(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して処理を行う半導体製造装置において、
基板に液を塗布して処理を行うための、縦方向に多段に積層され、横方向に引き出すことができる処理ユニットと、
前記処理ユニットを載置して保持するための略水平な四角形状の載置板と、
前記載置板の四隅の内、引き出し方向の奥側の一隅に設けられ、高さ調整の基準をなす縦ネジを用いた高さ調整機構と、
前記載置板の四隅の内、引き出し方向の手前側の二隅に設けられた縦ネジを用いた高さ調整機構と、
前記載置板の四隅の内、引き出し方向の奥側の残りの一隅に設けられ、縦ネジを用いた高さ調整機構での高さ調整の後に調整される横ネジを用いた高さ調整機構と、を備え、
前記横ネジを用いた高さ調整機構は、
前記載置板の辺に沿って伸びるように設けられ、略水平軸のまわりに回転する調整ネジと、
前記載置板と前記調整ネジとに接続された、前記調整ネジを回転させることにより昇降する昇降手段と、を具備し、
前記調整ネジを回転させることにより昇降手段を昇降させ、これにより載置板
を昇降させる機構であることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記調整ネジは、第１のネジと第１のネジとは反対方向のネジ切りが形成された第２のネジとを接続してなり、
前記昇降手段は、
前記第１のネジに設けられた、第１のネジを回転したときに移動する第１の移動体と、
前記第２のネジに設けられた、第２のネジを回転したときに第１の移動体と反対方向に移動する第２の移動体と、
前記第１の移動体と第２の移動体との間に設けられた接離手段と、
前記接離手段と載置板とに接続され、第１の移動体と第２の移動体とが離れたときに下降し、近くなったときに上昇する昇降部と、を備えることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記昇降手段は、
前記調整ネジに設けられた、調整ネジを回転したときに移動する移動体と、
前記載置板に設けられ、前記移動体の上面に下面が接触する支持体と、
前記移動体と支持体との接触面は、前記移動体の移動する方向に相対的に傾斜して構成され、
前記調整ネジを略水平方向に回転させることにより、前記移動体が移動し、こうして支持体を介して載置板が昇降することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記横ネジを用いた高さ調整機構は、前記処理ユニットの引き出し方向の手前側に、調整ネジの頭部を向けて設けられることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記処理ユニットは、基板に対して塗布液の塗布処理を行うユニットであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体製造装置。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体製造装置における高さ調整方法において、
略水平な載置板に設けられた処理ユニットを引き出し方向の奥側に位置させる工程と、
次いで載置板に設けられ、引き出し方向の奥側に設けられた縦ネジを用いた高さ調整機構を基準高さとして、残りの縦ネジを用いた高さ調整機構の高さ調整を行なう工程と、
続いて前記基準高さの縦ネジを用いた高さ調整機構を基準として、横ネジを用いた高さ調整機構の高さ調整を行なう工程と、を含み、
前記載置板の水準出しを行なうことを特徴とする半導体製造装置の高さ調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばレジストが塗布され、露光処理がされた基板の表面に現像液を供給して現像処理を行う半導体製造装置に設けられる例えば現像装置や塗布装置などの処理ユニットの高さ調整に関する技術である。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハ（以下ウエハという）や液晶ディスプレイのＬＣＤ基板などの基板にレジスト液を塗布し、フォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現像することによって所望のレジストパターンを基板上に作製するフォトリソグラフィ技術が用いられている。
【０００３】
このフォトリソグラフィは、図１１の概略図に示す基板処理システムによって行われる。このシステムは、例えば８インチサイズの半導体ウエハ（以下ウエハという）を処理する場合を例にとると、ウエハキャリアＣを搬入出するキャリアステ−ジ１１と処理部１Ａとインターフェイス部１Ｂと露光装置１Ｃとよりなり、キャリアステ−ジ１１に載置されたキャリアＣ内のウエハＷは、受け渡しアーム１２を介して処理ブロック１Ｂに搬入され、ここで塗布ユニット１３にてレジスト膜が形成される。この後ウエハＷはインターフェイス部１Ｂを介して露光装置１Ｃに送られてここで露光され、その後処理ブロック１Ａに戻されて現像ユニット１４にて現像された後、受け渡しアーム１２を介してキャリアステージ１１に戻される。図中ＭＡは処理ブロック１Ａ内部でウエハの搬送を行うメインアーム、１５は例えば塗布ユニット１３や現像ユニット１４における処理の前にウエハの加熱や冷却を行う加熱部や冷却部などを棚状に備えた棚ユニットである。
【０００４】
前記塗布ユニット１３や現像ユニット１４は例えば図１２に示すように、多段に載置されており、装置の外部側（図１１，図１２に矢印で示す方向）から個別に引き出せるように構成されており、例えば引き出した状態でメンテナンスなどが行われるようになっている。つまり現像ユニット１４を例にして説明すると、例えば図１３中１６は、図中点線で示す現像ユニット１４が載置して固定される四角板状のベースプレートであり、このベースプレート１６が図示しないガイドレール機構に沿って図中矢印で示す方向に移動自在に構成されている。
【０００５】
ここで例えばメンテナンス終了後に、前記引き出した状態の現像ユニット１４を装置に戻した時には、当該ユニット１４を水平に保持させるための水準出しが必要になる。このように水準出しが要求されるのは、現像処理は、露光処理されたウエハをスピンチャックに保持させ、供給ノズルから現像液を吐出させながらこのノズルをウエハの一端側から他端側まで移動させることにより、ウエハの表面に現像液を液盛りし、所定時間放置することにより現像反応を進行させることにより行われるが、現像液を均一に液盛りするためにはウエハ表面と供給ノズルとの距離を一定にする必要があり、またウエハ表面に液盛りされた現像液の傾きを抑える必要もあるからである。
【０００６】
ここで従来より水準出しは、図１３に示すように例えば前記ベースプレート１６と、このベースプレート１６の前記引き出し方向に対して左右方向の２箇所に前記ベースプレート１６の辺に沿って設けられた支持部材１７Ａ，１７Ｂとを、前記ベースプレートの４隅において、ネジ機構１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄにより高さを調整しながら固定することにより行われていた。
【０００７】
これらネジ機構１８ａ〜１８ｄは、図１４に示すように、高さ調整用の縦ネジ部１９ａと、この縦ネジ部１９ａの両側に設けられた固定用ネジ部１９ｂ，１９ｃとにより構成され、また４個のネジ機構１８ａ〜１８ｄのうちの奥側に設けられたネジ機構の一方である例えばネジ機構１８ａは調整基準点の役割を果たすものとして縦ネジ部１９ａの高さが固定されている。そして調整するときには、ネジ機構１８ｂ〜１８ｄにおいて、先ず高さ調整用の縦ネジ部１９ａによりネジ機構１８ａの高さ位置に合わせてベースプレート１６の高さを調整した後、残りの２つの固定用ネジ部１９ｂ，１９ｃによりその高さ位置でベースプレート１６を支持部材１７Ａ，１７Ｂに固定して行う。
【０００８】
【発明が解決しようとしている課題】
ところで、近年ウエハサイズが８インチサイズから１２インチサイズと大型化しており、またユニットを多段化して処理効率を高めるという要請からユニットの厚さが小さくなる傾向があり、現像ユニットを例にとると例えば１ｍ×１ｍ×４０ｃｍ程度の大きさに構成されている。
【０００９】
従って、例えばメンテナンス終了後に前記現像ユニット１４を装置に戻して水準出しを行おうとすると、従来のネジ機構１８は、全て回転方向が略鉛直方向である縦ネジを用いているので、各ネジ部を回動させるにはレンチを略鉛直方向に立てた状態で用いる必要があり、手前側の２箇所のネジ機構１８ｃ，１８ｄの各ネジ部は回転させることはできるものの、奥側のネジ機構１８ｂには手が届かず高さ調整を行うことができないという問題がある。
【００１０】
このため奥側のネジ機構１８ｂの調整を現像ユニット１４を引き出した状態で行おうとすると、この現像ユニット１４は約１００ｋｇの大重量であるので、引き出した状態での作業中に重みによりベースプレート１６が撓んでしまい、結局現状では水準出しを行うことは困難である。
【００１１】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、半導体製造装置の基板を処理する処理ユニットにおいて高さ調整を容易に行う技術を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、基板に対して処理を行う半導体製造装置において、
基板に液を塗布して処理を行うための、縦方向に多段に積層され、横方向に引き出すことができる処理ユニットと、
前記処理ユニットを載置して保持するための略水平な四角形状の載置板と、
前記載置板の四隅の内、引き出し方向の奥側の一隅に設けられ、高さ調整の基準をなす縦ネジを用いた高さ調整機構と、
前記載置板の四隅の内、引き出し方向の手前側の二隅に設けられた縦ネジを用いた高さ調整機構と、
前記載置板の四隅の内、引き出し方向の奥側の残りの一隅に設けられ、縦ネジを用いた高さ調整機構での高さ調整の後に調整される横ネジを用いた高さ調整機構と、を備え、
前記横ネジを用いた高さ調整機構は、
前記載置板の辺に沿って伸びるように設けられ、略水平軸のまわりに回転する調整ネジと、
前記載置板と前記調整ネジとに接続された、前記調整ネジを回転させることにより昇降する昇降手段と、を具備し、
前記調整ネジを回転させることにより昇降手段を昇降させ、これにより載置板
を昇降させる機構であることを特徴とする。
【００１３】
また前記調整ネジは、第１のネジと第１のネジとは反対方向のネジ切りが形成された第２のネジとを接続してなり、前記昇降手段は、前記第１のネジに設けられた、第１のネジを回転したときに移動する第１の移動体と、前記第２のネジに設けられた、第２のネジを回転したときに第１の移動体と反対方向に移動する第２の移動体と、前記第１の移動体と第２の移動体との間に設けられた接離手段と、前記接離手段と載置板とに接続され、第１の移動体と第２の移動体とが離れたときに下降し、近くなったときに上昇する昇降部と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
さらに前記昇降手段は、前記調整ネジに設けられた、調整ネジを回転したときに移動する移動体と、前記載置板に設けられ、前記移動体の上面に下面が接触する支持体と、前記移動体と支持体との接触面は、前記移動体の移動する方向に相対的に傾斜して構成され、前記調整ネジを略水平方向に回転させることにより、前記移動体が移動し、こうして支持体を介して載置板が昇降することを特徴とする。
【００１５】
このような前記横ネジを用いた高さ調整機構は、前記処理ユニットの引き出し方向の手前側に、調整ネジの頭部を向けて設けられる。また前記処理ユニットの一例を挙げると、基板に対して塗布液の塗布処理を行うユニットである。また本発明の半導体製造装置の高さ調整方法は、上述のような半導体装置において、略水平な載置板に設けられた処理ユニットを引き出し方向の奥側に位置させる工程と、次いで載置板に設けられ、引き出し方向の奥側に設けられた縦ネジを用いた高さ調整機構を基準高さとして、残りの縦ネジを用いた高さ調整機構の高さ調整を行なう工程と、続いて前記基準高さの縦ネジを用いた高さ調整機構を基準として、横ネジを用いた高さ調整機構の高さ調整を行なう工程と、を含み、前記載置板の水準出しを行なうことを特徴とする。
【００１６】
このような発明では、処理ユニットの搬出入が行われる開口部から見て奥側の高さ調整機構として、調整ネジを略水平軸まわりに回転させることにより処理ユニットの載置板を昇降させる機構を用いたので、処理ユニットの水準出しを行うにあたり、調整ネジを略水平軸まわりに回転させることにより行なえばよい。このため開口部から奥側の調整ネジの回転もレンチを横にした状態で行うことができるので操作が容易となり、処理ユニットの水準出しを容易に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
先ず本発明に係る高さ調整機構を備えた処理ユニットが組み込まれた半導体製造装置の一例の概略について図１の平面図及び図２の斜視図を参照しながら説明する。図１及び図２中、２１は基板である例えば１２インチサイズのウエハＷが例えば１３枚密閉収納されたカセットＣを搬入出するためのカセットステーションであり、このカセットステーション２１には前記カセットＣを載置する載置部２２と、この載置部２２から見て前方の壁面に設けられる開閉部２３と、開閉部２３を介してカセットＣからウエハＷを取り出すための受け渡し手段２４とが設けられている。
【００１８】
前記カセットステーション２１の奥側には筐体にて周囲を囲まれる処理部Ｓ１が接続されており、この処理部Ｓ１には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニット２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）と、後述する液処理ユニット間のウエハＷの受け渡しを行うための例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成された主搬送手段２６（２６Ａ，２６Ｂ）とが交互に配列して設けられている。
【００１９】
即ち、棚ユニット２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）及び主搬送手段２６（２６Ａ，２６Ｂ）はカセットステーション２１側から見て前後一列に配列されており、各々接続部位Ｇには図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されているため、この処理部Ｓ１内においてウエハＷは一端側の棚ユニット２５Ａから他端側の棚ユニット２５Ｃまで自由に移動することができるようになっている。また主搬送手段２６（２６Ａ，２６Ｂ）は、カセットステーション２１から見て前後方向に配置される棚ユニット２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）側の一面部と、例えば右側の液処理ユニット２７側の一面部と、左側の一面をなす背面部とで構成される区画壁により囲まれる空間内に置かれている。
【００２０】
主搬送手段２６（２６Ａ，２６Ｂ）の棚ユニット２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）が接続していない部位例えば前述の右側面部には、現像装置や塗布装置を多段化した液処理ユニット２７（２７Ａ，２７Ｂ）が設けられている。この液処理ユニット２７（２７Ａ，２７Ｂ）は例えば図２に示すように、現像装置等が収納される処理容器２８が複数段例えば５段に積層された構成とされており、この処理容器２８の主搬送手段側の側面には、ウエハＷの搬入出時に後述するウエハ搬送アームが侵入できるように搬送口２８ａが形成されており、この搬送口２８ａには図示しない開閉自在なシャッターが設けられている。また棚ユニット２５（２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）については、加熱ユニットや冷却ユニットの他、ウエハの受け渡しユニットや疎水化処理ユニットなどが例えば上下１０段に割り当てられている。
【００２１】
このような処理部Ｓ１における棚ユニット２５Ｃの奥側には第１のインターフェイス部Ｓ２及び第２のインターフェイス部Ｓ３を介して露光装置Ｓ４が接続されている。第１のインターフェイス部Ｓ２は昇降自在及び鉛直軸まわりに回転自在に構成された受け渡し手段２９と、周辺露光装置と、露光装置Ｓ４に搬入されるウエハを一旦収納するためのイン用バッファカセット、露光装置Ｓ４から搬出されたウエハを一旦収納するためのアウト用バッファカセットが多段に配置された棚ユニット３０Ａと、ウエハの受け渡しユニットと高精度温調ユニットとが多段に配置された棚ユニット３０Ｂとを備えている。第２のインターフェイス部Ｓ３には、略水平方向に移動自在、昇降自在及び鉛直軸まわりに回転自在に構成された受け渡し手段３１が設けられており、これにより第１のインターフェイス部Ｓ１の受け渡しユニットや高精度温調ユニット、露光装置Ｓ４のインステージ３２及びアウトステージ３３に対してウエハの受け渡しを行うようになっている。この例では、現像装置や塗布装置などの液処理ユニット、加熱ユニットや冷却ユニット、ウエハの受け渡しユニットや疎水化処理ユニットなどが本発明の処理ユニットに相当する。
【００２２】
この装置のウエハの流れについて説明すると、先ず外部からウエハＷが収納されたカセットＣが前記カセットステーション２１に搬入されると、開閉部２３と共にカセットＣの蓋体が外されて受け渡し手段２４によりウエハＷが取り出される。そしてウエハＷは受け渡し手段２４から棚ユニット２５Ａの一つである受け渡しユニットを介して主搬送手段２６Ａへと受け渡され、例えば液処理ユニット２７Ａ内の塗布装置でレジスト液の塗布が行われた後、主搬送手段２６Ａ→棚ユニット２５Ｂの受け渡しユニット→主搬送手段２６Ｂ→棚ユニット２５Ｃの受け渡しユニットを介して第１のインターフェイス部Ｓ２に送られる。
【００２３】
第１のインターフェイス部Ｓ２内では、棚ユニット３０Ａのイン用バッファカセット→棚ユニット３０Ａの周辺露光装置→棚ユニット３０Ｂの高精度温調ユニットの順序で受け渡し手段２９により搬送され、棚ユニット３０Ｂの受け渡しユニットを介して第２のインターフェイスＳ３に搬送され、第２のインターフェイス部Ｓ３のウエハは搬送手段３１により露光装置Ｓ４のインステージ３２を介して露光装置Ｓ４に搬送され、露光が行われる。なおウエハにレジストを塗布する前には、棚ユニット２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃに含まれる各処理ユニットにて例えば疎水化処理、冷却処理が行われ、レジストを塗布した後は、加熱処理及び冷却処理が行われる。
【００２４】
露光後ウエハは第２のインターフェイスＳ３→第１のインターフェイス部Ｓ２を介して処理部Ｓ１まで搬送され、液処理ユニットの現像装置にて所定の現像処理が行われ、こうして所定のレジストパターンが形成される。なお現像の前後には棚ユニット２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃにて加熱処理及び冷却処理などの前処理及び後処理が行われる。
【００２５】
続いて本発明の高さ調整機構の一例について、この機構を前記半導体製造装置の現像装置４に設ける構成を例にして説明する。先ず前記現像装置４の一例について図３及び図４を参照しながら説明すると、４１は基板保持部であるスピンチャックであり、真空吸着によりウエハＷを水平に保持するように構成されている。このスピンチャック４１はモータ及び昇降部を含む駆動部４２により鉛直軸まわりに回転でき、且つ昇降できるようになっている。またスピンチャック４１の周囲にはウエハＷからスピンチャック４１に跨る側方部分を囲うカップ４３が設けられ、当該カップ４３の底面には排気管４４及びドレイン管４５が接続されている。
【００２６】
液受けカップ４３の上方側には、例えばウエハＷの直径方向に配列された多数の供給孔を備えた供給ノズル４６が設けられており、このノズル４６には図示しない供給路を介して図示しない現像液タンクに接続されている。図中４７はウエハＷの表面に洗浄液を供給するための洗浄液ノズルであり、これらノズル４６，４７は夫々移動機構４８，４９により、ウエハＷの中央部上方と前記カップ４３の外側との間でウエハＷに対して略水平方向に移動でき、また昇降できるようになっている。
【００２７】
このように構成された現像装置においては、前記主搬送手段２５によりウエハＷが搬入されてスピンチャック４１に受け渡される。そしてノズル４６からウエハＷの中央部に、所定の温度に調整された現像液を供給すると共に、予め設定された回転数及び加速度でスピンチャック４１を半回転させることにより、ウエハＷ上に現像液が液盛りされる。こうしてウエハＷ上に現像液を所定時間液盛りしたままの状態にして現像を行った後、洗浄ノズル４７によりウエハＷ上に洗浄液を供給して現像液を洗い流し、この後スピン乾燥などの工程を経て現像処理が終了し、ウエハＷは主搬送手段に受け渡されて、次工程に搬送される。
【００２８】
図中５１は前記駆動部４２やカップ４３などが設けられた支持台であり、この載置台は略鉛直な支持棒５２を介して載置板をなすベースプレート６上の所定の位置に固定されている。ベースプレート６と支持台５１との間には所定の空間が形成されており、前記排気管４４やドレイン管４５をまとめた排気出路５３は、前記空間内を通って、所定の排気路５４またはドレイン路５５に接続される。
【００２９】
前記ベースプレート６は、図２及び図３に矢印に示す方向（Ｙ方向）に引き出せるようになっている。つまりベースプレート６の、前記引き出し方向の左右両側には、夫々所定の位置に、ベースプレート６の辺に沿って、Ｙ方向に略水平に伸びるガイドレール５６が設けられており、ベースプレート６の裏面側に設けられたガイド部５７（図６参照）が前記ガイドレール５６に組み合わされている。これにより、プレート６の前記引出し方向の手前側に２本の略水平な部材５７ａ，５７ｂを介して当該ベースプレート６に取り付けられた引出し部材５８を引くことによってベースプレート６はＹ方向に移動できるようになっている。なお図３は、現像装置４が液処理ユニット２７に戻されて所定位置に装着された状態を示している。
【００３０】
前記ガイドレール５６は、例えばベースプレート６の辺に沿ってＹ方向に伸びる支持部材６１（６１ａ，６１ｂ）の内側に形成された段部よりなり、この段部の外側は平坦面部６２として構成され、前記ベースプレート６が前記装着位置に位置するときに、この平坦面部６２にベースプレート６の対応する辺が、高さ調整されて固定されるようになっている（図６参照）。この際ベースプレート６が前記装着位置に位置したときには、このベースプレート６と前記支持部材６１の平坦面部６２との間に、ベースプレート６の高さ位置を調整するときに、下方側に高さ調整ができるように、予め設定された分例えば３ｍｍ程度の隙間が形成されている（図７参照）。
【００３１】
前記ベースプレート６と支持部材６１とは、ベースプレート６が前記装着位置にあるときに、図５に示すようにベースプレート６の４隅近傍領域において、高さ調整された状態で固定される。続いてこの高さ調整機構について説明すると、ベースプレート６の４箇所の固定個所（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ）のうち、引き出し方向の手前側の２個所（６ｃ，６ｄ）と、奥側の１箇所（６ａ）は、従来と同じネジ機構が用いられている。つまり図６及び図７に示すように、高さ調整用の縦ネジ部６３と、この縦ネジ部６３の両側に設けられた固定用ネジ部６４，６５とを、備えている。
【００３２】
前記高さ調整用の縦ネジ部６３は、外面全体にネジ切りされた高さ調整ネジ６３ａと、この高さ調整ネジ６３ａでの高さ調整が行われた後、当該高さ調整ネジ６３ａを固定するための、内面に高さ調整ネジ６３ａのネジ切りと螺合するようにネジ切りが形成されたロックナット６３ｂと、を備えている。この高さ調整ネジ６３ａは、ベースプレート６を貫通して先端が支持部材６１の平坦面部６２の表面に着座するように設けられており、前記ベースプレート６には所定の位置にネジ穴６ａが形成され、このネジ穴６ａには、内面に高さ調整ネジ６３ａのネジ切りと螺合するようにネジ切りが形成されている。
【００３３】
このような縦ネジ部６３にて高さ調整を行うときには、先ずロックナット６３ｂを上に上げて緩めた状態で、高さ調整ネジ６３ａを所定の方向に回転させる。つまり高さ調整ネジ６３ａの先端は常に支持部材６１の表面に着座しているので、高さ調整ネジ６３ａは先端の位置が上下方向に動かない状態であり、例えばネジ６３ａを右に回転させるとベースプレート６が上昇し、例えばネジ６３ａを左に回転させるとベースプレート６が下降し、これによりベースプレート６の高さ位置の調整を行うことができる。こうして高さ調整を行った後、ロックナット６３ｂを下降させて締め付け、固定する。
【００３４】
また前記固定用ネジ部６４，６５は、ベースプレート６を貫通して支持部材６１の内部に到達しており、固定用ネジ部６４，６５の外面と支持部材６１の固定用ネジ部６４，６５と対応する領域には、夫々螺合するネジ切りが形成されている。また支持部材６１のネジ穴６１ｂの深さは、ベースプレート６の高さ調整量を見込んで形成されている。なお奥側のネジ機構６ａは調整基準点の役割を果たすものとして高さ調整ネジ６３ａの高さが固定されている。
【００３５】
続いてベースプレート６の奥側の残りの１箇所（６ｂ）の高さ調整機構について図８及び図９に基づいて説明する。この機構は、略水平方向に回転する横ネジを回転させることにより昇降手段によりベースプレート６を昇降させる機構である。図中７１は支持部材６１の長さ方向（Ｙ方向）にベースプレート６の辺に沿って伸びる横ネジタイプの調整ネジを備えた第１のネジ部、７２は支持部材６１の長さ方向（Ｙ方向）にベースプレート６の辺に沿って伸びる横ネジタイプの調整ネジを備えた第２のネジ部であって、これらは互いに逆のネジ切りが形成されている。この例では第１のネジ部７１は左ネジのネジ切りを備えた左ネジ部、第２のネジ部７２は右ネジのネジ切りを備えた右ネジ部よりなり、これらネジ部７１，７２は例えば左ネジ部７１が前記引出し方向の手前側になるように、支持部材６１の長さ方向に並んで設けられて互いに接続されている。
【００３６】
前記左ネジ部７１は、外面に左ネジのネジ切りが形成された支持部材６１の長さ方向に伸びる横ネジよりなる左ネジ（第１のネジ）７３と、この左ネジ７３に螺合するネジ切りが内面に形成された第１の移動体（左移動体）７４とを備えており、前記右ネジ部７１は、外面に右ネジのネジ切りが形成された、支持部材６１の長さ方向に伸びる横ネジよりなる右ネジ（第２のネジ）７５と、この右ネジ部７５に螺合するネジ切りが内面に形成された第２の移動体（右移動体）７６とを備えている。前記左ネジ７３と右ネジ７５とは既述のように接続されており、これにおり調整ネジが構成されている。また第１のネジが右ネジであって、第２のネジが左ネジであってもよい。
【００３７】
前記左移動体７４と右移動体７６は、前記引き出し方向から見て左側の側面において、図８及び図９に示すように、接離手段により接続されている。つまり左移動体７４と右移動体７６には、夫々第１のプレート７７と第２のプレート７８の一端が各々略水平軸回りに回転自在に接続され、これら第１のプレート７７と第２のプレート７８の他端側は、Ｘ方向に伸びる略水平な軸部７９に回転自在に接続されている。また軸部７９は固定部材を兼ねる昇降部８０によりベースプレート６に固定されており、この軸部７９を介して、前記左ネジ部７１と右ネジ部７２とはほぼ対称な位置に配置されて、軸部７９の下方側付近にて左ネジ７３と右ネジ７４とが接続されている。この例では第１のプレート７７と第２のプレート７８と軸部７９とにより接離手段が構成されており、この接離手段と左移動体７４と右移動体７６と昇降部８０とにより昇降手段が構成されている。
【００３８】
図中８１は、左ネジ７３を支持部材６１の側面に回転自在に支持するための軸受け部であり、８２は、右ネジ７５を支持部材６１の側面に回転自在に支持するための軸受け部である。また左ネジ７３の先端側（引出し方向の手前側）は軸受け部８１を介して回転軸８３に接続されており、この回転軸８３の先端側には例えば六角ボックススパナに対応する形状のネジ頭部８４として形成されている。なお図中８５、８６は夫々位置決め部材と、これに対応する孔部である。
【００３９】
このような構成では、前記ネジ頭部８４を六角ボックススパナにより例えば右側に回動させると、左移動体７４と右移動体７６とは第１及び第２のプレート７７，７８と軸部７９とにより接続されているので、これら左移動体７４と右移動体７６とが夫々左ネジ７３と右ネジ７５の回転に合わせて回転するのではなく、例えば図９（ａ）に示すように、左ネジ部７１では左移動体７４が左ネジ７３を右方向に移動し、右ネジ部７２では右移動体７６が右ネジ７５を左方向に移動する。このため移動体７４，７６同士の間が離れるので、軸部７９の位置が下がり、これにより昇降部８０を介してベースプレート６が下降する。
【００４０】
一方前記ネジ頭部８４を例えば左側に回転させると、例えば図９（ｂ）に示すように、左ネジ部７１では左移動体７４が左ネジ７３を左方向に移動し、右ネジ部７２では右移動体７６が右ネジ７５を右方向に移動して、移動体７４，７６同士が近づくので、これにより軸部７８の位置が上がり、こうしてベースプレート６が上昇する。このようにしてこの高さ調整機構は、略水平方向に回転する調整ネジを回転させることによりベースプレート６の高さ調整を行っているが、左ネジ部７１や右ネジ部７２の各ネジ７３，７５の長さや接離手段を構成するプレート７７，７８の長さ等は、ベースプレート６の高さ調整量を考慮して適宜設定される。なお接離手段は２枚のプレートを組み合わせて構成する例に限らず、３枚以上のプレートを組み合わせて構成してもよい。
【００４１】
このような現像装置４では、ベースプレート６を前記装着位置に戻した状態でベースプレート６の水準出しが行われるが、この際先ずベースプレート６をガイドレール５６に沿って前記引き出し方向と反対方向に移動し、位置合わせ部材８５を孔部８６に挿入して、前記装着位置に位置させる。そして調整基準点のネジ機構６ａの高さに合わせて、例えば手前側の２個のネジ機構６ｃ，６ｄでは、高さ調整ネジ部６３にて高さ調整をした後、固定用ネジ部６４，６５にてベースプレート６を支持部材６１に固定し、次いで奥側のネジ機構６ｂにて、ネジ頭部８４を略水平軸まわりに回転させることにより高さ調整が行われる。
【００４２】
本実施の形態では、処理ユニットの搬出入が行われる開口部から見て奥側の高さ調整機構として、調整ネジを略水平軸まわりに回転させることによりベースプレート６を昇降させる機構を用い、前記調整ネジを開口部から見て手前側にネジ頭部８４が位置するように設けたので、処理ユニットの水準出しを行うにあたり、調整ネジを略水平軸まわりに回転させることにより行なえばよい。つまり奥側の調整ネジのネジ頭部が開口部から近くなって作業者の手が届きやすく、またネジ頭部の回転もレンチを横にした状態で行うことができるので、レンチを立てて回転する場合に比べて操作が容易となり、奥側の高さ調整を容易に行うことができる。従って本発明の高さ調整機構を用いることにより、高さが低く、奥行きが大きい処理ユニットの水準出しが容易になる。
【００４３】
続いて本発明の他の実施の形態について図１０により説明する。図中９１は、支持部材６１の辺に沿って伸び、略水平方向に回転する調整ネジであり、９２は調整ネジ９１と螺合するネジ切りが形成された移動体であり、移動体９２の上面は例えば引き出し方向の手前側に向けて徐々に高くなる傾斜面として形成されている。この移動体９２は調整ネジ９１の回転に伴って回転しないように例えば支持部材６１に取り付けられており、これにより調整ネジ９１を回転させることによって、調整ネジ９１に沿って移動するようになっている。
【００４４】
一方ベースプレート６の移動体９２に対応する位置には例えばＸ方向に伸びる略水平軸まわりに回転自在な略円板状の支持体をなす回転体９３が、この回転体９３の下面が前記移動体９２の傾斜面に接触するように取り付けられている。このような構成では、例えば図１０（ａ）に示すように、調整ネジ９１を右に回転させることによって、移動体９２が右方向に移動し、これにより回転体９３が左方向に回転して、これによりベースプレート６が下降し、一方例えば図１０（ｂ）に示すように、調整ネジ９１を左に回転させたときには、移動体９２が左方向に移動し、これにより回転体９３が右方向に移動して、これによりベースプレート６が上昇するようになっている。この際傾斜面の長さや傾斜度はベースプレート６の高さ調整量に合わせて適宜決定される。この例では、移動体９２と回転体９３とにより昇降手段が構成されている。また支持体は回転体とは限らず、前記移動体と支持体との接触面は、前記移動体の移動する方向に相対的に傾斜して構成されればよい。
【００４５】
以上において本発明では、調整ネジを略水平方向に回転させることにより昇降する昇降手段を備えた高さ調整機構は、現像装置のみならず、塗布装置や加熱装置、冷却ユニット、疎水化処理ユニットなど他の処理ユニットに設けるようにしてもよい。また前記調整ネジを略水平方向に回転させることにより昇降する昇降手段を備えた高さ調整機構はベースプレート６の引き出し方向の奥側のみならず、他の個所に設けるようにしてもよい。さらに本発明は、レジストを塗布し、露光後の基板に現像処理を行う半導体製造装置の他に、水準出しが必要なあらゆる半導体製造装置の処理ユニットの高さ調整機構として適用でき、また半導体ウエハ以外に液晶ディスプレイのガラス基板を処理する処理ユニットに対しても適用できる。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製造装置の処理ユニットにおいて高さ調整を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高さ調整機構を備えた半導体製造装置の一実施の形態を表す平面図である。
【図２】前記半導体製造装置を示す斜視図である。
【図３】本発明の高さ調整機構が設けられる現像装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図４】前記現像装置を示す断面図である。
【図５】前記現像装置のベースプレートを示す斜視図である。
【図６】前記ベースプレートの従来の高さ調整機構を説明するための斜視図である。
【図７】前記高さ調整機構を説明するための断面図である。
【図８】本発明の高さ調整機構の一実施の形態を示す斜視図である。
【図９】本発明の高さ調整機構の作用を説明するための側面図である。
【図１０】本発明の高さ調整機構の他の例を示す側面図である。
【図１１】従来の半導体製造装置を示す平面図である。
【図１２】前記半導体製造装置の現像ユニットを示す斜視図である。
【図１３】前記現像ユニットのベースプレートを示す斜視図である。
【図１４】  前記ベースプレートの高さ調整機構の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
Ｗ        ウエハ
４        現像装置
４１      スピンチャック
４３      カップ
４６      供給ノズル
５６      ガイドレール
６        ベースプレート
６１      支持部材
６３      高さ調整用ネジ部
６４，６５  固定用ネジ部
７１      左ネジ部
７２      右ネジ部
７３      左ネジ
７４      左移動体
７５      右ネジ
７６      右移動体
７７      第１のプレート
７８      第２のプレート
７９      軸部
８０      昇降部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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