(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する回転ブレードと、該回転ブレードと該被加工物の切削ラインとの位置合わせ行うアライメント手段とを備え、
該チャックテーブルに保持された被加工物が該チャックテーブルの移動によってアライメント手段の直下に位置付けられて該回転ブレードと該切削ラインとの位置合わせが行われ、該回転ブレードが配設された切削領域に該チャックテーブルが移動して切削水が供給され該切削ラインが該回転ブレードにより切削されるダイシング装置において、
該回転ブレードの回転に起因して切削水が飛散する側であって、かつ、該回転ブレードを基準として該アライメント手段の反対側に、飛散する切削水を通す複数のスリットが形成されたカーテンと、
該カーテンを保持するカーテン保持部と、
該カーテン保持部を所定位置に調整する調整部とから構成された切削水飛散抑止装置が配設されているダイシング装置。
【請求項２】
調整部は、カーテンを上下方向及び回転ブレードに接近または離反する方向に位置調整可能とした請求項１に記載のダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシング装置等の切削装置において、切削水を供給しながら半導体ウェーハ等を回転ブレードを用いて切削する際に、切削により発生する切り屑の混じった、いわゆる汚染された切削水が飛散するのを抑止するようにした切削水飛散抑止装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェーハ等の切削を行う装置としては、例えば、図３に示したダイシング装置２０が従来例として周知である。このダイシング装置２０においては、切削対象となる半導体ウェーハ２１は、保持テープ２２を介してフレーム２３に保持され、該フレーム２３は、カセット２４内に複数段収容されて、カセット載置領域２５に載置される。そして、カセット２４内に収容されたフレーム２３は、ウェーハ搬出入手段２６によってフレーム領域２７まで搬出され、その後、搬送手段２８の旋回動によってチャックテーブル２９まで搬送され、吸引保持される。
【０００３】
チャックテーブル２９に吸引保持された半導体ウェーハ２１は、チャックテーブル２９の移動によってアライメント手段３０の直下に位置付けされると、半導体ウェーハ２１の面に形成されたＩＣ等の半導体チップを区画するストリートと称する切削ラインと、ストリートを切削する回転ブレード３１との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理がアライメント手段３０によって行われ、アライメントが遂行される。
【０００４】
上記アライメントがなされた後は、チャックテーブル２９は、回転ブレード３１が挿着された切削領域３２まで移動し、この切削領域３２において切削水が供給されると共に、半導体ウェーハ２１のストリートは、回転ブレード３１により切削されて、ダイシングが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、切削時は、回転ブレード３１が非常に高速に回転するため、切削後の切り屑が混入した切削水（汚染された切削水）が、回転ブレード３１の遠心力によって回転ブレード３１の回転方向に飛散し、切削領域３２を含む周辺の領域に汚染された切削水が舞い、回転ブレード３１のスピンドル３３やアライメントユニット３０等に切り屑が付着するという問題がある。
【０００６】
また、スピンドル３３がＹ軸手前方向に大きく移動した場合には、スピンドルユニット３４に汚染された切削水が混入し、スピンドルユニット３４にも切り屑が混入することがある。
【０００７】
このようにして、アライメントユニット３０、スピンドル３３、スピンドルユニット３４等に切り屑が付着すると、アライメントができなくなったり、付着部分が汚染され、寿命が短くなるという問題がある。
【０００８】
従って、従来の切削装置においては、汚染された切削水の飛散を抑止することにより、切削装置を構成する各機器に切り屑が付着するのを防止し、各機器の寿命を伸ばすことに解決しなければならない課題を有している。
【０００９】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する回転ブレードと、回転ブレードと被加工物の切削ラインとの位置合わせ行うアライメント手段とを備え、チャックテーブルに保持された被加工物がチャックテーブルの移動によってアライメント手段の直下に位置付けられて回転ブレードと切削ラインとの位置合わせが行われ、回転ブレードが配設された切削領域にチャックテーブルが移動して切削水が供給され切削ラインが回転ブレードにより切削されるダイシング装置において、回転ブレードの回転に起因して切削水が飛散する側であって、かつ、回転ブレードを基準としてアライメント手段の反対側に、飛散する切削水を通す複数のスリットが形成されたカーテンと、カーテンを保持するカーテン保持部と、カーテン保持部を所定位置に調整する調整部とから構成された切削水飛散抑止装置が配設されているダイシング装置を提供するものである。
【００１０】
切削水飛散抑止装置をこのように構成、配設したことにより、汚染された切削水の飛散を防止することができるため、切削装置を構成する機器が切り屑により汚染されることがなくなる。
【００１１】
また調整部は、カーテンを、上下方向及び回転ブレードに接近または離反する方向に位置調整可能としたことを付加的要件とするものである。
【００１２】
このように、カーテンの位置を調整可能としたことにより、汚染された切削水の飛散を最も効果的に抑止できる位置にカーテンを位置させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図１に示す切削水飛散抑止装置１０について説明する。
【００１４】
切削水飛散抑止装置１０は、複数のスリット１４が形成されたカーテン１１と、このカーテン１１を保持するカーテン保持部１２と、カーテン１１びカーテン保持部１２の位置を調整する調整部１３とから概略構成された蓋状部材である。
【００１５】
カーテン１１は、例えば、薄型かつ軽量の樹脂製のシートからなり、上端をカーテン保持部１２の側面の内側に固定することによって、カーテン保持部１２から吊り下げた状態で保持されている。また、カーテン１１の下端には、所定の間隔を置いて垂直方向に複数のスリット１４が設けられている。
【００１６】
カーテン保持部１２は、２枚の平面板の端部同士を直角に連結して断面がＬ字型になるように形成した部材で、上面に所定の長さ、幅を有する２つの摺動用孔１５を平行に配設させると共に、側面の内側では、カーテン１１の上端側を保持している。
【００１７】
図１及び図２に基づいて説明を続けると、調整部１３は、断面が略Ｌ字型の部材の上面側に、カーテン指示部１２の摺動用孔１５に遊嵌して摺動する摺動用ネジを摺動用孔１５に対応する位置に２つ備え、２つの摺動用ネジを摺動用孔１５にそれぞれ遊嵌し、その状態で摺動用ネジの上から固定用ナット１６を被せて締めることによって、調整部１３の上面の上にカーテン保持部１２の上面が重なった状態となっている。また、２つの固定用ナット１６を緩めると共に摺動用孔１５内を摺動用ネジがＸ軸方向に摺動することにより、カーテン保持部１２を調整部１３上においてＸ軸方向にスライドさせることができる。
【００１８】
また、調整部１３の側面は、防水カバー１７の左側面の内側において、固定部材１８によって上下方向に位置を調整できるようにして固定されている。
【００１９】
このように構成される切削水飛散抑止装置１０を、従来例で説明したダイシング装置２０の切削領域３２に配設した場合の例を図２に示す。尚、図２において従来例と共通する部位については、同一の符号を付して説明することとする。
【００２０】
切削領域３２は、切削水や切削によって発生する粉塵が装置の外部に飛散するのを防止するために、蓋状の透明な防水カバー１７によって全体的に覆われている。
【００２１】
防水カバー１７によって覆われた切削領域３２においては、切削しようとする半導体ウェーハ２１がフレーム２３に保持された状態でチャックテーブル２９に吸引保持されている。また、このチャックテーブル２９の基部３５の片側側面は蛇腹機構３６と接続されており、この蛇腹機構３６の伸縮に伴って、チャックテーブル２９は、Ｘ軸方向に移動自在となっている。
【００２２】
切削領域３２に設けられた切削ブレード３１は、スピンドル３３を軸として高速回転することにより半導体ウェーハ等の被加工物を切削することができる刃であり、実際の切削時には、切削ブレード３１がＰ方向に回転すると共に、蛇腹機構３６の伸縮に伴いチャックテーブル２９がＸ軸方向に移動することにより、半導体ウェーハ２１もＸ軸方向に移動し、切削が行われる。
【００２３】
切削ブレード３１の周囲は、ホイールカバー３７で覆われており、このホイールカバー３７の近傍に、切削水飛散抑止装置１０を配設する。このとき切削水飛散抑止装置１０の調整部１３の側面は、防水カバー１７の側面に固定部材１８によってネジ止めされて固定されるが、調整部１３の配設位置は、ネジ止めの位置によって上下方向に所定範囲調整することができる。
【００２４】
一方、カーテン保持部１２は、摺動用孔１５内における摺動用ネジの位置の調整により、側面がホイールカバー３７にできるだけ近づくように位置させる。
【００２５】
この状態で、半導体ウェーハ２１に切削水を供給すると共に、蛇腹機構３６の収縮及び切削ブレード３１の回転によって半導体ウェーハ２１の切削を行うと、図２において点線で示したように、切削により発生した切り屑が切削水に混じり、汚染された切削水が切削ブレード３１の遠心力の方向に飛び散る。
【００２６】
ここで飛び散った汚染された切削水は、カーテン１１のスリット１４を通って切削水飛散抑止装置１０の内側に侵入し、調整部１３あるいはカーテン保持部１２に衝突して、蛇腹機構３６の周辺に舞い落ちる。即ち、一度切削水飛散抑止装置１０内に侵入した切削水は、再度カーテン１１のスリット１４を通って切削ブレード３１側に戻ることはない。
【００２７】
従来は、切削領域３２に切削水飛散抑止装置１０を設けていなかったため、飛び散った汚染された切削水が防水カバー１７内で飛散していた。従って、スピンドル３３や隣接するアライメントユニット３０に切り屑が付着することがあった。また、切削ブレード３１のスピンドル３３がＹ軸手前方向に突出した状態では、汚染された切削水が防水プレートの隙間から侵入してスピンドルユニット３４に切り屑が付着することがあった。このようなスピンドル３３、スピンドルユニット３４等への切り屑の付着は、各機器の寿命を短縮する一因となっていた。
【００２８】
また従来は、防水カバー１７内は、汚染された切削水が飛び散ることにより霧で充満されるため、防水カバー１７が透明である場合でも、その内部は肉眼で見にくい状態となってしまい、切削状況を外部から確認するのが困難となっていた。
【００２９】
しかしながら、切削領域３２に切削水飛散抑止装置１０を設けることで、汚染された切削水の飛散がカーテン１１、カーテン保持部１２及び調整部１３によって遮断されるため、スピンドル３３に切り屑が付着することも、防水カバー１７内で霧が充満することも防止できるのである。
【００３０】
また、被切削物の材質、切削ブレードの種類、回転スピード等によっては、汚染された切削水が飛び散る角度にも若干の相違があることも考えられるが、カーテン保持部１２の位置を、上下方向及び切削ブレード３１に接近または離反する方向に調整することにより、汚染された切削水が飛び散る角度にあわせてカーテン１１を位置させ、スリット１４を通って切削水飛散抑止装置１０内に侵入させるようにすることができる。
【００３１】
以上説明したように、本発明に係るダイシング装置は、回転ブレードの回転に起因して切削水が飛散する側であって、かつ、回転ブレードを基準としてアライメント手段の反対側に、飛散する切削水を通す複数のスリットが形成されたカーテンと、該カーテンを保持するカーテン保持部と、該カーテン保持部を所定位置に調整する調整部とから構成される切削水飛散抑止装置を配設したことにより、粉塵混じりの切削水の飛散を防止することができるため、機器が切り屑により汚染されることがなく、機器の寿命を伸ばすことができると共に、メンテナンスも容易となる。
【００３２】
また、防水カバー内に霧が充満しないため、防水カバーが透明であれば、外部から容易に切削状況を肉眼で確認することができる。
【００３３】
更に、カーテンの位置を調整可能としたことにより、汚染された切削水の飛散を最も効果的に抑止できる位置にカーテンを位置させることができ、被加工物の材質、切削ブレードの種類、回転速度等にかかわらず、切り屑による機器の汚染を最大限に抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る切削水飛散抑止装置の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】同切削水飛散抑止装置を示す説明図である。
【図３】従来の切削装置の一例であるダイシング装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０：切削水飛散抑止装置  １１：カーテン  １２：カーテン保持部
１３：調整部  １４：スリット  １５：摺動用孔  １６：固定用ナット
１７：防水カバー  １８：固定部材
２０：ダイシング装置  ２１：半導体ウェーハ  ２２：保持テープ
２３：フレーム  ２４：カセット  ２５：カセット載置領域  ２６：搬出入手段
２７：フレーム領域  ２８：搬送手段  ２９：チャックテーブル
３０：アライメント手段  ３１：切削ブレード  ３２：切削領域
３３：スピンドル  ３４：スピンドルユニット  ３５：基部  ３６：蛇腹機構
３７：ホイールカバー
【図１】
0003854683.tif 000002
【図２】
0003854683.tif 000003
【図３】
0003854683.tif 000004