(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース容器（１１）とケースカバー（１２）とを重ねてなるケース（１）の防水構造であって、前記ケース容器と前記ケースカバーの衝合部に、衝合時にシール材充填空間（Ｓ）を形成するとともに充填されたシール材（Ｒ）との接触面積が広くなる凹凸形状に成形されたシール材封入部（１５、１７）と、前記シール材封入部よりも内周側に位置するとともに、前記ケース容器と前記ケースカバーの衝合面に垂直に立ち上がるように形成され、前記衝合時に前記シール材充填空間から溢れたシール材がケース（１）内部へ侵入するのを防止する壁部（１４）と、前記壁部を受け入れる溝条（１６）とを備えることを特徴とするケースの防水構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はケースの防水構造に関し、特に、電気接点や制御回路等を収納した  ケースの防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
車両のパワーウインドウ用モータやドアロック用モータ等においては、位置検出のための電気接点やモータ制御回路をギヤケース内に一体に組み込んでコンパクト化を図ったものが提案されており、このようなモータは被水のおそれがあるため、ギヤケースの防水を確実に行う必要がある。また、モータ作動時と非作動時でケース内部の温度が昇降変動するため、この温度変動によりケース内部に負圧を生じることがあり、この場合にも水浸入を確実に防止する必要がある。
【０００３】
そこで、例えば実開平６−２９３６３号公報では、ケース容器とケースカバーの衝合面にシール材溜り溝を設け、ここに粘性樹脂のシール材を配したものが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記公報に記載の従来の防水構造では、添付された図面からも明らかなように、シール材がケース衝合面から内外へ大きくはみ出す。ここで、シール材としては例えばブチルゴムが好適に使用できるが、ブチルゴムは良好な電気絶縁体であるため、ケース内へ大きく侵入すると、ケース内に収納された電気接点にブチルゴムが付着してその導通を妨げるという問題がある。
【０００５】
また、シール性の向上のためにはケース衝合面とこれらの間に介在するシール材との接触面積を十分広く確保する必要があるが、従来の防水構造では衝合面を拡大する必要があるため、ケース全体が大型化するという問題がある。
本発明はこのような課題を解決するもので、ケース全体の大型化を招くことなく良好なシール性を発揮するとともに、ケース内へのシール材侵入の問題も生じないケースの防水構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、ケース容器（１１）とケースカバー（１２）の衝合部に、凹凸形状に成型されたシール材封入部（１５、１７）と、シール材封入部の内周側にケース容器とケースカバーの衝合面に垂直に立ち上がるように形成された壁部（１４）と、壁部を受け入れる溝条（１６）とを設ける。この構成によれば、衝合部に供給されたシール材は、衝合時にシール材封入部により形成されるシール材充填空間内に充填される。充填されたシール材はシール材封入部との間に広い接触面積が確保されるため、外部からケース内への水分の侵入が確実に防止される。また、シール材封入部はシール材との接触面積が広くなる形状に成形されているため、ケース全体を大型化することなく防水性が確保され、ケース内空間に負圧が生じても外部から水が吸引され浸入することはない。
【０００７】
また、シール材充填空間から溢れたシール材は、壁部によりケース内部への侵入を防止されるから、ケース内に収納された電気接点へのシール材付着による導通不良等を生じることもない。
【０００８】
さらに、シール材封入部を凹凸形状とすることにより、小スペースで十分なシール材との接触面積が確保されるとともに、譬えシール材の充填が不十分であっても、フラット面とした場合に比して、衝合面に沿って水が浸入する可能性を格段に少なくすることができる。なお、上記各手段のカッコ内の符号は、後述する実施例記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。
図１は本発明の防水構造が適用されるパワーウインドウ用モータのギヤケースの分解斜視図であり、図２はその要部断面図である。
図１において、ギヤケース１はケース容器１１とこれに覆着されるケースカバー１２とより構成され、これらを衝合して円形のギヤ収納部Ｐ１（図２参照）と角形の回路収納部Ｐ２が一体で密閉形成される。回路収納部Ｐ２にはモータ制御回路を形成したプリント配線基板２が収納され、当該配線基板２からは多数のリード線２１が取出口１３からケース１外へ延出して、その先端にコネクタ２２が装着されている。なお、この取出口１３は樹脂材のホットメルトにより封止される。
【００１０】
ギヤ収納部Ｐ１の中心にはサンギヤ３１が回転自在に装着され、その下端軸はモータ出力軸４１（図２）に結合されている。モータ出力軸４１はギヤ収納部Ｐ１の直下に結合されたモータケース５内のヘリカルギヤ（ウォーム減速部）４２の中心に嵌着されており、当該ヘリカルギヤ４２はモータ回転子（アーマチャ）上のウォームギヤ５１と噛合し、モータ回転を減速して出力軸４１に伝達している。
【００１１】
サンギヤ３１の周囲にはケースカバー１２の内壁に接してプレート３２が位置し、このプレート３２との間にスプリングプレート３３を介在させて、通常時は固定されたギヤベース３４が位置している。ギヤベース３４の外周に形成された複数の脚部にはそれぞれプラネタリギヤ３５が回転自在に装着されており、これらプラネタリギヤ３５は上記サンギヤ３１に噛合するとともに、外方に位置するリングギヤ３６と噛合している。
【００１２】
リングギヤ３６の外周は鍔状のカムプレート３６１となっており、その板面に回転位置検出用の板バネ電気接点６１が接触している（図２）。リングギヤ３６の下方にはプレート３７を介してパルスプレート３８が位置し、サンギヤ３１と一体に回転する。パルスプレート３８の外周には多数の電極３８１が間隔をおいて形成され、これら電極３８１にはその通過軌跡上に設けた板バネ電気接点６２が接触してサンギヤ３１の回転数に応じたパルス信号が得られる。
【００１３】
以上のようなプリント配線基板２および電気接点６１、６２を収納したケース容器１１とケースカバー１２の外周衝合面は、上記取出口１３を除いて図２のＡ部に示す断面形状となっており、その詳細を図３に示す。
図３において、ケース容器１１の衝合面１１ａには、最内周に一定高の壁部１４が形成されるとともに、壁部１４の外側には凹溝１５が形成されている。この凹溝１５は底面が矩形の凹凸断面となっている。一方、ケースカバー１２の衝合面１２ａには、上記壁部１４を受け入れる深い溝条１６と、上記凹溝１５と対向して衝合時にシール材充填空間Ｓを形成する凹溝１７とが形成されている。この凹溝１７の底面も矩形の凹凸断面となっている。なお、一例として、各凹溝１５、１７の幅は約２ｍｍ、凹凸の幅と高さはそれぞれ約０．７ｍｍである。
【００１４】
このような防水構造において、最初に図４に示すように、ケース容器１１の衝合面１１ａにシール材としてブチルゴムＲを塗布する。この場合の塗布量は正確に調整することが困難なため、シール材充填容積量よりも多めに塗布しておく。上方からケースカバー１２を重ねると、衝合面１１ａ、１２ａ同士が接して、閉鎖された凹溝１５、１７によりシール材充填空間Ｓが形成され、この充填空間Ｓ内にブチルゴムＲが封入される（図３参照）。この時、余剰のブチルゴムＲはケース外へ押し出される一方、壁部１４の外表面に沿って上方へ延びるが、壁部１４の高さを十分に確保しておけばこれを越えてケース１の内方へ侵入することはない。この壁部１４の高さは例えば３．２ｍｍである。
【００１５】
このように、本実施形態の防水構造によれば、余剰のブチルゴムＲのケース１内部への侵入が壁部１４により確実に阻止されるから、電気接点６１、６２がシール材付着により導通不良を生じるおそれはない。また、ブチルゴムＲが封入された充填空間Ｓの内壁面には凹凸が形成されているから、ケース衝合面１１ａ、１２ａとこれらの間に介在するブチルゴムＲとの十分な接触面積が小スペースでが確保され、温度変化に伴ってケース内部の内圧が変動して負圧を生じてもケース内へ外部から水分が侵入することはない。
【００１６】
なお、本発明の防水構造は、図５に示すような、回路収納部Ｐ２（図１参照）を有さず、ギヤ収納部Ｐ１のみのギヤケース１にも適用することができる。
また、本発明はブチルゴムに限られず他の液体シール材についても同様に適用することができる。
ケースカバー１２に壁部１４と嵌合する溝条１６を形成する必要は特になく、少なくとも壁部１４の外表面に接する壁面を形成すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の防水構造を適用したギヤケースの分解斜視図である。
【図２】本発明の防水構造を適用したギヤケースの要部拡大断面図である。
【図３】本発明の防水構造の一実施形態を示す断面図で、図２のＡ部拡大断面図である。
【図４】本発明の防水構造の一実施形態を示す分解断面図である。
【図５】本発明の防水構造を適用したギヤケースの他の例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１…ケース、１１…ケース容器、１１ａ、１２ａ…衝合面、
１２…ケースカバー、１４…縦壁部、１５、１７…凹溝、Ｒ…プチルゴム、
Ｓ…シール材充填空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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