(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
並行に配索した複数の電線を上下のフィルムで挟み、真空吸引でフィルムを接合してフラット回路体とする方法において、前記電線の配索時に相互に重なり合わないように電線を拘束し、この拘束状態で真空吸引を行うことを特徴とするフラット回路体の製造方法。
【請求項２】
相互に重なり合わないように電線を拘束する突起を真空成形型の成形面に形成し、この成形面に第１のフィルムを配置して第１のフィルムを真空吸引した後、前記突起間に電線を配索し、第２のフィルムを電線上に被せて真空吸引を行うことを特徴とするフラット回路体の製造方法。
【請求項３】
相互に重なり合わないように電線を拘束する突起を真空成形型の成形面に形成し、この成形面に第１のフィルムを配置した状態で前記突起間に電線を押し込み、その後、第２のフィルムを電線上に被せて真空吸引を行うことを特徴とするフラット回路体の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３記載の製造方法において、前記突起に対応したスリットを形成した第１のフィルムを前記成形面に配置することを特徴とするフラット回路体の製造方法。
【請求項５】
成形面上に並行に配索された複数の電線を上下から挟むフィルムに対して真空吸引を行うフラット回路体製造用真空成形型において、前記電線間に挿入されて相互に重なり合わないように電線を拘束する突起が成形面に形成されていることを特徴とするフラット回路体製造用真空成形型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフラット回路体の製造方法及びこの製造方法に使用される真空成形型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラット回路体は接合される２枚のフィルム間に複数の電線が並行に配索された構造となっており、その製造はフィルムを真空吸引する真空成形型を用いることによって行われる。図５はフラット回路体を製造するため、特表平６ー５００７３８号公報に記載された従来の方法を示す。
【０００３】
図５において、１００は真空成形型であり、その上面には成形面１１０が形成されている。この成形面１１０には第１のフィルム（図示省略）がセットされ、この第１のフィルム上に（ｂ）で示すように電線１２０及びコネクタ１３０を配置する。この配置後、（ｃ）で示すように第２のフィルム１４０を真空成形型１００上に被せ、真空吸引する。
【０００４】
この真空吸引により第１のフィルムと第２のフィルムとが密着して電線１２０を挟んだ状態となり、この状態で加熱してフィルムに塗布されているホットメルト型接着剤により２枚のフィルムを接合する。この接合によって電線１２０はフィルム間に固定される。その後、（ｄ）で示すようにカッター１５０等によってフィルムの余分な部分を切除し、（ｅ）で示すようにフィルムから製品１６０を切り出す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した方法は電線を直線状に配索する場合、良好に行うことができるが、電線を曲線状に配索する場合には問題を有している。図６はこの場合の問題を図示するものであり、真空成形型２００には曲線状の成形面２１０が形成され、この成形面２１０に対して複数の電線２２０が並行状態で配索される。２３０は電線の端部に接続されるコネクタである。この配索において、（ａ）で示す各電線２２０が離れた状態が理想である。
【０００６】
しかしながら成形面２１０が曲線状の場合、曲がった成形面２１０の角部で電線２２０が集中して重なり合い、この重なり合った部分２４０が（ｂ）で示すように成形面２１０からはみ出す。このようなはみ出しが発生すると、フィルムによって電線を挟むことができず、不良品となる。又、電線の線長にもばらつきが発生し、これにより電装部品との嵌合ができない問題を有している。
【０００７】
本発明はこのような問題点を解決するものであり、電線を曲線状に配索する場合の電線相互の重なり合いを防止できる製造方法を提供することを目的とする。又、本発明はこの製造方法に好適に使用できる真空成形型を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明の製造方法は、並行に配索した複数の電線を上下のフィルムで挟み、真空吸引でフィルムを接合してフラット回路体とする方法において、前記電線の配索時に相互に重なり合わないように電線を拘束し、この拘束状態で真空吸引を行うことを特徴とする。
【０００９】
電線の相互に重なり合いを拘束することにより、電線を相互に離れた状態で、且つ並行に配索できる。このため成形面からのはみ出しがなくなると共に、必要線長を確保できる。
【００１０】
請求項２の発明は、相互に重なり合わないように電線を拘束する突起を真空成形型の成形面に形成し、この成形面に第１のフィルムを配置して第１のフィルムを真空吸引した後、前記突起間に電線を配索し、第２のフィルムを電線上に被せて真空吸引を行うことを特徴とする。
【００１１】
成形面に配置した第１のフィルムの真空吸引することにより、第１のフィルムが成形面及び突起に対して密着する。これによりフィルムは突起を有した成形面と同様の形状となる。このフィルムを介して成形面の突起間に電線を配索することで、電線が相互に離れた状態となる癖を付けることができる。従って電線の重なり合いを防止した構造のフラット回路体とすることができる。
【００１２】
請求項３の発明は、相互に重なり合わないように電線を拘束する突起を真空成形型の成形面に形成し、この成形面に第１のフィルムを配置した状態で前記突起間に電線を押し込み、その後、第２のフィルムを電線上に被せて真空吸引を行うことを特徴とする。
【００１３】
電線を突起間に押し込むことにより、第１のフィルムを成形面に密着させると共に、相互に離れた状態となる癖を電線に付けることができ、電線の重なり合いを防止した構造のフラット回路体とすることができる。この方法では真空吸引の回数が少なくなり、工程が少なく製造が容易となる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項２又は３の製造方法において、前記突起に対応したスリットを形成した第１のフィルムを前記成形面に配置することを特徴とする。突起に対応したスリットを形成した第１のフィルムは成形面への配置と同時に成形面に密着する。従って成形面上で嵩張ることがなく、その後の電線の配索の邪魔となることがなくなる。しかも第１のフィルムを成形面に密着させるための真空吸引や電線の押し込みが不要ともなる。
【００１５】
請求項５の発明は、以上の製造方法に使用される真空成形型であり、電線間に挿入されて相互に重なり合わないように電線を拘束する突起が成形面に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
この突起の形成により相互に離れた状態で電線を配索でき、フラット回路体の製造に適用することが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は本発明の実施形態を示す。この実施形態では図１に示すように、「Ｔ」字形のフラット回路体１を製造するものである。このフラット回路体１は「Ｔ」字形となるように並行に配索された複数の電線２と、電線２の端部が接続されるコネクタ３とを有し、電線２におけるコネクタ接続部位を除く部分が絶縁性の上下のフィルムによって挟まれることで相互に移動しないように固定されている。図１において、４は上下のフィルムの内、下側に位置する第１のフィルムであり、５は真空成形型である。
【００１８】
図２は真空成形型５を示す。真空成形型５は、吸引用の複数の小孔（不図示）が形成されたブロック状の本体６と、本体６の上面に形成された「Ｔ」字形のフラットな成形面７とを有している。成形面７の各端部には、コネクタ３が嵌め込まれるコネクタ収容凹部８が開口されている。  真空成形型５の成形面７は第１のフィルム４が載置されると共に、電線２がこの第１のフィルム４上に位置するように配置される。成形面７に対して電線２は相互の重なり合いがない状態で並行に配索される。かかる配索を行うため、成形面７には小片状の突起１０が複数形成されている。
【００１９】
突起１０は電線２の相互の接触を拘束するものであり、製造されるフラット回路体１の形状に合わせるように配置されている。図示例においては、各コネクタ収容凹部８に近接した部分と、「Ｔ」字が交差する部分とに設けられている。又、「Ｔ」字が交差する部分には、屈曲される電線をその屈曲方向に案内する「Ｔ」字形のガイド突起１０ａ及びこのガイド突起１０ａと連設した「Ｌ」字形のガイド突起１０ｂが設けられている。これらのガイド突起１０ａ、１０ｂはコネクタ収容凹部８側の突起１０と同様に、配索される電線２が相互に接触しないように拘束するものであり、突起１０の一部を構成する。
【００２０】
かかる真空成形型５を用いるフラット回路体１の製造は、まず図３に示すように、真空成形型５の成形面７に沿って第１のフィルム４を配置する。この形態における第１のフィルム４は図１に示すように、全体が「Ｔ」字形に成形されていると共に、ガイド突起１０ａ、１０ｂを含む突起１０と対応する部位にこれらが貫通するスリット１２が形成されている。従って成形面７に第１フィルム４を載置すると、各スリット１２に突起１０、１０ａ、１０ｂが貫通するため、第１のフィルム４は成形面７に密着することができる。
【００２１】
この第１のフィルム４を配置した後、コネクタ３をコネクタ収容凹部８に嵌め込むと共に、各電線２を成形面７に沿って配索する。この配索は電線２が突起１０、１０ａ、１０ｂ間に導入されるように行い、これにより隣接する電線２は相互の接触が防止され、相互に重なり合うことが拘束される。又、電線２は突起１０、１０ａ、１０ｂ間に挿入されることで、屈曲状態や相互に離れた状態に対する癖が付けられる。
【００２２】
この電線２の配索の後、第２のフィルム（図示省略）を電線２上に被せる。そしてコネクタ収容凹部８にキャップ９（図１参照）を嵌め込んでこの状態で真空吸引する。これにより第２のフィルムが第１のフィルム４に密着すると共に、これらのフィルムが相互に接合する。かかる接合はいずれか一方又は双方のフィルムの対向面にホットメルト型接着剤を塗布することで、密着時又は密着前にフィルムを加熱することで行うことができる。
【００２３】
このような製造では、電線２が相互に重なり合うことを拘束した状態とするため、重なり合いによる成形面７からの電線のはみ出しがなくなる。このため不良品発生のないフラット回路体１の製造ができる。又、電線のはみ出しがないところから必要線長を確保でき、これにより電装部品への組み付けも良好に行うことができる。
【００２４】
以上の形態ではスリット１２を形成した第１のフィルム４を使用したが、スリットが形成されていない第１のフィルムを使用してフラット回路体１を製造しても良い。この場合の製造は、真空成形型５の成形面７に第１のフィルムを配置し、この配置状態で真空吸引を行う。この真空吸引により、第１のフィルムは成形面７及び突起１０、１０ａ、１０ｂに密着するため、突起を有した成形面７と同様の形状となる。その後、電線２を上述と同様に突起１０、１０ａ、１０ｂ間に配索し、この電線上に第２のフィルムを被せ、再度、真空吸引してフィルムを密着させて接合する。
【００２５】
スリット１２のない第１のフィルムを使用する場合においては、このような製造の外に以下のような方法を行うことができる。すなわち、成形面７に第１のフィルムを配置し、この配置状態で電線２を突起１０、１０ａ、１０ｂ間に押し込む。この押し込みによって第１のフィルムを成形面７に密着させることができる。従ってその後、第２のフィルムを電線上に被せ、真空吸引することで第１及び第２のフィルムを密着状態で接合する。この方法では、真空吸引が１回で良く、その回数が少なくなるため、工程を簡素化でき、製造が容易となる。
【００２６】
図４は真空成形型５の別例を示し、図２と同一の要素は同一の符号で対応させてある。この真空成形型５においては、電線２が重なり合わないように配索するための突起２０がピン形状となっているものであり、このような形状の突起２０であっても上述と同様に電線２を良好に配索できる。
【００２７】
以上の形態では、「Ｔ］字形のフラット回路体１を製造する場合について説明したが、フラット回路体はその他の形状であっても同様に操作することで同様に製造することができる。
【００２８】
【発明の効果】
請求項１の発明は、電線の相互に重なり合いを拘束することにより、電線を相互に離れた状態で、且つ並行に配索できる。このため成形面からのはみ出しがなくなると共に、必要線長を確保できる。
【００２９】
請求項２の発明は、成形面に配置した第１のフィルムの真空吸引により第１のフィルムを成形面及び突起に対して密着させるため、第１のフィルムが成形面と同様の形状となる。このフィルムを介して成形面の突起間に電線を配索することで、電線が相互に離れた状態となる癖を付けることができ、電線の重なり合いを防止した構造のフラット回路体とすることができる。
【００３０】
請求項３の発明は、電線を突起間に押し込むことにより、第１のフィルムを成形面に密着させると共に、相互に離れた状態となる癖を電線に付けることができ、電線の重なり合いを防止した構造のフラット回路体とすることができる。
【００３１】
請求項４の発明は、成形面の突起に対応したスリットを第１のフィルムに形成するため、第１のフィルムが成形面への配置と同時に成形面に密着する。従って成形面上で嵩張ることがなく、その後の電線の配索の邪魔となることがなくなる。しかも電線の押し込みが不要ともなる。
【００３２】
請求項５の発明の真空成形型は、電線の相互の重なり合いを拘束する突起を成形面に有するため、相互に離れた状態で電線を配索でき、フラット回路体の製造に適用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造における配置を示す斜視図である。
【図２】真空成形型の斜視図である。
【図３】真空成形型の部分平面図である。
【図４】別の真空成形型の斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は従来の製造工程を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は理想的な配索状態を、（ｂ）は好ましくない配索状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１  フラット回路体
２  電線
３  コネクタ
４  第１のフィルム
５  真空成形型
７  成形面
１０  突起
１０ａ  １０ｂ  ガイド突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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