(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
頭部と脚部と鍔部とを有すると共に表面に金属めっき膜を設けた導体ピンを，ピン立て用のパレットに立設するピン立て装置であって，
回転基台によって公転させられると共に自転し，かつ塊状に集合した多数の上記導体ピンを載置する回転載置台を有するピン処理装置と，
上記ピン処理装置によって処理された導体ピンの脚部を上記パレットのピン孔に立設させるバイブレータと，
を備えることを特徴とするピン立て装置。
【請求項２】
上記回転載置台は，塊状に集合した多数の上記導体ピンを入れる投入容器を有することを特徴とする請求項１に記載のピン立て装置。
【請求項３】
塊状に集合した多数の上記導体ピンは，袋に入れた状態で上記回転載置台に載置されることを特徴とする請求項１又は２に記載のピン立て装置。
【請求項４】
上記導体ピンの表面に設けた金属めっき膜は，金であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のピン立て装置。
【請求項５】
頭部と脚部と鍔部とを有すると共に表面に金属めっき膜を設けた導体ピンを，ピン立て用のパレットに立設するピン立て方法であって，
回転基台によって公転させられると共に自転し，かつ塊状に集合した多数の上記導体ピンを回転載置台へ載置する工程と，
ピン処理装置を用い，上記回転載置台に上記塊状に集合した多数の導体ピンを載置した状態で上記回転基台及び回転載置台を回転させて上記導体ピンを混合処理する工程と，
その後，上記導体ピンを上記パレットを設けたバイブレータに供給する工程と，
を含むことを特徴とするピン立て方法。
【請求項６】
塊状に集合した多数の上記導体ピンは，袋に入れた状態で上記回転載置台に載置することを特徴とする請求項５に記載のピン立て方法。
【請求項７】
上記導体ピンの表面に設けた金属めっき膜は，金であることを特徴とする請求項５または６に記載のピン立て方法。
【請求項８】
塊状に集合した多数の導体ピンを処理するピン処理装置であって，回転基台によって公転させられると共に自転し，塊状に集合した頭部と脚部と鍔部とを有すると共に表面に金属めっき膜を設けた多数の導体ピンを載置させ混合する回転載置台を備えることを特徴とするピン処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，電子部品搭載用基板のスルーホールに導体ピンを挿入するために用いるピン立て装置，ピン立て方法及びピン処理装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，電子部品搭載用基板としては，例えば，図６に示すごとく，絶縁基板８１に設けたスルーホール８０に導体ピン９１を挿入したものがある。導体ピン９１は，スルーホール８０の内部に挿入される頭部９１３と，スルーホール８０より外方に突出する脚部９１１と，頭部９１３と脚部９１１との間に設けられた鍔部９１２とを有し，その表面全体は金属めっき膜により被覆されている。
また，スルーホール８０は，絶縁基板８１の表面に設けた導体回路８３と接続している。電子部品搭載用基板９の略中央には，電子部品を搭載するための搭載部８８が設けられている。
【０００３】
導体ピン９１をスルーホール８０の中に挿入するに当たっては，図７，図８に示すごとく，多数のピン孔９２０を設けたピン立て用のパレット９２を準備する。図８に示すごとく，ピン孔９２０は，絶縁基板８１に設けたスルーホール８０に対応する位置に配列されている。次いで，パレット９２を絶縁基板８１の下方に配置し，絶縁基板８１を下降させることにより，パレット９２に立設した導体ピン９１の頭部９１３を，絶縁基板８１のスルーホール８０内に圧入する。
【０００４】
また，これに先立って，パレット９２に導体ピン９１を立設するに当たっては，図９に示すごとく，ピン孔９２０を有するパレット９２の上に多数の導体ピン９１を投入する。また，このとき，パレット９２はバイブレータにより上下方向に振動させられている。これにより，導体ピン９１はパレット９２の上で跳び上がり，導体ピン９１の脚部９１１がピン孔９２０内に入る。
【０００５】
なお，上記導体ピン９１は，上記バイブレータ上に供給する場合，運搬，保管用の袋から多数を取り出し，これを樋状の移動手段を介してバイブレータに投入している（後述の図１参照）。また，上記多数の導体ピン９１は，袋内において塊状に固く集合した状態にある。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のピン立て方法においては，導体ピンの滑りが悪かった。そのため，図９に示すごとく，パレット９２を振動させてもピン孔９２０内に導体ピン９１の脚部９１１を挿入することが困難な場合があった。それ故，パレット９２への導体ピン９１の立設に長時間を要していた。
【０００７】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ピン立て用のパレットに導体ピンを効率良くかつ短時間で立設することができる，ピン立て装置，ピン立て方法，及びピン処理装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
請求項１の発明は，頭部と脚部と鍔部とを有すると共に表面に金属めっき膜を設けた導体ピンを，ピン立て用のパレットに立設するピン立て装置であって，
回転基台によって公転させられると共に自転し，かつ塊状に集合した多数の上記導体ピンを載置する回転載置台を有するピン処理装置と，
上記ピン処理装置によって処理された導体ピンの脚部を上記パレットのピン孔に立設させるバイブレータと，
を備えることを特徴とするピン立て装置である。
【０００９】
本発明の作用及び効果について説明する。
本発明によれば，導体ピンを効率良くバイブレータに立設することができる。その理由は明白ではないが，次のように考えられる。
本発明のピン立て装置においては，公転するとともに自転する回転載置台を有するピン処理装置を設けている。そして，回転載置台の上に，塊状に集合した導体ピンを，例えば容器或いは袋に入れた状態で載置して，公転，自転させる。
【００１０】
すると，回転載置台の公転及び自転の動きによって，上記塊状体は回転載置台の上で多方向から力を受けて混合され，もみほぐされる。このとき，多数の導体ピンは，互いにその表面の金属めっき膜同志が強く擦り合わされ，金属めっき膜同志が滑り易い性質を帯びることとなる。このため，それぞれの導体ピンは，導体ピンの塊状の集合体の中で，動きやすい性質を有することとなる。
【００１１】
そして，動き易い性質となった導体ピンは，バイブレータに供給される。すると，導体ピンは，バイブレータに設けられた上下方向に振動するパレットの上で，活発に跳び上がる。それ故，導体ピンの脚部は，パレットに設けたピン孔内にスムーズに入る機会が多くなり，短時間で円滑に導体ピンを立設することができる。
【００１２】
また，従来よりもゆるやかな振動によっても，パレットのピン孔内に入り得る程度に跳び上がることができる。従って，効率よく，導体ピンをパレットに立設することができる。
また，上記回転載置台は，公転，自転の速度が速くなるほど短時間で導体ピンを動き易い性質にすることができる。
【００１３】
次に，請求項２の発明のように，上記回転載置台は，塊状に集合した多数の上記導体ピンを入れるための投入容器を有することが好ましい。これにより，回転載置台の公転，自転の際に導体ピンが回転載置台から飛散することを防止することができる。また，高速で回転載置台を公転，自転させることができ，より短時間で導体ピンを動きやすい性質に変えることができる。具体的には，上記投入容器の形状は，コップ形状等の広口の円形容器であることが好ましい。これにより，高速で回転載置台を公転，自転させることができる。
【００１４】
次に，請求項３の発明のように，塊状に集合した多数の上記導体ピンは，袋に入れた状態で上記回転載置台に載置されることが好ましい。これにより，回転載置台の公転，自転の際に導体ピンがより活発に混合される。それ故，より短時間で導体ピンを動きやすい性質に変えることができる。かかる袋としては，導体ピンの集合体のすべてを覆い袋の口を閉止することができるものであることが好ましい。これにより，回転載置台を高速で公転，自転させることができ，短時間で導体ピンを動き易い性質にすることができる。上記袋の材質としては，ポリエチレンを用いることが好ましい。これにより，回転載置台の公転，自転の際に導体ピンがより活発に混合される。
【００１５】
次に，請求項４の発明のように，上記導体ピンの表面に設けた金属めっき膜は，金であることが好ましい。金からなる金属めっき膜は，導体ピンの腐食防止という効果を有している反面，これにより被覆された導体ピンは，ピン孔内に入れにくいという性質を有する。しかし，本発明によれば，かかるパレットへの立設が困難な導体ピンであっても，短時間で立設させることができる。
なお，金属めっき膜が金以外の他の材料からなる場合，例えば，ニッケルめっき，半田めっき等でも，効率よく短時間で導体ピンを立設することができる。
【００１６】
次に，請求項５の発明は，頭部と脚部と鍔部とを有すると共に表面に金属めっき膜を設けた導体ピンを，ピン立て用のパレットに立設するピン立て方法であって，
回転基台によって公転させられると共に自転し，かつ塊状に集合した多数の上記導体ピンを回転載置台へ載置する工程と，
ピン処理装置を用い，上記回転載置台に上記塊状に集合した多数の導体ピンを載置した状態で上記回転基台及び回転載置台を回転させて上記導体ピンを混合処理する工程と，
その後，上記導体ピンを上記パレットを設けたバイブレータに供給する工程と，
を含むことを特徴とするピン立て方法である。
【００１７】
本発明のピン立て方法は，公転，自転する回転載置台を設けたピン処理装置を用い，これにより，導体ピンを混合している。そのため，上記したごとく，それぞれの導体ピンが，導体ピンの集合体の中で動き易い性質になる。従って，パレットの上下振動によって導体ピンが活発に跳び上がり，短時間で効率よく導体ピンをパレットに立設することができる。
【００１８】
次に，請求項６の発明のように，塊状に集合した多数の上記導体ピンは，袋に入れた状態で上記回転載置台に載置することが好ましい。これにより，上記請求項３の発明と同様に，より短時間で導体ピンを動きやすい性質に変えることができる。
次に，請求項７の発明のように，上記導体ピンの表面に設けた金属めっき膜は，金であることが好ましい。その理由は，上記請求項４の発明と同様である。
【００１９】
次に，請求項８の発明は，塊状に集合した多数の導体ピンを処理するピン処理装置であって，回転基台によって公転させられると共に自転し，塊状に集合した頭部と脚部と鍔部とを有すると共に表面に金属めっき膜を設けた多数の導体ピンを載置させ混合する回転載置台を備えることを特徴とするピン処理装置である。
【００２０】
本発明のピン処理装置は，公転，自転する回転載置台を設けている。かかる回転載置台に導体ピンを載置することにより，上記のごとく，導体ピンは混合される。そのため，それぞれの導体ピンが，導体ピンの集合体の中で動き易い性質になる。従って，パレットの上下振動によって導体ピンが活発に跳び上がり，短時間で効率よく導体ピンをパレットに立設することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態例にかかるピン立て装置について，図１〜図５を用いて説明する。
本例は，図１に示すごとく，導体ピン７を，ピン立て用のパレット２に立設するためのピン立て装置１である。
このピン立て装置１は，塊状に集合した多数の導体ピン７を処理するためのピン処理装置１０，及びピン処理装置１０によって処理された導体ピン７の脚部７１３をパレット２のピン孔２０に立設させるためのバイブレータ１５を有する。
【００２２】
ピン処理装置１０は，図３，図４に示すごとく，回転基台１２と，導体ピン７を載置するための回転載置台１１とを有する。回転載置台１１は，回転基台１２によって公転させられると共に自転する。
回転基台１２は，円盤であり，その周縁に４つの回転載置台１１を回転可能に取り付けている。回転載置台１１は，塊状に固く集合した多数の導体ピン７を入れるためのコップ型の広口の投入容器であり，その内径は１４ｃｍ，高さが１７ｃｍである。
回転基台１２，回転載置台１１は，モーター１２５，１１５によってそれぞれ回転される。
【００２３】
図５に示すごとく，バイブレータ１５は，パレット２を上下方向に振動させる振動機１５１と，導体ピン７の上下方向の動きを案内する一対のスライド板１５２とを有している。パレット２は，大きさ１５０ｍｍ×２５５ｍｍであり，１７７６個のピン孔２０が開口している。パレット２としては，例えば，アルミニウム，プラスチック等を用いることができる。振動機１５１は，図５に示すごとく，パレット２を保持する保持部１５３を，カム軸（図示略）により上下方向に周期的に振動させる構造を有する。
【００２４】
また，図１に示すごとく，本例のピン立て装置１は，ピン処理装置１０で処理された導体ピン７をバイブレータ１５に移動運搬させる移動手段１７を有している。移動手段１７は，具体的には，処理後の導体ピンを一時的に貯蔵するためのホッパー１７１と，導体ピン７をバイブレータ１５に運ぶための振動式の樋１７２と，ホッパー１７１から適量の導体ピン７を樋１７２に供給するための供給部１７３とを有する。
【００２５】
次に，上記ピン立て装置を用いて，ピン立て用のパレットに導体ピンを立設するピン立て方法について説明する。
まず，多数の導体ピンを準備する。導体ピン７は，図２に示すごとく，絶縁基板のスルーホール内に挿入するための頭部７３と，スルーホールから突出させる脚部７１と，頭部７３と脚部７１との間に設けた鍔部７２とを有している。
【００２６】
導体ピン７の表面は，金属めっき膜７０により被覆されている。金属めっき膜７０は金からなり，その厚みは０．５〜０．８μｍである。導体ピン７は，コバール，リン青銅等からなる。導体ピン７の全体長さは５ｍｍであり，その頭部７３は１．８５ｍｍ．その脚部７１は３．１ｍｍである。鍔部７２は，直径１ｍｍの円形状である。
導体ピン７の脚部７１の直径は０．４６ｍｍである。
【００２７】
次に，図１に示すごとく，多数の導体ピン７を，ポリエチレン製の袋１１０に入れて袋口を閉止する。１つの袋１１０に入れる導体ピン７の数は，１０万本〜２０万本程度である。
次いで，図１，図４に示すごとく，袋１１０に入れた導体ピン７をピン処理装置１０により処理する。即ち，導体ピン７を入れた袋１１０を，コップ型の４個の回転載置台１１の中にそれぞれ載置する。回転載置台１１の回転速度は２５０ｒｐｍとし，回転基台１２の回転速度は１１５ｒｐｍとして，これらを３０分間，図３に示す矢印方向に自転，公転させる。
【００２８】
次いで，図１に示すごとく，袋１１０を開封して，導体ピン７を移動手段１７のホッパー１７１に投入する。すると，導体ピン７は，供給部１７３及び振動している樋１７２を通じて，バイブレータ１５によって振動しているパレット２の上に供給される。導体ピン７の供給量は，パレット２の上に一定量の導体ピン７が載置されるように，供給部１７３において適宜調節する。
【００２９】
具体的には，図５に示すごとく，パレット２の上に２万〜５万本程度の導体ピン７が載置するようにする。ピン孔２０の直径は０．５２ｍｍであり，その深さは，導体ピン７の脚部７１が十分に入る深さを有する。
パレット２は，振動機１５１により上下方向に０．２５〜２．００分間振動させる。
以上により，パレット２に導体ピン７を立設することができる。
【００３０】
その後，パレット２に立設させた導体ピン７を，絶縁基板８１のスルーホール８０の中に圧入して，電子部品搭載用基板９を得る（図６，図７参照）。
【００３１】
次に，本例の作用及び効果を説明する。
本例のピン立て装置１は，図１に示すごとく，公転するとともに自転する回転載置台１１を有するピン処理装置１０を設けている。回転載置台１１の上に塊状に集合した導体ピン７を載置して，公転，自転させる。すると，回転載置台１１の公転及び自転の動きによって，塊状に集合した導体ピン７が回転載置台１１の上で多方向から力を受けて十分に混合される。
【００３２】
そのため，多数の導体ピン７の金属めっき膜７０同志が強く擦り合わされる。それ故，金属めっき膜同志が滑り易い性質を帯びることとなると推定される。このため，それぞれの導体ピン７は，導体ピン７の塊状の集合体の中で，動きやすい性質を有することとなる。
【００３３】
従って，動き易い性質を得た導体ピン７は，バイブレータ１５によって上下方向に振動するパレット２の上で，活発に跳び上がる。それ故，導体ピン７の脚部７１は，パレット２に設けたピン孔２０内にスムーズに入る機会が多くなり，短時間で導体ピン７を立設することができる。
【００３４】
また，従来よりもゆるやかな振動によっても，パレット２のピン孔２０内に入る程度に跳び上がることができる。具体的には，従来は，振動機のカム軸の回転数が１６５０〜１７００ｒｐｍ程度のスピードが必要であったのに対して，本例の上記ピン処理装置１０により処理をすることにより，カム軸の回転数を１５００ｒｐｍ以下にまで遅くしても，同程度の時間でパレットに導体ピンを立設することができた。
このように本例によれば，効率良く，導体ピン７をパレット２に立設することができる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば，ピン立て用のパレットに導体ピンを効率良くかつ短時間で立設することができる，ピン立て装置，ピン立て方法，及びピン処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例における，ピン立て装置の説明図。
【図２】実施形態例における，導体ピンの断面図。
【図３】実施形態例における，ピン処理装置の回転載置台の公転運動，自転運動を示す説明図。
【図４】実施形態例における，ピン処理装置の断面説明図。
【図５】実施形態例における，バイブレータの断面説明図。
【図６】従来例における，電子部品搭載用基板の断面図。
【図７】従来例における，ピン立て用のパレットの斜視図。
【図８】従来例における，導体ピンをスルーホールに挿入する方法を示す説明図。
【図９】従来例における，ピン立て用のパレットに導体ピンを立設する方法を示す説明図。
【符号の説明】
１．．．ピン立て装置，
１０．．．ピン処理装置，
１１．．．回転載置台，
１２．．．回転基台，
１５．．．バイブレータ，
２．．．パレット，
２０．．．ピン孔，
【図１】
0003809683.tif 000002
【図２】
0003809683.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003809683.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0003809683.tif 000008
【図８】
0003809683.tif 000009
【図９】
0003809683.tif 000010