(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基板上に電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、前記パターン電極を絶縁性接着層からなる絶縁層を用いてマスター版基板に剥離転写し、前記マスター版基板表面の前記絶縁層にて保持された前記パターン電極の表面が前記導電性基板から分離した転写剥離面であるマスター版を得る第１の工程と、前記マスター版に形成された前記パターン電極の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成する第２の工程と、前記パターン膜を被転写基板に転写する第３の工程とからなることを特徴とする微細パターンの製造方法。
【請求項２】
前記導電性基板上にフォトリソ法によってパターン電極のネガ形状に対応したレジスト層を形成し、前記レジスト層の非形成部に電鋳法によって導電性の前記パターン電極を形成し、前記パターン電極を含む面に絶縁性接着剤層を形成し、前記導電性基板上に形成された前記パターン電極を前記絶縁性接着剤層を介してマスター版基板に接着するとともに前記絶縁性接着剤層を固化して絶縁層を形成し、しかる後、前記導電性基板のみを除去して前記パターン電極の前記導電性基板との分離面と前記絶縁層が略同一平面になるように形成されたマスター版を得ることを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項３】
前記マスター版基板の前記絶縁性接着剤層との接触面を粗化してから前記絶縁性接着剤層と接着することを特徴とする請求項１又は２に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項４】
前記導電性基板上に設けられた前記パターン電極の前記絶縁性接着剤層との接触面を粗化してから前記マスター版基板と接着することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項５】
前記マスター版の前記パターン電極の少なくとも一部が、隣接する前記パターン電極と前記絶縁層内部で電気的に導通していることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項６】
前記マスター版基板が導電性を有し、前記マスター版の前記パターン電極の少なくとも一部が前記絶縁層を貫通して前記マスター版基板と電気的に導通していることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項７】
前記導電性基板に少なくとも２種類以上の金属膜を積層して後に前記パターン電極を形成することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項８】
前記導電性基板に金もしくは白金またはそれらの合金膜を積層して後に前記パターン電極を形成することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項９】
前記パターン電極の前記導電性基板との転写剥離面と前記絶縁層が略同一平面になるように形成されたマスター版において、前記パターン電極の前記絶縁層からの突出高さを１μｍ以下とすることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項１０】
前記マスター版の厚み方向の少なくとも一部に光透過部を設け、前記光透過部に設けた位置決めマーカと被転写基板とを光学的に位置合わせして転写することを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項１１】
前記マスター版基板の少なくとも一部が光透過部からなる前記マスター版面に、前記パターン膜を前記被転写基板に転写するための位置決めマーカを形成し、前記位置決めマーカと前記被転写基板に予め設けた被転写位置決めマーカを前記マスター版基板の裏面側から光学的に検出して位置決めし、しかる後に前記パターン膜を転写することを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項１２】
前記マスター版基板の少なくとも一部に、前記パターン膜を前記被転写基板に転写するための位置決め開口部を形成し、前記位置決め開口部を通して前記被転写基板を光学的に検出して位置決めし、しかる後に前記パターン膜を転写することを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項１３】
導電性基板上に電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、前記パターン電極を絶縁性接着層からなる絶縁層を用いてマスター版基板に剥離転写し、前記マスター版基板表面の前記絶縁層にて保持された前記パターン電極の表面が前記導電性基板から分離した転写剥離面であるマスター版を形成するとともに前記転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成し、前記パターン膜を絶縁性基材面に導電膜を設けた被転写基板に剥離転写し、前記パターン膜をエッチングマスクとして前記導電膜をエッチング除去して得ることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１４】
導電性基板上に電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、前記パターン電極を絶縁性接着層からなる絶縁層を用いてマスター版基板に剥離転写し、前記マスター版基板表面の前記絶縁層にて保持された前記パターン電極の表面が前記導電性基板から分離した転写剥離面であるマスター版を形成するとともに前記転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成し、前記パターン膜を絶縁性基材からなる被転写基板に剥離転写し、前記パターン膜をメッキマスクとして前記被転写基板にメッキ形成して得ることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード端子等の半導体パッケージング、携帯情報端末等の電子機器に組み込まれる高密度プリント配線板や多層プリント配線板及びフレキシブルプリント配線板等の多様な配線板を形成する際に必要なエッチングマスクやメッキマスク等の微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板表面上に微細パターンを形成する方法としては、半導体プロセスで多く用いられる様に、感光性レジストを露光現像するフォトリソグラフィー法がある。
【０００３】
しかしながら、フォトリソグラフィー法は高精度の微細パターンが得られるものの、フォトレジストの塗布や露光を繰り返す必要があるため製造工程が煩雑であり、使用される紫外線露光等の装置は高価なため、製造コストが高くなるという問題点を有していた。
【０００４】
また、オフセット印刷法、スクリーン印刷法等のように基板表面上に微細パターンを直接印刷する方法がある。
【０００５】
しかしながら、この印刷法は製造工程が簡便であり製造コストを低く抑えることができるものの、インクの流動性やインクの転写不良等に起因してパターン幅を１００μｍ以下にするのは難しく、印刷バラツキもあって、高精度の微細パターンが得られにくいという問題点もあった。
【０００６】
そこでこれらの問題点を解決するものとして、従来次のような技術（特開平３−１５０３７６号公報）が提案されている。この技術は、金属板等の導電性基板上に、微細パターンに対応したネガ状のフォトレジスト層を形成してマスター版とし、このマスター版上のフォトレジスト層を形成していない部分に電着法にてパターン膜を電着し、このパターン膜を粘着剤または接着剤を介して被転写基板へ剥離転写して微細パターンを得ようとするものである。
【０００７】
さらにこの技術は、導電性基板上にパターンエッチングしてパターン電極を形成し、エッチングされた基板上の凹部分に絶縁性樹脂を埋め込んでマスター版とし、パターン電極面に電着法によって形成した微細パターンを被転写基板へ剥離転写しようとするものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平３−１５０３７６号公報に記載された微細パターンの製造方法は、マスター版を使用してパターン膜を繰り返し剥離転写することができるものの、電着樹脂の導電性基板への付着力が強固なため、強引に剥離させることになり、微細パターンが損傷を受ける等して良品率が十分でない等の問題点があった。
【０００９】
また、マスター版はパターンエッチングによって安価に製造することができるものの、フォトレジスト層で形成した微細パターンに比べてその精度が十分でない等の問題点があった。
【００１０】
さらに、マスター版のパターン膜を容易に被転写基板に剥離転写できるものの、マスター版が金属板等の導電性基板を使用しているため、銅張基板等に剥離転写する際には、それら基板の光透過性を利用することによる位置合わせが出来ず、マスター版を被転写基板に精度良くアライメントすることが困難であるなどの問題点を有していた。
【００１１】
そこで本発明は、前記従来の問題点を解決するもので、転写性に優れ、パターン精度が高く、光透過部を有したマスター版を使用してアライメント精度よく転写することができる微細パターンの製造方法を提供することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、高精細で高密度で、そして歩留り良く量産可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の微細パターンの製造方法は、導電性基板上に電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、前記パターン電極を絶縁性接着層からなる絶縁層を用いてマスター版基板に剥離転写し、前記マスター版基板表面の前記絶縁層にて保持された前記パターン電極の表面が前記導電性基板から分離した転写剥離面であるマスター版を得る第１の工程と、前記マスター版に形成された前記パターン電極の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成する第２の工程と、前記パターン膜を被転写基板に転写する第３の工程とからなることを特徴とする。
【００１４】
これにより、マスター版の転写性が向上し、パターン膜の精度が良くなり、これを剥離転写して高精細で高密度な微細パターンを高品質で歩留り良く量産することができる。
【００１５】
また、マスター版の厚み方向の少なくとも一部に光透過部を設け、光透過部に設けた位置決めマーカと被転写基板とを光学的に位置合わせして転写することを特徴とする。
【００１６】
これにより、マスター版の被転写基板へのアライメント精度を高めることができる。
【００１７】
さらに、本発明のプリント配線板は、パターン膜を絶縁性基材面に導電膜を設けた転写基板に剥離転写し、パターン膜をエッチングマスクとして導電膜をエッチング除去して得ることを特徴とする。
【００１８】
これにより、高精細で高密度なプリント配線板を得ることができる。
また、パターン膜を絶縁性基材からなる転写基板に剥離転写し、パターン膜をメッキマスクとして被転写基板にメッキ形成して得ることを特徴とする。
【００１９】
これにより、一層高精細で高密度なプリント配線板を得ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、導電性基板上に電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、パターン電極を剥離転写してパターン電極の転写剥離面が露出したマスター版を得る第１の工程と、マスター版に形成されたパターン電極の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成する第２の工程と、パターン膜を被転写基板に転写する第３の工程とからなるものであり、マスター版のパターン電極面の平面性に優れ、パターン膜と被転写基板との密着性に優れるという作用を有する。
【００２１】
また、請求項２に記載の発明は、導電性基板上にフォトリソ法によってパターン電極のネガ形状に対応したレジスト層を形成し、レジスト層の非形成部に電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、パターン電極を含む面に絶縁性接着剤層を形成し、導電性基板上に形成されたパターン電極を絶縁性接着剤層を介してマスター版基板に接着するとともに絶縁性接着剤層を固化して絶縁層を形成し、しかる後、導電性基板のみを除去してパターン電極の導電性基板との分離面と絶縁層が略同一平面になるように形成されたマスター版を得るものであり、マスター版のパターン電極面の平面性に一層優れ、パターン電極の断面形状にバラツキがなく、パターン膜と被転写基板との密着性が更に優れるという作用を有する。
【００２２】
また、請求項３に記載の発明は、マスター版基板の絶縁性接着剤層との接触面を粗化してから絶縁性接着剤層と接着するものであり、絶縁性接着剤層のマスター版基板への接着力が向上するという作用を有する。
【００２３】
また、請求項４に記載の発明は、導電性基板上に設けられたパターン電極の絶縁性接着剤層との接触面を粗化してからマスター版基板と接着するものであり、絶縁性接着剤層のパターン電極への接着力が向上するという作用を有する。
【００２４】
また、請求項５に記載の発明は、マスター版のパターン電極の少なくとも一部が、隣接するパターン電極と絶縁層内部で電気的に導通しているものであり、互いに導通しているパターン電極面に任意のパターン膜を形成することができるという作用を有する。
【００２５】
また、請求項６に記載の発明は、マスター版基板が導電性を有し、マスター版のパターン電極の少なくとも一部が絶縁層を貫通してマスター版基板と電気的に導通しているものであり、マスター版基板を介して互いに導通しているパターン電極面に任意のパターン膜を形成することができるという作用を有する。
【００２６】
また、請求項７に記載の発明は、導電性基板に少なくとも２種類以上の金属膜を積層して後にパターン電極を形成するものであり、マスター版に耐蝕性を付加でき信頼性が向上するという作用を有する。
【００２７】
また、請求項８に記載の発明は、導電性基板に金もしくは白金またはそれらの合金膜を積層して後にパターン電極を形成したものであり、マスター版に容易に耐蝕性を付加でき信頼性が更に向上するという作用を有する。
【００２８】
また、請求項９に記載の発明は、パターン電極の導電性基板との転写剥離面と絶縁層が略同一平面になるように形成されたマスター版において、パターン電極の絶縁層からの突出高さを１μｍ以下としたものであり、マスター版と被転写基板の密着性に優れ、微細パターンが殆どパターン電極の表面に形成され、その側面に形成されるのを無視できる程少なくできるという作用を有する。
【００２９】
また、請求項１０に記載の発明は、マスター版の厚み方向の少なくとも一部に光透過部を設け、光透過部に設けた位置決めマーカと被転写基板とを光学的に位置合わせして転写するものであり、マスター版の裏面から被転写基板のアライメントパターンを容易に確認でき、簡便にアライメントできるという作用を有する。
【００３０】
また、請求項１１に記載の発明は、マスター版基板の少なくとも一部が光透過部からなるマスター版面に、パターン膜を被転写基板に転写するための位置決めマーカを形成し、位置決めマーカと被転写基板に予め設けた被転写位置決めマーカをマスター版基板の裏面側から光学的に検出して位置決めし、しかる後にパターン膜を転写するものであり、マスター版の裏面から被転写基板のアライメントパターンを一層容易に確認でき、さらに簡便にアライメントできるという作用を有する。
【００３１】
また、請求項１２に記載の発明は、マスター版基板の少なくとも一部に、パターン膜を被転写基板に転写するための位置決め開口部を形成し、位置決め開口部を通して被転写基板を光学的に検出して位置決めし、しかる後にパターン膜を転写するものであり、マスター版裏面から開口部を通して被転写基板のアライメントパターンを容易に確認でき、さらに一層簡便にアライメントできるという作用を有する。
【００３２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、パターン膜を絶縁性基材面に導電膜を設けた転写基板に剥離転写し、パターン膜をエッチングマスクとして導電膜をエッチング除去して得たものであり、微細な形状のプリント配線を得ることができるという作用を有する。
【００３３】
また、請求項１４に記載の発明は、パターン膜を絶縁性基材からなる転写基板に剥離転写し、パターン膜をメッキマスクとして被転写基板にメッキ形成して得たものであり、さらに微細な形状のプリント配線を容易に得ることができるという作用を有する。
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図１１を用いて説明する。
（実施の形態１）
先ず、マスター版を得る第１の工程について説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態による導電性基板にパターン電極を形成する工程を示す要部断面図、図１（ｂ）は本発明の一実施の形態による導電性基板とマスター版基板を接着する工程を示す要部断面図、図１（ｃ）は本発明の一実施の形態による導電性基板をエッチング除去する工程を示す要部断面図で、図１（ｄ）は本発明の一実施の形態によるマスター版の斜視断面図である。
【００３５】
図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）及び図１（ｄ）において、１はマスター版、２はマスター版基板、３は絶縁層、４はパターン電極、５は導電性基板、６はレジスト層である。まず図１（ａ）に示すように、銅等からなる導電性基板５にポジ型フォトレジストをスピンコート法にて厚さ１０μｍに塗布して、これをフォトマスクを用いて露光した後、炭酸ナトリウム水溶液で現像してパターン電極４のネガ形状に対応したレジスト層６を形成する。次に、レジスト層６の非形成部に厚さ５．０μｍのニッケル薄膜を電鋳法を用いて形成し、さらに、厚さ５．０μｍの銅薄膜を電鋳法にて順に形成し、最後にパターン電極４の表面に銅の粗化メッキを行う。このパターン電極４表面に銅の粗化メッキを行うことにより、パターン電極４と後述する絶縁層３との界面の接着強度が向上し、パターン電極４の耐久性が向上する。つぎに、次に図１（ｂ）でレジスト層６を水酸化ナトリウム水溶液等にて除去して導電性基板５の表面に微細形状を有するパターン電極４を形成する。なおここで、レジスト層６を溶解除去せず残しておいても良い。次に、パターン電極４の表面に、エポキシ系接着剤をロールコート法にて厚さ１０μｍに塗布して絶縁性接着剤層を形成する。この絶縁性接着剤層は固化されて絶縁層３を形成し、表面に銅の粗化メッキを行ったマスター版基板２と加熱接着される。このマスター版基板２の表面に銅の粗化メッキを行うことにより、マスター版基板２と絶縁層３との界面の接着強度が向上し、マスター版１の耐久性が向上する。つぎに、図１（ｃ）で導電性基板５を剥離することで図１（ｄ）に示すようなパターン電極４の転写剥離面が露出したマスター版１を得ることができる。一方、導電性基板５を剥離する代わりに塩化鉄系水溶液等にてエッチング除去することによって、パターン電極４の導電性基板５との分離面が露出したマスター版１を得ることもできる。こうすることでマスター版１に形成されたパターン電極４の表面と絶縁層３の表面に凹凸が生じることがなく、略同一平面であるため、被転写基板への転写性が優れたものになる。また、マスター版１のパターン電極４の形成方法はエッチング方法ではなく電鋳法によるため、パターン精度が極めて良好である。以上のように本実施の形態１によるマスター版１は、パターン精度が高く転写性に優れたものとすることができる。
【００３６】
ここで、導電性基板５の表面に例えば金もしくは白金もしくはこれらの合金等の貴金属の少なくとも２種類以上の金属膜を積層してからパターン電極４を形成することもできる。こうすることで、パターン電極４の剥離面又は分離面に金属膜が形成されることになり、導電性基板５をエッチング除去する際にパターン電極４の腐食劣化が防止できるとともに、耐蝕性が付加されマスター版１の信頼性が向上することにもなる。ここではマスター版基板２は、銅等の金属材料はもちろんのこと、ガラス基板もしくはアルミナ基板等の無機材料も用いることができるし、ポリイミド等の有機材料も使用することもできる。
【００３７】
次に、パターン電極４の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成する第２の工程について図２（ａ）と図２（ｂ）に基づいて説明する。図２（ａ）は本発明の一実施の形態によるパターン電極に剥離層を設けたマスター版の断面図で、図２（ｂ）は本発明の一実施の形態によるパターン電極の剥離層にパターン膜を設けたマスター版の断面図で、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）と同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。８はパターン電極４に形成された剥離層で、撥水性と液体中で導電性を有する材料からなる。９はパターン膜で剥離層８の表面に形成されている。このパターン膜９は、フタロシアニンブルー系青色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル系アニオン型樹脂を満たした樹脂浴で電着して得られたもので、その厚みは２μｍである。
【００３８】
次に、パターン膜９を被転写基板に転写する第３の工程について図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に基づいて説明する。図３（ａ）は本発明の一実施の形態による剥離層にパターン膜を設け温水を含浸させる含水工程図で、図３（ｂ）は本発明の一実施の形態によるマスター版上のパターン膜を被転写基板に剥離転写する工程図で、図３（ｃ）は本発明の一実施の形態によるパターン膜を剥離転写した被転写基板の断面図である。ここでも図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）と同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。１０は温水浴で、１１は被転写基板で、柔軟性を有するポリイミドフィルム１２の表面に厚さが約１８μｍの銅箔膜１３を形成したものである。３０は被転写基板１１の上面に形成された微細パターンである。図３（ａ）で剥離層８、パターン膜９を形成したマスター版１を７０℃の温水浴１０中に１分間浸漬して、パターン膜９に十分温水を含浸させるとともに、パターン膜９を加温する。ここで、マスター版１を温水浴１０中に浸漬することで、パターン膜９の内部が水分を含有し剥離層８の撥水力によって付着力が極めて弱い状態となると同時に、パターン膜９は加温されその表面が粘性を有したものとなる。つぎに図３（ｂ）でマスター版１を温水浴１０から取り出し、これを被転写基板１１に密着させ加圧する。所定時間密着させた後にマスター版１を被転写基板１１から剥がすと、図３（ｃ）に示すようにマスター版１上のパターン膜９を被転写基板１１に容易に剥離転写でき、高精度の微細パターン３０を得ることができる。なお、剥離転写後のマスター版１は、電着法によって再びパターン膜９が形成され、図２（ｂ）に戻ってパターン膜９の被転写基板１１への剥離転写のために繰り返し使用することができる。
【００３９】
ここで、上述したマスター版１につけ加えて、更に実用的なマスター版１の製造方法について図４（ａ）、（ｂ）及び図５（ａ）、（ｂ）に基づいて説明する。図４（ａ）は本発明の一実施の形態によるマスター版の斜視図であり、図４（ｂ）は本発明の一実施の形態によるマスター版の断面図である。また、図５（ａ）は本発明の一実施の形態によるもう一つのマスター版の斜視図であり、図５（ｂ）は本発明の一実施の形態によるもう一つのマスター版の断面図である。ここでも図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。図４（ａ）、（ｂ）は図１（ａ）のレジスト層６の非形成部に形成するパターン電極４を、必要とする箇所で導通させるようにした後に、図１（ｂ）、（ｃ）と同じ工程で作成したマスター版１４で、隣接するパターン電極４が絶縁層３の内部で導通させることができ、任意の形状のパターン電極４のものでも、通電して微細パターン３０を形成することが可能となり、パターン設計の自由度が増えることになる。
【００４０】
図５（ａ）、（ｂ）は図１（ｂ）の絶縁層３の厚さを所定のパターン電極４とほぼ同程度にして図１（ｂ）、（ｃ）と同じ工程で作成したマスター版１５で、隣接するパターン電極４が絶縁層３を貫通してマスター版基板２を介して導通させることができ、任意の形状のパターン電極４でも、通電して微細パターン３０を形成することが可能となり、パターン設計の自由度が増えることになる。
【００４１】
上述した図４（ａ）、（ｂ）および図５（ａ）、（ｂ）で得られたマスター版１４、１５を用いて微細パターン３０を形成し、この微細パターン３０をメッキマスク等に利用した場合には、後述するように複雑な回路のプリント配線板でも高精細で高品質に量産可能である。
【００４２】
ここで、図１（ｃ）で得られたマスター基板１のパターン電極４の絶縁層３からの突出高さについて説明する。パターン電極４の表面を絶縁層３の表面から突出させるために、マスター版１のパターン電極４表面にメッキ法によってニッケル薄膜を成膜し、突出高さを０．０μｍ、０．２μｍ、０．５μｍ、０．７μｍ、１．０μｍ、１．５μｍとなるようにした。つぎに以上の各突出高さのマスター版１に上述した第２の工程及び第３の工程を経てパターン膜９を形成したマスター版を作成し、微細パターン３０の転写性を評価した。１．０μｍ以下の突出高さにおいては転写後の被転写基板１１上の微細パターン３０のパターン形状の劣化は認められず、転写性は良好であった。しかし、吐出高さが１．５μｍのパターン電極４においては、パターン電極４の表面以外の側面にも電着樹脂が電着され、それが剥離転写の際に伸びたり、パターン電極４の方に残ったりして、被転写基板１１上に形成された微細パターン３０の形状の劣化した。以上のことから、パターン電極４の絶縁層３からの突出高さは１．０μｍ以下が望ましい。このようにすると、パターン電極４の表面以外の側面にも電着樹脂が電着されるものの、その影響は無視できるほどに小さくなる。
【００４３】
つぎにマスター版１の厚み方向の少なくとも一部に光透過部を設け、光透過部に設けた位置決めマーカと被転写基板１１とを光学的に位置合わせして転写できるようにしたマスター版１の製造方法について図６、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。図６は本発明の一実施の形態によるさらにもう一つのマスター版の斜視断面図で、図７（ａ）は本発明の一実施の形態による位置決めマーカを設けたマスター版の断面図、（ｂ）は本発明の一実施の形態によるパターン電極に剥離層を設けたマスター版の断面図で、（ｃ）は本発明の一実施の形態によるパターン電極の剥離層に微細パターンを設けたマスター版の断面図である。図８（ａ）は本発明の一実施の形態による剥離層にパターン膜を設け温水を含浸させる含水工程図で、図８（ｂ）は本発明の一実施の形態によるマスター版上のパターン膜を被転写基板に剥離転写する工程図で、図８（ｃ）は本発明の一実施の形態によるパターン膜を剥離転写した被転写基板の断面図である。ここでも図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。図６において、マスター版１６はガラス等からなる光透過性のマスター版基板１７と、この表面に光透過性を有する絶縁層３を介して被転写基板と位置合わせするための位置決めマーカ１８を設けている。このマスター版１６を製造する第１の工程は既に述べた図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）に準じている。
【００４４】
このマスター版１６を使用して図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示した第２の工程を経てパターン電極４に設けた剥離層８の上面にパターン膜９を電着形成する。上記第２の工程は、マスター版１６に位置決めマーカ１８を設けた以外は図２（ａ）と（ｂ）で説明したものと同じ内容である。
【００４５】
つぎにこのマスター版１６を使用してパターン膜９を被転写基板１９へ剥離転写する第３の工程について説明する。
【００４６】
まず、図８（ａ）でパターン膜９が電着形成されたマスター版１６を７０℃の温水浴１０中に１分間浸漬してパターン膜９に十分温水を含浸させる。次に、図８（ｂ）に示すように、被転写位置決めマーカ２０を有する被転写基板１９の表面に無電解メッキ用触媒処理し、温水浴１０から取り出したマスター版１６上のパターン膜９をアライメントし、密着加圧する。ここではマスター版基板１７は光透過性のため、位置決めマーカ１８をマスター版１６の裏面（矢印の方向）から確認することができ、被転写基板１９上の被転写位置決めマーカ２０とのアライメントを正確に行うことができる。ついでパターン膜９を密着させた被転写基板１９を加温ヒータ２１にて７０℃に加温すると、パターン膜９に含まれる水分によって剥離層８の撥水力が強まり、パターン膜９との付着力が弱められると同時に、パターン膜９の被転写基板１９と接している面は加温されて粘性を有した状態となる。つぎに密着加圧したマスター版１６を被転写基板１９から剥がすことで、図８（ｃ）に示すように、パターン膜９は容易に被転写基板１９に剥離転写され微細パターンを形成することができる。なお、剥離転写後のマスター版１６は、電着法によって再びパターン膜９が形成され、図７（ａ）に戻ってパターン膜９の被転写基板１９への剥離転写のために繰り返し使用することができる。
【００４７】
ここでは、マスター版基板１７の材料としてガラス基板を用いているが、アルミナ基板等の光透過性を有した絶縁性無機化合物を用いることができるし、ポリカーボネイトやアクリル樹脂、または塩化ビニール等の光透過性を有した絶縁性有機化合物も用いることもできる。
【００４８】
また、マスター版基板１７に光透過性の基板を使用することに代えて、その一部に光透過部を設け場合について、図９（ａ）、（ｂ）に基づいて説明する。図９（ａ）は本発明の一実施の形態における開口部を設けたマスター版の斜視図で、図９（ｂ）は本発明の一実施の形態における開口部を設けたマスター版の断面図ある。図９（ａ）に示すように、マスター版２３は、銅基板に開口部２５を設けたマスター版基板２４と、このマスター版基板２４の開口部２５の上部に光透過性の絶縁層３を介して被転写基板と位置合わせするための位置決めマーカ１８とから構成されている。このようにすることで、位置決めマーカ１８をマスター版２３の裏面（矢印の方向）から確認することができ、被転写基板１９上の被転写位置決めマーカ２０とのアライメントを正確に行うことができる。
【００４９】
（実施の形態２）
つぎに、図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）で得られた被転写基板面に剥離転写された微細パターンを、エッチングマスクとして利用するプリント配線板の製造方法について図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。この方法は、エッチング処理にて不要部分を除去して微細パターンを形成するサブトラクト法と呼ばれるものである。図１０（ａ）は本発明のもう一つの実施の形態による銅箔膜面に微細パターンを形成したプリント配線板の断面図で、１０（ｂ）は本発明のもう一つの実施の形態による銅箔膜をエッチング除去したプリント配線板の断面図であり、図１０（ｃ）は本発明のもう一つの実施の形態によるプリント配線板の断面図である。ここで図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。先ず、図１０（ａ）でプリント配線板２６表面に転写された微細パターン３０を１４０℃で３０分間加熱して乾燥し、銅箔膜１３への付着強度を上げておく。次に、図１０（ｂ）に示すように、加熱乾燥した微細パターン３０をエッチングマスクとして利用して、銅箔膜１３の露出している部分を塩化鉄系水溶液等にてエッチング除去する。その後、図１０（ｃ）に示すように、微細パターン３０を７０℃に加熱した水酸化ナトリウム水溶液によって除去することで、ポリイミドフィルム１２上に微細パターン形状の銅配線が形成される。このようにして、高精度で高密度なプリント配線板２６を容易に得ることができる。
【００５０】
さらに、被転写基板面に剥離転写された微細パターンをメッキマスクとして利用したプリント配線板の製造方法について図１１（ａ）および（ｂ）を用いて説明する。この方法は、絶縁性のパターン膜を形成し、これをメッキマスクとして無電解メッキで微細パターンを形成するアディティブ法と呼ばれるものである。図１１（ａ）は本発明のもう一つの実施の形態による微細パターンを剥離転写したプリント配線板の断面図で、図１１（ｂ）は本発明のもう一つの実施の形態による銅配線が形成されたプリント基板の断面図である。まず、図１１（ａ）に示すように、表面に微細パターン３０を転写したプリント配線板２７を１４０℃で３０分間の加熱乾燥し、被転写基板１９への微細パターン３０の付着強度を上げ、その微細パターン３０をメッキマスクとして利用して、プリント配線板２７の露出している部分に無電解メッキ法にて銅メッキ膜２２を形成する。ついで、図１１（ｂ）に示すように、微細パターン３０を７０℃に加熱した水酸化ナトリウム水溶液にて除去すると、微細パターン３０に対応した形状の銅配線が形成された高精度で高密度なプリント配線板２７が得られる。
【００５１】
【発明の効果】
以上から明らかなように本発明の微細パターンの製造方法によれば、導電性基板上に電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、パターン電極を剥離転写してパターン電極の転写剥離面が露出したマスター版を得る第１の工程と、マスター版に形成されたパターン電極の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成する第２の工程と、パターン膜を被転写基板に転写する第３の工程とからなるから、高精細で高密度の微細パターンを容易に得ることができるという効果を有する。
【００５２】
また、導電性基板に少なくとも２種類以上の金属膜を積層して後にパターン電極を形成するから、転写性に優れ、パターン精度が高いという効果を有する。
【００５３】
また、パターン電極の導電性基板との転写剥離面と絶縁層が略同一平面になるように形成されたマスター版において、パターン電極の絶縁層からの突出高さを１μｍ以下としているから、高精細で、転写性に優れ、パターン精度が高くなるという効果を有する。
【００５４】
また、マスター版の厚み方向の少なくとも一部に光透過部を設け、光透過部に設けた位置決めマーカと被転写基板とを光学的に位置合わせして転写するから、微細パターンをアライメント精度よく容易に転写できるという効果を有する。
【００５５】
また、本発明のプリント配線板は、パターン膜を絶縁性基材面に導電膜を設けた転写基板に剥離転写し、パターン膜をエッチングマスクとして導電膜をエッチング除去しているから、高精度な微細パターンを歩留まりよく量産することができるという効果を有する。
【００５６】
また、パターン膜を絶縁性基材からなる転写基板に剥離転写し、パターン膜をメッキマスクとして被転写基板にメッキ形成しているから、さらに高精度な微細パターンを歩留まりよく量産することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態による導電性基板にパターン電極を形成する工程を示す要部断面図
（ｂ）本発明の一実施の形態による導電性基板とマスター版基板を接着する工程を示す要部断面図
（ｃ）本発明の一実施の形態による導電性基板をエッチング除去する工程を示す要部断面図
（ｄ）本発明の一実施の形態によるマスター版の斜視断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態によるパターン電極に剥離層を設けたマスター版の断面図
（ｂ）本発明の一実施の形態によるパターン電極の剥離層にパターン膜を設けたマスター版の断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態による剥離層にパターン膜を設け温水を含浸させる含水工程図
（ｂ）本発明の一実施の形態によるマスター版上のパターン膜を被転写基板に剥離転写する工程図
（ｃ）本発明の一実施の形態によるパターン膜を剥離転写した被転写基板の断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態によるマスター版の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態によるマスター版の断面図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態によるもう一つのマスター版の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態によるもう一つのマスター版の断面図
【図６】本発明の一実施の形態によるさらにもう一つのマスター版の斜視断面図
【図７】（ａ）本発明の一実施の形態による位置決めマーカを設けたマスター版の断面図
（ｂ）本発明の一実施の形態によるパターン電極に剥離層を設けたマスター版の断面図
（ｃ）本発明の一実施の形態によるパターン電極の剥離層に微細パターンを設けたマスター版の断面図
【図８】（ａ）本発明の一実施の形態による剥離層にパターン膜を設け温水を含浸させる含水工程図
（ｂ）本発明の一実施の形態によるマスター版上のパターン膜を被転写基板に剥離転写する工程図
（ｃ）本発明の一実施の形態によるパターン膜を剥離転写した被転写基板の断面図
【図９】（ａ）本発明の一実施の形態における開口部を設けたマスター版の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態における開口部を設けたマスター版の断面図
【図１０】（ａ）本発明のもう一つの実施の形態による銅箔膜面に微細パターンを形成したプリント配線板の断面図
（ｂ）本発明のもう一つの実施の形態による銅箔膜をエッチング除去したプリント配線板の断面図
（ｃ）本発明のもう一つの実施の形態によるプリント配線板の断面図
【図１１】（ａ）本発明のもう一つの実施の形態による微細パターンを剥離転写したプリント配線板の断面図
（ｂ）本発明のもう一つの実施の形態による銅配線が形成されたプリント基板の断面図
【符号の説明】
１、１４、１５、１６、２３  マスター版
２、１７、２４  マスター版基板
３  絶縁層
４  パターン電極
５  導電性基板
６  レジスト層
８  剥離層
９  パターン膜
１０  温水浴
１１、１９  被転写基板
１２  ポリイミドフィルム
１３  銅箔膜
１８  位置決めマーカ
２０  被転写位置決めマーカ
２１  加温ヒータ
２２  銅メッキ膜
２５  開口部
２６、２７  プリント配線板
３０  微細パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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