(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透孔が形成されたプリント配線基板にフォトレジスト材料などの液状材料を供給すると共に回転処理を行って、前記液状材料が前記透孔を通して裏面へにじみ出ない所望の膜厚の薄膜を前記プリント配線基板の片面に形成する方法において、
前記プリント配線基板は、前記プリント配線基板の下面に間隙が形成されるように受け台に支承され、前記プリント配線基板を一定回転数又は加速回転数で第１の回転処理を行いながら、前記液状材料を前記プリント基板の中央に供給し、前記液状材料の供給停止後には前記第１の回転処理に連続して前記第１の回転処理の回転数と同等以上の回転数で第２の回転処理を行うことを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記液状材料は１０ｃｐｓ〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度を有するフォトレジスト材料であり、前記一定回転数は１００ｒｐｍ〜２，０００ｒｐｍの範囲であることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法。
【請求項３】
請求項１において、
前記液状材料は１０ｃｐｓ〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度を有するフォトレジスト材料であり、前記加速回転数は時間と共にほぼ２，０００ｒｐｍまでの範囲内で増加することを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
前記第１の回転処理に要する時間は前記第２の回転処理に要する時間よりも長いことを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかにおいて、
前記回転処理と前記液状材料の供給が行われるとき、
前記プリント配線基板の下面に形成された前記間隙の空気圧を大気圧よりも高くすることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記回転処理の時間の経過に伴って前記空気圧を段階的に又は連続的に大気圧に近づけて行くことを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法。
【請求項７】
透孔が形成されたプリント配線基板を支承する受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジスト材料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備える液体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリント配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パターンに従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリント配線基板の薄膜形成装置において、
前記受け台は前記プリント配線基板を支承する受け部を有し、該受け部に支承された前記プリント配線基板の下面の大部分は、前記受け台の上面から１ｍｍ以上離れていることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成装置。
【請求項８】
透孔が形成されたプリント配線基板を支承する受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジスト材料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備える液体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリント配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パターンに従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリント配線基板の薄膜形成装置において、
前記受け台は前記プリント配線基板を支承する受け部を有し、該受け部は前記プリント配線基板の下面との間に気圧室となる間隙を形成する底面部とそれから延びる側壁部とを有し、前記底面部には複数の小孔が設けられており、これら小孔を通して前記気圧室に気流を供給し得る空気供給機構を備え、前記回転処理中には前記プリント配線基板の下面側に形成される前記気圧室の気圧を大気圧よりも高くすることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、スルーホールのような多数の透孔が形成されたプリント配線基板にフォトレジスト層のような薄膜を形成する方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
プリント配線基板の全面に均一の厚みのフォトレジスト膜を形成する従来方法として、特開平５−６７８６１号公報に開示された方法がある。これは、基板をフォトレジスト槽に浸漬して両面全面にフォトレジスト液を塗布し、引き上げ、乾燥させた後に１８０度回し、しかる後に再び浸漬、引き上げ、乾燥のサイクルを１回以上行う方法である。この方法は比較的均一な膜厚のフォトレジスト膜を得ることができると前記公報に記述されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしこの方法の第１の欠点はスルーホール又はビアのような透孔がレジスト材料で埋められてしまう点である。また、第２の欠点はプリント配線基板の両面にフォトレジスト膜が形成されてしまうので、片方の面にだけにフォトレジスト膜を形成しようとすると、プリント配線基板の片面をマスクするマスキング工程が必要になることである。
【０００４】
本発明はこのような従来の問題点を解決し、プリント配線基板の透孔にフォトレジスト材料のような液状材料が実質的に入らない、又は入っても裏面へにじみ出ないプリント配線基板への薄膜形成方法を提供することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、上記の課題を解決するため、透孔が形成されたプリント配線基板にフォトレジスト材料などの液状材料を供給すると共に回転処理を行って、前記液状材料が前記透孔を通して裏面へにじみ出ない所望の膜厚の薄膜を前記プリント配線基板の片面に形成する方法において、前記プリント配線基板は、前記プリント配線基板の下面に間隙が形成されるように受け台に支承され、前記プリント配線基板を一定回転数又は加速回転数で第１の回転処理を行いながら、前記液状材料を前記プリント基板の中央に供給し、前記液状材料の供給停止後には前記第１の回転処理に連続して前記第１の回転処理の回転数と同等以上の回転数で第２の回転処理を行うことを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【０００６】
本発明の請求項２は、上記の課題を解決するため、請求項１において、前記液状材料は１０ｃｐｓ〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度を有するフォトレジスト材料であり、前記一定回転数は１００ｒｐｍ〜２，０００ｒｐｍの範囲であることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【０００７】
本発明の請求項３は、上記の課題を解決するため、請求項１において、前記液状材料は１０ｃｐｓ〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度を有するフォトレジスト材料であり、前記加速回転数は時間と共にほぼ２，０００ｒｐｍまでの範囲内で増加することを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【０００８】
本発明の請求項４は、上記の課題を解決するため、請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、前記第１の回転処理に要する時間は前記第２の回転処理に要する時間よりも長いことを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【０００９】
本発明の請求項５は、上記の課題を解決するため、請求項１ないし請求項４のいずれかにおいて、前記回転処理と前記液状材料の供給が行われるとき、前記プリント配線基板の下面に形成された前記間隙の空気圧を大気圧よりも高くすることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【００１０】
本発明の請求項６は、上記の課題を解決するため、請求項５において、
前記回転処理の時間の経過に伴って前記空気圧を段階的に又は連続的に大気圧に近づけて行くことを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成方法を提案するものである。
【００１１】
本発明の請求項７は、上記の課題を解決するため、透孔が形成されたプリント配線基板を支承する受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジスト材料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備える液体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリント配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パターンに従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリント配線基板の薄膜形成装置において、前記受け台は前記プリント配線基板を支承する受け部を有し、該受け部に支承された前記プリント配線基板の下面の大部分は、前記受け台の上面から１ｍｍ以上離れていることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成装置を提案するものである。
【００１２】
本発明の請求項８は、上記の課題を解決するため、透孔が形成されたプリント配線基板を支承する受け台と、前記プリント配線基板にフォトレジスト材料などの液状材料を供給する液体供給ノズルを備える液体供給装置と、前記液状材料の供給された前記プリント配線基板を前記受け台と一緒に所定の回転処理パターンに従って回転させる回転駆動装置とを備えたプリント配線基板の薄膜形成装置において、前記受け台は前記プリント配線基板を支承する受け部を有し、該受け部は前記プリント配線基板の下面との間に気圧室となる間隙を形成する底面部とそれから延びる側壁部とを有し、前記底面部には複数の小孔が設けられており、これら小孔を通して前記気圧室に気流を供給し得る空気供給機構を備え、前記回転処理中には前記プリント配線基板の下面側に形成される前記気圧室の気圧を大気圧よりも高くすることを特徴とするプリント配線基板の薄膜形成装置を提案するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態及び実施例】
本発明は、透孔を有するプリント回路基板にフォトレジスト材料を回転（スピン）させて一様なフォトレジスト膜を形成する際にフォトレジスト材料が透孔に入らないように、あるいは入ったとしても透孔を通して裏側に回らないようにするものである。図１及び図２により本発明の基本的な１実施例について説明する。図示しない液体供給機構に接続されている液体供給ノズル１はプリント回路基板２の中央に液状のフォトレジスト材料３を供給する。プリント回路基板２は受け台４に設けられた４個の基板支持部材４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄにより支持される。受け台４の中心部は回転軸部材５に固定され、回転軸部材５の回転と一緒に回転する。ここで、種々の大きさのプリント回路基板に対応できるよう基板支持部材４ａ〜４ｄは放射内外方向に移動できる構造が好ましく、また基板支持部材は４個に限ることはなく、３個又は５個などでも良い。
【００１５】
液体供給ノズル１からプリント回路基板２の中央への液状フォトレジスト材料３の供給は、後述するようにプリント回路基板２が一定回転数以上の状態で行われる。プリント回路基板２が停止の状態で液状フォトレジスト材料３をプリント回路基板２上に供給した場合には、液状フォトレジスト材料３には図２に示すように圧力Ｐが作用するので、液状フォトレジスト材料３はスルーホール又はビアのような透孔Ｈ内に入ろうとする。ここで圧力Ｐは、液状フォトレジスト材料３の比重をγ、フォトレジスト材料層の高さをｈとするとき、Ｐ＝γｈで表される。一方、液状フォトレジスト材料３とプリント回路基板面との間には界面張力Ｔが作用し、液状フォトレジスト材料３を透孔Ｈ内に入れようとする力に逆らう力を働かせる。本来の目的から液状フォトレジスト材料３とプリント回路基板２間の濡れ性を高めてあり、前記作用する界面張力Ｔが低くなるように設定されているので、液状フォトレジスト材料３は容易に透孔Ｈ内に入ってしまう。
【００１６】
したがって、この発明ではプリント回路基板２が一定回転速度以上の状態で液体供給ノズル１からプリント回路基板２の中央への液状フォトレジスト材料３を供給する。この場合には、液状フォトレジスト材料３が広がるときのプリント回路基板２の透孔Ｈの直上の液状フォトレジスト材料３の移動速度をｖ、重力をｇとするとき、透孔Ｈ内に作用する圧力Ｐは、Ｐ＝γｈ−γｖ２／２ｇとなり、プリント回路基板２の停止時よりも小さくなることは明らかである。移動速度ｖはプリント回路基板２の回転速度に応じて大きくなるので、その回転速度がある値以上の場合には圧力Ｐを液状フォトレジスト材料３が透孔Ｈに深く入らない値にすることができる。また、液状フォトレジスト材料３はプリント回路基板２上に供給された後、回転力により瞬時に外方向に広がるので液膜の厚みは小さくなり、つまりｈが小さくなるので、液状フォトレジスト材料３が広がるのに伴い圧力Ｐは小さくなり、透孔Ｈ内に入り難くなる。したがって、液状フォトレジスト材料３が透孔Ｈ内に入り易いのは、液体供給ノズル１から液状フォトレジスト材料３が供給されるプリント回路基板２の中央近傍であるので、液体供給ノズル１から液状フォトレジスト材料３を供給するときには、プリント回路基板２が一定以上の回転速度で回転していなければならない。
【００１７】
また、図２に示すようにプリント回路基板２と受け台４との間隔がある程度以上であれば、図示のような気流が流れ易くなり、プリント回路基板２の下面が負圧になるのを防ぐことができ、液状フォトレジスト材料３が透孔Ｈ内に吸い込まれるのを防止することができる。例えば、プリント回路基板２を受け台４上に載置し、回転処理を行った場合には、プリント回路基板２と受け台４との間には微小な間隙が存在するのでその間隙は負圧状態になり、液状フォトレジスト材料３は透孔Ｈ内に吸い込まれる。しかし、各種実験によるとプリント回路基板２の下面と受け台４の上面との間の間隙がほぼ１ｍｍ以上あれば、プリント回路基板２の下面が悪影響を及ぼす程度の大きさの負圧になるのを防ぐことができ、液状フォトレジスト材料３が透孔Ｈ内に吸い込まれるのを防止することができることを確認した。
【００１８】
次に、図３によりフォトレジスト材料などをプリント回路基板に回転により塗布する薄膜形成装置の一実施例を説明する。図３において、図１及び図２で用いた記号と同じ記号は相当する部材を示す。受け台４は、回転軸部材５に固定されたベース部４Ａと、プリント回路基板２を受けてこれと気圧室を形成する受け部４Ｂとからなる。ベース部４Ａはプリント回路基板２の形状に対応する４角の底面部４Ａ１を備え、底面部４Ａ１の中央に穴４Ａ２が形成されており、その穴の中心に回転軸部材５の中心軸線が合致するように、回転軸部材５に固定されている。ベース部４Ａの４辺の最外側には適当な高さの側壁４Ａ３が設けられ、側壁４Ａ３の上面に受け部４Ｂが固定される。受け部４Ｂは、多数の小孔ｈを有する４角形板材又は多孔質材料からなる板材で構成された通気性底部４Ｂ１と、通気性底部４Ｂ１の４辺の最外側に設けられた適当な高さの側壁部４Ｂ２とを有する。側壁部４Ｂ２には、プリント回路基板２を受入れ保持するための段差部４Ｂ３が形成されている。ベース部４Ａの底面部４Ａ１と受け部４Ｂの通気性底部４Ｂ１下面との間の間隙４Ｃは空気をほぼ均一に多数の小孔ｂを通過させる空気通路を形成する。また、段差部４Ｂ３に搭載されたプリント回路基板２と受け部４Ｂとは大気圧よりも高い気圧状態を保持し得る気圧室４Ｄを形成する。回転軸部材５は中央に空気通路５Ａを有し、その途中に非接触で気密状態を保持できる一般的な構造のラビリンスシール部６を通して固定の空気供給パイプ７に結合される。また、回転軸部材５はモータのような駆動装置８に結合される。
【００１９】
次に、プリント回路基板２にフォトレジスト膜を形成する幾つかの方法について説明する。先ず、受け台４の段差部４Ｂ３にプリント回路基板２を搭載し、図示しない液体供給ノズル装置を動作させて液体供給ノズル１をプリント回路基板２の中央まで移動させる。このとき回転駆動装置８を動作させ、受け台４を一定回転数又は加速回転数で回転させる。この第１の実施例の方法では空気供給機構を駆動せず、気圧室４Ｄの気圧を高めずに大気圧のまま、つまりプリント回路基板２のの両面側が大気圧の状態でプリント回路基板２に液体供給ノズル１からフォトレジスト材料３を供給する。この実施例で用いるフォトレジスト材料３は１０〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度、好ましくは５０〜１，６００ｃｐｓの範囲の粘度を有するものである。そして図４に示すように、１００〜２，０００ｒｐｍの範囲内、好ましくは３００〜１，７００ｒｐｍの範囲内の一定回転数Ｒ１になる時刻ｔ１以降にフォトレジスト材料３を液体供給ノズル１からプリント回路基板２上に供給し始め、時刻ｔ２で液状材料３の供給を停止すると共に、回転数をＲ２まで上げる。このように先ず、フォトレジスト材料３を供給しながら一定回転で処理する第１の回転処理を時刻ｔ１〜ｔ２の期間Ｔ１で行う。この条件では、回転によって実質的にプリント回路基板２の上面側に対して下面側が負圧状態になることはない。
【００２０】
ここで、フォトレジスト材料３の粘度が１０ｃｐｓよりも低い場合には回転数を調整してもフォトレジスト材料３がプリント回路基板２の透孔（図示せず）を裏面近傍までに入ってしまうので、好ましくない。また、フォトレジスト材料３の粘度が２，０００ｃｐｓよりも大きい場合にはプリント回路基板２の透孔にフォトレジスト材料３が入ることは無いが、回転数を調整してもプリント回路基板２上に均一な膜を形成することが難しい。また、回転数Ｒ１が１００ｒｐｍ以下の場合にはフォトレジスト材料３の粘度１０〜２，０００ｃｐｓの範囲内であってもその内の低い方の粘度のフォトレジスト材料３はプリント回路基板２の透孔を裏面近傍までに入ってしまうので好ましくなく、回転数Ｒ１が２，０００ｒｐｍ以上の場合には透孔の部分で膜が形成されないか、あるいは薄すぎることがあり、好ましくない。
【００２１】
次に、一定の回転数Ｒ２で一定時間処理した後、時刻ｔ３で回転数をゼロまで降下させる。回転数をＲ２まで上げ始めた時刻ｔ２から回転数がほぼゼロに降下する時刻ｔ３までの時間Ｔ２を第２の回転処理に要した時間とする。この第２の回転処理の時間Ｔ２は第１の回転処理の時間Ｔ１よりも短くなければならない。この第２の回転処理は第１の回転処理で得られた薄膜を更に均一化し、所望の膜厚にするためのものであるので、第２の回転処理の時間Ｔ２を第１の回転処理の時間Ｔ１よりも長くすると、プリント回路基板２の透孔の部分で膜が薄くなり過ぎたり、穴が明いてしまう場合があり、好ましくない。このような条件で回転処理を行うことにより、プリント回路基板２のスルーホールなどの透孔にフォトレジスト材料がほとんど入らずに、また入ったとしてもプリント回路基板２の裏面ににじみ出ることの無い状態で、プリント回路基板２にほぼ均一な厚みのフォトレジスト膜を形成することができる。
【００２２】
次に第２の実施例を図５により説明する。この実施例でも前記実施例と同様に気圧室４Ｄの気圧を高めずに大気圧のまま、つまりプリント回路基板２の両面側が大気圧の状態ですべての回転処理を行う。また、フォトレジスト材料３も前記実施例の場合と同様に１０〜２，０００ｃｐｓの範囲の粘度、好ましくは５０〜１，６００ｃｐｓの範囲の粘度を有する。この実施例では回転数を線形的に上昇させる加速回転で、その回転数が１００ｒｐｍを越えた時刻ｔ１の近傍でプリント回路基板２に液体供給ノズル１からフォトレジスト材料３を供給し、予め決めた回転数ｒ１になった時刻ｔ２でフォトレジスト材料３の供給を止めると共に、その回転数ｒ１を時刻ｔ３まで保持し、時刻ｔ３で回転数ｒ１よりも高い予め決めた回転数ｒ２に上昇させ始める。そして回転数ｒ２で一定時間、プリント回路基板２を回転させ、時刻ｔ４でその回転数をほぼゼロまで低下させる。液体供給ノズル１からフォトレジスト材料３を供給しながらプリント回路基板２を加速回転させる第１の回転処理の時間Ｔ１は、前記実施例の理由と同じ理由から第２の回転処理の時間Ｔ２よりも長い。
【００２３】
この実施例でも、プリント回路基板２のスルーホールなどの透孔にフォトレジスト材料がほとんど入らずに、また入ったとしてもプリント回路基板２の裏面ににじみ出ることの無い状態で、プリント回路基板２にほぼ均一な厚みのフォトレジスト膜を形成することができる。なお、この第２の実施例において、急速に回転数を１００ｒｐｍまで上げて時刻ｔ２までの時間を短くしても良く、また時間と共に回転数を上げる加速回転は時間に対して直線的に上昇させるだけでなく、時間に対して曲線的になるような線形的な回転数の上昇でも勿論よい。このことは回転駆動装置８に種々の回転パターンをメモリしておき、入力条件によって回転数が変わるようにしておくことにより容易に所望の回転が得られる。また、これら実施例において、第２の回転処理のパターンは図示のもの以外に数段階で回転数を上昇させたり、時間に対して線形的に回転数を上昇させるものであってもほぼ同様な効果が得られることを確認している。
【００２４】
以上の実施例では、プリント回路基板２と受け部４Ｂとの間に形成される気圧室４Ｄを大気圧のままで回転処理を行ったので、液状材料として粘度が１０〜２，０００ｃｐｓの範囲内フォトレジスト材料３を用いたが、粘度がこの範囲外の液状材料を透孔をもつプリント回路基板２に塗布してほぼ均一の膜厚の層を得たい場合がある。このような場合、気圧室４Ｄの気圧を大気圧よりも大きくし、大きさを調整すればよいことが分かった。
【００２５】
次に、図３を用いて本発明の他の１実施例について説明する。この実施例では粘度が１０ｃｐｓよりも小さな液状材料３を用いることができ、気圧室４Ｄの気圧は主としてプリント回路基板２の透孔の径と液状材料３の粘度に依存する形で調整される。先ず、受け台４の受け部４Ｂの段差部４Ｂ３にプリント回路基板２を搭載した後、空気供給パイプ７に接続された図示しない空気供給機構を動作させて空気を通気性底部４Ｂ１の小孔ｈを通して気圧室４Ｄに送り込んで、気圧室４Ｄの気圧を所定の値に調整する。しかる後に、プリント回路基板２を所定の一定回転数で回転させた状態で液体供給ノズル１からプリント回路基板２の中央に液状材料３を供給し、その回転数で所定時間処理した後に回転数をゼロにする。回転処理の方法は回転数を違えて前述の実施例と同様な方法で行なっても良いが、この実施例では最初から最後まで所定の一定回転数で回転処理を行った。
【００２６】
空気流は、気圧室４Ｄの気圧は前述のようにプリント回路基板２の透孔の径と液状材料３の粘度に依存するので一概に範囲を定めることはできないが、プリント回路基板２の透孔の径が大きく、液状材料３の粘度が小さいほど気圧を高くする必要がある。その調整の目安としては、プリント回路基板２の透孔のある径で、液状材料３の粘度がある値のとき、回転処理の結果、液状材料３がプリント回路基板２の透孔に入って裏面に回り込む場合には、気圧を高める必要があり、また透孔からの空気流で液状材料３による膜に穴が明いたり、膜が持ち上がってしまう場合には気圧を低くする必要がある。気圧室４Ｄの気圧がこの好ましく調整されている場合には、プリント回路基板２の透孔部分でも液状材料３による膜はほぼ平坦である。実際の装置では、回転処理中にプリント回路基板２の透孔を液状材料３による膜で覆った段階では透孔から空気は漏れないが、プリント回路基板２を受け台４の段差部４Ｂ３に搭載しているだけであるので、プリント回路基板２と段差部４Ｂ３との間から空気が漏れるので、所定の気圧を維持するよう回転処理中には空気を気圧室４Ｄに送る必要がある。
【００２７】
例えば、直径が０．３ｍｍの透孔の場合の各種実験によると気圧室４Ｄの気圧は大気圧の２倍以下の範囲内で前述のような気圧に調整される。また、回転処理の時間の経過に伴ってプリント回路基板２の液状材料３による膜の厚みは薄くなるので、これに伴い気圧室４Ｄの気圧を連続的に、又は段階的に微調整、つまり低くするのが好ましい。これは空気供給機構に気流の微調整が可能なバルブ手段を設け、タイマとの組み合わせで制御することができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、プリント配線基板の透孔にフォトレジスト材料のような液状材料が実質的に入らない、又は入っても裏面へにじみ出ずに、プリント配線基板の片面へ所望の膜厚の薄膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るプリント配線基板に薄膜を形成する方法の１実施例を説明するための図である。
【図２】  本発明に係るプリント配線基板の薄膜を形成する方法の１実施例を説明するための図である。
【図３】  本発明に係るプリント配線基板の薄膜形成装置の１実施例を説明する図である。
【図４】  本発明に係るプリント配線基板の薄膜形成方法の１実施例を説明するための図である。
【図５】  本発明に係るプリント配線基板の薄膜形成方法の他の実施例を説明するための図である。
【符号の説明】
１・・・液体供給ノズル                ５・・・回転軸部材
２・・・プリント回路基板              ６・・・ラビリンスシール部
３・・・液状材料                      ７・・・空気供給パイプ
４・・・受け台                        ８・・・回転駆動装置
４Ａ・・受け台４のベース部          ４Ｂ・・・受け台４の受け部
４Ａ１・・ベース部の底面部          ４Ｂ１・・通気性底部
４Ａ２・・底面部の穴                ４Ｂ２・・受け部の側壁部
４Ａ３・・ベース部の側壁            ４Ｂ３・・受け部の段差部
４Ｃ・・・間隙（空気通路）          ４Ｄ・・・気圧室
４ａ〜４ｄ・・基板支持部材          Ｈ・・・透孔
【図１】
0003750914.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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