(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材を一対の外形加工金型を用いて切断することにより、基材長手方向に沿って一列に並ぶ複数個の最小単位基材からなる短尺状基材を得る外形加工方法であって、
前記外形加工金型の備える切断部の長さ及び幅を、得ようとする短尺状基材の長さ及び幅と略等しく設定し、かつ前記切断部同士の配置間隔を、得ようとする短尺状基材の幅と略等しく設定してなる外形加工金型を用い、前記最小単位基材列の境界を切断することで、前記最小単位基材列を一列おきに分離することを特徴としたプリント配線板用長尺基材の外形加工方法。
【請求項２】
プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材を切断することにより、基材長手方向に沿って一列に並ぶ複数個の最小単位基材からなる短尺状基材を得る外形加工方法にて使用される一対の外形加工金型であって、
前記外形加工金型の備える切断部の長さ及び幅を、得ようとする短尺状基材の長さ及び幅と略等しく設定し、かつ前記切断部同士の配置間隔を、得ようとする短尺状基材の幅と略等しく設定してなることを特徴としたプリント配線板用長尺基材の外形加工金型。
【請求項３】
同一の外形加工金型に存在する複数の切断部は、互いに接することなく離間して配置されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板用長尺基材の外形加工金型。
【請求項４】
前記長尺基材は複数列の最小単位基材列がある製品領域とその両縁の捨て耳領域とからなり、前記外形加工金型において前記長尺基材の製品領域に対応する箇所には、同長尺基材を固定するための位置決めピンが突設されていることを特徴とする請求項２または３に記載のプリント配線板用長尺基材の外形加工金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板用長尺基材の外形加工方法及びそれに使用される外形加工金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＩＣカードの製造等に用いられているプリント配線板用長尺基材は、ボンディングホールの形成、導体パターンのエッチング、めっき層の形成、電子部品の実装、モールド加工等の工程を経て、最終製品に加工されている。
【０００３】
この種の長尺基板としては、従来、プリント配線板の１個分の幅（短手方向の幅）を有するものが広く用いられてきた。しかし、近年では外形加工の効率化を図るために、プリント配線板の複数個分の幅を有するものも採用されている。
【０００４】
このような幅広の長尺基材は、前記加工工程のうちの比較的最終工程に近い段階（例えば電子部品の実装工程の前等）において、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示されるような手順で外形加工される。
【０００５】
第１方法では、まず、ロール状に巻かれた長尺基材７１を図示しないスリット加工機に通じ、そこで同長尺基材７１のスリット加工を行う。その結果、幅広であった長尺基材７１は基材長手方向に沿って細長に切断され、個々の最小単位基材列７１ａ，７１ｂ，７１ｃごとに分割される。このとき、前記長尺基材７１において製品領域Ｒ1 の両縁にある捨て耳領域Ｒ2 が除去される。さらに、このような長尺基材７１の最小単位基材列７１ａ，７１ｂ，７１ｃを、図示しない手動カッタにより短手方向に沿って切断する。その結果、基材長手方向に沿って一列に並ぶ複数個の最小単位基材Ｕ1 からなる短尺状基材７２が得られる。そして、この後に電子部品７３の実装及び封止樹脂７４によるモールド加工を行った後、さらに短尺状基材７２を最小単位基材Ｕ1 に分割する。すると、最終製品であるプリント配線板７５が得られるようになっている。
【０００６】
図９（ａ）に示された長尺基材７１の具体的数値を例示すると、以下のようになる。即ち、１ロットの長さは１１０ｍであり、幅は１２０mmである。そのうち製品領域Ｒ1 の幅は１０５mm（３５mm×３）であり、捨て耳領域Ｒ2 の幅は残りの１５mm（７．５mm×２）となる。そして、スリット加工によって得られる最小単位基材列の幅は３５mmとなる。さらに、手動カッタによる切断によって得られる短尺状基材７２は、長さ１７１mm，幅３５mmとなる。
【０００７】
また、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）には、スリット加工機や手動カッタの代わりに一対の外形加工金型（図示略）を使用した従来の別の外形加工方法が示されている。この第２の方法に使用される金型は、３箇所にダイ部を有する上型と、前記ダイ部に対応する位置にダイ逃がし部を有する下型とからなる。前記ダイ部及びダイ逃がし部は、ともに短尺状基材７２と略同じ大きさとなっている。従って、上型と下型との間に長尺基材７１を配置した状態で型同士を嵌合させれば、一度に３枚の短尺状基材７２が打ち抜かれる。そして、この後に電子部品７３の実装及び封止樹脂７４によるモールド加工を行った後、さらに短尺状基材７２を最小単位基材Ｕ1 に分割する。すると、最終製品であるプリント配線板７５が得られるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来技術には以下のような問題があった。
第１の外形加工方法では、短尺状基材７２を得る際の切断作業を手動カッタによって行っていた。また、このような作業に要する時間は、スリット加工機によるスリット加工に要する時間に比較して多大なものであった。そして、このことがプリント配線板７５の生産性を低くしている原因となっていた。
【０００９】
一方、外形加工金型を使用している第２の外形加工方法は、作業効率の悪い手動カッタを用いる必要がないことから、生産性に関する問題はない。しかし、この方法では、最小単位基材列７１ａ，７１ｂ，７１ｃ同士の間などに、ある程度の余白７６を設けておく必要がある。ゆえに、捨て耳領域Ｒ2 のほかにも無駄になる部分がかなりあり、長尺基材７１の材料ロスも多い。従って、かかる材料ロスを極力少なくすることにより、プリント配線板７５の低コスト化を図りたいという要請も強かった。
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その目的は、生産性の向上ばかりでなく、材料ロスの低減によるコスト性の向上を図ることができるプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の別の目的は、上記の外形加工方法の実施に好適な外形加工金型を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材を一対の外形加工金型を用いて切断することにより、基材長手方向に沿って一列に並ぶ複数個の最小単位基材からなる短尺状基材を得る外形加工方法であって、前記外形加工金型の備える切断部の長さ及び幅を、得ようとする短尺状基材の長さ及び幅と略等しく設定し、かつ前記切断部同士の配置間隔を、得ようとする短尺状基材の幅と略等しく設定してなる外形加工金型を用い、前記最小単位基材列の境界を切断することで、前記最小単位基材列を一列おきに分離することを特徴としたプリント配線板用長尺基材の外形加工方法をその要旨とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、プリント配線板の大きさに相当する最小単位基材を基材長手方向に沿って並べてなる最小単位基材列が複数列形成されたプリント配線板用長尺基材を切断することにより、基材長手方向に沿って一列に並ぶ複数個の最小単位基材からなる短尺状基材を得る外形加工方法にて使用される一対の外形加工金型であって、前記外形加工金型の備える切断部の長さ及び幅を、得ようとする短尺状基材の長さ及び幅と略等しく設定し、かつ前記切断部同士の配置間隔を、得ようとする短尺状基材の幅と略等しく設定してなることを特徴としたプリント配線板用長尺基材の外形加工金型をその要旨とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項２において、同一の外形加工金型に存在する複数の切断部は、互いに接することなく離間して配置されているとした。
請求項４に記載の発明は、請求項２または３において、前記長尺基材は複数列の最小単位基材列がある製品領域とその両縁の捨て耳領域とからなり、前記外形加工金型において前記長尺基材の製品領域に対応する箇所には、同長尺基材を固定するための位置決めピンが突設されているとした。
【００１５】
以下、本発明の「作用」を説明する。
請求項１に記載の発明によると、外形加工金型を用いて外形加工が行われることから、作業効率の悪い手動カッタを用いる必要がない。このため、手動カッタを用いる従来方法とは異なり、作業にそれほど時間がかからず、プリント配線板の生産性も向上する。また、手動カッタを使用しないことから、外形加工の精度も確実に向上する。
【００１６】
さらに、最小単位基材列の境界を切断して最小単位基材列を一列おきに分離するこの方法によると、最小単位基材列同士の間に余白を設けておく必要がない。ゆえに、金型を用いた従来の外形加工方法に比べて長尺基材の材料ロスが少なくなり、プリント配線板のコスト性が向上する。
【００１７】
請求項２に記載の発明によると、一対の金型間に長尺基材を配置するとともに、一方の金型にある切断部と他方の金型にある切断部とを嵌合させるべくプレスを行うことにより、長尺基材が所定の箇所で切断されるようになっている。また、本発明のような切断部であると、それによりちょうど最小単位基材の境界を切断し、最小単位基材列を一列おきに分離することが可能となる。従って、上記請求項１のような外形加工方法を実施するうえで好適なものとなる。
【００１８】
請求項３に記載の発明によると、同一の外形加工金型に存在する複数の切断部が互いに接することなく離間して配置されているため、切断部が互いに接して配置されている場合に比べて構造的に強くなる。よって、外形加工金型の耐久性が向上する。また、かかる構成であると材料ロスも少なくすることができる。
【００１９】
請求項４に記載の発明によると、位置決めピンがあると、長尺基材が外形加工金型の正しい位置に固定されることで、切断時における位置ずれが確実に防止される。従って、外形加工の精度が向上し、寸法精度に優れた短尺状基材を得ることができる。また、外形加工の精度の向上は、間接的に材料ロスの低減にも寄与する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の外形加工方法及び外形加工金型を具体化した一実施形態を図１〜図５に基づき詳細に説明する。
【００２１】
図１（ｄ）には、本実施形態において外形加工に供されるプリント配線板用長尺基材１が示されている。この長尺基材１は、複数列（ここでは３列）の最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃがある製品領域Ｒ1 とその両縁の捨て耳領域Ｒ2 とからなり、ロール状に巻かれた状態で保管されている。捨て耳領域Ｒ2 には、矩形状をした多数のスプロケットホール３が基材長手方向に沿って配列されている。また、製品領域Ｒ1 において各最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃの中央部には、６つのボンディングホール４からなるボンディングホール群が基材長手方向に沿って配列されている。この他にも、各最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃには、矩形状の位置決めホール５が基材長手方向に沿って配列されている。
【００２２】
前記１つの最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃは、プリント配線板６の大きさに相当する最小単位基材Ｕ1 を多数並べたものとして把握することができる。図１（c ）に示されるように、本実施形態の最小単位基材Ｕ1 は矩形状の小片であって、中央部にボンディングホール群を１つ、両端部に位置決めホール５を２つ備えている。
【００２３】
なお、本実施形態における長尺基材１の具体的数値を例示すると、以下のようになる。即ち、１ロットの長さは１１０ｍであり、幅は１２０mmである。そのうち製品領域Ｒ1 の幅は１０５mm（３５mm×３）であり、捨て耳領域Ｒ2 の幅は残りの１５mm（７．５mm×２）となる。そして、後述する外形加工によって得られる短尺状基材７は、長さ１７１mm，幅３５mmとなる（図１(b) 参照）。そして、その短尺状基材７には、長さ１４mm，幅３５mmの最小単位基材Ｕ1 が１２個含まれている。また、長尺基材１の材料としては、例えばポリイミドやエポキシ等が使用されている。
【００２４】
図２，図３には、本実施形態の外形加工において使用される一対の外形加工金型１１，１２が示されている。
第１の外形加工金型（以下、下型という。）１１は、切断部としてのダイ逃がし部１３，１４，１５を加工面における３箇所に有している。各ダイ逃がし部１３，１４，１５はいずれも矩形状を呈している。第１のダイ逃がし部１３は最小単位基材列２ａの切断用、第２のダイ逃がし部１４は最小単位基材列２ｂの切断用、第３のダイ逃がし部１５は最小単位基材列２ｃの切断用である。つまり、第１及び第３のダイ逃がし部１３，１５は先に切断される最小単位基材列２ａ，２ｃ用であり、第２のダイ逃がし部１４は遅れて切断される最小単位基材列２ｂ用である。なお、先に切断される最小単位基材列２ａ，２ｃ及び遅れて切断される最小単位基材列２ｂは、長尺基材１において１つおきに存在している。
【００２５】
図２に示されるように、第１及び第３のダイ逃がし部１３，１５は、所定の間隔ｗ1 を隔てて平行な関係に配置されている。第２のダイ逃がし部１４は、第１及び第３のダイ逃がし部１３，１５の一端部側において、それらと所定の間隔（ここでは１４mm）ｗ2 を隔てて配置されている。従って、下型１１に存在する３つのダイ逃がし部１３，１４，１５は、互いに接することなく離間して配置されている。
【００２６】
具体的には、第１〜第３のダイ逃がし部１３〜１５の長さ及び幅は、得ようとする短尺状基材７の長さ及び幅と略等しく設定されている。従って、本実施形態では、その寸法は長さ１７１mm，幅３５mmとなっている。また、平行関係にあるダイ逃がし部１３，１５同士の配置間隔ｗ1 は、得ようとする短尺状基材７の幅と略等しく，即ち３５mmに設定されている。
【００２７】
各ダイ逃がし部１３〜１５には、切断により得られた短尺状基材７を容易に取り出すためのリフタ１６が昇降可能に設けられている。このリフタ１６は、対応するダイ逃がし部１３〜１５の外形に略等しい昇降プレート１７と、それを下面側から付勢する付勢手段としての複数のゴムクッション１８とからなる。昇降プレート１７のフランジ部１７ａは、ゴムクッション１８の付勢力により、常にはダイ逃がし部１３〜１５の開口部全周にわたって形成された突条１３ａ，１４ａ，１５ａの下面に当接している。このとき、各昇降プレート１７の上面は、下型１１の加工面と同じレベルになる。
【００２８】
図２，図３，図５に示されるように、下型１１において長尺基材１の製品領域Ｒ1 に対応する複数の箇所には、係止手段としての円錐状をした位置決めピン２１が突設されている。より具体的にいうと、前記位置決めピン２１は、各リフタ１６毎に複数本ずつ突設されている。先に切断される最小単位基材列２ａ，２ｃに対応するダイ逃がし部１３，１５にある昇降プレート１７には、各コーナー部を含めて６箇所に位置決めピン２１が設けられている。一方、遅れて切断される最小単位基材列２ｂに対応するダイ逃がし部１４にある昇降プレート１７には、４つあるコーナー部のうちの２箇所のみに位置決めピン２１が設けられている。
【００２９】
このように、本実施形態では個々のリフタ１６について設けられた複数本の位置決めピン２１によって、長尺基材１が昇降プレート１７の上面に確実に固定されるようになっている。なお、個々のリフタ１６について位置決めピン２１の本数を６本以下に設定したのは、本数の増加により位置決めピン２１が長尺基材１から取り外し困難となることを防止するためである。
【００３０】
図２，図３に示されるように、第２の外形加工金型（以下、上型という。）１２は、各ダイ逃がし部１３，１４，１５に対応する位置にダイ部２２，２３，２４を加工面における３箇所に有している。各ダイ部２２，２３，２４はいずれも矩形状を呈し、かつ対応するダイ逃がし部１３，１４，１５に対応して配置されている。第１のダイ部２２は最小単位基材列２ａの切断用、第２のダイ部２３は最小単位基材列２ｂの切断用、第３のダイ部２４は最小単位基材列２ｃの切断用である。つまり、第１及び第３のダイ部２２，２４は先に切断される最小単位基材列２ａ，２ｃ用であり、第２のダイ部２３は遅れて切断される最小単位基材列２ｂ用である。また、第１及び第３のダイ部２２，２４は、所定の間隔ｗ1 を隔てて平行な関係に配置されている。第２のダイ部２３は、第１及び第３のダイ部２２，２４の一端部側において、それらと所定の間隔（ここでは１４mm）ｗ2 を隔てて配置されている。従って、上型１２に存在する３つのダイ部２２，２３，２４も、互いに接することなく離間して配置されている。
【００３１】
そして、上記のような構成の下型１１及び上型１２の間に長尺基材１を配置した状態で両者１１，１２を嵌合させれば、一度に３枚の短尺状基材７が打ち抜かれるようになっている。なお、下型１１及び上型１２は、必ずしも金属製である必要はなく、セラミックス等の硬質材料製であってもよい。
【００３２】
次に、図１，図４に基づいて外形加工の手順を説明する。
まず、従来公知の手順に従って各ホール３，４，５の形成、導体パターンのエッチング及び導体パターンへのめっき層の形成等を実施し、プリント配線板用長尺基材１を作製する。このとき、長尺基材１には、図示しないコンタクトパターンやめっきリードパターン等が形成される。
【００３３】
次いで、図４に示されるようにして、下型１１及び上型１２を用いて長尺基材１の外形加工を行う。即ち、長尺基材１のロールの先端を引き出し、当該引き出し端を下型１２の各位置決めピン２１に固定する。この状態で上型１２を下動させることにより、上型１１のダイ部２２〜２４と下型１２のダイ逃がし部１３〜１５とを互いに嵌合させる。その結果、最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃ同士の境界が切断され、それらが一列おきに分離される。同時に、このとき最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃと捨て耳領域Ｒ2 との境界も切断される。そして、下型１１のダイ逃がし部１３〜１５内には、長尺基材１から分離された３枚の短尺状基材７が収容される。そのとき、最小単位基材列２ｂのみについては、最小単位基材列２ａ，２ｃよりも所定長さだけ先端側において切断される（図４参照）。ここでいう所定長さとは、短尺状基材７の長さ（最小単位基材Ｕ1 の１２個分の長さ）＋最小単位基材Ｕ1 の１個分の長さに相当する。
【００３４】
上型１２を下型１１から離間させると、リフタ１６の作用によって短尺状基材７がダイ逃がし部１３〜１５の開口部まで持ち上げられる。従って、短尺状基材７を容易に取り外すことができる。この場合、取り外し作業を自動化すれば、さらに生産効率の向上を図ることができる。そして、このような下型１１及び上型１２による切断を連続的に行うことにより、長尺基材１を全長にわたって完全に切断する。なお、図４において示される斜線領域２７はｎ回めのプレスで切断される領域２７を、斜線領域２８はｎ＋１回めのプレスで切断される領域２８を、斜線領域２９はｎ＋２回めのプレスで切断される領域２９を示している。
【００３５】
以上のような外形加工の後、電子部品であるＩＣ２５の実装及び封止樹脂２６によるモールド加工を行い、さらに短尺状基材７を最小単位基材Ｕ1 に分割する。すると、最終製品であるプリント配線板６が得られるようになっている。
【００３６】
さて、本発明において特徴的な作用効果を以下に列挙する。
（イ）本実施形態では、外形加工金型１１，１２を用いて外形加工が行われることから、作業効率の悪い手動カッタを用いる必要がない。このため、手動カッタを用いる従来方法とは異なり、作業にそれほど時間がかからず、プリント配線板６の生産性も確実に向上する。ちなみに、上記従来方法では加工作業に要する時間が約１２時間であったのに対し、本実施形態の方法ではその約１／３程度の時間で足りる。
【００３７】
（ロ）また、この外形加工方法では手動カッタを使用しないことから、外形加工の精度も確実に向上する。ちなみに、手動カッタを用いる従来方法では公差が０．２mmであったのに対し、本実施形態の方法では０．１mm以下となる。
【００３８】
（ハ）さらに、最小単位基材Ｕ1 の境界を切断して最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃを一列おきに分離するこの方法によると、最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃ同士の間に余白を設けておく必要がない。ゆえに、金型を用いた従来の外形加工方法に比べて長尺基材１の材料ロスが少なくなり、プリント配線板６のコスト性が向上する。
【００３９】
（ニ）この実施形態の外形加工金型１１，１２では、各ダイ逃がし部１３〜１５と各ダイ２２〜２４とを嵌合させるべくプレスを行うことにより、長尺基材１がちょうど最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃの箇所で切断される。よって、最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃを一列おきに分離することが可能となり、外形加工方法を実施するうえで極めて好適なものとなる。
【００４０】
（ホ）この実施形態によると、第１の外形加工金型１１に存在する複数のダイ逃がし部１３〜１５は、互いに接することなく離間して配置されている。また、第２の外形加工金型１２に存在する複数のダイ部２２〜２４も、互いに接することなく離間して配置されている。このため、ダイ逃がし部１３〜１５やダイ部２２〜２４が互いに接して配置されている場合に比べて構造的に強くなる。よって、下型１１及び上型１２の耐久性が向上する。また、かかる構成であると材料ロスも少なくすることができ、低コスト化に好都合となる。これは、図４等に示したように、製品領域Ｒ1 が余すことなく使用されるからである。さらに、かかる構成であると、昇降プレート１７へのフランジ部１７ａの形成が容易になるという利点もある。
【００４１】
（ヘ）この実施形態では、下型１１において長尺基材１の製品領域Ｒ1 に対応する箇所、具体的にいうと昇降プレート１７の上面には、同長尺基材１を固定するための位置決めピン２１が突設されている。ゆえに、長尺基材１が下型１１の正しい位置に固定されることで、切断時における長尺基材１の位置ずれが確実に防止される。従って、外形加工の精度が向上し、寸法精度に優れた短尺状基材７を得ることができる。また、外形加工の精度の向上は、間接的に材料ロスの低減にも寄与する。
【００４２】
（ト）また、前記位置決めピン２１は、少なくとも、位置ずれの起こりやすい箇所、即ち遅れて切断される最小単位基材列２ｂに対応する位置に突設されている。その結果、外形加工工程において長尺基材１に位置ずれが起こりにくくなり、もって切断精度の向上が図られる。
【００４３】
なお、本発明は例えば次のように変更することが可能である。
（１）図６に示される別例１では、第１の外形加工金型である下型３１に存在するダイ逃がし部１３〜１５は、互いに接するようにして配置されている。また、第２の外形加工金型である上型（図示略）に存在するダイ部も、前記下型３１に対応すべく互いに接するようにして配置されている。即ち、この別例１では前記間隔ｗ2 がゼロになっている。このような構成によると、下型３１の強度が若干劣るという欠点はあるものの、前記実施形態と同様の作用効果を奏する外形加工金型とすることができる。
【００４４】
（２）図７に示される別例２では、第１の外形加工金型である下型４１における位置決めピン２１の突設位置が異なっている。即ち、位置決めピン２１は、昇降プレート１７の上面ではなく、加工面におけるダイ逃がし部１３，１５の近傍に存在している。従って、各位置決めピン２１は、製品領域Ｒ1 ではなく捨て耳領域Ｒ2 に対応するとともに、当該部分にあるスプロケットホール３に嵌脱可能となっている。この構成でも、前記実施形態と同様の作用効果を奏する。また、この別例２の構成は、位置決めホール５を使用する必要がなくなることでその変形が回避される点において優れている。逆に、前記実施形態の構成は、スプロケットホール３のない長尺基材１についても外形加工が可能である点が優れている。
【００４５】
（３）図８に示される別例３では、第１の外形加工金型である下型５１における加工面に、捨て耳領域Ｒ2 をカットするための切断部としてダイ逃がし部５２が２つ設けられている。これら２つのダイ逃がし部５２は、第２のダイ逃がし部１４を挟んで左右両側に位置している。また、第２の外形加工金型である上型５３には、これらのダイ逃がし部５２に対応するダイ部５４が切断部として２つ突設されている。このような構成であると、下型１１と上型１２との嵌合により短尺状基材７を得る際、同時に捨て耳領域Ｒ2 を除去することができる。従って、捨て耳領域Ｒ2 が邪魔にならなくなり作業性も向上する、という利点がある。
【００４６】
（４）長尺基材１における最小単位基材列２ａ，２ｂ，２ｃは３列でなくてもよく、４列、５列、６列等であってもよい。また、得ようとする短尺状基材７の長さも任意に変更することが可能である。
【００４７】
（５）位置決めピン２１の形状は円錐状に限定されることはなく、例えば角錐状であってもよい。また、位置決めを図るための手段として、ピン以外のもの、例えば真空チャック等を長尺基材固定手段として採用してもよい。
【００４８】
（６）図２に示される実施形態の下型１１において、位置決めピン２１の本数を減らしてもよい。その場合、同図においてアリスタリスク（＊）が付されているもの６つを残すことが好ましい。かかる構成であると、取り外しが困難になることなしに確実な位置決めを達成することができる。
【００４９】
（７）ゴムクッション１８を用いたリフタ１６の代わりに、例えばスプリングやエアシリンダ等の付勢手段を用いたリフタ１６としてもよい。また、リフタ１６は一定の場合には省略されてもよい。
【００５０】
ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
（１）  請求項４において、前記位置決めピンは複数箇所にあることを特徴とするプリント配線板用長尺基材の外形加工金型。この構成であると、長尺基材がより確実に固定されることでそれに位置ずれが起こりにくくなり、切断精度が高くなる。
【００５１】
（２）  請求項４，技術的思想１において、前記位置決めピンは、少なくとも、前記製品領域にある複数の最小単位基材列のうち遅れて切断されるものに対応する箇所に設けられていることを特徴とするプリント配線板用長尺基材の外形加工金型。この構成であると、最も位置ずれの起こりやすい部分の位置ずれが防止されることによって、より切断精度が高くなる。
【００５２】
（３）  請求項２〜４、技術的思想１，２のいずれかにおいて、前記外形加工金型の備えるダイ逃がし部には、切断により得られた短尺状基材を取り出すためのリフタが昇降可能に設けられていることを特徴とするプリント配線板用長尺基材の外形加工金型。この構成であると、短尺状基材が取り出しやすくなり、生産性の向上が図られる。
【００５３】
（４）  技術的思想３において、前記リフタは、昇降プレートとそれを下面側から付勢する付勢部材とからなることを特徴とするプリント配線板用長尺基材の外形加工金型。この構成であると、付勢部材の付勢力によって昇降プレートが凹状切断部の開口部まで持ち上げられるため、そこから短尺状基材を容易に取り出すことができる。
【００５４】
（５）  請求項２〜４、技術的思想１〜４のいずれかにおいて、前記外形加工金型は、捨て耳領域切断用の切断部をも備えていることを特徴とするプリント配線板用長尺基材の外形加工金型。この構成であると、同時に捨て耳領域が除去されることでそれが邪魔にならなくなり、作業性も向上する。
【００５５】
なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「長尺基材固定手段：  長尺基材を外形加工金型に固定させるためのものであって、例えばピン等の係止手段をいうほか、真空チャック等の吸着手段などをいう。」
【００５６】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１に記載の発明によれば、生産性の向上ばかりでなく、材料ロスの低減によるコスト性の向上を図ることができるプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を提供することができる。
【００５７】
請求項２〜４に記載の発明によれば、ちょうど最小単位基材の境界を切断することが可能になるため、上記の外形加工方法の実施に好適な外形加工金型を提供することができる。
【００５８】
請求項３に記載の発明によれば、構造的に強くなることで外形加工金型の耐久性が向上するとともに、材料ロスの低減によってコスト性も向上する。
請求項４に記載の発明によれば、外形加工の精度が向上する結果、寸法精度に優れた短尺状基材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は実施形態のプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を説明するための概略図、（ｄ）は長尺基材の部分拡大平面図。
【図２】実施形態において使用される第１の外形加工金型を示す概略平面図。
【図３】同じく外形加工金型の概略断面図。
【図４】実施形態において長尺基材の切断順序を説明するための概略図。
【図５】（ａ）は位置決めピンの正面図、（ｂ）はその平面図。
【図６】別例１の第１の外形加工金型を示す概略平面図。
【図７】別例２の第１の外形加工金型を示す概略平面図。
【図８】別例３の第１の外形加工金型を示す概略平面図。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は従来のプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を説明するための概略図。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は従来の別のプリント配線板用長尺基材の外形加工方法を説明するための概略図。
【符号の説明】
１…プリント配線板用長尺基材、２ａ，２ｂ，２ｃ…最小単位基材列、６…プリント配線板、７…短尺状基材、１１，３１，４１，５１…第１の外形加工金型、１２，５３…第２の外形加工金型、１３，１４，１５…切断部としてのダイ逃がし部、２１…位置決めピン、２２，２３，２４…切断部としてのダイ部、Ｒ1 …製品領域、Ｒ2 …捨て耳領域、Ｕ1 …最小単位基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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