(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のデバイスから出力された信号を伝送するパターン配線を前記第１のデバイスの出力端子近傍の位置から分岐し、
分岐後の一方のパターン配線を第２のデバイスの入力端子に配線すると共に、分岐後の他方のパターン配線を該他方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向が前記一方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向に対して相反するように配線したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記他方のパターン配線の配線長を前記一方のパターン配線の配線長と略等しくしたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記他方のパターン配線の前記第１のデバイス側とは反対側の端部に前記第２のデバイスの入力端子と略等しい特性を有する等価回路を接続したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板に係り、より詳しくは、電磁波障害の発生を抑制することができるプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板に形成されるパターン配線は、通常１つの経路に対して１本で閉じたパターン配線が用いられている。例えば、図１１に示すように、プリント配線基板１０に対して出力端子を有する第１のＩＣ１２及び入力端子を有する第２のＩＣ１４が設けられる場合、第１のＩＣ１２の出力端子と第２のＩＣ１４の入力端子とは１本で閉じたパターン配線２０’によって接続される。
【０００３】
この場合、特にパターン配線２０’に高速信号が流れる際には、該パターン配線２０’とグランドパターン１８との間で作られる電流ループによって電磁波５０による放射ノイズが発生する。
【０００４】
この放射ノイズを低減するために適用し得る技術として特開平８−２７４４２７号公報記載の技術では、パターン配線を２つに分岐して、分岐後の各パターン配線をグランド層に対して対向するように配置することによって、各パターン配線によって発生される磁界を互いに打ち消すように作用させて放射ノイズを低減していた。
【０００５】
一方、特開平９−１８０９９号公報記載の技術では、パターン配線を２つに分岐して、分岐後の各パターン配線をグランドパターンの両側に対向配置することによって、上記特開平８−２７４４２７号公報記載の技術と同様に各パターン配線によって発生される磁界を互いに打ち消すように作用させて放射ノイズを低減していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開平８−２７４４２７号公報記載の技術では、グランド層が充分理想面である場合には効果が期待できるが、バイアホールのクリアランスやスリット等によって隙間が多く発生している場合には放射ノイズを逆に大きくしてしまう、という問題点があった。
【０００７】
また、上記特開平９−１８０９９号公報記載の技術では、グランドパターンを低いインピーダンスに保つために他のグランド層からバイアホールで接続する必要があり、このバイアホールのクリアランスによって放射ノイズを逆に大きくしてしまう、という問題点があった。
【０００８】
本発明は上記問題点を解消するために成されたものであり、バイアホール等の影響を受けることなく放射ノイズを低減することができるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載のプリント配線基板は、第１のデバイスから出力された信号を伝送するパターン配線を前記第１のデバイスの出力端子近傍の位置から分岐し、分岐後の一方のパターン配線を第２のデバイスの入力端子に配線すると共に、分岐後の他方のパターン配線を該他方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向が前記一方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向に対して相反するように配線したことを特徴としている。
【００１０】
請求項１に記載のプリント配線基板によれば、第１のデバイスから出力された信号を伝送するパターン配線が該第１のデバイスの出力端子近傍の位置から分岐される。なお、上記第１のデバイスには信号を出力する機能を有するものが全て含まれ、例えばＩＣ、ＬＳＩ、トランジスタ等の能動素子や複数の素子によって構成された回路等が含まれる。
【００１１】
また、請求項１に記載のプリント配線基板では、上記分岐されたパターン配線の分岐後の一方のパターン配線が第２のデバイスの入力端子に配線され、分岐後の他方のパターン配線が該他方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向が上記一方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向に対して相反するように配線される。なお、上記第２のデバイスには信号を入力する機能を有するものが全て含まれ、例えばＩＣ、ＬＳＩ、トランジスタ等の能動素子やコンデンサ、インダクタ等の受動素子、複数の素子によって構成された回路等が含まれる。
【００１２】
このように、請求項１に記載のプリント配線基板によれば、第１のデバイスから出力された信号を伝送するパターン配線を第１のデバイスの出力端子近傍の位置から分岐し、分岐後の一方のパターン配線を第２のデバイスの入力端子に配線すると共に、分岐後の他方のパターン配線を該他方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向が一方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向に対して相反するように配線しているので、各々のパターン配線を流れる高周波電流によって発生される磁界は互いに逆方向となり、該磁界によって発生される電磁波は互いに逆方向となって相殺されるため、放射ノイズを低減することができる。
【００１３】
なお、請求項２に記載の発明のように、請求項１記載の発明において、前記他方のパターン配線の配線長を前記一方のパターン配線の配線長と略等しくすることが好ましい。
【００１４】
このように、他方のパターン配線の配線長を一方のパターン配線の配線長と略等しくすることによって、他方のパターン配線を流れる電流のベクトル量を一方のパターン配線を流れる電流と略等しくすることができ、この結果として双方のパターン配線からの電磁波のベクトル量を略等しくすることができるので、放射ノイズの低減効果を向上することができる。
【００１５】
また、他方のパターン配線を更に複数に分岐し、分岐後の複数のパターン配線の総配線長を一方のパターン配線の配線長と略等しくする形態とすることもできる。
【００１６】
このように、他方のパターン配線を複数に分岐し、分岐後の複数のパターン配線の総配線長を一方のパターン配線の配線長と略等しくすることによって、プリント配線基板上に他方のパターン配線を設けるための充分な領域がない場合であっても、他方のパターン配線を容易に設けることができる。
【００１７】
また、他方のパターン配線を一方のパターン配線を設けている層及び該層とは異なる層に渡るように設けることによって、他方のパターン配線の上記一方のパターン配線を設けている層における総配線長を上記一方のパターン配線の配線長と略等しくする形態とすることもできる。
【００１８】
このように、他方のパターン配線を一方のパターン配線を設けている層及び該層とは異なる層に渡るように設けることにより、他方のパターン配線の上記一方のパターン配線を設けている層における総配線長を上記一方のパターン配線の配線長と略等しくすることによって、プリント配線基板上に上記他方のパターン配線を設けるための充分な領域がない場合であっても、上記他方のパターン配線を容易に設けることができる。
【００１９】
また、請求項３に記載の発明のように、請求項１又は請求項２記載の発明において、前記他方のパターン配線の前記第１のデバイス側とは反対側の端部に前記第２のデバイスの入力端子と略等しい特性を有する等価回路を接続することが好ましい。なお、本発明における特性には、入力容量、入力インピーダンス等が含まれ、第２のデバイスが例えばＣＭＯＳで構成されている等の場合には上記等価回路はオープンとすることもできる。
【００２０】
このように、他方のパターン配線の第１のデバイス側とは反対側の端部に第２のデバイスの入力端子と略等しい特性を有する等価回路を接続することによって、他方のパターン配線の特性を上記一方のパターン配線と略等しくすることが可能となり、放射ノイズの低減効果を向上することができる。
【００２１】
更に、第２のデバイスの入力端子の近傍に終端回路がある場合は他方のパターン配線の第１のデバイス側とは反対側の端部近傍に前記終端回路と特性が略等しい終端回路を設け、一方のパターン配線の分岐位置近傍に直列回路が設けられている場合は他方のパターン配線の分岐位置近傍に上記直列回路と特性が略等しい直列回路を設けることが好ましい。
【００２２】
この場合も、上記請求項３記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明のプリント配線基板の実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
〔第１実施形態〕
まず、図１を参照して、本第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａの構成について説明する。本第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａには出力端子を有する第１のＩＣ１２及び入力端子を有する第２のＩＣ１４が設けられており、第１のＩＣ１２の出力端子に接続されたパターン配線は該出力端子の近傍で分岐されて、分岐後の第１のパターン配線２０は第２のＩＣ１４の入力端子に接続されており、分岐後の第２のパターン配線２２は入力容量や入力インピーダンス等の特性が第２のＩＣ１４の入力端子と略等しい等価回路１６に接続されている。ここで、第２のパターン配線２２の延設方向は第１のパターン配線２０と逆方向とされている。
【００２５】
第１のＩＣ１２が本発明の第１のデバイスに、第２のＩＣ１４が本発明の第２のデバイスに、第１のパターン配線２０が本発明の一方のパターン配線に、第２のパターン配線２２が本発明の他方のパターン配線に、各々相当する。
【００２６】
このように構成されたプリント配線基板１０Ａでは、第１のパターン配線２０を流れる高周波電流３０によって磁界４０が発生する。このとき磁界４０の向きは高周波電流３０の進行方向（ベクトル方向）に対して右回り方向となる。この磁界４０によって電磁波５０が発生する。
【００２７】
本第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａでは、この電磁波５０を低減するために該電磁波５０とは逆向きの電磁波を発生させるように、第１のＩＣ１２の出力端子の近傍でパターン配線を分岐させ、上記高周波電流３０の進行方向（ベクトル方向）と逆向きとなる高周波電流が流れるように第２のパターン配線２２を設けている。
【００２８】
この第２のパターン配線２２を流れる高周波電流３２は磁界４２を発生させる。発生された磁界４２の向きは高周波電流３２の進行方向に対して右回りとなり、同一方向からみた場合の磁界４２及び磁界４０の各々の向きは逆となるので、磁界４２によって発生される電磁波５２は上記電磁波５０とは逆向きとなる。
【００２９】
従って、遠方より観測できる電磁波は互いに相殺されて減少し、よってプリント配線基板１０Ａからの放射ノイズを低減することができる。
【００３０】
（実施例）
図２には、図１１に示した従来のパターン配線方法が適用されたプリント配線基板１０における放射ノイズの測定結果の例と、本第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａにおける放射ノイズの測定結果の例が示されている。
【００３１】
同図に示すように、従来のプリント配線基板１０における放射ノイズは、パターン配線を流れる信号の周波数が約６５ＭＨｚ及び約１３０ＭＨｚにおける放射ノイズが各々約３５ｄＢ及び約２８ｄＢであったのに対し、本第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａでは各々約１３ｄＢ及び約１１ｄＢであり、最高で約２０ｄＢ以上の放射ノイズの低減効果が認められた。
【００３２】
以上詳細に説明したように、本第１実施形態に係るプリント配線基板では、第１のＩＣの出力端子に接続されたパターン配線を該第１のＩＣの出力端子の近傍において分岐し、分岐後の一方のパターン配線を第２のＩＣの入力端子に接続すると共に、他方のパターン配線を上記一方のパターン配線とは逆方向となるように設けているので、上記他方のパターン配線を流れる高周波電流のベクトル方向が上記一方のパターン配線を流れる高周波電流に対して反対方向となり、各パターン配線に流れる高周波電流によって発生される電磁波は互いに逆向きとなって相殺されるため、プリント配線基板からの放射ノイズを低減することができる。
【００３３】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態について説明する。まず、図３を参照して、本第２実施形態に係るプリント配線基板１０Ｂの構成について説明する。なお、図３における図１と同様の機能を有する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
図３に示すように本第２実施形態に係るプリント配線基板１０Ｂでは、第１のＩＣ１２の出力端子と第２のＩＣ１４の入力端子とを接続するパターン配線がパターン配線２０Ａ、パターン配線２０Ｂ、及びパターン配線２０Ｃ等で構成されており、複数の折れ曲がりを有している。
【００３５】
一方、本第２実施形態に係るプリント配線基板１０Ｂでは、第１のＩＣ１２の出力端子と等価回路１６とを接続するパターン配線を、パターン配線２０Ａと逆方向に延設されたパターン配線２２Ａ、パターン配線２０Ｂと逆方向に延設されたパターン配線２２Ｂ、及びパターン配線２０Ｃと逆方向に延設されたパターン配線２２Ｃ等で構成している。
【００３６】
このようにパターン配線が成されたプリント配線基板１０Ｂでは、パターン配線２０Ａを流れる高周波電流３０Ａに対応するように高周波電流３０Ａとベクトル方向が逆向きの高周波電流３２Ａがパターン配線２２Ａを流れる。また、パターン配線２０Ｂを流れる高周波電流３０Ｂに対応するように高周波電流３０Ｂとベクトル方向が逆向きの高周波電流３２Ｂがパターン配線２２Ｂを流れる。更に、パターン配線２０Ｃを流れる高周波電流３０Ｃに対応するように高周波電流３０Ｃとベクトル方向が逆向きの高周波電流３２Ｃがパターン配線２２Ｃを流れる。
【００３７】
従って、高周波電流３２Ａによって発生される磁界４２Ａ、高周波電流３２Ｂによって発生される磁界４２Ｂ、及び高周波電流３２Ｃによって発生される磁界４２Ｃは各々、高周波電流３０Ａによって発生される磁界４０Ａ、高周波電流３０Ｂによって発生される磁界４０Ｂ、及び高周波電流３０Ｃによって発生される磁界４０Ｃに対して逆向きとなり、磁界４２Ａ、磁界４２Ｂ及び磁界４２Ｃによって発生される電磁波５２は磁界４０Ａ、磁界４０Ｂ及び磁界４０Ｃによって発生される電磁波５０に対して逆向きとなる。
【００３８】
従って、遠方より観測できる電磁波は互いに相殺されて減少し、よってプリント配線基板１０Ｂからの放射ノイズを低減することができる。
【００３９】
以上詳細に説明したように、本第２実施形態に係るプリント配線基板では、第１のＩＣの出力端子に接続されたパターン配線を該第１のＩＣの出力端子の近傍において分岐し、分岐後の一方のパターン配線が第２のＩＣの入力端子に複数の折れ曲がりを有して接続されると共に、他方のパターン配線を上記一方のパターン配線とは逆方向となるように複数の折れ曲がりを有させて設けているので、上記他方のパターン配線を流れる高周波電流のベクトル方向が上記一方のパターン配線を流れる高周波電流に対して反対方向となり、各パターン配線を流れる高周波電流によって発生される電磁波は互いに逆向きとなって相殺されるため、プリント配線基板からの放射ノイズを低減することができる。
【００４０】
なお、上記第１実施形態及び第２実施形態では、第２のパターン配線２２の配線長については特に言及しなかったが、第２のパターン配線２２の配線長は第１のパターン配線２０と略等しいことが好ましい。これによって、第２のパターン配線２２を流れる高周波電流３２のベクトル量を第１のパターン配線２０を流れる高周波電流３０と略等しくすることができ、この結果として電磁波５０と電磁波５２のベクトル量を略等しくすることができるので、放射ノイズの低減効果を向上することができる。
【００４１】
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態について説明する。まず、図４を参照して、本第３実施形態に係るプリント配線基板１０Ｃの構成について説明する。なお、図４における図１と同様の機能を有する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４２】
図４に示すように本第３実施形態に係るプリント配線基板１０Ｃでは、第１のＩＣ１２及び第２のＩＣ１４が上記第１実施形態及び第２実施形態に比較してプリント配線基板の図４右側に位置されており、第１のパターン配線２０と逆方向のパターン配線がプリント配線基板１０Ｃ上に設けることができない。
【００４３】
そこで本第３実施形態に係るプリント配線基板１０Ｃでは、第１のＩＣ１２から等価回路１６に至るパターン配線を更に複数（本実施形態では２）に分岐させて、分岐後の複数のパターン配線（本実施形態ではパターン配線２２Ｄ及びパターン配線２２Ｅ）を各々特性が第２のＩＣ１４の入力端子と略等しい等価回路１６Ａ及び等価回路１６Ｂに接続している。ここで、上記分岐後の複数のパターン配線の総配線長は第１のパターン配線２０の配線長と略等しくする。
【００４４】
このように構成されたプリント配線基板１０Ｃでは、パターン配線２２Ｄ及びパターン配線２２Ｅの各々に流れる高周波電流３２Ｄ及び高周波電流３２Ｅは第１のパターン配線２０を流れる高周波電流３０とはベクトル方向が逆方向とされているので、高周波電流３２Ｄ及び高周波電流３２Ｅによって各々発生される磁界４２Ｄ及び磁界４２Ｅは高周波電流３０によって発生される磁界４０に対して逆向きとなり、磁界４２Ｄ及び磁界４２Ｅによって発生される電磁波５２Ｄ及び電磁波５２Ｅは磁界４０によって発生される電磁波５０に対して逆向きとなる。
【００４５】
従って、遠方より観測できる電磁波は互いに相殺されて減少し、よってプリント配線基板１０Ｃからの放射ノイズを低減することができる。
【００４６】
（実施例）
図５には、図１１に示した従来のパターン配線方法が適用されたプリント配線基板１０における放射ノイズの測定結果の例と、本第３実施形態に係るプリント配線基板１０Ｃにおける放射ノイズの測定結果の例が示されている。
【００４７】
同図に示すように、従来のプリント配線基板１０における放射ノイズは、パターン配線を流れる信号の周波数が約６５ＭＨｚ及び約１３０ＭＨｚにおける放射ノイズが各々約３５ｄＢ及び約２８ｄＢであったのに対し、本第３実施形態に係るプリント配線基板１０Ｃでは各々約２２ｄＢ及び約２０ｄＢであり、最高で約１０ｄＢ以上の放射ノイズの低減効果が認められた。
【００４８】
以上詳細に説明したように、本第３実施形態に係るプリント配線基板では、第１のＩＣの出力端子に接続されたパターン配線を該第１のＩＣの出力端子の近傍において分岐し、分岐後の一方のパターン配線を第２のＩＣの入力端子に接続すると共に、他方のパターン配線を更に複数に分岐して該分岐後の複数のパターン配線が上記一方のパターン配線とは逆方向となり、かつ該分岐後の複数のパターン配線の総配線長を上記一方のパターン配線と略等しくしているので、上記分岐後の複数のパターン配線を流れる高周波電流のベクトル方向が上記一方のパターン配線を流れる高周波電流に対して反対方向となり、上記分岐後の複数のパターン配線を流れる高周波電流と上記一方のパターン配線を流れる高周波電流との各々によって発生される電磁波は互いに逆向きとなって相殺されるため、プリント配線基板からの放射ノイズを低減することができる。
【００４９】
また、本第３実施形態に係るプリント配線基板では、上記他方のパターン配線を複数に分岐することによって該分岐後の複数のパターン配線の総配線長を上記一方のパターン配線と略等しくしているので、プリント配線基板上に上記他方のパターン配線を設けるための充分な領域がない場合であっても、上記他方のパターン配線を容易に設けることができる。
【００５０】
〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態について説明する。まず、図６を参照して、本第４実施形態に係るプリント配線基板１０Ｄの構成について説明する。なお、図６における図１と同様の機能を有する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
図６に示すように本第４実施形態に係るプリント配線基板１０Ｄでは、第１のＩＣ１２及び第２のＩＣ１４が上記第３実施形態に比較して更にプリント配線基板の図６右側に位置されており、第１のパターン配線２０と逆方向のパターン配線がプリント配線基板１０Ｄ上に設けることが、より困難となっている。
【００５２】
そこで本第４実施形態に係るプリント配線基板１０Ｄでは、第１のＩＣ１２から等価回路１６に至る第２のパターン配線２２を一旦プリント配線基板１０Ｄの裏面に移行させ、該裏面において表面における第２のパターン配線２２の延設方向とは逆方向に折り返した後に再度表面に移行させて第１のパターン配線２０の延設方向と逆方向に延設することを繰り返すことによって、第２のパターン配線２２の表面における総配線長を第１のパターン配線２０の配線長と略等しくする。
【００５３】
このように構成されたプリント配線基板１０Ｄでは、プリント配線基板１０Ｄ表面のパターン配線２２Ｆ、パターン配線２２Ｇ及びパターン配線２２Ｈの各々に流れる高周波電流３２Ｆ、高周波電流３２Ｇ及び高周波電流３２Ｈは第１のパターン配線２０を流れる高周波電流３０とはベクトル方向が逆方向とされているので、高周波電流３２Ｆ、高周波電流３２Ｇ及び高周波電流３２Ｈによって各々発生される磁界４２Ｆ、磁界４２Ｇ及び磁界４２Ｈは高周波電流３０によって発生される磁界４０に対して逆向きとなり、磁界４２Ｆ、磁界４２Ｇ及び磁界４２Ｈによって各々発生される電磁波５２Ｆ、電磁波５２Ｇ及び電磁波５２Ｈは磁界４０によって発生される電磁波５０に対して逆向きとなる。
【００５４】
従って、遠方より観測できる電磁波は互いに相殺されて減少し、よってプリント配線基板１０Ｄからの放射ノイズを低減することができる。
【００５５】
（実施例）
図７には、図１１に示した従来のパターン配線方法が適用されたプリント配線基板１０における放射ノイズの測定結果の例と、本第４実施形態に係るプリント配線基板１０Ｄにおける放射ノイズの測定結果の例が示されている。
【００５６】
同図に示すように、従来のプリント配線基板１０における放射ノイズは、パターン配線を流れる信号の周波数が約２００ＭＨｚ及び約２５０ＭＨｚにおける放射ノイズが各々約４８ｄＢ及び約４２ｄＢであったのに対し、本第４実施形態に係るプリント配線基板１０Ｄでは各々約４２ｄＢ及び約３１ｄＢであり、最高で約１０ｄＢ以上の放射ノイズの低減効果が認められた。
【００５７】
以上詳細に説明したように、本第４実施形態に係るプリント配線基板では、第１のＩＣの出力端子に接続されたパターン配線を該第１のＩＣの出力端子の近傍において分岐し、分岐後の一方のパターン配線を第２のＩＣの入力端子に接続すると共に、他方のパターン配線をプリント配線基板の裏面にて折り返すことによって表面における他方のパターン配線が上記一方のパターン配線とは逆方向となり、かつ表面における他方のパターン配線の総配線長を上記一方のパターン配線と略等しくしているので、表面において他方のパターン配線を流れる高周波電流のベクトル方向が上記一方のパターン配線を流れる高周波電流に対して反対方向となり、各パターン配線に流れる高周波電流によって発生される電磁波は互いに逆向きとなって相殺されるため、プリント配線基板からの放射ノイズを低減することができる。
【００５８】
また、本第４実施形態に係るプリント配線基板では、他方のパターン配線をプリント配線基板の裏面にて折り返すことによって表面における他方のパターン配線の総配線長を上記一方のパターン配線と略等しくしているので、プリント配線基板上に上記他方のパターン配線を設けるための充分な領域がない場合であっても、上記他方のパターン配線を容易に設けることができる。
【００５９】
〔第５実施形態〕
次に、上記第１実施形態に係るプリント配線基板１０Ａにおいて、第１のＩＣ１２から第２のＩＣ１４に至るパターン配線上に終端回路や直列回路が設けられている場合の実施の形態について説明する。
【００６０】
図８（Ａ）は上記第１実施形態のプリント配線基板１０Ａを等価回路で表したものである。
【００６１】
これに対して図８（Ｂ）は第２のＩＣ１４の入力端子の近傍に終端回路として終端抵抗６０が設けられている場合の等価回路である。この場合は等価回路１６の近傍にも終端抵抗６０と特性が略等しい終端抵抗６０’を設ける。これによって、第１のパターン配線２０及び第２のパターン配線２２には各々ベクトル量が略等しい高周波電流が流れるのでプリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００６２】
また、図８（Ｃ）は第２のＩＣ１４の入力端子の近傍に終端回路としてテブナン型の終端抵抗６２が設けられている場合の等価回路である。この場合も等価回路１６の近傍に終端抵抗６２と特性が略等しいテブナン型の終端抵抗６２’を設ける。これによって、第１のパターン配線２０及び第２のパターン配線２２には各々ベクトル量が略等しい高周波電流が流れるのでプリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００６３】
更に、図８（Ｄ）は第２のＩＣ１４の入力端子の近傍に終端回路としてダイオード終端６４が設けられている場合の等価回路である。この場合も等価回路１６の近傍にダイオード終端６４と特性が略等しいダイオード終端６４’を設ける。これによって、第１のパターン配線２０及び第２のパターン配線２２には各々ベクトル量が略等しい高周波電流が流れるのでプリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００６４】
一方、図９（Ａ）は第１のパターン配線２０の分岐位置近傍に直列回路として抵抗６６が設けられている場合の等価回路である。この場合は第２のパターン配線２２の分岐位置近傍に抵抗６６と特性が略等しい抵抗６６’を設ける。これによって、第１のパターン配線２０及び第２のパターン配線２２には各々ベクトル量が略等しい高周波電流が流れるのでプリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００６５】
また、図９（Ｂ）は第１のパターン配線２０の分岐位置近傍に直列回路としてインダクタ６８が設けられている場合の等価回路である。この場合も第２のパターン配線２２の分岐位置近傍にインダクタ６８と特性が略等しいインダクタ６８’を設ける。これによって、第１のパターン配線２０及び第２のパターン配線２２には各々ベクトル量が略等しい高周波電流が流れるのでプリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００６６】
更に、図９（Ｃ）は第１のパターン配線２０の分岐位置近傍にインダクタ及び抵抗によって構成された直列回路７０が設けられている場合の等価回路である。この場合も第２のパターン配線２２の分岐位置近傍に直列回路７０と特性が略等しい直列回路７０’を設ける。これによって、第１のパターン配線２０及び第２のパターン配線２２には各々ベクトル量が略等しい高周波電流が流れるのでプリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００６７】
また、図１０（Ａ）は第２のＩＣ１４の入力端子の近傍に終端回路としてテブナン型の終端抵抗６２が設けられており、かつ第１のパターン配線２０の分岐位置近傍にインダクタ及び抵抗によって構成された直列回路７０が設けられている場合の等価回路である。この場合は、等価回路１６の近傍に終端抵抗６２と特性が略等しいテブナン型の終端抵抗６２’を設け、かつ第２のパターン配線２２の分岐位置近傍に直列回路７０と特性が略等しい直列回路７０’を設ける。これによって、第１のパターン配線２０及び第２のパターン配線２２には各々ベクトル量が略等しい高周波電流が流れるのでプリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００６８】
更に、図１０（Ｂ）は第２のＩＣ１４の入力端子の近傍にダイオード終端６４が設けられており、かつ第１のパターン配線２０の分岐位置近傍にインダクタ及び抵抗によって構成された直列回路７０が設けられている場合の等価回路である。この場合は、等価回路１６の近傍にダイオード終端６４と特性が略等しいダイオード終端６４’を設け、かつ第２のパターン配線２２の分岐位置近傍に直列回路７０と特性が略等しい直列回路７０’を設ける。これによって、第１のパターン配線２０及び第２のパターン配線２２には各々ベクトル量が略等しい高周波電流が流れるのでプリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００６９】
以上詳細に説明したように、本第５実施形態に係るプリント配線基板では、第１のパターン配線の第２のＩＣの近傍に終端回路が設けられている場合は第２のパターン配線の等価回路の近傍に特性が略等しい終端回路を設け、第１のパターン配線の分岐位置近傍に直列回路が設けられている場合は第２のパターン配線の分岐位置近傍に特性が略等しい直列回路を設けているので、第１のパターン配線及び第２のパターン配線には各々ベクトル量が略等しく、かつ互いに逆向きの高周波電流が流れ、プリント配線基板全体としての放射ノイズを低減することができる。
【００７０】
なお、上記各実施形態では、第２のパターン配線２２に特性が第２のＩＣ１４の入力端子と略等しい等価回路１６を接続した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば第２のＩＣ１４がＣＭＯＳで構成されている等の場合は第２のパターン配線２２の先端をオープン（何も接続しない状態）とすることもできる。この場合は、等価回路１６のコスト及び配置領域を削減することができるので、プリント配線基板の低コスト化及び省スペース化を行うことができる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明によれば、第１のデバイスから出力された信号を伝送するパターン配線を第１のデバイスの出力端子近傍の位置から分岐し、分岐後の一方のパターン配線を第２のデバイスの入力端子に配線すると共に、分岐後の他方のパターン配線を該他方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向が一方のパターン配線を流れる電流のベクトル方向に対して相反するように配線しているので、各々のパターン配線を流れる高周波電流によって発生される磁界は互いに逆方向となり、該磁界によって発生される電磁波は互いに逆方向となって相殺されるため、放射ノイズを低減することができる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１実施形態に係るプリント配線基板の概略構成を示す斜視図である。
【図２】  第１実施形態に係るプリント配線基板の効果の説明に供する図であり、左側が従来のパターン配線方法によってパターン配線が形成されたプリント配線基板における放射ノイズの測定結果の一例を、右側が第１実施形態に係るプリント配線基板における放射ノイズの測定結果の一例を、各々示すグラフである。
【図３】  第２実施形態に係るプリント配線基板の概略構成を示す斜視図である。
【図４】  第３実施形態に係るプリント配線基板の概略構成を示す斜視図である。
【図５】  第３実施形態に係るプリント配線基板の効果の説明に供する図であり、左側が従来のパターン配線方法によってパターン配線が形成されたプリント配線基板における放射ノイズの測定結果の一例を、右側が第３実施形態に係るプリント配線基板における放射ノイズの測定結果の一例を、各々示すグラフである。
【図６】  第４実施形態に係るプリント配線基板の概略構成を示す斜視図である。
【図７】  第４実施形態に係るプリント配線基板の効果の説明に供する図であり、左側が従来のパターン配線方法によってパターン配線が形成されたプリント配線基板における放射ノイズの測定結果の一例を、右側が第４実施形態に係るプリント配線基板における放射ノイズの測定結果の一例を、各々示すグラフである。
【図８】  第５実施形態に係るプリント配線基板の概略構成を示す等価回路である。
【図９】  第５実施形態に係る別のプリント配線基板の概略構成を示す等価回路である。
【図１０】  第５実施形態に係る更に別のプリント配線基板の概略構成を示す等価回路である。
【図１１】  従来のパターン配線方法によってパターン配線が形成されたプリント配線基板の概略構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ    プリント配線基板
１２    第１のＩＣ（第１のデバイス）
１４    第２のＩＣ（第２のデバイス）
１６    等価回路
２０    第１のパターン配線（一方のパターン配線）
２２    第２のパターン配線（他方のパターン配線）
３０    高周波電流（電流）
３２    高周波電流（電流）
４０    磁界
４２    磁界
５０    電磁波
５２    電磁波
６０    終端抵抗
６２    終端抵抗
６４    ダイオード終端
６６    抵抗
６８    インダクタ
７０    直列回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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