(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を回転しながら洗浄を行う洗浄装置であって，
基板を保持する保持装置と，
基板の表面に洗浄液を吐出するノズルと，
基板をスクラバ洗浄するブラシと，
基板の裏面に洗浄液を吐出するノズルと，を有し，
前記保持装置は，
基板を保持して回転させるスピンチャックと，
基板の位置決めを行う位置と，基板をスピンチャックに保持させる位置とに基板を昇降移動させる昇降部材と，
前記スピンチャックが取り付けられた支柱部材と，を備え，
前記スピンチャックは，円筒形状の支持部と，前記支持部の上面に上端に向かって次第に細くなるようにテーパー形状に形成されたガイド部からなる複数のガイドピンを有し，前記基板の周縁部を前記支持部の上面に載置し前記ガイド部により横から押さえて基板を保持でき，
前記昇降部材は，基板を下降させて，前記ガイド部により基板を位置決めさせ，さらに下降させて基板を前記支持部に載置でき，
前記スピンチャックは，前記支柱部材の周囲に軸受けを介して回転自在に取り付けられており，
前記昇降部材は，前記支柱部材の内部を貫通するロッドに支持され，シリンダにより前記ロッドを昇降することにより昇降し，
前記昇降部材には，基板が位置決めされていることを検知するセンサ手段が設けられ，
前記センサ手段は，前記昇降部材の上面に設けられた吸着ノズルと，前記吸着ノズルの吸着圧を検出するセンサであることを特徴とする，洗浄装置。
【請求項２】
前記基板の裏面に洗浄液を吐出するノズルは，前記支柱部材の上面に設けられていることを特徴とする，請求項１に記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板や半導体ウェハの如き基板を洗浄する洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，液晶ディスプレイや半導体素子の製造工程においては，基板表面に塗布形成したフォトレジストを現像することによるフォトリングラフィ技術が活用される。このレジスト処理を行うシステムは，基板の洗浄を行う洗浄部，基板を加熱する加熱部，基板を冷却する冷却部，基板にレジストを塗布する塗布部，レジストを露光する露光部，レジストを現像する現像部などを備えた構成になっている。そしてこれら各処理部には，基板を保持するための保持装置がそれぞれ設けられている。
【０００３】
例えば基板の洗浄を行う洗浄部について説明すると，搬送アームによって搬入された基板を保持装置に保持させた状態で，基板表面をブラシでスクラバ洗浄したり，各種のノズルから超音波振動させた洗浄液や高圧にした洗浄液を基板表面に供給することによってノズル洗浄する構成になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，このレジスト処理システムの各処理部においては，各保持装置によって基板を所定の位置に位置決めして保持することが必要である。例えば先に示した洗浄部について説明すると，基板が位置ずれした状態で保持されていたのでは，スクラバ洗浄する際に基板表面全体にブラシを均一に接触させることができなくなり，洗い残しの部分を生じてしまう可能性がある。また，ノズル洗浄する際には，通常，基板を回転させることが行われるが，基板が位置ずれしていると保持装置で基板をしっかりと保持できないので，そのような状態で基板を回転させるのは非常に危険である。更に，しっかりと保持していない状態で基板を回転させたのでは，回転中に基板が横ずれして洗浄部の内壁などと当接し，基板や洗浄部を破損してしまう心配もある。
【０００５】
このため従来より，レジスト処理システムの各処理部においては，保持装置に基板を保持するに際し，基板の周縁部をガイドすることにより，基板の位置決めを行っている。しかし一方で，搬送アームから基板を保持装置に受け渡す際に基板を正しく受け渡すことができなかった場合など基板の位置が大きくずれているような場合は，保持装置において基板の位置決めを行えないようなことがある。例えばガイドピンの側面に基板の周縁部を押し当てながら基板の位置決めを行う場合は，ガイドピンの側面に基板の周縁部がうまく当接すればよいが，基板の位置が大きくずれているような場合は，ガイドピンの上端が基板の裏面を押し上げてしまい，位置決めが円滑にできなくなってしまう。従って，レジスト処理システムの各処理部においては，保持装置によって基板がしっかりと位置決めされていることを検知する手段が要望されている。にもかかわらず，従来の保持手段には，基板が位置決めされたことを確実に検知できるようにしたものは知られていなかった。
【０００６】
従って本発明の目的は，基板が位置決めが正しく行われたことを確実に検知できる保持装置を備えた洗浄装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば，基板を回転させて洗浄を行う洗浄装置であって，基板を保持する保持装置と，基板の表面に洗浄液を吐出するノズルと，基板をスクラバ洗浄するブラシと，基板の裏面に洗浄液を吐出するノズルと，を有し，前記保持装置は，基板を保持して回転させるスピンチャックと，基板の位置決めを行う位置と，基板をスピンチャックに保持させる位置とに基板を昇降移動させる昇降部材と，前記スピンチャックが取り付けられた支柱部材と，を備え，前記スピンチャックは，円筒形状の支持部と，前記支持部の上面に上端に向かって次第に細くなるようにテーパー形状に形成されたガイド部からなる複数のガイドピンを有し，前記基板の周縁部を前記支持部の上面に載置し前記ガイド部により横から押さえて基板を保持でき，前記昇降部材は，基板を下降させて，前記ガイド部により基板を位置決めさせ，さらに下降させて基板を前記支持部に載置でき，前記スピンチャックは，前記支柱部材の周囲に軸受けを介して回転自在に取り付けられており，前記昇降部材は，前記支柱部材の内部を貫通するロッドにより支持され，シリンダにより前記ロッドを昇降することにより昇降し，前記昇降部材には，基板が位置決めされていることを検知するセンサ手段が設けられ，前記センサ手段は，前記昇降部材の上面に設けられた吸着ノズルと，前記吸着ノズルの吸着圧を検出するセンサであることを特徴とする洗浄装置が提供される。
また，前記基板の裏面に洗浄液を吐出するノズルは，前記支柱部材の上面に設けられていてもよい。
参考例として，基板を保持手段に保持させる保持装置において，搬入された基板を受け取る第３の位置と，基板の位置決めを行う第１の位置と，基板を保持手段に保持させる第２の位置とに基板を昇降移動させる移動手段と，第１の位置において基板を位置決めするガイド手段と，第１の位置において基板が位置決めされていることを検知するセンサ手段と，を設けた保持装置が提案される。
【０００８】
上記参考例では，第３の位置において搬送アームなどから移動手段に受け取った基板を，先ず第１の位置に移動させる。そして，第１の位置においてガイド手段により基板の位置決めを行い，センサ手段により基板が位置決めされていることを検知する。そして，基板が正しく位置決めされている場合は，その基板を更に第２の位置に移動させ，基板を保持手段に保持させる。これにより，保持手段に対して基板を所定の位置に位置決めした状態で保持させることができるようになる。なお，第１の位置において基板が正しく位置決めされていないと検知された場合は警報等を発し，基板が正しく位置決めされていないことを知らしめる。この場合は，基板は第２の位置には移動させない。
【０００９】
上記参考例において，前記ガイド手段を，前記保持手段の上面に設けられたテーパー形状のガイドピンで構成することができる。またこの場合，請求項３に記載したように，前記第３の位置を，前記ガイドピンの上端よりも上方に基板を移動させた位置とし，前記第２の位置を，前記保持手段の上面に基板を保持させた位置とし，前記第１の位置を，前記ガイドピンの上端よりも下方であって，前記第２の位置よりも上方とすることが好ましい。そうすれば，第１の位置においてガイドピンを基板の周縁部に当接させることによって，基板の昇降移動に伴って基板を周縁部から押圧して位置決めすることができるようになる。また，請求項４に記載したように，前記センサ手段は，前記移動手段の上面に設けられた吸着ノズルと，該吸着ノズルの吸着圧を検出する圧力センサで構成しても良い。そうすれば，第１の位置において基板が正しく位置決めされている場合には吸着ノズルが基板裏面に接触して吸着ノズルの開口部が塞がれるので，吸着圧が高くなる。一方，位置ずれを生じている場合は吸着ノズルが基板裏面から離れるので吸着ノズルの開口部が開放され，吸着圧が低くなる。従って，圧力センサで検知された吸着圧の変化から基板の位置ずれを判定できるようになる。
【００１０】
また，参考例として，第３の位置において基板を受け取る工程と，第１の位置において基板の位置決めを行い，基板が位置決めされていることを検知する工程と，第２の位置において基板を保持手段に保持させる工程と，を備える基板の保持方法が提案できる。この保持方法によれば，保持手段に対して基板を正しく位置決めした状態で保持させることができるようになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用のガラス基板Ｇ（以下，「基板Ｇ」と呼ぶ）の表面にフォトレジストを形成するレジスト処理システム１において，基板Ｇを洗浄する洗浄部１５の内部に設けられた保持装置３３に基づいて説明する。
【００１２】
図１は，レジスト処理システム１の斜視図である。このレジスト処理システム１の最前部には所定の枚数の基板Ｇを収納したキャリアＣを載置させるキャリアステージ２が配置され，キャリアステージ２の後方には，キャリアステージ２に載置されたキャリアＣから基板Ｇを取り出す操作とキャリアＣに基板Ｇを搬入する操作を行う搬入出装置３が待機している。レジスト処理システム１の中央には，中継部５を挟んで２つの搬送通路６，７が直列に形成されており，基板Ｇを搬送する搬送アーム８，９がこれら各搬送通路６，７を移動する構成になっている。
【００１３】
搬送通路６の両側には，二つの洗浄部１５，アドヒージョン部１６，冷却部１７及び二つの塗布部１８が配置されている。また，搬送通路７の両側には，複数のベーキング部２０及び二つの現像部２１が配置されている。更に図示はしないが，レジスト処理システム１の後方には露光部などが適宜接続されている。
【００１４】
このレジスト処理システム１においては，先ず，キャリアステージ２に載置されたキャリアＣから，搬入出装置３によって基板Ｇが取り出される。こうして取り出された基板Ｇは搬送アーム８に受け渡されて搬送通路６に沿って移動され，洗浄部１５に搬送される。そして，洗浄部１５において基板Ｇのスクラバ洗浄及びノズル洗浄が行われる。次に，基板Ｇは搬送アーム８によってアドヒージョン部１６に搬送されて疎水化処理され，更に冷却部１７にて冷却される。次に，基板Ｇは搬送アーム８によって塗布部１７に搬送され，基板Ｇの表面にフォトレジスト膜すなわち感光膜が塗布形成される。次に，基板Ｇは中継部５を介して搬送アーム９に受け渡され，ベーキング部２０に搬送される。そして，フォトレジスト膜が加熱されてプリべ一キング処理が施された後，図示しない露光部にて所定のパターンが露光される。そして，露光後の基板Ｇは搬送アーム９によって現像部２１へ搬送され，現像液により現像された後，基板Ｇは搬送アーム９，中継部５及び搬送アーム９を介してキャリアＣ内に戻されるように構成されている。
【００１５】
次に，洗浄部１５の構成について説明する。図２は洗浄部１５の縦断面図であり，図３は洗浄部１５の平面図である。
【００１６】
台３０の上面に支柱３１が立設されており，この支柱３１の上端にカップ３２が配置されている。カップ３２は上面が開口した円筒形状をなし，その内部には，基板Ｇを保持するための本発明の実施の形態にかかる保持装置３３が配置されている。図示の例では，保持装置３３は，基板を回転自在に保持させる保持手段としてのスピンチャック３５と，このスピンチャック３５を回転自在に支持する支柱部材３６と，後述するように，第３の位置と第１の位置と第２の位置とに基板Ｇを昇降移動させる移動手段としての昇降部材３７で構成されている。
【００１７】
スピンチャック３５の上面には，基板Ｇを位置決めしながら保持するための複数のガイドピン４０が植設されている。図６に拡大して示したように，これらガイドピン４０は円筒形状をなす支持部３８の上面に上端に向かって次第に細くなるようにテーパー形状に形成されたガイド部３９を取り付けた構成を有しており，後述するように，ガイド部３９に基板Ｇの周縁部を当接させた状態で昇降部材３７の下降に伴って基板Ｇを下降させることにより，基板Ｇを周縁部から横に押圧して基板Ｇを所定の位置に移動させることにより，位置決めするようになっている。また図６において一点鎖線で示したように，こうして位置決めした基板Ｇを，支持部３８の上面に載置させて基板Ｇをスピンチャック３５の上面に保持するようになっている。
【００１８】
図２に示されるように，スピンチャック３５は，支柱部材３６の周囲に軸受４１を介して回転自在に支持されており，台３０の下面に取り付けられたモータ４２の回転動力がプーリ４３，ベルト４４及びプーリ４５を介して伝達されることによってスピンチャック３５が回転し，これにより，スピンチャック３５の上面に保持した基板Ｇを平面視で時計回転方向（図３等に示す矢印ＣＷ（Ｃｌｏｃｋｗｉｓｅ）の方向）に回転させることができる構成になっている。
【００１９】
支柱部材３６は台３０の上面に固定されており，また，支柱部材３６の上面には，スピンチャック３５によって保持されている基板Ｇの裏面に対して洗浄液を供給する三つのノズル５０，５０，５０及び５１，５１，５１と，基板Ｇの裏面に対して乾燥用気体を供給する一つのノズル５２が設けられている。ノズル５０は，例えばリンス洗浄液としての純水を供給するように構成されている。ノズル５１は，純水以外の薬液などを供給するように構成されている。ノズル５２は，乾燥用気体として例えばＮ2ガスなどを供給するように構成されている。
【００２０】
これら各ノズル５０，５１，５２の指向方向は，いずれも変更自在に構成されており，この実施の形態では，図４に示すように，ノズル５０の内の一つはスピンチャック３５によって保持された基板Ｇの裏面中心に指向し，残りの二つは基板Ｇの回転方向ＣＷに沿った方向に指向するように調整されている。また同様に，ノズル５１の内の一つは基板Ｇの裏面中心に指向し，残りの二つは基板Ｇの回転方向ＣＷに沿った方向に指向するように調整されている。ノズル５２は基板Ｇの裏面中心に指向するように調整されている。
【００２１】
昇降部材３７は，支柱部材３６の中央を貫通するピストンロッド５５の上端に支持されており，二段シリンダ５６の稼働でピストンロッド５５が段階的に伸縮することによって昇降部材３７が昇降し，これにより，昇降部材３７が，先に説明した搬送アーム８によって洗浄部１５内に搬入された基板Ｇを受け取るための第３の位置イと，基板Ｇの位置決めを行う第１の位置ロと，基板Ｇをスピンチャック３５に保持させる第２の位置ハとに昇降移動する構成になっている。
【００２２】
昇降部材３７の上面にはいずれも高さが等しく形成された複数の吸着ノズル５７設けられており，二段シリンダ５６の稼働によって昇降する昇降部材３７の上面において，これら吸着ノズル５７を介して基板Ｇを支持する構成になっている。図５は，これら吸着ノズル５７を介して昇降部材３７の上面に基板Ｇを支持した状態を示している。この図５に示すように，昇降部材３７の下面には吸引回路５８が接続されており，この吸引回路５８を介して減圧することによって，昇降部材３７の上面に支持した基板Ｇの裏面を吸着ノズル５７で吸着する構成になっている。ただし，この吸引回路５８を介して行われる減圧は，基板Ｇを昇降部材３７の上面に固定させるほどの強い減圧ではなく，図５に示すように吸着ノズル５７が基板Ｇの裏面に接触している状態でも，基板Ｇを少ない力で容易に横方向に移動させることができるようになっている。
【００２３】
吸引回路５８の途中には圧力センサ５９が設けられており，この圧力センサ５９によって吸着ノズル５７の吸着圧が検出されるようになっている。図５において実線で示すように基板Ｇの裏面に吸着ノズル５７が接触している場合には吸着ノズル５７開口部が基板Ｇ裏面で塞がれるので，圧力センサ５９は吸着圧が高くなったと検知する。逆に，図５において一点鎖線で示すように基板Ｇの裏面が吸着ノズル５７の上端から離れている場合は吸着ノズル５７開口部が開放されるので，圧力センサ５９は吸着圧が低くなったと検知する。このように，圧力センサ５９によって検知される吸着圧の変化に基づいて，基板Ｇの裏面に吸着ノズル５７が接触しているか否かを判別できるようになっている。
【００２４】
図２において一点鎖線で示した昇降部材３７'は，シリンダ５６が最も伸張稼働して昇降部材３７が第３の位置イに上昇した状態を示している。洗浄部１５内に搬入された基板Ｇを受け取る際には，このように昇降部材３７が第３の位置イに上昇することによって，洗浄部１５内に嵌入した搬送アーム８上に支持されていた基板Ｇを突き上げて昇降部材３７上に受け取る構成になっている。そして，このように基板Ｇを昇降部材３７上に受け渡した後，搬送アーム８は洗浄部１５外に退避するようになっている。
【００２５】
また，図２において二点鎖線で示した昇降部材３７"は，シリンダ５６が中間の長さに短縮稼働して昇降部材３７が第１の位置ロにまで下降した状態を示している。基板Ｇの位置決めが正しく行われている場合は，このように昇降部材３７が第１の位置ロに下降した際には，図６において実線で示したように，テーパー形状に形成されたガイド部３９の側面に基板Ｇの周縁部が当接した状態となる。そして，この状態で昇降部材３７が更に下降すると，基板Ｇが下方に移動しながら，ガイド部３９が基板Ｇの周縁部を横に押圧して，基板Ｇが所定の位置に位置決めされるようになっている。そして，このように第１の位置ロにおいて基板Ｇが正しく位置決めされている場合は，図６に示されるように，基板Ｇの裏面に吸着ノズル５７が接触した状態となって吸着ノズル５７開口部が基板Ｇ裏面で塞がれるので，圧力センサ５９は吸着圧が高くなったと検知し，このことによって基板Ｇが正しく位置決めされていることを判定するようになっている。
【００２６】
そして，このように第１の位置ロにおいて基板Ｇが正しく位置決めされた場合は，シリンダ５６が短縮稼働して昇降部材３７が第２の位置ハにまで下降するようになっている。図３において実線で示した昇降部材３７は，そのようにシリンダ５６が短縮稼働して第２の位置ハまで下降した状態を示している。このように昇降部材３７が第２の位置ハに下降した場合には，図６において一点鎖線で示したように，正しく位置決めされた基板Ｇの周縁部が支持部３８の上面に載置され，基板Ｇはスピンチャック３５の上面に保持された状態となるように構成されている。
【００２７】
一方，搬送アーム８から昇降部材３７へ基板Ｇを受け渡す際に大きな位置ずれを生じてしまった場合等，基板Ｇの姿勢が適切でなく，第１の位置ロにおいて基板Ｇの位置決めが正しくできない場合は，昇降部材３７が第１の位置ロに下降した際には，図７に示したように，テーパー形状に形成されたガイド部３９の頂上に基板Ｇの裏面が当接し，基板Ｇは突き上げられた状態となる。この場合は，図７に示されるように，基板Ｇの裏面が吸着ノズル５７から上方に離れた状態となるので，吸着ノズル５７開口部が開放される。そして，圧力センサ５９は吸着圧が低くなったと検知し，このことによって基板Ｇが正しく位置決めされていないことを判定するようになっている。このように第１の位置ロにおいて基板Ｇの位置決めが正しく行われていないと判定した場合は，昇降部材３７の下降は停止させ，警報等を発して周囲に知らしめるように構成されている。
【００２８】
次に図２，３に示すように，カップ３２の上方には，保持装置３３を挟むようにして平行に配置された一対のガイド６０，６１が設けられている。また，これらガイド６０，６１に沿って往復移動するように構成されたスクラバ洗浄手段６３及びノズル洗浄手段６４が設けられている。図２，３において示したスクラバ洗浄手段６３及びノズル洗浄手段６４は，いずれもカップ３２の外側の待機位置に移動した待機状態を示している。スクラバ洗浄手段６３の下面にはブラシ６５が装着されており，このブラシ６５をカップ３２内において保持装置３３に保持された基板Ｇの表面に当接させて，スクラバ洗浄手段６３がガイド６０，６１に沿って往復移動することにより，基板Ｇの表面全体をスクラバ洗浄する構成になっている。また，ノズル洗浄手段６４の下面には高圧の洗浄液を吐き出すジェットノズル６６と，超音波振動させた洗浄水を吐き出すメガソニックノズル６７が装着されており，これらジェットノズル６６とメガソニックノズル６７から吐き出した洗浄液をカップ３２内において保持装置３３に保持された基板Ｇの表面に供給しながら，ノズル洗浄手段６４がガイド６０，６１に沿って往復移動することにより，基板Ｇの表面全体をむら無くノズル洗浄する構成になっている。なお，このノズル洗浄時には，先に説明したモータ４２を稼働させてスピンチャック３５を回転させ，基板Ｇを平面視で時計回転方向ＣＷに回転させるようになっている。
【００２９】
次に，以上のように構成されたこの実施の形態にかかる保持装置３３の作用を説明する。
【００３０】
先ず，図１で説明したレジスト処理システム１の搬送アーム８によって洗浄部１５内に基板Ｇが搬入される。そして，シリンダ５６が最も伸張稼働して，図２で説明した昇降部材３７が第３の位置イに上昇することによって，今まで搬送アーム８上に保持していた基板Ｇを上に押し上げるようにして昇降部材３７上に受け取る。そして，この受渡の後，搬送アーム８が洗浄部１５外に退出する。
【００３１】
次に，シリンダ５６が中間の長さに短縮稼働して昇降部材３７が図２に示した第１の位置ロに下降する。ここで，搬送アーム８から昇降部材３７へ基板Ｇを受け渡す際に大きな位置ずれを生じてしまった場合等，基板Ｇの姿勢が適切でなく，第１の位置ロにおいて基板Ｇの位置決めが正しくできない場合は，昇降部材３７が第１の位置ロに下降した際には，図７に示したように，テーパー形状に形成されたガイド部３９の頂上に基板Ｇの裏面が当接し，基板Ｇは突き上げられた状態となる。この場合は，図７に示されるように，基板Ｇの裏面が吸着ノズル５７から上方に離れた状態となるので，吸着ノズル５７開口部が開放される。そして，圧力センサ５９は吸着圧が低くなったと検知し，このことによって基板Ｇが正しく位置決めされていないことが判定される。このように第１の位置ロにおいて基板Ｇの位置決めが正しく行われていないと判定された場合は，昇降部材３７の下降は停止させ，警報等を発して周囲に知らしめる。
【００３２】
一方，第１の位置ロにおいて基板Ｇの位置決めが正しく行われている場合は，図６において実線で示したように，テーパー形状に形成されたガイド部３９の側面に基板Ｇの周縁部が当接した状態となり，基板Ｇ周縁部が横に押圧されて基板Ｇが所定の位置に位置決めされる。また，このように第１の位置ロにおいて基板Ｇが正しく位置決めされている場合は，基板Ｇの裏面に吸着ノズル５７が接触して吸着ノズル５７開口部が基板Ｇ裏面で塞がれるので，圧力センサ５９は吸着圧が高くなったと検知し，このことによって基板Ｇが正しく位置決めされていることが判定される。
【００３３】
そして，このように第１の位置ロにおいて基板Ｇが正しく位置決めされた場合は，シリンダ５６が更に短縮稼働して昇降部材３７が第２の位置ハにまで下降する。これにより，図６において一点鎖線で示したように，正しく位置決めされた基板Ｇの周縁部が支持部３８の上面に載置され，基板Ｇはスピンチャック３５の上面に保持された状態となる。
【００３４】
次に，先ずスクラバ洗浄手段６３のブラシ６５がカップ３２内において保持装置３３に保持された基板Ｇの表面に当接した状態となり，この状態でスクラバ洗浄手段６３がガイド６０，６１に沿って往復移動することにより，基板Ｇの表面全体がスクラバ洗浄される。そして，スクラバ洗浄が終了すると，スクラバ洗浄手段６３はカップ３２の外側の待機位置に戻される。
【００３５】
次に，ノズル洗浄手段６４のジェットノズル６６とメガソニックノズル６７がカップ３２内において保持装置３３に保持された基板Ｇの表面上方に移動し，各ノズル６６，ノズル６７から吐き出した洗浄液を基板Ｇの表面に供給しながら，ノズル洗浄手段６４がガイド６０，６１に沿って往復移動することにより，基板Ｇの表面全体をむら無くノズル洗浄する。なお，このノズル洗浄時には，先に説明したモータ４２を稼働させてスピンチャック３５を回転させ，基板Ｇを平面視で時計回転方向ＣＷに回転させる。また，このようにして行われるノズル洗浄手段６４による洗浄時に，支柱部材３６上面のノズル５０，５１から洗浄液を吐き出し，基板Ｇの裏面洗浄を行う。そして，このノズル洗浄が終了すると，ノズル洗浄手段６４がカップ３２の外側の待機位置に戻される。
【００３６】
こうして基板Ｇの洗浄が終了すると，次に，基板Ｇを乾燥する工程が行われる。即ち，図２に示したモータ４２の回転数が増加し，スピンチャック３５に保持された基板Ｇを高速で回転させる。これにより，基板Ｇの表面に付着していた洗浄液が遠心力で周囲に振り切られ，短時間で基板Ｇは乾燥した状態となる。また，このように基板Ｇを高速で回転させている間に，支柱部材３６上面のノズル５２から乾燥用気体を吐き出すことにより，スピンチャック３５に保持された基板Ｇの裏面を乾燥させる。
【００３７】
かくして，以上の工程を経て基板Ｇを洗浄及び乾燥させた後，モータ４２の回転が停止し，昇降部材３７が第３の位置イまで上昇することによって，今までスピンチャック３５に保持していた基板Ｇを上に押し上げる。そして，レジスト処理システム１の搬送アーム８が洗浄部１５内に嵌入された後，昇降部材３７が下降し，これにより，基板Ｇが搬送アーム８上に受け渡される。こうして搬送アーム８上に受け渡された基板Ｇは，レジスト処理システム１において適宜次の処理工程に搬入されることになる。
【００３８】
以上，この実施の形態で説明した保持装置３３によれば，保持手段であるスピンチャック３５に対して基板Ｇを常に所定の位置に正しく位置決めした状態で保持させることができるようになる。このため，基板Ｇ表面全体をむら無く均一に洗浄できるようになる。また，スピンチャック３５上面に基板Ｇをしっかりと保持できるので，基板Ｇを回転させても回転中に横ずれを生ずる心配が無く，基板Ｇや洗浄部１５の内壁などを傷つける心配がない。なお，ＬＣＤ用のガラス基板Ｇを洗浄する洗浄部１５に基づいて説明したが，本発明は，半導体ウェハやプリント基板などのその他の基板を保持する装置についても同様に適用でき，更に，洗浄部以外の他の処理部の保持装置についても同様に適用することができる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば，保持手段に対して基板を常に所定の位置に正しく位置決めした状態で保持させることができるようになる。このため，基板の処理が円滑にできるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レジスト処理システムの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる保持装置を備えた洗浄部の縦断面図である。
【図３】洗浄部の平面図である。
【図４】支柱部材の上面に設けられたノズルの指向方向の説明図である。
【図５】昇降部材の上面に基盤を支持した状態の説明図である。
【図６】基板が正しく位置決めされている状態の説明図である。
【図７】基板が正しく位置決めされていない状態の説明図である。
【符号の説明】
Ｇ    基板
イ    第３の位置
ロ    第１の位置
ハ    第２の位置
１５  洗浄部
３２  カップ
３３  保持装置
３５  スピンチャック
３７  昇降部材
４０  ガイドピン
５７  吸着ノズル
５９  圧力センサ
【図１】
0003822745.tif 000002
【図２】
0003822745.tif 000003
【図３】
0003822745.tif 000004
【図４】
0003822745.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003822745.tif 000007
【図７】
0003822745.tif 000008