(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ回路が形成された回路層と、記憶素子を含む電子部品と、前記アンテナ回路と前記電子部品を電気的に接続する接続部材と、これらを被着体に貼り付けるために前記アンテナ回路と前記電子部品を被覆して形成された粘着剤層と、前記被着体と反対側の前記回路層に形成された被覆部材とから構成される非接触式ＩＣラベルにおいて、前記アンテナ回路が断線されたパターンを有し、アンテナ回路の断線部に前記断線されたパターンを接続するジャンパー回路が設けられており、ジャンパー回路と回路層の密着強度を、被着体と粘着剤層の粘着強度よりも弱く、且つ、前記粘着剤層と前記ジャンパー回路との粘着力よりも弱くしておき、ＩＣラベルを貼付した被着体から剥がす際に、前記ジャンパー回路が前記被着体にとられることにより、前記ジャンパー回路が破断するようにしたことを特徴とする非接触式ＩＣラベル。
【請求項２】
前記回路層の前記アンテナ回路の外側に、回路層の回路基材にスリットを設けた請求項１記載の非接触式ＩＣラベル。
【請求項３】
前記接続部材が異方導電性接着剤からなるものである請求項１又は２記載の非接触式ＩＣラベル。
【請求項４】
前記アンテナ回路が、エッチング又は蒸着工法により形成された金属薄膜である請求項１〜３何れかに記載の非接触式ＩＣラベル。
【請求項５】
前記ジャンパー回路が導電性ペーストからなるものである請求項１〜４何れかに記載の非接触式ＩＣラベル。
【請求項６】
前記被覆部材が脆質塩化ビニールシートである請求項１〜５何れかに記載の非接触式ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触式ＩＣラベルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、非接触式ＩＣカードや非接触式ＩＣタグを用いたシステムが普及する中、直接物品に貼りつけられる非接触式ＩＣラベルの用途が、物流、物品管理等の分野で拡大してきている。更に、ＩＣを搭載していることによる高いセキュリティ性から、重要機器等の偽造防止等に用いられる封印ラベル等への利用も提案されている。一方、非接触式ＩＣラベルは物品に貼付する作業が容易であるが、物品に貼付されている状態からの剥離も簡単なので、使用済みラベルの不正な再使用の危険性や、封印ラベルとして利用する際も一旦剥がし、再度貼りつけることによる偽造の危険性がある。従って、前記のような剥離の容易性を悪用した不正使用を防止することのできる非接触式ＩＣラベルが望まれている。
【０００３】
前記のような不正使用を防止する有効な手段の１つは、被着体に貼付されている状態の非接触式ＩＣラベルを被着体から剥離すると、その剥離動作によって非接触式ＩＣラベルとしての機能も同時に破壊される構造をもたせることである。こうした構造として、特開２０００−１０５８０６号公報には、図６に示されるように、回路層１に金属薄膜をエッチングしてアンテナ回路２を形成する前に予め回路層の表面の所定の領域にシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布するなどして易破壊処理された領域１１を設けておき、粘着剤５で被着体に貼付されている状態のＩＣ３を有する非接触式ＩＣラベルを被着体から剥離しようとする際にアンテナ回路２が損傷を受け、再度貼付しても使用できなようにした非接触データキャリアが示されている。しかしながら通常のエッチング工法にてアンテナ回路等のパターンを形成する場合、予め回路層と金属薄膜を接着剤にて一様に貼り合せた基材を用いるため、アンテナ回路の所定の領域に易破壊処理された領域を形成しておくことは製造上、困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、製造が容易な、被着体から剥離すると非接触式ＩＣラベルとしての機能も同時に破壊される構造をもつ非接触式ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）アンテナ回路が形成された回路層と、記憶素子を含む電子部品と、前記アンテナ回路と前記電子部品を電気的に接続する接続部材と、これらを被着体に貼り付けるために前記アンテナ回路と前記電子部品を被覆して形成された粘着剤層と、前記被着体と反対側の前記回路層に形成された被覆部材とから構成される非接触式ＩＣラベルにおいて、前記アンテナ回路が断線されたパターンを有し、アンテナ回路の断線部に前記断線されたパターンを接続するジャンパー回路が設けられており、ジャンパー回路と回路層の密着強度を、被着体と粘着剤層の粘着強度よりも弱く、且つ、前記粘着剤層と前記ジャンパー回路との粘着力よりも弱くしておき、ＩＣラベルを貼付した被着体から剥がす際に、前記ジャンパー回路が前記被着体にとられることにより、前記ジャンパー回路が破断するようにしたことを特徴とする非接触式ＩＣラベル。
【０００８】
（２）前記回路層の前記アンテナ回路の外側に、回路層の回路基材にスリットを設けた（１）記載の非接触式ＩＣラベル。
【００１０】
（３）前記接続部材が異方導電性接着剤からなるものである（１）又は（２）記載の非接触式ＩＣラベル。
【００１１】
（４）前記アンテナ回路が、エッチング又は蒸着工法により形成された金属薄膜である（１）〜（３）何れかに記載の非接触式ＩＣラベル。
触式ＩＣラベル。
【００１２】
（５）前記ジャンパー回路が導電性ペーストからなるものである（１）〜（４）何れかに記載の非接触式ＩＣラベル。
【００１３】
（３）前記被覆部材が脆質塩化ビニールシートである（１）〜（５）何れかに記載の非接触式ＩＣラベル。
【００１４】
（１）において、さらに、アンテナ回路と電子部品間の電気的接続が破断するようにするためには、例えば、接続部材と前記回路層とのの接着強度を、前記被着体と前記粘着剤の粘着強度よりも弱く、且つ前記粘着剤と前記電子部品との粘着強度よりも弱くなるように接続部材、粘着剤、回路の材質、電子部品の材質を選定する。記憶素子を含む電子部品としてはＩＣが好ましく用いられる。
【００１５】
（１）において、ジャンパー回路と被着体の粘着力によりジャンパー回路が破断してアンテナ回路が破断するようにするためには、ジャンパー回路と回路層との密着強度を、被着体と粘着剤の粘着強度よりも弱く、且つ、粘着剤とジャンパー回路との粘着強度よりも弱くなるように、粘着剤、ジャンパー回路の材質、回路基材の材質を選定する。
【００１６】
（２）において、スリットは、アンテナ回路の外側に部分に、好ましくは外端から設けることが好ましい。スリットは非接触式ＩＣラベルを作製する前に、予め、回路基材層に形成しておくことが好ましく、ＩＣラベルの外周に１カ所〜数十カ所均一に、外周辺に対して斜めに設けることが好ましい。
【００１７】
（１）〜（３）において、接続部材としては好ましくは、異方導電性接着剤が用いられるが、好ましい例としては、Ａｕ／Ｎｉめっきプラスチック粒子やＮｉ粒子の導電粒子をエポキシ樹脂その他からなる常温で粘性液体からなる接着剤に一定量分散させたもの等が挙げられる。
【００１８】
（１）〜（６）において、回路層の回路基材としては厚さ２５〜５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく用いられる。
【００１９】
（１）〜（３）において、アンテナ回路は、エッチングや蒸着工法等により形成された金属薄膜であることが好ましい。金属薄膜の材質としては、銅又はアルミニウムが好ましい。
【００２０】
（５）において、ジャンパー回路は導電性ペーストからなるものが好ましい。導電性ペーストとしては導電性銅ペーストや導電性銀ペーストが好ましく用いられ、スクリーン印刷やディスペンス方式等によりアンテナ回路の断線部に短絡端とジャンパー回路がオーバーラップするように形成し、アンテナ回路を導通させることが好ましい。導電性ペーストで形成されたジャンパー回路は非接触式ＩＣラベルを剥がす際にジャンパー回路が容易に破断し、また、導電性にも優れている。
【００２１】
（６）において、被覆部材には脆質材料を用いることが好ましく、表皮材として脆質塩化ビニールシートを用い、回路層のＩＣ搭載の逆面に接着剤を介して貼り付けることにより形成することが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の非接触式ＩＣラベルの一構成の概略を示す図であって、（ａ）は側面から見た断面説明図、（ｂ）は平面説明図である。図２は該非接触式ＩＣラベルの使用方法を示す図であって、（ａ）は該非接触式ＩＣラベルを貼付した状態を示す側面から見た断面説明図、（ｂ）は一旦貼付した非接触式ＩＣラベルを剥離した状態を示す側面から見た断面説明図である。図１に示すように、本発明の非接触式ＩＣカードは、回路層１の表面にアンテナ回路２が形成され、前記アンテナ回路２と記憶素子を含む電子部品としてのＩＣ３が接続部材４を介し接続され、回路層１の片面に接着剤６を介し表皮材７が配備され、ＩＣ３が搭載された面に粘着剤層５が設けられた構造を有している。回路層１としては、アンテナ回路２を形成できるものであれば特に制限されるもではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートのフィルム等など用いることができる。アンテナ回路２には、銅やアルミニウム等の金属薄膜が用いられる。また、接続部材４には、異方導電性接着剤を用いることが望ましく、回路層１との接着強度は、前記ＩＣ３と前記粘着剤層５の粘着強度よりも弱く、更に、被着体と前記粘着剤層５の粘着強度よりも弱くしておく。該非接触式ＩＣラベルは、図２（ａ）に示すように被着体８に貼付される。この後、該非接触式ＩＣラベルを被着体８から剥がそうとした場合には、図２（ｂ）に示すようにＩＣ３と接続部材４が回路層１から剥離し被着体８にとられ、前記アンテナ回路２と前記ＩＣ３（電子部品間）の電気的接続は破断し、非接触式ＩＣラベルとしての機能が破壊される。
【００２３】
図３は本発明の非接触式ＩＣラベルの他の一構成の概略を示す図であって、（ａ）は側面から見た断面説明図（Ａ部分は図３（ｂ）のＡ１−Ａ２断面図、Ｂ部分はＢ１−Ｂ２断面図）、（ｂ）は平面断面説明図である。図４は該非接触式ＩＣラベルの使用方法を示す図であって、（ａ）は該非接触式ＩＣラベルを貼付した状態を示す図、（ｂ）は一旦貼付した非接触式ＩＣラベルを剥離した状態を示す図である。図３に示すように、図１の構造において前記アンテナ回路２を回路の一カ所ないし数カ所で断線されたパターンとしておき、前記断線されたパターンを接続するジャンパー回路９を設け、前記ジャンパー回路９と前記回路層１との密着強度を、前記被着体８と前記粘着剤層５の粘着強度よりも弱く、且つ、前記粘着剤層５と前記ジャンパー回路９との粘着強度よりも弱くしておく。該非接触式ＩＣラベルは、図４（ａ）に示すように被着体８に貼付される。この後、該非接触式ＩＣラベルを被着体８から剥がそうとした場合には、図４（ｂ）に示すようにＩＣ３と接続部材４が回路層１から剥離し被着体８にとられると共にジャンパー回路９も回路層１から剥離し被着体８にとられ、ジャンパー回路が破断し、非接触式ＩＣラベルとしての機能が破壊される。
【００２４】
図５は本発明の非接触式ＩＣラベルの他の一構成の概略を示す図であり、（ａ）は側面から見た断面説明図、（ｂ）は平面説明図である。図５に示すように、図３の構造において前記回路層１の前記アンテナ回路２等の外側にスリット１０を設けた構造を有する。該非接触式ＩＣラベルを被着体８から剥がそうとした場合に、スリット１０から回路層１が破断することによっても非接触式ＩＣラベルとしての機能が破壊される。この場合、前記表皮材７には、脆質塩化ビニール等の脆質材料を用いることが望ましい。脆質材料は卵の殻のようにボロボロはがれる材料であり、非接触式ＩＣラベルをはがす際に、表皮材が破断し易いため、表皮材と共にＩＣラベルが機能が破壊されないまま剥がされてしまうことが防止できる。
【００２５】
【実施例】
本発明を実現するための一実施例を次に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、周囲にスリット（長さ３ｍｍ）を設けた厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルム状の回路基材層（幅３０ｍｍ、長さ５０ｍｍ）の上に幅２０ｍｍ、厚さ９μｍのアルミニウム薄膜を接着によりスリットを避けるように形成し、エッチングにより回路が数カ所で断線されたコイルパターン形状のアンテナ回路を形成した。次に、アンテナ回路の断線部に導電性銀ペーストをスクリーン印刷により塗布し乾燥させることによりジャンパー回路を形成し、アンテナ回路の断線部の導通をとり、アンテナ回路層を形成した。ジャンパー回路部はコイルパターンの端絡端とジャンパー回路部がオーバーラップするようにし、コイルパターン幅３００μｍ、ギャップ長さ１ｍｍ、ジャンパー回路幅３５０μｍ、ジャンパー回路長さ２ｍｍとした。次に、アンテナ回路のＩＣとの接続部に異方導電性接着剤をポッティングし、その上に厚さ１５０μｍのＩＣを搭載し、熱圧着することによりアンテナ回路とＩＣを接続した。さらに、回路層のＩＣ搭載面と逆面に接着剤を介し、厚さ５０μｍの脆性塩化ビニールシートを貼り付け、ＩＣ搭載面には、強力な粘着力を有する厚さ１６０μｍの両面粘着テープを貼付け非接触式ＩＣラベルを製作した。
【００２６】
このようにして得られた非接触式ＩＣラベルを、制御基板ボックス、ダミーの証券印刷紙、ジュラルミンケース等の被着体に貼付した。その後、この貼付された非接触式ＩＣラベルを被着体から剥がしたところ、ＩＣと接続部材及びジャンパー回路の一部が被着体に残り、さらに、スリットを起点にアンテナ回路の一部が切断され、完全に非接触式ＩＣラベルとしての機能が破壊された。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によって、被着体に貼付されている状態の非接触式ＩＣラベルを被着体から剥離すると、その剥離動作によって非接触式ＩＣラベルとしての機能も同時に破壊される構造の非接触式ＩＣラベルを製造上比較的容易に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触式ＩＣラベルの一構成を示す図であって、（ａ）は側面から見た断面説明図、（ｂ）は平面説明図。
【図２】図１の非接触式ＩＣラベルの使用方法を示す図であって、（ａ）は該非接触式ＩＣラベルを貼付した状態を示す図、（ｂ）は一旦貼付した非接触式ＩＣラベルを剥離した状態を示す図。
【図３】本発明の非接触式ＩＣラベルの他の一構成を示す図であって、（ａ）は側面断面から見た説明図（Ａ部分は図３（ｂ）のＡ１−Ａ２断面図、Ｂ部は、Ｂ１−Ｂ２断面図）、（ｂ）は平面説明図。
【図４】図３の非接触式ＩＣラベルの使用方法を示す図であって、（ａ）は該非接触式ＩＣラベルを貼付した状態を示す図、（ｂ）は一旦貼付した非接触式ＩＣラベルを剥離した状態を示す図。
【図５】本発明の非接触式ＩＣラベルの他の一構成を示す図であって、（ａ）は側面断面から見た説明図、（ｂ）は平面説明図。
【図６】従来の非接触式ＩＣラベルの一構成例を示す断面説明図。
【符号の説明】
１  回路層
２  アンテナ回路
３  ＩＣ
４  接続部材
５  粘着剤層
６  接着剤
７  表皮材
８  被着体
９  ジャンパー回路
１０  スリット
１１  易破壊処理された領域
【図１】
0003854124.tif 000002
【図２】
0003854124.tif 000003
【図３】
0003854124.tif 000004
【図４】
0003854124.tif 000005
【図５】
0003854124.tif 000006
【図６】
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