(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮の基板上に保護層を形成するステップと、
前記保護層の上に発熱抵抗体を形成するステップと、
前記発熱抵抗体を形成する前または後に、前記発熱抵抗体に接続するアルミニウムからなる電極を形成するステップと、
前記発熱抵抗体をおよび電極の少なくとも一部を覆うように軟化点が３００℃〜４００℃の低融点ガラスからなる蓄熱層を、３５０℃〜４００℃で焼成することにより形成するステップと、
前記仮の基板を除去または分離するステップとを含む
ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項２】
仮の基板上に保護層を形成するステップと、
前記保護層の上に発熱抵抗体を形成するステップと、
前記発熱抵抗体を形成する前または後に、前記発熱抵抗体に接続するアルミニウムからなる電極を形成するステップと、
前記発熱抵抗体と電極からなる発熱部に蓄熱層の含有物質の拡散を防止するバリア層を介在させるステップと、
前記バリア層上に軟化点が３００℃〜４００℃の低融点ガラスからなる蓄熱層を、３５０℃〜４００℃で焼成することにより形成するステップと、
前記仮の基板を除去または分離するステップとを含む
ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
サーマルヘッドは、インク等の補充が不要である感熱紙あるいは熱転写紙の利便性を活かし、低廉で簡易なプリンターに広く用いられている。これらのサーマルヘッドに用いるプリンターも、最近では高画質プリントと高速プリントが要請されている。また、熱転写方式によるカラープリンター方式や、高画質を重視する写真プリントの自動化ミニラボのインデックスプリンター等に用いるまでに微細化し、６００ｄｐｉないし１２００ｄｐｉのような高密度なサーマルヘッドも要求されてきている。
【０００３】
しかしながら、サーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体の発熱部を急速に加熱して瞬時に昇温させ、素早く放熱して滲みを起こさせないという昇温・放熱の配慮が必要になる。急速な昇温には、熱が発熱部に集中して回りに逃げず、急速な放熱には、発熱部の熱が素早く逃げるという、相反する熱応答特性が要求される。
【０００４】
すなわち、サーマルヘッドには、基本的に次のような事項が要請される。
１）軽薄短小化
２）低廉化
３）Ａ３等への大画面化
４）低消費電力化
５）高速化
６）高密度で鮮明な、いわゆる高精細な画像プリント
７）色むらのない均質な画面
８）汚れが残らないメンテナンスフリー
従来のサーマルヘッドは一般に図６に示すように構成されている。図６に示すように、放熱体（ヒートシンク）を兼ねるアルミナ基板３１上に、その全面にわたって例えば１０００℃程度の融点を有するガラスからなる蓄熱層３２を設け、該蓄熱層３２上に発熱抵抗体３３を設ける。３４は発熱部３５を形成する電極であり、電極３４と発熱抵抗体３３の表面は、感熱紙３６等による摩耗を防ぐ保護層としての耐摩耗層３７が形成されている。３８はローラ、３９は基板３１上に接着層４０を介して固定した周辺回路を構成するＩＣ、４１は電極３４とＩＣ３９とを接続するワイヤである。
【０００５】
上述のように、蓄熱層３２を形成する場合は、ガラス粉末をバインダーによりペースト状にしたものを基板３１上に塗布して焼成するが、この蓄熱層３２として高融点のガラスを使用する理由は、第１に、電極としてアルミニウムや銅等の電気抵抗の小さい金属を用いる場合、これらの酸化や発熱抵抗体の変質を防止するため、前もって焼成温度の高いガラスを焼成しておく必要があるためである。第２に、ＴＣＲ（抵抗／温度係数）を改善するために熱処理を行う場合、発熱抵抗体３３の熱処理温度より融点の高いガラスは前に形成しておく必要があるためである。蓄熱層３２は、凹凸のある基板３１の表面を平滑化する役目もある。
【０００６】
このような従来構造のサーマルヘッドの場合、蓄熱層３２としてガラスを用いているが、高速印字を目的として、蓄熱層３２にポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂を用いることにより、蓄熱層３２における蓄熱効果を向上させて消費電力を少なくしたものが種々に提案されている。
【０００７】
このようにポリイミド樹脂等を用いるものとして、特開平５−６４９０５号公報においては、発熱抵抗体３３上に間隔をおいて電極３４を形成することにより発熱積層部４２（この発熱積層部４２は、前記蓄熱層３２、発熱抵抗体３３、電極３４および保護層３７からなる部分を指すこととする）の表面に生じる凹部４３を解消し、感熱紙３６の接触面の平滑度を得ると共に、発熱抵抗体３３のＴＣＲを改善するための熱処理を可能とすることを目的として、形成基材上に剥離のための犠牲層を介して保護層３７、発熱抵抗体３３、電極３４、ポリイミド樹脂でなる蓄熱層３２を順に形成し、その後、基板３１を接着した後、形成基材と剥離層との界面で両者を剥離するサーマルヘッドの製造方法（以下これを転写方式と称す）が開示されている。
【０００８】
この転写方式によれば、保護層３７が仮の基板の平面上に形成されるので、感熱紙３６に接触する面が平滑となり、感熱紙３６との間に空間が生じないため、熱効率が向上する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記公報に記載のように、ポリイミド樹脂等の樹脂を蓄熱層３２に用いたサーマルヘッドにおいては、発熱部３５における発熱により樹脂が高温にさらされるため、軟化し、ローラ３８と保護層３７との間に砂等の硬質粒子を噛み込むと樹脂が変形するために、その噛み込んだ部分が凹む等の損傷を生じ易いという問題点があった。
【００１０】
また、従来のように、蓄熱層３２として高融点ガラスを用いたものにおいては、前記公報に記載のような転写方式を採用してサーマルヘッドを製造することができず、従って、感熱紙３６との接触面に凹部４３を生じることが避けられず、熱効率が悪くなるという問題点があった。
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑み、発熱部の機械的強度が大であり、感熱紙等との平滑な接触面が得られるサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、発熱抵抗体を形成するステップと、
前記発熱抵抗体を形成する前または後に、前記発熱抵抗体に接続するアルミニウムからなる電極を形成するステップと、
前記発熱抵抗体をおよび電極の少なくとも一部を覆うように軟化点が３００℃〜４００℃の低融点ガラスからなる蓄熱層を、３５０℃〜４００℃で焼成することにより形成するステップと、
前記仮の基板を除去または分離するステップとを含む
ことを特徴とする（請求項１）。
【００１３】
また、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、仮の基板上に保護層を形成するステップと、
前記保護層の上に発熱抵抗体を形成するステップと、
前記発熱抵抗体を形成する前または後に、前記発熱抵抗体に接続するアルミニウムからなる電極を形成するステップと、
前記発熱抵抗体と電極からなる発熱部に蓄熱層の含有物質の拡散を防止するバリア層を介在させるステップと、
前記バリア層上に軟化点が３００℃〜４００℃の低融点ガラスからなる蓄熱層を、３５０℃〜４００℃で焼成することにより形成するステップと、
前記仮の基板を除去または分離するステップとを含む
ことを特徴とする（請求項２）。
【００１４】
【作用】
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、仮の保護層、発熱抵抗体、アルミニウムでなる電極、バリア層を形成した後に軟化点が３００℃〜４００℃の低融点ガラスでなる蓄熱層を、３５０℃〜４００℃で焼成することにより形成する方法であるから、保護層の表面が平滑なものが得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの一実施例を発熱積層部について示す断面図、図１（Ｂ）は全体構成を示す断面図である。図１（Ａ）に示すように、発熱積層部は、耐摩耗層として作用する保護層３と、発熱抵抗体４と、発熱抵抗体４上に間隔をおいて重ねて設けられる共通電極５ａおよび個別電極５ｂと、蓄熱層７と、前記電極５ａ、５ｂと発熱抵抗体４により形成される発熱部６と前記蓄熱層７との間に介在させて蓄熱層７からの物質の拡散を防止するバリア層８とからなる。
【００１６】
前記保護層３としては、ＳｉＣ系化合物、ＳｉＢ系化合物、ＳｉＯ系化合物、ＳｉＯＮ系化合物等が用いられる。特に表面層を、摩擦係数が小さく、硬度が高く、化学的に安定なＳｉＢとし、発熱抵抗体４側の裏面層を電気抵抗が高いＳｉＯ２とすることが、発熱抵抗体４との間の電気絶縁性を確保する意味で好ましい。この保護層３の成膜方法としては、プラズマＣＶＤ等、従来より用いられている各方法を採用することができる。
【００１７】
前記発熱抵抗体４としては、Ｎｂ−ＳｉＯ２、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｔａ、あるいはＴｉＯ２、ＢＮ等を用いることができる。発熱抵抗体４の成膜方法としては、ＬＰＣＶＤ（低圧ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、スパッタリング等を用いることができる。
【００１８】
また、各発熱抵抗体４は、発熱ドット毎に形成されるようにエッチングする必要があるが、このエッチング方法としては、ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）等のドライエッチングを用いることが好ましいが、ウェットエッチングを用いることも可能である。また、ドライエッチングのエッチャー（反応性ガス）としては、ＳＦ６、ＣＦ４、Ｃｌ２、Ｏ２等が一般的であり、これらを混合して用いることもできる。
【００１９】
前記電極５ａ、５ｂはアルミニウム（Ａｌ）により形成する。Ａｌは廉価であって、特別の層を介在させる必要なく他の層との密着性を容易に得ることができ、プロセスが簡単になり、さらに電気抵抗が低いので、微細パターンを得やすいという点において好ましい。また、成膜方法としては、蒸着やスパッタリング等が用いられる。
【００２０】
これらの電極５ａ、５ｂのパターンを得るためのエッチング方法としては、ドライエッチングを用いることもできるが、ウェットエッチングを用いることが好ましい。ウェットエッチングのエッチャント（エッチング溶液）としては、Ｈ２ＳＯ４、ＨＮＯ３等が一般的である。特にＡｌのエッチングに際しては、Ｈ３ＰＯ４、Ｃ２Ｈ４Ｏ２、ＨＮＯ３を混合した混合液を用いることもある。
【００２１】
前記バリア層８にはＳｉＯ２を用いる。成膜方法としては、ＬＰＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、スパッタリング等を用いることができる。エッチング方法としては、ウェットエッチング、ドライエッチングのいずれを用いてもよく、ウェットエッチングを行う場合は、エッチャントとしてＨＦあるいはＨＦとＮＨ４Ｆとの混合液を用いるのが一般的である。
【００２２】
前記蓄熱層７として、本発明においては低融点ガラスを用いる。この低融点ガラスは、電極としてＡｌを用いる場合、電極の劣化、反応を防ぐ意味において、軟化点が４００℃以下であり、また、蓄熱層７の形成後の製造工程での加熱による軟化を防止する意味で軟化点が３００℃以上、さらに好ましくは３５０℃である。すなわち、電極としてＡｌを用いる場合、低融点ガラスの軟化点は好ましくは３００℃〜４００℃、さらに好ましくは３５０℃〜４００℃である。
【００２３】
蓄熱層７の成膜方法としては、スクリーン印刷法やディスペンサを用い、これを３５０℃〜４００℃で焼成する。また、この鉛ガラスの組成としては、例えばＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系あるいはＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ系のものを用いることが好ましい。
【００２４】
図１（Ｂ）は図１（Ａ）の基本構造の発熱積層部を踏襲したサーマルヘッドの一例を示す断面図である。図１（Ｂ）において、９は駆動ＩＣ、１０は外部への配線、１１は該配線１０と駆動ＩＣ９とを接続する電極、１２ａ〜１２ｃは駆動ＩＣや配線１０と電極５ａ、５ｂ、１１との接続部、１３はＡｌからなる放熱板であり、該放熱板１３には駆動ＩＣ９を収容するための貫通穴１３ａが設けられている。１４は該放熱板１３を発熱積層部に固定するエポキシ樹脂やアクリル樹脂等からなる接着層である。
【００２５】
このように、低融点ガラスを蓄熱層７として用いることにより、後述の図２に示す方法により発熱積層部を実現することができ、平滑な感熱紙接触面（印字面）を得ることができる。また、ガラスによって蓄熱層７を構成することにより、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂により蓄熱層を構成する場合に比較し、発熱積層部２（保護層３、発熱抵抗体５、電極５ａ、５ｂ、バリア層８、蓄熱層７からなる部分）の強度を向上させることができ、砂等の硬質粒子を噛み込んだ場合においても損傷を免れることができる。
【００２６】
また、本実施例においては、駆動ＩＣ９および外部への配線１０が印字面の反対側に配置されているので、駆動ＩＣ９およびその電気的接続部１２ａ〜１２ｃと感熱紙等との接触がなくなり、電気系の断線や短絡等の不具合が発生する危険性を無くすることが可能となる。
【００２７】
また、駆動ＩＣ９が印字面の反対面にあるため、駆動ＩＣ９を印字部に近接させて配置することができ、サーマルヘッドの大きさを従来構造に比較して大幅に小型化することができる。また、この小型化により、１枚の集合基板から得られるサーマルヘッドの個数を増加させることができ、その結果、一度に多数分の成膜が可能となり、サーマルヘッドの製造効率の向上が達成でき、サーマルヘッドの低コスト化が可能となる。
【００２８】
図２は図１の実施例のサーマルヘッドの製造方法を説明する工程図である。本実施例においては、まず図２（Ａ）に示すように、仮の基板１上に保護層３を形成する。仮の基板１としては、安価で入手が容易な０．７ｍｍ厚のホウケイ酸ガラス板（日本電気硝子社製、商品名ＢＬＣ）を用いた。
【００２９】
保護層３として、ＳｉＢ層およびＳｉＯ２層をプラズマＣＶＤにより４００℃の雰囲気で順に形成した。ＳｉＢ層の厚みは７μｍとし、ＳｉＯ２層の厚みは３μｍとした。
【００３０】
保護層３を形成後、図２（Ｂ）に示すように、発熱抵抗体４となるＮｂ−ＳｉＯ２層を、３００℃〜３５０℃の温度において、スパッタリングにより０．１μｍの厚みに形成し、ＲＩＥにより、個々の発熱抵抗体４に分離形成した。発熱抵抗体４のピッチは１６７μｍとし、発熱抵抗体４同士の間隔を１０μｍとした。なお、Ｎｂ−ＳｉＯ２層とは、アモルファスのＳｉＯ２層の中に金属ＮｂやＮｂの珪化物、酸化物が混在したものである。このように発熱抵抗体４を設けた後、そのＴＣＲを改善するために、４００℃程度で熱処理を行ってもよい。
【００３１】
次に図２（Ｃ）に示すように、電極５ａ、５ｂとしてのＡｌ層を１００℃の温度において蒸着により０．５μｍの厚みに形成し、Ｈ３ＰＯ４、Ｃ２Ｈ４Ｏ２、ＨＮＯ３を混合した混合液をエッチャントとして用い、共通電極５ａと個別電極５ｂとを、これらの一部を発熱抵抗体４上に重ねて形成し、かつ別の位置に電極１１を形成した。
【００３２】
次に図２（Ｄ）に示すように、バリア層８としてのＳｉＯ２層をプラズマＣＶＤにより０．３μｍの厚みに成膜した。そして成膜したＳｉＯ２層を、ＨＦをエッチャントとしてエッチングすることにより、図１（Ｂ）のように、保護層３の反対側に駆動ＩＣ９を設けるため、電極５ｂ、１１にフリップチップボンディングによって接続するための穴をバリア層８に設けた。
【００３３】
次に、図２（Ｅ）に示すように、蓄熱層７を形成するため、低融点のガラスフリットをバインダーに混合したペーストをバリア層８にスクリーン印刷後、３６０℃、２時間で焼成した。ガラスペーストとしては、日本電気硝子社製、品名ＰＬＳ−１３０１のものを用いた。
【００３４】
次に駆動ＩＣ９および外部接続用配線１０の底面の半田ボールを電極５ｂ、１１に融着して駆動ＩＣ９を発熱積層部に固定した。すなわちフリップチップボンディングにより駆動ＩＣ９や配線１０を固定した。
【００３５】
次に、駆動ＩＣ９の部分にＡｌ板でなる放熱板１３の穴１３ａを合わせ、上述のように形成された部分に放熱板１３をエポキシ樹脂でなる接着剤１４により接着し、１５０℃で加熱することに硬化し、一体に固定した。
【００３６】
その後、仮の基板１より下の部分を、日化精工社製、品名ブラックマスクからなるエッチングレジスト（プロテクトワックスでもよい）により覆い、ＨＦ液に浸漬して仮の基板１を溶解させた。これにより、図２（Ｆ）に示すように、仮の基板１上に形成された平滑な面の保護層３を露出させることができる。
【００３７】
なお、図２の実施例においては、仮の基板１として安価なガラス板を使用し、仮の基板上に保護層３を直接成膜し、仮の基板１上に各層の成膜や駆動ＩＣ９の搭載後、仮の基板１を溶解させることにより除去したが、仮の基板１として高価な板材を使用する場合には、仮の基板１上にＭｇＯ等の犠牲層を成膜し、前述のように各層の成膜、駆動ＩＣの固定後、前記犠牲層をりん酸等により溶解して仮の基板１を発熱積層部２から分離し、仮の基板１を再使用するようにしてもよい。
【００３８】
また、電極５ａ、５ｂ、１１は、発熱抵抗体４を形成した後に形成するのではなく、発熱抵抗体４の形成前に形成してもよい。
【００３９】
図３（Ａ）は本発明のサーマルヘッドの他の実施例を発熱積層部について示す断面図であり、本実施例は、発熱部６の真下の部分の限定された領域に、バリア層８を介して低融点ガラスからなる部分グレーズ層としての蓄熱層７を設けると共に、その下に例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂からなる蓄熱層１６を設けたものである。
【００４０】
本実施例によれば、発熱部６が樹脂層より強度の大きなガラスでなる蓄熱層７によって支持されるため、樹脂層のみでなる蓄熱層で構成する場合に比較して強度の大きなサーマルヘッドを提供することができる。また、樹脂でなる蓄熱層１６をガラスでなる蓄熱層７に重ねることにより、蓄熱作用が増大し、低消費電力のサーマルヘッドが提供できる。
【００４１】
図３（Ｂ）の例は、前記樹脂でなる蓄熱層１６を前記駆動ＩＣ９の固定手段として兼用したものである。本実施例によれば、図１（Ｂ）の実施例による効果を奏することができる上、さらに、樹脂層１６を蓄熱層と駆動ＩＣ９の固定に兼用できるため、部品点数、工程数が低減されるという効果が得られる。
【００４２】
図４は図３の発熱積層部構造を実現するための製造工程図であり、図４（Ａ）〜図４（Ｄ）の工程は図２（Ａ）〜図２（Ｄ）の工程と同じである。図４（Ｄ）のようにバリア層８を形成した後、図４（Ｅ）に示すように、前記低融点ガラスからなる蓄熱層７を、発熱部６の紙面左右方向の長さよりやや広い範囲にわたって、ガラスペーストの印刷またはディスペンサによる塗布と、３５０℃〜４００℃での焼成により形成した。
【００４３】
次に、エポキシ樹脂でなる蓄熱層１６を形成するため、図４（Ｆ）に示すように、前記低融点ガラスでなる蓄熱層７全体を覆うように、該樹脂を含むペーストを印刷し、１５０℃で加熱し硬化させた。
【００４４】
なお、図３（Ｂ）に示すように、該樹脂でなる蓄熱層１６を駆動ＩＣ９の固定に用いるため、駆動ＩＣ９を固定する場合は、予め低融点ガラスによる蓄熱層７を形成した後、駆動ＩＣ９を電極５ｂ、１１に半田により固定し、その後蓄熱層１６を形成する。
【００４５】
本実施例においては、樹脂でなる蓄熱層１６を駆動ＩＣ９および配線１０の固定に兼用したが、蓄熱層１６と固定用接着剤を別にし、予め蓄熱層７を形成した後、蓄熱層１６を駆動ＩＣ９の配置場所を避けた箇所に設け、駆動ＩＣ９を固定するようにしてもよい。また、熱応答特性を調整するため、樹脂でなる蓄熱層１６中に金属粉若しくは熱伝導率の高いセラミック粉（例えばＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３等）を適宜分散含有させることも可能である。
【００４６】
図５は本発明の他の実施例であり、本実施例は、前記低融点ガラスからなる蓄熱層７とポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂からなる耐熱層１６により発熱積層部のみでなるサーマルヘッドチップ２４を形成し、該チップ２４は印字面より反対側にアルミナ等の絶縁性基板１７との接続部が得られるように、チップ２４に電極５ａ、５ｂから裏面に至る導体２１、２２を設け、該チップ２４と駆動ＩＣ９とを別々に、絶縁性基板１７上に設けた導体１９、２０に半田により固定したものである。１８は絶縁性基板１７に接着した放熱板、２３は駆動ＩＣ１９にモールドした樹脂である。
【００４７】
前記チップ２４に設ける導体２１、２２は、ポリイミド樹脂でなる耐熱層１６にエキシマレーザ等の方法により穴を設け、この穴にＮｉや半田等の導電性を有する金属を充填することにより、形成することができる。
【００４８】
このような構造においても、前記仮の基板を用いた製造方法を採用でき、平滑な印字面が形成できると共に、蓄熱層７として低融点ガラスを用いることにより、前記実施例と同様に強度の増大が図れる。また、印字面と反対側の面を基板１７に電気的に接続することにより、従来のサーマルヘッドのように、配線接続箇所（ボンディングパッド）と発熱部との間の距離を、１０ｍｍ程度まで長くする必要がなくなり、サーマルヘッドチップ２４の幅を２ｍｍ程度にまで狭くすることができる。このため、従来のサーマルヘッドチップ２４と比較して、同面積の集合基板から約５倍の数のサーマルヘッドチップを得ることが可能となり、製造コストを大幅に低減することが可能となる。
【００４９】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、サーマルヘッドの蓄熱層を、軟化点が３００℃〜４００℃の低融点ガラスを用いて３５０℃〜４００℃で焼成することにより形成したので、比較的廉価で融点の低いアルミニウム電極を用いても、低融点ガラスの焼成の際に電極が酸化を起こすことなく、また発熱抵抗体の熱処理も可能となる。このため、印字面が平滑なサーマルヘッドを得ることができる。
【００５０】
また、耐熱性樹脂を蓄熱層に用いる場合に比較し、機械的強度が向上し、砂等の噛み込みによる損傷を防止することができる。
【００５１】
請求項２のサーマルヘッドの製造方法によれば、請求項１の効果に加え、蓄熱層と発熱部との間にバリア層が形成されるため、蓄熱層を構成する低融点ガラスの含有物質が発熱部に拡散して特性を劣化させるおそれがないサーマルヘッドが得られるという効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの一実施例を発熱積層部について示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）の基本構成を踏襲したサーマルヘッドの全体構成の一例を示す断面図である。
【図２】  （Ａ）〜（Ｆ）は図１（Ａ）の実施例の製造工程図である。
【図３】  （Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの他の実施例を発熱積層部について示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）の基本構成を踏襲したサーマルヘッドの全体構成の一例を示す断面図である。
【図４】  （Ａ）〜（Ｇ）は図２（Ａ）の実施例の製造工程図である。
【図５】  本発明によるサーマルヘッドの他の実施例を示す断面図である。
【図６】  従来のサーマルヘッドの他の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１：仮の基板、３：保護層、４：発熱抵抗体、５ａ：共通電極、５ｂ：個別電極、６：発熱部、７：低融点ガラスでなる蓄熱層、８：バリア層、９：駆動ＩＣ、１０：外部への配線、１１：電極、１２ａ〜１２ｃ：接続部、１３：放熱板、１４：接着剤、１６：樹脂でなる蓄熱層、１７：絶縁性基板、１８：放熱板、１９、２０：導体、２１、２２：導体、２３：モールド樹脂、２４：サーマルヘッドチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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