(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラット回路体のパタ−ン形状に合わせて形成され、第１の絶縁シ−トと前記フラット回路体と第２の絶縁シ−トとがこの順に配置される凹部と、この凹部及びその周縁部に開口し、これらの開口から空気を吸引して各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接合しフラットケ−ブルにする多数の真空引き孔とを有するフラットケ−ブルの真空成形型であって、複数の分割ブロックからなり、これらの分割ブロックを組み合わせることにより前記凹部を形成することを特徴とするフラットケ−ブルの真空成形型。
【請求項２】
前記複数の分割ブロックの内の一つが、配置孔を有する本体ブロックであり、１個又は複数個の他の分割ブロックが、この配置孔に配置されてフラット回路体用の前記凹部を形成するサブブロックであることを特徴とする請求項１に記載のフラットケ−ブルの真空成形型。
【請求項３】
本体ブロックとサブブロックとの間に連通室が形成され、本体ブロックの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔とがこの連通室を介して連通していることを特徴とする請求項２に記載のフラットケ−ブルの真空成形型。
【請求項４】
フラット回路体用の凹部が形成された分割ブロックと、この分割ブロックと置き換えて用いられ、フラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有する分割ブロックとを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型。
【請求項５】
フラット回路体の屈曲した端部に取り付けられたコネクタ−を収納する収納部を分割ブロックに設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型。
【請求項６】
フラット回路体のパタ−ン形状に合わせて形成された凹部と、この凹部及びその周縁部に開口した多数の真空引き孔とを有する真空成形型の前記凹部に第１の絶縁シ−トを置いて真空引き成形し、更に、成形された第１絶縁シ−トの凹部の上に前記フラット回路体と第２の絶縁シ−トとをこの順に配置し、前記の各開口から空気を吸引し、各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接合してフラットケ−ブルにするフラットケ−ブルの真空成形方法であって、
前記真空成形型に請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載されたフラットケ−ブルの真空成形型を用いたことを特徴とするフラットケ−ブルの真空成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚の絶縁シ−トの間にフラット回路体を挟んで真空引き成形し、複雑なパタ−ン形状のフラットケ−ブルを製造するためのフラットケ−ブルの真空成形型と、この真空成形型を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、車載の電気機器を接続するケ−ブル、特にドアの内側の配線には、省スペ−スのためにフラットケ−ブルが用いられる。
【０００３】
図６はこのようなフラットケ−ブルの成形に用いられる従来の真空成形型１を示している。
【０００４】
この真空成形型１には、フラットケ−ブルのパタ−ンに応じた形の凹部３と、コネクタ−用の挿入孔５、７、９とが設けられている。凹部３とその周縁部には多数の真空引き孔が設けられている。
【０００５】
フラットケ−ブルの成形に当たっては、真空成形型１の上面に、図７に示すような熱可塑性材料の樹脂シ−ト１１をセットし、これを加熱し軟化させた状態で真空引き孔から真空引きして樹脂シ−ト１１を凹部３の形状に成形する。
【０００６】
次に、成形した樹脂シ−ト１１の凹部に、フラット回路体１３下面側のコネクタ−を通す孔と上面側のコネクタ−１５を通す孔とを開けた後凹部３へ戻し、各挿入孔５、７、９にブラケット１７、１９、２１を被せ、コネクタ−１５にキャップを被せた後、樹脂シ−ト１１上にフラット回路体１３と樹脂シ−ト２３とをこの順でセットし、樹脂シ−ト２３を加熱し軟化させた状態で真空引き孔から各樹脂シ−ト１１、２３の間の空気を吸引してこれらを密着させる。樹脂シ−ト２３の密着面には予めホットメルト性の粘着材が塗布されており、密着時に樹脂シ−ト１１、２３が接合される。
【０００７】
その後、フラット回路体１３の周縁部の余分な樹脂シ−ト１１、２３を切り落とし、コネクタ−１５のキャップを樹脂シ−ト２３と共に外して、フラットケ−ブル２５を得る。
【０００８】
フラットケ−ブルには種々のパタ−ン形状があるが、このような方法で凹部３より小さい規模のパタ−ン形状のフラットケ−ブルを成形することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図６、７のフラット回路体１３より規模の小さい図８のフラット回路体２７を真空成形型１を用いて成形すると、成形されたフラットケ−ブル２９には余白部分３１が生じる上に、規模の大きいフラットケ−ブル２５と外形が同じ大きさになって不利である。
【００１０】
従って、規模や形状がが極端に異なるフラット回路体には同一の真空成形型を共用することができず、それだけ多数の真空成形型が必要になり、コストが大きく上昇する。
【００１１】
本発明は、このような事情を考慮し、大きなコスト上昇を伴わずに、規模の異なるフラットケ−ブルを成形できるフラットケ−ブルの真空成形型と、この型を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１のフラットケ−ブルの真空成形型は、フラット回路体のパタ−ン形状に合わせて形成され、第１の絶縁シ−トと前記フラット回路体と第２の絶縁シ−トとがこの順に配置される凹部と、この凹部及びその周縁部に開口し、これらの開口から空気を吸引して各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接合しフラットケ−ブルにする多数の真空引き孔とを有するフラットケ−ブルの真空成形型であって、複数の分割ブロックからなり、これらの分割ブロックを組み合わせることにより前記凹部を形成することを特徴とする。
【００１３】
このように、請求項１の真空成形型では、従来例と異なって真空成形型を一体にせず、組み合わせ可能な複数の分割ブロックによる組み合わせ構造にしたから、分割ブロックの組み合わせによって、成形用の凹部を異なったフラット回路体に応じた大きさと形状にすることができる。
【００１４】
従って、この真空成形型で成形したフラットケ−ブルは、フラット回路体の規模と形状とに応じて、余白部分の無い外形と寸法とが得られ、余分な配置スペ−スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能になる。
【００１５】
又、このように、一個の真空成形型で異なった規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する必要がないから、コストを大幅に低減できる。
【００１６】
なお、各分割ブロックは、例えば、全体を収納する枠を用い、その中で自由に組み合わせればよい。
【００１７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のフラットケ−ブルの真空成形型であって、前記複数の分割ブロックの内の一つが、配置孔を有する本体ブロックであり、１個又は複数個の他の分割ブロックが、この配置孔に配置されてフラット回路体用の前記凹部を形成するサブブロックであることを特徴とし、請求項１の構成と同等の効果を得る。
【００１８】
これに加えて、分割ブロックの一つを本体ブロックにし、その配置孔でサブブロックを入れ換えて種々な組み合わせを行うように構成したから、全ブロックを収納する枠が不要であり、サブブロックの入れ換え作業も容易である。従って、それだけ低コストであり、真空成形の作業性もよい。
【００１９】
請求項３の発明は、請求項２に記載のフラットケ−ブルの真空成形型であって、本体ブロックとサブブロックとの間に連通室が形成され、本体ブロックの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔とがこの連通室を介して連通していることを特徴とし、請求項２の構成と同等の効果を得る。
【００２０】
これに加えて、本体ブロックとサブブロックとの間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室を形成したことによって、本体ブロックの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔との位置合わせが不要になり、それだけサブブロックを低コストにできる。
【００２１】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型であって、フラット回路体用の凹部が形成された分割ブロックと、この分割ブロックと置き換えて用いられ、フラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有する分割ブロックとを備えたことを特徴とし、凹部が形成された分割ブロックを用いれば、大規模の回路体を用いたフラットケ−ブルに対応でき、この分割ブロックと置き換えてフラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有する分割ブロックを用いれば、小規模の回路体を用いたフラットケ−ブルに対応できる。
【００２２】
この他、請求項１乃至請求項３の構成と同等の効果を得る。
【００２３】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のフラットケ−ブルの真空成形型であって、フラット回路体の屈曲した端部に取り付けられたコネクタ−を収納する収納部を分割ブロックに設けたことを特徴とし、請求項１乃至請求項４の構成と同等の効果を得る。
【００２４】
これに加えて、分割ブロックにコネクタ−の収納部（あるいは貫通孔）を設けたことにより、フラット回路体に真空成形型の下面側に屈曲したコネクタ−があっても真空成形が可能である。又、真空成形型の上面側に屈曲したコネクタ−は、例えば、キャップを被せた上から第２の絶縁シ−トをセットして真空成形できる。
【００２５】
こうして、両面にコネクタ−を有するフラット回路体の真空成形が可能であり、従って、相手側コネクタ−と接続するためにフラットケ−ブルを大きく折り曲げる必要がなく、この折り曲げ部分の振動や摩擦による絶縁不良などの電気的
トラブルや異音の発生が防止される。
【００２６】
請求項６のフラットケ−ブルの真空成形方法は、フラット回路体のパタ−ン形状に合わせて形成された凹部と、この凹部及びその周縁部に開口した多数の真空引き孔とを有する真空成形型の前記凹部に第１の絶縁シ−トを置いて真空引き成形し、更に、成形された第１絶縁シ−トの凹部の上に前記フラット回路体と第２の絶縁シ−トとをこの順に配置し、前記の各開口から空気を吸引し、各絶縁シ−トをフラット回路体を挟んで密着接合してフラットケ−ブルにするフラットケ−ブルの真空成形方法であって、前記真空成形型に請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載されたフラットケ−ブルの真空成形型を用いたことを特徴とする。
【００２７】
このように、請求項６の真空成形方法では、請求項１乃至請求項５の真空成形型を用いたことにより、上記のように、一個の真空成形型で異なった規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する必要がないから、コストが大幅に低減される。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフラットケ−ブルの真空成形型及びこの型を用いて行うフラットケ−ブルの真空成形方法の一実施形態を図面に基づいて説明する。この実施形態は請求項１、２、３、４、６の特徴を備えている。なお、以下の説明の中で符号のない部材は図示されていない。
【００２９】
図１に示すように、この実施形態の真空成形型４１は、本体ブロック４３（分割ブロック）と２個のサブブロック４５、４７（分割ブロック）とから構成されている。
【００３０】
本体ブロック４３には配置孔４９が設けられており、各サブブロック４５、４７は互いに入れ換えてこの配置孔４９に配置される。
【００３１】
図２のように、本体ブロック４３とサブブロック４５との組み合わせは、規模の大きいフラット回路体５１の真空成形に用いられる。
【００３２】
各ブロック４３、４５には凹部５３、５５がそれぞれ形成されており、各ブロック４３、４５を組み合わせるとこれらの凹部５３、５５はフラット回路体５１全体を配置できる凹部５７を形成する。
【００３３】
又、図２のように、本体ブロック４３にはフラット回路体５１のコネクタ−５９、６１用の収容孔６３、６５が設けられ、サブブロック４５にはコネクタ−６７用の収容孔６９が設けられている。
【００３４】
図３に示すように、本体ブロック４３には凹部５３に開口する真空引き孔７１と凹部５３の周縁部に開口する真空引き孔７３とが設けられている。又、サブブロック４５には凹部５５に開口する真空引き孔７５と凹部５５の周縁部に開口する真空引き孔７７とが設けられている。
【００３５】
本体ブロック４３とサブブロック４５との間には連通室７９が形成されており、本体ブロック４３の真空引き孔８１はこの連通室７９を介してサブブロック４５の真空引き孔７５、７７と連通している。
【００３６】
フラット回路体５１を真空成形してフラットケ−ブルにする第１工程は、先ず、熱可塑性材料で作られた多孔性の第１樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）を両ブロック４３、４５の上にセットし、これを加熱して軟化させる。この状態で、真空引き孔７１、７３と、真空引き孔８１と連通室７９とを介して真空引き孔７５、７７から空気を吸引して第１樹脂シ−トを凹部５７の形状に成形する。
【００３７】
第２工程では、凹部５７から取り外した成形後の第１樹脂シ−トに、コネクタ−５９、６１、６７用の孔と、周縁部の真空引き孔７３、７７に対応する真空引き孔とを加工する。
【００３８】
第３工程では、加工済の第１樹脂シ−トを凹部５７に戻し、第１樹脂シ−トに形成された凹部にフラット回路体５１と第２樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）とをこの順にセットし、収容孔６３、６５、６９をブラケットで密封する。この状態で第２樹脂シ−トを加熱し軟化させて真空吸引すると、各樹脂シ−トは互いの間の空気が吸引されて密着する。第２樹脂シ−トの下面（第１樹脂シ−ト側）にはホットメルトの粘着材が塗布されており、各樹脂シ−トは密着すると粘着材によって接合する。
【００３９】
第４工程では、接合した両樹脂シ−トを取り外し、コネクタ−５９、６１、６７部分の樹脂シ−トを切り離し、切り離し部の隙間をシ−ル材で密封し、更に、フラット回路体５１の周囲の余分な樹脂シ−トを切り落としてフラットケ−ブルを得る。
【００４０】
次に、本体ブロック４３からサブブロック４５を外し、サブブロック４７を配置孔４９に配置すると、この組み合わせは、図４のように、規模の小さいフラット回路体８３の真空成形に用いられる。
【００４１】
サブブロック４５と異なって、サブブロック４７には凹部が形成されていない。図５のように、サブブロック４７には本体ブロック４３の凹部５３の周縁部に開口する真空引き孔８５だけが設けられている。フラット回路体８３のコネクタ−８７、８９は本体ブロック４３の収容孔６３、６５にそれぞれ収容される。
【００４２】
本体ブロック４３とサブブロック４７との間には連通室９１が形成されており、本体ブロック４３の真空引き孔８１は連通室９１を介してサブブロック４７の真空引き孔８５と連通している。
【００４３】
フラット回路体８３を真空成形してフラットケ−ブルにする第１工程は、フラット回路体５１の真空成形と同様に、熱可塑性材料の多孔性の第１樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）を両ブロック４３、４７の上にセットし、これを加熱して軟化させる。この状態で、各真空引き孔７１、７３と、真空引き孔８１と連通室９１とを介して真空引き孔８５から空気を吸引して第１樹脂シ−トを凹部５３の形状に成形する。
【００４４】
第２工程では、凹部５３から取り外した成形後の第１樹脂シ−トに、コネクタ−８７、８９用の孔と、周縁部の真空引き孔７３、８５に対応する真空引き孔とを加工する。
【００４５】
第３工程では、加工済の第１樹脂シ−トを凹部５３に戻し、第１樹脂シ−トに形成された凹部にフラット回路体８３と第２の樹脂シ−ト（絶縁シ−ト）とをこの順にセットし、収容孔６３、６５をブラケットで密封する。この状態で第２樹脂シ−トを加熱し軟化させて真空吸引すると、各樹脂シ−トは互いの間の空気が吸引されて密着し、第２樹脂シ−トに塗布された粘着材によって接合する。
【００４６】
第４工程では、接合した両樹脂シ−トを取り外し、コネクタ−８７、８９部分の樹脂シ−トを切り離し、切り離し部の隙間をシ−ル材で密封し、更に、フラット回路体８３の周囲の余分な樹脂シ−トを切り落としてフラットケ−ブルを得る。  このように、真空成形型４１では、全体を分割構成にし、本体ブロック４３に対して２個のサブブロック４５、４７を付け換えることにより、規模の大きいフラット回路体５１（寸法Ｌ１）と規模の小さいフラット回路体８３（寸法Ｌ２）の両方を真空成形することができる。
【００４７】
従って、真空成形型４１で成形した規模の小さいフラット回路体８３のフラットケ−ブルには余白部分が無いから、余分な配置スペ−スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能になる。
【００４８】
又、このように、一個の真空成形型４１で異なった規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模と形状の異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する必要がないからコストを大幅に低減できる。
【００４９】
これに加えて、本体ブロック４３にサブブロック４５、４７を入れ換える配置孔４９を設けたから、全分割ブロックを収納する枠が不要であり、更に、サブブロック４５、４７の入れ換え作業も容易である。従って、それだけ低コストになり、真空成形時の作業性もよい。
【００５０】
又、本体ブロック４３とサブブロック４５、４７との間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室７９、９１を形成したことによって、本体ブロック４３の真空引き孔８１とサブブロック４５、４７の各真空引き孔７５、７７、８５との位置合わせが不要になり、それだけサブブロック４５、４７が低コストになる。なお、本発明において、異なったフラット回路体を成形するときに入れ換える分割ブロックは２個に限らず３個以上でもよい。更に、２個以上の分割ブロックを同時に入れ換えるように構成し、入れ換える分割ブロックを種々組み合わせることにより、１個の真空成形型で、規模と形状とが大きく異なったフラット回路体にも極めて広く対応可能になり、それだけコストが大きく低減する。
【００５１】
【発明の効果】
上記のように、請求項１の発明では、従来例と異なって、真空成形型を組み合わせ可能な複数の分割ブロックからなる分割構成にしたことにより、異なったフラット回路体に応じた大きさと形状の成形用凹部が得られる。
【００５２】
従って、この真空成形型で成形したフラットケ−ブルは、フラット回路体の規模に応じた余白部分の無い外形と寸法とが得られるから、余分な配置スペ−スが不要であり、小型軽量の最適設計が可能になる。
【００５３】
又、一個の真空成形型で異なったフラット回路体に広く対応できるから、異なったフラット回路体毎に真空成形型を用意する必要がなく、コストの大幅な低減が可能になる。
【００５４】
請求項２の発明は、請求項１の構成と同等の効果を得ると共に、分割ブロックの一つを本体ブロックにし、その配置孔にサブブロックを入れ換えるように構成したから、全ブロックを収納する枠が不要であり、サブブロックの入れ換え作業も容易である。従って、それだけ低コストになり、真空成形の作業性もよい。
【００５５】
請求項３の発明は、請求項２の構成と同等の効果を得ると共に、本体ブロックとサブブロックとの間にそれぞれの真空引き孔を連通させる連通室を形成したことによって、本体ブロックの真空引き孔とサブブロックの真空引き孔との位置合わせが不要になり、それだけサブブロックを低コストにできる。
【００５６】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３の構成と同等の効果を得ると共に、フラット回路体の周縁部の真空引き孔だけを有する分割ブロックを用いることによって、最小規模のフラット回路体を用いたフラットケ−ブルに対応する。
【００５７】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４の構成と同等の効果を得ると共に、分割ブロックにコネクタ−の収納部や貫通孔を設けたことにより、下面側に屈曲配置されたコネクタ−と上面側に屈曲配置されたコネクタ−との両方を有するフラット回路体の真空成形が可能である。
【００５８】
請求項６のフラットケ−ブルの真空成形方法は、請求項１乃至請求項５の真空成形型を用いたことにより、上記のように、一個の真空成形型で異なった規模と形状のフラット回路体に広く対応でき、規模の異なったフラット回路体毎に別の真空成形型を用意する必要がなく、コストが大幅に低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のフラットケ−ブルの真空成形型を示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態において、大規模なフラット回路体を真空成形する時の分割ブロックの組み合わせと、この組み合わせによるフラットケ−ブルの真空成形方法とを示す斜視図である。
【図３】図２のように組み合わせた両分割ブロックの断面図である。
【図４】図１の実施形態において、小規模なフラット回路体を真空成形する時の分割ブロックの組み合わせと、この組み合わせによるフラットケ−ブルの真空成形方法とを示す斜視図である。
【図５】図４のように組み合わせた両分割ブロックの断面図である。
【図６】従来の真空成形型と、これを用いてフラットケ−ブルを真空成形する方法とを示す斜視図である。
【図７】図６の従来例で真空成形された大規模なフラットケ−ブルの断面図である。
【図８】図６の従来例で真空成形された小規模なフラットケ−ブルの断面図である。
【符号の説明】
４１  真空成形型
４３  本体ブロック（分割ブロック）
４５  サブブロック（凹部を有する分割ブロック）
４７  サブブロック（周縁部に開口する真空引き孔だけを有する分割ブロック）
４９  配置孔
５１、８３  フラット回路体
５３、５５、５７  凹部
７１、７５  真空引き孔（凹部に開口）
７３、７７、８５  真空引き孔（周縁部に開口）
７９、９１  連通室
【図１】
0003741773.tif 000002
【図２】
0003741773.tif 000003
【図３】
0003741773.tif 000004
【図４】
0003741773.tif 000005
【図５】
0003741773.tif 000006
【図６】
0003741773.tif 000007
【図７】
0003741773.tif 000008
【図８】
0003741773.tif 000009