(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地樹脂絶縁層と、その上に配置された配線層と、それらの上に配置された樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法であって、
上記配線層の形成後に、上記配線層の表面をエッチングして粗化するエッチング粗化工程と、
上記エッチング粗化工程後、上記樹脂絶縁層の積層前に、上記配線層間に露出する上記下地樹脂絶縁層の表面をエッチングする樹脂エッチング工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂エッチング工程で、前記下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチングする深さは、１μｍ以上７μｍ以下である
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記エッチング粗化工程は、蟻酸を含む粗化液により前記配線層の表面をエッチングして粗化する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂エッチング工程は、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む樹脂エッチング液によって前記下地樹脂絶縁層を樹脂エッチングする
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、下地樹脂絶縁層と配線層と樹脂絶縁層とを有するプリント配線板の製造方法に関し、特に、リーク不良を生じ難い配線層を確実に形成することのできるプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数の樹脂絶縁層とその層の間に形成された配線層とを有するプリント配線板が知られている。このようなプリント配線板を製造するにあたり、配線層は、セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法などの方法によって形成される。
【０００３】
その中で、セミアディティブ法では、図１３（ａ）に示すように、まず、被積層基板１０２の下地樹脂絶縁層１０３上に、薄く無電解銅メッキを施し無電解メッキ層１０４を形成する。次に、図１３（ｂ）に示すように、印刷法や写真法などによって、配線層を形成しない部分にレジスト膜１０５を形成する。次に、図１３（ｃ）に示すように、レジスト膜１０５から露出した無電解メッキ層１０４上に、電解銅メッキを厚付けして電解メッキ層１０６を形成する。この電解メッキ処理後、レジスト膜１０５を剥離・除去し、図１４（ａ）に示すように、不要な無電解メッキ層１０４をエッチング、いわゆるクイックエッチングにより除去すると、配線層１０７，１０７が形成される。
【０００４】
配線層１０７形成後は、続いてその上に樹脂絶縁層を積層しても良いが、配線層１０７とその上に形成する樹脂絶縁層との密着性を向上させるために、図１４（ｂ）に示すように、予め配線層１０７の表面を粗化しておき、その後、図１４（ｃ）に示すように、樹脂絶縁層１０８を積層することがある。この粗化方法としては、亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウムの混液などで、配線層１０７の表面を酸化させて粗化する方法（黒化処理）や、蟻酸などで配線層１０７の表面をエッチングして粗化する方法などが挙げられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このセミアディティブ法で配線層１０７を形成した際に、クイックエッチングによる不要な無電解メッキ層１０４の除去が十分にされないで、配線層１０７，１０７間の下地樹脂絶縁層１０３上に不要な無電解メッキ層１０４が残り、配線層１０７，１０７間でリーク不良が発生することがあった。
さらに、蟻酸等で配線層１０７等をエッチングして粗化する場合には、配線層１０７から剥がれ落ちた銅の微粒子が配線層１０７，１０７間の下地樹脂絶縁層１０３に付着することによっても、リーク不良が発生することがあった。
【０００６】
また、フルアディティブ法やサブトラクティブ法などによって配線層を形成した場合でも、同様に、蟻酸等で配線層の表面をエッチング粗化するときには、配線層間に銅の微粒子が付着するなどして、配線層間でリーク不良が発生することがあった。
【０００７】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、配線層同士の間で、リーク不良が発生し難いプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、下地樹脂絶縁層と、その上にセミアディティブ法により形成された配線層と、それらの上に配置された樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法であって、上記配線層の形成後、上記樹脂絶縁層の積層前に、上記配線層間に露出する上記下地樹脂絶縁層の表面をエッチングする樹脂エッチング工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【０００９】
本発明によれば、セミアディティブ法により配線層を形成した後、樹脂絶縁層を積層する前に、配線層間に露出する下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチングする。このため、配線層を形成した際、クイックエッチングが不十分で、不要な無電解メッキ層が完全に除去されずに残渣が残った場合でも、その後、上記の樹脂エッチング工程によって、配線層間に露出する下地樹脂絶縁層の表層部分を除去することにより、無電解メッキ層の残渣をも一緒に除去することができる。従って、配線層間でリーク不良が発生することのない、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【００１０】
ここで、下地樹脂絶縁層及び樹脂絶縁層としては、配線層との密着性や熱膨張率等を考慮して適宜選択すれば良く、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂等の樹脂や、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等が挙げられる。
【００１１】
また、プリント配線板としては、下地樹脂絶縁層と配線層と樹脂絶縁層とを備えるものであれば良く、例えば、コア基板の片面あるいは両面に、あるいはコア基板なしで、絶縁層と配線層とを交互に複数層積層したものなどが挙げられる。さらに、プリント配線板の主面上に、集積回路チップを搭載したり、他の基板に接続したりするための接続パッドや、入出力端子としてのピンなどを備えるものでも良い。
【００１２】
ここで、下地樹脂絶縁層は、配線層形成前に表面が粗化されてなる場合に本発明を適用するのが好ましい。下地樹脂絶縁層と配線層及び樹脂絶縁層との密着性を向上させるために、下地樹脂絶縁層が予め粗化しておくのであるが、この場合、配線層を形成する際、無電解メッキが粗面となった下地樹脂絶縁層表面の凹凸の奥まで入り込むようにして形成されるので、クイックエッチングにより不要な無電解メッキ層が完全に除去され難く、配線層間でリーク不良が発生し易い。このため、不要な無電解メッキ層の残渣を除去するために、上記の樹脂エッチング工程を行うことによる効果が特に大きい。
【００１３】
さらに、上記のプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂エッチング工程で、前記下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチングする深さは、１μｍ以上７μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法とすると良い。
【００１４】
本発明によれば、下地樹脂絶縁層の表面を１μｍ以上樹脂エッチングするので、配線層間に露出する下地樹脂絶縁層の表層部分を除去するとともに、その上に残った不要な無電解メッキ層をも確実に除去することができる。
一方、下地樹脂絶縁層を樹脂エッチングする深さは、７μｍ以下であるので、下地樹脂絶縁層のうち配線層が配置された部分が樹脂エッチングによって大きく抉り取られることがなく、下地樹脂絶縁層と配線層との密着強度を高く維持することができ、デラミネーションの発生を抑制することができる。また、下地樹脂絶縁層の表面が、配線層形成前に粗化されてなる場合でも、樹脂エッチング後、下地樹脂絶縁層の粗度が著しく低下することはないので、下地樹脂絶縁層と樹脂絶縁層とのアンカー効果による密着強度を十分高くすることができる。
【００１５】
さらに、上記のプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂エッチング工程は、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む樹脂エッチング液によって前記下地樹脂絶縁層を樹脂エッチングすることを特徴とするプリント配線板の製造方法とすると良い。
【００１６】
本発明によれば、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む樹脂エッチング液によって樹脂エッチングを行うので、樹脂表面を適度に樹脂エッチングすることができる。また、樹脂エッチング液の組成や反応条件などを適宜変更することによって、下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチングする深さを容易に調整することができる。
【００１７】
また、他の解決手段は、下地樹脂絶縁層と、その上に配置された配線層と、それらの上に配置された樹脂絶縁層と、を有するプリント配線板の製造方法であって、上記配線層の形成後に、上記配線層の表面をエッチングして粗化するエッチング粗化工程と、上記エッチング粗化工程後、上記樹脂絶縁層の積層前に、上記配線層間に露出する上記下地樹脂絶縁層の表面をエッチングする樹脂エッチング工程と、を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１８】
本発明によれば、エッチング粗化工程により、配線層の表面を粗化するので、配線層と樹脂絶縁層とのアンカー効果を向上させ、両者の密着強度を高くすることができる。一方、配線層がエッチング粗化される際に、その一部が粒状のまま配線層間に露出する下地樹脂絶縁層の表面に付着することがあり、このような粒子の残留がリーク不良の原因となる。しかし、本発明では、樹脂エッチング工程を備えるので、この工程によりこのような粒子をも除去することができる。このため、配線層と樹脂絶縁層との接着信頼性を高くしながらも、付着した金属粒子が残って配線層間でリーク不良が発生することがない、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【００１９】
さらに、上記のプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂エッチング工程で、前記下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチングする深さは、１μｍ以上７μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法とすると良い。
【００２０】
本発明によれば、下地樹脂絶縁層の表面を１μｍ以上樹脂エッチングするので、配線層間に露出する下地樹脂絶縁層の表層部分を除去するとともに、エッチング粗化工程の際に配線層間に付着した金属粒子を確実に除去することができる。
また、下地樹脂絶縁層の表面を７μｍ以下しか樹脂エッチングしないので、下地樹脂絶縁層のうち配線層が配置された部分が樹脂エッチングによって大きく抉り取られることがなく、下地樹脂絶縁層と配線層との密着強度を高く維持することができ、デラミネーションの発生を抑制することができる。また、下地樹脂絶縁層の表面が、配線層形成前に粗化されてなる場合でも、樹脂エッチング後、下地樹脂絶縁層の粗度が著しく低下することはないので、下地樹脂絶縁層と樹脂絶縁層とのアンカー効果による密着強度を十分高くすることができる。
【００２１】
さらに、上記のプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング粗化工程は、蟻酸を含む粗化液により前記配線層の表面をエッチングして粗化することを特徴とするプリント配線板の製造方法とすると良い。
【００２２】
本発明によれば、蟻酸を含む粗化液を用いるので、配線層の表面を起伏の激しい良好な粗化状態にすることができる。しかも、樹脂エッチング工程で、エッチング粗化工程の際に配線層の表面から剥がれ落ちて、配線層間に露出する下地樹脂絶縁層の表層部分に付着した微粒子を確実に除去することができる。従って、配線層間でのリーク不良の発生をより確実に防ぐことができる。
【００２３】
さらに、上記のプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂エッチング工程は、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む樹脂エッチング液によって前記下地樹脂絶縁層を樹脂エッチングすることを特徴とするプリント配線板の製造方法とすると良い。
【００２４】
本発明によれば、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウムの少なくともいずれかを含む樹脂エッチング液によって樹脂エッチングを行うので、樹脂表面を適度に樹脂エッチングすることができる。また、樹脂エッチング液の組成や反応条件などを適宜変更することによって、下地樹脂絶縁層の表面を樹脂エッチングする深さを容易に調整することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（参考形態）
以下、参考形態を、図を参照しつつ説明する。
本参考形態に係るプリント配線板の製造方法では、図１〜図６に示すように、セミアディティブ法により配線層７を形成してプリント配線板１を製造する。
まず、図１に示す被積層基板２を予め用意する。この被積層基板２は、ガラスエポキシからなる略板状のコア基板１１の表裏面（図中上下面）に、それぞれエポキシ樹脂（日本ペイント社製プロビコート：商品名）からなる樹脂絶縁層３，１４が積層形成され、その間に配線層１２が形成されている。さらに、これらの樹脂絶縁層３，１４には、ブラインドビア導体を形成するために、盲孔１３が複数形成されている。図２（ａ）は、被積層基板２のうち図中上側に形成された樹脂絶縁層３（下地樹脂絶縁層３）の部分拡大断面図を示す。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、下地絶縁層粗化工程において、公知の手法により下地樹脂絶縁層３の表面３Ａを粗化する。このように予め下地樹脂絶縁層３の表面３Ａを粗化しておくと、後に、この上に配置される配線層や樹脂絶縁層とのアンカー効果が向上し、密着強度が高くなる。
次に、無電解銅メッキを施し、図３（ａ）に示すように、厚さ０．７μｍの無電解メッキ層４を形成する。この無電解メッキ層４の厚さは、下地樹脂絶縁層３の表面３Ａの粗度（Ｒｚ値で３μｍ程度）よりも十分に小さいので、無電解メッキ層４の表面４Ａでも、下地樹脂絶縁層３の表面３Ａと同程度の凹凸が得られる。
次に、無電解メッキ層４の表面４Ａにドライフィルムを貼り付け、所定のパターンを用いて露光・現像し、図３（ｂ）に示すように、配線層を形成しない部分にレジスト膜５を形成する。
【００２７】
次に、電解銅メッキを施し、図３（ｃ）に示すように、レジスト膜５から露出した無電解メッキ層４の表面４Ａ上に、厚さ２０μｍの電解メッキ層６を形成する。
電解メッキ層６形成後、強アルカリ（ＮａＯＨ水溶液）で、レジスト膜５を剥離する。その後、Ｎａ2Ｓ2Ｏ8系のエッチング液を、露出した無電解メッキ層４及び電解メッキ層６に噴射して、９０秒間クイックエッチングを行い、図４（ａ）に示すように、不要な無電解メッキ層４を除去して、配線層７，７を形成する。その際、不要な無電解メッキ層４が完全に除去されずに、配線層７，７間の下地樹脂絶縁層３上に残渣４Ｂが残る場合がある。
【００２８】
次に、樹脂エッチング工程において、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液により、８０℃で１分間樹脂エッチングを行い、図４（ｂ）に示すように、配線層７，７間に露出した下地樹脂絶縁層３の表層部分を、深さ４μｍ樹脂エッチングする。この樹脂エッチングにより、クイックエッチングが不完全なために、下地樹脂絶縁層３上に残った不要な無電解メッキ層４の残渣４Ｂを除去することができる。
【００２９】
また、上記では、樹脂エッチングする深さを１μｍ以上の４μｍとしたので、リーク不良の原因となる不要な無電解メッキ層４の残渣４Ｂを確実に除去することができる。さらに、７μｍ以下の４μｍだけ樹脂エッチングしたので、下地樹脂絶縁層３が大きく抉り取られることがないから、下地樹脂絶縁層３と配線層７との密着強度を高く維持することができ、また、配線層７，７間の下地樹脂絶縁層３の表面粗度が著しく低下することがないので、下地樹脂絶縁層３と後に積層する樹脂絶縁層との密着強度も高く維持することができる。
さらに、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液を用いているので、下地絶縁層３の表面３Ａを適度に樹脂エッチングすることができ、その調整が容易である。
【００３０】
次に、粗化工程において、亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウムの混液により黒化処理し、図４（ｃ）に示すように、配線層７の表面７Ａを酸化して粗化する。この粗化工程（黒化処理）により、配線層７と後にこの上に積層する樹脂絶縁層との密着強度を高くすることができる。
次に、配線層７及び下地樹脂絶縁層３上に、下地樹脂絶縁層３と同材質のエポキシ樹脂からなる絶縁層フィルムを貼り付け、硬化させて、図５（ａ）に示すように、樹脂絶縁層８を形成する。なお、必要に応じて、貼り付けたフィルム（樹脂絶縁層８）を所定のパターンを用いて露光・現像して、樹脂絶縁層８にブラインドビア導体などを形成するための盲孔等（図示しない）を形成することもできる。
【００３１】
次に、再び下地絶縁層粗化工程を行い、図５（ｂ）に示すように、新たに積層した樹脂絶縁層８の表面８Ａを粗化する。
その後は、上記の工程を繰り返して、図６に示すように、配線層９を形成し、さらにその上にソルダーレジスト層１０などを形成して、プリント配線板１を完成させる。なお、説明を省略したが、プリント配線板１のうち、図中下側に示す配線層１５，１７、樹脂絶縁層１６及びソルダーレジスト層１８についても、上述したようにして形成する。
【００３２】
以上のように、本参考形態の製造方法によれば、配線層７を形成する際、クイックエッチングが不十分で、配線層７，７間の下地樹脂絶縁層３上に、不要な無電解メッキ層４の残渣４Ｂが完全に除去されずに残った場合でも、その後、樹脂エッチング工程によって、これを除去することができる。従って、配線層７，７間でリーク不良が発生することのない、信頼性の高いプリント配線板１を製造することができる。
【００３３】
（実施形態１）
次いで、第１の実施の形態について、図７及び図８を参照しつつ説明する。本実施形態の製造方法では、配線層２７の表面２７をエッチングにより粗化し、その後に樹脂エッチングを行う点が上記参考形態と異なる。上記参考形態と同様な部分の説明は省略または簡略化する。
まず、上記参考形態と同様の被積層基板２２を予め用意し、下地絶縁層粗化工程において、被積層基板２２の下地樹脂絶縁層２３の表面２３Ａを粗化しておく。
【００３４】
次に、上記参考形態と同様に、図７（ａ）に示すように、厚さ０．７μｍの無電解メッキ層２４を形成し、その後、図７（ｂ）に示すように、無電解メッキ層２４の表面２４Ａのうち配線層を形成しない部分にレジスト膜２５を形成する。
その後、図７（ｃ）に示すように、レジスト膜２５から露出した無電解メッキ層２４の表面２４Ａ上に、厚さ２０μｍの電解メッキ層２６を形成する。電解メッキ層２６形成後、レジスト膜２５を剥離し、クイックエッチングを行い、図７（ｄ）に示すように、不要な無電解メッキ層２４を除去して、配線層２７，２７を形成する。このように配線層２７を形成すると、上記参考形態と同様に、無電解メッキ層２４が完全に除去できず残渣（図示しない）が配線層２７，２７間に残ることがある。
【００３５】
次に、エッチング粗化工程において、蟻酸を含む粗化液で７０秒間処理して、図８（ａ）に示すように、配線層２７の表面２７Ａを粗化する。このエッチング粗化工程により、配線層２７と後にこの上に積層する樹脂絶縁層との密着強度を高くすることができる。また、蟻酸を含む粗化液を用いることで、配線層２７の表面２７Ａを起伏の激しい良好な粗化状態にすることができる。但し、このエッチング粗化工程で、配線層２７から銅の微粒子２７Ｂが剥がれ落ちて、配線層２７，２７間の下地樹脂絶縁層２３上に付着する場合がある。
【００３６】
エッチング粗化工程後、樹脂エッチング工程において、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液により、８０℃で１分間樹脂エッチングを行い、図８（ｂ）に示すように、配線層２７，２７間に露出した下地樹脂絶縁層２３の表層部分を、深さ４μｍ樹脂エッチングする。この樹脂エッチングにより、クイックエッチングが不完全なために、下地樹脂絶縁層上に残った不要な無電解メッキ層２４を除去することができる。また同時に、エッチング粗化工程の際、配線層２７から剥がれて付着した銅微粒子２７Ｂをも除去することができる。
【００３７】
また、樹脂エッチングする深さが１μｍ以上の４μｍとしたので、リーク不良の原因となる不要な無電解メッキ層２４の残渣や付着した銅微粒子２７Ｂを確実に除去することができる。さらに、７μｍ以下の４μｍだけ樹脂エッチングをしたので、下地樹脂絶縁層２３が大きく抉り取られることがなく、下地樹脂絶縁層２３と配線層２７との密着強度を高く維持することができる。また、配線層２７，２７間の下地樹脂絶縁層２３の表面粗度が著しく低下することがないので、下地樹脂絶縁層２３と後に積層する樹脂絶縁層との密着強度も高く維持することができる。
さらに、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液を用いているので、下地絶縁層２３の表面２３Ａを適度に樹脂エッチングすることができ、その調整が容易である。
【００３８】
次に、配線層２７及び下地樹脂絶縁層２３上に、絶縁層フィルムを貼り付け、硬化させて、図８（ｃ）に示すように、樹脂絶縁層２８を形成する。
その後は、上記の工程を繰り返し、配線層と樹脂絶縁層とを交互に所望の数だけ積層して、プリント配線板を完成させる。
【００３９】
上記プリント配線板のリーク不良の発生について、以下のように調査した。
本実施形態に係る製造方法で製造したプリント配線板について、試料数３００ヶについてリーク不良の有無を検査した。具体的には、Ｒメーター（抵抗計）での絶縁抵抗の測定によって判断した。また、比較形態として樹脂エッチング工程のみを省き、それ以外は本実施形態と同様の製造方法で製造したプリント配線板についても、同様に検査した。
その測定結果をまとめて表１に示す。
【００４０】
【表１】
0003754217.tif 000002
【００４１】
上記表１から判るように、樹脂エッチング工程を省いて製造した比較形態のプリント配線板では、検査した試料３００ヶすべてにリーク不良が発生した。これに対し、本実施形態のプリント配線板では、検査した試料３００ヶすべてが良好であった。
本実施形態のプリント配線板では、樹脂エッチング工程により、クイックエッチングが不完全なために、下地樹脂絶縁層２３上に残った不要な無電解メッキ層２４や、粗化工程の際に配線層２７から剥がれて付着した銅微粒子２７Ｂを除去しているので、比較形態のプリント配線板のようにリーク不良が発生しない。
【００４２】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、配線層２７を形成する際、クイックエッチングが不十分で、配線層２７，２７間の下地樹脂絶縁層２３上に、不要な無電解メッキ層２４が完全に除去されずに残渣が残った場合でも、その後、樹脂エッチング工程によって、これを除去することができる。
さらに、エッチング粗化工程において、配線層２７の表面２７Ａが粗化される際に、その一部が粒状のまま配線層２７，２７間に露出する下地樹脂絶縁層２３の表面２３Ａに付着した場合でも、樹脂エッチング工程によって、この銅微粒子２７Ｂを除去することができる。
従って、配線層２７，２７間でリーク不良が発生することのない、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【００４３】
（実施形態２）
次いで、第２の実施の形態について、図９及び図１０を参照しつつ説明する。本実施形態の製造方法では、フルアディティブ法により配線層４７を形成する点が上記実施形態１と異なる。従って、上記実施形態１と同様な部分の説明は省略または簡略化する。
まず、上記参考形態と同様の被積層基板４２を用意し、下地絶縁層粗化工程において、被積層基板４２の下地樹脂絶縁層４３の表面４３Ａを粗化しておく。
【００４４】
次に、下地樹脂絶縁層４３の表面４３Ａにドライフィルムを貼り付け、所定のパターンを用いて露光・現像し、図９（ａ）に示すように、配線層を形成しない部分にレジスト膜４５を形成する。
次に、レジスト膜４５から露出した下地樹脂絶縁層４３の表面４３Ａに、無電解銅メッキを厚付けし、図９（ｂ）に示すように、厚さ２０μｍの無電解メッキ層４４を形成する。
無電解メッキ層４４を形成後、強アルカリ（ＮａＯＨ水溶液）で、レジスト膜４５を剥離して、図９（ｃ）に示すように、配線層４７，４７を形成する。
【００４５】
次に、エッチング粗化工程において、蟻酸を含む粗化液で７０秒間処理して、図１０（ａ）に示すように、配線層４７の表面４７Ａを粗化する。上記のように、蟻酸を含む粗化液を用いることで、配線層４７の表面４７Ａを起伏の激しい良好な粗化状態にすることができる。また、上記実施形態１と同様に、このエッチング粗化工程で、配線層４７から銅微粒子４７Ｂが剥がれ落ちて、配線層４７，４７間の下地樹脂絶縁層４３に付着する場合がある。
【００４６】
次に、樹脂エッチング工程において、過マンガン酸ナトリウムを含む樹脂エッチング液で８０℃、１分間処理し、図１０（ｂ）に示すように、配線層４７，４７間に露出した下地樹脂絶縁層４３の表層部分を、深さ４μｍ樹脂エッチングする。この樹脂エッチングにより、エッチング粗化工程の際に、配線層４７から剥がれて下地樹脂絶縁層４３上に付着した銅微粒子４７Ｂを除去することができる。
【００４７】
また、樹脂エッチングする深さを１μｍ以上の４μｍとしたので、上記参考形態及び実施形態１と同様に、リーク不良の原因となる付着した銅微粒子を確実に除去することができる。また、７μｍ以下の４μｍだけ樹脂エッチングしたので、下地樹脂絶縁層４３が大きく抉り取られたり、下地樹脂絶縁層４３の表面粗度が著しく低下することがなく、下地樹脂絶縁層４３と配線層４７との密着強度、及び下地樹脂絶縁層４３と後に積層する樹脂絶縁層との密着強度を高く維持することができる。
さらに、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液を用いているので、下地絶縁層４３の表面４３Ａを適度に樹脂エッチングすることができ、その調整が容易である。
【００４８】
次に、配線層４７及び下地樹脂絶縁層４３上に、下地樹脂絶縁層４３と同材質の絶縁層フィルムを貼り付け、図１０（ｃ）に示すように、樹脂絶縁層４８を形成する。
その後は、上記の工程を繰り返して、配線層と樹脂絶縁層とを交互に所望の数だけ積層して、プリント配線板を完成させる。
【００４９】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、エッチング粗化工程において、配線層４７の表面４７Ａがエッチング粗化される際に、その一部が粒状のまま配線層４７，４７間に露出する下地樹脂絶縁層４３の表面４３Ａに付着した場合でも、樹脂エッチング工程によって、この銅微粒子４７Ｂを除去することができる。従って、配線層４７，４７間でリーク不良が発生することのない、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【００５０】
（実施形態３）
次いで、第３の実施の形態について、図１１及び図１２を参照しつつ説明する。本実施形態の製造方法では、サブトラクティブ法により配線層６７を形成する点が上記実施形態１，２と異なる。従って、上記実施形態１，２と同様な部分の説明は省略または簡略化する。
まず、上記参考形態と同様の被積層基板６２を用意し、上記参考形態及び実施形態１，２と同様に、下地絶縁層粗化工程において、被積層基板６２の下地樹脂絶縁層６３の表面６３Ａを粗化しておく。
【００５１】
次に、図１１（ａ）に示すように、無電解銅メッキを全面に施し、厚さ０．７μｍの無電解メッキ層６４を形成する。無電解メッキ層６４の表面６４Ａには、上記参考形態及び実施形態１と同様に、下地樹脂絶縁層６３の表面６３Ａと同程度の凹凸が形成される。続いて、無電解メッキ層６４の表面６４Ａ全面に、電解銅メッキを施し、厚さ２０μｍの電解メッキ層６６を形成する。
【００５２】
次に、電解メッキ層６６の表面６６Ａにドライフィルムを貼り付け、所定のパターンを用いて露光・現像し、図１１（ｂ）に示すように、配線層に対応する部分にエッチングレジスト膜６５を形成する。
その後、図１１（ｃ）に示すように、エッチングレジスト膜６５から露出した電解メッキ層６６及び無電解メッキ層６４を、エッチングにより除去する。
エッチング後は、エッチングレジスト膜６５を剥離して、図１１（ｄ）に示すように、配線層６７，６７を形成する。
【００５３】
次に、エッチング粗化工程において、図１２（ａ）に示すように、蟻酸を含む粗化液で７０秒間処理して、配線層６７の表面６７Ａを粗化する。本実施形態においても、蟻酸を含む粗化液を用いることで、配線層６７の表面６７Ａを起伏の激しい良好な粗化状態にすることができる。また、このエッチング粗化工程で、配線層６７から銅微粒子６７Ｂが剥がれ落ちて、配線層６７，６７間の下地樹脂絶縁層６３上に付着する場合がある。
【００５４】
次に、樹脂エッチング工程において、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液で８０℃、１分間樹脂エッチングし、図１２（ｂ）に示すように、配線層６７，６７間に露出した下地樹脂絶縁層６３の表層部分を、深さ４μｍ樹脂エッチングする。この樹脂エッチングにより、エッチング粗化工程の際、配線層６７から剥がれて下地樹脂絶縁層６３上に付着した銅微粒子６７Ｂを除去することができる。
【００５５】
また、本実施形態においても、樹脂エッチングする深さが１μｍ以上の４μｍであるので、リーク不良の原因となる銅微粒子６７Ｂを確実に除去することができる。一方、７μｍ以下の４μｍだけ樹脂エッチングするので、下地樹脂絶縁層６３が大きく抉り取られたり、下地樹脂絶縁層６３の表面粗度が著しく低下することがなく、下地樹脂絶縁層６３と配線層６７との密着強度、及び下地樹脂絶縁層６３と後に積層する樹脂絶縁層との密着強度を高く維持することができる。
さらに、過マンガン酸カリウムを含む樹脂エッチング液を用いているので、下地絶縁層６３の表面６３Ａを適度に樹脂エッチングすることができ、その調整が容易である。
【００５６】
次に、配線層６７及び下地樹脂絶縁層６３上に、下地樹脂絶縁層６３と同材質の絶縁層フィルムを貼り付け、図１２（ｃ）に示すように、樹脂絶縁層６８を形成する。
その後は、上記の工程を繰り返して、配線層と樹脂絶縁層とを交互に所望の数だけ積層して、プリント配線板を完成させる。
【００５７】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、エッチング粗化工程において、配線層６７の表面６７Ａがエッチング粗化される際に、その一部が粒状のまま配線層６７，６７間に露出する下地樹脂絶縁層６３の表面６３Ａに付着した場合でも、樹脂エッチング工程によって、この銅微粒子６７Ｂを除去することができる。従って、配線層６７，６７間でリーク不良が発生することのない、信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【００５８】
以上において、本発明を各実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記各実施形態では、コア基板の両面に樹脂絶縁層と配線層とを備えるプリント配線板の製造方法を示したが、コア基板なしで、絶縁層と配線層とを交互に複数層積層したプリント配線板を製造する場合にも、同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  参考形態に係り、被積層基板の断面図を示す。
【図２】  参考形態に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は被積層基板の下地樹脂絶縁層の部分拡大断面図を示し、（ｂ）は下地樹脂絶縁層の表面を粗化した状態を示す。
【図３】  参考形態に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は無電解メッキ層を形成した状態を示し、（ｂ）はレジスト膜を形成した状態を示し、（ｃ）は電解銅メッキ層を形成した状態を示す。
【図４】  参考形態に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は配線層を形成した状態を示し、（ｂ）は配線層間の下地樹脂絶縁層の表層部分を樹脂エッチングした状態を示し、（ｃ）は配線層の表面を粗化した状態を示す。
【図５】  参考形態に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は樹脂絶縁層を積層した状態を示し、（ｂ）は樹脂絶縁層の表面を粗化した状態を示す。
【図６】  参考形態に係り、プリント配線板の断面図を示す。
【図７】  実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は下地樹脂絶縁層上に無電解メッキ層を形成した状態を示し、（ｂ）はレジスト膜を形成した状態を示し、（ｃ）は電解銅メッキ層を形成した状態を示し、（ｄ）は配線層を形成した状態を示す。
【図８】  実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は配線層の表面をエッチング粗化した状態を示し、（ｂ）は配線層間の下地樹脂絶縁層の表層部分を樹脂エッチングした状態を示し、（ｃ）は樹脂絶縁層を積層した状態を示す。
【図９】  実施形態２に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は下地樹脂絶縁層上にレジスト膜を形成した状態を示し、（ｂ）は無電解銅メッキ層を形成した状態を示し、（ｃ）は配線層を形成した状態を示す。
【図１０】  実施形態２に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は配線層の表面をエッチング粗化した状態を示し、（ｂ）は配線層間の下地樹脂絶縁層の表層部分を樹脂エッチングした状態を示し、（ｃ）は樹脂絶縁層を積層した状態を示す。
【図１１】  実施形態３に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は下地樹脂絶縁層上に無電解メッキ層及び電解メッキ層を形成した状態を示し、（ｂ）は、エッチングレジスト膜を形成した状態を示し、（ｃ）は不要なメッキ層をエッチングして除去した状態を示し、（ｄ）は配線層を形成した状態を示す。
【図１２】  実施形態３に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は配線層の表面をエッチング粗化した状態を示し、（ｂ）は配線層間の下地樹脂絶縁層の表層部分を樹脂エッチングした状態を示し、（ｃ）は樹脂絶縁層を積層した状態を示す。
【図１３】  従来技術に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は下地樹脂絶縁層上に無電解メッキ層を形成した状態を示し、（ｂ）はレジスト膜を形成した状態を示し、（ｃ）は電解メッキ層を形成した状態を示す。
【図１４】  従来技術に係るプリント配線板の製造方法を示す図であり、（ａ）は配線層を形成した状態を示し、（ｂ）は配線層の表面を粗化した状態を示し、（ｃ）は樹脂絶縁層を積層した状態を示す。
【符号の説明】
１                                プリント配線板
２，２２，４２，６２              被積層基板
３，２３，４３，６３              下地樹脂絶縁層
３Ａ，２３Ａ，４３Ａ，６３Ａ      （下地樹脂絶縁層の）表面
４，２４，４４，６４              無電解メッキ層
６，２６，６６                    電解メッキ層
７，２７，４７，６７              配線層
７Ａ，２７Ａ，４７Ａ，６７Ａ      （配線層の）表面
８，２８，４８，６８              樹脂絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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