(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上流端と下流端とに給水路と出湯路とがそれぞれ接続される熱交換器と、
この熱交換器を加熱するガスバーナと、
上記給水路の途中から分岐され上記出湯路の途中で合流されて上記熱交換器をバイパスするバイパス路と、
このバイパス路に設けられるバイパス弁を有し、
設定温度が熱交換器のドレン限界温度未満の場合には、給水路からバイパス路への分流比率が高バイパス率になるように上記バイパス弁を制御する一方、設定温度がドレン限界温度以上の場合には、給水路からバイパス路への分流比率が上記高バイパス率よりも低比率の低バイパス率となるように上記バイパス弁を制御する給湯器において、
上記給水路のバイパス路への分岐点から、上記出湯路のバイパス路との合流点との間に熱交換器への流量を制限する熱交換器用水ガバナを設け、
上記給水路のバイパス路への分岐点よりも上流側に、水温温度に応じて最大流量を変化させる入水温度補正機能付きの全流量水ガバナを設けることを特徴とする給湯器。
【請求項２】
上記バイパス弁を電磁弁とし、この電磁弁のＯＮ−ＯＦＦ制御により上記バイパス率の切り替えを行なう請求項１記載の給湯器。
【請求項３】
前記バイパス弁を開度が調整可能な開度調節弁とし、熱交換器出口の湯温を検出する出口温度検出手段を設けるとともに、高バイパス率時で各水ガバナが最大流量に達していない状態においては、上記出口温度検出手段による検出結果に基づき、熱交換器出口の湯温が上記ドレン限界温度と沸騰上限温度との間の温度に保持されるように上記開度調整弁の開度を調節する請求項１記載の給湯器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は給湯器に関し、詳しくはバイパスミキシング方式の給湯器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、熱交換器をバイパスするバイパス路を備えた給湯器が知られている。例えば図８に示すものでは、給水路１と出湯路２とが接続される熱交換器３と、熱交換器３を流れる水を加熱するためのバーナ４と、熱交換器３をバイパスするバイパス路５と、燃焼制御を司るコントローラ６とを備える。そして、給水路１のバイパス路５との分岐部より上流側には入水流量を検出する流量センサ１ａが設けられ、バイパス路５との分岐部より下流側には熱交換器３を流れる水の最大流量を制限する水温補正式水ガバナ１ｂが設けられる。また出湯路２のバイパス路５との合流部より下流側には混合後の湯温を検出する出湯温センサ２ａが設けられる。更にバイパス路５にはバイパス路５を流れる水の最大流量を制限する水ガバナ５ａと、流路を開閉するバイパス弁５ｂとが設けられる。また、コントローラ６には設定温度を設定するためのリモコン７が接続される。そして、低温設定時にはバイパス弁５ｂを開弁して給水路１から供給された水を熱交換器３側とバイパス路５側とに分流させ、熱交換器３で加熱した湯とバイパス路５を通過させた水とを混合して出湯することで、熱交換器３での湯の温度を実際の出湯温度より高くしてドレン（結露）の発生を抑え、熱交換器３の腐食を防止する。また高温設定時にはバイパス弁５ｂを閉弁して給水路１から供給された水を全て熱交換器３側に流すことで、熱交換器３での湯の沸騰を防止する。
【０００３】
また、バイパス路５に水ガバナ５ａを設けてバイパス路５を流れる水の最大流量を制限すると共に、給水路１のバイパス路５との分岐部より下流側にも水温補正式水ガバナ１ｂを設けて熱交換器３を流れる水の最大流量を制限している。このように水の最大流量を制限することで、出湯量が器具の能力を越えてしまうことにより出湯温度を設定温度まで上昇させることができないといった不具合を防いでいる。
【０００４】
更に、このように分岐後の流路にそれぞれ水ガバナ１ｂ，５ａを設けることにより、バイパス弁５ｂの開弁時の最大出湯量がバイパス弁５ｂの閉弁時の最大出湯量に比べて増加する。設定温度での出湯が可能な湯量は設定温度が低いほど大きくなることから、出湯量を単に一定値に制限する場合に比べ低温の湯を大量に使用することができるため使い勝手が良い。
【０００５】
設定温度での出湯可能な湯量は入水温度によっても変化し、水温が低いほど小さくなる。上述した例では熱交換器３側の流量制限に水温補正式のものを用いているため、入水温度が低い場合には流量を減少させることができる。
尚、上述したような例は、実開平１−１４８５５８に開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、水温補正式水ガバナは一般に形状記憶合金製ばね（以下、ＳＭＡばねと呼ぶ）を用いて構成されており、ＳＭＡばねのばね荷重が温度により変化する性質を利用して制限流量を可変している。ここで、ＳＭＡばねのばね荷重の変化率はそれほど高くすることができないため、制限流量の変化率も制限されてしまうといった問題があった。上述した構成では、入水温度が変化してもバイパス路５を流れる水の制限流量は一定であるため、バイパス弁５ｂを開弁した状態での出湯量の制限流量を十分に変化させることができず、水温の違いに対して出湯性能を十分に維持することができなかった。かといって、バイパス側の水ガバナも水温補正式にすると、ＳＭＡばね自体が高価であるため器具のコストが高くなってしまうといった問題があった。
しかもこのような構成では、入水温度が低くなるほどバイパス率が高くなって沸騰しやすい欠点がある。
本発明の給湯器は上記課題を解決し、簡単な構成により入水温度による補正量を大きくすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の請求項１記載の給湯器は、
上流端と下流端とに給水路と出湯路とがそれぞれ接続される熱交換器と、
この熱交換器を加熱するガスバーナと、
上記給水路の途中から分岐され上記出湯路の途中で合流されて上記熱交換器をバイパスするバイパス路と、
このバイパス路に設けられるバイパス弁を有し、
設定温度が熱交換器のドレン限界温度未満の場合には、給水路からバイパス路への分流比率が高バイパス率になるように上記バイパス弁を制御する一方、設定温度がドレン限界温度以上の場合には、給水路からバイパス路への分流比率が上記高バイパス率よりも低比率の低バイパス率となるように上記バイパス弁を制御する給湯器において、
上記給水路のバイパス路への分岐点から、上記出湯路のバイパス路との合流点との間に熱交換器への流量を制限する熱交換器用水ガバナを設け、
上記給水路のバイパス路への分岐点よりも上流側に、水温温度に応じて最大流量を変化させる入水温度補正機能付きの全流量水ガバナを設けることを要旨とする。
【０００８】
上記課題を解決する本発明の請求項２記載の給湯器は、請求項１記載の給湯器において、
上記バイパス弁を電磁弁とし、この電磁弁のＯＮ−ＯＦＦ制御により上記バイパス率の切り替えを行なうことを要旨とする。
【０００９】
上記課題を解決する本発明の請求項３記載の給湯器は、請求項１記載の給湯器において、
上記バイパス弁を開度が調整可能な開度調節弁とし、熱交換器出口の湯温を検出する出口温度検出手段を設けるとともに、高バイパス率時で各水ガバナが最大流量に達していない状態においては、上記出口温度検出手段による検出結果に基づき、熱交換器出口の湯温が上記ドレン限界温度と沸騰上限温度との間の温度に保持されるように上記開度調整弁の開度を調節することを要旨とする。
【００１０】
上記構成を有する本発明の請求項１記載の給湯器は、設定温度に基づき、バイパス弁が制御されて熱交換器をバイパスするバイパス率が切り替えられる。そして、バイパス路への分流比率が高い高バイパス率時には入水温度補正機能付きの全流量用水ガバナにて主に流量制限がなされ、バイパス路への分流比率が高バイパス率よりも低い低バイパス率時においては、熱交換器用水ガバナにて主に流量制限がなされる。このような構成により、入水温度補正機能付きの全流量用水ガバナによる入水温度に応じた制限流量の変化率と同じ割合で高バイパス率時の最大出湯量を補正することができるため、入水温度による最大出湯量の補正量を大きくすることができる。
【００１１】
上記構成を有する本発明の請求項２記載の給湯器は、バイパス率の切り換えを電磁弁のＯＮ−ＯＦＦにより行なうため、構造を簡単にしてコストを低減することができる。
【００１２】
上記構成を有する本発明の請求項３記載の給湯器は、熱交換器出口の湯温度に基づき、開度調節弁の開度を調節することで熱交換器出口の湯温が上記ドレン限界温度と沸騰上限温度との間の温度に保持する。よって、沸騰やドレンの発生を防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以上説明した本発明の構成・作用を一層明らかにするために、以下本発明の給湯器の好適な実施例について説明する。
図１は、本発明の第１実施例としての給湯器の概略構成図である。この給湯器は、給水路１０と出湯路２０とが接続される熱交換器３０と、熱交換器３０を流れる水を加熱するためのバーナ４０と、熱交換器３０をバイパスするバイパス路５０と、燃焼制御を司るコントローラ６０とを備える。給水路１０のバイパス路５０との分岐部Ａより上流側には、入水流量を検出する流量センサ１１と、器具に供給される水の最大流量を制限する第１水ガバナ８０とが設けられ、バイパス路５０との分岐部Ａより下流側には、熱交換器３０を流れる水の最大流量を制限する第２水ガバナ１２が設けられる。また出湯路２０のバイパス路５０との合流部Ｂより上流側には、熱交換器出口での湯温を検出する出口温センサ２１が設けられ、バイパス路５０との合流部より下流側には、混合後の湯温を検出する出湯温センサ２２が設けられる。更にバイパス路５０には、流路を開閉する電磁弁５１と、分岐部Ａで分岐する流量比を所定の比率に保つオリフィス５２とが設けられる。
【００１４】
コントローラ６０は、図示しない周知の算術論理演算回路を構成するＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭと、各種センサからの信号を入力する入力インタフェースと、各種アクチュエータに駆動信号を出力する出力インタフェース等から構成される。またコントローラ６０には、設定温度の設定といった外部操作を行なうための操作スイッチ類と設定温度等を表示するための表示器とを備えたリモコン７０が接続される。
【００１５】
リモコン７０では、３８〜４６℃の低温域と、４８，５０，５５，６０℃の高温域との範囲で設定温度を設定する。そしてコントローラ６０は、設定温度が低温域の温度に設定された状態での出湯動作時には電磁弁５１を開弁し、高温域の温度に設定された状態での出湯動作時には電磁弁５１を閉弁するように制御することで、低温の湯の出湯時にも熱交換器３０で加熱される湯を高温に保ってドレンの発生を防止すると共に、高温の湯の出湯時には熱交換器３０で加熱される湯が沸騰しないようにする。ここで、バイパス路５０に設けられたオリフィス５２により、器具に供給された水の４０％をバイパス路５０に分流させるような流路抵抗をつけているため、電磁弁５１の開弁時に器具に供給される水の流量（以下、トータル流量と呼ぶ）及び熱交換器３０に供給される水の流量（以下、熱交換器流量と呼ぶ）がそれぞれ第１制限流量，第２制限流量に達していない状態では、熱交換器流量とバイパス路５０を流れる流量（以下、バイパス流量と呼ぶ）との比が６：４になる。
【００１６】
ここで、熱交換器３０の出口温度とバイパス率との関係について図２のグラフを用いて説明する。熱交換器３０の出口温度の沸騰限界を８５℃，ドレン限界を４８℃とすると、出口温度を４８℃以上８５℃以下の範囲に保つ必要がある。設定温度が４８〜６０℃の高温域では、電磁弁５１を閉弁することで熱交換器３０の出口温度を設定温度と等しくして、ドレン限界以上沸騰限界以下に保つことができる。一方、設定温度が３８〜４６℃の低温域では、バイパスさせずに出湯しようとすると、熱交換器３０の出口温度がドレン限界を下回ってしまう。そのため、電磁弁５１を開弁して４０％の水をバイパスさせることで、熱交換器３０の出口温度を設定温度より高くする。その結果、設定温度が低温域の最低温度である３８℃でしかも水温が２０℃と高い場合であっても熱交換器３０の出口温度をドレン限界である４８℃以上にすることができ、また設定温度が低温域の最高温度である４６℃でしかも水温が１０℃と低い場合であっても熱交換器３０の出口温度を沸騰限界である８５℃以下にすることができる。
【００１７】
また、コントローラ６０は出湯温センサ２２により検出する出湯温度を設定温度に近づけるように、バーナ４０へのガス供給路に設けられる比例弁（図示せず）によりガス供給量を調節して燃焼量をコントロールするといった出湯温制御を行なう。その際、バーナ４０の最大燃焼量で熱交換器３０を流れる水に与える熱量は、５００kcal/minである。
尚、電磁弁５１の閉弁時には出口温センサ２１の検出温度を設定温度に近づけるように出湯温制御してもよい。出口温センサ２１は出湯温センサ２２に比べより熱交換器側に近い位置に設けられるため、検出温度のフィードバックをはやくして出湯温制御の性能をより高くすることができる。
【００１８】
また、コントローラ６０は、設定温度が低温域の状態即ち電磁弁５１へ開弁指令を出力している状態であるにもかかわらず、出湯動作中の出口温センサ２１と出湯温センサ２２との検出温度にほとんど差がないと判断した場合には、電磁弁５１が開弁しない状態の故障が発生したと判断する。同様に、設定温度が高温域の状態即ち電磁弁５１へ閉弁指令を出力している状態であるにもかかわらず、出湯動作中の出口温センサ２１と出湯温センサ２２との検出温度の差が大きいと判断した場合には、電磁弁５１が閉弁しない状態の故障が発生したと判断する。
【００１９】
第１水ガバナ８０は、トータル流量を制限するために設けられるもので、図３に示すように、給水路１０と直列に連結される固定弁体８１と、固定弁体８１の内壁面にシール部材８２を介して密着された状態で可動自在に設けられる可動弁体８３と、可動弁体８３を水の圧力に抗して付勢する形状記憶合金製のＳＭＡばね８４とからなる。
【００２０】
ＳＭＡばね８４は、入水温度が高くなるにつれてばね荷重が増大し、入水温度が低くなるにつれてばね荷重が減少する。そのため、入水温度に応じて制限する最大流量（以下、第１制限流量）を変化させることができる。本実施例では、第１制限流量を入水温度が１０℃の時には１６l/min ，入水温度が２０℃の時には２４l/min となるように設定している。ここで、ばね荷重の変化により流量を変化させるには、その流量変化率を２乗した分ばね荷重を変化させる必要があり、入水温度が１０℃から２０℃に変化する間に第１制限流量を１．５倍に変化させるため、その温度変化でばね荷重が１．５2＝２．２５倍変化するＳＭＡばね８４を使用する。
【００２１】
この第１制限流量は電磁弁５１を開弁した状態、即ち設定温度が３８〜４６℃の低温域で設定されている場合の最大出湯量である。本実施例では、低温域の設定温度で４０℃の湯の使用頻度が高いことに着目して、４０℃の湯が最大限に出湯可能となるような第１制限流量に設定されている。
水温が１０℃の場合には、第１制限流量を１６l/min に制限するため、
（４０℃−１０℃）×１６l/min ＝４８０kcal/min
４８０kcal/min／５００kcal/min＝０．９６
となり、最大燃焼時の９６％の能力を発揮する。
また、水温が２０℃の場合には、第１制限流量を２４l/min に制限するため、
（４０℃−２０℃）×２４l/min ＝４８０kcal/min
４８０kcal/min／５００kcal/min＝０．９６
となり、最大燃焼時の９６％の能力を発揮する。
このように、設定温度が４０℃の時にほぼ最大能力を発揮するようにすることで、４０℃の湯を大量に出湯することができる。
【００２２】
第２水ガバナ２１は、熱交換器流量を制限するために設けられるもので、入水温度に関係なく最大流量（以下、第２制限流量）を１２l/min となるように設定されている。この第２制限流量は電磁弁５１を閉弁した状態、即ち設定温度が４８〜６０℃の高温域に設定されている場合の最大出湯量である。本実施例では、第２制限流量を１２l/min に制限するため、最大流量の水を最大燃焼量で加熱した場合、
５００kcal/min／１２l/min ＝４１．７deg
温度上昇させることができ、給湯栓を最大に開いても水温が１０℃の場合には５１．７℃，水温が２０℃の場合には６１．７℃の湯が出湯可能となる。
【００２３】
このように、トータル流量を制限する第１水ガバナ８０により水温補正することで、分岐後の流量を制限する水ガバナにより水温補正する場合に比べ、水温補正によるトータル流量の補正量を大きくすることができる。例えば、従来例（図８）で示した給湯器において、水温補正式水ガバナ１ｂにより熱交換器流量を水温２０℃の時に１２l/min に制限する場合、バイパス弁５ｂの開弁時に水温補正式水ガバナ１ｂで本実施例と同じ補正量（８l/min ）を得ようとすると、水温が２０℃→１０℃に変化する間に制限流量を１２l/min →４l/min まで変化させる必要がある。このように水温が１０℃から２０℃に変化する間に流量を３倍変化させるには、ばね荷重が３2 ＝９倍に変化するＳＭＡばねを使用しなければならないことになるが、このように変化するＳＭＡばねを実現することは困難である。
【００２４】
以上説明したように、第１実施例の給湯器によれば、トータル流量を制限する第１水ガバナ８０により水温補正するといった単純な構成により、入水温度による制限流量の変化を大きくすることができるため、入水温度に最適な出湯量に変化させて出湯性能を維持することができる。しかも、水温補正する水ガバナは１つでよいため低コストで実現できる。また、低温域での出湯量と高温域での出湯量とを別々のガバナにより制限することで、高温域に比べて大量の出湯が可能な低温域での出湯量を大きくすることができるため、使い勝手がよい。しかも、水ガバナを２つ設けるだけの簡単な構成であるため低コストで実現できる。
【００２５】
尚、第２水ガバナは熱交換器３０を通過する水の最大流量を制限すればよいため、出湯路２０のバイパス路５０との合流部Ｂより上流側に設けてもよい。
【００２６】
次に、本発明の第２実施例について説明する。図４は第２実施例としての給湯器の概略構成図である。基本的な構成は第１実施例（図１）と同一であるが、電磁弁５１の代りに機能の異なる電磁弁５３を設けた点で異なる。その他重複する構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００２７】
電磁弁５３は、閉弁時にも流路を完全に閉じない構造となっている。そして、電磁弁５３開弁時のバイパス率が５０％となるようにオリフィス５２により流路抵抗がつけられている。また、閉弁時にはバイパス率が１５％となるような流路抵抗がつけられている。
【００２８】
ここで、このような構造の電磁弁５３を用いる理由について説明する。
第１の理由は、熱交換器３０でのドレン及び沸騰を確実に防止するためである。第１実施例では図２のグラフに示したように、熱交換器３０の出口温度をドレン限界と沸騰限界との間に保つため、設定温度が３８〜４６℃の低温域では４０％の水をバイパスさせて、設定温度が３８℃で水温が２０℃といったドレンの発生しやすい条件でも熱交換器３０の出口温度を約５０℃まで上昇させることができるが、入水温度が更に高温になるとドレン限界である４８℃を下回ってしまう恐れがある。このような場合にもドレンの発生を防ぐためには、バイパス率を更に高くする必要がある。そこで図５に示すように電磁弁５３の開弁時にバイパス率が５０％となるように設定すると、入水温度が高温となってもドレンの発生を防ぐことができるが、設定温度が４６℃で水温が１０℃の場合には熱交換器３０の出口温度が約８２℃まで上昇し、水温が更に低温になると沸騰限界である８５℃を上回ってしまう恐れがある。かといってバイパス流路を遮断すると、熱交換器３０の出口温度は設定温度である４６℃となってしまい、ドレン限界である４８℃を下回ってしまう。
【００２９】
そこで、電磁弁５３を閉弁してもバイパス流路が完全に遮断されず、バイパス率を１５％に低下させる構成とすることで、設定温度が４６℃の場合にも熱交換器３０の出口温度をドレン限界以上にすることができる。このように、電磁弁５３の開弁時に沸騰する恐れのある場合には電磁弁５３を閉弁してバイパス率を低下させることで、水温が大きく変化する状況下でも熱交換器３０の出口温度を常にドレン限界以上沸騰限界以下に保つことができる。また、高温域での最高温度である６０℃に設定された場合にも、バイパス率が１５％と低いため、熱交換器３０の出口温度を約７０℃に抑えることができ、沸騰を防止することができる。
【００３０】
第２の理由は、器具の流路抵抗を減らすためである。供給水圧の低い条件下では十分な出湯量を得るため、器具の流路抵抗を減らす必要がある。ここで、熱交換器３０側の流路抵抗を減らそうとした場合、水の流路を形成するパイプの径を大きくする必要があるが、熱交換器側のパイプは熱効率を高くする目的のため長く曲がりくねった形状であり、このパイプ径を変更しようとするとコストが大幅に上がってしまう。本実施例では、バイパス路５０を流れる流量を全体的に増やすため、低コストで器具の流路抵抗を減らすことができる。
【００３１】
以上説明したように、第２実施例の給湯器によれば、電磁弁５３を閉弁した際にもバイパス流路を完全に遮断しないといった構成により、季節等により水温の差が大きく変化するような条件下であっても、熱交換器３０でのドレンや沸騰を防ぐことができ、しかも低コストで実現できる。また、バイパス流路を完全に遮断しない構成により低コストで器具の流路抵抗を減らすことができ、供給水圧が低い条件下であっても十分な出湯量を得ることができる。
【００３２】
尚、水温によってドレン限界を下回るか沸騰限界を上回る恐れのある設定温度の場合には、入水温センサの検出温度に応じて電磁弁５３を開閉するようにしてもよい
【００３３】
次に、本発明の第３実施例について説明する。図６は第３実施例としての給湯器の概略構成図である。基本的な構成は第１実施例（図１）と同一であるが、電磁弁５１の代りに開度調整弁９０を設けた点と、オリフィス５２を設けていない点とで異なる。その他重複する構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
開度調整弁９０は、熱交換器流量とバイパス流量との比率を可変するために設けられるもので、バイパス路５０と直列に連結されるケース９１と、ケース９１の内壁面に密着された状態で摺動可能に設けられる摺動弁体９２と、一定のばね荷重で摺動弁体９２をバイパス路５０上流側に付勢するバイアスばね９３と、温度に応じてばね荷重が変化し摺動弁体９２をバイパスばね９３と抗する向きに付勢するＳＭＡばね９４とからなる。
【００３５】
ＳＭＡばね９４は、コントローラ６０からの通電量に応じてばね自身の電気抵抗によりジュール熱を発生し、その温度により荷重変化する。そして開度調整弁９０は、ＳＭＡばね９４とバイアスばね９３との弾性力がつりあった位置に摺動弁体９２を位置させることにより流路抵抗を決定する。
【００３６】
コントローラ６０は、出口温センサ２１の検出温度が６５℃より高い場合にはＳＭＡばね５４への通電量を増加させて開度調整弁９０の開度を小さくし、６５℃より低い場合にはＳＭＡばね５４への通電量を減少させて開度調整弁９０の開度を大きくするというように制御することで、図７のグラフに示すように出口温センサ２１の検出温度をほぼ６５℃に保つ。そのため、熱交換器３０の出口温度は、設定温度や水温に関係なく、沸騰限界とドレン限界とのほぼ中間位置に維持される。
【００３７】
以上説明したように、第３実施例の給湯器によれば、熱交換器３０の出口温度を沸騰限界とドレン限界とのほぼ中間位置に維持するようにバイパス率を可変するため、熱交換器３０での沸騰やドレンの発生を確実に防ぐことができる。
【００３８】
尚、本実施例では開度調整弁９０によりバイパス率を可変したが、これに限ったものではなく、例えばモータにより弁開度を調整する構成であってもよい。
また、本実施例では出口温センサ２１の検出温度を一定にするようにバイパス率を制御したが、これに限ったものではなく、熱交換器３０の出口温度をドレン限界と沸騰限界との間に制限するものであればよい。
【００３９】
以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【００４０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の請求項１記載の給湯器によれば、入水温度による最大出湯量の補正量を大きくすることで水温の違いに対しても出湯性能を十分に維持することができ、しかも１つの水温補正式水ガバナのみにより補正できるため低コストで実現できる。
【００４１】
更に、本発明の請求項２記載の給湯器は、電磁弁によりバイパス率を切り換える構成によりコストを低減することができる。
【００４２】
更に、本発明の請求項３記載の給湯器は、熱交換器出口の湯温度に基づき、開度調節弁の開度を調節することで熱交換器出口の湯温が上記ドレン限界温度と沸騰上限温度との間の温度に保持する。よって、沸騰やドレンの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例としての給湯器の概略構成図である。
【図２】熱交換器の出口温度とバイパス率との関係を表わすグラフである。
【図３】第１水ガバナの概略構成図である。
【図４】第２実施例としての給湯器の概略構成図である。
【図５】熱交換器の出口温度とバイパス率との関係を表わすグラフである。
【図６】第３実施例としての給湯器の概略構成図である。
【図７】熱交換器の出口温度とバイパス率との関係を表わすグラフである。
【図８】従来例としての給湯器の概略構成図である。
【符号の説明】
１０…給水路、  １２…第２水ガバナ、  ２０…出湯路、  ３０…熱交換器、
４０…バーナ、  ５０…バイパス路、    ５１…電磁弁、
６０…コントローラ、  ７０…リモコン、  ８０…第１水ガバナ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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