(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の熱可塑性樹脂成形品をマイクロ波により連続的に誘電加熱する方法において、熱可塑性樹脂成形品の送られる経路に串形に配列した１個もしくは複数の空洞共振器内にマイクロ波を上記経路に対して直角に伝送し、上記空洞共振器内に、経路の軸線の軌跡と空洞共振器の端壁の内面間の距離を１／４・λとして高電界域を形成し、熱可塑性樹脂成形品の被加熱部分を、上記１つの高電界域のみを通過させることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の加熱方法。
【請求項２】
熱可塑性樹脂成形品を自転させながら、その被加熱部分に側方より近赤外線を照射して、被加熱部分を当該熱可塑性樹脂のガラス転移点以上、再結晶化温度未満の温度に加熱した後に、請求項１記載の誘電加熱を行なう熱可塑性樹脂成形品の加熱方法。
【請求項３】
請求項１記載の誘電加熱を行なった後に、熱可塑性樹脂成形品を自転させながら、その被加熱部分に側方より近赤外線を照射して、被加熱部分を熱可塑性樹脂の再結晶化温度を越える温度に加熱する熱可塑性樹脂成形品の加熱方法。
【請求項４】
熱可塑性樹脂成形品を自転させながら、その被加熱部分に側方より近赤外線を照射して、被加熱部分を当該熱可塑性樹脂のガラス転移点以上、再結晶化温度未満の温度に加熱し、次に請求項１記載の誘電加熱により再結晶化温度近傍の温度に加熱し、次いで熱可塑性樹脂成形品を自転させながら、その被加熱部分に側方より近赤外線を照射して、被加熱部分を当該熱可塑性樹脂の再結晶化温度を越える温度に加熱する熱可塑性樹脂成形品の加熱方法。
【請求項５】
多数の熱可塑性樹脂成形品をマイクロ波により連続的に誘電加熱する装置において、該装置は、熱可塑性樹脂成形品の送られる経路に串形に配列された１個もしくは複数の空洞共振器、マイクロ波を上記経路に対して直角に伝送する導波管、上記空洞共振器内に、経路の軸線の軌跡と空洞共振器の端壁の内面間の距離を１／４・λとして１つの高電界域を形成し、熱可塑性樹脂成形品を、該経路に沿って移送する装置を備えることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ブロー成形や延伸ブロー成形等によって形成されるプラスチックボトル形成用のプリフォーム等の熱可塑性樹脂成形品のマイクロ波誘電加熱方法および装置、並びに赤外線輻射加熱方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特公平６−２２８７４号公報には、空洞共振器内に共振状態で存在するマイクロ波定在波の高電界域および低電界域を高分子樹脂成形品を繰り返し通過させて、高分子樹脂成形品をマイクロ波誘電加熱する方法が提案されている。すなわち図９に示すように、矢印Ｂ方向にマイクロ波を伝送して、高電界域１０１および低電界域１０２が交互に存在するようにした空洞共振器１００の内部を通って、高分子樹脂成形品の被加熱部分１０３を矢印Ａ方向に通過させてマイクロ波誘電加熱する。
しかしながら本発明者の経験によれば、この方法では、同時に２個以上の被加熱部分１０３が空洞共振器１００を通過するようにすると、満足な加熱を行なうことができないことが判明した。従ってこの方法は、比較的長い空洞共振器１００で１個づつのみしか加熱できないので、量産に不適当である。
【０００３】
その理由は次のように考えられる。図９の空洞共振器１００の受端１０５が特性インピーダンスで閉じていれば、入射するエネルギーは全部受短１０５で吸収され反射波はない。受端１０５のインピーダンスが特性インピーダンスと異なれば、受端１０５で入射エネルギーの一部あるいは全部が反射されて反射波を生ずる。この場合、空洞共振器１００内の電界は入射波と反射波を合成したものとなり、この合成波を定在波とよぶ。定在波は図１０に示すように（空洞共振器が入射端１０４を除いて実質的に閉鎖している場合）、一定の場所に波の腹と節があって、その間で電界強度が正弦的に分布し、その位置で時間的に変化するだけで少しも進行しない波のことをいう。
空洞共振器１００の底部に被加熱部分１０３を通過させるためのスリット（図３の３５に対応する）が形成されている場合は、図１１に示すように、特に長さ方向中央ほどマイクロ波の漏れが多く、電界強度が小さくなる。そのため空洞共振器１００の中央部では、通過する被加熱部分１０３が１個の場合でも加熱効率が低くなる。
この状態で空洞共振器１００の中に誘電体である被加熱部分１０３が１個入ってきた時、インピーダンスの整合をとると図１２に示すように、被加熱部分１０３の吸収率が大きいため、反射マイクロ波電力が小さくなると共に、透過マイクロ波電力も小さくなる。従って複数の被加熱部分１０３が空洞共振器１００を矢印Ａ方向に通過する場合、入射側の被加熱部分１０３によってマイクロ波電力の殆どが吸収され、それより下流にある被加熱部分１０３に向う透過マイクロ波電力が小さくなり、加熱効率が更に低下する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、量産に適した、熱可塑性樹脂成形品のマイクロ波誘電加熱方法および装置を提供することを目的とする。
さらに本発明は、熱可塑性樹脂成形品の被加熱部分を結晶化させるため、被加熱部分をその再結晶化温度を越える温度に均一に急速に加熱する方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る熱可塑性樹脂成形品の加熱方法は、多数の熱可塑性樹脂成形品をマイクロ波により連続的に誘電加熱する方法であって、熱可塑性樹脂成形品の送られる経路に串形に配列された、１個もしくは複数の空洞共振器内にマイクロ波を上記経路に対して直角に伝送し、上記空洞共振器内に、経路の軸線の軌跡と空洞共振器の端壁の内面間の距離を１／４・λとして高電界域を形成し、熱可塑性樹脂成形品の被加熱部分を、各空洞共振器につき１つの高電界域のみを通過させることを特徴とする。
請求項２に係る熱可塑性樹脂成形品の加熱方法は、熱可塑性樹脂成形品を自転させながら、その被加熱部分に側方より近赤外線を照射して、被加熱部分を当該熱可塑性樹脂のガラス転移点以上、再結晶化温度未満の温度に加熱した後に、請求項１記載の誘電加熱を行なうものである。
請求項３に係る熱可塑性樹脂成形品の加熱方法は、請求項１記載の誘電加熱を行なった後に、熱可塑性樹脂成形品を自転させながら、その被加熱部分に側方より近赤外線を照射して、被加熱部分を熱可塑性樹脂の再結晶化温度を越える温度に加熱するものである。
請求項４に係る熱可塑性樹脂成形品の加熱方法は、熱可塑性樹脂成形品を自転させながら、その被加熱部分に側方より近赤外線を照射して、被加熱部分を当該熱可塑性樹脂のガラス転移点以上、再結晶化温度未満に加熱し、次に請求項１記載の誘電加熱により再結晶化温度近傍の温度に加熱し、次いで熱可塑性樹脂成形品を自転させながら、その被加熱部分に側方より近赤外線を照射して、被加熱部分を当該熱可塑性樹脂の再結晶化温度を越える温度に加熱するものである。
【０００６】
請求項５に係る熱可塑性樹脂成形品の加熱方法は、多数の熱可塑性樹脂成形品をマイクロ波により連続的に誘電加熱する装置であって、該装置は、熱可塑性樹脂成形品の送られる経路に串形に配列された、１個もしくは複数の空洞共振器、マイクロ波を上記経路に対して直角に伝送する導波管、上記空洞共振器内に、経路の軸線の軌跡と空洞共振器の端壁の内面間の距離を１／４・λとして１つの高電界域を形成し、空洞共振器の該経路に沿って移送する装置を備えることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
プリフォーム（ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル樹脂よりなる）の口頚部を加熱により結晶化（白化）して、硬化し、耐熱性等を向上させる方法と装置の例について説明する。
図１は上記装置の説明用平面図であって、１は架台、２は駆動スプロケット、３は案内スプロケット、４は駆動スプロケット２および案内スプロケット３と係合して、矢印方向に一定速度で移動し、かつプリフォーム５を移送する移動チエーンである。６および７はそれぞれ、プリフォーム５の送入部および送出部である。案内スプロケット３の送入部６側に移動チエーン４に沿って、その外側に第１の赤外線前加熱装置８ａと第２の赤外線前加熱装置８ｂが配設されている。また第１の赤外線前加熱装置８ａおよび第２の赤外線前加熱装置８ｂにそれぞれ対向して、移動チエーン４に沿って、その外側に第３の赤外線前加熱装置８ｃおよび第４の赤外線前加熱装置８ｄが配設されている。
駆動スプロケット２の送出部７側近傍に移動チエーン４に沿って、その外側に赤外線後加熱装置９が配設されている。
第４の赤外線前加熱装置８ｄに近接して、その下流側に空洞共振器セット１０が配設されている。空洞共振器セット１０は、導波管１２およびアイソレータ１３を介してマイクロ波発振器１４に接続する。アイソレータ１３は、反射波を吸収体１１に回避して発振器１４を保護する。吸収体１１は、空洞共振器セット１０からの反射波を吸収する水負荷である。
【０００８】
図２に示すように、移動チエーン４の各リンク・ピン１５は上方に鉛直に延びており、その上方部１５ａに、玉軸受１６を介してスリーブ１７が外挿されている。スリーブ１７にスプロケット１８が周設されている。１９および２０はそれぞれ、移動チエーン４の直線経路に沿って平行に設けられた内側固定チエーンおよび外側固定チエーンであり、スプロケット１８に係合しており、移動チエーンの移動に伴ってスリーブ１７が回転するようになっている。なお２１および２２はそれぞれ、移動チエーン４の側部案内部材および下部案内部材であり、２３は移動チエーン４の下部に着設されたコロである。下部案内部材２２は、移動チエーン４の全経路に沿って配設されており、プリフォーム５が常に同じ高さで移動することができるように、その上面２２ａは全長に亘り定レベルに位置する。
【０００９】
スリーブ１７の鍔部１７ａの上に鉛直方向に延びる円筒状のプリフォーム保持具２４が着設されている。プリフォーム保持具２４は金属、例えばアルミニュウムよりなっている。プリフォーム５の底部は受台１７ｂとばね１７ｃによって支持され、プリフォーム５の鍔部５ａは、プリフォーム保持具２４の上部細径部２４ａの端面より２〜３ｍｍ上方に浮いている。
赤外線前加熱装置８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄおよび赤外線後加熱装置９には、プリフォーム５の鍔部５ａおよびねじ部５ｂを含む口頚部５ｃに対向する位置に、プリフォーム５の移動方向（長手方向）に延びる断面Ｕ字形の赤外線反射鏡２６が設けられている。赤外線反射鏡２６の内部には上下２本のセットよりなる近赤外線ランプ２５が、口頚部５ｃに集光可能の位置に長手方向に配設されている。２７は赤外線遮蔽板であり、２８はプリフォーム保持具２４のガイド板である。
【００１０】
図３、図４および図５に示すように、空洞共振器セット１０は、２個の空洞共振器１０ａおよび１０ｂが一体になったもので、全体として金属板（好ましくは電気伝導度が高いアルミニュウムや銅等よりなる）で包囲された、均一な内面高さＨの密閉箱（後記のスロット３０ａ、３１ａおよびスリット３５を除いて密閉された）よりなっている。空洞共振器１０ａおよび空洞共振器１０ｂは、ロッド３２を起点とし、端壁３３に垂直に延びる隔壁２９によって隔離されており、かつ両者は同じサイズであり、そのサイズは内部にそれぞれ１個の高電界域３６が形成されるように定められている。２個の独立した高電界域３６の中心Ｏを、移動するプリフォーム５の軸線の軌跡５ｘ（つまりリンク・ピン１５の軸線の軌跡）が通るように、プリフォーム５の通る経路は定められる。
この場合プリフォームの軸線の軌跡５ｘと空洞共振器の端壁３３の内面間の距離が（１／４）・λ（λは空洞共振器内のマイクロ波の波長：図１０参照）になる。空洞共振器の端壁３３が短絡板（密閉板）なので、端壁３３での電界は０になり、高電界域３６の中心Ｏの端壁３３の内面からの距離は、（１／４）・λになるからである。
隔壁２９、空洞共振器１０ａの入口側壁部３０および空洞共振器１０ｂの出口側壁部３１は、プリフォーム５の移動方向、すなわち移動チエーン４に垂直になっており、これら各々にはそれぞれ方形のスロット２９ａ、３０ａおよび３１ａが形成されている。スロット２９ａ、３０ａおよび３１ａは、中心線（例えば図４の３１ａ1）が、移動するプリフォーム５の軸線の軌跡５ｘを通るように、同じサイズで形成されている。スロット２９ａ、３０ａおよび３１ａは、高さｈおよび幅ｗがそれぞれ、プリフォーム５の口頚部５ｃの高さおよび最大直径より若干大きく定められている。空洞共振器１０ａおよび１０ｂには、発振器１４より矢印Ｂ方向にマイクロ波が伝送される。
スロット２９ａ、３０ａおよび３１ａの底部を結んで、空洞共振器セット１０の底部３４に矢印Ｂ方向に直角にスリット３５が形成されいて、プリフォーム５の口頚部５ｃが入口側壁部３０から出口側壁部３１に向って通り抜けることができるようになっている。
このように空洞共振器１０ａ、１０ｂは、プリフォーム５の移動経路に対して串形に配列している。すなわち空洞共振器１０ａ、１０ｂに対するマイクロ波の伝送方向（矢印Ｂ方向）は、上記移動経路に対して直角になっている。
【００１１】
入口側壁部３０は内側斜め方向に延びる傾斜部３８に接続する。入口側壁部３１も内側斜め方向に延びる傾斜部３９に接続する。隔壁２９の長さ、並びに傾斜部３８の内面および傾斜部３９の内面とロッド３２の中心との距離は、空洞共振器１０ａの端壁３３ａの側壁部３０内面と隔壁２９間の距離ｓ、あるいは空洞共振器１０ｂの端壁３３ｂの側壁部３１内面と隔壁２９間の距離ｓにほぼ等しい。また入口側壁部３０および出口側壁部３１の長さは、距離ｓとほぼ等しいか、あるいはそれより若干大きい。距離ｓは、λ／２以上で、かつλ以下の適宜の大きさに定められる。高さＨは約ｓ／２であるのが好ましい。
なおマイクロ波の自由空間における波長をλ0とすると、λは、λ0を｛１−（λ0／ｓ）2ｘ１／４｝の平方根で割った値に等しい。但しｓ≠λ0／２。
傾斜部３８および３９は、内面幅が距離ｓに等しい基部３７に接続する。４０は、基部３７を導波管１２に接続するためのフランジ部である。４１および４２は、空洞共振器１０ａおよび１０ｂのインピーダンスを調節するためのスタブチューナである。
【００１２】
以上の装置により、プリフォーム５の口頚部５ｃの結晶化は次のようにして行なわれる。
作業開始前に、近赤外線ランプ２５を点燈し、マイクロ波発振器１４をＯＮにして、空洞共振器１０ａ、１０ｂにマイクロ波を矢印Ｂ方向に（図１、図３）伝送すると、空洞共振器１０ａ、１０ｂ内にマイクロ波定在波が共振状態で存在するようになり、かつプリフォーム５が通過するスリット３５に対応する空洞共振器内の部分に高電界域３６が形成される。
駆動スプロケット２を駆動して、移動チエーン４を矢印方向に移動させる。
以上の準備が終わった後、送入部６において、挿入装置（図示されない）より各プリフォーム保持具２４に、プリフォーム５を次々と図２に示すように挿入する。プリフォーム５の口頚部５ｃは自転しながら赤外線前加熱装置８ａ、８ｂ、８ｃおよび８ｄを通過して近赤外線を照射され、赤外線前加熱装置８ｄを出る時点で、ポリエチレンテレフタレート系ポリエステルのガラス転移点（Ｔｇとよぶ：７５〜８０℃）以上、再結晶化温度（Ｔｃとよぶ：１５５〜１６０℃）未満の温度に加熱される。好ましくはＴｇとＴｇ＋５０℃の間の温度、より好ましくはＴｇとＴｇ＋３０℃の間の温度に加熱される。
【００１３】
このように口頚部５ｃを前加熱するのは、ガラス転移点以上の温度になると樹脂が急速に誘電加熱されて昇温するためである。その理由は次のように考えられる。樹脂がガラス転移点以上の温度になると、その高分子鎖間の結合が弱まって高分子鎖が運動し易くなる。この状態で樹脂をマイクロ波の電界の中に入れると、分極作用による高分子鎖の運動が激しくなり、その際の高分子鎖間の摩擦力による発熱等によって誘電加熱が促進される。
直ちに口頚部５ｃは自転しながら空洞共振器１０ａ、１０ｂを通過する。この際、各空洞共振器では１つの高電界域３６のみを通過してマイクロ波誘電加熱される。このように１個の高電界域に複数の口頚部５ｃ（熱可塑性樹脂成形品の被加熱部分）がマイクロ波の伝送方向（矢印Ｂ方向）に直角方向に入った場合、それぞれの口頚部５ｃにマイクロ波電力が均等に分割されて吸収される。そのため段落番号０００２および０００３で説明したような、１個の被加熱部分のみが満足に加熱され、他の被加熱部分は満足に加熱されないというようなことは起こらない。
空洞共振器１０ａ、１０ｂにおいてプリフォーム５の口頚部５ｃを誘電加熱する場合、口頚部５ｃの高さ方向の温度分布は、図４の顎部５ａの挿入深さｆにより変化し、後述の実施例の場合では、挿入深さｆが４ｍｍの時に良好な結果が得られた。
空洞共振器のスリット３５はかなりの高電界になり、プリフォーム保持具２４と接触すると放電することがあるので、スリット３５の端面を誘電損失の少ない電気絶縁体で被覆することが好ましい。
【００１４】
空洞共振器１０ｂを出た時点で、口頚部５ｃはポリエチレンテレフタレート系ポリエステルの再結晶化温度Ｔｃ（１５５〜１６０℃）近傍の温度に加熱されている。好ましくはＴｃ−１０℃とＴｃ＋１０℃の間の温度に加熱される。
その後直ちに口頚部５ｃは、自転しながら赤外線後加熱装置９を通過して、全体が均一に再結晶化温度を越えて加熱され、好ましくはＴｃ＋５℃とＴｃ＋４０℃の間の温度に加熱されて、再結晶化（白化）が開始する。プリフォーム５は赤外線後加熱装置９を出ると直ちに送出部７において、送出装置（図示されない）によってプリフォーム保持具２４から取り出され、次工程の装置へ送られる。次工程までに口頚部５ｃは若干自然放冷されて、再結晶化が熟すると同時に、金型により口頚部５ｃの内径と高さを所定の値にするための整形が行なわれた後、急冷される。
【００１５】
近赤外線ランプ（４ｋｗ）加熱とマイクロ波（出力２．７ｋｗ）加熱における、プリフォーム口頚部の初期温度に対する温度上昇速度の関係を図６に示す。近赤外線ランプ加熱の場合は、初期温度が低い時は温度上昇速度が高いが（ただし厚み方向の温度差が大きい）、マイクロ波加熱の場合は初期温度が、ガラス転移点以上で高くなる程温度上昇速度は高くなる。このように加熱効率を高くするための、近赤外線ランプ出力やマイクロ波加熱出力および加熱時間等の設定を図６から行なうことができる。
【００１６】
【実施例】
赤外線前加熱装置８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄおよび赤外線後加熱装置９の各々に、１本２ｋｗ、長さ３００ｍｍの近赤外線ランプ２５を１セット（２本）配設した。マイクロ波発振器１４として、マイクロ波周波数が２，４５０ＭＨｚ、定格出力５ｋＷのものを使用した（加熱時の出力は２．７ｋｗ）。空洞共振器１０ａ、１０ｂは、距離ｓ（図３）が１１０ｍｍ、高さＨが５５ｍｍ、スロット（３１ａ等の）の高さｈが４０ｍｍ、幅ｗが３８ｍｍのものを使用した。ポリエチレンテレフタレート系ポリエステルよりなるプリフォーム５の口頚部５ｃの高さは２３ｍｍ、ねじ部５ｂのねじ山部の直径は２７ｍｍであった。移動チエーン４のリンク・ピン１５の中心間隔、従ってプリフォーム５間の中心間隔を６５ｍｍにし、移動チエーン４の移動速度を４．１ｍ／分にした。この時の加熱速度は約６３本／分である。
以上の条件でプリフォームの口頚部５ｃを加熱した所、赤外線前加熱時間２０秒後に１２０℃、マイクロ波加熱時間３秒後に１６５℃、赤外線後加熱時間５秒後に１８０℃になって、口頚部５ｃの満足な結晶化が行なわれた。
【００１７】
比較のため、空洞共振器１０ａ、１０ｂがある位置に、図９に示すタイプの空洞共振器１００（長さｒが４００ｍｍ、幅ｐが１１３ｍｍ、高さ６０ｍｍ）をプリフォーム５の移動方向（矢印Ａ方向）が長さ方向になるように配設した。アイソレータ１３と空洞共振器１００の間に３本のスタブチューナ（インピーダンス整合器）を入れ、マイクロ波を矢印Ｂ方向に伝送した。これ以外は、前記と同様の条件で加熱を行なったが、空洞共振器１００を出た後の口頚部５ｃの温度は１３０℃で、後加熱後も結晶化は行なわれなかった。
【００１８】
本発明は以上の実施例によって制約されるものでなく、例えば図７に示すようなＹ字形の空洞共振器セット５０および５１を向い合わせて組み立てたものの中をプリフォーム５の口頚部５ｃを通過させてもよい。図７において、５０ａ、５０ｂは空洞共振器セット５０の空洞共振器であり、５１ａ、５１ｂは空洞共振器セット５１の空洞共振器であり、何れも図３に示す空洞共振器１０ａと同様の構造をしており、同様のスロットおよびスリットを有している。５２が口頚部５ｃが通過するスリットが形成された部分である。マイクロ波は矢印Ｂ方向に伝送される。
また図８に示すようにＩ字形の空洞共振器６０、６１を、熱可塑性樹脂成形品が送られる経路に対して串形に近接して配列したものでもよい。６２、６３はスリットであり、マイクロ波は矢印Ｂ方向に伝送される。
生産速度（毎分当たりの加熱本数）が小さい場合は、空洞共振器は１個でもよい。この場合は空洞共振器セット１０のロッド３２と傾斜部３９の基部３７側端部の間に隔壁５３を設け、マイクロ波が空洞共振器１０ｂに伝送されるのを遮断すればよい。あるいは図８の空洞共振器６０または６１の１個のみを用いてもよい。誘電加熱の時、熱可塑性樹脂成形品は自転しなくてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
請求項１、請求項２および請求項５に係る発明は、熱可塑性樹脂成形品を量産的にマイクロ波誘電加熱できるという効果を奏する。
請求項３に係る発明は、熱可塑性樹脂成形品の被加熱部分を均一に結晶化させることができるという効果を奏する。
請求項４に係る発明は、熱可塑性樹脂成形品の被加熱部分を均一に、かつ急速に結晶化させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法を実施するための装置の例の説明用平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う縦断面図である。
【図３】図１に示される空洞共振器セットの拡大平面図である。
【図４】図３の空洞共振器セットの、ＩＶ−ＩＶ線から見た側面図である。
【図５】図３の空洞共振器の、Ｖ−Ｖ線から見た正面図である。
【図６】近赤外線加熱とマイクロ波加熱における、被加熱部分の初期温度と温度上昇速度との関係の例を示す線図である。
【図７】本発明の実施に用いられる空洞共振器セットの他の例の平面図である。
【図８】本発明の実施に用いられる空洞共振器セットの更に他の例の平面図である。
【図９】従来の空洞共振器の説明用平面図である。
【図１０】図９の空洞共振器が、マイクロ波入射部を除いて、実質的に密閉状態にある場合の、定在波を示す線図である。
【図１１】図９の空洞共振器の底部にスリットがある場合で、被加熱部分（誘電体）が入っていない時の電界強度分布を示す線図である。
【図１２】図９の空洞共振器の底部にスリットがある場合に、被加熱部分（誘電体）が１個入った時の電界強度分布を示す線図である。
【符号の説明】
１      移動チエーン（移送する装置）
５      プリフォーム（熱可塑性樹脂成形品）
５ｃ    口頚部（被加熱部分）
５ｘ    プリフォームの軸線の軌跡（熱可塑性樹脂成形品が送られる経路）
８ａ    赤外線前加熱装置（ガラス転移点以上の温度まで加熱する装置）
８ｂ    赤外線前加熱装置（ガラス転移点以上の温度まで加熱する装置）
８ｃ    赤外線前加熱装置（ガラス転移点以上の温度まで加熱する装置）
８ｄ    赤外線前加熱装置（ガラス転移点以上の温度まで加熱する装置）
９      赤外線後加熱装置（再結晶化温度を越えて加熱する装置）
１０ａ  空洞共振器
１０ｂ  空洞共振器
１２    導波管（高電界を形成する装置）
１４    マイクロ波発振器（マイクロ波電界を発生する装置）
１８    スプロケット（熱可塑性樹脂成形品を自転させる装置）
１９    内側固定チエーン（熱可塑性樹脂成形品を自転させる装置）
２０    外側固定チエーン（熱可塑性樹脂成形品を自転させる装置）
２５    近赤外線ランプ
３５    スリット（熱可塑性樹脂成形品が送られる経路）
３６    高電界域
５０ａ  空洞共振器
５０ｂ  空洞共振器
５１ａ  空洞共振器
５１ｂ  空洞共振器
５２    スリット（熱可塑性樹脂成形品が送られる経路）
６０    空洞共振器
６１    空洞共振器
６２    スリット（熱可塑性樹脂成形品が送られる経路）
６３    スリット（熱可塑性樹脂成形品が送られる経路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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