(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムに、導体配線、及び、窓を有する絶縁被膜を設けて、フレキシブル基板を作製する工程と、
バンプが形成されたＩＣを前記絶縁被膜の窓部で前記フレキシブル基板にフェイスダウン実装する工程と、
前記絶縁フィルムは前記絶縁被膜より濡れ性が良好であり、また、前記絶縁被膜には前記窓と連続するスリット部またはくさび部が形成されており、前記スリット部またはくさび部と、前記絶縁被膜にまたがるように封止樹脂を塗布する工程と、
前記ＩＣと前記フレキシブル基板の間隙に流れ込んで充填された前記封止樹脂を硬化する工程と、を備えることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯機器等や、電子手帳または、液晶表表示装置に使用されているドライバーＩＣやメモリーＩＣ，コントローラＩＣ等がベアチップ実装されている電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、このような分野の電子回路装置に用いられている技術としては以下のようなものが知られている。
【０００３】
半導体ベアチップのフェイスダウン実装に用いられるＩＣにはパッドにバンプと呼ばれる突起電極が半田、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、等の材質を、単独または組み合わせて、メッキ、蒸着、スパッタリング、印刷、ワイヤーボンディング、等の工法により形成されている。
【０００４】
回路基板との接合はバンプを介して導電性接着剤や、異方性導電接着剤、電極間の接触（メカニカルコンタクト）、金属の拡散・溶融・共晶、等々により行われる。
【０００５】
回路基板はフレキシブル基板を用いる場合、ポリイミドやＰＥＴの絶縁フィルム上に、銅薄やアルミ薄が接着剤によって張り合わされるか、直接形成され、ウエットまたはフォトプロセスにより導体パターンが形成される。導体パターン上の接合部以外にはパターン保護の目的でオーバーコートやレジストと呼ばれる絶縁被膜が形成されている。厚さは数μｍから数１００μｍ程度である。部品との接合部は開口し、パターンと接合をとれるようにする。開口部の形成は印刷法やフォトプロセス法を用いる。図６にＩＣ実装部を示す。図示するように、フレキシブル基板１にはＩＣ３の周辺部にマージンをとってＩＣ外形よりひとまわり（０．１ｍｍ〜数ｍｍ程度）大きく絶縁被膜に窓２を開口する。開口部の導体パターン上には接合方式によっては錫、半田、金、ニッケル、パラジウム、銀、等が単独または組み合わせた状態で、メッキ、印刷、ディッピング、等の方法で形成されている。
【０００６】
ＩＣ接合部の保護・補強のための封止樹脂は液体の状態でＩＣ周辺に塗布することで供給され、流動することによってＩＣとフレキシブル基板の隙間およびＩＣの周辺に充填され、熱・ＵＶ・光・嫌気状態・２液の反応、等の単独または組み合わせにより硬化する。封止剤はエポキシ系やアクリル系または両者を併せた樹脂が使用され、熱膨張や粘度、硬化条件等の各種特性に併せた添加剤、フィラー等が含まれる場合もある。また、塗布時には粘度調整のため、基板や樹脂自身に熱を加える場合もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
フレキシブル基板上で絶縁被膜の表面が、硬化前の封止樹脂に対する濡れ広がり性が低い（すなわち、撥水性が高い）場合、封止樹脂と絶縁被膜の接触角は大きくなる。
【０００８】
その結果、ＩＣ周辺に封止樹脂を塗布したときに、絶縁被膜上に封止樹脂が滞留し、ＩＣとフレキシブル基板の隙間およびＩＣの周辺に充填されない場合があるという問題点があった。これを、図７及び図８を用いて説明する。フレキシブル基板１は、絶縁フィルム９上に形成された導体配線８と、さらにその上に設けられた絶縁被膜を有しており、ＩＣチップ３に形成されたバンプ６と導体配線８が接続されている。封止樹脂と絶縁被膜の接触角が大きいと、絶縁被膜窓部２に塗布された封止樹脂５は、図示するように、絶縁被膜上に封止樹脂５が滞留し、ＩＣ３とフレキシブル基板１の隙間やＩＣ３の周辺に充填されない。
【０００９】
また、封止樹脂の充填性を改善するためにＩＣの周辺部のマージンを大きくとって絶縁被膜に窓を大きくあけると、露出したパターンを保護するために封止樹脂が大量に必要になったり、絶縁コートにも封止樹脂にも保護されない導体パターン部が発生したりする。その結果、コストや工数が増大する、信頼性が低下するといった問題点が発生する。
【００１０】
そこで、本発明においては、コストや工数の増大を抑えつつ、信頼性を維持でき、かつ封止樹脂の充填性を飛躍的に高めることができる電子回路装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【問題が解決するための手段】
本発明の電子回路装置は、絶縁フィルムに導体配線が形成してあり表面の一部に絶縁被膜が施されているフレキシブル基板に、バンプを形成したＩＣがフェイスダウンで接続され、ＩＣとフレキシブル基板の隙間及び周辺部には封止樹脂が塗布・充填され硬化している。
【００１２】
そして、フレキシブル基板の絶縁被膜はＩＣ周囲において封止樹脂塗布部付近をスリット形状またはくさび形状に形成することにより、封止樹脂は濡れ広がり性の良好な、絶縁被膜を含まない部分（すなわち、スリットまたはくさび部）を含んだ位置に塗布されるので、絶縁被膜の窓を必要以上に大きくあけずに封止樹脂塗布後スリット部またはくさび部を経由してＩＣチップまで誘導されＩＣチップとフレキシブル基板の隙間およびＩＣチップの周囲に充填することが可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の電子回路装置を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は封止樹脂塗布前の上面図である。フレキシブル基板１にはＩＣチップ３の実装部の周辺に絶縁被膜窓２が空いている。また、封止樹脂の塗布部であるＩＣチップの４角のやや外側には、絶縁被膜窓２とつながるように、外側方向に絶縁被膜スリット部４が合計４カ所に形成されている。
【００１５】
図２は封止樹脂塗布直後のＩＣ付近の上面図である。絶縁被膜スリット部４付近に塗布された封止樹脂５は、絶縁被膜の撥水性の影響を最小限に抑えて、スムースに絶縁被膜スリット部４を経由して絶縁被膜窓２に流れ込み、さらに、ＩＣチップ３の周辺とフレキシブル基板１の隙間およびＩＣチップ３の周囲に充填されて行く。
【００１６】
図３は封止樹脂塗布後の絶縁被膜スリット部付近の断面図である。ＩＣチップ３とフレキシブル基板は、ＩＣチップ３に形成されたバンプ６と、絶縁フィルム９上に形成された導体配線８とで接続されている。絶縁被膜スリット部４に塗布された封止樹脂５は、ＩＣチップ３の周辺とフレキシブル基板の隙間およびＩＣチップ３の周辺部に流れ込み充填されている。
【００１７】
図４に、本発明による封止樹脂充填後のＩＣ付近の上面図を示す。一定時間経過後、封止樹脂５はＩＣチップ３の周辺とフレキシブル基板の隙間およびＩＣチップ３の周辺部にきれいに充填されている。この後、封止樹脂５を硬化することにより、本発明における電子回路装置が完成する。
【００１８】
図５は他の実施例による封止樹脂塗布前の上面図である。本実施例では、封止樹脂５をＩＣチップ３の長辺側側面の中央部２点付近に塗布する場合を示し、塗布部付近には絶縁被膜窓２につながるように絶縁被膜くさび部１０が２カ所に形成されている。封止樹脂塗布時には、前述の実施例と同様に絶縁被膜の撥水性の影響を最小限に抑えて、スムースに絶縁被膜くさび部１０を経由して絶縁被膜窓２に流れ込みさらに、ＩＣチップ３周辺とフレキシブル基板１の隙間およびＩＣチップ３の周囲に充填されて行くことが可能となる。
【００１９】
上述した各実施例は代表的な構成を示したもので、実際は絶縁被膜スリット部や絶縁被膜くさび部の個数、位置、形状、組み合わせは、ＩＣの大きさ、封止樹脂の塗布位置・塗布量、絶縁被膜及び導体配線の仕様、等に合わせて任意に設定出来る。
【００２０】
絶縁被膜スリット部の形状は（絶縁被膜窓とつながっている場合はつながっている部分を１辺として考えると）細い隙間（スリット）がイメージされる台形、長方形、三角形、曲線を含む形状のいずれかで、幅１０μｍから２ｍｍ程度、長さは１００μｍから５ｍｍ程度、ＩＣに対する角度はＩＣ形状が長方形であるとすると、各辺から、スリット中心線の角度が３０度から１５０度程度の範囲で設定する。
【００２１】
絶縁被膜くさび部の形状は（絶縁被膜窓とつながっている場合はつながっている部分を１辺として考えると）くさびがイメージされる三角形、曲線を含む形状のいずれかで、幅１０μｍから５ｍｍ程度、長さは５０μｍから５ｍｍ程度の範囲で設定する。
【００２２】
絶縁被膜スリット部や絶縁被膜くさび部の位置は、封止樹脂の塗布位置を含むか、近く（最短部が塗布位置中心から２ｍｍ程度の距離以内）であり、ＩＣ付近に封止樹脂を誘導できる位置・角度である必要がある。封止樹脂塗布位置としては、ＩＣ及び絶縁被膜窓の角付近や、角辺の中心部、等分割部、等への１点から２０点塗布程度、または辺に沿った線塗布を１から８カ所程度、または点塗布と線塗布の組み合わせで２から８カ所程度、の範囲で設定する。
【００２３】
封止樹脂の塗布量は１カ所あたり、０．００１ｍｇから５ｇ程度の範囲で設定する。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の電子回路装置によれば、フレキシブル基板の絶縁被膜をＩＣ周囲の封止樹脂が塗布される部分がスリット形状またはくさび形状に形成されているために、封止樹脂は濡れ広がり性の良好な、絶縁被膜を含まない部分に塗布されることとなり、絶縁被膜の窓を必要以上に大きくあけずに封止樹脂塗布後スリット部を経由してスムースに誘導されＩＣチップとフレキシブル基板の隙間およびＩＣチップの周囲に充填することが可能になる。
【００２５】
すなわち、コストや工数の増大を抑えつつ、信頼性を維持でき、かつ封止樹脂の充填性を飛躍的に高めることができる電子回路装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の封止樹脂塗布前の上面図。
【図２】本発明の封止樹脂塗布直後のＩＣ付近の上面図。
【図３】本発明の封止樹脂塗布後の絶縁被膜スリット部付近の断面図。
【図４】本発明の封止樹脂充填後のＩＣ付近の上面図。
【図５】本発明の他の実施例の封止樹脂塗布前の上面図。
【図６】従来の封止樹脂塗布前の上面図。
【図７】従来の封止樹脂塗布後のＩＣ付近の上面図。
【図８】従来の封止樹脂塗布部付近の断面図。
【符号の説明】
１      フレキシブル基板
２      絶縁被膜窓
３      ＩＣチップ
４      絶縁被膜スリット部
５      封止樹脂
６      バンプ
７      絶縁被膜
８      導体配線
９      絶縁フィルム
１０      絶縁被膜くさび部
【図１】
0003741931.tif 000002
【図２】
0003741931.tif 000003
【図３】
0003741931.tif 000004
【図４】
0003741931.tif 000005
【図５】
0003741931.tif 000006
【図６】
0003741931.tif 000007
【図７】
0003741931.tif 000008
【図８】
0003741931.tif 000009