(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する電子部品装着方法であって、
前記ＸＹテーブル上または前記基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、
電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出工程と、
電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別工程と、
干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うタクト制御工程と、
電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項２】
前記セル値は、装着済み電子部品の厚みに応じて多値化されており、
前記干渉可能性判別工程では、装着する電子部品の目的セルのセル値が所定の閾値を越えているときに、前記干渉可能性があると判別することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品装着方法。
【請求項３】
前記所定の閾値は、装着する電子部品の厚みに応じて定められていることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品装着方法。
【請求項４】
前記所定のセルには、前記目的セルの８方向に隣接する８個のセルが含まれることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着方法。
【請求項５】
電子部品を基板に装着する電子部品装着方法であって、
前記基板上の座標を、その基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、
電子部品を装着するときに、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出して、その目的セルのセル値を参照してタクト制御を行うとともに、電子部品を装着後に、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項６】
電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する電子部品装着装置であって、
前記ＸＹテーブル上または前記基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶する記憶手段と、
電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出手段と、
電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別手段と、
干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うタクト制御手段と、
電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、装着ヘッドに設けられた電子部品吸着ノズルの上下方向の移動と、基板が載置されるＸＹテーブルの水平方向の移動により電子部品が装着される、電子部品装着装置に用いて好適な電子部品装着方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品装着装置には、従来から多種多様な電子部品を信頼性が高く、かつ、高速に装着することが求められている。
【０００３】
図４は、この種の従来の電子部品装着装置の概略構成を示す平面図であり、同図に示すように、電子部品装着装置１は、装置本体２を挟んで、電子部品を供給する供給系３と、電子部品を基板に装着する装着系４から構成されている。装置本体２には、駆動系の主体をなすインデックスユニット（図示せず）と、これに連結された回転テーブル１２と、回転テーブル１２の外周部に搭載される複数個（１２個）の装着ヘッド１３とが設けられており、回転テーブル１２は、図示せぬインデックスユニットにより、装着ヘッド１３の個数に対応する間欠ピッチで間欠回転される。回転テーブル１２が間欠回転すると、各装置ヘッド１３に搭載した吸着ノズル１４が供給系３および装着系４に適宜臨み、供給系３から供給された電子部品を吸着した後、装着系４に回転搬送し、装着系４に導入した基板Ｂに上下運動によりこれを装着する。
【０００４】
装着系４は、載置した基板ＢをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル３１と、ＸＹテーブル３１の前後に配設した搬入搬送路３２および搬出搬入路３３と、搬入搬送路３２上の基板ＢをＸＹテーブル３１に、同時にＸＹテーブル３１上の基板Ｂを搬出搬送路３３に移送する基板移送装置３４とで、構成されている。搬入搬送路３２の下流端まで送られてきた基板Ｂは、基板移送装置３４により、ＸＹテーブル３１上に移動され、同時に電子部品の装着が完了したＸＹテーブル３１上の基板Ｂは、この基板移送装置３４により、搬出搬送路３３に移送される。ＸＹテーブル３１上に導入された基板Ｂは、ＸＹテーブル３１により適宜ＸＹ方向に移動され、各装着ヘッドにより次々と送られてくる電子部品に対応して、その部品装着部位を装置位置に臨ませ、各吸着ノズル１４の上下動により電子部品の装着を受ける。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、この種の電子部品装着装置における電子部品の装着は、部品装着ノズル１４の上下方向（垂直方向）への移動とＸＹテーブル３１の水平方向への移動のオーバラップ動作により行われる。従って、狭ピッチでの電子部品装着時、既に装着済みの電子部品と、新たに装着しようとする電子部品との間の干渉が問題になる。すなわち、比較的厚みのある部品を装着後、隣接する位置に電子部品を装着しようとした場合、吸着ノズルの上下動に支障を来たし、極端な場合、吸着ノズル１４が電子部品の角部分等に接触して装着できなくなる事態が生じることがある。
【０００６】
従って、干渉の恐れがある場合、即ち、吸着ノズル１４とＸＹテーブル３１とのオーバラップ移動によって生じる相対的に斜めの移動軌跡が、前記基板に既に装着されている電子部品と触れる干渉可能性がある場合、所定の装着タクト内にＸＹテーブル３１が水平移動可能な距離には限界があるため、吸着ノズル１４の上下動による装着タクトを長く（タクトダウン）せざるを得ず、従って、厚みの少ない部品から装着を行う等の手立てにより対処していた。これは、装着済み部品の位置判定を行う手段が提供されておらず、また、位置判定ができたとしても高速に処理できなかったことに起因するもので、従来、比較的厚みのある電子部品装着後は一律に装着タクトを長くした（タクトダウンが行われた）ため、電子部品装着装置の高速化を阻害する要因になっていた。
【０００７】
本発明は、装着済み部品の位置判定や装着する電子部品の他の部品との干渉可能性の判別を高速で処理でき、電子部品の装着を容易かつ迅速に行える電子部品装着方法およびその装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の電子部品装着方法は、電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する電子部品装着方法であって、前記ＸＹテーブル上または前記基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出工程と、電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別工程と、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うタクト制御工程と、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新工程と、を備えたことを特徴とする電子部品装着方法。
【０００９】
また、本発明の請求項６の電子部品装着装置は、電子部品を吸着した吸着ノズルの垂直移動と基板を載置したＸＹテーブルの水平移動とのオーバラップ移動によって、垂直方向において相対的に斜めの移動軌跡を有して、前記電子部品を前記基板に装着する電子部品装着装置であって、前記ＸＹテーブル上または前記基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶する記憶手段と、電子部品を装着する毎、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出するセル位置算出手段と、電子部品を装着する毎、その目的セルのセル値を参照することにより、前記斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別する干渉可能性判別手段と、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うタクト制御手段と、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するセル値更新手段と、を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
【００１０】
この電子部品装着方法およびその装置では、ＸＹテーブル上または基板上の座標を、基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶する。これにより、各セル値を参照するだけで、そのセル位置に電子部品が装着済みか否かばかりでなく、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握でき、タクト制御を容易かつ迅速に行うことができる。また、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するので、常に最新かつ最適なセル値に基づいて、装着済み部品の位置判定やタクト制限に基づくタクト制御ができる。また、電子部品を装着する毎、二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出し、その目的セルのセル値を参照することにより、斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別するので、装着済み部品の位置判定やそれにも基づく干渉可能性の有無判別を高速処理でき、また、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うので、一律にタクトダウンする場合に比べ、平均的な装着タクトを短くすることができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができ、全体として、稼働率を向上させることができる。
【００１１】
また、請求項２の電子部品装着方法は、請求項１の同方法において、前記セル値は、装着済み電子部品の厚みに応じて多値化されており、前記干渉可能性判別工程では、装着する電子部品の目的セルのセル値が所定の閾値を越えているときに、前記干渉可能性があると判別することを特徴とする。
【００１２】
一般に、装着する電子部品の移動軌跡が同じであっても、装着済み電子部品の厚みによって、干渉可能性は異なることになるが、この電子部品装着方法では、セル値が、装着済み電子部品の厚みに応じて多値化されているので、装着する電子部品の目的セルのセル値が所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じて適切なタクト制御を容易かつ迅速に行うことができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００１３】
また、請求項３の電子部品装着方法は、請求項２の同方法において、前記所定の閾値は、装着する電子部品の厚みに応じて定められていることを特徴とする。
【００１４】
一般に、電子部品を吸着した吸着ノズルの移動軌跡が同じであっても、装着する電子部品の厚みによって、その電子部品の移動軌跡（例えば電子部品の下端の移動軌跡）は異なる（ずれる）ことになるが、この電子部品装着方法では、所定の閾値は、装着する電子部品の厚みに応じて定められているので、目的セルのセル値が、その所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じてさらに肌理の細かいタクト制御を行うことができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００１５】
また、請求項４の電子部品装着方法は、請求項１ないし３のいずれかの同方法において、前記所定のセルには、前記目的セルの８方向に隣接する８個のセルが含まれることを特徴とする。これにより、その後、隣接するセル位置に新たに電子部品を装着する場合に、既に装着済みの電子部品との間での干渉可能性の有無を判定しやすくなる。
【００１６】
また、本発明の請求項５の電子部品装着方法は、電子部品を前記基板に装着する電子部品装着方法であって、前記基板上の座標を、その基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、電子部品を装着するときに、前記二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出して、その目的セルのセル値を参照してタクト制御を行うとともに、電子部品を装着後に、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新することを特徴とする。
【００１７】
この電子部品装着方法では、基板上の座標を、その基板に装着される電子部品の大きさに応じたＸＹ方向に所定サイズの領域を持つセルに分割して、二次元マトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶しておき、電子部品を装着するときに、二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出して、その目的セルのセル値を参照してタクト制御を行う。すなわち、各セル値を参照するだけで、そのセル位置に電子部品が装着済みか否かばかりでなく、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握できるので、タクト制御を容易かつ迅速に行うことができる。また、電子部品を装着後に、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するので、常に最新かつ最適なセル値に基づいて、装着済み部品の位置判定やタクト制限に基づくタクト制御ができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の電子部品装着装置の実施形態を示す制御系のブロック図である。なお、機構的な概略構成については、図３で前述の従来のものと同様なので、対応するものには同一の参照符号を付すと共に、以下では、制御系についてのみ説明する。
【００１９】
図１において、制御ユニット６は、制御部本体６０と、タッチパネル６１と、ハードディスクや光磁気ディスク等の外部記憶装置（ＥＳ）６２とを備えている。タッチパネル６１は、電子部品装着装置１の入力、編集、表示のための手段であり、いわゆるモニタとしての表示画面を有していて、オペレータは、そのモニタ画面（表示画面）上で、タッチ入力により各種指示データを入力して編集等の操作を行い、また、その編集結果等の表示や各種エラー表示により、それらを確認し、また、把握できる。
【００２０】
ＥＳ６２は、数値制御（ＮＣ）プログラムを記憶するＮＣプログラム領域６２１と、部品ライブラリデータを記憶する部品ライブラリデータ領域６２２と、部品端子展開データを記憶する部品端子展開データ領域６２３と、その他の各種プログラムや各種データを記憶するその他の領域６２４を有している。
【００２１】
ＮＣプログラムは、あらかじめ用意されるＮＣデータに基づいて電子部品を基板に装着するプログラムであり、ＮＣデータ中に、どの電子部品を基板のどの位置に装着すべきかがレイアウトデータとして設定されている。また、部品ライブラリデータには、電子部品装着装置で取り扱うことのできる全ての電子部品に関するデータが含まれ、具体的には、その部品寸法データ、対象部品の端子の形態、ピッチに関する単位端子データ、全端子の配置に関する全端子配置データや全抜け端子配置データなどである。
【００２２】
制御部本体６０は、ＣＰＵ６０１、ＲＯＭ６０２、ＲＡＭ６０３、入出力コントローラ（ＩＯＣ）６０４、外部記憶コントローラ（ＥＳＣ）６０５を備え、相互に内部バス６０６を介して接続されている。ＲＯＭ６０２には、画面表示装置や上記したデータ展開処理等の制御装置を含む種々の制御プログラムの他、システム立ち上げ用のプログラムなどが内蔵されている。また、本発明と関係するところでは、図３にフローチャートで示す手順もプログラムされ記録されている。詳細は後述する。
【００２３】
ＲＡＭ６０３は、制御本体６０の内部記憶手段として、例えば上述の個別位置データとして展開する場合などの各種の作業エリアやバッファ等に使用される。本発明と関係するところでは、ＲＯＭ６０２に格納されたプログラムに従い図２に示すマトリクステーブルが生成され、格納される。詳細は後述する。
【００２４】
ＩＯＣ６０４は、回転テーブル１２、ＸＹテーブル３１と、部品の姿勢等を確認するための部品認識ユニット８（ラインセンサ９および部品認識（ＣＣＤ）カメラ１０）、制御ユニット６内のタッチパネル６１、並びに、電子部品装着装置１とは別の外部入力装置６５等の周辺装置と接続されている。そして、ＩＯＣ６０４は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、これら周辺装置と制御部本体６０との間の各種制御信号および各種データの入出力を制御する。ＥＳＣ６０５は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、ＥＳ６２を駆動・制御して、ＥＳ６２と制御部本体６０との間の各種制御信号及び各種データの入出力を制御する。
【００２５】
ＣＰＵ６０１は、上述した構成により、ＲＯＭ６０２の内蔵プログラムやＥＳ６２に格納された制御プログラム等に従い、ＲＡＭ６０３の作業エリアやＥＳ６２の退避エリア等を使用して、データ展開処理や 部品装着処理その他の電子部品装着装置１として必要なデータ処理の全般を行い、ＩＯＣ６０４やＥＳＣ６０５を介して、電子部品装置装着１全体の制御を行う。
【００２６】
なお、外部入力装置６５は、タッチパネル６１と同様の入力部６５１と、上述した制御部本体６０と同様の制御部６５２と、ＥＳ６２と同様の記憶部６５３を備えていて、制御ユニット６の代りに種々のデータ入力、作成、処理が可能なように構成され、データ通信（送受信）ができる回路網を介して制御ユニツト６と接続されている。すなわち、以降の説明では、電子部品装着装置１の本体内に（制御ユニット６を兼用して）データ処理装置を内蔵しているものとして説明するが、この外部入力装置６５のように構成して通信手段により電子部品装着装置１と接続することもできる。また、また、ＥＳ６２が、例えば光磁気ディスク等のように本体から着脱自在な記憶媒体の場合、部品データ入力装置である外部入力装置６５を介して入力された各種データを、その着脱自在な記憶媒体に格納し、それを改めて電子部品装着装置１の制御ユニット６のＥＳ６２として装填することにより、通信手段がなくても、入力した各種データを電子部品装着装置１のデータとして活用できる。
【００２７】
図２は本発明実施形態の動作を説明するために引用した図であり、図１に示すＲＡＭ６０３に割り付けられ記憶されるマトリクステーブル６１０の構造を示す図である。
【００２８】
マトリクステーブル６１０は、上述したＸＹテーブル３１に割り付けられる座標を適当な領域のセルに分割し、これを二次元マトリクスで表現し、セル対応でＲＡＭ６０３の記憶領域を割り付けたものである。１個のセルの大きさは、装着される電子部品の大きさを勘案して決定され、ここでは、電子部品装着装置１が装着できる最小の電子部品の整数分の一を単位として割り付けられる。従って、通常、１個の電子部品に複数のセルが占有される。以下の説明では簡単のために、１個の電子部品に１個のセルが割り付けられるものとして説明する。
【００２９】
電子部品を装着する毎、ＣＰＵ６０１は、基板Ｂに装着すべき座標位置から装着対象に該当するセル（目的セル）を少なくとも１個算出し、近傍に位置するセルに割り付けられるＲＡＭ６０３の該当領域（マトリクステーブル６１０）に値を書き込む。ここで、近傍とは、装着位置に相当するセルに隣接する上下左右斜め方向の８個とする。図２中、×印が装着セル位置、×を囲む上下左右斜め８個のセル（〇印）を近傍に位置するセルとする。また、マトリクステーブル６１０の該当セル領域に書き込まれる値（セル値）は、以降装着される電子部品との間で干渉を起こす危険性がある場合“１”、無い場合は“０”とする。“１”、“０”は、装着する電子部品が持つ寸法により一意的に決まる。なお、ＲＡＭ６０３のセル領域に設定される値は、近傍に電子部品が装着される毎、都度更新される。
【００３０】
次に、新規の電子部品を装着しようとした場合、ＣＰＵ６０１はＲＯＭ６０２に格納されたプログラムに基づき座標演算を行い、該当セル（目的セル）が決まったとき、そのセル近傍に位置するセルに対応するＲＡＭ６０３（マトリクステーブル６１０）のセル領域の内容を参照し、“１”のときタクトダウン、“０”のときタクト制限無しとしてタクト制御を行うヘッドユニット７（吸着ノズル）に伝える。
【００３１】
なお、上述の例では、２値でタクト制限の有無を定義したが、緻密に制御を行うためには多値で表現し、セル値を電子部品が持つ厚みによって分類し、閾値によって、近傍のセル領域におけるタクト制限を定義してもよい。比較的単純な例としては、“０”以外の値であればタクト制限を行い、その値によりタクト制限の程度を可変とし、“０”をタクト制限無しとする、などが考えられる。また、例えば装着位置（目的セル）のセル値を“３”、隣接するセルのセル値を“２”、その外側のセル値を“１”とするなど、段階的に設定しても良いし、さらには、装着された電子部品の厚みに応じてその段階的なセル値を変化させても良い。また、例えば図２のマトリクステーブル６１０中、現在位置がＣ点の場合、Ｂ点に電子部品を装着する（（ｂ）Ｃ点からＢ点に移動して装着する）ときには、干渉の恐れはあるが、Ａ点に装着する（（ａ）Ｃ点からＡ点に移動して装着する）ときには、安全であり、タクトダウンの必要はない。このため、現在位置や目的位置、あるいはその時の移動軌跡等を考慮して、各セルのセル値を判断して、安全か否か、あるいはどの程度のタクト制限をするか等を決定することもできる。
【００３２】
次に、図３には、上述した制御による動作が概略フローチャートで示されている。以下、同図のフローチャートを参照しながら概略動作の説明を行う。
【００３３】
まず、ＣＰＵ６０１は、ＲＡＭ６０３の特定の領域に割り付けられ格納されるマトリクステーブル６１０の全データをクリアする（ステップＳ３０１）。そして、どのチップ部品をどの座標位置に装着するかを示すＮＣデータをＮＣプログラム領域６２１から得て、目的位置の座標計算を行い、該当セル（目的セル）のセル位置を得る（ステップＳ３０２）。同時に、目的セル位置（および必要に応じてその近傍）のセル値のデータを取得し（ステップＳ３０３）、そのセル値により、新規に電子部品を装着する場合に、既に装着済みの電子部品との間で干渉の無い安全領域であるか否かを判定する（ステップＳ３０４）。
【００３４】
ここで、安全と判定された場合はタクト制限無し（ステップＳ３０５）、危険と判定された場合はタクトダウン（ステップＳ３０６）を設定・指示して目的位置にその電子部品を装着する（ステップＳ３０７）。もちろん、ここで、ＮＣデータの不正等により、目的セルに電子部品がすでに装着済みの場合に、その旨を（エラー表示等により）報知するようにしても良い。
【００３５】
そして、装着された電子部品の装着位置およびその近傍に位置するセルに対応するマトリクステーブル６１０（ＲＡＭ６０３）のセル値のデータを更新する（ステップＳ３０８）。最後に、全ての電子部品を装着済みか否かをチェックし（ステップＳ３０９）、否の場合、目的位置の座標計算処理（ステップＳ３０２）からマトリクスデータ更新処理（ステップＳ３０８）に至る一連の処理を繰り返す。
【００３６】
以上説明のように、本発明は、ＸＹテーブル座標を適当な領域のセルに分割し、二次元のマトリクスで表現し、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクステーブル（ＲＡＭ６０３）に記憶することにより、各セル値を参照するだけで、そのセル位置に電子部品が装着済みか否かばかりでなく、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握できるので、各セル位置のタクト制限を容易かつ迅速に把握でき、タクト制御を容易かつ迅速に行うことができる。また、電子部品を装着した後、その目的セルおよびその近傍に位置する所定のセルのセル値を更新するので、常に最新かつ最適なセル値に基づいて、装着済み部品の位置判定やタクト制限に基づくタクト制御ができる。また、電子部品を装着する毎、二次元マトリクス上の装着対象となる目的セルのセル位置を算出し、その目的セルのセル値を参照することにより、斜めの移動軌跡が装着済み電子部品と触れる干渉可能性の有無を判別するので、装着済み部品の位置判定とそれにも基づく干渉可能性の有無判別とを高速処理でき、また、干渉可能性がある場合に、その目的セルのセル値に応じて、装着する電子部品の装着タクトを長くするタクトダウン制御を行うので、一律にタクトダウンする場合に比べ、平均的な装着タクトを短くすることができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができ、全体として、稼働率を向上させることができる。
【００３７】
なお、前述のように、セル値を、装着済み電子部品の厚みに応じて多値化して記憶し、装着する電子部品の目的セルのセル値が所定の閾値を越えているときに、干渉可能性があると判別してタクト制御することもできる。一般に、装着する電子部品の移動軌跡が同じであっても、装着済み電子部品の厚みによって、干渉可能性は異なることになるが、この場合、セル値が電子部品の厚みに応じて多値化されているので、目的セルのセル値が所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じて適切なタクト制御を容易かつ迅速に行うことができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００３８】
また、上記の所定の閾値を、装着する電子部品の厚みに応じて定めても良い。一般に、電子部品を吸着した吸着ノズルの移動軌跡が同じであっても、装着する電子部品の厚みによって、その電子部品の移動軌跡（例えば電子部品の下端の移動軌跡）は異なる（ずれる）ことになるが、この場合、所定の閾値は、装着する電子部品の厚みに応じて定められているので、目的セルのセル値が、その所定の閾値を越えているか否かを判別するだけで、その近傍の装着済み部品との干渉可能性の有無を容易かつ迅速に判別できる。すなわち、種々の厚みの電子部品を装着する場合であっても、それらの厚みに応じてさらに肌理の細かいタクト制御を行うことができ、電子部品の装着を容易かつ迅速に行なうことができる。
【００３９】
尚、上述の実施形態において、装着系は、回転テーブルを介して装着ノズルの個数に対応する間欠ピッチで間欠回転される例のみ示したが、これに制限されず、基板に対してＸＹステージが移動自在に配設され、各ＸＹステージに装着ヘッド（吸着ノズル）が搭載されて成る電子部品装着装置であっても、基板上の座標をセルに分割して二次元マトリクスで表現することにより、同様に適用できる。
【００４０】
【発明の効果】
上述のように、本発明の電子部品装着方法およびその装置によれば、ＸＹテーブル上または基板上の座標を適当な領域のセルに分割し、二次元のマトリクスで表現して、各セル位置における装着済み電子部品の有無を含む所定のタクト制限を示すセル値をマトリクスデータとして記憶することにより、装着済み電子部品の位置判定が高速に処理でき、また、その近傍に新たに電子部品を装着するときの干渉可能性を容易かつ迅速に判別でき、部品干渉の恐れがある場合のみタクトダウンさせることによって稼働率の向上が図れる、などの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の制御系のブロック図である。
【図２】  図１におけるＲＡＭに割り付けられるマトリクステーブルのデータ構造を示す図である。
【図３】  実施形態の装着制御における動作を示すフローチャートである。
【図４】  従来からの電子部品装着装置の概略構造の一例を示した平面図である。
【符号の説明】
４…装着ユニット、６…制御ユニット、１２…回転テーブル、１３…装着ヘッド、１４…吸着ノズル、３１…ＸＹテーブル、６２…外部記憶装置（ＥＳ）、６０１…ＣＰＵ、６０２…ＲＯＭ、６０３…ＲＡＭ、６０４…入出力コントローラ（ＩＯＣ）、６１０…マトリクステーブル、６２１…ＮＣプログラム領域、Ａ…電子部品、Ｂ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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