(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直線状の所定区間路にベース盤を往復動かつ上下動可能に設置したステージと、その区間路上に、絶縁樹脂ペーストを吐出する絶縁層形成手段、インクジェット方式により導体ペーストを噴射する導体層形成手段、前記ペーストを乾燥させる乾燥手段を、それぞれ１ないし複数個並設し、前記ベース盤が前記区間路を１ないし数往復する間に絶縁層上に所定の導体パターンが配設された必要数の薄膜層を積層することを特徴とする積層型電子部品の製造装置。
【請求項２】
前記乾燥手段の少なくとも１つが、前記区間路の略中央部に配置されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項３】
前記絶縁層形成手段の少なくとも１つが、インクジェット方式により絶縁樹脂ペーストを噴射して絶縁層を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記絶縁層形成手段が、導体層形成手段により形成された導体層間の凹嵌部又は導体層が形成される領域を除いた所定領域に絶縁樹脂ペーストを充填することを含む請求項１〜３の何れか１項記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項５】
前記導体層形成手段が、インクジェット方式により導体ペーストを前記導体パターン上に噴射してバイヤ導体を形成することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項６】
前記絶縁層にバイヤホールを開孔するレーザー穿孔手段を並設し、該穿孔手段により開孔したバイヤホールに前記導体層形成手段により導体ペーストを充填してバイヤ導体を形成したことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項７】
請求項１記載において、前記薄膜層を積層する適時に上面を押圧する仮圧着手段を並設したことを特徴とする積層型電子部品の製造装置。
【請求項８】
前記仮圧着手段が、乾燥手段により乾燥された絶縁樹脂ペースト、導体ペーストに接触し、且つ表面に極微粘着性を有する押圧ロールであって、該ロールに粘着性を有する除塵ローラを接触させることを特徴とする請求項７記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項９】
前記絶縁層形成手段、導体層形成手段、乾燥手段が各々ユニット化され、且つ各ユニット間で互いに交換可能であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１０】
前記絶縁層形成手段、導体層形成手段、乾燥手段の他に、絶縁層にバイヤホールを開孔するレーザー穿孔手段を並設し、該レーザー穿孔手段もユニット化され、各ユニット間で互いに交換可能であることを特徴とする請求項９記載の積層型電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品の製造装置、更に詳しくは積層基板（配線基板、パッケージ基板）、コンデンサ、インダクタ、抵抗体、磁性体等の積層型電子部品の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、積層型電子部品は、セラミックス絶縁層と所定の電極パターンとで形成する工程を繰り返して成膜された薄膜層必要枚から構成され、それまでベース板として慣用されていた樹脂製キャリアフィルムの使用を省いて前記薄膜層を積層する方式が特開平９−２３２１７４号公報のように提案されている。
また、同公報によれば、ベース板は、サーボモータとボールねじとを用いた機構等により、ＸおよびＹ方向に移動可能とされること、それに代えて、スラリー噴射ヘッドをＸおよびＹ方向に移動可能とすることが例示され、また、前記ベース板に代えて、金属からなるエンドレスベルトを用いること、その場合にスラリー噴射ヘッドやペースト噴射ヘッドがエンドレスベルトの進行方向に対して垂直方向に移動するように制御されることが例示されている。
さらに、同公報には、前記エンドレスベルトの進行方向に沿って、所望数のスラリー噴射ヘッド、所望数のペースト噴射ヘッド等が所定の順序で配列され、エンドレスベルトの一方向の進行に伴って、積層体が次々と製造されるようにしてもよいことが例示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、セラミックススラリーを絶縁層として使用すると、積層後に製品にするに際し、大掛かりな炉を使用しての高温焼成が必要である。
また、前記公報による開示技術によれば、具体的な装置としては実用上多くの問題があり、そのまま実施することが困難である。例えば、前記開示技術の実施例に記載のように、ＸおよびＹ方向に移動可能なベース板上の所定位置に、絶縁層形成手段としてのスラリー噴射ヘッド、導体層形成手段としてのペースト噴射ヘッド等を交互に出し入れする態様によれば、それら噴射ヘッドの移動に時間及び位置決め制御に時間を要し、１００〜数百層の積層体を製造するには実用的な生産性が期待できない。
また、前記エンドレスベルトを用いて、該エンドレスベルトの一方向の進行に伴って、積層体を次々と製造する態様によれば、数百層の積層体を製造するにはそれに相当する数のスラリー噴射ヘッド、ペースト噴射ヘッド等を配置しなければならず、著しく設備費用が多大になるばかりでなく大きな設置床面積を要して装置が大型化することになる。
【０００４】
しかも、生産性を高めるためには、絶縁層や導体層等を形成する度に該層を乾燥させる乾燥手段が必要であり、また、必要に応じて仮圧着手段、穿孔手段等を必要とするが、その場合には、前記スラリー噴射ヘッド、ペースト噴射ヘッドに加えて乾燥手段や仮圧着手段、穿孔手段等を追加して配置しなければならず、一段と生産性の低下や装置の大型化、設備費用の増大をきたす不具合がある。
【０００５】
本発明は、従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、製造速度を高めて生産する積層型電子部品の製造装置を提供せんとすることにある。
他の目的とする処は、作業器具をユニット化することにより、実用化が容易な小型化した積層型電子部品の製造装置を提供せんとすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を解決するために講じた技術的手段は、直線状の所定区間路にベース盤を往復動かつ上下動可能に設置したステージと、その区間路上に、絶縁樹脂ペーストを吐出する絶縁層形成手段、インクジェット方式により導体ペーストを噴射する導体層形成手段、前記ペーストを乾燥させる乾燥手段を、それぞれ１ないし複数個並設し、前記ベース盤が前記区間路を１ないし数往復する間に絶縁層上に所定の導体パターンが配設された必要数の薄膜層を積層することを特徴とするものである（請求項１）。
【０００７】
前記する請求項１は、絶縁層形成手段、導体層形成手段、乾燥手段複数個を並設し、それらが配置された直線状の区間路にベース盤を往復動させるとともに、その往動時及び復動時の各工程において所定の作業を有効に行わせるようにする。
【０００９】
即ち、前記絶縁層形成手段、導体層形成手段及び乾燥手段の配列は、絶縁樹脂ペーストによる絶縁層の形成工程、導体ペーストによる導体層の形成工程などの作業工程に応じて適宜に設定するが、前記乾燥手段による乾燥工程は頻度が多いことから、それら１又は複数個の乾燥手段は、少なくとも１つを前記区間路の略中央部に配置すると作業効率上有効である（請求項２）。
この乾燥手段は、加熱又は温風方式、光照射方式、レーザー照射方式あるいは後述する仮圧着手段を兼用する熱板圧着方式など何れの方式によることも任意であり、前記絶縁層、導体層をべとつかない程度の半硬化状態にする。
【００１０】
前記絶縁層形成手段は、一般に知られているドクターブレード方式、インクジェット方式、あるいはローラ塗布方式等を採用するが、絶縁層の緻密化に対応し精度を高めるためには、少なくとも１つにインクジェット方式を採用することが好ましい（請求項３）。但し、薄膜層の一層全面に絶縁層を形成する部分には、前記ドクターブレード方式やローラ塗布方式を採用すること、すなわちインクジェット方式と他の方式を組み合わせることも任意である。
【００１１】
また、前記絶縁層上に導体層を形成して一層の薄膜層を形成すれば、その導体層間に凹嵌部を生じて薄膜層の平坦性が損なわれ、それら薄膜層を積層したときに前記凹嵌部により空隙を生じて低温乾燥をもって生産された電子部品にボイドが発生する原因となる。
前記薄膜層の平坦性を確保するためには、前記凹嵌部を絶縁層で埋めることが必要であり、そのため、前記絶縁層形成手段が、導体層形成手段により形成された導体層間の凹嵌部又は導体層が形成される領域を除いた所定領域に絶縁樹脂ペーストを充填することを含むようにする（請求項４）。その場合の絶縁層形成手段に前記インクジェット方式を採用することが適切である。
【００１２】
一方、積層型電子部品がインダクタ用である場合には、上下薄膜層の導体層（導体層）を接続するバイヤ導体（バイヤ電極）を形成する必要がある。
前記導体層形成手段がインクジェット方式であるので、当該手段によりバイヤ導体（バイヤ電極）を形成することも可能である。すなわち、前記導体層形成手段が、インクジェット方式により導体ペーストを前記導体パターン上に噴射してバイヤ導体（バイヤ電極）を形成すればよい（請求項５）。
なお、前記バイヤ導体（バイヤ電極）は、通常行われるように、薄膜層の絶縁層にバイヤホールを開孔して該ホールに導体ペーストを充填するようにしてもよく、その場合には、穿孔手段としてレーザー穿孔方式を採用することが好ましい。具体的には、前記区間路にレーザー穿孔手段を追加して並設し、該穿孔手段により開孔されたバイヤホールには、前記インクジェット方式による導体層形成手段により導体ペーストを充填してバイヤ導体（バイヤ電極）を形成する（請求項６）。
【００１３】
また、前記薄膜層の絶縁樹脂ペーストや導体ペーストに生じる微細な凹凸を均して平坦性を確保し、積層を均一にして積層精度を高めるためには、薄膜層を一層形成する度などの適時に該層の上面を押圧することが好ましい（請求項７）。そのために、前記ベース盤が移動する前記区間路に熱板やロール等からなる仮圧着手段を追加して並設するようにする（請求項８）。
そして、前述したように、仮圧着手段に熱板を使用すれば乾燥手段と仮圧着手段との兼用が可能である。
なお、仮圧着手段が作動するタイミングは、薄膜層が一層形成される度、あるいは薄膜層が数層形成される度、さらには往復動するベース盤の往動時毎又は復動時毎など何れであってもよい。なお、前記請求項４のように、導体層間の凹嵌部等に絶縁樹脂ペーストを充填する場合には、ある程度の平坦性が確保されるので必ずしも仮圧着手段を必要としない。
【００１４】
前記仮圧着手段の好ましい具体的構成は、乾燥手段により乾燥された絶縁樹脂ペースト、導体ペーストに接触し、且つ表面に極微粘着性を有する押圧ロールであって、該ロールに粘着性を有する除塵ローラを接触させるようにする（請求項８）。
それにより、インクジェット方式等により塗布された絶縁樹脂ペースト、導体ペーストは、乾燥手段によりべとつかない程度に乾燥された後に、押圧ロールの接触により微細な凹凸が平坦に均されるとともに凸部から剥がれた微粒片が押圧ロールに付着して取り除かれ、該ロールに付着した微粒片は除塵ロールに付着して除去される。
【００１５】
また、絶縁層形成手段、導体層形成手段、乾燥手段、レーザー穿孔手段もユニット化し、各々のユニット間で互いに交換可能であると、各ユニットの配置を変更することにより、コンデンサ、インダクタなど異なる積層型電子部品の製造装置に設定する上で好適である（請求項９、１０）。
【００１７】
ここで、積層型電子部品とは、積層基板（配線基板、パッケージ基板等）、インダクタ、コンデンサ、抵抗体、磁性体等を指している。
そして、絶縁樹脂シート、絶縁樹脂ペーストの樹脂材料としては、その一例としてエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が挙げられる。
そして、積層基板、インダクタ、コンデンサの導体ペーストには、例えば銅系の導体材料、あるいはタングステンＷ、モリブデンＭｏ、マンガンＭｎ等を使用し、バイヤ導体であるバイヤ電極用の導体ペーストには、導体抵抗の小さな銀系の導体材料、例えば、銀、銀−パラジウム、銀−白金、銀−パラジウム−白金等が好適である。また、抵抗体の抵抗部としては、カーボン−銀をその一例として使用する。
また、磁性体には、磁性用の導体ペーストとしてフェライトを使用し、その回りに配設する電極パターン、バイヤ電極には前記と同種の導体材料を使用している。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図３は装置全体の概要を示し、図において、機枠Ａは、横幅が約２ｍ程度の筐体基台部１の上面に、左右両側壁２ａ，２ｂ及び筐体背壁部３を一体的に組み立て、該背壁部３に堅牢な支持壁３ａを配設して構成され、前面には二分割又は三分割状とした透明なフード４が開閉可能に取り付けられている。
また、機枠Ａには、図示のように筐体基台部１の前面一側など適所に表示部５及びコンソール部６を配設するとともに筐体基台部１及び筐体背壁部３内に制御ボックスや配線機器（図示省略）等を配置している。
【００１９】
前記機枠Ａは筐体基台部１の上面部に作業テーブル１０を設置する。
作業テーブル１０は、前記筐体基台部１の上面より若干小さな面積からなるテーブルであって、前後方向へ延びる左右のガイドレール１１上に短小距離を前後方向（Ｙ軸方向）へ可動状に載配され、サーボモータ又はステッピングモータからなる駆動源Ｍ１とそれにより回転する駆動軸（スクリュー軸）１２によってＹ軸方向へ往復移動可能に構成されている。
【００２０】
また、作業テーブル１０は、その上面に前後間隔をおいた二本のガイドレール１３を前記支持壁３ａと平行に敷設し、そのガイドレール１３上に可動台１４を該レールに沿って左右方向（Ｘ軸方向）へ往復動可能に載設されている。
可動台１４は、サーボモータ又はステッピングモータからなる駆動源Ｍ２とそれにより回転する駆動軸（スクリュー軸）１５によってＸ軸方向へ往復移動するよう制御され、この可動台１４上には、エアーシリンダ１６を介してステンレス製のステージ（後述ではベース盤と称する）２０が配設されている。
【００２１】
したがって、ベース盤２０は、前記駆動源Ｍ２及び駆動軸１５により前記支持壁３ａに沿って平行にＸ軸方向へ所定区間を往復動し、前記駆動源Ｍ１及び駆動軸１２によりＹ軸方向へ短小距離を往復動するとともに前記エアーシリンダ１６により上下動するようになる。
前記ベース盤２０のＸ軸方向の往復動作は、作業テーブル１０の一端側ステージＳＴ1（図１の実線位置）と他端側ステージＳＴ2（図１の二点破線位置）の区間を往復動するようになる。
そして、ベース盤２０の往復動作および上下動作は、前記図示しない制御ボックスの制御装置により制御され、該制御装置のデータを前記コンソール部６により調整可能になっている。
【００２２】
一方、前記筐体背壁部３の支持壁３ａには、上下に間隔をおいて配した二本の支持杆３１ａ，３１ａを組とする支持部材３１が配設されるとともに、各組の支持杆３１ａ，３１ａ間にナット孔３２が配設されている。
支持部材３１は、その複数組（図では７組を例示）がＸ軸方向に沿って所定の間隔で配置され、それらの各支持杆３１ａを作業テーブル１０上へ向けて水平状に突出させ、この支持部材３１を利用して絶縁層形成手段、導体層形成手段、乾燥手段、レーザー穿孔手段、仮圧着手段、カメラユニットの１ないし複数個をそれぞれ着脱可能且つ交換可能に取り付けている。具体的には、絶縁層形成手段、導体層形成手段、乾燥手段を必須として、その１ないし複数個を取り付け、レーザー穿孔手段、仮圧着手段、カメラユニットを必要に応じて選択的に交換可能に取り付ける。
【００２３】
前記絶縁層形成手段には、絶縁樹脂ペーストを噴射するインクジェット方式の絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣを使用し、前記導体層形成ユニットには、導体ペーストを噴射するインクジェット方式の導体ペースト噴射ユニットＥを用い、前記乾燥機手段には、光照射によって絶縁樹脂ペーストや導体ペーストをべとつかない程度の半硬化状態に乾燥させる光照射ユニットＬを使用する場合を例示する。
絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣは、微小間隔をおいて多数のインクジェットノズル４１を並設して構成され、その選択されたノズルから絶縁樹脂ペーストを噴射するものであり、導体ペースト噴射ユニットＥも同様に、微小間隔をおいて多数のインクジェットノズル４２を並設して構成され、その選択されたノズルからペーストを噴射するものである。
【００２４】
また、前記レーザー穿孔手段には、微小間隔をおいて多数のレーザーヘッドを並設して構成されるレーザーユニットＰを使用し、前記仮圧着手段には、上下動可能な押圧ロールで構成されるロール圧着ユニットＲを使用し、前記カメラユニットには、ＣＣＤカメラからなるＣＣＤカメラユニットＱを用いた場合を例示する。
レーザーユニットＰは、前記各レーザーユニットをレーザー発生器に接続して、選択されたレーザーユニットからレーザー光を照射して絶縁層を穿孔するものである。
ロール圧着ユニットＲは、図１８に基づいて後述するように、形成された絶縁層及び導体層からなる薄膜層の上面を適時に押圧して仮圧着するものである。
ＣＣＤカメラユニットＱは、前記薄膜層の表面画像を適時に撮像して画像処理装置へ送信するものである。
【００２５】
前記各ユニット、つまり絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、導体ペースト噴射ユニットＥ、光照射ユニットＬ、レーザーユニットＰ、ロール圧着ユニットＲ及びＣＣＤカメラユニットＱは、それぞれの上半部に形成した支持部材３１への取付部４５を同一構造にしてある。
すなわち、各取付部４５は、前記支持部材３１の支持杆３１ａと略同等長さの矩形状であって、その長手方向に貫通する二本の取付孔４６，４６を、上下間隔をおいて開孔するとともに、両取付孔の中間に軸孔４７を長手方向へ貫通させて開孔する。そして、前記取付孔４６内には、微細径のボールを内外に突出状かつ回転可能に収納せしめた筒形のリテーナー４８を装着している（図４参照）。
【００２６】
前記各ユニットＣ，Ｅ，Ｌ，Ｐ，Ｒ及びＱは、それらを使用するときには、それら各取付部４５のリテーナー４８内に前記支持部材３１の支持杆３１ａが摺設するようにして取付孔４６を貫通させ、その後に、軸孔４７に締付ボルト４９を差し込み先端を支持壁３ａのナット孔３２に螺着することにより、取付部４５を支持壁３ａに締付け固定して各ユニットを所定位置にセットする。
そして、前記締付ボルト４９を抜き取ることにより取付部４５を支持杆３１ａから抜き取ることができる。すなわち、各ユニットは着脱可能であり、また交換可能である。
【００２７】
次に、図５は前記支持部材３１の他の実施形態を示す。
図５において、各支持部材５１は、適宜厚さからなる矩形板の下端部両側にレール部５２を形成するとともに前面中央部にナット孔５３を設けたものである。
支持部材５１は、その複数個が前記筐体背壁部３の支持壁３ａにＸ軸方向に沿い所定の間隔で固定状に並設され、作業テーブル１０上へ向けて水平状に突出する。
一方、前記各ユニットＣ，Ｅ，Ｌ，Ｐ，Ｒ及びＱの各取付部５５は、前記支持部材５１のレール部５２に摺接して嵌め合う嵌合部５６が長手方向にわたり形成されているとともに、前端には前記支持部材５１の前面に当接する当て板５７を一体に立ち上げ、該当て板５７に締付ボルト５８を回動可能に取り付けたものである。
【００２８】
前記各ユニットＣ，Ｅ，Ｌ，Ｐ，Ｒ及びＱは、それぞれの取付部５５の嵌合部５６を支持部材５１のレール部５２に摺接して嵌め合い、当て板５７を支持部材５１の前面に押し当て締付ボルト５８をナット孔５３に螺着することにより、該取付部５５を介して支持壁３ａに固定して所定位置にセットする。
【００２９】
而して、図１には本発明の第１の実施の形態であって、ステージＳＴ1とステージＳＴ2との区間の略中央部に光照射ユニットＬを配設し、その両側にそれぞれ導体ペースト噴射ユニットＥ及び絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣを配置し、ステージＳＴ1上方にＣＣＤカメラユニットＱを配置した構成を示す。
なお、図１に示す符号６０は、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣへ絶縁樹脂ペーストを供給するペースト層、同６１は、導体ペースト噴射ユニットＥへ導体ペーストを供給するペースト層である。
【００３０】
この第１の実施の形態は積層型電子部品であるインダクタや積層基板を製造する場合であり、その作業工程を図６により説明する。
図６において、ベース盤２０は、ステージＳＴ1からステージＳＴ2へ移動するときが往動時であって、逆方向へ移動するときが復動時であり、光照射ユニットＬ、導体ペースト噴射ユニットＥ、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ及びＣＣＤカメラユニットＱは、それぞれの取付部４５を省略しており、また、それらの下端部を塗りつぶした各部材が作動状態又はベース盤２０の到達時に作動する状態を示す。
なお、この点は第２の実施の形態以下においても同様である。
【００３１】
第１の実施の形態にあっては次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、左側絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ及び光照射ユニットＬが作動し、その絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより絶縁樹脂ペーストを噴射してベース盤２０上に所定面積のベース絶縁層１００を形成する（図１２参照）。次いで光照射ユニットＬにより該絶縁層１００を乾燥してべとつかない程度の半硬化状態にする（図１７参照）。
（ｂ）前記ベース盤２０の復動時に、右側の絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、導体ペースト噴射ユニットＥ及び光照射ユニットＬが作動する。
その絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより、前記ベース絶縁層１００上であって導体パターン部（後述では電極パターン部と称する）１０２ａを除く領域に絶縁樹脂ペーストを噴射してスペーサ絶縁層１０１を形成し（図１３参照）、次いで、ベース盤２０が導体ペースト噴射ユニットＥ下を通過することで該ユニットＥにより導体ペーストを噴射して前記電極パターン部１０２ａに導体層（後述では電極層と称する）１０２を形成する（図１４参照）。
その後に、ベース盤２０が光照射ユニットＬを通過する際に、所定パターンに形成された前記スペーサ絶縁層１０１及び電極層１０２が乾燥される。
また、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１０１及び電極層１０２の表面を撮像する。
【００３２】
（ｃ）次に、ベース盤２０の再度の往動時に、左側の絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、導体ペースト噴射ユニットＥ及び光照射ユニットＬが作動する。
絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより、前記スペーサ絶縁層１０１及び導体層１０２上であってバイヤ導体部（後述ではバイヤ電極部と称する）１０４ａを除く領域に絶縁樹脂ペーストを噴射して絶縁層１０３を形成し（図１５参照）、次いで、ベース盤２０が導体ペースト噴射ユニットＥ下を通過することで該ユニットＥにより導体ペーストを噴射して前記バイヤ電極部１０４ａにバイヤ導体（後述ではバイヤ電極と称する）１０４を形成する（図１６参照）。
【００３３】
而して、前記工程（ａ）においてベース絶縁層１００の薄膜層が形成され、その上面に、ベース盤２０が一往復する工程（ｂ）（ｃ）においてバイヤ電極１０４を有する電極層１０２と絶縁層１０１，１０３とからなる薄膜層Ｓ1が形成される。
その後は、前記工程（ｂ）（ｃ）の繰り返しである工程（ｄ）（ｅ）…を連続して作業することにより多数の薄膜層を積層したインダクタＣＳ1が製造される。
なお、前記工程（ｂ）又は（ｄ）において撮像された表面画像は、画像処理装置（図示せず）へ送信され、絶縁層１０１，１０３のピンホールの有無や電極層１０２，１０４の断線の有無を検出するようにし、それが検出された場合には、工程動作を途中で停止させて製造中の薄膜層をベース盤２０上から排除するとともに、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ又は導体ペースト噴射ユニットＥの点検を行って目詰まりしている不良なインクジェットノズルを交換する。
【００３４】
このインダクタＣＳ1は、前記薄膜層Ｓ1の厚さが略２０〜２００μｍであり、その積層枚数が十数枚程度であって、別の場所に移動されて圧着され、その後に低温乾燥で硬化し切断されて、インダクタが得られ、積層基板の場合には、低温乾燥による硬化後所定の面積に切断したり、そのまま使用される。
なお、図では作図上、薄膜層Ｓ1に少ない電極パターンを示しているが、実際上はインダクタや積層基板では多数取りが可能なように薄膜層Ｓ1に多数のパターンが形成されるものである。その点は第２の実施の形態以下においても同様である。
【００３５】
図７は、本発明の第２の実施の形態であって、積層型電子部品としてコンデンサを製造する場合を示し、ステージＳＴ1，ＳＴ2間の略中央部に光照射ユニットＬを配設し、そのステージＳＴ1側に絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣのみを配置し、他側に導体ペースト噴射ユニットＥ及び絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣを配置し、ステージＳＴ1上方にカメラユニットＱを配置した構成である。
すなわち、コンデンサ用の場合には、前記バイヤ電極を必要としないので、片側の導体ペースト噴射ユニットＥを省略することができる。
【００３６】
この第２の実施の形態では次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、左側絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ及び光照射ユニットＬが作動し、その絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより絶縁樹脂ペーストを噴射してベース盤２０上に所定面積の絶縁層１２０を形成し、次いで光照射ユニットＬにより該絶縁層１２０を乾燥する。
（ｂ）前記ベース盤２０の復動時に、右側の絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、導体ペースト噴射ユニットＥ及び光照射ユニットＬが作動する。
その絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより、前記絶縁層１２０上の所定領域に絶縁樹脂ペーストを噴射してスペーサ絶縁層１２１を形成し、次いで、ベース盤２０が導体ペースト噴射ユニットＥ下を通過することで該ユニットＥにより導体ペーストを噴射して前記スペーサ絶縁層１２１の塗布されない領域に導体層（電極層）１２２を形成する。
【００３７】
その後にベース盤２０が光照射ユニットＬを通過する際に、所定パターンに形成された前記スペーサ絶縁層１２１及び導体層（電極層）１２２が乾燥される。
また、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１２１及び導体層（電極層）１２２の表面を撮像して、前述と同様に、インクジェットノズルの点検のための表面画像を画像処理装置へ送信する。
【００３８】
而して、ベース盤２０が一往復する工程（ａ）（ｂ）において導体層（電極層）１２２と絶縁層１２１，１２３とからなる薄膜層Ｓ2が形成される。
その後は、前記工程（ａ）（ｂ）の繰り返しである工程（ｃ）（ｄ）…を連続して作業することにより多数の薄膜層を積層した積層型電子部品が製造される。
そして、コンデンサＣＳ2は、前記薄膜層Ｓ2の厚さが従来の薄膜層より薄い略１〜２μｍであり、その積層枚数が数百枚程度であって、製造された積層型電子部品を別の場所に移動して圧着し、その後に低温乾燥で硬化し切断して得られる。なお、このコンデンサＣＳ2の場合には各個それぞれに外部電極が付設される。
【００３９】
図８は、本発明の第３の実施の形態であって、インダクタを製造する場合を示し、ステージＳＴ1，ＳＴ2間の略中央部とその左右両側に間隔をおいて光照射ユニットＬを配設し、その一側（ステージＳＴ1側）の光照射ユニットＬ，Ｌ間に絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣを配置するとともに、他側の光照射ユニットＬ，Ｌ間に導体ペースト噴射ユニットＥを配置し、ステージＳＴ1上方にカメラユニットＱを配置した構成である。
【００４０】
この第３の実施の形態では次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、導体ペースト噴射ユニットＥ、中央及び右側光照射ユニットＬが作動する。
絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより絶縁樹脂ペーストを噴射してベース盤２０上に所定面積のベース絶縁層１３０を形成し、該ベース絶縁層１３０が中央の光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥され、次いでベース絶縁層１３０が導体ペースト噴射ユニットＥ下を通過するときに、該導体ペースト噴射ユニットＥにより導体ペーストを噴射して所定の電極パターンからなる導体層（後述では電極層）１３２を形成する。
この電極層１３２は右側の光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
（ｂ）前記ベース盤２０の復動時に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ及び左側の光照射ユニットＬが作動する。
その絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより、前記ベース絶縁層１３０上の電極層１３２間（凹嵌部）を埋めるように絶縁樹脂ペーストを噴射してスペーサ絶縁層１３１を形成し、該スペーサ絶縁層１３１は左側の光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１３１及び電極層１３２の表面を撮像して、前述と同様に、インクジェットノズルの点検のための表面画像を画像処理装置へ送信する。
【００４１】
（ｃ）次に、ベース盤２０の再度の往動時に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、導体ペースト噴射ユニットＥ、中央及び右側の光照射ユニットＬが作動する。
絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより、前記スペーサ絶縁層１３１及び電極層１３２上の所定領域に絶縁樹脂ペーストを噴射して絶縁層１３３を形成し、光照射ユニットＬにより該絶縁層１３３を乾燥した後、ベース盤２０が導体ペースト噴射ユニットＥ下を通過することで該ユニットＥにより前記絶縁層１３３が塗布されない領域に導体ペーストを噴射してバイヤ導体（バイヤ電極）１３４を形成する。そのバイヤ電極１３４は右側の光照射ユニットＬにより乾燥される。
（ｄ）次いで、ベース盤２０の再度の復動時に、導体ペースト噴射ユニットＥ、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、中央及び左側の光照射ユニットＬが作動する。
その導体ペースト噴射ユニットＥにより、絶縁層１３３及びバイヤ電極１３４上に導体ペーストを噴射して所定の電極パターンからなる電極層１３２を形成し、光照射ユニットＬにより該電極層１３２を乾燥した後、ベース盤２０が絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ下を通過することで該ユニットＣにより前記電極層１３２が塗布されない領域に絶縁樹脂ペーストを噴射してスペーサ絶縁層１３１を形成する。そのスペーサ絶縁層１３１は左側の光照射ユニットＬにより乾燥される。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１３１及び電極層１３２の表面を撮像する。
【００４２】
前記工程（ａ）〜（ｄ）以後は、ベース盤２０が一往復する工程（ｃ）（ｄ）を繰り返すことにより、バイヤ電極１３４を有する電極層１３２と絶縁層１３１，１３３とからなる薄膜層Ｓ3を積層したインダクタＣＳ3が得られる。
この第３の実施の形態によれば、絶縁層又は電極層を形成する度に光照射ユニットＬにより各層面を乾燥させるので、スペーサ絶縁層１３１、電極層１３２、絶縁層１３３及びバイヤ電極１３４の塗布又は印刷精度が向上する。
【００４３】
図９は、本発明の第４の実施の形態であって、積層型電子部品としてコンデンサを製造する場合を示し、ステージＳＴ1，ＳＴ2間の略中央部に光照射ユニットＬを配設し、その左側に絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣを、右側に導体ペースト噴射ユニットＥを配置し、ステージＳＴ1上方にカメラユニットＱを配置した構成である。
【００４４】
この第４の実施の形態では次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬ及び導体ペースト噴射ユニットＥの全てが作動し、先ず、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより絶縁樹脂ペーストを噴射してベース盤２０上に所定面積の絶縁層１４０を形成し、該絶縁層１４０が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
次いで絶縁層１４０が導体ペースト噴射ユニットＥ下を通過するときに、該導体ペースト噴射ユニットＥにより導体ペーストを噴射して所定の電極パターンからなる電極層１４２を形成する。
（ｂ）前記ベース盤２０の復動時に、光照射ユニットＬと絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣが作動する。
工程（ａ）により形成された前記電極層１４２が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥された後に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより、前記絶縁層１４０上の電極層１４２間（凹嵌部）を埋めるように絶縁樹脂ペーストを噴射してスペーサ絶縁層１４１が形成される。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１４１及び電極層１４２の表面を撮像する。
【００４５】
（ｃ）次に、ベース盤２０はステージＳＴ2まで到達しない途中位置までの短区間、詳しくはベース盤２０がステージＳＴ1から光照射ユニットＬを通過した位置までの区間を往復動し、その間に光照射ユニットＬと絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣが作動する。
そして、その短区間の往動時に、工程（ｂ）により形成された前記スペーサ絶縁層１４１が光照射ユニットＬ下を通過して乾燥され、復動時にベース盤２０が絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ下を通過する際に、該ユニットＣにより絶縁樹脂ペーストを噴射して前記電極層１４２上に絶縁層１４０が形成される。
また、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前述と同様に、前記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１４０の表面を撮像する。
（ｄ）その後、ベース盤２０が往動し、その往動時に光照射ユニットＬおよび導体ペースト噴射ユニットＥが作動する。
工程（ｃ）により形成された絶縁層１４０が光照射ユニットＬにより乾燥された後に、導体ペースト噴射ユニットＥにより導体ペーストを前記絶縁層１４０上面に噴射して所定の電極パターンからなる電極層１４２を形成する
【００４６】
前記工程（ａ）〜（ｄ）以後は、前記工程（ｂ）〜（ｄ）を繰り返すことにより、電極層１４２と絶縁層１４０，１４１とからなる薄膜層Ｓ4を積層したコンデンサＣＳ4が得られる。
この第４の実施の形態においても、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、導体ペースト噴射ユニットＥ、光照射ユニットＬを最少個数になし得てベース盤２０の移動距離を短縮することができる。
【００４７】
図１０は、本発明の第５の実施の形態であって、インダクタ、積層基板を製造する場合を示し、詳しくはバイヤ電極を形成するためのバイヤホールを作製するためにレーザーユニットＰを使用するものである。
すなわち、前述した第２の実施の形態に相当する絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬ、導体ペースト噴射ユニットＥ及びカメラユニットＱを配置することに加えて、レーザーユニットＰを配設した構成である。
【００４８】
この第５の実施の形態では次の作業工程が行われる。
（ａ）ベース盤２０の最初の往動時に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬ及び導体ペースト噴射ユニットＥが作動し、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより絶縁樹脂ペーストを噴射してベース盤２０上に所定面積のベース絶縁層１５０を形成し、該ベース絶縁層１５０が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
次いでベース絶縁層１５０が導体ペースト噴射ユニットＥ下を通過するときに、該導体ペースト噴射ユニットＥにより導体ペーストを噴射して所定の電極パターンからなる電極層１５２を形成する。
（ｂ）前記ベース盤２０の復動時に、光照射ユニットＬと絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣが作動する。
工程（ａ）により形成された前記電極層１５２が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥された後に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより、前記ベース絶縁層１５０上の電極層１５２間（凹嵌部）を埋めるように絶縁樹脂ペーストを噴射してスペーサ絶縁層１５１が形成される。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１５１及び電極層１５２の表面を撮像する。
【００４９】
（ｃ）次に、ベース盤２０の再度の往動時に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬ及び前記レーザーユニットＰが作動する。
ベース盤２０が絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ下を通過する際に、絶縁樹脂ペーストを噴射して前記スペーサ絶縁層１５１及び電極層１５２の上面全面を覆う絶縁層１５３を形成し、それが光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥される。
次いで、ベース盤２０がレーザーユニットＰ下を通過するときに、該ユニットＰにより前記絶縁層１５３の所定位置に前記電極層１５２へ通じるバイヤホール１５５を開孔する。
【００５０】
（ｄ）次に、ベース盤２０がステージＳＴ2から復動を開始するが、ベース盤２０はステージＳＴ1まで復帰しない途中位置までの短区間、詳しくはベース盤２０がステージＳＴ2から光照射ユニットＬを通過した位置までの区間を復動動作と往動動作をし、その間に光照射ユニットＬと導体ペースト噴射ユニットＥが作動する。
そして、その短区間の復動動作において、導体ペースト噴射ユニットＥ下を通過する際に、該ユニットＥにより導体ペーストを噴射し前記バイヤホール１５５内に充填してバイヤ電極１５４が形成され、このバイヤ電極１５４は、それが光照射ユニットＬを通過する際に乾燥される。一方、短区間の往動動作においては、導体ペースト噴射ユニットＥにより絶縁層１５３とバイヤ電極１５４の上面に所定のパターンの電極層１５２が形成される。
【００５１】
（ｅ）その後のベース盤２０の復動時に、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣ、光照射ユニットＬが作動する。
工程（ｄ）により形成された前記電極層１５２が光照射ユニットＬ下を通過する際に乾燥された後、絶縁樹脂ペースト噴射ユニットＣにより前記電極層１５２が塗布されない領域に絶縁樹脂ペーストを噴射してスペーサ絶縁層１５１を形成する。
そして、ベース盤２０がステージＳＴ1へ復帰したときに、前記カメラユニットＱが作動して形成された絶縁層１５１及び電極層１５２の表面を撮像する。
前記工程（ａ）〜（ｅ）以後は、前記工程（ｃ）〜（ｅ）を繰り返すことにより、前述した第２の実施の形態と同等のインダクタが得られる。
【００５２】
図１１は、本発明の第６の実施の形態であって、インダクタや積層基板の構造を刷る場合、詳しくは仮圧着ユニットとしてのロール圧着ユニットＲを付設した場合を示す。具体的には、第１の実施の形態の配置構成にロール圧着ユニットＲを追加した場合を例示する。
【００５３】
第１の実施の形態の作業工程は図６に基づいて既述したとおりであるので、説明の便宜上、図中に同一符号を付して説明を省略するが、中央の光照射ユニットＬと右側の導体ペースト噴射ユニットＥとの間にロール圧着ユニットＲを上下動可能に配設し、該ロール圧着ユニットＲが前記工程（ｃ）において作動（下動）するようにしている。
すなわち、前記工程（ｃ）の各動作時において、バイヤ電極１０４が形成された絶縁層１０３が光照射ユニットＬ下を通過して乾燥された後に、往動するベース盤２０上にロール圧着ユニットＲが下動してバイヤ電極１０４及び絶縁層１０３の上面を押圧して薄膜層を仮圧着するものである。
この仮圧着により、薄膜層の上面に生じる微細な凹凸を均して均質化するとともに下層の薄膜層との密着性を高めるものである。
【００５４】
前記ロール圧着ユニットＲの具体的構造を図１８により例示する。
図１８において、ロール圧着ユニットＲは、支持部材７１に回転自在に配置した押圧ロール７２の表面に粘着性が極微な表面処理を施したもので、その表面に粘着性を有する除塵ローラ７３を回転自在に接触させて両者を接触状のまま支持部材７１を上下動可能に設置する。
前記ロール圧着ユニットＲは、その作動時に前述のとおりバイヤ電極１０４、絶縁層１０３の上面を押圧して薄膜層を仮圧着するとともに、バイヤ電極１０４及び絶縁層１０３から微粒片が剥離しているときには該微粒片を表面に付着させて薄膜層から取り除き、その押圧ロール７２に付着した微粒片は、該ロール７２より高い粘着性を有する除塵ローラ７３の表面に転着する。
そして、除塵ローラ７３へ転着した微粒片は、該除塵ローラ７３を適時に取り外して清掃し、あるいは除塵ローラ７３に剥離部材（図示せず）を当接させることによって除去するものである。
【００５５】
なお、上述した各実施例において、ベース盤２０は、その往動動作ごと又は復動動作ごとに可動台１４の下動動作に伴い下動するようにしており、その下動距離は、往動時又は復動時に形成される絶縁層、導体層の厚さ分であり、各ユニットと形成層の上面とを常に一定に保持させるためである。
また、前記ベース盤２０は、可動台１４のＹ軸方向の移動により短小距離を移動可能であるが、各ユニットを支持部材にセットした後に、その各ユニットの奥行き長さ（Ｙ軸方向の長さ）に対応じてその下方にベース盤を位置させるための調整用である。
【００５６】
次に図１９、図２０は、第７の実施の形態である製造された積層型電子部品である抵抗体（第７の実施の形態）ＣＳ５の断面図を示し、この抵抗体ＣＳ５は、絶縁層１６０、バイヤホール１６１ａに充填されるバイヤ電極１６１、そのバイヤ電極１６１上に連絡される抵抗部１６２とを備えた構成になっており、図示しないがベース盤上方に絶縁樹脂ペーストを噴射する絶縁樹脂ペースト噴射手段（絶縁樹脂ペースト噴射ユニット）、導体ペースト噴射手段（導体ペースト噴射ユニット）、乾燥手段（光照射ユニット）、レーザー穿孔手段（穿孔ユニット）、抵抗部用の導体ペースト噴射手段（導体ペースト噴射手段）等を並設し、ベース盤が直線状の所定区間路を数往復する間に前記各手段を適宜作動させて、絶縁層１６０にバイヤ電極１６１を形成し、そのバイヤ電極１６１に抵抗部１６２を連絡する所定の配線パターンが配設された薄膜層を形成し、それらを繰り返して抵抗体ＣＳ５を形成しており、具体的な製造手順は省略する。
図１９はその抵抗体ＣＳ５が単層の薄膜層からなる場合、図２０は複数層の薄膜層からなる場合を示している。
【００５７】
更に図２１、図２２は、製造された積層型電子部品である磁性体（第８の実施の形態）ＣＳ６の断面図及びその分解斜視図であり、符号１７０は絶縁層、１７１は電極層、１７２はバイヤホール１７２ａに充填されるバイヤ導体、１７３は積層されるバイヤ導体で形成される磁性体本体であり、図示しないが前記抵抗体の時と同様にベース盤上方に絶縁樹脂ペーストを噴射する絶縁樹脂ペースト噴射手段（絶縁樹脂ペースト噴射ユニット）、導体ペースト噴射手段（導体ペースト噴射ユニット）、乾燥手段（光照射ユニット）、レーザー穿孔手段、磁性体本体用の導体ペースト噴射手段を並設し、ベース盤が直線状の所定区間路を数往復する間に各手段を適宜作動させて、複数の薄膜層内にインダクタ（回路）１７４を形成すると共にその中心部に磁性体本体１７３を形成している。前記する第７の実施の形態と同様に具体的な製造手順は省略する。
【００５８】
そして、上述した各実施の形態においては、絶縁層形成ユニット、導体層形成ユニットなど各ユニットについて具体的構造、配列、作業工程を説明したが、本発明はその趣旨に沿う限り、それらの配列、個数、作業工程などは適宜に変更可能であり実施例記載に限定されるものではない。
例えば、絶縁層形成ユニットとしてドクターブレード方式としてもよく、各ユニットを取り付ける支持部材は図３又は図５の構造に限られず、あるいはＣＣＤカメラユニットをステージＳＴ2上方にも配置してベース盤２０が往動又は復動する度に表面画像を撮像する等である。
また、本実施の形態ではないがステージと、絶縁樹脂シートを重ね合わせる絶縁樹脂シート供給手段と、導体ペーストを噴射する導体層形成手段と、絶縁樹脂ペーストを吐出する絶縁層形成手段と、前記ペーストを乾燥させる乾燥手段とを備え、前記ステージに絶縁樹脂シート供給手段で絶縁樹脂シートを供給しつつ前記各手段により、絶縁層上に所定の導体パターンを配設して必要数の薄膜層を積層するようにしても構わないものである。
また、その具体的な構成としては、前記する請求項４明記のステージ往復式や前記するドラム式や手段出入り式に、更に絶縁樹脂シートを重ね合わせる絶縁樹脂シート供給手段を付設して対処する（図示せず）。そして、ステージ上に絶縁樹脂シートが供給される度にその絶縁樹脂シート間に導体パターンを導体層形成手段からの吐出で形成し、その導体パターン間（凹嵌部）を絶縁層形成手段から吐出される絶縁樹脂ペーストで埋めるようにして、所定の導体パターンが配設された必要数の薄膜層を形成している。前記導体層形成手段、絶縁層形成手段は、一般に知られているドクターブレード方式、インクジェット方式、あるいはローラ塗布方式等を採用するが、絶縁層の緻密化に対応し精度を高めるためには、インクジェット方式を採用することが好ましいものである。
このように絶縁樹脂シートを使用した場合には、所定の導体パターンが配設された薄膜層を、複数層の絶縁樹脂シートの各シート間に形成するため、絶縁樹脂シートに挟まれることで各薄膜層の平坦性が向上する。その上、薄膜層上に絶縁樹脂シートを重ね合わせるようにしているため、平坦状の絶縁層（電極層を有する薄膜層上下の絶縁層）をセラミックススラリーの噴射によって形成する場合と比較して、作業時間が短縮可能である。
したがって、導体パターンを有する薄膜層を、平坦性よく高精度に形成することができる上、該薄膜層上下の絶縁層を絶縁樹脂シートによって短時間に形成することができ、ひいては、内部精度の高い高品質な積層型電子部品を効率的に生産することができる。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、ベース盤が往復動する直線状の区間路に絶縁層形成手段、導体層形成手段及び乾燥手段を並設し、ベース盤の往動時及び復動時の各工程において所定の作業を有効に行わせるので、薄膜各層を効率的に作製することができるとともにそれら積層型電子部品の製造時間を短縮して生産性を高めることができる。
そして、この請求項１にあっては、前記絶縁層形成手段、導体層形成手段及び乾燥手段は必要最少な個数を並設すればよいので、前記区間路の必要長を短く設定することができ実用化が可能な小型装置であって、しかも前記各形成手段の最少個数により安価な製造装置を提供することができる。
【００６０】
そして、請求項２のように乾燥手段の少なくとも１つを前記区間路の略中央部に配置したので、絶縁層の形成工程、導体層の形成工程などの作業工程を有効的連続して行わせることができ、前記ベース盤の移動区間路を最小にして装置の小型化を促進させることができる。
また、絶縁層形成手段の少なくとも１つにインクジェット方式を採用する請求項３によれば、導体層間の凹嵌部に絶縁樹脂ペーストを充填するなど絶縁層を高精度に形成することができ、請求項４によれば、薄膜層の平坦性が確保されてボイドの発生原因が除去され、製造される積層型電子部品の高品質を担保することができる。
【００６１】
また、前記導体層形成手段がインクジェット方式により導体ペーストを噴射するので、この導体層形成手段により、導体パターン（例えば導体パターン）上に直接に導体ペーストを照射して、バイヤホールを開孔することなくバイヤ導体（バイヤ電極）を精度よく確実かつ迅速に形成することができる（請求項５）。
一方、請求項６によれば、レーザー穿孔方式でバイヤホールを開孔した場合でも、導体層形成手段により導体ペーストを充填してバイヤ導体（例えばバイヤ電極）を精度よく確実に形成することができる。
【００６２】
さらに、請求項７によれば、形成された薄膜層の上面を仮圧着するので、絶縁層形成手段、導体層形成手段により形成された絶縁層及び導体パターン上面の凹凸状を均して面一化し、次の薄膜層の積層精度を高めるとともに下層の薄膜層との密着性を高めて各層を均質一体化させ、高品質な積層型電子部品を製造することができる。
【００６３】
そして、請求項８によれば、前記仮圧着機能に加え、絶縁樹脂ペースト及び導体ペーストの微粒片が取り除かれて相互に混入することがないので、さらに高品質な積層型電子部品を製造することができる。
そして、請求項９、１０によれば、絶縁層形成ユニット、導体層形成ユニット、乾燥ユニット、レーザー穿孔手段をそれぞれユニット化したので、それら各ユニットのセッティングが容易であり、しかも各ユニットを互いに交換可能としたので各ユニットの配置を変更することによりコンデンサ、インダクタなど異なる積層型電子部品の製造装置に設定することができ、汎用性のある小型装置を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明積層型電子部品の製造装置を示す正面図である。
【図２】  図１の一部切欠せる側面図である。
【図３】  各ユニットの取付構造を説明する斜視図である。
【図４】  各ユニットの取付構造を示す部分断面拡大図である。
【図５】  各ユニットの取付構造の他の形態を説明する斜視図である。
【図６】  本発明第１の実施の形態の作業工程を説明する正面図である。
【図７】  同第２の実施の形態の作業工程を説明する正面図である。
【図８】  同第３の実施の形態の作業工程を説明する正面図である。
【図９】  同第４の実施の形態の作業工程を説明する正面図である。
【図１０】  同第５の実施の形態の作業工程を説明する正面図である。
【図１１】  同第６の実施の形態の作業工程を説明する正面図である。
【図１２】  絶縁樹脂ペースト噴射ユニット（絶縁層形成手段）による絶縁層の形成工程を示す拡大図である。
【図１３】  絶縁樹脂ペースト噴射ユニットによるスペーサ絶縁層の形成工程を示す拡大図である。
【図１４】  導体ペースト噴射ユニット（電極層形成手段）による電極層の形成工程を示す拡大図である。
【図１５】  絶縁樹脂ペースト噴射ユニットによる絶縁層の形成工程を示す拡大図である。
【図１６】  導体ペースト噴射ユニットによるバイヤ電極の形成工程を示す拡大図である。
【図１７】  光照射ユニット（乾燥手段）による乾燥工程を示す拡大図である。
【図１８】  ロール圧着ユニット（仮圧着手段）の具体例を示す拡大図である。
【図１９】  第７の実施の形態の拡大断面図で単層の場合を示す。
【図２０】  同第７の実施の形態の拡大断面図で複数層の場合を示す。
【図２１】  第８の実施の形態の磁性体の拡大断面図。
【図２２】  同磁性体の分解斜視図
【符号の説明】
Ａ：機枠                                ３：筐体背壁部
３ａ：支持壁                            １０：作業テーブル
１４：可動台                            ２０：ステージ（ベース盤）
Ｃ：絶縁樹脂ペースト噴射ユニット（絶縁層形成手段）
Ｅ：導体ペースト噴射ユニット（導体層形成手段）
Ｌ：光照射ユニット（乾燥手段）
Ｒ：ロール圧着ユニット（仮圧着手段）
Ｐ：レーザーユニット（レーザー穿孔手段）
Ｑ：ＣＣＤカメラユニット
ＣＳ1、ＣＳ３：インダクタ（積層型電子部品）
ＣＳ２、ＣＳ４：コンデンサ（積層型電子部品）
ＣＳ５：抵抗体（積層型電子部品）
ＣＳ６：磁性体（積層型電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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