(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＢＮからなるハースライナ本体の全表面をＰＧ導電膜で被覆したことを特徴とする電子ビーム蒸着用ＰＢＮハースライナ。
【請求項２】
ＰＢＮからなるハースライナ本体の全表面をＰＧ導電膜で被覆した電子ビーム蒸着用ＰＢＮハースライナ内に金属を収納し、該ハースライナ内に電子ビームを照射して蒸着し金属を成膜することを特徴とする金属の成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子ビーム蒸着で用いられるハースライナおよびこれを用いた金属の成膜方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学部品、電子部品等の基板に薄膜を形成する成膜方式としては、電子ビームを蒸着材料に照射して加熱し、これを蒸発させる電子ビーム蒸着が汎く用いられている（「薄膜工学ハンドブック」オーム社発行，ｐ１０１〜ｐ１０５，昭和５８年１２月１０日発行）。
電子ビーム蒸着の蒸発源として用いられる電子銃は、一般には水冷された銅製のハース（るつぼ）を複数個具えており、ハース内に直接蒸着材料を充填し、必要に応じてハースを回転させて使用ハースを変更しながら、電子ビームを蒸着材料に直接照射して蒸着することができる。しかし一方において、直接ハース内に蒸着材料を充填するのではなく、ハース内に収納されるハースライナと呼ばれる内容器を用い、このハースライナ内に蒸着材料を充填して電子ビームを照射する場合が多い。
【０００３】
ハースライナを用いると、以下のような利点が得られる。
（１）  蒸着材料に蒸発源の掃除をするとき、小部品であるハースライナを外部に取り出して掃除できるので、掃除が容易である。
（２）  同一の電子銃で異なる蒸着材料を蒸着するときでも、ハースライナのみのを交換すればよく、これにより蒸着時の汚染を十分に防止できる。
【０００４】
ハースライナとしては、炭素製のＣハースライナなどが知られている。
しかしながら、Ｃハースライナ等の従来の素材で作成されたハースライナでは、非反応性に乏しく、例えばＣハースライナを用いてアルミニウムを電子ビーム蒸着すると、炭素とアルミニウムが反応して炭化アルミニウム（Ａｌ4Ｃ3）を生じ、得られるアルミニウム薄膜の結晶性、純度を低下させる。
【０００５】
また、従来のＣハースライナの蒸着物質に電子ビームを照射させると、ハースライナ内の蒸着物質の全てが溶融するのではなく、電子ビームが照射された極く近傍しか溶融しないため基板上に形成される成膜の膜厚分布が取りにくいという問題があった。そのため、再現性に限界があり、また、大面積基板への均一膜厚の薄膜形成が困難であった。
さらに、アルミニウムのように濡れる物質を電子ビーム蒸着すると、アルミニウムがハースライナ内壁に沿って這上り、溶融状態の視察を困難にしたり、溶け跡の状態が悪いという問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子ビーム蒸着により高純度の金属を成膜することが可能なハースライナを提供することを目的とする。
本発明は、また、上記ハースライナを用いて金属の成膜における問題点を解決することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子ビーム蒸着用ＰＢＮハースライナは、ＰＢＮからなるハースライナ本体の全表面をＰＧ導電膜で被覆したことを特徴とする。上記ＰＢＮハースライナを用いると、電子ビーム蒸着により、大面積に高純度の金属を均一に成膜することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のＰＢＮハースライナ２１をハース１１内に配設した状態で示す実施例であり、図２は、このＰＢＮハースライナ２１の拡大断面図である。冷却水１３で冷却された銅製のハース１１内にＰＢＮハースライナ２１が収納されている。ＰＢＮハースライナ２１は、ＰＢＮからなるＰＢＮライナ本体２３の全表面に導電性膜２５が被覆されており、その底部がハース１１に接触して冷却水１３により冷却されている。
【０００９】
ＰＢＮ（Ｐｙｒｏｌｙｔｉｃ  Ｂｏｒｏｎ  Ｎｉｔｒｉｄｅ：パイロリテック窒化ボロン）は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｕｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学的気相成長法）を利用した熱分解法により製造できる。ＰＢＮは絶縁性である。ＰＢＮハースライナ２１の全表面には導電性膜２５が施されており、このＰＢＮハースライナ２１には、蒸着材料としてのＡｌ等の金属３１が充填されている。電子銃から電子ビームを金属３１の表面に照射して電子を投入すると、導電性膜２５を通してＰＢＮライナ本体２３に電流が流れ、ＰＢＮライナ本体２３に電流が流れ、ＰＢＮライナ本体２３自体が赤熱し、内部の金属３１が蒸発可能な温度になる。このとき、ＰＢＮライナ本体２３内の金属は全体的に溶融しており、液面全体から金属３１が蒸発し、広い面積にわたって膜厚分布を得ることができる。すなわち、大面積の基板に対して均一に成膜することができる。また、同一の面積の基板について従来のハースライナと比較すれば、再現性がより良好となる。
【００１０】
仮りに、導電性膜２５が施されていないＰＢＮライナ本体２３に直接金属３１を充填して電子ビームを照射したとすると、ＰＢＮライナ本体２３自体は絶縁体であるため電子の逃げ場がなく、チャージアップを起こす。そこで本発明では、ＰＢＮライナ本体２３を導電性膜２５で被覆し、チャージアップを防止した。電子は、導電性膜２５を通ってハース１１からリークすることができる。
【００１１】
また、ＰＢＮは溶融金属と非常に反応しにくく、結晶性の良い高純度の金属を成膜することができる。導電性膜２５の材料は、ＰＢＮの特性を生かす意味から溶融金属と反応しにくいものが好ましく、本発明ではＰＧを用いる。ここでＰＧ膜とはｐｙｒｏｌｙｔｉｃ  Ｇｒａｐｈｉｔｅ（ピロリティック  グラファイト）を指し、ＰＢＮと同様の手法で製造できる。ＰＢＮは熱分解法を利用して作成されるため、ＰＢＮライナ本体２３は、微視的に見ると図３に示すような一種の積層膜構造を有し、積層膜の面方向と厚さ方向とでは異方性を有する。
【００１２】
ＰＢＮのもつ熱伝導特性により面方向熱伝導が大きく、ＰＢＮハースライナ２１の温度分布が均一となる。一方、厚さ方向の熱伝導度は面方向に比べてかなり小さく保温性に優れ、小さな電子ビームパワーで効率的に蒸着を行なうことができる。また、Ａｌのように漏れやすい金属でも、ＰＢＮハースライナ２１の内壁面を這上ることがなく、溶融状態の視察の障害となったり、蒸着処理後にも掃除の面倒などがない。
【００１３】
しかし一方において、ＰＢＮは積層構造であるが故の問題点もある。図３に示すように、容器状のＰＢＮライナ本体２３の開口部端面２３ａでは、積層構造の末端が露出しており、層間から異物が浸入してＰＢＮの積層構造が損傷を受けやすい。図１，２の本発明の実施例では、この開口部端面２３ａを導電性膜２５で被覆保護し、上記損傷を防止している。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、ＰＢＮハースライナを用いることにより以下の作用効果が得られる。
（１）  液面全面から金属が蒸発するので、広い面積にわたって膜厚分布を得ることができ、再現性の改善、大面積基板に対する均一成膜が可能となる。
（２）  溶融金属との反応性が低いため、高純度の金属膜を成膜することができる。
（３）  面方向と厚さ方向で異方性を有するため、保温性に優れ、小さな電子ビームパワーで蒸着でき、Ａｌのように濡れやすい金属でも這上りがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例のＰＢＮハースライナをハース内にセットした状態を示す断面図である。
【図２】図１のＰＢＮハースライナの断面図である。
【図３】ＰＢＮハースライナが積層構造を有することを模式説明図である。
【符号の説明】
１１  ハース
１３  冷却水
２１  ＰＢＮハースライナ
２３  ＰＢＮライナ本体
２５  導電性膜（ＰＧ導電膜）
３１  金属
【図１】
0003783789.tif 000002
【図２】
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【図３】
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