(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個以上の送給フィーダーを有する送給装置に使用され、シームを有する鋼製外皮中にフラックスを充頃してなる炭素鋼アーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ破断荷重が６２０Ｎ乃至７００Ｎ、ワイヤ表面のＭｏＳ２量がワイヤ１０ｋｇあたり０．５乃至１．５ｇ、測定対象領域におけるワイヤ表面の実表面積（ｍｍ２）をＳａ、測定対象領域におけるワイヤ表面の見かけ上の面積（ｍｍ２）をＳｍとして、ワイヤ表面の比表面積（Ｓａ／Ｓｍ−１）が０．００１乃至０．０１であることを特徴とする炭素鋼アーク溶接用フラックス入りワイヤ。
【請求項２】
前記鋼製外皮の硬さが２４０乃至２７０Ｈｖであることを特徴とする請求項１に記載の炭素鋼アーク溶接用フラックス入りワイヤ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のフラックス入りワイヤを、２個以上の送給フィーダーを使用してトーチに送給することにより、炭素鋼をアーク溶接することを特徴とする炭素鋼のアーク溶接施工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は炭素鋼アーク溶接用のフラックス入りワイヤ及びその溶接施工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラックス入りワイヤ（以下、ＦＣＷ：Flux Cored Wireともいう）は、優れた溶接作業性を有し、溶接施工条件の範囲が広範であると共に、優れたワイヤ送給性を有することから、造船業界及び橋梁業界等の各種の分野で幅広く使用されている。これは、ワイヤ送給性が良好なことにより、長尺トーチの適用が可能となり、ワイヤを広範囲に移動させることなく、溶接作業が可能となり、溶接施工時間の短縮を図ることができるからである。従来使用されてきた長尺トーチは、６〜１０ｍ程度の長さを有するものであり、それ以上の長さの長尺トーチは使用されていなかった。実際、従来、多用されている長尺トーチは長さが６ｍのものである。これは、これ以上の長さになると、送給抵抗が上昇し、安定した送給、ひいては、安定した溶接が不可能であるからである。
【０００３】
しかしながら、更に一層広範囲の溶接を可能とするために、１５〜２０ｍ程度のトーチ長さを実用化することが要望されている。実際、ワイヤを送り出す駆動源と、ワイヤを引き取る駆動源とを有するプッシュ−プル型の送給装置を使用することにより、３０ｍ程度の送給長さは、一部実現されているものの、トーチの引き回し等の点で問題点があり、必ずしも十分に実用化されているとはいえない。従って、ワイヤを送り出す駆動源のみを有するプッシュ型の送給装置で、１５〜２０ｍ程度のトーチ長を実用化することが、開発課題となっている。換言すれば、プッシュ型の送給装置では、６〜１０ｍ程度のトーチ長さが限界であった。
【０００４】
従来、特開２０００−２３７８９４号公報に記載された技術のように、シームレスメッキワイヤを使用して６〜２０ｍの長尺トーチを使用することが試みられている。これは、▲１▼ワイヤ剛性を低くし、ワイヤを軟らかくすることにより、送給抵抗を下げる、▲２▼ワイヤ比表面積をある程度大きくし、ローラーでのスリップをなくす、▲３▼ＭｏＳ２等の塗布により、ワイヤとライナーとの摩擦抵抗を小さくするというものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この公報に記載の従来技術は実用化が困難である。これは、特に、ローラーとワイヤとの間のスリップが、実際の送給装置においては、どうしても発生してしまい、従来技術においては、スリップの影響を回避できないからである。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、１０ｍを超えるような長尺トーチ、特に１５〜２０ｍのような長尺トーチにおいても、安定した送給と安定した溶接を可能とする炭素鋼アーク溶接用フラックス入りワイヤ及びその溶接施工方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る炭素鋼溶接用フラックス入りワイヤは、２個以上の送給フィーダーを有する送給装置に使用され、シームを有する鋼製外皮中にフラックスを充頃してなる炭素鋼アーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ破断荷重が６２０Ｎ乃至７００Ｎ、ワイヤ表面のＭｏＳ２量：ワイヤ１０ｋｇあたり０．５乃至１．５ｇ、下記数式１により求まるワイヤ表面の比表面積（Ｓａ／Ｓｍ−１）が０．００１乃至０．０１であることを特徴とする。
【０００８】
【数１】
ワイヤ比表面積＝（Ｓａ／Ｓｍ−１）
但し、Ｓａ：測定対象領域におけるワイヤ表面の実表面積（ｍｍ２）
Ｓｍ：測定対象領域におけるワイヤ表面の見かけ上の面積（ｍｍ２）
【０００９】
この炭素鋼アーク溶接用フラツクス入りワイヤにおいて、前記鋼製外皮の硬さは、例えば、２４０乃至２７０Ｈｖである。
【００１０】
また、本発明に係る炭素鋼のアーク溶接方法は、これらのフラックス入りワイヤを、２個以上の送給フィーダーを使用してトーチに送給することにより、炭素鋼をアーク溶接することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について更に詳細に説明する。特開２０００−２３７８９４号公報に記載されている技術は、ローラーでのスリップを防止するために、ワイヤ比表面積を大きくしている。これは、従来から主に使用されていたシングルローラーを適用した実施工を念頭においたものであり、シングルローラであるが故に、その性能向上には限界がある。
【００１２】
そこで、本発明者らは、本発明の課題を解決すべく種々実験研究した結果、その発想を変え、ワイヤの表面性状に影響されないマルチローラの使用を検討した。具体的には、例えば、ダブルローラーを使用することで、ワイヤとローラとの接触面積は従来のシングルローラに比較して例えば２倍等、著しく増大する。このため、スリップは著しく低減される。
【００１３】
次に、本願発明者らは、ダブルローラを使用した場合の問題点を解決すべく、種々の実験研究を行い、以下の事実を知見した。
【００１４】
▲１▼シーム有りのＦＣＷは、ワイヤがシームレスワイヤに比較して軟らかいため、ライナーの中での送給抵抗は低いが、１５ｍ以上の送給長さになると、ある程度以上の送給抵抗になり、ダブルローラーによるワイヤ送給力と送給抵抗力とにより、その軟らかさ故にワイヤが座屈してしまうことがわかった。これは、シームが有ることによる「長所」と「短所」であり、従って、「短所」をミニマム化することが重要である。また、この特性はワイヤ径が細いほど顕著であり、具体的には、直径が１．２ｍｍのワイヤで座屈が大きな問題となる。
【００１５】
一般に、ワイヤ剛性を小さくするとワイヤ送給抵抗は小さくなることは知られているが、その分、ワイヤの耐座屈性は劣化する。特に、シーム有りのＦＣＷは、シームレスワイヤに比較して断面形状が不均一であり、本質的にワイヤが座屈し易いという特性を持ち合わせている。従って、本発明のように送給抵抗が極めて高い場合には、ワイヤ剛性を下げるよりも、むしろ、ワイヤ剛性を上げることが必要であることがわかった。しかしながら、ワイヤ剛性を上げすぎると、周知のように送給抵抗が大きくなりすぎてしまい、安定した溶接が維持できなくなる。このため、ワイヤ剛性には最適な範囲がある。具体的には、ワイヤ破断荷重を６２０〜７００Ｎにすることにより、まずワイヤの耐座屈性を確保する。従来はワイヤ強度を下げることによりワイヤ送給性を確保しようとするものであるから、本発明は全く逆の発想からなされたものである。
【００１６】
ワイヤの剛性を制御する方法としては、外皮（フープ）成分、フラックス率、ワイヤ断面形状、ワイヤ径等を調整する方法がある。外皮成分としては、Ｃ等量（Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ量等）を増加させることにより、伸線加工中の加工硬化が促進され、ワイヤ全体としては剛性が上昇する。フラックス率に関しては、溶接作業性及び伸線性を考慮すると、１２〜２０％程度に制限されるが、フラックス率を下げた場合、ワイヤ断面積あたりの外皮量が相対的に多くなり、剛性は上昇する。逆に、フラックス率を上げた場合は、ワイヤ断面積あたりの外皮量が相対的に少なくなり、剛性は低下する。ワイヤ断面形状については、ラップ状になったワイヤに比較してラップ代を有しないワイヤの方が剛性は高くなる傾向にある。ワイヤ線径の場合は、一般に太い径のワイヤの方が剛性は高くなる。本発明の場合、適用ワイヤ径は、実用性を考慮すると、１．２ｍｍ及び１．４ｍｍが好ましい。なお、圧延加工又は引抜加工等の伸線方法の種類によっても、剪断応力の大小による剛性の差をつけることができる。
【００１７】
次に、剛性が上昇したことによる送給抵抗を低下させるために、ワイヤ表面の滑り性を上げ、ライナーとの摩擦力を下げる必要がある。本発明者等の鋭意研究の結果、ワイヤ表面のＭｏＳ２をワイヤ１０ｋｇあたり０．５〜１．５ｇにし、更にワイヤ表面の比表面積（Ｓａ／Ｓｍ−１）を０．０００１〜０．０１にすることが必要であることがわかった。本発明のフラックス入りワイヤは、当然送給ローラーでのスリップもし易くなるが、前述したようにダブルローラーを使用することにより送給性は確保されるので問題ではない。また、シームレスワイヤでは６２０〜７００Ｎの破断強度を有するものは、所謂、ワイヤの“腰”が強くなりすぎてしまうことから、本発明は、シーム有りのワイヤのみに適用される。更に、同じワイヤ破断荷重であっても、外皮（フープ）の硬さが２１０〜２４０Ｈｖであると、更に安定したワイヤ送給性が確保されることも判明した。つまり、同じワイヤ破断荷重であっても、フープ硬さに適当な範囲がある。フープの硬さについては、フープ成分、フラックス率、ワイヤ断面形状などによって調整することができる。これは前述の理由による。
【００１８】
なお、一般に、ワイヤ表面には動植物油が塗布されているが、送給系が長尺化されていることを考慮すると、やや多めの量、具体的には、ワイヤ１０ｋｇあたり０．８〜１，５ｇ程度の潤滑油を塗布することが望ましい。
【００１９】
本発明における各数値は、ワイヤ伸線工程、伸線方法、表面処理工程、フラックス率、ワイヤ断面形状等を種々変化させることにより調整することができる。以下、本発明の数値限定理由及び調整方法について説明する。
【００２０】
▲１▼ワイヤ破断荷重：６２０Ｎ〜７００Ｎ
ワイヤ破断荷重が６２０Ｎより低いと、ワイヤの耐座屈性が劣化し、送給不良が発生する。一方、ワイヤ破断荷重が７００Ｎを超えると、ワイヤの剛性が高くなり、送給性が低下する。このため、ワイヤ破断荷重は６２０〜７００Ｎ、好ましくは、６４０〜６８０Ｎとする。なお、破断荷重の測定は通常の引張試験機により行うが、測定の繰り替えし数は、５回とした。
【００２１】
▲２▼ワイヤ表面のＭｏＳ２量：ワイヤ１０ｋｇあたり０．５〜１．５ｇ
ワイヤ表面のＭｏＳ２量が０．５ｇ／１０ｋｇより少ないと、ワイヤの滑り性が悪く、送給性が低下し、１．５ｇ／１０ｋｇより多いと、長時間溶接したときに、コンジットライナーの詰まりが増加し、送給性が低下する。このため、ワイヤ表面のＭｏＳ２量は、ワイヤ１０ｋｇあたり０．５〜１．５ｇ、好ましくは、０．８〜１．０ｇとする。
【００２２】
なお、ワイヤ表面のＭｏＳ２量の測定方法は以下に示すとおりである。ワイヤ５０ｇを５０ミリリットルの塩酸溶液（濃度が３５質量％の塩酸が１、水が１の割合で混合した水溶液）に３０秒間浸漬した後、水を足して塩酸溶液を１００ミリリットルとする。この塩酸溶液を濾紙（Toyo Roshi社製Filter Paper Advantec 5A 110mm)により濾過する。次に、濾紙を、１０ミリリットルの硫酸溶液（濃度が９８質量％の硫酸を、水を１の割合で混合した水溶液）と、５ミリリットルの濃度が６０質量％の過塩素酸及び２０ミリリットルの濃度が６５質量％の硫酸を混合した溶液中に入れる。そして、ＭｏＳ２と濾紙が分解するまで（硫酸の白煙が出るまで）、水溶液を加熱する。その後、水溶液に水を１００ミリリットル足して塩溶解する。次に、ＪＩＳ  Ｇ１２５８に規定された誘導結合プラズマ発光分光分析方法によりＭｏ量を測定する。そして、このＭｏ量をＭｏＳ２に換算し、ワイヤに塗布されたＭｏＳ２量とする。
【００２３】
ワイヤ詰まり量の評価基準は、ワイヤ１０ｋｇあたり、０．０３ｇより少ないと○、０．０３ｇ以上であると△である。このワイヤ詰まり量の測定方法は、以下のとおりである。図１はワイヤ送給装置を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図である。スプール１から巻き解かれたワイヤ３はコンジットライナ２内を進行する。このコンジットライナ２は２カ所にて直径が３００ｍｍの円を描いている。ワイヤ３はＳＵＳチューブ５及びインレットガイド４を介してコンジットライナ２に入り、コンジットライナ２の経路▲１▼、経路▲２▼、経路▲３▼、経路▲４▼、経路▲５▼、経路▲６▼を通って進行する。
【００２４】
そして、本発明においては、ワイヤを１０ｋｇインチング送給したときのコンジットライナ２、ＳＵＳチューブ５及びインレットガイド４の重量の増加分を求め、これを詰まり量とする。なお、送給速度、コンジットライナ、ＳＵＳチューブ及びインレットガイドは、各線径の標準的な溶接条件に合致したものとする。例えば、直径１．２ｍｍの場合の送給量は１０〜１５ｍ／分程度である。また、図１のワイヤ経路のループ径は約３００ｍｍとする。
【００２５】
▲３▼ワイヤ表面の比表面積（Ｓａ／Ｓｍ−１）：０．００１〜０．０１
ワイヤ表面の比表面積（Ｓａ／Ｓｍ−１）が０．００１より小さくすることは、生産性の上から困難である。一方、ワイヤ表面の比表面積（Ｓａ／Ｓｍ−１）が０．０１より大きいと、ワイヤの滑り性が低下し、摩擦抵抗が増加して、送給性が低下する。このため、ワイヤ表面の比表面積（Ｓａ／Ｓｍ−１）は０．００１〜０．０１とするが、ワイヤの滑り性を考慮すると、０．００１〜０．００７とすることが好ましい。
【００２６】
ワイヤ表面の比表面積の測定方法は、以下のとおりである。図２にワイヤ表面の微小部分を３次元直交座標系で示すように、ワイヤの実表面１２は凹凸を有しており、その実表面１２の面積Ｓａは、この実表面１２をＸ−Ｙ面に投影した見かけ上の表面１３の面積Ｓｍよりも大きい。そこで、図３に示すように、ワイヤ１１の表面に、その長手方向（以下、横方向）の長さが６００μｍ、周方向（以下、縦方向）の長さが５００μｍの測定領域（測定視野）をとり、これを図４に示すように平面に展開し、横方向の長さを２５６分割し、縦方向の長さを２００分割して２５６×２００個の有限の区間に分割する。そして、各メッシュの交点における実表面の位置（即ち、実表面の高さ）を測定する。この実表面の高さは、図２の３次元直交座標系で、Ｘ−Ｙ面が測定視野になり、実表面の高さＨ11、Ｈ12等はＺ軸の値として求められる。この高さＨ11、Ｈ12等の位置を隣接する３点毎に結ぶと、図５のようになる。そこで、実表面を図５の各高さ位置Ｈ11、Ｈ12、Ｈ21等を結ぶことにより得られる多数の三角形の連結により近似することとし、図６に示すように、これらの各三角形の面積Ｓ11、Ｓ12等を算出してこれを全て加算することにより、実表面積Ｓａとする。
【００２７】
この測定視野におけるメッシュ交点における実表面の高さＨ11、Ｈ12等は、電子線３次元粗さ解析装置により測定することができる。この３次元粗さ解析装置はＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）の一種であり、試料面に対し略垂直方向に電子を照射し、二次電子を電子線照射点から４等配の方向について４本の検出器で検出し、その検出結果をマイクロコンピュータで演算処理することにより３次元（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の位置情報を得るものである。
【００２８】
また、見かけ上の表面積Ｓｍは測定領域（測定視野）の面積、即ち、Ｓｍ＝５００（μｍ）×６００（μｍ）＝３０００００（μｍ２）となる。
【００２９】
このようにして見かけ上の表面積Ｓｍと、実表面の凹凸を考慮した実表面積Ｓａを求めた後、前記１式に従ってワイヤ比表面積を求める。
【００３０】
なお、実際に実表面積を求める場合には、実表面積の測定領域においてメッキ皮膜の表面に疵がないこと及びワイヤ表面の付着不純物等を十分に除去することが必要である。また、この比表面積は、メッキ皮膜表面の複数箇所（例えば、９箇所）において求め、その平均値とする。
【００３１】
更に、図４に示すメッシュの分割数をより細かくすることにより、実表面積の測定値をより一層真値に近づけることができるが、前述の如く、５００μｍ×６００μｍの領域を２００×２５６に分割することにより、得られた比表面積はアーク安定性との間に優れた相関関係を示し、ワイヤの評価が可能であった。一方、メッシュをそれ以上細かくすると、コンピュータにおける解析に時間がかかるなどの不都合が生じる他、ワイヤ評価精度の向上は少なかった。このため、本発明においては、測定領域（測定視野）を５００μｍ×６００μｍとし、これを２００×２５６分割して求めた比表面積を特許請求の範囲に規定した。
【００３２】
なお、測定領域は、前述の如く、ワイヤ表面を平面に展開した状態で、５００μｍ×６００μｍ（３０００００μｍ２）である。
【００３３】
また、ワイヤ比表面積は、以下の条件で測定することができる。
【００３４】
（１）サンプリング方法：スプールに巻かれた製品ワイヤからできるだけ疵を付けないようにして、約２０ｍｍの部分を任意の３箇所から採取し、金属表面を腐食させない石油エーテル、アセトン、四塩化炭素若しくはフロン等の有機溶媒中で、又は加工工程中で使用する潤滑油の種類に応じてそれを除くために最も適当と思われる液（湯若しくはその他の脱脂液）で超音波洗浄することにより、ワイヤ表面に付着している汚れ及び油脂分等の不純物を取り除く。超音波洗浄はワイヤが互いに擦れ合って疵を付けないように１本づつ行う。なお、ワイヤの製造に当たっては、伸線によってダイスから受ける疵、設備各所及び線同士の接触で生じる疵及び擦り疵は可能な限り発生させないように留意されているものであり、その意味では比表面積値は疵のない部分を選んで測定することが好ましい。
【００３５】
（２）測定位置：１サンプルの任意の１断面を１２０度ずらした３箇所で測定し、３サンプルの合計９箇所の測定値の単純平均とする。
【００３６】
（３）測定倍率：１５０倍（ワイヤによらず一定）である。測定装置としては、３次元粗さ解析装置（例えば、エリオニクス社製ＥＲＡ−８０００）がある。
【００３７】
▲４▼外皮（フープ）の硬さ：２４０〜２７０Ｈｖ
外皮の硬さが２１０Ｈｖより低いと、耐座屈性の向上効果が小さい。また、外皮の硬さが２４０Ｈｖより高いと、ワイヤが折れやすくなり、コンジットライナー内でワイヤが折れてしまう可能性が高い。
【００３８】
この硬さはビッカース（Ｈｖ）硬さである。測定条件は１０ｋｇの圧子を１５秒間印加するものである。測定位置は、図７に示すように、外皮のシーム近傍の２点と、このシームを中心とする４等配の位置の他の３点である。このワイヤの１断面あたり５点の測定値を平均化して外皮の硬さとした。
【００３９】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、本発明の範囲から外れる比較例と比較して説明する。供試ワイヤは線径が１．２ｍｍ及び１．４ｍｍであり、外皮は下記表１に示すＣ量が相違する組成の軟鋼である。
【００４０】
【表１】
0003830381.tif 000002
【００４１】
また、下記表２及び表３は、ワイヤ径、送給ローラ、外皮種類、外皮硬さ、ワイヤ表面のＭｏＳ２量、ワイヤ表面の比表面積（Ｓａ／Ｓｍ−１）、溶接電流の減少率Ａ、詰まり量を示す。但し、↑は上欄と同一であることを示す。
【００４２】
なお、ワイヤ破断強度は、６４０Ｎ以上６８０Ｎ未満の場合を◎、６２０Ｎ以上６４０Ｎ未満及び６８０〜７００Ｎの場合を○、６２０Ｎ未満の場合を△とした。
【００４３】
ワイヤ送給性は、図８に示すトーチ長が１５ｍで、１ターンの送給装置において、溶接電流の減少率を測定することにより評価した。Ｒｆを無負荷時（ストレート送給系）の溶接電流（３００Ａ）、Ｒｒを図８に示す１ターン首折り送給装置での溶接電流として、溶接電流の減少率Ａは下記数式２にて定義される。
【００４４】
【数２】
溶接電流の減少率Ａ＝（Ｒｆ‐Ｒｒ）／Ｒｆ×１００
【００４５】
ワイヤ送給性は、溶接電流の減少率Ａが３％以下の場合に、送給性が◎、Ａが３％以上８％未満の場合に○、Ａが８％以上の場合に△とした。
【００４６】
また、モーターのパワーとしては、比較的容易に入手することができる市販のものとして、シングルローラーの場合は１００Ｗ、ダブルローラーの場合は１２５Ｗを用いた。
【００４７】
【表２】
0003830381.tif 000003
【００４８】
【表３】
0003830381.tif 000004
【００４９】
従来例１及び比較例１０、２２、２８、２９、３５は、シングルローラーを用いた溶接試験機により試験した場合のものであり、いずれのワイヤでも送給ローラーでスリップが発生した。
【００５０】
また、比較例２、３は、ダブルローラーを用いた溶接試験機により試験した場合のものであるが、ワイヤ破断荷重は５８０〜６１１Ｎ、ＭｏＳ２量は０．７２〜０．７９ｇ／１０ｋｇ、硬さＨｖは２１０〜２１６、Ｓと低いため、詰まり量が０．０３ｇ／１０ｋｇより少ないものの、いずれのワイヤでもワイヤ座屈が発生した。
【００５１】
比較例９は、ダブルローラーを用いた溶接試験であるが、ワイヤ表面のＭｏＳ２量が１．５３ｇ／１０ｋｇと多いために、詰まり量が０．０３ｇ／１０ｋｇ以上と多かった。
【００５２】
比較例１５はワイヤ破断荷重が７０５Ｎと高いため、ワイヤ送給性が低く送給停止が生じた。比較例２６はワイヤ比表面積（Ｓａ／Ｓｂ−１）が０．０１２と大きいため、ワイヤ送給性が低く、アークが不安定であった。比較例３０はワイヤ破断荷重が７２０Ｎと高いために、ワイヤ送給性Ａが低いものであった。
【００５３】
これに対し、実施例４乃至８、１１乃至１４、１６乃至２１、２３乃至２５、２７、３１乃至３４は本発明の規定を満たすため、いずれも良好なワイヤ送給性及び良好な溶接性を示した。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、トーチ長が１０ｍを超えるような長いものであっても、座屈がなくワイヤ送給性が優れており、アークも安定で、溶接作業性が優れており、更に、ワイヤのスリップの発生しないという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】詰まり量測定方法を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】ワイヤ表面の微小領域における実表面を３次元直交座標系により示す模式図である。
【図３】ワイヤ表面の比表面積の測定領域を示す模式図である。
【図４】実表面積を算出するために測定領域を分割するメッシュを示す模式図である。
【図５】メッシュの各交点における実表面の高さ位置を３次元直交座標系により示し、実表面を三角形の連結で近似する模式図である。
【図６】図５の三角形の面積を算出する方法を示す模式図である。
【図７】硬さの測定位置を示す図である。
【図８】送給性試験に使用したワイヤ送給装置を示す図である。
【符号の説明】
１：スプール
２：コンジットライナー
３：溶接ワイヤ
４：インレットガイド
５：ＳＵＳチューブ
１１：ワイヤ
１２：実表面
１３：見かけ上の表面
【図１】
0003830381.tif 000005
【図２】
0003830381.tif 000006
【図３】
0003830381.tif 000007
【図４】
0003830381.tif 000008
【図５】
0003830381.tif 000009
【図６】
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【図７】
0003830381.tif 000011
【図８】
0003830381.tif 000012