(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（１）で示されるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】
0003737342.tif 000025
（式中、Ｘは下記式（２）で、 Ｙは下記式（３）の群の２価の芳香族基で示される。ａ、ｂはモル分率を示し、ａ＋ｂ＝１００モル％、ａ＝６０〜１００モル％、ｂ＝０〜４０モル％、ｎは平均値で、２〜２００の正数）
【化２】
0003737342.tif 000026
【化３】
0003737342.tif 000027
【請求項２】
一般式（１）で示されるポリアミド樹脂（Ａ）のＹが、式（４）の群である請求項１記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【化４】
0003737342.tif 000028
【請求項３】
感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）が、式（５）の群である請求項１又は２記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【化５】
0003737342.tif 000029
【請求項４】
一般式（１）で示されるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部、一般式（６）及び／又は一般式（７）のフェノール化合物（Ｃ）とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化６】
0003737342.tif 000030
【化７】
0003737342.tif 000031
【請求項５】
一般式（１）で示されるポリアミド樹脂（Ａ）のＹが、式（４）の群である請求項４記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】
感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）が、式（５）の群である請求項４又は５記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６記載のいずれかのポジ型感光性樹脂組成物を用いて、加熱、硬化後の厚みが０．１〜３０μmになるように半導体素子に塗布し、プリベーク、露光、現像及び加熱後、該半導体素子を封止樹脂組成物を用いて封止してなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規なポリアミド樹脂、これを用いたポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には耐熱性が優れ、又卓越した電気特性、機械的特性等を有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半導体素子の高集積化、大型化、樹脂封止型半導体装置の薄型化、小型化、半田リフローによる表面実装への移行等により耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の著しい向上の要求があり、更に高性能のポリイミド樹脂が必要とされるようになってきた。
一方、ポリイミド樹脂自身に感光性を付与する技術が注目を集めてきており、例えば感光性ポリイミド樹脂として、下記式（８）等がある。
【０００３】
【化８】
0003737342.tif 000002
【０００４】
この感光性ポリイミド樹脂を用いるとパターン作成工程の一部が簡略化でき、工程短縮の効果はあるが、現像の際にＮ−メチル−２−ピロリドン等の溶剤が必要となるため、安全、取扱い性において問題がある。そこで現像の際溶剤を用いない、アルカリ水溶液で現像ができるポジ型の感光性樹脂が開発されている。例えば、特公平１−４６８６２号公報では、ポリベンゾオキサゾール前駆体と感光性ジアゾキノン化合物より構成されるポジ型感光性樹脂組成物が開示されている。これは高い耐熱性、優れた電気特性、微細加工性を有し、ウェハーコート用のみならず層間絶縁用樹脂組成物としての可能性も有している。このポジ型感光性樹脂組成物の現像メカニズムは、未露光部のジアゾキノン化合物がアルカリ性水溶液に不溶であり、露光することによりジアゾキノン化合物が化学変化を起こし、アルカリ性水溶液に可溶となる。この露光部と未露光部での溶解性の差を利用し、未露光部のみの塗膜パターンの作成が可能となる。
【０００５】
これらの感光性樹脂を実際に製品に使用する場合、感光性樹脂と封止樹脂組成物の硬化物との密着性が重要となってくる。これらは主に層間絶縁用として永久保護膜となって回路素子と封止樹脂組成物の硬化物との間に存在することになるため、感光性樹脂と封止樹脂組成物の硬化物との密着性が悪い場合、その界面で剥離が発生し、実用性に欠けるという問題が生じる。
又、近年半導体素子の高集積化、多層化が進み、配線での信号の遅延、消費電力の増大が大きな問題となってきている。この対策として配線金属に銅を用い、層間絶縁膜には低誘電率の材料が使用されるようになってきた。このような状況の中、バッファーコート膜もこれら銅のマイグレーションがなく、低誘電率の感光性樹脂組成物の開発が望まれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、硬化後耐熱性に優れ、密着性がよく、硬化膜の誘電率が小さい特性を付与することのできるポリアミド樹脂、これを用いたポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明における第一発明は、
一般式（１）で示されるポリアミド樹脂（Ａ）てあり、
（式中、Ｘは下記式（２）で、Ｙは下記式（３）の群の２価の芳香族基で示される。
ａ、ｂはモル分率を示し、ａ＋ｂ＝１００モル％
ａ＝６０〜１００モル％、ｂ＝０〜４０モル％、ｎは平均値で、２〜２００の正数）
特に好ましいＹは式（４）の群である。
第二発明は、
一般式（１）で示されるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物で、
（式中、Ｘは下記式（２）で、Ｙは下記式（３）の群の２価の芳香族基で示される。
ａ、ｂはモル分率を示し、ａ＋ｂ＝１００モル％
ａ＝６０〜１００モル％、ｂ＝０〜４０モル％、ｎは平均値で、２〜２００の正数）
特に好ましいＹは式（４）の群で、好ましい感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）は式（５）の群である。
第三発明は、
一般式（１）で示されるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部、一般式（６）及び／又は一般式（７）のフェノール化合物（Ｃ）とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物で、
（式中、Ｘは下記式（２）で、 Ｙは下記式（３）の群の２価の芳香族基で示される。
ａ、ｂはモル分率を示し、ａ＋ｂ＝１００モル％
ａ＝６０〜１００モル％、ｂ＝０〜４０モル％、ｎは平均値で、２〜２００の正数）
特に好ましいＹは式（４）の群で、好ましい感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）は式（５）の群である。
第四発明は、
前記記載のポジ型感光性樹脂組成物を用いて、加熱、硬化後の厚みが０．１〜３０μmになるように半導体素子に塗布し、プリベーク、露光、現像及び加熱後、該半導体素子を封止樹脂組成物を用いて封止してなることを特徴とする半導体装置である。
【０００８】
【化９】
0003737342.tif 000003
【０００９】
【化１０】
0003737342.tif 000004
【００１０】
【化１１】
0003737342.tif 000005
【００１１】
【化１２】
0003737342.tif 000006
【００１２】
【化１３】
0003737342.tif 000007
【００１３】
【化１４】
0003737342.tif 000008
【００１４】
【化１５】
0003737342.tif 000009
【００１５】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる一般式（１）で示されるポリアミド樹脂は、式（２）で示すように２個のアミノ基から各々１個の水素を除いた残基（Ｘ）の元の化合物である９，９‘−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレンと式（３）の群より選ばれる１種以上の２価の芳香族基（Ｙ）を有する元の化合物であるジカルボン酸又はジカルボン酸ジクロライド、必要によりＺで示される骨格を有する元の化合物の群より選ばれる１種以上のジアミンを重縮合して得ることができる。重縮合反応を促進するために、ジカルボン酸を１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール等と予め反応させて得られる活性エステルの型で用いてもよい。本発明に用いる一般式（１）で示されるポリアミド樹脂は、ポリベンゾオキサゾール前駆体とも呼称されるものである。得られたポリアミド樹脂を約３００〜４００℃で加熱すると閉環し、ポリベンゾオキサゾールという耐熱性樹脂硬化物に変化する。
式（２）で示すように２個のアミノ基から各々１個の水素を除いた残基（Ｘ）の元の化合物である９，９‘−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレンは、嵩高いフルオレン環をその骨格に有するために、これを用いたポリアミド樹脂は硬化後の構造が平面構造をとらないため、硬化フィルムの誘電率が小さくなる特徴を有している。
【００１６】
本発明に用いる一般式（１）のポリアミド樹脂のＹは、式（３）の群より選ばれる２価の芳香族基であり、これらの内では硬化後のフィルム特性が、特に良好なものとして、式（４）の群から選ばれるものが好ましい。Ｙの骨格を有する元の化合物は、式（３）の群より選ばれる２価の芳香族基を有するジカルボン酸又はジカルボン酸ジクロライドである。
【００１７】
更に、Ｚの具体例としては、下記の構造のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【化１６】
0003737342.tif 000010
一般式（１）のポリアミド樹脂のＺは、例えば、シリコンウェハーのような基板に対して、特に密着性が必要な場合に用いるが、その含有割合ｂについては、最大４０モル％までが好ましく、４０モル％を越えると樹脂の溶解性が極めて低下し、スカムが発生し、パターン加工ができなくなるので好ましくない。
Ｚの骨格を有する元の化合物は、Ｚの群より選ばれるジアミン化合物である。なお、これらのＸ、Ｙ、Ｚを含む元の化合物は、単独でも混合して樹脂合成に用いてもよい。
一般式（１）のポリアミド樹脂のｎは平均値で、２〜２００の正数であり、ｎが２００を越えると現像液への溶解性が低下し好ましくない。ｎはゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定できる。
【００１８】
本発明で用いる感光性ジアゾキノン化合物は、１，２−ベンゾキノンジアジド或いは１，２−ナフトキノンジアジド構造を有する化合物であり、米国特許明細書第２，７７２，９７２号、第２，７９７，２１３号、第３，６６９，６５８号により公知の物質である。例えば、下記のものが挙げられる。
【化１７】
0003737342.tif 000011
【００１９】
これらの内では、特に高残膜率の点から好ましいものとしては、下記の構造のものが挙げられる。
【化１８】
0003737342.tif 000012
ポリアミド樹脂への感光性ジアゾキノン化合物の配合量は、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、１〜１００重量部で、配合量が１重量部未満だと樹脂のパターニング性が不充分で、逆に１００重量部を越えるとフィルムの引張り伸び率が著しく低下するので好ましくない。
【００２０】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、更に一般式（６）、一般式（７）で表わされるフェノール化合物を配合することにより感度を向上することが可能である。フェノール化合物をポジ型感光性樹脂組成物に添加する技術は、例えば、特開平３−２００２５１号公報、特開平３−２００２５２号公報、特開平３−２００２５３号公報、特開平３−２００２５４号公報、特開平４−１６５０号公報、特開平４−１６５１号公報、特開平４−１１２６０号公報、特開平４−１２３５６号公報、特開平４−１２３５７号公報に開示されている。しかし、これらのフェノール化合物は、一般式（１）のポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に用いても感度の向上の効果は少ない。
【００２１】
しかし、一般式（６）、一般式（７）のフェノール化合物を一般式（１）で示されるポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に配合した場合、露光部における溶解速度が増し、感度が向上する。又一般式（１）で示されるポリアミド樹脂の分子量を小さくし、感度を高めた場合に見られるような未露光部の膜減りも非常に小さくなる。一般式（６）、一般式（７）のフェノール化合物を配合したポジ型感光性樹脂組成物は、封止樹脂組成物の硬化物との密着性に優れていることが新たに判明した。
【００２２】
一般式（６）のフェノール化合物の具体例としては、下記の構造のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【化１９】
0003737342.tif 000013
【００２３】
【化２０】
0003737342.tif 000014
【００２４】
【化２１】
0003737342.tif 000015
【００２５】
又一般式（７）のフェノール化合物の具体例としては、下記の構造のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【化２２】
0003737342.tif 000016
【００２６】
【化２３】
0003737342.tif 000017
【００２７】
【化２４】
0003737342.tif 000018
【００２８】
これらの内では感度及び残膜率の点から、特に好ましいものとしては、下記の構造のフェノール化合物である。
【００２９】
【化２５】
0003737342.tif 000019
【００３０】
本発明に用いるフェノール化合物の配合量は、特に限定しないがポリアミド樹脂１００重量部に対して、好ましくは１〜５０重量部で、更に好ましくは１〜３０重量部である。配合量が１重量部未満だと感度、密着性の向上の効果が少なく、５０重量部を越えると残膜率の低下が大きくなったり、冷凍保存中に析出が起こるおそれがあり好ましくない。
【００３１】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、必要により感光特性を高めるためにジヒドロキシピリジン誘導体を配合してもよい。ジヒドロキシピリジン誘導体としては、例えば２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２′−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、４−（２′−ニトロフェニル）−２，６−ジメチル−３，５−ジカルボエトキシ−１，４−ジヒドロピリジン、４−（２′，４′−ジニトロフェニル）−２，６−ジメチル−３，５−カルボメトキシ−１，４−ジヒドロピリジン等を挙げることができる。又本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、必要によりレベリング剤、シランカップリング剤等の添加剤を配合することができる。
【００３２】
本発明においては、前記した各成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用する。溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテート、１，３−ブチレングリコール−３−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネート等を単独でも混合して用いてもよい。
【００３３】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物の使用方法は、先ず該組成物を適当な支持体、例えば、シリコンウェハー、セラミック、アルミ基板等に塗布する。塗布方法としては、スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等がある。次に６０〜１２０℃でプリベークして塗膜を乾燥後、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線等が使用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のものが好ましい。次に照射部を現像液で溶解除去することによりレリーフパターンを得る。
【００３４】
現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第１アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の第２アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第３アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等のアルカリ類の水溶液、及びこれにメタノール、エタノールのごときアルコール類等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を好適に使用することができる。現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。次に現像によって形成したレリーフパターンをリンスする。リンス液としては、蒸留水を使用する。次に加熱処理を行い、オキサゾール環を形成し、耐熱性に富む最終パターンを得る。加熱処理後ウエハーは個々の半導体素子に切断され、エポキシ樹脂組成物等の封止樹脂組成物を用いて封止され半導体装置とする。該半導体素子の表面は封止樹脂組成物の硬化物との密着性に優れ、低誘電率のポリベンズオキサゾールが被覆されているため、半導体としての応答速度が早く、高信頼性の半導体装置の製造が可能になる。
本発明によるポジ型感光性樹脂組成物は、半導体用途のみならず、多層回路の層間絶縁やフレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜等としても有用である。
【００３５】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
《実施例１》
ポリアミド樹脂の合成
テレフタル酸０．８６モル、イソフタル酸０．１４モルと１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール２モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル）３８０．４ｇ（０．９５モル）と９，９‘−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン３８０ｇ（１．０モル）とを温度計、攪拌機原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のセパラブルフラスコに入れ、１２時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水／メタノール＝３／１の溶液に投入、沈殿物を濾集し水で充分洗浄した後、真空下で乾燥し、目的の一般式（１）で示され、Ｘが下記式Ｘ１、Ｙが下記式Ｙ１及びＹ２の混合で、ａ＝１００、ｂ＝０で、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるｎは、４０からなるポリアミド樹脂（Ａ１）を得た。
【００３６】
ポジ型感光性樹脂組成物の作製
合成したポリアミド樹脂（Ａ１）１００（重量部）、下記式の構造の感光性ジアゾキノン（Ｑ１）２５重量部、γ―ブチロラクトン２００重量部に溶解した後、０．２μｍのテフロンフィルターで濾過しポジ型感光性樹脂組成物を得た。
【００３７】
特性評価
このポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて１２０℃で４分乾燥し、膜厚約７μｍの塗膜を得た。この塗膜にｇ線ステッパー露光機ＮＳＲ−１５０５Ｇ３Ａ（ニコン(株)・製）によりレチクルを通して５０ｍＪ／ｃｍ2から２０ｍＪ／ｃｍ2づつ増やして５４０ｍＪ／ｃｍ2まで露光を行った。
次に２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に６０秒浸漬することによって露光部を溶解除去した後、純水で３０秒間リンスした。その結果、パターンが成形されていることが確認できた。この時の残膜率（現像後の膜厚／現像前の膜厚）は８７．６％と非常に高い値を示した。又残しパターンについて、微細パターンの剥がれは全く観察されず、現像時の密着性が優れていることが確認できた。
又別にポジ型感光性樹脂組成物を同様にアルミ板上に硬化後１０μmになるように塗布し、プリベークした後、光洋リンドバーク（株）・製のクリーンオーブンを用い、３０分／１５０℃、３０分／２５０℃、３０分／３５０℃の順で、更に窒素濃度を約１〜２％で加熱、樹脂を硬化させた。次にこの硬化物の誘電率を測定したところ、３．０であった。
更に硬化膜の上に半導体封止用エポキシ樹脂組成物（住友ベークライト（株）製、ＥＭＥ−６３００Ｈ）を２×２×２ｍｍ（縦×横×高さ）の大きさに成形した。テンシロンを用いて、硬化物であるポリベンゾオキサゾール樹脂硬化膜上に成形したエポキシ樹脂組成物の硬化物を引き剥がし、剪断強度を測定した結果、３．６ｋｇ／ｍｍ2であった。
【００３８】
《実施例２》
実施例１におけるポリアミド樹脂の合成において、テレフタル酸、イソフタル酸と１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール２モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル）の替わりに、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸１モルと１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール２モルとを反応させて得られたジカルボン酸誘導体（活性エステル）４４３．２ｇ（０．９モル）を用いて、一般式（１）で示され、Ｙが下記式Ｙ３で、ａ＝１００、ｂ＝０からなるポリアミド樹脂（Ａ２）を得、合成したポリアミド樹脂１００重量部に、更に下記式構造の感光性ジアゾキノン（Ｑ２）２５重量部をγ―ブチロラクトン２００重量部に溶解し、実施例１と同様にしてボジ型感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００３９】
実施例１におけるポリアミド樹脂の合成において９，９‘−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレンを０．９５モルに減らし、替わりに１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１２．４重量部（０．０５モル）を加え、一般式（１）で示され、Ｘが下記式Ｘ１、Ｙが下記式Ｙ１及びＹ２の混合、Ｚが下記式Ｚ１で、ａ＝９５、ｂ＝５からなるポリアミド樹脂（Ａ３）を合成し、表１の配合割合で実施例１と同様にしてボジ型感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００４０】
《実施例４》
実施例１における樹脂組成物に、更に下記式の構造を有するフェノール化合物（Ｐ１）１５重量部を配合し、表１の配合割合で実施例１と同様にしてボジ型感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。《実施例５》
実施例１における樹脂組成物に、更に下記式の構造を有するフェノール化合物（Ｐ２）１５重量部を配合し、表１の配合割合で実施例１と同様にしてボジ型感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。《実施例６》
実施例１におけるジアゾキノン化合物Ｑ１を、下記式Ｑ２に替えて表１の配合割合で実施例１と同様にしてボジ型感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
《実施例７》
表１の配合割合で実施例１と同様にしてボジ型感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００４１】
《比較例１》
実施例２において９，９‘−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレンの替わりに、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンとを反応させて得られた、一般式（１）で示されＸが下記式Ｘ２、ＹがＹ３で、ａ＝１００、ｂ＝０からなるポリアミド樹脂（Ａ４）得、表１の配合割合で実施例１と同様にしてボジ型感光性樹脂組成物を得、実施例１と同様の評価を行った。その結果を表１に示す。
実施例１〜７、比較例１の樹脂成分、評価結果をまとめて表１に示す
【００４２】
【化２６】
0003737342.tif 000020
【００４３】
【化２７】
0003737342.tif 000021
【００４４】
【化２８】
0003737342.tif 000022
【００４５】
【化２９】
0003737342.tif 000023
【００４６】
【表１】
0003737342.tif 000024
【００４７】
【発明の効果】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、耐熱性、密着性優れ、樹脂硬化膜の誘電率が低いという特徴を有している。