(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋼板の表面にＮｉめっき量で２〜２００ｍｇ／ｍ2 、Ｎｉ含有率５〜５５％のＦｅ−Ｎｉ合金めっきを、０．０５〜４０Ａ／ｄｍ2 の電流密度で２回以上行うことで達成し、この際全めっき回数の内の２回のめっきを比較して、前段のめっき電流密度を後段のめっき電流密度より低電流密度とする組み合わせを少なくとも一組有し、次いで、４００〜２５００ｍｇ／ｍ2 錫めっきを行い、溶融溶錫処理により形成した面積被覆率４０〜９８％の球状Ｓｎめっき層を有するようにしたことを特徴とする溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法。
【請求項２】
鋼板の表面にＮｉめっき量で２〜２００ｍｇ／ｍ2 、Ｎｉ含有率５〜５５％のＦｅ−Ｎｉ合金めっきを、０．０５〜４０Ａ／ｄｍ2 の電流密度で２回以上行うことで達成し、この際全めっき回数の内の２回のめっきを比較して、前段のめっき電流密度を後段のめっき電流密度より低電流密度とする組み合わせを少なくとも一組有し、次いで、４００〜２５００ｍｇ／ｍ2 錫めっきを行い、溶融溶錫処理により形成した面積被覆率８０％を越えて９８％以下の球状Ｓｎめっき層を有するようにしたことを特徴とする溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法。
【請求項３】
Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを２回以上行うめっき方法において、前段のめっき電流密度が０．０５〜４Ａ／ｄｍ2 であることを特徴とする請求項１または２記載の溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法。
【請求項４】
最表層にＣｒ換算量で２〜４０ｍｇ／ｍ2 のクロメート被覆層を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製缶素材として、特にシーム溶接性、耐食性、外観性、塗料及びフィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ワイヤーシーム抵抗溶接法による溶接缶の製缶技術が急速に進展し、飲料缶分野での実用化が急速に進展してきた。この種の溶接缶に使用される缶用鋼板は、電気めっきによりＦｅ−Ｎｉ合金めっきを行った後、Ｓｎめっきを行い、更に溶錫処理し、クロメート処理を行うシーム溶接性に優れた製缶用表面処理鋼板の製造方法（特開昭６０−２０８４９４号公報）、あるいは、Ｆｅ−Ｎｉ合金を施した後、Ｓｎめっき、クロメート処理することにより塗料密着性、溶接性に優れたシーム溶接缶用表面処理鋼板の製造方法（特開昭６０−１３０９８号公報）により作製される。確かにこのような発明による製造方法は、溶接性、耐食性、塗料密着性を備えた溶接缶用表面処理鋼板を提供するものである。
更に、これらの容器用表面処理鋼板を用いて、缶内面には耐食性を確保するための塗装焼き付けが行われ、缶外面には多色刷り印刷が行われる。この後、ワイヤーシーム溶接法により製缶が行われて、実用に供されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年では、より一層の製缶技術の進歩と製缶コストダウンが相俟って、製缶工程の大幅な生産性向上を狙って、塗装・印刷の代わりに、缶内面かつ／または外面に有機フィルムをラミネートした材料が使用されるようになった。
ところが、缶内面かつ／または外面に有機フィルムをラミネートする材料として、上記に述べた容器用表面処理鋼板を適用した場合、溶接部近傍で塗料やフィルム密着性不良が発生する。これは、上記の容器用表面処理鋼板は、めっき層に合金化していない金属Ｓｎを含有しているため、溶接余熱によりＳｎ融点以上に温度上昇される溶接部近傍は、めっき層が溶融する。この時、めっき層上の塗料やフィルムは溶融した液体金属Ｓｎ上にいわば浮かんでいる様な状態になるため、塗料やフィルム密着性が極めて低くなり、冷却風による塗料やフィルム剥離や塗料やフィルムの内部応力による塗料やフィルム収縮が起こり易くなり、塗料やフィルムの剥離が生じる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
塗料及びフィルム密着不良を回避するためには、金属Ｓｎのめっき量を少なくし、金属Ｓｎの被覆率を低下させれば、確かに塗料及びフィルム密着性は向上する。しかし、Ｓｎめっき量が減少すれば、溶接缶用鋼板として具備すべき特性である溶接性や耐食性が劣化するため、フィルム密着性、溶接性、外観性、塗料密着性を全て満足する溶接缶用材料の製造は困難であった。
本発明者等は、これらの問題点に対して、外観性、塗料及びフィルム密着性、溶接性、塗料密着性を全て満足する溶接缶用材料として、Ｓｎが球状化し、金属Ｓｎの存在しないフィルム密着性の優れたＦｅ−ＮｉまたはＦｅ−Ｎｉ−Ｓｎ合金めっき層が露出するめっき構造を有する鋼板が、溶接熱影響部のようなＳｎの融点を超える箇所でも、優れた密着性を確保することが出来ることを見出した。更に、その製造において経済的に優れた製造方法として、本発明者等は、硫酸系あるいは硫酸−塩酸系のめっき浴からのＦｅ−Ｎｉ合金めっきのめっき条件とＳｎの球状化について鋭意検討した結果、上記の球状化Ｓｎめっき層を、工業的に効率良く製造できる事を見い出した。
【０００５】
以下に本発明の本質について説明する。
先ず、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき上でのＳｎの球状化現象は、以下の様に考えられる。硫酸系あるいは硫酸−塩酸系でのＦｅ−Ｎｉ合金めっきは、いわゆる水酸化鉄の発生を伴う異常共析型のめっきであると言われている。Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき上には水酸化鉄が生成しており、この水酸化鉄上にＳｎめっきが行われ、溶融溶錫処理が行われる。溶融したＳｎは下地の水酸化鉄との濡れ性が低いため、はじき現象を生じ、Ｓｎの球状化が進むと考えられる。
従って、Ｓｎの球状化は、水酸化鉄の量と均一被覆性依存すると考えられる。即ち、水酸化鉄量が多いほど、また、均一に存在するほど、Ｓｎの球状化が進行しやすくなると考えられる。
【０００６】
本発明者等は、この水酸化鉄の均一被覆性が、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの低電流密度めっきによって促進され、水酸化鉄の付着量は、高電流密度めっきによって促進されることを発見し、更に、２回以上Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを行う場合、始めに、低電流密度でめっきを行い、その後、高電流密度でめっきを行うことにより、より一層の高効率で、球状化Ｓｎの生成に必要な水酸化鉄を付着させることを知見した。これは、始めに行う低電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきにより水酸化鉄の微小な核が均一に分散生成し、続いて行われる高電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきで、この核を中心に水酸化鉄が付着するため、１回だけのＦｅ−Ｎｉ合金めっき法に比べて均一かつ所定量の水酸化鉄を効率良く生成できると考えられる。
【０００７】
即ち本発明は、
（１）鋼板の表面にＮｉめっき量で２〜２００ｍｇ／ｍ2 、Ｎｉ含有率５〜５５％のＦｅ−Ｎｉ合金めっきを、０．０５〜４０Ａ／ｄｍ2 の電流密度で２回以上行うことで達成し、この際全めっき回数の内の２回のめっきを比較して、前段のめっき電流密度を後段のめっき電流密度より低電流密度とする組み合わせを少なくとも一組有し、次いで、４００〜２５００ｍｇ／ｍ2 錫めっきを行い、溶融溶錫処理により形成した面積被覆率４０〜９８％の球状Ｓｎめっき層を有するようにしたことを特徴とする溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法。
【０００８】
（２）鋼板の表面にＮｉめっき量で２〜２００ｍｇ／ｍ2 、Ｎｉ含有率５〜５５％のＦｅ−Ｎｉ合金めっきを、０．０５〜４０Ａ／ｄｍ2 の電流密度で２回以上行うことで達成し、この際全めっき回数の内の２回のめっきを比較して、前段のめっき電流密度を後段のめっき電流密度より低電流密度とする組み合わせを少なくとも一組有し、次いで、４００〜２５００ｍｇ／ｍ2 錫めっきを行い、溶融溶錫処理により形成した面積被覆率８０％を越えて９８％以下の球状Ｓｎめっき層を有するようにしたことを特徴とする溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法。
【０００９】
（３）Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを２回以上行うめっき方法において、前段のめっき電流密度が０．０５〜４Ａ／ｄｍ2 であることを特徴とする前記（１）または（２）に記載の溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法。
（４）最表層にＣｒ換算量で２〜４０ｍｇ／ｍ2 のクロメート被覆層を形成したことを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載の溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法にある。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の作用である溶接性、耐食性、外観性、塗料及びフィルム密着性優れた溶接缶用鋼板の製造方法について詳細に説明する。
本発明においてめっき原板は特に規制されるものではなく、通常、容器材料として使用される鋼板を用いる。めっき原板の製造法、材質なども特に規制されるものではなく、通常の鋼片製造工程から熱間圧延、酸先、冷間圧延、焼鈍、調質等の工程を経て製造される。更に、このめっき原板は必要とされる缶体強度および板厚に応じて冷間圧延後、焼鈍を行ってから再冷間圧延（即ち２ＣＲ法）する工程で製造してもよい。
【００１１】
上記のめっき原板に、めっきを行う場合、通常、めっき原板表面を清浄化するため前処理として脱脂、酸洗が行われるが、それらの方法は特に規制するものでは無く、例えば、１０％苛性ソーダ中で脱脂した後、５％硫酸溶液中で酸洗を行えばよい。脱脂、酸洗に引き続き、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきが行われる。Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき層を付与する目的は、耐食性と溶接性の両特性の確保である。
【００１２】
Ｎｉは高耐食金属のため、Ｎｉをめっきする事により、めっき層の耐食性を向上させることが出来る。Ｎｉによるめっき層の耐食性向上効果は、片面当たりのＮｉめっき量２ｍｇ／ｍ2 以上から発現する。従って、Ｎｉめっき量は２ｍｇ／ｍ2 以上必要である。Ｎｉめっき量が多くなる程、めっき層の耐食性向上効果は増加するが、ＮｉはＳｎと極めて合金化し易い金属のため、Ｎｉめっき量が多くなると上層のＳｎとの合金化が製缶工程で進行し、工業的に効率よく溶接するために必要な、合金化していないＳｎが十分に確保されない。従って、Ｎｉめっき量は、２００ｍｇ／ｍ2 以下にする必要がある。
【００１３】
また、耐食性と溶接性の両特性を確保するためには、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき層中のＮｉ含有率は以下の様に規定される。Ｎｉ含有率が低すぎるとＮｉの表面濃度が低くなり表面から進行する腐食を防ぐ事が困難になるため、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき層中のＮｉ含有率は５％以上必要である。また、Ｎｉ含有率が５５％を越えると、Ｎｉの表面濃度が高くなりすぎＳｎとの合金化が進行し易くなり、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき層中のＮｉ含有率は５５％以下にする必要がある。
【００１４】
従って、実用上、耐食性と溶接性を確保するために必要なＦｅ−Ｎｉ合金めっきに於けるＮｉめっき量は鋼板片面当たり５０〜２００ｍｇ／ｍ2 、Ｆｅ−Ｎｉめっき層中のＮｉ含有率は５〜５５％にする必要がある。
上記のＦｅ−Ｎｉ合金めっきを行うために使用されるＦｅ−Ｎｉ合金めっき浴は、硫酸系あるいは硫酸−塩酸系の一般に知られている異常共析型のＦｅ−Ｎｉ合金めっきを生じるめっき浴を用いればよい。しかし、前述の如く、溶融溶錫時に球状Ｓｎめっきを工業的に効率よく形成させるには、Ｆｅ−Ｎｉめっき条件を以下の様にする必要がある。
【００１５】
Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを行うときの電流密度は、片面当り０．０５Ａ／ｄｍ2 以上必要である。これは、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの電流密度が、０．０５Ａ／ｄｍ2 未満であると異常共析型の電析が行われず、水酸化鉄も付着しないため、溶融溶錫処理時にＳｎが弾かず、その結果、必要な密着性が確保できなくなる。従って、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの電流密度は、０．０５Ａ／ｄｍ2 以上にする必要がある。一方、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの電流密度は、高くなる程、水酸化鉄の付着量が増加するが、水酸化鉄の均一付着が損なわれるため、めっき電流密度は４０Ａ／ｄｍ2 以下にする必要がある。
【００１６】
ところが、工業的経済的な観点では、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの電流密度が低い場合、所定のＮｉめっき量あるいはＳｎ球状化に必要な十分な水酸化鉄を確保できないため、比較的長時間のＦｅ−Ｎｉ合金めっき処理が必要になり、また、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの電流密度が高い場合、Ｓｎ球状化に必要な十分被覆した水酸化鉄を確保できないため、やはり比較的長時間のＦｅ−Ｎｉ合金めっき処理が必要になる。この様な場合、高速処理が必要とされる連続ストリップラインでは、２回、３回あるいは４回以上に渡りＦｅ−Ｎｉ合金めっきを行う必要があるが、前述の如く、始めに、低電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを行い、続いて、高電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを行えば、効率良く、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを行うことが出来る。
【００１７】
本法の効果を効果的に得るためには、始めに行われるＦｅ−Ｎｉ合金めっきの電流密度は、０．０５〜４Ａ／ｄｍ2 にする必要がある。電流密度が、０．０５Ａ／ｄｍ2 未満であると異常共析型の電析が行われず、水酸化鉄も付着しないため、始めに行われるＦｅ−Ｎｉ合金めっきの電流密度は、０．０５Ａ／ｄｍ2 以上にする必要がある。この低電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの目的は、微小水酸化鉄核の均一分散生成にあることから、めっき電流密度は、４Ａ／ｄｍ2 以下にする必要がある。
【００１８】
また、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを２回以上行う場合には、１回以上の低電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきと１回以上高電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを、少なくとも１回の低電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきを高電流密度Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの前に行うという条件で、行えばよく、その各々の回数については、本発明の本質に関するものではない。Ｆｅ−Ｎｉ合金めっきの後、Ｓｎめっきが行われる。ここで言うＳｎめっきとは、金属Ｓｎと不可避的不純物からなる。Ｓｎめっきは、前述したように溶接性確保するために行われるが、工業的に効率良く溶接を行うには、Ｓｎのめっき量を４００ｍｇ／ｍ2 以上にする必要がある。Ｓｎめっき量が増加すると、溶接性の向上効果は増加するが、めっき量が２５００ｍｇ／ｍ2 を越えると、溶接性の向上効果が飽和するため、経済的には２５００ｍｇ／ｍ2 以下で良い。このＳｎめっき方法については特に規制する物ではなく、例えば、通常の電気めっきにより行うことが出来る。
【００１９】
Ｓｎめっきの後、溶融溶錫処理が行われる。溶融溶錫処理に於いては、Ｓｎの融点を超える加熱処理が行えれば良く、例えば、通電加熱、誘導加熱、炉内加熱などの方法を使用すればよい。この溶融溶錫処理により、異常析出により形成された上層に水酸化物を有するＦｅ−Ｎｉ合金めっきの前述の効果から、めっきされたＳｎが球状化し、密着性の優れためっき層構造が形成される。この時の、Ｓｎの面積占有率は、４０〜９８％にする必要がある。これは、面積占有率が４０％未満であると外観に優れたＳｎの面積率が少なすぎるため、外観性が劣化する。従って、Ｓｎの面積占有率は４０％以上必要である。
【００２０】
また、より優れた外観性を発揮するためには、外観性に優れたＳｎの面積被覆率を高くすれば良く、その為には、Ｓｎの面積占有率が好ましくは８０％を越えればよい。一方、鋼板の外観性はＳｎの面積占有率が増加するほど向上するが、面積占有率が９８％を越えると、フィルムの密着性が劣化するため、Ｓｎの面積占有率は９８％以下にする必要がある。引き続き、溶融溶錫処理の後、フィルム密着性、耐食性（アンダーカッティングコロージョンの防止）を目的としてクロメート皮膜が付与される。ここで言うクロメート皮膜とは、水和酸化クロム単一の皮膜、即ち本来のクロメート皮膜といま一つは下層に金属クロム層、上層に水和酸化クロム層の二層よりなる被膜の二つの場合を指している。水和酸化クロム層には、後述するめっき助剤である硫酸イオンやフッ素イオンなどを含む場合がある。フィルム密着性や耐食性は、この水和酸化クロムの官能基とラミネートされるフィルムの官能基が強固な化学的な結合を行うことによって確保される。
【００２１】
しかし、水和酸化クロム被膜は電気的に絶縁体のため電気抵抗が非常に高く、金属クロムも融点が高くかつ電気抵抗も高いので、両者とも溶接性を劣化せしめるマイナス要因である。そのため、良好なフィルム密着性、耐食性と実用的に溶接性を劣化せしめない適正なクロメート皮膜付着量が非常に重要となる。従って、クロメート皮膜付着量は金属クロム換算で片面当たり２〜４０ｍｇ／ｍ2 が選定される。即ち、クロメート皮膜付着量が２ｍｇ／ｍ2 未満では、フィルム密着性の向上、アンダーカテッィングコロージョンの防止に効果が得られないので、２ｍｇ／ｍ2 以上の付着量が望ましい。一方、クロメート皮膜付着量が４０ｍｇ／ｍ2 を越えると接触抵抗が著しく増加し、局部的な発熱による散りが発生し易くなり溶接性が劣化する。そのためクロメート皮膜付着量は４０ｍｇ／ｍ2 以下に規制される。
【００２２】
クロメート処理方法は、各種のクロム酸のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩の水溶液による浸漬処理、スプレー処理、電解処理などいずれの方法で行っても良いが、特に陰極電解処理が優れている。とりわけ、クロム酸にめっき助剤として硫酸イオン、フッ化物イオン（錯イオンを含む）あるいはそれらの混合物を添加した水溶液中での陰極電解処理が最も優れている。
【００２３】
【実施例】
以下に本発明の実施例及び比較例について述べ、その結果を各々表１に示す。冷間圧延もしくは焼鈍後の２回圧延により、所定の板厚に調整しためっき原板を５％苛性ソーダ中で電解脱脂し、水洗後１０％硫酸中で電解酸洗し、表面活性後表面処理を行った。このめっき原板に、
（１）に示す条件でＦｅ−Ｎｉ合金めっきを行った後、（２）に示す条件で錫めっきを行い、引き続き（３）−（Ａ）〜（Ｂ）に示す条件で加熱処理を行い、引き続き（４）−（Ａ）〜（Ｃ）に示す処理浴でクロメート皮膜を生成させたものを作製した。
【００２４】
（１）Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき条件
Ｎｉイオン：２５ｇ／ｌ、Ｆｅイオン：５０ｇ／ｌ、硫酸イオン：１５ｇ／ｌ、塩素イオン：１０ｇ／ｌ、ホウ酸：２０ｇ／ｌを有する３５℃のめっき浴中に試験片を浸漬し、０．０５〜４０Ａ／ｄｍ2 で電解することによりＦｅ−Ｎｉ合金めっき層を形成させる。電解時間及びめっき回数は、めっき量等に応じて適当に調整する。
（２）錫めっき条件
錫イオン：１５ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸イオン：１５ｇ／ｌ、光沢添加剤：１．２ｇ／ｌを有する４０℃のめっき浴中に（１）で作製した試験片を浸漬し、８Ａ／ｄｍ2 で電解することにより錫めっきを行う。電解時間は、めっき量に応じて調整する。
【００２５】
（３）加熱処理条件
（Ａ）加熱炉法
４００℃雰囲気の加熱炉に（２）で作製した錫めっき鋼板を５〜３０ｓｅｃ入れ、錫を溶融させ取り出し、直ちに冷却する。
（Ｂ）通電加熱法
（２）で作製した錫めっき鋼板に交流を通電し、鋼板電気抵抗により発熱させ、錫を溶融させ、直ちに冷却する。
（Ｃ）誘導加熱法
（２）で作製した錫めっき鋼板を誘導加熱により発熱させ、錫を溶融させ、直ちに冷却する。
【００２６】
（４）クロメート処理条件
以下のめっき組成の浴中に（３）で作製した試験片を浸漬し電解する。電解時間は、めっき量に応じて調整する。
（Ａ）酸化クロム  １００ｇ／ｌ、硫酸イオン０．６ｇ／ｌ
めっき条件  ２０〜６０℃、５〜８０Ａ／ｄｍ2 
（Ｂ）重クロム酸ソーダ  １５〜４５ｇ／ｌ
めっき条件  ３０〜５０℃、１０〜４０Ａ／ｄｍ2 
（Ｃ）クロム酸  ８０ｇ／ｌ、硫酸イオン０．０５ｇ／ｌ、ケイフッ化ソーダ
２．５ｇ／ｌ、フッ化アンモン０．５ｇ／ｌ、
めっき条件  １５〜７５℃、１０〜８５Ａ／ｄｍ2 
【００２７】
上記処理材について、以下に示す（Ａ）〜（Ｅ）の各項目について実施し、その性能を評価した。
（Ａ）シーム溶接性
試験片は高温短時間での塗装焼付け条件を想定して３２０℃まで２３ｓｅｃで昇温する条件で焼付けを行い、以下の溶接条件でシーム溶接性を評価した。ラップ代０．５ｍｍ、加圧力４５ｋｇｆ、溶接ワイヤースピード８０ｍ／ｍｉｎの条件で、電流を変更して溶接を実施し、十分な溶接強度が得られる最小電流値と散りなどの溶接欠陥が目立ち始める最大電流値からなる適正電流範囲の広さから総合的に判断し、４段階（◎：非常に広い、○：広い、△：実用上問題なし、×：狭い）で評価した。
【００２８】
（Ｂ）塗料密着性
試験片の缶内面側に相当する面にエポキシフェノール系塗料を５５ｍｇ／ｄｍ2 塗布し、更に缶外面に相当する面にクリヤーラッカーを４０ｍｇ／ｄｍ2 塗布し、２９０℃まで１５ｓｅｃの焼き付け条件で乾燥硬化した。引き続き、各々の面に１ｍｍ間隔でスクラッチを入れ、約１００個の碁盤目を作製し、速やかにテープ剥離し、その剥離状況を観察し、４段階（◎：全く剥離無し、○：極僅かな剥離有り、△：僅かな剥離有り、×：大部分で剥離）で塗料密着性を評価した。
【００２９】
（Ｃ）フィルム密着性評価試験
試験片に厚さ１５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）系フィルムをラミネートした後、地鉄に達するまでクロスカットを入れ、速やかに２４０℃に加熱し、クロスカット中央部に５ｋｇ／ｃｍ2 の空気ガスを垂直に吹きつけ、４段階（◎：全く剥離無し、○：極僅かな剥離有り、△：僅かな剥離有り、×：大部分で剥離）でフィルムの剥離状況を評価した。
【００３０】
（Ｄ）ＵＣＣ（アンダーカッティングコロージョン）評価テスト
試験片の缶内面に相当する面の耐食性を評価するため、缶内面側に相当する面に厚さ１５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）系フィルムをラミネートした。その後、地鉄に達するまでクロスカットを入れ、１．５％クエン酸−１．５％食塩混合液からなる試験液中に大気開放下５５℃×４日間浸漬した。試験終了後、速やかにスクラッチ部および平面部をテープで剥離して、スクラッチ部近傍の腐食状況、スクラッチ部のピッティング状況および平面部のフィルム剥離状況を４段階（◎：剥離が無く腐食も認められない、○：極僅かな剥離が有るが腐食は認められない、△：僅かな剥離が有り微小な腐食が認められる、×：大部分で剥離し激しい腐食が認められる）で判断して総合的に評価した。
【００３１】
（Ｅ）外観性評価テスト
缶外面側に相当する面に、ホワイト印刷を行った厚さ１５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）系フィルムをラミネートし、色調の明るさを４段階（◎：非常に明るい、○：やや明るい、△：明るい、×：暗い）で評価した。
表１に示すように、本発明により製造された溶接缶用鋼板は、優れた溶接性、外観性、塗料密着性及びフィルム密着性、耐食性を有することが明らかになった。
【００３２】
【表１】
0003822704.tif 000002
【００３３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明により、製缶素材として、特にシーム溶接性、耐食性、外観性、塗料及びフィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板を経済的に製造する事が出来る極めて工業上優れた効果を奏するものである。