(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面可撓性回路基板の製造の際に両面銅張り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔を形成し、この導通用孔の加工後にハ−フエッチングにより導体層のエッチングを行った際に発生する前記導通用孔の端部の露出した絶縁べ−ス材をレ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウエットエッチング手法で除去することを特徴とする両面可撓性回路基板の製造法。
【請求項２】
前記両面銅張り板として第一の導体層、エッチング耐性の高い絶縁べ−ス材、エッチング耐性の低い接着材あるいは接着性ポリイミド、第二の導体層からなる両面銅張り板を用意し、この両面銅張り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔を形成する際にエッチング耐性の高い側からパンチ、金型で導通用孔を形成する請求項１の両面可撓性回路基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は両面可撓性回路基板の製造法に関し、特には、レ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウエットエッチング手法によって絶縁べ−ス材の加工とスル−ホ−ル形成のための導通用孔を好適に形成できる両面可撓性回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
従来、両面可撓性回路基板の製造工程においては、パンチ、或いは金型等を用いる手法が広く採用されていた。これらの手法により導通用孔を形成した後、導体厚さを抑えること等を目的としたハ−フエッチング等の導体層のエッチングを行う。その後、導電化処理を行い、めっきを行うことによりスル−ホ−ルを形成し、さらに両面の配線加工を行い両面可撓性回路基板を製造している。
【０００３】
しかしながら、微細な配線加工を行うために穴あけ後にハ−フエッチング等の導体層のエッチングを行った際に絶縁べ−ス材の反った端部、即ち、ばりが露出し、この上からめっきを付着させるとスル−ホ−ルの信頼性や回路基板の歩留まりが低下するという問題があった。なお、導通用孔の形成前にハ−フエッチング等の導体層のエッチングを行うと、穴あけ時に導体層にクラックが生じてしまう為、ハ−フエッチング工程は導通用孔の形成以降にしか行うことができない。
【０００４】
ここで、図３に示す両面銅張り板を用いて両面可撓性回路基板を製造する従来方法を説明する。先ず、同図（１）の如く第一の導体層２０、絶縁べ−ス材２１および第二の導体層２２で構成した両面銅張り板から両面可撓性回路基板を製造する際に、同図（２）に示すように第一の導体層２０、絶縁べ−ス材２１、第二の導体層２２をパンチ、金型等で穴あけし、導通用孔２３を形成する。
【０００５】
次に、同図（３）に示すように穴あけされた第一の導体層２０、穴あけされた第二の導体層２２をハ−フエッチング工程により薄く加工してハ−フエッチングした第一の導体層２４および第二の導体層２５を得る。さらに、同図（４）に示すように導電化処理およびめっき層２７を施し、導電化処理後にめっきでスル−ホ−ル２８を形成する。その後、めっき層２７を含む両面の導体層２４，２５に対する配線加工を行って両面可撓性回路基板を得る。
【０００６】
しかし、この手法では導通用孔２３の端部にばり２６を残した状態でめっき層２７を形成する為、スル−ホ−ルの信頼性や回路基板の歩留まりが低下する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来例の問題を好適に解決するための両面可撓性回路基板の製造法を提供するものであって、両面可撓性回路基板の製造の際に両面銅張り板を用いて、パンチ、金型による導通用孔の加工後にハ−フエッチング等の導体層のエッチングを行った際に発生する孔の端部の露出した絶縁べ−ス材をレ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウエットエッチング手法で除去することを特徴とする両面可撓性回路基板の製造法が採用される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。図１は、本発明の一実施例による両面可撓性回路基板の製造工程図である。先ず、同図（１）の如く第一の導体層１、絶縁べ−ス材２および第二の導体層３を有する両面銅張り板を用意し、この両面銅張り板から両面可撓性回路基板を製造する際に、同図（２）に示すように第一の導体層１、絶縁べ−ス材２、第二の導体層３をパンチ、金型等で穴あけし、導通用孔４を形成する。
【０００９】
次に、同図（３）に示すように、穴あけされた第一の導体層１、穴あけされた第二の導体層３をハ−フエッチング工程により薄く加工してハ−フエッチングされた第一の導体層５と第二の導体層６を形成する。
【００１０】
その後、同図（４）に示すようにレ−ザ−加工、プラズマエッチング手法、ウエットエッチング手法を用いて穴あけされた絶縁べ−ス材２の端部のばりを除去してばりのない導通用孔７を形成する。このとき、ばりの発生している第二の面からレ−ザ−加工、プラズマエッチング、スプレ−によるウエットエッチングを行うとさらに効果的である。
【００１１】
さらに、同図（５）に示すように導電化処理およびめっき層８を施すことによりスル−ホ−ル９を形成する。その後、めっき層８を有する両面の導体層５，６に対する配線加工を行い、両面可撓性回路基板を得る。
【００１２】
図２は、本発明の他の実施例による両面可撓性回路基板の製造工程図である。先ず、同図（１）のように第一の導体層１０、エッチング耐性の高い絶縁べ−ス材１１、エッチング耐性の低い接着材あるいは接着性ポリイミド１２、第二の導体層１３からなる両面銅張り板を用意する。
【００１３】
この両面銅張り板から両面可撓性回路基板を製造する際に、同図（２）に示すように第一の導体層１０、エッチング耐性の高い絶縁べ−ス材１１、エッチング耐性の低い接着材あるいは接着性ポリイミド１２、第二の導体層１３を図の向きでＮＣドリル、金型等で穴あけし、導通用孔１４を形成する。
【００１４】
次に、同図（３）に示すように穴あけされた第一の導体層１０、穴あけされた第二の導体層１３をハ−フエッチング工程により薄く加工してハ−フエッチングした第一の導体層１５と第二の導体層１６を形成する。
【００１５】
その後、同図（４）に示すように、プラズマエッチング手法、ウエットエッチング手法を用いて穴あけされたエッチング耐性の低い接着材あるいは接着性ポリイミド１２の端部のばり１７を除去する。このとき前記のように第二の面から処理を行うことは効果的であるが、エッチングの選択性を考慮することも重要である。例えば、キャスト法で第一の導体層に絶縁べ−ス材を塗工し、その後接着性ポリイミドを介して第二の導体層を熱圧着することにより製造される両面銅張り板は微細配線加工を必要とする回路基板の材料によく用いられている。この材料に対してアルカリ系のエッチャントを用いるとウエットエッチングの選択性が高く効果的である。接着剤の種類、熱処理条件等を変化させることによってもウエットエッチングの選択性が変化するため、効果的である。
【００１６】
さらに、同図（５）に示すように導電化処理およびめっき層１９を施すことによりスル−ホ−ル１８を形成する。その後、めっき層１９を有する両面の導体層１５，１６に対する配線加工を行って両面可撓性回路基板を得る。
【００１７】
【発明の効果】
本発明による両面可撓性回路基板は、両面可撓性回路基板の製造の際に両面銅張り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔を形成し、その加工後にハ−フエッチング等の導体層のエッチングを行った際に発生する孔の端部の露出した絶縁べ−ス材をレ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウエットエッチング手法で除去するので、形成されたスル−ホ−ルの信頼性が向上する。
【００１８】
また、本発明の他の方法によれば、両面銅張り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔を形成する際にエッチング耐性の高い側からパンチ、金型で導通用孔を形成するとエッチング耐性の低い側に除去すべき絶縁べ−ス材が露出するので、プラズマエッチング手法、ウエットエッチング手法により、さらに効率よくばりを除去できる。
【００１９】
さらに、プラズマエッチング手法、ウエットエッチング手法を行うことにより導通用孔の濡れ性の向上という効果もある。以上のことから、従来の両面可撓性回路基板の製造方法では困難であった両面可撓性回路基板の製造が安価に安定的に達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による両面可撓性回路基板の製造工程図。
【図２】本発明の他の実施例による両面可撓性回路基板の製造工程図。
【図３】従来例による両面可撓性回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１  第一の導体層
２  絶縁べ−ス材
３  第二の導体層
４  導通用孔
５  ハ−フエッチングされた第一の導体層
６  ハ−フエッチングされた第二の導体層
７  ばりを除去した導通用孔
８  めっき層
９  スル−ホ−ル
【図１】
0003841672.tif 000002
【図２】
0003841672.tif 000003
【図３】
0003841672.tif 000004