(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度感知素子から延びるリード線に端子を接続する接続工程と、複数の端子を中央部で位置決め固定する保持体を該端子とともに一体成形する１次成形工程と、金属ケースに温度感知素子と共に保持体を係止する仮止め工程と、金属ケースを一方の金型にセットするセット工程と、端子を保持する他方の金型をセットする型締め工程と、金型内に樹脂を充填する２次成形工程からなる温度センサの製造方法。
【請求項２】
型締め工程時、他方の金型で１次成形した保持体を金属ケースに形成した空間部内に押し込み、保持体を金属ケースと非接触状態に保持することを特徴とする請求項１記載の温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサに関するもので、特に水温センサ等金属ケース内に温度感知素子を内蔵した構造の温度センサの構造及び製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
上記の温度センサとしては、実開平５−４０８４０号に示された構造のものが知られている、これは、ケース内の中空部内に、リード線を端子に接続した温度感知素子を挿入し、上記中空部からケースの開口部のコネクタ部にかけて樹脂成形したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成の温度センサは、ケース中空部からコネクタ部にかけての樹脂成形時、一方の金型に温度感知素子のリード線を溶着した端子を位置決めし、その後温度感知素子に金属ケースをかぶせ、更にその金属ケースの上から他方の金型をセットし、金型内の空間に樹脂を注入するという作業を行っていた。しかしながら、温度感知素子のリード線を接続した２つの端子は固定されずバラバラの状態であるので、それぞれの端子を別々に金型にセットすると共に、更に金属ケースを別にセットする必要があり、生産性が悪いという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明では、温度感知素子から延びるリード線に端子を接続する接続工程と、複数の端子を中央部で位置決め固定する保持体を該端子とともに一体成形する１次成形工程と、金属ケースに温度感知素子と共に保持体を係止する仮止め工程と、金属ケースを一方の金型にセットするセット工程と、端子を保持する他方の金型をセットする型締め工程と、金型内に樹脂を充填する２次成形工程からなる温度センサの製造方法を特徴としている。
【０００９】
請求項２記載の発明では、上記請求項１記載の型締め工程において、他方の金型をセットする時、１次成形した保持体を金属ケースに形成した空間部内に押し込み、保持体を金属ケースと非接触状態に保持することを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の温度センサを、図に示す実施形態に基づき説明する。図１乃至３において、１は金属ケース、２は金属ケース１内に収納される温度感知素子、３は温度感知素子２から延びるリード線、４はリード線の端部が一端に半田、レーザ溶接、スポット溶接等の手段により接続される端子、５は端子中央部に成形される樹脂製の保持体、６は先端部が金属ケース１内に充填されると共に後端部が筒状に金属ケースから延び、端子４の端部を包囲するコネクタ部７を有する樹脂成形体である。
【００１１】
金属ケース１は、温度感知素子２を収納する中空部１１を有する端部が閉じた円筒状の部材で、外側面には被計測部材に固定するための雄ネジ部１２、六角形状部１３、コネクタ接続部１４を有している。そして、中空部１１の開口部近傍には、後述の保持体５を係止するためのフランジ（仮止め部）１５を形成してある。又、コネクタ接続部１４の外側部には、コネクタ部７から延びるカバー部７１で覆われる薄肉部１６と、その基部側にカバー部７１先端のビード７２が係合する溝１７を有している。
【００１２】
保持体５は、端子４の中間部に成形された部材で、一端に前記金属ケース１のフランジ１５に係合する係止爪（係止部）５１，５１を形成した一対の弾性腕５２，５２を有すると共に、中央から上記弾性腕５２に対して直交する方向に延びる支持片５３を有しており、全体として十字型をしている。支持片５３の先端は、前記金属ケース１のフランジ１５の開口部外側面に当接するようになっており、この保持体５は金属ケース１に対し、４ヶ所で安定して仮止めされるようになっている。
【００１３】
上記構成の温度センサを製造するに当たっては、図４に示す通り、先ず、端子４を金属板からフープ状に打ち抜き形成し、その端子４の端部に、温度感知素子２から延びるリード線３を半田付け、レーザ溶接、スポット溶接等の手段で接続する（接続工程）。そして、この状態の端子４を型に装着し、端子４の中間部に保持体５を樹脂で１次成形する（１次成形工程）。次に、各端子４の接続部を切断し、中空部１１を加工した金属ケース１に、温度感知素子２、リード線３、端子４が組み付けられた保持体５を挿入し、保持体５の係止爪５１と支持片５３先端とで金属ケース１のフランジ１５を挟持することにより保持体５を金属ケース１の中空部１１内に仮止めする（仮止め工程）。そして、これらサブアッセンブリ状態の金属ケース１を成形金型８内にセットし（セット工程）、他方の金型９で型締めする（型締め工程）。この時、端子４は金属ケース１に対し位置決めされた状態で仮止めされているので、金型９を閉じる際に端子と金型９の端子保持穴の位置がずれ干渉して型締めが困難になる心配がない。そして、最後に金型８，９で形成された空間内に樹脂を注入し、金属ケース１の中空部１１内とコネクタ部７とを形成する（２次成形工程）。尚、保持体５を１次成形する前に端子４の端部に温度感知素子２から延びるリード線３を接続するのは、接続用工具等が保持体５と干渉し作業の邪魔にならないようにするためである。又、保持体５を十字型としているのは、上述の如く、保持体５の金属ケース１への仮止め状態を安定させると共に、２次成形時樹脂が金属ケース１の中空部１１内に侵入し易くするためである。
【００１４】
次に図５乃至７は、本発明の第２実施形態を示すもので、上記第１実施形態と同様、金属ケース１０、温度感知素子２、温度感知素子２から延びるリード線３、リード線３の端部が一端に接続される端子４、端子中央部に成形される樹脂製の保持体５０、先端部が金属ケース内に充填されると共に後端部が筒状に金属ケースから延び、端子４の端部を包囲するコネクタ部７０を有する樹脂成形体６０とから構成される点は同じであるが、以下に詳述するように金属ケース１０及び保持体５０の構成が異なっている。
【００１５】
金属ケース１０は、温度感知素子２を収納する中空部１０１を有する端部が閉じた円筒状の部材で、外側面には被計測部材に固定するための雄ネジ部１０２、六角形状部１０３、コネクタ接続部１０４を有している。そして、中空部１０１の開口部近傍には、後述する保持体５０を係止するためのフランジ（仮止め部）１０５を形成すると共に、フランジ１０５の内側には後述の保持体５０の係止爪５０１間距離より大きな寸法を有する空間部１０８を形成してある。
【００１６】
保持体５０は、端子４の中間部に成形された部材で、側端部に前記金属ケース１０のフランジ１０５の両側を挟み込むように係合する溝状の係止爪（係止部）５０１を形成した弾性腕５０２を各端部に有する十字型の部材である。尚、金属ケース１０に形成したフランジ１０５と保持体５０に形成した係止爪５０１の溝との凹凸関係は逆でも良い。
【００１７】
上記第２実施形態構成の温度センサの製造に当たっても、前記第１実施形態とほぼ同様であるが、上述の通り金属ケース１０及び保持体５０の構成が異なっているため、仮止め工程及び図８に示す型締め工程が若干異なる。即ち、第１実施形態と同様、先ず端子４の端部に温度感知素子２から延びるリード線３を接続し（接続工程）、この状態の端子４を型に装着し、端子４の中間部に保持体５０を樹脂で１次成形する（１次成形工程）。次に、中空部１０１を加工した金属ケース１０に、温度感知素子２、リード線３、端子４が組み付けられた保持体５０を挿入し、保持体５０の４つの係止爪５０１の溝部で金属ケース１０のフランジ１０５を挟持することにより保持体５０を金属ケース１０の中空部１０１内に仮止めする（仮止め工程）。そして、これらサブアッセンブリ状態の金属ケース１を成形金型８内にセットし（セット工程）、他方の金型９０で型締めする（型締め工程）。他方の金型９０は、１次成形した保持体５０を金属ケース１０に形成した空間部１０８内に押し込むためのピン９１を有しており、型締め工程で金型９０をセットすると、金型９０が端子４を保持すると共に、ピン９１が保持体５０を金属ケース１０の空間部１０８内に押し込み、金属ケース１０と保持体５０とを非接続状態とする。そして、最後に第１実施形態と同様金型８，９０で形成された空間内に樹脂を注入し、金属ケース１０の中空部１０１内とコネクタ部７０とを成形する（２次成形工程）。
【００１８】
【発明の効果】
【００２２】
以上の構成であり、請求項１記載の発明では、１次成形工程で複数の端子を位置決め固定する保持体を該端子とともに一体成形するようにしたため、金属ケースに温度感知素子を組み付ける時、端子がバラバラにならず作業性が良くなる。
又、この保持体を用いて温度感知素子及び端子を金属ケースに対し正確な位置に仮止め出来るようにしているので、金属ケースを金型にセットする時には、温度感知素子及び端子がサブアッセンブリされておりセット作業が容易となると共に、型締め作業も簡単に行える。
【００２３】
請求項２記載の発明では、他方の金型をセットする型締め工程で、１次成形した保持体を金属ケースに形成した空間部内に押し込み、保持体を金属ケースと非接触状態に保持するようにしているので、コネクタ内部の水密性の向上が新たな工程を追加すること無く得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を示す温度センサの樹脂成形体を除いた分解斜視図である。
【図２】同第１実施形態の断面図である。
【図３】同第１実施形態の金属ケースを示す断面図である。
【図４】同第１実施形態の温度センサの製造工程を示す図で、（ａ）は接続工程、（ｂ）は１次成形工程、（ｃ）は仮止め工程、（ｄ）はセット工程、（ｅ）は型締め工程、及び２次成形工程である。
【図５】本発明の第２実施形態を示す温度センサの断面図で、下半分は保持体の仮止め状態、上半分は２次成形後の状態である。
【図６】同第２実施形態の金属ケースを示す断面図である。
【図７】同第２実施形態の保持体を示す斜視図である。
【図８】同第２実施形態の温度センサの製造工程における型締め工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１０  金属ケース
２  温度感知素子
３  リード線
４  端子
５，５０  保持体
６，６０  樹脂成形体
７，７０  コネクタ部
８  金型
９，９０  金型
１１，１０１  中空部
１５，１０５  フランジ（仮止め部）
５１，５０１  係止爪（係止部）
７１  カバー部
１０８  空間部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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