(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
穀物粒に水を添加し、表面がべたつかない程度に表面調質した後、５００ｋｅＶ未満の電子線を照射することを特徴とする穀物粒の殺菌方法。
【請求項２】
前記水の添加量が前記穀物粒に対して２．５〜７．５重量％であることを特徴とする請求項１記載の殺菌方法。
【請求項３】
前記電子線の照射時間が５秒〜１時間であることを特徴とする請求項１または２記載の殺菌方法。
【請求項４】
前記穀物粒が米粒、小麦粒、蕎麦粒であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の殺菌方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は穀物粒の殺菌方法、詳しくは穀物粒内部の蛋白質、デンプン等を変性、劣化させることなく、電子線を用いて穀物粒表面を殺菌する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
米粒、小麦粒等の穀物粒及び、それを粉砕した穀粉は、冷凍食品、チルド食品、常温流通食品等に広く用いられているが、これら食品の賞味期限の延長に伴い、上記穀物粒についての細菌的品質管理の要請が高まっている。
【０００３】
一般的に穀物粒にはその表面にのみ細菌が付着しており、その殺菌方法として例えば、エチレンオキサイドガス等を用いたガス殺菌法、飽和水蒸気、過熱水蒸気等を用いた加熱殺菌法、γ線殺菌法等が知られている。
【０００４】
しかしエチレンオキサイドガスは残留すると発ガン物質を生成するため現在は使用が禁止されている。また加熱殺菌法は穀物粒表面の殺菌には効果的であるが、穀物粒内部の蛋白質の変性、デンプンの劣化、変色等を伴うという欠点を有する。さらにγ線殺菌法は穀物粒表面の殺菌には効果的であるが、物質内部への浸透力が大きいため穀物粒内部の蛋白質の変性を生じ、デンプンを低分子化してしまうため、γ線殺菌された穀物粒は食品原料として使用することが困難になるという欠点を有する。
【０００５】
従来の殺菌法はかかる欠点を有するため、穀物粒の表面殺菌法として近年注目されているのが電子線殺菌法である。これは例えば２００〜３００ｋｅｖ（キロエレクトロンボルト）程度の比較的低エネルギーの電子線を照射し、穀物粒表面を殺菌する方法である。電子線殺菌法は、低エネルギーであるため穀物粒の内部にまで電子線が浸透せず、穀物粒内部の蛋白質の変性、デンプンの低分子化、変色等が生じることがなく、穀物粒表面のみを殺菌できるという利点を有する。さらに電子線はγ線と異なり、任意の照射エネルギーを発生させることができ、オンオフ制御により容易に管理できるという利点をも有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記電子線殺菌法は、比較的低エネルギーの電子線を用いるため穀物粒表面の殺菌が必ずしも十分でなく、さらに殺菌効果を高める方法の開発が望まれていた。
【０００７】
したがって本発明は、穀物粒内部の成分に悪影響を与えることなく、穀物粒表面の殺菌効果を一層高める殺菌方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記実状に鑑み鋭意研究した結果、低エネルギーの電子線を照射する前に、穀物粒に予め水を添加して表面がべたつかない程度に調質しておけば、穀物粒内部の蛋白質の変性やデンプンの低分子化を生じることなく、穀物粒表面の殺菌効果を一層高めることができることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
すなわち本発明は、穀物粒に水を添加し、表面がべたつかない程度に表面調質した後、５００ｋｅＶ未満の電子線を照射することを特徴とする穀物粒の殺菌方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる穀物粒とは、外側の殻がついていても良く、小麦の場合は、殻のついた状態をいう（この状態のものを以下「小麦粒」という）。又、外側の殻を除去しても粒の状態のものは収穫した穀物から外側の殻を除去したものでも良く、例えば米ではもみ殻を除去した玄米、白米等（以下「米粒」という）であり、蕎麦では外側の皮を除去した種実（種子、以下「蕎麦粒」という）である。本発明に用いる穀物粒は、米粒、小麦粒、蕎麦粒であることが好ましい。
【００１１】
本発明の方法を実施するにはまず、穀物粒に、該穀物粒に対して２．５〜７．５重量％、好ましくは３〜７．０重量％の水を添加する。水の添加量が２．５重量％未満では殺菌効果が向上せず、また７．５重量％より多いと水添加後の調質や殺菌後の乾燥処理が困難になり、経済的に不利である。用いる水には特に制限はなく、水道水、井戸水、蒸留水、水の電気分解によって生じる陽極水、静電場処理によって生じる電子水等どのようなものでもよい。なお水を添加する際に、穀物粒表面の全体に水が付着するように、穀物粒を適宜撹拌してもよい。
【００１２】
次いで水を添加した穀物粒を、穀物粒表面がべたつかない程度にまで調質する。ここで調質は例えば、水を添加した穀物粒を１５分〜２時間、好ましくは３０〜６０分間、室温（約２５℃）で静置または動かすことにより行われる。かかる調質を行わず直ちに電子線照射をすると、穀物粒どうしが付着して表面全体を均一に殺菌することが困難である。
【００１３】
調質後穀物粒に電子線を照射する。電子線のエネルギーは、５００ｋｅＶ未満、好ましくは１００〜４００ｋｅＶである。５００ｋｅＶ以上であると、電子線のエネルギーが穀物粒内部にまで浸透し、蛋白質の変性やデンプンの低分子化を生じる場合がある。また電子線の照射時間は５秒〜１時間、特には１〜１５分が好ましい。５秒未満では殺菌効果が必ずしも十分でなく、１時間より長く照射してもそれ以上の殺菌効果は期待できず、経済的に不利である。なお電子線照射の際、穀物粒表面全体を均一に殺菌するために、適宜撹拌して穀物粒を転動させることが好ましい。
【００１４】
【実施例】
次に実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００１５】
実施例１
小麦粒（農林６１号）１００ｇに、４ｇの水道水を添加し、３０分間、２５℃で表面がべたつかない程度にまで調質した。次いで調質した小麦粒１００ｇをラボラトリー・コンディショナー（日清製粉株式会社製）で転動させながら、電子線照射装置（ヴァンデグラフ型、日新ハイヴォルテージ製）を用い、照射エネルギー４００ｋｅＶで１分間電子線を照射した。
【００１６】
次いで上記小麦粒の生菌数と、上記小麦粒から精製した小麦粉の粘度を以下の方法で測定した。
◎生菌数の測定法：
小麦粒１０ｇに滅菌水９０ｇを加え、エクセルオートホモゲナイザー（日本精機製）にて１２０００回転、５分間ホモゲナイズする。これを適宜希釈した後、適当量を標準寒天培地上に塗抹し、３５℃で２４時間平板培養し、コロニー数を測定し希釈倍率、塗抹量を勘案し生菌数を算出した。
◎小麦粉の粘度測定：
小麦粒１０ｇをコーヒーミルで粉砕し、１５０μｍ通過小麦粉を得る。通過小麦粉０．５ｇに蒸留水１ｇを加えて十分に湿らせた後、ジメチルスルフォキサイド（ＤＭＳＯ）４．５ｍｌを添加し、撹拌混合する。これを６０℃で１時間保持した後、２５℃まで冷却する。次いでＢ型粘度計（東洋計器製）を用い、ローターＮｏ．４、６０回転で粘度を測定する。
【００１７】
その結果、生菌数は５．５０×１０2（個／ｇ）、粘度は４２００ｃｐｓであった。かかる結果から、実施例１では穀物粒内部の澱粉を低分子化することなく、効果的に表面を殺菌することができることが確認された。
【００１８】
試験例１〜９
実施例１で水道水の添加量と電子線の照射条件を表１に示すようにした以外は、実施例１と同様の条件で殺菌を行い、生菌数、粘度を測定した。結果を表２に示す。
【００１９】
【表１】
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【００２０】
【表２】
0003764791.tif 000003
【００２１】
表２より、試験例１〜３、８及び９では試験例４（水無添加、電子線無照射）と比較して生菌数が２〜３オーダー低下し、粘度もほとんど変化しなかった。一方試験例５、６では生菌数は１オーダー低下した。さらに試験例７では粘度が著しく低下した。かかる結果から、試験例１〜３、８及び９では穀物粒内部のデンプンを低分子化することなく、効果的に表面を殺菌することができることが確認された。
【００２２】
試験例１０〜１３
小麦粒の代わりに蕎麦粒を用い、添加する水道水の量と、電子線の照射条件を表３に示すようにした以外は、実施例１の場合と同様にして殺菌を行い、生菌数、粘度を測定した。結果を表４に示す。
【００２３】
【表３】
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【００２４】
【表４】
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【００２５】
表４より、試験例１０及び１３では試験例１１（水無添加、電子線無照射）と比較して生菌数が３オーダー低下し、粘度もほとんど変化しなかった。一方試験例１２では生菌数は２オーダー低下した。かかる結果から、試験例１０及び１３では穀物粒内部のデンプンを低分子化することなく、効果的に表面を殺菌することができることが確認された。
【００２６】
試験例１４
試験例３で水の添加量を８ｇとした以外は試験例３と同様にして殺菌を行った。その結果調質と殺菌後の乾燥処理に試験例３の場合より長時間を要したが、殺菌後の生菌数、粘度は試験例３の場合とほぼ同程度であった。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、穀物粒内部の成分に悪影響を与えることなく、穀物粒表面の殺菌効果を一層高めることができる。