(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
延伸可能な基材の表面に離型剤層を形成させた包装材料であって、前記離型剤層は包装材料が延伸されたときに亀裂を生じるものであり、包装材料が延伸された後の離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率が１０〜８０％であることを特徴とする離型機能を有する包装材料。
【請求項２】
延伸可能な基材の表面に離型剤層を形成させた包装材料において、前記包装材料のシール加工部における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率が１０％以上であることを特徴とする離型機能を有する包装材料。
【請求項３】
粘着性物品の個別包装材料として使用される請求項１または２に記載の離型機能を有する包装材料。
【請求項４】
生理用ナプキンの個別包装材料として使用される請求項１または２に記載の離型機能を有する包装材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種粘着性物品を、物品から剥離可能な状態で、直接包装することができる離型機能を有する包装材料に関し、さらに詳しくは離型剤層表面でのシール加工（接着加工）が可能な離型機能を有する包装材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種物品に接着機能を付加するための簡便な手段として、粘着剤が利用されることが多い。
例えば生理用ナプキン（以下、ナプキンと称す。）は、使用時のずれを防止するために、その表面に粘着剤層が形成されている。このようなナプキンは通常、粘着剤層を剥離紙で保護した後、ナプキン全体をプラスチックフィルム等の包装材料で個別に密封包装している。この場合、ナプキンを包装した後の包装材料の開口部はヒートシール方式やプレスシール方式等の各種のシール加工によって密封されている。
一方、最近では、粘着剤付きナプキンを、その粘着剤層を剥離紙で保護することなく、表面に離型機能を有する包装材料で直接包装する方式が主流になってきている。そして、離型機能を有する包装材料としては、プラスチックフィルム等からなる基材の表面にシリコーン系等の各種離型剤を塗布した構成のものが一般的に使用されている。
かかる離型機能を有する包装材料を使用した場合、粘着剤層を保護するための剥離紙が不要となるので、ナプキン使用時のゴミの発生が少なくなったり、経済的にも有利となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基材表面に離型剤層を形成させた包装材料の場合、かかる包装材料をシール加工しようとすると、加工面が離型剤を塗布した面（離型剤層表面）であると十分な密封保持性を有するシール加工は不可能であった。
また、十分な密封保持性を有するシール加工を達成するために、離型剤を粘着剤層と接する部分のみとなるように基材に塗布し、シール加工面には離型剤を塗布しない包装材料も提案されている。しかしながらこの様な包装材料は、離型剤をパターン状に塗布する必要があるため、離型剤をパターン状に塗布する必要のないものに比較してその製造工程が複雑化したり、製品歩留り等の点からコスト高になるという問題があった。
【０００４】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、基材表面に離型剤層を形成させた離型機能を有する包装材料において、シール加工面が離型剤層表面であっても十分な接着強度を有するシール加工が可能な離型機能を有する包装材料を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の問題点を解決するために鋭意研究した結果、延伸可能な基材の表面に離型剤層を形成させて包装材料を作製するとともに、前記離型剤層は包装材料が延伸されたときに亀裂を生じるものであり、さらに、包装材料が延伸された後の離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率を特定範囲とすることにより上記問題点の解決を図ることができることを見い出し本発明に至ったものでる。
【０００６】
即ち本発明は、延伸可能な基材の表面に離型剤層を形成させた包装材料であって、前記離型剤層は包装材料が延伸されたときに亀裂を生じるものであり、包装材料が延伸された後の離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率が１０〜８０％であることを特徴とするものである。（請求項１）また、本発明の包装材料は、シール加工部における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率が１０％以上であることを特徴とするものである。（請求項２）さらに本発明は、前記請求項１または２に記載の離型機能を有する包装材料を粘着性物品の個別包装材料として使用したものに関する。（請求項３）
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の離型機能を有する包装材料（以下、単に包装材料という。）の延伸処理前の状態を示す断面図であり、基材１の片面全面に離型剤層２が形成されて包装材料を構成している。
【０００８】
本発明において、基材表面に形成される離型剤層は、基材表面に離型剤を塗布し、硬化または乾燥処理を施した直後においては、例えば図１の如く、基材表面の略全面に連続的な離型剤皮膜を形成している。その後、前記構成からなる包装材料を延伸処理することによって、離型剤層は亀裂を生じて不連続化する。
本発明において包装材料を延伸処理したときに離型剤層に生じる亀裂とは、通常、延伸処理後の包装材料の離型剤層表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、拡大倍率１００〜１０００倍にて観察することにより確認することができる程度の微細な亀裂のことをいう。
そして、離型剤層に亀裂が生じた部分（亀裂部）は、下地である基材表面が露出していたり、あるいは、その部分だけ離型剤の塗布量が他の部分に比較して少なくなるように形成されている。本発明の包装材料は、離型剤層に生じた亀裂部によって離型剤層表面をシール加工面にすることが可能となる。
図２に、本発明の包装材料を延伸処理（１００％延伸）した後の離型剤層表面をＳＥＭにて観察した時の電子顕微鏡写真（拡大倍率３００倍）を示す。
図２の包装材料の場合、包装材料の延伸方向に対してほぼ垂直方向に無数の亀裂部が離型剤層に生じていることがわかる。
【０００９】
本発明の包装材料は、上述の如く包装材料を延伸処理した際に離型剤層に亀裂が生じることが必要であり、さらに、包装材料の離型剤層表面におけるシール加工性と離型機能の両立という観点からは、後述する方法にて測定される、包装材料が延伸された後の離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率が１０〜８０％、好ましくは３０〜７０％であることが必要である。
離型剤層亀裂部の面積率が１０％よりも低くなると、包装材料の離型剤層表面をシール加工する際のシール強度（接着強度）が不十分となり、包装材料としての密封保持性が悪くなる。また、亀裂部の面積率が８０％よりも高くなると離型機能が低下し、粘着性物品を包装材料からスムーズに剥離することができなくなる。
【００１０】
なお、本発明において離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率とは、包装材料を延伸した後の離型剤層表面のＳｉ−Ｋα線強度を電子線マイクロアナライザーを使用して測定し、得られたカラーマピング像を画像解析処理して求めたものである。
【００１１】
以下、本発明における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率の測定方法をさらに詳細に説明する。
１）延伸処理後の包装材料離型剤層表面のＳｉ−Ｋα線強度を電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭ−８１０、島津製作所株式会社製）にて測定し、Ｓｉ−Ｋα線強度カラーマッピング像を得る。
電子線マイクロアナライザーの分析条件は以下の通り、
・加速電圧：１５kV、試料電流：１０nA
・ビームスキャン：１００μｍ×１４０μｍ、ビーム径：１μｍφ
２）得られたＳｉ−Ｋα線強度カラーマッピング像の単位表面積（１００μｍ×１００μｍ）を画像処理装置（Image Command 5098型番TMN−1528−01、
日本アビオニクス株式会社）にて画像解析処理を行い、亀裂部の面積率を測定する。この時、 Ｓｉ−Ｋα線強度が４０cps以下の部分を亀裂部、 Ｓｉ−Ｋα線強度が４０cpsよりも強い部分を離型剤層として画像解析を行い、亀裂部の面積率を求める。
【００１２】
本発明の包装材料は、基材表面に離型剤層を形成させた後、包装材料を延伸処理することにより、離型剤層に亀裂部を形成させるため、基材自体が延伸可能な材料から構成されている必要がある。
本発明でいう延伸可能な基材とは、上述の如く離型剤層に亀裂部を形成させるための延伸処理に追従する延伸性を有し、さらに延伸処理後においても包装材料として十分な機械的強度を有するものであれば、その材料、構成等は特に限定されるものではない。
また本発明の包装材料は、離型剤層に亀裂部を形成させた後、シール加工されるため、基材自体がヒートシール方式やプレスシール方式等でのシール加工性を有している必要がある。
【００１３】
本発明の包装材料に使用される基材は、上記の特性を満足するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィン系の熱可塑性樹脂を主成分とするプラスチックフィルムからなることが好ましい。
かかる、ポリオレフィン系の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリブテン、ポリヘキセン、ポリオクテンなどの単独あるいは混合物を用いることができるが、特にポリエチレンが好ましく用いられる。このポリエチレンとしては、超低密度、低密度、線状低密度、中密度、高密度の単独品又はブレンド品のいずれのものも使用でき、特に好ましくは、線状低密度ポリエチレン及び／又は低密度ポリエチレンの含有量が１５重量％以上もの、あるいは、高密度ポリエチレンの含有量が８０重量％以下のものである。また必要に応じて、超低密度、低密度ポリエチレンよりも融点が高い材料を添加して、耐熱性を向上させることもできる。かかる材料としては、融点が１８５℃以下、好ましくは１１０℃〜１８０℃のものである。
また、例えばスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系等のエラストマー成分を、好ましくは４０重量％以下で添加して、しなやかさを向上させることもできる。
【００１４】
ここで熱可塑性プラスチックフィルムを構成するポリマーの具体例としては、例えば、超低密度、低密度、線状低密度、中密度、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリエチレン−プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリイソブチレン、ブチルゴムより選択される単独あるいは２種以上の複合樹脂からなる。
ここでオレフィン系エラストマーとしては、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＴ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレン−プロピレン系やエチレン−ブテン系のエラストマーなど、スチレン系エラストマーとしては、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）など、もしくはこれらの水添物が挙げられる。
【００１５】
本発明においては、上記のように基材が単層構造のものでも良いが、例えば、少なくとも２層以上から構成され、一層の片側もしくは両側に、該層に比べ融点が５℃以上低いヒートシール層を有することが、ヒートシールが簡便かつ確実に行えるという点で好ましい。
即ち、ヒートシールする際、単層では熱が強いと基材に穴があくおそれがあり、そのコントロールが難しいが、２層以上では専用のヒートシール層があるため、ヒートシールの条件を容易に出し得るという効果がある。
かかる基材として例えば、ヒートシール層として、低密度ポリエチレン（融点１００℃）からなる層と、高密度ポリエチレン（融点１２０℃）等からなる２層以上の基材などを挙げることができる。この場合、離型剤層はヒートシール層である低密度ポリエチレン側に設けられる。
さらに本発明の基材としては、熱可塑性プラスチックフィルムと不織布、織布との積層体も好ましい。
【００１６】
また本発明においては、上記ポリマーをブレンドとすることにより、基材の表面を梨地面もしくはエンボス面の如く荒らすこともでき、これにより外観上の光沢がなくなり包装材料としての高級感を出すことができる、又、動摩擦係数が小さくなることでラインの走行性を向上させることができるという効果が得られる。かかるブレンドにより、相溶性の良くないもの同士の場合、溶解時の界面張力の差により互いに分離する形で混合され、表面状態ではそのため均一混合が得られず、平滑にならず面が荒れてくるため、その表面が梨地面もしくはエンボス面となると考えられる。この面の粗さは、通常０．２〜３０μｍ、好ましくは２〜５μｍであるが、後述するロール等でエンボスもしくは梨地を形成する場合は、フィルムの１／２の厚さ以内とすることが好ましい。また異なる特性のポリマーをブレンドすることにより、互いの長所のみを具備するようなブレンドが可能となり、新しい機能、例えば柔らかさと腰の良さとの両立などの機能を有するポリマーを得ることができるという効果がある。
また、上記の如く比較的柔らかいポリマーやエラストマーをブレンドすることにより、包装材料を粘着性物品から剥離する際、その剥離音を小さくでき、他人にその使用を気づかれないという効果もある。
【００１７】
さらに積極的な梨地面もしくはエンボス面の形成方法としては、上記ポリマーブレンド法以外に、そのフィルム製造時の例えばＴダイ押出後に接触するロール面によって形成させることもできる。本発明においてエンボス面を形成する場合は、後者の方法がより好ましい。
【００１８】
また、本発明の基材としては、少なくとも２層以上から構成される多層熱可塑性プラスチックフィルムの少なくとも片面を、前記ポリマーブレンドからなる梨地面もしくはエンボス面とすることもできる。このように多層とすることにより、ポリマーブレンドのように、個々の層のポリマーフィルムの特性を複合化でき、新しい機能付加、例えば前記のヒートシール性や引き裂き強度の向上と風合いの良さとの両立などの機能付加が可能となるという利点がある。
【００１９】
本発明の基材の他の具体的態様としては、例えば熱可塑性プラスチックフィルムの少なくとも片面を、例えばフィルム厚さの１／２程度以下の表面粗さ（Ｒａ）を有する梨地面もしくはエンボス面とし、他面に離型剤層を設けることもでき、かかる構造により、触ったときのやわらかさ、見た目の高級感、ラインの走行性改良（動摩擦係数の減少）などの効果がある。
また他の態様としては、熱可塑性プラスチックフィルムの少なくとも片面が、フィルム厚さの１／２以下の表面粗さ（Ｒａ）を有する梨地面もしくはエンボス面であり、該面上に離型剤層を設けることもできる。
【００２０】
この場合、離型処理された梨地面もしくはエンボス面の静摩擦係数が１．５未満、好ましくは０．２〜１．０、動摩擦係数が１．２未満、好ましくは０．１〜１．０であるのが望ましい。この範囲とすることにより、ラインでの走行性を良くすることができ、ロールとの接触時にシワ、蛇行、切断などが発生しにくいという効果がある。
【００２１】
基材の厚さは、特に限定されず、通常１ｍｍ以下であるが、ソフト性、しなやかさの点からは１０〜５０μｍ、特に２０〜４０μｍが好ましい。
【００２２】
また本発明においては、基材のライン上の搬送の点から、ある程度の強度が必要で、通常、基材のＭＤ方向の引っ張り強度が３００gf／10mm以上、特に３００〜１０００gf／10mm、ＴＤ方向の引っ張り強度が２００gf／10ｍｍ以上、特に３００〜１０００gf／10mmが好ましい。
【００２３】
本発明において離型剤層を構成する材料は、前述したように、包装材料を延伸処理した際に離型剤層に亀裂を生じさせて、かかる亀裂部の面積率を特定範囲に調整する事ができるものであれば特に限定されるものではなく、かかる特性を満足する離型機能を有す材料を適宜選択して使用することができる。
【００２４】
離型剤層を構成する材料としては、例えば熱硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型等のシリコーン系離型剤やフッ素系離型剤、あるいは長鎖アルキル系離型剤（一般的に、炭素数１２以上の長鎖アルキルアクリレートの重合物や、長鎖アルキルアクリレートと他のビニルモノマーとの共重合物、あるいはポリビニルアルコールに長鎖アルキルイソシアネートなどの長鎖アルキル成分を反応させて得られる反応物を言う。）等の公知の離型剤の中から上述した特性を満足するものを適宜選択して使用することができる。中でも基材が熱可塑性プラスチックフィルムから構成される場合には、離型剤層形成時に加熱処理が不要である紫外線硬化型や電子線硬化型のシリコーン系離型処理剤を使用することが好ましい。
【００２５】
基材表面に形成する離型剤層の厚さは、特に限定されるものではないが、通常、０．０５〜４．０μｍが好ましく、０．３〜１．５μｍがより好ましい。
【００２６】
本発明において、離型剤は基材の片面または両面のいずれにも塗布することができる。また、離型剤は基材の全面に塗布したり、一部分にのみ塗布することもできる。
【００２７】
基材に離型剤を塗布する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば多本ロール方式やオフセット・グラビアロール方式等の適宜な塗工装置を使用することができる。
【００２８】
本発明の包装材料は、基材の表面に離型剤を塗布し、乾燥あるいは各種の硬化処理（例えば、紫外線照射や電子線照射等）を行い、離型剤層を形成させた後、包装材料を延伸処理することにより、離型剤層に亀裂部を形成させる。
かかる延伸処理方法は、特に限定されるものではなく、通常のプラスチックフィルムの延伸処理に利用されている、テンター延伸法、ロール延伸法等の公知の延伸処理方法を適宜選択して利用することができる。
延伸条件についても、特に限定されるものではなく、延伸処理によって形成される離型剤層亀裂部の面積率が本発明において規定する特定範囲を満足するように、基材の種類に応じて延伸処理条件を設定することができる。
【００２９】
本発明の包装材料は、上述の如く、シール加工前に予め包装材料を延伸しておくこともできるが、例えば、延伸されていない包装材料で粘着性物品を包装した後、シール加工部のみに延伸処理を行い離型剤層に亀裂部を形成することができる。
この時、シール加工部における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率は１０％以上、好ましくは１５％〜９５％であることが必要である。
シール加工部における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率が１０％よりも低くなると、シール加工部の接着強度が不十分となり、包装材料としての密封保持性が悪くなる。
なお、ここでシール加工部における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率とは、シール加工部の離型剤層表面Ｓｉ−Ｋα線強度を、前述と同様の条件にて測定し、得られたカラーマッピング像を、前述と同様の条件にて画像解析処理して求めたものである。
【００３０】
シール加工部の離型剤層に亀裂を形成させる場合、亀裂を形成させるための延伸処理をシール加工時に行うこともできる。すなわち本発明の包装材料は、シール加工時に包装材料に対し付加される外力を離型剤層に亀裂を生じさせるために利用することができる。
この場合のシール加工方法としては特に限定されるものではないが、例えば回転速度が異なった状態で接触している２本のロール間（少なくとも一方のロールはヒートシールのための加熱ロールである）に包装材料のシール加工部（包装材料同士が重なり合っている部分）を通過させ、包装材料の延伸とシール加工を同時に行うことができる。この場合、ロール間の剪断力を利用することにより、包装材料の離型剤層に亀裂を生じさせることができる。
また、表面に凸部（突起部）を形成させたヒートシールバーを有するヒートシール機を使用することにより、包装材料の延伸とシール加工を同時に行うことができる。この場合、ヒートシール加工時において、包装材料がヒートシールバーの凸部にて引き伸ばされることにより、包装材料の離型剤層に亀裂を生じさせることができる。
上記以外にも、シール加工時において、包装材料に対しその離型剤層に亀裂を生じさせるための外力を付加することができる場合には、延伸処理をシール加工と同時に行うことができる。従って、この場合には予め包装材料を延伸しておく必要が無いのでシール加工の生産性をより向上させることが可能となる。
【００３１】
図３は、本発明の包装材料をヒートシール加工した後、シール加工部を剥がし、その離型剤層表面をＳＥＭにて観察した時の電子顕微鏡写真（図３.ａ：拡大倍率１００倍、図３.b：拡大倍率３００倍）を示す。
図３の包装材料の場合、ヒートシール加工時に包装材料が延伸と同様の作用（包装材料が引き伸ばされている）を受け、シール加工部の離型剤層にのみ無数の亀裂部が生じていることがわかる。
【００３２】
本発明の包装材料は、予め包装材料を延伸処理した状態、すなわち離型剤層に亀裂部を形成させてシール加工が可能な状態で提供することもできるし、例えば、上記の如く、延伸を行っていない状態で包装材料を提供し、かかる包装材料で粘着性物品を包装した後、延伸処理をシール加工時に行い、離型剤層に亀裂部を形成することもできる。
【００３３】
図４は、本発明の包装材料を粘着剤付きナプキンの個別包装材料（個装シート）として使用したときの概略を示す拡大断面図である。ナプキンＢは延伸処理を行っていない状態の包装材料Ａで包装された後、包装材料の離型剤層表面同士からなるシール加工部Ｃだけに延伸処理を行って、離型剤層に亀裂部を形成させてシール加工を行っている。
【００３４】
本発明において、延伸処理後の包装材料をシール加工する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒートシール（熱接着）法やプレスシール法を利用することができる。本発明の包装材料は、亀裂部を形成させた離型剤層表面をシール加工面とするものである。
かかる亀裂部においては、下地となる基材層が露出していたり、離型剤の塗布量が少なくなっているため、離型剤層表面をシール加工面としても実用上十分なシール強度（接着強度）を得ることができる。なお、本発明において、包装材料のシール加工面は、包装材料の離型剤層表面同士で形成されていても良いし、離型剤層表面と基材表面（例えば、離型剤層を形成した面の反対面）で形成されていても良い。
【００３５】
本発明において、シール加工後における内容物の密封保持性の点からは、シール加工部分の接着力を表すシール強度が、２ｇ／25mm以上で、上限が基材の破断強度以下、好ましくはシール強度が、５ｇ／25mm〜１０００ｇ／25mmであることが望ましい。ここで、基材の破断強度とは、シール強度を測定する際、シール部分より剥離せずに、基材が破れる場合の強度を指し、シール部分の接着強度が非常に強い状態をいう。シール強度が２ｇ／25mmよりも小さくなるとシール加工部分が容易に剥離するようになり、内容物の密封保持性が悪くなる傾向がある。
【００３６】
本発明の包装材料は、図４に示した粘着剤付き生理用ナプキンの個別包装材料として使用する以外にも、例えば粘着剤付きカイロ等、各種の粘着性物品を剥離紙を使用することなく直接包装するための包装材料として使用することができる。
【００３７】
【実施例】
以下に具体的実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
【００３８】
（参考例１）
厚さ３０μｍの低密度ポリエチレンフィルムの片面全面に、カチオン重合型の紫外線硬化型シリコーン離型剤（ＴＰＲ６５００、東芝シリコーン株式会社製）１００重量部と光開始剤（ＵＶ−９３１０Ｃ、東芝シリコーン株式会社製）２重量部にて調整した離型剤を厚さ０．７μｍとなるように塗布し、ＵＶ光を照射して離型剤層を形成させて延伸処理前の包装材料を作製した。
【００３９】
（参考例２）
厚さ３０μｍの低密度ポリエチレンフィルムの片面全面に、付加反応型熱硬化型シリコーン離型剤１００重量部と白金系硬化触媒２重量部にて調整した離型剤を厚さ０．３μｍとなるように塗布し、熱風乾燥機中にて離型剤層を形成させて延伸処理前の包装材料を作製した。
【００４０】
（実施例１）
参考例１にて得られた延伸処理前の包装材料（２５ｍｍ幅×１００ｍｍ長さ）を基材の流れ方向（ＭＤ方向）に対し１００％延伸させた。この時、延伸処理は引張試験機を利用して引張速度５０mm／minで行った。
延伸処理後、離型剤層表面をＳＥＭで観察（拡大倍率３００倍）したところ離型剤層に亀裂が発生していることが観察された。また延伸処理後における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率は１５％であった。
【００４１】
（実施例２）
参考例１にて得られた延伸処理前の包装材料（２５ｍｍ幅×１００ｍｍ長さ）を実施例１と同様の方法にて、基材の流れ方向（ＭＤ方向）に対し１５０％延伸させた。
延伸処理後、離型剤層表面をＳＥＭで観察（拡大倍率３００倍）したところ離型剤層に亀裂が発生していることが観察された。また延伸処理後における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率は５０％であった。
【００４２】
（実施例３）
参考例１にて得られた延伸処理前の包装材料（２５ｍｍ幅×１００ｍｍ長さ）を実施例１と同様の方法にて、基材の流れ方向（ＭＤ方向）に対し２００％延伸させた。
延伸処理後、離型剤層表面をＳＥＭで観察（拡大倍率３００倍）したところ離型剤層に亀裂が発生していることが観察された。また延伸処理後における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率は７５％であった。
【００４３】
（実施例４）
参考例１にて得られた延伸処理前の包装材料の離型剤層表面同士を重ね合わせ、表面に凸部を形成させたヒートシールバーを有するヒートシール機にてヒートシール加工を行った。本実施例の場合、ヒートシール加工時において、包装材料がヒートシールバーの凸部にて引き伸ばされ、その部分の離型剤層に亀裂が生じ、
実用上十分なシール強度を有するヒートシールが行われた。
ヒートシール加工後、包装材料のシール部分を剥がし、一方の包装材料のシール加工部における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率を測定したところ面積率は５３％であった。
【００４４】
（比較例１）
参考例１にて得られた延伸処理前の包装材料を延伸することなくそのまま使用した。この時、離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率は０％であった。
【００４５】
（比較例２）
参考例１にて得られた延伸処理前の包装材料（２５ｍｍ幅×１００ｍｍ長さ）を実施例１と同様の方法にて、基材の流れ方向（ＭＤ方向）に対し５０％延伸させた。
延伸処理後、離型剤層表面をＳＥＭで観察（拡大倍率３００倍）したところ離型剤層に亀裂が発生していることが観察された。また延伸処理後における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率は５％であった。
【００４６】
（比較例３）
参考例１にて得られた延伸処理前の包装材料（２５ｍｍ幅×１００ｍｍ長さ）を実施例１と同様の方法にて、基材の流れ方向（ＭＤ方向）に対し３００％延伸させた。
延伸処理後、離型剤層表面をＳＥＭで観察（拡大倍率３００倍）したところ離型剤層に亀裂が発生していることが観察された。また延伸処理後における離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率は８５％であった。
【００４７】
（比較例４）
参考例２にて得られた延伸処理前の包装材料（２５ｍｍ幅×１００ｍｍ長さ）を実施例１と同様の方法にて、基材の流れ方向（ＭＤ方向）に対し１００％延伸させた。
延伸処理後、離型剤層表面をＳＥＭで観察（拡大倍率３００倍）したところ離型剤層のいずれの部分にも亀裂は発生していなかった。
【００４８】
（比較例５）
参考例２にて得られた延伸処理前の包装材料の離型剤層表面同士を重ね合わせ、実施例４と同様の方法にてヒートシール加工を行ったが、ヒートシールは行われなかった。
【００４９】
実施例１〜３及び比較例１〜４で得られたサンプルについて以下の評価を行った。
【００５０】
〔ヒートシール強度〕
各サンプルの離型剤層表面同士を重ね合わせ、ヒートシール機（TP-701S  HEAT SEAL TESTER 、TESTER SANGYO CO. LTD ）を利用して以下の条件でヒートシール加工を行った。ヒートシール加工後、ヒートシール強度を引張試験機を利用して引張速度３００ｍｍ／min（Ｔ型剥離試験）で測定した。
なお、この評価で使用したヒートシール機のヒートシールバーの表面形状はフラット形状であった。
・ヒートシール温度：１３０℃
・圧着時間：２秒
・圧着条件：４ｋｇ／平方センチメートル
・圧着面積：１０ｍｍ×３０ｍｍ
【００５１】
〔剥離力〕
サンプル（１０ｍｍ幅）の離型剤層表面に粘着テープ（商品名：F-140BK、日東電工株式会社製）を２kgのローラーを１往復させて貼合わせ、室温にて３０分間放置した後、引張試験機を利用して引張速度３００ｍｍ／min（１８０°剥離）で粘着テープをサンプル（包装材料）側から剥離した時の剥離力を測定した。
【００５２】
結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
表１から明らかなように、実施例１〜３の包装材料は、延伸処理によって形成される離型剤層単位表面積当りの亀裂部の面積率を、本発明において規定した特定範囲内に調整しているので、シール加工面が離型剤層表面同士であっても十分なヒートシール強度を有していると共に、該離型剤層は粘着テープに対する剥離性も有していることがわかる。
一方、比較例３の包装材料は、亀裂部の面積率が本発明で規定する８０％を超えているので、粘着テープに対する剥離性が低下している。
また、比較例１、２、４の包装材料は、離型剤層に亀裂部が形成されていなかったり、あるいは亀裂部が形成されていてもその面積率が本発明で規定する１０％よりも低いために、ヒートシール加工ができなかったり、シール強度が極めて小さくなっていることがわかる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明における離型機能を有する包装材料は、上記の如き構成を有することにより、離型剤層表面をシール加工面とした場合でも十分な接着強度を有するシール加工が可能になると共に、該離型剤層は各種粘着性物品に対して十分な剥離性を維持することができる。
従って、本発明の包装材料を使用することにより、シール加工部のみ離型剤を塗布しないといった、従来利用されていた複雑な製造工程を経ることなく離型機能を有する包装材料を作製することが可能となる。
さらに本発明の包装材料は、シール加工時において延伸処理と同様の外力を包装材料に対し付加することができる場合には、離型剤層に亀裂部を形成する工程をシール加工と同時に行うことができるため、予め包装材料を延伸しておく必要がなく、シール加工の作業性をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の離型機能を有する包装材料を示す断面図である。
【図２】  本発明の離型機能を有する包装材料を延伸処理した後の、離型剤層表面をＳＥＭにて観察した時の電子顕微鏡写真（拡大倍率３００倍）である。
【図３】  本発明の離型機能を有する包装材料をヒートシール加工した後のシール加工部の離型剤層表面をＳＥＭにて観察した時の電子顕微鏡写真（ａ：拡大倍率１００倍、b：拡大倍率３００倍）である。
【図４】  本発明の離型機能を有する包装材料を粘着剤付き生理用ナプキンの個別包装材料として使用したときの概略を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１    基材
２    離型剤層
３    粘着剤層
Ａ    包装材料
Ｂ    ナプキン
Ｃ    シール加工部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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