(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージのリード修正方法において、
（ａ）対向するリード挟み部間にリード矯正櫛歯を挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、
（ｂ）該隙間に前記リード部を差し込み、
（ｃ）前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たることにより、リードピッチ間隔、リードの曲がりとリード開き方向のバラツキを修正し、
（ｄ）振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることにより、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
【請求項２】
ＩＣパッケージのリード修正方法において、
（ａ）対向するリード挟み部間に凹所を有するスペーサを挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、
（ｂ）該隙間に前記リード部を差し込み、
（ｃ）前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たることにより、リード開き方向のバラツキを修正し、
（ｄ）振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることにより、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、前記モールド部止め・押し上げプレートに突き当たった状態で、前記モールド部止め・押し上げプレートを押し上げて前記ＩＣパッケージのリードを変形なく抜き取ることを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
【請求項４】
請求項１記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部とを設け、前記波状の逃げ部にリード細幅部を挿入して円滑なリード細幅部の矯正を行うことを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
【請求項５】
請求項１記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部と、前記リード太幅収容部の下部の両側にはリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを有し、該両テーパーの当接により、前記リード細幅部の曲がりを矯正することを特徴とするＩＣパッケージのリード修正方法。
【請求項６】
（ａ）対向するリード挟み部と、
（ｂ）該リード挟み部間に挟まれるリード矯正櫛歯と、
（ｃ）前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを備え、
（ｄ）前記リード矯正櫛歯にリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたことを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
【請求項７】
請求項６記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記リード細幅収容部には波状の逃げ部を設けることを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
【請求項８】
請求項６又は７記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記リード太幅収容部の両側にはリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを設けることを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
【請求項９】
請求項６記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯のリードピッチ間隔幅を変え、異なったリードピッチ間隔をもつパッケージに対応可能にしてなるＩＣパッケージのリード修正治具。
【請求項１０】
（ａ）対向するリード挟み部と、
（ｂ）該リード挟み部間に挟まれる凹所を有するスペーサと、
（ｃ）前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを備え、
（ｄ）前記スペーサの凹所にＩＣパッケージのリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたことを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
【請求項１１】
請求項６又は１０記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード挟み部には、ゴミ抜きスリット部を設けることを特徴とするＩＣパッケージのリード修正治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージのリード修正方法及びその修正治具に係り、特に、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ−ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型ＩＣ（半導体集積回路装置）パッケージのリード（端子）修正方法及びその修正治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正方法は、ピンセットを用いた手修正によったり、以下に示すようなものであった。
また、図８は従来のＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正装置によるリード修正工程図である。
【０００３】
まず、図８（ａ）に示すように、走行レール１０５でＤＩＰ型ＩＣパッケージ１０２が搬送されてくる。
次に、図８（ｂ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ１０２のリード（端子）１０３が送られて、リードピッチ間隔に合わせた溝型などの櫛歯型金型１０１Ｂに合わせられる。
【０００４】
次に、図８（ｃ）に示すように、櫛歯型金型１０１Ａが駆動される。
次に、図８（ｄ）に示すように、櫛歯型金型１０１Ａが櫛歯型金型１０１Ｂと噛み合い、リード修正を行う。
このように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ１０２のリード（端子）１０３のリードピッチ間隔に合わせた溝型などの櫛歯型金型１０１Ｂを用い、何段階かの修正動作ステップにより、リードを修正するものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のリード修正方法では、次のような問題点があった。
（１）ピンセットを用いた手修正では、多くの手間がかかり、また、不均一な出来上がりとなったり、また、作業する人による差などがあった。
【０００６】
（２）また、上記したリード修正装置による方法では、何段階かの修正ステップを必要とすることにより、構造が複雑になり、高価なものになっている。
また、図９は、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正が行われる項目を示すものであり、この項目について、修正する必要がある。
すなわち、リードピッチ間隔のバラツキＡ、リード細幅部の曲がりＢ、リード開き方向のバラツキＣ、規定されているリード開き角度からの差Ｄを修正する必要がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、
〔１〕ＩＣパッケージのリード修正方法において、対向するリード挟み部間にリード矯正櫛歯を挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、この隙間に前記リード部を差し込み、前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たることにより、リードピッチ間隔、リードの曲がりとリード開き方向のバラツキを修正し、振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることにより、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正するようにしたものである。
【０００８】
〔２〕ＩＣパッケージのリード修正方法において、対向するリード挟み部間に凹所を有するスペーサを挟み、前記ＩＣパッケージのリード部を差し込める隙間をつくり、この隙間に前記リード部を差し込み、前記ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部が前記リード挟み部に当たることにより、リード開き方向のバラツキを修正し、振り降ろされた前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、モールド部止め・押し上げプレートに突き当たり止まることにより、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正するようにしたものである。
【０００９】
〔３〕上記〔１〕又は〔２〕記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記ＩＣパッケージのモールド部の下面が、前記モールド部止め・押し上げプレートに突き当たった状態で、前記モールド部止め・押し上げプレートを押し上げて前記ＩＣパッケージのリードを変形なく抜き取るようにしたものである。
〔４〕上記〔１〕記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部とを設け、前記波状の逃げ部にリード細幅部を挿入して、円滑なリード細幅部の矯正を行うようにしたものである。
【００１０】
〔５〕上記〔１〕記載のＩＣパッケージのリード修正方法において、前記リード矯正櫛歯にリード太幅収容部とこれに連通する波状の逃げ部を有するリード細幅収容部と、前記リード太幅収容部の下部の両側にはリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを有し、この両テーパーの当接により、前記リード細幅部の曲がりを矯正するようにしたものである。
【００１１】
〔６〕ＩＣパッケージのリード修正治具において、対向するリード挟み部と、このリード挟み部間に挟まれるリード矯正櫛歯と、前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを備え、前記リード矯正櫛歯にリード部を差し込み、モールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたものである。
【００１２】
〔７〕上記〔６〕記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記リード細幅収容部には波状の逃げ部を設けるようにしたものである。
〔８〕上記〔６〕又は〔７〕記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯はリード太幅収容部とこれに連通するリード細幅収容部とを備え、前記リード太幅収容部の両側にはリード太幅部の両側に形成されるテーパーと一致するテーパーとを設けるようにしたものである。
【００１３】
〔９〕上記〔６〕記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード矯正櫛歯のリードピッチ間隔幅を変え、異なったリードピッチ間隔をもつパッケージに対応可能にしたものである。
〔１０〕ＩＣパッケージのリード修正治具において、対向するリード挟み部と、このリード挟み部間に挟まれる凹所を有するスペーサと、前記リード挟み部の一方にリードの延長方向にスライド可能に装着されるモールド部止め・押し上げプレートとを備え、前記スペーサの凹所に前記ＩＣパッケージのリード部を差し込み、ＩＣパッケージのモールド部を振り上げ、振り降ろして、前記リード部の修正を行うようにしたものである。
【００１４】
〔１１〕上記〔６〕又は〔１０〕記載のＩＣパッケージのリード修正治具において、前記リード挟み部には、ゴミ抜きスリット部を設けるようにしたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具（以下、ＤＩＰリード修正治具と言う）の正面斜視図、図２はそのＤＩＰリード修正治具の背面一部切り欠き斜視図である。
【００１６】
これらの図に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ９のリードのフレーム厚に適度な余裕を加えた厚みを持つ、リード矯正櫛歯３がリード挟み部１とリード挟み部２に挟まれ、２本の止めネジ４で固定されている。
また、モールド止め・押し上げプレート５が、２本のプレートガイドネジ６でリード挟み部２に止められ、一定量平衡にスライド可能に保持されている。
【００１７】
更に、リード挟み部２にはリード矯正櫛歯３の間に詰まるゴミを、エアーなどの気体を吹き込むことで除去するためのゴミ抜きスリット部８、また、手で治具全体を握ることができるように、握り部品７が設けられている。
図３はそのＤＩＰリード修正治具のリード矯正櫛歯の拡大平面図、図４はそのＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具のリード矯正櫛歯にリードが差し込まれた状態を示す平面図である。
【００１８】
これらの図に示すように、リード矯正櫛歯３には、左右への逃げ部１６が形成されることにより、リード細幅部１９に適度な余裕を加えたリード細幅収容部の幅１４は、リード細幅部１９に近い幅に形成することができ、リード細幅部１９の曲がりＢ（図６参照）の修正能力を向上させる構造とした。
また、リード太幅部１８のテーパー部１８Ａに当たるリード太幅収納部のテーパー部２０が、リード矯正櫛歯３のリード太幅部１８のテーパー部１８Ａの角度に合わせた角度１５を持つ部分に当接し、左右が拘束されることにより、リード細幅部１９の修正及び、リード１７部全体の修正機能を有する。なお、図３及び図４において、１１はリード収容部、１２はリード矯正部である。
【００１９】
図５は本発明の第１実施例を示すＤＩＰリード修正治具を用いたリード修正工程図である。
（１）まず、図５（ａ）に示すように、ＤＩＰリード修正治具２１にリード修正を行うべきＤＩＰ型ＩＣパッケージ２６を用意する。
（２）次に、図５（ｂ）に示すように、ＤＩＰリード修正治具２１のリード矯正櫛歯２４に、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ２６のリード部２８をリード肩曲がり部２９まで差し込む。
【００２０】
これにより、リード細幅部の曲がりＢ（図６参照）を修正し、リード部２８を左右方向に拘束する。
（３）次に、図５（ｃ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのモールド部２７を適度な量で振り上げる。
（４）続いて、図５（ｄ）に示すように、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのモールド部２７を振り降ろす。
【００２１】
これにより、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのモールド部２７が振り上げられた際、リード部２８が、リード挟み部２２，２３に当たり、リード肩曲がり部２９の曲がり角度を開き、そして振り降ろす際に、リード部２８が、リード挟み部２２，２３に当たり、リード肩曲がり部２９を元に戻して行き、リード開き方向のバラツキＣ（図６参照）を修正する。また、同時に、リード部２８のネジレがなくなり、リード横曲がりがなくなり、リードピッチ間隔のバラツキＡ（図６参照）が修正される。
【００２２】
次に、振り降ろされたモールド部２７の下面が、モールド部止め・押し上げプレート２５に突き当たり止まる。
これにより、規定されている、リード開き角度からの差Ｄ（図６参照）が調整され、修正される。
（５）次いで、図５（ｅ）に示すように、モールド部止め・押し上げプレート２５を上にスライドさせ、モールド部２７の下面を押し上げ、ＤＩＰ型ＩＣパッケージ２６を取り外す。
【００２３】
これにより、治具に差し込まれている多くのリード部２８をスムーズに、また再び曲げてしまわないように抜くことができる。
このリード修正動作を両辺について実施する。
このように、第１実施例によれば、本発明のＤＩＰリード修正治具を用いて、リード修正動作を行うことにより、図６に示すように、
（１）リードピッチ間隔のバラツキＡ
（２）リード細幅部の曲がりＢ
（３）リード開き方向のバラツキＣ
（４）規定されている、リード開き角度からの差Ｄ
上記項目について、リード修正を行うことができる。
【００２４】
すなわち、図６（ａ−１）〔正面図〕、図６（ａ−２）〔側面図〕に示すように、リードピッチ間隔のバラツキＡと、リード細幅部の曲がりＢと、リード開き方向のバラツキＣがあったＤＩＰリードは、図６（ｂ−１）〔正面図〕、図６（ｂ−２）〔側面図〕に示すように、リードピッチ間隔のバラツキＡ、リード細幅部の曲がりＢ、リード開き方向のバラツキＣが修正される。
【００２５】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
図７は本発明の第２実施例を示すＤＩＰリード修正治具の分解斜視図であり、ＤＩＰリード修正治具背面一部切り欠き図の中で見ることができるリード修正櫛歯３を櫛歯形状部を取り去ったもの（スペーサ）３０に代えた構造にしたものである。
【００２６】
図５に示す動作の内、リード細幅部の曲がりＢ及び、リードを左右方向に拘束し、リードピッチ間隔のバラツキＡを修正する機能が外されたものである。
このように、本発明の第２実施例によれば、図７に示すＤＩＰリード修正治具で修正することにより、図６の内、
（１）リード開き方向のバラツキＣ
（２）規定されている、リード開き角度からの差Ｄ
上記項目のみリードの修正をすることができる。
【００２７】
なお、本発明は、上記実施例に加え、更に、以下のような実施例を有する。
（１）リード矯正櫛歯の櫛歯のピッチ間隔を変えることにより、ＤＩＰ型ＩＣパッケージの中でも異なるリードピッチ間隔を持つものにも対応することができる。
（２）上記実施例では、治具であったが、装置化することが可能である。
【００２８】
（３）上記実施例では、ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正を対象としているが、ストレートのリード形状を持つＩＣパッケージや、ＳＩＰ（ＳｉｎｇｌｅＩｎ−ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）や、ＳＩＭＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎ−ｌｉｎｅ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｐｉｎｌｅａｄ）端子の付いたメモリモジュールの端子（リード）修正に適用できる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００３０】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
（Ａ）請求項１記載の発明によれば、簡単にリードピッチ間隔、リードの曲がり、リード開き方向のバラツキ、リード開き方向のバラツキをそれぞれ修正するとともに、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することができる。
【００３１】
（Ｂ）請求項２記載の発明によれば、リード開き方向のバラツキの修正と、リード開き角度の修正とを簡単な構成により行うことができる。
（Ｃ）請求項３記載の発明によれば、更に、リードの修正後の抜き取りを変形を伴うことなく行うことができる。
（Ｄ）請求項４記載の発明によれば、簡単な構成で円滑なリード細幅部の矯正を行うことができる。
【００３２】
（Ｅ）請求項５記載の発明によれば、リード太幅収容部のテーパーにリード太幅部の両側に形成されるテーパーを当てることにより、リードピッチ間隔のバラツキとリード細幅部の曲がりを的確に修正することができる。
（Ｆ）請求項６記載の発明によれば、簡単な櫛歯構成で、リードピッチ間隔、リードの曲がり、リード開き方向のバラツキ、リード開き方向のバラツキをそれぞれ修正するとともに、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することができる。
【００３３】
（Ｇ）請求項７記載の発明によれば、簡単な構造で、円滑なリード細幅部の矯正を行うことができる。
（Ｈ）請求項８記載の発明によれば、簡単な構造で、リードピッチ間隔のバラツキとリード細幅部の曲がりを的確に修正することができる。
（Ｉ）請求項９記載の発明によれば、異なったリードピッチ間隔をもつパッケージのリード修正を行うことができる。
【００３４】
（Ｊ）請求項１０記載の発明によれば、簡単なスペーサ構成で、リード開き方向のバラツキを修正し、規定されているリード開き角度からの差が調整され、リード開き角度を修正することができる。
（ｋ）請求項１１記載の発明によれば、リード矯正部の間に詰まるゴミを、ゴミ抜きスリット部からエアーなどの気体を吹き込むことで除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具の正面斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具の背面一部切り欠き斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具のリード矯正櫛歯の拡大平面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具のリード矯正櫛歯にリードが差し込まれた状態を示す平面図である。
【図５】本発明の第１実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具を用いたリード修正工程図である。
【図６】本発明の実施例のリード修正の効果を示す図である。
【図７】本発明の第２実施例を示すＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正治具の分解斜視図である。
【図８】従来のＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正装置によるリード修正工程図である。
【図９】ＤＩＰ型ＩＣパッケージのリード修正が行われる項目を示す図である。
【符号の説明】
１，２，２２，２３    リード挟み部
３，２４    リード矯正櫛歯
４    止めネジ
５，２５    モールド止め・押し上げプレート
６    プレートガイドネジ
７    握り部品
８    ゴミ抜きスリット部
９，２６    ＤＩＰ型ＩＣパッケージ
１１    リード収容部
１２    リード矯正部
１４    リード細幅収容部の幅
１５    角度
１６    左右への逃げ部
１７，２８    リード部
１８    リード太幅部
１８Ａ    テーパー部
１９    リード細幅部
２０    リードのテーパ部
２１    ＤＩＰリード修正治具
２７    モールド部
２９    リード肩曲がり部
３０    スペーサ
【図１】
0003841934.tif 000002
【図２】
0003841934.tif 000003
【図３】
0003841934.tif 000004
【図４】
0003841934.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0003841934.tif 000008
【図８】
0003841934.tif 000009
【図９】
0003841934.tif 000010