(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性ゴムキャップの表面又は裏面のいずれか一方の表面近くの内部に、蒸着した金属皮膜原子の一部を浸透させてゴムと金属皮膜原子の混合領域層を形成し、該混合領域層の上に蒸着した金属皮膜原子による稠密な金属皮膜原子積層構造の金属皮膜層を形成したことを特徴とする導電性ゴムキャップ。
【請求項２】
絶縁性ゴムキャップを高真空下の真空室内にセットし、銀やニッケル等の金属蒸着材を電子線にて融解、蒸発させると同時に絶縁性ゴムキャップに向けて放射される金属皮膜原子に向けてイオン発生源からイオン照射して金属皮膜原子に衝突させ、絶縁性ゴムキャップの表面近くの内部に、蒸着した金属皮膜原子の一部を浸透させてゴムと金属皮膜原子の混合領域層を形成し、さらに金属皮膜原子に衝突するようにイオン照射して該混合領域層の上に蒸着した金属皮膜原子による稠密な金属皮膜原子積層構造の金属皮膜層を形成したことを特徴とする導電性ゴムキャップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板上に実装した高周波回路等の電子部品から発生する電磁波を遮蔽したり、外部から侵入する電磁波を遮断するための導電性ゴムキャップ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板上に実装した高周波回路等の電子部品から発生する電磁波を遮蔽したり、外部から侵入する電磁波を遮断する場合は金属製の板金等により筐型状に被覆し、この筐型板金下部のプリント基板への取付部は銀フィラーを添加して加硫成形した銀フィラー入りゴムシール材を装着して電磁波の遮蔽対策を行っていた。
【０００３】
しかし、従来の銀フィラー入りゴムシール材は電磁波シールド対策として、導電性を良くする為に、銀フィラーをゴム中に多量にブレンドして得た成形品を使用していた。
このような銀フィラーを多量に含んだゴムシール材は、ゴム弾性が失われることとなり、ゴムシール材としての特性が失われることとなる。
またゴムシール材の電気抵抗を下げるために銀フィラーを使っているために、これがコスト高の一因ともなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高周波回路から発生する電磁波及び外部から侵入する電磁波に対して従来の金属製板金等の金属被覆材を使用することなく、導電性ゴムキャップの使用によりゴム弾性の特性が失われることなく、かつ電磁波遮蔽効果を有する金属製蒸着膜を絶縁製ゴムキャップの内側又は外側のいずれか一方の表面に形成して該金属製蒸着膜が剥離することなく、強固に固着せしめる構造として組立工数の削減ができる導電性ゴムキャップ及びその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る導電性ゴムキャップは、絶縁性ゴムキャップの表面又は裏面のいずれか一方の表面近くの内部に、蒸着した金属皮膜原子の一部を浸透させてゴムと金属皮膜原子の混合領域層を形成し、該混合領域層の上に蒸着した金属皮膜原子による稠密な金属皮膜原子積層構造の金属皮膜層を形成したものである。
【０００６】
また本発明に係る導電性ゴムキャップの製造方法は、絶縁性ゴムキャップを高真空下の真空室内にセットし、銀やニッケル等の金属蒸着材を電子線にて融解、蒸発させると同時に絶縁性ゴムキャップに向けて放射される金属皮膜原子に向けてイオン発生源からイオン照射して金属皮膜原子に衝突させ、絶縁性ゴムキャップの表面近くの内部に、蒸着した金属皮膜原子の一部を浸透させてゴムと金属皮膜原子の混合領域層を形成し、さらに金属皮膜原子に衝突するようにイオン照射して該混合領域層の上に蒸着した金属皮膜原子による稠密な金属皮膜原子積層構造の金属皮膜層を形成したものである。
【０００７】
【作用】
ゴムと金属皮膜原子の混合領域層の形成に当たっては、高真空下の真空室内にセットされた被処理物である絶縁性ゴムキャップが、電子線により融解した金属皮膜原子を蒸発させて絶縁性ゴムキャップに蒸着させる際にアルゴン等の不活性ガスのイオン照射によって該金属皮膜原子に衝突させて強制的に金属皮膜原子の一部を絶縁性ゴムキャップの内側又は外側のいずれか一方の表面から内部に浸入させることにより得られる。これによって、ゴム中の金属皮膜原子は一種のアンカー効果を発揮することとなる。
こうして金属皮膜原子に向けて照射された不活性ガスイオンによって強制的に打ち込まれる金属皮膜原子は混合領域層の上に次々に稠密構造に積層され、従来の単なる蒸着形成に比べて空隙部がなく、強固に密着した金属皮膜層が得られることとなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
１は絶縁性ゴムキャップで、プリント基板上に実装した高周波回路等の電子部品を被覆する部品で、天然ゴム、合成ゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム又はゴム弾性を有する熱可塑性エラストマー等により成形して得られる。
２は絶縁性ゴムキャップ１の内側又は外側のいずれか一方の表面近くの内部に形成した混合領域層で、ゴムと金属皮膜原子の混合した領域である。ゴムと金属皮膜原子の混合領域層の形成に当たっては、例えば１０-3〜１０-5Ｔｏｒｒといった高真空下の真空室内に被処理物である絶縁性ゴムキャップ１をセットし、電子線により融解した銀、ニッケル等の金属皮膜原子を蒸発させて絶縁性ゴムキャップ１に蒸着させる際にアルゴン等の不活性ガスのイオン照射によって該金属皮膜原子に衝撃、衝突させて強制的に金属皮膜原子の一部を絶縁性ゴムキャップ１の表面から内部に浸入させることにより得られる。このようにイオン照射は金属皮膜原子に衝撃、衝突を与えるように出力コントロールを独自に行うようにすることが肝要である。絶縁性ゴムキャップ１の表面近くの内部にイオン照射によって金属皮膜原子が打ち込まれることによりアンカー効果が発揮されることとなる。
【０００９】
そして絶縁性ゴムキャップ１の内側又は外側のいずれか一方の表面には上記の方法によるイオン照射により蒸着した金属皮膜原子による稠密な金属皮膜原子積層構造の金属皮膜層３を形成する。従来の真空蒸着法では被蒸着物の表面に蒸着物質が塗布されて蒸着膜を形成していたが、このような方法では蒸着物質の原子同士の密な結合は困難であり、図８に示すように空隙部が生じ、蒸着膜を手で擦る等によって簡単に剥離してしまうものであった。ところが本発明の真空蒸着法によれば、イオン照射により金属皮膜原子が強制的に積層構造に配列されるようになり、結果として稠密な金属皮膜原子積層構造の金属皮膜層３が得られることとなる。
【００１０】
図中、４はプリント基板、５はプリント基板４に実装した高周波回路等を備えた電子部品、６は本発明に係る導電性ゴムキャップである。この導電性ゴムキャップ６の下部、すなわちプリント基板の取付部には外側に鍔部６ａを突出形成させ、プリント基板４に穿設した孔に固定ボスにより固定するか、あるいはフレーム７の内側に下方に向けて形成した押えリブ７ａにより鍔部６ａを押えてプリント基板４上に取付けるようにしてもよい。本発明に係る導電性ゴムキャップ６の内側又は外側のいずれか一方の表面に電磁波シールド用の稠密な金属皮膜原子積層構造の金属皮膜層３が形成される。
【００１１】
【発明の効果】
本発明は上記の説明から判るように、プリント基板に実装した高周波回路等を備えた電子部品の被覆を本発明に係る導電性ゴムキャップで行うこととしたので、高周波回路から発生する電磁波を外部に漏らさずに導電性ゴムキャップ内で遮蔽することができ、また外部から侵入する電磁波に対しては本発明に係る導電性ゴムキャップで完全にシールすることができる。しかも従来のように遮蔽のために筐型板金と銀フィラー入りゴムシール材を使用する必要がなく、組立工数を減ずることができる。そしてゴムキャップのゴム弾性が何ら損なわれることなく、電磁波シールドが効果的に行われる。
【００１２】
また絶縁性ゴムキャップの内側又は外側のいずれか一方の表面に形成された金属皮膜層はアンカー効果の役割を果たすゴムと金属皮膜原子の混合領域層の上に、蒸着した金属皮膜原子による稠密な金属皮膜原子積層構造の金属皮膜層を形成することとしたので、強固な密着構造を維持し、手等で擦ろうとも金属皮膜層は剥離することがない。
しかも本発明の方法によれば容易に上記特性の優れた導電性ゴムキャップを作ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例を示し、外側に金属皮膜層を形成した場合の断面図である。
【図２】  本発明の一実施例を示し、内側に金属皮膜層を形成した場合の断面図である。
【図３】  本発明に係る導電性ゴムキャップの要部拡大断面図である。
【図４】  本発明に係る導電性ゴムキャップの金属皮膜層の原子的説明図である。
【図５】  本発明に係る導電性ゴムキャップ表面のアンカー効果を示す拡大断面図である。
【図６】  本発明に係る導電性ゴムキャップを真空蒸着法による得る一例を示す説明図である。
【図７】  従来の筐型板金を示す断面図である。
【図８】  従来の蒸着皮膜層の原子的説明図である。
【符号の説明】
１  絶縁性ゴムキャップ
２  ゴムと金属皮膜原子の混合領域層
３  金属皮膜層
４  プリント基板
５  高周波回路等を備えた電子部品
６  本発明に係る導電性ゴムキャップ
６ａ  鍔部
７  フレーム
７ａ  押えリブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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