(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気媒体に情報を書き込み、磁気媒体から情報を読み取る読取り／書込みヘッドであって、
誘導コイルを含み、磁気媒体上に情報を書き込む書込みヘッドと、
前記書込みヘッドの片側に配置された、前記磁気媒体から情報を読み取る読取りヘッドと、
前記読取りヘッドの片側であって前記書込みヘッドと反対の側に近接して配置され、前記誘導コイルと直列もしくは並列に電気的に接続された少なくとも１本の電気回路導線を含み、前記電気回路導線内を流れる電流によって、前記書込みヘッドが発生する電磁場に対して反対方向の電磁場を発生して、前記書込みヘッドが発生する電磁場が前記読取りヘッドに及ぼす効果を相殺するように作用する電気回路素子と、
を含む読取り／書込みヘッド。
【請求項２】
前記電気回路導線が、前記誘導コイルと直列に接続されている、請求項１に記載の読取り／書込みヘッド。
【請求項３】
前記電気回路導線が、前記誘導コイルと並列に接続されている、請求項１に記載の読取り／書込みヘッド。
【請求項４】
前記電気回路素子がインピーダンス整合素子をさらに含む、請求項３に記載の読取り／書込みヘッド。
【請求項５】
前記電気回路素子が、電流が通る複数の電気回路導線を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の読取り／書込みヘッド。
【請求項６】
電気回路素子が、電流が通るコイルとして形成される請求項１〜４のいずれか１項に記載の読取り／書込みヘッド。
【請求項７】
ハード・ディスクの表面の上を飛行するように適合されたスライダ本体と、
スライダ本体の表面上に形成された読取り／書込みヘッドとを有するハード・ディスク・ドライブ用スライダ装置において、
前記読取り／書込みヘッドが、請求項１〜６のいずれか１項記載の読取り／書込みヘッドであることを特徴とするハード・ディスク・ドライブ用スライダ装置。
【請求項８】
前記書込みヘッドがスライダ本体の表面上に配置され、前記読取りヘッドが前記書込みヘッド上に配置され、前記電気回路素子が前記読取りヘッド上に配置される請求項７に記載のスライダ装置。
【請求項９】
前記電気回路素子が前記スライダ本体の表面上に配置され、前記読取りヘッドが前記電気回路素子上に配置され、前記書込みヘッドが前記読取りヘッド上に配置される請求項７に記載のスライダ装置。
【請求項１０】
回転動作用に適合された少なくとも１つのハード・ディスクと、
請求項７〜９のいずれか１項記載のスライダ装置と
を有するハード・ディスク・ドライブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般に読取り／書込み磁気ヘッド・アセンブリに関し、より詳細には、そのようなヘッド内の望ましくない電磁場を相殺する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
記録用変換器としていわゆるＭＲヘッドを用いる従来のハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）では、記録ヘッドは一般に、書込み動作および読取り動作を行うために、ヘッド上で異なる素子を用いる。ハード・ディスク上の書込みは、一般に誘導書込みヘッド素子を用いて行い、ハード・ディスクからの読取りは、一般に磁気抵抗（ＭＲ）素子を有する読取りヘッドを用いて行う。誘導書込みヘッド素子およびＭＲ素子は、特別に付着させた薄膜の層からなる、書込み／読取りヘッド上に特別に製作した構造物である。一般に最初に読取りヘッドを基板上に付着させ、読取りヘッドの付着後に書込みヘッド層を付着させる。他の従来技術の装置では、書込みヘッド層を最初に付着させ、その後に読取りヘッドを付着させる。書込みヘッドによって発生した電磁場が、ＭＲ素子をバイアスすることにより読取りヘッドの動作に悪影響を及ぼすので、どちらのヘッド構成においても重大な問題が生じる。書込みヘッドの電磁場にさらされることによりＭＲ素子がバイアスされた場合、ＭＲ素子は雑音の多い信号を発生し、最終的には読取りエラーをもたらす。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、ＭＲ素子が書込みヘッドからの強い電磁場にさらされない、改良された読取り／書込みヘッドが必要である。本発明は、書込みヘッドによって発生した電磁場に実質的に干渉し、その効果を相殺する反対方向の電磁場をＭＲにおいて発生させることによって、この問題を解決する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、磁気媒体に情報を書き込み、磁気媒体から情報を読み取る読取り／書込みヘッドである。これは、情報を磁気媒体上に書き込む書込みヘッドと、磁気媒体からの情報を読み取る読取りヘッドと、読取りヘッドに近接して配置され、書込みヘッドによって発生した電磁場に対して概して反対方向の電磁場を読取りヘッドにおいて発生する電気回路素子とを含む。ハード・ディスク・ドライブにおける読取り／書込み操作の方法は、ハード・ディスク上にデータを書き込み、かつ同時に、書込みヘッドによって発生した電磁場に対して反対方向の電磁場を読取りヘッドにおいて発生するステップを含む。
【０００５】
本発明の読取り／書込みヘッドの利点は、読取りヘッドの電磁場バイアスが低減することである。
【０００６】
本発明の利点は、実質的に書込みヘッドからの電磁場と干渉し、これを相殺する電磁場を発生するために、電磁場を発生する電気回路素子が読取りヘッドに近接して配置されることである。
【０００７】
本発明の別の利点は、既存の製造技術を使用する改良された読取り／書込みヘッドが開発されたことである。
【０００８】
本発明の別の利点は、改良型読取り／書込みヘッドがその上に配置された改良型スライダ、および改良型スライダを組み込んだ改良型のハード・ディスク・ドライブが、本発明の使用によって可能になることである。
【０００９】
本発明の上記その他の特徴および利点は、いくつかの図面を参照して、以下の好ましい実施形態についての詳細な説明を読めば、充分に理解されよう。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本明細書では、新規の有利な構造的特徴を有する磁気記録ヘッドについて述べる。この磁気記録ヘッドは、書込みヘッドと読取りヘッドの両方を含み、電気回路素子も含む。書込みヘッドの動作が、それに近接して配置される読取りヘッドに悪影響を及ぼすことは周知であり、そこでは書込みヘッドからの電磁場が読取りヘッドをバイアスする。このバイアスは読取りヘッドの動作に干渉し、読取りヘッドからの雑音の多い出力をもたらす。本発明では、電気回路素子が、書込みヘッドが発生した電磁場に対して概して反対方向の電磁場を読取りヘッドにおいて発生する。したがって、電気回路素子が発生した電磁場は、書込みヘッドが発生した電磁場に干渉し、その効果を相殺するように作用する。本発明の一実施形態を製作する際には、読取りヘッドの付着が終了した後、読取りヘッドの上部に電気回路素子を付着させることができる。書込み電流も電気回路素子を通るとき、書込みヘッドと電気回路素子の両方が発生した正味の電磁場は、読取りヘッドにおいて著しく低減する。誘導書込みヘッド構造および読取りヘッド構造、ならびにこれら二つの構造の製造方法は、読取り／書込みヘッドの従来の製造方法と同様である。本発明の詳細な特徴を次に論ずる。
【００１１】
図１に示すように、本発明の読取り／書込みヘッド１０は、典型的なスライダ１８の後部表面１４の上に配置される。従来技術で周知のように、このようなスライダ１８は、スライダ１８の前部表面３０から後部表面１４に向かって矢印２６の方向に回転するハード・ディスク表面２２の上を飛行するように設計されている。本発明の読取り／書込みヘッド１０の種々の好ましい実施形態の新規の特徴は、次に論ずる図２および図３に関して最もよく理解されよう。
【００１２】
図２は、図１の線２−２に沿って切断した、読取り／書込みヘッド１０の第１の好ましい実施形態の側断面図であり、図３は、本発明のコンポーネントをよりよく図示するための切取部分を有する読取り／書込みヘッド１０の斜視図である。図２および図３に示すように、書込み／読取りヘッド１０は一般に、スライダ１８の後部表面１４に形成された書込みヘッド４０と、書込みヘッド４０の外部側面に形成された磁気抵抗（ＭＲ）読取りヘッド４８と、ＭＲヘッド４８の外部側面上に配置された電気回路素子５４とを含む。次に各素子について、詳細に論ずる。
【００１３】
書込みヘッド４０は、スライダ１８の後部表面１４に形成された第１の磁極片６０を含む。読取り／書込みヘッド１０の種々の要素は、半導体製造業界で周知の薄膜付着技法を使用して製作され、絶縁材料６６は、当業者には周知のように、書込みヘッド４０、読取りヘッド４８、および電気回路素子５４の種々の能動コンポーネント間に付着される。誘導書込みヘッド４０の第１の磁極片６０は、より狭い下方部分７６に向かって先細になった磁極端８０で終端する、拡がった上方部分７２を備えて形成される。その下方端部の磁極片コネクタ要素８６が第１の磁極片６０の上方端部７２を第２の磁極片９４の上方端部９０に接合する。第２の磁極片９４は、概して第１の磁極片６０と同じ形状に形成される。すなわち、第２の磁極片９４は、拡がった上方端部９０と、幅１００を有する狭い磁極端９８で終端する、狭まった下方端部９６とを有する。第２の磁極端９８の幅１００は、第１の磁極端８０の幅と同じである必要はない。書込みギャップ１０４は、第１の磁極片６０上に形成されるギャップを形成する部片１０８によって、第１の磁極片の下方端部８０と第２の磁極片の下方端部９８の間に形成される。データ書込みトラックの幅は、部片１０８を形成するギャップの幅（Ｗ）によって決まる。
【００１４】
誘導コイル１２０を用いて、磁極片６０および９４によって集束する磁場を発生する。誘導コイル１２０は一般にらせん状であり、磁極片６０と９４の間を通る下方ターン部１２４と、磁極片６０および９４の外側を通過する上方ターン部１２８とを備えて形成される。誘導コイル１２０に電力を供給するために、第１の電気リード１３４がコイル１２０の外側端部１３８に係合し、第２の電気リード１４４が誘導コイル１２０の内側端部１４８に係合する。リード１４４を形成する薄膜付着加工技法には、リード１４４を誘導コイル１２０の平面から外れて、最終的に外部電気接続端子１５６に向かわせるためのバイア１５２を形成することが含まれる。
【００１５】
第２の磁極片９６の形成に続いて、次に読取りヘッド４８のコンポーネントを付着する。そのコンポーネントは当業者には周知である。基本的に読取りヘッド４８は、第２の磁極片９６の後ろに形成された、読取りヘッド４８の第１の磁気遮蔽素子として機能する磁気抵抗（ＭＲ）素子１６２と、その後に配置された第２の磁気遮蔽素子１６６とを含む。ＭＲ素子１６２の幅は、書込みヘッド４０のギャップ形成部片１０８の幅（Ｗ）よりも小さいことが好ましく、したがって、当業者には理解されるように、読取り／書込みヘッド１０がトラック方向に対して最大スキュー角で配置されたときでも、読取りヘッド４８は書込みヘッド４０と同じディスク・トラックの上に配置されることになる。好ましい実施形態では、ＭＲ素子１６２の幅は、およそ書込みヘッドのギャップ形成部片１０８の幅（Ｗ）とそのギャップ形成部片の幅（Ｗ）の１０分の１の間である。
【００１６】
次いで、電気回路素子５４は、この実施形態１０では導線５４の形であるが、読取りヘッド４８の後ろに配置されて、書込みヘッド４０により生じた、読取りヘッドＭＲ素子１６２における電磁場と干渉し、これを低減し相殺するように作用する電磁場を与える。絶縁層１８０が導線５４を読取りヘッド４８の第２のシールド１６６から分離するように、導線５４を読取りヘッド４８の後ろに付着させ、また、特に導線５４が銅から構成される場合、腐食の問題を防ぐために、充分な厚さの絶縁材料１８８を導線５４の下方に配置させてもよい。
【００１７】
導線５４のための電力は、誘導コイル回路を介して供給することが好ましい。すなわち、誘導コイルの内側端部１４８からの電気リード１４４は、導線５４に対して直列に、これを介して経路指定される。具体的には、電気リード１４４はバイア１５２を介して、導線５４を含む基板層の外側に送られる。電気リード１４４は、線５４を通過し、そこから内側へ、さらに外側の端子接続１５６まで上方１９６に進む。装置１０の重要な特徴は、新しい電気的接続または追加の読取り／書込みヘッド端子が、導線５４によってもたらされる性能の増進を得るために必要とされないことである。これは、誘導コイル１２０の電気リード１４４が線５４を介して、そこから端子１５６へ経路指定されるからである。
【００１８】
したがって、誘導コイル１２０を通って書込みヘッドのための電磁場を発生する電流は、導線５４をも通り、それによって小さい電磁場を発生することが理解されよう。さらに、当業者には理解されるように、導線５４を通す電流の方向により、ＭＲ素子１６２において導線５４が発生した電磁場は、書込みヘッド４０が発生した電磁場に対して反対方向を向く。すなわち、書込みヘッド４０が（右手の法則に従って）ＭＲ素子１６２において概して下向きの電磁場を発生する、ＭＲ素子１６２の位置に特に関して、導線５４は概して上向きの電磁場を発生し、それによって導線５４の電磁場は、書込みヘッド４０が発生した電磁場に干渉し、その効果を相殺するように作用する。すなわち、導線５４は、ＭＲ素子１６２上の書込みヘッド電磁場の効果を相殺するように作用する干渉電磁場を発生する。したがって、読取り／書込みヘッドの実施形態１０中の導線５４は、読取りヘッド上の書込みヘッドのバイアス効果を取り除くように作用する。
【００１９】
上に示したように、装置１０の製造方法は、当業者には周知の薄膜加工技法を含む。動作可能な装置の作成とって特に重要なのは、読取りヘッドの諸要素４８を平坦にかつ互いに平行に付着させることである。これを実現するために、本発明の製造方法は好ましくは少なくとも１つの平面化段階を含む。特に、図２に示すように、平面化層１９６（破線で示す）は、誘導コイル１２０および磁極端片１０８の付着に続いて形成することができる。化学機械研磨などの方法を用いて、平面化層１９６を形成する。
【００２０】
上に論じた実施形態１０に対する第１の代替実施形態２１０を、図３と同様な斜視図である図４に示す。図４に示した実施形態２１０と図３に示した実施形態１０を比較すると、実施形態２１０と実施形態１０の間の重要な相違点は、導線５４の電気的相互接続であることが理解される。具体的には、実施形態２１０の導線５４は誘導コイル１２０の回路と並列に電気的に接続され、一方、実施形態１０では導線５４は、誘導コイル１２０の電気回路と直列に電気的に接続される。特に、電気回路２１２は、装置２１０の付着された層中のバイア２１６およびバイア２２０を通って形成され、導線５４を装置２１０の端子１５６と電気的に接続する。誘導コイル１２０の内側端部１４８からの電気リード１４４も、同様に装置端子１５６に送られる。当業者には理解されるように、誘導コイル１２０のインピーダンスを整合させるために、導線５４の電気回路２１２内にインピーダンス整合コンポーネント（図示せず）を設けることが必要になることがある。実施形態２１０の他のコンポーネントおよび要素は、上述の実施形態１０のそれと構造的に同等であることを理解されたい。
【００２１】
本発明の別の実施形態２４０を図５および図６に示す。ここで、図５は、図２と同様の側断面図であり、図６は図３と同様の斜視図である。実施形態２４０と実施形態１０の重要な相違点は、実施形態１０の単一の電気回路導線５４を用いる代わりに、実施形態２４０では３本の概して平行な導線２４８の形の電気回路素子を用いていることである。３本の導線２４８は、それぞれ互いに並列に電気的に接続されており、実施形態１０の単一の導線５４とは異なる形状の電磁場を与える。ただ、３本の導線２４８で発生された電磁場は、やはりＭＲ素子１６２における、書込みヘッド４０が発生した電磁場に対して反対方向である。すなわち、書込みヘッド４０が（右手の法則に従って）概して下向きの電磁場をＭＲ素子１６２において発生する、ＭＲ素子１６２の位置に特に関して、３本の導線２４８は概して上向きの合成電磁場を発生し、それによって導線２４８の電磁場は、書込みヘッド４０によって発生した電磁場に干渉し、その効果を相殺するように作用する。すなわち、実施形態１０と同様に、導線２４８は、ＭＲ素子１６２に対する書込みヘッド電磁場のバイアス効果を相殺するように作用する干渉電磁場を発生する。加えて、また別法として、上記に示し説明した実施形態１０の単一導線５４と同様に、３本の導線２４８は誘導コイル１２０と直列に電気的に相互接続されているが、図４に示し上記で説明した実施形態２１０と同様に、３本の導線２４８は誘導コイル１２０と並列に電気的に相互接続できることを理解されたい。
【００２２】
本発明の別の実施形態２６０を図７、図８および図９に示す。ここで、図７は図２と同様の側断面図であり、図８は切取部分を有する背面図であり、図９は図３と同様の斜視図である。実施形態２６０と前述の実施形態１０および実施形態２４０との重要な相違点は、電気回路素子５４および２４８がそれぞれコイル構成２６８の形状の電気回路素子で置き換えられていることである。特に、図７ないし図９に示すように、電気回路素子２６８は、誘導コイル１２０と類似であるがそれよりサイズが小さい、概して平担ならせんとして形成される。ＭＲ素子１６２において回路素子２６８によって発生した電磁場が、書込みヘッド４０によって発生した電磁場に対して反対方向となるように、回路素子２６８は装置２６０内で電気的に相互接続される。すなわち、書込みヘッド４０が（右手の法則に従って）概して下向きの電磁場をＭＲ素子１６２において発生する、ＭＲ素子１６２の位置に特に関して、回路素子２６８は概して下向きの電磁場をＭＲ素子において発生し、それによって回路素子２６８の電磁場は、書込みヘッド４０が発生した電磁場に干渉し、その効果を相殺するように作用する。すなわち、回路素子２６８は、ＭＲ素子１６２上の書込みヘッド電磁場のバイアス効果を相殺するように作用する干渉電磁場を発生する。電気回路素子２６８が誘導コイル１２０と直列に電気的に相互接続されていることに留意されたい。すなわち、誘電コイル１２０の内側端部１４８からの電気リード１４４は、電気回路素子２６８と直列に、これを通って経路指定される。特に電気リード１４４はバイア１５２を通って外側に、電気回路素子２６８を含む基板層へ送られる。電気リード１４４は電気回路素子２６８を通り、そこからバイア２７２およびバイア２７６を通って内側へ、次いで上方２８０に外側端子接続１５６まで送られる。
【００２３】
本発明の別の一実施形態２９０を、図９と同様な斜視図である図１０に示す。当業者には理解されるであろうが、実施形態２９０と実施形態２６０の重要な相違点は、実施形態２９０の電気回路素子２６８は誘導コイル１２０と並列に電気的に相互接続されているが、実施形態２６０の電気回路素子２６８は直列に電気的に相互接続されていることである。具体的には、電気回路２９４は、バイア２９６を通って電気回路素子２６８を含む基板層へ、またバイア２７２およびバイア２７６を通って外側端子接続１５６に送られる。先に説明した電気的に並列な相互接続の場合と同様に、電気回路２９４内にインピーダンス整合素子を含めることが必要になることもある。
【００２４】
本発明の別の一実施形態３１０を、図２と同様の側断面図である図１１に示す。図１１に示す実施形態３１０と図２に示す実施形態１０の重要な相違点は、読取りヘッド４８の位置と書込みヘッド４０の位置が逆になっており、電気回路素子３１２は、読取りヘッド４８の内側にあるが、やはり書込みヘッド４０に対して読取りヘッド４８の反対側に配置されることである。
【００２５】
具体的には、図１１に示すように、電気回路素子はスライダ１８の平担な後部表面１４上に最初に付着させた導線３１２を含み、導線３１２を電気的に絶縁するために絶縁材料３１４が付着される。その後、シールド３２２用の平担な付着表面が形成されるように、第１の読取りヘッド磁気シールド３２２の付着の前に、平面化した表面３１８（破線で示す）を形成することが好ましい。第１の読取りヘッド・シールド３２２の付着に続いて、周知の半導体加工技法を用いて読取りヘッド４８および書込みヘッド４０の他のコンポーネントを付着させる。先に説明した好ましい実施形態１０と同様に、導線３１２を通る電流の方向が、書込みヘッド４０によって発生した電磁場に対して反対方向の電磁場をＭＲ素子１６２において発生するように、導線３１２は装置３１０内で電気的に相互接続される。すなわち、書込みヘッド４０が（右手の法則に従って）ＭＲ素子１６２において概して下向きの電磁場を発生する、ＭＲ素子１６２の位置に特に関して、導線３１２は概して上向きの電磁場を発生し、それによって導線３１２の電磁場は、書込みヘッド４０によって発生した電磁場に干渉し、その効果を相殺するように作用する。すなわち、導線３１２は、ＭＲ素子１６２に対する書込みヘッド電磁場のバイアス効果を相殺するように作用する干渉電磁場を発生する。上記で示し説明した好ましい実施形態１０および実施形態２１０を考慮すれば、導線３１２は実質的に導線５４と同一であり、書込みヘッド４０の誘導コイルと直列にまたは並列に電気的に相互接続可能であることが理解されよう。
【００２６】
本発明の別の一実施形態３４０を、図５および図１１と同様の側断面図である図１２に示す。実施形態３４０と実施形態３１０の重要な相違点は、実施形態３１０の導線３１２が、３本の導線３４８を含む電気回路素子で置き換えられていることである。この点に関して、実施形態２４０が実施形態１０と同様であるのと同じように、実施形態３４０は実施形態３１０と同様である。具体的には、３本の導線３４８を、スライダ１８の表面１４上の第１の層に付着させる。その後、平面化した表面３５２（破線で示す）を形成し、読取りヘッド４８、続いて書込みヘッド４０をその上に形成する。前述の実施形態２４０の記述を読んで理解すれば、当業者には理解されるであろうが、３本の導線３４８は、書込みヘッド４０の誘導コイル１２０と直列にまたは並列に電気的に相互接続できる。３本の導線３４８の電気的相互接続の重要な特徴は、導線３４８を通る電流の方向が、ＭＲ素子１６２において導線３４８によって発生した電磁場が、書込みヘッド４０によって発生した電磁場に対して反対方向となるようなものでなければならないことである。すなわち、導線３４８は、ＭＲ素子１６２上の書込みヘッド電磁場のバイアス効果を相殺するように作用する干渉電磁場を発生する。
【００２７】
本発明の別の一実施形態３６０を、上記に示し説明した図１２および図７と同様の側断面図である図１３に示す。図１３に示した実施形態３６０と図１２に示した実施形態３４０の重要な相違点は、実施形態３６０が、上記に詳細に説明した図７、図８、および図９に示したらせん電気回路素子２６８と同様の、概してらせんの電気回路素子３６６を含むことである。具体的には、電気回路素子３６６は、概してらせん素子２６８と同様の平担ならせん素子として形成され、スライダ本体１８の外側表面１４の上に形成される。平面化された表面３７２（破線で示す）を、好ましくはその後に形成し、読取りヘッド４８、続いて書込みヘッド４０をその後に付着して、実施形態３６０を形成する。実施形態２６０の回路素子２６８と同様に、電気回路素子３６６を介する電流の方向が、ＭＲ素子１６２において回路素子３６６によって発生した電磁場が、書込みヘッド４０によって発生した電磁場に対して反対方向となるような方向に向くことが重要である。それによって回路素子３６６の電磁場が、書込みヘッド４０によって発生した電磁場に干渉し、そのバイアス効果を相殺するように作用する。さらに、電気回路素子３６６は装置３６０と書込みヘッド４０の誘導コイルと直列にまたはそれと並列に電気的に接続できることを理解されたい。
【００２８】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００２９】
（１）磁気媒体に情報を書き込み、磁気媒体から情報を読み取る読取り／書込みヘッドであって、
磁気媒体上に情報を書き込む書込みヘッドと、
前記磁気媒体から情報を読み取る読取りヘッドと、
前記読取りヘッドに近接して配置され、前記読取りヘッドにおいて書込みヘッドが発生する電磁場に対して概して反対方向の電磁場を前記読取りヘッドにおいて発生するように作用する電気回路素子とを含む読取り／書込みヘッド。
（２）前記電気回路素子が、電流が通る少なくとも１本の電気回路導線を含む上記（１）に記載の読取り／書込みヘッド。
（３）前記電流が前記書込みヘッドをも通る上記（２）に記載の読取り／書込みヘッド。
（４）前記書込みヘッドが前記読取りヘッドの片側に配置され、前記電気回路素子が前記読取りヘッドの別の側に配置される上記（２）に記載の読取り／書込みヘッド。
（５）磁気媒体に情報を書き込み、磁気媒体から情報を読み取る読取り／書込みヘッドであって、
磁気媒体上に情報を書き込む書込みヘッドと、
前記磁気媒体から情報を読み取る読取りヘッドと、
前記読取りヘッドに近接して配置され、前記読取りヘッドにおいて前記書込みヘッドが発生する電磁場に概して干渉し、これを相殺する電磁場を前記読取りヘッドにおいて発生するように作用する電気回路素子とを含む読取り／書込みヘッド。
（６）前記電気回路素子が、電流が通る少なくとも１本の導線を含む上記（５）に記載の読取り／書込みヘッド。
（７）前記電流が前記書込みヘッドをも通る上記（６）に記載の読取り／書込みヘッド。
（８）前記書込みヘッドが前記読取りヘッドの片側に配置され、前記電気回路素子が前記読取りヘッドの別の側に配置される上記（５）に記載の読取り／書込みヘッド。
（９）前記電気回路素子が、電流が通る前記書込みヘッドに対して直列に電気的に接続される上記（５）に記載の読取り／書込みヘッド。
（１０）前記電気回路素子が、電流が通る前記書込みヘッドに対して並列に電気的に接続される上記（５）に記載の読取り／書込みヘッド。
（１１）前記電気回路素子が、電流が通る複数の導線を含む上記（５）に記載の読取り／書込みヘッド。
（１２）電気回路素子が、電流が通るコイル構成として形成される上記（５）に記載の読取り／書込みヘッド。
（１３）ハード・ディスクの表面の上を飛行するように適合されたスライダ本体と、
スライダ本体の表面上に形成され、
磁気媒体上に情報を書き込む書込みヘッド、
前記磁気媒体から情報を読み取る読取りヘッド、および
前記読取りヘッドに近接して配置され、前記読取りヘッドにおいて前記書込みヘッドが発生する電磁場に対して概して反対方向の電磁場を前記読取りヘッドにおいて発生するように作用する電気回路素子を含む読取り／書込みヘッドとを有する
ハード・ディスク・ドライブ用スライダ装置。
（１４）前記書込みヘッドがスライダ本体の表面上に配置され、前記読取りヘッドが前記書込みヘッド上に配置され、前記電気回路素子が前記読取りヘッド上に配置される上記（１３）に記載のスライダ装置。
（１５）前記電気回路素子が前記スライダ本体の表面上に配置され、前記読取りヘッドが前記電気回路素子上に配置され、前記書込みヘッドが前記読取りヘッド上に配置される上記（１３）に記載のスライダ装置。
（１６）前記電気回路素子が、電流が通る少なくとも１本の導線を含む上記（１４）に記載のスライダ装置。
（１７）前記電流が前記書込みヘッドをも通る上記（１６）に記載のスライダ装置。
（１８）前記電気回路素子が、電流が通る少なくとも１本の導線を含む上記（１５）に記載のスライダ装置。
（１９）前記電流が前記書込みヘッドをも通る上記（１８）に記載のスライダ装置。
（２０）前記電気回路素子が、電流が通る前記書込みヘッドに対して直列に電気的に接続される上記（１３）に記載のスライダ装置。
（２１）前記電気回路素子が、電流が通る前記書込みヘッドに対して並列に電気的に接続される上記（１３）に記載のスライダ装置。
（２２）前記電気回路素子が、電流が通る複数の導線を含む上記（１４）に記載のスライダ装置。
（２３）前記電気回路素子が、電流が通る複数の導線を含む上記（１５）に記載のスライダ装置。
（２４）前記電気回路素子が、電流が通るコイル構成として形成される上記（１４）に記載のスライダ装置。
（２５）前記電気回路素子が、電流が通るコイル構成として形成される上記（１５）に記載のスライダ装置。
（２６）回転動作用に適合された少なくとも１つのハード・ディスクと、
スライダ本体部を有し、前記ハード・ディスクの上を飛行するように適合された少なくとも１つのスライダ装置と、
前記スライダ本体の表面上に形成され、
磁気媒体上に情報を書き込む書込みヘッド、
前記磁気媒体から情報を読み取る読取りヘッド、および
前記読取りヘッドに近接して配置され、前記読取りヘッドにおいて前記書込みヘッドが発生する電磁場に対して概して反対方向の電磁場を前記読取りヘッドにおいて発生するように作用する電気回路素子を含む読取り／書込みヘッドとを有するハード・ディスク・ドライブ。
（２７）前記書込みヘッドが前記スライダ本体の表面上に配置され、前記読取りヘッドが前記書込みヘッド上に配置され、前記電気回路素子が前記読取りヘッド上に配置される上記（２６）に記載のハード・ディスク・ドライブ。
（２８）前記電気回路素子が前記スライダ本体表面上に配置され、前記読取りヘッドが前記電気回路素子上に配置され、前記書込みヘッドが前記読取りヘッド上に配置される上記（２６）に記載のハード・ディスク・ドライブ。
（２９）前記電気回路素子が、電流が通る少なくとも１つの導線を含む上記（２７）に記載のハード・ディスク・ドライブ。
（３０）前記電流が前記書込みヘッドをも通る上記（２９）に記載のハード・ディスク・ドライブ。
（３１）前記電気回路素子が、電流が通る少なくとも１つの導線を含む上記（２８）に記載のハード・ディスク・ドライブ。
（３２）前記電流が前記書込みヘッドをも通る上記（３１）に記載のハード・ディスク・ドライブ。
（３３）書込みヘッド、読取りヘッド、および電気回路素子を含む、磁気媒体ドライブの読取り／書込みヘッドを操作する方法であって、
書込みヘッドを用いてハード・ディスクの磁気媒体にデータを書き込むステップと、
前記読取りヘッドにおいて干渉電磁場を発生するステップであって、前記干渉電磁場が、前記読取りヘッドにおいて前記書込みヘッドが発生する電磁場に対して反対方向であるステップとを含む方法。
（３４）前記読取り／書込みヘッドがハード・ディスク・ドライブ・スライダ部材上に配置され、前記書込みヘッドが前記スライダの表面上に配置され、前記読取りヘッドが前記書込みヘッド上に配置され、前記電気回路素子が前記読取りヘッド上に配置される上記（３３）に記載の方法。
（３５）データを書き込む前記ステップと同時に前記干渉電磁場を発生する別のステップを含む上記（３３）に記載の方法。
（３６）前記書込みヘッドに電流を供給し、同時に前記干渉電磁場を発生するために電流を供給する別のステップを含む上記（３３）に記載の方法。
（３７）前記書込みヘッドに供給される前記電流が、前記干渉電磁場を発生するためにも用いられる上記（３６）に記載の方法。
（３８）前記電気回路素子が、電流が通る少なくとも１つの導線を含む上記（３３）に記載の方法。
（３９）前記書込みヘッドが前記読取りヘッドの片側に配置され、前記電気回路素子が前記読取りヘッドの別の側に配置される上記（３３）に記載の方法。
（４０）前記電気回路素子が、電流が通る複数の導線を含む上記（３３）に記載の方法。
（４１）前記電気回路素子が、電流が通るコイル構成として形成される上記（３３）に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の読取り／書込みヘッドがその後部表面に配置された典型的なハード・ディスク・ドライブ・スライダの斜視図である。
【図２】図１の線２−２に沿って切断した本発明の読取り／書込みヘッドの第１の実施形態の断面図である。
【図３】本発明をよりよく図示するための別の切取部分を有する、図２に示した読取り／書込みヘッドの斜視図である。
【図４】本発明をよりよく図示するための切取部分を有する、図２に示した読取り／書込みヘッドの一代替実施形態の斜視図である。
【図５】本発明の読取り／書込みヘッドの第２の実施形態の、図２に示したものと同様の側断面図である。
【図６】本発明をよりよく図示するための別の切取部分を有する、図５に示した読取り／書込みヘッドの、図３に示したものと同様の斜視図である。
【図７】本発明の読取り／書込みヘッドの別の一実施形態の、図２に示したものと同様の側断面図である。
【図８】本発明をよりよく図示するための切取部分を有する、図７に示した読取り／書込みヘッドの背面図である。
【図９】本発明をよりよく図示するための切取部分を有する、図７および図８に示した読取り／書込みヘッドの、図３に示したものと同様の斜視図である。
【図１０】切取部分を有する、図７に示した読取り／書込みヘッドの一代替実施形態の、図９に示したものと同様の斜視図である。
【図１１】本発明の読取り／書込みヘッドの別の一実施形態の、図２に示したものと同様の側断面図である。
【図１２】本発明の読取り／書込みヘッドの別の実施形態の、図１１に示したものと同様の側断面図である。
【図１３】本発明の読取り／書込みヘッドの別の一実施形態の、図１２に示したものと同様の側断面図である。
【符号の説明】
１０  読取り／書込みヘッド
１４  後部表面
１８  スライダ
２２  ハード・ディスク表面
２６  矢印
３０  前部表面
４０  誘導書込みヘッド
４８  磁気抵抗（ＭＲ）読取りヘッド
５４  電気回路素子
６０  磁極片
６６  絶縁材料
７２  上方部分
７６  下方部分
８０  磁極端
８６  磁極片コネクタ要素
９０  上側端部
９４  磁極片
９６  下側端部
９８  磁極端
１００  幅
１０８  ギャップ形成部片
１２０  誘導コイル
１２４  下方ターン部
１２８  上方ターン部
１３４  リード
１３８  端部
１４４  リード
１４８  内側端部
１５２  バイア
１５６  端子
１６２  磁気抵抗（ＭＲ）素子
１６６  遮蔽素子
１８０  絶縁層
１８８  絶縁材料
１９２  バイア
１９６  平面化層
２１２  電気回路
２１６  バイア
２２０  バイア
２４８  導線
２６８  コイル構成（電気回路素子）
２７２  バイア
２７６  バイア
２９４  電気回路
２９６  バイア
３１２  電気回路素子
３１４  絶縁材料
３１８  平面化表面
３２２  読取りヘッド磁気シールド
３４８  導線
３５２  平面化表面
３６６  電気回路素子
３７２  平面化表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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