(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板へ半導体素子をテープオートメイテッドボンディング又はフリップチップボンディングする電子部品実装装置において、前記半導体素子上に配置された２カ所の認識マークＭ１１，Ｍ１２を認識カメラにより撮像して画像処理部により画像処理を行い、前記半導体素子の位置及び回転を補正するための補正値を求める際に前記認識マークの汚れや欠け、照明の不備等が原因で画像処理により位置及び回転を補正するための補正値を求めることができなかった場合に、前記認識カメラ及びモニターテレビを利用して作業者が前記モニターテレビ上に表示される前記第１の認識マークＭ１１を目で見ながらＪＯＧスイッチを操作して前記モニターテレビの中心位置に合わせてＮＣ制御部から第１の座標位置Ｐ１１（Ｘ１１，Ｙ１１）を読み取り、同様に前記第２の認識マークＭ１２を目で見ながら前記ＪＯＧスイッチを操作して前記モニターテレビの中心位置に合わせて前記ＮＣ制御部から第２の座標位置Ｐ１２（Ｘ１２，Ｙ１２）を読み取り、前記第１の座標位置Ｐ１１のＸ座標値Ｘ１１と前記第２の座標位置Ｐ１２のＸ座標値Ｘ１２の平均値からあらかじめ記憶部に記憶させた認識基準位置Ｐ１０（Ｘ１０，Ｙ１０）のＸ座標値Ｘ１０を減算して前記半導体素子の位置をＸ方向に補正するための補正値を求め、同様に前記第１の座標位置Ｐ１１のＹ座標値Ｙ１１と前記第２の座標位置Ｐ１２のＹ座標値Ｙ１２の平均値からあらかじめ前記記憶部に記憶させた認識基準位置Ｐ１０のＹ座標値Ｙ１０を減算して前記半導体素子の位置をＹ方向に補正するための補正値を求め、更に前記第２の座標位置Ｐ１２のＹ座標値Ｙ１２から前記第１の座標位置Ｐ１１のＹ座標値Ｙ１１を減算した値を前記第２の座標位置Ｐ１２のＸ座標値Ｘ１２から前記第１の座標位置Ｐ１１のＸ座標値Ｘ１１を減算した値で除算した商と逆Ｔａｎ関数とから前記半導体素子の回転角度Ｔ１１を求め、あらかじめ前記記憶部に記憶させた前記認識マークＭ１１，Ｍ１２間のＹ方向の距離を前記認識マークＭ１１，Ｍ１２間のＸ方向の距離で除算した商と逆Ｔａｎ関数とから前記半導体素子の標準の回転角度Ｔ１０を求め、前記回転角度Ｔ１１から前記標準の回転角度Ｔ１０を減算することにより前記半導体素子の回転を補正するための補正値を求め、これらの補正値を用いて前記半導体素子を前記回路基板上に装着する際にＸＹテーブルと装着ヘッドによりＸＹ位置補正と回転角度補正を行うようにした電子部品実装装置。
【請求項２】
回路基板へ電子部品を自動実装する電子部品実装装置において、前記回路基板上に配置された２カ所の認識マークＭ２１，Ｍ２２を認識カメラにより撮像して画像処理部により画像処理を行い、前記回路基板の位置及び回転を補正するための補正値を求める際に前記認識マークの汚れや欠け、照明の不備等の原因で画像処理により位置及び回転を補正するための補正値を求めることができなかった場合に、前記認識カメラ及びモニターテレビを利用して作業者が前記モニターテレビ上に表示される前記第１の認識マークＭ２１を目で見ながらＪＯＧスイッチを操作して前記モニターテレビの中心位置に合わせてＮＣ制御部から第１の座標位置Ｐ２１（Ｘ２１，Ｙ２１）を読み取り、同様に前記第２の認識マークＭ２２を目で見ながら前記ＪＯＧスイッチを操作して前記モニターテレビの中心位置に合わせて前記ＮＣ制御部から第２の座標位置Ｐ２２（Ｘ２２，Ｙ２２）を読み取り、前記第１の座標位置Ｐ２１のＸ座標値Ｘ２１と前記第２の座標位置Ｐ２２のＸ座標値Ｘ２２の平均値からあらかじめ記憶部に記憶させた認識基準位置Ｐ２０（Ｘ２０，Ｙ２０）のＸ座標値Ｘ２０を減算して前記回路基板の位置をＸ方向に補正するための補正値を求め、同様に前記第１の座標位置Ｐ２１のＹ座標値Ｙ２１と前記第２の座標位置Ｐ２２のＹ座標値Ｙ２２の平均値からあらかじめ前記記憶部に記憶させた認識基準位置Ｐ２０のＹ座標値Ｙ２０を減算して前記回路基板の位置をＹ方向に補正するための補正値を求め、更に前記第２の座標位置Ｐ２２のＹ座標値Ｙ２２から前記第１の座標位置Ｐ２１のＹ座標値Ｙ２１を減算した値を前記第２の座標位置Ｐ２２のＸ座標値Ｘ２２から前記第１の座標位置Ｐ２１のＸ座標値Ｘ２１を減算した値で除算した商と逆Ｔａｎ関数とから前記回路基板の回転角度Ｔ２１を求め、あらかじめ前記記憶部に記憶させた前記認識マークＭ２１，Ｍ２２間のＹ方向の距離を前記認識マークＭ２１，Ｍ２２間のＸ方向の距離で除算した商と逆Ｔａｎ関数とから前記回路基板の標準の回転角度Ｔ２０を求め、前記回転角度Ｔ２１から前記標準の回転角度Ｔ２０を減算することにより前記回路基板の回転を補正するための補正値を求め、これらの補正値を用いて前記電子部品を前記回路基板上に装着する際にＸＹテーブルと装着ヘッドによりＸＹ位置補正と角度補正を行うようにした電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子及び電子部品の自動実装を行う半導体素子及び回路基板の位置補正を行う際に電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回路基板へ半導体素子や電子部品を自動実装する電子部品実装装置において、半導体素子上あるいは回路基板上に配置された認識マークを認識カメラにより撮像して画像処理を行い、自動的に半導体素子あるいは回路基板の位置ズレ及び回転ズレを検出し、そのズレを補正するための補正値を演算し補正することにより回路基板へ半導体素子や電子部品を高精度に自動実装するものが知られている。
【０００３】
以下、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０を参照しながら上記従来の回路基板の位置補正機能を備えた電子部品実装装置について説明する。
【０００４】
図１５は電子部品実装装置の基本的な構成を示し、１はモータでインデックス２を介して連続的な回転を間欠的な回転に変えて装着ヘッド３を回転駆動する。
【０００５】
この装着ヘッド３はモータ４により回転可能な部品吸着ノズル５を装備し、この部品吸着ノズル５は半導体素子６を吸着し、部品認識カメラ７により半導体素子６上に配置された認識マークを撮像する。８はＸＹテーブルでその上に回路基板９を保持し、モータ１０及びモータ１１によりＸＹ方向に駆動され、基板認識カメラ１２により回路基板９上に配置された認識マークを撮像する。部品認識カメラ７及び基板認識カメラ１２により撮像された画像は、コントローラ１３に内蔵された画像処理部１７で処理されモニターテレビ１８に表示される。コントローラ１３はＸＹテーブル８を駆動するモータ１０及びモータ１１、装着ヘッド３を駆動するモータ１、装着ヘッド３に装備された部品吸着ノズル５を回転させるモータ４を制御するＮＣ制御部１５、データを記憶する記憶部１６、記憶部１６にあらかじめ記憶させたデータや画像処理部１７から得られる認識データを処理する中央処理部１４を内蔵するとともに、ＮＣ制御部１５に作業者の操作を伝達するためのＪＯＧスイッチ１９を有する。
【０００６】
図１６は回路基板９上に配置された２カ所の認識マークの基本的な位置関係を示したもので、２カ所の認識マーク間のＸ方向の距離をｍｘ０、Ｙ方向の距離をｍｙ０、２カ所の認識マークの中心を結ぶ仮想直線と回路基板９の長辺に平行な仮想直線とがなす角度をＴ０とする。
【０００７】
また図１７は回路基板９上に配置された第１の認識マークを基板認識カメラ１２により撮像して画像処理部１７により認識処理を行った結果がモニターテレビ１８上に表示されている様子を示したもので、基板認識カメラ１２の中心に対する認識マークのＸ方向の微小なズレをｒｘ１，Ｙ方向の微小なズレをｒｙ１とする。図１８は第２の認識マークを基板認識カメラ１２により撮像して画像処理部１７により認識処理を行った結果がモニターテレビ１８上に表示されている様子を示したもので、基板認識カメラ１２の中心に対する認識マークのＸ方向の微小なズレをｒｘ２，Ｙ方向の微小なズレをｒｙ２とする。図１９は第１の認識マークの認識結果と第２の認識マークの認識結果の座標平面上での位置関係を示したものである。
【０００８】
図２０は従来の電子部品実装装置の位置補正方法の制御フローを示したものであり、図２０において、ステップＳ２１で第１の認識マークの自動認識を行い、ステップＳ２２で第２の認識マークの自動認識を行い、認識部から各々の認識データＲ１（ｒｘ１，ｒｙ１）およびＲ２（ｒｘ２，ｒｙ２）を得た後ステップＳ２３に進む。
【０００９】
ステップＳ２３では（式１）に示すように第１の認識データＲ１のＸ座標値ｒｘ１と第２の認識データＲ２のＸ座標値ｒｘ２の平均値からＸ方向の補正をするための補正値ｄＸ０を求める。
【００１０】
ｄＸ０＝（ｒｘ１＋ｒｘ２）／２……（式１）
ステップＳ２４では同様に（式２）に示すように第１の認識データＲ１のＹ座標値ｒｙ１と第２の認識データＲ２のＹ座標値ｒｙ２の平均値からＹ方向の補正をするための補正値ｄＹ０を求める。
【００１１】
ｄＹ０＝（ｒｙ１＋ｒｙ２）／２……（式２）
ステップＳ２５では（式３）に示すように認識マーク間のＹ方向の距離ｍｙ０に第２の認識データＲ２のＹ座標値ｒｙ２を加算した値から第１の認識データＲ１のＹ座標値ｒｙ１を減算した値を、認識マーク間のＸ方向の距離ｍｘ０に第２の認識データＲ２のＸ座標値ｒｘ２を加算した値から第１の認識データＲ１のＸ座標値ｒｘ１を減算した値で除算し、この商と逆Ｔａｎ関数とから回転角度Ｔ１を求め、更に（式４）に示すようにあらかじめ記憶部に記憶させた認識マーク間のＹ方向の距離ｍｙ０を認識マーク間のＸ方向の距離ｍｘ０で除算し、この商と逆Ｔａｎ関数とから標準の回転角度Ｔ０を求め、（式５）に示すように回転角度Ｔ１から標準の回転角度Ｔ０を減算することにより回転を補正するための補正値ｄθ０を求める。
【００１２】
Ｔ１＝Ｔａｎ-1〔（ｍｙ０＋ｒｙ２−ｒｙ１）／（ｍｘ０＋ｒｘ２−ｖｘ１）〕……（式３）
Ｔ０＝Ｔａｎ-1（ｍｙ０／ｍｘ０）……（式４）
ｄθ０＝Ｔ１−Ｔ０……（式５）
このような演算により求めた補正値（ｄθ０，ｄＹ０，ｄθ０）を用いて電子部品を回路基板９上に装着する際に電子部品実装装置のＸＹテーブル８と装着ヘッド３によりＸＹ位置補正と角度補正を行い高精度に電子部品を回路基板９上に装着することができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の位置補正機能を備えた電子部品実装装置では半導体素子上あるいは回路基板上の認識マークの汚れや欠け、照明の不備等の原因で画像処理により位置及び回転を補正するための補正値を求めることができなかった場合は、その半導体素子を廃棄し、再度同一の半導体素子を供給し再処理を行うことにより回路基板への半導体素子の自動実装を行ったり、その回路基板に対する画像処理による位置補正を行わず、その回路基板の前の回路基板において画像処理により求めた補正値を使用することにより回路基板への各種電子部品の自動実装を行っていた。
【００１４】
ところが、回路基板上に電子部品を構成する上で、超高集積度の半導体素子や微小チップ型電子部品が使用されるようになってきた現在においては、画像処理により半導体素子や回路基板の位置補正を行うための補正値を求めることができず廃棄される半導体素子のコストや、その回路基板の前の回路基板において画像処理により計算した補正値を使用することによる実装精度の劣化を無視することができないという課題がでてきた。
【００１５】
本発明はこのような従来の課題を解決するもので、認識カメラ及びモニターテレビを利用して作業者が半導体素子上あるいは回路基板上に配置された認識マークを目で見ながら位置合わせをすることにより、高精度に半導体素子あるいは回路基板の位置及び回転を補正することができる電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電子部品実装装置は、本来半導体素子上あるいは回路基板上に配置された認識マークを認識カメラにより撮像して画像処理を行い画像処理装置から得られる認識位置座標データに代えて、認識カメラ及びモニターテレビを利用して作業者が半導体素子上あるいは回路基板上に配置された認識マークを目で見ながら位置合わせを行い、ＮＣ制御部から得られるその時のＮＣ位置座標データを使用して、高精度に半導体素子あるいは回路基板の位置及び回転を計算し補正することができるようにするものである。
【００１７】
この位置補正機能を備えた電子部品実装装置により、これまで画像処理の不具合のために廃棄されていた半導体素子を廃棄することなく有効に使用し、また半導体素子あるいは回路基板の位置及び回転の補正を高精度に行うことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明における電子部品実装装置としての基本的な構成は従来の説明で図１５を用いて説明したものと同一であるため、ここではその説明は省略する。
【００１９】
ここでは、同電子部品実装装置において、回路基板９に実装する半導体素子６を位置補正する場合と、各種電子部品を実装する回路基板９の位置補正を行う２つの実施の形態について説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は回路基板９上へ半導体素子６をテープオートメイテッドボンディング又はフリップチップボンディングする電子部品実装装置における半導体素子６の位置補正方法の制御フローを示したものであり、図１において、ステップＳ１またはステップＳ２で第１および第２の認識マークの汚れや欠け、照明の不備等が原因で認識エラーが発生した場合は、次の実行ステップとして、分岐Ｃ１または分岐Ｃ２によりステップＳ３が選択される。
【００２２】
ステップＳ３では部品認識カメラ７及びモニターテレビ１８を利用して、作業者がモニターテレビ１８上に表示される半導体素子６上に配置された第１の認識マークＭ１１を目で見ながらＪＯＧスイッチ１９を操作してモニターテレビ１８の中心位置に合わせて、ＮＣ制御部１５から第１の座標位置Ｐ１１（Ｘ１１，Ｙ１１）を読み取らせる。
【００２３】
ステップＳ４では同様に第２の認識マークＭ１２を目で見ながらＪＯＧスイッチ１９を操作してモニターテレビ１８の中心位置に合わせて、ＮＣ制御部１５から第２の座標位置Ｐ１２（Ｘ１２，Ｙ１２）を読み取らせる。
【００２４】
ステップＳ５では（式６）に示すように第１の座標位置Ｐ１１のＸ座標値Ｘ１１と第２の座標位置Ｐ１２のＸ座標値Ｘ１２の平均値からあらかじめ記憶部１６に記憶させた認識基準位置Ｐ１０（Ｘ１０，Ｙ１０）のＸ座標値Ｘ１０を減算して半導体素子６の位置をＸ方向に補正するための補正値ｄＸ１を求める。
【００２５】
ｄＸ１＝（Ｘ１１＋Ｘ１２）／２−Ｘ１０……（式６）
ステップＳ６では同様に（式７）に示すように第１の座標位置Ｐ１１のＹ座標値Ｙ１１と第２の座標位置Ｐ１２のＹ座標値Ｙ１２の平均値からあらかじめ記憶部１６に記憶させた認識基準位置Ｐ１０のＹ座標値Ｙ１０を減算して半導体素子６の位置をＹ方向に補正するための補正値ｄＹ１を求める。
【００２６】
ｄＹ１＝（Ｘ１１＋Ｙ１２）／２−Ｙ１０……（式７）
ステップＳ７では（式８）に示すように第２の座標位置Ｐ１２のＹ座標値Ｙ１２から第１の座標位置Ｐ１１のＹ座標値Ｙ１１を減算した値を第２の座標位置Ｐ１２のＸ座標値Ｘ１２から第１の座標位置Ｐ１１のＸ座標値Ｘ１１を減算した値で除算し、この商と逆Ｔａｎ関数とから半導体素子６の回転角度Ｔ１１を求め、更に（式９）に示すようにあらかじめ記憶部１６に記憶させた認識マークＭ１１，Ｍ１２間のＹ方向の距離ｍｙ１を認識マークＭ１１，Ｍ１２間のＸ方向の距離ｍｘ１で除算し、この商と逆Ｔａｎ関数とから半導体素子６の標準の回転角度Ｔ１０を求め、（式１０）に示すように回転角度Ｔ１１から標準の回転角度Ｔ１０を減算することにより半導体素子６の回転を補正するための補正値ｄθ１を求める。
【００２７】
Ｔ１１＝Ｔａｎ-1〔（Ｙ１２−Ｙ１１）／（Ｘ１２−Ｘ１１）〕……（式８）
Ｔ１０＝Ｔａｎ-1（ｍｙ１／ｍｘ１）……（式９）
ｄθ１＝Ｔ１１−Ｔ１０……（式１０）
図２は半導体素子６上に配置された２カ所の認識マークＭ１１，Ｍ１２の位置関係を示したもので、２カ所の認識マークＭ１１とＭ１２の間のＸ方向の距離をｍｘ１、Ｙ方向の距離をｍｙ１、２カ所の認識マークの中心を結ぶ仮想直線と半導体素子６の短辺に平行な仮想直線とがなす角度をＴ１０とする。
【００２８】
また図３は半導体素子６上に配置された第１の認識マークＭ１１が部品認識カメラ７を通してモニターテレビ１８上に表示されている様子を示したものであり、図４は作業者がモニターテレビ１８上に表示されている第１の認識マークＭ１１を目で見ながらＪＯＧスイッチ１９を操作してモニターテレビ１８の中心位置に合わせた時の座標平面上での位置関係を示したものであり、図５は第２の認識マークＭ１２がモニターテレビ１８上に表示されている様子を示したものであり、図６は作業者がモニターテレビ１８上に表示されている第２の認識マークＭ１２を目で見ながらＪＯＧスイッチ１９を操作してモニターテレビ１８の中心位置に合わせた時の座標平面上での位置関係を示したものである。図７は座標位置Ｐ１１と座標位置Ｐ１２との座標平面上での位置関係を示したものである。
【００２９】
このような演算により求めた補正値（ｄＸ１，ｄＹ１，ｄθ１）を用いて半導体素子６を回路基板９上に装着する際に電子部品実装装置のＸＹテーブル８と装着ヘッド３によりＸＹ位置補正と角度補正を行い高精度に半導体素子６を回路基板９上に装着することができる。
【００３０】
（実施の形態２）
以下、本発明の第２の実施の形態について、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４を参照しながら説明する。
【００３１】
図８は回路基板９上へ電子部品を自動実装する電子部品実装装置における回路基板９の位置補正方法の制御フローを示したものであり、図において、ステップＳ１１またはステップＳ１２で認識マークの汚れや欠け、照明の不備等が原因で認識エラーが発生した場合は、次の実行ステップとして、分岐Ｃ１１または分岐Ｃ１２によりステップＳ１３が選択される。
【００３２】
ステップＳ１３では基板認識カメラ１２及びモニターテレビ１８を利用して、作業者がモニターテレビ１８上に表示される回路基板９上に配置された第１の認識マークＭ２１を目で見ながらＪＯＧスイッチ１９を操作してモニターテレビ１８の中心位置に合わせて、ＮＣ制御部１５から第１の座標位置Ｐ２１（Ｘ２１，Ｙ２１）を読み取らせる。
【００３３】
ステップＳ１４では同様に第２の認識マークＭ２２を目で見ながらＪＯＧスイッチ１９を操作してモニターテレビ１８の中心位置に合わせて、ＮＣ制御部１５から第２の座標位置Ｐ２２（Ｘ２２，Ｙ２２）を読み取らせる。
【００３４】
ステップＳ１５では（式１１）に示すように第１の座標位置Ｐ２１のＸ座標値Ｘ２１と第２の座標位置Ｐ２２のＸ座標値Ｘ２２の平均値からあらかじめ記憶部１６に記憶させた認識基準位置Ｐ２０（Ｘ２０，Ｙ２０）のＸ座標値Ｘ２０を減算して回路基板９の位置をＸ方向に補正するための補正値ｄＸ２を求める。
【００３５】
ｄＸ２＝（Ｘ２１＋Ｘ２２）／２−Ｘ２０……（式１１）
ステップＳ１６では同様に（式１２）に示すように第１の座標位置Ｐ２１のＹ座標値Ｙ２１と第２の座標位置Ｐ２２のＹ座標値Ｙ２２の平均値からあらかじめ記憶部１６に記憶させた認識基準位置Ｐ２０のＹ座標値Ｙ２０を減算して回路基板９の位置をＹ方向に補正するための補正値ｄＹ２を求める。
【００３６】
ｄＹ２＝（Ｙ２１＋Ｙ２２）／２−Ｙ２０……（式１２）
ステップＳ１７では（式１３）に示すように第２の座標位置Ｐ２２のＹ座標値Ｙ２２から第１の座標位置Ｐ２１のＹ座標値Ｙ２１を減算した値を第２の座標位置Ｐ２２のＸ座標値Ｘ２２から第１の座標位置Ｐ２１のＸ座標値Ｘ２１を減算した値で除算し、この商と逆Ｔａｎ関数とから回路基板９の回転角度Ｔ２１を求め、更に（式１４）に示すようにあらかじめ記憶部１６に記憶させた認識マークＭ２１，Ｍ２２間のＹ方向の距離ｍｙ２を認識マークＭ２１，Ｍ２２間のＸ方向の距離ｍｘ２で除算し、この商と逆Ｔａｎ関数とから回路基板９の標準の回転角度Ｔ２０を求め、（式１５）に示すように回転角度Ｔ２１から標準の回転角度Ｔ２０を減算することにより回路基板９の回転を補正するための補正値ｄθ２を求める。
【００３７】
Ｔ２１＝Ｔａｎ-1〔（Ｙ２２−Ｙ２１）／（Ｘ２２−Ｘ２１）〕……（式１３）
Ｔ２０＝Ｔａｎ-1（ｍｙ２／ｍｘ２）……（式１４）
ｄθ２＝Ｔ２１−Ｔ２０……（式１５）
図９は回路基板９上に配置された２カ所の認識マークＭ２１，Ｍ２２の位置関係を示したもので、２カ所の認識マークＭ２１とＭ２２の間のＸ方向の距離をｍｘ２、Ｙ方向の距離をｍｙ２、２カ所の認識マークの中心を結ぶ仮想直線と回路基板９の長辺に平行な仮想直線とがなす角度をＴ２０とする。
【００３８】
また図１０は回路基板９上に配置された第１の認識マークＭ２１が基板認識カメラ１２を通してモニターテレビ１８上に表示されている様子を示したものであり、図１１は作業者がモニターテレビ１８上に表示されている第１の認識マークＭ２１を目で見ながらＪＯＧスイッチ１９を操作してモニターテレビ１８の中心位置に合わせた時の座標平面上での位置関係を示したものであり、図１２は第２の認識マークＭ２２がモニターテレビ１８上に表示されている様子を示したものであり、図１３は作業者がモニターテレビ１８上に表示されている第２の認識マークＭ２２を目で見ながらＪＯＧスイッチ１９を操作してモニターテレビ１８の中心位置に合わせた時の座標平面上での位置関係を示したものである。図１４は座標位置Ｐ２１と座標位置Ｐ２２との座標平面上での位置関係を示したものである。
【００３９】
このような演算により求めた補正値（ｄＸ２，ｄＹ２，ｄθ２）を用いて電子部品を回路基板９上に装着する際に電子部品実装装置のＸＹテーブル８と装着ヘッド３によりＸＹ位置補正と角度補正を行い高精度に電子部品を回路基板９上に装着することができる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装装置によれば、半導体素子上あるいは回路基板上の認識マークの汚れや欠け、照明の不備等の原因で画像処理により位置及び回転を補正するための補正値を求めることができなかった場合でも、その半導体素子を廃棄したり、その回路基板の前の回路基板において画像処理により求めた補正値を使用したりすることなく、高精度に半導体素子あるいは回路基板の位置及び回転を補正することができる。
【００４１】
なお、本発明は２カ所の認識マークを用いた位置補正方法に関するものであるが、平面上に配置された３カ所以上の複数の認識マークがある場合にも、そのうちの少なくとも２カ所を用いることにより本発明と同等の効果を得ることができる。
【００４２】
また、認識の対象としては、専用に設けられた認識マークだけでなく半導体素子または回路基板上の特徴点を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による位置補正方法の制御方法を示したフローチャート
【図２】同半導体素子上に配置された２カ所の認識マークの位置関係を示す平面図
【図３】同半導体素子上に配置された第１の認識マークがモニターテレビ上に表示されている様子を示す図
【図４】同半導体素子上に配置された第１の認識マークをＪＯＧスイッチを操作してモニターテレビの中心位置に合わせた時の座標平面上での位置関係を示す図
【図５】同半導体素子上に配置された第２の認識マークがモニターテレビ上に表示されている様子を示す図
【図６】同半導体素子上に配置された第２の認識マークをＪＯＧスイッチを操作してモニターテレビの中心位置に合わせた時の座標平面上での位置関係を示す図
【図７】同座標位置Ｐ１１と同座標位置Ｐ１２の座標平面上での位置関係を示す図
【図８】本発明の第２の実施の形態による位置補正方法の制御方法を示したフローチャート
【図９】同回路基板上に配置された２カ所の認識マークの位置関係を示す平面図
【図１０】同回路基板上に配置された第１の認識マークがモニターテレビ上に表示されている様子を示す図
【図１１】同回路基板上に配置された第１の認識マークをＪＯＧスイッチを操作してモニターテレビの中心位置に合わせた時の座標平面上での位置関係を示す図
【図１２】同回路基板上に配置された第２の認識マークがモニターテレビ上に表示されている様子を示す図
【図１３】同回路基板上に配置された第２の認識マークをＪＯＧスイッチを操作してモニターテレビの中心位置に合わせた時の座標平面上での位置関係を示す図
【図１４】同座標位置Ｐ２１と同座標位置Ｐ２２の座標平面上での位置関係を示す図
【図１５】本発明の第１および第２の実施の形態、あるいは従来の位置補正機能を備えた電子部品実装装置の基本的な構成を示す斜視図
【図１６】従来の位置補正方法の回路基板上に配置された２カ所の認識マークの位置関係を示す平面図
【図１７】従来の位置補正方法の回路基板上に配置された第１の認識マークを認識カメラにより撮像して画像処理部により認識処理を行った結果がモニターテレビ上に表示されている様子を示した図
【図１８】従来の位置補正方法の回路基板上に配置された第２の認識マークを認識カメラにより撮像して画像処理部により認識処理を行った結果がモニターテレビ上に表示されている様子を示した図
【図１９】従来の位置補正方法の第１の認識マークの認識結果と第２の認識マークの認識結果の座標平面上での位置関係を示す図
【図２０】従来の位置補正方法の制御方法を示したフローチャート
【符号の説明】
１  モータ
２  インデックス
３  装着ヘッド
４  部品吸着ノズル回転用モータ
５  部品吸着ノズル
６  半導体素子
７  部品認識カメラ
８  ＸＹテーブル
９  回路基板
１０  Ｘテーブル駆動用モータ
１１  Ｙテーブル駆動用モータ
１２  基板認識カメラ
１３  コントローラ
１４  中央処理部
１５  ＮＣ制御部
１６  記憶部
１７  画像処理部
１８  モニターテレビ
１９  ＪＯＧスイッチ
【図１】
0003755184.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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