(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断製品の外周の複数の微小部分が素材とジョイント支持された板材加工機におけるミクロジョイント加工において、次の工程からなることを特徴とする板材加工機による切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法。
（ａ）切断製品を素材外周部の残材部にミクロジョイント加工をすると共に、前記切断製品の周囲において一体的に連結した前記残材部の外周端部と前記切断製品の外周の空間部分との間に適宜間隔の複数のミクロジョイント加工をする工程。
（ｂ）前記工程（ａ）の終了後、上記加工済みの素材をロールレベラーを通過させ、前記一体的に連結した残材部を複数の小残材部と前記切断製品とに分割分離する工程。
【請求項２】
切断製品の外周の複数の微小部分が素材とジョイント支持された板材加工機におけるミクロジョイント加工において、次の工程からなることを特徴とする板材加工機による切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法。
（ａ）素材の一側の加工領域において、切断製品を素材外周部の残材部にミクロジョイント加工をすると共に、前記加工領域における前記切断製品の周囲において一体的に連結した前記残材部の外周端部と前記切断製品の外周の空間部分との間に適宜間隔の複数のミクロジョイント加工をする工程。
（ｂ）前記加工領域に隣接する未加工領域と前記加工領域の前記残材部とをミクロジョイント加工をする工程。
（ｃ）前記工程（ｂ）の終了後、上記加工済みの素材をロールレベラーを通過させ、該加工済みの素材を複数の小残材部と、切断製品と、前記未加工領域とに分割分離する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は板材加工機による切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パンチプレスまたはレーザー加工機などの板材加工機において、ミクロジョイント（Micro-Joint)加工方法を使用して、一枚の素材から多数の同一の製品または一連の関連部品を製作する、謂ゆる多数個取り加工においては、製品または部品を素材から分離した後に、外枠が素材と同一の大きさで、かつ、内側に穴部分を有する大きな残材（スケルトンとも言う）が発生する。この残材の処理には通常次のような方法が実施されている。
【０００３】
（１）人手により小さく折畳んだ後スクラップ置き場に運搬して積載する。
（２）シャリングマシンまたはレーザー加工機などで細かく裁断処理の後スクラップボックスに入れる。
（３）人手によりそのままスクラップ置き場に運搬して積載する。
上記（１）の処理方法は、残材のエッジまたは尖った部分などで怪我をする危険性が大きく、また多数の残材をこの様な方法で処理するのは重労働である。また、（２）の処理方法においては、裁断処理のために他の機械まで運搬する間において、前記（１）の処理方法と同様な問題がある。最後の（３）の処理方法においては、かなり広い面積のスクラップ置き場を必要とするという問題があると同時に、スクラップ業者に出す場合に大きなスケルトンのままでは引取り単価が安くなるという不利益もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の如き問題を解決するためになされたものであり、本発明の課題は、パンチプレスまたはレーザー加工機などの板材加工機において、ミクロジョイント加工方法を使用して、一枚の素材から多数の同一の製品、または、一連の関連部品を製作する、謂ゆる多数個取り加工を実施する場合、多数個取り加工後に製品または部品を、安全にかつ能率的に素材から分離させると同時に残材を細かく分割処理する方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する手段として、請求項１に記載の板材加工機による切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法は、切断製品の外周の複数の微小部分が素材とジョイント支持された板材加工機におけるミクロジョイント加工において、次の工程からなることを要旨とする板材加工機による切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法である。
【０００６】
（ａ）切断製品を素材外周部の残材部にミクロジョイント加工をすると共に、前記切断製品の周囲において一体的に連結した前記残材部の外周端部と前記切断製品の外周の空間部分との間に適宜間隔の複数のミクロジョイント加工をする工程。
【０００７】
（ｂ）前記工程（ａ）の終了後、上記加工済みの素材をロールレベラーを通過させ、前記一体的に連結した残材部を複数の小残材部と前記切断製品とに分割分離する工程。
【０００８】
従って、複数の切断製品と細かく分割された小残材部とに安全かつ容易に分割分離することができる。
【０００９】
請求項２に記載の板材加工機による切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法は、切断製品の外周の複数の微小部分が素材とジョイント支持された板材加工機におけるミクロジョイント加工において、次の工程からなることを要旨とする板材加工機による切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法である。
【００１０】
（ａ）素材の一側の加工領域において、切断製品を素材外周部の残材部にミクロジョイント加工をすると共に、前記加工領域における前記切断製品の周囲において一体的に連結した前記残材部の外周端部と前記切断製品の外周の空間部分との間に適宜間隔の複数のミクロジョイント加工をする工程。
【００１１】
（ｂ）前記加工領域に隣接する未加工領域と前記加工領域の前記残材部とをミクロジョイント加工をする工程。
【００１２】
（ｃ）前記工程（ｂ）の終了後、上記加工済みの素材をロールレベラーを通過させ、該加工済みの素材を複数の小残材部と、切断製品と、前記未加工領域とに分割分離する工程。
【００１３】
従って、複数枚の切断製品および細かく分割された小残材と並びに再使用可能な未加工領域、すなわち端材とに安全かつ容易に分割分離することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面によって説明する。図１および図２は本発明に係わるパンチプレスまたはレーザ加工機などの板材加工機において、切断製品の多数個取りを実施するときの加工プログラムを自動プログラミング装置で作成する時の例を示したものである。
【００１５】
図１および図２はパンチプレスでＰ1 〜Ｐ6 までの６個の同一形状の切断製品を一枚の素材Ｗから取る場合の多数個取り加工のプログラムを、公知の自動プログラミング装置を使用して作成する場合を示したものである。プログラマーは、図１および図２に示す如く、この自動プログラミング装置のディスプレーに示される加工プログラムの実際の加工状況画面１または２を見ながら、ミクロジョイントの位置と量とをキーボード（図示省略）などの入力装置から入力指示する。また、この画面を見ながら実際に使用する金型の種類とサイズなどをこの画面上において割り付けると共に、残材Ｓの分割寸法または分割ピッチを入力することにより加工プログラムを完成させるのである。
【００１６】
図１および図２の例を参照しながら、６個の同一形状の切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）を素材Ｗから切断して取る場合について、切断製品Ｐ1 を例にして金型の割り付けと残材Ｓの分割方法について詳細に説明する。
【００１７】
図１を参照するに、切断製品Ｐ1 はＡ〜Ｌの交点を有する十文字形をしており、この切断製品Ｐ1 を素材Ｗから切断分離するために、切断製品Ｐ1 の外周を打抜くための何種類かの金型の形状およびサイズ等を割り当てる。例えば、辺ＡＢおよびＧＨの部分には、辺ＡＢおよびＧＨの長さより０．１ｍｍ程度短い長方形の金型３を、辺ＤＥおよびＪＫの部分には、辺ＤＥおよびＪＫの長さより０．１ｍｍ程度短い長方形の金型５を割り当てる。また辺ＢＣ、ＦＧ、ＩＨおよびＡＬの部分には、これらの辺ＢＣ、ＦＧ、ＩＨおよびＡＬの長さより０．１ｍｍ程度短い長方形の金型７を割り当てる。同様に辺ＣＤ、ＥＦ、ＩＪおよびＫＬの部分にも、これらの辺ＣＤ、ＥＦ、ＩＪおよびＫＬの長さより０．１ｍｍ程度短い長方形の金型７を割り当てる。もしその寸法の金型がない場合は、その寸法より短い長方形の金型を複数回使用する追抜き加工を行なう。なお、前記切断製品Ｐ1 の形状において、ＡＢ＝ＧＨ、ＤＦ＝ＪＫ、ＢＣ＝ＣＤ＝ＥＦ＝ＦＧ＝ＨＩ＝ＩＪ＝ＫＬ＝ＡＬであるとする。切断製品Ｐ2 〜Ｐ6 においても、切断製品2 〜Ｐ6 を素材Ｗから切断分離するために、同様の金型（３、５、７）が割り当てられる。
【００１８】
従って、仮にこの加工プログラムによってパンチプレスで打抜きを実施すれば、例えば、切断製品Ｐ1 の周囲には、前記金型（３、５、７）によって打抜かれた空間部分或いは穴が生じるが、切断製品Ｐ1 の交点Ａと交点Ｋの部分は素材Ｗと切断製品Ｐ1 とがミクロジョイントされることになる。同様に、切断製品Ｐ1 の交点Ｂと交点Ｄ、交点Ｅと交点Ｇ、および交点Ｈと交点Ｊの３点もミクロジョイントされる。すなわち、切断製品Ｐ1 は素材Ｗにこの４箇所のミクロジョイントにより仮止めされた状態となる。同様に切断製品Ｐ2 〜Ｐ6 も素材Ｗに４箇所のミクロジョイントにより仮止めされた状態となる。すなわち、全切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）は、素材Ｗに仮止めされた状態となる。
【００１９】
上記加工プログラムを用いてパンチプレスで打抜かれた切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）を素材Ｗから取外すと切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）の周囲には一体的に連結した残材部（スケルトン）Ｓが残り、素材Ｗの内側部には内部残材Ｓi が２個残ることになる。この残材部（スケルトン）Ｓは一体的に連結した大きなものであり、切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）を素材Ｗから分離した後の処理が大変である。
【００２０】
従って、本発明に係わる切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法の加工プログラムにおいては、図２にの加工状況画面２に示す如く、前記残材部Ｓの外周端部と前記切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）の外周の空間部分或いは穴の部分との間にミクロジョイント加工用の捨て穴金型（９、１１、１３、１５、１７）を割り当てる。この捨て六金型の形状は、互いに隣り合う残材（例えばＳ1 とＳ2 ）が素材Ｗ外周と切断製品Ｐ1 〜Ｐ6 外周で少量だけつながるよう、平行四辺形又は菱形形状をしている。また、この捨て穴金型の位置は、前記残材部Ｓを処理し易い適宜な大きさになるようにプロッグラマーが任意に割り振ってもよいし、素材の縦横の長さを一定ピッチで分割する適宜なＸ，Ｙ座標値を入れ、分割位置は自動プログラミング装置に決定させることも可能である。
【００２１】
前記残材部Ｓの外周端部と前記切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）の外周の空間部分或いは穴の部分との間にミクロジョイント加工用の捨て穴金型（９、１１、１３、１５、１７）を割り当てた加工プログラムによってパンチプレスで打抜きを実施すれば、全切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）は、素材Ｗに仮止めされた状態になると共に、前記残材部Ｓは複数箇所でミクロジョイントされた状態になる。
【００２２】
上述の如くパンチプレスによって切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）を素材外周部の残材部Ｓにミクロジョイント加工を実施し、この切断製品（Ｐ1 〜Ｐ6 ）が素材外周部の残材部Ｓにミクロジョイントされた加工終了済みの素材Ｗを図３に示す様な公知のロールレベラー１８の上下のロールの間を通過させることにより、前記一体的に連結した残材部Ｓを図４に示す様に複数の小残材部Ｓ1 〜Ｓ12（一部省略）と複数の切断製品Ｐ1 〜Ｐ6 （一部省略）とに分割分離することができる。なお、ロールレベラー１８の詳細な構造の説明は省略する。
【００２３】
図５は、板材加工機による切断製品のミクロジョイント加工後の残材分割処理方法の別の実施の形態を示したものである。なお、この図５ではパンチプレスにより打抜き加工が終了した状態を示してある。この実施の形態では、パンチプレスにより、素材Ｗの一側の加工領域において、４個の切断製品（Ｐ1 〜Ｐ4 ）を素材外周部の残材部Ｓにミクロジョイント加工をすると共に、前記加工領域における前記切断製品（Ｐ1 〜Ｐ4 ）の周囲において一体的に連結した前記残材部Ｓの外周端部と前記切断製品の外周の空間部分との間に適宜間隔の複数のミクロジョイント加工用の捨て穴（１９〜２３）を設ける。また、前記加工領域に隣接する未加工領域と前記加工領域の前記残材部Ｓとの間にミクロジョイント加工用の捨て穴（２５，２７，２９）を設ける。
【００２４】
上記の加工により、前記切断製品（Ｐ1 〜Ｐ4 ）は素材Ｗに仮止めされた状態になると共に、前記残材部Ｓは複数箇所でミクロジョイントされた状態になる。さらに、前記未加工領域は前記残材部Ｓに３箇所でミクロジョイントされた状態になる。このように加工された素材を、前述の如きロールレベラー１８の上下のロールの間を通過させることにより、図６に示す如く４枚の切断製品（Ｐ1 〜Ｐ4 ）と８枚の残材（Ｓ1 〜Ｓ7 、Ｓi ）および再使用可能な未加工領域、すなわち端材３１とに分割分離することができる。
【００２５】
図７は前記図２における前記切断製品Ｐ1 のミクロジョイント部の詳細（交点Ａと交点Ｋ部を代表させて示してある）と、前記図２における残材部Ｓのミクロジョイント加工用の捨て穴金型による捨て穴の詳細を示したものである。
【００２６】
なお、上記二つの実施の形態においては、板材加工機にパンチプレスを使用した例で説明したが、レーザ加工機を使用しても同様に実施することができる。
【００２７】
【発明の効果】
請求項１または請求項２に記載の発明によれば、パンチプレスまたはレーザー加工機などの板材加工機において、ミクロジョイント加工方法を使用して、一枚の素材から多数の同一の切断製品、または、一連の関連部品を製作する、謂ゆる多数個取り加工を実施した場合、多数個取り加工後に切断製品または部品を、能率的に素材から分離させると同時に残材を安全かつ容易に細かく分割処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】自動プログラミング装置による多数個取り加工プログラムの作成画面。
【図２】自動プログラミング装置による多数個取り加工プログラムの作成画面。
【図３】ロールレベラーの上下のロールの間にミクロジョイントされた加工終了済みの素材が通過する状態を示した図。
【図４】ミクロジョイントされた加工終了済みの素材がロールレベラーを通過後の分割分離状態を示した図。
【図５】残材分割処理方法の別の実施の形態を示した図で、パンチプレスによる打抜き加工が終了した状態を示した図。
【図６】図５に示す打抜き加工が終了した素材をロールレベラーを通過させた後の分割分離状態を示した図。
【図７】図２における製品のミクロジョイント部と残材部の捨て穴の詳細図。
【符号の説明】
１、２  加工状況画面
３、５、７  金型
９、１１、１３、１５  捨て穴金型
１８  ロールレベラー
１９、２１、２３、２５、２７、２９  捨て穴
３１  端材
Ｐ1 〜Ｐ6   切断製品
Ｓ  残材部
Ｓ1 〜Ｓ12  小残材部
Ｓi   内部残材
Ｗ  素材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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