(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に伸びる貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜は、厚み方向に伸びる接続用導電部およびこの接続用導電部の周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、前記フレーム板を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
フレーム板は複数の貫通孔を有し、これらの貫通孔の各々に弾性異方導電膜が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられる異方導電性コネクターであって、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に対応して配置された厚み方向に伸びる接続用導電部、およびこの接続用導電部の周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、前記フレーム板を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項４】
弾性異方導電膜における接続用導電部および除電用導電部は、それぞれ磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項５】
弾性異方導電膜における機能部は、絶縁部によって相互に絶縁された複数の接続用導電部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項６】
フレーム板は金属により構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項７】
フレーム板は、少なくとも貫通孔の周辺部が磁性を示すものであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項８】
フレーム板における貫通孔の周辺部は、その飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上であることを特徴とする請求項７に記載の異方導電性コネクター。
【請求項９】
フレーム板が磁性体により構成されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の異方導電性コネクター。
【請求項１０】
フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項１１】
回路装置の電気的検査に用いられるプローブ部材であって、  請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の異方導電性コネクターを具えてなり、
前記異方導電性コネクターは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って接続用導電部が形成された弾性異方導電膜を有することを特徴とするプローブ部材。
【請求項１２】
被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された異方導電性コネクターと、この異方導電性コネクターの表面に配置されたシート状コネクターとを具えてなり、
前記シート状コネクターは、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなることを特徴とする請求項１１に記載のプローブ部材。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２に記載のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象である回路装置の被検査電極に対する電気的接続が達成されることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【請求項１４】
検査対象である回路装置を加熱する加熱手段を有し、当該加熱手段によって前記回路装置が所定の温度に加熱された状態で、当該回路装置の電気的検査が実行されることを特徴とする請求項１３に記載の回路装置の電気的検査装置。
【請求項１５】
請求項１、請求項２または請求項４乃至請求項１０のいずれかに記載の異方導電性コネクターによって電気的に接続されてなることを特徴とする導電接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば回路装置相互間の電気的接続を行うために用いられる異方導電性コネクターおよびその応用製品に関し、更に詳しくは、ウエハに形成された複数の集積回路の各々の電気的検査をウエハの状態で行うためのコネクターとして好適な異方導電性コネクターおよびその応用製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、電気回路部品の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。
そして、偏在型異方導電性エラストマーシートは、接続すべき回路装置の電極パターンと対掌のパターンに従って導電部が形成されているため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極の配列ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さい回路装置などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で、有利である。
【０００５】
このような偏在型異方導電性エラストマーシートにおいては、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該電気回路部品に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。
然るに、異方導電性エラストマーシートは柔軟で容易に変形しやすいものであって、その取扱い性が低いものであり、しかも、近年、電気製品の小型化あるいは高密度配線化に伴い、これに使用される回路装置は、電極数が増加し、電極の配列ピッチが一層小さくなって高密度化する傾向にあるため、回路装置相互間の電気的接続や、回路装置の電気的検査における検査電極との電気的接続を行う際に、偏在型異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が困難になりつつある。
また、回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の潜在的欠陥を発現させるため、当該回路装置を所定の温度に加熱した状態でその電気的検査を実行するバーンイン試験やヒートサイル試験が行われているが、このような試験においては、一旦は回路装置と偏在型異方導電性エラストマーシートとの所要の位置合わせおよび保持固定が実現された場合であっても、温度変化による熱履歴を受けると、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である回路装置を構成する材料と偏在型異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題がある。
【０００６】
このような問題を解決するため、開口を有する金属製のフレーム板と、このフレーム板の開口に配置され、その周縁部が当該フレーム板の開口縁部に支持された異方導電性エラストマーシートとよりなる異方導電性コネクターが提案されている（特開平１１−４０２２４号公報参照）。
【０００７】
上記の異方導電性コネクターによれば、異方導電性エラストマーシートが金属板に支持されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、予め支持体に位置決め用マーク（例えば孔）を形成することにより、回路装置の電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、支持体を構成する材料として熱膨張率の小さいものを用いることにより、異方導電性シートの熱膨張および熱収縮が支持体によって規制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような異方導電性コネクターは、以下のような問題を有することが判明した。
上記の異方導電性コネクターにおいては、異方導電性エラストマーシートにおける周辺部は、フレーム板によって支持される被支持部として利用されるので、当該周辺部には、例えば回路装置の電極との電気的接続を行うための導電部が全く形成されていない。従って、異方導電性エラストマーシートの周辺部には、相当に大きい領域の絶縁部が存在するため、当該異方導電性コネクターの使用方法や使用環境によっては、当該異方導電性エラストマーシートにおける周辺部の表面が静電気を帯びて種々の問題が生じる。
例えば、異方導電性コネクターを回路装置の電気的検査に用いる場合には、検査すべき回路装置と検査用回路基板との間に異方導電性コネクターを介在させ、この異方導電性コネクターにおける異方導電性エラストマーシートを加圧することにより、検査すべき回路装置と検査用回路基板との電気的接続を達成して電気的検査が行われるが、加圧動作および剥離動作によって電荷が発生しやすく、多数の回路装置の電気的検査を連続して行うことにより、異方導電性エラストマーシートにおける周辺部の表面に電荷が蓄積され、高い電圧の静電気を帯びることになる。
そして、当該静電気が異方導電性エラストマーシートの導電部を介して放電することにより、異方導電性エラストマーシートの導電部や検査用回路基板における配線回路だけでなく、検査対象である回路装置にまで悪影響を与えることがあり、その結果、異方導電性エラストマーシートや検査用回路基板が故障したり、検査対象である被検査回路装置が破壊するおそれがある。
また、異方導電性エラストマーシートの表面に電荷が蓄積されて静電気を帯びると、当該静電気によって、検査すべき回路装置が異方導電性エラストマーシートに貼りつくため、検査作業を円滑に行うことが困難となる。
【０００９】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、接続すべき回路装置の電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、静電気による悪影響を排除することができる異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、上記の目的に加えて、更に、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第３の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、静電気による悪影響を排除することができるプローブ部材を提供することにある。
本発明の第４の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、静電気による悪影響を排除することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
本発明の第５の目的は、静電気による悪影響を排除することができる導電接続構造体を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜は、厚み方向に伸びる接続用導電部およびこの接続用導電部の周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、前記フレーム板を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
上記の異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板は複数の貫通孔を有し、これらの貫通孔の各々に弾性異方導電膜が配置されていてもよい。
【００１２】
本発明の異方導電性コネクターは、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられる異方導電性コネクターであって、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各貫通孔内に配置され、当該貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に対応して配置された厚み方向に伸びる接続用導電部、およびこの接続用導電部の周囲に形成された絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における貫通孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、前記フレーム板を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電膜における接続用導電部および除電用導電部は、それぞれ磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなることが好ましい。
また、前記弾性異方導電膜における機能部は、絶縁部によって相互に絶縁された複数の接続用導電部を有するものであってもよい。
【００１４】
また、本発明の異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板は金属により構成されていることが好ましい。
また、前記フレーム板は、少なくとも貫通孔の周辺部が磁性を示すものであることが好ましい。
このような異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板における貫通孔の周辺部は、その飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上であることが好ましい。
また、前記フレーム板が磁性体により構成されていることが好ましい。
また、本発明の異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることが好ましい。
【００１５】
本発明のプローブ部材は、回路装置の電気的検査に用いられるプローブ部材であって、
上記の異方導電性コネクターを具えてなり、
前記異方導電性コネクターは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って接続用導電部が形成された弾性異方導電膜を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明のプローブ部材においては、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された異方導電性コネクターと、この異方導電性コネクターの表面に配置されたシート状コネクターとを具えてなり、
前記シート状コネクターは、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなることが好ましい。
【００１７】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象である回路装置の被検査電極に対する電気的接続が達成されることを特徴とする。
【００１８】
本発明の回路装置の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置を加熱する加熱手段を有し、当該加熱手段によって前記回路装置が所定の温度に加熱された状態で、当該回路装置の電気的検査が実行されるものであってよい。
【００１９】
本発明の導電接続構造体は、上記の異方導電性コネクターによって電気的に接続されてなることを特徴とする。
【００２０】
【作用】
本発明の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜における被支持部に除電用導電部が形成されているため、この除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、当該弾性異方導電膜の表面に生じた静電気が当該除電用導電部を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔異方導電性コネクター〕
図１は、本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図、図２は、図１に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図、図３は、図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図、図４は、図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【００２２】
図１に示す異方導電性コネクターは、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて当該集積回路の各々の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるものであって、図２に示すように、それぞれ厚み方向に貫通して伸びる複数の貫通孔１１（破線で示す）が形成されたフレーム板１０を有する。このフレーム板１０の貫通孔１１は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板１０の各貫通孔１１内には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１０の当該貫通孔１１の周辺部に支持された状態で配置されている。また、この例におけるフレーム板１０には、後述する製造方法において、フレーム板１０の貫通孔１１内に弾性異方導電膜２０を形成する際のガス抜き用の孔１５が形成されている。
【００２３】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、図３に示すように、厚み方向（図３において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の接続用導電部２２と、この接続用導電部２２の各々の周囲に形成され、当該接続用導電部２２の各々を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、当該機能部２１は、フレーム板１０の貫通孔１１に位置するよう配置されている。この機能部２１の周縁には、フレーム板１０における貫通孔１１の周辺部に固定支持された被支持部２５が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２５は、二股状に形成されており、フレーム板１０における貫通孔１１の周辺部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２には、図４に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
また、図示の例では、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部２４が形成されている。
【００２４】
弾性異方導電膜２０における被支持部２５には、フレーム板１０を介してアースに接続される厚み方向に導電性を示す除電用導電部２６が形成されている。この例においては、被支持部２５は、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなり、これにより、被支持部２５全体が除電用導電部２６とされている。
【００２５】
フレーム板１０の厚みは、その材質によって異なるが、３０〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
この厚みが３０μｍ未満である場合には、異方導電性コネクターを使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすく、また、当該フレーム板１０の形状が維持される程度の剛性が得られず、異方導電性コネクターの取扱い性が低いものとなる。一方、厚みが６００μｍを超える場合には、貫通孔１１に形成される弾性異方導電膜２０は、その厚みが過大なものとなって、接続用導電部２２における良好な導電性および隣接する接続用導電部２２間における絶縁性を得ることが困難となることがある。
フレーム板１０の貫通孔１１における面方向の形状および寸法は、検査対象であるウエハの被検査電極の寸法、ピッチおよびパターンに応じて設計される。
【００２６】
フレーム板１０の基材を構成する材料としては、当該フレーム板１０が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができる。
フレーム板１０の基材を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
フレーム板１０の基材を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００２７】
本発明の異方導電性コネクターにおいて、弾性異方導電膜２０の除電用導電部２６は、フレーム板１０を介してアースに電気的に接続されるが、フレーム板１０の基材として絶縁性の材料を用いる場合には、フレーム板１０の表面に、金属層等の導電層やプリント配線などを形成し、これらによって、除電用導電部２６をアースに電気的に接続すればよい。
【００２８】
また、フレーム板１０は、後述する方法により、弾性異方導電膜２０における被支持部２５に導電性粒子Ｐを容易に含有させることができる点で、少なくとも貫通孔１１の周辺部すなわち弾性異方導電膜２０を支持する部分が磁性を示すもの、具体的にはその飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上のものであることが好ましく、特に、当該フレーム板１０の作製が容易な点で、フレーム板１０全体が磁性体により構成されていることが好ましい。
このようなフレーム板１０を構成する磁性体の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの磁性金属の合金またはこれらの磁性金属と他の金属との合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
【００２９】
また、フレーム板１０を構成する材料としてはは、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０-5〜１×１０-6／Ｋ、特に好ましくは６×１０-6〜１×１０-6／Ｋである。
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。
【００３０】
弾性異方導電膜２０の全厚（図示の例では接続用導電部２２における厚み）は、５０〜３０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜２５００μｍ、特に好ましくは１００〜２０００μｍである。この厚みが５０μｍ以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜２０が確実に得られる。一方、この厚みが３０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する接続用導電部２２が確実に得られる。
突出部２４の突出高さは、その合計が当該突出部２４における厚みの１０％以上であることが好ましく、より好ましくは２０％以上である。このような突出高さを有する突出部２４を形成することにより、小さい加圧力で接続用導電部２２が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
また、突出部２４の突出高さは、当該突出部２４の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。このような突出高さを有する突出部２４を形成することにより、当該突出部２４が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。
また、被支持部２５の厚み（二股部分の一方の厚み）は、５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、特に好ましくは２０〜４００μｍである。
被支持部２５における除電用導電部２６の導電性は、当該弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気が除電される程度のものであればよく、例えば厚み方向に３％圧縮した状態において、厚み方向の体積固有抵抗が１０Ω・ｍ以下であればよい。
【００３１】
弾性異方導電膜２０を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
【００３２】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００３３】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００３４】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００３５】
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００３６】
高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００３７】
弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２および除電用導電部２６に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法によって、当該弾性異方導電膜２０を形成するための成形材料中において当該導電性粒子Ｐを容易に移動させることができる観点から、磁性を示すものを用いることが好ましい。このような磁性を示す導電性粒子Ｐの具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
【００３８】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３．５〜２５重量％、さらに好ましくは４〜２０重量％、特に好ましくは４．５〜１０重量％である。また、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２３重量％、特に好ましくは６〜２０重量％である。
【００３９】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる弾性異方導電膜２０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２および除電用導電部２６において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００４０】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００４１】
また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子Ｐの表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる弾性異方導電膜２０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００４２】
機能部２１の接続用導電部２２における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％であることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部２２が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる接続用導電部２２は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部２２として必要な弾性が得られないことがある。
また、被支持部２５の除電用導電部２６における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で５〜４０％、好ましくは５〜３０％であることが好ましい。この割合が５％未満の場合には、弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気を十分に除電することが困難となることがある。一方、この割合が４０％を超える場合には、得られる除電用導電部２２は脆弱なものとなりやすく、被支持部２５として必要な強度が得られないことがある。
【００４３】
高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、得られる成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる弾性異方導電膜２０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくない。
【００４４】
上記の異方導電性コネクターは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して貫通孔１１が形成された磁性金属よりなるフレーム板１０を作製する。ここで、フレーム板１０の貫通孔１１を形成する方法としては、例えばエッチング法などを利用することができる。
【００４５】
次いで、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製する。そして、図５に示すように、弾性異方導電性膜成形用の金型６０を用意し、この金型６０における上型６１および下型６５の各々の成形面に、所要のパターンに従って成形材料を塗布することによって成形材料層２０Ａを形成する。
【００４６】
ここで、金型６０について具体的に説明すると、この金型６０は、上型６１およびこれと対となる下型６５が互いに対向するよう配置されて構成されている。
上型６１においては、図６に拡大して示すように、基板６２の下面に、成形すべき弾性異方導電性膜２０の接続用導電部２２の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層６３が形成され、この強磁性体層６３以外の個所には、非磁性体層６４が形成されており、これらの強磁性体層６３および非磁性体層６４によって成形面が形成されている。また、上型６１の成形面には、成形すべき弾性異方導電膜２０における突出部２４に対応して凹所６４ａが形成されている。
一方、下型６５においては、基板６６の上面に、成形すべき弾性異方導電膜２０の接続用導電部２２の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層６７が形成され、この強磁性体層６７以外の個所には、非磁性体層６８が形成されており、これらの強磁性体層６７および非磁性体層６８によって成形面が形成されている。また、下型６５の成形面には、成形すべき弾性異方導電膜２０における突出部２４に対応して凹所６８ａが形成されている。
【００４７】
上型６１および下型６５の各々における基板６２，６６は、強磁性体により構成されていることが好ましく、このような強磁性体の具体例としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属が挙げられる。この基板６２，６６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００４８】
また、上型６１および下型６５の各々における強磁性体層６３，６７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層６３，６７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ以上であれば、成形材料層２０Ａに対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることができ、この結果、当該成形材料層２０Ａにおける接続用導電部２２となるべき部分に導電性粒子を高密度に集合させることができ、良好な導電性を有する接続用導電部２２が得られる。
【００４９】
また、上型６１および下型６５の各々における非磁性体層６４，６８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層６４，６８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を好ましく用いることができ、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
【００５０】
次いで、図７に示すように、成形材料層２０Ａが形成された下型６５の成形面上に、スペーサー６９ａを介して、フレーム板１０を位置合わせして配置すると共に、このフレーム板１０上に、スペーサー６９ｂを介して、成形材料層２０Ａが形成された上型６１を位置合わせして配置し、更に、これらを重ね合わせることにより、図８に示すように、上型６１と下型６５との間に、目的とする形態（形成すべき弾性異方導電膜２０の形態）の成形材料層２０Ａが形成される。この成形材料層２０Ａにおいては、図９に示すように、導電性粒子Ｐは成形材料層２０Ａ全体に分散された状態で含有されている。
【００５１】
その後、上型６１における基板６２の上面および下型６５における基板６６の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、上型６１および下型６５が強磁性体層６３，６７を有するため、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間においてその周辺領域より大きい強度を有する磁場が形成される。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層２０Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、図１０に示すように、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間に位置する接続用導電部２２となるべき部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向する。一方、フレーム板１０が磁性金属よりなるため、上型６１および下型６５の各々とフレーム板１０との間においてその付近より大きい強度の磁場が形成される結果、成形材料層２０Ａにおけるフレーム板１０の上方および下方にある導電性粒子Ｐは、当該フレーム板１０の上方および下方において厚み方向に並ぶよう配向する。
【００５２】
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の接続用導電部２２が、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど存在しない高分子弾性物質よりなる絶縁部２３によって相互に絶縁された状態で配置されてなる機能部２１と、この機能部２１の周辺に連続して一体に形成された、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが含有されてなる除電用導電部２６が形成された被支持部２５とよりなる弾性異方導電膜２０が、フレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に当該被支持部２５が固定された状態で形成され、以て異方導電性コネクターが製造される。
【００５３】
以上において、成形材料層２０Ａにおける接続用導電部２２となる部分に作用される磁場の強度は、平均で０．１〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。加熱により成形材料層２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００５４】
上記の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜２０には、接続用導電部２２を有する機能部２１の周縁に被支持部２５が形成されており、この被支持部２５がフレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、例えばフレーム板に位置決め用マーク（例えば孔や切り欠きなど）を形成することにより、検査対象であるウエハとの電気的接続作業において、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
【００５５】
そして、弾性異方導電膜２０における被支持部２５には除電用導電部２６が形成されているため、この除電用導電部２６がフレーム板１０を介してアースに電気的に接続されることにより、弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気が除電用導電部２６を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜２０の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
具体的には、検査対象であるウエハに対して加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、弾性異方導電膜２０の表面に生じる静電気を、除電用導電部２６を介して除電することができ、その結果、電荷が弾性異方導電膜２０の表面に蓄積されることを十分に抑制することができ、高い電位の静電気が生じることを防止することができ、従って、静電気による悪影響が排除され、高い効率で、かつ高い安全性でウエハの電気的検査を行うことができる。
仮に、加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって弾性異方導電膜２０の表面が静電気を帯び、当該静電気が放電する場合であっても、その放電が除電用導電部２６において生じる結果、接続用導電部２２などに与える影響が排除され、高い安全性でウエハの電気的検査を行うことができる。
【００５６】
また、弾性異方導電膜２０における熱による面方向の膨張がフレーム板１０によって規制されるため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、ウエハに対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
更に、フレーム板１０には、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応して複数の貫通孔が形成されているため、当該貫通孔１１の各々に配置される弾性異方導電膜２０は面積が小さいものでよい。従って、熱履歴を受けた場合でも、弾性異方導電膜２０の各々の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、大面積のウエハに対しても良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００５７】
図１１は、本発明に係る異方導電性コネクターの他の例を示す平面図であり、図１２は、図１１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
この異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる貫通孔１１が中央に形成された全体が枠状のフレーム板１０を有し、このフレーム板１０の貫通孔１１内には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１０の当該貫通孔１１の周辺部に支持された状態で配置されている。
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、この接続用導電部２２の各々の周囲に形成され、当該接続用導電部２２の各々を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、当該機能部２１は、フレーム板１０の貫通孔１１に位置するよう配置されている。この機能部２１の周縁には、フレーム板１０における貫通孔１１の周辺部に固定支持された被支持部２５が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２５は、二股状に形成されており、フレーム板１０における貫通孔１１の周辺部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。そして、この被支持部２５には、厚み方向に導電性を示す複数の円柱状の除電用導電部２６が、フレーム板１０の貫通孔の周壁に沿って互いに離間して形成されている。
フレーム板１０および弾性異方導電膜２０を構成する材料は、前述の図１〜図４に示す異方導電性コネクターと同様である。
【００５８】
このような異方導電性コネクターは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図１３に示すように、貫通孔１１が形成された磁性金属よりなるフレーム板１０を作製し、更に、このフレーム板１０の貫通孔１１に、絶縁性の弾性高分子膜２３Ａが、その周縁部が当該フレーム板１０貫通孔１１の周辺部に固定された状態で形成されてなる複合体２Ａを作製する。その後、図１４に示すように、複合体２Ａにおける弾性高分子膜２３Ａに対して、形成すべき接続用導電部２２のパターンに対応するパターンに従って、当該弾性高分子膜２３Ａをその厚み方向に貫通する接続用導電部用孔２２Ｈを形成すると共に、形成すべき除電用導電部２６のパターンに対応するパターンに従って、当該弾性高分子膜２３Ａの表面から厚み方向に伸びてフレーム板１０に到達する除電用導電部用孔２６Ｈを形成する。ここで、接続用導電部用孔２２Ｈおよび除電用導電部用孔２６Ｈを形成する方法としては、レーザー加工法などを利用することができる。
【００５９】
次いで、図１５に示すように、弾性高分子膜２３Ａの接続用導電部用孔２２Ｈ内に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる接続用導電部２２用の成形材料を充填して成形材料層２２Ａを形成すると共に、弾性高分子膜２３Ａの除電用導電部用孔２６Ｈ内に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる除電用導電部２６用の成形材料を充填して成形材料層２６Ａを形成する。
このようにして成形材料層２２Ａ，２６Ａが形成された複合体２Ａに対して、図１６に示すように、当該複合体２Ａの上面に、スペーサー６９ｂを介して、金型の上型６１を位置合わせして配置すると共に、当該複合体２Ａの下面に、スペーサー６９ａを介して、下型６５を位置合わせして配置する。
【００６０】
その後、上型６１における基板６２の上面および下型６５における基板６６の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、上型６１および下型６５が強磁性体層６３，６７を有するため、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間においてその周辺領域より大きい強度を有する磁場が形成される。その結果、成形材料層２２Ａにおいては、当該成形材料層２２Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、図１７に示すように、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間に位置する接続用導電部２２となるべき部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向する。一方、フレーム板１０が磁性金属よりなるため、上型６１および下型６５の各々とフレーム板１０との間において大きい強度の磁場が形成される結果、成形材料層２６Ａにおいては、当該成形材料層２６Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、当該成形材料層２６Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。
【００６１】
そして、この状態において、成形材料層２２Ａ，２６Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の接続用導電部２２が、導電性粒子Ｐが高分子弾性物質よりなる絶縁部２３によって相互に絶縁された状態で配置されてなる機能部２１と、この機能部２１の周辺に連続して一体に形成された、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが含有されてなる複数の除電用導電部２６が形成された被支持部２５とよりなる弾性異方導電膜２０が、フレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に当該被支持部２５が固定された状態で形成され、以て異方導電性コネクターが製造される。
【００６２】
このような異方導電性コネクターは、例えば片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板等のプリント回路基板と、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の表面実装型の半導体集積回路装置、液晶表示素子などの電子部品との回路装置相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして使用することができ、また、上記のプリント回路基板および電子部品などの回路装置の電気的検査において、回路装置とテスターとの間に介在されて両者の電気的な接続を達成するためのコネクターとして使用することができる。
【００６３】
上記の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜２０には、接続用導電部２２を有する機能部２１の周縁に被支持部２５が形成されており、この被支持部２５がフレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、例えばフレーム板に位置決め用マーク（例えば孔や切り欠きなど）を形成することにより、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
【００６４】
そして、弾性異方導電膜２０における被支持部２５には除電用導電部２６が形成されているため、この除電用導電部２６がフレーム板１０を介してアースに電気的に接続されることにより、弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気が除電用導電部２６を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜２０の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、高い電位の静電気が生じることを防止することができ、或いは、表面に静電気が帯びてもその放電が除電用導電部２６において生じることとなり、従って、静電気による種々の悪影響を排除することができる。
【００６５】
また、弾性異方導電膜２０における熱による面方向の膨張がフレーム板１０によって規制されるため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続すべき回路装置に対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００６６】
〔回路装置の電気的検査装置〕
図１８は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図であり、この回路装置の電気的検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うためのものである。
【００６７】
図１８に示す回路装置の電気的検査装置は、検査対象であるウエハ６の被検査電極７の各々とテスターとの電気的接続を行うプローブ部材１を有する。このプローブ部材１においては、図１９にも拡大して示すように、検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極３１が表面（図において下面）形成された検査用回路基板３０を有し、この検査用回路基板３０の表面には、図１〜図４に示す構成の異方導電性コネクター２が、その弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の各々が検査用回路基板３０の検査電極３１の各々に対接するよう設けられており、この異方導電性コネクター２のフレーム板１０は、適宜の手段によりアースされている。
異方導電性コネクター２の表面（図において下面）には、絶縁性シート４１に検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の電極構造体４２が配置されてなるシート状コネクター４０が、当該電極構造体４２の各々が異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の各々に対接するよう設けられている。
また、プローブ部材１における検査用回路基板３０の裏面（図において上面）には、当該プローブ部材１を下方に加圧する加圧板３が設けられ、プローブ部材１の下方には、検査対象であるウエハ６が載置されるウエハ載置台４が設けられており、加圧板３およびウエハ載置台４の各々は、加熱器５に接続されている。
【００６８】
プローブ部材１におけるシート状コネクター４０について具体的に説明すると、このシート状コネクター４０は、柔軟な絶縁性シート４１を有し、この絶縁性シート４１には、当該絶縁性シート４１の厚み方向に伸びる複数の金属よりなる電極構造体４２が、検査対象であるウエハ６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート４１の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体４２の各々は、絶縁性シート４１の表面（図において下面）に露出する突起状の表面電極部４３と、絶縁性シート４１の裏面に露出する板状の裏面電極部４４とが、絶縁性シート４１の厚み方向に貫通して伸びる短絡部４５によって互いに一体に連結されて構成されている。
【００６９】
絶縁性シート４１としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができる。
また、絶縁性シート４１の厚みは、当該絶縁性シート４１が柔軟なものであれば特に限定されないが、１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
【００７０】
電極構造体４２を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体４２としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
また、電極構造体４２における表面電極部４３および裏面電極部４４の表面には、当該電極部の酸化が防止されると共に、接触抵抗の小さい電極部が得られる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属被膜が形成されていることが好ましい。
【００７１】
電極構造体４２における表面電極部４３の突出高さは、ウエハ６の被検査電極７に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、１５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。また、表面電極部４３の径は、ウエハ６の被検査電極の寸法およびピッチに応じて設定されるが、例えば３０〜８０μｍであり、好ましくは３０〜５０μｍである。
電極構造体４２における裏面電極部４４の径は、短絡部４５の径より大きく、かつ、電極構造体４２の配置ピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２に対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。また、裏面電極部４４の厚みは、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、２０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３５〜５０μｍである。
電極構造体４２における短絡部４５の径は、十分に高い強度が得られる点で、３０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜５０μｍである。
【００７２】
シート状コネクター４０は、例えば以下のようにして製造することができる。
すなわち、絶縁性シート４１上に金属層が積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シート４１に対して、レーザ加工、ドライエッチング加工等によって、当該絶縁性シート４１の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、形成すべき電極構造体４２のパターンに対応するパターンに従って形成する。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことによって、絶縁性シート４１の貫通孔内に金属層に一体に連結された短絡部４５を形成すると共に、当該絶縁性シート４１の表面に、短絡部４５に一体に連結された突起状の表面電極部４３を形成する。その後、積層材料における金属層に対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、裏面電極部４４を形成して電極構造体４２を形成し、以てシート状コネクター４０が得られる。
【００７３】
このような電気的検査装置においては、ウエハ載置台４上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、加圧板３によってプローブ部材１が下方に加圧されることにより、そのシート状コネクター４０の電極構造体４２における表面電極部４３の各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、更に、当該表面電極部４３の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２の各々は、検査用回路基板３０の検査電極３１とシート状コネクター４０の電極構造体４２の表面電極部４３とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該接続用導電部２２にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板３０の検査電極３１との電気的接続が達成される。その後、加熱器５によって、ウエハ載置台４および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【００７４】
このような電気的検査装置によれば、検査対象であるウエハ６の被検査電極７との電気的接続を行うために、前述の異方導電性コネクター２を有するプローブ部材１が設けられており、この異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における除電用導電部２６がフレーム板１０を介してアースに電気的に接続されているため、ウエハ６に対するプローブ部材１の加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、異方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０の表面に生じる静電気を、除電用導電部２６を介して除電することができ、その結果、電荷が弾性異方導電膜２０の表面に蓄積されることを十分に抑制することができ、高い電位の静電気が生じることを防止することができ、従って、静電気による悪影響が排除され、高い効率で、かつ高い安全性でウエハ６の電気的検査を行うことができる。
仮に、プローブ部材１の加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、異方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０の表面が静電気を帯び、当該静電気が放電する場合であっても、その放電が除電用導電部２６において生じる結果、当該弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２、検査用回路基板１０および検査対象であるウエハ６などに与える影響が排除され、高い安全性でウエハ６の電気的検査を行うことができる。
【００７５】
また、異方導電性コネクター２においては、弾性異方導電膜２０における熱による面方向の膨張がフレーム板１０によって規制されるため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、ウエハ６に対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
更に、異方導電性コネクター２におけるフレーム板１０には、検査対象であるウエハ６における集積回路の被検査電極７が形成された電極領域に対応して複数の貫通孔が形成されているため、当該貫通孔の各々に配置される弾性異方導電膜２０は面積が小さいものでよい。従って、熱履歴を受けた場合でも、弾性異方導電膜２０の各々の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、ウエハ６が大面積のものであっても、当該ウエハ６に対して良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００７６】
〔導電接続構造体〕
図２０は、本発明に係る導電接続構造体の一例における構成を示す説明用断面図である。この導電接続構造体においては、回路基板５５上に、例えば図１１および図１２に示す構成の異方導電性コネクター２が、その弾性異方導電膜２０の接続用導電部２２が当該回路基板５５の電極５６上に位置するよう配置され、この異方導電性コネクター２におけるフレーム板１０は、適宜の手段によってアースされている。異方導電性コネクター２上には、電子部品５０が、その電極５１が当該異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２上に位置するよう配置されている。そして、固定部材５２によって、電子部品５０および異方導電性コネクター２が、当該弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２が電子部品５０の電極５１と回路基板５５の電極５６とによって挟圧された状態で、回路基板５５に固定されていると共に、弾性異方導電膜２０の接続用導電部２２によって電子部品５０の電極５１が回路基板５５の電極５６に電気的に接続されている。１６は、異方導電性コネクター２のフレーム板１０に形成された位置決め用孔、５７は、回路基板５５に形成された位置決め用孔であり、フレーム板１０の位置決め用孔１６および回路基板５５の位置決め用孔５７の各々には、固定部材５２の脚部が挿通されている。
【００７７】
電子部品５０としては、表面実装型のものであれば特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣチップ若しくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ或いはＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）などの半導体装置からなる能動部品、抵抗、コンデンサ、水晶振動子などの受動部品などが挙げられる。
回路基板５５としては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板５５は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。
【００７８】
回路基板５５としてフレキシルブル基板を用いる場合において、当該フレキシブル基板を構成する材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等を用いることができる。
回路基板５５としてリジッド基板を用いる場合において、当該リジッド基板を構成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、二酸化珪素、アルミナ等のセラミック材料を用いることができる。
【００７９】
電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の材質としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、ＩＴＯ等が挙げられる。
また、電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の厚みは、それぞれ０．１〜１００μｍであることが好ましい。
また、電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の幅は、１〜５００μｍであることが好ましい。
【００８０】
以上のような導電接続構造体によれば、電子部品５０および回路基板５５が前述の異方導電性コネクター２を介して電気的に接続されており、この異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における除電用導電部２６がフレーム板１０を介してアースに電気的に接続されているため、弾性異方導電膜２０の表面に生じた静電気が除電用導電部２６を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜２０の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による電子部品５０の誤動作、静電気の放電による電子部品５０や回路基板５５の故障などの悪影響を排除することができる。
【００８１】
〔他の実施の形態〕
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電膜２０における突出部２４は必須のものではなく、一面または両面が平坦面のもの、或いは凹所が形成されたものであってもよい。
また、フレーム板１０が複数の貫通孔１１を有するものである場合において、これらの貫通孔１１に配置される弾性異方導電膜２０の一部または全部が、１つの接続用導電部２２を有するものであってもよい。
また、異方導電性コネクターの製造において、フレーム板１０の基材として非磁性のものを用いる場合には、成形材料層２０Ａにおける除電用導電部２６となる部分に磁場を作用させる方法として、当該フレーム板１０の貫通孔１１の周辺部に磁性体をメッキしてまたは磁性塗料を塗布して磁場を作用させる手段、金型６０に、弾性異方導電膜２０の被支持部２５に対応して強磁性体層を形成して磁場を作用させる手段を利用することができる。
【００８２】
また、回路装置の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置は、集積回路が形成されたウエハに限定されず、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板などのプリント回路基板、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、その他の表面実装型の電子部品の電気的検査装置にも適用することができる。
また、シート状コネクター４０は、必須のものではなく、異方導電性コネクター２における異方導電膜２０が検査対象である回路装置に接触して電気的接続を達成する構成であってもよい。
【００８３】
【実施例】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８４】
〈実施例１〉
下記の条件に従って、フレーム板および異方導電膜成形用の金型を作製した。
〔フレーム板（１０）〕
材質：コバール（飽和磁化１．４ｗｂ／ｍ2 ），厚み：０．４ｍｍ，貫通孔（１１）の寸法：１６ｍｍ×１６ｍｍ
〔金型（６０）〕
基板（６２，６６）：材質；鉄，厚み；６ｍｍ，
強磁性体層（６３，６７）：材質；ニッケル，寸法；直径１ｍｍ（円形），厚み０．１ｍｍ，配置ピッチ（中心間距離）；２ｍｍ，強磁性体層の数；６４個（８個×８個），
非磁性体層（６４，６８）：材質；ドライフィルムレジストを硬化処理したもの，凹所（６４ａ，６８ａ）の寸法；直径１．１ｍｍ（円形），深さ０．４ｍｍ，凹所（６４ａ，６８ａ）以外の部分の厚み；０．５ｍｍ（凹所部分の厚み０．１ｍｍ）
【００８５】
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が２０μｍの導電性粒子１００重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２０重量％）を用いた。
上記の金型（６０）の上型（６１）および下型（６５）の表面に、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、成形材料層（２０Ａ）を形成し、下型（６５）の成形面上に、厚みが０．４ｍｍのＳＵＳ３０４よりなる下型側のスペーサー（６９ａ）を介して上記のフレーム板（１０）を位置合わせして重ね、更に、このフレーム板（１０）上に、厚みが０．４ｍｍのＳＵＳ３０４よりなる上型側のスペーサー（６９ｂ）を介して上型（６１）を位置合わせして重ねた。
そして、上型（６１）および下型（６５）の間に形成された成形材料層（２０Ａ）に対し、強磁性体層（６３，６７）の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で硬化処理を施すことにより、縦横の幅がそれぞれ２２ｍｍで、接続用導電部（２２）の厚みが２．０ｍｍ、接続用導電部（２２）のピッチが２ｍｍ、絶縁部（２３）の厚みが１．２ｍｍ、被支持部（２５）の厚み（二股部分の一方の厚み）が０．４ｍｍの弾性異方導電膜（２０）を形成し、以て、異方導電性コネクターを製造した。
【００８６】
得られた異方導電性コネクターの弾性異方導電膜（２０）における接続用導電部（２２）および被支持部（２５）中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、体積分率で、接続用導電部（２２）が３０％、被支持部（２５）が１０％であった。
また、被支持部（２５）をその厚み方向に３％圧縮した状態において、当該被支持部（２５）の厚み方向の体積固有抵抗を測定したところ、３×１０-1Ω・ｍであり、被支持部（２５）全体が除電用導電部（２６）とされているものであった。
【００８７】
〈比較例１〉
フレーム板（１０）の材質をＳＵＳ３０４（飽和磁化０．０１ｗｂ／ｍ2 ）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして異方導電性コネクターを製造した。
得られた異方導電性コネクターの弾性異方導電膜（２０）の被支持部（２５）を観察したところ、いずれも導電性粒子が殆ど存在していないことが確認された。
また、被支持部（２５）をその厚み方向に３％圧縮した状態において、当該被支持部（２６）の厚み方向の体積固有抵抗を測定したところ、８×１０5 Ω・ｍであった。
【００８８】
〈比較例２〉
弾性異方導電膜成形用の成形材料の調製において、導電性粒子の使用量を１００重量部から３５重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして異方導電性コネクターを製造した。
得られた異方導電性コネクターの弾性異方導電膜（２０）における被支持部（２５）中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、体積分率で３．５％であった。
また、被支持部（２５）をその厚み方向に３％圧縮した状態において、当該被支持部（２６）の厚み方向の体積固有抵抗を測定したところ、３×１０2 Ω・ｍであり、当該被支持部（２５）には除電用導電部が形成されていないものであった。
【００８９】
〔異方導電性コネクターの評価〕
実施例１および比較例１〜２に係る異方導電性コネクターの各々について、その性能評価を以下のようにして行った。
異方導電性コネクターの弾性異方導電膜における接続用導電部に対応するパターンに従って電極が形成された２つの電極板を用意し、一方の電極板上に異方導電性コネクターをその弾性異方導電膜における導電部の各々が当該電極板の電極上に位置するよう位置合わせした状態で固定し、この異方導電性コネクター上に、他方の電極板をその電極の各々が当該異方導電性コネクターの弾性異方導電膜における導電部上に位置するよう位置合わせした状態で固定した。
そして、温度２５℃、相対湿度３０％の環境下において、他方の電極板によって異方導電性コネクターの弾性異方導電膜をその接続用導電部の厚み方向の歪み率が２５％となるよう加圧し、この状態で１秒間保持した後、異方導電性コネクターの弾性異方導電膜から他方の電極板を引き離し、更に、２秒間経過後に他方の電極板によって異方導電性コネクターの弾性異方導電膜を加圧した。この操作を１サイクルとして合計５０００サイクル行った後、４０秒間以内に異方導電性コネクターの弾性異方導電膜の表面電位を測定した。
以上において、表面電位の測定は、トレック・ジャパン製の表面電位測定装置「モデル５２０」を用い、図２１に示すように、弾性異方導電膜２０の機能部２１における４つの個所Ａ〜Ｄについて行った。
また、表面電位が５０Ｖ以上である場合には、例えば回路装置の検査において、被検査回路装置に破壊等の悪影響を及ぼすおそれがある。
以上の結果を下記表１に示す。
【００９０】
【表１】
0003788258.tif 000002
【００９１】
表１の結果から明らかなように、実施例１に係る異方導電性コネクターによれば、測定個所Ａ〜Ｄのいずれにおいても、表面電位の値が５０Ｖ未満であり、長時間使用した場合であっても、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることが抑制され、これにより、静電気による悪影響を排除することができることが確認された。
これに対し、比較例１〜２に係る異方導電性コネクターにおいては、測定個所Ａ〜Ｄのいずれにおいても、表面電位の値が５０Ｖ以上であり、長期間の使用により、異方導電膜の表面に電荷が蓄積され、高い電圧の静電気を帯びるものであった。
【００９２】
【発明の効果】
本発明の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜には、接続用導電部を有する機能部の周縁に被支持部が形成されており、この被支持部がフレーム板の貫通孔の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、例えばフレーム板に位置決め用マークを形成することにより、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
そして、弾性異方導電膜における被支持部に除電用導電部が形成されているため、この除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、当該弾性異方導電膜の表面に生じた静電気が当該除電用導電部を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
また、弾性異方導電膜における熱による面方向の膨張がフレーム板によって規制されるため、フレーム板を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続すべき回路装置に対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００９３】
本発明のプローブ部材によれば、上記の異方導電性コネクターを有するため、その弾性異方導電膜における除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、当該弾性異方導電膜の表面に生じた静電気が当該除電用導電部を介して除電される。その結果、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
【００９４】
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、検査対象である回路装置の被検査電極との電気的接続を行うために、上記の異方導電性コネクターを有するプローブ部材が設けられているため、その弾性異方導電膜における除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、回路装置に対するプローブ部材の加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜の表面に生じる静電気を、除電用導電部を介して除電することができ、その結果、電荷が弾性異方導電膜の表面に蓄積されることを十分に抑制することができ、高い電位の静電気が生じることを防止することができ、従って、静電気による悪影響が排除され、高い効率で、かつ高い安全性で回路装置の電気的検査を行うことができる。
仮に、プローブ部材の加圧動作および剥離動作を繰り返し行うことによって、異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜の表面が静電気を帯び、当該静電気が放電する場合であっても、その放電が除電用導電部において生じる結果、当該弾性異方導電膜における接続用導電部および検査対象である回路装置などに与える影響が排除され、高い安全性で回路装置の電気的検査を行うことができる。
【００９５】
本発明の導電接続構造体によれば、上記の異方導電性コネクターを介して電気的に接続されてなるため、その弾性異方導電膜における除電用導電部がフレーム板を介してアースに電気的に接続されることにより、弾性異方導電膜の表面に生じた静電気が除電用導電部を介して除電される結果、弾性異方導電膜の表面に電荷が蓄積されることを防止または抑制することができるので、静電気による悪影響を排除することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図である。
【図３】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。
【図４】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【図５】弾性異方導電膜成形用の金型に成形材料が塗布されて成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】弾性異方導電成形用の金型をその一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図７】図５に示す金型の上型および下型の間にスペーサーを介してフレーム板が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図８】金型の上型と下型の間に、目的とする形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】図８に示す成形材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図１０】図９に示す成形材料層にその厚み方向に強度分布を有する磁場が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明に係る異方導電性コネクターの他の例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【図１３】フレーム板の貫通孔に、絶縁性の弾性高分子膜が、その周縁部が当該フレーム板の貫通孔の周辺部に固定された状態で形成されてなる複合体を示す説明用断面図である。
【図１４】複合体における弾性高分子膜に、接続用導電部用孔および除電用導電部用孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】弾性高分子膜の接続用導電部用孔および除電用導電部用孔に、成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１６】複合体の上面および下面の各々に上型および下型が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１７】成形材料層にその厚み方向に磁場が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１８】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１９】本発明に係るプローブ部材の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図２０】本発明に係る導電接続構造体の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２１】実施例において、異方導電性コネクターにおける表面電位の測定個所を示す説明図である。
【符号の説明】
１  プローブ部材        ２  異方導電性コネクター
２Ａ  複合体            ３  加圧板
４  ウエハ載置台        ５  加熱器
６  ウエハ              ７  被検査電極
１０  フレーム板        １１  貫通孔
１５  孔                １６  位置決め用孔
２０  弾性異方導電膜    ２０Ａ  成形材料層
２１  機能部            ２２  接続用導電部
２２Ａ  成形材料層      ２２Ｈ  接続用導電部用孔
２３  絶縁部            ２３Ａ  弾性高分子膜
２４  突出部            ２５  被支持部
２６  除電用導電部      ２６Ａ  成形材料層
２６Ｈ  除電用導電部用孔
３０  検査用回路基板    ３１  検査電極
４１  絶縁性シート      ４０  シート状コネクター
４２  電極構造体        ４３  表面電極部
４４  裏面電極部        ４５  短絡部
５０  電子部品          ５１  電極
５２  固定部材          ５５  回路基板
５６  電極              ５７  位置決め用孔
６０  金型              ６１  上型
６２  基板              ６３  強磁性体層
６４  非磁性体層        ６４ａ  凹所
６５  下型              ６６  基板
６７  強磁性体層        ６８  非磁性体層
６８ａ  凹所
６９ａ，６９ｂ  スペーサー
【図１】
0003788258.tif 000003
【図２】
0003788258.tif 000004
【図３】
0003788258.tif 000005
【図４】
0003788258.tif 000006
【図５】
0003788258.tif 000007
【図６】
0003788258.tif 000008
【図７】
0003788258.tif 000009
【図８】
0003788258.tif 000010
【図９】
0003788258.tif 000011
【図１０】
0003788258.tif 000012
【図１１】
0003788258.tif 000013
【図１２】
0003788258.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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