(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板にコンタクトプローブが接続され、該コンタクトプローブの先端部をなすコンタクトピンが前記プリント基板の開口部から突出してなるプローブ装置において、前記プリント基板の上下面にはプリント基板の熱膨張を抑制する固定治具がそれぞれ固定され、前記プリント基板の前記コンタクトプローブが接続される側で、かつ配線パターンが設けられている側である一方の面に固定された第一の固定治具は、他方の面に固定された第二の固定治具よりも熱膨張係数が小さいことを特徴とするプローブ装置。
【請求項２】
前記固定治具は、前記プリント基板よりも熱膨張係数が小さい金属からなることを特徴とする請求項１記載のプローブ装置。
【請求項３】
被検査部材の電気的なテストで予定されている温度以上の温度で前もって加熱処理して熱膨張させた前記プリント基板を組み込んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブ装置。
【請求項４】
前記固定治具は、前記プリント基板とコンタクトプローブとの接続部を囲うように固定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のプローブ装置。
【請求項５】
前記コンタクトプローブはフィルムが装着された配線パターンの先端部が突出してコンタクトピンとされた構成を備え、前記固定治具は、前記コンタクトプローブをプリント基板のパターン配線に接続するメカニカルパーツの外周側で、前記プリント基板に固定されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のプローブ装置。
【請求項６】
前記コンタクトプローブは先端がコンタクトピンとされたタングステン針とされ、一方の前記固定治具は、プリント基板のパターン配線及びコンタクトプローブの接続部と、前記コンタクトプローブを固定保持する保持部との間で、前記プリント基板に固定されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のプローブ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンタクトプローブがプリント基板に組み込まれて、半導体ＩＣチップやＬＳＩチップ等の被検査部材の各端子に接触させて電気的なテストを行うために用いられるプローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体チップ等の被検査部材の電気的なテストを行うために、コンタクトピンが備えられたコンタクトプローブがプリント基板に装着されたプローブ装置が用いられている。
このようなプローブ装置の一例として、例えば図９及び図１０に示すようにコンタクトプローブとしてタングステン針を用いたものがある。このプローブ装置１では、プリント基板２は略円板形状をなし、その中央部に開口部３が形成されている。そしてプリント基板１の一方の面であるデバイス面４には、開口部３の外周部に例えば略９０°間隔で４方向にコンタクトプローブ５が配設され開口部３で向かい合っている。
コンタクトプローブ５は、複数本のタングステン針６…が配列されてなり、その一端はプリント基板２のパターン配線（図示せず）にはんだ等で接続されており、他端である先端部６ａ…はコンタクトピンとして開口部３から突出してＩＣチップなどの被検査部材と接触させられる。
【０００３】
ここで、各タングステン針６は先端部６ａに向けてプリント基板２のデバイス面４から次第に離間するように下方に傾斜配置され、デバイス面４の開口部３付近に取り付けられた樹脂からなる保持部７で所定角度の傾斜位置に固定されている（図１０参照）。
またプリント基板２のデバイス面４と反対側の面であるテスターとの接続を行う接続面８には、補強用のリング状の金属板９がネジなどで取り付けられて開口部３の周囲に配設されている。
【０００４】
ところで、ＩＣチップなどの高集積化及び微細化に伴ってプローブ装置に用いられるコンタクトピンの多ピン狭ピッチ化が要望されており、タングステン針６…のコンタクトプローブではこのような多ピン狭ピッチ化への対応が困難となっていた。
これに対して図１１に示すようなコンタクトプローブの技術が例えば特公平７−８２０２７号公報で提案されている。このコンタクトプローブ１１は、複数のパターン配線１３が樹脂フィルム１２上に形成され、これらのパターン配線１３の各先端が樹脂フィルム１２から突出状態に配されてコンタクトピン１３ａとされている。
この技術では、例えばフォトリソ法で製造された複数のパターン配線１３の先端をコンタクトピン１３ａとすることによって、多ピン狭ピッチ化を図るものである。
このようなコンタクトプローブ１１をプローブ装置に組み込んでＩＣチップ等のテストに供される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前者のようなプローブ装置１を８０℃〜１５０℃程度の高温テストに供して高温下で用いると、プリント基板２は通常ガラスエポキシ樹脂等で構成されているために熱膨張することになり、特にその厚み方向（図１０で矢印ｚ方向）に膨張してタングステン針６…がＩＣチップのパッドと位置ずれを起こし接触不良を生じるという問題が生じる。
また後者のコンタクトプローブ１１を用いたプローブ装置の場合でも、同様に高温テストに用いると、プリント基板の配線パターンにハンダなどで接続されているコンタクトプローブ１１に位置ずれが生じ、その先端部であるコンタクトピン１３ａがＩＣチップのパッド等の端子と位置ずれを起こし接触不良を生じるという同様な問題が生じる。
【０００６】
タングステン針６…を用いたプローブ装置１では、プリント基板２の熱膨張を抑制するために補強用の金属板９が固定治具として取り付けられているが、プリント基板２の接続面８にのみ設けられているために、プリント基板２の熱膨張による変形を抑制できず、タングステン針６の位置ずれを防止できなかった。特にデバイス面４には配線パターンが設けられているために接続面８よりも高温になり一層膨張しやすいために、プリント基板２の変形を助長することになる。
しかも、金属板９の下面９ｂはプリント基板２に接するために、デバイス面４に設けられた配線パターンの発熱を受けて高温になり上面９ａよりも膨張して湾曲してしまう。そのため、プリント基板２も熱変形して湾曲を生じてしまう。またプローブ装置１について高温状態にして、タングステン針６…をＩＣチップのパッドなどと位置合わせしても、温度が常温に低下すると、プリント基板２は熱膨張しているために収縮率が小さくて元の寸法には戻らないが、金属板９は収縮して元の寸法に戻ってしまうために針先がずれてしまい、室温でのテストができない。その後、再度高温にしてもプリント基板２の変形等のために良好なテストができないという問題が残る。
【０００７】
特に近年、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の検査条件は高温化が進み、１５０℃程度にまで達しているために、プリント基板の熱変形によってコンタクトピンはＩＣチップなどの被検査部材との位置ずれが一層生じ易くなっている。
本発明は、上述のような課題に鑑みて、プリント基板の熱変形を抑えて高温下での電気的テストを良好に行えるようにしたプローブ装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によるプローブ装置は、プリント基板にコンタクトプローブが接続され、該コンタクトプローブの先端部をなすコンタクトピンがプリント基板の開口部から突出してなるプローブ装置において、プリント基板の上下面にはプリント基板の熱膨張を抑制する固定治具がそれぞれ固定され、プリント基板のコンタクトプローブが接続される側で、かつ配線パターンが設けられている側である一方の面に固定された第一の固定治具は、他方の面に固定された第二の固定治具よりも熱膨張係数が小さいことを特徴とする。
【０００９】
また固定治具はプリント基板よりも熱膨張係数の小さい金属からなっていてもよい。高温状態のテストにおいて、熱膨張係数の小さい金属の固定治具によってプリント基板の熱膨張を抑制できるから、プリント基板に接続されたコンタクトピンが被検査部材の端子と位置ずれを起こすことを確実に抑制できる。
第一の固定治具は、プリント基板の熱膨張の大きい配線パターンが設けられた面、すなわちコンタクトプローブが接続される面に設ける。
またプリント基板のコンタクトプローブが接続される側である一方の面に固定された第一の固定治具は、他方の面に固定された第二の固定治具よりも熱膨張係数が小さいので、プリント基板の熱膨張の大きい方の面に熱膨張係数の小さい第一の固定治具を配設することで、プリント基板の熱膨張と熱変形を確実に抑制できる。
【００１０】
また、被検査部材の電気的なテストで予定されている温度以上の温度で前もって加熱処理して熱膨張させた前記プリント基板を組み込んでもよい。
プリント基板は予め熱膨張させておくと温度が低下しても収縮が小さいから、高温テストの温度以上の温度で熱膨張させたものを用いてプローブ装置に組み込んでアライメントを行えば、高温状態でのテストの際に、プリント基板が改めて大きく熱膨張することが避けられ、コンタクトピンと被検査部材との位置ずれを確実に防止できる。好ましくは、固定治具の熱膨張係数は熱処理したプリント基板の熱膨張係数より小さいものとする。
また固定治具は、プリント基板とコンタクトプローブとの接続部を囲うように固定されていてもよい。高温状態でのテストの際、固定治具より内側でのプリント基板の熱膨張を抑えることができるから、コンタクトピンと被検査部材との位置ずれを防止できる。
【００１１】
また本発明によるプローブ装置では、コンタクトプローブはフィルムが装着された配線パターンの先端部が突出してコンタクトピンとされた構成を備え、固定治具は、コンタクトプローブをプリント基板のパターン配線に接続するメカニカルパーツの外周側で、プリント基板に固定されていてもよい。
尚、固定治具はメカニカルパーツと一体または別体に構成されている。
固定治具によって、メカニカルパーツでコンタクトプローブが固定されたプリント基板の開口部側領域の熱変形や熱膨張を防止できる。
また、コンタクトプローブは先端がコンタクトピンとされたタングステン針とされ、一方の固定治具は、プリント基板のパターン配線及びコンタクトプローブの接続部と、コンタクトプローブを固定保持する保持部との間で、プリント基板に固定されていてもよい。他方の固定治具は一方の固定治具に対向して取り付けられている。
固定治具によってプリント基板の保持部が設けられた領域の熱膨張を防止でき、同時に固定治具の外周側に隣接するコンタクトプローブの接続部の熱膨張も抑制できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面により説明する。
図１乃至図４は第一の実施の形態に関するもので、図１は実施の形態によるプローブ装置の分解斜視図、図２は図１に示すプローブ装置の縦断面図、図３は図１に示すコンタクトプローブの平面図、図４は図３に示すコンタクトプローブのＡ−Ａ線縦断面図である。
図１及び図２に示すプローブ装置２０は、例えばガラスエポキシ樹脂からなる円盤形のプリント基板２２に、全体が柔軟で曲げやすいフレキシブルなコンタクトプローブ２３がメカニカルパーツ２４で装着されて概略構成されている。
コンタクトプローブ２３は、例えばＩＣプローブを示すものであり、図３及び図４に示すように、樹脂フィルム２５（フィルム）の片面にＮｉまたはＮｉ合金等で形成されるパターン配線２６が接着剤で張り付けられた構成とされ、樹脂フィルム２５の端部からパターン配線２６の先端が突出してコンタクトピン２６ａとされている。尚、樹脂フィルム２５の両側には位置決め孔２５ａ，２５ａが穿孔されている。
【００１３】
樹脂フィルム２５はポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）２７が一体に設けられた二層テープである。この金属フィルム２７はグラウンドとして用いることができ、これにより、プローブ装置の先端近くまでインピーダンスマッチングをとる設計が可能となり、高周波域でのテストを行う場合にも悪影響を防ぐことができる。
また樹脂フィルム２５には、パターン配線２６から得られた信号を引き出し用配線２８を介してプリント基板２２に伝えるための窓２９が設けられている。
尚、コンタクトプローブ２３はＩＣチップＩのパッドの配列方向に応じて複数枚配置でき、図１に示すプローブ装置２０では４枚配設されている。
【００１４】
そして図１及び図２に示すプローブ装置２０において、円盤形のプリント基板２２の中央部に例えば略四角形状の開口部３１が形成されており、開口部３１付近の上部に略四角形枠形状のトップクランプ３２が取り付けられている。
コンタクトプローブ２３は位置決めピン３４を位置決め孔２５ａに挿入して略四角形枠形状のマウンティングベース３３の下面に位置決めされて接着剤等で貼着されており、このマウンティングベース３３の上面が開口部３１の内側でトップクランプ３２の下面にボルト３５でネジ止めされている。これによって、パターン配線２６とＩＣチップＩとを正確に位置合わせできる。しかもコンタクトプローブ２３はマウンティングベース３３の先端部がプリント基板２２から離間する方向（図２で下方）に傾斜させられ、その延長上にコンタクトピン２６ａが突出している。
またコンタクトプローブ２３に設けられた窓部２９の部分の引き出し用配線２８に、ボトムクランプ３６の弾性体３７を押しつけて、引き出し用配線２８をプリント基板２２の内側電極３８に接触させている。
【００１５】
しかもこのプローブ装置２０のプリント基板２２において、コンタクトプローブ２３が装着される側の内側電極３８が設けられた面をデバイス面４０Ａとし、その反対側の面を接続面４０Ｂとしている。接続面４０Ｂにおいて、その外周側には図示しないテスターとの接続用の外側電極４１が周方向に配設されている。
またこの外側電極４１はコード配線４２やプリント基板２２上の図示しない放射状の配線パターンを介して、コンタクトプローブ２３の引き出し用配線２８に接続させられる内側電極３８に導通させられており、コンタクトプローブ２３のパターン配線２６から得られた信号を外側電極４１を通して外部のテスターに伝達できるようになっている。
【００１６】
またプローブ装置２０において、  図１及び図２に示すように、プリント基板２２のデバイス面４０Ａにはボトムクランプ３６の外側に例えば補強用の略リング状の第一金属板４５が第一の固定治具として装着されている。プリント基板２２の接続面４０Ｂにはトップクランプ３２とコード配線４２との間に第一金属板４５と同様の補強用の略リング状の第二金属板４６が第二の固定治具として装着されている。
そして両金属板４５，４６は好ましくは対向する位置に設けられ、締結ボルト４７でプリント基板２２を挟んで互いに連結固定されている。ここで、各金属板４５，４６は熱膨張係数の小さい材質の金属を用いるものとし、例えばＦｅ基低熱膨張合金であるコバールを用いるとよい。
またプリント基板２２のデバイス面４０Ａはパターン配線が設けられているために接続面４０Ｂよりも高温になりやすいので、デバイス面４０Ａに装着する第一金属板４５は接続面４０Ｂに装着する第二金属板４６よりも熱膨張係数の小さい材質にする。
【００１７】
またプリント基板２２は例えばガラスエポキシ樹脂等からなっていて予め熱処理して熱膨張させたものをプローブ装置２０に組み込んで、メカニカルパーツ２４を介してコンタクトプローブ２３やＩＣチップＩ等とのアライメントをとるようになっている。ここで、熱処理とは、高温下でのテストなどにプローブ装置２０を用いる際、予定されている温度以上の温度で前もって加熱処理してプリント基板２２を熱膨張させておくことをいう。その後に温度低下しても熱収縮の度合いが小さくなって元の寸法には戻らず、再度高温状態に置いても熱膨張の度合いが小さくなる。好ましくは、金属板４５，４６はこの熱処理されたプリント基板２２より熱膨張係数が小さい。
【００１８】
本実施の形態によるプローブ装置２０は上述のように構成されているから、このようなプローブ装置２０の開口部３１から突出するコンタクトピン２６ａ…を被検査部材であるＩＣチップＩにオーバードライブをかけて接触させ、例えば高温下で電気的テストを行う。この場合、温度は例えば１５０℃とする。この時、プリント基板２２は予め熱処理されているために、例えば１５０℃の高温下に置かれても更に熱膨張する割合は小さい。しかもプリント基板２２の両面に金属板４５，４６が配置されてボルト止めされている。
しかも、第一金属板４５が装着されているプリント基板２２のデバイス面４０Ａは反対側の接続面４０Ｂよりも高温になり易く、従って熱膨張し易いが、両金属板４５，４６は熱膨張係数が小さく且つデバイス面４０Ａの第一金属板４５の方がより小さい熱膨張係数とされており、しかも同時に膨張するために、プリント基板２２が一方の面側に湾曲することはなくその厚み方向及び径方向に微少量膨張するにすぎない。また、より熱膨張係数の小さい金属板４５，４６によってプリント基板２２の熱膨張が抑えられる。
【００１９】
そして、高温テストの後に、温度低下させても、プリント基板２２は既に熱膨張しているために収縮の度合いが小さい。しかもプリント基板２２の両面に固定された金属板４５，４６はより熱膨張係数が小さいために、収縮する際もプリント基板２２の寸法の収縮は抑制される。そのため、高温時においても、その後に常温状態に戻した際にも、コンタクトプローブ２３のコンタクトピン２６ａはその位置ずれが微少にすぎず、ＩＣチップＩのパッドと接触不良を起こすことはない。
【００２０】
上述のように本実施の形態によれば、高温下でプローブ装置２０を用いたとしても、プリント基板２２の厚み方向及び径方向の熱膨張を抑制して、高温時においても、その後の常温時においてもコンタクトピン２６ａが被検査部材であるＩＣチップＩのパッドと位置ずれを起こすことはなく接触不良も生じない。
特に本実施の形態では、リング状の金属板４５，４６がメカニカルパーツ２４でプリント基板２２に固定されたコンタクトプローブ２３の外周側に固定されているから、プリント基板２２のコンタクトプローブ２３を装着した領域からその開口部３１側のコンタクトピン２６ａにかけて、高温状態でのテストなどの際、温度変化による位置ずれを確実に防止できる。しかもより高温になるデバイス面４０Ａの第一金属板４５を接続面４０Ｂの第二金属板４６よりも熱膨張係数の小さい材質に設定したから、プリント基板２２のそりや湾曲を確実に防止できる。
【００２１】
次に本発明の第二の実施の形態を図５乃至図７により説明する。図５は第二の実施の形態によるプリント基板のデバイス面を示す平面図、図６は図５に示すプリント基板の接続面を示す平面図、図７は図５に示すプリント基板の中央縦断面図である。
本第二の実施の形態はタングステン針を用いたプローブ装置に関するものであり、このプローブ装置５０において、プリント基板５１は例えば円盤形をなしていて、プリント基板５１の一方の面はデバイス面５２Ａとされ、反対側の面はテスターとの接続面５２Ｂとされている。プリント基板５１の中央部には例えば略四角形の開口部５３が形成されている。そして、デバイス面５２Ａには開口部５３の周囲から外周方向に向けて放射状に図示しない配線パターンが配設されている。
このプリント基板５１においても、第一の実施の形態によるプリント基板２２と同様に予め高温テストなどにおける加熱温度以上の高温に加熱して熱膨張させておいたものをプローブ装置５０に用いるものとする。
【００２２】
デバイス面５２Ａには、複数のタングステン針５４…が開口部５３の周囲に配列されており、これのタングステン針５４…がコンタクトプローブ５５を構成する。コンタクトプローブ５５において、タングステン針５４…の一端部５４ｂがデバイス面５２Ａ上の図示しない配線パターンの電極にはんだ等で接続固定されており、他端に向けて漸次デバイス面５２Ａから離間する方向（図７で下方）に漸次傾斜して、その先端部であるコンタクトピン５４ａ…が平面視で開口部５３内に突出している。
【００２３】
そして、デバイス面５２Ａには、開口部５３の周囲に開口部５３を囲うように適宜の樹脂材料からなる略四角形筒状の保持枠（保持部）５６が形成されており、この保持枠５６によってタングステン針５４…の途中部分が所定角度で固定保持されている。即ち、この保持枠５６は図７に示すように第一保持枠５７上に傾斜状態で配列されているタングステン針５４…が当接し、第一保持枠５７の上部にはこれらタングステン針５４…を固定する第二保持枠５８が接着固定されている。各タングステン針５４はコンタクトピン５４ａが保持枠５６から内側に突出しており、このコンタクトピン５４ａで、平面視で開口部５３に配設されたＩＣチップＩのパッドに接続させられるようになっている。しかも、デバイス面５２Ａにおいて、配線パターンに接続されたタングステン針５４…の一端部５４ｂ…とその内側の保持枠５６との間にリング状で熱膨張係数の小さい第一金属板６０が固定されている。また、デバイス面５２Ａと反対側の接続面５２Ｂにも同様にリング状で熱膨張係数の小さい第二金属板６１が固定されており、プリント基板５１を挟む両金属板６０，６１は例えば締結ボルト６２によって互いに緊密に固定されている。この金属板６０，６１は第一の実施の形態に示す金属板４５，４６とそれぞれ同一の材質のものを用い、その熱膨張係数は熱処理されたプリント基板５１より小さく、しかも第一金属板６０の熱膨張係数は第二金属板６１の熱膨張係数より小さいものとする。
【００２４】
本実施の形態によるプローブ装置５０は上述のように構成されているから、第一の実施の形態と同様に、プリント基板５１の開口部５３に突出するコンタクトピン５４ａを被検査部材であるＩＣチップＩのパッドにオーバードライブをかけて接触させ、例えば１５０℃程度の高温下で電気的テストを行う。この時、プリント基板２２は予め熱処理されているために、高温下に置かれても熱膨張の度合いが小さく、補強用の金属板６０，６１は一層熱膨張係数が小さいから金属板６０，６１でプリント基板２２の厚み方向及び径方向の熱膨張を抑制できる。しかも両金属板６０，６１は同時に膨張し且つ第一金属板６０の方が熱膨張係数が小さいために、プリント基板２２が接続面５２Ｂ側に湾曲することはなくその径方向に微少量膨張するにすぎない。
【００２５】
特に本実施の形態では、リング状の金属板６０，６１がタングステン針５４…と配線パターンとの接続部５４ｂ…に隣接してその内側に位置し、更に金属板６０，６１の内側にタングステン針５４…を保持する保持枠５６が設けられているから、プリント基板５１のコンタクトプローブ５５を装着した領域からその内周側にかけて二枚の金属板６０，６１で堅固に固定され、プリント基板５１の熱膨張を防止して高温状態でのテストなど、温度変化による位置ずれを確実に防止できる。そして、高温下でのテストの後に、温度低下させても、プリント基板５１は既に熱膨張しているために収縮率が小さく、しかもプリント基板５１の両面に固定された金属板６０，６１は熱膨張係数がより小さいために、プリント基板５１の収縮を金属板６０，６１で抑制できる。そのため、高温時においても、その後に常温状態に戻した際にも、コンタクトプローブ５５のタングステン針５４…の位置ずれは微少にすぎず、ＩＣチップＩのパッドと接触不良を起こすことはない。
【００２６】
次に図８は第一の実施の形態の変形例を示すプローブ装置を示す分解斜視図である。 図８に示すプローブ装置７０において、トップクランプ７１は第一の実施の形態における第二の金属板４６とトップクランプ３２とが一体に形成されたものであり、ボトムクランプ７２は同じく第一の金属板４５とボトムクランプ３６とが一体に形成されている。そのため、トップクランプ７１はマウンティングベース３３を支持するトップクランプ部７１Ａと第二の金属部７１Ｂとからなり、ボトムクランプ７２はボトムクランプ部７２Ａと第一の金属部７２Ｂとで構成されている。しかもトップクランプ７１とボトムクランプ７２はいずれも熱膨張係数の小さい材質の金属、例えばＦｅ基低熱膨張合金であるコバールで構成されている。またボトムクランプ７２はトップクランプ７１よりも熱膨張係数の小さい材質とされていてもよい。このような構成を採用すれば、上述の実施の形態のものよりも構成及び組立が容易になり、しかもプリント基板２２との接触面積が大きくなるために熱膨張を一層抑制できる。
【００２７】
尚、図３に示すようなコンタクトプローブ２３を備えた図１及び図２に示すプローブ装置において、コンタクトプローブ２３を支持するトップクランプ３２とボトムクランプ３６をＦｅ基低熱膨張合金であるコバール等の低熱膨張係数の金属で構成すると共に、第一及び第二の金属板４５，４６を設けない構成にしてもよい。この場合には、トップクランプ３２とボトムクランプ３６が熱膨張抑制用の第一及び第二の金属板４５，４６（固定治具）を兼用することになる。
【００２８】
尚、上述の各実施の形態に用いられた金属板４５，４６、６０，６１、金属部７１Ｂ，７２Ｂは絶縁層等でプリント基板の配線と絶縁されている。また、上述の実施の形態では、予め熱処理したプリント基板２２，５１の両側に金属板４５，４６、６０，６１を固定することとしたが、必ずしもこれに限定されることはなく、熱処理していないプリント基板の両側を熱膨張係数の小さい金属板４５，４６、６０，６１で挟んで互いに連結固定するようにしてもよい。この場合にも、金属板でプリント基板の熱膨張を抑制できる。また各実施の形態で用いたコンタクトプローブ２３，５５はＩＣチップの四辺に対応して設けられていたが、これに限定されることなく２辺等任意の配列の端子を備えたＩＣチップ，ＬＳＩチップ等の被検査部材に対応して任意の配列のコンタクトプローブ２３、５５を配設できることはいうまでもない。また本発明は上述の実施の形態に限定されることなく各種のプローブ装置に採用できる。
【００２９】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係るプローブ装置は、プリント基板の上下面にはプリント基板の熱膨張を抑制する固定治具がそれぞれ固定されているから、高温下で電気的テストに供されるとプリント基板は熱膨張するが、固定治具によってプリント基板の熱変形が抑制され、プリント基板に接続されたコンタクトプローブのコンタクトピンが被検査部材の端子と位置ずれを起こすことを抑制できる。
【００３０】
また固定治具は熱膨張係数の小さい金属からなっているから、固定治具によってプリント基板の熱膨張を抑制でき、コンタクトピンの位置ずれを確実に抑制できる。
またプリント基板のデバイス面（コンタクトプローブが接続され、熱膨張の大きい配線パターンが設けられた面である）に固定された第一の固定治具は、他方の面、すなわち接続面に固定された第二の固定治具よりも熱膨張係数が小さいように構成した。このように構成することにより、プリント基板のデバイス面は反対側の接続面よりも高温になりやすく熱膨張し易いにも関わらず、プリント基板の熱変形を確実に抑制して高温下での電気的テストを良好に行なうことができる。またプリント基板は予め熱膨張させられているから、プリント基板は温度が低下しても収縮の度合いが小さくなり、高温状態でのテストの際における熱膨張の度合いも小さくなる。また固定治具は、プリント基板とコンタクトプローブとの接続部を囲うように固定されているから、高温状態でのテストの際、固定治具より内側でのプリント基板の熱膨張を確実に抑えることができ、コンタクトピンと被検査部材との位置ずれを防止できる。
【００３１】
また本発明によるプローブ装置では、コンタクトプローブはフィルムが装着された配線パターンの先端部が突出してコンタクトピンとされた構成を備え、固定治具は、コンタクトプローブをプリント基板のパターン配線に接続するメカニカルパーツの外周側でプリント基板に固定されているから、 固定治具によって、メカニカルパーツでコンタクトプローブが固定されたプリント基板の熱変形や熱膨張を防止できる。
また、コンタクトプローブは先端がコンタクトピンとされたタングステン針とされ、一方の固定治具は、プリント基板のパターン配線及びコンタクトプローブの接続部と、コンタクトプローブを固定保持する保持部との間で、プリント基板に固定されているから、固定治具によって、プリント基板の保持部が設けられた領域の熱膨張を防止でき、同時に固定治具の外周側に隣接するコンタクトプローブの接続部の熱膨張も抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第一の実施の形態によるプローブ装置の分解斜視図である。
【図２】  実施の形態によるプローブ装置の中央縦断面図である。
【図３】  実施の形態によるプローブ装置に用いられるコンタクトプローブの平面図である。
【図４】  図３に示すコンタクトプローブのＡ−Ａ線断面図である。
【図５】  本発明の第二の実施の形態によるプローブ装置のプリント基板のデバイス面を示す平面図である。
【図６】  図５に示すプローブ装置のプリント基板の接続面を示す平面図である。
【図７】  図５に示すプローブ装置の中央縦断面図である。
【図８】  第一の実施の形態の変形例によるプローブ装置の分解斜視図である。
【図９】  従来のタングステン針を用いたプローブ装置のプリント基板のデバイス面を示す平面図である。
【図１０】  図９に示すプローブ装置の中央縦断面図である。
【図１１】  従来のコンタクトプローブの先端側部分の斜視図である。
部縦断面図である。
【符号の説明】
２０，５０  プローブ装置
２２，５１  プリント基板
２３，５５  コンタクトプローブ
２４  メカニカルパーツ
２６ａ  コンタクトピン
４５，６０  第一金属板
４６，６１  第二金属板
５４  タングステン針
Ｉ  ＩＣチップ
【図１】
0003737886.tif 000002
【図２】
0003737886.tif 000003
【図３】
0003737886.tif 000004
【図４】
0003737886.tif 000005
【図５】
0003737886.tif 000006
【図６】
0003737886.tif 000007
【図７】
0003737886.tif 000008
【図８】
0003737886.tif 000009
【図９】
0003737886.tif 000010
【図１０】
0003737886.tif 000011
【図１１】
0003737886.tif 000012