(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ水平方向に開口した少なくとも１つの開口を有し、電子機器を収容する筐体本体と、
前記筐体本体に装着されて前記開口を覆うカバー部とを含む電子機器用の筐体において、前記カバー部は、
該カバー部のほぼ中央を、前記筐体本体に装着された状態での水平方向に延在して、該延在の方向とは実質的に垂直な水平方向に突出した第１の凸部と、
前記筐体本体に装着されたときに第１の凸部より上方の領域に第１の通気開口が形成された第１の凹部と、
前記筐体本体に装着されたときに第１の凸部より下方の領域に第２の通気開口が形成された第２の凹部と、
前記筐体本体に装着されたときに第１の凸部に実質的に直交する方向に第１の凸部から上方および下方に延在する第２の凸部とを含み、
第２の凸部の突出の高さは、第１の凸部の突出の高さ以下であり、
前記カバー部は、第１の凸部の最も外側に突出した先端部と同一の高さを有する少なくとも２つの突起を有し、該突起は、前記先端部と同一直線上に位置しないように前記第１または第２の凸部上に設けられていることを特徴とする電子機器用の筐体。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器用の筐体において、前記カバー部の第２の凸部は、前記第１の凸部の両端から、前記筐体本体に装着された状態での上方および下方に延在していることを特徴とする電子機器用の筐体。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器用の筐体において、前記カバー部の第２の凸部は、前記第１の凸部のほぼ中央から、前記筐体本体に装着された状態での上方および下方に延在していることを特徴とする電子機器用の筐体。
【請求項４】
請求項２に記載の電子機器用の筐体において、前記カバー部のほぼ中央から前記筐体本体に装着された状態での水平方向に前記第１の凸部が延在するに従って、該第１の凸部の突出の高さは低下し、
前記第１の凸部の両端から前記筐体本体に装着された状態での上方および下方へ前記第２の凸部が延在するに従って、該第２の凸部の突出の高さは低下し、該第２の凸部の突出の高さはさらに、前記筐体本体に装着された状態での水平方向へ向かって低下することを特徴とする電子機器用の筐体。
【請求項５】
請求項３に記載の電子機器用の筐体において、前記カバー部のほぼ中央から前記筐体本体に装着された状態での水平方向に前記第１の凸部が延在するに従って、該第１の凸部の突出の高さは低下し、
前記筐体本体に装着された状態での上方および下方に前記第２の凸部が延在するに従って、該第２の凸部の突出の高さは低下することを特徴とする電子機器用の筐体。
【請求項６】
請求項４に記載の電子機器用の筐体において、２つの筐体に装着された各カバー部が前記筐体本体に装着された状態での上方および下方を一致させて前記各カバー部を対向して隣接させたとき、相互に対向する２つの前記第２の凸部の水平方向における端縁の突出の高さを結んだ前記第２の凸部が延在する上方への２つの軌跡と、該２つの軌跡の前記上方の各終端を結ぶ直線とで囲まれた面積は、前記排気孔の開口面積の２倍以上であり、
前記高さを結んだ前記第２の凸部が延在する下方への２つの軌跡と、該２つの軌跡の前記下方の各終端を結ぶ直線とで囲まれた面積は、前記吸気孔の開口面積の２倍以上であることを特徴とする電子機器用の筐体。
【請求項７】
請求項５に記載の電子機器用の筐体において、２つの筐体に装着された各カバー部が前記筐体本体に装着された状態での上方および下方を一致させて前記各カバー部を対向して隣接させたとき、相互に対向する前記第１の凹部の深さおよび前記上方への長さで構成される略Ｌ字形状の２つの輪郭線と、該２つの輪郭線の各上端を通る直線とで囲まれた矩形の面積は、前記排気孔の開口面積の２倍以上であり、
相互に対向する前記第２の凹部の深さおよび前記下方への長さで構成される略Ｌ字形状の２つの輪郭線と、該２つの輪郭線の各下端を通る直線とで囲まれた矩形の面積は、前記吸気孔の開口面積の２倍以上であることを特徴とする電子機器用の筐体。
【請求項８】
電子機器を収容する筐体のほぼ水平方向に開口した開口に装着されて該開口を覆う電子機器用の筐体のカバーにおいて、該カバーは、
該カバーのほぼ中央を、前記筐体に装着された状態での水平方向に延在して、該延在の方向とは実質的に垂直な水平方向に突出した第１の凸部と、
前記筐体本体に装着されたときに第１の凸部より上方の領域に第１の通気開口が形成された第１の凹部と、
前記筐体本体に装着されたときに第１の凸部より下方の領域に第２の通気開口が形成された第２の凹部と、
前記筐体本体に装着されたときに第１の凸部に実質的に直交する方向に第１の凸部から上方および下方に延在する第２の凸部とを含み、
第２の凸部の突出の高さは、第１の凸部の突出の高さ以下であり、
該カバーは、前記第１の凸部の最も外側に突出した先端部と同一の高さを有する少なくとも２つの突起を有し、該突起は、前記先端部と同一直線上に位置しないように前記第１または第２の凸部上に設けられていることを特徴とする電子機器用の筐体のカバー。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器用の筐体のカバーにおいて、前記カバーの第２の凸部は、前記第１の凸部の両端から、前記筐体本体に装着された状態での上方および下方に延在することを特徴とする電子機器用の筐体のカバー。
【請求項１０】
請求項８に記載の電子機器用の筐体のカバーにおいて、前記カバーの第２の凸部は、前記第１の凸部のほぼ中央から、前記筐体本体に装着された状態での上方および下方に延在することを特徴とする電子機器用の筐体。
【請求項１１】
請求項９に記載の電子機器用の筐体のカバーにおいて、前記カバーのほぼ中央から前記筐体本体に装着された状態での水平方向に前記第１の凸部が延在するに従って、該第１の凸部の突出の高さは低下し、
前記第１の凸部の両端から前記筐体本体に装着された状態での上方および下方へ前記第２の凸部が延在するに従って、該第２の凸部の突出の高さは低下し、該第２の凸部の突出の高さはさらに、前記筐体本体に装着された状態での水平方向へ向かって低下することを特徴とする電子機器用の筐体のカバー。
【請求項１２】
請求項10に記載の電子機器用の筐体のカバーにおいて、前記カバーのほぼ中央から前記筐体本体に装着された状態での水平方向に前記第１の凸部が延在するに従って、該第１の凸部の突出の高さは低下し、
前記筐体本体に装着された状態での上方および下方に前記第２の凸部が延在するに従って、該第２の凸部の突出の高さは低下することを特徴とする電子機器用の筐体のカバー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器用の筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、デスクトップコンピュータ等の電子機器では、機器筐体内部に各種の電子部品を組み込んだ複数枚の部品実装基板が離隔配置された構造となっている。このような電子機器では部品実装基板から大きな熱が発生する。しかも部品実装基板が複数枚配置され、近年、電子機器の小型化により、益々電子部品の高密度化が重要となっているが、この高密度実装化に伴って電子部品全体からの発熱量が益々増加する。したがって、このような電子機器を長時間にわたって動作させたとき、各電子部品から発生する熱で機器内部の温度が上昇し、この温度上昇に伴ってさらに電子部品から大きな熱が発生し、これが原因で各電子部品が本来の機能、特性を発揮できなかったり、電子部品の劣化が促進されて設計目標寿命を達成できなかったり、破損させたりする不具合が発生する。
【０００３】
このような電子機器は、空冷構造を有することにより、熱を発生する基板を冷却して、機器の破損等を回避する。空冷構造は、一般的に吸気孔と排気孔とから構成される。これら吸排気孔は機器筐体に設けられた複数の細孔として実現される。空冷は以下の工程(1) 〜(3) の繰り返しにより行われる。すなわち、(1) 基板の発する熱により暖められた空気は膨張して比重が軽くなるため、機器筐体内部で鉛直上方向に上昇し、(2) 機器筐体内部で上昇した空気はそのまま排気孔を通り、機器外部に排出され、(3) 機器筐体内部は排気された分、負圧となるため、気圧の高い機器筐体外部から筐体内部へ吸気孔を通して吸気する、という工程である。かかる方式は自然空冷と呼ばれるが、吸気孔付近にファンを設けて当該ファンにより人工的に外気を筐体内部に流入する場合もある。
【０００４】
自然空冷するためには、排気孔は吸気孔よりも上方に位置しなければならない。暖められた空気は上方へ運ばれて排気されるからである。また、後述の従来技術のように、吸気孔と排気孔とを機器筐体の相異なる面に設ける方式もあるが、吸排気を能率的に行なうためには、筐体の同一の面の下方に吸気孔、上方に排気孔を設け、かかる吸排気孔の両方を設けた複数の面により筐体を構成するのが望ましい。したがって、従来、機器筐体を構成する面のうち、同一の面に吸排気孔を設ける方式がとられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
大型コンピュータのように、多数の付属の電子機器を必要とする場合、１つの筐体だけでなく、複数台の筐体が必要とされる。例えば記憶媒体としての電子機器を増設する場合は、同一形状の機器筐体がメインコンピュータに直列に接続されて列置される。ここで解決すべきことは、隣接して配置された筐体の気孔同士が相互に塞がれてしまい、冷却が阻害される問題である。かかる問題を解決するため、従来技術として、特開平11-68372号公報や特開平10-270879 号公報などがある。特開平11-68372号公報には、電子機器の筐体に突起を設け、筐体同士が隣接する場合に、当該突起同士が接することにより、吸排気用の空間を確保する構造を有する電子機器の筐体が、記載されている。
【０００６】
しかし、たとえば特開平11-68372号公報に記載の突起を設けた筐体では、鉛直方向または水平方向にずれて隣接する場合に対処できない。同公報図１のような筐体において、筐体同士が高さの異なる土台に設置され、鉛直方向にずれて隣接した場合、水平方向に伸びた突起の高さが異なることとなり、突起同士は接することができず、互いに他の筐体の吸入スペースまたは排気スペースを塞いでしまう。また同公報図３では、鉛直方向へのずれによって筐体同士がかみ合うことはないが、水平方向へのずれにより、筐体同士がかみ合ってしまうことは明らかである。
【０００７】
特開平11-68372号公報図５では、各吸排気孔は塞がれることはないものの、各筐体ごとに空冷構造は一定ではなく、異なる空冷構造を有する筐体同士を組み合わせなければならない。このような場合、機器の増設や組み合わせを行う使用者は、購入すべき機器筐体の空冷構造に留意して新たな機器を購入しなければならず、煩雑であるし、生産者側にも、異なる構造の筐体を製造するための複数の生産ラインを用意しなければならず、コスト面等で負担が生じる。
【０００８】
特開平11-68372号公報は元来、突起により区分けされた筐体面の一方の領域にしか吸気孔または排気孔を設けていない。すなわち、ある筐体面は吸気または排気の一方しか担当しない。この構造は、特開平10-270879 号公報でも同様である。一方、本発明が扱うのは、同一筐体面内に吸排気孔の両方を設ける効率的な機器筐体の空冷構造である。このような前提条件下では、通常、対面するのは吸気孔同士または排気孔同士という同種の気孔であり、これらの気孔が塞がれないように適切な間隔を確保しなければならないと同時に、吸気孔同士が形成する吸気スペースと、排気孔同士が形成する排気孔スペースとの間で、可能な限り熱交換を少なくしなければならない。なぜなら、これら異なるスペースでは、それぞれ冷気と暖気という温度の異なる空気が流通するため、両空気が混合されると冷却効率が下がるからである。このように、本発明の扱う、同一面内に吸排気孔を両方設ける空冷構造は、効率的な反面、満たさなければならない要求が大きい。
【０００９】
特開平11-68372号公報では機器同士が隣接する場合のみを扱っており、特開平10-270879 号公報では機器が壁などの障害物に対する場合のみを扱っている。一方、本発明が目的としているのは、機器同士の隣接の場合および壁などの障害物に対する場合の両方である。
【００１０】
以上のように、本願発明が解決すべき課題は、筐体を構成する同一の筐体面に吸排気孔の両方が設けられ、１つの筐体面が吸排気の両方を担当する効率的な空冷構造において、機器筐体が別の機器筐体と隣接して、または壁などに密接して設置される場合に、対面する吸気孔同士または排気孔同士の間の適切な間隔確保と、吸気孔同士が作る吸気スペースと排気孔同士が作る排気スペースとの間における熱交換の低減である。前者が達成されなければ、吸気孔同士または排気孔同士が相互に気孔を塞いでしまって冷却を阻害し、後者が達成されなければ、排気された暖気が冷気を流入すべき吸気孔に流入してしまうという問題が生じるからである。
【００１１】
本発明はこのような従来技術の欠点を解消し、機器筐体同士が隣接し、または他の障害物と密接して設置される場合にも、効率的な冷却機能を失わない電子機器の空冷構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の課題を解決するために、ほぼ水平方向に開口した少なくとも１つの開口を有し、電子機器を収容する筐体本体と、筐体本体に装着されて開口を覆うカバー部とを含む電子機器用の筐体において、カバー部は、カバー部のほぼ中央を、筐体本体に装着された状態での水平方向に延在して、延在の方向とは実質的に垂直な水平方向に突出した第１の凸部と、筐体本体に装着されたときに第１の凸部より上方の領域に第１の通気開口が形成された第１の凹部と、筐体本体に装着されたときに第１の凸部より下方の領域に第２の通気開口が形成された第２の凹部と、筐体本体に装着されたときに第１の凸部に実質的に直交する方向に第１の凸部から上方および下方に延在する第２の凸部とを含み、第２の凸部の突出の高さは、たかだか、第１の凸部の突出している高さに等しくする。
【００１３】
また本発明では、第１の凸部の最も外側に突出した先端部と同一の高さを有する少なくとも２つの突起を、突起および先端部が同一直線上に位置しないように第１または第２の凸部上の任意の場所に設けることができる。
【００１４】
本発明によれば、機器筐体同士が隣接するときに、上記凸部同士が接触し、凹部に設けられた吸気孔同士または排気孔同士は互いを塞ぐ形態とならない。また凸部の表面形状により、凸部同士の接触は、吸気スペースと排気スペースとの間における熱交換の低減をもたらす。
【００１５】
本発明によれば、機器が壁などの障害物に密着する場合に、凸部中央の先端部および凸部上に設けられた少なくとも２つの突起により障害物と接触し、安定した３点支持を得るとともに、吸排気孔は塞がれることがない。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に添付図面を参照して本発明による電子機器の空冷構造の実施例を詳細に説明する。図中、同一の符号は同一の要素を表し、本発明の構成に関係のない要素は省略してある。図１は本発明の第１の実施例を示す斜視図である。電子機器筐体10は、例えば電源等を含む電子基板12を内部に収容し、本実施例では全体としてほぼ直方体形状をなす筐体本体10a と、ほぼ水平方向に開口した少なくとも１つの開口10b とで構成される。
【００１７】
開口10b は筐体本体10a に装着される正面カバー14および背面カバー16により覆われる。正面カバー14および背面カバー16は図１に示すごとく対称的であるため、以下、正面カバー14について説明する事項は、背面カバー16にも共通する。正面カバー14は、そのほぼ中央を、筐体本体10a に装着された状態での水平方向（図１の座標軸におけるＸ方向）に延在しており、この延在の方向とは実質的に垂直な水平方向（同Ｙ方向）に突出した第１の凸部14a と、第１の凸部に実質的に直交する方向（同Ｚ方向）に第１の凸部14a の両端から上方および下方に延在する第２の凸部14b とで構成される略Ｈ字形状の凸部を形成する。第２の凸部14b の突出の高さは、たかだか、第１の凸部14a の突出している高さに等しい。
【００１８】
本実施例では自然空冷による効率的な冷却を行うため、吸気孔を下方に位置させ、機器筐体10内部で電子基板12が発熱した熱を排気するための排気孔を上方に位置させて吸排気を行なう。したがって、Ｈ字形状14の下半分に位置する下方に開いた矩形の凹部18が吸気孔部20を含み、Ｈ字形状の上半分に位置する上方に開いた矩形の凹部22が排気孔部24を含む。凹部18および22はスコップにてえぐられたような形状を有しており、吸気孔部20と排気孔部24とはかかるＨ字形状によって完全に分離されている。
【００１９】
図１の実施例を三面図である図２の正面図(b) に示すように、便宜上、Ｈ字形状14を領域26および28に区分して、その立体的形状を説明する。Ｈ字14の両側の鉛直方向（Ｚ方向）に長い２つの領域26の表面は、図２の側面図(c) に示すように、鉛直方向（Ｚ方向）の長軸を有する楕円の楕円弧を輪郭とする形状となっている。そして図２の平面図(a) に示されるように、凸部14および16はこの視点から見ると、台形形状を有する。すなわち、凸部14または16の中央の最も外側に張り出した先端部30を通り、凸部14または16の表面に沿って水平に伸びる線は、Ｈ字の両側の鉛直方向（Ｚ方向）に長い上記２つの領域26に達するまでは直線である。そしてこの直線は、領域28に到達した後は折れ曲がり、楕円弧、直線状または任意の曲率を保ちつつ、領域26の表面を側方へ行くほど後退させて凸部14の平面図を略台形形状とする。
【００２０】
図２(b) に示すＨ字14の上部の排気孔部24の開口面積（排気孔面積）SOUTは、機器内部消費電力値と内部温度の設計目標値から算出する。Ｈ字14の下部の吸気孔部20の開口面積（吸気孔面積）SIN は、好ましくは、排気孔面積SOUTの約80パーセントとする。すなわち、下記の式(1) に従う。
【００２１】
【数１】
SIN ≒ SOUT × 0.8                              (1)
図３は機器筐体10同士が隣接した場合の斜視図を示す。このとき吸気孔部20同士が対面する空間を吸気スペース32と呼び、排気孔部24同士が対面するスペースを排気スペース34と呼ぶ。図４は図３を側方から見た図を示す。図４の斜線部で示す吸気スペースのくさび状の側方投影面36の面積GIN と、斜線部で示す排気スペースのくさび状の側方投影面38の面積GOUTとは、吸排気孔のそれぞれの開口面積SIN 、SOUTの２倍以上として、十分な冷却機能を確保する。つまり、以下の式(2) および(3) を満たすように、機器筐体10を側方から見た場合の凸部14または16を形成する楕円弧形状（図２(c) ）と、機器筐体10を上方から見た場合の凸部14または16を形成する台形形状（図２(a) ）とが形成される。
【００２２】
【数２】
GIN ≧ SIN  × 2                               (2)
GOUT≧ SOUT × 2                               (3)
図１に示すように、機器筐体10の凸部14および16の表面には、各凸部中央の先端部30と同一の高さを有する２つの壁掛け固定用突起40が設けられている。各突起40および先端部30は同一直線上に位置せず、三角形をなすように設けられる。
【００２３】
本実施例は上述のような空冷構造を有するため、図３に示すごとく、同一の機器筐体10を隣接設置しても、吸気孔20または排気孔24が隣接する部分には吸気スペース32または排気スペース34が形成される。ここで、本実施例と図６に示す従来の空冷構造とを比較する。図６の従来の空冷構造は、筐体42同士を隣接させた場合に、図７に示すように、吸排気孔が塞がれてしまう。壁などに対した場合も、吸排気孔が塞がれ、冷却機能が失われてしまうことが明らかである。一方、壁などの障害物によって吸排気孔が塞がれることを回避する目的で、上方から見て略Ｉ字形状となっている従来の機器筐体44を図８に示し、鉛直方向に伸びた突起45を有する従来の筐体46（特開平11-68372号公報図３に類似）を図10に示す。これら従来の空冷構造における機器筐体同士の隣接の場合には、通常の隣接状態から水平方向に筐体同士がずれることにより、たとえば図９に示すごとく、吸排気孔が塞がれるという問題があった。しかし、本実施例では、通常の隣接状態の平面図を表す図５(a) から水平方向に筐体10同士がずれた図５(b) の状態となっても、吸排気孔は塞がれない。さらに、図11に示す水平方向に伸びた突起47を有する従来の空冷構造（特開平11-68372号公報図１に類似）における機器筐体48同士の隣接の場合には、鉛直方向に筐体同士がずれることにより、吸排気孔が塞がれることが明らか（図示しない）であるが、本実施例ではＨ字形状の凸部を有していることから、このような鉛直方向のずれに対しても、吸排気孔は塞がれない。
【００２４】
本実施例では、上記のような縦横の隣接ずれに対して吸排気孔・吸排気スペースを確保するとともに、壁掛け固定時には、図12に示すごとく、凸部16上の突起40にて壁50にネジ固定され、Ｈ字16の先端部30とともに壁50に対して３点支持によるストッパー機能を果たす。したがって、壁50のような平面的な障害物に対して固定される場合も、吸排気孔は塞がれない。
【００２５】
また、図２(a) を参照して述べたように、凸部14および16を上方から見て台形形状としたことから、図４に示すように、吸気スペース32および排気スペース34は、上記台形形状の上底に相当する部分が互いに接することにより、熱交換が低減される。
【００２６】
図13は本発明の第２の実施例を示す斜視図である。電子機器筐体110 は、例えば電源等を含む電子基板112 を内部に収容し、本実施例では全体としてほぼ直方体形状をなす筐体本体110aと、ほぼ水平方向に開口した少なくとも１つの開口110bとで構成される。開口110bは筐体本体110aに装着される正面カバー114 および背面カバー116 により覆われる。正面カバー114 および背面カバー116 は図13に示すごとく対称的であるため、以下、正面カバー114 について説明する事項は、背面カバー116 にも共通する。正面カバー114 は、そのほぼ中央を、筐体本体110aに装着された状態での水平方向（図13の座標軸におけるＸ方向）に延在しており、この延在の方向とは実質的に垂直な水平方向（同Ｙ方向）に突出した第１の凸部114aと、第１の凸部に実質的に直交する方向（同Ｚ方向）に第１の凸部114aのほぼ中央から上方および下方に延在する第２の凸部114bとで構成される略十字形状の凸部を形成する。第２の凸部114bの突出の高さは、たかだか、第１の凸部114aの突出している高さに等しい。
【００２７】
十字形状の左下四半分および右下四半分に位置する矩形の凹部118 は吸気孔部120 を含み、十字形状の左上四半分および右上四半分に位置する矩形の凹部122 は排気孔部124 を含む。吸気孔部120 と排気孔部124 とはかかる十字形状によって完全に分離されている。
【００２８】
図13の実施例を三面図で示す図14の正面図(b) に示すように、便宜上、十字形状114 を、鉛直方向（Ｚ方向）に長い２つの縦方向部分126 と、水平方向（Ｘ方向）に長い２つの横方向部分128 と、十字形状が交差する中央部分129 とに区分して、その立体的形状を説明する。縦方向部分126 の表面は、図14の側面図(c) に示すように、鉛直方向（Ｚ方向）の長軸を有する楕円の楕円弧を輪郭とする形状となっている。図14の平面図(a) に示すように、横方向部分128 の表面のうち、中央部分129 に近い一定の領域の表面は平面であり、この平面領域は広くとも壁掛け固定用突起140 の手前で終了する。この一定の平面領域以外の横方向部分128 の表面は、同平面図(a) に示すように、水平方向（Ｘ方向）の長軸を有する楕円の楕円弧を輪郭とする形状となっている。なおこの輪郭は、横方向部分128 の表面を側方へ行くほど後退させて凸部114 の平面図を略台形形状とする限り、例えば直線状または一定の曲率を保つ輪郭としてもよい。中央部分129 の表面は平面である。
【００２９】
図14(b) に示す十字凸部114 の左上四半分および右上四半分の排気孔部124 の開口面積（排気孔面積）は、機器内部消費電力値と内部温度の設計目標値から算出する。この第２の実施例においても、第１の実施例と同様に、上記排気孔面積、十字の左下四半分および右下四半分の吸気孔部120 の開口面積（吸気孔面積）、吸排気スペースの側方投影面の面積は、式(1) 〜(3) に従う。筐体110 同士の隣接状態の側面図である図15の斜線部に示すように、第２の実施例における側方投影面136 、138 の形状は、第１の実施例におけるくさび状とは異なり、矩形状となる。凸部114 、116 の形状が十字形状だからである。
【００３０】
図13に示すように、第１の実施例と同様に、機器筐体110 の凸部114 および116 の表面にも、各凸部中央の先端部130 と同一の高さを有する３つの壁掛け固定用突起140 が設けられている。本実施例では３つの突起140 を設けているが、壁等に対して３点支持ができれば十分であるので、先端部130 と同一直線上にない突起140 は少なくとも２つ設ければよい。
【００３１】
第２の実施例においても、第１の実施例と同様に、縦横の隣接ずれに対して吸排気孔・吸排気スペースが確保され、壁掛け固定時にも、突起140 が壁に対するストッパー機能を果たす。さらに、図14(a) を参照して述べたように、凸部114 および116 を上方から見て台形形状としたことから、吸気スペースおよび排気スペースの間における熱交換が低減される。
【００３２】
以上、本発明における第１および第２の実施例を、ファンを用いない自然空冷による空冷構造に適用して説明した。しかし、本発明は自然空冷だけでなく、ファンを用いる空冷構造についても適用できることは言うまでもない。また、本発明の実施例ではＨ字形状および十字形状の凸部のみを示したが、これらは一例にすぎず、縦横の隣接ずれによる吸排気孔の閉塞を回避できるあらゆる形状、例えばＸ字形状やＴ字形状、さらに対称形でないｈ字形状などにも、本発明を適用できる。
【００３３】
【発明の効果】
このように本発明によれば、同一の機器筐体を隣接させた場合に、吸排気用の必要十分なスペースを確保できる。また、凸部形状により吸気スペースと排気スペースとの間における熱交換が低減され、暖気と冷気が混合することによる冷却効果の減退を招くこともない。
【００３４】
さらに、Ｈ字等の凸部の先端部と、壁掛け固定用の各突起とにより、壁等の障害物に対して３点支持固定を実現して、安定した機器筐体の設置ができるとともに、必要十分な吸排気のスペースを確保できる。
【００３５】
加えて、壁掛け固定用の突起は、Ｈ字等の凸部表面上の任意場所に設置できるため、壁掛け設置をしない場合でも、デザイン的にその突起が目立たない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の三面図である。
【図３】本発明の第１の実施例を隣接させた斜視図である。
【図４】図３の側面図である。
【図５】図３の平面図である。
【図６】従来の空冷構造を示す図である。
【図７】図６の従来の空冷構造を隣接させた図である。
【図８】上方から見て略Ｉ字型の従来の空冷構造を示す図である。
【図９】図８の従来の空冷構造を隣接させた平面図である。
【図１０】鉛直方向突起による従来の空冷構造を示す図である。
【図１１】水平方向突起による従来の空冷構造を示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施例を壁掛け固定した側面図である。
【図１３】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図１４】図13の三面図である。
【図１５】本発明の第２の実施例を隣接させた側面図である。
【符号の説明】
10、110   機器筐体
14、16、114 、116   凸部
40、140   壁掛け固定用突起
18、118   吸気用凹部
20、120   吸気孔部
22、122   排気用凹部
24、124   排気孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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