(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦型熱処理炉に連通して設けられた移載室と、被処理基板を棚状に配列保持して、縦型熱処理炉と移載室との間で搬送される第１の保持具と、を備えた縦型熱処理装置において、
複数の処理用の被処理基板を収納するための蓋付きの密閉型の被処理基板カセットが前記移載室の外部から装着され、前記蓋を外すことにより被処理基板カセット内が移載室内に開放される受け渡し口と、
前記移載室内に設けられ、ダミ−用の基板を保持するための第２の保持具と、
前記被処理基板カセット内の被処理基板の配列状況を検出するための被処理基板カウンタと、
前記受け渡し口に装着された被処理基板カセットと第１の保持具との間で被処理基板を移載する移載手段と、
前記被処理基板カウンタによる被処理基板の配列状況の検出結果に基づいてダミー用の基板を第１の保持具のどの空き領域に補充すればよいかを判断して、第２の保持具からダミー用の基板を補充し、その後被処理基板カセットから前記第１の保持具に被処理基板を移載し、また被処理基板を熱処理した後に、第１の保持具上の被処理基板を被処理基板カセットに移載し、その後第１の保持具上のダミー用の基板を取り出すように前記移載手段を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする縦型熱処理装置。
【請求項２】
移載室の外部領域に設けられ、処理前の被処理基板を収納した被処理基板カセット及び処理後の被処理基板を収納した被処理基板カセットを、一時的に収容するためのカセット収容部を備えたことを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理装置。
【請求項３】
縦型熱処理炉に連通して設けられた移載室と、被処理基板を棚状に配列保持して、縦型熱処理炉と移載室との間で搬送される第１の保持具と、を備えた縦型熱処理装置において、
複数の処理用の被処理基板を収納するための被処理基板カセットと、
前記被処理基板カセット内の被処理基板の配列状況を検出するための被処理基板カウンタと、
前記移載室内に設けられ、ダミ−用の基板を保持するための第２の保持具と、
前記被処理基板カセットが載置される受け渡し載置部と、この受け渡し載置部に載置された被処理基板カセットと第１の保持具との間で被処理基板を移載する移載手段と、
前記被処理基板カウンタによる被処理基板の配列状況の検出結果に基づいてダミー用の基板を第１の保持具のどの空き領域に補充すればよいかを判断して、その後被処理基板カセットから前記第１の保持具に被処理基板を移載し、また被処理基板を熱処理した後に、第１の保持具上の被処理基板を被処理基板カセットに移載し、その後第１の保持具上のダミー用の基板を取り出すように前記移載手段を制御する制御部と、、を備えたことを特徴とする縦型熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば半導体ウエハなどの被処理基板に対して、熱処理を行うための縦型熱処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）に対して成膜処理や、酸化膜の形成などの熱処理をバッチで行う熱処理装置として例えば図７に示すような縦型熱処理装置がある。図中１０はオ−プン型のウエハカセット１１（以下カセット１１という）の入出力ポ−トであり、この後方にはカセットア−ム１２ａの移載路を介して上側にストッカ１２、下側に中間ステ−ジ１３が配設されている。中間ステ−ジ１３の後方側には、ウエハ移載手段１３ａを介してウエハボ−ト１４が設けられている。ウエハボ−ト１４の上方には熱処理炉１５が配設されており、ボ−トエレベ−タ１４ａが上昇してウエハボ−ト１４が熱処理炉１５内に搬入されることとなる。
【０００３】
ここで上述のウエハボ−ト１４は、図８に示すように、上下両端部の領域についてはダミ−領域として使用せず、この両端部を除いた領域を処理領域として処理用のウエハＷ１（以下ウエハＷ１という）が搭載される。その理由は、熱処理炉１５の構造上、熱処理炉１５内においてウエハボ−ト１４の上部側や下部側は設定温度との温度差が大きいため均一な熱処理を行なうことが困難だからである。そしてこのダミ−領域にはダミ−ウエハＷ２が常時搭載される。またダミ−ウエハＷ２はカセット１１からウエハボ−ト１４に移載されるウエハＷ１の枚数が前記処理領域のウエハの枚数よりも少ないときには、処理領域にウエハが搭載されていない歯抜け部分が生じ、これにより処理ガスの均一な流れが妨げられるため、この歯抜け部分を埋めるためにも搭載される。
【０００４】
上述の縦型熱処理装置では、処理用のウエハＷ１は処理用のウエハカセット１１ａ（以下処理用カセット１１ａという）に収納され、ダミ−ウエハＷ２はダミ−用のウエハカセット１１ｂ（以下ダミ−用カセット１１ｂという）に収納されており、これら処理用カセット１１ａとダミ−用カセット１１ｂとはストッカ１２に収容されている。そしてストッカ１２から中間ステ−ジ１３にカセットア−ム１２ａにより処理用カセット１１ａとダミ−用カセット１１ｂとを搬送し、既に入出ポ−ト１０にて図示しないウエハカウンタによりカウントした各処理用カセット１１ａ内のウエハＷ１の枚数のカウント値に応じて、先ずウエハ移載手段１３ａによりダミ−ウエハＷ２をウエハボ−ト１４の所定位置に移載してからウエハＷ１を移載するようにしていた。
【０００５】
ところで近年のようにパタ−ンの微細化が進み、デバイスが繊細になると、自然酸化膜やパーティクルの発生をより一層抑えることが重要となってくる。このため熱処理炉１５の下方領域に形成された移載室を区画したり、カセット自体を蓋体を設けたクロ−ズ型とし、このカセット内のクリ−ン度を高める構想が進められている。このような構想の熱処理装置としては例えば図９に示すように、移載室１６の壁部１７に蓋付きの受け渡し口１７ａを形成し、ストッカ１２から搬送されたクロ−ズ型カセット１８（以下カセット１８という）を装着して蓋を取り外し、カセット１８内を受け渡し口１７ａを介して移載室１６内に開放し、カセット１８内のウエハを移載ア−ム１９によりウエハボ−ト１４に移載することが検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとしている課題】
しかしながら上述のようなクロ−ズ型カセット１８では、蓋を開かないとカセット１８内のウエハの枚数をカウントすることができない。従って受け渡し口１７ａにカセット１８を装着してから、例えば受け渡し口１７ａ近傍に設けられたウエハカウンタによりウエハの枚数をカウントすることになる。そしてウエハボ−ト１４の処理領域（処理用ウエハの保持領域）のウエハの枚数よりも前記カウントしたウエハＷ１の枚数が少ない場合には、既述のように不足分のウエハをダミ−ウエハＷ２で補充しなければならない。
【０００７】
ところでウエハボ−ト１４の処理領域に上から順番にウエハＷ１を移載していくのであれば、不足分のダミ−ウエハＷ２はカセット１８内のウエハＷ１を移載した後、その下段側に移載すればよいのであるが、一般にはこのように上から順番にウエハＷ１を移載しないことが多い。
【０００８】
一例として、ウエハボ−ト１４の処理領域は、例えば図８に示すように、１カセット分のウエハの枚数毎に３つのブロックＢ（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）にブロック化され（３つのブロック化は単なる一例に過ぎない）、各ブロックＢに１つのカセット１８を割り当てて管理する場合がある。これは例えばカセット１８内にモニタウエハを含ませておき、そのモニタウエハを後で解析して、そのモニタウエハが含まれるカセット１８がどのブロックで処理されたかを把握するためである。またウエハＷ１の枚数が少ないときにはできるだけ特性の良い領域例えば処理領域の中心に近い領域に配列する場合がある。
【０００９】
このような運用においては、ウエハＷ１の上段側にダミ−ウエハＷ２が位置するという配列パタ−ンが含まれることになるが、この場合にはパーティクル汚染を軽減するためには、ウエハＷ１よりも先にダミ−ウエハＷ２を移載する必要があり、ウエハＷ１を移載し、その上段側に後からダミ−ウエハＷ２を移載することは避けなければならない。
【００１０】
従ってこの場合には、先ず処理用のウエハカセット１８ａ（以下処理用カセット１８ａという）を受け渡し口１７ａに装着してウエハＷ１の枚数をカウントし、次いで処理用カセット１８ａとダミ−用のウエハカセット１８ｂ（以下ダミ−用カセット１８ｂという）とを交換し、ダミ−用のウエハＷ２をウエハボ−ト１４に移載する。この後ダミ−用カセット１８ｂと処理用カセット１８ａとを交換し、ウエハＷ１をウエハボ−ト１４に移載しなければならない。
【００１１】
ここで処理用カセット１８ａとダミ−用カセット１８ｂとの交換の際には、その都度カセット１８ａ，１８ｂや受け渡し口の蓋体の開閉が必要であり、またストッカ１２と受け渡し口１７ａとの間のカセット１８ａ，１８ｂの搬送等の操作を行なわなければならないので、シ−ケンスが複雑になると共に操作に時間がかかるという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような事情のもとになされたものであり、その目的はダミ−用の被処理基板を保持具へ移載するにあたり、移載作業を容易かつ短時間で行なうことができ、またカセット収容部に収容できる処理用の被処理基板カセットの数を多くすることができる縦型熱処理装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このため、本発明は、縦型熱処理炉に連通して設けられた移載室と、被処理基板を棚状に配列保持して、縦型熱処理炉と移載室との間で搬送される第１の保持具と、を備えた縦型熱処理装置において、
複数の処理用の被処理基板を収納するための蓋付きの密閉型の被処理基板カセットが前記移載室の外部から装着され、前記蓋を外すことにより被処理基板カセット内が移載室内に開放される受け渡し口と、
前記移載室内に設けられ、ダミ−用の基板を保持するための第２の保持具と、
前記被処理基板カセット内の被処理基板の配列状況を検出するための被処理基板カウンタと、
前記受け渡し口に装着された被処理基板カセットと第１の保持具との間で被処理基板を移載する移載手段と、
前記被処理基板カウンタによる被処理基板の配列状況の検出結果に基づいてダミー用の基板を第１の保持具のどの空き領域に補充すればよいかを判断して、第２の保持具からダミー用の基板を補充し、その後被処理基板カセットから前記第１の保持具に被処理基板を移載し、また被処理基板を熱処理した後に、第１の保持具上の被処理基板を被処理基板カセットに移載し、その後第１の保持具上のダミー用の基板を取り出すように前記移載手段を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また縦型熱処理装置は、移載室の外部領域に処理前の被処理基板を収納した被処理基板カセット及び処理後の被処理基板を収納した被処理基板カセットを、一時的に収容するためのカセット収容部を設けるようにしてもよい。さらに被処理基板カセットは、蓋付きの密閉型のものでなくてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態に係る縦型熱処理装置の主要部を示す斜視図であり、図２はその平面図、図３はその側面図である。図２中２１は移載室であり、この移載室２１の前方側の壁部２１ａには後述するクロ−ズ型カセットが装着される受け渡し口２２が形成されている。この受け渡し口２２は常時は図示しない蓋体で閉じられている。
【００１６】
移載室２１の奥側上方には熱処理炉２３が設けられており、この熱処理炉２３の下方側には、２基のボ−トエレベ−タ３、４が左右に対向して配設されている。これらボ−トエレベ−タ３、４は同一構造であって、ここでは便宜上ボ−トエレベ−タ３を代表として説明する。ボ−トエレベ−タ３は、熱処理炉２３の下方位置から左方に寄った位置に垂直に設けられたボ−ルネジ軸３１ａに螺合しながら、ガイド板３１ｂに沿って昇降可能な昇降基台３１を備えており、ガイド板３１ｂは前記ボ−ルネジ軸３１ａの内側に設けられていて、ネジ軸３１ａを熱処理炉２３の輻射熱から保護する熱輻射板を兼ねている。
【００１７】
また昇降基台３１には、モ−タＭにより回転する垂直な回転軸３２ａにより水平方向に回転自在な回転基台３２が取り付けられている。回転基台３２の上面には、前記熱処理炉２３の蓋部３５と、保温筒３３を介して第１の保持具をなすウエハボ−ト３４が搭載されており、このウエハボ−ト３４は例えば５０枚の処理用の半導体ウエハＷ１（以下ウエハＷ１という）を所定の間隔で上下に配列して保持できるように構成されている。
【００１８】
またボ−トエレベ−タ４も、ボ−トエレベ−タ３と同様に、昇降部材４１、回転基台４２、熱処理炉２３の蓋部４５、保温筒４３、ウエハボ−ト４４を備えている。このようにしてボ−トエレベ−タ３、４は、ウエハボ−ト３４、４４をウエハ移載領域と熱処理炉２３内の所定の位置との間で搬送するように構成されており、２基のウエハボ−トは一方のボ−トが熱処理炉２３内に搬入されている間、他方のボ−トにウエハ移載領域においてウエハＷ１が移載され、こうしてウエハボ−ト３４、４４は交互に熱処理炉２３に搬入される。
【００１９】
さらにまた例えばボ−トエレベ−タ４の手前側には、第２の保持具をなし、ダミ−ウエハＷ２を保持するダミ−ウエハ用ボ−ト５が、例えば載置台５１の上に載置されている。このダミ−ウエハ用ボ−ト５は、ウエハボ−ト３４、４４と同一構造であるが、簡単にその構造について述べておくと、例えば天板５２ａと底板５２ｂとの間に、保持溝が上下に所定間隔で形成された例えば６本の支柱５３を半円周方向に設け、天板５２ａ（底板５２ｂ）のほぼ直径方向の対向する支柱の間からダミ−ウエハＷ２を進入してダミ−ウエハＷ２の周縁部を保持溝内に挿入し、こうして例えば５０枚のダミ−ウエハＷ２を所定の間隔で上下に配列して保持できるように構成されている。
【００２０】
ここでダミ−ウエハＷ２とは、ウエハＷ１の枚数が第１のウエハボ−ト３４に搭載できるウエハの枚数に足りない場合に不足分を補うためにウエハボ−トに搭載されるウエハであり、ウエハボ−トの上下両端部の領域、即ち設定温度との温度差が大きく、特性がやや劣るの領域に予め配列しておくものも含まれる。
【００２１】
前記受け渡し口２２の直ぐ奥側には、移載手段をなすウエハ移載手段６が設けられている。このウエハ移載手段６は、昇降、回転自在な基台６１に複数の移載ア−ム６２（図では便宜上１枚のみ描いてある）を進退自在に設けて構成されており、この移載ア−ム６２は後述するクロ−ズ型カセットと前記ウエハボ−ト３４、４４と間でウエハＷ１を例えば複数枚一括して移載すると共に、ダミ−ウエハ用ボ−ト５と前記ウエハボ−ト３４、４４との間でダミ−ウエハＷ２を例えば複数枚一括して移載する。また移載ア−ム６２はウエハＷ１やダミ−ウエハＷ２を１枚ずつ移載することもできるように構成されている。
【００２２】
受け渡し口２２に臨む位置には、クロ−ズ型カセット内のウエハＷ１の枚数をカウントするための被処理基板カウンタをなすウエハカウンタ６３が設けられている。このウエハカウンタ６３は例えば光反射型のセンサによりカセットの最上段から最下段まで走査し、ウエハＷ１の周縁部からの反射光を利用してカセット内のウエハＷ１の有無を検出するように構成され、その検出情報は制御部Ｃのメモリ内に格納される。前記制御部Ｃはこの情報（マッピング情報）に基づいて、カセット内のウエハの配列を把握し、ダミ−ウエハＷ２をボ−ト上のどの段（溝番号）に補充すればよいかを判断し、移載手段６２に対して図示しないコントロ−ラからダミ−ウエハＷ２のアクセス命令を出力する。
【００２３】
移載室２１の外部における受け渡し口２２の下方側には、クロ−ズ型カセットの載置台６４が設けられており、受け渡し口２２の手前側上方には、図２及び図３に示すように、複数のクロ−ズ型カセットを上下方向に配列して収容するカセット収容部例えばストッカ６５が設けられていて、クロ−ズ型カセットは前記載置台６４とストッカ６５との間で図示しない搬送機構により搬送されるように構成されている。
【００２４】
続いて前記壁部２１ａの受け渡し口２２に移載室２の外部から密着されるクロ−ズ型カセット７（以下カセット７という。）について図４により簡単に説明する。このカセット７は、例えば１３枚のウエハＷ１を棚状に保持するようにスロット７０が多段に形成されたカセット本体７１と、このカセット本体７１のウエハ取り出し口である開口部７２を気密に塞ぐための蓋体７３とを備えている。
【００２５】
前記蓋体７３はカセット本体７１の開口部７２の内側に入り込むように設けられており、また蓋体７３には例えば２か所に鍵穴７４が設けられていて、この鍵穴７４にキ−７５を挿入して回すことにより、蓋体７３の上端と下端とから例えば４本のロックピン７６が突出して、カセット本体７１に蓋体７３が固定されるように構成されている。このようなカセット７は壁部２１の受け渡し口２２に移載室２１の外部から装着される。
【００２６】
次にこのような熱処理装置の作用について図５に基づいて説明する。今一方のウエハボ−ト３４を熱処理炉２３内に搬入し、このウエハボ−ト３４に保持されたウエハＷ１に対して熱処理を行なっており、他方のウエハボ−ト４４に対して次に処理すべきウエハＷ１の移載を開始するものとする。
【００２７】
移載室２１の外部では、先ず１つ目のカセット７ａをストッカ６５から図示しない搬送機構により載置台６４上に載置して、移載室２１の受け渡し口２２に外側から装着する。次いで図示しない開閉機構により鍵穴７４にキ−７５を挿入して回し、ロックピン７６を解除して受け渡し口２２を塞いでいる蓋体と共に蓋体７３を開き、ウエハカウンタ６３によりこのカセット７ａ内に収納されているウエハＷ１の配列状況つまりどのスロット７０にウエハＷ１が有り、どのスロット７０にウエハＷ１が無いかを検出し、この情報を制御部Ｃのメモリ内に格納する（図５（ａ））。
【００２８】
ここでウエハボ−ト４４は、上述のように、上部と下部の図中斜線で示した領域Ｓ１に予めダミ−ウエハＷ２が搭載されており、この領域Ｓ１以外の領域Ｓ２に処理領域が形成されていて、この処理領域Ｓ２は例えば１つ目のカセット７ａ、２つ目のカセット７ｂ、３つ目のカセット７ｃに対応する３つのブロックＢ１，Ｂ２，Ｂ３に分割されている。今カセット７ａでは、ウエハボ−ト４４のｋ番目の溝部に保持されるウエハＷ１が無いとする。
【００２９】
続いて図５（ｂ）に示すように、前記ウエハＷ１の配列状況に基づいて、ダミ−ウエハＷ２をウエハ移載手段６によりダミ−ウエハ用ボ−ト５からウエハボ−ト４４に移載する。即ちウエハ移載手段６は制御部Ｃによりダミ−ウエハＷ２移載のアクセス命令を受けて、ダミ−ウエハ用ボ−ト５にダミ−ウエハＷ２を取りに行き、このダミ−ウエハＷ２をウエハボ−ト４４のｋ番目の溝部に移載する。
【００３０】
こうしてダミ−ウエハＷ２が移載された後、図５（ｃ）に示すように、ウエハＷ１をウエハ移載手段６によりカセット７ａからウエハボ−ト４４に移載する。即ちウエハ移載手段６は制御部ＣによりウエハＷ１移載のアクセス命令を受けて、カセット７ａにウエハＷ１を取りに行き、このウエハＷ１をウエハボ−ト４４の対応するブロックのｋ番目以外の溝部に移載する。続いてカセット７ａとカセット７ｂとを交換し、同様にカセット７ｂ内のウエハＷ１の配列状況を検出し、先ずダミ−ウエハＷ２をボ−ト４４のｍ番目とｎ番目の溝部に移載した後、残りの溝部にウエハＷ１を移載する。同様にカセット７ｂとカセット７ｃを交換し、カセット７ｃ内のウエハＷ１をボ−ト４４に移載する。
【００３１】
このようにウエハボ−ト４４にウエハＷ１とダミ−ウエハＷ２とを移載した後、先ずウエハボ−ト３４を熱処理炉２３から搬出し、次いでウエハボ−ト４４を熱処理炉２３内に搬入して、ウエハボ−ト４４に搭載されているウエハＷ１に対して熱処理を行う。
【００３２】
一方ウエハボ−ト３４に搭載されている熱処理後のウエハＷ１と補充用のダミ−ウエハＷ２は、ウエハ移載手段６により、先ずウエハＷ１をカセット７（７ａ，７ｂ，７ｃ）に移載した後、ダミ−ウエハＷ２をダミ−ウエハ用ボ−ト５に移載する。そしてウエハＷ１のカセット７への移載が終了した後、カセット７の蓋体７３と、受け渡し口２２を塞いでいる蓋体とを閉じる。移載室２の外部では熱処理後のウエハＷ１が収納されたカセット７をストッカ６５に搬送し、次いでストッカ６５から熱処理前のウエハＷ１が収納されたカセット７を載置台６４まで搬送する。
【００３３】
このような熱処理装置では、移載室２１内にダミ−ウエハ用ボ−ト５を設け、ここからウエハボ−ト３４（４４）にダミ−ウエハＷ２を移載しているため、ダミ−ウエハ用のカセットを用意し、これを受け渡し口２２に装着しなくて済む。このことはクロ−ズ型カセット７を用いる場合には、ウエハＷ１及びダミ−ウエハＷ２の移載のシ−ケンスを組む上で極めて有効である。
【００３４】
何故ならクロ−ズ型カセット７は、蓋体の開閉作業を含めた受け渡し口２２への装着、取り外し作業に時間がかかり、仮にダミ−ウエハ用ボ−ト５を用いなければ、処理用のカセット内のウエハＷ１をカウントした後、一旦このカセットを受け渡し口から取り外し、次いでダミ−ウエハ用のカセットを装着してダミ−ウエハＷ２の移載を行ない、その後処理用のカセットを再び装着してウエハＷ１をウエハボ−トに移載するという繁雑な工程を行なわなければならない。
【００３５】
本実施の形態ではこれらの繁雑な工程が不要となるので、ストッカからダミ−ウエハ用のカセットを介してダミ−ウエハＷ２をウエハボ−トに移載する場合に比べて、ウエハボ−トへのウエハＷ１及びダミ−ウエハＷ２の移載が容易なものとなり、移載工程のプログラムも容易になる。またこれらの移載に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００３６】
さらにダミ−ウエハ用ボ−ト５を移載室２１内に設けることにより、ダミ−ウエハ用のカセットを別に用意する必要はなくなり、ストッカ６５にダミ−ウエハ用のカセットを収容する必要もなくなる。このためストッカ６５へは熱処理前後の処理用のカセットのみが収容されるので、ストッカ６５に収容できる処理用のカセットが多くなる。
【００３７】
このようにストッカ６５に収容できる処理用のカセットの数が多くなると、熱処理後の処理用のカセットの収容数が多くなる。ここで熱処理装置の外部とストッカ６５との間の処理用のカセットの搬入出作業は、例えばオペレ−タが熱処理後の処理用のカセットがある数に達した場合（熱処理前の処理用のカセットが少なくなった場合）に行なっているが、熱処理後の処理用のカセットの収容数が多くなれば、これと交換される熱処理前の処理用のカセットの収容数も多くなる。
【００３８】
ここでストッカ６５に収容されている熱処理前のウエハの数が１バッチ処理に相当するウエハの枚数に満たなくなると、熱処理後のウエハが収納されているカセットを取り出して新しいカセットを補充しなければならないが、処理用のカセットの収容数が多くなれば、このような状態となる確率が減る。従って交換作業の回数が減少し、これに伴いオペレ−タの介在を少なくすることができる。
【００３９】
続いて本発明の第２の実施の形態について図６を用いて説明する。本実施の形態が上述の第１の実施の形態と異なる点は、処理用のウエハが収納された処理用ウエハカセットをクロ−ズ型カセットではなく、オ−プン型カセットとしたことである。図６中８１は被処理基板カセット例えば処理用ウエハカセット８２（以下カセット８２という）の入出力ポ−トをなすカセットステ−ジであり、このカセットステ−ジ８１は回転軸８１ａにより奥側に９０度倒れるようにつまりカセット８２内の縦置きのウエハが水平になるように構成されている。
【００４０】
カセットステ−ジ８１近傍の水平になったウエハを臨む位置にはウエハカウンタ８３が設けられており、このウエハカウンタ８３は常時は倒れたカセット８２の下側にあって、カセット８２が倒れてからカセット８２の上側に移動するように構成されている。
【００４１】
カセットステ−ジ８１の奥側にはカセット８２が載置される受け渡し載置部をなす例えば３段の棚として構成されたウエハ受け渡し部８４が配設されており、ウエハ受け渡し部８４の上方側には複数のカセット８２を収容するストッカ８５が設けられている。カセット８２はカセットステ−ジ８１とウエハ受け渡し部８４とストッカ８５との間を搬送機構８６により搬送される。またウエハ受け渡し部８４の奥側には上述の第１の実施の形態と同様に、ウエハ移載手段６と、ダミ−ウエハ用ボ−ト５と、ウエハボ−ト３４、４４とが設けられている。その他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００４２】
このような熱処理装置では、図６（ｂ）に示すように、カセット８２が載置されたカセットステ−ジ８１が倒れると、ウエハカウンタ８３がカセット８２の最上部から最下部まで走査し、カセット８２内のウエハＷ１の配列状況を検出し、このマッピング情報を制御部Ｃのメモリ内に格納する。次いでこの配列状況が把握されたカセット８２を搬送機構８６によりストッカ８５に一時的に収容する。
【００４３】
そしてストッカ８５から３つのカセット８２をウエハ受け渡し部８４に搬送し、次いで上述のウエハＷ１の配列状況に基づいて、ダミ−ウエハＷ２をウエハ移載手段６によりダミ−ウエハ用ボ−ト５からウエハボ−ト４４に移載する。この後ウエハＷ１をウエハ移載手段６によりカセット８２からウエハボ−ト４４に移載する。
【００４４】
本実施の形態においても、ウエハボ−ト３４（４４）にダミ−ウエハＷ２を移載する場合には、移載室２１内に設けられたダミ−ウエハ用ボ−ト５とウエハボ−ト３４（４４）との間で移載すればよく、わざわざ移載室２の外部までダミ−ウエハ用のカセットを取りに行く必要はないので、ダミ−ウエハＷ２の移載を容易かつ速やかに行なうことができる。またストッカ８５にダミ−ウエハ用カセットを収容する必要がないので、カセット８２を収容するスペ−スが大きくなる。このためオペレ−タによるストッカ８５と装置外部との間の熱処理前後の処理用のカセットの交換作業の作業回数が減少する。
【００４５】
以上において本発明では２基のウエハボ−トを用いる場合に限らず、ウエハボ−トが１基である縦型熱処理装置にも適用できる。この場合にはウエハボ−トへの処理用ウエハやダミ−ウエハの移載時間がスル−プットに影響するため、これらのウエハの移載時間が短縮されることはスル−プットの向上に有効である。また本発明ではウエハカウンタとして超音波センサを用いるようにしてもよい。さらにクロ−ズ型ウエハカセットを用いる場合、蓋体等の開閉機構が大がかりなものとなるので、受け渡し口を１つとすることが低コストとなり、スペ−スも縮小されるため望ましいが、例えば受け渡し口を縦に３段に設け、各々の受け渡し口にウエハカセットを装着するようにしてもよい。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、処理用被処理基板やダミ−用被処理基板の第１の保持具への移載作業を容易かつ短時間で行なうことができ、またカセット収容部に多数の被処理体カセットを収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を熱処理装置に適用した場合の実施の形態に係る熱処理装置の移載室の内部を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る熱処理装置を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る熱処理装置を示す断面図である。
【図４】クロ−ズ型カセットを示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る熱処理装置の作用を説明するための説明図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る熱処理装置を示す断面図である。
【図７】従来の縦型熱処理装置を示す側面図である。
【図８】ウエハボ−トを示す側面図である。
【図９】従来の縦型熱処理装置を示す平面図である。
【符号の説明】
２１        移載室
２１ａ      壁部
２２        受け渡し口
２３        熱処理炉
３４、４４  ウエハボ−ト
５          ダミ−ウエハ用ボ−ト
６          ウエハ移載手段
６３、８３  ウエハカウンタ
６５、８５  ストッカ
７          クロ−ズ型カセット
８２        処理用ウエハカセット
８４        ウエハ受け渡し部
Ｗ１        処理用の半導体ウエハ
Ｗ２        ダミ−ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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