(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上面に気体を供給すると同時に基板下面にエッチング液を供給することにより、基板上面の周縁部および下面に対して選択的にエッチング処理を施すためのベベルエッチング装置であって、
基板をほぼ水平に保持しつつ回転させる基板保持回転手段と、
この基板保持回転手段により回転される基板の下面に向けてエッチング液を供給するエッチング液供給手段と、
基板の上面に対して所定間隔の隙間を空けて対向し、かつ、基板の側方が開放されるように上記基板保持回転手段上に載置されて、上記基板保持回転手段により基板とともに回転され、基板の上面に対向する下面が平面である円板状であって、基板の下面から上面への上記エッチング液の回り込みを制御するための気体を当該基板の上面に供給するための開口部がほぼ中央に形成された遮断板とを含むことを特徴とするベベルエッチング装置。
【請求項２】
上記開口部から基板の上面に供給される気体は、不活性ガスであることを特徴とする請求項１記載のベベルエッチング装置。
【請求項３】
上記遮断板の周囲の雰囲気はクリーンエアであり、
上記開口部から基板の上面に供給される気体は、上記基板保持回転手段による基板の回転に伴って基板の上面上に生じる負圧により、上記開口部を介して基板の上面に吸引されるクリーンエアであることを特徴とする請求項１または２記載のベベルエッチング装置。
【請求項４】
上記遮断板は、シリコンを含む材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のベベルエッチング装置。
【請求項５】
上記所定間隔は、０．１〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のベベルエッチング装置。
【請求項６】
上記基板保持回転手段は、基板を保持するための基板保持ピンと、上記遮断板の挟持および挟持解除のための遮断板用可動ピンとを含むものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のベベルエッチング装置。
【請求項７】
基板上面に気体を供給すると同時に基板下面にエッチング液を供給することにより、基板上面の周縁部および下面に対して選択的にエッチング処理を施すための方法であって、
基板保持回転手段によって基板をほぼ水平に保持しつつ回転させる基板保持回転工程と、
基板の上面に対して所定間隔の隙間を空けて対向し、かつ、基板の側方が開放されるように上記基板保持回転手段上に、基板の上面に対向する下面が平面である円板状の遮断板を載置して、この遮断板を上記基板保持回転手段によって基板とともに回転させる遮断板回転工程と、
上記遮断板のほぼ中央に形成された開口部を介して、基板の下面から上面への上記エッチング液の回り込みを制御するための気体を当該基板の上面に供給するとともに、上記基板保持回転手段により回転される基板の裏面に向けてエッチング液を供給するエッチング液供給工程とを含むことを特徴とするベベルエッチング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して、いわゆるベベルエッチング処理を施すためのベベルエッチング装置およびベベルエッチング処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板の裏面や周縁部の不要な薄膜を除去するために、いわゆるベベルエッチング処理が行われる。このベベルエッチング処理を実施するための従来の装置は、図３に示されている。
すなわち、従来のベベルエッチング装置は、半導体ウエハＷなどの被処理基板を保持した状態で回転可能なスピンチャック９１を備えている。このスピンチャック９１の回転軸９２には、エッチング液が流通するエッチング液流通管９３が挿通されており、そのエッチング液流通管９３の先端は、回転軸９２の上面に配置されたノズル９４に接続されている。また、従来のベベルエッチング装置は、平面視においてウエハＷとほぼ同サイズの遮断板９５を昇降および回転させるための遮断板昇降回転機構９６を備えている。遮断板昇降回転機構９６の内部には、遮断板９５に形成されたＮ2供給口９７にＮ2を供給するためのＮ2供給管９８が挿通されている。
【０００３】
このベベルエッチング装置における処理時には、処理対象のウエハＷがスピンチャック９１に保持され、その後、このスピンチャック９１に保持されたウエハＷの表面（上面）から所定間隔だけ離れた位置に遮断板９５が配置される。そして、スピンチャック９１に保持されたウエハＷが回転されるとともに、遮断板昇降回転機構９６により遮断板９５が回転される。さらに、その回転中のウエハＷの裏面に向けてノズル９４からエッチング液が供給されるとともに、遮断板９５に形成されたＮ2供給口９７からウエハＷと遮断板９５との間にＮ2が供給される。これにより、ウエハＷの表面の周縁部を除く領域がＮ2で覆われて、この領域にウエハＷの裏面に供給されたエッチング液が回り込むことが防止され、ウエハＷの裏面および周縁部に形成されている不要な薄膜のみがエッチング液によってエッチング除去される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ウエハＷと遮断板９５との間へのＮ2の供給量は、ウエハＷの表面と遮断板９５の下面との間の距離を変更することにより調整可能である。たとえば、ウエハＷの表面と遮断板９５の下面との間の距離を小さくすれば、遮断板９５とウエハＷの表面との間へのＮ2の供給量を減らすことができ、装置のランニングコストを低減することができる。
【０００５】
ところが、スピンチャック９１によって回転されるウエハＷの上下方向の回転振れ、遮断板昇降回転機構９６によって回転される遮断板９５の上下方向の振れ、遮断板９５の撓み、遮断板昇降回転機構９６の経年劣化に伴う撓みなどを考えると、上述の従来のベベルエッチング装置では、ウエハＷの表面と遮断板９５の下面との間の距離を０．５ｍｍ以下にすることが困難であった。
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板の表面と遮断板の下面との距離を０．５ｍｍ以下にして処理を実施できるベベルエッチング装置およびベベルエッチング処理方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板上面に気体を供給すると同時に基板下面にエッチング液を供給することにより、基板上面の周縁部および下面に対して選択的にエッチング処理を施すためのベベルエッチング装置であって、基板（Ｗ）をほぼ水平に保持しつつ回転させる基板保持回転手段（１）と、この基板保持回転手段により回転される基板の下面に向けてエッチング液を供給するエッチング液供給手段（１５，１６）と、基板の上面に対して所定間隔の隙間を空けて対向し、かつ、基板の側方が開放されるように上記基板保持回転手段上に載置されて、上記基板保持回転手段により基板とともに回転され、基板の上面に対向する下面が平面である円板状であって、基板の下面から上面への上記エッチング液の回り込みを制御するための気体を当該基板の上面に供給するための開口部（２１）がほぼ中央に形成された遮断板（２）とを含むことを特徴とするベベルエッチング装置である。
【０００７】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じである。
この発明によれば、遮断板は、基板の表面に対して所定間隔の隙間を空けて対向するように基板保持回転手段上に載置されて、基板保持回転手段に保持されている基板とともに回転される。これにより、基板と遮断板とを別々の回転駆動機構により回転させる従来の装置とは異なり、基板と遮断板との間隔を大きくとる必要がなく、基板の表面と遮断板の下面との距離を０．５ｍｍ以下にすることができる。これにより、基板の表面へのエッチング液の回り込み量を制御するために、基板の表面と遮断板の下面との間の空隙に供給する気体の流量が少なくてすむ。ゆえに、基板の表面と遮断板の下面との間の空隙に気体を強制的に供給する機構を有する場合には、装置のランニングコストを低減することができる。
【０００８】
また、遮断板を個別に回転させるための駆動機構が不要であるから、遮断板を回転させるための回転駆動機構を基板保持回転手段の上方に配置した場合の欠点、すなわち、装置コストの上昇や回転駆動機構から発生するパーティクルによる基板の汚染などの不都合の発生を回避することができる。
なお、請求項２に記載のように、上記開口部から基板の上面に供給される気体は不活性ガスであることが好ましい。
【０００９】
請求項３記載の発明は、上記遮断板の周囲の雰囲気はクリーンエアであり、上記開口部から基板の上面に供給される気体は、上記基板保持回転手段による基板の回転に伴って基板の上面上に生じる負圧により、上記開口部を介して基板の上面に吸引されるクリーンエアであることを特徴とする請求項１または２記載のベベルエッチング装置である。
この発明によれば、基板の表面と遮断板の下面との間の空隙に気体を強制的に供給する機構が不要であるから、装置のイニシャルコストおよびランニングコストを低減できる。
【００１０】
請求項４記載の発明は、上記遮断板は、シリコンを含む材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のベベルエッチング装置である。
特に、請求項４の発明は、処理対象の基板がシリコンを含むウエハである場合に採用されるとよく、さらには、上記遮断板がウエハとほぼ同じ厚みを有する円板状に形成されていることが好ましい。この場合、基板保持回転手段に保持されたウエハと基板保持回転手段上に載置された遮断板とは同様に撓み、ウエハの表面上のどの位置であっても、ウエハの表面と遮断板の下面との間隔がほぼ一定となるから、ウエハの表面へのエッチング液の回り込み量をより精密に制御することができる。ゆえに、ウエハの裏面および周縁部の不要な薄膜のみが良好に除去された高品質なウエハを得ることができる。
【００１１】
また、請求項５に記載のように、上記所定間隔は、０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。
さらに、請求項６に記載のように、上記基板保持回転手段は、基板を保持するための基板保持ピン（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）と、上記遮断板の挟持および挟持解除のための遮断板用可動ピン（１３ｅ）とを含むものであることが好ましい。また、上記遮断板用可動ピンは、上記基板保持ピンに上記遮断板の周端面を押しつけるものであることが好ましい。
【００１２】
請求項７記載の発明は、基板上面に気体を供給すると同時に基板下面にエッチング液を供給することにより、基板上面の周縁部および下面に対して選択的にエッチング処理を施すための方法であって、基板保持回転手段（１）によって基板（Ｗ）をほぼ水平に保持しつつ回転させる基板保持回転工程と、基板の上面に対して所定間隔の隙間を空けて対向し、かつ、基板の側方が開放されるように上記基板保持回転手段上に、基板の上面に対向する下面が平面である円板状の遮断板（２）を載置して、この遮断板を上記基板保持回転手段によって基板とともに回転させる遮断板回転工程と、上記遮断板のほぼ中央に形成された開口部（２１）を介して、基板の下面から上面への上記エッチング液の回り込みを制御するための気体を当該基板の上面に供給するとともに、上記基板保持回転手段により回転される基板の裏面に向けてエッチング液を供給するエッチング液供給工程とを含むことを特徴とするベベルエッチング方法である。
【００１３】
この方法によれば、請求項１に関連して述べた効果と同様な効果を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係るベベルエッチング装置の構成を示す簡略化された断面図である。このベベルエッチング装置は、処理対象の基板であるウエハＷの裏面（下面）や周縁部の不要な薄膜などを除去するためのベベルエッチング処理を実施するものであり、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック１と、処理時にスピンチャック１に保持されてウエハＷとともに回転される円板状の遮断板２と、遮断板２をスピンチャック１に対して装着または離脱させるための遮断板着脱機構３とを備えている。
【００１５】
スピンチャック１は、鉛直方向に沿わせて配置されたチャック軸１１と、このチャック軸１１の上端からほぼ水平方向に延びたチャックベース１２と、チャックベース１２上に立設された５本のチャックピン１３とを有している。５本のチャックピン１３の配置例は、図２に示されている。すなわち、５本のチャックピン１３は、そのうちの３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃがウエハＷの回転中心を重心とする正三角形の各頂点に配置され、残りの２本のチャックピン１３ｄ，１３ｅがそれぞれチャックピン１３ａ，１３ｂ間およびチャックピン１３ｂ，１３ｃ間に配置されている。
【００１６】
３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、チャックベース１２に対して固定された固定ピンであり、ウエハＷを下方から保持するためのウエハ載置面１３１と、ウエハＷの周端面を規制するためのウエハ規制面１３２と、遮断板２を下方から保持するための遮断板載置面１３３と、遮断板２の周端面を規制するための遮断板規制面１３４とを有している。ウエハ載置面１３１および遮断板載置面１３３は、どちらもほぼ水平な面であり、ウエハ載置面１３１とその上方に形成されている遮断板載置面１３３との鉛直方向距離は、たとえばウエハＷの厚みに約０．４ｍｍを加えた距離に設定されている。これにより、３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃのウエハ載置面１３１上にウエハＷを載置し、遮断板載置面１３３上に遮断板２を載置すると、ウエハＷおよび遮断板２は、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間に約０．４ｍｍの隙間を空けた状態でほぼ平行になる。
【００１７】
２本のチャックピン１３ｄ，１３ｅは、鉛直軸線まわりに所定角度範囲で回動可能な可動ピンであり、それぞれウエハＷおよび遮断板２を３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃに押しつけるためのものである。
チャックピン１３ｄには、チャックピン１３ｄの回動軸線（鉛直軸線）から遠い第１鉛直面１３５と、チャックピン１３ｄの回動軸線に近い第２鉛直面１３６とが形成されていて、第１鉛直面１３５をウエハＷの周端面に対向させて接触させることにより、ウエハＷを３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃに押しつけてチャックできるようになっている。
【００１８】
また、チャックピン１３ｄの下端部には、レバー４１が固定されている。レバー４１の一端は、取付部材４２を介して、エアシリンダ４３のロッド４４に結合されている。エアシリンダ４３は、いわゆる単動型のシリンダであり、圧縮エアの供給によって、ロッド４４が本体部４５から進出し、圧縮エアの開放に伴って、内蔵のばねの働きによりロッド４４が本体部４５内に没入するものである。ロッド４４が本体部４５内に没入した状態で、チャックピン１３ｄの第１鉛直面１３５がウエハＷの周端面に対向し、３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよびチャックピン１３ｄによってウエハＷがチャックされる。この状態から、ロッド４４が本体部４５から進出すると、チャックピン１３ｄが図２における反時計回りに回動して、チャックピン１３ｄの第２鉛直面１３６がウエハＷの周端面に対向し、３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよびチャックピン１３ｄによるウエハＷのチャックが開放される。
【００１９】
チャックピン１３ｅには、チャックピン１３の回動軸線（鉛直軸線）から遠い第１鉛直面１３７と、チャックピン１３の回動軸線に近い第２鉛直面１３８とが形成されていて、第１鉛直面１３７を遮断板２の周端面に対向させて接触させることにより、遮断板２を３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃに押しつけてチャックできるようになっている。
また、チャックピン１３ｅの下端部には、レバー５１が固定されている。レバー５１の一端は、取付部材５２を介して、エアシリンダ５３のロッド５４に結合されている。エアシリンダ５３は、いわゆる単動型のシリンダであり、圧縮エアの供給によって、ロッド５４が本体部５５から進出し、圧縮エアの開放に伴って、内蔵のばねの働きによりロッド５４が本体部５５内に没入するものである。ロッド５４が本体部５５内に没入した状態で、チャックピン１３ｅの第１鉛直面１３７がウエハＷの周端面に対向し、３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよびチャックピン１３ｅによってウエハＷがチャックされる。この状態から、ロッド５４が本体部５５から進出すると、チャックピン１３ｅが図２における反時計回りに回動して、チャックピン１３ｅの第２鉛直面１３８がウエハＷの周端面に対向し、３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよびチャックピン１３ｅによるウエハＷのチャックが開放される。
【００２０】
さらに、チャックピン１３ｅには、第１鉛直面１３７の上端部に突起１３９が形成されている。これにより、チャックピン１３ｅの第１鉛直面１３７を遮断板２の周端面に対向させた状態で、遮断板２の上方に突起１３９を位置させれば、遮断板２がチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅから浮き上がって離脱することを防止できる。なお、遮断板２の離脱が防止されている限り、ウエハＷが１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄから浮き上がって離脱することもない。
【００２１】
チャック軸１１には、たとえばモータなどの駆動源（図示せず）を含む回転駆動部１４が結合されている。したがって、チャックピン１３でウエハＷをチャックした状態で、回転駆動部１４によってチャック軸１１を回転させることにより、ウエハＷを水平面内で回転させることができる。
また、チャック軸１１の内部には、図外のエッチング液供給源から延びたエッチング液供給管１５が挿通されている。エッチング液供給管１５の上端は、チャック軸１１の上端から突出しており、その突出部分には、チャックピン１３に保持されたウエハＷの下面中央に向けてエッチング液を吐出するためのノズル１６が設けられている。
【００２２】
遮断板２は、たとえば、ＳｉＯ2またはＳｉＣなどのＳｉ（シリコン）を含む材料を用いて、ウエハＷとほぼ同じ厚みを有する円板状に形成されている。そして、遮断板２の中心部には、たとえば、直径５ｍｍ程度の円形状の開口２１が貫通して形成されている。
遮断板着脱機構３は、スピンチャック１の外側に鉛直方向に沿って設けられた支持軸３１と、支持軸３１を上下動させるための駆動力を発生する昇降駆動部３２と、支持軸３１の上端から水平方向に延びたアーム３３と、アーム３３の先端下面に取り付けられた吸着部材３４とを有している。遮断板着脱機構３は、吸着部材３４の中心が、スピンチャック１に保持された遮断板２の中心を通る鉛直線上に位置するように配置されている。
【００２３】
吸着部材３４は、遮断板２に形成されている開口２１よりも大きな内径を有する円筒状の部材である。吸着部材３４の内側の空間には、アーム３３内に挿通されたＮ2供給管３５の先端が接続されている。Ｎ2供給管３５の他端は図外のＮ2供給源に接続されている。この構成により、Ｎ2供給源からＮ2供給管３５を介して吸着部材３４の内側の空間にＮ2を供給して、下方に向けてＮ2（不活性ガス）をブローすることができる。
【００２４】
また、吸着部材３４のリング状の下面には、複数個の吸着孔３７が形成されている。これらの吸着孔３７は、アーム３３内に挿通された吸気管３８に連通されている。吸気管３８は、図外の真空源に接続されており、この真空源を作動させることによって吸着孔３７から空気を吸い込むことができる。
この構成により、昇降駆動部３２の駆動力で支持軸３１を上下動させることにより、吸着部材３４を遮断板２の上方に離間した離間位置と遮断板２の上面の開口２１の周辺部に接触した接触位置との間で変位させることができる。また、吸着部材３４を遮断板２の上面に接触させた状態で、上記真空源を作動／停止させることにより、遮断板２を吸着部材３４に吸着／解除することができる。
【００２５】
このベベルエッチング装置における処理に際しては、処理対象のウエハＷが、図示しない搬送ロボットによって搬入されてきて、スピンチャック１の上方から３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃのウエハ載置面１３１上に載置される。また、昇降駆動部３２が駆動されて、離間位置で遮断板２を吸着保持している吸着部材３４が接触位置まで下降されることにより、遮断板２が３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃの遮断板載置面１３３上に載置される。なお、このウエハＷおよび遮断板２の載置時には、エアシリンダ４３，５３に圧縮エアが供給されて、チャックピン１３ｄ，１３ｅが図２における反時計回りに回動した状態となっており、チャックピン１３ｄおよびチャックピン１３ｅによるウエハＷおよび遮断板２のチャックはともに開放された状態となっている。
【００２６】
そして、図外の真空源の駆動が停止されて、吸着部材３４への遮断板２の吸着が解除される。その後、エアシリンダ４３，５３の圧縮エアが開放され、チャックピン１３ｄ，１３ｅが図２における時計回りに回動して、ウエハ載置面１３１上に載置されたウエハＷが、チャックピン１３ｄによってチャックされるとともに、遮断板載置面１３３上に載置された遮断板２が、チャックピン１３ｅによってチャックされる。
【００２７】
また、吸着部材３４への遮断板２の吸着が解除された後、吸着部材３４が少し上昇される。つづいて、回転駆動部１４によってチャック軸１１が回転され、スピンチャック１に保持されたウエハＷおよび遮断板２がその中心を通る鉛直軸まわりに高速回転される。そして、この回転しているウエハＷの裏面（下面）に向けて、チャック軸１１の上端に配置されたノズル１６からエッチング液が吐出されるとともに、Ｎ2供給管３５を介して供給されてくるＮ2が吸着部材３４の内側の空間からブローされる。
【００２８】
ウエハＷの裏面に向けて供給されたエッチング液は、ウエハＷが高速回転されていることにより、ウエハＷの裏面を伝って中心から周縁部に向かう方向に流れ、さらにウエハＷの周端面からウエハＷの表面へ回り込もうとする。一方、Ｎ2供給管３５からブローされるＮ2は、遮断板２の開口２１を通って、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の空隙に供給される。これにより、ウエハＷの表面がＮ2で覆われて、ウエハＷの表面の周縁部を除く領域にウエハＷの裏面に供給されたエッチング液が回り込むことが防止され、ウエハＷの裏面および周縁部（表面側）に形成されている不要な薄膜のみがエッチング液によってエッチング除去される。（なお、ウエハＷ表面側の周縁部に形成されている不要な薄膜をエッチング液によってエッチング除去することを、ベベルエッチングという。）
なお、ウエハＷの表面へのエッチング液の回り込み量（ウエハＷの表面上における周縁部のエッチング領域の広さ）は、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の間隔、および遮断板２の開口２１を介してウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の空隙に供給されるＮ2の流量によって調整することができる。この実施形態に係る装置では、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の間隔が約０．４ｍｍと小さく設定されているから、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の空隙に供給されるＮ2の流量が少なくてすみ、装置のランニングコストが小さいという利点がある。
【００２９】
ここで、ウエハＷが高速回転されつつ、ウエハＷの裏面および周縁部（表面側）がエッチングされている途中において、エアシリンダ４３に対する圧縮エアの供給および開放が何度か行われて、チャックピン１３ｄの往復回動が繰り返されるようになっており、所定の時間間隔でウエハＷの挟持およびその解除が行われるようになっている。これによると、回転しているウエハＷが、その挟持を解除されるたびに、チャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ上で回転方向にずれて、ウエハＷとチャックピン１３との当接位置が変化する。これにより、ウエハＷ全周における周縁部や周端面を良好にエッチングすることができる。なおここで、ウエハＷの回転中においては、常にチャックピン１３ｅが遮断板２を挟持しているので、チャックピン１３ｄによるウエハＷの挟持が解除されたとしても、遮断板２の下方にあるウエハＷがスピンチャック１から離脱することはない。
【００３０】
以上のようにして、ウエハＷの裏面へのエッチング液の供給が所定時間だけ続けられると、ノズル１６からのエッチング液の吐出が停止されるとともに、吸着部材３４からのＮ2のブローが停止される。次いで、スピンチャック１の回転が停止され、さらに、スピンチャック１によるウエハＷおよび遮断板２のチャックが解除される。そして、吸着部材３４が接触位置まで下降された後、図外の真空源が駆動されることにより、遮断板２が吸着部材３４に吸着される。遮断板２が吸着部材３４に吸着した状態で、吸着部材３４が接触位置から離間位置に上昇される。その後、スピンチャック１に保持されているウエハＷが、図示しない搬送ロボットによって搬出される。
【００３１】
以上のようにこの実施形態によれば、遮断板２がウエハＷとともにスピンチャック１に保持されることにより、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の間隔が約０．４ｍｍにされる。これにより、ウエハＷの表面へのエッチング液の回り込み量を制御するために、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の空隙に供給されるＮ2の流量が少なくてすむから、装置のランニングコストを低減することができる。
【００３２】
また、この実施形態では、遮断板２がＳｉを含むウエハＷに近い材質（剛性のほぼ等しい材質）の材料を用いて、ウエハＷとほぼ同じ厚みを有する円板状に形成されているから、スピンチャック１に保持されたウエハＷおよび遮断板２はほぼ同様に撓む。これにより、ウエハＷの表面上のどの位置であっても、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間隔がほぼ一定となるから、ウエハＷの表面へのエッチング液の回り込み量をより精密に制御することができる。ゆえに、ウエハＷの裏面および周縁部の不要な薄膜のみが良好に除去された高品質なウエハＷを得ることができる。
【００３３】
さらに、遮断板２を個別に回転させるための駆動機構が不要であるから、遮断板２を回転させるための駆動機構をスピンチャック１の上方に配置した場合の欠点、すなわち、装置コストの上昇や駆動機構から発生するパーティクルによるウエハＷの汚染などの不都合の発生を回避することができる。
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することも可能である。たとえば、上述の実施形態では、ウエハ載置面１３１と遮断板載置面１３３との距離をウエハＷの厚み＋約０．４ｍｍに設定することにより、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間に約０．４ｍｍの隙間を設けるとしたが、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の間隔は０．５ｍｍ以下であればよく、０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。
【００３４】
また、上述の実施形態では、チャックピン１３ｅで遮断板２を３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃに押しつけることにより、３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよびチャックピン１３ｅで遮断板２をチャックするとしたが、たとえば、チャックピン１３ｅが省略されて、遮断板２は３本のチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃの遮断板載置面１３３に載置されるだけでもよい。
さらには、遮断板２をチャックピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅでチャックする構成に限らず、たとえば、チャックピン１３ｅの上端部付近に内向きの係合凸部が設けられるとともに、遮断板２の周端面に係合凹部が形成されて、チャックピン１３ｅが回動すると、チャックピン１３ｅに設けられている係合凸部が遮断板２の周端面に形成されている係合凹部に係合して、遮断板２がスピンチャック１に保持される構成が採用されてもよい。
【００３５】
さらにまた、上述の実施形態では、Ｎ2供給管３５からＮ2をブローして、ウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の空隙にＮ2を供給するとしたが、Ｎ2供給管３５からブローされる不活性ガスはＮ2に限らず、たとえば、ヘリウムガスやアルゴンガスなどの他の不活性ガスであってもよい。
さらに、吸着部材３４からＮ2をブローさせる構成を省略して、ウエハＷの高速回転に伴ってウエハＷの表面上に生じる負圧により、遮断板２の上方の空気（クリーンエア）を遮断板２の開口２１を介してウエハＷの表面と遮断板２の下面との間の空隙に取り込むようにしてもよい。この場合、ウエハＷの表面へのエッチング液の回り込みを良好に阻止するため、遮断板２の開口２１の直径は、３０〜５０ｍｍ程度に設定されることが好ましい。
【００３６】
また、上述の実施形態では、ウエハＷにベベルエッチング処理を施す場合を例にとったが、処理対象の基板はウエハＷに限らず、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板やＰＤＰ用ガラス基板などの他の種類の基板であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係るベベルエッチング装置の構成を示す簡略化された断面図である。
【図２】スピンチャックの構成を説明するための簡略化された平面図である。
【図３】従来のベベルエッチング装置の構成を示す簡略化された断面図である。
【符号の説明】
１      スピンチャック
２      遮断板
３      遮断板着脱機構
１１    チャック軸
１２    チャックベース
１３ａ  チャックピン
１３ｂ  チャックピン
１３ｃ  チャックピン
１３ｄ  チャックピン
１３ｅ  チャックピン
１４    回転駆動部
１５    エッチング液供給管
１６    ノズル
２１    開口
Ｗ      ウエハ
【図１】
0003745214.tif 000002
【図２】
0003745214.tif 000003
【図３】
0003745214.tif 000004