(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の絶縁封止部材により覆われたコイルと、前記コイルへ給電するために前記絶縁封止部材の外部へ突出されたコイル端子とを備え、弁体を駆動するために励磁される電磁弁のソレノイドを製造するための製造方法であって、
前記コイルに他の部位よりも肉薄な裾部を有する蓋部材を嵌着し、前記コイル端子を前記蓋部材に貫通させるように組み付ける組付工程と、
前記組み付けられた蓋部材を前記コイルへ向けて押圧するための入れ子を前記蓋部材に重ね合わせ、前記重ね合わされた部材を成形用の金型の凹部に装着する装着工程と、
前記金型の凹部に装着された入れ子が前記蓋部材を前記コイルへ向けて押圧するように型締めすることにより、前記コイル、前記コイル端子及び前記裾部と、前記金型の凹部との間にキャビティを形成する型締め工程と、
前記形成されたキャビティに対して流動化した樹脂を充填することにより、前記蓋部材の裾部を樹脂の充填圧に基づいて変形させて前記金型の凹部の内壁に押しつけ、前記裾部と前記凹部の内壁との隙間を封止した状態で、前記流動化した樹脂により前記裾部に接合する本体部材を成形して前記樹脂封止部材を構成する成形工程と、
を備えたことを特徴とする電磁弁のソレノイドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電磁弁のソレノイドの製造方法において、
前記入れ子は、前記金型の凹部の内壁に外接する外接面と、その外接面に隣接して前記凹部の内壁から離間するように傾斜したテーパ面とを備えたことを特徴とする電磁弁のソレノイドの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電磁弁のソレノイドの製造方法において、
前記蓋部材は、その底壁に、前記コイルに対する位置決め用の突部を備えたことを特徴とする電磁弁のソレノイドの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３に記載するいずれか１つの製造方法によって製造されたことを特徴とする電磁弁のソレノイド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、弁体を駆動するための電磁弁のソレノイド及びその製造方法に係る。更に詳しくは、樹脂により絶縁封止されるソレノイド及びそのソレノイドの型成形を含む製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、この種の電磁弁は弁体を駆動するためのソレノイドを備える。このソレノイドは、ボビン等に巻かれたコイルと、給電用のコイル端子とを有する。このソレノイドでは、コイル等が外部と絶縁封止される必要があり、そのためにコイル等の周囲が樹脂等よりなる絶縁封止部材により覆われる。このような絶縁封止部材をコイルと一体的に設けるために、樹脂による型成形が行われる。
【０００３】
実用新案登録公報第２５３９０７７号は、上記のような型成形を含む電磁弁の一例を開示する。図１６に示すように、この電磁弁のソレノイド５１は、ボビン５２に巻かれたコイル５３、固定鉄心５４、磁気フレーム５５、コイル端子５６及び封止カバー５７等を備え、それらが樹脂により型成形される絶縁封止部材５８により覆われる。ここで、絶縁封止部材５８が金型５９，６０により成形される際には、金型５９に設けられた端子挿入孔５９ａの開口が、コイル端子５６に直接当たらず、コイル端子５６の基部に嵌着されたブッシュとしての封止カバー５７に密に当接するよになっている。これにより、金型５９との接触によるコイル端子５６の基部の損傷、コイル接続部の断線等が防止され、端子挿入孔５９ａからの樹脂漏れが抑えられるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の電磁弁では、金型５９がコイル端子５６に直接当たらないまでも、コイル端子５６の基部が、封止カバー５７を介して、金型５９により強度に押圧されることになる。このため、コイル端子５６の基部の損傷や、コイル接続部の機械的、熱的な断線は免れないものであった。
【０００５】
更に、型成形に際しては、図１７に示すように、予めコイル端子５６の基部に封止カバー５７を装着しなければならなかった。このカバー５７は比較的小さい部品であり、コイル端子５６に装着する作業は手間で面倒なものとなった。しかも、カバー５７は電気絶縁性を有し、適度な弾性を有する素材で形成されることから、樹脂よりなる絶縁封止部材５８との接着性や密着性が悪く、コイル端子５６との間で緩みが生じるおそれもあり、十分な強度を保てなくなるおそれがあった。
【０００６】
この発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、ソレノイドのコイル端子の基部を絶縁封止し、しかも十分な強度を保つようにすることを可能にした電磁弁のソレノイド及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、樹脂製の絶縁封止部材により覆われたコイルと、前記コイルへ給電するために前記絶縁封止部材の外部へ突出されたコイル端子とを備え、弁体を駆動するために励磁される電磁弁のソレノイドを製造するための製造方法であって、前記コイルに他の部位よりも肉薄な裾部を有する蓋部材を嵌着し、前記コイル端子を前記蓋部材に貫通させるように組み付ける組付工程と、前記組み付けられた蓋部材を前記コイルへ向けて押圧するための入れ子を前記蓋部材に重ね合わせ、前記重ね合わされた部材を成形用の金型の凹部に装着する装着工程と、前記金型の凹部に装着された入れ子が前記蓋部材を前記コイルへ向けて押圧するように型締めすることにより、前記コイル、前記コイル端子及び前記裾部と、前記金型の凹部との間にキャビティを形成する型締め工程と、前記形成されたキャビティに対して流動化した樹脂を充填することにより、前記蓋部材の裾部を樹脂の充填圧に基づいて変形させて前記金型の凹部の内壁に押しつけ、前記裾部と前記凹部の内壁との隙間を封止した状態で、前記流動化した樹脂により前記裾部に接合する本体部材を成形して前記樹脂封止部材を構成する成形工程と、を備えたことを趣旨とする。
【０００８】
上記の構成によれば、特に成形工程において、キャビティに流動化した樹脂を充填することにより、蓋部材の裾部が樹脂の充填圧に基づいて変形し、金型の凹部の内壁に押しつけられる。これにより、裾部と凹部の内壁との隙間が封止され、キャビティからの樹脂の漏れが押さえられる。又、キャビティに充填された樹脂により本体部材が成形され、この成形と同時に蓋部材と本体部材とが接合される。更に、本体部材の成形と同時に、コイル端子の基部が本体部材により覆われ、その基部が本体部材及び蓋部材により絶縁封止される。
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、請求項１の発明の構成において、入れ子は、金型の凹部の内壁に外接する外接面と、その外接面に隣接して凹部の内壁から離間するように傾斜したテーパ面とを備えたことを趣旨とする。
【００１０】
上記の構成によれば、請求項１の発明の作用に加え、型締め工程で入れ子等が金型の凹部に装着される際、その入れ子等の凹部に対する挿入がテーパ面により円滑に案内される。更に、成形工程においてキャビティに樹脂が充填されるときに、キャビティの残留エアが、金型の凹部と、蓋部材の裾部と入れ子の外接面との間を通り、テーパ面との隙間から抜け易くなる。
【００１１】
上記の目的を達成するために、請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２の発明の構成において、蓋部材は、その底壁に、コイルに対する位置決め用の突部を備えたことを趣旨とする。
【００１２】
上記の構成によれば、請求項１又は請求項２の発明の作用に加え、蓋部材がその突部によりコイルに対して位置決めされることから、型締め工程において、入れ子による蓋部材の押圧力が蓋部材に安定的に作用する。
【００１３】
上記の目的を達成するために、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３に記載するいずれか１つの製造方法によって製造された電磁弁のソレノイドであることを趣旨とする。
【００１４】
上記の構成によれば、蓋部材と本体部材とが、蓋部材の裾部にて互いに接合されることにより絶縁封止部材が構成される。ここで、コイルとコイル端子の基部とが、本体部材により覆われ、更に、コイル端子の基部を覆った本体部材の部分が裾部を含む蓋部材により内包される。従って、コイル端子の基部は絶縁封止部材により絶縁封止され、補強される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電磁弁のソレノイド及びその製造方法を具体化した一実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明を具体化した電磁弁１１と、それに付随したマニホールド１２の設備状態を示す。この実施の形態で、電磁弁１１は、所定の圧力で圧縮されたエアをノズル（図示しない）から吐出させたり、その吐出を遮断したりするために作動するものである。この電磁弁１１は、マニホールド１２に対してボルト１３で固定される。
【００１７】
電磁弁１１は、弁体（後述する）を内蔵する弁本体部１４と、その弁体を駆動するために励磁されるソレノイド１５とを備える。ソレノイド１５はエポキシ樹脂よりなる絶縁封止部材１６により覆われる。絶縁封止部材１６は、給電部１７を含む蓋部材１８と、その蓋部材１８と一体的に接合される本体部材１９とを含む。
【００１８】
マニホールド１２は、一対の集中給気ポート２０と、各ポート２０から電磁弁１１に通じる給気通路２１と、同電磁弁１１に通じる出力通路２２とを有する。各集中給気ポート２０には、コンプレッサ等のエア源から圧縮エアが供給される。
【００１９】
図２は、電磁弁１１の断面を示す。弁本体部１４及びソレノイド１５は、ボルト１３により互いに組み付けられる。弁本体部１４は、その中央部に嵌合孔２３と、一対の給気孔２４を有する。両給気孔２４は、嵌合孔２３を挟んで配置され、嵌合孔２３に連通する。嵌合孔２３には、弁座筒２５が嵌合されて固定される。弁座筒２５は、その上端に弁座２５ａを有する。この弁座２５ａには、対応する弁体２６が接離可能に配置される。各給気孔２４は、前述したマニホールド１２の各給気通路２１に接続される。
【００２０】
ソレノイド１５は、蓋部材１８及び本体部材１９により覆われたコイル２７と、そのコイル２７へ給電するための一対のコイル端子２８とを有する。両コイル端子２８は、給電部１７において、蓋部材１８を貫通して外部へ突出配置される。コイル２７はボビン２９に巻かれ、ボビン２９は磁気フレーム３０に支持される。各コイル端子２８は、ボビン２９に設けられた側板３１の上端から上方へ突設される。各コイル端子２８の基部には、コイル２７から延びるコイル線２７ａの端が巻き付けられて半田により固定される。弁体２６は、コイル２７が給電により励磁されることにより、弁座２５ａから離れる方向へ移動するようになっている。
【００２１】
蓋部材１８は、底板１８ａと、その底板１８ａよりも肉薄な裾部１８ｂとを有する。図３〜図５はそれぞれ蓋部材１８を示す。図３は蓋部材１８の側断面を示し、図４はその底面図を示し、図５は図３の５−５線における断面図を示す。蓋部材１８は、予め樹脂で成形されたものである。蓋部材１８は、その裾部１８ｂの内側において、底板１８ａから突設された一対のピン１８ｃを有する。これらのピン１８ｃは、蓋部材１８の長手方向における両端付近にそれぞれ配置される。同じく、蓋部材１８は、その底板１８ａから突設された一対の突部１８ｄを有する。これら突部１８ｄは、蓋部材１８の中央において、その幅方向に沿って配列される。これらの突部１８ｄは、蓋部材１８をコイル２７に対して位置決めするためのものである。同じく、蓋部材１８は、底板１８ａを貫通する一対の孔１８ｅを有する。これら孔１８ｅは、給電部１７に対応して配列される。これらの孔１８ｅは、各コイル端子２８を貫通させるためのものである。
【００２２】
磁気フレーム３０及びコイル２７等、並びにコイル端子２８の基部は、それぞれ本体部材１９により覆われる。各コイル端子２８の基部を覆った本体部材１９の部位は、蓋部材１８の裾部１８ｂに内包される。両孔１８ｅを貫通して配置されたコイル端子２８には、給電部１７に装着されるコネクタ（図示しない）が電気的に接続される。
【００２３】
上記のように構成された電磁弁１１を作動させるには、両コイル端子２８を通じて供給される電力によりコイル２７を励磁させる。この励磁により、弁体２６が弁座２５ａから離れて電磁弁１１が開弁される。ころにより、集中給気ポート２０に供給される圧縮エアが、給気通路２１、弁座筒２５及び出力通路２２を通り、所定のノズルから吐出される。コイル端子２８に対する給電が遮断されることにより、コイル２７が消磁される。この消磁により、弁体２６がその上面に供給される圧縮エアにより、弁座２５ａに当接して電磁弁１１が閉弁され、ノズルからの圧縮エアの吐出が遮断される。
【００２４】
上記のように構成された電磁弁１１のソレノイド１５によれば、蓋部材１８と本体部材１９とが、蓋部材１８の裾部１８ｂにて互いに接合されることにより、絶縁封止部材１６が構成される。ここで、コイル２７とコイル端子２８の基部とは、本体部材１９により覆われる。更に、コイル端子２８の基部を覆った本体部材１９の部位は、裾部１８ｂを含む蓋部材１８により内包される。
【００２５】
従って、この実施の形態では、コイル線２７ａが巻かれたコイル端子２８の基部が、コイル２７等と共に絶縁封止部材１６により絶縁封止され、それと共にコイル端子２８の基部が絶縁封止部材１６により補強されることになる。このことは、前述した従来の電磁弁において、絶縁封止部材５８との接着性や密着性が悪く、しかも十分な強度を保ち難いという別部品としての封止カバー５７を使用するのとは構成が異なる。このため、本実施の形態によれば、コイル端子２８の基部を、絶縁封止部材１６により確実に絶縁封止することができ、しかもコイル端子２８の基部を、絶縁封止部材１６により十分な強度に保つことができる。特に、コイル端子２８の基部において、コイル線２７ａの巻き付けられた部分は、絶縁封止部材１９に覆われて絶縁封止されることになる。このため、コイル線２７ａの巻き付け部分の断線が抑えられ、コイル端子２８の損傷をも防止することができる。
【００２６】
次に、上記の電磁弁１１を構成するソレノイド１５の製造方法につき、図６〜図１５を参照して以下に説明する。
【００２７】
ソレノイド１５を製造するには、先ず、準備工程において、予め蓋部材１８を成形しておく。同様に、コイル２７、コイル端子２８、ボビン２９及び磁気フレーム３０等を互いに組み付け、それらのアッセンブリ３２（図６，７参照）を予め準備しておく。
【００２８】
次に、図６，７に示す組付工程において、コイル２７を含むアッセンブリ３２に対して蓋部材１８を嵌着し、両コイル端子２８を蓋部材１８の孔１８ｅに貫通させて、両者１８，３１を互いに組み付ける。これにより、コイル端子２８の基部が蓋部材１８の内側に配置される。このとき、蓋部材１８の突部１８ｄを磁気フレーム３０の側板３１の上端に当接させることにより、蓋部材１８をコイル２７に対して位置決する。
【００２９】
次に、図８に示す装着工程では、上型４１及び下型４２よりなる成形用の金型４３を型開きさせた状態において、上記のように組み付けられた蓋部材１８及びアッセンブリ３２を下型４２の凹部４２ａに装着する。このとき、蓋部材１８をコイル２７へ向けて押圧するための入れ子４４を、蓋部材１８に重ね合わせ、それらの部材３２，１８，４４を下型４２の凹部４２ａに装着する。
【００３０】
上記の入れ子４４は、上型４１の凹部４１ａの内壁に外接する外接面４４ａと、その外接面４４ａに隣接して凹部４１ａの内壁から離間するように傾斜したテーパ面４４ｂとを有する。上型４１は、凹部４１ａに連通する空気抜孔４１ｂを有し、その孔４１ｂにはロッド４５と、スプリング４６とが設けられる。
【００３１】
次に、図９，１０に示す型締め工程では、蓋部材１８に載せられた入れ子４４が蓋部材１８をコイル２７へ向けて押圧するように、上型４１及び下型４２を互いに型締めする。この型締めにより、コイル２７、ボビン２９、磁気フレーム３０、コイル端子２８及び裾部１８ｂと、上型４１の凹部４１ａとの間にキャビティ４７を形成する。ここでは、入れ子４４が、スプリング４６の力を受けたロッド４５により蓋部材１８へ向けて押圧されることになり、上型４１が蓋部材１８を直接的に押圧することがない。
【００３２】
この段階で、金型４３は約１８０℃程度に加熱されている。このように金型４３が加熱されるのは、後述する成形工程において充填されるエポキシ樹脂の表面を適度に焼くためである。
【００３３】
次に、図１１に示す成形工程では、上記のように形成されたキャビティ４７に対して、金型４３に設けられた充填口４３ａより、流動化したエポキシ樹脂を充填することにより、本体部材１９を成形する。ここで、エポキシ樹脂は、約５０ｋｇ／ｃｍ程度の圧力をもってキャビティ４７に充填される。エポキシ樹脂を使用する利点として、他の部材に対する密着性の良さと、耐水性の良さが挙げられる。この本体部材１９の成形と同時に、本体部材１９を蓋部材１８と一体化して接合させることにより、図１２，１３に示すような外観のソレノイド１５を成形する。
【００３４】
そして、成形工程の完了後に、金型４３を型開きすることにより、図１４，１５に示すようなソレノイド１５を得る。
【００３５】
以上がソレノイド１５の製造方法の内容である。その後、製造されたソレノイド１５を弁本体部１４に組み付けることにより、図２に示すような電磁弁１１が得られる。更に、電磁弁１１をマニホールド１２に組み付けることにより、図１に示すように設備された電磁弁１１が得られる。
【００３６】
以上説明したように本実施の形態のソレノイド１５の製造方法によれば、特に成形工程において、エポキシ樹脂をキャビティ４７に充填したときに、蓋部材１８の肉薄な裾部１８ｂがエポキシ樹脂の充填圧に基づいて若干変形し、凹部４１ａの内壁に押しつけられる。このため、裾部１８ｂと凹部４１ａの内壁との間が適度に封止され、キャビティ４７の外部へのエポキシ樹脂の漏れが押さえられる。この結果、キャビティ４７において、コイル端子２８の基部の周囲にエポキシ樹脂を十分に回り込ませることができ、その基部、即ちコイル線２７ａの巻かれた部分をも十分に絶縁封止することができる。
【００３７】
この実施の形態では、キャビティ４７に充填されたエポキシ樹脂により、本体部材１９が成形され、この成形と同時に蓋部材１８と本体部材１９とが互いに接合される。更に、本体部材１９の成形と同時に、コイル端子２８の基部が本体部材１９により覆われ、その基部が本体部材１９及び蓋部材１８、つまりは絶縁封止部材１６により絶縁封止される。このため、型成形に際して予めコイル端子５６の基部に封止カバー５７を装着しなければならに従来例の電磁弁とは異なり、本実施の形態では、そのような手間で面倒な作業を省略することができる。この意味で、本実施の形態では、ソレノイド１５の製造を従来例のそれよりも簡易で短時間なものにすることができる。
【００３８】
つまり、本実施の形態の製造方法によれば、コイル端子２８の基部を絶縁封止することができ、しかもそのコイル端子２８の基部を十分な強度で保つことのできるソレノイド１５を比較的簡易に製造することができるのである。
【００３９】
この実施の形態では、蓋部材１８に重ね合わされる入れ子４４が、上型４１の凹部４１ａの内壁に外接する外接面４４ａと、その外接面４４ａに隣接して傾斜したテーパ面４４ｂとを有する。従って、型締め工程の際に、その入れ子４４等の凹部４１ａへの挿入がテーパ面４４ｂにより円滑に案内される。更に、成形工程でキャビティ４７にエポキシ樹脂が充填されるときに、キャビティ４７の中の残留エアが、凹部４１ａの内壁と、蓋部材１８の裾部１８ｂ及び入れ子４４の外接面４４ａとの隙間（この隙間は、エポキシ樹脂の通過を規制する一方で、エアの通過を許容することができるものである。）を通り、テーパ面４４ｂとの隙間から空気抜孔４１ｂへと抜け易くなる。この意味で、キャビティ４７に対するエポキシ樹脂の充填が、残留エアによって阻害されることがなく、コイル端子２８の基部への樹脂の回り込みをより確実なものにすることができ、その部分の絶縁封止を順調に行うことができる。
【００４０】
この実施の形態では、蓋部材１８の突部１８ｄが磁気フレーム３０に当接することにより、蓋部材１８がアッセンブリ３２  に対して確実に位置決めされる。このことから、型締め工程において、入れ子４４による蓋部材１８の押圧力が蓋部材１８に対して安定的に作用することになる。このため、成形工程において、蓋部材１８に位置ずれが起きることがなく、蓋部材１８及び本体部材１９を互いに適正な位置で接合することができる。この意味で、ソレノイド１５の不良成形の発生を抑えることができ、製造歩留まりを高めることができる。
【００４１】
尚、この発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更して実施することができる。
【００４２】
（１）前記実施の形態では、本発明の電磁弁を圧縮エアをノズルから吐出・遮断させるために作動する電磁弁１１に具体化したが、これに限られるものではなく、それ以外の用途の電磁弁に具体化することもできる。
【００４３】
（２）前記実施の形態では、ソレノイド１５の成形に入れ子４４を使用したが、これを省略した成形を行うことも可能である。
【００４４】
（３）前記実施の形態では、絶縁封止部材１６をエポキシ樹脂としたが、この樹脂に限定されるものではない。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明の構成によれば、コイルに他の部位よりも肉薄な裾部を有する蓋部材を嵌着し、コイル端子を前記蓋部材に貫通させる。次に、入れ子を蓋部材に重ね合わせて成形用の金型の凹部に装着する。次に、入れ子が蓋部材をコイルへ向けて押圧するように型締めすることにより、コイル、コイル端子及び裾部と、金型の凹部との間にキャビティを形成する。そして、キャビティに流動化した樹脂を充填することにより、蓋部材の裾部を樹脂の充填圧に基づいて変形させて金型の凹部の内壁に押しつけ、裾部と凹部の内壁との隙間を封止した状態で、流動化した樹脂により裾部に接合する本体部材を成形して樹脂封止部材を構成するようにしている。
従って、この構成によれば、キャビティに樹脂を充填することにより、蓋部材の裾部が樹脂の充填圧により変形して凹部の内壁に押しつけら、キャビティからの樹脂の漏れが押さえられる。又、充填された樹脂により本体部材が成形され、同時に蓋部材と本体部材とが接合され、コイル端子の基部が本体部材及び蓋部材により絶縁封止される。この結果、コイル端子の基部を絶縁封止することができ、しかもそのコイル端子の基部を十分な強度で保つことのできるソレノイドを比較的簡易に製造することができるという効果を発揮する。
【００４６】
請求項２に記載の発明の構成によれば、請求項１の発明の構成において、金型の凹部内壁に外接する外接面と、その外接面に隣接したテーパ面を入れ子に設けている。
従って、この構成によれば、請求項２の発明の作用及び効果に加え、入れ子の凹部に対する挿入がテーパ面により円滑に案内され、キャビティに樹脂が充填される際には、キャビティの残留エアが、テーパ面と凹部内壁との隙間から抜け易くなる。この結果、キャビティへの樹脂の充填が残留エアで阻害されることがなく、コイル端子の基部への樹脂の回り込みをより確実なものにすることができ、その部分の絶縁封止を順調に行うことができるという効果を発揮する。
【００４７】
請求項３に記載の発明の構成によれば、請求項１又は請求項２の発明の構成において、蓋部材の底壁にコイルに対する位置決め用の突部を設けている。
従って、この構成によれば、請求項２又は請求項３の発明の作用及び効果に加え、蓋部材がコイルに対して位置決めされ、入れ子による蓋部材の押圧力が蓋部材に安定的に作用することになる。このため、蓋部材の位置ずれを抑え、蓋部材及び本体部材を互いに適正な配置で接合することができるという効果を発揮する。
【００４８】
請求項４に記載の発明の構成によれば、請求項１から請求項３に記載するいずれか１つの製造方法によって製造された電磁弁のソレノイドであるから、絶縁封止部材を、他の部位よりも肉薄な裾部を有する蓋部材と、裾部に接合される本体部材とにより構成し、コイルとコイル端子の基部とを本体部材により覆い、その覆う部分を裾部を含む蓋部材により内包させ、コイル端子の先部を蓋部材に貫通させることができる。
従って、この構成によれば、コイル端子の基部は絶縁封止部材により絶縁封止され、補強されることになる。この結果、コイル端子の基部を絶縁封止することができ、しかもその基部を十分な強度で保つようにすることができるという効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  一実施の形態に係り、電磁弁とそれに付随したマニホールドの設備状態を一部破断して示す側面図である。
【図２】  同じく、電磁弁を示す断面図である。
【図３】  同じく、蓋部材を示す側断面図である。
【図４】  同じく、蓋部材を示す底面図である。
【図５】  同じく、図３の５−５線における断面図である。
【図６】  同じく、ソレノイド製造方法における組付工程を示す側面図である。
【図７】  同じく、組付工程を示す正面図である。
【図８】  同じく、装着工程を示す断面図である。
【図９】  同じく、型締め工程を示す断面図である。
【図１０】  同じく、型締め工程を示す断面図である。
【図１１】  同じく、成形工程を示す断面図である。
【図１２】  同じく、成形工程を示す断面図である。
【図１３】  同じく、成形工程を示す断面図である。
【図１４】  同じく、成形後のソレノイドを示す断面図である。
【図１５】  同じく、成形後のソレノイドを示す平面図である。
【図１６】  従来の電磁弁のソレノイドの製造方法を示す断面図である。
【図１７】  同じく、従来のソレノイドの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１１    電磁弁
１４    弁本体部
１５    ソレノイド
１６    絶縁封止部材
１８    蓋部材
１８ｂ  裾部
１８ｄ  突部
２６    弁体
２７    コイル
２８    コイル端子
４３    金型
４４    入れ子
４４ａ  外接面
４４ｂ  テーパ面
４７    キャビティ
【図１】
0003822962.tif 000002
【図２】
0003822962.tif 000003
【図３】
0003822962.tif 000004
【図４】
0003822962.tif 000005
【図５】
0003822962.tif 000006
【図６】
0003822962.tif 000007
【図７】
0003822962.tif 000008
【図８】
0003822962.tif 000009
【図９】
0003822962.tif 000010
【図１０】
0003822962.tif 000011
【図１１】
0003822962.tif 000012
【図１２】
0003822962.tif 000013
【図１３】
0003822962.tif 000014
【図１４】
0003822962.tif 000015
【図１５】
0003822962.tif 000016
【図１６】
0003822962.tif 000017
【図１７】
0003822962.tif 000018