(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄液を収容する洗浄槽内に研磨パッドコンディショナを浸漬する段階と、
前記洗浄槽の内部の下部から不活性ガスを放出して前記洗浄液をバブリングさせながら、前記研磨パッドコンディショナを洗浄する段階と、
を含み、
前記研磨パッドコンディショナの中心部で前記洗浄液がバブリングされる強さは、前記研磨パッドコンディショナの縁部で前記洗浄液がバブリングされる強さより大きいことを特徴とする研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項２】
前記不活性ガスの放出は、洗浄が完了されるまで継続して実施されることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項３】
前記洗浄液のバブリングによって前記洗浄液が前記洗浄槽の外部にオーバーフローすることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項４】
前記オーバーフローする洗浄液を補償するために継続して前記洗浄液を前記洗浄槽の内部へ供給することを特徴とする請求項３に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項５】
前記不活性ガスは窒素ガスであることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項６】
前記洗浄液は純水であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項７】
前記不活性ガスを放出させるガス放出部とは一定の間隔で隔離しながら、前記研磨パッドコンディショナを前記洗浄液に十分に浸漬することを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項８】
前記不活性ガスが放出されるガス放出部と、前記研磨パッドコンディショナとが隔離される間隔は３ｍｍから５ｍｍであることを特徴とする請求項７に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項９】
前記不活性ガスは、前記洗浄液に浸漬された前記研磨パッドコンディショナの前面に向かって均一に放出することを特徴とする請求項１に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄方法。
【請求項１０】
洗浄液を収容する洗浄槽と、
前記洗浄槽の内部の下部から前記洗浄液へ不活性ガスを放出するガス放出部と、
前記洗浄槽へ前記洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
を備える研磨パッドコンディショナ洗浄装置であって、
前記ガス放出部は、
内部空間を有し、前記内部空間と通じる多数個の孔が上部面に形成されたプレート部と、
前記プレート部の側面に連結され、前記プレート部の前記内部空間に前記不活性ガスを注入する通路になるガス注入口と、
前記ガス注入口へ前記不活性ガスを供給するガス供給部と、
を備え、
前記プレート部の前記上部面は中心の第１厚みおよび周辺部の第２厚みを有し、前記第１厚みは前記第２厚みより大きく、前記プレート部の前記上部面は中心に向けて凸形状を有することを特徴とする研磨パッドコンディショナ洗浄装置。
【請求項１１】
前記プレート部は、耐腐食性の材質で形成することを特徴とする請求項１０に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄装置。
【請求項１２】
前記プレート部の上部面の縁部位に設置され、研磨パッドコンディショナが前記洗浄槽に浸漬されるとき、前記プレート部と前記研磨パッドコンディショナとを隔離する多数個のガイドピンを備えることを特徴とする請求項１０に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄装置。
【請求項１３】
前記ガイドピンの長さは、３ｍｍから５ｍｍであることを特徴とする請求項１２に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄装置。
【請求項１４】
前記洗浄槽でオーバーフローする洗浄液を収集するための排水部を備えることを特徴とする請求項１０に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄装置。
【請求項１５】
前記排水部は、
前記洗浄槽でオーバーフローした洗浄液を収集する外槽と、
前記外槽に収集された洗浄液を外部に排水するための排水ラインを有することを特徴とする請求項１４に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄装置。
【請求項１６】
前記洗浄液は、純水を含むことを特徴とする請求項１０に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄装置。
【請求項１７】
前記不活性ガスは窒素ガスを含むことを特徴とする請求項１０に記載の研磨パッドコンディショナ洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨パッドコンディショナの洗浄方法および研磨パッドコンディショナ洗浄装置に関し、より具体的には、研磨パッドコンディショナのダイアモンドディスクに付着されたパーティクルを効果的に洗浄するための研磨パッドコンディショナ洗浄方法および研磨パッドコンディショナ洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に半導体装置は、シリコンで形成されるウェーハを半導体装備を利用して処理することにより製造される。ウェーハは通常的にリソグラフィ、露光、イオン注入、化学機械的研磨（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ａｎｄ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、化学または物理的蒸着およびプラズマエッチングなどのような一連の半導体装置の製造工程により半導体装置に製造される。
【０００３】
半導体装置の製造工程が進行されるの間に、ウェーハの表面には化合物または粉塵などのようなパーティクルが残在する。また、ウェーハに各工程を実施する工程装置にもパーティクルが形成されて続けて前記工程不良を誘発するため、これを防止するための洗浄工程が必ず必要となる。したがって、洗浄工程を実施するための多様な装置および方法が強求されている。一例として、フォトレジストを塗布するスピンチャックを洗浄するためにブラシを導入し、アセトンを洗浄液として噴射しながら窒素ガスを放出する洗浄装置が日本国特開平１０−２９４２６１号に開示されている。
【０００４】
洗浄工程は半導体装置の製造工程を実施するに際し継続して実施されるが、特にウェーハの平坦化のためにスラリーと言う研磨粒子を注入しながらウェーハを直接研磨する化学機械的研磨工程では、研磨を実施した後に洗浄工程を必ず実施されなければならない。化学機械的研磨工程は、スラリーを注入しながら研磨を実施するので、ウェーハ上に多量のスラリーが付着することになり、かつ研磨工程が実施される研磨装置でも多量のスラリーが付着する。ウェーハまたは研磨設備に残っているスラリーが固化されてパーティクルとして作用することにより、ウェーハにスクラッチを誘発する。
【０００５】
化学機械的研磨装置は、研磨パッドが装着されているプラテンと、ウェーハを吸着し加圧するための研磨ヘッドと、研磨パッドの磨耗を防止するために研磨パッドをコンディショニングする研磨パッドコンディショナなどとにより構成される。化学機械的研磨装置を構成する部材も研磨を実施するうちにスラリーが付着することになるので、研磨が終了すると化学機械的研磨装置を構成する部材も洗浄工程を実施しなければならない。かつ、化学機械的研磨装置を構成する部材を駆動するための駆動部内へもスラリーが流入するので、駆動部の作動不良を誘発する。そこで、研磨パッドコンディショナを上下方向に駆動するためのコンディショナヘッドの内部にスラリーを含む異物質が流入するのを防止するために流動体ファジイシステムを利用する研磨パッドコンディショナの一例が米国特許第６，０３３，２９０号に開示されている。
【０００６】
研磨パッドコンディショナによる研磨パッドコンディショニングは、研磨パッドコンディショナに設けられているダイアモンドディスクにより実施される。ダイアモンドディスクは研磨パッドの上部面に一定な圧力を加えて、研磨パッドの表面状態を良好にする。しかしながら、ダイアモンドディスクは研磨パッド上でスラリーと直接接触するため、ダイアモンドディスクのダイアモンドにスラリーが付着する。時間が経過することによりダイアモンドに付着したスラリーは固化し、固化したスラリーによってダイアモンドディスクは研磨パッドをコンディショニングする効果が減少する。かつ、固化したスラリーは研磨を実施するうちに研磨パッド上に落下し、ウェーハ上にスクラッチを発生させる。したがって、研磨工程を実施した後には、研磨パッドコンディショナの洗浄を必ず実施すべきものである。研磨パッドコンディショナの洗浄は、研磨装置の一側に設置されている研磨パッドコンディショナ洗浄装置を使用して実施される。
【０００７】
図１は従来の研磨パッドコンディショナ洗浄装置を説明するための図である。図１を用いて研磨パッドコンディショナで研磨パッドをコンディショニングするダイアモンドディスクを洗浄するための洗浄装置を説明する。
【０００８】
図１に示すように、研磨パッドコンディショナ洗浄装置は研磨パッドコンディショナを洗浄するための洗浄液１２を収容する洗浄槽１０を備える。ダイアモンドディスクが締結されている研磨パッドコンディショナは、洗浄槽１０の内部に蓄えられている洗浄液１２に浸漬されて洗浄作業が実施される。洗浄液１２は純水（Ｄ・Ｉ  ｗａｔｅｒ）を含む。洗浄槽１０の上部は開放されている。洗浄槽１０の内部へ洗浄液１２を供給するための洗浄液供給部１４が洗浄槽１０の側面に設けられている。洗浄槽１０の内部の下部面にはブラシ１６が設けられている。ダイアモンドディスクが締結されている研磨パッドコンディショナを洗浄槽に浸漬した後、ブラシ１６とダイアモンドディスクとを接触させ、ダイアモンドディスクに付着しているスラリーを含むパーティクルを除去する。洗浄槽１０の外部には洗浄液１２の供給に伴って洗浄槽１０からオーバーフローする洗浄液１２を収集して排水するための排水部１８が設けられている。
【０００９】
このような構成を有する洗浄装置は、次のように洗浄を実施する。ウェーハの表面を平坦化するための研磨工程が完了すると、研磨パッドコンディショナは研磨パッドコンディショナ洗浄装置へ移送されて洗浄槽内の洗浄液に浸漬される。浸漬された研磨パッドコンディショナのダイアモンドディスクは、洗浄槽内の下部面に設けられているブラシと接触して、ダイアモンドディスクに付着しているスラリーが除去される。洗浄液の供給部によって洗浄液が洗浄槽内に供給され、これに伴って洗浄槽の内部に蓄えられている洗浄液がオーバーフローする。
【００１０】
しかしながら、研磨パッドコンディショナを単純に洗浄液に入れ、ブラシと接触することのみでは、研磨パッドコンディショナに付着しているスラリーは完全に除去されない。研磨パッドコンディショナに残っているスラリーは、固化して研磨パッドをコンディショニングする機能を低下させ、ウェーハの表面にスクラッチを誘発する。かつ、洗浄工程を実施するうちに研磨パッドコンディショナで除去されたスラリーは、洗浄槽の外部へ排出されず、洗浄槽の底部に沈降しブラシに付着する。ブラシに付着したスラリーは、研磨パッドコンディショナのダイアモンドディスクを再汚染させるので、周期的にブラシに付着されているスラリーを除去する必要がある。しかしながら、ブラシに付着しているスラリーを除去することは困難であり、ブラシに付着したスラリーの除去に必要となる時間も長い。かつ、続けて洗浄を実施することにより、ブラシとダイアモンドディスクとが頻繁に接触することになって、ブラシの一部分がブラシから脱離する。脱離したブラシの一部はダイアモンドディスクに吸着される。ブラシの一部が吸着されたダイアモンドディスクを使用して研磨パッドコンディショニングを実施すると、ダイアモンドディスクに付着しているブラシの一部によってウェーハの表面にはスクラッチが発生する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、研磨パッドコンディショナ洗浄方法および研磨パッドコンディショナ洗浄装置を提供するものであり、実際では前記関連された技術が有する限界と不便に起因する一つ以上の問題点を克服する。
【００１２】
上述した問題点を解決するための本発明の第１目的は、研磨パッドコンディショナに発生したパーティクルを効果的に除去する研磨パッドコンディショナの洗浄方法を提供することにある。
本発明の第２目的は、研磨パッドコンディショナに発生したパーティクルを除去する研磨パッドコンディショナ洗浄装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記第１目的を達成するための本発明の研磨パッドコンディショナ洗浄方法は、洗浄液を収容する洗浄槽内に研磨パッドコンディショナを浸漬する段階と、洗浄槽の内部の下部から不活性ガスを放出して洗浄液をバブリングさせながら、研磨パッドコンディショナを洗浄する段階とを含み、研磨パッドコンディショナの中心部で洗浄液がバブリングされる強さは、研磨パッドコンディショナの縁部で洗浄液がバブリングされる強さより大きいことを特徴とする。
【００１４】
前記第２目的を達成するための本発明の研磨パッドコンディショナ洗浄装置は、洗浄液を収容する洗浄槽と、洗浄槽の内部の下部から洗浄液へ不活性ガスを放出するガス放出部と、洗浄槽へ洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備える研磨パッドコンディショナ洗浄装置であって、ガス放出部は、内部空間を有し、内部空間と通じる多数個の孔が上部面に形成されたプレート部と、プレート部の側面に連結され、プレート部の内部空間に不活性ガスを注入する通路になるガス注入口と、ガス注入口へ不活性ガスを供給するガス供給部とを備え、プレート部の上部面は中心の第１厚みおよび周辺部の第２厚みを有し、第１厚みは第２厚みより大きく、プレート部の上部面は中心に向けて凸形状を有することを特徴とする。よって、ダイアモンドディスクが締結されている研磨パッドコンディショナは洗浄液に浸漬され、不活性ガスは洗浄槽の下部から洗浄液に放出されて洗浄液をバブリングする。洗浄液のバブリングによって研磨パッドコンディショナに付着されているスラリーを含むパーティクルは効果的に除去される。かつ、研磨パッドコンディショナで除去されたパーティクルは洗浄槽の下部から放出される不活性ガスの圧力により、洗浄槽の内部を浮遊したり洗浄槽の下面に沈降することなく洗浄槽の外部へオーバーフローされる。したがって、洗浄槽内のパーティクルにより研磨パッドコンディショナの再汚染が発生することを防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の望ましい実施例をより詳細に説明する。
図２は研磨パッドコンディショナ洗浄装置を含む研磨装置を示している。
図２に示すように、ウェーハＷを研磨するための研磨パッド３２は回転可能であるプラテン３０に取り付けられている。研磨パッド３２にはウェーハＷと接触する面積を増大して研磨の効率を高めるためにグルーブが形成されている。ウェーハＷを真空吸着して研磨パッド３２に載置する研磨ヘッド３４が設けられている。研磨ヘッド３４はウェーハＷを加圧しながら回転駆動する。研磨ヘッド３４はモータの駆動力により回転および上下運動する。研磨パッド３２および研磨ヘッド３４は多数個設けられ、多数枚のウェーハを同時に研磨することが可能である。研磨パッド３２にスラリーを供給するためのスラリー供給部３６が設けられている。スラリーは研磨パッド３２の回転にともなう遠心力により研磨パッド３２と接触しているウェーハＷに供給される。
【００１６】
研磨パッド３２と隣接して研磨パッド３２の表面を復元させるための研磨パッドコンディショナ３８が設けられている。研磨パッドコンディショナ３８は、研磨パッド３２に形成されたグルーブ内に残留している研磨によって生じたスラリーあるいは研磨残留物、ならびにグルーブが摩耗された研磨パッド３２をコンディショニングする。研磨パッドコンディショナ３８による研磨パッド３２のコンディショニングは、ウェーハＷの研磨を実施すると同時に実施される。かつ、研磨パッドコンディショナ３８を洗浄するための研磨パッドコンディショナ洗浄装置４０が設けられている。
【００１７】
研磨パッドコンディショナ３８に対して詳細に説明する。
研磨パッドコンディショナ３８は研磨パッド３２と隣接した位置に設置される。研磨パッドコンディショナ３８には研磨パッド３２と接触して研磨パッド３２をコンディショニングするためのダイアモンドディスク３８ａが設けられている。ダイアモンドディスク３８ａは凹凸部を有した平板上に工業用ダイアモンドが埋め込まれている。研磨パッド３２の表面と接触した後、ダイアモンドディスク３８ａが回転することにより埋め込まれたダイアモンドが研磨パッド３２をコンディショニングする。研磨パッドコンディショナ３８の回転方向は研磨パッド３２の回転方向と同一である。
【００１８】
ダイアモンドディスク３８ａと連結されて研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂが設けられている。研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂは上下駆動および回転駆動され、ダイアモンドディスク３８ａを研磨パッド３２に接触させたり分離させながら研磨パッド３２上で回転する。研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂには移送部３８ｃが設けられ、移送部３８ｃは研磨パッドコンディショナ３８を移送する。移送部３８ｃは研磨パッド３２と隣接した位置に設置され、回転駆動されて研磨パッドコンディショナ３８を研磨パッド３２または研磨パッドコンディショナ洗浄装置４０に移送する。
【００１９】
研磨パッドコンディショナ３８による研磨パッド３２のコンディショニングは、研磨パッド３２が取り付けられているプラテン３０が回転し、研磨パッド３２にウェーハＷが接触した状態で回転することにより、ウェーハの研磨と同時に実施される。研磨パッドコンディショナ３８のダイアモンドディスク移送部３８ｃによりダイアモンドディスク３８ａが研磨パッド３２の上部に移送され、研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂが下降して研磨パッド３２上にダイアモンドディスク３８ａを載置した後に、研磨パッド３２の回転方向と同一である方向に回転する。したがって、ダイアモンドディスク３８ａは研磨パッド３２の上部面に一定な圧力が加わって、研磨パッド３２の表面状態が良好になる。
【００２０】
研磨パッドコンディショナ３８は研磨を実施すると同時に研磨パッド３２をコンディショニングするので、コンディショニングを実施する研磨パッドコンディショナ３８のダイアモンドディスク３８ａには多量のスラリーが吸着される。スラリーは時間の経過にともない固化され、後のウェーハＷの研磨をするときに不良を誘発することになる。そのため、研磨を実施した後にはダイアモンドディスク３８ａが締結されている研磨パッドコンディショナ３８は必ず洗浄を実施する必要がある。
【００２１】
洗浄は研磨パッドコンディショナ３８と隣接して設置されている洗浄装置４０で実施される。洗浄を実施するために研磨パッドコンディショナ３８のダイアモンドディスク３８ａは図２の点線により示すように、移送部３８ｃにより洗浄槽４２の上部に移送され、研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂが下降して洗浄槽４２内の洗浄液４４に浸漬される。洗浄液４４に浸漬された研磨パッドコンディショナ３８は、洗浄槽４２の下部から放出される不活性ガスによりバブリングする洗浄液４４により洗浄が実施される。
【００２２】
図３は本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナを洗浄するための洗浄装置を説明するための構成図である。
研磨パッドコンディショナ洗浄装置４０は、研磨パッドコンディショナ３８に締結されているダイアモンドディスク３８ａに付着したパーティクルなどを洗浄する。
【００２３】
図３に示すように、研磨パッドコンディショナ洗浄装置４０は、洗浄する物体である研磨パッドコンディショナ３８を洗浄するための洗浄液４４を収容する洗浄槽４２を備えている。洗浄液４４としては、例えば、純水（Ｄ・Ｉ  ｗａｔｅｒ）を使用することができる。洗浄液４４が収容されている洗浄槽４２にダイアモンドディスク３８ａが締結されている研磨パッドコンディショナ３８を浸漬させ洗浄を実施する。洗浄槽４２の上部は開放されている。洗浄槽４２内部へ洗浄液４４を供給するための洗浄液供給部５６が設けられている。
【００２４】
洗浄槽４２内部の下部には不活性ガスを放出するためのガス放出部４６が設けられている。ガス放出部４６は内部に空間が形成されており、内部空間に連通する孔が上部面に多数個形成されたプレート４８と、プレート４８の側面にガス注入口５０が連結されガス注入口５０と連結されガス注入口５０にガスを供給するガス供給部５２が設けられている。ガス供給部５２によりプレート４８の内部空間に不活性ガスが注入されると、不活性ガスはプレート４８に形成されている孔を通じて洗浄液４４に放出される。プレート４８は洗浄槽４２の下部に装着される。即ち、プレート４８の外周面に沿ってゴムリングが装着されており、洗浄槽４２の下部にプレート４８が固定されている。プレート４８は洗浄槽４２内で洗浄液４４に浸漬されているため、耐腐食性の材質で形成しなければならない。
【００２５】
プレート４８の上面の縁には、多数個のガイドピン５４が設けられている。これにより、浸漬されるダイアモンドディスク３８ａが締結されている研磨パッドコンディショナ３８はガイドピン５４上に置かれ、研磨パッドコンディショナ３８とガス放出部４６とは隔離され、それらの間に所定の間隔が形成される。
【００２６】
洗浄槽４２に収容されている洗浄液４４は、ガス放出部４６で放出する不活性ガスによりバブリングされてダイアモンドディスク３８ａが締結されている研磨パッドコンディショナ３８を洗浄し、洗浄により除去されたパーティクルを洗浄液４４と共にオーバーフローする。
【００２７】
洗浄槽４２の外部へオーバーフローする洗浄液４４を収集して排水するための排水部５８が設けられている。排水部５８では、洗浄槽４２の外部に形成されている溝にオーバーフローした洗浄液が収集され、溝に沿って洗浄液が流れて、排水ライン５８ｂに排水される。また他の例として、洗浄槽４２の外部に外槽５８ａを設置し、外槽５８ａは洗浄槽４２でオーバーフローした洗浄液４４を収集して排水ライン５８ｂに排水することができる。
【００２８】
図４は本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナ洗浄部でプレートを説明するための図である。
図４に示すように、プレート４８には多数個の孔４８ａが形成されており、洗浄槽４２との間に内部空間を有する。多数個の孔４８ａは望ましくは、２００から５００個程度形成される。孔４８ａを通じて不活性ガスが放出されるので、孔４８ａはダイアモンドディスク３８ａが締結されている研磨パッドコンディショナ３８に不活性ガスが均一に放出するように形成される。孔２８ａはプレート４８に同心円の軌跡に沿って一定の間隔で形成される。
【００２９】
洗浄槽４２のプレート４８の下方にはガス注入口５０が連結されている。ガス注入口５０を通じて不活性ガスがプレート４８の内部空間に注入される。プレート４８の内部空間に注入された不活性ガスは、プレート４８の孔４８ａを通じて洗浄槽の下部から洗浄液に放出される。不活性ガスは、窒素ガス、アルゴンガスなどを使用することができ、望ましくは窒素ガスを使用する。
【００３０】
プレート４８の上部面に多数個のガイドピン５４が設けられている。ダイアモンドディスク３８ａが締結されている研磨パッドコンディショナ３８が洗浄槽４２に浸漬されているとき、研磨パッドコンディショナ３８はガイドピン５４によりプレート４８との間に一定の間隔隔離されるように載置されている。この時、プレート４８と研磨パッドコンディショナ３８とが密着した状態で載置されていると、洗浄槽４２の下部から放出される不活性ガスによる洗浄液４４のバブリングが効果的に生じず、研磨パッドコンディショナ３８の洗浄効果が低下する。したがって、ガイドピン５４の上部に研磨パッドコンディショナ３８を載置することにより、洗浄液４４のバブリングによる研磨パッドコンディショナ３８の洗浄効果が向上する。たとえば、ガイドピン５４は３ｍｍから５ｍｍ程度の長さに形成され、プレート４８の上部面と研磨パッドコンディショナ３８との間が隔離されるようにする。かつ、ガイドピン５４は研磨パッドコンディショナ３８のダイアモンドディスク３８ａにおいて研磨パッド３２をコンディショニングするダイアモンドが埋め込まれていない縁部分がガイドピン５４の上部に載置されるようにプレート４８の縁に対応して設けられる。したがって、ガイドピン５４とダイアモンドとが接触してガイドピン５４あるいはダイアモンドが摩耗されることを防止する。ガイドピン５４は研磨パッドコンディショナ３８を安定して支持するために望ましくは、３個備えられる。
【００３１】
プレート４８は中心での厚みが縁部での厚みより大きくなるように、プレート４８の中心部が凸状に形成される。研磨パッド３２をコンディショニングすると、研磨パッドコンディショナ３８に締結されているダイアモンドディスク３８ａの中心部にスラリーが一番多く付着するので、プレート４８の上部面の中心を凸状にして不活性ガスを放出する孔４８ａとダイアモンドディスク３８ａとの間の離隔距離を相対的に小さくし、不活性ガスの放出圧力を高めている。これにより、ダイアモンドディスク３８ａの中心部での洗浄効果が向上する。
【００３２】
図５は本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナ洗浄方法を説明するための工程図である。
図５に示すように、まず研磨パッドコンディショナ３８を使用して研磨パッド３２がコンディショニングされる（Ｓ６０）。研磨パッド３２のコンディショニングはウェーハＷの研磨を実施すると同時に形成される。具体的には、研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂが下降し、ダイアモンドディスク３８ａと研磨が実施される研磨パッド３２の表面とを接触させる。後に、研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂを研磨パッド３２の回転方向と同一である方向に回転することにより研磨パッド３２の表面がコンディショニングされる。
【００３３】
研磨パッド３２の上でウェーハの研磨が終了すると（Ｓ６２）、研磨パッドコンディショナ３８は研磨パッドコンディショナ洗浄装置４０に移送される（Ｓ６４）。具体的には、研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂが上昇され研磨パッド３２と接触しているダイアモンドディスク３８ａと研磨パッド３２の表面とを分離する。そして移送部３８ｃによりダイアモンドディスク３８ａを研磨パッドコンディショナ洗浄装置４０の洗浄槽４２の上部に位置するように研磨パッドコンディショナ３８を移送する。この時、洗浄液４４は洗浄液供給部５６により洗浄槽内へ継続して供給されている（Ｓ６６）。
【００３４】
研磨パッドコンディショナ３８のダイアモンドディスク３８ａが洗浄槽４２の上部に位置すると、研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂは下降されて、洗浄槽４２の内部に収容されている洗浄液４４に研磨パッドコンディショナ３８が浸漬される（Ｓ６８）。洗浄槽４２内部に収容されている洗浄液４４は例えば純水（Ｄ・Ｉ  ｗａｔｅｒ）が使用される。この時、研磨パッドコンディショナ３８はガス放出部４６と一定の間隔隔離されて載置される。ガス放出部４６と研磨パッドコンディショナ３８との間を一定の間隔隔離することにより、洗浄液４４のバブリング効果が向上する。ガス放出部４６と研磨パッドコンディショナ３８と間の距離は３ｍｍから５ｍｍ程度に設定されている。
【００３５】
研磨パッドコンディショナ３８が洗浄液４４に浸漬されると、洗浄槽４２の下部に設けられているガス放出部４６から不活性ガスが放出される（Ｓ７０）。不活性ガスの放出は研磨パッドコンディショナ３８の洗浄が完了するまで継続して実施される。不活性ガスは窒素ガスまたはアルゴンガスが使用され、望ましくは窒素ガスが使用される。不活性ガスは洗浄槽４２に浸漬されている研磨パッドコンディショナ３８のダイアモンドディスク３８ａに向かって均一に放出される。そのため、洗浄槽４２下部から上部へ均一に不活性ガスが放出される。洗浄槽４２の下部から放出する不活性ガスにより洗浄槽４２内部に収容されている洗浄液４４がバブリングされ、洗浄液４４のバブリングにより研磨パッドコンディショナ３８に吸着されているスラリーを含むパーティクルが除去される。不活性ガスが洗浄槽４２の下部から放出される圧力により、パーティクルは洗浄液４４上に浮遊したり、洗浄槽４２基底に沈まずに、洗浄槽４２の外部へオーバーフローされる。したがって、不活性ガスの圧力によりパーティクルは効果的に洗浄槽４２外部へ放出されることになり、パーティクルによる研磨パッドコンディショナ３８の再汚染が防止される。
【００３６】
洗浄が完了すると、研磨パッドコンディショナヘッド３８ｂは上昇し、洗浄液４４とダイアモンドディスク３８ａが締結されている研磨パッドコンディショナ３８とが分離される。
したがって、洗浄液４４のバブリングにより研磨パッドコンディショナ３８に吸着されているパーティクルを効果的に除去することができる。かつ、パーティクルが洗浄液４４上で浮遊したり、洗浄槽４２の基底に沈まずに、洗浄液４４と共に洗浄槽４２の外部へオーバーフローするので、パーティクルによる研磨パッドコンディショナ３８の再汚染が防止される。したがって、ウェーハの研磨を実施するとき、研磨パッドコンディショナによりウェーハに発生されるスクラッチやパーティクルなどを防止することができる。かつ、研磨パッドコンディショナ洗浄装置周辺にスラリーが固化されて残らずに、半導体装備の管理が容易である。
【００３７】
（パーティクル測定）
本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナ洗浄装置を使用して、ウェーハの研磨を実施した後にウェーハに発生されるパーティクル数と、従来の研磨パッドコンディショナ洗浄装置を使用してウェーハの研磨を実施した後に、ウェーハに発生されるパーティクルの数を比較した。パーティクルはウェーハに発生されたスクラッチを含む。表１は前記比較結果を示す。
【００３８】
【表１】
0003759706.tif 000002
【００３９】
表１に示すように、図２および図３に図示されている本発明の望ましい一実施例による研磨パッドコンディショナ洗浄装置は、無作為で選択された研磨装置ＡからＥの研磨パッドコンディショナを洗浄する。その後に、洗浄された研磨パッドコンディショナを使用して研磨パッドをコンディショニングしながら、ウェーハの研磨を実施した。研磨を実施した後に、ウェーハ上に発生した各々のパーティクルの個数を測定した。同一な方式により、従来の研磨パッドコンディショナ洗浄装置は、研磨装置ＡからＥの研磨パッドコンディショナを洗浄する。その後に、洗浄された研磨パッドコンディショナを使用して研磨パッドをコンディショニングしながら、ウェーハの研磨を実施した。研磨を実施した後に、ウェーハ上に発生した各々のパーティクル個数を測定した。表１に標記されたウェーハのパーティクルの個数データは研磨装置ＡからＥで本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナ洗浄装置と従来の研磨パッドコンディショナ洗浄装置を導入して、各々３０日間ウェーハの研磨を実施した後、測定した累積データの平均を示したものである。
【００４０】
表１によると、研磨装置によって約６％から１８％のパーティクルの減少効果が生じ、平均１１．８％のパーティクル減少効果が示された。研磨を実施しながら、ウェーハに発生するパーティクルは、研磨パッドコンディショナではない異なる影響（例えば、研磨パッド自体に存在するパーティクル）によっても発生する。そのため、平均１１．８％のパーティクルの減少効果は研磨パッドコンディショナによるパーティクルの発生を大部分解消したことを示す。
【００４１】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できるであろう。
【００４２】
【発明の効果】
研磨パッドコンディショナに付着されているスラリーは、不活性ガスを洗浄槽内へ放出させて洗浄液をバブリングして効果的に洗浄することができる。かつ、研磨パッドコンディショナで除去されたパーティクルは、洗浄液上に浮遊したり洗浄槽の基底に沈まずに、洗浄槽でオーバーフローするので、研磨パッドコンディショナは洗浄槽に存在するパーティクルにより再汚染されない。従って、研磨パッドコンディショナの汚染によりウェーハを研磨するとき、ウェーハにパーティクルやスクラッチなどが発生することが最小化される。これにより、半導体装置の収率および信頼性が向上される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の研磨パッドコンディショナ洗浄装置を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナ洗浄装置を含む研磨装置を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナ洗浄装置を示す模式図である。
【図４】本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナ洗浄装置のプレートを示す模式図である。
【図５】本発明の一実施例による研磨パッドコンディショナの洗浄方法工程を示すフロー図である。
【符号の説明】
３２    研磨パッド
３４    研磨ヘッド
３６    スラリー供給部
３８    研磨パッドコンディショナ
４０    洗浄装置
４２    洗浄槽
４４    洗浄液
４６    ガス放出部
４８    プレート
５０    ガス注入口
５２    ガス供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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