(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一以上の電気導体又は一以上の電気導体の芯から成るケーブルであって、各導体又は芯がエチレン及び一以上のαオレフィンから成る二頂の共重合体の絶縁物の層で囲まれており、前記各αオレフィンは１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン又は１−オクテンであり、前記共重合体はTREFにより共重合体の割合を測定すると広いコモノマー分布を有し、90℃以上の温度で10パーセント以上外へ溶出し、そのWTGR値は５パーセント以下であり、そのメルトインデックスは10分あたり0.5〜10グラムの範囲であり、その密度は0.880〜0.930g/cm3であり、かつ低圧プロセスによって合成されるケーブル。
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は、水トリーに対して改良された耐性を有するポリエチレン組成物で絶縁された電力ケーブルに関する。
従来技術
典型的な電力ケーブルは一般に、第一半導体保護層（絶縁層）、第二半導体保護層（金属テープ又はワイヤーシールド）及びジャケットを含む何層もの高分子材料で囲まれた芯を形成する一つ以上の導体から成る。絶縁物が水にさらされる環境（例えば、地中又は湿気の高い場所）に置かれる場合、これらの絶縁ケーブルの寿命が短いという問題があることはよく知られている。この短寿命は、有機高分子材料が液体又は気体の水の存在下で長期間の上の電場を受ける場合に起こる水トリーの形成に帰されてきた。実際には絶縁物の絶縁耐力が減少したためである。
多くの解決法が、水トリーイングによる有機絶縁物の劣化に対する耐性を増加させるために提案された。最近の解決法には、例えば米国特許第4,305,849号、同4,612,139号及び同4,812,505号に記載されているような、不均一低密度ポリエチレンへ水トリー成長抑制剤としてポリエチレングリコールを添加することがある。もう一つの解決法は、本質的に有機絶縁物として、即ち、水トリー成長抑制剤を添加せずに、均一ポリエチレンを使用法する方法である。米国特許第5,246,783号を参照のこと。これらの解決法は両方とも正しい方向であるように見えるが、電力ケーブルが苛酷な環境に日々曝されているため、及び消費者がケーブルの長寿命（例えば30〜40年のサービス寿命）に関心を持つために、改良に対して引き続き産業界の需要がある。
発明の開示
その結果、この発明の目的は水トリーに対して非常に改良された耐性を示す絶縁ケーブルを提供することである。他の目的および利点は、以下に明らかになる。
本発明によれば、上記目的を満たす絶縁ケーブルが見出された。
このケーブルは、一以上の電気導体又は一以上の電気導体の芯から成るケーブルであって、各導体又は芯がエチレン及び一以上のαオレフィンから成る二頂の共重合体の絶縁物の層で囲まれており、前記各αオレフィンは１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン又は１−オクテンであり、前記共重合体はＴＲＥＦにより共重合体の割合を測定すると広いコモノマー分布を有し、９０℃以上の温度で１０パーセント以上外へ溶出し、そのＷＴＧＲ値は５パーセント以下であり、そのメルトインデックスは１０分あたり０．５〜１０グラムの範囲であり、その密度は０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3であり、かつ低圧プロセスによって合成される。
好ましい実施態様の説明
このポリエチレンは、エチレン及び一以上のαオレフィンの共重合体であり、広い分子量分布及び広いコモノマー分布を有する。またそれは、他で定義される多くの特徴を有する。この共重合体は、二頂である。共重合体は、２以上のモノマーの重合から形成されるポリマーであって及び三量体、四量体等を含む。この明細書において、「二頂の共重合体」という用語は、単一の共重合体及び多種の共重合体の混合物が二頂でありかつ他の属性と共に広いコモノマー分布をも有するとの条件で、単一の共重合体及び多種の共重合体を意味する。
このαオレフィンは、３〜８個の炭素原子を有する。このαオレフィンの例には、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−７−ペンテン及び１−オクテンがある。
上記のように、この共重合体は０．８８０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3の密度を有しており、０．５〜１０ｇ／１０分のメルトインデックスを有する。このメルトインデックスは、ＡＳＴＭＤ−１２３８条件Ｅ（測定温度１９０℃）により定められる。この共重合体はＴＲＥＦにより測定される広いコモノマー分布を有し、９０℃以上の温度で１０パーセント以上外へ溶出する。この共重合体は、また、５パーセント以下のＷＴＧＲ値を有する。ＴＲＥＦ及びＷＴＧＲについては以下で論議する。
主発明で用いられるポリエチレンは、気相において多様な低圧プロセスによって製造される。高圧プロセスが典型的には15,000psi（1,055Kg/cm2）以上の圧力で行われるのに対して、低圧プロセスは典型的には1,000psi（70.3Kg/cm2）以下の圧力で行われる。
ポリエチレンを合成するために用いられ得る典型的な触媒系は、マグネシウム/チタンに基づく触媒系、米国特許4,302,566号に記載されている触媒系及び米国特許5,290,745号に記載されているスプレー乾燥触媒系、米国特許4,508,842号及び4,918,038号に記載されているバナジウムに基づく触媒系、米国特許4,101,445号に記載されているクロムに基づく触媒系、米国特許6,272,236号及び同5,317,036号に記載されているメタロセン触媒系、又はこれら以外の遷移金属触媒系である。これらの触媒系の多くは、しばしばジーグラーナッタ触媒系と称する。シリカ−アルミナ担体上の酸化クロム又は酸化モリブデンを用いた触媒系もまた有用である。ポリエチレンを合成するための典型的なプロセスは、また、前記の特許に記載されている。典型的な現場でのポリエチレン混合物並びにその製造法及びその触媒は、米国特許5,371,145号及び同5,405,901号に記載されている。
機械の手段によるか又は現場でそのまま形成されてもよい混合物が二頂であり広いコモノマー分布を有する限り、そのポリマーは約１〜約９９重量％の量で混合されてもよい。
ポリエチレン調合物に加えられ得る従来の添加物には、酸化防止剤、カップリング剤、紫外線の吸収装置、安定剤、静電防止剤、顔料、染料、成核剤、補強しているフィラー、ポリマー添加物、スリップ試薬、可塑剤、プロセス助剤、潤滑油、粘性制御剤、粘着付与剤、反ブロッキング試薬、界面活性剤、エキステンダー油、金属非活性化物、電圧安定剤、難燃剤フィラー、添加物、架橋剤、ブースタ、触媒及び煙抑制剤がある。フィラー及び添加物は、ベース樹脂（この場合ポリエチレンである。）100重量部に対して、約0.1重量部以下〜約200重量部以上の広範囲な量で加えられ得る。
酸化防止剤の例には、テトラキス[メチレン(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナメート)]-メタン、ビス[(β-(3,5-ジt-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-メチルカルボキシエチル)]スルフィド、4,4'-チオビス(2-メチル-6-t-ブチルフェノール)、4,4'-チオビス(2-t-ブチル-5-メチルフェノール)、2,2'-チオビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、及びチオジエチレンビス(3,5-ジt-ブチル-4-ヒドロキシ)シンナメートのようなヒンダードフェノール;トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト及びジ-t-ブチルフェニルホスフォナイトのようなホスファイト及びホスフォナイト；ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート及びジステアリルチオジプロピオネートのようなチオ化合物；種々のシロキサン；並びに、重合2,2,4-トリメチル-1,2-ジヒドロキノリンのような種々のアミンがある。これらの酸化防止剤は、ポリエチレン100重量部に対して約0.1〜約5重量部の量で用いられてもよい。
調合物内の樹脂は、架橋剤を組成物に加えること又は加水分解性樹脂を形成することにより架橋することが可能であり、後者は共重合又はグラフト化により樹脂構造に−Ｓｉ（ＯＲ）3（式中、Ｒはヒドロカルビル基である。）のような加水分解性基を加えることにより達成される。
最適な架橋剤は、ジクミルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、t-ブチルクミルペルオキシド、及び2,5-ジクミル-2,5-ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン-3のような有機過酸化物である。特にジクミルペルオキシドが好ましい。
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン及びγメタクリロキシプロピルトリメトキシシランのような一以上の-Si(OR)3基を有するエチレン系不飽和化合物でエチレン及びコモノマーを共重合するか（均一なポリエチレンの場合）、又は前記の有機過酸化物の存在下でいずれかの樹脂にこれらのシラン化合物をグラフトすることによって、加水分解性基を加えることができる。次にこれらの加水分解性樹脂は、ジブチルチンジラウレート、ジオクチルチンマレエート、ジブチルチンジアセテート、スタナスアセテート、ナフテン酸鉛及びカプリル酸亜鉛のようなシラノール縮合触媒の存在下で湿気により架橋される。特にジブチルチンジラウレートが好ましい。
加水分解性共重合体及び加水分解性グラフト化共重合体の例として、エチレン/コモノマー/ビニルトリメトキシシラン共重合体、エチレン/コモノマー/γメタクリロキシプロピルトリメトキシシラン共重合体、ビニルトリメトキシシランでグラフ化されたエチレン/コモノマー共重合体、ビニルトリメトキシシランでグラフト化された線状低密度エチレン/1−ブテン共重合体、及びビニルトリメトキシシランでグラフト化された低密度エチレン又はエチレンホモポリマーがある。
本発明のケーブルを様々なタイプの押出機（例えば、シングル又は二軸タイプ）で合成することができる。コンパウンディングは、押出機の中又はBrabenderTMミキサー、BanburyTMミキサー若しくは二軸押出機のような従来のミキサーによる押出成形の前に行うことができる。従来の押出機については米国特許4,857,600号に詳細な記載がある。典型的な押出機は、その上流端にホッパーを有し，その下流端にダイを有する。このホッパーからスクリューを有するバレルに供給される。その下流端であって、スクリュー端とダイとの間には、スクリーンパック及びブレーカプレートがある。押出機のスクリュー部分は、供給部分、圧縮部分及びメーター部分の３つの部分、並びに、後方加熱領域及び前方加熱領域の２つの領域に分けられ、これらの部分及び領域は上流から下流に向かっている。この代替として、多重（２以上）の加熱領域が軸に沿って上流から下流に向かっていてもよい。複数のバレルを有する場合、バレルは直列に接続される。各バレルの直径に対する長さの比率は約15：1〜約30：1である。材料が押出成形後に架橋されるワイヤーコーティングの場合、クロスヘッドのダイは直接加熱領域に供給し、この領域は約130〜約260℃、好ましくは約170〜約220℃の範囲に維持されてもよい。
本発明の効果は非常に改良された水トリー成長速度にある。水トリー耐性を強化するために用いられる添加剤を避けることが可能であり、“全ての”ポリエチレン組成物がポリエチレン（例えばその低い損失係数及び優秀なAC絶縁破壊強度）の望ましい電気特性という利点を有する（例えば、低損失係数及び優秀なAC絶縁破壊強度を有し、その組成物が低電圧、中電圧及び高電圧の用途に有効である。）。
この明細書において言及した特許はここで引用したものとする。
本発明は、以下の実施例によって例証される。
実施例１〜１１
絶縁組成物の水トリーに対する耐性は、米国特許4,144,202号に記載されている方法によって決定される。この測定値は、標準ポリエチレン絶縁材料と比較した水トリー耐性の値となる。この値のために用いられる用語は、“水トリー成長速度(WTGR)”である。WTGRの値が低くなるほど水トリー耐性は良い。WTGR値は、％で表される。
TREFもまた測定される。この測定は当業者がよく知る技術であって、昇温溶出部分（Temperature Rising Elution Fractionation）の頭字語を表す。樹脂の5重量％以上、好ましくは10重量％以上が90℃以上の溶出温度を有する場合、広いコモノマー分布及び低いWTGRを有するといえる。一般にTREFが高いほどWTGRは低い。TREF値は、90℃以上で外へ溶出する樹脂の割合（％）で表される。
後述する三つのエチレン共重合体各100重量部を、第一の酸化防止剤（チオジエチレンビス(3,5-ジt-ブチル-4-ヒドロキシ)シンナメート）0.35重量部及び第二の酸化防止剤（ジステアリルチオジプロピオネート）0.35重量部と共に二軸BRABENDERTM押出機でコンパウンドする。押出機は60回転／分（rpm）及び155℃の溶融温度で操作される。同じ装置内の第2の通路は、同じ条件でこの混合物をより均一にするために作動される。75℃に保持されたこの混合物に、ジクミルペルオキシド1.7重量部を125〜130℃で溶融した2本のロールミルを介して加え、振動ディスクレオメーター（360°F（182℃）において5°arc）の表示をそれぞれ32.9インチポンドのトルク（共重合体A）、33.8インチポンドのトルク（共重合体B）及び33.8インチポンドのトルク（共重合体C）にする。次に各組成物をクレープとしての2本のロールミルから除去し、さいの目に切り、以下の2段階のプレスで厚さが0.25インチ(6.4mm)の1インチ(25.4mm)ディスクに成形する。
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共重合体A：この共重合体は、高分子量成分としてエチレン及び１−ヘキセンの共重合体並びに低分子量成分としてエチレン及び１−ブテンの共重合体の現場での混合物である。共重合体Aは二頂であり、その密度は0.923g/cm3であり、メルトインデックスは0.6g/10分であり、フローインデックスは77g/10分である。フローインデックスは、ASTM D-1238条件Fに従い、190の℃及び21.6Kgの条件下で測定される。
共重合体B：この共重合体は、高分子量成分としてエチレン及び１−ヘキセンの共重合体並びに低分子量成分としてエチレン及び１−ブテンの共重合体の50:50の機械的混合物である。高分子量成分の密度は0.895g/cm3であり、フローインデックスは4.5g/10分である。低分子量成分の密度は0.924g/cm3であり、メルトインデックスは500g/10分である。この混合物は二頂である。
共重合体C：この共重合体は、マグネシウム／チタン触媒系を用いた低圧プロセスでエチレン及び１−ヘキセンから作った不均一重合体である。この共重合体は一頂であり、密度は0.905g/cm3であり、メルトインデックスは4g/10分である。
共重合体D：この共重合体は、マグネシウム／チタン触媒系を用いた低圧プロセスでエチレン及び１−ブテンから作った不均一共重合体である。この共重合体は一頂であり、密度は0.905g/cm3であり、メルトインデックスは4g/10分である。
共重合体E：この共重合体は二頂である。低分子量成分はエチレン及び１−ブテンの共重合体であり、高分子量成分はエチレン及び１−ヘキセンの共重合体である。この二頂の共重合体の密度は0.913g/cm3であり、メルトインデックスは0.6g/10分であり、フローインデックスは50g/10分である。この共重合体は、第一の酸化防止剤がビニル変成ポリジメチルシロキサン0.75重量部であり第二の酸化防止剤がp-配向スチレン化ジフェニルアミン0.75重量部であること以外は、上記の共重合体と同様の方法で処理される。この二頂の共重合体の振動ディスクレオメーター（360°F（180℃）において5°arc）の表示は48インチポンドのトルクである。
共重合体F〜Iはメタロセンシングルサイト触媒の存在下で複数のコノモマーの重合により、エチレン及びαオレフィン（１−オクテン）から作られた一頂の共重合体である。このメルトインデックス及び密度を下表に示す。
共重合体J〜Kはメタロセンシングルサイト触媒の存在下で複数のコノモマーの重合により、エチレン及び１−ヘキセンから作られた一頂の共重合体である。このメルトインデックス及び密度を下表に示す。
共重合体D及びF〜Kは蒸気のこの他の共重合体と同様の方法で調合された。
各樹脂調合物のWTGRを測定し、その結果を標準ポリエチレンホモポリマーと比較する。各樹脂調合物のTREHもまた測定した。変数と結果を下表に示す。
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共重合体Eの(i)AC破壊強度と(ii)散逸因子をそれぞれ試験した結果、(i)AC破壊強度は、５０ミル(1.27mm)の試験片について６キロボルト及び１キロヘルツで２１日後に８３％を保持し、(ii)散逸因子は２３〜９５℃の全範囲で２００マイクロラジアン以下で非常に均一であった。
上記の結果は１４AWG（アメリカンワイヤーゲージ）銅線上に上記樹脂調合物を押出被覆しその被覆されたワイヤーに適当な試験を行うことにより確認された。その被覆の厚さは５０ミル(1.27mm)であった。