(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地側の平面導体板と、該平面導体板上に搭載された他の部
【外１】
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介して前記平面導体板に固定されたストリップ導体と、該ストリップ導体の下側に一定の間隔の空間をもって重なるように前記他の部品の上を越えて側面からみて
【外２】
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接地とを備え、
伝送線路としての所定の特性インピーダンスが得られるように前記一定の間隔が設定されるように構成されたストリップ線路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器に用いられるマイクロ波・ミリ波回路部品に関し、特に、プリント配線基板または平面導体板上に実装された部品と部品を接続する伝送線路の１つとして用いられるストリップ線路の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント配線基板上で高周波電気回路を構成する場合、配線導体をストリップ導体とするストリップ線路によって部品と部品、または部品とコネクタ等が接続される。
【０００３】
図４は従来のマイクロストリップ線路の構造を示す斜視図であり、誘電体基板の表面に、集積回路またはプリント配線技術を用いてストリップ導体を設けたものである。図において、１１はストリップ導体、２は平面導体板、３は誘電体基板である。このマイクロストリップ線路は、一般に、分布定数線路として扱われ、その特性インピーダンスＺ0 は、ストリップ導体１１の幅Ｗと、ストリップ導体１１と接地側の平面導体板２との間隔ｈ、そしてストリップ導体１１と接地間の誘電体基板３の比誘電率εr によって決まる。
【０００４】
図５はマイクロストリップ線路の特性インピーダンス例図である。横軸はストリップ導体１１の幅Ｗと平面導体板２との間隔ｈの比である。この特性図は比誘電率εr をパラメータにして示してあり、空気の比誘電率εr は１．０００５９、セラミックのεr は２．７〜３．７である。ストリップ導体１１の幅Ｗに対する平面導体板２との間隔ｈが大きくなるにつれて特性インピーダンスが大きくなることを示している。
【０００５】
また、ストリップ導体１１に流れる電流が小さい場合、すなわち小電力の場合はプリント配線基板上にストリップ線路を構成することが多いが、ストリップ導体１１に流れる電流が大きい場合、すなわち大電力の場合、流れる電流による発熱や耐圧の問題からプリント配線基板は使用できない。
そこで、大電力の場合、ストリップ導体１１として銅板等の独立した導体を用い、誘電体基板３の部分を空気として、テフロン等の絶縁物の保持柱でストリップ導体１１の両端を保持し、接地側平面導体との間隔ｈを一定に保って所要の特性インピーダンスＺ0 を実現している。
【０００６】
このとき、回路構成上、ストリップ導体１１と接地側平面導体２との間に抵抗器など他の電子部品を配置する必要がある場合がある。云いかえれば、基板上に搭載された部品の上を越えてストリップ線路を配置する必要がある場合がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図６は従来の大電力ストリップ線路の構成例図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図である。図において、１１はストリップ導体、２は平面導体板、４は絶縁性の保持柱、６は抵抗器などの他の電子部品、７はストリップ導体１１と平面導体板２との空気間隔である。
【０００８】
従来は、このような場合、図６のように、部品６とストリップ導体１１が接触しないようにするために、ストリップ導体１１と接地底面導体板との間の高さ（間隔）ｈが高くなり、特性インピーダンスＺ0 が高くなって所要の値にならず、伝送線路としての特性が劣化してしまうという問題点がある。また、特性インピーダンスを下げて所望の値を得るためにストリップ導体１１の幅Ｗを広くすると、形状が大きくなって装置が大型化してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、上記従来のストリップ線路を他の部品の上を越えて配置する場合の特性インピーダンスの所要の値からのずれや、装置の大型化といった問題点を解決したストリップ線路を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のストリップ線路は、接地側の平面導体板と、該平面導体板上に搭載さ
【外３】
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に形成され両端部が絶縁性の保持柱を介して前記平面導体板に固定されたストリップ導体と、該ストリップ導体の下側に一定の間隔の空間をもって重なるように前記他の部品の上を越えて側面からみて凸状に形成され両端部が前記平面導体板に導通固定された接地とを備え、
伝送線路としての所定の特性インピーダンスが得られるように前記一定の間隔が設定されるように構成されたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明のストリップ線路の構成例図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図である。図において、１はストリップ導体、２は平面導体板、４は絶縁性の保持柱、５は接地金具、６は抵抗器など他の電子部品、７は空間間隙である。従来と異なる点は、ストリップ導体１の形状を凸状にしたことと、同じ凸状の接地金具を設け、その間隔ｈを狭くして、ストリップ線路を、他の部品６の上を渡る跨線橋のようにしたことである。
【００１２】
すなわち、図１のように、側面からみた形状が凸状の接地金具５を設け、その接地金具５に対して間隔ｈを一定にするために接地金具５と同様に凸状にしたストリップ導体１を設けることにより、ストリップ線路の特性インピーダンスを低くして所要の値にしたことを特徴とするものである。
【００１３】
具体例を示すと、ストリップ導体１の幅Ｗが約１０ｍｍ、長さが約５０ｍｍ、接地金具５の幅は、ストリップ導体１と等しいか、またはそれより広く設定するのが好ましい。接地金具５はストリップ導体１の下側に重なるように配置されるので、その両端部の平面導体２への取付け部分はストリップ導体１の取付部を避けて片側にはみ出るように形成して固定される。
【００１４】
このことにより、ストリップ導体の幅を広げずに、所要の特性インピーダンスが得られ、装置も小型化されるので、従来の構成における所要の特性インピーダンスからのずれや、装置の大型化といった問題点を解決することができる。
【００１５】
【実施例】
図２は本発明の応用例を示す回路図である。図３はその構造例であり、広帯域電力合成器の具体的回路例と構成例である。
この回路は、５つの入力端子ＩＮ１〜ＩＮ５に、アンバランス吸収抵抗Ｒ１〜Ｒ５とアイソレーショントランスＴ１〜Ｔ５が並列に接続され、合成された１つの出力を得る５入力合成器である。
【００１６】
本発明のストリップ線路は、５つの各入力端子とアイソレーショントランスＴ１〜Ｔ５との接続部分に用いられており、ストリップ導体１と接地平面導体板２との間にアンバランス吸収抵抗Ｒ１〜Ｒ５が配置されている。具体的には、図３の平面図（Ａ）と部分側面図（Ｂ）のように、ストリップ導体１の下にアンバランス吸収抵抗６（Ｒ１〜Ｒ５）が配置されている。
【００１７】
上記のように、本発明を適用することによって、伝送線路の特性インピーダンスは所要の値となり、合成器の特性の劣化もなく、さらに装置の小型化も実現できた。
【００１８】
【発明の効果】
本発明を実施することにより、次のような効果が得られる。
（１）小形のストリップ線路で所要の特性インピーダンスが得られる。
（２）装置の小型化ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す構成例図である。
【図２】本発明の応用例の回路図である。
【図３】図２の応用例の構造例図である。
【図４】従来のマイクロストリップ線路の構造例である。
【図５】マイクロストリップ線路の特性インピーダンス例図である。
【図６】従来のストリップ線路の構造例図である。
【符号の説明】
１，１１  ストリップ導体
２  平面導体板
３  誘電体基板
４  保持柱
５  接地金具
６  部品
７  空間間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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