(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍で前記スプロケットホールが形成される領域の外側の領域に前記スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴が長手方向に亘って設けられ、前記絶縁フィルムに形成された前記ガイド穴を用いて前記絶縁フィルムを位置決め搬送しながら前記導電体層をパターニングして前記配線パターンを形成した後に、前記スプロケットホールを形成したものであり、且つ前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより小さくなっていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１において、前記スプロケットホールが、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送されて打抜かれたことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記スプロケットホールが、前記導電体層にエッチングにより形成したスプロケット形成用位置決めマークを基準として打抜かれたものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記配線パターンが形成される領域には、デバイスホールが長手方向に亘って複数設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項５】
絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程と、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体層をパターニングすることによって前記配線パターンを形成する工程と、パターニング後に前記ガイド穴を介して位置決め搬送して前記スプロケットホールを形成する工程とを具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
請求項５において、前記ガイド穴を前記絶縁フィルムと共に当該絶縁フィルムの全面に形成された前記導電体層を打抜くことによって形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
請求項５において、前記ガイド穴を形成した後、前記絶縁フィルムの幅方向両側の前記ガイド穴の間に前記導電体層を形成し、前記配線パターンを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７の何れかにおいて、前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項９】
請求項５〜８の何れかにおいて、前記ガイド穴と共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１０】
請求項５〜８の何れかにおいて、前記スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１１】
絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍を搬送用ローラで挟み込んで位置決め搬送しながら、前記導電体層をパターニングすることによって前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケットホールを形成する部分のそれぞれにスプロケット形成用位置決めマークを形成し、当該スプロケット形成用位置決めマークを前記絶縁フィルムと共に打抜くことによって前記スプロケットホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１において、前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１３】
請求項１１又は１２において、前記スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法に関する。なお、電子部品実装用フィルムキャリアテープとしては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等を挙げることができる。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ及びＣＯＦテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、幅方向両側にスプロケットホールを有する長尺の絶縁フィルムを連続的に搬送させながら、この絶縁フィルム上に複数の配線パターン等を形成することによって製造されている。
【０００４】
なお、絶縁フィルムのテープ幅は、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業）規格によって３５、４８、７０ｍｍと標準値がそれぞれ規定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、このような電子部品実装用フィルキャリアテープは、配線パターンを縮小化して従来使用していた絶縁フィルムよりもテープ幅の狭い絶縁フィルムに搭載することにより、コストの削減が可能であるが、従来の製造方法では全ての製品に対応することができないという問題がある。
【０００６】
具体的には、従来の製造方法では、絶縁フィルムをその幅方向両側に形成したスプロケットホールを用いて位置決め搬送させながらスプロケットホールの列間配線パターンを形成しているため、絶縁フィルムの配線パターンを形成するパターン形成用領域の幅寸法は、スプロケットホールの列間の幅寸法によって制限されて所定のパターン形成領域を確保できないという問題がある。また、配線パターンの縮小化にも限界がある。
【０００７】
このため、例えば、テープ幅４８ｍｍの絶縁フィルムの絶縁フィルムで製造していた製品をテープ幅３５ｍｍの絶縁フィルムに変更して製造しようとすると、配線パターンが、僅かな差でパターン形成領域内に収まらないものがある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、パターン形成領域内に確実に所定の配線パターンを収めることができ且つコストの削減を図ることができる電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍で前記スプロケットホールが形成される領域の外側の領域に前記スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴が長手方向に亘って設けられ、前記絶縁フィルムに形成された前記ガイド穴を用いて前記絶縁フィルムを位置決め搬送しながら前記導電体層をパターニングして前記配線パターンを形成した後に、前記スプロケットホールを形成したものであり、且つ前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより小さくなっていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１０】
かかる第１の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に収めることができる。ガイド穴の開口を小さくして所望のパターン形成領域の幅寸法を確保することができる。従って、コストの削減を図ることができる。
【００１３】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記スプロケットホールが、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送されて打抜かれたことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１４】
かかる第２の態様では、配線パターンを確実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位置に形成することができる。
【００１５】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記スプロケットホールが、前記導電体層にエッチングにより形成したスプロケット形成用位置決めマークを基準として打抜かれたものであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１６】
かかる第３の態様では、配線パターンを確実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位置に形成することができる。
【００１７】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記絶縁フィルムの中央部には、デバイスホールが長手方向に亘って複数設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１８】
かかる第４の態様では、様々な種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造することができる。
【００１９】
本発明の第５の態様は、絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記配線パターンを形成する前に前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍に前記スプロケットホールの開口より小さい開口を有する製造時搬送用のガイド穴を長手方向に亘って形成する工程と、前記ガイド穴を用いて位置決め搬送して前記導電体層をパターニングする工程と、パターニング後に前記ガイド穴を介して位置決め搬送して前記スプロケットホールを形成する工程とを具備することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２０】
かかる第５の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位置に形成することができる。従って、コストの削減を図ることができる。
【００２１】
本発明の第６の態様は、第５の態様において、前記ガイド穴を前記絶縁フィルムと共に当該絶縁フィルムの全面に形成された前記導電体層を打抜くことによって形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２２】
かかる第６の態様では、ガイド穴を用いて絶縁フィルムを位置決め搬送することができる。
【００２３】
本発明の第７の態様は、第５の態様において、前記ガイド穴を形成した後、前記絶縁フィルムの幅方向両側の前記ガイド穴の間に前記導電体層を形成し、前記配線パターンを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２４】
かかる第７の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成することができる。
【００２５】
本発明の第８の態様は、第５〜７の何れかの態様において、前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２６】
かかる第８の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成することができる。
【００２７】
本発明の第９の態様は、第５〜８の何れかの態様において、前記ガイド穴と共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２８】
かかる第９の態様では、様々な種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造することができる。
【００２９】
本発明の第１０の態様は、第５〜８の何れかの態様において、前記スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３０】
かかる第１０の態様では、様々な種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造することができる。
【００３１】
本発明の第１１の態様は、絶縁フィルムの表面に導電体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍を搬送用ローラで挟み込んで位置決め搬送しながら、前記導電体層をパターニングすることによって前記配線パターンを形成すると共に前記スプロケットホールを形成する部分のそれぞれにスプロケット形成用位置決めマークを形成し、当該スプロケット形成用位置決めマークを前記絶縁フィルムと共に打抜くことによって前記スプロケットホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３２】
かかる第１１の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして所定の配線パターンを確実に形成した後に、スプロケットホールを絶縁フィルムの所定位置に形成することができる。従って、コストの削減を図ることができる。
【００３３】
本発明の第１２の態様は、第１１の態様において、前記配線パターンの前記スプロケットホール側の縁部から当該スプロケットホールまでの距離が０．７ｍｍより小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３４】
かかる第１２の態様では、パターン形成領域の幅寸法を大きくして配線パターンを確実に形成することができる。
【００３５】
本発明の第１３の態様は、第１１又は１２の態様において、前記スプロケットホールと共に前記絶縁フィルムを打抜いてデバイスホールを形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３６】
かかる第１３の態様では、様々な種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープを確実に製造することができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が断面図である。
【００３８】
図示するように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、裸のＩＣチップを直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）であり、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム１１の表面に導電体層１２からなる配線パターン１３と、配線パターン１３の幅方向両側に設けられたスプロケットホール１４とが設けられている。
【００３９】
また、絶縁フィルム１１の幅方向両側の端部近傍でスプロケットホール１４の外側の領域には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造時に絶縁フィルム１１の搬送に用いられるガイド穴１５が長手方向に亘って複数設けられている。
【００４０】
このようなガイド穴１５は、本実施形態では、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造時の絶縁フィルム１１の搬送や、後述する配線パターン１３及びスプロケットホール１４を形成する際の位置決めに用いられる。すなわち、スプロケットホール１４を用いて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うのではなく、スプロケットホール１４の外側に設けられたガイド穴１５を用いて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造を行うようになっている。
【００４１】
なお、ガイド穴１５の開口は、本実施形態では、スプロケットホール１４の開口より小さい円形であり、ガイド穴１５の穴の直径は、０．５〜１．５ｍｍ、好ましくは１．０ｍｍ程度である。なお、ガイド穴１５の開口形状としては、円形に限定されず、例えば、矩形や長丸形等を挙げることができる。
【００４２】
このように、本実施形態では、スプロケットホール１４の外側に製造時搬送用のガイド穴１５を設けることにより、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行いながら配線パターン１３を形成した後にスプロケットホール１４を形成することができるので、配線パターン１３を形成する際に、絶縁フィルム１１の配線パターン１３を形成するパターン形成領域の幅寸法がスプロケットホール１４の列間の幅寸法によって制限されることがない。従って、パターン形成領域の幅寸法を確実に大きくすることができるため、コストの削減を図ることができる。
【００４３】
例えば、本実施形態では、テープ幅３５ｍｍの絶縁フィルム１１を用いた場合に、パターン形成領域の幅寸法の最大値が２９ｍｍであったものを３１ｍｍの幅寸法に大きくすることができる。
【００４４】
また、このとき、配線パターン１３のスプロケットホール１４側の縁部からスプロケットホール１４までの距離は０．２ｍｍである。なお、このような配線パターン１３とスプロケットホール１４との間の距離は、例えば、配線パターン１３の種類、大きさ、縮小化の割合等によっても異なるが、０．７ｍｍより小さくなるように設定することができ、好適には、０．２〜０．５ｍｍとすることができる。
【００４５】
ここで、絶縁フィルム１１としては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。かかる絶縁フィルム１１の材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム１１の厚さは、一般的には、１２.５〜１２５μｍ、好ましくは、１２．５〜５０μｍである。また、本実施形態で使用する絶縁フィルム１１のテープ幅は３５ｍｍである。
【００４６】
このような絶縁フィルム１１の表面に設けられた配線パターン１３には、電子部品（図示しない）との接続部分であるインナーリード１６と、配線パターン１３の外部端子（図示しない）との接続部分であるアウターリード１７とが設けられている。
【００４７】
また、配線パターン１３は、一般的には、銅やアルミニウム、ニッケルからなる導電体層１２をパターニングすることにより形成される。このような導電体層１２は、絶縁フィルム１１上に直接積層しても、接着剤層を介して熱圧着等により形成してもよく、あるいはメッキにより形成してもよい。導電体層１２の厚さは、例えば、１〜７０μｍ、好ましくは、５〜３５μｍである。導電体層１２としては、銅箔が好ましい。又は、このような導電体層１２上に絶縁フィルム１１をキャスティング法やスパッタリング法により形成してもよい。すなわち、導電体層１２上に絶縁フィルムを構成する材料又はその前駆体、例えば、ポリイミド前駆体樹脂組成物を熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を介して塗布し、乾燥・熱処理することにより形成するようにしてもよい。
【００４８】
このような配線パターン上のインナーリード１６及びアウターリード１７を除く部分には、ソルダーレジスト材料塗布液が塗布され、所定のパターニングにより、ソルダーレジスト層１８が形成されている。なお、ソルダーレジスト層１８により覆われていないインナーリード１６及びアウターリード１７上には、メッキ層（図示しない）が設けられている。
【００４９】
ここで、ソルダーレジスト層１８を形成する材料としては、例えば、フォトソルダーレジスト材料を用いる。フォトソルダーレジスト材料としては、ネガ型でもポジ型でもよく、一般的なフォトレジストの性質と、導電体箔を保護する性質とを備えたものであればよい。例えば、アクリレート系樹脂、特に、エポキシアクリレート樹脂などの感光性樹脂に光重合開始剤等を添加したものである。エポキシアクリレート樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシアクリレート樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシメタアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシメタアクリレート樹脂等を挙げることができる。なお、ソルダーレジスト層１８としては、スクリーン印刷技術により必要な領域のみに塗布されて硬化される一般的な熱硬化型またはＵＶ硬化型ソルダーレジスト材料塗布液を用いて形成することができる。
【００５０】
ここで、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。なお、図２は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【００５１】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁フィルム１１上に配線パターン１３となる導電体層１２を形成した積層フィルムを用意する。
【００５２】
次に、図２（ｂ）に示すように、パンチング等によって、絶縁フィルム１１及び導電体層１２を貫通させてガイド穴１５を形成する。このガイド穴１５は、絶縁フィルム１１の表面上から形成してもよく、また、絶縁フィルム１１の裏面から形成してもよい。
【００５３】
その後、図２（ｃ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導電体層１２上の配線パターン１３が形成されるパターン形成領域に亘ってネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層１９を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト材料塗布液を用いてもよい。このとき、本実施形態では、ガイド穴１５を用いて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うことにより、パターン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。
【００５４】
さらに、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行った後、フォトマスク２０を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層１９をパターニングして、図２（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパターン２１を形成する。
【００５５】
次に、配線パターン用レジストパターン２１をマスクパターンとして導電体層１２をエッチング液で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン２１をアルカリ溶液で溶解除去する。これにより、図２（ｅ）に示すように、配線パターン１３を形成する。
【００５６】
続いて、図２（ｆ）に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１８を形成する。
【００５７】
その後、図２（ｇ）に示すように、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行った後、パンチング等によって絶縁フィルム１１を貫通してスプロケットホール１４を形成することにより、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が完成する。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態の製造方法では、絶縁フィルム１１の幅方向両側でスプロケットホール１４を形成する部分の外側の領域に設けられたガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うようにしたので、配線パターン１３及びソルダーレジスト層１８を形成した後にスプロケットホール１４を形成することができる。すなわち、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うことにより、スプロケットホール１４の列間の幅寸法による制限を無くしてパターン形成領域を大きくすることができる。
【００５９】
これにより、配線パターンの縮小化を図って、例えば、テープ幅４８ｍｍの絶縁フィルムで製造していた製品をテープ幅３５ｍｍの絶縁フィルム１１に変更して製造することができる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のコストの削減を図ることができる。
【００６０】
なお、絶縁フィルムのテープ幅は、一般的に、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業）規格によって３５、４８、７０ｍｍと標準値がそれぞれ規定されているが、絶縁フィルムのテープ幅を７０ｍｍから４８ｍｍに変更しても同様の効果を発揮することができる。
【００６１】
上述したように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、製造時搬送用のガイド穴１５を設けて絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うように説明したが、これに限定されず、絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うことができればガイド穴１５を設けなくてもよい。
【００６２】
（実施形態２）
ガイド穴を設けずに絶縁フィルム１１の位置決め搬送をすることにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する例について図３及び図４を参照しながら詳細に説明する。なお、図３は、本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。また、図４は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造時の状態図である。
【００６３】
まず、図３（ａ）に示すように、上述した実施形態１と同様の絶縁フィルム１１上に配線パターン１３となる導電体層１２を形成した積層フィルムを用意する。
【００６４】
次に、絶縁フィルム１１の幅方向両側の１．０ｍｍ程度を搬送用ローラ（図示しない）で挟み込んで所定位置に位置決め搬送した後、図３（ｂ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導電体層１２上の配線パターン１３が形成されるパターン形成領域に亘ってネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層１９Ａを形成する。
【００６５】
その後、搬送用ローラで絶縁フィルム１１の位置決めを行った後、フォトマスク２０Ａを介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層１９Ａをパターニングして、図３（ｃ）に示すような配線パターン用レジストパターン２１Ａ及びスプロケット用レジストパターン２２を形成する。
【００６６】
次いで、配線パターン用レジストパターン２１Ａ及びスプロケット用レジストパターン２２をマスクパターンとして導電体層１２をエッチング液で溶解して除去した後、配線パターン用レジストパターン２１Ａ及びスプロケット用レジストパターン２２をアルカリ溶液で溶解除去することより、図３（ｄ）に示すように、配線パターン１３及びスプロケット形成用位置決めマーク２３を形成する。ここで、スプロケット形成用位置決めマーク２３は、本実施形態では、スプロケットホール１４の開口に収まる十字状となるように形成されている（図４参照）。
【００６７】
続いて、図３（ｅ）に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１８を形成する。
【００６８】
その後、搬送用ローラで絶縁フィルム１１の位置決めを行った後、例えば、自動認識装置等を用いてスプロケット形成用位置決めマーク２３を認識し、パンチング等によって絶縁フィルム１１及びスプロケット形成用位置決めマーク２３を貫通してスプロケットホール１４を形成することにより、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０Ａが完成する。
【００６９】
このように、絶縁フィルム１１の幅方向両側の端部を搬送用ローラで挟み込みながら位置決め搬送することにより、スプロケットホール１４の列間の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルム１１のパターン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、上述した実施形態１と同様に、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０Ａのコストの削減を図ることができる。
【００７０】
（実施形態３）
図５は、本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの概略断面図である。
【００７１】
図示するように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０Ｂは、デバイスホール２４を有するＴＡＢテープである以外は上述した実施形態１と同様であるので、同一作用を示す部分には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００７２】
具体的には、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０Ｂは、図示するように、絶縁フィルム１１の中央部にボンディング用のデバイスホール２４が形成されており、このデバイスホール２４の開口内には、配線パターン１３Ｂのデバイス側接続端子となるインナーリード１６Ｂが所定量突出するように延設されている。
【００７３】
また、配線パターン１３Ｂは、絶縁フィルム１１の表面に、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等の樹脂材料からなる接着剤層２５を介して設けられた導電体層１２Ｂをパターニングすることにより形成されている。
【００７４】
このようなＴＡＢ用の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０Ｂであっても、スプロケットホール１４の外側に製造時搬送用のガイド穴１５を設けることにより、配線パターン１３Ｂを形成する際に、絶縁フィルム１１のガイド穴１５の列間にあるパターン形成領域の幅寸法を確実に大きくすることができ、コストの削減を図ることができる。
【００７５】
ここで、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について図６を参照しながら詳細に説明する。図６は、本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【００７６】
まず、図６（ａ）に示すように、パンチング等を用いて、絶縁フィルム１１を貫通してガイド穴１５及びデバイスホール２４を形成する。
【００７７】
次に、図６（ｂ）に示すように、絶縁フィルム１１上のガイド穴１５の列間に導電体層１２Ｂを形成する。このとき、導電体層１２Ｂは、絶縁フィルム１１の表面に樹脂材料からなる接着剤層２５を介して形成される。
【００７８】
続いて、図６（ｂ）〜図６（ｅ）に示すように、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行いながら、導電体層１２Ｂ上にフォトレジスト材料塗布層１９Ｂを形成し、フォトマスク２０Ｂを介して露光・現像することで配線パターン用レジストパターン２１Ｂを形成する。その後、配線パターン用レジストパターン２１Ｂで覆われていない導電体層１２Ｂをエッチングすることによって配線パターン１３Ｂを形成する。
【００７９】
次いで、図６（ｆ）に示すように、配線パターン１３Ｂ上にソルダーレジスト層１８を形成し、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行った後、パンチング等によって絶縁フィルム１１を貫通してスプロケットホール１４を形成することにより、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０Ｂが完成する。
【００８０】
以上説明したように、本実施形態でも、ガイド穴１５を介して絶縁フィルム１１の位置決め搬送を行うことができるため、スプロケットホール１４の列間の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルム１１のパターン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、上述した実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００８１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、スプロケットホールの列間の幅寸法による制限を無くして絶縁フィルムのパターン形成領域の幅寸法を大きくすることができる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープのコストの削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造時の状態図である。
【図５】本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が断面図である。
【図６】本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１  絶縁フィルム
１２、１２Ｂ  導電体層
１３、１３Ｂ  配線パターン
１４  スプロケットホール
１５  ガイド穴
１６  インナーリード
１７  アウターリード
１８  ソルダーレジスト層
２３  スプロケット形成用位置決めマーク
２４  デバイスホール
２５  接着剤層
【図１】
0003750113.tif 000002
【図２】
0003750113.tif 000003
【図３】
0003750113.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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