(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写基材シートと剥離フィルムとの間に、前記転写基材シートに隣接する第１感光性樹脂層と、該第１感光性樹脂層に積層されたパターン形成層と、前記剥離フィルムに隣接する第２感光性樹脂層とを少なくとも備える複合シートを形成する第１の工程と、
所定のフォトマスクを介して前記剥離フィルム側から前記第２感光性樹脂層を露光する第２の工程と、
前記剥離フィルムを剥離することにより、前記剥離フィルムとともに前記第２感光性樹脂層を所定パターンで除去して現像する第３の工程と、
前記複合シートに所定パターンで残っている前記第２感光性樹脂層に被パターン形成体を圧着し、所定のフォトマスクを介して前記転写基材シート側から前記第１感光性樹脂層を露光する第４の工程と、
前記転写基材シートを剥離することにより、前記転写基材シートとともに前記第１感光性樹脂層を所定パターンで除去して現像する第５の工程と、
前記パターン形成層上に所定パターンで残っている前記第１感光性樹脂層をマスクとして前記パターン形成層にサンドブラスト加工を施した後に焼成してパターンを形成する第６の工程と、
を備えることを特徴とするパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターン形成方法に係り、特に画像表示装置、サーマルヘッド、集積回路等の製造工程における電極や抵抗体等の高精度なパターン、および、障壁等の高精度な厚膜パターンを形成するためのパターン形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、集積回路や画像表示装置等の電子装置における電極、抵抗体、誘電体等の微細なパターン形成、あるいは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）における障壁の形成は、より高い精度で、かつ、低い製造コストで実施可能なことが要求されている。
【０００３】
従来、上記のような電極等のパターン形成方法として、蒸着、スパッタリング、メッキ、あるいは印刷法等により形成した導電性薄膜等をフォトリソグラフィー法によりエッチングする方法、所望の特性を有するパターン形成用ペーストを用いてスクリーン印刷やオフセット印刷等の印刷法により所定のパターンを形成し、乾燥後に焼成してパターン形成する印刷法等が挙げられる。
【０００４】
一方、上記のＰＤＰにおける障壁は、表示放電空間をできるだけ大きくして高輝度の発光を可能とするために、ガラス基板に対して垂直に切り立ち、かつ、幅が狭く十分な高さを有することが要求される。特に、高精細のＰＤＰでは、例えば、幅３０〜５０μｍに対して厚みが１００μｍ程度であるような高アスペクト比の障壁が必要とされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のエッチング法による電極等のパターン形成では、高精度のパターン形成が可能であるが、エッチング工程を有するために製造コストが高くなってしまうという問題があった。また、大型画像表示装置のように大面積基板に電極等を形成する場合には、大型の薄膜形成装置、露光装置、エッチング装置が多数必要となり、この点でも製造コストの増大を来すという問題があった。
【０００６】
これに対して、印刷法はエッチング工程がなく、上記のエッチング法に比べて工程が簡略であり、製造コストの低減が期待されるが、スクリーン印刷法ではスクリーン印刷版を構成するメッシュ材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発生し、パターンのエッジ精度が低いという問題がある。また、オフセット印刷法では、印刷回数が進むにつれてパターン形成用ペーストが完全に基板に転写されずにブランケットに残るようになりパターン精度が低下するので、これを防止するために随時ブランケットの交換を行う必要があり、作業が煩雑であるという問題があった。
【０００７】
一方、ＰＤＰの障壁のような高アスペクト比の厚膜パターン形成として、従来からスクリーン印刷法により所定のパターンの障壁を形成することが行われていた。スクリーン印刷法では１回の印刷で形成できる膜厚の限界が数１０μｍであるため、印刷と乾燥を多数回、一般には１０回以上繰り返すことが必要であった。しかし、一般にスクリーン印刷法で形成される塗膜は周辺部が低くなった凸形状であり、上記のような多数回の重ね刷りを行った場合、パターン周辺部における塗液のダレが蓄積されて底面部が広がった断面形状を呈するという問題があった。
【０００８】
この問題を解消するために、障壁形成層上にフォトリソグラフィーによりレジストパターンを形成し、レジストパターンの開口部に露出している障壁形成層を除去して障壁を形成することが行われている。しかし、レジストパターンの形成に伴う湿式現像工程と洗浄工程があるため、作業が煩雑であり、かつ、材料ロスが生じ、廃液処理が必要となるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたものであり、電極、抵抗体、誘電体等の高精細なパターン形成、および、障壁等の高精度な厚膜パターン形成が可能なパターン形成方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、転写基材シートと剥離フィルムとの間に、前記転写基材シートに隣接する第１感光性樹脂層と、該第１感光性樹脂層に積層されたパターン形成層と、前記剥離フィルムに隣接する第２感光性樹脂層とを少なくとも備える複合シートを形成する第１の工程と、所定のフォトマスクを介して前記剥離フィルム側から前記第２感光性樹脂層を露光する第２の工程と、前記剥離フィルムを剥離することにより、前記剥離フィルムとともに前記第２感光性樹脂層を所定パターンで除去して現像する第３の工程と、前記複合シートに所定パターンで残っている前記第２感光性樹脂層に被パターン形成体を圧着し、所定のフォトマスクを介して前記転写基材シート側から前記第１感光性樹脂層を露光する第４の工程と、前記転写基材シートを剥離することにより、前記転写基材シートとともに前記第１感光性樹脂層を所定パターンで除去して現像する第５の工程と、前記パターン形成層上に所定パターンで残っている前記第１感光性樹脂層をマスクとして前記パターン形成層にサンドブラスト加工を施した後に焼成してパターンを形成する第６の工程と、を備えるような構成とした。
【００１３】
上記のような本発明は、複合シートの状態で第２感光性樹脂層の露光と剥離現像がなされた後、被パターン形成体に重ねた複合シートの第１感光性樹脂層が露光され転写基材シートを剥離することにより現像がなされ、このような乾式の剥離現像により所望のパターンとした後、必要なサンドブラスト処理を施し、その後の焼成によってパターン層が被パターン形成体上に形成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
パターン形成方法の第１の発明（第１の実施形態）
図１は第１の発明のパターン形成方法の一実施形態を説明するための工程図である。
【００１５】
（１）  図１において、まず、第１の工程として、転写基材シート１２と剥離フィルム１３との間に感光性樹脂層１４を設けた複合シート１１を形成する（図１（Ａ））。図示例では、転写基材シート１２と剥離フィルム１３との間に感光性樹脂層１４のみが設けられているが、感光性樹脂層１４が剥離フィルム１３に隣接するようにして他の層を転写基材シート１２と剥離フィルム１３との間に設けてもよい。
【００１６】
感光性樹脂層１４は、例えば、転写基材シート１２上にダイレクトグラビアコーティング法、グラビアリバースコーティング法、リバースロールコーティング法、スライドダイコーティング法、スリットダイコーティング法、コンマコーティング法等の公知の塗布手段により感光性樹脂組成物を塗布、乾燥し、この塗布膜上に剥離フィルム１３を重ねて圧着することにより形成することができる。また、剥離フィルム１３上に感光性樹脂組成物を塗布して乾燥し、この塗布膜上に転写基材シート１２を重ねて圧着してもよい。さらに、感光性樹脂組成物により作製したフィルムを転写基材シート１２あるいは剥離フィルム１３にラミネートして感光性樹脂層１４を形成してもよい。
【００１７】
尚、上記の複合シート１１形成時の圧着は、加熱圧着でもよく、この場合、加熱温度は感光性樹脂層１４の熱的物性に応じて適宜設定することができる。
【００１８】
上記の感光性樹脂層１４を形成するための感光性樹脂組成物は、形成目的のパターンに要求される特性、作用等を考慮して、公知の感光性樹脂組成物に必要な添加剤を適宜含有させたものを使用することができる。上記の感光性樹脂組成物としては、後述するようにポリマー、モノマー、重合開始剤等を配合したものを使用できる。形成される感光性樹脂層１４の厚みは、パターンに要求される厚みを考慮して設定することができ、例えば、２〜２００μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００１９】
尚、図１に基づく説明では、感光性樹脂層１４が露光により硬化して粘着性を失うタイプを例としている。
【００２０】
ここで使用する転写基材シート１２および剥離フィルム１３は、後述するように柔軟性を有し、かつ、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用する必要がある。転写基材シート１２は、剥離フィルム１３と感光性樹脂層１４の特性を考慮して選定することができる。すなわち、感光性樹脂層１４に対する転写基材シート１２の密着力が、剥離フィルム１３と感光性樹脂層１４との密着力よりも強くなるような転写基材シート１２を使用する。このような転写基材シート１２の厚みは４〜２００μｍ、好ましくは１２〜１００μｍ程度に設定することができる。尚、転写基材シート１２、剥離フィルム１３には、感光性樹脂層１４との密着力を調整するために、後述するようなプライマー層を形成してもよい。
【００２１】
尚、上述の複合シート１１は、枚葉タイプでもよく、また、長尺体であってもよい。転写基材シート１２および剥離フィルム１３を長尺体とすることにより、複合シート１１をロール状に巻き回して保管し、随時必要量を送り出してパターン形成に供することができる。
【００２２】
（２）  第２の工程として、フォトマスクＭを介して感光性樹脂層１４を露光する（図１（Ｂ））。この露光は、転写基材シート１２と剥離フィルム１３がともに光透過性を有する場合は、転写基材シート１２側からの露光、剥離フィルム１３側からの露光のいずれでもよい。また、フォトマスクＭは、感光性樹脂層１４がポジ型であるかネガ型であるかに応じて所定の光透過パターンを設けたものを使用する。図示例は、感光性樹脂層１４がネガ型である場合を示している。尚、感光性樹脂層１４の露光量は、例えば、感光性樹脂層１４の露光箇所が完全に硬化するような露光量、あるいは、感光性樹脂層１４の露光箇所の硬化が途中段階で停止するような露光量のいずれでもよく、後述する第３の工程における剥離現像が確実に行えるような露光量を設定する必要がある。また、露光は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、レーザー等の公知の露光手段を使用して行うことができる。
【００２３】
（３）  第３の工程として、剥離フィルム１３を剥離することにより、この剥離フィルム１３とともに感光性樹脂層１４を所定パターンで除去して現像する（図１（Ｃ））。図示例では、感光性樹脂層１４のうち露光箇所が剥離フィルム１３とともに剥離除去され、感光性樹脂層１４の未露光箇所が残留パターン１４´を形成している。尚、感光性樹脂層１４の未露光部の全部が残留パターン１４´として転写基材シート１２上に残るか、その厚み方向の一部が残留パターン１４´として残るかは、剥離フィルム１３と感光性樹脂層１４との密着力と、感光性樹脂層１４の凝集力との関係で決定されるものである。このため、残留パターン１４´に必要とされる厚みに応じて、剥離フィルム１３の材質、感光性樹脂層１４の構成材料、感光性樹脂層１４の層厚等を適宜設定する必要がある。
【００２４】
（４）  第４の工程として、複合シート１１の転写基材シート１２上の残留パターン１４´に被パターン形成体１を圧着する（図１（Ｄ））。次に、転写基材シート１２を剥離して残留パターン１４´を被パターン形成体１上に転写した後、焼成して残留パターン１４´の樹脂成分を除去することにより、被パターン形成体１上にパターン４を形成する（図１（Ｅ））。
【００２５】
上述の本発明では、第１の工程から第４の工程のいずれも、スピンコート等の塗布工程での材料ロスがなく、かつ、湿式現像工程や洗浄工程は不要であり、材料の使用効率が高く、工程が簡便なものとなる。
パターン形成方法の第１の発明（第２の実施形態）
上述のようなパターン形成方法の第１の発明により、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の電極パターンを形成することができる。
【００２６】
ここで、パターン形成方法の第１の発明によるＰＤＰの電極パターンの形成を説明する前に、ＡＣ型のＰＤＰについて説明する。
【００２７】
図２はＡＣ型ＰＤＰを示す概略構成図であり、前面板と背面板を離した状態を示したものである。図２において、ＰＤＰ５１は前面板６１と背面板７１とが互いに平行に、かつ対向して配設されており、背面板７１の前面側には、立設するように障壁７６が形成され、この障壁７６によって前面板６１と背面板７１とが一定間隔で保持される。前面板６１は、前面ガラス基板６２を有し、この前面ガラス基板６２の背面側に透明電極である維持電極６３と金属電極であるバス電極６４とからなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６５が形成されており、さらにその上にＭｇＯ層６６が形成されている。また、背面板７１は、背面ガラス基板７２を有し、この背面ガラス基板７２の前面側には下地層７３を介して上記複合電極と直交するように障壁７６の間に位置してアドレス電極７４が互いに平行に形成され、また、これを覆って誘電体層７５が形成されており、さらに障壁７６の壁面とセルの底面を覆うようにして蛍光体層７７が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰでは、前面ガラス基板６２上の複合電極間に交流電源から所定の電圧を印加して電場を形成することにより、前面ガラス基板６２と背面ガラス基板７２と障壁７６とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体層７７が発光させられ、前面ガラス基板６２を透過してくるこの光を観察者が視認するようになっている。
【００２８】
次に、上述のＰＤＰの背面板７１におけるアドレス電極７４と誘電体層７５の形成を例にパターン形成方法の第１の発明を説明する。
【００２９】
図３は第１の発明のパターン形成方法の第２の実施形態を説明するための工程図である。
【００３０】
（１）  図３において、まず、第１の工程として、転写基材シート１２と剥離フィルム１３との間に導電性の感光性樹脂層１４と誘電体層１５とを設けた複合シート１１を形成する（図３（Ａ））。この複合シート１１では、感光性樹脂層１４が剥離フィルム１３に隣接し、この感光性樹脂層１４と転写基材シート１２との間に誘電体層１５が設けられている。導電性の感光性樹脂層１４は、後述するような導電性粉体と感光性樹脂組成物を少なくとも含んでおり、さらに、アドレス電極を形成する背面ガラス基板７２（下地層７３）との密着性を向上させる目的等により必要に応じて無機粉体を含むものである。
【００３１】
（２）  第２の工程として、フォトマスクＭを介して感光性樹脂層１４を露光する（図３（Ｂ））。この露光は、誘電体層１５が光透過性をもたないため、剥離フィルム１３側から行う。尚、図示例は、感光性樹脂層１４がネガ型である場合を示している。
【００３２】
（３）  第３の工程として、剥離フィルム１３を剥離することにより、この剥離フィルム１３とともに感光性樹脂層１４を所定パターンで除去して現像する（図３（Ｃ））。図示例では、導電性の感光性樹脂層１４のうち露光箇所が剥離フィルム１３とともに剥離除去され、感光性樹脂層１４の未露光箇所が残留パターン１４´を形成している。
【００３３】
（４）  第４の工程として、複合シート１１の残留パターン１４´に下地層７３が設けられた背面ガラス基板７２を圧着する（図３（Ｄ））。次に、転写基材シート１２を剥離して導電性の感光性樹脂層である残留パターン１４´と誘電体層１５を下地層７３上に転写した後、焼成して残留パターン１４´の樹脂成分を除去することにより、アドレス電極パターン７４を形成するとともに、誘電体層７５を形成する（図３（Ｅ））。
パターン形成方法の第２の発明（第１の実施形態）
図４は第２の発明のパターン形成方法の一実施形態を説明するための工程図である。
【００３４】
（１）  図４において、まず、第１の工程として、転写基材シート２２上に感光性樹脂層２４とパターン形成層２５とを積層して備える複合シート２１を形成する（図４（Ａ））。図示例では、感光性樹脂層２４上にパターン形成層２５のみが設けられているが、このパターン形成層２５上に他の層を設けてもよい。
【００３５】
感光性樹脂層２４は、例えば、転写基材シート２２上にダイレクトグラビアコーティング法、グラビアリバースコーティング法、リバースロールコーティング法、スライドダイコーティング法、スリットダイコーティング法、コンマコーティング法等の公知の塗布手段により感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して形成することができる。さらに、感光性樹脂組成物により作製したフィルムを転写基材シート２２にラミネートして感光性樹脂層２４を形成してもよい。
【００３６】
また、パターン形成層２５は、所望の材料を感光性樹脂層２４上に上述の公知の塗布手段により塗布、乾燥して形成することができ、あるいは、所望の材料からなるフィルムを感光性樹脂層２４にラミネートすることにより形成することができる。
【００３７】
上記の感光性樹脂層２４を形成するための感光性樹脂組成物は、形成目的のパターンに要求される特性、作用等を考慮して、公知の感光性樹脂組成物に必要な添加剤を適宜含有させたものを使用することができる。上記の感光性樹脂組成物としては、後述するようにポリマー、モノマー、重合開始剤等を配合したものを使用できる。形成される感光性樹脂層２４の厚みは、パターンに要求される厚みを考慮して設定することができ、例えば、５〜１００μｍ程度の範囲で設定することができる。また、この感光性樹脂層２４を、パターン形成層２５と同様の無機粉体を含有するものとしてもよい。
【００３８】
尚、図４に基づく説明では、感光性樹脂層２４が露光により硬化して粘着性を失うタイプを例としている。
【００３９】
パターン形成層２５は、後述するように、パターンに要求される特性、作用等に応じて適宜選択された無機粉体等を樹脂成分中に含有するものである。また、パターン形成層２５の厚みは、パターンに要求される厚みを考慮して設定することができ、例えば、１００〜３００μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００４０】
ここで使用する転写基材シート２２は、後述するように柔軟性を有し、かつ、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用する必要がある。転写基材シート２２は、感光性樹脂層２４とパターン形成層２５の特性を考慮して選定することができる。すなわち、感光性樹脂層２４に対する転写基材シート２２の密着力が、パターン形成層２５と感光性樹脂層２４との密着力よりも弱くなるような転写基材シート２２を使用する。このような転写基材シート２２の厚みは４〜２００μｍ、好ましくは１２〜１００μｍ程度に設定することができる。尚、転写基材シート２２には、感光性樹脂層２４との密着力を調整するために、後述するようなプライマー層を形成してもよい。
【００４１】
このような複合シート２１が枚葉タイプでもよく、また、長尺体であってもよいことは、上述の複合シート１１と同様である。
【００４２】
（２）  第２の工程として、複合シート２１のパターン形成層２５に被パターン形成体１を圧着し、フォトマスクＭを介して感光性樹脂層２４を露光する（図４（Ｂ））。この露光は、転写基材シート２２が光透過性を有し、また、被パターン形成体１とパターン形成層２５とが光透過性を有する場合は、転写基材シート１２側からの露光、被パターン形成体１側からの露光のいずれでもよい。また、フォトマスクＭは、感光性樹脂層２４がポジ型であるかネガ型であるかに応じて所定の光透過パターンを設けたものを使用する。図示例は、感光性樹脂層２４がネガ型である場合を示している。尚、感光性樹脂層２４の露光量は、例えば、感光性樹脂層２４の露光箇所が完全に硬化するような露光量、あるいは、感光性樹脂層２４の露光箇所の硬化が途中段階で停止するような露光量のいずれでもよく、後述する第３の工程における剥離現像が確実に行えるような露光量を設定する必要がある。また、露光は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、レーザー等の公知の露光手段を使用して行うことができる。
【００４３】
（３）  第３の工程として、転写基材シート２２を剥離することにより、この転写基材シート２２とともに感光性樹脂層２４を所定パターンで除去して現像する（図４（Ｃ））。図示例では、感光性樹脂層２４のうち露光箇所が転写基材シート２２とともに剥離除去され、感光性樹脂層２４の未露光箇所が残留パターン２４´を形成している。尚、感光性樹脂層２４の未露光部の全部が残留パターン２４´としてパターン形成層２５上に残るか、その厚み方向の一部が残留パターン２４´として残るかは、転写基材シート２２と感光性樹脂層２４との密着力と、感光性樹脂層２４の凝集力との関係で決定されるものである。このため、残留パターン２４´に必要とされる厚みに応じて、転写基材シート２２の材質、感光性樹脂層２４の構成材料、感光性樹脂層２４の層厚等を適宜設定する必要がある。
【００４４】
（４）  第４の工程として、残留パターン２４´をマスクとして、パターン形成層２５にサンドブラスト加工を施す。このサンドブラスト加工により、パターン形成層２５の残留パターン２４´で覆われた箇所は、弾力性のある残留パターン２４´により保護されて研削されず、パターン形成層２５の露出箇所のみが選択的に研削されて、残留パターン２４´に対応したパターンが形成される（図４（Ｄ））。この工程におけるサンドブラスト加工は、従来公知の加工方法を使用することができ、特に制限はない。次いで、残留パターン２４´を剥離した後、焼成してパターン形成層２５の樹脂成分を除去することにより、被パターン形成体１上にパターン６を形成する（図４（Ｅ））。尚、上述のように、感光性樹脂層２４を、パターン形成層２５と同様の無機粉体を含有するものとした場合、上記の残留パターン２４´の剥離は不要であり、残留パターン２４´は焼成によってパターン形成層２５と一体化されてパターン６を形成する。
【００４５】
上述の本発明では、第１の工程から第４の工程のいずれも、スピンコート等の塗布工程での材料ロスがなく、かつ、湿式現像工程や洗浄工程は不要であり、材料の使用効率が高く、工程が簡便なものとなる。
パターン形成方法の第２の発明（第２の実施形態）
上述のようなパターン形成方法の第２の発明により、例えば、図２に示されるようなプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の障壁パターンを形成することができる。
【００４６】
次に、図２に示されるＰＤＰの背面板７１における障壁７６と誘電体層７５の形成を例にパターン形成方法の第２の発明を説明する。
【００４７】
図５は第２の発明のパターン形成方法の第２の実施形態を説明するための工程図である。
【００４８】
（１）  図５において、まず、第１の工程として、転写基材シート２２上に感光性樹脂層２４、障壁形成用のパターン形成層２５および誘電体層２６とを積層して備える複合シート２１を形成する（図５（Ａ））。この複合シート２１では、パターン形成層２５上に更に誘電体層２６が設けられている。
【００４９】
（２）  第２の工程として、複合シート２１の誘電体層２６に、下地層７３およびアドレス電極７４が設けられた背面ガラス基板７２を圧着し、フォトマスクＭを介して感光性樹脂層２４を露光する（図５（Ｂ））。この露光は、障壁形成用のパターン形成層２５が光透過性をもたないため、転写基材シート２２側から行う。尚、図示例は、感光性樹脂層２４がネガ型である場合を示している。
【００５０】
（３）  第３の工程として、転写基材シート２２を剥離することにより、この転写基材シート２２とともに感光性樹脂層２４を所定パターンで除去して現像する（図５（Ｃ））。図示例では、感光性樹脂層２４のうち露光箇所が転写基材シート２２とともに剥離除去され、感光性樹脂層２４の未露光箇所が残留パターン２４´を形成している。
【００５１】
（４）  第４の工程として、残留パターン２４´をマスクとして、パターン形成層２５にサンドブラスト加工を施し、パターン形成層２５の露出箇所のみを選択的に研削し（図５（Ｄ））、次いで、残留パターン２４´を剥離した後、焼成してパターン形成層２５の樹脂成分を除去することにより、障壁パターン７６を形成するとともに、誘電体層７５を形成する（図５（Ｅ））。
【００５２】
尚、感光性樹脂層２４がパターン形成層２５と同様の障壁形成用の無機粉体を含有するものである場合、上記の残留パターン２４´の剥離は不要である。
パターン形成方法の第３の発明（第１の実施形態）
図６および図７は、第３の発明のパターン形成方法の一実施形態を説明するための工程図である。
【００５３】
（１）  図６および図７において、まず、第１の工程として、転写基材シート３２と剥離フィルム３３との間に、第１感光性樹脂層３４、パターン形成層３５および第２感光性樹脂層３６とを積層して備える複合シート３１を形成する（図６（Ａ））。図示例では、パターン形成層３５と隣接して第２感光性樹脂層３６が設けられているが、両層の間に他の層を設けてもよい。
【００５４】
第１感光性樹脂層３４は、例えば、転写基材シート３２上にダイレクトグラビアコーティング法、グラビアリバースコーティング法、リバースロールコーティング法、スライドダイコーティング法、スリットダイコーティング法、コンマコーティング法等の公知の塗布手段により感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して形成することができる。さらに、感光性樹脂組成物により作製したフィルムを転写基材シート３２にラミネートして第１感光性樹脂層３４を形成してもよい。
【００５５】
また、パターン形成層３５は、所望の材料を第１感光性樹脂層３４上に上述の公知の塗布手段により塗布、乾燥して形成することができ、あるいは、所望の材料からなるフィルムを第１感光性樹脂層３４にラミネートすることにより形成することができる。
【００５６】
第２感光性樹脂層３６は、パターン形成層３５上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して形成することができ、この第２感光性樹脂層３６上に剥離フィルム３３を重ねて圧着することにより複合シート３１を形成することができる。また、剥離フィルム３３上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して第２感光性樹脂層３６を形成し、この第２感光性樹脂層３６上にパターン形成層３５までが形成された転写基材シート３２を重ねて圧着することにより複合シート３１を形成してもよい。さらに、感光性樹脂組成物により作製したフィルムを剥離フィルム３３にラミネートして第２感光性樹脂層３６を形成してもよい
上記の第１感光性樹脂層３４は、後述するように、パターン形成層３５にサンドブラスト加工を施す際のマスクを形成するためのものであり、また、第２感光性樹脂層３６は、所望のパターンを形成するためのものであり、各感光性樹脂層を構成する感光性樹脂組成物は、形成目的のパターンに要求される特性、作用等を考慮して、公知の感光性樹脂組成物に必要な添加剤を適宜含有させたものを使用することができる。上記の感光性樹脂組成物としては、後述するようにポリマー、モノマー、重合開始剤等を配合したものを使用できる。形成される第１感光性樹脂層３４および第２感光性樹脂層３６の厚みは、パターンに要求される厚みを考慮して設定することができ、例えば、５〜１００μｍ程度の範囲で設定することができる。また、第１感光性樹脂層３４を、パターン形成層３５と同様の無機粉体を含有するものとしてもよい。
【００５７】
尚、図６および図７に基づく説明では、第１感光性樹脂層３４および第２感光性樹脂層３６は露光により硬化して粘着性を失うものを例としている。
【００５８】
パターン形成層３５は、後述するように、パターンに要求される特性、作用等に応じて適宜選択された無機粉体等を樹脂成分中に含有するものである。また、パターン形成層３５の厚みは、パターンに要求される厚みを考慮して設定することができ、例えば、１００〜３００μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００５９】
ここで使用する転写基材シート３２および剥離フィルム３３は、後述するように、光透過性と柔軟性を有し、かつ、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用する必要がある。転写基材シート３２は、第１感光性樹脂層３４とパターン形成層３５の特性を考慮して選定することができる。すなわち、第１感光性樹脂層３４に対する転写基材シート３２の密着力が、パターン形成層３５と第１感光性樹脂層３４との密着力よりも弱くなるような転写基材シート３２を使用する。このような転写基材シート３２の厚みは４〜２００μｍ、好ましくは１２〜１００μｍ程度に設定することができる。また、剥離フィルム３３は、第２感光性樹脂層３６とパターン形成層３５の特性を考慮して選定することができる。すなわち、第２感光性樹脂層３６に対する剥離フィルム３３の密着力が、パターン形成層３５と第２感光性樹脂層３６との密着力よりも弱くなるような剥離フィルム３３を使用する。このような剥離フィルム３３の厚みは４〜２００μｍ、好ましくは１２〜１００μｍ程度に設定することができる。尚、転写基材シート３２、剥離フィルム３３には、第１感光性樹脂層３４との密着力、第２感光性樹脂層３６との密着力を調整するために、後述するようなプライマー層を形成してもよい。
【００６０】
このような複合シート３１が枚葉タイプでもよく、また、長尺体であってもよいことは、上述の複合シート１１と同様である。
【００６１】
（２）  第２の工程として、フォトマスクＭを介して光透過性を有する剥離フィルム３３側から第２感光性樹脂層３６を露光する（図６（Ｂ））。フォトマスクＭは、第２感光性樹脂層３６がポジ型であるかネガ型であるかに応じて所定の光透過パターンを設けたものを使用する。図示例は、第２感光性樹脂層３６がネガ型である場合を示している。尚、第２感光性樹脂層３６の露光量は、例えば、第２感光性樹脂層３６の露光箇所が完全に硬化するような露光量、あるいは、第２感光性樹脂層３６の露光箇所の硬化が途中段階で停止するような露光量のいずれでもよく、後述する第３の工程における剥離現像が確実に行えるような露光量を設定する必要がある。また、露光は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、レーザー等の公知の露光手段を使用して行うことができる。
【００６２】
（３）  第３の工程として、剥離フィルム３３を剥離することにより、この剥離フィルム３３とともに第２感光性樹脂層３６を所定パターンで除去して現像する（図６（Ｃ））。図示例では、第２感光性樹脂層３６のうち露光箇所が剥離フィルム３３とともに剥離除去され、第２感光性樹脂層３６の未露光箇所が残留パターン３６´を形成している。尚、第２感光性樹脂層３６の未露光部の全部が残留パターン３６´としてパターン形成層３５上に残るか、その厚み方向の一部が残留パターン３６´として残るかは、剥離フィルム３３と第２感光性樹脂層３６との密着力と、第２感光性樹脂層３６の凝集力との関係で決定されるものである。このため、残留パターン３６´に必要とされる厚みに応じて、剥離フィルム３３の材質、第２感光性樹脂層３６の構成材料、第２感光性樹脂層３６の層厚等を適宜設定する必要がある。
【００６３】
（４）  第４の工程として、複合シート３１のパターン形成層３５の残留パターン３６´に被パターン形成体１を圧着し、フォトマスクＭ´を介して転写基材シート３２側から第１感光性樹脂層３４を露光する（図６（Ｄ））。フォトマスクＭ´は、第１感光性樹脂層３４がポジ型であるかネガ型であるかに応じて所定の光透過パターンを設けたものを使用する。図示例は、第１感光性樹脂層３４がネガ型である場合を示している。尚、第１感光性樹脂層３４の露光量は、例えば、第１感光性樹脂層３４の露光箇所が完全に硬化するような露光量、あるいは、第１感光性樹脂層３４の露光箇所の硬化が途中段階で停止するような露光量のいずれでもよく、後述する第５の工程における剥離現像が確実に行えるような露光量を設定する必要がある。また、露光は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、レーザー等の公知の露光手段を使用して行うことができる。
【００６４】
（５）  第５の工程として、転写基材シート３２を剥離することにより、この転写基材シート３２とともに第１感光性樹脂層３４を所定パターンで除去して現像する（図７（Ａ））。図示例では、第１感光性樹脂層３４のうち露光箇所が転写基材シート３２とともに剥離除去され、第１感光性樹脂層３４の未露光箇所が残留パターン３４´を形成している。尚、第１感光性樹脂層３４の未露光部の全部が残留パターン３４´としてパターン形成層３５上に残るか、その厚み方向の一部が残留パターン３４´として残るかは、転写基材シート３２と第１感光性樹脂層３４との密着力と、第１感光性樹脂層３４の凝集力との関係で決定されるものである。このため、残留パターン３４´に必要とされる厚みに応じて、転写基材シート３２の材質、第１感光性樹脂層３４の構成材料、第１感光性樹脂層３４の層厚等を適宜設定する必要がある。
【００６５】
（６）  第６の工程として、残留パターン３４´をマスクとして、パターン形成層３５にサンドブラスト加工を施す。このサンドブラスト加工により、パターン形成層３５の残留パターン３４´で覆われた箇所は、弾力性のある残留パターン３４´により保護されて研削されず、パターン形成層３５の露出箇所のみが選択的に研削されて、残留パターン３４´に対応したパターンが形成される（図７（Ｂ））。この工程におけるサンドブラスト加工は、従来公知の加工方法を使用することができ、特に制限はない。次いで、残留パターン３４´を剥離した後、焼成してパターン形成層３５の樹脂成分および残留パターン３６´の樹脂成分を除去することにより、被パターン形成体１上にパターン４およびパターン６を形成する（図７（Ｃ））。尚、上述のように、第１感光性樹脂層３４を、パターン形成層３５と同様の無機粉体を含有するものとした場合、上記の残留パターン３４´の剥離は不要であり、残留パターン３４´は焼成によってパターン形成層３５と一体化されてパターン６を形成する。
【００６６】
上述の本発明では、第１の工程から第６の工程のいずれも、スピンコート等の塗布工程での材料ロスがなく、かつ、湿式現像工程や洗浄工程は不要であり、材料の使用効率が高く、工程が簡便なものとなる。
パターン形成方法の第３の発明（第２の実施形態）
上述のようなパターン形成方法の第３の発明により、例えば、図２に示されるようなプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のアドレス電極パターンと障壁パターンを形成することができる。
【００６７】
次に、図２に示されるＰＤＰの背面板７１におけるアドレス電極７４、障壁７６、誘電体層７５の形成を例にパターン形成方法の第３の発明を説明する。
【００６８】
図８および図９は第３の発明のパターン形成方法の第２の実施形態を説明するための工程図である。
【００６９】
（１）  図８および図９において、まず、第１の工程として、転写基材シート３２と剥離フィルム３３との間に、第１感光性樹脂層３４、パターン形成層３５、誘電体層３７および導電性の第２感光性樹脂層３６とを積層して備える複合シート３１を形成する（図８（Ａ））。この複合シート３１では、パターン形成層３５と第２感光性樹脂層３６との間に誘電体層３７が設けられている。導電性の第２感光性樹脂層３６は、後述するような導電性粉体と感光性樹脂組成物を少なくとも含んでおり、さらに、アドレス電極を形成する背面ガラス基板７２（下地層７３）との密着性を向上させる目的等により必要に応じて無機粉体を含むものである。
【００７０】
（２）  第２の工程として、フォトマスクＭを介して第２感光性樹脂層３６を露光する（図８（Ｂ））。この露光は、剥離フィルム３３側から行う。尚、図示例は、第２感光性樹脂層３６がネガ型である場合を示している。
【００７１】
（３）  第３の工程として、剥離フィルム３３を剥離することにより、この剥離フィルム３３とともに第２感光性樹脂層３６を所定パターンで除去して現像する（図８（Ｃ））。図示例では、導電性の第２感光性樹脂層３６のうち露光箇所が剥離フィルム３３とともに剥離除去され、第２感光性樹脂層３６の未露光箇所が残留パターン３６´を形成している。
【００７２】
（４）  第４の工程として、複合シート３１の残留パターン３６´に下地層７３が設けられた背面ガラス基板７２を圧着し、フォトマスクＭ´を介して転写基材シート３２側から第１感光性樹脂層３４を露光する（図８（Ｄ））。尚、図示例は、第１感光性樹脂層３４がネガ型である場合を示している。
【００７３】
（５）  第５の工程として、転写基材シート３２を剥離することにより、この転写基材シート３２とともに第１感光性樹脂層３４を所定パターンで除去して現像する（図９（Ａ））。図示例では、第１感光性樹脂層３４のうち露光箇所が転写基材シート３２とともに剥離除去され、第１感光性樹脂層３４の未露光箇所が残留パターン３４´を形成している。
【００７４】
（６）  第６の工程として、残留パターン３４´をマスクとして、パターン形成層３５にサンドブラスト加工を施し、パターン形成層３５の露出箇所のみを選択的に研削し（図９（Ｂ））、次いで、残留パターン３４´を剥離した後、焼成してパターン形成層３５の樹脂成分と残留パターン３６´の樹脂成分を除去することにより、障壁パターン７６とアドレス電極パターン７４を形成するとともに、誘電体層７５を形成する（図９（Ｃ））。
【００７５】
尚、第１感光性樹脂層３４がパターン形成層３５と同様の障壁形成用の無機粉体を含有するものである場合、上記の残留パターン３４´の剥離は不要である。
【００７６】
次に、本発明において使用する材料について詳細に説明する。
転写基材シート
まず、本発明で使用する転写基材シート１２，２２，３２について説明する。
【００７７】
転写基材シート１２，２２，３２は、柔軟性を有し、かつ、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用する必要があり、さらに、少なくとも転写基材シート３２は第１感光性樹脂層３４の露光行うための光が透過する材料を使用する必要がある。
【００７８】
用いる材料としては、まず、樹脂フィルムを挙げることができる。樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンフィルム、エチレンー 酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン- ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリメタクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオライドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせたもの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しすることによって作成される複合フィルム等を挙げることができる。
【００７９】
また、転写基材シート１２，２２，３２として金属箔や金属鋼帯を用いることもできる。このような金属箔や金属鋼帯の具体例として、銅箔、銅鋼帯、アルミニウム箔、アルミニウム鋼帯、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４２０Ｊ２およびＳＵＳ６３１等のステンレス鋼帯、ベリリウム鋼帯等を挙げることができる。このなかで、熱膨張率がカラーフィルタ用のガラス基板の熱膨張率に近いという点で、好ましくはステンレス鋼帯、特に好ましくはＳＵＳ４３０のステンレス鋼帯を用いることができる。
【００８０】
さらに、転写基材シート１２，２２，３２に用いる材料として、上述の金属箔あるいは金属鋼帯を上述の樹脂フィルムに貼り合わせたものを使用することもできる。
剥離シート
次に、本発明で使用する剥離シート１３，３３について説明する。剥離シート１３，３３は、柔軟性を有し、かつ、張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用する必要があり、さらに、少なくとも剥離フィルム３３は第２感光性樹脂層３６の露光行うための光が透過する材料を使用する必要がある。
【００８１】
剥離フィルム１３，３３の具体例としては、ポリエチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリメタクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオライドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを１軸延伸もしくは２軸延伸したもの、これらの樹脂材料を用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方向の延伸倍率を高めた２軸延伸フィルム、これらのフィルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせたもの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しすることによって作成される複合フィルム等を挙げることができる。これらのフィルムのうちで、特に２軸延伸ポリエステルフィルムを使用することが好ましい。
プライマー層
パターン形成方法の第１の発明において、転写基材シート１２と感光性樹脂層１４との密着力、剥離フィルム１３と感光性樹脂層１４との密着力の調整、パターン形成方法の第２の発明において、転写基材シート２２と感光性樹脂層２４との密着力の調整、および、パターン形成方法の第３の発明において、転写基材シート３２と第１感光性樹脂層３４との密着力、剥離フィルム３３と第２感光性樹脂層３６との密着力の調整を行うためにプライマー層を設けてもよく、また、このようなプライマー層を設けることにより、転写基材シートや剥離フィルムの表面が感光性樹脂層を形成するために必要な表面平滑性を備えていない場合であっても、プライマー層材料を極めて平滑になるよう精密にコートすることで、必要とされる表面平滑性を転写基材シートや剥離フィルムに与えることも可能である。
【００８２】
このようなプライマー層に用いることのできる材料としては、エチエレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、エチレンビニル共重合体、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸樹脂、エチレンメタクリル酸樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロール、カルボキシメチルエチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、メラミン樹脂等を挙げることができる。
【００８３】
また、イソシアネート系架橋剤やキレート系架橋剤等の架橋剤によって上記の樹脂を架橋したプライマー層としてもよい。架橋剤は、架橋させる樹脂の反応性官能基に応じて適宜選択することができ、公知のものから任意に選ぶことができる。架橋剤の一例として、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート水添体、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、前記のジイソシアネートをトリメチロールプロパンに付加させたアダクト体、前記のジイソシアネートのビウレット体、前記のジイソシアネートのトリマー体、エポキシ基やアジリジン基やオキザゾリン基を有する架橋剤、アルミニウム・亜鉛・チタン・ジルコニウム等の金属原子を有するキレート化剤等を挙げることができる。
【００８４】
上述のようにプライマー層を架橋させる場合、配合される架橋剤に応じて公知の触媒を添加することができる。例えば、イソシアネートを架橋剤に用いた場合には、ジ−ｎ−ブチル錫ジラウレート、ジ−ｎ−オクチル錫ジラウレート、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラメチル−１，３−ブタンジアミン、１，４−ジアザ−ビシクロ〔２，２，２〕オクタン等を用いることができる。
【００８５】
プライマー層を転写基材シートや剥離フィルムに形成するには、転写基材シートや剥離フィルムの一方の面に、上記のような樹脂に必要に応じて架橋剤や架橋反応促進触媒等の必要な添加剤を加えたものを、適当な有機溶剤または水に溶解したり、有機溶剤と水の混合溶剤に溶解したり、あるいは有機溶剤や水に分散させた分散体を、例えばグラビアダイレクトコーティング法、グラビアリバースコーティング法、リバースロールコーティング法、スライドダイコーティング法、スリットダイコーティング法等の手段により塗布・乾燥することができる。また、スライドダイコーティング法を用いる場合、プライマー層と感光性樹脂層を同時に塗布及び乾燥させることも可能である。
【００８６】
形成するプライマー層の厚みは０．０５〜５μｍ、好ましくは０．１〜２μｍの範囲で設定することができる。プライマー層の厚みが０．０５μｍ未満である場合は、プライマー層として必要とされる塗膜強度が得られない。また、５μｍを超えると、塗膜の表面の均一性を高めることが困難になるという問題点を生じる。
【００８７】
尚、プライマー層を転写基材シートや剥離フィルムに設ける場合であっても、複合シート１１，２１，３１の形成には特に制限はない。
【００８８】
また、プライマー層に剥離作用を付与し、転写基材シートと感光性樹脂層（残存パターン）、あるいは、剥離フィルムと感光性樹脂層（残存パターン）との剥離性を向上させてもよい。この場合、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、さらに、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、シリコーン樹脂等を使用することができる。
感光性樹脂組成物
次に、本発明において感光性樹脂層１４，２４，３４，３６を形成するための感光性樹脂組成物を説明する。
【００８９】
感光性樹脂組成物は、少なくともポリマー、モノマーおよび開始剤を含有するものであり、焼成によって揮発、分解して、パターン中に炭化物を残存させることのないものである。
【００９０】
ポリマーとしては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、sec-ブチルアクリレート、sec-ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量体（例えば、東亜合成化学（株）製Ｍ−５６００）、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００９１】
また、上記のコポリマーにグリシジル基または水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００９２】
感光性樹脂組成物を構成する反応性モノマーとしては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記の反応性モノマーを１種または２種以上の混合物として、あるいは、その他の化合物との混合物として使用することができる。
【００９３】
感光性樹脂組成物を構成する光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフォノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−tert−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられる。本発明では、これらの光重合開始剤を１種または２種以上使用することができる。
【００９４】
更に、感光性樹脂組成物には、添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤、レベリング剤、分散剤、可塑剤、安定剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤、剥離剤等を必要に応じて含有することができる。
【００９５】
可塑剤としては、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸等からなるポリエステル系、分子量３００〜３０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類を挙げることができる。
【００９６】
また、分散剤、沈降防止剤としては、後述する無機粉体の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば、リン酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面活性剤等が挙げられ、消泡剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、各種界面活性剤等が挙げられ、剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプ等が挙げられ、レベリング剤としては、例えば、フッ素系、シリコーン系、各種界面活性剤等が挙げられ、それぞれ適量添加することができる。
【００９７】
また、感光性樹脂層形成のために感光性樹脂組成物とともに用いる溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパネール、ｉ−プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類等が挙げられる。
無機粉体
次に、本発明において感光性樹脂層１４，２４，３４，３６に必要に応じて添加する無機粉体を説明する。
【００９８】
無機粉体としては、例えば、軟化温度が４００〜６５０℃であり、熱膨張係数α300 が６０×１０-7〜１００×１０-7／℃であるガラスフリットを使用することができる。ガラスフリットの軟化温度が６５０℃を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、被パターン形成体１の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変形を生じることになり好ましくない。また、ガラスフリットの軟化温度が４００℃未満では、感光性樹脂層の樹脂成分が完全に分解、揮発する前にガラスフリットが融着するため、空隙を生じやすく好ましくない。さらに、ガラスフリットの熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃未満、あるいは、１００×１０-7／℃を超えると、被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなりすぎる場合があり、歪み等を生じることになり好ましくない。このようなガラスフリットの平均粒径は０．１〜５μｍの範囲が好ましい。
【００９９】
さらに、無機粉体として、酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の無機粉体を使用することができる。このような無機粉体は、平均粒径が０．１〜２０μｍの範囲が好ましく、骨材として焼成時のパターン流延防止の作用をなすものである。
【０１００】
また、パターン形成方法の第２の発明の第２実施形態やパターン形成方法の第３の発明の第２実施形態において、感光性樹脂層２４、第１感光性樹脂層３４を、それぞれパターン形成層２５、パターン形成層３５と同様の無機粉体を含有したものとし、焼成により一体化させて障壁パターン７６を形成する場合、ＰＤＰの外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために無機粉体として耐火性の黒色顔料を感光性樹脂層２４、第１感光性樹脂層３４に含有させることができる。使用する耐火性の黒色顔料としては、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等を挙げることができる。
導電性粉体
パターン形成方法の第１の発明の第２実施形態およびパターン形成方法の第３の発明の第２実施形態で使用する導電性の感光性樹脂層は、上述の感光性樹脂組成物に導電性粉体を含有させたものを用いて形成することができる。導電性粉体としては、Ａｕ粉体、Ａｇ粉体、Ｃｕ粉体、Ｎｉ粉体、Ａｌ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉体等の１種または２種以上を使用することができる。この導電性粉体の形状は、球状、板状、塊状、円錐状、棒状等の種々の形状であってよいが、凝集がなく分散性が良好な球状の導電性粉体が好ましく、その平均粒径は０．０５〜１０μｍの範囲が好ましい。導電性粉体の平均粒径が０．０５μｍ未満であると感光性導電性ペーストの構造粘性（チクソトロピー性）が大きくなり好ましくない。一方、導電性粉体の平均粒径が１０μｍを超えると、光透過性が低くなり感光性に支障を来すので好ましくない。このような導電性粉体は、導電性の感光性樹脂層に４０〜９５重量％の範囲で含有させることができる。
障壁形成材料
パターン形成方法の第２の発明の第２実施形態およびパターン形成方法の第３の発明の第２実施形態では、パターン形成層２５、３５にサンドブラスト加工を施してＰＤＰの障壁を形成するが、この場合、パターン形成層２５、３５は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と脆性樹脂とで構成することができる。
【０１０１】
ガラスフリットとしては、上述の無機粉体の例として挙げたガラスフリットを使用することができる。
【０１０２】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に、上述の無機粉体の例として挙げた各種無機粉体を使用することができ、これらは、ガラスフリット１００重量部に対して０〜３０重量部の割合で使用することが好ましい。
【０１０３】
さらに、無機成分として、ＰＤＰの外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために無機顔料を使用することができる。形成する障壁パターンを暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ，Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等を使用することができる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等を使用することができる。
誘電体層
誘電体層は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とで構成することができる。
【０１０４】
ガラスフリットとしては、上述の無機粉体の例として挙げたガラスフリットを使用することができる。
【０１０５】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に、上述の無機粉体の例として挙げた各種無機粉体、および、上述の障壁形成材料として挙げた無機顔料を使用することができ、これらは、ガラスフリット１００重量部に対して０〜３０重量部の割合で使用することが好ましい。
【０１０６】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
（実施例１）
まず、導電性の感光性樹脂層形成用の下記組成の塗布液Ａ、および、誘電体層形成用の下記組成の塗布液Ｂを調製した。
【０１０７】
0003806199.tif 000002
次に、転写基材シートとして厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、この転写基材シート上に上記の塗布液Ｂをコンマコーティング法により塗布し乾燥して厚み２０μｍの誘電体層を形成し、一方、厚み１２μｍの剥離フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）上に上記の塗布液Ａをスリットリバースコーティング法により塗布し乾燥して厚み１５μｍの導電性の感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層面と上記の誘電体層面をラミネートして複合シートを作製した。形成した導電性の感光性樹脂層は、露光により硬化して粘着性を失うものである。（以上、第１の工程）
次に、剥離フィルム側からプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のアドレス電極パターンに対応したフォトマスクを介して感光性樹脂層を露光した。この露光は超高圧水銀灯を使用し、露光量は３０ｍＪ／ｃｍ2 とした。（以上、第２の工程）
次に、剥離フィルムを剥離することにより、この剥離フィルムとともに感光性樹脂層の露光箇所を除去して現像し、感光性樹脂層の未露光箇所からなる残留パターンを誘電体層上に形成した。（以上、第３の工程）
次いで、複合シートの残留パターンにガラス基板を重ね、熱ロールで圧着した。次に、転写基材シートを剥離して導電性の感光性樹脂層である残留パターンと誘電体層をガラス基板上に転写した後、５７０℃で１０分間の焼成を行って、アドレス電極パターンを形成した。形成したアドレス電極は、線幅が５０μｍで高精細なものであった。
（実施例２）
まず、感光性樹脂層形成用の下記組成の塗布液Ｃ、および、パターン形成層形成用の下記組成の塗布液Ｄを調製した。
【０１０８】
0003806199.tif 000003
次に、転写基材シートとして厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、この転写基材シート上に上記の塗布液Ｃをコンマコーティング法により塗布し乾燥して厚み４０μｍの感光性樹脂層を形成し、この感光性樹脂層上に上記の塗布液Ｄをコンマコーティング法により塗布し乾燥して厚み１８０μｍのパターン形成層を形成し、さらに、このパターン形成層上に実施例１の塗布液Ｂをコンマコーティング法により塗布し乾燥して厚み２０μｍの誘電体層を形成して複合シートを得た。形成した感光性樹脂層は、露光により硬化して粘着性を失うものである。（以上、第１の工程）
次に、複合シートの誘電体層にガラス基板を重ね、熱ロールで圧着した。次に、転写基材シート側からＰＤＰの障壁パターンに対応したフォトマスクを介して感光性樹脂層を露光した。この露光は超高圧水銀灯を使用し、露光量は４０ｍＪ／ｃｍ2 とした。（以上、第２の工程）
次いで、転写基材シートを剥離することにより、この転写基材シートとともに感光性樹脂層の露光箇所を除去して現像し、感光性樹脂層の未露光箇所からなる残留パターンをパターン形成層上に形成した。（以上、第３の工程）
次に、残留パターンをマスクとしてパターン形成層にサンドブラスト加工を施し、その後、５７０℃で１０分間の焼成を行って、障壁パターンを形成した。形成した障壁パターンは、幅が５０μｍで高さが１２０μｍであり、アスペクト比の大きい高精細なものであった。
（実施例３）
転写基材シートとして厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、この転写基材シート上に実施例２の塗布液Ｃをコンマコーティング法により塗布し乾燥して厚み４０μｍの第１感光性樹脂層を形成し、この第１感光性樹脂層上に実施例２の塗布液Ｄをコンマコーティング法により塗布し乾燥して厚み１８０μｍのパターン形成層を形成した。次いで、パターン形成層上に実施例１の塗布液Ｂをコンマコーティング法により塗布し乾燥して厚み２０μｍの誘電体層を形成し、この誘電体層上に実施例１の塗布液Ａをコンマコーティング法により塗布し乾燥して厚み１５μｍの導電性の第２感光性樹脂層を形成し、さらに、この第２感光性樹脂層に厚み２５μｍの剥離フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を重ねて複合シートを作製した。形成した第１感光性樹脂層、および、導電性の第２感光性樹脂層は、露光により硬化して粘着性を失うものである。（以上、第１の工程）
次に、剥離フィルム側からＰＤＰのアドレス電極パターンに対応したフォトマスクを介して第２感光性樹脂層を露光した。この露光は超高圧水銀灯を使用し、露光量は４０ｍＪ／ｃｍ2 とした。（以上、第２の工程）
次に、剥離フィルムを剥離することにより、この剥離フィルムとともに第２感光性樹脂層の露光箇所を除去して現像し、第２感光性樹脂層の未露光箇所からなる残留パターンを誘電体層上に形成した。（以上、第３の工程）
次いで、複合シートの残留パターンにガラス基板を重ね、熱ロールで圧着した。次に、転写基材シート側からＰＤＰの障壁パターンに対応したフォトマスクを介して第１感光性樹脂層を露光した。この露光は超高圧水銀灯を使用し、露光量は１００ｍＪ／ｃｍ2 とした。（以上、第４の工程）
次いで、転写基材シートを剥離することにより、この転写基材シートとともに第１感光性樹脂層の露光箇所を除去して現像し、第１感光性樹脂層の未露光箇所からなる残留パターンをパターン形成層上に形成した。（以上、第５の工程）
次に、残留パターンをマスクとしてパターン形成層にサンドブラスト加工を施し、その後、５７０℃で１０分間の焼成を行って、アドレス電極パターンおよび障壁パターンを形成した。形成したアドレス電極は、線幅が５０μｍで高精細なものであり、また、障壁パターンは、幅が５０μｍで高さが１２０μｍであり、アスペクト比の大きい高精細なものであった。
【０１０９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば複合シートにおいて感光性樹脂層が露光され剥離フィルムを剥離することにより現像がなされ、あるいは、被パターン形成体に重ねた複合シートの感光性樹脂層が露光され転写基材シートを剥離することにより現像がなされ、または、複合シートの状態で第２感光性樹脂層の露光と剥離現像がなされた後、被パターン形成体に重ねた複合シートの第１感光性樹脂層が露光され転写基材シートを剥離することにより現像がなされるので、所望のパターンの形成において湿式現像工程や洗浄工程が不要で工程が簡便なものとなり、かつ、形成されるパターンは高精細なものとすることができ、さらに、上述のような乾式の剥離現像により形成した感光性樹脂層のパターンをマスクとしてパターン形成層に必要なサンドブラスト処理を施すので、幅が狭く十分な高さをもつ高アスペクトのパターン形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】パターン形成方法の第１の発明の第１実施形態を説明するための工程図である。
【図２】プラズマディスプレイパネルの一例を示す概略構成図である。
【図３】パターン形成方法の第１の発明の第２実施形態を説明するための工程図である。
【図４】パターン形成方法の第２の発明の第１実施形態を説明するための工程図である。
【図５】パターン形成方法の第２の発明の第２実施形態を説明するための工程図である。
【図６】パターン形成方法の第３の発明の第１実施形態を説明するための工程図である。
【図７】パターン形成方法の第３の発明の第１実施形態を説明するための工程図である。
【図８】パターン形成方法の第３の発明の第２実施形態を説明するための工程図である。
【図９】パターン形成方法の第３の発明の第２実施形態を説明するための工程図である。
【符号の説明】
１…被パターン形成体
４，６…パターン
１１，２１，３１…複合シート
１２，２２，３２…転写基材シート
１３，３３…剥離フィルム
１４，２４…感光性樹脂層
３４…第１感光性樹脂層
３６…第２感光性樹脂層
２５，３５…パターン形成層
Ｍ，Ｍ´…フォトマスク
【図１】
0003806199.tif 000004
【図２】
0003806199.tif 000005
【図３】
0003806199.tif 000006
【図４】
0003806199.tif 000007
【図５】
0003806199.tif 000008
【図６】
0003806199.tif 000009
【図７】
0003806199.tif 000010
【図８】
0003806199.tif 000011
【図９】
0003806199.tif 000012