(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの間に厚みが３〜７０ミクロンのアルミ箔を配されてなる少なくとも３層の積層フィルム（Ａ）と、厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィンフィルム、および厚さ１〜５０ミクロンのポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの少なくとも３層からなる積層フィルム（Ｂ）とを、該未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを袋の最も内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒートシールしてなることを特徴とする開封容易な包装用袋。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、医薬品、食品などの物品を少量づつ包装する、包装用袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】
医薬品、食品などの物品を少量づつ包装する包装用袋の中で、引き裂き場所に切れ込みを入れたり、外縁部に特殊な加工を施したりすることなく容易に手で開封できる効果を有する包装用袋として、特公平４ー７１７８３号公報に厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレンフィルムと厚みが１０〜８０ミクロンのヒートシール性未延伸ポリオレフィンフィルムとの積層フィルムを、二軸延伸ポリスチレンフィルムを袋の外側に、ヒートシール性未延伸ポリオレフィンフィルムを袋の内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾が３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒートシールしてなる、開封容易な包装用袋に包装用袋に関する技術が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特公平４ー７１７８３号公報により開封容易な包装用袋は得られるものの、酸素や水蒸気などのガスバリアー性が低く、内容物の吸湿、変質、変色、保香性といった保存安定性が十分でない。
一方、ガスバリアー性を改善するため、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）、２軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙ）にアルミを蒸着したもの、あるいはＰＥＴフィルム上にシリコンあるいはアルミの酸化物皮膜を形成したものを積層する方法があるが、これらのフィルムの積層では手で開封することは困難となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、予め引き裂き場所に切れ込みを入れたり、外縁部に特殊な加工を施したりすることなく容易に手で開封できるといった効果を有し、かつ内容物の保存安定性と透明性、装飾性や意匠性にも優れた包装用袋を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、本発明をなすに至った。すなわち、本発明は、厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの間に厚みが３〜７０ミクロンのアルミ箔を配されてなる少なくとも３層の積層フィルム（Ａ）と、厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィンフィルム、および厚さ１〜５０ミクロンのポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの少なくとも３層からなる積層フィルム（Ｂ）とを、該未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを袋の最も内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒートシールしてなることを特徴とする開封容易な包装用袋である。
アルミ箔には二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの接着性を上げるため、ウレタン系、イミン系、ブタジエン系等のアンカーコート剤を塗布しておくことが好ましい。
【０００６】
以下、本発明を説明する。本発明が、従来技術と最も相違するところは、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの積層フィルムをヒートシールし得られる包装袋において、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム間に厚みが３〜７０ミクロンのアルミ箔を配した積層フィルム（Ａ）と、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの少なくとも片面に厚さ１〜５０ミクロンのポリ塩化ビニリデンフィルムが積層された積層体（Ｂ）の、（Ａ）と（Ｂ）をヒートシールすることである。上記従来技術と相違するところの本発明の構成要件の役割は、容易に手で開封できるといった効果を有したままで、内容物の保存安定性、透明性、装飾性や意匠性にも優れた包装用袋が得られることである。
【０００７】
本発明で用いられるアルミ箔は、ＪＩＳ４１６０によるアルミニウムおよびアルミニウム合金箔の示される部類の中の１Ｎ３０が好ましい。アルミ箔は硬質箔と軟質箔に大別されるが、軟質箔を使用する場合には表面に残る圧延油に配慮する必要がある。
アルミ箔の厚みは、ガスバリアー性と引き裂き性を考慮し３〜７０ミクロンであるが、好ましくは５〜５０ミクロンである。厚みが３ミクロンに未満のものはガスバリアー性が不十分であり、７０ミクロンより厚い物は引き裂き性が大きく低下し、手で容易に開封することはできない。
【０００８】
アルミ箔には二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの接着性を上げるため、ウレタン系、イミン系、ブタジエン系等のアンカーコート剤を塗布しておくことが好ましい。本発明で用いられるポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムは、塩化ビニリデン成分を好ましくは７０〜９７重量％、より好ましくは８０〜９６重量％含有するフィルムである。７０重量％未満ではガスバリアー性が不十分であり、９７重量％を超えると高結晶化が進みフィルムを形成することはできない。塩化ビニリデン以外の成分としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、塩化ビニル、スチレン等があり、この他に本発明の目的を損なわない範囲で熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、可塑剤、オリゴマー、その他慣用の添加剤等を含むことができる。
【０００９】
ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの厚みは、１〜５０ミクロン、好ましくは２〜４０ミクロンである。１ミクロン未満ではガスバリアー性が十分でなく、５０ミクロンより厚いと引き裂き性が低下する。
ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの積層は、ウエットラミネート方法、ドライラミネート方法、ホットメルトラミネート方法、無溶剤ラミネート方法、押し出しラミネートする方法、さらにはポリ塩化ビニリデン系樹脂を有機溶剤に溶解したものやポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテックスを２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムにコートする方法がある。中でも、加工性、塩化ビニリデン系樹脂層の均一性、ポリスチレン系樹脂フィルムの耐溶剤性の点から二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムを貼り合わす方法と、ポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテックスを二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムにコートする方法が好ましい。ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの積層において、フィルム状のものを積層する場合は、積層時の接着力を高めるため、フィルム表面を放電処理により親水化したり、アンカーコート剤を塗布することができる。
【００１０】
本発明で用いられるポリスチレン系樹脂フィルムは、スチレン系重合体からなるフィルムであり、袋を縦方向にも横方向にも任意の方向に容易に引き裂き開封できる点から二軸延伸フィルムであることが必要であり、充分な配向を持つフィルムである。ポリスチレン系樹脂としては、一般には、汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）が用いられるが、衝撃強度を高めるため、１〜３０重量％のスチレンーブタジエンブロック共重合体や、ある程度の曇りを与えるために０．１〜２０重量％の耐衝撃性ポリスチレンを加えたり、滑り性を改良するために０．１〜１重量％の有機粒子、無機粒子を加えることがある。  本発明で用いられる二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムは上記樹脂をインフレーション法やテンター法により２軸に延伸製膜し得られる。上記の他、離型剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、可塑剤、オリゴマー、その他慣用の添加剤などを、本発明の特性を損なわない範囲内で混合したものでもよい。
【００１１】
二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの配向は加熱収縮応力により表されるが引き裂き性の点から、２軸方向の加熱収縮応力はそれぞれ１ｋｇ／ｃｍ2 〜６０ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは２ｋｇ／ｃｍ2 〜５０ｋｇ／ｃｍ2 である。１ｋｇ／ｃｍ2 未満ではフィルムの配向が十分でないために引き裂き性は悪く、手で引き裂いて容易に開封することはできない。６０ｋｇ／ｃｍ2 より大きいものは、二軸延伸ポリスチレンフィルムの製法に複雑な工程を必要とする。二軸延伸ポリスチレンフィルムの厚みは１０〜６０ミクロン、好ましくは１５〜５０ミクロンである。１０ミクロン未満のものはフィルム強度が十分でなく、６０ミクロンより厚いものは引き裂き性が低下する。
【００１２】
二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの積層時の接着性を上げるため、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム表面を放電処理により親水化したり、アンカーコート剤を塗布することが好ましい。アンカーコート剤は、ウレタン系、イミン系、ブタジエン系等があるが、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムに使用するアンカーコート剤は、溶剤により二軸延伸ポリスチレンフィルムが侵されるため、アルコール系、水系溶剤を主体とするものが好ましい。
【００１３】
また、二軸ポリスチレンフィルムは、ドライラミ時び接着剤に含まれる溶剤や添加剤により二軸延伸ポリスチレンフィルムが侵される場合がある。このため、アルコール系、水系溶剤を主体とする接着剤にするか、ある程度溶剤を飛散させた後に積層するなどの配慮が必要である。
本発明でヒートシール層として用いられる未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン或いはこれらを主体としたコポリマーのフィルムが用いられる。これらに離型剤、熱安定剤、酸化防止剤、着色剤、可塑剤、オリゴマー、その他慣用の添加剤などを、本発明の特性を損なわない範囲内で混合したものでも良い。
【００１４】
また、外観を特に重要とする包装体にはヒートシール時に発生する皺をなくすため、ＤＳＣ法による融点が７０〜１０５℃の未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを用いることができる。融点が７０〜１０５℃のポリオレフィンフィルムとしては、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレンーアクリル酸共重合体、エチレンーアクリルエステル共重合体、酸コポリマーのイオン架橋体（アイオノマー）、ＳＳＣを用いて重合されたエチレンとαーオレフィンとの共重合体から適宜選ばれ、単体または混合した組成物からなるフィルムがある。
【００１５】
未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚みは、引き裂き性とヒートシール強度より１０〜８０ミクロンであり、好ましくは１０〜６０ミクロンである。１０ミクロン未満のものは、ヒートシール強度が十分でなく、８０ミクロンより厚いものは引き裂き性が大きく低下する。
未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムの積層は、ウエットラミネート方法、ドライラミネート方法、ホットメルトラミネート方法、無溶剤ラミネート方法、押し出しラミネート方法がある。フィルム状の未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを積層する場合は接着性を上げるため、フィルム表面を放電加工により親水化処理し、アンカーコート剤を塗布しておくことができる。
【００１６】
また、押し出しラミネート法において接着性を上げるため、押し出し時にダイ直下温度を極力上げ、フィルム状に押し出した溶融樹脂表面を酸化させるか、フィルム状に押し出した後フィルム表面をオゾン処理し、親水化処理をしておくことができる。また、ネックインや熱分解などのために、高温で押し出すことができないポリオレフィン樹脂は、予め高圧法低密度ポリエチレンを高温で押し出しラミネートした上にラミネートする二度ラミ、またはタンデムラミを行うことができる。
【００１７】
粉体の医薬品や食品粉体スープ等などで充填包装時に静電気による障害がある場合には、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムや未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムへ帯電防止剤を練り込んだり、フィルム表面へ帯電防止剤を塗布するといった帯電防止処理をすることができる。また、使用する二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムやアルミ箔、未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムは、各種の印刷を施しておくことができる。
【００１８】
本発明の袋は、上記積層フィルム（Ａ）と積層フィルム（Ｂ）とをヒートシールしてなる。二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとヒートシール性未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム間に、厚みが３〜７０ミクロンのアルミ箔を配した積層フィルム同士をヒートシールした場合、ガスバリアー性と光線遮断性が高く、アルミ箔の持つ金属光沢による装飾性や意匠性にも優れるが、透明性がないために内容物が確認できないといった問題点があり、用途によっては十分ではない場合がある。また、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、厚さ１〜３０ミクロンのポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルム、未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを有する積層フィルム同士をヒートシールする場合には、ガスバリアー性が高く、透明性にも優れるが、装飾性や意匠性が低いといった問題点があり、用途によっては十分ではない場合がある。本発明は、上記積層フィルム（Ａ）と積層フィルム（Ｂ）とをヒートシールすることにより、両積層フィルムの奏する効果を阻害せず、引き裂き開封性を維持したまま、ガスバリアー性、透明性、装飾性や意匠性にも優れた袋を提供することに成功したものである。
【００１９】
本発明の袋は、上記積層フィルム（Ａ）、（Ｂ）を上記未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムが袋の最も内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒートシールしてなる。ヒートシール巾が３ミリ未満ではシ−ル部の強度が弱く、破袋しやすく、１０ミリを超えると引き裂き性が低下する。ヒートシールの仕方としては、いわゆる三方シール、四方シール等が挙げられる。
本発明の袋の形態としては、例えば図１のようなものが挙げられる。
本発明の袋は、上記の構成により、ヒートシール線にほぼ垂直な方向で手で引き裂いて容易に開封することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
なお、本発明における評価方法は以下の通りである。
（１）加熱収縮応力（ＯＲＳ）
ＡＳＴＭーＤ１５０４に準じ、フィルムのビカット軟化点温度＋３０℃の温度のシリコン湯中でのピーク応力値を求めた。
（２）融点測定（ＤＳＣ）
８〜１０ｍｇの試料を秤量後アルミパンに封入し、示差熱量計（パーキンエルマー社製  型式ＤＳＣ−７）にて３０ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流中で室温から１９０℃まで昇温し、この温度で３０分間保持し、次いで約１０℃／ｍｉｎで室温まで冷却する。この後、昇温速度１０℃／ｍｉｎで得られる融解曲線を用い、メインピーク温度を融点とする。
（３）包装用袋の作成
以下の条件で、試作したアルミ箔を積層体（Ａ）、ポリ塩化ビニリデン系樹脂積層体（Ｂ）の未延伸ポリオレフィンフィルム層同士を合わせ、ヒートシールし縦１０ｃｍ横１０ｃｍの包装用袋を作成した。
・使用機器  ：テスター産業（株）製ＴＰー７０１
・シール巾  ：７ｍｍ
・シール温度：１６０℃
・シール時間：０．２秒
・シール圧力：１ｋｇ／ｃｍ2 
（４）ガスバリアー性
・酸素透過性
ＭＯＣＯＮ社製ＯＸ−ＴＲＡＮ−２００Ｈ１００を用い、ＡＳＴＭーＤ３９８５に準じ２３℃、６５％ＲＨの条件で測定した。
・水蒸気透過性
ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ、Ｗー２００を用い、ＡＳＴＭーＦ１２４９に準じ３８℃、９０％ＲＨの条件で測定した。
【００２１】
【実施例１】
〔アルミ積層体（Ａ−１）の作成〕
二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとして、旭化成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚さ２０ミクロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ2 、横方向ＯＲＳ７ｋｇ／ｃｍ2 ）を用い、片面を放電処理した。
上記二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの放電処理を施した側とアルミ箔（住友軽金属（株）製  「ＳＡ３０」、厚さ９ミクロン）の両側にイミン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）製  「ＥＬ−４２０」）を乾燥塗布量で４０ｍｇ／ｍ2 となるように塗布し、乾燥した。
【００２２】
次いで、上記二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとアルミ箔の間に、高圧法低密度ポリエチレン（旭化成工業（株）製  「Ｌ２３４０」、融点１１２℃）をダイ直下温度３２０℃、厚み１５ミクロンとなるようにフィルム状に押出し、二軸延伸ポリスチレンフィルムとアルミ箔を押し出し（サンド）ラミネートした後、高圧法低密度ポリエチレン（旭化成工業（株）製  「Ｌ２３４０」、融点１１２℃）をダイ直下温度３２０℃、厚み３０ミクロンでフィルム状に押し出しヒートシール層を形成し、アルミ積層体（Ａ−１）を得た。得られたアルミ積層体（Ａ−１）のガスバリアー性を評価した。その結果を表１に示す。
〔ポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−１）の作成〕
二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとして、旭化成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚さ２０ミクロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ2 、横方向ＯＲＳ７ｋｇ／ｃｍ2 ）を用い、両面を放電処理し、更に両面にブタジエン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）製  「ＥＬ−４５１」）を乾燥塗布量で４０ｍｇ／ｍ2 となるように塗布し、乾燥した。上記二軸ポリスチレン系樹脂フィルムの片面にポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテックス（旭化成工業（株）製「サランラッテクスＬ５４１Ａ」、塩化ビニリデン成分９１重量％）を、乾燥厚みで５ミクロンとなるようにコートし乾燥し、室温で１日のエージングを行った。
【００２３】
次いで、上記エージング処理を行った積層フィルムの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム上に、高圧法低密度ポリエチレン（旭化成工業（株）製  「Ｌ２３４０」、融点１１２℃）をダイ直下温度３１０℃、厚み３０ミクロンでフィルム状に押し出しヒートシール層を形成し、ポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−１）を得た。得られたポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−１）のガスバリアー性を評価した。その結果を表１に示す。積層体の透明性は良好であり、表１に示すようにポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−１）のガスバリアー性は良好であった。
〔包装用袋の作成〕
上記で得られた２種の積層体（Ａ−１）、（Ｂ−１）のヒートシール層同士を合わせ、シール温度１６０℃でヒートシールし、四方シール袋を作った。この袋は、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開封でき、ポリ塩化ビニリデンフィルム積層体側から内容物の確認ができ、かつ、アルミの金属光沢による装飾性や意匠性に優れていた。
【００２４】
【実施例２】
〔アルミ積層体（Ａ−２）の作成〕
二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとして、旭化成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚さ２０ミクロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ2 、横方向ＯＲＳ７ｋｇ／ｃｍ2 ）を用い、片面を放電処理した。
【００２５】
上記二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの放電処理を施した側に、大日精化（株）製の「セイカボンドＡ−３４２、Ｃー６０」を用いて、アルミ箔（住友軽金属（株）製「ＳＡ３０」、厚さ４０ミクロン）をドライラミネートした。
次いで、上記積層フィルムの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム上に、無延伸ポリプロピレンフィルム（東洋紡（株）製  「パイレンフィルムーＣＴ」、厚み２５ミクロン、融点１３８℃）を大日精化（株）製の「セイカボンドＥ−２８７、Ｃー２８」を用いてドライラミネートし、アルミ積層体（Ａ−２）を得、ソのガスバリアー性を評価した。その結果を表１に示す。表１に示すようにアルミ積層体（Ａ−２）のガスバリアー性は良好であった。
〔ポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−２）の作成〕
二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとして、旭化成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚さ２０ミクロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ2 、横方向ＯＲＳ７ｋｇ／ｃｍ2 ）を用い、片面を放電処理し、更にブタジエン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）製  「ＥＬ−４５１」）を乾燥塗布量で４０ｍｇ／ｍ2 となるように塗布し乾燥した。
【００２６】
接着剤として「大日精化（株）製：セイカボンドＡ−３４２、Ｃー６０」を用い、上記二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの放電処理を施した側にポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルム（旭化成工業（株）製  「サランＵＢ」、１５ミクロン、塩化ビニリデン成分９５重量％）の積層を行った。さらに、積層したポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルム上に無延伸ポリプロピレンフィルム（東洋紡（株）製  「パイレンフィルムーＣＴ」厚み２５ミクロン、融点１３８℃）を接着剤（大日精化（株）製  「セイカボンドＥ−２８７、Ｃー２８」）を用いて積層し、ポリ塩化ビニリデン系樹脂積層体（Ｂ−２）を得た。得られたポリ塩化ビニリデン系樹脂積層体（Ｂ−２）のガスバリアー性を評価した。その結果を表１に示す。ポリ塩化ビニリデン系樹脂積層体（Ｂ−２）の透明性は良好であり、表１に示すようにガスバリアー性も良好であった。
〔包装用袋の作成〕
得られた２種の積層体（Ａ−２）、（Ｂ−２）のヒートシール層同士を合わせヒートシールし、四方シール袋を作った。この袋はヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開封でき、ポリ塩化ビニリデンフィルム積層フィルムから内容物の確認ができ、かつ、アルミの金属光沢による装飾性や意匠性にも優れていた。
【００２７】
【実施例３】
実施例１のアルミ積層体（Ａ−１）と、実施例２のポリ塩化ビニリデン積層体（Ｂ−２）のヒートシール層同士を合わせヒートシールし、四方シール袋を作った。この袋はヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開封でき、ポリ塩化ビニリデンフィルム積層フィルムから内容物の確認ができ、かつアルミの金属光沢による装飾性や意匠性に優れていた。
【００２８】
【実施例４】
実施例２のアルミ積層体（Ａ−２）と、実施例１のポリ塩化ビニリデン積層体（Ｂ−１）のヒートシール層同士を合わせヒートシールし、四方シール袋を作った。この袋はヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開封でき、ポリ塩化ビニリデン系樹脂積層フィルムから内容物の確認ができ、かつ、アルミの金属光沢による装飾性や意匠性に優れていた。
【００２９】
【比較例１】
実施例１のアルミ積層体（Ａ−１）のみ、ヒートシール層同士を合わせヒートシールし、四方シール袋を作った。この袋はヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開封でき、アルミの金属光沢による意匠性に優れているものの、内容物の確認はできなものであった。
【００３０】
【比較例２】
実施例１のポリ塩化ビニリデン積層体（Ｂ−１）のみ、ヒートシール層同士を合わせヒートシールし、四方シール袋を作った。この袋はヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開封でき、透明性も優れているものの、意匠性には劣るものであった。
【００３１】
【表１】
0003844578.tif 000002
【００３２】
【発明の効果】
本発明の袋は、予め引き裂き場所に切れ込みを入れたり、外縁部に特殊な加工を施したりすることなく容易に手で、意図する方向に直線的に引き裂き開封できる効果を有し、かつ、ガスバリアー性が高く内容物の保存性に優れ、透明性、装飾性や意匠性にも優れる。上記の様な効果は、医薬品、食品などの中で特に保存安定性を必要とする物品を少量づつ包装する場合などに有用な効果である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の包装用袋の一例を示す図である。
【符号の説明】
１  包装用袋
２  ヒートシール線
【図１】
0003844578.tif 000003