(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体に取り付けた導電性材料製のコンタクトピンに電気部品の端子を押圧し、この電気部品の端子と外部電気的テスト回路とを前記コンタクトピンを介して電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、前記電気部品の端子に弾性的に接触する第１のコンタクトピンと、この第１のコンタクトピンと前記外部電気的テスト回路とに弾性的に接触する第２のコンタクトピンとからなり、
前記第１のコンタクトピンは、
（１）前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成された端子支持部とを備え、
（２）前記端子支持部に、前記電気部品の端子に接触する第１接触部分と、前記第２のコンタクトピンに接触する第２接触部分とが形成され、
（３）前記第２接触部分がばね作用をする舌片形状に形成され、
（４）前記アーム部の撓み変形の開始から終了までにおいて、前記端子支持部の第１接触部分と前記電気部品の端子との接触点が前記電気部品の端子の押圧方向に対して直交する線で且つ前記アーム部の支点を通る線の上に位置するか又は通過するように、前記アーム部が前記支点を回動中心として撓み変形するようになっており、
前記第２のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成されて前記第２接触部分に接触すると共に前記外部電気的テスト回路に接触する導通片とを備え、
前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第２のコンタクトピンの前記導通片が、前記端子と前記外部電気的テスト回路とを接続する通電路を構成する、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第２のコンタクトピンの前記導通片が、前記端子と前記外部電気的テスト回路とを直線的に接続する通電路を構成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣや電子回路基板等の電気部品の電気的テストを行うために使用され、ＩＣ等の電気部品の端子と外部電気的テスト回路とを電気的に接続する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＱＦＰ，ＴＳＯＰ，ＳＯＪ，ＱＦＪ等のＩＣ（電気部品）のバーンインテスト（電気的テスト）を行う場合は、優れた導電性金属で形成されたコンタクトピンを備えた電気部品用ソケット内にＩＣを収容し、ＩＣから突出する複数の端子とこの端子に対応するように設置された前記コンタクトピンとを接触させて、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とをコンタクトピンを介して電気的に接続するようになっている。
【０００３】
図１１は、このような電気部品用ソケット１０１の従来例を示すものである。この電気部品用ソケット１０１は、ソケット本体１０２に導電性金属で形成されたコンタクトピン１０３の基部１０４が固定され、この基部１０４から片持ち梁状に斜め上方に延びるアーム部１０５の先端でＩＣ１０６の端子１０７を支持するようになっている（例えば、特開平３−９８２７４号公報参照）。
【０００４】
このような従来の電気部品用ソケット１０１のコンタクトピン１０３は、ＩＣ１０６の端子１０７に対応するように複数設置されており、ＩＣ１０６が図示しないハンドラー等によって図１１中下方に所定量押し下げられると、アーム部１０５が撓み変形して、このアーム部１０５の先端と端子１０７との接触点がａ１からａ２まで移動する。そして、この際、端子１０７の表面やアーム部１０５の先端に付着している酸化被膜が、端子１０７とアーム部１０５の摺接によって削り落とされるようになっている。尚、この端子１０７に対するアーム部１０５のずれ動きはワイピングと呼ばれ、このワイピング量Ｗ１をなるべく大きくすることにより、端子１０７とコンタクトピン１０３の通電状態を良好にするのが従来の電気部品用ソケット１０１であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、ＩＣ１０６がより一層小型化・精密化してきており、ＩＣ１０６の端子１０７やコンタクトピン１０３に付着する酸化被膜に起因して生じる通電状態の問題よりも、ワイピングによって削り落とされる金属微粉がＩＣ１０６に付着して生じるＩＣ１０６の作動不良の方が大きな問題となる場合がある。
【０００６】
そこで、本発明は、コンタクトピンのワイピング量を可能な限り少なくすることができる構造の電気部品用ソケットを提供することにより、近年のＩＣの電気的テストに関連して生じる問題を解消しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明に係る電気部品用ソケットは、ソケット本体に取り付けた導電性材料製のコンタクトピンに電気部品の端子を押圧し、この電気部品の端子と外部電気的テスト回路とを前記コンタクトピンを介して電気的に接続するようになっている。この電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品の端子に弾性的に接触する第１のコンタクトピンと、この第１のコンタクトピンと前記外部電気的テスト回路とに弾性的に接触する第２のコンタクトピンとからなっている。そして、前記第１のコンタクトピンは、（１）前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成された端子支持部とを備え、（２）前記端子支持部に、前記電気部品の端子に接触する第１接触部分と、前記第２のコンタクトピンに接触する第２接触部分とが形成され、（３）前記第２接触部分がばね作用をする舌片形状に形成され、（４）前記アーム部の撓み変形の開始から終了までにおいて、前記端子支持部の第１接触部分と前記電気部品の端子との接触点が前記電気部品の端子の押圧方向に対して直交する線で且つ前記アーム部の支点を通る線の上に位置するか又は通過するように、前記アーム部が前記支点を回動中心として撓み変形するようになっている。また、前記第２のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成されて前記第２接触部分に接触すると共に前記外部電気的テスト回路に接触する導通片とを備えている。そして、前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第２のコンタクトピンの前記導通片が、前記端子と前記外部電気的テスト回路とを接続する通電路を構成するようになっている。
【０００８】
このような構成の本発明は、電気部品の端子がコンタクトピンに押圧された際に、コンタクトピンの端子支持部と端子との接触位置のずれ量、即ちワイピング量を極めて少なくすることができる。その結果、ワイピングによって削り落とされる金属微粉の発生を抑え、この金属微粉の付着に起因するＩＣの作動不良の発生を抑えることが可能になる。又、本発明は、第２のコンタクトピンが外部電気的テスト回路に弾性的に接触するようになっているため、コンタクトピンと外部電気的テスト回路を電気的に接続するために使用されるマザーソケットが不要になる。又、本発明は、端子支持部と導通片で直線的な通電路を構成することができるため、通電路の長さを短くすることができ、高周波電流を通電する際の通電路のインダクタンスを小さくすることが可能になる。尚、本発明は、第１のコンタクトピンのアーム部の長さを長くすることにより、ワイピング量を限りなくゼロに近づけることができる。
【００１１】
請求項２の発明に係る電気部品用ソケットは、請求項１の発明において、前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第２のコンタクトピンの前記導通片が、前記端子と前記外部電気的テスト回路とを直線的に接続する通電路を構成することを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明は、ＩＣに高周波電流を流し、ＩＣの高周波電流に対する作動状態を測定する場合、通電路のインダクタンスを小さくすることが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００２０】
［第１の実施の形態］
図１〜図５は、本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソケット１を示すものである。このうち、図１は、図４のＡ−Ａ線に沿って切断して示す電気部品用ソケット１の断面図である。又、図２は、図１の中心線から左半分を拡大して示す電気部品用ソケット１の断面図である。又、図３は、図２に示す電気部品用ソケット１の作動状態図である。又、図４は、電気部品用ソケット１の平面図である。更に、図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す電気部品用ソケット１の断面図である。尚、本実施の形態において、電気部品としてのＩＣ２は、図６に示すように、対向する側辺にそれぞれ複数の端子３を備えたＳＯＪを例に採って説明する。
【００２１】
（電気部品用ソケットの概略構成）
これらの図に示すように、電気部品用ソケット１の樹脂製のソケット本体４には、ＩＣ２の端子３（図６参照）に対応するように、第１のコンタクトピン５及び第２のコンタクトピン６からなるコンタクトピンＫ１が複数取り付けられている。又、電気部品用ソケット１のソケット本体４には、ＩＣ２を受容する樹脂製のフローティングプレート７がバネ８で支持されるように取り付けられている。
【００２２】
（第１のコンタクトピン）
第１のコンタクトピン５は、図２及び図３に詳細を示すように、優れた導電性を有する金属部材（例えば、ベリリウム銅やその他の銅合金等）で形成されており、ソケット本体４に固定される基部１０と、この基部１０の上部からほぼ水平方向に片持ち梁状に延びるアーム部１１と、このアーム部１１の先端に形成された端子支持部１２とを備えている。そして、隣り合う第１のコンタクトピン５，５が、ソケット本体４に形成されたスリット状の第１ピン収容部１３の側壁１４によって絶縁されている。
【００２３】
このうち、第１のコンタクトピン５の基部１０は、ソケット本体４に形成されたスリット状の第１ピン収容部１３に係合され且つピン支持面１５上に当接させられる横板部分１６と、この横板部分１６から図２中下方へ延びてソケット本体４のピン固定穴１７に圧入・固定される縦板部分１８とからなっている。又、第１のコンタクトピン５のアーム部１１は、基部１０に比較して細長く且つ長手方向の各断面積がほぼ同一になるように形成されており、基部１０側端部を支点として撓み変形するようになっている。又、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２は、図２及び図３の上面側に突出する略半円形の突起（第１接触部分）２０と、図２及び図３の下面側に突出する第２接触部分２１とを備えており、ＩＣ２が図３の二点鎖線位置まで押し下げられると、第１接触部分２０がＩＣ２の端子３に接触し、第２接触部分２１が第２のコンタクトピン６を押圧するようになっている。尚、第２接触部分２１は、第２のコンタクトピン６との接触位置が大きく変化しないように、尖った先端を円弧状に丸めてある。
【００２４】
又、第１のコンタクトピン５は、図７（ａ）に示すように、アーム部１１が支点２２を回動中心として撓み変形するようになっており、アーム部１１の撓み変形の開始から終了までにおいて、第１接触部分２０と端子３との接触点２３が水平線２４を中心にして上下に等しい寸法Ｈ（Ｈ／２，Ｈ／２）だけ変位するように、第１接触部分２０と端子３との接触点２３の位置及び支点２２の位置が設計されている。その結果、アーム部１１の撓み変形の開始から終了までにおいて、接触点２３の水平方向への変位量（ワイピング量）Ｗ２が従来例に比較して問題にならない程の極めて小さな値になり、ワイピングに起因する金属微粉の発生及びその金属微粉のＩＣ２への付着に起因するＩＣ２の作動不良の発生を抑えることが可能になる。
【００２５】
尚、ここで、上記の水平線２４又は水平方向とは、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げられる方向（図２，図３及び図７の上下方向）に対して直交する線又は方向である。そして、図７（ａ）において、接触点２３の下方への移動量Ｈに比較してアーム部１１の長さ寸法（換言すれば、支点２２と接触点２３との間の寸法）が極めて大きいため、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５と水平線２４とのなす角度が極めて小さくなる。従って、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げられる方向（ＩＣ２の端子３の押圧方向、即ち図７（ａ）中上下方向）に対してほぼ直交する線となる。
【００２６】
（第２のコンタクトピン）
第２のコンタクトピン６は、図１〜図３に示すように、ソケット本体４に形成されたスリット状の第２ピン収容部２６内に収容されており、ソケット本体４にリベットやボルト等で取り外しできるように固定される蓋部材２７によって図中上部が押さえられている。この第２のコンタクトピン６は、略半円形状の湾曲部２８と、この湾曲部２８の上端部から横方向に延びる上部側アーム部３０と、前記湾曲部２８の下端部から横方向に延びる下部側アーム部３１と、この下部側アーム部３１から図２中下方へ延びる脚部３２とを備えている。そして、上部側アーム部３０が蓋部材２７に弾性接触し、下部側アーム部３１がソケット本体４のピン支持面３３に弾性接触し、脚部３２がソケット本体４の穴３４を通過してソケット本体４の下面（外部電気的テスト回路への取付面）３５よりも下方まで延出するようになっている。
【００２７】
このような第２のコンタクトピン６は、ソケット本体４が外部電気的テスト回路としての基板３６上に取り付けられると、脚部３２が基板３６に押圧されて図２の上方側へ押し込まれる。その結果、図３に示すように、第２のコンタクトピン６の下部側アーム部３１が撓み変形する。又、第２のコンタクトピン６は、図３に示すように、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって下方に押し下げられ、第１のコンタクトピン５が撓み変形すると、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１によって第２のコンタクトピン６の上部側アーム部３０が押されて撓み変形する。これにより、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン５の第１接触部分２０、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１と第２のコンタクトピン６の上部側アーム部３０、及び第２のコンタクトピン６の脚部３２と外部電気的テスト回路（基板３６）のそれぞれが所望の接触圧で接触することになる。そして、これら第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピン６が、ＩＣ２の端子３と外部電気的テスト回路（基板３６）とを電気的に接続する通電路を構成することになる。
【００２８】
尚、第２のコンタクトピン６は、上部側アーム部３０の先端部分３７が略Ｌ字形状に折り曲げられたような形状になっており、蓋部材２７の側壁３８との間に上部側アーム部３０の撓み変形を可能にするスペースを確保してある。又、第２のコンタクトピン６は、上部側アーム部３０の第１のコンタクトピン５と接触する部分の幅寸法を大きくして剛性を高めてあり、上部側アーム部３０と第１のコンタクトピン５が安定した状態で接触できるように工夫されている。又、第２のコンタクトピン６は、脚部３２が穴３４内を移動できるように、脚部３２と穴３４との間に隙間が生じるように形成されている。又、第２のコンタクトピン６は、図１〜図３に示すように、第１のコンタクトピン５と同一断面上に位置しており、ソケット本体４の第２ピン収容部２６を仕切る側壁４０によって隣り合う第２のコンタクトピン６，６同士の絶縁がなされるようになっている。
【００２９】
（フローティングプレート）
フローティングプレート７は、図１〜図５に示すように、ソケット本体４のほぼ中央部にバネ８，８で弾性的に支持されている。このフローティングプレート７には、ＩＣ２を受容するＩＣ受容部４１が形成されている。このフローティングプレート７のＩＣ受容部４１は、ＩＣ２を支持するＩＣ支持面４２と、ＩＣ２をＩＣ支持面４２上に案内する傾斜面４３と、ＩＣ２を位置決めする側面４４とからなっている。従って、ＩＣ２がフローティングプレート７のＩＣ受容部４１に収容されることにより、ＩＣ２の端子３が第１のコンタクトピン５の端子支持部１２に対して正確に位置決めされることになる。
【００３０】
又、フローティングプレート７は、ＩＣ支持面４２と反対側の面にバネ受容穴４５，４５が２箇所形成されており、このバネ受容穴４５，４５がソケット本体４の２箇所のバネ収容部４６，４６にそれぞれ配置された２個のバネ８，８の先端側にそれぞれ係合し、２個のバネ８，８によって均等に上方側へ付勢されるようになっている。
【００３１】
又、フローティングプレート７は、ソケット本体４に形成されたフローティングプレート係合部４７に係合され、フローティングプレート係合部４７によって位置決めされると共に、フローティングプレート係合部４７でガイドされて上下動できるようになっている。そして、このフローティングプレート７は、図４及び図５に示すように、側面４８にフック５０が形成されており、このフック５０をソケット本体４に形成されたストッパ段部５１に係合するようになっている。その結果、バネ８で上方へ付勢されたフローティングプレート７は、フック５０がソケット本体４のストッパ段部５１に当接し、その上方位置が位置決めされる。そして、このフローティングプレート７は、ＩＣ受容部４１に収容されたＩＣ２が図外のハンドラーによって押圧されると、バネ８を押し縮めて下降することになる。尚、フローティングプレート７は、ＩＣ２の上下動に必要なストロークを確保できるように、ソケット本体４との間に十分な隙間が生じるように形成されている。
【００３２】
（ソケット本体）
上記のように第１のコンタクトピン５，第２のコンタクトピン６及びフローティングプレート７等が組み付けられたソケット本体４は、図４〜図５に示すように、その下面に一対の位置決めピン５２，５２が形成されており、この位置決めピン５２を外部電気的テスト回路の位置決め穴（図示せず）に係合した後、４コーナーに形成されたボルト穴５３に固定用ボルト（図示せず）を挿通し、その固定用ボルトで外部電気的テスト回路（基板３６）に締め付け固定されるようになっている。
【００３３】
（本実施の形態に係る電気部品用ソケットの作用・効果）
上記のように構成された本実施の形態の電気部品用ソケット１は、図３に示すように、フローティングプレート７のＩＣ受容部４１にＩＣ２が収容された後、図外のハンドラー等によってＩＣ２及びフローティングプレート７がバネ８の弾性力に抗して押し下げられると、ＩＣ２の端子３によって第１のコンタクトピン５の端子支持部１２が押圧され、第１のコンタクトピン５のアーム部１１が撓み変形する。そして、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２によって第２のコンタクトピン６が押圧され、第２のコンタクトピン６の上部側アーム部３０が撓み変形する。その結果、端子３，第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピン６が所望の接触圧で確実に接触することになる。又、第２のコンタクトピン６は、ソケット本体４が外部電気的テスト回路（基板３６）に固定されると、脚部３２が外部電気的テスト回路によって押し上げられ、下部側アーム部３１が撓み変形する。その結果、第２のコンタクトピン６と外部電気的テスト回路とが所望の接触圧で確実に接触することになる。そして、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピン６がＩＣ２の端子３と外部電気的テスト回路とを接続する通電路を構成することになる。
【００３４】
ＩＣ２の電気的テストが終了し、ＩＣ２を図３中において下方に押し下げていた図外のハンドラー等が上方の初期位置まで復帰すると、フローティングプレート７がバネ８のバネ力で上方へ付勢され、フック５０がソケット本体４のストッパ段部５１に突き当たるまで移動する（図５参照）。その後、ＩＣ２が取り替えられて、新たなＩＣ２の電気的テストが行われることになる。
【００３５】
以上のように作動する電気部品用ソケット１において、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピン６によって構成される通電路は、従来例のように第１のコンタクトピン５だけで通電路を構成する場合に比較し、その長さを短くすることができる。そのため、本実施の形態の電気部品用ソケット１は、ＩＣ２に高周波電流を流し、ＩＣ２の高周波電流に対する動作測定を行う場合、通電路のインダクタンスを小さくすることができる。
【００３６】
又、本実施の形態の電気部品用ソケット１は、図７（ａ）を使用して説明したように、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３を結ぶ線２５がＩＣ２の端子３を押圧する方向に対してほぼ直交する方向であり、ワイピング量Ｗ２を極めて小さくすることができるため、ワイピングによって端子３又は第１のコンタクトピン５（端子支持部１２）から金属微粉が削り落とされるのを抑えることができ、金属微粉の付着に起因するＩＣ２の作動不良の発生を抑えることができる。
【００３７】
又、本実施の形態の電気部品用ソケット１は、第２のコンタクトピン６の脚部３２が外部電気的テスト回路（基板３６）に弾性接触するようになっているため、図示しないマザーソケット（コンタクトピンと基板の端子とを接続するための別部品）を介して基板３６に表面実装する従来例に比較して、基板３６への実装作業が容易化すると共に、マザーソケットが不要になる。
【００３８】
又、本実施の形態の電気部品用ソケット１は、第１のコンタクトピン５が外部電気的テスト回路に接続されるのではなく、第２のコンタクトピン６が外部電気的テスト回路に接続させられるようになっているため、第１のコンタクトピン５のアーム部１１の長さを可能な限り長くしても、通電路のインダクタンスを大きくするようなことがなく、第１のコンタクトピン５のアーム部１１の長さを長くすることにより、ワイピング量Ｗ２を限りなくゼロに近づけることが可能になる。
【００３９】
（図７（ｂ），図７（ｃ）に示す変形例について）
尚、本実施の形態において、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３の関係は、図７（ａ）の態様を例に採って説明したが、図７（ｂ）の支点２２と接触点２３の関係になる態様や、図７（ｃ）の支点２２と接触点２３の関係になる態様を採用するようにしてもよい。即ち、図７（ｂ）の態様は、第１のコンタクトピン５の撓み変形の終了時に、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５が水平線２４上に位置するように設計されたものである。又、図７（ｃ）の態様は、第１のコンタクトピン５の撓み変形の開始時に、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５が水平線２４上に位置するように設計されたものである。そして、この図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示す態様は、いずれも図７（ａ）に比較してワイピング量Ｗ３が大きくなる（Ｗ３＞Ｗ２）が、ＩＣ２の端子３による押し下げ量Ｈに対する支点２２−接触点２３間の寸法が極めて大きいため、従来例のワイピング量Ｗ１に比較して極めて小さくすることが可能であり、これらの態様でも従来例の不具合の発生を抑えることが可能であるから、上記のように図７（ａ）に示す態様に替えて適用することができる。このように、本実施の形態は、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３を結ぶ線２５が、第１のコンタクトピン５の撓み変形の開始から終了までの間に、水平線２４上に位置するか又は水平線２４上を通過するものであればよい。換言すれば、図７（ａ）〜図７（ｃ）の態様は、端子支持部１２の第１接触部分２０とＩＣ２の端子３との接触点２３とアーム部１１の支点２２を、ＩＣ２の端子３の押圧方向に対してほぼ直交する線上に位置させることができる態様であるといえる。
【００４０】
［第２の実施の形態］
図８は、本発明の第２の実施の形態に係る電気部品用ソケット６１の要部を示す断面図である。
【００４１】
この図８に示すように、本実施の形態の電気部品用ソケット６１は、樹脂製のソケット本体６２に上下動できるように係合された導電性材料製の第１のコンタクトピン６３と、この第１のコンタクトピン６３を常時上方へ付勢する導電性材料製の第２のコンタクトピン６４とを備えている。そして、これら第１のコンタクトピン６３及び第２のコンタクトピン６４がＩＣ２と図外の外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタクトピンＫ２を構成する。
【００４２】
このうち、第１のコンタクトピン６３は、ソケット本体６２のガイド壁６５の穴６６に上下方向にスライドできるように係合された基部６７と、この基部６７の下端に形成されたストッパ部６８とを備えている。このうち、基部６７は、その上端が円弧形状に形成されており、ＩＣ２の端子３に安定して接触できるようになっている。又、ストッパ部６８は、穴６６の幅寸法よりも長く形成されており、第２のコンタクトピン６４に押圧されてソケット本体６２のガイド壁６５の下面７０に当接している。
【００４３】
第２のコンタクトピン６４は、ソケット本体６２に固定される基部７１と、この基部７１から片持ち梁状に延びて第１のコンタクトピン６３のストッパ部６８を押圧・支持するアーム部７２と、基部７１から下方へ延びて図外の外部電気的テスト回路に接続される脚部７３とを備えている。このうち、基部７１は、ソケット本体６２の穴７４に圧入される突起７５が形成されており、この突起７５から脚部７３が延出するようになっている。又、アーム部７２の先端には、上方に突出するピン支持突起７６が形成されている。
【００４４】
このような構成の本実施の形態の電気部品用ソケット６１は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって図中下方へ押圧されると、ＩＣ２の端子３によって第１のコンタクトピン６３が図中下方へ押圧されると共に、第１のコンタクトピン６３によって第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が押圧され、第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が撓み変形する。その結果、端子３と第１のコンタクトピン６３の接触部及び第１のコンタクトピン６３と第２のコンタクトピン６４の接触部が所望の接触圧で接触することになる。そして、第１のコンタクトピン６３及び第２のコンタクトピン６４によりＩＣ２の端子３と外部電気的テスト回路とを接続する通電路が構成される。
【００４５】
ＩＣ２の電気的テストが終了し、ＩＣ２を押圧しているハンドラー等が元の位置に復帰すると、第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が元の形状に復帰し、第１のコンタクトピン６３のストッパ部６８がソケット本体６２のガイド壁６５の下面７０に第２のコンタクトピン６４のアーム部７２の弾性力で押圧されるようになっている。
【００４６】
このように本実施の形態の電気部品用ソケット６１は、ＩＣ２の端子３に接触する第１のコンタクトピン６３がＩＣ２の端子３の移動方向へ移動（上下動）し、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン６３の間でワイピングが生じることがないため、ワイピングに起因する金属微粉の発生や、この金属微粉の付着に起因するＩＣ２の作動不良の発生を防止することができる。
【００４７】
［第３の実施の形態］
図９は、本発明の第３の実施の形態に係る電気部品用ソケット８１の要部を示す断面図である。
【００４８】
この図９に示す電気部品用ソケット８１は、前記第２の実施の形態に係る電気部品用ソケット６１の第２のコンタクトピン６４の形状を変えたものである。即ち、本実施の形態の第２のコンタクトピン６４は、アーム部７２の先端にピン支持突起７６の突出方向に対して反対側へ突出する舌片８２が形成され、この舌片８２が基部７１の先端に形成された突起８３に弾性的に摺接できるようになっている。
【００４９】
このような構成の電気部品用ソケット８１は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押圧されると、ＩＣ２の端子３が第１のコンタクトピン６３を押し下げ、第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が第１のコンタクトピン６３で押圧されて撓み変形する。この際、第２のコンタクトピン６４の舌片８２が基部７１の突起８３に弾性的に摺接した状態で下降する。
【００５０】
このように、本実施の形態の電気部品用ソケット８１は、第１のコンタクトピン６３，第２のコンタクトピン６４の舌片８２及び第２のコンタクトピン６４の突起８３を介して通電路が構成され、前記第２の実施の形態の通電路よりも短くなるため、ＩＣ２に高周波電流を流し、ＩＣ２の高周波電流に対する作動状態を測定する際に、通電路のインダクタンスを前記第２の実施の形態の電気部品用ソケット６１よりも小さくすることができる。尚、本実施の形態の電気部品用ソケット８１は、前記第２の実施の形態と同様に、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン６３の接触部においてワイピングが生じないため、前記第２の実施の形態と同様の効果をも得ることができる。
【００５１】
［第４の実施の形態］
図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る電気部品用ソケット９１の要部を示す断面図である。
【００５２】
この図１０に示すように、本実施の形態の電気部品用ソケット９１は、前記第１の実施の形態の第１のコンタクトピン５と第２のコンタクトピン６の形状を変更したものであり、前記第１の実施の形態の電気部品用ソケット１よりも通電路の長さを短くしたものである。
【００５３】
即ち、本実施の形態の電気部品用ソケット９１において、第２のコンタクトピン９２は、ソケット本体４に固定される基部９３と、この基部９３からほぼ水平方向へ延出するアーム部９４と、このアーム部９４の先端から図中下方へ突出する導通片９５と、を備えている。このうち、導通片９５は、ソケット本体４の穴９６を貫通してソケット本体４の下面３５よりも下方へ突出しており、ソケット本体４が図外の外部電気的テスト回路に取り付けられた際に、外部電気的テスト回路に押圧され、アーム部９４を撓み変形させて図中上方へ変位する。又、基部９３は、その下面側に係合用突起９７が形成されており、この係合用突起９７をソケット本体４の穴９８に圧入することにより、ソケット本体４に固定されるようになっている。
【００５４】
一方、第１のコンタクトピン５は、端子支持部１２の第２のコンタクトピン９２に接触する第２接触部分２１の形状が弾性変形できるような舌片形状に形成されている。尚、舌片形状の第２接触部分２１の先端が円弧形状に丸められており、第２接触部分２１と第２のコンタクトピン９２が安定して接触するように工夫されている。
【００５５】
このような構成の電気部品用ソケット９１は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げられると、ＩＣ２の端子３が第１のコンタクトピン５の第１接触部分２０を押圧し、第１のコンタクトピン５のアーム部１１が撓み変形して、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１が弾性変形した状態で第２のコンタクトピン９２の先端部を下方へ押圧する。その結果、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン５の第１接触部分２０、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１と第２のコンタクトピン９２の先端部、及び第２のコンタクトピン９２の導通片９５と外部電気的テスト回路が所望の接触圧で確実に接触する。この際、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２と第２のコンタクトピン９２の導通片９５がＩＣ２と外部電気的テスト回路とを電気的に接続する導通路を構成する。この端子支持部１２と導通片９５により構成される導通路は、直線的であるため、前記第１の実施の形態における導通路よりも短くすることができる。従って、本実施の形態の電気部品用ソケット９１は、ＩＣ２に高周波電流を流し、ＩＣ２の高周波電流に対する動作を測定する際に、導通路のインダクタンスを前記第１の実施の形態に係る電気部品用ソケット１よりも小さくすることができる。
【００５６】
又、本実施の形態の電気部品用ソケット９１は、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３の位置関係が前記第１の実施の形態の第１のコンタクトピン５と同一の状態に形成されているため（図７（ａ）参照）、前記第１の実施の形態と同様に、ワイピング量を従来例に比較して極めて小さくすることができ、ワイピングに起因する金属微粉の発生や、金属微粉の付着に起因するＩＣの作動不良の発生を効果的に抑えることができる。
【００５７】
尚、以上の各実施の形態に係る電気部品用ソケット１，６１，８１，９１は、ソケット本体４，６２の上方が開放され、ハンドラーでＩＣ２がフローティングプレート７へ搬入又は搬出する構成になっているが、ソケット本体４，６２の上部に開閉可能にカバーが取り付けられたクラムシェルタイプにも適用することができる。
【００５８】
又、以上の各実施の形態に係る電気部品用ソケット１，６１，８１，９１は、ＩＣ２としてＳＯＪを例示したが、これに限られず、ＱＦＰ，ＴＳＯＰ，ＱＦＪ等の電気的テスト用として広く適用でき、その他の電子部品の電気的テストにも広く適用できる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように本発明は、コンタクトピンのワイピング量をゼロにするか又は問題にならない程度に極めて小さくすることができるため、ワイピングに起因する金属微粉の発生や、この金属微粉の付着に起因するＩＣの作動不良の発生を効果的に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソケットの縦断面図である（図４のＡ−Ａ線に沿って切断して示す断面図である）。
【図２】図１の電気部品用ソケットの左半分を拡大して示す断面図である。
【図３】図２に示す電気部品用ソケットの作動状態を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソケットの平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す断面図である。
【図６】ＩＣを示す図である。図６（ａ）はＩＣの平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ方向矢視図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）のＤ方向矢視図である。
【図７】第１のコンタクトピンの撓み変形開始時から変形終了時までの支点と接触点の位置関係とワイピング量を示す図である。図７（ａ）は第１の態様を示す図であり、図７（ｂ）は第２の態様を示す図であり、図７（ｃ）は第３の態様を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る電気部品用ソケットの要部を示す断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る電気部品用ソケットの要部を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る電気部品用ソケットの要部を示す断面図だある。
【図１１】従来の電気部品用ソケットの要部を示す断面図である。
【符号の説明】
１，６１，８１，９１……電気部品用ソケット、２……ＩＣ（電気部品）、３……端子、４，６２……ソケット本体、５，６３……第１のコンタクトピン、６，６４，９２……第２のコンタクトピン、Ｋ１，Ｋ２……コンタクトピン、１０，７１，９３……基部、１１，７２，９４……アーム部、１２……端子支持部、２０……第１接触部分（突起）、２１……第２接触部分、２２……支点、２３……接触点、２５……線、３６……外部電気的テスト回路（基板）、７３……脚部、８２……舌片、９５……導通片
【図１】
0003810977.tif 000002
【図２】
0003810977.tif 000003
【図３】
0003810977.tif 000004
【図４】
0003810977.tif 000005
【図５】
0003810977.tif 000006
【図６】
0003810977.tif 000007
【図７】
0003810977.tif 000008
【図８】
0003810977.tif 000009
【図９】
0003810977.tif 000010
【図１０】
0003810977.tif 000011
【図１１】
0003810977.tif 000012