(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）セラミック及び／又は金属粉末と
ｂ）ポリオキシメチレンホモポリマー又は、
ポリオキシメチレンコポリマーを、ポリオキシメチレンホモポリマーに対して１〜４重量％含有するホモポリマーとコポリマーの混合物
との混合物を成形して未加工体を製造し、ガス状の酸を用いる処理によりバインダーを除去し、熱分解させ、焼結させることにより、焼結成形部材を製造する方法において、ａ）とｂ）との混合物に、熱可塑性フェノキシ樹脂ｃ）を添加することを特徴とする、焼結成形部材の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、セラミック又は金属粉末と付加的に高分子炭素先駆物質を含有するポリオキシメチレンとの混合物を成形することによる、良好に分散された炭素を含有する焼結成形部材の改良製法に関する。
【０００３】
例えば、ＳｉＣ、ＷＣ、ＴｉＣ、ＴａＣ、ＺｒＣ、ＳｉＯ2又はＴｉＯ2のセラミック粉末又はその混合粉末、又は例えば、Ｆｅ又は低合金鋼の金属粉末又はその混合粉末の焼結の際に、焼結添加剤又は反応体として、グラファイト又はカーボンブラックの形の良好に分散された炭素を使用することは、公知である。
【０００４】
例えば、米国特許（ＵＳ）第４２９５８９０号明細書及び米国特許（ＵＳ）第４００４９３４号明細書は、炭素原子を含有する炭化珪素セラミックと硼素又はアルミニウムを含有する化合物とを、１９００℃〜２３００℃で、圧力適用して、又は圧力適用せずに焼結することを記載している。炭素約２重量％の添加は、焼結工程の間に、炭化珪素粉末粒子のＳｉＯ2−表層を除去し、かつＳｉＯ2との反応により微細なＳｉＣを生ぜしむることにより、ＳｉＣの固相焼結工程（solid-phase sintering process）を促進する。
【０００５】
しかしながら、例えば、原子状炭素例えばグラファイト、カーボンブラック又はコークスの使用は、均一の凝集物不含の炭素の分散が生ずるという問題を生ぜしむる。殊に、カーボンブラックを使用する場合には、その高い比表面積が、射出成形組成物の流動性を害する。
【０００６】
従って、高性能のセラミック又は金属成形部材を得るために、炭素の均一な分散が必要である。従って、この目的のために既に、米国特許（ＵＳ）第４００４９３４号明細書は、炭素を供与する化合物として、不活性ガスの下で熱分解して、炭素を供与する樹脂、例えばフェノール樹脂、ポリエステル樹脂又はエポキシ樹脂の使用を記載している。
【０００７】
ヨ−ロッパ特許（ＥＰ−Ａ）第４１３２３１号明細書は、無機焼結成形部材の製法を記載しており、ここでは、焼結可能な粉末とバインダーとしてのポリオキシメチレン又はオキシメチレン単位を多くの割合で含有するコポリマーとから、押出し又は射出成形により未加工体が、成形される。このバインダーは、ガス状の酸又はガス状の三フッ化硼素を用いる処理により、これらの未処理部材から、迅速に、分解又は変形を伴わずに除去される。
【０００８】
さて、課題は、ヨ−ロッパ特許（ＥＰ−Ａ）第４１３２３１号明細書に従った、未加工体の製法と炭素又は炭素供与物質を使用する公知の成形技術とを結びつける事である。
【０００９】
しかしながら、セラミック又は金属粉末とポリオキシメチレンとから成る装入原料を約１７０℃で成形している間に、ＭＡＣ値を下まわる少量のホルムアルデヒドが、ポリオキシメチレンの熱分解により形成され得る。この量は、特定の炭素供与化合物、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂又はフラン樹脂を架橋するのに充分である。炭素供与化合物の架橋は、装入原料の粘度を高くし、これは、それが引き起こす高温により、ホルムアルデヒドの発生を増加させ、かつ装入原料の装置内での完全な凝固を生ぜしめる。
【００１０】
更に、ポリエステルは、ポリオキシメチレンをベースとするセラミック又は金属の装入原料と、均一に混合しない。
【００１１】
この理由の故に、従来、約１７０℃でも問題を生じずにポリオキシメチレンで処理しうる炭素供与化合物は公知ではなかった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の１つの課題は、処理条件下で、ポリオキシメチレンと容易に相容性であり、ホルムアルデヒドと架橋せず、かつ高熱分解工程の後に、成形部材中に均一に炭素を分散させる炭素供与化合物をみつけることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この課題は、ａ）セラミック及び／又は金属粉末と
ｂ）ポリオキシメチレン及び／又はオキシメチレン単位を多くの割合で含有するコポリマー
との混合物を成形して未加工体を製造し、ガス状の酸を用いる処理によりバインダーを除去し、高熱分解させ、焼結させることによる焼結成形部材の製法により、達成されることを発見し、これは、ａ）とｂ）との混合物に、９０℃〜２２０℃で溶融され、ｂ）と混合可能であり、かつｂ）に対して安定であり、かつホルムアルデヒドとの架橋反応をしない熱可塑性樹脂ｃ）を添加することよりなる。
【００１４】
本発明は、主として次のものから成る組成物にも関する；
セラミック及び／又は金属粉末  ａ）（ａ）＋ｂ）＋ｃ）の総量に対して）３５〜７５容量％
ポリオキシメチレン及び／又はオキシメチレン単位を多くの割合で含有するコポリマーから成るバインダー  ｂ）の混合物  （ａ）＋ｂ）＋ｃ）の総量に対して）                                          ２５〜６５容量％
９０〜２２０℃で溶融され、バインダー  ｂ）と混合可能で、安定であり、かつホルムアルデヒドとの架橋反応をしない熱可塑性ポリマー  ｃ）（ａ）に対して、熱可塑性ポリマーｃ）の重量比で）０．１〜１５重量％。
【００１５】
セラミック体を製造するために、これらの組成物を使用する場合には、成分ｃ）の割合は、成分ａ）に対して、４〜１２重量％が有利であり、６〜１０重量％が殊に有利である。焼結金属体を得るためには、成分ｃ）の割合は、ａ）に対して、０．４〜８重量％、特に０．４〜３．５重量％が有利である。
【００１６】
高熱分解時に炭素を供与し、かつ本発明により使用され得る熱可塑性ポリマーは、特に、ポリカーボネート、及び有利には、芳香環を高い割合で有するポリエ−テルから成る群から選択された高い炭素含分を有するポリマーであり、殊には、ビスフェノールＡ及び脂肪族ジオール成分に由来するポリエ−テルである。
【００１７】
これらのポリマーは、９０℃以上で溶融し、２２０℃まで安定しているべきである。これらの分子量は、一般に５０００〜１４００００、有利に１００００〜２００００であるべきである。
【００１８】
式：
【００１９】
【化１】
0003738043.tif 000002
【００２０】
［式中、ｎは、２０〜５００］のポリエ−テルは、殊に有利であり、これは、個々の特性を引用箇所に記載しているH.F.Mark, N.G.Gaylord and N.B.Bikales, Encyclopedia of Polymer Science and Technology,Vol.10,Phenoxy Resins: pp.111〜122,Interscience Publishers, New York中の記載のようにして得ることができる。
【００２１】
使用可能な他の特定のポリマーは、例えば、式：
【００２２】
【化２】
0003738043.tif 000003
【００２３】
［式中、ｎは、２０〜５００，
Ｘは、以下の式：
【００２４】
【化３】
0003738043.tif 000004
【００２５】
のいずれか１個の基］のもの、又は、式：
【００２６】
【化４】
0003738043.tif 000005
【００２７】
［式中、ｎは、２０〜５００，
Ｒは、以下の式：
【００２８】
【化５】
0003738043.tif 000006
【００２９】
のいずれか１個の基］のものである。
【００３０】
特定のフェノキシ樹脂の炭素率は、１０〜３５重量％である。この炭素形成性熱可塑性樹脂を使用セラミック及び／又は、金属粉末の量に対して、使用量０〜１５重量％の特定の比で、セラミック及び／又は、金属粉末に加える。
【００３１】
処理される金属粉末及びバインダー及びそれらの処理は、自体公知であり、詳細は、ヨ−ロッパ特許（ＥＰ）第０４１３２３１号明細書に記載されており、これは、成分及び処理法をも記載している。
【００３２】
従って、本発明の方法に好適な焼結可能な粉末は、所望の材料特性を達成するために、特定の炭素含分を有すべきであるセラミック粉末、例えば、ＳｉＣ、ＷＣ、ＴｉＣ、ＴａＣ、ＺｒＣ、ＳｉＯ2又はＴｉＯ2、更に、金属粉末、例えば、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｖ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｗ又はＳｉである。金属粉末は、前記のものとしても、合金の形でも、使用することができる。勿論、これらの材料の混合物も使用できる。
【００３３】
使用可能なセラミック粉末の粒度は、ナノ結晶（nanocrystalline）０．００５μｍ〜１０μｍ、有利に、０．１μｍ〜５μｍ、殊に有利に０．２μｍ〜２μｍに及ぶ。
【００３４】
使用可能な金属粉末の粒度は、０．１μｍ〜１００μｍ、有利に０．１μｍ〜５０μｍ、殊に有利に１μｍ〜３０μｍに及ぶ。
【００３５】
本発明により使用されるバインダーには、例えば、有利には１００００〜５０００００の分子量を有するポリオキシメチレンが包含される。好適なバインダーには、ホルムアルデヒド又はトリオキサンのホモポリマーの他に、トリオキサンと例えば、環状エーテル、例えばポリマーに対して一般的にコポリマー１〜４重量％の量の酸化エチレン及び１，３−ジオキソラン又はホルマール、例えばブタンジオールホルマールとのコポリマーも包含される。
【００３６】
更に、例えば、ＳｉＣの無機繊維又はウイスカーを組成物に添加することができる。これらは、付加的に助剤、例えば分散剤又は離型剤例えばポリエチレングリコール又は、更に、熱可塑性バインダー、例えばポリエチレン、ポリメチルメタクリレート又はポリエチレンオキシドを含有することができる。助剤の量は、一般に全組成物に対して、０．１〜１２重量％である。
【００３７】
全ての成分を例えば、配合機又は押出機中で混合した後に、組成物を例えば、１６０℃〜２００℃の温度、５００〜２０００ｂａｒの圧力での射出成形により成形する。この際、少量のホルムアルデヒドが、形成される。
【００３８】
次いで、得られた未加工体を，酸を含有するガス状雰囲気にさらす。これによりバインダーは分解され、ガス状生成物、有利にホルムアルデヒドが生じる。バインダー除去の間の温度は、一般に、１００℃〜１６０℃であり、この工程は、バインダーの軟化温度を下まわる温度で有利に実施される。
【００３９】
バインダーの除去の後に部材中に保持される前記のフェノキシ樹脂は、不活性ガス、例えば窒素又はアルゴンの下で、少なくとも６００℃の温度で、高熱分解されて、微細に分散された炭素を生じる。
【００４０】
【実施例】
例  １
ＵＣＡＲ（登録商標）フェノキシ樹脂  ＰＫＨＨ  ２０ｍｇを熱天秤中、１０Ｋ／ｍｉｎ、アルゴン下で、９００℃に加熱した。２時間の保持の後に、２４％の残留炭素が残った。
【００４１】
例  ２
１．２５重量％の炭素含分を有する、超低融点の炭素鋼を製造するために、０．８重量％の炭素含分、０．３重量％の酸素含分、３〜４μｍの平均粒度を有するカルボニル鉄粉末（carnonyl iron powder OM,BASF AG）１０００ｇに、ポリオキシメチレン１１５ｇ及びフェノキシ樹脂（UCAR Phenoxy Resin PKHH,Union Carbide Deutschland GmbH；残留炭素  ２４重量％）１６．７重量％を配合し、かつ射出成形により、直径２５ｍｍ、厚さ５ｍｍの円筒形ディスクを製造した。
【００４２】
その中に、濃ＨＮＯ3２０ｍｌ／ｈが計測導入される、窒素流５００ｌ／ｈ中での１１０℃での加熱により、実験見本から、バインダーを触媒的に除去した。次いで、電気加熱炉中、アルゴン流２００ｌ／ｈ中、加熱速度５Ｋ／minで、１２５０℃に加熱し、１時間この温度を保持し、２５Ｋ／minで冷却することにより、実験見本を焼結させた。
【００４３】
水中でのアルキメデスの法則により測定された、実験見本の密度は、７．６ｇ／cm3であった（理論密度の９７％に相応）。温キャリヤー・ガス抽出クロマトグラフィーにより測定された実験見本の全炭素含分は、理論計算値（１．２５重量％）に非常に近い、１．２３〜１．２４重量％であった。実験見本の研磨された部分の光学顕微鏡検査は、良好な分散性残留多孔性（熱処理用材料としての適合性を表す）を有する均一な真珠様微細構造を示した。
【００４４】
例  ３
タイプ１００  Ｃｒ  ６、材料番号１．２０６７（Ｃｒ  １．３５〜１．６５重量％、Ｃ  ０．９５〜１．１０重量％）の熱処理可能な低合金鋼を製造するために、カルボニル鉄粉末（例２と同様のもの）１０００ｇ、２５μｍを下まわる粒度を有する、ガスにより粉末化されたＦｅＣｒ粉末（Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ）３２ｇ、ポリオキシメチレン１２２ｇ及びフェノキシ樹脂１３．５ｇを例２の記載と同様に処理した。
【００４５】
例２の記載と同様に、実験見本からバインダーを除去し、見本に、窒素雰囲気中、１１５０℃、１時間の保持時間で、焼結反応を実施した。加熱速度は、２Ｋ／min、冷却速度は、２５Ｋ／minであった。
【００４６】
実験見本の焼結密度は、理論密度の９７％であった。実験見本の全炭素含分は、理論的計算値１．０５重量％に非常に近い、１．０２重量％であった。微細構造の検査は、第２セメンタイトを含有する、均一な真珠様微細構造を示した。走査型電子顕微鏡でのエネルギー分散性微量分析は、均一なＣｒ分布を示した。
【００４７】
アニーリング（７５０℃、６時間）と硬化（８５０度、３０分、水中での急冷）との好適な熱処理は、熱処理用の焼結材料としての適合性を証明する、硬度７５０  ＨＶ  ０．５を生ぜしめることができた。
【００４８】
例  ４
表中に示された量のフェノキシ樹脂ＵＣＡＲ（登録商標）ＰＨＥＮＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ  ＰＫＨＨ(Union Carbide Deutschland GmbH)に、０．４μｍの平均粒度を有するＳｉＣ１０００ｇ及び０．８μｍの粒度を有する硼素４ｇ及びトリオキサンのポリオキシメチレンコポリマー（ＰＯＭ／ＰＢＤＦ）及び１５００００の平均分子量を有するブタンジオールホルマール２重量％及び滑剤としての８００の分子量を有するポリエチレングリコール（ＰＥＧ）２重量％を配合し、射出成形により処理し、５×６×６５ｍｍ3の形状を有する棒を製造した。
【００４９】
表
【００５０】
【表１】
0003738043.tif 000007
【００５１】
１３５℃、大気圧中で、蓚酸８０ｇ及び不活性ガスとしての窒素５００ｌ／ｈと共に、４時間加熱することにより、バインダーをこの棒から除去した。
【００５２】
アルゴン下での８００℃（５℃／ｍｉｎ）までの加熱及び２時間の保持時間の後の分析は、表中に示された遊離炭素含分（Ｃｐ）を示した。
【００５３】
この高熱分解された棒の２１００℃、Ａｒ下での、焼結の後に、表中に示された遊離炭素含分（Ｃｓ）及び焼結密度（Ｄｓ）が得られた。
【００５４】
高熱分解され、焼結されたＳｉＣ実験見本の遊離炭素含分は、ＤＩＮ  ５１０７５に従って測定された。
【００５５】
使用ＳｉＣ粉末は、０．９％の遊離炭素含分及び２．０％の酸素含分を有した。焼結の成功のためには、高熱分解後の遊離炭素約３％が必要である。ＳｉＣの理論密度は、３．２２ｇ／ｃｍ3である。