(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
くぼみを有する電極端子を設けた集積回路と、
導電性ペーストにより前記電極端子と接続する配線パターンを有した配線基板とを備え、前記配線パターンを前記くぼみが挾持していることを特徴とする集積回路の実装体。
【請求項２】
前記くぼみは、中割れ状態であることを特徴とする請求項１記載の集積回路の実装体。
【請求項３】
くぼみを有する電極端子を設けた集積回路と配線基板を接続する工程を有する集積回路の実装方法であって、
前記くぼみに導電性ペーストを塗布する工程と、
前記配線基板に設けた配線パターンを前記くぼみにより挾持し、かつ前記電極端子と前記配線パターン間を前記導電性ペーストにより接続する工程と、
を備えたことを特徴とする集積回路の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はベアＩＣ等の集積回路の実装体及び集積回路の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のベアＩＣ等の集積回路に用いられている電極端子は、金属ワイヤーをボンディングして集積回路上に形成したものを高さ調整(レベリング)したものや、金属メッキ技術により集積回路上に形成したものを先端がフラットな状態のまま基板の配線パターンと接合している。図５は従来の集積回路の電極端子とその使用状態を示す斜視図及び側面図であり、以下この図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図中、１は電極端子、２はベアＩＣ、３は配線基板、４は配線基板３の配線パターン、５は異方性の導電性ペーストである。電極端子１はボンディングした金属ワイヤーや、金属メッキにより形成されて図５(a)に示すようにベアＩＣ２に設けられ、また、図５(b)に示すようにベアＩＣ２と配線基板３の間の全面には異方性の導電性ペースト５が塗布されている。ここで、電極端子１と配線パターン４の接合は、この両者間に異方性の導電性ペースト５が介在した状態でこの部分を熱圧着することにより行なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の構成では、次のように電極端子と配線基板の配線パターンとの接合状態が不安定となり、その導電接続の信頼性が低下するという問題がある。図６は従来の集積回路の電極端子と配線基板の配線パターンとの接続時における導電性ペーストの状態を示す説明図であり、この図６に示すように、電極端子１と配線パターン４を接合のために近づけて行くと両者に挾まれた部分の異方性の導電性ペースト５に含まれている導電性に寄与する導電フィラー５ｆが周辺に押し出される現象が起き、これが押し出されると電極端子１と配線パターン４の間の導電性が劣化すると同時に、押し出された導電フィラー５ｆが電極端子１の周辺に溜り、場合によっては凝縮して電極間の短絡を誘発する。したがって、この押し出される導電フィラー５ｆの分を加味して必要以上に導電フィラー５ｆの量を多くしたり、また、押し出された導電フィラー５ｆが電極端子１の周辺に溜ることにより発生する電極間の短絡を防ぐために、導電フィラー５ｆに絶縁コートを施し、前記の電極端子１と配線パターン４の接合時には、その圧力で絶縁コートが破壊されるように導電フィラー５ｆを加工したものもあるが、いずれも異方性の導電性ペースト５自体が高価となり量産に適しないという問題点がある。
【０００５】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、集積回路の電極端子と配線基板の配線パターンとの導電接続の信頼性が高い集積回路の実装体及び集積回路の実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の集積回路の実装体は、くぼみを有する電極端子を設けた集積回路と、導電性ペーストにより電極端子と接続する配線パターンを有した配線基板とを備え、配線パターンはくぼみに挾持して形成したものである。
【０００７】
この発明によれば、導電性ペーストの導電フィラーが電極端子のくぼみ内に入り込むと同時にそのあふれた部分は電極端子と配線パターンをつなぐような形で両者の間に介在し、かつ配線パターンをくぼみが挾持するので、導電接続の信頼性が大幅に向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の各実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、従来のものと同一部分については同一符号を用いるものとする。
【０００９】
図１は本発明の集積回路の電極端子の実施の形態における参考例の構成とその使用状態を示す斜視図及び側面図、図２は本発明の集積回路の電極端子の参考例におけるレベリングと、先端加工を兼ねたキャピラリを示す斜視図である。図１において、１は電極端子、１ａは電極端子１の先端中央部に設けられた逆円錐形のくぼみ、２はベアＩＣ、３は配線基板、４は配線基板３の配線パターン、６は導電性ペースト、７は絶縁性ペーストを示しており、電極端子１には、その先端に図１(a)に示すような逆円錐形のくぼみ１ａが設けられると共に、その高さがレベリングされてベアＩＣ２に接合される。この円錐形のくぼみ１ａの形成とその高さのレベリングは図２に示すキャピラリにより同時に行なわれる。すなわち、キャピラリ８の頂部８ａを電極端子１に圧接させることにより、レベリングと円錐形の突部８ｂによる電極端子１への逆円錐形のくぼみ１ａの形成とが同時に行なわれ、図１(b)に示す状態になる。
【００１０】
このように形成されたベアＩＣあるいはフリップチップＩＣの実装は次のように行なわれる。図１(b)に示すように電極端子１の先端部付近のみに導電性ペースト６を塗布する工程を経て、電極端子１と配線パターン４を圧接接合する。この接合工程において導電性ペースト６に含まれる導電フィラーの一部はくぼみ１ａ内に入り込み、導電フィラー全体として外部に流動しにくくなると同時に、このくぼみ１ａからあふれた部分の導電フィラーが電極端子１と配線パターン４をつなぐような形で両者の間に介在するので、両者は確実に接合され、導電接続の信頼性が大幅に向上する。なお、導電性ペースト６を塗布した部分を含むベアＩＣ２と配線基板３の間には絶縁性ペースト７が充填される。
【００１１】
以上のように本参考例によれば、電極端子と配線パターンの導電接続の信頼性が大幅に向上すると同時に、従来のもののような電極間の短絡を誘発するおそれもない。また、高価な導電性ペーストは電極端子の先端部付近のみに塗布し、これ以外の部分は廉価な絶縁性ペーストを充填すれば良いのでコストダウンが図れる。
【００１２】
図３は本発明の集積回路の電極端子の実施の形態における構成とその使用状態を示す斜視図及び側面図、図４は本発明の集積回路の電極端子の実施の形態におけるレベリングと、先端加工を兼ねたキャピラリを示す斜視図である。図３において、１は電極端子、１ｂは電極端子１の先端中央部に設けられた中割れ状のくぼみでその先端部は後述の配線パターン４を挾み込めるように構成されている。２はベアＩＣ、３は配線基板、４は配線基板３の配線パターン、６は導電性ペースト、７は絶縁性ペーストであり、電極端子１には、その先端部に図３(a)に示すような中割れ状のくぼみ１ｂが設けられると共に、その高さがレベリングされてベアＩＣ２に接合される。このくぼみ１ｂの形成とその高さのレベリングは図４に示すキャピラリにより同時に行なわれる。すなわち、キャピラリ８の頂部８ａを電極端子１に圧接させることにより、レベリングと刃型の突部８ｃによる電極端子１への中割れ状のくぼみ１ｂの形成とが同時に行なわれ、図３(b)に示す状態になる。
【００１３】
このように形成されたベアＩＣあるいはフリップチップＩＣの実装は次のように行なわれる。図３(b)に示すように電極端子１の先端部付近のみに導電性ペースト６を塗布する工程を経て、電極端子１と配線パターン４を圧接接合する。この接合工程において、配線パターン４は中割れ状のくぼみ１ｂにより挾持されると共に、導電性ペースト６に含まれる導電フィラーの一部はこのくぼみ１ｂ内に入り込み、導電フィラー全体として外部に流動しにくくなると同時に、このくぼみ１ｂからあふれた部分の導電フィラーが電極端子１と配線パターン４をつなぐような形で両者の間に介在するので、くぼみ１ｂによる配線パターン４の挾持と相俟って両者は確実に接合され、導電接続の信頼性が大幅に向上する。なお、導電性ペースト６を塗布した部分を含むベアＩＣ２と配線基板３の間には絶縁性ペースト７が充填される。
【００１４】
以上のように本実施の形態によれば、電極端子と配線パターンの導電接続の信頼性は、電極端子と配線パターンをつなぐような形で両者の間に介在する導電フィラーと、くぼみによる配線パターンの挾持により大幅に向上すると同時に、従来のもののような電極間の短絡を誘発するおそれもない。また、高価な導電性ペーストは電極端子の先端部付近のみに塗布し、これ以外の部分は廉価な絶縁性ペーストを充填すれば良いのでコストダウンが図れる。
【００１５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、導電性ペーストの導電フィラーが確実に電極端子と配線パターンの間に介在し、かつ配線パターンを電極端子のくぼみが挾持するので、導電接続の信頼性が大幅に向上すると共にコストダウンが図れるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の集積回路の電極端子の実施の形態における参考例の構成とその使用状態を示す斜視図及び側面図
【図２】  本発明の集積回路の電極端子の参考例におけるレベリングと、先端加工を兼ねたキャピラリを示す斜視図
【図３】  本発明の集積回路の電極端子の実施の形態における構成とその使用状態を示す斜視図及び側面図
【図４】  本発明の集積回路の電極端子の実施の形態におけるレベリングと、先端加工を兼ねたキャピラリを示す斜視図
【図５】  従来の集積回路の電極端子とその使用状態を示す斜視図及び側面図
【図６】  従来の集積回路の電極端子と配線基板の配線パターンとの接続時における導電性ペーストの状態を示す説明図
【符号の説明】
１  電極端子
１ａ  逆円錐形のくぼみ
１ｂ  中割れ状のくぼみ
２  ベアＩＣ
３  配線基板
４  配線パターン
５  異方性の導電性ペースト
６  導電性ペースト
７  絶縁性ペースト
８  キャピラリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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