(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが配設されると共に、前記収容面部に前記端子及び前記コンタクトピンが挿入される挿入開口が形成され、又、前記ソケット本体には前記収容面部の下側に該収容面部に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの可動側弾性片を弾性変形させて、前記コンタクトピンの前記可動側弾性片の先端側に設けられた可動側接触部を変位させて、前記電気部品の端子から離間させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記移動板には前記可動側弾性片を押圧する押圧部が設けられ、前記可動側弾性片が前記押圧部に押圧されることにより前記可動側接触部が変位され、
前記挿入開口は、前記端子が収納される端子収納部と、該端子収納部の側方に連続して形成され、前記可動側接触部が前記端子から離間する方向に変位した時に前記可動側接触部が前記端子収納部から退避可能な逃げ部とを有し、
前記端子収納部と前記逃げ部との繋目に、前記可動側接触部に前記電気部品の端子が貼り付いた状態で前記可動側接触部が変位したときに、前記端子が当接する２つのストッパ部を形成し、
前記収容面部が前記ソケット本体に固定されることにより、前記収容面部に形成された前記ストッパ部が移動しないように位置固定され、
前記逃げ部は、前記端子が前記２つのストッパ部の両方に当接して引っ掛った状態で前記可動側接触部が更に変位可能となるように、前記可動側接触部の変位方向に長く形成され、
前記可動側接触部は、前記端子が前記２つのストッパ部の両方に当接して引っ掛った状態から更に変位可能となるような変位量に設定され、
前記可動側接触部が前記押圧部に押圧されて変位することにより、前記可動側接触部に貼り付いた前記端子が、位置固定された前記ストッパ部に当接し、
前記可動側接触部が前記押圧部に押圧されて更に前記逃げ部内に変位することにより、前記可動側接触部が前記端子から離隔されるように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有すると共に、一方の弾性片を前記移動板の移動により弾性変形される可動側弾性片とし、前記ストッパ部は、前記可動側弾性片の可動側接触部に前記端子が貼り付いて前記電気部品が移動したときに当接する側に形成したことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記移動板は、前記収容面部と略平行の方向に移動するように設定されると共に、前記他方の弾性片を固定側弾性片とし、
前記ストッパ部は、前記可動側弾性片の可動側接触部に前記端子が貼り付いて前記電気部品が移動したときに当接する側に形成したことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子である半田ボールにコンタクトピンの接触部が貼り付くのを防止するようにした電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
一方、ＩＣパッケージには、ＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称するものがあり、これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数の半田ボールが設けられている。
【０００４】
また、ＩＣソケットには、コンタクトピンが配設され、このコンタクトピンには、一対の弾性片が形成され、これら弾性片の先端部には、ＩＣパッケージの半田ボールの側面部に離接される接触部が形成されると共に、その一方の弾性片が横方向にスライドする移動板にて押圧されて弾性変形されるようになっている。
【０００５】
その移動板をスライドさせて、一方の弾性片を弾性変形させることにより、両弾性片の両接触部の間隔を広げ、この間に半田ボールを挿入し、その後、移動板が元の位置側に復帰されることにより、一方の弾性片の接触部も元の位置側に戻って行き、両接触部で半田ボールが挟持されて、電気的に接続されることとなる。
【０００６】
この状態で、例えばバーンインテストが行われ、次いで、上記と同様に、移動板をスライドさせて、一方の弾性片の接触部を変位させて両接触部の間隔を広げて半田ボールから離間させ、ＩＣパッケージを自動機により、ＩＣソケットから取り出すようにしている。
【０００７】
このようにすれば、移動板をスライドさせるだけで、無挿抜力式にＩＣパッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を著しく向上させることができることとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、バーンインテストでは１２５℃程度にＩＣパッケージが加熱されるため、半田ボールが軟化してコンタクトピン接触部に貼り付くことがある。この状態で、一方の弾性片の接触部を変位させて両接触部の間隔を開くと、何れかの接触部に半田ボールが貼り付いたまま離れない場合があり、かかる場合には、自動機等により、ＩＣパッケージをＩＣソケットから無抜力にて取り外すことができない、という問題がある。
【０００９】
そこで、この発明は、コンタクトピン接触部の半田ボールへの貼り付きを防止し、電気部品を電気部品用ソケットから無抜力にて取り出すことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を収容する収容面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能なコンタクトピンが配設されると共に、前記収容面部に前記端子及び前記コンタクトピンが挿入される挿入開口が形成され、又、前記ソケット本体には前記収容面部の下側に該収容面部に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの可動側弾性片を弾性変形させて、前記コンタクトピンの前記可動側弾性片の先端側に設けられた可動側接触部を変位させて、前記電気部品の端子から離間させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記移動板には前記可動側弾性片を押圧する押圧部が設けられ、前記可動側弾性片が前記押圧部に押圧されることにより前記可動側接触部が変位され、前記挿入開口は、前記端子が収納される端子収納部と、該端子収納部の側方に連続して形成され、前記可動側接触部が前記端子から離間する方向に変位した時に前記可動側接触部が前記端子収納部から退避可能な逃げ部とを有し、前記端子収納部と前記逃げ部との繋目に、前記可動側接触部に前記電気部品の端子が貼り付いた状態で前記可動側接触部が変位したときに、前記端子が当接する２つのストッパ部を形成し、前記収容面部が前記ソケット本体に固定されることにより、前記収容面部に形成された前記ストッパ部が移動しないように位置固定され、前記逃げ部は、前記端子が前記２つのストッパ部の両方に当接して引っ掛った状態で前記可動側接触部が更に変位可能となるように、前記可動側接触部の変位方向に長く形成され、前記可動側接触部は、前記端子が前記２つのストッパ部の両方に当接して引っ掛った状態から更に変位可能となるような変位量に設定され、前記可動側接触部が前記押圧部に押圧されて変位することにより、前記可動側接触部に貼り付いた前記端子が、位置固定された前記ストッパ部に当接し、前記可動側接触部が前記押圧部に押圧されて更に前記逃げ部内に変位することにより、前記可動側接触部が前記端子から離隔されるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有すると共に、一方の弾性片を前記移動板の移動により弾性変形される可動側弾性片とし、前記ストッパ部は、前記可動側弾性片の可動側接触部に前記端子が貼り付いて前記電気部品が移動したときに当接する側に形成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記移動板は、前記収容面部と略平行の方向に移動するように設定されると共に、前記他方の弾性片を固定側弾性片とし、前記ストッパ部は、前記可動側弾性片の可動側接触部に前記端子が貼り付いて前記電気部品が移動したときに当接する側に形成したことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１乃至図１３には、この発明の実施の形態を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子である半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、例えば方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００１７】
一方、ＩＣソケット１１は、図２に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側には、このコンタクトピン１５が挿通される予圧プレート１６，「移動板」としてのスライドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層されるように配設されている。さらに、このトッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向にスライドさせる操作部材１９が配設されている。
【００１８】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図６に示すような形状に形成されている。
【００１９】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上側に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する固定側接触部１５ｄ及び可動側接触部１５ｆが形成され、これら両接触部１５ｄ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００２０】
その可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｆ及び固定側弾性片１５ｈの固定側接触部１５ｄには、それぞれ図６等に示すように、傾斜面１５ｊ及び縦壁面１５ｋが形成されている。
【００２１】
また、このコンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて折曲部１５ｅが形成され、これら折曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６により押圧されるようになっている。そして、外力が作用していない状態では、図５の（ａ）に示すように、その折曲部１５ｅの頂点の幅Ｈ１が、両接触部１５ｄ，１５ｆの幅Ｈ２より広く形成されている。
【００２２】
そして、図２，図３，図７乃至図９に示すように、このコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、ロケートボード２１を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２３】
また、予圧プレート１６は、図７に示すように、ソケット本体１３上に着脱自在に配設され、この予圧プレート１６には、前記コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入される予圧孔１６ａが形成され、この予圧孔１６ａに弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入された状態で、この弾性片１５ｈ，１５ｉを両固定側接触部１５ｄ，１５ｆが狭まる方向に押圧して弾性変形させるように、その予圧孔１６ａの径が設定されている。
【００２４】
ここでは、上記のようにコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形成されており、この折曲部１５ｅの頂点が予圧孔１６ａの内壁により押圧されるようになっている。
【００２５】
一方、スライドプレート１７は、図２，図７中左右方向（後述するトッププレート収容面部１８ａと略平行な方向）にスライド自在に配設され、このスライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが弾性変形されて、可動側接触部１５ｆが所定量変位されるようになっている。この変位量については後述する。
【００２６】
このスライドプレート１７は、操作部材１９を上下動させることにより、図２及び図１２に示すＸ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されている。
【００２７】
そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００２８】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図２及び図１２に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００２９】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操作部材１７に連結されている。
【００３０】
一方、トッププレート１８は、ＩＣパッケージ１２が上側に収容される収容面部１８ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。
【００３１】
また、このトッププレート１８には、半田ボール１２ｂ及びコンタクトピン両接触部１５ｄ，１５ｆが挿入される挿入開口１８ｃが形成されている。
【００３２】
その挿入開口１８ｃは、図１０及び図１１に示すように中央部に、半田ボール１２ｂが挿入される略楕円形状の半田ボール収納部１８ｄが形成されると共に、この収納部１８ｄの両側に連続して逃げ部１８ｅ及び切欠き部１８ｆが形成されている。この逃げ部１８ｅには、コンタクトピン可動側接触部１５ｆが出入りし、又、切欠き部１８ｆには、コンタクトピン固定側接触部１５ｄが出入りするようになっている。
【００３３】
その可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｆの変位時に、この可動側接触部１５ｆにＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが貼り付いてその可動側接触部１５ｆの変位に伴ってＩＣパッケージ１２が移動したときに半田ボール１２ｂが当接するストッパ部１８ｇが、挿入開口１８ｃの周縁部（半田ボール収納部１８ｄと逃げ部１８ｅとの間）に形成されている（図１１参照）。
【００３４】
そして、その逃げ部１８ｅに可動側接触部１５ｆが挿入され、且つ、半田ボール１２ｂがストッパ部１８ｇに当接した状態から、可動側接触部１５ｆが逃げ部１８ｅ内において更に開く方向に移動されることにより、半田ボール１２ｂから可動側接触部１５ｆが離間されるように構成されている。
【００３５】
換言すれば、この可動側接触部１５ｆの変位量は、そのストッパ部１８ｇに半田ボール１２ｂが当接する変位量よりも大きく設定されている。
【００３６】
さらに、このトッププレート１８には、図７乃至図９に示すように、各コンタクトピン１５の固定側接触部１５ｄと可動側接触部１５ｆとの間に挿入される位置決め部１８ｈが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉに外力が作用していない状態（両接触部１５ｄ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決め部１８ｈは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持された状態となっている。しかも、このトッププレート１８には、各コンタクトピン１５の間に、図７等に示すように、絶縁壁１８ｉが形成されている。
【００３７】
さらにまた、操作部材１９は、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の収容面部１８ａ上の所定位置に収容されるようになっている。また、この操作部材１９は、図３に示すように、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、図２に示すように、ラッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成されている。
【００３８】
このラッチ３８は、図１３等に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング３９により図１３中ソケット本体１３中心方向に付勢され、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケージ本体１２ａの周縁部１２ｃを押さえるように構成されている。
【００３９】
また、このラッチ３８には、操作部材１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成され、操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図１３中ソケット本体１３外方に回動されて、押え部３８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００４０】
次に、作用について説明する。
【００４１】
予めプリント配線板上に配置された多数のＩＣソケット１１に、それぞれＩＣパッケージ１２を自動機によりセットするには、まず、操作部材１９を下方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレート１７が図１２中二点鎖線に示すように右方向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレート１８の位置決め部１８ｈにて所定の位置に保持されている。
【００４２】
これで、図８に示すように、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄ，１５ｆが開かれる。
【００４３】
また、これと同時に、操作部材１９の作動凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する（図１３参照）。
【００４４】
この状態で、自動機により搬送されたＩＣパッケージ１２がトッププレート１８の収容面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に収容される。これで、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、トッププレート１８の各挿入開口１８ｃの半田ボール収納部１８ｄに挿入され、各コンタクトピン１５の開かれた両接触部１５ｄ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される（図８参照）。
【００４５】
その後、操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレート１７がＸ字形リンク２２を介して図８中左方向にスライドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により図２中時計回りに回動される。
【００４６】
スライドプレート１７が図８中左方向にスライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５ｉが元の位置側に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｆと固定側弾性片１５ｈの固定側接触部１５ｄとにより、半田ボール１２ｂが挟持される（図９参照）。この挟持時には、固定側弾性片１５ｈも僅かに弾性変形して、この固定側弾性片１５ｈの固定側接触部１５ｄが広がる方向に多少変位することとなる。
【００４７】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００４８】
この際には、傾斜面１５ｊが半田ボール１２ｂ上を摺動して、ワイピング効果が発揮されることとなる。
【００４９】
このようにしてＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１に保持され、このＩＣソケット１１が配置されたプリント配線板をバーンイン槽内にセットする。そして、この槽内の温度を上昇、例えば１２５℃程度に上昇させてＩＣパッケージ１２のバーンインテストを行う。このように温度を上昇させると、半田ボール１２ｂが軟化して、可動側接触部１５ｆに半田ボール１２ｂの側面部が貼り付く。
【００５０】
この状態から、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材１９を下降させる。すると、上記と同様に、スライドプレート１７が図９に示す状態から図中右方向にスライドされて、図８に示すように、可動側弾性片１５ｉが右方向に弾性変形されて、この可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｆが図中右方向に変位して行く。そして、可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｆが、半田ボール１２ｂに貼り付いているため、この可動側接触部１５ｆの変位に伴って、ＩＣパッケージ１２が図１１中右側にスライドして行き、半田ボール１２ｂは、固定側弾性片１５ｈの固定側接触部１５ｄから離間することとなる。
【００５１】
そして、図１１に示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが、スライドプレート１７のストッパ部１８ｇに当接する。
【００５２】
その当接状態から、更に、可動側弾性片１５ｉを弾性変形させて、可動側弾性片１５ｉの可動側接触部１５ｆを逃げ部１８ｅ内において図１１中右側に変位させると、この可動側接触部１５ｆが半田ボール１２ｂから離間して、可動側接触部１５ｆへの半田ボール１２ｂの貼り付きが確実に防止されることとなる。
【００５３】
このようにして、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから一対の接触部１５ｄ，１５ｆが離間されることにより、自動機にてＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１から無抜力で取り出すことができる。
【００５４】
なお、上記実施の形態等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００５５】
また、上記実施の形態では、移動板は横方向（収容面部と略平行の方向）に移動するスライドプレート１７を用いているが、上下方向に移動する移動板を用いることにより、コンタクトピンの一対の弾性片の接触部を変位（開閉）させるようにすることもできる。このように両方の接触部が開くタイプのものにおいては、いずれの接触部に半田ボールが貼り付いても良いように、それぞれにストッパ部を設け、且つ、両方の接触部の変位量を、ストッパ部に前記電気部品が当接する変位量よりも大きく設定することもできる。
【００５６】
しかも、上記実施の形態では、コンタクトピン１５に固定側弾性片１５ｈと可動側弾性片１５ｉとが設けられているが、可動側弾性片１５ｉのみが設けられたものにもこの発明を適用できる。
【００５７】
また、上述の実施の形態においては、ＢＧＡに適応する場合を説明したが、本発明はこれに限られるものでなく、例えばＣＧＡ（カラムグリッドアレイ＝Column Grid Array）等、リードが半田で出来ているパッケージに用いることができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピン接触部の変位時に、この接触部に電気部品の半田ボールが貼り付いて接触部の変位に伴って移動したときに電気部品が当接するストッパ部を、挿入開口の周縁部（端子収納部と逃げ部との間）に形成すると共に、半田ボールがストッパ部に当接した状態から、接触部がさらに逃げ部内で変位されることにより、この接触部と半田ボールとが離間されるように構成されたため、半田ボールから接触部を確実に剥がすことができ、接触部の半田ボールへの貼り付きを防止することができ、無抜力で、電気部品を電気部品用ソケットから外すことができる。
【００５９】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、このうち一方を移動板によって移動される可動側弾性片としたものにおいて、ストッパ部を、一方の可動側弾性片の可動側接触部に半田ボールが貼り付いて電気部品が移動したときに当接する側に形成したため、この可動側接触部への半田ボールの貼り付きを防止できる。
【００６０】
請求項３に記載の発明によれば、移動板が収容面部と略平行の方向に移動し、且つ、コンタクトピンに可動側弾性片と固定側弾性片とが設けられたものにおいて、上記効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットに収容されるＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンを示す図で、（ａ）は同コンタクトピンの正面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図、（ｃ）は（ａ）のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンの両接触部を示す斜視図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンの両接触部を閉じた状態を示す断面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンの両接触部を開いた状態を示す断面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンの両接触部で半田ボールを挟んだ状態を示す断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンの両接触部を閉じた状態を示す平面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンの両接触部を開いた状態を示す平面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットのＸ字形リンクの動作を示す説明図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を押し下げた状態の断面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
15d 固定側接触部
15f 可動側接触部
15h 固定側弾性片
15i 可動側弾性片
17  スライドプレート（移動板）
18  トッププレート
18a 収容面部
18c 挿入開口
18d 半田ボール収納部
18e 逃げ部
18g ストッパ部
19  操作部材
【図１】
0003822074.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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