(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極端子が形成された液晶パネルに異方性導電膜を介してＴＣＰが接続された液晶パネルのＴＣＰリペア方法において、
前記ＴＣＰのうち不良のＴＣＰを加熱して前記液晶パネルから剥離する工程と、
再度液晶パネルに異方性導電膜を塗布し、剥離したＴＣＰの位置合わせに用いたアライメントマークと同一のアライメントマークを用いて、剥離したＴＣＰの位置からアライメントマークの線幅分だけずらして位置合わせし、新たなＴＣＰを貼付る工程と、を有し、
ＴＣＰを加熱する手段は、ＴＣＰの形状に対応させた加熱治具であって、前記ＴＣＰを前記加熱治具を用いて加熱する際に、前記ＴＣＰと前記加熱治具との間にシリコンゴムを介在させ、ＴＣＰの接続部に圧力を加えずに、熱のみを与えることを特徴とする液晶パネルのＴＣＰリペア方法。
【請求項２】
前記ＴＣＰを液晶パネルから剥離した後に、前記液晶パネルの電極端子部に残存した異方性導電膜を削取る工程を有することを特徴とする請求項１記載のＴＣＰリペア方法。
【請求項３】
前記電極端子が有機薄膜と共に積層されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機洗浄剤を用いて洗浄する工程を有することを特徴とする請求項１記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法。
【請求項４】
ＴＣＰを液晶パネルから剥離し、異方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭取る工程を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法。
【請求項５】
前記ＴＣＰを加熱する際、加熱温度を１５０℃以上２１０℃以下とすることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶パネルに異方性導電膜（以下ＡＣＦという）を介して接続されたＴＣＰ(Tape Carrier Package)のリペア方法及びこれに用いる加熱治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶パネルとＴＣＰとの電気的な接続を図８、図９に示す。図８、図９において、１は液晶パネル、２はＩＴＯ配線、３はＴＣＰ、４はＡＣＦ、７はＡＣＦ中の導電粒子、５はＴＣＰのＣｕ配線、８はＡＣＦの接着剤としての樹脂成分、６はＴＣＰのベースフィルム、１８は駆動素子である。なお、図９は図８におけるＡ−Ａ断面図である。
【０００３】
図９に示されるように、液晶パネル１の端子部のＩＴＯ配線２とＣｕ配線５との電気的な接続は、ＡＣＦ４中の導電粒子７によって行われている。
【０００４】
接続のプロセスとしては、まず液晶パネル１の端子部にＡＣＦ４を貼付ける。その上に顕微鏡等で位置合わせを行ったＴＣＰ３を乗せ、該ＴＣＰ３の上から熱と圧力を加え、熱圧着する。すると、液晶パネル上のＩＴＯ配線２とＴＣＰ３上のＣｕ配線５との間にＡＣＦ４中の導電粒子７が挟まり、両者が電気的に接続される。このとき、熱及び圧力を加えたことによって、ＡＣＦ４中の樹脂成分８が硬化し、この両者が剥がれないように接続される。
【０００５】
ところで、このＴＣＰ３の液晶パネル１への接続後、表示不良等が発生した場合は、ＴＣＰ３を交換（リペア）する必要がある。このリペア方法としては、ＴＣＰ３を液晶パネル１から引き剥がした後に、液晶パネルに残存し、硬化したＡＣＦ４をアルコール等である程度除去し、更にヘラ等で除去した上で、再度新しいＡＣＦとＴＣＰとを貼付け、熱圧着を行うという作業が行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術においては、以下に示す問題点があった。
【０００７】
まず、液晶パネル１からＴＣＰ３を引き剥がす際に、ＡＣＦ４の接着強度が強いため、液晶パネル１の端面を損傷させてしまうという問題点があった。
【０００８】
また、ＡＣＦ４中に含まれる樹脂成分８としては主にエポキシ樹脂を用いるのが一般的であるが、このエポキシ樹脂がアルコールでは除去されにくいという問題点があった。
【０００９】
また、例えば図１０に示すようにＩＴＯ配線２にカラーフィルタ等の有機薄膜９が積層されている場合は、前記有機薄膜９が傷つき易いため、前記液晶パネル１からＴＣＰ３を引き剥がす際に傷つけてしまうことがあり、ＴＣＰ３のリペアが非常に困難であったため、ＴＣＰを液晶パネルごと破棄せざるを得なくなり、製造歩留が低下してしまうという問題点があった。
【００１０】
本発明は上述したような問題点に鑑み、確実にかつＩＴＯ配線や有機薄膜を傷つけることのない液晶パネルのＴＣＰリペア方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、電極端子が形成された液晶パネルに異方性導電膜を介してＴＣＰが接続された液晶パネルのＴＣＰリペア方法において、
前記ＴＣＰのうち不良のＴＣＰを加熱して前記液晶パネルから剥離する工程と、
再度液晶パネルに異方性導電膜を塗布し、剥離したＴＣＰの位置合わせに用いたアライメントマークと同一のアライメントマークを用いて、剥離したＴＣＰの位置からアライメントマークの線幅分だけずらして位置合わせし、新たなＴＣＰを貼付る工程と、を有し、
ＴＣＰを加熱する手段は、ＴＣＰの形状に対応させた加熱治具であって、前記ＴＣＰを前記加熱治具を用いて加熱する際に、前記ＴＣＰと前記加熱治具との間にシリコンゴムを介在させ、ＴＣＰの接続部に圧力を加えずに、熱のみを与えることを特徴とする液晶パネルのＴＣＰリペア方法である。
【００１２】
本発明の請求項２記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、請求項１記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰを液晶パネルから剥離した後に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦを削取る工程を有することを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の請求項３記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、請求項１記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法において、前記電極端子が有機薄膜と共に積層されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機洗浄剤を用いて洗浄する工程を有することを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の請求項４記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、請求項１乃至３記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法において、ＴＣＰを液晶パネルから剥離し、異方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭取る工程を有することを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の請求項５記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、請求項１乃至４記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰを加熱する際、加熱温度を１５０℃以上２１０℃以下とすることを特徴とするものである。
【００１７】
以下、上記構成による作用について説明する。
【００１８】
本発明の液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、電極端子が形成された液晶パネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された液晶パネルのＴＣＰリペア方法において、ＴＣＰを加熱した後に剥離することによって、ＴＣＰ剥離の際に液晶パネルの端子を損傷する事なく剥離させることが可能となる。また新たなＴＣＰを、アライメントマークの線幅分位置をずらして貼付ることによって、ＡＣＦの不必要な除去作業を回避することができる。
さらにＴＣＰを加熱する際、加熱温度はＡＣＦに均等に熱を加えるために、加熱治具とＴＣＰとの間にシリコンゴムを介在させる。このシリコンゴムを介在させ、ＴＣＰの接続部に圧力を加えずに、熱のみを与える。これによって、加熱されるＡＣＦが液晶パネルから浮いた状態となり、加熱せずに剥離する場合よりも剥離しやすくなる。
【００１９】
また、ＴＣＰを液晶パネルから剥離した後に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦを削取ることによって、ＡＣＦを確実に除去することが可能となる。
【００２０】
また、前記電極端子が有機薄膜と共に積層されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機洗浄剤を用いて洗浄することによって、前記電極端子及び有機薄膜を損傷させる事なくＡＣＦを確実に除去することが可能となる。前記有機洗浄剤としてはエポキシ樹脂を溶かすトルエン等を用いることができる。
【００２１】
また、ＴＣＰを液晶パネルから剥離し、異方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭取ることによって、ＡＣＦを更に確実に除去することが可能となる。前記有機溶剤としてはエポキシ樹脂を膨潤させるＮ−メチルピロリドン等を用いることができる。
【００２２】
前記ＴＣＰを加熱する際に、熱をＡＣＦに均等に加えるため、加熱治具とＴＣＰとの間にシリコンゴムを介在させることが好ましい。
【００２３】
また、前記ＴＣＰを加熱する際、加熱温度はＡＣＦと液晶パネルとの剥離性を向上させるために１５０℃以上とし、液晶パネルの背面に設けられた偏光板に損傷を与えなくするために２１０℃以下とすることが好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
本発明の第１の実施の形態について以下に説明する。本実施の形態は、図１０に示したような、電極端子となるＩＴＯ配線２とカラーフィルタ等の有機薄膜９とが積層された液晶パネル１に、半熱硬化型のＡＣＦ４を介してＴＣＰ３が接続された液晶パネルに関するＴＣＰリペア方法について説明したものである。
【００２５】
本実施の形態における液晶パネルのＴＣＰリペア時には、ＩＴＯ薄膜２の下に有機薄膜９が形成されているため、ヘラ等を用いてＡＣＦ４を削り取ることができないので、図１に示すフローに従ってＴＣＰリペアを行う。以下、本実施の形態におけるＴＣＰリペア方法について説明する。
【００２６】
まず、加熱治具を用いてＴＣＰの接続部の上から熱を与える。このとき、熱をＴＣＰに均等に与えるために、図２に示すようにＴＣＰ３と加熱治具１１との間にシリコンゴム１０を介在させることが好ましい。本実施の形態においては、前記シリコンゴム１０は厚みが０．２ｍｍのものを用いた。前記加熱治具１１として、本実施の形態では、図３の（ａ）に示されるように、半田こて１２の先端に加熱部１４をビス１３によって固定したものを用いた。前記加熱部１４は、底面形状が図３の（ｂ）に示すように平板状となっており、一度に広範囲を加熱することができるとともに、加熱時に液晶パネルに過度の熱や圧力を与えることを防ぐことができるようになっている。なお、前記半田こて１２は制御部１５によってスイッチのＯＮ，ＯＦＦや加熱温度の調整等が制御されるものである。
【００２７】
前記加熱工程においては、ＴＣＰ３の接続部に圧力を加えず、熱のみを与えるようにする。こうすることによって、加熱されたＡＣＦ４が液晶パネル１から浮いた状態となり、加熱せずに剥離するよりも剥離しやすくなる。
【００２８】
次に、前記加熱治具１１によってＴＣＰ３に所定温度の熱を与えた後、前記加熱治具１１を外し、ピンセット等を用いてＴＣＰ３を液晶パネル１から剥離する。前記加熱温度は、１５０℃よりも小さいとＡＣＦ４と液晶パネル１との剥離性が悪くなり、液晶パネル１に形成されたＩＴＯ配線２や有機薄膜９を損傷させてしまう。また、２１０℃よりも大きいと液晶パネル１の背面に設けられた偏光板に８０℃以上の熱が伝わり、偏光板焼け等の損傷を与えてしまう。従って、前記加熱温度は１５０℃〜２１０℃が好ましい。なお、本実施の形態では、前記加熱温度として、図４に示されるようにＴＣＰ３とＡＣＦ４との間に温度計１７に接続された熱電対１６を挿入し、８〜１２秒程度加熱した時の温度とした。前記加熱温度は、液晶パネル１の機種やＡＣＦ４の材質等によってその最適値が左右されることがあるので、予め液晶パネル１の機種やＡＣＦ４の材質毎にＴＣＰ３の剥離に最適な温度を測っておき、ＴＣＰリペア時にはその温度を参考にして加熱温度を設定すれば良い。なお、前記熱電対１６及び温度計１７は、液晶パネル１の機種毎の最適な加熱温度を測定するときに用いるものであり、実際のＴＣＰリペア時に用いるものではない。
【００２９】
次に、液晶パネル１のＩＴＯ配線２上の半熱硬化型ＡＣＦ４を、綿棒等に浸したトルエン等の有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取り、前記半熱硬化型ＡＣＦ４を除去する。本実施の形態では、前記有機洗浄剤としてリグロイン（キシダ化学製）を用いた。
【００３０】
有機洗浄剤の拭取り後でも半熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合は、前記半熱硬化型ＡＣＦ４の樹脂成分であるエポキシ樹脂を膨潤させる働きがあるＮ−メチルピロリドン（以下ＮＭＰという）等の有機溶剤を残存した半熱硬化型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した半熱硬化型ＡＣＦ４を軟化させ、１時間程度放置した後、綿棒等で前記有機溶剤を拭取り、前記軟化させた半熱硬化型ＡＣＦ４を、再度綿棒等に浸した有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取る。なお、前記ＮＭＰを塗布し放置している間は他の作業を行うことが可能であるので、１時間程度の時間を有していても作業効率が低下するものではない。
【００３１】
最後に、再度半熱硬化型ＡＣＦ４を前記ＩＴＯ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行うことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
【００３２】
このＴＣＰの貼付けに関して、前記残存した半熱硬化型ＡＣＦ４が完全に除去できた場合は問題ないが、場合によっては図５の（ａ）に示すように、再利用可能な範囲で若干残る場合があるが、このような場合はこれ以上残存する半熱硬化型ＡＣＦ４を除去する必要は無く、液晶パネル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残存するＡＣＦ４を避けるようにずらして貼合せれば良い。
【００３３】
つまり、例えば図５の（ｂ）に示したようなアライメントマークを用いて液晶パネルの電極端子部とＴＣＰとを位置合わせしている場合は、通常アライメントマーク１９をアライメントマーク２０の中央に合わせるが、図５の（ｃ）に示すように前記アライメントマーク１９とアライメントマーク２０とを合わせることによって、前記アライメントマーク２０の線幅分だけずらして位置合わせを行うことが可能であるので、このようにずらして貼合せる際に前記残存するＡＣＦが邪魔にならない場合は、これ以上ＡＣＦを除去する必要はない。
【００３４】
このように、本実施の形態では、ＴＣＰ３を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥離することができる。
【００３５】
また、前記ＴＣＰ３を剥離した後に液晶パネル１に残存する半熱硬化型ＡＣＦ４をリグロインを用いて洗浄しているので、アルコールよりも効果的に前記半熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００３６】
更に、前記リグロインによる洗浄の後に前記半熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、この残存した半熱硬化型ＡＣＦ４をヘラ等で削り取ることがないので、前記ＩＴＯ配線２とこれに積層された有機薄膜９とが傷ついたり剥離したりすることを防ぐことができる。
【００３７】
（実施の形態２）
本発明の第２の実施の形態について以下に説明する。本実施の形態は、図９に示したような、電極端子となるＩＴＯ配線２が直接形成された液晶パネル１に、熱硬化型のＡＣＦ４を介してＴＣＰ３が接続された液晶パネルに関するＴＣＰリペア方法について説明したものである。本実施の形態においては、ＩＴＯ配線２に積層して有機薄膜が設けられていない点と、前記液晶パネル１とＴＣＰ３との接続に熱硬化型のＡＣＦ４が用いられている点において、実施の形態１と異なっている。本実施の形態におけるＴＣＰリペア方法のフロー図を図６に示す。以下、図６、図９に基づいて、本実施の形態におけるＴＣＰリペア方法について説明する。
【００３８】
まず、実施の形態１と同様に、加熱治具を用いてＴＣＰの上から熱を与え、ピンセット等を用いてＴＣＰを剥離する。
【００３９】
次に、液晶パネル１のＩＴＯ配線２上の熱硬化型ＡＣＦ４にＮＭＰ等の有機溶剤を残存した熱硬化型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した熱硬化型ＡＣＦ４を軟化させ、３時間程度放置した後、綿棒等で前記有機溶剤を拭取り、前記軟化させた熱硬化型ＡＣＦ４を、綿棒等に浸したトルエン等の有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取る。本実施の形態でも実施の形態１と同様に前記有機洗浄剤としてリグロインを用いた。なお、前記ＮＭＰを塗布し放置している間は他の作業を行うことが可能であるので、１時間程度の時間を有していても作業効率が低下するものではない。
【００４０】
本実施の形態のように、液晶表示パネル１とＴＣＰ３との接続を熱硬化型ＡＣＦ４を用いて行った場合、直接リグロインによって除去することができないので、最初にＮＭＰを用いて軟化させた後にリグロインによって拭取ることが好ましい。
【００４１】
前記リグロインの拭取り後でも熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合は、ヘラ等を用いて前記残存した熱硬化型ＡＣＦ４を削り取る。本実施の形態のように、液晶パネル１上に直接ＩＴＯ配線２が設けられており、端子部がＩＴＯ薄膜以外に有機薄膜が形成されていない場合は、ＩＴＯ配線２が傷つきにくいため、リグロインによって洗浄するよりもヘラ等を用いて削り取った方が効率的であるため好ましい。
【００４２】
最後に、再度熱硬化型ＡＣＦ４を前記ＩＴＯ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行うことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
【００４３】
このＴＣＰ３の貼付けに関して、前記残存した熱硬化型ＡＣＦ４が再利用可能な範囲で若干残る場合があるが、この場合は実施の形態１と同様に液晶パネル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残存するＡＣＦ４を避けるようにずらして貼合せれば良い。
【００４４】
このように、本実施の形態では、ＴＣＰ３を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥離することができる。
【００４５】
また、前記ＴＣＰ３を剥離した後に液晶パネル１に残存する熱硬化型ＡＣＦ４をＮＭＰを用いて軟化させた後、リグロインを用いて洗浄しているので、アルコールで拭取るよりも効果的に前記熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００４６】
更に、前記リグロインによる洗浄の後にも前記熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、ヘラ等で削り取ることによって効果的に前記残存した熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００４７】
（実施の形態３）
本発明の第３の実施の形態について以下に説明する。本実施の形態は、図９に示したような、電極端子となるＩＴＯ配線２が直接形成された液晶パネル１に、半熱硬化型のＡＣＦ４を介してＴＣＰ３が接続された液晶パネルに関するＴＣＰリペア方法について説明したものである。本実施の形態においては、ＩＴＯ配線２に積層して有機薄膜が設けられていない点において、実施の形態１と異なっている。本実施の形態におけるＴＣＰリペア方法のフロー図を図７に示す。以下、図７、図９に基づいて、本実施の形態におけるＴＣＰリペア方法について説明する。
【００４８】
まず、実施の形態１と同様に、加熱治具を用いてＴＣＰ３の上から熱を与え、ピンセット等を用いてＴＣＰ３を剥離する。
【００４９】
次に、実施の形態１と同様に、液晶パネル１のＩＴＯ配線２上の半熱硬化型ＡＣＦ４を、綿棒等に浸したトルエン等の有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取り、前記半熱硬化型ＡＣＦ４を除去する。本実施の形態でも実施の形態１と同様に前記有機洗浄剤としてリグロインを用いた。
【００５０】
更に、それでもなお半熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合は、ヘラ等を用いて削り取る。本実施の形態においては、実施の形態２と同様、液晶パネル１上に、端子部がＩＴＯ配線２以外に有機薄膜が形成されていないため、ヘラ等で削り取ることも可能である。
【００５１】
なお、ヘラ等を用いて削り取る代わりに、実施の形態１のように、ＮＭＰ等の有機溶剤を残存した半熱硬化型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した半熱硬化型ＡＣＦ４を軟化させ、１時間程度放置した後、綿棒等で前記有機溶剤を拭取り、前記軟化させた半熱硬化型ＡＣＦ４を、再度綿棒等に浸した有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取るようにしても良い。
【００５２】
最後に、再度半熱硬化型ＡＣＦ４を前記ＩＴＯ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行うことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
【００５３】
このＴＣＰ３の貼付けに関して、前記残存した半熱硬化型ＡＣＦ４が再利用可能な範囲で若干残る場合があるが、この場合は実施の形態１と同様に液晶パネル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残存するＡＣＦ４を避けるようにずらして貼合せれば良い。
【００５４】
このように、本実施の形態では、ＴＣＰ３を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥離することができる。
【００５５】
また、前記ＴＣＰ３を剥離した後に液晶パネル１に残存する半熱硬化型ＡＣＦ４をリグロインを用いて洗浄しているので、アルコールよりも効果的に前記半熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００５６】
更に、前記リグロインによる洗浄の後にも前記半熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、ヘラ等で削り取ることによって効果的に前記残存した半熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、電極端子が形成された液晶パネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された液晶パネルのＴＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰのうち不良のＴＣＰを加熱して前記液晶パネルから剥離する工程と、再度液晶パネルにＡＣＦを塗布し、新たなＴＣＰを貼付る工程と、を有することによって、ＴＣＰ剥離の際に液晶パネルの端子を損傷する事なく剥離させることができるという効果を奏する。さらに新たなＴＣＰを、アライメントマークの線幅分位置をずらして貼付ることによって、ＡＣＦの不必要な除去作業を回避することができる。
さらにＴＣＰを加熱する手段が、ＴＣＰの形状に対応させた加熱治具であって、前記ＴＣＰを加熱治具を用いて加熱する際に、前記ＴＣＰと前記加熱治具との間にシリコンゴムを介在させることをことによって、前記ＴＣＰの接着部を均一に加熱させることができる。しかもＴＣＰの接続部に圧力を加えずに、熱のみを与える。これによって、加熱されるＡＣＦが液晶パネルから浮いた状態となり、加熱せずに剥離する場合よりも剥離しやすくなる。
【００５８】
また、前記ＴＣＰを液晶パネルから剥離した後に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦを削取る工程を有することによって、ＡＣＦを確実に除去することができるという効果を奏する。
【００５９】
また、前記電極端子が有機薄膜と共に積層されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機洗浄剤を用いて洗浄する工程を有することによって、前記電極端子及び有機薄膜を損傷させる事なくＡＣＦを確実に除去することができるという効果を奏する。
【００６０】
また、ＴＣＰを液晶パネルから剥離し、異方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭取る工程を有することによって、ＡＣＦを更に確実に除去することができるという効果を奏する。
【００６２】
また、前記ＴＣＰを加熱する際、加熱温度を１５０℃以上２１０℃以下とすることによって、加熱温度はＡＣＦと液晶パネルとの剥離性を向上させると共に、液晶パネルの背面に設けられた偏光板に損傷を与えることなく前記ＴＣＰを剥離することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＴＣＰリペア方法を示すフロー図である。
【図２】ＴＣＰの接続部を加熱する様子を示す図である。
【図３】本発明のＴＣＰリペア方法に用いる加熱治具を示す図である。
【図４】加熱温度を設定する方法を示す図である。
【図５】残存するＡＣＦが許容範囲以内となるように除去された液晶パネルを示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるＴＣＰリペア方法を示すフロー図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態におけるＴＣＰリペア方法を示すフロー図である。
【図８】液晶パネルとＴＣＰとの接続の様子を示す図である。
【図９】図８におけるＡ−Ａ断面図である。
【図１０】有機薄膜が形成された液晶パネルとＴＣＰとの接続の様子を示す断面図である。
【符号の説明】
１    液晶パネル
２    ＩＴＯ配線
３    ＴＣＰ
４    ＡＣＦ
５    ＴＣＰのＣｕ配線
６    ＴＣＰのベースフィルム
７    ＡＣＦ中の導電粒子
８    ＡＣＦ中の樹脂成分
９    有機薄膜
１０    シリコンゴム
１１    加熱治具
１２    半田こて
１３    ビス
１４    加熱部
１５    制御部
１６    熱電対
１７    温度計
１８    駆動素子
１９    アライメントマーク
２０    アライメントマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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