(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板に対して所定の処理を実施する処理装置本体と、
前記処理装置本体を制御する制御機構と、
前記処理装置本体における処理の履歴を蓄積する情報蓄積部と
を具備する基板処理装置であって、
前記処理装置本体は、
被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニット間で被処理基板を搬送する搬送機構と、
前記複数の処理ユニットの少なくとも一つに設けられた所定の駆動を実行するシリンダ機構と、
前記シリンダ機構における所定の動作に対応する信号を検出する検出手段と
を有し、
前記制御部は、
前記基板処理装置本体全体を制御する第１の制御部と、
前記第１の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理部を個々に制御するとともに、前記複数の処理ユニットでの処理の履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第１の制御部に出力する第２の制御部と
を有し、
前記情報蓄積部は、
前記第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り込み、取り込んだ信号に含まれる、前記複数の処理ユニット部での処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積するとともに、前記検出手段が検出したシリンダ機構の動作に関する検出情報を時刻情報として蓄積することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記シリンダ機構は、シリンダ本体と、シリンダ本体に対して進出および退入するピストンと、前記ピストンを進出動作させるための媒体を前記シリンダに供給する第１の媒体ラインと、前記ピストンを退入動作させるための媒体を前記シリンダに供給する第２の媒体ラインと、前記第１の媒体ラインを開閉するための第１のバルブと、前記第２の媒体ラインを開閉するための第２のバルブと、前記ピストンの進出限を検出する第１のセンサーと、前記ピストンの退入限を検出する第２のセンサーと、前記シリンダの動作を制御する制御機構とを有し、
前記検出手段は、前記第１および第２のバルブの開閉ならびに前記第１および第２のセンサーのオン・オフを検出することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記検出手段は、前記第１および第２のバルブならびに前記第１および第２のセンサーの各々に対応して設けられた複数の検出部を有することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハの昇降等に用いられるシリンダ機構を備え、情報の蓄積が可能な基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造においては、被処理基板としての半導体ウエハ上に所定の膜を形成する成膜プロセス、所定の膜にパターンを形成するためのフォトリソグラフィー工程、そのパターンに応じて所定の膜をエッチングするエッチング工程等、種々の工程が用いられており、これら工程の処理ごとに成膜装置、レジスト塗布現像装置、エッチング装置等の処理装置が用いられている。
【０００３】
これらの処理装置のうち、フォトリソグラフィー工程を行うレジスト塗布現像装置を例にとって説明する。このようなフォトリソグラフィー工程においては、洗浄処理された半導体ウエハに対して、まずアドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理を施し、クーリングユニットにて冷却した後、レジスト塗布ユニットにてフォトレジスト膜を塗布形成する。このフォトレジスト膜が形成された半導体ウエハに対し、加熱処理を行うホットプレートユニットにてプリベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、露光装置にて所定のパターンを露光する。引き続き、露光後の半導体ウエハに対してホットプレートユニットにてポストエクスポージャーベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、現像ユニットにて現像液を塗布して露光パターンを現像する。そして、最後に、ホットプレートユニットにてポストベーク処理を施して高分子化のための熱変成、半導体ウエハとパターンとの密着性を強化する。上述のレジスト塗布現像装置は、このような一連の処理工程のうち、露光処理を除く工程を行うものであり、各処理を行う複数の処理ユニットを一体的に集約して構成されており、これら全ての各ユニットに対してウエハの搬入出が可能な搬送装置を有している。
【０００４】
このようなレジスト塗布現像装置においては、例えばホットプレートユニットにおける半導体ウエハの受け渡しのためのピンの昇降駆動やレジスト塗布処理ユニットにおけるノズルの昇降等にシリンダ機構が多用されている。
【０００５】
ところで、上述のようなレジスト塗布現像装置の制御は、例えば、処理のレシピ、搬送装置の管理やホストコンピュータとの通信等を行う第１の制御部と、第１の制御部からの指令により各処理ユニットにおける各処理を制御する第２の制御部とにより行われ、第１の制御部が各処理ユニットの処理に必要な情報を第２の制御部に出力し、第２の制御部では、制御に必要なセンサーからの情報と第１の制御部からの情報とにより各処理ユニットの要素が制御される。そして、上記シリンダ機構も各処理ユニットの要素として同様に制御される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような制御においては、シリンダ機構の制御に必要な情報は揃っており、制御後の情報も管理されているものの、シリンダ機構が実際にどのような動作を行ったかまでは把握していない。このため、例えばマルチモジュールで同じ処理に多数のモジュールを使用して同じ制御を行っても、シリンダ機構間の動作ばらつきがある場合には、処理にばらつきが生じることとなるが、従来はこのような場合に対応することができなかった。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、シリンダ機構の動作に係る情報等を有効に利用可能な状態で蓄積することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、被処理基板に対して所定の処理を実施する処理装置本体と、前記処理装置本体を制御する制御機構と、前記処理装置本体における処理の履歴を蓄積する情報蓄積部とを具備する基板処理装置であって、前記処理装置本体は、被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニット間で被処理基板を搬送する搬送機構と、前記複数の処理ユニットの少なくとも一つに設けられた所定の駆動を実行するシリンダ機構と、前記シリンダ機構における所定の動作に対応する信号を検出する検出手段とを有し、前記制御部は、前記基板処理装置本体全体を制御する第１の制御部と、前記第１の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理部を個々に制御するとともに、前記複数の処理ユニットでの処理の履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第１の制御部に出力する第２の制御部とを有し、前記情報蓄積部は、前記第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り込み、取り込んだ信号に含まれる、前記複数の処理ユニット部での処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積するとともに、前記検出手段が検出したシリンダ機構の動作に関する検出情報を時刻情報として蓄積することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【０００９】
本発明において、前記シリンダ機構は、シリンダ本体と、シリンダ本体に対して進出および退入するピストンと、前記ピストンを進出動作させるための媒体を前記シリンダに供給する第１の媒体ラインと、前記ピストンを退入動作させるための媒体を前記シリンダに供給する第２の媒体ラインと、前記第１の媒体ラインを開閉するための第１のバルブと、前記第２の媒体ラインを開閉するための第２のバルブと、前記ピストンの進出限を検出する第１のセンサーと、前記ピストンの退入限を検出する第２のセンサーと、前記シリンダーの動作を制御する制御機構とを有し、前記検出手段は、前記第１および第２のバルブの開閉ならびに前記第１および第２のセンサーのオン・オフを検出する構成とすることができる。
【００１０】
また、前記検出手段は、前記第１および第２のバルブならびに前記第１および第２のセンサーの各々に対応して設けられた複数の検出部を有する構成とすることができる。
【００１３】
本発明によれば、第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り込み、取り込んだ信号に含まれる、前記複数の処理ユニット部での処理の履歴を把握するために必要な情報を情報蓄積部に蓄積するとともに、シリンダ機構における所定の動作に対応する信号、例えばピストンを退入動作させるための媒体ラインを開閉するバルブの開閉信号や、ピストンの進出限または退入限を検出するセンサーからの信号を検出し、その検出情報を時刻情報として情報蓄積部に蓄積するので、簡単な構成により被処理基板の処理の履歴を容易に把握することができるとともに、シリンダー機構の動作履歴を時系列的に把握することができ、被処理基板の処理履歴に係る情報、およびシリンダ機構の動作に係る情報を有効に利用可能な状態で蓄積することができる。例えば、マルチモジュールの各モジュールにおけるシリンダ機構の動作にばらつきがある場合に、情報蓄積部の情報から各シリンダ機構の動作のずれを容易に把握することができ、シリンダ機構の調整等の管理を有効に行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明の一実施形態が適用されるレジスト塗布現像装置の全体構成を示しており、図１は概略斜視図、図２は概略平面図、図３は概略正面図、図４は概略側面図である。
【００１５】
このレジスト塗布現像装置１００は、装置本体１０１と、装置本体１０１を制御し、情報を蓄積する制御・データ蓄積セクション１０２とを備えている。装置本体１０１は、被処理基板例えば半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」と記す）ＷをウエハカセットＣＲで複数枚例えば２５枚単位で外部から当該装置内に搬入または当該装置から搬出したり、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１２と、この処理ステーション１２と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡しするためのインターフェース部１４とを一体に接続した構成を有している。なお、制御・データ蓄積セクション１０２はカセットステーション１０の下部に設けられている。
【００１６】
カセットステーション１０は、表示部１６と、カセット載置台２０と、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能でθ方向に回転可能なウエハ搬送用アーム２２ａを有するウエハ搬送機構２２によって構成されており、カセット載置台２０上には、複数個例えば４個のウエハカセットＣＲが載置可能である。
【００１７】
処理ステーション１２は、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う液処理ユニットを多段に配置した第１の処理ユニット群Ｇ１、第２の処理ユニット群Ｇ２と、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行う熱処理ユニットを多段に配した第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４と、垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４とで構成されている。
【００１８】
主ウエハ搬送機構２４は、図４に示すように、筒状支持体９１の内側に、ウエハ搬送装置９０を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体９１はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置９０も一体的に回転可能となっている。
【００１９】
ウエハ搬送装置９０は、搬送基台９２の前後方向に移動自在な複数本の保持部材（ピンセット）９３を備え、これらの保持部材９３によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現する。
【００２０】
第１の処理ユニット群Ｇ１では、液処理ユニットとして例えばスピンコート法によりウエハ表面にレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）、露光後の回路パターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２でも、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が２段に重ねられている。
【００２１】
第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４では、熱的処理ユニットとして例えばウエハＷを所定の温度に冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷにフォトレジストを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置調整を行うためのアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、各ステーション間でウエハＷの受け渡しを行うためのエクステンションユニット（ＥＸＴ）、ウエハＷを所定の温度で加熱処理するホットプレートユニット（ＨＰ）等が８段に重ねられている。
【００２２】
インタフェース部１４の正面部には可搬性のピックアップカセットＣＲが配置され、背面部には周辺露光装置２８が配置され、中央部にはウエハ搬送機構２６が設けられている。このウエハ搬送機構２６はウエハ搬送用アーム２６ａを有しており、このウエハ搬送用アーム２６ａはＸ方向、Ｚ方向に移動してカセットＣＲおよび周辺露光装置２８にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送用アーム２６ａは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１２側の第４の処理ユニット群Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）にも、隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００２３】
次に、図５を参照して、制御・データ蓄積セクション１０２について説明する。図５は制御・データ蓄積セクション１０２の構成を示すブロック図である。この制御・データ蓄積セクション１０２は、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４からなる制御ボックス１０５と、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受される信号を取り込んで蓄積するデータ蓄積ボックス１０６とを有している。
【００２４】
制御ボックス１０５における第１コントローラ１０３は、処理装置本体１０１全体の制御を行うものであり、主に、レシピ管理、ウエハ搬送の管理、表示画面の管理を行う。また、第１コントローラ１０３はホストコンピュータ１１６に接続されており、ホストコンピュータ１１６との通信も行う。そして、これらに関するデータに基づいて第２コントローラ１０４に対して指令を与える。
【００２５】
制御ボックス１０５における第２コントローラ１０４は、装置本体１０１の各処理ユニットを制御するものであり、複数のＩ／Ｏボードを介してセンサーや駆動部材等と接続されている。温度や湿度等の計測データ、アラームデータ、検出データ等を第１コントローラ１０３に出力し、第１コントローラ１０３の指令およびセンサー情報等に基づいて各処理ユニットの駆動系等の要素を制御する。
【００２６】
第１コントローラ１０３に接続された信号線１０７および第２コントローラ１０４に接続された信号線１０８はＨＵＢ１０９に接続されており、このＨＵＢ１０９とデータ蓄積ボックス１０６とは信号線１１０で接続されている。したがって、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号の少なくとも一部をＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６へ取り込んで蓄積することができる。この際の信号の取り込みは、例えば２秒ごとに行われる。
【００２７】
また、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受されない信号、例えばバルブ等の駆動部材に与えられる駆動信号を検出するための複数の付加的センサー（付加的検出部）１１１が設けられており、これら付加的センサー１１１は信号線１１２を介してデータ蓄積ボックス１０６に接続されている。したがって、この付加的センサー１１１の情報をデータ蓄積ボックス１０６へ取り込んで蓄積することができる。この際の信号の取り込みは、例えば２秒以下の間隔で行うことができる。
【００２８】
第１コントローラ１０３は信号線１１３を介してＨＵＢ１１４に接続され、ＨＵＢ１１４は信号線１１５を介してホストコンピュータ１１６に接続されており、第１コントローラ１０３の情報をホストコンピュータ１１６に送信するようになっている。また、ＨＵＢ１１４にはデータ蓄積ボックス１０６から延びる信号線１１７が接続されていて、データ蓄積ボックス１０６の蓄積情報もＨＵＢ１１４を介してホストコンピュータ１１６に送信されるようになっている。したがって、ホストコンピュータ１１６では、第１コントローラ１０３からの情報およびデータ蓄積ボックス１０６からの情報を情報処理してデータの解析を行うことが可能である。
【００２９】
データ蓄積ボックス１０６は、図６に示すように、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号を取り入れる装置本体インターフェース１２１と、その信号を処理する装置本体エージェント１２２と、付加的センサー１１１からの情報を取り入れる付加的センサーインターフェース１２３と、その信号を処理する付加的センサーエージェント１２４と、装置本体エージェント１２２および付加的センサーエージェント１２４との間でデータの授受を行いさらなるデータの処理および蓄積を行う蓄積データマネージャー１２５と、データベースマネージメントソフトウェア１２６と、データ蓄積のためのデータベースを記憶するデータベース記憶部１２７と、蓄積データを記憶する蓄積データ記憶部１２８とを有する。
【００３０】
このように構成されるレジスト塗布現像装置１００においては、ウエハカセットＣＲから処理前のウエハＷを１枚ずつウエハ搬送機構２２によって搬出し、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）へ搬入する。次いで、ここで位置決めされたウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出し、アドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入してアドヒージョン処理を施す。このアドヒージョン処理の終了後、ウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出し、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送して、ここで冷却する。次いで、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送してレジスト塗布を行い、さらに、ホットプレートユニット（ＨＰ）でプリベーク処理を行って、エクステンション・クーリング（ＥＸＴＣＯＬ）を介して、インタフェース部１４に搬送し、そこから隣接する露光装置に搬送する。さらに、露光装置にて露光処理のなされたウエハＷを、ウエハ搬送機構２６によりインタフェース部１４、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して処理ステーション１２に搬送する。処理ステーション１２において、主ウエハ搬送機構２４によりウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送してポストエクスポージャー処理を施し、さらに現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送して現像処理を施した後、ホットプレートユニット（ＨＰ）でポストベーク処理を行い、クーリングユニット（ＣＯＬ）において冷却した後、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に搬送する。以上のようにして所定の処理がなされたウエハＷを、ウエハ搬送機構２２がウエハカセットＣＲに収納する。
【００３１】
このような一連の処理は上述のように、制御・データ蓄積セクション１０２の制御ボックス１０５により制御される。そして、制御ボックス１０５の第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受される信号の少なくとも一部が、例えば２秒ごとにＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６へ取り込まれ蓄積される。このとき、この信号はＨＵＢ１０９からまず装置本体インターフェイス１２１を経て装置本体エージェント１２２および蓄積データマネージャー１２５により処理され、蓄積データ記憶部１２８に蓄積される。
【００３２】
一方、付加的センサー１１１からの情報は例えば２秒以下のサイクルでデータ蓄積ボックス１０６へ取り込まれ蓄積される。このとき、この信号は付加的センサーインターフェイス１２３を経て付加的センサーエージェント１２４および蓄積データマネージャー１２５により処理され、同様に蓄積データ記憶部１２８に蓄積される。
【００３３】
データベース記憶部１２７に蓄積されたデータ蓄積のためのデータベースおよび蓄積データ記憶部１２８に蓄積されたデータは、所定のデータベースマネージメントソフトウェア１２６により処理され、ＨＵＢ１１４を介してホストコンピュータ１１６へ出力される。
【００３４】
データ蓄積ボックス１０６にサンプリングされ、蓄積されるデータとしては、以下の５つのものが代表例として例示される。
（１）温度、湿度、気圧等の計測データ
（２）処理中にトラブルが生じた際に発するアラームのデータ
（３）塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等の液処理ユニットにおける処理液のディスペンスデータ
（４）シリンダ等の駆動系のデータ
（５）ウエハ搬送および処理ユニットの処理情報
【００３５】
このようにして、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４の間で授受される信号を所定のタイミングでＨＵＢ１０９を経由して取り出しデータ蓄積ボックス１０６に蓄積するので、処理の際に自動的にデータを蓄積することができ、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要なデータを容易に入手することができる。すなわち、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータは、処理のための検出データや、アラームデータ、処理データ、ウエハ搬送データ等、処理の履歴を把握するために必要なデータを含んでいるから、これを取り出してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることにより極めて容易に処理の履歴を把握することができる。
【００３６】
また、上述のように付加的センサー１１１を用いて第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受が行われないデータを検出してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積するようにしたので、蓄積するデータをより多様にすることができ、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【００３７】
次に、上述のようなデータ蓄積ボックス１０６および付加的センサー１１１を用いたシリンダ機構の情報蓄積について説明する。
【００３８】
上述のようなレジスト塗布現像装置１００においては、例えばホットプレートユニット（ＨＰ）におけるウエハＷの受け渡しのためのピンの昇降駆動やレジスト塗布処理ユニットにおけるノズルの昇降等にシリンダ機構が多用されている。
【００３９】
本実施形態では、上記データ蓄積ボックス１０６および付加的センサー１１１を利用して、今まではデータとして入手されていなかったシリンダ機構における所定の動作に対応する信号を検出手段としての付加的センサー１１１で検出し、データ蓄積ボックス１０６に蓄積する。
【００４０】
以下、具体的に説明する。
上述したように、ウエハＷの昇降等には、シリンダ機構、一般的にはエアシリンダ機構が用いられる。エアシリンダ機構の一般的な構成を図７を参照して説明する。エアシリンダ機構１３０は、シリンダ本体１４０と、シリンダ本体１４０内を移動し、シリンダ本体１４０に対して進出（図では上昇）および退入（下降）動作するピストン１４１とを有している。シリンダ本体１４０の下部には下部エア導入口１４２が、上部には上部エア導入口１４３が設けられ、これらにはそれぞれ下部エア配管１４４および上部エア配管１４５が接続されており、下部エア配管１４４から下部エア導入口１４２を介してシリンダ本体１４０内にエアを導入することによりピストン１４１が上昇し、上部エア配管１４５から上部エア導入口１４３を介してシリンダ本体１４０内にエアを導入することによりピストン１４１が下降するようになっている。また、下部エア配管１４４および上部エア配管には、それぞれ第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４９が設けられており、これらの開・閉を切り替えることにより、ピストン１４１が上昇または下降される。さらに、シリンダ本体１４０には、その上部に第１の位置センサー（センサー１）１４６が、その下部に第２の位置センサー（センサー２）１４７が設けられており、それぞれ、ピストン１４１の上限および下限を検出するようになっている。
【００４１】
上記第１の位置センサー（センサー１）１４６、第２の位置センサー（センサー２）１４７、第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８、および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４９には、それぞれ信号ライン１５０，１５１，１５２，１５３が接続されており、これら信号ラインはＩ／Ｏボード１５４に接続されている。また、Ｉ／Ｏボード１５４は第２コントローラ１０４に接続されており、第２コントローラ１０４からの制御信号がＩ／Ｏボード１５４および信号ライン１５０，１５１，１５２，１５３を介してそれぞれ第１の位置センサー（センサー１）１４６、第２の位置センサー（センサー２）１４７、第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８、および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４９に送られるようになっている。具体的には、第２コントローラ１０４からＩ／Ｏボード１５４を介して第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４９のいずれかに制御信号を出力してシリンダ本体１４０のピストン１４１の移動を開始させ、第１の位置センサー（センサー１）１４６がピストン１４１の上限を検出した際、および第２の位置センサー（センサー２）１４７がピストン１４１の下限を検出した際にその検出信号をＩ／Ｏボード１５４を介して第２コントローラ１０４に出力し、その信号に基づいてエアシリンダ機構１３０のピストン１４１の移動を停止させる。
【００４２】
この際に、第１の位置センサー（センサー１）１４６、第２の位置センサー（センサー２）１４７、第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８、および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４９の信号ライン１５０，１５１，１５２，１５３には、それぞれ検出手段である付加的センサー１１１が接続されており、第１の位置センサー（センサー１）１４６および第２の位置センサー（センサー２）１４７の検出信号ならびに第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４９の開閉信号を付加的センサー１１１により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。
【００４３】
実際には、図８に示すように、第１および第２のソレノイドバルブ１４８，１４９の開閉タイミングおよび第１および第２の位置センサー１４６，１４７のＯＮ／ＯＦＦタイミングを時系列的なデータとして蓄積される。すなわち、例えば、まず第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８が開にされるとピストン１４１の上昇が開始され（ＵＰ  ＳＴＡＲＴ）、第１の位置センサー（センサー１）１４６が作動（ＯＮ）した時点でピストン１４１の上昇が停止する（ＵＰ  ＥＮＤ）。次に、第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８が閉および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４９を開にされると、ピストン１４１の下降が開始され（ＤＯＷＮ  ＳＴＡＲＴ）、第２の位置センサー（センサー２）１４７が作動（ＯＮ）した時点でピストン１４１の下降が停止する（ＤＯＷＮ  ＥＮＤ）。そして再び第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４８が開にされてピストン１４１の上昇が開始され（ＵＰ  ＳＴＡＲＴ）、以下同様の動作が繰り返される。
【００４４】
このようにすることにより、エアシリンダ機構１３０の動作履歴を時系列的に把握することができ、エアシリンダ機構１３０の動作に係る情報を有効に利用可能な状態で蓄積することができる。このため、今まで把握することができなかった、エアシリンダ機構１３０ごとの動作タイミングのばらつき等を把握することができる。例えば、マルチモジュールの各モジュールにおけるエアシリンダ機構１３０の動作にばらつきがある場合に、情報蓄積部の情報から各シリンダ機構の動作のずれを容易に把握することができ、エアシリンダ機構１３０の調整等の管理を有効に行うことができる。また、具体的には、ホットプレートユニット（ＨＰ）の加熱プレートの上方でウエハＷをウエハ搬送装置９０のピンセット９３から昇降ピン上に受け取り、ピストン１４１を降下させてウエハＷを加熱プレート上に載置し、所定時間後に昇降ピンを上昇させてウエハＷを持ち上げ、ピンセット９３により搬出するという一連の処理において、これら情報を時系列的にデータ蓄積ボックス１０６に蓄積し、かつウエハ搬送ログと組み合わせることにより、ホットプレートユニット（ＨＰ）ごとの処理のばらつきを把握することができ、これに基づいて、ホットプレートユニット（ＨＰ）の昇降ピンの動作タイミングの微調整等が可能となる。
【００４５】
このようなエアシリンダ機構１３０のデータは通常は第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されないから、このように付加的センサー１１１から直接データ蓄積ボックス１０６に蓄積させるが、このようなデータを第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにもでき、その際にはＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内で種々変更可能である。例えば、上記実施形態ではシリンダ機構としてエアシリンダ機構を例にとって説明したが、これに限るものではない。また、上記実施形態では、レジスト塗布現像装置全体の制御機構を利用してシリンダ機構のデータを蓄積する例について示したが、これに限ることなく、例えばシリンダ機構に専用のデータ蓄積部を有していてもよい。さらに、上記実施形態では、レジスト塗布現像装置におけるシリンダ機構について説明したが、これに限らず、あらゆる装置のシリンダ機構に適用することができる。
【００４７】
以上説明したように、本発明によれば、第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り込み、取り込んだ信号に含まれる、前記複数の処理ユニット部での処理の履歴を把握するために必要な情報を情報蓄積部に蓄積するとともに、シリンダ機構における所定の動作に対応する信号、例えばピストンを退入動作させるための媒体ラインを開閉するバルブの開閉信号や、ピストンの進出限または退入限を検出するセンサーからの信号を検出し、その検出情報を時刻情報として情報蓄積部に蓄積するので、簡単な構成により被処理基板の処理の履歴を容易に把握することができるとともに、シリンダー機構の動作履歴を時系列的に把握することができ、被処理基板の処理履歴に係る情報、およびシリンダ機構の動作に係る情報を有効に利用可能な状態で蓄積することができる。そして、このような蓄積情報に基づいて、シリンダ機構の調整等の管理を有効に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態が適用されるレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図２】本発明の一実施形態が適用されるレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略平面図。
【図３】本発明の一実施形態が適用されるレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略正面図。
【図４】本発明の一実施形態が適用されるレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略側面図。
【図５】本発明の一実施形態が適用されるレジスト塗布現像装置の制御・データ蓄積セクションの構成を示すブロック図。
【図６】図５の制御・データ蓄積セクションにおけるデータ蓄積ボックスの構成を示すブロック図。
【図７】本発明の一実施形態に係るシリンダ機構およびその情報蓄積装置を示す模式図。
【図８】図７の情報蓄積装置により蓄積したデータを示すタイミングチャート。
【符号の説明】
１００；レジスト塗布現像装置（処理装置）
１０１；装置本体（処理装置本体）
１０２；制御・データ蓄積セクション
１０３；第１コントローラ（第１の制御部）
１０４；第２コントローラ（第２の制御部）
１０５；制御ボックス
１０６；データ蓄積ボックス（情報蓄積装置）
１０９，１１４；ＨＵＢ
１１１；付加的センサー（検出手段）
１１６；ホストコンピュータ
１３０；エアシリンダ機構
１４０；シリンダ本体
１４１；ピストン
１４４；下部エア配管
１４５；下部エア配管
１４６；第１の位置センサー
１４７；第２の位置センサー
１４８；第１のソレノイドバルブ
１４９；第２のソレノイドバルブ
１５０，１５１，１５２，１５３；信号ライン
１５４；Ｉ／Ｏボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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