(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク基板の成形立上げ時における所定成形サイクルの間、金型内でディスクの中心開口を形成せずに、スプルをディスク基板と一体にして取出すことを特徴とするディスク基板の成形方法。
【請求項２】
ディスク基板の成形立上げ時において、予めカウンタに設定した所定成形サイクル数の間、金型内でディスクの中心開口を形成するゲートカット作動を実行せず、スプルをディスク基板と一体にして突出すように制御することを特徴とするディスク基板の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
ディスク基板の成形立上げを高効率に実行するための成形方法とそのための制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２、図３及び図４はディスク基板における、従来の成形方法を金型の構成・作動により示す図面である。金型は固定金型１と可動金型２からなり、両者が型合わせされてキャビティが形成され、該キャビティに溶融樹脂がノズル２０、スプル１７及びゲート１８を経由して充填されディスク成形品３が成形される。固定金型１は、射出成形機の図示しない型締装置の固定盤に取付ける取付板５と、スプルブッシュ９を嵌挿して取付板に固着する型板６と、スプルブッシュ９を嵌挿するメスカッタ１０を中心開口部に内装する覆板７及び固定鏡面板８からなる。可動金型２は、スタンパ４を載置する可動鏡面板１１と、可動鏡面板１１の中心開口に順次内装するスタンパホルダ１６、固定スリーブ１５、エジェクタ１４、オスカッタ１３及びピン１２からなる。図２は、溶融樹脂がキャビティに充填後、ディスク成形品３が冷却固化する前にディスク成形品３に中心開口２１を穿孔するため、オスカッタ１３をメスカッタ１０側に前進させ係合させた状態を示す。この状態ではゲート１８はディスク成形品３から分離されるとともに、オスカッタ１３に押し潰されて薄くなっている。
【０００３】
次に、可動金型２を固定金型１から離隔させるが、このときディスク成形品３は中心開口２１のオスカッタ１３への噛み合い力等により可動金型２とともに固定金型１から離型する。また、スプル１７においてオスカッタ１３の先端近傍に設けたアンダカット部１９に溶融樹脂が充填されることにより、可動金型２の固定金型１からの離隔に伴いスプル１７はスプルブッシュ９から離型される。そして、型開きした可動金型２において、まずピン１２を前進させてスプル１７を突出した後、エジェクタ１４を前進させてディスク成形品３を突出して離型し、図示しない取出装置によってスプル１７とディスク成形品３を金型外部へ搬送する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のディスク成形方法を成形の立上げ時にそのまま実行したときには、溶融樹脂の混練不足や溶融樹脂温度の昇温不足あるいは金型温度の昇温不足に起因して、アンダカット部１９への溶融樹脂の充填不足が発生し、可動金型２の固定金型１からの離隔に伴うスプル１７のスプルブッシュ９からの離型が不可能となり、図４に示すようにスプル１７がスプルブッシュ９内に残留する事態が生ずる。このような状況において、スプルブッシュ９内に残留したスプル１７を取除くためには、ノズル２０を金型から離隔させ、スプルブッシュ９の溶融樹脂注入側から銅棒等を用いてスプル１７を押出さなければならない。また、金型が図示のオープンノズル型ではなく、ホットランナ型であるときには溶融樹脂注入側からスプル１７を押出すことは不可能であり、キャビティ側から引き抜かなくてはならない。いずれにしてもこのようなスプル１７の除去作業は金型を損傷させる危険性があるとともに、多くの作業時間を要し成形の立上げに支障を来たすのである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで、ディスク基板の成形立上げ時における所定成形サイクルの間、金型内でディスクの中心開口を形成せずに、スプルをディスク基板と一体にして取出すようにしたのである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明を実施する金型は図１に示すように従来方法のものと同一であり、したがって図２乃至図４に示す符号と同一の部材で構成されているので、詳細な説明は省略する。図１において図３との相違は、キャビティへ溶融樹脂を充填後、オスカッタ１３をメスカッタ１０側に前進駆動させず、ゲート１８がディスク成形品３と連通した状態で可動金型２を固定金型１から離隔させたところにある。したがってこの状況では、スプル１７はアンダカット部１９とともにディスク成形品３に繋がったゲート１８によってスプルブッシュ９から確実に離型されるのである。
【０００７】
上記作動は図６に示す制御装置２８により実行される。制御装置２８は、マイクロプロセッサ等からなるCPU２７と、キーボードやスイッチ等からなり成形条件やメッセージを入力する操作部２３と、成形条件や制御プログラムを記憶・格納する記憶部２２と、射出成形機のアクチュエータにおける位置・速度・力等の信号を入力する入力部２４と、射出成形機のアクチュエータを制御する信号を出力する出力部２６と、操作部２３で入力した成形条件や出力部２６の出力状況あるいは各種メッセージを表示するCRTや液晶パネル等の表示部２５からなる。オスカッタ１３の作動シーケンスも予め記憶部２２に格納されており、射出成形機の成形運転に応じて制御装置２８は自動的に制御してゆく。
【０００８】
図５は、本発明を実行する作動シーケンスを示す流れ図である。成形サイクルのシーケンスが射出充填後ゲートカット作動になったとき、ステップＳ１から本流れ図に入る。ステップＳ２では、操作部２３で「立上げ成形」の切換スイッチがＯＮかＯＦＦのいずれに設定されているかをチェックする。ＯＦＦであれば立上げ成形はＮＯであるからステップＳ５に行き、通常作動としてゲートカット作動を実行する。「立上げ成形」がＯＮのときは、立上げ成形はＹＥＳであるからステップＳ３において記憶部２２に設けたカウンタに１を加算する。ステップＳ４では、該カウンタの計数値が操作部２３で設定し記憶部２２に格納した所定値に到達したかどうかを比較演算する。ステップＳ４でカウンタの計数値が設定値に到達しないときには、ゲートカット作動を実行せずに可動金型２を固定金型１から離隔させる（ステップＳ６）。ステップＳ４でカウンタの計数値が設定値に到達したときには、立上げ成形を終了しゲートカット作動を実行する通常の成形状態として可動金型２を固定金型１から離隔させる（ステップＳ５）。
【０００９】
【発明の効果】
本発明は上記のように構成したので、ディスク基板の成形立上げ時、スプルが固定金型のスプルブッシュに残留するため金型を損傷させたり、成形立上げに多大な時間を費やすことを回避することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のディスク基板立上げ成形時を示す金型の部分断面図である。
【図２】従来のディスク基板立上げ成形時、あるいは立上げ後の成形時における、ディスクの中心開口穿孔状態を示す金型の部分断面図である。
【図３】従来のディスク基板立上げ成形時、あるいは立上げ後の成形時における、ディスクの突出し前の状態を示す金型の部分断面図である。
【図４】従来のディスク基板立上げ成形時における、不良現象を示す金型の部分断面図である。
【図５】本発明のディスク基板立上げ成形時における作動を示す流れ図である。
【図６】本発明のディスク基板立上げ成形を実行する制御装置のブロック図である。
【符号の説明】
１ ……… 固定金型
２ ……… 可動金型
３ ……… ディスク成形品（キャビティ）
４ ……… スタンパ
５ ……… 取付板
６ ……… 型板
７ ……… 覆板
８ ……… 固定鏡面板
９ ……… スプルブッシュ
１０ …… メスカッタ
１１ …… 可動鏡面板
１２ …… ピン
１３ …… オスカッタ
１４ …… エジェクタ
１５ …… 固定スリーブ
１６ …… スタンパホルダ
１７ …… スプル
１８ …… ゲート
１９ …… アンダカット部
２０ …… ノズル
２１ …… 中心開口
２２ …… 記憶部
２３ …… 操作部
２４ …… 入力部
２５ …… 表示部
２６ …… 出力部
２７ …… ＣＰＵ
２８ …… 制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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