(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
３次元表面粗さ計による中心面平均粗さＳＲa が２０〜７０ｎｍの範囲にあり、高さ０．８〜１．５μｍの突起の個数が０〜２５個／ｍｍ2 の範囲にあり、かつ、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲp とフィルムの総厚さＴとが下記の式
０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１
を満たすことを特徴とするコンデンサ用ポリエステルフィルム。
【請求項２】
高さ１．５μｍを越える突起の個数が０〜１個／ｍｍ2 であることを特徴とする、請求項１に記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。
【請求項３】
３次元表面粗さ計による最大高さＳＲmax が８００〜１４００ｎｍの範囲にあることを特徴とする、請求項１または２に記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。
【請求項４】
３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲp が６００〜１２００ｎｍの範囲にあり、かつ、下記の式
０．５≦ＳＲp ／ＳＲmax ≦１
を満たすことを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。
【請求項５】
総厚さが０．５〜５μｍの範囲にあることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。
【請求項６】
ポリエステルの溶融比抵抗が１×１０9 Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる金属化フィルム。
【請求項８】
請求項７に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
【請求項９】
請求項１ないし６のいずれかに記載のポリエステルフィルムの少なくとも片面を金属化し、該金属化層の上に絶縁体層もしくは誘電体層を設けることを特徴とする金属化フィルム。
【請求項１０】
請求項９に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ用ポリエステルフィルムおよびそれを用いたフィルムコンデンサに関するものであり、さらに詳しくは、絶縁抵抗の優れたコンデンサ用ポリエステルフィルムおよびそれを用いたフィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、有機高分子フィルムを誘電体として用いたコンデンサは広く用いられている。特開昭６３−１８２３５１号公報、特開昭６３−１９４３１８号公報などに例示されるように、ポリエステルフィルムと金属箔を交互に巻回するか、フィルムに金属を蒸着して電極とし、これを巻回または積層することによりコンデンサを得る技術が知られている。
【０００３】
特開平６−３１２４５３号公報などに例示されるように、これらのコンデンサ用ポリエステルフィルムのほとんどは、加工性、すなわちコンデンサ製造工程におけるスリット性、巻取り性、あるいは積層性などをもたせるために、無機あるいは有機粒子を添加することなどにより表面をある程度粗面化している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ポリエステルフィルムコンデンサの絶縁抵抗のさらなる改善が望まれるようになってきている。原料ポリマーの改良などによる改善や、特開平３−１２２１３３号公報に例示されるような分子の結晶構造や配向による改善は従来から行われているが、その要求に対し改善はまだ十分ではない。
【０００５】
本発明の課題は、コンデンサ製造の際に十分な加工性を有し、かつ、絶縁抵抗の良好な、フィルムコンデンサ用途に好適なコンデンサ用ポリエステルフィルムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のコンデンサ用ポリエステルフィルムは、３次元表面粗さ計による中心面平均粗さＳＲa が２０〜７０ｎｍの範囲にあり、高さ０．８〜１．５μｍの突起の個数が０〜２５個／ｍｍ2 の範囲にあり、かつ、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲp とフィルムの総厚さＴとが下記の式
０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１
を満たすことを特徴とするものからなる。
【０００７】
また、本発明に係る金属化フィルムは、上記のようなポリエステルフィルムをコンデンサ素子作成用に少なくとも片面を金属化したものからなる。
【０００８】
さらに、本発明に係るフィルムコンデンサは、上記のようなポリエステルフィルムあるいは金属化フィルムを用いてなるものである。
【０００９】
従来技術では、表面粗さと絶縁抵抗の関係については全く知見がなく、表面形状は主にコンデンサ製造の際の加工性のみを主眼に設計されていた。しかしながら、本発明者の検討によれば、表面形状は絶縁抵抗を左右する一つの大きな要因であり、表面形状を本発明で規定するように設計することによって、良好な絶縁抵抗と十分な加工性を両立させた、従来にないコンデンサ用途に好適なポリエステルフィルムを得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明におけるポリエステルフィルムの表面は、表面粗さが３次元表面粗さ計による中心面平均粗さＳＲa にして２０〜７０ｎｍの範囲にあることが、コンデンサ製造の際の加工性および絶縁抵抗の観点から必要である。２０ｎｍ未満では、コンデンサの製造工程での歩留まりが悪くなる。また、７０ｎｍを越えるものでは、コンデンサの絶縁抵抗が悪くなる。より好ましくは、２３〜５０ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは２５〜４０ｎｍの範囲である。
【００１１】
また、本発明におけるポリエステルフィルムの表面の、高さ０．８〜１．５μｍの突起の個数は、０〜２５個／ｍｍ2 の範囲にある必要がある。２５個／ｍｍ2 を越えると、絶縁抵抗が悪くなる。より好ましくは、１〜２０個／ｍｍ2 の範囲であり、さらに好ましくは２〜１０個／ｍｍ2 の範囲である。
【００１２】
本発明におけるポリエステルフィルムは、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲp とフィルムの総厚さＴとが、下記の式
０．３５≦ＳＲp ／Ｔ≦１
を満たす必要がある。ＳＲp ／Ｔが０．３５未満では、コンデンサ製造の際の加工性が悪くなる。１を越えると、絶縁抵抗が低下する。ＳＲp ／Ｔの範囲は、好ましくは０．４〜０．９５の範囲にあるのが良く、より好ましくは０．５〜０．９の範囲である。
【００１３】
さらに、高さ１．５μｍを越える突起の個数は、０〜１個／ｍｍ2 であることが、絶縁抵抗および耐電圧性、機械的強度の観点からより好ましい。
【００１４】
また、本発明におけるポリエステルフィルムは、表面粗さが３次元粗さ計による最大高さＳＲmax にして、８００〜１４００ｎｍの範囲にあることが絶縁抵抗およびコンデンサ製造の際の加工性の観点からより好ましい。より好ましくは８５０〜１２００ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは９００〜１１００ｎｍの範囲である。
【００１５】
加えて、本発明におけるポリエステルフィルムの表面の、３次元表面粗さ計による中心面山高さＳＲp は６００〜１２００ｎｍの範囲にあることが、絶縁抵抗の観点から特に好ましい。より好ましくは７００〜１１００ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは８００〜１０００ｎｍの範囲である。
【００１６】
本発明のポリエステルフィルムは、絶縁抵抗の改良の観点から、中心面山高さＳＲp と、最大高さＳＲmax とが、以下の関係を満たすことが好ましい。
０．５≦ＳＲp ／ＳＲmax ≦１
ＳＲp ／ＳＲmax が小さくなることは、すなわち表面形状を構成する山と谷のうち、山の高さに比べ谷の深さが大きくなることを意味しており、この深い谷の部分では金属電極の距離が近接し、絶縁性に不利となる。ＳＲp ／ＳＲmax が０．５未満であると、絶縁抵抗の改良効果が小さくなる。定義上、常にＳＲmax ≧ＳＲp であるので、ＳＲp ／ＳＲmax は常に１以下となる。より好ましくは、ＳＲp ／ＳＲmax は０．６〜０．９５の範囲であることが良く、さらに好ましくは０．７〜０．９の範囲である。
【００１７】
上記のような表面を形成する手段としては、例えばポリエステルフィルム中に不活性粒子を添加することにより所望の表面が得られる。さらに例示するならば、添加する不活性粒子として、シリカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カオリン、タルク、アルミナなどを用いることができる。さらに架橋高分子粒子などを用いることもできる。
【００１８】
重合段階でこれらの粒子を添加する場合、分散が良好でないとフィルム表面の粗大突起の原因となり、絶縁抵抗に悪影響を及ぼすことがある。ジェットアジタによる分散やメディア分散を行うことは、本発明の表面を得るのに効果的である。フィルム上にプライマー層を設ける場合には、プライマー層に粒子を添加し目的の表面を形成することもできる。
【００１９】
本発明のポリエステルフィルムは、コンデンサ用として用いられるためにいかなる厚さを持つこともできるが、２０μｍ以下の厚さがより好適であり、０．５〜５μｍの厚さにおいて絶縁抵抗の改良効果が特に大きい。より好ましくは０．７〜３μｍの範囲であり、さらに好ましくは１〜２μｍの範囲である。
【００２０】
本発明のポリエステルフィルムは、溶融比抵抗が１×１０9 Ω・ｃｍ以上であることが絶縁抵抗の観点から好ましい。より好ましくは１．５×１０9 Ω・ｃｍ以上である。
【００２１】
本発明のポリエステルフィルムには、電気伝導性のイオンなどが少ないことが絶縁抵抗の観点から好ましい。ポリマーを重合する際の触媒などとして、方法によってはやむなく金属化合物を添加する必要があるが、金属イオンはリンで失活されるので、フィルム中のＣａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の合計量Ｍからリン量Ｐを差し引いたＭ−Ｐなる量をこの指標とすることができる。この金属イオン残存量Ｍ−Ｐは、０〜２００ｐｐｍであることが、絶縁抵抗の観点から好ましい。より好ましくは０〜１７０ｐｐｍであり、さらに好ましくは０〜１５０ｐｐｍである。
【００２２】
本発明におけるポリエステルとは、エステル結合によって高分子化されている結晶性の熱可塑性樹脂化合物である。このようなポリエステルはジカルボン酸成分とグリコール成分を重縮合することにより得られる。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ジフェニルエタンジカルボン酸などが例示でき、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールなどが例示できる。これらのうちジカルボン酸成分としてはテレフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボキシレートが好ましく、グリコール成分としてはエチレングリコールが好ましい。該ポリエステルの融点は２５０℃以上であることが耐熱性の点から好ましく、また２８０℃以下であることが生産性の面から好ましい。二軸延伸性の面から溶融状態では光学的に等方であることが好ましい。このような好ましいポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートなどを挙げることができる。これらのポリマに３０モル％未満、好ましくは１５モル％未満の上述したような他の成分が共重合、ブレンドされていることは差し支えない。
【００２３】
本発明のポリエステルはその極限粘度が０. ５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０. ６ｄｌ／ｇ以上、より好ましくは０. ６５ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましくは０. ７ｄｌ／ｇ以上が耐電圧性、機械特性の観点から好ましい。
【００２４】
本発明のポリエステルフィルムには、層間接着性を向上させる目的、もしくは耐湿性を向上する目的、加工性を向上させる目的などのために、各種のプライマー層を設けることができる。実用的には、塗工の際の安全性、加工性の観点から水溶性もしくは水分散性のものを用いるのが好ましいが、用途によってはそれ以外のプライマーを用いることもできる。プライマーの成分としては、アクリル、ウレタン系樹脂、ワックスなど、各種の公知のプライマー剤を、目的に応じ単体もしくは混合、あるいは共重合して用いることができる。
【００２５】
また、本発明のポリエステルフィルムを蒸着などの方法により金属化して用いる際、コーティングなどの方法により、絶縁を目的とした非電導層などのコート層を金属化層の上に設けることがより好ましい。
【００２６】
本発明のポリエステルフィルムは、２種以上のポリエステルを、２層以上に積層あるいは貼合わせを行って得ることもできるが、絶縁抵抗、および誘電正接（ｔａｎδ）の観点から、単層、単膜であることがより好ましい。
【００２７】
本発明のポリエステルフィルムは、加熱収縮率が長手方向について０．５〜２．５％、幅方向について０〜２．５％であることが、耐電圧性の観点から好ましい。より好ましくは、長手方向について１〜１．９％、幅方向について１〜２％であることが好ましい。
【００２８】
本発明のポリエステルフィルムは、示差走査カロリメータ（ＤＳＣ）による熱処理ピーク温度Ｔmetaが１９０℃〜２４０℃の範囲にあることが好ましい。１９０℃未満では、コンデンサの誘電正接の観点から好ましくない。２４０℃を越えるものではフィルムの機械的特性やコンデンサの耐電圧や誘電正接が悪化し、好ましくない。より好ましくは２００〜２３５℃の範囲であり、さらに好ましくは２１０〜２３０℃の範囲である。
【００２９】
次に本発明の製造方法について説明するが、必ずしも以下の方法に限定されるものではない。
まず、前述のポリエステルをその融点を超える温度で押出機にて溶融押出し、ガラス転移点以下に冷却、キャストし、ガラス転移点以上に加熱した後、長手方向に２．８〜７．５倍延伸する。続いてステンターにてガラス転移点以上に加熱し、幅方向に３〜６倍に延伸し、引き続き熱処理する。熱処理温度はフィルムの温度にして２２０℃〜［融点−５℃］であるのが好ましい。２２０℃未満では高温ライフ性や誘電正接が悪くなり、［融点−５℃］を越えるとポリエステルフィルムの耐電圧性や機械的特性が低下するので、好ましくない。
【００３０】
プライマー層を設ける場合は、この熱処理後のフィルムにコーティングを施す方法が例示できるが、例えば長手方向に延伸した後にコーティング剤の塗布を行い、ステンターで幅方向に延伸する前に乾燥するインラインコーティングの手法を用いることもできる。
【００３１】
次に金属化ポリエステルフィルムとする場合には、少なくとも片面にアルミニウムを蒸着してコンデンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜を設けるが、このときアルミニウムと同時あるいは逐次にたとえばニッケル、銅、金、銀、クロム、亜鉛などの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。アルミニウムの蒸着膜の厚さはコンデンサの電気特性とセルフヒール性の点から２０〜１００ｎｍ（または表面電気抵抗で１〜５Ω／□）であることが望ましい。
【００３２】
必要により、蒸着後に特定の温度でエージング処理を行ったり、再度オフラインで熱処理を行ったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、この金属化フィルムの少なくとも片面にコーティングを施すこともできる。
【００３３】
こうして得られたフィルムは積層もしくは巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサを例示するならば、金属化するフィルムの両面にアルミニウムを真空蒸着する。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着する（表面と裏面のパターンは交互になるようにずらして蒸着する）。次に表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有し、裏面が反対側にマージンを有するような、テープ状の巻取リールにする。得られたリールと、金属化しない合わせフィルム各１枚ずつを、幅方向に金属化フィルムが合わせフィルムよりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。この巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得る。
【００３４】
［物性の測定方法ならびに効果の評価方法］
（１）ポリエステルの極限粘度
ポリエステルをオルソクロロフェノールに溶解し、２５℃において測定した。
【００３５】
（２）溶融比抵抗
押出機の出口短管部に２５ｃｍ2 の電極を２枚１ｃｍの間隔を置いて対立して設置し（この際、電極間の空の絶縁抵抗を１０12Ω・ｃｍ以上にする。）、試料を２８０℃で押し出しする。ついで電極間に直流５ｋＶを印加し、その際に流れる電流Ｉ（ｍＡ）を測定する。２８０℃における溶融比抵抗ρは、下記の式から求められる。
ρ（Ω・ｃｍ）＝１．２５×１０8 ／Ｉ
【００３６】
（３）金属イオン残存量（Ｍ−Ｐ）
フィルム中のＣａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の定量を原子吸光法により行い、リン元素量は比色法により測定した。
【００３７】
（４）フィルムの表面粗さ（中心面平均粗さＳＲa ，最大高さＳＲmax ，中心面山高さＳＲp ）
小坂研究所製の３次元表面粗さ計ＥＴＢ−３０ＨＫを用い、触針式で以下の条件で測定した。
触針先端径  ：２μｍ
触針加重    ：１０ｍｇ
測定長      ：１ｍｍ
送りピッチ  ：５０μｍ
測定本数    ：４０本
カットオフ値：０．２５ｍｍ
上記の条件で、粗さ曲面ｆ（ｘ，ｙ）が得られたとき、ＳＲa は下記の式（数１）で与えられる。
【００３８】
【数１】
0003829424.tif 000002
【００３９】
但し、ｌx ；測定長＝１ｍｍ、１y ＝（送りピッチ）×（測定本数）＝２ｍｍ、Ｓ＝ｌx ×ｌy
上記測定範囲の最大の山と最深の谷を平均面と平行な２面で挟み、その間隔を最大高さＳＲmax とする。測定範囲における最大の山の頂上と、中心面との間の距離を中心面山高さＳＲp とする。
【００４０】
（５）フィルム表面の突起個数
上記の装置を用いて同様の条件で表面形状を１０回測定し、各高さ毎の突起個数を出力し、高さ０．８〜１．５μｍの突起個数、高さ１．５μｍ以上の突起個数をそれぞれ得る。この際、突起の高さは、中心線から山の頂上までの高さである。測定面積は、（触針径）×（測定長）×（測定本数）と見積もれるから、上記測定を１０回行った時の突起個数の合計Ｐより、突起高さ個数Ｃ（個／ｍｍ2 ）は下記の式で求められる。
0003829424.tif 000003
（但し、Ｓ：測定面積（＝０．８ｍｍ2 ））
【００４１】
（６）熱処理ピーク温度
パーキンエルマー社の示差走査カロリメータＤＳＣ−７を用いた。ポリエステルフィルムを１０ｍｇ採って試料とし、昇温速度１０℃／分で３００℃まで昇温し測定を行った。熱処理を行ったフィルムは、融点のピークよりも低い温度に融点とは異なる小さい吸熱ピークが認められる。このピークのピーク温度を読みとり、熱処理ピーク温度Ｔmetaとする。Ｔmetaが融点に近く、融点ピークの肩にある場合は、融点ピークと熱処理ピークをチャート上で分離し、熱処理ピークのピーク温度を読みとった。
【００４２】
（７）加熱収縮率
ＪＩＳ−Ｃ２３１８に準じて測定した。
【００４３】
（８）コンデンサの製造
ポリエステルフィルムの片面に表面抵抗が２Ω／□となるようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した（蒸着部の幅８ｍｍ、マージン部の幅１ｍｍの繰り返し）。次に各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、左もしくは右に０．５ｍｍのマージンを有する全幅４．５ｍｍのテープ状に巻取リールにした。得られたリールの左マージン及び右マージンのもの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部より０．５ｍｍはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、静電容量約０．５μＦの巻回体を得た。素子巻回には皆藤製作所製ＫＡＷ−４ＮＨＢを用いた。この巻回体から芯材を抜いて、そのまま１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 の温度、圧力で５分間プレスした。この両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得た。
【００４４】
（９）コンデンサ製造の際の加工性
上記のコンデンサの製造の際、巻き始めから巻き終わりまでを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下素子巻収率と称する）。素子巻収率は高いほど好ましい。９５％以上を良好、９５％未満を不良とした。
【００４５】
（１０）絶縁抵抗
２５℃雰囲気下で、上記の方法で得たコンデンサ素子を１００Ｖにて１分荷電後の抵抗値を超絶縁計（ＨＰ製）を用い測定した。１００００ＭΩ以上を良好、１００００ＭΩ未満を不良とした。
【００４６】
（１１）絶縁破壊電圧
上記の方法で得たコンデンサ素子を試料とし、春日製高電圧直流電源を用いて、１００Ｖ／ｓの速度で昇圧しながら電圧を印加し、１０ｍＡ以上流れた時絶縁破壊したものとした。絶縁破壊電圧は５０個の測定結果の平均値として求めた。
【００４７】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき説明する。
実施例１
熱可塑性樹脂としてポリエチレンテレフタレートを用いた。重合段階に平均粒径０．４μｍの凝集シリカ粒子（以下粒子Ａ）を０．６重量％、平均粒径１．１μｍの炭酸カルシウム粒子（以下粒子Ｂ）を０．０７５重量％、それぞれ添加してチップを製造した。炭酸カルシウム粒子は、直径５０μｍのガラスビーズを用いてメディア分散した後に添加した。このチップの極限粘度は０．６ｄｌ／ｇ、溶融比抵抗は１．３×１０9 Ω・ｃｍであった。
【００４８】
このチップを１８０℃で真空乾燥し、押出機に供給し、２９０℃で溶融させた後Ｔダイよりシートを吐出させ、冷却ドラムにてキャストした。このフィルムを９０℃に加熱し、長手方向に３．５倍延伸し、１００℃に加熱して幅方向に３．６倍に延伸し、引き続き２１０℃で４％弛緩処理をし、１．５μｍの二軸延伸フィルムを得た。これを片面金属化フィルムとした後、巻回してコンデンサを得た。その結果、素子巻き収率が９９％、絶縁抵抗は１３０００ＭΩと共に良好であった。
【００４９】
実施例２
粒子Ａの添加量を０．４重量％、粒子Ｂの添加量を０．２重量％とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が１１０００ＭΩ、巻き取り収率が９８％と共に良好であった。
【００５０】
実施例３
粒子Ｂの代わりに平均粒径１．４μｍの炭酸カルシウム粒子を０．０７５重量％添加し、フィルム厚みを２．４μｍとする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は１１０００ＭΩと良好であった。
【００５１】
実施例４
粒子Ｂの添加量を０．０４％とし、フィルム厚みを１．２μｍとする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が１１０００ＭΩ、巻き取り収率が９８％と共に良好であった。
【００５２】
比較例１
粒子Ａの添加量を０．３重量％とし、長手方向に延伸する際の加熱温度を９５℃にする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は１２０００ＭΩと良好であったが、巻き取り収率が８３％と不良となった。
【００５３】
比較例２
粒子Ａを添加する代わりに平均粒径０．８μｍの凝集シリカ粒子を０．６％添加する以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が６０００ＭΩと不良であった。
【００５４】
比較例３
粒子Ａの代わりに平均粒径０．８μｍの凝集シリカ粒子を０．５％添加し、粒子Ｂの添加量を０．０５％とし、フィルム厚みを１．２μｍとする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が８０００ＭΩと不良であった。
【００５５】
【表１】
0003829424.tif 000004
【００５６】
【発明の効果】
本発明によれば、従来のコンデンサ用フィルムに比べ、コンデンサ製造の際に十分な加工性を持ち、かつ絶縁抵抗の良好な、フィルムコンデンサ用途に好適なコンデンサ用ポリエステルフィルムを得ることができる。このフィルムを用いて、絶縁抵抗に優れたフィルムコンデンサを製造できる。