(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
(a) カセットから１枚ずつ取り出し搬送された基板に処理液を供給して所定の処理を行うための複数の処理部と、
(b) 処理液を貯溜する処理液貯溜部と、
(c) 前記処理液貯溜部から処理液を送出するために一端が前記処理液貯溜部に連通している上流側供給路と、
(d) 前記複数の処理部のそれぞれに処理液を供給するために一端が前記複数の処理部と連通している複数の下流側供給路と、
(e) 前記上流側供給路の他端と前記複数の下流側供給路の他端のそれぞれとに連通され、前記上流側供給路を前記複数の下流側供給路へ分岐する分岐手段と、
(f) 前記処理液貯溜部から前記分岐手段へ処理液をポンプが駆動することによって供給させる処理液送出手段と、
(g) 一端が前記処理液貯留部に連通されているとともに他端が前記分岐手段に連通され、前記分岐手段にある処理液を前記処理液貯留部へ帰還させる帰還路と、
(h) 前記帰還路に設けられ、前記分岐手段から前記処理液貯留部へ帰還させる処理液の流量を調整する流量調整手段と、
を備え、
前記下流側供給路の開閉弁を閉状態とし前記複数の処理部に対する処理液の供給を停止したときに、前記分岐手段内部の処理液を前記帰還路を経由して前記処理液貯留部に環流することで、前記処理液送出手段のポンプが連続運転を行えるように制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、
(i) 前記分岐手段における処理液の圧力を計測する圧力計測手段と、
(j) 前記圧力計測手段により計測された圧力に基づいて、前記処理液貯溜部から前記分岐手段へ供給させる処理液の圧力を調整するために前記処理液送出手段を制御する圧力制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、
(i) 前記分岐手段における処理液の圧力を計測する圧力計測手段と、
(j) 前記圧力計測手段により計測された圧力に基づいて、前記分岐手段から前記処理液貯溜部へ帰還させる処理液の流量を調整する流量調整手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、さらに、
(k) 前記下流側供給路を流れる処理液の流量を計測する流量計測手段と、
(l) 前記下流側供給路を流れる処理液の流量を調整する流量調整弁と、
(m) 前記流量計測手段によって計測された流量に基づいて、前記流量調整弁を制御する流量制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に「基板」という）に対して所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より基板の製造工程において、洗浄やエッチング等の所定の処理を行う際には種々の処理液が使用されている。そして、従来からの基板処理装置の一つに、処理液を基板の表面および裏面に対して供給することによって所定の処理を行う装置がある。
【０００３】
このような従来の基板処理装置における処理液の供給に関する構成の一例を図６に示す。基板Ｗに供給する処理液は、処理液貯溜部３１０に貯溜されている。処理液貯溜部３１０には、基板Ｗの上面（表面）側に対して処理液を供給するための供給路３１１ａと、基板Ｗの下面（裏面）側に対して処理液を供給するための供給路３１１ｂとが接続されており、供給路３１１ａ，３１１ｂには、それぞれポンプ３２０ａ，３２０ｂ、流量計３２１ａ，３２１ｂ、フィルタ３２２ａ，３２２ｂ、流量調整弁３２３ａ，３２３ｂおよび開閉弁３２４ａ，３２４ｂが介装されている。
【０００４】
ポンプ３２０ａ，３２０ｂは処理液貯溜部２１０内の処理液を処理室３３０に圧送するために設けられており、流量計３２１ａ，３２１ｂは処理液の流量を計測するために設けられており、そしてフィルタ３２２ａ，３２２ｂは処理液中の異物を除去するために設けられている。さらに、流量調整弁３２３ａ，３２３ｂは処理液の流量を調整するための弁であり、開閉弁３２４ａ，３２４ｂは処理液の供給を開始／停止するため弁である。
【０００５】
このような従来の構成では、供給路３１１ａ，３１１ｂごとにポンプ３２０ａ，３２０ｂを備えている。従って、処理室３３０の基板Ｗの表面と裏面のそれぞれに対して圧送供給される処理液の圧力が、それぞれの供給路３１１ａ，３１１ｂにおいて安定するような構成となっている。この構成によれば、一方の開閉弁３２４ａ又は３２４ｂのみを「開」状態とした場合であっても、処理室３３０内に基板Ｗの表面又は裏面に対して吐出される処理液の液量を常に一定に保つことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示す構成では、供給路と同数のポンプ（上述の構成では２個）が必要となるので、供給路の数が多い場合、装置のコストが非常に高くなってしまう。また、ポンプ３２０ａ，３２０ｂの設置スペースを確保する必要があるので、結果として、装置を設置するためのスペースが大きくなってしまう。
【０００７】
この発明は、上記技術的課題に鑑みてなされたものであって、装置のコストを上昇させることなく、基板に供給される処理液の液量を常に一定に保つことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、(a) カセットから１枚ずつ取り出し搬送された基板に処理液を供給して所定の処理を行うための複数の処理部と、(b) 処理液を貯溜する処理液貯溜部と、(c) 処理液貯溜部から処理液を送出するために一端が処理液貯溜部に連通している上流側供給路と、(d) 複数の処理部のそれぞれに処理液を供給するために一端が複数の処理部と連通している複数の下流側供給路と、(e) 上流側供給路の他端と前記複数の下流側供給路の他端のそれぞれとに連通され、上流側供給路を複数の下流側供給路へ分岐する分岐手段と、(f) 処理液貯溜部から分岐手段へ処理液をポンプが駆動することによって供給させる処理液送出手段と、(g) 一端が前記処理液貯留部に連通されているとともに他端が前記分岐手段に連通され、前記分岐手段にある処理液を前記処理液貯留部へ帰還させる帰還路と、(h) 前記帰還路に設けられ、前記分岐手段から前記処理液貯留部へ帰還させる処理液の流量を調整する流量調整手段と、を備え、前記下流側供給路の開閉弁を閉状態とし前記複数の処理部に対する処理液の供給を停止したときに、前記分岐手段内部の処理液を前記帰還路を経由して前記処理液貯留部に環流することで、前記処理液送出手段のポンプが連続運転を行えるように制御することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、(i) 分岐手段における処理液の圧力を計測する圧力計測手段と、(j) 前記圧力計測手段により計測された圧力に基づいて、前記処理液貯溜部から前記分岐手段へ供給させる処理液の圧力を調整するために前記処理液送出手段を制御する圧力制御手段と、を備えている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、さらに、(i) 前記分岐手段における処理液の圧力を計測する圧力計測手段と、(j) 前記圧力計測手段により計測された圧力に基づいて、前記分岐手段から前記処理液貯溜部へ帰還させる処理液の流量を調整する流量調整手段と、を備えている。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、さらに、(k) 下流側供給路を流れる処理液の流量を計測する流量計測手段と、(l) 下流側供給路を流れる処理液の流量を調整する流量調整弁と、(m) 前記流量計測手段によって計測された流量に基づいて、前記流量調整弁を制御する流量制御手段と、を備えている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
＜１．装置の全体構成＞
まず、この発明の実施の形態における基板処理装置の全体構成について説明する。図１は、この実施の形態における基板処理装置１００の全体構成を示す概略平面図である。この基板処理装置１００は、インデクサ部ＩＤと処理ユニット部ＰＵとを備えている。また、処理ユニット部ＰＵには複数の処理室５１，５２，５３，５４が設けられている。なお、これら処理室５１、５２、５３、５４は処理部の一種であり、この処理部には複数の基板を処理するための処理槽も含まれる。
【００１３】
インデクサ部ＩＤにおいて、処理対象である基板が複数枚収容されたカセットＣがカセット載置部１１０に複数個配置される。そして、Ｙ軸と平行な方向に移動可能なインデクサロボット１２０が任意のカセットＣから基板を１枚ずつ取り出し、処理ユニット部ＰＵの基板搬送ロボット１３０に渡すように構成されている。
【００１４】
基板搬送ロボット１３０は処理ユニット部ＰＵにおいてＸ軸と平行な方向に移動可能なように構成されている。そして、基板搬送ロボット１３０はインデクサロボット１２０から基板を受け取ると、Ｘ方向に移動し、基板受渡ロボット１４１又は１５１にその基板を渡す。
【００１５】
基板が基板受渡ロボット１４１に搬送された場合、基板受渡ロボット１４１が処理室５１に対して基板を搬送し、処理室５１において例えば薬液等の処理液を使用した薬液洗浄処理等の所定の処理が行われる。処理室５１における処理が終了すると、基板受渡ロボット１４２が処理室５１内の基板を取り出し、その基板を処理室５３に搬送する。処理室５３では、純水等の処理液を使用して純水洗浄等の所定の処理が行われる。処理室５３における所定の処理が終了すると、基板受渡ロボット１４３が処理室５３の基板を取り出す。そして、基板搬送ロボット１３０は基板受渡ロボット１４３から基板を受け、当該基板をインデクサロボット１２０に渡す。そして、インデクサロボット１２０は全ての所定の処理が終了した基板をカセットＣに収納するように構成されている。
【００１６】
一方、基板が基板受渡ロボット１５１に搬送された場合も同様に、基板受渡ロボット１５１が処理室５２に対して基板を搬送し、処理室５２においる所定の処理が行われた後、基板受渡ロボット１５２が処理室５２内の基板を取り出し、その基板を処理室５４に搬送する。処理室５４における所定の処理が終了すると、基板受渡ロボット１５３が処理室５４内の基板を取り出す。そして、基板搬送ロボット１３０は基板受渡ロボット１５３から基板を受け取り、インデクサロボット１２０に基板を渡すように構成されている。
【００１７】
このような基板処理装置１００では、処理室５１と処理室５２とは薬液洗浄処理等の同一の処理を行う処理室である。また、処理室５３と処理室５４とは純水洗浄処理等の同一の処理を行う処理室である。従って、カセットＣから払い出される基板は、処理室５１，５３又は処理室５２，５４のいずれか一方によって所定の処理が行われることとなる。
【００１８】
なお、各処理室５１，５２，５３，５４は、基板を回転させつつ薬液や純水等の所定の処理液を供給することによって基板の全面において均一に処理が施されるように構成されている。
【００１９】
＜２．処理液の供給に関する構成＞
次に、この発明の実施の形態における処理液の供給に関する構成について説明する。図２は、上記の基板処理装置における処理液の供給に関する構成を示す概略図である。なお、図２には、図１で示した処理室５１〜５４のうちの２つの処理室５１，５２を示している。
【００２０】
この基板処理装置の処理室５１，５２における基板処理は、基板Ｗの表面又は裏面に対して処理液を供給しつつ、基板Ｗを基板保持ピンに保持した状態で回転させることによって行う。
【００２１】
処理室５１，５２に供給する処理液は、１つの処理液貯溜部１０に貯溜されている。処理液貯溜部１０に貯溜される処理液は、ミキシングバルブ１１において、薬液供給源から供給される所定の薬液（例えばＮＨ4ＯＨ）と純水供給源から供給される純水とを所定の比率（例えば薬液：純水＝１：３０）で混合することによって生成される。
【００２２】
ミキシングバルブ１１は、処理液貯溜部１０に導く純水の液量を制御する純水制御弁１３と、薬液の液量を制御する薬液制御弁１４と、純水制御弁１３を介して供給される純水と薬液制御弁１４を介して供給される薬液とを混合して処理液を生成するための混合室１２とを備えている。そして、混合室１２において一定の濃度となった処理液が処理液貯溜部１０に導かれる。
【００２３】
処理液貯溜部１０に貯溜されている処理液は、処理液送出手段として機能するポンプ２２が駆動することによって上流側の供給路２０に導かれる。ポンプ２２の駆動は、モータ２１によって行われる。また、供給路２０の経路中には処理液を浄化するためのフィルタ２３が介装されており、このフィルタ２３によって処理液中の異物が取り除かれる。そして、供給路２０はマニホールド２４に接続されている。
【００２４】
マニホールド２４は、１つの供給路２０から供給される処理液を４路に分岐させる分岐手段として機能する。マニホールド２４によって分岐する４路とは、処理室５１内の基板Ｗの表面（上面）側に処理液を供給する処理室供給路３１と、処理室５１内の基板Ｗの裏面（下面）側に処理液を供給する処理室供給路３２と、処理室５２内の基板Ｗの表面側に処理液を供給する処理室供給路３３と、処理室５２内の基板Ｗの裏面側に処理液を供給する処理室供給路３４とであり、処理室供給路３１〜３４は、供給路２０より下流側に位置している。
【００２５】
また、マニホールド２４には、マニホールド２４内部における処理液の圧力を計測する圧力センサ２５が設けられている。従って、圧力センサ２５はマニホールド２４における処理液の圧力を計測する圧力計測手段として機能する。そして、圧力センサ２５で検出したマニホールド２４の圧力は、電気信号として圧力制御部ＰＣに送られる。
【００２６】
圧力制御部ＰＣは、圧力制御手段として機能し、圧力センサ２５から送信されるマニホールド２４の内部の圧力に基づいてモータ２１の動作制御を行う。すなわち、圧力制御部ＰＣは、マニホールド２４の内部の処理液の圧力が常に所定の圧力となるように制御する。例えば、マニホールド２４内の圧力が低下すると、圧力制御部ＰＣはモータ２１の回転量を上昇させるように制御し、ポンプ２２はモータ２１の回転量の上昇に応じて供給路２０に供給する処理液の供給圧力を高めるように動作する。逆に、マニホールド２４内の圧力が上昇すると、圧力制御部ＰＣはモータ２１の回転量を減少させるように制御し、ポンプ２２はモータ２１の回転量の減少に応じて供給路２０に供給する処理液の供給圧力を下げるように動作する。
【００２７】
ところで、ポンプ２２は常に連続運転を行うことが望ましいため、マニホールド２４内部の処理液を処理液貯溜部１０に戻す帰還路２８が設けられている。この帰還路２８には、開閉弁２６と帰還流量調整弁２７とが設けられている。そして、開閉弁２６は通常「開」状態とされ、帰還流量調整弁２７は常に一定の流量を示すように調整されている。このような帰還路２８を設けることによってポンプ２２の連続運転を行うことができる。例えば、帰還路２８が設けられていない場合において、処理室５１，５２の双方に処理液を供給していないときは、マニホールド２４に供給された処理液はどこにも流出する経路がないため、マニホールド２４内が所定の圧力となると、ポンプ２２は停止することとなる。これに対して帰還路２８が設けられている場合は、処理室５１，５２の双方に処理液を供給していないときであっても、マニホールド２４に供給された処理液は帰還路２８を経由して処理液貯溜部１０に環流するため、マニホールド２４内の圧力を一定に保つためには帰還路２８の流量に相当する流量をポンプ２２が供給し続けることが必要となり、ポンプ２２の連続運転を行うことが可能となる。
【００２８】
また、処理室５１又は５２のいずれかに処理液を供給する際には、開閉弁２６を「閉」状態とするようにしても良い。処理室５１又は５２に対して処理液を供給することによりポンプ２２を運転することができるからである。そして、処理室５１，５２への処理液の供給を停止したときに開閉弁２６を「開」状態とすることにより、ポンプ２２の連続運転を行うことが可能となる。
【００２９】
マニホールド２４から処理室５１，５２に対して導かれている処理室供給路３１，３２，３３，３４のそれぞれには、処理室供給路を流れる処理液の流量を一定に保つための機構が設けられている。
【００３０】
処理室供給路３１には処理室供給路３１の内部を流れる処理液の流量を計測するための流量センサ４１が設けられており、この流量センサ４１が計測した流量は、電気信号として流量制御部ＦＣ１に送られる。また、処理室供給路３１には内部を流れる処理液の流量を調整する流量調整弁４５が設けられている。
【００３１】
流量制御部ＦＣ１は、流量制御手段として機能し、流量センサ４１から送信される流量に基づいて流量調整弁４５の開度を調整する。すなわち、流量制御部ＦＣ１は、処理室供給路３１を流れる処理液の流量が所定の流量となるように制御する。例えば、処理室５１に処理液を供給する際に、流量制御部ＦＣ１が流量調整弁４５に対して開度を示す制御信号を出力する。これにより、流量調整弁４５が制御信号の示す開度に基づいて開状態となる。そして、流量制御部ＦＣ１が流量センサ４１の出力を監視し、流量が減少してきたときは開度を大きくすることを示す制御信号を出力し、流量が上昇してきたときは開度を小さくすることを示す制御信号を出力する。所定の液量を処理室５１に供給すると流量制御部ＦＣ１は、流量調整弁４５に対して閉状態とすることを示す制御信号を出力する。このようにして流量制御が行われる。
【００３２】
他の処理室供給路３２，３３，３４についても同様に、それぞれに設けられた流量計４２，４３，４４と、流量制御部ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４と、流量調整弁４６，４７，４８とにより、それぞれの処理室供給路を流れる処理液の流量が一定となるように制御される。
【００３３】
そして、各流量制御部ＦＣ１〜ＦＣ４は、それぞれの処理室供給路３１〜３４を流れる流量を図３（ａ）に示すようにステップ的に変化させるだけでなく、図３（ｂ）に示すように流量をランプアップさせながら一定の流量とし、その後流量をランプダウンさせながら処理液の供給を停止させることもできる。その結果、基板処理に対する自由度を増すことができる。
【００３４】
また、処理室供給路３１，３２，３３，３４のそれぞれには、流量調整弁４５，４６，４７，４８よりも下流側（処理室側）にブロックバルブ３５，３６，３７，３８が介装されており、各ブロックバルブ３５，３６，３７，３８は、開閉弁を２個備えている。
【００３５】
処理室供給路３１には、ブロックバルブ３５が設けられている。ブロックバルブ３５には、処理室５１内の基板Ｗの表面に対する処理液の供給／停止を行う開閉弁３５ａと、処理室５１内の基板Ｗの表面に対する純水の供給／停止を行う開閉弁３５ｂとを備えている。開閉弁３５ｂによって供給／停止が制御される純水は、図示しない純水供給源から導かれている。そして、ブロックバルブ３５に含まれる開閉弁３５ａ，３５ｂは、同時に開状態となることはなく、一方が開状態のときは他方は閉状態となるように構成されている。ブロックバルブ３５内で、純水が供給される管と処理室供給路３１とが合流しており、ブロックバルブ３５の開閉弁３５ａ，３５ｂを開閉制御することによって処理室５１の基板Ｗに対して処理液又は純水を任意に供給することができるように構成されている。
【００３６】
他の処理室供給路３２，３３，３４についても同様である。すなわち、処理室供給路３２に設けられたブロックバルブ３６の開閉弁３６ａ，３６ｂをそれぞれ開閉制御することによって処理室５１の基板Ｗの裏面に対して処理液又は純水を任意に供給することができ、処理室供給路３３に設けられたブロックバルブ３７の開閉弁３７ａ，３７ｂをそれぞれ開閉制御することによって処理室５２の基板Ｗの表面に対して処理液又は純水を任意に供給することができ、処理室供給路３４に設けられたブロックバルブ３８の開閉弁３８ａ，３８ｂをそれぞれ開閉制御することによって処理室５２の基板Ｗの裏面に対して処理液又は純水を任意に供給することができる。
【００３７】
この実施の形態における処理液の供給に関する構成は以上のようになっている。そして、この構成では、１つの処理液貯溜部１０からポンプ２２によって供給路２０に供給される処理液を、マニホールド２４において複数の処理室に対して分岐させて供給することができるため、処理液貯溜部１０，ポンプ２２，供給路２０等を複数個設ける必要がなく、装置のコスト低下を図ることができるとともに、装置内のスペースを有効に利用することができる。言い換えれば、クラスターツールと呼ばれるような複数の処理室を有する基板処理装置を、低コストで実現することが可能となる。
【００３８】
また、上記構成においては、マニホールド２４における圧力を常に一定となるようにポンプ２２を駆動させる圧力制御部ＰＣを備えているため、マニホールド２４より下流側（処理室側）の複数の処理室供給路３１，３２，３３，３４に供給される処理液を常に均一な圧力で安定して供給することができ、基板Ｗに供給される処理液の液量を常に一定に保つことができる。また、処理液が供給される処理室が異なっても処理液の液量は一定である。
【００３９】
さらに、上記構成においては、マニホールド２４から分岐する複数の処理室供給路３１〜３４のそれぞれについて、各処理室供給路を流れる処理液の流量を一定に保つための機構が設けられているため、処理室５１，５２の基板Ｗに対して供給される処理液の液量を常に一定に保つことができる。
【００４０】
次に、図４は、この実施の形態における基板処理装置を統括的に制御する制御ブロック図である。図４に示すように、上記した圧力制御部ＰＣ、流量制御部ＦＣ１〜ＦＣ４、ブロックバルブ３５〜３８は、全て統括制御部７１に接続されている。統括制御部７１は、内部に図示しないＣＰＵやメモリ等を備えている。そして、統括制御部７１は、圧力制御部ＰＣに対してはマニホールド２４の内部の処理液の圧力の設定情報を送信し、流量制御部ＦＣ１〜ＦＣ４に対しては各処理室供給路３１〜３４の流量の設定情報を送信する。また、統括制御部７１は、各ブロックバルブ３５〜３８のそれぞれに対して開閉弁の開閉制御信号をも出力するように構成されている。また、統括制御部７１には、その他に帰還路２８に設けられた開閉弁２６や帰還流量調整弁２７が接続されており、統括制御部７１がこれらを制御するようにも構成されている。
【００４１】
統括制御部７１は、基板に対する処理内容を示すレシピに基づいて上記の各制御対象を制御する。そして、基板毎に又はロット毎に基板Ｗに供給する処理液の液量を調整することができる。また、統括制御部７１は、流量制御部ＦＣ１〜ＦＣ４をそれぞれ個別に制御可能なように構成されているため、処理室５１，５２に対して供給される処理液の液量を可変することができるとともに、それぞれの処理室において基板Ｗの表面側と裏面側とに供給する処理液の液量をも独立に可変することができる。
【００４２】
また、統括制御部７１は、ブロックバルブ３５〜３８の開閉制御も行うため、レシピに応じて１つの処理室で処理液による処理と純水によるリンス処理とを効率的に行うことができる。例えば、処理室５１の基板Ｗに対して処理液を供給した後、統括制御部７１がブロックバルブ３５を操作して純水を基板Ｗに対して供給することにより、基板Ｗの純水リンス処理を行うことができる。
【００４３】
以上説明したように、上記構成の基板処理装置においては、装置のコストを上昇させることなく、基板Ｗに供給される処理液の液量を常に一定に保つことができるだけでなく、基板毎、ロット毎、又は処理室毎に処理液の供給状態を可変することができ、自由度の高い基板処理を実現することも可能である。
【００４４】
＜３．変形例＞
次に、図２に示した処理液の供給に関する構成とは、異なる構成例について説明する。図５は、図２とは異なる処理液の供給に関する構成を示す概略図である。なお、図５において、既に図２で示したものと同様の部材については同一符号を付しており、その説明を省略する。
【００４５】
図５に示す構成では、圧力制御部ＰＣは、マニホールド２４内の圧力を一定に保つためにポンプ２２の駆動源であるモータ２１を制御するのではなく、帰還路２８を環流する処理液の流量を調整することによって制御するように構成されている。
【００４６】
圧力制御部ＰＣは、圧力センサ２５の検出するマニホールド２４内の圧力に応じて電空レギュレータ３９に対して制御信号を出力する。電空レギュレータ３９は、制御信号に応じてレギュレータ２９に与えるエア圧を可変するように設けられている。そして、レギュレータ２９は、電空レギュレータ３９からのエア圧に応じて開度が可変し、帰還路２８を環流する処理液の流量が可変する。従って、ポンプ２２の連続運転を行いつつ、マニホールド２４内の圧力を一定に保つことができる。
【００４７】
また、図５に示す構成では、各処理室供給路３１〜３４に設けられた流量制御についても電空レギュレータを介した流量制御が行われる。例えば、流量制御部ＦＣ１は、流量センサ４１の検出する処理室供給路３１の流量に基づいて電空レギュレータ６１に対し、制御信号を出力する。電空レギュレータ６１は、制御信号に応じてレギュレータ６５に与えるエア圧を可変する。そして、レギュレータ６５は、電空レギュレータ６１からのエア圧に応じて開度が可変し、処理室供給路３１を流れる処理液の流量が可変する。処理室供給路３２，３３，３４についても同様に、電空レギュレータ６２，６３，６４を介してレギュレータ６６，６７，６８の開度を制御することにより、それぞれの処理室供給路３２〜３４を流れる処理液の流量が制御されるように構成されている。
【００４８】
このような構成としても、図２の構成で説明した場合と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明によれば、処理液送出手段によって処理液貯溜部から１つの上流側供給路を経由して供給される処理液を複数個設けられた処理部に対して分岐させるため、処理部のそれぞれに処理液貯溜部や供給路を設ける必要がなく、装置のコストを下げることができるとともに、装置内のスペースを有効に利用することが可能となる。
【００５０】
請求項２に記載の発明によれば、分岐手段から処理液貯溜部へ処理液を帰還させる帰還路を備えるとともに、分岐手段における処理液の圧力を計測して処理液貯溜部から分岐手段へ供給される処理液の圧力を制御することができるため、処理液送出手段を連続運転しつつ、処理液を常に均一な圧力で安定して供給することができ、基板に供給される処理液の液量を常に一定に保つことができる。また、処理液が供給される処理部が異なっても処理液の液量を均一にすることができる。
【００５１】
請求項３に記載の発明によれば、分岐手段から処理液貯溜部へ処理液を帰還させる帰還路を備えるとともに、分岐手段における処理液の圧力を計測して、分岐手段から処理液貯溜部へ帰還させる処理液の流量を調整することができるため、処理液送出手段を連続運転しつつ、処理液を常に均一な圧力で安定して供給することができ、基板に供給される処理液の液量を一定に保つことができる。また、処理液が供給される処理部が異なっても処理液の液量を均一にすることができる。
【００５２】
請求項４に記載の発明によれば、分岐手段から複数の処理部に対して処理液を供給する複数の下流側供給路のそれぞれについて、処理液の流量を計測して得られる流量に基づいて流量調整弁を制御するため、処理部の基板に対して供給される処理液の液量を常に一定に保つことができるとともに、下流側供給路毎に処理液の液量を変更することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置の全体構成を示す概略平面図である。
【図２】この発明の実施の形態の基板処理装置における処理液の供給に関する構成を示す概略図である。
【図３】この発明の実施の形態の流量制御部における流量制御の一例を示す図である。
【図４】この実施の形態における基板処理装置を統括的に制御する制御ブロック図である。
【図５】この発明の実施の形態の基板処理装置における処理液の供給に関する構成を示す概略図である。
【図６】従来の基板処理装置における処理液の供給に関する構成を示す概略図である。
【符号の説明】
１０  処理液貯溜部
２０  供給路
２１  モータ
２２  ポンプ
２４  マニホールド
２５  圧力センサ
２８  帰還路
３１，３２，３３，３４  処理室供給路
４１，４２，４３，４４  流量センサ
４５，４６，４７，４８  流量調整弁
３５，３６，３７，３８  ブロックバルブ
５１，５２，５３，５４  処理室
ＰＣ  圧力制御部
ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４  流量制御部
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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