(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の位置決め部と、ボンド塗布器を保持するホルダと、前記ボンド塗布器を前記基板に対して相対的に水平移動させる移動テーブルとを備えたボンドの塗布装置であって、前記ボンド塗布器に収納されたボンドが品切れになったことを検知する第１の検知手段と、この第１の検知手段からの信号によって駆動してオペレータにその旨報知する第１の報知素子と、前記ボンド塗布器に収容されたボンドが所定量まで減少したことを検知する第２の検知手段と、この第２の検知手段からの信号によって駆動する第２の報知素子と、この第２の報知素子が駆動することによる報知を受けて冷蔵庫から取り出された交換用のボンド塗布器を装着する装着部と、この装着部にボンド塗布器が装着されたことを検知して前記第２の報知素子の駆動を停止させる装着検知手段とを備えたことを特徴とするボンドの塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板等にボンドを塗布するボンドの塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板やリードフレームなどの基板に電子部品を固着する方法として、ボンドを用いて接着する方法が知られている。この方法では、電子部品を搭載する前に基板上にボンドが塗布される。このボンドには一般にエポキシ樹脂などの化合物が用いられ、保管方法などその取り扱いには所定の管理を要する。
【０００３】
ボンドの塗布装置に使用されるボンドは、ボンド塗布器に封入されており、ボンドが品切れの場合には、新しいボンド塗布器と交換される。交換用のボンド塗布器は、品質劣化防止のため冷蔵庫内で保管される。このため、交換時に新しいボンド塗布器を冷蔵庫から取り出した直後のボンドの温度は冷蔵温度（一般には約４度Ｃ）であり、この温度から常温になるまでには約１時間を要する。ボンドの粘度は温度に大きく依存するため、この時間中は、ボンドの粘度は一定していない。すなわち、ボンドの粘度は冷蔵庫から取り出した直後は高く、常温に近づくに従って低下する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ボンドの塗布量は、使用するボンドの粘度に依存する。冷蔵庫から取り出した後所定時間が経過していないボンドは粘度が一定でないため、そのまま塗布すれば塗布量が変動する。すなわち、ボンドの粘度が高い当初は塗布量が過小となり、安定した定量塗布が行えない。このように、ボンド塗布器の交換の際に、冷蔵庫から取り出した後所定時間が経過していないボンド塗布器を用いた場合には、ボンドの塗布量が安定せず、したがって電子部品は基板に接着不良になりやすいという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、ボンド塗布器の交換に伴う塗布量の変動を解消でき、安定した塗布が可能なボンドの塗布装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のボンドの塗布装置は、基板の位置決め部と、ボンド塗布器を保持するホルダと、前記ボンド塗布器を前記基板に対して相対的に水平移動させる移動テーブルとを備えたボンドの塗布装置であって、前記ボンド塗布器に収納されたボンドが品切れになったことを検知する第１の検知手段と、この第１の検知手段からの信号によって駆動してオペレータにその旨報知する第１の報知素子と、前記ボンド塗布器に収容されたボンドが所定量まで減少したことを検知する第２の検知手段と、この第２の検知手段からの信号によって駆動する第２の報知素子と、この第２の報知素子が駆動することによる報知を受けて冷蔵庫から取り出された交換用のボンド塗布器を装着する装着部と、この装着部にボンド塗布器が装着されたことを検知して前記第２の報知素子の駆動を停止させる装着検知手段とを備えた。
【０００７】
【発明の実施の形態】
上記構成の本発明によれば、ボンド塗布器内のボンドの品切れの所定時間前に報知がなされる。そこでオペレータはこの報知を受けて交換用のボンド塗布器を冷蔵庫より取り出して装着部に装着し、このボンド塗布器を交換のために待機させる。次にボンドの品切れの報知があると、オペレータはボンド塗布器を装着部から取り出し、ホルダに装着する。この場合、交換用のボンド塗布器は予め装着部に装着されて品切れの報知があるまで待機していたことにより、このボンド塗布器内のボンドはその間に常温になり所定の粘度となっている。したがって、このボンド塗布器をホルダに装着すれば、直ちに塗布量が安定した正常な塗布を行うことができる。
【０００８】
次に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の斜視図、図２は同ボンドの塗布装置のボンド塗布器ホルダの側断面図、図３は同ボンドの塗布装置の装着部の側断面図、図４は同ボンドの塗布装置の制御系のブロック図、図５はボンド塗布器の冷蔵庫の断面図である。
【０００９】
まず、図１を参照してボンドの塗布装置の全体構造を説明する。図１において、１は可動テーブルである。可動テーブル１上には基板２が載置される。この可動テーブル１を駆動することにより、基板２は水平方向へ移動し、任意の位置に位置調整される。可動テーブル１の上方には移動テーブル３が配設されている。移動テーブル３はＸテーブル４、Ｙテーブル５，Ｚテーブル６より構成される。Ｚテーブル６にはホルダ７が装着されている。ホルダ７にはボンド塗布器８が交換可能に装着されている。移動テーブル３を駆動することにより、ボンド塗布器８を基板２上面の任意の位置に位置あわせすることができる。
【００１０】
可動テーブル１の周囲にはフレーム１０が配設されている。フレーム１０の側面にはボンド塗布器８の装着部９が配設されている。装着部９には、冷蔵庫から取り出されて次に使用される交換用のボンド塗布器８が装着される。また、フレーム１０には、第１の報知素子１１および第２の報知素子１２が配設されている。第１の報知素子１１はボンド塗布器８内のボンドが品切れになったことを報知する。第２の報知素子１２はボンド塗布器８内のボンドの残量が所定量以下になり、所定時間（例えば１時間）で品切れになることを報知する。
【００１１】
次に図２を参照してホルダ７の構造を説明する。ホルダ７にはボンド塗布器８が嵌合する装着孔７ａが設けられている。装着孔７ａにはボンド塗布器８が挿入される。またホルダ７には２対のフォトセンサ１３ａ，１３ｂ、１４ａ，１４ｂが配設されている。フォトセンサ１３ａ，１３ｂは、装着孔７ａの下部に設けられており、ボンド塗布器８内のボンドのレベルが下限位置になったこと、すなわちボンドの品切れを検知する第１の検知手段となっている。フォトセンサ１４ａ，１４ｂはホルダ７の上面に設けられており、ボンド塗布器８内のボンドの残量が所定量以下になったことを検知する第２の検知手段となっている。
【００１２】
次に図３を参照して装着部９の構造を説明する。装着部９には装着孔９ａが設けられている。装着孔９ａの内側面には、装着検知手段であるマイクロスイッチ１５が装着されている。この装着孔９ａに交換用のボンド塗布器８が挿入されるとマイクロスイッチ１５がオンになり、交換用のボンド塗布器８の装着を検知する。
【００１３】
次に、図４を参照してボンドの塗布装置の制御系について説明する。図４において１６はＣＰＵである。ＣＰＵ１６は、第１の検知手段であるフォトセンサ１３ｂ，第２の検知手段であるフォトセンサ１４ｂおよび装着検知手段であるマイクロスイッチ１５からの信号を受け、第１の報知素子１１および第２の報知素子１２の駆動を制御する。
【００１４】
次に、図５を参照してボンドの保管方法を説明する。図５において、８はボンド塗布器であり、この内部にボンドが封入されている。ボンドの品質劣化を防止するため、ボンド塗布器８は冷蔵庫２０内で縦姿勢で冷蔵保管され、ボンド塗布器８内のボンドは約４度Ｃに冷却される。
【００１５】
このボンドの塗布装置は上記のような構成より成り、以下その動作を説明する。図１において、基板２は第１の可動テーブル１上に載置され位置決めされる。移動テーブル３を駆動することにより、基板２に対してボンド塗布器８が位置決めされ、所定のボンド塗布がなされる。塗布動作が繰り返されることによりボンド塗布器８内のボンドは消費され、ボンドの液面レベルは次第に低下する。この液面レベルが所定レベルまで低下すると、すなわちボンド塗布器８内のボンド残量が所定量になると第２の検知手段であるフォトセンサ１４ｂがこの状態を検知する。この所定量は、通常時において作業時間１時間分に相当するボンドの消費量となるように設定されている。すなわち、冷蔵庫２０から取り出したボンドが常温に戻るのに必要な時間分の消費量に相当する。なお、この設定はフォトセンサ１４ａ、１４ｂの位置を調整することにより行われる。
【００１６】
図４において、ＣＰＵ１６はこの検知信号を受けると第２の報知素子１２を作動させる。この報知を受けるとオペレータは、冷蔵庫２０より交換用の新しいボンド塗布器８を取り出し、装着部９に装着する。図３において、交換用のボンド塗布器８ａが装着されると、マイクロスイッチ１５により装着が検知され、この信号はＣＰＵ１６（図４）に伝達される。この信号を検知することにより、第２の報知素子１２の駆動は停止される。
【００１７】
この後塗布動作が繰り返されボンドが消費されると、ボンド塗布器８内の液面は更に低下する。液面レベルが下限レベルまで低下すると、フォトセンサ１３ｂが検知する。ＣＰＵ１６はこの検知信号を受けると第１の報知素子１１を作動させる。この報知を受け、オペレータはホルダ７から空になったボンド塗布器８を取り外し、装着部９に予め装着されている交換用のボンド塗布器８と交換する。この交換用のボンド塗布器８は既に約１時間常温下に置かれていたため、内部のボンドの温度は常温まで上昇して塗布条件に相応した粘度となっている。
【００１８】
このように、新しいボンド塗布器８を冷蔵庫２０から取り出すタイミングがオペレータに自動的に指示される。この指示に従って新しいボンド塗布器８を冷蔵庫２０から取り出せば、交換時に新たにホルダに装着されるボンドは常温で所定粘度となっており、安定した塗布量が得られる。また、ボンドは冷蔵庫２０から取り出された後約１時間後に使用されるため、必要以上の長時間にわたり常温暴露されることがなく、したがってボンドの品質劣化は発生しない。
【００１９】
本発明は、上記実施の形態に限定されないのであって、例えば上記実施の形態ではボンドの品切れを検知する第１の検知手段としてフォトセンサ13ｂを使用してボンド塗布器８内のボンドのレベルを検知しているが、第２の検知手段であるフォトセンサ１４ｂによりボンドが所定量まで減少したことを検知した後に塗布装置の実稼働時間をタイマにより計測して、または塗布回数をカウントにより計数してこの間のボンドの消費量を推定し、この推定消費量に基づきボンドの品切れを推定する方法であってもよく、この場合にはＣＰＵ１６が第２の検知手段となる。
【００２０】
また、上記実施の形態ではオペレータに対しての報知を行う報知素子は、第１の報知素子１１と第２の報知素子１２とを別個のものを使用しているが、同一の報知素子を第１の検知手段からの信号と第２の検知手段からの信号とによる報知に共用してもよい。この場合には第１の検知手段からの信号により報知を行う場合と、第２の検知手段からの信号により報知を行う場合とで報知の形態、例えばブザーの回数や間隔などを変えるようにすることが望ましい。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、ボンドの品切れの所定時間前にオペレータに対する報知がなされ、この報知を受けて交換用のボンド塗布器を冷蔵庫より取り出して装着部に装着し、ボンドの品切れの報知を受けて装着部にて待機中のボンド塗布器をホルダに装着するようにしているので、ボンド塗布器内のボンドは装着部に装着されて待機中に常温の所定の粘度となる。したがってボンド塗布器をホルダに装着すれば、直ちに塗布量が安定した正常な塗布を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボンド塗布器ホルダの側断面図
【図３】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の装着部の側断面図
【図４】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の制御系のブロック図
【図５】ボンド塗布器の冷蔵庫の断面図
【符号の説明】
１  可動テーブル
２  基板
３  移動テーブル
７  ボンド塗布器ホルダ
８  ボンド塗布器
９  装着部
１１  第１の報知素子
１２  第２の報知素子
１３ｂ  フォトセンサ（第１の検知手段）
１４ｂ  フォトセンサ（第２の検知手段）
１５  装着検知手段
１６  ＣＰＵ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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