(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基板を用いた磁気記録媒体において、前記樹脂基板の基板面と外周端面との間に前記外周端面から前記基板面に対して１０°乃至６０°の角度で連絡するテーパーを有して成り、前記樹脂基板の前記外周端面に板厚中心を基準とする左右略対称の山形状断面の外周凸条部を一体的に有することを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項２】
樹脂基板を用いた磁気記録媒体において、前記樹脂基板の前記外周端面に板厚中心を基準とする左右略対称の山形状断面の外周凸条部を一体的に有することを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、前記外周凸条部の両斜面が成す角度は０．５°乃至５°であることを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、前記外周凸条部の突起高さは０．０５ｍｍ乃至１．０ｍｍであることを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に規定する磁気記録媒体を搭載して成ることを特徴とする磁気記録装置。
【請求項６】
成形法により作製した樹脂基板を用いた磁気記録媒体の製造方法において、
前記成形法の金型閉鎖時では、前記樹脂基板の一方の基板面を形取る第１の型部と、前記樹脂基板の他方の基板面を形取る第２の型部と、前記第１の型部の外周端に外嵌し、前記樹脂基板の外周端面のうち板厚中心から前記一方の基板面までの一方の半外周端面を形取る第１の外周型と、前記第２の型板の外周端に外嵌し、前記樹脂基板の外周端面のうち板厚中心から前記他方の基板面までの他方の外周端面を形取る第２の外周型と、前記第１及び第２の外周型同士の型合わせ面に沿って確保されたガス抜きクリアランスとを備えた金型製品部を有しており、前記第１の外周型は、前記一方の基板面の外周延長位置で前記第１の型部に接触する当たり面と１０°乃至６０°の角度を成す彫り込み面を持つ三角形断面の内周凸条部を一体的に有していることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、前記第２の外周型は、前記他方の基板面の外周延長位置で前記第２の型部に接触する当たり面と１０°乃至６０°の角度を成す彫り込み面を持つ三角形断面の内周凸条部を一体的に有していることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は請求項７において、前記成形法の金型閉鎖時では、前記第１及び第２の外周型は、その型合わせ面の前記ガス抜きクリアランスに溝底が連通する断面略Ｖ字状の内周溝を備えて成ることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記内周溝の開き角度は０．５°乃至５°であることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９において、前記内周溝の溝深さは０．０５ｍｍ乃至１．０ｍｍであることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
請求項８乃至請求項１０のいずれか一項において、前記成形法により作製された前記樹脂基板のうち前記内周溝で形取られる外周凸条部の部分を少なくとも一部除去して成ることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータの外部記憶装置をはじめとする各種磁気記録装置に搭載されるハードディク等の磁気記録媒体及びその製造方法並びに磁気記録装置に関し、特に、樹脂基板を用いた磁気記録媒体における基板形状及び基板成形法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高度な表面精度を要求されるハードディスク等の磁気記録媒体には、従来通例、非磁性金属基板（アルミニウム等）が用いられて来た。従来の非磁性金属基板は、一般的に、加熱溶融した金属材料を圧延・加圧焼鈍させた後、規定の寸法に打抜きしたブランク材を用い、回転式旋盤加工機により内外径処理を行い、表面精度向上のためのＰＶＡ砥石等とクーラントを用いたラッピング加工を施し、表面硬度向上等の目的で無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理を行った後、発泡ウレタン系加工布で、酸性液と平均粒径2.0 μm 〜0.2 μm の酸化アルミナを混合したスラリー状（泥濘様）液体を用いて最終ラッピング加工を行って得られる。
【０００３】
このように、非磁性金属基板の製造方法は多工程を要するため、磁気記録媒体の製造コスト高を招いている。
【０００４】
非磁性金属基板の代わりに、ＣＤ（コンパクトディスク）等のように、磁気記録媒体にも樹脂基板を用いることが提案されている。図４は、従来の光磁気記録媒体に用いる樹脂基板の樹脂成形機（射出成形機又は射出圧縮成形機）の金型製品部周囲を示す断面図である。この金型構成は、ゲート（樹脂射出孔）１ａを中央に持つ第１の金型ブロック１と、その凹部１ｂに嵌まる型板（スタンパー）２と、嵌合凸部３ａを持つ第２の金型ブロック３と、第２の金型ブロック３の嵌合凸部３ａの外周端に外嵌する外周型（外周リング）４とを備えている。金型閉鎖時では、図１（ｂ）に示す如く、製品（基板）部（キャビティ）は、樹脂基板５の表面側の基板面５ａを形取る型板２と、樹脂基板５の裏面側の基板面５ｂを形取る第２の金型ブロック３の嵌合部面と、第１の金型ブロック１の凹部１ｂに内嵌し、樹脂基板５の外周端面５ｃを形取る外周型４とで画成されており、型板２と外周型４との型合わせ面に沿って僅少なガス抜きクリアランス（ベント）６が確保されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の金型構成にあっては、次のような問題点があった。
【０００６】
即ち、ガス抜きクリアランス６が高平坦精度で成形すべき基板面５ａの沿面方向に斉一して確保されているため、基板面５ａの外周端側から微量の溶融樹脂材がガス抜きクリアランス６に向かって幾分引き寄せられることから、図５（ａ）に示す如く、成形された基板５の基板面５ａの外周端側は断面スキージャンプ台形状の隆起部分５ｄとなっており、この隆起部分５ｄの隆起高さＨは通常３μm 〜10μm 程度もある。光磁気記録媒体の場合、外周端側は未使用領域であるため、この隆起部分５ｄの存在は問題とならないが、磁気記録媒体の場合、磁気ヘッドが外周端側の隆起部分５ｄに衝突し、読み書き不能の状況になる虞れがある。
【０００７】
また、磁気ヘッドの破損を引き起こす虞れもある。
【０００８】
そこで、上記問題点に鑑み、本発明の課題は、成形法により得られる樹脂基板自身の形状を改善することにより、樹脂基板における外周端側の隆起部分の隆起高さを低減でき、外周端側でも読み書き可能で磁気ヘッドの損傷等を招かずに済む磁気記録媒体及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、樹脂基板を用いた磁気記録媒体において、樹脂基板の基板面と外周端面との間に外周端面から基板面に対して10°乃至60°の角度で連絡するテーパーを有して成ることを特徴とする。かかる形状の樹脂基板によれば、外周端面にガス抜きクリアランスが位置する一般的な樹脂成形時において、その微量の溶融樹脂材がガス抜きクリアランスに向かって幾分引き寄せられるため、その引き抜き力がテーパーの沿面方向に波及し、基板面の外周端側の表層樹脂材に対する基板面方向の縁寄せ輸送作用と同時に基板厚方向のずり下げ作用が働くものであるから、基板面の外周端側の表層樹脂量の減量化を促し、成形された基板における外周端側の隆起部分の隆起高さを低減できる。実験によると、テーパ−の基板面と成す角度を10°以下に設定すると、引き抜き力の基板面の沿面方向成分が大きくなるため、従来と同様に、隆起部分が高すぎる。
【００１０】
これは基板面方向の縁寄せ輸送作用は強いものの、基板厚方向のずり下げ作用が弱いため、基板面の外周端側に溶融樹脂材が停滞するものと考えられる。逆に、60°以上に設定すると、基板厚方向のずり下げ作用が強くなるものの、基板面の沿面方向成分が小さくなるため、基板面に沿う表層樹脂材の縁寄せ輸送勢力が減退し、隆起高さの減少が不充分となる。従って、基板面とテーパーの成す角度は10乃至60°を選択する。
【００１１】
本発明の原理は、ガス抜きクリアランスに向かう引き抜き力を有効利用して、基板の外周端側において基板面方向の縁寄せ輸送成分と基板厚方向のずり下げ成分とを案配良く持つ引き寄せ力をテーパー沿面に波及させて、基板の外周端側の表層樹脂材を基板厚方向の外周端面にまで変移させるものであるが、本発明は更に以下の構成を採用する。
【００１２】
即ち、樹脂基板の外周端面に板厚中心を基準とする左右略対称の山形状断面の外周凸条部を一体的に有する形状を採用する。かかる形状を採用すると、樹脂成形時には、一般的に、外周凸条部の頂点を境に型合わせ面を位置させ、この型合わせ面にガス抜きクリアランスを確保することになるため、ガス抜きクリアランスが基板厚方向の外周端面に直に交わるのではなく、山形状断面の外周凸条部の頂点と交わっているので、この外周凸条部の体積部分が基板の外周端部からテーパーを介して輸送された溶融樹脂材の外周端面での適度な樹脂溜まりとして機能する。このため、基板面の外周端側からのテーパー沿面への引き寄せが渋滞することなく、外周凸条部への輸送を円滑化できるので、隆起高さの低減を図ることができる。
【００１３】
ただ、この樹脂溜まりとしての外周凸条部はガス抜きクリアランスの開口に成形されるものであるから、外周凸条部の頂角や高さはガス抜き効果と共に樹脂引き寄せ力に影響する。
【００１４】
ここで、外周凸条部の両斜面が成す角度は0.5 °乃至５°であることが好ましい。実験によると、0.5 °以下に設定すると、ガス抜きクリアランスの開口角が小さくなるため、ガス抜き自体が不完全となり、成形不良や隆起部分が高くなってしまう。逆に、５°以上に設定すると、ガス抜きクリアランスの開口角が大きくなるため、基板の外周端面に沿う引き抜きが弱まるので、隆起部分が高くなってします。また、外周凸条部の突起高さは0.05mm乃至1.0mm であることが好ましい。0.05mm以下に設定すると、外周凸条部の体積が小さ過ぎ、隆起部分が高くなってしまう。逆に、1.0mm 以上に設定すると、ガス抜きが不完全となり、成形不良や隆起部分が高くなってしまう。
【００１５】
このような形状の樹脂基板を用いた磁気記録媒体は外周端側でも読み書き可能であり、磁気ヘッドの損傷等を招かずに済むので、磁気記録装置に搭載するに適している。
【００１６】
上記の樹脂基板の成形方法として、金型閉鎖時では、樹脂基板の一方の基板面を形取る第１の型部と、樹脂基板の他方の基板面を形取る第２の型部と、第１の型部の外周端に外嵌し、樹脂基板の外周端面のうち板厚中心から一方の基板面までの一方の半外周端面を形取る第１の外周型と、第２の型板の外周端に外嵌し、樹脂基板の外周端面のうち板厚中心から他方の基板面までの他方の外周端面を形取る第２の外周型と、第１及び第２の外周型同士の型合わせ面に沿って確保されたガス抜きクリアランスとを備えた金型製品部を有しており、第１の外周型は、一方の基板面の外周延長位置で第１の型部に接触する当たり面と10°乃至60°の角度を成す彫り込み面を持つ三角形断面の内周凸条部を一体的に有していることを特徴とする。一方の基板面の外周端側の表層樹脂材に対しては、ガス抜きクリアランスに向かう引き抜き力が内周凸条部の彫り込み面に沿って作用するから、基板面の外周端側の隆起高さを低減することができる。
【００１７】
第２の外周型も、他方の基板面の外周延長位置で第２の型部に接触する当たり面と10°乃至60°の角度を成す彫り込み面を持つ三角形断面の内周凸条部を一体的に有している場合、基板の表裏両面の外周端側に形成される隆起部の高さを低減することができる。両面磁性膜を成膜するに適している。
【００１８】
金型閉鎖時では、第１及び第２の外周型は、その型合わせ面のガス抜きクリアランスに溝底が連通する断面略Ｖ字状の内周溝を備えて成る構成を採用すると、この内周溝が基板の外周端側から内周凸条部の彫り込み面に沿って輸送された溶融樹脂材の外周端面での適度な樹脂溜まりとなるため、基板の外周端側からの彫り込み面への引き寄せが渋滞することなく、隆起高さの低減を図ることができる。
【００１９】
ここで、内周溝の開き角度は0.5 °乃至５°であることが好ましい。また、内周溝の溝深さは0.05mm  乃至1.0mm であることが好ましい。共に、隆起高さを確実に低くできる。
【００２０】
この内周溝で形取られる部分は基板の外周端面における外周凸条部に相当するものであるが、必要な場合、外周凸条部の部分を少なくとも一部除去しても良い。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明の実施形態に係る磁気記録媒体（ハードディスク）用樹脂基板の右端側を誇張して示す拡大断面図である。
【００２２】
本例の樹脂基板１０はポリオレフィン系樹脂（例えば日本ゼオン社製ZEONEX280R）を用いた板厚0.6mm 乃至2.0mm の樹脂成形品である。樹脂基板１０の両基板面１０ａ，１０ｂと外周端面１０ｃとの間には外周端面１０ｃから基板面１０ａ，１０ｂに対して10°乃至60°の角度φで連絡するテーパーＴa ，Ｔb が形成されている。このテーパーの軸方向深さは0.1mm 乃至0.5mm である。また、樹脂基板１０の外周端面１０ｃには板厚中心Ｃを基準とする左右略対称の山形状断面の外周凸条部１２が一体的に形成されている。この外周凸条部１２の両斜面１２ａ，１２ｂが成す角度θは0.5 °乃至５°であり、外周凸条部１２の突起高さｈは0.05mm乃至1.0mm である。
【００２３】
この樹脂基板１０の成形法には、射出成形機又は射出圧縮成形機を用いる。図２に示すように、金型構成は、ゲート（樹脂射出孔）２１ａを中央に持つ第１の金型ブロック２１と、このブロック２１のキャビティ側に接合した第１の型板（スタンパー）２２と、この型板２２の外周端に外嵌する第１の外周型（外周リング）２３、第２の金型ブロック２４と、このブロック２４のキャビティ側に接合した第２の型板（スタンパー）２５と、この型板２５の外周端に外嵌する第２の外周型（外周リング）２６とを備えている。金型閉鎖時では、図２（ｂ）及び図３に示す如く、樹脂基板１０の一方の基板面１０ａを形取る第１の型板２２と、樹脂基板１０の他方の基板面１０ｂを形取る第２の型板２５と、樹脂基板１０の外周端面１０ｃのうち板厚中心Ｃから一方の基板面１０ａまでの一方の半外周端面を形取る第１の外周型２３と、樹脂基板１０の外周端面１０ｃのうち板厚中心Ｃから他方の基板面１０ｂまでの他方の外周端面を形取る第２の外周型２６と、第１及び第２の外周型２３，２６同士の型合わせ面に沿って確保されたガス抜きクリアランス２７とを備えた金型製品部を有している。
【００２４】
第１の外周型２３は、一方の基板面１０ａの外周延長位置で第１の型板２２に接触する当たり面Ｓと10°乃至60°の角度を成す彫り込み面Ｐを持つ三角形断面の内周凸条部２３ａを一体的に有している。また、第２の外周型２６も、他方の基板面１０ｂの外周延長位置で第２の型板２４に接触する当たり面Ｓと10°乃至60°の角度を成す彫り込み面Ｐを持つ三角形断面の内周凸条部２６ａを一体的に有している。更に金型閉鎖時では、第１及び第２の外周型２３，２６は、その型合わせ面のガス抜きクリアランス２７に溝底が連通する断面略Ｖ字状の内周溝２８を備えており、この内周溝２８の開き角度θは0.5 °乃至５°であり、内周溝２８の溝深さｈは0.05mm乃至1.0mm である。
【００２５】
本例の樹脂成形は、樹脂温度330 °Ｃ、射出速度120mm/sec 、射出時間0.5sec、型締め圧力70Kg/cm2とした。成形時において、ガス抜きクリアランス２７に向かって微量の溶融樹脂材が幾分引き寄せられるため、その引き抜き力が内周凸条部２３ａ，２６ａの彫り込み面Ｐ（テーパーＴa ，Ｔb ）の沿面方向に波及し、基板面１０ａ，１０ｂの外周端側の表層樹脂材に対する基板面方向の縁寄せ輸送作用と同時に基板厚方向のずり下げ作用が働くものであるから、基板面１０ａ，１０ｂの外周端側の表層樹脂量の減量化を促し、成形された基板１０における外周端側の隆起部分の隆起高さを低減できる。図５（ｂ）は本例の基板面外周端側に形成された隆起部分１０ｄを示す。隆起高さＨ′は３μm 以内に収めることができた。
【００２６】
ここで、彫り込み面Ｐと当たり面Ｓの成す角度φを10°以下に設定すると、隆起部１０ｄが高くなった。引き抜き力の基板面１０ａ，１０ｂの沿面方向成分が大きくなり、従来と同様になるためと考えられる。逆に、角度φを60°以上に設定すると、隆起高さＨ′の減少が不充分となった。基板厚方向のずり下げ作用が強くなるものの、基板面１０ａ，１０ｂの沿面方向成分が小さくなるため、基板面に沿う表層樹脂材の縁寄せ輸送勢力が減退したものと考えられる。従って、角度φは10乃至60°に設定するのが望ましい。
【００２７】
本例の樹脂基板１０では、外周端面１０ｃに外周凸条部１２ａが一体的に形成されている。成形時、基板面１０ａ，１０ｂの外周端側から内周凸条部２３ａ，２６ａの彫り込み面Ｐ（テーパーＴa ，Ｔb ）を介して輸送された溶融樹脂材が内周溝２８に樹脂溜まりを形成する。このため、基板面１０ａ，１０ｂの外周端側からの彫り込み面Ｐ（テーパーＴa ，Ｔb ）への引き寄せが渋滞することなく、内周溝２８への輸送を円滑化できるので、隆起高さＨ′の低減を図ることができた。
【００２８】
ここで、内周溝（ガス抜き部）２８の溝深さｈを0.2mm とし、溝の角度（頂角）θを変えた場合の隆起高さＨ′と隆起開始位置との関係を表１に示す。
【００２９】
【表１】
0003738608.tif 000002
【００３０】
この表から判るように、角度θを0.1 °以下に設定すると、ガス抜きクリアランスの開口角が小さくなるため、ガス抜き自体が不完全となり、成形不良や隆起部分が高くなってしまう。逆に、角度θを15°以上に設定すると、ガス抜きクリアランスの開口角が大きくなるため、基板の外周端面に沿う引き抜きが弱まるので、隆起部分が高くなってします。隆起高さを３μm 以下、開始位置約１mm以下に抑えるためには、望ましくは、0.5 °乃至５°に設定する。
【００３１】
内周溝（ガス抜き部）２８の溝角度θを2.0 °とし、溝深さｈを変えた場合の隆起高さＨ′と隆起開始位置との関係を表２に示す。
【００３２】
【表２】
0003738608.tif 000003
【００３３】
この表から判るように、溝深さｈを浅くすると、徐々に隆起部分が高くなる。
【００３４】
内周溝２８の容積が小さくなるためと考えられる。逆に、2.0mm 以上に設定すると、ガス抜きが不完全となり、成形不良や隆起部分が高くなってしまう。隆起高さを３μm 以下、開始位置１mm以下に抑えるためには、望ましくは、0.05mm乃至1.0 mmに設定する。
【００３５】
なお、必要な場合、成形された樹脂基板１０のうち外周凸条部１２ａをレーザー等で除去しても良い。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、樹脂基板を用いた磁気記録媒体において、樹脂基板の基板面と外周端面との間に外周端面から基板面に対して１０°乃至６０°の角度で連絡するテーパーを有して成り、樹脂基板の外周端面に板厚中心を基準とする左右略対称の山形状断面の外周凸条部を一体的に有することを特徴とする。従って、次のような効果を奏する。
【００３７】
▲１▼  樹脂成形時において、その微量の溶融樹脂材がガス抜きクリアランスに向かって幾分引き寄せられるため、その引き抜き力がテーパーの沿面方向に波及し、基板面の外周端側の表層樹脂材に対する基板面方向の縁寄せ輸送作用と同時に基板厚方向のずり下げ作用が働くものであるから、基板面の外周端側の表層樹脂量の減量化を促し、成形された基板における外周端側の隆起部分の隆起高さを低減できる。基板面とテーパーの成す角度を10乃至60°を選択したので、基板面方向の縁寄せ輸送成分と基板厚方向のずり下げ成分とを案配良く持つ引き寄せ力をテーパー沿面に波及させることができ、隆起高さの低減に有効である。これにより、磁気記録媒体にも樹脂基板を用いることが可能となり、磁気記録媒体の低コスト化を実現できる。
【００３８】
▲２▼  樹脂基板の外周端面に板厚中心を基準とする左右略対称の山形状断面の外周凸条部を一体的に有する形状とすると、外周凸条部の体積部分が適度な樹脂溜まりとして機能ため、基板面の外周端側からのテーパー沿面への引き寄せが渋滞することなく、外周凸条部への輸送を円滑化できるので、隆起高さの更なる低減を図ることができる。
【００３９】
▲３▼  外周凸条部の両斜面が成す角度は0.5 °乃至５°であることが好ましい。また、外周凸条部の突起高さは0.05mm乃至1.0mm であることが好ましい。かかる場合、隆起高さを確実に低減できる。
【００４０】
▲４▼  また、樹脂基板の成形方法として、第１の外周型が、一方の基板面の外周延長位置で第１の型部に接触する当たり面と10°乃至60°の角度を成す彫り込み面を持つ三角形断面の内周凸条部を一体的に有していることを特徴とする。上記テーバのある樹脂基板を作製でき、基板面の外周端側の隆起高さを低減することができる。
【００４１】
▲５▼  第１及び第２の外周型が、その型合わせ面のガス抜きクリアランスに溝底が連通する断面略Ｖ字状の内周溝を備えて成る構成を採用すると、上記外周凸条部のある基板を作製でき、隆起高さの低減を図ることができる。
【００４２】
▲６▼  内周溝の開き角度は0.5 °乃至５°であることが好ましい。また、内周溝の溝深さは0.05mm  乃至1.0mm であることが好ましい。共に、隆起高さを確実に低くできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体（ハードディスク）用樹脂基板の右端側を誇張して示す拡大断面図である。
【図２】（ａ）は同樹脂基板を成形する際に用いる金型構成の型開き状態を示す断面図で、（ｂ）はその型閉鎖状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）は図２（ｂ）の基板の外周端側を拡大して示す断面図で、（ｂ）は更に拡大して示す断面図である。
【図４】（ａ）は従来の光磁気記録媒体用の樹脂基板を成形する際に用いる金型構成の型開き状態を示す断面図で、（ｂ）はその型閉鎖状態を示す断面図である。
【図５】（ａ）は従来の光磁気記録媒体用の樹脂基板における基板面の外周端側の隆起部分を示す断面図で、（ｂ）は本発明の実施形態に係る磁気記録媒体用樹脂基板における基板面の外周端側の隆起部分を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…樹脂基板
１０ａ，１０ｂ…基板面
１０ｃ…外周端面
１０ｄ…隆起部分
Ｔa ，Ｔb …テーパー
１２…外周凸条部
１２ａ，１２ｂ…斜面
２１…第１の金型ブロック
２１ａ…ゲート（樹脂射出孔）
２２…第１の型板（スタンパー）
２３…第１の外周型（外周リング）
２３ａ，２６ａ…内周凸条部
２４…第２の金型ブロック
２５…第２の型板（スタンパー）２５
２６…第２の外周型（外周リング）
２７…ガス抜きクリアランス
２８…内周溝
Ｃ…板厚中心
Ｈ′…隆起高さ
ｈ…突起高さ（溝深さ）
Ｓ…当たり面
Ｐ…彫り込み面
φ…テーパーの角度（当たり面と彫り込み面の成す角度）
θ…頂角。
【図１】
0003738608.tif 000004
【図２】
0003738608.tif 000005
【図３】
0003738608.tif 000006
【図４】
0003738608.tif 000007
【図５】
0003738608.tif 000008