(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周端に形成された複数のパッドに、導電ペーストを介してリードを固着する混成集積回路装置の製造方法に於いて、
前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設けられた下ガイドに、前記リードを載置し、
上ガイドに設けられた傾斜部に前記リードを当接させて、前記リードを前記凹部の一方の側面部に押しつけることにより、前記リードの位置を固定することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
【請求項２】
前記下ガイドには前記リードと同じ個数の凹部を設け、前記上ガイドには前記リードと同じ個数の傾斜部を設けることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項３】
前記下ガイドと前記上ガイドは同様の形状を有し、前記上ガイドおよび前記下ガイドには、それぞれ前記凹部および前記傾斜部を設けることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項４】
前記下ガイドの位置と前記上ガイドの位置を、前記リードが整列する方向に異ならせることで、前記上ガイドの前記傾斜部を、前記リードに当接させることを特徴とする請求項３記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項５】
前記下ガイドが前記リードに接する部分と、前記上ガイドが前記リードに接する部分を、前記リードが導出する方向に異ならせることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は混成集積回路装置の製造方法に関するものであり、特に実装精度を高めてリードをパッドに固着する混成集積回路装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４を参照して、従来の混成集積回路装置の製造方法について説明する。図４（Ａ）はリード１４を固着する状態を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は下ガイド２０付近の断面図である。
【０００３】
図４（Ａ）を参照して、基板１１の表面には導電パターン１２が形成され、導電パターン１２の所望の位置に回路素子１３が実装されている。そして、基板１１の周端には、リードが固着されるパッド１６が導電パターン１２により形成されている。このパッド１６には、半田１５等の導電ペーストが塗布されている。
【０００４】
次に、リード１４を実装する工程を説明する。先ず、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を填め込むことにより、リード１４を下ガイド２０に載置する。下ガイド２０に設けられた凹部２１の位置は、基板１１に設けられたパッド１６の位置に対応している。従って、下ガイドにリード１４を載置することにより、リード１４の位置は固定される。そして、リフローの工程で、半田１５を融解させることにより、リード１４はパッド１６に固着される。リード１４がパッド１６に固着された後は、封止の工程等を経て混成集積回路装置は製造される。
【０００５】
図４（Ｂ）を参照して、下ガイド２０の形状を説明する。下ガイド２０には、リード１４を保持するための凹部２１が設けられている。更に、作業性を向上させるために、凹部２１の開口部付近には、傾斜部２３が設けられている。この凹部２１で、リード１４を保持することにより、リフローの工程に於いて、リード１４が移動してしまうのを防止することができる。
【０００６】
リード１４は、プレス機で打ち抜くことにより形成されるので、その幅は有る程度の公差（α）を有している。従って、リード１４の幅の設計値をＬとした場合、実質的なリード１４の幅Ｌ１は［Ｌ±α］の範囲となる。
【０００７】
凹部２１は、リード１４が載置される部分である。ここで、凹部２１の幅を、リード１４の幅の設計値Ｌと同じにすると、リード１４の幅は公差を含んでいるので、リード１４が凹部に載置できない場合がある。更に、リード１４を凹部２１に載置する際や、リフロー後に下ガイド２０をリード１４から離脱させる際の作業性を考慮すると、リード１４と側面部２３との間には、マージン（β）が必要である。従って、凹部２１の幅Ｌ２は、実質的なリード１４の幅Ｌ１とマージンβを加算した幅［Ｌ１＋β］となっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したような従来の混成集積回路装置の製造方法は、次のような問題を有していた。
【０００９】
即ち、リード１４を下ガイド２０に載置する際の作業性が考慮されて、下ガイドの凹部２１の幅は、マージンβを持ってリード１４の幅よりも大きく形成されていた。従って、リード１４がパッド１６に実装される位置も、マージンβに相当する値の誤差を、パッド１６の整列方向に有していた。このことから、リード１４の実装位置がパッド１６の整列方向にずれて、リード１４が隣接するパッドとショートしてしまう問題があった。
【００１０】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。本発明の主な目的は、実装精度を高めてリード１４をパッド１６に固着する混成集積回路装置の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１に、基板の周端に形成された複数のパッドに、導電ペーストを介してリードを固着する混成集積回路装置の製造方法に於いて、前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設けられた下ガイドに、前記リードを載置し、上ガイドに設けられた傾斜部に前記リードを当接させて、前記リードを前記凹部の一方の側面部に押しつけることにより、前記リードの位置を固定することを特徴とする。
【００１２】
本発明は、第２に、前記下ガイドには前記リードと同じ個数の凹部を設け、前記上ガイドには前記リードと同じ個数の傾斜部を設けることを特徴とする。
【００１３】
本発明は、第３に、前記下ガイドと前記上ガイドは同様の形状を有し、前記上ガイドおよび前記下ガイドには、それぞれ前記凹部および前記傾斜部を設けることを特徴とする。
【００１４】
本発明は、第４に、前記下ガイドの位置と前記上ガイドの位置を、前記リードが整列する方向に異ならせることで、前記上ガイドの前記傾斜部を、前記リードに当接させることを特徴とする。
【００１５】
本発明は、第５に、前記下ガイドが前記リードに接する部分と、前記上ガイドが前記リードに接する部分を、前記リードが導出する方向に異ならせることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１を参照して、本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する。図１は、基板１１の周端部に設けられたパッド１６にリード１４を固着する状態を示す斜視図である。
【００１７】
先ず、基板１１について説明する。基板１１の表面には導電パターン１２が形成され、導電パターン１２の所望の位置に回路素子１３が実装されている。そして、基板１１の周端には、リードが実装されるパッド１６が導電パターン１２により形成されている。このパッド１６には、半田１５等の導電ペーストが塗布されている。
【００１８】
次に、リード１４を実装する工程を説明する。先ず、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を載置することにより、リード１４を下ガイド２０に保持させる。下ガイド２０には、リード１４の個数に対応する数の凹部２１が設けられており、その位置は、基板１１に設けられたパッド１６の位置に対応している。従って、リード１４を下ガイド２０に載置することにより、リード１４の整列方向に対するリード１４の位置は概ね固定される。
【００１９】
下ガイドにリード１４を載置した後に、上ガイド３０に設けられた傾斜部３４をリード１４に当接させる。このように、上ガイド３０の傾斜部３４をリード１４に当接させることにより、リード１４は、下ガイド２０の凹部２１内部のどちらか一方の側面部に押しつけられる。そして、下ガイド２０のどちらか一方の側面部は、パッド１６の整列方向の位置に正確に対応しているので、リード１４の整列方向に対するリード１４の位置も、正確に固定される。このような状態で、リフローを行うことにより、パッド１６に塗布された半田１５等のロウ材を融解れて、リード１４はパッド１６に固着される。リード１４がパッド１６に固着された後は、封止の工程等を経て図２に示すような混成集積回路装置は製造される。
【００２０】
下ガイド２０には、リード１４の本数と同じ個数の凹部２１が設けられている。このことにより、リード１４を下ガイド２０に確実に載置することができる。しかしながら、凹部２１の個数は、リード１４を正確に載置できる範囲で、変化させることができる。
【００２１】
上ガイド３０には、リード１４の本数と同じ個数の傾斜部３４が設けられている。しかしながら、この傾斜部３４の個数も、リード１４の整列方向の位置を正確に固定できる範囲で、変化させることが可能である。
【００２２】
下ガイド２０がリード１４に接する部分と、上ガイド３０がリード１４に接する部分は、リード１４が導出する方向に異なっている。ここでは、下ガイド２０が、リード１４の基板１１に接近した部分に当接している。そして、上ガイド３０は、下ガイド２０が当接するリード１４の箇所よりも、基板２１から遠方側に当接している。このように、下ガイド２０と上ガイド３０の位置を、リード１４が導出される方向に異ならせることで、下ガイド２０と上ガイド３０が互いに干渉するのを防止することができる。ここでは、下ガイド２０が基板２１側に接近して設けられているが、上ガイド３０を基板２１側に接近して設けることも可能である。
【００２３】
図３を参照して、下ガイド２０および上ガイド３０の形状等を説明する。図３（Ａ）は下ガイド２０にリード１４が載置された状態を示す断面図であり、図３（Ｂ）は上ガイド３０の傾斜部３４にリード１４が当接した状態を示す断面図である。
【００２４】
図３（Ａ）を参照して、下ガイド２０の形状を説明する。下ガイド２０には、リード１４を保持するための凹部２１が設けられている。更に、作業性を向上させるために、凹部２１の開口部付近には、傾斜部２３が設けられている。この凹部２１で、リード１４を保持することにより、リフローの工程に於いて、リード１４が移動してしまうのを防止することができる。
【００２５】
リード１４は、プレス機で打ち抜くことにより形成されるので、その幅は有る程度の公差（α）を有している。従って、リード１４の幅の設計値をＬとした場合、実質的なリード１４の幅Ｌ１は［Ｌ±α］の範囲となる。
【００２６】
凹部２１は、リード１４が載置される部分である。ここで、凹部２１の幅を、リード１４の幅の設計値Ｌと同じにすると、リード１４の幅は公差を含んでいるので、リード１４が凹部に載置できない場合がある。更に、リード１４を凹部２１に載置する際や、リフロー後に下ガイド２０をリード１４から離脱させる際の作業性を考慮すると、リード１４と側面部２３との間には、マージン（β）が必要である。従って、凹部２１の幅Ｌ２は、実質的なリード１４の幅Ｌ１とマージンβを加算した幅［Ｌ１＋β］となっている。
【００２７】
上ガイド３０には傾斜部３４が設けられおり、傾斜部３４の位置はリード１４の肩の位置に対応している。更に、隣接する傾斜部３４の幅は、リード１４のピッチに等しく形成されている。従って、傾斜部３４をリード１４に当接させると、リード１４は、下ガイド２０の凹部２１内部で移動して側面部２３に押し当てられる。このことから、リード１４の位置は正確に固定される。
【００２８】
ここでは、下ガイド２０と上ガイド３０は同じ形状を有しており、両者とも傾斜部を有している。そして、上ガイド３０の位置は、下ガイド２０に対してリード１４の整列方向にずらして配置されている。従って、下ガイド２０にリード１４を載置した後に、上ガイド３０を垂直方向に移動させることで、上ガイド３０の傾斜部３４をリード１４の肩に当接させることができる。
【００２９】
上記した説明では、下ガイド２０と上ガイド３０は、同じ形状を有している。しかしながら、上ガイド３０に付いては、凹部３１は必ずしも必要ではない。上ガイド３０は、傾斜部３４のみが設けられた形状でも良い。即ち、上ガイド３０は、ノコギリの刃の如き形状でも良い。
【００３０】
【発明の効果】
本発明では、以下に示すような効果を奏することができる。
【００３１】
即ち、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を載置して、上ガイド３０に設けられた傾斜部３４をリード１４に当接させることにより、精度良くリード１４をパッド１６に固着することができる。従って、リード１４が、隣接するパッド１６にショートしてしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の混成集積回路装置の製造方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の混成集積回路装置を示す斜視図である。
【図３】本発明の混成集積回路装置の製造方法を示す断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図４】従来の混成集積回路装置の製造方法を示す斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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