(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の裏面に密着するヘッド部材を有し当該ヘッド部材により前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とを備え、各研磨前高さ測定手段、押圧手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して相対移動する本体に、移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置され、前記ヘッド部材がその先端部を境にしてテープ部材が急激にヘッド部材の側面に沿って振り分けられるようにほぼ板状に形成され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配置され、前記研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段が、接触式センサーからなるとともに、前記ヘッド部材が移動する方向を含む面内において前記ヘッド部材から離れた位置に設けられたセンサー本体部と、前記ヘッド部材が移動する方向を含む面内において前記センサー本体部から前記ヘッド部材の近傍に向けて突出するアーム部と、当該アーム部の先端付近に形成され前記ヘッド部材に近接して配置され前記突起欠陥に直接接触させられるセンシング部とを備え、前記センシング部の先端部が、先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線を有するほぼくさび状形状をしていることを特徴とする基板欠陥のリペア装置。
【請求項２】
前記センサー本体には、前記センシング部をその先端を中心として揺動させて当該センシング部の稜線が基板面とほぼ平行になるように調整するゴニオステージが設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項３】
前記テープ部材が巻かれたリールが前記本体に回転自在に取り付けられ、当該リールの回転シャフトには当該リールの回転を検出して前記テープ部材の走行状態を検知するエンコーダー手段が取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項４】
前記リールに巻かれたテープ部材の残量を検出する残量センサーが前記本体に設けられ、当該残量センサーが前記リールの回転平面内にテープ部材を臨んで発光素子及び受光素子が配置され、前記リールに巻かれたテープ部材の残量が十分にある場合には前記発光素子から発せられた光が前記テープ部材により遮断され、前記テープ部材の残量が所定量以下となった場合には前記発光素子から発せられた光が前記受光素子に到達することにより前記テープ部材の残量を検出することを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項５】
前記テープ部材が前記ヘッド部材に至る以前において案内ローラーにより走行自在に案内され、当該案内ローラーのうち前記テープ部材の研磨層が接触する案内ローラーの案内面に当該研磨層が案内面に接しないようにする一段下がった溝部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項６】
研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定する際に、当該各高さ測定手段と前記押圧手段との高さ方向の相対位置を、前記押圧手段が前記各高さ測定手段のセンシング部の先端位置から基板側から遠のくように変化させることを特徴とする請求項１記載の基板欠陥のリペア装置。
【請求項７】
基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア方法であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とが、基板に対して相対移動する本体に移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置され、前記ヘッド部材がその先端部を境にしてテープ部材が急激にヘッド部材の側面に沿って振り分けられるようにほぼ板状に形成され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配置され、前記研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段が、接触式センサーからなるとともに、前記ヘッド部材が移動する方向を含む面内において前記ヘッド部材から離れた位置に設けられたセンサー本体部と、前記ヘッド部材が移動する方向を含む面内において前記センサー本体部から突出するアーム部と、当該アーム部の先端付近に形成され前記突起欠陥に直接接触させられるセンシング部とを備え、前記センシング部の先端部が、先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線を有するほぼくさび状形状をしているリペア装置を用い、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する工程と、前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する工程と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する工程とが本体の移動又は相対移動と共に一連の工程としてなされることを特徴とする基板欠陥のリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、研磨層を備えたテープ部材を走行させて基板（例えば、液晶パネルのカラーフィルターなど）上に形成された突起状の突起欠陥を研磨して修復する基板欠陥のリペア装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のリペア装置としては、突起欠陥の高さを測定する高さ測定センサーと、突起欠陥を高さ方向から研磨する研磨装置とを備えたものがある。このものでは、高さ測定センサーを突起欠陥にむけて走行させ、高さ測定センサーを下降させてその高さを測定する。この後に、研磨装置を突起欠陥に向けて走行・移動させ、研磨装置を下降させて、凸曲面を有するヘッドによりテープ部材をその裏面から押圧してテープ部材の表面に形成された研磨層を当該突起欠陥に密着・押圧してテープ部材を走行させて研磨を実施する。この後に、前記高さ測定センサーを研磨された突起欠陥に向けて移動させ下降させて研磨後の高さを測定して研磨結果をフィードバックする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリペア装置では、高さ測定をした後に、研磨装置を突起欠陥の所まで移動させ研磨し、研磨後に再び高さ測定センサーを当該突起欠陥の所まで移動させなければならず、移動及び高さ測定のために時間がかかる。したがって一つの突起欠陥の処理時間が多くかかり、単位時間あたりの処理個数を多くすることには限界があった。
【０００４】
近年、カラーフィルターを使用した液晶パネルの製造量が増大し、しかも高い品質が要求されることとなったので、研磨処理すべき対象が増大し、処理時間の短縮やアウトプットの増大をしたいという要求は非常に大きくなっている。
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、処理時間を短縮してアウトプットを増大させることができる基板欠陥のリペア装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の基板欠陥のリペア装置は、基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア装置であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の裏面に密着するヘッド部材を有し当該ヘッド部材により前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とを備え、各研磨前高さ測定手段、押圧手段及び研磨後高さ測定手段が基板に対して相対移動する本体に、移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置され、前記ヘッド部材がその先端部を境にしてテープ部材が急激にヘッド部材の側面に沿って振り分けられるようにほぼ板状に形成され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配置され、前記研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段が、接触式センサーからなるとともに、前記ヘッド部材が移動する方向を含む面内において前記ヘッド部材から離れた位置に設けられたセンサー本体部と、前記ヘッド部材が移動する方向を含む面内において前記センサー本体部から前記ヘッド部材の近傍に向けて突出するアーム部と、当該アーム部の先端付近に形成され前記ヘッド部材に近接して配置され前記突起欠陥に直接接触させられるセンシング部とを備え、前記センシング部の先端部が、先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線を有するほぼくさび状形状をしていることを特徴とする。
【０００７】
これにより、本体と基板とを相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段のヘッド部材によりテープ部材の研磨層を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。また、ヘッド部材がほぼ板状に形成されて当該ヘッド部材に研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段を近接して配置しているので、ヘッド部材と研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすることができ、研磨前高さ測定手段により高さを測定した後直ちに研磨を行い、研磨後直ちに研磨後高さ測定を行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大、研磨精度の向上などを図ることができる。また、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段として接触式センサーを用いているので、非接触センサーに比べて高い精度で突起欠陥の高さを測定することができ、その結果を研磨工程にフィードバックすることができる。さらに、ヘッド部材から離れた位置に設けたセンサー本体部からヘッド部材近傍に向けてアーム部を配置し、そのアーム部の先端部付近に突起欠陥と直接接触させられるセンシング部を形成するようにしているので、センシング部をヘッド部材に可能な限り接近させて配置することができ、ヘッド部材との距離を可能な限り小さくでき、走行距離の短縮化、処理時間の短縮、アウトプットの増大、研磨精度の向上などを図ることができる。さらに、接触式センサーのセンシング部の先端部を先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線を有するほぼくさび状形状としているので、稜線を基板にほぼ平行に位置させた状態で基板とセンシング部とを相対移動させることにより稜線の幅に相当した寸法の範囲に位置する突起欠陥の最大高さを検出することができ、少ない回数（少なくとも１回）で測定を完了させることができ、また、センシング部が稜線を有する形状であるので、基板との接触面積が増大する結果、接触面圧が小さくなって基板面の損傷などの影響を低減することができる。
【０００８】
本発明の請求項２記載の基板欠陥のリペア装置は、前記センサー本体には、前記センシング部をその先端を中心として揺動させて当該センシング部の稜線が基板面とほぼ平行になるように調整するゴニオステージが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、ゴニオステージによりセンシング部をその先端を中心として揺動させてセンシング部の稜線が基板面とほぼ平行になるように調整することができ、稜線を基板にほぼ平行に位置させた状態で基板とセンシング部とを相対移動させることにより稜線の幅に相当した寸法の範囲の突起欠陥の最大高さを高精度にかつ安定して検出することができる。
【００１０】
本発明の請求項３記載の基板欠陥のリペア装置は、前記テープ部材が巻かれたリールが前記本体に回転自在に取り付けられ、当該リールの回転シャフトには当該リールの回転を検出して前記テープ部材の走行状態を検知するエンコーダー手段が取り付けられていることを特徴とする。
【００１１】
これにより、リールの回転シャフトの回転に伴ってエンコーダー手段から得られるパルス信号を検出することによりリールの走行状態を検出することができる。
【００１２】
本発明の請求項４記載の基板欠陥のリペア装置は、前記リールに巻かれたテープ部材の残量を検出する残量センサーが前記本体に設けられ、当該残量センサーが前記リールの回転平面内にテープ部材を臨んで発光素子及び受光素子が配置され、前記リールに巻かれたテープ部材の残量が十分にある場合には前記発光素子から発せられた光が前記テープ部材により遮断され、前記テープ部材の残量が所定量以下となった場合には前記発光素子から発せられた光が前記受光素子に到達することにより前記テープ部材の残量を検出することを特徴とする。
【００１３】
これにより、リールに巻かれたテープ部材の残量が十分にある場合には発光素子から発せられた光がテープ部材により遮断され、テープ部材の残量が所定量以下となった場合には発光素子から発せられた光が前記受光素子に到達することによりテープ部材の残量を検出することができる。
【００１４】
本発明の請求項５記載の基板欠陥のリペア装置は、前記テープ部材が前記ヘッド部材に至る以前において案内ローラーにより走行自在に案内され、当該案内ローラーのうち前記テープ部材の研磨層が接触する案内ローラーの案内面に当該研磨層が案内面に接しないようにする一段下がった溝部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
これにより、ヘッド部材に至る前に案内ローラに研磨層が接触して研磨層が摩耗・劣化することを防止することができ、研磨性能を最大限に発揮させ、再研磨の頻度が小さくなり、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００１６】
本発明の請求項６記載の基板欠陥のリペア装置は、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定する際に、当該各高さ測定手段と前記押圧手段との高さ方向の相対位置を、前記押圧手段が前記各高さ測定手段のセンシング部の先端位置から基板側から遠のくように変化させることを特徴とする。
【００１７】
これにより、突起欠陥の高さを測定する際に押圧手段が基板と干渉することを低減でき、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段による測定精度を高めることができ、押圧手段が基板面に接触して基板表面を損傷することを防止することができる。
【００１８】
本発明の請求項７記載の基板欠陥のリペア方法は、基板に生じた突起欠陥を研磨層が形成されたテープ部材の走行により研磨する基板欠陥のリペア方法であって、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段と、前記テープ部材の研磨層を前記突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する押圧手段と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段とが、基板に対して相対移動する本体に移動方向にほぼ沿って互いに近接させて配置され、前記ヘッド部材がその先端部を境にしてテープ部材が急激にヘッド部材の側面に沿って振り分けられるようにほぼ板状に形成され、前記研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段の少なくとも一つが前記ヘッド部材に近接して配置され、前記研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段が、接触式センサーからなるとともに、前記ヘッド部材が移動する方向を含む面内において前記ヘッド部材から離れた位置に設けられたセンサー本体部と、前記ヘッド部材が移動する方向を含む面内において前記センサー本体部から突出するアーム部と、当該アーム部の先端付近に形成され前記突起欠陥に直接接触させられるセンシング部とを備え、前記センシング部の先端部が、先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線を有するほぼくさび状形状をしているリペア装置を用い、研磨すべき突起欠陥の高さを測定する工程と、前記テープ部材の研磨層を突起欠陥に押し当てて突起欠陥を研磨する工程と、当該押圧手段により研磨された後の突起欠陥の高さを測定する工程とが本体の移動又は相対移動と共に一連の工程としてなされることを特徴とする。
【００１９】
これにより、本体と基板とを相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。また、ヘッド部材がほぼ板状に形成されて当該ヘッド部材に研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段を近接して配置しているので、ヘッド部材と研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすることができ、研磨前高さ測定手段により高さを測定した後直ちに研磨を行い、研磨後直ちに研磨後高さ測定を行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大、研磨精度の向上などを図ることができる。また、これにより研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段として接触式センサーを用いているので、非接触センサーに比べて高い精度で突起欠陥の高さを測定することができ、その結果を研磨工程にフィードバックすることができる。さらに、ヘッド部材から離れた位置に設けたセンサー本体部からヘッド部材近傍に向けてアーム部を配置し、そのアーム部の先端部付近に突起欠陥と直接接触させられるセンシング部を形成するようにしているので、センシング部をヘッド部材に可能な限り接近させて配置することができ、ヘッド部材との距離を可能な限り小さくでき、走行距離の短縮化、処理時間の短縮、アウトプットの増大、研磨精度の向上などを図ることができる。さらに、接触式センサーのセンシング部の先端部を先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線を有するほぼくさび状形状としているので、稜線を基板にほぼ平行に位置させた状態で基板とセンシング部とを相対移動させることにより稜線の幅に相当した寸法の範囲に位置する突起欠陥の最大高さを検出することができ、少ない回数（１回）で測定を完了させることができ、さらに、センシング部が稜線を有する形状であるので、基板との接触面積が増大する結果、接触面圧が小さくなって基板面の損傷などの影響を低減することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態に係る基板欠陥のリペア装置について説明する。図１は本リペア装置の正面図であり、図２はその側面図である。
【００２１】
本リペア装置の本体１は、１軸の電動ステージ２に連結されるほぼ方形状のベースプレート３を備えている。ベースプレート３には、テープ部材Ｔを巻き取る巻取側リールＲ１を回転駆動させる駆動モータ４が取り付けられている。駆動モータ４はステッピングモータから構成され、駆動モータ４の出力シャフトにはピニオンギヤー４ａが固定されており、当該ピニオンギヤー４ａは歯車５に噛み合っている。歯車５の中心部には、巻取側リールＲ１のリールコアに挿入されるシャフト６ａがジョイント部材を介して固定されている。歯車５の周縁に近い部分には、ピン７がジョイント部材を介して固定されている。ピン７は、巻取側リールＲ１を保持する円形プレート１２の周縁部付近に周方向に沿って多数貫通形成された丸形のピン挿入孔に挿入される。
【００２２】
ベースプレート３には、使用前のテープ部材Ｔが巻かれたリールＲ２のリールコアＲ２１に挿入されるシャフト６ａが軸受部材などを介して取り付けられている。ピニオンギヤー４ａ、歯車５及びシャフト６ａ，６ｂの基端部付近はほぼ方形状のカバー部材９により覆われている。
【００２３】
シャフト６ｂの基端部は軸受部材により片持ち状態で回転自在に保持されている。円形リング板をほぼ半割したような２つの部材がシャフト６ｂの基端部に沿わせて配置され、これらの部材を基端部で揺動自在に支持するとともに、これらの部材の先端間にはバネ部材がこれらの部材をシャフト７の外面に常時接触する方向に付勢して取り付けられている。これによりシャフト７には常時回転に負荷がかかった状態にさせられ、空回りすることが防止され、テープ部材Ｔにはある程度のテンションがかかる。
【００２４】
シャフト６ｂの基端部には、エンコーダー８が取り付けられている。シャフト６ｂが回転するとエンコーダー８からパルスが発生する。リールＲ２が取り付けられたシャフト６ｂが正常に回転している場合には、所定のパルスがカウントされ、リールＲ２に巻かれたテープ部材Ｔが切れたり絡まったりした場合にはシャフト６ｂの回転に異常が生じるので、パルスが全く検出されなかったり、正常時と異なるパルス数がカウントされたりする。この検出結果によりテープ部材Ｔの走行異常を検知する。
【００２５】
リールＲ２及び巻取側リールＲ１はカセット１０に取り付けられる。カセット１０は本体１に対して着脱自在となっており、装置外でリールＲ２、巻取側リールＲ１およびテープ部材Ｔをカセット１０にセットできる。カセット１０はほぼ方形状のカセットベースプレート１１を備え、これにリールＲ２及び巻取側リールＲ１が取り付けられる。カセットベースプレート１１の図中下部には、テープ部材Ｔをガイドするガイドローラー１４，１５がシャフトに回転自在に挿入されて取り付けられている。
【００２６】
カセットベースプレート１１には、前記プレート１２が回転自在に取り付けられ、プレート１２には同軸状に円錐台形状の受け部１３が一体に形成されている。プレート１２の前面側にはプレート１６が取り付けられる。プレート１６の内側には円錐台形状の押さえ部１７が形成されている。前記受け部１３に巻取側リールＲ１又はリールＲ２の中心部にあるリング状のリールコアＲ２１を挿入し、プレート１６をその押さえ部１７がリールコアＲ２１に押し込まれるように装着して巻取側リールＲ１又はリールＲ２を取り付ける。これらプレート１６の前面から方形状のカバー部材１８を取り付ける。
【００２７】
ベースプレート３には、カセット１０に保持されたリールＲ２のテープ部材Ｔの残量を検出するための残量センサー２０が取り付けられている。残量センサー２０は、ブラケットを介して取り付けられた発光素子２１と、当該発光素子２１の光軸に対向しブラケットを介して取り付けられた受光素子２２とを備えて構成される。これらの光軸は所定の残量位置を通るように配置され、テープ部材Ｔが充分ある場合には受光素子２２には入力が無く、所定の残量よりも少なくなると受光素子に入力がされる。これにより、テープ状部材Ｔの残量を検知できる。
【００２８】
ベースプレート３の下部にはガイドローラー支持板２５が固定されている。ガイドローラー支持板２５には、ガイドローラー２６，２７が回転自在に取り付けられ、更に下部にはガイドローラー２８，２９が回転自在に取り付けられている。
【００２９】
ガイドローラー２６は、図３に示すように、テープ部材Ｔを案内する案内面２６ａに一段下がった凹溝２６ｂが形成されている。この凹溝２６ｂが形成されているので、テープ部材Ｔの表面に形成された研磨層の巾方向中央部が案内面２６ａに接触しない。研磨層が突起欠陥の研磨に使用される前に他の部材に接して摩耗や劣化により研磨性能が低下することが防止されている。同様な理由からガイドローラー２８にも、ガイドローラー２６と同様にテープ部材Ｔの案内面に一段下がった凹溝が形成されている。
【００３０】
なお、ガイドローラー１４はテープ部材Ｔの裏面が接し、ガイドローラー２９，２７，１５は研磨後であるので、ガイドローラー２６，２８のような凹溝を形成しなくてもよい。但し、部品の共通化を図る目的で同様な凹溝が形成されたものを使用してもよい。
【００３１】
ガイドローラー２６，２７及びガイドローラー２８，２９の上方にはリニアーガイド３０が図中上下方向に取り付けられ、リニアーガイド３０にはガイドブロック３１がリニアーガイド３０に沿って上下方向に移動可能に取り付けられている。ガイドブロック３１にはヘッド部材２４が基端部でボルト止めなどにより固定されている。
【００３２】
ヘッド部材２４は図中上下方向に延びる略板状の形状をしており、ガイドブロック３１をリニアーガイド３０に沿って上下方向に移動させると、ガイドローラー２６，２７及びガイドローラー２８，２９間を進退するように移動する。最下部に位置した状態とすると、リールＲ２から繰り出されたテープ部材Ｔは、ガイドローラー１４，２６，２８により案内され、ヘッド部材２４の先端部で折り返され、ガイドローラー２９，２７，１５により案内されて巻取側リールＲ１に巻き付けられる状態にさせられる。ヘッド部材２４の先端部によりテープ部材Ｔの裏面を押圧してその表面に形成された研磨層を突起欠陥に押しつけてその研磨を行う。
【００３３】
ヘッド部材２４は、図４に示すように、基端部材２４ａの先端部に先端部材２４ｂを固定・固着した構造となっている。先端部材２４ｂは、凸の曲率をほぼ保った円板状部材のほぼ中央部付近をほぼ平行な２面で切断したような棒状形状を有している。先端部材２４ｂとしては、例えばサファイヤガラス又はステンレス鋼などの耐摩耗性や耐腐食性のある材料を円弧面板状に研磨したのち２面でカットしたものなどが使用される。円板状のものと同一の研磨性能を有しているにもかかわらず、幅が極めて小さくでき、省スペース化を図ることができる。省スペースであるがゆえにガイドローラー２８，２９を接近して配置することもでき、さらには後述するセンサー３５のセンシング部３８を近接して配置することもできる。
【００３４】
ヘッド部材２４の両側には、突起欠陥の高さを測定するセンサー３５が配置されている。２個のセンサー３５のうち一方は、研磨前の突起欠陥の高さを測定する研磨前高さ測定手段を構成し、他方は研磨後の突起欠陥の高さを測定する研磨後高さ測定手段を構成する。
【００３５】
各センサー３５は、ベースプレート３にゴニオステージ４０を介して取り付けられるセンサー本体部３６を備えている。センサー本体部３６には、ヘッド部材２４側に向けて延びるアーム部３７が、図１の上下平面内で揺動自在に取り付けられている。アーム部３７の先端にはセンシング部３８が取り付けられている。センサー本体部３６にはアーム部３７の揺動量からセンシング部３８の上下変位を計測する精密計測手段（例えば差動トランス）が内蔵されている。
【００３６】
図５に示すように、センシング部３８の先端部３８ａは、例えばサファイヤガラス又はステンレス鋼などの耐摩耗性や耐腐食性の材料などからなり、先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線３８ｂを有するほぼくさび状形状をしている。先端部３８ａの稜線３８ｂが幅を有するので、突起欠陥の高さを測定する際に何回かジクザクに往復移動させなくても、１度のスキャンで高さが測定でき測定効率が高まる。前記ゴニオステージ４０はセンシング部３８の先端を中心として左右に揺動させるためのものであり、この揺動によりセンシング部３８の稜線３８ｂが基板面とほぼ平行になるように調整を行う。
【００３７】
次に、本リペア装置の使用方法について説明する。
【００３８】
先ず、テープ部材Ｔをカセット１０にセットする。カバー部材１８及びプレート１６を取り去り、テープ部材Ｔが巻き付けられたリールＲ２のリールコアＲ２１を受け部１２に差し込み、リールＲ２からテープ部材Ｔを所望量（例えば３０ｃｍ程度）引き出し、プレート１６を取り付ける。次いで、引き出したテープ部材Ｔの先端を二つ折りして巻取側リールＲ１に形成されたスリット部に挿入して巻取側リールＲ１を２〜３回転させてテープ部材Ｔを巻き付け、プレート１６を取り付け、カバー部材１８を取り付ける。この際、巻取側リールＲ１とリールＲ２との間に掛け渡されたテープ部材Ｔをガイドローラー１４，１５間に通して案内しておく。
【００３９】
次に、ガイドブロック３１をリニアガイド３０に沿って上方に持ち上げて、ガイドブロック３１に固定されたヘッド部材２４の先端部をテープ部材Ｔの位置よりも上方に位置させた後、カセット１０を本体１に取り付ける。本体１から突出するシャフト６ａ，６ｂに合わせてカセット１０にセットされた巻取側リールＲ１及びリールＲ２のリールコアＲ２１内を挿入して取り付ける。この後、ピン孔に固定用ピンを挿入してベースプレート３に固定する。
【００４０】
この後、持ち上げていたガイドブロック３１をリニアガイド３０に沿って下方に降下させる。これにより、ヘッド部材２４の先端部材２４ｂがテープ部材Ｔの裏面に当接し、テープ部材Ｔを引き出しつつ下降する。
【００４１】
本体１を１軸の電動ステージ２を駆動して若干（例えば１ｍｍ程度）高さ方向に上昇させる。前工程の検査により欠陥のあると予想されたカラーフィルター上の位置に本体１を走行・移動させる。おおよその位置になったら走行を停止し本体１に付設された顕微鏡により欠陥付近の画像を撮像し、欠陥の平面形状等をマニュアル又は自動的に観察する。観察の結果、突起欠陥を研磨すると判断された際には、センサー３５、ヘッド部材２４を突起欠陥に向けて走行させる。
【００４２】
一方のセンサー３５が突起欠陥の近傍に来たら、電動ステージ２を駆動して若干下降させてセンシング部３８が基板に接するようにし、極めて低速（例えば０．３ｍｍ／ｓｅｃ）で走行させると、図６（ａ）に示すように、一方のセンサー３５のセンシング部３８が突起欠陥ｃに乗り上げ、その高さが検出される。測定された高さ寸法に応じて研磨作業に入る。
【００４３】
すなわち、図６（ｂ）に示すように、高さ測定センサー３５の測定結果をフィードバックして１軸の電動ステージ２を駆動して本体１の高さを少し（１ｍｍ程度）下げ、ヘッド部材２４の先端部材２４ａの先端面が突起欠陥ｃの頂点よりも低くさせる。必要に応じて１軸の電動ステージ２を駆動して本体１を下方に押圧しつつ、テープ部材Ｔを突起欠陥ｃに接触させながら駆動モータ４を駆動させてテープ状部材Ｔを走行させるとともに、本体１を走行・移動させて突起欠陥ｃを研磨する。
【００４４】
突起欠陥ｃの研磨が終了したらヘッド部材２４を少し上昇させ、ヘッド部材２４が突起欠陥ｃを通過しても更に本体１を走行させる。これにより、図６（ｃ）に示すように、他方のセンサー３５のセンシング部３８が突起欠陥ｃに乗り上げ、その高さが検出される。測定された高さ寸法が目標高さになっていれば、本体１を上昇させて他の突起欠陥ｃに向けて走行させる。目標高さに達していないと判断された場合には、当該センサー３５の測定結果をフィードバックさせて電動ステージ２を駆動して本体１の高さを下げて、本体１を逆方向に走行させ、上記と同様な工程で再度研磨作業に入る。
【００４５】
このように、研磨前高さ測定、研磨、研磨後高さ測定を、本体１を一方向に走行させる際に一連の作業として行うことができるので、処理時間を短縮することができ、単位時間当たりのアウトプットを増大させることができる。
【００４６】
各センサー３５のセンシング部３８とヘッド部材２４の先端部材２４ｂとの距離が極めて小さく配置されているので、センシング部３８により高さ測定した後に直ちに研磨作業に移行でき、処理時間を短縮することができる。
【００４７】
なお、センサー３５を一つのみ設け、研磨前高さ測定と研磨後高さ測定とを兼用するようにしてもよい。この場合には、研磨後に逆方向に走行して研磨後の高さの測定を行う。
【００４８】
基板を固定してリペア装置を走行させるものを例に説明したが、リペア装置を固定して基板を固定したベッド（テーブル）を移動させるようにしたものであってもよい。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板欠陥のリペア装置及び方法によれば、以下の効果を奏する。
【００５０】
（１）リペア装置本体を基板に対して相対移動させて、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定し、次いで押圧手段によりテープ部材を押しつけて研磨し、次いで研磨後高さ測定手段により研磨後の高さを測定するということが、一連の動作で行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００５１】
（２）円板状のヘッド部材に比べて幅方向の寸法を小さくすることができ、押圧手段の幅を小さくして、リペア装置本体の走行距離の短縮を図ることができる。
【００５２】
（３）ヘッド部材と研磨前高さ測定手段又は研磨後高さ測定手段との距離を小さくすることができ、研磨前高さ測定手段、研磨後高さ測定手段のセンシング部をヘッド部材に近接して配置でき、研磨前高さ測定手段により突起欠陥の高さを測定した後直ちに研磨を行い、研磨後直ちに突起欠陥の研磨後高さ測定を行うことができ、処理時間の短縮、アウトプットの増大、研磨精度の向上などを図ることができる。
【００５３】
（４）ヘッド部材に至る前に案内ローラに研磨層が接触して、研磨層が摩耗・劣化することが防止でき、研磨性能を最大限に発揮させ、再研磨の頻度を小さくでき、さらなる処理時間の短縮、アウトプットの増大を図ることができる。
【００５４】
（５）突起欠陥の高さを測定する際に押圧部材が基板と干渉することが低減でき、研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段による測定精度を高めることができ、押圧手段が基板面に接触して基板表面を損傷することを防止することができる。
【００５５】
（６）研磨前高さ測定手段及び研磨後高さ測定手段として接触式センサーを用いているので、非接触センサーに比べて高い精度で突起欠陥の高さを測定することができ、その結果を突起欠陥の研磨工程にフィードバックすることができる。
【００５６】
（７）ヘッド部材から離れた位置に設けたセンサー本体部からヘッド部材近傍に向けてアーム部を配置し、そのアーム部の先端部付近に突起欠陥と直接接触させられるセンシング部を形成しているので、センシング部をヘッド部材に可能な限り接近させて配置でき、ヘッド部材との距離を可能な限り小さくでき、走行距離の短縮化、処理時間の短縮、アウトプットの増大、研磨精度の向上などを図ることができる。
【００５７】
（８）接触式センサーのセンシング部の先端部が先端が先鋭でかつ所定の幅を有する稜線を有するほぼくさび状形状としているので、稜線を基板にほぼ平行に位置させた状態で基板とセンシング部とを相対移動させることにより稜線の幅に相当した寸法の範囲の突起欠陥の最大高さを検出することができ、少ない回数（少なくとも１回）で測定を完了させることができる。
【００５８】
（９）また、センシング部が稜線を有する形状であるので、基板との接触面積が増大する結果、接触面圧が小さくなって基板面の損傷などの影響を低減することができる。
【００５９】
（１０）ゴニオステージによりセンシング部をその先端を中心として揺動させてセンシング部の稜線が基板面とほぼ平行になるように調整することができ、稜線を基板にほぼ平行に位置させた状態で基板とセンシング部とを相対移動させることにより稜線の幅に相当した寸法の範囲の突起欠陥の最大高さを高精度にかつ安定して検出することができる。
【００６０】
（１１）リールの回転シャフトにエンコーダー手段を取り付け、リールの回転シャフトの回転に伴ってエンコーダー手段から得られるパルス信号を検出することによりリールの走行状態を検出することができる。
【００６１】
（１２）リールの回転平面内にテープ部材を臨んで発光素子及び受光素子を配置され、リールに巻かれたテープ部材の残量を検出する残量センサーが本体に設けられているので、リールに巻かれたテープ部材の残量が十分にある場合には発光素子から発せられた光がテープ部材により遮断され、テープ部材の残量が所定量以下となった場合には発光素子から発せられた光が前記受光素子に到達することによりテープ部材の残量を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態にかかるリペア装置を示す正面図である。
【図２】  本発明の実施の形態にかかるリペア装置を示す側面図である。
【図３】  本発明の実施の形態にかかるリペア装置のガイドローラーを示す断面図である。
【図４】  本発明の実施の形態にかかるリペア装置のヘッド部材の先端部を示す拡大図である。
【図５】  本発明の実施の形態にかかるリペア装置のセンシング部の先端部を示す拡大図である。
【図６】  本発明の実施の形態にかかるリペア装置の工程を示す図である。
【符号の説明】
１  リペア装置本体
８  エンコーダー
２０  残量センサー
２１  発光素子
２２  受光素子
２４  ヘッド部材
２６  ガイドローラー
２６ｂ  凹溝
３５  センサー
３６  センサー本体部
３７  アーム部
３８  センシング部
３８ａ  先端部
３８ｂ  稜線
４０  ゴニオステージ
Ｒ２  リール
Ｔ  テープ状部材
ｃ  突起欠陥
【図１】
0003844705.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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