(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面部と該平面部と垂直な側壁部とを有する中継器回路のメインシャーシに、ＬＤまたはＰＤをサブシャーシ上に設けた複数個の発光・受光素子ユニットを絶縁材を介して取り付けた光海底中継器において、上記サブシャーシが上記メインシャーシの平面部に、表面抵抗率が１０５〜１０１２Ωｃｍの第１の絶縁部材からなる絶縁板を介して取付けられ、上記メインシャーシの側壁部と上記サブシャーシとの間に第２の絶縁部材を成形してなる絶縁隔壁が取り付けられたことを特徴とする光海底中継器。
【請求項２】
第１の絶縁部材が、マイカ板であることを特徴とする請求項１記載の光海底中継器。
【請求項３】
第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁はＬ字型であり、該第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁は第１の絶縁部材からなる絶縁板とともに、サブシャーシで押さえられメインシャーシに固定されていることを特徴とする請求項１記載の光海底中継器。
【請求項４】
第１の絶縁部材からなる絶縁板は、第２の絶縁部材からなる枠内に収められ、第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁は、上記第２の絶縁部材からなる枠と一体に成形されていることを特徴とする請求項１記載の光海底中継器。
【請求項５】
サブシャーシの外周に、第２の絶縁部材からなり、メインシャーシの平面部に直立する保護カバーを取り付けたことを特徴とする請求項１記載の光海底中継器。
【請求項６】
第２の絶縁部材からなる保護カバーはＬ字型であり、該第２の絶縁部材からなる保護カバーは第１の絶縁部材からなる絶縁板とともに、サブシャーシで押さえられメインシャーシに固定されていることを特徴とする請求項５記載の光海底中継器。
【請求項７】
第１の絶縁部材からなる絶縁板は、第２の絶縁部材からなる枠内に収められ、第２の絶縁部材からなる保護カバーは、上記第２の絶縁部材からなる枠と一体に成形されていることを特徴とする請求項５記載の光海底中継器。
【請求項８】
平面部と該平面部と垂直な側壁部とを有する中継器回路のメインシャーシに、ＬＤまたはＰＤをサブシャーシ上に設けた複数個の発光・受光素子ユニットを絶縁材を介して取り付ける光海底中継器の絶縁方法において、上記サブシャーシを上記メインシャーシの平面部に、表面抵抗率が１０５〜１０１２Ωｃｍの第１の絶縁部材からなる絶縁板を介して取付け、上記メインシャーシの側壁部と上記サブシャーシとの間に第２の絶縁部材を成形してなる絶縁隔壁を取り付けることを特徴とする光海底中継器の絶縁方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光海底中継器の組立方法に関し、詳細には、組立て過程に発生する静電気によってＬＤ、ＰＤが破損しないようにする光海底中継器及びその絶縁方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は、一般的な光海底中継器の構成を示す断面図で、例えば特開平８−２０５３７５号公報等に記載されている。
【０００３】
図３において、１は圧力筐体であり、シリンダ２の両端部に端面板３がはめ込まれ、はめ込み部の全周が溶接され密閉構造とされている。４は中継器回路であり、後述の、メインシャーシ内部に光部品回路ユニット、電気回路ユニット、ＬＤ、ＰＤ等を収納したサブシステムを複数個積み重ねてなる。５は金属網等の熱電導性の材料からなる放熱・緩衝体構造であり、圧力筐体１内部に放熱・緩衝体構造５を介して中継器回路４が収納されている。６は光ファイバ、７は端面板３を気密に貫通するフィードスルー、８はカプラ９部とフィードスルー７との間を接続するテールケーブルであり、テールケーブル８は給電線を兼ねる耐水圧パイプに複数の光ファイバを収容したものである。
【０００４】
図４は、中継器回路４の１個のサブシステム（メインシャーシ）内部の構成を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。図において、１０は金属等の熱電導性のよい材料からなるメインシャーシ、１３は電気回路ユニットであり、金属板からなるサブシャーシ１１に電気部品及び電子部品を搭載した基板１２を絶縁部材１４を介して固定したものであり、サブシャーシ１１は絶縁部材１５を介してメインシャーシ１０に固定されている。
【０００５】
１６はＬＤまたはＰＤ、２１は端子、２３はリード線、１７は金属等の熱電導性のよい材料からなるサブシャーシであり、これらは受光・発光素子ユニットを構成している。ＬＤ、ＰＤ１６、端子２１はサブシャーシ１７に固定され、サブシャーシ１７は、絶縁部材１８、１９を介してネジ２０によりメインシャーシ１０に固定されている。リード線２３はＬＤ、ＰＤ１６の端子２１と基板１２の電気回路とを電気的に接続する。２２は光部品回路ユニットであり、一端がＬＤ、ＰＤ１６に接続された光ファイバ６の他端は光部品回路ユニット２２に接続されている。
【０００６】
上記のように、メインシャーシ１０及びサブシャーシ１１、１７には、各ユニットから発生する熱を放熱するために金属板等の熱電導性材料を用いるが、中継器回路４のサブシステム間で電位が異なるために、サブシャーシ１１、１７はメインシャーシ１０と電気的に絶縁する必要がある。
【０００７】
また、図５の断面図に示すように、絶縁部材１８によってサブシャーシ１７の底面のみを絶縁した場合には、異物２４がサブシャーシ１７とメインシャーシ１０との間に入り、絶縁不良が生じる恐れがあるため、図４（ｂ）に示したように、メインシャーシ１０とサブシャーシ１７との間に隔壁１８ａを有する、絶縁性樹脂成形品からなる絶縁部材１８を用いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来用いられた絶縁部材は、帯電しやすいため、メインシャーシ内部に各ユニットを組み込む際の摩擦等によって帯電し、その電荷がＬＤ、ＰＤ素子を流れてＬＤ、ＰＤ素子が破損または劣化する恐れがあるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記のような問題を解決し、組立ての過程において静電気によってＬＤ、ＰＤが破損しないようにする光海底中継器及びその絶縁方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光海底中継器は、平面部と該平面部と垂直な側壁部とを有する中継器回路のメインシャーシに、ＬＤまたはＰＤをサブシャーシ上に設けた複数個の発光・受光素子ユニットを絶縁材を介して取り付けた光海底中継器において、上記サブシャーシが上記メインシャーシの平面部に、表面抵抗率が１０５〜１０１２Ωｃｍの第１の絶縁部材からなる絶縁板を介して取付けられ、上記メインシャーシの側壁部と上記サブシャーシとの間に第２の絶縁部材を成形してなる絶縁隔壁が取り付けられたものである。
【００１１】
また、第１の絶縁部材が、マイカ板であるものである。
【００１２】
また、第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁はＬ字型であり、該第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁は第１の絶縁部材からなる絶縁板とともに、サブシャーシで押さえられメインシャーシに固定されているものである。
【００１３】
また、第１の絶縁部材からなる絶縁板は、第２の絶縁部材からなる枠内に収められ、第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁は、上記第２の絶縁部材からなる枠と一体に成形されているものである。
【００１４】
また、サブシャーシの外周に、第２の絶縁部材からなり、メインシャーシの平面部に直立する保護カバーを取り付けたものである。
【００１５】
また、第２の絶縁部材からなる保護カバーはＬ字型であり、該第２の絶縁部材からなる保護カバーは第１の絶縁部材からなる絶縁板とともに、サブシャーシで押さえられメインシャーシに固定されているものである。
【００１６】
また、第１の絶縁部材からなる絶縁板は、第２の絶縁部材からなる枠内に収められ、第２の絶縁部材からなる保護カバーは、上記第２の絶縁部材からなる枠と一体に成形されているものである。
【００１７】
本発明に係る光海底中継器の絶縁方法は、平面部と該平面部と垂直な側壁部とを有する中継器回路のメインシャーシに、ＬＤまたはＰＤをサブシャーシ上に設けた複数個の発光・受光素子ユニットを絶縁材を介して取り付ける光海底中継器の絶縁方法において、上記サブシャーシを上記メインシャーシの平面部に、表面抵抗率が１０５〜１０１２Ωｃｍの第１の絶縁部材からなる絶縁板を介して取付け、上記メインシャーシの側壁部と上記サブシャーシとの間に第２の絶縁部材を成形してなる絶縁隔壁を取り付けるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明に係る光海底中継器の実施の形態１を説明する断面図（ａ）、第１及び第２の絶縁部材並びに保護カバーを示す平面図（ｂ）である。同図において、１０は金属等の熱電導性のよい材料からなるメインシャーシ、１６はＬＤ、ＰＤ、６は一端がＬＤ、ＰＤ１６に接続された光ファイバ、１７は金属板等の熱電導性のよい材料からなるサブシャーシ、２１はＬＤ、ＰＤ１６の端子、２３はリード線、２５はマイカ板（第１の絶縁部材）、２６は絶縁隔壁（第２の絶縁部材の成形品）、２７は保護カバーであり、サブシャーシ１１のメインシャーシ１０側端面とメインシャーシ１０の内壁面とは、絶縁隔壁２６で仕切られ、サブシャーシ１１の底面はマイカ板２５を介して、絶縁部材１９でサブシャーシ１１と絶縁されたネジ２０によってメインシャーシ１０に固定されている。
【００１９】
絶縁隔壁２６及び保護カバー２７は、ガラスエポキシ樹脂あるいはポリアセタール等を成形した成形品であり、成形可能な絶縁性樹脂からなるものであればよい。また、マイカ板は、ＡＮＳＩ（アメリカ規格協会）における静電気拡散性材料（表面抵抗率が１０５〜１０１２Ωｃｍ）に相当するものであればよい。すなわち、表面抵抗率が１０１２Ωｃｍを越えると、静電気によって発生した電荷の放電特性が悪くなり、ＬＤ、ＰＤ１６を破損あるいは劣化させる恐れが生じ、また、表面抵抗率が１０５より小さくなるとメインシャーシ１０とサブシャーシ１７との間の必要とする絶縁特性が得られなくなる。
【００２０】
マイカ板２５は摩擦により帯電するが、表面抵抗率が低いので、帯電しても短時間で電荷がメインシャーシ１０及びサブシャーシ１７に移動して各シャーシ１０、１７との電位差が小さくなるので、ＬＤ、ＰＤ１６が破損あるいは劣化する恐れが小さくなり、また、絶縁隔壁２６及び保護カバー２７が帯電した場合でも、マイカ板２５を通じて電荷は放電されるので、ＬＤ、ＰＤ１６の破損あるいは劣化の恐れが小さくなる。
【００２１】
また、絶縁隔壁２６を設けたので、メインシャーシ１０とサブシャーシ１７との間に異物等が入り込んで絶縁性が劣化するという恐れは少なくなる。
【００２２】
絶縁隔壁２６及び保護カバー２７はＬ字型とすることによって、サブシャーシ１７でマイカ板２５とともに絶縁隔壁２６及び保護カバー２７を押さえて固定することができるので、簡単な構造とすることができる。
【００２３】
実施の形態２．
図２は、本発明に係る光海底中継器の実施の形態２を示す平面図（ａ）（ｃ）及び断面図（ｂ）（ｄ）であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面、（ｄ）は（ｃ）のＢ−Ｂ断面を示す。同図において、実施の形態１と同一符号は同一部分または相当部分を示す。
【００２４】
実施の形態１では、絶縁隔壁をＬ字型とし、保護カバーもＬ字型とした。本実施の形態においては、図２（ａ）〜（ｄ）に示したように、マイカ板２５が収まる枠２８と絶縁隔壁２６及び保護カバー２７とを一体に成形するものであり、図２（ｃ），（ｄ）では保護カバー２７を３方に設けている。
【００２５】
本実施の形態においては、枠２８を設けることによって、マイカ板２５がずれないようにすることができるとともに、枠２８をマイカ板２５とともにサブシャーシで押さえることによって、絶縁隔壁２６及び保護カバー２７をメインシャーシに固定することができる。
【００２６】
また、保護カバー２７を３方に設けることによって、サブシャーシの端面における異物による絶縁不良を防ぐことができる。
【００２７】
なお、実施の形態１及び２においては、第１の絶縁部材がマイカ板の場合を示したが、マイカ板の他、ＡＮＳＩ（アメリカ規格協会）における静電気拡散性材料の定義である表面抵抗率１０５〜１０１２Ωｃｍを満たすものであればよい。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係る光海底中継器によれば、平面部と該平面部と垂直な側壁部とを有する中継器回路のメインシャーシに、ＬＤまたはＰＤをサブシャーシ上に設けた複数個の発光・受光素子ユニットを絶縁材を介して取り付けた光海底中継器において、上記サブシャーシが上記メインシャーシの平面部に、表面抵抗率が１０５〜１０１２Ωｃｍの第１の絶縁部材からなる絶縁板を介して取付けられ、上記メインシャーシの側壁部と上記サブシャーシとの間に第２の絶縁部材を成形してなる絶縁隔壁が取り付けられたものであるので、第１の絶縁部材からなる絶縁板及び第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁が帯電しても短時間で電荷がメインシャーシ及びサブシャーシに移動して各シャーシとの電位差が小さくなるので、ＬＤ、ＰＤが破損あるいは劣化する恐れが小さくなるとともに、絶縁隔壁を設けたので、異物等による絶縁不良が生じる恐れが小さくなる。
【００２９】
また、第１の絶縁部材が、マイカ板であるものであるので、帯電による電荷がメインシャーシ及びサブシャーシに短時間で移動して各シャーシとの電位差が小さくなるので、ＬＤ、ＰＤが破損あるいは劣化する恐れが小さくなる。
【００３０】
また、第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁はＬ字型であり、該第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁は第１の絶縁部材からなる絶縁板とともに、サブシャーシでメインシャーシに固定されているものであるので、絶縁隔壁を固定する構造を簡単にすることができる。
【００３１】
また、第１の絶縁部材からなる絶縁板は、第２の絶縁部材からなる枠内に収められ、第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁は、上記第２の絶縁部材からなる枠と一体に形成されているものであるので、絶縁隔壁を固定する構造を簡単にすることができるとともに、第１の絶縁部材からなる絶縁板がずれないようにすることができる。
【００３２】
また、サブシャーシの外周に、第２の絶縁部材からなり、メインシャーシの平面部に直立する保護カバーを取り付けたものであるので、サブシャーシの外周において、異物等による絶縁不良が生じる恐れが小さくなる。
【００３３】
また、第２の絶縁部材からなる保護カバーはＬ字型であり、該第２の絶縁部材からなる保護カバーは第１の絶縁部材からなる絶縁板とともに、サブシャーシでメインシャーシに固定されているものであるので、保護カバーを固定する構造を簡単にすることができる。
【００３４】
また、第１の絶縁部材からなる絶縁板は、第２の絶縁部材からなる枠内に収められ、第２の絶縁部材からなる保護カバーは、上記第２の絶縁部材からなる枠と一体に形成されているものであるので、保護カバーを固定する構造を簡単にすることができるとともに、第１の絶縁部材からなる絶縁板がずれないようにすることができる。
【００３５】
本発明に係る光海底中継器の絶縁方法によれば、平面部と該平面部と垂直な側壁部とを有する中継器回路のメインシャーシに、ＬＤまたはＰＤをサブシャーシ上に設けた複数個の発光・受光素子ユニットを絶縁材を介して取り付ける光海底中継器の絶縁方法において、上記サブシャーシを上記メインシャーシの平面部に、表面抵抗率が１０５〜１０１２Ωｃｍの第１の絶縁部材からなる絶縁板を介して取付け、上記メインシャーシの側壁部と上記サブシャーシとの間に第２の絶縁部材を成形してなる絶縁隔壁を取り付けるものであるので、第１の絶縁部材からなる絶縁板及び第２の絶縁部材からなる絶縁隔壁が帯電しても短時間で電荷がメインシャーシ及びサブシャーシに移動して各シャーシとの電位差が小さくなるので、ＬＤ、ＰＤが破損あるいは劣化する恐れが小さくなるとともに、絶縁隔壁を設けたので、異物等による絶縁不良が生じる恐れが小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る光海底中継器の実施の形態１を示す断面図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図２】  本発明に係る光海底中継器の実施の形態２を示す平面図（ａ），（ｃ）及び断面図（ｂ），（ｄ）である。
【図３】  海底中継器の一般的な構成を示す断面図である。
【図４】  従来のサブシステム内の構成を示す断面図である。
【図５】  従来のサブシステム内の他の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
６  光ファイバ、１０  メインシャーシ、１６  ＬＤ，ＰＤ、
１７  サブシャーシ、１９  絶縁部材、２０  ネジ、２１  端子、
２３  リード線、２５  マイカ板（第１の絶縁部材）、
２６  絶縁隔壁（第２の絶縁部材の成形品）、２７  保護カバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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