(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を供給する供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、複数の前記供給部と、これらの供給部に対応して設けられ各供給部から電子部品をピックアップする複数の移載ヘッドと、これらの移載ヘッドから電子部品を受け取って載置部に保持して仮置きする仮置きステージとを備え、前記仮置きステージは前記供給部よりも基板の搬送路に近接して配置されており、前記載置部の配列ピッチは前記移載ヘッドのノズルの配列ピッチと等しいことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装装置により電子部品を基板に実装する電子部品の実装方法であって、１つの移載ヘッドにより電子部品を基板へ実装する実装動作が他の移載ヘッドによる実装動作よりも先に完了したならば、当該１つの移載ヘッドによって供給部から新たに搬入される基板への次実装用の電子部品をピックアップし仮置きステージに仮置きする次実装部品準備動作を行わせることを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品を基板に実装する電子部品実装装置には、電子部品を供給するパーツフィーダが多数個配設された電子部品の供給部が設けられており、電子部品はこの供給部から移載ヘッドによってピックアップされ基板に実装される。同一実装ステージにて実装される電子部品の種類・数量が多い場合には、電子部品の供給部と移載ヘッドは一組のみならず相互に独立して実装動作を行う複数組の供給部と移載ヘッドが同一実装ステージに配置される場合がある。この場合には、それぞれの移載ヘッドは供給部から電子部品をピックアップし基板上に実装する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、複数の移載ヘッドで同一の基板に実装動作を行う場合、各移載ヘッドの実装動作負荷は必ずしも均等ではなく、どちらかの側の移載ヘッドにより大きな実装動作負荷が発生する場合がある。このため実装動作負荷が小さい側の移載ヘッドは他の移載ヘッドよりも先に実装動作を完了する。このため、従来は先に実装動作を終えた側の移載ヘッドは他方の移載ヘッドが実装動作を完了するまでは待機状態にあり、無駄時間を発生させていた。そしてこの無駄時間は全体のタクトタイムを増大させる結果となっていた。
【０００４】
そこで本発明は、無駄時間を排除してタクトタイムを短縮することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品の実装装置は、電子部品を供給する供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、複数の前記供給部と、これらの供給部に対応して設けられ各供給部から電子部品をピックアップする複数の移載ヘッドと、これらの移載ヘッドから電子部品を受け取って載置部に保持して仮置きする仮置きステージとを備え、前記仮置きステージは前記供給部よりも基板の搬送路に近接して配置されており、前記載置部の配列ピッチは前記移載ヘッドのノズルの配列ピッチと等しい。
【０００６】
請求項２記載の電子部品の実装方法は、請求項１記載の電子部品の実装装置により電子部品を基板に実装する電子部品の実装方法であって、１つの移載ヘッドにより電子部品を基板へ実装する実装動作が他の移載ヘッドによる実装動作よりも先に完了したならば、当該１つの移載ヘッドによって供給部から新たに搬入される基板への次実装用の電子部品をピックアップし仮置きステージに仮置きする次実装部品準備動作を行わせるようにした。
【０００７】
本発明によれば、１つの移載ヘッドにより電子部品を基板へ実装する実装動作が他の移載ヘッドによる実装動作よりも早期に完了したならば、当該１つの移載ヘッドによって供給部から次実装用の電子部品をピックアップし仮置きステージに仮置きする次実装部品準備動作を行わせることにより、待機時間を有効に活用して全体のタクトタイムを短縮することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置の平面図、図３は同電子部品の実装装置の仮置きステージの断面図である。
【０００９】
まず図１、図２を参照して電子部品の実装装置の構造について説明する。図１、図２において基台１の中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の両側方には、複数の電子部品の供給部（第１の供給部４Ａおよび第２の供給部４Ｂ）が配置されており、それぞれの供給部４Ａ，４Ｂには多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。もちろんトレイフィーダ等、他の部品供給装置から電子部品を供給してもよい。
【００１０】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂにはそれぞれ移載ヘッド８Ａ，８Ｂが装着されている。
【００１１】
Ｘ軸テーブル６Ａ、Ｙ軸テーブル７Ａを組み合わせて駆動することにより移載ヘッド８Ａは水平移動し、第１の供給部４Ａから電子部品をノズル８ａ（図３参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。同様に、Ｘ軸テーブル６Ｂ、Ｙ軸テーブル７Ｂを組み合わせて駆動することにより、移載ヘッド８Ｂは第２の供給部４Ｂから電子部品をピックアップして基板３上に実装する。第１の供給部４Ａ、第２の供給部４Ｂから搬送路２に至る経路には、それぞれ第１の認識装置９Ａ、第２の認識装置９Ｂが配設されている。これらの認識装置９Ａ，９Ｂは、移載ヘッド８Ａ，８Ｂに保持された状態の電子部品を下方から認識する。この認識動作により電子部品の識別及び位置ずれ検出が行われる。
【００１２】
搬送路２の両側には、それぞれ第１の供給部４Ａ、第２の供給部４Ｂとの間に仮置きステージ１０Ａ，１０Ｂが配設されている。仮置きステージ１０Ａ，１０Ｂは図３に示すように電子部品を載置して真空吸着により保持する３つの載置部１１を直列に配置して構成されており、仮置きステージ１０Ａは移載ヘッド８Ａの移動範囲内に、仮置きステージ１０Ｂは移載ヘッド８Ｂの移動範囲内にある。
【００１３】
図３に示すように、第１の供給部４Ａから移載ヘッド８Ａによってピックアップされた３つの電子部品Ｐを、仮置きステージ１０Ａの各載置部１１上に同時に載置して保持させることができる。ここで仮置きステージ１０Ａの各載置部１１相互の配列ピッチは、第１の移載ヘッド８Ａのノズル配列ピッチと等しく設定されている。従って、仮置きステージ１０Ａ上の３つ載置部１１に保持された電子部品Ｐを、１回のピックアップ動作で移載ヘッド８Ａによって一括してピックアップすることが可能となっている。第２の供給部４Ｂからピックアップされた部品を載置する仮置きステージ１０Ｂについても同様である。
【００１４】
この電子部品の実装装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず図２において、基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされる。この後、実装動作が開始される。実装動作においては、移載ヘッド８Ａによって第１の供給部４Ａから、また移載ヘッド８Ｂによって第２の供給部４Ｂからそれぞれ電子部品をピックアップする。次いで移載ヘッド８Ａに保持された電子部品については第１の認識装置９Ａによって、また移載ヘッド８Ｂに保持された電子部品については認識装置９Ｂによって認識が行われた後、基板３上の所定の実装点に実装される。
【００１５】
上述の実装動作の過程において、移載ヘッド８Ａ，８Ｂの２つのうちいずれかの移載ヘッドによる実装動作が先に完了したならば、例えば移載ヘッド８Ａによる実装動作が先に完了したならば、移載ヘッド８Ａは当該基板の実装完了後に新たに搬入される基板への実装用の電子部品、すなわち次実装用の部品を第１の供給部４Ａからピックアップし、仮置きステージ１０Ａ上に載置して次実装用に準備する。そして、この次実装部品準備動作を移載ヘッド８Ａが行っている間に、移載ヘッド８Ｂは所定の部品実装動作を完了する。
【００１６】
この後、実装済み基板が搬出されて新たな実装対象の基板が搬入されたならば、移載ヘッド８Ａは直ちに既に仮置きステージ１０Ａ上に次実装用として準備されている電子部品を一括してピックアップし基板３上へ移載する。これにより、移載ヘッド８Ａは供給部４Ａよりも搬送路２に近接して配置されている仮置きステージ１０Ａ上から電子部品をピックアップすることができるので、供給部との間の往復回数を減らすことができ、したがって全体の実装タクトタイムを短縮することができる。
【００１７】
上記説明したように、本実施の形態は複数の移載ヘッドによって同一の実装ステージに実装を行う電子部品実装装置において、移載ヘッドから電子部品を受け取って仮置きする仮置きステージを設け、１つの移載ヘッドが早期に実装動作を完了したならば、この移載ヘッドを待機状態に置くことなく次実装用の電子部品を仮置きステージ上に載置する準備動作を行わせるようにしたものである。これにより、従来発生していた無駄な待機時間を排除して実装効率を向上させることがでできる。
【００１８】
なお、本実施の形態では、仮置きステージを各移載ヘッド毎に設ける例を示したが、各移載ヘッド８Ａ，８Ｂの共通の可動範囲内に共通の仮置きステージを設けるようにしてもよい。これにより、１方側の供給部からピックアップした電子部品を他方側の移載ヘッドによって実装することができるようになり、より多様でフレキシブルな実装動作が可能となる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、１つの移載ヘッドにより電子部品を基板へ実装する実装動作が他の移載ヘッドによる実装動作よりも早期に完了したならば、当該１つの移載ヘッドによって供給部から次実装用の電子部品をピックアップし仮置きステージに仮置きする次実装部品準備動作を行わせるようにしたので、既に実装動作を完了した移載ヘッドの余り時間を有効に活用して無駄時間を排除し、全体のタクトタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の仮置きステージの断面図
【符号の説明】
２  搬送路
３  基板
４Ａ  第１の供給部
４Ｂ  第２の供給部
５  テープフィーダ
８Ａ、８Ｂ  移載ヘッド
１０  仮置きステージ
１１  載置部
【図１】
0003750433.tif 000002
【図２】
0003750433.tif 000003
【図３】
0003750433.tif 000004