(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板上に導電性のパターン電極が形成されたマスター版を得るマスター版作製工程と、前記マスター版上に撥水性薄膜からなる剥離層を形成した後、前記マスター版に形成された前記パターン電極上の前記剥離層表面に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、前記パターン膜と被転写基板を前記パターン膜の軟化点温度以上に加熱して圧着せしめた後、前記パターン膜を前記軟化点温度以下に冷却して前記被転写基板を剥離し、前記パターン膜を前記被転写基板上に転写する剥離転写工程とを備えた微細パターンの製造方法。
【請求項２】
前記剥離転写工程において、冷却板を用いて冷却することを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項３】
前記剥離転写工程において、冷却液を用いて冷却することを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項４】
前記剥離転写工程において、加熱ローラを用いて前記パターン膜と前記被転写基板を加熱圧着することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項５】
前記剥離転写工程において、前記被転写基板を加熱圧着する前に予備加熱することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項６】
前記パターン膜形成工程の後に、前記パターン膜に温度が４０℃以上で９０℃以下の温水を含浸させる含水工程と、を備えたことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の微細パターンの製造方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法によって絶縁性基材と金属箔よりなる被転写基板上に剥離転写されたパターン膜を形成し、前記パターン膜をエッチングマスクとして用い、前記金属箔をエッチング除去することにより製造されたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
請求項１から６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法によって絶縁性基材よりなる被転写基板上に剥離転写されたパターン膜を形成し、前記パターン膜をメッキマスクとして用い、前記被転写基板上に金属膜をメッキ形成することにより製造されたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード端子等の半導体パッケージング、携帯情報端末等の電子機器に組み込まれる高密度プリント配線板や多層プリント配線板及びフレキシブルプリント配線板等の多様な配線板を形成する際に必要なエッチングマスクやメッキマスク等の微細パターンの製造方法及びそれを用いたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板の表面上に微細パターンを形成する方法としては、半導体プロセスで多く用いられる様に、感光性レジストを露光現像するフォトリソグラフィー法がある。
【０００３】
しかしながら、フォトリソグラフィー法は高精度の微細パターンが得られるものの、フォトレジストの塗布や露光を繰り返す必要があるため製造工程が煩雑であり、使用される紫外線露光等の装置は高価なため、製造コストが高くなるという問題点を有していた。
【０００４】
また、オフセット印刷法、スクリーン印刷法等のように基板表面上に微細パターンを直接印刷する方法がある。
【０００５】
しかしながら、この印刷法は製造工程が簡便であり製造コストを低く抑えることができるものの、インクの流動性やインクの転写不良等に起因してパターン幅を１００μｍ以下にするのは難しく、印刷バラツキもあって、高精度の微細パターンが得られにくいという問題もあった。
【０００６】
そこで、これらの問題点を解決するものとして、特開平３−１５０３７６号公報に記載のものがある。これは、金属板等の導電性基板の上に、微細パターンに対応したネガ状のフォトレジスト層を形成してマスター版とし、このマスター版上のフォトレジスト層を形成していない部分に電着法にて微細パターンを電着し、このパターン膜を粘着剤または接着剤を介して被転写基板へ剥離転写して微細パターンを得ようとするものである。
【０００７】
しかしながら、先の公報に記載された微細パターンの製造方法は、マスター版を使用して微細パターンを繰り返し剥離転写することができるものの、電着樹脂の導電性基板への付着力が強固なため、強引に剥離させることになり、微細パターンの劣化や転写歩留まり低下等の原因となる可能性があった。
【０００８】
そこで、本願発明者らは、電着樹脂からなる微細パターンのマスター版への付着力を弱め微細パターンの完全剥離転写を可能とする微細パターンの製造方法をすでに提案し、特開平９−２７２３４５号として出願公開した。これは、基板上に所定形状のパターン電極層を有するマスター版を用い、マスター版上に撥水性薄膜からなる剥離層を形成し、電着法にて微細パターンを形成した後、電着樹脂からなる微細パターンに温度が４０℃以上９０℃以下の温水を含浸させるようにしたものである。このように温水を含浸させることで、微細パターンの内部は水分を含有してマスター版表面の剥離層の撥水力によって付着力を弱めることができる。しかも、微細パターンの表面は加熱され粘性を生じた状態で、微細パターンを被転写基板に密着させてマスター版から剥離させ被転写基板に完全転写するので、転写歩留まりの良い微細パターンの量産が可能である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平９−２７２３４５号公報に開示した微細パターンの製造方法は、マスター版を使用してパターン膜を繰り返し完全剥離転写することができるものの、転写時の加熱によって電着樹脂が粘性を生じ、全体的に軟化している。このため、剥離の際に微細パターンの形状が変形し、パターン精度劣化の原因となる可能性があった。
【００１０】
そこで、本発明は、上記問題点を解決するもので、高密度な微細パターンをパターン精度良く量産できる微細パターンの製造方法及びこの製造方法に基づいて高密度でパターン精度の良いプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の微細パターンの製造方法は、絶縁性基板上に導電性のパターン電極が形成されたマスター版を得るマスター版作製工程と、前記マスター版上に撥水性薄膜からなる剥離層を形成した後、前記マスター版に形成された前記パターン電極上の前記剥離層表面に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、前記パターン膜と被転写基板を前記パターン膜の軟化点温度以上に加熱して圧着せしめた後、前記パターン膜を前記軟化点温度以下に冷却して前記被転写基板を剥離し、前記パターン膜を前記被転写基板上に転写する剥離転写工程とからなることを特徴とする。
【００１２】
これにより、被転写基板上への剥離転写時の微細パターンの形状変形が無くなり、高密度な微細パターンをパターン精度良く量産することができる。
【００１３】
さらに、本発明のプリント配線板は、絶縁性基材と金属箔よりなる被転写基板上に剥離転写されたパターン膜を形成し、前記パターン膜をエッチングマスクとして用い、前記金属箔をエッチング除去することを特徴とする。
【００１４】
これにより、パターン精度の良い微細パターンをエッチングマスクとして利用できることから、高密度でパターン精度の良いプリント配線板を得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、絶縁性基板上に導電性のパターン電極が形成されたマスター版を得るマスター版作製工程と、前記マスター版上に撥水性薄膜からなる剥離層を形成した後、前記マスター版に形成された前記パターン電極上の前記剥離層表面に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、前記パターン膜と被転写基板を前記パターン膜の軟化点温度以上に加熱して圧着せしめた後、前記パターン膜を前記軟化点温度以下に冷却して前記被転写基板を剥離し、前記パターン膜を前記被転写基板上に転写する剥離転写工程とからなるものであり、パターン膜の軟化点温度以下まで冷却して、粘性の無い硬い樹脂膜の状態で剥離を行うために、剥離転写の際に微細パターンの形状保持能力に優れるという作用を有する。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、前記剥離転写工程において、冷却板を用いて冷却することを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造方法であり、冷却方法として、熱伝導率が大きく放熱効果が高い材質で構成された板材への接触による放熱を用いるために、マスター版と被転写基板全体を冷却でき、パターン膜の軟化点温度以下まで冷却して、粘性の無い硬い樹脂膜の状態で剥離を行うために、剥離転写の際に微細パターンの形状保持能力に優れ、且つ、冷却能力が大きいという作用を有する。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、前記剥離転写工程において、冷却液を用いて冷却することを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造方法であり、冷却方法として、冷却した溶液中への浸漬を用いるために、マスター版と被転写基板全体を瞬時に冷却できるという作用を有する。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記剥離転写工程において、加熱ローラを用いて前記パターン膜と前記被転写基板を加熱圧着することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の微細パターンの製造方法であり、加圧方法として加熱ローラを使用することにより、加熱時に被転写基板へ微細パターンを均一に加圧できるという作用を有する。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、前記剥離転写工程において、前記被転写基板を加熱圧着する前に予備加熱することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の微細パターンの製造方法であり、被転写基板を予め予備加熱し、加熱圧着時の加熱時間が短いという作用を有する。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、前記パターン膜形成工程の後に、前記パターン膜に温度が４０℃以上で９０℃以下の温水を含浸させる含水工程と、を備えたことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の微細パターンの製造方法であり、電着法によって形成されたパターン膜の内部は水分を含有し、マスター版表面の剥離層の撥水力によってパターン膜の付着力を弱めることができるという作用を有する。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法によって絶縁性基材と金属箔よりなる被転写基板上に剥離転写されたパターン膜を形成し、前記パターン膜をエッチングマスクとして用い、前記金属箔をエッチング除去することにより製造されたプリント配線板であり、微細な形状のプリント配線板を得ることができるという作用を有する。
【００２２】
請求項８に記載の発明は、請求項１から６のいずれかに記載の微細パターンの製造方法によって絶縁性基材よりなる被転写基板上に剥離転写されたパターン膜を形成し、前記パターン膜をメッキマスクとして用い、前記被転写基板上に金属膜をメッキ形成することにより製造されたプリント配線板であり、さらに微細な形状のプリント配線板を容易に得ることができるという作用を有する。
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図５を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
マスター版を得るマスター版の作製工程について説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１における導電性基板にパターン電極を形成する工程を示す要部断面図、図１（ｂ）は本発明の実施の形態１における導電性基板とマスター版基板を接着する工程を示す要部断面図、図１（ｃ）は本発明の実施の形態１における導電性基板をエッチング除去する工程を示す要部断面図で、図１（ｄ）は本発明の実施の形態１におけるマスター版の斜視断面図である。
【００２５】
図１（ａ）〜図１（ｄ）において、１はマスター版、２はマスター版基板、３は絶縁層、４はパターン電極、５は導電性基板、６はレジスト層である。
【００２６】
まず、図１（ａ）に示すように、銅等からなる導電性基板５にポジ型フォトレジストをスピンコート法にて厚さ１０μｍに塗布して、これをフォトマスクを用いて露光した後、炭酸ナトリウム水溶液で現像してパターン電極４のネガ形状に対応したレジスト層６を形成する。次に、レジスト層６の非形成部に厚さ５μｍのニッケル薄膜を電鋳法を用いて形成し、さらに、厚さ５μｍの銅薄膜を電鋳法により順に形成し、最後にパターン電極４の表面に銅の粗化メッキを行う。このようにパターン電極４表面に銅の粗化メッキを行うことにより、パターン電極４と後述する絶縁層３との界面の接着強度が向上し、パターン電極４の耐久性が向上する。
【００２７】
次に、図１（ｂ）でレジスト層６を水酸化ナトリウム水溶液等にて除去して導電性基板５の表面に微細形状を有するパターン電極４を形成する。なお、レジスト層６を溶解除去せず残しておいてもよい。次に、パターン電極４の表面に、エポキシ系接着剤をロールコート法にて厚さ１５μｍに塗布して絶縁性接着剤層を形成する。この絶縁性接着剤層は、表面に銅の粗化メッキを行ったマスター版基板２と加熱接着された後、固化して絶縁層３を形成する。このマスター版基板２の表面に銅の粗化メッキを行うことにより、マスター版基板２と絶縁層３との界面の接着強度が向上し、マスター版１の耐久性が向上する。
【００２８】
次に、図１（ｃ）で導電性基板５を剥離することで、図１（ｄ）に示すようなパターン電極４の転写剥離面が露出したマスター版１を得ることができる。一方、導電性基板５を剥離する代わりに塩化鉄系水溶液等にてエッチング除去することによって、パターン電極４の導電性基板５との分離面が露出したマスター版１を得ることもできる。こうすることでマスター版１に形成されたパターン電極４の表面と絶縁層３の表面に凹凸が生じることがなく、略同一平面であるため、被転写基板への転写性が優れたものになる。また、マスター版１のパターン電極４の形成方法はエッチング方法ではなく電鋳法によるため、パターン精度が極めて良好である。以上のように本実施の形態１によるマスター版１は、パターン精度が高く転写性に優れたものとすることができる。
【００２９】
次に、パターン電極４の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程について図２（ａ）と図２（ｂ）に基づいて説明する。図２（ａ）は本発明の実施の形態１におけるパターン電極に剥離層を設けたマスター版の要部断面図、図２（ｂ）は本発明の実施の形態１におけるパターン電極の剥離層上にパターン膜を設けたマスター版の要部断面図である。なお、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）の例のものと同じ部材については共通の符号で指示し、本実施の形態においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。
【００３０】
図２の（ａ）において、７はパターン電極４表面に形成された剥離層で、撥水性と液体中で導電性を有する材料からなる。この剥離層７は後で形成されるパターン膜とパターン電極４の付着力を弱める効果が有り、この剥離性に関しては加熱及び冷却を行っても良好である。また、図２の（ｂ）において、８はパターン電極４上の剥離層７の表面に形成されたパターン膜である。このパターン膜８は、フタロシアニンブルー系青色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル系アニオン型樹脂を満たした樹脂浴で電着して得られたもので、その厚みは２μｍである。
【００３１】
次に、パターン膜８を被転写基板に転写する剥離転写工程について図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に基づいて説明する。図３（ａ）は本発明の実施の形態１における剥離層上のパターン膜に温水を含浸させる工程の要部断面図、図３（ｂ）は本発明の実施の形態１におけるマスター版上のパターン膜を被転写基板に加熱密着する工程の要部断面図、図３（ｃ）は本発明の実施の形態１におけるマスター版上のパターン膜と被転写基板を冷却する工程の要部断面図、図３（ｄ）は本発明の実施の形態１におけるパターン膜を剥離転写した被転写基板の要部断面図である。ここでも図２（ａ）、（ｂ）と同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。
【００３２】
図３の（ａ）において９は温水浴であり、図３の（ｂ）において１０は被転写基板であり、この被転写基板１０は、柔軟性を有する絶縁性基材であるポリイミドフィルム１１の表面に厚さが約１８μｍの銅箔１２を形成したものである。また、１３はマスター版１を加熱するヒータ、１４は被転写基板１０の加圧加熱を行う加熱ローラ、１５は加熱されたマスター版１の冷却を行う冷却板である。更に、図３の（ｄ）において１６は被転写基板１０上に転写された微細パターンである。
【００３３】
まず、図３（ａ）に示すように、剥離層７、パターン膜８を形成したマスター版１を７０℃の温水浴９中に１分間浸漬して、パターン膜８に十分温水を含浸させるとともに、パターン膜８を加温する。ここで、マスター版１を温水浴９中に浸漬することで、パターン膜８の内部が水分を含有し剥離層７の撥水力によって付着力が極めて弱い状態となると同時に、パターン膜８は加温されその表面が粘性を有したものとなる。
【００３４】
次に、マスター版１を温水浴９から取り出し、図３の（ｂ）に示すようにこのマスター版１をヒータ１３上で８０℃に加熱し、上から被転写基板１０を重ね、８０℃に加熱した加熱ローラ１４を用いて密着加圧する。
【００３５】
ここで、加圧方法として、樹脂パッド等による方法もあるが、被転写基板１０への均一な加圧には、本発明の実施の形態１におけるローラ加圧による方法が好ましい。なぜなら、加圧される被転写基板１０の加圧面に多少の起伏が有る場合、前述の樹脂パッドによる加圧では面による加圧であるために、起伏に起因する加圧過剰や加圧不足等の加圧ムラが生じやすく、それに対応したパターン精度の劣化が発生し易い。したがって、被転写基板１０の加圧面の起伏に追従しやすいローラによる加圧方法を用いることにより、均一な被転写基板１０への加圧が可能となり、高密度な微細パターンをパターン精度良く得ることができる。また、加熱手段を有する加熱ローラ１４による加圧方法であっても同様の効果が得られる。
【００３６】
また、被転写基板１０を８０℃に予備加熱することで、マスター版１と被転写基板１０の加圧密着時の加熱時間が短くなるので、タクトタイムを短縮することも可能である。
【００３７】
次に、図３（ｃ）で所定時間密着させた後にマスター版１と被転写基板１０を冷却板１５上にてパターン膜の軟化点温度以下である室温まで冷却する。この冷却により、加熱され軟化していたパターン膜８を樹脂の軟化点温度以下まで冷却して、粘性の無い硬い樹脂膜とすることにより、後述の剥離工程においてパターン形状がくずれるのを防ぐことができる。
【００３８】
ここで、冷却の方法としては、熱伝導率が大きく放熱効果が高い材質で構成された冷却板１５上に載せる方法だけでなく、冷却板１５自体を移動させるようにしてもよい。また、冷却板１５でマスター版１と被転写基板１０を両側から挟んでもよい。冷却板１５の材質としては、樹脂材料よりも熱伝導率の高い金属材料、例えば、銅、鉄、ＳＵＳ、及びアルミ等が望ましい。また、十分な冷却効果をもたせるために、冷却板１５の体積は冷却するマスター版１と被転写基板１０よりも大きい方が望ましい。また、冷却板１５以外の冷却方法として、室温以下に冷やした水等の冷却液に浸漬し、全体的に瞬時に冷却し、工程のタクトタイムを短縮することも可能である。
【００３９】
次に、図３（ｄ）で被転写基板１０を剥離すると、マスター版１上のパターン膜８を被転写基板１０に容易にパターン精度良く剥離転写でき、高精度の微細パターン１６を得ることができる。なお、剥離転写後のマスター版１は、電着法によって再びパターン膜８が形成され、図３（ａ）に戻ってパターン膜８の被転写基板１０への剥離転写のために繰り返し使用することができる。このようにして、高密度な微細パターンをパターン精度良く得ることができる。
【００４０】
（実施の形態２）
つぎに、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）で得られた被転写基板面に剥離転写された微細パターンを、エッチングマスクとして利用するプリント配線板の製造方法について図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。この方法は、エッチング処理にて不要部分を除去して配線導体を形成するものである。図４（ａ）は本発明の実施の形態２における絶縁性基材表面に形成された銅箔面に微細パターンを形成した銅張基板の要部断面図、図４（ｂ）は本発明の実施の形態２における銅箔をエッチング除去した銅張基板の要部断面図、図４（ｃ）は本発明の実施の形態２における微細パターンを除去した銅張基板の要部断面図である。ここで図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）と同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であるため説明を省略する。
【００４１】
まず、図４（ａ）で被転写基板１０表面に転写された微細パターン１６を１４０℃で３０分間加熱して乾燥し、銅箔１２への付着強度を上げておく。次に、図４（ｂ）に示すように、加熱乾燥した微細パターン１６をエッチングマスクとして利用して、銅箔１２の露出している部分を塩化鉄系水溶液等にてエッチング除去する。その後、図４（ｃ）に示すように、微細パターン１６を７０℃に加熱した水酸化ナトリウム水溶液によって除去することで、ポリイミドフィルム１１上に微細パターン形状の銅配線が形成される。微細パターンが精度良く形成できているため、高密度でパターン精度の良いプリント配線板を容易に得ることができる。
【００４２】
さらに、被転写基板面に剥離転写された微細パターンをメッキマスクとして利用したプリント配線板の製造方法について図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。この方法は、絶縁性のパターン膜を形成し、これをメッキマスクとして無電解メッキで配線銅体を形成するものである。図５（ａ）は本発明の実施の形態２における微細パターンを剥離転写したプリント配線板の要部断面図、図５（ｂ）は本発明の実施の形態２における銅メッキ膜が形成されたプリント配線板の要部断面図、図５（ｃ）は本発明の実施の形態２における微細パターンを除去したプリント配線板の要部断面図である。ここで図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）と同じ符号のものは本実施の形態においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。１７は内部に多層構造の配線パターンを有するビルドアップ構造のプリント配線板である。
【００４３】
まず、図５（ａ）に示すように、表面に微細パターン１６を転写したプリント配線板１７を１４０℃で３０分間加熱乾燥し、プリント配線板１７への微細パターン１６の付着強度を上げる。
【００４４】
次に、図５（ｂ）に示すように、その微細パターン１６をメッキマスクとして利用して、プリント配線板１７の露出している部分に無電解メッキ法にて銅メッキ膜１８を形成する。ついで、図５（ｃ）に示すように、微細パターン１６を７０℃に加熱した水酸化ナトリウム水溶液にて除去すると、微細パターン１６に対応した形状の銅配線が形成される。微細パターンが精度良く形成できているため、高密度でパターン精度の良いプリント配線板１７が得られる。
【００４５】
【発明の効果】
請求項１及び２に記載の微細パターンの製造方法によれば、パターン膜の軟化点温度以下まで冷却して、粘性の無い硬い樹脂膜の状態で剥離すなわち冷却板を用いて冷却することから、高密度の微細パターンをパターン精度良く量産することができるという効果を有する。
【００４６】
請求項３に記載の微細パターンの製造方法によれば、剥離転写工程では冷却液を用いて冷却することから、剥離転写工程のタクトタイムが短くなるという効果を有する。
【００４７】
請求項４に記載の微細パターンの製造方法によれば、剥離転写工程が、加熱ローラを用いてパターン膜と被転写基板を加熱圧着することから、高密度の微細パターンをパターン精度良く量産することができるという効果を有する。
【００４８】
請求項５に記載の微細パターンの製造方法によれば、剥離転写工程が、被転写基板を加熱圧着する前に予備加熱することから、剥離転写工程のタクトタイムがさらに短くなるという効果を有する。
【００４９】
請求項６に記載の微細パターンの製造方法によれば、パターン膜の付着力を弱めることができることから、高密度の微細パターンをパターン精度と転写性良く量産することができるという効果を有する。
【００５０】
請求項７に記載のプリント配線板は、絶縁性基材と金属箔よりなる被転写基板上に剥離転写されたパターン膜を形成し、前記パターン膜をエッチングマスクとして用い、前記金属箔をエッチング除去することから、高密度なプリント配線板をパターン精度良く得ることができるという効果を有する。
【００５１】
請求項８に記載のプリント配線板は、絶縁性基材よりなる被転写基板上に剥離転写されたパターン膜を形成し、前記パターン膜をメッキマスクとして用い、前記被転写基板上に金属膜をメッキ形成することから、さらに高密度なプリント配線板をパターン精度良く得ることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における導電性基板にパターン電極を形成する工程を示す要部断面図
（ｂ）本発明の実施の形態１における導電性基板とマスター版基板を接着する工程を示す要部断面図
（ｃ）本発明の実施の形態１における導電性基板をエッチング除去する工程を示す要部断面図
（ｄ）本発明の実施の形態１におけるマスター版の斜視断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１におけるパターン電極に剥離層を設けたマスター版の要部断面図
（ｂ）本発明の実施の形態１におけるパターン電極の剥離層上にパターン膜を設けたマスター版の要部断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１における剥離層上のパターン膜に温水を含浸させる工程の要部断面図
（ｂ）本発明の実施の形態１におけるマスター版上のパターン膜を被転写基板に加熱密着する工程の要部断面図
（ｃ）本発明の実施の形態１におけるマスター版上のパターン膜と被転写基板を冷却する工程の要部断面図
（ｄ）本発明の実施の形態１におけるパターン膜を剥離転写した被転写基板の要部断面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２における絶縁性基材表面に形成された銅箔面に微細パターンを形成した銅張基板の要部断面図
（ｂ）本発明の実施の形態２における銅箔をエッチング除去した銅張基板の要部断面図
（ｃ）本発明の実施の形態２における微細パターンを除去した銅張基板の要部断面図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態２における微細パターンを剥離転写したプリント配線板の要部断面図
（ｂ）本発明の実施の形態２における銅メッキ膜が形成されたプリント配線板の要部断面図
（ｃ）本発明の実施の形態２における微細パターンを除去したプリント配線板の要部断面図
【符号の説明】
１  マスター版
２  マスター版基板
３  絶縁層
４  パターン電極
５  導電性基板
６  レジスト層
７  剥離層
８  パターン膜
９  温水浴
１０  被転写基板
１１  ポリイミドフィルム
１２  銅箔
１３  ヒータ
１４  加熱ローラ
１５  冷却板
１６  微細パターン
１７  プリント配線板
１８  銅メッキ膜
【図１】
0003755333.tif 000002
【図２】
0003755333.tif 000003
【図３】
0003755333.tif 000004
【図４】
0003755333.tif 000005
【図５】
0003755333.tif 000006