(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極領域として割り当てたパターン内に、電極として使用しない絶縁物印刷パターンが形成された絶縁物印刷スクリーン使用して、絶縁材料を基板上に塗布することにより、前記基板上に絶縁パターンを形成する工程と、
前記電極領域として割り当てたパターン内に、前記絶縁パターンに対応する部分以外の部分に電極印刷パターンが形成された電極印刷スクリーンを使用して、導電材料を前記基板上に塗布することにより、前記基板上の前記絶縁パターンの間の領域に電極を形成する工程とを有することを特徴とする電極印刷方法。
【請求項２】
前記絶縁物印刷パターンはドット印刷パターンであり、前記絶縁パターンは絶縁ドッドであることを特徴とする請求項１に記載の電極印刷方法。
【請求項３】
前記絶縁ドットの高さは前記電極の高さより高いことを特徴とする請求項２に記載の電極印刷方法。
【請求項４】
前記基板は、抵抗膜基板であることを特徴とする請求項１に記載の電極印刷方法。
【請求項５】
前記絶縁ドット及び前記電極は、四角状の前記抵抗膜基板の４辺領域に形成されることを特徴とする請求項４に記載の電極印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電極印刷方法に関するものであり、特に、導電フィルムと抵抗膜基板とを重ね合わせたアナログ入力パネルの電極印刷方法に関するものである。
抵抗膜方式のアナログ入力パネルは、主にペン入力、ペン又は指入力用として、電子手帳、ペン入力パーソナルコンピュータ及びＰＯＳ（Ｐoint  Ｏf Ｓales）端末等に利用されている。今後、アナログタイプは電子アイテムキーボード等に使用されているデジタルタイプの分野も含めて発展が期待される。
【０００２】
【従来の技術】
アナログ入力パネルは、ペン又は指でタッチする導電フィルムと、タッチされた位置を電圧に変換する抵抗膜基板とを重ね合わせて構成されている。図12（Ａ）は抵抗膜基板１の平面図であり、図12（Ａ）において、抵抗膜基板１には有効入力エリアを除いて上下に、低抵抗の電極２が印刷されている。この電極２は図12（Ｂ）の電極印刷時の断面図に示すように、電極パターン３に銀又はカーボンインクを与え、ゴム性のスキージ４によりこれらの導電材料２Ａを掻いて移動することにより印刷されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで従来例によれば、メッシュの番手＃１８０程度の電極パターン３に乳剤を塗布し、直接，所望の幅の電極パターンを焼き付け、その他の部分の乳剤を硬化させ、これを用いた幅広電極印刷法が採用されている。
しかし、抵抗膜基板１に印刷された電極２の断面は図12（Ｃ）に示すように、中央部分が凹んでしまい、膜厚が不均等になり、抵抗値が不均一になってしまう。これは、スキージ４を移動する際に、電極パターン３の電極パターンに導電材料２Ａを刷り込むために、ある程度、スキージ４に力を加えなければならず、これによってスキージ４が撓んでしまうために発生するものである。特に、電極パターンの長手方向の径間が多くなるほど、凹みが多く発生している。
【０００４】
これにより、電極２の抵抗値が不均一となることから、抵抗膜基板１に分布する等電位線に粗密が発生し、例えば、パネル上に直線を引いた場合に、歪みが発生してしまい、入力パネルの直線性が悪くなるという問題がある。
本発明は、かかる従来例の問題点に鑑み創作されたものであり、幅広電極印刷による導電材料の膜厚のバラツキを防止して電極抵抗値の均一化を図ることが可能となる電極印刷方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係わる電極印刷方法は、電極領域として割り当てたパターン内に、電極として使用しない絶縁物印刷パターンが形成された絶縁物印刷スクリーン使用して、絶縁材料を基板上に塗布することにより、前記基板上に絶縁パターンを形成する工程と、前記電極領域として割り当てたパターン内に、前記絶縁パターンに対応する部分以外の部分に電極印刷パターンが形成された電極印刷スクリーンを使用して、導電材料を前記基板上に塗布することにより、前記基板上の前記絶縁パターンの間の領域に電極を形成する工程とを有することを特徴とする。
【０００６】
本発明の電極印刷方法において、前記絶縁物印刷パターンはドット印刷パターンであり、前記絶縁パターンは絶縁ドッドであることを特徴とする。
また、本発明の電極印刷方法において、前記絶縁ドットの高さは前記電極の高さより高いことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の電極印刷方法において、前記基板は、抵抗膜基板であることを特徴とする。また、本発明の電極印刷方法において、前記絶縁ドット及び前記電極は、四角状の前記抵抗膜基板の４辺領域に形成されることを特徴とする。
【００１２】
【作用】
本発明によれば、電極領域として割り当てたパターン内に、電極として使用しないパターンを入り込ませた電極パターンをスクリーンに形成しているため、メッシュタイプのスクリーンでいうと、電極印刷領域となるメッシュ部分に感光剤を残留させた電極印刷スクリーンを形成することができ、導電材料を印刷する際に、メッシュ部分に残留した感光剤が、電極印刷スクリーン上から導電膜または抵抗膜に加わる押し込み応力を支えることとなる。メタルマスクの場合でも同様である。
【００１３】
これにより、導電材料の掻き取りが抑えられ、電極の撓みを防止することができ、均一な膜厚の電極が得られる。
なお、均一な電極抵抗値はストライプ状、点状、櫛形状の電極パターンを有する電極印刷スクリーンを使用することにより得られる。この電極印刷は、抵抗膜の上下の２辺に電極を設け、導電膜の左右の２辺に電極を設け、これらを重ね合わせる入力パネルに最適である。
【００１４】
また、均一な電極抵抗値はストライプ状のパターンと、櫛形状の電極印刷パターンとを有する電極パターンや、編み目状の電極印刷パターンを有する電極パターンを使用することによっても得られる。この電極印刷は、抵抗膜の外周４辺に電極を設け、これと導電膜とを重ね合わせる入力パネルに最適である。
さらに、絶縁物パターンを抵抗膜あるいは導電膜の外周部に印刷し、その後、それらの外周部に導電材料を印刷しても、均一な電極抵抗値が得られる。また、導電材料を印刷した後に、これらの膜上に、導電膜の抵抗率と同程度の導電材料を印刷することによっても均一な電極抵抗値が得られ、最適な入力パネルが形成できる。
【００１５】
【実施例】
次に、図を参照しながら本発明の実施例について説明をする。図１〜11は、本発明の実施例に係る電極印刷方法を説明する図である。
（１）第１の実施例
図１（Ａ）は、本発明の第１の実施例に係る電極印刷時の電極パターンの説明図であり、図１（Ｂ）は、その電極印刷時のスキージの移動方向を説明する図を示している。
【００１６】
アナログ入力パネルを構成する場合であって、抵抗膜基板に電極を形成する場合、まず、図１（Ａ）において、スキージ１４の撓み防止を兼ねた電極印刷用の電極パターン１３を形成する。例えば、スキージ１４の移動方向に対し平行し、３本のラインパターンを組み合わせたストライプ状の電極印刷パターン13Ａと撓み防止パターン13Ｂとを有するような電極パターン１３を形成する。
【００１７】
パターン13Ａの幅は、２００ｍｍ×１５０ｍｍ程度の入力パネルの場合には、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度とし、パターン13Ｂの幅は、０．４ｍｍ〜０．５ｍｍの程度とする。パターン13Ａの線幅は、あまり広過ぎると従来例と同様に印刷面内に、膜厚のムラが生じて、抵抗値が不均等になる。逆に、線幅が極度に狭いと、導電材料12Ａが十分に押し込めずに、電極１２の断線及び線幅細りが生じる。
【００１８】
パターン13Ｂの線幅は、導電材料（インク）12Ａが滲まない程度に、また、ストライプ状に形成されるべき電極パターンが互いにショートしない程度の離隔距離が必要である。本実施例ではメッシュの番手＃１８０程度の電極パターン１３に膜厚２０μｍ程度の乳剤を塗布し、抵抗膜基板１１の上下に電極１２が配置されるように、これをパターンニングする。この場合、電極１２の空間部分を含む全幅を１．７ｍｍとしたとき、パターン13Ａの幅を０．３ｍｍにし、パターン13Ｂの幅を０．４ｍｍとして乳剤を感光し焼き付け、その他の部分の乳剤を硬化させることにより電極パターン１３を形成している。
【００１９】
次に、図１（Ｂ）に示すように、抵抗膜基板１１上に電極パターン１３を位置合わせし、この電極パターン１３に導電材料12Ａを与え、電極パターン１３上でスキージ１４を例えば、右から左に移動する。ここで、抵抗膜基板１１はガラス基板上に抵抗膜を形成したものであり、導電材料12Ａにはポリエステル系銀印刷材料（以下銀ペースト12Ａという）又はカーボンを使用する。
【００２０】
また、スキージ１４の移動によって、スクリーン１３上の銀ペースト12Ａが電極印刷パターン13Ａの部分だけ押し出される。このとき、スキージ１４は銀ペースト12Ａを押し出す反面、銀ペースト12Ａを掻き取っている。しかし、図２（Ａ）に示すように、本実施例では電極印刷パターン１２の線幅を従来例に比べて細くしたこと、及び、パターン13Ｂによりスキージ１４を支えていることにより、導電材料12Ａの掻き取りが防止できる。その後に、基板１１を１２０℃程度で１０分間程度に加熱乾燥する。
【００２１】
これにより、図２（Ｂ）に示すように、抵抗膜基板１１の上下の位置であって、線幅０．３ｍｍの銀印刷部分と、間隔０．４ｍｍの空間部分とを有する電極１２が完成する。また、抵抗膜基板１１と重ね合わせて使用するための導電フィルムに電極１２を形成する場合についても同様な方法で行う。
このようにして、本発明の第１の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法によれば、図１（Ａ）に示すような、スキージ１４の撓み防止を兼ねた電極印刷用の電極パターン１３が用いられるため、スキージの移動方向と平行する方向に電極２２を形成する場合に、スキージ１４によって銀ペースト12Ａを不用意に掻き取ることが無くなり、抵抗膜基板１１の上下や導電フィルムの左右に銀ペースト12Ａを均一に印刷することができ、均一な膜厚の電極１２が得られる。これにより、抵抗膜基板１１あるいは導電フィルムの電極抵抗値を均等にすることができる。
【００２２】
ここで、従来法による電極印刷と本実施例の電極印刷との比較すると、従来例では２０％程度見られた抵抗値のムラが本実施例では５％程度に減少した。この際の比較は、各々の電極１２の一端を基準にして分布抵抗値を測定したものである。また、銀ペースト12Ａの使用量が従来例に対して４０％程度減少し、材料コストが低減した。
【００２３】
このように電極抵抗値が均等になることで、抵抗膜基板１１に分布する等電位線の粗密が無くなり、入力パネルの直線性が向上する。なお、電極１２を分割したことにより、抵抗値が上昇するが、分布抵抗値が均一であれば、総抵抗値はソフトプログラム上で簡単に補正できる。
（２）第２の実施例
図３（Ａ）は、本発明の第２の実施例に係る電極印刷時の電極パターンを説明する部分平面図であり、図３（Ｂ）は、抵抗膜基板に形成された電極を説明する平面図を示している。第２の実施例では第１の実施例と異なり、スキージの撓み防止を兼ねたストライプ状の電極印刷用の電極パターン２３を使用するものである。
【００２４】
この電極パターン２３は図３（Ａ）に示すように、スキージの移動方向と直交する方向に複数の開口部を並べることにより、電極印刷パターン23Ａ，23Ｂを形成するものである。パターン23Ａは電極の端に相当する部分であり、パターン23Ｂはそれ以外の電極部分である。パターン23Ｂの幅は、０．３ｍｍ程度とし、パターン23Ｂの配置ピッチは０．７ｍｍ程度としている。
【００２５】
この電極パターン２３を用いて第１の実施例と同様に銀ペーストを抵抗膜基板２１に印刷すると、図３（Ｂ）に示すようなストライプ形状の電極２２が得られる。その他の方法及び第１の実施例と同じ名称のものは、同じ機能を有するため、その説明を省略する。
このようにして、本発明の第２の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法によれば、図３（Ａ）に示すような、スキージの撓み防止を兼ねた電極印刷用の電極パターン２３が用いられるため、スキージの移動方向と直交する方向に電極２２を形成する場合でも、スキージによって銀ペーストを不用意に掻き取ることが無くなり、抵抗膜基板２１の上下に均一な膜厚の電極２２が形成できた。
【００２６】
このように電極２２の抵抗値が均等になることで、抵抗膜基板１１に分布する等電位線の粗密が無くなった。本実施例では、電極２２の一端に電圧を印加すると、一定の粗密を持つ電位が電極２２上に発生し、この一定の粗密は電極２２から離れると共に均一化していることが確認された。例えば、電極２２から１ｍｍ程度離れた有効入力エリアでは等電位線が十分直線になっていた。これにより、入力パネルの直線性が向上する。
【００２７】
（３）第３の実施例
図４（Ａ）は、本発明の第３の実施例に係る電極印刷時の電極パターンを説明する部分平面図であり、図４（Ｂ）は、抵抗膜基板に形成された電極を説明する平面図を示している。第３の実施例では第１，第２の実施例と異なり、スキージの撓み防止を兼ねた点状の電極印刷用の電極パターン３３を使用するものである。
【００２８】
この電極パターン３３は図４（Ａ）に示すように、スキージの移動方向と直交又は平行する方向に複数の正方形状の開口部を並べることにより、電極印刷パターン33Ａ，33Ｂを形成している。パターン33Ａは電極の端に相当する部分であり、パターン33Ｂはそれ以外の電極部分である。パターン33Ｂの一辺の長さは、０．３ｍｍ程度とし、パターン33Ｂ間の格子間隔は０．４ｍｍ程度としている。
【００２９】
この電極パターン３３を用いて第１の実施例と同様に銀ペーストを抵抗膜基板３１に印刷すると、図４（Ｂ）に示すような正方形状のドットパターンを組み合わせた電極３２が得られる。その他の方法及び第１の実施例と同じ名称のものは、同じ機能を有するため、その説明を省略する。
このようにして、本発明の第３の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法によれば、図４（Ａ）に示すような、スキージの撓み防止を兼ねた正方形状のドットパターンを組み合わせた電極印刷用の電極パターン３３が用いられるため、スキージの移動方向と直交又は平行する方向に電極３２を形成する場合でも、スキージによって銀ペーストを不用意に掻き取ることが無くなり、抵抗膜基板３１の上下に均一な膜厚の電極３２が形成できた。
【００３０】
このように電極３２の抵抗値が均等になることで、第２の実施例と同様に等電位線の粗密が無くなり、入力パネルの直線性が向上した。
（４）第４の実施例
図５（Ａ）は、本発明の第４の実施例に係る電極印刷時の電極パターンを説明する部分平面図であり、図５（Ｂ）は、抵抗膜基板に形成された電極を説明する平面図を示している。第４の実施例では第１〜第３の実施例と異なり、スキージの撓み防止を兼ねた櫛形状の電極印刷用の電極パターン４３を使用するものである。
【００３１】
この電極パターン４３は図５（Ａ）に示すように、第２の実施例のストライプ状のパターンを利用して、横方向に共通パターンを接続することにより、櫛形状の電極印刷パターン43Ａを形成するものである。
この電極パターン４３を用いて第１の実施例と同様に銀ペーストを抵抗膜基板４１に印刷すると、図５（Ｂ）に示すような櫛形状の電極４２が得られる。その他の方法及び第１の実施例と同じ名称のものは、同じ機能を有するため、その説明を省略する。
【００３２】
このようにして、本発明の第４の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法によれば、図５（Ａ）に示すような、スキージの撓み防止を兼ねた櫛形状の電極印刷用の電極パターン４３が用いられるため、スキージの移動方向と直交する方向に電極４２を形成する場合でも、スキージによって銀ペーストを不用意に掻き取ることが無くなり、抵抗膜基板４１の上下に均一な膜厚の電極４２が形成できた。
【００３３】
これにより、電極４２の抵抗値分布は第２の実施例と同等であるが、電極自体の抵抗値が小さくなり、電極両端間の電位差を小さくすることができた。電極４２の抵抗値が均等になることで、等電位線の粗密が無くなり、入力パネルの直線性が向上した。
（５）第５の実施例
図６（Ａ）は、本発明の第５の実施例に係る抵抗膜基板に形成された電極を説明する平面図であり、図６（Ｂ）は、その電極の縦方向及び横方向を説明する部分拡大図を示している。第５の実施例では第１の実施例の電極パターンと第４の実施例の電極パターンとを組み合わせて電極５２を形成するものである。
【００３４】
すなわち、第５の実施例に係る入力パネルは図６（Ａ）に示すように、抵抗膜基板５１の４辺に電極を設ける４辺駆動タイプであり、スクリーン印刷時のスキージの移動方向を考慮した電極配置となっている。本実施例では銀印刷時に、図６（Ｂ）に示すような方向に、スキージを右から左に移動するようにすると、抵抗膜基板５１の４辺に同時に電極５２が形成される。
【００３５】
この電極５２は図６（Ｂ）において、抵抗膜基板５１の縦方向に第４の実施例に係る櫛形状の電極52Ａを有し、その横方向に第１の実施例に係るストライプ状の電極52Ｂを有している。その他の方法及び第１及び第４の実施例と同じ名称のものは、同じ機能を有するため、その説明を省略する。
このようにして、本発明の第５の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法によれば、第１の実施例の電極パターンと第４の実施例の電極パターンとを組み合わせて図６（Ｂ）に示すような電極５２を形成しているため、スキージの移動方向と平行する方向と、直交する方向に電極５２を同時に形成する場合に、スキージによって銀ペーストを不用意に掻き取ることが無くなり、抵抗膜基板５１の４辺に均一な膜厚の電極５２が得られた。
【００３６】
特に、スキージの移動方向と直交する櫛形状の電極52Ａの縁部を精彩に印刷することができ、印刷の方向性に係わらず、４辺の電極５２の膜厚が均一になった。
これにより、電極５２の抵抗値が均等になることで、等電位線の粗密が無くなり、４辺駆動タイプの入力パネルの直線性が向上した。
【００３７】
（６）第６の実施例
図７（Ａ）は、本発明の第６の実施例に係る電極印刷時の電極パターンを説明する部分平面図であり、図７（Ｂ）は、抵抗膜基板に形成された電極を説明する平面図を示している。第６の実施例では第１〜第５の実施例と異なり、スキージの撓み防止を兼ねた櫛形状の電極印刷用の電極パターン６３を使用するものである。
【００３８】
この電極パターン６３は図７（Ａ）に示すように、開口パターンを組み合わせて編み目状の電極印刷パターンを形成している。開口パターンは、例えば、全線幅１．８ｍｍで、この線幅内に、ピッチが０．７ｍｍで一辺が０．３ｍｍの正方形状のドットパターン63Ｂを残すように乳剤を感光し焼き付け、その他の部分の乳剤を硬化させることにより形成するものである。
【００３９】
この電極パターン６３を用いて第５の実施例と同様に銀ペーストを抵抗膜基板６１に印刷すると、図７（Ｂ）に示すような格子状銀印刷から構成された編み目状の電極６２が得られる。その他の方法及び第１の実施例と同じ名称のものは、同じ機能を有するため、その説明を省略する。
このようにして、本発明の第６の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法によれば、図７（Ａ）に示すような、スキージの撓み防止を兼ねた編み目状の電極印刷用の電極パターン６３が用いられるため、スキージの移動方向と平行する方向と、直交する方向に電極６２を形成する場合に、スキージによって銀ペーストを不用意に掻き取ることが無くなり、抵抗膜基板６１の４辺に均一な膜厚の電極６２が形成できた。
【００４０】
これにより、第５の実施例と同様にスキージの移動方向と、平行及び直交する電極６２の縁部を精彩に印刷することができ、印刷の方向性に係わらず、４辺の電極６２の膜厚が均一になった。また、電極自身の抵抗値を低くすることができた。電極６２の抵抗値が均等になることで、等電位線の粗密が無くなり、４辺駆動タイプの入力パネルの直線性が向上した。
【００４１】
（７）第７の実施例
第７の実施例では、抵抗膜基板２１上に銀ペーストを印刷した後に、導電膜の抵抗率と同程度の導電材料を電極２２上に印刷するものである。図８（Ａ）の断面図において、例えば、第２の実施例により得られた抵抗膜基板２１の電極２２上に、電極パターン２４を位置合わせをする。電極パターン２４はストライプ状の電極２２上を覆うように乳剤を感光して形成する。
【００４２】
次に、電極パターン２４にカーボン２５を印刷する。これにより、図８（Ｂ）に示すような電極２２上にカーボン２５を有する抵抗膜基板２１が完成する。なお、その他の実施例のストライプ状の電極２２、櫛形状の電極３２、点状の電極４２、ストライプ状及び櫛形状を組み合わせた電極５２、編み目状の電極６２上にカーボン２５を印刷しても良い。
【００４３】
このようにして、本発明の第７の実施例に係る電極印刷方法によれば、第１〜第６の実施例の各形状の電極１２、２２、３２、４２、５２及び６２上に導電膜と同程度の抵抗値を持つカーボン２５を印刷しているため、第２の実施例のストライプ状の電極２２のような薄い導電膜に多量の電流を流しても、導電膜の劣化が防止できる。また、点状の電極４２では経時的な導電膜との密着性の劣化が懸念されるが、カーボン２５を印刷することにより安定させることができる。また、均一な電極抵抗値が得られた。
【００４４】
（８）第８の実施例
図９（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第８の実施例に係る電極印刷時の電極パターンの説明図（その１）であり、図10（Ａ）〜（Ｃ）はその説明図（その２）を示している。第８の実施例では、第１〜第６の実施例と異なり、２枚の電極パターン８３及び８４を用いて電極８５を形成するものである。
【００４５】
１枚目の電極パターン８３は図９（Ａ）に示すように、点状の絶縁印刷パターン83Ａを有している。ここで、パターン83Ａは一辺が０．３ｍｍ程度の四角形状を有し、この配列ピッチは０．７ｍｍ程度である。
この電極パターン８３を用いて絶縁物又は高抵抗導電物を抵抗膜基板８１に印刷すると、図９（Ｂ）に示すような四角形状の絶縁ドット８２が得られる。その断面図を図９（Ｃ）に示している。
【００４６】
２枚目の電極パターン８４は図10（Ａ）に示すように、編み目状の電極印刷パターン84Ａを有している。この電極パターン８４は、例えば、全線幅１．８ｍｍで、この線幅内に、ピッチが０．７ｍｍで一辺が０．３ｍｍの正方形状のドットパターン84Ｂを残すように乳剤を感光し焼き付け、その他の部分の乳剤を硬化させることにより形成するものである。
【００４７】
この電極パターン８４を用いて第５の実施例と同様に銀ペーストを抵抗膜基板８１に印刷すると、図10（Ｂ）に示すような絶縁ドット８２及び格子状銀印刷から構成された編み目状の電極８５が得られる。その断面図を図10（Ｃ）に示している。その他の方法及び第１の実施例と同じ名称のものは、同じ機能を有するため、その説明を省略する。
【００４８】
このようにして、本発明の第８の実施例に係る電極印刷方法によれば、スキージの撓み防止を兼ねた２枚の電極パターン８３，８４が用いられるため、１枚目の電極パターン８３によって、四角形状の絶縁ドット８２を抵抗膜基板８１に設けられると、２枚目の電極パターン８４上に移動するスキージによって銀ペーストを不用意に掻き取ることが無くなり、抵抗膜基板８１の４辺に均一な膜厚の電極８５が形成できた。
【００４９】
これにより、第６の実施例と同様にスキージの移動方向と、平行及び直交する電極８５の縁部を精彩に印刷することができ、印刷の方向性に係わらず、４辺の電極８５の膜厚が均一になった。また、絶縁ドット８２の高さを電極８５の高さより５μｍ程度高くすることによって、第６の実施例の編み目状の電極６２と同様に、電極抵抗値が均等になり、等電位線の粗密が無くなり、４辺駆動タイプの入力パネルの直線性が向上した。
【００５０】
なお、第１〜第４の実施例に係る入力パネルの組み立て方法は、図11（Ａ）に示すように、電極印刷後に、上下に電極 100Ａ及び 100Ｂを有する抵抗膜基板100 と左右に電極 101Ａ及び 101Ｂを有する導電フィルム101 とを重ね合わせることにより構成する。
また、第５，第６及び第８の実施例に係る入力パネルの組み立て方法は、図11（Ｂ）に示すように、電極印刷後に、４辺に電極 200Ａを有する抵抗膜基板200 と、導電フィルム201 とを重ね合わせることにより構成する。これにより、電子手帳、ペン入力パソコン及びＰＯＳ端末等に最適な抵抗膜方式のアナログ入力パネルが形成できる。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電極印刷方法によれば、印刷具の撓み防止パターンを兼ねた電極印刷用の電極パターンを用いて導電材料を印刷しているため、抵抗膜あるいは導電膜に均一な導電材料が印刷される。
これにより、均等な膜厚が得られ、電極抵抗値が均等化することから、入力パネルの直線性の向上に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法の説明図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る電極印刷時の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法の説明図である。
【図４】本発明の第３の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法の説明図である。
【図５】本発明の第４の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法の説明図である。
【図６】本発明の第５の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法の説明図である。
【図７】本発明の第６の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法の説明図である。
【図８】本発明の第７の実施例に係る入力パネルの電極印刷方法の説明する断面図である。
【図９】本発明の第８の実施例に係る電極印刷時の電極パターンの説明図（その１）である。
【図１０】本発明の第８の実施例に係る電極印刷時の電極パターンの説明図（その２）である。
【図１１】本発明の各実施例に係る入力パネルの組み立て方法の説明図である。
【図１２】従来例に係る入力パネル及び電極印刷方法の説明図である。
【符号の説明】
１，１１，２１，３１，４１，５１，６１，８１，100 ，200 …抵抗膜基板、２，１２，２２，３２，４２，５２，６２，８５， 100Ａ， 100Ｂ， 101Ａ，101 Ａ， 200Ａ…電極、12Ａ…導電材料（銀ペースト）、３，１３，２３，３３，４３，５３，６３，８３，８４…電極パターン、４，１４，２４…スキージ、
２５…カーボン、８２…絶縁ドット、 101,  201…導電フィルム。
【図１】
0003754099.tif 000002
【図２】
0003754099.tif 000003
【図３】
0003754099.tif 000004
【図４】
0003754099.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003754099.tif 000007
【図７】
0003754099.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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