(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に回路基板が収納されるシャーシ本体と導電性板部材からなる蓋部とを備えるシャーシ構造において、
前記シャーシ本体内部に設けられ前記回路基板を支持する基板支持部と、
前記蓋部の一部を切り込み折り曲げて形成され前記回路基板を押圧して前記基板支持部と共に前記回路基板を挟持して固定する弾性押圧部と、
前記シャーシ本体側面に設けられ前記弾性押圧部先端の少なくとも一部が挿入されるスリットと
を備えることを特徴とするシャーシ構造。
【請求項２】
前記基板支持部に前記回路基板の穴部を貫通する突起部を設け、前記回路基板を貫通した突起部に前記弾性押圧部先端を当接させるか、又は前記回路基板を貫通した突起部を前記弾性押圧部に形成された穴部に貫通させることを特徴とする請求項１に記載のシャーシ構造。
【請求項３】
前記基板支持部又は前記弾性押圧部の少なくともいずれか一方が、前記回路基板のグランド電極と接触することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシャーシ構造。
【請求項４】
内部に回路基板が収納されるシャーシ本体と導電性板部材からなる蓋部とを備えるシャーシ構造において、
前記シャーシ本体内部に設けられ前記回路基板を支持する基板支持部と、
前記蓋部の外周部の一部を折り曲げて形成した突出部を介して前記回路基板を押圧し前記基板支持部と共に前記回路基板を挟持して固定する弾性押圧部と、
前記シャーシ本体側面に設けられ前記突出部を嵌合して係合させる嵌合用スリットと
を備えることを特徴とするシャーシ構造。
【請求項５】
前記基板支持部に前記回路基板の穴部を貫通する突起部を設け、前記回路基板を貫通した突起部に前記弾性押圧部先端を当接させるか、又は前記回路基板を貫通した突起部を前記弾性押圧部に形成された穴部に貫通させることを特徴とする請求項４に記載のシャーシ構造。
【請求項６】
前記基板支持部又は前記弾性押圧部の少なくともいずれか一方が、前記回路基板のグランド電極と接触することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のシャーシ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板が内部に収納され、電子機器に用いられるシャーシ構造にに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気回路が実装された回路基板を内部に収納し、電子機器に用いられる従来のシャーシ構造としては、図１１の斜視図、図１２の側面断面図に示されるものがある。
【０００３】
図１１，１２に示したものは、シャーシ本体４の内部に電気回路が実装された回路基板６を収納し、シャーシ本体４の上部に蓋部３が取り付けられている。そして、回路基板６は、シャーシ本体４内部に設けられた基板支持部７により下方が支持され、半田１６により上方端部にてシャーシ本体４内部側面と半田付けされて固定される。また、蓋部３は、外周部の複数箇所にて内側方向に折り曲げられ更に外側方向に折り曲げられた湾曲部２が、シャーシ本体４の外部側面に設けられた係合用突起部１に係合されて、シャーシ本体４に固定される。
【０００４】
このようなシャーシ構造による製造においては、図１３の製造工程図に示すように、電気回路が実装された回路基板６をシャーシ本体４に組み込み、半田ディップ槽に浸して半田ディッピングを行った後、シャーシ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部２を係合させて取り付け、完成品となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、半田に含まれる鉛による環境への影響が問題となっている。これに関して、上記従来技術では、回路基板６をシャーシ本体４に固定するのに、半田１６を用いてシャーシ本体４内部側面に半田付けしていた。したがって、このような従来技術では、半田を大量に使用するため、環境に悪影響を及ぼすことになる。
【０００６】
これに対して、鉛を含まない半田の開発が行われているが、半田付け性（固定強度）等の特性面で未だ現状の半田より劣っており、半田付け不良が起こり易いなどの課題があり、実際に使用できるレベルまでには達していない。
【０００７】
また、上記従来技術において、半田１６による回路基板６のシャーシ本体４への半田付け後、製品不良等により回屡基板６に実装された部品交換の必要が生じた際に、回路基板６がシャーシ本体４に半田付けされて固着されているため、部品交換作業が困難であった。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、回路基板を固定するのに半田が不要なシャーシ構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、内部に回路基板が収納されるシャーシ本体と導電性板部材からなる蓋部とを備えるシャーシ構造において、前記シャーシ本体内部に設けられ前記回路基板を支持する基板支持部と、前記蓋部の一部を切り込み折り曲げて形成され前記回路基板を押圧して前記基板支持部と共に前記回路基板を挟持して固定する弾性押圧部と、前記シャーシ本体側面に設けられ前記弾性押圧部先端の少なくとも一部が挿入されるスリットとを備えることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明によれば、回路基板を蓋部の弾性押圧部により圧接することによってシャーシ本体の基板支持部と挟持して固定できるので、半田を不要とすることができる。
又、本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材の一部を切り込み折り曲げて、弾性押圧部を容易に形成できる。又、本発明によれば、シャーシ本体側面に前記蓋部の弾性押圧部先端の少なくとも一部が挿入されるスリットが設けられるので、弾性押圧部を容易に位置決めして、弾性押圧部の位置のばらつきを抑止できる。
【００１５】
また、本発明は、内部に回路基板が収納されるシャーシ本体と導電性板部材からなる蓋部とを備えるシャーシ構造において、前記シャーシ本体内部に設けられ前記回路基板を支持する基板支持部と、前記蓋部の外周部の一部を折り曲げて形成した突出部を介して前記回路基板を押圧し前記基板支持部と共に前記回路基板を挟持して固定する弾性押圧部と、前記シャーシ本体側面に設けられ前記突出部を嵌合して係合させる嵌合用スリットとを備えることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材外周部の折り曲げられた部分に形成された突出部を、シャーシ本体側面の嵌合用スリットに嵌合して係合して、蓋部をシャーシ本体に固定すると同時に、弾性押圧部により回路基板を圧接することによって、半田を必要とせずに容易に回路基板を固定することができる。
【００１９】
また、本発明は、前記基板支持部に前記回路基板の穴部を貫通する突起部を設け、前記回路基板を貫通した突起部に前記弾性押圧部先端を当接させるか、又は前記回路基板を貫通した突起部を前記弾性押圧部に形成された穴部に貫通させることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明によれば、蓋部を成す導電性板部材の少なくとも一部を折り曲げて形成された弾性押圧部は、回路基板に接触した後に回路基板の基板面方向にスライド移動するが、回路基板の穴部を貫通するシャーシ本体の基板支持部に設けられた突起部によりそのようなスライド移動が規制されて、回路基板を圧接する力が大きくなり、より強固に回路基板を圧着できる。
【００２１】
また、本発明は、前記基板支持部又は前記弾性押圧部の少なくともいずれか一方が、前記回路基板のグランド電極と接触することを特徴とするものである。
【００２２】
本発明では、シャーシ本体の基板支持部又は蓋部の弾性押圧部の少なくともいずれか一方が回路基板のグランド電極と接触するので、それが導電性部材であれば、回路基板のアースを落とすことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２４】
第１の実施形態のシャーシ構造を、斜視図である図１及び側面断面図である図２に示す。
【００２５】
図１，２に示すように、本実施形態のシャーシ構造は、電気回路が実装された回路基板６がシャーシ本体４内部に収納され、回路基板６の下面を支持する基板支持部７がシャーシ本体４内部に設けられると共に、シャーシ本体４の基板支持部７により支持される回路基板６を押圧し基板支持部７と挟持して固定する弾性押圧部５が蓋部３に設けられている。
【００２６】
そして、蓋部３は導電性板部材から成り、その導電性板部材の一部を切り込み折り曲げて、複数の弾性押圧部５が形成されている。
【００２７】
また、蓋部３は、外周部四辺の複数箇所にて内側方向に折り曲げられ更に外側方向に折り曲げられた湾曲部２が、シャーシ本体４の外部側面に同数対応して設けられた係合用突起部１に係合されて、シャーシ本体４に固定される。
【００２８】
次に、本実施形態のシャーシ構造による製造について、製造工程図である図３を用いて説明する。
【００２９】
まず、電気回路が実装された回路基板６を、シャーシ本体４内部の基板支持部７上に配置して組み込む。それから、シャーシ本体４の上部から蓋部３を圧迫するように、シャーシ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部２を係合させて取り付けることによって、蓋部３がシャーシ本体４に固定されると共に、回路基板６がシャーシ本体４の基板支持部７と蓋部３の弾性押圧部５とにより挟持されて固定され、完成品となる。すなわち、蓋取り付け工程の一工程で、半田ディッピングを行わなくても、回路基板６を固定できるのである。
【００３０】
したがって、本実施形態によれば、シャーシ本体４外部側面の係合用突起部１に蓋部３の湾曲部２を係合させて取り付ける工程のときに、回路基板６を蓋部３の弾性押圧部５により圧接することによってシャーシ本体４の基板支持部７と挟持して固定できるので、半田を不要とすることが可能となり、更に半田付けに伴う作業行程を削減できるので、コスト低減も図れる。
【００３１】
さらに、完成品について不良が発見された際には、シャーシ本体４から蓋３を取り外すだけで、回路基板６も取り外せるので、回路基板６の部品交換が容易に行える。
【００３２】
なお、シャーシ本体４の基板支持部７をシャーシ本体４と共に導電性として、回路基板６のグランド電極に接触させ、基板支持部７を通じて、回路基板６のアースをシャーシ本体４に落とすようにしても良い。
【００３３】
次に、第２の実施形態として、上記第１の実施形態のシャーシ構造における蓋部３の弾性押圧部５との接触部分について説明する。
【００３４】
図４の要部拡大斜視部に示すように、回路基板６の弾性押圧部５先端と接触する部分には、グランド電極８が形成されており、このグランド電極８が弾性押圧部５と接触することにより、回路基板８のアースを、弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３に落とすことができる。
【００３５】
したがって、回路基板８表面のグランド電極を弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３に接地すると共に、回路基板８裏面のグランド電極を基板支持部を通じて導電性のシャーシ本体５に接地すれば、アースを強化することができる。
【００３６】
なお、弾性押圧部５及びグランド電極８の接触部分に、化学的に安定な物質を塗布しておけば、酸化等による経年変化を防いで、電気特性の劣化を防止できる。
【００３７】
次に、第３の実施形態として、上記第１の実施形態のシャーシ構造において、シャーシ本体４側面に、蓋部３の弾性押圧部５先端の少なくとも一部が挿入されるスリット９が設けられるものについて、要部拡大斜視図である図５及び図６を用いて説明する。
【００３８】
図５に示したものでは、弾性押圧部５先端全体がシャーシ本体４のスリット９に挿入される。また、図６に示したものでは弾性押圧部５先端に突起部１０を設けその突起部１０がシャーシ本体４のスリット９に挿入される。
【００３９】
本実施形態によれば、上記第１の実施形態の図３における蓋取り付け工程において、蓋部３をシャーシ本体４に押し込む際に、蓋部３を成す導電性板部材の一部を折り曲げて形成された弾性押圧部５は、回路基板６に接触した後に回路基板６の基板面方向にスライド移動して、シャーシ本体４のスリット９に挿入される。したがって、弾性押圧部５が容易に位置決めされて、弾性押圧部５の位置のばらつきを抑止できる。なお、スリット９に挿入される弾性押圧部５の角部は、丸めるように加工されることが好ましい。
【００４０】
さらに、図６に示したものでは、図５に示したものよりも、弾性押圧部５の移動が規制されるので、より位置のばらつきを抑止できる。
【００４１】
なお、本実施形態においても、上記第２の実施形態と同様に、弾性押圧部５を回路基板６のグランド電極に接触させて接地させるようにしても良い。
【００４２】
次に、第４の実施形態として、上記第１の実施形態のシャーシ構造において、シャーシ本体４の基板支持部７に回路基板６の穴部１１を貫通する突起部７ａを設けたものについて、要部拡大斜視図である図７、図８及び図９を用いて説明する。
【００４３】
図７に示したものでは、回路基板６の穴部１１を貫通した突起部７ａに、蓋部３の弾性押圧部５先端が当接している。図８に示したものでは、回路基板６の穴部１１を貫通した突起部７ａが、蓋部３の弾性押圧部５に形成された穴部１２も貫通している。なお、図９は、図７，８に示したものにおいて、蓋部３の弾性押圧部５により押圧される面の反対側から見た回路基板６及び基板支持部７を示すものである。
【００４４】
本実施形態によれば、上記第１の実施形態の図３における蓋取り付け工程において、蓋部３をシャーシ本体４に押し込む際に、蓋部３を成す導電性板部材の一部を折り曲げて形成された弾性押圧部５は、回路基板６に接触した後に回路基板６の基板面方向にスライド移動するが、図７,８に示すように、シャーシ本体４の基板支持部７に設けられた突起部７ａによりそのようなスライド移動が規制されて、回路基板６を圧接する力が大きくなり、より強固に回路基板６を圧着できる。
【００４５】
さらに、図８に示したように、回路基板６の穴部１１を貫通した突起部７ａが、蓋部３の弾性押圧部５に形成された穴部１２も貫通しているものでは、弾性押圧部５が容易に位置決めされて、弾性押圧部５の位置のばらつきを抑止できる。
【００４６】
そして、本実施形態では、図９に示すように、回路基板６裏面に形成されたグランド電極８に、シャーシ本体４の基板支持部７が接触するので、シャーシ本体４の基板支持部７をシャーシ本体４と共に導電性とすれば、基板支持部７を通じて、回路基板６のアースをシャーシ本体４に落とすことができる。
【００４７】
なお、本実施形態においても、上記第２の実施形態と同様に、弾性押圧部５を回路基板６のグランド電極に接触させて接地させるようにしても良い。そうすれば、回路基板８表面のグランド電極を弾性押圧部５を通じて導電性板部材から成る蓋部３に接地すると共に、回路基板８裏面のグランド電極を基板支持部を通じて導電性のシャーシ本体４に接地することにより、アースを強化することができる。
【００４８】
次に、第５の実施形態として、図１０の要部側面断面図に示すように、蓋部３を成す導電性板部材の外周部の一部を折り曲げて複数の弾性押圧部１５が形成されると共に、蓋部３を成す導電性板部材外周部のその折り曲げられた部分に、シャーシ本体４側面の嵌合用スリット１３に嵌合して係合する突出部１４が形成されたものについて説明する。
【００４９】
本実施形態のシャーシ構造において、蓋部３は、上記第１の実施形態における蓋部３の湾曲部２の形状を変形することにより、容易に実現できる。そして、シャーシ本体４は、上記第１の実施形態におけるシャーシ本体４の係合用突起部１を形成せずに、蓋部３の突出部１４に対応したスリット１３を形成すれば良い。
【００５０】
したがって、上記第１の実施形態と比較すると、蓋部３を成す導電性板部材の一部を切り込み折り曲げて弾性押圧部５を形成する工程を省略でき、製造が容易となる。
【００５１】
そして、本実施形態によれば、シャーシ本体４外部側面のスリット１３に蓋部３の突出部１４を嵌合係合させて取り付ける工程のときに、上記第１の実施形態と同様に、回路基板６を蓋部３の弾性押圧部１５により圧接することによってシャーシ本体４の基板支持部７と挟持して固定できるので、半田を不要とすることが可能となり、更に半田付けに伴う作業行程を削減できるので、コスト低減も図れる。
【００５２】
さらに、完成品について不良が発見された際には、シャーシ本体４から蓋３を取り外すだけで、回路基板６も取り外せるので、回路基板６の部品交換が容易に行える。
【００５３】
なお、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、シャーシ本体４の基板支持部７をシャーシ本体４と共に導電性として、回路基板６のグランド電極に接触させ、基板支持部７を通じて、回路基板６のアースをシャーシ本体４に落とすようにしても良い。
【００５４】
また、本実施形態においても、上記第２〜４の実施形態を適用しても良い。
【００５５】
なお、上記第３，４の実施形態によれば、回路基板に接触した弾性押圧部の位置が強固に固定されて、位置ずれが起こり難くなるので、ショックノイズに強くなり、特に高周波用電子機器に好適となる。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、回路基板をシャーシ内部に固定するのに半田を不要となるので、近年問題となっている鉛含有半田使用による環境への悪影響を防止することができる。さらに、シャーシの製造工程において、半田ディッピング工程が不要となるので、作業工程を削減でき、コストダウンが実現できる。そして、不良発生時等による回路基板に実装された部品の交換の際に、シャーシ本体から蓋部を取り外すだけで、回路基板も取り外せるので、作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のシャーシ構造を示す斜視図である。
【図２】図１のシャーシ構造の要部側面断面図である。
【図３】第１の実施形態における製造工程図である。
【図４】第２の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図５】第３の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図６】第３の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図７】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図８】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図９】第４の実施形態のシャーシ構造の要部拡大斜視図である。
【図１０】第５の実施形態のシャーシ構造の要部側面断面図である。
【図１１】従来のシャーシ構造を示す斜視図である。
【図１２】図１１のシャーシ構造の要部側面断面図である。
【図１３】従来のシャーシ構造における製造工程図である。
【符号の説明】
１  係合用突起部
２  湾曲部
３  蓋部
４  シャーシ本体
５，１５  弾性押圧部
６  回路基板
７  基板支持部
７ａ  基板支持部の突起部
８  グランド電極
９  スリット
１０  弾性押圧部先端の突起部
１１，１２  穴部
１３  嵌合用スリット
１４  突出部
【図１】
0003738892.tif 000002
【図２】
0003738892.tif 000003
【図３】
0003738892.tif 000004
【図４】
0003738892.tif 000005
【図５】
0003738892.tif 000006
【図６】
0003738892.tif 000007
【図７】
0003738892.tif 000008
【図８】
0003738892.tif 000009
【図９】
0003738892.tif 000010
【図１０】
0003738892.tif 000011
【図１１】
0003738892.tif 000012
【図１２】
0003738892.tif 000013
【図１３】
0003738892.tif 000014