(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像光を半導体デバイスに照射する光照射手段を備える半導体検査装置において、
上記光照射手段は、
上記半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段を備え、
上記ソケットは、上記半導体検査装置と対向する表面から上記画像光の照射方向に窪むように形成される凹部と、上記対向する表面から上記凹部の周囲に向かって下るように形成される傾斜面とを備え、
上記凹部の中心と、上記光照射手段の光軸とが一致するように形成されていることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項２】
上記第１の押さえ手段は、上記半導体デバイスを囲むように形成される遮光部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体検査装置。
【請求項３】
上記第１の押さえ手段と上記遮光部とが一体成形されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体検査装置。
【請求項４】
上記光照射手段は、上記半導体デバイスと上記ソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の半導体検査装置。
【請求項５】
上記第１の押さえ手段と上記第２の押さえ手段とが一体成形されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の半導体検査装置。
【請求項６】
上記第１の押さえ手段は、上記ソケットの端部を支点として上記半導体デバイスを挟むように回動可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の半導体検査装置。
【請求項７】
上記半導体デバイスのパッケージ形態は、表面実装型パッケージであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の半導体検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、近年急速に普及しているビデオカメラ、ＰＣ（Print Circuit ）カメラ、および電子スチルカメラ等に搭載するための半導体によって製造される画像センサ、例えばＣＣＤ(Charge Coupled Device) 型センサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）型センサの検査工程に用いる半導体検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＣＤ型センサやＣＭＯＳ型センサ等の半導体画像センサの出荷時に行う検査は、光源装置を用いて画像光を半導体デバイスに照射することにより行っている。そして、そのような光源装置を、電気的特性を測定するテスタや、検査が終了した半導体デバイスを自動的に分類収納するハンドラ等の他の試験装置と組み合わせて、半導体検査システムとして構成している。
【０００３】
そのような半導体デバイスの検査に用いる半導体検査装置について、以下に２通り説明する。
【０００４】
その一つである半導体検査装置１００は、図７に示すように、光源装置２００と、光照射部３００と、蛇腹４００とを備えている。一方、半導体デバイス５００のデバイスピン５００ａは、測定回路基板６００上のソケット７００に挿入され、ソケット７００のソケットピン（図示せず）に電気的に接続されている。
【０００５】
光源装置２００は、光照射部３００から画像光を半導体デバイス５００に照射するためのものであり、半導体検査装置１００の半導体デバイス５００側に設けられている。また、光照射部３００と半導体デバイス５００との間には、デバイスピン５００ａをソケット７００から抜き出して半導体デバイス５００の交換を行うために必要な空間が設けられている。
【０００６】
蛇腹４００は、外来光が検査に影響を与えないようにするためのものであり、光照射部３００の周囲に嵌挿されている。蛇腹４００は、検査を行うとき、外来光を遮るため半導体デバイス５００の周囲を覆うように引き延ばされる。また、半導体デバイス５００の交換を行うときは、蛇腹４００を引き上げる。
【０００７】
上記の構成により、蛇腹４００により外来光を遮断した状態で光照射部３００を用いて半導体デバイス５００に画像光を照射して、検査を行う。
【０００８】
もう一つの半導体デバイスについて検査を行うための他の半導体検査装置として、図８に示すような半導体検査装置１１０が提案されている。
【０００９】
半導体検査装置１１０は、光源装置２１０と、光照射部３１０と、デバイス搬送アーム８００とを備えている。また、測定回路基板６１０およびソケット７１０には、光照射部３１０の断面と略同じ大きさの開口部が形成されている。
【００１０】
半導体検査装置１１０により検査を行う際には、デバイス搬送アーム８００を用いて半導体デバイス５００を移動し、半導体デバイス５００の受光面５１０を光源装置２１０の光照射部３１０に当接させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図７に示すような半導体検査装置１００においては、半導体デバイス５００の交換のために光照射部３００と半導体デバイス５００との間に空間を設けたり、蛇腹４００を設けたりする必要があるので、半導体検査装置１００のコンパクト化に制限があるという問題が生じる。
【００１２】
一方、図８に示すような半導体検査装置１１０により半導体デバイス５００の検査を行う場合には、半導体デバイス５００のデバイスピン５００ａに電気的に接続させるソケットピン（図示せず）を、ソケット７１０に設けた開口部の壁面に設ける必要があり、複雑な構成のソケット７１０が必要になるという問題が生じる。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、よりコンパクト化された簡易な構成で検査を行うことができる半導体検査装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、画像光を半導体デバイスに照射する光照射手段を備える半導体検査装置において、上記光照射手段が、上記半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段を備え、上記ソケットは、上記半導体検査装置と対向する表面から上記画像光の照射方向に窪むように形成される凹部と、上記対向する表面から上記凹部の周囲に向かって下るように形成される傾斜面とを備え、上記凹部の中心と、上記光照射手段の光軸とが一致するように形成されていることを特徴としている。
【００１５】
すなわち、本発明の半導体検査装置は、光照射手段から画像光をソケット上に載せられた半導体デバイスに照射することにより、半導体デバイスの検査を行う。なお、ソケットとは、半導体デバイスを載置するためのものであり、半導体デバイスのデバイスピンに電気的に接続して半導体デバイスを駆動させるソケットピンを備えている。
【００１６】
そして、半導体デバイスの検査を行う場合、デバイスピンをソケットピンに接触させて、半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行う必要がある。
【００１７】
そこで、本発明の半導体検査装置の光照射手段は、特に、半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイスの方向に移動し、半導体デバイスを押さえることにより半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段を備えている。
【００１８】
すなわち、電気的接続を行う際に、第１の押さえ手段は光照射手段に備えられているので、光照射手段からの画像光を遮ることがないように設計できる。また、第１の押さえ手段が半導体デバイスの方向へ移動して半導体デバイスとソケットとの電気的接続を確保するので、ソケットは半導体デバイスを載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。
【００１９】
さらに、第１の押さえ手段を光照射手段に備えることにより、半導体検査装置のコンパクト化を図ることができる。この結果、本発明の半導体検査装置を、半導体デバイスの製造システムに容易に組み込むことができる。
【００２０】
これにより、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイスの検査を行う半導体検査装置を提供することができる。
【００２１】
さらに、半導体デバイスをソケットに載せる際、半導体デバイスの受光面の中心が光照射手段の光軸と一致するよう、半導体デバイスの位置決めを容易に行うことができる。
【００２２】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段が、上記半導体デバイスを囲むように形成される遮光部を備えていることを特徴としている。
【００２３】
すなわち、半導体デバイスの検査においては、外来光が半導体デバイスに入射し、検査の精度に悪影響が出る場合がある。
【００２４】
そこで、本発明の半導体検査装置によれば、半導体デバイスは遮光部により囲まれているので、検査時に半導体デバイスへ外来光が入射することを防止できる。なお、外来光とは、光照射手段から照射される画像光以外の光を指す。
【００２５】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、外来光が検査の精度に影響を与えることを防止することができる。
【００２６】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段と上記遮光部とが一体成形されていることを特徴としている。
【００２７】
上記の構成によれば、第１の押さえ手段と遮光部とを同一の部材で形成することができる。
【００２８】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体検査装置をさらにコンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実現することができる。
【００２９】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記光照射手段が、上記半導体デバイスと上記ソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えていることを特徴としている。
【００３０】
すなわち、第１の押さえ手段は、半導体デバイスを押さえることにより、半導体デバイスをソケットに押し付けて接触させる。すなわち、デバイスピンをソケットピンに押し付ける力は、半導体デバイスを介して間接的に第１の押さえ手段から伝わるので、デバイスピンが撓んだりすると、デバイスピンとソケットピンとが良好に接触しない場合がある。
【００３１】
そこで、本発明の半導体検査装置の光照射手段は、特に、半導体デバイスとソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えている。すなわち、第２の押さえ手段により、半導体デバイスのデバイスピンとソケットのソケットピンとを直接押さえる。
【００３２】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体デバイスとソケットとの電気的接続をより良好な状態で行うことができる。
【００３３】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段と上記第２の押さえ手段とが一体成形されていることを特徴としている。
【００３４】
上記の構成によれば、第１の押さえ手段と第２の押さえ手段とを同一の部材で形成することができる。
【００３５】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体検査装置のさらなるコンパクト化、低コスト化を実現することができる。
【００３６】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段が、上記ソケットの端部を支点として上記半導体デバイスを挟むように回動可能に設けられていることを特徴としている。
【００３７】
上記の構成によれば、第１の押さえ手段を回動させて半導体デバイスを挟んで押さえることにより、半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行うことができる。このように、第１の押さえ手段をソケットの端部を支点として回動可能に設ける構成は、蝶番等を介して第１の押さえ手段をソケットに取り付ける等の簡易な構成で実現することができる。
【００３８】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、検査時に行う半導体デバイスの電気的接続のために必要な構成を、コンパクトかつ低コストに実現することができる。
【００３９】
また、本発明の半導体検査装置は、上記課題を解決するため、上記構成の半導体検査装置において、上記半導体デバイスのパッケージ形態が、表面実装型パッケージであることを特徴としている。
【００４０】
すなわち、検査の対象となる半導体デバイスには、挿入型パッケージ、あるいは表面実装型パッケージ等の多様なパッケージ形態が存在する。
【００４１】
なお、「挿入型パッケージ」とは、スルーホールが形成された基板に半導体デバイスから導出されたデバイスピンを挿入して実装する、ＤＩＰ（Dual In-line Package），ＰＧＡ（Pin Grid Array）の半導体パッケージを指す。また、「表面実装型パッケージ」とは、パッケージから導出されたデバイスピンを基板表面のパッドに置いて実装する、ＱＦＰ（Quad Flat Package ），ＬＣＣ（Lead Chip Carrier ）等の半導体パッケージを指し、近年の半導体デバイスの高機能化に伴い需要性が増大している。
【００４２】
これらの半導体デバイスのうち、特に、表面実装型パッケージの半導体デバイスは、半導体デバイスのデバイスピンをソケットのソケットピンに押さえつけて検査を行う必要がある。
【００４３】
すなわち、表面実装型パッケージの半導体デバイスは、挿入型パッケージの半導体デバイスのようにソケットに挿入して電気的接続をすることができない。そこで、本発明の半導体検査装置では、光照射手段の半導体デバイスと対向する位置に設けられた第１の押さえ手段を用いて、半導体デバイスを押さえて、デバイスピンをソケットピンに接触させ電気的接続を行う。
【００４４】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、近年需要性が増大しつつある表面実装型パッケージの半導体デバイスの検査を行うことができる。
【００４５】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について図１ないし図３に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００４６】
図１に示すように、本実施の形態の半導体検査装置１は、光源装置（光照射手段）２と、光照射部３と、押さえ部（第１の押さえ手段）４とを備えている。また、半導体デバイス５は、パッケージ形態が挿入型パッケージであるものであり、測定回路基板６上のソケット７に載せられている。
【００４７】
光源装置２は、検査に必要な画像光を発生して、光照射部３から半導体デバイス５にその画像光を照射するためのものであり、内部にＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子（図示せず）を備えている。
【００４８】
光照射部３は、画像光を半導体デバイス５に案内する筒状体であり、光源装置２から、画像光の照射方向に延びている。
【００４９】
押さえ部４は、半導体デバイス５をソケット７に押さえつけるためのものであり、光照射部３の半導体デバイス５側に取り付けられている。また、押さえ部４は、ソケット７の側壁に設けられた蝶番７ａを介して、ソケット７に設けられている。これにより、押さえ部４は、半導体デバイス５を挟む方向に、すなわちソケット７に対して図１中矢印Ａで示す方向に回動できるように設けられている。
【００５０】
上記の構成により、半導体検査装置１は、押さえ部４をソケット７に対して閉じることにより、半導体デバイス５を上側から押さえつけた状態で、半導体デバイス５に対して画像光を照射して検査を行うことができる。
【００５１】
すなわち、半導体デバイス５の表面を押さえ部４により押さえることにより、デバイスピン８をソケット７に挿入し、半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行うことが可能である。
【００５２】
また、半導体検査装置１は、パッケージ形態が表面実装型パッケージの半導体デバイス５の検査にも用いることができる。そのように半導体検査装置１を表面実装型パッケージ形態の半導体デバイス５の検査に用いる場合、押さえ部４の構成は、半導体デバイス５のパッケージ形態により異なる。したがって、以下の説明では、（１）パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、（２）パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合として、２通りのパッケージ形態を例示し、押さえ部４の構成について説明する。なお、上記のＱＦＰタイプあるいはＬＣＣタイプのパッケージは、表面実装型パッケージの一例である。さらに、ＬＣＣタイプのパッケージには、ＰＬＣＣ（Plastic Lead Chip Carrier ）タイプのパッケージ、およびＣＬＣＣ（Ceramic Leaded Chip Carrier ）タイプのパッケージを含むものとする。
【００５３】
また、押さえ部４の説明とともに、ソケット７の構成についてもより詳細に説明する。なお、後述する構成のソケット７は、表面実装型パッケージタイプの半導体デバイス５のみならず、挿入型パッケージタイプの半導体デバイス５の検査にも用いることができる。
【００５４】
（１）パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合
半導体デバイス５のパッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、図２に示すように、半導体デバイス５のデバイスピン８は、半導体デバイス５の側壁からガルウィング形状に延びている。
【００５５】
より詳しくは、デバイスピン８は、半導体デバイス５の側壁から半導体デバイス５の外側に向かって斜め下方向に延びる斜め部８ａと、斜め部８ａの先端から半導体デバイス５の外側に向かって水平方向に延びる接触部（電気的接触部）８ｂとを備えている。
【００５６】
また、押さえ部４は、押さえ部４の光照射部３側に穿設される取り付け孔９と、押さえ部４の半導体デバイス５側に穿設される照射孔１０と、押さえ部４から突出するピン押さえ１１（遮光部、第２の押さえ手段）とを備えている。
【００５７】
取り付け孔９は、押さえ部４を半導体検査装置１の光照射部３に取り付けるためのものであり、押さえ部４の光照射部３側の表面から押さえ部４の厚さ方向の中間位置まで、光照射部３の中心軸と同一軸上に穿設されている。また、取り付け孔９の内径と、光照射部３の外径とは同一の寸法に形成されており、光照射部３が取り付け孔９に嵌合するようになっている。
【００５８】
照射孔１０は、光源装置２から発せられた検査のための画像光を半導体デバイス５に導くためのものであり、押さえ部４の半導体デバイス５側の表面から光照射部３に連通する位置まで穿設されているとともに、光照射部３の中心軸と同一軸上に形成されている。また、照射孔１０の内径と、光照射部３の内径とは同一寸法に形成されている。
【００５９】
ピン押さえ１１は、デバイスピン８の接触部８ｂをソケット７の内部に配設された後述するソケットピン１２に電気的に接続させるためのものであり、押さえ部４の半導体デバイス５側の表面からデバイスピン８の接触部８ｂの位置まで下側方向に延びている。さらに、ピン押さえ１１は、検査時に半導体デバイス５への外来光を遮断するため、半導体デバイス５の周囲を囲むように形成されている。すなわち、押さえ部４のピン押さえ１１は、デバイスピン８をソケットピン１２に電気的に接続すると同時に、検査時に外来光を遮断する。
【００６０】
上記の構成によれば、検査時において、光源装置２から発せられる画像光は、取り付け孔９に嵌合された光照射部３から、押さえ部４の照射孔１０を伝わって半導体デバイス５に照射される。さらに、押さえ部４のピン押さえ１１により外来光が遮断されているので、外来光が半導体デバイス５の検査に影響を与えることが防止されている。
【００６１】
また、ソケット７は、ソケット７内に配設されるソケットピン１２と、ソケット７の表面に形成される凹部１３と、凹部１３の周囲に形成される傾斜面１４とを備えている。
【００６２】
ソケットピン１２は、半導体デバイス５と検査のテスタ（図示せず）との電気的接続を行うためのものであり、凹部１３の表面からソケット７の外部まで延びるようにソケット７内部に配設されている。
【００６３】
凹部１３は、半導体デバイス５をソケット７の表面に載せるためのものであり、ソケット７の半導体検査装置１と対向する表面から画像光の照射方向に窪むように形成されている。さらに、凹部１３は、凹部１３の中心と半導体検査装置１の光照射部３の光軸とが一致するように形成されている。
【００６４】
傾斜面１４は、半導体デバイス５の受光面の中心が半導体検査装置１の光照射部３の光軸と一致するように、半導体デバイス５を位置決めしてソケット７上に載せるためのものであり、ソケット７の半導体検査装置１と対向する表面から凹部１３の周囲に向かって下るように形成されている。
【００６５】
上記構成のソケット７によれば、パッケージ形態がＱＦＰタイプである半導体デバイス５をソケット７に載せる際、半導体デバイス５は、傾斜面１４上を滑る。これにより、受光面の中心が半導体検査装置１の光照射部３の光軸と一致するように位置決めされる。
【００６６】
このように、上記構成の押さえ部４を備える半導体検査装置１を用いることにより、ＱＦＰタイプの半導体デバイス５の検査を行うことができる。
【００６７】
（２）パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合
半導体デバイス５のパッケージ形態がＬＣＣタイプである場合、図３に示すように、半導体デバイス５のデバイスピン１５は、半導体デバイス５の側壁から半導体デバイス５の内側に向かってＪ字状に延びている。
【００６８】
より詳しくは、デバイスピン１５は、半導体デバイス５の側壁に沿って下方向に延びる垂直部１５ａと、垂直部１５ａの先端から半導体デバイス５の内側に向かって水平方向に延びる接触部１５ｂとを備えている。
【００６９】
また、押さえ部４は、押さえ部４の光照射部３側に穿設される取り付け孔１６と、押さえ部４の半導体デバイス５側に穿設される照射孔１７と、押さえ部４の表面から突出するデバイス押さえ１８（遮光部）とを備えている。
【００７０】
取り付け孔１６および照射孔１７は、上記（１）の説明における取り付け孔９および照射孔１０と同一の構成および機能を有しているので、その説明を省略する。
【００７１】
デバイス押さえ１８は、上記したピン押さえ１１と同様、デバイスピン１５の接触部１５ｂをソケット７内部のソケットピン１２に電気的に接続させるためのものであり、押さえ部４の半導体デバイス５に対向する表面からソケットピン１２に向かって、半導体デバイス５の厚さ方向の中間位置まで突出する。また、デバイス押さえ１８の内周面の形状は、半導体デバイス５の外周面の形状と一致するように形成されている。すなわち、デバイス押さえ１８は、半導体デバイス５の外周面を厚さ方向の中間位置まで覆うように嵌合する。
【００７２】
すなわち、押さえ部４のデバイス押さえ１８は、上記のピン押さえ１１と同様、デバイスピン１５をソケットピン１２に電気的に接続させると同時に、検査時に半導体デバイス５の受光面を外来光から遮断する。
【００７３】
したがって、検査時において、光源装置２から発せられる画像光は、取り付け孔１６に嵌合された光照射部３から、押さえ部４の照射孔１７を伝わって半導体デバイス５に照射される。さらに、押さえ部４のデバイス押さえ１８により外来光が遮断されているので、外来光が半導体デバイス５の検査に影響を与えることが防止されている。
【００７４】
また、ソケット７は、ソケットピン１２と、凹部１３と、傾斜面１４とを備えているものであり、上記（１）において説明したＱＦＰタイプの半導体デバイス５について用いるものと同一の構成のものを用いることができる。
【００７５】
上記構成のソケット７によれば、パッケージ形態がＬＣＣタイプである半導体デバイス５をソケット７に載せる際、半導体デバイス５は、傾斜面１４上を滑る。これにより、半導体デバイス５の受光面の中心が半導体検査装置１の光照射部３の光軸と一致するように位置決めされる。
【００７６】
このように、上記構成の押さえ部４を備える半導体検査装置１を用いることにより、ＬＣＣタイプの半導体デバイス５の検査を行うことができる。
【００７７】
以上のように、本実施の形態の半導体検査装置１は、光源装置２が、半導体デバイス５と対向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイス５の方向に移動し、半導体デバイス５を押さえることにより半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行わせる押さえ部４を備えているものである。
【００７８】
すなわち、半導体検査装置１は、光源装置２から画像光をソケット７上に載せられた半導体デバイス５に照射することにより、半導体デバイス５の検査を行う。そして、半導体デバイス５の検査を行う場合、半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行う必要がある。
【００７９】
そこで、本実施の形態の半導体検査装置１の光源装置２は、特に、半導体デバイス５と対向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイス５の方向に移動し、半導体デバイス５を押さえることにより半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行わせる押さえ部４を備えている。
【００８０】
すなわち、電気的接続を行う際に、押さえ部４は光源装置２に備えられているので、光源装置２からの画像光を遮ることがないように設計できる。また、押さえ部４が半導体デバイス５の方向へ移動して半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を確保するので、ソケット７は半導体デバイス５を載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。
【００８１】
さらに、押さえ部４を光源装置２に備えることにより、半導体検査装置１のコンパクト化を図ることができる。この結果、本実施の形態の半導体検査装置１を、半導体デバイス５の製造システムに容易に組み込むことができる。
【００８２】
これにより、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイス５の検査を行う半導体検査装置１を提供することができる。
【００８３】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、押さえ部４が、半導体デバイス５を囲むように形成されるピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８を備えているものである。
【００８４】
すなわち、半導体デバイス５の検査においては、外来光が半導体デバイス５に入射し、検査の精度に悪影響が出る場合がある。
【００８５】
そこで、本実施の形態の半導体検査装置１によれば、半導体デバイス５はピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８により囲まれているので、検査時に半導体デバイス５へ外来光が入射することを防止できる。
【００８６】
これにより、外来光が検査の精度に影響を与えることを防止することができる。
【００８７】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、押さえ部４とピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８とが一体成形されているものである。
【００８８】
上記の構成によれば、押さえ部４とピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８とを同一の部材で形成することができる。
【００８９】
これにより、半導体検査装置１をさらにコンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実現することができる。
【００９０】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、光源装置２が、半導体デバイス５とソケット７との接触部８ｂを押さえるピン押さえ１１を備えているものである。
【００９１】
すなわち、押さえ部４は、半導体デバイス５を押さえることにより、半導体デバイス５を介して、デバイスピン８をソケットピン１２に押し付けて接触させる。すなわち、デバイスピン８をソケットピン１２に押し付ける力は、半導体デバイス５を介して間接的に押さえ部４から伝わるので、デバイスピン８が撓んだりすると、デバイスピン８とソケットピン１２とが良好に接触しない場合がある。
【００９２】
そこで、本実施の形態の光源装置２は、特に、半導体デバイス５とソケット７との接触部８ｂを押さえるピン押さえ１１を備えている。すなわち、ピン押さえ１１により、半導体デバイス５のデバイスピン８とソケット７のソケットピン１２とを直接押さえる。
【００９３】
これにより、半導体デバイス５とソケット７との電気的接続をより良好な状態で行うことができる。
【００９４】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、押さえ部４が、ソケット７の端部を支点として半導体デバイス５を挟むように回動可能に設けられているものである。
【００９５】
上記の構成によれば、押さえ部４を回動させて半導体デバイス５を挟んで押さえることにより、半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行うことができる。このように、押さえ部４をソケット７の端部を支点として回動可能に設ける構成は、蝶番７ａ等を介して押さえ部４をソケット７に取り付ける等の簡易な構成で実現することができる。
【００９６】
これにより、検査時に行う半導体デバイス５の電気的接続のために必要な構成を、コンパクトかつ低コストに実現することができる。
【００９７】
また、本実施の形態の半導体検査装置１は、半導体デバイス５のパッケージ形態が、表面実装型パッケージであるものである。
【００９８】
すなわち、検査の対象となる半導体デバイス５には、挿入型パッケージ、あるいは表面実装型パッケージ等の多様なパッケージ形態が存在する。
【００９９】
これらの半導体デバイス５のうち、特に、表面実装型パッケージの半導体デバイス５は、半導体デバイス５のデバイスピン８（１５）をソケット７のソケットピン１２に押さえつけて検査を行う必要がある。
【０１００】
すなわち、表面実装型パッケージの半導体デバイス５は、挿入型パッケージの半導体デバイス５のようにソケット７に挿入して電気的接続をすることができない。そこで、本実施の形態の半導体検査装置１では、光源装置２の半導体デバイス５と対向する位置に設けられた押さえ部４を用いて、半導体デバイス５を押さえて、デバイスピン８（１５）をソケットピン１２に接触させ電気的接続を行う。
【０１０１】
これにより、近年需要性が増大しつつある表面実装型パッケージの半導体デバイス５の検査を行うことができる。
【０１０２】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図４ないし図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、上記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１０３】
図４に示すように、本実施の形態の半導体検査装置４１は、光源装置（光照射手段）４２と、光照射部４３と、真空吸着部（吸着手段）４４と、コンタクトプレート４５（第１の押さえ手段）と、クランクシャフト４６とを備えている。また、半導体デバイス４７は、挿入型パッケージタイプのものであり、後述するようにコンタクトプレート４５により吸着搬送され、測定回路基板４８上のソケット４９に載せられる。
【０１０４】
光源装置４２および光照射部４３については、上記実施の形態１で述べた光源装置２および光照射部３と同一の機能を有しているので、その説明を省略する。
【０１０５】
真空吸着部４４は、後述するコンタクトプレート４５の吸着孔５４の内部を真空にするためのものであり、光照射部４３の半導体デバイス４７側に設けられている。真空吸着部４４の構成についての詳細は後述する。
【０１０６】
コンタクトプレート４５は、半導体デバイス４７を吸着して保持するとともに半導体デバイス４７をソケット４９に押さえつけるためのものであり、真空吸着部４４の半導体デバイス４７側に設けられている。コンタクトプレート４５の構成の詳細については、上記の真空吸着部４４の構成とともに後述する。
【０１０７】
クランクシャフト４６は、半導体検査装置４１を移動させるためのものであり、外部の搬送機器（図示せず）に接続されている。これにより、半導体検査装置４１は、クランクシャフト４６を介して鉛直方向および水平方向に移動することができる。
【０１０８】
上記の構成により、半導体検査装置４１は、真空吸着部４４により吸着搬送した半導体デバイス４７をコンタクトプレート４５により上側から押さえつけた状態で、半導体デバイス４７に対して画像光を照射して検査を行うことができる。
【０１０９】
すなわち、半導体デバイス４７の表面をコンタクトプレート４５により押さえることにより、デバイスピン５０をソケット４９に挿入し、半導体デバイス４７とソケット４９との電気的接続を行うことが可能である。
【０１１０】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１も、実施の形態１における半導体検査装置１と同様に、表面実装型パッケージタイプの半導体デバイス４７の検査にも用いることができる。そのように半導体検査装置１を表面実装型パッケージ形態の半導体デバイスの検査に用いる場合、コンタクトプレート４５の構成は、半導体デバイス４７のパッケージ形態により異なる。したがって、以下の説明では、（１）パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、（２）パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合として、２通りのパッケージ形態を例示し、コンタクトプレート４５の構成について説明する。
【０１１１】
また、コンタクトプレート４５の説明とともに、真空吸着部４４およびソケット４９の構成についてもより詳細に説明する。なお、後述する構成の真空吸着部４４およびソケット４９は、表面実装型パッケージタイプの半導体デバイス４７のみならず、挿入型パッケージタイプの半導体デバイス４７の検査にも用いることができる。
【０１１２】
（１）パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合
半導体デバイス４７のパッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、図５に示すように、半導体デバイス４７のデバイスピン５０は、斜め部５０ａと、接触部（電気的接触部）５０ｂとを備えている。斜め部５０ａおよび接触部５０ｂの構成は、上記した実施の形態１におけるＱＦＰタイプの半導体デバイス５（図２）の斜め部８ａ（図２）および接触部８ｂ（図２）の構成と同一であるので、説明を省略する。
【０１１３】
また、真空吸着部４４は、吸着部本体５１と、密閉板５２と、配管口５３とを備えている。
【０１１４】
吸着部本体５１は、コンタクトプレート４５の吸着孔５４の内部を真空にして半導体デバイス４７を吸着するためのものであり、光照射部４３の先端に設けられている。また、吸着部本体５１の内径と、光照射部４３の内径とは、同一軸上かつ同一の寸法に形成されているとともに、吸着部本体５１と光照射部４３との間には後述する密閉板５２が設けられている。
【０１１５】
密閉板５２は、吸着部本体５１の内部と光照射部４３の内部との間に圧力差を設けるためのものであり、吸着部本体５１の内部と、光照射部４３の内部とを遮断するように設けられる。このように密閉板５２を設けることにより、光照射部４３の内部は真空にならないので、光照射部４３の内部が破損することを防止することができる。
【０１１６】
配管口５３は、吸着部本体５１の内部を真空にするためのものであり、吸着部本体５１の内部と外部とを連通するように設けられる。
【０１１７】
上記の構成により、真空吸着部４４は、配管口５３から吸着部本体５１の内部を真空にすることにより、コンタクトプレート４５の吸着孔５４の内部を真空にする。
【０１１８】
また、コンタクトプレート４５は、コンタクトプレート４５に穿設される吸着孔５４と、コンタクトプレート４５の表面から突出するピン押さえ（遮光部、第２の押さえ手段）５５とを備えている。
【０１１９】
吸着孔５４は、その内部を真空にして半導体デバイス４７を吸着するためのものであり、吸着孔５４の内径と吸着部本体５１の内径とは同一軸上かつ同一寸法に形成されている。すなわち、吸着孔５４と吸着部本体５１の内部とは連通する状態に形成されている。
【０１２０】
また、吸着孔５４は、検査のために必要となる画像光を半導体デバイス４７に案内するものであり、吸着孔５４は光照射部４３の中心軸と同一軸上にコンタクトプレート４５に穿設されている。
【０１２１】
ピン押さえ５５は、デバイスピン５０の接触部５０ｂをソケット４９内部に配設された後述するソケットピン５６に電気的に接続させるためのものであり、コンタクトプレート４５の半導体デバイス４７側の表面からデバイスピン５０の接触部５０ｂの位置まで下側方向に延びている。さらに、ピン押さえ５５は、検査時に半導体デバイス４７の受光面を外来光から遮断するため、半導体デバイス４７の周囲を囲むように形成されている。
【０１２２】
すなわち、コンタクトプレート４５のピン押さえ５５は、デバイスピン５０をソケットピン５６に電気的に接続させると同時に、検査時に外来光を遮断する。
【０１２３】
上記の構成により、検査時において、半導体デバイス４７をコンタクトプレート４５の吸着孔５４に吸着させて搬送することができるとともに、光源装置４２から発せられる画像光を吸着孔５４内を通して半導体デバイス４７に導くことができる。また、コンタクトプレート４５のピン押さえ５５により外来光が遮断されているので、外来光が半導体デバイス４７の検査に影響を与えることが防止されている。
【０１２４】
また、ソケット４９は、上記した実施の形態１のソケット７（図２）と同様の構成を備えているものであり、ソケット４９内に配設されるソケットピン５６と、ソケット４９の表面に形成される凹部５７と、凹部５７の周囲に形成される傾斜面５８とを備えている。すなわち、ソケット４９のソケットピン５６はソケット７（図２）のソケットピン１２に対応し、ソケット４９の凹部５７はソケット７（図２）の凹部１３に対応し、ソケット４９の傾斜面５８はソケット７（図２）の傾斜面１４にそれぞれ対応している。
【０１２５】
したがって、本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、パッケージ形態がＱＦＰタイプである半導体デバイス４７をソケット４９に載せる際、半導体デバイス４７は、傾斜面５８上を滑る。これにより、受光面の中心が半導体検査装置４１の光照射部４３の光軸と一致するように位置決めされる。
【０１２６】
このように、上記構成のコンタクトプレート４５を備える半導体検査装置４１を用いることにより、ＱＦＰタイプの半導体デバイス４７の検査を行うことができる。
【０１２７】
（２）パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合
半導体デバイス４７のパッケージ形態がＬＣＣタイプである場合、図６に示すように、半導体デバイス４７のデバイスピン６０は、垂直部６０ａと、接触部６０ｂとを備えている。垂直部６０ａおよび接触部６０ｂの構成は、上記した実施の形態１におけるＬＣＣタイプの半導体デバイス５（図３）の垂直部１５ａ（図３）および接触部１５ｂ（図３）の構成と同一であるので、説明を省略する。
【０１２８】
また、真空吸着部４４は、吸着部本体５１と、密閉板５２と、配管口５３とを備えており、その構成は上記（１）の説明におけるＱＦＰタイプの半導体デバイス４７について用いるものと同様の構成であるので、その説明を省略する。
【０１２９】
また、コンタクトプレート４５は、コンタクトプレート４５に穿設される吸着孔５４と、コンタクトプレート４５の表面から突出するデバイス押さえ（遮光部）６１とを備えている。
【０１３０】
吸着孔５４は、上記（１）の説明における吸着孔と同一の構成および機能を有しているので、その説明を省略する。
【０１３１】
デバイス押さえ６１は、上記したピン押さえ５５と同様、デバイスピン６０の接触部６０ｂをソケット４９内部のソケットピン５６に電気的に接続させるためのものであり、コンタクトプレート４５の半導体デバイス４７に対向する表面からソケットピン５６に向かって、半導体デバイス４７の厚さ方向の中間位置まで突出する。デバイス押さえ６１の内周面の形状は、半導体デバイス４７の外周面の形状と一致するように形成されている。これにより、デバイス押さえ６１は、半導体デバイス４７の外周面を厚さ方向の中間位置まで覆うように嵌合する。
【０１３２】
すなわち、コンタクトプレート４５のデバイス押さえ６１は、上記のピン押さえ５５と同様、デバイスピン６０をソケットピン５６に電気的に接続させると同時に、検査時に外来光を遮断する。
【０１３３】
また、ソケット４９は、ソケットピン５６と、凹部５７と、傾斜面５８とを備えているものであり、上記（１）の説明におけるソケット４９と同一の構成のものを用いることができる。
【０１３４】
上記の構成によれば、パッケージ形態がＬＣＣタイプである半導体デバイス４７をソケット４９に載せる際、半導体デバイス４７は、傾斜面５８上を滑る。これにより、受光面の中心が半導体検査装置４１の光軸と一致するように位置決めされる。
【０１３５】
このように、上記構成のコンタクトプレート４５を備える半導体検査装置４１を用いることにより、ＬＣＣタイプの半導体デバイス４７の検査を行うことができる。
【０１３６】
以上のように、本実施の形態の半導体検査装置４１は、光源装置４２が、半導体デバイス４７と対向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイス４７の方向に移動し、半導体デバイス４７を押さえることにより半導体デバイス４７とソケット４９との電気的接続を行わせるコンタクトプレート４５を備えているものである。
【０１３７】
すなわち、電気的接続を行う際に、コンタクトプレート４５は光源装置４２に備えられているので、光源装置４２からの画像光を遮ることがないように設計できる。また、コンタクトプレート４５が半導体デバイス４７の方向へ移動して半導体デバイス４７とソケット４９との電気的接続を確保するので、ソケット４９は半導体デバイス４７を載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。
【０１３８】
さらに、コンタクトプレート４５を光源装置４２に備えることにより、半導体検査装置４１のコンパクト化を図ることができる。この結果、本実施の形態の半導体検査装置４１を、半導体デバイス４７の製造システムに容易に組み込むことができる。
【０１３９】
これにより、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイス４７の検査を行う半導体検査装置４１を提供することができる。
【０１４０】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、コンタクトプレート４５が、半導体デバイス４７を囲むように形成されるピン押さえ５５あるいはデバイス押え１８を備えているものである。
【０１４１】
すなわち、本実施の形態の半導体検査装置４１によれば、半導体デバイス４７はピン押さえ５５あるいはデバイス押さえ６１により囲まれているので、検査時に半導体デバイス４７へ外来光が入射することを防止できる。
【０１４２】
これにより、外来光が検査の精度に影響を与えることを防止することができる。
【０１４３】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、コンタクトプレート４５とピン押さえ５５あるいはデバイス押さえ６１とが一体成形されているものである。
【０１４４】
上記の構成によれば、コンタクトプレート４５とピン押さえ５５あるいはデバイス押さえ６１とを同一の部材で形成することができる。
【０１４５】
これにより、半導体検査装置４１をさらにコンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実現することができる。
【０１４６】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、光源装置４２が、半導体デバイス４７とソケット４９との接触部５０ｂを押さえるピン押さえ５５を備えているものである。
【０１４７】
すなわち、コンタクトプレート４５は、半導体デバイス４７を押さえることにより、半導体デバイス４７を介して、デバイスピン５０をソケットピン５６に押し付けて接触させる。すなわち、デバイスピン５０をソケットピン５６に押し付ける力は、半導体デバイス４７を介して間接的にコンタクトプレート４５から伝わるので、デバイスピン５０が撓んだりすると、デバイスピン５０とソケットピン５６とが良好に接触しない場合がある。
【０１４８】
そこで、本実施の形態の光源装置４２は、特に、半導体デバイス４７とソケット４９との接触部５０ｂを押さえるピン押さえ５５を備えている。すなわち、ピン押さえ５５により、半導体デバイス４７のデバイスピン５０とソケット４９のソケットピン５６とを直接押さえる。
【０１４９】
これにより、半導体デバイス４７とソケット４９との電気的接続をより良好な状態で行うことができる。
【０１５０】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、半導体デバイス４７をコンタクトプレート４５に吸着する真空吸着部４４を備えているものである。
【０１５１】
上記の構成によれば、半導体デバイス４７を真空吸着部４４により吸着して搬送することができる。
【０１５２】
これにより、検査時の前後に半導体デバイス４７を搬送することができるので、ハンドラ等の搬送装置を用いる必要が無くなり、検査の工程を高速化することができる。
【０１５３】
また、本実施の形態の半導体検査装置４１は、半導体デバイス４７のパッケージ形態が、表面実装型パッケージであるものである。
【０１５４】
すなわち、表面実装型パッケージの半導体デバイス４７は、特に、半導体デバイス４７のデバイスピン５０（６０）をソケット４９のソケットピン５６に押さえつけて検査を行う必要がある。このような表面実装型パッケージの半導体デバイス４７について、本実施の形態の半導体検査装置４１は、光源装置４２の半導体デバイス４７と対向する位置に設けられたコンタクトプレート４５を用いて、半導体デバイス４７を押さえて、デバイスピン５０（６０）をソケットピン５６に接触させ電気的接続を行う。
【０１５５】
これにより、近年需要性が増大しつつある表面実装型パッケージの半導体デバイス４７の検査を行うことができる。
【０１５６】
なお、本発明の半導体検査装置は、画像センサ素子の検査に用いる発光素子を内蔵した一体型の半導体検査装置と、半導体デバイスをソケットに押し当てるデバイス押さえ機構とを備える構成であってもよい。
【０１５７】
上記の発明によれば、デバイス押さえ機構を半導体検査装置と一体化しているので、テストソケットによる半導体検査装置の制約を軽減し、ＩＣハンドラ等への検査システムへの組み込みが容易となる。
【０１５８】
また、本発明の半導体検査装置は、上記の構成の半導体検査装置において、デバイス押さえ機構により、半導体デバイスの受光面に外来光が入らない様に遮蔽する構成であってもよい。
【０１５９】
上記の発明によれば、外来光が検査に影響を与えることを防止できる。
【０１６０】
また、本発明の半導体検査装置は、ソケットの上蓋として用いるためのデバイス位置決め機能やコンタクトヘの圧着構能を行う構成であってもよい。
【０１６１】
上記の発明によれば、検査に必要な画像光を与える半導体検査装置の先端部をソケットの上蓋と同等の形状にすることにより、半導体検査装置をソケットの上蓋として使用可能になる。
【０１６２】
また、本発明の半導体検査装置は、ＩＣハンドラ装置のコンタクト部として必要な、デバイス吸着搬送やソケットコンタクトヘの圧着機構を組み込んだ構成であってもよい。
【０１６３】
上記の発明によれば、ＩＣハンドラのコンタクト部の機構に組み込むことによりＩＣハンドラのコンタクト部に半導体検査装置を組み込むことが可能となり、装置の小型化や高速化に優れた検査システムが構築可能である。
【０１６４】
すなわち、半導体検査装置を簡素で小型にすることが可能であり、パッケージの多様化に対応した検査効率を改善することができる。また、他のＬＳＩカテゴリで導入されている装置、例えば最先端のＩＣハンドラ装置等にも僅かな改良で光源を組み込める等、装置の期間短縮や開発コストの低減に効果が期待できる。さらに、モジュールでの検査や製品検査工程に組み込むことにより、検査の自動化等にも効果が期待できる。
【０１６５】
また、上記の半導体検査装置は、画像光を半導体デバイスに照射する光照射手段を備える半導体検査装置であって、上記光照射手段は、上記半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段と、上記半導体デバイスを上記第１の押さえ手段に吸着する吸着手段とを備え、上記吸着手段は、上記第１の押さえ手段に設けられた吸着孔の内部を真空にする吸着部本体と、上記吸着部本体の内部と上記光照射手段の内部とを遮断する密閉板と、上記吸着部本体の内部と外部とを連通するように設けられる配管口とを備えていることが好ましい。
【０１６６】
上記構成によれば、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイスの検査を行う半導体検査装置を提供することができる。また、半導体デバイスを吸着手段により吸着して搬送することができ、検査時の前後に半導体デバイスを搬送することができるので、ハンドラ等の搬送装置を用いる必要が無くなり、検査の工程を高速化することができる。
【０１６７】
さらに、吸着手段を、吸着部本体と、密閉板と、配管口とを備える構成とすることで、光照射手段の内部が破損することを防止することができる。
【０１６８】
【発明の効果】
本発明の半導体検査装置は、以上のように、光照射手段が、半導体デバイスと対向する位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手段を備え、上記ソケットは、上記半導体検査装置と対向する表面から上記画像光の照射方向に窪むように形成される凹部と、上記対向する表面から上記凹部の周囲に向かって下るように形成される傾斜面とを備え、上記凹部の中心と、上記光照射手段の光軸とが一致するように形成されているものである。
【０１６９】
これにより、電気的接続を行う際に、光照射手段からの画像光を遮ることがないように設計できるという効果を奏する。また、ソケットは半導体デバイスを載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。
【０１７０】
さらに、半導体検査装置のコンパクト化を図ることができる。この結果、本発明の半導体検査装置を、半導体デバイスの製造システムに容易に組み込むことができるという効果を奏する。
【０１７１】
それゆえ、よりコンパクト化された簡易な構成で、半導体デバイスの検査を行う半導体検査装置を提供することができる効果を奏する。さらに、半導体デバイスをソケットに載せる際、半導体デバイスの受光面の中心が光照射手段の光軸と一致するよう、半導体デバイスの位置決めを容易に行うことができる。
【０１７２】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段が、上記半導体デバイスを囲むように形成される遮光部を備えているものである。
【０１７３】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、外来光が検査の精度に影響を与えることを防止することができるという効果を奏する。
【０１７４】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段と上記遮光部とが一体成形されているものである。
【０１７５】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体検査装置をさらにコンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実現することができるという効果を奏する。
【０１７６】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記光照射手段が、上記半導体デバイスと上記ソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えているものである。
【０１７７】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体デバイスとソケットとの電気的接続をより良好な状態で行うことができるという効果を奏する。
【０１７８】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段と上記第２の押さえ手段とが一体成形されているものである。
【０１７９】
これにより、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、半導体検査装置のさらなるコンパクト化、低コスト化を実現することができるという効果を奏する。
【０１８０】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１の押さえ手段が、上記ソケットの端部を支点として上記半導体デバイスを挟むように回動可能に設けられているものである。
【０１８１】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、検査時に行う半導体デバイスの電気的接続のために必要な構成を、コンパクトかつ低コストに実現することができるという効果を奏する。
【０１８２】
また、本発明の半導体検査装置は、以上のように、上記構成の半導体検査装置において、上記半導体デバイスのパッケージ形態が、表面実装型パッケージであるものである。
【０１８３】
それゆえ、上記構成の半導体検査装置による効果に加えて、近年需要性が増大しつつある表面実装型パッケージの半導体デバイスの検査を行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明における半導体検査装置の実施の一形態を示す概略構成図である。
【図２】  上記図１の半導体検査装置を用いて、ＱＦＰパッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合における、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図である。
【図３】  上記図１の半導体検査装置を用いて、ＬＣＣパッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合における、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図である。
【図４】  本発明における半導体検査装置のさらに他の実施の形態を示す概略構成図である。
【図５】  上記図４の半導体検査装置を用いて、ＱＦＰパッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合における、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図である。
【図６】  上記図４の半導体検査装置を用いて、ＬＣＣパッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合における、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図である。
【図７】  従来の半導体検査装置を示す概略構成図である。
【図８】  さらに他の従来の半導体検査装置を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１    半導体検査装置
２    光源装置（光照射手段）
４    押さえ部（第１の押さえ手段）
５    半導体デバイス
７    ソケット
８ｂ    接触部（電気的接触部）
１１    ピン押さえ（遮光部、第２の押さえ手段）
１８    デバイス押さえ（遮光部）
４１    半導体検査装置
４２    光源装置（光照射手段）
４４    真空吸着部（吸着手段）
４５    コンタクトプレート（第１の押さえ手段）
４７    半導体デバイス
４９    ソケット
５０ｂ  接触部（電気的接触部）
５５    ピン押さえ（遮光部、第２の押さえ手段）
６１    デバイス押さえ（遮光部）
【図１】
0003805649.tif 000002
【図２】
0003805649.tif 000003
【図３】
0003805649.tif 000004
【図４】
0003805649.tif 000005
【図５】
0003805649.tif 000006
【図６】
0003805649.tif 000007
【図７】
0003805649.tif 000008
【図８】
0003805649.tif 000009