(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の切欠き部を検出する切欠き検出装置であって、
前記基板の表面周縁部に光を回転走査しながら投射する光走査手段と、
前記光走査手段により投射された光の帰還光に基づいて前記基板の前記切欠き部を検出する検出手段とを備え、
前記光走査手段は、光を出射する光出射手段と、前記光出射手段により出射された光を前記基板の中心部の上方から前記基板の表面周縁部に導く光学系と、前記光学系を前記基板の中心部にほぼ垂直な軸を中心として回転させる回転手段とを含むことを特徴とする基板の切欠き検出装置。
【請求項２】
前記基板の周縁部の裏側に配設され、前記光学系により前記基板の表面周縁部に導かれて前記切欠き部を通過した光を反射する反射手段をさらに備え、
前記検出手段は、前記反射手段により反射された光を検出することを特徴とする請求項１記載の基板の切欠き検出装置。
【請求項３】
前記光出射手段および前記検出手段はほぼ同じ位置に配設され、前記反射手段は前記光学系により前記基板の表面周縁部に導かれて前記切欠き部を通過した光を前記光学系の方向に反射し、前記光学系は前記反射手段により反射された光を前記検出手段に導くことを特徴とする請求項２記載の基板の切欠き検出装置。
【請求項４】
基板の切欠き部を検出する切欠き検出部を備えた第１の処理部および前記第１の処理部から与えられた前記基板を回転させつつ処理する第２の処理部を備え、
前記切欠き検出部は、前記第１の処理部に支持された前記基板の表面周縁部に光を回転走査しながら投射する光走査手段と、前記光走査手段により投射された光の帰還光に基づいて前記基板の前記切欠き部を検出する検出手段とを含み、
前記光走査手段は、光を出射する光出射手段と、前記光出射手段により出射された光を前記基板の中心部の上方から前記基板の表面周縁部に導く光学系と、前記光学系を前記基板の中心部にほぼ垂直な軸を中心として回転させる回転手段とを含み、
前記第２の処理部は、前記切欠き検出部から与えられた前記基板を前記切欠き部を利用して保持しつつ回転させる基板保持手段と、前記基板保持手段が前記基板を受け取る前に前記検出手段の検出結果に基づいて前記基板保持手段の向きを設定する制御手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
前記第１の処理部は基板加熱装置または基板冷却装置からなり、前記第２の処理部は回転式塗布装置または回転式現像装置からなることを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１の処理部は基板搬送装置からなり、前記第２の処理部は回転式塗布装置または回転式現像装置からなることを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１の処理部は回転式塗布装置または回転式現像装置からなり、前記第２の処理部は他の回転式塗布装置または他の回転式現像装置からなることを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の切欠き部を検出する切欠き検出装置およびそれを備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回転式塗布装置、回転式現像装置等の回転式基板処理装置においては、半導体ウエハ等の基板を水平に保持しながら回転させる必要がある。一般的には、基板の裏面を真空吸引により吸着保持する吸引式スピンチャックが用いられている。しかしながら、吸引式スピンチャックでは、基板を回転時に確実に吸着保持するために強力な吸引を行なっているので、吸着による基板裏面の汚染が生じる。
【０００３】
そこで、基板の周縁部を保持し、基板のノッチ、オリエンテーションフラット等の切欠き部を利用して基板に回転力を伝達する基板保持部が提案されている。図７に示すように、基板１００がオリエンテーションフラットからなる切欠き部１０１を有する場合には、基板１００の水平方向の位置を規制するために基板１００の円形の周縁部に複数の規制ピン１０２を当接させるとともに、基板１００に回転力を伝達するために直線状の切欠き部１０１に規制ピン１０２ａを当接させる。また、図８に示すように、基板１００がノッチからなる切欠き部１０１を有する場合には、同様に基板１００の水平方向の位置を規制するために基板１００の円形の周縁部に複数の規制ピン１０２を当接させるとともに、基板１００に回転力を伝達するために凹状の切欠き部１０１に規制ピン１０２ａを嵌合させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような基板保持部を用いた回転式基板処理装置に基板を装着する場合には、規制ピン１０２ａが基板１００の切欠き部１０１に当接または嵌合するように、基板保持部を一定の方向に向けるとともに、装着する基板１００の切欠き部１０１の向きをその方向に揃える必要がある。
【０００５】
基板の切欠き部の向きを一定方向に揃える方法として、例えば実開昭６２−１９２６４５号公報には、ローラをウエハ端面に当接してウエハを回転しながら揃える方法が開示されている。また、特開昭６３−３１９５８号公報には、搬送装置上で基板の向きを揃えることが開示されている。さらに、特開平４−１９６２４４号公報には、基板の切欠き部をセンサにより検出して基板の向きを揃える方法が開示されている。
【０００６】
しかしながら、切欠き部の向きを揃えるために基板を回転させると、外力による振動や回転の始動時および停止時の衝撃で基板の位置が所定の位置よりも若干ずれるおそれがある。さらに、基板を回転させるために装置の構造が複雑となる。したがって、基板に他の処理を行いながらその切欠き部を検出することは実質上困難である。
【０００７】
一方、基板の方向を揃えるための専用の処理部を設け、吸着保持によって基板の方向を確実に揃える方法も提案されている。この場合には、基板の裏面を吸着することにより基板の裏面が汚染し、かつ専用の処理部を設けるためにスペースが必要となるという問題がある。
【０００８】
さらに、特開昭５９−１７２２４４号公報には、ウエハ全体を撮像して画像処理により切欠き部を検出する方法が開示されている。この方法の場合には、装置が複雑かつ高価になり、演算にも時間がかかるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、基板裏面の汚染および基板の位置ずれが生じることなく、比較的簡単な構造で基板の切欠き部を検出することができる基板の切欠き検出装置を提供することである。
【００１０】
本発明の他の目的は、基板裏面の汚染および基板の位置ずれが生じることなく、比較的簡単な構造で切欠き部を有する基板を基板保持部に装着することができる基板処理装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る切欠き検出装置は、基板の切欠き部を検出する切欠き検出装置であって、基板の表面周縁部に光を回転走査しながら投射する光走査手段と、光走査手段により投射された光の帰還光に基づいて基板の切欠き部を検出する検出手段とを備え、光走査手段は、光を出射する光出射手段と、光出射手段により出射された光を基板の中心部の上方から基板の表面周縁部に導く光学系と、光学系を基板の中心部にほぼ垂直な軸を中心として回転させる回転手段とを含むものである。
【００１２】
第２の発明に係る切欠き検出装置は、第１の発明に係る切欠き検出装置の構成において、基板の周縁部の裏側に配設されかつ光学系により基板の表面周縁部に導かれて切欠き部を通過した光を反射する反射手段をさらに備え、検出手段が反射手段により反射された光を検出するものである。
【００１３】
第３の発明に係る切欠き検出装置は、第２の発明に係る切欠き検出装置の構成において、光出射手段および検出手段がほぼ同じ位置に配設され、反射手段が光学系により基板の表面周縁部に導かれて切欠き部を通過した光を光学系の方向に反射し、光学系が反射手段により反射された光を検出手段に導くものである。
【００１４】
第１〜第３の発明に係る切欠き検出装置においては、光走査手段により基板の表面周縁部に光が回転走査されながら投射され、その投射された光の帰還光に基づいて検出手段により基板の切欠き部が検出される。このように、基板を回転させることなく切欠き部を検出することができるので、基板の裏面の吸着による基板裏面の汚染および基板の位置ずれが発生せず、かつ装置の構造が比較的簡単となる。
【００１５】
また、光出射手段により出射された光が光学系により基板の中心部の上方から基板の表面周縁部に導かれるとともに、回転手段により光学系が基板の中心部にほぼ垂直な軸を中心として回転される。これにより、簡単な構造で光を基板の表面周縁部に回転走査することができる。
【００１６】
また、第２の発明に係る切欠き検出装置においては、光学系により基板の表面周縁部に導かれて切欠き部を通過した光が反射手段により反射され、その反射された光が検出手段により検出される。したがって、検出手段は、反射手段からの反射光の有無に基づいて基板の切欠き部を検出することができる。
【００１７】
さらに、第３の発明に係る切欠き検出装置においては、光出射手段および光検出手段がほぼ同じ位置に配設され、光学系により基板の表面周縁部に導かれて切欠き部を通過した光が反射手段により光学系の方向に反射され、その反射光が光学系により検出手段に導かれる。このように、光出射手段により出射された光および反射手段からの帰還光が同じ光路を経由するので、光学系の構造が簡単になり、かつ部品点数も少なくなり、装置の小型化が可能となる。
【００１８】
第４の発明に係る基板処理装置は、基板の切欠き部を検出する切欠き検出部を備えた第１の処理部および第１の処理部から与えられた基板を回転させつつ処理する第２の処理部を備える。
【００１９】
切欠き検出部は、第１の処理部に支持された基板の表面周縁部に光を回転走査しながら投射する光走査手段と、光走査手段により投射された光の帰還光に基づいて基板の切欠き部を検出する検出手段とを含み、光走査手段は、光を出射する光出射手段と、光出射手段により出射された光を基板の中心部の上方から基板の表面周縁部に導く光学系と、光学系を基板の中心部にほぼ垂直な軸を中心として回転させる回転手段とを含む。
【００２０】
第２の処理部は、切欠き検出部から与えられた基板を切欠き部を利用して保持しつつ回転させる基板保持手段と、基板保持手段が基板を受け取る前に検出手段の検出結果に基づいて基板保持手段の向きを設定する制御手段とを含む。
【００２１】
第５の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、第１の処理部が基板加熱装置または基板冷却装置からなり、第２の処理部が回転式塗布装置または回転式現像装置からなるものである。
【００２２】
第６の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、第１の処理部が基板搬送装置からなり、第２の処理部が回転式塗布装置または回転式現像装置からなるものである。
【００２３】
第７の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、第１の処理部が回転式塗布装置または回転式現像装置からなり、第２の処理部が他の回転式塗布装置または他の回転式現像装置からなるものである。
【００２４】
第４〜第７の発明に係る基板処理装置においては、第１の処理部に支持された基板の表面周縁部に光走査手段により光が回転走査されながら投射され、投射された光の帰還光に基づいて検出手段により基板の切欠き部が検出される。
【００２５】
また、第１の処理部においては、光出射手段により出射された光が光学系により基板の中心部の上方から基板の表面周縁部に導かれるとともに、回転手段により光学系が基板の中心部にほぼ垂直な軸を中心として回転される。これにより、簡単な構造で光を基板の表面周縁部に回転走査することができる。
【００２６】
第２の処理部では、基板保持手段が基板を受け取る前に、検出手段の検出結果に基づいて制御手段により基板保持手段の向きが設定され、基板保持手段により基板が切欠き部を利用して保持されつつ回転される。
【００２７】
このように、基板を回転させることなく基板の切欠き部を検出するとともに、その検出結果に基づいて基板保持手段の向きを設定することにより、第１の処理部から与えられた基板を回転させることなく第２の処理部の基板保持手段に装着することができる。したがって、基板の裏面の吸着による基板裏面の汚染および基板の位置ずれが発生するおそれがない。また、切欠き部を検出するための専用の処理部を設ける必要がなく、比較的簡単な構造で切欠き部の向きを確実に合わせながら基板を基板保持手段に装着することができる。
【００２８】
特に、第５の発明に係る基板処理装置においては、基板加熱装置または基板冷却装置で基板の加熱処理または基板の冷却処理を行いつつ基板の切欠き部を検出し、その検出結果に基づいて処理された基板を回転式塗布装置または回転式現像装置の基板保持手段に装着することができる。
【００２９】
また、第６の発明に係る基板処理装置においては、基板搬送装置により基板を搬送しつつ基板の切欠き部を検出し、その検出結果に基づいて搬送された基板を回転式塗布装置または回転式現像装置の基板保持手段に装着することができる。
【００３０】
さらに、第７の発明に係る基板処理装置においては、回転式塗布装置または回転式現像装置で基板の塗布処理または現像処理を行ないつつ基板の切欠き部を検出し、その検出結果に基づいて処理された基板を他の回転式塗布装置または他の回転式現像装置の基板保持手段に装着することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施例に係る基板処理装置における切欠き検出部および基板冷却部の概略構成図であり、図４は同実施例の基板処理装置における回転式塗布部の概略縦断面図である。
【００３２】
まず、図１の切欠き検出部および基板冷却部を説明する。図１の基板冷却部２０は、基板加熱部（図示せず）により高温に加熱された半導体ウエハ等の基板を常温まで冷却するための装置（クールプレート）であり、放熱部２１、ペルチェ素子２２および冷却プレート２３からなる。放熱部２１には冷却水を供給するための冷却水供給管２４および冷却水を排出するための冷却水排出管２５が設けられている。冷却プレート２３上に基板１００が載置される。
【００３３】
基板冷却部２０の上方に切欠き検出部１が設けられている。この切欠き検出部１において、フォトセンサ２は、赤色ＬＥＤ（発光ダイオード）からなる発光部とフォトダイオードからなる受光部とを備える。基板冷却部２０の中心部の上方には固定鏡３が配設されている。固定鏡３は、フォトセンサ２の発光部から出射された光を鉛直下方に反射する。
【００３４】
固定鏡３の下方には回転部材４が配設されている。回転部材４の中心部には鉛直方向に延びる貫通孔５が形成され、回転部材４の下部には回転鏡６が取り付けられている。貫通孔５には固定鏡３により反射された光が入射する。回転鏡６は、貫通孔５を通過した光を外方の斜め下方に反射するように傾斜した反射面を有する。この回転部材４はタイミングベルト７を介して回転鏡駆動用モータ８により鉛直方向の軸を中心として回転駆動される。
【００３５】
基板冷却部２０と回転部材４との間に環状の固定鏡９が配設されている。固定鏡９は内側にテーパ状の反射面を有し、回転鏡６により反射された光を基板冷却部２０上に載置された基板１００の表面周縁部の方向に反射する。
【００３６】
基板冷却部２０の外周面の上端部には、環状の反射板１０が取り付けられている。反射板１０は、固定鏡９により反射された光を固定鏡９の方向に反射するように傾斜した反射面を有する。
【００３７】
回転鏡駆動用モータ８はコントローラ１１から出力される制御信号ＣＴにより制御される。この回転鏡駆動用モータ８には回転角度に応じたパルス信号ＰＬを出力するエンコーダ１２が取り付けられている。コントローラ１１は、エンコーダ１２からのパルス信号ＰＬに基づいて回転鏡駆動用モータ８の回転角度を示す回転角度信号ＡＮを出力する。角度検出部１３は、フォトセンサ２の受光部から出力される受光信号ＰＳおよびコントローラ１１から出力される回転角度信号ＡＮに基づいて基板１００の切欠き部の角度位置を示す切欠き位置検出信号ＡＳを出力する。この切欠き位置検出信号ＡＳは後述する図４の回転式塗布部に与えられる。
【００３８】
本実施例では、切欠き検出部１が切欠き検出装置または切欠き検出部に相当し、基板冷却部２０が第１の処理部に相当する。フォトセンサ２、固定鏡３、回転部材４、回転鏡６、タイミングベルト７および回転鏡駆動用モータ８および固定鏡９が光走査手段を構成し、フォトセンサ２、コントローラ１１、エンコーダ１２および角度検出部１３が検出手段を構成する。また、フォトセンサ２が光出射手段を構成し、固定鏡３、回転鏡６および固定鏡９が光学系を構成し、回転部材５、タイミングベルト７および回転鏡駆動用モータ８が回転手段を構成し、反射板１０が反射手段を構成する。
【００３９】
次に、図１の切欠き検出部１の動作を説明する。コントローラ１１から出力される制御信号ＣＴに応答して回転鏡駆動用モータ８が回転部材４を回転駆動する。それに伴って回転鏡６が鉛直方向の軸を中心として回転する。フォトセンサ２の発光部から出射された光は固定鏡３により鉛直下方に反射され、回転部材４の貫通孔５を通過して回転鏡６により反射され、さらに固定鏡９により基板１００の表面周縁部の方向に反射される。回転鏡６の回転に伴って光が固定鏡９の内周面に円周方向に走査される。それにより、固定鏡９により反射された光は基板１００の表面周縁部に回転走査される。
【００４０】
図２（ａ）に示すように、固定鏡９で反射された光２００の方向に基板１００の切欠き部が位置していない場合には、その光２００は基板１００の表面周縁部で外方に反射される。一方、図２（ｂ）に示すように、固定鏡９で反射された光２００の方向に基板１００の切欠き部１０１が位置している場合には、その光２００が反射板１０により固定鏡９の方向に反射される。この場合、反射板１０からの反射光（帰還光）が固定鏡９により反射され、さらに図１の回転鏡６により鉛直上方に反射される。その帰還光は回転部材４の貫通孔５を通過して固定鏡３により反射され、フォトセンサ２の受光部に入射する。
【００４１】
図３に示すように、フォトセンサ２の受光部の受光量は、切欠き部１０１が存在しない位置では所定のしきい値ＴＨよりも低く、切欠き部１０１が存在する位置ではそのしきい値ＴＨよりも高くなる。したがって、角度検出部１３においてフォトセンサ２の受光信号ＰＳのレベルをしきい値ＴＨと比較することにより基板１００の切欠き部を検出することができる。
【００４２】
一方、コントーラ１１から出力される回転角度信号ＡＮは、基準の角度位置からの回転部材４の回転角度を表わしている。角度検出部１３は、受光信号ＰＳのレベルがしきい値ＴＨよりも高くなった時点における回転角度信号ＡＮの値を検出し、切欠き位置検出信号ＡＳとして出力する。この切欠き位置検出信号ＡＳにより基板冷却部２０上に載置された基板１００の切欠き部１０１の角度位置を認識することができる。
【００４３】
次に、図４の回転式塗布部を説明する。図４の回転式塗布部３０は基板を回転させて基板の表面にレジスト等の塗布液を塗り広げる装置（スピンコータ）である。
【００４４】
回転式塗布部３０において、電動サーボモータ３１の回転軸３２の上端部には基板１００をほぼ水平に保持する基板保持部３３が連結されている。この基板保持部３３は電動サーボモータ３１により回転軸３２を介して鉛直方向の軸を中心として回転駆動される。
【００４５】
図５（ａ）に基板保持部３３の平面図を示し、図５（ｂ）に基板保持部３３の斜視図を示す。基板保持部３３は、回転軸３２に連結された底板３４に、基板１００の裏面に当接する複数の基板支持部材３５を配設するとともに、基板１００の周縁部に当接する複数の規制ピン３６，３６ａを周方向に所定間隔を隔てて配設してなる。規制ピン３６は基板１００の円形の周縁部に当接し、規制ピン３６ａは基板１００の直線状の切欠き部１０１に当接する。それにより、基板１００に回転力を有効に伝達することができる。基板支持部材３５は、底板３４の裏側に固定された筒体３７内に昇降可能に収納されている。
【００４６】
図４に示すように、筒体３７の下方には基板支持部材３５の下端に当接してその基板支持部材３５を上昇させるための押圧部材３８が配設されている。押圧部材３８はエアシリンダ３９により上下に駆動される。
【００４７】
基板保持部３３およびこれに保持された基板１００の周囲は、塗布液等が飛散して周囲を汚染することを防止するために飛散防止カップ４０で覆われている。飛散防止カップ４０の中央部の上方には塗布液供給ノズル４１が配設されている。この塗布液供給ノズル４１は、基板１００の回転中心の上方の塗布液供給位置と、基板１００上から離れた待機位置とに渡って移動可能に構成されている。塗布液供給ノズル４１は、塗布液供給位置において基板１００の表面に塗布液を供給し、基板１００の回転により基板１００の表面に塗布液の被膜を形成する。
【００４８】
また、飛散防止カップ４０の上方には、基板１００の表面周縁部に溶剤を供給する溶剤供給ノズル４２が配設されている。この溶剤供給ノズル４２は、基板１００の表面周縁部の上方の溶剤供給位置と、基板１００上から離れた待機位置とに渡って移動可能に構成されている。溶剤供給ノズル４２は、溶剤供給位置において基板１００の表面周縁部に溶剤を供給し、周縁部に形成された塗布液の被膜や付着した不要な被膜を溶解して除去する。
【００４９】
電動サーボモータ３１の回転軸３２の中空部には、底板３４の中央部を貫通してその上面から突出する裏面洗浄ノズル４３が配設されている。この裏面洗浄ノズル４３は、基板１００の裏面に洗浄液を供給し、基板１００の裏面を洗浄する。
【００５０】
制御部５０はメインコントローラ５１おびサーボアンプ５２を含む。メインコントローラ５１には、図１の切欠き検出部１の角度検出部１３から出力される切欠き位置検出信号ＡＳが与えられる。メインコントローラ５１はこの切欠き位置検出信号ＡＳに応答してサーボアンプ５２を介して電動サーボモータ３１を制御する。
【００５１】
本実施例では、回転式塗布部３０が第２の処理部に相当し、基板保持部３３が基板保持手段を構成し、制御部５０が制御手段を構成する。
次に、図４の回転式塗布部３０の動作を説明する。図１の基板冷却部２０から回転式塗布部３０に、図示しない基板搬送装置により基板１００が搬送される。メインコントローラ５１は、切欠き位置検出信号ＡＳに基づいて基板冷却部２０上に載置された基板１００の切欠き部１０１の角度位置を検出し、その角度位置に対応する角度位置に規制ピン３６ａが位置するように、電動サーボモータ３１を回転させて停止させる。
【００５２】
そして、押圧部材３８を上昇させて基板支持部材３５の下部に当接させ、基板支持部材３５を基板１００の受け渡し位置まで上昇させる。基板搬送装置により基板保持部３３の上方に搬送されてきた基板１００は、受け渡し位置にある基板支持部材３３に載置される。
【００５３】
基板１００の受け渡し後に、押圧部材３８を下降させることにより、基板支持部材３５をその上の基板１００とともに下降させる。それにより、図５に示すように、基板１００の裏面が基板支持部材３５により支持された状態で、規制ピン３６が基板１００の円形の周縁部に当接するとともに規制ピン３６ａが直線状の切欠き部１０１に当接する。
【００５４】
この状態で、基板保持部３３が電動サーボモータ３１および回転軸３２により回転駆動され、塗布液供給ノズル４１により基板１００のほぼ回転中心に所定量の塗布液が供給される。供給された塗布液は基板１００の回転に伴って基板１００の全面に塗り広げられる。その後、溶剤供給ノズル４２を用いて基板１００の周縁部に付着した塗布液の被膜を除去するとともに規制ピン３６，３６ａに付着した塗布液を除去する。また、裏面洗浄ノズル４３を用いて基板１００の裏面を洗浄する。
【００５５】
このように、本実施例の基板処理装置においては、基板冷却部２０で基板１００を回転させることなく基板１００の切欠き部１０１を検出するとともに、切欠き位置検出信号ＡＳに基づいて回転式塗布部３０の基板保持部３３の向きを設定することにより、基板１００を回転させることなく基板冷却部２０から与えられた基板１００を基板保持部３３に装着することができる。
【００５６】
したがって、基板１００の裏面の汚染および基板１００の位置ずれが発生することなく、簡単な構造で基板１００に回転塗布処理を行なうことができる。その結果、基板処理装置の信頼性が向上し、かつコストが低減される。
【００５７】
特に、フォトセンサ２が発光部および受光部を備え、フォトセンサ２から基板１００の表面周縁部に導かれる光および反射板１０からフォトセンサ２に帰還する光が同じ光路を経由するので、装置の構造が簡単になり、かつ部品点数も少なくなり、装置の小型化が可能となる。
【００５８】
図６は本実施例の切欠き検出部を適用可能な基板処理装置の全体の概略斜視図である。
図６の基板処理装置は、基板１００に塗布処理、現像処理、密着強化処理、加熱処理、冷却処理等の一連の処理を行なうための装置であり、正面側に第１の基板処理領域Ａを有し、後方側に第２の基板処理領域Ｂを有し、第１の基板処理領域Ａと第２の基板処理領域Ｂとの間に搬送領域Ｃを有する。
【００５９】
第１の基板処理領域Ａには、塗布処理を行なう回転式塗布部（スピンコータ）ＳＣおよび現像処理を行なう回転式現像部（スピンデベロッパー）ＳＤが配列されている。また、第２の基板処理領域Ａには、密着強化処理を行なう密着強化部ＡＨ、加熱処理を行なう基板加熱部（ホットプレート）ＨＰ１〜ＨＰ３および冷却処理を行なう基板冷却部（クーリングプレート）ＣＰ１，ＣＰ２が配置されている。搬送領域Ｃには、基板搬送装置６０が移動自在に設けられている。
【００６０】
さらに、この基板処理装置の側部側には、基板１００の搬入および搬出を行なうインデクサＩＮＤが設けられている。インデクサＩＮＤの移載ロボット９１は、カセット９２から基板１００を取り出して基板搬送装置６０に送り出し、逆に、一連の処理が施された基板１００を基板搬送装置６０からカセット９２に戻す。
【００６１】
基板搬送装置６０は、基板１００を支持する上下一対のアーム６１ａ，６１ｂおよびそれらのアーム６１ａ，６１ｂを移動させる移動体６３を有する。一対のアーム６１ａ，６１ｂは、アーム駆動機構（図示せず）によりそれぞれ独立して第１の基板処理領域Ａおよび第２の基板処理領域Ｂの側に進退移動可能となっており、各処理部との間で処理済みの基板と未処理の基板とを交換する。すなわち、移動体６３が第１および第２の基板処理領域Ａ，Ｂのいずれかの処理部の位置に移動し、一方のアームでその処理部内の処理済みの基板を受け取るとともに、他方のアームで未処理の基板をその処理部に受け渡す。
【００６２】
図６の基板処理装置において、密着強化部ＡＨ、基板加熱部ＨＰ１〜ＨＰ３および基板冷却部ＣＰ１，ＣＰ２のいずれかに図１の切欠き検出部１を設け、回転式塗布部ＳＣおよび回転式現像部ＳＤに図４の制御部５０を設けてもよい。それにより、密着強化部ＡＨ、基板加熱部ＨＰ１〜ＨＰ３または基板冷却部ＣＰ１，ＣＰ２により処理された基板１００を回転させることなく回転式塗布部ＳＣまたは回転式現像部ＳＤに装着することができる。この場合、密着強化部ＡＨ、基板加熱部ＨＰ１〜ＨＰ３または基板冷却部ＣＰ１，ＣＰ２が第１の処理部となり、回転式塗布部ＳＣおよび回転式現像部ＳＤが第２の処理部となる。
【００６３】
また、基板搬送装置６０に図１の切欠き検出部１を設け、回転式塗布部ＳＣおよび回転式現像部ＳＤに図４の制御部５０を設けてもよい。それにより、基板搬送装置６０により搬送される基板１００を回転させることなく回転式塗布部ＳＣまたは回転式現像部ＳＤに装着することができる。この場合、基板搬送装置６０が第１の処理部となり、回転式塗布部ＳＣおよび回転式現像部ＳＤが第２の処理部となる。
【００６４】
さらに、回転式塗布部ＳＣおよび回転式現像部ＳＤの一方に図１の切欠き検出部１を設け、他方に図４の制御部５０を設けてもよい。それにより、回転式塗布部ＳＣおよび回転式現像部ＳＤの一方により処理された基板１００を回転させることなく他方に装着することができる。この場合、回転式塗布部ＳＣおよび回転式現像部ＳＤの一方が第１の処理部となり、他方が第２の処理部となる。
【００６５】
なお、本発明の切欠き検出装置は、上記実施例に限らず種々の処理部に適用することができ、基板を回転させることなく基板の切欠き部を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置における切欠き検出部および基板冷却部の概略構成図である。
【図２】図１の切欠き検出部の動作を説明するための図である。
【図３】図１の切欠き検出部におけるフォトセンサの受光量と切欠き部との関係を示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係る基板処理装置における回転式塗布部の概略縦断面図である。
【図５】図４の回転式塗布部の基板保持部の平面図および斜視図である。
【図６】本発明の一実施例における切欠き検出部が適用可能な基板処理装置の全体の概略斜視図である。
【図７】オリエンテーションフラットからなる切欠き部を有する基板と規制ピンとの関係を示す平面図である。
【図８】ノッチからなる切欠き部を有する基板と規制ピンとの関係を示す平面図である。
【符号の説明】
１  切欠き検出部
２  フォトセンサ
３  固定鏡
４  回転部材
５  貫通孔
６  回転鏡
８  回転鏡駆動用モータ
９  固定鏡
１０  反射板
１１  コントローラ
１２  エンコーダ
１３  角度検出部
５０  制御部
５１  メインコントローラ
２０  基板冷却部
３０  回転式塗布部
３６，３６ａ  規制ピン
１００  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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