(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の移動方向に沿って移動するロボットアームによって、柔軟な支持フィルム上に支持された半導体チップを被搭載部材に移載して半導体装置を製造する方法であって、
上記支持フィルムを、上記移動方向に沿うピックアップ面と、上記移動方向にほぼ直交するとともに上記ロボットアームと干渉しない退避面とを有するように屈曲するフィルム屈曲工程と、
上記ピックアップ面の側方であって上記退避面に対向する位置に、半導体チップを搭載すべき上記被搭載部材を配置する工程と、
上記支持フィルム上に支持された半導体チップを、突き上げ部材により、上記支持フィルムに対して当該半導体チップと反対側から突き上げる工程と、
上記ロボットアームによって、上記突き上げ部材で突き上げられた半導体チップを上記ピックアップ面からピックアップして上記被搭載部材に移載するチップ搭載工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
上記フィルム屈曲工程は、上記支持フィルムを９０°以上の角度に屈曲する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
上記フィルム屈曲工程が、上記支持フィルムに屈曲補助部材をあてがうことにより、上記支持フィルムを屈曲させる工程を含み、
上記半導体チップを突き上げる工程が、上記屈曲補助部材を貫通する上記突き上げ部材により、当該半導体チップを突き上げる工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップをリードフレームなどの被搭載部材上に搭載して半導体装置を製造する方法に関する。特に、小信号トランジスタなど小さな半導体チップを備えた半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程において、１枚の半導体ウエハから多数の半導体チップが切り出され、個々の半導体チップがリードフレームなどの被搭載部材の上に移動されて搭載される。
図６は、従来の半導体装置の製造方法を説明するための図解図である。
粘着性および伸張性を有したエキスパンドテープ３１上の中央部に、半導体ウエハ３２が粘着支持される。この状態で半導体ウエハ３２が切断されることにより、半導体チップ３３が得られる（図６（ａ））。
【０００３】
次に、エキスパンドテープ３１を側方へ引っ張って伸張させる。これにより、個々の半導体チップ３３は、互いに離れた状態となる。このときの半導体チップ３３の分布領域３７は、切断前の半導体ウエハ３２の大きさより大きくなる。エキスパンドテープ３１の側方には、半導体チップ３３が搭載されるべき被搭載部材であるリードフレーム３６が配置される（図６（ｂ））。
続いて、エキスパンドテープ３１の下方より、ピン３４で移動対象の半導体チップ３３を突き上げ、吸着コレット３５で吸引しながら半導体チップ３３を上方へ移動させ、半導体チップ３３をエキスパンドテープ３１から剥離する。そして、吸着コレット３５を水平方向（図６に矢印Ｃで示す。）に移動させて半導体チップ３３をリードフレーム３６の上方へ移動させる。続いて、吸着コレット３５を下降させて、半導体チップ３３をリードフレーム３６の所定の場所に搭載する（図６（ｃ））。
【０００４】
エキスパンドテープ３１上からリードフレーム３６上への半導体チップ３３の平均的な水平移動距離Ｌ６は、エキスパンドテープ３１の幅の半分以上となる。リードフレーム３６への半導体チップ３３の搭載を終えた吸着コレット３５は、ほぼ同じ距離を戻って、次に搭載する半導体チップ３３の上方に移動しなければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、大きな半導体ウエハ３２から小さな半導体チップ３３を切り出した場合、半導体チップ３３の総数は莫大な数になる。たとえば、６インチの半導体ウエハ３２から０．３５ｍｍ角の半導体チップ３３を切り出した場合、半導体チップ３３の数はおよそ１４万個となる。しかも、半導体チップ３３の平均的な水平移動距離Ｌ６は、半導体ウエハ３２が大きくなり、半導体チップ３３の分布領域３７が大きくなるにしたがって長くなる。このような場合、上記の半導体装置の製造方法にあっては、吸着コレットの移動に要する時間も膨大なものとなる。このため、半導体装置の製造に要する時間が長く、生産性が必ずしも良くなかった。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、半導体装置の生産性を向上できる半導体装置の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の課題を解決するための請求項１記載の発明は、所定の移動方向（Ｂ）に沿って移動するロボットアーム（６）によって、柔軟な支持フィルム（１）上に支持された半導体チップ（８）を被搭載部材（７）に移載して半導体装置を製造する方法であって、上記支持フィルムを、上記移動方向に沿うピックアップ面（１ａ）と、上記移動方向にほぼ直交するとともに上記ロボットアームと干渉しない退避面（１ｂ）とを有するように屈曲するフィルム屈曲工程と、上記ピックアップ面の側方であって上記退避面に対向する位置に、半導体チップを搭載すべき上記被搭載部材を配置する工程と、上記支持フィルム上に支持された半導体チップを、突き上げ部材（９，１１）により、上記支持フィルムに対して当該半導体チップと反対側から突き上げる工程と、上記ロボットアームによって、上記突き上げ部材で突き上げられた半導体チップを上記ピックアップ面からピックアップして上記被搭載部材に移載するチップ搭載工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【０００８】
なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を示す。
支持フィルムは、たとえば粘着性および伸張性を有したエキスパンドテープであってもよい。この場合、半導体ウエハをエキスパンドテープの上に粘着支持した状態で切断して半導体チップを得た後、エキスパンドテープを伸張させ、半導体チップを相互に離れた状態としてから、フィルム屈曲工程を実施してもよい。フィルム屈曲工程により屈曲された支持フィルムの退避面は、ピックアップ面とほぼ直交している。したがって、被搭載部材（たとえば、リードフレーム）を、ピックアップ面の側方に支持フィルムと干渉せず、かつピックアップ面に近接させて配置することができる。したがって、チップ搭載工程において、半導体チップをピックアップ面から被搭載部材に移載するためにロボットアームが移動する距離は短い。
【０００９】
支持フィルムを屈曲させる位置を変えることにより、支持フィルムにおけるピックアップ面の位置は変化するので、支持フィルムの内方に粘着支持された半導体チップであっても、被搭載部材に近接して配置することができる。すなわち、ピックアップ面上の半導体チップと被搭載部材との間の距離は、ウエハの直径や半導体チップの分布領域の大きさに依存しない。
したがって、ロボットアームが半導体チップを移動するために要する時間は短い。これにより、半導体装置の製造に要する時間を短くすることができ、その生産性を向上できる。特に、大きな半導体ウエハから小さな半導体チップを切り出して得られた多数の半導体チップを移動させる必要がある場合に、製造時間は大幅に短縮される。
【００１０】
支持フィルムは、支持フィルムのチップ非搭載面に、屈曲補助部材をあてがうことによって屈曲させることができる。この場合に、支持フィルムおよび屈曲補助部材のうちの少なくとも一方を移動させることによって、支持フィルムと屈曲補助部材との相対移動を生じさせて、支持フィルムの屈曲位置を変更できる。
被搭載部材への半導体チップの搭載は、たとえば、導電性ペーストを用いたダイボンディングとすることができる。
【００１１】
半導体チップの被搭載部材への移載は、ピックアップ面上で被搭載部材に近接した部分に半導体チップが存在しなくなるまで、繰り返し行うことができる。その後、支持フィルムの屈曲位置を移動させて（ずらして）、別の半導体チップが被搭載部材に近接した位置に配置されるようにすることができる。これにより、支持フィルム上のすべての半導体チップを短い移動距離で被搭載部材に移載することができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、上記フィルム屈曲工程は、上記支持フィルムを９０°以上の角度に屈曲する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法である。
ピックアップ面と退避面との間の屈曲部以外に、さらに１つまたは２つ以上の屈曲部を設け、支持フィルムを全体として９０°以上の角度（たとえば、１８０°）に屈曲させることができる。これにより、ピックアップ面に対する被搭載部材の配置などを自由に設定することができる。
【００１３】
支持フィルムを２カ所以上で屈曲させ、ピックアップ面が一定の幅を有するように形成される場合、ピックアップ面の幅は半導体チップの分布領域幅に比して狭くなり、たとえば、１〜１０個の半導体チップ分の幅程度であってもよい。支持フィルムを半導体チップの下方で鋭く屈曲させ、ピックアップ面を極めて狭くすると、半導体チップの下面は半導体チップの両端近傍で、支持フィルムから剥離した状態となる。これにより、半導体チップを支持フィルムから容易に剥離することができる。
請求項３記載の発明は、上記フィルム屈曲工程が、上記支持フィルムに屈曲補助部材（５，１０）をあてがうことにより、上記支持フィルムを屈曲させる工程を含み、上記半導体チップを突き上げる工程が、上記屈曲補助部材を貫通する上記突き上げ部材により、当該半導体チップを突き上げる工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下では、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための図解的な斜視図である。
まず、柔軟で粘着性および伸張性を備えたほぼ正方形のエキスパンドテープ１の一方面であるチップ搭載面上に、種々の素子形成工程および配線工程などを経た半導体ウエハ２を粘着支持させる。半導体ウエハ２が大きく（たとえば、直径が６インチ以上）、一度に取り扱うことが困難な場合、たとえば、４分の１の大きさに切断した半導体ウエハ２を粘着支持させてもよい。ウエハ２における半導体チップ相当領域は、エキスパンドテープ１の辺に沿って格子状に配列するようにする。
【００１５】
そして、半導体ウエハ２をエキスパンドテープ１の辺に沿う方向にダイシングソーにより切断する（図１（ａ））。その際、エキスパンドテープ１の表面近傍も同時に切断されてもよい。
続いて、エキスパンドテープ１をその４辺を外方に引っ張って伸張させる。すると、エキスパンドテープ１に粘着支持され、互いに離間した半導体チップ８の個片が得られる（図１（ｂ））。エキスパンドテープ１上の半導体チップ８の分布領域３は、切断前の半導体ウエハ２の大きさに比して大きくなる。エキスパンドテープ１は、一度伸張されると元の大きさには収縮しないので、エキスパンドテープ１を引っ張る力を与え続けなくても、半導体チップ８の個片は互いに離れた状態に維持される。
【００１６】
次に、エキスパンドテープ１の対向する１対の辺に、棒状の固定部材４Ａ，４Ｂを固定する。そして、鉛直方向に沿って配置され、上端面が細長い水平面をなす板状の屈曲補助板５を、エキスパンドテープ１のチップ非搭載面（チップ搭載面と反対側の面）にあてがう。これにより、エキスパンドテープ１をチップ搭載面が外側になり、チップ非搭載面が内側になるように屈曲させる。固定部材４Ａ，４Ｂは、屈曲補助板５の両側で屈曲補助板５に近接して配置する。
【００１７】
一方の固定部材４Ａを送り機構２１に結合し、他方の固定部材４Ｂを引き込み機構２２に結合する。送り機構２１および引き込み機構２２は、エキスパンドテープ１を下方に引くことができる。これにより、エキスパンドテープ１は、屈曲補助板５の上端と固定部材４Ａとの間、および屈曲補助板５の上端と固定部材４Ｂとの間で張力を与えられる。また、送り機構２１は、エキスパンドテープ１を送り出すように上方に移動させることができ、引き込み機構２２は、エキスパンドテープ１を引き込むように下方に移動させることができる。これにより、屈曲補助板５に対するエキスパンドテープ１の相対位置をずらすことができる。
【００１８】
半導体ウエハ２の切断方向（エキスパンドテープ１の辺の方向）のうちの一方は、屈曲補助板５上面の長さ方向に一致するようにする。これにより、屈曲補助板５の上端面に半導体チップ８が列をなして配される。
続いて、屈曲補助板５の上端の側方に、半導体チップ８が搭載されるべき被搭載部材であるリードフレーム７を配置する。リードフレーム７の高さは、屈曲補助板５の上端上にある半導体チップ８の高さとほぼ同じにする。この状態が、図１（ｃ）に示されている。エキスパンドテープ１において、屈曲補助板５の上で水平方向を向いている面がピックアップ面１ａとなり、ピックアップ面１ａのリードフレーム７側の端部から下方に延びてリードフレーム７に対向する面が退避面１ｂとなる。
【００１９】
そして、吸着コレット６により、屈曲補助板５の上方にある半導体チップ８を吸引しながら上方へ移動させると、半導体チップ８はエキスパンドテープ１から剥離する。すなわち、半導体チップ８は、吸着コレット６によりピックアップされる。そして、吸着コレット６を水平に（ピックアップ面１ａに沿う方向に）側方へ移動させて（図１に移動方向を矢印Ｂで示す。）、半導体チップ８をリードフレーム７の上方へ移動させ、吸着コレット６を下降させて、半導体チップ８をリードフレーム７の所定の場所に搭載する。吸着コレット６は、ピックアップ面１ａの上方で所定方向に移動するので、吸着コレット６とエキスパンドテープ１とは干渉しない。リードフレーム７への半導体チップ８の搭載は、たとえば、導電性ペーストを用いたダイボンディングとすることができる。
【００２０】
このような半導体装置の製造方法において、ピックアップ面１ａ上にある半導体チップ８は、リードフレーム７と近接した状態にある。すなわち、エキスパンドテープ１を屈曲させ、退避面１ｂを鉛直方向に沿うようにすることにより、ピックアップ面１ａの側方にリードフレーム７を、エキスパンドテープ１に干渉することなく、近接して配置することができる。ピックアップ面１ａ上にある半導体チップ８のリードフレーム７への水平移動距離は、従来技術における水平移動距離Ｌ６（エキスパンドテープ３１の幅の半分以上）よりはるかに短く、かつ、半導体チップ８の分布領域３の大きさに依存しない。
【００２１】
したがって、エキスパンドテープ１上で内方に支持された半導体チップ８でも、吸着コレット６により、短い距離を移動させてリードフレーム７上に搭載することができる。すなわち、半導体チップ８の移動に要する時間は短い。これにより、半導体装置の製造に要する時間を短くすることができるので、半導体装置の生産性を向上できる。多数の半導体チップ８を移動させる必要がある場合に、製造時間は大幅に短縮される。特に、直径が６インチ以上の大きな半導体ウエハ２から、小信号トランジスタなど０．５ｍｍ角以下の小さな半導体チップ８を切り出したときに、製造時間短縮の効果は顕著になる。
【００２２】
図２は、屈曲補助板５の上端近傍の構成を拡大して示す図解的な断面図である。
この屈曲補助板５は、ほぼ矩形の断面形状を有する。屈曲補助板５の上端は、吸着コレット６に対して半導体チップ８を呈示するピックアップステージ２４となっている。屈曲補助板５のリードフレーム７に対向する側の側面は、エキスパンドテープ１の退避経路を確保するテープ退避路形成面２５となっている。エキスパンドテープ１は、屈曲補助板５により２カ所でほぼ９０°に折り曲げられ、全体としてほぼ１８０°に屈曲された状態となっている。
【００２３】
エキスパンドテープ１は、半導体ウエハ２の切断時に表面が同時に切断されて形成された溝１３を有しているが、屈曲補助板５の上部に密接した状態では、表面はほぼ水平なピックアップ面１ａとなる。屈曲補助板５の厚さとピックアップ面１ａの幅とはほぼ等しい。ピックアップ面１ａは、半導体チップ８がほぼ３つ（３列）含まれる幅を有している。１列の半導体チップ８が、屈曲補助板５の厚さ方向のほぼ中央部に位置するように配置されている。
【００２４】
屈曲補助板５の厚さ方向中央部には、半導体チップ８を下方より突き上げるための突き上げ板９が設けられている。突き上げ板９は屈曲補助板５を上下方向に貫通しており、上下動用駆動機構２３によって上下されるようになっている。これにより、突き上げ板９の上端は、屈曲補助板５の内部に収容された状態と屈曲補助板５から突出した状態とを取ることができる（図２には、突き上げ板９の上端が屈曲補助板５から突出した状態を示す。）。突き上げ板９で半導体チップ８を突き上げた状態で、吸着コレット６により半導体チップ８を吸引しながら上方へ移動させることにより、半導体チップ８をエキスパンドテープ１から容易に剥離させてピックアップすることができる。
【００２５】
このようにして、屈曲補助板５の厚さ方向中央部に配された半導体チップ８を順次リードフレーム７上に移動させることができる。半導体チップ８（通常、複数）の搭載が終了したリードフレーム７は、チップ搭載位置から排除され、代わってチップ未搭載の別のリードフレーム７がチップ搭載位置へと導かれる。
屈曲補助板５の厚さ方向中央部に配されたすべての半導体チップ８の移載が終了すると、送り機構２１および引き込み機構２２（図１（ｃ）参照）によりエキスパンドテープ１をずらす（図２にずらす方向を矢印Ａで示す。）。これにより、次の列の半導体チップ８が、屈曲補助板５の厚さ方向中央部に位置するようにする。エキスパンドテープ１をずらすときは、エキスパンドテープ１にかかる張力を緩めるようにしてもよい。
【００２６】
以下同様にして、半導体チップ８をリードフレーム７上へ移動して搭載することができる。分布領域３の一方端側から他方端側へ向かって、順次エキスパンドテープ１を屈曲補助板５に対して相対的に移動させることにより、エキスパンドテープ１上のすべての半導体チップ８を移載することができる。
図３は、図２の屈曲補助板５の変形例を示す図解的な断面図である。
この屈曲補助板５’は、断面形状がほぼ矩形で、屈曲補助板５’の厚さとピックアップ面１ａの厚さとはほぼ等しい。また、屈曲補助板５’の厚さは、１つの半導体チップ８の厚さにほぼ等しい。すなわち、ピックアップ面１ａには、同時に１つ（１列）の半導体チップ８しか配置することができない。半導体チップ８および屈曲補助板５’の厚さは半導体チップ８の幅に応じて、たとえば、０．５ｍｍ以下とすることができる。このような厚さの薄い屈曲補助板５’を用いることにより、移動対象の半導体チップ８とリードフレーム７との間隔をさらに短くすることができる。すなわち、図３における半導体チップ８の水平移動距離Ｌ３は、図２における半導体チップ８の水平移動距離Ｌ２より短い。
【００２７】
また、屈曲補助板５’には、図２に示す屈曲補助板５に備えられている突き上げ板９は備えられていない。吸着コレット６が充分な吸着力を有する場合、このような構成にすることができる。
図４は、図２の屈曲補助板５の他の変形例を示す図解的な断面図である。
この屈曲補助板５’’は、図３に示す屈曲補助板５’と同様、半導体チップ８の幅と同程度の厚さを有している。屈曲補助板５’’の上端は、断面形状が半楕円であり、上に凸に湾曲している。このような屈曲補助板５’’を用いることにより、エキスパンドテープ１は、屈曲補助板５’’の上端で局部的に小さな曲率半径で屈曲される。これにより、エキスパンドテープ１は、半導体チップ８下面の両側方近傍で剥離した状態となる。したがって、半導体チップ８を吸着コレット６により吸着し、エキスパンドテープ１から剥離させることが容易となる。この場合、エキスパンドテープ１と半導体チップ８との接触面がピックアップ面１ａとなる。
【００２８】
以上の実施形態においては、リードフレーム７はピックアップ面１ａの一方の側方にのみ配置しているが、ピックアップ面１ａの両側方に配置するようにしてもよい。この場合、半導体チップ８の搭載が完了した一方側のリードフレーム７を、チップ未搭載のリードフレーム７に交換する間、他方側のリードフレーム７へ半導体チップ８を搭載することができる。これにより、製造に要する時間を短縮することができる。
【００２９】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための図解的な断面図である。図１に示す構成要素と同じ構成要素の部分は、同じ参照符号を付して説明を省略する。
エキスパンドテープ１を伸張させ（図１（ｂ）参照）、エキスパンドテープ１の対向する１対の辺を固定部材（図５では図示を省略）で固定する工程まで、本発明の第１の実施形態に係る製造方法と同様の工程を実施する。その後、エキスパンドテープ１を、水平な板状部１０ａとその一端から垂下する垂直な板状部１０ｂとが角部１２をなす屈曲補助部材１０の角部１２を用いて、エキスパンドテープ１が９０°の角度で屈曲するように張設する。エキスパンドテープ１の水平な板状部１０ａに沿う面がピックアップ面１ａとなり、垂直な板状部１０ｂに沿う面が退避面１０ｂとなる。ピックアップ面１ａの幅は、水平な板状部１０ａ上にあるエキスパンドテープ１の幅に等しい。
【００３０】
半導体ウエハ２の切断方向（エキスパンドテープ１の辺の方向）のうちの一方向は、板状部１０ｂの長さ方向（図５において紙面に垂直な方向）に一致するようにする。これにより、半導体チップ８は板状部１０ｂの長さ方向に沿う方向に列をなして配される。そして、角部１２側方で角部１２に近接して、リードフレーム７を配置する。
垂直な板状部１０ｂの上端（水平な板状部１０ａの端部近傍）には、板状部１０ｂの厚さ方向中央部に半導体チップ８を下方より突き上げるための突き上げ板１１が設けられている。突き上げ板１１の上端は、垂直な板状部１０ｂの内部に収容された状態と垂直な板状部１０ｂから突出した状態とを取り得る（図５には、突き上げ板１１の上端が垂直な板状部１０ｂから突出した状態を示す。）。
【００３１】
１列の半導体チップ８が、板状部１０ｂの厚さ方向のほぼ中央部に位置するように配置する。そして、移動対象の半導体チップ８の下方から突き上げ板１１を突き上げながら、吸着コレット６でこの半導体チップ８を吸引することにより、この半導体チップ８をエキスパンドテープ１から剥離させてピックアップすることができる。そして、吸着コレット６を側方に水平移動して、半導体チップ８をリードフレーム７の上方へ移動させ、さらに、吸着コレット６を下降させて、半導体チップ８をリードフレーム７の所定の場所に搭載する。以下、第１の実施形態と同様にして、順次半導体チップ８をリードフレーム７へと移載することができる。
【００３２】
本実施形態では、ピックアップ面１ａにおいて、退避面１ｂ側の端部近傍の一定の位置で半導体チップ８が吸着コレット６にピックアップされる。したがって、ピックアップ面１ａが半導体チップ８の幅に比して極めて大きい場合でも、移動対象の半導体チップ８とリードフレーム７とを、充分近接させて配置することができる。この実施形態においても、半導体チップ８の水平移動距離は、半導体チップ８の分布領域３の幅やエキスパンドテープ１の幅に依存しない。
【００３３】
エキスパンドテープ１の全体としての屈曲角度は、ほぼ１８０°または９０°に限定されるものではなく、リードフレーム７をエキスパンドテープ１に干渉しないようにピックアップ面１ａに近接して配置できる限り、任意に定めることができる。半導体チップ８が搭載される被搭載部材は、リードフレーム７に限られず、絶縁体に配線が施された配線基板などであってもよい。
【００３４】
また、エキスパンドテープ１の移動は、固定部材４Ａ，４Ｂを支軸としてエキスパンドテープ１の両端を巻いておき、一方の固定部材４Ａ（４Ｂ）からエキスパンドテープ１を送り出しながら、他方の固定部材４Ｂ（４Ａ）でエキスパンドテープ１を巻き取ることによって行ってもよい。この場合、送り機構２１および引き込み機構２２は、支軸である固定部材４Ａ，４Ｂの回転を制御するものとすることができる。
【００３５】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための図解的な斜視図である。
【図２】屈曲補助板の上端近傍の構成を拡大して示す図解的な断面図である。
【図３】図２の屈曲補助板の変形例を示す図解的な断面図である。
【図４】図２の屈曲補助板の他の変形例を示す図解的な断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための図解的な断面図である。
【図６】従来の半導体装置の製造方法を説明するための図解図である。
【符号の説明】
１    エキスパンドテープ
１ａ    ピックアップ面
１ｂ    退避面
２    半導体ウエハ
３    半導体チップの分布領域
５、５’、５’’    屈曲補助板
６    吸着コレット
７    リードフレーム
８    半導体チップ
１０    屈曲補助部材
【図１】
0003745260.tif 000002
【図２】
0003745260.tif 000003
【図３】
0003745260.tif 000004
【図４】
0003745260.tif 000005
【図５】
0003745260.tif 000006
【図６】
0003745260.tif 000007