(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板の一端側を除いた少なくとも一方の面に、互いに積層された絶縁層および導体層を有する外層材の上記絶縁層を接着する複合多層プリント配線板の製造方法において、
上記外層材における上記絶縁層にスリットを形成する工程と、
上記フレキシブルプリント配線板における上記外層材が接着される領域と上記外層材が接着されない領域との境界線上に上記外層材のスリットを位置させて、上記外層材の絶縁層を上記フレキシブルプリント配線板に接着剤で接着する工程と、
上記フレキシブルプリント配線板に接着された外層材に対してエッチングを行い、上記スリット上の導体層を除去して上記スリットを露出させる工程と、
上記スリットの延長線における一側に在る不要領域と、上記スリットにおける上記一側に在る不要領域とを除去して、上記スリットにおける上記一側に在って上記外層材が接着されていない必要領域を残す工程と
を備えたことを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の複合多層プリント配線板の製造方法において、
上記接着剤は、上記フレキシブルプリント配線板における上記外層材が接着される領域のみに塗布することを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の複合多層プリント配線板の製造方法において、
上記スリットは、ルータトリミングを用いて形成することを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の複合多層プリント配線板の製造方法において、
上記スリットは、レーザスクライブを用いて形成することを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯端末,携帯電話,小型ビデオ機器および小型電子カメラ等の電子機器に使用されて、上記電子機器の小型,軽量化に寄与すると共に、上記電子機器の機能性,信頼性を向上させる部分屈曲性を有する複合多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３は複合多層プリント配線板の外観図であり、図２１は縦断面図である。この複合多層プリント配線板１は、複合多層部２,フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する)部３および端子部４で構成される。
図２１に示すように、上記複合多層部２は、ＦＰＣベースフィルム５上に、回路パターン６,絶縁層７,外層樹脂層８,回路パターン９およびソルダーレジスト１０を順次積層して形成される。また、ＦＰＣ部３は、複合多層部２の内層材を構成しているＦＰＣベースフィルム５,回路パターン６および絶縁層７が外に突出することによって構成されている。この部分は、曲げ剛性の低い樹脂で主に形成されているのでフレキシブル性を有する。また、端子部４は、ＦＰＣ部３を構成するＦＰＣベースフィルム５および回路パターン６の端子となる部分が更に外に突出することによって構成されている。
【０００３】
上記構造を有する複合多層プリント配線板１は、以下のような手順によって形成される。
先ず、図１４に示すように、ＦＰＣベースフィルム５上に、エッチング法等によって回路パターン６を形成する。
次に、図１５および図１６に示すように、上記回路パターン６における後に端子部３となる側の端部が露出できるようにコ字状の領域１１を設定し、この領域１１を除いて表裏に絶縁層７,７を形成する。そして、領域１１内に露出しているＦＰＣベースフィルム５を、回路パターン６の後に端子部３となる側の端１２と、領域１１の上記端１２に対向する縁１３との位置で、図１５に破線で示すように金型加工等で打ち抜く。
【０００４】
次に、図１７に示すように、上記外層樹脂層８に外層銅箔１４を張り付けた片面銅張り積層材１５を、絶縁層７上に接着剤１６によって接着積層する。その場合に、接着剤１６は、後にＦＰＣ部３となるべき領域１７を除いて塗布する。具体的には、図１６においてハッチングが施されている領域に塗布する。
次に、図１８に示すように、後に複合多層部２となるべき領域１８に、ドリル加工等によって、表裏導通用の穴１９を開ける。そして、表面,裏面および穴１９の内壁に銅メッキ２０,２０を施す。そうした後、エッチング法等によって、表裏面に積層されている外層銅箔１４,１４および銅メッキ２０,２０にパターンニングを施して、回路パターン９,９を形成する。そして更に、表裏面にソルダーレジスト１０,１０を積層する。
【０００５】
次に、図１９に示すように、後に複合多層プリント配線板１となる領域２１と不要領域２２との境界ライン２３に沿って金型等によって外形加工を施して、図２０に示すように不要領域２２が除去される。
次に、図２０において、上記複合多層部２とＦＰＣ部３との境界線２４から外側(つまり、ＦＰＣ部３側)における表裏の外層樹脂層８とソルダーレジスト１０で成る不要層２５,２５を、カッタ等によって剥がし取る。その場合に、不要層２５,２５の外層樹脂層８,８と絶縁層７,７との間には、図１６で説明したように接着剤１６は塗布されおらず、剥離しやすいようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の複合多層プリント配線板の製造方法においては以下のような問題がある。
(１)  最終工程において、ＦＰＣ部３上の不要層２５,２５をカッタ等によって剥がし取るに先立って、複合多層部２の領域とＦＰＣ部３の領域との境界線２４に沿って不要層２５のみを切断する必要がある。この切断作業は、内装の回路パターン６や絶縁層７に損傷を与えやすく、歩留まりが悪いという問題がある。
【０００７】
(２)  (１)において述べた不要層２５の切断作業時に、ＦＰＣ部３の付け根にストレスを与えたり、クラックが生じたりして、製品の耐屈曲性が著しく損害するという問題がある。
【０００８】
(３)  上記切断作業を行う場合に、複合多層部２の領域とＦＰＣ部３の領域との境界線２４を外観から明確に知る術がなく、精度よく位置決めを行って切断できないという問題がある。
【０００９】
(４)  上記最終工程において行うＦＰＣ部３上の不要層２５,２５の除去は、内装の回路パターン６や絶縁層７に損傷を与えないように行う必要があり、微妙な作業となる。したがって、カッタ等を用いて人手によって剥がし取る必要があり、生産性があがらないという問題がある。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、生産性が高く、歩留まりが良く、製品の寸法精度および耐屈曲性を高めることができる複合多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、ＦＰＣの一端側を除いた少なくとも一方の面に,互いに積層された絶縁層および導体層を有する外層材の上記絶縁層を接着する複合多層プリント配線板の製造方法において、上記外層材における上記絶縁層にスリットを形成する工程と、上記ＦＰＣにおける上記外層材が接着される領域と上記外層材が接着されない領域との境界線上に上記外層材のスリットを位置させて,上記外層材を上記ＦＰＣに接着剤で接着する工程と、上記フレキシブルプリント配線板に接着された外層材に対してエッチングを行い,上記スリット上の導体層を除去して上記スリットを露出させる工程と、上記スリットの延長線における一側に在る不要領域と上記スリットにおける上記一側に在る不要領域とを除去して,上記スリットにおける上記一側に在って上記外層材が接着されていない必要領域を残す工程とを備えたことを特徴としている。
【００１２】
上記構成によれば、上記ＦＰＣにおける外層材が接着される領域と上記外層材が接着されない領域との境界線上に、上記外層材を構成する絶縁層のスリットが位置している。したがって、上記外層材を上記スリットを境界として一方側を分離することによって、上記外層材から露出させる上記ＦＰＣの位置が精度良く決められる。
【００１３】
さらに、上記外層材の分離は、上記外層材に予めスリットが形成されているために容易に行われる。したがって、上記分離の際に、上記ＦＰＣに損傷を与えることがなく、製品歩留まりが向上する。
さらに、上記外層材の分離は、上記外層材に予めスリットが形成されているために小さい力で行われる。したがって、上記ＦＰＣにストレスやクラックが生じず、上記外層材から露出する上記ＦＰＣの耐屈曲性が向上される。
【００１４】
さらに、上記外層材を上記スリットを境界として一方側を分離する場合に、上記スリットは表面に露出しているために、上記外層材の上記一方側が容易に分離される。
【００１５】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法において、上記接着剤は、上記ＦＰＣにおける上記外層材が接着される領域のみに塗布することを特徴としている。
【００１６】
上記構成によれば、上記スリットを境界として上記接着剤が塗布されていない側の外層材が容易に分離される。したがって、上記複合多層プリント配線板の生産性が向上される。
【００１７】
また、請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法において、上記スリットは、ルータトリミングを用いて形成することを特徴としている。
【００１８】
上記構成によれば、上記外層材における上記絶縁層のみに精度よくスリットが形成される。
【００１９】
また、請求項４に係る発明は、請求項１に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法において、上記スリットは、レーザスクライブを用いて形成することを特徴としている。
【００２０】
上記構成によれば、上記外層材における上記絶縁層のみに精度よくスリットが形成される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
図１〜図１２は、本実施の形態の複合多層プリント配線板の製造方法における各工程での製造品の断面図および斜視図である。尚、本実施の形態の製造方法によって製造される複合多層プリント配線板の製品構造は、図１３および図２１に示す複合多層プリント配線板と同様に、複合多層部３１,ＦＰＣ部３２および端子部３３(図１１参照)で構成される複合多層プリント配線板である。
【００２２】
以下、図１〜図１２に従って、本実施の形態の複合多層プリント配線板の製造方法について説明する。
先ず、図１に示すように、ＦＰＣベースフィルム３４上に、エッチング法等によって回路パターン３５,３５を形成する。
次に、図２および図３に示すように、上記回路パターン３５における後に端子部３３となる側の端部が露出できるようにコ字状の領域３６を設定し、この領域３６を除いて表裏に絶縁層３７,３７を形成する。そして、領域３６内に露出しているＦＰＣベースフィルム３４を、回路パターン３５の後に端子部３３となる側の端３８と、領域３６の上記端３８に対向する縁３９との位置で、図２に示す破線で示すように金型加工等で打ち抜く。
【００２３】
次に、図４に示すように、外層樹脂層４０に外層銅箔４１を張り付けた片面銅張り積層材４２に対してレーザスクライブ加工を施して、外層樹脂層４０のみに直線状の所定長を有する切り込み４３を形成する。尚、この加工は、ルータトリミングを用いても可能である。
次に、図５に示すように、上記片面銅張り積層材４２における直線状の切り込み４３が形成された外層樹脂層４０側を、切り込み４３の位置を後に複合多層部３１になるべき領域とＦＰＣ部３２になるべき領域４５との境界に合わせて、接着剤４４によって絶縁層３７上に接着積層する。その場合に、接着剤４４は、後にＦＰＣ部３２となるべき領域４５を除いて塗布する。具体的には、図３においてハッチングが施されている領域に塗布する。
次に、図６に示すように、後に複合多層部３１となるべき領域４６に、ドリル加工等によって、表裏導通用の穴４７を開ける。そして、表面,裏面および穴４７の内壁に銅メッキ４８,４８を施す。
【００２４】
次に、図７に示すように、エッチング法等によって、表裏面に積層されている外層銅箔４１,４１および銅メッキ４８,４８にパターンニングを施して、回路パターン４９,４９を形成する。そうすると、外層樹脂層４０に形成された切り込み４３が表面に現れる。
次に、図８に示すように、表裏面にソルダーレジスト５０,５０を積層する。その場合に、図９に示すように、外層樹脂層４０の切り込み４３上にはソルダーレジスト５０,５０は形成されず、切り込み４３と同じ長さの溝５１が形成されている。
【００２５】
次に、図１０に示すように、上記溝５１の両側に延在する溝５１の延長線５２,５２と、上記コ字状の領域３６上の線５３とに沿って、金型等によって外形加工を施して、線５２,５３,５２よりも先端側(図中右側)の不要領域５４を除去する。
その場合に、後に複合多層部３１となるべき領域とＦＰＣ部３２となるべき領域との境界には溝５１が形成されており、この溝５１と領域３６との間には接着剤４４が塗布されてはいない(図８参照)。したがって、図１０に示す不要領域５４が除去されると、後にＦＰＣ部３２となるべき領域上に在る外層樹脂層４０およびソルダーレジスト５０で成る不要層５５を拘束するものは何も無くなる。したがって、不要層５５は自動的に除去されて、図１１および図１２に示す状態になる。
【００２６】
すなわち、従来のように、溝５１から外側(すなわち、ＦＰＣ部３２側)における不要層５５を、カッタ等によって剥がし取る必要がないのである。
【００２７】
上述のように、本実施の形態においては、ＦＰＣベースフィルム３４上に回路パターン３５および絶縁層３７を順次積層して内層材を形成する。さらに、上記外層樹脂層４０に外層銅箔４１を張り付けた片面銅張り積層材４２における外層樹脂層４０のみに直線状の切り込み４３を形成する。そして、この切り込み４３の位置を、上記内層材における後に複合多層部３１になるべき領域とＦＰＣ部３２になるべき領域との境界線に合わせて、片面銅張り積層材４２を上記内層材に接着剤４４で接着積層するようにしている。したがって、後に複合多層部３１になるべき領域とＦＰＣ部３２になるべき領域との境界には予め溝５１が形成されていることになる。
【００２８】
すなわち、本実施の形態によれば、従来の製造方法における最終工程の如く、複合多層部３１とＦＰＣ部３２との境界線に沿って不要層５５のみを切断する必要はないのである。したがって、上記切断作業による歩留まりの低下を回避できる。また、上記切断によるＦＰＣ部３２の付け根へのストレス付与やクラックの発生がなく、製品の耐屈曲性を向上できる。また、複合多層部３１とＦＰＣ部３２とを溝５１によって精度よく位置決めを行って分離でき、製品の寸法精度を向上できる。
【００２９】
さらに、上記接着剤４４は、後にＦＰＣ部３２となるべき領域４５を除いて塗布される。したがって、ＦＰＣ部３２上の不要層５５は自動的に剥がれることになり、生産性の向上を図ることができる。
【００３０】
尚、上記実施の形態においては、上記ＦＰＣベースフィルム３４上に回路パターン３５および絶縁層３７を順次積層して形成した内層材の表裏両面に、外層樹脂層４０に外層銅箔４１を張り付けた片面銅張り積層材４２を接着積層しているが、この発明は、上記内層材の何れか一方の面のみに片面銅張り積層材４２を接着積層しても差し支えない。
【００３１】
【発明の効果】
以上より明らかなように、請求項１に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、ＦＰＣの一端側を除いた少なくとも一方の面に、互いに積層された絶縁層および導体層を有する外層材の上記絶縁層を接着する場合に、上記外層材の絶縁層にスリットを形成し、上記ＦＰＣにおける上記外層材が接着される領域と上記外層材が接着されない領域との境界線上に上記外層材のスリットを位置させて、上記外層材を上記ＦＰＣに接着剤で接着するので、上記外層材における上記スリットの一方側を分離することによって、上記外層材から露出させる上記ＦＰＣの位置を精度よく決めることができる。
【００３２】
さらに、上記外層材に予めスリットを形成しているので、上記外層材の分離を容易にできる。したがって、上記分離の際に上記ＦＰＣに損傷を与えることがなく、製品歩留まりを向上できる。
さらに、上記外層材に予めスリットを形成しているので、上記外層材の分離を小さい力でできる。したがって、上記外層材の分離に際して上記内層材にストレスやクラックが生ずることがなく、上記外層材から露出する上記ＦＰＣの耐屈曲性を向上できる。
【００３３】
さらに、上記ＦＰＣに接着された外層材に対してエッチングを行って上記スリットを露出させるので、上記外層材における上記スリットの一方側を容易に分離できる。
【００３４】
また、請求項２に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、上記接着剤を、上記ＦＰＣにおける上記外層材が接着される領域のみに塗布するので、上記スリットを境界として上記接着剤が塗布されていない側の外層材を容易に分離できる。
したがって、上記複合多層プリント配線板の生産性を向上できる。
【００３５】
また、請求項３に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、上記スリットをルータトリミングを用いて形成するので、上記外層材における上記絶縁層のみに精度よく上記スリットを形成できる。
【００３６】
また、請求項４に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、上記スリットをレーザスクライブを用いて形成するので、上記外層材における上記絶縁層のみに精度よく上記スリットを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の複合多層プリント配線板の製造方法における回路パターン形成工程での製造品の断面図である。
【図２】  図１に続く絶縁層形成工程での製造品の断面図である。
【図３】  絶縁層形成工程での製造品の斜視図である。
【図４】  切り込みが形成された片面銅張り積層材の断面図である。
【図５】  図４に示す片面銅張り積層材の積層接着の説明図である。
【図６】  図５に続く表裏導通用の穴開け工程および銅メッキ工程での製造品の断面図である。
【図７】  図６に続く回路パターン形成工程での製造品の断面図である。
【図８】  図７に続くソルダーレジスト積層工程での製造品の断面図である。
【図９】  ソルダーレジスト積層工程での製造品の斜視図である。
【図１０】  不要領域の説明図である。
【図１１】  完成した複合多層プリント配線板の断面図である。
【図１２】  完成した複合多層プリント配線板の斜視図である。
【図１３】  複合多層プリント配線板の外観図である。
【図１４】  従来の複合多層プリント配線板の製造方法における回路パターン形成工程での製造品の断面図である。
【図１５】  図１４に続く絶縁層形成工程での製造品の断面図である。
【図１６】  絶縁層形成工程での製造品の斜視図である。
【図１７】  図１５に続く片面銅張り積層材の積層接着の説明図である。
【図１８】  図１７に続く表裏導通用の穴開け工程,銅メッキ工程および回路パターン形成工程での製造品の断面図である。
【図１９】  不要領域の説明図である。
【図２０】  不要領域を除去した後の製造品の斜視図である。
【図２１】  完成した複合多層プリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
３１…複合多層部、                ３２…ＦＰＣ部、
３３…端子部、                    ３４…ＦＰＣベースフィルム、
３５,４９…回路パターン、         ３７…絶縁層、
４０…外層樹脂層、                ４１…外層銅箔、
４２…片面銅張り積層材、          ４３…切り込み、
４４…接着剤、                    ４７…表裏導通用の穴、
４８…銅メッキ、                  ５０…ソルダーレジスト、
５１…溝、                        ５４…不要領域、
５５…不要層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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