(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に配線パターンが形成され該配線パターンを介してＩＣ部品を含む電子部品が搭載される回路基板であって、
前記配線パターンが形成される前記絶縁基板の表面には、互いに対向状態にある側辺の少なくとも一方の側辺に沿って、前記電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成されており、
前記部品非搭載領域には、静電気による前記ＩＣ部品の破壊を防止するために、前記配線パターンの膜厚よりも厚い静電破壊防止部材が設けられていること
を特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層を形成してなること
を特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記絶縁層は、シルクパターンからなること
を特徴とする請求項２記載の回路基板。
【請求項４】
前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなること
を特徴とする請求項１乃至３のうちの何れか記載の回路基板。
【請求項５】
絶縁基板の相対向する側辺の一方の側辺に切除可能な耳部が設けられ、前記絶縁基板の表面上の前記耳部を除く領域に、配線パターンが形成されて該配線パターンを介してＩＣ部品を含む電子部品が搭載されると共に、前記絶縁基板の表面には、前記耳部に対する他方の側辺に沿って前記電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、該部品非搭載領域には、静電気による前記ＩＣ部品の破壊を防止するために前記配線パターンの膜厚よりも厚い静電破壊防止部材を設けてなる構成を有する回路基板の製造方法であって、
前記絶縁基板の前記耳部と前記静電破壊防止部材との各々を、搬送ベルト上に載置して、前記静電破壊防止部材の形成側において、前記絶縁基板の表面上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送すること
を特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置する少なくとも前記配線パターン上に絶縁層が形成されてなるものであり、
前記絶縁層と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにしたこと
を特徴とする請求項５記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層がシルクパターンからなり、
前記シルクパターンと前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面間に隙間を持たせるようにしたこと
を特徴とする請求項６記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記静電破壊防止部材は、前記部品非搭載領域内に位置し、前記配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、該独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなり、
前記独立ランド部上の前記半田と前記耳部との各々を、前記搬送ベルト上に載置して、前記絶縁基板上の前記配線パターンと前記搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で前記回路基板を搬送するようにしたこと
を特徴とする請求項５乃至７のうちの何れか記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記回路基板の搬送後に、前記絶縁基板の前記ＩＣ部品を含む前記電子部品が形成されている表面とは反対側の面上に、ディスクリート部品を搭載し、
次いで、取付枠体に前記回路基板を取付けて、前記取付枠体から外方へ突出する前記耳部を切断すること
を特徴とする請求項５乃至８のうちの何れか記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ部品等の電子部品が搭載される回路基板及びその製造方法に関し、特に、基板から基板搬送部位として機能する耳部を減らして基板面を有効利用可能とした回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、テレビジョン受像機に内蔵されるテレビジョンチューナ等では、図１４に示すように、絶縁基板５０の表面５０ａに図示しない配線パターンが形成され、この配線パターンを介してＩＣ部品５１ａやチップ抵抗５１ｂ等の電子部品が搭載された回路基板５２が用いられている。また、この回路基板５２の裏面５０ｂには、コイル５３ａやトランス５３ｂ等のディスクリート部品が搭載されている。
【０００３】
このようなテレビジョンチューナに用いられる従来の回路基板５２は、次のように製造される。
先ず、図示しない絶縁基板母材から、図１５に示すような両端に切除可能に設けられた耳部５０ｃを有する絶縁基板５０を切出す。そして、この絶縁基板５０の表面５０ａ上の耳部５０ｃを除く領域に、図１４に示すようなＩＣ部品５１ａやチップ抵抗５１ｂ等の電子部品を搭載する。
その後、図１５に示すように、表面５０ａにＩＣ部品５１ａ等の電子部品が搭載された絶縁基板５０を裏返し、表面５０ａを下面として両端の耳部５０ｃを搬送ベルト５４上に載置し搬送する。
次に、搬送ベルト５４にて裏返し状態で搬送された絶縁基板５０にて、上面側となされている裏面５０ｂ上に、図１４に示すようなコイル５３ａやトランス５３ｂ等のディスクリート部品を搭載する。最後に、絶縁基板５０を図示しないテレビジョンチューナ用枠体に取付け、不要となった両端の耳部５０ｃを切除して、該枠体に取付けた回路基板５２が製品として得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような回路基板５２は、上述したように、電子部品の搭載工程後に、搬送部位として機能した両端の耳部５０ｃを切除し、枠体に取付けた状態で製品として出荷していた。そのため、回路基板５２の製造工程の前段で絶縁基板母材から絶縁基板５０を切出す際には、製品として不要である両端の耳部５０ｃのエリアも含めた領域を絶縁基板５０として切出さねばならず、絶縁基板母材を無駄に利用することになった。
また、その結果、絶縁基板母材から切出せる基板数に限りがあり、コストアップにつながるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、このような従来の実情を鑑みて提案されたものであり、基板を有効利用可能な形状としてコストダウンを図れる回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために完成された本発明に係る回路基板は、絶縁基板の表面に配線パターンが形成されこの配線パターンを介してＩＣ部品を含む電子部品が搭載される回路基板であり、配線パターンが形成される絶縁基板の表面に、互いに対向状態にある側辺の少なくとも一方の側辺に沿って、電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成されており、この部品非搭載領域に、静電気によるＩＣ部品の破壊を防止するために配線パターンの膜厚よりも厚い静電破壊防止部材が設けられていることを特徴とするものである。
かかる構成により、本発明の回路基板によれば、回路基板の配線パターンが形成された表面を下面として該回路基板を搬送ベルト上に載置して搬送する際に、部品非搭載領域に設けた静電破壊防止部材と搬送ベルトとが接することになり、この静電破壊防止部材を介して、部品非搭載領域内の配線パターンと搬送ベルト間に隙間が形成される。よって、本発明の回路基板によれば、静電破壊防止部材により、回路基板と搬送ベルトとの摩擦による静電気が回路基板上のＩＣ部品へ影響するのを防止しつつ、部品非搭載領域を搬送ベルトによる搬送領域とすることができ、その結果、搬送部位としての耳部を減らすことができて、絶縁基板を有効利用できる。
【０００７】
ここで、静電破壊防止部材としては、部品非搭載領域内に位置する少なくとも配線パターン上に絶縁層を形成したものであると良い。これにより、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気から部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁させて保護することができる。
【０００８】
このとき、上記の絶縁層がシルクパターンであることが好ましい。これにより、より効果的に部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁保護することができ、しかも容易且つ安価に静電破壊防止部材が形成可能となる。
【０００９】
また、静電破壊防止部材は、部品非搭載領域内に位置し、配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、この独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなるものであっても良い。
これにより、回路基板上の配線パターンと搬送ベルト間に確実に隙間を設けることができ、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気がＩＣ部品へ影響するのを効果的且つ確実に回避することができる。
【００１０】
一方、上述した目的を達成するために完成された本発明に係る回路基板の製造方法は、絶縁基板の相対向する側辺の一方の側辺に切除可能な耳部が設けられ、この絶縁基板の表面上の耳部を除く領域に、配線パターンが形成されて該配線パターンを介してＩＣ部品を含む電子部品が搭載されると共に、絶縁基板の表面に、耳部に対する他方の側辺に沿って電子部品が搭載されない部品非搭載領域が形成され、該部品非搭載領域に、静電気によるＩＣ部品の破壊を防止するために配線パターンの膜厚よりも厚い静電破壊防止部材を設けてなる構成を有する回路基板を製造する方法に関する。詳しくは、この回路基板において、絶縁基板の耳部と静電破壊防止部材との各々を、搬送ベルト上に載置して、静電破壊防止部材の形成側において、絶縁基板の表面上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送することを特徴とする製造方法である。
かかる方法により、本発明の回路基板の製造方法によれば、回路基板の配線パターンが形成された表面を下面として該回路基板を搬送ベルト上に載置して搬送するに際し、絶縁基板の耳部と部品非搭載領域に設けた静電破壊防止部材との各々を搬送ベルトに当接させて絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルト間に隙間を持たせるので、この静電破壊防止部材により、回路基板と搬送ベルトとの摩擦による静電気が回路基板上のＩＣ部品へ影響するのを防止でき、部品非搭載領域を搬送ベルトによる搬送領域とすることができる。よって、絶縁基板における搬送部位としての耳部を減らすことができ、絶縁基板を有効的に利用可能な回路基板を提供可能となる。
【００１１】
ここで、上記の静電破壊防止部材が、部品非搭載領域内に位置する少なくとも配線パターン上に絶縁層が形成されてなるものであり、このような構成の回路基板において、絶縁層と耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送すると良い。
これにより、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気から部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁させて保護することができる。
【００１２】
このとき、上記の絶縁層がシルクパターンからなり、このような構成の回路基板において、シルクパターンと耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせるようにすることが好ましい。
これにより、より効果的に部品非搭載領域内の配線パターンを絶縁保護することができ、しかも容易且つ安価に静電破壊防止部材が形成可能となる。
【００１３】
また、上記の静電破壊防止部材が、部品非搭載領域内に位置し配線パターンとは別に設けた独立ランド部と、この独立ランド部上に盛り付けられた半田とからなるものであり、このような構成の回路基板において、独立ランド部上の半田と耳部との各々を、搬送ベルト上に載置して、絶縁基板上の配線パターンと搬送ベルトの表面間に隙間を持たせた状態で回路基板を搬送するようにしても良い。
これにより、回路基板上の配線パターンと搬送ベルト間に確実に隙間を設けることができ、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気がＩＣ部品へ影響するのを効果的且つ確実に回避することができる。
【００１４】
なお、回路基板の搬送後に、絶縁基板のＩＣ部品を含む電子部品が形成されている表面とは反対側の面上に、ディスクリート部品を搭載し、次いで、取付枠体に回路基板を取付けて、取付枠体から外方へ突出する耳部を切断するようにする。これにより、絶縁基板の一方の側辺に沿って設けた耳部を切断するだけで良く、絶縁基板を有効利用して、容易に製品化可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る回路基板の表面を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る回路基板の表面を示す平面図である。図３は、図２中線３−３に沿って切断した断面図である。図４は、図２中線４−４に沿って切断した断面図である。図５は、本実施形態に係る回路基板の裏面を示す平面図である。
【００１６】
本実施形態に係る回路基板１は、いわゆるプリント配線基板であり、例えば、テレビジョン受像機に用いられるテレビジョンチューナ等の高周波機器に好適に利用されるものである。
【００１７】
回路基板１は、図１乃至図４に示すように、絶縁基板２の表面２ａ上に導電層からなる配線パターン３が形成され、その表面２ａが、配線パターン３を介してＩＣ部品４ａやチップ抵抗４ｂやチップコンデンサ４ｃ等の半導体電子部品が搭載される部品搭載領域Ａと、絶縁基板２の対向する側辺の一方の側辺２ｃに沿って位置し配線パターン３のみ形成され部品が搭載されない部品非搭載領域Ｂとから構成される。ここで、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３は、信号用配線パターン及び接地用配線パターンを含む。
【００１８】
部品非搭載領域Ｂ内の絶縁基板表面２ａには、このような信号用配線パターン及び接地用配線パターンからなる配線パターン３とは別に、図３及び図４に示すように、独立ランド部５が形成され、この独立ランド部５上に半田６が盛り付け形成されて、配線パターン３の膜厚よりも厚い突状部となされている。なお、本発明では、この独立ランド部５が部品非搭載領域Ｂ内に形成されていればその数や位置は限定されない。
【００１９】
このような半田６盛りされた独立ランド部５によれば、回路基板１の表面２ａを下面として該回路基板１を後述する搬送ベルト上に載置して搬送する際に、独立ランド部５上の半田６と搬送ベルトとが当接するので、部品非搭載領域Ｂ側において、回路基板１上の配線パターン３と搬送ベルト表面間に確実に隙間を設けることができる。よって、本実施形態によれば、この独立ランド部５により、回路基板１と搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気が回路基板１上のＩＣ部品４ａに影響するのを防止できてＩＣ部品４ａの静電破壊を防ぐことができると共に、部品非搭載領域Ｂ内の独立ランド部５を搬送ベルトによる搬送部位とすることができる。
【００２０】
また、部品非搭載領域Ｂ内の絶縁基板表面２ａには、図１乃至図４に示すように、独立ランド部５や半田ランド部７を除く領域全体に、シルクパターン８が帯状に連続して形成されている。このとき、シルクパターン８は、図３及び図４に示すように、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３全体を被覆している。
【００２１】
このような部品非搭載領域Ｂを被覆するシルクパターン８によれば、回路基板１の表面２ａを下面として後述の搬送ベルト上に載置して搬送した際に、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気から部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３を絶縁させて保護することができ、部品非搭載領域Ｂをより確実に搬送ベルトによる搬送領域とすることができる。
【００２２】
なお、本実施形態では、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターンをシルクパターン８により被覆するが、本発明はシルクパターンに限らず、少なくとも絶縁材料からなる層により配線パターンを被覆していれば良い。但し、本実施形態のように、シルクパターン８を用いることにより、静電破壊防止手段をより容易且つ安価に形成することができる。
【００２３】
また、シルクパターン８は、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３を保護するように部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３上に形成されていれば良く、本実施形態のように、絶縁基板２の一側辺２ｃに沿って、独立ランド部５や半田ランド部７を除く部品非搭載領域Ｂの全域を被覆するよう形成されていなくても良い。
【００２４】
更に、本実施形態では、搬送ベルトとの摩擦で生じる静電気からＩＣ部品４ａを保護するための静電破壊防止手段として、半田６盛りされた独立ランド部５と、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３上に形成されたシルクパターン８との両方を挙げたが、本発明はこれに限らず、独立ランド部５及びシルクパターン８のうちの少なくとも何れかが形成されていれば良い。なお、部品非搭載領域Ｂ内に独立ランド部５が設けられておらずにシルクパターン８のみが形成される回路基板の場合には、このシルクパターン８が直接搬送ベルトと当接する領域となる。
【００２５】
一方、回路基板１における絶縁基板２の裏面２ｂには、図５に示すように、コイル９ａやトランス９ｂ等のディスクリート部品が搭載されている。
【００２６】
なお、表面２ａの部品非搭載領域Ｂに対応する領域Ｃには、コイル等のディスクリート部品が搭載されていても良い。但し、その際にはディスクリート部品を取り付けるための半田ランド部が、表面２ａの部品非搭載領域Ｂ内に設ける必要があり、シルクパターン８はその半田ランド部を避けて形成されねばならない。
【００２７】
図６に、回路基板１がテレビジョンチューナに用いられる状態を説明する斜視図を示す。
上述した本実施形態に係る回路基板１は、例えば、図６に示すように、絶縁基板２の裏面２ｂを上面として枠体１０内に固着されて、テレビジョンチューナ１１が構成される。ここで、枠体１０の一側面１０ａには、一対のコネクタ１２が並設されており、テレビジョンの図示しないケーブルに接続される。
【００２８】
以上のように構成される本実施形態に係る回路基板１は、例えば、次のように製造されてテレビジョンチューナ１１に内蔵されるものである。
図７は、耳部２ｄ付き絶縁基板２に電子部品が搭載された状態を示す斜視図である。図８Ａは、図７中の直線ｌに沿って切断した断面図であり、図８Ｂは、図７中の直線ｍに沿って切断した断面図である。
【００２９】
先ず、図示しない絶縁基板母材から、図７に示すような一端に搬送部位となる耳部２ｄを有する絶縁基板２を切出して、図８Ａ，Ｂに示すように、その絶縁基板２の表面２ａ上の耳部２ｄを除く領域に、信号用及び接地用の配線パターン３を形成する。このとき、同時に、表面２ａ上の部品非搭載領域Ｂ内に、独立ランド部５を形成する。
【００３０】
次に、図８Ａ，Ｂに示すように、絶縁基板表面２ａ上の部品非搭載領域Ｂにおいて、独立ランド部５及び半田ランド部７を除く領域全体を、シルクパターン８により被覆形成する。
【００３１】
その後、部品搭載領域Ａ内において、ＩＣ部品４ａ等の電子部品を半田４ｄ付けすると共に、部品非搭載領域Ｂ内において、形成した独立ランド部５上に半田６を盛り付ける。
【００３２】
詳しくは、部品搭載領域Ａにおいては、配線パターン３の一対のランド部３ａにスクリーン印刷等によりクリーム半田を設け、その後図示しないマウント装置により、クリーム半田上に、例えばＩＣ部品４ａの電極部４ｅを載置する。一方、部品非搭載領域Ｂにおいては、独立ランド部５上にクリーム半田を盛り付ける。
しかる後、この絶縁基板２を図示しない加熱炉に搬送してクリーム半田を溶融し、図８に示すように、ＩＣ部品４ａが配線パターン３上に半田４ｄ付けされるとともに、独立ランド部５上に半田６を形成する。
【００３３】
なお、独立ランド部５上の半田６の頂部は、配線パターン３上のシルクパターン８よりも高い位置となされていると好ましい。これにより、製造工程後段における搬送ベルトとの接触の際に、シルクパターン８ではなく、独立ランド部５上の半田６が搬送ベルトと当接することとなり、より効果的に搬送ベルトとの摩擦による静電気が回路基板１に影響しないようにすることができる。
【００３４】
ここで、図９Ａに、電子部品を一方の表面２ａに搭載した回路基板１が搬送ベルト１３により搬送される状態を、図７中直線ｌに沿って切断した断面図を示し、図９Ｂに、同状態を図７中直線ｍに沿って切断した断面図を示す。
次に、上述したようにシルクパターン８及び独立ランド部５が形成された回路基板１を裏返して電子部品が搭載された表面２ａを下面とし、図９Ａ，Ｂに示すように、耳部２ｄと部品非搭載領域Ｂとを搬送ベルト１３上に載置して、回路基板１を搬送ベルト１３により図９Ｂ中の矢印Ｘ方向に搬送する。
【００３５】
このとき、回路基板４の独立ランド部５上に盛り付けられた半田６が搬送ベルト１３に当接し、図９Ａに示すように、絶縁基板表面２ａ上の配線パターン３と搬送ベルト１３の表面間に隙間が設けられる。ここで、部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３は、シルクパターン８により、搬送ベルト１３との摩擦による静電気から絶縁された状態で保護されている。
【００３６】
このように、半田６盛りされた独立ランド部５により、回路基板４の配線パターン３面と搬送ベルト１３間に隙間を設け、且つ部品非搭載領域Ｂ内の配線パターン３をシルクパターン８により絶縁して保護することにより、搬送ベルト１３との摩擦で生じる静電気がＩＣ部品４ａ等に影響するのを効果的且つ確実に回避してＩＣ部品４ａの静電破壊を防止することができ、部品非搭載領域Ｂを搬送部位としての耳部の代用とすることができる。
よって、本実施形態によれば、搬送部位としての耳部を減らすことができ、各絶縁基板２のサイズを必要最小限とすることができるので、絶縁基板母材から絶縁基板２を切出す際により多くの数量の絶縁基板２を取出し可能となり、結果的に、コストダウンを図ることができる。
【００３７】
そして、回路基板１が、搬送ベルト１３により所定距離分搬送されると、図９Ｂに示すストッパ１４により抑え止められる。
【００３８】
次に、回路基板１をこの裏返しの状態のままでディスクリート部品搭載ステージ内に搬入し、図１０に示すように、絶縁基板２の裏面２ｂ上にコイル９ａ等のディスクリート部品を所定位置に搭載する。
【００３９】
その後、図１１に示すように、回路基板１のディスクリート部品が搭載された裏面２ｂを上面として、この回路基板１上に枠体１０を図中矢印方向から載置し、半田付け等により枠体１０と回路基板１とを固着する。
このとき、図１２に示すように、枠体１０の一側壁１０ｂが、絶縁基板２の耳部２ｄとそれ以外の領域との境界に設けられた貫通孔２ｄ１内へ挿入され、耳部２ｄが枠体１０の外へ突出する。
【００４０】
最後に、図１２に示すように、枠体１０の側壁１０ｂをガイドとして、枠体１０から突出する絶縁基板２の耳部２ｄを折り曲げて切断し、図１３に示すように、枠体１０内に回路基板１が内蔵されたテレビジョンチューナ１１が得られる。
【００４１】
なお、本実施形態では、部品非搭載領域Ｂが絶縁基板２の一側辺に沿って形成されているが、本発明はこれに限らず、絶縁基板２の対向する両側辺のそれぞれに沿って部品非搭載領域が設けられ、両端の部品非搭載領域の各々に、半田６盛りされた独立ランド部５やシルクパターン８が形成されていても良い。これにより、両端の部品非搭載領域を搬送領域とすることができるので、耳部を完全になくすことができる。
また、この場合には、両側の部品非搭載領域Ｂが搬送部位となって耳部を形成する必要がないので、勿論図１２に示すような耳部切断工程も省くことができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上詳細に述べたように、本発明によれば、回路基板上の部品非搭載領域に、配線パターンよりも膜厚が厚い静電破壊防止部材が形成されているので、この静電破壊防止部材により、回路基板と搬送ベルトとの摩擦による静電気の影響からＩＣ部品を保護しつつ、回路基板の部品非搭載領域を搬送ベルトによる搬送領域とすることができる。
従って、本発明によれば、搬送部位としての耳部を減らすことができ、回路基板のサイズを必要最小限とすることができるので、絶縁基板母材から絶縁基板を切出す際により多くの数量の絶縁基板を取出し可能となり、結果的に、コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板の表面を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る回路基板の表面を示す平面図である。
【図３】図２中線３−３に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図４】図２中線４−４に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図５】本実施形態に係る回路基板の裏面を示す平面図である。
【図６】本実施形態に係る回路基板がテレビジョンチューナに用いられる状態を説明する斜視図である。
【図７】本実施形態に係る回路基板において、耳部付きの絶縁基板に電子部品が搭載された状態を示す斜視図である。
【図８】図７中の直線ｌ及びｍの各々に沿って切断した回路基板を示す断面図である。
【図９】本実施形態に係る回路基板において、電子部品を搭載した回路基板が搬送ベルトにより搬送される状態を、図７中直線ｌ及びｍの各々に沿って切断して示す断面図である。
【図１０】本実施形態に係る回路基板において、絶縁基板の裏面上にディスクリート部品を搭載する状態を示す断面図である。
【図１１】本実施形態に係る回路基板において、回路基板上に枠体を載置する工程を示す断面図である。
【図１２】本実施形態に係る回路基板において、回路基板上に枠体が取付けられ、基板の耳部が枠体外へ突出する状態を示す断面図である。
【図１３】本実施形態に係る回路基板において、絶縁基板の耳部が切断されてテレビチューナ内に内蔵された状態を示す断面図である。
【図１４】従来の回路基板を示す平面図である。
【図１５】従来の回路基板において、両端に耳部を有する絶縁基板が搬送ベルト上に載置されて搬送される状態を説明する平面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  絶縁基板
２ａ  表面
２ｂ  裏面
２ｄ  耳部
３  配線パターン
４ａ  ＩＣ部品
５  独立ランド部
６  半田
７  半田ランド部
８  シルクパターン
９ａ  コイル
１０  枠体
１１  テレビジョンチューナ
１３  搬送ベルト
５０  絶縁基板
５０ｃ  耳部
５１ａ  ＩＣ部品
５２  回路基板
５３ａ  コイル
【図１】
0003810675.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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