(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスタースタンパとマザースタンパの重合体に楔を挿入して前記重合体を剥離させる光ディスク製造用スタンパ剥離装置において、
刃先の角度が１〜１０度である両刃の楔と、
前記楔を前記重合体の半径方向に案内する楔ガイド部と、
前記楔を２００〜１０００ｍｍ／秒の挿入速度で前記重合体の周縁へ挿入する楔駆動手段と、
を備えた光ディスク製造用スタンパ剥離装置。
【請求項２】
上記楔の厚さを０．５ｍｍ〜１０ｍｍにした請求項１の光ディスク製造用複製スタンパ剥離装置。
【請求項３】
上記楔の刃先に、表面処理を施してその表面硬度をＮｉメッキ硬度以下にした請求項１の光ディスク製造用複製スタンパ剥離装置。
【請求項４】
マザースタンパに裏打した上記補強部材に固定されたスタンパ支持部材を蓄力手段で上方に付勢し、上記楔の挿入による真空破壊と同時に、瞬時に、上記蓄力手段による付勢力でマザースタンパを所定ストロークだけ上方に移動させるようにした請求項１の光ディスク製造用複製スタンパ剥離装置。
【請求項５】
上記蓄力手段がコイルバネまたは空気バネである請求項４の光ディスク製造用複製スタンパ剥離装置。
【請求項６】
マザースタンパの補強部材の上方への移動を上記所定ストロークに規定する手段を、緩衝機能を有するストッパとした請求項４の光ディスク製造用複製スタンパ剥離装置。
【請求項７】
上記の緩衝機能を有するストッパが弾性ゴムによる緩衝装置付きストッパである請求項６の光ディスク製造用複製スタンパ剥離装置。
【請求項８】
上記の緩衝機能を有するストッパが摩擦ダンパー、空気ダンパーによる減衰手段付きストッパである請求項６の光ディスク製造用複製スタンパ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、光ディスク製造のための複製スタンパ剥離装置に関するものであり、補強部材で裏打ちされたマスタースタンパから補強部材で裏打ちされたマザースタンパを剥離させる複製スタンパ剥離装置について、マスタースタンパから剥離されたマザースタンパに剥離操作時に生じる変形（歪み）、損傷を、可及的に小さくすることができるものである。
【０００２】
【発明の背景】
高密度メディア（例えばＤＶＤ）の光ディスク製造用複製スタンパは図１１に示す手順で製造される。この製造工程の概略の一例は次のとおりである。
まず最初に、厚さ６ｍｍの清浄研磨ガラス表面に形成した厚さ１０００オングストローム前後のポジ型レジスト材の超薄膜層にピッチ０．７４μｍの記録ガイド用細溝パターンをリプトンレーザー露光機で成形し、これを現像して後、その上にスパッタや無電解メッキ法でＮｉ導電被膜を形成する。これがガラス原盤の製造である。
ガラス原盤をスルファミン酸ニッケル系のメッキ浴中で電鋳して、マスタースタンパの薄膜を形成する。これがマスタ電鋳である。
そして、形成されたマスタースタンパに厚さ５ｍｍのアルミ板（補強部材）を接着して、裏打ち補強を行う。
次に、裏打ち補強されたマスタースタンパ表面からレジスト層を除去し、さらに剥離被膜処理を施してから、その表面に再び、上記メッキ浴中で電鋳を行って、マスタースタンパの薄膜を形成する。これがマザ電鋳である。
マザースタンパ薄膜に厚さ５ｍｍのアルミ板（補強部材）を接着して裏打ちを行う。この状態を図１に示している。
上記のマザースタンパ（薄膜）をマスタースタンパから剥離させてマザースタンパを複製する。マスタースタンパから多数のマザースタンパを複製して、次の工程で使用するのであるが、上記のマスタースタンパとマザースタンパを剥離させるについては、剥離途中においてマスタースタンパとマザマーザスタンパが擦れあうと、記録ビットが損傷して情報精度が失われるなどの様々な問題を生じることになる。
この発明は、以上の補強部材で裏打ちされた、マスタースタンパとマザースタンパの剥離装置、剥離方法に係るものである。
【０００３】
【従来の技術】
単板のマスタースタンパとマザースタンパとを剥離させるについて、剥離途中におけるマスタースタンパとマザースタンパとの擦れ合いによる記録ビットの損傷を防止するための剥離技術の一例が、例えば、特開平８ー２３５６４６号公報に記載されている。
上記公報に記載されている従来技術の概要は、図１２及び図１３に示す、次のようなものである。
架台１の上面に立設した支柱２の上端から横に突出させたブラケット３にシリンダ４を設けてあり、このシリンダの垂直なピストンロッドの下端に上部クランプ部材５を設けている。この上部クランプ部材５の水平な下面に環状の磁石７、接触面６がある。なお、上部クランプ部材５の外径寸法は原盤ＡとスタンパＢとの重合体の外径よりも小さい。
他方、架台１の上面に固着した固定台８の上に下部クランプ部材９が、上部クランプ部材と同軸的に固定されており、その上面に環状の磁石１１、載置面１０がある。
原盤Ａの表面に酸化剤被膜を形成し、さらに、その上にニッケルメッキによってスタンパＢを形成し、原盤Ａを下にしてスタンパＢとの重合体を下部クランプ部材９上に同軸的に載せ、上記の環状磁石７、１１によって上下のスタンパＢ、原盤Ａをそれぞれ吸着させて固定する。
次に、原盤ＡとスタンパＢとの間には剥離層としての酸化被膜が介在しているのであるから、両者は剥離しやすい状態になっているが、スタンパＢ、原盤Ａを垂直上方に強制的に離間させようとすると、両者の重合面には空気層が介在せず、真空状態で密着しているので強大な力が必要であり、強引に引き離せば原盤Ａ、スタンパＢが破壊されてしまう。したがって、このようにして剥離させることは実際には不可能であるから、原盤ＡとスタンパＢの重合面の周縁にナイフＦの刃先を入れて当該周縁を剥離させて、スタンパＢが原盤Ａから剥離しやすくし、その後（図１３（ａ））、シリンダ４を駆動して上部クランプ部材５をゆっくりと上昇させる。このものはいわゆる単板のスタンパＢを原盤Ａから剥離させるものであるから、重合周縁に所定深さでナイフＦを入れると、そこから大気圧が作用して両者の重合面は自然に剥離する。したがって、スタンパＢが軽く原盤Ａから引き上げられ、原盤Ａに対して横方向に移動することなしに、原盤Ａから引き離されることになる（図１３（ｂ））。
上記の従来技術は、原盤ＡとスタンパＢの重合面の周縁を、ナイフＦの刃先を入れてから、原盤ＡからスタンパＢを垂直上方に引き上げることにより、原盤ＡとスタンパＢとの全面剥離を簡単・容易にしているものである。
【０００４】
ところで、マスタースタンパ１１とマザースタンパ１２にアルミ製の補強部材１３，１４をそれぞれ裏打ちして補強し、補強部材１３，１４に、重合面に垂直な分離力を作用させて、マスタースタンパ１１とマザースタンパ１２を分離させる複製スタンパ剥離装置がある（図１、図２参照）。このものでは、マスタースタンパ１１とマザースタンパ１２が、その外周部分を除いてその背面に補強部材１３，１４が裏打ちされているので、重合面の外周端面にナイフを入れて、この部分を剥離させても、裏打ちされた部分は依然として真空状態にあるため、このもまでは裏打ちされた部分は剥離、分離されない。このため、重合面の外周部分にナイフを入れてこれを剥離させ、その後、剥離した周縁に楔を挿入し、さらにその刃先を補強部材１４の外周から約１ｍｍ程度強く押し込んで補強部材１４で補強された重合面の一部を剥離させ、これによって補強部材１３，１４で補強された部分の重合面の真空破壊を誘発させ、上記マスタースタンパ１１とマザースタンパ１２とを瞬間的に全面剥離させるものである。この剥離操作は、具体的には例えば図３に示すような態様でなされる。
すなわち、マスタースタンパ１１とマザースタンパ１２の重合周縁（外周端部）の一部を、予めカッタ−Ｆで剥離した後、楔３１を挿入し、微小送りネジ機構で補強部材１３，１４で裏打ちされた部分の重合面の真空破壊が誘発されるまで、補強部材１３の外周端縁からさらに半径方向内方にゆっくりと送って、これによって部分的にゆっくりと剥がしてゆく方式である。この剥離装置における楔３１は、マスタースタンパ１１に接する下面が平坦な片刃の楔で、その刃先角度は約３０度で、厚みは１０ｍｍ程度である。
上記楔３１の刃先をマスタースタンパ１１、マザースタンパ１２の重合周縁に挿入し、その刃先を補強部材１４の外周端縁からさらに半径方向内方に押し込むと、その刃先はマザ−スタンパ１２を局部的に上方に強引に押し曲げながら進んで行く。このように、楔３１の刃先を補強部材１４の外周端縁からさらに半径方向内方に押し込んでゆくと、それによる剥離先端が所定だけ進んだところで補強部材１４で補強された部分の重合面の真空破壊（上下のマスタースタンパ１１、マザースタンパ１２が上下方向に強力に引っ張られているためにその重合面に生じている真空状態の破壊）が誘発され、一気にマスタースタンパ１１とマザースタンパ１２が全面剥離する。この真空破壊が誘発されるまでの間の楔３１の挿入によって生じるマザースタンパ１２の局部的な上方への変形は１００μｍ程度に達し、この変形のために分離後も５０μｍ程度の変形（塑性変形）が局部的に残留することがあり、また、楔の刃先との強力な擦れ合いのためにマザースタンパ外周縁が局部的に損傷することも少なくない。
【０００５】
ところで、近年多用されている、ＤＶＤファミリ−で代表される３ＧＢ以上の高密度メディアの生産ラインで行われる検査は、記録容量の増大に伴って検査時間が長くなることが避けられないが、この検査時間を、高密度でない従来の記録メディアの検査時間程度に短縮することが、生産性の面から求められる。そして、３ＧＢ以上の高密度メディアの検査時間を従前の検査時間程度に短縮するには、直径２５０ｍｍの高密度メディア用のスタンパ（厚さ０．３ｍｍ）を３５００ｒｐｍの超高速回転で回転させるというという過酷な条件が課せられることになる。このため、ＤＶＤファミリ−メディア用のスタンパの信号検査装置、欠陥検査装置では３５００ｒｐｍの超高速でスタンパを回転させることになるが、この場合、直径２５０ｍｍのスタンパ外周部の周速度は１５７Ｋｍ／Ｈｒに達し、その結果、スタンパ外周部に大きな空力的な揚力が作用し、またスタンパ外周部に上記の残留変形による凹凸があると、そのために高速回転に伴う空気抵抗が大きくなり、ますます変形が増大される。スタンパの上記変形量が大きい場合は空気流によって強く呷られ、その結果、スタンパ自身が破損し、ひいては検査装置までも破損するという事故を誘発しかねない。また、超高速回転に晒されるので、回転中心の微小な偏心による遠心力のアンバランスによる力、振動による問題がこれに重なることになり、上記事故の発生を一層助長することになる。
また、上記の事故を誘発するほどの変形ではないとしても、これを検査機のコンバム方式の真空吸着テ−ブルに載置して、平面度の高い吸着テーブル面に吸着させても、スタンパの変形がある程度あると、この変形のための隙間から外気が吸着テーブル面とスタンパの間に入るので吸引真空レベルが２５０ｍＨｇ以上には上がらず、したがって、スタンパ全面を吸着テーブル表面に均一に密着させることができない。スタンパを全面密着させるために真空引きの元圧をあげるとスタンパの変形分布が微妙に補償されて真空度が改善されるが、試験のためにスタンパを高速回転させ始まると、再び真空度が不安定になり、引いては真空度が低下して、操作不能になる。このように、スタンパの変形（塑性変形）による歪みがある程度以上大きいと、超高速回転により信号検査、欠陥検査を行うことは実際上不可能になる。
【０００６】
【解決しようとする課題】
上記の問題を回避するために、上記の剥離工程におけるスタンパの変形をできるだけ抑制して、剥離させたスタンパの残留変形を可及的に小さくすることが必要である。
上記の残留変形の大きさは、真空破壊を誘発するためにマスタースタンパとマザースタンパとの重合周縁に挿入する楔の形状及び、真空破壊を誘発するに必要な当該楔の上記挿入深さの如何によって左右される。
そこで本発明は、上記楔によるスタンパ外周縁の変形の大きさを可及的に低減できるように、上記楔の形状、そのスタンパ重合周縁への挿入法を含めて、新たな複製スタンパ剥離装置を工夫することをその課題とするものである。
【０００７】
【課題解決のために講じた手段】
上記課題解決のために講じた手段は、補強部材で裏打ちされたマスタースタンパとマザースタンパの重合体に垂直な引き離し力を作用させつつ、その重合周縁に鋭利な楔を挿入して重合面の真空破壊を誘発させる、光ディスク製造用複製スタンパ剥離装置を前提として、次の（イ）乃至（ニ）によって構成されるものである。
（イ）上記楔を薄手で鋭利な両刃の楔としたこと、
（ロ）上記楔を上記重合体の半径方向に案内する楔ガイド部を設けたこと、
（ハ）上記楔を衝撃的に駆動する楔駆動装置を設けたこと、
（ニ）上記楔の刃先を上記楔駆動手段により、マスタースタンパとマザースタンパの重合周縁に規定されたストロークだけその半径方向内方に衝撃的に挿入するようにしたこと。
【０００８】
【作用】
上記の楔の厚さ、刃先の角度は、マスタースタンパとマザースタンパとの補強部材で裏打ちされた部分の重合面の真空破壊が誘発される深さまでその刃先を挿入したときの、マザースタンパの楔の刃先による剥離部の局部的な変形がその弾性変形の限度内に止まるような、薄さ、刃先角度である。ただし、楔厚さの下限は、楔ガイド部に案内されて補強部材で裏打ちされた部分の重合面の外周部に衝撃的に挿入するのに必要な剛性を確保する上で必要な限度である。
マスタースタンパとマザースタンパの重合外周縁に挿入する楔は両刃の楔であるから、この楔の刃先によって補強部材で裏打ちされた部分の重合周縁に加えられる上下方向の変形はマスタースタンパとマザースタンパとに２分され、それだけマザースタンパの周縁の変形が低減される。
そして上記楔が薄手で、その両刃の刃先が鋭利であるから、その刃先によってマスタースタンパとマザースタンパとに加えられる剥離力のベクトルは、スタンパの表面とほぼ平行であり、その剥離は剪断モードでなされる。したがって、マスタースタンパとマザースタンパとの上記重合周縁は比較的小さい力で剥離され、マザースタンパの剥離した面を上方向に押し上げる力は小さく、マザースタンパの剥離部の変形は小さい。それゆえ、マスタースタンパ及びマザースタンパの変形を抑制することができる（図４参照）。
また、真空破壊を誘発するのに必要な所定の深さまで、上記楔ガイド部で案内されて、上記楔駆動手段により楔の鋭利な両刃の刃先がマスタースタンパとマザースタンパの重合体の半径方向内方に衝撃的に挿入され、その瞬間に裏打ちされた部分の重合面の真空破壊が誘発されてマスタースタンパとマザースタンパが全面剥離されるが、この刃先の上記重合面に沿った侵入が衝撃的であるから、マスタースタンパとマザースタンパの重合周縁を剪断モードで剥離させるときの速度効果が大きく、したがって、比較的小さな力で引き剥がされる。
それゆえ、楔の刃先を挿入することによるマスタースタンパ及びマザースタンパの裏打ちされた部分の重合周縁に加わる上方への変位、応力成分が低減され、マザースタンパの上記変形を弾性範囲（塑性変形が生じない範囲）に抑制することができる。
したがって、真空破壊を誘発させるための上記楔挿入によるマザースタンパの残留変形は可及的に低減される。
また、マスタースタンパはもちろん、マザースタンパの外周縁の局部的な塑性変形が微小範囲に抑制され、また楔が両刃でかつ鋭利であるから、裏打ちされた部分の重合面外周縁への侵入抵抗が小さく、したがって、楔によるスタンパ周縁の損傷が著しく低減される。
【０００９】
【実施態様１】
実施態様１は、上記楔の厚さを０．５ｍｍ〜１０ｍｍにしたことである。
【実施態様２】
実施態様２は、上記楔の刃先の角度を１度〜１０度にしたことである。
【００１０】
【実施態様３】
実施態様３は、上記楔の刃先に表面処理を施して、その表面硬度をＮｉメッキ硬度以下にしたことである。
【作用】
上記表面処理は、適宜の素材のコーティング、塗布などである。
楔の刃先挿入部において重合したマスタースタンパとマザースタンパの裏打ちされた部分の外周縁の一部が該刃先表面と強力に擦れ合いながら上下に剥離されるが、刃先表面の硬度をＮｉメッキ硬度以下にしているので、ニッケルメッキによって形成されたマザースタンパが楔表面との擦れ合いによって傷付けられることはない。
【００１１】
【実施態様４】
実施態様４は、上記楔の衝撃的な挿入の速度を６００ｍｍ／秒以上としたことである。
【作用】
マスタースタンパとマザースタンパの裏打ちされた部分の重合周縁を剪断剥離モ−ドで分離するときの速度効果が十分に得られ、小さな力で引き剥がすことができる。したがって、楔挿入による変形を生じる応力成分を可及的に抑制することができる。
なお、楔の挿入速度は、１０００ｍｍ／秒を越えてもその所期の効果において格別違いはなく、衝撃による振動の弊害も予想されるから１０００ｍｍ／秒が実用上の一応の上限のめやすである。
また、３００ｍ〜４００ｍｍ／秒でも、剥離の速度効果は得られ、２００ｍｍ／秒以上であれば、衝撃的に楔を挿入することの技術的意義は幾分ある。
【００１２】
【実施態様５】
実施態様５は、マスタースタンパ、マザースタンパのそれぞれの裏打ち補強部材の固定中心の相互偏心を５μｍ以下に調整し、当該マスタースタンパとマザースタンパの重合体をスタンパ剥離装置のテーブルに同心的に載置して、上記解決手段による光ディスク用複製スタンパ剥離装置を用いて、その楔の刃先をマスタースタンパとマザースタンパの重合体の重合周縁に衝撃的に挿入して、マスタースタンパとマザースタンパの重合面の真空破壊を誘発させる、光ディスク製造用複製スタンパ剥離方法である。
【作用】
マスタースタンパ、マザースタンパに対するそれぞれの裏打ち補強部材の固定中心の相互偏心が大きいほど、剥離された瞬間のマスタースタンパに対するマザースタンパの横方向移動が大きく、このために互いに剥離された記録溝パターンが分離する瞬間に触れ合って傷付けられ、記録情報が損傷される可能性が大きくなる。
しかし、ＤＶＤファミリ−で代表される３ＧＢ以上の高密度メディアのためのマスタースタンパとマザ−スタンパであっても、マスタースタンパ、マザースタンパそれぞれの裏打ち補強部材の固定中心の相互偏心を５μｍ以下に調整し、上記解決手段による複製スタンパ剥離装置を用いて剥離させることによって、上記の記録溝パタ−ンの損傷を防止することができる。
また、検査装置で超高速回転させるときの偏心による遠心力、振動の弊害が可及的に低減され、検査作業を円滑、確実に行うことができる。
【００１３】
【実施態様６】
実施態様６は、マザースタンパの裏打ち補強部材に固定されたマザースタンパ支持部材を蓄力手段で上方に付勢し、上記楔の挿入による真空破壊と同時に瞬時に、上記蓄力手段による付勢力でマザースタンパを所定ストロークだけ上方に移動させるようにしたことである。
【作用】
楔挿入による真空破壊と同時に瞬時に、マザースタンパが支持部材によって所定ストロークだけ上方に移動されるから、マスタースタンパとマザースタンパの両スタンパが一旦分離してから再び接触することはなく、したがって、この再接触により両スタンパの記録溝が損傷されることは防止される。
【００１４】
【実施態様７】
実施態様７は、実施態様６において、マザースタンパ支持部材の上方への移動を所定ストロークに規定する上記手段を、緩衝機能を有するストッパとしたことである。
【作用】
マザースタンパ支持部材が上記蓄力手段の付勢力で瞬時に上方に移動され、上記ストッパに衝突したとき、該ストッパで緩衝されるので、衝突した反動で下方に跳ね返されて、両スタンパ同士が再衝突して損傷するということが、有効に回避される。
【００１５】
【実施態様８】
実施態様８は、実施態様７のストッパを摩擦ダンパー、空気ダンパーによる減衰手段付きストッパとしたことである。
【作用】
摩擦ダンパー、空気ダンパーなどの簡便な減衰手段によって、上記ストッパに減衰機能が付加されるので振動が吸収され、実施態様７のストッパによる上記の再衝突防止効果が一層確実に奏される。
【００１６】
【実施の形態】
次いで、図面を参照しつつ実施の形態を説明する。
マスタースタンパ１１、マザースタンパ１２に接着してこれを補強する裏打ち補強部材１３，１４については、その接着面の平面度が２０μｍ以下であれば、特に問題はない。平面度２０μｍは、厚さ５ｍｍ、直径２５０ｍｍのアルミ板について、旋盤方式や研削方式による通常の研削加工で十分可能な平面仕上げ精度であるから、上記補強部材１３，１４の接着面の上記平面度は、加工コストを考慮すると平面度２０μｍでよく、また表面粗さＲａ２Ｓ程度でよい。
【００１７】
以上の平面加工精度の裏打ち補強部材で補強したマスタースタンパとマザースタンパとを剥離させる隔離装置を図５に示している。
複製スタンパ剥離装置の基台５１の一端に垂直に立設した支柱５２の上部に支持ブロック５３を上下動自在に支持させてあり、この支持ブロック５３の下面を、支柱に遊嵌させた蓄力用コイルバネ５４で支えさせている。支持ブロック５３の水平な枢支ピン５５にマザースタンパ支持部材５６の一端を枢支させて、横方向に水平に張り出させている。マザースタンパ支持部材５６は、上下方向への弾性振動を防止するために、その一端が枢支ピン５５で水平状態から上方に揺動可能に枢支されており、したがって、マザースタンパ支持部材５６は水平位置から枢支ピン５５を支軸として上方に揺動することができる。
また、支柱５２の上端のブラケット５７の先端に緩衝機能を備えたストッパ５８があって、これによって支持ブロック５３の上方への移動ストロークを規定している。このストッパ５８は緩衝ゴムによる簡便な緩衝手段を有し、支持ブロック５３の上方移動を止めるときの衝撃を吸収・緩和することができるものである。
【００１８】
また、基台５１の基盤５９の上面に水平なテーブル６０があり、このテーブル６０の中心ボス（直径８ｍｍの円柱ボス、図５）ＢＯにマスタースタンパ、マザースタンパ（情報記録範囲直径１２０ｍｍ）にそれぞれ裏打ちされた補強部材１３（直径１７６ｍｍ）、補強部材１４（直径１７０ｍｍ）の中心孔を嵌めて、これらをテーブル６０上に同軸的に保持させる。
他方、基台５１の多端に垂直に立設したガイド支柱６１に案内スリットによる楔ガイド部６２があって、当該楔ガイド部６２で楔Ｗを上記テーブル６０の半径方向に水平に摺動自在に案内している。そして、この楔Ｗはエアハンマーによる楔駆動装置Ｄでマスタースタンパ１１、マザースタンパ１２に向けて７００ｍｍ／秒の速度で衝撃的に押し出されて、その刃先がマスタースタンパ１１、マザースタンパ１２の裏打ちされた部分の重合周縁に、約１ｍｍだけ衝撃的に挿入される。
なお、上記の楔挿入速度７００ｍｍ／秒は、ハンマーで軽く叩く程度の衝撃的速度であって、格別高速度というものではない。
【００１９】
マスタースタンパ、マザースタンパを補強部材１３，１４と共にテーブル６０の上面に載せ、固定ボルト（図示略）で固定した状態で、支持ブロック５３を蓄力用コイルバネ５４に抗して押し下げてマザースタンパ支持部材５６を、中心を一致させ（マザースタンパ支持部材５６位置決めボスと上記補強部材１４の中心孔との嵌合による）て補強部材１４に当接させ、マザースタンパ支持部材５６の孔５６ａに取り付けボルトを挿入し、これを補強部材１４の上面のネジ孔１４ａに螺入してマザースタンパ支持部材５６を補強部材１４に固定する。
このとき、コイルバネ５４が所定量圧縮されて蓄力され、この力で支持ブロック５３、マザースタンパ支持部材５６を介して、上記蓄力で、マザースタンパ１２の補強ブロック１４を上方に付勢する。このコイルバネ５４の蓄力の大きさは、この実施例では５Ｋｇであるが、支柱５２に摺動自在に嵌合されている調整ブロック６３の締め付けボルト６４を緩め、調整ブロック６３の位置を上下に移動させることによって調整される。
調整ブロック６３を所定位置に固定しておいて支持ブロック５３をコイルバネ５４に抗して押し下げて蓄力し、この状態でマザースタンパ支持部材５６を補強部材１４にねじ止めするという上記手順は原理的な説明上の手順であり、コイルバネ５４による付勢力に抗しつつマザースタンパ支持部材５６を補強部材１４にねじ止めするのは容易な作業ではないので、実際には次のように行っている。
すなわち、図５（ｂ）に示すように、調整ブロック６３ａを支柱５２に上下に摺動自在に嵌合させ、支柱５２に断面Ｃ型のスリーブ７０を横から着脱自在に嵌合させて、その上端で調整ブロック６３ａの下面を支持させる構造である。上記フリーブ７０を横へ外し、調整ブロック６３ａを落下させてコイルバネ５４を無力にする。これによって支持ブロック５３及びマザースタンパ支持部材５６はコイルバネ５４に対してフリーになる。この状態でマザースタンパ支持部材５６を補強部材１４にねじ止めし、その後、調整ブロック６３ａをコイルバネ５４に抗して押上げ、所定高さのスリーブ７０を横から装着して調整ブロック６３ａを支えさせる。スリーブ７０の高さによって調整ブロック６３ａの位置が決まるから、コイルバネ５４による付勢力は一定である。そして、高さの異なるスリーブ７０に変更することにより、上記付勢力が適宜調整される。
なお、上記蓄力手段としては、その作動ストロークは微小であるから、コイルバネの他に空気バネ、弾性ゴム、板ばね、皿ばねなどを用いることもできる。
また、上記蓄力手段によって支持ブロック５３及びマザースタンパ支持部材５６を押し上げるべき高さの理論上の最小限度は記録溝の深さ（０．１ｍｍ程度）以上であるが、この実施例においては支持ブロック５３の上方への移動ストローク（ストッパ５８による規制ストローク）を１０ｍｍにしている。
【００２０】
以上のように、コイルバネ５４による所定の分離付勢力を上下の補強部材１３，１４間に作用させた状態で、楔駆動装置（エアハンマー）Ｄで楔Ｗの刃先をマスタースタンパ１１、マザースタンパ１２の裏打ちされた部分の重合周縁に衝撃的に挿入すると、その刃先が真空破壊を誘発しうる深さ（約１ｍｍ）まで達した瞬間に、上記分離付勢力によって、マスタースタンパ１１、マザースタンパ１２の上記重合面全面が一瞬のうちに剥離されて、マスタースタンパ１１とマザースタンパ１２とが互いに分離し、マザースタンパ１２がマザースタンパ支持部材５６によって引き上げられる。この引上げストロークは支持ブロック５３に対するストッパ５８によって規制される。マスタースタンパ１１、マザースタンパ１２が全面剥離した瞬間にマザースタンパ支持部材５６は撥ね上がる。しかし、支持ブロック５３がストッパ５８に衝突してその上昇運動が止められ、そのときの衝撃がストッパ５８の緩衝機能によって吸収・緩和されるので、マザースタンパ支持部材５６の上下振動は抑制される。したがって、分離したマザースタンパ１２が反動で上下に振動してマスタースタンパに再接触することは回避される。
楔駆動装置の駆動源としては空気力の他にばね力、電磁力も使用できる。
【００２１】
なお、上記のストッパ５８は弾性ゴムによる単純な緩衝機能を有するものであるが、これに単純な摩擦ダンパー（摩擦ヒステリシスによる減衰手段）、または単純な空気ダンパー（流体ヒステリシスによる減衰手段）を付加することによって、上記のマザースタンパの上下振動を確実に吸収して、上記ストッパの緩衝効果を一層向上させることができる。この場合は、ストッパをマザースタンパ支持部材５６に連結して所定のストロークでマザースタンパ支持部材５６に追従して上下運動するようにするのが有効である。
また、マザースタンパ支持部材５６がコイルバネ５４による付勢力で撓むと、この撓みの弾性復元によって上下方向に振動するので、この撓みが微小になるように、マザースタンパ支持部材５６の断面形状を上下方向の曲げモーメントに対する剛性の高いものにするものが望ましい。
【００２２】
この実施例における楔Ｗは通常の工具用鋼で、その厚さは１．５ｍｍであり、その刃先の角度は４度である。そして該楔Ｗの厚さは必要な強度、剛性を確保できる厚さでなければならず、また、厚さを１．５ｍより薄くしても所期の効果においては余り違いはない。
楔Ｗの刃先角度と楔挿入によるマザースタンパの変形量の関係は図９に示すとおりであり、同図における点Ａがマザースタンパ１１の変形量が弾性域を越える限界である。したがって、楔Ｗの刃先角度については、余り小さくても効果は違わないので、刃先の加工などの実用面を勘案すれば、３〜４度の範囲が適当である。
また、この実施例においてはマスタースタンパ、マザースタンパの剥離面と擦り合う刃面にテフロンコートを施してマスタースタンパ、マザースタンパの剥離面が楔Ｗの刃面と擦りあって傷付くのを回避している。このように刃面にテフロンコートを施すことによって、衝撃的な楔の挿入とその応力開放に伴う楔の振動がテフロンコートの弾性で抑制され、この振動によるマザースタンパの剥離面の損傷が防止される。
さらに、楔Ｗの幅は１５ｍｍである。楔の幅については、楔Ｗ本来の機能からすれば、ある程度狭い方が望ましいが、楔ガイド部６２によって楔をマスタースタンパとマザースタンパーとの重合体の半径方向に正確にかつ安定的に案内するためにはある程度の幅が必要である。これらのことを総合的に勘案し、また実験の結果からして、楔の幅は１３〜１８ｍｍが好ましい。そして、楔の刃先先端は、エッジでマザースタンパの剥離面が傷付けられるのを回避すべく、その平面形状を図１４に示すように円弧状にしてある。
【００２３】
楔Ｗは、その先端がマザースタンパ１２の補強部材１４（直径１７０ｍｍ）で裏打ちされた部分の外周縁（直径１７０ｍｍの位置）に達するまで比較的ゆっくりと押し出され、その先端が補強部材１４により裏打ちされた部分の外周縁まで到達したら、そこから楔駆動装置（エアハンマー）Ｄで衝撃的に打ち込まれる。この打ち込みストロークは、刃先先端の侵入深さが必要な限度（例えばほぼ１ｍｍ）を越えないようにストッパ−で規制されている。
【００２４】
テーブル６０に装着された状態でのマスタースタンパ１１、マザースタンパ１２への補強部材１３，１４の固定中心が互いに完全に一致している理想状態では、マザースタンパ１２はマスタースタンパ１１に対して図６に示すように垂直に上方に分離される。しかし、実際には補強部材１３，１４の上記固定中心は互いに偏心している（図１０参照）ので、わずかに横方向の移動を伴いながら上方に分離することになる。上記偏心量が５μｍ以下であれば、分離中にマスタースタンパ１１の記録溝にマザースタンパ１２の記録溝が触れることは回避される。
因みに、以上の実施例の複製スタンパ剥離装置によって分離されたマザースタンパ１２を検査装置の吸着テーブルに装着すると、５５０ｍＨｇの吸引圧力が立ち、マザースタンパ１２の全面が均一に検査装置の吸着テーブルに吸着され、３５００ｒｐｍの超高速で支障なく記録検査、欠陥検査を行えることが確認された。
【００２５】
【効果】
マスタースタンパとマザースタンパとの剥離装置について、マスタースタンパとマザースタンパの裏打ちされた部分の重合周縁に挿入してこれを局部的に剥離させる楔を薄手で、鋭利な両刃の楔とし、上記楔の刃先を上記重合周縁に規定されたストロークだけ衝撃的に挿入することで、裏打ちされた部分の重合面の真空破壊を誘発するものであるから、上記重合周縁を剥離させる力が、マザースタンパの上面とほぼ平行な方向に作用し、楔を挿入することによるマスタースタンパの上方への変形が小さく、また、楔の刃面とマザースタンパの剥離した面との擦り合いによるマザースタンパの周縁の局部的な損傷が可及的に回避される。
上記のように、剥離されたマザースタンパの外周部における局部的な残留変形や損傷が可及的に回避されるから、マザースタンパの全面が検査装置の吸着テーブルに均等に吸着される。
それゆえ、３５００ｒｐｍの超高速回転による記録検査、欠陥検査を確実に、かつ能率的に行うことができる。
以上のように、局部的な変形や損傷のない複製スタンパを容易に作成できるから、検査時間の短縮が図れ、顕著な経済的効果を期待することができる。
【００２６】
また、マスタースタンパとマザースタンパの裏打ちされた部分の重合周縁の一部が上記楔の刃先表面と擦れ合いながら上下に剥離されるが、刃先表面の硬度を表面処理によりＮｉメッキ硬度以下になっているので、ニッケルメッキによって形成されたマスタースタンパの上記剥離面の楔刃面との擦れ合いによる損傷を防止する効果が一層向上する。さらに、楔刃面によるマスタースタンパの剥離皮膜の損傷が回避され、マスタースタンパによるマザースタンパの複製作業が安定的に行われる。
【００２７】
さらに、上記楔の衝撃的な挿入の速度を６００ｍｍ／秒以上とすることにより、マスタースタンパとマザースタンパの重合周縁を剪断剥離モ−ドで分離させるときの速度効果が十分活用されるので、小さな力で引き剥がすことができ、楔挿入によりマザースタンパの重合周縁に変形を生じる上方への変移、応力成分を小さくすることができる。
【００２８】
さらに、マスタースタンパ、マザースタンパに対するそれぞれの裏打ち補強部材の固定中心の相互偏心が大きいほど、剥離された瞬間のマスタースタンパに対するマザースタンパの横方向移動が大きく、このために、分離する瞬間に記録溝パターンが触れ合って傷付けられ、記録情報が損傷される可能性が大きくなるが、マスタースタンパ、マザースタンパのそれぞれの裏打ち補強部材の固定中心の相互偏心を５μｍ以下に調整したことにより、ＤＶＤファミリ−で代表される３ＧＢ以上の高密度メディアのためのマスタースタンパとマザ−スタンパであっても、上記の記録溝パタ−ンの損傷を防止することができ、さらに、上記偏心による遠心量、振動が極力抑制されるから、マザースタンパの上記の局部的変形、損傷の防止と相俟って、過酷な超高速回転によって能率的にかつ安定的に、そして安全に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】はマスタースタンパとマザースタンパとの重合体の斜視図である。
【図２】はマスタースタンパとマザースタンパとを分離した状態の斜視図である。
【図３】は楔による従来の複製スタンパ剥離法の模式図である。
【図４】は本発明の複製スタンパ剥離法の模式図である。
【図５】は実施例の複製スタンパ剥離装置の縦断面図である。
【図６】はマスタースタンパとマザースタンパの正常な分離モードの模式図である。
【図７】はマスタースタンパとマザースタンパとの分離時に記録溝が接触するトラブルモードの模式図である。
【図８】はマスタースタンパとマザースタンパとの記録溝が再接触するトラブルモードの模式図である。
【図９】は楔の刃先角度とスタンパの局部的な変形の大きさとの相関関係を示す図である。
【図１０】はマスタースタンパの補強部材とマザースタンパの補強部材の固定中心の相互ずれを示す模式図である。
【図１１】はスタンパ製造工程のフロー図である。
【図１２】は従来の複製スタンパ剥離装置の概略斜視図である。
【図１３】（ａ）は図１２の複製スタンパ剥離装置の要部斜視図であり、（ｂ）は同複製スタンパ剥離装置によるスタンパの分離工程を示す斜視図である。
【図１４】は楔Ｗの刃先の平面図である。
【符号の説明】
１１：マスタースタンパ
１２：マザースタンパ
１３：マスタースタンパの補強部材
１４：マザースタンパの補強部材
１４ａ：ネジ孔
３１：従来の片刃の楔
５１：複製クランパ剥離装置の基台
５２：支柱
５３：支持ブロック
５４：コイルバネ
５５：枢支ピン
５６：マザースタンパ支持部材
５６ａ：孔
５７：ブラケット
５８：ストッパ
５９：基盤
６０：テーブル
６１：ガイド支柱
６２：楔ガイド部
６３，６３ａ：調整ブロック
６４：締め付けボルト
７０：スリーブ
Ｄ：楔駆動装置
Ｆ：ナイフ
Ｗ：両刃の楔
ＢＯ：中心ボス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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