(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体層を備える回路基板であって、前記導体層をなす各導体の相互間には各導体のそれぞれと接する導電性接着材層、この導電性接着材層のそれぞれと接する導電性薄膜層、この導電性薄膜層のそれぞれと接する接着剤層、この接着剤層のそれぞれがその両面と接する絶縁層を備え、前記導体層の最外層に位置する導体の外表面側にこの導体と接する導電性接着材層、この導電性接着材層と接する導電性薄膜層、この導電性薄膜層と接する接着剤層、この接着剤層と接する絶縁層を備えていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
表面を導電性接着材を介して導電性薄膜と接触した複数の導体を接着剤を両面に塗付した絶縁材を介して積層するとともに、積層した前記導体のうち最外層に位置する前記導体の外表面に前記外表面側にのみ接着剤を塗布した絶縁材を配設して加圧状態で加熱し一体化することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
複数の導体層を備える回路基板であって、前記導体層をなす導体はその表面に突起を備えており、各導体の相互間には各導体のそれぞれと接する接着材層、この接着材層のそれぞれと接する導電性薄膜層、この導電性薄膜層のそれぞれと接する接着剤層、この接着剤層のそれぞれがその両面に接する絶縁層を備え、前記回路基板の最外層に位置する導体の回路基板表面側に前記導体に接する接着材層、この接着材層に接する導電性薄膜層、この導電性薄膜層に接する接着剤層、この接着剤層に接する絶縁層を備え、前記突起が前記導電性薄膜層と電気的に接続していることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
表面に突起を形成し接着材を介して導電性薄膜と接触して且つ前記突起が前記導電性薄膜と電気的に接続した複数の導体を接着剤を両面に塗付した絶縁材を介して積層するとともに、積層した前記導体のうち最外層に位置する前記導体の外表面に前記外表面側にのみ接着剤を塗付した絶縁材を配設して加圧状態で加熱し一体化することを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は回路基板に関するもので、さらに詳しくは回路基板を構成する導体に大きな電流を流すことができる回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板のうち特に電流容量の大きい回路基板（以下、「大電流回路基板」と呼ぶ）は銅箔の厚さを大きくして実現するのが一般的であるが、導体が銅箔であるという物理的な制約から電流容量に限界があった。
実公平７−３７２０６号公報には電流容量を大きくするため、電子部品実装用取付け穴、電子部品取付け用逃げ穴、皿状の窪みなどを設けた厚さ２ｍｍ程度の帯状導体２枚を層間絶縁材および表面絶縁材により一体的に絶縁被覆するように構成した積層母線が記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の大電流回路基板は以上のように構成しているので、板状の導体を使用して大きい電流容量を確保しているが次のような問題点がある。すなわち、導体間に接着剤を介在させて絶縁フィルムで覆い一体に接着成形する構造であるため、必然的に導体表面と絶縁フィルム表面との間の接触面積が大きく、製作工程で導体表面に多数の空気泡いわゆるボイドが形成されやすい。これらボイドは部分放電の発生など耐電圧特性を低下させる原因となり、製品品質の均一性を損なう可能性が大きい。
【０００４】
さらに、電子部品実装用取付け穴、電子部品取付け用逃げ穴、皿状の窪みなどの形成はプレス機を用いる打ち抜き加工等によるのが一般的であるが、この加工方法では導体端部にバリが発生する。このバリは電界集中や絶縁破壊の原因になるため、端面のバリを取りや研磨加工が不可欠で、導体の加工コストが嵩む原因になるという問題点があった。
【０００５】
この発明は、以上のような問題点を解決することを目的として、導体のバリ取り加工を簡略化できる大電流回路基板の構造とその製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明による回路基板は、導体の相互間に各導体と接する導電性接着材層、この導電性接着材層と接する導電性薄膜層、導電性薄膜層と接する接着剤層、接着剤層がその両面と接する絶縁層を備え、導体層の最外層に位置する導体の外表面側に導体と接する導電性接着材層、導電性接着材層と接する導電性薄膜層、導電性薄膜層と接する接着剤層、接着剤層と接する絶縁層を備えたものである。
【０００７】
この発明による回路基板の製造方法は、表面を導電性接着材を介して導電性薄膜と接触した複数の導体を接着剤を両面に塗付した絶縁材を介して積層するとともに、積層した前記導体のうち最外層に位置する前記導体の外表面に前記外表面側にのみ接着剤を塗布した絶縁材を配設して加圧状態で加熱し一体化するものである。
【０００８】
またこの発明による回路基板は、導体層をなす導体表面に突起を備えており、導体の相互間には各導体に接する接着材層、接着材層と接する導電性薄膜層、導電性薄膜層と接する接着剤層、接着剤層がその両面に接する絶縁層を備え、回路基板の最外層に位置する導体の回路基板表面側に導体に接する接着材層、接着材層に接する導電性薄膜層、導電性薄膜層に接する接着剤層、接着剤層に接する絶縁層を備え、突起が前記導電性薄膜層と電気的に接続するようにしたものである。
【０００９】
またこの発明による回路基板の製造方法は、表面に突起を形成し接着材を介して導電性薄膜と接触して且つ前記突起が前記導電性薄膜と電気的に接続した複数の導体を接着剤を両面に塗付した絶縁材を介して積層するとともに、積層した前記導体のうち最外層に位置する前記導体の外表面に前記外表面側にのみ接着剤を塗付した絶縁材を配設して加圧状態で加熱し一体化したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明を適用した回路基板を図を用いて説明する。
図１はこの発明の第１の実施形態である回路基板の斜視図、図２は図１の矢印Ａ−Ａ方向の断面図、図３は図１に示す回路基板の各層の形態および積層順序を示す説明図、図４は積層構造を模式的に示す断面図である。
図中、１は導体、２は導電性接着層、３は導電フィルム、４は接着層、５は絶縁フィルムである。なお、図３における１ａは導体１の表面に導電性接着層２を付着させたものを、５ａは絶縁フィルムの導電フィルム３との接触面である片面に接着層４を付着させたもの、５ｂは絶縁フィルムの導電フィルム３の両面に接着層４を付着させたものである。
【００１１】
次に製造方法について説明する。
導体１はタフピッチ銅の導電体、導電性接着層２は銀ペーストの薄層、導電フィルム３は厚さ１００μｍのアルミ箔、絶縁フィルム５は厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムである。なお、絶縁フィルム５の導電フィルム３と接する面にはあらかじめ接着層として熱硬化性のエポキシ接着剤を塗付しＢステージ化しておく。また導体１の表面にはあらかじめスクリーン印刷で導電性接着層２を塗付形成しておく。
次に各層を図３に示す順序で重ね合わせ、真空ヒートプレス機により加熱、加圧成形を行なう。成形条件は、温度１７０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、成形時間６０分である。
【００１２】
以上の説明では導体１が２層からなるものとした導体１が３層以上のものに適用できることはいうまでもない。また、導電性接着層２を導体１の全面に塗付するものとしたが、各導体１と隣接する各導電フィルム３の間で１個所以上電気的に接続するように形成できていればよいことはいうまでもない。さらに導体１と導電フィルム３が全面にわたって完全に接着している必要はなく両者の電気的な接続部を除いてすきまが生じても機能上差し支えはない。導電性接着層２に銀ペーストを用いるものとしたが、これに限るものではなく導電性の接着剤であればよい。
【００１３】
以上のような構造とすることにより、導体１と導電フィルム３が導電性接着層２を介して接触して同電位となるため、導体端部での電界集中が緩和でき絶縁性能が向上する。
なお、各層の構成あるいは処理条件等はその一例を示すものであって、この例示が発明の内容を限定するものでないことはいうまでもない。
【００１４】
実施の形態２．
図５はこの発明の第２の実施形態である大電流回路基板の積層構造を模式的に示す断面図である。図中、１は導体、１１は導体表面に設けた突起、３は導電フィルム、４１は接着層５は絶縁フィルムである。
【００１５】
次に製造方法について説明する。
導体１はタフピッチ銅の導電体、突起１１は底部直径１．０ｍｍ、高さ５０μｍの円錐型をしており導体１にプレス加工して形成した。導電フィルム３は厚さ１００μｍのアルミ箔、接着層４１は厚さ７５μｍのアラミド紙に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸塗付しＢステージ化したもの、絶縁フィルム５は厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムである。
【００１６】
次に導体１、導電フィルム３、接着層４１、絶縁フィルム５を図５に示す順序に重ね合わせ真空ヒートプレス機で加熱、加圧成形を行なう。成形条件は図１〜４によるものと同一である。
加圧によって突起１１と導電フィルム３とが接触して同電位となるため導体端部での電界集中が緩和でき絶縁性能を向上させることができる。
【００１７】
図５を用いての説明では、導電フィルム３と絶縁フィルム５とはヒートプレスによる加圧成形により接着させるものしたが、導電フィルム３と絶縁フィルム５をあらかじめ接着層４１を介して接着しておいてもよい。また、各導体１と各導電フィルム３との電気的接続は１個所以上あればよい。なお、接着層４１の構成は図１〜４によるものと同一としてもよい。
【００１８】
【発明の効果】
この発明による回路基板は、導体の相互間に各導体と接する導電性接着材層、この導電性接着材層と接する導電性薄膜層、導電性薄膜層と接する接着剤層、接着剤層がその両面と接する絶縁層を備え、導体層の最外層に位置する導体の外表面側に導体と接する導電性接着材層、導電性接着材層と接する導電性薄膜層、導電性薄膜層と接する接着剤層、接着剤層と接する絶縁層を備えたので、導体の端部の微細な形状に影響をなくし、端部での電界集中が抑制できるため絶縁性能が向上しかつ経済的な回路基板が実現できる。
【００１９】
この発明による回路基板の製造方法は、表面を導電性接着材を介して導電性薄膜と接触した複数の導体を接着剤を両面に塗付した絶縁材を介して積層するとともに、積層した前記導体のうち最外層に位置する前記導体の外表面に前記外表面側にのみ接着剤を塗布した絶縁材を配設して加圧状態で加熱し一体化するので、絶縁性能に優れかつ経済的な回路基板が製造できる。
【００２０】
またこの発明による回路基板は、導体層をなす導体表面に突起を備えており、導体の相互間には各導体に接する接着材層、接着材層と接する導電性薄膜層、導電性薄膜層と接する接着剤層、接着剤層がその両面に接する絶縁層を備え、回路基板の最外層に位置する導体の回路基板表面側に導体に接する接着材層、接着材層に接する導電性薄膜層、導電性薄膜層に接する接着剤層、接着剤層に接する絶縁層を備え、突起が前記導電性薄膜層と電気的に接続するようにしたので、導体の端部の微細な形状に影響をなくし、端部での電界集中が抑制できるため絶縁性能が向上しかつ経済的な回路基板が実現できる。
【００２１】
またこの発明による回路基板の製造方法は、表面に突起を形成し接着材を介して導電性薄膜と接触して且つ前記突起が前記導電性薄膜と電気的に接続した複数の導体を接着剤を両面に塗付した絶縁材を介して積層するとともに、積層した前記導体のうち最外層に位置する前記導体の外表面に前記外表面側にのみ接着剤を塗付した絶縁材を配設して加圧状態で加熱し一体化するので、絶縁性能に優れかつ経済的な回路基板が製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の第１の実施形態である大電流回路基板の斜視図である。
【図２】  図１の矢印Ａ−Ａの方向に見た断面図である。
【図３】  図１の大電流回路基板の各層の形態および積層順序を示す説明図である。
【図４】  図１の大電流回路基板の積層構造を模式的に示す断面図である。
【図５】  この発明の第２の実施形態である大電流回路基板の積層構造を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１‥導体、１１‥突起、２‥導電性接着層、３‥導電フィルム
４‥接着層、４１‥接着層、５‥絶縁フィルム
【図１】
0003852546.tif 000002
【図２】
0003852546.tif 000003
【図３】
0003852546.tif 000004
【図４】
0003852546.tif 000005
【図５】
0003852546.tif 000006