(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光コネクタ又は光ファイバの端部が着脱可能に構成されたレセプタクル、光素子、リフロー実装可能な複数個の電気端子、実装基板に嵌合可能なスタッドとを有し、
前記複数の電気端子は列状に設けられて第１の列および第２の列をなし、前記第１、第２列の間又は／およびそれらの列の外側に前記スタッドが複数個設けられた第１、第２の光モジュールを前記実装基板を挟むように向かい合わせに実装すると前記実装基板の一の穴に嵌合された前記第１および第２の光モジュールの前記スタッド同士が嵌合するように前記スタッドは構成されており、前記第１、第２の光モジュールを前記実装基板に挟むように向かい合わせに実装され、かつ、前記スタッド同士が嵌合するように実装されていることを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光モジュール、光モジュールの実装体および光モジュールの実装方法に関し、特に光信号を送信あるいは受信する光モジュール、光モジュールの実装体および光モジュールの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インターネットや携帯電話の爆発的な普及により、高速・大容量化に優れた光通信システム網の構築が急速に進み、そこで用いられる光部品のより一層の低コスト化が望まれている。一方、ボード実装においても光モジュールは、その光ファイバージャケットの耐熱性が低く、電子部品の実装で広く用いられている簡便で、かつ低コストな半田を用いたリフロー実装が困難であった。このためコスト高にはなるが光モジュールのみ個別に実装する手法が取られてきた。また、実装ボード上での光ファイバの余丁処理も自動化が困難であるため、組立工程を煩雑なものにしていた。
【０００３】
K.KurataらはIEEE Trans.CPMT,Vol.19、524頁、1996年で、光ファイバーの脱着が可能な簡易コネクタ構造を有するリフロー実装対応の光モジュールを報告している。図1に上記のようなリフロー実装対応の光モジュールを用いたボード実装および光伝送装置のボード収容形態の一例を示す。リフロー実装対応光モジュール３１とＩＣ２０およびＩＣ２１等の電子部品は実装ボード６上に半田リフローによって同時に一括実装される。電気接続ピン２３を有する電気コネクタ２２を実装ボード６上に実装し、光接続用アダプタ２９をネジにて実装ボード６に固定する。その後モジュール用光ファイバー２７に取り付けられた簡易光コネクタ３０を光モジュール３１に装着し、もう一方に取り付けられた標準光コネクタ１をアダプタ２９に挿入する。この様に各部品が実装された実装ボード６を光伝送装置の筐体に取り付けられたガイド２８に沿って挿入し、筐体のコネクタ固定柱２５に支えられた光ファイバー２７の標準光コネクタ１と光接続用アダプタ２９が、電気配線２６の電気コネクタ２４と電気接続ピン２３が接続される。
【０００４】
この構造の特徴は次の通りである。
【０００５】
(1)光モジュール31および電子部品は実装ボード6に対して一括リフロー可能である。
(2)光接続用アダプタ29はネジにて実装ボード6に固定されている。
(3)簡易コネクタ30と光接続用アダプタ29との間はモジュール用光ファイバ27により接続される。
【０００６】
より具体的には、このファイバ27の一端に取り付けられた簡易コネクタ30と光モジュール31とが光学的に接続され、他端に設けられた標準光コネクタ30と光アダプタ29とが光学的に接続される。
【０００７】
このような構造では、このように光ファイバーが着脱可能で、かつ、リフロー実装対応構造を有するため、電子部品との一括リフロー実装が可能であるという利点を有する。しかしながら、光モジュール31とアダプタ29との間にファイバ27が介在するため、そのファイバ27の余丁処理が煩雑であるという問題点がある。また、実装ボード上にファイバ27を配置する部分が必要なため、その分だけ実装ボードのサイズが大きくなり、光モジュールの小型化のニーズに反するという問題点もある。
【０００８】
なお、このようなファイバ27が存在する理由は次の通りである。リフロー実装可能に考案された上述の光モジュール31は実装ボードに対する機械的固定強度が十分な構造でない。よって、このモジュールにおいては通常の光コネクタを直接、脱着するレセプタクル部を有していない。通常の光コネクタ1との脱着は、別途設けた光アダプタ29との間で行う構成としている。
【０００９】
また、特開平５−３３５６０３号公報記載の光モジュールでは、実装ボードとの接続機械強度向上のため、リフロー時に広い面積で接続する板状の接続部品を有する。その構造を図２に示す。パッケージ本体４２に外部の光コネクタとの脱着が可能な光コネクタ４３が設けられ、回路基板４１と電気接続するリード部品４４ａおよび機械強度補強のため大きな接触面積を有し、リフロー時に半田接続される板状の接続部品４４ｂを有する。しかしながら、大きな接触面積を有する接続部品４４ｂを設置するためモジュールの小型化が困難であり、またリフロー時にモジュールが基板面内に動く可能性があり、多連コネクタを用いた筐体との接続には向かない。
【００１０】
一方、特開平５−５７７４６号公報記載の光モジュールおよび特開平８−１５５７８号公報記載の光モジュールでは、光ファイバーが脱着可能なレセプタクル構造であり、かつ電気配線ピンとレセプタクル部固定用のスタッドピンにより、光ファイバ脱着時のストレスに耐えうる機械強度を持っている。ししながら、上述のような光モジュールでは光ファイバ余丁処理の問題は解決されるが、個別の半田実装となり、リフローを用いた電子部品との一括実装が困難である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術では、耐熱性の低い光ファイバーの着脱機能およびリフロー実装構造を設けることで、電子部品との一括リフロー実装が可能となる。しかしながら、図１に示すように、筐体との実装ボードの脱着時に大きなストレスがかかる応用例では、半田によるリフロー接続のみでは光モジュールの実装ボードに対する固定強度不足の懸念があり、外部接続用の光アダプタを別に用意し、これと光モジュールとを光ファイバーで接続する構成になる。これでは光ファイバの接続作業が新たに発生し、煩雑な光ファイバの余丁処理や光アダプタのネジ止め工程は依然として残ってしまう。これでは実装コストの低減は困難である。さらに実装時に光モジュールの高さや水平位置等のバラツキが生じ、特に多連の光コネクタを用いた場合は、レセプタクル部の相対位置のずれから、光ファイバ脱着時のストレスが増大する恐れがある。
【００１２】
一方、上記従来技術の電気端子ピンおよびスタッドピンでモジュール本体を固定する光モジュールでは、光ファイバ脱着時の機械強度は十分であるが、ピン構造であるため、他の電子部品との一括リフロー実装が困難であるといった問題を抱えている。
【００１３】
本発明の目的は、電子部品との一括リフロー実装でき、かつ光ファイバー着脱時の大きなストレスに対して耐えうる機械強度を同時に確保できる光モジュール等を提供することである。これにより、低コストな実装が可能となり、煩雑なネジ固定や光ファイバーの余丁処理等の問題が改善される。さらに、実装時の光モジュールの高さや面内位置を精密に制御できる構造を設け、特に多連光コネクタ着脱時のストレスを抑制する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
まず、用語の定義を行う。
【００１５】
スタッド(stud)とは、支柱（支える構造物）の意味である。
【００１６】
ランド(land)とは、ボード上にチップ部品等を半田実装する際、部品を半田接続するためのボード上の配線部分の意味である。半田実装の技術分野等で通常使用されている用語である。リフロー表面実装においては半田が印刷されている島状部分を指す。
【００１７】
上記課題を解決するための手段は次の通りである。
【００１８】
(1)代表的な構成を図３，４に示す。同図において、光モジュール3には光コネクタ1を着脱できるレセプタクル部2が設けられている。この光モジュール3には実装ボード6に対して面実装可能な電気端子4が設けられている。電気端子4は実装ボード6のランド8に位置的に対応している。光モジュール3にはスタッド部5が設けられている。実装ボード6にはスタッド5と嵌合するように構成されたスタッド5を介して光モジュール3を実装ボード6に固定するための穴7が設けられている。この構造では、光モジュール3のスタッド5を実装ボード6に嵌合させた後に電気端子4とランド8との間の半田を溶融させることにより光モジュール3を実装ボード6に対してリフロー実装する。このような構成によれば、上記問題点の改善が可能であり、本発明の目的が達成可能である。
【００１９】
(2)このような構成において、より具体的には、スタッド部５をレセプタクル部２および光モジュール本体３と一体に形成する構成を採用することも可能である。ここで、スタッド部5を光モジュール本体３に設けることは必須であり、レセプタクル部２にも設けるか否かは任意であるが設けた方がより効果的である。
【００２０】
(3)また、一体化されたスタッド部５、レセプタクル部２および光モジュール本体３を樹脂部材もしくはプラスチック部材を用いて形成することも可能である。
【００２１】
(4)スタッド5の数は3以上であることが好ましい。その数は多い方がスタッド本来の機能を果たす上で好ましい。
【００２２】
(5)図５に示すように、スタッド部９の形状をテーパー状にすることは本発明の一実施態様である。
【００２３】
(6)図６に示すように、スタッド部１０が実装ボード６の固定用穴７に嵌合する構成であって、スタッド10につばが設ける構成を採ることも可能である。スタッド10を穴7に挿入すると、実装ボード6の両面にそのつばが接することによりスタッド10を実装ボード6に嵌合することが可能である。
【００２４】
(7) 図７に示すような、つばを有するスタッド部１１が実装ボード６の固定用穴７に嵌合する構成を採ることも可能である。つばは実装ボード6の一の面に接するように構成する。
【００２５】
(8) 図８および図９に示すような、互いに嵌合するスタッド部１３およびスタッド部１４を設け、実装ボード６の表裏から固定用穴７を介して実装した場合、２つの光モジュールの各々の互いに嵌合するスタッド部１３およびスタッド部１４が嵌合し、固定される構成を採ることも可能である。
【００２６】
(9) 図１０および図１１に示すように、互いに嵌合するスタッド部１３およびスタッド部１４が光モジュールの中心軸Ａ−Ａ‘に対してそれぞれが対称の位置に配置され、実装ボード６に対して両面から実装した場合、それぞれの光モジュールのそれぞれのスタッド部１３とスタッド部１４が嵌合する構成を採ることも可能である。また、図１２および図１３に示すように、スタッド部５が光モジュールの中心軸Ａ−Ａ‘に対して対称ではない位置に配置する構成を採ることも可能である。
【００２７】
(10) 図３に示すように、表面実装もしくはリフロー実装対応の電極端子構造として、光モジュール本体３の側面から電極端子４を出す構成を採ることが可能である。また、図１４および図１５に示すように、表面実装もしくはリフロー実装対応の電極端子構造として、光モジュール本体３の実装基板側の下面あるいは底面からリード状の電極端子１５もしくはランド状の電極端子１６を出す構成を採ることも可能である。
【００２８】
(11)図１６に示すように、複数の光接続部すなわち光コネクタを着脱することが可能なレセクタプル部１８を設け、単体コネクタを複数もしくは多連光コネクタ１７を着脱することが可能な構造を採ることも可能である。
【００２９】
(12) 図１７に示すように、実装ボード６上に本発明の光モジュール１９を複数個実装する構成を採ることも可能である。
【００３０】
(13)図１８に示すように、同一実装ボード６上に電子回路であるＩＣ２０および２１、外部との電気信号の入出力を行う電気端子ピン２３を備えた電気コネクタ２２等の電子部品と本発明の光モジュール１９を実装する構成を採ることも可能である。
【００３１】
(14)図１９に示すように、ネットワーク等の通信手段として本発明の実施例に係る光モジュール１９を用いた端末装置３２とすることも可能である。
【００３２】
(15) 図２０、図２１および図２２に示すように、表面実装もしくはリフロー実装対応のリード状電極端子１５もしくはランド状電極端子１６の外側に固定用スタッド部５を設けることも可能である。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
【００３４】
（実施例１）
図３は本実施例を説明するための図であって、光コネクタが着脱可能に構成され、かつ、実装ボード固定用スタッド構造を有する半田リフロー実装型光モジュールの斜視構造を示す図である。光モジュール本体３は光コネクタ１が脱着可能なレセプタクル部２を備え、光モジュール本体３の側面から取り出されたリードフレームから形成されたリフロー実装用電気端子４を有する。実装ボード６上には電気端子４に対応したランド８が形成されている。また、レセプタクル部２および光モジュール本体３の実装ボード側の光モジュール下面には、円柱状の実装ボード固定用のスタッド部５が設けられ、実装ボード６にはスタッド部５と嵌合する固定用穴７が設けられている。光モジュール本体３の中には光源である半導体レーザおよびそれを駆動するためのレーザドライバーＩＣが内蔵されている。電気端子４は電気信号の入出力用として主に機能する。電気端子4の実装ボードへの機械的固定強度が必ずしも十分でない、即ち、光コネクタ1の脱着により光モジュールに荷重がかかる場合でも、それをスタッド5にも分担させることにより、リフロー実装された電気端子4が実装ボードから外れる可能性を低減できる。
【００３５】
本光モジュールを半田リフロー実装した様子の断面図が図４である。実装ボード上６上に形成されたランド８により電気端子４は半田接続され、スタッド部５と固定用穴７は嵌合し、固定される。光モジュールと実装ボードの相対的な位置ずれは十分に小さく、スタッド部５と固定用穴７の加工精度に基づき高精度な実装が可能である。
【００３６】
リフロー実装後の光モジュールの実装ボードに対する機械的固定強度は従来よりも十分に大きくなることが期待され、また、光コネクタ着脱に伴う電気端子4およびスタッド5の変形や劣化も十分に小さいことが期待される。なお、他の実施例でも同様の効果を奏することが期待できる。
【００３７】
本実施例では光素子に半導体レーザ、ＩＣとしてレーザドライバーＩＣを用いることが可能である。それに替えて或いはそれらと共に光変調器や受光素子等の光素子、前置増幅器や識別器等のＩＣを用いることも可能である。また、レセプタクル部２、光モジュール本体３およびスタッド部５を一体形成し、さらにプラスチックあるいは樹脂材料でモールド形成してもよい。なお、スタッド部５を３つ以上設けることにより、実装ボード面内の光モジュールの位置や高さの位置精度が向上することが期待できる。
【００３８】
本実施例では光モジュール本体３の側面から出たリードフレームから形成されたリフロー実装用電気端子４について記載したが、図１４の斜視図に示すような光モジュール本体３の実装ボード６側の光モジュール下面に配置された電気端子１５または平面状の電気端子１６を用いてもよい。
【００３９】
本実施例ではレセプタクル部２が１つであったが、図１６の斜視構造図に示すように２つ以上の多連レセプタクル部１８を用い、光コネクタとして多連光コネクタ１７を用いてもよい。また、光送受信機能をモジュール本体３の中に組み込んでもよい。さらに、光コネクタとして、ＳＣ型、ＭＵ型、ＬＣ型、ＭＴ型等のコネクタやその他特殊コネクタを用いてもよい。
【００４０】
（実施例２）
図５は本発明の他の実施例を示す図であって、図４の構成と比較してスタッド部がテーパ状の形状を有する点に特徴がある。その他の構成は図３，４に示すものと同様である。それらと同様の構成要素は同一番号を付した。レセプタクル部２および光モジュール本体３の実装ボード側の下面に円錐形状またはテーパ形状を有する実装ボード固定用のスタッド部９が設けられ、実装ボード６にはスタッド部９と嵌合する固定用穴７が設けられている。スタッド部９はテーパ構造をしているために、僅かな挿入力で固定用穴７に固定された。さらにリフロー実装後においても、光モジュールと実装ボード６間の高さのより精密な制御が可能である。
【００４１】
（実施例３）
図６は本発明の第３の実施例を示す図であって、実装ボードを挟み込む突起構造のスタッド部を有する点に特徴がある。レセプタクル部２および光モジュール本体３の実装ボード側の下面に実装ボードを挟み込む突起構造を有する実装ボード固定用のスタッド部１０が設けられ、実装ボード６にはスタッド部５と嵌合する固定用穴７が設けられている。スタッド部１０は実装ボードを挟み込む突起構造を有するため、固定用穴７に差し込むことで本光モジュールは左右、上下方向に簡単に実装ボード上に固定することが可能であるさらに光モジュールと実装ボード６間の高さを精密に制御することが可能である。
【００４２】
（実施例４）
図７は本発明の第４の実施例を示す図であって、リフロー実装時に実装ボード上のランドによって半田固定されるスタッド部を有する点に特徴がある。光モジュール本体３は光コネクタ１が脱着可能なレセプタクル部２を備え、光モジュール本体３の側面から取り出されたリードフレームから形成されたリフロー実装用電気端子４を有する。実装ボード６上には電気端子４に対応したランド８が形成されている。また、レセプタクル部２および光モジュール本体３の実装ボード側の下面に実装ボード６上のランド１２によって半田固定される実装ボード固定用のスタッド部１１が設けられ、実装ボード６にはスタッド部１１と嵌合する固定用穴７とその周りにランド１２が設けられている。スタッド部１１は実装ボード６上のランド１２によって半田固定され、固定用穴７に差し込むことで高さが精度良く制御することが可能である。
【００４３】
（実施例５）
図８は本発明の第５の実施例を説明するための図であって、光コネクタの着脱が可能で両面実装可能な固定用スタッド構造を有する半田リフロー実装型光モジュールの斜視説明図である。光モジュール本体３は光コネクタ１が脱着可能なレセプタクル部２を備え、光モジュール本体３の側面から取り出されたリードフレームから形成されたリフロー実装用電気端子４を有する。実装ボード６上には電気端子４に対応したランド８が形成されている。また、レセプタクル部２および光モジュール本体３の実装ボード側の下面に互いに嵌合する実装ボード固定用のスタッド部１３およびスタッド部１４が設けられ、実装ボード６にはスタッド部１３および１４と嵌合する固定用穴７が設けられている。光モジュール本体３の中には光源である半導体レーザおよび駆動用のレーザドライバーＩＣが内蔵されている。図１０は本実施例５の下面構造図の一例である。光モジュールの中心軸Ａ−Ａ‘と対称の位置にスタッド１３とスタッド１４を交互に配置する。
【００４４】
これを半田リフロー両面実装した断面図が図９である。まず、実装ボード上６の上下から光モジュールを挿入し、固定用穴７を介して双方のスタッド１３とスタッド１４を嵌合させた。その後、リフロー実装した。光モジュールと実装ボードの相対位置のずれはなく、スタッド部１３および１４と固定用穴７のピッチ位置精度で高精度の制御が可能である。
【００４５】
本実施例の構成によれば、リフローでの両面実装が可能となり、他の実施例の構成との比較で実装面積を約2倍とすることが可能である。
【００４６】
本実施例では光素子に半導体レーザ、ＩＣとしてレーザドライバーＩＣを用いたが、光変調器や受光素子等の光素子、前置増幅器や識別器等のＩＣを用いても同様である。
【００４７】
また、図１１のように、光モジュールの中心軸Ａ−Ａ‘と対称の一方にスタッド１３を他方にスタッド１４を配置しても同様の効果が得られる。さらに、図１２および図１３のように光モジュールの中心軸Ａ−Ａ‘と対称位置ではないところにスタッド部５を配置しても同様である。
【００４８】
（実施例６）
図１７は本発明の第６の実施例を示す図であって、本発明の他の実施例に係る光モジュールを同一実装基板上に複数個実装した光通信装置の斜視構造図である。実装ボード６上にレセプタクル部２、光モジュール本体３、スタッド部５および平面状の電極端子１６からなる本発明の実施例に係る光モジュール１９を４つ取り付け、リフロー実装する。
【００４９】
リフロー実装後の光モジュールの実装ボードに対する機械的固定強度は従来よりも十分に大きくなることが期待され、また、光コネクタ着脱に伴う電気端子16およびスタッド5の変形や劣化も十分に小さいことが期待される。
【００５０】
（実施例７）
図１８は本発明の第7の実施例を示す図であって、本発明の他の実施例に係る光モジュールおよび電子部品等を同一実装基板上に複数実装した光通信装置の斜視構造図である。実装ボード６上にレセプタクル部２および光モジュール本体３を含む本発明の実施例の光モジュール１９と、ＩＣ２０およびＩＣ２１等の電子部品を一括リフロー実装する。その後、筐体側との電気信号の入出力をするための電気接続ピン２３を有する電気コネクタ２２を実装する。筐体側には本発明光モジュール１９のレセプタクル部２と接続し、光ファイバ２７の光信号の入出力を行う光コネクタ１と、電気接続ピン２３と電気接続をとり、電気信号を電気配線２６に伝える電気コネクタ２４がコネクタ固定柱２５に支えられている。本発明の光モジュール１９および電子部品等を実装した上述の実装ボード６を筐体スロットガイド２８に沿って挿入し、筐体側の光コネクタ１と実装ボード６上のレセプタクル部２を、筐体側の電気コネクタ２２と実装ボード６上の電気接続ピン２３を接続する。
【００５１】
リフロー実装後の光モジュールの実装ボードに対する機械的固定強度は従来よりも十分に大きくなることが期待され、また、光コネクタ着脱に伴う電気端子およびスタッドの変形や劣化も十分に小さいことが期待される。また、光伝送特性の劣化も十分に小さいことが期待される。
【００５２】
これにより低コストな光モジュールおよび電子部品混載の実装ができ、低コストな光通信装置の製作が可能である。
【００５３】
（実施例８）
図１９は本発明の第8の実施例を示す図であって、本発明の他の実施例に係るの光通信装置を通信手段として端末装置に組み込んだ本発明の一実施例の斜視構造図である。ディスプレイ３３と端末装置本体３２からなる端末装置にデータ通信用のボードとして本発明の他の実施例に係るの光モジュール１９が実装された実装ボード６を組み込む。外部との通信は光ファイバ２７を介し行い、光コネクタ１を光モジュール１９に接続する。例えば、動画像の通信を行うと、リアルタイムで高精細画像を受信することが可能である。
【００５４】
（実施例９）
図２０は光コネクタが着脱可能で、実装ボード固定用スタッド構造を有する半田リフロー実装型光モジュールの本発明の一実施例の斜視構造図である。光モジュール本体３は光コネクタ１が脱着可能なレセプタクル部２を備え、光モジュール本体３の底面から取り出されたリフロー実装用電気端子１５を有する。実装ボード６上には電気端子１５に対応したランド８が形成されている。また、レセプタクル部２および光モジュール本体３の実装ボード側の光モジュール下面には電気端子１５の外側に、円柱状の実装ボード固定用のスタッド部５が設けられ、実装ボード６にはスタッド部５と嵌合する固定用穴７が設けられている。光モジュール本体３の中には光源である半導体レーザおよび駆動用のレーザドライバーＩＣが内蔵されている。図２１はモジュールの底面構造を表し、電気端子１５の外側に、円柱状の実装ボード固定用のスタッド部５を設けてある。
【００５５】
本実施例では光素子に半導体レーザ、ＩＣとしてレーザドライバーＩＣを用いたが、光変調器や受光素子等の光素子、前置増幅器や識別器等のＩＣを用いても同様である。また、レセプタクル部２、光モジュール本体３およびスタッド部５を一体形成し、さらにプラスチックあるいは樹脂材料でモールド形成しても同様である。なお、スタッド部５を３つ以上設けることにより、実装ボード面内の光モジュールの位置や高さの位置精度の向上が期待できる。
【００５６】
本実施例では光モジュール本体３の底面から出た電気端子１５について記載したが、図２２の斜視図に示すような光モジュール本体３の実装ボード６側の光モジュール下面に配置された平面状の電気端子１６を用いても同様である。
【００５７】
本実施例ではレセプタクル部２が１つであったが、図１６の斜視構造図に示すように２つ以上の多連レセプタクル部１８を用い、光コネクタとして多連光コネクタ１７を用いても同様である。また、光送受信機能をモジュール本体３の中に組み込んでも同様である。さらに、光コネクタとして、ＳＣ型、ＭＵ型、ＬＣ型、ＭＴ型等のコネクタやその他特殊コネクタを用いても同様である。
【００５８】
本発明の実施例に係る光モジュール及び光通信装置を用いれば、ＩＣ等の電子部品と実装ボード上に一括にリフロー実装ができ、かつ実装ボード上の光ファイバー余丁処理や光アダプタ等のネジ止め固定といった煩雑でコスト上問題となる工程が無くすることが可能である。光モジュールの位置はスタッド嵌合構造の加工精度で決まり、高さや面内の位置を高精度に制御することが可能である。これにより実装ボード固定時の機械強度が強く、さらに複数あるいは多連光コネクタ脱着時においても脱着ストレスが抑制され、高い信頼性が得られる。また、レセプタクル部の多連化や多連の並列実装も容易であることから高速の光配線を実現することが可能となる。さらに、多連でしかも光コネクタ脱着時の機械強度の必要なスロットの出し入れを行う光通信装置のスロットとしても用いることが可能である。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、一の基板に光モジュール本体を両面実装でき、かつ、それぞれの光モジュール本体はスタッドによって基板に強固に支持されるので、光ファイバ着脱時の大きなストレスに対して耐えうる機械的強度を確保できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の光通信装置の一例の斜視構造図。
【図２】従来の光通信装置の一例の構造図。
【図３】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図４】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図５】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図６】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図７】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図８】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図９】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図１０】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図１１】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図１２】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図１３】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図１４】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図１５】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図１６】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図１７】本発明光通信装置の一実施例の斜視構造図。
【図１８】本発明光通信装置の一実施例の斜視構造図。
【図１９】本発明光通信装置を用いた端末装置の一実施例の斜視構造図。
【図２０】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図２１】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図２２】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【符号の説明】
１…光コネクタ、２…レセプタクル部、３…光モジュール本体、４…電気端子、５…スタッド部、６…実装ボード、７…固定用穴、８…ランド、９…スタッド部、１０…スタッド部、１１…スタッド部、１２…ランド、１３…スタッド部、１４…スタッド部、１５…電極端子、１６…電極端子、１７…光コネクタ、１８…レセクタプル部、１９…本発明の光モジュール、２０…ＩＣ、２１…ＩＣ、２２…電気コネクタ、２３…電気接続ピン、２４…電気コネクタ、２５…コネクタ固定柱、２６…電気配線、２７…光ファイバー、２８…ガイド、２９…光接続用アダプタ、３０…簡易光コネクタ、３１…光モジュール、３２…端末装置本体、３３…ディスプレイ、４１…回路基板、４２…パッケージ本体、４３…光コネクタ、４４ａ…リード部品、４４ｂ…接続部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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