(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属端子を有する枠状樹脂ケースの開口内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配し、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に端子基板を装着した非可逆回路素子であって、
前記枠状樹脂ケースは、前記金属端子として前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片を有し、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起部を形成してあり、
前記端子基板に前記柱状突起部に対応する取付穴を形成してあり、
前記中心導体部の接続端部が前記内側端子片で上から抑えられかつ前記ヨークの底面部が固定されるように、前記端子基板の前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を前記ヨーク底面部の下側に固定したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの第１の開口側とは反対の第２の開口側に第２のヨーク部を配し、当該第２の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面に端子基板を装着した非可逆回路素子であって、
前記枠状樹脂ケースは、前記金属端子として前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片を有し、前記第２の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面に柱状突起部を形成してあり、
前記端子基板に前記柱状突起部に対応する取付穴を形成してあり、
前記中心導体部の接続端部が前記内側端子片で上から抑えられかつ前記第２のヨーク部が固定されるように、前記端子基板の前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を前記第２のヨーク部の下側に固定したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項３】
金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配した非可逆回路素子であって、
前記枠状樹脂ケースは、前記金属端子として前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片を有し、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起部を形成してあり、
前記ヨークの底面部に前記柱状突起部に対応する取付穴を形成してあり、
前記中心導体部の接続端部が前記内側端子片で上から抑えられるように、前記ヨークの底面部の前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で前記ヨークを固定したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項４】
金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの第１の開口側とは反対の第２の開口側に第２のヨーク部を配した非可逆回路素子であって、
前記枠状樹脂ケースは、前記金属端子として前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片を有し、前記第２の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面に柱状突起部を形成してあり、
前記第２のヨーク部に前記柱状突起部に対応する取付穴を形成してあり、
前記中心導体部の接続端部が前記内側端子片で上から抑えられるように、前記第２のヨーク部の前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該第２のヨーク部を固定したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項５】
金属端子を有するとともに開口側の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、永久磁石を配設するためのヨークと、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した端子基板とを用い、
該端子基板上に前記ヨークの底面部が、該ヨークの底面部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係として、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられ、かつ前記ヨークの底面部が固定されるように、前記枠状樹脂ケースの開口側に前記端子基板を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記端子基板を固定することで、前記中心導体部、前記フェライトコア、前記ヨーク及び前記端子基板が所定位置関係を保持した状態として、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、
その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配設したことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項６】
金属端子を有するとともに第２の開口側の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した端子基板とを用い、
該端子基板上に第２のヨーク部が、該第２のヨーク部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係として、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられ、かつ前記第２のヨーク部が固定されるように、前記枠状樹脂ケースの第２の開口側に前記端子基板を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記端子基板を固定することで、前記中心導体部、前記フェライトコア、前記第２のヨーク部及び前記端子基板が所定位置関係を保持した状態として、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、
その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配したことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項７】
前記金属端子がリードフレームの一部で構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフレームに接続した状態において前記端子基板を前記枠状樹脂ケースに固定する請求項５又は６記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項８】
金属端子を有するとともに開口側の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起部に対応する取付穴を形成してあって永久磁石を配設するためのヨークとを用い、
該ヨークの底面部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係とし、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられるように前記枠状樹脂ケースに前記ヨークを装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記ヨークを固定することで、前記中心導体部、前記フェライトコア及び前記ヨークが所定位置関係を保持した状態として、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、
その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配設したことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項９】
金属端子を有するとともに第２の開口側の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した第２のヨーク部とを用い、
該第２のヨーク部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係とし、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられるように前記枠状樹脂ケースの第２の開口側に前記第２のヨーク部を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記第２のヨーク部を固定することで、前記中心導体部、前記フェライトコア及び前記第２のヨークが所定位置関係を保持した状態として、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、
その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配したことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１０】
前記金属端子がリードフレームの一部で構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフレームに接続した状態において前記第２のヨーク部を前記枠状樹脂ケースに固定する請求項９記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波帯の自動車電話、携帯電話等の通信機器に使用されるサーキュレータ、アイソレータ等の非可逆回路素子及びその製造方法に係り、とくに小型化、量産化に適した非可逆回路素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の非可逆回路素子として、特開平６−１９６９０７号に示す集中定数型の中心導体部を有するサーキュレータ、アイソレータ等が知られており、３本のストリップラインを相互に絶縁して重ねた中心導体部、フェライトコア（ＹＩＧ）、該フェライトコアに直流磁界を印加する永久磁石、それらを囲むヨーク等を備えた構成となっている。
【０００３】
また、本出願人により、端子構造を有する枠状樹脂ケース内に、中心導体部及びフェライトコアを設け、直流磁界印加用の永久磁石を固着したヨークを前記枠状樹脂ケースに装着する構造が考慮されている。
【０００４】
ところで、近年、携帯電話等の移動体通信の携帯機に使用するアイソレータ等の非可逆回路素子は、その市場性から限りなく小型化が要求されている。現状では、その大きさは９００ＭＨｚ帯で縦、横、高さ寸法は７mm×７mm×３mmの大きさにまとめられるようになってきている。
【０００５】
技術的には、集中定数型の中心導体部を有する構成であるが、あまりにも小型であるため、その製造は、端子構造を持った樹脂ケースに、３本のストリップラインを相互に絶縁して重ねた中心導体部、フェライトコア、容量基板、ヨーク等を所定の電極部等にペーストはんだ（クリームはんだ）を塗布しながら搭載し、リフロー炉ではんだを溶解して組み立てることにより実行していた。このとき、構成部品間の隙間が一定になりはんだ接続が完全になされるように、はんだ付けリフロー前の非可逆回路素子の組立体を押さえ治具で上下から押さえてはんだを溶解していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来構造であると、はんだ付けリフロー前の非可逆回路素子の組立体を治具で押さえることが必要不可欠であり、治具を使用することによりリフロー炉に治具分の熱容量が要求され、またリフロー炉の搬送速度を遅くしなければならない問題があった。
【０００７】
本発明の第１の目的は、上記の問題点を解消し、小型化及び組立容易とすることが可能な非可逆回路素子を提供することにある。
【０００８】
本発明の第２の目的は、リフローによるはんだ付けの際の押さえ治具を不要にでき、製造時の手間の削減、生産性の向上を図ることのできる非可逆回路素子の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る第１の非可逆回路素子は、金属端子を有する枠状樹脂ケースの開口内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配し、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に端子基板を装着した非可逆回路素子であって、
前記枠状樹脂ケースは、前記金属端子として前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片を有し、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起部を形成してあり、
前記端子基板に前記柱状突起部に対応する取付穴を形成してあり、
前記中心導体部の接続端部が前記内側端子片で上から抑えられかつ前記ヨークの底面部が固定されるように、前記端子基板の前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を前記ヨーク底面部の下側に固定した構成としている。
【００１１】
また、本発明に係る第２の非可逆回路素子は、金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの第１の開口側とは反対の第２の開口側に第２のヨーク部を配し、当該第２の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面に端子基板を装着した非可逆回路素子であって、
前記枠状樹脂ケースは、前記金属端子として前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片を有し、前記第２の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面に柱状突起部を形成してあり、
前記端子基板に前記柱状突起部に対応する取付穴を形成してあり、
前記中心導体部の接続端部が前記内側端子片で上から抑えられかつ前記第２のヨーク部が固定されるように、前記端子基板の前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該端子基板を前記第２のヨーク部の下側に固定した構成としている。
【００１２】
さらに、本発明に係る第３の非可逆回路素子は、金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配したヨークを前記枠状樹脂ケースに配した非可逆回路素子であって、
前記枠状樹脂ケースは、前記金属端子として前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片を有し、前記枠状樹脂ケースの開口側の端面に柱状突起部を形成してあり、
前記ヨークの底面部に前記柱状突起部に対応する取付穴を形成してあり、
前記中心導体部の接続端部が前記内側端子片で上から抑えられるように、前記ヨークの底面部の前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で前記ヨークを固定した構成としている。
【００１３】
本発明に係る第４の非可逆回路素子は、金属端子を有する枠状樹脂ケース内に、該金属端子に接続される中心導体部及びフェライトコアを設け、該フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配するとともに、前記枠状樹脂ケースの第１の開口側とは反対の第２の開口側に第２のヨーク部を配した非可逆回路素子であって、
前記枠状樹脂ケースは、前記金属端子として前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片を有し、前記第２の開口側の前記枠状樹脂ケースの端面に柱状突起部を形成してあり、
前記第２のヨーク部に前記柱状突起部に対応する取付穴を形成してあり、
前記中心導体部の接続端部が前記内側端子片で上から抑えられるように、前記第２のヨーク部の前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端の変形部で当該第２のヨーク部を固定した構成としている。
【００１４】
本発明に係る第１の非可逆回路素子の製造方法は、金属端子を有するとともに開口側の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、永久磁石を配設するためのヨークと、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した端子基板とを用い、
該端子基板上に前記ヨークの底面部が、該ヨークの底面部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係として、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられ、かつ前記ヨークの底面部が固定されるように、前記枠状樹脂ケースの開口側に前記端子基板を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記端子基板を固定することで、前記中心導体部、前記フェライトコア、前記ヨーク及び前記端子基板が所定位置関係を保持した状態として、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、
その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配設したことを特徴としている。
【００１５】
本発明に係る第２の非可逆回路素子の製造方法は、金属端子を有するとともに第２の開口側の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した端子基板とを用い、
該端子基板上に第２のヨーク部が、該第２のヨーク部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係として、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられ、かつ前記第２のヨーク部が固定されるように、前記枠状樹脂ケースの第２の開口側に前記端子基板を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記端子基板を固定することで、前記中心導体部、前記フェライトコア、前記第２のヨーク部及び前記端子基板が所定位置関係を保持した状態として、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、
その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配したことを特徴としている。
【００１６】
また、上記第１又は第２の非可逆回路素子の製造方法において、前記金属端子がリードフレームの一部で構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフレームに接続した状態において前記端子基板を前記枠状樹脂ケースに固定するようにしてもよい。
【００１７】
本発明に係る第３の非可逆回路素子の製造方法は、金属端子を有するとともに開口側の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起部に対応する取付穴を形成してあって永久磁石を配設するためのヨークとを用い、
該ヨークの底面部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係とし、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられるように前記枠状樹脂ケースに前記ヨークを装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記ヨークを固定することで、前記中心導体部、前記フェライトコア及び前記ヨークが所定位置関係を保持した状態として、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、
その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配設したことを特徴としている。
【００１８】
本発明に係る第４の非可逆回路素子の製造方法は、金属端子を有するとともに第２の開口側の端面に柱状突起部を形成した枠状樹脂ケースと、該柱状突起部に対応する取付穴を形成した第２のヨーク部とを用い、
該第２のヨーク部上にフェライトコアが、該フェライトコア上に中心導体部がそれぞれ位置する関係とし、
該中心導体部の接続端部が前記金属端子の前記枠状樹脂ケースの内側に突出した内側端子片で抑えられるように前記枠状樹脂ケースの第２の開口側に前記第２のヨーク部を装着して前記取付穴に前記柱状突起部を嵌合させ、前記柱状突起部の先端を熱的又は機械的に変形させて前記第２のヨーク部を固定することで、前記中心導体部、前記フェライトコア及び前記第２のヨークが所定位置関係を保持した状態として、はんだ付け必要個所に固定前に予め塗布されたペーストはんだを押さえ治具を使用することなく溶融させてはんだ付け処理を行い、
その後、前記フェライトコアに対する直流磁界印加用の永久磁石を配した第１のヨーク部を前記枠状樹脂ケースの第１の開口側に配したことを特徴としている。
【００１９】
また、上記第４の非可逆回路素子の製造方法において、前記金属端子がリードフレームの一部で構成されており、前記枠状樹脂ケースが当該リードフレームに接続した状態において前記第２のヨーク部を前記枠状樹脂ケースに固定するようにしてもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る非可逆回路素子及びその製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２１】
図１は本発明に係る第１の実施の形態であって、非可逆回路素子としての集中定数型サーキュレータの全体構成を示す分解斜視図、図２は外観図、図３は全体構成の断面図である。また、図４は中心導体部作製のための良導体金属シートを、図５は製造過程で用いるリードフレームに連結状態の方形枠状樹脂ケースを、図６は製造過程において方形枠状樹脂ケースに端子基板を装着した所をそれぞれ示すものである。
【００２２】
図１乃至図３の全体構成に示すように、非可逆回路素子としての集中定数型サーキュレータは、円板状フェライト（ＹＩＧ）コア１、この上面に配置される中心導体部１０、方形枠状の絶縁樹脂ケース２０、所要の静電容量を形成する容量基板３０、該容量基板３０の底面に重ねられるアース板４０、前記フェライトコア１に直流磁界を印加する円板状永久磁石５０、樹脂ケース２０の上下に装着される軟磁性体ヨークとしての上カバー６１と下カバー６２、及び面装着用の端子基板７０とを備えている。
【００２３】
前記中心導体部１０は、銅等の良導体金属シートを用いて、図４のように３本のストリップライン１１が円形シールド板１２の周縁から１２０度毎に突出した形状に打ち抜き又はエッチング等でフォーミングし、その円形シールド板１２上に、図３の如く円板状フェライトコア１を載置し、各ストリップライン１１を円板状フェライトコア１の下縁、上縁位置で曲げてフェライトコア１の上面に絶縁シート１３を介在させて順次折り重ねて作製する。この結果、フェライトコア１の下面が円形シールド板１２で覆われ、フェライトコア１上面に３本のストリップライン１１が相互に絶縁された状態で折り重ねられた中心導体部１０が構成されることになる。なお、絶縁シートの代わりに絶縁樹脂を各ストリップライン１１に塗布して各ストリップライン間を絶縁するようにしてもよい。
【００２４】
前記方形枠状の樹脂ケース２０は、図５の樹脂ケース２０が連結状態となっているリードフレーム２１の底面図から明らかなように、３本のストリップライン１１の接続端部（先端部）に対応する３個の入出力用金属端子２２と２個のグランド用金属端子２３とを有している。各金属端子２２，２３はリードフレーム２１の一部で構成されており、図５の樹脂ケース２０をリードフレーム２１から切り離す前の状態では各金属端子２２，２３の延長部分がリードフレーム２１の枠状部２１ａにつながっている。樹脂ケース２０は例えばリードフレーム２１に対して樹脂部分を一体成形したものである。
【００２５】
前記方形枠状の樹脂ケース２０は上下に開口を有し、下向きの開口側の端面に端子基板７０を固定するための柱状突起部２４が同材質で一体に複数箇所（図示の場合は３箇所）形成されている。
【００２６】
前記容量基板３０は、円板状フェライトコア１を配置するための抜き穴３２を誘電体基板３１の中央部に形成し、該誘電体基板３１の下面に全面アース電極３３、上面に各ストリップライン１１の接続端部が載置接続される所定形状の容量電極３４を形成したものである。
【００２７】
前記アース板４０は、銅等の良導体金属の方形シートの中央に前記容量基板３０の抜き穴３２と同径の抜き穴４１を形成したものである。
【００２８】
磁気ヨークを構成する第１のヨーク部としての前記上カバー６１及び第２のヨーク部としての下カバー６２は、共に鉄等の軟磁性金属で折り曲げ形成したものであり、上カバー６１の内側には円板状永久磁石５０が配されるようになっている。上カバー６１は樹脂ケース２０の上部開口を覆うように装着可能で、下カバー６２は樹脂ケース２０の下部開口を覆うように装着可能な構造である。そして、両カバー６１，６２は相互に組み合わされたときに、フェライトコア１、その上面に配置される中心導体部１０及び永久磁石５０を囲む磁気ヨークをなす。
【００２９】
前記端子基板７０は、３本のストリップライン１１が接続する入出力用金属端子２２に対応した３個の面装着端子電極７１及び図５に示すグランド用金属端子２３に対応したグランド電極７２を底面に有し、上面にスルーホールを介し面装着端子電極７１に接続する電極７１ａ及びグランド電極７２に接続する電極７２ａが形成されている。金属端子２２，２３は内部回路を外部に導出するために樹脂ケース２０に設けられており、面装着端子電極７１及びグランド電極７２はその内部回路を外部回路に接続するための導体パターンである。
【００３０】
前記端子基板７０には、さらに、前記樹脂ケース２０側の柱状突起部２４が嵌合する複数個（図示の場合は３個）の取付穴７３が形成されている。なお、柱状突起部２４は嵌合時に取付穴７３より僅かに突出する長さに設定してある。
【００３１】
この第１の実施の形態の集中定数型サーキュレータの組立は以下の手順で行う。
【００３２】
前記樹脂ケース２０を上下ひっくり返した状態として、上面に中心導体部１０を構成した円板状フェライトコア１、容量基板３０、アース板４０、下カバー６２、端子基板７０をそれぞれ反転状態で順次配置する。その際、前記端子基板７０上面の電極７１ａ，７２ａ（とくに３個の入出力用金属端子２２と２個のグランド用金属端子２３の底面側露出部分に対向する箇所と下カバー６２が載る部分）にペーストはんだ（クリームはんだ）を塗布しておくとともに、下カバー６２とアース板４０との間、アース板４０と容量基板３０下面のアース電極３３との間にペーストはんだを塗布しておく。また、上面に中心導体部１０を構成した円板状フェライトコア１は前記容量基板３０及びアース板４０の抜き穴３２，４１内に配置されるが、このとき、フェライトコア１の底面を覆っている円形シールド板１２を下カバー６２にはんだ付けするために下カバー６２と円形シールド板１２間にペーストはんだを塗布しておく。
【００３３】
組立工程では、図１及び図５のように、前記方形枠状樹脂ケース２０はリードフレーム２１に接続状態のまま使用する。そして、リードフレーム２１に接続状態の樹脂ケース２０の上下を反転した状態にて、中心導体部１０付きのフェライトコア１、容量基板３０、アース板４０、下カバー６２、端子基板７０の各構成部品をそれぞれ反転状態で当該樹脂ケース２０の上方から組み付ける。すなわち、図６のように、中心導体部１０を構成する各ストリップライン１１の接続端部（先端部）が入出力用金属端子２２の樹脂ケース２０の内側に突出した内側端子片２２ａで抑えられるように樹脂ケース２０の一方の開口側に端子基板７０を装着し、その取付穴７３にケース側の柱状突起部２４を嵌合させた後、各々の柱状突起部２４の先端を熱的又は機械的に変形させて図６の点線で示す偏平な変形部２４ａを形成して端子基板７０を樹脂ケース２０の下側開口端面（柱状突起部２４が位置した開口端面）に固定する。その際、金属端子２２のケース内側への突出部分とストリップライン１１、容量基板３０上の容量電極３４間等の必要個所にペーストはんだを設けておく。また、変形部２４ａはできるだけ偏平にしてその高さが図１に示す端子基板７０底面の面装着端子電極７１及びグランド電極７２とほぼ同一高さとなるようにする。
【００３４】
図６のように、樹脂ケース２０と端子基板７０とを機械的に一体化した状態では、樹脂ケース２０に一体成形等で予め取り付けられている入出力用金属端子２２のケース内側に突出した内側端子片２２ａでストリップライン１１、容量基板３０、アース板４０の重なり部分が上から抑えられるとともに（図示は省略したがグランド用金属端子２３のケース内側に突出した内側端子片も同様に機能している）、容量基板３０の縁部分が樹脂ケース２０上部の内側への張出部分で押さえられるため、はんだ付けリフロー前であっても各構成部品は適正な間隔、位置に保たれている。
【００３５】
上記のような樹脂ケース２０への各構成部品の組み付けはリードフレーム２１に接続している各樹脂ケース２０に対し、同時又は順次に行われる。
【００３６】
その後、図６の如き半製品は、樹脂ケース２０をリードフレーム２１に接続したままの状態にてリフロー炉に送り、ここで適正温度で加熱することで各構成部品間のはんだ付け必要個所に設けられたペーストはんだを溶融させてはんだ付け処理を実行する。
【００３７】
それから、前記フェライトコア１に対する直流磁界印加用の円板状永久磁石５０を配した第１のヨーク部としての上カバー６１を方形枠状樹脂ケース２０の上向き開口側に組み付けて配する（このときまでに、リードフレーム２１に接続状態の樹脂ケース２０は図１の本来の姿勢に戻されている。）。そして、上カバー６１は下カバー６２に機械的なかしめ等（必要ならばはんだ付け併用）で一体化され、これらは中心導体部１０を上面に有するフェライトコア１及び永久磁石５０を囲む磁気ヨークとして機能する。
【００３８】
このようにして、中心導体部１０の各ストリップライン１１の接続端部が端子基板７０の面装着端子電極７１に引き出された図２の外観図に示す如きサーキュレータが得られる。完成品はリードフレーム２１から切り離す。
【００３９】
この第１の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００４０】
(1)  方形枠状樹脂ケース２０の下向き開口側の端面に複数個の柱状突起部２４を一体に形成し、該柱状突起部２４を端子基板７０の取付穴７３に嵌めて取付穴７３より突出した柱状突起部２４の先端部を熱的又は機械的に変形させることで端子基板７０を固着でき、端子基板７０を固定するための特別な部品が不要であり、小型化に適し、組立作業も簡単である。
【００４１】
(2)  はんだ付けリフロー前の状態であっても樹脂ケース２０と端子基板７０とを一体化しておくことが可能であり、各構成部品ははんだ付けリフロー前でも動くことがなく、端子基板７０上の各構成部品の間隔、位置等を適切に保持した状態でリフロー炉に通してはんだ付け処理が可能である。従って、従来技術では必要であった押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装する手間を省いたり、リフロー炉の加熱能力を低く押さえたり、搬送速度を上げたりすることが可能になり、はんだ処理工程の作業性の改善を図ることができる。また、端子基板７０上の各構成部品の間隔を均一にできるので、各構成部品間のはんだ付けを均一の厚さに確実に行うことができる。
【００４２】
(3)  金属端子２２，２３をリードフレーム２１の一部で構成し、方形枠状樹脂ケース２０が当該リードフレーム２１に接続した状態において、端子基板７０及び当該端子基板７０上の各構成部品を枠状樹脂ケース２０の下側に固定することができ、複数個の樹脂ケース２０がつながったリードフレーム２１単位ではんだリフロー処理が可能であり、工数削減、大量生産が可能である。
【００４３】
図７は本発明の第２の実施の形態を示す。この場合、端子基板は使用せず、図５に示す方形枠状樹脂ケース２０の入出力用金属端子２２及びグランド用金属端子２３の底面側露出部分を面装着端子として直接利用する。そして、樹脂ケース２０の下向き開口側の端面に形成された柱状突起部２４に対応する取付穴６３が下カバー６２に形成される。この下カバー６２は、入出力用金属端子２２及びグランド用金属端子２３の底面側露出部分を避けた形状となっている。なお、その他の構成部品は前述の第１の実施の形態と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付した。
【００４４】
この第２の実施の形態の集中定数型サーキュレータの組立は以下の手順で行う。
【００４５】
まず、前記樹脂ケース２０を上下ひっくり返した状態として、上面に中心導体部１０を構成した円板状フェライトコア１、容量基板３０、アース板４０、下カバー６２をそれぞれ反転状態で順次配置する。この際、下カバー６２とアース板４０との間、アース板４０と容量基板３０下面のアース電極３３との間にペーストはんだを塗布しておく。また、上面に中心導体部１０を構成した円板状フェライトコア１を容量基板３０及びアース板４０の抜き穴３２，４１内に配置する。このとき、フェライトコア１の底面を覆っている円形シールド板１２を下カバー６２にはんだ付けするために下カバー６２と円形シールド板１２間にペーストはんだを塗布しておく。
【００４６】
組立工程では、図５のように、前記方形枠状樹脂ケース２０はリードフレーム２１に接続状態のまま使用する。そして、リードフレーム２１に接続状態の樹脂ケース２０の上下を反転した状態にて、中心導体部１０付きのフェライトコア１、容量基板３０、アース板４０、下カバー６２の各構成部品をそれぞれ反転状態で当該樹脂ケース２０の上方から組み付ける。すなわち、図７のように、中心導体部１０を構成する各ストリップライン１１の接続端部（先端部）が、入出力用金属端子２２の樹脂ケース２０の内側に突出した内側端子片２２ａで抑えられるように、樹脂ケース２０の柱状突起部２４付きの開口側に下カバー６２を装着し、その取付穴６３にケース側の柱状突起部２４を嵌合させた後、各々の柱状突起部２４の先端を熱的又は機械的に変形させて偏平な変形部２４ａを形成して下カバー６２を樹脂ケース２０の下側開口端面（柱状突起部２４が位置した開口端面）に固定する。その際、金属端子２２のケース内側への突出部分とストリップライン１１、容量基板３０上の容量電極３４間等の必要個所にペーストはんだを設けておく。また、変形部２４ａはできるだけ偏平にしてその高さが入出力用金属端子２２及び図５に示すグランド用金属端子２３の底面側露出部分とほぼ同一高さとなるようにする。
【００４７】
図７の実線部分のように、樹脂ケース２０と下カバー６２とを機械的に一体化した状態では、樹脂ケース２０に一体成形等で予め取り付けられている入出力用金属端子２２のケース内側に突出した内側端子片２２ａでストリップライン１１、容量基板３０、アース板４０の重なり部分が上から抑えられるとともに（図５のグランド用金属端子２３のケース内側に突出した内側端子片２３ａも同様に容量基板３０を抑えている）、容量基板３０の縁部分が樹脂ケース２０上部の内側への張出部分で抑えられるため、はんだ付けリフロー前であっても各構成部品は適正な間隔、位置に保たれている。
【００４８】
その後、図７の実線部分の半製品は、樹脂ケース２０をリードフレーム２１に接続したままの状態にてリフロー炉に送り、ここで適正温度で加熱することで各構成部品間のはんだ付け必要個所に設けられたペーストはんだを溶融させてはんだ付け処理を実行する。
【００４９】
それから、図７の仮想線部分である直流磁界印加用の円板状永久磁石５０を配した第１のヨーク部としての上カバー６１を方形枠状樹脂ケース２０の上向き開口側に組み付けて配する（このときまでに、リードフレーム２１に接続状態の樹脂ケース２０は図１の本来の姿勢に戻されている。）。そして、上カバー６１は下カバー６２に機械的なかしめ等（必要ならばはんだ付け併用）で一体化され、これらは中心導体部１０を上面に有するフェライトコア１及び永久磁石５０を囲む磁気ヨークとして機能する。
【００５０】
この第２の実施の形態においても、方形枠状樹脂ケース２０の下側開口端面に複数個の柱状突起部２４を一体に形成し、該柱状突起部２４を下カバー６２の取付穴６３に嵌めて取付穴６３より突出した柱状突起部２４の先端部を熱的又は機械的に変形させることで下カバー６２を固着でき、部品点数が少なく、小型化に適し、組立作業も簡単である。
【００５１】
また、はんだ付けリフロー前の状態であっても樹脂ケース２０と下カバー６２とを一体化しておくことが可能であり、下カバー６２上の各構成部品の間隔、位置等を適切に保持した状態でリフロー炉に通してはんだ付け処理が可能である。従って、従来技術では必要であった押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装する手間を省いたり、リフロー炉の加熱能力を低く押さえたり、搬送速度を上げたりすることが可能になり、はんだ処理工程の作業性の改善を図ることができる。
【００５２】
さらに、図５の如く金属端子２２，２３をリードフレーム２１の一部で構成し、方形枠状樹脂ケース２０が当該リードフレーム２１に接続した状態において、下カバー６２及び当該下カバー６２上の各構成部品を枠状樹脂ケース２０の下側に固定することができ、複数個の樹脂ケース２０がつながったリードフレーム２１単位ではんだリフロー処理が可能であり、工数削減、大量生産が可能である。
【００５３】
図８乃至図１１は本発明の第３の実施の形態であって集中定数型アイソレータを構成する場合の主要部分（樹脂ケース、端子基板）を示す。図８及び図９の方形枠状樹脂ケース２０は、２個の入出力用金属端子２２と２個のグランド用金属端子２３とを一体に有し、下向きの開口側の端面には４個の柱状突起部２４が一体に形成されている。図１０及び図１１の端子基板７０は図８のケース側の４個の柱状突起部２４に対応する４個の取付穴７３を有し、外部回路に接続するための２個の面装着端子電極７１及びグランド電極７２を図１０の底面に有するとともに、図１１の上面にスルーホールを介し面装着端子電極７１に接続する電極７１ａ及びグランド電極７２に接続する電極７２ａが形成されている。この場合、図８の中心導体部１０を構成する３本のストリップライン１１のうちの１個は容量基板の終端抵抗にてグランドに終端されている（内部回路にてグランド用金属端子２３に接続されている。）。なお、その他の構成部品は前述した第１の実施の形態と同様であり、組立手順も第１の実施の形態と同様でよい。
【００５４】
また、端子基板７０を使用しない場合を本発明の第４の実施の形態として図１２乃至図１４で説明する。これらの図１２乃至図１４は集中定数型アイソレータを構成する場合の主要部分（樹脂ケース、下カバー）を示し、図１２及び図１３の方形枠状樹脂ケース２０は、２個の入出力用金属端子２２と２個のグランド用金属端子２３とを一体に有するが、２個の入出力用金属端子２２はほぼ下カバー６２の厚み分だけ高くなった凸部２９に設けられている。また、樹脂ケース２０の下向きの開口側の端面（凸部２９以外の部分）には４個の柱状突起部２４が一体に形成されている。また、図１２及び図１３の樹脂ケース２０に対応した図１４に示す下カバー６２は、４個の柱状突起部２４が嵌合する４個の取付穴６３を有している。この下カバー６２には２個の入出力用金属端子２２の底面側露出部分を避ける切欠６４が形成されているとともに、その底面はグランド用金属端子として機能する端子部６５を残して絶縁樹脂膜６６（斜線部）で絶縁処理されている。
【００５５】
この第４の実施の形態の場合、前述した第２の実施の形態の組立手順を採用することができる。
【００５６】
なお、方形枠状樹脂ケース２０の端面に形成する柱状突起部２４の個数は、少なくとも２個以上設ければよく、その配置は金属端子の配置の妨げとならない範囲で任意に設定できる。柱状突起部２４を３個以上とすることで樹脂ケース２０に対する下カバー６２、端子基板７０の密着性や固着強度を改善することができる。
【００５７】
また、前記柱状突起部２４の形状は、円柱状、角柱状等の任意の形状が可能である。
【００５８】
前記柱状突起部２４を熱的に溶融変形させる場合には、樹脂ケース２０の材質を熱可塑性樹脂とすることが望ましい。
【００５９】
また、アース板４０は使用周波数によっては省略する場合がある。
【００６０】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、枠状樹脂ケースのいずれかの開口端面に柱状突起部を一体に形成し、該柱状突起部をヨーク（又はヨークの一部をなす第２ヨーク部）又は端子基板の取付穴に嵌めて取付穴より突出した当該柱状突起部の先端部を熱的又は機械的に変形させることでヨーク又は端子基板を固着でき、ヨーク又は端子基板を固定するための特別な部品が不要であり、小型化に適し、組立作業も簡単である。
【００６２】
また、製造上の利点として、はんだ付け前の状態であっても前記枠状樹脂ケースとヨーク又は端子基板とを一体化しておくことが可能であり、ヨーク又は端子基板上の各構成部品の間隔、位置等を適切に保持した状態ではんだ付け処理が可能である。従って、従来技術では必要であったリフロー炉ではんだ付け処理する際の押さえ治具が不要であり、押さえ治具に着装する手間を省くことが可能で、リフロー炉の加熱能力が小さくてよく、搬送速度を上げて多数個同時にリフローはんだ付けが可能になり、はんだ処理工程の作業性の改善を図ることができる。
【００６３】
さらに、枠状樹脂ケースの金属端子をリードフレームの一部で構成し、枠状樹脂ケースが当該リードフレームに接続した状態で非可逆回路素子の製造を実行するようにした場合には、リードフレームに対しつながった各枠状樹脂ケースにヨーク又は端子基板及びその上の各構成部品を組み付けて固定することができ、複数個の枠状樹脂ケースがつながったリードフレーム単位ではんだリフロー処理等が可能であり、工数削減、量産性の改善が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る非可逆回路素子及びその製造方法の第１の実施の形態であってサーキュレータを構成した場合の全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】同じく外観を示す斜視図である。
【図３】同じく全体構成の断面図である。
【図４】第１の実施の形態において中心導体部を構成するための３本のストリップラインを有する良導体金属シートを示す平面図である。
【図５】第１の実施の形態において用いる樹脂ケースを多数接続状態としたリードフレームの１例を示す底面図である。
【図６】第１の実施の形態において樹脂ケース２０の下向き開口側に端子基板及びその上の各構成部品を組み付けた状態の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態を示す断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態の主要部分であって、方形枠状樹脂ケースを示す底面図である。
【図９】同側面図である。
【図１０】第３の実施の形態において図８及び図９の樹脂ケースに対応する端子基板を示す底面図である。
【図１１】同平面図である。
【図１２】本発明の第４の実施の形態の主要部分であって、方形枠状樹脂ケースを示す底面図である。
【図１３】同側面図である。
【図１４】第４の実施の形態において図１２及び図１３の樹脂ケースに対応する下カバーを示す底面図である。
【符号の説明】
１  円板状フェライトコア
１０  中心導体部
１１  ストリップライン
１２  シールド板
２０  絶縁樹脂ケース
２１  リードフレーム
２２  入出力用金属端子
２３  グランド用金属端子
２４  柱状突起部
２４ａ  変形部
３０  容量基板
３２，４１  抜き穴
４０  アース板
５０  円板状永久磁石
６１  上カバー
６２  下カバー
６３，７３  取付穴
７０  端子基板
７１  面装着端子電極
７２  グランド電極
【図１】
0003755068.tif 000002
【図２】
0003755068.tif 000003
【図４】
0003755068.tif 000004
【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003755068.tif 000008
【図８】
0003755068.tif 000009
【図９】
0003755068.tif 000010
【図１０】
0003755068.tif 000011
【図１１】
0003755068.tif 000012
【図１２】
0003755068.tif 000013
【図１３】
0003755068.tif 000014
【図１４】
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