(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の共通光源と、該光源からの光を２もしくはそれ以上の光に分岐するための多分岐導波路と、該多分岐導波路からの光を電気信号で変調するための光変調器とを含む光源素子と、該光源素子からのそれぞれの光を伝送するための単純導波路と、該単純導波路で伝送された光を受け入れ、電気信号として出力するための受光素子とが１つの基板上に作り込まれた多分岐光インタコネクションケーブルを製造するに当たって、
導波路形成層及び変調器形成層を同一もしくは異なる基板上に形成し、
前記導波路形成層及び前記変調器形成層を加工して前記多分岐導波路及び前記光変調器ならびに前記単純導波路を所定のパターンでリニアに形成し、但し、その際、前記多分岐導波路における光の分岐数は前記受光素子の配置数よりも少なくとも１以上大であるように調整し、
前記単純導波路からの光の出射端に前記受光素子を、両者間に所定の間隔をあけて突き合わせて装着し、
前記単純導波路の端面と前記光源素子の端面の間に形成された間隙のそれぞれに、特定波長帯の光の照射を受けてその光の強度に対応した屈折率分布を生じる屈折率分布形成性材料を供給し、
前記屈折率分布形成性材料のそれぞれに対して、前記多分岐導波路の入射端から、前記特定波長帯の光を照射して、その光の強度に対応した屈折率分布を有する光結合器を一括して形成し、
前記多分岐導波路の光の入射端に前記共通光源を、両者間に所定の間隔をあけて突き合わせて装着し、
前記多分岐導波路の端面と前記共通光源の端面の間に形成された間隙に、特定波長帯の光の照射を受けてその光の強度に対応した屈折率分布を生じる屈折率分布形成性材料を供給し、そして
前記屈折率分布形成性材料に対して、前記多分岐導波路の出射端のうち前記受光素子に結合していない出射端から、前記特定波長帯の光を照射して、その光の強度に対応した屈折率分布を有する光結合器を形成すること、
を上記の順序で実施することを特徴とする多分岐光インタコネクションケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光信号と電気信号を同時に扱う情報通信機器に関し、さらに詳しく述べると、コンピュータ間、コンピュータ内のボード間あるいはその他の機器及び（又は）素子間において信号の伝送を行うために用いられる光インタコネクションケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ間、もしくはコンピュータ内のボード間などにおいて信号の伝送を行うため、インタコネクションケーブルが用いられている。従来、この目的に一般的に用いられているものは、ツイストペア線、同軸ケーブルなどの電気導線である。しかし、電気導体から構成されるかかる導線は、信号の伝送レートが高くなるにつれて、その使用に限界が現れている。これは、すなわち、用いられる電気導体に、例えば、帯域が狭いこと、伝送可能な距離が短いこと、クロストークが多いこと、ケーブル体積が大きいこと、その他のような性能限界があるからである。そこで近年、特に高速の伝送レートが要求されている領域で、電気導体に代えて光を利用した光インタコネクションシステムを使用することが提案されている。
【０００３】
現在実用化されている光インタコネクションシステムは、一般に、例えばＬＤ（レーザ・ダイオード）、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの光源からの光をマルチモード光ファイバを介して伝送し、伝送された光をさらにＰＤ（フォトダイオード）などの受光素子で受け入れ、電気信号として出力するように構成されている。このように構成することによって、従来同じ目的に使用されてきた電気導線の上記のような欠点を解消することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記したような光インタコネクションシステムにおいて、もしも高密度の配線が望ましい場合には、光源素子、光ファイバ及び受光素子の組み合わせを必要なチャンネル分だけ用意することによって対応することができる。しかし、このシステムを、スーパーコンピュータ内のボード間の接続など、より高い性能が要求される分野に適用するには、次のような課題を解決することが望ましい。
【０００５】
▲１▼高速化のため、マルチモードではなく、シングルモードでの伝送が可能であること。
▲２▼シングルモードでの伝送の場合、用いられる光ファイバもしくは光導波路のコア径がマルチモードのそれに比べて数分の１に小さくなるので、素子とファイバもしくは導波路との位置合わせが容易に可能であること。
▲３▼配線密度の向上が可能であること。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、本発明に従うと、光源素子と、該光源素子からの光を伝送するための光導波路と、該光導波路で伝送された光を受け入れ、電気信号として出力するための受光素子とを組み合わせて有する光インタコネクションケーブルであって、前記光源素子、光導波路及び受光素子のそれぞれの相隣れるもの同士を光結合する接続部に、特定波長帯の光の照射を受けてその光の強度に対応した屈折率分布を生じることが可能な屈折率分布形成性材料からなる光結合器が配設されていることを特徴とする光インタコネクションケーブルによって解決することができる。
【０００７】
また、本発明に従うと、光源素子と、該光源素子からの光を伝送するための光導波路と、該光導波路で伝送された光を受け入れ、電気信号として出力するための受光素子とを組み合わせて有する光インタコネクションケーブルを製造するに当たって、
前記光導波路の一方の端面と前記光源素子の端面及び前記光導波路の他方の端面と前記受光素子の端面をそれぞれ両者間に所定の間隔をあけて突き合わせて配置し、
前記端面間に形成された間隙のそれぞれに、特定波長帯の光の照射を受けてその光の強度に対応した屈折率分布を生じることが可能な屈折率分布形成性材料を供給し、そして
前記屈折率分布形成性材料のそれぞれに対して、その材料に隣れる光導波路及び（又は）素子の少なくとも１つの端面から、前記特定波長帯の光を照射して、その光の強度に対応した屈折率分布を有する光結合器を形成すること、
を含んでなることを特徴とする光インタコネクションケーブルの製造方法も提供される。
【０００８】
さらにまた、本発明に従うと、少なくとも１個の共通光源と、該光源からの光を２もしくはそれ以上の光に分岐するための多分岐導波路と、該多分岐導波路からの光を電気信号で変調するための光変調器とを含む光源素子と、該光源素子からのそれぞれの光を伝送するための単純導波路と、該単純導波路で伝送された光を受け入れ、電気信号として出力するための受光素子とを組み合わせて有する多分岐光インタコネクションケーブルを製造するに当たって、
導波路形成層及び変調器形成層を同一もしくは異なる基板上に形成し、
前記導波路形成層及び前記変調器形成層を加工して前記多分岐導波路及び前記光変調器ならびに前記単純導波路を所定のパターンでリニアに形成し、但し、その際、前記多分岐導波路における光の分岐数は前記受光素子の配置数よりも少なくとも１以上大であるように調整し、
前記単純導波路からの光の出射端に前記受光素子を、両者間に所定の間隔をあけて突き合わせて装着し、
前記単純導波路の端面と前記光源素子の端面の間に形成された間隙のそれぞれに、特定波長帯の光の照射を受けてその光の強度に対応した屈折率分布を生じることが可能な屈折率分布形成性材料を供給し、
前記屈折率分布形成性材料のそれぞれに対して、前記多分岐導波路の入射端から、前記特定波長帯の光を照射して、その光の強度に対応した屈折率分布を有する光結合器を一括して形成し、
前記多分岐導波路の光の入射端に前記共通光源を、両者間に所定の間隔をあけて突き合わせて装着し、
前記多分岐導波路の端面と前記共通光源の端面の間に形成された間隙に、特定波長帯の光の照射を受けてその光の強度に対応した屈折率分布を生じることが可能な屈折率分布形成性材料を供給し、そして
前記屈折率分布形成性材料に対して、前記多分岐導波路の出射端のうち前記受光素子に結合していない出射端から、前記特定波長帯の光を照射して、その光の強度に対応した屈折率分布を有する光結合器を形成すること、
を含んでなることを特徴とする多分岐光インタコネクションケーブルの製造方法も提供される。
【０００９】
本発明によると、電気信号で制御する光源と、光導波路と、受光素子との位置合わせを容易にすることは、光源と光導波路の結合部、光導波路と受光素子の結合部のそれぞれに、特定波長帯の光を照射することにより屈折率分布を生じる光結合器を適用して結合効率を上昇させることで、解決することができる。
また、光結合器の適用は、光導波路の端面に光源、受光素子等の素子を固定した後、特定波長帯の光の照射を受けてその光の強度に対応した屈折率分布を生じることが可能な屈折率分布形成性材料を供給し、その屈折率分布形成性材料に対して光導波路及び素子の少なくとも一方から特定波長帯の光を照射して、その光の強度に対応した屈折率分布を有する光結合器を形成することによって、達成することができる。なお、本発明において有利に用いることのできる屈折率分布形成性材料とそれを使用した光結合器の形成は、以下においてその好ましい例を参照する特開平７−７７６３７号公報において「屈折率像形成材料」あるいは「屈折率分布形成材料」として開示されている。
【００１０】
さらにまた、配線密度を向上させることは、光インタコネクションケーブルを構成する各部品をプレーナ化（導波路化）することが有効である。このプレーナ化は、特に、フレキシブルなベースフィルムを基板として使用し、この基板上にポリマー導波路とポリマー変調器をリニアに形成し、そしてその両端のそれぞれに、上記したような光結合器を介して、受光素子及び光源素子を実装することによって、有利に具現することができる。さらに、ここで使用する光源素子を、少なくとも１個の共通光源と、この光源からの光を２もしくはそれ以上の光に分岐する光分岐部とで構成すると、部品点数が減るため、さらなる高密度化が可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその好ましい実施形態に関して詳細に説明する。しかし、本発明による光インタコネクションケーブルは、記載の形態以外の構成でも実施可能あることを理解されたい。
本発明による光インタコネクションケーブルは、光源素子と、該光源素子からの光を伝送するための光導波路と、該光導波路で伝送された光を受け入れ、電気信号として出力するための受光素子とを組み合わせて有する。ここで、光源素子は、好ましくは、それから発せられた光を電気信号で制御あるいは変調可能である。この光の変調は、常法に従って行うことができ、例えば、光源素子そのものに変調機能をもたせてもよく、さもなければ、好ましくは、光源素子からの光を分岐する途上において変調を行ってもよい。本発明の実施においては後者の場合が好ましく、したがって、以下の説明においては、特に、少なくとも１個の共通光源と、該光源からの光を２もしくはそれ以上の光に分岐するための多分岐導波路と、該多分岐導波路からのそれぞれの光を電気信号で変調するための光変調器とを含む多分岐構造体として構成された光源素子を参照して本発明を説明する。
【００１２】
光源素子に用いる光源は、好ましくは、共通の光源として用いられ、また、その種類は、本発明の実施においては特に限定されるものではなく、この技術分野において一般的に用いられているものを包含する。適当な光源として、例えば、ＬＤ、ＬＥＤなどを挙げることができる。シングルモードでの伝送の観点から、ＬＤを光源として使用することが推奨される。
【００１３】
共通光源からの光は、次いで、２もしくはそれ以上の光に分岐せしめられる。この光分岐には、この技術分野において慣用の多分岐導波路を有利に使用することができる。適当な多分岐導波路として、例えば、スターカプラなどを挙げることができる。ここで、多分岐導波路における光の分岐数も本発明において重要である。すなわち、上記した屈折率分布形成性材料から光結合器を形成する際にその加工を容易にすること、その他の目的から、多分岐導波路における光の分岐数を受光素子の数（配置数）よりも少なくとも１以上大とすることが好ましい。このように多分岐導波路の分岐数を調整することによって、受光素子に光結合していない導波路ができるので、その導波路の端面を、光結合器の形成のための特定波長帯の光の入射部として利用することができる。
【００１４】
多分岐導波路及び以下に記載する単純導波路は、それぞれ、この技術分野において一般的に用いられている多分岐導波路及び単純導波路と同様なものであり、したがって、同様な手法に従って適当な基板上に実装することができる。基板として適当な材料は、硬質のものからフレキシブルなものまでの広範囲の材料を包含し、その典型例は、ガラス板、プラスチック板、例えばアクリル板、セラミックス板、例えばアルミナ板、金属板、例えばモリブデン板、あるいはプラスチックフィルム、例えばポリアミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどのフレキシブルなフィルムである。必要に応じて、その他の基板材料を使用することももちろん可能である。また、導波路の形成に適当な材料は、その一例を示すと、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂系材料、石英ガラスなどのガラス材料、ＬｉＮｂＯ3 などの強誘電体材料、その他である。
【００１５】
上記した多分岐導波路からのそれぞれの光を電気信号で変調するため、光変調器が配置される。光変調器には、この技術分野において慣用の光変調器を有利に使用することができる。適当な光変調器として、例えば、電気光学効果を利用した変調素子、すなわち、ＥＯ素子、例えばＥ／Ｏスイッチなどを挙げることができる。ＥＯ素子の形成に適当な材料は、その一例を示すと、アゾ色素、メロシアニン色素及びスチルベン色素のうちの少なくとも１種を含む樹脂導波路材料、ＬｉＮｂＯ3 などの強誘電体材料、その他である。
【００１６】
上記した光源素子からの光を伝送するため、本発明では、光導波路が用いられる。この光導波路も、上記した光源素子の多分岐導波路と同様、この技術分野において慣用のものから構成することができる。この光導波路は、好ましくは、単純導波路である。
光導波路で伝送された光を受け入れ、電気信号として出力するため、受光素子が配置される。受光素子は、常用の手段、例えばＰＤアレイなどであることができる。
【００１７】
本発明による光インタコネクションケーブルは、上記したような光源素子、光導波路及び受光素子を組み合わせて有するとともに、それぞれの部品間を光結合する光結合器を有する。本発明において光結合に使用する光結合器は、先にも記載したように、特定波長帯の光の照射を受けてその光の強度に対応した屈折率分布を生じることが可能な屈折率分布形成性材料から形成されたものである。光結合器の形成に適当な屈折率分布形成性材料は、例えば、先に引用した特開平７−７７６３７号公報に記載のもの、例えば、エポキシ基を有する脂環式化合物又は鎖式化合物と、芳香族環又はハロゲンを含有するエチレン系不飽和化合物と、多官能性アクリレート又はメタクリレートと、光重合開始剤とを含む組成物、有機変性シリコーンと、芳香族環又はハロゲンを含有するエチレン系不飽和化合物と、多官能性アクリレート又はメタクリレートと、光重合開始剤とを含む組成物、末端に水酸基を有するアクリレート又はメタクリレートをその構造単位中に含む熱硬化性共重合体と、芳香族環又はハロゲンを含有するエチレン系不飽和化合物と、多官能性アクリレート又はメタクリレートと、光重合開始剤とを含む組成物、その他を包含する。
【００１８】
これらの組成物において、その１成分として用いられるエポキシ基を有する脂環式化合物又は鎖式化合物は、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等である。また、芳香族環又はハロゲンを含有するエチレン系不飽和化合物は、アリルカルバゾール、メタクリロイルオキシエチルカルバゾール、アクリロイルエチルオキシカルバゾール、ビニルカルバゾール、ビニルナフタレン、ナフチルアクリレート、トリブロモフェニルアクリレート、ジブロモフェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等である。また、有機変性シリコーンは、例えば、アクリル変性シリコーン、メタクリル変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン等である。さらに、末端に水酸基を有するアクリレート又はメタクリレートをその構造単位中に含む熱硬化性共重合体は、例えば、クロロトリフロロエチレン、ビニルトリメチルアセテート、そして末端に水酸基を有するアクリレート又はメタクリレートをその構造単位中に含む物質からなる共重合体等である。さらにまた、多官能性アクリレート又はメタクリレートは、例えば、トリメチロールプロパン、トリアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート等である。そして、上記のような成分の光重合のために用いられる光重合開始剤は、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ベンジル、ベンゾインイソプロピルエーテル等である。
【００１９】
屈折率分布形成性材料は、通常、液体の状態で用いられ、また、その供給は、いろいろな手段を用いて行うことができる。しかし、光結合器の形成に当たっては、かかる材料を少量でしかも正確に供給しなければならないので、滴下ピペットなどの滴下手段を有利に使用することができる。なお、この屈折率分布形成性材料が供給されるべき部品間の間隙は、使用する材料の特質、その他のファクタに応じていろいろな大きさとすることができるというものの、一般的には、約０．１mmもしくはそれ以上であるのが有利である。この間隙が狭すぎると、材料の供給を確実かつ正確に行うことができず、また、反対に間隙が大きすぎると、満足し得る光結合器を提供することができない。屈折率分布形成性材料の供給後、それを光結合器に変換することは、それに隣れる部品から特定波長帯の光を照射して有利に行うことができる。しかし、使用する材料によっては、光の照射に代えて加熱等の処理を行ってもよい。
【００２０】
本発明による光インタコネクションケーブルは、この技術分野において一般的に用いられている手法を任意に使用して製造することができる。しかし、好ましくは、次のような手順で製造することができる。
光導波路の端面にその導波路と光結合しようとしている素子を固定した後、特定波長帯の光の強度により屈折率分布を生じる屈折率分布形成性材料を光導波路と素子の間の間隙に供給し、光導波路・素子の少なくとも一方から屈折率分布形成性材料に特定波長帯の光を照射して硬化せしめかつ、同時に、屈折率の分布を生じせしめ、光結合器を作成する。
【００２１】
また、多分岐光インタコネクションケーブルを製造する場合には、好ましくは、次の工程に従うことができる。
▲１▼基板上に導波路形成層及び変調器形成層を形成する工程、
▲２▼多分岐導波路、変調器及び単純導波路をリニアに形成し、但し、導波路の分岐数は、受光素子（フォトディテクタ等）の数よりも１つ以上多くする工程、
▲３▼基板上に形成された単純導波路からの光の出射端に受光素子を装着する工程、
▲４▼単純導波路と受光素子の間の間隙に屈折率分布形成材料を滴下し、多分岐導波路の入射端から特定波長帯の光を入射して光結合器を一括で作製する工程、
▲５▼基板上に形成された多分岐導波路の入射端に共通光源を装着する工程、
▲６▼多分岐導波路と共通光源の間の間隙に屈折率分布形成材料を滴下し、多分岐導波路の出射端のうち受光素子に結合していない出射端（入射端）から特定波長帯の光を入射して光結合器を作製する工程、及び
▲７▼電気Ｉ／Ｏ用端子を形成する工程。
【００２２】
なお、容易に理解されるように、これらの光インタコネクションケーブルは、必要に応じて、上記した記載以外の順序でも製造可能である。
【００２３】
【実施例】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
図１は、本発明による光インタコネクションケーブルの好ましい１態様を示す原理構成図である。図示のインタコネクションケーブルは、フレキシブルなプラスチックフィルム（ここではＰＥＴフィルム）からなる基板１０を有している。多分岐導波路３（ここではスターカプラ）及び光変調器４（ここではポリマー変調器としてのＥ／Ｏスイッチ）ならびに単純導波路６（ここではポリマー導波路）６は、図示されるようにリニアに形成されていて、その両端に、それぞれ光結合器２及び７を介して、共通光源１（ここではＬＤ）及び受光素子８（ここではＰＤアレイ）を実装している。光変調器４には、信号入力端子１５（ここではフリップチップ）から変調用信号を入力可能である。バッファ層１１は、それぞれ、ポリイミドから形成されている。受光素子８は、それに接続された信号出力リード９を有している。なお、本発明では、光源１、多分岐導波路３及び光変調器４をまとめて、光源素子と呼ぶ場合もある。
【００２４】
この構成では、光接続部はすべてコネクタ上にあり、外部との入出力は電気信号のみとなる。したがって、コネクタを基板などに実装する際に、従来煩雑とされていた光軸合わせが不要となる。また、コネクタ内部の光接続部には、屈折率分布形成性材料を使用した光結合器を適用しているので、位置合わせが容易かつ正確に可能となる。
【００２５】
さらに、このようにプレーナ型の光導波路を用い、また、光源を共通化しているので、従来の多心ファイバ系のコネクションシステムに比較して、極めて高密度の配線が可能となる。例えば、５０μm ピッチ程度でのマルチチャンネル化が比較的に容易に実現できる。
【００２６】
例１
本例では、図２に示す光インタコネクションケーブル（２チャンネル導波路）の製造を図３〜図５を参照して説明する。図３には光変調器板の製造プロセスが、図４には導波路板の製造プロセスが、そして図５には光結合プロセスが、それぞれ順を追って示されている。
【００２７】
光変調器板の製造
先ず、マッハツェンダタイプであって、変調部分の長さが６０mm及び厚さが３μm の光変調器板を製造した。この光変調器板において、変調部分の直前に光源からの光を２分岐するスプリッタ部分を設け、また、導波路の間隔は０．０５mmであった。図３の工程Ａ１に示されるように、長さ１００mm×幅３０mm×厚さ１mmのソーダガラス板を基板２０として用意した。  次いで、工程Ａ２に示されるように、クロムのスパッタリングにより膜厚０．２μm の下部電極２１を形成した。その後、工程Ａ３に示されるように、ポリイミド樹脂をスピンコートして膜厚３μm の下部クラッド層２２を形成した。引き続いて、工程Ａ４に示されるように、導電性コア２３を膜厚３μm で形成した。導電性コアの形成のため、アゾ色素を側鎖分子に有するポリイミド樹脂をスピンコートし、さらにエッチング（ＲＩＥ）した。次いで、工程Ａ３と同様な手法で膜厚３μm の上部クラッド層２４を形成した（工程Ａ５を参照）。上部クラッド層の形成後、工程Ａ６に示されるように、クロムのスパッタリングと、引き続く選択的エッチングにより膜厚０．２μm の上部電極２５を形成した。最後に、それぞれの導波路の端面出しをエキシマレーザによって行い、目的とする光変調器板を得た。
【００２８】
導波路板の製造
光変調器板の製造と同様にして、図４に順を追って示すような手法で導波路板を製造した。なお、本図では、図３との対応関係を明確にするため、工程Ｂ２及びＢ６が欠番となっている。
【００２９】
先ず、図４の工程Ｂ１に示されるように、長さ１００mm×幅３０mm×厚さ１mmのソーダガラス板を基板３０として用意した。  次いで、工程Ｂ３に示されるように、ポリイミド樹脂をスピンコートして膜厚３μm の下部クラッド層３２を形成した。引き続いて、工程Ｂ４に示されるように、幅１０μm 、厚さ８μm 及び線間１mmの２本の平行なチャンネル導波路３３を形成した。チャンネル導波路の形成のため、フッ素化ポリイミド樹脂をスピンコートし、さらにエッチング（ＲＩＥ）した。次いで、工程Ｂ３と同様な手法で膜厚３μm の上部クラッド層３４を形成した（工程Ｂ５を参照）。上部クラッド層の形成後、それぞれの導波路の端面出しをエキシマレーザによって行い、目的とする導波路板を得た。
【００３０】
光結合プロセス
次いで、得られた光変調器板及び導波路板を使用して、図５に示すようにして光インタコネクションケーブルを製造した。
工程Ｃ１：
基板（図示せず、図１の基板１０に対応）として長さ２５０mm、幅３０mm及び厚さ３mmのガラス板を用意し、その上に先に製造した光変調器板及び導波路板を、それぞれの対応する導波路同士がつながるようにして、装着した。導波路の端面間の間隙は、１００μm であった。この間隙に、次のような組成を有する屈折率分布形成性材料：
脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ−３１５０、            ５０重量％
ダイセル・ユーシービー社製）
アリルカルバゾール（日本蒸留工業社製）              ４５重量％
ビイミダゾール（Ｂ１２２５、東京化成工業社製）        ５重量％
を充填した。そして、光変調器４の入射端から図中矢印で示されるようにアルゴンレーザ光を入射して樹脂部に導波路を形成し、さらに、紫外線の照射により樹脂を硬化させた。光結合器５が形成された。
【００３１】
工程Ｃ２：
導波路６の出力端のうちの一方に感度０．１ｍＷのＭＳＭタイプのフォトデテクタ８を装着した。導波路の端面とフォトデテクタの間隙は１００μm とした。この間隙に、上記したものと同じ組成の屈折率分布形成性材料を充填し、光変調器４の入射端から図中矢印で示されるようにアルゴンレーザ光を入射して樹脂部に導波路を形成し、さらに、紫外線の照射により樹脂を硬化させた。光結合器７が形成された。
【００３２】
工程Ｃ３：
光変調器４の入力端に出力４０ｍＷ及び発振波長１．３μm のベアチップのレーザ・ダイオード１を装着した。接着剤を用いて基板に固定し、電極はワイヤボンディングで形成した。導波路の端面とレーザ・ダイオードの間隙は１００μm とした。この間隙に、上記したものと同じ組成の屈折率分布形成性材料を充填し、導波路６の空いている出射端から図中矢印で示されるようにアルゴンレーザ光を入射して樹脂部に導波路を形成し、さらに、紫外線の照射により樹脂を硬化させた。光結合器２が形成された。
【００３３】
評価試験
製造された光インタコネクションケーブルの特性を評価するため、レーザ・ダイオードを発振させ、光変調器を駆動してフォトダイオードへの入射強度を測定した。変調器の駆動電圧は、ＤＣ１００ボルトとした。その結果、フォトダイオードの入射光強度は０．２ｍＷで、伝送路の損失は２０ｄＢと評価された。また、変調器は１００Ｍｂｐｓで動作することが確認できた。
【００３４】
例２
前記例１に記載の手法を繰り返した。しかし、本例では、基板１０として、ガラス板に代えて長さ２５０mm、幅３０mm及び厚さ３mmのマイラー（登録商標、イー・アイ・デュポン社製）を使用した。得られた光インタコネクションケーブルは、伝送路の損失が２３ｄＢまで増加したけれども、１０００Ｍｂｐｓで動作することが確認された。
【００３５】
以上の実施例においては、特に２チャンネル導波路を有する光インタコネクションケーブルに関して説明したけれども、本発明では、チャンネル数がさらに増加しても遜色のない満足な結果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、高密度配線を有する光インタコネクションケーブルを容易な位置合わせで安価に提供することができる。本発明は、したがって、情報通信機器の小型化及び高性能化に対して大きく貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光インタコネクションケーブルの好ましい１態様を示す原理構成図である。
【図２】本発明の光インタコネクションケーブルの一実施例の構成を示す平面図である。
【図３】図２に示した光インタコネクションケーブルの光変調器板の製造を順を追って示す断面図である。
【図４】図２に示した光インタコネクションケーブルの導波路板の製造を順を追って示す断面図である。
【図５】図３の光変調器板及び図４の導波路板を共通基板に張り付けて図２の光インタコネクションケーブルを完成する光結合プロセスを順を追って示した平面図である。
【符号の説明】
１…光源
２…光結合器
３…多分岐導波路
４…光変調器
５…光結合器
６…光導波路
７…光結合器
８…受光素子
９…信号出力リード
１０…基板
１１…バッファ層
【図１】
0003830181.tif 000002
【図２】
0003830181.tif 000003
【図３】
0003830181.tif 000004
【図４】
0003830181.tif 000005
【図５】
0003830181.tif 000006