(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と、非表示部と、前記表示部から前記非表示部まで延在された多数の第１電極と、を有する基板と、
前記非表示部に位置する前記第１電極に異方性導電膜を介して電気的に接続される多数の第２電極を有する実装体と、を備えた表示装置であって、
前記実装体は、前記第２電極と間隔を空けて配置される一対のマーカを備えるとともに、
前記基板は、前記実装体の前記マーカに対して前記異方性導電膜を介して対向配置され、前記第１電極と間隔を空けて配置される一対のアライメント用マーカと、前記異方性導電膜の領域外であって、前記アライメント用マーカに対応するように該アライメント用マーカと間隔を空けて配置される認識用マーカと、を更に備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記認識用マーカは、前記アライメント用マーカから前記第１電極の延在方向に向かって略平行移動させた位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
表示部と、非表示部と、前記表示部から前記非表示部まで延在された多数の第１電極と、前記第１電極と間隔を空けて配置されるアライメント用マーカと、前記非表示部に延在された第１電極及び前記アライメント用マーカを被覆するように配置される異方性導電膜と、該異方性導電膜の領域外に配置され、前記アライメント用マーカに対応するように該アライメント用マーカと間隔を空けて配置される認識用マーカと、を有する透明基板を準備するとともに、前記非表示部に位置する前記第１電極に対応して設けられる多数の第２電極と、前記アライメント用マーカに対応して設けられるマーカと、を有する実装体を準備する工程と、
前記基板の前記認識用マーカと前記実装体のマーカとを位置合わせする工程と、
前記実装体と前記基板とを相対的に移動させることにより、前記実装体の前記マーカと前記基板のアライメント用マーカとを前記異方性導電膜を介して対向配置させるように位置合わせする工程と、
前記基板に前記実装体を実装する工程と、を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置、ＥＬなどの表示装置に関し、とくにドライバＩＣやＦＰＣ等を異方性導電膜を用いて接続してなる表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置をなす基板の非表示部領域上にドライバＩＣ、もしくはドライバＩＣをＦＰＣ上に実装したＴＡＢを異方性導電膜（以下、ＡＣＦと略記する）を介して搭載し、電気的に接続する技術があり、この技術によれば、基板の非表示部領域にまで電極を延在し、ＡＣＦを介してドライバＩＣやＴＡＢを搭載するに当たって、マーカを認識しながら実装している。
【０００３】
図６はＴＡＢ１を設ける液晶表示装置２の要部拡大平面図である。
３は液晶表示装置２をなすガラス基板、４はガラス基板３上にパターン形成した入力用電極、５は矩形状のマーカ、６は入力用電極４上に被覆したＡＣＦである（斜線部分）。また、ＴＡＢ１をなすＦＰＣ上には出力電極７と上記マーカ５と同一形状のマーカ８とが図面にて裏側に形成されている。なお、マーカ８は出力電極７の近傍に形成することで実装精度を高めている。
【０００４】
ＴＡＢ１を液晶表示装置２に実装するには、まずガラス基板３上にＡＣＦ６を帯状に転写し、ＴＡＢ１をガラス基板３上の実装位置の上方に移し、ガラス基板３の裏側よりカメラでもってマーカ５とマーカ８とを検知しながら、双方を重ね合わせることで、ＴＡＢ１をガラス基板３上の所定位置に実装する。その後にＴＡＢ１上より加熱および加圧することでＡＣＦ６を固化する。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】
しかしながら、上記実装方法には、つぎのようにマーカ５を正確に認識することができなく、そのために実装できない場合があった。
【０００６】
すなわち、マーカ５の上にＡＣＦ６を転写すると、双方の界面に気泡が入り、その気泡でもって誤認識がおき、これによってマーカ５を正確に認識できなかった。
【０００７】
したがって本発明の目的はかかる誤認識を解消して、ドライバＩＣやＦＰＣの実装精度を高め、これによって製造歩留りを高めて、生産コストを下げ、その結果、低コストかつ高信頼性の表示装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、表示部と、非表示部と、前記表示部から前記非表示部まで延在された多数の第１電極と、を有する基板と、前記非表示部に位置する前記第１電極に異方性導電膜を介して電気的に接続される多数の第２電極を有する実装体と、を備えた表示装置であって、前記実装体は、前記第２電極と間隔を空けて配置される一対のマーカを備えるとともに、前記基板は、前記実装体の前記マーカに対して前記異方性導電膜を介して対向配置され、前記第１電極と間隔を空けて配置される一対のアライメント用マーカと、前記異方性導電膜の領域外であって、前記アライメント用マーカに対応するように該アライメント用マーカと間隔を空けて配置される認識用マーカと、を更に備えたことを特徴とする表示装置。
また、請求項２の発明は、前記認識用マーカは、前記アライメント用マーカから前記第１電極の延在方向に向かって略平行移動させた位置に配置されていることを特徴とする。
また、請求項３の発明は、表示部と、非表示部と、前記表示部から前記非表示部まで延在された多数の第１電極と、前記第１電極と間隔を空けて配置されるアライメント用マーカと、前記非表示部に延在された第１電極及び前記アライメント用マーカを被覆するように配置される異方性導電膜と、該異方性導電膜の領域外に配置され、前記アライメント用マーカに対応するように該アライメント用マーカと間隔を空けて配置される認識用マーカと、を有する透明基板を準備するとともに、前記非表示部に位置する前記第１電極に対応して設けられる多数の第２電極と、前記アライメント用マーカに対応して設けられるマーカと、を有する実装体を準備する工程と、前記基板の前記認識用マーカと前記実装体のマーカとを位置合わせする工程と、前記実装体と前記基板とを相対的に移動させることにより、前記実装体の前記マーカと前記基板のアライメント用マーカとを前記異方性導電膜を介して対向配置させるように位置合わせする工程と、前記基板に前記実装体を実装する工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の表示装置を液晶表示装置でもって例示する。
図１はＣＯＧ方式の液晶表示装置Ａの平面図、図２は図１に示すＸ−Ｘ線の断面図、図３はＴＡＢ方式の液晶表示装置Ｂの平面図である。また、図４はＦＰＣ（ＴＡＢ）の実装部位付近の平面図であり、図５は液晶表示装置ＡにおけるドライバＩＣの実装部位付近の平面図である。なお、図６に示す液晶表示装置２と同一箇所には同一符号を付す。
【００１０】
各液晶表示装置Ａ、Ｂの構造
液晶表示装置Ａによれば、内面にＩＴＯの透明電極９、１０が形成されたガラス基板でもって構成した走査側基板１１と信号側基板１２とが対向して配置され、各透明電極９、１０の上にはポリイミド系樹脂の配向膜が設けられている。走査側基板１１と信号側基板１２はたとえばエポキシ系、アクリル系、シリコーン系などの熱硬化型樹脂からなるシール剤１３を介して固定され、さらに樹脂球状体などからなるスペーサ１４でもって基板間隔を一定にしている。内部には液晶１５が封入されている。１７はドライバＩＣ、１８は入力ケーブル用のＦＰＣである。
【００１１】
また、１９は液晶の封入範囲にて規定した表示部であるが、信号側基板１２の非表示部領域２０上に、表示部１９をなす多数の透明電極１０が延在しており、前記延在電極部である多数の端子電極２１をなし、これら端子電極２１を複数のグループに区分し、配列する。
【００１２】
液晶表示装置Ｂについては、図３に示すとおり、上記ドライバＩＣ１７に代えてＴＡＢ方式でドライバＩＣが接続されている。２６はＴＡＢである。
【００１３】
ＦＰＣの実装方法
液晶表示装置Ａにおいて前記実装体であるＦＰＣ１８を実装する場合や、液晶表示装置ＢにおいてＴＡＢ２６を実装する場合を図４により説明する。
【００１４】
図４に示す電極パターンにおいては、図６に示すＡＣＦの配設部位内のアライメント用マーカ５に加え、さらに十字状の認識用マーカ２７をＡＣＦの配設部位周辺に、具体的にはＡＣＦより内側に形成する。アライメント用マーカ５および認識用マーカ２７はそれぞれ一対にして対称的に配置され、各々の間隔は同じにしている。さらにアライメント用マーカ５と認識用マーカ２７との間隔もいずれも同じ間隔ａにしている。
【００１５】
ＴＡＢ２６を信号側基板１２の非表示部領域２０上に実装するには、最初にＡＣＦ６を非表示部領域２０の上に転写し、その上方にＴＡＢ２６を移動し、信号側基板１２の裏側に設けたカメラでもって認識用マーカ２７とマーカ８との各位置を認識しながらＴＡＢ２６をＡＣＦ６の配設部位上に配し、認識用マーカ２７とマーカ８とを重ね合わせるように微調整する。つぎにＴＡＢ２６を移動し、マーカ８を認識用マーカ２７からアライメント用マーカ５にまで距離ａずらすことで、マーカ８をアライメント用マーカ５に重ねるように搭載し、アライメントをおこなう。その後にＴＡＢ２６の上より加熱および加圧することでＡＣＦ６を固化する。
【００１６】
上記のように実装した場合には、ＡＣＦ６の周辺にある認識用マーカ２７によって実装位置を確認し、ＡＣＦ６内にあるアライメント用マーカ５によってアライメントをおこなっているので、ＡＣＦを設けたことで界面に発生した気泡による誤認識がなくなり、そして、アライメント用マーカ５がＡＣＦ６内にあることで、出力電極７や端子電極２１のもっとも近い部位でもって高精度なアライメントをおこなうことができた。
【００１７】
ドライバＩＣの実装方法
上記構成の液晶表示装置ＡにおいてドライバＩＣ１７の実装方法を図５によって説明する。具体的には信号側基板１２の非表示部領域２０上に端子電極２１とともにドライバＩＣ用端子電極２２もパターン状に形成され、これらの上にドライバＩＣ１７の電極端子を実装する場合を述べる。
【００１８】
２３にて示す領域は非表示部領域２０上のドライバＩＣ１７の実装領域であり、ＩＣ実装部２３内に矩形状のアライメント用マーカ２４を対にして２個設け、ＩＣ実装部２３の周辺にも円形状の認識用マーカ２５を２個設ける。一方、ドライバＩＣ１７の実装面には端子電極２１およびドライバＩＣ用端子電極２２がパターン形状に対応するように電極端子が同部位に設けられ、さらに矩形状のアライメント用マーカ２４と同じ形状のマーカも同部位に設けられている。なお、アライメント用マーカ２４と認識用マーカ２５との間隔をＸ座標軸およびＹ座標軸でもって表すと、それぞれ間隔ｃ、間隔ｂである。
【００１９】
このように電極やマーカがパターン形成されたドライバＩＣ１７はつぎのように信号側基板１２上に実装する。
【００２０】
最初にＡＣＦを信号側基板１２上のＩＣ実装部２３に転写し、その上方にドライバＩＣ１７を移動し、信号側基板１２の裏側に設けたカメラでもって認識用マーカ２５の位置を認識しながらドライバＩＣ１７をＩＣ実装部２３上に配する。その際には一対の認識用マーカ２５の中点と、ドライバＩＣ１７上の一対のマーカの中点とを、双方の一対のマーカ間の傾きを合わせるように微調整する。ついで、間隔ｂでもって移動させることで、アライメント用マーカ２４とドライバＩＣ１７上のマーカとを重ね合わせ、アライメントをおこなう。その後にドライバＩＣ１７の上より加熱および加圧することでＡＣＦを固化する。
【００２１】
かくして上記のように実装した場合にも、ＩＣ実装部２３の周辺にある認識用マーカ２５によって実装位置を確認し、ＩＣ実装部２３内にあるアライメント用マーカ２４によってアライメントをおこなっているので、ＡＣＦを設けたことで界面に発生した気泡による誤認識がなくなり、そして、アライメント用マーカ２４がＩＣ実装部２３内にあることで、電極や端子のもっとも近い部位でもって高精度なアライメントをおこなうことができた。
【００２２】
なお、本発明は上記実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更や改良等は何ら差し支えない。たとえば、表示装置を液晶表示装置でもって説明したが、これに限らずＥＬなどの他の表示装置に対しドライバＩＣやＦＰＣ等を異方性導電膜を用いて接続する場合も同じ作用効果がある。
【００２３】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明の表示装置およびその製造方法によれば、液晶、ＥＬなどの表示部を有する基板の非表示部領域上の延在電極部の上にＡＣＦを介してドライバＩＣやＦＰＣを実装するに際し、その非表示部領域上のＡＣＦの配設部位内および配設部位周辺にそれぞれ異なる形状のマーカを設けたことで、ドライバＩＣやＦＰＣの実装に際し、カメラや目視でもってＡＣＦの配設部位周辺のマーカを検知することで実装部位上に配置し、その後にＡＣＦの配設部位周辺のマーカによりアライメントをおこなうことで、ＡＣＦを設けたことで界面に発生した気泡による誤認識がなくなり、ドライバＩＣやＦＰＣの実装精度を高め、これによって製造歩留りを高めて、生産コストを下げ、その結果、低コストかつ高信頼性の表示装置が提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示装置の平面図である。
【図２】図１に示すＸ−Ｘ線の断面図である。
【図３】本発明の他の液晶表示装置の平面図である。
【図４】本発明の液晶表示装置におけるＦＰＣの実装部位付近の平面図である。
【図５】本発明の液晶表示装置におけるドライバＩＣの実装部位付近の平面図である。
【図６】従来の液晶表示装置におけるＴＡＢの実装部位付近の平面図である。
【符号の説明】
１、２６    ＴＡＢ
２、Ａ、Ｂ  液晶表示装置
３          ガラス基板
４          入力用電極
５、２４    アライメント用マーカ
２５、２７  認識用マーカ
６          ＡＣＦ
７          出力電極
９、１０    透明電極
１１        走査側基板
１２        信号側基板
１７        ドライバＩＣ
１９        表示部
２０        非表示部領域
２１        端子電極
２２        ドライバＩＣ用端子電極
２３        ＩＣ実装部
【図１】
0003814422.tif 000002
【図２】
0003814422.tif 000003
【図３】
0003814422.tif 000004
【図４】
0003814422.tif 000005
【図５】
0003814422.tif 000006
【図６】
0003814422.tif 000007