(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を繊維基材に含浸し熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプレグを重ねて加熱加圧する積層板の製造方法において、熱硬化性樹脂の硬化が完了する前に加熱加圧を中断し、穴あけ加工後、さらに加熱して熱硬化性樹脂の硬化を完了させることを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】
ガラス転移温度が、完全硬化状態の７０〜８５％になったところで加熱加圧を中断することを特徴とする請求項１に記載の積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、積層板の製造方法、特に、穴を形成した積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層板は、繊維基材、例えば、紙、ガラス織布、ガラス不織布に、熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して樹脂をＢステージまで硬化させてプリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ね合わせて加熱加圧して製造されている。
【０００３】
樹脂の硬化度の指標として、ガラス転移温度（以下、Ｔｇ）が使用されている。例えば、一般に、エポキシ樹脂を使用した積層板は、Ｔｇが１２０〜１６０℃であり、加熱処理を長くしても、これ以上Ｔｇは変化しない。すなわち、硬化が完了している状態である。
【０００４】
積層板に使用される熱硬化性樹脂は、プリント配線板として回路加工、部品実装を行うまでに、硬化を完了させておく。積層板の耐熱性、電気特性、吸湿性等の諸特性を安定させるためである。エポキシ樹脂積層板では、回路加工、部品実装を行う際は１２０〜１６０℃のＴｇを持つ積層板（すなわち、完全に硬化している積層板）が使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、熱硬化性樹脂が完全に硬化した積層板は、穴あけ加工時に穴内壁にクラックが発生しやすいという問題があった。クラックが発生することにより、スルーホール間でメッキしみこみによる誤接続が発生してスルーホール信頼性が低下したり、スルーホール間又はスルーホールと内層パターン間で電食が発生し易くなり耐電食性が低下してしまうという欠点があった。
本発明は、穴あけ加工時のクラック発生を少なくできる積層板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、熱硬化性樹脂を繊維基材に含浸し熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプレグを重ねて加熱加圧する積層板の製造方法において、熱硬化性樹脂の硬化が完了する前に加熱加圧を中断し、穴あけ加工後、さらに加熱して熱硬化性樹脂の硬化を完了させることを特徴とする。
【０００７】
穴あけ加工時の積層板の樹脂のＴｇが、完全硬化状態の７０〜８５％すなわち、次の数１に示す範囲になるようにして、加熱加圧を中断する特に好ましい結果が得られる。
【数１】
0003750147.tif 000002
【０００８】
【作用】
積層板が完全硬化の状態で穴あけ加工すると、基材が堅くて脆いためにクラックが発生しやすくなってしまう。ところが、半硬化状態にすると耐熱性等の基板特性が低下してしまう。そこで、半硬化状態で穴あけ加工すると、樹脂が柔らかいためクラックが入らない。
穴あけ加工後、加熱処理して、樹脂を完全硬化させ、信頼性の高い積層板が得られる。
【０００９】
【実施例】
実施例１
積層板用クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とクレゾールノボラック樹脂をメチルエチルケトン溶媒に溶解し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを加えワニスを作成した。作成したワニスをガラスクロス（ＭＩＬ規格：２１１６）に含浸し、乾燥してプリプレグ化した。このプリプレグを８枚重ね、その両外側に銅はくを配し、プレス圧０．３ＭＰａ、プレス温度１３０℃で９０分間加熱加圧して板厚が０．８ｍｍ、Ｔｇが１１３℃の両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層板に直径０．４ｍｍのドリルを使用して所要個数穴あけ加工し、さらに乾燥機にて１８０℃で１８０分間加熱して、Ｔｇが１５８℃の穴あけ済み積層板を得た。
【００１０】
実施例２
プレス時の加熱時間を６０分間としたほかは実施例１と同様にして、Ｔｇが１０５℃の両面銅張積層板を得た。以下実施例１と同様にして、Ｔｇが１５８℃の穴あけ済み積層板を得た。
【００１１】
実施例３
プレス時の加熱温度を１６０℃としたほかは実施例１と同様にして、Ｔｇが１３９℃の両面銅張積層板を得た。以下実施例１と同様にして、Ｔｇが１５８℃の穴あけ済み積層板を得た。
【００１２】
比較例１
実施例１で、穴あけ加工後に乾燥機にて加熱しないままの積層板を比較例１とする。
【００１３】
比較例２
積層板用クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とクレゾールノボラック樹脂をメチルエチルケトン溶媒に溶解し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを加えワニスを作成した。作成したワニスをガラスクロス（ＭＩＬ規格：２１１６）に含浸し、乾燥してプリプレグ化した。このプリプレグを８枚重ね、その両外側に銅はくを配し、プレス圧０．３ＭＰａ、プレス温度１３０℃で９０分間加熱加圧して板厚が０．８ｍｍ、Ｔｇが１１３℃の両面銅張積層板を得、乾燥機にて１８０℃で１８０分間加熱して、Ｔｇが１５８℃の両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層板に、直径０．４ｍｍのドリルを使用して所要個数穴あけ加工した。
【００１４】
以上得られた銅張積層板について、クラックの発生状況（スルーホール１００個あたりのクラック発生数）を調べた。その結果を数１により計算した硬化度とともに表１に示す。
【００１５】
【表１】
0003750147.tif 000003
【００１６】
次に、耐電食性及び基板のはんだ耐熱性を測定した結果を表２に示す。
なお、耐電食性は、８５℃、８５％ＲＨで、表に記載した時間連続して５０Ｖ印加した後の状態を、また、はんだ耐熱性は、表に記載した温度のはんだ槽に６０秒間浸漬した後の状態を示す。
【００１７】
（表２）
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│                  │実施例１│実施例２│実施例３│比較例１│比較例２│
├─────────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│耐電食性（時間）  │１０００│  ８００│  ７５０│１０００│  ５００│
│                  │異常無し│電食発生│電食発生│異常無し│電食発生│
├─────────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│耐熱性試験時のＴｇ│  １５８│  １５８│  １５８│  １１３│  １５８│
│            （℃）│        │        │        │        │        │
├────┬────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│はんだ  │２６０℃│異常無し│異常無し│異常無し│異常無し│異常無し│
│耐熱性  ├────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│        │２８８℃│異常無し│異常無し│異常無し│膨れ有り│異常無し│
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、従来、高耐熱性ではあるが穴あけ加工性が悪くてクラックが発生してしまうような積層板に於いてもクラックの発生を抑えることが可能であり、なおかつ基板特性も従来と同様の特性を保持することができる。
特に、穴あけ加工時に積層板の硬化度が７０〜８５％程度の半硬化状態の場合が良好である。