(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも発熱部品、非発熱部品、複数個の入出力コネクタがケースに樹脂封止されている樹脂充填型高圧電子部品において、
前記入出力コネクタは、中空筒状部とこの中空筒状部に挿入されるリード線と一端に設けられた前記リード線との接合部とからなり、その一端が前記ケース内部にあって、その他端が前記ケースから突出しており、前記発熱部品が前記入出力コネクタに囲まれて配置され、前記非発熱部品は前記入出力コネクタに囲まれた領域の外部に配置され、前記発熱部品の端子、前記非発熱部品の端子、および前記入出力コネクタの接合部はリード線により所定の接続がなされていることを特徴とする樹脂充填型高圧電子部品。
【請求項２】
少なくとも発熱部品、非発熱部品、複数個の入出力コネクタがケースに樹脂封止されている樹脂充填型高圧電子部品において、
前記入出力コネクタは、中空筒状部とこの中空筒状部に挿入されるリード線と一端に設けられた前記リード線との接合部とからなり、その一端が前記ケース内部にあって、その他端が前記ケースから突出しており、前記発熱部品が、二つの前記入出力コネクタの対向方向に直角に、かつ前記入出力コネクタ間に介在して配置され、前記非発熱部品は前記二つの入出力コネクタ間の領域の外部に配置され、前記発熱部品の端子、前記非発熱部品の端子、および前記入出力コネクタの接合部はリード線により所定の接続がなされていることを特徴とする樹脂充填型高圧電子部品。
【請求項３】
前記発熱部品は基板上に抵抗体を設けた高圧抵抗であり、前記入出力コネクタの長手方向が前記基板の面方向と平行になるように構成されていることを特徴とする、請求項１あるいは請求項２に記載の樹脂充填型高圧電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、フライバックトランスなどの高圧電子部品に関し、特に一つの絶縁ケース内に発熱部品を収納し、それらの回りに絶縁樹脂を充填してなる樹脂充填型高圧電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の樹脂充填型高圧電子部品は、例えば、図７に示すように、ケース２０内に高圧抵抗２１およびコンデンサ２２を樹脂（図示せず）により充填した構造をしている。この場合、高圧抵抗２１の発熱によりコンデンサ２２の電気的特性および信頼性が劣化するのを防止するために、高圧抵抗２１とコンデンサ２２との間に十分な間隔ｄを設けて、高圧抵抗２１の発熱によるコンデンサ２２の熱影響を小さくするような構造に設計されている。
【０００３】
また、図８に示すように、高圧抵抗２１とコンデンサ２２との間に空隙２３を設けて、高圧抵抗２１のコンデンサ２２に対する熱伝導を遮断する構造のものもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の樹脂充填型高圧電子部品は、間隔ｄを設けたり、空間２３を設けたりするので、形状が大きくなり、また、発熱源である高圧抵抗２１の両側の樹脂の量が相違するため、熱応力が発生し、コンデンサ２２の容量減少等の電気的特性および耐圧劣化等の信頼性に問題があった。
【０００５】
したがって、本発明は、小型で、内部熱応力のバランスがよく、放熱効果のすぐれた樹脂充填型の高圧電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも発熱部品、非発熱部品、複数個の入出力コネクタがケースに樹脂封止されている樹脂充填型高圧電子部品において、前記入出力コネクタは、中空筒状部とこの中空筒状部に挿入されるリード線と一端に設けられた前記リード線との接合部とからなり、その一端が前記ケース内部にあって、その他端が前記ケースから突出しており、前記発熱部品が前記入出力コネクタに囲まれて配置され、前記非発熱部品は前記入出力コネクタに囲まれた領域の外部に配置され、前記発熱部品の端子、前記非発熱部品の端子、および前記入出力コネクタの接合部はリード線により所定の接続がなされていることを特徴とする。あるいは、前記発熱部品が、二つの前記入出力コネクタの対向方向に直角に、かつ前記入出力コネクタ間に介在して配置され、前記非発熱部品は前記二つの入出力コネクタ間の領域の外部に配置され、前記発熱部品の端子、前記非発熱部品の端子、および前記入出力コネクタの接合部はリード線により所定の接続がなされていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】
本発明は、高圧抵抗等の発熱部品を、筒状の入出力コネクタ間に配置しているので、発熱による熱応力のバランスがよくなり、また、入出力コネクタを筒状としているので、放熱作用がある。
【０００８】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１は本発明の一実施例の斜視図、図２は図１の底面図、図３は図１の等価回路図である。
【０００９】
図１および図２において、１はエンジニアリングプラスチックからなるケースで、このケース１の内部で一辺側よりには、４個のコネクタ２が、上側をケース１から突出させ、下側をケース１の底辺より上方に位置させて四辺形状に配置されている。このうち、二つのコネクタ２はケース１の一辺に近接して配置され、他の二つのコネクタ２はケース１の中央部側に配置されている。これらのコネクタ２は、エンジニアリングプラスチックからなる中空円筒形状をしており、内部に外部接続用のリード線（図示せず）がそれぞれ挿入される。また、これらのコネクタ２の下端には、上記リード線との接合部４が、それぞれ設けられている。この接合部４は、金属端子、導電性ゴム、金属バネ等よりなる。
【００１０】
４個のコネクタ２に囲まれた四辺形状の内部には、発熱部品として、例えば、高圧抵抗５が配置されている。この高圧抵抗５はアルミナ基板にグレーズ抵抗を印刷したものである。ケース１のコネクタ２に囲まれた四辺形の外部で、ケース１の他辺側には非発熱部品として、例えば、コンデンサ６が配置される。コネクタ２の接合部４、高圧抵抗５の端子、コンデンサ６の端子は、それぞれリード線７により接続される。この接続の態様が図２に、その等価回路が図３に示される。この結線後、ケース１にエンジニアリングプラスチックからなる絶縁性の充填樹脂（図示せず）を注入して、前記部材は一体化される。なお、図３の等価回路において、点線で示したように、アプリケーションによっては、入力側となるコネクタ２と出力側となるコネクタ２との間に、電流制限用の抵抗Ｒが接続されることもある。
【００１１】
つぎに、コネクタと高圧抵抗との関係配置の変形例について説明する。図４はコネクタが二つの場合で、これらのコネクタ２ａ、２ｂ間に、それらの対向方向に直角に、高圧抵抗５を介在して配置したものである。図５は３個のコネクタが３角形の頂点に存在する場合で、３角形の２辺を２等分する方向に、高圧抵抗５を配置したものである。図６は、図５と同様に、３個のコネクタが３角形の頂点に存在する場合で、３角形の１辺を垂直２等分する方向に、高圧抵抗５を配置したものである。図４乃至図６に示す変形例においても、熱効率の均衡性と熱放出の作用を行わせることができる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は、高圧抵抗等の発熱部品を、筒状の入出力コネクタ間に配置しているので、発熱による熱応力のバランスがよくなり、また、入出力コネクタを筒状としていることにより放熱効果が向上する。したがって、電気的特性および信頼性が向上する。
また、本発明は、従来例のように、高圧抵抗などの発熱部品とコンデンサなどの非発熱部品とを離す必要がなく、また、その間に空隙を設ける必要もないので、小型となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の高圧電子部品の一実施例の斜視図
【図２】  図１に示す高圧電子部品の底面図
【図３】  本発明の高圧電子部品の一実施例の等価回路図
【図４】  本発明の高圧電子部品の変形例を示す平面図
【図５】  本発明の高圧電子部品の他の変形例を示す平面図
【図６】  本発明の高圧電子部品のさらに他の変形例を示す平面図
【図７】  従来の高圧電子部品の平面図
【図８】  他の従来の高圧電子部品の平面図
【符号の説明】
１                          ケース
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ      コネクタ
４                          接合部
５                          高圧抵抗
６                          コンデンサ
７                          リード線
【図１】
0003738855.tif 000002
【図２】
0003738855.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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