(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングが箱体の壁面に沿った方向に向けて開口しており、前記コネクタハウジングの外の前記コネクタハウジングの開口部近傍の前記壁面に、前記コネクタハウジングに嵌合する相手側コネクタにより隠れる位置に前記箱体内に連絡する孔が形成されており、前記孔は、前記箱体内への絶縁樹脂の注入口を成し、前記箱体内に絶縁樹脂が注入された状態では前記箱体の通気口を成すことを特徴とする電子回路容器。
【請求項２】
前記孔は、前記箱体の内部に充填された絶縁樹脂の上方に位置することを特徴とする請求項１記載の電子回路容器。
【請求項３】
前記孔を閉塞し、耐水性および通気性を有する封止材を備えることを特徴とする請求項１または２記載の電子回路容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子回路容器に関し、例えば車載用電子装置に用いられる電子回路容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回路部品を搭載した厚膜基板に電子回路容器を組付けて製造される車載用電子製品では、回路部の腐食防止のために、電子回路容器の内部空間である回路室内に絶縁樹脂としてシリコンオイル系のゲル状物質を充填している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ゲル状物質の充填は、例えば以下のように行われている。
図１０に示すように、基板５３１上に回路部品５３２を搭載した基板部５３０にコネクタ部５１６を有する容器５０１を組付けた後、回路部品５３２が隠れる高さまで回路室内にシリコンゲルを充填する。シリコンゲルの充填後、接着剤により容器５０１の上部に電子製品の蓋となる樹脂プレート５００を接着する。
【０００４】
しかし、上記の方法によると、樹脂プレート５００の接着に用いた接着剤を硬化する工程が必要となるため製造コストが低減しにくいという問題があった。
本発明の目的は、工数を低減するとともに絶縁樹脂注入部のシールが容易でありかつシール性の良い電子回路容器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明の請求項１記載の電子回路容器は、コネクタハウジングが箱体の壁面に沿った方向に向けて開口しており、前記コネクタハウジングの外の前記コネクタハウジングの開口部近傍の前記壁面に、前記コネクタハウジングに嵌合する相手側コネクタにより隠れる位置に前記箱体内に連絡する孔が形成されており、前記孔は、前記箱体内への絶縁樹脂の注入口を成し、前記箱体内に絶縁樹脂が注入された状態では前記箱体の通気口を成すことを特徴とする。
【０００６】
また、本発明の請求項２記載の電子回路容器は、請求項１記載の電子回路容器であって、前記孔は、前記箱体の内部に充填された絶縁樹脂の上方に位置することを特徴とする。
また、本発明の請求項３記載の電子回路容器は、請求項１または２記載の電子回路容器であって、前記孔を閉塞し、耐水性および通気性を有する封止材を備えることを特徴とする。
【０００７】
【作用および発明の効果】
本発明の請求項１記載の電子回路容器によると、箱体の壁面に沿った方向に向けて開口するコネクタハウジングの外のコネクタハウジングの開口部近傍の箱体の壁面に孔が設けられており、コネクタハウジングに嵌合される相手側コネクタの下方に孔が隠れる。したがって、電子回路容器側に孔をシールする部材を特に設けず相手側コネクタによって孔をシールして、孔の内部への水や異物の混入をある程度阻止することが可能である。また、孔をシールする封止材を使用する場合には、相手側コネクタによって封止材を保護する効果がある。
【０００８】
また、本発明の請求項２記載の電子回路容器によると、孔が絶縁樹脂の上方に位置するため、孔を通じて絶縁樹脂を充填する操作が容易である。
また、本発明の請求項３記載の電子回路容器によると、耐水性および通気性を有する封止材によって孔をシールするため、孔の内部への水や異物の混入を防ぐことができる。また、相手側コネクタによって封止材を外力から保護するため、封止材が孔から除去されることを防止する効果がある。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
（第１実施例）
本発明の第１実施例を図１〜図５に示す。
図１に示すように、電子製品１００は、電子回路を有する基板部１３０にコネクタ部１１６を有する容器１０１を組付けて製造される。
【００１０】
基板部１３０は、回路部品１３２が実装された回路基板１３１と、回路基板１３１を支持するとともに電子製品１００の外壁の一部を形成する金属製のベース１３４とからなる。回路基板１３１の上には、ランド上にハンダペーストを塗布してターミナルリード１２２を接続するための接続パッド１３３が形成されている。
【００１１】
基板部１３０の上方に組付けられる容器１０１は、図２に示すように、箱体１１１と、コネクタハウジング１１２およびターミナルリード１２２が一体に成形されたコネクタブロック１２０とからなる。ターミナルリード１２２の中央部は、コネクタブロック１２０の壁面に内包されている。ターミナルリード１２２の一方の端部１２３は、コネクタブロック１２０の下部から突出して接続パッド１３３と接続可能に基板１３０に向けて曲げられている。また、ターミナルリード１２２の他方の端部は、コネクタハウジング１１２内に開口部１１２ａ方向に突出し、ワイヤハーネス側である相手側コネクタ１７１、１７２と嵌合可能なコネクタピン１２４を形成している。この開口部１１２ａ近傍の箱体１１１の上面には、シリコンゲル注入用の貫通孔１１４が設けられている。貫通孔１１４は、コネクタピン１２４に相手側コネクタ１７１、１７２が嵌合されることにより、電子製品１００の使用時には相手側コネクタ１７１、１７２の下方に隠れて貫通孔１１４が外部から見えなくなる位置に設けられている。
【００１２】
電子製品１００の製造時、まず回路基板１３１にコネクタブロック１２０を組付ける。回路基板１３１の接続パッド１３３上にターミナルリード１２２の一方の端部１２３をハンダ付けし、次いで、回路基板１３１の下方にベース１３４を取付ける。
次に、図３に示すように、基板部１３０およびコネクタブロック１２０の上方から箱体１１１をかぶせ、接着剤１５２によって箱体１１１の下端とベース１３４の外周部とを接着する。このとき、箱体１１１の下端とベース１３４の外周部との間に隙間が存在するかあるいは接着部に気泡が存在すると、後工程においてシリコンゲルの漏れを生じるため注意を要する。本発明の第１実施例においては、箱体１１１の接着時には回路室１６０は貫通孔１１４により大気開放状態にあるため、回路室内の圧力変化により接着が不完全になることを防止している。
【００１３】
次いで、図４に示すように、シリコンゲル１６１を供給するディスペンサ１８１の先端のノズル１８２を貫通孔１１４に挿入し、回路室１６０内にシリコンゲル１６１を注入する。図５に示すように、回路部品１３２が完全に浸漬されるまでシリコンゲル１６１を注入した後、全体を加熱してシリコンゲル１６１を硬化させる。さらに、貫通孔１１４をシールする封止材として片面に粘着剤を有する粘着シート１１７を貼付ける。
【００１４】
コネクタハウジング１１２内に相手側コネクタ１７１、１７２を嵌合すると、図６に示すように、相手側コネクタ１７１、１７２の下方に貫通孔１１４および粘着シート１１７が位置する。相手側コネクタ１７１、１７２によって粘着シート１１７を押えて粘着シート１１７の剥がれを防止することができるため、粘着シート１１７の粘着力は仮止め程度に弱くてもよい。ここで、水分は通さないが空気を通す材質の封止材を使用すれば、回路室内への水分の侵入を防ぐとともに回路室内の圧力変化を緩衝可能である。
【００１５】
さらに、孔をシールする封止材を使用せず、電子製品の完成時に孔を開放状態のままにしても良い。電子製品の使用時にはコネクタハウジング内に嵌合された相手側コネクタによって孔が隠れるため、特に封止材を設けなくても回路室内への水や異物の混入がある程度防止される。これにより、孔をシールする作業が不要となり、電子製品の製造工程が簡素化される。
【００１６】
貫通孔１１４は、孔径が大きいほどシリコンゲル１６１注入の作業性は良くなるが、大きすぎると相手側コネクタ１７１、１７２によって貫通孔１１４を隠しきれなくなる怖れがある。逆に、貫通孔１１４の孔径とノズル１８２の直径との差が少なすぎると、ディスペンサ１８１の位置決めが難しくなり、また、シリコンゲル１６１注入にともなう回路室１６０内の空気抜けが悪くなる可能性がある。上記の理由から、貫通孔１１４の孔径としては、ノズル１８２の直径に対して約２倍程度が良い。
【００１７】
本発明の第１実施例によると、コネクタ部１１６を基板部１３０の上方に設けたため電子製品１００を小型化することができる。また、コネクタハウジング１１２の開口部が箱体１１１の壁面に沿った方向となっているため、電子製品１００の高さを小さくすることができ、また相手側コネクタ１７１、１７２とコネクタピン１２４とを嵌合したとき、箱体１１１の壁面に相手側コネクタ１７１、１７２の下方に隠れる部分が生じる。したがって、相手側コネクタ１７１、１７２７下方に隠れる部分に貫通孔１１４を設け、相手側コネクタ１７１、１７２によって貫通孔１１４の粘着シート１１７を保護することができる。
【００１８】
（第２実施例）
本発明の第２実施例を図７〜図８に示す。この第２実施例は、第１実施例における容器を、箱体とコネクタハウジングとを一体成形したケースの内部からターミナルリードを有するコネクタブロックをコネクタハウジング内に組付けて構成した例である。
【００１９】
図７に示すように、容器２０１は、箱体２１１の上面に沿った方向に開口するコネクタハウジング２１２を有するケース２１０と、ケース２１０の内部からコネクタハウジング２１２内へ装着されるコネクタブロック２２０とからなる。基板部２３０に容器２０１を取付けることによって、電子製品２００が製造される。
【００２０】
基板部２３０は、回路部品２３２が実装された回路基板２３１と、回路基板２３１を支持するとともに電子製品２００の外壁の一部を形成する金属製のベース２３４とからなる。回路基板２３１の上には、ターミナルリード２２２を接続する接続パッド２３３が設けられている。
基板部２３０の上方に配置されるコネクタブロック２２０は、複数のターミナルリード２２２と一体成形された樹脂製の部材であり、台座２２５と台座２２５に対して垂直に形成された保持板２２６とを有する。ターミナルリード２２２の一方の端部である接続線２２３は、台座２２６の外周端部から突出して基板部２３０側に曲げられている。一方、ターミナルリード２２２の他方の端部であるコネクタピン２２４は、保持板２２６の側面から台座２２５と平行に相手側コネクタと嵌合可能に突出している。このコネクタブロック２２０により、複数のターミナルリード２２２が相互に電気的に短絡することを防止し、また図示しない相手側コネクタにコネクタピン２２４を正しく嵌合するための位置精度を得ている。
【００２１】
コネクタブロック２２０の上方から、箱体２１１の上面に沿った方向に開口するコネクタハウジング２１２を有するケース２１０が組合わされ、電子製品２００の上部および側面の外壁を形成する。箱体２１１の上面には、コネクタハウジング２１２の開口部２１２ａ近傍にシリコンゲル注入用の貫通孔２１４が設けられている。
【００２２】
電子製品２００の組立時、図８（ａ）に示すように、まず回路基板２３１に塗布したハンダペースト２４４上に回路部品２３２を載せ、また、ランド上にハンダペースト２４４を塗布して形成した接続パッド２３３上にコネクタブロック２２０の接続線２２３を載せる。全体を加熱してハンダペースト２４４を溶融させ、回路部品２３２および接続線２２３を回路基板２３１上にハンダ付けする。
次いで、図８（ｂ）に示すように、接着剤２５１によってベース２３４上にコネクタブロック２２０の接合された回路基板２３１を接着固定し、さらにコネクタブロック２２０の上方からケース２１０を被せ、接着剤２５２によってケース２１０の箱体２１１の下端に設けられた凹部２１１ａとベース２３４の外周とを接着固定する。ケース２１０に形成されたコネクタハウジング２１２の内部にコネクタブロックの保持板２２６が位置し、コネクタハウジング２１２の上部内壁面に設けられた溝部２１５に保持板２２６の上端が嵌合する。
【００２３】
次に、図８（ｃ）に示すように、貫通孔２１４から回路室２６０内にシリコンゲル２６１を注入して加熱硬化させる。さらに、貫通孔２１４をシールする封止材として片面に粘着剤を有する粘着シート２１７を貼付ける。
本発明の第２実施例によると、第１実施例と同様に相手側コネクタによって貫通孔２１４の粘着シート２１７を保護することができる。
【００２４】
また、ケース２１０とコネクタブロック２２０とを別々に成形し、この二つの部品を組合わせて容器２０１を形成するため、成形型の構造が簡単になるという効果がある。
さらに、コネクタブロック２２０とケース２１０との間は気密ではないため、シリコンゲル２６１の注入後にゲル注入孔２１４を封止しても回路室２６０は密封されず、回路室２６０内の気体の体積変化によるストレス発生が防止される。
【００２５】
（第３実施例）
本発明の第３実施例を図９に示す。この第３実施例は、第２実施例において、回路基板にターミナルリードを接続する方法が異なる例である。
容器３０１は、箱体３１１の上面に沿った方向に開口するコネクタハウジング３１２を有するケース３１０と、ケース３１０の内部からコネクタハウジング３１２内へ装着されるコネクタブロック３２０とからなる。箱体３１１の上面には、コネクタハウジング３１２の開口部３１２ａ近傍にシリコンゲル注入用の貫通孔３１４が設けられている。回路基板３３１とベース３３４とからなる基板部３３０に容器３０１を取付けることによって、電子製品３００が製造される。
【００２６】
コネクタブロック３２０は、複数のターミナルリード３２２と一体成形された樹脂製の部材である。ターミナルリード３２２の一方の端部には、回路基板３３０を挾持可能なバネ部３２３が形成されている。一方、ターミナルリード２２２の他方の端部は、コネクタブロック３２０からコネクタハウジング３１２内に相手側コネクタと嵌合可能に突出してコネクタピン３２４を形成している。
【００２７】
電子製品の組立時、まず回路基板３３０にコネクタブロック３２０を取付ける。ターミナルリード３２２のバネ部３２３に回路基板３３０を挟み込むことにより、回路基板３３０とターミナルリード３２２とが電気的に接続される。このとき、電子製品の使用環境から接続部の信頼性が要求される場合には、ハンダ付けまたはレーザ光による加熱溶着などにより、バネ部３２３と回路基板３３０との接続部を補強する。後の工程は第２実施例と同様である。
【００２８】
本発明の第３実施例によると、第１および第２実施例と同様に相手側コネクタの下方に貫通孔３１４を隠し、また貫通孔３１４の封止材を保護することができる。
なお、本発明の第１〜第３実施例では、コネクタハウジングを箱体の上面に設け、コネクタブロックが回路基板の上方に装着される構成としたが、コネクタハウジングを回路基板の側方すなわち箱体の側面に設ける場合にも本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例による電子回路容器を用いた電子製品を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例による電子回路容器を用いた電子製品において、貫通孔の位置を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施例による電子回路容器を用いた電子製品の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施例による電子回路容器を用いた電子製品の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施例による電子回路容器を用いた電子製品の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施例による電子回路容器を用いた電子製品の使用状況を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施例による電子回路容器を用いた電子製品を示す分解斜視図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２実施例による電子回路容器を用いた電子製品の製造方法を示す断面図である。
【図９】本発明の第３実施例による電子回路容器を用いた電子製品を示す断面図である。
【図１０】従来の電子回路容器を用いた電子製品を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１０１      容器（電子回路容器）
１１１      箱体
１１２      コネクタハウジング
１１２ａ    開口部
１１４      貫通孔（孔）
１１６      コネクタ部
１１７      粘着シート（封止材）
１２０      コネクタブロック
１２２      ターミナルリード
１２４      コネクタピン
１３０      基板部
１３１      回路基板
１３２      回路部品
１３３      接続パッド
１３４      ベース
１４１      ハンダペースト
１５２      接着剤
１６０      回路室
１６１      シリコンゲル
１７１、１７２      相手側コネクタ
１８１      ディスペンサ
１８２      ノズル
２０１      容器（電子回路容器）
２１０      ケース
２１４      貫通孔（孔）
２１５      溝部
２４４      ハンダペースト
３２３      バネ部
【図１】
0003755540.tif 000002
【図２】
0003755540.tif 000003
【図３】
0003755540.tif 000004
【図４】
0003755540.tif 000005
【図５】
0003755540.tif 000006
【図６】
0003755540.tif 000007
【図７】
0003755540.tif 000008
【図８】
0003755540.tif 000009
【図９】
0003755540.tif 000010
【図１０】
0003755540.tif 000011