(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上フレームと、画像表示素子と、バックライトと、導電性の下フレームを有し、該画像表示素子は駆動用ドライバから入力される映像信号を用いて画像表示を行い、該駆動用ドライバにＧＮＤ電位を供給するプリント基板を有する画像表示装置において、
前記下フレームと前記プリント基板との間に配置された導電性の接続部材を有し、該接続部材により前記プリント基板のＧＮＢと前記下フレームとを電気的に接続し、
前記バックライトの少なくとも一端部には光源が配置され、前記下フレームの少なくとも一部は前記光源の下側と上側の双方に配置され、前記接続部材は前記光源の上側に形成された下フレームと前記プリント基板との間に配置されたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
上フレームと、画像表示素子と、バックライトと、導電性の下フレームを有し、該画像表示素子は駆動用ドライバから入力される映像信号を用いて画像表示を行い、該駆動用ドライバにＧＮＤ電位を供給するプリント基板を有する画像表示装置において、
前記下フレームと前記プリント基板との間に配置された導電性の接続部材を有し、該接続部材により前記プリント基板のＧＮＢと前記下フレームとを電気的に接続し、
前記上フレームはへこみ部を有し、該へこみ部により前記プリント基板に圧力を加えることで前記接続部材に圧力を加えることを特徴とする画像表示装置。
【請求項３】
前記プリント基板に電圧、信号を供給するコントローラ基板を有し、前記下フレームと該コントローラ基板のＧＮＤ及び前記下フレームと前記プリント基板のＧＮＤがそれぞれ電気的に接続していることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記コントローラ基板とプリント基板が一体に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は画像表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示素子に外部より駆動電圧、駆動信号などを供給する手法として、駆動用ドライバＤＲをテープキャリアパッケージＴＣＰ上に設けて該ＴＣＰにプリント基板ＰＣＢより駆動電圧、信号を供給し、ＴＣＰより液晶表示装置に映像信号あるいは走査信号などを供給するいわゆるＴＣＰ方式が広く用いられている。また駆動用ＤＲを基板上に直接実装したＣＯＧ方式、また駆動用ＤＲを基板上に直接形成した駆動回路内蔵型方式が知られている。
【０００３】
また液晶表示素子に光源としての光を入射するためのバックライトとして、光源を液晶表示素子の下に形成したいわゆる直下型バックライトと、光源を液晶表示素子の側面に形成したいわゆるサイドライト型バックライトが知られている。
【０００４】
また前記バックライトを保持する目的で、バックライトの下側に形成するいわゆる下フレームと、液晶表示素子の上側に形成し液晶表示装置の周辺部を観察者より隠蔽する上フレームが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
液晶表示素子に供給される信号電位を安定化するには、該信号電位を形成する駆動用ドライバＤＲに供給される電位を安定化することが望ましく、それには該ＴＣＰに電位を供給するＰＣＢの電位を安定化することが望ましい。このとき、ＰＣＢには通常液晶表示装置の一端から電位が供給されるため、入力側と出力側でＰＣＢの配線抵抗により電位変動が生じる可能性がある。ＰＣＢ上を配線パターンにより伝達される電位には、ＤＣ電位、各種デジタル信号、ＧＮＤなどがある。このうち、ＤＣ電位は電源電位であり駆動用ドライバＤＲの変動許容範囲内であれば駆動用ドライバＤＲからの出力への影響はない。またクロック、データなどのデジタル信号は、配線パターン上の電位としてはＨｉｇｈ／Ｌｏｗレベルとしての2値あるいは１０値に満たない値であり、やはりその電圧の基準値の範囲内であれば駆動用ドライバＤＲからの出力への影響はない。しかしＧＮＤ電位は、該電位を基準電位として駆動用ドライバＤＲが動作するため、電位変動が駆動用ドライバＤＲからの出力電圧、すなわち液晶表示素子に供給される信号電位に影響を与えてしまう場合がある。ＧＮＤ電位をＰＣＢの一端のみから供給した場合、液晶表示装置の端部に沿って形成されるため必然的に細長く形成されるＰＣＢ上でのＧＮＤ電位の伝達の際、ＧＮＤ配線パターン自体も配線抵抗を有するため、他の配線パターンに加えられる各種デジタル信号などとの間で容量結合により電位変動を受け、ＰＣＢの一端部と多端部でＧＮＤ電位が変動し、その結果液晶表示素子に駆動用ドライバＤＲから供給される信号電位が画面の一端と他端で変動し、画面内で輝度傾斜、輝度むらなどが発生するという課題がある。
【０００６】
さらに映像信号の周波数は走査信号より高いため、ＥＭＩとして外部に漏洩する率が高く、ＥＭＩレベルが高いという課題がある。
【０００７】
そこで本発明は、液晶表示装置の駆動用ドライバＤＲに供給されるＧＮＤ電位を安定化した液晶表示装置を提供し、画質の安定化、ＥＭＩの改善を図ることを目的とする。
【０００８】
本発明の更なる目的は本明細書において明らかになるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための代表的手段を簡単に説明すると、次のようになる。
【００１０】
画像表示素子を有し、該画像表示素子は駆動回路から入力される映像信号を用いて画像表示を行い、該駆動回路にＧＮＤ電位を供給する基板を有する画像表示装置において、画像表示装置の画像表示素子の非観察者側に導電性の下フレームを設け、該下フレームと前記ＧＮＤ電位を供給する基板を導電性の接続部材で多点で電気的に接続する。
【００１１】
別の手段として、さらに前記画像表示素子と前記下フレームの間にバックライトユニットを有し、該バックライトの少なくとも一端部には光源を配置し、前記下フレームの少なくとも一部を前記光源の下側と上側の双方に配置し、前記光源の上側に形成された下フレームと前記ＧＮＤ電位を供給する基板の間に配置された前記導電性の接続部材を設ける。
【００１２】
別の手段として、さらに前記導電性の接続部材としてスプリング性を有する部材を用いる。
【００１３】
別の手段として、さらに前記ＧＮＤ電位を供給する基板より観察者側に配置された上フレームを設け、該上フレームにへこみ部を設け、該へこみ部により前記ＧＮＤ電位を供給する基板に圧力を加えることで前記導電性の接続部材に圧力を加える。
【００１４】
別の手段として、さらに前記ＧＮＤ電位を供給する基板に電圧、信号を供給するコントローラ基板を設け、前記下フレームと該コントローラ基板のＧＮＤおよび前記下フレームと前記ＧＮＤ電位を供給する基板のＧＮＤをそれぞれ電気的に接続する。
【００１５】
別の手段として、さらに前記コントローラ基板と前記ＧＮＤ電位を供給する基板を一体に形成する。
【００１６】
別の手段としてさらに前記光源と前記下フレームの間に絶縁シートを設ける。本発明の更なる手段、効果は請求項を含む本明細書において明らかになるであろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図により説明する。
【００１８】
〔実施例１〕
図１８に液晶表示素子を用いた画像表示装置の1構成の説明図を示す。ＴＦＴ基板の映像信号線（図示していない）にはドレイン基板Ｄ−ＰＣＢよりＴＣＰに電圧、信号が印加されＴＣＰ上の駆動用ドライバＤＲにより形成された映像信号が印加される。Ｇ−ＰＣＢはゲート基板であるが、これはＴＦＴ基板上に配線を形成することによって省略することが可能である。ゲート電位はＴＦＴのＯＮ／ＯＦＦを制御するものであり、映像信号に比べれば電圧制御に精度を要求されないため、仮にＧＮＤ電位変動により出力電圧が影響を受けても画質への影響が少ないためである。逆に、映像信号に関してはＧＮＤの電位の安定化がゲート電位以上に画質に影響するものであり、その安定化は極めて重要である。
【００１９】
また映像信号は多色表示による高ビット数の信号になるため、映像信号用信号の伝送周波数はゲート信号用信号の伝送周波数より高くなる。このため、映像信号を伝達する基板からは外部に高周波ノイズとして影響を与える、いわゆるＥＭＩが生じる。これを抑制するには映像信号の伝達経路に隣接したＧＮＤ電位を安定化させることが有効である。
【００２０】
図1は画像表示装置のドレイン基板ＰＣＢ近傍での模式断面構造を示す。液晶表示素子を用いた場合の例で説明するが、無論限定するものではない。また上フレームＵＦは図より省略している。アクティブ素子が形成されたＴＦＴ基板と、対向するＣＦ基板を有して液晶表示素子が形成される。液晶表示素子の下側の側面には光源となるＣＦＬがあり、該ＣＦＬからの光は反射体ＲＦにより導光板ＬＧに供給される。ＬＧ内の光は、ＬＧの下側に設けられた反射シートＲＳで反射され液晶表示素子に印加される。
【００２１】
ドレイン基板ＰＣＢからの各種電圧、信号、ＧＮＤ電位はＴＣＰに電気的に供給され、該ＴＣＰに設けられた映像信号駆動用ドライバＤＲにより映像信号に変換され、ＴＣＰの出力端子よりＴＦＴ基板の入力端子に印加され、液晶表示素子に映像信号が供給される。ＰＣＢへの各種信号、電圧の供給はＴＦＴコントローラＴＣＯＮ（図示していない）が設けられた基板ＴＣより、ＴＣに設けたコネクタＣＮ２及びＰＣＢに設けられたコネクタＣＮ１間をフレキシブル基板ＦＰＣで電気的に接続することにより成される。図1ではＰＣＢとＦＰＣを別に構成しているが、ＰＣＢがフレキシブルである場合にはその延在部の一部を直接ＣＮ２に接続しても良い。
【００２２】
ＰＣＢのＧＮＤ電位の供給は、輝度傾斜、輝度むらを解消する上で変動の無い安定電位として供給することが望ましい。そこで本実施例では、液晶表示素子下側に導電性材料、カーボン含有樹脂、金属コートした樹脂、あるいは金属により下フレームＬＦを設けた。そしてこの下フレームＬＦとＰＣＢのＧＮＤ電位露出面を多点で電気的接続することによりＧＮＤ電位の安定化を実現した。
【００２３】
ＬＦはＰＣＢに比べ相対的にはるかに巨大であり、ＧＮＤ面積的にＧＮＤ電位を安定化できる。ＰＣＢ上のＧＮＤ配線に比べ、１０倍以上の面積を持ってＬＦを構成することが望ましい。さらに、ＰＣＢに比べ、厚みの選択の自由度があるため、ＰＣＢのＧＮＤの導電層の厚みより、ＬＦの厚みを厚くすることが望ましい。また本実施例によるＬＦはＧＮＤの供給のための低抵抗化と同時に、構造部材としての機能を有するため、導電性と強度を合わせ持つことが必要であり、金属、一例としてＳＵＳを用いることが望ましい。
【００２４】
またＰＣＢのＧＮＤを安定化するには、ＬＦによるＧＮＤの供給と同時に、ＬＦからＰＣＢのＧＮＤへの給電抵抗を低減することが必要である。そこで、図1では接続部材としてＳＰ１を用いた。ＳＰ１の1構成を図１２に示す。金属性の部材であり、その一部が変形して構成されることによりスプリング機能を持ち、ＰＣＢとＬＦ間を安定して接続する。また、ＰＣＢとＬＦを直接ハンダ付する場合に比べ簡単に画像表示装置を組み立てることが可能であり、また分解、修正が容易という利点をもつ。むろん、コイル状のスプリング形状でも良い。また別の材料としては、図１１に示すように、心材ＣＭに金属箔ＭＴを巻いたものでもい。この場合、ＣＭに発泡性樹脂、スポンジなどクッション製を有する材料を用いると、スプリング機能を併せ持つことが可能である。またこの場合、ＰＣＢのＧＮＤ電位がＳＰ１当接部に露出して構成されることが必要である。
【００２５】
図１のようにＣＦＬを側面に配置した方式では、通常ＬＦはＣＦＬとＰＣＢの間には形成されない。しかしそれでは、ＳＰ１による電気的接続を図ることが構造上困難である。そこで本実施例では、図１に示すようにＬＦの一部をＣＦＬ上にも形成し、該部分でＰＣＢのＧＮＤとＬＦをＳＰ１により電気的に接続した。
【００２６】
該部分のＬＦの構成例を図４から図６に示す。図４はＬＦを広範囲で折り曲げた例である。図１から明らかであるが、ＣＦＬあるいはＲＦがＬＦの折り曲げ部の下に配置されるため、その組み立てには折り曲げ部が全く無い従来の場合より配慮が必要となる。例えば、ＬＦの折り曲げ部をドレインＰＣＢが設けられた側のみに形成することで、組み立ての容易化が実現する。
【００２７】
図６はＳＰ１が当接する部分のみを折り返した例である。これにより、ＰＣＢとＬＦの接続抵抗に影響を与えること無く組み立て性が向上する。
【００２８】
図５は、図４と図６の中間的構成であり、ＳＰ１当接部を幅広に構成し、非当接部に相対的に狭い折り返しを設けた例である。図４、図５は折り返し部を非当接部にも設けたことにより、ＬＦの曲げ剛性が向上し、従来より構造体としてのＬＦの強度を向上できる。また図５は、組み立て性向上と強度向上を両立できる。
【００２９】
コネクタＣＮ１はＰＣＢの上側に配置しても良い。図１ではコネクタＣＮ１をＰＣＢの下側に形成することにより、ＣＮ１とＴＣＰがＰＣＢの他面に配置されるため、それぞれ独立に配置することが可能となり、同一面に設けた場合よりＰＣＢの幅を低減でき、画像表示装置の額縁寸法の低減が可能とした。またＦＰＣの必要長も低減するため、低コスト化にもつながる。
【００３０】
ＧＮＤ電位安定化はドレイン基板のＧＮＤ電位に限ったことではなく、ゲート基板のＧＮＤ電位に行っても良いことは言うまでもない。また、基板ＴＣを経由して各種電圧、信号がドレイン基板ＰＣＢに供給されるため、基板ＴＣのＧＮＤ電位の安定化も重要である。そこで、図１ではＴＣとＬＦもＳＰ２で電気的に接続した。ＳＰ２としては図１２のようなスプリング性を有する部材以外に、図２にＳＰ２として示す金属性ネジ、図３にＳＰ２として示す導電性テープ、金属配線などを用いることができる。
【００３１】
ＰＣＢのＧＮＤ電位及びＴＣのＧＮＤ電位を同じＧＮＤ電位、ずなわち下フレームＬＦにより供給することにより、仮にＧＮＤ電位の変動が生じてもその変動はＴＣ，ＰＣＢで同じように生じるため、相対的に影響をキャンセルすることが可能となる。この効果は、ＧＮＤ電位自体のＤＣ的変動よりも、高周波ノイズがＧＮＤに飛び込んでしまった場合にその影響の低減として有効に働くものであり、安定した表示に寄与するものである。すなわち、例えばＴＣからＦＰＣを介して供給されるＧＮＤとＬＦからＳＰ１を介して供給されるＧＮＤが分離している場合、ＬＦに外部からノイズが加わった場合に最終的にＰＣＢのＧＮＤに現れるノイズは（１）ＴＣからＦＰＣを介して供給されるＧＮＤと、（２）ＬＦからＳＰ１を介して供給されるＧＮＤの２系統があることになる。この場合、ＦＰＣには配線抵抗があるため、（１）の経路でのＧＮＤ上の高周波ノイズと（２）の経路でのＧＮＤ上の高周波ノイズはタイミング、波形などが異なったものとなり、その結果ＴＣＰに入力されるＧＮＤに重畳したノイズは（１）と（２）の重畳したものとなり、ノイズが増大してしまうためである。図１のように、ＰＣＢのＧＮＤ電位及びＴＣのＧＮＤ電位を同じＧＮＤ電位、ずなわち下フレームＬＦにより供給することにより、このような問題を回避でき、安定した表示が可能となる。またＥＭＩの低減も実現する。
【００３２】
図７は、ドレイン基板ＰＣＢ近傍での上フレームＵＦの構成の一例である。ＣＮ１の非配置部でのＰＣＢ近傍の構成を説明する図面であり、ＴＣは省略して記載している。
【００３３】
上フレームＵＦにはへこみ部ＤＰが形成されている。該へこみ部はＰＣＢ側から見れば突出部になる。一方ＵＦの下側には爪状の折り曲げ部を形成し、該折り曲げによりＵＦとＬＦを固定している。図９にへこみ部ＤＰと折り曲げ部ＴＳの模式図面を示す。ＵＦを金属で構成し、プレス加工によりへこみ部ＤＰを形成している。また下側に爪状部ＴＳを形成し、折り曲げることでＬＦとＵＦを結合する。むろんＵＦとＬＦの結合はＴＳによらずネジ止めなどでも良い。図７の構造によりＤＰがＰＣＢを上から押す形となるためＳＰ１に圧力が加わり、ＰＣＢとＬＦ間のＧＮＤの電気的接続を行っている。またＳＰ１が図１２のようにスプリング状の性質を持つことで、ＤＰからの圧力を適切に保持することが可能となる。
【００３４】
図１４はＤＰの配置部を示す平面模式図であり、ＤＲにＤＰが接触しない領域であれば任意の場所に設けることが可能である。
【００３５】
〔実施例２〕
本実施例と実施例１の違いはＤＰとＰＣＢの接続部の違いにある。実施例１の図７に相当する図を図８に示す。本実施例ではＤＰをＰＣＢのＴＣＰ形成部間に設けた。図１３は平面的配置図である。ＰＣＢ上にＴＣＰ接続領域があり、ＴＣＰ形成領域間にＤＰを当接するように構成した。
【００３６】
本実施例では、ＴＣＰ形成領域間にＤＰを形成するため、ＤＰを大きく構成することが可能となり、ＳＰ１の接続をより安定化することができる。
【００３７】
〔実施例３〕
本実施例と実施例２の違いはＤＰとＰＣＢの接続部の違いにある。実施例２の図８に相当する図を図１０に示す。本実施例ではＤＰとＰＣＢの間にクッション材ＫＳを設けた。これにより、ＳＰ１の圧力をより安定化できる。
【００３８】
〔実施例４〕
実施例２の図８に相当する図を図１５に示す。本実施例の実施例２との違いは、ＲＦとＬＦの間に絶縁シートＩＳを設けたことにある。
【００３９】
これによりＣＦＬとＬＦの間の電気的離間を行った。
【００４０】
これにより、ＣＦＬの高周波ノイズの下フレームＵＬへ及ぼす影響を低減し、ＧＮＤレベルの安定化を実現した。
【００４１】
〔実施例５〕
実施例４の図１５に相当する図を図１６に示す。本実施例の実施例４との違いは、上側のＲＦとＬＦの間に絶縁シートＩＳを設けたことにある。
【００４２】
これによりＣＦＬとＬＦの間の電気的離間を行った。
【００４３】
〔実施例６〕
実施例５の図１６に相当する図を図１７に示す。本実施例の実施例５との違いは、絶縁シートＩＳをＲＦを覆うように構成したことにある。これにより、より確実にＣＦＬとＬＦの電気的離間を行った。
【００４４】
またＲＦ部材としてあらかじめＩＳを形成した部材を用いることでＩＳを別に設ける場合より組み立ての簡略化が実現する。
【００４５】
ＩＳは絶縁テープによりＲＳ外側に設けても良い。また逆に、絶縁性部材ＩＳの内側にＲＳを構成しても良い。
【００４６】
また実施例４と５では、ＬＦとして図５あるいは図６に示すような部分的折り曲げ構造ではＣＦＬとＰＣＢ間の電気的離間を行う効果もあり、さらにＧＮＤレベルの安定化が実現する。
【００４７】
〔実施例７〕
実施例１の図１に相当する図を図１９に示す。本実施例では駆動用ドライバＤＲをＴＦＴ基板上に直接実装する、いわゆるＣＯＧ方式の例である。該方式でもＰＣＢのＧＮＤ電位変動を抑制する必要性はＴＣＰ方式の場合と同じであり、本発明の適用で輝度傾斜、輝度むらを改善することができる。
【００４８】
またＰＣＢとＦＰＣが一体化し、一枚のＦＰＣであってもよい。さらにＰＣＢ、ＦＰＣ、ＣＮ１とＣＮ２を接続するＦＰＣまでが一体となっていてもよい。この場合、該ＦＰＣを直接ＣＮ２に接続すればよく部品点数が削減できる。
【００４９】
〔実施例８〕
実施例１の図１に相当する図を図２０に示す。本実施例では駆動用ドライバＤＲをＴＦＴ基板上に形成した例であり、したがって駆動用ドライバＤＲは図示していない。ＴＦＴ基板上に結晶性を有する半導体、例えば多結晶シリコン、あるいは連続粒界シリコンなどで駆動回路を作ることができる。この場合でも、該駆動回路に供給されるＧＮＤ電位を安定化する必要性は同じであり、本発明の適用で輝度傾斜、輝度むらを改善することができる。
【００５０】
またＰＣＢとＦＰＣが一体化し、一枚のＦＰＣであってもよい。さらにＰＣＢ、ＦＰＣ、ＣＮ１とＣＮ２を接続するＦＰＣまでが一体となっていてもよい。この場合、該ＦＰＣを直接ＣＮ２に接続すればよく部品点数が削減できる。
【００５１】
〔実施例９〕
図２１はＧＮＤ電位安定化を図った別の画像表示装置の例である。ＴＦＴ基板の下側に画素が形成されている（図示していない）。該画素では例えばいわゆるＥＬ、有機ＥＬ、ＯＬＥＤ等の自発光素子を形成する。これらの画素の駆動電圧あるいは駆動電流はＴＦＴ基板の下側に例えば多結晶シリコン、あるいは連続粒界シリコンなどで形成された駆動回路より供給される。
【００５２】
ＳＭはシールドマテリアルであり、ＴＦＴ上の自発光素子を外部環境から保護隔離するものであり、モールド材ＭＬで固着される。ＭＬは熱硬化性、あるいは光硬化性の樹脂が望ましい。自発光素子に有機材料を用いる際には、光硬化性材料をＭＬとして用いることで製造工程による有機材料の劣化を防止できる。ＴＦＴ基板とＭＬの間にはヘリウム、窒素、アルゴンなどの不活性ガスを封入することがのぞましい。またＳＭとＴＦＴの間に吸湿材を設けることが自発光素子の信頼性向上に望ましく、さらに酸素吸着材を設けることが望ましい。一例としてカーボン、シリカゲル、乾燥植物繊維、多孔質セラミックス等が適用できる。表面積が大きいほど吸着効果が上がる。またカーボンナノチューブ、フラーレン等も望ましい。
【００５３】
本実施例のＳＭは金属で構成され、実施例１のＬＦと同様にＧＮＤ電位を安定化する機能を兼用する。これにＰＣＢが直接接続され、該ＰＣＢからＦＰＣを経由してＴＦＴの入力端子に電圧、信号、ＧＮＤ電位が供給され、ＴＦＴ上の駆動回路で駆動電圧あるいは駆動電流に変換される。特に電流駆動型の場合にはＧＮＤに流れる電流も増大するため、ＧＮＤの安定化が尚いっそう重要であり、また安定化による画質改善の効果も大きいものとなる。またＥＭＩ改善に関しても同様である。
【００５４】
また接続ケーブルＣＡＢＬＥによりＰＣＢに信号、電圧を供給するコントローラを設けたＴＣも直接ＳＭに実装し、実施例１同様にノイズ耐性の向上を図っている。
【００５５】
本実施例ではＴＦＴを入力端子部を下側に設け、該部分でＦＰＣの外側に形成した配線と接続し、さらにＦＰＣの入力端子とＰＣＢのＴＦＴ側に形成した出力端子を接続した。なお配線の詳細は図２１では省略しているが、容易に理解できるものである。これにより、ＦＰＣは外側のみに導電層を持つ単層ＦＰＣが適用できるため、低コスト化が実現する。
【００５６】
〔実施例１０〕
図２２は図２１に相当する図であり、ＰＣＢとＴＣを一体化した例である。
【００５７】
ＰＣＢとＴＣ間でＧＮＤ電位の違いが無くなるため、さらにＧＮＤが安定化する。
【００５８】
また図２５はさらにＰＣＢとＦＰＣも一体に構成した例であり、さらにＧＮＤが安定化する。
【００５９】
〔実施例１１〕
図２３は図２２に相当する図であり、ＦＰＣをＴＦＴ基板から露出しないよう構成した例である。これによりＦＰＣの屈曲部の保護が実現する。
【００６０】
〔実施例１２〕
図２４は図２２に相当する図であり、ＳＭとＦＰＣを同一のＭＬで保護した例である。これにより信頼性の向上が実現する。
また本発明は技術思想、効果を含め実施例１から実施例１２の実施形態に限定されるものではなく、請求項を含む明細書中に開示の技術思想による構成、効果は本発明の範疇に全て含むものである。
【００６１】
【発明の効果】
本発明の効果の代表的な例は以下のようになる。すなわち、ＧＮＤ電位を安定化し輝度傾斜、輝度むらを解消する画像表示装置を提供できる。またＥＭＩレベルを低減した画像表示装置を提供できる。
【００６２】
さらに実施例にて構成と共に記載した種々の効果を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部模式断面図である。
【図２】本発明の一実施例の要部模式断面図である。
【図３】本発明の一実施例の要部模式断面図である。
【図４】本発明の一実施例の構成部材の平面構成の説明図である。
【図５】本発明の一実施例の構成部材の平面構成の説明図である。
【図６】本発明の一実施例の構成部材の平面構成の説明図である。
【図７】本発明の一実施例の要部模式断面図である。
【図８】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図９】本発明の一実施例の構成部材の形状の説明図である。
【図１０】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図１１】本発明の一実施例の構成部材の形状の説明図である。
【図１２】本発明の一実施例の構成部材の形状の説明図である。
【図１３】本発明の他の実施例の説明図である。
【図１４】本発明の一実施例の説明図である。
【図１５】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図１６】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図１７】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図１８】本発明の一実施例の説明図である。
【図１９】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図２０】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図２１】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図２２】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図２３】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図２４】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【図２５】本発明の他の実施例の要部模式断面図である。
【符号の説明】
ＴＦＴ…ＴＦＴ基板、ＴＣＰ…テープキャリアパッケージ、ＰＣＢ…プリント基板、ＣＮ１…コネクタ、ＣＮ２…コネクタ、ＤＲ…駆動用ドライバ、ＳＰ１…接続部材、ＳＰ２…接続部材、ＬＧ…導光板、ＲＳ…反射シート、ＩＳ…絶縁シート、ＣＦＬ…光源、ＲＦ…反射体、ＬＦ…下フレーム、ＵＦ…上フレーム、ＴＣ…コントローラ基板、ＤＰ…へこみ部、ＴＳ…折り曲げ部、ＫＳ…クッション材、ＣＭ…心材、ＭＴ…金属箔、ＳＭ…シールドマテリアル、ＭＬ…モールド材。
【図１】
0003814503.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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