(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略平板状の基部と、該基部から所定方向に延長され、その延長方向に沿った一縁に電気装置のリードを導入する導入端を有して該リードに摺動式に接続される接触部と、該接触部とは反対の方向へ該基部から延長され、外部回路に固定的に接続される端子部と、電気コネクタの絶縁筐体に係合する係合部とを具備した電気コネクタ用コンタクトにおいて、
前記接触部は、前記基部の周縁第１位置から該基部に鋭角に延長され、
前記端子部は、前記基部の前記周縁第１位置とは異なる周縁第２位置から該基部に略直交して延長され、
前記係合部は、前記基部の前記周縁第１位置及び前記周縁第２位置とは異なる周縁第３位置から前記接触部と同一の方向へ該基部に略直交して延長され、
前記基部の単一の前記周縁第１位置から延長される単一の前記接触部と、該周縁第１位置に対向する側で該基部の単一の前記周縁第３位置から延長される単一の前記係合部とを具備したこと、
を特徴とするコンタクト。
【請求項２】
複数の第１貫通孔を備えた第１支持部材と、該第１支持部材に相対移動可能に配置され、該複数の第１貫通孔に重畳可能な対応位置に複数の第２貫通孔を備えた第２支持部材と、該複数の第１貫通孔に受容される複数のコンタクトとを具備し、該第２支持部材が該複数の第２貫通孔にＩＣデバイスの複数のリードを受容した状態で該第１支持部材に対して移動することにより、該複数のコンタクトが該複数のリードに選択的に接続及び分離される無挿抜力型のＩＣソケットにおいて、
前記複数のコンタクトの各々が、請求項１に記載のコンタクトであることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材から離れた側で外部回路に対向配置される裏面を備え、該裏面に、前記複数のコンタクトの各々の前記基部が当接支持されるとともに、該複数のコンタクトの各々の前記係合部を個別に受容する複数の凹部が設けられる、請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記第１支持部材の前記複数の第１貫通穴の各々は、前記複数のコンタクトの各々の前記接触部に対向配置される壁を備え、該壁が、該接触部と協働してＩＣデバイスのリードを挟持できるとともに、該接触部の前記導入端に実質的に対向した該壁の一部分に、該リードを導入する傾斜面が形成される、請求項２又は３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記第１支持部材の前記複数の第１貫通穴が、千鳥状に整列配置される、請求項２〜４のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクタで導電接触要素として使用されるコンタクトに関し、特に、ＩＣデバイスと外部回路との間を電気的に接続する電気コネクタであるＩＣソケットのうち、ＩＣデバイスの着脱が容易な無挿抜力型のＩＣソケットにおいて好適に使用されるコンタクトに関する。さらに本発明は、そのようなコンタクトを備えた無挿抜力型のＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣソケットでは、対象となるＩＣデバイスのリードの本数が増えるに従って、リードをコンタクトに接続する際及びコンタクトから分離する際に要する力、すなわちコンタクト接点部分へのリードの挿入力及び引抜き力が大きくなり、ＩＣデバイスの着脱が困難になるとともに、リードを撓曲したり損傷したりする危惧が生じる。このような危惧を排除するために、リード接続時の挿入力及びリード分離時の引抜き力を要しないいわゆる無挿抜力（ＺＩＦ）型のＩＣソケットが提供されている（例えば実開平２−６４１８４号公報参照）。
【０００３】
図１０は、従来技術の一例として、無挿抜力型ＩＣソケット１００及びＩＣソケット１００に使用されるコンタクト１０２を示す。図１０（ａ）、（ｃ）に示すように、ＩＣソケット１００は、複数の第１貫通孔１０４を備えた第１支持部材１０６と、第１支持部材１０６に相対移動可能に連結され、複数の第１貫通孔１０４に重畳可能な対応位置に複数の第２貫通孔１０８を備えた第２支持部材１１０と、複数の第１貫通孔１０４に受容される複数のコンタクト１０２とを備える。第１支持部材１０６は、外部の回路基板１１２に対向配置され、複数のコンタクト１０２が回路基板１１２上の導体１１４に固定的に接続される。第２支持部材１１０の複数の第２貫通孔１０８には、ＩＣデバイス１１６の複数のリード１１８が受容される。
【０００４】
図１０（ｅ）に示すように、コンタクト１０２は、平板を略コ字状に曲成してなる基部１２０と、基部１２０の対向二片の一側縁から各片に対し鈍角を成して、それぞれの自由端に向かって徐々に相互接近するように延長される一対の接触部１２２と、基部１２０の中間片の一側縁から接触部１２２の反対側へ中間片に略平行に延長される端子部１２４と、基部１２０の中間片の他側縁から接触部１２２と同一側へ中間片に略平行に延長される補助接触部１２６とを備える。各接触部１２２の自由端には、ＩＣデバイス１１６のリード１１８に接続される接点１２８が設けられる。両接触部１２２は、基部１２０に連結されたそれらの基端を支点として弾性変形可能であり、それにより両接点１２８間の間隔が拡縮されるようになっている。また両接触部１２２の、補助接触部１２６から離れた側で延長方向に沿う一縁には、リード１１８を両接点１２８の間に導入する導入案内部１３０が設けられる。端子部１２４は、第１支持部材１０６の外方に突出して外部導体１１４に固定的に接続される。
【０００５】
ＩＣデバイス１１６のリード１１８をＩＣソケット１００のコンタクト１０２に接続する際には、まず第１支持部材１０６の複数の第１貫通孔１０４に受容されたコンタクト１０２にリード１１８が実質的に接触しない位置に複数の第２貫通孔１０８を配置すべく、第２支持部材１１０を第１支持部材１０６上で位置決めする。この状態で、複数の第２貫通孔１０８の各々にリード１１８を挿入し、第２支持部材１１０上にＩＣデバイス１１６を支持する（図１０（ａ））。このとき、挿入力は実質的に不要であり、リード１１８は第１貫通孔１０４に進入してコンタクト１０２の接触部１２２に近接配置される（図１０（ｂ））。次いで、ＩＣデバイス１１６を支持した第２支持部材１１０を第１支持部材１０６に対して移動すると、複数のリード１１８の各々が、第１貫通孔１０４に受容されたコンタクト１０２の一対の接触部１２２の間に、両接触部１２２を弾性変形させつつそれらの導入案内部１３０から進入し、それによりコンタクト１０２に摺動式に、かつ所定圧力下で接続される（図１０（ｃ）、（ｄ））。リード１１８をコンタクト１０２から分離する際には、第２支持部材１１０を第１支持部材１０６に対して反対方向に移動すればよい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＩＣを搭載した電子機器の小形化及び高機能化の要求に伴い、ＩＣデバイスのパッケージの小形化及びリードの配置間隔（ピッチ）の狭小化が進んでおり、それに対応してＩＣソケットにおいても、ソケット本体を小形化すること、及びコンタクトのピッチを狭小化することが求められている。このような要求に対し、上記した従来の無挿抜力型ＩＣソケットに使用されるコンタクトは、その各構成部分がコンタクトの長手方向に沿って配置されており、その結果、コンタクトの全長を縮小することが困難となっていた。これは、コンタクトの基部が、接触部と端子部とを所望強度の下に機械的に連結できるだけの幅（すなわちコンタクト長手方向への寸法）を必要とし、またコンタクトの接触部及び端子部が、リード及び外部導体との確実な電気的接続を達成するに充分な長さを必要とするからである。
【０００７】
しかも、上記した従来の無挿抜力型ＩＣソケットでは、第１支持部材に設けた第１貫通孔の底壁がコンタクトを支持しているので、コンタクトの基部及び接触部の合計長さよりも大きな厚み（すなわちコンタクト長手方向への寸法）が第１支持部材に要求される。このように従来の無挿抜力型ＩＣソケットは、使用されるコンタクト形状に起因して、ソケット本体の厚みを所定寸法以下に削減することが困難であるという課題を有していた。
【０００８】
また、上記した従来の無挿抜力型ＩＣソケットに使用されるコンタクトは、その材料及び接触部の長さを特定したときに、対向する一対の接触部の無負荷状態での基部に対する傾斜角度が、それら接触部とＩＣデバイスのリードとの間の接触圧力に影響を及ぼすので、所望の接触圧力を維持しつつ両接触部間の間隔を縮小することは困難であった。すなわち、コンタクトの横断方向寸法を削減することは困難であり、その結果、従来の無挿抜力型ＩＣソケットでは、やはりコンタクト形状に起因して、コンタクトのピッチを所定寸法以下に縮小することが困難であるという課題を有していた。
【０００９】
したがって本発明の目的は、電気コネクタ用のコンタクトにおいて、それ自体の機械的強度及び電気接続特性を維持しつつ長さを縮小できるコンタクトを提供することにある。
本発明の他の目的は、電気コネクタ内での配置間隔を容易に縮小できるコンタクトを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、そのようなコンタクトを使用でき、それによりソケット本体の寸法を縮小できるようにした無挿抜力型のＩＣソケットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、略平板状の基部と、基部から所定方向に延長され、その延長方向に沿った一縁に電気装置のリードを導入する導入端を有してリードに摺動式に接続される接触部と、接触部とは反対の方向へ基部から延長され、外部回路に固定的に接続される端子部と、電気コネクタの絶縁筐体に係合する係合部とを具備した電気コネクタ用コンタクトにおいて、接触部は、基部の周縁第１位置から基部に鋭角に延長され、端子部は、基部の周縁第１位置とは異なる周縁第２位置から基部に略直交して延長され、係合部は、基部の周縁第１位置及び周縁第２位置とは異なる周縁第３位置から接触部と同一の方向へ基部に略直交して延長され、基部の単一の周縁第１位置から延長される単一の接触部と、周縁第１位置に対向する側で基部の単一の周縁第３位置から延長される単一の係合部とを具備したことを特徴とするコンタクトを提供する。
【００１１】
本発明はさらに、複数の第１貫通孔を備えた第１支持部材と、第１支持部材に相対移動可能に配置され、複数の第１貫通孔に重畳可能な対応位置に複数の第２貫通孔を備えた第２支持部材と、複数の第１貫通孔に受容される複数のコンタクトとを具備し、第２支持部材が複数の第２貫通孔にＩＣデバイスの複数のリードを受容した状態で第１支持部材に対して移動することにより、複数のコンタクトが複数のリードに選択的に接続及び分離される無挿抜力型のＩＣソケットにおいて、複数のコンタクトの各々が、上記した本発明に係るコンタクトであることを特徴とするＩＣソケットを提供する。
【００１２】
本発明はさらに、上記のＩＣソケットにおいて、第１支持部材は、第２支持部材から離れた側で外部回路に対向配置される裏面を備え、この裏面に、複数のコンタクトの各々の基部が当接支持されるとともに、複数のコンタクトの各々の係合部を個別に受容する複数の凹部が設けられるＩＣソケットを提供する。
【００１３】
さらに本発明は、上記のＩＣソケットにおいて、第１支持部材の複数の第１貫通穴の各々は、複数のコンタクトの各々の接触部に対向配置される壁を備え、この壁が、接触部と協働してＩＣデバイスのリードを挟持できるとともに、接触部の導入端に実質的に対向した壁の一部分に、リードを導入する傾斜面が形成されるＩＣソケットを提供する。
【００１４】
本発明はさらに、上記のＩＣソケットにおいて、第１支持部材の複数の第１貫通穴が、千鳥状に整列配置されるＩＣソケットを提供する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明をその好適な実施の形態に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態による電気コネクタ用のコンタクト１０を示す。コンタクト１０は、電気信号の伝送が可能な電気良導性の弾性金属材料からなり、例えば図２に示すような無挿抜力型のＩＣソケットにおいて、ＩＣデバイスのリードに摺動式に接触及び分離する導電接続要素として特に好適に使用される。
【００１６】
コンタクト１０は、略矩形平板状の基部１２と、基部１２の一長縁１２ａに配された周縁第１位置から基部１２に鋭角に延長される平板状の接触部１４と、周縁第１位置に対向して基部１２の他長縁１２ｂに配された周縁第２位置から、接触部１４とは反対の方向へ基部１２に略直交して延長される平板状の端子部１６と、周縁第２位置に隣接して基部１２の他長縁１２ｂに配された周縁第３位置から、接触部１４と同一の方向へ基部１２に略直交して延長される平板状の係合部１８とを備える。
【００１７】
接触部１４は、基部１２に連結される基端１４ａから末端の自由端１４ｂに向かって徐々に縮幅され、自由端１４ｂに、例えばＩＣデバイス等の電気装置の導通端子（すなわちリード）に接触する接点領域２０が設けられる。接触部１４は、基端１４ａを支点として弾性的に撓むことができ、それにより接点領域２０が、基部１２の上方で基部１２を横断する方向へ弾性的に揺動できるようになっている。なお無負荷状態では、接点領域２０は基部１２の主表面１２ｃの鉛直上方に配置される。
【００１８】
接触部１４の延長方向に沿って斜めに延びる一縁には、電気装置のリードを接点領域２０に導入する導入端２２が設けられる。すなわちコンタクト１０は、基部１２に略平行な方向（図示矢印Ａ）へ移動する電気装置のリードを、接触部１４の導入端２２から導入して接点領域２０に摺動式に接触させる構成を有する。なお好ましくは、接点領域２０の導入端２２側に、電気装置のリードを接点領域２０に正確に案内するための案内板２４が設けられる。
【００１９】
後述するようにコンタクト１０を電気コネクタの所定の受容部に組み込んだときに、接触部１４は受容部の固定壁に対向配置される。したがって電気装置のリードは、接触部１４の導入端２２から、案内板２４により案内されつつ接点領域２０と対向固定壁との間に導入される。このとき接触部１４は、リードに押圧されて弾性的に撓曲し、それによりリードは、接触部１４の弾性復元力（ばね力）による所定圧力の下でコンタクト１０に接続される。なお案内板２４は、リードを接点領域２０と対向固定壁との間に導入するに要する力を軽減する作用も果たす。
【００２０】
端子部１６は、コンタクト１０を電気コネクタに組み込んだときに電気コネクタから外方に突出して、プリント配線板等の外部回路の導体に固定的に接続される。係合部１８は、コンタクト１０を電気コネクタに組み込んだときに電気コネクタの絶縁筐体に係合して、コンタクト１０を電気コネクタの所定の受容部内に固定的に保持する。なお、端子部１６及び係合部１８には、それらの機械的強度を増大する窪み１７及び１９がそれぞれ設けられる。
【００２１】
このようにコンタクト１０によれば、基部１２がコンタクト長手方向に対して略直交する方向へ延びるので、図１０に示すような基部１２０がコンタクト長手方向に沿って設けられる従来のコンタクト１０２に比べて、コンタクト１０の全長を縮減することが可能となる。このとき基部１２は、接触部１４と端子部１６とを所望強度の下に機械的に連結できるだけの幅（すなわちコンタクト横断方向への寸法）を維持でき、接触部１４は、リードとの確実な電気的接続を達成するに充分なばね力を発揮する長さを維持でき、また端子部１６は、外部導体に確実に固定されるに充分な長さを維持できる。
【００２２】
さらにコンタクト１０によれば、係合部１８が接触部１４と同一の方向へ基部１２から直立状に延長されるので、コンタクト１０を受容する電気コネクタの絶縁筐体の、プリント配線板等の外部回路に対向配置される底面に係合部１８を嵌入する凹部を設ければ、係合部１８と凹部との協働によりコンタクト１０を所定位置に容易に固定できる。しかもこのとき、絶縁筐体底面に基部１２を当接することにより、コンタクト１０を適正姿勢に容易に保持できる。このようにして絶縁筐体は、コンタクト１０の基部１２を支持するコンタクト受容部の底壁を省略できるので、絶縁筐体全体の厚みを削減することが可能となる。
【００２３】
次に図２〜図８を参照し、上記のコンタクト１０を使用した本発明の一実施形態による無挿抜力型のＩＣソケット３０を説明する。図２に示すように、ＩＣソケット３０は、複数の第１貫通孔３２を備えた第１支持部材３４と、第１支持部材３４に相対移動可能に連結され、複数の第１貫通孔３２に重畳可能な対応位置に複数の第２貫通孔３６を備えた第２支持部材３８と、第１支持部材３４の複数の第１貫通孔３２に受容される複数のコンタクト１０とを備える。さらにＩＣソケット３０には、第２支持部材３８を第１支持部材３４に対して所定方向へ移動させるカム部材４０が、第１支持部材３４と第２支持部材３８との間に配設される。
【００２４】
ＩＣソケット３０は、第１支持部材３４を外部の回路基板４２に対向配置して回路基板４２に実装される。このとき複数のコンタクト１０が、端子部１６を介して回路基板４２上の導体４４に例えば半田付け等により固定的に接続される（図５）。ＩＣデバイス４６は、第２支持部材３８に対向してＩＣソケット３０に搭載される（図４）。このときＩＣデバイス４６の複数のリード４８が、第２支持部材３８の複数の第２貫通孔３６に受容される（図５）。なお図示実施形態では、ＩＣデバイス４６は一般にＰＧＡ（ピングリッドアレイ）と称するパッケージ構造の改良構造を有し、パッケージ本体に通常のＰＧＡにおける行列配置をさらに狭ピッチ化した千鳥状配置で突設された多数の円柱状リード４８を有する。
【００２５】
第１支持部材３４及び第２支持部材３８は、外力に抗して少なくとも複数のコンタクト１０及びＩＣデバイス４６を所定姿勢に支持し得る剛性を有した電気絶縁性の板状部材からなる。第１支持部材３４は、略平坦な矩形主表面５０と、主表面５０の反対側で主表面５０に略平行に延び、回路基板４２に対向する矩形裏面５２とを備える。第２支持部材３８は、ＩＣデバイス４６に対向する略平坦な矩形主表面５４と、主表面５４の反対側で主表面５４に略平行に延び、第１支持部材３４に対向する矩形裏面５６とを備える。第２支持部材３８の一対の長縁には、裏面５６に略直交して垂れ５７が延設され、それら垂れ５７が、第１支持部材３４の一対の長縁５３を抱持することにより、第２支持部材３８が第１支持部材３４に長手方向（図３矢印Ｂ）へ移動可能に連結される。なお垂れ５７及び長縁５３には、第２支持部材３８を長手方向Ｂへ正確に案内するために、例えば図示しない突起と溝とからなる係合案内手段を適宜設けることができる。
【００２６】
第１支持部材３４の複数の第１貫通孔３２は、それぞれ略矩形開口の角柱状輪郭を有し、各開口の対応辺を同一方向に向けて千鳥状に整列配置される。第１貫通孔３２を画成する４つの壁５８ａ〜５８ｄ（図６）は、いずれも第１支持部材３４の主表面５０及び裏面５２に略直交して配置され、開口の長辺を成す一対の壁５８ａ、５８ｃが、第１支持部材３４上での第２支持部材３８の移動方向に平行に配置される。なお一方の壁５８ａには、第２支持部材３８の移動方向の中間位置に傾斜案内面６０が設けられ、それにより壁５８ａに段差が付与される。その結果、第１貫通孔３２の開口の短辺を成す一方の壁５８ｂは、同短辺を成す他方の壁５８ｄより大きな面積を有する。さらに第１支持部材３４の裏面５２には、壁５８ａと壁５８ｄとの交差部位の近傍に、凹部６２が設けられる（図７）。
【００２７】
第２支持部材３８の複数の第２貫通孔３６は、第１支持部材３４の複数の第１貫通孔３２に対応して千鳥状に整列配置される。各第２貫通孔３６は、第２支持部材３８の裏面５６に一端で開口する円柱状輪郭部分と、円柱状輪郭部分の他端から同心状に拡径して主表面５４に開口する円錐台状輪郭部分とを備え、両部分の軸線が主表面５４及び裏面５６に略直交して配置される。第２貫通孔３６の円柱状輪郭部分は、第１支持部材３４上で第２支持部材３８が移動する間、常に第１貫通孔３２に重畳され、第１貫通孔３２の一対の壁５８ｂ、５８ｄによって規定される区域を壁５８ｃに略平行な方向へ変位する。
【００２８】
カム部材４０は、略Ｌ字状に曲成された丸棒からなり、Ｌ字の一方の腕がその中央領域で僅かに軸線を偏移すべく曲成されてカム部分６４を成し、他方の腕がハンドル６６を成す。第１支持部材３４は、主表面５０の一方の短辺に沿って主表面５０から凹設される溝６８を備え、溝６８にカム部材４０のカム部分６４が回動可能に受容支持される。第２支持部材３８には、第１支持部材３４の溝６８に対応する位置に、例えば図示しない突起が設けられ、溝６８に支持されたカム部材４０のカム部分６４がこの突起に当接される。したがって、カム部材４０を操作してカム部分６４を溝６８内で回動（図３矢印Ｃ）すると、軸線の偏移したカム部分６４が突起を押圧し、それにより第２支持部材３８が第１支持部材３４上で長手方向Ｂへ移動する。
【００２９】
コンタクト１０は、第１支持部材３４の裏面５２側から第１貫通孔３２に挿入される。このときコンタクト１０の接触部１４は、第１貫通孔３２の段付きの壁５８ａに所定間隔を開けて略平行に対向配置され、導入端２２が第１貫通孔３２の壁５８ｂから離間配置されるとともに導入端２２の反対側の縁部１４ｃが壁５８ｄに隣接配置される。したがって接触部１４の接点領域２０は、壁５８ａの壁５８ｃに接近した部分に対向配置され、案内板２４が、壁５２ａの傾斜案内面６０に実質的に対向配置される。なお、接触部１４の接点領域２０は、第１支持部材３４の主表面５０における第１貫通孔３２の開口に近接配置され、接点領域２０と第１貫通孔３２の壁５２ａとの間隔は、接触部１４に負荷が加わらない状態で、ＩＣデバイス４６のリード４８の直径よりも小さく設定される。
【００３０】
コンタクト１０の係合部１８は、第１支持部材３４の凹部６２に嵌入され、係合部１８に隣接する基部１２の一部分が第１支持部材３４の裏面５２に当接される。この状態でコンタクト１０は、係合部１８と凹部６２との協働により第１貫通孔３２内に固定的に支持され、基部１２と裏面５２との協働により適正姿勢に保持される。またコンタクト１０の端子部１６は、第１支持部材３４の裏面５２から外方に突出して、回路基板４２の導体４４に固定的に接続される。
【００３１】
ＩＣソケット３０にＩＣデバイス４６を搭載する際には、まず第２貫通孔３６の円柱状輪郭部分が第１貫通孔３２の壁５８ｂに近接して重畳する相対位置に、第１支持部材３４と第２支持部材３８とを配置する（図３）。この状態で、ＩＣデバイス４６のリード４８を第２貫通孔３６に挿入すると、リード４８は第１貫通孔３２内に進入して、コンタクト１０の接触部１４の案内板２４及び第１貫通孔３２の壁５８ａの傾斜案内面６０に近接して配置される（図５（ａ）及び図６（ａ））。このとき、リード４８はコンタクト１０に実質的に接触しないので、挿入力を要さずにＩＣデバイス４６を第２支持部材３８に搭載できる。
【００３２】
次いでカム部材４０を回動操作して、ＩＣデバイス４６を支持した第２支持部材３８を第１支持部材３４に対し長手方向へ移動すると、複数のリード４８の各々が、まず第１貫通孔３２の傾斜案内面６０に案内され、次いでコンタクト１０の案内板２４に案内されて、導入力を軽減されつつ、接触部１４の導入端２２から接点領域２０と壁５８ａとの間に導入される。このとき接触部１４は、リード４８に押圧されて弾性的に撓曲し、弾性復元力（ばね力）により、壁５８ａとの間にリード４８を挟持する。このようにしてリード４８は、接触部１４のばね力による所定圧力の下でコンタクト１０に接続される。
【００３３】
さらにこの状態から、カム部材４０を逆方向に回動操作して、第２支持部材３８を第１支持部材３４に対して反対方向に移動すれば、リード４８がコンタクト１０から容易に分離され、引抜き力を要さずにＩＣデバイス４６をＩＣソケット３０から脱離することができる。
【００３４】
このように、コンタクト１０を使用したＩＣソケット３０は、前述のように所望の機械的強度及び電気接続特性を維持しつつコンタクト１０の全長を削減でき、しかも、コンタクト１０をその基部１２を第１支持部材３４の裏面５２に当接した状態で第１貫通孔３２に固定的に支持できるので、従来のコンタクトを使用したＩＣソケットに比べて、第１支持部材３４の厚み（すなわちコンタクト長手方向への寸法）を削減することが可能となる。
【００３５】
またＩＣソケット３０では、接触部１４を１つしか有しないコンタクト１０を使用したので、第１支持部材３４の第１貫通孔３２の配置間隔を縮小して、図８（ａ）に示すような千鳥状配置に第１貫通孔３２を形成できる。その結果、ＩＣソケット３０は、ＰＧＡパッケージのリード配置をさらに狭ピッチ化した千鳥状配置のリード４８を有するＩＣデバイス４６への適用が可能となる。
【００３６】
さらにＩＣソケット３０は、第１支持部材３４の第１貫通孔３２の壁５８ａに傾斜案内面６０を設けたので、接触部１４を１つしか有しないコンタクト１０を使用したときにも、ＩＣデバイス４６のリード４８を接触部１４の接点領域２０に導入する力を軽減するとともに、接点領域２０とリード４８との間に所望の接触圧力を容易に得ることができる。特に、接触部１４を１つしか有しないコンタクト１０では、２つの接触部を有する従来のコンタクトに比べて、接触部１４先端の接点領域２０の弾性変位量を大きく取れるので、コンタクト１０の材料としてばね定数の比較的小さな材料を使用できる。ばね定数の小さな材料を使用すれば、リード４８の径寸法（すなわち接触部１４の変位量）の変化に対するばね力（すなわち接触圧力）の変化が小さく、所望の接触圧力を容易に得ることができる利点が生じる。
【００３７】
図９は、本発明の関連技術によるコンタクト７０を示す。コンタクト７０は、図１のコンタクト１０と同様に、例えば図２に示すような無挿抜力型のＩＣソケットにおいて、ＩＣデバイスのリードに摺動式に接触及び分離する導電接続要素として特に好適に使用される。
【００３８】
コンタクト７０は、略矩形平板状の基部７２と、基部７２の一対の長縁７２ａ、７２ｂに配された２つの周縁第１位置から基部７２に鋭角に延長される一対の平板状の接触部７４と、基部７２の一短縁７２ｃに配された周縁第２位置から、接触部７４とは反対の方向へ基部７２に略直交して延長される平板状の端子部７６と、周縁第２位置に対向して基部７２の他短縁７２ｄに配された周縁第３位置から、接触部７４と同一の方向へ基部７２に略直交して延長される平板状の係合部７８とを備える。
【００３９】
各接触部７４は、基部７２に連結される基端７４ａから末端の自由端７４ｂに向かって徐々に縮幅され、自由端７４ｂに、例えばＩＣデバイス等の電気装置の導通端子（すなわちリード）に接触する接点領域８０が設けられる。両接触部７４は、基端７４ａを支点として弾性的に撓むことができ、それにより両接点領域８０が、基部７２の上方で基部７２を横断する方向へ弾性的に揺動できるようになっている。なお無負荷状態では、両接点領域８０は基部７２の主表面７２ｅの鉛直上方に配置される。
【００４０】
各接触部７４の延長方向に沿って斜めに延びる一縁には、電気装置のリードを接点領域８０に導入する導入端８２が設けられる。すなわちコンタクト７０は、基部７２に略平行な方向（図示矢印Ａ）へ移動する電気装置のリードを、両接触部７４の導入端８２から導入して両接点領域８０に摺動式に接触させる構成を有する。なお好ましくは、各接点領域８０の導入端８２側に、電気装置のリードを接点領域８０に正確に案内するための案内板８４が設けられる。
【００４１】
前述したようにコンタクト７０を電気コネクタの所定の受容部に組み込んだときに、電気装置のリードは、両接触部７４の導入端８２から、案内板８４により案内されつつ両接点領域８０の間に導入される。このとき両接触部７４は、リードに押圧されて弾性的に撓曲し、それによりリードは、接触部７４の弾性復元力（ばね力）による所定圧力の下でコンタクト７０に接続される。なお案内板８４は、リードを両接点領域８０の間に導入する力を軽減する作用も果たす。
【００４２】
端子部７６は、コンタクト７０を電気コネクタに組み込んだときに電気コネクタから外方に突出して、プリント配線板等の外部回路の導体に固定的に接続される。係合部７８は、コンタクト７０を電気コネクタに組み込んだときに電気コネクタの絶縁筐体に係合して、コンタクト７０を電気コネクタの所定の受容部内に固定的に保持する。
【００４３】
このようにコンタクト７０は、コンタクト１０と同様に、基部７２がコンタクト長手方向に対して略直交する方向へ延びるので、所望の機械的強度及び電気接続特性を維持しつつ、コンタクト７０の全長を削減することが可能となる。さらに、係合部７８が接触部７４と同一の方向へ基部７２から直立状に延長されるので、コンタクト７０を受容する電気コネクタの絶縁筐体の、外部回路に対向配置される底面に係合部７８を嵌入する凹部を設ければ、係合部７８と凹部との協働によりコンタクト７０を所定位置に容易に固定でき、しかも絶縁筐体底面に基部７２を当接することにより、コンタクト７０を適正姿勢に容易に保持できる。その結果、電気コネクタの絶縁筐体の厚みを削減することが可能となる。
【００４４】
ただしコンタクト７０は、図１０に示すような従来のコンタクト１０２と同様に、相互に対向する２つの接触部７４を備えるので、コンタクト１０のように、第１支持部材３４の第１貫通孔３２の配置間隔を千鳥状に縮小したＩＣソケット３０に使用することは困難である。したがってコンタクト７０は、図８（ｂ）に示すような格子状配置に第１貫通孔３２′を形成した第１支持部材を備え、一般的なＰＧＡパッケージ構造を有するＩＣデバイスに適用されるＩＣソケットにおいて、特に好適に使用される。しかしその場合も、ＩＣソケットの厚み（すなわちコンタクト長手方向への寸法）を削減できることは言うまでもない。なお、そのようなＩＣソケットでは、図２のＩＣソケット３０における第１貫通孔３２の傾斜案内面６０は省略される。
【００４５】
本発明に係るコンタクトは、上記以外の様々な構成を有することができる。例えば上記実施形態において、コンタクト１０、７０の端子部１６、７６及び係合部１８、７８は、基部１２、７２の周縁上で、かつ外部回路との電気接続及びコンタクトの固定支持を確実に達成できる位置あれば、図示の位置以外の様々な位置に形成できる。また、接触部１４、７４の案内板２４、８４を省略し、導入端２２、８２のみにより、リードを接点領域２０、８０に導入する構成としてもよい。
【００４６】
本発明に係るＩＣソケットは、上記したようなＰＧＡ構造のＩＣデバイスのみならず、各コンタクトの配置を適宜変更することにより、例えばＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）、ＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）、ＺＩＰ（ジグザグインラインパッケージ）、ＳＯＩ（スモールアウトラインＩリードパッケージ）、ＱＦＩ（クワッドフラットＩリードパッケージ）等のパッケージ構造を有するＩＣデバイスに適用できる。
【００４７】
本発明に係るコンタクトは、様々な材料から形成できるが、例えばベリリウム銅や燐青銅等のばね性を有する金属材料からなることが好ましい。また、それらコンタクトの少なくとも接点領域には、ニッケル下地の金メッキを施すことが望ましい。また本発明に係るコンタクトは、例えば上記金属材料の薄板に打抜き工程及び曲げ工程を施すことにより形成できる。なお、メッキ工程を考慮すれば、上記実施形態によるコンタクト１０のように１つの接触部１４を有する場合、２つの接触部７４を有するコンタクト７０に比べて、接触領域２０へのメッキ材料の塗着が容易である利点が生じる。
【００４８】
本発明に係るＩＣソケットは、様々な材料から形成できる。例えば上記実施形態において、第１支持部材３４及び第２支持部材３８は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の、耐熱性及び機械的強度に優れた樹脂材料から形成されることが好ましい。またカム部材４０は、ステンレス鋼等の金属材料から形成されることが好ましい。この場合、第１支持部材３４及び第２支持部材３８は、上記樹脂材料から例えば射出成型工程により製造できる。またカム部材４０は、例えば上記金属材料からなる棒材に曲げ加工を施すことにより製造できる。
【００４９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、コンタクトの基部をコンタクト長手方向に対して略直交する方向へ延長したので、コンタクト自体の機械的強度及び電気接続特性を維持しつつその長さを縮小でき、しかも、コンタクトの係合部を接触部と同一の方向へ基部から直立状に延長したので、コンタクトを電気コネクタの絶縁筐体の底面に固定でき、その結果、電気コネクタの厚みを削減することができる。また、そのようなコンタクトにおいて、接触部を１つにすることにより、電気コネクタ内でのコンタクトの配置間隔を容易に縮小できる。
さらに本発明によれば、そのようなコンタクトを使用でき、それによりソケット本体の寸法を縮小できるようにした無挿抜力型のＩＣソケットが提供される。したがって本発明は、電子機器の小形化及び高機能化の促進に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態によるコンタクトの斜視図である。
【図２】  本発明の一実施形態によるＩＣソケットの分解斜視図である。
【図３】  図２のＩＣソケットを組立てた状態で、かつＩＣデバイスを搭載する前の状態で示す斜視図である。
【図４】  図２のＩＣソケットを組立てた状態で、かつＩＣデバイスを搭載した状態で示す斜視図である。
【図５】  図２のＩＣソケットを回路基板に実装してＩＣデバイスを搭載した状態で示す部分断面図で、（ａ）図６の線Va−Vaに沿って示すリード未接続時の図、及び（ｂ）図６の線Vb−Vbに沿って示すリード接続時の図である。
【図６】  図５に対応するＩＣソケットの部分平面図で、（ａ）図５の線 VIa−VIa に沿示すリード未接続時の図、及び（ｂ）図５の線 VIb−VIb に沿って示すリード接続時の図である。
【図７】  図２のＩＣソケットの部分拡大底面図である。
【図８】  本発明の実施形態によるＩＣソケットの第１支持部材の第１貫通孔の配置例を示す図で、（ａ）格子状配置の図、及び（ｂ）千鳥状配置の図である。
【図９】  本発明の関連技術によるコンタクトの斜視図である。
【図１０】  従来のコンタクト及びＩＣソケットを示す図で、（ａ）リード未接続時のＩＣソケットの部分断面図、（ｂ）リード接続時のＩＣソケットの部分断面図、（ｃ）リード未接続時のＩＣソケットの部分平面図、（ｂ）リード接続時のＩＣソケットの部分平面図、及び（ｅ）コンタクトの斜視図である。
【符号の説明】
１０、７０…コンタクト
１２、７２…基部
１４、７４…接触部
１６、７６…端子部
１８、７８…係合部
２０、８０…接点領域
２２、８２…導入端
２４、８４…案内板
３０…ＩＣソケット
３２…第１貫通孔
３４…第１支持部材
３６…第２貫通孔
３８…第２支持部材
４２…回路基板
４６…ＩＣデバイス
４８…リード
５２…裏面
６０…傾斜案内面
６２…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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