(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療診断用放射線写真法に用いる散乱防止Ｘ線格子を製造する方法であって、溝路を内部に有している基板を設ける工程であって、前記基板は、Ｘ線を実質的に吸収しないプラスチック材料で構成されている、基板を設ける工程と、
Ｘ線を実質的に吸収する吸収材料を溶融し、溶融した該吸収材料を前記溝路内に流し込む工程を含んでおり、前記基板は、前記吸収材料の融点で安定なままでとどまることが可能な材料で構成されている、医療診断用放射線写真法に用いる散乱防止Ｘ線格子を製造する方法。
【請求項２】
前記溝路を内部に有している基板を設ける工程は、前記基板の成型、ドリル加工又は、切り込みのうちの任意の方法によることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記溝路を内部に有している基板を設ける工程は、前記基板を薄い円形の刃を用いてのこ引きする工程を含んでいる請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記のこ引きする工程は、前記基板の１つの面をのこ引きする工程を含んでいる請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記のこ引きする工程は、前記基板の２つの面をのこ引きする工程を含んでいる請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記溶融した該吸収材料を前記溝路内に流し込んだ後に、前記基板の面を研磨する工程を含んでいる請求項１乃至５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記溝路を吸収材料で充填する前に、前記溝路の表面を接着促進材料で被覆する工程を含んでいる請求項１乃至６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記吸収材料は、合金で構成されている請求項１乃至７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記吸収材料は、鉛−ビスマス合金で構成されている請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記溝路を内部に有している基板を設ける工程は、少なくともいくらかの角度の付いた溝路を設ける工程を含んでいる請求項１乃至９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記少なくともいくらかの角度の付いた溝路を設ける工程は、前記基板を回転自在な基板支持面に置く工程を含んでいる請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記溶融した該吸収材料を前記溝路内に流し込む工程の後に、Ｘ線を実質的に吸収しない材料で構成された保護層を前記基板の上に被覆する工程を更に含んでいる請求項１乃至１１のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記合金は、鉛、ビスマス、金、バリウム、タングステン、白金、水銀、タリウム、インジウム、パラジウム、シリコン、アンチモン、錫及び、亜鉛から構成される群から選択されたものである請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
溝路を内部に有している基板であって、Ｘ線を実質的に吸収しない材料で構成されている基板と、
前記溝路内に設けられている吸収材料であって、Ｘ線を実質的に吸収する材料で構成されている吸収材料とを備え、
前記基板は、前記吸収材料の融点で安定なままでとどまることが可能なプラスチック材料で構成されている医療診断用放射線写真法に用いる散乱防止Ｘ線格子。
【請求項１５】
前記吸収材料は、溶融可能であると共に前記基板から除去することのできる材料で構成されている請求項１４に記載の格子。
【請求項１６】
前記基板は、ポリエーテルイミド、ポリイミド及び、ポリカーボネートから成る群から選択された材料で構成される請求項１４または１５に記載の格子。
【請求項１７】
前記基板は、更に充填材料を含んでいる請求項１６に記載の格子。
【請求項１８】
前記吸収材料は、鉛−金属合金で構成されている請求項１４乃至１７のいずれかにに記載の格子。
【請求項１９】
前記基板と前記吸収材料との間に接着促進材料を備え、該接着促進材料は、銅、ニッケル及び鉄から成る群から選択された材料で構成される請求項１４乃至１８のいずれかに記載の格子。
【請求項２０】
前記合金は、鉛、ビスマス、金、バリウム、タングステン、白金、水銀、タリウム、インジウム、パラジウム、シリコン、アンチモン、錫及び、亜鉛から構成される群から選択されたものである請求項１４乃至１９のいずれかに記載の格子。
【請求項２１】
前記吸収材料は、６０％から５０％までの範囲のビスマスと、これに対応した４０％から５０％までの範囲の鉛とで構成されている請求項１４から請求項２０までのいずれか一項に記載の格子。
【請求項２２】
Ｘ線を実質的に吸収しない材料で構成された保護層を前記基板の表面上に備えている請求項１４乃至２１のいずれかに記載の格子。
【請求項２３】
前記保護層はプラスチック材料で構成されている請求項２２に記載の格子。
【請求項２４】
前記溝路の少なくともいくらかは角度の付いている請求項１４乃至２３のいずれかに記載の格子。
【請求項２５】
前記基板と前記吸収材料との間に接着促進材料を更に含んでいる請求項１４乃至２４のいずれかに記載の格子。
【請求項２６】
前記吸収材料の高さと、前記溝路の間の距離との比は、２：１から１６：１までの範囲であり、１センチメートル当たりの前記溝路の線率は、３０から３００までの範囲である請求項１４から請求項２５までのいずれか一項に記載の格子。
【請求項２７】
前記溝路の線率が１センチ当たり８０本から３００本である請求項２６に記載の格子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、全体的に診断用放射線写真法の分野に関し、更に具体的に言えば、解像度が高く、コントラストの高い放射線写真像を作成することが可能な散乱防止格子及びこの格子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
医療診断用放射線写真法では、Ｘ線が患者に入射する。若干のＸ線は患者の身体に吸収され、残りのＸ線は身体を透過する。Ｘ線の差別的な吸収により、感光フィルムに放射線写真像を形成することができる。
身体を通過するＸ線のうち、主要な放射線は、Ｘ線が源から最初に放出された所からの通路に沿って直接的に妨げられずに進む。散乱された放射線は、身体を通過し、身体の要素によって散乱され、こうして、もとの通路からある角度を成して進む放射線である。主要な放射線も散乱された放射線も、感光フィルムを露光するが、散乱された放射線（散乱放射線）は、その軌跡のため、投影された像のコントラスト（明確さ）を減少させる。従来の後方向／前方向の胸部Ｘ線検査では、身体を通過する放射線の約６０％は、散乱放射線になり、このため、像のコントラストの著しい低下を招くことがある。従って、できるだけ多くの散乱放射線をフィルタ作用で除去することが望ましい。
【０００３】
散乱放射線をフィルタ作用で除去する一例は、身体と感光フィルムとの間に介在して配置されている散乱防止格子である。散乱放射線は格子内の吸収（不透明）材料に入射して、吸収される。しかしながら、主要な放射線の一部も吸収材料によって吸収される。この構成の放射線写真作像装置は、散乱放射線を除外したことによってコントラストが一層高い放射線写真が得られるが、写真素子を正しく露光するために、患者に対する放射線の線量を増加することを必要とする。放射線を強くすることが必要であることは、１つには、散乱放射線がもはや作像Ｘ線ビームの一部を構成しないからであり、もう１つには、主要なビームの３０％又はそれ以上もが格子内の吸収材料に入射して、それ自体がフィルタ作用によって除去される（即ち、吸収される）からである。
【０００４】
露光のために必要な放射線の増加は、７倍又はそれ以上になることがある。即ち、放射線写真装置の一部として格子が用いられるときに、患者は７倍のＸ線線量を受ける。Ｘ線の線量が多いことは、露光を受ける個人の健康にとって有害になるので、放射線写真検査の過程で患者が受けるＸ線量を減少する必要が絶えずあった。
【０００５】
従来の多くの格子は、Ｘ線吸収材として薄い鉛のストリップ（条片）を用いており、透明な中間材料としてアルミニウムのストリップ又は複合繊維のストリップのいずれかを用いている。従来の製造方法は、その何千個もの交互の層がスタック（積み重ね）を構成するまで、ストリップの交互の層を手間をかけて接着することにより、吸収材料及び非吸収材の中間材料の個々のストリップを積層するという厄介な手間をかけていた。更に、焦点形の格子を作成するためには、各々の層が収斂線、即ちＸ線源に一定の形で焦点合わせされるように、個々の層を互いにわずかな角度を成して位置決めするよう精密に配置しなければならない。ストリップの複合体をスタックに組み立てたときに、その複合体をわずか０．５ミリというように薄いことのある要求される格子の厚さまで、その主面に沿って切り取って注意深く加工しなければならないが、このとき、脆い複合体は、例えば寸法が４０ｃｍ×４０ｃｍ×０．５ｍｍであり、非常に取扱いが難しい。スタックがこの加工及び取扱いの過程を通り抜けたとしても、スタックは、脆い格子集成体を補強して、現場で用いるのに十分な機械的強度を持たせるように、十分に丈夫な材料を更に積層しなければならない。このような格子を偶発的にぶつけたり、曲げたり又は落としたりすれば、内部の損傷、即ち層の剥離を招き、これは修理することができず、格子は全く使いものにならなくなる。
【０００６】
格子の設計における重要なパラメータは格子比である。これは、Ｘ線吸収ストリップの高さと、それらのストリップの間の距離との比として定義される。この比は典型的には、４：１から１６：１である。現在の製造上の制約から、約０．０５０ｍｍの値の鉛の厚さが実用的な下限として課せられているので、即ち、この厚さでも又は更に薄くなれば、ストリップを取扱うことは極めて困難であるので、比が４：１で、１センチ当たり６０本の線という線率の格子では、中間材料の厚さは０．１２ｍｍであることが要求され、その結果、格子はわずか０．５ｍｍの厚さになる。製造上の制約のため、このような格子内の鉛ストリップは一般的に、幅広くなり過ぎ、そのため、大きな断面積を有しており、この断面積が主要な放射線の３０％又はそれ以上をも吸収して望ましくない。更に、ストリップが厚手であることにより、フィルムに望ましくない影像が投げかけられる。影を回避するためには、露光期間中に格子を移動させる機械的な手段を設けることが必要になる。格子のこの移動により、横方向の中心外れが生じ、その結果、更に主要な放射線の２０％を吸収する結果になる。このため、幅の広い吸収材ストリップを用いると、この欠点を埋め合わせるために、患者に対する線量を相当増加することが必要になる。
【０００７】
【発明の目的】
従って、本発明の実施例の目的は、Ｘ線露光期間中に格子を移動させることを必要としないように、高い線率を有する頑健な散乱防止格子を提供することにある。
本発明の実施例の他の目的は、一様な線及びスペースを有している格子であって、従来の格子よりも吸収する主要な放射線を一層少なくすることができるようにし、こうして感光素子を正しく露光するのに必要なＸ線を減少することができるようにした格子を提供することにある。
【０００８】
本発明の実施例の他の目的は、Ｘ線の源に対して焦点合わせされていると共に像のコントラストを改善することのできる格子を提供することにある。
従って、本発明の実施例の目的は、頑健な散乱防止格子を製造する効率のよい方法を提供することにある。
本発明の実施例の他の目的は、高い線率を有している格子を製造する方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の実施例の他の目的は、一様な線及びスペースを有している格子であって、従来の格子よりも吸収する主要な放射線を一層少なくすることができ、こうして感光素子を正しく露光するのに必要なＸ線を減少することができるような格子を製造する方法を提供することにある。
本発明の実施例の他の目的は、Ｘ線の源に焦点合わせされていると共に像のコントラストを改善することのできる格子を製造する方法を提供することにある。
【００１０】
【発明の要約】
簡単に言うと、本発明の実施例によれば、医療診断用放射線写真法に用いる散乱防止Ｘ線格子が、溝路を内部に有している基板であって、Ｘ線を実質的に吸収しない材料を含んでいる基板と、溝路内に設けられている吸収材料であって、Ｘ線を実質的に吸収する材料を含んでいる吸収材料とを有している。好ましい実施例では、基板は、吸収材料の融点で安定なままにとどまることが可能な材料で構成されている。特に有利であることがわかった基板の材料及び吸収材料の１つの組み合わせは、プラスチック基板及び鉛−ビスマス合金の吸収材料である。
【００１１】
簡単に言うと、本発明の一実施例によれば、医療診断用放射線写真法に用いる散乱防止Ｘ線格子を製造する方法が、溝路を内部に有している基板であって、Ｘ線を実質的に吸収しない材料を含んでいる基板を設ける工程と、Ｘ線を実質的に吸収する吸収材料で溝路を充填する工程とを含んでいる。好ましい実施例では、溝路を内部に有している基板を設ける工程は、プラスチック基板を薄い円形の刃でのこ引きする工程を含んでおり、吸収材料で溝路を充填する工程は、吸収材料を溶融させて、溶融した吸収材料を溝路内に流し込む工程を含んでいる。
【００１２】
本発明の新規と考えられる特徴は、特許請求の範囲に具体的に記載してあるが、本発明自体の構成及び動作、並びにその他の目的及び利点は、以下図面について説明するところから最もよく理解されよう。図面全体にわたり、同様な構成要素には同じ参照番号を用いている。
【００１３】
【実施例】
図１は放射線写真作像装置の側面断面図である。管１がＸ線２を発生すると共に放出して、このＸ線は身体３に向かって進む。若干のＸ線４が身体によって吸収され、他方、若干の放射線が主要な放射線として、通路５及び６に沿って透過すると共に進み、その他の放射線が散乱放射線として、それると共に通路７に沿って進む。
【００１４】
通路（パス）５、６及び７からの放射線は感光フィルム８に向かって進み、そこで増感スクリーン９によって吸収される。これらの増感スクリーンは、可視光の波長で蛍光を発する感光材料で被覆されており、こうして感光フィルム８（放射線写真）に潜像を露光する。
散乱防止格子１０が身体３と感光フィルム８との間に介在するように配置されると、放射線通路５、６及び７は、フィルム８の前の散乱防止格子１０に向かって進む。放射線通路６は格子の半透明材料１１内を進むが、放射線通路５及び７は吸収材料１２にぶつかって、吸収される。放射線通路７の吸収は、散乱放射線がなくなることになる。放射線通路５の吸収は、主要な放射線の一部がなくなることになる。主要な放射線の残りである放射線通路６は、感光フィルム８に向かって進み、感光性の増感スクリーン９によって吸収され、これらの増感スクリーンは、可視光の波長で蛍光を発して、感光フィルム８に潜像を露光する。
【００１５】
図２は散乱防止Ｘ線格子１０の一部の側面断面図である。前に述べたように、設計における重要なパラメータは格子比ｒであり、この格子比は、Ｘ線吸収ストリップ（条片）１２の高さｈと、これらのストリップの間の距離ｄとの比として定義される。医療診断用の放射線写真法では、この比は一般的には、２：１から１６：１の範囲である。設計パラメータのうちの互いに関係する他の変数は、１センチ当たりのストリップの線率である。吸収ストリップは、ストリップの厚さと、これらのストリップの間の距離とを組み合わせた合計が所与のセンチメータ以内に収まって、所定の線率になるのに十分薄くなけばならない。典型的には、線率は１センチ当たり３０本から８０本までの線で変化し、吸収ストリップは、側面断面図で見て、１５μｍから５０μｍ程度の幅ｗを有している。本発明を用いると、一層高い線率（約３００まで）を達成することができ、そのため、像のコントラストを改善することができる。
【００１６】
図３及び図４は切断する刃（ブレード）２１の正面図及び側面断面図である。図５（Ａ）は実質的に吸収性を有していない（非吸収性の）基板内の溝路の部分的な斜視図である。本発明の一実施例によれば、散乱防止Ｘ線格子が、吸収性を有していない基板材料１１の密実なシートの表面を切断して、所望の寸法を有する所望の複数の吸収材の線形溝路を形成することによって作成されている。基板は、以後の処理及び使用に耐えるのに適切な構造的性質及び熱的性質を有する任意の実質的に吸収性を有していない材料で構成することができる。「実質的に吸収性を有していない（非吸収性）」という用語は、基板の厚さ及び材料がＸ線の実質的な減衰を防止するのに十分であって、Ｘ線の少なくとも８５％（好ましくは、少なくとも９５％）が基板を通過するようになっていることを意味する。一実施例では、基板はウルテム（登録商標）・ポリエーテルイミドのようなプラスチックで構成されている（ウルテム（Ｕｌｔｅｍ）は、ゼネラル・エレクトリック・カンパニイの登録商標である。）。適当な基板材料の他の例としては、実質的に吸収性を有していないポリイミド、ポリカーボネート、その他の重合体、セラミック、木材、黒鉛、硝子、金属又はそれらの複合体がある。基板は更に、例えば炭素、硝子若しくはセラミックを含んでいる粒子又は繊維のような充填材料を含んでいてもよく、この充填材料は適正な機械的特性を持たせるのに役立つことがある。
【００１７】
基板は格子に対する構造的な支持を成しており、プラスチック材料は、アルミニウム・ストリップよりも放射線の吸収が少ないので、特に有用である。
のこは、基板１１に適当に薄くて深い溝路を切り込むのに適した刃で構成することができる。このようなのこ２１の例としては、例えば日本のトーキョウ・セイミツ及びカリフォルニア州、サンタクララのセミテックによって製造されるようなシリコン・ウェーハのダイス切りのために半導体業界で用いられている形式ののこがある。薄い刃部分２０が一層厚手の内側部分２２から伸びており、この内側部分は、軸線２４の周りを回転する。刃の厚さは約１５μｍから７０μｍまで範囲であって、このようなのこによって所望の線率が得られることが好ましい。一実施例では、刃はダイヤモンド被覆の樹脂で構成されている。のこの刃に適当なこの他の材料としては、例えば、炭化シリコン若しくは炭化タングステンのような硬質炭化物被覆を有している金属又は樹脂のような材料がある。
【００１８】
複数の刃を横に並べて配置して、溝路を同時に切り込んでもよいし、又は１つの刃で逐次的に各々の溝路を切り込んでもよい。刃が十分な深さを有していない場合には、１つの製造方法として、基板を上下逆さにし、基板の反対側の面に切り込んで、図５（Ｂ）に示すような２つの部分２６ａ及び２６ｂを有している溝路を形成することができる。
【００１９】
この後の製造を容易にするために、溝路は基板を完全に通り抜けていないことが好ましい。溝路の形状は何種類かのうちの１つであってもよい。一実施例では、溝路は基板の表面に対してそれぞれ垂直である。他の実施例では、ある溝路は、表面に対して所定の角度であり、焦点合わせした格子を形成している。商業的に入手し得る切断のこは典型的には、平坦な基板に対して垂直に切り込む。角度を付けることを所望する場合には、その角度は、例えば図６の実施例に示すようにして付けることができる。この図は、基板支持面の側面断面図であって、この基板支持面は基板の溝路に所望の角度を持たせるために回転自在である。角度を付けた溝路を所望しない場合でも、半導体ウェーハを切断するための刃は所望の長さの溝路を形成するほど必ずしも大きくない（又は必ずしも十分な移動範囲を有していない）ので、ニューヨーク州、ホーポーグのアノラド・コーポレーションから入手し得るような可動支持テーブルを基板の下方に用いることが役に立つ。
【００２０】
溝路は、上に述べた切り込みのこで得られる矩形の形状に制限されない。この代わりに、溝路は丸くてもよいし、又はその他の形式の空所で構成されていてもよく、エッチング、成型、熱変形及び／若しくはリフォーミング、フライス加工、ドリル加工又はそれらの任意の組み合わせのような多数の方法のうちの任意の方法によって形成することができる。
【００２１】
溝路が形成された後に、実質的に吸収性を有している吸収材料１２を溝路に適用する。「実質的に吸収性を有している」という用語は、厚さ及び材料の密度が、Ｘ線の少なくとも９０％（好ましくは、少なくとも９５％）が吸収されるように、Ｘ線の実質的な減衰を招くのに十分であることを意味する。本発明の一実施例では、溝路は真空状態で、溝路内に容易に溶融して流れ込むことの可能な吸収材料で充填される。好ましい実施例では、吸収材料は鉛−ビスマス合金で構成されている。この他の実質的に吸収性を有している材料としては、鉛、ビスマス、金、バリウム、タングステン、白金、水銀、タリウム、インジウム、パラジウム、シリコン、アンチモン、錫、亜鉛及びそれらの合金のような金属がある。
【００２２】
基板材料及び吸収材料は、製造過程に必要な長さの時間の間に、吸収材料を溶融させて流し込むのに必要とされる温度に基板材料が耐え得るように選択しなければならない。
図７は随意選択の接着促進材料３４で被覆された溝路２６の側面断面図である。吸収材料の接着を助けるために、溝路の表面に接着促進材料を形成することができる。一実施例では、銅を十分な厚さに被覆して、溝路の表面の上に実質的に連続的な被覆を形成する。この他の適当な接着促進材料としては、例えばニッケル及び鉄がある。基板の外面上の残留した接着促進材料は、この時点で又は後の時点で、残留する吸収材料と同時に除去することができる。
【００２３】
図８は溝路を吸収材料で充填した後の図７と同様な図である。ニューヨーク州、ブルックリンのベルモント・メタルズ社から商業的に入手し得る合金は、鉛４４％−ビスマス５６％の共晶であり、融点が１２５℃である。鉛４０％−ビスマス６０％から鉛５０％−ビスマス５０％までの範囲も、共晶に近くて有利である。これは、低融点の共晶を形成していると共に、１２５ｋｅＶで３．２３の質量吸収係数を有しており、この係数は純粋な鉛の質量吸収係数（１２５ｋｅＶで３．１５）よりも優れているので、好ましい充填材料である。鉛−ビスマスの吸収材料と共に、プラスチックの非吸収性基板材料を用いることは、吸収材料の低い融点で基板が安定なままでいるため、有利である。
【００２４】
すべての残留する接着促進材料及び／又は基板の外面上に残っている非吸収性材料は、例えば研磨、フライス削り又は鉋削りのような方法によって除去することができる。
所望する場合には、格子を綺麗にし又は包み込むために、研磨、塗布、積層、化学的なグラフティング、吹き付け、膠付け等のような種々の仕上げ方法のうちの任意の方法を用いて、格子の全体的な保護をしたり、又は格子に美観を持たせることができる。図９は基板の表面及び吸収材料の表面に保護層３８を被覆した後の図８と同様な図である。この保護層は、基板について述べたのと同様な材料で構成することができる。一実施例では、保護層３８はポリエーテルイミドのようなプラスチックで構成されている。保護層は実質的に吸収性を有していない材料で構成されており、基板及び吸収材料の表面を引っ掻きから保護するのを助ける。更に、保護層は、吸収材料が鉛のような金属を含んでいるときに、安全上の懸念に対しても有用である。
【００２５】
例
ウルテム・ポリエーテルイミド１０００で構成されている基板の格子のプロトタイプを精密ダイス切りのこを用いて作成した。１０×１０×０．５ｃｍのサンプルの１つの面に切り込んで、この面に、５０μｍの幅ｗ、６００μｍの高さｈ及び１０ｃｍの長さｌ（ｗ、ｈ及びｌは図５（Ａ）に示されている）を有している溝路を形成し、線率は６７本／ｃｍにした。線は等間隔で設け、格子比は６：１にした。
【００２６】
この後、基板を溶融した金属内に浸漬し、それに１０トル未満の圧力をかけることにより、１４０℃で、基板を鉛４４％−ビスマス５６％の合金で真空充填した。基板を取り出して、周囲温度まで冷まし、その後、滑らかに研磨して、過剰の金属又は漂遊金属を除去した。装置を顕微鏡で検査し、溝路が完全に且つ一様に充填されていることがわかった。
【００２７】
本発明の装置は、溝路に完全に又は正しく流れ込まなかった吸収材料が、集成体を加熱して吸収材料を再び流動させることによって除去され得るという点で、再加工が可能である。更に、この特徴を用いて、いずれかの格子を後で処分する前に、吸収材料を再生利用（除去）することができる。このように除去することができることは、特に鉛が安全に関係する問題を引き起こす可能性のある場合に、及び基板材料のリサイクルを所望する場合に有利である。
【００２８】
本発明のある好ましい特徴のみを図面に示して説明したが、当業者には、種々の改変及び変更が考えられよう。従って、特許請求の範囲は、本発明の要旨の範囲内に属するこのようなすべての改変及び変更を包括するものであることを承知されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】放射線写真作像装置の側面断面図である。
【図２】散乱防止Ｘ線格子の一部の側面断面図である。
【図３】切り込み用の刃の正面図である。
【図４】図３の切り込み用の刃の側面断面図である。
【図５】図５（Ａ）は吸収性を有していない基板内の溝路の部分的な斜視図であり、図５（Ｂ）は吸収性を有していない基板内の他な実施例の溝路の側面断面図である。
【図６】基板の溝路に所望の角度を付けるために回転自在である基板支持面の側面断面図である。
【図７】接着促進材料を被覆された溝路の側面断面図である。
【図８】溝路が吸収材料で更に充填された後の図７と同様な図である。
【図９】基板の表面及び吸収材料の表面が保護層で被覆された後の図８と同様な図である。
【符号の説明】
１０  散乱防止Ｘ線格子
１１  基板材料
１２  吸収材料
２６  溝路
【図１】
0003851678.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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