(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板に形成され前記電子部品の端子が半田接合される電極の設計を行う基板の設計装置であって、前記電子部品の端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積を算出するクリーム半田体積算出部と、このクリーム半田の体積およびクリーム半田印刷に使用されるステンシルマスクの厚さ寸法に基づいてマスク開口寸法を算出するマスク開口寸法算出部と、このマスク開口寸法に基づいて前記電極の寸法を算出する電極寸法算出部と、前記マスク開口寸法と電極寸法とを互いに関連付けて記憶する記憶部とを備えたことを特徴とする基板の設計装置。
【請求項２】
前記マスク開口寸法と電極寸法とを電子部品を識別する部品識別情報に基づいて関連付けて記憶することを特徴とする請求項１記載の基板の設計装置。
【請求項３】
前記クリーム半田体積算出部が、電子部品の端子寸法に基づいてこの端子を半田接合するために必要なクリーム半田の金属成分の量を求める半田量算出部と、前記金属成分の量をクリーム半田の体積に換算するクリーム半田換算部を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板の設計装置。
【請求項４】
前記電極寸法と電子部品の部品形状データに基づいてこの電極と電子部品との相対的な位置関係を求めて前記記憶部に記憶する電極配置位置算出部を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板の設計装置。
【請求項５】
電子部品と電極との相対的な位置関係に基づいて、電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を求めるマスク開口位置算出部を備えたことを特徴とする請求項４記載の基板の設計装置。
【請求項６】
電子部品が実装される基板に形成され前記電子部品の端子が半田接合される電極の設計を行う基板の設計方法であって、前記電子部品の端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積を算出するクリーム半田体積算出工程と、このクリーム半田の体積およびクリーム半田印刷に使用されるステンシルマスクの厚さ寸法に基づいてマスク開口寸法を算出するマスク開口寸法算出工程と、このマスク開口寸法に基づいて前記電極の寸法を算出する電極寸法算出工程とを含むことを特徴とする基板の設計方法。
【請求項７】
前記クリーム半田体積算出工程が電子部品の端子寸法に基づいてこの端子を半田接合するために必用なクリーム半田の金属成分の量を求め、この金属成分の量をクリーム半田の体積に換算することを特徴とする請求項６記載の基板の設計方法。
【請求項８】
算出したクリーム半田の金属成分の量に所定の係数を乗じてクリーム半田の体積に換算することを特徴とする請求項７記載の基板の設計方法。
【請求項９】
算出した電極寸法と電子部品の部品形状データに基づいて電子部品と電極との相対的な位置関係を求めることを特徴とする請求項６記載の基板の設計方法。
【請求項１０】
電子部品と電極との相対的な位置関係より、電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を求めることを特徴とする請求項９記載の基板の設計方法。
【請求項１１】
電子部品が実装される基板に形成され前記電子部品の端子が半田接合される電極の設計を行う基板の設計処理プログラムを格納した記憶媒体であって、前記電子部品の端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積を算出するクリーム半田体積算出工程と、このクリーム半田の体積およびクリーム半田印刷に使用されるステンシルマスクの厚さ寸法に基づいてマスク開口寸法を算出するマスク開口寸法算出工程と、このマスク開口寸法に基づいて前記電極の寸法を算出する電極寸法算出工程とを含む処理を行うプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。
【請求項１２】
前記クリーム半田体積算出工程が、電子部品の端子寸法に基づいてこの端子を半田接合するために必用なクリーム半田の金属成分の量を求め、この金属成分の量をクリーム半田の体積に換算することを特徴とする請求項１１記載の記憶媒体。
【請求項１３】
算出したクリーム半田の金属成分の量に所定の係数を乗じてクリーム半田の体積に換算することを特徴とする請求項１２記載の記憶媒体。
【請求項１４】
算出した電極寸法と電子部品の部品形状データに基づいて電子部品と電極との相対的な位置関係を求めることを特徴とする請求項１１記載の記憶媒体。
【請求項１５】
電子部品と電極との相対的な位置関係より、電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を求めることを特徴とする請求項１４記載の記憶媒体。
【請求項１６】
電子部品を基板に半田接合する電極の寸法データ及びこの電子部品と電極との相対的な位置関係を示す電極相対座標データを含んだ電極パターンデータと、前記電極にクリーム半田を供給するためのスクリーンマスクのマスク開口寸法及び電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を示す開口相対座標データを含んだマスク開口パターンデータと、前記電極パターンデータと前記マスク開口パターンデータを電子部品の種類ごとに複数記憶した部品ライブラリと、基板上における電子部品の実装位置を入力する入力部と、入力された電子部品の実装位置と前記部品ライブラリに記憶されたデータより、この電子部品を半田付けする電極の位置及びこの電極にクリーム半田を供給するためのマスク開口の位置を求める基板設計プログラムと、電子部品の端子寸法に基づいて前記電極パターン及び前記マスク開口パターンデータを作成する部品ライブラリ作成プログラムと、前記基板設計プログラムと前記部品ライブラリ作成プログラムを実行する演算部とを備え、前記部品ライブラリ作成プログラムは、電子部品の端子寸法に基づいてこの端子を半田付けするために必用なクリーム半田の体積を算出し、このクリーム半田の体積より電極及びマスク開口の寸法を求めることを特徴とする基板の設計装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装される基板に形成される半田接合用の電極の設計を行う基板の設計装置および設計方法ならびに記憶媒体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板に半田接合する際の半田の供給方法として、基板に形成された電極上にクリーム半田を印刷する方法が広く用いられている。この方法では、クリーム半田はステンシルマスクに電極に対応して設けられた開口部を介して電極上に印刷される。したがって、半田接合部に供給される半田量はこの開口部と電極の形状・寸法によって決定される。従来、電子部品が実装される基板の半田接合用の電極の形状・寸法の決定は、設計者の勘や経験に頼ってなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
半田接合部に供給される半田量には、被接合部である電子部品の電極に応じて適正量が存在し、この半田量が過小であれば接合強度の不足を招き、また過大であれば隣接する電極との間に半田が連繋した状態となる半田ブリッジが発生するなどの不具合を生じる。このため、基板の設計に際して半田接合用の電極の形状・寸法を決定する際には、対象電子部品に適合した半田量が正しく供給されるよう、印刷に用いられるマスクプレートの開口部寸法との関連を勘案しながら電極の形状・寸法を決定しなければならない。
【０００４】
ところが、前述の勘と経験に頼る従来の方法では、供給される半田量が対象の電子部品に対して適正なものであるか否かの判断が困難であり、試作サンプルを用いて実際に半田接合を行った後でなければ適否判断を行うことができなかった。このため、基板の設計段階においてはテストのための試作を何回も繰り返す必要があって手間とコストを要するとともに、実際の半田付け工程においても品質の不安定が発生しやすく、後追いの設計変更を余儀なくされる事態が生じていた。このように従来は基板の設計において適正な半田量を供給するための半田接合用の電極の形状・寸法を決定する手法が未確立であり、このために半田接合品質の不安定やコストアップを招くという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、対象電子部品に適合した半田量のクリーム半田の供給を確保でき、半田接合品質を安定させることができる基板の設計装置および設計方法並びに記憶媒体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の基板の設計装置は、電子部品が実装される基板に形成され前記電子部品の端子が半田接合される電極の設計を行う基板の設計装置であって、前記電子部品の端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積を算出するクリーム半田体積算出部と、このクリーム半田の体積およびクリーム半田印刷に使用されるステンシルマスクの厚さ寸法に基づいてマスク開口寸法を算出するマスク開口寸法算出部と、このマスク開口寸法に基づいて前記電極の寸法を算出する電極寸法算出部と、前記マスク開口寸法と電極寸法とを互いに関連付けて記憶する記憶部とを備えた。
【０００７】
請求項２記載の基板の設計装置は、請求項１記載の基板の設計装置であって、前記マスク開口寸法と電極寸法とを電子部品を識別する部品識別情報に基づいて関連付けて記憶するようにした。
【０００８】
請求項３記載の基板の設計装置は、請求項１記載の基板の設計装置であって、前記クリーム半田体積算出部が、電子部品の端子寸法に基づいてこの端子を半田接合するために必要なクリーム半田の金属成分の量を求める半田量算出部と、前記金属成分の量をクリーム半田の体積に換算するクリーム半田換算部を備えた。
【０００９】
請求項４記載の基板の設計装置は、請求項１記載の基板の設計装置であって、前記電極寸法と電子部品の部品形状データに基づいてこの電極と電子部品との相対的な位置関係を求めて前記記憶部に記憶する。
【００１０】
請求項５記載の基板の設計装置は、請求項４記載の基板の設計装置であって、電子部品と電極との相対的な位置関係に基づいて、電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を求める、マスク開口位置算出部を備えた。
【００１１】
請求項６記載の基板の設計方法は、電子部品が実装される基板に形成され前記電子部品の端子が半田接合される電極の設計を行う基板の設計方法であって、前記電子部品の端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積を算出するクリーム半田体積算出工程と、このクリーム半田の体積およびクリーム半田印刷に使用されるステンシルマスクの厚さ寸法に基づいてマスク開口寸法を算出するマスク開口寸法算出工程と、このマスク開口寸法に基づいて前記電極の寸法を算出する電極寸法算出工程とを含む。
【００１２】
請求項７記載の基板の設計方法は、請求項６記載の基板の設計方法であって、前記クリーム半田体積算出工程が電子部品の端子寸法に基づいてこの端子を半田接合するために必用なクリーム半田の金属成分の量を求め、この金属成分の量をクリーム半田の体積に換算するようにした。
【００１３】
請求項８記載の基板の設計方法は、請求項７記載の基板の設計方法であって、算出したクリーム半田の金属成分の量に所定の係数を乗じてクリーム半田の体積に換算するようにした。
【００１４】
請求項９記載の基板の設計方法は、請求項６記載の基板の設計方法であって、算出した電極寸法と電子部品の部品形状データに基づいて電子部品と電極との相対的な位置関係を求めるようにした。
【００１５】
請求項１０記載の基板の設計方法は、請求項９記載の基板の設計方法であって、電子部品と電極との相対的な位置関係より、電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を求めるようにした。
【００１６】
請求項１１記載の記憶媒体は、電子部品が実装される基板に形成され前記電子部品の端子が半田接合される電極の設計を行う基板の設計処理プログラムを格納した記憶媒体であって、前記電子部品の端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積を算出するクリーム半田体積算出工程と、このクリーム半田の体積およびクリーム半田印刷に使用されるステンシルマスクの厚さ寸法に基づいてマスク開口寸法を算出するマスク開口寸法算出工程と、このマスク開口寸法に基づいて前記電極の寸法を算出する電極寸法算出工程とを含む処理を行うプログラムを格納した。
【００１７】
請求項１２記載の記憶媒体は、請求項１１記載の記憶媒体であって、前記クリーム半田体積算出工程が電子部品の端子寸法に基づいてこの端子を半田接合するために必用なクリーム半田の金属成分の量を求め、この金属成分の量をクリーム半田の体積に換算するようにした。
【００１８】
請求項１３記載の記憶媒体は、請求項１２記載の記憶媒体であって、算出したクリーム半田の金属成分の量に所定の係数を乗じてクリーム半田の体積に換算するようにした。
【００１９】
請求項１４記載の記憶媒体は、請求項１１記載の基板の設計方法であって、算出した電極寸法と電子部品の部品形状データに基づいて電子部品と電極との相対的な位置関係を求めるようにした。
【００２０】
請求項１５記載の記憶媒体は、請求項１４記載の記憶媒体であって、電子部品と電極との相対的な位置関係より、電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を求めるようにした。
【００２１】
請求項１６記載の基板の設計装置は、電子部品を基板に半田接合する電極の寸法データ及びこの電子部品と電極との相対的な位置関係を示す電極相対座標データを含んだ電極パターンデータと、前記電極にクリーム半田を供給するためのスクリーンマスクのマスク開口寸法及び電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を示す開口相対座標データを含んだマスク開口パターンデータと、前記電極パターンデータと前記マスク開口パターンデータを電子部品の種類ごとに複数記憶した部品ライブラリと、基板上における電子部品の実装位置を入力する入力部と、入力された電子部品の実装位置と前記部品ライブラリに記憶されたデータより、この電子部品を半田付けする電極の位置及びこの電極にクリーム半田を供給するためのマスク開口の位置を求める基板設計プログラムと、電子部品の端子寸法に基づいて前記電極パターン及び前記マスク開口パターンデータを作成する部品ライブラリ作成プログラムと、前記基板設計プログラムと前記部品ライブラリ作成プログラムを実行する演算部とを備え、前記部品ライブラリ作成プログラムは、電子部品の端子寸法に基づいてこの端子を半田付けするために必用なクリーム半田の体積を算出し、このクリーム半田の体積より電極及びマスク開口の寸法を求める。
【００２３】
本発明によれば、実装対象の電子部品の端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積を算出し、このクリーム半田の体積およびクリーム半田印刷に使用されるマスクの厚さ寸法に基づいてマスク開口寸法を算出し、さらにこのマスク開口寸法に基づいて電極寸法を算出することにより、実装対象の電子部品に適合した適正な半田量のクリーム半田の供給を確保することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の基板の設計装置の構成を示すブロック図、図２（ａ）は同基板の設計装置の表示画面を示す図、図２（ｂ）は同電子部品の実装状態の拡大図、図３（ａ）は同電子部品の拡大図、図３（ｂ）は同半田接合用電極の平面図、図３（ｃ）は同ステンシルマスクの部分平面図、図４は同基板の設計装置の処理機能を示す機能ブロック図、図５は同基板の設計装置の部品ライブラリの構成を示すブロック図、図６は同基板の設計方法における部品ライブラリ作成のメインフローを示すフロー図、図７は同部品ライブラリ作成の部品データ入力工程のフロー図、図８は同部品ライブラリ作成の電極幅決定工程のフロー図、図９は同部品ライブラリ作成の半田体積算出工程のフロー図、図１０は同部品ライブラリ作成のクリーム半田体積算出工程のフロー図、図１１は同部品ライブラリ作成のマスク開口寸法算出工程のフロー図、図１２は同部品ライブラリ作成の電極長さ算出工程のフロー図、図１３は同部品ライブラリ作成の電極配置位置算出工程のフロー図、図１４（ａ），（ｂ）は同電子部品の平面図、図１５（ａ）、図１６（ａ）、図１７（ａ）は同電子部品の半田接合部の斜視図、図１５（ｂ）、図１６（ｂ）、図１７（ｂ）は同電子部品の半田接合部の要素分解図、図１８は同半田接合部の半田体積適正化係数を示すグラフ、図１９は同ステンシルマスクの開口部の拡大斜視図、図２０は同リード型電子部品の半田接合部の位置関係を示す図、図２１は同チップ型電子部品の半田接合部の位置関係を示す図、図２２、図２３は同実装基板の部分斜視図である。
【００２５】
まず図１を参照して基板の設計装置について説明する。この基板の設計装置は電子部品が半田接合により実装される基板に形成される半田接合用の電極の配置や形状・寸法を決定して基板を設計するためのものである。入力部１０はキーボードやマウスなどであり、数値データやコマンド入力などの入力操作を行うほか、表示画面上での各種の入力（例えば電子部品の実装位置の入力）を行う。表示部１１は前述の設計画面や各種データ入力時の案内画面を表示する。演算部１２は後述する各記憶部に記憶されたプログラムに従って基板設計に必要な各種演算・処理を行う。記憶媒体入出力部１３はフロッピーディスクやＣＤ−ＲＯＭなどの記憶媒体１３ａからのデータの読み取り、および基板設計の出力データの記憶媒体への書き込みを行う。通信部１４は通信ネットワーク（図示せず）を介してデータの授受を行う。
【００２６】
次に記憶部について説明する。第１記憶部１５には部品ライブラリ作成プログラム１５ａおよび基板設計プログラム１５ｂが記憶される。部品ライブラリ作成プログラムは後述する部品ライブラリを作成する処理に必要なプログラムであり、基板設計プログラムは部品ライブラリに記憶されたデータを用いて基板上に配置される電極およびステンシルマスクの開口部の位置を決定する処理を行うためのプログラムである。
【００２７】
第２記憶部１６には部品ライブラリ１６ａが記憶される。部品ライブラリ１６ａは実装対象の各電子部品について、基板設計やマスク設計に必要な各種データをまとめたものであり、詳細については後述する。第３記憶部１７は設計作業の結果として求められたデータを記憶する記憶部であり、基板設計データ記憶部１７ａ、部品配置データ記憶部１７ｂおよびマスク設計データ記憶部１７ｃにより構成される。基板設計データ記憶部１７ａは電極の形状・寸法および位置を表わす電極設計図面情報を記憶する。部品配置データ記憶部１７ｂは基板上での部品座標データ、すなわち電子部品実装装置で用いられる実装座標データを記憶する。マスク設計データ記憶部１７ｃは、ステンシルマスクの開口部の形状・寸法および位置を表わすマスク設計図面情報を記憶する。
【００２８】
図４において部品ライブラリ１６ａは部品識別情報記憶部２３、マスク開口パターン記憶部２４、マスク厚さ記憶部２５、部品形状記憶部２６および電極パターン記憶部２７より構成される。部品識別情報記憶部２３は実装対象の電子部品を特定する部品識別情報、例えば部品名やメーカ名などの情報を記憶する。そして部品識別情報によって特定される各電子部品の部品形状データは部品形状記憶部２６に記憶される。部品形状データは、電子部品のカタログ等に記載されている寸法データや端子の数に関するデータ、部品タイプ、端子タイプが含まれる。マスク厚さ記憶部２５はステンシルマスクの厚さのデータを記憶する。
【００２９】
電極パターン記憶部２７は、電極パターンデータ（図３（ｂ）参照）を構成するデータすなわち電子部品が半田接合される電極の形状・寸法（電極形状・寸法データ）および実装基準点Ｐｃを基準とした場合の電極基準点６ｃの相対座標（電極相対座標データ）を記憶する。マスク開口パターン記憶部２４は、マスク開口パターンデータを構成するデータ（図３（ｃ）参照）、すなわちステンシルマスクの開口部の形状・寸法（開口形状・寸法データ）および実装基準点Ｐｃを基準とした場合のマスク開口基準点７ｃの相対座標（開口相対座標データ）を記憶する。
【００３０】
ここで図５を参照して部品ライブラリのデータ構造について説明する。図５に示すように部品ライブラリ１６ａには複数の異なる種類の電子部品、すなわち異なる部品識別情報２３ａ，２３ｂ・・・によって特定される電子部品が登録されている。そして各部品識別情報２３ａ，２３ｂ・・・にはそれぞれ部品形状データ２６ａ，２６ｂ・・・が対応する。それぞれの部品識別情報（例えば２３ａ）には複数のマスク厚さデータ２５ａ，２５ｂ・・・が対応して登録されており、さらに各マスク厚さデータ（例えば２５ａ）には電極パターンデータ２７ａおよびマスク開口パターンデータ２４ａが対応している。
【００３１】
換言すれば、同一種類の電子部品を半田接合する場合においても、クリーム半田の印刷に使用されるステンシルマスクの厚さが異なる場合には、対応する電極パターン、マスク開口パターンは異なったものとなる。この部品ライブラリ１６ａにおいては、上記の部品形状データ２６ａ，２６ｂ・・、マスク厚さデータ２５ａ，２５ｂ・・、電極パターンデータ２７ａ，２７ｂ、およびマスク開口パターンデータ２４ａ，２４ｂは、全て部品識別情報２３ａ，２３ｂ・・に関連付けられて記憶されている。
【００３２】
すなわち、マスク開口寸法と電極寸法とは部品識別情報に基づいて関連付けられて記憶されており、基板の設計作業においては、電子部品が特定されればその電子部品の端子に適合した電極寸法など、電子部品が半田接合される電極の設計に必要な電極パターンデータや、この電極へのクリーム半田印刷に用いられるスクリーンマスクのマスク開口寸法など、マスク設計に必要なマスク開口パターンデータが読み出せるようになっている。
【００３３】
図２は、図１の表示部１１に表示される画面を示しており、この画面を参照して基板設計プログラム１５ｂによって行われる作業内容の概要を説明する。画面２上には、実装対象となる基板３のイメージおよび基板３１に実装される各種の電子部品１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ・・・のイメージが表示されている。基板の設計作業においては、設計者は基板３のイメージ上に表示された座標軸４Ｘ，４Ｙや基板３のイメージを参照しながら、実装対象の電子部品を基板３のイメージ上に配置する。この作業は、周囲に表示された電子部品をマウス操作によって基板３のエリア内の所定位置まで移動させることにより行われる。
【００３４】
図２はチップ型の電子部品１Ａをポインタ５によって所定位置まで移動させた状態を示しており、この移動後によって位置が指示されることにより、基板３上における電子部品の実装位置（電子部品配置位置）が入力される。このようにこの基板の設計装置は、設計者が電子部品の基板上の実装位置を画面上で指示することにより、所定の位置に適正な形状・寸法の電極を配置するよう自動的にデータ処理を行わせ、設計データとして出力するものである。
【００３５】
すなわち図２（ｂ）に示すように、電子部品１Ａに設定された部品基準点（電子部品の代表点）の基板３上での実装位置（実装基準点）Ｐｃが指示されることにより、電子部品１Ａの端子１Ａａの半田接合に適合した電極６の電極形状・サイズデータと電極相対座標データ、およびこの電極６にクリーム半田印刷を行うためのステンシルマスクのマスク開口７ａの開口形状・寸法データと開口相対座標データが、部品ライブラリ１６ａより読みとられる。そして指示された実装基準点Ｐｃの座標と、これらの相対座標より、基板の座標系で示される電極６およびマスク開口７ａの位置が演算される。
【００３６】
これらのデータの内容を図３により説明する。図３（ａ）に示すような電子部品１Ａの実装基準点Ｐｃの位置が指定されると、端子１Ａａを半田接合するための電極６の中心点（電極基準点）の座標、および電極６の電極寸法（電極長さＲＬ、電極幅ＲＷ）が基板設計データとして求められ、さらに図３（ｃ）に示すように、電極６のクリーム半田印刷に用いられるステンシルマスク７のマスク開口部７ａの中心点（マスク開口基準点）の座標、およびマスク開口寸法（マスク開口長さＭＬ、マスク開口幅ＭＷ）がマスク設計データとして求められる。
【００３７】
次に図４を参照して基板の設計装置の部品ライブラリ作成機能について説明する。図４において、入力部１０を介して各種のデータ、即ち実装対象の電子部品のデータや印刷に使用されるステンシルマスクの厚さなどのデータが入力される。部品データ入力処理部２０は部品データ等の入力時の案内を行い、案内画面は表示処理部２２を介して表示部１１の画面に表示される。また入力された部品データ等は部品データ入力処理部２０によって部品ライブラリ１６ａに書き込まれる。
【００３８】
半田量算出部２８は部品形状記憶部２６に記憶された部品形状データ、すなわち電子部品の端子の形状を特定する端子寸法（端子長さＬＬ、端子幅ＬＷおよび端子厚さＬＴ（図１４参照））に基づいて、半田接合に必要な半田量Ｖ１を算出する。クリーム半田体積換算部２９は上記半田量Ｖ１を得るために必要とされるクリーム半田体積Ｖ２を算出する。そしてマスク開口寸法算出部３０は、上記クリーム半田体積Ｖ２と、マスク厚さ記憶部２５に記憶されたマスク厚さＴに基づいてマスク開口寸法を算出する。本実施の形態では、半田量算出部２８とクリーム半田体積換算部２９とで、端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に必要なクリーム半田の体積を算出するクリーム半田体積算出部を構成している。
【００３９】
マスク開口寸法はマスク開口長さＭＬとマスク開口幅ＭＷとで構成されるが、マスク開口幅ＭＷは端子の幅やタイプによって決められるため、ここではマスク開口長さＭＬのみが算出される。算出されたマスク開口寸法（マスク開口長さＭＬ、マスク開口幅ＭＷ）は部品ライブラリ１６ａのマスク開口パターン記憶部２４に書き込まれるとともに、開口長さＭＬは電極寸法算出部３１に送られる。電極寸法算出部３１は前述の端子幅寸法ＬＷとマスク開口長さＭＬに基づいて電極寸法（電極長さＲＬ、電極幅ＲＷ）を算出する。算出された電極寸法は部品ライブラリ１６ａの電極パターン記憶部２７に記憶される。
【００４０】
電極配置位置算出部３３は、部品形状データに基づいて図３（ｂ）に示す電極基準点間の距離ＥＧ、すなわち電子部品と電極との相対的な位置関係を示す電極相対座標データを算出する。算出された電極配置位置は電極パターン記憶部２６に記憶される。マスク開口配置位置算出部３２は図３（ｃ）に示す距離ＭＧ、すなわち電子部品とマスク開口との相対的な位置関係を示すマスク開口相対座標データを求める。ここでは、電極配置位置算出部３３によって算出された距離ＥＧを距離ＭＧとして置き換える。このデータはマスク開口パターン記憶部２４に記憶される。
【００４１】
次に図６以降の各図を参照して部品ライブラリの作成フローについて説明する。この作業は基板の設計作業に先立って実装対象部品についての各種データを入力し、基板設計時に使用される各種データを予め作成するものである。図６は部品ライブラリ作成のメインフローを構成する各工程を示しており、以下各工程順に説明する。
【００４２】
部品データ入力工程（ＳＴ１）について、図７のフローに沿って説明する。部品データ入力工程では、すべての入力項目の入力内容や入力方法について画面表示または音声による指示がなされ、作業者はこの指示に従って入力を行うようになっている。まず当該部品の部品名、メーカ名の入力が指示され（ＳＴ１１）、次いで部品タイプの入力が指示される（ＳＴ１２）。ここで部品タイプとは、電子部品の種類を示しており、本実施の形態では図１４（ａ）に示す角チップ型部品１Ａ、図１４（ｂ）に示すリード型部品１Ｃの２タイプを例示している。
【００４３】
次に角チップ型部品については、端子タイプの入力が指示される（ＳＴ１３）。ここで端子タイプとは、角チップ型部品１Ａを電極に半田接合する端子、すなわち半田接合時に溶融半田に濡れて接合部を形成する金属部分の形状のタイプを示すものである。この端子タイプには、図１６に示すような端子が角チップ部品１Ａの前面（矩形の短辺側の面）のみに設けられて側面（矩形の長辺側の面）まで回り込んでいない形状の端子タイプと、もしくは図１７に示すような前面から側面まで回り込んだ形状の端子タイプとが存在する。後述するように、この端子の形状によって電極の適正寸法が異なるため、角チップ型部品１Ａではこの端子タイプを予め入力する必要がある。
【００４４】
この後、当該部品の各部寸法入力が指示される（ＳＴ１４）。ここでは、図１４に示す項目が部品カタログ等に基づいて入力される。図１４（ａ）の角チップ型部品１Ａでは、２つの端子１Ａａの両端面間の距離Ａおよび端子寸法（端子長さＬＬ、端子幅ＬＷ、端子厚さＬＴ）が入力され、図１４（ｂ）に示すリード型部品１Ｃでは、本体部の長さ寸法Ｃ、幅寸法Ｂ、端子１Ｃａの両端面間の距離Ａ、端子間ピッチＰおよび端子寸法（端子長さＬＬ、端子幅ＬＷ、端子厚さＬＴ）や端子数が入力される。以上のように部品データ入力工程では、部品ライブラリのうち、部品識別情報と部品形状データとが入力される。
【００４５】
次のマスク厚さデータ入力工程（ＳＴ２）では、クリーム半田の印刷に用いられるステンシルマスクの厚さが入力される。この入力においても入力操作は画面または音声による指示に従って行われる。
【００４６】
次に電極幅決定工程（ＳＴ３）について、図８のフローおよび図４を参照して説明する。（ＳＴ３）の工程は、電極寸法算出部３１で行われる。ここでは、電極寸法のうち、端子幅ＬＷのみに依存する電極幅ＲＷを決定するものである。まず（ＳＴ１２）にて入力された端子タイプと端子幅ＬＷを部品形状記憶部２６より読み取る（ＳＴ３１）。そして端子タイプを判断し（ＳＴ３２）、端子が側面まで回り込んでいない形状のタイプであれば、端子幅ＬＷをそのまま電極幅ＲＷとして設定する（ＳＴ３３）。これに対し端子が側面まで回り込んだ形状であれば、端子幅ＬＷに係数１．２５を乗じた数値を電極幅ＲＷとして設定する（ＳＴ３４）。このように側面まで回り込んだ形状の端子に対して電極幅ＲＷを端子幅ＬＷよりも大きく設定するのは、端子の側面側にも電極面と端子を接合する半田のフィレットを形成し（図１７参照）、接合強度を確保するためである。これに対し、側面まで回り込まない形状の端子に対して、電極幅ＲＷを端子幅ＬＷと等しく設定するのは以下の理由による。
【００４７】
電子部品を基板に搭載した後のリフロー時には、電極上に供給されているクリーム半田が加熱されて溶融状態となるが、このとき溶融半田に濡れた状態の端子には溶融半田の表面張力による力が作用する。このとき電極幅ＲＷが端子幅ＬＷよりも大きく、しかも端子の側面に半田に濡れる面が無い場合には、表面張力のアンバランスによって端子は電極幅内で横方向に移動する。そしてこのまま溶融半田が固化すると電子部品の長手方向が正しい方向からずれた状態で接合されてしまう。これに対し電極幅ＲＷが端子幅ＬＷと等しい場合には前述の横方向の移動は発生せず、電子部品の方向のずれが発生しない。
【００４８】
このように、電極幅ＲＷを電子部品の端子の形状に応じて設定することにより、側面に回り込む形状の端子を有する電子部品にあっては十分な接合強度を確保することができ、また側面に回り込まない形状の端子を有する電子部品にあっては実装後の位置ずれのない安定した半田接合品質を確保することができる。なお、図１４（ｂ）に示すリード型電子部品の場合は、ＳＴ３２での判断を「側面有り」とする。決定した電極幅ＲＷのデータは電極パターン記憶部２７に記憶される。
【００４９】
次に半田体積算出工程について図９のフローに沿って各図を参照しながら説明する。この工程では、当該電子部品の端子を電極に半田接合するに際し、適正形状の半田フィレットを形成するのに必要な半田量、すなわちクリーム半田の金属成分の量を求めるものである。半田体積算出工程は半田量算出部２８によって行われる。図９において、まず当該部品の部品タイプおよび端子タイプ、端子の寸法を部品形状記憶部２６より読み取る（ＳＴ４１）。次いで読み取り結果から当該電子部品の部品タイプが判断され（ＳＴ４２）、部品タイプが角チップ型部品であればさらに端子タイプが判断される（ＳＴ４３）。
【００５０】
そしてＳＴ４２，ＳＴ４３で特定された各部品種類に応じた計算式によって、半田接合部の半田フィレットを構成する各体積要素の体積を合計した図形体積Ｆ１を算出する（ＳＴ４４，ＳＴ４５，ＳＴ４６，ＳＴ４７）。ＳＴ４４に示すリード型部品１Ｃの場合の図形体積算出について図１５を参照して説明する。図１５（ａ）は、リード型部品１Ｃの端子１Ｃａを充分な広さを有する電極４０の表面に半田接合した状態を示している。このような充分に広い電極面上では、半田接合時には溶融半田は端子および電極表面の半田濡れ性と表面張力以外には拘束外力を受けずに自由に濡れ拡がり、理想的な形状の半田フィレット４１が形成される。
【００５１】
図１５（ｂ）はこのような半田フィレット４１を近似的に体積要素に分割した状態を示している。ここでは半田フィレット４１（端子１Ｃａの下面と電極面との隙間に存在する半田を含む）を、１つのプレート要素４１ｂ、２つの三角柱要素４１ａ、３つの三角柱要素４１ｃおよび４つの三角錐要素４１ｄの集合とみなし、これらの各体積要素の合計値を以て図形体積Ｆ１としている。これらの各体積要素の個別の体積は、図１５（ｂ）に示す端子寸法（端子長さＬＬ、端子幅ＬＷおよび端子厚さＬＴ）から幾何学的に求められる。
【００５２】
図１６はＳＴ４６に示すチップ型部品１Ａで、側面に回り込まない形状の端子１Ａａを有する場合についての図形体積Ｆ１の算出を示すものである。図１６（ａ）はチップ型部品１Ａが充分に広い電極４０表面に半田接合され、半田フィレット４２が形成された状態を示している。この場合には、図形体積Ｆ１はプレート要素４２ｂと三角柱要素４２ａとの合計で表される。
【００５３】
また図１７はＳＴ４７に示すチップ型部品１Ａで側面に回り込む形状の端子１Ａｂを有する場合の図形体積Ｆ１の算出を示している。図１７（ａ）は、同様に充分広い電極４０表面にチップ型部品１Ａが半田接合された状態を示しており、この場合には半田フィレット４３は端子１Ａｂの前面のみならず側面にも回り込んで形成されている。図１７（ｂ）はこの場合の図形体積Ｆ１の各体積要素の構成を示しており、図形体積Ｆ１は、１つのプレート要素４３ｂ、１つの三角柱要素４３ａ、２つの三角錐要素４３ｃおよび２つの三角柱要素４３ｄの体積の合計で表される。図１６、図１７に示すいずれの場合も、各体積要素の個別の体積は端子寸法（端子長さＬＬ、端子幅ＬＷおよび端子厚さＬＴ）に基づいて幾何学的に求められる。
【００５４】
このようにして求められた図形体積Ｆ１は半田フィレットの形状を単純化することにより求められた近似値であり、このままでは実際の半田体積との間には相当な相違がある。そこでこの近似値をより実際の値に近付けるための補正を行う。ここでは前述の図形体積Ｆ１に適正化係数ｋを乗じることによって補正する。図１８はこの適正化係数ｋを示すグラフであり、図形体積Ｆ１の値と適正化係数ｋとの対応関係を示している。
【００５５】
半田フィレットは溶融状態の半田が半田濡れ性により電極や端子の表面で濡れ拡がることにより形成されるが、このとき形成された半田フィレットは表面張力の影響により表面が凹形状を呈する。このため一般に前述の三角柱や三角錐の体積要素の総和よりも実際の半田フィレットの体積は小さくなる。このときの凹形状の程度は半田フィレットの大きさによって異なり相似形状ではないため、実際の半田体積と前述の図形体積Ｆ１との関係を表わす適正化係数ｋは図形体積Ｆ１の値の大小によって異なる。図１８は、図形体積Ｆ１が０．１ｍｍ3の場合には適正化係数ｋは０．２５であることを示している。この適正化係数ｋのグラフは、実験などで求められた経験値をデータとしてまとめることにより作成されたものである。
【００５６】
再び図９において、ＳＴ４４〜ＳＴ４７において求められた図形体積Ｆ１に対応する適正化係数ｋを図１８のグラフに基づいて設定する（ＳＴ４８）。そして図形体積Ｆ１に適正化係数ｋを乗ずることにより、半田体積Ｖ１、すなわち半田接合に必要なクリーム半田の金属成分の体積を算出する（ＳＴ４９）。ここで求められた半田体積Ｖ１は、固化して半田フィレットを形成した状態の半田そのものの体積を表すものであり、半田接合に先立って電極上に供給されるクリーム半田の体積とは異なる。クリーム半田は、半田である金属粒子とフラックス等の粘性物質を混合してペースト状にしたものである。このためこの半田体積Ｖ１をクリーム半田体積に換算する処理を行う。
【００５７】
このクリーム半田体積換算工程（ＳＴ５）について、図１０を参照して説明する。クリーム半田体積換算工程は、クリーム半田体積換算部２９にて行われる。まず（ＳＴ４）にて求められた半田体積Ｖ１と、体積換算係数αを読み取る（ＳＴ５１）。この体積換算係数αは使用されるクリーム半田の種類ごとに第２の記憶部１６に記憶されている。そして半田体積Ｖ１に体積換算係数αを乗ずることにより、半田体積Ｖ１を得るために必用なクリーム半田体積Ｖ２を得る（ＳＴ５２）。
【００５８】
次に図１１を参照してマスク開口寸法算出工程（ＳＴ６）について説明する。ここでは上記のクリーム半田体積Ｖ２の量のクリーム半田を電極上に供給するためのマスク開口寸法が算出される。このマスク開口寸法算出工程はマスク開口寸法算出部３０で行われ、ここでは、図１９に示すように体積Ｖ２を与える大きさのマスク開口７ａを、マスク厚さＴのステンシルマスク７に形成するためのマスク開口寸法（マスク開口幅ＭＷおよびマスク開口長さＭＬ）が算出される。
【００５９】
まずマスク厚さＴ、クリーム半田体積Ｖ２、電極幅ＲＷを読み取る（ＳＴ６１）。次いで電極幅ＲＷに０．９を乗ずることによりマスク開口幅ＭＷを算出する（ＳＴ６２）。ここでマスク開口幅ＭＷを電極幅ＲＷより小さく設置するのは、印刷時のマスク開口と電極との位置ずれを考慮したことによる。そしてクリーム半田体積Ｖ２を、マスク厚さＴおよびマスク開口幅ＭＷで除することにより、マスク開口長さＭＬを算出する（ＳＴ６３）。算出されたマスク開口幅ＭＷおよびマスク開口長さＭＬのデータは、マスク開口パターン記憶部２４に記憶される。
【００６０】
次に図１２を参照して電極長さ算出工程（ＳＴ７）について説明する。ここでは電極寸法（電極幅ＲＷ（ＳＴ３にて既に決定）、電極長さＲＬ）のうち、未だ決定されていない電極長さＲＬを算出する。この電極長さ算出工程は、電極寸法算出部３１で行われる。まずＳＴ６で決定されたマスク開口長さＭＬを読み取り（ＳＴ７１）、次いで読み取られたマスク開口長さＭＬを０．９で除することにより、電極長さＭＬを算出する（ＳＴ７２）。ここで電極長さＲＬをマスク開口長さＭＬより幾分大きく設置するのは、前述の電極幅ＲＷの場合と同様に、マスク開口と電極との位置ずれを考慮したことによる。
【００６１】
次に図１３を参照して電極配置位置算出工程（ＳＴ８）について説明する。ここでは、電子部品の部品基準点に対する電極基準点、すなわち電極の中心点の相対座標を示す電極相対座標データを求める（図３（ｂ）参照）。まず当該部品の部品タイプを読み取り（ＳＴ８１）、読み取られた部品タイプが角チップ型か円筒型若しくはリード型のいずれであるかを判断する（ＳＴ８２）。ここで角チップ型か円筒型である場合には、端子後端基準で部品基準点に対する電極基準点の相対座標を算出する（ＳＴ８３）。図２１に示すように、角チップ型では端子１Ａａの後端１Ａｅが電極６の内側端６ａに一致するように端子１Ａａと電極６の位置関係が設定される。
【００６２】
したがって、部品基準点と電極基準点６ｃとの相対距離を示す距離ＥＧ／２は、Ａ／２−ＬＬ＋ＲＬ／２で与えられる。ここで距離Ａ、端子長さＬＬは部品データとして与えられ、電極長さＲＬも既に決定されていることから、上記計算により算出対象の距離ＥＧを求めることができる。したがって、図３（ｂ）において左側の電極６の電極基準点６ｃの相対座標は、（−ＥＧ／２，０）となり、右側は（ＥＧ／２，０）となる。
【００６３】
またリード型部品である場合には、端子先端基準で部品基準点に対する電極基準点の相対座標を算出する（ＳＴ８４）。図２０に示すように、リード型部品では、端子１Ｃａの先端１Ｃｆが電極６の外側端６ｆから既定のオフセット寸法Ｌａだけ電極６の内側に位置するように端子と電極の相対位置が設定される。したがって部品基準点に対する電極基準点６ｃとの相対距離を示す距離ＥＧ／２は、Ａ／２＋Ｌａ−ＲＬ／２で与えられる。ここで距離Ａ、オフセット寸法は与えられており、電極長さＲＬも既に決定されていることから、上記計算により算出対象の距離ＥＧを求めることができる。求められた電極相対座標データは電極パターン記憶部２７に記憶される。
【００６４】
そしてこのようにして求められた距離ＥＧが、次工程であるマスク開口配置位置算出工程（ＳＴ９）でマスク開口７ａの中心位置を示すマスク開口基準点７ｃの部品基準点との相対距離（マスク開口相対座標データ）を求めるための距離ＭＧ（図３も参照）として用いられる。マスク開口７ａの寸法は、電極よりも小さく設定されているので、マスク開口基準点７ｃを電極基準点６ｃと同じ位置とすることにより、マスク開口７ａの位置を、対応する電極６からはみ出さない位置に設定することができる。マスク開口相対座標データは、マスク開口パターン記憶部２４に記憶される。
【００６５】
これにより、図６に示す部品ライブラリ作成のメインフローが完了し、当該電子部品についてのすべての部品ライブラリデータが登録される。この登録処理を実装対象のすべての電子部品について幾つかのマスク厚さ毎に行うことにより、部品ライブラリ１６ａには設計対象の基板における半田接合用の電極を設計するのに必用なデータが準備される。無論、部品ライブラリ１６ａに既に登録済みの電子部品があればそれ以外の未登録電子部品に対して部品ライブラリを作成すればよい。作成された部品ライブラリは必要に応じて記憶媒体１３ａに記憶、あるいは通信部１４から通信ネットワークを介して他の装置へ送ることができる。
【００６６】
この基板の設計装置を用いて行われる基板の設計作業について説明する。図２において、画面２上で実装対象の電子部品をマウス操作によってピックアップし、基板３のイメージ上にドロップする。これにより、電子部品（ここでは角チップ型部品１Ａ）の実装座標、すなわち基板の座標系で表現された部品基準点Ｐｃの座標データが算出される。この電子部品の部品識別情報で関連付けされた電極パターンデータおよびマスク開口パターンデータが部品ライブラリより読み出される。
【００６７】
既にクリーム半田を印刷するマスクの厚さが設定されている場合には、これに適合する電極パターンデータおよびマスク開口パターンデータが読み出され、設定されていない場合には、最も使用頻度が高いマスク厚さを自動的に設定し、これに適合する電極パターンデータとマスク開口パターンデータとが読み出される。
【００６８】
読みとられた電極パターンデータの電極相対座標データと確定した電子部品基準点Ｐｃの実装座標データより、電極配置位置すなわち基板の座標系における電極基準点６ｃの座標が決定され、同様にマスク開口配置位置である基板の座標系におけるマスク開口基準点７ｃの座標も決定される。
【００６９】
電極配置位置、電極パターンのデータは基板設計データ記憶部１７ａに記憶され、マスク開口配置位置、マスク開口パターンデータはマスク設計データ記憶部１７ｃにそれぞれ記憶される。また実装基準点Ｐｃの座標データは部品配置データ記憶部１７ｂに記憶される。
【００７０】
そして、基板設計データ記憶部１７ａ、マスク設計データ記憶部１７ｃに記憶されたデータに基づいて、プリント基板およびこのプリント基板へのクリーム半田印刷に用いられるステンシルマスクが製作され、部品配置データ記憶部１７ｂに記憶されたデータは電子部品実装装置での実装座標データとして他装置へ転送される。
【００７１】
このように、前述のような部品ライブラリを備えることにより、基板の設計作業において設計者は実装対象の電子部品を特定し、この電子部品が実装される実装位置を指定することのみによって、基板に当該部品の半田接合用に形成される電極の設計のみならず、この電極にクリーム半田を印刷するために用いられるステンシルマスクの設計をも同時に行うことができる。さらに、電子部品の半田付け技術のノウハウを取り入れた部品のライブラリ作成機能を備えることにより、電極やマスク開口の設計作業が自動化され、従来の経験と勘に頼り試行錯誤を伴う設計方法と比較して、設計作業に要する時間と労力とを大幅に減少させることが可能となる。
【００７２】
このライブラリ作成機能は、対象となる電子部品の端子寸法に基づいてこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積をまず算出し、次いでこのクリーム半田の体積及びマスク厚さ寸法に基づいてマスク開口寸法を求め、更にこのマスク開口寸法に基づいて電極寸法を算出するものであるため、この設計方法によって設計された基板とステンシルマスクを組み合わせてスクリーン印刷が行われた基板の電極上には、各電子部品に適合した量のクリーム半田が供給される。したがって、この印刷後の基板に電子部品を搭載し、リフローを行った後の実装基板では、各電子部品の半田接合部に適正形状の半田フィレットが形成され、安定した接合品質が確保される。
【００７３】
図２２、図２３は上記説明した基板の設計方法の応用例を示している。すなわちここでは、上述の電極寸法算出工程を経て製作されたプリント基板に、上述のマスク開口寸法算出工程を経て製作されたステンシルマスクによってクリーム半田を印刷した後、電子部品を基板に搭載し半田接合により実装する例を示している。
【００７４】
図２２において、基板３上には３種類の電子部品、リード型部品１Ｃ、角チップ型部品１Ａ、角チップ型部品１Ａ’を実装するための電極６ｃ，６，６’がそれぞれの電子部品の実装位置に対応して形成されている。角チップ型部品１Ａは前面のみで側面に回り込まない形状の端子１Ａａを有しており、端子１Ａａが半田接合される電極６の電極幅ＲＷは、端子幅ＬＷと等しく設定されている。角チップ型部品１Ａ’は前面から側面に回り込む形状の端子１Ａｂを有しており、端子１Ａｂが半田接合される電極６の電極幅ＲＷ’は、端子幅ＬＷよりも大きく設定されている。
【００７５】
この基板３の各電極上には、前述のように各電極６ｃ，６，６’に対応したマスク開口を有するステンシルマスク７によってクリーム半田が印刷され（図示省略）、その後基板３にはリード型部品１Ｃ、角チップ型部品１Ａ、角チップ型部品１Ａ’が搭載される。そしてプリント基板３を加熱することにより、図２３に示すように、リード型部品１Ｃ、角チップ型部品１Ａ、角チップ型部品１Ａ’のそれぞれの端子１Ｃａ，１Ａａ，１Ａｂは対応した電極６ｃ，６，６’に半田接合され、各電極６ｃ，６，６’にはそれぞれの端子１ｃａ，１Ａａ，１Ａｂに適合した半田フィレット８ｃ，８，８’が形成される。
【００７６】
このように異なる種類の電子部品が混載される場合においても、各電子部品の端子の形状・寸法に応じた適正量のクリーム半田を、端子に適合した電極に供給することにより、良好な半田接合品質を確保することができる。
【００７７】
【発明の効果】
本発明によれば、実装対象の電子部品の端子寸法よりこの端子の半田接合に適合するクリーム半田の体積を算出し、このクリーム半田の体積およびクリーム半田印刷に使用されるマスクの厚さ寸法からマスク開口寸法を算出し、さらにこのマスク開口寸法より電極寸法を算出することにより、実装対象の電子部品に適合した適正な半田体積のクリーム半田を端子に適合した電極上に供給して、良好な半田品質を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の基板の設計装置の構成を示すブロック図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の基板の設計装置の表示画面を示す図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装状態の拡大図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の拡大図
（ｂ）本発明の一実施の形態の半田接合用電極の平面図
（ｃ）本発明の一実施の形態のステンシルマスクの部分平面図
【図４】本発明の一実施の形態の基板の設計装置の処理機能を示す機能ブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の基板の設計装置の部品ライブラリの構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の基板の設計方法における部品ライブラリ作成のメインフローを示す図
【図７】本発明の一実施の形態の部品ライブラリ作成の部品データ入力工程のフロー図
【図８】本発明の一実施の形態の部品ライブラリ作成の電極幅決定工程のフロー図
【図９】本発明の一実施の形態の部品ライブラリ作成の半田体積算出工程のフロー図
【図１０】本発明の一実施の形態の部品ライブラリ作成のクリーム半田体積算出工程のフロー図
【図１１】本発明の一実施の形態の部品ライブラリ作成のマスク開口寸法算出工程のフロー図
【図１２】本発明の一実施の形態の部品ライブラリ作成の電極長さ算出工程のフロー図
【図１３】本発明の一実施の形態の部品ライブラリ作成の電極配置位置算出工程のフロー図
【図１４】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の平面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の平面図
【図１５】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の半田接合部の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の半田接合部の要素分解図
【図１６】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の半田接合部の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の半田接合部の要素分解図
【図１７】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の半田接合部の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の半田接合部の要素分解図
【図１８】本発明の一実施の形態の半田接合部の半田体積適正化係数を示すグラフ
【図１９】本発明の一実施の形態のステンシルマスクの開口部の拡大斜視図
【図２０】本発明の一実施の形態のリード型電子部品の半田接合部の位置関係を示す図
【図２１】本発明の一実施の形態のチップ型電子部品の半田接合部の位置関係を示す図
【図２２】本発明の一実施の形態の実装基板の部分斜視図
【図２３】本発明の一実施の形態の実装基板の部分斜視図
【符号の説明】
１Ａ  角チップ型電子部品
１Ｃ  リード型電子部品
１Ａａ、１Ａｂ、１Ｃａ  端子
３  基板
６、６’、６ｃ  電極
７  ステンシルマスク
７ａ  マスク開口
１３ａ  フロッピーディスク
１５  第１記憶部
１６  第２記憶部
１６ａ  部品ライブラリ
２３ａ、２３ｂ  部品識別情報
ＬＬ  端子長さ
ＬＷ  端子幅
ＲＬ  電極長さ
ＲＷ  電極幅
ＭＬ  マスク開口長さ
ＭＷ  マスク開口幅
【図１】
0003740906.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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