(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
焦電効果を有する細長い形状の材料基板の表裏面に、表裏面のそれぞれの長手方向の両端部に形成された電極部から、パターンを経て延びる複数の導電ランドをほぼ同等な形状で形成し、上記材料基板の表裏面のそれぞれに形成された上記導電ランドで、上記材料基板の表裏面を挟み込んだ部分を受光部とした焦電体チップを用い、上記電極部を回路側基板に設けた支持部に接着固定する焦電型赤外線検知素子において、上記材料基板の表裏面のそれぞれの長手方向の両端部の短手方向の幅が上記材料基板の短手方向の全幅よりも小さくなり、上記電極部がそれぞれ長手方向の両端部である幅狭部に形成されるように上記材料基板の形状を形成したことを特徴とする焦電型赤外線検知素子。
【請求項２】
上記材料基板の形状が略六角形状であり、上記両端部として６つのコーナー部のうち対向する２つのコーナー部に上記支持部と接着固定する上記電極部を設けたことを特徴とする請求項１記載の焦電型赤外線検知素子。
【請求項３】
上記材料基板の形状が略八角形状であり、上記両端部として８つの辺のうち対向する２つの辺に上記支持部と接着固定する上記電極部を設けたことを特徴とする請求項１記載の焦電型赤外線検知素子。
【請求項４】
上記材料基板のコーナー部中、少なくとも上記電極部を設けていないコーナー部の形状を略円弧形状に形成したことを特徴とする請求項２又は請求項３記載の焦電型赤外線検知素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、物体から幅射される赤外線を検知する焦電型赤外線検知素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に人体を赤外線の変化量で検出する素子には、焦電型赤外線検知素子（焦電素子）と呼ばれるものが多くを占めている。このような焦電型赤外線検知素子を用いた赤外線式人体検知器は、防犯用侵入検知器の他、照明等の負荷の自動制御用途として急速に普及しつつある。焦電型赤外線検知素子は、ＰｂＴｉＯ３，ＰＺＴ等のセラミックやＬｉＴａＯ３等の単結晶、ＰＶＦ２等の高分子ような焦電効果を有する材料を利用する検知素子である。焦電効果とは、分極している焦電素子に赤外線が入射すると熱に変換され、その温度変化により今まで空気中のイオンと平衡状態にあった状態がバランスを崩し、これにより電荷を発生する特性のことをいう。焦電型赤外線検知素子では、通常このときに発生する電荷を、ＦＥＴと高抵抗によりインピーダンス変換し、電圧信号として取り出すものである。
【０００３】
図７に焦電型赤外線検知素子を実装した赤外線検知器１００の構造（実装状態を示す斜視図）、図８（ａ）乃至（ｃ）に赤外線検知器１００内のＦＥＴ１０１、高抵抗１０２、焦電体チップ１の接続方式を示す回路図を示す。
図示する焦電型赤外線検知素子は、焦電体チップ１上に受光部２が４つ構成されているもので、一般的にクワッドタイプあるいは４エレメントタイプと呼ばれている。焦電体チップ１上に２つの受光部が構成されているものは、一般的にデュアルタイプと呼ばされているが、このタイプの実装状態を示す斜視図を図９に、接続方式を示す回路図を図１０（ａ）（ｂ）に示す。
【０００４】
このような焦電型赤外線検知素子では、焦電体チップ１はＦＥＴ１０１と高抵抗１０２を組み合わせたインピーダンス変換回路とともにプリント基板１０３上に実装され、その際焦電体チップ１は両端部に形成された電極部を、プリント基板１０３上に設けた支持部１０４の上に橋渡し状に導電性接着剤等で接着され、インピーダンス変換回路と導通を取った上でプリント基板１０３との熱的アイソレーションを確保している。
【０００５】
ところで、図７乃至図１０に示した焦電型赤外線検知器１００は、グランドラインと、ＦＥＴ１０１のドレインと、ソースとに夫々接続される３本の外部接続ピン１０６を貫挿したベース１０５ａと、フィルタ１０７を嵌めた窓を持つキャップ１０５ｂからなる例えばＴＯ−５のＣＡＮ（金属）パッケージ内に焦電体チップ１、ＦＥＴ１０１、高抵抗１０２を内蔵しているものであり、実際に赤外線式人体検知器として使用するためには、バンドパスアンプ、コンパレータ、タイマー等を外付け回路として設ける必要がある。この点を改善するために、例えば特開平９−２８８００４号に記載されている焦電型赤外線検知器が提案されている。  すなわち、この焦電型赤外線検知器１００’は図１１、図１２に示すように信号処理用ＩＣチップ１０８やその他の外付けチップ部品１０９を、ＭＩＤ（３次元成形回路基板）１１０に実装するものである。この焦電体チップ１等の部品を実装したＭＩＤ１１０を図１３に示すようにベース１０５ａと、フィルタ１０７を嵌めた窓を持つキャップ１０５ｂからなるＣＡＮ（金属）パッケージ（ＴＯ−５）の中に組み込むことにより大幅な小型が実現した焦電型赤外線検知器１００’を提供できる。
【０００６】
図１１乃至図１３に示した焦電型赤外線検知器１００’では、焦電型赤外線検知素子の焦電体チップ１はＭＩＤ１１０の上部に実装され、その際焦電体チップ１はチップ両端に形成された電極部を、ＭＩＤ１１０上部に設けた支持部１１１の上に橋渡し状に導電性接着剤１１２で接着され、ＭＩＤ１１０に実装された信号処理用ＩＣ１０８を含む回路と導通を取った上でＭＩＤ１１０との熱的アイソレーションを確保している。
【０００７】
尚信号処理用ＩＣ１０８はワイヤー１１３で回路と接続されている。またＭＩＤ１１０の回路はベース１０５ａを貫挿した外部接続ピン１０６に対して半田又は導電性接着剤１１４で接続される。
ところで、これらの従来例に用いられている焦電体チップ１の一例を図１４（ａ）乃至（ｃ）に、また焦電体チップを表面から見た透視図を図１５に示す。このような焦電体チップ１は、焦電効果を有する材料基板の表裏面に、表裏面のそれぞれの両端部に形成された電極部４０ａ，４０ｂ、４１ａ，４１ｂから、導電パターン３０ａ（図１５では白抜きのパターン），３０ｂ（図１５では斜線入りのパターン），３１ａ（図１５では白抜きのパターン），３１ｂ（図１５では斜線入りのパターン）を経て延びるＮｉＣｒからなる複数の導電ランド５，５’をほぼ同等な形状で形成し、材料基板の表裏面それぞれに形成された極性の異なる導電ランド５，５’で挟み込んだ部分を受光部２Ａ乃至２Ｄとしている。尚図１４（ａ）に示す表面の上側に対応する裏面側の上側は図１４（ｃ）では下側に位置しているように示される。従って表面から透視すると図１５のように示される。
【０００８】
今、図１５における焦電体チップ１の表面側の上部の電極部４０ａを＋極性、下部の電極部４１ａを−極性と便宜上決めると、４つの受光部２Ａ乃至２Ｄのうち表面において＋極性の電極部４０ａに導電パターン３０ａを通じて結線されている受光部２Ｂ及び２Ｄが＋の極性を有し、表面において−極性の電極部４１ａに導電パターン３１ａを通じて結線されている受光部２Ａ及び２Ｃが−の極性を有していることになる。
【０００９】
また、このような焦電体チップ１は１枚の大きさが約４．６ｍ×２．２mmと非常に小さい。このため、所定の電極部と、導電ランドを含む導電パターンを複数個メタルマスクに形成し、例えば２．５インチサイズの焦電効果を有する材料の焦電体ウエハ６の表面及び裏面に、厚さ約２００〜５００ÅのＮｉＣｒ等の材料を蒸着することにより、図１６に示すような電極部と、導電ランドを含む導電パターンを形成している。そしてダイシング等の方法により個片に切折することにより、１枚の焦電体ウエハ６から数百個の焦電体チップ１が製造される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の焦電型赤外線検知素子は、非常に薄い薄片（例えば約４０μｍ）からなる焦電体チップ１が、導電性接着剤等によりプリント基板１０３の支持部１０４又はＭＩＤ１１０等の支持部１１１に固着される構造となっているため、実装した焦電型赤外線検知器全体に温度変化が加わると、焦電体チップ１、支持部１０４或いは１１１、導電性接着剤のそれぞれの熱膨張率の違いにより、焦電体チップ１に圧縮又は引っ張りのストレスが加わる。
【００１１】
そして、この時に焦電体チップ１に加わる圧縮又は引っ張りのストレスは、焦電体チップ１の欠陥部や、ダイシング等による切断時に発生したチッピング、マイクロクラック部（特にコーナー部に発生しやすい）に熱応力の集中などを生じ、これが原因となって不要な電荷を発生してしまい、赤外線の変化がないにもかかわらず、焦電型赤外線検知素子がポップコンノイズと呼ばれるノイズを出力する等の問題が指摘されている。
【００１２】
そこで従来は、このようなポップコンノイズを低減するために、支持部材科、ＭＩＤ材料、導電性接着剤等の最適化を図る等の試行錯誤を繰り返しているが、単に材料を選択するだけでは、このようなノイズを充分に低減することができないのが現状である。
また、前述したようにこの焦電体チップ１は、主に焦電体ウエハ６からダイシングにより個片に切断される為、直線状にしか切断できないので、図１４に示したように焦電体チップ１の外形は長方形であることが一般的である。そして、電極部をその短辺にほぼ一辺にわたるように形成することが一般的である。
【００１３】
このような焦電体チップ１を、ＭＩＤ１１０の支持部１１１に実装する場合、図１２に示したように導電性接着剤１１２を塗布する接着面積は比較的大きく、いわば面状で焦電体チップ１を支持部１１１に固着することになる。図７又は図９に示した例のような場合でも、支持部１０４の面積が大きい場合にはＭＩＤ１１０の場合と同様である。
【００１４】
図１７に、焦電体チップ１と支持部の接着部分（Ｘで示す）面積が比較的大きい場合（２．０ｍｍ×０．３ｍｍ、面状）の熱応力解析結果を示す。また、図１８に、焦電体チップ１と支持部の接着部分（Ｘで示す）の面積が比較的小さい場合（０．５ｍｍ×0.３ｍｍ、点状）の、熱応力解析結果を示す。これらのシミュレーション例は、受光部２に加わる応力をより軽減するために、受光部２周辺にスリット７を設けたものである。つまり、スリット７により応力が吸収され、受光部２までに応力が集中して伝達されることがなく、上記のポップコンノイズの発生を防ぐことができるのである。このスリット２の特徴を生かした焦電型赤外線検知素子は本発明者らが既に提案（特願平９−０３２２５４号）している。
【００１５】
この熱応力解析は、次の様に熱応力を推定した。すなわち、焦電体チップ１はＭＩＤ１１０に熱硬化性の導電性接着材１１２で１７５℃で接着される。また、温度サイクル試験等により、−２０℃まで冷却されることから、焦電体チップ１が受ける最大の変位を次のように仮定する。
ＭＩＤ１１０の寸法変化０．０５３ｍｍ（１７５℃→−２０℃、樹脂の線膨張係数より算出）
焦電体チップ１の寸法変化：０．００３７ｍｍ（１７５℃→−２０℃、材料の線膨張係数より算出）
熱により焦電体チップ１に加わる強制変位：０．０５３−０．００３７≒０．０５ｍｍ
そして図１９に示すように、焦電体チップ１の接着部（斜線部位）の一方に矢印方向に０．０５ｍｍの強制変位を加えた場合に、焦電体チップ１にどのような応力が加わるか有限要素法により計算機を用いてシミュレーションしたものである。尚図１７，１８のメッシュは、各々、有限に分割された要素（有限要素）を示す。
【００１６】
図１７と図１８とを比較すれば分かるように、接着部分の小さい図１８のほうが、接着面積の大きい図１７よりも発生する応力が軽減されていることが分かる。このことは、焦電型赤外線検知素子に温度サイクルを与えて出力波形を測定するポップコンノイズ試験において、焦電体チップ１をＭＩＤ１１０に面状に接着したサンプルよりも、点状に接着したサンプルの方が、よりポップコンノイズを発生する頻度が少ないことから、実験的にも明らかになっている。
【００１７】
従来の長方形状の焦電体チップをＭＩＤブロックの支持部等に接着する際に、できるだけ小さい接着面積（点状）にするためには、接着剤の塗布量を調整するという方法が容易に考えられるが、接着剤が少なすぎると接着強度が弱いという問題があり、また接着強度を高めるために接着剤の量を増やすと、導電性接着剤の粘度が低いために支持部の上を接着剤が流れ出し、結局接着面積は小さくはならないといった問題がある。（前述のポップコンノイズ低減のための材料の最適化において、導電性接着剤は粘度の比較的低いものを採用することが一般的である。）
従って、できるだけ小さい面積で焦電体チップ１と支持部を接着するには、支持部そのものをできるだけ小さな面積にする必要がある。図７又は図９に示したような例では、支持部１０４を細くすれば良いが、図１１に示したようなＭＩＤ１１０を用いた場合には、ＭＩＤ１１０の成形上の都合から、支持部１１１を小さくできない場合が多い。すなわち、ＭＩＤ１１０の支持部１１１を小さくするためには、金型の抜きができるように成形の際に用いる金型の面数を増やしたり、或いは後加工により支持部を形成する必要があり、コストの増加を招くことになるという問題がある。
【００１８】
本発明は、以上のような問題を解決するために提供されたもので、その目的とするところは、コストの増加を招くことなく、熱ストレスや応力の集中に起因して発生するポップコンノイズを低減させることができる焦電型赤外線検知素子を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、焦電効果を有する細長い形状の材料基板の表裏面に、表裏面のそれぞれの長手方向の両端部に形成された電極部から、パターンを経て延びる複数の導電ランドをほぼ同等な形状で形成し、上記材料基板の表裏面のそれぞれに形成された上記導電ランドで、上記材料基板の表裏面を挟み込んだ部分を受光部とした焦電体チップを用い、上記電極部を支持部に接着固定する焦電型赤外線検知素子において、上記材料基板の表裏面のそれぞれの長手方向の両端部の短手方向の幅を材料基板の短手方向の全幅よりも小さくなり、上記電極部がそれぞれ長手方向の両端部である幅狭部に形成されるように上記材料基板の形状を形成したことを特徴とする。
【００２０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、上記材料基板の形状が略六角形状であり、上記両端部として６つのコーナー部のうち対向する２つのコーナー部に上記支持部と接着固定する上記電極部を設けたことを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１の発明において、上記材料基板の形状が略八角形状であり、上記両端部として８つの辺のうち対向する２つの辺に上記支持部と接着固定する上記電極部を設けたことを特徴とする。
【００２１】
請求項４の発明は、請求項２又は請求項３の発明において、上記材料基板のコーナー部中、少なくとも上記電極部を設けていないコーナー部の形状を略円弧形状に形成したことを特徴とする。
而して請求項ｌの発明においては、支持部側の形状を変更することなく電極部との接着面積をより小さくすることができ、その上電極部と支持部の接着の際に、粘度の比較的低い導電性接着剤が流れ出しても、支持部上に流れ出すだけで接着面積に影響はなく、そのため接着面積が大きい場合よりも熱応力の集中を緩和するることができ、ポップコンノイズの低減につながる。
【００２２】
また長方形の焦電体チップに比べてチップ全体の面積を小さくすることができるので、同一面積の焦電体ウエハから取り出す個数を多くすることができ、特に請求項２の発明においては、焦電体チップの形状が略六角形状であり、また請求項３の発明では、焦電体チップの形状が略八角形状であるので、より多くのチップを取り出せるように焦電体ウエハ上での取り出し位置を設定できるので、取り出すことができるチップ数をより増やすことができ、ひいてはコストを低下させることができる。
【００２３】
また請求項３の発明では、焦電体チップを略八角形状にすることにより、接着強度を確保しつつ、応力集中も長方形状の場合よりも緩和することができるので、ポップコンノイズの低減に繋がる。
請求項４の発明においては、請求項２又は請求項３の発明において、焦電体チップのコーナー部を、略円弧形状に形成したので、ウエハ切断時に焦電体チップのコーナー部で発生しやすいチッピング、マイクロクラック等が発生しにくくし、ポップコンノイズの発生を抑制することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施形態により詳説する。
(実施形態１）
図１（ａ）〜（ｃ）は本実施形態の焦電体チップ１の表面から見た平面図、側面図、裏面から見た平面図を示し、図２に本実施形態の焦電体チップ１の表面から見た透視図を示す。尚図１（ａ）の表面の上側に対応する裏面に上側は、図１（ｂ）において下側に示される。
【００２５】
さて本実施形態は、従来例として示した図１４，図１５の焦電体チップ１と同様に、夫々クワッドタイプの直並列接続で、受光部２Ａ〜２Ｄが４つ形成されている。４つの受光部２Ａ〜４Ｄのうち隣り合う受光部同士は極性が異なり、焦電体チップ１の中心点に対して点対称にある位置の受光部が同極性となっているので、人体等のわずかな動き（微動）を検出する用途に適しており、一般的に４エレメントクロスタイプと呼ばれている。尚図２の透視図において、白抜きのパターンは表面側導電パターン３０ａ，３１ａ、斜線を入れているパターンは裏面側導電パターン３０ｂ，３１ｂを夫々示す。
【００２６】
焦電体チップ１の表面は、図１（ａ）に示すように焦電体チップ１の両端に形成された電極部４０ａ，４１ａ（インピーダンス変換回路やＩＣを実装した基板に設けられた支持部との接続部）から導電パターン３０ａ，３１ａを延ばし、その先に導電ランド５が形成されている。同様に焦電体チップ１の裏面は、図１（ｂ）に示すように焦電体チップ１の両端に形成された電極部４０ｂ，４１ｂ（インピーダンス変換回路やＩＣを実装した基板に設けられた支持部との接続部）から導電パターン３０ｂ，３１ｂを延ばし、その先に導電ランド５’が形成されている。そして焦電体チップ１においては、焦電体材料の表面と裏面で異極性の導電ランド５，５’で挟み込んだ部分が受光部２Ａ〜２Ｄとして機能する。すなわち、図２において、焦電体チップ１の上の電極部４０ａを＋極性、下の電極部４１ａを−極性と便宜上決めると、表面において導電パターン３０ａを介して上部の＋極性の電極部４０ａに接続されている受光部２Ｂ及び受光部２Ｄは、裏面では導電パターン３１ｂを介して一極性の電極部４１ｂに接続されている。そして、これら受光部２Ｂと受光部４Ｄは、＋極性を有していると見なすことができる。
【００２７】
また、表面において導電パターン３１ａを介して下部の−極性の電極部４１ａに接続されている受光部２Ａ及び受光部２Ｃは、裏面では導電パターン３０ｂを介して＋極性の電極部４０ｂに接続されている。そして、これら受光部２Ａと受光部２Ｃは、−極性を有していると見なすことができる。
図２に示すように、受光部２Ａ〜２Ｄを夫々構成する導電ランド５，５’は表面側の導電ランド５よりも裏面の導電ランド５’の方がわずかに大きく形成されているのは、表面及び裏面の導電パターン（導電ランド）を蒸着する際に、若干のずれが発生した場合でも、受光部２Ａ〜２Ｄの面積が減少しないための配慮である。また、表裏判別マーカ８は導電体チップ１の表面にのみ形成されており、実装の際にこの焦電体チップ１の表裏を識別するマーカとなる。
【００２８】
さて本実施形態における焦電体チップ１の特徴は形状が略八角形状で、図において上下に対向する２辺に沿って上記電極部４０ａ，４０ｂ、４１ａ，４１ｂを表裏面に形成して回路側基板の支持部との接着面積を長方形の場合に比べて小さくして熱応力の発生を軽減し、またこれら２辺を含まない両側のコーナー部１ａを半径１．０ｍｍの円弧形状（アール）の形状として形成することによって、切断の際にコーナー部１ａに発生することの多いチッピングやマイクロクラックの発生を防止する効果を有している。
【００２９】
図１６に示したような焦電効果を有した材料の焦電体ウエハ６から、このようなコーナー部１ａが円弧形状となっている焦電体チップ１を切断して得るためには、従来用いられていたグイシングによる切断では、直線的にしか切断できないので不可能である。したがって、このような形状の焦電体チップ１を得るためにサンドブラスト加工等の工法を用いる。
【００３０】
より具体的には、表裏面に所定の導電パターンが形成された図１６に示すような焦電体ウエハ６の裏側をガラス等の平面度の高い基板に基板に固定し、焦電体ウエハ６の表面上に、例えば感光性ドライフィルムレジスト等の砥粒に対して充分耐性のあるレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィーにより回路パターンを保護するとともに、所望の焦電体チップ形状になるように焦電体ウエハ６の表面に達する孔部を有するレジストパターンを形成し、次にレジストパターンに従って、焦電体ウエハ６に微細な砥粒を一定の圧力で吹き付けて、所望の形状の焦電体チップ１を得る。尚図１７及び図１８に示した受光部２を囲むスリット７は、同様の方法により形成する。
【００３１】
ここにサンドブラスト加工とは、微細な砥粒を一定の圧力で被加工物に吹き付けることにより、被加工物を切断したり溝を開けたりする方法で、サンドブラスト加工以外にも、半導体の製造に用いられるドライエッチング（イオンミリング、ＲＩＥ）法や、ウエットエッチング法等のエッチング方法を用いて形成してもよい。
【００３２】
また、この焦電体チップ形状において、支持部との接続部である電極の幅は０．６ｍｍ確保されているので、長方形状の焦電体チップの場合よりも接着面積は小さく、熱による応力の発生を軽減することができ、ひいてはポップコンノイズの低減につながり、かつ接着強度も確保することが可能である。
更に、この焦電体チップ１は、従来の長方形状の焦電体チップと感度の性能は同じであるが、面積がやや小さい。このことは、次のことを意味する、図１に示すように、この焦電体チップ１の形状は上下の平行な辺と、左右の平行な辺との間の斜めの各辺が上下の平行な辺に対して４５°の角度となっているので、焦電体ウエハ６内に配置する際に、この４５°の部分を利用して図３のように配置すれば、１枚の焦電体ウエハ６から取りだされる焦電体チップ１の数は、長方形状の場合よりも多くなり、ひいてはコストの低下につながることになる。
【００３３】
而して上述のように形成された本実施形態の焦電型赤外線検知素子を実装する場合には従来例と同様にプリント基板或いはＭＩＤのような回路側基板に設けた支持部に対して導電性接着剤を用いて接着固定されることになるが、上述したように接着面積が小さいため、熱による応力の発生を軽減することができ、ひいてはポップコンノイズの低減につながり、また接着強度も確保することできる。
（実施形態２）
本実施形態の焦電体チップ１の表面側、裏面側の夫々の平面図を図４（ａ）（ｂ）に示すように、また図５に本実施例の焦電体チップ１の表面から見た透視図を示す。尚図４（ａ）の表面の上側の裏面は図４（ｂ）では下側に示される。
【００３４】
本実施形態の焦電体チップ１は実施形態１と全く同じ導電パターン３０ａ，３０ｂ及び３１ａ，３０ｂと導電ランドを蒸着形成したもので、実施形態１と同じ焦電体チップ形状であるが、異なる点は焦電体チップ１の図における左右幅を２．５ｍｍとしたものである。
動作、機能は実施形態１と同じであるので、同じ部位には同じ番号、記号を付して説明は省略するが、焦電体チップの幅を２．５ｍｍにしたことにより、衝撃（落下等）の際にかかる応力をより低減できる構造としたものである。
【００３５】
尚上記実施形態１，２の場合焦電体チップ１の形状を略八角形としているが、例えば電極部４０，４１の部位を上下の平行する辺を無くして両側の斜辺を延長交差させるような形状、つまり図６に示すように略六角形状に集電体チップ１の形状を形成しても良い。
更にインピーダンス変換回路やＩＣを実装した基板に設けられた支持部との接続部（電極部４０ａ，４０ｂ，４１，４１ｂ）が従来の長方形状の焦電体チップよりも小さく形成することができるのであれば、上記略八角形、略六角形の以外の多角形であっても良い。
【００３６】
【発明の効果】
請求項１の発明は、焦電効果を有する細長い形状の材料基板の表裏面に、表裏面のそれぞれの長手方向の両端部に形成された電極部から、パターンを経て延びる複数の導電ランドをほぼ同等な形状で形成し、上記材料基板の表裏面のそれぞれに形成された上記導電ランドで、上記材料基板の表裏面を挟み込んだ部分を受光部とした焦電体チップを用い、上記電極部を支持部に接着固定する焦電型赤外線センサにおいて、上記材料基板の表裏面のそれぞれの長手方向の両端部の短手方向の幅を材料基板の短手方向の全幅よりも小さくなり、上記電極部がそれぞれ長手方向の両端部である幅狭部に形成されるように上記材料基板の形状を形成したので、支持部側の形状を変更することなく電極部との接着面積をより小さくすることができ、その上電極部と支持部の接着の際に、粘度の比較的低い導電性接着剤が流れ出しても、支持部上に流れ出すだけで接着面積に影響はなく、そのため接着面積が大きい場合よりも熱応力の集中を軽減することができ、ポップコンノイズの低減につながるという効果がある。
【００３７】
また長方形の焦電体チップに比べてチップ全体の面積を小さくすることができるので、同一面積の焦電体ウエハから取り出す個数を多くすることができるという効果がある。
特に請求項２の発明は、焦電体チップの形状が略六角形状であり、また請求項３の発明は、焦電体チップの形状が略八角形状であるので、上述の効果に加えてより多くのチップを取り出せるように取り出し位置を設定でき、そのため取り出すことができるチップ数をより増やすことができ、ひいてはコストを低下させることができるという効果がある。
【００３８】
また請求項３の発明では、焦電体チップを略八角形状にすることにより、接着強度を確保しつつ、応力集中も長方形状の場合よりも緩和することができるので、ポップコンノイズの低減に繋がるという効果がある。
更に請求項４の発明においては、請求項２又は請求項３の発明において、焦電体チップのコーナー部を、略円弧形状に形成したので、ウエハ切断時に焦電体チップのコーナー部で発生しやすいチッピング、マイクロクラック等が発生しにくくし、ポップコンノイズの発生を抑制することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態１の焦電体チップの表面側から見た平面図である。
（ｂ）は同上の焦電体チップの側面図である。
（ｃ）は同上の焦電体チップの裏面側から見た平面図である。
【図２】同上の焦電体チップの透視図である。
【図３】同上の焦電体ウエハに対する焦電体チップの取り出しのための配置例図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施形態２の焦電体チップの表面側から見た平面図である。
（ｂ）は同上の焦電体チップの側面図である。
（ｃ）は同上の焦電体チップの裏面側から見た平面図である。
【図５】同上の焦電体チップの透視図である。
【図６】本発明の焦電体チップの他例の透視図である。
【図７】従来例を用いた焦電型赤外線検知器の分解斜視図である。
【図８】（ａ）は同上の回路例を示す回路図である。
（ｂ）は同上の別の回路例を示す回路図である。
（ｃ）は同上の他の回路例を示す回路図である。
【図９】別の従来例を用いた焦電型赤外線検知器の分解斜視図である。
【図１０】（ａ）は同上の回路例を示す回路図である。
（ｂ）は同上の別の回路例を示す回路図である。
【図１１】従来例をＭＩＤに対する実装する場合の分解斜視図である。
【図１２】（ａ）同上のＭＩＤの実装状態を示す斜視図である。
（ｂ）同上のＭＩＤの実装状態を反対側からみた斜視図である。
【図１３】従来例をＭＩＤに対する実装した場合の焦電型赤外線検知器の分解斜視図である。
【図１４】（ａ）は従来例の焦電体チップの表面側から見た平面図である。
（ｂ）は同上の焦電体チップの下面図である。
（ｃ）は同上の焦電体チップの裏面側から見た平面図である。
【図１５】同上の焦電体チップの透視図である。
【図１６】同上の焦電体ウエハの正面図である。
【図１７】接着面積が大きい場合の衝撃応力解析の結果を示す応力解析図である。
【図１８】接着面積が小さい場合の衝撃応力解析の結果を示す応力解析図である。
【図１９】衝撃応力解析において焦電体チップに対して加える強制応力の説明図である。
【符号の説明】
１  焦電体チップ
１ａ  コーナー部
５  導電ランド
８  表裏判別マーク
４０ａ，４０ｂ、４１ａ，４１ｂ    電極部
３０ａ，３０ｂ、３１ａ，３１ｂ    導電パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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