(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有する絶縁型の配線パターン層と、導電性層と該導電性層の下部に形成された導電樹脂層を有する導電型の配線パターン層とからなり、前記配線パターン層が相互に交差あるいは重なる部位のうち、導電型の配線パターン層が上部に位置する部位において配線パターン層相互間の接続がなされていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記絶縁型の配線パターン層と前記導電型の配線パターン層とが連接している箇所を有することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層を有し、各配線パターン層を覆うように絶縁樹脂と導電樹脂層が所定の箇所に設けられ、前記配線パターン層が相互に交差あるいは重なる部位のうち、導電樹脂層に覆われた配線パターン層が下部に位置する部位において配線パターン層相互間の接続がなされていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成し、該導電性層のうち所定の領域に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を形成して絶縁型の配線パターン層とし、また、前記導電性層の他の領域には粘着性あるいは接着性の導電樹脂層を形成して導電型の配線パターン層とし、前記絶縁型の配線パターン層と前記導電型の配線パターン層とを備えた配線パターン層転写版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記配線パターン層転写版を圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記絶縁型の配線パターン層と前記導電型の配線パターン層を前記基板上に転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
メッキ法により剥離可能に形成された前記導電性層の所定領域を絶縁材料で覆い、該絶縁材料で覆われていない導電性層上に電着法により粘着性あるいは接着性の前記絶縁樹脂層を形成した後、前記絶縁材料を除去し、裸出した前記導電性層上に電着法により粘着性あるいは接着性の前記導電樹脂層を形成することを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
多層プリント配線板用の基板の一方の面に配線パターン層を転写する第１番目の配線パターン層転写版は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成し、さらに該導電性層上に、粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層、および、粘着性あるいは接着性の導電樹脂層のいずれか一方を形成した配線パターン層転写版であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
多層プリント配線板用の基板の一方の面に配線パターン層を転写する第１番目の配線パターン層転写版は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成した配線パターン層転写版であり、多層プリント配線板用の基板の一方の面に予め粘着層あるいは接着層を形成することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
所定のパターンの導電性層を剥離可能に備えた複数種の配線パターン層転写基板を作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記配線パターン層転写基板を圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記導電性層を前記基板上に転写し、該導電性層のうち所定の領域を覆うように粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を形成し、また、前記導電性層の他の領域を覆うように粘着性あるいは接着性の導電樹脂層を形成する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を絶縁樹脂層あるいは導電樹脂層を介して形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
配線パターン層転写基板は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成したものであることを特徴とする請求項８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
配線パターン層転写基板は、転写基板上に形成した導電性層上に感光性レジスト層を形成し、所定のパターンを有するマスクを介して前記感光性レジスト層を露光、現像してパターンを形成し、該パターンをマスクとして前記導電性層をエッチングして作製したものであることを特徴とする請求項８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板およびその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有し、かつ、各配線パターン層間の絶縁性能に優れ必要箇所での接続が確実になされている多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板を簡便かつ低コストで製造することができる製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体技術の飛躍的な発展により、半導体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進められている。
【０００３】
現在、プリント配線板の銅パターンの形成には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法が用いられている。
【０００４】
サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォトエッチングによりパターンを形成する方法である。このサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パターンの形成は困難である。
【０００５】
一方、アディティブ法は無電解メッキ用の触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法である。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能であるが、コスト、信頼性の面で難がある。
【０００６】
多層基板の場合には、上記の方法等で作製した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布にエポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと一緒に加圧積層する方法が用いれている。この場合、プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続はスルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して行っている。
【０００７】
また、高密度実装の進展により、多層基板においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のサブトラクティブ法により作製された両面プリント配線板を用いた多層基板の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があり、製造コストの低減も困難であった。
【０００９】
一方、近年では上述のような要求を満たすものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次積層して作製される多層配線板が開発されている。この多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となっている。
【００１０】
しかしながら、この方式では銅メッキとフォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑となり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセスのため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。
【００１１】
また、従来の多層配線板においては、層間の接続がバイアホールを作成することにより行われていたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であり、製造コスト低減の妨げとなっていた。
【００１２】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、高精細なパターンを有し、各配線パターン層間の必要箇所での接続が確実になされており、かつ、接続の容易性や層間の確実な絶縁性を有する多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板をフォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により簡便に製造することが可能な製造方法とを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の多層プリント配線板は、基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有する絶縁型の配線パターン層と、導電性層と該導電性層の下部に形成された導電樹脂層を有する導電型の配線パターン層とからなり、前記配線パターン層が相互に交差あるいは重なる部位のうち、導電型の配線パターン層が上部に位置する部位において配線パターン層相互間の接続がなされているような構成とした。
【００１４】
そして、前記絶縁型の配線パターン層と前記導電型の配線パターン層とが連接している箇所を有するような構成とした。
【００１５】
また、本発明の多層プリント配線板は、基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層を有し、各配線パターン層を覆うように絶縁樹脂と導電樹脂層が所定の箇所に設けられ、前記配線パターン層が相互に交差あるいは重なる部位のうち、導電樹脂層に覆われた配線パターン層が下部に位置する部位において配線パターン層相互間の接続がなされているような構成とした。
【００１６】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成し、該導電性層のうち所定の領域に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を形成して絶縁型の配線パターン層とし、また、前記導電性層の他の領域には粘着性あるいは接着性の導電樹脂層を形成して導電型の配線パターン層とし、前記絶縁型の配線パターン層と前記導電型の配線パターン層とを備えた配線パターン層転写版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記配線パターン層転写版を圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記絶縁型の配線パターン層と前記導電型の配線パターン層を前記基板上に転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成するような構成とした。
【００１７】
そして、メッキ法により剥離可能に形成された前記導電性層の所定領域を絶縁材料で覆い、該絶縁材料で覆われていない導電性層上に電着法により粘着性あるいは接着性の前記絶縁樹脂層を形成した後、前記絶縁材料を除去し、裸出した前記導電性層上に電着法により粘着性あるいは接着性の前記導電樹脂層を形成するような構成とした。
【００１８】
また、上記の本発明の多層プリント配線板の製造方法において、多層プリント配線板用の基板の一方の面に配線パターン層を転写する第１番目の配線パターン層転写版は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成し、さらに該導電性層上に、粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層、および、粘着性あるいは接着性の導電樹脂層のいずれか一方を形成した配線パターン層転写版であるような構成、あるいは、上記の本発明の多層プリント配線板の製造方法において、多層プリント配線板用の基板の一方の面に配線パターン層を転写する第１番目の配線パターン層転写版は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成した配線パターン層転写版であり、多層プリント配線板用の基板の一方の面に予め粘着層あるいは接着層を形成するような構成とした。
【００１９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、所定のパターンの導電性層を剥離可能に備えた複数種の配線パターン層転写基板を作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記配線パターン層転写基板を圧着し、前記転写基板を剥離することにより前記導電性層を前記基板上に転写し、該導電性層のうち所定の領域を覆うように粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を形成し、また、前記導電性層の他の領域を覆うように粘着性あるいは接着性の導電樹脂層を形成する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を絶縁樹脂層あるいは導電樹脂層を介して形成するような構成とした。
【００２０】
また、上記の本発明の多層プリント配線板の製造方法において、配線パターン層転写基板は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない前記転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成したものであるような構成、あるいは、上記の本発明の多層プリント配線板の製造方法において、配線パターン層転写基板は、転写基板上に形成した導電性層上に感光性レジスト層を形成し、所定のパターンを有するマスクを介して前記感光性レジスト層を露光、現像してパターンを形成し、該パターンをマスクとして前記導電性層をエッチングして作製したものであるような構成とした。
【００２１】
このような本発明では、導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を有する絶縁型の配線パターン層と、導電性層上に粘着性あるいは接着性の導電樹脂層を有する導電型の配線パターン層とを有する配線パターン層転写版を用いて、基板上に配線パターン層が転写により複数形成されるので、この多層プリント配線板は、いわゆる重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層の導電性層は部分的に常に裸出されているとともに、各配線パターン層が交差あるいは重なる部位では、絶縁型の配線パターン層が上層に位置する場合には、上層の絶縁樹脂層により配線パターン層間が確実に絶縁され、また、導電型の配線パターン層が上層に位置する場合には、上層の導電樹脂層により配線パターン層間が確実に接続され、さらに、基板上におけるメッキおよびフォトエッチング工程は不要であり、多層配線板の製造工程の簡略化が可能となる。
【００２２】
また、本発明では所定のパターンの導電性層を剥離可能に備えた複数種の配線パターン層転写基板を用いて導電性層を基板上に多層形成し、この際、既に転写された導電性層を覆うように形成された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層または導電樹脂層を介して多層形成が行われ、この多層プリント配線板は、いわゆる重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層の交差部あるいは重なり部のうち、絶縁樹脂層に覆われた配線パターン層が下層に位置する部分では、この絶縁樹脂層により配線パターン層間が確実に絶縁され、一方、導電樹脂層に覆われた配線パターン層が下層に位置する交差部では、この導電樹脂層により配線パターン層間が良好に接続され、さらに、基板上におけるメッキおよびフォトエッチング工程は不要であり、多層配線板の製造工程の簡略化が可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略断面図である。図１において、多層プリント配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１層目の配線パターン層３と、この配線パターン層３上に形成された第２層目の配線パターン層４，４´と、更に配線パターン層４，４´上に形成された第３層目の配線パターン層５，５´とを備た３層構成の多層プリント配線板である。
【００２５】
この多層プリント配線板１を構成する各配線パターン層３，４，４´，５，５´のうち、配線パターン層３，４，５は、それぞれ導電性層３ａ，４ａ，５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂとを有する絶縁型の配線パターン層である。また、多層プリント配線板１を構成する配線パターン層４´，５´は、それぞれ導電性層４´ａ，５´ａと、この導電性層の下部に形成された導電樹脂層４´ｃ，５´ｃとを有する導電型の配線パターン層である。
【００２６】
上述の多層プリント配線板１は、各配線パターン層３，４，４´，５，５´を基板２の上、あるいは下層の配線パターン層の上に順次転写した重ね刷り型の構造である。このため、多層プリント配線板１は、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層３，４，４´，５，５´の導電性層３ａ，４ａ，４´ａ，５ａ，５´ａ，は部分的に常に裸出されている。そして、各配線パターン層が相互に交差あるいは重なる部位（以下、交差部という）のうち、絶縁型の配線パターン層４，５が上層に位置する箇所では、絶縁樹脂層４ｂ，５ｂにより配線パターン層間が確実に絶縁されている。また、交差部のうち導電型の配線パターン層４´，５´が上部に位置する箇所では、導電樹脂層４´ｃ，５´ｃにより配線パターン層間が確実に接続されている。すなわち、多層プリント配線板１は、基板２上におけるメッキおよびフォトエッチング工程は不要であり、また、各配線パターン層３，４，４´，５，５´の転写と同時に配線パターン層間の必要な接続がなされたものである。尚、上述のように各配線パターン層３，４，４´，５，５´の導電性層３ａ，４ａ，４´ａ，５ａ，５´ａ，は部分的に常に裸出されているので、配線パターン層３，４，４´，５，５´の転写が完了した後においても、後述するように配線パターン層の交差部あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位（近接部位）における各配線パターン層の接続を容易に行うことができる。
【００２７】
本発明の多層プリント配線板１を構成する基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基板を使用することができる。また、基板２として、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレグ基板を使用してもよく、この場合、上記の配線パターン層３は絶縁樹脂層３ｂを備えないものであってもよい。このような基板２の厚さは５〜１０００μｍの範囲であることが好ましい。
【００２８】
各配線パターン層３，４，４´，５，５´の厚みは、後述する積層転写における下層の配線パターン層の乗り越えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは１０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層３，４，４´，５，５´を構成する導電性層３ａ，４ａ，４ａ´，５ａ，５ａ´の厚みは、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの厚みは、使用する絶縁樹脂にもよるが、交差部において上下の配線パターン層間の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以上、好ましくは５〜３０μｍの範囲とする。一方、導電樹脂層４´ｃ，５´ｃの厚みは、１〜２０μｍの範囲とすることが好ましい。このような配線パターン層３，４，４´，５，５´の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定することができる。
【００２９】
導電性層３ａ，４ａ，４ａ´，５ａ，５ａ´の材料は、後述するようにメッキ法により薄膜形成が可能なものであれば特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。
【００３０】
また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料は、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディスペンス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により膜形成が可能な絶縁材料であれば特に制限はない。例えば、常温もしくは加熱により粘着性あるいは接着性を示す電着性絶縁材料を使用する場合、使用する高分子としては、粘着性を有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分子樹脂を挙げることができる。
【００３１】
具体的には、アニオン性合成高分子樹脂として、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
【００３２】
また、カチオン性合成高分子樹脂として、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
【００３３】
また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与するためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。
【００３４】
上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和して水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水に希釈された状態で使用される。
【００３５】
また、上記の粘着性を示す電着性絶縁材料の絶縁性、耐熱性等の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリント配線板の全層を転写形成後、熱処理によってすべての絶縁樹脂層を硬化させてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有する樹脂を電着性絶縁物質に添加しておけば、多層プリント配線板の全層を転写形成後、電子線照射によってすべての絶縁樹脂層を硬化させることができる。
【００３６】
絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料としては、上記の他に、常温もしくは加熱により粘着性を示すものであれば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後は粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の強度を出すために有機あるいは無機のフィラーを含むものでもよい。
【００３７】
また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料は  常温もしくは加熱により流動性を示す電着性の接着剤であってもよい。
【００３８】
本発明の多層プリント配線板１を構成する導電樹脂層４´ｃ，５´ｃは、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディスペンス塗布法、スクリーン印刷法等の公知の手段により膜形成が可能な導電材料であれば特に制限はない。例えば、ポリピロール、ポリアセチン、ポリアニリン等の導電性高分子もしくはアクリル樹脂等の樹脂をバインダーとしたカーボン、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の導電性粉末を含むペースト、あるいは、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の超微粒子等が挙げられる。
【００３９】
次に、上記の多層プリント配線板１を例にして図２乃至図５を参照しながら本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明する。
【００４０】
まず、転写基板としての導電性基板１１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層１２を形成する（図２（Ａ））。そして、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層１２を密着露光し現像して、導電性基板１１のうち配線パターン部分１１ａを露出させる（図２（Ｂ））。次に、導電性基板１１の配線パターン部分１１ａ上にメッキ法により導電性層１４を形成する（図２（Ｃ））。その後、導電性層１４上に電着法等により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を形成する（図２（Ｄ））。これにより、導電性層１４と絶縁樹脂層１５とを有する第１層用の配線パターン層１３を設けた配線パターン層転写版１０が得られる。
【００４１】
尚、この第１層用の配線パターン層１３は、導電性層１４上に絶縁樹脂層１５を有するものであるが、この絶縁樹脂層１５の代わりに導電樹脂層を設けてもよい。さらに、第１層用の配線パターン層１３として、導電性層１４上に粘着性あるいは接着性の他の層を設けず、基板２上に予め粘着層を設けてもよい。
【００４２】
次に、第２層用の配線パターン層転写版を作製する。転写基板としての導電性基板２１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層２２を形成する（図３（Ａ））。そして、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層２２を密着露光し現像して、導電性基板２１のうち配線パターン部分２１ａを露出させる（図３（Ｂ））。次に、導電性基板２１の配線パターン部分２１ａ上にメッキ法により導電性層２４を形成する（図３（Ｃ））。その後、導電性層２４のうち、所定の導電性層２４上にディスペンス塗布法等により粘着性あるいは接着性の導電樹脂層２６を形成する（図３（Ｄ））。次に、導電性層２４の他の領域にディスペンス塗布法等により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層２５を形成する（図３（Ｅ））。これにより、導電性層２４と絶縁樹脂層２５とからなる絶縁型の配線パターン層２３と、導電性層２４と導電樹脂層２６とからなる導電型の配線パターン層２３´とを設けた第２層用の配線パターン層転写版２０が得られる。
【００４３】
第２層用の配線パターン層転写版と同様にして、図４に示されるように、第３層用の配線パターン層転写版を作製する。すなわち、導電性基板３１上に導電性層３４を形成し、導電性層３４のうち、所定の導電性層３４上にディスペンス塗布法等により粘着性あるいは接着性の導電樹脂層３６を形成し、導電性層３４の他の領域にディスペンス塗布法等により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層３５を形成することにより、導電性層３４と絶縁樹脂層３５とからなる絶縁型の配線パターン層３３と、導電性層３４と導電樹脂層３６とからなる導電型の配線パターン層３３´とを設けた第３層用の配線パターン層転写版３０が得られる。
【００４４】
尚、絶縁樹脂層と導電樹脂層の形成順序および形成方法は、特に制限はない。
【００４５】
次に、基板２上に、上記の配線パターン層転写版１０を絶縁樹脂層１５が基板２に当接するように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、導電性基板１１を剥離して配線パターン層１３を基板２上に転写することにより、導電性層３ａと絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン層３を基板２上に形成する（図５（Ａ））。その後、第１層目の配線パターン層３が転写形成された基板２上に、第２層用の配線パターン層転写版２０を用いて第１層目の配線パターン層に対する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層の転写を行い、導電性層４ａと絶縁樹脂層４ｂからなる絶縁型の配線パターン層４と、導電性層４´ａと導電樹脂層４´ｃからなる導電型の配線パターン層４´で構成される第２層目の配線パターン層を形成する（図５（Ｂ））。さらに、第１層目の配線パターン層３および第２層目の配線パターン層４，４´が転写形成された基板２上に、第３層用の配線パターン層転写版３０を用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写を行う。これにより、導電性層５ａと絶縁樹脂層５ｂからなる絶縁型の配線パターン層５と、導電性層５´ａと導電樹脂層５´ｃからなる導電型の配線パターン層５´で構成される第３層目の配線パターン層が形成される（図５（Ｃ））。
【００４６】
上述のように、各配線パターン層３，４，４´，５，５´の転写は配線パターン層転写版１０，２０，３０の配線パターン層１３，２３，２３´，３３，３３´を基板上に順次転写することにより行われるため、多層プリント配線板１は各配線パターン層３，４，４´，５，５´からなる、いわゆる重ね刷り型の構造である。
【００４７】
上述の本発明の製造方法では、各配線パターン層３，４，４´，５，５´の転写と同時に配線パターン層間の必要な接続を行うことができる。そして、図６に示されるように、絶縁型の配線パターン層４が上部に位置する交差部では、両配線パターン層の絶縁は上層である配線パターン層４を構成する絶縁樹脂層４ｂにより保たれている。この配線パターン層の交差部、あるいは、図７に示されるように各配線パターン層が相互に近接する部位（近接部、図示例では配線パターン層３と配線パターン層４とが近接している）では、各配線パターン層の導電性層が部分的に常に露出されているため、各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができる。
【００４８】
次に、本発明の多層プリント配線板の他の例を説明する。
【００４９】
本発明の多層プリント配線板では、上記のような第２層目を構成する絶縁型の配線パターン層４と導電型の配線パターン層４´とが連接する箇所、および、第３層目を構成する絶縁型の配線パターン層５と導電型の配線パターン層５´とが連接する箇所を有するものであってもよい。図８はこのような連接部を有する本発明の多層プリント配線板の第１層目と第２層目とが交差する状態を示す斜視図である。図８において、第２層目の配線４は、第１層目の配線３との交差部分が導電性層４´ａと導電樹脂層４´ｃとからなる導電型の配線パターン４´であり、この導電型の配線パターン４´の両側に連接して、導電性層４ａと絶縁樹脂層４ｂとからなる絶縁型の配線パターン層４が形成されている。
【００５０】
図８に示されるような多層プリント配線板は、上述の多層プリント配線板１の製造方法と同様にして製造することができるが、さらに、図９に示すようにして製造することも可能である。
【００５１】
すなわち、まず、図２に示した方法により、導電性基板１１上にフォトレジスト層１２と、このフォトレジスト層１２の存在しない箇所に導電性層１４と絶縁樹脂層１５とを有する第１層用の配線パターン層１３を設けた配線パターン層転写版１０を作製する（図９（Ａ））。
【００５２】
次に、第２層用の配線パターン層転写版を作製する。これは、図３に示した方法により、まず、導電性基板２１上にフォトレジスト層２２と所定パターンの導電性層２４を形成する（図９（Ｂ））。その後、導電性層２４上に電着レジストを用いてレジスト層を形成し、所定のフォトマスクを介してレジスト層を密着露光し現像して絶縁材料層２８を導電性層２４上に形成する（図９（Ｃ））。この絶縁材料層２８の形成箇所は、図８に示される第１層目の配線パターン層３との交差部分に相当する。尚、電着レジストを使用する代わりに、通常のフォトレジストを塗布して露光、現像することによって絶縁材料層２８を形成してもよい。次に、露出している導電性層２４上に接着性あるいは粘着性の絶縁樹脂層２５を電着法により形成する（図９（Ｄ））。その後、絶縁材料層２８を除去し、露出した導電性層２４上に電着法により接着性あるいは粘着性を有する導電樹脂層２６を形成する（図９（Ｅ））。これにより、導電性層２４と絶縁樹脂層２５とからなる絶縁型の配線パターン層２３と、その間に位置するように導電性層２４と導電樹脂層２６とからなる導電型の配線パターン層２３´が連接した第２層用の配線パターン層転写版２０が得られる。
【００５３】
次いで、基板２上に、上記の配線パターン層転写版１０を絶縁樹脂層１５が基板２に当接するように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、導電性基板１１を剥離して配線パターン層１３を基板２上に転写することにより、導電性層３ａと絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン層３を基板２上に形成する。その後、第２層用の配線パターン層転写版２０を用いて第１層目の配線パターン層３に対する位置合わせ（第２層目の配線パターン層転写版２０の導電樹脂層２６が第１層目の配線パターン層３の所定位置に当接するような位置合わせ）を行ったうえで同様に配線パターン層の転写を行い、導電性層４ａと絶縁樹脂層４ｂからなる絶縁型の配線パターン層４と、導電性層４´ａと導電樹脂層４´ｃからなる導電型の配線パターン層４´とが連接している第２層目の配線パターン層を形成する（図９（Ｆ））。尚、この場合、導電性層４ａと導電性層４´ａは一連の導電性層である。
【００５４】
図１０は本発明の多層プリント配線板の他の例を示す概略断面図である。図１０において、多層プリント配線板４１は、粘着層４２ａを表面に備えた絶縁性の基板４２と、基板４２上に設けられた第１層目の配線パターン層４３と、この配線パターン層４３上に絶縁樹脂層４４あるいは導電樹脂層４４´を介して形成された第２層目の配線パターン層４５と、更に配線パターン層４５上に絶縁樹脂層４６あるいは導電樹脂層４６´を介して形成された第３層目の配線パターン層４７とを備えた３層構成の多層プリント配線板である。
【００５５】
この多層プリント配線板４１を構成する各配線パターン層４３，４５，４７は、それぞれ導電性層からなり、各配線パターン層が交差あるいは重なる部分において、配線パターン層間に位置する樹脂層が絶縁樹脂層４４，４６である場合には、配線パターン層間は絶縁樹脂層４４，４６により確実に絶縁されている。また、各配線パターン層が交差あるいは重なる部分において、配線パターン層間に位置する樹脂層が導電樹脂層４４´，４６´である場合には、配線パターン層間は導電樹脂層４４´，４６´により接続されている。そして、多層プリント配線板４１は、配線パターン層４３を基板４２の上に、また各配線パターン層４５，４７を下層の配線パターン層上に形成された絶縁樹脂層４４，４６または導電樹脂層４４´，４６´を介して順次転写積層した重ね刷り型の構造である。
【００５６】
本発明の多層プリント配線板４１を構成する基板４２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基板を使用することができる。この基板２の厚さは５〜１０００μｍの範囲であることが好ましい。このような基板４２に形成する粘着層４２ａとしては、エポキシ樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂のような熱硬化性樹脂が好ましく、粘着層４２ａの厚みは１〜５０μｍ程度とすることができる。また、基板４２として、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレグ基板を使用してもよく、この場合、上記の粘着層４２ａを基板に形成する必要はない。
【００５７】
導電性層からなる各配線パターン層４３，４５，４７の厚みは、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、絶縁樹脂層４４，４６の厚みは、交差部において上下の配線パターン層間の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以上、好ましくは５〜３０μｍの範囲とする。また、導電樹脂層４４´，４６´の厚みは、０．１μｍ以上、好ましくは１〜１０μｍの範囲とする。このような配線パターン層４３，４５，４７の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定することができる。
【００５８】
各配線パターン層４３，４５，４７を構成する導電性層の材料は、上述の多層プリント配線板１の導電性層３ａ，４ａ，４ａ´，５ａ，５ａ´と同様の導電材料を使用することができる。
【００５９】
絶縁樹脂層４４，４６は、上述の多層プリント配線板１の絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂと同様に、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディスペンス塗布法、あるいは、スクリーン印刷法等の公知の手段により膜形成が可能な絶縁材料を使用することができ、特に制限はない。
【００６０】
また、導電樹脂層４４´，４６´も、上述の多層プリント配線板１の導電樹脂層４´ｃ，５´ｃと同様に、電着法、スキージを用いた塗布充填法、ディスペンス塗布法、あるいは、スクリーン印刷法等の公知の手段により膜形成が可能な導電材料を使用することができ、特に制限はない。
【００６１】
次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法による上記の多層プリント配線板４１の製造方法を図１１乃至図１２を参照して説明する。
【００６２】
まず、転写基板５２上に所定のパターンで導電性層５２を剥離可能に備えた第１層用の配線パターン層転写基板５０を作製する（図１１（Ａ））。次に、粘着層４２ａを表面に備えた基板４２に、上記の配線パターン層転写基板５０を圧着し、転写基板５２を剥離して導電性層５２を基板４２上に転写する（図１１（Ｂ））。これにより、第１層目の配線パターン層４３が形成される。
【００６３】
次いで、配線パターン層４３上の所望の領域にディスペンス塗布法等により粘着性あるいは接着性の導電樹脂層４４´を形成し、その後、配線パターン層４３の他の領域にディスペンス塗布法等により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層４４を形成する（図１１（Ｃ））。次に、転写基板５４上に所定のパターンで導電性層５５を剥離可能に備えた第２層用の配線パターン層転写基板５３を、位置合わせをして基板４２に圧着し、転写基板５４を剥離して導電性層５５を基板４２上に転写する（図１１（Ｄ））。これにより、第２層目の配線パターン層４５が形成される（図１１（Ｅ））。
【００６４】
次いで、配線パターン層４５上の所望の領域にディスペンス塗布法等により粘着性あるいは接着性の導電樹脂層４６´を形成し、その後、配線パターン層４５の他の領域にディスペンス塗布法等により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層４６を形成する（図１２（Ａ））。次に、転写基板５７上に所定のパターンで導電性層５８を剥離可能に備えた第３層用の配線パターン層転写基板５６を、位置合わせをして基板４２に圧着し、転写基板５７を剥離して導電性層５８を基板４２上に転写する（図１２（Ｂ））。これにより、第３層目の配線パターン層４７が形成される（図１２（Ｃ））。
【００６５】
上述のように、各配線パターン層４３，４５，４７の転写は、配線パターン層転写基板５０，５３，５６の導電性層５２，５５，５８を基板４２上に順次転写することにより行われるため、多層プリント配線板４１は、いわゆる重ね刷り型の構造である。そして、本発明の製造方法では、各配線パターン層４３，４５，４７の転写と同時に配線パターン層間の必要な接続を行うことができる。
【００６６】
尚、上記の配線パターン層転写基板５０，５３，５６は、少なくとも表面が導電性の転写基板上に絶縁材料からなるパターンを形成し、このパターンの形成されていない転写基板上の配線パターン部分にメッキ法により導電性層を剥離可能に形成して作製することができる。あるいは、転写基板上に形成した導電性層上に感光性レジスト層を形成し、所定のパターンを有するマスクを介して感光性レジスト層を露光、現像してパターンを形成し、このパターンをマスクとして導電性層をエッチングして作製することができる。
【００６７】
また、絶縁樹脂層４４，４６と導電樹脂層４４´，４６´の形成順序および形成方法は、特に制限はない。
【００６８】
次に、本発明の多層プリント配線板１を例に、各配線パターン層を転写形成した後における各配線パターン層の交差部あるいは近接部での接続について説明する。
【００６９】
図１３乃至図１７は、多層プリント配線板１の配線パターン層の交差部の接続状態を示す斜視図である。図１３は、上層の配線パターン層４に形成したスルーホールに接合部６１を形成して接続したものである。また、図１４は交差部の一部に接合部６２を形成して配線パターン層３の導電性層３ａと配線パターン層４の導電性層４ａとを接続したものである。さらに、図１５は配線パターン層３と配線パターン層４との交差部を覆うような接合部６３を形成したものである。また、図１６は近接部の一部に跨がるように接合部６４を形成して配線パターン層３と配線パターン層４とを接続したものであり、図１７は配線パターン層３と配線パターン層４との近接部を覆うような接合部６５を形成して接続したものである。
【００７０】
このような各配線パターン層の交差部あるいは近接部における接合部の形成による接続としては、(1) 印刷法、(2) ディスペンス法、(3) 超微粒子吹付け法、(4) レーザー描画法、(5) 選択無電解メッキ法、(6) 選択蒸着法、(7) 溶接接合法等が挙げられる。
【００７１】
上記(1) の印刷法による多層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続は、印刷により各配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを固着して接合部を形成することにより行うものである。用いる印刷方式は特に限定されるものではないが、一般に厚膜の印刷に適し、電子工業分野で多用されているスクリーン印刷が好ましい。スクリーン印刷を行う場合には、予め配線間の接続部に相当する部分に開孔部をもつスクリーン印刷版を作成し、多層配線板上に位置を合わせて配置し、銀ペースト等の導電性ペーストインキを印刷すればよい。
【００７２】
また、上記(2) のディスペンス法による多層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続は、上記の印刷法に類似しているが、導電性のインキを微細なノズルから噴出させ、配線間に接合部を直接描画形成することにより行うものである。具体的には、一般に接着剤等を必要箇所に少量付着させるために用いられている針状の噴出口を有するディスペンサーが使用できる。また、使用する導電性インキの粘度によっては、コンピュータ等の出力装置に使用されているインクジェット方式も使用可能である。
【００７３】
上記(3) の超微粒子吹付け法は、超微粒子を高速の気流に乗せて搬送し、多層プリント配線板に近接して設けられた微細なノズルから多層プリント配線板に吹き付けることによって、超微粒子と多層プリント配線板との衝突エネルギーにより相互に燒結して膜を形成する方法であり、ガスデポジション法と呼ばれている方法が利用できる。この方法に用いる装置は、基本的には高真空と低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続する接続パイプからなる。そして、超微粒子は、アルゴンガス等を導入した低真空槽内において真空蒸発法により形成され、また、基板は高真空槽内に設置されている。上記の接続パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する近傍と、高真空槽内の多層プリント配線板の近傍部であって、この配線板に直交する方向とに開口部を有している。各真空槽は、それぞれ真空排気系によって一定の圧力に保たれているため、各真空槽間の圧力差により接続パイプ内には低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流（ガス流）が発生し、低真空槽内で発生した超微粒子はこの気流に乗せられて高真空槽側へ搬送され、多層プリント配線板の配線パターン層に衝突して互いに燒結し膜状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属を母材にこの方法を用いることにより、配線間の接続を必要とする箇所に選択的に導電体（接合部）を形成することができる。
【００７４】
上記(4) のレーザー描画法は、導電性の微粒子を分散した溶液を多層プリント配線板に塗布し、この塗膜の所望の箇所をレーザーによって加熱することにより、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させて除去し、この加熱箇所に導電性微粒子を析出、凝集させて選択的に導電体を形成するものである。溶液としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導電性微粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等を絞って照射することにより、数十μｍ程度の細線を描画することができる。
【００７５】
上記(5) の選択無電解メッキ法は、一般にフォトフォーミング法として知られている選択的な無電解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還元可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状態の金属を含む感光剤層を多層プリント配線板上に形成し、この感光剤層を選択的に露光させることにより、無電解メッキに対して触媒となる金属粒子を析出させ、その後、無電解メッキ液に浸漬することにより露光部にのみ選択的なメッキを施すものである。
【００７６】
また、上記(6) の選択蒸着法は、薄膜形成技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものである。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層プリント配線板表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レーザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して基板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸気を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、炭素等の導電性物質を多層プリント配線板上に堆積させるものである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線修正技術として実用化されている。具体的には、集光したアルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、タングステン等を含む有機金属ガスを分解して、これらの金属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガリウムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸気を分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができる。
【００７７】
さらに、上記(7) の溶接接合法は、配線パターン層の交差部をレーザーで選択的に加熱し、上下の配線パターン層の導電性層間に存在する絶縁樹脂層（上層を構成する絶縁樹脂層）を溶融・蒸発させ、さらに、導電性層自体も高温に加熱することによって、各配線パターン層を構成する導電性層を相互に融着して接合部を形成し接続するものである。
【００７８】
さらに、本発明の多層プリント配線板を構成する配線パターン層相互の接続は、(8) ワイヤーボンディング法、(9) ワイヤーボンディング装置を用いた１ショット法、 (10) レーザーメッキ法、(11)導電体と半田メッキとの積層体の一括転写法、 (12) 金属塊挿入法、 (13) 無電解メッキ法等により行うことができる。上記(8) のワイヤーボンディング法は、例えば、図１８に示されるように配線パターン層３，４の導通されていない近接部（交差部においても同様に対処可能である）を、ワイヤーボンディング装置を用いて、ワイヤーボンディングを行い、導電性層３ａと４ａとをワイヤーブリッジ６６により接続する方法である。
【００７９】
上記(9) のワイヤーボンディング装置を用いた１ショット法は、例えば、図１９に示されるように配線パターン層３，４の導通されていない近接部（交差部においても同様に対処可能である）を、ワイヤーボンディング装置を用いて、１ショット（１回）のボンディングを行い、ブリッジなしの状態で導電性層３ａと４ａとをボンディング塊（パッド）６７により接続する方法である。
【００８０】
上記 (10) のレーザーメッキ法は、例えば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層プリント配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射面でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴンレーザー）を、導通すべき近接部ないしは交差部に所定時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるのがよい。また、メッキ液は水洗により除去され、図２０に示されるごとく析出したメッキ膜６８により導電性層３ａと４ａとの接続がなされる。
【００８１】
上記(11)の導電体と半田メッキとの積層体の一括転写法は、図２１（Ａ），（Ｂ）に示されるごとく行われる。まず最初に、図２１（Ｂ）に示されるように導電体層７１と半田メッキ層７２の積層体７０を以下の要領で作製する。すなわち、導電性の基板７５上に、レジスト法を用いて現像し所望のパターン（導電性パターン）を形成した転写基板の上に、例えば、電解メッキを施し導電体層７１を形成し、この導電体層上に所定の半田メッキ浴組成物を用いて半田メッキを行い、半田メッキ層７２を形成する。なお、半田メッキ層７２は、半田メッキの他、半田ペーストのスクリーン印刷、ディッピングでも同様に形成可能である。このようにして積層した積層体７０を、図２１（Ａ）に示されるように配線パターン層３，４の導通されていない近接部（交差部においても同様に対処可能である）に一括熱転写し、導電性層３ａと４ａとの接続を行う。この際、熱転写温度は半田メッキ層７２が溶融変形可能な温度である２００〜３００℃程度の温度範囲で行われる。
【００８２】
上記 (12) の金属塊挿入法は、図２２（Ａ）に示されるように配線パターン層３，４の導通されていない近接部の配線間隙に、例えば、直径３０〜１００μｍ程度の金属ボール８１を配置し、しかる後、図２２（Ｂ）に示されるようにその上から感圧接着剤を塗布したシート８２を圧着し、導電性層３ａと４ａとを接続する方法である。なお、金属ボールの使用は、より好ましい使用態様であるが、球形でないいわゆる金属片（塊）のようなものでも使用可能である。また、このような金属ボール（塊）は、前記印刷法、ディスペンス法においても接続部の信頼性をより向上させるために使用することもできる。すなわち、金属ボールを設置した後に、前記の印刷ないしはディスペンスを行うのである。
【００８３】
上記 (13) の無電解メッキ法を図２３（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。まず、最初に図２３（Ａ）に示されるような配線パターン層３，４を備える多層プリント配線板上に無電解メッキ触媒を全面に塗布して触媒層９１を形成する（図２３（Ｂ））。次いで、この上にフォトレジストを塗布してレジスト層９３を形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト層９３を密着露光、現像し、配線パターンの接続すべき位置に相当する部分Ｈを露出させる（図２３（Ｃ））。その後、この露出部分Ｈを活性化させた後、無電解メッキ行い接続部９５を形成させ導電性層３ａと４ａとを接続する（図２３（Ｄ））。しかる後、残余の不要なレジストおよび触媒層を順次、除去して、接続部９５（触媒層９１ａ）のみを残す（図２３（Ｅ）、（Ｆ））。
【００８４】
本発明の多層プリント配線板は、上述した(2) 〜(13)のような接続方式を用いることにより、スルーホールの形成箇所に拘束されずに任意の箇所で各配線パターン層間の接続ができるため、多層プリント配線板を作製した後の回路設計の変更の自由度が、従来の多層プリント配線板に比べて大きいものである。
【００８５】
尚、上記の例では多層プリント配線板１は３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、同様の積層転写を繰り返し行うことにより所望の数の配線パターン層を備えた多層プリント配線板を製造することができる。
【００８６】
また、２層構造の本発明の多層プリント配線板は、従来の両面プリント配線板の問題点、すなわち、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の精度から生じる高密度化における問題を解決することができる。これは、上述したように、本発明の多層プリント配線板では、各配線パターン層の導電性層が部分的に常に裸出しており、スルーホールを形成することなく配線パターン層の交差部、あるいは、近接部における各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができるからである。
【００８７】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
（実施例１）
（１）  配線パターン層転写版における導電性層の形成
導電性の転写基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのステンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のフォトレジスト（東京応化工業（株）製  PMER P-AR900）を厚さ８μｍに塗布乾燥し、所定の配線パターンが形成されている３種のフォトマスクを用いてそれぞれ密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って絶縁パターンを備えた転写基板（３種）を作製した。
【００８８】
次に、上記の３種の転写基板の各々と白金電極とを対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を接続し、陰極に上記の転写基板を接続して、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 で５分間の通電を行い、絶縁パターンで被覆されていない転写基板の露出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成し導電性層とした。この導電性層形成を３種の転写基板について行った。
【００８９】
（ピロ燐酸銅メッキ浴の組成）
・ピロ燐酸銅                                  …    ９４ｇ／ｌ
・ピロ燐酸銅カリウム                          …  ３４０ｇ／ｌ
・アンモニア水                                …      ３ｇ／ｌ
（２）  配線パターン層転写版における絶縁樹脂層の形成
上記（１）で導電性層を形成した各転写基板のうち、第１層目用の転写基板については導電性層上の全面に、また、第２層目および第３層目用の転写基板については導電性層上の絶縁性が必要な部分に、ディスペンス塗布方法により絶縁性を有する接着剤（信越化学工業（株）製  ＫＥ３４７９）を塗布し、厚み約１０μｍの接着性を有する絶縁樹脂層を形成した。
（３）  配線パターン層転写版における導電樹脂層の形成
上記（２）において絶縁樹脂層を形成した各転写基板のうち、第２層目および第３層目用の転写基板の導電性層上に（絶縁樹脂層が形成されていない導電性層上に）、ディスペンス塗布方法により導電性を有する接着剤（信越化学工業（株）製  ＫＥ３４９２）を塗布し、厚み約１０μｍの接着性を有する導電樹脂層を形成した。これにより、３種の配線パターン層転写版Ａ１、Ａ２、Ａ３を得た。
（４）  多層プリント配線板の作製（図５対応）
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、上記の（３）において作製した配線パターン層転写版Ａ１を下記の条件で圧着して第１層目の配線パターン層を転写した。
【００９０】
（圧着条件）
圧  力  ：  ５ｋｇｆ／ｃｍ2
温  度  ：  室温
続いて、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム基板上に、上記の（３）において作製した配線パターン層転写版Ａ２を、転写された１層目の導電性層に絶縁樹脂層あるいは導電樹脂層が接触するように上記と同様の条件で圧着して、第２層目の配線パターン層を転写した。
【００９１】
同様に、第２層目の配線パターン層が形成されたフィルム基板上に、上記の（３）において作製した配線パターン層転写版Ａ３を、転写された導電性層に絶縁樹脂層あるいは導電樹脂層が接触するように上記と同様の条件で圧着して、第３層目の配線パターン層を転写した。
【００９２】
その後、１５０℃、１時間の条件で絶縁樹脂層および導電樹脂層を硬化させて、図１に示されるような３層の配線パターン層を備えた本発明の多層プリント配線板を作製した。
（実施例２）
（１）  配線パターン転写基板の作製
導電性の転写基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのステンレス板を準備し、実施例１の（１）と同様にして転写基板の露出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成し導電性層とした。この導電性層形成を３種の転写基板について行って配線パターン転写基板Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３を得た。
（２）  多層プリント配線板の作製
厚さ１５０μｍのプリプレグ上に、上記の（１）において作製した配線パターン転写基板Ｂ１を下記の条件で圧着して第１層目の配線パターン層用の導電性層を転写した。
【００９３】
（圧着条件）
圧  力  ：  １０ｋｇｆ／ｃｍ2
温  度  ：  １５０℃
続いて、転写した第１層目の配線パターン層用の導電性層上の絶縁性が必要な部分に、ディスペンス塗布方法により絶縁性を有する接着剤（信越化学工業（株）製  ＫＥ３４７９）を塗布し、厚み約１０μｍの接着性を有する絶縁樹脂層を形成した。導電性層上の導電性が必要な部分（絶縁樹脂層が形成されていない導電性層上）に、ディスペンス塗布方法により導電性を有する接着剤（信越化学工業（株）製  ＫＥ３４９２）を塗布し、厚み約１０μｍの接着性を有する導電樹脂層を形成した。
【００９４】
次に、上記の（１）において作製した配線パターン転写基板Ｂ２を、上記のように形成した絶縁樹脂層あるいは導電樹脂層に導電性層が接触するように上記と同様の条件で圧着して、第２層目の配線パターン層を転写した。
【００９５】
続いて、転写した第２層目の配線パターン層用の導電性層上の絶縁性が必要な部分に、ディスペンス塗布方法により絶縁性を有する接着剤（信越化学工業（株）製  ＫＥ３４７９）を塗布し、厚み約１０μｍの接着性を有する絶縁樹脂層を形成した。導電性層上の導電性が必要な部分（絶縁樹脂層が形成されていない導電性層上）に、ディスペンス塗布方法により導電性を有する接着剤（信越化学工業（株）製  ＫＥ３４９２）を塗布し、厚み約１０μｍの接着性を有する導電樹脂層を形成した。
【００９６】
次に、上記の（１）において作製した配線パターン転写基板Ｂ３を、上記のように形成した絶縁樹脂層あるいは導電樹脂層に導電性層が接触するように上記と同様の条件で圧着して、第３層目の配線パターン層を転写した。
【００９７】
その後、１７０℃、３０分間の条件で絶縁樹脂層、導電樹脂層およびプリプレグを硬化させて、図８に示されるような３層の配線パターン層を備えた本発明の多層プリント配線板を作製した。
（実施例３）
（１）  絶縁樹脂層用電着液の調製
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（エポキシ当量９１０）１０００重量部を７０℃に保ちながら攪拌し、これにエチレングリコールモノエチルエーテル４６３重量部を溶解させ、さらに、ジエチルアミン８０．３重量部を加えて１００℃で２時間反応させてアミンエポキシ付加物を調製して、これを溶液Ａとした。
【００９８】
一方、コロネートＬ９（日本ポリウレタン（株）製  ポリイソシアネート：
ＮＣＯ含有率１３％、不揮発分含有率７５重量％）８７５重量部にジブチル錫ラウレート０．０５重量部を１２０℃で９０分間反応させた。得られた反応生成物を、エチレングリコールモノエチルエーテル１３０重量部で希釈して溶液Ｂとした。
【００９９】
次いで、上記の溶液Ａ１０００重量部および溶液Ｂ４００重量部からなる混合物を氷酢酸３０重量部で中和した後、脱イオン水５７０重量部を用いて希釈し、不揮発分５０重量％の樹脂Ｃを調製した。
【０１００】
次いで、この樹脂Ｃ２００．２重量部（樹脂成分８６．３体積％）、脱イオン水５８３．３重量部およびジブチル錫ラウレート２．４重量部を配合してカチオン型の絶縁樹脂層用電着液を調製した。
（２）  配線パターン層転写版の導電性層の形成（図９（Ｂ）対応）
導電性の転写基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのステンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッキ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製  PMER P-AR900）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成されているフォトマスクを用いてそれぞれ密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って絶縁パターンを備えた転写基板を作製した。
【０１０１】
上記の転写基板と白金電極を対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の転写基板を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 で５分間の通電を行い、絶縁層（フォトレジスト）で被覆されていない転写基板の裸出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成し導電性層とした。
【０１０２】
（ピロ燐酸銅メッキ浴の組成）
ピロ燐酸銅                                  …    ９４ｇ／ｌ
ピロ燐酸銅カリウム                          …  ３４０ｇ／ｌ
アンモニア水                                …      ３ｃｃ／ｌ
（３）  配線パターン層転写版の絶縁樹脂層の形成（図９（Ｃ）〜（Ｄ）対応）
上記（２）において導電性層を形成した転写基板上にポジ型レジスト（東京応化工業（株）製  ＯＦＰＲ８００）を塗布乾燥し、所定のフォトマスクを用いて密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、導電性層の第１層との接続用部位のみに絶縁材料層を形成した。
【０１０３】
次いで、この転写基板と白金電極とを対向させて上記（１）で調製したカチオン型の絶縁樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写基板を陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、これを８０℃、１０分間で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの接着性を有する絶縁樹脂層を形成した。その後、転写基板に対して全面露光を行い現像液でレジスト（絶縁材料層）を剥離除去した。
（４）  導電樹脂層用電着液の調製
メチルメタクリレート４０重量部、エチルメタクリレート３５重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１５重量部、アクリル酸１０重量部、およびアゾビスイソブチロニトリル２重量部からなる混合液を、窒素ガス雰囲気中において１０５℃に維持したジオキ酸１００重量部中に３時間を要して滴下し、さらに、同じ温度で１時間熟成させて、アクリル樹脂（酸価７５、ガラス転移点６５℃））溶液を得た。次いで、このアクリル樹脂溶液をトリエチルアミンで０．６当量中和した後、固形分含有率が２０重量％になるように水を加え溶液Ａを調製した。
【０１０４】
一方、コータックＷＥ−８６６（東レ（株）製：固形分酸価５６．８、水酸基価４３）６８重量部、サイメル２８５（三井東圧（株）製  メラミン樹脂）３５．５重量部、トリエチルアミン０．７重量部からなる混合物に、脱イオン水７２１重量部を加え、均一なエマルジョンＢを調製した。
【０１０５】
次いで、溶液Ａ１６０重量部に銀粉末１５重量部を加え、さらにエマルジョンＢ８２６重量部を加えて、アニオン型の導電樹脂層用の電着液を調製した。
（５）  配線パターン層転写版の導電樹脂層の形成（図９（Ｅ）対応）
上記（３）において導電性層上に絶縁樹脂層を形成した転写基板と白金電極とを対向させて上記（４）で調製したアニオン型の導電樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陽極に転写基板を陰極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、これを８０℃、３０分間で乾燥・熱処理して、導電性層上の第１層との接続用部位に厚さ１２μｍの接着性を有する導電樹脂層を形成して配線パターン層転写版とした。
（６）  多層プリント配線板の作製（図９（Ｆ））
厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板上に、実施例１の（３）において作製した配線パターン層転写版Ａ１を下記の条件で圧着して第１層目の配線パターン層を転写した。
【０１０６】
（圧着条件）
圧  力  ：  ５ｋｇｆ／ｃｍ2
温  度  ：  室温
続いて、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム基板上に上記（５）において作製した配線パターン層転写版を、第１層目の配線パターン層の所定箇所に導電樹脂層が当接するように位置合わせした後、下記の条件で圧着して第２層目の配線パターン層を転写し、１８０℃、３０分間の条件で絶縁樹脂層の硬化を行って、図８に示されるような交差部分での配線パターン層間の接続がなされた本発明の多層プリント配線板を作製した。
【０１０７】
（圧着条件）
圧  力  ：  ２０ｋｇｆ／ｃｍ2
温  度  ：  ８０℃
（実施例４）
（１）  配線パターン層転写版の導電性層の形成（図９（Ｂ）対応）
実施例３の（２）と同様にして導電性層（厚さ１０μｍ）を備えた転写基板を作製した。
（２）  配線パターン層転写版の絶縁樹脂層の形成（図９（Ｃ）〜（Ｄ）対応）
上記（１）において導電性層を形成した転写基板と白金電極とを対向させてポジ型電着レジスト形成用電着液（日本ペイント（株）製  フォトＥＤ  Ｐ−２０００）に浸漬し、直流電源の陽極に転写基板を陰極に白金電極を接続し、電流密度５０ｍＡ／ｄｍ2 で３分間通電を行い、水洗、乾燥（１００℃、１０分間）して、導電性層上にポジ型の電着レジスト層（厚み約６μｍ）を形成した。その後、所定のマスクを用いてポジ型の電着レジスト層を露光し、炭酸ナトリウム１重量％水溶液（３３℃に維持）で２分間の現像を行って、導電性層上の第１層目の配線パターン層との接続用部位のみに絶縁材料層を形成した。
【０１０８】
次いで、この転写基板と白金電極とを対向させて実施例３の（１）で調製したカチオン型の絶縁樹脂層用の電着液中に浸漬し、直流電源の陰極に転写基板を陽極に白金電極を接続し、５０Ｖの電圧で１分間の電着を行い、これを８０℃、１０分間で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの接着性を有する絶縁樹脂層を形成した。その後、水酸化ナトリウム２重量％水溶液（５０℃）に２分間浸漬して電着レジスト（絶縁材料層）を剥離除去した。
（３）  配線パターン層転写版の導電樹脂層の形成（図９（Ｅ）対応）
実施例３の（５）と同様にして、上記（２）において絶縁樹脂層を形成した導電性層上の第１層との接続用部位に厚さ１２μｍの接着性を有する導電樹脂層を形成して配線パターン層転写版とした。
（４）  多層プリント配線板の作製（図９（Ｆ））
厚さ５０μｍのポリイミドフィルム基板上に、実施例１の（３）において作製した配線パターン層転写版Ａ１を下記の条件で圧着して第１層目の配線パターン層を転写した。
【０１０９】
（圧着条件）
圧  力  ：  ５ｋｇｆ／ｃｍ2
温  度  ：  室温
続いて、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム基板上に上記（３）において作製した配線パターン層転写版を、第１層目の配線パターン層の所定箇所に導電樹脂層が当接するように位置合わせした後、下記の条件で圧着して第２層目の配線パターン層を転写し、１８０℃、３０分間の条件で絶縁樹脂層の硬化を行って、図８に示されるような交差部分での配線パターン層間の接続がなされた本発明の多層プリント配線板を作製した。
【０１１０】
（圧着条件）
圧  力  ：  ２０ｋｇｆ／ｃｍ2
温  度  ：  ８０℃
【０１１１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば導電性層上に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層を有する絶縁型の配線パターン層と、導電性層上に粘着性あるいは接着性の導電樹脂層を有する導電型の配線パターン層とを有する配線パターン層転写版を用いて配線パターン層を基板上に多層に形成することができ、この多層形成は、配線パターン層転写版を並行して複数作製し、これらの配線パターン層転写版を用いて順次転写する並直列プロセスであるため、転写前の検査により不良品を排除することができ、製造歩留が向上するとともに、スループットが高く、さらに、従来基板上で行っていた配線層の形成やパターニングのためのメッキ、およびフォトエッチング工程は不要となり、製造工程の簡略化が可能となる。
【０１１２】
また、多層プリント配線板には、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層を構成する導電性層は部分的に常に裸出されており、各配線パターン層の交差部あるいは重なり部のうち、絶縁型の配線パターン層が上層に位置する部分では上層の絶縁樹脂層により配線パターン層間が確実に絶縁され、一方、導電型の配線パターン層が上層に位置する部分では上層の導電樹脂層により配線パターン層間が良好に接続され、上記の配線パターン層の転写と同時に各配線パターン層間の必要箇所の接続が行えるとともに、各配線パターン層が相互に近接する部位における各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができ、汎用性の極めて高い多層プリント配線板である。
【０１１３】
また、本発明によれば所定のパターンの導電性層を剥離可能に備えた複数種の配線パターン層転写基板を用いて導電性層を基板上に多層に形成し、この際、既に転写された導電性層を覆うように形成された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層または導電樹脂層を介して多層形成が行われ、この多層形成は、配線パターン層転写基板を並行して複数作製し、これらの配線パターン層転写版を用いて順次転写する並直列プロセスであるため、転写前の検査により不良品を排除することができ、製造歩留が向上するとともに、スループットが高く、さらに、従来基板上で行っていた配線層の形成やパターニングのためのメッキ、およびフォトエッチング工程は不要となり、製造工程の簡略化が可能となる。
【０１１４】
また、多層プリント配線板を構成する各配線パターン層の交差部あるいは重なり部のうち、絶縁樹脂層に覆われた配線パターン層が下層に位置する部分では、この絶縁樹脂層により配線パターン層間が確実に絶縁され、一方、導電樹脂層に覆われた配線パターン層が下層に位置する部分では、この導電樹脂層により配線パターン層間が良好に接続され、上記の導電性層転写による配線パターン層の形成と同時に各配線パターン層間の必要箇所の接続が行えるとともに、各配線パターン層が相互に近接する部位においても、予め粘着性あるいは接着性の導電樹脂層を設けておくことにより、各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができ、汎用性の極めて高い多層プリント配線板となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用する配線パターン層転写版の作製を説明するための図面である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用する配線パターン層転写版の作製を説明するための図面である。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用する配線パターン層転写版の一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明するための図面である。
【図６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の交差部を示す斜視図である。
【図７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部を示す斜視図である。
【図８】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す概略断面図である。
【図９】図８に示される多層プリント配線板の製造方法の一例を説明するための図面である。
【図１０】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他の例を説明するための図面である。
【図１２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他の例を説明するための図面である。
【図１３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の交差部における接続状態を示す斜視図である。
【図１４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の交差部における接続状態を示す斜視図である。
【図１５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の交差部における接続状態を示す斜視図である。
【図１６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図１７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図１８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図１９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図２０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図２１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を説明するための図である。
【図２２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続を順次形成する状態を示す斜視図である。
【図２３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を説明するための図である。
【符号の説明】
１，４１…多層プリント配線板
２，４２…基板
３，４，４´，５，５´，４３，４５，４７…配線パターン層
３ａ，４ａ，４ａ´，５ａ，５´ａ…導電性層
３ｂ，４ｂ，５ｂ，４４，４６…絶縁樹脂層
４´ｃ，５´ｃ，４４´，４６´…導電樹脂層
１０，２０，３０…配線パターン層転写版
１１，２１，３１…転写基板
１４，２４，３４…導電性層
１５，２５，３５…絶縁樹脂層
２６，３６…導電樹脂層
５０，５３，５６…配線パターン層転写基板
５２，５５，５８…導電性層
６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８，７０，８１，９１…接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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