(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型絶縁基板の表面に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極と，前記抵抗膜を覆う黒色によるカバーコートとを形成し，更に，前記両端子電極の表面に，補助電極を形成して成るチップ型抵抗器において，
前記カバーコート及び前記両補助電極における前記抵抗膜の長手方向と直角方向の幅寸法を前記絶縁基板における幅寸法よりも狭い寸法に揃えて，前記両補助電極のうち前記カバーコート側の一端部を，前記カバーコートの表面に，当該両補助電極の一端部がカバーコートの表面より突出するように重ねるか，或いは，前記カバーコートの両端部を，前記両補助電極の下側に，両補助電極のうちカバーコート側の一端部がカバーコートの表面から突出するように重ねる一方，前記カバーコートのうち前記両補助電極が重なる部分における幅寸法を，両補助電極が重ならない部分における幅寸法よりも狭くすることを特徴とするチップ型抵抗器の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，チップ型に構成した絶縁基板の表面に，少なくとも一つの抵抗膜と，その両端に対する端子電極と，前記抵抗膜を覆うカバーコートとを形成して成るチップ型の抵抗器において，その構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来におけるチップ型抵抗器は，例えば，特開昭６０−２７１０４号公報等に記載されているように，チップ型絶縁基板の表面に形成した抵抗膜を覆うカバーコートが，前記抵抗膜の両端に対する端子電極の表面よりも可成り突出して，カバーコートの表面と両端子電極の表面との間の段差が可成り大きいと言う構成であったから，このチップ型抵抗器を，プリント基板等に対して，当該チップ型抵抗器における抵抗膜側をプリント基板に向けた状態にて半田付けするとき，片側がプリント基板から浮き上がってしまって，確実に半田けすることができないことが多発するのであった。
【０００３】
そこで，先行技術としての特開平４−１０２３０２号公報は，抵抗膜の両端に対する両端子電極の表面に，補助電極を形成することにより，この補助電極とカバーコートとの間における段差を無くするか，小さくして，前記のように片側の浮き上がりを防止することを提案している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この先行技術のものは，両端子電極に対して形成した補助電極における表面を，カバーコートの表面を越えることがないように構成したものであることにより，このチップ型抵抗器を，プリント基板等に対して，当該チップ型抵抗器における抵抗膜側をプリント基板に向けた状態にして載置したときにおいて，カバーコートの表面がプリント基板等に対して接触することになるから，その状態での半田付けに際して，チップ型抵抗器を，当該チップ型抵抗器に対する所定の半田付け箇所に，溶融半田の表面張力を利用して自動的に位置決めすることができず，換言すると，チップ型抵抗器をその半田付け箇所に正しく位置決めして半田付けすることに溶融半田の表面張力によるセルフアライメントを利用することができないと言う問題があった。
【０００５】
本発明は，この問題を解消し，半田付けに際して溶融半田の表面張力によるセルフアライメントを確実に利用できるようにしたチップ型抵抗器を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「チップ型絶縁基板の表面に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極と，前記抵抗膜を覆う黒色によるカバーコートとを形成し，更に，前記両端子電極の表面に，補助電極を形成して成るチップ型抵抗器において，
前記カバーコート及び前記両補助電極における前記抵抗膜の長手方向と直角方向の幅寸法を前記絶縁基板における幅寸法よりも狭い寸法に揃えて，前記両補助電極のうち前記カバーコート側の一端部を，前記カバーコートの表面に，当該両補助電極の一端部がカバーコートの表面より突出するように重ねるか，或いは，前記カバーコートの両端部を，前記両補助電極の下側に，両補助電極のうちカバーコート側の一端部がカバーコートの表面から突出するように重ねる一方，前記カバーコートのうち前記両補助電極が重なる部分における幅寸法を，両補助電極が重ならない部分における幅寸法よりも狭くする。」
と言う構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】
このように構成することにより，両端子電極に対して形成した両補助電極の一端部は，カバーコートの表面から突出することになるから，チップ型抵抗器を，プリント基板等に対して，当該チップ型抵抗器における抵抗膜側をプリント基板に向けた状態にして載置したときにおいて，プリント基板等に対しては，前記両補助電極のうちカバーコートの表面よりも突出する一端部が先に接当し，カバーコートがプリント基板側に接触することを確実に回避でき，換言すると，カバーコートをプリント基板等から浮き上がった状態にできる。
【０００８】
そこで，前記プリント基板等の上面における電極パッドの上面に，半田ペーストを塗布し，次いで，前記プリント基板等の上面に前記チップ型抵抗器を，当該チップ型抵抗器における両補助電極が両電極パッドに接当するように載置したのち前記半田ペーストを溶融することにより，前記チップ型抵抗器は，プリント基板等における両電極パッドに対して，溶融半田の表面張力によるセルフアライメントにて正しい半田付けに位置に自動的にずれ移動したのち，この正しい位置において半田付けされる。
【０００９】
従って，本発明によると，チップ型抵抗器をプリント基板等に対して下向きにして半田付けする場合に，溶融半田の表面張力によるセルフアライメントにて所定の半田付け位置に自動的に正しく位置決めすることができるから，プリント基板等に対して実装することに要する手数を大幅に低減できる効果を有する。
これに加えて，本発明は，前記したように，前記カバーコートのうち前記両補助電極が重なる部分における幅寸法を，両補助電極が重ならない部分における幅寸法よりも狭くすると言う構成にすることにより，前記カバーコート及び両補助電極をその幅寸法を絶縁基板における幅寸法よりも狭い寸法に揃えて形成するときに，この両者が相対的に幅方向にずれた場合に，前記カバーコートの一部が，両補助電極の両方又は一方の側面からはみ出すことを回避できて，チップ型抵抗器の平面視のうち黒色のカバーコートを略完全な矩形形状に維持できるから，チップ型抵抗器をプリント基板等に自動的にマウントするに際して，このチップ型抵抗器のうち黒色であるカバーコートの形状をカメラにて認識する場合に，チップ型抵抗器をカメラによって認識することの確実性を向上できる効果を有する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１及び図２の図面について説明する。
この図において，符号１は，チップ型に構成した絶縁基板を示す。
この絶縁基板１の上面には，左右一対の上面側端子電極２，３と，この間に繋ぐ抵抗膜４とが形成され，更に，前記絶縁基板１の上面には，前記抵抗膜４を覆うガラスによるアンダーコート５と，このアンダーコート５を覆うガラス等によるミドルコート６と，このミドルコート６の全体を覆う黒色ガラスによるカバーコート７とが，これら各コート５，６，７における前記抵抗膜４の長手方向と直角方向の幅寸法を前記絶縁基板１における幅寸法よりも狭くようにして形成されている。
【００１１】
また，前記絶縁基板１の下面には，左右一対の下面側電極８，９が，更にまた，前記絶縁基板１における左右両端面には，絶縁基板１における前記上面側端子電極２，３と，前記下面側電極８，９とを電気的に接続する側面電極１０，１１が形成されている。
前記絶縁基板１の上面のうち前記両上面側端子電極２，３の部分には，この両上面側端子電極２，３の各々を覆う補助電極１２，１３が，当該補助電極１２，１３における前記抵抗膜４の長手方向と直角方向の幅寸法を前記カバーコート７における前記抵抗膜４の長手方向と直角方向の幅寸法と揃えるようにして形成され，これら各電極の表面，つまり，前記両補助電極１２，１３，前記両上面側端子電極２，３，前記両下面側電極８，９及び前記両側面電極１０，１１の表面には，例えば，下地としてのニッケルメッキ層と，半田メッキ層又は錫メッキ層とから成る金属メッキ層１４，１５が形成されている。
【００１２】
そして，前記カバーコート７及び前記両補助電極１２，１３をその幅寸法を揃えて形成するに際しては，前記両補助電極１２，１３のうち前記カバーコート７側の一端部１２ａ，１３ａを，カバーコート７の上面に，当該両補助電極１２，１３の一端部１２ａ，１３ａがカバーコート７の表面より突出するように重ねるか，或いは，前記カバーコート７の両端部７ａ，７ｂを，前記両補助電極１２，１３の下側に向かって，両補助電極１２，１３のうちカバーコート７側の一端部１２ａ，１３ａがカバーコート７の上面から突出するように重ねると言う構成にする。
【００１３】
このように構成することにより，両補助電極１２，１３の一端部１２ａ，１３ａが，カバーコート７の上面から突出することになるから，チップ型抵抗器を，図３に示すように，プリント基板１６に対して，当該チップ型抵抗器における抵抗膜４側をプリント基板１６に向けた状態にして載置したときにおいて，プリント基板１６に対しては，前記両補助電極１２，１３のうちカバーコート７の上面よりも突出する一端部１２ａ，１３ａが先に接当し，カバーコート７がプリント基板１６側に接触することを確実に回避できる。
【００１４】
そこで，前記プリント基板１６の上面における両電極パッド１６ａ，１６ｂの上面に，半田ペーストを塗布し，次いで，前記プリント基板１６の上面に前記チップ型抵抗器を，当該チップ型抵抗器における両補助電極１２，１３が両電極パッド１６ａ，１６ｂに接当するように載置したのち加熱して前記半田ペーストを溶融することにより，前記チップ型抵抗器は，両電極パッド１６ａ，１６ｂに対して，溶融半田の表面張力によるセルフアライメントにて正しい半田付けに位置に自動的にずれ移動したのち，この正しい位置において半田付けされることになる。
前記構成のチップ型抵抗器は，おおまかに言って次の順序で製造される。
すなわち，予め下面に左右一対の下面側電極８，９を形成した絶縁基板１の上面に，図４に示すように，左右一対の上面側端子電極２，３と，抵抗膜４とを形成する（なお，これら両上面側端子電極２，３及び抵抗膜４の形成に際しては，先に両上面側端子電極２，３を形成して次いで抵抗膜４を形成しても良いが，先に抵抗膜４を次いで両上面側端子電極２，３を形成しても良い）。
【００１６】
次いで，図５に示すように，前記抵抗膜４を覆うアンダーコート５を形成したのち，このアンダーコート５及び前記抵抗膜４に，レーザ光線の照射等にてトリミング溝１７を刻設することにより，抵抗膜４の抵抗値が所定値になるようにトリミング調節し，このトリミング調整が終わると，前記アンダーコート５を覆うミドルコート６を形成して，このミドルコート６にて前記トリミング溝１７を密封する。
【００１７】
次いで，図６に示すように，黒色ガラスによるカバーコート７を，前記ミドルコート６，アンダコート５及び抵抗膜４を覆うように形成したのち，図７に示すように，両補助電極１２，１３を形成する。
そして，前記絶縁基板１に対して両側面電極１０，１１を形成したのち，全体をバレルメッキ処理を行うことにより，前記両補助電極１２，１３，前記両上面側端子電極２，３，前記両下面側電極８，９及び前記両側面電極１０，１１の表面に金属メッキ層１４，１５を形成して，図１及び図２に示すチップ型抵抗器にする。
【００１８】
ところで，前記カバーコート７及び両補助電極１２，１３は，スクリーン印刷によって形成されていることにより，このカバーコート７と両補助電極１２，１３との間には，相対的な印刷ずれが存在する一方，チップ型抵抗器をプリント基板等に自動的にマウントするに際して，このチップ型抵抗器のうち黒色であるカバーコート７の形状をカメラにて認識することが行われる。
【００１９】
この場合において，前記カバーコート７の全体の形状が，図１０に示すように，その幅寸法を全長にわたって同じにした矩形状であると，このカバーコート７に対して，幅寸法を前記絶縁基板における幅寸法よりも狭い寸法に揃えた両補助電極１２，１３が幅方向に寸法Ｅだけ印刷ずれした場合に，図１１に示すように，カバーコート７の一部が，両補助電極１２，１３の両方又は一方の側面からはみ出すことになり，チップ型抵抗器の平面視のうち黒色のカバーコート７は，矩形の両端に前記はみ出した部分が付加された形状になり，完全な矩形の形状にはならないことになるから，カメラによる認識に認識ミスが多発するのである。
【００２０】
これに対して，本発明は，前記カバーコート７を，図６及び図７に示すように，当該カバーコート７における幅寸法を前記両補助電極１２，１３が重なる部分において，前記両補助電極１２，１３が重ならない部分における幅寸法よりも狭くすると言うように，矩形における四つの隅部を斜めに切欠いた形状にした。
このように形成することにより，このカバーコート７に対して，両補助電極１２，１３が，図８に示すように，横方向に寸法Ｅだけずれた場合に，前記カバーコート７の一部が，両補助電極１２，１３の両方又は一方の側面からはみ出すことを回避できて，チップ型抵抗器の平面視のうち黒色のカバーコート７は略完全な矩形に維持できるから，カメラによる認識に認識ミスが発生することを確実に低減できるのである。
【００２１】
また，前記カバーコート７における幅寸法を前記両補助電極１２，１３が重なる部分において，前記両補助電極１２，１３が重ならない部分における幅寸法よりも狭くすることは，カバーコート７を，矩形における四つの隅部を斜めに切欠いた形状にすることに限らず，図９に示すように，矩形における四つの隅部を直角に切欠いた形状にしても良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態によるチップ型抵抗器の縦断正面図である。
【図２】  図１の平面図である。
【図３】  前記チップ型抵抗器をプリント基板に半田付けした状態を示す縦断正面図である。
【図４】  前記チップ型抵抗器において抵抗膜と両端子電極とを形成した状態を示す平面図である。
【図５】  前記チップ型抵抗器においてアンダーコートを形成した状態を示す平面図である。
【図６】  前記チップ型抵抗器においてカバーコートを形成した状態を示す平面図である。
【図７】  前記チップ型抵抗器において両補助電極を形成した状態を示す平面図である。
【図８】  前記チップ型抵抗器においてカバーコートと両補助電極との間の印刷ずれを示す平面図である。
【図９】  本発明におけるカバーコートの変形例を示す平面図である。
【図１０】  本発明に至る以前のカバーコートの形状を示す平面図である。
【図１１】  前記図１０においてカバーコートと両補助電極との間の印刷ずれを示す平面図である。
【符号の説明】
１                        絶縁基板
２，３                    上面側の端子電極
４                        抵抗膜
５                        アンダーコート
６                        ミドルコート
７                        カバーコート
８，９                    下面側の端子電極
１０，１１                側面電極
１２，１３                補助電極
１４，１５                金属メッキ層
１６                      プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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