(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パレットを収納自在なパレット棚（２３）を複数段備えた構成の棚フレーム（５）に、前記パレット棚（２３）に対してパレットを出し入れ自在なトラバーサ（３５）を移動自在に備えたエレベータ装置（３３）を上下動自在に設け、このエレベータ装置（３３）におけるテーブル（３９）上に設けた製品仕分け装置（４３）は、Ｙ軸方向に長く設けた一対のＸ軸ガイド部材（４７Ａ，４７Ｂ）に両端部を移動自在に支持されたＸ軸方向に長いＸ方向可動部材（５３）に、スライダ（５９）をＸ軸方向へ移動自在に支持して設け、Ｘ軸方向に長く設けた一対のＹ軸ガイド部材（４９Ａ，４９Ｂ）に両端部を移動自在に支持されたＹ軸方向に長いＹ方向可動部材（５７）を前記Ｘ方向可動部材（５３）に交差して設け、この交差部において前記Ｙ方向可動部材（５７）に、前記スライダ（５９）をＹ軸方向へ移動自在に設けると共に、前記スライダ（５９）にワーク把持装置（６３）を上下動自在に設け、前記スライダ（５９）をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動するために、前記テーブル（３９）に設けた第１のサーボモータ（Ｍ１）によって水平に揺動される第１リンク（６５）の先端部と、前記スライダ（５９）に装着した第２のサーボモータ（Ｍ２）によって水平に揺動される第２リンク（６７）の先端部とを、ヒンジピン（６９）を介して枢支連結して設け、前記第１、第２のサーボモータ（Ｍ１，Ｍ２）及び前記ワーク把持装置（６３）を上下動するための第３のサーボモータ（Ｍ３）を操作するための手動操作装置（７１）を備え、前記手動操作装置（７１）の操作により前記ワーク把持装置（６３）をＸ，Ｙ方向へ移動すると共に上下動して前記テーブル（３９）上の一方のパレット上から他方のパレット上へ製品を移送した仕分けパターンを記憶する仕分けパターン・メモリ及び前記仕分けパターンに基づいて製品を自動的に仕分ける実行仕分け加工プログラムを記憶する実行仕分け加工プログラム・メモリを備えた制御装置を設けてなることを特徴とする製品仕分け装置。
【請求項２】
請求項１に記載の製品仕分け装置において、前記一対のＹ軸ガイド部材（４９Ａ，４９Ｂ）において一方のＹ軸ガイド部材は、前記一対のＸ軸ガイド部材（４７Ａ，４７Ｂ）及び他方のＹ軸ガイド部材よりも低い位置に設けてあることを特徴とする製品仕分け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、加工機としての例えばレーザ加工機で加工された製品を分離し、仕分ける製品仕分け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、熱切断加工機としての例えばレーザ加工機において、一枚のワークから製品を多数個取りした場合、タレットパンチプレスと違ってワイヤージョイント，ミクロジョイントを行なわずに、製品をワークシュータに切り落していた。また、レーザ加工機にはローデイング，アンローデイング装置を設けるものもあるが、この場合には製品の大きさが例えば最大６ｍｍ程度までのものしか対応できない。
【０００３】
そして、最近ではレーザ加工機の一側に上下動自在なエレベータ装置を備えたパレット収納装置が配置されて、パレット収納装置のパレット棚にワークあるいはレーザ加工された製品を載置したパレットを収納しておく型式のものが開発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したパレット上には加工された製品とスクラップ（スケルトンとも呼ぶ）が一緒に載せられた状態でパレット棚に収納されている。そのために、パレット棚から取り出されたパレットをフォークリフトやリフタなどで別の場所へ運び、人手によって各種製品を取り出して仕分けしているから、非情に手間がかかると共に、作業者は腰を痛めたりするといった種々の問題があった。
【０００５】
この発明の目的は、上記問題点を改善するために、例えば加工された各種製品を、テーブル上で自動的に仕分けできるようにした製品仕分け装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、パレットを収納自在なパレット棚を複数段備えた構成の棚フレームに、前記パレット棚に対してパレットを出し入れ自在なトラバーサを移動自在に備えたエレベータ装置を上下動自在に設け、このエレベータ装置におけるテーブル上に設けた製品仕分け装置は、Ｙ軸方向に長く設けた一対のＸ軸ガイド部材に両端部を移動自在に支持されたＸ軸方向に長いＸ方向可動部材に、スライダをＸ軸方向へ移動自在に支持して設け、Ｘ軸方向に長く設けた一対のＹ軸ガイド部材に両端部を移動自在に支持されたＹ軸方向に長いＹ方向可動部材を前記Ｘ方向可動部材に交差して設け、この交差部において前記Ｙ方向可動部材に、前記スライダをＹ軸方向へ移動自在に設けると共に、前記スライダにワーク把持装置を上下動自在に設け、前記スライダをＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動するために、前記テーブルに設けた第１のサーボモータによって水平に揺動される第１リンクの先端部と、前記スライダに装着した第２のサーボモータによって水平に揺動される第２リンクの先端部とを、ヒンジピンを介して枢支連結して設け、前記第１、第２のサーボモータ及び前記ワーク把持装置を上下動するための第３のサーボモータを操作するための手動操作装置を備え、前記手動操作装置の操作により前記ワーク把持装置をＸ，Ｙ方向へ移動すると共に上下動して前記テーブル上の一方のパレット上から他方のパレット上へ製品を移送した仕分けパターンを記憶する仕分けパターン・メモリ及び前記仕分けパターンに基づいて製品を自動的に仕分ける実行仕分け加工プログラムを記憶する実行仕分け加工プログラム・メモリを備えた制御装置を設けてなるものである。
【０００７】
また、本発明は、前記一対のＹ軸ガイド部材において一方のＹ軸ガイド部材は、前記一対のＸ軸ガイド部材及び他方のＹ軸ガイド部材よりも低い位置に設けてある。
【００１１】
【実施例】
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図６を参照するに、熱切断加工機としての例えばレーザ加工機１の左側に隣接してパレット収納装置３の棚フレーム５が立設されている。レーザ加工機１はすでに公知であるので概略的に説明する。
【００１３】
レーザ加工機１はＸ軸方向（図６において紙面に対して直交した方向）へ延伸したベース７が設けられており、このベース７上には図示省略の駆動装置によってＸ軸方向へ移動自在な加工テーブル９が設けられている。この加工テーブル９に跨がってＹ軸方向へ延伸した門型フレーム１１が立設されている。この門型フレーム１１の上部フレーム１１Ｕにおける前側にはＹ軸方向へ移動自在なＹ軸キャレッジ１３が設けられており、このＹ軸キャレッジ１３の下部にはレーザ加工ヘド１５が垂設されている。
【００１４】
前記門型フレーム１１の後側には図示省略のレーザ発振器が設けられている。このレーザ発振器で発振されたレーザビームＬＢを、レーザ加工ヘッド１５内の集光レンズに集光せしめるために、折曲げるベンドミラー１７が前記Ｙ軸キャレッジ１３内に設けられている。前記加工テーブル９上にはワークＷを載置したパレットＰが前記棚フレーム５から取り出されて支持されている。
【００１５】
上記構成により、加工テーブル９をＸ軸方向へ、レーザ加工ヘッド１５をＹ軸方向へ移動せしめて加工テーブル９上のパレットＰに載置されたワークＷの所望位置をレーザ加工ヘッド１５の直下位置に位置決めする。この状態でレーザ発振器で発振されたレーザビームＬＢがベンドミラー１７を経てレーザ加工ヘッド１５内の集光レンズに集光され、しかもワークＷへ向けて照射されることにより、レーザ加工が行なわれることになる。しかも、一つのワークＷから各種の製品が多数個取りされる。
【００１６】
前記パレット収納装置３における棚フレーム５は４隅に立設された支柱１９を備えており、この各支柱１９の上部は上部フレーム２１で連結されている。この支柱１９の上下方向には複数のパレット棚２３が設けられており、この各パレット棚２３における支柱１９の内側にはパレット支持ブラケット２５が取り付けられていて、この各パレット支持ブラケット２５上にはワークＷあるいは製品を載置したパレットＰ（図示省略）が支持されて収納されている。
【００１７】
前記支柱１９の下方位置には２段リフタ２７が設けられている。すなわち、２段リフタ２７は上下方向へ離隔して上部テーブル２９と下部テーブル３１が設けられていて、この上部，下部テーブル２９，３１にこれからレーザ加工を行なうワークＷを載せたパレットＰや加工された製品を載せたパレットＰが支持されることとなる。
【００１８】
前記棚フレーム５の図６において左側には上下動自在なエレベータ装置３３が設けられている。このエレベータ装置３３の上下機構はすでに公知であるから詳細な説明を省略するが、例えば駆動モータ、スプロケット、チェンなどによって上下動されるものである。また、エレベータ装置３３の具体的な構成はすでに公知であるから詳細な説明を省略するが、エレベータ装置３３上にはＹ軸方向へ自走式のトラバーサ３５が設けられている。このトラパーサ３５は棚フレーム５からパレットＰを出し入れすると共に、前記２段リフタ２７へパレットＰを出し入れするものである。
【００１９】
前記棚フレーム５の図６において左側下部には上下動自在なリフタ３７が移動自在に配置されている。このリフタ３７はフォークリフトなどでワークや製品をエレベータ装置３３におけるテーブル３９上に乗せたり、あるいは搬出したりするためにパレットＰを上下動せしめる役目を果たしているものである。前記加工テーブル９上にあるパレットＰをクランプすると共に、図６において左右方向へ移動せしめるためのキャリッジ４１が加工テーブル９上に設けられている。
【００２０】
上記構成により、エレベータ装置３３を上昇せしめて所望のパレット棚２３に停止せしめた後、トラバーサ３５をパレット棚２３側へ移動せしめることにより、パレット棚２３のパレット支持ブラケット２５上に支持されているワークＷを載置したパレットＰがエレベータ装置３３のテーブル３９上に引き出される。
【００２１】
次いで、エレベータ装置３３を下降せしめて下降端に停止せしめる。この状態にてトラバーサ３５で２段リフタ２７の下部テーブル３１上にパレットＰを移動せしめると、下部テーブル３１側に待機しているキャリッジ４１にパレットＰが移し替えられてクランプされる。
【００２２】
キャッリジ４１を加工テーブル９上に移動せしめてパレットＰが加工テーブル９に位置決めされる。この状態で加工テーブル９をＸ軸方向へ移動せしめると共にレーザ加工ヘッド１５をＹ軸方向へ移動せしめることにより、パレットＰ上のワークＷにレーザ加工が行なわれることになる。
【００２３】
レーザ加工を行なっている間に、次の加工すべきワークＷを載置したパレットＰを上述した要領で２段リフタ２７の上部テーブル２９上に待機せしめておく。レーザ加工が終了したワークＷのパレットＰは加工テーブル９から２段リフタ２７の下部テーブル３１上に移動させた後、エレベータ装置３３のテーブル３９上にトラバーサ３５で引き出される。
【００２４】
次に、上部テーブル２９を下降せしめてキャリッジ４１でクランプし、さらに加工テーブル９上に移動させ、次のレーザ加工が開始される。レーザ加工が終了するまでに、次のパレットＰが上部テーブル２９に待機される。以後、上述した動作を繰り返すことによって複数のワークＷにレーザ加工が行なわれる。
【００２５】
レーザ加工でワークＷから各種製品を多数個取されたパレットＰがエレベータ装置３３のテーブル３９上に移動されてくると、このテーブル３９で各種製品の仕分け集積が行なわれる。
【００２６】
すなわち、前記テーブル３９上には製品仕分け装置４３が設けられている。より詳細には、図１，図２および図３に示されているように、テーブル３９は左右のテーブル３９Ｒ，３９Ｌに分かれており、テーブル３９Ｒ，３９Ｌの下方にはリフター３７Ｒ，３７Ｌが配置されている。
【００２７】
前記テーブル３９Ｒ，３９Ｌの四隅には上下方向へ延伸した複数の支持ブロック４５が設けられている。この支持ブロック４５の上部にはＹ軸方向に延伸した一対の平行なＸ軸ガイド部材４７Ａ，４７Ｂの両端部が支持されていると共に、Ｘ軸方向に延伸した一対の平行なＹ軸ガイド部材４９Ａ，４９Ｂの両端部が前記支持ブロック４５の上部およびテーブル３９内に支持されている。上記Ｘ軸ガイド部材４７Ａ，４７ＢとＹ軸ガイド部材４９Ａ，４９Ｂは、図１より明らかなように上下に高さを異にして設けてある。
【００２８】
前記各Ｘ軸ガイド部材４７Ａ，４７ＢにはそれぞれＸ軸可動ブロック５１Ａ，５１Ｂが移動可能に支持されており、この各Ｘ軸可動ブロック５１Ａ，５１Ｂには、Ｘ軸方向に延伸したＸ方向可動部材５３の両端部が支持されている。
【００２９】
また、前記各Ｙ軸ガイド部材４９Ａ，４９ＢにはそれぞれＹ軸可動ブロック５５Ａ，５５Ｂが移動可能に支持されており、この各Ｙ軸可動ブロック５５Ａ，５５ＢにはＹ軸方向に延伸したＹ方向可動部材５７の両端部が支持されている。
【００３０】
前記Ｘ方向可動部材５３とＹ方向可動部材５７は互いに立体交差しており、この立体交差の部分には、前記Ｘ方向可動部材５３に対してＸ軸方向へ移動可能に支持され、かつＹ方向可動部材５７に対してＹ軸方向へ移動可能に支持されたスライダ５９が設けられている。このスライダ５９には、本実施例においては、例えばすでに公知の複数のワーク把持部６１を下部に備えたワーク把持装置６３が上下動可能に装着されている。
【００３１】
前記スライダ５９をＸ軸方向およびＹ軸方向へ移動し位置決めするために、適宜の固定位置，本実施例においては支持ブロック４５上に装着した第１サーボモータＭ１によって水平に揺動される第１リンク６５が設けてある。この第１リンク６５の支持位置は前記支持ブロック４５上に限ることなく、例えばテーブル３９の外側に別の支持部を設けて、この支持部にて支持する構成としても良いものである。
【００３２】
また、前記スライダ５９には、図１に示すように、第２サーボモータＭ２が装着してあると共に第２リンク６７の基部が水平に揺動自在に支持されている。
【００３３】
前記第１リンク６５の先端部と第２リンク６７の先端部にはヒンジピン６９を介して枢支連結してある。
【００３４】
前記ワーク把持装置６３は前記スライダ５９に設けられた例えば図示省略の第３サーボモータＭ３によってボールねじ、ナット部材あるいはラック、ピニオンなどを介して上下動されるようになっている。
【００３５】
また、吸着パッド６１はすでに公知の機構で製品を吸着したり、あるいは製品を解放するようになっている。
【００３６】
上記構成により、第２サーボモータＭ２を固定した状態において、第１サーボモータＭ１を駆動して第１リンク６５を駆動すると、第１リンク６５の先端部はＸ軸方向およびＹ軸方向に変位する。この第１リンク６５の先端部のＸ，Ｙ軸方向への変位は、Ｘ方向可動部材５３がＸ軸方向へ移動し、かつＹ方向可動部材５７がＹ軸方向へ移動することによって吸収される。そして、スライダ５９は、上記Ｘ方向可動部材５３とＹ方向可動部材５７との立体交差位置が変位することにより、その変位に応じてＸ，Ｙ軸方向へ移動することとなる。
【００３７】
同様に、第１サーボモータＭ１を固定した状態において第２サーボモータＭ２を駆動すると、第２リンク６７が固定軸を中心として先端側を水平に揺動する傾向になる。しかし、第２リンク６７の先端部は第１リンク６５の先端部に枢支連結してあるので、第２リンク６７はヒンジピン６９を中心として固定軸側が相対的に揺動されることとなる。
【００３８】
すなわち第２サーボモータＭ２を駆動することによってもスライダ５９をＸ，Ｙ軸方向へ変位せしめることができるものである。
【００３９】
したがって、前記第１，第２サーボモータＭ１，Ｍ２を適宜に制御駆動することにより、広範囲に亘ってスライダ５９をＸ，Ｙ軸方向へ移動し位置決めすることができる。而して、スライダ５９の下部に設けられたワーク把持装置６３もＸ，Ｙ軸方向へ移動し位置決めされることになる。さらに、ワーク把持装置６３は第３サーボモータＭ３を適宜制御することにより、Ｚ軸方向（上下向）へ移動し位置決めされると共に、吸着パッド６１は製品を把持したり、あるいは解放したりされる。
【００４０】
図２において、レーザ加工された各種の製品を載置したパレットＰがテーブル３９Ｒに移動されて支持されているとする。この状態においてスライダ５９をＸ，Ｙ軸方向へ移動せしめて各種製品の直上に位置決めする。そしてワーク把持装置６３が下降し吸着パッド６１で製品を吸着把持させる。次いで、ワーク把持装置６３が元の位置へ上昇される。
【００４１】
そして、スライダ５９をテーブル３９Ｌの所望位置の直上へ移動、位置決めした後、ワーク把持装置６３を上記の要領で下降させ、製品が吸着パッド６１から解放されることによってテーブル３９Ｌ上に設けられているパレットＰ上に製品が載置される。上述した要領で、複数の各種製品を仕分けし集積させることができる。
【００４２】
前記スライダ５９をＸ，Ｙ軸方向へ、ワーク把持装置６３をＺ軸方向へ移動せしめると共に、かつ吸着パッド６１を作動せしめるための例えばジョイステックによる手動操作装置７１が一つの支持ブロック４５上に設けられている。手動操作装置７１は、図４に示されているように、単一の操作レバー７３で構成されており、この操作レバー７３の上部には操作グリップ７５が備えられている。操作グリップ５の上面にはワーク把持装置６３を上下動せしめるためのスイッチ７７が設けられていると共に、操作グリップ７５の手前側（図４において右側）には、吸着パッド６１のバキュームをＯＮ，ＯＦせしめるひき金７９が設けられている。
【００４３】
上記構成により、作業者が操作グリップ７５を把んで、操作レバー７３を前後、左右方向へ倒すことにより、スライダ５９が手動でＸ，Ｙ軸方向へ移動されることになる。また、スイッチ７７を押すと、ワーク把持装置６３が下降し、スイッチ７７を離すとワーク把持装置６３が元の位置へ上昇される。ひき金７９を引くと吸着パッド６１が作動し製品を把持すると共に、引き金７９から手を離すと製品が吸着パッド６１より解放されることになる。
【００４４】
前記テーブル３９Ｌ上におけるパレットＰに各種製品が仕分け、集積されると、このパレットＰを他の場所が運ぶ必要がある。この際には、例えば図５に示されているように、スライダ５９を左側上部の位置へ移動、位置決することによって、フォークリフト８１における複数の爪８３が矢印で示した如くテーブル３９Ｌ側へ進入してきてパレットＰを持ち上げて外部へ搬出させることができる。すなわち、Ｘ軸ガイド部材４９ＢがＸ軸ガイド部材４９Ａと高さの差があって、なおかつテーブル３９内に設けて支持されているから、テーブル３９の上方には干渉物がなくなって大きな空間部となっているので、フォークリフト８１の爪８３が干渉することなく、容易に進入できると共にパレットＰを持ち上げることができる。
【００４５】
また、テーブル３９Ｒ又は３９Ｌにはワーク（素材）を載置したパレットＰをフォークリフト８１の爪８３で外部から搬入させてパレット棚２３に収納させることも容易に行なうことができる。
【００４６】
前記製品仕分け装置４３を制御せしめる制御装置８５が備えられている。この制御装置８５は、図７に示されているように、ＣＰＵ８７を備えており、このＣＰＵ８７には種々のデータを入力するためのキーボードなどからなる入力手段８９並びに種々のデータを表示させるためのＣＲＴなどの出力手段９１が接続されている。また、ＣＰＵ８７にはポジションコントローラ９３，９５，９７が接続され、それぞれアンプを介して第１，第２，第３サーボモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３が接続されている。さらに吸着パッド６１を作動せしめるＯＮ，ＯＦＦスイッチ９９が接続されている。
【００４７】
前記ＣＰＵ８７には、手動操作装置７１が接続されている。この手動操作装置７１を操作して、予め製品を仕分け、集積するためにティーチングして仕分けパターンを記憶しておく手動操作用仕分けパターン・メモリ１０１、この手動操作用仕分けパターン・メモリ１０１に一旦記憶された仕分けパターンに基づいて自動的に繰返し仕分けを実行するための実行仕分け加工プログラムを記憶しておく実行仕分け加工プログラム・メモリ１０３がそれぞれＣＰＵ８７には備えられている。
【００４８】
さらに、ＣＰＵ８７には、ワーク把持装置６３で製品を把持する把持ポイントと製品を仕分け時に解放する解放ポイントとの最短距離を演算処理する第１演算処理装置１０５並びにワーク把持ポイントのわずか上方より、解放ポイントの最短距離の手前までショートカットする距離を演算処理する第２演算処理装置１０７が備えられている。
【００４９】
前記第１演算処理装置１０５では、例えば図８に示されているように、手動操作装置７１を操作せしめて、吸着パッド６１のワーク吸着ポイントＡ１と解放ポイントＡ２をメモリして、ＸＹ座標上の吸着ポイントＡ１〜解放ポイントＡ２の最短距離Ｌ１を演算処理するものである。この最短距離Ｌ１の軌跡に基づいて吸着パッド６１を反復自動運転させることにより、製品仕分けの制御が簡易となる。
【００５０】
また、前記第２演算処理装置１０７では、例えば図９に示されているように、吸着ポイントＡ１よりわずか上昇した地点Ａ３から積載パレットＰの端面Ｐｘと同一Ｘ軸上でＸＹ平面と交差するポイントＡ４までショートカットさせる距離Ｌ２を演算処理するものである。この距離Ｌ２の軌跡で吸着パッド６１を反復自動運転させることにより、搬送時間を短縮させることができる。
【００５１】
ティーチングモードで記憶されるのは、吸着ポイントＡ１と解放ポイントＡ２だけであり、あとは適宜軌道を演算して決定されるものである。特に解放ポイントＡ２を修正する必要があるので、本実施例ではティーチング修正モードも設けられている。
【００５２】
したがって、解放ポイントＡ２を修正する場合にはティーチング修正モードに切換えて行なわれる。例えば修正個所を出力手段９１のＣＲＴ上でみながら指摘し、図１０に示されているように、ミス解放ポイントにある製品を吸着し、そして希望位置に手動操作装置７１で搬送し、解放ポイントで吸着ＯＦＦさせることで、解放ポイントの座標を自動的に読み取り、この新たに記憶したものを修正個所の数値と入れ変え修正が完了される。
【００５３】
したがって、修正は何度でも繰り返し可能であり、非常に融通のきいた操作が可能となり、解放ポイントの設定ミスなどでも迅速にフォーをすることができる。
【００５４】
加工された製品Ｇを製品毎に搬送し整列よく仕分け集積する動作を図１１に示したフローチャートを基にして説明すると、まずステップＳ１でティーチングモードに切換えられているか判断し、ティーチングモードになっていれば、ステップＳ２で手動操作装置７１で仕分け用のティーチングを実行する。そしてステップＳ３で第１演算処理装置１０５により最短距離Ｌ１を演算処理を行なう。
【００５５】
ステップＳ４でＺ軸座標上のショートカットを行なうか判断し、行なう必要があれば、ステップＳ５で第２演算処理装置１０７により距離Ｌ２の演算処理を行なう。そしてステップＳ６でティーチング用仕分けパターンを手動操作用仕分けパターン・メモリ１０１に記憶させる。解放ポイントＡ２の修正が必要な場合にはステップＳ７でティーチング修正モードに切換えてステップＳ８で解放ポイントＡ２の修正が行なわれる。
【００５６】
ステップＳ９で手動操作用仕分けパターン・メモリ１０１から仕分けパターンを呼びだすと共に実行仕分け加工プログラム・メモリ１０３に入れて実行仕分け加工プログラムが作成される。ステップＳ１０で自動モードに切換えた後、ステップＳ１１で実行仕分け加工プログラムを実行して製品仕分けが行なわれる。そして、ステップＳ１２で繰返し実行を行なう必要がある場合には、ステップＳ１１の手前に戻ると共に、繰返し実行を行なう必要がなくなれば、終了する。
【００５７】
このように、製品仕分けを行なう際には、ティーチングモードで、はじめにティーチングを行ない、次いで自動モードに切換えて必要な回数だけ実行仕分けパターンで実行することにより、製品仕分けを容易かつ短時間の間に行なうことができる。
【００５８】
なお、この発明は、前述した実施例に限定されることなく、適宜の変更を行なうことによって、その他の態様で実施し得るものである。
【００５９】
【発明の効果】
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、本発明においては、パレット棚２３を備えた棚フレーム５に、パレット棚２３に対してパレットを出入れ自在なトラバーサ３５を備えたエレベータ装置３３が上下動自在に設けてあり、このエレベータ装置３３に製品仕分け装置４３が設けてある。そして、上記製品仕分け装置４３には、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向へ移動自在かつ互に直角に交差したＸ方向可動部材５３，Ｙ方向可動部材５７の交差部において、前記Ｘ方向可動部材５３及びＹ方向可動部材５７にスライダ５９が移動自在に支持されているから、すなわちスライダ５９はＸ，Ｙ方向に交差したＸ方向可動部材５３、Ｙ方向可動部材５７の２部材によって支持されているから、スライダ５９に備えたワーク把持装置６３によって製品を持上げる場合、比較的大重量の製品を持上げることができるものである。また、スライダ５９のＸ，Ｙ方向への移動は、モータＭ１によって水平に揺動される第１リンク６５の先端部を、スライダ５９に装着したモータＭ２によって水平に揺動される第２リンク６７の先端部を、ヒンジピン６９を介して枢支連結した構成によって行われるものであるから、スライダ５９をＸ，Ｙ方向へ高速移動することができ、能率向上を図ることができる。また、前記構成により、前記スライダ５９をＸ方向へ移動するときの負荷とＹ方向へ移動するときの負荷とをほぼ等しくすることができ、全体的構成としての軽量化を図ることができるものである。さらに、本発明によれば、手動操作装置７１によって一方のパレット上から他方のパレット上へ製品を移送して仕分け動作を行った仕分けパターンを記憶する仕分けパターン・メモリ及びこの仕分けパターン・メモリの記憶に基いて製品を自動的に仕分ける実行仕分け加工プログラム・メモリを備えた制御装置が設けてあって、次回からの動作が自動的に行われ得るものであり、能率向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の主要部を示し、図６におけるＩ矢視部の拡大斜視図である。
【図２】図１における平面図である。
【図３】図６におけるIII 矢視図である。
【図４】手動操作装置の構成を示す拡大正面図である。
【図５】スライダを隅に待機させた図２の動作説明図である。
【図６】この発明を実施した一実施例のレーザ加工機の脇にパレット収納装置を配置した側面図である。
【図７】製品仕分け装置を制御せしめる制御装置の構成ブロック図である。
【図８】第１演算処理装置で最短距離を演算処理するための説明図である。
【図９】第２演算処理装置でショートカットするための説明図である。
【図１０】ティーチングモードで解放ポイントを修正するための説明図である。
【図１１】製品仕分け装置で製品を仕分ける動作のフローチャートである。
【符号の説明】
１  レーザ加工機（熱切断加工機）
９  加工テーブル
１５  レーザ加工ヘッド
２３  パレット棚
３３  エレベータ装置
３５  トラバーサ
３９  テーブル
４１  キャリッジ
４３  製品仕分け集積装置
４５  支持ブロック
４７Ａ，４７Ｂ  Ｘ軸ガイド部材
４９Ａ，４９Ｂ  Ｙ軸ガイド部材
５１Ａ，５１Ｂ  Ｘ軸可動ブロック
５３  Ｘ方向可動部材
５５Ａ，５５Ｂ  Ｙ軸可動ブロック
５７  Ｙ方向可動部材
５９  スイライダ
６１  吸着パッド
６３  ワーク把持装置
７１  手動操作装置
７３  操作レバー
７５  操作グリップ
７７  スイッチ
７９  引き金
８５  制御装置
９９  スイッチ
１０１  手動操作用仕分けパターン・メモリ
１０３  実行仕分け加工プログラム
１０５  第１演算処理装置
１０７  第２演算処理装置
Ｐ  パレット
【図１】
0003830981.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003830981.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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