(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ基板となるフィルム基板(1)を、所定位置に複数の略矩形窓(3)を穿設して半導体パッケージ形成部を設けたフレーム(2)に固定するフィルム基板の固定方法において、
前記フレーム(2)の周縁には、前記フィルム基板(1)がそれぞれ押し込められる複数のフィルム押込み孔(4)を穿設し、
前記フレーム(2)上面に前記フィルム基板(1)を載置して、前記フィルム基板(1)の上方よりパンチ(5)を前記フィルム押込み孔(4)に圧入することにより、前記フィルム基板(1)に凸部(7)を形成するとともに、同凸部(7)を前記フィルム押込み孔(4)に嵌合させて前記フィルム基板(1)を前記フレーム(2)に固定することを特徴とするフィルム基板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム材を基板としたフィルム基板からなる半導体パッケージに関し、特に、フィルム基板をフレームで固定する固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡ型及びＣＳＰ型半導体パッケージでは、絶縁基板としてセラミックスやプラスチック等が使用されるが、薄型化、軽量化、低コスト化を目的としてフィルム材を使用することもある。
【０００３】
フィルム材を基板とする場合、同基板が薄過ぎるため変形を生じ易く、搬送時の取り扱いや、微細加工の実施が困難であった。
【０００４】
そこで、図６及び７に示すように、熱圧着テープ３０を用いてフィルム基板１０を金属製の矩形平板のフレーム２０に熱圧着し、固定することによって、搬送が容易となるとともに、フィルム基板１０の変形、伸縮が防止され、精度よく製造を行うことができる。
【０００５】
この時、フレーム２０には、半導体パッケージを形成する部分に、略矩形窓４０が穿設されている。
【０００６】
このようにしてフレーム２０に固定されたフィルム基板１０は、半田ボールを配設する位置に、フィルム基板１０の表裏を導通する加工が施される。
【０００７】
その後、フィルム基板１０の表面に、リードによる配線と、半導体素子載置部とを形成し、同半導体素子載置部に半導体素子を載置して、同半導体素子とリードとをワイヤーボンディング等により接続し、半導体素子と、リードと、ワイヤーとを、モールド樹脂にて密封封止するモールド部５０を形成する（図８参照）。
【０００８】
次いで、フィルム基板１０裏面に半田ボールを配設し、リフローによりフィルム基板１０に半田ボールを接合した後、図９に示すように、前記モールド部５０の外周に沿ってフィルム基板１０を切断することにより、単体のＢＧＡ型あるいはＣＳＰ型半導体パッケージが得られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようにして半導体パッケージが製造された後、半導体パッケージを切離した後のフレームには、熱圧着テープを介してフィルム基板が接着されているため、フレームとフィルム基板とを完全に分離することが困難であった。
【００１０】
従って、フィルム基板の接着されたフレームは、全て産業廃棄物として粉砕廃棄されていた。
【００１１】
しかし、産業廃棄物とすることにより処理コストが加わるとともに、常に新品のフレームを購入せねばならず、製造コストを押し上げる原因となっていた。
【００１２】
そのため、同フレームを容易にリサイクルできる方法が要望されていた。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明では、パッケージ基板となるフィルム基板を、所定位置に複数の略矩形窓を穿設して半導体パッケージ形成部を設けたフレームに固定するフィルム基板の固定方法において、前記フレームの周縁には、前記フィルム基板がそれぞれ押し込められる複数のフィルム押込み孔を穿設し、前記フレーム上面に前記フィルム基板を載置して、前記フィルム基板の上方よりパンチを前記フィルム押込み孔に圧入することにより、前記フィルム基板に凸部を形成するとともに、同凸部を前記フィルム押込み孔に嵌合させて前記フィルム基板を前記フレームに固定することを特徴とするフィルム基板の固定方法を提供せんとするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明では、半導体パッケージの基板として、フィルム材を使用し、同フィルム材をフィルム基板としている。
【００１６】
同フィルム材は薄いため、変形しやすく、取り扱いが困難であるので、金属製の矩形平板のフレームに固定して使用される。
【００１７】
同フレームには、半導体パッケージ形成部に略矩形状の窓を穿設しておくとともに、フレーム周縁の所定位置に、複数のフィルム押込み孔を穿設しておく。
【００１８】
前記フレーム上面にフィルム基板を載置し、フィルム基板上方より前記フィルム押込み孔にパンチを圧入することにより、フィルム基板がフィルム押込み孔に押し込まれる。
【００１９】
同パンチには、パンチ先端部分にフィルム押込み孔に圧入される略円筒状の凸部を形成しており、同凸部は、フィルム基板を挟んでフィルム押込み孔と嵌合すべく、フィルム押込み孔寸法とフィルム基板厚みを考慮した寸法で凸設されている。
【００２０】
同凸部をフィルム押込み孔に圧入することによって、フィルム基板にはフィルム押込み孔と嵌合する凸部が形成される。
【００２１】
従って、フィルム基板に形成された凸部を、フレームに穿設されたフィルム押込み孔に嵌合させることにより、フィルム基板はフレームに固定される。
【００２２】
【実施例】
本発明の実施例を、図面を用いて詳説する。
【００２３】
図１に示すように、フィルム基板１となるフィルム材を固定する金属製、特に銅製の矩形平板のフレーム２には、半導体パッケージを形成する部分に、略矩形窓３を穿設しておき、さらに、フレーム２の周縁部に複数のフィルム押込み孔４を穿設している。
【００２４】
そして、同フレーム２上面にフィルム基板１を載置し、図２及び３に示すように、フィルム基板１上方よりフィルム押込み孔４にパンチ５を圧入させることにより、フィルム基板１がフィルム押込み孔４に押し込まれる。
【００２５】
同パンチ５には、その先端部分に、フィルム押込み孔４に圧入される略円筒状の凸部６を形成しており、同凸部６の寸法は、フィルム基板１の厚みをｔ１、フレーム２の厚みをｔ２、フィルム押込み孔４の直径をＡ、としたとき、略円筒状の高さＨはＨ＝ｔ２、略円筒状の底円の直径ＢはＢ＝Ａ−２×ｔ１としている。
【００２６】
従って、前記パンチ５の凸部６をフィルム押込み孔４に圧入すると、フィルム基板１がパンチ５の凸部６によってフィルム押込み孔４に押し込まれることにより、フィルム基板１はフィルム押込み孔４周縁において引き伸ばされながら、パンチ５の凸部６に沿った凸部７を形成するとともに、フィルム押込み孔４の内面に圧接される。
【００２７】
ここで、フィルム基板１に凸部７を形成するためのパンチ５の凸部６の寸法は、上記の寸法に限定するものではなく、フィルム基板１の厚みt １や、フレーム２の厚みt ２、あるいは、フィルム押込み孔４の直径Ａによっては、凸部７形成のための最適値が異なるため、フィルム基板１を固定する凸部７形成において、最適となるパンチ５の凸部６の寸法とすればよい。
【００２８】
その後、パンチ５を引き抜く際に、同パンチ５をそのまま真上に引き上げただけでは、フィルム基板１に形成された凸部７が、パンチ５の凸部６とともに、フィルム押込み孔４から抜けることがあるので、図４に示すように、パンチ５を回転、または、回動させながら引き上げることによって、パンチ５のみを引き抜くことができる。
【００２９】
上記のようにして、図５に示すように、フレーム２のフィルム押込み孔４に嵌合する凸部７をフィルム基板１に形成することによって、フィルム基板１をフレーム２に固定することができる。
【００３０】
このとき、フィルム基板１は凸部７のフィルム押込み孔４への嵌合によりフレーム２に固定されているだけであるので、フィルム押込み孔４から凸部７を引き出す、あるいは、押し出すだけで、フレーム２からフィルム基板１を容易に分離することができるとともに、フレーム２は超音波洗浄等の簡単な洗浄処理を施すだけで再利用することができる。
【００３１】
他の実施例として、フレーム２に配設されるフィルム押込み孔４の孔径は一種類だけでなく、数種類の孔径を使い分けてもよく、また、フレーム２周縁だけだけでなくフレーム２に穿設されている略矩形窓３間に形成してもよい。
【００３２】
また、フレームの周縁には、位置決めや方向認識用の切り欠きや凹部等を形成しておいてもよい。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、フィルム押込み孔が穿設されたフレーム上面にパッケージ基板となるフィルム基板を載置して、フィルム基板の上方よりパンチをフィルム押込み孔に圧入し、フィルム基板に凸部を形成するとともに、同凸部をフィルム押込み孔に嵌合させることにより、熱圧着テープなどの接着剤を使用せずに、フィルム基板をフレームに固定することができる。
【００３５】
従って、フレームから不要となったフィルム基板を容易に剥がすことができるとともに、フレームは、超音波洗浄等の簡単な洗浄処理をするだけで、再使用が可能となり、フレームの購入量を削減することができ、製造コストを低減することができる。
【００３６】
さらに、産業廃棄物の排出量も低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の説明図である。
【図２】本発明の断面説明図である。
【図３】本発明の断面説明図である。
【図４】本発明の断面説明図である。
【図５】本発明の要部断面図である。
【図６】従来の説明図である。
【図７】従来の側面説明図である。
【図８】従来の製造状態の側面説明図である。
【図９】従来の製造状態の斜視図による説明図である。
【符号の説明】
１    フィルム基板
２    フレーム
３    略矩形窓
４    フィルム押込み孔
５    パンチ
６    凸部
７    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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