(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の複数枚を，交互に裏返にして列状に並べて一体的に設けて成る一枚の素材基板を用意する工程と，
前記素材基板の表面に，その各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている各絶縁基板における表面及び表面が素材基板の表面と裏返しになっている各絶縁基板における表面との各々に電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンを形成するにおいて，前記各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている各絶縁基板における表面に形成する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンと，前記各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と裏返しになっている各絶縁基板における表面に形成する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンとを，同じ形状で，且つ，同じ配列にして形成する工程と，
前記素材基板における各絶縁基板の電子部品用電極パッドに電子部品を固着する工程と，
前記素材基板における各絶縁基板のリード板用電極パッドにリード板をその先端部が隣接の絶縁基板にはみ出すように固着する工程と，
更に，前記各絶縁基板を，前記素材基板から切り離す工程とを，
備えていることを特徴とするハイブリット集積回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基板に、各種電子部品の一つ又は複数個を搭載すると共に、この各種電子部品に対する外部接続用のリード板を固着して成るハイブリット集積回路において、その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、前記したハイブリット集積回路は、更に詳しくは、図１及び図２に示すように、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板１の表面に、電子部品２を搭載するための電極パッド４、ニッケル等の金属板製のリード板３を半田付けするための電極パッド５、及び、前記電子部品用電極パッド４の相互及びこれらの電子部品用電極パッド４と前記リード板用電極パッド５とを電気的に接続する配線パターン（図示せず）を形成し、次いで、前記電子部品用電極パッド５に電子部品２を載せて半田付け等に固着する一方、前記リード板用電極パッド５に、リード板３の基端部を、当該リード板３の先端部が絶縁基板１の側面かち突出するように載せて半田付け等にて固着すると言う構造にしたものである。
【０００３】
つまり、前記したハイブリット集積回路は、そのリード板３が、絶縁基板１の側面から突出している構成であるから、従来は、その製造に際しては、以下に述べるような方法を採用している。
すなわち、図５に示すように、一枚の素材基板Ａ′に、前記絶縁基板１の複数枚を、当該各絶縁基板１の相互間に適宜寸法Ｓの空白部Ａ３′をあけて並べて一体的に設ける。この場合において、前記各絶縁基板１の全周囲は、素材基板Ａ′に穿設したスリット溝Ａ１′にて囲われており、各絶縁基板１は、このスリット溝Ａ１′の途中に設けた複数個の細幅片Ａ２′にて素材基板Ａ′に一体的に連接している。
【０００４】
そして、前記素材基板Ａ′における各絶縁基板１の上面に、電子部品用電極パッド４、リード板用電極パッド５、及び、配線パターンを形成し、次いで、電子部品用電極パッド４に電子部品２を載せたのち半田付け等にて固着する一方、リード板用電極パッド５に、リード板３を、当該リード板３が前記空白部Ａ３にはみ出すようにして半田付け等にて固着したのち、前記各絶縁基板１を、その周囲における各細幅片Ａ２′を切断することにより、素材基板Ａ′から切り離すようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
つまり、従来の製造方法は、素材基板Ａ′における各絶縁基板１の相互間の部分に、適宜寸法Ｓの空白部Ａ３′を設けて、各絶縁基板１に、リード板３を、当該リード板３の先端部が前記空白部Ａ３′にはみ出すようにして固着していることにより、一枚の素材基板Ａ′にて製造することができる絶縁基板１の枚数、つまり、ハイブリット集積回路の個数は、この各絶縁基板１の相互間に、適宜寸法Ｓの空白部Ａ３′を設ける分だけ少なくなり、ハイブリット集積回路の生産性が低いばかりか、空白部Ａ３′を廃棄処分にしなければならず、材料のロスが多いから、ハイブリット集積回路の製造に要するコストが大幅にアップするのであった。
【０００６】
本発明は、この問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は，
「絶縁基板の複数枚を，交互に裏返にして列状に並べて一体的に設けて成る一枚の素材基板を用意する工程と，
前記素材基板の表面に，その各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている各絶縁基板における表面及び表面が素材基板の表面と裏返しになっている各絶縁基板における表面との各々に電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンを形成するにおいて，前記各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている各絶縁基板における表面に形成する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンと，前記各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と裏返しになっている各絶縁基板における表面に形成する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンとを，同じ形状で，且つ，同じ配列にして形成する工程と，
前記素材基板における各絶縁基板の電子部品用電極パッドに電子部品を固着する工程と，
前記素材基板における各絶縁基板のリード板用電極パッドにリード板をその先端部が隣接の絶縁基板にはみ出すように固着する工程と，
更に，前記各絶縁基板を，前記素材基板から切り離す工程とを，
備えていることを特徴とする。」
ものである。
【０００８】
【発明の作用・効果】
このようにすることにより、互いに隣接する各絶縁基板の裏面における一部を、リード板を絶縁基板に、当該絶縁基板の側面からはみ出すようにして固着することに利用できるから、前記従来のように、各絶縁基板の相互間に、リード端子の先端部を絶縁基板の側面からはみ出せるための空白部を設けることを省略できるのである。
【０００９】
従って，本発明によると，一枚の素材基板によって製造できる絶縁基板の枚数，つまり，リード体をはみ出すように備えて成るハイブリット集積回路の個数を，従来の空白部を廃止できる分だけ多くすることができると共に，材料のロスを少なくできるから，ハイブリット集積回路の製造に要するコストを大幅に低減できる効果を有する。
この場合において，前記したように，各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている各絶縁基板における表面に形成する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンと，各絶縁基板のうち表面が素材基板の表面と裏返しになっている各絶縁基板における表面に形成する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンとを，同じ形状で，且つ，同じ配列にすることにより，各絶縁基板に対する電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッド並びに配線パターンを，素材基板の表裏両面について，同じホォトマスク及び／又はスクリーンを使用して，同じようにして形成することができると共に，電子部品用電極パッド及びリード板用電極パッドに対する電子部品及びリード板の供給も，素材基板の表裏両面について，同じ装置を使用して行うことができるから，リード板をはみ出すように備えて成るハイブリット集積回路の製造コストを更に低減でき，しかも，前記各ハイブリット集積回路に対する検査も，素材基板の表裏両面について，同じ検査装置にて行うことができる利点がある。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図３及び図４の図面について説明する。
この図において、符号Ａは、素材基板を示し、この素材基板Ａに、ハイブリット集積回路を構成する絶縁基板１の複数枚を、複数列（本実施の形態の場合は二列）に並べて一体的に設けるにおいて、一つの列状に並ぶ各絶縁基板１のうち奇数番目の絶縁基板１を、その表面を前記素材基板Ａにおける表面と同じ向きにする一方、一つの列状に並ぶ各絶縁基板１のうち偶数番目の絶縁基板１を、その表面を前記素材基板Ａの裏面側に向けると言うように、素材基板Ａに絶縁基板１の複数枚を、交互に裏返にして列状に並べて一体的に設ける。
【００１１】
この場合において、前記のように列状に並ぶ各絶縁基板１の相互間、その周囲に設けた余白部Ａ３との間には、スリット溝Ａ１が、各絶縁基板１の外周を囲うするように穿設され、且つ、前記各絶縁基板１の相互間、及び、各絶縁基板１と余白部Ａ３との間は、前記スリット溝Ａ１の途中に設けた細幅片Ａ２を介して一体的に連結されている。
【００１２】
そして、前記素材基板Ａの表面を上向きにした状態で、当該素材基板Ａにおける各絶縁基板１のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている各絶縁基板１の表面に、図３に示すように、電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターン（図示せず）を形成する。
次いで、前記素材基板Ａの裏面を上向きにした状態（つまり、素材基板を裏返しにした状態）で、当該素材基板Ａにおける各絶縁基板１のうち表面が素材基板Ａの表面と裏返しになっている各絶縁基板の表面に、図４に示すように、電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターン（図示せず）を形成する。
【００１３】
そして、前記素材基板Ａの表面を上向きにした状態で、図３に二点鎖線で示すように、その各絶縁基板１のうち表面が素材基板の表面と同じ方向を向いている各絶縁基板１における電子部品用電極パッド４に電子部品２を供給する一方、リード板用電極パッド５に、リード板３を、その先端部が隣接する絶縁基板１側にはみ出すように供給して、これら電子部品２及びリード板３を半田付けにて固着する。
【００１４】
次いで、前記素材基板Ａの裏面を上向きにした状態（つまり、素材基板を裏返しにした状態）で、図４に二点鎖線で示すように、その各絶縁基板１のうち表面が素材基板Ａの表面と裏返しになっている各絶縁基板１における電子部品用電極パッド４に電子部品２を供給する一方、リード板用電極パッド５に、リード板３を、その先端部が隣接する絶縁基板１側にはみ出すように供給して、これら電子部品２及びリード板３を半田付けにて固着する。
【００１５】
そして、前記各絶縁基板１を、その周囲における各細幅片Ａ２を切断することにより、素材基板Ａから切り離すのである。
本発明は、前記したように、一枚の素材基板Ａに、絶縁基板１の複数枚を、交互に裏返にして列状に並べて一体的に設けて、各絶縁基板１の表面におけるリード板用電極パッド５に、リード板３を、その先端部が隣接する絶縁基板１側にはみ出すように供給し、半田付けにて固着するものであることにより、互いに隣接する各絶縁基板１の裏面における一部を、リード板３を絶縁基板１に、当該絶縁基板１の側面からはみ出すようにして固着することに利用できるから、前記従来のように、各絶縁基板の相互間に、リード端子の先端部を絶縁基板の側面からはみ出せるための空白部を設けることを省略できるのである。
【００１６】
また、前記素材基板Ａの表面を上向きにした状態で各絶縁基板１の表面に、電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターンを形成する一方、前記素材基板Ａの裏面を上向きにした状態で各絶縁基板１の表面に、電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターンを形成するに際して、この素材基板Ａの表面を上向きにした状態で各絶縁基板１の表面に形成する電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターンと、この素材基板Ａの裏面を上向きにした状態で各絶縁基板１の表面に形成する電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターンとを同じ形状で、同じ配列にすることにより、各絶縁基板１に対する電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びに配線パターンを、素材基板Ａの表裏両面について、同じホォトマスク及び／又はスクリーンを使用して、同じようにして形成することができると共に、電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５に対する電子部品２及びリード板３の供給も、素材基板Ａの表裏両面について、同じ装置を使用して行うことができるから、製造コストを更に低減できるのであり、しかも、電子部品用電極パッド４及びリード板用電極パッド５並びにリード板３が、素材基板Ａの表裏両面について、同じ形状で、且つ、同じ配列であることにより、各ハイブリット集積回路に対する検査も、素材基板Ａの表裏両面について、同じ検査装置にて行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ハイブリット集積回路の斜視図である。
【図２】ハイブリット集積回路の分解状態の斜視図である。
【図３】本発明の方法において素材基板を表面側から見たとき斜視図である。
【図４】本発明の方法において素材基板を裏面側から見たとき斜視図である。
【図５】従来の方法における素材基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１                  絶縁基板
２                  電子部品
３                  リード板
４                  電子部品用電極パッド
５                  リード板用電極パッド
Ａ                  素材基板
Ａ１                スリット溝
Ａ２                細幅片
Ａ３                余白部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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