(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の回路基板と、該回路基板の下面に設けられた複数の配線用電極と、該回路基板の下面に設けられたアース電極と、前記回路基板の側面に前記アース電極に直に接続されて形成された第一のサイド電極と、該第一のサイド電極にその取付脚が半田によって取り付けられた金属製のカバーとを備え、前記回路基板の下面には、前記アース電極に電気的に接続されて前記アース電極と区分けされた電極部を設け、
前記回路基板の側面には、上面から下面にかけて凹部からなる複数の第一のサイドスルー部と第二のサイドスルー部とが設けられ、前記第一のサイドスルー部内に前記第一のサイド電極を設けると共に、前記第二のサイドスルー部内に第二のサイド電極を設け、該第二のサイド電極には、前記区分けされた電極部が直に接続され、前記第一のサイド電極側のみに前記カバーの取付脚が半田付けされ、前記アース電極と同電位であって、前記カバーの取付脚が半田付けされない前記第二のサイド電極を、前記回路基板の互いに対向する側面にそれぞれ対向するように設けたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記区分けされた電極部は、前記アース電極から分離して形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記区分けされた電極部は、前記アース電極上に設けられたレジストによって、前記アース電極が分割された一つの電極部で構成したことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記区分けされた電極部は、前記アース電極に細幅の接続導体を介して接続された広幅の電極部で構成したことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
矩形状からなる複数個の回路基板が繋がった状態で格子状に配置されている大版からなるプリント基板を備え、前記回路基板の長手方向側の側面が位置する部分の前記プリント基板には、第一、第二のサイド電極を形成するための第一、第二のスルーホールを隣接して形成され、前記第一のスルーホールの壁部に第一サイド電極と、前記第二のスルーホールの壁部に第二サイド電極とがそれぞれ形成され、
前記第一のスルーホール内には、隣り合う２つのカバーの取り付け脚を互いに隙間を持って挿入する工程と、前記第一のサイド電極に前記カバーの取り付け脚を半田付けする工程と、性能検査用の測定器の一対の位置決め脚を前記第二のスルーホールに嵌入する工程と、
前記測定器のプローブを配線用電極に当接させて性能検査を行う工程と、前記繋がった状態の前記複数個の回路基板の境界線を切断することで、複数個の電子回路ユニットが製造されることを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機に使用される電圧制御発信器等に適用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電圧制御発信器である電子回路ユニットを図９〜図１２に基づいて説明すると、図９は、従来の電子回路ユニットを下面から見た斜視図であり、図１０は、同じく回路基板を下面から見た斜視図であり、図１１は、同じく下面から見た要部の半田付け状態を示す斜視図であり、図１２は、同じくその製造方法を示す斜視図である。
【０００３】
複数個の絶縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板２１は、一方の面である下面２１ａと、他方の面である表面２１ｂと、側面２１ｃと、下面２１ａから表面２１ｂにわたって切り欠きされ、側面２１ｃの一部を構成する凹部からなる複数個のサイドスルー部２１ｄとを有する。
そして、複数個のサイドスルー部２１ｄは、四つの側面２１ｃにそれぞれ設けられ、これらのサイドスルー部２１ｄは、相対向する側面２１ｃにおいて互いに対向している。
【０００４】
そして、この回路基板２１の下面２１ａには、サイドスルー部２１ｄに対応したアース用の下面電極であるアース電極２２と、長手方向側に形成されたアース電極２２の両隣りには配線用の下面電極である配線用電極２３が設けられている。
また、サイドスルー部２１ｄの壁部には、サイド電極２４が設けられてアース電極２２に接続されている。
【０００５】
また、回路基板２１の表面２１ｂには、ここでは図示していないが、配線用パターンが形成されていて、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示せず）が接続されて、回路基板２１の表面２１ｂには、種々の電気部品が配置された状態となっている。
そして、この配線用パターンの一部は、それぞれ配線用電極２３と、サイド電極２４に接続されている。
【０００６】
金属板からなる箱形のカバー２５は、箱状部２５ａと、箱状部２５ａの一端部から突出して延びた複数個の取付脚２５ｂを有する。
また、このカバー２５は、箱状部２５ａを回路基板２１の表面２１ｂ上に載置して、箱状部２５ａで電気部品を覆うと共に、取付脚２５ｂの内面をサイドスルー部２１ｄの壁部に当接させた状態で、取付脚２５ｂをサイドスルー部２１ｄ内に位置させる。
【０００７】
そして、図１１に示すように、回路基板２１の下面２１ａ側において、取付脚２５ｂの先端部２５ｃとサイドスルー部２１ｄとの間に形成された空間部に半田２６を設けて、取付脚２５ｂとサイド電極２４とを半田２６付けして、カバー２５を取り付けている。
【０００８】
このように構成された電子回路ユニットは、回路基板２１の下面２１ａ側が携帯電話機等のマザー基板（図示せず）上に載置され、クリーム半田により面実装されて、アース電極２２，配線用電極２３，及びサイド電極２４がマザー基板に配線、取り付けされるようになっている。
【０００９】
次に、このような従来の電子回路ユニットの製造方法を図１２に基づいて説明すると、大版からなるプリント基板２７は、複数個の電子回路ユニットを構成するための複数個の回路基板２１が繋がった状態で、格子状に配置されている。
そして、隣り合う回路基板２１には、サイドスル−部２１ｄを形成するためのスルーホール２８が互いに跨って形成されている。
【００１０】
また、スルーホール２８の周囲の下面２１ａには、アース電極２２が形成されていると共に、スルーホール２８の壁部にはサイド電極２４が形成されており、更に、長手方向側のアース電極の両隣りには配線用電極２３が形成されている。
そして、各回路基板２１の表面２１ｂ上に電気部品を取り付けて、配線した後、各回路基板２１毎にカバー２５を大版のプリント基板２７に配設する。
【００１１】
即ち、図１２に示すように、一つのスルーホール２８内に、隣り合う二つの電子回路ユニットの二つのカバー２５の取付脚２５ｂを、互いに隙間２９を持って挿入する。
その後、回路基板２１の下面２１ａ側から各スルーホール２８毎に、スルーホール２８内において、隣り合う二つの取付脚２５ｂを同時にサイド電極２４に半田２６付けすることによって、大版のプリント基板２７における各カバー２５の取り付けを行う。
【００１２】
このように、スルーホール２８内において、隣り合う二つの取付脚２５ｂを同時にサイド電極２４に半田２６付けする際、図１１に示すように、半田２６のフラックス３０が下面２１に設けられたアース電極２２全体に流れ込み、付着した状態となる。更に、スルーホール２８内が半田２６で埋まり、隙間２９の無い状態で半田２６が付着した状態となる。
【００１３】
次に、このような大版のプリント基板２７には、測定器３１により各電子回路ユニットの性能検査が行われる。測定器３１は、略矩形状の基部３１ａと、基部３１ａから下方に延び、互いに平行状態となった第一のプローブ３１ｂと第二のプローブ３１ｃを有している。そして、測定器３１を上・下動、並びに横方向に移動させることにより、第一のプローブ３１ｂを、配線電極２３の一部に当接させると共に、第二のプローブ３１ｃがアース電極２２の一部に当接させて、各電子回路ユニットに対して、所望の測定を行って性能検査を行うようになっている。
そして、最後の工程で、各回路基板２１の境目である境界線Ｋ２上をカッター（図示せず）で切断すると、複数個の電子回路ユニットが製造されるようになっている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の電子回路ユニットでは、取付脚２５ｂを半田付けすると、半田２６のフラックス３０が下面２１に設けられたアース電極２２全体に流れ込み、付着した状態となるため、第二のプローブ３１ｃをアース電極２２に当接させる時、フラックス３０が妨げとなり、接触不良を起こすという問題があった。
【００１５】
また、従来の電子回路ユニットは、各電子回路ユニットに対して、測定器３１が上・下動、及び横方向に移動して測定するため、各電子回路ユニットに対する測定器３１の位置を正確にできず、測定作業が困難になるという問題がある。
本発明は、性能検査の時に測定器の第二のプローブが、フラックスの影響を受けずに信頼性のある性能検査を行えるようにすることを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第一の解決手段として、矩形状の回路基板と、該回路基板の下面に設けられた複数の配線用電極と、該回路基板の下面に設けられたアース電極と、前記回路基板の側面に前記アース電極に直に接続されて形成された第一のサイド電極と、該第一のサイド電極にその取付脚が半田によって取り付けられた金属製のカバーとを備え、前記回路基板の下面には、前記アース電極に電気的に接続されて前記アース電極と区分けされた電極部を設け、前記回路基板の側面には、上面から下面にかけて凹部からなる複数の第一のサイドスルー部と第二のサイドスルー部とが設けられ、前記第一のサイドスルー部内に前記第一のサイド電極を設けると共に、前記第二のサイドスルー部内に第二のサイド電極を設け、該第二のサイド電極には、前記区分けされた電極部が直に接続され、前記第一のサイド電極側のみに前記カバーの取付脚が半田付けされ、前記第二のサイド電極が設けられている前記第二のサイドスルー部は、前記回路基板の互いに対向する側面に、それぞれ対向するように設けた構成とした。
【００１７】
また、第二の解決手段として、前記区分けされた電極部は、前記アース電極から分離して形成された構成とした。
【００１８】
また、第三の解決手段として、前記区分けされた電極部は、前記アース電極上に設けられたレジストによって、前記アース電極が分割された一つの電極部で構成した。
【００１９】
また、第四の解決手段として、前記区分けされた電極部は、前記アース電極に細幅の接続導体を介して接続された広幅の電極部で構成した。
【００２０】
また、第五の解決手段として、矩形状からなる複数個の回路基板が繋がった状態で格子状に配置されている大版からなるプリント基板を備え、前記回路基板の長手方向側の側面が位置する部分の前記プリント基板には、第一、第二のサイド電極を形成するための第一、第二のスルーホールを隣り合った状態で互いに跨って形成され、前記第一のスルーホールの壁部に第一サイド電極と、前記第二のスルーホールの壁部に第二サイド電極とがそれぞれ形成され、前記第一のスルーホール内には、隣り合う２つのカバーの取り付け脚を互いに隙間を持って挿入する工程と、前記第一のサイド電極に前記カバーの取り付け脚を半田付けする工程と、性能検査用の測定器の一対の位置決め脚を前記第二のスルーホールに嵌入する工程と、前記測定器のプローブを配線用電極に当接させて性能検査を行う工程と、前記繋がった状態の前記複数個の回路基板の境界線を切断することで、複数個の電子回路ユニットが製造される製造方法とした。
【００２４】
【発明の実施の形態】
電圧制御発信器を例にして、本発明の電子回路ユニットを図１から図８に基づいて説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１の実施の形態に係り、下面から見た斜視図であり、図２は同じく回路基板を下面から見た斜視図であり、図３は同じくその製造方法を示す説明図であり、図４は、図３の要部拡大図であり、図５は同じくその製造方法を示す斜視図、図６は本発明の電子回路ユニットの第２の実施の形態に係り、下面から見た回路基板の要部の拡大斜視図であり、図７は、本発明の電子回路ユニットの第３の実施の形態に係り、下面から見た回路基板の要部の拡大斜視図であり、図８は、本発明の電子回路ユニットの第４の実施の形態に係り、下面から見た斜視図である。
【００２５】
次に本発明の電子回路ユニットの第一の実施の形態を図１〜図５について説明すると、複数個の絶縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板１は、一方の面である下面１ａと、他方の面である表面１ｂと、側面１ｃと、下面１ａから表面１ｂにわたって切り欠きされ、短手方向側の側面１ｃに形成された凹部からなる２個の第一のサイドスルー部であるサイドスルー部１ｄと、長手方向側の側面１ｃに形成された凹部からなる２個の第一のサイドスルー部であるサイドスルー部１ｅと、第二のサイドスルー部であるサイドスルー部１ｆとを有している。
【００２６】
そして、サイドスルー部１ｄは、短手方向側の側面１ｃの略中央に対向して設けられ、またサイドスルー部１ｅ、１ｆは、長手方向側の側面１ｃの中央近傍に隣り合う状態で設けられ、各サイドスルー部１ｅ、１ｆは、それぞれが互いに対向し合う状態となっている。
【００２７】
そして、この回路基板１の下面１ａには、サイドスルー部１ｄに対応したアース用の下面電極であるアース電極２と、サイドスルー部１ｅに対応したアース用の下面電極であるアース電極３と、アース電極３から区分けされて、サイドスルー部１ｆに対応したアース用の下面電極である区分けされた電極部４が設けられ、四つの角部には、それぞれ配線用の下面電極である配線用電極５が設けられている。即ち、区分けされた電極部４は、アース電極３の近傍で、アース電極３と分離された状態で区分けされたものとなっている。
【００２８】
また、サイドスルー部１ｄの壁部には、第一のサイド電極６が設けられてアース電極２に直に接続されており、同様にサイドスルー部１ｅの壁部には、第一のサイド電極７が設けられてアース電極３に直に接続されていると共に、サイドスルー部１ｆの壁部には、第二のサイド電極８が設けられて区分けされた電極部４に直に接続されている。
【００２９】
また、回路基板１の表面１ｂには、ここでは図示していないが、配線用パターンが形成されていて、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示せず）が接続されて、回路基板１の表面１ｂには、種々の電気部品が配置された状態となっている。
そして、この配線用パターンの一部は、それぞれ配線用電極５，第一のサイド電極６，７、及び第二のサイド電極８に接続されている。そして、第一、第二のサイド電極７，８は、この配線用パターンに接続され、同電位即ち、アースとなっている。
【００３０】
金属板からなる箱形のカバー９は、箱状部９ａと、箱状部９ａの一端部から突出して延びた複数個の取付脚９ｂを有する。
また、このカバー９は、箱状部９ａを回路基板１の表面１ｂ上に載置して、箱状部９ａで電気部品を覆うと共に、取付脚９ｂの内面をサイドスルー部１ｄ、１ｅの壁部に当接させた状態で、取付脚９ｂをサイドスルー部１ｄ、１ｅ内に位置させる。なお、取付脚９ｂは、サイドスルー部１ｆ内には、位置しない状態となっている。
【００３１】
そして、回路基板１の下面１ａ側において、取付脚９ｂの先端部９ｃとサイドスルー部１ｄとの間に形成された空間部に半田１０を設けて、取付脚９ｂと第一のサイド電極６とを半田１０付けし、また、取付脚９ｂの先端部９ｃとサイドスルー部１ｅとの間に形成された空間部に半田１１を設けて、取付脚９ｂと第一のサイド電極７とを半田１１付けして、カバー９を取り付けている。
【００３２】
このように構成された電子回路ユニットは、回路基板１の下面１ａ側が携帯電話機等のマザー基板（図示せず）上に載置され、クリーム半田により面実装されて、アース電極２，３，及び区分けされた電極部４、配線用電極５、及び第一のサイド電極６，７，及び第二のサイド電極８がマザー基板に配線、取り付けされるようになっている。
【００３３】
次に、このような本発明の電子回路ユニットの製造方法を図３乃至５に基づいて説明すると、大版からなるプリント基板１２は、複数個の電子回路ユニットを構成するための複数個の回路基板１が繋がった状態で、格子状に配置されている。
そして、隣り合う回路基板１には、短手方向にサイドスルー部１ｄを形成するための第一のスルーホールであるスルーホール１３が互いに跨って形成されていると共に、長手方向側にサイドスルー部１ｅ、１ｆを形成するための第一のサイドホールであるスルーホール１４と、第二のサイドホールであるスルーホール１５とが隣り合う状態で互いに跨って形成されている。
【００３４】
また、スルーホール１３の周囲の下面１ａには、アース電極２が形成されていると共に、スルーホール１３の壁部には第一のサイド電極６が形成されており、更に、スルーホール１４，１５の周囲の下面１ａには、アース電極３と区分けされた電極部４が形成されていると共に、スルーホール１４，１５の壁部には第一、第二のサイド電極７，８が形成されている。また配線用電極５が隣り合う状態で形成されている。
そして、各回路基板１の表面１ｂ上に電気部品を取り付けて、配線した後、各回路基板１ごとにカバー９を大版のプリント基板１２に配設する。
【００３５】
即ち、図４に示すように、一つのスルーホール１３内に、隣り合う二つの電子回路ユニットの二つのカバー９の取付脚９ｂを、互いに隙間１６を持って挿入する。他のスルーホール１４内にも同様に取付脚９ｂを、互いに隙間１６を持って挿入する。
その後、回路基板１の下面１ａ側から各スルーホール１３毎に、スルーホール１３内において、隣り合う二つの取付脚９ｂを同時に第一のサイド電極６に半田１０付けし、また、各スルーホール１４ごとに、スルーホール１４内において、隣り合う二つの取付脚９ｂを同時に第一のサイド電極７に半田１１付けし、大版のプリント基板１２における各カバー９の取り付けを行う。この時、各スルーホール１３，１４内は、半田１０，１１により埋められ、隙間１６がない状態で半田１０，１１が付着した状態となる。また、各スルーホール１５は、半田付けがされないため、貫通状態となっている。
【００３６】
このように、スルーホール１３，１４内において、隣り合う二つの取付脚９ｂを同時に第一のサイド電極６，７に半田１０，１１付けする際、図３，４に示すように、半田１０，１１のフラックス１７が流れ出て、アース電極２．３の大部分を覆う状態となる。
【００３７】
次に、このような大版のプリント基板１２には、測定器１８により各電子回路ユニットの性能検査が行われる、上・下動、並びに横方向に移動可能な測定器１８は、略矩形状の基部１８ａと、基部１８ａから下方に延び、互いに平行状態となった第一のプローブ１８ｂと第二のプローブ１８ｃと、基部１８ａから下方に延びた一対の位置決め脚１８ｄを有している。
そして、性能検査の時、先ず、一対の位置決め脚１８ｄを対向するスルーホール１５、即ち第二のサイドスルー部であるサイドスルー部１ｆに嵌入して測定器１８の位置決めを行い、次いで、第一のプローブ１８ｂを、配線用電極５の一部に当接させると共に、第二のプローブ１８ｃを区分けされた電極部４の一部に当接させて、電子回路ユニットに対して、所望の測定を行って性能検査を行うようになっている。その後、測定器１８を持ち上げ、横移動させて隣の電子回路ユニットを検査し、その反復により各電子回路ユニットの性能検査を行う。
そして、最後の工程で、各回路基板１の境目である境界線Ｋ１上をカッター（図示せず）で切断すると、複数個の電子回路ユニットが製造されるようになっている。
【００３８】
また、図６は本発明の電子回路ユニットの第二の実施の形態を示し、この第二の実施の形態は、第一の実施の形態におけるアース電極３上の一部に、絶縁材からなるレジスト１９を形成し、このレジスト１９によってアース電極３を分割し、分割された１つの電極部で区分けされた電極部４を形成したものである。勿論、区分けされた電極部４は、分割された１つの電極部で構成されたものであれば複数個あっても良い。その他の構成は、第一の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００３９】
このような第二の実施の形態においては、アース電極３上に流れ込む半田１１のフラックス１７は、レジスト１９によってその流入が阻止され、区分けされた電極４にフラックス１９が流れ込むことはない。
【００４０】
また、図７は本発明の電子回路ユニットの第三の実施の形態を示し、この第三の実施の形態は、第一の実施の形態におけるアース電極３のほぼ中央部に溝２０ａを設けて、アース電極３と区分けされた広幅の電極部４とを形成し、そして、細幅の接続導体２０によって、アース電極３と区分けされた電極部４とを接続したものである。その他の構成は、第一の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００４１】
このような第三の実施の形態においては、アース電極３上に流れ込む半田１１のフラックス１７の流入が抑制され、区分けされた電極４の大部分は、フラックス１７が付着しない状態となる。
【００４２】
また、図８は本発明の電子回路ユニットの第四の実施の形態を示し、この第四の実施の形態は、第一の実施の形態におけるサイドスルー部１ｆにおいて、サイド電極８を形成しない構成としたものである。また、アース電極３と区分けされた電極４は、図示していないが、回路基板１を上下に貫通する孔に充填された接続体によって電気的に接続され、同電位になっている。その他の構成は、第一の実施の形態と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、説明を省略する。
【００４３】
このような第四の実施形態においては、第一の実施の形態と同様に、性能検査の時、対向するサイドスルー部１ｆに、測定器１８の位置決め脚１８ｄが嵌入されることにより、測定器１８の位置決めが迅速かつ正確に行われる。
【００４４】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されないことは言うまでもなく、第一のサイド電極６に直に接続されたアース電極２の近傍において、区分けされた電極部を設けたものであっても良く、また位置決め用のサイドスルー部１ｆは、取付脚９ｂの取付用サイドスルー部１ｄ、１ｅ以外の場所であれば、どこに設けても良い。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットにおいて、カバーの取付脚が半田付けされた第一のサイド電極に直に接続されたアース電極の近傍において、回路基板の下面には、アース電極と同電位で、アース電極と区分けされた電極部を設けたため、区分けされた電極に半田のフラックスが流れ込まないので、性能検査の時に測定器の第二のプローブがフラックスの影響を受けず、信頼性のある測定を行える電子回路ユニットを提供することができる。
【００４６】
区分けされた電極部は、アース電極から分離して形成されたので、この区分けされた電極部には、フラックスがほとんど流れ込まず、信頼性のある測定を行える電子回路ユニットを提供することができる。
【００４７】
区分けされた電極部は、アース電極上に設けられたレジストによって、アース電極が分割された一つの電極部で構成したため、フラックスがレジストで阻止されて区分けされた電極部に流れ込まないため、信頼性のある測定を行える電子回路ユニットを提供することができる。
【００４８】
区分けされた電極部は、アース電極に細幅の接続導体を介して接続された広幅の電極部で構成したので、アース電極のほぼ中央に設けられた溝によって区分けされた電極部へのフラックスの流入量が規制され、信頼性のある測定を行える電子回路ユニットを提供することができる。
【００４９】
回路基板の側面には、上面から下面にかけて設けられた凹部からなる複数のサイドスルー部と、サイドスルー部に設けられた第二のサイド電極とを設け、第二のサイド電極には区分けされた電極部が直に接続され、第一サイド電極側のみにカバーの取付脚が半田付けされたため、サイドスルー部で、測定器の位置決めを行うことができて、迅速かつ正確に性能検査を行うことができる。
【００５０】
第二のサイド電極が設けられているサイドスルー部が、回路基板の対向する側面に、それぞれ対向するように設けられているため、測定器の位置決めが的確にできるので、より迅速かつ正確に性能検査を行うことができる。
【００５１】
サイド電極が位置しない回路基板の側面において、回路基板の上面から下面にかけて凹部からなる複数個のサイドスルー部を設けたため、サイドスルー部で、測定器の位置決めを行うことができて、迅速かつ正確に性能検査を行うことができる。
【００５２】
回路基板の対向する側面には、サイドスルー部がそれぞれ対向するように設けられているため、測定器の位置決めが的確にできるので、より迅速かつ正確に性能検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第一の実施の形態に係り、下面から見た斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの回路基板を下面から見た斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの製造方法を示す説明図。
【図４】図３の要部拡大図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの製造方法を示す斜視図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第二の実施の形態に係り、下面から見た回路基板の要部の拡大斜視図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第三の実施の形態に係り、下面から見た回路基板の要部の拡大斜視図。
【図８】本発明の電子回路ユニットの第四の実施の形態に係り、下面から見た斜視図。
【図９】従来の電子回路ユニットを下面から見た斜視図。
【図１０】従来の電子回路ユニットの回路基板を下面から見た斜視図。
【図１１】従来の電子回路ユニットを下面から見た要部の半田付け状態を示す斜視図。
【図１２】従来の電子回路ユニットの製造方法を示す斜視図。
【符号の説明】
１  回路基板
２  アース電極
３  アース電極
４  区分けされた電極部
５  配線電極
６  第一のサイド電極
７  第一のサイド電極
８  第二のサイド電極
９  カバー
１０  半田
１１  半田
１２  プリント基板
１３，１４，１５  スルーホール
１６  隙間
１７  フラックス
１８  測定器
１９  レジスト
２０  細幅の接続導体
【図１】
0003856600.tif 000002
【図２】
0003856600.tif 000003
【図３】
0003856600.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003856600.tif 000008
【図８】
0003856600.tif 000009
【図９】
0003856600.tif 000010
【図１０】
0003856600.tif 000011
【図１１】
0003856600.tif 000012
【図１２】
0003856600.tif 000013