(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置された第１絶縁フィルム及び第２絶縁フィルムと、前記第１絶縁フィルムの前記第２絶縁フィルムとの対向面上に設けられた複数の第１電極と、前記複数の第１電極に接続された第１配線と、前記第１配線が集積された配線接続部と、前記第１絶縁フィルムにおける前記配線接続部の周囲に選択的に設けられたスリットと、前記第２絶縁フィルムの前記第１絶縁フィルムとの対向面に設けられた複数の第２電極と、前記複数の第２電極に接続された第２配線と、前記第１配線が接続される接続用配線と、前記第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムとの間に介装され前記第１電極と前記第２電極とが整合する位置にスイッチ開口部を有し前記配線接続部に集積された第１配線と前記接続用配線とが整合する位置に配線接続用開口部を有するスペーサと、前記第１配線が集積された配線接続部と前記接続用配線が設けられた第２絶縁フィルムとの間に介装され前記第１配線と前記接続用配線とを電気的に導通させる異方導電性接着剤と、前記接続用配線及び前記第２配線が集積されコネクタが設けられたテイル部と、を有し、このコネクタの下部に設けられた端子と前記テイル部に集積された接続用配線及び第２配線とは、導電性接着剤を介して接着されていると共に、封止樹脂剤によりその接着部分が補強されていることを特徴とするメンブレンスイッチ。
【請求項２】
前記テイル部の表面に補強用基板が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のメンブレンスイッチ。
【請求項３】
前記コネクタの下部には位置決めピンが設けられており、前記テイル部及び補強用基板には前記位置決めピンが嵌合する位置決め孔が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のメンブレンスイッチ。
【請求項４】
前記テイル部に集積された接続用配線及び第２配線のどちらか一方が、前記テイル部をその厚さ方向に貫通するスルーホールを経由してテイル部の下面に取り回されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のメンブレンスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパーソナルコンピュータのキーボード等に組み込まれて使用され、テイル部に他の基板等に接続するためのコネクタが設けられたメンブレンスイッチに関し、特に、コネクタの端子とスイッチの配線との電気的な導通信頼性を向上させることができる共に、コネクタ接続部の厚さを薄くすることができるメンブレンスイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメンブレンスイッチの構成について、以下に説明する。図１１は従来の第１のメンブレンスイッチを示す模式図であり、図１２は従来の第１のメンブレンスイッチを示す断面図である。
【０００３】
図１１及び１２に示すように、従来の第１のメンブレンスイッチ１１６ａは、Ｆｅ及びＡｌ等の金属板からなる支持板１０８の上に配置されている。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる上部フィルム１０５ａの表面における所定の位置には、Ａｇからなる複数の上部電極１０７ａ、及び上部電極１０７ａ間を接続する上部配線１０９ａが印刷により形成されており、これにより、上部電極シートが構成されている。なお、これらの上部配線１０９ａは上部フィルム１０５ａに設けられた配線接続部１１３に集積されており、上部フィルム１０５ａには、配線接続部１１３を区画するコの字状のスリット１１３ａが設けられている。
【０００４】
同様に、ＰＥＴからなる下部フィルム１０５ｂの表面における所定の位置には、Ａｇからなる複数の下部電極１０７ｂ、及び下部電極１０７ｂ間を接続する下部配線１０９ｂ、及び上部フィルム１０５ａに形成された上部配線１０９ａに接続される上部配線接続用配線１０９ｃが印刷により形成されており、これにより、下部電極シートが構成されている。なお、下部配線１０９ｂ及び上部配線接続用配線１０９ｃは、メンブレンスイッチ１１６ａのテイル部１１５ａに集積されている。そして、上部電極１０７ａ、下部電極１０７ｂが形成されている面を対向させて上部電極シート及び下部電極シートが配置され、両者の間に、電極に整合する位置にスイッチ開口部１０６ｂを有するＰＥＴからなるスペーサ１０６が重ねられている。
【０００５】
なお、これらの上部電極シート、スペーサ１０６及び下部電極シートは、ジグ等を利用して厳密に位置合わせされた後、電極及び配線等が形成されていない領域に融着ホーンの先端を当接させ、この融着ホーンの先端から発振される超音波により融着部１１１が形成されて、これらが接着されている。この融着部１１１は通常２箇所に形成され、その大きさは約２．０乃至３．５ｍｍの円形状である。
【０００６】
また、上部配線１０９ａが形成された配線接続部１１３と、下部フィルム１０５ｂ上の上部配線接続用配線１０９ｃが形成された領域とは、両者の間に配置された異方導電性接着剤、例えば、異方導電性フィルム（図示せず）を介して接着固定されていると共に、電気的に接続されている。この異方導電性フィルムは、高分子を主原料として構成されており、接着機能、導電機能及び絶縁機能という３種の機能を有する接続材料である。そして、この異方導電性フィルムを熱圧着すると、その膜厚方向には導電性が得られ、その表面と平行な方向には絶縁性が得られるという、電気的な異方性を示す。このため、配線接続部１１３と下部フィルム１０５ｂとが接着固定されていると共に、上部配線１０９ａと上部配線接続用配線１０９ｃとは電気的に接続されている。このようにして、上部配線１０９ａと上部配線接続用配線１０９ｃとが異方導電性フィルム２を介して電気的に接続されて、メンブレンスイッチ１１６ａが構成されている。
【０００７】
また、上部フィルム１０５ａの上には、キートップ部１３２を構成するプラスティック製の基体１２４が配置されている。基体１２４は、キーが形成される箇所、即ち、メンブレンスイッチ１１６ａ上にキートップ部１３２を配置したときに上部電極１０７ａ及び下部電極１０７ｂに整合する位置に開口部を有しており、この開口部内にはラバークッション１２３が配設されている。ラバークッション１２３は、スイッチを押圧するための突起１２３ｃを有する本体部１２３ａと、この本体部１２３ａを支持する脚部１２３ｂとからなり、これにより、本体部１２３ａは上部フィルム１０５ａの上面から離間した状態で支持されている。
【０００８】
更に、ラバークッション１２３の上方には、支持具１２２により支持されたプラスティック製の指触部１２１が配置されている。支持具１２２は、中央で互いに係止された２本の棒状部材が交差した状態で指触部１２１を支持している。支持具１２２の端部は指触部１２１の裏面側及び基体１２４の上面側で摺動するように係止されており、指触部１２１を押圧していない状態では、指触部１２１はラバークッション１２３の本体部１２３ａに支持されて、持ち上げられている。このように、基体１２４、ラバークッション１２３、支持具１２２及び指触部１２１により、キートップ部１３２が構成されている。
【０００９】
このように構成されたキーボードにおいては、所定の位置の指触部１２１を指で押圧すると、支持具１２２を構成する棒状部材が直線状に重なり合い、これと同時に、ラバークッション１２３の脚部１２３ｂが撓んで本体部１２３ａが下方に押圧される。そうすると、ラバークッション１２３の突起１２３ｃがメンブレンスイッチ１１６ａのスイッチの部分を押圧し、上部電極１０７ａと下部電極１０７ｂとが接触する。これにより、上部フィルム１０５ａに形成された上部配線１０９ａと下部フィルム１０５ｂに形成された下部配線１０９ｂとの間で電流が通流し、この情報がパーソナルコンピュータのハード（図示せず）に送信される。その後、指触部１２１を開放すると、ラバークッション１２３の脚部１２３ｂが元の形状に戻り、指触部１２１が持ち上げられて、上部電極１０７ａと下部電極１０７ｂとが離間する。
【００１０】
ところで、上部フィルム、スペーサ及び下部フィルムが単純に組み立てられたメンブレンスイッチは、上部フィルム及び下部フィルムに合計２本のテイル部（オスコネクタ）を有するものとなる。従って、このメンブレンスイッチを電源及び他の配線等に接続する場合に、２本のコネクタを夫々別のメスコネクタに差し込む必要がある。
【００１１】
そこで、上部配線１０９ａを下部フィルム１０５ｂ上の上部配線接続用配線１０９ｃに接続して、下部フィルム１０５ｂ上で上部配線１０９ａを取り扱うことにより、メンブレンスイッチのテイル部を下部フィルム１０５ｂ側のみにして、他の配線との接続が容易にしている。
【００１２】
このように構成されたメンブレンスイッチ１１６ａの配線と、他の基板、例えば、パソコン本体用の基板の回路とを電気的に接続させる場合、以下に示す方法により接続されている。なお、メンブレンスイッチの配線とパソコン本体用基板の回路とは検査工程等でその接続部を着脱する場合があるため、その接続部には機械的強度が要求される。
【００１３】
図１１に示すように、従来の第１のメンブレンスイッチ１１６ａにおいては、テイル部１１５ａの先端に集積された配線（下部配線１０９ｂ及び上部配線接続用配線１０９ｃ）が露出しており、この先端部がオス型コネクタとなっている。なお、下部フィルム１０５ｂにおける下部配線１０９ｂ及び上部配線接続用配線１０９ｃが形成された面には、先端部を除いて機械的損傷から配線を保護する上部保護テープが粘着剤（いずれも図示せず）を介して被覆されている。このテイル部１１５ａの先端部をパソコン本体用基板に実装されたメス型コネクタ（図示せず）の接続口に嵌合させて、メンブレンスイッチの配線とパソコン本体用基板の回路とが電気的に接続される。
【００１４】
図１３は従来の第２のメンブレンスイッチのテイル部を示す模式図である。従来の第２のメンブレンスイッチ１１６ｂにおいては、メンブレンスイッチ１１６ａと同様な構成を有するものであって、テイル部１１５ｂには下部フィルム１０５ｂと、この下部フィルム１０５ｂの表面に形成された下部配線１０９ｂ及び上部配線接続用配線（図示せず）とが設けられている。下部フィルム１０５ｂにおける下部配線１０９ｂ及び上部配線接続用配線１０９ｃが形成された面には、先端部を除いて機械的損傷から配線を保護する上部保護テープ１０５ｄが粘着剤１４１を介して被覆されている。そして、露出した配線を下方に配置した状態で、パソコン本体用基板１１９の表面に形成されたパソコン本体用配線１１９ａに接触させて、下部フィルム１０５ｂの配線が形成されていない面をラバー１１７ａを介して押圧板１１７により押圧する。このようにして、メンブレンスイッチの配線とパソコン本体用配線１１９ａとが電気的に接続される。
【００１５】
また、従来の第３のメンブレンスイッチにおいては、テイル部先端の表面に露出した配線とパソコン本体用基板の回路とを異方導電性接着剤、例えば、異方導電性フィルムを介して電気的に接続される。この異方導電性フィルムにより、メンブレンスイッチのテイル部とパソコン本体用基板とが接着固定されると共に、メンブレンスイッチの配線とパソコン本体用基板の回路とが電気的に接続される。
【００１６】
しかしながら、上述した従来のメンブレンスイッチにおいては、以下に示す問題点がある。
【００１７】
従来の第１のメンブレンスイッチ１１６ａにおいては、テイル部先端をオス型コネクタとしてパソコン本体用基板のメス型コネクタとの嵌合による圧接力により両コネクタを接続させているため、その接続強度が小さい。特に引き抜き方向の力に対して弱い。このため、例えば、メンブレンスイッチのテイル部１１５ａ又はパソコン本体用基板のメス型コネクタに力が加わると、メス型コネクタに対しテイル部１１５ａが容易にずれる。従って、両コネクタ間の電気的導通がなくなり、メンブレンスイッチの配線とパソコン本体用基板の回路との電気的導通がなくなる。このため、電気的な導通信頼性が低い。
【００１８】
また、従来の第２のメンブレンスイッチ１１６ｂにおいては、押圧板１１７による押圧力によりメンブレンスイッチの配線とパソコン本体用配線とを接続させているため、従来の第１のメンブレンスイッチ１１６ａと同様に、接続強度が小さい。従って、メンブレンスイッチのテイル部とパソコン本体用基板との接続部に力が加わると、容易にずれて、この接続部における電気的導通がなくなる。即ち、メンブレンスイッチの配線とパソコン本体用基板の回路との電気的導通がなくなる。このため、電気的な導通信頼性が低い。
【００１９】
更に、従来の第１及び第２のメンブレンスイッチにおいては、テイル部に露出した配線そのものを接続面としてパソコン本体用基板との接続を行い、着脱を繰り返すものであるため、Ａｇからなる配線が削れる。このため、接続部の耐マイグレーション性が低下するという欠点がある。なお、マイグレーションとは２個の金属の間に電圧が印加されているとき、一方の金属から他方の金属に向かい、導電性がある通路に沿って金属イオンが移動することであり、この現象が進行すると絶縁劣化又は短絡を生じる。
【００２０】
一方、従来の第３のメンブレンスイッチにおいては、メンブレンスイッチの配線とパソコン本体用基板の回路とを異方導電性フィルムにより接着固定しているため、これらを非破壊的に取り外すことができない。このため、これらを取り外して行う検査ができないと共に、必要上これらを取り外す場合には、メンブレンスイッチ又はパソコン本体用基板のいずれか一方を破壊して取り外す必要がある。この場合は、コストが高いパソコン本体用基板を生かす。
【００２１】
また、異方導電性フィルムによる接着力がピール（剥離）強度で５（Ｎ／ｃｍ幅）程度の小さいものであるため、接続強度が小さい。このため、従来のメンブレンスイッチ１１６ａ及び１１６ｂと同様に、メンブレンスイッチのテイル部とパソコン本体用基板との接続部に力が加わると、容易に接続部がずれる。従って、この接続部における電気的導通がなくなり、メンブレンスイッチの配線とパソコン本体用基板の回路との電気的導通がなくなる。このため、電気的な導通信頼性が低い。
【００２２】
ところで、上述した欠点を解決するために、近時、パソコンの薄型化に対応したボード・トゥ・ボードコネクタ（以下、Ｂ−Ｂコネクタ）と呼ばれるコネクタを使用して基板同士を接続する場合が増えている。このＢ−Ｂコネクタにおいては、オスコネクタが凸部、メスコネクタが凹部を有しており、また、この凸部及び凹部には夫々整合する端子が設けられていて、この凸部を凹部に嵌合させることにより、オス及びメスのコネクタが機械的に接続されると共に、電気的に接続されるものであって、接続強度が高いため電気的な導通信頼性が高いと共に着脱性に優れている。このＢ−Ｂコネクタの、例えば、メスコネクタ（以下、Ｂ−Ｂメスコネクタ）をメンブレンスイッチのテイル部（他の基板と電気的に接続するためのコネクタが設けられる延出部）に設けるためには、予め、例えば、ガラスエポキシ製の接続用基板上にＢ−Ｂメスコネクタを実装して、更に、この接続用基板をテイル部に接続させる。即ち、Ｂ−Ｂメスコネクタは接続用基板を介してメンブレンスイッチのテイル部に接続される。図１４は従来の第４のメンブレンスイッチのテイル部を示す模式図である。
【００２３】
図１４に示すように、従来の第４のメンブレンスイッチ１１６ｃのテイル部１１５ｃは下部フィルム１０５ｂを基材としてなり、その表面に下部配線１０９ｂ及び上部配線接続用配線（図示せず）が形成されている。その先端部以外は機械的損傷から配線を保護する上部保護テープ１０９ｄが粘着剤１４１を介して被覆されている。また、テイル部１１５ｃの配線が露出している先端部上面には、ガラスエポキシ製の接続用基板１１８がその下面の一部を異方導電性フィルム１０２を介して接続されている。更に、接続用基板１１８の上面にはＢ−Ｂメスコネクタ１０１が設けられている。
【００２４】
このＢ−Ｂメスコネクタ１０１には、オスコネクタの凸部が嵌合するコネクタ凹部１０１ａが設けられている。また、コネクタ凹部１０１ａのテイル部基部を向いた面には、複数個のコネクタ間端子１０１ｄが設けられ、その対向面には、複数個のコネクタ間端子１０１ｃが設けられている。更に、Ｂ−Ｂメスコネクタ１０１の下方にはコネクタ間端子１０１ｃ及び１０１ｄに対応する複数個の外部端子１０１ｅが設けられている。
【００２５】
なお、コネクタ間端子１０１ｃは外部端子１０１ｅ、異方導電性フィルム１０２、及びそれらを接続する配線を介して、上部配線接続用配線に電気的に接続されている。同様に、コネクタ間端子１０１ｄは外部端子１０１ｅ、異方導電性フィルム１０２、及びそれらを接続する配線を介して、下部配線１０９ｂに電気的に接続されている。それ以外は従来の第１のメンブレンスイッチ１１６ａと同様であり、説明を省略する。
【００２６】
なお、Ｂ−Ｂメスコネクタ１０１と対になるＢ−Ｂオスコネクタ（図示せず）においては、コネクタ凹部１０１ａに嵌合するコネクタ凸部（図示せず）を有しており、このコネクタ凸部の外面にはコネクタ間端子１０１ｃ及び１０１ｄに対応するコネクタ間端子（図示せず）が設けられていて、コネクタ凹部１０１ａにコネクタ凸部を嵌合させてＢ−Ｂメスコネクタ１０１とＢ−Ｂオスコネクタとを接続させると、それらに設けられたコネクタ間端子１０１ｃ及び１０１ｄとそれらに対応するコネクタ間端子とが接触し、メンブレンスイッチの配線とＢ−Ｂオスコネクタが実装された基板の回路とが、電気的に接続されるようになっている。
【００２７】
このように構成された従来の第４のメンブレンスイッチ１１６ｃにおいては、例えば、パソコン本体用基板にＢ−Ｂオスコネクタが実装されている場合、Ｂ−Ｂメスコネクタ１０１とＢ−Ｂオスコネクタとを接続することにより、メンブレンスイッチ１１６ｃの配線とパソコン本体用基板の回路とを電気的に接続することができる。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した如く、従来の第４のメンブレンスイッチ１１６ｃにおいては、テイル部１１５ｃと接続用基板１１８とが接着力の低い異方導電性フィルム１０２により接着固定されているため、その部分の接続強度が低い。このため、メンブレンスイッチの配線と、Ｂ−Ｂメスコネクタの端子との電気的な導通信頼性が低いという問題点がある。
【００２９】
また、Ｂ−Ｂメスコネクタ１０１は接続用基板１１８を介してテイル部１１５ｃに接続されているので、コネクタ接続部の厚さが厚いという欠点がある。
【００３０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、コネクタの端子とスイッチの配線との電気的な導通信頼性を向上させることができると共に、コネクタ接続部の厚さを薄くすることができるメンブレンスイッチを提供することを目的とする。
【００３１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るメンブレンスイッチは、対向して配置された第１絶縁フィルム及び第２絶縁フィルムと、前記第１絶縁フィルムの前記第２絶縁フィルムとの対向面上に設けられた複数の第１電極と、前記複数の第１電極に接続された第１配線と、前記第１配線が集積された配線接続部と、前記第１絶縁フィルムにおける前記配線接続部の周囲に選択的に設けられたスリットと、前記第２絶縁フィルムの前記第１絶縁フィルムとの対向面に設けられた複数の第２電極と、前記複数の第２電極に接続された第２配線と、前記第１配線が接続される接続用配線と、前記第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムとの間に介装され前記第１電極と前記第２電極とが整合する位置にスイッチ開口部を有し前記配線接続部に集積された第１配線と前記接続用配線とが整合する位置に配線接続用開口部を有するスペーサと、前記第１配線が集積された配線接続部と前記接続用配線が設けられた第２絶縁フィルムとの間に介装され前記第１配線と前記接続用配線とを電気的に導通させる異方導電性接着剤と、前記接続用配線及び前記第２配線が集積されコネクタが設けられたテイル部と、を有し、このコネクタの下部に設けられた端子と前記テイル部に集積された接続用配線及び第２配線とは、導電性接着剤を介して接着されていると共に、封止樹脂剤によりその接着部分が補強されていることを特徴とする。
【００３２】
本発明においては、コネクタの端子と接続用配線及び第２配線とは、導電性接着剤を介して接着されていると共に、封止樹脂剤によりその接着部分が補強されているため、それらの接続強度を向上させることができる。即ち、コネクタの端子とスイッチの配線との電気的な導通信頼性を向上させることができる。また、コネクタが導電性接着剤及び封止樹脂剤を使用して直接テイル部に実装されているため、従来必要であった接続用基板が不要になる。従って、コネクタ接続部の厚さを薄くすることができる。
【００３３】
また、前記テイル部の表面に補強用基板が設けられていると好ましい。これにより、テイル部の強度を向上させることができるため、テイル部におけるコネクタの実装部周辺の折れ等の破壊を防止することができる。
【００３４】
更に、前記コネクタの下部には位置決めピンが設けられており、前記テイル部及び補強用基板には前記位置決めピンが嵌合する位置決め孔が設けられていると好ましい。これにより、位置決めピンを位置決め孔に嵌合させることにより、コネクタをテイル部の所定の位置に位置決めすることができる。このため、コネクタのテイル部への実装作業が容易になる。
【００３５】
更にまた、前記テイル部に集積された接続用配線及び第２配線のどちらか一方が、前記テイル部をその厚さ方向に貫通するスルーホールを経由してテイル部の下面に取り回されていると好ましい。これにより、テイル部に集積された接続用配線及び第２配線は、一方をテイル部の上面、他方をテイル部の下面で取り回すことができるので、テイル部の幅を小さくすることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例に係るメンブレンスイッチについて、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の実施例に係るメンブレンスイッチのテイル部を示す断面図であって、（ａ）は（ｂ）に示すＢ−Ｂ’断面図、（ｂ）は正面図である。また、図２はＢ−Ｂコネクタの実装後のメンブレンスイッチを示す正面図及び側面図である。更に、図３（ａ）は図２に示すＥ矢視図であり、図３（ｂ）は図２に示すＦ矢視図である。図４はＢ−Ｂコネクタの実装前のメンブレンスイッチを示す正面図及び側面図である。また、図５（ａ）は図４に示すＥ矢視図であり、図５（ｂ）は図４に示すＦ矢視図である。更に、図６はＢ−Ｂコネクタの実装後のメンブレンスイッチを示す背面図である。図７（ａ）は図２及び４に示すＡ−Ａ’断面図であり、図７（ｂ）は配線接続部の拡大図である。また、図８は図２及び４に示すＣ−Ｃ’断面図である。更に、図９（ａ）は図２及び４に示すＤ−Ｄ’断面図であり、図９（ｂ）は電極形成領域の拡大図である。本実施例のメンブレンスイッチの構成について、以下に説明する。
【００３７】
図１乃至３及び図９に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる上部フィルム（第１絶縁フィルム）５ａの表面における所定の位置には、Ａｇからなる複数の上部電極（第１電極）７ａ及びこの電極間を接続する上部配線（第１配線）９ａが印刷により形成されており、これにより、上部電極シートが構成されている。なお、図２及び７に示すように、これらの上部配線９ａは上部フィルム５ａに設けられた配線接続部１３に集積されており、上部フィルム５ａにおける配線接続部１３の周囲には、配線接続部１３を区画するスリット１３ａが選択的に設けられている。
【００３８】
同様に、図１乃至３、６、７及び９に示すように、ＰＥＴからなる下部フィルム（第２絶縁フィルム）５ｂの表面における所定の位置には、Ａｇからなる複数の下部電極７ｂ（第２電極）、これらの電極間を接続する下部配線（第２配線）９ｂ、及び上部配線９ａに接続される上部配線接続用配線９ｃが印刷により形成されていて、これにより、下部電極シートが構成されている。なお、下部配線９ｂ及び上部配線接続用配線９ｃは、他の基板に接続されるコネクタが実装されるテイル部１５ａに集積されている。
【００３９】
また、図２、３及び７乃至９に示すように、上部電極７ａ及び下部電極７ｂが形成されている面を対向させて上部電極シート及び下部電極シートが配置され、両者の間にＰＥＴからなるスペーサ６が介装されている。スペーサ６は、上部電極７ａと下部電極７ｂとが整合する位置及び配線接続部１３が形成された位置に、夫々、スイッチ開口部６ｂ及び配線接続用開口部６ａを有する。従って、このスペーサ６に設けられたスイッチ開口部６ｂを介して上部電極７ａと下部電極７ｂとが接触するようになっていると共に、配線接続用開口部６ａを介して配線接続部１３に集積された上部配線９ａと、下部フィルム５ｂ上に形成された上部配線接続用配線９ｃとが接触するようになっている。
【００４０】
なお、図２、６及び８に示すように、これらの上部電極シート、スペーサ６及び下部電極シートは、ジグ等の利用により厳密に位置合わせされた後、電極及び配線等が形成されていない領域で融着ホーン（図示せず）を使用した超音波融着によるスペーサ接合用融着部１１が形成されており、これにより、下部電極シートを上部電極シート側に歪ませて上部電極シート及び下部電極シートと、スペーサ６とが接合されている。また、図７に示すように、上部配線９ａが形成された配線接続部１３と、下部フィルム５ｂ上の上部配線接続用配線９ｃが形成された領域とは、両者の間に配置された異方導電性フィルム（異方導電性接着剤）２により接着されている。これにより、配線接続部１３が下部フィルム５ｂに固定されている。このようにして、上部配線９ａと上部配線接続用配線９ｃとが異方導電性フィルム２を介して電気的に接続されて、メンブレンスイッチ１が構成されている。
【００４１】
下部配線９ｂ及び上部配線接続用配線９ｃが集積され、他の基板に接続するためのコネクタが設けられたテイル部１５ａの構成について、以下に説明する。図１乃至６に示すように、テイル部１５ａにおいては、下部フィルム５ｂが選択的に区画された部分を基材として構成されている。この下部フィルム５ｂの上面には、上部配線接続用配線９ｃが設けられている。また、この上部配線接続用配線９ｃを機械的損傷から保護するためにＰＥＴからなる上部保護テープ５ｄが粘着剤（図示せず）を介して被覆されている。この上部配線接続用配線９ｃは上部配線用端子９ｇに接続されている。
【００４２】
また、テイル部１５ａの上面基部側には下部配線９ｂが形成されている。この下部配線９ｂは下部フィルム５ｂをその厚さ方向に貫通して形成されたスルーホール９ｆを介して下部フィルム５ｂの下面に回り込んでいる。下部フィルム５ｂの下面に回り込んだ下部配線９ｂはテイル部１５ａの先端に向かって配線が延びていて、テイル部１５ａの先端部に形成されたスルーホール９ｆを介して、再度下部フィルム５ｂの上面に回り込んでいる。下部フィルム５ｂの上面に回り込んだ下部配線９ｂはテイル部１５ａの基部に向かって配線が延びていて、下部配線用端子９ｈに接続されている。なお、下部フィルム５ｂの下面に形成された下部配線９ｂを機械的損傷から保護するためにＰＥＴからなる下部保護テープ５ｅが粘着剤（図示せず）を介して被覆されている。
【００４３】
このように、テイル部１５ａの上面先端側には、図１、４及び５に示すように、上部配線接続用配線９ｃに接続された上部配線用端子９ｇと、下部配線９ｂに接続された下部配線用端子９ｈが形成されている。
【００４４】
このテイル部１５ａの上部配線用端子９ｇ及び下部配線用端子９ｈが形成された領域に、ボード・トゥ・ボードコネクタのメスコネクタ（以下、Ｂ−Ｂメスコネクタ）１が設けられている。このＢ−Ｂメスコネクタ１には、オスコネクタの凸部が嵌合するコネクタ凹部１ａが設けられている。また、テイル部先端を向いた外壁には、係止用突起１ｂが形成されている。この係止用突起１ｂはＢ−Ｂメスコネクタ１と対になるＢ−Ｂオスコネクタ（図示せず）との接続強度を向上させるものである。
【００４５】
また、コネクタ凹部１ａのテイル部先端部を向いた面には、複数個のコネクタ間端子１ｃが設けられ、その対向面には、複数個のコネクタ間端子１ｄが設けられている。
【００４６】
また、Ｂ−Ｂメスコネクタ１の下方の上部配線用端子９ｇと整合する位置及び下部配線用端子９ｈと整合する位置に夫々外部端子１ｅが設けられている。
【００４７】
更に、コネクタ間端子１ｃと外部端子１ｅ、及びコネクタ間端子１ｄと外部端子１ｅとは電気的に接続されている共に、外部端子１ｅは夫々対応する上部配線用端子９ｇ又は下部配線用端子９ｈに導電性接着剤２１を介して電気的に接続されている。
【００４８】
更にまた、外部端子１ｅ、異方導電性フィルム２、上部接続用配線９ｃ及び下部配線９ｂの露出した部分を覆うように封止樹脂剤３が盛られていて、これにより、Ｂ−Ｂメスコネクタ１とテイル部１５ａとの接続強度を向上させている。
【００４９】
なお、Ｂ−Ｂメスコネクタ１と対になるＢ−Ｂオスコネクタ（図示せず）においては、コネクタ凹部１ａと整合するコネクタ凸部（図示せず）が設けられており、このコネクタ凸部の外面にはコネクタ間端子１ｃ及び１ｄに対応するコネクタ間端子（図示せず）が設けられていて、コネクタ凹部１ａにコネクタ凸部を嵌合させてＢ−Ｂメスコネクタ１とＢ−Ｂオスコネクタとを接続させると、それらに設けられたコネクタ間端子１ｃ及び１ｄとそれらに対応するコネクタ間端子とが接触し、メンブレンスイッチの配線とＢ−Ｂオスコネクタが実装された基板の回路とが電気的に接続されるようになっている。
【００５０】
このように構成された本実施例のメンブレンスイッチにおいては、テイル部１５ａとＢ−Ｂコネクタ１との接続部が導電性接着剤２１により接着されていると共に、封止樹脂剤３により補強されているので、コネクタの端子とスイッチの配線との接続強度を向上させることができる。即ち、コネクタの端子とスイッチの配線との電気的な導通信頼性を向上させることができる。
【００５１】
また、Ｂ−Ｂメスコネクタ１が直接テイル部１５に実装されているため、従来必要であった接続用基板及びこの接続用基板とテイル部とを接着する異方導電性フィルムが不要になる。従って、コネクタ接続部の厚さを薄くすることができる。また、テイル部と接続用基板との接続強度を向上させるために使用されていた接続部補強用テープ及び超音波熱融着の工程も省略することができる。このため、これらの部品コスト及び作業コストを削減できる。
【００５２】
更に、従来、Ｂ−Ｂコネクタの接続用基板への実装強度は押し出し強度（基板に実装された部品を基板表面方向からプッシュプルゲージ又はロードセル等の測定機器により６０ｍｍ／ｍｉｎの速度で押したときに実装部品が基板から外れるときの強度）で８（ｋｇｆ／個）程度であるのに対し、本実施例のＢ−Ｂメスコネクタ１のテイル部１５への実装強度は押し出し強度で１６（ｋｇｆ／個）以上であり、機械的強度を大きくすることができる。なお、本実施例のメンブレンスイッチを押し出し強度測定時の破壊モードはメンブレンスイッチの基材であるＰＥＴの破れであり、十分な固着強度を有している。このため、検査等におけるオスコネクタとメスコネクタとの着脱作業に対し、信頼性が高い。
【００５３】
なお、本発明においては、テイル部に、例えば、ガラスエポキシ製の補強用基板を接着し補強した構成にすることができる。このように構成すると、ＰＥＴを基材としていて腰がなく柔軟であるため強度の小さいテイル部の強度を向上させることができるため、テイル部におけるＢ−Ｂメスコネクタの実装部周辺の折れ等の破壊を防止することができる。
【００５４】
図１０は本発明の他の実施例に係るメンブレンスイッチのテイル部を示す断面図である。更に、上述した如く、テイル部を補強用基板で補強した場合においては、例えば、補強用基板４２及びテイル部を貫通する４個の位置決め孔４３を形成し、この位置決め孔４３と嵌合する４個の位置決めピン５２が設けられたＢ−Ｂメスコネクタ５１を使用することができる。この場合、位置決めピン５２を位置決め孔４３に嵌合させることにより、Ｂ−Ｂメスコネクタ５１をテイル部の所定の位置に位置決めすることができる。このため、Ｂ−Ｂメスコネクタのテイル部への実装作業が容易になる。
【００５５】
なお、本実施例においては、メンブレンスイッチと他の基板（パソコン本体用基板）とを接続するコネクタとして、Ｂ−Ｂコネクタを使用しているが、本発明においては、これに限らない。
【００５６】
また、本実施例においては、異方導電性フィルム２が使用されているが、本発明においては、膜厚方向のみの導通が得られるものであればよく、このような異方導電性接着剤としては、異方導電性フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）の他に、異方導電性ペースト（ACP:Anisotropic Conductive Paste）等を使用することができる。
【００５７】
更に、本実施例においては、テイル部の幅を小さくするために、下部配線９ｂがスルーホール９ｆを経由してテイル部１５ａの下面に回り込むように構成されているが、テイル部の幅を小さくする必要がなければ、スルーホールを形成せず、下部配線９ｂをテイル部１５ａの上部で取り回して構成してもよい。
【００５８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、コネクタの端子と接続用配線及び第２配線との接続強度を向上させることができるため、コネクタの端子とスイッチの配線との電気的な導通信頼性を向上させることができる。また、従来必要であった接続用基板が不要になるため、コネクタ接続部の厚さを薄くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係るメンブレンスイッチのテイル部を示す断面図であって、（ａ）は（ｂ）に示すＢ−Ｂ’断面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】Ｂ−Ｂコネクタの実装後のメンブレンスイッチを示す正面図及び側面図である。
【図３】（ａ）は図２に示すＥ矢視図であり、（ｂ）は図２に示すＦ矢視図である。
【図４】Ｂ−Ｂコネクタの実装前のメンブレンスイッチを示す正面図及び側面図である。
【図５】（ａ）は図４に示すＥ矢視図であり、（ｂ）は図４に示すＦ矢視図である。
【図６】Ｂ−Ｂコネクタの実装後のメンブレンスイッチを示す背面図である。
【図７】（ａ）は図２及び４に示すＡ−Ａ’断面図であり、（ｂ）は配線接続部の拡大図である。
【図８】図２及び４に示すＣ−Ｃ’断面図である。
【図９】（ａ）は図２及び４に示すＤ−Ｄ’断面図であり、（ｂ）は電極形成領域の拡大図である。
【図１０】本発明の他の実施例に係るメンブレンスイッチのテイル部を示す断面図である。
【図１１】従来の第１のメンブレンスイッチを示す模式図である。
【図１２】従来の第１のメンブレンスイッチを示す断面図である。
【図１３】従来の第２のメンブレンスイッチのテイル部を示す模式図である。
【図１４】従来の第４のメンブレンスイッチのテイル部を示す模式図である。
【符号の説明】
１、５１、１０１；Ｂ−Ｂメスコネクタ
１ａ、１０１ａ；コネクタ凹部
１ｂ；係止用突起
１ｃ、１ｄ、１０１ｃ、１０１ｄ；コネクタ間端子
１ｅ、１０１ｅ；外部端子
２、１０２；異方導電性フィルム
３；封止樹脂剤
５ａ、１０５ａ；上部フィルム
５ｂ、１０５ｂ；下部フィルム
５ｄ、１０５ｄ；上部保護テープ
５ｅ；下部保護テープ
６、１０６；スペーサ
６ａ；配線接続用開口部
６ｂ、１０６ｂ；スイッチ開口部
７ａ、１０７ａ；上部電極
７ｂ、１０７ｂ；下部電極
９ａ、１０９ａ；上部配線
９ｂ、１０９ｂ；下部配線
９ｃ、１０９ｃ；上部配線接続用配線
９ｆ；スルーホール
９ｇ；上部配線用端子
９ｈ；下部配線用端子
１１、１１１；融着部
１３、１１３；配線接続部
１３ａ、１１３ａ；スリット
１５ａ、１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃ；テイル部
２１；導電性接着剤
４２；補強用基板
４３；位置決め孔
５２；位置決めピン
１０８；支持板
１１６ａ、１１６ｂ、１１６ｃ；メンブレンスイッチ
１１７；押圧板
１１７ａ；ラバー
１１８；接続用基板
１１９；パソコン本体用基板
１１９ａ；パソコン本体用配線
１２１；指触部
１２２；支持具
１２３；ラバークッション
１２３ａ；本体部
１２３ｂ；脚部
１２３ｃ；突起
１２４；基体
１２４ａ；溝
１３２；キートップ部
１４１；粘着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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