(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部１の片面にポンチ部２を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、母型３の表面にフォトレジスト４を配する工程と、
フォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部成形用の開口部６を有するフォトレジスト膜７を形成する工程と、
前記フォトレジスト膜７の表面および開口部６の内面に、導電性皮膜９を形成する工程と、
前記導電性皮膜９の表面に電鋳して前記ベース部１およびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、
前記母型３側からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程とからなる微細孔抜き用金型の製造方法であって、
前記フォトレジスト膜７を形成する工程の際は、低解像度のフォトレジスト４を使用するか、あるいは過剰露光としたり、現像能力を低下させることにより、前記ポンチ部２の先端部の周縁２ａにアールを付けることを特徴とする微細孔抜き用金型の製造方法。
【請求項２】
ベース部１の片面にポンチ部２を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、母型３の表面にフォトレジスト４を配する工程と、
フォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに対応する凸部６′を有するフォトレジスト膜７を形成する工程と、
前記母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面に１次電着層１６を形成する工程と、
前記フォトレジスト膜７を除去して１次電着層１６の表面にポンチ部成形用の凹部１７を形成する工程と、
前記１次電着層１６の表面に剥離処理を施す工程と、
前記１次電着層１６の表面に２次電鋳して前記ベース部１およびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、
前記１次電着層１６からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程とからなる微細孔抜き用金型の製造方法であって、
前記フォトレジスト膜７を形成する工程の際は、凸部６′の母型３と接するコーナ８にまで紫外線が充分に達しにくいために、前記ポンチ部２の先端部の周縁２ａにアールが付けられることを特徴とする微細孔抜き用金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえばＩＣやＬＳＩ用などのプリント配線板、そのほかに樹脂シート、金や銀、アルミニウム、ニッケル等の薄い金属シートなどに微細孔をあけるのに用いる微細孔抜き用金型の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板や樹脂シートなどに微細な孔をあける加工法として、レーザーでポイント照射したり、ドリルによりポイント穿孔する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記した従来の微細孔あけ加工法では孔抜きに手間がかかるばかりか、孔あけ加工費が高くつくという欠点があった。
【０００４】
本発明の目的はこうした問題を解消するためになされたもので、プリント配線板や樹脂シートなどに微細な孔を低加工費であけられる微細孔抜き用金型を簡単に製造することのできる微細孔抜き用金型の製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ベース部１の片面にポンチ部２を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、図１に示すように、母型３の表面にフォトレジスト４を配する工程と、フォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部成形用の開口部６を有するフォトレジスト膜７を形成する工程と、前記フォトレジスト膜７の表面および開口部６の内面に、導電性皮膜９を形成する工程と、前記導電性皮膜９の表面に電鋳して前記ベース部１およびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記母型３側からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程とからなることを特徴とする。
【０００６】
本発明は、ベース部１の片面にポンチ部２を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、図５に示すように、母型３の表面にフォトレジスト４を配する工程と、フォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに対応する凸部６′を有するフォトレジスト膜７を形成する工程と、前記母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面に１次電着層１６を形成する工程と、前記フォトレジスト膜７を除去して１次電着層１６の表面にポンチ部成形用の凹部１７を形成する工程と、前記１次電着層１６の表面に剥離処理を施す工程と、前記１次電着層１６の表面に２次電鋳して前記ベース部１およびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記１次電着層１６からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程とからなることを特徴とする。
【０００７】
本発明は、ベース部１の片面にポンチ部２を一体に突設した微細孔抜き用金型を製造するに際し、図６に示すように、母型３の表面にフォトレジスト４を配する工程と、フォトレジスト４の表面に、パターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに対応する開口部６を有するフォトレジスト膜７を形成する工程と、前記母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面をエッチング加工してポンチ部成形用の凹部１７を形成する工程と、前記フォトレジスト膜７を除去する工程と、前記母型３の表面に剥離処理を施す工程と、前記母型３の表面に電鋳して前記ベース部１およびポンチ部２を一体に電着形成する工程と、前記母型３からベース部１をポンチ部２ごと剥離する工程とからなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】
フォトレジスト膜７でポンチ部２の径およびピッチを規制するので、再現性に優れる精密なポンチ部２を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（第１実施例）
本発明の第１実施例を図１および図２に基づき説明する。図２は微細孔抜き用金型の一部を示し、これは平たいベース部１の片面にポンチ部２を１個または複数個を所定ピッチで一体に突設している。ポンチ部２は先細状に形成し、ポンチ部２の先端部の周縁２ａおよび付け根部２ｂにそれぞれアールを付けている。例えば、ポンチ部２の長さＡは３０〜３００μｍ、ポンチ部２の付け根部２ｂの径Ｂは７０〜５００μｍとする。ポンチ部２の断面形状は円形に限られず、三角形、星形など種々の形状に適応される。
【００１０】
図１（Ａ）ないし（Ｅ）はかかる微細孔抜き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、図１（Ａ）に示すように、母型３の表面にフォトレジスト４を配する。この母型３は表面の導電性の有無を問わず、また金属体、合成樹脂体、ガラスなど剛性のあるもので、次の工程で使用するフォトレジスト４との化学的親和性を備えているものであればよい。次いで、図１（Ｂ）に示すようにフォトレジスト４の表面に、所望パターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部成形用の断面台形の開口部６を有するフォトレジスト膜７を形成する（図１（Ｃ））。その際、ポンチ部２の付け根部２ｂに相当する開口部６の開口縁６ａには、熱を加えてだれさせることにより、アールが付けられる。また、ポンチ部２の先端部の周縁２ａに相当する、開口部６の内壁と母型３の交わるコーナ８には、低解像度のフォトレジスト４を使用するか、あるいは過剰露光としたり、現像能力を低下させることによりアールを付けることができる。
【００１１】
次いで、図１（Ｄ）に示すように、フォトレジスト膜７の表面および開口部６の内面に、銀鏡反応や蒸着等によって銀薄膜などの導電性皮膜９を形成する。次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴中で、図１の（Ｅ）に示すように開口部６の深さを越える高さにまでニッケル電鋳することにより、開口部６内にポンチ部２を電着形成するとともに、導電性皮膜９の表面にベース部１をポンチ部２と一体に電着形成する。最後に、導電性皮膜９からベース部１をポンチ部２とともに剥離することにより、図２に示すごとき微細孔抜き用金型を得ることができる。
【００１２】
近年のプリント配線板は、パターンが３〜５本／mmと極めて細くなっており、パターン終端の孔も極めて小径化している。このような小径の孔あけ、例えば、ポリイミドシートに両面銅箔を張設したシート状の両面プリント配線板の表裏面間でのパターン間を穿孔する場合は、上記のようにして得られた微細孔抜き用金型を用いてパンチングプレスすることで量産できるため、孔あけ加工費が大幅に削減できる。
ポンチ部２は先細状に形成し、ポンチ部２の先端部の周縁２ａおよび付け根部２ｂにそれぞれアールを付けてあると、図３に示すように、このポンチ部２を表裏両面に銅張した両面プリント配線板１０に打ち込むと、連通孔１１をあけることができると同時に、両面プリント配線板１０の表面上のポンチ打ち込み位置にある銅１２の一部１２ａがポンチ部２の先端部で突き破られるとともに伸ばされて連通孔１１内に円筒形状に入り込ませることができて、この銅１２の入り込む一部１２ａを裏面側の銅１３と接触させる状態が得られる。従って、従来のように連通孔１１をあけた後、表面側の銅１２と裏面側の銅１３とを導通させるために必要なはんだメッキの作業を省略することができる。
【００１３】
この場合、ベース部１は、図４に示すごとくプレスダイセットのプレスホルダー１４に貼着セットされるが、このポンチ部２と対向して両面プリント配線板１０を支持するダイ１５は、硬質（ショアー硬度７０〜８０°）のウレタンゴム製とすれば、プレスダイセットの構成は簡単になる。また、両面プリント配線板１０の裏面側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場合は、前記ポンチ部２と対応する孔を配置したダイプレートを用いればよい。例えば、ポンチ部２とのパンチ精度を高いものとする場合は、図１（Ｅ）のベース部１を剥離した後の母型３の表面に、再度凹凸形状に沿ったやや厚めの電鋳を行えばよい。なお、上記実施例ではポンチ部２の剥離後の導電性皮膜９は、母型３側に残っているが、この導電性皮膜９をタングステンやニッケルとのＣｏ合金やイオウのような光沢剤を含有させたニッケルのような高硬度の導電性金属材としたうえで、これを剥離時にポンチ部２側に共存させれば、ポンチ部２の表面硬度を高いものとして耐久性を向上させることができる。
【００１４】
（第２実施例）
本発明の第２実施例を図５に基づき説明する。図５（Ａ）ないし（Ｇ）は微細孔抜き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、図５（Ａ）に示すように、ＳＵＳ製の母型３の表面にフォトレジスト４を配する。次いで、図５（Ｂ）に示すようにフォトレジスト４の表面に、所望パターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに対応する断面弾頭形状の凸部６′を有するフォトレジスト膜７をパターンニング形成する（図５（Ｃ））。その際、ポンチ部２の先端部の周縁２ａに相当する、凸部６′の母型３と接するコーナ８は深くて当該箇所にまで紫外線が充分に達しにくくて硬化しにくいため、当該コーナ８にアールを付けることができる。
【００１５】
次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴中で、図５（Ｄ）に示すように母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面に、１次電着層１６を形成する。次いで、図５（Ｅ）に示すようにフォトレジスト膜７を除去することにより１次電着層１６にポンチ部２を成形するための凹部１７を形成する。次いで１次電着層１６の凹部１７の内面を含む全表面に剥離処理を施す。次いで、１次電着層１６の上に２次ニッケル電鋳を行って、図５（Ｆ）に示すように凹部１７内にポンチ部２を電着形成するとともに、１次電着層１６の表面にベース部１をポンチ部２と一体に電着形成する。最後に、１次電着層１６からベース部１をポンチ部２とともに剥離することにより、図５（Ｇ）に示すごとき微細孔抜き用金型を得ることができる。１次電着層１６は母型３から剥離し、この１次電着層１６はポンチ部２と対応する凹部１７を有するため、前述したように両面プリント配線板１０の裏面側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場合において、前記ポンチ部２と対応する凹部を配置したダイプレートとして使用することができる。
【００１６】
（参考例）
本発明の参考例を図６に基づき説明する。図６（Ａ）ないし（Ｇ）は微細孔抜き用金型の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、図６（Ａ）に示すように、ＳＵＳ製の母型３の表面にフォトレジスト４を配する。次いで、図６（Ｂ）に示すようにフォトレジスト４の表面に、所望パターンフィルム５を置いて露光した後、現像してポンチ部のパターンに対応する断面弾頭形状の開口部６を有するフォトレジスト膜７を形成する。（図６（Ｃ））。次いで、図６（Ｄ）に示すように、母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面をエッチング加工してポンチ部２を成形するための凹部１７を形成する。その際、エッチングにより凹部１７の内底コーナにアールを容易に付けることができる。
【００１７】
次いで、図６（Ｅ）に示すようにフォトレジスト膜７を除去し、母型３の凹部１７を含む全表面に剥離処理を施す。次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴中で、図６（Ｆ）に示すように母型３の表面にニッケル電鋳を行って、凹部１７内にポンチ部２を電着形成するとともに、母型３の表面にベース部１をポンチ部２と一体に電着形成する。最後に、母型３からベース部１をポンチ部２とともに剥離することにより、図６（Ｇ）に示すごとき微細孔抜き用金型を得ることができる。母型３はポンチ部２と対応する凹部１７を有するため、第２実施例の場合と同様に両面プリント配線板１０の裏面側の銅１３をも確実に突き破る必要のある場合において、前記ポンチ部２と対応する凹部を配置したダイプレートとして使用することができる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、微細孔を低加工コストであけることのできる微細孔抜き用金型を、電鋳により精密なポンチ部２を簡単に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例の微細孔抜き用金型の製造工程図である。
【図２】第１実施例の微細孔抜き用金型の一部の拡大断面図である。
【図３】微細孔抜き用金型の使用例を示す一部の断面図である。
【図４】微細孔抜き用金型の使用例を示す全体の正面図である。
【図５】第２実施例の微細孔抜き用金型の製造工程図である。
【図６】  参考例の微細孔抜き用金型の製造工程図である。
【符号の説明】
１  ベース部
２  ポンチ部
３  母型
４  フォトレジスト
５  パターンフィルム
６  開口部
６′  凸部
７  フォトレジスト膜
９  導電性皮膜
１６  １次電着層
１７  凹部
【図１】
0003783030.tif 000002
【図２】
0003783030.tif 000003
【図３】
0003783030.tif 000004
【図４】
0003783030.tif 000005
【図５】
0003783030.tif 000006
【図６】
0003783030.tif 000007