(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線ビームを被検体に向けて曝射するＸ線ビーム発生源と、
このＸ線ビーム発生源から曝射されたＸ線ビームを検出する少なくとも１つの検出器列を有する検出手段と、
入力されたヘリカルスキャン条件に基づいて、ヘリカルピッチが基本ピッチより大きく、もしくは、ヘリカルピッチが基本ピッチより小さくなるように寝台の移動量を求める手段と、
前記被検体が載置される寝台を前記移動量に基づいて体軸方向に移動させる手段と、
前記Ｘ線ビーム発生源を回転させながらＸ線ビームを発生させるとともに、前記寝台移動手段により寝台を移動させる制御手段と、
目的とするスライス上の任意の位相のデータを、前記検出手段により検出されたＸ線ビームの内、前記位相と同位相で目的とするスライスに最も近い元ビームと、この元ビームと対向する対向ビームとを使って補間する補間手段と、
を有することを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
【請求項２】
Ｘ線ビームを被検体に向けて曝射するＸ線ビーム発生源と、
このＸ線ビーム発生源から曝射されたＸ線ビームを検出する少なくとも１つの検出器列を有する検出手段と、
入力されたヘリカルスキャン条件に基づいて、ヘリカルピッチが基本ピッチより大きく、もしくは、ヘリカルピッチが基本ピッチより小さくなるように寝台の移動量を求める手段と、
前記被検体が載置される寝台を前記移動量に基づいて体軸方向に移動させる手段と、
前記Ｘ線ビーム発生源を回転させながらＸ線ビームを発生させるとともに、前記寝台移動手段により寝台を移動させる制御手段と、
目的とするスライス上の任意の位相のデータを、前記検出手段により検出されたＸ線ビームの内、前記位相と同位相で目的とするスライスに最も近い２つの元ビーム、もしくは、前記位相と同位相で目的とするスライスに最も近い元ビームとこの元ビームと対向する対向ビームとを使って補間する補間手段と、
を有することを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
【請求項３】
Ｘ線ビームを被検体に向けて曝射するＸ線ビーム発生源と、
このＸ線ビーム発生源から曝射されたＸ線ビームを検出する少なくとも１つの検出器列を有する検出手段と、
入力されたヘリカルスキャン条件に基づいて、ヘリカルピッチが基本ピッチより大きく、もしくは、ヘリカルピッチが基本ピッチより小さくなるように寝台の移動量を求める手段と、
前記被検体が載置される寝台を前記移動量に基づいて体軸方向に移動させる手段と、
前記Ｘ線ビーム発生源を回転させながらＸ線ビームを発生させるとともに、前記寝台移動手段により寝台を移動させる制御手段と、
目的とするスライス上の任意の位相のデータを、前記検出手段により検出されたＸ線ビームの内、前記位相と同位相の少なくとも２つの元ビームと、これらの元ビームと対向する対向ビームの内、前記目的とするスライスに近い２つのビームを使って補間する補間手段と、
を有することを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｘ線ＣＴ装置に関し、特にスライス厚を薄くすることができ、かつ、ノイズを減少させることができるＸ線ＣＴ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、Ｘ線ビーム発生源と検出器を回転させながら寝台を被検体の体軸方向に移動させることにより被検体の断層像を得るヘリカルスキャンによるＸ線ＣＴ装置が種々提案されている。
【０００３】
図１４は、縦軸に回転位相、横軸にＺ軸（体軸）方向を記すことによりヘリカルスキャンを示したものである（以下これをスキャン図と称する）臨床では、ヘリカルピッチ（１回転当たりの寝台送り量）は、通常、スライス厚と同様としている。これを以下、基本ピッチと称する。
【０００４】
ヘリカルスキャンによるＸ線ＣＴ装置では、データの補間方法として３６０°補間法と、対向ビーム補間法の２つの内、いずれかが用いられている。例えば、図１５（ａ）は、３６０°補間法で用いられる１組のビームをスキャン図上に示したものである。図１５（ａ）に示すように、３６０°補間法では、目的のスライス位置に近い同位相の２つのビームを元ビーム（元ビーム１と元ビーム２）として用いている。図１５（ｂ）に示すように、３６０°補間法では、元ビーム１と元ビーム２のスライス位置（回転中心におけるＸ線ビーム中心）の距離は、スライス厚ｔと等しくなっている。
【０００５】
図１６（ａ）は、対向ビーム補間法で用いられる元ビームとその対向ビームをスキャン図上で示したものである。図１６（ａ）に示すように、対向ビーム補間法では、元ビームと対向ビームのスライス位置の距離は、スライス厚ｔの１／２となっており、３６０°補間法に比べ、２つのビームの距離が近くなっている。なお、対向ビームは複数のビューのデータから１ビューのデータを作るので、スライス位置は、図１６（ｂ）に示すように広がってしまう。このため、ここでは中心チャンネル付近のスライス位置を対向ビームのスライス位置としている。
【０００６】
また、スライス方向におけるシステムのレスポンス（スライスプロファイル）は、正確に矩形ではなく、やや崩れた形状（台形あるいは単峰形）になる。図１７に単峰形のスライスプロファイルの例を示す。図１７に示すように、スライスプロファイルにおける半値幅である実効スライス厚は、薄いほど良く、画質を決定する一要因となっている。
【０００７】
ヘリカルスキャンでの補間における実効スライス厚は、補間する２つのビームの距離が近いほど薄くなる。２つのビームの距離が１回転（３６０°）分に相当するスライス厚ｔである３６０°補間法において、実効スライス厚は、スライス厚の４０％増（１．４ｔ）である。また、２つのビームの距離が約半回転（約１８０°）分に相当するスライス厚ｔ／２である対向ビーム補間法において、実効スライス厚は、スライス厚の１０％増（１．１ｔ）である。
【０００８】
また、図１８（ａ）に示すように検出器列が１つであるシングルスライスＣＴシステムにより、単位時間当たり高精細に広範囲を撮影したいという要求から、図１８（ｂ）に示すように検出器列を複数（図１８（ｂ）に示す例では２列）備えるマルチスライスＣＴシステムが提案されている。
【０００９】
マルチスライスＣＴにおける基本ピッチは、前述のシングルスライスＣＴにおける基本ピッチの概念を拡張し、以下の式（１）に示すように検出器列数とスライス厚の積とする。
【００１０】
【数１】
（基本ピッチ）＝（検出器列数×スライス厚）  …（１）
このマルチスライスＣＴによるヘリカルスキャンでの補間は、シングルスライスＣＴの３６０°補間法の発展である隣接補間法を用いて行われる。
【００１１】
図１９（ａ）は、間接補間法で用いられる元ビーム１と元ビーム２、元ビーム３と元ビーム４をスキャン図上で示したものである。図１６（ａ）に示すように、隣接補間法は、スライス位置を挟む同位相の２つのビームのスライス位置からの距離の逆比で線形補間して、その位相のビームとするものである。
この隣接補間法では、補間に使う２つのビームの距離がスライス厚ｔであり、実効スライス厚は、３６０°補間法と同程度（スライス厚の４０％増の１．４ｔ）に増加する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、隣接補間法では、実効スライス厚が増加してしまうという問題が生じる。この実効スライス厚の増加を防止するため、マルチスライスＣＴにおいて対向ビーム補間法を用いることが考えられる。図２０（ａ）は、マルチスライスＣＴにおいて対向ビーム補間法で用いられる元ビームとその対向ビームをスキャン図上で示したものである。図２０（ａ）に示すように、マルチスライスＣＴおいて対向ビーム補間法では、目的とする位相でスライス位置に最も近いビームを元ビームとし、それに対向するビームでスライス位置に最も近いビームを対向ビームとする。しかしながら、図１６（ｂ）に示したシングルスライスＣＴの場合と比較すると元ビームと対向ビームのスライス位置が極端に近くなっている。２つのビームを基に目的とするスライス位置からの距離の逆比で線形補間すると以下に示す式（２）のようになるが、２つのビームのスライス位置が近いときは、式（２）の分母（ａ＋ｂ）が殆ど０となって発散してしまい、補間による誤差が極端に大きくなる。すなわち、元ビームと対向ビームのスライス位置が近いところで強烈なストリーク状のノイズが発生する。この場合は、図２１（ａ）に示すように中心チャンネル付近で発生するので、画像全体で見ると、図２１（ｂ）に示すように全体にストリーク状のノイズが発生する。
【００１３】
【数２】
（データ）＝（１／（ａ＋ｂ））（−ｂ×（元ビーム）＋ａ×（対向ビーム）…（２）
ａ＝（目的とするスライス位置のＺ座標）−（元ビームのスライス位置のＺ座標）ｂ＝（対向ビームのスライス位置のＺ座標）−（目的とするスライス位置のＺ座標）
∴ａ＋ｂ＝（対向ビームのスライス位置のＺ座標）−（元ビームのスライス位置のＺ座標）
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、第１の目的は、実効スライス厚を薄くすることができ、かつ、画像を再構成した際のノイズを減少させることができるＸ線ＣＴ装置を提供することにある。また、第２の目的は、補間方法に依らずに最適なピッチでヘリカルスキャンを行うことができるＸ線ＣＴ装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため請求項１記載の本発明は、Ｘ線ビームを被検体に向けて曝射するＸ線ビーム発生源と、このＸ線ビーム発生源から曝射されたＸ線ビームを検出する少なくとも１つの検出器列を有する検出手段と、入力されたヘリカルスキャン条件に基づいて、ヘリカルピッチが基本ピッチより大きく、もしくは、ヘリカルピッチが基本ピッチより小さくなるように寝台の移動量を求める手段と、前記被検体が載置される寝台を前記移動量に基づいて体軸方向に移動させる手段と、前記Ｘ線ビーム発生源を回転させながらＸ線ビームを発生させるとともに、前記寝台移動手段により寝台を移動させる制御手段と、目的とするスライス上の任意の位相のデータを、前記検出手段により検出されたＸ線ビームの内、前記位相と同位相で目的とするスライスに最も近い元ビームと、この元ビームと対向する対向ビームとを使って補間する補間手段と、を有することを特徴とするＸ線ＣＴ装置を要旨とする。
【００１５】
請求項２記載の本発明は、Ｘ線ビームを被検体に向けて曝射するＸ線ビーム発生源と、このＸ線ビーム発生源から曝射されたＸ線ビームを検出する少なくとも１つの検出器列を有する検出手段と、入力されたヘリカルスキャン条件に基づいて、ヘリカルピッチが基本ピッチより大きく、もしくは、ヘリカルピッチが基本ピッチより小さくなるように寝台の移動量を求める手段と、前記被検体が載置される寝台を前記移動量に基づいて体軸方向に移動させる手段と、前記Ｘ線ビーム発生源を回転させながらＸ線ビームを発生させるとともに、前記寝台移動手段により寝台を移動させる制御手段と、目的とするスライス上の任意の位相のデータを、前記検出手段により検出されたＸ線ビームの内、前記位相と同位相で目的とするスライスに最も近い２つの元ビーム、もしくは、前記位相と同位相で目的とするスライスに最も近い元ビームとこの元ビームと対向する対向ビームとを使って補間する補間手段と、を有することを特徴とするＸ線ＣＴ装置を要旨とする。
【００１６】
請求項３記載の本発明は、Ｘ線ビームを被検体に向けて曝射するＸ線ビーム発生源と、このＸ線ビーム発生源から曝射されたＸ線ビームを検出する少なくとも１つの検出器列を有する検出手段と、入力されたヘリカルスキャン条件に基づいて、ヘリカルピッチが基本ピッチより大きく、もしくは、ヘリカルピッチが基本ピッチより小さくなるように寝台の移動量を求める手段と、前記被検体が載置される寝台を前記移動量に基づいて体軸方向に移動させる手段と、前記Ｘ線ビーム発生源を回転させながらＸ線ビームを発生させるとともに、前記寝台移動手段により寝台を移動させる制御手段と、目的とするスライス上の任意の位相のデータを、前記検出手段により検出されたＸ線ビームの内、前記位相と同位相の少なくとも２つの元ビームと、これらの元ビームと対向する対向ビームの内、前記目的とするスライスに近い２つのビームを使って補間する補間手段と、を有することを特徴とするＸ線ＣＴ装置を要旨とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係るＸ線ＣＴ装置の第１実施形態を示したブロック図である。第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０は、マルチスライスＣＴにおける対向ビーム補間法での補間誤差が極端に大きくならないように、即ち、元ビームのスライス位置と対向ビームのスライス位置が極端に近くならないようにヘリカルピッチを基本ピッチより大きくまたは小さくして目的のスライス位置のＸ線ビームを補間するようにしたものである。
【００２２】
第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０は、図１に示すように、制御部１１と、寝台移動手段としての寝台移動部１３と、Ｘ線ビーム発生部１５と、検出手段としての検出器１７と、補間手段としての補間処理部１９と、画像再構成部２１とを有している。
【００２３】
制御部１１は、図示しない入力装置を用いて入力されたスライス厚等のヘリカルスキャン条件の内、スライス厚とファン角度等を寝台移動制御信号として寝台移動部１３に対して出力する。また制御部１１は、寝台の移動を開始させるための寝台移動信号を寝台移動部１３に出力するとともに、Ｘ線ビーム発生を制御するＸ線ビーム発生制御信号をＸ線ビーム発生部１５に対して出力する。さらに、制御部１１は、Ｘ線ビームの検出のタイミングを示す検出制御信号を検出器１７に対して出力する。
【００２４】
寝台移動部１３は、制御部１１から出力された寝台移動制御信号を基に、Ｘ線ビーム発生部１５の１回転当たりの寝台（図示せず）の移動量を求め、この移動量で寝台を移動させる。
Ｘ線ビーム発生部１５は、制御部１１から出力されるＸ線ビーム発生制御信号を基にＸ線ビームをＸ線管（図示せず）から曝射させる。
【００２５】
検出器１７は、Ｘ線ビーム発生部１５から曝射され、被検体を透過したＸ線ビームを検出する。
補間処理部１９は、検出器１７により検出されたＸ線ビームを基に、目的のスライス位置のＸ線ビームを補間する。
画像再構成部２１は、補間処理部１９により補間されたＸ線ビームを基に、画像を再構成する。
【００２６】
次に、第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０の動作を説明する。まず、操作者は図示しない入力装置を用いてヘリカルスキャン条件を入力する。ヘリカルスキャン条件が入力されると制御部１１は、スライス厚とファン角度等を寝台移動制御信号として寝台移動部１３に対して出力する。
【００２７】
寝台移動制御信号が出力されると、寝台移動部１３は、図２に示すようにヘリカルピッチを基本ピッチより小さく、もしくは、図３に示すようにヘリカルピッチを基本ピッチより大きくするように、以下に示す式（３）からヘリカルピッチＰを決定する。
【００２８】
【数３】
0003805416.tif 000002
ここでαは、図４に示すＦＯＶ（Field Of View ；映像領域）サイズが最大（図４（ｂ）に示すＬＬ）でも２つのビームのスライス位置が近くならないように、Ｘ線ビーム発生部１５から発生されるＸ線ビームのファン角度以上となる定数とする。
【００２９】
例えば、検出素子列が２列、スライス厚が２．０（mm）、基本ピッチが４．０（mm）、ファン角度が５０°、定数αが５５の場合、ヘリカルピッチＰは、式（３）から以下に示す範囲内となる。
【００３０】
Ｐ＜３．０６（mm），５．７６（mm）＜Ｐ
この状態で操作者により診断開始命令が前記入力装置を用いて行われると、制御部１１は、寝台移動部１３に対して寝台移動信号を出力し、Ｘ線ビーム発生部１５に対してＸ線ビーム発生制御信号を出力し、さらに、Ｘ線ビームの検出タイミングを示す検出制御信号を検出器１７に対して出力する。これにより、Ｘ線ビーム発生部１５からＸ線ビームが曝射されるとともに寝台が移動され、ヘリカルスキャンによる診断が開始される。
【００３１】
そして、検出制御信号が出力されると、検出器１７は、この検出制御信号に対応させてＸ線ビームを検出し、この検出したＸ線ビーム（実際には検出信号）を補間処理部１９に供給する。
【００３２】
Ｘ線ビームが供給されると、補間処理部１９は、このＸ線ビームを基に、目的のスライス位置のＸ線ビームを補間する。このとき補間処理部１９は、検出器１７により検出されたＸ線ビームの内、目的とするスライス位置に最も近いＸ線ビームである元ビームと、この元ビームと対向する対向ビームの中で前記目的とするスライス位置に最も近い対向ビームを使って前記目的とするスライス位置のＸ線ビームを補間する。
【００３３】
例えば、検出器列が２列（検出器列Ｓｅｇ１と検出器列Ｓｅｇ２）、スライス厚が２．０（mm）、基本ピッチが４．０（mm）、ファン角度が５０°、定数αが５５でヘリカルピッチＰを３．０（mm）とした場合のスキャン図を図５に示す。この場合、位相１では目的とするスライス位置に最も近い元ビーム１（検出器列Ｓｅｇ２）と、この元ビーム１と対向する対向ビームの中で目的とするスライス位置に最も近い対向ビーム１（検出器列Ｓｅｇ１）とを用い、目的とするスライス位置との距離の逆比で補間することにより目的とするスライス位置のＸ線ビームとする。位相２では目的とするスライス位置に最も近い元ビーム２（検出器列Ｓｅｇ１）と、この元ビーム２と対向する対向ビームの中で目的とするスライス位置に最も近い対向ビーム２（検出器列Ｓｅｇ２）とを用い、目的とするスライス位置との距離の逆比で補間することにより目的とするスライス位置のＸ線ビームとする。
【００３４】
また例えば、検出素子列が２列（検出器列Ｓｅｇ１と検出器列Ｓｅｇ２）、スライス厚が２．０（mm）、基本ピッチが４．０（mm）、ファン角度が５０°、定数αが５５でヘリカルピッチＰを６．０（mm）とした場合のスキャン図を図６に示す。この場合、位相１では目的とするスライス位置に最も近い元ビーム１（検出器列Ｓｅｇ１）と、この元ビーム１と対向する対向ビームの中で目的とするスライス位置に最も近い対向ビーム１（検出器列Ｓｅｇ２）とを用い、目的とするスライス位置との距離の逆比で補間することにより目的とするスライス位置のＸ線ビームとする。
【００３５】
そして、目的とするスライス位置のＸ線ビームが補間されると、画像再構成部２１では、この補間されたＸ線ビームを基にして画像を再構成する。
【００３６】
このように、第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０では、ヘリカルピッチを基本ピッチより小さく、もしくは、ヘリカルピッチを基本ピッチより大きくするように寝台を移動させ、検出器１７により検出されたＸ線ビームの内、目的とするスライス位置に最も近いＸ線ビームである元ビームと、この元ビームと対向する対向ビームの中で前記目的とするスライス位置に最も近い対向ビームを使って前記目的とするスライス位置のＸ線ビームを補間する。従って、元ビームと対向ビームとが極端に近くなることがなく、補間誤差が大きくなるのを防止することができる。また、隣接補間法（目的のスライス位置を挟む２つの元ビームで補間する場合、例えば図５と図６に示す元ビーム１と元ビームＡ，元ビーム２と元ビームＢを用いて補間する場合）と比較すると、実効スライス厚を薄くすることができる。
【００３７】
尚、第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０では、検出器１７により検出されたＸ線ビームの内、目的とするスライス位置に最も近いＸ線ビームである元ビームと、この元ビームと対向する対向ビームの中で前記目的とするスライス位置に最も近い対向ビームを使って前記目的とするスライス位置のＸ線ビームを補間しているので、図５、図６に示す元ビーム２と対向ビーム２のように目的とするスライス位置が、補間に用いられるビームに対して外側となる外挿が多くなる。このため、例えば目的とするスライス位置に最も近いＸ線ビームである元ビーム２と、この元ビームと対向する対向ビームの中で前記目的とするスライス位置に最も近く、かつ目的とするスライス位置が補間に用いられるビームに対して内側となる内挿の対向ビーム３を使って前記目的とするスライス位置のＸ線ビームを補間するようにしても良い。
【００３８】
次に、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置を図面を参照して説明する。第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０では、常に元ビームと対向ビームを用いて補間したが、補間に用いられる２つのビームの距離は隣接補間法より小さいが、図５、図６に示す元ビーム２と対向ビーム２のように目的とするスライス位置が、補間に用いられるビームに対して外側となる外挿が多くなる。この外挿と、目的とするスライス位置が補間に用いられるビームに対して内側となる内挿との優位性は対象依存でありどちらがよいとは言えないが、内挿と外挿のどちらも用いたほうが対象依存性が低くなるのでシステムとしては優れている。そこで、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置は、補間方法を組み合わせ、一部は隣接補間法、その他は対向ビーム補間法を用い、前記外挿の割合を減らすようにしたものである。
【００３９】
尚、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置は、図１に示す第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０と装置構成は変わらないので、同一部材には同一の符号を用いて詳細な説明は省略した。
【００４０】
次に、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置の動作を、検出器列が２列（検出器列Ｓｅｇ１と検出器列Ｓｅｇ２）、スライス厚が２．０（mm）、基本ピッチが４．０（mm）、ファン角度が５０°、定数αが５５でヘリカルピッチＰを３．０（mm）とした場合（図７）を例にして説明する。尚、補間処理部１９以外の動作は第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０と同一であるので、説明を省略する。
【００４１】
図７に示す目的とするスライス位置のＸ線ビームを補間する場合、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置の補間処理部１９は、図７（ａ）に示す位相１では、隣接補間法（元ビーム１と元ビーム２）を用いて補間し、図７（ｂ）に示す位相２では、対向ビーム補間法（元ビーム１と対向ビーム）を用いて補間し、図７（ｃ）に示す位相３では、対向ビーム補間法（元ビーム１と対向ビーム１あるいは元ビーム１と対向ビーム２）を用いて補間する。
【００４２】
このため、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置は、第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０に比べ、前記外挿の割合が減少する。
【００４３】
このように、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置では、前記外挿の割合が減少するため、補間誤差が大幅に減少し、さらに実効スライス厚を薄くすることができる。
次に、第３実施形態のＸ線ＣＴ装置を図面を参照して説明する。第３実施形態のＸ線ＣＴ装置では、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置に比べ、さらに前記内挿の割合を増加させたものである。
【００４４】
尚、第３実施形態のＸ線ＣＴ装置は、図１に示す第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０と装置構成は変わらないので、同一部材には同一の符号を用いて詳細な説明は省略した。
【００４５】
次に、第３実施形態のＸ線ＣＴ装置の動作を、検出器列が２列（検出器列Ｓｅｇ１と検出器列Ｓｅｇ２）、スライス厚が２．０（mm）、基本ピッチが４．０（mm）、ファン角度が５０°、定数αが５５でヘリカルピッチＰを３．０（mm）とした場合（図７，図８）を例にして説明する。尚、補間処理部１９以外の動作は第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０と同一であるので、説明を省略する。
【００４６】
図７に示す目的とするスライス位置のＸ線ビームを補間する場合、第３実施形態のＸ線ＣＴ装置の補間処理部１９は、図７（ａ）に示す位相１では、隣接補間法（元ビーム１と元ビーム２）を用いて補間し、図７（ｂ）に示す位相２では、対向ビーム補間法（元ビーム１と対向ビーム）を用いて補間する。そして図７（ｃ）に示す位相３では、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置の場合と変え、隣接補間法（元ビーム１と元ビーム２）を用いて補間する。即ち、図８の斜線で示す範囲は、元ビーム同士での補間、それを除く範囲が対向ビームを使っての補間となる。このとき、対向ビームは、外挿になってもスライス位置に最も近いものとするかあるいは必ず内挿になるように反対側でスライス位置に最も近いものとするかのいずれでも良い。このため、第２実施形態のＸ線ＣＴ装置に比べ、前記内挿の割合が増え、前記外挿の割合が減少する。
【００４７】
このように、第３実施形態のＸ線ＣＴ装置では、前記外挿の割合がさらに減少するため、補間誤差が大幅に減少し、さらに実効スライス厚を薄くすることができる。
【００４８】
次に、第４実施形態のＸ線ＣＴ装置を図面を参照して説明する。第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０のヘリカルピッチＰの決定では、ＦＯＶサイズが最大でも元ビームと対向ビームの２つのビームのスライス位置が近くならないように定数αをファン角度以上の定数としたが、第４実施形態のＸ線ＣＴ装置では、ＦＯＶサイズとスライス厚に依存する変数とする。
尚、第４実施形態のＸ線ＣＴ装置は、図１に示す第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０と装置構成は変わらないので、同一部材には同一の符号を用いて詳細な説明は省略した。
【００４９】
次に、第４実施形態のＸ線ＣＴ装置の動作を図面を用いて説明する。尚、寝台移動部１３以外の動作は第１実施形態のＸ線ＣＴ装置１０と同一であるので、説明を省略する。
【００５０】
図４（ｂ）に示したようにＦＯＶには、いくつかのサイズがある。したがって、スキャン図における対向ビームの幅は、図９に示すように、検出器列の全チャンネル（ＦＯＶ＝ＬＬ）に相当する幅となる。ここで例えば図１０に示すようにＦＯＶがＭサイズであるときは、中心付近の検出器列のチャンネルだけが関与するわけであるから、元ビームと対向ビームのスライス位置が図１１に示すようにＭサイズの領域ｅ１の外側の領域ｅ２で極端に近くなり、その部分で補間誤差が大きくなり、図１２（ａ）に示すようにストリーク状のノイズが生じても図１２（ｂ）に示すようにＭサイズの画質には影響しない。
【００５１】
従って、第４実施形態の寝台移動部１３は、前記式（３）における定数αをＦＯＶサイズに依存させて以下に示す式（４）で決定されるようにする。
【００５２】
【数４】
α（ＦＯＶ）＝２×ＳＩＮ-1（Ｒ（ＦＯＶ）／ＦＣＤ）  …（４）
尚、Ｒ（ＦＯＶ）は、ＦＯＶの半径を示す。
【００５３】
例えば、式（４）において、Ｒ（ＦＯＶ）を図１３に示す値、ＦＣＤ（Focus Center Distance ；検出器列から焦点中心までの距離）＝６００（mm）、その他の条件を第１実施形態のＸ線ＣＴ装１０と同様とすると、ヘリカルピッチＰは、図１３に示す範囲となる。
【００５４】
検出器列が複数であることのメリットの１つは、ヘリカルピッチＰを大きくできることである。対向ビームを使用するための条件やデータの存在しないデータ逸失領域のためにヘリカルピッチＰを小さくする必要が生じる場合もあるが、これらもＦＯＶサイズに依存する。従って第４実施形態のＸ線ＣＴ装置を用いることにより、ヘリカルピッチの制限が緩やかになることで、補間方法に依らずにＦＯＶサイズとスライス厚に対応して必要十分なヘリカルピッチＰでスキャンすることができる。
【００５５】
このように、第４実施形態のＸ線ＣＴ装置では、ＦＯＶサイズとスライス厚に依存させてヘリカルピッチＰを変更するようにしているので、補間方法に依らずに最適なヘリカルピッチＰでスキャンすることができる。
【００５６】
尚、第４実施形態のＸ線ＣＴ装置では、定数αの値は、式（４）、図１３に示す値に限定されるものではない。また定数αは、必ずしもＦＯＶ毎に変える必要はなく、２，３種類毎に変えるようにしても良い。
【００５７】
【発明の効果】
本発明のＸ線ＣＴ装置によれば、実効スライス厚を薄くすることができ、かつ、画像を再構成した際のノイズを減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＸ線ＣＴ装置の第１実施形態を示したブロック図である。
【図２】ヘリカルピッチを基本ピッチより小さくした場合のスキャン図である。
【図３】ヘリカルピッチを基本ピッチより大きくした場合のスキャン図である。
【図４】ＦＯＶを説明するための図（ａ）と、ＦＯＶサイズを示した図（ｂ）である。
【図５】検出器列が２列、スライス厚が２．０（mm）、基本ピッチが４．０（mm）、ファン角度が５０°、定数αが５５でスライスピッチＰを３．０（mm）とした場合のスキャン図である。
【図６】検出素子列が２列、スライス厚が２．０（mm）、基本ピッチが４．０（mm）、ファン角度が５０°、定数αが５５でスライスピッチＰを６．０（mm）とした場合のスキャン図である。
【図７】第２実施形態のＸ線ＣＴ装置を説明するための図である（検出器列が２列、スライス厚が２．０（mm）、基本ピッチが４．０（mm）、ファン角度が５０°、定数αが５５でスライスピッチＰを３．０（mm）とした場合）。
【図８】第３実施形態のＸ線ＣＴ装置を説明するためのスキャン図である。
【図９】スキャン図中で対向ビームの幅を説明するための図である。
【図１０】ＦＯＶがＭサイズの画像に関与する検出器列のチャンネルを説明するための図である。
【図１１】第４実施形態のＸ線ＣＴ装置を説明するためのスキャン図である。
【図１２】ＦＯＶがＭサイズである場合に、画質に影響を与えない位置で生じるストリーク状のノイズを示した図である。
【図１３】ＦＯＶサイズに対応する定数αとヘリカルピッチの範囲を示した図である。
【図１４】縦軸に回転位相、横軸にＺ軸（体軸）方向を記すことによりヘリカルスキャンを示した図である。
【図１５】３６０°補間法で用いられる１組のビームをスキャン図上に示した図（ａ）と、前記１組のビームの距離を示した図（ｂ）である。
【図１６】対向ビーム補間法で用いられる元ビームとその対向ビームをスキャン図上で示した図（ａ）と、前記元ビームとその対向ビームの距離を示した図（ｂ）である。
【図１７】スライスプロファイルを示した図である。
【図１８】検出器列が１つであるシングルスライスＣＴシステムを概略的に示した図（ａ）と、検出器列が２つであるマルチスライスＣＴシステムを概略的に示した図（ｂ）である。
【図１９】間接補間法で用いられる元ビーム１と元ビーム２、元ビーム３と元ビーム４をスキャン図上で示した図（ａ）と、図１９（ａ）で示した場合のビーム間距離を説明するための図（ｂ）．（ｃ）である。
【図２０】マルチスライスＣＴにおいて対向ビーム補間法で用いられる元ビームとその対向ビームをスキャン図上で示した図である。
【図２１】元ビームと対向ビームのスライス位置が近い場合に生じるストリーク状のノイズを示した図である。
【符号の説明】
１０  Ｘ線ＣＴ装置
１１  制御部
１３  寝台移動部
１５  Ｘ線ビーム発生部
１７  検出器
１９  補間処理部
２１  画像再構成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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