(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体膜からなる信号伝送用配線が形成されているプリント基板において、
前記信号伝送用配線の少なくとも一部にジグザグ部もしくは渦巻き部が形成され、前記プリント基板の他の面にはグラウンド用配線が形成されており、少なくとも前記信号伝送用配線のジグザグ部もしくは渦巻き部には信号側スルーホールが設けられ、かつ、前記グラウンド用配線にはグラウンド側スルーホールが設けられ、前記信号側スルーホールと前記グラウンド側スルーホールとが、交互に、非接触状態で配置されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記ジグザグ部もしくは渦巻き部と、前記信号側スルーホールと、前記グラウンド側スルーホールとによりＬＣノイズフィルタが構成されていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記ジグザグ部を構成する各ターンの大きさが変化しており、これに対応して、前記各ターンに設けられる前記信号側スルーホールおよび前記グラウンド側スルーホールの数が変化していることを特徴とする、請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記プリント基板はフレキシブル基板であることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に関する。さらに詳しくは、表面に形成されている配線の一部がプリント回路素子を形成しているプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１は、従来のプリント基板における電子部品間の配線を示す配線図である。
【０００３】
従来は、図１１に示すように、インダクタやコンデンサからなるノイズフィルタ部品１０１が、ＩＣ１０２と給電源１０３とを結ぶ配線１０４ａや、ＩＣ１０１同士を結ぶ配線１０４ｂに設けられ、プリント基板上の配線１０４ａ，１０４ｂで伝送される信号に重畳しているノイズの除去が図られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、電子機器のデジタル化および高機能化に伴って、電子機器内の基板に搭載されるＩＣの数が増加しており、さらに、ＩＣの大規模化によりＩＣの入出力ピンの数も増加している。従って、ノイズフィルタ部品を設けるべき箇所が増加するため、基板に多数の部品を搭載する必要がある。
【０００５】
しかし、プリント基板に多数の部品を搭載することとすると、電子部品の実装工程が複雑になるとともに、より多くの実装時間を要するようになるため、実装工程での生産性が低下してしまう。
【０００６】
一方、前記のプリント基板がフレキシブル基板である場合には、電子部品を実装する際に電子部品を基板上に載せると基板がたわむため、電子部品が正確な位置からずれてハンダ付けされてしまうなどの、実装不良が発生することがある。そこで、基板に保持枠などの治具を装着したり、電子部品が搭載される部分の裏面に硬性の板部材を裏打ちするなどの措置を講ずることにより、基板のたわみ防止が図られている。ところが、上記のように、基板に多数の部品を搭載することとすると、その分だけ基板のたわみを防ぐべき部分が増えるので、より複雑な構造の治具を用いたり、基板に裏打ちする硬性の板部材を増やす等の、さらなる措置が必要になる。
【０００７】
そのため、上記のような一般的なプリント基板を用いる場合よりも、電子部品の実装工程がさらに複雑になるとともに、より多くの実装時間を要するようになるため、実装工程での生産性の低下は一層深刻になる。
【０００８】
そこで本発明は、電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができるプリント基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のプリント基板は、表面に導体膜からなる信号伝送用配線が形成されているプリント基板において、前記信号伝送用配線の少なくとも一部にジグザグ部もしくは渦巻き部が形成され、前記プリント基板の他の面にはグラウンド用配線が形成されており、少なくとも前記信号伝送用配線のジグザグ部もしくは渦巻き部には信号側スルーホールが設けられ、かつ、前記グラウンド用配線にはグラウンド側スルーホールが設けられ、前記信号側スルーホールと前記グラウンド側スルーホールとが、交互に、非接触状態で配置されている。
【００１０】
これにより、ジグザグ部もしくは渦巻き部によりインダクタが構成され、信号側スルーホールとグラウンド側スルーホールとによりコンデンサが構成され、ノイズフィルタとして機能するプリント回路素子が形成される。このように、プリント基板の配線でプリント回路素子が形成されているため、ノイズフィルタが必要な場合であっても、ノイズフィルタ部品を別途搭載する必要がない。また、ノイズフィルタを多数用いる必要がある場合でも、プリント基板の配線を形成する際に、必要な数のプリント回路素子を所望の位置にあらかじめ形成してしまえば、プリント基板に電子部品を実装する工程が大幅に省略される。
さらに、前記ジグザグ部もしくは渦巻き部と、前記信号側スルーホールと、前記グラウンド側スルーホールとによりＬＣノイズフィルタが構成されていてもよい。
さらには、前記ジグザグ部を構成する各ターンの大きさが変化しており、これに対応して、前記各ターンに設けられる前記信号側スルーホールおよび前記グラウンド側スルーホールの数が変化している構成としてもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明のプリント基板の一実施形態の平面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態のプリント基板１の表面には、導体膜からなり、信号を伝送する配線２ａ，２ｂが形成されている。配線２ａ，２ｂのうち、少なくとも配線２ａの一部にジグザグ部３が形成され、このジグザグ部３が形成されている部分が、ノイズフィルタとして機能するプリント回路素子であるインダクタ４を構成している。ジグザグ部３には、ジグザグ部３で配線２ａを横切るＡ−Ａ線に沿って、配線側スルーホールであるスルーホール９ａが設けられている。また、各スルーホール９ａの間には、プリント基板１の裏面に配線されているグラウンド線（不図示）に接続された、グラウンド側スルーホールであるスルーホール９ｂが設けられている。このように、スルーホール９ａとスルーホール９ｂは、Ａ−Ａ線に沿って交互に設けられている。なお、スルーホール９ａ，９ｂが設けられるのは、上記で説明したＡ−Ａ線上だけに限らず、ジグザグ部３で配線２ａを横切る線に沿って設けられるのであれば、他の線に沿って設けてもよい。また、プリント基板１の両端には、接続器（不図示）に接続される接続部６が設けられている。
【００１９】
図２は、図１に示したプリント基板のＡ−Ａ線における断面摸式図である。
【００２０】
図２に示すように、プリント基板１のＡ−Ａ断面部では、配線２ａに接続されたスルーホール９ａによって形成されているくし形部７ａと、グラウンド線である配線２ｃに接続されたスルーホール９ｂによって形成されているくし形部７ｂとが、噛み合されるように交互に非接触状態で配置されて、ノイズフィルタとして機能するプリント回路素子であるコンデンサ８が構成されている。
【００２１】
このように、配線２ａのパターンによりインダクタ４を構成するとともに、スルーホール９ａ，９ｂを利用してコンデンサ８を構成して、ＬＣノイズフィルタ５を形成することにより、プリント基板１にノイズフィルタである電子部品を別途搭載する必要がない。また、ノイズフィルタを多数用いる必要がある場合でも、プリント基板１の配線２ａ，２ｂ，２ｃを形成する際に、必要な数のプリント回路素子を所望の位置にあらかじめ形成してしまえば、プリント基板１に電子部品を実装する工程が大幅に省略される。例えば、プリント基板１の配線２ａ，２ｂ，２ｃをフォトエッチング法で形成するような場合は、配線２ａ，２ｂ，２ｃのネガはジグザグ部３を含むために従来よりも複雑な構成になるが、配線２ａ，２ｂ，２ｃの設計時に予めジグザグ部３のパターンを組み込んで、配線２ａ，２ｂ，２ｃのネガを一度作製してしまえば、プリント基板１の配線２ａ，２ｂ，２ｃの形成工数は従来のプリント基板の配線の形成工数と同じであるので、プリント基板１の生産性が低下するようなことはない。なお、プリント基板１には多数のスルーホール９ａ，９ｂが設けられているが、スルーホール９ａ，９ｂは配線２ａ，２ｂ，２ｃを形成する工程で同時に形成されるので、プリント基板１の生産性には影響しない。
【００２２】
以上のように、本実施形態のプリント基板１によれば、ノイズフィルタ用の素子をプリント基板１に多数配設する必要があるときでも、プリント基板１に搭載される電子部品の数を大幅に減らすことができる。従って、プリント基板１への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができる。
【００２３】
また、配線２ａのパターンによりインダクタ４を構成するとともに、スルーホール９ａ，９ｂを利用してコンデンサ８を構成することで、１素子分のスペースにＬＣノイズフィルタ５が形成されていることになる。従って、プリント基板１上のスペースがより有効活用され、プリント基板１の高密度実装化を図ることができる。
【００２４】
また、プリント基板１がフレキシブル基板である場合は、従来はノイズフィルタ部品が搭載されている部分を曲げることができなかったが、本実施形態のように導体膜からなる配線２ａ，２ｂでプリント回路素子が形成されていることによって、プリント基板１は、ＬＣノイズフィルタ５が形成されている部分であっても曲げることができる。これにより、フレキシブル基板が有する可とう性を、より有効に活用することができる。プリント基板１がフレキシブル基板であっても、前述と同様に、プリント基板１への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができるとともに、プリント基板１の高密度実装化を図ることができる。
【００２５】
なお、プリント基板１に形成されるジグザグ部３の形状は、図１に示した形状に限られない。インダクタ４のインダクタンス値は、ジグザグ部３の延べ長さに比例するので、ジグザグ部３のターン数やターンの間隔、ターンの大きさ等を変えてジグザグ部３の延べ長さを設定することにより、インダクタ４のインダクタンス値を所望の値にすることができる。
【００２６】
また、インダクタ４の形状はジグザグ型に限らず、例えば図５に示すような渦巻き型であってもよい。このような場合でも、信号伝送用の配線に接続されたスルーホールによって形成されているくし形部と、グラウンド線としての配線に接続されたスルーホールによって形成されているくし形部とによってコンデンサが構成されるのであれば、上記と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
加えて、プリント基板１に形成される配線２ａ，２ｂの本数や形状は、図１に示した形態に限らない。さらに、プリント基板１の裏面にも、上記と同様に、配線２ａ，２ｂ接続部６を設けてもよい。また、スルーホール９ａ，９ｂは、両者によってコンデンサを構成できる配置であれば、必要に応じて、ジグザグ部３で配線２ａを横切る線から外れた任意の箇所に設けてもよい。
【００２８】
次に、本実施形態のプリント基板の応用例を図３に示す。図３は、図１に示したプリント基板の応用例を示す正面図である。
【００２９】
図３に示すプリント基板１１は、ジグザグ部１３のターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃの大きさを変化させることで、各ターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃに設けられるスルーホール１９ａの数と、それに伴うスルーホール１９ｂの数とを変化させて、各ターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃにおける静電容量を変化させている。ジグザグ部１３が、インダクタ１４とコンデンサとが組み合わされたＬＣノイズフィルタ１５であることは、図１および図２に示したプリント基板１と同様である。その他、信号伝送用の配線１２ａ，１２ｂ、グラウンド線としての配線（不図示）、接続部１６は、図１および図２に示したプリント基板１の構成と同じであるので、説明は省略する。
【００３０】
上記の構成によれば、ジグザグ部１３の延べ長さを変えることでインダクタ１４の容量を設定し、また、ジグザグ部１３におけるコンデンサの静電容量の分布を変化させてコンデンサの特性を設定することで、ＬＣノイズフィルタ１５の分布定数に変化をもたせることができる。
【００３１】
なお、このように、ジグザグ部１３のターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃの大きさが変化する構成にしても、プリント基板１１への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることの他に、プリント基板１１の高密度実装化を図ることができることは、図１および図２に示したプリント基板１と同様である。なお、プリント基板１１がフレキシブル基板であっても、同様の効果を得ることができる。
【００３２】
（第１の参考例）
図４は、本発明のプリント基板の第１の参考例の平面図である。
【００３３】
図４に示す本参考例のプリント基板２１は、フレキシブル基板であり、表面には導体膜からなる配線２２ａ，２２ｂが形成されている。配線２２ａ，２２ｂのうち、少なくとも配線２２ａの一部にジグザグ部２３が形成され、このジグザグ部２３を形成している部分が、ノイズフィルタとして機能するプリント回路素子であるインダクタ２４を構成している。その他、配線２２ｂ、接続部２６は、図１に示したプリント基板１の構成と同じであるので、説明は省略する。
【００３４】
このように、プリント基板２１の配線２２ａでインダクタ２４が形成されているため、プリント基板２１にノイズフィルタとしての電子部品を別途搭載する必要がない。また、ノイズフィルタ用の素子を多数用いる必要がある場合でも、プリント基板２１の配線２２ａ，２２ｂを形成する際に、必要な数のインダクタ２４を所望の位置にあらかじめ形成してしまえば、プリント基板２１に電子部品を実装する工程が大幅に省略される。
【００３５】
以上のように、本参考例のプリント基板２１によれば、ノイズフィルタ用の素子をプリント基板２１に多数配設する必要があるときでも、プリント基板２１に搭載される電子部品の数を大幅に減らすことができる。従って、プリント基板２１への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができる。
【００３６】
また、プリント基板２１はフレキシブル基板であるので、従来はノイズフィルタ部品が搭載されている部分を曲げることができなかったが、本参考例のように導体膜からなる配線２２ａでインダクタ２４が形成されていることによって、プリント基板２１は、インダクタ２４が形成されている部分であっても曲げることができる。これにより、フレキシブル基板が有する可とう性を、より有効に活用することができる。
【００３７】
次に、図４に示したプリント基板の応用例を図５および図６に示す。図５は、図４に示したプリント基板の応用例を示す平面図、図６は、図５に示したプリント基板の裏面図である。
【００３８】
図５に示すプリント基板３１のように、配線３２ａの一部に渦巻き部３３が形成され、この渦巻き部３３が形成されている部分で、ノイズフィルタとして機能するプリント回路素子であるインダクタ３４を構成していてもよい。なお、プリント基板３１の表面では配線３２ａの一部が断線しているが、この断線している部分に設けられているスルーホール３９同士が、図６に示すように、プリント基板３１の裏面に形成されている配線３２ａ’で結線されているので、配線３２ａは正常に導通している。その他、配線３２ｂ、接続部３６は、図１に示したプリント基板１の構成と同じであるので、説明は省略する。
【００３９】
このように、渦巻き状のインダクタ３４が形成されている場合でも、図１に示したプリント基板１と同様に、プリント基板３１に搭載される電子部品の数を大幅に減らすことができる。従って、プリント基板３１への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができる。
【００４０】
なお、インダクタ３４のインダクタンス値は渦巻き部３３の延べ長さに比例するので、渦巻き部３３の巻き数等を変えて渦巻き部３３の延べ長さを設定することにより、インダクタ３４のインダクタンス値を所望の値にすることができる。
【００４１】
（第２の参考例）
図７は、本発明のプリント基板の第２の参考例の平面図である。
【００４２】
図７に示す本参考例のプリント基板４１は、フレキシブル基板であり、表面には導体膜からなる配線４２ａ，４２ｂが形成されている。配線４２ａ，４２ｂのうち、少なくとも配線４２ａの一部にくし形部４７ａ，４７ｂが形成されている。くし形部４７ａとくし形部４７ｂとが、接触しないように噛み合された状態で配置され、このくし形部４７ａ，４７ｂを形成している部分が、ノイズフィルタとして機能するプリント回路素子であるコンデンサ４８を構成している。なお、コンデンサ４８の静電容量を増加させるために、くし形部４７ａとくし形部４７ｂとの間に誘電体材料を塗布してもよい。その他、配線４２ｂ、接続部４６は、図１に示したプリント基板１の構成と同じであるので、説明は省略する。
【００４３】
このように、くし形のコンデンサ４８が形成されている場合でも、図１に示したプリント基板１と同様に、プリント基板４１に搭載される電子部品の数を大幅に減らすことができる。従って、プリント基板４１への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができる。
【００４４】
なお、コンデンサ４８の静電容量値は、くし形部４７ａ，４７ｂのくしの長さやくしの本数、くし形部４７ａ，４７ｂ同士の間隔、塗布される誘電体材料の種類等を変えることによって、所望の値にすることができる。
【００４５】
（第３の参考例）
図８は、本発明のプリント基板の第３の参考例の平面図である。
【００４６】
図８に示す本参考例のプリント基板５１はフレキシブル基板である。プリント基板５１の接続部は、信号入力側の接続部５６ａと信号出力側の接続部５６ｂとを有し、プリント基板５１への信号の入出力方向が規定されている。プリント基板５１の接続部５６ａ，５６ｂ間を結ぶ配線５２ａ，配線５２ｂのうち、少なくとも配線５２ａの一部にジグザグ部５３が形成され、これにより、インダクタ５４が構成されている。また、ジグザグ部５３の端部５３ａ，５３ｂのうち、接続部５６ｂに近い方の端部５３ｂからは、グラウンド線である配線５２ｃが分岐しており、配線５２ｃの端部にはくし形部５７ａが形成されている。さらに、くし形部５７ｂが、くし形部５７ａに接触しないように噛み合された状態で配置され、コンデンサ５８が構成されている。くし形部５７ｂは、配線５２ｃ’により接続部５６ｂに接続されている。
【００４７】
以上の構成により、プリント基板５１にインダクタ５４とコンデンサ５８とからなるプリント回路素子としてのＬＣノイズフィルタ５５が形成される。その他、配線５２ｂは図１に示したプリント基板１の構成と同じであるので、説明は省略する。
【００４８】
次に、このように構成されたプリント基板５１に、接続部５６ａから信号を入力する。入力信号のうち、配線５２ａで伝送される信号は、インダクタ５４を通り、ジグザグ部５３（すなわちインダクタ５４）の端部５３ｂに達する。信号に重畳されている高周波成分（ノイズ）の一部は、インダクタ５４を通過する際に除去される。高周波成分のうち、信号にいまだ重畳されている高周波成分は、グラウンド線である配線５２ｃへ分岐し、コンデンサ５８、配線５２ｃ’を通り、接続部５６ｂから出力される。また、入力信号のうちの本来の信号成分は、信号線である配線５２ａで伝送されて、接続部５６ｂから出力される。
【００４９】
このように、本参考例のプリント基板５１のプリント回路素子は、インダクタ５４とコンデンサ５８とが組み合わされているため、インダクタ５４もしくはコンデンサ５８の単体のプリント回路素子だけからなる場合に比べて、容量が増し、ノイズの除去効果が向上する。従って、単体のプリント回路素子だけではノイズを充分に除去できないような箇所がある場合であっても、インダクタ５４とコンデンサ５８とが組み合わされたＬＣノイズフィルタ５５を形成すれば、高容量の電子部品を別途搭載してノイズの除去を図るというような事態を避けることができる。
【００５０】
以上のように、本参考例のプリント基板５１によれば、多数のノイズフィルタ用の素子をプリント基板５１に配設する必要があり、さらにその素子には高容量のものを用いる必要があるときでも、プリント基板５１に搭載される電子部品の数を大幅に減らすことができる。従って、プリント基板５１への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができる。
【００５１】
次に、本参考例のプリント基板の応用例を図９および図１０に示す。図９は、図８に示したプリント基板の応用例を示す平面図、図１０は、図９に示したプリント基板の裏面図である。
【００５２】
図９に示す本応用例のプリント基板６１は、フレキシブル基板である。プリント基板６１の接続部６６ａ，６６ｂ間を結ぶ配線６２ａ，６２ｂのうち、少なくとも配線６２ａの一部にジグザグ部６３が形成され、これにより、インダクタ６４が構成されている。また、ジグザグ部６３の端部６３ａ，６３ｂのうち、接続部６６ｂに近い方の端部６３ｂに、プリント基板６１の裏面に通じているスルーホール６９が設けられている。図１０に示すように、プリント基板６１の裏面では、スルーホール６９に、グラウンド線である配線６２ｃが接続されており、配線６２ｃの端部に、くし形部６７ａが形成されている。さらに、くし形部６７ｂが、くし形部６７ａに接触しないように噛み合された状態で配置され、コンデンサ６８が構成されている。くし形部６７ｂは、配線６２ｃ’により接続部６６ｂに接続されている。
【００５３】
以上の構成により、プリント基板６１にインダクタ６４とコンデンサ６８とからなるプリント回路素子としてのＬＣノイズフィルタ６５が形成される。その他、配線６２ｂは図１に示したプリント基板１の構成と同じであるので、説明は省略する。
【００５４】
次に、このように構成されたプリント基板６１に、接続部６６ａから信号を入力する。入力信号のうち、配線６２ａで伝送される信号は、インダクタ６４を通り、ジグザグ部６３（すなわちインダクタ６４）の端部６３ｂに設けられているスルーホール６９に達する。信号に重畳されている高周波成分（ノイズ）の一部は、インダクタ６４を通過した際に除去される。高周波成分のうち、信号にいまだ重畳されている高周波成分は、スルーホール６９を通ってグラウンド線である配線６２ｃへ分岐し、コンデンサ６８、配線６２ｃ’を通り、接続部６６ｂから出力される。また、入力信号のうちの本来の信号成分は、信号線である配線６２ａで伝送されて、接続部６６ｂから出力される。
【００５５】
このように、プリント基板６１の面積を有効に活用することで、図８に示したプリント基板６１と同様に、プリント基板６１への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができるという効果を得ながらも、プリント基板６１にさらに多くの配線やプリント回路素子を形成することができるし、あるいは、プリント基板６１を小型化することができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のプリント基板は、表面に導体膜からなる信号伝送用配線が形成されているプリント基板において、信号伝送用配線の少なくとも一部にジグザグ部もしくは渦巻き部が形成され、プリント基板の他の面にはグラウンド用配線が形成されており、少なくとも信号伝送用配線のジグザグ部もしくは渦巻き部には信号側スルーホールが設けられ、かつ、グラウンド用配線にはグラウンド側スルーホールが設けられ、信号側スルーホールとグラウンド側スルーホールとが、交互に、非接触状態で配置されているため、プリント基板への電子部品の実装工程を簡素化し、実装工程での生産性を向上させることができるとともに、プリント基板の高密度実装化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のプリント基板の一実施形態の平面図である。
【図２】  図１に示したプリント基板のＡ−Ａ線における断面摸式図である。
【図３】  図１に示したプリント基板の応用例を示す平面図である。
【図４】  本発明のプリント基板の第１の参考例の平面図である。
【図５】  図４に示したプリント基板の応用例を示す平面図である。
【図６】  図４に示したプリント基板の裏面図である。
【図７】  本発明のプリント基板の第２の参考例の平面図である。
【図８】  本発明のプリント基板の第３の参考例の平面図である。
【図９】  図８に示したプリント基板の応用例を示す平面図である。
【図１０】  図９に示したプリント基板の裏面図である。
【図１１】  従来のプリント基板における電子部品間の配線を示す配線図である。
【符号の説明】
１，１１，２１，３１，４１，５１，６１    プリント基板
２ａ，２ｂ，２ｃ，１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ａ’，３２ｂ，４２ａ，４２ｂ，５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｃ’，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｃ’    配線
３，１３，２３，５３，６３    ジグザグ部
４，１４，２４，３４，５４，６４    インダクタ
５，１５，５５，６５    ＬＣノイズフィルタ
６，１６，２６，３６，４６，５６ａ，５６ｂ，６６ａ，６６ｂ    接続部
３３    渦巻き部
９ａ，９ｂ，１９ａ，１９ｂ，３９，６９    スルーホール
７ａ，７ｂ，４７ａ，４７ｂ，５７ａ，５７ｂ，６７ａ，６７ｂ    くし形部
８，４８，５８，６８    コンデンサ
５３ａ，５３ｂ，６３ａ，６３ｂ    端部
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ    ターン
【図１】
0003740240.tif 000002
【図２】
0003740240.tif 000003
【図３】
0003740240.tif 000004
【図４】
0003740240.tif 000005
【図５】
0003740240.tif 000006
【図６】
0003740240.tif 000007
【図７】
0003740240.tif 000008
【図８】
0003740240.tif 000009
【図９】
0003740240.tif 000010
【図１０】
0003740240.tif 000011
【図１１】
0003740240.tif 000012