(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の基板にシール剤を塗布した後で、前記シール剤で囲まれた領域に液晶剤を滴下した後で、減圧した雰囲気中で２枚の基板を加圧して貼合せを行い、液晶基板を組立てる組立て方法において、  テーブル上に保持した基板上に液晶剤を滴下し、前記液晶剤を基板の主面の広がり方向に、不活性ガス又はクリーンエアーを吹き付けながら基板を移動させることで、強制的に基板面上に液晶剤を拡散させ、その後、基板を貼り合わせることを特徴とする液晶基板の組立方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶基板の組立方法において、液晶剤を滴下後に冷却した不活性ガス又はクリーンエアーのブローにより液晶剤を強制的に拡散させ、基板の貼り合わせを行なうことを特徴とする液晶基板の組立方法。
【請求項３】
テーブル上に載置した一方の基板にシール剤を塗布するディスペンサと、前記シール剤を塗布した領域内に液晶剤を滴下する液晶材適用ディスペンサと、前記基板を貼り合せを行う貼合せ室に搬送するための搬送手段と、前記貼合せ室に予め加圧機構に設けた他方の基板と、前記貼合せ室内を減圧する減圧機構とからなる液晶基板の組立装置において、
前記液晶剤を基板上に滴下した後に、前記滴下された液晶剤に不活性ガス又はクリーンエアーを吹き付けることで、前記液晶剤を前記シール剤に接触しない範囲に拡散させる液晶剤搬送機構を設けたことを特徴とする液晶基板の組立装置。
【請求項４】
請求項３に記載の液晶基板の組立装置において、
液晶剤を滴下するディスペンサ及び基板保持テーブルに温度調節機構を設けたことを特徴とする液晶基板の組立装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貼り合わせる基板同士をそれぞれ保持して対向させ、間隔を狭めて貼り合わせる液晶基板の組立装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルの製造には、透明電極や薄膜トランジスタアレイを付けた２枚のガラス基板を数μｍ程度の極めて接近した間隔をもって接着剤（以下、シール剤という）で貼り合わせ、それによって形成される空間に液晶剤を封止する工程がある。
【０００３】
この液晶剤の封止には、一方の基板上に注入口を設けないようにシール剤をクローズしたパターンに描画し、さらに、そのパターン内になるように液晶剤を滴下しておいて他方の基板を一方の基板上に配置し、真空中で上下の基板を接近させて貼り合わせる特開昭６２−１６５６２２号公報などで提案された方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術では、液晶剤を基板へ滴下した後、しばらくすると基板に予め塗布された配向膜に液晶剤が吸着され、基板表面の汚れなどの影響により液晶の配向の不良が生じ、滴下痕による表示ムラの不良が生じる。
【０００５】
それゆえ本発明の目的は、液晶剤を基板に滴下した際に生じる液晶の滴下痕による表示ムラの無い液晶パネルを生産することができる液晶基板の組立装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、テーブル上に保持した基板上に液晶剤を供給した後、両基板の間隔を狭めていずれかの基板に設けたシール剤により両基板を貼り合わせる液晶基板の組立装置において、テーブル上に保持した基板上に供給する液晶剤を冷却することにより、基板に予め塗布された配向膜に液晶剤が吸着する速度を遅らせ、かつ液晶剤を基板の主面の広がり方向に高速で均一に拡散させ、基板の貼り合わせを行なうことにより、液晶の滴下痕による液晶パネルの表示ムラを無くすことにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図に基づいて説明する。
【０００８】
図１において、本発明方法を具現化する基板組立装置は、液晶滴下部Ｓ１と、基板貼合部Ｓ２と、移動可能なＸＹθステージＴ１とから構成されている。
【０００９】
架台２の上方には基板貼合部Ｓ２を支持するフレーム３がある。なお、本実施形態では、この支持フレーム３に液晶滴下部Ｓ１が取付けてある。また、架台２の上面に、ＸＹθステージＴ１が備えられ、Ｘステージ４ａは、駆動モータ５により、図面上で左右のＸ軸方向に、即ち、液晶滴下部Ｓ１と基板貼合部Ｓ２間を往来するように構成している。また、ＸＹθステージＴ１には、基板貼合部Ｓ２に移動した時に貼合せ室を形成するための下チャンバユニット１０が取付けてある。
【００１０】
Ｙステージ４ｂはＸステージ４ａ上にあり、駆動モータ６によりＸステージと直交するＹ軸方向に往来できるようになっている。θステージ４ｃはＹステージ４ｂ上にあり、回転ベアリング７を介して駆動モータ８によりＹステージ４ｂに対して水平に回転可能になっていて、θステージ４ｃ上に下基板１ａを搭載するテーブル９が固定される。なお、後述する上基板と同様に、テーブル９には吸引吸着や静電吸着で下基板１ａを搭載保持するための吸引吸着機構や静電吸着機構が設けてある。また、Ｙステージ４ｂにはプレート１３により下チャンバユニット１０が固定されている。
【００１１】
θステージ４ｃは、下チャンバユニット１０に対し回転ベアリング１１と真空シール１２を介して回転自由に取付けられ、θステージ４ｃが回転しても下チャンバユニット１０はつられて回転しない構造となっている。この下チャンバユニットは、基板貼合部Ｓ２にＸＹθテーブルＴ１が移動した時、基板貼合部Ｓ２に設けてある上チャンバユニット２１と合体して貼合せ室を形成するものである。
【００１２】
液晶滴下部Ｓ１は、テーブル９に搭載保持された下基板１ａに所望量の液晶剤を滴下するためのものである。液晶滴下部Ｓ１は次のように構成されている。架台１上に設けたフレーム３にブラケット１４が設けられ、このブラケット１４には、Ｚ軸ステージ１５と、このＺ軸ステージ１５をＺ軸方向に移動させるための駆動モータ１６が設けてある。このＺ軸ステージ１５には、温度調節機構を有するディスペンサ１７Ａとその液晶剤搬送機構１７Ｂと、画像認識用のカメラ９０が夫々隣接して設けてある。なお、液晶剤搬送機構１７Ｂは、ディスペンサ１７Ａを配置したＺ軸ステージ１５に設ける必要はなく、Ｚ軸方向に移動可能に他の部材に設置しても構わない。また、基板保持テーブルであるテーブル９及びディスペンサ１７Ａと液晶剤搬送機構１７Ｂに図示していないガスタンクからガスを供給する構成となっている。このガスタンクにも温度調節機構が設けてある。
【００１３】
ここで、ディスペンサ１７Ａはプランジャ式（例えば、ノードソン社製アキュラジェッターＳシリーズ）のものを用いている。これは、図示していない圧力源よりディスペンサを構成しているシリンジに所定圧の気体を導入しておき、ディスペンサ１７Ａに接続した電磁弁を駆動することでディスペンサ１７Ａ内のニードル弁（図示せず）を開閉することで、所定の液晶剤を滴下するものである。
【００１４】
また、図示していないが、このディスペンサ１７Ａ部とテーブル９には、ディスペンサ内の液晶剤及び下基板１ａ上に塗布された液晶剤を所定の温度に保持するための温度調節機構を設けてある。この温度調節機構は、本実施形態ではディスペンサ内及びテーブル９に設けた、温度検出センサの出力に基づいてディスペンサとテーブル９の外部を冷却する冷却機構としてある。しかし、この温度調節機構は、貼合せ装置設置した環境状態、または使用する液晶剤の特性によっては、逆に加熱して液晶剤の温度を所定温度に保つ必要もあり、暖めることも可能な構成としてある。
【００１５】
また、液晶剤搬送機構１７Ｂは基板上に滴下された液晶剤を、基板上に先に形成されているシール部近傍まで広げるために設けたもので、その構成例を図２に示す。図２に種々の形状の液晶剤搬送機構１７Ｂ例を示す。図２の（ａ）に一例の斜視図を、（ｂ）に（ａ）に示した液晶剤搬送機構を横から見た図を、（ｃ）〜（ｈ）に種々の変形例を示している。
【００１６】
液晶剤搬送機構１７Ｂは、図示してない不活性ガス又はクリーンエアーのタンクと繋がっている空洞部Ｂ０を有し、ブロー噴出部Ｂ１と前記空洞部Ｂ０に直結するブロー噴出口Ｂ２がそれぞれ底面Ｂ３と角θ1（Ｂ１とＢ３の成す角）、θ2（Ｂ２のブロー中心方向とＢ３の成す角）（角θ1、θ2：０°＜θ1、θ2≦９０°。但し、Ｂ３//下基板１ａ）で形成されている。なお、角θ1と角θ2は、θ1＋θ2≦１８０°となる比較的液晶剤が拡散しやすい条件で形成してある。
【００１７】
ブロー噴出口Ｂ２の幅Ｗは、滴下供給液晶剤の最小径ｄ以上、下基板サイズ以下で、高さｔは下基板１ａ上に滴下供給された液晶剤１００の高さｈ以上あれば良い。また、ブロー噴出高さＨは、液晶剤搬送機構１７Ｂの底面Ｂ３が下基板１ａ上に滴下供給された液晶剤１００の高さｈに対して、大体１＜Ｈ/ｈ＜２０００の接触しない範囲であれば良い。また、この時のブロー噴出圧力Ｐは液晶剤１００が下基板１ａ上に吐出されたシール剤のクローズパターン外に飛散しない程度であれば良く、液晶剤吐出圧力をｐとすると大体１≦Ｐ/ｐ＜２００の範囲で好適な拡散状態を得る。ちなみに、ブロー噴出高さＨを高くすると、その変位量に対してブロー噴出圧力Ｐを調整する必要があることに注意を要する。また、ブロー噴出させる不活性ガスは所定温度に冷却されたものである。
【００１８】
なお、図２（ｃ）はブロー噴出口Ｂ２の形状を、上下に複数のスリットを設けた形状としたものである。図２（ｄ）はブロー噴出口Ｂ２の形状を、複数の小孔を設けた形状としたものである。または図２（ｅ）は、ブロー噴出口Ｂ２部に、ＨＥＰＡ、ＵＬＰＡ或いはＰＴＦＥフィルター２００を取り付けたものである。このフィルター２００を設けることで、液晶剤１００を拡散する際の塵埃の吹き付けを防ぐことができる。図２（ｆ）はブロー噴出口Ｂ２を、左右或いは４面に設けたものである。この構成により、液晶剤１００の拡散タクトを短縮することが可能となる。図２（ｇ）は、ブロー噴出口Ｂ２の上面Ｂ４に、もう１つダウンフロー噴出口Ｂ５を設けたものである。このダウンブロー噴出口Ｂ５を設けることで、液晶剤１００の拡散動作中に上方への液晶剤の飛散を防止できる。図２（ｈ）は、ブロー噴出口Ｂ２の周囲に壁を設けることで、閉空間を構築して液晶剤１００の拡散作業を行うことで、液晶剤の飛散を防止するようにしたものである。上記のように、液晶剤搬送機構１７Ｂは、下基板１ａ上に供給した液晶剤１００が均一に拡散される構造であればどのような形状でも構わない。
【００１９】
液晶剤が所定の領域に拡散すると、次にＸＹθステージＴ１を基板貼合部Ｓ２に移動させる。
【００２０】
基板貼合せ部Ｓ２は、上チャンバユニット２１と、内部に真空吸着機構と静電吸着機構を備えた加圧板２７とが、それぞれ独立して上下動できる構造になっている。即ち、上チャンバユニット２１は、リニアブッシュと真空シールを内蔵したハウジング３０を有しており、シャフト２９をガイドとしてフレーム３に固定されたシリンダ２２により上下のＺ軸方向に移動する。
【００２１】
ＸＹθステージＴ１が基板貼合部Ｓ２に移動する。移動が完了すると、上チャンバユニット２１が下降する。そして、下チャンバユニット１０の周りに配置してあるＯリング４４に上チャンバユニット２１のフランジ２１ａが接触し一体となり、減圧チャンバ（貼合せ室）が構成される。ここで、下チャンバユニット１０の周囲に設置されたボールベアリング８７は、減圧によるＯリング４４の潰れ量を調整するもので、上下方向の任意の位置に設定可能となっている。チャンバ内を減圧することにより発生する大きな力は、ボールベアリング８７を介して下チャンバユニット１０側で受けている。そのため、Ｏリング４４は弾性変形する。後述するように、貼合せ時にＸＹθステージＴ１を、Ｏリング４４の弾性範囲内で容易に微動させ精密に位置決めすることができる。
【００２２】
ハウジング３０には、上チャンバユニット２１が下チャンバユニット１０と合体してチャンバを形成する際に、上チャンバユニットの位置がずれても、真空（減圧）漏れを防止し、シャフト２９が上下動可能に構成した真空シールを内蔵している。また、この真空シールは、上チャンバユニットの位置ずれが発生しても、シャフト２９に加わる力を吸収することができる。そのため、シャフト２９に固定されている加圧板２７が変形することはない。従って、後述するように、加圧板２７に保持された上基板１ｂとテーブル９に保持された下基板１ａとの平行を保つことができ、高精度の貼合せが可能となる。
【００２３】
真空バルブ２３は、配管ホース２４を介して、図示していない真空源（真空ポンプ）に接続されている。これらはチャンバ内を減圧する時に使用される。また、ガスパージバルブ２５は、ガスチューブ２６を介して、不活性ガス又はクリーンドライエアー等の加圧ポンプに接続されている。これらは、減圧されたチャンバ内を、大気圧に戻す時に使用される。
【００２４】
上基板１ｂは、大気下においては吸引吸着で加圧板２７の下面に密着保持される。即ち、加圧板２７の下面には複数の吸引孔が設けられ、吸引孔につながる吸引吸着用継手４１に接続された吸引チューブ４２を介して、図示していない真空ポンプに接続されている。
【００２５】
次に、静電吸着機構について説明する。
【００２６】
加圧板２７は下面に方形の凹部を２個有している。各凹部には平板電極が内蔵され、平板電極は誘電体で覆われている。誘電体の主面は加圧板２７の下面と同一平面になっている。埋め込まれた各平板電極は、それぞれ正負の直流電源に適宜なスイッチを介して接続されている。従って、各平板電極に正あるいは負の電圧が印加されると、加圧板２７の下面と同一平面になっている誘電体の主面に負あるいは正の電荷が誘起される。それら電荷によって、上基板１ｂに予め形成されている液晶駆動用の透明電極膜との間に発生するクーロン力で、上基板１ｂが加圧板２７の下面に静電吸着される。各平板電極に印加する電圧は同極でもよいし、それぞれ異なる双極でもよい。
【００２７】
尚、加圧板２７に最初に吸着する時は、周りが大気であるため、吸引吸着機構で吸着し、チャンバ内を減圧していき、加圧板で基板を加圧する前に静電吸着により吸着する方法を用いると良い。すなわち、吸引吸着で基板を支持していてもチャンバ内を減圧すると、吸着力が小さくなり、加圧板２７から上基板１ｂが離れ、落下したり、位置ずれを発生することがある。このため、室内の圧力変化による影響を受けない静電吸着機構を用いれば良いが、大気中で静電吸着力を作用させると、上基板１ｂと加圧板２７間に放電現象が発生し基板や静電吸着機構を損傷し、高精度のパネルを形成できなくなる場合がある。このため、この放電現象が発生しない程度の真空状態になってから、静電吸着力を作用させるようにしている。尚、液晶基板には透明電極膜が形成されており、この透明電極膜と静電吸着機構で発生した電荷によってクーロン力が作用して吸着できるものである。
【００２８】
さて、シャフト２９はハウジング３１、３２に固定されている。ハウジング３１はフレーム３に対してリニアガイド３４で取付けられている。このハウジング３１を上下（Ｚ軸方向に移動）させることで、加圧板２７が上下動する構造となっている。その上下駆動は、フレーム３とつながるフレーム３５上のブラケット３８に固定されたモータ４０により行う。駆動の伝達は、ボールねじ３６とナットハウジング３７で実行される。ナットハウジング３７は荷重計３３を介してハウジング３２とつながり、その下部の加圧板２７と一体で動作する。
【００２９】
従って、モータ４０によってシャフト２９が下降することで、上基板１ｂを保持した加圧板２７が下降する。これによって、上基板１ｂがテーブル９上の下基板１ａと密着して、貼合せに必要な加圧力を与えることのできる構造となっている。この場合、荷重計３３は加圧力センサとして働く。荷重計３３の信号に基づいてモータ４０を制御することで、上下基板１ａ、１ｂに所望の加圧力を与えることが可能となっている。
【００３０】
ところで、下基板１ａは重力方向の搭載なので、図３に示すようにテーブル９に設けた位置決め部材８１に押付ローラ８２による水平方向での押付けによる位置決めの固定で十分である。
【００３１】
しかしながら、貼り合わせる直前の微小位置決めの際、上基板１ｂが下基板１ａ上のシール剤や液晶剤と接触した影響で、下基板１ａがずれたり持ち上がる可能性があることや、真空チャンバ内が減圧され真空になる過程で、下基板１ａとテーブル９との間に入り込んでいる不活性ガスが逃げて、下基板１ａが踊りずれる可能性があるので、テーブル９に対しても静電吸着の機能を持たせている。そして、テーブル９に上下Ｚ軸方向に移動できるピンを設け接地しておくと、貼り合わせ後の基板の帯電防止とテーブル９からの取り外しを容易に行なうことができる。
【００３２】
また上チャンバ内には図３に示すように受止爪６０が設けてある。先に述べたように、加圧板２７に上基板１ｂが吸引吸着した状態で、チャンバ内を減圧すると、吸引吸着力が消えて、上基板１ｂが落下する場合がある。このとき、受止爪６０より、加圧板２７の僅か下の位置で上基板１ｂを受け止める。この受止爪６０は図のように、上基板１ｂの２個の対角の位置にあって、下方に伸びたシャフト５９で釣り下げた形で支持してある。具体的には図示していないが、シャフト５９は上チャンバユニット２１を介して真空シールされ、回転と上下移動ができるようになっている。また、シャフト５９は、加圧板２７の上下移動と独立して上下に移動できる構成としてある。また、回転アクチュエータによって受止爪６０を回転させて、上基板を加圧板に吸着する場合や、基板の貼り合わせを行なう場合に、邪魔にならないよう退避させる。
【００３３】
次に本発明の装置の動作を図５、図６、図７のフローチャートを用いて説明する。図５には基板貼合せの処理工程を示す。図６には液晶剤滴下・拡散処理工程の詳細を、図７には基板貼合せ処理工程の詳細を示す。
【００３４】
まず、ステップ２１０で、組立装置の雰囲気を、予め不活性ガス雰囲気にしておく。そして、ＸＹθステージＴ１のテーブル９上に、上基板１ｂを保持した治具を搭載し、駆動モータ５を駆動してＸＹθステージＴ１を基板貼合部Ｓ２に移動する。そこで、モータ４０によりシャフト２９を介して加圧板２７を降下させ、テーブル９上の上基板１ｂを吸引吸着させる。その後、モーター４０を駆動して加圧板２７を上昇させ所定の高さで上基板１ｂを保持し待機状態とする。その後、ＸＹθステージＴ１は液晶滴下部Ｓ１に戻り、上基板１ｂの取除かれた治具がテーブル９より外される。
【００３５】
次に、テーブル９上に下基板１ａが搭載され、所望の位置に固定保持される（ステップ２２０）。
【００３６】
なお図１には図示していないが、液晶剤を滴下するディスペンサ１７Ａの近くに、シール剤を形成するためのディスペンサが設けてある。
まず、下基板１ａをシール剤形成用ディスペンサの塗布位置になるようにＸＹθステージＴ１を駆動して初期位置設定を行う。引き続き、所定の形状にシール剤を塗布する（ステップ２３０）。
【００３７】
次に、液晶滴下ディスペンサ１７Ａの位置に、下基板１ａの滴下位置が合うようにＸＹθステージＴ１の各ステージを駆動し、位置合わせを行う（ステップ２４０）。この詳細動作を、図６を用いて説明する。
【００３８】
まず、下基板１ａをテーブル９上に搭載し、その下基板１ａをテーブルに吸引入吸着により吸着保持する。その後、液晶剤を滴下するディスペンサ１７Ａのノズル１８に対し、基板上の滴下位置が合うようにテーブル９（すなわち、ＸＹθステージＴ１）をＸ及びＹ方向に移動する（ステップ２４１）。
【００３９】
次に、ディスペンサ１７Ａを取付けたＺ軸ステージ１５を駆動して、基板面との高さが液晶の滴下高さ位置になるように調整する（ステップ２４２）。高さ位置の設定が終了すると、ディスペンサ１７Ａに設けたニードル弁を開放して、冷却された所望量の液晶剤１００を下基板１ａ上に吐出する。複数箇所に液晶剤１００を滴下する場合は上記動作を繰り返す。これにより、下基板１ａ上の任意の個所に所望量の液晶剤１００が滴下される（ステップ２４３）。この時の液晶の滴下形状は図４（ａ）〜（ｈ）のように直線や２直線、円や複数の円を羅列したもの、さらには霧状に噴霧させたものでも構わない。
【００４０】
液晶剤１００を下基板１ａ上に供給後、ディスペンサ１７Ａ内のニードル弁を閉じて液晶剤１００の供給を停止する。ここでディスペンサ１７Ａに接続している電磁弁は、ニードル弁が開いている間は常時動作している状態で、ノズルに不活性ガスが供給されているようにする。
【００４１】
滴下終了後、即座に液晶剤搬送機構１７Ｂが下基板１ｂの液晶剤滴下位置になるようにテーブル９をＸ、Ｙ方向に移動する。下基板１ｂが移動後、Ｚ軸ステージ１５を駆動して液晶剤搬送機構１７Ｂが垂直に所望の位置まで降下してから所定の温度に冷却された不活性ガス（例えば窒素やクリーンドライエアなど）を液晶剤に吹き付ける。不活性ガスを吹き付けられた液晶剤は、基板上に一様に拡散される（ステップ２４４）。
【００４２】
この時、ＸＹθステージＴ１あるいは液晶剤搬送機構１７Ｂの有する移動機構を活用することにより、図４に示す矢印の方向に塗り広げられる。なお、この時の下基板１ａの移動位置は、ディスペンサ１７Ａにおける液晶剤１００の滴下位置を、図示してない本装置の制御機構によりフィードバックされるものとし、液晶剤搬送機構１７Ｂによるブロー噴射はディスペンサ１７Ａと同様、図示してないが接続された電磁弁を所望の液晶剤１００の拡散動作中は常時動作している状態で、１７Ｂに不活性ガス又はクリーンエアが供給されているようにする。
【００４３】
なお、液晶剤搬送機構１７Ｂによる液晶剤１００の拡散動作は、１７ＢのＺ軸ステージ１５のブロー噴射方向に取り付けてある画像認識カメラ９０により、下基板１ａに塗布されたシール剤と接触しない位置まで拡散するように制御される。また、画像認識カメラ９０の設置場所は、Ｚ軸ステージ１５に限らず、下基板１ａを搭載保持するテーブル９の上方或いはテーブル９の上面に埋設させた状態で（透過画像）に予め複数個設置していても構わない。
【００４４】
次に液晶剤１００を他の位置に滴下する必要があるか否かを判定する（ステップ２４５）。他の位置に滴下する必要のある場合はステップ２４１に戻り、必要がない場合は滴下・拡散処理を終了する（ステップ２４６）。なお、本実施形態では、下基板１ａに液晶剤を滴下する度に、拡散処理を行うようにしたが、所定位置に所定量の液晶剤１００を全て滴下した後に拡散処理するようにしても良い。
【００４５】
上記の液晶滴下・拡散処理が終了すると、ＸＹθステージＴ１を基板貼合部Ｓ２に移動する（ステップ２５０）。
【００４６】
次に、基板貼合せ処理ステップ２６０に移る。この基板貼り合わせ処理の詳細を、図７を用いて説明する。
【００４７】
まず、シリンダ２２で上チャンバユニット２１を下降させ、そのフランジ部２１ａをＯリング４４に当接させて下チャンバユニット１０と合体させてチャンバ（貼合せ室）を形成する（ステップ２６１）。そして、上基板１ｂを受止爪６０によって、その端部を支持できる位置に移動させておく（ステップ２６２）。
【００４８】
次に、バルブ２３を開放してチャンバ内を減圧していく。この時、上基板１ｂは加圧板２７に吸引吸着された状態になっているので、チャンバ内が所定圧力より減圧すると上基板１ｂに作用していた吸引吸着力は消えて行き、上基板１ｂが自重で落下する。これを図３に示すように受止爪６０で受け止めて、加圧板２７の僅か下の位置に保持しておく。
【００４９】
真空チャンバ内が充分真空になった時点で、加圧板２７の静電吸着手段に電圧を印加して受止爪６０上の上基板１ｂを加圧板２７にクーロン力で保持する（ステップ２６４）。この場合、既に所定の減圧状態になっているので、加圧板２７と上基板１ｂの間に不活性ガスが残るようなことは無いし、その不活性ガスが逃げるときに上基板１ｂが踊ることもない。
【００５０】
その後、図示を省略した昇降アクチュエータでシャフト５９を下降させ、次に、回転アクチュエータでシャフト５９を回転させ、受止爪６０が上下両基板の貼り合わせの邪魔にならぬようにしてから、モータ４０で加圧板２７をさらに下降させ、上基板１ｂの下面を下基板１ａ上のシール剤に接触させ、荷重計３３でシール剤に付加する加圧力を計測しつつモータ４０を制御して上下両基板１ａ、１ｂを所望間隔に貼り合わせる（ステップ２６５）。
【００５１】
この場合、上基板１ｂは加圧板２７に密着していて中央部が垂れ下がっていることはない。このため、液晶剤中のスペーサに悪影響を与えたり、基板同士の位置合わせが不良になることはない。因みに、位置合わせは、まず図示を省略した上チャンバユニット２１に設けた覗き窓から画像認識カメラで上下各基板１ａ、１ｂに設けられている位置合わせマークを読み取って画像処理により位置を計測する。その計測結果に基づいて、ＸＹθステージＴ１の各ステージ４ａ乃至４ｃを微動させて、高精度な位置合わせを行なう。この微動において、Ｏリング４４が極端に変形しないで真空が維持されるように、ボールベアリング８７が上下チャンバユニット１０、２１の間隔を維持している。
【００５２】
貼り合わせが終了すると、バルブ２３を締めてガスパージバルブ２５を開き、チャンバ内に不活性ガスを供給し、大気圧に戻してからガスパージバルブ２５を閉じる（ステップ２６６）。その後、シリンダ２２で上チャンバユニット２１を上昇させ、ＸＹθステージＴ１を液晶滴下部Ｓ１に戻す（ステップ２６７）。
【００５３】
次に、ＸＹθステージＴ１のテーブル９に載置されている貼り合わせた基板を、テーブル９上より外し次の処理工程に搬出する（ステップ２７０）。テーブル９より基板を外した後、基板は下流のＵＶ光照射装置や加熱装置などでシール剤が硬化される。
【００５４】
以上の実施形態では、シール剤を吐出して液晶を滴下した後、直ちに貼り合わせに移行することができるので、基板が塵埃を受け辛く、生産歩留まりを向上できる。また、ＸＹθステージＴ１を上基板１ｂの真空チャンバ内への搬送に利用でき、装置の小型化が図られている。特に、ＸＹθステージＴ１の移動で基板を保持したまま液晶剤を広げるので、１基板への供給点数を減らすことができ、供給量のばらつきは小さくなり、しかも液晶剤の拡張を貼り合わせる基板同士で行うので、短時間で供給から貼り合わせに進むことができ、生産性は向上する。
【００５５】
また、液晶剤は正確な量を供給することが可能なため、液晶剤がシール剤パターンの外側にあふれて基板を汚染するおそれがなく、かつ洗浄工程は不要となって液晶剤の無駄な消費を無くすことができる。
【００５６】
本発明は以上説明した実施形態に限らず、以下の様に実施しても良い。
（１）液晶剤を滴下するノズルは滴下粒径や、滴下範囲、液晶剤粘度などに応じて適宜変更しても良い。
（２）液晶剤を定量供給するプランジャ式のディスペンサは、その方式を問わず、定量供給できるものであれば如何なるディスペンサでも良い。
（３）ディスペンサ１７Ａに加圧される圧力は、液晶剤の滴下粒径、滴下範囲、液晶剤粘度などに応じ適宜調節すると良い。
（４）液晶剤の滴下中、下基板１ａはテーブル９上に固定されているが、テーブル９をＸＹ方向に移動させ、滴下範囲を変更しても良い。
（５）液晶剤は、ディスペンサ１７Ａの温度調節器により冷却しても、あるいはディスペンサ１７Ａに液晶剤を供給する図示していない供給タンクで冷却しても良い。
（６）上基板１ｂはロボットハンドから直接加圧板２７に吸引吸着させても良い。
（７）張り合わせに用いる下基板１ａ及び上基板１ｂは予め所望の温度に調節して液晶基板の組立てを行っても良い。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液晶剤の滴下痕を付けることなく、液晶剤を基板に供給することが可能であり、表示ムラの無い液晶パネルを生産することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の基板貼合せ装置の構成図である。
【図２】滴下供給液晶剤の拡散動作を行なう液晶剤搬送機構の図である。
【図３】基板貼合部Ｓ２の位置決めの一実施形態を示す図である。
【図４】滴下供給液晶剤の拡散方法の実施形態を示すものである。
【図５】本装置の全体動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】液晶滴下・拡散処理の詳細動作のフローチャートである。
【図７】基板貼合せ処理の詳細動作のフローチャートである。
【符号の説明】
Ｓ１…液晶滴下部、Ｓ２…基板貼合部、Ｔ１…ＸＹθステージ、１ａ…下基板、１ｂ…上基板、２…架台、３、３５…フレーム、４ａ…Ｘステージ、４ｂ…Ｙステージ、４ｃ…θステージ、５、６、８…駆動モータ、７…回転ベアリング、９…テーブル、１０…下チャンバユニット、１１…回転ベアリング、１２…シール、１３…プレート、１４、３８…ブラケット、１５…Ｚ軸ステージ、１６、４０、５９…モータ、１７Ａ…ディスペンサ、１７Ｂ…液晶剤搬送機構、１８…ノズル、２１…上チャンバユニット、２１ａ…フランジ、２２…シリンダ、２３…バルブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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