(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面上に素子チップを取り付け、前記基板の裏面両端に前記素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品において、
前記２つの電極の間にレジスト印刷によって互いに距離を隔てて形成されるかつ前記電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部を設けたことを特徴とする、チップ部品。
【請求項２】
基板の表面上に素子チップを取り付け、前記基板の裏面両端に前記素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品において、
前記２つの電極の間に前記電極と同じ材料によって互いに距離を隔てて形成されるかつ前記電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部を設けたことを特徴とする、チップ部品。
【請求項３】
基板の表面上に素子チップを取り付け、前記基板の裏面両端に前記素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品において、
前記２つの電極の間にレジスト印刷によってリング状に形成される凸部を設けたことを特徴とする、チップ部品。
【請求項４】
基板の表面上に素子チップを取り付け、前記基板の裏面両端に前記素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品において、
前記２つの電極の間に前記電極と同じ材料によってリング状に形成される凸部を設けたことを特徴とする、チップ部品。
【請求項５】
前記材料は銅箔である、請求項２または４記載のチップ部品。
【請求項６】
基板の表面上に素子チップを取り付け、前記基板の裏面両端に前記素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品の製造方法であって、
前記基板の裏面両端に前記２つの電極を形成し、
レジスト印刷することにより、前記２つの電極間に互いに距離を隔てて形成されるかつ前記２つの電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部を形成し、そして
前記素子チップを前記基板の表面上に取り付けた、チップ部品の製造方法。
【請求項７】
基板の表面上に素子チップを取り付け、前記基板の裏面両端に前記素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品の製造方法であって、
前記基板の裏面両端に前記２つの電極を形成し、
レジスト印刷することにより、前記２つの電極間にリング状の凸部を形成し、そして
前記素子チップを前記基板の表面上に取り付けた、チップ部品の製造方法。
【請求項８】
基板の表面上に素子チップを取り付け、前記基板の裏面両端に前記素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品の製造方法であって、
前記基板の裏面に導電性の薄膜を貼り付けた基板を準備し、
前記基板にエッチング処理を施して、前記基板の裏面両端に前記２つの電極を形成するとともに、前記２つの電極間に互いに距離を隔てて形成されるかつ前記２つの電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部を形成し、そして
前記素子チップを前記基板の表面上に取り付けた、チップ部品の製造方法。
【請求項９】
基板の表面上に素子チップを取り付け、前記基板の裏面両端に前記素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品の製造方法であって、
前記基板の裏面に導電性の薄膜を貼り付けた基板を準備し、
前記基板にエッチング処理を施して、前記基板の裏面両端に前記２つの電極を形成するとともに、前記２つの電極間にリング状の凸部を形成し、そして
前記素子チップを前記基板の表面上に取り付けた、チップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、チップ部品およびその製造方法に関し、特にたとえば、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置された、チップ部品およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来のチップ部品の一例が平成５年１０月８日付で出願公開された実開平５−７３９５８号公報［Ｈ０１Ｌ  ２３／２８，Ｈ０５  １／１８］に開示されている。図９（Ａ）に示すように、この従来技術の電子部品装置１は、樹脂ケース２の両端に外部端子３ａおよび外部端子３ｂが設けられる。図示は省略するが、この外部端子３ａおよび外部端子３ｂのそれぞれに連結される内部端子に、半導体素子やコンデンサ等の電子部品が接続される。ケース２の裏面（図９（Ａ）においては、上面）側の中央には、凹部４が形成され、その凹部４から外部端子３ａおよび外部端子３ｂの無いケース２側面に開放された溝５が設けられる。図９（Ｂ）に示すように、この電子機器装置１を回路基板６に実装する場合には、回路基板６に設けられた２つのソルダリングパット７の間に接着剤８が塗布される。このとき、過剰な接着剤８は、溝５から外部端子３ａおよび外部端子３ｂの無いケース２側面に流出されるため、接着剤８がソルダリングパット７に付着することがなく、半田付け不良の無い表面実装が可能であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の電子部品装置１では、図９（Ａ）に示したように、ケース２には、凹部４および溝５を形成するため、ケース２を形成するための金型を製造するのが面倒であった。結果として、電子部品装置１が高価になってしまうという問題があった。
【０００４】
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単な構成で実装不良を防止できる、チップ部品を提供することである。
【０００５】
また、この発明の他の目的は、安価に製造できる、チップ部品の製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品において、２つの電極の間にレジスト印刷によって互いに距離を隔てて形成されるかつ電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部を設けたことを特徴とする、チップ部品である。
第２の発明は、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品において、２つの電極の間に電極と同じ材料によって互いに距離を隔てて形成されるかつ電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部を設けたことを特徴とする、チップ部品である。
【０００７】
第３の発明は、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品において、２つの電極の間にレジスト印刷によってリング状に形成される凸部を設けたことを特徴とする、チップ部品である。
第４の発明は、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品において、２つの電極の間に電極と同じ材料によってリング状に形成される凸部を設けたことを特徴とする、チップ部品である。
【０００８】
第５の発明は、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品の製造方法であって、基板の裏面両端に２つの電極を形成し、レジスト印刷することにより、２つの電極間に互いに距離を隔てて形成されるかつ２つの電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部を形成し、そして素子チップを基板の表面上に取り付けた、チップ部品の製造方法である。また、第６の発明は、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品の製造方法であって、基板の裏面両端に２つの電極を形成し、レジスト印刷することにより、２つの電極間にリング状の凸部を形成し、そして素子チップを基板の表面上に取り付けた、チップ部品の製造方法である。
【０００９】
第７の発明は、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品の製造方法であって、基板の裏面に導電性の薄膜を貼り付けた基板を準備し、基板にエッチング処理を施して、基板の裏面両端に２つの電極を形成するとともに、２つの電極間に互いに距離を隔てて形成されるかつ２つの電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部を形成し、そして素子チップを基板の表面上に取り付けた、チップ部品の製造方法である。また、第８の発明は、基板の表面上に素子チップを取り付け、基板の裏面両端に素子チップに接続された２つの電極が配置されたチップ部品の製造方法であって、基板の裏面に導電性の薄膜を貼り付けた基板を準備し、基板にエッチング処理を施して、基板の裏面両端に２つの電極を形成するとともに、２つの電極間にリング状の凸部を形成し、そして素子チップを基板の表面上に取り付けた、チップ部品の製造方法である。
【００１０】
【作用】
第１の発明のチップ部品では、基板の表面上に素子チップが取り付けられる。また、基板の裏面両端には、素子チップに接続された２つの電極が配置される。これら２つの電極の間に、レジスト印刷によって互いに距離を隔てて形成されるかつ電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部が設けられる。また、第２の発明のチップ部品では、第１の発明の２つの凸部がレジスト印刷によるのではなく、電極と同じ材料によって形成される。これらのチップ部品を回路基板に実装する際には、２つの凸部によって挟まれた空間に接着剤を塗布した後、チップ部品の２つの電極が回路基板上の対応する２つのパターン電極とそれぞれ接続されるように、チップ部品を回路基板上にマウントする。このとき接着剤は放射状に広がろうとするが、２つの凸部に遮られてそれ以上広がることができない。このため、接着剤がチップ部品の電極とパターン電極との接合部に侵入することによって生じる実装不良を防止することができる。
【００１１】
第３の発明のチップ部品では、基板の表面上に素子チップが取り付けられる。また、基板の裏面両端には、素子チップに接続された２つの電極が配置される。これら２つの電極の間に、レジスト印刷によってリング状に形成される凸部が設けられる。また、第４の発明のチップ部品では、第３の発明の凸部がレジスト印刷によるのではなく、電極と同じ材料によって形成される。これらのチップ部品を回路基板に実装する際には、リング状の凸部によって囲まれた空間に接着剤を塗布した後、チップ部品の２つの電極が回路基板上の対応する２つのパターン電極とそれぞれ接続されるように、チップ部品を回路基板上にマウントする。このとき接着剤は放射状に広がろうとするが、リング状の凸部に遮られてリング外に広がることはできない。このため、接着剤がチップ部品の電極とパターン電極との接合部に侵入することによって生じる実装不良を防止することができる。
【００１４】
第５の発明および第６の発明は、それぞれ第１および第３の発明のチップ部品の製造方法である。第５の発明では、基板の裏面の両端に２つの電極が形成された後、レジスト印刷処理を施すことにより、２つの電極間に互いに距離を隔てて形成されるかつ電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部が形成される。そして、基板の表面上に素子チップが取り付けられて電極と接続される。また第６の発明では、基板の裏面の両端に２つの電極が形成された後、レジスト印刷処理を施すことにより、２つの電極間にリング状の凸部が形成される。そして、基板の表面上に素子チップが取り付けられて電極と接続される。このように、いずれの発明の場合も、レジスト印刷により凸部が形成されるので、製造コストを抑えることができる。
【００１５】
第７の発明および第８の発明は、それぞれ第２および第４の発明のチップ部品の製造方法である。第７の発明では、表面に導電性の薄膜が貼り付けられた基板が準備される。次に、この基板に対して所定のパターンに従ってエッチング処理を施して余分な導電性の薄膜が除去されることにより、２つの電極と、それらの間に互いに距離を隔てて形成されるかつ電極が配置されていない方向に延びる２つの凸部が形成される。そして、基板の表面上に素子チップが取り付けられて電極と接続される。また第８の発明では、表面に導電性の薄膜が貼り付けられた基板が準備される。次に、この基板に対して所定のパターンに従ってエッチング処理を施して余分な導電性の薄膜が除去されることにより、２つの電極と、それらの間にリング状の凸部が形成される。そして、基板の表面上に素子チップが取り付けられて電極と接続される。このように、いずれの発明の場合も、電極と凸部を同じ薄膜から同時に形成するので、さらに製造コストを抑えることができる。
【００１６】
【発明の効果】
この発明によれば、凸部を設けるだけで、この凸部によってチップ部品および回路基板の電極に接着剤が付着するのを防止できるので、簡単な構成で実装不良を防止することができる。
【００１７】
また、レジスト印刷やエッチング処理を施すだけなので、製造コストを抑えることができ、結果として、製品コストを低下させることができる。
【００１８】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１９】
【実施例】
図１を参照して、この実施例のチップ部品としての半導体発光装置（以下、単に「発光装置」という。）１０は、ガラスエポキシ或いはセラミック等の絶縁性の材料で形成された基板１２を含む。基板１２の表面には、２つのパターン電極（以下、単に「電極」という。）１４ａおよび電極１４ｂが形成される。電極１４および電極１６はたとえば銅（銅泊）で形成され、図１のＩＩ−ＩＩ断面である図２から分かるように、基板１２の上面から側面を介して下面まで伸びて形成されている。
【００２０】
なお、図面においては、分かり易くするために、電極１４ａおよび電極１４ｂに厚みを設けて示してあるが、実際には薄膜の厚さに形成される。
【００２１】
また、基板１２の裏面（下面）には、２つの電極（電極１４ａおよび電極１４ｂ）の間に、電極１４ａおよび電極１４ｂが形成されていない基板１２側面に向けて延びる凸条１６が形成される。つまり、発光装置１０を裏面（下面）側から見た図３に示すように、凸条１６は、電極１４ａと電極１４ｂとが対向する端縁と平行或いはほぼ平行であり、電極１４ａおよび電極１４ｂとは一定距離を隔てて設けられる。たとえば、この凸条１６はレジストを塗布 (印刷）することにより形成され、電極１４ａおよび電極１４ｂと同様に、薄膜の厚さに形成される。
【００２２】
なお、図面においては、分かり易くするために、電極１４ａおよび電極１４ｂと同様に厚みを設けて示してある。
【００２３】
図１に戻って、発光装置１０はまた、半導体発光素子チップ（以下、「ＬＥＤチップ」という。）１８を含み、ＬＥＤチップ１８は基板１２の上面１２ａ側であり、電極１４ａ上に銀ペーストのような導電性の接着剤（図示せず）によってダイボンディング（接着）される。また、ＬＥＤチップ１８と電極１４ｂとが、金線或いは銅線のような金属細線（ワイヤ）２０によって電気的に接続される。このようにして、ＬＥＤチップ１８が電極１４ａおよび電極１４ｂにボンディングされる。さらに、ＬＥＤチップ１８およびワイヤ２０は、基板１２、電極１４ａおよび電極１４ｂの上に形成されるエポキシ樹脂のような透光性樹脂２２によって封止される。
【００２４】
この実施例の発光装置１０を製造する場合には、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すような複数の基板１２（複数の電極１４ａおよび電極１４ｂを含む。）が連続的に形成された連続体３０が準備される。この連続体３０は、電極１４ａおよび電極１４ｂが形成された基板１２を複数（図４（Ａ）および図４（Ｂ）の例では５個）の発光装置１０に対応する数だけ連結した大きさである。
【００２５】
図示は省略するが、このような連続体３０を形成する場合には、まず、基板１２が連続的に形成された連続基板３２の表面に銅箔がラミネートされる。次に、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示したような所定のパターンに従ってエッチング処理が施され、つまり不要な銅箔が食刻され、複数の発光装置１０に対応する電極対（電極１４ａおよび電極１４ｂ）が連続基板３２の表面に形成される。
【００２６】
なお、隣接する電極１４ａ同士は連続的に形成され、同様に、隣接する電極１４ｂ同士は連続的に形成される。
【００２７】
その後、レジスト印刷処理が施され、図４（Ｂ）に示すように、複数の凸条１６が連続基板３２の裏面側に連続的に形成される。具体的には、複数の電極１４ａと複数の電極１４ｂとが対向する端縁と一定距離を隔てて、その端縁と平行に延びるように、レジストが塗布（印刷）される。
【００２８】
このように形成された連続体３０を用いて、複数の電極１４ａのそれぞれに導電性の接着剤（図示せず）が塗布される。続いて、図５（Ａ）に示すように、それぞれの電極１４ａ上にＬＥＤチップ１８がマウントされる。したがって、ＬＥＤチップ１８がダイボンディングされる。
【００２９】
次の工程では、図５（Ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ１８がワイヤ２０を用いてワイヤボンディングされる。つまり、ＬＥＤチップ１８とそのＬＥＤチップ１８がダイボンディングされた電極１４ａに対応する電極１４ｂとがワイヤ２０によって電気的に接続される。
【００３０】
続いて、図６（Ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１８がボンディングされた連続体３０が上型３４ａと下型３４ｂとの間に配置される。そして、図６（Ｂ）に示すように、上型３４ａと下型３４ｂとで形成されたキャビネット３６内に透光性樹脂２２がモールドされる。透光性樹脂２２が硬化されると、図６（Ｃ）に示すように、金型（上型３４ａおよび下型３４ｂ）が離型され、発光装置１０の１つ分の大きさ毎にダイシング（切断）される。このようにして、図１に示したような発光装置１０が複数製造される。
【００３１】
また、この実施例の発光装置１０は、携帯電話機のような電子機器に適用され、たとえば、テンキー（ダイヤルキー）、通話キー或いは切断キーなどの各種キースイッチを照明するようなバックライト方式の照明装置として用いられる。具体的には、発光装置１０は、図７（Ａ）に示すような態様で、電子機器（図示せず）に設けられる回路基板４０に実装される。
【００３２】
このような回路基板４０に発光装置１０を実装する場合には、まず、回路基板４０に形成されたパターン電極４２ａとパターン電極４２ｂとの間に、たとえば、ペースト状の接着剤４４が印刷（塗布）される。
【００３３】
次に、パターン電極４２ａおよびパターン電極４２ｂに、電極１４ａおよび電極１ｂが接触するように、発光装置１０が回路基板４０上に配置（マウント）される。このとき、発光装置１０は、パターン電極４２ａ、４２ｂ間に塗布された接着剤４４によって、回路基板４０に固定（仮留め）される。
【００３４】
このとき、接着剤４４は、発光装置１０の自重等により、回路基板４０上を水平方向（放射状）に広がろうとするが、パターン電極４２ａおよびパターン電極４２ｂ（電極１４ａおよび電極１４ｂ）側への広がりは凸条１６によって阻止される。このため、接着剤４４が、電極１４ａとパターン電極４２ａとの接合部および電極１４ｂとパターン電極４２ｂとの接合部に侵入するのを防止できる。したがって、各接合部での接合（接続）不良が発生することはない。
【００３５】
続いて、図７に示すように、電極１４ａおよび電極１４ｂの側面側とパターン電極４２ａおよびパターン電極４２ｂの上面側とを覆うように、半田ペースト４６が塗布される。この状態で、発光装置１０および回路基板４０等がリフロ炉（図示せず）を通され、その後、常温で冷却される。したがって、半田ペースト４６が溶融および凝固して、電極１４ａとパターン電極４２ａとが接合されるとともに、電極１４ｂとパターン電極４２ｂとが接合される。つまり、発光装置１０が回路基板４０に接合（実装）される。
【００３６】
なお、図７から分かるように、凸条１６と回路基板４０との間には、パタン電極４２ａ、４２ｂの厚みに相当する隙間が形成されるため、凸条１６を電極１４ａ、１４ｂよりも少し厚く形成して、隙間をなくすようにすれば、接着剤４４の侵入を効果的に防止することができると考えられる。
【００３７】
ただし、この場合には、凸条１６の厚みを大きくし過ぎると、電極１４ａ、１４ｂと電極４２ａ、４２ｂとの間に隙間が形成されてしまう恐れがあるので、注意する必要がある。
【００３８】
また、連続体３０を準備（形成）するときに、レジストを印刷して、複数の凸条１６を形成するようにしたが、複数の凸条１６は、透光性樹脂２２を形成した後に形成するようにしてもよい。
【００３９】
この実施例によれば、発光装置の裏面電極間に凸条のレジストを印刷するだけなので、簡単に製造することができる。しかも、その凸条によって、接着剤が発光装置の電極の表面や発光装置を実装する回路基板のパターン電極に表面に侵入するのを防止できるので、実装不良を防止することができる。すなわち、製品（電子機器）の歩溜まりを向上させることができる。
【００４０】
なお、この実施例では、凸条１６をレジストで形成するようにしたが、凸条１６は電極１４ａ、１４ｂと同じ材料（この実施例では、銅箔）で形成するようにしてもよい。この場合には、発光装置１０の製造時に、連続体３０の表面にラミネートされた銅箔に、複数の凸条１６に対応するパターンを含む所定のパターンに従ってエッチング処理を施し、複数の電極１４ａ、電極１４ｂおよび凸条１６を同時に（同じ工程で）形成するようにすればよい。
【００４１】
また、この実施例では、基板１２の裏面１２ｃ側の電極１４ａおよび電極１４ｂの間に２つの凸条１６を形成するようにしたが、発光装置１０を回路基板４０に実装するときに、回路基板４０に塗布された接着剤４４が電極の接合部に侵入するのを阻止できる形状であれば、他の形状のものを形成してもよい。
【００４２】
たとえば、図８に示すように、基板１２の裏面１２ｃ側の電極１４ａおよび電極１４ｂの間に、リング（環）状の凸部１６′を形成するようにしてもよい。この凸部１６′は、上述の実施例と同様に、レジストを塗布することにより形成することができる。ただし、凸部１６′は、電極１４ａおよび電極１４ｂと同じ材料で形成するようにしてもよい。
【００４３】
この図８に示すような発光装置１０を、図７に示したような回路基板４０に実装する場合には、パターン電極４２ａとパターン電極４２ｂとの間であり、回路基板４０の表面（上面）に塗布される接着剤４４は、電極１４ａとパターン電極４２ａとの接合部および電極１４ｂとパターン電極４２ｂとの接合部への広がりが阻止されるだけでなく、それらの接合部以外への広がりも防止される。つまり、接着剤４４が放射状に広がろうとするのを防止することができる。
【００４４】
したがって、このような発光装置１０等（他の装置等）を、回路基板４０上に密集して実装する場合には、隣接する他の装置等の電極および他の装置等の電極が接合されるべき回路基板４０上のパターン電極に接着剤４４が付着するのを防止することができる。
【００４５】
つまり、隣接する他の装置等の実装不良も防止することができるので、上述の実施例よりも、さらに電子機器（製品）の歩溜まりを向上させることができると言える。
【００４６】
なお、上述の実施例では、チップ部品として発光装置のみを示したが、基板上に素子チップが取り付けられ、その素子チップに接続される電極が基板の裏面（下面）両端に配置されるものであれば、この発明を適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図２】図１実施例に示す発光装置の断面図である。
【図３】図１実施例に示す発光装置を裏面側から見た図解図である。
【図４】図１実施例に示す発光装置の製造工程の一部を説明するための図解図である。
【図５】図１実施例に示す発光装置の製造工程の他の一部を説明するための図解図である。
【図６】図１実施例に示す発光装置の製造工程のその他の一部を説明するための図解図である。
【図７】図１実施例に示す発光装置を回路基板へ実装した状態の一例を示す図解図である。
【図８】この発明の他の発光装置の一例を示す図解図である。
【図９】従来のチップ部品の一例およびそのチップ部品を回路基板に実装した状態の一例を示す図解図である。
【符号の説明】
１０  …半導体発光装置（発光装置）
１２  …基板
１４ａ，１４ｂ  …電極
１６  …凸条
１６´  …凸部
１８  …半導体発光素子チップ（ＬＥＤチップ）
２０  …ワイヤ
２２  …透光性樹脂
３０  …連続体
３２  …連続基板
４０  …回路基板
４２ａ，４２ｂ  …パターン電極
４４  …接着剤
４６  …半田ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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