(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体パターンが形成されて略矩形状の貫通孔を有する絶縁基板と、前記貫通孔に挿通される端子と、前記貫通孔の周囲の前記絶縁基板上に形成された電極パターンとを備え、前記電極パターンと電気的に接続した前記抵抗体パターンに前記貫通孔の周辺まで延びる延長部を形成し、該延長部を、前記矩形状の貫通孔の少なくとも長辺の１辺に隣接して形成して、前記延長部に前記端子の一部を当接させて、前記抵抗体パターンの前記延長部と前記端子とを電気的に接続すると共に、前記端子を前記絶縁基板上の前記電極パターンに半田付けして、前記端子を前記電極パターンと電気的に接続して取り付けたことを特徴とする可変抵抗器。
【請求項２】
前記電極パターンを前記貫通孔の少なくとも前記長辺の１辺の残りの辺に隣接して巡らせて形成したことを特徴とする請求項１記載の可変抵抗器。
【請求項３】
前記端子の一端を折り曲げ形成し、該折り曲げ部を前記抵抗体パターンの延長部に当接させたことを特徴とする請求項１または２記載の可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、硫化ガス等の環境の影響によっても、端子と抵抗体パターンとが断線することのない可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の可変抵抗器に使用されている絶縁基板１について、図６〜８を基に説明する。
まず図６に示すように、絶縁基板１の表面には略馬蹄形状の抵抗体２が印刷等により形成されている。この抵抗体パターン２はカーボンを含むバインダー樹脂等から成り、図示下方の左右両側に一対の端部２ａ、２ａが形成されている。
【０００３】
また、前記抵抗体パターン２の端部２ａ、２ａから図示下方側には、銀を含む一対の電極パターン３、３が図示左右両側に対向状態で印刷等により表面が露出した状態で形成されている。この電極パターン３、３は一方側が絶縁基板１の図示下方側の端面１ａ寄りから、他方側が絶縁基板１の丸孔１ｂ付近まで形成され、この他方側の電極パターン３、３上に前記抵抗体パターン２の端部２ａ、２ａ側が重なって形成され、前記他方側の電極パターン３、３の表面を覆っている。そして、抵抗体パターン２と電極パターン３とが電気的に接続されている。
また、前記絶縁基板１の図示下方側の端面１ａ寄りの電極パターン３が露出している部分には、一対の端子孔４、４が形成されている。
また、前記端子孔４には図７に示すように、金属から成る半田付け可能な端子５が挿入されて、半田６により電極パターン３に半田付けされて、絶縁基板１に取り付けられている。
【０００４】
前述のような絶縁基板１に印刷形成した抵抗体パターン２の外周部および内周部のそれぞれの端部にはインクにじみの発生するものがある。
このインクにじみは抵抗体パターン２の端部に、肉眼では見にくい微細な凹凸が形成されている。
そして、前記インクにじみが発生している絶縁基板１の、例えば前記電極パターン３上に形成されている抵抗体パターン２の端部２ａを顕微鏡で拡大して観察すると、図８に示すように、端部２ａに微細な凸部２ｂと凹部２ｃとが形成されてギザギザ状になり、溶融した半田の表面張力の関係から、凹部２ｃに露出している電極パターン３上まで溶融した半田６が流れず、半田６は凸部２ｂの先端で流れが止まった状態になっている。
そして、前記凹部２ｃの寸法Ａは略２０〜１００μｍ程度に形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように従来の可変抵抗器には、抵抗体パターン２の外周端部にインクにじみが発生して、このインクにじみによってできた凹部２ｃの電極パターン３上に半田が流れないで、電極パターン３が露出したままになっている。
このような可変抵抗器を硫化ガス等が含まれている空気中に放置すると、前記半田６が流れないで露出している電極パターン３に含まれる銀が腐食して絶縁物に変わり、これによって電極パターン３が断線して、抵抗体パターン２と端子５との電気的な接続が切断される危険性があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第１の手段として本発明の可変抵抗器は、抵抗体パターンが形成されて略矩形状の貫通孔を有する絶縁基板と、前記貫通孔に挿通される端子と、前記貫通孔の周囲の前記絶縁基板上に形成された電極パターンとを備え、前記電極パターンと電気的に接続した前記抵抗体パターンに前記貫通孔の周辺まで延びる延長部を形成し、該延長部を、前記矩形状の貫通孔の少なくとも長辺の１辺に隣接して形成して、前記延長部に前記端子の一部を当接させて、前記抵抗体パターンの前記延長部と前記端子とを電気的に接続すると共に、前記端子を前記絶縁基板上の前記電極パターンに半田付けして、前記端子を前記電極パターンと電気的に接続して取り付けた構成とした。
【０００７】
また、前記課題を解決するための第２の手段として、前記電極パターンを前記貫通孔の少なくとも前記長辺の１辺の残りの辺に隣接して巡らせて形成した構成とした。
【０００８】
また、前記課題を解決するための第３の手段として、前記端子の一端を折り曲げ形成し、該折り曲げ部を前記抵抗体パターンの延長部に当接させた構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の可変抵抗器の１実施の形態について、図１〜５を基に説明する。
まず、本発明の可変抵抗器は、図１に示すような絶縁基板１０がセラミックス基板等から成り、周囲に端面１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを有し、外形が略矩形に形成されて配設されている。また、絶縁基板１０の略中央部には丸孔１０ｅが貫通形成されている。
この丸孔１０ｅの周囲の絶縁基板１０の表面には、略馬蹄形状の抵抗体パターン１１が印刷等により形成されている。この抵抗体パターン１１はカーボンを含むバインダー樹脂等のインクから成り、抵抗体パターン１１の図示左右両側の下方側には、一対の端部１１ａ、１１ａが形成されている。
この一対の端部１１ａ、１１ａから絶縁基板１０下方側の端面１０ａ寄りには、略Ｌ字状の延長部１１ｂ、１１ｂが形成されている。このような抵抗対パターン１１の外周端部には前記従来の技術で説明したような微細なインクにじみが発生している。
【００１２】
また、前記抵抗体パターン１１の端部１１ａ、１１ａから絶縁基板１の図示下方の端面１０ａ寄りの左右両側には、銀を含むサーメット系の一対の電極パターン１２、１２が対向状態で表面が露出して形成されている。
この電極パターン１２、１２の形成は、前記抵抗体パターン１１を形成する前に、絶縁基板１０の中央部付近から図示下方の絶縁基板１０の端面１０ａ寄りまで印刷等により形成する。
そして、前記電極パターン１２を形成後、該電極パターン１２の表面上の一部と絶縁基板１０の表面とに前記略馬蹄形状の抵抗体パターン１１を印刷等により形成する。
このように形成された電極パターン１２の表面上の一部に抵抗体パターン１１の端部１１ａが重なって形成されて、図２に示すように、電極パターン１２と抵抗体パターン１１の端部１１ａとが２層形成されている。
また、図１に示すように前記電極パターン１２、１２が露出形成されている部分には、外形が略矩形の一対の貫通孔１３、１３がそれぞれ形成されている。
【００１３】
また、この一対の貫通孔１３、１３の周辺には、前記抵抗体パターン１１の端部１１ａ、１１ａから延長された略Ｌ字状で細長の延長部１１ｂ、１１ｂが形成されている。
そして、この延長部１１ｂは図１に示すように貫通孔１３、１３の短辺と長辺の２辺に隣接して形成されている。このような抵抗体パターン１１の延長部１１ａは図２に示すように、電極パターン１２の表面上の一部に形成されて、電極パターン１２と抵抗体パターン１１の延長部１１ｂとが２層に形成されて、電極パターン１２と抵抗体パターン１１とが電気的に接続された状態になっている。
また、前記貫通孔１３、１３には板状の端子１４が挿通され、該端子１４は図２（ｂ）に示すような平坦状の一端１４ａと両側に折り曲げ形成された当接部１４ｂ、１４ｂとが形成されている。そして、該当接部１４ｂを絶縁基板１０の下面に当接するまで一端１４ａを貫通孔１３に挿通し、該貫通孔１３から上方に出っ張った端子１４の一端１４ａを略直角に折り曲げている。
そして、図２（ａ）に示すように、端子１４の一端４ａを前記抵抗体パターン１１の延長部１１ｂの表面に当接させて、抵抗体パターン１１と端子１４とが電気的に接続されると共に、前記端子１４の一端１４ａが電極パターン１２に半田１５により取り付けられて、端子１４が絶縁基板１０に固定されて取り付けられている。
【００１４】
即ち、本発明の可変抵抗器は、絶縁基板１０に形成された抵抗体パターンに前記貫通孔１３、１３の周辺まで延びる延長部１１ｂ、１１ｂを形成し、該延長部１１ｂ、１１ｂに前記端子１４の一部を当接させると共に、前記電極パターン１２、１２と端子１４、１４とを半田付けした構成になっている。
このような構成の本発明の可変抵抗器は、従来の技術で説明したような抵抗体パターン１１の周辺に、インクにじみが発生したとしても、電極パターン１２上に２層形成された抵抗体パターン１１の延長部１１ｂは、周囲の環境変化等による腐食等の問題がなく、前記延長部１１ｂ、１１ｂが断線するようなことがない。
そのために、端子１４と抵抗体パターン１１との電気的接続が断線されるようなことはない。
また、延長部１１ｂ、１１ｂを貫通孔１３、１３に隣接して形成しているので、端子１４の一端１４ａを折り曲げる時の基板割れ等の問題、あるいはスプリングバック等の問題から、前記一端１４ａの曲げ角度を大きくできない場合でも、確実に端子１４を抵抗対パターン１１圧接することができる。
【００１５】
また、前記抵抗体パターン１１の延長部１１ｂの変形例として、図３に示すように、抵抗体パターン１１の延長部１１ｃ、１１ｃを前記略矩形の貫通孔１３、１３の少なくとも長辺の１辺に隣接して形成し、前記電極パターン１２を前記貫通孔１３、１３の２つの短辺と残りの長辺とに隣接して巡らせて形成したものでもよい。
この場合は、より以上に端子１４の一端１４ａの半田付け面積を広く取れると共に、３方向から端子１４が保持される事となるので、端子取付強度を強くでき、端子１４の一端１４ａと延長部１１ｃ圧接を確実なものとできる。
【００１６】
また、前記抵抗体パターン１１の延長部１１ｂの参考例として、図４に示すように前記貫通孔１３、１３に隣接しない周辺まで延びる延長部１１ｄ、１１ｄを略Ｌ字状に形成し、前記電極パターン１２、１２を前記貫通孔１３、１３の周囲に隣接して形成し、前記延長部１１ｄ、１１ｄに図５に示すように前記端子１４の一部である一端１４ａを当接させると共に、前記電極パターン１２を半田付けしたものがある。
この場合、貫通孔１３、１３の周囲に隣接する電極パターン１２の面積が広くなり、一端１４ａの下側にも半田１５が回るので、より以上に端子１４の半田付け面積を広く取ることができ、４方向からの端子保持となるので、絶縁基板１０へ端子１４を取り付ける半田付け強度をアップさせることができる。
なお、前述した各種実施の形態においては、端子１４の一端１４ａを貫通孔１３に挿入後前記一端１４ａを折り曲げた例で説明したが、板状の端子１４の一端１４ａをあらかじめ９０°の角度に折り曲げておいたものを、絶縁基板１０の上側から挿入し、一端１４ａを抵抗体パターン１１の延長部に圧接した半田付けしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】
本発明の可変抵抗器は、前記抵抗体パターンに前記貫通孔の周辺まで延びる延長部を形成し、該延長部に前記端子の一部を当接させると共に、前記電極パターンと端子とを半田付けしたので、抵抗体パターンの端面に印刷にじみが発生したとしても、前記抵抗体パターン１１の延長部に端子を直接当接させて、端子を電極パターンに半田付けすることができる。そのために、電極パターンが硫化等で腐食することがあったとしても、端子と抵抗体パターンとが断線することがなく高性能の可変抵抗器を提供することができる。
【００１８】
また、前記抵抗体パターンの延長部を、前記貫通孔に隣接して形成したので、前記貫通孔に層通されている端子を、抵抗体パターンの延長部に直接当接させることができ、確実で安定した電気的な接続を得ることができる。
【００１９】
また、前記貫通孔を略略矩形に形成し、前記抵抗体パターンの延長部を前記略矩形の貫通孔の少なくとも長辺の１辺に隣接して形成したので、端子を抵抗体パターンの延長部に直接当接させることができ、端子と抵抗体パターンとを確実で安定した電気的な接続を得ることができる。
【００２０】
また、前記電極パターンを前記貫通孔の少なくとも長辺の１辺の残りの辺に隣接して巡らせて形成したので、前記端子の電極パターンへの半田付け面積を広くすることができ、端子の半田付け強度をアップでき、端子を絶縁基板に強固に固定することができる。
【００２１】
また、前記端子の一端を折り曲げ形成し、該折り曲げ部を前記抵抗体パターンの延長部に当接させたので、前記抵抗体パターンの延長部の表面に前記折り曲げ形成した端子の一端を確実に面接触状態で当接させることができる。
そのために端子と抵抗体パターンとを確実に電気的に接続することができる高性能の可変抵抗器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の可変抵抗器の絶縁基板の平面図。
【図２】  本発明の可変抵抗器の要部断面図。
【図３】  本発明の可変抵抗器の絶縁基板の変形例を示す平面図。
【図４】  可変抵抗器の絶縁基板の参考例を示す平面図。
【図５】  可変抵抗器の絶縁基板の参考例に端子を取り付けた要部断面図。
【図６】  従来の可変抵抗器の絶縁基板の平面図。
【図７】  従来の可変抵抗器の絶縁基板に端子を取り付けた要部断面図。
【図８】  抵抗体パターンの端部の印刷にじみを説明する部分拡大図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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