(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のガラス基板の各一面に透明導電膜が形成され、それら透明導電膜が互いに対向されてなるタッチパネルにおける一方の透明導電膜形成面に形成された引き出しパターンに他方の透明導電膜に設けられた電極を接続する構造であって、
上記電極の接続部と引き出しパターンの接続部とは、それらの厚さ方向において互いに重ならず、かつ微小間隙を隔てて互いに組み合う平面形状を有するものとされ、
上記両接続部が導電ペーストを介して接続されていることを特徴とするタッチパネルの電極接続構造。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネルの電極接続構造において、
上記各一面に透明導電膜よりなるランドがそれぞれ形成され、
それらランド上に上記両接続部がそれぞれ位置されていることを特徴とするタッチパネルの電極接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はディスプレイの前面に配置され、ディスプレイ一体型の入力スイッチとして使用されるタッチパネルに関し、特にガラス・ガラスタイプのタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は抵抗膜方式とされたこの種のガラス・ガラスタイプのタッチパネルの構成を上ガラス側と下ガラス側とに分けて示したものであり、上ガラス基板１１は下ガラス基板１２に対して厚さが小とされ、これら上ガラス基板１１と下ガラス基板１２の互いに対向する一面には透明導電膜１３，１４がそれぞれ形成されている。
透明導電膜１３，１４は抵抗膜をなすもので、ＩＴＯ膜等によって構成され、これら透明導電膜１３，１４の両端にはそれぞれ電極１５，１６及び１７，１８が設けられている。
【０００３】
透明導電膜１４に設けられた電極１７，１８はこの例では透明導電膜１４のＸ方向両端に配置され、一方電極１５，１６は透明導電膜１３のＹ方向両端に配置されている。電極１５，１６には図に示したようにＸ方向に延長されて接続部１５ａ，１６ａが設けられている。
下ガラス基板１２の透明導電膜１４形成面には電圧印加・検出用の引き出しパターン２１〜２４が形成されており、引き出しパターン２１，２２はそれぞれ電極１７，１８から引き出されている。一方、引き出しパターン２３，２４の内端には接続部２３ａ，２４ａがそれぞれ形成され、これら接続部２３ａ，２４ａは上ガラス基板１１の電極１５，１６の接続部１５ａ，１６ａとそれぞれ対向する位置に位置されている。
【０００４】
引き出しパターン２１〜２４は図に示したように引き回されて、下ガラス基板１２の一辺にその他端（外端）が整列されて位置され、この部分に回路接続用のＦＰＣケーブル等（図示せず）が接続されるものとなる。
なお、下ガラス基板１２の透明導電膜１４上にはドットスペーサ２５が多数配列形成されている。
上記のような構成とされた上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とは透明導電膜１３，１４が互いに対向され、周囲がスペーサを含んだシール２６によって接合されて一体化される。
【０００５】
シール２６はエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂にスペーサが混合されてなるもので、下ガラス基板１２上に図に示したように塗布・配置され、上ガラス基板１１を重ねて加圧・焼成することによって、上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とが所要の間隙を保って接合される。
また、この際、上ガラス基板１１の電極１５，１６の各接続部１５ａ，１６ａと、それらと対向する下ガラス基板１２の引き出しパターン２３，２４の各接続部２３ａ，２４ａとが導電ペーストによってそれぞれ接続される。
【０００６】
なお、枠状をなすシール２６の一部に設けられている切り欠き部２６ａは上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とを接合後、上ガラス基板１１の中央部をふくらませる（間隙を大とする）ために空気を注入する注入口として使用され、空気注入後は樹脂によって封止処理が施される。
上記のようにして構成されたタッチパネルは任意の点を押下操作すると、その点において透明導電膜１３と１４とが接触する構造となっており、透明導電膜１４の両端に電圧を印加し、透明導電膜１３を通してその電位を検出することにより、その点のＸ座標を知ることができ、また透明導電膜１３の両端に電圧を印加し、透明導電膜１４を通してその電位を検出することにより、その点のＹ座標を知ることができ、このようにして押下された点のＸＹ座標を検知することができるものとなっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような構造を有するタッチパネルにおいては、上ガラス基板１１に設けられた接続部１５ａ，１６ａと、下ガラス基板１２に設けられた接続部２３ａ，２４ａとは互いに重なる位置に位置されており、これにより以下に示すような不具合が発生しうるものとなっていた。
即ち、電極１５〜１８及び引き出しパターン２１〜２４は銀ペースト等の導電ペーストを印刷塗布し、焼成することによって形成され、その導体粒子（銀粒子）の粒径は６μｍ程度とされ、これにより厚さ（パターン厚）は厚い所では１０μｍ程度となっていた。
【０００８】
一方、上ガラス基板１１と下ガラス基板１２との間に設けられる間隙は周囲部においては９μｍ程度とされ、よって接続部１５ａ，１６ａと２３ａ，２４ａとが重なっている部分ではこの間隙より厚くなり、薄い上ガラス基板１１が歪んでニュートンリングが発生したり、最悪上ガラス基板１１が割れるといった不具合が生じていた。また、タッチパネル押圧操作時のＯＮ荷重のバラツキの原因ともなっていた。
この発明の目的はこのような状況に鑑み、一方の透明導電膜形成面に形成した引き出しパターンと、他方の透明導電膜に設けた電極との接続部において、部分的に厚くならないようにし、つまり厚みの不均一性をなくして、ガラス割れやニュートンリングの発生さらには操作荷重のバラツキ等の問題が生じないようにしたタッチパネルの電極接続構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、一対のガラス基板の各一面に透明導電膜が形成され、それら透明導電膜が互いに対向されてなるタッチパネルにおける一方の透明導電膜形成面に形成された引き出しパターンに他方の透明導電膜に設けられた電極を接続する構造において、電極の接続部と引き出しパターンの接続部とが、それらの厚さ方向において互いに重ならず、かつ微小間隙を隔てて互いに組み合う平面形状を有するものとし、両接続部を導電ペーストを介して接続するものとする。
【００１０】
請求項２の発明では請求項１の発明において、上記各一面に透明導電膜よりなるランドがそれぞれ形成され、それらランド上に上記両接続部がそれぞれ位置されているものとする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して実施例により説明する。なお、図４と対応する部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図１はこの発明の一実施例を示したものであり、この例では下ガラス基板１２に形成されている引き出しパターン２３，２４の接続部２３ｂ，２４ｂはその先端がＵ字状に切り欠かれた形状とされ、一方これら接続部２３ｂ，２４ｂとそれぞれ接続される上ガラス基板１１の電極１５，１６の接続部１５ｂ，１６ｂは電極１５，１６に対して幅狭とされて突起状をなすものとされる。
【００１２】
上記のような形状とされた接続部２３ｂ，２４ｂと１５ｂ，１６ｂとは、上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とが接合された状態で、厚さ方向において互いに重ならず、接続部２３ｂ，２４ｂのＵ字状切り欠き部に、幅狭とされた接続部１５ｂ，１６ｂが入り込むものとなっており、つまり接続部２３ｂ，２４ｂと１５ｂ，１６ｂとは微小間隙を隔てて互いに組み合う形状とされている。
図２はこの様子を接続部２３ｂと１５ｂとの接続部分について示したものであり、厚さ方向において重ならず、微小間隙を隔てて組み合う平面形状とされた接続部２３ｂと１５ｂとは導電ペースト３１を介して互いに接続される。導電ペースト３１には例えば銀ペーストが使用される。
【００１３】
導電ペースト３１による接続部２３ｂ，２４ｂと接続部１５ｂ，１６ｂとの接続及び上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とのシール接合は例えば以下のようにして行われる。
（１）スペーサを混合したシール２６を図１に示したように下ガラス基板１２上にスクリーン印刷する。一方、導電ペースト３１は接続部１５ｂ，１６ｂ上に位置するように上ガラス基板１１にスクリーン印刷する。
（２）上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とを重ね合わせ、加圧・焼成する。
【００１４】
これにより、シール２６と導電ペースト３１は同時に焼成されて硬化され、上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とが接合一体化されると共に、接続部２３ｂ，２４ｂと１５ｂ，１６ｂとが互いに結合されて電気的に接続される。
このように、上ガラス基板１１と下ガラス基板１２とを重ね合わせ、加圧した状態で導電ペースト３１を硬化させることにより、接続部分が部分的に厚くなることなく、良好に接続部２３ｂ，２４ｂと１５ｂ，１６ｂとを接続することができる。
【００１５】
従って、従来のような厚みの不均一性は発生せず、上ガラス基板１１が歪んでニュートンリングが発生したり、あるいはガラスが割れるといった問題を解消することができ、さらには操作荷重のバラツキを解消することができる。
なお、透明導電膜１３，１４の形成時に、これら接続部１５ｂ，１６ｂ，２３ｂ，２４ｂの位置する部分に透明導電膜１３，１４を残し、つまり透明導電膜１３，１４によってランドを形成し、それらランド上に接続部１５ｂ，１６ｂ，２３ｂ，２４ｂがそれぞれ位置するようにすれば、より良好かつ安定に接続部１５ｂ，１６ｂと２３ｂ，２４ｂとを接続することができる。
【００１６】
図３はこのように透明導電膜１３，１４よりなるランドが形成された状態を、接続部２３ｂと１５ｂとの接続部分について示したものであり、図中、３２，３３はそれぞれランドを示す。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば一方の透明導電膜形成面に形成された引き出しパターンと他方の透明導電膜に設けられた電極との接続部において、部分的に厚くならず、厚みの不均一性が生じないため、ガラス割れやニュートンリングの発生さらには操作荷重のバラツキといった従来発生していた不具合を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を説明するための分解斜視図。
【図２】この発明の一実施例を示す要部拡大図、Ａは平面図（透視）、Ｂは側面図、ＣはＤＤ断面図。
【図３】この発明の他の実施例を示す要部拡大図、Ａは平面図（透視）、Ｂは側面図、ＣはＤＤ断面図。
【図４】従来のタッチパネルの電極接続構造を説明するための分解斜視図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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