(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、リード部を有するアンテナコイルを、ベースフィルムとカバーフィルムの間に設け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙間を充填剤により埋めてなる非接触ＩＣカードであって、前記アンテナコイルのリード部を扁平状に加工し、前記リード部を直接、前記ＩＣチップに接続した非接触ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルの二つのリード部を互いに対称なＵ字状に成形し、且つＵ字の底部付近を前記ＩＣチップに接続したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣチップと、リード部を有するアンテナコイルを、ベースフィルムとカバーフィルムの間に設け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙間を充填剤により埋めてなる非接触ＩＣカードであって、前記アンテナコイルのリード部を扁平状に加工し、前記リード部を直接、前記ＩＣチップに接続した非接触ＩＣカードにおいて、前記アンテナコイルの二つのリード部を互いに対称なＶ字状に成形し、且つＶ字の底部付近を前記ＩＣチップに接続したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項３】
前記アンテナコイルのリード部を覆う充填剤は可撓性を有する樹脂組成物であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】
前記アンテナコイルのリード部を覆う充填剤はゴム系の組成物であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】
前記アンテナコイルのリード部を覆う充填剤は、前記ベースフィルムと前記カバーフィルム間の隙間の外周部を埋める充填剤より高い可撓性を有することことを特徴とする請求項３または４のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ＩＣカードに関し、特に薄型カードにおけるＩＣチップとアンテナコイルのリード部との接続部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電磁結合型非接触ＩＣカードにおいては、少なくともアンテナコイルとＩＣチップとを何らかの手段で電気的に接続する必要がある。
【０００３】
図７に、従来の非接触ＩＣカード（以下、ＩＣカードと称す）の構造を示す。図７（ａ）は透過斜視図、図７（ｂ）は部分断面図である。
【０００４】
従来のＩＣカードは、図７に示すように、ＩＣカード１の内部には、中継端子４１を有する端子基板４にＩＣチップ３を搭載し、ＩＣチップの電極３１をボンディングワイヤ５により中継端子４１に接続すると共に、アンテナコイル２のリード部２１を中継端子４１に接続して構成されていた［図７（ａ）］。
【０００５】
より詳しくは、ＩＣチップ３は、端子基板４に接着剤６で接着固定され、ＩＣチップ３の電極３１からボンディングワイヤ５により中継端子４１に接続され、又、アンテナコイル２のリード部２１は、中継端子４１に半田付け９する構造となっていた［図７（ｂ）］。
【０００６】
このような構造は、チップが端子基板に接着されており、又、アンテナコイルも端子基板に接続されるため、ＩＣカード１の曲げ等による応力が、直接ＩＣチップに印加されにくいという利点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような構造は端子基板を使用し、接続箇所も多いため、構造及び製造工程が複雑で、低価格化が非常に困難であった。又、ＩＣカードの薄型化にも限界があった
【０００８】
図８に、ＩＣカードに曲げ応力を加えた状態を示す。図８に示すように、一般に、厚さがｔのＩＣカード１の偏平面を長手方向に曲げたとき、外（図８中の上）側は、矢印７１の方向に伸び、内（図８中の下）側は、矢印７２の方向に縮む。又、この中間には伸びも縮みもしない中立面７０が存在する。
【０００９】
アンテナコイルとＩＣチップを注意深くこの中立面に配置しても、アンテナコイルのリード部、およびＩＣチップの電極には、曲げ応力が加わる。アンテナコイルやＩＣチップに比べ、アンテナコイルのリード部およびＩＣチップの電極は、破断強度や曲げ強さが比較的弱いため、アンテナコイルのリード部がＩＣチップの電極から剥がれたり、ＩＣチップの電極のＩＣチップからの剥離が発生しやすい。
【００１０】
又、熱によるＩＣカードの膨張収縮によって、ＩＣチップの電極に応力が加わり、ＩＣチップの電極が損傷することもある。
【００１１】
そこで、本発明は、上記の問題点を解決し、耐環境性が高く、曲げ応力に強く、シンプルな構造で製造し易く、薄型のＩＣカードを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明は、ＩＣチップと、リード部を有するアンテナコイルを、ベースフィルムとカバーフィルムの間に設け、前記ベースフィルムとカバーフィルムの隙間を充填剤により埋める非接触ＩＣカードである。
【００１３】
さらに、本発明は、前記アンテナコイルのリード部を直接ＩＣチップに接続する上記のＩＣカードである。
【００１４】
さらに、本発明は、前記アンテナコイルのリード部を扁平状に加工する上記の非接触ＩＣカードである。
【００１５】
さらに、本発明は、前記アンテナコイルのリード部をＩＣカードの厚さ方向にＵ字型に成形し、前記ＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００１６】
又、本発明は、前記アンテナコイルのリード部をＩＣカードの面内方向にＵ字型に成形し、前記ＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００１７】
又、本発明は、前記アンテナコイルのリード部をＩＣカードの厚さ方向に波形に成形し、ＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００１８】
又、本発明は、前記アンテナコイルのリード部をカードの面内方向に波形に成形し、前記ＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００１９】
又、本発明は、前記アンテナコイルの二つのリード部を電気的絶縁を保ちつつ、互いに交差するように引き回し、配置した上記の非接触ＩＣカードである。
【００２０】
さらに、本発明は、偏平に加工した前記アンテナコイルの二つのリード部の偏平な面が重なるように交差させた上記のＩＣカードである。
【００２１】
又、本発明は、前記アンテナコイルの二つのリード部を互いに対称なＵ字状に成形し、且つＵ字の底部付近をＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００２２】
又、本発明は、アンテナコイルの二つのリード部を互いに対称なＶ字状に成形し、且つＶ字の底部付近をＩＣチップに接続した上記のＩＣカードである。
【００２３】
さらに、本発明は、前記アンテナコイルのリード部を覆う充填剤が、可撓性を有する樹脂組成物である上記のＩＣカードである。
【００２４】
又、本発明は、前記アンテナコイルのリード部を覆う充填剤が、ゴム系の組成物である上記のＩＣカードである。
【００２５】
さらに、本発明は、前記アンテナコイルのリード部を覆う充填剤が、前記ベースフィルムとカバーフィルム間の隙間の外周部を埋める充填剤より高い可撓性を有する上記のＩＣカードである。
【００２６】
本発明は、アンテナコイルのリード部を直接ＩＣチップの電極に接続するようにして、接続を容易にすると共に、カードの屈曲などによるアンテナコイルからの曲げや伸びなどの応力をリード部近傍で解放又は緩和する緩衝機構を設けたことを特徴とするものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による実施の形態を、図を用いて説明する。
【００２８】
図１に、本発明のＩＣカードのアンテナコイルのリード部をＩＣチップの電極に接続した状態を示す。
【００２９】
本発明は、中継端子を有する端子基板をなくし、アンテナコイルのリード部を直接ＩＣチップの電極に接続するようにしたもので、図１に示すように、断面が丸のマグネットワイヤで形成したアンテナコイルのリード部２１を扁平状に加工した。ＩＣチップ３の電極３１へのリード部２１の接続は、丸線のままの状態に比べ、接触面が、線から面になるので、超音波や熱圧着による接続でも、あるいは導電接着剤による接続でも、あるいはろう付けによる接続でも、容易に、且つ高い信頼性で可能となる。
【００３０】
尚、一般的に、アンテナコイルの線径は、３０〜１５０μｍであり、扁平部の厚さは１５μｍないし３０μｍ程度が望ましい。
【００３１】
図２に、本発明のＩＣカードの一例の断面を示す。図２に示すように、ベースフィルム１１にアンテナコイル２とＩＣチップ３が貼付けられ、アンテナコイルのリード部２１は、ＩＣカード１の厚さ方向にＵ字状に成形され（Ｕ字部２２）、ＩＣチップ３の電極３１に接続されている。さらに、Ｕ字部２２を含むアンテナコイルのリード部２１は、扁平に加工され、可撓性を増している。
【００３２】
又、ＩＣチップ３と、アンテナコイル２が、ベースフィルム１１とカバーフィルム１２の間になるように、カバーフィルム１２が張り付けられる。さらに、ベースフィルム１１とカバーフィルム１２の隙間には、充填接着剤１３が充填されている。又、ＩＣチップ３は、より硬質の樹脂組成物１４で封止され、且つ前記Ｕ字部２２は、樹脂組成物１４に比べ可撓性の高い樹脂組成物１５で封止されている。
【００３３】
すなわち、ＩＣカード１の断面中アンテナコイルのリード部のＵ字部の可撓性をもっとも高く（柔らかく）しているため、ＩＣカードに曲げ応力がかかったとき、変形は該Ｕ字部に集中し、ＩＣチップおよびＩＣチップの電極に加わる応力は緩和される。
【００３４】
又、前記Ｕ字部２２を、樹脂組成物１５に替えて、ゴム系の組成物で封止したが、樹脂組成物で覆うのと同じ効果が得られる。
【００３５】
又、図３に、本発明のＩＣカードの他の例の透過平面図を示す。図３に示すように、アンテナコイル２のリード部のＵ字部２４をＩＣカード１の面方向にＵ字状に成形し、ＩＣチップ３の電極３１に接続しているが、前例と同様の効果が得られている。又、本例でも前例と同様、Ｕ字部を扁平にし、且つ可撓性の高い樹脂で封止した。
【００３６】
図４に、アンテナコイルのリード部を交差させた本発明のＩＣカード１の透過平面図を示す。
図４に示すように、アンテナコイル２の偏平に加工した二つのリード部の偏平な面が重なるように、前記リード部２１を、電気的絶縁（図示せず）を保ちつつ、交差させ、ＩＣチップ３の電極３１に接続するようにして、前記と同様の効果が得られた。
【００３７】
図５に、アンテナコイルのＵ字部のＵ字の底部付近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカード１の透過平面図を示す。
図５に示すように、アンテナコイル２の二つのリード部２１を互いに対称なＵ字状に成形してＵ字部２５とし、Ｕ字部２５のＵ字の底部付近をＩＣチップ３の電極３１に接続して、前記と同様の効果が得られた。
【００３８】
図６に、アンテナコイルの二つのリード部を互いに対称なＶ字状に成形してＶ字部とし、Ｖ字部のＶ字の底部付近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカードの透過平面図を示す。
【００３９】
図６に示すように、アンテナコイル２の二つのリード部２１のＶ字部２６のＶ字の底部付近をＩＣチップ３の電極３１に接続して、前記と同様の効果が得られた。又、Ｖ字部２６の底部をＩＣチップ３の電極３１に配置し、接続することにより、応力緩和の効果と共に、リード部２１の線端（図示せず）と電極との位置合わせも容易になった。
【００４０】
本実施の形態では、アンテナコイルのリード部をＵ字状、あるいはＶ字状に成形した場合を説明したが、アンテナコイルのリード部を波状に成形しても、その効果に変わりはない。
【００４１】
上記した本発明のＩＣカードは、いずれも（従来のＩＣカードが備えていた）端子基板の厚さ分だけ薄くできた。又、上記したように、シンプルな構造であり、製造し易く、耐環境性も高く、曲げ応力にも強いＩＣカードが得られた。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、耐環境性が高く、曲げ応力に強く、シンプルな構造で電極との位置合わせが容易で、製造し易く、薄型の非接触ＩＣカードが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードのアンテナコイルのリード部をＩＣチップの電極に接続した状態を示す説明図。
【図２】本発明のＩＣカードの一例の断面図。
【図３】本発明のＩＣカードの他の例の透過平面図。
【図４】アンテナコイルのリード部を交差させた本発明のＩＣカードの透過平面図。
【図５】アンテナコイルのＵ字部のＵ字の底部付近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカードの透過平面図。
【図６】アンテナコイルの二つのリード部を互いに対称なＶ字状に成形してＶ字部とし、Ｖ字部のＶ字の底部付近をＩＣチップに接続した本発明のＩＣカードの透過平面図。
【図７】従来のＩＣカードの構造を示す図で、図７（ａ）は透過斜視図、図７（ｂ）は部分断面図。
【図８】ＩＣカードに曲げ応力を加えた状態を示す説明図。
【符号の説明】
１    ＩＣカード
２    アンテナコイル
２１    （アンテナコイルの）リード部
２２    （ＩＣカードの厚さ方向に成形した）Ｕ字部
２４    （ＩＣカードの面方向に成形した）Ｕ字部
２５    （対称的に成形した）Ｕ字部
２６    Ｖ字部
３    ＩＣチップ
３１    （ＩＣチップの）電極
４    端子基板
４１    中継端子
５    ボンディングワイヤ
６    接着剤
９    半田付け
１１    ベースフィルム
１２    カバーフィルム
１３    充填接着材
１４    （より硬質の）樹脂組成物
１５    （可撓性の高い）樹脂組成物
７１    （伸びる方向を示す）矢印
７２    （縮む方向を示す）矢印
７０    中立面
ｔ    厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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