(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法において、前記プリント基板にはシールドケースが挿入される挿入孔を設け、前記シールドケースのプリント基板の下面より上方には、前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設け、少なくとも前記凸部の一部が前記挿入孔に挿入された高周波ユニットの製造方法。
【請求項２】
シールドケースには複数個の凸部を離散的に設けるとともにこれらの凸部に嵌合する保持孔を前記シールドケースのカバーの爪部に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項３】
シールドケースには棒状の凸部を設けるとともに、この凸部に係止する係止爪をシールドケースのカバーの爪部に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項４】
プリント基板を切断する切断部はシールドケースの前記プリント基板との当接部に対向して設けられた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項５】
シールドケースの一方の側面に親プリント基板に挿入される脚を設けるとともに、この脚はプリント基板の下面より上方に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項６】
脚の両側には凹部を設け、この凹部の中心位置は、親プリント基板の下面位置と同じとした請求項５記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項７】
シールドケースは帯状であり、このシールドケースには折り曲げ容易に形成された折り曲げ部を設け、この折り曲げ部を折り曲げた後プリント基板へ挿入する請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項８】
シールドケースは一枚の帯板を折り曲げて四角形の枠体を成形すると共に、その一方の側面の両端に親プリント基板に挿入される脚を一体化に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の高周波ユニットを一度に生産する高周波ユニットの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下従来の高周波ユニットの製造方法について説明する。
【０００３】
従来の高周波ユニットの製造方法は、図８に示すようにシールドケース１と、このシールドケース１内に電子部品が装着されたプリント基板２を挿入して一台ずつ半田付けを行い製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の製造方法では、高周波ユニットを一台ずつ半田付けを行うのでその生産性は低く、手間がかかるものであった。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するもので、生産性の高い高周波ユニットを製造することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の高周波ユニットの製造方法は、プリント基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法において、前記プリント基板にはシールドケースが挿入される挿入孔を設け、前記シールドケースのプリント基板の下面より上方には、前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設け、少なくとも前記凸部の一部が前記挿入孔に挿入されたものである。
【０００７】
これにより、効率の良い高周波ユニットの製造が可能となる。また、プリント基板の下面を下にしてディップ半田付けをする時に半田が凸部に付着しないので、カバーを隙間なく装着できるものである。さらに、凸部により挿入孔とシールドケースとの隙間が小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、プリント基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法において、前記プリント基板にはシールドケースが挿入される挿入孔を設け、前記シールドケースのプリント基板の下面より上方には、前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設け、少なくとも前記凸部の一部が前記挿入孔に挿入された高周波ユニットの製造方法であり、一度に複数個の高周波ユニットを製造することが出来るので高い生産性を得ることができる。
また、凸部により挿入孔とシールドケースとの隙間が小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。
【００１１】
請求項２に記載の発明のシールドケースには複数個の凸部を離散的に設けるとともに、これらの凸部に嵌合する保持孔を前記シールドケースのカバーの爪部に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法であり、保持孔を有したカバーの爪部は複雑な形状の折り曲げを必要としないため、カバーの構造を簡素にでき、金型も安価にすることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明のシールドケースには棒状の凸部を設けるとともに、この凸部に係止する係止爪をシールドケースのカバーの爪部に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法であり、凸部が棒状であるためカバーとこの凸部との接触する面積を大きくすることができ、良好なシールド性能を得ることが可能となるとともに、棒状の凸部が設けられた箇所はプリント基板の挿入孔との隙間が小さくなり、半田付けの工程での半田やフラックスのプリント基板上面への流出を防止することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明のプリント基板を切断する切断部はシールドケースの前記プリント基板との当接部に対向して設けられた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法であり、このプリント基板を分割する時シールドケース自身をガイドとして分割することができ、容易に手等での分割が可能となり、切断用の治具が不要になる。
【００１４】
請求項５に記載の発明はシールドケースの一方の側面に親プリント基板に挿入される脚を設けるとともに、この脚は前記親プリント基板の下面より上方に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法であり、半田ディップの工程で前記脚に半田が付着しないので、親プリント基板への挿入が容易である。
【００１５】
請求項６に記載の発明における脚の両側には凹部を設け、この凹部の中心位置は、親プリント基板の下面位置と同じとした請求項５に記載の高周波ユニットの製造方法であり、この脚をひねって親基板へ固定することができる。またその装着作業も容易である。
【００１７】
請求項７に記載の発明のシールドケースは帯状であり、このシールドケースには折り曲げ容易に形成された折り曲げ部を設け、この折り曲げ部を折り曲げた後、プリント基板へ挿入する請求項１記載の高周波ユニットの製造方法であり、このシールドケースには折り曲げ容易な折り曲げ部を有しているため手等で容易に加工できる。それにもかかわらず前記シールドケースの折り曲げ前における輸送は帯状形態であるため効率よく輸送できる。
【００１８】
請求項８に記載のシールドケースは一枚の帯板を折り曲げて四角形の枠体を成形すると共に、その一方の側面の両端に親プリント基板に挿入される脚を一体化に設けた請求項１記載の高周波ユニットの製造方法であり、前記帯板のシールドケースの折り曲げ部側の脚には折り曲げ部が設けられていない。このシールドケースを折り曲げ部で折り曲げすることにより脚部を成形させることができる。
【００１９】
以下本発明の実施の形態について図１から図７を用いて説明する。
図１は本発明の高周波ユニットの製造方法の要部斜視図である。図１において１１はプリント基板であり、このプリント基板１１にシールドケース１２が８個挿入されている。またこのプリント基板１１にはシールドケース１２内に電子部品が設けられている。このようにシールドケース１２が複数個載置されたプリント基板１１を半田ディップによりシールドケース１２とプリント基板１１及び電子部品とを一括して半田付けする訳である。ここではディップ半田による方法を説明するがこれはリフローによる半田付けでも構わない。
【００２０】
次にシールドケース１１とプリント基板１２とが半田付けされた物をそれぞれシールドケース毎に分割する。すなわち各々のシールドケース１２ａから１２ｈまでをそれぞれプリント基板１１に設けられた切断部１３に沿って切断し分割を行う。このようにすることによって、シールドケース１２内に設けられた高周波ユニットを８個一度に製造することができるものである。
【００２１】
次にその詳細を以下図面に従って説明する。図２において、挿入孔１４はプリント基板１１上に設けられたシールドケース１２の挿入孔である。この挿入孔１４にはシールドケース１２に設けられた挿入部１５が挿入されるものである。また１６はプリント基板１１への当接部であり、この当接部１６はプリント基板１１上の孔１４間に設けられた連結部１７に対向して当接させるものである。ここで、この孔１４の間の連結部１７は切断部１３でもある。この切断部１３は本実施の形態ではＶ字孔を設けているが、これはたとえば連続した小孔であってもよい。これによりこの切断部１３で分割することにより、プリント基板１１の連結部１７での切断を行い８つの高周波ユニットへと分割することができる。さらにこの切断部１３と当接部１６とが当接しているため、前記シールドケース１２の外側のプリント基板１１ａを上方へ折り曲げることにより、当接部１６がガイドとなって分割されるため、容易に手等で分割が可能である。
【００２２】
次に図３は、プリント基板１１に設けられた挿入孔１４とシールドケース１２に設けられた挿入部１５との関係を示した要部断面図である。ここにおいてシールドケース１２には凸部１８を設けているが、この凸部１８はプリント基板１１の下面１１ｂより上方に設けることが重要である。このことにより高周波ユニットをディップ半田した時にプリント基板１１の下面１１ｂには半田が付着するが、凸部１８には半田が付着しない。つまりこのプリント基板１１上に設けられた橋渡し部１１ｃは後に切り取られ、複数個の高周波ユニットが分離される訳だが、この状態にてこれらの高周波ユニットはカバーを隙間なく装着でき、良好なシールド性を得ることができる訳である。
【００２３】
またこの凸部１８の頂点はプリント基板１１の表面１１ｄの近傍に設けることが望ましい。このことにより、挿入孔１４とシールドケース１２との隙間が小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。本実施の形態ではこの隙間を０．１ミリ程度と小さくしている。さらに各々のシールドケース１２の間には前記橋渡し部１１ｃを有している。ここで本実施の形態においては橋渡し部１１ｃの幅は８ミリとしている。これにより、各々のシールドケース１２間に隙間を設けることができ、半田ディップ時に各々のシールドケース１２間で半田でブリッジすることを防止することができるとともに、プリント基板１１の強度を確保でき、一度に複数個搭載したシールドケースの重み等による基板割れが発生することはない。
【００２４】
次に図４は凸部１８を複数個離散的に設けた図である。この場合シールドケースのカバー１９には前記凸部１８に嵌合するとともに対向する位置に保持孔２０を設けている。これによりこの凸部１８と嵌合する保持孔２０を有したカバーの爪部１９ａは複雑な形状の折り曲げを必要としないため、カバー１９の構造を簡素にでき、金型も安価にすることができる。
【００２５】
次に図５にはシールドケース１２に棒状の凸部２１を設けたものの斜視図を示す。この場合カバー２２にはこの前記棒状の突起２１に係止される係止爪２３を設ける必要がある。
【００２６】
以上のような構成により、係止爪２３とこの凸部２１との接触する面積を大きくすることができ、良好なシールド性能を得ることが可能となるとともに、棒状の凸部２１が設けられることによりプリント基板１１の挿入孔１４とシールドケース１２との隙間が小さくなり、半田付けの工程での半田やフラックスの上面への流出を防止することができる。
【００２７】
次に図６はシールドケース１２の一方の側面に脚２４を３箇所設けている。この脚２４は図７に示すようになっている。この脚２４の両側には対向するように凹部２５が設けられている。この凹部２５の位置は完成した高周波ユニットの脚２４を親プリント基板２６に挿入したときにちょうどこの凹部２５の中心が親プリント基板２６の下面近傍となるようにしている。この事によりこの脚２４の先端部２４ａをひねって親プリント基板２６へ固定することが容易にできる。さらにこの脚２４はプリント基板１１の下面より上方に設けられており、半田ディップの工程で前記脚２４に半田が付着することはなく、親プリント基板２６への挿入が容易である。
【００２８】
次に図７はシールドケース１２を展開した状態を示す。シールドケース１２には折り曲げ部２７を有しており、帯状のシールドケース１２はこの折り曲げ部２７で折り曲げられ、プリント基板１１の挿入孔１４へ挿入される。この実施の形態ではＶ溝により折り曲げ部２７を形成している。すなわちシールドケース１２には折り曲げ部２７を有しているため手等で容易に加工でき、また前記シールドケース１２の折り曲げ前における輸送は帯状形態であるため効率よく輸送できる。さらに脚２４ｂは切り抜き形状で一体的に成形している。またこの脚２４ｂ内には折り曲げ部２７は設けられておらず、その両側にのみ折り曲げ部２７ａが設けられている。従ってこのシールドケース１２を折り曲げ部２７で折り曲げることにより容易に脚２４ｂを成形する事ができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、プリント基板に電子部品が載置されるとともに、この電子部品を囲むように複数個のシールドケースが挿入される第一の工程と、この第一の工程の後に前記プリント基板と前記シールドケースとが半田で固着される第二の工程と、この第二の工程の後に前記シールドケース毎に前記プリント基板を切断する第三の工程とから成る高周波ユニットの製造方法において、前記プリント基板にはシールドケースが挿入される挿入孔を設け、前記シールドケースのプリント基板の下面より上方には、前記シールドケースのカバーを係止する凸部を設け、少なくとも前記凸部の一部が前記挿入孔に挿入されたものであり、一度に複数個の高周波ユニットを製造することが出来るので高い生産性を得ることができる。
また、凸部により挿入孔とシールドケースとの隙間が小さくなり、結果としてガタツキを小さく出来、寸法精度の良好な高周波ユニットの製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による高周波ユニットの製造方法の要部斜視図
【図２】同、プリント基板と挿入部との要部分解斜視図
【図３】同、プリント基板と挿入部との要部断面図
【図４】同、シールドケースとカバーとの分解斜視図
【図５】同、他の例によるシールドケースとカバーとの分解斜視図
【図６】同、シールドケースの要部平面図
【図７】同、シールドケースの展開図
【図８】従来の高周波ユニットの斜視図
【符号の説明】
１１  プリント基板
１２  シールドケース
【図１】
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【図２】
0003740804.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003740804.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003740804.tif 000009