(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージ用回路基板にフラックスでバンピング（ｂｕｍｐｉｎｇ）した後、高温でリフローされ入出力端子として利用されるソルダボールの表面を、有機化合物と所定の色彩を有する染料とを混合して形成された着色剤によって着色し、
前記ソルダボールの大きさ及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることを特徴とする半導体パッケージ用ソルダボール。
【請求項２】
前記有機化合物は、ベンゾトリアゾール、アルキルイミダゾール及びベンゾイミダゾールの中から選択される、いずれか一つであることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ用ソルダボール。
【請求項３】
半導体チップと回路基板とを電気的に連結する導電性ワイヤの表面を、有機化合物と染料とを混合して形成された着色剤によって着色し、
前記導電性ワイヤの直径及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることを特徴とする半導体パッケージ用導電性ワイヤ。
【請求項４】
前記有機化合物は、ベンゾトリアゾール、アルキルイミダゾール及びベンゾイミダゾールの中から選択される、いずれか一つであることを特徴とする請求項３記載の半導体パッケージ用導電性ワイヤ。
【請求項５】
半導体パッケージ用回路基板にフラックスでバンピングした後、高温でリフローされ入出力端子として利用される球形のソルダボールを提供する段階と、前記ソルダボールを、有機化合物と所定の色彩の染料とを混合した着色剤に浸してソルダボールの表面を所定の色彩に着色する段階とを有し、
前記ソルダボールは、その大きさ及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることを特徴とする半導体パッケージ用ソルダボールの製造方法。
【請求項６】
前記着色段階において、前記ソルダボールは２５〜５０℃の温度を有する着色剤に１〜５分程度浸されることを特徴とする請求項５記載の半導体パッケージ用ソルダボールの製造方法。
【請求項７】
インゴット塑性加工及び伸線加工工程を通じて半導体チップと回路基板とを電気的に連結するための通常的な導電性ワイヤを提供する段階と、前記導電性ワイヤに熱処理工程と捲線工程とを遂行するとともに、前記熱処理工程と捲線工程との間に、有機化合物と染料が混合された２５〜５０℃の温度を有する着色剤に１〜５分程度、導電性ワイヤを浸した後、乾燥させることによって、導電性ワイヤの表面を所定の色彩に着色する段階とを有し、
前記導電性ワイヤはその直径及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることを特徴とする半導体パッケージ用導電性ワイヤの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体パッケージ用ソルダボール及び半導体パッケージ用導電性ワイヤ、並びにそれらの製造方法に関するもので、より詳しくは多様な種類（相異した大きさ及び金属組成）のソルダボール及び導電性ワイヤを一見して区別することができる半導体パッケージ用ソルダボール及び半導体パッケージ用導電性ワイヤ、並びにそれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、半導体パッケージ用ソルダボールは錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）または銀（Ａｇ）等の合金で製造され、生産及び取扱が容易であり、また融点（ｍｅｌｔｉｎｇ  ｐｏｉｎｔ）が比較的低くて半導体パッケージを外部装置に連結する入出力端子として広く使用されている。特に、ＢＧＡやＰＢＧＡ等のように、一面に入出力端子がアレイ（ａｒｒａｙ）された形態の半導体パッケージに主に利用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなソルダボールは半導体パッケージの大きさ、用途、種類及び顧客の趣向等により多様な大きさ及び多様な金属組成を有し、また、近年、環境汚染に対する規制が日毎に強化されることによって、鉛（Ｐｂ）が包含されない錫（Ｓｎ）だけでなるソルダボールも開発及び市販されている。
【０００４】
一方、上述したように、最近の半導体パッケージに使用されるソルダボールの種類（大きさ及び金属組成）が多様になることによって、一つの生産工程でいろいろな種類のソルダボールを使用しなければならない場合が多く発生している。
【０００５】
例えば、一つのボールバンピング（ｂａｌｌ  ｂｕｍｐｉｎｇ）装置でいろいろな種類の半導体パッケージといろいろな種類のソルダボールを利用しなければならないので、ソルダボールの管理が非常に難しいという問題がある。即ち、各々のソルダボール毎に異なるボールバンピング装置を利用する場合、ソルダボールの管理がいくらかしやすいが、現実的には高価なボールバンピング装置はその台数が限定されるので、数台のボールバンピング装置で非常に多くの種類のソルダボールバンピング作業を遂行しなければならない。よって、バンピングされるソルダボールが誤って混合する確率が非常に高くなる。
【０００６】
上記のように、互いに異なる大きさ及び金属組成を有するソルダボールが混合された場合には、ソルダボールが半導体パッケージに堅固にリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）されないとか、または融着されたソルダボールの直径が大きいか、又は小さくて外部装置に電気的に接続されない等の多様な後続問題が起きる。
【０００７】
一方、半導体パッケージ用導電性ワイヤは高純度の金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）で製造され、半導体チップ（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  ｃｈｉｐ）と回路基板（リ−ドフレ−ム、印刷回路基板、回路テ−プ（ｃｉｒｃｕｉｔ  ｔａｐｅ）、回路フイルム（ｃｉｒｃｕｉｔ  ｆｉｌｍ）等）とを連結するための細い導線を指称する。即ち、導電性ワイヤは半導体チップとこれを支持する回路基板間を電気的に連結するための細線で、半導体材料の中の一つである（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
このような導電性ワイヤは半導体パッケージの種類、物理的、機械的特徴または顧客の趣向により多様な直径及び多様な金属で形成することができるし、最近には機械的、化学的及び電気的な性能がより優秀な銅ワイヤもまた開発及び市販されている。
【０００９】
一方、このような導電性ワイヤはスプール（ｓｐｏｏｌ）という筒の表面にラベル（ｌａｂｅｌ）を附着させて区分しているが、半導体パッケージのワイヤボンディング工程中には筒を脱がせて使用されるので、その後には導電性ワイヤの種類や直径を区分するのが非常に難しいという問題がある。また、最近の半導体パッケージに使用されている導電性ワイヤの種類（直径及び金属）が多様になるので、一つの生産工程でいろいろな種類の導電性ワイヤを使用する場合、その区分管理はもっと難しくなる。
【００１０】
例えば、一つのワイヤボンディング装置でいろいろな種類の半導体パッケージといろいろな種類の導電性ワイヤを使用しているため、導電性ワイヤの管理が非常に難しいという問題がある。即ち、各々の導電性ワイヤ毎に異なるワイヤボンディング装置を利用する場合、導電性ワイヤの管理がいくらかしやすいが、現実的には高価なワイヤボンディング装置はその台数が限定されているので、数台のワイヤボンディング装置で非常に多くの種類の導電性ワイヤのボンディング作業を遂行しなければならない。これによって、ワイヤのボンディング不良が発生する場合がある。
【００１１】
上記のように、異なる直径及び異なる金属でなるワイヤを誤って使用した場合には、導電性ワイヤが半導体チップや回路基板に堅固にボンディングされないとか、または機械的、化学的及び電気的な特性が予め決定された特性にならない等の多様な後続問題が起きる。
【００１２】
【特許文献１】
特開平０８−２３６５２９号公報
【特許文献２】
特開平０８−２８８３３２号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は上記従来の半導体パッケージ用ソルダボールにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、多様な種類のソルダボールを一見して区別し、また、酸化も防止することができる半導体パッケージ用ソルダボールとその製造方法の提供にある。
【００１４】
また、本発明は上記従来の半導体パッケージ用導電性ワイヤにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、多様な種類の導電性ワイヤを一見して区別し、また、酸化も防止することができる半導体パッケージ用導電性ワイヤとその製造方法の提供にある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明による半導体パッケージ用ソルダボールは、半導体パッケージ用回路基板にフラックスでバンピング（ｂｕｍｐｉｎｇ）した後、高温でリフローされ入出力端子として利用されるソルダボールの表面を、有機化合物と所定の色彩を有する染料とを混合して形成された着色剤によって着色し、前記ソルダボールの大きさ及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることを特徴とする。
【００１６】
前記有機化合物は、ベンゾトリアゾール、アルキルイミダゾール及びベンゾイミダゾールの中から選択される、いずれか一つであることを特徴とする。
【００１７】
また、上記目的を達成するためになされた本発明による半導体パッケージ用導電性ワイヤは、半導体チップと回路基板とを電気的に連結する導電性ワイヤの表面を、有機化合物と染料とを混合して形成された着色剤によって着色し、前記導電性ワイヤの直径及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることを特徴とする。
【００１８】
前記有機化合物は、ベンゾトリアゾール、アルキルイミダゾール及びベンゾイミダゾールの中から選択される、いずれか一つであることを特徴とする。
【００１９】
また、上記目的を達成するためになされた本発明による半導体パッケージ用ソルダボールの製造方法は、半導体パッケージ用回路基板にフラックスでバンピングした後、高温でリフローされ入出力端子として利用される球形のソルダボールを提供する段階と、前記ソルダボールを、有機化合物と所定の色彩の染料とを混合した着色剤に浸してソルダボールの表面を所定の色彩に着色する段階とを有し、前記ソルダボールは、その大きさ及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることを特徴とする。
【００２０】
ここで、前記着色段階において、前記ソルダボールは２５〜５０℃の温度を有する着色剤に１〜５分程度浸されることを特徴とする。
【００２１】
また、上記目的を達成するためになされた本発明による半導体パッケージ用導電性ワイヤの製造方法は、インゴット塑性加工及び伸線加工工程を通じて半導体チップと回路基板とを電気的に連結するための通常的な導電性ワイヤを提供する段階と、前記導電性ワイヤに熱処理工程と捲線工程とを遂行するとともに、前記熱処理工程と捲線工程との間に、有機化合物と染料が混合された２５〜５０℃の温度を有する着色剤に１〜５分程度、導電性ワイヤを浸した後、乾燥させることによって、導電性ワイヤの表面を所定の色彩に着色する段階とを有し、前記導電性ワイヤはその直径及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る半導体パッケージ用ソルダボール及び半導体パッケージ用導電性ワイヤ、並びにそれらの製造方法とそれらのエバポレーション方法の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は本発明によるソルダボール２と通常的なソルダボール４がそれぞれガラス容器に収容された斜視図であり、図２は本発明によるソルダボール２と通常的なソルダボール４が混合された状態を示す上面図である。
【００２４】
図１及び図２に示したように、本発明によるソルダボール２は外形がほぼ球形になっており、ただその表面が所定の色彩で着色されているのが特徴である。勿論、このようなソルダボール２は半導体パッケージ用回路基板にフラックス（ｆｌｕｘ）でバンピング（ｂｕｍｐｉｎｇ）した後、高温でリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）されて入出力端子として利用される。
【００２５】
一方、図示していないが、本発明による導電性ワイヤはその外形がほぼ細い導線の形態となっており、ただその表面が所定の色彩で着色されているのが特徴である。勿論、このような導電性ワイヤは半導体チップと回路基板とを相互に電気的に連結させる。
【００２６】
ここで、着色剤は金属と物理化学的結合をする有機化合物に適切な色彩の染料や顔料を添加して形成されたものである。金属と物理化学的結合をする有機化合物の代表的な例としてはベンゾトリアゾール、アルキルイミダゾールまたはベンゾイミダゾールが望ましい。この中で高温下で揮発しやすいアルキルイミダゾールがもっとも望ましい有機化合物である。
参考に、ベンゾトリアゾール、アルキルイミダゾール及びベンゾイミダゾールの化学的な構造は以下のようである。
【００２７】
【化学式１】
ベンゾトリアゾール（Ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ）
0003740507.tif 000002
【化学式２】
アルキルイミダゾール（Ａｌｋｙｌ  Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）
0003740507.tif 000003
【化学式３】
ベンゾイミダゾール（Ｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）
0003740507.tif 000004
【００２８】
図３は、リフロー前の本発明によるソルダボールが半導体パッケージ用回路基板に配置された斜視図を示しており、図４は、リフロー後の色彩が揮発された本発明によるソルダボールが半導体パッケージ用回路基板に融着された斜視図を示している。
【００２９】
図示したように、有機化合物と染料又は顔料等を混合して形成された着色剤はソルダボール２のリフローの中、高温下の環境により全部揮発されて除去される。即ち、図３に示したように、ソルダボール２がフラックスにより回路基板６にバンピングされた後（リフロー前の状態）にはソルダボール２が所定の色彩を有しているが、図４に示したように、ソルダボール２’がリフローされて回路基板６に完全に附着された後には、ソルダボール２’の表面からすべての着色剤が除去されることによって、元来のソルダボール２’の色彩に復帰する。
【００３０】
勿論、ここで、ソルダボール２は、その種類即ち、大きさ及び金属組成により互いに異なる色彩に着色される。したがって、異なる種類のソルダボールには異なる色彩が着色されているため、異なる大きさ及び異なる金属組成のソルダボールを容易に区分することができる。例えば、鉛（Ｐｂ）が存在しないソルダボールの場合には青色に着色することによって、通常的な錫（Ｓｎ）及び鉛（Ｐｂ）で製造された灰色のソルダボールと容易に区分することができる。さらに、ソルダボールのリフロー前には表面が着色剤でカバ−（ｃｏｖｅｒ）されているので、空気中へのソルダボール表面の露出による酸化も防止することになる。
【００３１】
次いで、従来の通常的なソルダボールと本発明により着色されたソルダボールが回路基板にリフロー後、即ち、融着された後の剪断応力テストの結果を示すと、下記の表１のようになった。
【００３２】
【表１】
0003740507.tif 000005
【００３３】
上記表１のように従来の通常的なソルダボールの剪断応力の平均は１８８０．２であり、本発明のソルダボールの剪断応力の平均は１８７９．７であって、特に差異がないのが分かる。また、信頼指数においても通常的なソルダボールは２．３５であり、本発明は２．１１であって、特に差異がないのが分かる。よって、本発明による着色されたソルダボールもリフロー後に剪断応力テストを容易に通過したことが分かる。
【００３４】
一方、図示していないが、有機化合物と染料又は顔料等を混合して形成された着色剤は導電性ワイヤのボンディング工程の中、高温が適用される領域（例えば、ヒートブロック（ｈｅａｔ  ｂｌｏｃｋ）の上部に位置する導電性ワイヤの全体領域）が全部揮発して除去されることによって、元来の色彩に復帰する。また、１次のボンディングのためのボール形成及びボンディング領域、または、２次のボンディングのためのステッチ（ｓｔｉｔｃｈ）ボンディング領域の着色剤も全部高温下の環境によって除去されることによって、導電性ワイヤと半導体チップ及び回路基板のボンディング力には着色剤による影響が全くない。換言すれば、高温が適用された領域（ボンディングされる領域）の着色剤は既に全部揮発して除去されることによって、着色剤によるボンディング力の低下は発生しなくなる。
【００３５】
勿論、ここで、導電性ワイヤもまた、その種類即ち、直径及び金属組成により互いに異なる色彩で着色されることによって、導電性ワイヤ間の区分が容易になる。勿論、ワイヤボンディング工程の前に空気中への導電性ワイヤ表面の露出による導電性ワイヤの酸化も防止することができる。
【００３６】
図５は、本発明によるソルダボールの回路基板６へのバンピングでのリフロー後の断面を示した図面である。
図５に示すように、本発明によるソルダボール２’のリフロー後には、そのソルダボール２’の内側にいかなるボイド（ｖｏｉｄ）も形成されない。本発明によるソルダボール２’はたとえ着色されてもその品質においては従来に比べて劣らない。図面中、未説明の符号８は銅配線パタ−ンであり、符号１０は銅配線パターンとソルダボールとの間の界面を示したものである。
【００３７】
図６は本発明によるソルダボールの製造方法を示すフローチャートである。
図６に示すように、本発明によるソルダボールの製造方法は通常的なソルダボールの製造工程（ステップＳ６１）と着色工程（ステップＳ６２）とでなっている。
【００３８】
先ず、通常的なソルダボールの製造工程（ステップＳ６１）では錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）または錫（Ｓｎ）だけを用いて溶融した後に冷却させることによって、ほぼ球形のソルダボールを製造する。
次いて、着色工程（ステップＳ６２）では球形のソルダボールを有機化合物と染料とが混合されたほぼ２５〜５０℃の温度を有する着色剤に、ほぼ１〜５分程度浸した後、抜き出して乾燥させることによって、ソルダボールの表面が所定の色彩に着色されるようになる。
【００３９】
勿論、このような着色はソルダボールの種類即ち、ソルダボールの大きさ及び金属組成によりそれぞれ異なる色彩で着色することによって、一見してソルダボールの種類を確認することができるようにする。
【００４０】
さらに、着色剤は金属と物理化学的結合をする有機化合物に適切な色彩の染料や顔料を添加して形成されたものである。金属と物理化学的結合をする有機化合物の代表的な例としてはベンゾトリアゾール、アルキルイミダゾールまたはベンゾイミダゾールが望ましい。この中で高温下で揮発しやすいアルキルイミダゾールがもっとも望ましい有機化合物である。
【００４１】
図７は、本発明によるソルダボールのエバポレーション方法を示すフローチャートである。
図７に示すように、本発明によるソルダボールのエバポレーション方法はソルダボールの着色工程（ステップＳ７１）と、ソルダボールバンピング工程（ステップＳ７２）と、エバポレーション工程（ステップＳ７３）とでなっている。
【００４２】
先ず、ソルダボールの着色工程（ステップＳ７１）では、上述したように、ほぼ球形のソルダボール表面に着色剤を塗布する。即ち、有機化合物に所定の色彩の染料または顔料が含有されている着色剤をソルダボールの表面に塗布する。勿論、着色剤は金属と物理化学的な結合をする有機化合物に適切な色彩の染料または顔料を添加して形成したものである。
【００４３】
次いて、ソルダボールのバンピング工程（ステップＳ７２）ではソルダボールを回路基板にフラックスでバンピングして臨時固定させる。
次いて、エバポレーション工程（ステップＳ７３）では前記のようにソルダボールがバンピングされた回路基板をほぼ１５０〜２６０℃の温度を有するファーネス（ｆｕｒｎａｃｅ）に投入し、ほぼ３０〜６０秒の間リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）させることによって、ソルダボールの表面に着色された着色剤が全部エバポレーションされる。
【００４４】
上記のようなエバポレーションによりソルダボールと回路基板またはソルダボールと外部装置との電気的な接続に、着色剤が妨害の要因として作用しないようになる。
【００４５】
図８は、本発明による導電性ワイヤの製造方法を示すフローチャートである。
図８に示すように本発明による導電性ワイヤの製造方法は通常的な導電性ワイヤの製造工程（ステップＳ８１）と着色工程（ステップＳ８２）とでなっている。
【００４６】
先ず、通常的な導電性ワイヤの製造工程（ステップＳ８１）では金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）のような金属を用いてインゴット塑性加工及び伸線加工工程を行い、一定の直径を有する導電性ワイヤを形成する。
次いて、着色工程（ステップＳ８２）では伸線加工工程の後熱処理工程と捲線工程を実行する。ここで、熱処理工程と捲線工程との間で、導電性ワイヤを有機化合物と染料が混合されたほぼ２５〜５０℃の温度を有する着色剤に、ほぼ１〜５分程度浸した後、抜き出して乾燥させることによって、導電性ワイヤの表面を所定の色彩に着色する。勿論、着色剤は金属と物理化学的結合をする有機化合物に適切な色彩の染料または顔料を添加して形成されたものである。
【００４７】
さらに、このような着色は導電性ワイヤの種類即ち、導電性ワイヤの直径及び金属組成によりそれぞれ異なる色彩で着色することによって、一見して導電性ワイヤの種類を確認することができるようにする。
【００４８】
図９は、本発明による導電性ワイヤのエバポレーション方法を示すフローチャートである。
図９に示すように本発明による導電性ワイヤのエバポレーション方法は、導電性ワイヤの着色段階（ステップＳ９１）と、ワイヤボンディングのためのヒ−トブロックの提供段階（ステップＳ９２）と、１次のボ−ルボンディング段階（ステップＳ９３）と、２次のステッチ（ｓｔｉｔｃｈ）ボンディング段階（ステップＳ９４）とでなっている。
【００４９】
先ず、導電性ワイヤの着色段階（ステップＳ９１）では上述したように導電性ワイヤの表面に着色剤を塗布する。即ち、有機化合物に所定色彩の染料または顔料が含有された着色剤を導電性ワイヤの表面に塗布する。勿論、着色剤は金属と物理化学的結合をする有機化合物に適切な色彩の染料または顔料を添加して形成したものである。
【００５０】
次いて、ヒートブロックの提供段階（ステップＳ９２）では半導体チップと回路基板とのワイヤボンディングがほぼ１８０〜２７５℃の温度有するヒートブロックの上で遂行されるようにすることによって、導電性ワイヤに着色された着色剤がエバポレーションされる。即ち、ワイヤボンディングの工程中、導電性ワイヤにほぼ１８０〜２７５℃の温度が直接提供されることによって、導電性ワイヤの全体に着色された着色剤がエバポレーションされる。
【００５１】
次いて、１次のボールボンディング工程（ステップＳ９３）では導電性ワイヤの１次のボールボンディングのために導電性ワイヤの一端に電気エネルギーによる高熱を発生させることによって、導電性ワイヤの一端に着色された着色剤がエバポレーションされる。よって、半導体チップに遂行される導電性ワイヤの１次のボールボンディングでは既に着色剤全部がエバポレーションされていることによって、着色剤によるボンディング力の低下問題は発生しなくなる。
【００５２】
次いで、２次のステッチ（ｓｔｉｔｃｈ）ボンディング工程（ステップＳ９４）では導電性ワイヤの２次のステッチ（ｓｔｉｔｃｈ）ボンディングのために導電性ワイヤの他端に超音波による摩擦熱を発生させることによって、導電性ワイヤの他端に着色された着色剤がエバポレーションされる。よって、回路基板に遂行されるワイヤの２次ステッチ（ｓｔｉｔｃｈ）ボンディングでは既に着色剤全部がエバポレーションされていることによって、着色剤によるボンディング力の低下問題は発生しなくなる。
【００５３】
尚、本発明は、上述の実施例に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による半導体パッケージ用ソルダボールとその製造方法によれば、異なる種類のソルダボールには異なる色彩が着色されているので、異なる大きさ及び異なる金属組成のソルダボールを容易に区分することができる効果があり、またソルダボールのリフロー前には表面が着色剤でカバ−（ｃｏｖｅｒ）されているので、空気中への表面の露出による酸化も防止する効果がある。
【００５５】
また、本発明による半導体パッケージ用導電性ワイヤとその製造方法によれば、異なる種類の導電性ワイヤには異なる色彩が着色されているので、異なる直径及び異なる金属組成の導電性ワイヤを容易に区分することができる効果があり、また空気中への表面の露出による酸化も防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明によるソルダボールと通常的なソルダボールがそれぞれガラス容器に収容された
斜視図である。
【図２】  本発明によるソルダボールと通常的なソルダボールが混合された状態を示す上面図であ
る。
【図３】  リフロー前の本発明によるソルダボールが半導体パッケージ用回路基板に配置された斜
視図である。
【図４】  リフロー後の色彩が揮発された本発明によるソルダボールが半導体パッケージ用回路基
板に融着された斜視図である。
【図５】  本発明によるソルダボールの回路基板６へのバンピングでのリフロー後の断面を示した
図面である。
【図６】  本発明によるソルダボールの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】  本発明によるソルダボールのエバポレーション方法を示すフローチャートである。
【図８】  本発明による導電性ワイヤの製造方法を示すフローチャートである。
【図９】  本発明による導電性ワイヤのエバポレーション方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
２        本発明によるソルダボール
２’      リフローの後に元来の色彩に復帰した本発明によるソルダボール
４        従来の通常的なソルダボール
６        半導体パッケージ用回路基板
８        銅配線パターン
１０      本発明のソルダボールと銅配線パターンとの間の界面
【図１】
0003740507.tif 000006
【図２】
0003740507.tif 000007
【図３】
0003740507.tif 000008
【図４】
0003740507.tif 000009
【図５】
0003740507.tif 000010
【図６】
0003740507.tif 000011
【図７】
0003740507.tif 000012
【図８】
0003740507.tif 000013
【図９】
0003740507.tif 000014