(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水銀電極で測定した表面抵抗値が１０9Ω以下である塩化ビニル樹脂基材層の表面に、厚さ５〜３０μｍのガスバリヤー性フイルム層を有することを特徴とするクリーンルーム用内装材。
【請求項２】
前記ガスバリヤー性フイルムがＥＶＯＨフイルムである請求項１に記載のクリーンルーム用内装材。
【請求項３】
表面に絞押し加工が施されている請求項１又は２に記載のクリーンルーム用内装材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、液晶、医薬品、食品等の関連工場や研究所等のクリーンルームに使用される塩化ビニル樹脂製内装材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、塩化ビニル樹脂製クリーンルーム用内装材としては、可塑剤等の揮散を少なくしたもの（特開平９−９５５８１号公報）や塩化ビニル樹脂基材層にＥＶＯＨフイルムをラミネートして可塑剤の揮散を遮断したり、ガスバリヤー性を持たせたりしたもの（実開昭５９−１７２７９７号公報、特開平７−２５８４８９号公報等）があるが、いずれも十分な静電気防止性能とガスバリヤー性とを併せ持つものではない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、半導体の集積度が上がり、クリーンルームにおいて有機ガス成分による半導体素子の汚染が問題となっている。クリーンルーム用内装材としては意匠面や施工面から考えて、塩化ビニル樹脂製品が一般的に使用されるが、塩化ビニル樹脂基材層内部及びその下地との接着剤から室内に有機ガス成分が揮散するので、これを遮断するために上記基材層の表面にガスバリヤー性フイルムを積層することが必要になる。このガスバリヤー性フイルムは通常絶縁性であって、そのままでは帯電による塵埃等の付着によって容易に汚染される。
【０００４】
上記静電気による弊害を防止するために、このガスバリヤー性フイルムに帯電防止剤等を添加すれば、該フイルムの表面抵抗値を下げることはできるが、帯電防止剤がフイルム表面に滲出して別の問題が生ずる。以上ようにクリーンルーム用として表面抵抗値が小さく且つ静電気防止性能とガスバリヤー性とを兼ね備えた内装材は未だ提案されておらず、この両性能を併せ持つ内装材の開発が要望されている。
従って本発明の目的は、優れた静電気防止性能とガスバリヤー性とを兼ね備えたクリーンルーム用内装材を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的は以下の本発明によって達成される。即ち、本発明は、水銀電極で測定した表面抵抗値が１０9Ω以下である塩化ビニル樹脂基材層の表面に、厚さ５〜３０μｍのガスバリヤー性フイルム層を有することを特徴とするクリーンルーム用内装材である。
【０００６】
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、内装材の基材である塩化ビニル樹脂基材層に帯電防止剤や導電性材料を添加し、その表面抵抗値を１０9Ω以下にして、その表面に積層するガスバリヤー性フイルムの厚さを５〜３０μｍとすることにより、単体では表面抵抗値が１０13〜１０14Ω以上であるガスバリヤー性フイルムの表面抵抗値が１０10Ω以下になる（以後、トンネル効果と呼ぶ）ことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
即ち、クリーンルーム用の内装材の基材である塩化ビニル樹脂基材層の表面抵抗値を１０9Ω以下にし、その上に上記厚さ範囲のガスバリヤー性フイルムをラミネートすることにより、ガスバリヤー性フイルムに帯電防止剤を添加しなくても、前記トンネル効果によってガスバリヤー性フイルム表面の表面抵抗値が低下して１０10Ω以下になり、クリーンルーム用として十分な静電気防止性能を有し、更にガスバリヤー性も併せ持つ内装材が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に発明の実施の形態を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
本発明のクリーンルーム用内装材は、表面抵抗値が１０9Ω以下の塩化ビニル樹脂基材層と、その表面に積層された厚さが５〜３０μｍのガスバリヤー性フイルムとから構成される。
本発明のクリーンルーム用内装材の基材である塩化ビニル樹脂基材層は、その表面抵抗値を下げるために、塩化ビニル樹脂に帯電防止剤や導電性材料を添加する必要がある。その他の材料としては必要に応じて可塑剤、加工助剤、安定剤、充填剤、着色剤等が使用できる。
【０００９】
本発明で使用する塩化ビニル樹脂としては特に限定はなく、組成的には単独重合体、エチレンや酢酸ビニルやアクリルモノマー等との共重合体、グラフト重合体、酸等による変性体等が挙げられる。重合法的にはサスペンジョン重合品、エマルジョン重合品、塊状重合品のいずれでもよい。重合度に関しては加工性や機械的特性から考えてｐ（平均重合度）＝４００〜３０００が好ましい。又、塩化ビニル樹脂は単独で使用しても２種以上で併用してもよい。
【００１０】
塩化ビニル樹脂に添加する帯電防止剤としては、例えば、陽イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤、非イオン界面活性剤、両性界面活性剤が使用できる。陽イオン界面活性剤としてはアミン塩、第４アンモニウム塩、ピリジン誘導体等が例示でき、陰イオン界面活性剤としては硫酸エステル塩、スルフォン酸塩、リン酸エステル塩等が例示でき、非イオン界面活性剤としては多価アルコールの部分エステル、エチレンオキサイド付加物（脂肪アルコール、脂肪酸、脂肪酸アミド等への付加物）等が例示でき、又、両性界面活性剤としてはカルボン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等が例示できる。
【００１１】
塩化ビニル樹脂に添加する導電性材料としては、例えば、カーボンブラック、金属粉末、金属酸化物等が挙げられる。金属粉末としてはアルミニウム粉、鉄粉、銅粉等が挙げられ、金属酸化物としては酸化スズ、酸化鉄、酸化亜鉛等が挙げられる。又、金属粉末や金属酸化物は表面処理をして塩化ビニル樹脂中への分散性を改良することもできる。
【００１２】
上記帯電防止剤及び／又は導電性材料は、本発明において重要な材料であるが、種類及び添加量には特に限定はなく、塩化ビニル樹脂基材層の表面抵抗値を１０9Ω以下に低下させることができる材料及び量であればよい。又、帯電防止剤及び／又は導電性材料は単独で使用しても２種以上で併用してもよい。
【００１３】
塩化ビニル樹脂に添加する可塑剤としては、例えば、ＤＯＰ、ＤＩＮＰ等のフタル酸エステル、ＤＯＡ、ＤＯＳ等の２塩基性脂肪酸エステル、ＴＣＰ、ＴＸＰ等のリン酸エステル、ＴＯＴＭ等のトリメリット酸エステル、ポリエステル系、エポキシ系、無毒系、塩素系等が挙げられ、単独で使用しても２種以上併用してもよい。加工助剤としては、例えば、ＥＶＡ、ゴム、メタクリル酸エステル等の高分子系及び金属石けん、脂肪族アミド、脂肪族アルコール、脂肪酸、脂肪族エステル、パラフィン等の滑剤等が挙げられる。
【００１４】
塩化ビニル樹脂に添加する安定剤としては、例えば、Ｚｎ、Ｂａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｎａ、Ｃｄ等の金属石けん及びＰｂ系、Ｓｎ系、エポキシ系、フォスファイト系、酸化防止剤等が挙げられる。又、充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、タルク、クレー、水酸化アルミニウム等の無機系、木粉、コルク粉等の有機系が挙げられる。
【００１５】
塩化ビニル樹脂に添加する着色剤としては、例えば、ＴｉＯ2、鉛白、カーボン、黄鉛、群青、黄色酸化鉄等の無機系、アゾ系、フタロシアニン系、縮合多環系等の有機系が使用できる。その他の添加剤としては抗菌剤、防カビ剤、難燃剤等も必要に応じて使用できる。又、発泡剤を添加して発泡させることもできる。
【００１６】
以上よりなる塩化ビニル樹脂基材層は公知の加工方法で加工できる。即ち、ペーストゾルのコーターによる塗布法、カレンダー法、Ｔダイ押出法、インフレーション法等である。ここで云うペーストゾルとはエマルジョン重合法の塩化ビニル樹脂と液状成分とを混合して流動性のあるゾルとしたものである。このような塩化ビニル樹脂基材層の厚みは特に限定されないが、一般的には約０．１〜５ｍｍの厚みである。
【００１７】
クリーンルーム用内装材としては、その表面固有抵抗値は１０10Ω以下が必要であり、これより大きいと塵埃等の付着による汚れ防止に悪影響がある。ガスバリヤー性フイルム自体の表面抵抗値は１０13〜１０14Ω以上であり、そのままでは静電気による汚れ防止の点でクリーンルーム用としては向かないが、本発明で云うトンネル効果によりフイルム表面での表面抵抗値を１０10Ω以下にすることができる。トンネル効果を得るためには、塩化ビニル樹脂基材層の表面抵抗値は１０9Ω以下が良く、好ましくは１０3Ω〜１０8Ωが良い。基材層の表面抵抗値が１０9Ωより大きいとガスバリヤー性フイルム表面の表面抵抗値が１０10Ω以上になってしまい、クリーンルーム用には向かなくなる。
【００１８】
次に、本発明のクリーンルーム用内装材を構成するガスバリヤー性フイルムは公知のガスバリヤー性フイルムが使用でき、例えば、ＥＶＯＨ、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン等が挙げられる。ＥＶＯＨはエチレン−ビニルアルコール共重合体であって、エチレンの含有率が２０〜６０モル％、ケン化度が９５％以上のものが好ましい。該ＥＶＯＨとしては、例えば、クラレ製エバールフイルムが好適に使用できる。
【００１９】
ガスバリヤー性フイルムとしてのポリ塩化ビニリデンフイルムも通常の市販品でよく、例えば、旭化成工業製のサラン−ＵＢが好適に使用できる。ナイロンには、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２があり、これらのいずれでもよいが、本発明の目的には特にナイロン６が好ましく、例えば、出光石油化学製ユニロンが好適に使用できる。しかしながら、本発明において使用し得るガスバリヤー性フイルムは上記の例示に限定されない。
【００２０】
本発明で使用するガスバリヤー性フイルムの厚さは５〜３０μｍが良く、好ましくは５〜２０μｍの厚さが良い。５μｍ未満の厚さではガスバリヤー性能が維持できず、一方、３０μｍを越える厚さでは、本発明を特徴づけるトンネル効果が低下し、ガスバリヤー性フイルムの表面抵抗値を１０10Ω以下に維持することができない。
【００２１】
本発明で云う表面抵抗値は、ＪＩＳＫ６９１１に準拠して下記条件で測定した値である。
環境条件：２０℃、６５％ＲＨ
測定方法：直流電圧５００Ｖ、１分間充電して測定する。
電極：水銀電極
【００２２】
本発明で云うガスバリヤー性は以下の方法で測定する。図１に示すように容器にサンプルを保持し、Ｎ2ガスを通気して揮散した有機ガスをＴＥＮＡＸチューブに捕集し、ガスクロマトグラフィー質量分析計（ＧＣ−ＭＳ）を用いて分析する。分析値をトルエン換算し、換算値（単位μｇ／ｍ2・ｈ）をガスバリヤー性能の評価に用いる。
【００２３】
塩化ビニル樹脂基材層とガスバリヤー性フイルムとの積層は、一般的なラミネーターを用いる熱ラミネート方法で行なうことができる。又、塩化ビニル樹脂基材層の加工中にインラインでガスバリヤー性フイルムを積層してもよい。
【００２４】
以上のような積層体（本発明のクリーンルーム用内装材の基本構成）に意匠を付加するため印刷することもできる。但し、印刷インキから有機ガス成分が揮散するため、積層体表面への印刷は好ましくなく、塩化ビニル樹脂基材層面又はガスバリヤー性フイルムでは塩化ビニル樹脂側面に印刷することが好ましい。
【００２５】
本発明においては、上記本発明のクリーンルーム用内装材の表面側、即ちガスバリヤー性フイルム側から、意匠性を向上させるために絞押し加工を施すことができる。この絞押し加工によって、塩化ビニル樹脂基材層の表面抵抗値が同一であっても、表面のガスバリヤー性フイルム層の表面抵抗値を絞押し加工を施さない場合に比べて一層低下させることができる。従ってこの絞押し加工は装飾上の点と同時に、得られるクリーンルーム用内装材の性能向上の点からも好ましい。
尚、本発明のクリーンルーム用内装材は、そのままのシート状で使用してもよいが、裏打紙、織布や不織布を張り合わせて使用してもよい。
【００２６】
【実施例】
次に実施例及び比較例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
実施例１〜６
下記表１に示す配合Ｎｏ．（２）及び（３）を撹拌混合してペーストゾルを作成し、ペーストコーターで裏打紙にゾルを０．２ｍｍ厚に塗布して、オーブンを通して固化し、塩化ビニル樹脂基材層を得る。次にラミネーターにより後記表２のガスバリヤー性フイルムを塩化ビニル樹脂基材層の表面に張り合わせ、表面抵抗値とガスバリヤー性能とを測定した。測定条件は前記の通りである。その結果を表２に示す。
【００２７】
比較例１〜４
表１に示す配合Ｎｏ．（１）及び（２）から実施例と同様に塩化ビニル樹脂基材層を得て、後記表３のフイルムを実施例と同様に張り合わせ、表面抵抗値とガスバリヤー性能とを実施例と同様にして測定した。測定条件は前記の通りである。その結果を表３に示す。
【００２８】
【表１】
表１
0003851451.tif 000002
【００２９】
【表２】
0003851451.tif 000003
【表３】
0003851451.tif 000004
ＰＶＣ：塩化ビニル樹脂
【００３０】
〈評価基準〉
・表面抵抗値（Ω）
◎：１０9以下
◯：１０9〜１０10
×：１０10以上
・ガスバリヤー性能（μｇ／ｍ2・ｈｒ．）
◎：５０以下
◯：５０〜１００
×：１００以上
【００３１】
【発明の効果】
以上のように、表面抵抗値が１０9Ω以上である塩化ビニル樹脂基材層の表面に厚さ５〜３０μｍのガスバリヤー性フイルムを張り合わせることにより、充分な静電気防止性能とガスバリヤー性能とを併せ持つクリーンルーム用内装材が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  表面抵抗の測定方法を説明する図。
【図１】
0003851451.tif 000005