(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数のカードエッジ電極を有するカード部材と、前記カードエッジ電極と対応するコンタクトを有するボ−ド側コネクタとからなり、前記カード部材を前記ボード側コネクタに挿入することにより、前記カードエッジ電極と前記コンタクトとを電気的に接続するカードエッジコネクタにおいて、
前記カード部材は、前記カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、該絶縁カバーは、前記各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有し、且つ前記各コンタクトが挿入の初期に摺動する位置に金属パッドを備えることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記絶縁カバーは、前記カードエッジ電極の周縁部を覆う、請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
ボード側コネクタに挿入され、該ボード側コネクタのコンタクトと電気的に接続されるカードエッジ電極を有するカード部材であって、
前記カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、該絶縁カバーは、前記各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有し、且つ前記各コンタクトが挿入の初期に摺動する位置に金属パッドを備えることを特徴とするカード部材。
【請求項４】
前記絶縁カバーは、前記カードエッジ電極の周縁部を覆う、請求項３に記載のカード部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はカードエッジコネクタ及びカード部材に関し、特に、接触不良が発生し難く、且つ、コンタクトの接点に異物が付着し難いカードエッジコネクタ及びカード部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のカードエッジコネクタの一例を説明する。カードエッジコネクタ４０は、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント配線等（図示なし）を有するカード部材４０Ａのエッジ付近に形成された電極部４０Ｃと、電子装置等に固定されたボード側コネクタ４０Ｂとから構成される。カード部材４０Ａは、基板４１と基板４１上に配設され、電極部４０Ｃに形成された複数のカードエッジ電極４２とを有し、カードエッジ電極４２の周囲には、ソルダーレジスト４３が形成される。基板４１のエッジ先端部にはテーパー４６が形成される。カードエッジ電極４２、ソルダーレジスト４３及びテーパー４６は、基板４１の両面に形成される。
ボード側コネクタ４０Ｂは、カード部材４０Ａが挿入されるハウジング４４と、カードエッジ電極４２と対応するコンタクト４５を有し、ハウジング４４には、カード部材４０Ａの挿入に際して、カード部材４０Ａの両側の基板側面４１ａ、４１ｂを案内するガイド４４ａ、４４ｂが形成される。
【０００３】
カード部材４０Ａの電極部４０Ｃをボード側コネクタ４０Ｂに嵌合する際には、基板側面４１ａ、４１ｂをガイド４４ａ、４４ｂに案内させながら、カード部材４０Ａをボード側コネクタ４０Ｂに挿入する。嵌合後には、コンタクト４５は、その接点がカードエッジ電極４２上に乗り上げた状態で電気的に接続される。この様子を図１２（ａ）、（ｂ）に示した。
【０００４】
上述のような従来のカードエッジコネクタは、ツーピースコネクタなどと比較して、コネクタの一方であるカード部材がコンタクトを備えず、コネクタとしての長さが短いため、良好な電気的特性を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、カードエッジ電極の高密度化が進み、カードエッジ電極間の距離が、例えば０．５ｍｍなど、１ｍｍ以下のものが必要とされるのに伴い、カードエッジコネクタでは、以下のような問題が生じている。
第１には、カード部材４０Ａをボード側コネクタ４０Ｂに挿入する際に、図１１（ａ）に示すように、カード部材４０Ａが傾き易く、この場合、基板側面４１ａ、４１ｂの寸法精度が低いため、嵌合時にカード部材４０Ａの位置ずれや傾きを生じ易い。嵌合時にカード部材４０Ａの位置ずれや傾きを生じると、図１２（ｂ）に示すコンタクト４５の接点が、カードエッジ電極４２上からずれて、ソルダーレジスト４３や基板４１の基材上に乗り上げて未接続（オープン）になるという問題があった。
【０００６】
またカード部材４０Ａを真っ直ぐに挿入した場合であっても、端子が多極・狭ピッチである場合には、カード部材４０Ａ側のカードエッジ電極４２の位置と、ボード側コネクタ４０Ｂ側のコンタクト４５の位置は、基準位置では整列していても、基準位置から遠い方では互いのズレが大きくなり、ズレが大きい箇所のコンタクト４５がカードエッジ電極４２上から外れて接触不良を発生しやすくなる。
【０００７】
第２には、基板４１上のカードエッジ電極４２は、基板４１の製造上の都合により、基板４１の板端（先端）まで配置することができず、カード部材４０Ａをボード側コネクタ４０Ｂに挿入する際に、コンタクト４５の接点が、基板４１の基材又はソルダーレジスト４３上を擦れながら通過するため、接点に異物が付着し易いという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、接触不良が発生し難く、且つ、コンタクトの接点に異物が付着し難いカードエッジコネクタを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るカードエッジコネクタは、基板上に複数のカードエッジ電極を有するカード部材と、前記カードエッジ電極と対応するコンタクトを有するボード側コネクタとからなり、前記カード部材を前記ボード側コネクタに挿入することにより、前記カードエッジ電極と前記コンタクトとを電気的に接続するカードエッジコネクタにおいて、
前記カード部材は、前記カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、該絶縁カバーは、前記各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有することを特徴とする。
【００１０】
カード部材が、各カードエッジ電極を露出させる開口を有する絶縁カバーを備えることにより、嵌合状態においてコンタクトの接点位置は、開口の縁部によって開口内に位置するように制限されるため、接触不良が抑制される。
また、開口を有する絶縁カバーを備えることにより、挿入の際に基板が傾き、或いはコンタクトの整列性が良くない場合においても、開口の縁部にコンタクトが導かれて接触し易い。更には、コンタクトが開口に導かれ易く、且つ外れ難いため、カードエッジコネクタの多極・高密度（狭ピッチ）化を実現し易く、カードエッジコネクタの汎用性を更に高めることができる。
【００１１】
本発明の好適な実施態様では、前記絶縁カバーは、前記カードエッジ電極の周縁部及び周辺を覆う。絶縁カバーが、カードエッジ電極の周縁部及び周辺を覆うことにより、開口からはカードエッジ電極のみが露出し、嵌合状態においてコンタクトの接点は、必然的にカードエッジ電極に接触するため、より効果的に接触不良を抑制することができる。前記絶縁カバーは、好適には、ねじ止め又は接着によって前記基板に固定される。
また、絶縁カバーが、カードエッジ電極の周縁部及び周辺を覆うことにより、カードエッジ電極と基板の基材又はソルダーレジストとの境界近傍は絶縁カバーに覆われるため、カードエッジ電極の境界の寸法精度の低い基板に対しても高い信頼性を得ることができる。
【００１２】
本発明の好適な実施態様では、前記基板及び前記絶縁カバーは、対応する位置に対応する係合部材を備え、該係合部材によって相互の位置関係が規定される。係合部材で基板及び絶縁カバーの相互の位置関係が規定されることにより、高い位置精度で絶縁カバーを基板に固定することができる。係合部材は、例えば、ピン及び穴から構成される。
【００１３】
本発明の好適な実施態様では、前記ボード側コネクタは、前記カード部材の挿入に際して前記絶縁カバーのエッジを案内するガイド部を備える。ボード側コネクタがガイド部を備えることにより、カード部材をボード側コネクタに挿入する際、基板側面より高い寸法精度を有し、また上記により高い位置精度を有する絶縁カバーのエッジがガイド部に案内され、基板の傾きや位置ズレを抑制することができる。また、挿入の際に基板側面は案内の基準とされないため、基板側面の寸法精度は接触に影響を及ぼさない。
【００１４】
本発明の好適な実施態様では、前記絶縁カバーは、前記各コンタクトが挿入の初期に摺動する位置に金属パッドを備える。絶縁カバーが金属パッドを備えることにより、各コンタクトは挿入の初期に金属パッド上を摺動し、金属パッドがワイピングの機能を有するため、コンタクトの酸化物や異物が除去される。また、コンタクトは基板の基材又はソルダーレジスト上を擦ることが無く、コンタクトに異物が付着し難い。
【００１５】
また、本発明に係るカード部材は、ボード側コネクタに挿入され、該ボード側コネクタのコンタクトと電気的に接続されるカードエッジ電極を有するカード部材であって、
前記カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、該絶縁カバーは、前記各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有することを特徴とする。
本発明の好適な実施態様では、前記絶縁カバーは、前記カードエッジ電極の周縁部及び周辺を覆う。本発明に係るカード部材により、本発明のカードエッジコネクタが奏する効果と同様の効果が得られる。
【００１６】
本発明に係るカードエッジコネクタは、電子機器及び電子計算機を構成する電子回路基板等に適用することができる。カード部材としては、例えば、パーソナルコンピュータの増設メモリ等が挙げられる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照し、実施形態例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明する。
実施形態例１
本実施形態例のカードエッジコネクタ１０は、図１に示すように、プリント配線等（図示なし）を有するカード部材１０Ａのエッジ付近に形成された電極部１０Ｃと、電子装置等に固定されたボード側コネクタ１０Ｂとから構成される。カード部材１０Ａは、基板２１と、基板２１上に固定した絶縁カバー１１とを有する。
【００１８】
基板２１は、図３に示すように、カード電極１０Ｃに形成された複数のカードエッジ電極２４を有し、カードエッジ電極２４の周囲には、ソルダーレジスト２５が形成される。基板２１のエッジ先端部にはテーパー２６が形成される。基板２１は、また、後述する絶縁カバー１１を固定するための固定用穴２２ａ、２２ｂと、絶縁カバー１１の位置を規定するための位置決め穴２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄとを有する。カードエッジ電極２４及びテーパー２６は、基板２１の両面に形成される。
【００１９】
絶縁カバー１１は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、カードエッジ電極２４が配列された領域を覆う形状の絶縁材料からなり、各カードエッジ電極２４に対応する開口１４を有する。開口１４は、各カードエッジ電極２４の一部のみを露出させるように、カードエッジ電極２４の大きさ（面積）より小さく形成される。
また、絶縁カバー１１は、絶縁カバー１１を基板２１に固定するための固定用穴１２ａ、１２ｂ、及び基板２１に対して絶縁カバー１１の位置を規定するための位置決め突起１３ａ、１３ｂを有する。両端のエッジ１１ａ、１１ｂは、基板２１に取り付けられた際に、ボード側コネクタ１０Ｂへの挿入方向に沿って互いに平行になるように形成され、且つ基板側面２１ａ、２１ｂより高い寸法精度で形成される。
絶縁カバー１１は、また、開口１４の嵌合面側であって、ボード側コネクタ１０Ｂのコンタクトが挿入の初期に摺動する位置に、四角形の金属パッド１５を有する。金属パッド１５は絶縁カバー１１に対して圧入又は接着により取り付けることができる。また、絶縁カバー１１の嵌合面側及び金属パッド１５にもテーパー１６が設けられている。金属パッド１５を除いては、絶縁カバー１１は、絶縁材料から成る。
【００２０】
絶縁カバー１１を基板２１に取り付けるには、図４に示すように、先ず、２枚の絶縁カバー１１を基板２１の表裏に合わせ、一方の絶縁カバー１１の位置決め突起１３ａ、１３ｂを、位置決め穴２３ｂ、２３ｃに係合することにより、絶縁カバー１１を基板２１に対して位置決めする。基板２１の裏面では、他方の絶縁カバー１１を、位置決め穴２３ａ、２３ｄを利用して同様に位置決めする。
次に、絶縁カバー１１の固定用穴１２ａ、１２ｂと、基板２１の固定用穴２２ａ、２２ｂに、ねじ２７を通し、平ワッシャ２８とバネワッシャ２９とナット３０を使用して、表裏２枚の絶縁カバー１１を基板２１に固定することによりカード部材１０Ａを完成する。
尚、取り付けには、ねじ２７に代えて、タッピングネジを用い、直接絶縁カバー１１を固定しても良い。この場合、固定穴１２ａの直径を固定穴１２ｂよりも大きくし、タッピングネジを基板２１の表裏両面から１本づつ使用して固定する。この方法では、平ワッシャ２８とバネワッシャ２９とナット３０は不要となる。また、接着、その他の方法を用いて固定することも可能である。表裏２枚の絶縁カバー１１は、上述の何れの固定方法を用いても同じものを使用できる。
【００２１】
図５にカード部材１０Ａの一部を拡大し、また、図５のＡ−Ａ断面を図６（ａ）に、Ｂ−Ｂ断面を図６（ｃ）に、更に、嵌合時における図５のＡ−Ａ断面を図６（ｂ）に示す。上述のように組み立てられたカード部材１０Ａは、図５、図６（ａ）及び（ｃ）に示すように、基板２１の上に絶縁カバー１１が固定された状態で、開口１４からはカードエッジ電極２４のみが露出し、ソルダーレジスト２５やソルダーレジスト２５の外側に位置する基板２１の基材は、絶縁カバー１１の下に隠れ、開口２４からは露出しない。
【００２２】
ボード側コネクタ１０Ｂは、図１に示すように、カード部材１０Ａが挿入されるハウジング３１と、カードエッジ電極２４と対応するコンタクト３３を有し、ハウジング３１には、カード部材１０Ａの挿入に際して、絶縁カバー１１のエッジ１１ａ、１１ｂを案内するガイド３２ａ、３２ｂが形成される。
【００２３】
カード部材１０Ａの電極部１０Ｃとボード側コネクタ１０Ｂとを嵌合する際には、図７（ａ）、（ｂ）に嵌合の前後における側面を示すように、開口１４にコンタクト３３が嵌入するように嵌合される。嵌合後には、コンタクト３３は、図６（ｂ）に示すように、その接点が開口１４から露出するカードエッジ電極２４上に乗り上げた状態で電気的に接続される。この時コンタクト３３の接点は、その可動範囲が開口１４の内壁の内側に限られるため、カードエッジ電極２４上から外れ難い。
【００２４】
カードエッジコネクタ１０の嵌合時の動作状況を説明する。まず、第一段階では、カード部材１０Ａをボード側コネクタ１０Ｂに挿入していくと、上述のようにエッジ１１ａ、１１ｂはガイド３２ａ、３２ｂに案内され、嵌合方向に対して基板２１が平行となり真っ直ぐ挿入される。この時のコンタクト３３とカード部材１０Ａの先端付近の様子を図８（ａ）に示す。次いで、コンタクト３３はテーパー２６及びテーパー１６に案内されて金属パッド１５の上に乗り上げる。
続いて、第二段階では、図８（ｂ）に示すように、コンタクト３３の接点が金属パッド１５の表面を擦りながら移動する。この際、コンタクト３３の接点にワイピング
（効果）が発生し、コンタクト３３の接点の酸化物（酸化皮膜）や異物が取り除かれる。また、カードエッジ電極２４の外縁部及び周囲は絶縁カバー１１によって覆われるため、コンタクト３３は嵌合の過程で、基板２１の基材及びソルダーレジスト２５を擦ることは無く、異物の付着をもたらすような動作が存在しない。
続いて、第三段階では、図８（ｃ）に示すように、コンタクト３３は開口１４の内へと嵌り込み、開口１４から露出するカードエッジ電極２４に接触し、嵌合する。嵌合後は、コンタクト３３の接点は、その可動範囲が開口１４の内壁の内側に限られるため、カードエッジ電極２４上から外れ難く、接触不良が発生し難い。
【００２５】
仮に、カードエッジ電極２４の境界の寸法精度が低い基板２１を用いた場合でも、カードエッジ電極２４の境界の近傍は絶縁カバー１１の下に隠れるため、カードエッジ電極２４とコンタクト３３の接点との接触は影響を受けない。
【００２６】
本実施形態例のカードエッジコネクタ１０は、上述の構成により、以下の第１〜第７の効果を奏する。第１の効果は、カードエッジ電極２４が配列された領域を覆い、各カードエッジ電極２４の一部のみを開口１４から露出させる絶縁カバー１１を備えることにより、嵌合状態においてコンタクト３３の接点は、その可動範囲が開口１４の内壁の内側に限られるため、カードエッジ電極２４上から外れ難く、接触不良が発生し難いことである。従って、信頼性の高いカードエッジコネクタ１０を提供することができる。
第２の効果は、位置決め穴２３ａ〜２３ｄと位置決め突起１３ａ、１３ｂにより絶縁カバー１１の位置が規定され、カード部材１０Ａをボード側コネクタ１０Ｂに挿入する際に、高い位置精度を有するエッジ１１ａ、１１ｂがガイド３２ａ、３２ｂに案内されることによって、基板２１の傾きや位置ズレが生じ難いことである。従って、接触不良が抑制される。
【００２７】
第３の効果は、第１と第２の効果と同様の理由によって、基板２１が傾いたりコンタクト３３の整列性が良くない場合においても、カードエッジ電極２４の上にコンタクト３３が導かれて接触することである。第４の効果は、第１と第２の効果と同様の理由によって、カードエッジコネクタ１０の多極・高密度（狭ピッチ）化を実現しやすいことである。
第５の効果は、カードエッジ電極２４の境界近傍は絶縁カバー１１の下に隠れるため、また、第２の効果と同様の理由により、基板側面２１ａ、２１ｂやカードエッジ電極２４の境界の寸法精度の低い基板２１に対しても高い信頼性を得ることができることである。つまり、基板側面２１ａ、２１ｂや、カードエッジ電極２４の境界の公差は接触に影響を及ぼさない。
【００２８】
第６の効果は、絶縁カバー１１が、各コンタクト３３が挿入の初期に摺動する位置に金属パッド１５を備えることによって、コンタクト３３をワイピングする機能を有することである。第７の効果は、第１と第６の効果と同様の理由により、カード部材１０Ａをボード側コネクタ１０Ｂに挿入する際に、コンタクト３３が基板２１の基材及びソルダーレジスト２５の上を擦る状況が無いため、異物を付着し難いことである。
【００２９】
なお、絶縁カバー１１はモールド成型により形成すると良い。絶縁カバー１１の材料としては絶縁性のガラス入り樹脂が良く、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）等のガラス入り樹脂が好適である。また、嵌合時の摩擦や削れを小さくするために、ボード側コネクタ１０Ｂのハウジング３１の材料と同じものを選定することが好ましい。
金属パッド１５の材料としては銅が適切である。金属パッド１５表面の酸化防止のため、またボード側コネクタ１０Ｂのコンタクト３３には一般的に金メッキが施されているため、上記の銅の上にニッケル下地１．２７〜２μｍを成膜し、成膜したニッケル下地の上に硬質金メッキを０．８μｍ以上施すのが好ましい。
【００３０】
実施形態例２
図９に本実施形態例のカードエッジコネクタの絶縁カバー１１の一部を拡大して示す。同図中で、図２に示す絶縁カバー１１と同様の機能を有する部分については、同じ符号を付した。カードエッジコネクタ３４は、実施形態例１のカードエッジコネクタ１０で、コンタクト３３、カードエッジ電極２４、開口１４、及び開口１４に隣接する金属パッド１５の配列が千鳥格子状になっていることを除いて、カードエッジコネクタ１０と同様の構成を有する。
本実施形態例のカードエッジコネクタ３４は、上記構成により、実施形態例１のカードエッジコネクタ１０が奏する効果に加えて、カードエッジコネクタの更なる高密度化を実現するという効果を奏する。即ち、端子の狭ピッチ化は、一列のみの配置では限界があるが、本実施形態例のように千鳥格子に配列することにより更なる高密度化を実現し、カードエッジコネクタの汎用性を高めることができる。
【００３１】
実施形態例３
図１０に本実施形態例のカードエッジコネクタの絶縁カバー１１の一部を拡大して示す。同図中で、図２に示す絶縁カバー１１と同様の機能を有する部分については、同じ符号を付した。カードエッジコネクタ３５は、実施形態例１のカードエッジコネクタ１０で、コンタクト３３、カードエッジ電極２４、開口１４、及び開口１４に隣接する金属パッド１５の配列が２列となっていることを除いて、カードエッジコネクタ１０と同様の構成を有する。
本実施形態例のカードエッジコネクタ３５は、上記構成により、実施形態例１のカードエッジコネクタ１０が奏する効果に加え、実施形態例２と同様に、カードエッジコネクタの更なる高密度化を実現するという効果を奏する。尚、更に多列の端子及び開口を設けることにより、更なる多極・多様化を実現できることは言うまでもない。
【００３２】
以上、本発明をその好適な実施形態例に基づいて説明したが、本発明のカードエッジコネクタは、上記実施形態例の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施形態例の構成から種々の修正及び変更を施したカードエッジコネクタも、本発明の範囲に含まれる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、カード部材が、カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、絶縁カバーが、各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有することにより、コンタクトの接点は、嵌合状態において開口によってカードエッジ電極上に位置するように制限され、接触不良が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、実施形態例１のカードエッジコネクタを示す平面図である。
【図２】（ａ）は、実施形態例１に係る絶縁カバーを示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す絶縁カバーの正面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す絶縁カバーの側面図である。
【図３】図３は、実施形態例１に係る基板を示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態例１に係る絶縁カバーを基板に取り付ける方法を示す側面図である。
【図５】図５は、実施形態例１に係るカード部材の一部を拡大して示す平面図である。
【図６】（ａ）は、図５のＡ−Ａ断面の一部を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す断面において、コンタクトが嵌合した状態を示す断面図であり、（ｃ）は、図５のＢ−Ｂ断面の一部を示す断面図である。
【図７】（ａ）は、実施形態例１に係るカード部材の電極部とボード側コネクタとの嵌合前の状態を示す側面図であり、（ｂ）は、実施形態例１に係るカード部材の電極部とボード側コネクタとの嵌合後の状態を示す側面図である。
【図８】（ａ）は、実施形態例１に係るカード部材の電極部にボード側コネクタのコンタクトが嵌合する前の状態を示す断面図であり、（ｂ）は、実施形態例１に係るカード部材の電極部にボード側コネクタのコンタクトが嵌合しつつある状態（嵌合途中）を示す断面図であり、（ｃ）は、実施形態例１に係るカード部材の電極部にボード側コネクタのコンタクトが嵌合した後の状態を示す断面図である。
【図９】図９は、実施形態例２に係る絶縁カバーの一部を拡大して示す平面図である。
【図１０】図１０は、実施形態例３に係る絶縁カバーの一部を拡大して示す平面図である。
【図１１】（ａ）は、従来のカードエッジコネクタの一例を示す平面図であり、（ｂ）は、従来のカードエッジコネクタの一例を示す側面図である。
【図１２】（ａ）は、図１１（ａ）のＣ−Ｃ断面を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカード部材の電極部にコンタクトが嵌合した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  実施形態例１のカードエッジコネクタ
１０Ａ  カード部材
１０Ｂ  ボード側コネクタ
１０Ｃ  電極部
１１  絶縁カバー
１１ａ、１１ｂ  エッジ
１２ａ、１２ｂ  固定用穴
１３ａ、１３ｂ  位置決め突起
１４  開口
１５  金属パッド
１６  テーパー
２１  基板
２１ａ、２１ｂ  基板側面
２２ａ、２２ｂ  固定用穴
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ  位置決め穴
２４  カードエッジ電極
２５  ソルダーレジスト
２６  テーパー
２７  ねじ
２８  平ワッシャ
２９  バネワッシャ
３０  ナット
３１  ハウジング
３２ａ、３２ｂ  ガイド
３３  コンタクト
３４  実施形態例２のカードエッジコネクタ
３５  実施形態例３のカードエッジコネクタ
４０  従来のカードエッジコネクタ
４０Ａ  カード部材
４０Ｂ  ボード側コネクタ
４１  基板
４１ａ、４１ｂ  基板側面
４２  カードエッジ電極
４３  ソルダーレジスト
４４  ハウジング
４４ａ、４４ｂ  ガイド
４５  コンタクト
４６  テーパー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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