(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に対向して設けられた蒸気噴射ノズルから該基板表面に蒸気を吹き付ける基板洗浄装置であって、
前記蒸気噴射ノズルは、
液体を導入する液体導入部と、
内部空間を有する本体部と、前記内部空間に延在して配置され、内部に配置されるランプヒータの光を透過可能な遮蔽部材と、を有して前記液体導入部により供給された液体を前記ランプヒータにより蒸気化する蒸気生成部と、
前記蒸気生成部に連設し、前記蒸気生成部にて発生する蒸気を気中に噴射する加速管部と、
を備えることを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
基板表面に対向して設けられた蒸気噴射ノズルから該基板表面に蒸気を吹き付ける基板洗浄装置であって、
前記蒸気噴射ノズルは、
液体を導入する液体導入部と、
内部空間を有する本体部と、前記本体部の側壁に形成されたマイクロ波発生手段と、を有して前記液体導入部より前記内部空間に供給された液体をマイクロ波により蒸気化する蒸気生成部と、
前記蒸気生成部に連設し、前記蒸気生成部にて発生する蒸気を気中に噴射する加速管部と、
を備えることを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、
前記本体部の前記内部空間の断面積は連通する前記加速管部の開孔の断面積より大きいことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記蒸気噴射ノズルへ液体を供給するための液体供給手段をさらに備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記蒸気噴射ノズルを基板表面に沿って移動させる移動手段をさらに備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）基板、あるいは、磁気ディスク用のガラス基板やセラミック基板などのような各種の基板に洗浄処理を施すための基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程には、半導体ウエハ（以下、単に「基板」という。）の表面に成膜やエッチングなどの処理を繰り返し施して微細パターンを形成していく工程が含まれる。微細加工のためには基板の両面、特に薄膜が形成される基板の一方面（薄膜形成面）を清浄に保つ必要があるから、必要に応じて基板の洗浄処理が行われる。
【０００３】
上述のような従来の基板の洗浄を行う基板洗浄装置は、基板の表面に形成されているデバイスにダメージを与えてしまうという問題から非接触による洗浄手段が種々提案されている。たとえば、微細加工された基板に水蒸気を噴射して洗浄する基板洗浄方法がある。
【０００４】
ここで特に、上記基板洗浄方法では、水蒸気を得る方法として、基板洗浄処理部以外の場所に水蒸気ボイラーを設置し、水を炉内で加熱することにより沸騰させて蒸気を発生させ、この予め発生させた水蒸気を基板洗浄部に供給する方法が考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記方法においては、水蒸気の供給構造を別途、構築する必要があり構造が複雑になるという問題がある。特に、水蒸気の供給過程において状態を維持するために熱損失を抑えなければならないという問題があった。また、その供給過程において、例えば、配管からのゴミや不純物が混入し、水蒸気の純度が悪くなるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、装置の製作コストが安くでき、かつ装置の維持管理が容易であるノズルと、基板表面の微細なパーティクルを十分に除去し基板表面の洗浄が可能な基板洗浄装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上記目的を達成するために、本発明は、基板表面に対向して設けられた蒸気噴射ノズルから該基板表面に蒸気を吹き付ける基板洗浄装置において、前記蒸気噴射ノズルは、液体を導入する液体導入部と、内部空間を有する本体部と、前記内部空間に延在して配置され、内部に配置されるランプヒータの光を透過可能な遮蔽部材と、を有して前記液体導入部により供給された液体を前記ランプヒータにより蒸気化する蒸気生成部と、前記蒸気生成部に連設し、前記蒸気生成部にて発生する蒸気を気中に噴射する加速管部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、基板表面に対向して設けられた蒸気噴射ノズルから該基板表面に蒸気を吹き付ける基板洗浄装置において、前記蒸気噴射ノズルは、液体を導入する液体導入部と、内部空間を有する本体部と、前記本体部の側壁に形成されたマイクロ波発生手段と、を有して前記液体導入部より前記内部空間に供給された液体をマイクロ波により蒸気化する蒸気生成部と、前記蒸気生成部に連設し、前記蒸気生成部にて発生する蒸気を気中に噴射する加速管部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、前記本体部の前記内部空間の断面積は連通する前記加速管部の開孔の断面積より大きいことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板洗浄装置において、前記蒸気噴射ノズルへ液体を供給するための液体供給手段をさらに備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、前記蒸気噴射ノズルを基板表面に沿って移動させる移動手段をさらに備えたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の作用は次のとおりである。ここで、請求項１に係る発明の基板洗浄装置によると、蒸気生成部に供給された液体がランプヒータによって蒸気化され、加速管部にて加速され噴射されるため、蒸気を輸送する必要がなく、蒸気を生成して噴射することができるとともに、生成された蒸気は加速されて噴射されるため、洗浄力を向上させることができる。
【００１４】
請求項２に係る発明の基板洗浄装置によると、蒸気生成部に供給された液体がマイクロ波によって蒸気化され、加速管部にて加速され噴射されるため、蒸気を輸送する必要がなく、蒸気を生成して噴射することができるとともに、生成された蒸気は加速されて噴射されるため、洗浄力を向上させることができる。
【００１５】
請求項３に係る発明の基板洗浄装置によると、蒸気の気中への噴射は加速管部の開孔の断面積により流量が制限され、流速が加速されることとなる。その結果、高速の蒸気噴射を得ることができる。
【００１６】
請求項４に係る発明の基板洗浄装置によると、蒸気噴射ノズルへ液体を供給することで蒸気が生成され、その結果、装置全体の大型化、または付帯設備の付加をする必要がなくなる。
【００１７】
請求項５に係る発明の基板洗浄装置によると、蒸気噴射ノズルが基板表面に沿って移動して基板が洗浄されるため、基板の洗浄力はさらに向上することとなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に、上述の技術的課題を解決するための本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の主要部の構成を簡略的に示す斜視図である。なお、この基板洗浄装置１は、 基板Ｗの上面Ｗａ（薄膜形成面）を洗浄して微細なパーティクルを除去する装置である。また、この基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬出または搬入は、基板Ｗの下面Ｗｂ（薄膜形成面とは反対側の面）を吸着保持するハンド（図１に二点鎖線で示すＨ）を有する図示しない基板搬送ロボット等によって適宜行われている。
【００２０】
この基板洗浄装置１は、基板Ｗを回転軸Ｒを中心に回転方向Ｆの方向に回転させる基板回転機構１０、基板上面Ｗａを蒸気洗浄するための蒸気洗浄機構２０、および基板上面Ｗａと基板Ｗの回転軸Ｒとが交差する点Ｏ（基板Ｗの中心Ｏ）付近に向けて洗浄液を供給する補助液供給機構４０と、各々の機構の動作を制御する制御部５０とからなっている。
【００２１】
基板回転機構１０は、図示しない回転駆動源から回転駆動力を伝達されて回転方向Ｆの方向に回転するスピン軸１１と、このスピン軸１１の上端部に設けられ、基板下面Ｗｂを上面にある複数の吸着孔により吸着保持するスピンチャック１２とからなっている。これらの構成により、基板回転機構１０は、基板下面Ｗｂを吸着保持しつつ、基板Ｗに垂直な回転軸Ｒを中心として回転方向Ｆの方向に基板Ｗを回転させることができるようになっている。
【００２２】
また、蒸気洗浄機構２０は、基板上面Ｗａと対向するように設けられた純水などの洗浄液を蒸気化して噴射する後述の蒸気噴射ノズル２１、および、この蒸気噴射ノズル２１を一方端で保持する揺動アーム２２と、この揺動アーム２２をアーム軸２３を中心として所定の角度範囲で回動（揺動）させるモータ等の揺動駆動源２４と、超音波洗浄ヘッド２１および揺動アーム２２を上下方向に昇降させるモータ等の昇降駆動源２５とからなっている。
【００２３】
なお、揺動アーム２２と揺動駆動源２４との間には、揺動駆動源２４からの回転駆動力を揺動アーム２２に伝達する揺動伝達機構２４ｔが設けられている。たとえば、この揺動伝達機構２４ｔは、揺動駆動源２４としてのモータの出力軸とアーム軸２３のそれぞれに取りつけられた１組のプーリと、この１組のプーリ間に掛け渡されたベルトとからなるベルト＆プーリ機構などである。これにより、揺動駆動源２４としてのモータの出力軸を回動させれば、アーム軸２３が回動し、揺動アーム２３が回動する。
【００２４】
また、揺動アーム２２と昇降駆動源２５との間には、昇降駆動源２５からの回転駆動力を上下方向の駆動力に変換して揺動アーム２２に伝達する昇降伝達機構２５ｔが設けられている。たとえば、この昇降伝達機構２５ｔは、昇降駆動源２５としてのモータの出力軸に対して回転可能に接続されたボールネジ軸と、揺動アーム２２から揺動駆動源２４に至るまでの構造物を直線移動可能に保持し、ボールネジ軸に螺合する移動子とからなるボールネジ機構等が設けられている。これにより、昇降駆動源２５としてのモータの出力軸を回動させれば、ボールネジ軸が回転して移動子が上下移動し、揺動アーム２３から揺動駆動源２４に至るまでの構造物が昇降する。
【００２５】
これらの構成により、蒸気洗浄機構２０は、蒸気噴射ノズル２１（正確には、後述する蒸気噴射孔）を、揺動駆動源２４によって経路Ａ２およびＡ４に沿って往復移動させることができ、また、昇降駆動源２５によって経路Ａ１およびＡ３に沿って上下移動させることができるようになっている。その結果、図１に示す処理位置と基板上面Ｗａ外の待機位置とを往復移動させることができる。すなわち、蒸気洗浄機構２０は、蒸気噴射ノズル２１を、基板上面Ｗａと蒸気噴射孔との間隔（以下、基板対向間隔Ｄとする）が第１の間隔Ｄ１である状態を保ちつつ経路Ａ４上を基板Ｗの回転軸Ｒから離れる方向に水平移動させた後、経路Ａ１上を上昇させ、次に、基板対向間隔Ｄが第１の間隔Ｄ１よりも大きい第２の間隔Ｄ２である状態を保ちつつ経路Ａ２上を基板Ｗの回転軸Ｒに近づく方向に水平移動させた後、経路Ａ３上を下降させるようになっている。
【００２６】
さらに、補助液供給機構４０は、基板上面Ｗａの中心Ｏ付近に向けて洗浄液を供給する補助液供給ノズル４１と、この補助液供給ノズル４１に対して洗浄液を送り込む補助液配管４２と、この補助液配管４２が接続された洗浄液供給源４３とからなっている。また、この補助液配管４２の途中部には、補助液供給ノズル４１からの補助液の供給を開始／停止させるためのバルブ４４が介装されている。
【００２７】
なお、この補助液供給機構４０からの洗浄液は、少なくとも、蒸気噴射ノズル２１が処理位置に位置していない間は、基板Ｗの中心Ｏに供給されるようになっている。このため、常に、基板上面Ｗａ全域は洗浄液が供給される状態となる。ただし、この基板上面Ｗａの乾燥をさらに防止するためには、基板Ｗがスピンチャック１２上に保持されている間は、常に、補助液供給ノズル４１から基板上面Ｗａに洗浄液が供給されているのが好ましい。
【００２８】
さて、次に、本願発明の特徴部分となる蒸気洗浄機構２０の蒸気噴射ノズル２１について図を用いて、詳しく説明する。図２は、蒸気噴射ノズル２１の構成を簡略的に示す装置側方から見た断面図、図３はノズル上方から見た平面断面図である。蒸気噴射ノズル２１は、円筒形状の本体部２１１と、この本体部２１１の底面に相当する基板対向面側に噴出孔２１３を有し、ノズル先端の部分で蒸気の加速を図る加速管部２１２と、本体部２１１の上面に該本体部２１１内に液体を導入する液体導入管２１４が接続されている。ここで、この液体導入管２１４が本発明の液体導入部に相当する。
【００２９】
なお、本体部２１１は上述の揺動アーム２２の一方端にボルト等によって固定されており、本体部２１１内を挿通する液体導入管２１４は、揺動アーム２２の内部を通る配管２２１を介して加圧タンクやレギュレータ等（図示せず）が設けられている液体供給源２２３に接続されている。それらによって本体部２１１への液の供給圧力および供給量が制御される。また、配管２２１の途中部には、加速管部２１２からの蒸気の供給を開始／停止させるためのバルブ２２２が介装されている。そして、配管２２１から液体供給源２２３への構成が、本発明における液体供給手段に相当する。
【００３０】
ここで、上記液体供給源２２３から供給される液体は、水（Ｈ２Ｏ）、純水、超純水等であり、本実施例では純水が用いられる。よって、ここで蒸気、すなわち水蒸気とは、気体状のＨ２Ｏ及び／又は１００℃以下８０℃以上のＨ２０のミストを含むものとして定義される。
【００３１】
本体部２１１は、円筒管形状でその内部空間に加熱手段２２４が配置される。加熱手段２２４は、本体部２１１の内部空間に延在して配置される円筒状の遮蔽枠体２２５と、この遮蔽枠体２２５内に配置されるランプヒーター２２６と、このランプヒーター２２６を加熱発光させる電源２２７を備える。
【００３２】
そして、本体部２１１と遮蔽枠体２２５は光を透過可能な材質で構成される。具体的にはガラスにより形成され、それによってランプヒーター２２６から発光される光と熱を透過し、本体部２１１に導入される純水を、主に輻射熱により加熱沸騰することとなる。その為に、遮蔽枠体２２５は、円筒形状とされ、ランプヒーター２２６からの輻射熱を全周に亘って本体部２１１内に照射する。この加熱手段２２４を具備する本体部２１１が本発明の蒸気生成部に相当する。
【００３３】
次に、加速管部２１２は円形直管形状で、具体的に本実施例では、加速管部２１２はその長さが１００ｍｍ、管内の本体部２１１と連通する開孔２１５の管径が数ｍｍ、２〜９ｍｍに形成されている。一方、本体部２１１の内部空間はその開孔２１５の管径より充分大きく、その結果、内部空間の断面積は加速管部２１２の開孔２１５の断面積よりも大きい。
【００３４】
この蒸気噴射ノズル２１の構成により、バルブ２２２が制御部５０の信号により開成されて液体供給源２２３から純水が供給されるとともに、ランプヒーター２２６に通電され遮蔽枠体２２５を介して本体部２１１に導入される純水が加熱沸騰され水蒸気となる。そして、その水蒸気が加速管部２１２から噴出される。
【００３５】
次に、以上の構成を有する基板洗浄装置１による洗浄処理動作について説明する。まず、蒸気噴射ノズル２１が待機位置に位置している状態で、図示しない基板搬送ロボットのハンドＨによって、基板Ｗが基板洗浄装置１内に搬入され、スピンチャック１２の上面に載置されて吸着保持される。このスピンチャック１２による基板Ｗの吸着保持とほぼ同時に、基板Ｗの中心Ｏ付近に向けて補助液供給機構４０の液供給ノズル４１より洗浄液が供給される。次に、基板Ｗを吸着保持したスピンチャック１２が図示しない回転駆動源によって高速で回転されて、基板Ｗが回転軸Ｒを中心に回転方向Ｆの方向に回転される（基板回転工程）。
【００３６】
そして、揺動駆動源２４によって揺動アーム２２が回動されて、蒸気洗浄機構２０の蒸気噴射ノズル２１が経路Ａ１と経路Ａ２に沿って基板Ｗの中心Ｏの上方に移動され、昇降駆動源２５によって経路Ａ３に沿って揺動アーム２２が下降されて、蒸気噴射ノズル２１が基板Ｗの中心Ｏ付近の基板上面Ｗａに近接（第１の間隔Ｄ１）され、処理位置で蒸気洗浄が行われる状態となる。
【００３７】
次に、本体部２１１の加熱手段２２４は、この洗浄開始の工程とほぼ同時に通電され本体部２１１の内部空間は約３００℃以下に加熱されており、バルブ２２２が開成され液体供給源２２３から純水が本体部２１１に導入される。導入された純水は、導入とともに拡散し水蒸気となり、体積も膨張する。本体部２１１の内部空間の断面積は加速管部２１２の開孔２１５の断面積より大きく、従って、水蒸気の流量は、加速管部２１２の開孔２１５の断面積により律速される。そのため、加速管部２１２の噴出孔２１３から水蒸気が高速で噴出されることとなる。この実施例では、純水水蒸気の温度は１００℃以下で基板上面Ｗａに吹き付けられる（洗浄開始工程）。
【００３８】
次に、経路Ａ４、Ａ１、Ａ２、Ａ３の順に蒸気噴射ノズル２１が移動および昇降する動作が複数回繰り返されて、蒸気洗浄工程が行われる（蒸気洗浄工程）。
【００３９】
そして、基板回転機構１０による基板Ｗの回転が停止されるとともに、蒸気洗浄機構２０からの水蒸気の供給が停止される。そして最後に、補助液供給機構４０からの洗浄液の供給が停止された直後、蒸気洗浄機構２０が待機位置へ移動するとともに、図示しない基板搬送ロボットのハンドＨによって基板Ｗが基板洗浄装置１から搬出されて、１枚の基板Ｗに対するこの基板処理装置１での洗浄処理が終了する。尚、以上の動作は制御部５０に予め動作フローが設定され、その設定に従って制御される。
【００４０】
以上、上記基板洗浄方法では、水蒸気は水に比べて微細な部分に浸透しやすく、水蒸気が基板の微細加工部に浸透して、高い洗浄効果が得られる。また上記構成によれば、蒸気噴射ノズル２１の本体部２１１が蒸気生成部として機能することで、簡単な構成で高速の水蒸気噴射による洗浄を行うことができる。さらに噴射させる水蒸気の状態も加熱手段２２４による加熱温度のコントロールや、加速管部２１２の長さ等で容易に調整できる。
【００４１】
＜第二の実施例＞上記の実施例においては加熱手段２２４はランプヒーター２２６で水蒸気を生成するように形成しているが、次の図４に示すような構造にしてもよい。図４は、蒸気噴射ノズルの構成を簡略的に示す装置側方から見た断面図である。なお、この図４の構成において、図２乃至図３の構成と同様な部分については、その詳細な説明を省略し、図２乃至図３の各部と同一の参照符号を付して示す。
【００４２】
この蒸気噴射ノズル６０においては、本体部２１１の側壁に、マイクロ波導入口（図示せず）が形成されており、この導入口には、マッチングユニット６２を介して金属性の導波管６３がマイクロ波を発生するマイクロ波発生手段としてのマイクロ波発生器６１に接続される。その結果、本体部２１１内に供給される純水をマイクロ波により加熱沸騰させて水蒸気を生成するようになっている。
【００４３】
使用されるマイクロ波の周波数範囲としては、２〜２．５ＧＨｚ程度であり、好ましくは２．４５ＧＨｚが使用される。また、マイクロ波発生器６１としは一般的にはマイクロ波用電子管が用いられる。上記本体部２１１及び導波管６３の全外周には、金網或は金属板よりなるマイクロ波シールド部材６４が密接させて配置されており、外部の人間に有害なマイクロ波が漏れないようになっている。
【００４４】
以上、上記第二の実施例によれば、マイクロ波のエネルギにより水蒸気を発生させるようにしたので、本体部２１１内部の空間を小さくでき、蒸気噴射ノズルが小さく構成できる。また、マイクロ波は純水のみを加熱するので、本体部２１１の耐熱性を必要以上に考慮する必要もない。
【００４５】
＜第三の実施例＞次の図５を参照して第三の実施例を説明する。図５は、蒸気噴射ノズルの構成を簡略的に示す装置側方から見た断面図である。この蒸気噴射ノズル７０は、本体部２１１外周をセラミックファイバー等の断熱材７１で覆ったことに特徴がある。この構成によれば蒸気噴射ノズル７０からの熱の逸散が防止され、水蒸気の生成が効率よく行える。
【００４６】
＜第四の実施例＞次の図６に示すような構造にしてもよい。図６は、蒸気噴射ノズルの構成を簡略的に示す装置側方から見た断面図である。この実施例においても蒸気噴射ノズル８０の水蒸気生成効率を上げるために次のような構成を有する。すなわち、本体部２１１の側壁は冷却水導入管８２と導出管８３を有する水冷ジャケット８１にて構成される。さらに、本体部２１１の内周面には熱線反射ミラー８４が設けられる。この構成により、本体部２１１内部空間では熱線反射ミラー８４によりランプヒーター２２６からの熱が外部に逸散されることなく、水蒸気の生成に利用される。また、外周部の水冷ジャケット８１により、蒸気噴射ノズル８０の外周表面の高温化が防止でき、基板Ｗに必要以上の熱的影響を防止することができる。
【００４７】
また、本体部２１１内部には、図６に示すように、その底部に傾斜案内部８５を配置してもよい。こうすることにより、本体部２１１で生成された水蒸気は傾斜案内部８５の傾斜表面に案内され、速やかに加速管部２１２に導かれることとなる。よって、本体部２１１内に水蒸気が滞留することを防止することができるとともに、蒸気噴射ノズル８０の停止時に、本体部２１１内に付着して残留した水滴も傾斜案内部８５により速やかに排出される。
【００４８】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、上述した一実施形態においては、間隔設定手段としての昇降駆動源２５によって基板対向間隔Ｄを第１の間隔Ｄ１に設定するようにしていたが、この昇降駆動源２５とは別の間隔設定手段によって、さらに基板対向間隔Ｄ（Ｄ１）を微調節するようにしてもよい。すなわち、昇降駆動源２５によって基板対向間隔Ｄを第１の間隔Ｄ１近傍に大まかに設定するとともに、別の間隔設定手段によって基板対向間隔Ｄを第１の間隔Ｄ１に精密に設定するようにしてもよい。
【００４９】
さらに、蒸気噴射ノズルを基板Ｗの中心Ｏから基板Ｗの外周部までに複数個並列に配置するようにしてもよい。
【００５０】
さらに、上述した一実施形態においては、基板Ｗの洗浄処理中に、揺動駆動源２４および揺動伝達機構２４ｔによって、蒸気噴射ノズルは基板上面Ｗａに揺動的に配置されるが、蒸気噴射ノズルを基板上面Ｗａに沿って直線移動させるものであってもよい。
【００５１】
また、上述した一実施形態において、基板回転機構１０は、基板下面Ｗｂを吸着保持するスピンチャック１２によって、基板Ｗを保持しつつ回転させるようにしていたが、基板Ｗの周縁部をその下方および端面でピン保持しつつ基板Ｗの回転軸Ｒを中心に回転するピン保持式のスピンチャックであってもよい。
【００５２】
あるいは、基板回転機構１０は、基板Ｗの周縁部の端面に当接しつつ基板Ｗの回転軸Ｒに平行な軸を中心に回転する少なくとも３つのローラピンのようなものであってもよい。このローラピンを用いた基板回転機構１０は、特に、基板Ｗの両面を洗浄する場合に有効であり、蒸気洗浄ノズルを基板Ｗを挟む位置に配置すれば、基板両面（ＷａおよびＷｂ）の全域を良好に蒸気洗浄できる。
【００５３】
さらに、上述した一実施形態においては、基板Ｗとして半導体ウエハを洗浄する場合について説明しているが、本発明は、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）基板、あるいは、磁気ディスク用のガラス基板やセラミック基板などのような他の各種の基板の洗浄に対して広く適用することができる。また、その基板の形状についても、上述した一実施形態の円形基板の他、正方形や長方形の角型基板に対しても、本発明を適用することができる。
【００５４】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で種々の設計変更を施すことが可能である。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、蒸気生成部を有して液体を供給するだけで蒸気を気中に噴射することができる蒸気噴射ノズルが提供される。さらに、そのノズルを用いることにより簡単な構造の基板洗浄装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の主要部の構成を簡略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の蒸気噴射ノズルの基板との関係を示す断面図である。
【図３】本発明に係る蒸気噴射ノズルの構成を簡略的に示す平面断面図である。
【図４】本発明に係る第二の実施例の蒸気噴射ノズルの構成を示す断面図である。
【図５】本発明に係る第三の実施例の蒸気噴射ノズルの構成を示す断面図である。
【図６】本発明に係る第四の実施例の蒸気噴射ノズルの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１  基板洗浄装置
２０  蒸気洗浄機構
２１、６０、７０、８０  蒸気噴射ノズル
２１１  本体部
２１２  加速管部
２１４  液体導入管
２２４  加熱手段
２２６  ランプヒーター
２２７  電源
６１  マイクロ波発生器
６３  導波管
７１  断熱材
８１  水冷ジャケット
８４  熱線反射ミラー
Ｏ  基板の中心
Ｒ  基板の回転軸
Ｗ  基板
Ｗａ  基板上面
Ｗｂ  基板下面
【図１】
0003756381.tif 000002
【図２】
0003756381.tif 000003
【図３】
0003756381.tif 000004
【図４】
0003756381.tif 000005
【図５】
0003756381.tif 000006
【図６】
0003756381.tif 000007