(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的に搬送される支持体の上に、バックアップフリーの状態で押出塗布ヘッドを押しつけ、押出塗布ヘッド先端から塗布液を吐出させて支持体の上に塗布液を塗布する塗布方法において、
支持体上の塗布液の塗布幅Ｗｃは、支持体の幅Ｗｂより小さく設定されており、その結果として支持体の幅方向両端部には、それぞれ、未塗布の部分が存在し、それらの未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 （単位はｍｍ）とし、
支持体の両エッジ端部には支持体のカッティング時に発生したカットバリとして突出物が形成されており、当該支持体の両エッジ端部に位置し、塗布液の塗布面側に突出する突出物の最大突起高さをそれぞれｙ1 ，ｙ2 （単位はμｍ）とした場合、上記ｘ1 とｙ1 、および上記ｘ2 とｙ2 との関係が下記式（１）、（２）を満たすように設定されていることを特徴とする塗布方法。
０．５≦ｘ1 ≦（８−ｙ1 ）／２      …式（１）
０．５≦ｘ2 ≦（８−ｙ2 ）／２      …式（２）
（ただし、ｘ1 とｙ1 は支持体の幅方向の一方の同一端部、ｘ2 とｙ2 は支持体の幅方向の他方の同一端部）
【請求項２】
前記塗布液の塗布時のウエット状態での膜厚が、１０〜２０μｍである請求項１記載の塗布方法。
【請求項３】
前記塗布液が磁性塗料である請求項１または請求項２に記載の塗布方法。
【請求項４】
支持体の上に塗布液を塗布するための塗布工程と、この塗布工程により塗設された塗膜を乾燥させるための乾燥工程と、この乾燥工程により乾燥された塗膜の表面処理を行うカレンダ工程と、これらの工程を経て形成された塗布原反を巻き取るための巻取工程とを含む巻き取りロールの形成方法において、
前記塗布工程は、連続的に搬送される支持体の上に、バックアップフリーの状態で押出塗布ヘッドを押しつけ、押出塗布ヘッドの先端から塗布液を吐出させて支持体の上に塗布液を塗布する工程であり、当該塗布工程において、
支持体上の塗布液の塗布幅Ｗｃは、支持体の幅Ｗｂより小さく設定されており、その結果として支持体の幅方向両端部には、それぞれ、未塗布の部分が存在し、未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 （単位はｍｍ）とし、
支持体の両エッジ端部には支持体のカッティング時に発生したカットバリとして突出物が形成されており、当該支持体の両エッジ端部に位置し、塗布液の塗布面側に突出する突出物の最大突起高さをそれぞれｙ1 ，ｙ2 （単位はμｍ）とした場合、上記ｘ1 とｙ1 、および上記ｘ2 とｙ2 との関係が下記式（１）、（２）を満たすように設定されてなることを特徴とする巻き取りロールの形成方法。
０．５≦ｘ1 ≦（８−ｙ1 ）／２      …式（１）
０．５≦ｘ2 ≦（８−ｙ2 ）／２      …式（２）
（ただし、ｘ1 とｙ1 は支持体の幅方向の一方の同一端部、ｘ2 とｙ2 は支持体の幅方向の他方の同一端部）
【請求項５】
前記塗布液の塗布時のウエット状態での膜厚が、１０〜２０μｍである請求項４記載の巻き取りロールの形成方法。
【請求項６】
前記塗布液が磁性塗料である請求項４または請求項５に記載の巻き取りロールの形成方法。
【請求項７】
前記請求項４に記載の方法で巻き取られた巻き取りロールであって、未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 とした場合、これらのｘ1 ，ｘ2 の値（単位はｍｍ）が、それぞれ０．５〜４．０ｍｍの範囲内にある巻き取りロール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、塗布方法およびそれを用いた巻き取りロールの形成方法に関し、特に、スジ等の塗布不良の発生を防止でき、歩留を向上させ、良質の塗布製品が安定して得られる塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、支持体の上に塗布液を塗布する方法としては、押出し塗布法、ロールコート法、グラビアコート法、スライドビードコート法、ドクターコート方等の種々の方法が用いられている。これらの中でも、特に、押出し塗布法は、生産性や操作性が高く、また塗布膜の厚さ制御性にも優れているため、磁気テープ等の生産に好適に用いられている。
【０００３】
押出し塗布法は、図５に示されるようにガイドロール１０１，１０２等の搬送手段の間に塗布ヘッド１２０を配置し、連続搬送される支持体１３０に対して所定の張力がかかるように塗布ヘッド１２０の先端部１２０ａを押し込むように近接させ、塗布ヘッド１２０のスリットから塗布液を押し出すことにより、連続搬送される支持体１３０の上に連続して塗膜１３５を形成させる方法である。
【０００４】
このような押出し塗布法においては、生産性や膜厚制御操作の容易性などを考慮して、上記図５に示されるごとく、連続搬送される支持体の塗布ヘッド１２０が位置する対向背面（支持体を介して塗布ヘッド１２０の反対側）には、なんらバックアップのための当接物がない（例えば、バックアップロールが設置されていない）、いわゆるバックアップフリーの状態で押出塗布ヘッドを押し付ける手法が主流となっている。
【０００５】
このようなバックアップフリーの状態での押出し塗布法において、特開平５−３８４７７号公報には、塗布幅を規制することのできる塗布装置が開示されている。この塗布装置は、塗布幅規制板を備え、塗布幅の規制が可能であるものの、実際の塗布に関して、塗布幅と支持体幅との関係、さらにはこれらと塗膜厚さとの関係にはなんら言及されていない。塗布幅と支持体幅との関係は、材料歩留を考慮すると、出来るだけ両者の幅を一値させ、未塗布の部分を少なくすることが望ましいとするのが一般的である。
【０００６】
本出願に係る発明者らが、出来るだけ未塗布の部分を少なくした状態での押し出し塗布法について研究を進めた結果、塗膜厚さがある程度厚い時は、スジ等の塗布不良の発生率は低いが、塗膜厚さ薄くなってくると、スジ発生等の塗布不良の発生率が高くなるという問題に遭遇した。また、未塗布の部分をいかように設定するかによってもスジ等の塗布不良の発生率が変動することもわかってきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような実状のもとに、本願発明は創案されたものであって、その目的は、バックアップフリーの状態での押出し塗布法において、支持体の仕様に応じた塗布幅の設定などをすることにより、スジ発生等の塗布不良の発生率を低減させ製品歩留の向上を実現させることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、連続的に搬送される支持体の上に、バックアップフリーの状態で押出塗布ヘッドを押しつけ、押出塗布ヘッド先端から塗布液を吐出させて支持体の上に塗布液を塗布する塗布方法において、支持体上の塗布液の塗布幅Ｗｃは、支持体の幅Ｗｂより小さく設定されており、その結果として支持体の幅方向両端部には、それぞれ、未塗布の部分が存在し、それらの未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 （単位はｍｍ）とし、支持体の両エッジ端部には支持体のカッティング時に発生したカットバリとして突出物が形成されており、当該支持体の両エッジ端部に位置し、塗布液の塗布面側に突出する突出物の最大突起高さをそれぞれｙ1 ，ｙ2 （単位はμｍ）とした場合、上記ｘ1 とｙ1 、および上記ｘ2 とｙ2 との関係が下記式（１）、（２）を満たすように設定される。
【０００９】
０．５≦ｘ1 ≦（８−ｙ1 ）／２      …式（１）
０．５≦ｘ2 ≦（８−ｙ2 ）／２      …式（２）
（ただし、ｘ1 とｙ1 は支持体の幅方向の一方の同一端部、ｘ2 とｙ2 は支持体の幅方向の他方の同一端部）
本発明のより好ましい態様として、前記塗布液の塗布時のウエット状態での膜厚は、１０〜２０μｍであるように構成される。
【００１０】
本発明のより好ましい態様として、前記塗布液が磁性塗料であるように構成される。
【００１１】
また、本発明は、支持体の上に塗布液を塗布するための塗布工程と、この塗布工程により塗設された塗膜を乾燥させるための乾燥工程と、この乾燥工程により乾燥された塗膜の表面処理を行うカレンダ工程と、これらの工程を経て形成された塗布原反を巻き取るための巻取工程とを含む巻き取りロールの形成方法において、前記塗布工程は、連続的に搬送される支持体の上に、バックアップフリーの状態で押出塗布ヘッドを押しつけ、押出塗布ヘッドの先端から塗布液を吐出させて支持体の上に塗布液を塗布する工程であり、当該塗布工程において、支持体上の塗布液の塗布幅Ｗｃは、支持体の幅Ｗｂより小さく設定されており、その結果として支持体の幅方向両端部には、それぞれ、未塗布の部分が存在し、未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 （単位はｍｍ）とし、支持体の両エッジ端部には支持体のカッティング時に発生したカットバリとして突出物が形成されており、当該支持体の両エッジ端部に位置し、塗布液の塗布面側に突出する突出物の最大突起高さをそれぞれｙ1 ，ｙ2 （単位はμｍ）とした場合、上記ｘ1 とｙ1 、および上記ｘ2 とｙ2 との関係が下記式（１）、（２）を満たすように設定される。
【００１２】
０．５≦ｘ1 ≦（８−ｙ1 ）／２      …式（１）
０．５≦ｘ2 ≦（８−ｙ2 ）／２      …式（２）
（ただし、ｘ1 とｙ1 は支持体の幅方向の一方の同一端部、ｘ2 とｙ2 は支持体の幅方向の他方の同一端部）
また、上記に記載の方法で巻き取られた巻き取りロールは、未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 とした場合、これらのｘ1 ，ｘ2 の値（単位はｍｍ）が、それぞれ０．５〜４．０ｍｍの範囲内にあるように構成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の塗布方法の実施の形態について、図１〜図３を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本発明の塗布方法を概略的に示した斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面矢視図であり、支持体の上に塗布液が塗布された直後の状態を示す断面図である。図３は、支持体とその両エッジ端部に突出する突出物の状態を模式的に示す断面図である。
【００１４】
本発明の塗布方法は、図１に示されるように、押出塗布ヘッド１を連続的に搬送される支持体２０の上に、バックアップフリーの状態で押しつけ、押出塗布ヘッド１の先端１１（スリット）から塗布液３０ａを吐出させて支持体２０の上に塗膜３０を形成させる押出し塗布法である。
【００１５】
ここで、バックアップフリーの状態とは、上述したように連続搬送される支持体２０の塗布ヘッド１が位置する対向面側（支持体２０を介して塗布ヘッド１の反対側）には、なんらバックアップのための当接物がない状態をいう。
【００１６】
すなわち、押出塗布ヘッド１は、ガイドロール４１，４５の間に配置され、連続搬送される支持体２０に対して所定の張力がかかるように押出塗布ヘッド１の先端部（吐出口）を押し込むように近接させ、塗布ヘッドのスリット状の吐出口から塗布液を押し出すことにより、連続搬送される支持体２０の上に連続して塗膜３０を形成させることができるようになっている。
【００１７】
本発明の塗布方法において、図１に示されるように支持体１０の上に塗布される塗布液の塗布幅Ｗｃは、支持体の幅Ｗｂより小さく設定され、その結果として支持体の幅方向両端部には、それぞれ、未塗布の部分が存在するように設定されている。そして、未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 とする（単位はｍｍ）。
【００１８】
また、本発明者らが支持体２０の両エッジ端部２１，２５（図３）に注目して、研究を進めたところ、支持体２０の両エッジ端部２１，２５には、図３に示されるように支持体２０のカッテッング時に発生したと思われる突出物２１ａ，２５ａ（カットバリ）が生じていることが多く見られることが判明した。これらの突出物２１ａ，２５ａを考慮し、図３に示すごとく塗布液の塗布面側に突出する突出物の最大突起高さをそれぞれｙ1 ，ｙ2 （単位はμｍ）とした場合、上記ｘ1 とｙ1 、および上記ｘ2 とｙ2 との関係が下記式（１）、（２）を満たすように設定する必要であることが実験的にわかってきた。なお、ｘ1 とｙ1 は支持体２０の幅方向の一方の同一端部、ｘ2 とｙ2 は支持体の幅方向の他方の同一端部に存在する。
【００１９】
０．５≦ｘ1 ≦（８−ｙ1 ）／２      …式（１）
０．５≦ｘ2 ≦（８−ｙ2 ）／２      …式（２）
上記式（１）および式（２）から分かるように、ｘ1 ，ｘ2 の値（単位はｍｍ）は、最大範囲幅で、それぞれ０．５〜４．０ｍｍの範囲内にある。ｘ1 ，ｘ2 の値が、０．５ｍｍ未満となると、塗布液の幅方向へのダレにより塗布幅が広がり裏面に塗布液が回り込むことがあり、これが製品品質に多大な悪影響を及ぼす。ｘ1 ，ｘ2 の値が、式（１）および式（２）の上限値を超えると、図２に示されるように支持体２０の両エッジ端部２１，２５が押出塗布ヘッド１の一部（特に、ノズルの角に相当するノズルエッジ）と強く接触することがあり、これにより支持体２０のエッジ端部２１，２５が削れたり、押出塗布ヘッド１の接触部分が削れたりしてしまう。
【００２０】
支持体２０の端部の削れや押出塗布ヘッド１の一部が削れると、削りカスが、塗膜に付着し、スジ発生等の不良が発生する。なお、図２の状態について補足説明しておくと、押出塗布ヘッド１から吐出された塗布液により、支持体２０の塗膜３０が塗設された大部分は、押出塗布ヘッド１と接触しないでいるが、支持体２０の両端未塗布部には塗膜が形成されていないために、塗布条件次第で、押出塗布ヘッド１と接触する場合が生じる。
【００２１】
なお、塗布液の塗布面側に突出する突出物の最大突起高さｙ1 ，ｙ2 （単位はμｍ）は、（株）小坂研究所製の接触式形状測定器ＳＰ−６１Ｄを用いて測定した。測定は、支持体端部から１０ｍｍの幅方向に亘って支持体表面の凹凸を測定し、得られた形状曲線の支持体端部に対応する箇所から支持体幅方向０．５ｍｍ以内における形状曲線の最大値と最小値の差を最大突起高さとした。
【００２２】
本発明において、塗布時のウエット状態での塗膜厚さは、１０〜２０μｍであることが好ましい。薄膜塗布における歩留の向上が本発明の目的であるからである。なおウエット状態での塗膜厚さＷＴ（μｍ）は、１分あたり押し出し塗布ヘッドに供給する塗料量をＱ（ｍ3 ／ｍｉｎ）、支持体搬送速度をＣ（ｍ／ｍｉｎ）、塗布幅をＷｃ（ｍ）とすると、ＷＴ（μｍ）＝Ｑ／（Ｃ×Ｗｃ）・１０-6の式より求められる。
【００２３】
本発明において、用いられる塗布液は特に制限されるものでなく、磁性塗料、支持体上の磁性塗料を塗布した面とは逆の面に設けることが可能なバックコート層用塗料、磁性塗料と支持体の間に設けることが可能な中間層用塗料、磁性層の上に塗布するトップコート層（保護層）など従来公知の塗布液が用いられる。
【００２４】
本発明において、用いられる支持体２０は、可撓性を有する支持体であれば特に限定されるものではないが、中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリオレフィン類、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスルホンセルローストリアセテート、ポリカーボネート等が好適に用いられる。
【００２５】
ついで、上述してきた塗布方法を用い、中間製品としての巻き取りロールの形成方法について、図４を参照しつつ説明する。塗布液は、磁性塗料を代表例にとって説明する。
【００２６】
図４において、支持体２０が巻かれている繰出ロール２９を備える繰出装置が最上流側に位置している。そして、この繰出ロール２９から下流側に向かって、主装置として、磁性塗料の押出塗布ヘッド１、磁場配向装置５０、乾燥装置６０、カレンダ加工装置７０、および巻取装置８０が順次備えつけられている。
【００２７】
そして、図４に示されるように、まず最初に、連続的に（矢印α方向に従って）走行する支持体２０の上に、押出塗布ヘッド１を用いて磁性層形成用の塗布液（磁性塗料）が塗布され、塗膜３０が形成される。この塗布工程における塗布方法は、すでに上述した本発明の塗布方法が用いられる。
【００２８】
すなわち、当該塗布工程における塗布方法は、連続的に搬送される支持体２０の上に、バックアップフリーの状態で押出塗布ヘッド１を押しつけ、押出塗布ヘッド１の先端から塗布液を吐出させて支持体２０の上に塗布液を塗布して塗膜を形成するものである。そして、支持体２０上の塗布液の塗布幅Ｗｃは、支持体の幅Ｗｂより小さく設定されており、その結果として支持体の幅方向両端部には、それぞれ、未塗布の部分が存在し、未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 （単位はｍｍ）とし、前記支持体の両エッジ端部に位置し、塗布液の塗布面側に突出する突出物の最大突起高さをそれぞれｙ1 ，ｙ2 （単位はμｍ）とした場合、上記ｘ1 とｙ1 、および上記ｘ2 とｙ2 との関係が下記式（１）、（２）を満たすように設定される。
【００２９】
０．５≦ｘ1 ≦（８−ｙ1 ）／２      …式（１）
０．５≦ｘ2 ≦（８−ｙ2 ）／２      …式（２）
このようにして塗布液が支持体２０の上に塗布された後であって、塗布液（磁性塗料）が未乾燥のうちに、一般に、磁場配向装置５０内で磁場配向処理が行われる。すなわち、磁場配向装置の配向磁石によって磁界を作用させて磁性粉末の磁場配向処理が行われる（磁場配向処理工程）。
【００３０】
このような磁場配向処理が行われた後、塗膜は、乾燥装置６０（乾燥炉）で乾燥される。一般の、乾燥装置６０では、内部に装着された熱風吹き出しノズルから吹き出される熱風によって塗膜が乾燥されるようになっているが、その他、遠赤外線、電気ヒーター、真空装置等の公知の乾燥および蒸発手段によって、塗膜の乾燥処理が行われる。
【００３１】
このように乾燥処理された塗膜は、次なるカレンダ加工装置７０にて、カレンダ加工される。この実施の形態の場合、インラインにて連続的にカレンダ加工が行われているがもちろんオフラインで行うこともできる。
【００３２】
カレンダ加工を行うカレンダ加工装置７０は、図４に示されるように、複数のカレンダロール７１，７２を一列に配列した状態で備えており、塗膜層が形成された支持体が、各カレンダロールの間を加圧・加熱されながら通過していく。図４に示されるカレンダロール７１は、塗膜層表面と接する側に配置されたロールであり、カレンダロール７２は、支持体の裏面と接する側に配置されたロールである。塗膜表面と接する側のカレンダロール７１は、通常、金属ロールであり、支持体の裏面と接する側のカレンダロール７２は樹脂ロールあるいは金属ロールいずれでもよい。
【００３３】
これらのカレンダロール７１，７２は、通常、３ないし７段程度の組み合わせで用いられる（図４においては７段のロールが開示されている）。その処理温度は、好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上とされ、また、ロール間で挟み込まれる線圧力は、好ましくは１２０ｋｇ／ｃｍ以上、さらに好ましくは１５０ｋｇ／ｃｍ以上とされる。また、その速度は、通常、２０ｍ／分〜７００ｍ／分の範囲とされる。
【００３４】
このようなカレンダ加工処理後、塗膜層の硬化を促進するための硬化処理を行ってもよい。
【００３５】
このように工程を経て形成された塗布原反は、巻取装置８０により巻き取られ、塗布原反の巻き取りロール８５が形成される。巻き取り後に、さらに塗膜の硬化処理を行ってもよい。このようにして形成された巻き取りロール８５の未塗布の部分の幅ｘ1 ，ｘ2 （単位はｍｍ）は、最大範囲幅でそれぞれ、０．５〜４．０ｍｍの範囲内にある。これは、塗膜形成時に、本発明の塗布方法を採用しているためであり、これにより塗布時の塗膜のスジ発生は極めて少なくなり、最終的に巻き取りロール８５の形態にした時、塗膜のスジ発生に起因する『部分的な表面盛り上り』という変形不良はほとんど見られない。
【００３６】
このような巻き取りロール８５は、一般には、スリッタ装置により所定のテープ形状等に加工される。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
【００３８】
（実験例１）
下記の要領で塗布液として、磁性層形成のための磁性塗料を作製して準備した。
【００３９】
0003854409.tif 000002
このような磁性塗料は、加圧ニ−ダにて十分に混練処理を行った後、サンドグラインドミルにて分散を行い、有機溶剤による希釈後、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ）を１５重量部添加して調整することによって作製した。
【００４０】
このような塗料を準備した後、これらの塗料を用いて実際に下記の要領で実験を行った。
【００４１】
磁気記録媒体サンプルの作製
図４に示されるように連続的に走行する厚さ１５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）支持体の一方の面上に、上記磁性塗料を押出塗布ヘッド１より吐出して、磁性層形成のための塗膜を連続的に形成した。塗布条件は以下のとおりとした。
【００４２】
（塗布条件）
塗布部張力：  ２０Ｋｇ／ｍ幅
塗布速度：  ４００ｍ／ｍｉｎ
支持体幅：  ５００ｍｍ
支持体端部の最大突起高さ：ｙ1 ＝１．０μｍ，ｙ2 ＝１．０μｍ
未塗布の部分の幅ｘ1 ，ｘ2 （ｍｍ）：下記表中に表示するように変化させた
塗布時のウエット状態での膜厚：１２μｍ
（乾燥厚さ２μｍ）
塗布長さ：１０００ｍ／ロール
押出塗布ヘッド材質：ＳＵＳ
そして、この塗膜を熱風吹き出しノズルで予備乾燥した後、塗膜が未乾燥のうちに配向磁石の間を通過させることにより走行方向に磁性粉を配向させながら塗膜の乾燥を行い、次いで、塗膜表面をカレンダ処理した後、乾燥後の塗膜を有する支持体を巻き取って、塗布原反の巻き取りロールを作製した。
【００４３】
このような巻き取りロールサンプル（塗布サンプル）について、下記に示すような評価項目の評価を行った。
【００４４】
スジ不良発生率
通常、支持体の端部の削れが原因で発生する塗膜のスジ（スジ不良）は、支持体の端面から内側２０ｍｍ以内に顕著に発生することが経験的にわかっている。従って、同一仕様のサンプルにつき、巻き取りロールを２００ロール作製した後、支持体の端面から内側２０ｍｍ以内の範囲内で１／２インチ幅のテープにスリットし、これをパンケーキ状に巻上げた（パンケーキの作製）。パンケーキの表層部に、塗膜のスジ発生に起因する部分的な盛り上り状の変形が顕著に見られれば、不良品と判断した。
【００４５】
検査した全パンケーキ数に対する不良品の発生が、０．０５％未満のものを『○』、０．０５％以上０．１％未満のものを『△』、０．１％以上のものを『×』として評価した。
【００４６】
押出塗布ヘッドのノズルエッジ削れ
合計１０００万ｍの長さの塗布を行い、支持体とノズルの接触によるノズルエッジ削れ量を測定した。接触式の形状測定器を用いて削れ深さの測定を行い、最大の削れ量が３０μｍ未満のものを『○』、３０μｍ以上のものを『×』として評価した。
【００４７】
塗布性
支持体の未塗布部が確保されている状態を『○』、塗料のダレにより、未塗布部が確保できなくなっている状態を『×』として評価した。
【００４８】
結果を下記表１に示した。
【００４９】
【表１】
0003854409.tif 000003
なお、表１に示される結果は、塗布液の塗布時のウエット状態での膜厚を、１０〜２０μｍの範囲で種々、変えて実験をおこなっても、変わらなかった。
【００５０】
（実験例２）
支持体端部の最大突起高さが、ｙ1 ＝３．０μｍ，ｙ2 ＝３．０μｍの支持体を用い、未塗布の部分の幅ｘ1 ，ｘ2 （ｍｍ）を下記表２に示すように変化させて（ただし、ｘ1 ＝ｘ2 ）実験を行った。それ以外は、上記実験例１と同様の実験条件とした。
【００５１】
結果を下記表２に示した。
【００５２】
【表２】
0003854409.tif 000004
なお、表２に示される結果は、塗布液の塗布時のウエット状態での膜厚を、１０〜２０μｍの範囲で種々、変えて実験をおこなっても、変わらなかった。
（実験例３）
支持体端部の最大突起高さが、ｙ1 ＝５．０μｍ，ｙ2 ＝５．０μｍの支持体を用い、未塗布の部分の幅ｘ1 ，ｘ2 （ｍｍ）を下記表３に示すように変化させて（ただし、ｘ1 ＝ｘ2 ）実験を行った。それ以外は、上記実験例１と同様の実験条件とした。
【００５３】
結果を下記表３に示した。
【００５４】
【表３】
0003854409.tif 000005
なお、表３に示される結果は、塗布液の塗布時のウエット状態での膜厚を、１０〜２０μｍの範囲で種々、変えて実験をおこなっても、変わらなかった。
【００５５】
【発明の効果】
上記の結果より本発明の効果は明らかである。すなわち、本発明の塗布方法は、連続的に搬送される支持体の上に、バックアップフリーの状態で押出塗布ヘッドを押しつけ、押出塗布ヘッド先端から塗布液を吐出させて支持体の上に塗布液を塗布する塗布方法であって、支持体上の塗布液の塗布幅Ｗｃは、支持体の幅Ｗｂより小さく設定されており、その結果として支持体の幅方向両端部には、それぞれ、未塗布の部分が存在し、それらの未塗布の部分の幅をｘ1 ，ｘ2 とした場合、これらのｘ1 ，ｘ2 の値（単位はｍｍ）は、それぞれ０．５〜４．０ｍｍの範囲内にあり、かつ、前記支持体の両エッジ端部に位置し、塗布液の塗布面側に突出する突出物の最大突起高さをそれぞれｙ1 ，ｙ2 （単位はμｍ）とした場合、上記ｘ1 とｙ1 、および上記ｘ2 とｙ2 との関係が下記式（１）、（２）を満たすように設定されている。
【００５６】
ｘ1 ≦（８−ｙ1 ）／２      …式（１）
ｘ2 ≦（８−ｙ2 ）／２      …式（２）
従って、押出塗布ヘッドの削れや、支持体端部の削れが有効に防止でき、スジ発生等の塗布不良の発生率を低減させ製品歩留の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の塗布方法を概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面矢視図であり、支持体の上に塗布液が塗布された直後の状態を示す断面図である。
【図３】支持体とその両エッジ端部に突出する突出物の状態を模式的に示す断面図である。
【図４】中間製品としての巻き取りロールの形成方法を説明するため概略工程図である。
【図５】押出し塗布法の一般的な方法を説明するための概略側面図である。
【符号の説明】
１…押出塗布ヘッド
２０…支持体
２１，２５…エッジ端部
３０…塗膜
４１，４５…ガイドロール
Ｗｃ…塗布液の塗布幅
Ｗｂ…支持体の幅
【図１】
0003854409.tif 000006
【図２】
0003854409.tif 000007
【図３】
0003854409.tif 000008
【図４】
0003854409.tif 000009
【図５】
0003854409.tif 000010