(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュールと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を介して接着されて構成されるＲＦ−ＩＤメディアを、前記ベース基材を少なくとも１つ含むベースシートと、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する２つの表面シートと、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成する２つの接着シートとを用いて製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベースシートを挟むように該ベースシートに前記２つの接着シートを重ね合わせる工程と、
重ね合わされた前記ベースシート及び前記接着シートの所定の領域に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴が形成された前記ベースシート及び前記接着シートを挟むように前記２つの表面シートを重ね合わせる工程と、
前記２つの表面シートどうしを、前記貫通穴を介して相対的に固定させる工程と、
前記ベースシート、前記接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、
前記ベースシート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記２つの表面シートを前記貫通穴を介して互いに溶着することにより、前記２つの表面シートどうしを相対的に固定させることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記表面シートを構成する材料と同一の材料からなる埋め込み材を前記貫通穴に埋め込む工程を有し、
前記２つの表面シートと前記埋め込み材とをそれぞれ溶着することにより、前記２つの表面シートどうしを相対的に固定させることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記貫通穴に、耐熱性を有する接着剤を充填する工程を有し、
前記２つの表面シートを前記接着剤を介して互いに接着することにより、前記２つの表面シートどうしを相対的に固定させることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このようなカードを用いた情報管理においては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等がある。
【０００５】
図７は、電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本例は図７に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が搭載されるとともに、接点５１３を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２がコイル状に形成されたインレット５１０がホットメルト層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに接着されて構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード５０１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣモジュール５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
以下に、上述した非接触型ＩＣカードの従来の製造方法について説明する。
【０００９】
図８は、図７に示した非接触型ＩＣカード５０１の製造方法を説明するためのフローチャートであり、図９は、図７に示した非接触型ＩＣカード５０１の製造方法を説明するための模式図である。
【００１０】
まず、少なくとも１つのインレット５１０を含むインレットシート６１０と、ホットメルト層５２０ａ，５２０ｂを構成するホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂと、表面層５３０ａ，５３０ｂを構成する表面シート６３０ａ，６３０ｂとを重ね合わせる（ステップＳ１０１）（図９（ａ））。
【００１１】
ここで、インレットシート６１０、ホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート６３０ａ，６３０ｂについて説明する。
【００１２】
図１０は、図９に示したインレットシート６１０の構成を示す図である。
【００１３】
図９に示したインレットシート６１０は図１０に示すように、図７に示した非接触型ＩＣカード５０１を構成するインレット５１０が複数配列されて構成されており、また、このインレットシート６１０に重ね合わされるホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート６３０ａ，６３０ｂは、インレットシート６１０に含まれる複数のインレット５１０を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【００１４】
次に、重ね合わされたインレットシート６１０、ホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート６３０ａ，６３０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加え（ステップＳ１０２）、ホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂを溶融させる。
【００１５】
次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わされたインレットシート６１０、ホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート６３０ａ，６３０ｂを冷却し（ステップＳ１０３）、溶融したホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂを硬化させ、それにより、インレットシート６１０と表面シート６３０ａ，６３０ｂとを接着する（図９（ｂ））。
【００１６】
その後、ホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂによって互いに接着されたインレットシート６１０と表面シート６３０ａ，６３０ｂとを、インレット５１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させる（ステップＳ１０４）。なお、ホットメルトシート６２０ａ，６２０ｂによって互いに接着されたインレットシート６１０及び表面シート６３０ａ，６３０ｂのインレット５１０毎の断裁は、表面シート６３０ａ，６３０ｂに印刷された情報に従って行う。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来の非接触型ＩＣカードの製造方法においては、インレットシートと表面シートとの接着工程において、加圧状態にてホットメルトシートを溶融させるため、ホットメルトシートが溶融した際に流動し、それにより、表面シートに対してインレットシートがずれてしまう虞れがある。
【００１８】
ここで、インレットシートは、ホットメルトシートによって接着された表面シートに印刷された情報に従ってインレット毎に断裁されるため、表面シートに対してインレットシートがずれてしまうと、インレットシートの断裁位置が本来断裁すべきではない位置となってしまうことになる。
【００１９】
このため、インレット上におけるＩＣモジュールの搭載位置やアンテナの形成位置においては、インレットシートが表面シートに対してずれた状態で断裁された場合においても、ＩＣモジュールやアンテナが破損しない位置に限定されることになり、実際には、インレットの周囲近辺にはＩＣモジュールを搭載したり、アンテナを形成したりすることができない。しかしながら、インレット上に形成されるアンテナにおいては、通信距離を長くするために径が大きな方が好ましく、上述したように、インレットの周囲近傍に形成することができない場合は、通信距離が短いものになってしまうという問題点がある。
【００２０】
また、インレットシートと表面シートとを接着するためにホットメルトシートを用いず、常温で硬化する反応性接着剤を用いた場合は、上述したように、インレットシートと表面シートを接着する際にインレットシートが表面シートに対してずれてしまうことは回避できるが、インレットシートと表面シートとが互いに接着するまでに反応性接着剤が乾いてしまわないように管理しなければならなかったり、インレットシートあるいは表面シートに反応性接着剤を塗布する手段を新たに設定しなければならなかったりするという問題点がある。
【００２１】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアを構成する複数の層をホットメルトのような熱活性型接着剤を用いて接着する場合に複数の層どうしのずれを抑制することができるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュールと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を介して接着されて構成されるＲＦ−ＩＤメディアを、前記ベース基材を少なくとも１つ含むベースシートと、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する２つの表面シートと、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成する２つの接着シートとを用いて製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベースシートを挟むように該ベースシートに前記２つの接着シートを重ね合わせる工程と、
重ね合わされた前記ベースシート及び前記接着シートの所定の領域に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴が形成された前記ベースシート及び前記接着シートを挟むように前記２つの表面シートを重ね合わせる工程と、
前記２つの表面シートどうしを、前記貫通穴を介して相対的に固定させる工程と、
前記ベースシート、前記接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、
前記ベースシート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
また、前記２つの表面シートを前記貫通穴を介して互いに溶着することにより、前記２つの表面シートどうしを相対的に固定させることを特徴とする。
【００２４】
また、前記表面シートを構成する材料と同一の材料からなる埋め込み材を前記貫通穴に埋め込む工程を有し、
前記２つの表面シートと前記埋め込み材とをそれぞれ溶着することにより、前記２つの表面シートどうしを相対的に固定させることを特徴とする。
【００２５】
また、前記貫通穴に、耐熱性を有する接着剤を充填する工程を有し、
前記２つの表面シートを前記接着剤を介して互いに接着することにより、前記２つの表面シートどうしを相対的に固定させることを特徴とする。
【００２６】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、ベース基材を含むベースシートと、接着層を構成する接着シートを重ね合わせた後に、これら重ね合わされたベースシートと接着シートに貫通穴を形成しておき、その後、表面層を構成する２つの表面シートをベースシートと接着シートを挟みこむように重ね合わせ、この２つの表面シートどうしを貫通穴を介して相対的に固定させておく。このため、貫通穴を介して相対的に固定された２つの表面シートに挟まれたベースシートは、貫通穴が形成された部分において表面シートに対して固定されることになり、その後、接着シートを溶融させる工程において表面シートに対してずれてしまうことが抑制される。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２８】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００２９】
本形態は図１に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１３を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２がコイル状に形成されたベース基材であるインレット１０が熱活性型接着剤からなる接着層であるホットメルト層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂに接着されて構成されている。
【００３０】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣモジュール１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３１】
以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法について複数の実施の形態を例に挙げて説明する。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第１の実施の形態を説明するためのフローチャートであり、図３は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第１の実施の形態を説明するための模式図である。
【００３３】
まず、少なくとも１つのインレット１０を含むベースシートであるインレットシート１１０と、ホットメルト層２０ａ，２０ｂを構成する接着シートであるホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂとを重ね合わせる（ステップＳ１）（図３（ａ））。
【００３４】
次に、重ね合わされたインレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂの所定の位置に、ホットメルトシート１２０ａの表面からホットメルトシート１２０ｂの表面まで貫通するような穴１４０を形成する（ステップＳ２）（図３（ｂ））。
【００３５】
ここで、インレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ、並びにこれらと穴１４０の関係について説明する。
【００３６】
図４は、図３に示したインレットシート１１０の構成及びインレットシート１１０と穴１４０との関係を示す図である。
【００３７】
図３に示したインレットシート１１０は図４に示すように、図１に示した非接触型ＩＣカード１を構成するインレット１０が複数配列されて構成されており、また、このインレットシート１１０に重ね合わされるホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び次工程にてこれらに重ね合わされる表面シート１３０ａ，１３０ｂは、インレットシート１１０に含まれる複数のインレット１０を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【００３８】
また、ステップＳ２にて形成される穴１４０は、インレットシート１１０上にてインレット１０が形成されていない領域に形成される。
【００３９】
次に、穴１４０が形成されたインレットシート１１０とホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂを挟むように、表面層３０ａ，３０ｂを構成する表面シート１３０ａ，１３０ｂを重ね合わせる（ステップＳ３）（図３（ｃ））。
【００４０】
次に、表面シート１３０ａ，１３０ｂのうち、重ね合わされたホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに穴１４０が形成されている部分において、この穴１４０を介して表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとを溶着する（ステップＳ４）（図３（ｄ））。なお、表面シート１３０ａ，１３０ｂにおいては、例えば、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ、あるいはＰＥＴから構成されており、表面シート１３０ａ，１３０ｂがＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇから構成されている場合は、熱圧着あるいは超音波圧着によって表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとを溶着し、表面シート１３０ａ，１３０ｂがＰＥＴから構成されている場合は、超音波圧着によって表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとを溶着する。
【００４１】
次に、重ね合わされたインレットシート１１０、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加え（ステップＳ５）、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂを溶融させる。なお、この際、表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとが穴１４０が形成された部分において互いに溶着されており、この表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとの溶着部分によってインレットシート１１０が表面シート１３０ａ，１３０ｂに対して固定されているため、インレットシート１１０が表面シート１３０ａ，１３０ｂに対してずれてしまうことが抑制される。
【００４２】
次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わされたインレットシート１１０、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを冷却し（ステップＳ６）、溶融したホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂを硬化させ、それにより、インレットシート１１０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを接着する（図３（ｅ））。
【００４３】
その後、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂによって互いに接着されたインレットシート１１０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを、インレット１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ステップＳ７）。なお、表面シート１３０ａには、互いに接着されたインレットシート１１０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとをインレット１０毎に断裁するための情報が印刷されており、この情報に従って、インレットシート１１０及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを断裁する。
【００４４】
（第２の実施の形態）
図５は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第２の実施の形態を説明するためのフローチャートであり、図６は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第２の実施の形態を説明するための模式図である。
【００４５】
まず、少なくとも１つのインレット１０を含むインレットシート１１０と、ホットメルト層２０ａ，２０ｂを構成するホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂとを重ね合わせる（ステップＳ１１）（図６（ａ））。
【００４６】
次に、重ね合わされたインレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂの所定の位置に、ホットメルトシート１２０ａの表面からホットメルトシート１２０ｂの表面まで貫通するような穴１４０を形成する（ステップＳ１２）（図６（ｂ））。
【００４７】
なお、インレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ、並びにこれらと穴１４０の関係については、第１の実施の形態にて説明したものと同様である。
【００４８】
次に、インレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに形成された穴１４０の内部に、表面シート１３０ａ，１３０ｂを構成する材料と同一の材料からなる埋め込み材１５０を埋め込む（ステップＳ１３）（図６（ｃ））。
【００４９】
次に、インレットシート１１０とホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂを挟むように、表面層３０ａ，３０ｂを構成する表面シート１３０ａ，１３０ｂを重ね合わせる（ステップＳ１４）（図６（ｄ））。
【００５０】
次に、表面シート１３０ａ，１３０ｂのうち、重ね合わされたホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに穴１４０が形成されている部分において、この穴１４０に埋め込まれた埋め込み材１５０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを溶着する（ステップＳ１５）（図６（ｅ））。なお、表面シート１３０ａ，１３０ｂにおいては、例えば、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ、あるいはＰＥＴから構成されており、表面シート１３０ａ，１３０ｂがＰＶＣあるいはＰＥＴ−Ｇから構成されている場合は、熱圧着あるいは超音波圧着によって埋め込み材１５０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを溶着し、表面シート１３０ａ，１３０ｂがＰＥＴから構成されている場合は、超音波圧着によって埋め込み材１５０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを溶着する。これにより、表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとが埋め込み材１５０を介して接着されることになる。
【００５１】
次に、重ね合わされたインレットシート１１０、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加え（ステップＳ１６）、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂを溶融させる。なお、この際、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂの穴１４０が形成されている部分においては、埋め込み材１５０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとが互いに溶着されており、この埋め込み材１５０によってインレットシート１１０が表面シート１３０ａ，１３０ｂに対して固定されているため、インレットシート１１０が表面シート１３０ａ，１３０ｂに対してずれてしまうことが抑制される。
【００５２】
次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わされたインレットシート１１０、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを冷却し（ステップＳ１７）、溶融したホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂを硬化させ、それにより、インレットシート１１０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを接着する（図６（ｆ））。
【００５３】
その後、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂによって互いに接着されたインレットシート１１０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを、インレット１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ステップＳ１８）。なお、表面シート１３０ａには、互いに接着されたインレットシート１１０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとをインレット１０毎に断裁するための情報が印刷されており、この情報に従って、インレットシート１１０及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを断裁する。
【００５４】
本形態においては、インレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに形成された穴１４０に、表面シート１３０ａ，１３０を構成する材料と同一の材料からなる埋め込み材１５０を埋め込み、この埋め込み材１５０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを互いに溶着させることにより、表面シート１３０ａ，１３０ｂに対してインレットシート１１０を固定させているため、インレットシート１１０の厚さが厚い場合においても、表面シート１３０ａ，１３０ｂの表面の平坦性を確保することができるとともに、表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとを接着するための面積が縮小されることなく表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとを確実に接着することができる。
【００５５】
なお、本形態においては、インレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに形成された穴１４０に、表面シート１３０ａ，１３０を構成する材料と同一の材料からなる埋め込み材１５０を埋め込み、この埋め込み材１５０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを互いに溶着させることにより、表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとを接着しているが、インレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに表面シート１３０ａ，１３０ｂを重ね合わせる前に、インレットシート１１０及びホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂに形成された穴１４０に接着剤を充填しておき、この接着剤によって、表面シート１３０ａと表面シート１３０ｂとを接着することも考えられる。ただし、その場合は、穴１４０に充填しておく接着剤として、その後、インレットシート１１０、ホットメルトシート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂに所定の温度の熱を加える際にその熱によって溶融しないような耐熱性の接着剤を使用する必要がある。
【００５６】
また、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣカードの製造方法に限らず、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル等、複数の層が熱活性型接着剤からなる接着層を介して互いに接着されて構成されるものであれば適用することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベース基材を含むベースシートと、接着層を構成する接着シートを重ね合わせた後に、これら重ね合わされたベースシートと接着シートに貫通穴を形成しておき、その後、表面層を構成する２つの表面シートをベースシートと接着シートを挟みこむように重ね合わせ、この２つの表面シートどうしを貫通穴を介して相対的に固定させておく構成としたため、貫通穴を介して相対的に固定された２つの表面シートに挟まれたベースシートが、貫通穴が形成された部分において表面シートに対して固定されることになり、それにより、その後の接着シートを溶融させる工程において表面シートに対してずれてしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第１の実施の形態を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第１の実施の形態を説明するための模式図である。
【図４】図３に示したインレットシートの構成及びインレットシートと穴との関係を示す図である。
【図５】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第２の実施の形態を説明するためのフローチャートである。
【図６】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第２の実施の形態を説明するための模式図である。
【図７】電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図８】図７に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図９】図７に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための模式図である。
【図１０】図９に示したインレットシートの構成を示す図である。
【符号の説明】
１    非接触型ＩＣカード
１０    インレット
１１    ＩＣモジュール
１２    アンテナ
１３    接点
２０ａ，２０ｂ    ホットメルト層
３０ａ，３０ｂ    表面層
１１０    インレットシート
１２０ａ，１２０ｂ    ホットメルトシート
１３０ａ，１３０ｂ    表面シート
１４０    穴
１５０    埋め込み材
【図１】
0003860483.tif 000002
【図２】
0003860483.tif 000003
【図３】
0003860483.tif 000004
【図４】
0003860483.tif 000005
【図５】
0003860483.tif 000006
【図６】
0003860483.tif 000007
【図７】
0003860483.tif 000008
【図８】
0003860483.tif 000009
【図９】
0003860483.tif 000010
【図１０】
0003860483.tif 000011