(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削装置を構成するスピンドルの端部において円形ブレードを保持するフランジ機構において、
前記スピンドルのテーパー部に係合するマウントフランジと、
該マウントフランジを前記スピンドルに固定する固定ナットと、
該固定ナットを包み込み前記マウントフランジに形成されたネジ部に螺合する袋ナットと
を少なくとも含むフランジ機構。
【請求項２】
袋ナットの外径は、マウントフランジに形成されたブレード支持ナット螺合部の外径と等しいかまたは該マウントフランジのブレード支持ナット螺合部の外径より小さく形成した請求項１に記載のフランジ機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシング装置等の切削装置に配設される切削用の円形ブレードを支持するフランジ機構に関し、詳しくは、先端に向かって外径が小さくなるスピンドルのテーパー部に係合して円形ブレードを支持するマウントフランジ及び当該マウントフランジをスピンドルに固定する固定ナットを袋ナットによって固定することにより、スピンドルの回転時の遠心力に起因するマウントフランジの内径の拡張によってマウントフランジがスピンドルの奥側に移動するのを防止するようにしたフランジ機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
切削装置に配設される切削手段においては、従来は、例えば図５及び図６に示すように、スピンドル４０に切削用のブレードのホルダーとなるマウントフランジ４１を係合させ、マウントフランジ４１に円形ブレード４２を装着し、ハブ４３及びブレード支持ナット４４によって円形ブレード４２をマウントフランジ４１に固定し、更に、スピンドル４０の先端に設けた固定ナット螺合部４５に固定ナット４６を装着してマウントフランジ４１をスピンドル４０に固定したフランジ機構を有している。ここで、スピンドル４０とマウントフランジ４１とは、図示したようにテーパー部４７において結合されて、スピンドル４０からのマウントフランジ４１の取り外しを容易としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スピンドル４０が高速回転（例えば、３００００ＲＰＭ）すると、回転時の遠心力によってスピンドル４０のテーパー部４７に係合するマウントフランジ４１の内径が拡張し、これに伴いマウントフランジ４１がスピンドル４０の奥方向に移動して、固定ナット４６が緩むだけでなく、スピンドル４０との間で強い噛み付きが生じてマウントフランジ４１をスピンドル４０から取り外しにくくなる。
【０００４】
また、マウントフランジ４１が移動すれば、それに伴いマウントフランジ４１に支持された円形ブレード４２の位置も変化してしまうため、スピンドル４０の軸方向の移動により円形ブレード４２を所望の切削位置へ移動させるいわゆる割り出し送りを正確に行うことができなくなる。
【０００５】
このように、スピンドルとマウントフランジとがテーパー結合した従来のフランジ機構においては、スピンドルの高速回転時にマウントフランジの内径が拡張することによってマウントフランジがスピンドルの奥方向に移動するのを防止することに課題を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、切削装置を構成するスピンドルの端部において円形ブレードを保持するフランジ機構において、スピンドルのテーパー部に係合するマウントフランジと、該マウントフランジをスピンドルに固定する固定ナットと、該固定ナットを包み込みマウントフランジに形成されたネジ部に螺合する袋ナットとを少なくとも含むことを要旨とするものである。
【０００７】
このように構成されるフランジ機構によれば、マウントフランジとスピンドルとの係合状態が固定ナットにより固定されてマウントフランジのスピンドル先端方向への移動が抑止される一方、マウントフランジのネジ部に螺合する袋ナットによってマウントフランジのスピンドルの奥方向への移動も抑止されるため、スピンドルが高速回転してマウントフランジの内径が大きくなったとしても、マウントフランジがスピンドルのテーパー部に沿って奥方向に移動することがなくなる。
【０００８】
また、本発明は、袋ナットの外径をマウントフランジのブレード支持ナット螺合部の外径と同じか若しくは該マウントフランジのブレード支持ナット螺合部の外径より小さく形成したことを付加的要件とするものである。
【０００９】
このように、袋ナットの外径をマウントフランジのブレード支持ナット螺合部の外径と同じか若しくはこれより小さく形成したことにより、袋ナット、固定ナットを取り付けたまま、ブレード支持ナット及び円形ブレードの着脱を行うことが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。まず、本発明に係るフランジ機構が適用される切削装置の一例として、図１に示すダイシング装置１０について説明する。
【００１１】
このダイシング装置１０においては、切削対象となる被加工物、例えば半導体ウェーハ１１は、保持テープ１２を介してフレーム１３に保持されて、チャックテーブル１４に吸引保持され、チャックテーブル１４のＸ軸方向の移動によってアライメント手段１５の直下に位置付けられて、パターンマッチング等の処理によって切削すべき領域が検出される。そして、更にチャックテーブル１５がＸ軸方向に移動し、検出された領域が切削手段１６によって切削される。
【００１２】
切削手段１６は、切削用の刃であるワッシャーブレード等の円形ブレードがフランジ機構により支持され、スピンドルに装着されて固定される構成となっている。
【００１３】
図２に示すフランジ機構２０においては、スピンドル２１のテーパー部２２にマウントフランジ２３が係合される。そして、マウントフランジ２３には、ワッシャーブレード２４が装着され、更にこれを支持するハブ２５が装着される。
【００１４】
マウントフランジ２３においてワッシャーブレード２４が装着される側の外周は、先端側の外径を小さくした二段構造となっており、外径が大きい方の外周部には、ブレード支持ナット螺合部２６が形成され、また、外径が小さい方の外周部には、ネジ部２７が形成されている。
【００１５】
そして、ブレード支持ナット螺合部２６にはブレード支持ナット２８が螺合され、また、スピンドル２１の先端の固定ナット螺合部２９には固定ナット３０が螺合される。更に、固定ナット３０を包み込むようにして袋ナット３１がネジ部２７に螺合される。
【００１６】
このようにして図３に示すようなフランジ機構２０が形成される。即ち、マウントフランジ２３にはワッシャーブレード２４が装着されて、ハブ２５、ブレード支持ナット２８により固定され、更に、スピンドル２１の先端に設けられた固定ナット螺合部２９に螺合した固定ナット３０によって、マウントフランジ２３がスピンドル２１の先端方向（図３においてＡ方向）に移動するのを抑止している。
【００１７】
また、袋ナット３１が固定ナット３０を包み込むようにしてネジ部２７に螺合されることにより、マウントフランジ２３がスピンドル２１の奥方向（図３においてＢ方向）に移動するのを抑止している。
【００１８】
このように、袋ナット３１によってマウントフランジ２３がスピンドル２１の奥方向へ移動するのを抑止できるため、スピンドル２１の高速回転によりマウントフランジ２３の内径が大きくなっても、マウントフランジ２３がスピンドル２１の奥方向に移動することがなくなる。
【００１９】
更に、袋ナット３１は、固定ナット３０を包み込むようにしてネジ部２７に螺合されているため、スピンドル２１の固定ナット螺合部２９と螺合している固定ナット３０が緩むこともない。
【００２０】
また、図３のように、袋ナット３０の外径をブレード支持ナット螺合部２６の外径と同じか若しくはブレード支持ナット螺合部２６の外径より小さく形成させれば、固定ナット３０、袋ナット３１を取り付けたまま、ブレード支持ナット２８、ハブ２５及びワッシャーブレード２４の着脱を行うことができる。
【００２１】
なお、ワッシャーブレード２４の代わりに、図４に示すような刃とハブとが一体となったハブブレード３２を用いた場合には、図２におけるハブ２５は不要となる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るフランジ機構では、マウントフランジとスピンドルとの係合状態が固定ナットにより固定されてマウントフランジのスピンドル先端方向への移動が抑止される一方、マウントフランジのネジ部に螺合する袋ナットによってマウントフランジのスピンドルの奥方向への移動も抑止されるため、スピンドルが高速回転してマウントフランジの内径が大きくなったとしても、マウントフランジがスピンドルのテーパー部に沿って奥方向に移動することがなくなる。従って、固定ナットが緩むことがなく、また、テーパー部においてマウントフランジとスピンドルとの噛み付きが生じることもなくなる。また、マウントフランジが移動しないことにより、円形ブレードの位置も安定するため、割り出し送りを正確に行うことができ、精密切削を確実に行うことができる。
【００２３】
更に、袋ナットの外径をマウントフランジのブレード支持ナット螺合部の外径と同じか若しくはこれより小さく形成したことにより、袋ナット、固定ナットを取り付けたまま、ブレード支持ナット及び円形ブレードの着脱を行うことがが可能となるため、ブレード交換等の作業を容易かつ短時間に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフランジ機構が適用される切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】同フランジ機構の実施の形態の一例を示す分解斜視図である。
【図３】同フランジ機構の結合状態を示す略示的断面図である。
【図４】同フランジ機構により支持されるハブブレードを示す斜視図である。
【図５】従来のフランジ機構を示す分解斜視図である。
【図６】同フランジ機構の結合状態を示す略示的断面図である。
【符号の説明】
１０：ダイシング装置  １１：半導体ウェーハ  １２：保持テープ
１３：フレーム  １４：チャックテーブル  １５：アライメント手段
１６：切削手段
２０：フランジ機構  ２１：スピンドル  ２２：テーパー部
２３：マウントフランジ  ２４：ワッシャーブレード  ２５：ハブ
２６：ブレード支持ナット螺合部  ２７：ネジ部  ２８：ブレード支持ナット
２９：固定ナット螺合部  ３０：固定ナット  ３１：袋ナット
３２：ハブブレード
４０：スピンドル  ４１：マウントフランジ  ４２：円形ブレード  ４３：ハブ
４４：ブレード支持ナット  ４５：固定ナット螺合部  ４６：固定ナット
４７：テーパー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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