(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回型コンデンサ素子１個または複数個を直並列に接続してなるコンデンサ要素体のまわりに合成樹脂モールド層を一体に形成したモールドコンデンサにおいて、前記合成樹脂モールド層の外壁底面部に固定用ネジ孔を有す台座部を一体に形成し、前記合成樹脂モールド層の外壁側面部に前記コンデンサ要素体の外部端子対の各端子を外壁底面部と平行な同一面内における異なる方向にそれぞれ突出させて一体に形成したことを特徴とする進相用モールドコンデンサ。
【請求項２】
独立した３つのプリント回路パターンの何れの２組のプリント回路パターンの間にもそれぞれ所定幅の絶縁マージン帯部を有し、該それぞれの所定幅の絶縁マージン帯部の何れにも進相モールドコンデンサ固定用のビスが挿通する適数個の貫通孔を適数組穿孔し、該適数組の貫通孔を挟んで対向する２組のプリント回路パターンに進相モールドコンデンサの外部端子対を電気的・機械的に接続する金属性の端子台対を適数組立設したことを特徴とする進相モールドコンデンサ用プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明はプリント回路基板に取り付け、取り外しの容易な進相モールドコンデンサ及び進相モールドコンデンサの取り付け、取り外しが容易なプリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】
進相コンデンサは、コンデンサ素子１個または複数個を直並列に接続したコンデンサ要素体を、単相の場合はコンデンサ要素体のまま用い、三相の場合はコンデンサ要素体をΔ結線或はＹ結線した集合体を箱形の容器に収容して用い、使用電圧が高い場合には単相進相コンデンサ或は三相進相コンデンサを箱形の密閉容器に収納し中に絶縁油或は絶縁ガスを封入して耐電圧を高めて用いられていた。また進相モールドコンデンサにおいては、単相の場合はコンデンサ要素体のまわりを合成樹脂でモールドして一体に形成したものをそのまま用い、三相の場合はコンデンサ要素体をΔ結線或はＹ結線した集合体のまわりを合成樹脂でモールドして一体に形成したものが用いられていた。これらの進相コンデンサは、何れも課電中にコンデンサ素子に異常が発生した場合に、異常が発生したコンデンサ素子のみを取り替えることが不可能であるか或は極めて困難であるため、進相コンデンサ機器の全体を取り替えることになり、中に健全なコンデンサ素子が含まれていてもそれを再使用することができず不経済である、と云う問題点があった。また進相コンデンサ設備を設置後において設備容量の増加が必要となった場合には、増加容量だけの同様の進相コンデンサ機器を用意して配電盤内において並列接続させて増設を計るが、或は必要容量に見合った別の進相コンデンサ装置と入れ替えることになり、屡々設置スペースの不足や中小規模程度の電気工事が必要となるなどの問題点があった。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】
本願第１発明の進相用モールドコンデンサは、上記問題点を解決するために、巻回型コンデンサ素子１個または複数個を直並列に接続してなるコンデンサ要素体（２，１２）のまわりに合成樹脂モールド層（５，１５）を一体に形成したモールドコンデンサにおいて、前記合成樹脂モールド層（５，１５）の外壁底面部（５ａ，１５ａ）に固定用ネジ孔（８ａ，１８ａ）を有す台座部（８，１８）を一体に形成し、合成樹脂モールド層（５，１５）の外壁側面部（５ｂ，１５ｂ）にコンデンサ要素体（２，１２）の外部端子対（２ａ−２ｂ，１２ａ−１２ｂ）の各端子を外壁底面部と平行な同一面内における異なる方向にそれぞれ突出させて一体に形成したことを特徴とする構成にしたのである。また本願第２発明の進相モールドコンデンサ用プリント回路基板は、独立した３つのプリント回路パターン（２１ｕ，２１ｖ，２１ｗ）の何れの２組のプリント回路パターンの間にもそれぞれ所定幅の絶縁マージン帯（２２ｕ．２２ｖ，２２ｗ）を有し、それぞれの所定幅の絶縁マージン帯の何れにも進相モールドコンデンサ固定用のビス（９）が挿通する適数個の貫通孔（２４）を適数組穿孔し、適数組の貫通孔を挟んで対向する２組のプリント回路パターンに進相モールドコンデンサの外部端子対（６ａ−６ｂ，１６ａ−１６ｂ）を電気的・機械的に接続する金属性の端子台対（２３ａ−２３ｂ）を適数組立設したことを特徴とする構成にしたのである。以下、この発明に係る進相用モールドコンデンサ及び進相モールドコンデンサ用プリント回路基板を図面を引用し実施例を用いて具体的に説明する。
【０００４】
【実施例１】
図１、図２に示す第１の発明の巻回型のコンデンサ素子１個をコンデンサ要素体とする場合について説明する。尚、図１は実施例１を説明する進相用モールドコンデンサの斜視図であり、図２はその内部を説明する回路図である。巻回型コンデンサ素子１個からなるコンデンサ要素体２に放電抵抗３を並列接続してある。コンデンサ素子１の発熱温度を感知できる位置に温度ヒューズ４を装着してある。これらのまわりに金型を利用してエポキシ樹脂で一体化したエポキシ樹脂モールド層５を形成するが、そのエポキシ樹脂モールド層５を形成する際に、エポキシ樹脂モールド層５の外壁底面部５ａに固定用のネジ孔８ａを有す台座部８を配置し、エポキシ樹脂モールド層５の外壁側面部５ｂにコンデンサ要素体２の電極対２ａ−２ｂと電気的に接続する外部端子対６ａ−６ｂの各端子６ａ，６ｂを外壁底面と平行な同一平面内の０°と約１８０°の異なる方向にそれぞれ突出させるように配置し、更に温度ヒューズ４と接続の外部端子対７ａ−７ｂを外壁側面部５ｂの適宜の位置（垂直方向）に配置して、エポキシ樹脂モールド層５を形成する際に同時に一体化させて設けることにより、進相モールドコンデンサを得ることができる。この実施例１の進相モールドコンデンサは、図８に示すように、その台座部８に、後述の実施例３において説明するプリント回路基板２０に設けた中央の貫通孔２４ｂを通じてビス９により固定させて着座でき、またプリント回路基板２０の金属性の端子台対２３ａ−２３ｂにコンデンサ要素体２と接続の外部端子対６ａ−６ｂを重ね合せて、ビス９，９により端子台対２３ａ−２３ｂにそれぞれネジ止め固定して電気的に接続できるので、ネジ回しにより容易に取り付け・取り外しができる。尚、温度ヒューズ４に接続の外部端子７ａ−７ｂはプリント回路基板２０のプリント回路パターンを通じて、巻回型コンデンサ素子１の発熱温度が温度ヒューズ４によって定まる所定温度以上に昇温したことを感温して溶断する信号を検出する判別回路に接続される。
【０００５】
【実施例２】
図３、図４に示す第１の発明の巻回型のコンデンサ素子２個を並列に接続したものをコンデンサ要素体とする場合について説明する。尚、図３は実施例２を説明する進相用モールドコンデンサの斜視図であり、図４はその内部を説明する回路図である。巻回型コンデンサ素子１１の２個を並列接続し併設させたものをコンデンサ要素体１２とする。このコンデンサ要素体１２に放電抵抗１３を並列接続する。コンデンサ要素体１２の２個のコンデンサ素子１１，１１にそれぞれの発熱温度を感知できる位置に温度ヒューズ１４をそれぞれ装着し、装着した２個の温度ヒューズ１４，１４直列接続する。これらのまわりに金型を利用してエポキシ樹脂で一体化したエポキシ樹脂モールド層１５を形成するが、エポキシ樹脂モールド層１５を形成する際に、エポキシ樹脂モールド層１５の外壁底面部１５ａに固定用ネジ孔１８ａを有す２組の台座１８，１８を配置し、エポキシ樹脂モールド層１５の外壁側面部１５ｂにコンデンサ要素体１２の電極対１２ａ−１２ｂと電気的に接続する外部端子対１６ａ−１６ｂを外壁底面部と平行な同一平面内の０°と約１８０°の異なる方向にそれぞれ突出させるように配置し、更に２つの温度ヒューズ１４，１４を直列接続した両端に接続の外部端子対１７ａ−１７ｂを外壁側面部１５ｂの適宜の位置（垂直方向）に配置して、エポキシ樹脂モールド層１５を形成する際に同時に一体化させて設けることにより、進相モールドコンデンサを得ることができる。  この実施例２の進相モールドコンデンサも、実施例１と同様に、その２組の台座１８，１８に、後述の実施例３において説明するプリント回路基板２０に設けた２個の貫通孔２４ａ，２４ｃを通じてビス９，９により固定させて着座でき、プリント回路基板２０の端子台対２３ａ−２３ｂにコンデンサ要素体１２の電極対１２ａ−１２ｂと電気的に接続する外部端子対１６ａ−１６ｂを重ね合せて、それぞれビス９，９により端子台対２３ａ−２３ｂにネジ止め固定して電気的に接続できるので、ネジ回しにより容易に取り付け・取り外しができる。尚、２つの温度ヒューズ１４，１４を直列接続した両端と接続の外部端子対１７ａ−１７ｂはプリント回路基板２０のプリント回路パターンを通じて、２つの巻回型コンデンサ素子１１，１１の何れかの一方の発熱温度が温度ヒューズ１４によって定まる所定温度以上に昇温したことを感温して溶断する信号を検出する判別回路に接続される。
【０００６】
【実施例３】
図５，図６，図７に示す第２の発明の三相Δ結線における進相モールドコンデンサ用プリント回路基板について説明する。尚、図５は実施例３を説明する進相モールドコンデンサ用プリント回路基板の上面図であり、図６は図５の側面図であり、図７は図５の下面図である。両面銅張積層板の表面の銅箔に、独立した３つの回路パターン２１ｕ，２１ｖ，２１ｗの何れの２組のプリント回路パターン間２１ｕ−２１ｖ，２１ｖ−２１ｗ，２１ｗ−２１ｕにそれぞれ所定幅の絶縁マージン帯２２ｕ，２２ｖ，２２ｗを設け、それぞれの所定幅の絶縁マージン帯２２ｕ，２２ｖ，２２ｗの何れにも進相モールドコンデンサ固定用のビス９が挿通する適数個の貫通孔２４を適数組穿孔し、適数組の貫通孔２４を挟んで対向する２つのプリント回路パターンに進相モールドコンデンサの外部端子対（６ａ−６ｂ，１６ａ−１６ｂ）が電気的・機械的に接続できる金属性の端子台対２３ａ−２３ｂを適数組立設する。また塔載される適数個の進相用モールドコンデンサの内部にそれぞれ収納の温度ヒューズをプリント回路板上で直列接続するための中継用コネクタ２５を表面銅箔の除去部に立設して裏面銅箔と電気的に接続させ、裏面銅箔に温度ヒューズを直列接続するための裏面回路パターンをプリント形成する。そして、独立した３つのプリント回路パターン２１ｕ，２１ｖ，２１ｗにそれぞれ三相用外部引き出し端子２６ｕ，２６ｖ，２６ｗを設け、温度ヒューズが直列接続される両端の裏面プリント回路パターンに温度ヒューズ用外部引き出し端子対２７ａ−２７ｂを設けてある。この実施例３の進相モールドコンデンサ用プリント回路板は、貫通孔２４ａ，２４ｂ，２４ｃを通じてビス９により、進相用モールドコンデンサの台座（８，１８）に固定させて着座でき、プリント回路基板２０の端子台対２３ａ−２３ｂに進相用モールドコンデンサの外部端子対（６ａ−６ｂ，１６ａ−１６ｂ）を重ね合せて、ビス９により、ネジ止め固定して電気的に接続でき、ネジ回しにより容易に取り付け・取り外しができる。
【０００７】
【発明の効果】
この発明の進相用モールドコンデンサ及び進相モールドコンデンサ用プリント回路基板は、そのプリント回路基板の貫通孔を通じてビスにより進相用モールドコンデンサの台座にネジ止め固定すると共に、プリント回路基板の金属性の端子台に進相用モールドコンデンサの外部端子をネジ止め固定することにより、進相コンデンサ機器に組み込むことができるので、必要な容量に容易に増減できる、と云う効果がある。この発明の進相用モールドコンデンサ及び進相モールドコンデンサ用プリント回路基板を用いた進相コンデンサ機器は、コンデンサ要素体単位毎に分離されているので、仮に或コンデンサ要素体に異常が生じても他のコンデンサ要素体に波及することが少なくなり事故を最小限に抑えることができると云う効果がある。この発明の進相用モールドコンデンサは、進相モールドコンデンサ機器に集合させても、コンデンサ要素体単位でそのモールド層の外表面の全てを使って外部に放熱できるので、内部の蓄熱量を抑えることができる、と云う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の進相モールドコンデンサを説明する斜視図である。
【図２】実施例１の進相モールドコンデンサの合成樹脂モールド層内部の結線を説明する回路図である。
【図３】実施例２の進相モールドコンデンサを説明する斜視図である。
【図４】実施例２の進相モールドコンデンサの合成樹脂モールド層内部の結線を説明する回路図である。
【図５】実施例３の進相モールドコンデンサ用プリント回路基板の上面図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】図５の下面図である。
【図８】実施例１〜３の使用状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１            巻回型コンデンサ素子
２            コンデンサ要素体
２ａ，２ｂ    コンデンサ要素体の電極
３            放電抵抗
４            温度ヒューズ
５            エポキシ樹脂モールド層
５ａ          外壁底面部
５ｂ          外壁側面部
６ａ，６ｂ    コンデンサ用の外部端子
７ａ，７ｂ    温度ヒューズ用の外部端子
８            台座部
８ａ          ネジ孔
９            ビス
１０            進相モールドコンデンサ
１１            巻回型コンデンサ素子
１２            コンデンサ要素体
１２ａ，１２ｂ  コンデンサ要素体の電極
１３            放電抵抗
１４            温度ヒューズ
１５            エポキシ樹脂モールド層
１５ａ          外壁底面部
１５ｂ          外壁側面部
１６ａ，１６ｂ  コンデンサ用の外部端子
１７ａ，１７ｂ  温度ヒューズ用の外部端子
１８            台座部
１９            （欠番）
２０            プリント回路基板
２１ｕ，２１ｖ，２１ｗ  独立した３つの回路パターン
２２ｕ，２２ｖ，２２ｗ  所定幅の絶縁マージン
２３ａ，２３ｂ          金属性の端子台対
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ  貫通孔
２５                    中継用コネクタ
２６ｕ，２６ｖ，２６ｗ  三相用外部引き出し端子
２７ａ，２７ｂ          温度ヒューズ用外部引き出し端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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