(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペースト収納筒と、該ペースト収納筒に充填したペーストを吐出する吐出口を有するノズルと、該吐出口に対向するようにして基板を載置するテーブルと、該テーブルと該ノズルとの間の相対位置関係を変化させる駆動機構とを備え、該駆動機構によって該相対位置関係を変化させながら、該吐出口から該基板上にペーストを吐出することにより、該基板上にペーストパターンを形成するペースト塗布機において、
該基板上に形成された該ペーストパターンの画像を取り込み、画像データを出力する画像認識手段と、
該画像認識手段が出力する該画像データから該ペーストパターンで囲まれる領域の内側面積を求める面積算出手段と、
該面積算出手段で求めた該内側面積が所定の範囲内にあるか否かを判定し、ペーストパターン毎に合否を判定する判定手段と、
下流側の装置が不良や無効の該ペーストパターンが形成された該基板の排除を可能とするために、該面積算出手段で求めた内側面積と該判定手段の合否判定結果とを該下流側の装置に送信するインターフェースを有する制御手段と
を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】
ノズルのペースト吐出口に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを該ペースト吐出口から該基板上に吐出させ、該テーブルと該ノズルとの間の相対位置関係を変化させてペーストパターンを形成するペースト塗布制御方法において、
該基板上に形成されたペーストパターンの平面画像を入力し、
入力した該平面画像のデータから該ペーストパターンで囲まれる領域の内側面積を求め、
得られた該内側面積が所定の範囲内にあるか否かを判定するとともに、該ペーストパターン毎に合否を判定し、
下流側の装置が不良や無効の該ペーストパターンが形成された該基板の排除を可能とするために、得られた該内側面積と該合否の判定の結果とを該下流側の装置に送信することを特徴とするペースト塗布制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペースト塗布機に係り、特に、ペーストパターンの検査データを用いて、次のペーストパターンを塗布するペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶パネルの製造工程において、パネルの前面ガラスと背面ガラスとを貼り合わせるためのペーストを塗布するのに、ペースト塗布機が用いられる。ペースト塗布機は、ペーストが充填され、このペーストを吐出する吐出口を有するノズルが取り付けられたペースト収納筒と、この吐出口に対向するようにして基板、即ち、ガラス板を載置するテーブルと、これらテーブルとノズルとの間の相対位置関係を変化させる駆動機構とを備えており、この駆動機構によってかかる相対位置関係を変化させながら、吐出口から基板上にペーストを吐出することにより、基板上にペーストパターンを形成するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板に塗布描画されたペーストパターンは、自動外観検査でその状態が検査されており、これにより、ペーストパターンの切れや細りなどを検査しているが、これはペーストパターンが良好に塗布描画されたか否かの検査であり、この検査結果が下流工程で利用されるものではなかった。
【０００４】
このようなペーストパターンの検査結果が下流工程（下流の製造装置）に有効に利用できるものであれば、下流工程で行なわれていた何らかの事柄が無駄なものとなって排除することが可能となり、生産性をより高めることができる。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであって、その目的は、塗布描画したペーストパターンの検査結果や判定結果を下流工程で利用可能とし、中間不良品の生産を続けることなく、生産性を高めることができるようにしたペースト塗布機とその制御方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、シール用のペーストパターンの平面（テーブル上部からの）画像を入力する手段と、入力した画像データからペーストパターンの内側面積を算出する手段と、シール塗布工程後の液晶充填（液晶滴下）量の制御が行なえるように、ペーストパターンの内側面積を下流の製造装置に通信する手段とを設け、既定の許容判定値に対して内側面積値の異常を検出した場合には、上記の内側面積データに加え、検査不良情報を通信し、下流装置での異常パターン部への加工（液晶注入やスペーサ散布などのプロセス）処理を中止し、余分な処理を防止し、生産性を向上できるようにした構成する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２はＺ軸テーブル支持架台、３はＸ軸移動テーブル、４はＸ軸サーボモータ、５はＹ軸移動テーブル、６はＹ軸サーボモータ、７は基板保持機構、８はθ軸移動テーブル、９は基板、１０はＺ軸移動テーブル支持ブラケット、１１はＺ軸移動テーブル、１２はＺ軸サーボモータ、１３はペースト収納筒、１４はノズル支持具、１５は画像認識カメラ、１６は距離計、１７は主制御部、１８は副制御部、１８ａは外部記憶装置としてのハードディスク、１８ｂは外部記憶装置としてのフロッピディスク、１９はモニタ、２０はキーボード、２１はケーブル、２２はペーストパターン内周(内面積)計測用カメラ（以下、パターン計測用カメラという）、２３はカメラ支持台、２４はノズル清掃ユニット、２５は基板テーブルである。
【０００８】
図１において、架台１上には、Ｘ軸方向に並行にＸ軸移動テーブル３が設けられ、このＸ軸移動テーブル３上に、これと直交するように、Ｙ軸移動テーブル５が設けている。また、Ｙ軸移動テーブル５上には、基板テーブル２５がＹ軸方向に移動可能に設けられ、この基板テーブル２５上にθ軸移動テーブル８がθ軸方向に回転可能に設置されており、さらに、このθ軸移動テーブル８上に基板９を保持する基板保持機構７を設けられている。また、基板テーブル２５上にノズル清掃ユニット２４も設けられている。
【０００９】
Ｙ軸移動テーブル５は、Ｘ軸移動テーブル３上に設けられているＸ軸サーボモータ４の駆動によってボールねじが正転あるいは逆回転（正逆転）することにより、Ｘ軸方向に水平に移動する。また、θ軸移動テーブル８や基板保持機構７を載置し、また、ノズル清掃ユニット２４が設けられている基板テーブル２５が、Ｙ軸移動テーブル５上に設けられているＹ軸サーボモータ６の駆動によってボールねじが正逆転することにより、Ｙ軸方向に水平に移動する。
【００１０】
また、架台１には、Ｚ軸テーブル支持架台２が設けられており、このＺ軸テーブル支持架台２の中央部付近にＺ軸移動テーブル支持ブラケット１０が固定されている。そして、このＺ軸移動テーブル支持ブラケット１０にＺ軸移動テーブル１１が取り付けられており、Ｚ軸移動テーブル１１には、ペースト収納筒１３や距離計１６，画像認識カメラ１５が支持、固定して設けられ、Ｚ軸移動テーブル１１に設けられているＺ軸サーボモータ１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１６をＺ軸方向に移動させる。また、ペースト収納筒１３は図示しないリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられており、このペースト収納筒１３の下端部に、ノズル支持具１４を介して図示しないノズルが取り付けられている。
【００１１】
また、画像認識手段としての画像認識カメラ１５は、図示しない照明の可能な光源を備えた鏡筒を有しており、基板保持機構７に載置された基板９の位置合わせやこの基板９上に塗布描画されたペーストパターンの形状認識などのために、基板９に対向して設けられている。さらに、Ｚ軸テーブル支持架台２には、カメラ支持台２３が取り付けられており、このカメラ支持台２３には、２次元ＣＣＤカメラまたは１次元ラインセンサカメラなどのパターン計測用カメラ２２が取り付けられている。
【００１２】
架台１の内部には、Ｘ軸サーボモータ４やＹ軸サーボモータ６、Ｚ軸サーボモータ１２、さらには、図示しないが、θ軸移動テーブルを回転させるためのθ軸サーボモータなどを制御する主制御部１７が設けられている。この主制御部１７はケーブル２１を介して副制御部１８に接続されている。副制御部１８には、モニタ１９やキーボード２０，外部記憶装置であるハードディスク１８ａ，プロッピディスク１８ｂなどが接続されている。主制御部１７での各種処理のためのデータがキーボード２０から入力される。また、画像認識カメラ１５で捉えた画像情報や主制御部１７での処理状況がモニタ１９に表示される。なお、キーボード２０から入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１３】
なお、基板テーブル２５には、清掃材が貼り付けられているなどしたノズル清掃ユニット２４が設けられており、後述するペーストパターンの塗布描画が終了したときには、ノズルの先端のペースト吐出口をこのノズル清掃ユニット２４に触らせるなどして、このペースト吐出口に付着しているペーストの残りを取り去ることができるようにしている。
【００１４】
また、ここでは、基板９側をノズルに対して移動させることにより、基板９とノズルとの間の相対位置関係を変化させるようにしたが、基板９に対してノズル側を移動させるようにしてもよい。
【００１５】
図２は図１におけるペースト収納筒１３と距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１３ａはノズルであり、図１に対応する部分には同一符号をつけている。
【００１６】
同図において、距離計１６には、下端部に三角形の切込部が設けられ、この切込部に発光素子と複数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１６の切込部の下部に位置付けられている。距離計１６は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板９の表面（上面）までの距離（以下、ノズル１３ａの高さという）を非接触の三角測法で計測する。即ち、ノズル１３ａの三角形状の切込部での片側の斜面部に発光素子が設けられ、他方の斜面に設けられた複数の受光素子が設けられている。発光素子から放射されたレーザ光Ｌが基板９上の計測点Ｓに照射され、そこで反射されたレーザ光は、ノズル１３ａの高さに応じて複数の受光素子のうちのいずれかで受光される。従って、レーザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られることはない。なお、ノズル収納筒１３には、ノズル支持具１４を介してノズル１３ａが設けている。また、図示していないが、ノズル収納筒１３からノズル支持具１４やノズル１３ａの内部を通り、ノズル１３ａの先端のペースト吐出口に至るペースト通流路が設けている。
【００１７】
また、基板９上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板９上で僅かな距離ΔＸ，ＹだけＸ軸，Ｙ軸方向にずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度のずれでは、基板９の表面の凹凸に差がないので、距離計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板２８の表面（上面）までの距離（即ち、ノズル１３ａの高さ）との間に差は殆ど存在しない。従って、距離計１６の計測結果に基いてＺ軸サーボモータ１２（図１）を制御することにより、基板９の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａの高さを一定に維持することができる。
【００１８】
このようにして、ノズル１３ａの高さは一定に維持され、かつ、ノズル１３ａの吐出口から吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板９上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。
【００１９】
次に、この実施形態における制御方法について説明する。
【００２０】
図３は図１における主制御部１の構成とその制御系統の一具体例を示すブロック図であって、８ａはθ軸サーボモータ、１７ａはマイクロコンピュータ、１７ｂはモータコントローラ、１７ｃはデータ通信バス、１７ｄは外部インターフェース、１７ｅは画像処理装置、１７ｆ〜１７ｉはドライバ、２６は負圧源、２７は正圧源、２６ａ，２７ａはレギュレータ、２８は大気、２９はバルブユニットであり、図１に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００２１】
同図において、主制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａやドライバ１７ｆ〜１７ｉを制御するモータコントローラ１７ｂ，画像認識カメラ１５やパターン計測カメラ２２で得られる映像信号を処理する画像処理装置１７ｅ，外部インターフェース１７ｄが内蔵されており、これらがデータ通信バス１７ｃによって互いに接続されている。ここで、外部インターフェース１７ｄは、副制御部１８との間の信号伝送やレギュレータ２２ａ，２３ａの制御、バルブユニット２４の制御、距離計１６との入出力を行なう。
【００２２】
また、マイクロコンピュータ１７ａには、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｄ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｄやモ−タコントローラ１７ｂとデータをやり取りする入出力部などを備えている。
【００２３】
θ軸サーボモータ８ａはθ軸移動テーブル８（図１）を回転させるものであり、このθ軸サーボモータ８ａやＸ軸サーボモータ４，Ｙ軸サーボモータ６，Ｚ軸サーボモータ１２には、回転量を検出するエンコーダＥが内蔵されている。ドライバ１７ｆはＸ軸サーボモータ４を、ドライバ１７ｇはＹ軸サーボモータ６を、ドライバ１７ｈはθ軸サーボモータ８ａを、ドライバ１７ｉはＺ軸サーボモータ１２を夫々、モータコントローラ１７ｂの制御のもとに、駆動するものであって、夫々エンコーダＥの検出結果を取り込んでこれらサーボモータ４，６，８ａ，１２によって移動する各テーブル５，２５，８，１１の位置制御を行なう。
【００２４】
まず、サーボモータ４，６，８ａ，１２が、キーボード２０から入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて正逆回転する。これにより、基板保持機構７に保持された基板９が、Ｚ軸移動テーブル１１に支持されているノズル１３ａに対し、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動する。その移動中、ペースト収納筒１３に正圧源２７からレギュレータ２７ａ及びバルブユニット２９を介して僅かな気圧が継続して印加される。これにより、ノズル１３ａの先端部のペースト吐出口からペーストが吐出され、基板９に所望のペーストパターンが塗布描画される。
【００２５】
距離計１６は、基板保持機構７に保持されている基板９がＸ，Ｙ軸方向に水平移動中、ノズル１３ａの高さを計測する。Ｚ軸ドライバ１７ｉは、この計測結果を用いて、サーボモータ１２を駆動制御し、ノズル１３ａの高さを常に一定に維持する。
【００２６】
次に、図４により、この実施形態の動作について説明する。
【００２７】
図４において、電源が投入されると（ステップ１００）、まず、塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図１において、サーボモータ４，６，８ａ，１２を駆動することにより、基板保持機構７をＸ，Ｙ，θ軸方向に移動させて所定の基準位置に位置決めする。また、ノズル１３ａを、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ，ペースト吐出終了位置データの設定を行なう。
【００２８】
かかるデータの入力はキーボード２０から行なわれ、入力されたデータは、前述したように、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納される。
【００２９】
この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、次に、基板９を基板吸着機構７に搭載して保持し（ステップ３００）、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。
【００３０】
この処理では、基板保持機構７に搭載された基板９の位置決め用マークを画像認識カメラ１５で撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板９のＸ，Ｙ軸方向の位置及びθ軸方向の傾きを検出し、これに応じてサーボモータ４，６，８ａを駆動し、基板保持機構７を動かすことにより、Ｘ，Ｙ，θ軸方向の傾きを補正する。
【００３１】
なお、ペースト収納筒１３内の残りペーストが少ない場合には、次のペースト塗布作業では、塗布作業の途中でペーストが途切れる恐れがある。そこで、ペーストが途切れないようにするために、前以てペースト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換する。ノズル１３ａを交換した場合には、基板９に対するノズル１３ａの位置がずれることがある。そのために、基板９でのペーストパターンを形成しない箇所に、交換した新たなノズル１３ａを用いて十字パターンを描画し、この十字パターンの交点の重心位置を画像処理で求める。この重心位置と基板９上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算出し、この算出した距離を、ノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙとして、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。
【００３２】
以上の処理により、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。なお、得られたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時、この位置ずれを補正するようにする。
【００３３】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を行なう。
【００３４】
この処理では、塗布開始位置にノズル１３ａのペースト吐出口を合わせるために、基板９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。
【００３５】
このために、まず、先の基板予備位置決め処理（ステップ４００）で求めてＲＡＭに格納したノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲ΔＸ，ΔＹ内にあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれば、そのままとするが、許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基に基板９を移動させ、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが許容範囲ΔＸ，ΔＹ内に入るようにする。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の所望位置との間のずれが解消し、ノズル１３ａが所望位置に位置決めされる。
【００３６】
次に、ノズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データに基づいて、ノズル１３ａを初期移動距離分下降させる。続いて、ノズル１３ａの高さを距離計１６で測定し、ノズル１３ａの先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。その結果、描画高さに設定できていないと確認した場合には、ノズル１３ａを微小距離下降させるようにして、ノズル１３ａの高さの計測とノズル１３ａの微小距離下降とを繰返し行ない、ノズル１３ａの先端のペースト吐出口をペーストパターンを塗布描画する高さに設定する。
【００３７】
なお、ペースト収納筒１３が交換されていないときには、ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはマイクロコンピュータ１７ａ内蔵のＲＡＭに記憶されていないので、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）に入ったところで、直ちに、上記のノズル１３ａの高さ設定を行なう。
【００３８】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａ内蔵のＲＡＭに格納されているペーストパターンデータに基づいて、サーボモータ４，６が駆動される。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２８に対向した状態で、ペーストパターンデータに応じて、基板支持機構７がＸ，Ｙ軸方向に移動する。これとともに、ペースト収納筒１３に正圧源２７から僅かな気圧を印加することにより、ノズル１３ａのペースト吐出口からペーストの吐出が開始する。即ち、基板９へのペーストパターンの塗布描画が開始される。
【００３９】
このとき、先に説明したように、マイクロコンピュータ１７ａには、距離計１６からノズル１３ａの高さの実測デ−タが順次入力される。マイクロコンピュータ１７ａは、入力されたかかる実測データから基板９の表面のうねりを求め、求めた値を用いて、このうねりに拘らずノズル１３ａの高さが一定に維持されるように、Ｚ軸サーボモータ１２を駆動制御する。
【００４０】
このようにして、ペーストパターンの描画が行なわれる。そして、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９上のペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かを判断する。この判断結果が、終端でなければ、再び基板９の表面うねりの測定処理に戻り、以下、上記の塗布描画を繰り返す。
【００４１】
そして、この判定結果が描画パターン終端であると判定すると、正圧源２７からペースト収納筒１３への加圧を止め、負圧源２６から負圧力をレギュレータ２６ａ及びバルブユニット２９を介してペースト収納筒１３へ印加する。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口付近のペーストをペースト収納筒１３内に引き戻す。その後、バルブユニット２９を動作させて負圧力を停止し、大気２８をペースト収納筒１３に印加させる。さらに、Ｚ軸サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させる。
【００４２】
これにより、ペーストパターン描画工程（ステップ５００）が終了し、次に、ペーストパターンの内周（内面積）計測と情報通信工程（ステップ６００）に移る。
【００４３】
ここでは、例えば、図５に示すように、上記のステップ５００で基板９上に４つのペーストパターンＰＰ１〜ＰＰ４が塗布描画されたものとし、これを例にしてステップ６００を説明する。このステップ６００でのペーストパターンの内周（内面積）計測はパターン計測用カメラ２２（図１，図３）を用いて行なうものであり、以下、その計測方法について説明する。
【００４４】
高精度に検査を行なうために、パターン計測用カメラ２２からペーストパターン毎に画像を入力して画像処理するものとする。このとき、パターン計測用カメラ２２の分解能が高い場合、つまり、高精度にペーストパターンを計測できる場合には、ペーストパターン全体の画像を一括して入力して計測処理を行なってもよい。
【００４５】
図５において、ペーストパターンＰＰ１〜ＰＰ４毎にそれを囲む範囲（計測範囲Ｋ１〜Ｋ４）を設定し、計測範囲Ｋ１〜Ｋ４毎に、その範囲内をパターン計測用カメラ２２で撮影する。そして、ペーストパターンＰＰ１を例として、計測範囲Ｋ１の撮像画像を図６で示すと、この撮影した画像から、内周長計測手段により、ペーストパターンＰＰ１の内側、つまり、内周に沿うペーストパターンＰＰ１の長さを計測する。
【００４６】
即ち、計測範囲Ｋ１内でのペーストパターンＰＰ１の画像を処理することにより、ペーストパターンＰＰ１を形成するパターンの内側の境界線（ハッチング領域の外辺であって、以下、パターンの境界線という）を検出し、このパターンの境界線の長さＬを求めるものである。この場合、このパターンの境界線は、パターン計測用カメラ２２におけるこのパターンの境界線上での画素の位置座標で表わされる。
【００４７】
ここでは、ペーストパターンＰＰ１は点Ａ，点Ｂ間が途切れている（パターンが開放している）ので、例えば、このパターンの一方の端部の点Ａから、矢印で示すように、左回りで他方の端部の点Ｂまで、このパターンの境界線の位置座標を用いて長さＬ１を求める。これがペーストパターンＰＰ１でのパターンが存在する部分の内周長である。また、ペーストパターンＰＰ１が途切れてパターンが存在しない点Ａ，Ｂ間については（この部分は、ペーストパターンＰＰ１の欠陥ではなく、このことは、例えば、マイクロコンピュータ１７ａ（図３）に内蔵のＲＡＭに格納されているパターンデータなどをもとに判定できる）、点Ａ，Ｂ間を結ぶ直線をペーストパターンＰＰ１のパターンの境界線の一部とし、この直線の長さＬ２を同様の方法で求める。そして、先に求めた内周長Ｌ１にこの直線の長さＬ２を加え、この加算した長さをこのペーストパターンＰＰ１の全内周長Ｌ（＝Ｌ１＋Ｌ２）とする。
【００４８】
なお、パターンの境界線がパターン計測用カメラ２２の画素の縦，横の配列方向に一致する場合には、かかる内周長Ｌ１，Ｌ２，Ｌとしては、このパターンの境界線上の画素数に画素間の距離を乗じたものであり、境界線の上記がその配列方向に沿わない場合には、その境界線の方向と位置座標とを用いた演算によって長さを求めることができる。
【００４９】
また、上記の例では、点Ａから左回りにパターンの境界線の長さを求めるものであったが、点Ａ，Ｃ間の直線の長さ、点Ｃ，Ｄ間の直線の長さ、点Ｃ，Ｅ間の直線の長さ、点Ｅ，Ｆ間の直線の長さ、点Ｆ，Ｂ間の直線の長さ、点Ｂ，Ａ間の直線の長さを夫々別々に求め、これらを加算してペーストパターンＰＰ１の全内周長Ｌを得るようにしてもよい。
【００５０】
ペーストパターンＰＰ１に断線がある場合には、上記のパターンの境界線を検出するときに、この断線を検出することができる。例えば、パターンの境界線はペーストパターンＰＰ１を形成するパターンの内側の位置座標として検出されるのであるが、断線があると、この位置座標が検出できない。これが、パターンが開放していることによるものであるか、あるいは断線によるものであるかは、上記のように、例えば、マイクロコンピュータ１７ａ（図３）に内蔵のＲＡＭに格納されているパターンデータなどをもとに判定できる。このようなペーストパターンに断線があることが検出された場合には、このペーストパターンＰＰ１に対し、この時点で不合格の判定を出す。
【００５１】
なお、図６では、開ループ状のペーストパターンを例として説明したが、閉ループ状の同じペーストパターンについて内周長Ｌを求める場合、そのパターンの境界線上の予め決めた任意の点を開始点Ａとし、あるいはまた、このパターンの境界線の予め決めた１つのコーナーの点を開始点Ａとし、この開始点Ａから右回りまたは左回りの方向で直線部，曲線部の長さを上記のように求め、最後に全てを加算して求める。
【００５２】
以上のペーストの境界線の全内周長Ｌを求めると、次に、面積算出手段ににより、ペーストパターンＰＰ１のパターンの境界線及びその内部の位置座標と画像の分解能（画素当たりの長さ）とを利用して、このパターンの境界線で区画される領域（図６でハッチングして示す領域）の面積、即ち、面積値ＰＰ１−Ａを求める。例えば、この領域内でのパターン計測用カメラ２２のＣＣＤの画素数を積算し、これに画素の分解能（μｍ／画素）で演算処理して面積値ＰＰ１−Ａを求める。
【００５３】
また、他の方法として、例えば、図６に示す矩形状の領域の場合、パターンの境界線の４つの頂点の座標位置を求め、これらから矩形状領域の短辺と長辺との長さを算出し、これらから面積値ＰＰ１−Ａを求めるようにしてもよい。但し、基板９とペーストとの濡れ性などの何らかの理由により、ペーストパターンＰＰ１の境界に不安定（凹凸）な状態が発生した場合には、画素を積算して求める方法の方が精度は高い。
【００５４】
以上のようにして、ペーストパターンＰＰ１について、全内周長Ｌと内側面積ＰＰ１−Ａを求めると、同様にして、他のペーストパターンＰＰ２〜４についても、その内周長と内側面積とを夫々求める。また、求めたこれら全内周長と内側面積のデータは、判定手段により、予め設定された許容範囲に対する有効か無効かの判定がなされることにより、ペーストパターン毎に合格か否かの判定がなされる。
【００５５】
なお、液晶パネルの製造に際し、ガラス基板にペーストパターンを塗布描画する場合には、上記の内側面積から前面ガラス基板と背面ガラス基板との間での液晶の注入量を換算するものであるが、最終的には、形成されたペーストパターンを用いて前面ガラス基板と背面ガラス基板との貼り合せを行なうと、このペーストパターンは潰されて変形する。そこで、実際の液晶の注入量の決定は、かかるペーストパターンの潰れ量を考慮して、内側面積を推定して求めて置くことが必要である。例えば、生産前における塗布条件の確認において、予め塗布されるペーストパターンの断面積を計測しておき、この断面積から前面ガラス基板と背面ガラス基板とを貼り合わせたときのこれらガラス基板のギャップまでペーストパターンを潰した場合の変形量を求めておき、これを用いて、貼り合せ時の必要な内側面積を求めることができる。即ち、ペーストパターンの潰れを考慮してペーストパターンを塗布形成し、ペーストパターンの潰れを考慮して上記の全内周長や内側面積の許容範囲を設定することができる。
【００５６】
以上の処理が終了すると、図４でのステップ６００の最後の処理として、図７に示すように、ペースト塗布機の下流側に設置される装置に対して、上記のようにして得られた全内周長や内側面積データ，判定結果などが検査情報として一括して送信される。これを受信した下流装置では、かかるデータを利用することにより、不良や無効と判定された基板９に対しては、そこで排除することができるものであって、かかる基板をパネルに組み立てることもしなしてよいし、液晶を注入することも行なうことがないし、また、内面積データを利用して、ペーストパターンによって貼り付けられたガラス基板間の液晶の注入量も制御することができ、材料の無駄使いや無駄な動作・処理を防止するようにする。これにより、生産性の向上を図ることができる。
【００５７】
以上の工程を終了すると、次に、図４において、基板排出処置（ステップ７００）に進み、図１において、基板９の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定し（ステップ８００）、複数枚の基板９に同じパターンでペーストパターンを形成する場合には、ステップ３００から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ９００）となる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、形成したペーストパターンから貼合せた時の内側面積(内側の体積)を求め、その情報を下流工程の装置(液晶滴下装置や貼合せ装置)へ通信するものであるから、下流の装置では、かかる情報を利用することができて、使用される材料消費の無駄を排除でき、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペ−スト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した実施形態でのペ−スト収納筒と距離計との配置関係を示す斜視図である。
【図３】図１における主制御部の構成とその制御系統の一具体例を示すブロック図である。
【図４】図１に示した実施形態の全体動作を示すフロ−チャ−トである。
【図５】基板上に塗布描画されるペーストパターンを説明する図である。
【図６】ペーストパターンの内周（内側面積）の計測方法を説明する図である。
【図７】ペースト塗布機から下流装置へ検査情報（データ）を通信する概略ブロック図である。
【符号の説明】
１  架台
２  Ｚ軸テーブル支持架台
３  Ｘ軸移動テ−ブル
４  Ｘ軸サ−ボモ−タ
５  Ｙ軸移動テ−ブル
６  Ｙ軸サ−ボモ−タ
７  基板保持機構
８  θ軸移動テ−ブル
９  基板
１０  Ｚ軸移動テ−ブル支持ブラケット
１１  Ｚ軸移動テ−ブル
１２  Ｚ軸サーボモータ
１３  ぺースト収納筒（シリンジ）
１４  ノズル支持具
１５  カメラ
１６  距離計
１７  主制御部
１８  副制御部
１８ａ  ハードディスク
１８ｂ  フロッピィーディスク
１９  モニタ
２０  キ−ボ−ド
２１  接続ケ−ブル
２２  内周（内側面積）検査（パターン計測）用カメラ
２３  カメラ支持台
２４  ノズル清掃ユニット
２５  基板テーブル
２６  負圧源
２６ａ  負圧レギュレータ
２７  正圧源
２７ａ  正圧レギュレータ
２８  大気
２９  バルブユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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