(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハーネスプラグが接続されるコネクタの栓刃を一体に形成し、樹脂成形構造物にインサートされて該樹脂成形構造物の一面に設けた凹部を介して露出するバスバーを備え、上記凹部において高容量電子部品がバスバーに密着して配置され、樹脂成形構造物の他面に設けた放熱用金属体にバスバーを熱的に結合させることを特徴とする電子部品の取り付け構造。
【請求項２】
上記放熱用金属体が、電子部品収納用のダイキャスト製ハウジングであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の取り付け構造。
【請求項３】
上記ハウジング上に上記バスバーを配設し、上記高容量電子部品およびバスバーに各々設けた取り付け孔を挿通してハウジングに螺挿する取り付けねじを備えることを特徴とする請求項２記載の電子部品の取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の取り付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来車載用電装ハウジング内に高容量の半導体スイッチング素子のような電子部品を実装する場合、図５（ａ）乃至（ｃ）に示すように金属板により構成されるバスバー１１〜１８等をアルミダイキャストなどのダイキャスト製ハウジング１内にハウジング１に対して絶縁を図りながら配設し、リレーＲＹ１、ＲＹ２や、コンデンサＣ１、Ｃ２などの電子部品、電機部品を対応するバスバー１１…に実装し、また高容量で、発熱する半導体スイッチング素子、例えば高容量のＦＥＴＱは、図５に示すように対応するバスバー１１…に電極端子２…を接続した状態で、樹脂パッケージ３の部分を絶縁シート４（或いはシリコングリース）を介してハウジング１の底面に密着させて合成樹脂製ねじなどの絶縁性の取り付けねじ５によりハウジング１に取り付け、このＦＥＴＱで発生する熱をハウジング１を介して放熱するようになっていた。尚図５中１１ａ〜１４ａはハウジング１の側面に設けたコネクタ部１０，１０内に露出させたコネクタ端子であって、これらコネクタ端子１１ａ〜１４ａはバスバー１１〜１４の端部により形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来例の構成では、高容量の電子部品（上記例ではＦＥＴＱ）で発生する熱の放熱をダイキャスト製のハウジング１のみで行っていたため、それ以上の放熱効果を得ることに限界があった。またバスバー１１…と、ＦＥＴＱとの間に無駄なスペースができ、ハウジングの大型化につながり、コスト的にも高くなるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記の点に鑑みて為されたもので、請求項１の発明の目的とするところは高容量の電子部品からの熱を効率よく放熱ができる電子部品の取り付け構造を提供することにある。
【０００５】
また請求項２の発明の目的は請求項１の発明の目的に加えて収納するハウジングの小型化とコストダウンが図れる電子部品の取り付け構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１の発明では、ハーネスプラグが接続されるコネクタの栓刃を一体に形成し、樹脂成形構造物にインサートされて該樹脂成形構造物の一面に設けた凹部を介して露出するバスバーを備え、上記凹部において高容量電子部品がバスバーに密着して配置され、樹脂成形構造物の他面に設けた放熱用金属体にバスバーを熱的に結合させることを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、上記放熱用金属体が、電子部品収納用のダイキャスト製ハウジングであることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明では、請求項２の発明において、上記ハウジング上に上記バスバーを配設し、上記高容量電子部品およびバスバーに各々設けた取り付け孔を挿通してハウジングに螺挿する取り付けねじを備えることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下本発明を車載用電装ユニットを構成する実施形態により説明する。
【００１０】
図１は本発明の要部を示しており、図１においてアルミダイキャスト製の放熱板兼用のハウジング１の底面上に絶縁シート４を介して金属板であるバスバー１１を配設してバスバー１１とハウジング１とを熱的に結合し、絶縁シート４上方のバスバー１１上面に高容量電子部品である例えばＦＥＴＱを合成樹脂製ねじからなる絶縁性の取り付けねじ５を用いて固定してある。この際熱伝導を良好とするためにＦＥＴＱの樹脂パッケージ３ａ及び放熱金属体部３ｂの表面をバスバー１１の上面に密着させる。またＦＥＴＱの電極端子２…を所定のバスバーに接続する場合、外的衝撃で断線などが起きないようにばね性を持たせて溶接固定する。
【００１１】
図２は本実施形態に用いるバスバー１１…を樹脂成形体２０にインサート成形して保持させた樹脂成形構造物であるブロック体２１の上面を示しており、このブロック体２１の上面には図３に示すようにインサートしたバスバー１１…が露出し、高容量電子部品であるＦＥＴＱを配置する凹部２２…を設けてある。この凹部２２に露出しているバスバー１１の部位には例えば、高容量電子部品であるＦＥＴＱの取り付けねじ挿通孔２３を穿設してある。
【００１２】
図３はハウジング１とブロック体２１の要部の関係を示しており、ハウジング１の裏面の一部が上記凹部２２の裏面側の凹部２４内に入り込み、絶縁シート２を介して凹部２４に露出しているバスバー１１に接触している状態を示している。そして各凹部２２内に配置されたＦＥＴＱの樹脂パッケージ３を凹部２２…に露出しているバスバー１１や１２或いは１３に夫々密着させる。
【００１３】
尚これら凹部２２…の近傍にはＦＥＴＱの電極端子を接続する接続部が露出する窓２５…が設けられている。
【００１４】
図中１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃ、１３ｂ、１３ｃ、１４ｂ、１４ｃは窓２５に露出するバスバー１１，１２，１３，１４に夫々形成された接続端子面を示す。そして各バスバー１１，１２，１３，１４の端部にはブロック体２１の端部に設けられたコネクタ部１０内に露出する栓刃２６を一体形成してある。
【００１５】
本実施形態ではハウジング１とバスバー１１…及びＦＥＴＱとの間には無駄なスペースが無くなるためブロック体２１を収納するハウジング１を低背とすることができる。またバスバー１１…を伝わった熱はコネクタ部１０の栓刃２６に接続されハーネスプラグを伝わって外部へ放熱され、高い放熱効果が得られる。
【００１６】
上述の例では、放熱金属体部３ｂに取り付け孔を設けたＦＥＴＱが高容量電子部品として使用されている場合であったが、図４に示すようにチップタイプのＦＥＴＱ’（他の高容量電子部品も同様）の場合にはバスバー１１…に対しては半田付けを行って取り付け、バスバー１１…と電極端子とはワイヤーボンディング６により接続するとよい。
【００１７】
また上述の実施形態ではダイキャスト製ハウジング１にバスバー１１を絶縁シート２を介して熱的に結合させるように配設しているが、ハウジング１にバスバー１１を絶縁シート２を介さずに直接的に配設しても良い。またハウジング１ではなく、別の放熱用金属板を備えて、この放熱用に金属板に直接または絶縁シートを介してバスバー１１を配設する構成としても良い。
【００１８】
【発明の効果】
請求項１の発明は、ハーネスプラグが接続されるコネクタの栓刃を一体に形成し、樹脂成形構造物にインサートされて該樹脂成形構造物の一面に設けた凹部を介して露出するバスバーを備え、上記凹部において高容量電子部品がバスバーに密着して配置され、樹脂成形構造物の他面に設けた放熱用金属体にバスバーを熱的に結合させるので、高容量電子部品で発生せる熱をバスバーを通じて樹脂成形構造物を介して或いはハーネスプラグを通じて放熱させることができ、その結果効率良い放熱が行える。さらに、高容量電子部品で発生せる熱をバスバーを介して放熱用金属体からも放熱することができ、そのため一層放熱効果が良くなり、また高容量電子部品とバスバーとの間に無駄なスペースが無くなり、取り付け構造の高さを低背とすることができるという効果がある。
【００１９】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、上記放熱用金属体が電子部品収納用のダイキャスト製ハウジングであるので、上記低背構造によりハウジングを小型に製作することが可能となり、結果ユニット全体のコストダウンが図れるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態の要部の概略構成を示す断面図である。
【図２】  同上の具体例のバスバーを保持したブロック体の上面図である。
【図３】  同上のブロック体とハウジングとの関係を示す一部省略せる断面図である。
【図４】  同上の別の形態のＦＥＴを用いた場合の要部の概略構成を示す断面図である。
【図５】  （ａ）は従来例を示す概略構成を示す側面図である。
（ｂ）は同上の概略構成を示す平面図である。
（ｃ）は同上の概略構成を示す正面図である。
【図６】  同上のＦＥＴの取り付け状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１  ハウジング
２  電極端子
３ａ  樹脂パッケージ
３ｂ  放熱金属体部
４  絶縁シート
５  取り付けねじ
１１  バスバー
Ｑ  ＦＥＴ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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