(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形にした一方の基板における表面のうち一側縁に沿った部位に粘性流体を，当該粘性流体が前記一側縁に沿ってライン状に延びるように滴下し，この一方の基板と，同じく矩形にした他方の基板とを，両基板における一側縁が互いに平行の状態で当たるように傾斜状に配置してから，両基板を重ね合わせることにより，前記粘性流体を両基板の一側縁から他側縁に向けて移動させながら両基板の表面に拡散させ，次いで，両基板をその表面に沿った方向にスライドさせて引き離し，それから，両基板を，粘性流体の付着面を上向きにした状態で回転テーブルに寝かせて，回転テーブルを水平回転させることによって粘性流体の厚さを均一化することを特徴とする基板への粘性流体の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば液晶表示装置のガラス基板にレジスト液を塗布したり，半導体ウエハにレジスト液を塗布したりと言うように，基板の表面に粘性流体を塗布する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
レジスト液の塗布方法としてはスピンコート法が広く知られている。すなわちこのスピンコート法は，水平回転式のテーブルに基板を寝かせた状態で載せて，基板の中央部にレジスト液をノズルから滴下し，次いで，テーブルを高速で回転させて，遠心力でレジスト液を基板の表面に拡散させるものである。
【０００３】
しかし，このスピンコート法は，大量のレジスト液が基板の外側に飛散するためレジスト液の歩留りが著しく悪く，また，レジスト液は粘度が高いため塗りむらが発生しやすいという問題があった。そこで，スピンコート法に対する改良案が提案されている。
【０００４】
例えば特開平８−６２６３１号公報には，ローラを使用してレジスト液を塗布することが記載されており，特開平７−２８９９７３号公報には，へら状のプレートでレジスト液を掻き均らすことが記載されており，更に，特開平６−３１０４１３号公報には，レジスト液が付着しないように表面処理された平板でレジスト液を押し広げることが記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これら各公報に記載されている先行技術は，レジスト液の使用量を低減できる点と，塗りムラの発生率を抑制できる点ではスピンコート法に比べて優れている。しかし，いずれの先行技術も基板を１枚ずつ処理するものであるため，生産性が悪いという問題があった。
【０００６】
本発明は，この問題を解消することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は，矩形にした一方の基板における表面のうち一側縁に沿った部位に粘性流体を，当該粘性流体が前記一側縁に沿ってライン状に延びるように滴下し，この一方の基板と，同じく矩形にした他方の基板とを，両基板における一側縁が互いに平行の状態で当たるように傾斜状に配置してから，両基板を重ね合わせることにより，前記粘性流体を両基板の一側縁から他側縁に向けて移動させながら両基板の表面に拡散させ，次いで，両基板をその表面に沿った方向にスライドさせて引き離し，それから，両基板を，粘性流体の付着面を上向きにした状態で回転テーブルに寝かせて，回転テーブルを水平回転させることによって粘性流体の厚さを均一化するものである。
【０００７】
【作用・効果】
本発明では，矩形にした２枚の基板の各々に粘性流体を同時に塗布することができ，しかも，２枚の基板を重ね合わせるという簡単な工程であるため，前記したく先行技術に比べて処理能力を格段に多雨することができる。
この場合において，前記したように，一方の基板における表面のうち一側縁に沿った部位に粘性流体を，当該粘性流体が前記一側縁に沿ってライン状に延びるように滴下し，この一方の基板と，他方の基板とを，両基板における一側縁が互いに平行の状態で当たるように傾斜状に配置してから，両基板を重ね合わせることにより，換言すると，本を閉じるようにして両基板を重ね合わせことにより，前記粘性流体を両基板の一側縁から他側縁に向けて移動拡散させると，粘性流体に気泡が混入することを防止できると共に，粘性流体を軽い力で素早く拡散させることができて，好適である。
【００１１】
【発明の実施形態】
次に，本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１〜図６は液晶表示装置用のガラス基板にレジスト液（例えばポリイミド樹脂）を塗布する方法に適用した例であり，まず，図１及び図２に示すように，矩形にした一方のガラス基板１の表面のうち長手方向に延びる一側縁１ａに沿った箇所に，ノズル２からレジスト液３を，当該レジスト液３が一側縁１ａに沿ってライン状に連続して延びるように滴下する。
【００１３】
レジスト液３の滴下手段としては，ノズル２を移動させても良いし，ガラス基板１を移動させても良いし，或いは両者を相対動させても良い。
【００１４】
それから，図３に示すよう，前記一方のガラス基板１と同じく矩形にした他方のガラス基板４の一側縁４ａと，前記一方の基板１の一側縁１ａとを，両基板４，１における一側縁４ａ，１ａが互いに平行の状態で当たるように傾斜状に配置し，次いで，他方のガラス基板４を，その一側縁４ａを支点にして倒すようにして一方のガラス基板１に重ね合わせる。すなわち，本を閉じるようにして両ガラス基板１，４を重ね合わせる。
【００１５】
すると，一方の基板１にライン状に滴下されたレジスト液３は，両基板１，４に押されて，図３及び図４に矢印Ａで示すように，両ガラス基板１，４の一側縁１ａ，４ａから他側縁１ｂ，４ｂに向けて移動しながら拡散し，これにより，図４に示すように，レジスト液３は両基板１，４の表面全体に拡散する。
【００１６】
図示していないが，両ガラス基板１，４を重ね合わせるに際しては，両ガラス基板１，４の一側縁１ａ，４ａが当接した状態が保持されるように治具を使用するのが好ましい。また，図では示していないが，他方のガラス基板４を回動させることに代えて，一方のガラス基板１又は両方のガラス基板１，４を回動させることによって両者１，４を重ね合わせても良い。
【００１７】
次いで，図４に白抜き矢印Ｂで示すように，両基板１，４をその表面方向に沿って相対動させることにより，両基板１，４を引き離す。これにより，図５に示すように，両基板１，４の表面にはレジスト液３がほぼ均一な厚さで塗布される。なお，両ガラス基板１，４の引き離しは，例えば真空吸着式等の保持具（図示せず）を使用して簡単に行うことができる。
【００１８】
それから，図６に示すように，各基板１，４を，レジスト液３が上になるようにして水平回転式のテーブル５に寝かせて，テーブル５を回転させることにより，レジスト液３の厚さをより均一化させる。後は，従来と同様にレジスト液３を乾燥させて，次の工程に移行させる。
【００１９】
このように，矩形にした２枚のガラス基板１，４に同時にレジスト液３を塗布するものであり，また，工程全体としても単純であるから，生産性を格段に向上させることができる。更に，レジスト液３には表面張力が作用しているため，両ガラス基板１，４を重ね合わせると，ガラス基板１，４の表面全体にムラなく拡散していき，このため，塗りムラも防止又は著しく抑制できる。
【００２０】
更に，回転テーブル５でガラス基板１，４を回転させるのはレジスト液３の厚さを均一化させるためだけであり，周囲に飛散する量は僅かであるから，レジスト液３の使用量を大幅に低減することができる（本発明者の実験によると，スピンコート法に比べて，レジスト液３の使用量を５０％以上も低減することができた）。
【００２１】
実施形態のように，いわば本を閉じるような状態でガラス基板１，４を重ね合わせると，レジスト液３に気泡が混入することを防止でき，また，レジスト液３の逃げ道が確保されていることにより，レジスト液３が両ガラス基板１，４の表面に沿って移動するに際しての抵抗が小さいため，レジスト液３を軽い力で素早く拡散させることができる利点がある。
【００２２】
また，図４に示すように両ガラス基板１，４をその表面に沿って逆向きに相対動させて引き離すと，レジスト液３の表面を平滑にできる利点がある（前記特開平６−３１０４１３号公報では，平板をレジスト層の表面と直交した方向に引き離しているが，これでは，レジスト液の表面がケバ立ったような状態になる虞れがあり，好ましくない）。
【図面の簡単な説明】
【図１】ガラス基板にレジスト液を滴下する前の状態の斜視図である。
【図２】ガラス基板にレジスト液を滴下し終えた状態の斜視図である。
【図３】ガラス基板を重ね合わせている状態の斜視図である。
【図４】ガラス基板を重ね合わせた状態での側面図である。
【図５】２枚のガラス基板を引き離した状態の図である。
【図６】ガラス基板を回転させてレジスト液の厚さを均一化している状態の図である。
【符号の説明】
１  一方のガラス基板
２  ノズル
３  レジスト液
４  他方のガラス基板
５  回転テーブル
１ａ，４ａ  一側縁
１ｂ，４ｂ  他側縁
６  シリコンウエハー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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