(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の所定部分を切除するレーザトリミング装置において、
前記電子部品を保持し、主搬送経路に沿って周回搬送する主搬送手段と、
この主搬送経路に隣接して設けられ、前記電子部品を保持し、副搬送経路に沿って周回搬送する副搬送手段と、
前記主搬送経路に設けられ前記主搬送手段に前記電子部品を供給する電子部品供給手段と、
前記主搬送経路に設けられ前記主搬送手段から前記電子部品を搬出する電子部品搬出手段と、
前記主搬送経路における前記電子部品供給手段と前記電子部品搬出手段との間に設けられ、前記主搬送手段と前記副搬送手段との間で前記電子部品を移載する電子部品移載手段と、
前記主搬送経路における前記電子部品供給手段と前記電子部品移載手段との間に設けられ、前記電子部品の特性を測定する第１特性測定手段と、
前記主搬送経路における前記電子部品移載手段と前記電子部品搬出手段との間に設けられ、前記電子部品の特性を測定する第２特性測定手段と、
前記副搬送経路に設けられ前記第１特性測定手段による測定結果に基づいて前記電子部品の所定部分を切除するレーザトリミング手段とを備えていることを特徴とするレーザトリミング装置。
【請求項２】
前記主搬送手段は、その外周に前記電子部品を保持する電子部品保持手段を有する回転テーブルを備えていることを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング装置。
【請求項３】
前記副搬送手段は、その外周に前記電子部品を保持する電子部品保持手段を有する回転テーブルを備えていることを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング装置。
【請求項４】
前記主搬送手段の電子部品保持手段は、前記電子部品の所定の被吸着面を吸着する吸着機構であることを特徴とする請求項２に記載のレーザトリミング装置。
【請求項５】
前記副搬送手段の電子部品保持手段は、前記吸着機構による前記電子部品の被吸着面を除く他の面のうち、対向する２面を保持することを特徴とする請求項４に記載のレーザトリミング装置。
【請求項６】
前記主搬送経路における前記第２特性測定手段と、前記電子部品搬出手段との間に前記第２特定測定手段による測定結果に基づいて前記主搬送手段から前記電子部品を排出する電子部品排出手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング装置。
【請求項７】
前記副搬送経路に設けられレーザトリミング手段により切除された前記電子部品の粉塵を除去する除去手段とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搬送しながら所定部分をレーザ光にて切除するトリミング加工を行うレーザトリミング装置に関し、特にトリミング加工に伴って発生する粉塵の影響を最小限に抑えることができるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザトリミング装置は、レーザ光のパワーを利用して電子部品の部分切除や部分除去等の加工（以下、「トリミング加工」と称する。）を行い、部品の特性を調整するものである。例えば、チップ状電子部品の調整、すなわち高周波用コイルのインダクタンスや抵抗値の調整等は、特性を測定しながらレーザ光を用いてトリミング加工により行われる。しかしながら、レーザ光を用いたトリミング加工は、部品の組成材料の蒸発によって行われるため、蒸発気化した材料の拡散量は元の容積の数千倍以上にもなり、それが空中で冷却され凝縮して微塵化し、その粉塵が周囲に付着する。このため、近くに測定機器があると、光学系を汚して検出し難くしたり、電気接点を汚して接点不良が多々発生するため、従来は検査・測定とトリミング加工は別々の装置により行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のレーザトリミング装置においては次のような問題があった。すなわち、電子部品の特性測定とトリミング加工とを別々の装置で行っていたため、材料の蒸発による粉塵が周囲の機器に付着し、生産効率が低下するという問題と、装置を設置するために広いスペースが必要になるという問題があった。
【０００４】
そこで本発明は、トリミング加工により発生する粉塵により測定精度を低下させることがなく、また生産効率の高いレーザトリミング装置を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明のレーザトリミング装置は次のように構成されている。
【０００６】
（１）電子部品の所定部分を切除するレーザトリミング装置において、前記電子部品を保持し、主搬送経路に沿って周回搬送する主搬送手段と、この主搬送経路に隣接して設けられ、前記電子部品を保持し、副搬送経路に沿って周回搬送する副搬送手段と、前記主搬送経路に設けられ前記主搬送手段に前記電子部品を供給する電子部品供給手段と、前記主搬送経路に設けられ前記主搬送手段から前記電子部品を搬出する電子部品搬出手段と、前記主搬送経路における前記電子部品供給手段と前記電子部品搬出手段との間に設けられ、前記主搬送手段と前記副搬送手段との間で前記電子部品を移載する電子部品移載手段と、前記主搬送経路における前記電子部品供給手段と前記電子部品移載手段との間に設けられ、前記電子部品の特性を測定する第１特性測定手段と、前記主搬送経路における前記電子部品移載手段と前記電子部品搬出手段との間に設けられ、前記電子部品の特性を測定する第２特性測定手段と、前記副搬送経路に設けられ前記第１特性測定手段による測定結果に基づいて前記電子部品の所定部分を切除するレーザトリミング手段とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
（２）上記（１）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記主搬送手段は、その外周に前記電子部品を保持する電子部品保持手段を有する回転テーブルを備えていることを特徴とする。
【０００８】
（３）上記（１）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記副搬送手段は、その外周に前記電子部品を保持する電子部品保持手段を有する回転テーブルを備えていることを特徴とする。
【０００９】
（４）上記（２）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記主搬送手段の電子部品保持手段は、前記電子部品の所定の被吸着面を吸着する吸着機構であることを特徴とする。
【００１０】
（５）上記（４）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記副搬送手段の電子部品保持手段は、前記吸着機構による前記電子部品の被吸着面を除く他の面のうち、対向する２面を保持することを特徴とする。
【００１１】
（６）上記（１）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記主搬送経路における前記第２特性測定手段と、前記電子部品搬出手段との間に前記第２特定測定手段による測定結果に基づいて前記主搬送手段から前記電子部品を排出する電子部品排出手段が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
（７）上記（１）に記載されたレーザトリミング装置であって、前記副搬送経路に設けられレーザトリミング手段により切除された前記電子部品の粉塵を除去する除去手段とを備えていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態に係るレーザトリミング装置１０を示す平面図、図２はレーザトリミング装置１０に組み込まれた吸着部２２の吸着方法を示す説明図、図３はレーザトリミング装置１０に組み込まれた副搬送テーブル３１の要部を示す断面図である。なお、図中Ｗは電子部品を示しており、Ｗａは下面、Ｗｂは上面を示している。下面Ｗａには電極Ｗｃが形成されている。また、上面Ｗｂは被吸着面であり、後述するレーザトリミング機構４０によりトリミングされる。さらに、Ｗｄは電子部品Ｗの側面を示している。
【００１４】
レーザトリミング装置１０は、電子部品Ｗの供給・測定・排出を行う主搬送部２０と、トリミング加工を行う副搬送部３０とを備えている。
【００１５】
主搬送部２０は、図１中矢印Ｒ方向に間欠回転する主搬送テーブル２１を備えている。主搬送テーブル２１の外縁部には、円周方向に沿って電子部品Ｗの上面Ｗｂを吸着保持する吸着部２２が設けられている。吸着部２２は図２に示すように吸着ノズル２２ａを備え、この吸着ノズル２２ａは吸引装置（不図示）に接続されている。また、主搬送テーブル２１の外周には、図１中左端から時計回りに、電子部品Ｗを供給するリニアフィーダ（電子部品供給手段）２３、電子部品Ｗの電気的特性を測定する第１特性測定装置２４、副搬送部３０との間で電子部品Ｗを移載する移載部２５、電子部品Ｗの電気的特性を測定する第２特性測定装置２６、不良の電子部品Ｗを排出する排出トレイ（部品排出手段）２７、電子部品ＷをキャリアテープＣの収納凹部に収納するテーピング装置（電子部品搬出手段）２８とを備えている。
【００１６】
副搬送部３０は、図１中矢印ｒ方向に回転する副搬送テーブル３１を備えている。副搬送テーブル３１の外縁部には、円周方向に沿って電子部品Ｗの側面Ｗｄを把持する把持機構３２が設けられている。把持機構３２は、図３に示すように、副搬送テーブル３１に固定して取り付けられた固定把持片３３と、副搬送テーブル３１に固定部３４を介して回転軸Ｓ回りに回動可能に取り付けられた可動把持片３５と、この可動把持片３５の作用端３５ａを図３中矢印α方向に付勢するスプリング３６と、可動把持片３５の駆動端３５ｂを押し上げる押上機構３７とを備えている。
【００１７】
また、副搬送テーブル３１の外周には、電子部品Ｗの上面Ｗｂを切除するレーザトリミング機構４０及び吸塵装置４１が配置されている。
【００１８】
このように構成されたレーザトリミング装置１０では、次のようにして電子部品Ｗのトリミングを行う。すなわち、リニアフィーダ２３で順次搬送されてくる電子部品Ｗの上面Ｗｂを吸着部２２の吸着ノズル２２ａにより吸着する。次に、電子部品Ｗは主搬送テーブル３１により第１特性測定装置２４まで搬送される。第１特性測定装置２４では電子部品Ｗの電極Ｗｃに測定端子（不図示）を接触させ、特性を測定する。測定終了後、電子部品Ｗは移載部２５まで搬送される。
【００１９】
移載部２５では、副搬送部３０の押上機構３７が動作し、可動把持片３５の作用端３５ａが矢印αと逆方向に移動し、固定把持片３３との間に隙間が生じる。一方、電子部品Ｗが移載部２５に到達し、この隙間に電子部品Ｗが位置決めされると、吸着部２２による電子部品Ｗの吸着が停止される。続いて、押上機構３７の動作が終了し、可動把持片３５の作用端３５ａはスプリング３６の付勢により固定把持片３３との間に電子部品Ｗを挟み、把持する。
【００２０】
次に、副搬送テーブル３１が電子部品Ｗをレーザトリミング機構４０まで搬送する。レーザトリミング機構４０では、第１特性測定装置２４によって測定された電子部品Ｗの特性に基づいて、所定量のトリミング加工を行う。トリミング加工によって、電子部品Ｗの部分切断や部分除去した組成材料は蒸発した後、冷却して微塵化するが、吸塵装置４１により吸引・処理される。これにより粉塵が主搬送部２０側に影響を与えることはない。
【００２１】
トリミング加工終了後、副搬送テーブル３１が電子部品Ｗを移載部２５まで搬送する。押上機構３７が動作し、可動把持片３５の作用端３５ａが矢印α方向と逆方向に移動し、固定把持片３３との間による電子部品Ｗの把持が解除される。そして、吸着部２２により再度電子部品Ｗが吸着される。次に、電子部品Ｗは主搬送テーブル３１により第２特性測定装置２６まで搬送される。第２特性測定装置２６では電子部品Ｗの電極Ｗｃに測定端子（不図示）を接触させ、特性を測定する。このとき、特性が許容範囲内であれば良品とされ、許容範囲外であれば不良品となる。測定終了後、不良品と判断された電子部品Ｗは排出トレイ（部品排出手段）２７の上方まで搬送され、吸着部２２の吸着が解除される。そして、排出トレイ２７内に収容される。
【００２２】
一方、測定終了後、良品と判断された電子部品Ｗはテーピング装置２８まで搬送され、キャリアテープＣの収納凹部に収納される。
【００２３】
上述したように本実施の形態に係るレーザトリミング装置１０によれば、トリミングの際に発生する微塵化した粉塵を副搬送部３０側で処理することで、主搬送部２０側への粉塵の影響を最小限に抑えることができ、第１の特性測定装置２４及び第２の特性測定装置２６による測定に影響を与えることがない。また、検査・測定とレーザ加工とを同一の装置で行うため、生産効率を高めることができるとともに、装置を設置するスペースを小さくすることが可能である。
【００２４】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。すなわち、上述した実施の形態では、主搬送手段や副搬送手段として回転テーブルを用いているが、コンベア等のように直線的に部品を搬送するものであってもよい。また、保持手段として吸引、把持等の方法を用いているがこれらの保持方法に限られない。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、トリミング加工により発生した粉塵により測定精度を低下させることがなく、また生産効率が高く、装置の設置スペースを小さくすることができるレーザトリミング装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るレーザトリミング装置を示す平面図。
【図２】同レーザトリミング装置に組み込まれた吸着部を示す断面図。
【図３】同レーザトリミング装置に組み込まれた副搬送テーブルの要部を示す断面図。
【符号の説明】
１０…レーザトリミング装置
２０…主搬送部
２１…主搬送テーブル
２２…吸着部
２３…リニアフィーダ（電子部品供給手段）
２４…第１特性測定装置
２５…移載部
２６…第２特性測定装置
２７…排出トレイ（部品排出手段）
２８…テーピング装置（電子部品搬出手段）
３０…副搬送部
３１…副搬送テーブル
３２…把持機構
４０…レーザトリミング機構
【図１】
0003745970.tif 000002
【図２】
0003745970.tif 000003
【図３】
0003745970.tif 000004