(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を貯めておくことのできる処理液貯留容器と、
該処理液貯留容器から処理液供給配管を介してその一方端から導かれた処理液を基板の主面へ吹き付けるスプレーノズルを有するスプレー手段と、
該スプレー手段のスプレーノズルの向きを前記基板の主面に対向する状態と上向状態に変換する回動手段と、
該回動手段によりノズルが上向状態のスプレー手段の他方端を持ち上げスプレー手段を傾倒させる傾斜手段と、
該傾斜手段により傾倒したスプレー手段内で下端側である前記一方端に自重流下して、前記処理液供給配管に戻された処理液を回収するために、前記処理液供給配管から分岐した分岐回収配管と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記スプレー手段による処理液の吹き付けが終了した時、回動手段によりノズルを上向状態とした後、スプレー手段の一端を持ち上げるべく前記傾斜手段を制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記分岐回収配管は前記処理液貯留容器に連結されていることを特徴とする請求項１ないし２のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記制御手段は基板処理時にスプレー手段を基板に対向して揺動または回動させつつ基板の主面に処理液を供給して処理を行うことを特徴とする請求項２ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記スプレー手段と前記処理液供給配管との接続部が可撓性を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウェハやフォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板に処理液を供給して所定処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウェハやガラス基板のような被処理基板に処理液を供給することにより、被処理基板の表面やその表面に形成された薄膜に対する処理を施す工程が含まれる。このような工程を実施するための基板処理装置の中には、処理対象の基板をほぼ水平な状態で直線的に搬送しながら、その基板の表面に所定の処理液を供給することによって、基板に処理を施すようにしたものがある。
【０００３】
この種の基板処理装置は、処理すべき基板を収容するための処理槽と、この処理槽内を搬送される基板に向けて処理液を上方からスプレーするためのノズルとを備えている。ノズルから噴出される処理液は、処理槽外に設けられた処理液タンクに貯留されており、この処理液タンクから処理液供給配管を介してノズルに供給されるようになっている。ノズルに供給された処理液は、ノズルから基板に向けて勢いよく噴射される。そして、基板に供給された後の処理液は、処理槽の底面に接続された処理液回収配管を通って処理液タンクに回収されて、次の基板の処理に再利用されるようになっている。
【０００４】
所定の処理液とは、基板の主面に形成された金属膜をエッチングする酸性溶液であるエッチング液、基板の主面からレジスト膜を剥離するアルカリ溶液である剥離液、レジスト膜を現像するアルカリ溶液である現像液、および、界面活性剤などを含む溶液である、現像液、および、界面活性剤などを含む溶液などの洗浄液などである。
【０００５】
例えば、洗浄ユニットは、枚葉式の処理部であって、搬入部、ＵＶオゾン洗浄部、水洗部、液滴除去部、及び搬出部からなる。搬入部から搬出部までは、コンベアによって基板を搬送しつつ洗浄処理する。コンベアにより水洗部に運ばれた基板は、水洗部において、ロールブラシによるスクラブ洗浄、超音波スプレー洗浄、及び高圧ジェットスプレーによる純水での洗浄が行われる。この後、基板は、液滴除去部において、エアーナイフにより表面に残留する純水の液滴が飛ばされる。また、現像ユニットにおいてはノズルより噴霧状の現像液を基板上面にシャワー状にかけるスプレー現像が行われる。
【０００６】
これらの処理液は、図７に示すように、処理槽内の基板搬送路上方で、基板２００が搬送される基板搬送方向Ａに沿って複数配設されたスプレーパイプ２０１から基板２００の主面である上面に供給される。ここで、スプレーパイプ２０１に穿孔された各ノズルから基板２００の上面への処理液吐出位置が固定であると、基板２００は搬送方向には移動しているもののその幅方向には移動しないため、スプレーパイプ２０１の直下の基板２００の上面にどうしても強く処理液が当たることになる。よって、基板２００の上面での処理液の供給にムラが生じることとなる。このため、これらの各スプレーパイプ２０１をその長手方向の中心軸を回動中心として、基板搬送方向Ａと直交する方向Ｂに沿って回動させつつ処理液をそのノズルから供給し、基板の上面への処理液供給の均一化を図っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置では、処理液のスプレーパイプ２０１による供給が終了した後にもスプレーパイプ２０１の管内に残存する処理液がノズルから落下して排出される。しかしながら、新たな処理液の供給により押出すわけでは無いので、完全に排出しきれずスプレーパイプ２０１の管内に処理液が残ってしまう。このため、次の基板の処理に際してスプレーパイプ２０１内に残存し劣化した処理液が、新たに供給される処理液に混入し汚染された処理液が噴射されるという問題があった。また、排出しきれなかった残存処理液がスプレー処理過程でない時に基板上に落下し、その処理液により不要な処理が起こってしまうという問題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、スプレー手段に新たな処理液を導いた際に新たな処理液を汚染することがない基板処理装置を提供することを目的とする。また、この発明の他の目的は、スプレー手段に新たな処理液を導いく前にスプレー手段内に残存する処理液を回収し、新たな処理液への混入を防止し汚染するとともに処理過程でない時に基板上に処理液が落下することがない基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための請求項１記載の発明は、処理液を貯めておくことのできる処理液貯留容器と、該処理液貯留容器から処理液供給配管を介してその一方端から導かれた処理液を基板の主面へ吹き付けるスプレーノズルを有するスプレー手段と、該スプレー手段のスプレーノズルの向きを前記基板の主面に対向する状態と上向状態に変換する回動手段と、該回動手段によりノズルが上向状態のスプレー手段の他方端を持ち上げスプレー手段を傾倒させる傾斜手段と、該傾斜手段により傾倒したスプレー手段内で下端側である前記一方端に自重流下して、前記処理液供給配管に戻された処理液を回収するために、前記処理液供給配管から分岐した分岐回収配管と、を備えたことを特徴とする基板処理装置である。
【００１０】
これにより、スプレー手段はノズルが上向状態で傾斜されるので、スプレー手段内に残存する処理液は自重流下により処理液回収路に回収することができる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、前記スプレー手段による処理液の吹き付けが終了した時、回動手段によりノズルを上向状態とした後、スプレー手段の一端を持ち上げるべく前記傾斜手段を制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
【００１２】
この構成によれば、スプレー手段から処理液が滴下しない状態でスプレー手段を傾斜できるから、確実に残存する処理液を回収することができ上にスプレー手段の傾斜途中における処理液の滴下を防止する事ができる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、前記分岐回収配管は前記処理液貯留容器に連結されていることを特徴とする請求項１ないし２のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００１４】
この構成によれば、処理分岐回収配管は処理液供給路のスプレー手段との接続部分の含む一部を介して処理液を回収することができるから処理液を回収するための構成を簡単にすることができる。
【００１５】
請求項４記載の発明は、前記制御手段は基板処理時にスプレー手段を基板に対向して揺動または回動させつつ基板の主面に処理液を供給して処理を行うことを特徴とする請求項２ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００１６】
この構成によれば、制御手段による回動手段のコントロールにより基板のスプレー手段による処理液の供給を基板主面に対して均一的に行える。また、処理液回収時には回動手段をノズルが上向状態になるまで作動させるように制御すれば良い。
【００１７】
請求項５記載の発明は、前記スプレー手段と前記処理液供給配管との接続部が可撓性を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
第１図は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この基板処理装置は、インデクサ部１に配置された露光処理後の基板Ｓを処理部２へ搬入し、この処理部２内をほぼ水平な基板搬送方向ＴＤに搬送する過程において、その基板Ｓに処理液を供給することにより、基板Ｓの表面に現像処理を施すための装置である。
【００１９】
インデクサ部１は、複数枚の基板Ｓを上下方向に積層して収容可能なカセットＣを載置することができるカセット載置部１１と、カセット載置部１１に載置されたカセットＣから基板Ｓを１枚ずつ取り出して、処理部２に搬入するためのインデクサロボット１２とを備えている。
【００２０】
処理部２には、基板搬送方向ＴＤに関して上流側から順に、搬入部３、現像槽４、水洗槽５および搬出部６が直列に結合されて配置されている。搬入部３、現像槽４、水洗槽５および搬出部６には、それぞれ、基板搬送方向ＴＤに沿って基板Ｓを搬送するための複数の搬送ローラ３１、４１、５１、６１が備えられている。搬送ローラ３１、４１、５１、６１は、いずれも、基板搬送方向ＴＤと直交する水平方向に延びた軸線まわりに回転して、その上に置かれた基板Ｓを基板搬送方向ＴＤに沿って搬送することができる。インデクサロボット１２によって、カセットＣから取り出された基板Ｓが搬入部３の搬送ローラ３１上に置かれると、その基板Ｓは、現像槽４および水洗槽５へ順に搬入されて現像処理を受けた後、搬出部６の搬送ローラ６１上に払い出される。搬出部５０に払い出されてきた処理済みの基板Ｓは、図示しない搬出ロボットによって搬送ローラ６１上から取り除かれる。
【００２１】
現像槽４は、搬送ローラ４１の上方に、本願発明を構成する基板Ｓの上面に現像液をスプレーするための現像液用スプレー手段７を備えている。詳細は後述するが、この現像液用スプレー手段７には、処理液貯留容器としての現像液タンク４２に貯留された現像液が、現像液（処理液）供給手段８を介して供給されている。現像液供給手段８によって、現像液用スプレー手段７から現像液を噴射させたり、その噴射を停止されたりすることができる。この構成により、露光処理後の基板Ｓの表面に向けて現像液を供給することができ、基板Ｓの表面の不要なレジスト膜を除去して、その表面にレジストパターンを形成することができる。また、基板Ｓに供給された後の現像液は、現像槽４の底面に接続された回収配管４３を介して、現像液タンク４２に回収されるようになっている。現像液タンク４２は現像槽４の底部と図示しないフィルタを有する回収配管４３によって連結されており、現像液は現像槽４からフィルタを介して現像液タンク４２に回収されて循環使用される構成となっている。
【００２２】
水洗槽５は、搬送ローラ５１の上方および下方に、それぞれ基板Ｓの表面および裏面に純水を供給するための純水用スプレー手段５２Ｕ、５２Ｌを備えている。スプレー手段５２Ｕには、純水タンク５３に貯留された純水が、ポンプ５４によって汲み出され、純水供給管５５を介して供給されている。また、スプレー手段５２Ｌには、ポンプ５４によって純水タンク５３から汲み出された純水が、純水供給管５５に分岐して結合された分岐管５６を介して供給されている。純水供給管５５の途中部には、エア弁５７が介装されており、このエア弁５７を開閉することによって、スプレー手段５２Ｕ、５２Ｌから純水を噴射させたり、その噴射を停止させたりすることができる。この構成により、現像液によって処理された基板Ｓの表面および裏面に向けて純水を供給することができ、その表面および裏面に付着している現像液などを洗い流すことができる。
【００２３】
基板Ｓに供給された後の純水は、バルブ５８Ｒおよび回収配管５９Ｒを介して純水タンク５３に回収されるか、バルブ５８Ａおよび廃液配管５９Ａを介して廃棄される。具体的には、基板Ｓに対して洗浄処理を開始した当初の期間には、バルブ５８Ｒを閉じて、バルブ５８Ａを開く。これにより、基板Ｓから洗い流された現像液などを多く含んだ純水が廃棄される。そして、一定時間が経過した後にバルブ５８Ｒを開くとともにバルブ５８Ａを閉じる。これにより、基板Ｓの洗浄に用いられた後の純水のうち、比較的清浄なものについては、純水タンク５３に回収することができる。
【００２４】
搬出部６の入口には、搬送ローラ６１の上方および下方に、それぞれ基板Ｓの表面および裏面に乾燥エアを吹き付ける一対のエアナイフ装置６２，６３が配置されている。これらの一対のエアナイフ装置６２，６３には、図外のエア供給源から送り出される乾燥エアが、エア供給配管６４を介して供給されている。エア供給配管６４にはエア弁６５が介装されていて、このエア弁６５を開閉することにより、エアナイフ装置６２，６３から乾燥エアを基板Ｓに向けて供給したり、その供給を停止したりできる。この構成により、搬出部６に払い出されてきた基板Ｓの表面および裏面に乾燥エアを吹き付けることができ、その表面および裏面に付着している水分を除去することができる。
【００２５】
ここで、現像槽４においてスプレー手段７内の残存現像液を回収する機構の一例について更に詳細に説明する。図２は、図１の切断面線I−Iから見た断面図である。図３は図２の現像槽４の正面構成を示し、回動手段の構成を示す平面図、図４は図２においてスプレー手段７を傾倒させた状態を示す断面図である。
【００２６】
図２において、現像槽４に備えられている複数本の搬送ローラ４１は、いずれも、一対の端縁支持ローラ４１１と中央支持ローラ４１２とを回転軸４１３に固定して構成されている、一対の端縁支持ローラ４１１は、基板Ｓの基板搬送方向（図２の紙面に垂直な方向）に沿う側縁の下面を支持する本体部４１４と、基板Ｓの側面をガイドするフランジ部４１５とを有している。また、中央支持ローラ４１２は、一対の端縁支持ローラ４１１の間の中央部に設けられており、基板Ｓの下面を支持するようになっている。
【００２７】
この搬送ローラ４１は、一端（図２中、右側）が側板４４を貫通し、側板４４に沿って配置されたモータ等の駆動手段２０に連結し、この駆動により各搬送ローラ４１は同一方向の同期回転に伴って駆動している。よって搬送ローラ４１上に基板Ｓを載置することにより、基板Ｓは搬送方向ＴＤに向けて搬送されるようになっている。搬送ローラ４１の駆動手段２０の動作は、後述する制御手段によって制御されるようになっている。これにより、たとえば、搬送ローラ４１は、基板Ｓを搬送方向ＴＤに搬送するために正転されたり、基板Ｓを搬送方向ＴＤとは逆方向に戻すために逆転されたりする。これにより、基板Ｓは、現像槽４内で揺動され、これらの各処理部における処理が基板Ｓの全域において均一に施されるようになっており、かつ、各処理部の搬送路長を長くすることなく各工程に必要十分な処理時間を確保できるようになっている。
【００２８】
この搬送経路に設けられた現像槽４内の上方には、基板Ｓの上面に向けて現像液を供給する複数のスプレー手段７が所定間隔毎に配設されている。これらの各スプレー手段７はそれぞれ、基板Ｓの搬送方向ＴＤに沿って配設されており、搬送方向ＴＤに対して直交する方向に複数のスプレーパイプ７０が並設されている。各スプレーパイプ７０は円筒管により構成され、その周面の長手方向に複数のスプレーノズル７１が一列に設けてある。このスプレーノズル７１は先端が開口され、スプレーパイプ７０内に導かれた現像液をこの開口より吐き出すものである。
【００２９】
スプレー手段７はスプレーパイプ７０の一端（図２中、右側）にスプレーパイプ７０を傾倒させる傾斜手段７２が、他端（図２中、左側）にはスプレーパイプ７０を回動させる回動手段７３が配設されている。また、スプレーパイプ７０の他端は現像液の供給を可能とする為、現像液供給手段８に接続される。
【００３０】
傾斜手段７２は、スプレーパイプ７０の一端に突設させた係止棒７２１と、この係止棒７２１に当接し上方に押上げる円形カム７２２と、この円形カム７２２を後述する制御手段からの信号により回転される回転軸７２３により構成される。スプレーパイプ７０には復帰バネ７２４が側板４４との間に配置され、常にスプレーパイプ７０を一端に装着された軸受け７２５を介して側板４４の側面に配置された支持板７２６上に位置するように下方に付勢されている。支持板７２６は断面Ｌ字状で、その下部にて側板４４に装着され、立設壁に形成されたスリット７２７に軸受け７２５が進入、下降して支持板７２６上に載置される。回転軸７２３は円形カム７２２が偏心して配設され、図外の駆動源と連結される事により駆動可能となり、これにより回転軸７２３が回転すると円形カム７２２と係止棒７２１との係合によりスプレーパイプ７０の一端は復帰バネ７２４に逆らって支持板７２６より上方に持ち上げられる。
【００３１】
ここで係止棒７２１と円形カム７２２は各スプレーパイプ７０毎に設けてあっても良いし、一個所に配置しスプレーパイプ７０を一端で連結するようにしても良い。また、基板Ｓ上面への現像液供給の均一化を図るべく、各スプレー手段７には、各スプレーパイプ７０をそれぞれの長手方向の中心軸を回動中心として、基板搬送方向ＴＤと直交する方向に回動させる回動手段７３が側板４５の外部に沿って配設されている。
【００３２】
回動手段７３は、図２および図３において、駆動モータ７４とスプレーパイプ７０との間に介装されたリンク機構７５よりなる。リンク機構７５は駆動モータ７４の回転軸に第１アーム７５１を介して一方端が連結されたクランクアーム７５２を有し、クランクアーム７５２は第１アーム７５１を介して駆動モータ７４に連結される。クランクアーム７５２の他端は、第２アーム７５３の一端に連結される。第２アーム７５３の他端は側板４５に配置された固定板４６と兆番４７を介して傾倒可能な可動取付板４８（図３においては一点鎖線で示す）に固定されたシャフト７５４に回動自在に嵌合されており、駆動モータ７４の回転軸の回転でリンク機構７５は第１アーム７５１、クランクアーム７５２さらに第２アーム７５３を介してシャフト７５４の軸心を回動中心として第３アーム７５３が所定角度Ｄだけ回動するように構成されている。また、各スプレーパイプ７０の他端はそれぞれ軸受け７５５で回動自在に軸支されている。この軸受け７５５が側板４５のスリット４５１に内に進入し下辺部に軸受け７５５が当接してスプレーパイプ７０が回動自在に支持される。
【００３３】
さらに、各スプレーパイプ７０にはそれぞれの外周に固定した各取付片７５６が設けられており、各取付片７５６の下端部は揺動連結アーム７５７に連結されている。この揺動連結アーム７５７の一端には揺動連結アーム７５７から突出した突起７５８がスリットに係合した連結板７５９が連結され、この連結板７５９がシャフト７５４の外周に嵌合した第２アーム７５３の下端部に連設されており、第２アーム７５３の回動によって連結板７５９、揺動連結アーム７５７さらに各取付片７５６を介して各スプレーパイプ７０をそれぞれ各軸心を回動中心として図５に示す所定角度Ｅだけ回動させる構成となっている。
【００３４】
また、図２において現像液供給手段８は、この回動手段７３により各スプレーパイプ７０の回動を可能とするようにスプレーパイプ７０の接続部８０をアールを持たせると共に傾斜手段７２による傾倒を許容可能にする為に、材質自体も多少伸縮可能な樹脂製の可撓性チューブなどで構成されており、スプレーパイプ７０の回動及び傾倒時の現像液供給手段８とスプレーパイプ７０の接続部８０における移動を吸収するようにしている。
【００３５】
現像液供給手段８は各スプレーパイプ７０と連結部８０を介して一端が接続された現像液タンク４２の底部に、他端が連結された現像液供給配管（処理液供給配管）８１を有し、現像液供給配管８１の他端は現像液タンク４２から現像液供給配管８１に現像液を送液するポンプ８２が配設されている。現像液供給配管８１の途中部には、フィルタ８３とエア弁８４が介装されており、このエア弁８４を開閉することによってスプレー手段７から現像液を噴射させたり、その噴射を停止されたりすることができる。この構成により、露光処理後の基板Ｓの上面に現像液を、ポンプ８２によって汲み出され、現像液供給配管８１を介してスプレーパイプ７０のスプレーノズル７１から噴射して基板Ｓに所定の処理を施す構成となっている。
【００３６】
更にスプレーパイプ７０の他端側にはスプレーパイプ７０内の残存現像液を現像液タンク４２に回収するための現像液（処理液）回収手段９が配設されている。現像液回収手段９は現像液供給配管８１のエア弁８４の下流側から分岐され現像液タンク４２の上部に連結された分岐回収配管９０と、この分岐回収配管９０に現像液タンク４２側から介装されたフィルタ９１、エア弁９２により構成される。この現像液回収手段９によれば、エア弁８４を閉じエア弁９２を開いた状態で現像液供給配管８１をスプレーパイプ７０側から逆流してくる現像液を分岐回収配管９０を介して現像液タンク４２に導くこととなる。
【００３７】
これらの現像液供給配管８１、ポンプ８２、フィルタ８３およびエア弁８４により、現像液タンク４２からスプレー手段７内に現像液を供給する現像液供給手段８が構成されている。同じく、この現像液供給配管８１の連結部８０側の一部と分岐回収配管９０、エア弁９２及びフィルタ９１により現像液回収手段９が構成される。
【００３８】
図２を参照して現像槽４に関連する制御手段１００について説明する。図２は電気的構成を示すブロック図で制御手段１００を示し、傾斜手段７２の回転軸７２３と回動手段７３の駆動モータ７４と現像液供給手段８及び現像液回収手段９はマイクロコンピュータを有する制御部１０１により制御される。
【００３９】
制御部１０１は、さらに、搬送ローラ４１を駆動するための駆動手段２０を制御するようになっている。この制御部１０１には、図示しない現像槽４の入口センサおよび出口センサの出力信号が入力されるようになっている。これらのセンサの出力信号に基づいて、制御部１０１は、基板Ｓの搬送とそれに伴うスプレー手段７による現像処理と処理工程後の残存現像液の回収の制御を行う。
【００４０】
ここで、以上の構成による現像処理工程における現像槽４においてスプレー手段７内の残存現像液を回収する動作の一例について詳細に説明する。図４は、傾斜手段７２によりスプレーパイプ７０が傾倒した状態を説明するための断面図である。図５は回動手段７３によるスプレーパイプ７０の回動状態を示す説明図である。
【００４１】
制御部１０１は、駆動手段を制御して搬入部３の搬送ローラ３１による基板Ｓの搬送を開始した後、現像槽４の入口センサの出力信号を監視する。入口センサが基板Ｓを検出してオン状態となると、搬送ローラ４１を駆動して現像処理を開始させる。
【００４２】
現像液供給手段８はエア弁８４を開き、現像液回収手段９はエア弁９２を閉じた状態でポンプ８２により現像液タンク４２から現像液を汲み出す。現像液は供給配管８１と連結部８０を介してスプレーパイプ７０に導かれスプレーノズル７１の開口から基板Ｓの上面に噴射される。その工程中、回動手段７３の駆動モータ７４１が正逆転されリンク機構７５により各スプレーパイプ７０をそれぞれ各軸心を回動中心として図５に示す所定角度Ｅだけそれぞれ繰返し回動させる。よってスプレーノズル７１は図５に示す状態Ｆと状態Ｇを駆動モータ７４の回転方向に併せて回動することとなる。
【００４３】
次に、基板Ｓの先端縁が出口センサの配設位置に達する、その後（搬送方向ＴＤ上で基板Ｓを揺動させない場合）、制御部１０１は、ポンプ８２を停止し現像液の供給を停止すると共に、回動手段７３をスプレーノズル７１を上向状態へと回動させる。即ち、図５に示す状態Ｈとなるまでスプレーパイプ７０を駆動モータ７４の回転制御により回動させる。状態Ｈはスプレーノズル７１が水平線IIより上方に位置するため残存現像液の滴下が防止される。
【００４４】
この後、傾斜手段７２の円形カム７２２を回転させ図４に示すようにスプレーパイプ７０の一端を上方に持ち上げる。スプレーパイプ７０の他端は可動取付板４８及びリンク機構７５により支持され、可動取付板４８が兆番４７を支点に他端側に傾倒する事によりスプレーパイプ７０の傾倒が回動手段７３と共に達成される。
【００４５】
この際、スプレーパイプ７０内に残存する現像液は自重によりスプレーパイプ７０の他端側に流下し、供給配管８１に戻される。エア弁８４は閉じられ、エア弁９２を開くことにより逆流する現像液は分岐回収配管９０を介して現像液タンク４２に回収される。回収される現像液はフィルタ９１を通して回収される為にゴミや固形化した現像液の一部は取り除かれて回収される事となる。
【００４６】
制御部１０１は出口センサが基板Ｓを検出しないオフ状態となったかどうかを監視する。出口センサがオフ状態となると、制御部１０１は、さらに、次に搬送させてきた基板Ｓを搬入部３の出口センサが検出しているかどうかを判断する。次の基板Ｓの先端が検出されると傾斜手段７２及び回動手段７３が駆動されスプレー手段７を現像液噴射可能な状態へとセットする。
【００４７】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態でも実施することが可能である。図６は本願発明の他の実施例を示す図２に相当する断面図である。尚、上述の第１の実施例と構成を同じとする手段に関しては同じ符号を用い説明を省略する。この第２の実施例においては、スプレーパイプ７０の両端の構造を入れ替えた点が第１の実施例とは異なる。即ち、スプレーパイプ７０の図中右に回動手段７３が、左側に傾斜手段７２が配設される。さらに現像液回収手段９Ａが回動手段７３と同じ側に配設される。現像液回収手段９Ａはスプレーパイプ７０の一端からエア弁９２Ａとフィルター９１Ａを介装した独立回収配管９０Ａが接続され、回収配管４３に連結される。
【００４８】
この実施例においては、残存現像液の回収にあたりスプレーパイプ７０が傾倒されるとエア弁９２Ａを開き専用の独立回収配管９０Ａでもって残存現像液が回収される事となる。よって、スプレーパイプ７０内に現像液が残存しなくなると共に現像液供給配管８１は残存した現像液により汚染されることが無い。
【００４９】
上記の他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。例えばスプレー手段７における残存液の回収を基板Ｓの搬送タイミングをトリガーとして実施するようにしているが、基板処理装置の主操作パネルから任意のタイミングで実施できるように制御可能として行うようにしてもよい。
【００５０】
さらに、上記実施例は現像槽４において構成される例を示したが、水洗槽５の水洗スプレー手段に対しても実施可能である。
【００５１】
【発明の効果】
以上の構成により、本願発明によれば、スプレー手段により処理液を噴射した後にスプレー手段内に残存する処理液をスプレー手段を傾倒して一方端に自重にて流下して回収することにより、スプレー手段の中に処理液が残存する事は無い。
【００５２】
よって、新たに処理液を供給した際にも、新たな処理液に残存した処理液が混合して劣化及び汚染されることが無い基板処理装置が提供される。またスプレー処理過程以外における処理液の基板上への落下を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明の基板処理装置の全体概略を示す全体概略図である。
【図２】  現像槽４の断面を示す図１におけるI−I線切断面図である。
【図３】  図２の現像槽４の正面構成を示し、回動手段７３の構成を示す平面図である。
【図４】  図２においてスプレー手段７を傾倒させた状態を示す断面図である。
【図５】  図２のスプレーパイプ７０の回動状態を示す説明図である。
【図６】  本願の他の実施例を示す現像槽の断面図である。
【図７】  従来のスプレー処理槽におけるスプレーパイプの配管構成を示す平面図である。
【符号の説明】
Ｓ  基板
４  現像槽
７  スプレー手段
８  処理液供給手段
７０  スプレーパイプ
７１  スプレーノズル
７２  傾斜手段
７２１  係止棒
７２２  円形カム
７３  回動手段
７４  駆動モータ
７５  リンク機構
９０  分岐回収配管
１００  制御手段
１０１  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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