(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、
前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体と、を有し、
前記放熱体は、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在すると共に、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成されることを特徴とする電子部品の冷却装置。
【請求項２】
前記伝熱体は、熱伝導等方性を有する材料と高熱伝導性を有し熱伝導異方性を有する材料との少なくとも一方から形成されているプレートであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却装置。
【請求項３】
前記プレートには、１つまたは複数のヒートパイプが組み込まれていることを特徴とする請求項２記載の電子部品の冷却装置。
【請求項４】
前記プレートには、第１のヒートパイプと第２のヒートパイプとが組み込まれ、前記プレートの面方向に向かって、前記第１のヒートパイプは第１の方向に延在し、前記第２のヒートパイプは前記第１の方向とは異なる第２の方向に延在するよう配置され、各ヒートパイプの交差点において、一方のヒートパイプが他方のヒートパイプを逃げる形状を有することを特徴とする請求項３に記載の電子部品の冷却装置。
【請求項５】
前記プレートは、前記基板に対して平行に延在し、前記基板に実装された部品を避けるための切り欠き及び穴の少なくともー方を有することを特徴とする請求項２記載の電子部品の冷却装置。
【請求項６】
前記プレートは、前記基板から隔離する距離の異なる複数の部分からなることを特徴とする請求項２記載の電子部品の冷却装置。
【請求項７】
前記プレートの各部分はヒートパイプにより連結されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品の冷却装置。
【請求項８】
基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、
前記伝熱体に対し熱伝達可能に取り付けられると共に、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在し、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成される放熱体と、
を有する基板ユニットを備え、
少なくとも一つの該基板ユニットを含んだ複数の実装ユニットが多層的に積み上げられて構成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＰＣサーバやＵＮＩＸサーバなどに内蔵された電子部品の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年において急速に発達したネットワークにおいて、中枢的役割を果たすＰＣサーバやＵＮＩＸサーバなどにおいては、複数の基板ユニットが搭載されており、その基板ユニットには、プロセサを代表とする発熱量の大きな集積回路素子あるいはパッケージが１つまたは複数個搭載されている。
【０００３】
ところで、例えばプロセサは、近年において特に高性能化が進み、１チップにおける半導体の搭載数が激増しているため、それに応じてプロセサの発熱量が増大しているという実情がある。しかるに、かかる発熱により、プロセサの温度がその動作保証温度（一般に８０℃〜１００℃）を超えると、プロセサとしての正常な機能が損なわれる恐れがある。
【０００４】
このような問題に対し、例えば特開平６−３３４３７４号には、プロセサのような高発熱チップの裏面に伝熱体を取り付け、かかる伝熱体を、多数の放熱フィンを取り付けたヒートシンクベース板に差し込んで熱伝達経路を形成し、それにより高発熱チップが発生した熱を効率よく放熱できる冷却構造が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したＰＣサーバやＵＮＩＸサーバは、ラックなどに多層的に積み上げて用いられることが多い。従って、狭い場所に多数のサーバを設置できるようにするために、サーバの形状をより薄くすることが望まれている。ところが、上述した従来技術では以下に述べる理由により、サーバの形状を薄くすることが困難という問題がある。
【０００６】
特開平６−３３４３７４号に記載された冷却構造の一つの目的は、高発熱チップが発生した熱が、他のチップに伝達されないようにすることである。この目的を達成すべく、ヒートシンクベース板は、これらのチップから大きく離隔しており、そのため高発熱チップとヒートシンクベース板とを連結する伝熱体は、側方から見て略Ｚ字状に折れ曲がった形状を有している。このような構成を有しているため、高発熱チップの冷却風下流側に配置されたチップ（以下、低発熱チップとする）と伝熱体との間には、大きなスペースが形成され、それにより低発熱チップへの熱伝達が抑止されることとなる。
【０００７】
かかる従来技術の構成を用いて、サーバの形状をより薄くしようとすると、例えば積層された基板間隔を狭くしなくてはならず、それに応じてヒートシンクベース板と基板との間隔が狭くなることになってしまう。ところが、かかる間隔が狭くなると、低発熱チップ近傍に設けられた熱伝達防止用のスペースが小さくなって、低発熱チップへの熱伝達素子という従来技術の上述した目的が達成されなくなる。また、ヒートシンクベース板と基板との間隔が狭くなると、低発熱チップに対し、冷却風上流側に配置された伝熱体が冷却風の円滑な流れを更に妨げるようになり、冷却風が当たりにくくなるエリアと、当たりやすくなるエリアとが生じる恐れがある。今後益々プロセサの高性能化が推進され、それにより発熱量も増大すると考えられることから、このような従来技術の構成では、より薄い形状のサーバを形成することは困難であるといえる。
【０００８】
一方、基板上には様々な部品が実装されるため、発熱量にも寸法にもバラツキがある。高発熱素子であるプロセサ近傍のエリアでは、局所的に発熱密度大となるが、低発熱素子である集積回路素子あるいはパッケージ等が搭載されるエリアでは、それに比較して小さな発熱密度になる。例えば冷却風量を増大させることによって、発熱密度が大きいエリアの温度を動作保証温度以下に下げようとすると、それにつれて発熱密度が小さいエリアの温度も過剰に下がり、本来冷却が必要でないエリアまでも冷却してしまうという問題が生じる。特に、騒音抑制の観点から冷却ファンの回転数も制限されており、そのような状況下では、発熱密度分布の不均一は、サーバの薄型化を妨げる一つの要因となり得る。
【０００９】
かかる従来技術の問題に鑑み、本発明の目的は、発熱密度分布の不均一の緩和を図り、電子部品の冷却効率を向上させた電子部品の冷却構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成すべく、本発明の電子部品の冷却構造は、
基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、
前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体と、を有し、
前記放熱体は、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在すると共に、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成されることを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子機器は、
基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、
前記伝熱体に対し熱伝達可能に取り付けられると共に、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在し、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成される放熱体と、
を有する基板ユニットを備え、
少なくとも一つの該基板ユニットを含んだ複数の実装ユニットが多層的に積み上げられて構成されていることを特徴とする。
【００１２】
【作用】
本発明の電子部品の冷却構造によれば、基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体と、を有し、前記放熱体は、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在すると共に、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成されるので、素子が限られた空間内に配置されている場合でも、かかる伝熱体及び放熱体を介して、前記第１の発熱素子の近傍と前記第２の発熱素子の近傍とにおける発熱密度の差を緩和することにより、前記第１の発熱素子の冷却効率をより高めることができる。
【００１３】
更に、前記伝熱体が、熱伝導等方性を有する材料と高熱伝導性を有し熱伝導異方性を有する材料との少なくとも一方から形成されているプレートであれば、これを適宜配置することによって熱伝達を効率よく行うことができる。尚、熱伝導等方性を有する材料とは、例えば銅やアルミニウムなどの金属であり、熱伝導異方性を有する材料とは、例えばカーボングラファイトのような材料を言うが、これらに限られることはない。
【００１４】
又、前記プレートには、１つまたは複数のヒートパイプが組み込まれていれば、
かかるヒートパイプを介して熱伝達をより効率よく行うことができる。
【００１５】
更に、前記プレートには、第１のヒートパイプと第２のヒートパイプとが組み込まれ、前記プレートの面方向に向かって、前記第１のヒートパイプは第１の方向に延在し、前記第２のヒートパイプは前記第１の方向とは異なる第２の方向に延在するよう配置され、各ヒートパイプの交差点において、一方のヒートパイプが他方のヒートパイプを逃げる形状を有するように配置されていれば、プレートの２次元方向において熱伝達を効率よく行うことができると共に、両ヒートパイプをコンパクトに前記プレートに組み込むことができ、例えば前記プレートの厚さをより薄くできる。
【００１６】
又、前記プレートが、前記基板に対して平行に延在し、前記基板に実装された部品を避けるための切り欠き及び穴の少なくともー方を有するようになっていれば、前記基板に実装される部品の大小に関わらず、より広範囲にプレートを延在させることができる。
【００１７】
更に、前記プレートが、前記基板から隔離する距離の異なる複数の部分からなるようにすれば、例えば基板に対して垂直に配置された小基板モジュールなど背の高い部品を避けるようにして、プレートを折り曲げて配置することもでき、それにより前記基板に実装される部品の大小に関わらず、より広範囲にプレートを延在させることができる。
る
【００１８】
又、前記プレートの各部分がヒートパイプにより連結されていれば、例えば背の高い部品と、背の低い部品との近傍に、それぞれ別体のプレートを配置して、ヒートパイプで連結することもでき、それにより前記基板に実装される部品の大小に関わらず、より広範囲にプレートを配置することができる。又、ヒートパイプが、冷却用空気流の流れ方向に交差する方向に配置された場合でも、その断面が円形であれば、冷却用空気流の流れを大きく妨げることはない。
【００１９】
本発明の電子機器によれば、基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前記伝熱体に対し熱伝達可能に取り付けられると共に、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在し、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成される放熱体と、を有する基板ユニットを備え、少なくとも一つの該基板ユニットを含んだ複数の実装ユニットが多層的に積み上げられて構成されているので、素子が限られた空間内に配置されている場合でも、かかる伝熱体及び放熱体を介して、前記第１の発熱素子の近傍と前記第２の発熱素子の近傍とにおける発熱密度の差を緩和することにより、前記第１の発熱素子の冷却効率をより高めることができるため、各実装ユニットの厚さをより薄くでき、電子機器の全高を増大させることなく、より多数の実装ユニットを積み上げることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による実施の形態について図面を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態にかかる電子部品の冷却構造を含むＵＮＩＸサーバの集合体を示す一部省略斜視図である。電子機器であるＵＮＩＸサーバの集合体１は、本実施の形態においては５つのＵＮＩＸサーバ装置１０の集合体である。他の装置１０’が搭載されても良い。すなわち、ＵＮＩＸサーバの集合体１は、プロセサを搭載した複数のＵＮＩＸサーバ装置（実装ユニット）１０を組み合わせて、特定の仕様に合わせたり、拡張性を持たせるようにしているのである。
【００２１】
より具体的には、前方に開口２ａを設けたボックス状のラック２の内部側壁には、開口２ａから奥側に延在するレール（不図示）が形成されており、ＵＮＩＸサーバ装置１０は、かかるレールに沿って開口２ａからラック２内へ差し込まれて取り付けられるようになっている。ラック２内に取り付けられたＵＮＩＸサーバ装置１０は、相互に配線を介して接続されて、一体のＵＮＩＸサーバの集合体あるいは個別の装置の集まりとして機能する。尚、本実施の形態においては、ＵＮＩＸサーバ装置１０は、ラック２内に縦に積まれているが、かかるラック２を横倒しにして使用することもできる。
【００２２】
このように、複数のＵＮＩＸサーバ装置１０が積層されてＵＮＩＸサーバの集合体１を構成するようになっているので、ラック２の高さを一定とすると、ＵＮＩＸサーバ装置２が薄ければ、より多くのＵＮＩＸサーバ装置１０をラック２内に収納させることができ、それによりＵＮＩＸサーバの集合体１の性能を向上させ、あるいは設置スペース効率を向上させることができる。
【００２３】
図２は、本実施の形態にかかるＵＮＩＸサーバ装置１０の一つを示す一部省略斜視図である。図２においては、カバー１２が上方に取り外された状態で示されている。カバー１２とで筐体を構成する矩形板状のベース１１は、その左方端に、２つのファン１３ａを含む冷却ユニット１３を設置している。尚、ファン１３ａを駆動するモータなどは省略されている。
【００２４】
ベース１１の上方には、４本（２本のみ図示）の支柱１１ａによって支持された基板１４が配置されている。基板１４には様々な電子部品が搭載されて、一つの電子回路を構成している。より具体的には、５０〜６０Ｗ程度の比較的発熱の大きな集積回路素子／パッケージ（以下、プロセサとする）１４ａや、２〜３Ｗ程度の比較的発熱の小さい集積回路素子／パッケージ１４ｂが、基板１４上に半田で直に接続されたり、コネクタを介して実装されている。プロセサ１４ａの数は、ＵＮＩＸサーバの集合体１の仕様により、１であったり複数であったりするが、図２においては、単一のプロセサ１４ａが実装された例を示している。理解を容易とすべく、外部と信号や電力の伝達を行うコネクタ、各種コンデンサや抵抗、金具などの機構部品や、電力を供給するためのＤＣ−ＤＣコンバータなどは、図示及び説明を省略する。
【００２５】
図３は、図２の構成をIII-III線で切断して矢印方向に見た図である。図２，３において、集積回路素子／パッケージ１４ａ、１４ｂの上方には、ほぼ基板１４と同範囲に延在する伝熱プレート１５が配置されている。伝熱体である伝熱プレート１５は、他の集積回路素子／パッケージ１４ｂよりも高さのあるプロセサ１４ａの上面に接触するようにして配置され、そこから水平方向（冷却ユニット１３の冷却風が流れる方向）に延在している。
【００２６】
伝熱プレート１５とプロセサ１４ａとの接触は、直接行われても良いが、伝熱性に優れた部材、例えば信越化学株式会社から上市されている商品名：放熱シリコーンゴムシートＴＣ−ＴＸタイプ、又は同社から上市されている商品名：放熱用オイルコンパウンドＧ７５０／Ｇ７５１、あるいは東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社から上市されている商品名：ＳＣ１０２放熱用コンパウンドを介して接触が行われると、熱抵抗が減少してより好ましい。
【００２７】
図４は、伝熱プレート１５の断面図である。図４に示すように、伝熱プレート１５の内部には薄い空洞１５ａが形成されており、かかる空洞１５ａ内には、低沸点溶媒としてのフルオロカーボンＦが封入されている。伝熱プレート１５は、銅やアルミニウムなどの金属のように熱の伝導性が高く、熱伝導等方性を有する材料から形成されても良く、またカーボングラファイトなど、所定の方向に熱伝導性が高い熱伝導異方性を有する材料から形成されても良い。熱伝導異方性を有する材料を用いて伝熱プレート１５を形成した場合には、図４に示す水平方向において高い熱伝導性を発揮するように設置すると、プロセサ１４ａの冷却効率が高くなるので好ましい。
【００２８】
図２，３において、伝熱プレート１５の上面及び下面には、多数の金属（銅やはアルミなど）箔状の放熱フィン１６及び１７が、垂直方向に延在するようにして取り付けられている。伝熱プレート１５に放熱体である放熱フィン１６、１７を取り付ける場合、直接取り付けても良いが、伝熱性に優れた部材、例えば信越化学株式会社から上市されている商品名：放熱シリコーンゴムシートＴＣ−ＴＸタイプ、又は同社から上市されている商品名：放熱用オイルコンパウンドＧ７５０／Ｇ７５１、あるいは東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社から上市されている商品名：ＳＣ１０２放熱用コンパウンドを介して接触が行われると、熱抵抗が減少するので好ましい。又、伝熱プレート１５に放熱フィン１６、１７を接着により取り付ける場合には、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社から上市されている商品名：ＳＥ４４２０放熱用接着剤を用いると、良好な熱伝導性を維持しながらも接着が行われるのでより好ましい。
【００２９】
伝熱プレート１５の上面に取り付けられる放熱フィン１６は、図３において一点鎖線で示すカバー１２と、伝熱プレート１５とで規定される領域の、ほぼ全体にわたって延在するようになっており、それにより放熱面積を大きく確保している。
【００３０】
一方、伝熱プレート１５の下面に取り付けられる放熱フィン１７は、伝熱プレート１５のプロセサ１４ａに直接もしくは間接的に当接する領域（図５の領域１５ｂ）を除いて、ほぼ全面にわたって形成されているが、他の集積回路素子／パッケージ１４ｂを避けるような形状を有している。基板１４と、素子１４ａ、１４ｂと、伝熱プレート１５と、放熱フィン１６，１７とで基板ユニットを構成する。より具体的に、放熱フィン１７の形状について説明する。
【００３１】
図５は、基板１４上から、伝熱プレート１５及び放熱フィン１６，１７を一体的に取り外して示す斜視図である。図５において、手前側から２番目の放熱フィン１７を例にとって説明すると、放熱フィン１７には４箇所に、矩形状の切欠部１７ａが形成されており、図２，３に示すように、基板１４上に、伝熱プレート１５及び放熱フィン１６，１７を設置したときに、その放熱フィン１７が、下方の４つの集積回路素子／パッケージ１４ｂに接触しないように、例えば２〜３ｍｍ程度の所定のスキマができるようにしている。かかるスキマが存在するため、集積回路素子／パッケージ１４ｂは放熱フィン１７にぶつからないと共に、プロセサ１４ａから伝達される熱が、伝熱プレート１５及び放熱フィン１７を介して、他の集積回路素子／パッケージ１４ｂに直接伝達されることを防止している。原則的に他の放熱フィン１７も同様な形状を有するが、図５において奥側の６枚の放熱フィン１７は、プロセサ１４ａに接触する領域１５ｂを確保するため、手前側の放熱フィン１７に比べて短くなっている。
【００３２】
本実施の形態にかかるＵＮＩＸサーバ装置１０の冷却効率に関して考察する。図６は、一般的な放熱フィンの風速１ｍ／ｓｅｃ時の冷却特性［（放熱フィン）の熱抵抗Ｒｏｕｔ］を示すグラフである。一例として、サイズが３０ｍｍ角のプロセサパッケージ１４ａがあり、その内部熱抵抗Ｒｉｎを０．２ｄｅｇ／Ｗ，発熱量Ｐｉを５０Ｗ，冷却ユニット１３から供給される冷却風の温度Ｔａを３０℃と仮定したときに、プロセサチップ１４ａのジャンクション温度を、動作及び信頼性を保証する８０℃以下に抑止しなければならないとする。
【００３３】
かかるプロセサパッケージ１４ａには、３５ｍｍ立方の放熱フィンを設けたとして、細かい条件は一切無視して、１ｍ／ｓｅｃの風速を供給した場合のプロセサチップのジャンクション温度Ｔｊ１を求めれば
Ｔｊ１＝Ｐ×（Ｒｉｎ＋Ｒｏｕｔ）＋Ｔａ                  （１）
となる。図６よりＲｏｕｔ＝約２．３ｄｅｇ／Ｗであることがわかり、従って上式のＴｊ１は、計算上１５５℃となるので冷却不可となる。
【００３４】
これに対し、本実施の形態の如く伝熱プレート１５を設けて、水平方向に熱を伝えてやり、基板１４とカバー１２との間で規定される空間内に可能な範囲で最大限に広がる放熱フィン１６，１７から熱を逃がしてやることにより、筐体内のデッドスペースを利用してプロセサパッケージ１４ａの見かけの放熱フィンサイズを例えば５０ｍｍ×３５ｍｍ×ｌ００ｍｍに拡大することができる。かかる場合のＲｏｕｔは、図６により０．８ｄｅｇ／Ｗとなり、Ｔｊ２＝８０℃となって十分な冷却が確保されることとなる。
【００３５】
このように本実施の形態によれば、プロセサ１４ａから伝達された熱によって、伝熱プレート１５の空洞１５ａ内におけるフルオロカーボンＦに対流が生じるため、いわゆるヒートサイフォンの効果を利用して、伝熱プレート１５の上下面に取り付けられた放熱フィン１６，１７全体に効率よく熱を伝達できる。又、ＵＮＩＸサーバ装置１０の筐体内のデッドスペースに放熱フィン１６，１７を延在させることによって、冷却ユニット１３からの冷却風との間で効率よく熱交換を行え、それにより高発熱素子であるプロセサ１４ａのジャンクション温度を低下させ、もってＵＮＩＸサーバ装置１０の信頼性を維持することができる。
【００３６】
従来技術の場合には、低発熱の集積回路素子／パッケージへの伝熱防止を優先していたために、ＵＮＩＸサーバ装置１０の筐体内で温度分布が不均一になるという問題があった。これに対し、本実施の形態によれば、低発熱である集積回路素子／パッケージ１４ｂの近傍でも放熱を行うことによって、筐体内の温度分布を一様な状態に近づけることにより、より小さな筐体内でも効率よく高発熱素子であるプロセサ１４ａの冷却を行えるため、ＵＮＩＸサーバ装置１０を図１の如くラック２に積層するタイプのＵＮＩＸサーバあるいはＰＣサーバの集合体に適している。又、将来的により高発熱化すると考えられるプロセサを搭載するＵＮＩＸサーバあるいはＰＣサーバの集合体などにも対応できる。
【００３７】
また、本実施の形態によれば、伝熱プレート１５が、プロセサ１４ａから水平方向に筐体全体にわたって延在しているため、冷却ユニット１３から水平方向に流れる冷却風が、伝熱プレート１５によって妨げられることが極力抑止され、それによりプロセサ１４ａの冷却効率をより向上させることができる。また、基板１４に平行して延在する基板１４上のプロセサ１４ａにサーマルコンパウンドや高熱伝導性接着剤など高熱伝導性充填剤を介して、厚さ１ｍｍ以下の極めて薄い熱接合形態を実現することができ、高い冷却性能が期待できる。尚、厚さ１ｍｍ以下でなくても、基板１４ｃに対向しているため、比較的距離の短い熱接続形態が取り易いという利点がある。
【００３８】
図７は、伝熱プレートの第２の実施の形態を示す図であり、図７（ａ）はその伝熱プレートの上面図であり、図７（ｂ）はその正面図である。尚、図７（ａ）において、放熱フィンは省略されており、また矢印の方向に冷却風が流れるものとする。図７に示す伝熱プレート１１５は、図４に示す伝熱プレートと同様な材料から形成されているが、内部に空洞は形成しておらず。その代わりに複数のヒートパイプ１１５ａを埋設してなる。
【００３９】
より具体的には、両端が封止された８本のヒートパイプ１１５ａが、伝熱プレート１１５の内部に埋設され、冷却風の流れる方向に延在するようになっている。中空であるヒートパイプ１１５ａの内部には、例えば金属繊維及び水もしくはアルコールが封入されているが、ヒートパイプの構成については良く知られているので、以下に詳細は記載しない。
【００４０】
本実施の形態によれば、プロセサ（不図示）から伝達された熱によって、伝熱プレート１１５に埋設されたヒートパイプ１１５ａの内部において水もしくはアルコールの対流や蒸発、凝縮が生じるため、いわゆるヒートパイプの効果を利用して、伝熱プレート１１５の上下面に取り付けられた放熱フィン（不図示）全体に効率よく熱を伝達できる。
【００４１】
図８は、伝熱プレートの第３の実施の形態を示す、図７（ａ）と同様な図である。図８において、本実施の形態が、図７に示す第２の実施の形態と異なる点は、伝熱プレート１１５に埋設されたヒートパイプ１１５ｂが単一であるという点である。より具体的には、ヒートパイプ１１５ｂは、矢印に示す冷却風の流れ方向に沿って延在し、伝熱プレート１１５から出たところで折り曲げられて逆進するというように、上方から見て蛇行する形状となっている。
【００４２】
本実施の形態によれば、単一のヒートパイプ１１５ｂが、伝熱プレート１１５の２次元方向に配置されているので、プロセサ（不図示）から伝達された熱を、ヒートパイプ１１５ｂを介して、２次元的に伝達できるため、伝熱プレート１１５の上下面に取り付けられた放熱フィン（不図示）全体に効率よく熱を伝達できる。
【００４３】
図９（ａ）は、伝熱プレートの第４の実施の形態を示す、図７（ａ）と同様な上面図であり、図９（ｂ）は、図７（ｂ）と同様な側面図である。図９において、本実施の形態が、図７に示す第２の実施の形態と異なる点は、伝熱プレート１１５に埋設された複数のヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄが直交して配置されているという点である。より具体的には、６本のヒートパイプ１１５ｃは、矢印に示す冷却風の流れ方向と平行に配置され、４本のヒートパイプ１１５ｄは、図９（ｂ）において明らかなように、ヒートパイプ１１５ｃの上方で、それらに直交するように配置されている。プロセサ１４ａが、複数のヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄにまたがるようにして配置される程度に、ヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄの配置間隔を調整すると好ましい。尚、ヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄの構成自体は、第２の実施の形態と同様である。
【００４４】
本実施の形態によれば、ヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄが、伝熱プレート１１５の２次元方向に配置されており、プロセサ（不図示）から伝達された熱は、第３の実施の形態のヒートパイプ１１５ｂに比して全長の短いヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄを介して、２次元的に迅速に伝達できるため、伝熱プレート１１５の上下面に取り付けられた放熱フィン（不図示）全体に効率よく熱を伝達できる。
【００４５】
図１０は、伝熱プレートの第５の実施の形態を示す斜視図である。本実施の形態が、図９に示す第４の実施の形態と異なる点は、２枚のプレートからなる伝熱プレート２１５に埋設された複数のヒートパイプ１１５ｅ、１１５ｆが略同一面に直交配置されているという点である。より具体的には、伝熱プレート２１５の下半部２１５ａの上面には、縦横に溝２１５ｃが形成されており、かかる溝内にヒートパイプ１１５ｅ、１１５ｆが配置されている。尚、伝熱プレート２１５の上半部は省略されて示されている。
【００４６】
矢印に示す冷却風の流れ方向と平行に配置された５本のヒートパイプ１１５ｅは直線状であるが、これらの上方において交差するように配置される４本のヒートパイプ１１５ｆは、各交差点で上方に折れ曲がった曲がり部１１５ｈを形成し、ヒートパイプ１１５ｅとの干渉を防止している。
【００４７】
図１１は、図１０に示す伝熱プレートの部分断面図である。下半部２１５ａとで伝熱プレート２１５を構成する上半部２１５ｂには、ヒートパイプ１１５ｆの曲がり部１１５ｈとの干渉を回避すべく逃げ部としてのくりぬき孔２１５ｄが形成されている。尚、くりぬき孔２１５ｄは、凹部であっても良い。
【００４８】
本実施の形態によれば、ヒートパイプ１１５ｅ、１１５ｆが、伝熱プレート１１５の２次元方向に配置されており、プロセサ（不図示）から伝達された熱は、２次元的に迅速に伝達できるため、伝熱プレート１１５の上下面に取り付けられた放熱フィン（不図示）全体に効率よく熱を伝達できる。更に、第４の実施の形態とは異なり、ヒートパイプ１１５ｅ、１１５ｆはほぼ同一面内に配置されているため、伝熱プレート２１５の厚さをより薄くできるため、ＵＮＩＸサーバ装置の薄型化を図ることができる。
【００４９】
ところで、基板には、ＲＡＭなどが実装されたドータボードと呼ばれる小基板モジュールが適宜取り付けられることがある。かかる場合、基板に対して、小基板モジュールは垂直方向に取り付けられることが多いので、伝熱プレートとの干渉が問題となる。以下の実施の形態によれば、小基板モジュールとの干渉を回避できる。
【００５０】
図１２は、伝熱プレートの第６の実施の形態を示す斜視図である。本実施の形態が、図４乃至７に示す実施の形態と異なる点は、伝熱プレート３１５の一部が切り欠かれている点である。より具体的には、図１２において、基板１４の一角に４枚の小基板モジュール１４ｃが、基板１４に対し垂直に配置されている。伝熱プレート３１５は、小基板モジュール１４ｃが設けられている領域に、矩形状の切り欠き３１５ａを形成している。その他の点では、伝熱プレート３１５は、上述した伝熱プレートと同様の構成を有しており、図１２においては不図示の放熱フィンが、その上下面に取り付けられている。
【００５１】
本実施の形態によれば、伝熱プレート３１５が、小基板モジュール１４ｃが設けられている領域に矩形状の切り欠き３１５ａを形成しているので、伝熱プレート３１５と小基板モジュール１４ｃとの相互の干渉を防止できるため、小基板モジュール１４ｃを設けたＵＮＩＸサーバ装置においても、効率的にＵＮＩＸサーバ装置内部の冷却を図ることができる。尚、小基板モジュールなど背の高い電子部品との干渉を避けるため、伝熱プレートに設けるものは、切り欠きに限らず、例えばくりぬき孔であっても良い。
【００５２】
ところで、上述した実施の形態の如く、背の高い電子部品との干渉を避けるため、伝熱プレートの一部を切り欠いたりすると、切り欠いた部分の放熱フィンが削除されるため、その分だけ放熱面積が減少して、冷却効率が低下する恐れがある。以下の実施の形態によれば、かかる問題を解消もしくは緩和できる。
【００５３】
図１３は、伝熱プレートの第７の実施の形態を含むＵＮＩＸサーバ装置を示す断面図である。本実施の形態が、図４乃至７に示す実施の形態と異なる点は、伝熱プレート４１５が２ステージ構成となっている点である。より具体的には、伝熱プレート４１５は、高発熱素子であるプロセサ１４ｃの上面に直接又は間接的に接触し、水平に延在する第１プレート部４１５ａと、プロセサ１４ｃより背の高い小基板モジュール１４ｃの上方で水平に延在する第２プレート部４１５ｂと、第１プレート部４１５ａと第２プレート部４１５ｂの端部同士を連結する垂直プレート部４１５ｃとから構成されている。
【００５４】
図１４は、図１３のＵＮＩＸサーバ装置を矢印XIV方向に見た図である。図１３，１４に示すように、第１プレート部４１５ａの上面には放熱フィン４１６ａが取り付けられ、その下面には放熱フィン４１７ａが取り付けられているが、かかる構成は上述した実施の形態とほぼ同様である。一方、第２プレート部４１５ｂの上面には放熱フィン４１６ｂが取り付けられ、その下面には放熱フィン４１７ｂが取り付けられている。
【００５５】
第２プレート部４１５ｂは、背の高い小基板モジュール１４ｃを避けるため、第１プレート部４１５ａに対して上方にシフトしているが、そのため、一点鎖線で示すカバー１２の下面との間隔が小さくなっているので、第２プレート部４１５ｂの上面に取り付けられた放熱フィン４１６ｂは、第１プレート部４１５ａに取り付けられた放熱フィン４１６ａに対して高さの低いものとなっている。
【００５６】
これに対し、第２プレート部４１５ｂの下面と、小基板モジュール１４ｃとの間隔がある程度存在すれば、ここに放熱フィンを取り付けることもできるが、常にある程度の間隔が存在するとは限らない。一方、小基板モジュール１４ｃは、その背は高いが、厚さは比較的薄いことが多い。そこで、図１４に示すように、小基板モジュール１４ｃの側方に、放熱フィン４１７ｂを延在させるようにすれば、放熱面積を広く確保することができる。
【００５７】
ところで、このように伝熱プレート４１５を２ステージ構成にすると、垂直プレート部４１５ｃが、冷却ユニット１３からの冷却風に対して正対し、その流れを阻止するという問題がある。以下の実施の形態によれば、かかる問題を解消もしくは緩和することができる。
【００５８】
図１５は、伝熱プレートの第８の実施の形態を示す斜視図である。図１５に示す実施の形態は、図１３，１４に示す実施の形態と同様に、第１プレート部５１５ａと第２プレート部５１５ｂとからなる２ステージ構成を有しているが、伝熱プレート５１５の垂直プレート部５１５ｃに、６つの開口５１５ｄが形成されている点が異なっている。
【００５９】
このように垂直プレート部５１５ｃに開口５１５ｄが形成されているので、図１５の矢印に示す方向に流れる冷却ユニット（不図示）からの冷却風は、開口５１５ｄを通過して、第２プレート５１５ｂの下方に流れるので、プロセサの冷却効率をより高めることができる。
【００６０】
ここで、図１３，１４の構成によれば、伝熱プレート４１５は、垂直プレート部４１５ｃで折れ曲がってはいるものの、例えば図４に示す構成の如く内部に一続きの空洞を設けることができ、それにより第２プレート部４１５ｂへの熱伝達性を確保することができる。ところが、図１５に示す構成の如く、第２プレート部５１５ｃに開口５１５ｄを形成すると、伝熱プレート５１５の内部に空洞を設けることが困難となる。これに対し、以下に述べる実施の形態によれば、かかる問題を解消もしくは緩和することができる。
【００６１】
図１６は、伝熱プレートの第９の実施の形態を示す斜視図である。図１６に示す実施の形態は、図１５に示す実施の形態と同様に、第１プレート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとからなる２ステージ構成を有しているが、垂直プレート部は設けられておらず、従って第１プレート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとは分離した構成となっている。
【００６２】
第１プレート部６１５ａに埋設された６本のヒートパイプ６１５ｃは、クランク状に折れ曲がった後、第２プレート部６１５ｂへと延在し、そこで埋設されている。すなわち、ヒートパイプ６１５ｃは、第１プレート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間で、外気に対して露出している。尚、ヒートパイプ６１５ｃの内部構成に関しては、図７に示す実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００６３】
このように本実施の形態によれば、不図示のプロセサから第１プレート部６１５ａに伝達された熱を、ヒートパイプ６１５ｃを介して効率よく第２プレート部６１５ｂへと伝達でき、それにより冷却効率を高めることができる。また、ヒートパイプ６１５ｃは、第１プレート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間で、外気に対して露出しているので、露出部分が冷却風によって冷却され易くなるという利点がある。
【００６４】
図１７は、より冷却効率を高めた伝熱プレートの変形例を示す部分斜視図である。図１７に示す実施の形態は、図１６に示す実施の形態と同様に、６本のヒートパイプ６１５ｃを設けているが、第１プレート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間の露出部分に、３枚の放熱フィン６１５ｄを接触させつつ取り付けている。放熱フィン６１５ｄは、水平方向に延在しているので、矢印方向に流れる冷却風の流れを阻止しないようになっている。
【００６５】
このように本変形例によれば、ヒートパイプ６１５ｃが、第１プレート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間で、外気に対して露出し、かつ露出した部分に放熱フィン６１５ｃを取り付けているので、放熱フィン６１５ｃを介して冷却風との間で熱交換が効率よく行われることとなり、不図示のプロセサの冷却効率をより高めることができる。
【００６６】
ところで、ＵＮＩＸサーバ装置の仕様に応じて、基板上の電子部品の配置が異なることが多い。かかる場合、伝熱プレートに取り付けられる放熱フィンの位置が不変であると、電子部品との干渉を招く恐れがある。しかしながら、ＵＮＩＸサーバ装置の仕様毎に、異なる形状の伝熱プレートを製造すると、そのコストが増大する。以下の実施の形態によれば、かかる問題を解消もしくは緩和することができる。
【００６７】
図１８は、伝熱プレートの第１０の実施の形態を示す斜視図である。図１８において、放熱フィン７１６を取り付ける前の伝熱プレート７１５が示されている。伝熱プレート７１５の上下面には、正規格子状に配置されたねじ孔７１５ａが形成されている。尚、図１８においては、伝熱プレート７１５は上述した実施の形態とは天地を逆としており、すなわち不図示の基板に対向する面が上面となっている。
【００６８】
フィンユニット７１６は、６枚の放熱フィン７１６ａを１枚のベース７１６ｂ上に取り付けている。かかるフィンユニット７１６は、不図示のねじを任意のねじ孔７１５ａに螺合させることによって、不図示の基板の電子部品（プロセサを含む）を避けることができる伝熱プレート７１５上の任意の位置に、取り付けられるようになっている。尚、伝熱プレート７１５の両面で、かかる取り付けが可能である。
【００６９】
本実施の形態によれば、ＵＮＩＸサーバ装置の仕様などに応じて、電子部品の配置関係が変わった場合には、適宜フィンユニット７１６の取り付け位置を変更することによって、部品の共通化を図り、コストを低く抑えることができる。従って、電子部品が所与の配置で量産されるＵＮＩＸサーバ装置に対しては、部品数を削減することができ、コストダウンが期待できる。また放熱フィンを伝熱プレートにアセンブリするなどの手間が不要となる。伝熱プレートは１種とし、何種類かのフィンを組み合わせることにより、搭載部品形状や素子の発熱量に対して柔軟に対応できる冷却構造を実現できる。
【００７０】
尚、本実施の形態の変形例として、図１８に示すように、長さを異ならせた放熱フィン７１６ｃの両端下部に、突起７１６ｄを設け、電子部品の配置関係に応じて、適切な長さの放熱フィン７１６ｃを選択し、突起７１６ｄを適宜ねじ孔７１５ａに差し込むことによって、かかる放熱フィン７１６ｃを伝熱プレート７１５に取り付けることも考えられる。ＵＮＩＸサーバ装置の種類が多い場合などに、搭載される部品形状に応じて任意の長さの放熱フィンを設けることができる。フィンの交換も容易であるため、柔軟性が増すという利点もある。
【００７１】
図１９は、図１５に示す伝熱プレートを用いたＵＮＩＸサーバ装置の変形例を示す図である。図１９においては、伝熱プレート５１５の第２プレート部５１５ｂが、筐体の一部を構成している。より具体的には、カバー５１２の上部がくり抜かれており、かかるくりぬき部に、第２プレート部５１５ｂが丁度収まって、カバー５１２の上面と面一となるようになっている。冷却ユニット１３からの冷却風は、矢印で示すように、伝熱プレート５１５の開口５１５ｄを通過して、左方から右方へと流れるようになっている。その他の構成に関しては、図１２乃至図１４の構成と同様であるため、以下に詳細は記載しない。
【００７２】
図１９に示す変形例によれば、図１３乃至図１５の実施の形態に比し、第２プレート部５１５ｂに取り付けられた放熱フィン５１７の面積を維持しつつ、更に第２プレート部５１５ｂの上面を筐体外に露出させることによって、プロセサ１４ａの冷却効率をより高めることができる。又、第２プレート部５１５ｂが筐体の―部となるため、ＵＮＩＸサーバ装置をより薄くすることができる。
【００７３】
図２０は、図１６に示す伝熱プレートを用いたＵＮＩＸサーバ装置の変形例を示す図である。図１９においても、伝熱プレート６１５の第２プレート部６１５ｂが、筐体の一部を構成している。より具体的には、カバー６１２の上部がくり抜かれており、かかるくりぬき部に、第２プレート部６１５ｂが丁度収まって、カバー６１２の上面と面一となるようになっている。本変形においては、小型の冷却ユニット８１３が、第１プレート部６１５ａ上に配置されており、冷却ユニット８１３からの冷却風は、矢印で示すように、第１プレート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間に露出したヒートパイプ６１５ｃ間を通過して、左方から右方へと流れるようになっている。その他の構成に関しては、図１３乃至図１５の構成と同様であるため、以下に詳細は記載しない。
【００７４】
図２０に示す変形例によれば、図１３乃至図１５の実施の形態に比し、第２プレート部６１５ｂに取り付けられた放熱フィン５１７の面積を維持しつつ、更に第２プレート部６１５ｂの上面を筐体外に露出させることによって、プロセサ１４ａの冷却効率をより高めることができる。このように冷却効率を高めることができたので、本変形例の如く冷却ユニット８１３を小型化することができ、それによりコスト低減を図ることができる。又、冷却ユニット８１３を筐体内の伝熱プレ―ト６１５上に搭載することにより省スぺース化が期待できる。
【００７５】
図２１は、伝熱プレートの第１１の実施の形態を含むＵＮＩＸサーバ装置を示す部分断面図である。伝熱プレート７１５の冷却ユニット１３側における端部７１５ａは、楔状となっており、矢印方向に流れる冷却風の流れをより円滑にすることができる。尚、端部７１５ａは、楔状でなく流線型であっても良い。
【００７６】
以上述べたように、本発明を実施の形態により説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、伝熱プレートに取り付けられる放熱フィンは、多孔状とすることにより、より放熱面積を確保することができるし、又放熱フィンの代わりに、多数のピンを設けることもできる。
【００７７】
付記  本発明は下記の特徴を有する。
（請求項１）  基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、
前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体と、を有し、
前記放熱体は、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在すると共に、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成されることを特徴とする電子部品の冷却装置。
（請求項２）  前記放熱体は、前記伝熱体に取り付けられた多数のフィン又はピンの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の冷却装置。
（請求項３）  前記放熱体と前記第２の発熱素子との間には、所定のスキマが設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却装置。
（請求項４）  前記伝熱体は、熱伝導等方性を有する材料と高熱伝導性を有し熱伝導異方性を有する材料との少なくとも一方から形成されているプレートであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却装置。
（請求項５）  前記プレートは、内部に１つまたは複数の空洞を有し、前記空洞には低沸点の冷媒が封入されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の冷却装置。
（請求項６）  前記プレートには、１つまたは複数のヒートパイプが組み込まれていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の冷却装置。
（請求項７）  前記プレートには、第１のヒートパイプと第２のヒートパイプとが組み込まれ、前記プレートの面方向に向かって、前記第１のヒートパイプは第１の方向に延在し、前記第２のヒートパイプは前記第１の方向とは異なる第２の方向に延在するよう配置され、各ヒートパイプの交差点において、一方のヒートパイプが他方のヒートパイプを逃げる形状を有することを特徴とする請求項６に記載の電子部品の冷却装置。
（請求項８）  前記プレートが、前記第１のヒートパイプと前記第２のヒートパイプとを挟持する一対のヒートパイプであり、少なくとも一方のプレートには、ヒートパイプとの交差点で、前記一方のヒートパイプの逃げ形状に合わせて、凹部もしくは孔が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の冷却装置。
（請求項９）  前記プレートは、前記基板に対して平行に延在し、前記基板に実装された部品を避けるための切り欠き及び穴の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項４乃至８のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。
（請求項１０）  前記プレートは、前記基板から隔離する距離の異なる複数の部品からなることを特徴とする請求項４乃至９のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。
（請求項１１）  前記プレートの各部分は、ヒートパイプにより連結されていることを特徴とする請求項４乃至９のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。
（請求項１２）  前記ヒートパイプにも放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の冷却装置。
（請求項１３）  前記伝熱体と前記放熱体とは、高熱伝導性充填剤を介在させて接合されることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。
（請求項１４）  前記第１の発熱素子と前記伝熱体とは高熱伝導性充填剤を介在させて接合されることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。
（請求項１５）  前記放熱体に対して冷却用空気流を供給する供給ユニットが、前記伝熱体に対して取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。
（請求項１６）  前記伝熱体は、前記冷却用空気流に抗する面に、１つあるいは複数の通し穴を形成していることを特徴とする請求項１５に記載に電子部品の冷却装置。
（請求項１７）  前記伝熱体の、前記冷却用空気流に抗する端部は先細形状となっていることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の電子部品の冷却装置。
（請求項１８）  前記放熱体を、前記伝熱体に対して任意の位置に取り付ける取り付け手段を有することを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。
【００７８】
【発明の効果】
本発明の電子部品の冷却構造によれば、基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体と、を有し、前記放熱体は、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在すると共に、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成されるので、素子が限られた空間内に配置されている場合でも、かかる伝熱体及び放熱体を介して、前記第１の発熱素子の近傍と前記第２の発熱素子の近傍とにおける発熱密度の差を緩和することにより、前記第１の発熱素子の冷却効率をより高めることができる。
【００７９】
本発明の電子機器によれば、基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前記伝熱体に対し熱伝達可能に取り付けられると共に、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって延在し、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成される放熱体と、を有する基板ユニットを備え、少なくとも一つの該基板ユニットを含んだ複数の実装ユニットが多層的に積み上げられて構成されているので、素子が限られた空間内に配置されている場合でも、かかる伝熱体及び放熱体を介して、前記第１の発熱素子の近傍と前記第２の発熱素子の近傍とにおける発熱密度の差を緩和することにより、前記第１の発熱素子の冷却効率をより高めることができるため、各実装ユニットの厚さをより薄くでき、電子機器の全高を増大させることなく、より多数の実装ユニットを積み上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電子部品の冷却構造を含むＵＮＩＸサーバの集合体を示す一部省略斜視図である。
【図２】本実施の形態にかかるＵＮＩＸサーバ装置の一つを示す一部省略斜視図である。
【図３】図２の構成をIII-III線で切断して矢印方向に見た図である。
【図４】伝熱プレートの断面図である。
【図５】基板上から、伝熱プレート及び放熱フィンを一体的に取り外して示す斜視図である。
【図６】一般的な放熱フィンの冷却特性を示すグラフである。
【図７】伝熱プレートの第２の実施の形態を示す図である。
【図８】伝熱プレートの第３の実施の形態を示す図である。
【図９】図９（ａ）は、伝熱プレートの第４の実施の形態を示す上面図であり、図９（ｂ）は、その側面図である。
【図１０】伝熱プレートの第５の実施の形態を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す伝熱プレートの断面図である。
【図１２】伝熱プレートの第６の実施の形態を示す斜視図である。
【図１３】伝熱プレートの第７の実施の形態を含むＵＮＩＸサーバ装置を示す断面図である。
【図１４】図１３のＵＮＩＸサーバ装置を矢印XIV方向に見た図である。
【図１５】伝熱プレートの第８の実施の形態を示す斜視図である。
【図１６】伝熱プレートの第９の実施の形態を示す斜視図である。
【図１７】より冷却効率を高めた伝熱プレートの変形例を示す部分斜視図である。
【図１８】伝熱プレートの第１０の実施の形態を示す斜視図である。
【図１９】図１５に示す伝熱プレートを用いたＵＮＩＸサーバ装置の変形例を示す図である。
【図２０】図１６に示す伝熱プレートを用いたＵＮＩＸサーバ装置の変形例を示す図である。
【図２１】伝熱プレートの第１１の実施の形態を含むＵＮＩＸサーバ装置を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１  ＵＮＩＸサーバの集合体
１０  ＵＮＩＸサーバ装置
１０’  他の装置
１１  ベース
１３、８１３  冷却ユニット
１４  基板
１４ａ  プロセサ
１４ｂ  電気素子
１５，１１，２１５，３１５，４１５，５１５，６１５、７１５  伝熱プレート
１６，１７、４１６ａ、４１６ｂ、４１７ａ、４１７ｂ、５１６，５１７、７１６ａ、７１６ｃ  放熱フィン
１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｅ、１１５ｆ、６１５ｃ  ヒートパイプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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