(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ銀被覆された超伝導体フィラメントが抵抗性材料層、すなわち抵抗バリアによって相互に分離されている形式のマルチコアＢＳＣＣＯ常温超伝導体において、
銀被覆された超伝導体フィラメントの抵抗バリアの材料はカーボネートからなり、
カーボネートの金属鉱性成分は超伝導体材料の成分と同じであり、
前記カーボネートはカルシウム化アニール処理の際に分解し、このとき炭素はＣＯ２として十分に消失し、
常温超伝導体はアニールプロセス後の最終製品として、それぞれ抵抗バリアが設けられ、銀被覆された超伝導体フィラメント束の形態を有する、ことを特徴とするマルチコアＢＳＣＣＯ常温超伝導体。
【請求項２】
結束前、およびひいては変形プロセス前の個別コア超伝導体はカーボネートにより取り囲まれている、請求項１記載のマルチコア常温超伝導体。
【請求項３】
抵抗バリアは、超伝導体のアニールプロセスに対して化学的に不活性である、請求項２記載のマルチコア常温超伝導体。
【請求項４】
抵抗バリアは銀のように酸素透過性である、請求項３記載のマルチコア常温超伝導体。
【請求項５】
超伝導体材料ＢＳＣＣＯおよび抵抗バリアの材料はストロンチウムカーボネート（ＳｒＣＯ３）からなる、請求項４記載のマルチコア常温超伝導体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、マルチコアＢＳＣＣＯ常温超伝導体に関し、この超伝導体ではそれぞれ銀被覆された超伝導フィラメントが抵抗材料層、すなわち抵抗バリアにより相互に分離されている。
【０００２】
ワイヤまたはベルト形態の常温超伝導体は、高電流ケーブル、トランスおよびエネルギー蓄積器で第１のプロトタイプが試みられている。電流電源網の構成部材としてのこれら要素の動作電流は、電流導体での要求に対しそこから生じる結果として交流電流である。交流電流駆動により、特別の交流電流損失、ヒステリシス損失、渦電流損失が、超伝導体の通常伝導性被覆材料に生じ、超伝導体コア間の結合損失が生じる。
【０００３】
渦電流損失と、とりわけ結合損失を低減するために、超伝導コア間に存在する材料はできるだけ大きな電気抵抗を有していなければならない。銀または銀合金の必然的な使用は、銀の特殊合金の使用による狭い限界、抵抗を上昇させる。適用温度が７７Ｋにおいて、最大で一桁のオーダーは欠点と結び付いている。すなわち合金材料を部分的に、パラジウムのような高価な貴金属類から作製しなければならず、このことは市販する際の経済的適用の点で大きな欠点である。また例えばＡｇＭｇ、ＡｇＣｕは固体拡散の経過中に超伝導体と不利には化学反応する。
【０００４】
別の非常に重要な側面は、純銀被覆により特徴付けられ、材料温度の上昇によって悪化する、導体の温度安定性である。
【０００５】
したがって、一方では超伝導体コアと接触して銀の高い安定作用を提供し、他方では２つの超伝導体コア間で抵抗を高めるような導体構造体が要求される。これは複合導体構造により、マルチコア導体の個々の導体の銀被覆が抵抗材料層、いわゆる抵抗バリアによって分離されるように構成して解決される。
【０００６】
１つの解決手段が“Reduction of AC losses in Bi2223 tapes by oxide barriers”,Y.Huang,et.al.,in Procc.EUCAS Conference, 30.6 - 3.7. 1997, Eindhoven, Niederlande に紹介されている。ここでは導体構造体に設けられたバリア材料がＢａＺｒＯ4であり、この材料は個別導体の粉体材料として結束プロセスで導体合成物に組み込まれる。この酸化セラミックは比較的硬く、このことは明らかに導体成形の際に形状安定性の点で不利である。さらに低い搬送電流密度は酸素透過性の点でも不利と思われる。導体の交流電流損失を測定すると部分的に、このようなバリアが断面抵抗を高めるのに成功していることがわかる。断面抵抗とバリア層厚との関係性から非常に大きな残留導電性を排除できないことがわかる。
【０００７】
本発明の課題は、銀マトリクスを備えたマルチコア・常温超伝導体の交流電流損失を小さくすることである。この常温超伝導体フィラメント間には非常に高い電気抵抗（断面抵抗）が存在するが、そのために他の技術的特性への制限とはならないようにする。
【０００８】
この課題は、冒頭に述べた形式のマルチコアＢＳＣＣＯ常温超伝導体において、銀被覆された超伝導体フィラメントの抵抗バリアの材料はカーボネートからなり、カーボネートの金属鉱性成分は超伝導体材料の成分と同じであり、前記カーボネートはカルシウム化アニール処理の際に分解し、このとき炭素はＣＯ２として十分に消失し、常温超伝導体はアニールプロセス後の最終製品として、それぞれ抵抗バリアが設けられ、銀被覆された超伝導体フィラメント束の形態を有するように構成して解決される。
【０００９】
バリアには高い要求が課せられる。すなわちバリアは、Ｔ＝８１０〜８４０℃、約１００時間のアニール時間において超伝導体アニールプロセスに対して化学的に不活性でなければならず、周囲の銀との反応と、銀による拡散の点でパッシブでなければならない。これは超伝導体の混入の原因とならず、物理的構造体としてのバリア材料を得るためである。バリア材料への別の厳しい周辺条件は酸素に対して透過性であることであり、とりわけ銀に対する場合と同程度でなければならない。同様の基本的前提は、この材料が中間フィラメント領域へ、個別導体の結束プロセスの際に外側被覆管に被着され、ひいては導体の全変形プロセスに複合体の幾何学的形状を十分に保持して打ち勝つことである。この周辺条件を満たすことは可能な材料選択を非常に制限する。
【００１０】
バリア材料として、非導電性のストロンチウムカーボネートＳｒＣＯ３（鉱物名、ストロンチアナイトとしても知られている）が選択された。この材料は、カルシウム化アニール処理の前の状態で、超伝導体準備段階の粉体混合物の構成物であり、カルシウム化アニール処理はカーボネートを分解し、炭素をＣＯ２としてほぼ除去する。
【００１１】
このバリア材料は以下ような重要な利点を有する。金属構成物は同様に超伝導体に含まれる。このバリア成分の超伝導体への拡散が行われる場合でも、超伝導体への作用は非常に小さいか、またはまったくない。
【００１２】
必須の前提は、高温時での分解に対する非常に高い化学的安定性である。酸素に対する化学的平衡性についてはバリア材料の分解を阻止するため酸素分圧が十分である。酸素分圧はバリア材料における銀の酸素透過性により定まる。超伝導のアニール雰囲気は８％以上の酸素を含み、銀の酸素に対する透過性は所要の分圧が安定化のために媒体、銀のバリアの箇所で生じることを保証する。分子の安定性は、分子成分の拡散が生じることを予期させない。
【００１３】
さらなる利点は経済的側面にあり、材料は所要の純度および粒度で市販されている。その安定性の点から、健康と環境問題についてはまった心配する必要がない。
【００１４】
このバリア材料は基本的に現在普及している２つのＢＳＣＣＯ超伝導体に使用するのに適する。すなわち、Ｂｉ（２２１２）／Ａｇワイヤ（化学的には（ＢｉまたはＰｂ）2Ｓｒ2Ｃａ1Ｃｕ2Ｏx、それぞれ既知の、成分の＋／−逸脱を備える）または臨界温度８５Ｋ（Ｔ＝４．２〜約３０Ｋでの適用）のベルト、およびＢｉ（２２２３）／Ａｇベルト（化学的には（ＢｉまたはＰｂ）2Ｓｒ2Ｃａ2Ｃｕ3Ｏx、それぞれ既知の、成分の＋／−逸脱を備える）、臨界温度１１０Ｋ（Ｔ＝４．２〜７７Ｋでの適用）である。
【００１５】
非希金属類または酸化物に対するカーボネートの使用は有利であり、基本的には導体化合物に炭素を取り入れることは非常に有害であるが、これは材料の非常に高い安定性によって中性化される。同様に有利には、バリアの金属成分（Ｓｒ）が超伝導体の成分（Ｓｒ）と同じであり、したがって超伝導体に他の金属が混入することを除外できる。
【００１６】
バリア材料の硬度を銀に適合することは明らかに有利である。なぜならHuang et al.で示された材料濃度とは異なり、導体横断面のいくつかの領域で材料の均質な分布の有利な傾向が観察される。伝導体変形プロセス中に隙間なしにバリアを形成するこの傾向は重要な基本的前提であり、これによりバリア厚を必要最小限に作製することができ、ひいては超伝導体をできるだけ高いレベルに維持することができる。高い超伝導体含有量は線路全体横断面の高い電流密度の前提である。また従来の通常伝導性要素の代わりに超伝導体要素を適用することは経済的に有利である。
【００１７】
第２の重要な観察はバリアのシンター特性である。これによりバリアは小型化され、銀の透過に対して比較的少数の孔を提供する。この小型化は容積低減効果を示し、超伝導体が反応する際の超伝導体の容積増大傾向を抑圧するのに非常に有利で効率的である。付加的に実装密度が高められる。結果として既に第１のアニールステップ後に、可能な搬送電流の５０％以上がそれ以外に必要な小型化を回避して圧延ステップにより達成される。このことにより技術的および経済的利点が得られる。すなわち最適のアニール条件での最適の導体においてアニールプロセスで全体反応が行われ、これまでとは異なり、変形ステップの押し込まれた２つのアニール処理で行われるのではない。この新たなバリア材料を有する導体で超伝導体は、バリアを備えない基準導体と同じような速度で反応する。このことは、超伝導体被覆の酸素透過性がカーボネートバリアの被覆により重大な影響を受けないことの証拠である。
【００１８】
バリアの化学的互換性は、二次電子顕微鏡およびエネルギー拡散Ｘ線分析（ＳＥＭ／ＥＤＲないしは英語でＳＥＭ／ＥＤＸ）により証明された、超伝導体アニール処理後の不変の化学的組成により示されている。バリア材料は、純度と粒度の点で処理された形状で入手できる。もちろんこれは自然に産出する材料であり、無害で健康に有害のものではない。
【００１９】
以下、マルチコアＢＳＣＣＯ常温超伝導体に対する製造プロセスおよび本発明を詳細に説明する。この実施例では、１９コア導体を簡単に説明する。
【００２０】
図１は、導体路構造の基本図である。
【００２１】
図２は、超伝導体ベルトの顕微鏡写真である。
【００２２】
超伝導体前駆物質の粉体は、外径８ｍｍおよび内径６ｍｍの銀管に充填される。管を封鎖した後、管は周囲締め付けにより外径を５ｍｍに変形し、引き続きワイヤ張引により１０％断面積低減ステップで外径を２．２ｍｍに変形する。その後、ワイヤを６角ドローイングダイでレンチサイズ１．６４ｍｍの６角横断面に調印する。最後に、エタノールまたはブタノールで膨らませたストロンチアナイト粉体を６角超伝導体ワイヤの塊に、超伝導体ワイヤを粉体ペーストに浸沈することにより被覆する。
【００２３】
ストロンチアナイトにより被覆された１９のこのような超伝導体塊は結束され、外径１２ｍｍ、内径１０ｍｍの純銀製の外管に導入される。図１には、分かり易くするため７つのフィラメントだけが示されている。
【００２４】
２００〜３００℃での１時間の真空加熱処理によってアルコール成分は除去され、次に管は閉鎖され、超伝導体ワイヤは周囲締め付けにより外径が１．８ｍｍまで変形される。その後、ワイヤはロールスタンドでの１０％低減ステップにより幅約２．８ｍｍ、厚さ０．２２ｍｍのベルトに変形される。
【００２５】
超伝導体を反応させるため、すなわち超伝導体の粉体前駆物質を所望のＢｉ（２２２３）フェーズに変換するため、ベルトは３０時間８１８℃で、８％酸素／アルゴンの加熱雰囲気中でアニールされる。アニールプロセスの後、ベルト横断面は有利には不変である。
【００２６】
約５〜１０％のベルト厚の低減は、ＳｒＣＯ3バリアの密焼成の結果である。
【００２７】
超伝導体ベルトの搬送電流は４ポイント法と、１μＶ／ｃｍから１３．７Ａの臨界電流に対する基準により検出される。光学的顕微鏡写真から検出された超伝導体ベルトの超伝導体コアの断面積により、１１ｋＡ／ｃｍ2までの電流密度が検出される。この値は、使用される超伝導体粉体の基本品質に対して達成可能な電流の約５０％である。１つのアニールステップだけの実行にしては高い値である。この作用の説明は、バリア材料の統合焼成であり、これによりフィラメント材料が圧縮される。これにより通常は必要である、フィラメント圧縮のための圧延ステップが部分的に節約される。この圧延ステップは通常、２つまたは３つのアニールステップに分散される手続きの間に適用される。
【００２８】
アニールプロセスの前後のバリア構造は、エネルギー核酸Ｘ線分析法（ＥＤＸ）により制御することができる。図２は、撮影した、このように作製された超伝導体のカットの光学顕微鏡による顕微鏡写真である。ここで抵抗バリアはそれぞれのコアの周囲の閉じたラインの形状で示されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の超伝導体の基本構造を示す図である。
【図２】  超伝導体ベルトのカットの顕微鏡写真である。
【図１】
0003759696.tif 000002
【図２】
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