(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬入された基板にＩＣ部品をその実装位置を補正しながら実装するに際し、搬入される基板上で任意に定めた２点、基板上のＩＣ部品実装位置の実装基準点、及び実装するＩＣ部品の形状等の入力情報を登録する第１工程と、基板上の前記２つの任意点の位置を認識により検出する第２工程と、第２工程で検出した前記２つの任意点の位置に基づいて前記２点間の距離を算出する第３工程と、第３工程で算出した２点間距離と第１工程で登録した２つの任意点情報から求めた任意の２点間距離とに基づいて、当該基板の伸縮率を算出する第４工程と、第１工程で登録した実装ＩＣ部品の形状情報に基づいて、実装ＩＣ部品の中心に対する当該ＩＣ部品の各端の電極の位置を求める第５工程と、第１工程で登録したＩＣ部品実装基準点および実装ＩＣ部品形状の情報に基づいて、前記基板の伸縮率を考慮してＩＣ部品実装基準点に対する当該基板上の各端の電極の位置を求める第６工程と、第５工程および第６工程での結果に基づいて得られたＩＣ部品とその実装位置とにおける各電極の位置関係により、前記ＩＣ部品の基板への実装の可否を判別する第７工程とからなり、第７工程で実装可と判別した基板に対してのみＩＣ部品を実装するＩＣ部品実装方法。
【請求項２】
２つの任意点として、搬入基板の配置状態を認識するために基板上に付加された認識マークを用いる請求項１に記載のＩＣ部品実装方法。
【請求項３】
搬入された基板にＩＣ部品をその実装位置を補正しながら実装するＩＣ部品実装機において、搬入される基板上で任意に定めた２点、基板上のＩＣ部品実装位置の実装基準点、及び実装するＩＣ部品の形状等の入力情報を登録する第１手段と、基板上の前記２つの任意点の位置を認識により検出する第２手段と、第２手段により検出した前記２つの任意点の位置に基づいて前記２点間の距離を算出する第３手段と、第３手段により算出した２点間距離と第１手段により登録した２つの任意点情報から求めた任意の２点間距離とに基づいて、当該基板の伸縮率を算出する第４手段と、第１手段により登録した実装ＩＣ部品の形状情報に基づいて、実装ＩＣ部品の中心に対する当該ＩＣ部品の各端の電極の位置を求める第５手段と、第１手段により登録したＩＣ部品実装基準点および実装ＩＣ部品形状の情報に基づいて、前記基板の伸縮率を考慮してＩＣ部品実装基準点に対する当該基板上の各端の電極の位置を求める第６手段と、第５手段および第６手段によりの結果に基づいて得られたＩＣ部品とその実装位置とにおける各電極の位置関係により、前記ＩＣ部品の基板への実装の可否を判別する第７手段とを備え、第７手段により実装可と判別した基板に対してのみＩＣ部品を実装するＩＣ部品実装機。
【請求項４】
２つの任意点として、搬入基板の配置状態を認識するために基板上に付加された認識マークを用いる請求項３に記載のＩＣ部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ部品をその実装対象である回路基板上に実装するためのＩＣ部品実装方法およびそれを用いたＩＣ部品実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４はＩＣ部品実装機による従来のＩＣ部品実装工程を示すフローチャートである。このフローチャートで示されるＩＣ部品実装工程について、以下に説明する。
【０００３】
図４において、まず、作業者は、生産する基板の情報、ＩＣ部品の実装位置情報、実装工法条件情報、実装するＩＣ部品の形状情報、ＩＣ部品供給情報を作成し、ＩＣ部品実装機である設備に登録する（ステップ♯９）。次に、生産で使用する基板の良品・不良品の判定を行い、不良基板の場合は基板上に例えばバッドマークを付ける（ステップ♯１０）。次に、設備に使用するＩＣ部品及び基板をセットし（ステップ♯１１）、生産を開始させる（ステップ♯１２）。
【０００４】
ＩＣ部品実装機では、まず、搬入された基板に対して、その基板が良品か否かを判定するためのバッドマークの検出を行う（ステップ♯１３）。バッドマーク検出の方法には、センサによる検出方法と認識による検出方法の２通りがある。検出結果として基板にバッドマークが存在した場合（基板が不良品である場合）は、ＩＣ部品の実装は行わず、このＩＣ部品実装工程を終了する。
【０００５】
一方、基板にバッドマークが無かった場合（基板が良品である場合）は、基板の位置補正をするために基板上のマークを認識し、基板の位置情報を取得する（ステップ♯１４）。この動作をもう１つのマークでも行い、基板全体の傾き及び規正位置のズレ状態（ズレ量）を算出する（ステップ♯１５）。ＩＣ部品についても、その実装前にノズルに吸着した状態を認識することにより、補正し実装する（ステップ♯１６）。
【０００６】
このようにして、ＩＣ部品実装機によって、ＩＣ部品をその実装対象である回路基板上に実装するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような従来のＩＣ部品実装方法では、伸縮により発生する不良基板の判別作業を、基板に付加したバッドマークを利用して、ＩＣ部品実装前の基板の検査工程において実行するようにしており、この検査工程はＩＣ部品実装工程とは別工程でＩＣ部品実装前に実行しなければならないという問題点を有していた。
【０００８】
また、上記のように、基板にバッドマークを付加してこれにより不良基板の判別作業を実行するため、実装機で検出可能なバッドマークを予め基板に付加する作業が必要となるという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、不良基板に対してバッドマークを使用することなくその不良基板を確実に判別することでき、ＩＣ部品実装工程を全体として簡略化することができるとともに、ＩＣ部品の不良基板への誤実装を防止して良品ＩＣの利用ロスをなくすことができ、安定して良品生産を行うことができるＩＣ部品実装方法およびそれを用いたＩＣ部品実装機を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のＩＣ部品実装方法およびそれを用いたＩＣ部品実装機は、基板上の任意の２点をデータとして設定し、一方、その２点を基板上からパターンとして認識し、これら認識結果とデータとの各々から求めた各２点間距離により基板の伸縮率を算出し、この伸縮率からＩＣ部品側の電極位置と基板側の電極位置とのズレを求めることを特徴とする。
【００１１】
以上により、不良基板に対してバッドマークを使用することなくその不良基板を確実に判別することができ、ＩＣ部品実装工程を全体として簡略化することができるとともに、ＩＣ部品の不良基板への誤実装を防止して良品ＩＣの利用ロスをなくすことができ、安定して良品生産を行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のＩＣ部品実装方法は、搬入された基板にＩＣ部品をその実装位置を補正しながら実装するに際し、搬入される基板上で任意に定めた２点、基板上のＩＣ部品実装位置の実装基準点、及び実装するＩＣ部品の形状等の入力情報を登録する第１工程と、基板上の前記２つの任意点の位置を認識により検出する第２工程と、第２工程で検出した前記２つの任意点の位置に基づいて前記２点間の距離を算出する第３工程と、第３工程で算出した２点間距離と第１工程で登録した２つの任意点情報から求めた任意の２点間距離とに基づいて、当該基板の伸縮率を算出する第４工程と、第１工程で登録した実装ＩＣ部品の形状情報に基づいて、実装ＩＣ部品の中心に対する当該ＩＣ部品の各端の電極の位置を求める第５工程と、第１工程で登録したＩＣ部品実装基準点および実装ＩＣ部品形状の情報に基づいて、前記基板の伸縮率を考慮してＩＣ部品実装基準点に対する当該基板上の各端の電極の位置を求める第６工程と、第５工程および第６工程での結果に基づいて得られたＩＣ部品とその実装位置とにおける各電極の位置関係により、前記ＩＣ部品の基板への実装の可否を判別する第７工程とからなり、第７工程で実装可と判別した基板に対してのみＩＣ部品を実装する方法とする。
【００１３】
請求項２に記載のＩＣ部品実装方法は、請求項１に記載の２つの任意点として、搬入基板の配置状態を認識するために基板上に付加された認識マークを用いる方法とする。
【００１４】
請求項３に記載のＩＣ部品実装機は、搬入された基板にＩＣ部品をその実装位置を補正しながら実装するＩＣ部品実装機において、搬入される基板上で任意に定めた２点、基板上のＩＣ部品実装位置の実装基準点、及び実装するＩＣ部品の形状等の入力情報を登録する第１手段と、基板上の前記２つの任意点の位置を認識により検出する第２手段と、第２手段により検出した前記２つの任意点の位置に基づいて前記２点間の距離を算出する第３手段と、第３手段により算出した２点間距離と第１手段により登録した２つの任意点情報から求めた任意の２点間距離とに基づいて、当該基板の伸縮率を算出する第４手段と、第１手段により登録した実装ＩＣ部品の形状情報に基づいて、実装ＩＣ部品の中心に対する当該ＩＣ部品の各端の電極の位置を求める第５手段と、第１手段により登録したＩＣ部品実装基準点および実装ＩＣ部品形状の情報に基づいて、前記基板の伸縮率を考慮してＩＣ部品実装基準点に対する当該基板上の各端の電極の位置を求める第６手段と、第５手段および第６手段の結果に基づいて得られたＩＣ部品とその実装位置とにおける各電極の位置関係により、前記ＩＣ部品の基板への実装の可否を判別する第７手段とを備え、第７手段により実装可と判別した基板に対してのみＩＣ部品を実装する構成とする。
【００１５】
請求項４に記載のＩＣ部品実装機は、請求項３に記載の２つの任意点として、搬入基板の配置状態を認識するために基板上に付加された認識マークを用いる構成とする。
【００１６】
上記の方法および構成によると、基板上の任意の２点をデータとして設定し、一方、その２点を基板上からパターンとして認識し、これら認識結果とデータとの各々から求めた各２点間距離により基板の伸縮率を算出し、この伸縮率からＩＣ部品側の電極位置と基板側の電極位置とのズレを求める。
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を示すＩＣ部品実装方法およびそれを用いたＩＣ部品実装機について、図面を参照しながら具体的に説明する。
図１は本実施の形態のＩＣ部品実装方法において不良基板を判別する方法を示したものである。
【００１８】
図１において、基板１は基板上の部品実装位置補正用でかつ基板伸縮率算出用の任意の検出用マーク２、３を有している。ＩＣ部品実装機に搬入され規正された基板１は少なからずθズレが発生しており、この基板１にはデータとは異なった位置に検出用マーク２、３に対応するマーク４、５が存在している。データ上の検出用マーク２、３の２点間距離と、実基板上でのマーク４、５の２点間距離の比率から実基板の伸縮率がわかる。
【００１９】
この伸縮率を考慮して、基板データ上においてＩＣ部品実装位置を原点として基板上の一辺の端の電極位置６に対応するデータを変換することにより、実際の基板上での端の電極位置７に対応するデータを算出し、この基板データ上の電極位置６と実際の基板上の電極位置７とを比較して、それらの差を求める。
【００２０】
この比較作業を４方向について繰り返し、それらの比較結果である電極位置６，７間の差に基づいて、基板の伸縮により不良となった不良基板を判別する。
図２は、図１で算出した基板伸縮率に基づいて、不良基板を判別する別の方法を示した図である。
【００２１】
図２において、８はＩＣ部品の実装位置基準点を基準としたときの基板上の電極位置、９は基板上の電極サイズによる接合有効範囲、１０はＩＣ部品の中心を基準としたときのＩＣ部品上の電極位置、１１はＩＣ部品上の電極サイズによる接合範囲を示している。
【００２２】
接合有効範囲９内にＩＣ部品上の電極位置１０が存在すること（条件１）、及び、接合範囲１１が接合対象外の電極の接合有効範囲に接触していないこと（条件２）を確認する。この確認の結果、条件１と条件２が共に成立しているときのみ正常基板として扱う。このように、条件１と条件２の成立状態により不良基板を判別する。
【００２３】
図３は基板伸縮による不良基板を判別する具体的な手順を示すフローチャートである。
図３において、まず設備内に搬入され規正された基板の基板位置補正用マークを認識カメラで認識し、実際の位置を算出する（ステップ♯１）。もう一つの基板位置補正用マークを認識カメラで認識し、実際の位置を算出する（ステップ♯２）。この２点の位置から２点間の距離を求める（ステップ♯３）、データ上の基板位置補正用マーク２点間の距離を求め、ステップ♯３の結果との比率を算出して基板伸縮率を求める（ステップ♯４）。
【００２４】
次に、基板伸縮率を考慮して、データ上のＩＣ部品実装位置を原点としたときのＩＣ部品を接合する左端の電極位置を求め、その電極サイズから接合有効範囲を算出する（ステップ♯５）。基板側もＩＣ部品の中心位置を原点としたときのＩＣ部品と接合する左端の電極位置を求め、電極サイズから接合範囲を算出する（ステップ♯６）。ステップ♯５で求めた接合有効範囲内にステップ♯６で求めたＩＣ部品側の電極位置が含まれることを確認する（ステップ♯７）。
【００２５】
次に電極ピッチから１つ中心よりの基板上の電極位置を求め接合有効範囲を算出し、ステップ♯６で求めた電極位置の１つ中心よりの電極の接合範囲が一部でも接触していないことを確認する（ステップ♯８）。ステップ♯５からステップ♯８は右端、上端、下端についても行い、１箇所でも接合有効範囲内にＩＣ部品側の電極が接合できない、または他の基板上の電極と接触する場合があれば伸縮不良基板としてＩＣ部品の実装は行わない。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板上の任意の２点をデータとして設定し、一方、その２点を基板上からパターンとして認識し、これら認識結果とデータとの各々から求めた各２点間距離により基板の伸縮率を算出し、この伸縮率からＩＣ部品側の電極位置と基板側の電極位置とのズレを求めることができる。
【００２７】
そのため、不良基板に対してバッドマークを使用することなくその不良基板を確実に判別することでき、ＩＣ部品実装工程を全体として簡略化することができるとともに、ＩＣ部品の不良基板への誤実装を防止して良品ＩＣの利用ロスをなくすことができ、安定して良品生産を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のＩＣ部品実装方法における不良基板判別の概念図
【図２】本発明の実施の形態のＩＣ部品実装方法における不良基板判別の別の概念図
【図３】同実施の形態における不良基板判別処理を示すフローチャート図
【図４】従来のＩＣ部品実装方法を示すフローチャート図
【符号の説明】
２，３    検出用マーク
４，５    マーク
６    データ上の基板電極位置
７    基板上の電極位置
８    基板の電極位置
９    基板電極の接合有効範囲
１０    ＩＣ部品の電極位置
１１    ＩＣ部品の接合範囲
【図１】
0003805026.tif 000002
【図２】
0003805026.tif 000003
【図３】
0003805026.tif 000004
【図４】
0003805026.tif 000005