(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサマイクロホン本体と、コンデンサマイクロホン本体に固定されるインシュレータと、インシュレータに取り付けられ、基板と前記コンデンサマイクロホン本体とを導通させるためのばね端子とを備えたコンデンサマイクロホンであって、
前記ばね端子は、弾性力を有する導電性の線材で形成されるとともに、一対の脚部を有し、
前記脚部は、一方が基板に、他方がコンデンサマイクロホン本体に接触するように拡開していることを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記インシュレータには、前記ばね端子の脚部の先端部分を摺動状態で収納するためのガイド溝を設けたことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
前記ばね端子は、前記インシュレータに固定する基部を備え、前記基部が略円形状または角形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記ばね端子の脚部は、前記基部から一体に延びる略へ字形状を呈するとともに、前記各脚部の先端部が前記ガイド溝の溝底面に当接することを特徴とする請求項３に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
前記ばね端子は、前記脚部の先端部が前記ガイド溝の溝底面に当接するとともに、前記一方の脚部の中間部分が前記基板の接点と接触し、前記他方の脚部の中間部分が前記コンデンサマイクロホンの接点と接触することにより、前記基板と前記コンデンサマイクロホン本体とを導通させることを特徴とする請求項４に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンと、このコンデンサマイクロホンに接続される基板とを有することを特徴とする携帯電話機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯電話機器などに内蔵されるコンデンサマイクロホンに係り、特にプリント基板またはコネクタなどへの接続を容易に行うことが可能なコンデンサマイクロホン及びこれを用いた携帯電話機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機の送話用のマイクロホンなどとして、小型化が容易なコンデンサマイクロホンが各種用いられており、このコンデンサマイクロホンには、外部との電気的な接続を図るためのばね端子を設けたものが知られている。
【０００３】
即ち、このコンデンサマイクロホンは、例えば図１１及び図１２に示すように、コンデンサマイクロホン本体１０１と、弾性体で形成されコンデンサマイクロホン本体１０１を覆う筐体１０２と、合成樹脂などで形成されたインシュレータ１０３と、板ばね材の打ち抜き加工と曲げ加工で形成されて内外に突出する突出部１０４Ａ、１０４Ｂを有する一対のばね端子１０４、１０４とを備えている。
【０００４】
そして、これらのコンデンサマイクロホンのばね端子１０４、１０４は、それぞれ、インシュレータ１０３と一体に組付けられており、コンデンサマイクロホン本体１０１に向けて内方に突出する突出部１０４Ａ、１０４Ａは、その先端部分がコンデンサマイクロホン本体１０１に設けた基板１０５上の端子１０５Ａに圧接して電気的に接続されている。一方、ばね端子１０４、１０４からそれぞれ外方に突出する他方の突出部１０４Ｂ、１０４Ｂは、外部側に設けたプリント基板１０６の端子１０６Ａに圧接して電気的に接続されている。
【０００５】
これにより、コンデンサマイクロホンは、これらの突出部１０４Ａ、１０４Ｂを介してプリント基板１０６上に実装された図示外のマイクロホン出力信号回路と接続され、音声信号を電気的に取り出すことができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなコンデンサマイクロホンのばね端子は、通常、薄い板ばね材の抜き打ち加工と曲げ加工を組合わせた方法で形成されており、形状寸法の精度を確保するのが難しいといった不都合を有している。その結果、このばね端子は、プリント基板側の端子との電気的な接触部位での圧接状態が不安定となり、電気的に確実な接続状態を得ることができない虞がある。
【０００７】
また、このばね端子は、インシュレータ１０３と一体に組付けて使用しているが、組付けの時の姿勢は個々のものによってそれぞれ微妙に異なっている。そのため、コンデンサマイクロホン本体１０１に設けた基板１０５上の端子１０５Ａとの圧接状態も微妙に異なり、電気的な接続状態の不安定要因の一つとなっている。
【０００８】
さらに、前述したように、ばね端子は、これを形成する際に薄板の打ち抜き加工や曲げ加工を行っているが、打ち抜き加工や曲げ加工時には金型を必要としている。特に、精度の高い打ち抜き加工や曲げ加工を行うためには、それに合わせて精度の高い金型が要求されるため、その分、金型の製造コストが増大しているとともに、精度の高い金型の製造には長期の期間を必要としている。
【０００９】
そこで、この発明は、上記した事情に鑑み、ばね端子の製造に精度の高い金型を必要とせず短期間でしかも低廉に製造できるとともに、安定した電気的接続をできるだけコストを抑えて実現できるコンデンサマイクロホン及びこれを用いた携帯電話機器を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、コンデンサマイクロホン本体に固定されたインシュレータと、前記コンデンサマイクロホン本体からの出力信号を接続されるべき基板の接点に導通するために前記インシュレータに取り付けた脚部を有するばね端子とを備えたコンデンサマイクロホンであって、
前記ばね端子は、互いに外部へ拡開する方向に突出した一対の弾性力を有する線材で構成したことを特徴としている。
【００１１】
また、前記インシュレータには、前記ばね端子の脚部の先端部分を摺動状態で収納するためのガイド溝を設けるのが好ましい。
【００１２】
また、前記ばね端子は、前記脚部を外側に向けて互いに逆向きに突出した状態で前記インシュレータに固定する基部を備え、
前記基部は略円形状または角形状であるのが好ましい。
【００１３】
また、前記ばね端子の各脚部は、前記基部から一体に延びる略へ字形状を呈するとともに、前記各脚部の先端部が前記インシュレータの溝底面に当接するようにしてもよい。
【００１４】
また、前記ばね端子は、前記脚部の先端部が前記インシュレータの溝底面に当接しながら、前記脚部の中間部分により導通させるのが好ましい。
【００１５】
また、この発明の携帯電話機器は、請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンと、このコンデンサマイクロホンに接続される基板とを有することを特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明における実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
図１ないし図３は、この発明に係るコンデンサマイクロホンを示すものであり、このコンデンサマイクロホン１は、図示外の携帯電話機に取り付けられており、マイクロホン筐体１０の内部に、マイクロホン本体２と、マイク用の基板３と、インシュレータ４と、ばね端子５、６とを備えている。
【００１７】
マイクロホン筐体１０は、一方側が大きく開口された中空略箱状に形成されており、携帯電話機のケーシング７（図３参照）に設けたマイク収納部に押し込んで挿入・固定されている。この実施形態のマイクロホン筐体１０は、弾性を有するゴムなどの材料で形成されており、マイクロホン本体２やインシュレータ４などを外部から包み込む状態で収納させている。
【００１８】
このため、マイクロホン筐体１０には、開口部１０Ａを設けた一方側の面にマイクロホン本体２やインシュレータ４などの収納部品が抜け出すのを防止するための係止部１０Ｂを設けている。なお、このマイクロホン筐体１０の外周面には、突起部１０Ｃが形成されており、携帯電話機のケーシング７に設けた収納部の内周溝７Ａに嵌合するようになっている。
【００１９】
マイクロホン本体２は、一方側の面に設けた凹部２Ａにマイク用の基板３（以下、マイク基板とよぶ）を取り付けており、このマイク基板３にばね端子５を接触させて電気的に接続させている。
【００２０】
このマイク基板３には、それぞれのばね端子５の後述する脚部が接触導通する接点３１（内部側接点）を設けている。この接点３１は、図４に示すように、同心円状に２重に形成した大小２つの導電部分からなる導体部３１Ａ、３１Ｂがリング状の絶縁部分からなる絶縁部３１Ｃを挟んで形成されており、それぞれの導体部３１Ａ、３１Ｂにばね端子の脚部が接触するように構成されている。
【００２１】
インシュレータ４は、コンデンサマイクロホン本体２の凹部２Ａを設けた一面上に配置されており、図５及び図６に示すように、適宜の絶縁材料を用いて略円板状に形成されている。そして、このインシュレータ４には、周縁部にマイクロホン筐体１０の係止部１０Ｂに係止する段部４１が形成されているとともに、周縁部の一部に（図５、１０参照）ばね端子５が入り込むための切欠部４２が形成されている。
【００２２】
このインシュレータ４には、一方の面（図６では上面）上において、切欠部４２から延びる２筋のガイド溝４３、４４が互いに平行に刻設されており、図７に示すように、このガイド溝４３、４４（ガイド溝４３のみ示す）内にばね端子５、６の脚部５３、６３（脚部５３のみ示す）がそれぞれ摺動可能な状態で挿入されている。
【００２３】
また、このインシュレータ４には、図６に示すように、切欠部４２（切欠部４３でも同様）に臨んだ位置にばね端子５、６の基部５１、６１を装着させるための挿入孔４５、４６（但し、図６には４５のみ示す）を設けている。この挿入孔４５は、インシュレータ４の厚さ方向と直交する面方向に沿ってばね端子５の基部５１の厚さｄ（図６参照）にほぼ相当する大きさに形成させたものであり、ばね端子５の基部５１を揺動することのない安定した状態で収納・保持するようになっている。なお、挿入孔４６についても、同様の構成となっている。
【００２４】
さらに、このインシュレータ４には、図６に示すように、他方の面（同図では下面）上にも、ガイド溝４７、４８（但し、図６には４７のみ示す）が互いに平行に形成されており、このガイド溝４７、４８内にばね端子５、６の脚部５２、６２（脚部５２のみ示す）の先端側がそれぞれ摺動可能な状態で挿入されている。
【００２５】
ばね端子５は、前述したように、インシュレータ４に装着させてコンデンサマイクロホン本体２と外部との電気的導通をはかるものであり、図８で示すように、導電性の線材で形成された基部５１及びこの基部５１から延びる一対の脚部５２、５３を備えている。
【００２６】
このうち、基部５１は、略真円形のリング状（又は角形状でもよい）に形成されており、この部分でインシュレータ４の挿入孔４５に安定した状態で固定・保持されるようになっている。
【００２７】
一方、脚部５２、５３は、基部５１が形成されている面に対して略垂直な面内において、互いに逆方向に延出して拡開・離間するようになっており、換言すれば、互いに略へ字型に形成されて基部５１から斜め方向に突出した状態で一対設けられており、それぞれがばね性を備えている。そして、この脚部５２、５３は、各脚部の頂部を構成する中間部分５２Ａ、５３Ａ（図８参照）が、図２及び図９に示すように、携帯電話機のケーシング７内部に設けた基板８上の接点（外部側接点）８１及びマイク基板３上の接点３１とそれぞれ弾性的に接触導通するように構成されている。
【００２８】
特に、ばね端子５の各脚部５２、５３は、中間部分５２Ａ、５３Ａが基板８の接点８１或いはマイク基板３の接点３１と接触・導通する際に、各脚部５２、５３の先端部がガイド溝４３、４７の底面に摺動しながら、中間部分５２Ａ、５３Ａを介して弾性力を接点８１、３１に付勢している。これにより、ばね端子５の各脚部５２、５３などの形状に寸法的な誤差或いは組付け誤差やずれなどがあっても、それを吸収・減殺できるように構成されている。また、逆に、各部品の組付け誤差やずれ等により、接点８１或いは接点３１が各脚部５２、５３に過度の接触力を及ぼしても、各脚部５２、５３の先端部がガイド溝４３、４７の底面に沿って摺動しながらこれを吸収できるように構成されている。
【００２９】
なお、ばね端子６についても、ばね端子５と同様に構成されており、同様の機能を有している。また、ここで用いる基板８上の接点８１は、マイク基板３上の接点３１と同様の構成となっている。
【００３０】
従って、この実施形態によれば、各部品の寸法誤差や組付け時の誤差などに伴い、例えば各脚部５３、６３の中間部分５３Ａ、６３Ａが基板８の接点８１にそれぞれ接触する際の弾性力にばらつきを発生しても、各脚部５３、６３の先端部分が、インシュレータ４のガイド溝４３、４４内の底面に沿って摺動・変位することなどにより、そのばらつきを吸収・減殺させることができる。なお、各脚部５２、６２についても同様である。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、この発明によれば、コンデンサマイクロホンに備えたばね端子を、互いに外部へ拡開する方向に突出した一対の弾性力を有する線材で構成しており、換言すれば、金型を必要としない線材で形成している。従って、ばね端子の製造に精度の高い金型を必要とせず、短期間でしかもコストを抑えて低廉に製造できるので、コストを抑えたコンデンサマイクロホンが効率よく製造できる。
【００３２】
しかも、この発明によれば、このばね端子は、弾性力により互いに外部へ拡開する方向に突出しているので、製造時や組付け時のばらつきをばね変形で吸収でき、接続すべき基板の接点とも確実で安定した状態に接触できるようになる。その結果、電気的接続を確実に図ることができ、延いては信頼度の高いコンデンサマイクロホンが実現できる。
【００３３】
さらに、この発明に係るばね端子によれば、このばね端子を備えるコンデンサマイクロホンを内蔵した信頼度の高い携帯電話機器も実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るコンデンサマイクロホンを示す平面図である。
【図２】図１におけるII-II線断面図である。
【図３】この発明に係るコンデンサマイクロホンの分解斜視図である。
【図４】この発明に係るコンデンサマイクロホンのばね端子が接続する外部側の基板に設けた接点を構成するランドを示す説明図である。
【図５】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用いるインシュレータを示す平面図である。
【図６】この発明に係るインシュレータへのばね端子の接続状態を示す断面図である。
【図７】この発明に係るインシュレータのガイド溝へのばね端子の接触状態を示す断面図である。
【図８】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用いるばね端子を示す平面図である。
【図９】この発明に係るコンデンサマイクロホンのばね端子と内外の接点との接触状態を示す断面図である。
【図１０】この発明に係るコンデンサマイクロホンに用いるインシュレータを示す要部拡大図である。
【図１１】従来のコンデンサマイクロホンのばね端子と内外の接点との接触状態を示す断面図である。
【図１２】従来のコンデンサマイクロホンにおけるばね端子の設置状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１        コンデンサマイクロホン
１０      マイクロフォン筐体
１０Ａ    開口部
１０Ｂ    係止部
１０Ｃ    突起部
２        マイクロホン本体
２Ａ      凹所
３        マイク用の基板
３１      接点（内部側接点）
３１Ａ    導体部
３１Ｂ    導体部
３１Ｃ    絶縁部
４        インシュレータ
４１      段部
４２      切欠部
４３      ガイド溝
４４      ガイド溝
４５      挿入孔
４６      挿入孔
５        ばね端子
５１      基部
５２      脚部
５２Ａ    中間部分
５３      脚部
５３Ａ    中間部分
６        ばね端子
６１      基部
６２      脚部
６２Ａ    中間部分
６３      脚部
６３Ａ    中間部分
７        携帯電話機のケーシング
７Ａ      内周溝
８        基板
８１      接点（外部側接点）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003852913.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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