(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両端部に対向するように形成される電極パターンと、基板の表面側に搭載される発光ダイオ−ドチップ（ＬＥＤチップ）と、前記ＬＥＤチップを封止する透光性樹脂モールドとを備えるチップ型発光装置において、前記電極パターンの表面側を基板との接触面側よりも突出させて張り出し部を形成し、当該張り出し部の内部に前記透光性樹脂モールドの一部を食い込ませたことを特徴とするチップ型発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外力が作用しても透光性樹脂モールドが基板から剥離しない構成としたチップ型発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光源として発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）チップを用いた小型のチップ型発光装置が知られている。図７はこのようなチップ型発光装置５０の一例を一部透視して示す斜視図、図８は図７の矢視Ａ−Ａ断面でみた正面図である。図７において、基板２に銅箔等の導電材料よりなる一対の電極パターン３、４が形成される。基板２の両端には長穴状の切欠きが形成されており、当該切欠きの内周面にメッキ層等の導電膜で側面電極を形成して基板２の裏面に延在させている。裏面側の電極はプリント基板の配線パタ−ンと電気的に接続される。
【０００３】
電極パターン３、４には、それぞれパッド部３ａ、４ａを形成する。このようなパッド部３ａ、４ａは、例えば基板２の表面に貼り付けた銅箔をエッチング処理することにより所定の形状で銅箔を除去して形成される。パッド部３ａにＬＥＤチップ１をダイボンデングにより搭載する。
【０００４】
また、ＬＥＤチップ１の電極１ａに金属線５の一方端子をワイヤボンデングにて電気的に接続し、金属線５の他方端子をパッド部４ａにワイヤボンデングにて電気的に接続する。ＬＥＤチップ１をダイボンデングおよびワイヤボンデングにより電極パターン３、４と電気的に接続する際に、電気的接続が良好になされるように、パッド部３ａ、４ａの部分には金（Ａｕ）メッキを施している。
【０００５】
ダイボンデングにより基板２の一方の電極パターン３のパッド部３ａに搭載されたＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１の電極１ａおよび他方の電極パターン４のパッド部４ａにワイヤボンデングにて電気的に接続された金属線５は、透光性樹脂モールド６により封止される。透光性樹脂モールド６は、前記長穴状の切欠き内を通過して裏面側に流出しないように、基板２の両側の端面の位置よりも内側にその端面の位置が配置される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
透光性樹脂モールド６の底面は、基板２の表面および一対の電極パターン３、４のパッド部３ａ、４ａと平面状に接触している。パッド部３ａ、４ａには前記のようにＡｕメッキが施されており、このＡｕメッキが施されている部分は透光性樹脂モールド６と接着していない。
【０００７】
このため、透光性樹脂モールド６と基板２および一対の電極パターン３、４の接着強度が十分ではなく、振動や衝撃等の外力が作用すると、透光性樹脂モールド６の底面が基板２の表面および一対の電極パターン３、４のパッド部３ａ、４ａから剥離することがある。図９は、このような透光性樹脂モールド６が基板表面から剥離した状態を示す正面図である。透光性樹脂モールド６が基板表面から移動して両者間に空隙が生じると、ＬＥＤチップ１と金属線５の封止が劣化するという問題があった。
【０００８】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、外力が作用したときに、透光性樹脂モールドが基板表面から剥離しない構成としたチップ型発光装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、チップ型発光装置を、基板の両端部に対向するように形成される電極パターンと、基板の表面側に搭載される発光ダイオ−ドチップ（ＬＥＤチップ）と、前記ＬＥＤチップを封止する透光性樹脂モールドとを備えるチップ型発光装置において、前記電極パターンの表面側を基板との接触面側よりも突出させて張り出し部を形成し、当該張り出し部の内部に前記透光性樹脂モールドの一部を食い込ませた構成とすることにより達成できる。
【００１０】
本発明の上記特徴によれば、基板表面に形成される電極パターンの表面側を基板との接触面側よりも突出させて張り出し部を形成し、当該張り出し部の内部に前記透光性樹脂モールドの一部を食い込ませた構成としているので、外力が透光性樹脂モールドに作用した際に、前記食い込みの部分により抑止力が働き、透光性樹脂モールドと基板表面との剥離を防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に係るチップ型発光装置１０の斜視図である。図７に示した従来例のチップ型発光装置と同じ部分または対応する部分については同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００１２】
図１において、対向するようにして基板２の両端部に形成される電極パターン３、４は、表面側が基板２と接触している裏面側よりも長さが長く形成されており、電極パターン３、４の表面側と裏面側とでは長さが相違している。すなわち、電極パターン３、４の表面側には、裏面側に対して庇状に張り出している張り出し部３ｘ、４ｘが形成されている。
【００１３】
このような張り出し部３ｘ、４ｘは、基板２の表面に形成されている導電膜、例えば銅箔をウエットエッチング処理により所定形状に除去して、パッド部３ａ、４ａを形成する際に、エッチング処理の時間を通常よりも延長して、オ−バエッチング処理を行なうことにより形成することができる。
【００１４】
基板２の表面に貼り付けた銅箔に対してエッチング処理を行なうと、腐食液は所定のパタ−ンで銅箔表面から次第に銅箔を浸食して基板２との接触面に至り、パッド部３ａ、４ａが形成される。この際の銅箔断面の形状は、表面側から基板との接触面までほぼ直線状に形成されている。
【００１５】
時間を延長して更にエッチング処理を行なうと、すなわちオ−バエッチング処理を行なうと、腐食液により銅箔断面でみて基板との接触面から内側に向けて更に浸食されてゆき、接触面から表面方向に上向きに傾斜する断面が形成される。このようにして、電極パターン３、４には基板２との接触面に対して庇状に突出している張り出し部３ｘ、４ｘが形成される。この庇状の張り出し部３ｘ、４ｘは、パッド部３ａ、４ａの周辺と、電極パターン３、４の互いに対向している内側端面に形成される。
【００１６】
図３は、図１の矢視Ａ−Ａ断面でみた正面図である。透光性樹脂モールド６は、基板２の表面において電極パターン３、４のパッド部３ａ、４ａに形成される庇状の張り出し部３ｘ、４ｘの内部に入り込み、くさび状の抜け止め部が形成される。このような張り出し部３ｘ、４ｘを形成するためエッチング液としては、例えば、塩化第２鉄溶液が使用される。
【００１７】
パッド部３ａ、４ａにＡｕメッキが施されているために、この部分で透光性樹脂モールド６の接着強度が十分ではない場合にも、パッド部３ａ、４ａの周辺には庇状の張り出し部３ｘ、４ｘにより透光性樹脂モールド６に対してくさび状の抜け止め部が形成されているので、透光性樹脂モールド６に振動や衝撃等の外力が作用しても、透光性樹脂モールド６は基板２の表面から剥離することがなく、ＬＥＤチップ１と金属線５の封止の劣化を防止することができる。
【００１８】
図２は、本発明の別の実施の形態のチップ型発光装置２０を示す斜視図である。図２のチップ型発光装置２０が図１のチップ型発光装置１０と相違するところは、基板２の両端に半円状の切欠き７、８を形成し、一対の電極パターン３、４の側面電極３ｂ、側面電極４ｂを半円状の切欠き７、８の内周面にメッキ層等の導電膜で形成し、基板の裏面側まで延在させている点にある。
【００１９】
図２の例においても、オ−バエッチング処理を行なうことによりパッド部３ａ、４ａの周辺と、電極パターン３、４の互いに対向している内側端面に庇状の張り出し部３ｘ、４ｘを形成している。このため、図２の矢視Ａ−Ａ断面でみた正面図は、図１の例と同様に図３となり、パッド部３ａ、４ａの周辺には庇状の張り出し部３ｘ、４ｘにより透光性樹脂モールド６に対してくさび状の抜け止め部が形成される。
【００２０】
図４は、図１に示したチップ型発光装置の電極パターンの構成を変更した例を示す正面図である。図４のチップ型発光装置３０は、基板２の表面に第２の電極パターン３ｐ、４ｐを形成し、第２の電極パターン３ｐ、４ｐの上に第１の電極パターン３、４を形成している。
【００２１】
図４の例では、基板２の表面に二枚の銅箔を貼り付け、電極パターンを形成する際にオ−バエッチング処理を行なうことにより、基板２に接触している側の銅箔を上側に貼り付けられている銅箔よりも腐食液による浸食の度合いを大きくして、パッド部３ａ、４ａの周辺と、電極パターン３、４の互いに対向している内側端面に庇状の張り出し部３ｘ、４ｘを形成している。したがって、透光性樹脂モールド６は庇状の張り出し部３ｘ、４ｘの内部に食い込み、張り出し部３ｘ、４ｘが透光性樹脂モールド６に対する抜け止め部として作用する。
【００２２】
図５は、図２に示したチップ型発光装置の電極パターンの構成を変更した例を示す正面図である。図５のチップ型発光装置４０は、図４の例と同様に基板２の表面に第２の電極パターン３ｐ、４ｐを形成し、第２の電極パターン３ｐ、４ｐの上に第１の電極パターン３、４を形成している。第１、第２の電極パターンの一端は前記切欠きを覆い、透光性樹脂モールド６の端面は基板２の端面の位置まで延在されている。
【００２３】
図５の例においても、図４の例で説明したように基板２の表面に二枚の銅箔を貼り付け、電極パターンを形成する際にオ−バエッチング処理を行なうことにより、基板２に接触している側の銅箔を上側に貼り付けられている銅箔よりも腐食液による侵食の度合いを大きくして、パッド部３ａ、４ａの周辺と、電極パターン３、４の内側端面に庇状の張り出し部３ｘ、４ｘを形成している。
【００２４】
図６は、図５のチップ型発光装置４０を製造する工程の一例を示す工程図である。次に、この工程図について説明する。
【００２５】
（ａ）の工程では、基材を縦方向および横方向に所定の大きさに切断してなる基板２に、縦方向および横方向に複数の切欠き７、８、・・・を順次形成する。次に、基板２に第２の銅箔９を貼り付け、第２の銅箔９の上に第１の銅箔３を貼り付ける。
【００２６】
（ｂ）の工程では、各切欠き７、８、・・・の内周面にメッキ層等の導電膜で側面電極３ｂ、４ｂを形成し、基板２の裏面側まで延在させる。
【００２７】
（ｃ）の工程では、第１の銅箔３と第２の銅箔９に対して腐食液によりエッチング処理を行い、所定形状の電極パタ−ンを形成する。この際に、エッチング処理の時間を延長してオ−バエッチング処理を行い、第２の銅箔９の浸食の度合いを第１の銅箔３の浸食の度合いよりも大きくして、第１の銅箔３に張り出し部３ｘ、４ｘを形成する。
【００２８】
（ｄ）の工程では、（ｃ）の工程で形成された一対の電極パタ−ンのうち、一方の電極パタ−ン３のパッド部３ａにＬＥＤチップ１をダイボンデングにて搭載し、ＬＥＤチップ１の電極と、他方の電極パタ−ン４のパッド部４ａとを金属線５によりワイヤボンデングにて電気的に接続する。このようにして、基板２の縦方向および横方向に多数のＬＥＤチップ１を配置する。
【００２９】
（ｅ）の工程では、基板２上を透光性樹脂モールド６で覆う。次に、各切欠き７、８、・・・の中心の位置であるＸ−Ｘ、Ｙ−Ｙ、・・・の線に沿って基板２を切断する。また、所定の幅で、基板２をＸ−Ｘ、Ｙ−Ｙ、・・・の線に直交する方向で切断する。このようにして、単体のチップ型発光装置４０が複数製造される。
【００３０】
上記の例では、第１の銅箔３と第２の銅箔９とにより、電極パタ−ンを多層構成としたものにおいて、エッチング時間を延長したオ−バ−エッチングにより、電極パターンの表面側を基板との接触面側よりも突出させた張り出し部を形成している。本発明においては、同一のエッチング液に対して下層のエッチングレ−ト（エッチング速度）を上層のエッチングレ−トよりも大きくすることにより、前記張り出し部を形成することができる。
【００３１】
図５の構成のチップ型発光装置４０は、一対の電極パタ−ン３、４はそれぞれの一方端部で切欠きを覆うので、透光性樹脂モールド６の両側の端面を基板２の両側の端部の位置まで延在させても、透光性樹脂モールド６が切欠きを通過して基板２の裏面側に回り込むことを防止できる。
【００３２】
このように、透光性樹脂モールド６の両側の端面を基板２の両側の端部の位置まで延在させているので、図１〜図４に示したチップ型発光装置と比較すると透光性樹脂モールド６の長さが延長され、その面積が増大している。このため、チップ型発光装置４０をプリント基板に実装する際のチャックの吸着面積が増大するので、実装時の操作性が向上する。
【００３３】
前記したような、外力の作用により透光性樹脂モールドが基板から剥離する現象は、長さ×幅の寸法が、１．６×０．８ｍｍ以下、特に１．０×０．５ｍｍのチップ型発光装置において問題となっている。本発明は、このような超小型のチップ型発光装置に有効に適用される。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の特徴によれば、基板表面に形成される電極パターンの表面側を基板との接触面側よりも突出させて張り出し部を形成し、当該張り出し部の内部に前記透光性樹脂モールドの一部を食い込ませた構成としているので、外力が透光性樹脂モールドに作用した際に、前記食い込みの部分により抑止力が働き、透光性樹脂モールドと基板表面との剥離を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るチップ型発光装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の別の実施の形態に係るチップ型発光装置を示す斜視図である。
【図３】図１の正面図である。
【図４】本発明の別の実施の形態に係るチップ型発光装置を示す正面図である。
【図５】本発明の別の実施の形態に係るチップ型発光装置を示す正面図である。
【図６】図５のチップ型発光装置の製造工程示す工程図である。
【図７】従来例のチップ型発光装置の概略の斜視図である。
【図８】図７の正面図である。
【図９】透光性樹脂モールドが基板から剥離した状態を示す正面図である。
【符号の説明】
１    ＬＥＤチップ
２    基板
３、４  一対の電極パターン
３ｘ、４ｘ  張り出し部
５    金属線
６    透光性樹脂モールド
７、８   切欠き
１０    チップ型発光装置
【図１】
0003751464.tif 000002
【図２】
0003751464.tif 000003
【図３】
0003751464.tif 000004
【図４】
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【図５】
0003751464.tif 000006
【図６】
0003751464.tif 000007
【図７】
0003751464.tif 000008
【図８】
0003751464.tif 000009
【図９】
0003751464.tif 000010