(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に明けられたヴィアホールを選択的に充填して穴埋めする方法において、
前記回路基板上に予め充填すべきヴィアホールの相当箇所が穴明けされた離型フィルムを配し、
前記離型フィルムを介して真空プレスにより充填剤を充填する
ことを特徴とするヴィアホールの充填方法。
【請求項２】
請求項1記載の、ヴィアホールの充填方法において、
前記充填剤は、積層接着剤であるヴィアホールの充填方法。
【請求項３】
請求項1記載の、ヴィアホールの充填方法において、
前記充填剤は、樹脂であるヴィアホールの充填方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に明けられたヴィアホールを樹脂によって穴埋めする方法に係り、とくにプレスにより樹脂を充填する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層回路基板では、層間などの内部に空間があると、回路基板を適用した電子機器の使用環境によっては空間に水分が浸透するとか、空間内の空気が膨張するなどの事態が生じる。この結果、回路基板の積層境界面の接着力が低下して層間剥離が起きる。この防止のため、ＩＶＨ（インナーヴィアホール）またはＳＶＨ（サーフェスヴィアホール）を穴埋めすべく樹脂で充填する。
【０００３】
そして、この工程は、コアとなる内層材料に穴加工およびパターン形成を行った後に、外層となる銅張り積層板を積層する前に行われるものである。
【０００４】
ただし、この穴埋めをコーティングなどにより行うと、ＩＶＨ，ＳＶＨ以外のガイド穴なども同時に充填されることになる。これは再穴加工を要することにもなり、不都合である。
【０００５】
この対策として，従来ＰＥＴフィルムを回路基板にラミネートし、樹脂充填が必要なＩＶＨの箇所のＰＥＴフィルムに予め穴明けしたものを用意し、このＰＥＴフィルムを用いて真空プレスにより樹脂を充填する方法がある（特開2001-144435号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この方法は、ＩＶＨまたはＳＶＨを選択的に樹脂埋めする点では目的に適っている。
【０００７】
しかし、ＰＥＴフィルムへの穴明けをレーザーによって1シートずつ行うものであり、作業性がよくない。
【０００８】
また、レーザーによる穴明けには、マスクとなるものが必要であり、回路基板のランドに穴明けするときはランドをマスクとして利用できるが、ランドではない部分の穴には適用できない。マスクなしのレーザー加工では、穴が変形するためである。
【０００９】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、回路基板に明けられた穴を任意かつ能率よく樹脂で充填して穴埋めすることができるヴィアホールの充填方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
回路基板に明けられたヴィアホールを選択的に充填して穴埋めする方法において、前記回路基板上に予め充填すべきヴィアホールの相当箇所が穴明けされた離型フィルムを配し、前記離型フィルムを介して真空プレスにより充填剤を充填することを特徴とするヴィアホールの充填方法、
を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の一実施例を示したもので、ＩＶＨに明けられた穴を選択的に樹脂充填する例を示している。この図1は、穴埋めすべき回路基板の穴に、離型フィルムを用いて樹脂充填する工程を３段階にして示したもので、図示上部は回路基板に離型フィルムおよび樹脂を重ねた状態を示し、図示中央は真空プレスにより穴内に樹脂を注入した状態を示し、図示下部は離型フィルムを引き剥がす状態を示している。
【００１２】
まず３つのヴィアホールａ１，ａ２，ａ３を有する回路基板ｄの下部に離型フィルムｃ１を置き、上部にヴィアホールａ２，ａ３の位置に穴が明けられ、ヴィアホールａ１の位置には穴が明けられていない離型フィルムｃ２を位置合わせして置く。そして、離型フィルムｃ２の上に樹脂ｅを載せ、さらにその上に離型フィルムｃ１を置く。
【００１３】
ここで、樹脂は、次に行われるプレス時の温度（１４０−１９０°Ｃ）に対する耐性があり、絶縁性があるものであればよい。実際には、シート状に成形された積層接着剤が取扱易く、適当である。
【００１４】
そして、シート状の積層接着剤は、予め次の工程での真空脱気が良好に進行するように、５−２０μｍ、好ましくは１０−１５μｍ程度の凹凸を持つように成形しておくことが望ましい。
【００１５】
このように回路基板ｄの上下に、穴明けされた離型フィルム、穴明けされていない離型フィルムおよび樹脂が配されたら、次の真空プレス工程に移行する。真空プレスは、積層時の真空脱気を行い、その後にプレス積層を行う工程である。真空脱気、加圧はＩＶＨ（あるいはＳＶＨ）の穴径、穴数、基板の板厚などによって条件が異なるものの、概ね２０−６０秒、加圧は３０−３００秒行われる。
【００１６】
真空プレスにより、樹脂ｅは穴明けされた離型フィルムｃ２の穴を介して、ヴィアホールａ２，ａ３に充填される。ヴィアホールａ２，ａ３の下端は穴明けされていない離型フィルムｃ１によって塞がれているから、ヴィアホールａ２，ａ３の内部が樹脂で充填された状態で止まる。この真空プレスの際の温度、真空度を含めた圧力などの各条件を適正値に制御することは言うまでもない。
【００１７】
この後、回路基板ｄの上部にある離型フィルムｃ２、樹脂ｅおよび離型フィルムｃ１を回路基板ｄから引き剥がすと、ヴィアホールａ２，ａ３が樹脂で充填された回路基板が出来上がる。そして、回路基板ｄの下方に敷かれた離型フィルムｃ１を取り外すことにより、穴埋め加工された回路基板そのものとなる。
【００１８】
離型フィルムを剥した後に、ＩＶＨの上部に多少盛り上がりが生じることがあるが、これは次の積層工程で積層接着剤またはプリプレグを介して銅張り積層板を積層する過程で自然に矯正される。また、離型フィルムと内層基板材料との間に充填用樹脂が入り込むこともあるが、これも何ら問題ない。
【００１９】
なお、内層材料の両面に絶縁カバーフィルムをラミネートすることがあるが、そのときにはカバーフィルムにおける、樹脂埋めするＩＶＨの箇所を予め打ち抜き除去しておく。
【００２０】
図２は、本発明の他の実施例を示したもので、符号ｂで表わす回路基板の上下両面に明けられたＳＶＨを樹脂で充填する場合を、図１と同様に３段階の工程として示している。図２に示す場合、回路基板は３枚のベース材を用いて構成された４層基板であり、回路基板の上面、下面にそれぞれ開口部を持つ２つずつのＳＶＨが設けられている。
【００２１】
そこで、回路基板の上面および下面それぞれに、穴明けされた離型フィルムｃ２、樹脂ｅおよび穴明けされていない離型フィルムｃ１を必要な位置合わせをして重ねる。
【００２２】
そして、ＩＶＨの場合と同様に真空プレスを行い、ＳＶＨに樹脂を充填させる。その後、回路基板の上下にある離型フィルムおよび樹脂をそれぞれ引き剥がす。これにより、穴埋め加工された回路基板となる。
【００２３】
図３は、図１および図２の実施例に用いた、穴明けされた離型フィルムｃ２の平面図である。この図３に示すように、離型フィルムｃ２は、外周寄りに大きめの穴、すなわちガイド穴ｆが６個設けられており、これらのガイド穴ｆを利用して離型フィルムを回路基板に位置合わせする。離型フィルムｃ２の内周寄りに多数設けられた小さい穴ｇが、ＩＶＨまたはＳＶＨの穴埋めに利用されるものである。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は上述のように、回路基板上に樹脂充填すべきヴィアホールの相当箇所が予め穴明けされた離型フィルムを配し、離型フィルムを介してプレスにより充填剤を充填するようにしたため、樹脂充填すべきＩＶＨもしくはＳＶＨに正しく充填を行うことができ、しかも離型フィルムを剥がすだけで工程が終了するため、能率よく樹脂の充填工程を進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す工程図。
【図２】本発明の他の実施例を示す工程図。
【図３】本発明の実施例に使用する離型フィルムの平面図。
【符号の説明】
ａ  ＩＶＨ（インナーヴィアホール）
ｂ  ＳＶＨ（サーフェスヴィアホール）
ｃ  離型フィルム
ｄ  回路基板
ｅ  樹脂
ｆ  ガイド穴
ｇ  樹脂充填用穴
【図１】
0003810659.tif 000002
【図２】
0003810659.tif 000003
【図３】
0003810659.tif 000004