(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶融解ピーク温度が２６０℃以上である結晶性ポリアリールケトン樹脂７０〜３０重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７０重量％とからなるフィルムを結晶化処理したフィルムであって、結晶性ポリアリールケトン樹脂が下記構造式（１）を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂であり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が下記構造式（２）を有するポリエーテルイミド樹脂であるとともに、透過型電子顕微鏡で観察した際に、最大結晶粒径が０．３μｍ以下であることを特徴とする耐熱性フィルム。
【式１】
0003766263.tif 000008
【式２】
0003766263.tif 000009
【請求項２】
透過型電子顕微鏡でフィルムの流れ方向に平行方向から採取した切片を四酸化ルテニウムで染色し観察した際に、最大結晶粒径が０．１μｍ以下であり、かつ縞状のモルホロジーを有することを特徴とする請求項１記載の耐熱性フィルム。
【請求項３】
結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなる樹脂組成物１００重量部に対し、無機充填材を１０〜３０重量部の範囲で混合してなることを特徴とする請求項１又は２記載の耐熱性フィルム。
【請求項４】
耐熱性フィルムの示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとが、下記の関係式を満たすことを特徴とする請求項１及至３のいずれか１項に記載の耐熱性フィルム。
［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≧０．９０
【請求項５】
耐熱性フィルムの端裂強度（ＪＩＳ  Ｃ２１５１の端裂抵抗試験に準拠）が、縦方向及び横方向ともに６０Ｎ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の耐熱性フィルム。
【請求項６】
請求項１及至５のいずれか１項に記載の耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着層を介することなく熱融着により導体箔を設け、この導体箔に導電性回路を形成してなるフレキシブルプリント配線基板。
【請求項７】
導体箔が表面粗化されていることを特徴とする請求項６記載のフレキシブルプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロニクス用部材として好適な機械的強度が向上された耐熱性フィルム及びこれを基材とするフレキシブルプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂に代表される結晶性ポリアリールケトン樹脂は、耐熱性、難燃性、耐加水分解性、耐薬品性などに優れている為、航空機部品、電気・電子部品を中心に多く採用されている。しかしながら、ポリアリールケトン樹脂は原料価格が非常に高価な上、樹脂自体のガラス転移温度が約１４０〜１７０℃程度と比較的低いことから、耐熱性の改良検討が種々行われてきた。その中でも良好な相溶性を示す系として、非晶性ポリエーテルイミド樹脂とのブレンドが注目されてきた。
例えば、特開昭５９−１８７０５４号公報や特表昭６１−５０００２３号公報には、ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂との混合組成物が開示されており、また、特開昭５９−１１５３５３号公報には、これらの組成物が回路板基材に有用であることも開示されている。
さらに、本発明者等も特開２０００−３８４６４号公報、特開２０００−２００９５０号公報等で上記混合組成物を用いたプリント配線基板及びその製造方法を提案している。
【０００３】
しかしながら、結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂との混合組成物（通常、寸法安定性向上のため無機充填材等を含む）からなるフィルムを用いて、フレキシブルプリント配線基板を作製すると、寸法安定性や耐熱性等は良好なものの、機械的強度、特に端裂強度は必ずしも充分なレベルにはなく、耐折性、耐屈曲性が損なわれるため基板の接続信頼性が確保出来ず、用途範囲が限定されてしまうという問題があり、その改良が望まれていた。また、上記の特許公報には、この原因や改良方法に関して何ら技術的開示がなく示唆する記載もなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなるフィルムを用いて、寸法安定性、耐熱性などを保持しつつ端裂強度を向上させたフレキシブルプリント配線基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、基材として用いるフィルムの高次構造（モルホロジー）を制御することにより、上記課題を解決することのできるフレキシブルプリント配線基板を見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨とするところは、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上である結晶性ポリアリールケトン樹脂７０〜３０重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７０重量％とからなるフィルムを結晶化処理したフィルムであって、透過型電子顕微鏡で観察した際に、最大結晶粒径が０．３μｍ以下であることを特徴とする耐熱性フィルムに存する。
【０００６】
また、本発明は、上記の耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着層を介することなく熱融着により導体箔を設け、この導体箔に導電性回路を形成してなるフレキシブルプリント配線基板を含んでいる。上記結晶性ポリアリールケトン樹脂としては、下記構造式（１）の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂、非晶性ポリエーテルイミド樹脂としては、下記構造式（２）の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂を用いる。
【０００７】
【式３】
0003766263.tif 000002
【式４】
0003766263.tif 000003
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明のフィルムは、その樹脂組成が結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂とからなるフィルムである。
ここで、本発明を構成する結晶性ポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例としては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン等があるが、本発明においては、下記構造式（１）に示すポリエーテルエーテルケトンが好適に使用される。
【０００９】
【式５】
0003766263.tif 000004
【００１０】
また、非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びイミド結合を含む非晶性熱可塑性樹脂であり、本発明においては、下記構造式（２）に示すポリエーテルイミドが好適に使用される。
【式６】
0003766263.tif 000005
【００１１】
本発明のフィルムは、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上である結晶性ポリアリールケトン樹脂７０〜３０重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７０重量％とからなるフィルムを結晶化処理したフィルムであって、透過型電子顕微鏡で観察した際に、最大結晶粒径が０．３μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下であることが必要であり、このことが最も重要である。
【００１２】
すなわち、本発明の実施例においても説明するが、特許公報に記載された実施例（例えば、特開昭５９−１８７０５４号公報、特表昭６１−５０００２３号公報、特開昭５９−１１５３５３号公報、米国特許第５１１０８８０号公報など）や、文献（例えば、（ａ）：Ｊ．Ｅ．Ｈａｒｒｉｓ ａｎｄＬ．Ｍ．Ｒｏｂｅｓｏｎ，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．，３５，１８７７−１８９１（１９８８）、（ｂ）：Ｇ．Ｃｒｅｖｅｃｏｅｕｒ ａｎｄ Ｇ．Ｇｒｏｅｎｉｎｃｋｘ，Ｍａｃｒｏｎｏｌｅｃｕｌｅｓ，２４，１１９０−１１９５（１９９０）、（ｃ）：Ｂｅｎｊａｍｉｎ Ｓ．Ｈｓｉａｏ ａｎｄ Ｂｒｙａｎ Ｂ．Ｓａｕｅｒ，Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．，Ｐｏｌｙｍ．Ｐｈｙｓ．Ｅｄ．，３１，９０１−９１５（１９９３）など）で検討されているポリアリールケトン樹脂として上記構造式（１）を有するポリエーテルエーテルケトン（ＶＩＣＴＲＥＸ社製、商品名「ＰＥＥＫ１５１Ｇ」「ＰＥＥＫ３８１Ｇ」「ＰＥＥＫ４５０Ｇ」等として市販されている）と
【００１３】
非晶性ポリエーテルイミド樹脂として下記構造式（３）を有するポリエーテルイミド樹脂（ゼネラルエレクトリック社製、商品名「Ｕｌｔｅｍ１０００」として市販されている）との混合組成物においては、相溶性が非常に良好なため、結晶化処理を行うとポリアリールケトン樹脂の結晶成分に由来する球晶成長が起こり（図２参照）、球晶界面が主な欠陥となり機械的強度、特に端裂強度が低下し易いことを見出した。
【００１４】
【式７】
0003766263.tif 000006
【００１５】
ところが驚くべきことに上記の非晶性ポリエーテルイミド樹脂の替わりに上記構造式（２）を有するポリエーテルイミド樹脂（ゼネラルエレクトリック社製、商品名「Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１」として市販されている）を用いると結晶化処理を行っても球晶成長がほとんど見られず、縞状のモルホロジーを形成し（図１参照）、機械的強度、特に端裂強度が向上することを見出し、本発明を完成するに至ったのである。この理由は明確ではないが、上記構造式（１）を有するポリエーテルエーテルケトンと上記構造式（２）を有するポリエーテルイミド樹脂との混合組成物では、分子間の電子的な相互作用が異なり、相溶性が劣るため特有の高次構造を形成し、このことから端裂強度が向上したものと思われる。
【００１６】
非晶性ポリエーテルイミド樹脂の製造方法は特に限定されるものではないが、通常、上記構造式（２）を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、４,４´−[イソプロピリデンビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジフタル酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとの重縮合物として、また上記構造式（３）を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、４,４´−[イソプロピリデンビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジフタル酸二無水物とｍ−フェニレンジアミンとの重縮合物として公知の方法によって合成される。また、上述した非晶性ポリエーテルイミド樹脂には、本発明の趣旨を超えない範囲で共重合可能な他の単量体単位を導入してもよい。
【００１７】
なお、本発明において透過型電子顕微鏡による観察は次の条件で行ったものである。得られたフィルムの中央部分（製膜時の樹脂の流れ方向に平行方向）から、厚さ７００オングストローム程度の薄片を採取して、それを四酸化ルテニウムで球晶構造などの高次構造が識別できるように染色した試料を作製し、透過型電子顕微鏡（日本電子(株）製透過型電子顕微鏡  ＪＥＭ−１２００ＥＸ）を用いて、加速電圧８０Ｋｖで２万倍まで拡大し観察した。なお、本発明でいう最大結晶粒径とは、球晶やトランスクリスタルあるいは束状結晶などの最大径のことである。
【００１８】
ここで、結晶性ポリアリールケトン樹脂が７０重量％を越えたり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が３０重量％未満では、組成物全体としてのガラス転移温度を向上させる効果が少ないため耐熱性が不充分となり易かったり、結晶性が高いため結晶化処理を行うと球晶などの結晶構造が高度に成長、発達するため機械的強度、特に端裂強度が低下し易く、また、結晶化に伴う体積収縮（寸法変化）が大きくなり回路基板としての信頼性が低下する為好ましくない。また、結晶性ポリアリールケトン樹脂が３０重量％未満であったり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が７０重量％を越えると組成物全体としての結晶性自体が低く、また結晶化速度も遅くなり過ぎ結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であってもはんだ耐熱性が低下するため好ましくない。このことから本発明においては、上記ポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる混合組成物が好適に用いられる。
【００１９】
また、上述した結晶化処理したフィルムとは、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとが、下記の関係式を満たす
［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］≧０．９０
ことをいう。なお、本発明において使用する結晶融解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）は、次のようにして求めた値である。すなわち、パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７を用いて、試料１０ｍｇをＪＩＳ−Ｋ７１２２に準じて、加熱速度１０℃／分で４００℃まで昇温したときのサーモグラムから求めた。
【００２０】
この関係式［（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ］の値は、原料ポリマーの種類・分子量・組成物の比率等にも依存するが、フィルムの成形・加工条件、特に結晶化処理条件に大きく依存する。すなわち、フィルムを製膜する際に、原料ポリマーを溶融させた後、速やかに冷却すれば該数値は小さくなる。また、結晶化処理条件において、処理温度及び処理時間を長くすれば、該数値を大きくすることができる。該数値の最大値は１．０であり、数値が大きいほど結晶化が進行していることを意味している。
ここで該数値が、０．９０未満では、充分に結晶化が進行しておらず、寸法安定性が低下したり、はんだ耐熱性が不充分となり好ましくない。
【００２１】
本発明フィルムは、フレキシブルプリント配線基板の基材として有用であるが、このような用途に用いる場合には、寸法安定性を向上させる目的から上述した結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなる樹脂組成物１００重量部に対し、無機充填材を３０重量部以下、好適には１０〜３０重量部の範囲で混合することが好ましい。ここで無機充填材が３０重量部を超えると、フィルムの可とう性、引き裂き強度などの機械的強度が低下するため好ましくない。また一般に１０重量部未満では、線膨張係数を低下し寸法安定性を向上させる効果が少ない。用いる無機充填材としては、特に制限はなく、公知のものを使用することができる。例えば、タルク、マイカ、クレー、ガラス、アルミナ、シリカ、窒化アルミニウム、窒化珪素などが挙げられ、これらは１種類を単独で、２種類以上を組み合わせて用いることができる。特に、平均粒径が１〜２０μｍ程度、平均アスペクト比（粒径／厚み）が２０〜５０程度の無機充填材が、低添加量（１０〜２５重量部程度）で、機械的強度を低下させることなく寸法安定性を向上させる効果が高く好ましい。
【００２２】
本発明フィルムを構成する樹脂組成物には、その性質を損なわない程度に、他の樹脂や無機充填材以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合しても良い。また無機充填材を含めた各種添加剤の混合方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、（a）各種添加剤をポリアリールケトン樹脂及び／または非晶性ポリエーテルイミド樹脂などの適当なベース樹脂に高濃度（代表的な含有量としては１０〜６０重量％）に混合したマスターバッチを別途作製しておき、これを使用する樹脂に濃度を調整して混合し、ニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、（b）使用する樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法などが挙げられる。上記混合方法の中では、（a）のマスターバッチを作製し、混合する方法が分散性や作業性の点から好ましい。さらに、フィルムの表面にはハンドリング性の改良等のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜施しても良い。
【００２３】
本発明フィルム製膜方法としては、公知の方法、例えばＴダイを用いる押出キャスト法やカレンダー法等を採用することができ、特に限定されるものではないが、シートの製膜性や安定生産性等の面から、Ｔダイを用いる押出キャスト法が好ましい。Ｔダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね融点以上、４３０℃以下である。また、該フィルムの厚みは、通常２５〜３００μｍ程度である。
さらに、本発明フィルムの結晶化処理方法は、特に限定されるものではないが、例えば、押出キャスト時に結晶化させる方法（キャスト結晶化法）や製膜ライン内で、熱処理ロールや熱風炉等により結晶化させる方法（インライン結晶化法）及び製膜ライン外で、熱風炉や熱プレス等により結晶化させる方法（アウトライン結晶化法）などを挙げることができる。
【００２４】
次に、本発明フィルムを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法について説明する。
プリント配線基板の製造方法においては、接着層を介することなく熱融着方法として加熱、加圧できる方法であれば公知の方法を採用することができ、特に限定されるものではないが、例えば、熱プレス法や熱ラミネートロール法、又はこれらを組み合わせた方法を好適に採用することができる。
本発明に使用される導体箔としては、例えば銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫等の、厚さ５〜７０μｍ程度の金属箔が挙げられる。金属箔としては、通常銅箔が使用され、さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好適に使用される。導体箔は、接着効果を高めるために、フィルムとの接触面（重ねる面）側を予め化学的または機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。
【００２５】
また、導体箔に導電性回路を形成させる方法についても、公知の方法を採用することができ、特に限定されるものではない。例えば，サブトラクティブ法（エッチング）、アディティブ法（メッキ），ダイスタンプ法（金型）、導体印刷法（導電ペースト）などの公知の方法が適用でき、多層基板とした場合の層間接続の方法としては、例えば、スルーホールに銅メッキする方法やスルーホール、インナーバイアホール中へ導電性ペーストや半田ボールを充填する方法、微細な導電粒子を含有した絶縁層による異方導電性材料を応用する方法などが挙げられる。
【００２６】
【実施例】
以下に本発明を実施例でさらに詳しく説明するが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、本明細書中に表示されるフィルムについての種々の測定値及び評価は次のようにして行った。ここで、フィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向とよぶ。
【００２７】
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）
パーキンエルマー（株）製ＤＳＣ−７を用いて、試料１０ｍｇをＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて、加熱速度を１０℃／分で昇温した時のサーモグラムから求めた。
【００２８】
（２）（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ
パーキンエルマー（株）製ＤＳＣ−７を用いて、試料１０ｍｇをＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じて、加熱速度を１０℃／分で昇温した時のサーモグラムから、結晶融解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）を求め、算出した。
【００２９】
（３）接着強度
ＪＩＳ  Ｃ６４８１の常態の引き剥がし強さに準拠して測定した。
【００３０】
（４）はんだ耐熱性
ＪＩＳ  Ｃ６４８１の常態のはんだ耐熱性に準拠し、２６０℃のはんだ浴に試験片を銅箔側とはんだ浴とが接触するように１０秒間浮かべ、室温まで冷却した後、膨れやはがれ等の有無を目視によって調べ、良否を判定した。
【００３１】
（５）透過型電子顕微鏡観察
得られたフィルムの中央部分（樹脂流動方向に平行方向）から、厚さ７００オングストローム程度の薄片を採取して、それを四酸化ルテニウムで染色した試料を作製し、透過型電子顕微鏡（日本電子（株）製  ＪＥＭ−１２００ＥＸ）を用いて、加速電圧８０Ｋｖで２万倍まで拡大し観察した。
【００３２】
（６）端裂強度
ＪＩＳ  Ｃ２１５１の端裂抵抗試験に準拠して、厚さ７５μｍのフィルムから幅１５ｍｍ、長さ３００ｍｍの試験片を切り出し、試験金具Ｂを用いて、引張速度５００ｍｍ／分の条件で縦方向および横方向を測定した。
【００３３】
（実施例１）
表１に示すようにポリエーテルエーテルケトン樹脂［ビクトレックス社製、ＰＥＥＫ３８１Ｇ、Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃］（以下、単にＰＥＥＫと略記することがある）６０重量部と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂［ゼネラルエレクトリック社製、Ｕｌｔｅｍ−ＣＲＳ５００１、Ｔｇ：２２６℃］（以下、単にＰＥＩ−１と略記することがある）４０重量部及び市販のマイカ（平均粒径：１０μｍ、平均アスペクト比：３０）２０重量部とからなる混合組成物を、Ｔダイを備えた押出機を用いて設定温度３８０℃で厚さ７５μｍのフィルムに押出し、同時に銅箔（厚さ：１８μｍ、表面粗面化）をラミネートすることにより銅張基板を得た。さらに得られた銅張基板を２４０℃の恒温槽で６０分間結晶化処理することにより目的とする結晶化処理済銅張基板を得た。
【００３４】
得られた結晶化処理済銅張基板を用いて、評価した熱特性や機械的強度などの評価結果を表１に示す。また図１には得られた結晶化処理済銅張基板の基材フィルムを透過型電子顕微鏡を用いて高次構造を観察した写真（図中の矢印はフィルムの押出機からの流れ方向を示している。）を示す。写真（寸法：８．３×１２．５ｃｍ）は２万倍に拡大した写真であり実物寸法では、４．１５×６．２５μｍの範囲が写っており、１ｃｍの長さ（図中のスケール）は０．５μｍに相当する。写真で針状に見えている部分が使用したマイカであり、また、白黒の縞状のモルホロジーが観察されるが、球晶構造は全く観察されないことが分かる。表１に示すように、得られた結晶化処理済銅張基板は銅箔との接着強度やはんだ耐熱性及び機械的強度（端裂強度）にも優れているものであった。
【００３５】
（実施例２）
実施例１において、使用するＰＥＥＫとＰＥＩ−１の混合比を表１に示すようにそれぞれ３５重量部及び６５重量部に変更した以外は、実施例１と同様に結晶化処理済銅張基板を得た。得られた結晶化処理済銅張基板を用いて、評価した熱特性や機械的強度などの評価結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例３）
実施例１において、使用するＰＥＥＫとＰＥＩ−１の混合比を表１に示すようにそれぞれ５０重量部及び５０重量部に変更した以外は、実施例１と同様に結晶化処理済銅張基板を得た。得られた結晶化処理済銅張基板を用いて、評価した熱特性や機械的強度などの評価結果を表１に示す。
【００３７】
（比較例１）
実施例１において、ＰＥＩの種類を表１に示すようにポリエーテルイミド樹脂［ゼネラルエレクトリック社製、Ｕｌｔｅｍ−１０００、Ｔｇ：２１６℃］（以下、単にＰＥＩ−２と略記することがある）に変更した以外は、実施例１と同様に結晶化処理済銅張基板を得た。得られた結晶化処理済銅張基板を用いて、評価した熱特性や機械的強度などの評価結果を表１に示す。また図２には得られた結晶化処理済銅張基板の基材フィルムを透過型電子顕微鏡を用いて高次構造を観察した写真を示す。写真で針状に見えている部分が使用したマイカであり、また、黒く樹木状に見える部分がポリアリールケトン樹脂の結晶成分に由来する球晶あるいは束状結晶構造である。表１に示すように、得られた結晶化処理済銅張基板は銅箔との接着強度やはんだ耐熱性は良好なものの、端裂強度に劣るものであった。
【００３８】
（比較例２）
実施例１において、得られた銅張基板に２４０℃×６０分間の結晶化処理を行わなかった以外は、実施例１と同様に結晶化処理済銅張基板を得た。得られた結晶化処理済銅張基板を用いて、評価した熱特性や機械的強度などの評価結果を表１に示す。結晶化処理を行っていない銅張基板は、結晶化の進行が不充分であり、はんだ耐熱性が不良であり、プリント配線基板としての基本的特性に欠けるものであった。
【００３９】
（比較例３）
実施例１において、使用するマイカの混合重量比を４５重量部に変更した以外は、実施例１と同様に結晶化処理済銅張基板を得た。得られた結晶化処理済銅張基板を用いて、評価した熱特性や機械的強度などの評価結果を表１に示す。得られた結晶化処理済銅張基板は銅箔との接着強度やはんだ耐熱性は良好なものの、可とう性や端裂強度に劣るものであった。
【００４０】
【表１】
0003766263.tif 000007
【００４１】
表１から本発明で規定する成分を有し、かつ規定する範囲にある実施例１乃至３のフィルムは、いずれも球晶構造が観察されず縞状のモルホロジーを有しており、接着強度，はんだ耐熱性及びフレキシブルプリント配線基板用フィルムとしての端裂強度に総合的に優れていることが分かる。端裂強度は縦、横方向ともに６０Ｎ以上である。これに対して、成分が異なるか（比較例１）、本発明で規定する範囲外（比較例２、３）のフィルムは、端裂強度やはんだ耐熱性のいずれかの特性に劣ることが分かる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなるフィルムを用いて、寸法安定性、耐熱性などを保持しつつ端裂強度を向上させたフレキシブルプリント配線基板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の結晶化処理済銅張基板の基材フィルムを透過型電子顕微鏡を用いて高次構造を観察した写真である。図中の矢印は、フィルムの押出機からの流れ方向（縦方向）を示している。
【図２】比較例１の結晶化処理済銅張基板の基材フィルムを透過型電子顕微鏡を用いて高次構造を観察した写真である。図中の矢印は、フィルムの押出機からの流れ方向（縦方向）を示している。
【図１】
0003766263.tif 000010
【図２】
0003766263.tif 000011