(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージ素子に所定の標識を印刷する半導体素子マーキング装置において、
複数のパッケージ素子が積載されるパッケージローディング部と、
前記パッケージローディング部に収納されているパッケージ素子を１つずつ供給するパッケージ供給部と、
前記パッケージ供給部から供給されたパッケージ素子を移送する移送レールと、
前記移送レール上に沿って移送されてくるパッケージ素子の表面に前記所定の標識を印刷するマーキング部と、
前記マーキング部から送り出されて上記移送レールに沿って移送されるパッケージ素子の供給量を制御するために一定数量のパッケージ素子を上記移送レール上で一時的に停止させるための停止板と、この停止板が取り付けられ且つ回転運動をする固定軸とを備える回転式停止部と、
前記回転式停止部を通過したパッケージ素子が積載されるパッケージアンローディング部と、を有し、
前記回転式停止部は、上記固定軸の回転運動により前記停止板が上昇位置にあると、前記停止板が移送レールの上面から突出されることにより前記パッケージ素子を停止させ、前記固定軸の回転運動により前記停止板が下降位置にあると、前記停止板が移送レールの上面より下側に位置されて、パッケージ素子を解放すことにより、前記パッケージ素子が移送レールに沿って移動するようにし、
前記移送レールには、前記マーキング部から出力されるパッケージ素子を感知するセンサーが設けられ、このセンサーで感知された情報に基づいて前記回転式停止部の速度制御器が動作して前記固定軸の回転運動が制御される、ことを特徴とする半導体素子マーキング装置。
【請求項２】
前記移送レールには傾斜が形成され、前記移送レール上にあるパッケージ素子は重力により移動することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子マーキング装置。
【請求項３】
前記パッケージローディング部及びパッケージアンローディング部は、一定個数のパッケージ素子が収容されるチューブが複数個積載されることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子マーキング装置。
【請求項４】
上記マーキング部は、レーザーマーキング部であることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子マーキング装置。
【請求項５】
移送レールに沿って移送される半導体パッケージ素子を一時停止させるための回転式停止部において、
一定数量のパッケージ素子を前記移送レール上で一時的に停止させるための停止板と、前記停止板に取り付けられ且つ回転運動をする固定軸と、を有し、
前記固定軸の回転運動により前記停止板が上昇位置にあると、この停止板が移送レールの上面から突出することにより前記パッケージ素子を停止させ、
前記固定軸の回転運動により前記停止板が下降位置にあると、この停止板が移送レールの上面より下側に位置されて、パッケージ素子を解放することにより、前記パッケージ素子が移送レールに沿って移動し、
前記移送レールには、前記マーキング部から出力されるパッケージ素子を感知するセンサーが設けられ、このセンサーで感知された情報に基づいて前記回転式停止部の速度制御器が動作して前記固定軸の回転運動が制御される、ことを特徴とする回転式停止部。
【請求項６】
前記固定軸に回転力を供給するモータをさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の回転式停止部。
【請求項７】
前記モータが固定されるベース板と、前記モータの回転力に応じて回転する円板ブロックと、前記円板ブロックと前記固定軸に接続されており、前記円板ブロックの回転力を前記固定軸に伝える回転軸とを有することを特徴とする請求項６に記載の回転式停止部。
【請求項８】
前記ベース板には、前記モータを固定するための複数の固定孔が形成され、前記移送レールに沿って移動する半導体素子のサイズによりこの固定孔の位置が定められることを特徴とする請求項７に記載の回転式停止部。
【請求項９】
前記停止板が下降の位置にある場合、この停止板と接触する緩衝部材が取り付けられた緩衝板をさらに備えることを特徴とする請求項５又は請求項７に記載の回転式停止部。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置に関し、より詳しくは、マーキング処理の終わった半導体素子をパッケージアンローディング部に積載する際、アンローディング部に供給される素子の数量を制御することができる回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マーキング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、半導体パッケージ素子は、使用者に供給される前、パッケージの前面に、素子の機能、特性、類型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製造会社などを示すため、所定の標識を印刷する。このような標識の印刷に用いられる装置をマーキング装置といい、通常レーザーを利用する自動マーキング装置を使用する。
【０００３】
図７は、従来技術による半導体素子マーキング装置の正面図である。マーキング装置１０は、支持台１２上に、パッケージローディング部２０と、パッケージ供給部３０と、レーザーマーキング部４０と、ブラシキャリヤ（Brush Carrier)５０と、パッケージアンローディング部７０とが配列される構造を有する。ここで、支持台１２は傾斜面を備えている。
【０００４】
パッケージローディング部２０上には、複数のチューブ２４が、２つの積載棒２２の間において受け台２６上に積載されている。チューブ２４の中には一定数量のパッケージ素子２８が収納されている。パッケージローディング部２０に積載されているチューブ２４は、図７の矢印Ａで示したように、自動又は手作業によりパッケージ供給部３０に１つずつ供給される。
【０００５】
パッケージ供給部３０に供給されたチューブ２４の中に収納されているパッケージ素子２８は、移送レール１４に沿って矢印Ｂ方向に移送される。移送レール１４は、図７に示されているように、所定の角度で斜めになっているので、特に動力源を使用しなくても、重力によるパッケージ素子の移送が実現する。パッケージ素子２８は、マーキング部４０で、素子の機能、特性、類型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製造会社などを印刷するマーキング工程が行われる。なお、マーキングが終わった素子は参照符号「２９」で表わしている。
【０００６】
マーキング部４０から出力された一定数量のパッケージ素子２９は、ブラシキャリヤ５０により、移送レール１４上に一時停止された状態になる。ブラシキャリヤ５０は、パッケージ素子２９を停止させ、一定数量のパッケージ素子２９がローディングされると、矢印Ｄ方向に前後に移動することで、ブラシ６０を用いてパッケージ素子２９の表面に印刷された標識をブラッシングして洗浄する。
【０００７】
洗浄が終わるとブラシキャリヤ５０は下方に移動する。これによりパッケージ素子２９が停止板１６に固定された停止器５８の位置に達すると、ブラシキャリヤ５０は停止させていたパッケージ素子２９を解放する。これにより、パッケージ素子２９は、パッケージアンローディング部７０の積載棒７２間の受け台に積載されているチューブ７４に投入される。１本のチューブ７４に入る量のパッケージ素子２９が投入されると、積載棒７２は矢印Ｅ方向に移動して次のチューブにパッケージ素子を投入する。チューブ７４の下部面は、移送レール１４の上部面と一致するように制御されるので、洗浄が終わったパッケージ素子２９は、重力によりチューブ７４の中に投入される。
【０００８】
図８は、従来技術による半導体素子マーキング装置に用いられるブラシキャリヤの正面図である。ブラシキャリヤ５０は、シリンダ５１に沿って矢印Ｄ方向に前後に移動する。シリンダ５１にはローラーユニット５２が遊嵌されている。ローラーユニット５２は、ブラシキャリヤ５０の下部固定板５３に取り付けられている。下部固定板５３は、さらに支持体５４により上部固定板５５に取り付けられ、上部固定板５５にはクランプ５６がスプリング５７及びブッシュ（bushing)により取り付けられている。
【０００９】
クランプ５６は、上昇位置にあると、移送レール１４の上面から突出し、移送レール１４に沿って重力により移動するパッケージ素子２９を停止させる。これにより、一定数量のパッケージ素子２９が集まると、ブラシキャリヤ５０が移動し、クランプ５６がパッケージ素子２９を下方に移送させる。また、矢印Ｆ方向に回転するブラシ６０を用いて、パッケージ素子の表面に印刷された標識を洗浄する。洗浄が終わるとブラシキャリヤ５０はもっと下方に移動する。そして、停止器５８の位置に達すると、クランプ５６の下部が停止器５８にぶつかり、クランプ５６は矢印Ｇ方向の下側に折れ、停止していたパッケージ素子２９を解放する。これにより、パッケージ素子２９は移送レール１４に沿って移動する。
【００１０】
パッケージ素子２９が、移送レール１４に沿って移動してパッケージアンローディング部７０のチューブ７４に投入されると、ブラシキャリヤ５０は、また元の位置に移動する。その際、スプリング５７の復元力により、クランプ５６も元の位置に戻って、次のパッケージ素子２９を停止させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来技術におけるブラシキャリヤを用いた半導体素子マーキング装置では、次のような問題があった。
第１に、素子の表面に印刷された標識部を洗浄するため、ブラシキャリヤがパッケージ素子を強制的に移動させるので、パッケージ素子の外部リードが傷つけられることがあった。
【００１２】
第２に、ブラシキャリヤは、多くの部品により構成される複合構造物であるので、部品を頻繁に交替する必要が生じた。また、スプリングの復元力を用いてクランプの動作を制御するのでスプリング切れが生じやすい。
【００１３】
第３に、現在ではマーキング技術の発達から素子表面に印刷された標識部を洗浄する必要がない。したがって、実際にはブラシキャリヤは、移送レールに沿って移動するパッケージ素子を一時的に停止させた後、パッケージローディング部にパッケージ素子を供給することにより、アンローディング部のチューブに投入するパッケージの数量を調節する役割だけで充分である。このように、従来の半導体素子マーキング装置には不要の動作が多かった。
【００１４】
本発明はこのような従来技術の課題を解決し、より簡単な構造で素子の供給数量を制御できるパッケージ素子の停止部及びこれを用いた半導体素子マーキング装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達するために本発明による回転式停止部は、移送レールに沿って移送されるパッケージ素子の供給量を制御するために一定数量のパッケージ素子を移送レール上で一時的に停止させる停止板と、この停止板に取り付けられて回転運動を行う固定軸とを備える。回転式停止部では、固定軸の回転運動により、停止板が上昇位置になると移送レールから突き出てパッケージ素子を停止させ、停止板が下降位置になると移送レールから除去されパッケージ素子が移送レールに沿って移動する。
【００１６】
また、本発明による半導体素子マーキング装置は、複数のパッケージ素子が積載されるパッケージローディング部と、パッケージローディング部に収納されているパッケージ素子を１つずつ供給するパッケージ供給部と、パッケージ供給部から供給されるパッケージ素子を移送させる移送レールと、移送レールから移送されているパッケージ素子に上記所定の標識を印刷するマーキング部と、上記停止板及び固定軸を備える回転式停止部と、停止部を通過したパッケージ素子が積載されるパッケージアンローディング部とを含む。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明による回転式停止部及びこれを用いた半導体素子マーキング装置の実施の形態を詳細に説明する。
図２は本発明による半導体素子マーキング装置の実施の形態を示す正面図である。マーキング装置１００は、支持台１２上に、パッケージローディング部２０と、パッケージ供給部３０と、レーザーマーキング部４０と、回転式停止部１５０と、パッケージアンローディング部７０とが、図２に示すように所定の場所に配設されている構造になっている。なお、ここで、支持台１２は傾斜面を備えている。
【００１８】
パッケージローディング部２０には、複数のチューブ２４が２つの積載棒２２との間に形成される受け台２６上に積載されている。チューブ２４の中には一定数量のパッケージ素子２８が収容されている。パッケージローディング部２０に積載されているチューブ２４は、矢印Ａ方向に自動又は手作業によりパッケージ供給部３０に１つずつ供給される。
【００１９】
パッケージ供給部３０に供給されるチューブ２４の中に収納されていたパッケージ素子２８は、移送レール１４に沿って、矢印Ｂ方向に移送される。移送レール１４は、所定の角度に斜めになっているので、重力によりパッケージ素子が移送される。パッケージ素子２８は、マーキング部４０で、素子の機能、特性、類型、入出力ピン数、速度、製造日付及び製造会社などを印刷するマーキング工程が行われる。標識は、通常、レーザーマーキングにより形成される。マーキングが終わった素子は、参照符号「２９」で表す。
【００２０】
マーキング部４０から送り出されるパッケージ素子２９の個数はセンサー１８により検出される。センサー１８で検出された情報により、本発明による回転式停止部１５０の動作が制御される。すなわち、回転式停止部１５０は、マーキングが終わって矢印Ｃ方向に移動するパッケージ素子２９を所定個数ずつパッケージアンローディング部７０に供給する。また、重力により移動するパッケージ素子２９が、マーキング部４０からパッケージアンローディング部７０のチューブ７４に直接投入される場合、回転式停止部１５０はパッケージ素子２９に加えられる衝撃を緩和させる役割をも行う。
【００２１】
図１は本発明による回転式停止部の概略斜視図である。パッケージ停止部１５０はモータ１５３の回転力を利用する。モータ１５３は、図４に示すベース板１５１の固定孔１５２に固定される。この際、固定される孔の位置を調節することにより、パッケージのサイズによる停止位置を調節することが可能である。
【００２２】
モータ１５３の回転力は、円板ブロック１５４と回転軸１５６により固定軸１８０に伝達される。モータ１５３が動作すると、円板ブロック１５４と回転軸１５６が一緒に回転し、回転軸１５６に連結される固定軸１８０が矢印Ｈ方向に上下に回転する。
【００２３】
図３及び図５に示すように、停止板１５７は第１連結孔１８４及び板孔１５８を介して、固定軸１８０の一端に取り付けられる。また、固定軸１８０は図５に示すような形状である。固定軸１８０の他端は、第２連結孔１８２を介して回転軸１５６に取り付けられる。
【００２４】
固定軸１８０と停止板１５７が上昇位置にあるときには図１の実線で示した位置になり、下降位置にあるときには図１の点線で示した位置になる。前述したように、停止板１５７が上昇位置になると、移送レール１４に沿って移送していたパッケージ素子２９が停止板１５７にぶつかって停止する。また、停止板１５７が下降位置になると、パッケージ素子２９は移送レール１４に沿ってパッケージアンローディング部７０に積載されているチューブ７４の中に投入される。
【００２５】
固定軸１８０及び停止板１５７を上昇又は下降のいずれかの位置にするかは、速度制御器１６０により決定される。速度制御器１６０は、マーキング部４０の出力領域に位置するセンサー１８から検出された情報に基づいて動作する。
【００２６】
なお、固定軸１８０及び停止板１５７が下降位置にある場合、固定軸１８０の下部面が緩衝板１７０の緩衝部材１７２にぶつかる。したがって、固定軸１８０に加えられる衝撃を緩和し、騒音の発生を低減することができる。
【００２７】
図６は、本発明による回転式停止部によりパッケージ素子が停止された状態を示す部分拡大図である。マーキング部４０を通過したパッケージ素子２９には、例えば、ＫＭ４４Ｃ１００５Ｄ／ＳＡＭＳＵＮＧのような標識８０が印刷されている。移送レール１４の溝に挿入され、矢印Ｃ方向に移送されていたパッケージ素子２９は、上昇位置にある停止板１５７とぶつかり、停止状態になる。一定数量のパッケージが集まると、停止板１５７は矢印Ｈの下側の方向に回転して下降位置に移動し、これにより集まっていたパッケージ素子２９はさらに移送レール１４に沿って移動して、パッケージアンローディング部７０のチューブ７４に投入される。
【００２８】
マーキングが終わってチューブ７４に積載された複数のパッケージ素子２９は、標識が正しいか、又は、パッケージ外観に異常はないかを検査するパッケージ外観検査を経て、最終製品として使用者に供給される。
【００２９】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように本発明による半導体素子マーキング装置は、構造を単純化した停止部を備えることで、部品の交替などのような問題が生じなく、不要の動作なしに素子の数量制御が可能であるので、半導体素子マーキング工程の効率を高めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回転式停止部の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明による半導体素子マーキング装置の実施の形態を示す正面図である。
【図３】図１に示した回転式停止部における停止板の正面図である。
【図４】図１に示した回転式停止部のベース板の正面図である。
【図５】図１に示した回転式停止部の固定軸の正面図である。
【図６】  図１に示した回転式停止部によりパッケージ素子が停止された状態を示す部分拡大図である。
【図７】従来技術による半導体素子マーキング装置の正面図である。
【図８】従来技術による半導体素子マーキング装置に用いられるブラシキャリヤの正面図である。
【符号の説明】
１４：移送レール
２０：ローディング部
２４，７４：チューブ
２８：パッケージ素子
３０：パッケージ供給部
４０：レーザーマーキング部
７０：アンローディング部
１５０：回転式停止部
１５１：ベース板
１５２：固定孔
１５３：モータ
１５４：円板ブロック
１５６：回転軸
１５７：停止板
１６０：速度制御器
１７０：緩衝板
１７２：緩衝部材
１８０：固定軸
【図１】
0003809276.tif 000002
【図２】
0003809276.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003809276.tif 000005
【図５】
0003809276.tif 000006
【図６】
0003809276.tif 000007
【図７】
0003809276.tif 000008
【図８】
0003809276.tif 000009