(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数枚の基板を積み重ねて収納したマガジンホルダーと，基板の移送テーブルと，その間を横方向に往復動して前記マガジンホルダー内における基板をその最上端のものから順次真空吸着して持ち上げて前記移送テーブルに載せるようにした真空吸着式コレットとから成る基板の移送設備において，
前記真空吸着式コレットの前記マガジンホルダーから前記移送テーブルへの移送経路の途中に前記基板を載せるようにした分離ステージを設けて，前記真空吸着式コレットが前記マガジンホルダーから移送テーブルへの移動中においてこの分離ステージの箇所において一旦下降動したのち上昇動するように構成する一方，前記分離ステージに，前記真空吸着式コレットが当該分離ステージの箇所において下降動する途中においてこれに真空吸着している基板における厚さを検出する厚みセンサーを設け，更に，前記分離ステージの上面に，この上面に対して基板を吸着するための真空吸着用ポートを設け，前記厚みセンサーが一枚の基板を検出したとき前記真空吸着式コレットが基板を真空吸着したままで上昇動して前記移送テーブルへ移動する一方，前記前記厚みセンサーが二枚重ねの基板を検出したとき前記真空吸着式コレットが前記二枚重ねの基板を前記分離ステージに載せるように下降動して，この二枚重ねの基板を前記真空吸着用ポートが真空吸着し，次いで，前記真空吸着式コレットが基板を真空吸着したままで上昇動して前記移送テーブルへ移動するように構成したことを特徴とする基板の移送設備における重なり基板の分離装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積み重ねられた複数枚の基板を、一枚ずつ移送する場合において、二枚重ねの基板を各基板ごとに分離するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体レーザチップの製造に際しては、図１に示すように、棒状基板Ａを使用して、複数個の半導体レーザチップＡ１を一列に並べて一体化した状態で製造し、この棒状基板Ａにおける長手側面Ａ′、つまり、前記各半導体レーザチップＡ１における発光面Ａ１′に金属による薄い反射膜を形成したのち、前記棒状基板Ａを、各半導体レーザチップＡ１ごとにブレイクすると言う方法が採用されている。
【０００３】
また、前記棒状基板Ａにおける長手側面Ａ′、つまり、前記各半導体レーザチップＡ１における発光面Ａ１′に金属による薄い反射膜を形成するに際しては、この棒状基板Ａの複数枚を、上面を開放したマガジンホルダーＢ内に、各棒状基板Ａの間に棒状のスペーサ基板Ｃを挟みながら多段状に積み重ね、この状態で、前記各棒状基板Ａにおける長手側面Ａ′に対して、金属による薄い反射膜をスパッタリングにて同時に形成すると言う方法が採用れている。なお、ここで、各棒状基板Ａの間にスペーサ基板Ｃを挟むのは、各棒状基板Ａにおける発光面Ａ１′に金属による薄い反射膜を均一に形成するためのである。
【０００４】
更にまた、前記のスパッタリングを行った後は、前記マガジンホルダーＢ内における各棒状基板Ａ及び各スペーサ基板Ｃを、最上段のものから真空吸着式のコレットにて一枚ずつ取り出し、棒状基板Ａを取り出したときには、この棒状基板Ａを次の工程への移送テーブルに載せる一方、スペーサ基板Ｃを取り出したときには、このスペーサ基板Ｃを、スペーサ基板用ボックス内に入れると言うように構成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、交互に積み重ねられた棒状基板Ａ及びスペーサ基板Ｃのうちには、互いに密着したものが存在するから、前記したように、マガジンホルダーＢ内に積み重ねられた各棒状基板Ａ及び各スペーサ基板Ｃをその最上段のものから真空吸着式コレットにて一枚ずつ取り出すと言う方法では、棒状基板Ａを取り出したはずのものが、この棒状基板Ａの裏面に密着しているスペーサ基板Ｃも一緒に取り出して、棒状基板の次の工程への移送テーブルに載せたり、或いは、スペーサ基板Ｃを取り出したはずのものが、このスペーサ基板Ｃの裏面に密着している棒状基板Ａも一緒に取り出して、スペーサ基板用のボックス内に入れたりすると言うように、基板を二枚重ねに密着した状態で取り出すことが多発すると言う問題があった。
【０００６】
本発明は、このように二枚の重ねに密着した状態で取り出した場合に、これを各基板ごとに確実に分離するようにした装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「多数枚の基板を積み重ねて収納したマガジンホルダーと，基板の移送テーブルと，その間を横方向に往復動して前記マガジンホルダー内における基板をその最上端のものから順次真空吸着して持ち上げて前記移送テーブルに載せるようにした真空吸着式コレットとから成る基板の移送設備において，
前記真空吸着式コレットの前記マガジンホルダーから前記移送テーブルへの移送経路の途中に前記基板を載せるようにした分離ステージを設けて，前記真空吸着式コレットが前記マガジンホルダーから移送テーブルへの移動中においてこの分離ステージの箇所において一旦下降動したのち上昇動するように構成する一方，前記分離ステージに，前記真空吸着式コレットが当該分離ステージの箇所において下降動する途中においてこれに真空吸着している基板における厚さを検出する厚みセンサーを設け，更に，前記分離ステージの上面に，この上面に対して基板を吸着するための真空吸着用ポートを設け，前記厚みセンサーが一枚の基板を検出したとき前記真空吸着式コレットが基板を真空吸着したままで上昇動して前記移送テーブルへ移動する一方，前記前記厚みセンサーが二枚重ねの基板を検出したとき前記真空吸着式コレットが前記二枚重ねの基板を前記分離ステージに載せるように下降動して，この二枚重ねの基板を前記真空吸着用ポートが真空吸着し，次いで，前記真空吸着式コレットが基板を真空吸着したままで上昇動して前記移送テーブルへ移動するように構成する。」
と言う構成にした。
【０００８】
【発明の作用・効果】
この構成において、真空吸着式コレットが、マガジンホルダー内における各基板のうち最上段の基板を吸着して持ち上げると、この真空吸着式コレットは、分離ステージの箇所に移動して、これに吸着されている基板の厚さが厚みセンサーにて検出される。
【０００９】
この厚みセンサーによる厚さ検出により，前記真空吸着式コレットに一枚の基板のみを吸着していると判断された場合，前記真空吸着式コレットは，一枚の基板を真空吸着したままで上昇動して移送テーブルまで移動し，前記一枚の基板を移送テーブルに載せる。
これに対して，前記真空吸着式コレットに吸着されている基板が厚みセンサーによって二枚重ねの基板であると判断された場合，前記真空吸着式コレットは，分離ステージの上面に向かって下降動することにより，これに吸着されている二枚重ねの基板のうち下側の基板を，分離ステージの上面に対して真空吸着用ポートにて吸着する。
【００１０】
次いで，前記真空吸着式コレットが，前記二枚重ねの基板のうち上側の基板を吸着したままで上昇動することにより，二枚重ねの両基板を，その下側の基板を分離ステージの上面に残して，上側の基板を前記真空吸着式コレットにて持ち上げるように分離し，持ち上げた一枚の基板を移送テーブルに載せる。
なお，前記真空吸着式コレットは，前記した作動が済むと，前記分離ステージの上面に残された基板を，持ち上げて移送テーブルに載せる作動を行うのである。
【００１１】
このように，本発明は，マガジンホルダーから真空吸着式コレットにて持ち上げた基板が二枚重ねになっている場合，これを分離ステージにおいて，一枚ごとに確実に分離することができるから，前記マガジンホルダーから基板を二枚重ねに密着した状態で取り出すことを大幅に低減できる効果を有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図３〜図５の図面について説明する。
この図において、符号Ｂは、前記図２に示すと同じマガジンホルダーであり、このマガジンホルダーＢには、図１に示す棒状基板Ａの複数枚と、厚さの異なるスペーサ基板Ｃの複数枚とが、交互に積み重ねるようにして収納されている。
【００１３】
符号１は、前記マガジンホルダーＢ内における各棒状基板Ａを載置し、この棒状基板Ａを次の工程に移送するための移送テーブルを、符号２は、前記マガジンホルダーＢ内における各スペーサＣを受け入れるスペーサ基板用ボックスを各々示す。
また、符号３は、二個一対の真空吸着式コレットを示し、この真空吸着式コレット３は、前記マガジンホルダーＢ、移送テーブル１及びスペーサ基板用ボックス２の相互間を横方向に往復動し、且つ、これらの箇所において下降動したのち上昇動するように構成されている。
【００１４】
そして、前記真空吸着式コレット３の移動経路のうち前記スペーサ基板用ボックス２と移送テーブル１との間の部分に、分離ステージ４を配設して、前記真空吸着式コレット３を、当該真空吸着式コレット３がこの分離ステージ４上に来たときにおいても下降動したのち上昇動するように構成する。
更に、前記分離ステージ４には、左右一対の支持板５，６を立設して、この両支持板５，６の間を、前記真空吸着式コレット３が通過するように構成して、この両支持板５，６に、その間を通過する前記棒状基板Ａ及びスペーサ基板Ｃの厚さを検出するために発光素子７ａと受光素子７ｂとで構成した厚みセンサーを設ける。
【００１５】
加えて、前記分離ステージ４には、真空源に繋がる真空吸着用ポート８の複数個を、前記分離ステージ４の上面に開口するように設けて、この真空吸着用ポート８により、前記分離ステージ４の上面に前記棒状基板Ａ又はスペーサ基板Ｃを吸着するように構成する一方、前記両支持板５，６のうち一方の支持板５には、圧縮空気の噴出ノズル９の複数個を、当該各噴出ノズル９から噴出する空気が分離ステージ４の上面に沿って流れたのち他方の支持板６に穿設したスリット孔１０より吹き抜けるように設ける。
【００１６】
この構成において、一対の真空吸着式コレット３が、マガジンホルダーＢの箇所において下降動したのち上昇することにより、マガジンホルダーＢ内における各棒状基板Ａ及び各スペーサ基板Ｃのうち最上段における棒状基板Ａ又はスペーサ基板Ｃを吸着して持ち上げると、この一対の真空吸着式コレット３は、分離ステージ４の箇所に移動する。これにより、この真空吸着式コレット３に吸着されている棒状基板Ａ又はスペーサ基板Ｃが厚みセンサーを構成する発光素子７ａと受光素子７ｂとの間を通過することにより、その厚さが検出される。
【００１７】
この厚みセンサーによる厚さ検出により、前記一対の真空吸着式コレット３に一枚の棒状基板Ａのみを吸着していると判断された場合、前記一対の真空吸着式コレット３は、棒状基板Ａの吸着を解除することなく、そのまま移送テーブル１の箇所まで移動しし下降動したのち吸着を解除することにより、前記一枚の棒状基板Ａを移送テーブル１に載せる。
【００１８】
これに対して、前記一対の真空吸着式コレット３に吸着されている棒状基板Ａの裏面にスペーサ基板Ｃが密着していると厚みセンサーによって判断された場合には、前記一対の真空吸着式コレット３は、分離ステージ４の上面に向かって下降動することにより、これに吸着されている棒状基板Ａの下面に密着しているスペーサ基板Ｃを、分離ステージ４の上面に対して真空吸着用ポート８にて吸着する。
【００１９】
次いで、前記一対の真空吸着式コレット３が、棒状基板Ａを吸着したままで上昇動することにより、下側のスペーサ基板Ｃを分離ステージ４の上面に残して、上側の棒状基板を前記真空吸着式コレット３にて持ち上げるように分離し、持ち上げた一枚の棒状基板Ａを、当該一枚の棒状基板Ａが前記厚みセンサーにて棒状基板であるか否かが再度判別され、棒状基板であると判断されたときのみ、移送テーブル１に載せる一方、前記分離ステージ４の上面に残されたスペーサ基板Ｃは、分離ステージ４の上面に対する吸着が解除されたのち、噴出ノズル９から噴出する空気により、スリット孔１０を通ってサブのスペーサ基板ボックス１１に入るように除去されるか、或いは、前記一対の真空吸着式コレット３にてスペーサ基板用ボックス２に排出される。
【００２０】
一方、前記厚みセンサーの検出によって、前記一対の真空吸着式コレット３に一枚のスペーサ基板Ａのみを吸着していると判断された場合、前記一対の真空吸着式コレット３は、スペーサ基板Ｃの吸着を解除することなく、そのままスペーサ基板用ボックス２の箇所まで移動して、このスペーサ基板Ｃをスペーサ基板用ボックス２に排出する。
【００２１】
これに対して、前記一対の真空吸着式コレット３に吸着されているスペーサ基板Ｃの裏面に棒状基板Ａが密着していると厚みセンサーによって判断された場合には、前記一対の真空吸着式コレット３は、分離ステージ４の上面に向かって下降動することにより、これに吸着されているスペーサ基板Ｃの下面に密着している棒状基板Ａを、分離ステージ４の上面に対して真空吸着用ポート８にて吸着する。
【００２２】
次いで、前記一対の真空吸着式コレット３が、スペーサ基板Ｃを吸着したままで上昇動することにより、下側の棒状基板Ａを分離ステージ４の上面に残して、上側のスペーサ基板Ｃを前記真空吸着式コレット３にて持ち上げるように分離し、持ち上げた一枚のスペーサ基板Ｃを、当該一枚のスペーサ基板Ｃが前記厚みセンサーにてスペーサ基板であるか否かが再度判別され、スペーサ基板であると判断されたときのみ、スペーサ基板用ボックス２に排出する一方、前記分離ステージ４の上面に残された棒状基板Ａは、或いは、前記一対の真空吸着式コレット３にて持ち上げられ、当該一枚の棒状基板Ａが前記厚みセンサーにて棒状基板であるか否かが再度判別され、棒状基板であると判断されたときのみ、移送テーブル１に載せるのである。
【００２３】
この動作を繰り返すことにより、前記マガジンホルダーＢ内に交互に積み重ねて収納されている各棒状基板Ａ及び各スペーサ基板Ｃを、一枚ずつに確実に分離しながら、棒状基板用の移送テーブル１と、スペーサ基板用ボックス２，１１とに取り出すのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】棒状基板及び半導体レーザチップを示す斜視図である。
【図２】前記棒状基板とスペーサ基板とをマガジンホルダー内に交互に積み重ねて収納した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【符号の説明】
Ａ                      棒状基板
Ｂ                      マガジンホルダー
Ｃ                      スペーサ基板
１                      棒状基板用移送テーブル
２                      スペーサ基板用ボックス
３                      真空吸着式コレット
４                      分離ステージ
５，６                  支持板
７ａ，７ｂ              厚みセンサー用発光素子及び受光素子
８                      真空吸着用ポート
９                      空気の噴出ノズル
１１                    サブのスペーサ基板用ボックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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