(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納したキャリアテープに使用する蓋材において、
二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを備え、
前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成され、
前記ヒートシーラント層はポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種を含有することを特徴とする蓋材。
【請求項２】
前記中間層は単層構造であり密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項３】
前記中間層は単層構造であり密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項４】
前記中間層は単層構造であり密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項５】
前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項６】
前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項７】
前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項８】
前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項９】
前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項１０】
前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項１１】
前記ヒートシーラント層は、カーボンブラック、金属微粒子、導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物および界面活性剤の少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の蓋材。
【請求項１２】
前記ヒートシーラント層は、表面抵抗率が１０5〜１０12Ωの範囲内であり、電荷減衰時間が２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の蓋材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は蓋材に係り、特に合成樹脂製容器に用いる蓋材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種部品、固形あるいは液状の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材により密封して流通、保管することが行われている。
【０００３】
例えば、多数のエンボスが形成されたキャリアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピングが使用されている。このようなエンボスキャリア型テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されている。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備えている。そして、電子部品の実装工程において、エンボスキャリア型テーピングに収納されている電子部品を取り出すために蓋材が剥離可能であることが要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、キャリアテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テーピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落が生じることがないように、所定の強度が要求されるが、この熱融着強度が大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す事故が発生するという問題があった。そして、上述のような従来の蓋材では、キャリアテープへの十分な熱融着性と、電子部品使用時の良好な剥離性という相反する特性を兼ね備えたものは未だ存在しない。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備えた蓋材を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は電子部品を収納したキャリアテープに使用する蓋材において、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを備え、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成され、前記ヒートシーラント層はポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種を含有するような構成とした。
【０００７】
【作用】
蓋材は、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層と、このヒートシーラント層に隣接し２軸延伸樹脂層とヒートシーラント層との間に位置し、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成された中間層とを備え、この中間層とヒートシーラント層との層間での剥離、あるいは、ヒートシーラント層内部での凝集破壊による剥離が可能であるため、キャリアテープとヒートシーラント層の間の熱融着強度に関係なく蓋材の剥離が安定かつ確実に行える。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【０００９】
図１は本発明の蓋材の概略断面図である。図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着層３を介して二軸延伸樹脂層２に順に積層された中間層４とヒートシーラント層５とを備えている。
【００１０】
二軸延伸樹脂層２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することができる。このように二軸延伸樹脂層２を設けることにより、蓋材１に耐熱性を付与することができる。二軸延伸樹脂層２の厚さは、蓋材の使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば６〜１００μｍ程度とすることができる。尚、この二軸延伸樹脂層２の接着層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。
【００１１】
接着層３は、低密度ポリエチレン、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、あるいは、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン、イソシアネート系、イミン系の接着剤等により形成することができ、厚さは０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着層３は、二軸延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層３上に中間層４をドライラミネーションあるいは押し出しラミネーションすることができる。
【００１２】
中間層４は単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成される。
【００１３】
中間層４の形成に使用するエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／cm3 未満、あるいは０．９４０ｇ／cm3 を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。
【００１４】
また、中間層４の形成に使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層との密着性が悪くなり好ましくない。
【００１５】
そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とする。エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が３０重量％未満である場合、中間層４とヒートシーラント層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り好ましくない。
【００１６】
中間層４にスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のようなエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を５〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを５〜５０重量部添加することが好ましい。
【００１７】
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物の含有量が５重量部未満の場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を添加する効果が発現されず、また３０重量部を超えると得られるフィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくない。
【００１９】
また、ハイインパクトポリスチレンの添加量が５重量部未満の場合、ハイインパクトポリスチレンを添加する効果が発現されず、また５０重量部を超えると、中間層４の透明性が悪くなり好ましくない。
【００２０】
また、上記の中間層４は、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物のみを５〜３０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレンのみを５〜５０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。
【００２１】
このような単層構造の中間層４の厚さは、通常１０〜６０μｍ程度が好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材１の熱融着性が悪くなる。
【００２２】
また、本発明の蓋材１は、中間層４を多層構造とすることができる。
【００２３】
図２は、中間層を２層構造とした本発明の蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。
【００２４】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成することができる。
【００２５】
また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することができる。さらに、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００２６】
このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂層４ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ、５〜３０μｍ程度とすることができる。
【００２７】
図３は、中間層を３層構造とした本発明の蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよびヒートシーラント層５に接する第３樹脂層４ｃとから構成されている。
【００２８】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成することができる。
【００２９】
そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。さらに、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
【００３０】
このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μｍの範囲で設定することができる。
【００３１】
上述のような中間層４は、ドライラミネーション法あるいは押し出しラミネーション法により形成することができる。
【００３２】
本発明の蓋材１が上記のような中間層４を具備することにより、合成樹脂製容器に熱融着された蓋材１を剥離する際、中間層４とヒートシーラント層５との層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５内部での凝集破壊による剥離が生じる。この場合の剥離強度は、後述するヒートシーラント層５と合成樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜１２００ｇ／15mmの範囲であることが好ましい。剥離強度が１００ｇ／15mm未満になると、蓋材を熱融着した後の容器を移送する際に、中間層４とヒートシーラント層５との層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５内部での凝集破壊による剥離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／15mmを超えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝300 mm／分）の値である。
【００３３】
したがって、蓋材１は、ヒートシーラント層５による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高くして熱融着したうえで、合成樹脂製容器から確実に剥離することができる。
【００３４】
ここで、上記のような中間層４とヒートシーラント層５との層間における剥離（層間剥離）を生じさせるか、または、ヒートシーラント層５内における凝集破壊による剥離を生じさせるかは、ヒートシール条件を制御することにより適宜選択することができる。すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことにより中間層４とヒートシーラント層５との層間剥離を生じさせることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることによりヒートシーラント層５内における凝集破壊による剥離を生じさせることができる。上記のヒートシール条件の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１４０〜２００℃、加熱時間＝０．５〜２．０秒、加圧＝１．０〜５．０ kgf／cm2 程度であり、凝集破壊の場合、加熱温度＝１００〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜１．０秒、加圧＝０．５〜３．０ kgf／cm2 程度である。
【００３５】
本発明の蓋材１のヒートシーラント層５は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂で形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げることができる。
【００３６】
また、ヒートシーラント層５には、カーボンブラック、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤等を含有させることができる。この場合、ヒートシーラント層５における熱可塑性樹脂と導電性微粒子等との混合比率は、１０：１〜１：１０の範囲であることが好ましい。導電性微粒子等の混合比率が上記の範囲未満であると、導電性微粒子等を混合する効果が得られず、また上記の範囲を超えると、合成樹脂製容器へのヒートシーラント層５の熱融着強度が低くなりすぎて好ましくない。
【００３７】
尚、ヒートシーラント層５の厚さは０．１〜１０μｍ、特に１〜５μｍの範囲が好ましい。
【００３８】
このようなヒートシーラント層５は、その表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０5 〜１０12Ωの範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた静電気特性を有する。上記の表面低効率が１０12Ωを超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になり、また、１０5 Ω未満になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になる。尚、上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定することができる。
【００３９】
ヒートシーラント層５には、必要に応じて分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。
【００４０】
上記のようなヒートシーラント層５は、中間層４上に塗布形成することができる。
【００４１】
そして、本発明の蓋材１は中間層４とヒートシーラント層５との層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５内部での凝集破壊による剥離が生じるので、合成樹脂製容器への熱融着条件に左右されることなく安定した剥離性能を有する。このような層間剥離を図４乃至図７を参照して説明する。先ず、図４および図５に示されるように、例えば、エンボス部１２を備えたキャリアテープ１１に、図１に示されるような蓋材１が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態で、蓋材１の中間層４とヒートシーラント層５との密着強度またはヒートシーラント層５の破壊強度は１００〜１２００ｇ／15mmの範囲であり、ヒートシーラント層５とキャリアテープ１１との熱融着強度よりも小さいものとなっている。次に、蓋材１をキャリアテープ１１から剥離する際、上記の中間層４とヒートシーラント層５との層間剥離が生じる場合は、図６に示されるようにライン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５はキャリアテープ１１に熱融着されたままであり、中間層４とヒートシーラント層５との層間で剥離が生じる。したがって、蓋材１はヒートシーラント層５のうちライン状の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離される。一方、蓋材１をキャリアテープ１１から剥離する際、上記のヒートシーラント層５内部の凝集破壊による剥離が生じる場合は、図７に示されるようにライン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５の一部がキャリアテープ１１に熱融着されたままで、一部が蓋材１とともに取り除かれるようにしてヒートシーラント層５内部での剥離が生じる。したがって、ヒートシーラント層５とキャリアテープ１１の熱融着強度に関係なくヒートシーラント層５の破壊強度に応じて蓋材１は剥離される。
【００４２】
すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテープ１１に対する高い熱融着性と、剥離時の容易な剥離性という、相反する特性を兼ね備えている。
【００４３】
上記のような本発明の蓋材の使用対象となる合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、これらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることができる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有したＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシートを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性処理として、プラスチックフィルム表面に、導電性高分子を形成させたものも挙げることができる。
【００４４】
次に、実験例を示して本発明の蓋材を更に詳細に説明する。
（実験例）
二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製  エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレンイミン溶液（日本触媒化学（株）製  Ｐ−１００）を準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製  ミラソン１６−Ｐ）を準備した。
【００４５】
次に、中間層を形成するために、エチレン−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリエチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下記のＳ・Ｂ共重合体、スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の水素添加物として下記のＳ・Ｂ共重合体水素添加物、およびハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）を準備した。
【００４６】
Ｌ・ＬＤＰＥ  ：三井石油化学工業（株）製ウルトゼックス３５５０Ａ
密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3
Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８１０
Ｓ・Ｂ共重合体水素添加物：旭化成工業（株）製タフテックＨ１０４１
ＨＩＰＳ      ：旭化成工業（株）製スタイロン４７５Ｄ
次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示される混合条件で中間層（単層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記の組成のヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ２μｍ）を形成して、蓋材（試料１〜１１、比較試料１〜４）を作成した。
（ヒートシーラント層用塗布液の組成）
ポリウレタン樹脂
（日本ポリウレタン工業（株）製  ニッポラン5120）  …３０  重量部
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂
（ユニオンカーバイド（株）製  ビニライト VAGH ）  …  ７．５重量部
導電性微粉末
（三菱マテリアル（株）製  導電性微粒子Ｔ−１）    …６２．５重量部
【００４７】
【表１】
0003854317.tif 000002
また、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰＥ層からなる第１層（厚さ１２μｍ）と下記の表２に示される組成の第２層（厚さ１５μｍ）を形成して図２に示されるような中間層（２層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に上記の組成のヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ２μｍ）を形成して、蓋材（試料１２〜１７、比較試料５、６）を作成した。
【００４８】
【表２】
0003854317.tif 000003
さらに、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰＥ層からなる第１層（厚さ１０μｍ）と下記の表３に示される組成の第２層（厚さ１０μｍ）および第３層（厚さ１０μｍ）を形成して図３に示されるような中間層（３層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間層上に上記の組成のヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ２μｍ）を形成して、蓋材（試料１８〜２５、比較試料７、８）を作成した。
【００４９】
【表３】
0003854317.tif 000004
次に、上記の各蓋材（試料１〜２５、比較試料１〜８）について、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間を下記の条件で測定した。また、導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製  ＸＥＧ４７）に上記の各蓋材をヒートシールバーを用いて下記の２種の条件で熱融着し、その後、下記の条件で剥離強度を測定した。
（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）
スガ試験機（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。
（表面抵抗率の測定条件）
２２℃、４０％ＲＨ下において、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて
測定した。
（電荷減衰時間の測定条件）
２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰す
るまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、ＥＴＳ
社（Electro-Tech Systems,Inc）製のSTATIC DECAY METER-406C にて測
定した。
（熱融着条件）
（１）：１５０℃、０．５秒、３．０ kgf／cm2
（２）：１４０℃、０．４秒、１．０ kgf／cm2
（剥離強度の測定条件）
２３℃、４０％ＲＨ下において、東洋ボールドウィン（株）製テンシロ
ン万能試験機HTH-100 にて測定した。  （剥離速度＝300 mm／分、１８
０°剥離）
各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の表４に示した。
【００５０】
【表４】
0003854317.tif 000005
【００５１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば蓋材を構成するヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシーラント層との間に位置する中間層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成されているため、蓋材を剥離する際に中間層とヒートシーラント層の層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層内部での凝集破壊による剥離が生じ、これにより、ヒートシーラント層の高い接着性を維持したまま、良好な剥離性を得ることができ、蓋材の合成樹脂製容器への熱融着条件の設定が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。
【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した状態を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図５相当図である。
【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図５相当図である。
【符号の説明】
１…蓋材
２…二軸延伸樹脂層
３…接着層
４…中間層
４ａ…第１樹脂層
４ｂ…第２樹脂層
４ｃ…第３樹脂層
５…ヒートシーラント層
１１…キャリアテープ
１２…エンボス部
【図１】
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【図２】
0003854317.tif 000007
【図３】
0003854317.tif 000008
【図４】
0003854317.tif 000009
【図５】
0003854317.tif 000010
【図６】
0003854317.tif 000011
【図７】
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