(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を回転させながら所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
基板を保持している前記基板保持手段を回転させる基板回転手段と、
前記基板保持手段に保持された基板の一方側の面に近接配置される第１遮断部材と、
前記基板保持手段に保持された基板の他方側の面に近接配置される第２遮断部材と、
内周部が前記基板保持手段に保持された基板の一方側の面に近接配置された前記第１遮断部材の外周部付近に配置される第１補助遮断部材と、
内周部が前記基板保持手段に保持された基板の他方側の面に近接配置された前記第２遮断部材の外周部付近に配置される第２補助遮断部材と、
前記第１遮断部材を回転させる第１遮断部材回転手段と、
前記第２遮断部材を回転させる第２遮断部材回転手段と、
前記第１補助遮断部材を回転させる第１補助遮断部材回転手段と、
前記第２補助遮断部材を回転させる第２補助遮断部材回転手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第１補助遮断部材及び前記第２補助遮断部材はそれぞれ、内周部と外周部との間が基板の径の２０％ないし５０％の長さを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
排気又は／及び排液のための排気・排液通路の導入口を、前記基板保持手段に保持された基板の側方に所定距離隔てて配設し、
前記第１補助遮断部材の外周部を前記排気・排液通路の導入口付近に配置させるとともに、前記第２補助遮断部材の外周部を前記排気・排液通路の導入口付近に配置させたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板を回転させながら、例えば、洗浄処理や乾燥処理などの所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の基板処理装置の１つである基板洗浄乾燥装置として、従来、例えば、特開平９−３３０９０４号公報に開示されたような装置が知られている。
【０００３】
この公報に開示された装置は、図４に示すように、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック１００や、スピンチャック１００に設けられた保持部材１０１に保持された基板Ｗの上面に近接配置される上部遮断部材１１０、保持部材１０１に保持された基板Ｗの周囲に配置され、基板Ｗの外周部から周囲に飛散された洗浄液を受け止めて回収するカップ１２０などを備えている。
【０００４】
スピンチャック１００は、モーター１０２によって鉛直方向の軸芯周りに回転可能な回転軸１０３の上端部に、保持部材１０１に保持された基板Ｗの下面に近接配置される遮断部材としての円盤状のベース部材１０４が一体回転可能に連結され、ベース部材１０４の上面から隔てて基板Ｗの外周部を保持する３個以上の保持部材１０１がベース部材１０４の上面の周辺に沿って等間隔に立設されている。
【０００５】
上部遮断部材１１０は、ベース部材１０４と略同じ大きさを有し、支持アーム１１１や支軸１１２、モーター１１３などからなど昇降回転機構１１４によってベース部材１０４に対して接離可能で、かつ、スピンチャック１００と同軸の軸芯周りで回転可能に構成されている。
【０００６】
カップ１２０の底部には、排気や排液のための排気・排液通路１２１の導入口１２２が設けられている。
【０００７】
この装置による洗浄乾燥処理は以下のように行われる。
すなわち、保持部材１０１に保持された基板Ｗの上面に、上部遮断部材１１０を近接配置させ、ベース部材１０４と遮断部材１１０との２つの遮断部材の間に、保持部材１０１に保持された基板Ｗが挟まれた状態で、スピンチャック１００（ベース部材１０４や保持された基板Ｗ）と上部遮断部材１１０を回転させながら、ベース部材１０４の中央部と遮断部材１１０の中央部とにそれぞれ設けられた洗浄液供給口１０５や１１５から基板Ｗの上面や下面に洗浄液を供給して洗浄処理を行う。そして、洗浄処理を所定時間行うと、洗浄液の供給を停止し、スピンチャック１００と上部遮断部材１１０を回転させながら、基板Ｗに付着残留している洗浄液を振り切り乾燥させる。上記洗浄乾燥処理の際に、回転に伴って基板Ｗの外周部から周囲に飛散された洗浄液はカップ１２０の内壁で受け止められて排気・排液通路１２１の導入口１２２に導かれ、排気・排液通路１２１を介して装置外部に排出される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来装置で洗浄乾燥処理を行うと、処理後の基板Ｗの周辺部が汚染されているという現象が起きることがある。
【０００９】
本発明者の調査の結果、上記現象は以下のような原因で発生することを突き止めた。
【００１０】
すなわち、従来装置では、ベース部材１０４と上部遮断部材１１０との間に、保持された基板Ｗが挟まれた状態で洗浄乾燥処理を行うので、ベース部材１０４と上部遮断部材１１０とによって基板Ｗの全面は、上下方向に対しては外部雰囲気と好適に遮断される。しかしながら、ベース部材１０４の外周部と上部遮断部材１１０の外周部との間は開口されているので、基板Ｗの側方のこの開口１３０から、カップ１２０の内壁で跳ね返ってきた洗浄液の液滴や、ベース部材１０４及び上部遮断部材１１０の外側に浮遊するミスト化した洗浄液及びその他のパーティクルなどが、ベース部材１０４と上部遮断部材１１０との間の、保持された基板Ｗが配置された空間１３１に入り込むものと考えられる。その洗浄液の液滴やミスト、その他のパーティクルなどは、基板Ｗの中央部にまでは到達しないが、開口１３０に近い基板Ｗの周辺部に付着する。その結果、処理後の基板Ｗの周辺部が汚染されているという現象が起きるものと考えられる。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の全面を良好に処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
従来装置において、洗浄液の液滴やミスト、その他のパーティクルなどが、ベース部材１０４の外周部と上部遮断部材１１０の外周部との間の開口１３０からベース部材１０４と上部遮断部材１１０との間の、保持された基板Ｗが配置された空間１３１に入り込むのは、以下のような理由が考えられる。
【００１３】
すなわち、従来装置では、排気・排液通路１２１の導入口１２２をカップ１２０の底部、すなわち、保持部材１０１に保持された基板Ｗの下方に配設している。そのため、保持部材１０１に保持された基板Ｗの外周部の側方の、開口１３０とカップ１２０の内壁との間の空間１４０には、上方から下方に向かって気流が形成される。一方で、洗浄乾燥処理は、ベース部材１０４、保持された基板Ｗ及び上部遮断部材１１０を回転させて行うので、ベース部材１０４の外周部や上部遮断部材１１０の外周部付近では、空間１４０での上方から下方に流れる気流が乱される。この気流の乱れによって、上部遮断部材１１０の上方から開口１３０に向かう気流や、ベース部材１０４の下方から、開口１３０付近に巻き上がる気流などが形成され、これら気流に乗って、洗浄液の液滴やミスト、その他のパーティクルなどが、開口１３０から空間１３１に入り込むものと考えられる。
【００１４】
また、図５に示すように、従来装置において、処理後に汚染されている基板Ｗの周辺部の汚染範囲ＤＡは、最大で基板Ｗの外周部から基板Ｗの径Ｒの２０％程度内側までの範囲である。
【００１５】
以上の点を考慮して、本発明者は以下の発明をなした。
すなわち、参照１の発明は、基板を回転させながら所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板を保持している前記基板保持手段を回転させる基板回転手段と、前記基板保持手段に保持された基板の一方側の面に近接配置され、かつ、基板の一方側の面に対向する対向部分の周囲にさらに所定の長さの延長部分が設けられた第１遮断部材と、前記基板保持手段に保持された基板の他方側の面に近接配置され、かつ、基板の他方側の面に対向する対向部分の周囲にさらに所定の長さの延長部分が設けられた第２遮断部材と、前記第１遮断部材を回転させる第１遮断部材回転手段と、前記第２遮断部材を回転させる第２遮断部材回転手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
参照２の発明は、上記参照１の基板処理装置において、前記第１遮断部材及び前記第２遮断部材の各延長部分はそれぞれ、基板の径の２０％ないし５０％の長さを有することを特徴とするものである。
【００１７】
参照３の発明は、上記参照１または２の基板処理装置において、排気又は／及び排液のための排気・排液通路の導入口を、前記基板保持手段に保持された基板の側方に所定距離隔てて配設し、前記第１遮断部材が基板の一方側の面に近接配置された状態で前記第１遮断部材の延長部分の外周部を前記排気・排液通路の導入口付近に配置させるとともに、前記第２遮断部材が基板の他方側の面に近接配置された状態で前記第２遮断部材の延長部分の外周部を前記排気・排液通路の導入口付近に配置させたことを特徴とするものである。
【００１８】
請求項１に記載の発明は、基板を回転させながら所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板を保持している前記基板保持手段を回転させる基板回転手段と、前記基板保持手段に保持された基板の一方側の面に近接配置される第１遮断部材と、前記基板保持手段に保持された基板の他方側の面に近接配置される第２遮断部材と、内周部が前記基板保持手段に保持された基板の一方側の面に近接配置された前記第１遮断部材の外周部付近に配置される第１補助遮断部材と、内周部が前記基板保持手段に保持された基板の他方側の面に近接配置された前記第２遮断部材の外周部付近に配置される第２補助遮断部材と、前記第１遮断部材を回転させる第１遮断部材回転手段と、前記第２遮断部材を回転させる第２遮断部材回転手段と、前記第１補助遮断部材を回転させる第１補助遮断部材回転手段と、前記第２補助遮断部材を回転させる第２補助遮断部材回転手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１に記載の基板処理装置において、前記第１補助遮断部材及び前記第２補助遮断部材はそれぞれ、内周部と外周部との間が基板の径の２０％ないし５０％の長さを有することを特徴とするものである。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、上記請求項１または２に記載の基板処理装置において、排気又は／及び排液のための排気・排液通路の導入口を、前記基板保持手段に保持された基板の側方に所定距離隔てて配設し、前記第１補助遮断部材の外周部を前記排気・排液通路の導入口付近に配置させるとともに、前記第２補助遮断部材の外周部を前記排気・排液通路の導入口付近に配置させたことを特徴とするものである。
【００２１】
【作用】
参照１の発明の作用は次のとおりである。
すなわち、基板の面に対向する対向部分の周囲にさらに所定の長さを有する延長部分が設けられている第１遮断部材と第２遮断部材とを、基板保持手段に保持された基板の一方側の面と他方側の面とにそれぞれ近接配置させ、基板回転手段、第１遮断部材回転手段及び第２遮断部材回転手段によって基板を保持している基板保持手段（保持された基板）、第１遮断部材及び第２遮断部材を回転させながら所定の処理を行う。
【００２２】
この処理中に、例えば、周囲から跳ね返ってきた洗浄液などの処理液の液滴や、第１遮断部材及び第２遮断部材の外側に浮遊するパーティクルなどが、第１遮断部材（の延長部分）の外周部と第２遮断部材（の延長部分）の外周部との間の開口から、第１遮断部材と第２遮断部材との間の、保持された基板が配置された空間に入り込んできても、第１遮断部材と第２遮断部材とを回転させて処理を行うので、処理液の液滴やパーティクルなどは、第１遮断部材と第２遮断部材との回転による遠心力で、基板の外周部に到達する前に、第１遮断部材（の延長部分）の外周部と第２遮断部材（の延長部分）の外周部との間の開口側に再び戻され、基板の中央部のみならず基板の周辺部の汚染も防止することができる。
【００２３】
ここで、参照１の発明において、第１遮断部材の延長部分と第２遮断部材の延長部分は、第１遮断部材と第２遮断部材との間の、保持された基板が配置された空間に入り込んできた処理液の液滴やパーティクルなどを、第１遮断部材と第２遮断部材との回転による遠心力で、基板の外周部に到達する前に、第１遮断部材（の延長部分）の外周部と第２遮断部材（の延長部分）の外周部との間の開口側に再び戻すために設けたもので、第１遮断部材の延長部分と第２遮断部材の延長部分とはある程度の長さを有している。
【００２４】
先にも述べたように、従来装置では、最大で、基板の外周部から基板の径の２０％程度内側までの基板の周辺部が汚染される。従って、第１遮断部材及び第２遮断部材に各々基板の径の２０％の延長部分を設けることで、従来装置で汚染されている基板の周辺部の汚染を確実に防止することが可能になる。一方で、第１遮断部材及び第２遮断部材に各々基板の径の５０％を越える延長部分を設けると装置のフットプリントが大きくなり過ぎたり、第１遮断部材や第２遮断部材の回転に支障が出たり、それら部材の回転手段が高価になるなどの問題が生じてくる。
【００２５】
従って、第１遮断部材及び第２遮断部材の大きさとしては、参照２の発明のように、第１遮断部材及び第２遮断部材の各延長部分をそれぞれ、基板の径の２０％ないし５０％の長さとすることで、基板の周辺部の汚染を確実に防止することができ、装置のフットプリントの大型化などを防止できるとともに、第１遮断部材及び第２遮断部材の回転も良好に行うことがきる。
【００２６】
参照３の発明は、参照１、２の発明をさらに改良したもので、その作用は次のとおりである。
【００２７】
すなわち、基板保持手段に保持された基板の側方に、排気又は／及び排液のための排気・排液通路の導入口を所定距離隔てて配設させている。
【００２８】
そして、基板保持手段に保持された基板の一方側の面と他方側の面とにそれぞれ近接配置された第１遮断部材と第２遮断部材の各々の延長部分の外周部を、排気・排液通路の導入口付近に配置させ、基板回転手段、第１遮断部材回転手段及び第２遮断部材回転手段によって基板保持手段（保持された基板）、第１遮断部材及び第２遮断部材を回転させながら所定の処理を行う。
【００２９】
基板保持手段に保持された基板の一方側の面と他方側に面とにそれぞれ近接配置された第１遮断部材と第２遮断部材の各々の延長部分の外周部を排気・排液通路の導入口付近に配置させたので、第１遮断部材と第２遮断部材との間の、保持された基板が配置された空間は、第１遮断部材及び第２遮断部材の外側の雰囲気と略完全に遮断される。従って、第１遮断部材（の延長部分）の外周部と第２遮断部材（の延長部分）の外周部との間の開口から、第１遮断部材と第２遮断部材との間の、保持された基板が配置された空間に、第１遮断部材及び第２遮断部材の外側に浮遊するパーティクルなどが入り込むことを十分に防止でき、第１遮断部材及び第２遮断部材の外側に浮遊するパーティクルなどによる基板の汚染をさらに好適に抑制することができる。
【００３０】
また、処理に使用された洗浄液などの処理液などは、第１遮断部材の延長部分と第２遮断部材の延長部分との間の空間を通って、排気・排液通路の導入口に導かれるので、第１遮断部材と第２遮断部材との間の、保持された基板が配置された空間内の排気や排液を良好に行うことができる。
【００３１】
参照１の発明では、対向部分と延長部分とを一体化して第１遮断部材及び第２遮断部材を構成したが、請求項１に記載の発明では、参照１の発明における第１遮断部材及び第２遮断部材の各延長部分に相当する部分を、第１遮断部材及び第２遮断部材と別部材の第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材で構成したものである。
【００３２】
すなわち、第１遮断部材及び第２遮断部材を、基板保持手段に保持された基板の一方側及び他方側の面にそれぞれ近接配置させるとともに、内周部が基板保持手段に保持された基板の面に近接配置された第１遮断部材及び第２遮断部材の外周部付近に配置されるように、第１遮断部材及び第２遮断部材の外周部のさらに外側に第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材を配置させる。そして、基板回転手段、第１遮断部材回転手段、第２遮断部材回転手段、第１補助遮断部材回転手段及び第２補助遮断部材回転手段によって基板保持手段（保持された基板）、第１遮断部材、第２遮断部材、第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材を回転させながら所定の処理を行う。
【００３３】
従って、この請求項１の発明によれば、第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材が、参照１の発明における第１遮断部材及び第２遮断部材の各延長部分として働き、参照１の発明と同様の作用効果が得られる。
【００３４】
基板の周辺部の汚染を確実に防止し、装置のフットプリントの大型化などを防止するとともに、第１補助遮断部材や第２補助遮断部材の回転を良好に行うために、第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材の大きさは、参照２の発明で規定した第１遮断部材及び第２遮断部材の各延長部分の長さと同様に、請求項２に記載の発明のように、その内周部と外周部との間が基板の径の２０％ないし５０％の長さを有するように構成する。
【００３５】
請求項３に記載の発明は、参照３の発明と同様の改良を、請求項１、２に記載の発明に対して行ったものである。
【００３６】
すなわち、第１遮断部材及び第２遮断部材を、基板保持手段に保持された基板の一方側及び他方側の面にそれぞれ近接配置させるとともに、基板保持手段に保持された基板の側方に所定距離隔てて配設された排気・排液通路の導入口付近に外周部が配置され、かつ、内周部が基板保持手段に保持された基板の面に近接配置された第１遮断部材及び第２遮断部材の外周部付近に配置されるように、第１遮断部材及び第２遮断部材と排気・排液通路の導入口との間に第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材を配置させる。そして、基板回転手段、第１遮断部材回転手段、第２遮断部材回転手段、第１補助遮断部材回転手段及び第２補助遮断部材回転手段によって基板保持手段（保持された基板）、第１遮断部材、第２遮断部材、第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材を回転させながら所定の処理を行う。
【００３７】
従って、この請求項３に記載の発明によれば、参照３の発明と同様の作用効果が得られる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の第１実施例に係る基板処理装置の構成を示す縦断面図である。
【００３９】
なお、本実施例及び後述する各実施例では、基板処理装置として、基板Ｗに洗浄乾燥処理を行う基板洗浄乾燥装置を例に採り説明する。
【００４０】
この第１実施例装置は、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック１や、スピンチャック１に設けられた保持部材１３に保持された基板Ｗの上面に近接配置される上部遮断部材２、保持部材１３に保持された基板Ｗの側方に所定距離隔てて導入口３０が配設された排気・排液通路３などを備えている。
【００４１】
スピンチャック１は、基板回転手段及び第１遮断部材（または第２遮断部材）回転手段に相当する電動モーター１０によって鉛直方向の軸芯周りに回転可能な回転軸１１の上端部に一体回転可能に円盤状のベース部材１２が連結され、ベース部材１２の上面に３個以上の保持部材１３が設けられている。
【００４２】
ベース部材１２は、保持部材１３に保持された基板Ｗの下面側に近接配置される第１遮断部材（または第２遮断部材）に相当し、保持部材１３に保持された基板Ｗの下面に対向する対向部分ＴＰ１の周囲にさらに平面視でリング状の、所定の長さを有する延長部分ＥＰ１が設けられている。なお、対向部分ＴＰ１と延長部分ＥＰ１とは一体に形成されている。また、延長部分ＥＰ１の外周部は、保持部材１３に保持された基板Ｗの側方に配設された排気・排液通路３の導入口３０付近に近接配置される。
【００４３】
ベース部材１２に設けられた延長部分ＥＰ１の長さＥＬ１は、基板Ｗの径Ｒの２０％ないし５０％の範囲内の適宜の長さとしている。なお、図１では基板Ｗの半径を基準とした場合の延長部分ＥＰ１の長さＥＬ１を示しているが、基板Ｗの直径を基準とする場合は、図１の左右に示している２つの延長部分ＥＰ１の長さの合計（ＥＬ１×２）が延長部分ＥＰ１の長さとなる。例えば、半径１００mm（直径２００mm) の基板Ｗの場合は、半径を基準とすると延長部分ＥＰ１の長さＥＬ１は２０mmないし５０mmとなり、直径を基準とすると延長部分ＥＰ１の長さ（ＥＬ１×２）は４０mmないし１００mmとなり、ベース部材１２全体の大きさは、半径で１２０mmないし１５０mm、直径で２４０mmないし３００mmとなる。
【００４４】
基板保持手段に相当する各保持部材１３は、ベース部材１２の上面の中心と外周部との中間の対向部分ＴＰ１の外周部付近に周方向に沿って等間隔に立設されている。各保持部材１３は、基板Ｗの外周部を下方から載置支持する支持部１４と、支持部１４に支持された基板Ｗの外周端縁を押圧保持する保持部１５とを備えて、ベース部材１２の上面から基板Ｗを隔てて保持する。保持部１５は、基板Ｗの外周端縁を押圧する保持状態と、基板Ｗの外周端縁から離れて基板Ｗの保持を解除する非保持状態とで切替え可能に構成されている。なお、この保持部材１３（保持部１５）の保持状態と非保持状態の切替えは、例えば、特開昭６３−１５３８３９号公報に開示されているリンク機構などで実現されている。
【００４５】
回転軸１１は中空部を有する円筒状の部材で形成され、ベース部材１２の中央部には中空部が形成されている。ベース部材１２の中空部及び回転軸１１の中空部には、洗浄液供給管１６が配設され、洗浄液供給管１６の上端の洗浄液供給口１６ａから保持部材１３に保持された基板Ｗの下面の中央部に洗浄液を供給することができる。洗浄液供給管１６には、周知の回転シール機構１６ｂや配管１６ｃなどを介して洗浄液供給部４０から洗浄液が供給される。洗浄液供給部４０から洗浄液供給管１６への洗浄液の供給とその停止は配管１６ｃに設けられた開閉弁１６ｄの開閉によって行われる。なお、例えば、洗浄液としての薬液を基板Ｗに供給して薬液洗浄を行った後、基板Ｗに純水などのリンス液を供給して基板Ｗに付着残留する薬液を洗い流すリンス洗浄を行う場合のように、複数種類の洗浄液を基板Ｗに供給する場合には、洗浄液供給部４０は、各洗浄液を洗浄液供給管１６に選択的に切替え供給できる。
【００４６】
ベース部材１２の中空部及び回転軸１１の中空部の内壁と、洗浄液供給管１６の外壁との間の空間は、窒素ガスなどの不活性ガスやドライエアなどの気体の供給路１７となっており、この気体供給路１７の上端の気体供給口１７ａから、ベース部材１２の上面と保持部材１３に保持された基板Ｗの下面との間の空間に気体を供給することができる。気体供給路１７には、周知の回転シール機構１７ｂや配管１７ｃなどを介して気体供給部４１から気体が供給される。気体供給部４１から気体供給管１７への気体の供給とその停止は配管１７ｃに設けられた開閉弁１７ｄの開閉によって行われる。
【００４７】
第２遮断部材（または第１遮断部材）に相当する上部遮断部材２は、保持部材１３に保持された基板Ｗの上面に対向する対向部分ＴＰ２の周囲にさらに平面視でリング状の、所定の長さを有する延長部分ＥＰ２が設けられている。なお、対向部分ＴＰ２と延長部分ＥＰ２とは一体に形成されている。また、延長部分ＥＰ２の外周部は、保持部材１３に保持された基板Ｗの上面に上部遮断部材２が近接配置された状態で、保持部材１３に保持された基板Ｗの側方に配設された排気・排液通路３の導入口３０付近に近接配置される。
【００４８】
この第２遮断部材２の延長部分ＥＰ２の長さＥＬ２も、ベース部材１２の延長部分ＥＰ１の長さＥＬ１と同様に、基板Ｗの径Ｒの２０％ないし５０％の範囲内の適宜の長さとしている。
【００４９】
上部遮断部材２は、中空部を有する円筒状の支軸２０の下端部に一体回転可能に連結されている。支軸２０は、図示しない昇降機構によって昇降可能に構成されている支持アーム２１に回転可能に懸垂支持されている。そして、支持アーム２１に設けられた第２遮断部材（または第１遮断部材）回転手段に相当する電動モーター２２によって支軸２０及び上部遮断部材２が鉛直方向の軸芯周りに回転される。なお、支軸２０及び上部遮断部材２の回転軸芯は、スピンチャック１（回転軸１１やベース部材１２）の回転軸芯と一致させている。
【００５０】
上部遮断部材２の中央部に形成された中空部及び支軸２０の中空部には、洗浄液供給管２３が配設され、洗浄液供給管２３の下端の洗浄液供給口２３ａから保持部材１３に保持された基板Ｗの上面の中央部に洗浄液を供給することができる。洗浄液供給管２３には、周知の回転シール機構２３ｂや配管２３ｃなどを介して洗浄液供給部４０から洗浄液が供給され、洗浄液供給部４０から洗浄液供給管２３への洗浄液の供給とその停止は配管２３ｃに設けられた開閉弁２３ｄの開閉によって行われる。
【００５１】
上部遮断部材２の中空部及び支軸２０の中空部の内壁と、洗浄液供給管２３の外壁との間の空間は、気体供給路２４となっており、気体供給路２４の下端の気体供給口２４ａから、上部遮断部材２の下面と保持部材１３に保持された基板Ｗの上面との間の空間に気体を供給することができる。気体供給路２４には、周知の回転シール機構２４ｂや配管２４ｃなどを介して気体供給部４１から気体が供給され、気体供給部４１から気体供給管２４への気体の供給とその停止は配管２４ｃに設けられた開閉弁２４ｄの開閉によって行われる。
【００５２】
排気・排液通路３の導入口３０は、保持部材１３に保持された基板Ｗの側方の全周にわたって配設されている。
【００５３】
スピンチャック１と排気・排液通路３とは図示しない昇降機構によって相対的に昇降可能に構成され、ベース部材１２（の延長部分ＥＰ１）の外周部が排気・排液通路３の導入口３０付近に近接配置される図１に示す処理状態と、ベース部材１２が排気・排液通路３の導入口３０よりも上方に配置される基板受け渡し状態との間で、スピンチャック１と排気・排液通路３とは相対的に昇降される。
【００５４】
次に、上記構成を有する第１実施例装置の動作を説明する。
支持アーム２１が上昇されて、上部遮断部材２がスピンチャック１の上方の退避位置に退避されるとともに、スピンチャック１と排気・排液通路３とが相対的に昇降され、上述した基板受け渡し状態にされて、図示しない基板搬送装置によって、未処理の基板Ｗが搬入され、保持部材１３に受け渡される。
【００５５】
基板Ｗが保持部材１３に受け取られると、基板Ｗは保持部材１３に保持される。そして、スピンチャック１と排気・排液通路３とが相対的に昇降され、図１に示す処理状態にされるとともに、支持アーム２１が下降されて、図１に示すように、上部遮断部材２が保持部材１３に保持された基板Ｗの上面に近接配置される。
【００５６】
この状態で、電動モーター１０及び２２が駆動されて、スピンチャック１（ベース部材１２や、保持部材１３、保持部材１３に保持された基板Ｗ）と上部遮断部材２とを鉛直方向の軸芯周りで回転させながら、以下のように洗浄処理と乾燥処理とが行われる。
【００５７】
洗浄処理は、洗浄液供給口１６ａまたは／および２３ａから保持部材１３に保持された基板Ｗの下面または／および上面に洗浄液が供給されることで行われる。なお、例えば、薬液洗浄とリンス洗浄とを行う場合には、まず、洗浄液供給口１６ａまたは／および２３ａから保持部材１３に保持された基板Ｗの下面または／および上面に薬液が供給されて薬液洗浄が行われ、薬液洗浄を所定時間行うと、洗浄液供給口１６ａまたは／および２３ａから保持部材１３に保持された基板Ｗの下面または／および上面に供給される洗浄液を薬液からリンス液に切り替えてリンス洗浄が所定時間行われる。その他の複数種類の洗浄液を用いた複数種類の洗浄処理を行う場合も同様に各洗浄液を順次切り替えながら各洗浄処理が順番に行われる。
【００５８】
最後の洗浄処理を所定時間行うと、洗浄液供給口１６ａまたは／および２３ａから保持部材１３に保持された基板Ｗの下面または／および上面への洗浄液の供給が停止され、スピンチャック１（ベース部材１２や、保持部材１３、保持部材１３に保持された基板Ｗ）と上部遮断部材２とを鉛直方向の軸芯周りで回転させながら、基板Ｗに付着残留している洗浄液を振り切り乾燥させる乾燥処理が行われる。
【００５９】
乾燥処理を所定時間行うと、スピンチャック１と上部遮断部材２との回転が停止される。そして、支持アーム２１が上昇されて、上部遮断部材２がスピンチャック１の上方の退避位置に退避されるとともに、スピンチャック１と排気・排液通路３とが相対的に昇降され、上述した基板受け渡し状態にされて、図示しない基板搬送装置によって、処理済の基板Ｗが保持部材１３から受け取られて装置外に搬出される。
【００６０】
上記洗浄乾燥処理の際に、回転に伴って基板Ｗの外周部から周囲に飛散された洗浄液は、保持された基板Ｗの側方に配設される導入口３０から排気・排液通路３で回収され、排気・排液通路３を介して装置外部に排出される。
【００６１】
また、上記洗浄処理または／および乾燥処理を行う際に、必要に応じて、気体供給口１７ａまたは／および２４ａから気体が供給される。
【００６２】
ここで、上述した第１実施例装置の構成によれば、保持部材１３に保持された基板Ｗの下面と上面とにそれぞれ近接配置されたベース部材１２と上部遮断部材２の各々の延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の外周部を排気・排液通路３の導入口３０付近に近接配置させているので、ベース部材１２と上部遮断部材２との間の、保持された基板Ｗが配置された空間は、ベース部材１２及び上部遮断部材２の外側の雰囲気と略完全に遮断される。従って、ベース部材１２（の延長部分ＥＰ１）の外周部と上部遮断部材２（の延長部分ＥＰ２）の外周部との間の開口５０から、ベース部材１２と上部遮断部材２との間の、保持された基板Ｗが配置された空間に、ベース部材１２及び上部遮断部材２の外側に浮遊するパーティクルなどが入り込むことを十分に防止でき、ベース部材１２及び上部遮断部材２の外側に浮遊するパーティクルなどによる基板Ｗの汚染を抑制することができる。
【００６３】
また、処理に使用された洗浄液は、ベース部材１２の延長部分ＥＰ１と上部遮断部材２の延長部分ＥＰ２との間の空間を通って、排気・排液通路３の導入口３０に導かれるので、ベース部材１２と上部遮断部材２との間の、保持された基板Ｗが配置された空間内の排気や排液を良好に行うことができる。
【００６４】
さらに、ベース部材１２と上部遮断部材２とを回転させて処理を行うので、処理に使用された洗浄液が排気・排液通路３の導入口３０や排気・排液通路３の内壁などで跳ね返ってきて、ベース部材１２の延長部分ＥＰ１と上部遮断部材２の延長部分ＥＰ２との間の空間を逆流してきても、ベース部材１２と上部遮断部材２との回転による遠心力で、基板Ｗの外周部に到達する前に排気・排液通路３の導入口３０に再び戻され、以下に説明するように、基板Ｗの中央部のみならず基板Ｗの周辺部の汚染も防止することができる。
【００６５】
図５に示すように、従来装置では、最大で、基板Ｗの外周部から基板Ｗの径Ｒの２０％程度内側までの基板Ｗの周辺部ＤＡが汚染される。従来装置のベース部材１０４は、保持部材１０１を立設する関係で、基板Ｗの大きさよりも若干大きいサイズに形成されているが、ベース部材１０４の大きさと基板Ｗの大きさは略等しい大きさであると見做せる。また、上部遮断部材１１０はベース部材１０４と略同じ大きさに形成されている。そのため、ベース部材１０４の外周部と上部遮断部材１１０の外周部との間の開口１３０と、保持部材１０１に保持された基板Ｗの外周部とは接近している。
【００６６】
ここで、従来装置でも処理中はベース部材１０４や上部遮断部材１１０を回転させているので、開口１３０から、ベース部材１０４と上部遮断部材１１０との間の空間１３１に入り込んできた洗浄液の液滴やパーティクルなどは、ベース部材１０４と上部遮断部材１１０との回転による遠心力で、開口１３０側に戻されて、その開口１３０から外部に排出されると考えられる。しかしながら、ベース部材１０４と上部遮断部材１１０との回転による遠心力では、ベース部材１０４と上部遮断部材１１０との間の空間のうちの開口１３０付近の一定範囲までは洗浄液の液滴やパーティクルなどの入り込みが許容される。上述したように、従来装置では、開口１３０と保持部材１０１に保持された基板Ｗの外周部とは接近しているので、保持された基板Ｗの周辺部までは洗浄液の液滴やパーティクルなどが入り込んできて基板Ｗの周辺部を汚染し、この範囲が、図５に示す基板Ｗの周辺部の汚染範囲ＤＡとなってあらわれるものと考えられる。
【００６７】
上記第１実施例装置の構成では、ベース部材１２と上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の長さを従来装置における基板Ｗの周辺部の汚染範囲ＤＡ（基板Ｗの径Ｒの２０％）以上とし、ベース部材１２と上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の外周部間の開口５０と、保持された基板Ｗの外周部との間は、従来装置における基板Ｗの周辺部の汚染範囲ＤＡ以上の距離が確保されている。従って、処理に使用された洗浄液が排気・排液通路３の導入口３０や排気・排液通路３の内壁などで跳ね返ってきて、ベース部材１２の延長部分ＥＰ１と上部遮断部材２の延長部分ＥＰ２との間の空間を逆流してきても、ベース部材１２と上部遮断部材２との回転による遠心力で、基板Ｗの外周部に到達する前に排気・排液通路３の導入口３０に再び戻され、基板Ｗの周辺部を含む基板Ｗの全面の汚染を確実に防止することができる。
【００６８】
なお、延長部分ＥＰ１、ＥＰ２は、対向部分ＴＰ１、ＴＰ２（基板Ｗ）の外周部よりも外側に位置するので、この延長部分ＥＰ１、ＥＰ２における遠心力がそれだけ大きくなり、ベース部材１２の延長部分ＥＰ１と上部遮断部材２の延長部分ＥＰ２との間の空間を逆流してきた洗浄液の液滴などは、ベース部材１２と上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の外周部から基板Ｗの径の２０％内側の地点よりも外側（開口５０側）で排気・排液通路３の導入口３０に再び戻されると考えられる。従って、ベース部材１２と上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の長さを基板Ｗの径Ｒの２０％以上とすれば、基板Ｗの周辺部を含む基板Ｗの全面の汚染を確実に防止することができるが、ベース部材１２と上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の長さを基板Ｗの径Ｒの２０％よりも若干短くしていても、基板Ｗの周辺部の汚染を防止することが期待できる。
【００６９】
ところで、図６に示すように、従来装置と同様の基板Ｗと略同じ大きさのベース部材１０４及び上部遮断部材１１０を有し、保持部材１０１に保持された基板Ｗの側方近傍に排気・排液通路３の導入口３０を配設し、ベース部材１０４の外周部と上部遮断部材１１０の外周部とを、この排気・排液通路３の導入口３０に近接配置させた装置を用いて洗浄乾燥処理を行ったところ、基板Ｗの周辺部は依然汚染されていた。これは、ベース部材１０４の外周部と上部遮断部材１１０の外周部との間の開口１３０が、保持された基板Ｗの外周部に接近しているので、固定された排気・排液通路３の導入口３０や排気・排液通路３０の内壁などで跳ね返ってきて、開口１３０から、ベース部材１０４と上部遮断部材１１０との間の、保持された基板Ｗが配置された空間の外周部付近の一定範囲まで入り込んできた洗浄液の液滴などが、開口１３０に近接した基板Ｗの周辺部に付着することによるものと考えられる。
【００７０】
これに対して、上記第１実施例装置では、上述したようにベース部材１２と上部遮断部材２を基板Ｗより十分に大きくしているので、基板Ｗの周辺部の汚染を防止することができる。
【００７１】
また、ベース部材１２と上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の長さが、各々基板Ｗの径の５０％を越える長さとすると、装置のフットプリントが大きくなり過ぎたり、スピンチャック１や上部遮断部材２の回転に支障が出たり、それら部材１、２を回転させる電動モーター１０、２２などが高価になるなどの問題が生じてくるが、上記第１実施例の構成では、ベース部材１２と上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の長さを、各々基板Ｗの径の５０％以下としているので、装置のフットプリントの大型化などを防止することができるとともに、スピンチャック１や上部遮断部材２の回転も良好に行うことがきる。
【００７２】
なお、上記洗浄乾燥処理を行う際に、気体供給口１７ａや２４ａから気体を供給すると、保持された基板Ｗの中央部から、ベース部材１２の延長部分ＥＰ１と上部遮断部材２の延長部分ＥＰ２との間の空間や排気・排液通路３の導入口３０を経て排気・排液通路３内に向かう気体の流れを強制的に形成することができるので、洗浄液の液滴などが基板Ｗの周辺部に向かって戻ってくることをより好適に抑制することができ、基板Ｗの周辺部の汚染をより確実に防止することができる。
【００７３】
また、図１の二点鎖線の矢印ＱＹに示すように、排気・排液通路３内を出口側に向かって吸引して強制排気するようにしても、ベース部材１２の延長部分ＥＰ１と上部遮断部材２の延長部分ＥＰ２との間の空間や排気・排液通路３の導入口３０を経て排気・排液通路３内に向かう気体の流れを強制的に形成することができるので、洗浄液の液滴などが基板Ｗの周辺部に向かって戻ってくることをより好適に抑制することができ、基板Ｗの周辺部の汚染をより確実に防止することができる。
【００７４】
次に、本発明の第２実施例装置の構成を図２を参照して説明する。
この第２実施例装置は、上記第１実施例装置におけるベース部材１２及び上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２に相当する部分を、ベース部材１２及び上部遮断部材２とは別部材の、第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材に相当する下部補助遮断部材６０及び上部補助遮断部材６１で構成したものである。
【００７５】
すなわち、この第２実施例装置のベース部材１２と上部遮断部材２は、従来装置のものと同様に基板Ｗと略同じ大きさのものを用いている。
【００７６】
下部補助遮断部材６０及び上部補助遮断部材６１は、平面視でリング状の形状を有し、外周部が排気・排液通路３の導入口３０付近に近接配置され、かつ、内周部が保持部材１３に保持された基板Ｗの下面及び上面に近接配置されたベース部材１２及び上部遮断部材２の外周部付近に近接配置されるように、ベース部材１２の外周部及び上部遮断部材２の外周部と排気・排液通路３の導入口３０との間に配置させる。
【００７７】
下部補助遮断部材６０及び上部補助遮断部材６１の大きさは、第１実施例装置のベース部材１２及び上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２の長さと同様に、その内周部と外周部との間ＢＬ１、ＢＬ２が基板Ｗの径Ｒの２０％ないし５０％の長さを有する。
【００７８】
この第２実施例装置では、下部補助遮断部材６０と上部補助遮断部材６１とは複数本の連結部材６２によって一体回転可能に連結されている。そして、第１補助遮断部材回転手段及び第２補助遮断部材回転手段に相当する回転モーター６３によって、スピンチャック１や上部遮断部材２と同軸の軸芯周りで、下部補助遮断部材６０と上部補助遮断部材６１とは一体的に回転される。
【００７９】
なお、回転モーター６３は、外周面に沿って複数個の永久磁石６３ａを埋設したリング状の回転子６３ｂと、この永久磁石６３ａに対向する多数個のコイル６３ｃを組付けたリング状のステータ６３ｄとを備えている。コイル６３ｃに交流電流を流して発生する磁場の極性を切り換え制御することで、支持部材６４に固定支持されたステータ６３ｄに対して回転子６３ｂが一定方向に回転駆動される。この回転子６３ｂに下部補助遮断部材６０が連結され、回転子６３ｂとともに下部補助遮断部材６０と上部補助遮断部材６１とを回転させている。なお、回転子６３ｂとステータ６３ｄとの嵌合部位には加圧エアーが供給されて、回転子６３ｂが浮動状態に保持されて回転される。
【００８０】
その他の構成は第１実施例装置と同様であるので、図１と同一符号を付してその説明を省略する。
【００８１】
この第２実施例装置は、図２に示す状態で、モーター１０、２２及び６３が駆動されて、スピンチャック１（ベース部材１２や、保持部材１３、保持部材１３に保持された基板Ｗ）と、上部遮断部材２と、下部補助遮断部材６０及び上部補助遮断部材６１とを鉛直方向の軸芯周りで回転させながら、上記第１実施例と同様の洗浄乾燥処理が行われる。
【００８２】
この第２実施例では、下部補助遮断部材６０及び上部補助遮断部材６１とがそれぞれ、第１実施例装置のベース部材１２及び上部遮断部材２の各延長部分ＥＰ１、ＥＰ２として働くので、上述した第１実施例装置と同様の作用効果を得ることができる。
【００８３】
また、この第２実施例装置の構成では、従来装置のスピンチャック１００や上部遮断部材１１０、その昇降回転機構１１４などをそのまま流用することができ、従来装置の改造部分を少なくして本発明を実現することができる。
【００８４】
次に、本発明の第３実施例装置の構成を図３を参照して説明する。
この第３実施例装置も、上記第２実施例装置と同様の下部補助遮断部材６０及び上部補助遮断部材６１を備えているが、この第３実施例装置では下部補助遮断部材６０と上部補助遮断部材６１とを連結せずに、各補助遮断部材６０、６１を別々の回転モーター６３Ａ、６３Ｂで独立して回転させる。
【００８５】
このような構成であっても、第２実施例装置と同様の作用効果を得ることができる。
【００８６】
なお、上記各実施例装置では、排気・排液通路３の導入口３０を、保持部材１３に保持された基板Ｗの側方に所定距離隔てて配設するとともに、ベース部材１２の延長部分ＥＰ１の外周部及び上部遮断部材２の延長部分ＥＰ２の外周部を導入口３０付近に近接配置（第１実施例）し、または、下部補助遮断部材６０の外周部及び上部補助遮断部材６１の外周部を導入口３０付近に近接配置（第２、第３実施例）したが、本発明はこの構成に限定されない。本発明は、少なくとも、ベース部材１２と上部遮断部材２に所定の長さを有する延長部分ＥＰ１、ＥＰ２を設けるか、または、下部補助遮断部材６０及び上部補助遮断部材６１を設けていればよく、例えば、その周囲に従来装置と同様のカップ１２０が配設された装置であってもよい。
【００８７】
また、上記各実施例装置では、スピンチャック１のベース部材１２を、保持された基板Ｗの下面に対向配置させる遮断部材としたが、この遮断部材をベース部材１２とは別部材で構成してもよい。
【００８８】
さらに、基板保持手段は、上記各実施例の構成に限定させず、例えば、ベース部材１２（あるいはそれに代わる遮断部材）の上面から上方に向けて立設した部材と、上部遮断部材２の下面から下方に向けて垂設した部材とによって基板Ｗの外周部の３箇所以上を挟持するような基板保持手段であってもよい。このような基板保持手段で基板Ｗを保持する場合には、ベース部材１２（あるいはそれに代わる遮断部材）と上部遮断部材２とを同期して回転させればよい。
【００８９】
また、上記各実施例では、基板に洗浄処理と乾燥処理とを施す洗浄乾燥装置を例に採り説明したが、本発明はそれに限定されない。例えば、基板に洗浄処理のみを行う基板洗浄装置や、別の基板洗浄装置で洗浄された後のウエット状態の基板に乾燥処理のみを行う基板乾燥装置、その他、洗浄液以外の処理液を用いた処理を行う基板処理装置などにも本発明は同様に適用することができる。
【００９０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、参照１の発明によれば、基板の面に対向する対向部分の周囲にさらに所定の長さを有する延長部分を設けた第１遮断部材と第２遮断部材とを、基板保持手段に保持された基板の一方側の面と他方側の面とにそれぞれ近接配置させ、基板保持手段（保持された基板）、第１遮断部材及び第２遮断部材を回転させながら所定の処理を行うので、処理に使用された洗浄液などの処理液などの液滴や第１遮断部材及び第２遮断部材の外側に浮遊するパーティクルなどによる汚染を基板の中央部のみならず基板の周辺部でも好適に防止することができる。
【００９１】
従って、基板の全面を汚染することなく、基板の全面を良好に処理することができる。
【００９２】
参照２の発明によれば、第１遮断部材及び第２遮断部材の各延長部分をそれぞれ、基板の径の２０％ないし５０％の長さとしたので、基板の周辺部の汚染を確実に防止でき、装置のフットプリントの大型化などを防止できるとともに、第１遮断部材及び第２遮断部材の回転も良好に行うことがきる。
【００９３】
参照３の発明によれば、基板保持手段に保持された基板の側方に、排気又は／及び排液のための排気・排液通路の導入口を所定距離隔てて配設し、第１遮断部材及び第２遮断部材が基板の各面に近接配置された状態で延長部分の外周部を排気・排液通路の導入口付近に配置させたので以下の効果が得られる。
【００９４】
すなわち、基板保持手段に保持された基板の一方側の面と他方側に面とにそれぞれ近接配置された第１遮断部材と第２遮断部材の各々の延長部分の外周部を排気・排液通路の導入口付近に配置させたので、第１遮断部材と第２遮断部材との間の、保持された基板が配置された空間は、第１遮断部材及び第２遮断部材の外側の雰囲気と略完全に遮断される。従って、第１遮断部材の延長部分の外周部と第２遮断部材の延長部分の外周部との間の開口から、第１遮断部材と第２遮断部材との間の、保持された基板が配置された空間に、第１遮断部材及び第２遮断部材の外側に浮遊するパーティクルなどが入り込むことを十分に防止でき、第１遮断部材及び第２遮断部材の外側に浮遊するパーティクルなどによる基板の汚染をさらに好適に抑制することができる。
【００９５】
また、処理に使用された洗浄液などの処理液などは、第１遮断部材の延長部分と第２遮断部材の延長部分との間の空間を通って、排気・排液通路の導入口に導かれるので、第１遮断部材と第２遮断部材との間の保持された基板が配置される空間内の排気や排液を良好に行うことができる。
【００９６】
請求項１に記載の発明によれば、参照１の発明における第１遮断部材及び第２遮断部材の各延長部分を、第１遮断部材及び第２遮断部材と別部材の第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材で構成したので、参照１の発明と同様の作用によって、基板の全面を汚染することなく、基板の全面を良好に処理することができる。
【００９７】
また、請求項１に記載の発明の構成では、従来装置の基板保持手段や基板回転手段、第１遮断部材、第２遮断部材、第１遮断部材回転手段、第２遮断部材回転手段をそのまま流用することができ、従来装置の改造部分を少なくして本発明を実現することができる。
【００９８】
請求項２に記載の発明によれば、第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材の内周部と外周部との間を基板の径の２０％ないし５０％の長さとしたので、基板の周辺部の汚染を確実に防止でき、装置のフットプリントの大型化などを防止できるとともに、第１補助遮断部材及び第２補助遮断部材の回転も良好に行うことがきる。
【００９９】
請求項３に記載の発明によれば、基板保持手段に保持された基板の側方に、排気又は／及び排液のための排気・排液通路の導入口を所定距離隔てて配設し、第１補助遮断部材の外周部と第２補助遮断部材の外周部とを排気・排液通路の導入口付近に配置させたので、参照３の発明と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例に係る基板処理装置の構成を示す縦断面図である。
【図２】  本発明の第２実施例装置の構成を示す縦断面図である。
【図３】  本発明の第３実施例装置の構成を示す縦断面図である。
【図４】  従来装置の概略構成を示す縦断面図である。
【図５】  基板の周辺部の汚染範囲を示す正面図と平面図である。
【図６】  本発明の実施例装置と比較するための実験装置の概略構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１：スピンチャック
２：上部遮断部材
３：排気／排液通路
１０、２２：電動モーター
１２：ベース部材
１３：保持部材
３０：排気・排液通路の導入口
６０：下部補助遮断部材
６１：上部補助遮断部材
６３、６３Ａ、６３Ｂ：回転モーター
Ｗ：基板
Ｒ：基板の径（半径）
ＴＰ１、ＴＰ２：第１、第２遮断部材の対向部分
ＥＰ１、ＥＰ２：第１、第２遮断部材の延長部分
ＥＬ１、ＥＬ２：第１、第２遮断部材の延長部分の長さ
ＢＬ１、ＢＬ２：第１、第２補助遮断部材の内周部と外周部との間の長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003741546.tif 000006
【図６】
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