(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＭＰ装置のプロセスの進行に伴って変化する物理量を経時的に測定して時系列データを得、その時系列データに基づいてＣＭＰ装置のプロセスの終点を検出する方法において、
予め定めた時間領域の時系列データが得られる都度、当該時系列データから、その一部である第１時系列データ及び該第１時系列データより所定の遅れ時間だけ遅れた第２時系列データを抽出し、得られた両時系列データの相関を演算し、演算した相関がプロセスの終了条件を具備したか否かを判定し、プロセスの終了条件を具備したと判定した場合、プロセスの終点であると判定することを特徴とするプロセスの終点検出方法。
【請求項２】
複数の遅れ時間を予め設定しておき、各遅れ時間に基づいて複数対の第１時系列データ及び第２時系列データをそれぞれ抽出し、抽出した各対の第１時系列データと第２時系列データとの相関をそれぞれ演算する請求項１記載のプロセスの終点検出方法。
【請求項３】
各時間領域は、相隣る時間領域の一部を重畳させてある請求項１又は２記載のプロセスの終点検出方法。
【請求項４】
第１時系列データと第２時系列データとの相関を求めるために、両時系列データの共分散を演算し、演算した共分散と共分散の極大側の閾値である第１の分散値及び共分散の極小側の閾値である第２の分散値との大小関係を判定する、又は、演算した共分散を用いて自己相関関数を演算し、演算した自己相関関数と自己相関関数の極大側の閾値である第１の相関値及び自己相関関数の極小側の閾値である第２の相関値との大小関係を判定し、演算した共分散が第１の分散値より大きくなった後、定常状態を経て、第２の分散値より小さくなった、又は演算した自己相関関数が第１の相関値より大きくなった後、定常状態を経て、第２の相関値より小さくなったと判定した場合、プロセスの終了条件を具備したと判定する請求項１乃至３の何れかに記載のプロセスの終点検出方法。
【請求項５】
ＣＭＰ装置のプロセスの進行に伴って変化する物理量を経時的に測定して時系列データを得、その時系列データに基づいてＣＭＰ装置のプロセスの終点を検出するプロセスの終点検出装置において、
前記時系列データを記憶するメモリと、予め定めた時間領域の時系列データが前記メモリに記憶される都度、その時系列データの一部である第１時系列データ及び該第１時系列データより予め定めた遅れ時間だけ遅れた第２時系列データを前記メモリから抽出する抽出手段と、得られた両時系列データの相関を演算する演算手段と、演算した相関がプロセスの終了条件を具備したか否かを判定し、プロセスの終了条件を具備したと判定した場合、プロセスの終点であると判定する判定手段とを備えることを特徴とするプロセスの終点検出装置。
【請求項６】
前記抽出手段には複数の遅れ時間が予め設定してあり、前記抽出手段は、各遅れ時間に基づいて複数対の第１時系列データ及び第２時系列データをそれぞれ抽出し、それらを前記演算手段に与えるようになしてある請求項５記載のプロセスの終点検出装置。
【請求項７】
前記抽出手段は、相隣る時間領域の一部が重畳するように第１時系列データ及び第２時系列データを抽出するようになしてある請求項５又は６記載のプロセスの終点検出装置。
【請求項８】
前記演算手段は、第１時系列データ及び第２時系列データの共分散を演算する手段を具備し、前記判定手段は、演算した共分散と共分散の極大側の閾値である第１の分散値及び共分散の極小側の閾値である第２の分散値との大小関係を判定し、演算した共分散が第１の分散値より大きくなった後、定常状態を経て、第２の分散値より小さくなったと判定した場合、プロセスの終了条件を具備したと判定する請求項５乃至７の何れかに記載のプロセスの終点検出装置。
【請求項９】
ＣＭＰ装置のプロセスの進行に伴って変化する物理量を経時的に測定して得られた時系列データをコンピュータをしてメモリに記憶せしめ、その時系列データに基づいてＣＭＰ装置のプロセスの終点をコンピュータに検出させるプログラムが記録してあるコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
予め定めた時間領域の時系列データがメモリに記憶される都度、その時系列データの一部である第１時系列データ及び該第１時系列データより所定の遅れ時間だけ遅れた第２時系列データを前記メモリからコンピュータに抽出させるプログラムコード手段と、得られた両時系列データの相関をコンピュータに演算させるプログラムコード手段と、演算した相関がプロセスの終了条件を具備したか否かをコンピュータに判定させ、プロセスの終了条件を具備したとコンピュータが判定した場合、プロセスの終点であるとコンピュータに判定させるプログラムコード手段とを有するプログラムが記録してあることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１０】
前記第１時系列データ及び第２時系列データをコンピュータに抽出させるプログラムコード手段には複数の遅れ時間が予め設定してあり、該プログラムコード手段は、各遅れ時間に基づいて複数対の第１時系列データ及び第２時系列データをそれぞれコンピュータに抽出させるようになしてあるプログラムが記録してある請求項９記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１１】
前記第１時系列データ及び第２時系列データをコンピュータに抽出させるプログラムコード手段は、相隣る時間領域の一部が重畳するように第１時系列データ及び第２時系列データをコンピュータに抽出させるようになしてあるプログラムが記録してある請求項９又は１０記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１２】
前記両時系列データの相関をコンピュータに演算させるプログラムコード手段は、第１時系列データ及び第２時系列データの共分散をコンピュータに演算させるプログラムコード手段を含み、前記プロセスの終点をコンピュータに判定させるプログラムコード手段は、演算した共分散と共分散の極大側の閾値である第１の分散値及び共分散の極小側の閾値である第２の分散値との大小関係をコンピュータに判定させ、演算した共分散が第１の分散値より大きくなった後、定常状態を経て、第２の分散値より小さくなったとコンピュータが判定した場合、プロセスの終了条件を具備したとコンピュータに判定させるプログラムが記録してある請求項９乃至１１の何れかに記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１３】
ウェハの表面に、該ウェハをエッチングする溶液を含有する研磨液が含浸させてあるクロスを当接させつつ、ウェハ及びクロスを相対移動させることによって、前記ウェハの表面を化学的機械研磨する装置において、請求項５乃至８の何れかに記載したプロセスの終点検出装置を備え、該プロセスの終点検出装置がプロセスの終点を検出したとき、化学的機械研磨を停止するようになしてあることを特徴とする化学的機械研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造プロセス及び検査プロセス等においてプロセスの終点を検出する方法、その実施に使用する装置、及びそのコンピュータプログラムが記録してある記録媒体、並びにプロセスの終点検出装置を備える化学的機械研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン基板上に複数の膜を積層したウェハを用いてＬＳＩ及びＶＬＳＩ等の半導体装置を製造する場合、該半導体装置の回路を更に高集積化すべく、所要層の膜表面を平坦にすることが要求されており、これを実現するために化学的機械研磨（Ｃhemical Ｍechanical Ｐolishing）装置を利用することが提案されている。
【０００３】
ＣＭＰ装置では、研磨クロスにアルカリ性コロイダルシリカ液といった研磨液を含浸させ、ウェハの表面に前記研磨クロスを適宜の当接力で当接させると共に該研磨クロスを回転駆動して、アルカリ液による化学的エッチングとコロイダルシリカによる機械研磨との複合作用によって、ウェハの膜表面を平坦化する。従来より、このＣＭＰ装置による研磨の終点は、ＣＭＰ装置を一時停止して膜の厚さを測定する操作を繰り返すことによって検出しているので、複数のウェハを処理するには長時間を要するという問題があった。そのため、特開平 8−306648号公報には次のような装置が開示されている。
【０００４】
図18は特開平 8−306648号公報に開示された終点検出装置の構成をＣＭＰ装置と共に示すブロック図であり、図中、32は有底円筒状の研磨テーブルである。研磨テーブル32の開口には、研磨液を含浸させた研磨クロス31が展張してあり、該研磨クロス31は、シリコン基板上に複数の膜を積層したウェハＷの表面に当接させてある。研磨テーブル32の底面中央にはＤＣモータ34の出力軸が垂設してある。ＤＣモータ34には電源端子35，36が設けてあり、一方の電源端子36は電源37の正端子に、他方の電源端子35はスイッチ38を介して電源37の負端子にそれぞれ接続してある。
【０００５】
また、ＤＣモータ34の電源端子35，36は、電気信号の周波数特性を解析するアナライザ41にも連接してあり、アナライザ41は、ＤＣモータ34の電源端子35，36に現れる雑音信号の周波数特性を解析し、その結果をレベル判定回路42に与えるようになしてある。前述した雑音信号には、ウェハＷの各膜の材質に応じて、異なる周波数成分が現れる。
【０００６】
レベル判定回路42には、ウェハＷの各膜をＣＭＰ装置で研磨したときに現れる特定周波数が予め設定してあり、レベル判定回路42は、経時的に与えられるアナライザ41の解析結果から、前記特定周波数の成分のレベルの時系列データを生成し、生成した各時系列データにあってそのピークのタイミングを検出し、ピーク検出信号を制御回路39に与える。そして、制御回路39は、ピーク検出信号が与えられると、スイッチ38を開にし、ＣＭＰ装置によるウェハＷの研磨を停止する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平 8−306648号公報に開示された終点検出装置にあっては、アナライザによって、ＤＣモータの両電源端子に現れる雑音信号の周波数特性を解析しているため、周波数特性の解析に長時間を要し、ＣＭＰ装置による研磨速度を遅くしなければならないという問題があった。また、複数の膜の材質別に、試験によってその特定周波数をそれぞれ予め定め、それらをレベル判定回路に設定しておかなければならず、多くの手間を要する。更に、周波数特性を解析するアナライザのコストが高いという問題もあった。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは予め定めた時間領域の時系列データが得られる都度、当該時系列データから、その一部である第１時系列データ及び該第１時系列データより所定の遅れ時間だけ遅れた第２時系列データを抽出し、得られた両時系列データの相関を求め、その結果に基づいてプロセスの終点を判定することによって、予め複数の試験を行うことなく、短時間で終点を判定することができ、またコストを低減することができるプロセスの終点検出方法、その実施に使用する終点検出装置、及びそのコンピュータプログラムが記録してある記録媒体、並びにプロセスの終点検出装置を備える化学的機械研磨装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
第１発明に係るプロセスの終点検出方法は、ＣＭＰ装置のプロセスの進行に伴って変化する物理量を経時的に測定して時系列データを得、その時系列データに基づいてＣＭＰ装置のプロセスの終点を検出する方法において、予め定めた時間領域の時系列データが得られる都度、当該時系列データから、その一部である第１時系列データ及び該第１時系列データより所定の遅れ時間だけ遅れた第２時系列データを抽出し、得られた両時系列データの相関を演算し、演算した相関がプロセスの終了条件を具備したか否かを判定し、プロセスの終了条件を具備したと判定した場合、プロセスの終点であると判定することを特徴とする。
【００１０】
第２発明に係るプロセスの終点検出方法は、第１発明において、複数の遅れ時間を予め設定しておき、各遅れ時間に基づいて複数対の第１時系列データ及び第２時系列データをそれぞれ抽出し、抽出した各対の第１時系列データと第２時系列データとの相関をそれぞれ求めることを特徴とする。
【００１１】
第３発明に係るプロセスの終点検出方法は、第１又は第２発明において、各時間領域は、相隣る時間領域の一部を重畳させてあることを特徴とする。
【００１３】
第４発明に係るプロセスの終点検出方法は、第１乃至第３発明の何れかにおいて、第１時系列データと第２時系列データとの相関を求めるために、両時系列データの共分散を演算し、演算した共分散と共分散の極大側の閾値である第１の分散値及び共分散の極小側の閾値である第２の分散値との大小関係を判定する、又は、演算した共分散を用いて自己相関関数を演算し、演算した自己相関関数と自己相関関数の極大側の閾値である第１の相関値及び自己相関関数の極小側の閾値である第２の相関値との大小関係を判定し、演算した共分散が第１の分散値より大きくなった後、定常状態を経て、第２の分散値より小さくなった、又は演算した自己相関関数が第１の相関値より大きくなった後、定常状態を経て、第２の相関値より小さくなったと判定した場合、プロセスの終了条件を具備したと判定することを特徴とする。
【００１４】
第５発明に係るプロセスの終点検出装置は、ＣＭＰ装置のプロセスの進行に伴って変化する物理量を経時的に測定して時系列データを得、その時系列データに基づいてＣＭＰ装置のプロセスの終点を検出するプロセスの終点検出装置において、前記時系列データを記憶するメモリと、予め定めた時間領域の時系列データが前記メモリに記憶される都度、その時系列データの一部である第１時系列データ及び該第１時系列データより予め定めた遅れ時間だけ遅れた第２時系列データを前記メモリから抽出する抽出手段と、得られた両時系列データの相関を演算する演算手段と、演算した相関がプロセスの終了条件を具備したか否かを判定し、プロセスの終了条件を具備したと判定した場合、プロセスの終点であると判定する判定手段とを備えることを特徴とする。
【００１５】
第６発明に係るプロセスの終点検出装置は、第５発明において、前記抽出手段には複数の遅れ時間が予め設定してあり、前記抽出手段は、各遅れ時間に基づいて複数対の第１時系列データ及び第２時系列データをそれぞれ抽出し、それらを前記演算手段に与えるようになしてあることを特徴とする。
【００１６】
第７発明に係るプロセスの終点検出装置は、第５又は第６発明において、前記抽出手段は、相隣る時間領域の一部が重畳するように第１時系列データ及び第２時系列データを抽出するようになしてあることを特徴とする。
【００１９】
第８発明に係るプロセスの終点検出装置は、第５乃至第７発明の何れかにおいて、前記演算手段は、第１時系列データ及び第２時系列データの共分散を演算する手段を具備し、前記判定手段は、演算した共分散と共分散の極大側の閾値である第１の分散値及び共分散の極小側の閾値である第２の分散値との大小関係を判定し、演算した共分散が第１の分散値より大きくなった後、定常状態を経て、第２の分散値より小さくなったと判定した場合、プロセスの終了条件を具備したと判定するようにしてあることを特徴とする。
【００２１】
第９発明に係る記録媒体は、ＣＭＰ装置のプロセスの進行に伴って変化する物理量を経時的に測定して得られた時系列データをコンピュータをしてメモリに記憶せしめ、その時系列データに基づいてＣＭＰ装置のプロセスの終点をコンピュータに検出させるプログラムが記録してあるコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、予め定めた時間領域の時系列データがメモリに記憶される都度、その時系列データの一部である第１時系列データ及び該第１時系列データより所定の遅れ時間だけ遅れた第２時系列データを前記メモリからコンピュータに抽出させるプログラムコード手段と、得られた両時系列データの相関をコンピュータに演算させるプログラムコード手段と、演算した相関がプロセスの終了条件を具備したか否かをコンピュータに判定させ、プロセスの終了条件を具備したとコンピュータが判定した場合、プロセスの終点であるとコンピュータに判定させるプログラムコード手段とを有するプログラムが記録してあることを特徴とする。
【００２２】
第１０発明に係る記録媒体は、第９発明において、前記第１時系列データ及び第２時系列データをコンピュータに抽出させるプログラムコード手段には複数の遅れ時間が予め設定してあり、該プログラムコード手段は、各遅れ時間に基づいて複数対の第１時系列データ及び第２時系列データをそれぞれコンピュータに抽出させるようになしてあるプログラムが記録してあることを特徴とする。
【００２３】
第１１発明に係る記録媒体は、第９又は第１０発明において、前記第１時系列データ及び第２時系列データをコンピュータに抽出させるプログラムコード手段は、相隣る時間領域の一部が重畳するように第１時系列データ及び第２時系列データをコンピュータに抽出させるようになしてあるプログラムが記録してあることを特徴とする。
【００２６】
第１２発明に係る記録媒体は、第９乃至第１１発明の何れかにおいて、前記両時系列データの相関をコンピュータに演算させるプログラムコード手段は、第１時系列データ及び第２時系列データの共分散をコンピュータに演算させるプログラムコード手段を含み、前記プロセスの終点をコンピュータに判定させるプログラムコード手段は、演算した共分散と共分散の極大側の閾値である第１の分散値及び共分散の極小側の閾値である第２の分散値との大小関係をコンピュータに判定させ、演算した共分散が第１の分散値より大きくなった後、定常状態を経て、第２の分散値より小さくなったとコンピュータが判定した場合、プロセスの終了条件を具備したとコンピュータに判定させるプログラムが記録してあることを特徴とする。
【００２８】
第１３発明に係る化学的機械研磨装置にあっては、ウェハの表面に、該ウェハをエッチングする溶液を含有する研磨液が含浸させてあるクロスを当接させつつ、ウェハ及びクロスを相対移動させることによって、前記ウェハの表面を化学的機械研磨する装置において、第５乃至第８発明の何れかのプロセスの終点検出装置を備え、該プロセスの終点検出装置がプロセスの終点を検出したとき、化学的機械研磨を停止するようになしてあることを特徴とする。
【００２９】
第１，第５，第９及び第１３発明にあっては、プロセスの進行に伴って変化する物理量を経時的に測定して時系列データを得る。ウェハの表面に、該ウェハをエッチングする溶液を含有する研磨液が含浸させてあるクロスを当接させつつ、ウェハ及びクロスを相対的に移動させることによって、ウェハの表面を研磨する化学的機械研磨装置に適用する場合、例えば、前記クロス及び／又はウェハを相対移動させるための駆動装置に通流される電流を所定周期で測定して、時系列データを得る。
【００３０】
例えば、時間軸を所定の時間幅毎に区分することによって複数の時間領域を定め、各時間領域の時系列データが得られる都度、その時系列データの一部である第１時系列データ及び該第１時系列データより所定の遅れ時間だけ遅れた第２時系列データを抽出する。そして、第１時系列データと第２時系列データとの間に一定値以上の相関がある場合、その時間領域においてプロセスが進行中であると判定し、両者の間の相関が一定値以下である場合、その時間領域がプロセスの終点であると判定する。
【００３１】
このように、周波数解析を行なうことなく、比較的簡単なアルゴリズムで終点を検出するため、短時間で終点を検出することができ、装置コストを低減することができる。また、第１時系列データと第２時系列データとの相関に基づいて終点を検出するため、例えば膜の材質別に予め複数の試験を行う必要がなく、終点を容易に検出することができる。
【００３２】
第２，第６，第１０及び第１３発明にあっては、複数の異なる遅れ時間に基づいて、複数対の第１時系列データと第２時系列データとをそれぞれ抽出し、各対の第１時系列データと各第２時系列データとの相関をそれぞれ求めるため、求めた各相関を統計処理することができ、終点の判定精度が向上する。
【００３３】
第３，第７，第１１及び第１３発明にあっては、時間軸上で相隣る時間領域において、上流側の時間領域の末尾近傍の所定部分と下流側の時間領域の先頭近傍の所定部分とが重畳するように、複数の時間領域を定める。複数の時間領域を時間軸上に連続的に定めた場合、相隣る時間領域において両者の境界近傍の部分で、終点の見落としが生じる虞があるが、前述した如く時間領域を定めることによって、終点の見落としが防止される。
【００３５】
第４，第８，第１２及び第１３発明にあっては、第１時系列データ及び第２時系列データの共分散又は自己相関関数を演算して第１数値又は第２数値を得る。
【００３６】
ところで、基板上に複数の膜を積層したウェハを化学的機械研磨装置によって研磨する場合、各膜を研磨している間は、その膜の抵抗によって研磨機の駆動モータに通電される電流の量が変化し、膜と膜との境界に近づくにつれて、膜の抵抗が減少するため、前記駆動モータに通電される電流の量も減少する。前記境界まで研磨プロセスが進行して、駆動モータに通電される電流の量が最も少なくなると共に電流の値が略一定である定常状態を経た後、次の膜の研磨にプロセスが移って、駆動モータに通電される電流の量が次第に増大する。
【００３７】
この電流の量を検出した時系列データを用いて、共分散又は自己相関関数を演算した場合、研磨プロセスの進行に伴って、第１数値又は第２数値が極大値まで大きくなってから減少し、極小値となった後に再び大きくなる。従って、共分散に応じて極大側及び極小側の閾値である第３閾値及び第４閾値（第３閾値＞第４閾値）を、又は自己相関関数に応じて極大側及び極小側の閾値である第５閾値及び第６閾値（第５閾値＞第６閾値）を予め設定しておき、第１数値又は第２数値が極大側の閾値を越えてから、極小側の閾値を下回ったときを検出し、その時点をプロセスの終点とする。第３閾値乃至第６閾値は、各膜の材質別に求めるのではなく、膜の研磨プロセスの全体で対応する数値を定めておけばよいため、少ない手間で終点を検出することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて具体的に説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明に係る装置の構成を示すブロック図であり、図中８はＣＭＰ装置に備えられた円柱状の基台である。基台８は、図示しない昇降機によって昇降されるようになっている。基台８上には平面視が円形の載置台が設けてある複数の静電チャック７，７，…が同心円状に固定してあり、各静電チャック７，７，…の載置台には、シリコン基板上に複数の膜が積層してあるウェハＷ，Ｗ，…が載置してある。そして、ウェハＷ，Ｗ，…は、静電チャック７，７，…の静電吸着力によって静電チャック７，７，…に着脱自在に固定されている。
【００３９】
ウェハＷ，Ｗ，…の上方には、円筒状の研磨テーブル６が配置してあり、研磨テーブル６の下部開口には研磨クロスが展張固定してあり、研磨クロスにはアルカリ性コロイダルシリカスラリといった研磨液が含浸させてある。研磨テーブル６の上部開口は天板によって塞止してある。この天板の上面中央には誘導電動機といった駆動モータ４の出力軸が連結してあり、研磨テーブル６は駆動モータ４によって回転駆動される。駆動モータ４には、インバータ３から駆動電流が通流される。インバータ３には、駆動モータ４の回転駆動を制御する駆動制御器２からパルス信号が与えられるようになっており、駆動制御器２はパルス幅を変調することによって、インバータ３が出力する駆動電流の周波数を調整して、駆動モータ４の速度を制御する。
【００４０】
インバータ３には電流計５が配設してあり、電流計５は、インバータ３から出力された駆動電流を計測し、その検出結果をアナログ／ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器９に与える。Ａ／Ｄ変換器９は、電流計５から与えられたアナログ信号を所定周期でディジタル信号に変換してそれを、研磨プロセスの複数の終点を検出する終点検出装置１に与える。インバータ３が出力する駆動電流は駆動モータのトルクの変化に応じて変化するので、トルク変化が電流変化として終点検出装置１に与えられる。
【００４１】
終点検出装置１には駆動制御器２から駆動開始信号も与えられるようになっており、終点検出装置１のＣＰＵ11は、それが与えられると、電流計５から与えられた検出信号を時系列データとしてメモリ12に記憶させると共に、後述する演算部13を起動させる。演算部13には、ＣＭＰ装置の研磨速度及びウェハＷ，Ｗ，…に形成された複数の層の膜厚に基づいて、層と層との複数の境界の内、目的とする境界の直上の層の適宜深さの位置まで研磨プロセスが進行するに要する時間が待機時間として予め設定してある。演算部13は、駆動開始信号が与えられてから前記待機時間が経過するまで待機する。演算部13は、待機時間が経過してから、予め設定された時間領域の時系列データがメモリ12に記憶される都度、該メモリ12からその時間領域の時系列データを読み出す。
【００４２】
基板上に複数の膜を積層したウェハＷ，Ｗ，…をＣＭＰ装置によって研磨する場合、層と層との境界まで研磨したときが研磨プロセスの一終点であるが、適宜の境界に終点を設定して研磨を終了するために、前述した如く定めた待機時間だけ待機する。これによって、各層の膜厚のムラに拘らず、目的とする境界で正確に研磨を終了することができる。
【００４３】
図２は、図１に示した演算部13がメモリ12から時系列データを読み出す方法を説明する説明図であり、横軸は時間を示している。演算部13は、メモリ12へのデータの記憶が開始されてから所定時間Ｍが経過するまでの間を第１時間領域♯１とし、該第１時間領域♯１の時系列データをメモリ12から読み出す。演算部13は、第１時間領域♯１が終了するときより時間ｍだけ前から所定時間Ｍが経過するまでの間を第２時間領域♯２とし、該第２時間領域♯２の時系列データをメモリ12から読み出す。そして、演算部13は前同様の操作を繰り返して、第３時間領域♯３の時系列データ，第４時間領域♯４の時系列データ，…を順に読み出す。このように、各時間領域♯１，♯２，…は時間ｍだけそれぞれ重畳させてあるため、この間において、プロセスの終点の見落としが防止される。
【００４４】
演算部13には複数の遅れ時間Ｔ（Ｔ＝Ｔ1 ，Ｔ2 ，…）が予め設定してあり、演算部13は、メモリ12から読み出した時系列データにおいて、時間０から時間（Ｍ−Ｔ）までの間にあるＮ（Ｎ＝Ｎ1 ，Ｎ2 ，…）個のデータを抽出してそれらを第１時系列データｘ（ｔ）とし、また、前記時系列データにおいて、時間Ｔから時間Ｍまでの間にあるＮ個のデータをそれぞれ抽出してそれらを第２時系列データｘ（ｔ＋Ｔ）とする。なお、本実施の形態では、時系列データの先頭からＮ個のデータを抽出して第１時系列データとし、時系列データの末尾からＮ個のデータを抽出して第２時系列データとしているが、本発明はこれに限らず、第１時系列データ及び第２時系列データは、メモリ12から読み出した時系列データの一部の時系列データであって、両時系列データの先頭のデータが遅れ時間Ｔを隔てて、同数のデータ群になるように抽出すればよい。演算部13には次の（１）式が予め設定してあり、演算部13は（１）式に第１時系列データｘ（ｔ）及び第２時系列データｘ（ｔ＋Ｔ）を代入して、遅れ時間Ｔ1 ，Ｔ2 ，…別に共分散Ｃｏｖ（ｓ）を演算し、得られた各共分散Ｃｏｖ（ｓ）の平均値を算出する。そして、演算部13は算出した平均値を、プロセスの終点を判定する終点判定部14に与える。
【００４５】
【数１】
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【００４６】
終点判定部14には、共分散Ｃｏｖ（ｓ）に応じて定めた第１閾値Ｋ1 が予め設定してあり、終点判定部14は、与えられた平均値と第１閾値Ｋ1 とを比較する。終点判定部14は、平均値が第１閾値Ｋ1 より小さい場合、第１時系列データと第２時系列データとの間は負の相関又は無相関であるとみなし、研磨プロセスはウェハＷの層と層との境界であると判定して、その時間領域にＥＰＤ（Ｅnd  Ｐoint  Ｄetection）＝０を設定し、平均値が第１閾値Ｋ1 以上である場合、第１時系列データと第２時系列データとの間に正の相関があり、研磨プロセスはウェハＷの膜を研磨中であると判定して、その時間領域にＥＰＤ＝１を設定する。
【００４７】
更に、膜厚のムラによる誤判定を防止するために、終点判定部14は、相隣る２つの時間領域においてＥＰＤが零であると判定したか否かを判断し、そうである場合、駆動制御器２に駆動停止指令を与えて、駆動モータ４の駆動を停止させる。一方、終点判定部14は、相隣る２つの時間領域においてＥＰＤが零でないと判断した場合、駆動制御器２に駆動停止指令を与えることなく、更なる研磨を行って前述した終点の判定操作を繰り返し、相隣る２つの時間領域においてＥＰＤが零であると判定したとき、駆動制御器２に駆動停止指令を与える。これによって、膜厚のムラに拘らず、目的とする境界で研磨プロセスを正確に終了することができる。
【００４８】
図３及び図４は、図１に示した終点検出装置１によるプロセスの終点検出手順を示すフローチャートである。終点検出装置１のＣＰＵ11は、駆動制御器２から駆動開始信号が与えられるまで待機し（ステップＳ１）、それが与えられると、電流計５から与えられた検出信号を時系列データとしてメモリ12に記憶させる（ステップＳ２）と共に、演算部13を起動させる。
【００４９】
演算部13は、駆動開始信号が与えられてから計時を開始し（ステップＳ３）、計時時間が予め設定された待機時間に達するまで待機する（ステップＳ４）。演算部13は、計時時間が待機時間に達したと判断すると、その時点から予め設定された時間領域の時系列データがメモリ12に記憶されたか否かを判断し（ステップＳ５）、前記時間領域の時系列データがメモリ12に記憶された場合、その時系列データをメモリ12から読み出す。演算部13は、メモリ12から読み出した時系列データにおいて、時間０から時間（Ｍ−Ｔ）までの間にあるＮ（Ｎ＝Ｎ1 ，Ｎ2 ，…）個のデータを抽出してそれらを第１時系列データｘ（ｔ）とし、また、前記時系列データにおいて、時間Ｔから時間Ｍまでの間にあるＮ個のデータをそれぞれ抽出してそれらを第２時系列データｘ（ｔ＋Ｔ）とする（ステップＳ６，Ｓ７）。
【００５０】
演算部13は（１）式に第１時系列データｘ（ｔ）及び第２時系列データｘ（ｔ＋Ｔ）を代入して、遅れ時間Ｔ1 ，Ｔ2 ，…別に共分散Ｃｏｖ（ｓ）を演算し、得られた各共分散Ｃｏｖ（ｓ）の平均値を算出し（ステップＳ８，Ｓ９）、それを終点判定部14に与える。終点判定部14は、（平均値）＜（第１閾値Ｋ1 ）であるか否かを判断し（ステップＳ10）、（平均値）≧（第１閾値Ｋ1 ）である場合、その時間領域にＥＰＤ＝１を設定し（ステップＳ11）てステップＳ５へ戻り、ステップＳ10で（平均値）＜（第１閾値Ｋ1 ）であると判断するまで、ステップＳ５〜ステップＳ10の操作を繰り返す。
【００５１】
終点判定部14は、ステップＳ10で（平均値）＜（第１閾値Ｋ1 ）であると判断すると、その時間領域にＥＰＤ＝０を設定する（ステップＳ12）。終点判定部14は、１つ前の時間領域に設定したＥＰＤの値を参照し、それが零であるか否かを判断する（ステップＳ13）。ＥＰＤ＝０でない場合、ステップＳ５へ戻り、ステップＳ13で１つ前の時間領域に設定したＥＰＤが零であると判断するまでステップＳ５〜ステップＳ13までの操作を繰り返す。そして、ステップＳ13で１つ前の時間領域に設定したＥＰＤが零であると判断すると、駆動制御器２へ駆動停止指令を出力する（ステップＳ14）。
【００５２】
（実施の形態２）
図５は実施の形態２を示すブロック図であり、共分散に代えて自己相関関数によって第１時系列データと第２時系列データとの間の相関を求める場合を示してある。また、図６及び図７は図５に示した終点検出装置１によるプロセスの終点を検出する手順を示すフローチャートである。なお、図５中、図１に示した部分に対応する部分には同じ番号を付してその説明を省略する。終点検出装置１のＣＰＵ11は、駆動制御器２から駆動開始信号が与えられるまで待機し（ステップＳ21）、それが与えられると、電流計５から与えられた検出信号を時系列データとしてメモリ12に記憶させる（ステップＳ22）と共に、演算部15を起動させる。
【００５３】
演算部15は、駆動開始信号が与えられてからの時間を計時し、計時時間が予め設定された待機時間に達するまで待機する（ステップＳ23，Ｓ24）。演算部15は、計時時間が待機時間に達したと判断すると、その時点から予め設定された時間領域の時系列データがメモリ12に記憶されたか否かを判断し（ステップＳ25）、前記時間領域の時系列データがメモリ12に記憶された場合、その時系列データをメモリ12から読み出す。演算部15は、メモリ12から読み出した時系列データにおいて、時間０から時間（Ｍ−Ｔ）までの間にあるＮ（Ｎ＝Ｎ1 ，Ｎ2 ，…）個のデータを抽出してそれらを第１時系列データｘ（ｔ）とし、また、前記時系列データにおいて、時間Ｔから時間Ｍまでの間にあるＮ個のデータをそれぞれ抽出してそれらを第２時系列データｘ（ｔ＋Ｔ）とする（ステップＳ26，Ｓ27）。
【００５４】
演算部15は（１）式に第１時系列データｘ（ｔ）及び第２時系列データｘ（ｔ＋Ｔ）を代入して、遅れ時間Ｔ1 ，Ｔ2 ，…別に共分散Ｃｏｖ（ｓ）を演算する（ステップＳ28）。演算部15は、各共分散Ｃｏｖ（ｓ）を次の（２）式にそれぞれ代入して自己相関関数γ（ｓ）を求め、得られた複数の自己相関関数γ（ｓ）の平均値を算出し（ステップＳ29，Ｓ30）、それを終点判定部16に与える。
【００５５】
【数２】
0003824407.tif 000003
【００５６】
終点判定部16には、自己相関関数γ（ｓ）に応じて定めた第２閾値Ｋ2 が予め設定してあり、終点判定部16は、（自己相関関数γ（ｓ）の平均値）＜（第２閾値Ｋ2 ）であるか否かを判断し（ステップＳ31）、（自己相関関数γ（ｓ）の平均値）≧（第２閾値Ｋ2 ）である場合、その時間領域にＥＰＤ＝１を設定し（ステップＳ32）てステップＳ25へ戻り、ステップＳ31で（自己相関関数γ（ｓ）の平均値）＜（第２閾値Ｋ2 ）であると判断するまで、ステップＳ25〜ステップＳ31の操作を繰り返す。
【００５７】
終点判定部16は、ステップＳ31で（自己相関関数γ（ｓ）の平均値）＜（第２閾値Ｋ2 ）であると判断すると、その時間領域にＥＰＤ＝０を設定する（ステップＳ33）。終点判定部16は、１つ前の時間領域に設定したＥＰＤの値を参照し、それが零であるか否かを判断する（ステップＳ34）。ＥＰＤ＝０でない場合、ステップＳ25へ戻り、ステップＳ34で１つ前の時間領域に設定したＥＰＤが零であると判断するまでステップＳ25〜ステップＳ31までの操作を繰り返す。そして、ステップＳ31で１つ前の時間領域に設定したＥＰＤが零であると判断すると、終点判定部16は、駆動制御器２へ駆動停止指令を出力する（ステップＳ35）。このように自己相関関数γ（ｓ）を用いて終点を判定する場合、前述した如く共分散Ｃｏｖ（ｓ）を用いて終点を判定する場合に比べて、計測されたデータの強度に依存せず、規格化された値で判定できるという点で優れている。
【００５８】
（実施の形態３）
図８は実施の形態３を示すブロック図であり、図９及び図10は、図８に示した終点検出装置１によるプロセスの終点を検出する手順を示すフローチャートである。なお、図８中、図１に示した部分に対応する部分には同じ番号を付してその説明を省略する。本実施の形態では、次のような現象に基づいてプロセスの終点を検出する。
【００５９】
ＣＭＰ装置の研磨テーブル６によって、シリコン基板上に複数の膜が積層してあるウェハＷ，Ｗ，…を研磨する場合、各膜を研磨している間は、その膜の抵抗によって駆動モータ４に通電される電流の量が変化し、膜と膜との境界に近づくにつれて、膜の抵抗が減少するため、駆動モータ４に通電される電流の量も減少する。前記境界まで研磨プロセスが進行して、駆動モータ４に通電される電流の量が最も少なくなると共に電流の値が略一定である定常状態を経た後、次の膜の研磨にプロセスが移って、駆動モータ４に通電される電流の量が次第に増大する。
【００６０】
そのため、電流計５によって検出された時系列データに基づいて、前同様、共分散Ｃｏｖ（ｓ）及び自己相関関数γ（ｓ）を算出した場合、研磨プロセスの進行に伴って、共分散Ｃｏｖ（ｓ）及び自己相関関数γ（ｓ）の値が極大値まで大きくなってから減少し、極小値となった後に再び大きくなる。従って、共分散Ｃｏｖ（ｓ）又は自己相関関数γ（ｓ）に応じて、２つの閾値（極大側閾値ＫL 及び極小側閾値ＫS ：ＫL ＞ＫS ）を設定しておき、共分散Ｃｏｖ（ｓ）又は自己相関関数γ（ｓ）が極大側閾値ＫL を越えてから、極小側閾値ＫS を下回ったときを検出することによって、プロセスの終点を検出することができる。
【００６１】
終点検出装置１のＣＰＵ11は、駆動制御器２から駆動開始信号が与えられるまで待機し（ステップＳ41）、それが与えられると、電流計５から与えられた検出信号を時系列データとしてメモリ12に記憶させる（ステップＳ42）と共に、演算部17及び終点判定部18を起動させる。終点判定部18は、後述する終点判定用変数Ｑ1 及び終点判定用変数Ｑ2 に零を設定する（ステップＳ43）。
【００６２】
演算部17は、駆動開始信号が与えられてからの時間を計時し、計時時間が予め設定された待機時間に達するまで待機する（ステップＳ44，Ｓ45）。演算部17は、計時時間が待機時間に達したと判断すると、その時点から予め設定された時間領域の時系列データがメモリ12に記憶されたか否かを判断し（ステップＳ46）、前記時間領域の時系列データがメモリ12に記憶された場合、その時系列データをメモリ12から読み出す。演算部17は、メモリ12から読み出した時系列データにおいて、時間０から時間（Ｍ−Ｔ）までの間にあるＮ（Ｎ＝Ｎ1 ，Ｎ2 ，…）個のデータを抽出してそれらを第１時系列データｘ（ｔ）とし、また、前記時系列データにおいて、時間Ｔから時間Ｍまでの間にあるＮ個のデータをそれぞれ抽出してそれらを第２時系列データｘ（ｔ＋Ｔ）とする（ステップＳ47，Ｓ48）。
【００６３】
演算部17は（１）式に第１時系列データｘ（ｔ）及び第２時系列データｘ（ｔ＋Ｔ）を代入して、遅れ時間Ｔ1 ，Ｔ2 ，…別に共分散Ｃｏｖ（ｓ）を演算する（ステップＳ49）。演算部17は、各共分散Ｃｏｖ（ｓ）を（２）式にそれぞれ代入して自己相関関数γ（ｓ）を求め、得られた複数の自己相関関数γ（ｓ）の平均値を算出し（ステップＳ50，Ｓ51）、それを終点判定部18に与える。
【００６４】
終点判定部18には、極大側閾値ＫL 及び極小側閾値ＫS （ＫL ＞ＫS ）が予め設定してあり、終点判定部18は、（自己相関関数γ（ｓ）の平均値）＞（極大側閾値ＫL ）であるか否かを判断し（ステップＳ52）、そうである場合、終点判定用変数Ｑ1 に１を設定し（ステップＳ53）た後、（自己相関関数γ（ｓ）の平均値）＜（極小側閾値ＫS ）であるか否かを判断する（ステップＳ54）。一方、（自己相関関数γ（ｓ）の平均値）≦（極大側閾値ＫL ）である場合、ステップＳ53をスキップしてステップＳ54の操作を行う。
【００６５】
終点判定部18は、ステップＳ54で（自己相関関数γ（ｓ）の平均値）＜（極小側閾値ＫS ）であると判断すると、終点判定用変数Ｑ2 に１を設定し（ステップＳ55）た後、終点判定用変数Ｑ1 ＝１及び終点判定用変数Ｑ2 ＝１であるか否かを判断する（ステップＳ56）。終点判定部18は、ステップＳ56でＱ1 ＝１及びＱ2 ＝１であると判断するまで、ステップＳ46〜ステップＳ56までの操作を繰り返し、ステップＳ56でＱ1 ＝１及びＱ2 ＝１であると判断すると、駆動制御器２へ駆動停止指令を出力する（ステップＳ57）。
【００６６】
なお、上述した各実施の形態では、プロセスの終点を検出する装置をＣＭＰ装置に適用した場合を示しているが、本発明はこれに限らず、例えばプラズマ処理装置にも適用することができる。この場合、プラズマ処理される物質からの発光強度を経時的に測定して時系列データを得、この時系列データを用いて前同様にプロセスの終点を検出する。
【００６７】
ところで、図３及び図４、図６及び図７並びに図９及び図10に示したような終点検出のコンピュータプログラムは、図１，図５及び図８に示したような構成のコンピュータのＲＯＭに書き込んでおく以外に、図11に示したように、コンパクトディスク等の記録媒体RMに記録させておき、この記録媒体RMをコンピュータのディスクドライブに装填してロードし、プロセスの終点を検出させる構成であってもよい。
【００６８】
【実施例】
次に、本発明を実施した結果について説明する。
（実施例１）
図12は本実施例に用いたウェハの側断面図であり、図中20はシリコン製の基板である。基板20の上には、例えばＣＶＤ装置によってＳｉＯ2 を成膜したＳｉＯ2 膜層21が形成してあり、ＳｉＯ2 膜層21上には、Ｔｉ膜層22，ＴｉＮ層23及びＷ層24が、それそれ６００Å，１０００Å及び６０００Åになるように、この順番に積層してある。このウェハを図５に示したＣＭＰ装置によって、ＳｉＯ2 膜層21とＴｉ膜層22との境界まで研磨し、この研磨終了点を検出してＣＭＰ装置を停止させることにした。
【００６９】
図13は終点検出装置に与えられた電流強度を示すグラフであり、図中、縦軸は電流強度を、また横軸はサンプリング番号をそれぞれ示している。なお、サンプリング周期は１０ｍｓｅｃであり、例えば２００００番目のデータはサンプリングを開始してから２００００ｍｓｅｃ＝２０ｓｅｃ経過したときの結果を示している。図13から明らかな如く、終点検出装置に与えられた電流強度は、ウェハを研磨する駆動モータのトルク変化に応じて経時的に変化している。この時系列データについて、時間Ｍ＝４ｓｅｃ（サンプリング数＝400 ）、時間ｍ＝２ｓｅｃ（サンプリング数＝200 ）として、時間領域をそれぞれ設定し、各時間領域について遅れ時間Ｔ＝３０〜１８０ｍｓｅｃ（サンプリング数＝３〜１８）のときの自己相関関数をそれぞれ求め、その平均値をその時間領域における自己相関関数γ（ｓ）とした。
【００７０】
図14は、図13に示した時系列データを用いて複数の時間領域の自己相関関数γ（ｓ）を求めた結果を示すグラフであり、縦軸は自己相関関数γ（ｓ）を、また横軸は時間領域番号をそれぞれ示している。なお、図13に対応させるため、グラフの上部にサンプリング番号を付した。図13及び図14から明らかな如く、図13のグラフで変化している部分は、図14にあっては自己相関関数γ（ｓ）の値が０．５より大きくなっており、図13のグラフで変化していない部分は、図14にあっては自己相関関数γ（ｓ）の値が０．５より小さくなっている。そこで第２閾値Ｋ2 ＝０．５として、各時間領域のＥＰＤを求めた。
【００７１】
図15は、図14に示した結果からＥＰＤを求めた結果を示すグラフであり、縦軸はＥＰＤを、また横軸は時間領域番号をそれぞれ示している。図14及び図15から明らかな如く、図14のグラフで自己相関関数γ（ｓ）の値が０．５より大きい部分は、図15では１．０になっており、図14のグラフで自己相関関数γ（ｓ）の値が０．５より小さい部分は、図15では零になっている。
【００７２】
本実施例では、Ｔｉ膜層22，ＴｉＮ層23及びＷ層24の膜厚及び研磨速度に基づいて、図14に示した時間領域番号が５０番からＥＰＤを求めるように設定した。そのため、５０番の時間領域番号は、実際には１番であり、図14及び図15において、時間領域が５０番より若い番号のものは算出されていないが、図14に対応して自己相関関数γ（ｓ）及びＥＰＤを計算した結果を示してある。
【００７３】
そして、図15中に矢符で示した如く、時間領域番号が５０番、すなわちサンプリング番号が１０，０００番以降にＥＰＤが連続して零になる時間領域を終点とし、ＣＭＰ装置を停止させた後、ウェハをＣＭＰ装置から取り出し、研磨後のウェハを直径方向に沿って切断し、その断面を電子顕微鏡で観察した。その結果、Ｔｉ膜層22は完全に取り除かれていた。
【００７４】
（実施例２）
本実施例では、実施の形態３で説明した装置によって図12に示したウェハの研磨プロセスの終点を検出した結果について説明する。
図16は、図８に示した終点検出装置１に与えられた電流強度を示すグラフであり、図中、縦軸は電流強度を、また横軸は測定開始からのサンプリング番号をそれぞれ示している。なお、サンプリング周期は１ｍｓｅｃとした。図16に示した如く、終点検出装置１に与えられた電流強度は、ウェハを研磨する駆動モータのトルク変化に応じて経時的に変化している。この時系列データについて、時間Ｍ＝４ｍｓｅｃ（サンプリング数＝4000）、時間ｍ＝２ｍｓｅｃ（サンプリング数＝2000）として、時間領域をそれぞれ設定し、各時間領域について遅れ時間Ｔ＝３〜１８ｍｓｅｃ（サンプリング数＝３〜１８）のときの自己相関関数をそれぞれ求め、その平均値をその時間領域における自己相関関数γ（ｓ）とした。
【００７５】
図17は、図16に示した時系列データを用いて複数の時間領域の自己相関関数γ（ｓ）を求めた結果を示すグラフであり、縦軸は自己相関関数γ（ｓ）を、また横軸は時間領域番号をそれぞれ示している。なお、図16に対応させるため、グラフの上部にサンプリング番号を付した。図17において、時間領域が４０番までは終点判定の対象から除外し、それ以降の時間領域の自己相関関数γ（ｓ）について、極大側閾値ＫL ＝０．９、極小側閾値ＫS ＝０．７として終点を検出すると、自己相関関数γ（ｓ）は時間領域が５０番以降に極大側閾値ＫL を越えた後に段階的に減少し、時間領域が６５番〜７０番の間で極小側閾値ＫS を下回っている。
【００７６】
そして、図17中に矢符で示した如く、自己相関関数γ（ｓ）が極小側閾値ＫS を下回った時間領域を終点とし、ＣＭＰ装置を停止させた後、ウェハをＣＭＰ装置から取り出し、研磨後のウェハを直径方向に沿って切断し、その断面を電子顕微鏡で観察した。その結果、Ｔｉ膜層22は完全に取り除かれていた。
【００７７】
【発明の効果】
以上詳述した如く、第１，第６，第１３及び第２０発明にあっては、周波数解析を行なうことなく、比較的簡単なアルゴリズムで終点を検出するため、短時間で終点を検出することができ、装置コストを低減することができる。また、第１時系列データと第２時系列データとの相関に基づいて終点を検出するため、例えば膜の材質別に予め複数の試験を行う必要がなく、終点を容易に検出することができる。
【００７８】
第２，第７，第１４及び第２０発明にあっては、複数の異なる遅れ時間だけ遅れた複数の第２時系列データをそれぞれ抽出し、第１時系列データと各第２時系列データとの相関をそれぞれ求めるため、求めた各相関を統計処理することができ、終点の判定精度が向上する。
【００７９】
第３，第８，第１５及び第２０発明にあっては、複数の時間領域を時間軸上に連続的に定めた場合、相隣る時間領域において両者の境界近傍の部分で、終点の見落としが生じる虞があるが、前述した如く時間領域を定めることによって、終点の見落としが防止される。
【００８０】
第４，第９，第１０，第１６，第１７及び第２０発明にあっては、例えば、基板上に複数の膜を積層したウェハを化学的機械研磨装置によって研磨する場合であっても、第１閾値及び第２閾値は、各膜の材質別に求めるのではなく、膜の研磨プロセスの全体で１つの数値を定めておけばよいため、少ない手間で終点を検出することができる。
【００８１】
第５，第１１，第１２，第１８，第１９及び第２０発明にあっては、共分散に応じて極大側及び極小側の閾値である第３閾値及び第４閾値（第３閾値＞第４閾値）を、又は自己相関関数に応じて極大側及び極小側の閾値である第５閾値及び第６閾値（第５閾値＞第６閾値）を設定しておき、第１数値又は第２数値が極大側の閾値を越えてから、極小側の閾値を下回ったときを検出することによって、プロセスの終点を検出することができる。この第３閾値乃至第６閾値は、基板上に複数の膜を積層したウェハを化学的機械研磨装置によって研磨する場合であっても、各膜の材質別に求めるのではなく、膜の研磨プロセスの全体で対応する数値を定めておけばよいため、少ない手間で終点を検出することができる等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示した演算部がメモリから時系列データを読み出す方法を説明する説明図である。
【図３】図１に示した終点検出装置によるプロセスの終点検出手順を示すフローチャートである。
【図４】図１に示した終点検出装置によるプロセスの終点検出手順を示すフローチャートである。
【図５】実施の形態２を示すブロック図である。
【図６】図５に示した終点検出装置によるプロセスの終点を検出する手順を示すフローチャートである。
【図７】図５に示した終点検出装置によるプロセスの終点を検出する手順を示すフローチャートである。
【図８】実施の形態３を示すブロック図である。
【図９】図８に示した終点検出装置によるプロセスの終点を検出する手順を示すフローチャートである。
【図１０】図８に示した終点検出装置によるプロセスの終点を検出する手順を示すフローチャートである。
【図１１】他の実施の形態を示す模式図である。
【図１２】本実施例に用いたウェハの側断面図である。
【図１３】終点検出装置に与えられた電流強度を示すグラフである。
【図１４】図13に示した時系列データを用いて複数の時間領域の自己相関関数γ（ｓ）を求めた結果を示すグラフである。
【図１５】図14に示した結果からＥＰＤを求めた結果を示すグラフである。
【図１６】図８に示した終点検出装置に与えられた電流強度を示すグラフである。
【図１７】図16に示した時系列データを用いて複数の時間領域の自己相関関数γ（ｓ）を求めた結果を示すグラフである。
【図１８】従来の終点検出装置の構成をＣＭＰ装置と共に示すブロック図である。
【符号の説明】
１    終点検出装置
２    駆動制御器
３    インバータ
４    駆動モータ
６    研磨テーブル
５    電流計
９    アナログ／ディジタル変換器
１２  メモリ
１３  演算部
１４  終点判定部
Ｗ    ウェハ
【図１】
0003824407.tif 000004
【図２】
0003824407.tif 000005
【図３】
0003824407.tif 000006
【図４】
0003824407.tif 000007
【図５】
0003824407.tif 000008
【図６】
0003824407.tif 000009
【図７】
0003824407.tif 000010
【図８】
0003824407.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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