(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールドとして用いられるガスケットにおいて、芯材であるカーボン布と、該カーボン布を被覆するパーオキサイド加硫エチレンプロピレンゴムからなる導電性ゴムと、を含むことを特徴とするガスケット。
【請求項２】
前記導電性ゴムの体積抵抗率は、１０Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のガスケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガスケットに関するものである。更に詳しくは、例えば、磁気ディスク装置やコンピュータ装置等の精密電気装置において、電磁波をシールドする機能を有するガスケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、磁気ディスク装置やコンピュータ装置の急速な進歩により、高速化、記憶容量の増大が急ピッチに進み、外部からの電磁波による影響から記録誤作動やデータの消失なども懸念されることとなっている。
【０００３】
かかる事態において、精密装置内へのゴミの侵入を防ぐガスケット等の密封装置に電磁波シールドの機能を持たせた導電性のガスケットが用いられる場面も多く見られるようになった。
【０００４】
例えば、この種の電磁波シールドガスケットとしては、特開２００１−３６２８５号公報に開示されているように、カーボン布を硫黄加硫系のゴムで被覆した構造のゴムシートが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来技術の場合には、下記のような問題が生じていた。硫黄加硫のゴムは硫化物のアウトガスを発生するため、これらのゴムシートを電気製品のガスケットにしようとした場合、ゴムから発生するアウトガスが装置内部の基板上の電気回路や電気接点を腐食させるため電気製品には使用できないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、アウトガスの発生を防止する、主に電磁波シールドとして用いられるガスケットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明にあっては、電磁波シールドとして用いられるガスケットにおいて、芯材であるカーボン布と、該カーボン布を被覆するパーオキサイド加硫エチレンプロピレンゴムからなる導電性ゴムと、を含むことを特徴とする。
【０００８】
これにより、アウトガスの発生を減少させることができる。
【０００９】
また、前記導電性ゴムの体積抵抗率は、１０Ω・ｃｍ以下であることが好適である。
【００１０】
これにより、電磁波シールド性能も向上することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１２】
初めに、本願発明に係るガスケットが主に使用される電磁波シールドガスケットにおける、電磁波シールドの原理について述べる。
【００１３】
金属筐体とゴムを使用したガスケットの組み合わせにより電界・磁界・電磁波をシールドするためには、主として電界・磁界・電磁波反射の手法を用いることとなる。ゴムに小粒径でストラクチャーの高い導電性カーボンブラック（例えばライオン社製品ケッチェンブラック）などのカーボンを配合することにより、ゴム中にカーボンを主たる構造体とした導電網構造が形成される。
【００１４】
このゴム中の導電網構造によりゴムの導電性が高くなり、体積抵抗率１０Ω・ｃｍ以下を達成することができる。導電網構造は小粒径でストラクチャーの高いカーボンを最適量配合することにより形成することができる。
【００１５】
この導電性の高いゴムをカーボン布に接着し、積層形成されたガスケットにより製品の筐体と蓋部が電気的に接続され接地され、筐体と蓋部の隙間の導電性が高くなることにより、筐体部と蓋部の隙間から漏れる（または侵入する）電界・磁界・電磁波が反射されることにより製品が高い電磁波シールド性を得ることができる。
【００１６】
そこで、本実施の形態においては、前記従来技術の欠点を解消するために、加硫系を硫黄からパーオキサイドに変更することによって、電気回路や電気接点に悪影響を与えるアウトガスが発生することを防止し、電気製品にも使用可能なガスケットとすることができた。
【００１７】
パーオキサイドとして用いることができる材料としては、例えば、後述するパークミルＤ等がある。
【００１８】
本実施の形態に用いられる導電性ゴムは、まずそのベースとしてエチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ，ＥＰＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のアウトガスの少ないポリマーを用いるのが好ましい。
【００１９】
次に、上記ポリマーにパーオキサイド加硫剤、加硫助剤、老化防止剤、補強剤、粘着防止剤、混練補助剤、可塑剤等の一般的に配合されている配合剤を適宜配合して導電性ゴムを作製した。
【００２０】
なお、導電性ゴムを作製する混練の際、ケッチェンブラックは分散性が悪いため、何回かに分けて投入し、配合剤がきちんと分散しているように混練を行うことが望ましい。
【００２１】
以下、実施例について説明する。
【００２２】
［実施例］
（積層ガスケット用ゴムの作製）
１０インチロールを使用して、
ＥＰＤＭポリマー（ＪＳＲ社製  ＥＰ３３）  １００ｐｈｒ（重量部）に、
導電性カーボンブラック（ライオン社製  ケッチェンブラックＥＣ）  ５０ｐｈｒ、
可塑剤  ３０ｐｈｒ（出光興産社製  ＰＷ３８０）、
ステアリン酸  １ｐｈｒ、
酸化亜鉛  １０ｐｈｒ、
表面亀裂防止剤  １ｐｈｒ（精工化学社製  サンタイトＳ）、
老化防止剤  ２ｐｈｒ（大内新興化学社製  老防２２４）、
加硫促進剤  １．５ｐｈｒ（住友化学社製  ＴＴ）、
１．５ｐｈｒ（川口化学社製  アクセルＣＺ−Ｒ）、
パーオキサイド加硫剤  ３ｐｈｒ（日本油脂社製  パークミルＤ）、
を配合したゴムを混練し、１ｍｍ厚シートにシート出しした。その際、ケッチェンブラックは分散性が悪いため何回かに分けて投入し、配合剤がきちんと分散しているように混練を行った。
【００２３】
（ゴム糊の作製）
生地を１ｍｍ厚、３ｍｍ角に切り分け、体積百分率で２５％になるようにアセトンとトルエンの混合液に溶解させた。混合液中のアセトンとトルエンの割合は１：１とした。
【００２４】
（ガスケット用積層材の作製）
本実施例では、０．１ｍｍ厚の炭素繊維不織布をカーボン布の芯材とし、両面に上記ゴム糊が２ｍｍ厚になるようにコーティングナイフでゴム糊を塗布し、１２０℃オーブン内で３０分間溶剤を揮発させた。溶剤が揮発してゴム層の厚みが約０．５ｍｍであることを確認した後、圧縮成形型に入れ、ヒートプレスで１８０℃・６分間加硫した。その後、１５０℃で３時間２次加硫を行った。
【００２５】
ゴム糊を塗布し圧縮成形する際にはゴム糊が十分にカーボン布に含浸するように留意した。これにより、ゴムの密着性が向上すると同時に電磁波シールド性能も高くなる。
【００２６】
作製した積層材０．５ｇを１００ｍｌガラス製秤量ビンに入れ、ガラス栓の内側に金属研磨剤でよく磨いた銀片（φ１５ｍｍ×３ｍｍ）を両面粘着テープで貼り付けた後、栓をし、８５℃で７日間恒温放置した。その後銀片を電解液（０．１Ｎ  ＫＣｌ溶液）に入れて陰極とし、白金陽極との間に一定電流を流した状態で、参照電極と陰極の間の電位差を測定した。測定した還元電位の時間変化と銀片の還元面積（表面積）から、ファラデーの法則に基づいて硫化膜圧を算出した。
【００２７】
（体積抵抗率の測定）
体積抵抗率は、２×２×０．２ｃｍ（測定方向）の試験片の上下表面に銅箔を張り付け、市販の測定装置を用いて電気抵抗値を測定し、体積抵抗率に換算することで求めた。本実施の形態においては電磁波シールドの性能を高いレベルで満足するためには体積抵抗率は１０Ωｃｍ以下であればよく、より好ましくは５Ω・ｃｍ以下である。
【００２８】
［比較例１］
加硫剤として、パーオキサイド系のパークミルＤの代わりに硫黄を配合した以外は実施例１と同様である。
【００２９】
表１は実施例と比較例において算出された硫化銀の膜厚を示したものである。表１から明らかなように実施例における硫化銀の膜厚は、比較例における硫化銀の膜圧の１０分の１となり、アウトガスの発生が明らかに減少していることが確認された。
【００３０】
【表１】
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従って、従来の硫黄加硫系のゴムで被覆した場合と比べて、パーオキサイド加硫系の導電性ゴムにより被覆した電磁波シールドガスケットを電気製品等に用いることで、電気回路や電気接点を腐食させる等の悪影響を防止することができた。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、パーオキサイド加硫系の導電性ゴムにより被覆したカーボン布をガスケットに使用することで、アウトガスの発生を減少させ、電気回路や電気接点等の腐食を防止することができる。