(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、前記加圧室の一端側に連通されたインク室と、前記加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、前記チャンバ基板を成形する成形型内に熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂またはこれらの混合物を流し込んだ後、第１硬化工程で前記樹脂を半硬化させ、次に前記成形型より抜き出した成形品を第２硬化工程で剛体となるまで硬化させることにより、前記チャンバ基板を成形し、前記チャンバ基板の加圧室側面にダイヤフラム基板を積層し、前記加圧室と反対面側にオリフィス基板を積層し、加圧して一体に形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１硬化工程で半硬化状態に硬化させたチャンバ基板を前記成形型から抜き出し、前記チャンバ基板の加圧室側面にダイヤフラム基板を、加圧室と反対側面にオリフィス基板を積層し、かつ加圧手段により上下方向から加圧しながら、第２硬化工程で前記チャンバ基板を剛体になるまで硬化させてなる請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、前記加圧室の一端側に連通されたインク室と、前記加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、前記チャンバ基板を成形する成形型内に硬化温度の高い熱硬化性樹脂と、硬化温度の低い熱硬化性樹脂を順次流し込んだ後、第１硬化工程で前記硬化温度の高い熱硬化性樹脂を半硬化させると同時に、硬化温度の低い熱硬化性樹脂を硬化させ、次に前記成形型より成形品を抜き出したら、第２硬化工程で硬化温度の高い熱硬化性樹脂を剛体となるまで硬化させることにより、前記チャンバ基板を成形し、前記チャンバ基板の加圧室側面にダイヤフラム基板を積層し、前記加圧室と反対面側にオリフィス基板を積層し、加圧して一体に形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、前記加圧室の一端側に連通されたインク室と、前記加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、前記チャンバ基板を成形する成形型内に熱硬化性樹脂と、光硬化性樹脂を流し込んだ後、第１硬化工程で熱硬化性樹脂を半硬化させると同時に、光硬化性樹脂を硬化させ、次に前記成形型より成形品を抜き出したら、第２硬化工程で熱硬化性樹脂を剛体となるまで硬化させることにより、前記チャンバ基板を成形し、前記チャンバ基板の加圧室側面にダイヤフラム基板を積層し、前記加圧室と反対面側にオリフィス基板を積層し、加圧して一体に形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、前記加圧室の一端側に連通されたインク室と、前記加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層すると共に、前記チャンバ基板を成形する成形型内に熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂またはこれらの混合物を流し込んだ後、前記樹脂を半硬化させ、次に前記成形型より抜き出した成形品を剛体となるまで硬化させることにより、前記チャンバ基板を成形し、前記チャンバ基板の加圧室側面にダイヤフラム基板を積層し、前記加圧室と反対面側にオリフィス基板を積層し、加圧して一体に形成したインクジェットヘッドであって、
前記オリフィス基板に開口されたオリフィスを、前記貫通孔を介して前記加圧室に連通すると共に、前記ダイヤフラム基板上に、加振部が前記加圧室と対応するように圧電素子を設けたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高精細なプリントが可能なインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来インクジェット方式によりプリントを行うプリンタに設けられたインクジェットヘッドには、プリントする用紙の送り方向と直交する方向へヘッドを移動させてプリントを行うシリアル方式と、用紙の送り方向と直交する方向に並設した多数のヘッドによりプリントを行うライン方式とがあり、高速でプリントを行うプリンタには、ライン方式を採用したものが多い。
またライン方式を採用したプリンタで高画質のプリントを行う場合、用紙に向けてインクを噴出するオリフィスの間隔を狭くする必要があり、特に高精細のプリント画像を得る場合、オリフィスの間隔を１００〜４００μｍ程度に狭くする必要がある。
【０００３】
このため従来からオリフィスの間隔を狭くするための工夫がなされた種々のインクジェットヘッドが提案されている。
例えば特開平６−５７３３号公報には、シリコン（Ｓｉ）を異方性エッチングすることにより形成したインク溜めと、オリフィスを介してインク溜めに連通された複数のインク加圧室とを有する第１基板と、複数の圧電素子が形成された第２基板と、インク吐出口が形成された第３基板とからなるインクジェットヘッドが記載されている。
また特開２０００−４３２６５公報には、インク溜め室とインク溜め室に連通する複数の圧力室とを有する圧力室板を、フィラーが混入された１５×１０−６／°C以下の熱膨張係数を有する熱硬化性樹脂を使用してモールド成形したインクジェットヘッドが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし前者公報のインクジェットヘッドでは、高価な単結晶シリコンウエハを使用しているため１ヘッド当りの材料コストが高くなり、その結果インクジェットヘッドが高価になるなどの問題がある。
また後者公報のインクジェットヘッドでは、圧力室板の材料に熱硬化性樹脂を使用しているため、前者公報の単結晶シリコンウエハを使用したインクジェットヘッドに比べてコストは低減できるが、次のような問題がある。
【０００５】
インクジェットヘッドの圧力室板を熱硬化性樹脂によりモールド成形する場合、成形型に溶融した熱硬化性樹脂を流し込んで圧力室板を成形した後、熱硬化性樹脂が硬化してから圧力室板を成形型より抜き出すが、硬化した圧力室板は剛性が高いため、予め成形型に抜き勾配を形成しておかないと、熱硬化性樹脂が硬化してから圧力室板を成形型より抜き出すことは困難である。
このため従来の成形型には予め抜き勾配が形成されているが、インクジェットヘッドのように圧力室を数１００μｍ程度に微細化した圧力室板を成形する成形型の場合、成形型に形成した抜き勾配が支障となって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが得られない等の問題があった。
【０００６】
本発明はかかる従来の問題点を改善するためになされたもので、高精細なプリントが可能なインクジェットヘッド及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、加圧室の一端側に連通されたインク室と、加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、チャンバ基板を成形する成形型内に熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂またはこれらの混合物を流し込んだ後、第１硬化工程で前記樹脂を半硬化させ、次に成形型より抜き出した成形品を第２硬化工程で剛体となるまで硬化させることにより、チャンバ基板を成形したものである。
【０００８】
前記方法により、予め成形型に抜き勾配を形成しなくとも、成形の完了した成形品を成形型より容易に抜き出すことができるため、チャンバ基板に形成された加圧室の凹溝の間隔や、オリフィスの間隔を従来のものに比べて大幅に狭くでき、これによって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが容易かつ安価に得られるようになる。
【０００９】
前記目的を達成するため本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、第１硬化工程で半硬化状態に硬化させたチャンバ基板にオリフィス基板とダイヤフラム基板を積層し、かつ加圧手段により上下方向から加圧しながら、第２硬化工程でチャンバ基板を剛体になるまで硬化させたものである。
【００１０】
前記方法により、半硬化状態にあるチャンバ基板の粘着力によりチャンバ基板にオリフィス基板とダイヤフラム基板を接着することができるため、インクジェットヘッドの組立作業が容易かつ能率よく行えると共に、接着剤を使用する必要がないため、接着剤が加圧室にはみ出して加圧室を塞ぐ等の心配もない。
【００１１】
前記目的を達成するため本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、加圧室の一端側に連通されたインク室と、加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、チャンバ基板を成形する成形型内に硬化温度の高い熱硬化性樹脂と、硬化温度の低い熱硬化性樹脂を順次流し込んだ後、第１硬化工程で硬化温度の高い熱硬化性樹脂を半硬化させると同時に、硬化温度の低い熱硬化性樹脂を硬化させ、次に前記成形型より成形品を抜き出したら、第２硬化工程で硬化温度の高い熱硬化性樹脂を剛体となるまで硬化させることにより、チャンバ基板を成形したものである。
【００１２】
前記方法により、予め成形型に抜き勾配を形成しなくとも、成形の完了した成形品を成形型より容易に抜き出すことができるため、チャンバ基板に形成された加圧室の凹溝の間隔や、オリフィスの間隔を従来のものに比べて大幅に狭くでき、これによって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが容易かつ安価に得られるようになる。
【００１３】
前記目的を達成するため本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、加圧室の一端側に連通されたインク室と、加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、チャンバ基板を成形する成形型内に熱硬化性樹脂と、光硬化性樹脂を流し込んだ後、第１硬化工程で熱硬化性樹脂を半硬化させると同時に、光硬化性樹脂を硬化させ、次に前記成形型より成形品を抜き出したら、第２硬化工程で熱硬化性樹脂を剛体となるまで硬化させることにより、チャンバ基板を成形したものである。
【００１４】
前記方法により、予め成形型に抜き勾配を形成しなくとも、成形の完了した成形品を成形型より容易に抜き出すことができるため、チャンバ基板に形成された加圧室の凹溝の間隔や、オリフィスの間隔を従来のものに比べて大幅に狭くでき、これによって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが容易かつ安価に得られるようになる。
【００１５】
前記目的を達成するため本発明によるインクジェットヘッドは、請求項１ないし４の何れかにより製造されたチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層してヘッド本体を形成し、かつオリフィス基板に開口されたオリフィスを、貫通孔を介して加圧室に連通すると共に、ダイヤフラム基板上に、加振部が前記加圧室と対応するよう圧電素子を設けたものである。
【００１６】
前記構成により、チャンバ基板に形成する加圧室の凹溝の間隔や、オリフィスの間隔を従来のものに比べて大幅に狭くでき、これによって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが容易かつ安価に得られるようになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、図面を参照して詳述する。
図１はインクジェットヘッド１の分解斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４及び図５はインクジェットヘッドの製造方法を示す説明図である。
インクジェットヘッドのヘッド本体１は、チャンバ基板２をオリフィス基板３とダイヤフラム基板４で上下方向からサンドイッチして一体化した積層構造となっており、ダイヤフラム基板４の上面には、ピエゾ素子よりなる圧電素子５が接着などの手段で固着されている。
【００１８】
チャンバ基板２には、インクを加圧するための互いに平行する多数の微細な凹溝よりなる加圧室２ａと、各加圧室２ａの一端側に連通されて、各加圧室２ａへインクを分散供給するためのインク室２ｂが形成されており、各加圧室２ａの他端側には、オリフィス基板３に一直線状に形成されたオリフィス３ａに連通する貫通孔２ｃが形成されている。
圧電素子５は積層型で、ダイヤフラム基板４と接する面にスリット５ａをダイシング加工することにより、チャンバ基板２に形成された各圧力室２ａにそれぞれ対向するよう加振部５ｂが形成されていて、これら加振部５ｂに図示しない電極により電圧を印加することにより、加振部５ｂを独立駆動できるようになっていると共に、インク室２ｂへは、図示しないインクホルダーからインクが供給できるようになっている。
【００１９】
次に前記構成されたインクジェットヘッドの製造方法を、図４及び図５を参照して説明する。
図４の（イ）及び（ロ）に示す成形型７は、互いに平行する多数の微細な凹溝よりなる圧力室２ａと、圧力室２ａの一端側にインク室２ｂを、そして他端側に貫通孔２ｃを有するチャンバ基板２を成形するための成形型７で、高精細なプリントを得るためにオリフィス３ａの間隔を狭くし、またオリフィス３ａに通じる圧力室２ａ及び貫通孔２ｃの間隔も、オリフィス３ａに合わせて狭くしたオリフィス基板２を精度よく成形できるようようになっている。
【００２０】
なお本実施の形態の製造方法では、オリフィス３ａのピッチが１００μｍ〜４００μｍの範囲となるインクジェットヘッドを対象としているが、１００μｍ以下、例えば１０μｍのインクジェットヘッドでも製作が可能である。
このような狭ピッチのチャンバ基板２を成形する成形型７の場合、微細加工用の特殊なＮＣ加工装置を使用しても成形型７を機械加工することは困難であるが、リガプロセスやシリコンのエッチング加工を採用することにより製作が可能となる。
そこで本実施の形態では、単結晶シリコンウエハを異方性ウエットエッチング、または誘導プラズマを用いた反応性ドライエッチングにより加工することで成形型７を製作している。
【００２１】
また図４の（イ）ないし（ハ）は、単結晶シリコンウエハにより製作した成形型７を使用して樹脂製のチャンバ基板２を製作する方法を示すもので、チャンバ基板２の圧力室２ａや貫通孔２ｃは微細な３次元構造のため、成形型７に樹脂を流し込んでチャンバ基板２を成形した後、成形型７内で樹脂が硬化してチャンバ基板２が剛体となった場合、圧力室２ａや貫通孔２ｃの凹凸によるアンカー効果により、成形型７からチャンバ基板２を抜き取ることが困難であり、無理に抜き取ろうとすると成形型７の微細な凸状部分を破損する恐れがあることから、これを防止するためチャンバ基板２を２工程に分けて硬化させている。
【００２２】
次にその方法を説明すると、まず単結晶シリコンウエハにより製作した成形型７に、図４の（イ）に示すように溶融した熱硬化性樹脂を流し込み、成形型７を加熱して成形型７内の熱硬化性樹脂を第１硬化工程で半硬化状態にする。
第１硬化工程が完了したら図４の（ロ）に示すように、成形型７内より成形の完了したチャンバ基板２を抜き取るが、このとき成形型７内のチャンバ基板２はまだ柔軟性を有しているため、予め成形型７に抜き勾配を形成しなくとも成形型７内よりチャンバ基板２を容易に抜き取ることができるが、成形の完了した図４の（ハ）に示すチャンバ基板２はまだ半硬化状態にあるため剛性が低い。
【００２３】
しかしチャンバ基板２は、圧電素子５により圧力室２ａ内を加圧する際に発生する圧力に耐える程度の剛性が必要であり、もしチャンバ基板２の剛性が低いと、圧力室２ａ内のインクの圧力がオリフィス３ａより吐出するのに必要な値まで上昇しないため最適なインク吐出ができなくなり、その結果プリントした画像の画質も低下して高精細な画像が得られなくなる。
そこでチャンバ基板２の剛性を上げるために、成形型７より抜き出したチャンバ基板２に第２硬化工程を次のように実施する。
【００２４】
第２硬化工程を実施するに当って、図５の（イ）に示すようにチャンバ基板２の下面にオリフィス基板３を、そして上面にダイヤフラム基板４を積層して図５の（ロ）に示すように上面が平坦な定盤８上に載置する。
そしてこの状態でダイヤフラム基板４上に、下面が平坦な加圧治具等の加圧手段９を載置して、チャンバ基板２を上方より加圧しながら加熱することにより第２硬化工程を実施するが、チャンバ基板２は半硬化状態にあるため加圧手段９で上方より加圧した場合、チャンバ基板２の硬化状態によって製品として得られるインクジェットヘッド１の厚みｔにバラツキが発生する虞がある。
【００２５】
これを防止するため予め定盤８上に、インクジェットヘッド１の厚みｔと等しい高さのストッパブロック１０を設置して、加圧手段９の下面がストッパブロック１０の上面に接触したらそれ以上加圧手段９がチャンバ基板２を加圧しないようにする。
これによってチャンバ基板２の硬化状態にバラツキがあっても、製品として得られるインクジェットヘッド本体１の厚みｔは常に一定となるため、寸法精度の高いインクジェットヘッド本体１が得られるようになる。
【００２６】
また半硬化状態にあるチャンバ基板２は表面に粘着性を有しているこから、下面にオリフィス基板３を、そして上面にダイヤフラム基板４を積層した状態で加圧することにより、接着剤等の接着手段を使用せずにオリフィス基板３とチャンバ基板２及びダイヤフラム基板４を一体化することができるため、第２硬化工程後のインクジェットヘッド本体１の組立作業が不要となる。
なおチャンバ基板２を量産する場合は、加圧手段９にプレス等を使用して、同時に多数のチャンバ基板２を加圧するようにしてもよい。
またオリフィス基板３とチャンバ基板２及びダイヤフラム基板４を一体化する際の位置決め方法としては、各基板に位置決め用の孔をあけて、これら孔に位置決めピンを挿入すことにより行なったが、レーザーなどの光学的な位置決め方法を用いてもよい。
【００２７】
以上のようにして製作されたインクジェットヘッド本体１は、抜き勾配のない成形型７によりチャンバ基板２の成形が可能なため、オリフィス３ａのピッチが１００μｍ〜４００μｍの範囲のものは勿論、１００μｍ以下、例えば１０μｍのピッチのインクジェットヘッドでも製作が可能となるとともに、組立の完了したインクジェットヘッドをプリンタに使用することにより、高精細のプリント画像が容易に得られるようになる。
【００２８】
一方前記実施の形態では、熱硬化性樹脂を使用してチャンバ基板２を成形したが、光硬化性の樹脂を使用しても同様なチャンバ基板２が得られるものである。またチャンバ基板２を２工程で硬化させるためには、それぞれの特性を有する２種類の樹脂やエラストマー、オイルを混合することが好ましく、その組合せの例を図６に示す。
【００２９】
組合せ例１は、低温で硬化する熱硬化性樹脂と高温で硬化する樹脂を組合せて、第１硬化工程で低温で硬化する熱硬化性樹脂を硬化させ、第２硬化工程で高温で硬化する熱硬化性樹脂を硬化させるようにしたもので、硬化温度の違いを利用して２工程でチャンバ基板２を硬化させている。
組合せ例２は、光で硬化する光硬化性樹脂と熱で硬化する熱硬化性樹脂を組合せて、第１硬化工程で光で硬化する光硬化性樹脂を硬化させ、第２硬化工程で熱で硬化する熱硬化性樹脂を硬化させるようにしたもので、硬化方法の違いを利用して２工程でチャンバ基板２を硬化させている。
【００３０】
組合せ例３は、熱で硬化する熱硬化性樹脂と光で硬化する光硬化性樹脂を組合せて、第１硬化工程で熱で硬化する熱硬化性樹脂を硬化させ、第２硬化工程で光で硬化する光硬化性樹脂を硬化させるようにしたもので、硬化方法の違いを利用して２工程でチャンバ基板２を硬化させている。
また別の組合せ方法として、成形型７内に硬化温度の異なる熱硬化性樹脂を２層に流し込んで、まず上層側の熱硬化性樹脂を硬化せさせ、次に下層側の熱硬化性樹脂が半硬化状態のときにチャンバ基板２を成形型７内より抜き出して、前記実施の形態と同様な方法で半硬化状態の熱硬化性樹脂を硬化させるようにしてもよい。
次に具体的な実施例を説明する。
【００３１】
（実施例１）
ポリジメチルシロキサンに架橋剤としてＮ―（２―アミノエチル）―３アミノプロピルトリメトキシシラン（アミノシラン）を適量入れ、この混合液に対して５０体積％の熱硬化性エポキシ樹脂を入れて十分に混合する。
次に図４（イ）に示すように混合液を成形型７に流し込んだ後、第１硬化工程で６５°Cで４時間加熱して混合液を半硬化させたら、半硬化したチャンバ基板２を図４（ロ）に示すように成形型７から抜き出した後、第２硬化工程で１００°Cで２時間加熱してさらに硬化させることにより、チャンバ基板２を剛体化させる。
【００３２】
（実施例２）
ポリジメチルシロキサンとアミノシランに熱硬化温度が２００°Cの熱硬化性エポキシ樹脂を５０体積％入れて十分に混合する。
次に、混合液を成形型７に流し込んだ後、第１硬化工程で１００°Cで１時間加熱して半硬化させたら、半硬化状態のチャンバ基板を成形型７から抜き出した後、第２硬化工程で２００°Cで２時間加熱してさらに硬化させることにより、チャンバ基板２を剛体化させる。
【００３３】
（実施例３）
ウレタンアクリレート系の紫外線硬化性樹脂に熱硬化性エポキシ樹脂を５０体積％入れて十分に混合する。なおウレタンアクリレートは、硬化後にも柔軟なものを使用する。
次に、混合液を実施例１、２と同様に成形型７に流し込んだ後、第１硬化工程で紫外線を２時間照射して半硬化させたら、半硬化状態のチャンバ基板２を成形型７から抜き出した後、第２硬化工程で１００°Cで２時間加熱してさらに硬化させることにより、チャンバ基板２を剛体化させる。
【００３４】
（実施例４）
ポリジメチルシロキサンに架橋剤としてＮ―（２―アミノエチル）―３アミノプロピルトリメトキシシラン（アミノシラン）を適量入れ、この混合液に対して５０体積％のエポキシアクリレート系の紫外線硬化性樹脂を入れて十分に混合する。
次に、混合液を成形型７に流し込んだ後、第１硬化工程で６５°Cで４時間加熱して半硬化させたら、半硬化状態のチャンバ基板２を成形型７から抜き出した後、第２硬化工程で紫外線を２時間照射してさらに硬化させることにより、チャンバ基板２を剛体化させる。
【００３５】
以上説明した実施例に特に限定されるものではなく、ポリジメチルシロキサンは他のエラストマーやゴムでもよく、また紫外線硬化樹脂もウレタンアクリレート樹脂に限定されるものではなく、エステルアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、メラミンアクリレート系樹脂、アクリル樹脂アクリレート系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ラジカル重合系樹脂でもよい。
さらに熱硬化性エポキシ樹脂も特に限定されるものではなく、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂でもよい。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように、互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、加圧室の一端側に連通されたインク室と、加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、チャンバ基板を成形する成形型内に熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂またはこれらの混合物を流し込んだ後、第１硬化工程で前記樹脂を半硬化させ、次に成形型より抜き出した成形品を第２硬化工程で剛体となるまで硬化させることにより、チャンバ基板を成形したことから、予め成形型に抜き勾配を形成しなくとも、成形の完了した成形品を成形型より容易に抜き出すことができるため、チャンバ基板に形成された加圧室の凹溝の間隔や、オリフィスの間隔を従来のものに比べて大幅に狭くでき、これによって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが容易かつ安価に得られるようになる。
【００３７】
また第１硬化工程で半硬化状態に硬化させたチャンバ基板にオリフィス基板とダイヤフラム基板を積層し、かつ加圧手段により上下方向から加圧しながら、第２硬化工程でチャンバ基板を剛体になるまで硬化させたことから、半硬化状態にあるチャンバ基板の粘着力によりチャンバ基板にオリフィス基板とダイヤフラム基板を接着することができるため、インクジェットヘッドの組立作業が容易かつ能率よく行えると共に、接着剤を使用する必要がないため、接着剤が加圧室にはみ出して加圧室を塞ぐ等の心配もない。
【００３８】
さらに互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、加圧室の一端側に連通されたインク室と、加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板２に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、チャンバ基板を成形する成形型内に硬化温度の高い熱硬化性樹脂と、硬化温度の低い熱硬化性樹脂を順次流し込んだ後、第１硬化工程で硬化温度の高い熱硬化性樹脂を半硬化させると同時に、硬化温度の低い熱硬化性樹脂を硬化させ、次に前記成形型より成形品を抜き出したら、第２硬化工程で硬化温度の高い熱硬化性樹脂を剛体となるまで硬化させることにより、チャンバ基板を成形したことから、予め成形型に抜き勾配を形成しなくとも、成形の完了した成形品を成形型より容易に抜き出すことができるため、チャンバ基板に形成された加圧室の凹溝の間隔や、オリフィスの間隔を従来のものに比べて大幅に狭くでき、これによって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが容易かつ安価に得られるようになる。
【００３９】
また互いに平行する多数の凹溝よりなる加圧室と、加圧室の一端側に連通されたインク室と、加圧室の他端側に形成された貫通孔とを有するチャンバ基板２に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層したインクジェットヘッドの製造方法であって、チャンバ基板を成形する成形型内に熱硬化性樹脂と、光硬化性樹脂を流し込んだ後、第１硬化工程で熱硬化性樹脂を半硬化させると同時に、光硬化性樹脂を硬化させ、次に前記成形型より成形品を抜き出したら、第２硬化工程で熱硬化性樹脂を剛体となるまで硬化させることにより、チャンバ基板を成形したことから、予め成形型に抜き勾配を形成しなくとも、成形の完了した成形品を成形型より容易に抜き出すことができるため、チャンバ基板に形成された加圧室の凹溝の間隔や、オリフィスの間隔を従来のものに比べて大幅に狭くでき、これによって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが容易かつ安価に得られるようになる。
【００４０】
さらに請求項１ないし４の何れかにより製造されたチャンバ基板に、オリフィス基板とダイヤフラム基板を上下方向から積層してヘッド本体を形成し、かつオリフィス基板に開口されたオリフィスを、貫通孔を介して加圧室に連通すると共に、ダイヤフラム基板上に、加振部が前記加圧室と対応するよう圧電素子を設けたことから、チャンバ基板に形成する加圧室の凹溝の間隔や、オリフィスの間隔を従来のものに比べて大幅に狭くでき、これによって高精細のプリントが可能なインクジェットヘッドが容易かつ安価に得られるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態になるインクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う組立て状態の断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う組立て状態の断面図である。
【図４】（イ）ないし（ハ）は本発明の実施の形態になるインクジェットヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図５】（イ）及び（ロ）は本発明の実施の形態になるインクジェットヘッドの製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態になるインクジェットヘッドを構成するチャンバ基板に使用する樹脂の組合せ例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  インクジェットヘッド本体
２  チャンバ基板
２ａ  加圧室
２ｂ  インク室
２ｃ  貫通孔
３  オリフィス基板
３ａ  オリフィス
４  ダイヤフラム基板
５  圧電素子
７  成形型
９  加圧手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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