(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に加圧及び超音波振動を与えて、基板に上記電子部品を接合する実装装置であって、
上記加圧を行う加圧装置に取り付けられた第１ブラケットと、
上記基板の厚み方向と直交する方向に振動する上記超音波振動を発生する振動子が一端に取り付けられ、かつ上記振動子が発する振動が伝達されたときの振動における節の位置に取付用ラグを設けた超音波ホーンと、
上記電子部品を保持する保持部材と、
上記保持部材の軸方向に沿って、上記保持部材の外面と接触するのを防止する程度の隙間を有して挿通され、一端部および他端部にて上記保持部材を支持する筒状体にてなり上記超音波ホーンの他端に固定された支持部材と、
上記取付用ラグに締結される第２ブラケットと、
上記第１ブラケットに対して上記第２ブラケットを上記基板の厚み方向に沿って移動可能に係合するリニアガイドと、
上記第１ブラケットと上記第２ブラケットとの間に設けられ上記第１ブラケット側に上記第２ブラケットを付勢し、かつ上記第１ブラケットに備わる加圧部材を上記支持部材に接触させる付勢部材と、
を備えたことを特徴とする実装装置。
【請求項２】
上記第２ブラケットは、上記超音波ホーンの延在方向に直交する方向に延在して上記取付用ラグに取り付けられる、請求項１記載の実装装置。
【請求項３】
電子部品に加圧及び超音波振動を与えて、基板に上記電子部品を接合する実装装置であって、
電子部品を保持する保持部材と、
上記基板の厚み方向と直交する方向に振動する上記超音波振動を発生する振動子が一端に取り付けられた超音波ホーンと、
上記保持部材の軸方向に沿って、上記保持部材の外面と接触するのを防止する程度の隙間を有して挿通され、一端部および他端部にて上記保持部材を支持する筒状体にてなり上記超音波ホーンの他端に固定された支持部材と、
上記超音波振動により上記支持部材に生じる撓み振動の節部にて上記支持部材を支持する支持加圧部材と、
を備えたことを特徴とする実装装置
【請求項４】
上記支持加圧部材は、上記支持部材に生じる撓み振動の節部にて支持ピンにより上記支持部材を支持する、請求項３記載の実装装置。
【請求項５】
上記支持加圧部材はコ字形状である、請求項３又は４記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＩＣチップに加圧及び超音波振動を与えて、接合基板に上記ＩＣチップを直接接合するフリップチップ実装装置、及び該フリップチップ実装装置にて実行されるフリップチップ実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９には、従来のフリップチップ実装装置３０を示しており、搬送装置２にて搬入された接合基板３は、加熱ステージ４に供給され、該加熱ステージ４に保持、固定され、かつ加熱ステージ４に接続された加熱制御装置７にて制御されながら加熱される。次いでウェハーシート５から取り出されたＩＣチップ６は、接合加圧装置１に備わる接合部材１５まで順次受け渡される。このＩＣチップ６は、接合部材１５に吸着固定され、接合基板３の所定位置に認識動作により位置決めされる。次いでＩＣチップ６は、接合加圧装置１により、接合基板３に対して加圧及び超音波振動を与えられることにより、ＩＣチップ６のバンプ８と接合基板３の電極９とが金属接合される。
【０００３】
図１０及び図１１に示すように、上記接合加圧装置１は、ＩＣチップ６や接合基板３の厚み方向に上記接合部材１５を移動させるとともにＩＣチップ６と接合基板３との接合のための加圧を行う、駆動部及び加圧装置としてのボイスコイルモータ１１を有し、該ボイスコイルモータ１１の駆動軸の先端部分にはブラケット１２が設けられ、該ブラケット１２には超音波ホーン１４が取り付けられている。超音波ホーン１４の一端部には上記接合部材１５が取り付けられ、他端部には振動子１３が取り付けられている。該振動子１３には、超音波発振器１７が接続され超音波振動を振動子１３に発生させる。又、上記ボイスコイルモータ１１は接合加圧制御装置１６にて動作制御される。
【０００４】
上記超音波ホーン１４には、その軸方向に沿って割り込みが設けられ、図１１に示すように、接合部材１５は、接合部材１５の軸方向に直交方向から上記割り込みにて挟持されている。尚、上述のように接合部材１５はＩＣチップ６を吸着するため、接合部材１５には吸引用配管２４が接続されているが、該吸引用配管２４はブラケット１２に支持されていない。又、超音波ホーン４は、上記振動子１３が発する超音波振動の縦振動２１の節２２にあたる任意の位置をブラケット１２で割り締め締結されており、上述のように該ブラケット２２の上部に設置されているボイスコイルモータ１１により加圧される。
【０００５】
【本発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来の構造では、図１１に示すように、上記吸引用配管２４はブラケット１２に支持されておらず、かつ接合部材１５は超音波ホーン１４にて割り締めにて挟持されていることから、ＩＣチップ６が接合基板３に対して加圧及び超音波振動を与えられる接合工程において、接合部材１５は、締結部分を支点として、弾性体のごとく２点鎖線にて示すように振り子状に揺動する、外乱振動２５を発生してしまう。この接合部材１５の外乱振動２５が超音波ホーン１４に伝達される為、超音波ホーン１４の撓み振動２３をＩＣチップ６へ確実に伝達できない。
上記撓み振動２３とは、振動子１３が発する超音波振動により超音波ホーン１４に生じる、図示するような１次モードの振動である。超音波ホーン１４に上記外乱振動２５が作用せず、撓み振動２３のみが超音波ホーン１４に生じたときには、ＩＣチップ６には、撓み振動２３により水平方向及び垂直方向に対して図示するように斜め方向に力が作用することになる。このような斜め方向への力、つまり上記撓み振動２３が生じることで、以下の作用が行われる。即ち、上記斜め方向への力における水平方向成分による水平方向への振動により、電極表面の酸化膜や汚れの除去、バンプと上記電極との間での原子拡散の促進がなされ、上記斜め方向への力における垂直方向成分による垂直方向への振動により、加圧力の増大が図られバンプを変形させて電極との接触面積を拡大し接合強度の確保が図られる。
しかしながら従来構造では、上述したように外乱振動２５が超音波ホーン１４に伝達される為、上記撓み振動２３による上記作用が困難になり、ＩＣチップ６と接合基板３との充分な接合強度が得られなくなり、接合オープン不良を誘発する原因となっている。
【０００６】
更に、上述のように、接合部材１５を挟持している超音波ホーン１４は、ブラケット１２に挟持されていることから、接合工程において、接合部材１５に対してはブラケット１２を介して節２２を支点としたモーメント方向に加圧がなされる為、発生する応力が、超音波ホーン１４が接合部材１５を挟持する部分、ブラケット１２が超音波ホーン１４を挟持する部分、及びブラケット１２における剛性よりも大きくなってしまう。よって、極端な図示であるが図１２に示すようにブラケット１２や接合部材１５の挟持部分等における変形により、接合部材１５と加熱ステージ４との、即ちＩＣチップ６と接合基板３との平行度の維持が困難となる。
したがって、上記水平方向振動のみならず垂直方向の外乱振動がＩＣチップ６に合成されてしまう為、ＩＣチップ６と接合基板３との充分な接合強度が得られなくなり、接合オープン不良を誘発する原因となっている。
【０００７】
さらに又、近年、電子機器の軽薄短小化に伴い電子デバイスの小型化が益々求められており、実装技術はワイヤリング方式からフリップチップ方式へと転換期を迎え、大型かつ多ピンＩＣチップでも接合可能となることが大きな課題となっている。
このような条件下では、接合加圧力及び超音波パワーの増大が必要となる為、従来の構成のままでは、上記接合オープン不良が激増することは明白である。
【０００８】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、電子部品と基板との十分な接合強度が得られ、安定した接合を行える、フリップチップ実装装置、及び方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様の実装装置は、電子部品に加圧及び超音波振動を与えて、基板に上記電子部品を接合する実装装置であって、
上記加圧を行う加圧装置に取り付けられた第１ブラケットと、
上記基板の厚み方向と直交する方向に振動する上記超音波振動を発生する振動子が一端に取り付けられ、かつ上記振動子が発する振動が伝達されたときの振動における節の位置に取付用ラグを設けた超音波ホーンと、
上記電子部品を保持する保持部材と、
上記保持部材の軸方向に沿って、上記保持部材の外面と接触するのを防止する程度の隙間を有して挿通され、一端部および他端部にて上記保持部材を支持する筒状体にてなり上記超音波ホーンの他端に固定された支持部材と、
上記取付用ラグに締結される第２ブラケットと、
上記第１ブラケットに対して上記第２ブラケットを上記基板の厚み方向に沿って移動可能に係合するリニアガイドと、
上記第１ブラケットと上記第２ブラケットとの間に設けられ上記第１ブラケット側に上記第２ブラケットを付勢し、かつ上記第１ブラケットに備わる加圧部材を上記支持部材に接触させる付勢部材と、
を備えたことを特徴とする。
又、本発明の他の態様の実装装置は、電子部品に加圧及び超音波振動を与えて、基板に上記電子部品を接合する実装装置であって、
電子部品を保持する保持部材と、
上記基板の厚み方向と直交する方向に振動する上記超音波振動を発生する振動子が一端に取り付けられた超音波ホーンと、
上記保持部材の軸方向に沿って、上記保持部材の外面と接触するのを防止する程度の隙間を有して挿通され、一端部および他端部にて上記保持部材を支持する筒状体にてなり上記超音波ホーンの他端に固定された支持部材と、
上記超音波振動により上記支持部材に生じる撓み振動の節部にて上記支持部材を支持する支持加圧部材と、
を備えたことを特徴とする。
さらに又、本発明の第１態様の実装装置は、電子部品に加圧及び超音波振動を与えて、基板に上記電子部品を接合する実装装置であって、
上記加圧を行う加圧装置に取り付けられた第１ブラケットと、
上記基板の厚み方向と直交する方向に振動する上記超音波振動を発生する振動子が一端に取り付けられ、かつ上記振動子が発する振動が伝達されたときの振動における節の位置に取付用ラグを設けた超音波ホーンと、
上記電子部品を保持する保持部材を挿通する筒状体にてなり上記超音波ホーンの他端に固定された支持部材と、
上記取付用ラグに締結される第２ブラケットと、
上記第１ブラケットと上記第２ブラケットとを移動可能に係合するリニアガイドと、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
又、本発明の第２態様の実装方法は、保持部材にて電子部品を保持し、
超音波ホーンに取り付けた取付用ラグと第２ブラケットとを、超音波ホーンが振動するときの節の位置で、取り付けて共振を防止した超音波ホーンを振動させ上記電子部品に超音波振動を与え、
上記電子部品に上記超音波振動を与えながら、基板の厚み方向に沿って上記第２ブラケットと移動可能に係合した第１ブラケットに取り付けられる加圧装置にて上記電子部品を基板に加圧して上記電子部品の実装を行う、
ことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態におけるフリップチップ実装装置、及び該フリップチップ実装装置にて実行されるフリップチップ実装方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同じ構成部分については同じ符号を付している。又、電子部品に相当する一例として本実施形態では上述したＩＣチップ６を例に採る。
図６に示すように、本実施形態のフリップチップ実装装置１０１は、図９を参照して説明した従来のフリップチップ実装装置３０と類似の構成を有する。即ち、従来のフリップチップ実装装置３０と本実施形態のフリップチップ実装装置１０１とで大きく相違する所は、接合加圧装置であり、これ以外の各構成部分の内、従来のフリップチップ実装装置３０と同一の構成部分については同符号を付してここでの説明を省略する。
又、本実施形態にて使用する、超音波振動とは、ＩＣチップ６と接合基板３との接合が可能な程度、具体的には周波数６４ｋＨｚ、振幅０．５〜２μｍ程度の振動をいう。
又、本実施形態にて用いるＩＣチップ６は、一例として大きさが□２ｍｍのシリコンチップで、バンプ数が２０個であるが、例えば大きさが□１０ｍｍ程度で、１００バンプ程度のチップまで本実施形態は適用可能である。
【００１２】
本実施形態のフリップチップ実装装置１０１に備わる接合加圧装置１１０は、ボイスコイルモータ１１１、接合加圧制御装置１１６、超音波発振器１１７、等を備えるが、図１０に示された従来の接合加圧装置１にて、図示においてブラケット１２よりも上方に示された構成部分、つまりボイスコイルモータ１１、当該接合加圧装置１用の移動装置部分は、上記接合加圧装置１１０においても同一構成を採っている。即ち、加圧装置の機能を果たす一例としてのボイスコイルモータ１１１は上記ボイスコイルモータ１１に相当し、上記接合加圧制御装置１１６は上記接合加圧制御装置１６に相当する。よって、上記接合加圧装置１１０にて特徴的な部分は、例えば図１に示すように、ボイスコイルモータ１１１よりも下方の部分、つまりブラケット１１２等を含む部分である。よって以下には、上記特徴的な部分について説明する。
【００１３】
上記接合加圧装置１１０においても、ＩＣチップ６及び接合基板３の厚み方向に直交する直交方向に沿って振動する超音波振動を発生する振動子１１３と、該振動子１１３を一端部１１３１に取り付けた超音波ホーン１１４と、電子部品の一例としてのＩＣチップ６の厚み方向に沿って延在し、一端にＩＣチップ６を保持する保持部１１５１を備えた保持部材１１５とを有するとともに、接合加圧装置１１０ではさらに図５に示すような支持部材１３１を設けている。支持部材１３１は、図１１を参照して説明した外乱振動２５が上記保持部材１１５に発生しないようにする部材である。本実施形態では、支持部材１３１は、保持部材１１５の軸方向に沿って隙間１３２を有しながら保持部材１１５が挿通される筒状体にてなり、保持部材１１５が貫通する挿通部分の一端部１３１１及び他端部１３１２の２箇所にて保持部材１１５を支持する。このような支持部材１３１は、超音波ホーン１１４の他端部１１３２に固定される。又、本実施形態のように超音波ホーン１１４と一体的に成形することもできる。
【００１４】
又、本実施形態では、大きさ等が異なる種々のＩＣチップ６に対応可能とするため、上述したような２箇所にて支持部材１３１は保持部材１１５を支持する構造とし支持部材１３１に対して保持部材１１５を着脱可能な構造としている。しかしながら、もし保持部材１１５を変更することがないならば、図７に示すように、超音波ホーン１１４の他端部１１３２の近傍に上記保持部１１５１を配置しかつ支持部材１３１５は保持部材１１５を一箇所にて、つまり保持部１１５１にて固定するように構成することもでき、又、図８に示すように支持部材１３１５の両端箇所にて保持部材１１５を例えば溶接にて支持部材１３１５に固定してもよい。
【００１５】
上記隙間１３２は以下に説明する程度の隙間である。即ち、支持部材１３１には、振動子１１３より発した上記超音波振動によって図１に２点鎖線にて示すように、上述の撓み振動２３と同様の１次モードの撓み振動１５４が生じる。一方、支持部材１３１にて支持されている保持部材１１５にも、振動子１１３より発した上記超音波振動により振動が生じるが、保持部材１１５は支持部材１３１に比べて細いので、上記撓み振動１５４のように１次モードにはならず、複数次モードの振動となってしまう。本実施形態では、振動している保持部材１１５の外面と、筒状体にてなる支持部材１３１の内面とが接触するのを防止する程度の隙間１３２を設けた。
このように超音波ホーン１１４の撓み振動１５４を保持部１１５１を介してＩＣチップ６ヘ確実に伝達することができる。
超音波ホーン１１４における上記撓み振動の振幅は約２μｍであるので、上記隙間１３２は、本実施形態では５μｍ程度とした。しかしながら、隙間１３２の値は、上記の値に限定されるものではなく、上述のように、支持部材１３１の内面と保持部材１１５の外面とが接触するのを防止可能な寸法であればよい。
【００１６】
上述したような隙間１３２を生じさせるため、本実施形態では、保持部材１１５の上記保持部１１５１を、図５に示すように、段付き形状にして支持部材１３１の一端部１３１１に嵌合させて固定し、かつ支持部材１３１の他端部１３１２では、例えばカラー１３３を介在させた状態にて保持部材１１５に形成したネジ部１３５にナット１３４を螺合させ、保持部材１１５を支持部材１３１に固定する。尚、上述したように本実施形態では、保持部材１１５は吸着動作にてＩＣチップ６を保持することから、図５に示すように保持部材１１５には吸引用通路１１５３が形成されており、ネジ部１１５２を超えて吸引用通路１１５３は延在する。
又、支持部材１３１に種々の波形にてなる外乱振動を生じさせないために、図示するように、支持部材１３１の延在方向におけるほぼ中間部分にて、支持部材１３１は、超音波ホーン１１４に取り付けられる、又は本実施形態のように超音波ホーン１１４と一体的に成形されるのが好ましい。
【００１７】
振動子１１３が取り付けられた超音波ホーン１１４を取り付けた上述の構造を有する支持部材１３１は、例えば図１に示すように、第１ブラケット１４１及び第２ブラケット１４２を有する取付構造にてボイスコイルモータ１１１の駆動軸端部１１１１に取り付けられる。即ち、駆動軸端部１１１１には、Ｌ字状の第１ブラケット１１２が取り付けられる。一方、超音波ホーン１１４には、図２に示すように、当該超音波ホーン１１４の延在方向に直交する方向に沿って第２ブラケット１４２を取り付けるための一対の取付用ラグ１４３が所定位置に突設されている。該所定位置とは、超音波ホーン１１４の一端部１１３１に取り付けられた振動子１１３から発する縦振動１１３２が超音波ホーン１１４に伝達されたときの振動における節１１３３の位置にて、取付用ラグ１４３が第２ブラケット１４２に接触するような位置である。このように節１１３３にて取付用ラグ１４３と第２ブラケット１４２とが接触し下記のように締結されることで、超音波ホーン１１４は縦振動を抑制されるので、つまり共振することができなくなるので、締め付けトルクによる超音波ホーン１１４の周波数特性の変化を抑制することができる。
上記第２ブラケット１４２は、超音波ホーン１１４に直接接触するのを避けるため、超音波ホーン１１４用の切り欠き１４４を有する凹形状であり、固定用ボルト１４５にて上記取付用ラグ１４３と締結される。該締結により、保持部材１１５を有する支持部材１３１、超音波ホーン１１４、及び振動子１１３は、第２ブラケット１４２に固定される。
【００１８】
このような第１ブラケット１４１及び第２ブラケット１４２は、互いにリニアガイド１４６を介して係合するとともに、該リニアガイド１４６にて移動方向がガイドされながら第２ブラケット１４２は、第１ブラケット１４１に対して上記厚み方向に沿って移動可能である。又、リニアガイド１４６にて第１ブラケット１４１及び第２ブラケット１４２が係合した状態にて、ボイスコイルモータ１１１の上記厚み方向に沿って延在する駆動軸と同軸上に支持部材１３１の中心軸、つまり保持部材１１５の中心軸が位置する。又、第１ブラケット１４１と第２ブラケット１４２との間には、上記厚み方向に沿って第１ブラケット１４１側に第２ブラケット１４２を付勢するスプリング１４７が設けられている。さらに又、第１ブラケット１４１には、ボイスコイルモータ１１１の駆動軸と同軸上にて加圧部材１４８を設けている。上述のように、上記駆動軸と同軸上には保持部材１１５が延在し、かつ支持部材１３１を取り付けた第２ブラケット１４２は上記スプリング１４７にて第１ブラケット１４１側に付勢されていることから、加圧部材１４８は、図示するように、支持部材１３１に固定された保持部材１１５の上記ネジ部１１５２、又は上記ナット１３４に常に接触する。よって、ボイスコイルモータ１１１の上記駆動軸が上記厚み方向の矢印１４９方向に移動することで、上記駆動軸端部１１１１及び第１ブラケット１４１を介して加圧部材１４８は、矢印１４９方向に保持部材１１５を加圧する。尚、吸引用通路１１５３を有する保持部材１１５は、加圧部材１４８、第１ブラケット１４１、及び駆動軸端部１１１１を貫通している。
【００１９】
次に、図１に示す上述した取付構造を有する本実施形態のフリップチップ実装装置の動作について説明するが、ＩＣチップ６の接合基板３への実装動作以外の動作は、従来における動作に変わりないので、ここでの説明は省略する。よって以下には、ＩＣチップ６を接合基板３に実装するときの動作について説明する。超音波発振器１１７により振動子１１３が発振し、保持部材１１５に保持されているＩＣチップ６は超音波振動する。このとき、本実施形態では上述のように、保持部材１１５は隙間１３２を設けた状態にて支持部材１３１に支持され、かつ該支持部材１３１に超音波ホーン１１４が固定されていることから、支持部材１３１は外乱振動の発生を防止することができる。よって、超音波ホーン１１４、つまり支持部材１３１における撓み振動１５４をＩＣチップ６ヘ確実に伝達することができるので、接合品質を向上させることができる。
さらに、このような状態にて、接合加圧制御装置１６の制御により、ボイスコイルモータ１１１が動作し加圧部材１４８にて矢印１４９方向へ加圧が行われ、該加圧により該加圧方向と同軸上にて保持部材１１５がＩＣチップ６を接合基板３に押圧され、該押圧力が制御される。
【００２０】
したがって、ＩＣチップ６と接合基板３との十分な接合強度が得られ、かつ上記押圧を行っていない無負荷状態における保持部材１１５の保持部１１５１と加熱ステージ４との間に要求される平行度の値としての２μｍ以下の精度を、加圧時においても維持することができ、安定した接合が可能となる。尚、上記２μｍ以下の精度は、ＩＣチップ６のサイズが□２ｍｍ、加圧力１４．６Ｎの場合であり、又、従来のフリップチップ実装装置では、同条件では１０μｍ程度の精度しか得られなかった。
【００２１】
又、保持部材１１５を設けた支持部材１３１のボイスコイルモータ１１１への取り付け構造は、図１及び図２に示す構造に限定されるものではなく、例えば図３及び図４に示す接合加圧装置１５１の構造を採ることもできる。
即ち、図４に示すように、それぞれが上記厚み方向に延在して支持部材１３１を間に挟んで対向して配置される一対の第１加圧部材１５２−１及び第２加圧部材１５２−２を有し、全体形状がコ字状の支持加圧部材１５３をボイスコイルモータ１１１の上記駆動軸端部１１１１に取り付ける。上記第１加圧部材１５２−１及び第２加圧部材１５２−２は、上記超音波ホーン１１４を介して上記支持部材１３１へ伝達した上記超音波振動にて支持部材１３１に生じる撓み振動１５４における節部１５５に対応した位置に設けた支持ピン１５６にて支持部材１３１を支持する。このように節部１５５にて支持部材１３１を支持することで、撓み振動１５４の節部１５５を通して加圧が可能になるので、より安定した撓み振動１５４を得ることができる。よって、該安定した撓み振動１５４がＩＣチップ６に作用することになるので、ＩＣチップ６の接合基板３への接合をより強固にすることができる。
【００２２】
さらに、ボイスコイルモータ１１１の駆動軸が上記厚み方向へ移動することで、第１加圧部材１５２−１及び第２加圧部材１５２−２は、上記支持ピン１５６を介して支持部材１３１を上記厚み方向、つまり支持部材１３１に備わる保持部材１１５の軸方向へ移動させる。よって、保持部材１１５の保持部１１５１に保持されているＩＣチップ６を接合基板３へ上記厚み方向に沿って押圧することができる。
このように接合加圧装置１５１においても、上述の接合加圧装置１１０の場合と同様に、ＩＣチップ６と接合基板３との十分な接合強度が得られ、かつ上記押圧を行っていない無負荷状態における保持部材１１５の保持部１１５１と加熱ステージ４との間に要求される平行度の値としての２μｍ以下の精度を、加圧時においても維持することができ、安定した接合が可能である。
【００２３】
尚、上述した実施形態では、いずれもボイスコイルモータ１１１にてＩＣチップ６を接合基板３へ押圧したが、これとは逆に、接合基板３を載置した加熱ステージ４に移動装置を設けて接合基板３をＩＣチップ６へ押圧するように構成してもよい。要するに、ＩＣチップ６と接合基板３とを相対的に移動させて両者の押圧を図れる構成を採れば良い。
【００２４】
又、上述の実施形態では、吸着動作にてＩＣチップ６を保持したが、これに限定されず、例えば機械的にＩＣチップ６を保持する構成をとることもできる。
【００２５】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様のフリップチップ実装装置、及び第２態様のフリップチップ実装方法によれば、支持部材を備え、該支持部材について、電子部品を保持する保持部を有する保持部材を上記保持部の近傍にて支持し、かつ上記超音波ホーンの他端部に固定するようにした。よって、保持部材にて保持される電子部品に対する厚み方向への外乱振動が抑止され、超音波ホーンの撓み振動を上記電子部品ヘ確実に伝達することができるので、電子部品と接合基板との充分な接合強度が得られ、かつ接合品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態のフリップチップ実装装置における接合加圧装置の支持部材部分を示す側面図である。
【図２】  図１に示す支持部材部分の正面図である。
【図３】  図１に示す支持部材部分の変形例を示す側面図である。
【図４】  図３に示す支持部材部分の正面図である。
【図５】  図１〜図４に示す支持部材の断面図である。
【図６】  図１に示す支持部材を有する本発明の実施形態のフリップチップ実装装置の斜視図である。
【図７】  図１に示す支持部材部分のさらに別の変形例を示す側面図である。
【図８】  図７に示す支持部材部分の変形例を示す側面図である。
【図９】  従来のフリップチップ実装装置の斜視図である。
【図１０】  図９に示す従来のフリップチップ実装装置に備わる接合加圧装置部分の斜視図である。
【図１１】  図１０に示す従来の接合加圧装置における保持部材部分を示す側面図である。
【図１２】  図１１に示す保持部材部分において、ＩＣチップと接合基板との平行度が劣化する場合を説明するための図である。
【符号の説明】
３…接合基板、６…ＩＣチップ、
１０１…フリップチップ実装装置、１１１…ボイスコイルモータ、
１１３…振動子、１１４…超音波ホーン、１１５…保持部材、
１３１…支持部材、１４８…加圧部材、
１５２−１…第１加圧部材、１５２−２…第２加圧部材、
１５４…撓み振動、１５５…節部、
１１３２…他端部、１１３３…節部、１１５１…保持部、
１３１１…一端部、１３１２…他端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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