(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材の少なくとも片方の表面に離型性フィルムを貼着してから貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材に貫通孔を設け、この貫通孔に対応する貫通孔を有するマスクを前記基材に密着させ、このマスクの貫通孔を介して導電性ペーストを基材の貫通孔内に充填し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材に貫通孔と表面に所定の配線パターンを形成した後、前記貫通孔に対応する貫通孔を有するマスクを前記基材に密着させ、このマスクの貫通孔を介して導電性ペーストを基材の貫通孔内に充填し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続するようにしたプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材の貫通孔内に充填する導電性ペーストの量を、この貫通孔の容積より多くした請求項１〜３のいずれか一つに記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
基材に接する面のマスクの貫通孔の孔径を、基材の貫通孔の孔径と同じか、あるいは小さくした請求項２または３に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させる際に、基材の両面に弾性を有する耐熱性フィルムを載置して行うようにした請求項１〜５のいずれか一つに記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
プリント配線基板を構成する基材の両面に形成された配線パターンをスルーホールあるいはビアホールにより接続した内層基板の両面に、もしくは内層基板が複数枚の時は交互に、貫通孔内に導電性ペーストを充填したアラミドエポキシシートからなるプリプレグを配置すると共に、このプリプレグの最外層にそれぞれ導電層を配設して加熱加圧することにより積層した後、前記プリプレグの最外層の導電層を所定の配線パターンに形成するようにした請求項１〜６のいずれか一つに記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一つに記載のプリント配線基板の製造方法により製作したプリント配線基板を内層基板として用い、この内層基板の両面に、もしくは内層基板が複数枚の時は交互に、プリプレグを配置すると共に、このプリプレグの最外層にそれぞれ導電層を配設して加熱加圧することにより積層した後、貫通孔を形成し、この貫通孔に銅メッキによりスルーホールを形成後、表面の導電層を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される両面および多層のプリント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器は小型化、軽量化、さらに多機能化の傾向にあり、それに用いられるプリント配線基板にも高密度化が要求されてきており、このような要求に対するプリント配線基板として、例えば特開平６−２６８３４５号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
図７（ａ）〜（ｉ）はこの従来のプリント配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であり、まず図７（ａ）に示すようにアラミドエポキシシートなどのプリプレグ１０２の両面に、ポリエチレンテレフタレート材などのフィルム材１０１を貼り合わせて積層体１０３を形成する。
【０００４】
次に、図７（ｂ）に示すように、この積層体１０３にレーザ加工などにより貫通孔１０４を形成して図７（ｃ）に示すように前記貫通孔１０４に導電性ペースト１０５をスキージなどの操作により充填する。
【０００５】
続いて、図７（ｄ）に示すようにフィルム材１０１を剥離して後、図７（ｅ）に示すように両面に導電層としての銅箔１０６を貼り合わせて、図７（ｆ）に示すように加熱加圧することによりビアホール１０７を形成する。
【０００６】
さらに、図７（ｇ）に示すように片面あるいは両面の銅箔１０６をエッチングなどにより所定の配線パターン１０８を形成することにより、両面の配線パターン１０８がビアホール１０７によって電気的に接続された両面プリント配線基板１０９が得られる。
【０００７】
次に、図７（ｈ）に示すように、両面プリント配線基板１０９の両面に図７（ｄ）に示す貫通孔１０４に導電性ペースト１０５が充填されたプリプレグ１０２と、銅箔１０６を上下それぞれ貼り合わせて加熱加圧後、片面あるいは両面の銅箔１０６を所定の外層配線パターン１１０にエッチングなどにより形成することにより、図７（ｉ）に示すような多層プリント配線基板１１１を得るようにしていたものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、プリント配線基板はその用途により各種板厚が要求されるが、前記従来の構成ではアラミドエポキシシートなどのプリプレグの板厚などに制限され、板厚を増やすためにはアラミドエポキシシートを何層にも重ねるしかなく、しかもアラミドエポキシシートは流通量が少なくて一般的なガラスエポキシ基材と比べると比較的高価であるという課題を有していた。
【０００９】
本発明は各種板厚を容易に実現でき、かつ高密度化が可能なプリント配線基板を安価に得ることが可能なプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材の少なくとも片方の表面に離型性フィルムを貼着してから貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線パターンに形成するようにしたものである。
【００１１】
この本発明によれば、各種板厚を有する高密度化可能な両面プリント配線基板を容易に形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材の少なくとも片方の表面に離型性フィルムを貼着してから貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板の製造方法というものであり、各種板厚を有する高密度化が可能な両面プリント配線基板を容易に形成することができるという作用を有する。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材に貫通孔を設け、この貫通孔に対応する貫通孔を有するマスクを前記基材に密着させ、このマスクの貫通孔を介して導電性ペーストを基材の貫通孔内に充填し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板の製造方法というものであり、貫通孔内への導電性ペーストの充填が確実で、かつ複数回の使用が可能で、各種板厚を有する高密度化が可能な両面プリント配線基板を容易に形成することができるという作用を有する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材に貫通孔と表面に所定の配線パターンを形成した後、前記貫通孔に対応する貫通孔を有するマスクを基材に密着させ、このマスクの貫通孔を介して導電性ペーストを基材の貫通孔内に充填し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続するようにしたプリント配線基板の製造方法というものであり、請求項２に記載の発明による作用に加えて導電性ペーストにエッチングなどの影響がないという作用を有する。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の発明において、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基材の貫通孔内に充填する導電性ペーストの量を、この貫通孔の容積より多くしたプリント配線基板の製造方法というものであり、導電性ペーストの充填率にバラツキがあっても、プリント配線基板のビアホールの抵抗値を安定させることができるという作用を有する。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項２または３に記載の発明において、基材に接する面のマスクの貫通孔の孔径を、基材の貫通孔の孔径と同じか、あるいは小さくしたプリント配線基板の製造方法というものであり、マスクの伸びやマスクと基材の位置決めにバラツキが有っても、基材の貫通孔からマスクの貫通孔がはみ出さない範囲では基材の貫通孔内にのみ導電性ペーストを充填できるという作用を有する。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一つに記載の発明において、導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させる際に、基材の両面に弾性を有する耐熱性フィルムを載置して行うようにしたプリント配線基板の製造方法というものであり、加熱加圧する際に導電性ペーストを基材の貫通孔内に閉じ込めて確実に加圧した状態のまま硬化させ、形成されたビアホールの抵抗値を安定させることができるという作用を有する。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一つに記載の発明においてプリント配線基板を構成する基材の両面に形成された配線パターンをスルーホールあるいはビアホールにより接続した内層基板の両面に、もしくは内層基板が複数枚の時は交互に、貫通孔内に導電性ペーストを充填したアラミドエポキシシートからなるプリプレグを配置すると共に、このプリプレグの最外層にそれぞれ導電層を配設して加熱加圧することにより積層した後、前記プリプレグの最外層の導電層を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板の製造方法というものであり、各種板厚の高密度化が可能な多層プリント配線基板を容易に形成することができるという作用を有する。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一つに記載のプリント配線基板の製造方法により製作したプリント配線基板を内層基板として用い、この内層基板の両面に、もしくは内層基板が複数枚の時は交互に、プリプレグを配置すると共に、このプリプレグの最外層にそれぞれ導電層を配設して加熱加圧することにより積層した後、貫通孔を形成し、この貫通孔に銅メッキによりスルーホールを形成後、表面の導電層を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板の製造方法というものであり、各種板厚を有する高密度化が可能な多層プリント配線基板を容易に形成することができるという作用を有する。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であり、まず図１（ａ）において、１はガラスエポキシ、ポリアミドあるいは紙フェノールなどよりなるプリント配線基板を構成する基材であり、両面に銅箔２を貼り付けており、この銅箔２を有する基材１は、一般に銅張り積層板として市販されており、各種板厚のものが入手可能である。
【００２２】
次に、図１（ｂ）に示すようにこの銅箔２の両面に接着剤（図示せず）を塗布したポリエステルフィルムなどの離型性フィルム３を貼着し、図１（ｃ）に示すようにドリルやレーザ加工による孔製作手段により貫通孔４を設ける。
【００２３】
次に、図１（ｄ）に示すようにスキージ操作などの充填手段によりこの貫通孔４内に金属粉、エポキシ樹脂および硬化剤などからなる導電性ペースト５を充填した後、図１（ｅ）に示すように離型性フィルム３を剥離して分離する。
【００２４】
この時、導電性ペースト５の量が貫通孔４の容積より多くなるように、離型性フィルム３の厚みと導電性ペースト５の量の充填条件を決定する。
【００２５】
さらに、図１（ｆ）に示すように基材１の両面にポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるいはポリエーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱性フィルム６を載置した状態で、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０分間加熱加圧することにより、導電性ペースト５を硬化させると共に、基材１の両面に設けられた銅箔２と導電性ペースト５を電気的に接続する。
【００２６】
その後、耐熱性フィルム６を除去して、エッチングなどにより最外層の銅箔２を所定の配線パターン７に形成することにより、図１（ｇ）に示すように両面の配線パターン７がビアホール８により電気的に接続された両面プリント配線基板９を形成するようにしたものである。
【００２７】
（実施の形態２）
図２は本発明の第２の実施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であり、まず図２（ａ）において、上記実施の形態１と同じく１は基材、２は銅箔であり、これに図２（ｂ）に示すようにドリルやレーザ加工などの孔製作手段により貫通孔４を設ける。
【００２８】
次に、図２（ｃ）に示すようにこの貫通孔４に対応する貫通孔１０を設けた金属材あるいは樹脂材などでなるマスク１１を前記基材１に密着させ、図２（ｄ）に示すように、このマスク１１の貫通孔１０を介してスキージ操作などの充填手段により導電性ペースト５を貫通孔４に充填する。
【００２９】
この際、マスク１１の伸びやマスク１１と基材１の位置決めにバラツキが有っても、貫通孔４以外に導電性ペースト５が付着しないように、マスク１１の貫通孔１０の基材１に接する面の孔径は基材１の貫通孔４の孔径と同じか、あるいは小さく設定する。
【００３０】
また、この時、導電性ペースト５の量が貫通孔４の容積より多くなるように、マスク１１の厚みと導電性ペースト５の量の充填条件を設定する。
【００３１】
次に、図２（ｅ）に示すようにマスク１１を除去した後、図２（ｆ）に示すように基材１の上下両面にポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるいはポリエーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱性フィルム６を載置した状態で、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０分間加熱加圧することにより、導電性ペースト５を硬化させると共に基材１の両面に設けられた銅箔２と導電性ペースト５を電気的に接続する。
【００３２】
その後、耐熱性フィルム６を除去して、エッチングなどにより最外層の銅箔２を所定の配線パターン７に形成することにより、図２（ｇ）に示すように両面の配線パターン７がビアホール８により電気的に接続された両面プリント配線基板９を形成するようにしたものである。
【００３３】
（実施の形態３）
図３は本発明の第３の実施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であり、まず図３（ａ）において、上記実施の形態１と同じく１は基材、２は銅箔であり、この基材１に、図３（ｂ）に示すようにエッチングなどにより両面の銅箔２を所定の配線パターン７に形成する。
【００３４】
続いて、図３（ｃ）に示すようにドリルやレーザ加工などの孔製作手段により貫通孔４を設ける。なおこの場合、順序は貫通孔４を設けてから配線パターン７を形成しても良い。
【００３５】
次に、図３（ｄ）に示すようにこの貫通孔４に対応する貫通孔１０を設けた金属材あるいは樹脂材などでなるマスク１１を前記基材１に密着させ、図３（ｅ）に示すようにマスク１１の貫通孔１０を介してスキージ操作などの充填手段により導電性ペースト５を貫通孔４に充填する。
【００３６】
この際、前記と同じくマスク１１の伸びやマスク１１と基材１の位置決めにバラツキが有っても、貫通孔４以外に導電性ペースト５が付着しないように、マスク１１の貫通孔１０の基材１に接する面の孔径は基材１の貫通孔４の孔径と同じか、あるいは小さく設定する。
【００３７】
また、この時、導電性ペースト５の量が貫通孔４の容積より多くなるように、マスク１１の厚みと導電性ペースト５の量の充填条件を設定する。
【００３８】
次に、図３（ｆ）に示すようにマスク１１を除去した後、図３（ｇ）に示すように基材１の両面にポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるいはポリエーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱性フィルム６を載置し、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０分間加熱加圧した後に上記耐熱性フィルム６を除去することにより、図３（ｈ）に示すように両面の配線パターン７がビアホール８により電気的に接続された両面プリント配線基板９を形成するようにしたものである。
【００３９】
（実施の形態４）
図４は本発明の第４の実施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であり、まず図４（ａ）に示すように、両面プリント配線基板１２は一般に銅張り積層板として市販されている両面に銅箔を有する基材にドリルやレーザ加工などの孔製作手段により貫通孔を設けた後、銅メッキによるスルーホール２８とエッチングなどによる配線パターン７を形成した一般的なものであり、各種板厚のものが製作可能である。
【００４０】
次に、図４（ｂ）に示すように、両面プリント配線基板１２のスルーホール２８内にエポキシ樹脂などの孔埋め樹脂１３により孔埋めを行って内層基板１４を形成する。
【００４１】
次に、図４（ｃ）に示すように内層基板１４の両面、もしくは図４（ｅ）に示すように内層基板１４が複数枚の時は内層基板１４と交互に、貫通孔に導電性ペースト１５を充填したアラミドエポキシシートからなるプリプレグ１６を配置すると共に、最外層にそれぞれ導電層としての銅箔１７を配設する。
【００４２】
続いて、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０分間加熱加圧することにより、プリプレグ１６と導電性ペースト１５を硬化させると共に、配線パターン７と銅箔１７を導電性ペースト１５により電気的に接続する。
【００４３】
その後、エッチングなどにより最外層の銅箔１７を所定の配線パターン１８に形成することにより、図４（ｄ）、図４（ｆ）に示すように最外層の配線パターン１８と内層基板１４、または内層基板１４どうしがビアホール１９により電気的に接続された多層プリント配線基板２０がそれぞれ形成されるようにしたものである。
【００４４】
（実施の形態５）
図５は本発明の第５の実施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であり、図５において、内層基板２１は、前記実施の形態１〜３によるプリント配線基板の製造方法により製作した各種板厚の両面プリント配線基板９であり、まず、図５（ａ）に示すように、前記内層基板２１の両面、もしくは図５（ｃ）に示すように内層基板２１が複数枚の時は内層基板２１と交互に、貫通孔に導電性ペースト１５を充填したアラミドエポキシシートからなるプリプレグ１６を配置すると共に、最外層にそれぞれ導電層としての銅箔１７を配設する。
【００４５】
続いて、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０分間加熱加圧することによりプリプレグ１６と導電性ペースト１５を硬化させると共に、配線パターン７、もしくは内層基板２１のビアホール８と銅箔１７をそれぞれ導電性ペースト１５により電気的に接続する。
【００４６】
その後、エッチングなどにより最外層の銅箔１７を所定の配線パターン１８に形成することにより、図５（ｂ）、図５（ｄ）に示すように最外層の配線パターン１８と内層基板２１、または内層基板２１どうしがビアホール１９により電気的に接続された多層プリント配線基板２２がそれぞれ形成されるようにしたものである。
【００４７】
（実施の形態６）
図６は本発明の第６の実施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であり、図６において、内層基板２１は、前記実施の形態１〜３によるプリント配線基板の製造方法により製作した各種板厚の両面プリント配線基板９であり、まず図６（ａ）に示すように、この内層基板２１の上下両面、もしくは図６（ｅ）に示すように内層基板２１が複数枚の時は内層基板２１と交互に、ガラスエポキシなどのプリプレグ２３を配置すると共に、最外層にそれぞれ導電層としての銅箔１７を配設して、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０分間加熱加圧することにより、図６（ｂ）、図６（ｆ）に示すようにプリプレグ２３を硬化させる。
【００４８】
次に、図６（ｃ）、図６（ｇ）に示すように、これらにそれぞれ貫通孔２４をドリルあるいはレーザ加工などにより設け、これらの貫通孔２４の内壁と銅箔１７表面に銅メッキを施してスルーホール２５を形成した後、最外層の銅箔１７を所定の配線パターン２６にエッチングなどで形成することにより、図６（ｄ）、図６（ｈ）に示すような多層プリント配線基板２７をそれぞれ形成するようにしたものである。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、各種板厚を有する高密度化可能な両面プリント配線基板を容易に形成することが可能になるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図２】同第２の実施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図３】同第３の実施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図４】同第４の実施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図５】同第５の実施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図６】同第６の実施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図７】従来の両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【符号の説明】
１  基材
２  銅箔
３  離型性フィルム
４  貫通孔
５  導電性ペースト
６  耐熱性フィルム
７  配線パターン
８  ビアホール
９  両面プリント配線基板
１０  貫通孔
１１  マスク
１２  両面プリント配線基板
１３  孔埋め樹脂
１４  内層基板
１５  導電性ペースト
１６  プリプレグ
１７  銅箔
１８  配線パターン
１９  ビアホール
２０  多層プリント配線基板
２１  内層基板
２２  多層プリント配線基板
２３  プリプレグ
２４  貫通孔
２５、２８  スルーホール
２６  配線パターン
２７  多層プリント配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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