(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープの製品を収納するポケットの平坦な底部中央のスルーホール部を底下げして、スルーホール部の内面をポケットの平坦な底面に対して凹状に形成し、局部的に底下げしてあるスルーホール部にスルーホールを形成したことを特徴とするキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣ等の電子部品等を収納して運搬や保管をするときに使用するキャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ等の電子部品等を収納して運搬や保管をするためのキャリアテープには各種構造が採用されている。例えば、特開平５−４２１２６号公報に示されたキャリアテープは、電子部品等を収納する収納部であるポケットを大小の複数段構造として、異なったサイズのＩＣを収納できるようにしている。また、特開平７−１３２９６２号公報に示されたキャリアテープは、樹脂又は金属殻なるフイルムやシートの上に、熱可塑性樹脂を用い射出成形したＩＣ収納部を貼着している。特開平７−３３５７３４号公報に示されたキャリアテープは、ＩＣを収納するポケットの長辺側の両側内面に製品保持用の突起部を設け、ＩＣのリードがポケットの側面に当たることを防いでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のキャリアテープにおいては、ポケット底部のスルーホールの穴開けは成形後にパンチング方式で行っていた。このため、パンチング時に加えられる圧力により、図６に示すように、ＩＣ等の製品を収納するポケット２のスルーホール４の周囲の底部に型くずれを引き起こしたり、図７に示すように、スルーホール４の周りにバリ７が生じて、ポケット２の深さ寸法に誤差が生じる。このようなポケットの型くずれやバリはＩＣ等の製品を収納する工程では問題ないが、ポケットに収納した製品を自動装置で取り出すときに、製品の高さが一定せず取り出し不良を発生させる原因となる。
【０００４】
この発明はかかる短所を改善し、ポケット底部のスルーホールの穴開けをしたときのポケット底部の型くずれを防止するとともにバリが発生してもポケットの深さ寸法に影響を与えず、ポケットに収納した製品を自動装置で確実に取り出すことができるキャリアテープを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るキャリアテープは、キャリアテープの製品を収納するポケットの平坦な底部中央のスルーホール部を底下げして、スルーホール部の内面をポケットの平坦な底面に対して凹状に形成し、局部的に底下げしてあるスルーホール部にスルーホールを形成したことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
この発明のエンボスキャリアテープは、ＩＣ等の電子部品を収納するポケットの底部中央のスルーホール部を底下げして内面をポケット底部に対して凹状に形成する。このスルーホール部の中央にパンチング方式によりスルーホールを開ける。このスルーホールを開けるときに、局部的に底下げしてあるスルーホール部を押さえてスルーホールを開けるから、型くずれが生じることを防ぐことができる。また、内面が凹状に形成されたスルーホール部にスルーホールを開けるから、スルーホールのエッジ部にバリが生じてもスルーホール部の凹部から突出することを防ぐ。
【０００９】
【実施例】
図１はこの発明の一実施例のキャリアテープの構成を示す断面図である。図に示すように、可逆性樹脂素材で真空または射出成型方法で製造されるエンボスキャリアテープ１のＩＣ等の電子部品を収納するポケット２の底部中央のスルーホール部３は底下げして、内面がポケット底部に対してが凹状に形成されている。このスルーホール部３の中央にパンチング方式により、図１（ｂ）に示すようにスルーホール４を開ける。このようにスルーホール部３にスルーホール４を開けるときに、局部的に底下げしてあるスルーホール部３を押さえてスルーホール４を開けるから、型くずれが生じることを防ぐことができる。また、内面が凹状に形成されたスルーホール部３にスルーホール４を開けるから、スルーホール４のエッジ部にバリが生じてもスルーホール部３の凹部から突出することがなく、ポケット２内に収納する製品の底部に当たることを防ぐことができ、ポケット２内に収納した製品を一定高さで保管することができる。
【００１０】
上記実施例はエンボスキャリアテープ１のポケット２のスルーホール部３を局部的に底下げした場合について説明したが、ＳＰＯ，ＳＯＪタイプＩＣを収納するキャリアテープ１の場合には、図２の断面図と図３の平面図の（ａ）に示すように、収納する製品のリード端子の無い側のポケット２の両端に底上げ部５を設け、両端の底上げ部５の上面で製品のボディ両端を保持すると良い。このように底上げ部５で製品を保持するから、ポケット２の中央にスルーホール４をパンチングで形成するときに型くずれやバリに影響されずに、収納した製品の高さを一定にすることができる。この場合、底上げ部５は、図３（ｂ）に示すように、ポケット２の両端部より離して設けても良い。
【００１１】
また、ＱＦＰ，ＱＦＪタイプＩＣを収納する場合は、図４の断面図と図５の平面図（ａ）に示すように、ポケット２の中央部に一定大きさで四角形の帯び状の底上げ部６を設け、底上げ部６の上面で製品を保持すると良い。このように、四角形状の底上げ部６で製品を保持するから、ポケット２の中央にスルーホール４をパンチングで形成するときに型くずれやバリに影響されずに、収納した製品の高さを一定にすることができる。この場合、底上げ部６は、図５（ｂ）に示すように、四角形の４隅だけで形成したり、図５（ｃ）に示すように、四角形の４辺だけで形成しても良い。
【００１２】
【発明の効果】
この発明は以上説明したように、キャリアテープのスルーホール部をポケットの底面より底下げして凹部を形成し、このスルーホール部にスルーホールを開けるようにしたから、スルーホールをパンチングにより開けるときに型くずれが生じることを防ぐことができるとともにスルーホールのエッジ部にバリが生じてもスルーホール部の凹部から突出することがなく、ポケット内に収納した製品を一定高さで保管することができる。
【００１３】
また、ＳＯＰ，ＳＯＪタイプのＩＣを収納するポケットのＩＣのリードの無い側にＩＣを保持する底上げ部を設けることにより、ポケットの中央にスルーホールをパンチングで形成したときの型くずれやバリに影響されずに、収納したＩＣの高さを一定にすることができる。
【００１４】
また、ＱＦＰ，ＱＦＪタイプのＩＣを保持する底上げ部をポケットの中央部に四角形の帯び状に形成し、その中央にスルーホールをパンチングで形成するから、スルーホールをパンチングで形成したときの型くずれやバリに影響されずに、収納したＩＣの高さを一定にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例の構成を示す断面図である。
【図２】第２の実施例の構成を示す断面図である。
【図３】第２の実施例の構成を示す平面図である。
【図４】第３の実施例の構成を示す断面図である。
【図５】第３の実施例の構成を示す平面図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
【図７】他の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１      キャリアテープ
２      ポケット
３      スルーホール部
４      スルーホール
５      底上げ部
６      底上げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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