(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外光の明るさに応じて電圧を発生する光起電力素子と、その光起電力素子の光入射側に配設される液晶シャッタとからなる受光部が基体に取付けられ、上記受光部により検出される明るさに基づき通電をオンオフする照度センサであって、
上記光起電力素子が上記基体の一方面側に形成されたキャビティ内において実装され、かつキャビティ内に配設した封止部材により覆われていることを特徴とする照度センサ。
【請求項２】
前記基体における液晶シャッタ配設側のキャビティを含む表面に配線が形成され、そのキャビティ内の配線部分に前記光起電力素子がワイヤにより電気的接続されていると共に、上記ワイヤが前記封止部材により覆われていることを特徴とする請求項１に記載の照度センサ。
【請求項３】
前記基体における液晶シャッタ配設側のキャビティを含む表面に配線が形成され、そのキャビティ内の配線部分に前記光起電力素子がフレキシブル基板により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の照度センサ。
【請求項４】
外光の明るさに応じて電圧を発生する光起電力素子と、その光起電力素子の光入射側に配設される液晶シャッタとからなる受光部が基板に取付けられ、上記受光部により検出される明るさに基づき通電をオンオフする照度センサであって、
上記基板には貫通するキャビティが形成されていると共にその基板の液晶シャッタ配設側とは反対側の基板表面におけるキャビティ近傍にフレキシブル基板が配設され、そのフレキシブル基板に光起電力素子が電気的に接続された状態で支持されており、その光起電力素子の液晶シャッタ配設側が、上記キャビティ内に設けられた封止部材にて覆われていることを特徴とする照度センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動点滅器等に用いられ、周囲の明るさを検出して規定の明るさ以下になると、蛍光灯のような照明負荷等を点灯させる照度センサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
上述した照度センサとして、ＣｄＳ素子の抵抗値変化を電圧に変換し、電圧信号として出力するセンサが一般的に知られている。
【０００３】
その照度センサを構成するＣｄＳ素子は、その原料に用いられるＣｄ（カドミウム）が環境汚染物質であることから、使用を中止することが必要とされ、それ故にＣｄＳ素子を用いない形式の照度センサの出現が望まれている。
【０００４】
そこで、図７に示すように、外光の明るさに応じて電圧を発生する、例えば多セルの太陽電池からなる光起電力素子１０１と、この光起電力素子１０１の出力電圧を受けてオン・オフする、例えばディプレション型ＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子１０２と、電源１０３と照明器具の負荷１０４の間に挿入され、スイッチング素子１０２のオン・オフによりトリガされて光起電力素子１０１により検出される明るさが規定値以下の時にオンになる、コイル１０５ａ及びスイッチ１０５ｂからなるリレー１０５とを備えた照度センサが開発された。
【０００５】
この照度センサにおいても、従来からのＣｄＳ素子を用いたものにおける点灯／消灯照度のヒステリシス特性と同様にすることが要望され、その実現化のために太陽光照度を検知する光起電力素子１０１の消灯タイミングを遅らせるべく、光起電力素子１０１の光入射側に液晶シャッタ１０６を配置する構成が採用されている。
【０００６】
図８は、液晶シャッタ１０６の動作内容を示す説明図である。明るい昼間から夕方になると、照度低下に伴って光起電力素子１０１の出力電圧値が低下していき、点灯照度に相当する出力電圧値に達すると、スイッチング素子１０２がオフからオンに変化し、リレー１０５のスイッチ１０５ｂがオフからオンに、また液晶シャッタ１０６が透光状態から遮光状態になる。この遮光状態は朝まで維持される。その後、朝になって太陽光照度の上昇に伴って、光起電力素子１０１の出力電圧値が高くなっていく。このとき、液晶シャッタ１０６が遮光状態である故に、消灯照度が点灯照度よりも高い照度となり、ＣｄＳ素子と同様のヒステリシス特性が確保される。
【０００７】
然る後、消灯照度に達すると、スイッチング素子１０２がオンからオフに変化し、リレー１０５のスイッチ１０５ｂがオンからオフに、また液晶シャッタ１０６が遮光状態から透光状態になり、この状態が次の日の夕方まで維持される。
【０００８】
かかる照度センサにおける光起電力素子１０１及び液晶シャッタ１０６からなる受光部とスイッチング素子１０２の構造は、図９に示すようになっている。即ち、光起電力素子１０１とスイッチング素子１０２のベアチップは、それぞれプリント配線基板１０７上にダイボンドペースト接着剤にて接着され、直径３０μｍ程度のアルミニウムワイヤ１０８にてワイヤボンディングして導通が図られており、外的環境から保護するためエポキシ樹脂等からなる封止部材１０９、１１０にて封止されている。
【０００９】
光起電力素子１０１は誘電体分離技術を用いてチップ表面に微細な太陽電池が形成されており、その上に、液晶シャッタ１０６がホルダ１１１及び導電コネクタ１１２を介して設けられ、受光部が構成されている。光起電力素子１０１は、太陽電池に入射する光量に応じて起電力を発生するため、光起電力素子１０１を覆う封止部材１０９には光を透過する透明樹脂が用いられ、一方、スイッチング素子１０２は光入射により誤動作する虞れがあるため、スイッチング素子１０２を覆う封止部材１１０には遮光樹脂が用いられる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、両封止部材１０９と１１０の形成は、同一基板１０７の上で行うためそれぞれの異なる封止用樹脂が混ざらないようにすると共に、ホルダ１１１等が支障なく配設されるようにすべく封止面積を限定する必要があり、更に、ワイヤ１０８を保護すべく封止部材１０９、１１０に埋没させる必要がある。したがって、基板１０７の表面に、例えば印刷によりインクからなる微小高さの枠を形成し、その印刷枠により樹脂の広がりを防止することが行われている。
【００１１】
しかしながら、上記印刷枠による場合には、封止部材１０９、１１０の外形が樹脂の粘性に応じた円弧状となり、その高さはバラツキを有する。
【００１２】
一方、光起電力素子１０１の照度検知エリアは、光起電力素子１０１の最外端と液晶シャッタ１０６における透光域（幅Ｗの部分）の最外端を結ぶ線ＢとＣのなす角度Ａにて規定される。この角度Ａを透光域の視野角にするためには、光起電力素子１０１に対する液晶シャッタ１０６の離隔距離によって液晶シャッタ１０６の透光域の幅Ｗが決定される。例えば、光起電力素子１０１に対する液晶シャッタ１０６の離隔距離を短くすれば、透光域の幅Ｗは小さくて済む。
【００１３】
しかし、印刷枠を用いる場合には、上述したように封止部材１０９の高さにバラツキが存在するため、液晶シャッタ１０６と封止部材１０９が干渉しないように、封止部材１０９の高さバラツキを考慮した余裕のある高さに液晶シャッタ１０６を設置する必要があり、それ故に広面積（幅Ｗが大きい）の液晶シャッタ１０６が要求され、また液晶シャッタ１０６の価格が面積で決まるため、コスト上昇が招来されるという課題があった。
【００１４】
本発明は、このような従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、封止部材の高さバラツキを小さくすることにより液晶シャッタの小型化が図れ、これによりコストの低廉化が実現できる照度センサを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の照度センサは、外光の明るさに応じて電圧を発生する光起電力素子と、その光起電力素子の光入射側に配設される液晶シャッタとからなる受光部が基体に取付けられ、上記受光部により検出される明るさに基づき通電をオンオフする照度センサであって、上記光起電力素子が上記基体の一方面側に形成されたキャビティ内において実装され、かつキャビティ内に配設した封止部材により覆われていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の照度センサにあっては、基体に設けたキャビティが、封止部材用の樹脂の広がりを規制する封止枠としての機能を果たすため、封止部材の高さを精度よく均一化することができ、これにより封止部材の高さバラツキを考慮せずともよく、光起電力素子と液晶シャッタとの離隔距離を短くでき、これに伴い液晶シャッタの小型化が図れ、液晶シャッタの小型化によりコストの低廉化が実現される。また、上述したように封止部材の高さバラツキが抑制されるので、液晶シャッタを精度よく光起電力素子上に配置させることが可能になる。
【００１７】
本発明の照度センサにおいて、前記基体における液晶シャッタ配設側のキャビティを含む表面に配線が形成され、そのキャビティ内の配線部分に前記光起電力素子がワイヤにより電気的接続されていると共に、上記ワイヤが前記封止部材により覆われている構成とすることができる。
【００１８】
この構成にあっては、配線と光起電力素子とを電気的に接続するためのワイヤをキャビティ内に存在させ得るので、封止部材の高さを抑えることができ、換言すれば光起電力素子と液晶シャッタとの離隔距離を短くすることが可能になり、液晶シャッタの小型化やコスト低廉化をより向上させ得る。
【００１９】
本発明の照度センサにおいて、前記基体における液晶シャッタ配設側のキャビティを含む表面に配線が形成され、そのキャビティ内の配線部分に前記光起電力素子がフレキシブル基板により電気的に接続されている構成とすることができる。
【００２０】
この構成にあっては、配線と光起電力素子とをフレキシブル基板により電気的に接続するため、光起電力素子と液晶シャッタとの離隔距離を更に短くすることが可能になり、液晶シャッタの小型化やコスト低廉化を更に向上させ得る。
【００２１】
本発明の照度センサは、外光の明るさに応じて電圧を発生する光起電力素子と、その光起電力素子の光入射側に配設される液晶シャッタとからなる受光部が基板に取付けられ、上記受光部により検出される明るさに基づき通電をオンオフする照度センサであって、上記基板には貫通するキャビティが形成されていると共にその基板の液晶シャッタ配設側とは反対側の基板表面におけるキャビティ近傍にフレキシブル基板が配設され、そのフレキシブル基板に光起電力素子が電気的に接続された状態で支持されており、その光起電力素子の液晶シャッタ配設側が、上記キャビティ内に設けられた封止部材にて覆われていることを特徴とする。
【００２２】
本発明の照度センサにあっては、基板に貫通するように設けたキャビティが封止部材用の樹脂の広がりを規制する封止枠としての機能を果たすため、封止部材の高さを精度よく均一化することができ、これにより封止部材の高さバラツキを考慮せずともよく、光起電力素子と液晶シャッタとの離隔距離を短くでき、これに伴い液晶シャッタの小型化が図れ、液晶シャッタの小型化によりコストの低廉化が実現される。また、上述したように封止部材の高さバラツキが抑制されるので、液晶シャッタを精度よく光起電力素子上に配置させることが可能になる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態に係る照度センサを具体的に説明する。
【００２４】
本実施形態の照度センサは、外光の明るさに応じて電圧を発生する、例えば多セルの太陽電池からなる光起電力素子及びその光起電力素子の光入射側に配設される液晶シャッタからなる受光部と、上記光起電力素子の出力電圧を受けてオン・オフする、例えばディプレション型ＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子とが基板に取付けられており、スイッチング素子のオン・オフによりトリガされて光起電力素子により検出される明るさが規定値以下の時にオンになるリレーが電源と負荷の間に挿入されているものである。
【００２５】
なお、本発明における照度センサの要部である、基板への受光部及びスイッチング素子の種々の取付け構造を以下に各実施形態に分けて述べる。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る照度センサの要部を示す正面断面図であり、（ａ）は液晶シャッタを設置する前の状態を示し、（ｂ）は液晶シャッタを設置した後の状態を示す。
【００２６】
第１実施形態に係る照度センサの要部の構成を、製造工程順に説明する。
【００２７】
まず、図１（ａ）に示すように、基板１に形成されたキャビティ２の底面２ａに光起電力素子１０をダイボンドペースト接着剤によって接着し、また基板１に形成されたキャビティ３の底面３ａにスイッチング素子１１をダイボンドペースト接着剤によって接着する。なお、キャビティ２の深さ寸法は、光起電力素子１０の厚み寸法よりも長くし、またキャビティ３の深さ寸法は、スイッチング素子１１の厚み寸法よりも長く設定しておく。続いて、光起電力素子１０の電極部（バンプ）と基板１に形成したプリント配線の電極部（バンプ）とをボンディングワイヤ８にて接続し、また、スイッチング素子１１の電極部と基板１に形成したプリント配線の電極部とをボンディングワイヤ８にて接続する。ボンディングワイヤ８は、キャビティ２、３から上方に出ないように設ける。その後、キャビティ２、３に基板１の上表面を越えないように封止用樹脂を塗布して、キャビティ２に透明樹脂からなる封止部材４を、キャビティ３に遮光樹脂からなる封止部材５をそれぞれ形成する。
【００２８】
然る後、図１（ｂ）に示すように、光起電力素子１０を覆う封止部材４の上に液晶シャッタ６を固定する。このとき、基板１に形成したプリント配線の電極部と液晶シャッタ６とを電気的に接続し、液晶シャッタ６が透光状態と遮光状態とに切り替えできるようにしておく。
【００２９】
したがって、第１実施形態による場合には、キャビティ２、３が封止枠としての機能を果たすため、キャビティ２の深さを一定にすることにより封止部材４の高さを精度よく均一化することができ、これにより封止部材４の高さのバラツキを考慮する必要がなくなり、封止部材４の上に直接液晶シャッタ６を固定できる。つまり、光起電力素子１０と液晶シャッタ６との離隔距離を短くでき、これに伴い液晶シャッタ６の小型化が図れ、液晶シャッタ６の小型化によりコストの低廉化を実現できる。また、封止部材４の高さバラツキが抑制されるので、液晶シャッタ６を精度よく光起電力素子１０上に配置させることが可能になる。
（第２実施形態）
図２は、第２実施形態に係る照度センサの要部を示す正面断面図である。
【００３０】
第２実施形態に係る照度センサの要部の構成を、製造工程順に説明する。
【００３１】
先ず、キャビティ１２、１３が形成されていると共に、基板表面だけでなくそれらキャビティ１２、１３の内にも配線が形成されたＭＩＤ基板（三次元回路成形基板）１４を用意し、そのキャビティ１２の底面１２ａに光起電力素子１０をダイボンドペースト接着剤によって接着し、またキャビティ１３の底面１３ａにスイッチング素子１１をダイボンドペースト接着剤によって接着する。なお、キャビティ１２の深さ寸法は、光起電力素子１０の厚み寸法よりも長くし、キャビティ１３の深さ寸法は、スイッチング素子１１の厚み寸法よりも長く設定しておく。
【００３２】
続いて、光起電力素子１０の電極部とキャビティ１２内に形成された配線の電極部とをボンディングワイヤ８にて接続し、またスイッチング素子１１の電極部とキャビティ１３内に形成された配線の電極部とをボンディングワイヤ８にて接続する。ボンディングワイヤ８は、キャビティ１２、１３から上方に出ないように設ける。
【００３３】
その後、キャビティ１２、１３に基板１４の上表面を越えないように封止用樹脂を塗布して、キャビティ１２に透明樹脂からなる封止部材４を、キャビティ１３に遮光樹脂からなる封止部材５をそれぞれ形成する。然る後、光起電力素子１０を覆う封止部材４の上に液晶シャッタ６を固定する。このとき、基板１４に形成したプリント配線の電極部と液晶シャッタ６とを電気的に接続し、液晶シャッタ６が透光状態と遮光状態とに切り替えできるようにしておく。
【００３４】
したがって、第２実施形態による場合には、第１実施形態の効果に加えて、以下の効果が得られる。即ち、基板１４に形成されたプリント配線と光起電力素子１０とを電気的に接続するためのワイヤ８をキャビティ１２内に存在させ得るので、封止部材４の高さを抑えることができ、換言すれば光起電力素子１０と液晶シャッタ６との離隔距離を短くすることが可能になり、液晶シャッタ６の小型化やコスト低廉化をより向上させ得る。
【００３５】
なお、第２実施形態において、光起電力素子１０を搭載するキャビティ１２の側面１２ｂを傾斜させて形成すると共にその側面１２ｂにＡｕメッキを施すようにするのが好ましい。このようにした場合には、側面１２ｂに入射する光がＡｕメッキにより光起電力素子１０側へ向けて反射されるため、光起電力素子１０としての太陽電池への集光効率を向上させ得、検知感度の向上を図れるという利点がある。
（第３実施形態）
図３は、第３実施形態に係る照度センサの要部を示す正面断面図であり、（ａ）は液晶シャッタを設置する前の状態を示し、（ｂ）は液晶シャッタを設置した後の状態を示す。
【００３６】
第３実施形態に係る照度センサの要部の構成を、製造工程順に説明する。
【００３７】
先ず、図３（ａ）に示すように、基板１５に形成されたキャビティ１６の底面１６ａに光起電力素子１０をダイボンドペースト接着剤によって接着し、また基板１５に形成されたキャビティ１７の底面１７ａにスイッチング素子１１をダイボンドペースト接着剤によって接着する。なお、キャビティ１６の深さ寸法は、光起電力素子１０の厚み寸法とほぼ同一に、キャビティ１７の深さ寸法は、スイッチング素子１１の厚み寸法とほぼ同一に設定しておく。
【００３８】
続いて、ポリイミドなどの板状基材に導電材料で配線等が形成されたフレキシブル基板、例えば中央部に貫通孔が設けられたＴＡＢリードフィルム１８を使用し、そのインナーリードをベアチップ１０、１１の電極部に、アウターリードを基板１５に形成したプリント配線の電極部に接続する。なお、これに限らず、ＴＡＢリードフィルム１８が予め接続された光起電力素子１０及びスイッチング素子１１を、基板１５のキャビティ１６、１７の底面１６ａ、１７ａに接着するようにしてもよい。
【００３９】
次に、キャビティ１６、１７にＴＡＢリードフィルム１８の上表面を越えないように封止用樹脂を塗布して、キャビティ１６に透明樹脂からなる封止部材４を、キャビティ１７に遮光樹脂からなる封止部材５をそれぞれ形成する。
【００４０】
然る後、図３（ｂ）に示すように光起電力素子１０を覆う封止部材４の上に液晶シャッタ６を固定する。このとき、基板１５に形成したプリント配線の電極部と液晶シャッタ６とを電気的に接続し、液晶シャッタ６が透光状態と遮光状態とに切り替えできるようにしておく。
【００４１】
したがって、第３実施形態による場合には、第１実施形態の効果に加えて、以下の効果が得られる。即ち、薄肉のＴＡＢリードフィルム１８をチップ１０、１１の上表面に沿って設けるので、封止部材４、５の厚みを薄くすることができ、これに伴い光起電力素子１０と液晶シャッタ６との離隔距離を極めて短くすることが可能になり、液晶シャッタ６の面積を最小限にすることができ、第１実施形態や第２実施形態による場合よりもコスト低廉化を更に向上させ得る。
【００４２】
なお、第３実施形態では、フレキシブル基板としてＴＡＢリードフィルム１８を使用しているが、本発明はこれに限らず、一般の基板やフィルム状基板の表面に配線が形成された他のフレキシブル基板を使用してもよいことは勿論である。（第４実施形態）
図４は、第４実施形態に係る照度センサの要部を示す正面断面図であり、（ａ）は液晶シャッタを設置する前の状態を示し、（ｂ）は液晶シャッタを設置した後の状態を示す。
【００４３】
第４実施形態に係る照度センサの要部の構成を、製造工程順に説明する。
【００４４】
先ず、図４（ａ）に示すように、貫通するキャビティ２１、２２が形成された基板２０を用意し、その基板２０の液晶シャッタ設置側とは反対側（図の下側）にフレキシブル基板、例えばＴＡＢリードフィルム１８のインナーリードをキャビティ２１、２２に臨むように配した状態で、アウターリードを基板２０に形成したプリント配線の電極部に接続する。
【００４５】
続いて、上記ＴＡＢリードフィルム１８のインナーリードに光起電力素子１０およびスイッチング素子１１の電極部を接続する。なお、これに限らず、光起電力素子１０およびスイッチング素子１１の電極部にインナーリードを接続したＴＡＢリードフィルム１８のアウターリードを、基板２０のプリント配線電極部に接続するようにしてもよい。
【００４６】
次に、光起電力素子１０およびスイッチング素子１１の上を覆いかつ貫通するキャビティ２１、２２を埋めるように封止用樹脂を塗布して、キャビティ２１に透明樹脂からなる封止部材４を、キャビティ２２に遮光樹脂からなる封止部材５をそれぞれ形成する。
【００４７】
然る後、図４（ｂ）に示すように光起電力素子１０を覆う封止部材４の上に液晶シャッタ６を固定する。このとき、基板２０に形成したプリント配線の電極部と液晶シャッタ６とを電気的に接続し、液晶シャッタ６が透光状態と遮光状態とに切り替えできるようにしておく。
【００４８】
したがって、第４実施形態による場合には、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４９】
なお、第４実施形態においては、図５に示すように、ＴＡＢリードフィルム１８の可撓性を利用し、貫通するキャビティ２１、２２の内部に光起電力素子１０およびスイッチング素子１１が入った構造にしても構わない。
【００５０】
また、第４実施形態では、フレキシブル基板としてＴＡＢリードフィルム１８を使用しているが、本発明はこれに限らず、一般の基板やフィルム状基板の表面に配線が形成された他のフレキシブル基板を使用してもよいことは勿論である。
【００５１】
また、上述した第１〜第４実施形態においてはスイッチング素子１１も、光起電力素子１０と同様に基板１等のキャビティや貫通するキャビティに取付けるようにしているが、本発明はこれに限らず、スイッチング素子１１の取付けに関しては、従来と同様に基板上に取付けて後に印刷枠を用いて封止する構造としてもよいことは勿論である。
【００５２】
また、上述した第１〜第４実施形態においては液晶シャッタ６の段差部、例えば図１に示す６ａの部分が、基板１等から離れた構成としているが、本発明はこれに限らず、液晶シャッタ６の段差部が基板１、１４、１５、２０などに接触する構成としてもよい。具体的には、図６に示すように、液晶シャッタ６の段差部６ａと対向させる部分を、液晶シャッタ側に突出形成させた突出部１ａを有する基板１Ａを用いてもよい。このような基板１Ａを用いる場合には、基板１Ａの突出部１ａと液晶シャッタ６の段差部６ａにそれぞれ電極部を形成しておくと、液晶シャッタ６を位置決めして基板１Ａに取付けるだけで、両電極部を電気的に接続させ得、取付け作業性を大幅に向上できる利点がある。なお、図６は、第１実施形態に対応する図であるが、他の第２〜第４実施形態においても同様の基板を使用すればよい。
【００５３】
また、上述した第１〜第３実施形態においては光起電力素子１０及びスイッチング素子１１を板状の基板１、１４、１５取付けているが、本発明は板状の基板に限らず、厚みが各部で異なったり、或いはブロック状をした基体の一方面側に取付ける場合にも同様に適用できることは勿論である。
【００５４】
また、上述した第１〜第４実施形態においては光起電力素子として多セルの太陽電池を例に挙げているが、本発明はこれに限らず、他の光起電力素子を使用する場合にも同様に適用できる。
【００５５】
また、上述した第１〜第４実施形態においてはスイッチング素子としてディプレション型ＭＯＳＦＥＴを例に挙げているが、本発明はこれに限らず、他のスイッチング素子を使用する場合にも同様に適用できる。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳述したように請求項１の照度センサによる場合には、基体に設けたキャビティが、封止部材用の樹脂の広がりを規制する封止枠としての機能を果たすため、封止部材の高さを精度よく均一化することができ、これにより封止部材の高さバラツキを考慮せずともよく、光起電力素子と液晶シャッタとの離隔距離を短くでき、これに伴い液晶シャッタの小型化が図れ、液晶シャッタの小型化によりコストの低廉化が実現される。また、上述したように封止部材の高さバラツキが抑制されるので、液晶シャッタを精度よく光起電力素子上に配置させることが可能になる。
【００５７】
請求項２の照度センサによる場合には、配線と光起電力素子とを電気的に接続するためのワイヤをキャビティ内に存在させ得るので、封止部材の高さを抑えることができ、換言すれば光起電力素子と液晶シャッタとの離隔距離を短くすることが可能になり、液晶シャッタの小型化やコスト低廉化をより向上させ得る。
【００５８】
請求項３の照度センサによる場合には、配線と光起電力素子とをフレキシブル基板により電気的に接続するため、光起電力素子と液晶シャッタとの離隔距離を更に短くすることが可能になり、液晶シャッタの小型化やコスト低廉化を更に向上させ得る。
【００５９】
請求項４の照度センサによる場合には、基板に設けた貫通するキャビティが封止部材用の樹脂の広がりを規制する封止枠としての機能を果たすため、封止部材の高さを精度よく均一化することができ、これにより封止部材の高さバラツキを考慮せずともよく、光起電力素子と液晶シャッタとの離隔距離を短くでき、これに伴い液晶シャッタの小型化が図れ、液晶シャッタの小型化によりコストの低廉化が実現される。また、上述したように封止部材の高さバラツキが抑制されるので、液晶シャッタを精度よく光起電力素子上に配置させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る照度センサの要部を示す正面断面図であり、（ａ）は液晶シャッタを設置する前の状態を示し、（ｂ）は液晶シャッタを設置した後の状態を示す。
【図２】第２実施形態に係る照度センサの要部を示す正面断面図である。
【図３】第３実施形態に係る照度センサの要部を示す正面断面図であり、（ａ）は液晶シャッタを設置する前の状態を示し、（ｂ）は液晶シャッタを設置した後の状態を示す。
【図４】第４実施形態に係る照度センサの要部を示す正面断面図であり、（ａ）は液晶シャッタを設置する前の状態を示し、（ｂ）は液晶シャッタを設置した後の状態を示す。
【図５】第４実施形態に係る他の照度センサの要部を示す正面断面図である。
【図６】本発明に係る照度センサに用いることが好ましい他の基板を使用する構成例を示す正面断面図であり、（ａ）は液晶シャッタを設置する前の状態を示し、（ｂ）は液晶シャッタを設置した後の状態を示す。
【図７】本発明及び従来技術の照度センサの等価回路を示す図である。
【図８】図７の照度センサにおけるヒステリシス特性を示す図である。
【図９】従来技術の照度センサの要部の構成を示す正面断面図である。
【符号の説明】
１、１４、１５、２０  基板
２、３、１２、１３、１６、１７  キャビティ
４  封止部材（透明樹脂）
５  封止部材（遮光樹脂）
６  液晶シャッタ
１０  光起電力素子
１１  スイッチング素子
２１、２２  貫通するキャビティ
【図１】
0003740967.tif 000002
【図２】
0003740967.tif 000003
【図３】
0003740967.tif 000004
【図４】
0003740967.tif 000005
【図５】
0003740967.tif 000006
【図６】
0003740967.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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