(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前工程から送られてきた多層積層板を次工程に送る際に多層積層板の位置決めを行う多層積層板位置決め装置であって、多層積層板を保持して前工程から次工程に送るとともに少なくとも水平及び垂直方向に移動自在並びに回動自在のアーム部を有するロボットと、多層積層板にＸ線を照射するＸ線発生手段と、多層積層板を撮像してＸ線画像を取り込むＸ線カメラと、多層積層板に形成されている位置決めのための基準マークをＸ線カメラで撮像したＸ線画像を画像処理して多層積層板を保持するロボットの姿勢制御データを求める画像処理手段と、少なくとも画像処理手段で求めた姿勢制御データに基づいてロボットの姿勢制御を行うロボット制御手段とを備え、Ｘ線カメラにおける直交座標系と、ロボットにおける直交座標系と、ロボットに保持された多層積層板における直交座標系とを略一致させる処理を、前工程から送られてきた多層積層板ごと毎回予め実行して成ることを特徴とする多層積層板位置決め装置。
【請求項２】
画像処理手段は、多層積層板の両端部に形成された一対の基準マークをＸ線カメラで撮像したＸ線画像からＸ線カメラにおける直交座標系あるいはロボットにおける直交座標系での各基準マークの重心の座標値を求めるとともに、各基準マークの重心の座標値からロボットの姿勢制御データを求めることを特徴とする請求項１記載の多層積層板位置決め装置。
【請求項３】
画像処理手段は、Ｘ線カメラにおける直交座標系の直交軸上の任意の点に対するロボットにおける直交座標系での座標値を求めるとともに、求めた座標値からＸ線カメラにおける直交座標系の直交軸とロボットにおける直交座標系の直交軸とのなす角度を求め、且つ求めた角度だけロボットにおける直交座標系を回転させてＸ線カメラにおける直交座標系とロボットにおける直交座標系とを略一致させる処理を予め実行して成ることを特徴とする請求項１記載の多層積層板位置決め装置。
【請求項４】
画像処理手段は、Ｘ線カメラの撮像範囲内で予め登録された基準マークのテンプレートと一致する部分を探索することで基準マークの重心の座標値を求めることを特徴とする請求項１記載の多層積層板位置決め装置。
【請求項５】
次工程として、Ｘ線画像により認識される基準マークに基づいて多層積層板の所定の位置に孔明け加工を行うＸ線孔明け装置を用いることを特徴とする請求項１記載の多層積層板位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、前工程から送られてきた多層積層板を次工程に送る際に多層積層板の位置決めを行う多層積層板位置決め装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に多層積層板２０は図１６に示すように、回路が形成された内層板２１にプリプレグ２３を介して外層板２２を重ね合わせて合成樹脂製の接着剤等により固着して成形されている。多層積層板２０の孔明け用の基準マークＡ，Ｂ，Ｃは内層板２１に回路パターンとして形成されているために肉眼では見にくくなっている。そのため、従来よりＸ線孔明け装置を用い、多層積層板に設けた基準マークをＸ線を使って検出し、検出した基準マークＡ，Ｂ，Ｃに基づいて次工程のための基準孔の孔明けが行われていた。
【０００３】
ところで、内層板２１に形成される基準マークＡ…の寸法は最外径が５〜８ｍｍ程度の非常に小さいものであり、しかも孔明け加工の寸法精度を±５０μｍ以下のばらつきに抑えるためには、Ｘ線孔明け装置が具備するＸ線カメラの視野を一辺が１０ｍｍの正方形（以下、「□１０ｍｍ」と表記する）の狭い視野にする必要がある。このようなＸ線カメラの□１０ｍｍの狭い視野内に多層積層板２０の基準マークＡ…を入れるために、従来では以下の（１）〜（３）に示すようにしてＸ線孔明け装置に対する位置決めが行われていた。
（１）成形された多層積層板２０の周縁部分にできた樹脂流れ部２４を予め荒切断し、多層積層板２０の端面を基準にＸ線孔明け装置に対する位置決めを行う。
（２）Ｘ線カメラを用いた位置決め装置によって基準マークＡ…を検出し、検出した基準マークＡ…に基づいてＸ線孔明け装置に対する位置決めを行う。すなわち、２台のＸ線カメラを対向位置に配設して各Ｘ線カメラの視野を最初に広く（一辺が３０ｍｍの正方形、以下「□３０ｍｍ」と表記）して基準マークＡ…のおおよその位置を検出した後に、視野を狭く（□１０ｍｍ）して基準マークＡ…の重心を２値化画像処理により求めて基準マークＡ…の縦方向の位置を検出し、さらに多層積層板を約９０度回転させて同じ手順によって横方向で基準マークＡ…の検出を行うことで多層積層板の縦横方向の位置を検出し、それら縦横方向の検出結果に基づいて多層積層板の角度を補正してＸ線孔明け装置に対する位置決めを行う。
（３）作業者が肉眼で基準マークＡ…を確認して多層積層板２０の外層板２２に基準マークＡ…の位置に対応した印をつけるとともに、次工程のＸ線孔明け装置に搬送するための搬送テーブルにレーザスポット位置合わせ装置を配設し、上記印にレーザスポットを一致させることでＸ線孔明け装置に対する位置決めを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記（１）〜（３）には、それぞれ以下に示すような問題がある。まず上記（１）では、切断後の多層積層板２０の外形寸法と基準マークＡ…が形成されている内層板２１の寸法とが異なっているため、多層積層板２０の端面を基準とした場合には基準マークＡ…の位置がずれてしまい、精度の高い位置決めが困難である。
【０００５】
次に上記（２）の従来位置決め装置にあっては、Ｘ線カメラを用いた画像処理系が２系統必要であるためにコストがかかるという問題がある。さらに、Ｘ線カメラの視野を□１０ｍｍと□３０ｍｍに切り換えるために、Ｘ線カメラと多層積層板２０との距離を変えるような動き、例えばＸ線カメラの上下動が必要となって位置決め処理に時間がかかったり、縦横で多層積層板２０の方向を変えるので角度の補正が必要になる。しかも、Ｘ線の画像はその視野に入る白黒の面積や配置により影響を受け、例えば□３０ｍｍの広い視野であるとＸ線画像を２値化した場合に周辺部分に閾値に起因する不要な影が発生するという不具合もある。
【０００６】
最後に上記（３）では、作業者の熟練の程度によって位置決めの精度が左右されたり、コストが高くなるといった問題がある。
本発明は上記問題点の解決を目的とするものであり、簡単な構成により多層積層板を精度よく位置決めすることができる多層積層板位置決め装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、前工程から送られてきた多層積層板を次工程に送る際に多層積層板の位置決めを行う多層積層板位置決め装置であって、多層積層板を保持して前工程から次工程に送るとともに少なくとも水平及び垂直方向に移動自在並びに回動自在のアーム部を有するロボットと、多層積層板にＸ線を照射するＸ線発生手段と、多層積層板を撮像してＸ線画像を取り込むＸ線カメラと、多層積層板に形成されている位置決めのための基準マークをＸ線カメラで撮像したＸ線画像を画像処理して多層積層板を保持するロボットの姿勢制御データを求める画像処理手段と、少なくとも画像処理手段で求めた姿勢制御データに基づいてロボットの姿勢制御を行うロボット制御手段とを備え、Ｘ線カメラにおける直交座標系と、ロボットにおける直交座標系と、ロボットに保持された多層積層板における直交座標系とを略一致させる処理を、前工程から送られてきた多層積層板ごと毎回予め実行して成ることを特徴とし、Ｘ線カメラを１台として簡単な構成により多層積層板を精度よく位置決めすることができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、画像処理手段が、多層積層板の両端部に形成された一対の基準マークをＸ線カメラで撮像したＸ線画像からＸ線カメラにおける直交座標系あるいはロボットにおける直交座標系での各基準マークの重心の座標値を求めるとともに、各基準マークの重心の座標値からロボットの姿勢制御データを求めることを特徴とし、簡単な処理でロボットの姿勢制御データを容易に求めることができる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、画像処理手段が、Ｘ線カメラにおける直交座標系の直交軸上の任意の点に対するロボットにおける直交座標系での座標値を求めるとともに、求めた座標値からＸ線カメラにおける直交座標系の直交軸とロボットにおける直交座標系の直交軸とのなす角度を求め、且つ求めた角度だけロボットにおける直交座標系を回転させてＸ線カメラにおける直交座標系とロボットにおける直交座標系とを略一致させる処理を予め実行して成ることを特徴とし、簡単な処理で各直交座標系を容易に一致させることができる。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、画像処理手段が、Ｘ線カメラの撮像範囲内で予め登録された基準マークのテンプレートと一致する部分を探索することで基準マークの重心の座標値を求めることを特徴とし、Ｘ線画像を多値画像として処理することができ、２値画像として処理する場合に比べてノイズの低減が図れ、画像処理の精度を向上させることができる。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、次工程として、Ｘ線画像により認識される基準マークに基づいて多層積層板の所定の位置に孔明け加工を行うＸ線孔明け装置を用いることを特徴とし、次工程には多層積層板が位置決めされて送られ、Ｘ線孔明け装置における基準マークの位置合わせ作業が簡素化できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１４は本発明の多層積層板位置決め装置を利用して、粗位置決め装置４０によって多層積層板２０のおおまかな位置決めを行ない（前工程）、Ｘ線孔明け装置５０によって多層積層板２０に孔明けを行う（次工程）ために、Ｘ線孔明け装置５０に対して位置決めを行う多層積層板製造工程を模式的に表した図である。
【００１３】
成形された多層積層板２０は、周縁の樹脂流れ部２４が付いたままの状態で投入リフタ３０に積載され、図示しない投入ホイストによって１枚ずつ粗位置決め装置４０に搬送される。粗位置決め装置４０は、図１５に示すようにパルスモータやサーボモータなどのモータ４２により駆動される複数のジョガ４３…が作業台４１上に設けられており、作業台４１の略中央に載置された多層積層板２０を前後左右からジョガ４３…によって押動して大まかに所定位置に位置決めする。この粗位置決め装置４０による多層積層板２０の大まかな位置決め作業までが前工程である。
【００１４】
次に、粗位置決め装置４０の作業台４１上に載置された多層積層板２０は、ロボット１０によって本発明の多層積層板位置決め装置を構成するＸ線カメラ２のところまで搬送される。
ロボット１０は従来周知の構造を有する市販のものであって、図２に示すように台座１２によって床に固定された円柱状のロボット本体１１と、一端部を軸として水平方向回動自在にロボット本体１１に固定された第１アーム部１３と、一端部を軸として水平方向回動自在に第１アーム部１３の自由端部に固定された第２アーム部１４と、第２アーム部１４の自由端部に上下動及び回動自在に設けられた軸１５と、軸１５の下端に固定された矩形板状のフレーム１６と、フレーム１６の四隅に設けられて多層積層板２０を吸着する吸着パッド１７…と、吸着パッド１７…によって多層積層板２０が吸着されていることを確認するための吸着確認センサ１８とで構成され、後述するロボットコントローラ８によって制御されて、図３に示すように粗位置決め装置４０の作業台４１に載置された多層積層板２０をフレーム１６の吸着パッド１７…により吸着し、第１アーム部１３及び第２アーム部１４を回動させてＸ線発生器１及びＸ線カメラ２が配置されている位置まで多層積層板２０を搬送するのである。
【００１５】
図１は本実施形態における多層積層板位置決め装置の構成を示す概略図である（但し、ロボット１０については図示は省略している）。Ｘ線発生器１とＸ線カメラ２の間には、円形の透孔３ａを有する矩形板状の受け台３が配設される。円形の透孔３ａはＸ線カメラ２の視野に合わせた寸法に形成されており、透孔３ａを通るＸ線のみが多層積層板２０に照射されるようにして画像ノイズを低減させることができる。Ｘ線カメラ２に取り込まれた多層積層板２０の画像信号はカメラコントローラ４に出力される。カメラコントローラ４はＸ線カメラ２の絞りやピント調整、並びにＸ線カメラ２から出力された画像信号の増幅等の処理を行うものである。カメラコントローラ４で増幅された画像信号は積分器５において時間積分されてノイズ成分が除去される。そして、ノイズ成分が除去された画像信号が画像処理器６に入力される。
【００１６】
画像処理器６はＣＰＵやメモリなどを主構成要素とし、Ｘ線カメラ２で撮像したＸ線画像に対して後述するような画像処理を行うとともに、その処理結果に基づいて多層積層板２０の位置決めを行うべく、ロボット１０を制御するロボットコントローラ８に対してロボット１０の姿勢制御データ（後述する）を出力する。なお、７はＴＶモニタであって画像処理器６から出力される画像信号によりＸ線カメラ２で撮像したＸ線画像を映し出すものである。また、ロボットコントローラ８は汎用のインタフェース（例えば、ＲＳ２３２Ｃ等）を具備しており、上記インタフェースを介して、画像処理器６からの画像信号を受け取るとともに、外部のコンピュータ装置などからロボット１０の制御ためのデータ、例えば多層積層板２０の寸法や基準マークの寸法などが適宜与えられる。
【００１７】
次に本発明の要旨である多層積層板位置決め装置の位置決め動作について説明する。
ここで、本実施形態においては、ロボット１０の直交座標系（Ｘ−Ｙ）と、Ｘ線カメラ２の直交座標系（ｘ−ｙ）と、ロボット１０に吸着保持されている多層積層板２０の直交座標系（ｕ−ｖ）とを互いに一致させるようにロボット１０に教示する処理を、実際の位置決め動作を開始する前に行っている。まずロボット１０の直交座標系（以下、ロボット座標系と呼ぶ）Ｘ−Ｙと、Ｘ線カメラ２の直交座標系（以下、カメラ座標系と呼ぶ）ｘ−ｙを一致させるように教示する処理について説明する。
【００１８】
多層積層板２０を吸着保持したロボット１０をロボットコントローラ８により操作して、図４に示すようにカメラ座標系の座標値がｘ＝０となる２点イ，ロの座標値（ロボット座標系の座標値）を求め、これら２点イ，ロを通る直線Ｌ1 （カメラ座標系のｙ軸と一致）の方程式Ｙ＝ａＸ＋ｂを画像処理器６において算出する。ここで、ｂ≒０として直線Ｌ1 の方程式をＹ＝ａＸと近似すれば、ロボット座標系のＹ軸と直線Ｌ1 のなす角θはθ＝ｔａｎ-1ａとして求めることができる。さらにカメラ座標系の原点（ｘ＝０，ｙ＝０）と一致するロボット座標系の点ハ（Ｘ，Ｙ）をロボット座標系の原点（Ｘ＝０，Ｙ＝０）の回りにθ回転させた点ニ（Ｘ’，Ｙ’）の座標値を下式により求める。
【００１９】
【式１】
0003755215.tif 000002
【００２０】
そして、カメラ座標系の原点（ｘ，ｙ）をロボット座標系の上記点ニに一致させ、ロボット１０の一般的な機能である原点シフトによってロボット座標系のＹ軸をθ回転させれば、図５に示すようにロボット座標系とカメラ座標系とを一致させることができる。
次にカメラ座標系と多層積層板２０の直交座標系（以下、ワーク座標系と呼ぶ）ｕ−ｖとを一致させる処理について説明する。ロボットコントローラ８によりロボット１０を操作して、図６に示すようにカメラ座標系の座標値がｙ＝０となる位置（カメラ座標系のｘ軸上）に多層積層板２０の基準マークＡを合わせる。それから、ロボット１０のアーム部１３，１４を上記原点シフト後のロボット座標系Ｘ’−Ｙ’のＸ’軸と平行に往復移動させ、このときにＸ線カメラ２で捕らえられる基準マークＡの軌跡がカメラ座標系のｘ軸と一致するように軸１５の回りにフレーム１６を回動させて微調整を行えば、カメラ座標系とワーク座標系とを一致させることができる。このようにして、ロボット１０の直交座標系（以下、ロボット座標系と呼ぶ）Ｘ−Ｙと、Ｘ線カメラ２の直交座標系（以下、カメラ座標系と呼ぶ）ｘ−ｙを一致させるようにロボット１０に教示する処理が完了する。なお、上述の各処理は画像処理器６並びにロボットコントローラ８により行われる。
【００２１】
また、実際に位置決め作業時にＸ線カメラ２の撮像画像から基準マークＡ…の重心の座標値（以下、「重心値」と呼ぶ）を求めるために、本実施形態においては基準マークＡ…の多値画像データ（テンプレート）を画像処理器６に予め登録しておき、Ｘ線カメラ２で撮像された画像の中から登録されているテンプレートと一致する（マッチングする）部分（基準マークＡ…）を探し出し、登録されているテンプレートの重心値を基準マークＡ…の重心値として求めるという所謂テンプレートマッチングを行っている。
【００２２】
そこで、上記テンプレートを画像処理器６に予め登録する処理について説明する。図７に示すようにＸ線カメラ２の視野Ｇ内に基準マークＡ…を置いて撮像し、画像処理器６においてはＸ線カメラ２の視野Ｇの略中心に矩形の登録エリアＴ（例えば、９６×９６画素）を設けておき、登録エリアＴ内に基準マークＡ…が位置しているときの登録エリアＴ内の各画素データ（Ｘ線の強度を示す多値データ）をテンプレートとしてメモリ等に登録する。さらに、画像処理器６は、図８に示すように登録エリアＴ内の画素データの垂直方向投影分布ＤV 並びに水平方向投影分布ＤH から、テンプレートの重心値を登録エリアＴ内の画素位置として求めることができ、その求めた重心値をメモリ等に登録する。なお、本実施形態における基準マークＡ…は図７に示すような複数の同心円から構成されるものであるが、これに限定する主旨ではなく、マッチングの判別が容易であれば種々の形状のものを用いることができる。
【００２３】
さて、上述の前処理を予め完了した後、実際に多層積層板２０を次工程のＸ線孔明け装置５０に対して位置決めする動作が行われるので、以下その位置決め動作について説明する。ここで、Ｘ線孔明け装置５０に対する位置決めは、図９に示すようにロボット座標系（既にカメラ座標系及びワーク座標系と一致済み）に対する多層積層板２０の位置ずれを基準マークＡ，Ｂ，Ｃの座標値から求め、そのずれを補正して正しい位置（同図において一点破線で示す）に多層積層板２０がくるように、ロボット１０の姿勢を制御することで実現される。
【００２４】
まず多層積層板２０を吸着保持したロボット１０をロボットコントローラ８により操作して、図１０（ａ）に示すように基準マークＢがＸ線カメラ２の視野Ｇ内に入るように多層積層板２０を受け台３のところまで搬送する。そして、Ｘ線カメラ２で撮像したＸ線画像に対して画像処理器６にて画像処理を行ない、基準マークＢの重心値を求める。すなわち、画像処理器６は、図１１に示すようにＸ線カメラ２の視野Ｇ内に探索エリアＳ（例えば、５００×４００画素）を設定し、この探索エリアＳ内で予め登録されているテンプレートＫと一致する部分、つまり基準マークＢを探索する。そして、テンプレートＫに一致する部分が見つかれば、画像処理器６では予め登録されているテンプレートＫの重心値をカメラ座標系（＝ロボット座標系）の座標値に換算し、その換算した座標値を基準マークＢの重心Ｂ（ｘB ，ｙB ）として記憶する。
【００２５】
次に図１０（ｂ）に示すように、多層積層板２０の長手方向において基準マークＢと反対の位置にある基準マークＡがＸ線カメラ２の視野Ｇ内に入るように、ロボットコントローラ８によってロボット１０のフレーム１６を１８０度回転させ、Ｘ線カメラ２で撮像したＸ線画像に対して、画像処理器６にて上記と同様の画像処理（テンプレートマッチング）を行い、基準マークＡの重心Ａ（ｘA ，ｙA ）を求めて記憶する。
【００２６】
さらに図１０（ｃ）に示すように、多層積層板２０の長手方向に直交する方向において基準マークＡと隣合う位置に設けた基準マークＣがＸ線カメラ２の視野Ｇ内に入るように、ロボットコントローラ８によってロボット１０のフレーム１６を平行移動させ、Ｘ線カメラ２で撮像したＸ線画像に対して、画像処理器６にて上記と同様の画像処理（テンプレートマッチング）を行い、基準マークＣの重心Ｃ（ｘC ，ｙC ）を求めて記憶する。なお、この基準マークＣは多層積層板２０の表裏を認識するためのものである。
【００２７】
それから、図１２に示すように、画像処理器６はロボット座標系の原点Ｏに対して基準マークＡの重心Ａと点対称な点Ａ’（ｘA ’，ｙA ’）を求める。なお、（ｘA ’，ｙA ’）＝（−ｘA ，−ｙA ）である。さらに求めた点Ａ’と基準マークＢの重心Ｂとの中点Ｐ（Ｐx ，Ｐy ）＝（（ｘB ＋ｘA ’）／２，（ｙB ＋ｙA ’）／２）を求める。さらに線分Ａ’ＢとＹ軸とのなす角θを求め、図１３に示すように中点Ｐを原点Ｏの回りにθ回転した点Ｑ（Ｑx ，Ｑy ）の座標を下式により求める。
【００２８】
【式２】
0003755215.tif 000003
【００２９】
上記の結果と、カメラ座標系とロボット座標系とが予め一致させてあることから、ロボット１０に与える姿勢制御データ（ｘ，ｙ，θ）＝（−Ｑx ，−Ｑy ，θ）を求めることができる。
このようにして求められた姿勢制御データ（ｘ，ｙ，θ）が画像処理器６からロボットコントローラ８に送られ、ロボットコントローラ８では多層積層板２０を受け台３の位置からＸ線孔明け装置５０の作業台５１に搬送するための移動データを姿勢制御データ（ｘ，ｙ，θ）に加算し、そのデータをロボット１０に与える。その結果、ロボット１０によって多層積層板２０がＸ線孔明け装置５０の作業台５１上に位置決めされた状態で載置される。図１４に示すように、Ｘ線孔明け装置５０は従来周知の構成を有する市販のものであって、作業台５１に設けた図示しない搬送機構により、作業台５１に載置された多層積層板２０を一定の送り量で孔明け用のＸ線カメラ５２，５２の位置まで搬送し、Ｘ線カメラ５２，５２により多層積層板２０の基準マークＡ…を検出して、基準マークＡ…に基づいて孔明けドリル５３，５３によって正確な位置に孔明け加工を行うものである。
【００３０】
本実施形態によれば、次工程のＸ線孔明け装置５０に対して、市販されている汎用のロボットを利用して正確な位置決めを行うことができ、位置決め工程の無人化並びにコストダウンが図れるという利点がある。
【００３１】
【発明の効果】
請求項１の発明は、前工程から送られてきた多層積層板を次工程に送る際に多層積層板の位置決めを行う多層積層板位置決め装置であって、多層積層板を保持して前工程から次工程に送るとともに少なくとも水平及び垂直方向に移動自在並びに回動自在のアーム部を有するロボットと、多層積層板にＸ線を照射するＸ線発生手段と、多層積層板を撮像してＸ線画像を取り込むＸ線カメラと、多層積層板に形成されている位置決めのための基準マークをＸ線カメラで撮像したＸ線画像を画像処理して多層積層板を保持するロボットの姿勢制御データを求める画像処理手段と、少なくとも画像処理手段で求めた姿勢制御データに基づいてロボットの姿勢制御を行うロボット制御手段とを備え、Ｘ線カメラにおける直交座標系と、ロボットにおける直交座標系と、ロボットに保持された多層積層板における直交座標系とを略一致させる処理を、前工程から送られてきた多層積層板ごと毎回予め実行して成るので、Ｘ線カメラを１台として簡単な構成により多層積層板を精度よく位置決めすることができという効果がある。
【００３２】
請求項２の発明は、画像処理手段が、多層積層板の両端部に形成された一対の基準マークをＸ線カメラで撮像したＸ線画像からＸ線カメラにおける直交座標系あるいはロボットにおける直交座標系での各基準マークの重心の座標値を求めるとともに、各基準マークの重心の座標値からロボットの姿勢制御データを求めるので、簡単な処理でロボットの姿勢制御データを容易に求めることができという効果がある。
【００３３】
請求項３の発明は、画像処理手段が、Ｘ線カメラにおける直交座標系の直交軸上の任意の点に対するロボットにおける直交座標系での座標値を求めるとともに、求めた座標値からＸ線カメラにおける直交座標系の直交軸とロボットにおける直交座標系の直交軸とのなす角度を求め、且つ求めた角度だけロボットにおける直交座標系を回転させてＸ線カメラにおける直交座標系とロボットにおける直交座標系とを略一致させる処理を予め実行して成るので、簡単な処理で各直交座標系を容易に一致させることができという効果がある。
【００３４】
請求項４の発明は、画像処理手段が、Ｘ線カメラの撮像範囲内で予め登録された基準マークのテンプレートと一致する部分を探索することで基準マークの重心の座標値を求めるので、Ｘ線画像を多値画像として処理することができ、２値画像として処理する場合に比べてノイズの低減が図れ、画像処理の精度を向上させることができという効果がある。
【００３５】
請求項５の発明は、次工程として、Ｘ線画像により認識される基準マークに基づいて多層積層板の所定の位置に孔明け加工を行うＸ線孔明け装置を用いるので、次工程には多層積層板が位置決めされて送られ、Ｘ線孔明け装置における基準マークの位置合わせ作業が簡素化できという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す一部省略した概略構成図である。
【図２】同上のロボットを示す斜視図である。
【図３】同上を用いた多層積層板の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図４】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図５】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図６】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図７】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図８】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図９】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図１０】同上の動作を説明するための説明図である。
【図１１】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図１２】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図１３】同上における画像処理を説明するための説明図である。
【図１４】同上を用いた多層積層板の製造工程を示す平面図である。
【図１５】同上を用いた多層積層板の製造工程における粗位置決め装置を示す斜視図である。
【図１６】（ａ）は多層積層板を示す分解斜視図、（ｂ）は多層積層板の内層板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  Ｘ線発生器
２  Ｘ線カメラ
３  受け台
４  カメラコントローラ
５  積分器
６  画像処理器
７  ＴＶモニタ
８  ロボットコントローラ
【図１】
0003755215.tif 000004
【図２】
0003755215.tif 000005
【図３】
0003755215.tif 000006
【図４】
0003755215.tif 000007
【図５】
0003755215.tif 000008
【図６】
0003755215.tif 000009
【図７】
0003755215.tif 000010
【図８】
0003755215.tif 000011
【図９】
0003755215.tif 000012
【図１０】
0003755215.tif 000013
【図１１】
0003755215.tif 000014
【図１２】
0003755215.tif 000015
【図１３】
0003755215.tif 000016
【図１４】
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【図１５】
0003755215.tif 000018
【図１６】
0003755215.tif 000019