(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に固定されるハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、
前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の面に断面凹状のリテーナが装着され、当該ハウジングは、前記回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されるとともに、その両側面に前記基板接続部が突出する方向に支持脚が突設され、該支持脚の下端が回路基板に接して取り付けられることにより前記リテーナが前記回路基板から離間した状態で前記ハウジングに装着され、前記ハウジングに前記基板接続部のアライメントをコネクタ本体の長手方向において調整するための前記弾性撓み部の両側部が当接した状態で係合される係合溝を設け、前記リテーナの長手方向両側部に前記ハウジングへの装着に際して前記支持脚に当たるのを回避するための切欠き部を設けるとともに、前記基板接続部のアライメントを前記コネクタ本体の長手方向と直交する方向において調整するための前記リテーナの長手方向に沿って延びるスリットを設けたことを特徴とする基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上に設けられる基板用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、基板用コネクタは、回路基板に固定されたハウジングを備えており、その内部には端子が収容されている。端子に形成された基板接続ピンは、ハウジングの下側開口部から外部に突出されている。そして、基板接続ピンを回路基板に形成した取付孔に挿入し、その挿入部分を半田付けすることにより、回路基板に基板用コネクタとが電気的に接続されている。
【０００３】
ところで、基板用コネクタを回路基板に取り付けるときに、基板接続ピンの先端部が回路基板の取付孔の内周面に干渉して引っ掛かりを生じることがある。又、基板接続ピンが半田付けされた後において、基板用コネクタの端子に対し、相手側コネクタの基板接続部による嵌合抵抗を生じ、端子が僅かに動く場合がある。そのため、これらの不具合を解消するために、前記基板接続ピン上には、Ｖ字状に屈曲させた弾性撓み部が形成されている。この弾性撓み部が弾性的に撓むことにより、基板接続ピンに過大な応力がかかるのを回避し、半田クラックが発生ずるのを防止する役割を果たしている。
【０００４】
しかしながら、基板接続ピンは細長い形状をしているため、弾性撓み部を高い精度で屈曲成形することが難しい。そのため、基板用コネクタを回路基板にセットするときに、基板接続ピンが取付孔に対するアライメントの狂いを生じる。そこで、このような不具合を解決するために、基板接続ピンを正規の位置に位置決めするためのリテーナをハウジングに取り付けている。そして、リテーナをハウジングに取り付け、基板接続ピンのアライメントを調整した後に、基板用コネクタを回路基板に装着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ハウジング及びリテーナの形成材料は、一般的にＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）であって、ガラスエポキシ樹脂製の回路基板と熱膨張率が大きく異なる。そのため、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱により、ハウジング、リテーナ、回路基板が各々異なる寸法で伸縮すると、基板接続ピンが変位しやすいという問題がある。
【０００６】
そこで、ハウジング及びリテーナを、回路基板の熱膨張率に近い材料で形成することが考えられる。具体的にいうと、ガラスを混合したＰＢＴ（ＰＢＴ−Ｇ）等にする。しかし、この材料を採用すると、上記の不具合を解消できる反面、ハウジング及びリテーナの形成材料は共に硬質であるため、リテーナとハウジングとの結合部分が破損しやすいという新たな問題を生じる。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板接続部のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハウジングとリテーナとを破損することなく組み付けることができる基板用コネクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、回路基板に固定されるハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、
前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の面に断面凹状のリテーナが装着され、当該ハウジングは、前記回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されるとともに、その両側面に前記基板接続部が突出する方向に支持脚が突設され、該支持脚の下端が回路基板に接して取り付けられることにより前記リテーナが前記回路基板から離間した状態で前記ハウジングに装着され、前記ハウジングに前記基板接続部のアライメントをコネクタ本体の長手方向において調整するための前記弾性撓み部の両側部が当接した状態で係合される係合溝を設け、前記リテーナの長手方向両側部に前記ハウジングへの装着に際して前記支持脚に当たるのを回避するための切欠き部を設けるとともに、前記基板接続部のアライメントを前記コネクタ本体の長手方向と直交する方向において調整するための前記リテーナの長手方向に沿って延びるスリットを設けたことを要旨とする。
【００１３】
以下、本発明の「作用」について説明する。
請求項１に記載の発明によると、ハウジングに設けた弾性撓み部の両側部が当接した状態で係合される係合溝によって、基板接続部のアライメントがコネクタ本体の長手方向において調整される。それとともに、リテーナに設けたリテーナの長手方向に沿って延びるスリットによって、基板接続部のアライメントがコネクタ本体の長手方向と直交する方向において調整される。要するに、係合溝及びスリットによって基板接続部を正規の位置に位置決めすることができる。
【００１４】
また、回路基板に接しているハウジングは、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ材料から形成されている。そのため、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱により、ハウジング、リテーナ、回路基板が各々異なる寸法で伸縮するのに伴い、基板接続部が変位するのを防止することができる。従って、半田クラックが発生するのを確実に防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を、図面に基づき詳細に説明する。
図１，図２に示すように、回路基板１１上には細長形状の基板用コネクタ１２が配設されている。基板用コネクタ１２はその上部に多数の端子収容部１３が区画形成されたハウジング１４を備え、ハウジング１４は複数の支持脚１２ａを介して支持されている。そして、ハウジング１４は、その長手方向両端部が図示しないネジにより回路基板１１に対して固定されている。ハウジング１４の形成材料は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）にガラスを混入したＰＢＴ−Ｇとなっている。この材料にしたのは、ガラスエポキシ樹脂製の回路基板１１と熱膨張率をほぼ等しくするためである。
【００１９】
前記各端子収容部１３内には雌型端子１５がそれぞれ１つずつ収容されている。雌型端子１５は、四角筒状に形成された嵌合部１６と、その嵌合部１６の一側面に設けられた基板接続部としての基板接続ピン１７とから構成されている。ハウジング１４において嵌合部１６の上方に位置する箇所には上部挿入口１４ａが形成され、この上部挿入口１４ａを介して相手側コネクタに設けられた雄型端子（いずれも図示しない）が嵌合部１６に挿入接続される。
【００２０】
基板接続ピン１７の先端部は、ハウジング１４の下部開口部１４ｂを介して外部に突出され、回路基板１１に形成された取付孔１１ａ内に挿入されている。そして、基板接続ピン１７の先端部が半田付けされることにより、回路基板１１に対して雌型端子１５が電気的に接続されている。基板接続ピン１７には、そのほぼ中央部がＶ字状に屈曲された弾性撓み部１８が形成されている。そして、この弾性撓み部１８が弾性変形することにより、外部から雌型端子１５に過大な応力が生じるのが防止されるようになっている。
【００２１】
図２〜図４に示すように、ハウジング１４において基板接続ピン１７が突出する側の面、つまりハウジング１４の下面には、回路基板１１から離間された断面凹状のリテーナ２１が設けられている。リテーナ２１の形成材料は、ＰＢＴとなっている。そのため、ハウジング１４よりもリテーナ２１の方が軟質になっている。
【００２２】
リテーナ２１の長手方向両側部には複数の係止孔２２が形成されており、この係止孔２２には前記ハウジング１４の両側面に形成された係止突部２３が係脱可能に係合されている。そして、係止孔２２と係止突部２３とが係合されることにより、ハウジング１４に対してリテーナ２１が装着されるようになっている。リテーナ２１において各係止孔２２の間に位置する箇所には、切欠き部２４が形成されている。この切欠き部２４は、リテーナ２１を装着する際に支持脚１２ａに当たるのを回避するためのものである。
【００２３】
次に、この実施形態の要部について説明する。
図４〜図６に示すように、前記ハウジング１４に形成された端子収容部１３の内側面には、上下方向に沿って延びる第１調整部としての係合溝２７が多数形成されている。各係合溝２７内には、各雌型端子１５の弾性撓み部１８が係合され、係合溝２７の幅と弾性撓み部１８の幅とはほぼ同じとなっている。この関係により、係合溝２７内に弾性撓み部１８が係入された状態では、その両側部が係合溝２７の内側面に当接され、基板用コネクタ１２の長手方向（所定方向）におけるアライメントが調整されている。それとともに、基板接続ピン１７は、基板用コネクタ１２の長手方向へ移動が規制されている。
【００２４】
図３，図４，図７に示すように、前記リテーナ２１の下面には、基板用コネクタ１２の長手方向に沿って延びる第２調整部としてのスリット３０が複数形成されている。各スリット３０は、基板接続ピン１７の配列線上に沿って一直線に配置されている。スリット３０の幅と、基板接続ピン１７の先端部の幅はほぼ同じになっている。そのため、スリット３０内に基板接続ピン１７が係入されることにより、基板用コネクタ１２の幅方向、つまり長手方向に対し直交する方向におけるアライメントが調整されている。それとともに、基板接続ピン１７は、基板用コネクタ１２の幅方向へ移動が規制されている。
【００２５】
次に上記のように構成された基板用コネクタ１２の組み付け方について説明する。
ハウジング１４をその下部開口部１４ｂが上に向いた姿勢にし、各端子収容部１３内に雌型端子１５をそれぞれ挿入すると、係合溝２７に基板接続ピン１７の一部である弾性撓み部１８が係合される。この係合により、基板用コネクタ１２の長手方向における基板接続ピン１７のアライメントが強制的に調整される。
【００２６】
次いで、リテーナ２１のスリット３０に基板接続ピン１７の先端部を挿入し、リテーナ２１の両側部を弾性変形させながら、各係止孔２２に係止突部２３を係合する。この係合によりハウジング１４にリテーナ２１が装着される。この装着により、各スリット３０には複数の基板接続ピン１７が挿入され、基板用コネクタ１２の幅方向における基板接続ピン１７のアライメントが強制的に調整される。
【００２７】
従って、基板用コネクタ１２の長手方向及び幅方向のアライメントが調整されることにより、各基板接続ピン１７の先端部は正規の位置に位置決めされる。それとともに、各基板接続ピン１７に外力が作用しても、基板用コネクタ１２の両方向の移動が規制される。この結果、基板用コネクタ１２を回路基板１１に組み付ける際に、各基板接続ピン１７を回路基板１１の取付孔１１ａに確実に挿入することが可能となる。
【００２８】
従って、本実施形態によれば以下に示す効果を得ることができる。
（１）ハウジング１４には、基板接続ピン１７のアライメントを基板用コネクタ１２の長手方向において調整するための係合溝２７が形成されている。又、ハウジング１４において基板接続ピン１７が突出する側の面にはリテーナ２１が装着されている。そのリテーナ２１には基板接続ピン１７のアライメントを基板用コネクタ１２の幅方向において調整するためのスリット３０が形成されている。そのため、基板接続ピン１７を正規の位置に位置決めすることができる。
【００２９】
（２）リテーナ２１を回路基板１１と熱膨張率が大きく異なる形成材料から成形しても、スリット３０によって基板接続ピン１７のアライメントはリテーナ２１の長手方向に調整されない。よって、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱により、リテーナ２１がその長手方向に伸縮しても、基板接続ピン１７が変位するのを回避することができる。しかも、リテーナ２１の形成材料は軟質材からなるため、リテーナ２１を弾性変形させながら係止突部２３に係止孔２２を係合することができる。従って、基板接続ピン１７のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハウジング１４に対してリテーナ２１を破損することなく装着することができる。
【００３０】
（３）回路基板１１に接して取り付けられているハウジング１４の形成材料は、ＰＢＴ−Ｇとなっている。そのため、ハウジング１４を回路基板１１の熱膨張率とほぼ同じにすることができるので、外部環境の熱や、ジャンクションブロックに搭載された部品の発熱により、ハウジング１４がその長手方向に伸縮するのを防止できる。従って、基板接続ピン１７が変位するのを防止することができ、半田クラックが発生するのを確実に防止することができる。
【００３１】
（４）リテーナ２１にはスリット３０が形成されているため、リテーナ２１の装着時には各スリット３０に複数の基板接続ピン１７を一度に挿入することができる。従って、リテーナ２１を簡単に装着することができる。
【００３２】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・前記実施形態では、回路基板１１にハウジング１４が接して取り付けられている関係上、ハウジング１４の形成材料を回路基板１１の熱膨張率に近いものを使用した。これに対し、リテーナ２１の方が回路基板１１に接して取り付けられている場合には、リテーナ２１を回路基板１１の熱膨張率に近い材質を使用することが望ましい。この場合には、基板用コネクタ１２の長手方向において基板接続ピン１７のアライメントを調整する機能をリテーナ２１に持たせるのが望ましい。それとともに、基板用コネクタ１２の幅方向において基板接続ピン１７のアライメント調整する機能をハウジング１４に持たせるのが望ましい。
【００３３】
・ハウジング１４に係止孔２２を設け、リテーナ２１に係止突部２３を設けて、前記実施形態の場合とは逆の関係にしてもよい。
・前記実施形態では、ハウジング１４の端子収容部１３に収容する端子１５は雌型であるが、相手側ハウジングに設けられた端子が雌型である場合には、雄型に変更してもよい。
【００３４】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
（１）請求項１において、ハウジングは回路基板に接して取り付けられるとともに、回路基板と熱膨張率がほぼ同じ硬質材料から形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【００３５】
（２）回路基板に固定されるハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の面にリテーナを設け、前記ハウジング及びリテーナのうちいずれか一方に係止突部を設け、他方に係止孔を設け、ハウジングにリテーナを装着するとき、前記係止突部を係止孔に係合することによってハウジングにリテーナを装着し、前記基板接続部のアライメントを所定方向において調整する第１調整部を前記ハウジングに設け、前記基板接続部のアライメントを前記所定方向と直交する方向において調整する第２調整部を前記リテーナに設けたことを特徴とする基板用コネクタ。
【００３６】
（３）  回路基板に固定されるハウジングに端子を収容し、その端子に弾性撓み部を有する基板接続部を形成し、前記ハウジング内から突出された基板接続部の先端部を回路基板に固着した基板用コネクタにおいて、前記ハウジングにおいて前記基板接続部が突出する側の面にリテーナを装着し、前記基板接続部が所定の方向へ移動するのを規制する第１調整部を前記ハウジングに設け、前記基板接続部が前記所定の方向と直交する方向へ移動するのを規制する第２調整部を前記リテーナに設けたことを特徴とする基板用コネクタ。
【００３７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、基板接続部のアライメントの調整機能を確保しつつ、ハウジングとリテーナとを破損することなく組み付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態の基板用コネクタを回路基板に取り付けた斜視図。
【図２】図１の拡大断面図。
【図３】基板用コネクタ及びリテーナを下側からみた斜視図。
【図４】図３の分解斜視図。
【図５】ハウジングに形成された係合溝を示す拡大斜視図。
【図６】雌型端子を端子収容部に収容した状態を示す平面図。
【図７】リテーナに形成されたスリットに基板接続ピンを挿入した平面図。
【符号の説明】
１１…回路基板、１２…基板用コネクタ、１４…ハウジング、１３…端子収容部、１７…基板接続ピン（基板接続部）、２１…リテーナ、２７…係合溝（第１調整部）、３０…スリット（第２調整部）。
【図１】
0003851755.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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