(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１ショット成形分の被成形品をプレヒート部に整列して供給する被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置において、
複数収容した被成形品を単数又は複数同時に選択的に切り出して、整列してプレヒート部へ供給する被成形品整列供給機構と、
前記被成形品整列供給機構よりプレヒート部に供給された被成形品を樹脂タブレットと共にモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段と、
樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を収納する収納手段を具備し、
前記被成形品整列供給機構は、被成形品を複数枚収容した供給マガジンと、ダミー材を複数枚収容したダミー供給マガジンを単数又は複数収容する被成形品供給部と、
前記被成形品供給部より被成形品又はダミー材を単数又は複数枚同時に選択的に切り出すための切り出し手段と、
前記切り出し手段により切り出された被成形品又はダミー材の向きを揃えて保持レールへ受け渡すための受け渡し手段と、
前記受け渡し手段に受け渡された被成形品又は被成形品及びダミー材を保持レールに沿ってプレヒート部へ搬送する搬送手段を設けたことを特徴とする被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記被成形品は最下側に配置された供給マガジンの最下層側より切り出され、前記ダミー材は、最上側に配置されたダミー供給マガジンの最下層側より切り出されることを特徴とする請求項１記載の被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記切り出し手段は、単数又は複数同時に被成形品又はダミー材を選択的に切り出すプッシャーを上下動可能に装備していることを特徴とする請求項１記載の被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記受け渡し手段は、切り出しプッシャーと、該切り出しプッシャーにより供給マガジンより切り出された被成形品を載置して回転する回転テーブルとを備えた上下動可能な上下動ユニットと、前記上昇した回転テーブルより被成形品をチャックして保持レール上に移載するための移載手段とを装備していることを特徴とする請求項１記載の被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記保持レールは、移載手段により回転テーブル上の被成形品をチャックするとき、レール間隔が広がるよう開閉動作することを特徴とする請求項１記載の被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１ショット成形分のリードフレーム，ＢＧＡ（Ｂａｌｌ・Ｇｒｉｄ・Ａｒｒａｙ）基板，ポリイミド系テープ等の被成形品をプレヒート部に整列して供給する被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体装置の製造に使用するマルチポットタイプのトランスファモールド装置においては、１回のモールド操作ごとにモールド金型の各々のポットに樹脂タブレットを供給し、モールド金型の各々の成形品収容部に半導体素子がボンディングされたリードフレームを供給して樹脂モールドを行っていた。上記モールド装置においては、マガジン内に複数収容されたリードフレームは、切り出し板等を備えた供給機構により１ショット成形分切り出されてプレヒート部に供給され、樹脂タブレットと共にモールド金型へ搬入されていた。
【０００３】
例えば、図７に示す樹脂モールド装置は、４枚取りのモールド金型５１を装備している。供給マガジン５２に収容されたリードフレームＬは、プッシャー５３により１枚ずつ切り出される。そして、図示しない可動ピンを各リードフレームＬのパイロット孔に係止させて該可動ピンを移動させ、リードフレームＬはプレヒート部５４に設けられたターンテーブル５５上に切り出される。上記切り出されたリードフレームＬは、上記ターンテーブル５５により１８０度回転させられて次のリードフレームＬが切り出される。そして、上記ターンテーブル５５上にリードフレームＬがポット列を介して対称位置になるように切り出されると、図示しないローダーのハンドが２枚１組で横方向に移動させ、次の２枚分を同様にしてターンテーブル５５上に切り出す。上記プレヒート部５４において、リードフレームＬはおよそ１２０°程度にプレヒートされる。
そして、４枚分のリードフレームＬがプレヒート部５４に切り出され、ポットピッチに応じた樹脂タブレットを装填したタブレットホルダー５６がプレヒート部５４に搬入されると、図示しないローダーがリードフレームＬを４枚分チャックし、タブレットホルダー５６より樹脂タブレットが受け渡される。上記１ショット成形分のリードフレームＬ及び樹脂タブレットは、ローダーに保持されてモールド金型５１へ移送される。
【０００４】
また、例えば、図８に示す樹脂モールド装置は、８枚取りのモールド金型６１を装備している。供給マガジン６２に収容されたリードフレームＬは、プッシャー６３により２枚１組で２組分、即ち合計４枚分のリードフレームＬが切りだし位置に横並びで同時に切り出される。そして、図示しない可動ピンを各リードフレームＬのパイロット孔に係止させて、該可動ピンを移動させて４枚分のリードフレームＬをプレヒート部６４に搬送する。上記可動ピンは再び切り出し位置に戻り次のリードフレームＬの搬送に備える。同様にしてプッシャー６３により次の４枚分のリードフレームＬが切り出されて、プレヒート部６４へ搬送される。そして、８枚分のリードフレームＬがプレヒート部６４に切り出され、ポットピッチに応じた樹脂タブレットを装填したタブレットホルダー６５がプレヒート部６４に搬入されると、図示しないローダーがリードフレームＬを８枚分チャックし、タブレットホルダー６５より樹脂タブレットが受け渡される。上記１ショット成形分のリードフレームＬ及び樹脂タブレットは、ローダーに保持されてモールド金型６１へ移送される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記図７に示すリードフレームＬを１枚ずつ切り出す供給機構を備えた樹脂モールド装置においては、上記リードフレームＬを１枚ずつ切り出すことで、成形品のロット管理がし易いという利点がある。
しかしながら、加熱部分にターンテーブル５５を装備しているため、例えばプレヒートする温度を１２０°程度から１５０°程度に高く設定することは機構上困難である。
また、リードフレームＬを供給マガジン５２より１枚切り出す毎にターンテーブル５５を１８０°回転させながらプレヒート部５４に移載するため、マシンサイクルを短縮化する上で不利である。
また、リードフレームＬを１枚切り出しから複数枚切り出しへ供給方法を変更する場合には、リードフレームＬの供給機構を別の装置構成にする必要があり、装置の改変に手間取ったりコストが嵩む。
【０００６】
また、前記図８に示すリードフレームＬを４枚ずつ同時に切り出す供給機構を備えた樹脂モールド装置においては、リードフレームＬの供給が迅速に行え、マシンサイクルを短縮化できるという利点がある。
しかしながら、供給マガジン６２にリードフレームＬの抜けや端数があると、４枚同時に切り出すことはできないため、一旦装置の運転を停止させて補充しなければならない。
また、リードフレームＬを４枚同時に切り出すため、成形品のロット管理がし難い。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、使用目的や使用状況に応じて被成形品の供給枚数を選択的に変更可能にして汎用性を高め、しかも被成形品の抜けや端数が生じても連続運転が可能な被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
即ち、１ショット成形分の被成形品をプレヒート部に整列して供給する被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置において、複数収容した被成形品を単数又は複数同時に選択的に切り出して、整列してプレヒート部へ供給する被成形品整列供給機構と、前記被成形品整列供給機構よりプレヒート部に供給された被成形品を樹脂タブレットと共にモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段と、樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を収納する収納手段を具備し、前記被成形品整列供給機構は、被成形品を複数枚収容した供給マガジンと、ダミー材を複数枚収容したダミー供給マガジンを単数又は複数収容する被成形品供給部と、前記被成形品供給部より被成形品又はダミー材を単数又は複数枚同時に選択的に切り出すための切り出し手段と、前記切り出し手段により切り出された被成形品又はダミー材の向きを揃えて保持レールへ受け渡すための受け渡し手段と、前記受け渡し手段に受け渡された被成形品又は被成形品及びダミー材を保持レールに沿ってプレヒート部へ搬送する搬送手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】
また、被成形品は最下側に配置された供給マガジンの最下層側より切り出され、前記ダミー材は、最上側に配置されたダミー供給マガジンの最下層側より切り出されることを特徴とする。
また、切り出し手段は、単数又は複数同時に被成形品又はダミー材を選択的に切り出すプッシャーを上下動可能に装備していることを特徴とする。
また、受け渡し手段は、切り出しプッシャーと、該切り出しプッシャーにより供給マガジンより切り出された被成形品を載置して回転する回転テーブルとを備えた上下動可能な上下動ユニットと、前記上昇した回転テーブルより被成形品をチャックして保持レール上に移載するための移載手段とを装備していることを特徴とする。
また、保持レールは、移載手段により回転テーブル上の被成形品をチャックするとき、レール間隔が広がるよう開閉動作することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の態様は、８枚取りのモールド金型を装備した樹脂モールド装置について説明するものとする。
図１は樹脂モールド装置の全体構成を示す上視図、図２は図１の樹脂モールド装置の左側面図、図３は図１の樹脂モールド装置の正面図、図４は回転テーブルの上下動ユニットの構成を示す上視図、図５は図４の上下動ユニットの正面図、図６はリードフレームの切り出し枚数に応じた供給動作を示す模式図である。
【００１１】
先ず、図１を参照して樹脂モールド装置の全体構成について説明する。
１は樹脂モールド装置であり以下の構成を装備している。２は被成形品としてのリードフレームＬを整列供給可能なリードフレーム整列供給機構であり、リードフレーム供給部３に複数収容したリードフレームＬを単数又は複数同時に選択的に切り出して、整列してプレヒート部４へ供給する。
５はタブレット供給手段としてのタブレット供給部であり、円柱状の樹脂タブレット６を収容して保管するパーツフィーダ７を装備している。このパーツフィーダ７は、樹脂タブレット６を長手方向に一列に向きを揃えて連続的に供給され、図示しないハンドにチャックされてタブレットホルダー８の収容孔に収容される。
【００１２】
９は移送手段の一つであるローダーであり（図２参照）、前記リードフレーム整列供給機構２よりプレヒート部４に供給されたリードフレームＬを樹脂タブレット６と共にモールド金型１０へ移送する。本実施例に示すモールド金型１０は、マルチポット（プランジャ）タイプのトランファユニットを装備しており、成形品を１ショットで８枚取り用の金型が用いられている。即ち、図３に示すように、下型１０ａにセットされたリードフレームＬ及び樹脂タブレット６は、該下型１０ａを上動させて固定されている上型１０ｂとの間で型締めを行うことにより樹脂モールドが行われる。
また、１１は移送手段の一つであるアンローダーであり、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型１０より成形品取り出し部１２へ移送する。上記アンローダー１１は、成形品取り出し部１２に待機しており、樹脂モールド後に下型上に移動してモールド金型１０より離型した成形品をチャックして成形品取り出し部１２に移送する。上記成形品は、アンローダー１１より成形品取り出し部１２に待機している移動テーブル１２ａ上（図３参照）に移載されて、ディゲート部１３へ移送されて、ツイスト等を行うことによりゲートブレイクを行い、不要樹脂が分離除去される。上記移動テーブル１２ａは、成形品取り出し部１２とディゲート部１３との間を往復移動する。尚、不要樹脂は、上記ディゲート部１３の下方にある図示しないスクラップボックスへ落下して回収される。また、上記アンローダー１１がモールド金型間に進退するとき、該アンローダー１１に一体に装備したクリーナー１４によりパーティング面をクリーニングする。
【００１３】
１５は成形品収納手段としての収納部であり、樹脂モールド後に成形品取り出し部１２に取り出され、ゲートブレイクされた成形品を収納する。上記ディゲート部１３にて不要樹脂を除去された成形品は、収納ハンド１６により４枚ずつチャックされてディゲート部１３から収納部１５に移送され、収納マガジン１７内に収納される。上記収納ハンド１６は、ディゲート部１３と収納部１５との間を往復移動する。なお、ダミー材としてのダミーフレームを使用した場合には、収納バンド１６が収納マガジン１７上へ移動する途中に該ダミーフレームを分別してダミー収納マガジン１８に収納する。
【００１４】
次に、上記リードフレーム整列供給機構２の構成について図１乃至図３を参照して詳細に説明する。
図１において、リードフレーム供給部３には、リードフレームＬを収容する供給マガジン１９が２列で上下方向に複数収容されており、その最上側にはダミーフレームを収容するダミー供給マガジン２０が２個装備されている（図２参照）。上記供給マガジン１９は、小ロットの生産に対応できるように、必ずしもリードフレーム供給部３に収容可能な全てのマガジンをセットしなくても動作可能に構成されている。
２１は切り出し手段としての切り出しプッシャーであり、前記リードフレーム供給部３よりリードフレームＬを選択により１枚又は２枚同時に切り出す。リードフレームＬは上記供給マガジン１９のうち最下側にある供給マガジンの最下層（底部）側より順次２枚同時に切り出される。また、上記リードフレームＬに不良や抜けが生じて、最終的に供給するリードフレームＬに端数が生じた場合には、切り出しプッシャー２１は最上側に収容されているダミー供給マガジン２０にシフトしてダミーフレームを最下層（底部）側より１枚ずつ或いは２枚ずつ同時に切り出す。
【００１５】
また、図３において、２２は回転テーブルであり、前記切り出しプッシャー２１により２枚ずつ同時に切り出されたリードフレームＬを載置して所定量回転することによりリードフレームＬの向きを変える。上記切り出しプッシャー２１及び回転テーブル２２は、受け渡し手段としての上下動ユニット２９に装備されており、該上下動ユニット２９はサーボモータ２３に連結するボールネジ２４に接続されており、該サーボモータ２３を正逆回転駆動することにより上記上下動ユニット２９を上下動させることができる。上記上下動ユニット２９は、図３の二点鎖線に示すように最下点に位置して最下側の供給マガジン１９より切り出しプッシャー２１によりリードフレームＬを２枚ずつ順次回転テーブル２２上に切り出し、該回転テーブル２２を９０°回転させてから保持レール２５近傍の受け渡し位置まで上昇させてリードフレームＬの受け渡しが行われる。上記保持レール２５は、上下動ユニット２９の上側よりインデックステーブル２８の手前まで敷設されている（図２参照）。
上記回転テーブル２２に載置された２枚１組のリードフレームＬは、移載手段としてのフレームインデックス２６のハンド２６ａによりチャックされて隣設する保持レール２５上より順次移載される。このとき、図示しない駆動機構により上記保持レール２５の間隔を若干広がるようにして開閉させてフレームインデックス２６によるチャック動作がスムーズに行われるようにしている。上記保持レール２５は、最後の２枚１組のリードフレームＬがハンド２６ａより移載されるときにはレール間隔が閉じるように開閉動作が制御される。上記上下動ユニット２９は、リードフレームＬの受け渡しが行われると、次のリードフレームＬの切り出しに備えて再び下動して、最下側の供給マガジン１９よりリードフレームＬの切り出しが行われる。
上記回転テーブル２２によって切り出されたリードフレームＬの向きを変えて保持レール２５に移載する構成によって、リードフレーム供給部３に収容される供給マガジン１９やダミー供給マガジン２０の上側の設置スペースを有効に活用でき、装置の小型化に寄与できる。
【００１６】
上記保持レール２５上に４枚分のリードフレームＬが移載されると、押し出しプッシャー２７により上記４枚分のリードフレームＬは保持レール２５に沿って上記インデックステーブル２８へ押し出される（図２参照）。
上記インデックステーブル２８へ押し出されたリードフレームＬは、搬送手段としてのキャリア３０のピンを各リードフレームＬのパイロット孔に挿通されて、リードフレームＬはインデックステーブル２８及びプレヒート部４にそれぞれ設けられたガイド（図示せず）に沿ってプレヒート部４へ搬送される（図２参照）。
【００１７】
次に、上記回転テーブルの上下動ユニット２９の要部の構成について図４及び図５を参照して説明する。
図４及び図５において、回転テーブル２２上には無端状の搬送ベルト２９ａが回転可能に張設されている。この搬送ベルト２９ａは供給マガジン１９より切り出されたリードフレームＬを搬送して載置するものである。上記搬送ベルト２９ａは幅方向両側に設けられたベルト取付板２９ｂ，２９ｂに向かい合わせに設けられたガイドローラに巻回されて回転するもので、上記搬送ベルト２９ａの長手方向両端側にはリードフレームＬをベルト上に押さえながら搬送するための押さえローラ２９ｃ，２９ｃが圧接している。
また、上記回転テーブル２２は、回転テーブル駆動モータ２９ｄの駆動軸に連結されており、リードフレームＬが搬送ベルト２９ａに載置された後、回転テーブル２２を９０°ずつ３６０°回転させるよう回転テーブル駆動モータ２９ｄを起動する。上記回転テーブル駆動モータ２９ｄは、スライドテーブル２９ｅ上に固定されている。上記回転テーブル駆動モータ２９ｄの駆動軸には、モータの回転数を検知する回転数検知機構３１（図４参照）が装備されており、該回転数検知機構３１の検知信号に基づきモータ２９ｄの回転数（回転角度）は制御される。
【００１８】
また、上記スライドテーブル２９ｅ上には、ベルト駆動モータ２９ｆが上下動可能に設けられている。このベルト駆動モータ２９ｆは、上下テーブル２９ｇの両側に起立して設けられた起立壁２９ｈ，２９ｈの内壁側に固定されており、該上下テーブル２９ｇは上下テーブル駆動シリンダ２９ｉを介して上記スライドテーブル２９ｅ上に設けられている。また、上記起立壁２９ｈ，２９ｈ間にはベルツト駆動ロッド２９ｊが回転可能に支持されている。上記ベルト駆動モータ２９ｆが固定された起立壁２９ｈの外壁側には、ベルト駆動モータ２９ｆの軸端に接続するモータプーリ２９ｋ及びベルト駆動ロッド２９ｊの軸端に接続する従動プーリ２９ｍがそれぞれ一体に取り付けられている。また、上記モータプーリ２９ｋ及び従動プーリ２９ｍ間にはタイミングベルト２９ｎが巻回されており、ベルト駆動モータ２９ｆの駆動をベルト駆動ロッド２９ｊに伝達している。
上記上下テーブル駆動シリンダ２９ｉを作動させると、上下テーブル２９ｇが上動して、ベルト駆動ロッド２９ｊが搬送ベルト２９ａに圧接して、ベルト駆動モータ２９ｆより搬送ベルト２９ａに対し駆動を伝達することが可能となる。
【００１９】
また、上記スライドテーブル２９ｅの下側には基台２９ｐが設けられており、該基台２９ｐの下側にはスライドテーブル駆動シリンダ２９ｑが固定されている。上記スライドテーブル駆動シリンダ２９ｑのシリンダロッドには可動支持片２９ｒ，２９ｒが一体に連結しており該可動支持片２９ｒ，２９ｒは、上記スライドテーブル２９ｅをスライド可能に支持している。即ち、上記スライドテーブル２９ｅの下面にはガイドレール２９ｓ及びレールガイド２９ｔが設けられており、可動支持片２９ｒ，２９ｒは上記ガイドレール２９ｓに沿ってレールガイド２９ｔに位置決めされながら図５の左右方向にスライドする。
よって、上記スライドテーブル駆動シリンダ２９ｑを作動させると、可動支持片２９ｒ，２９ｒ及びスライドテーブル２９ｅがガイドレール２９ｓに沿ってスライドし、搬送ベルト２９ａを供給マガジン１９に対して水平方向に接離動させることができる。
【００２０】
また、上記上下テーブル２９ｇの近傍には、リードフレームストッパ２９ｕが設けられており、搬送ベルト２９ａの端部近傍に配置される。上記リードフレームストッパ２９ｕは、供給マガジン１９より切り出され、搬送ベルト２９ａにより搬送されたリードフレームＬの先端部を突き当てて回転テーブル２２上で位置決めするものである。
上記リードフレームストッパ２９ｕには、リードフレームＬが搬送ベルト２９ａの所定の位置まで搬送されたか否かを検知するためのリードフレーム検知センサ２９ｖが設けられている。
【００２１】
上記リードフレームストッパ２９ｕは、図４に示すように、リードフレームストッパー駆動シリンダ２９ｗによってスライドテーブル２９ｅと同期してスライドする。また上記回転テーブル２２上には、切り出されたリードフレームＬが９０°回転されたか及び１８０°若しくは０°回転されたか否かを検知するためのフレーム方向検知センサ２９ｘ，２９ｙが設けられている。また前記上下テーブル２９ｇは、上下テーブル駆動シリンダ２９ｉを作動させると、上下方向に設けられた上下テーブルガイド２９ｚに沿って上下動する。
【００２２】
次に、上記リードフレーム供給機構２によるリードフレームの供給動作について図６を参照して説明する。図６は、リードフレームを１枚切り出しする場合と２枚同時切り出しする場合の模式動作を示すものである。
先ず、リードフレームＬを１枚ずつ切り出す場合について図６（ａ）を参照して説明する。前述したように、回転テーブル２２は、サーボモータ２３を起動することにより、最下側の供給マガジン１９の切り出し位置まで下降しており、回転テーブル２２は、切り出しに先立って、スライドテーブル駆動シリンダ２９ｑを作動させて、搬送ベルト２９ａを供給マガジン１９に対して近接配置させるよう移動させられる。また、上下テーブル駆動シリンダ２９ｉを作動させて上下テーブル２９ｇを上動させ、上記搬送ベルト２９ａにベルト駆動ロッド２９ｊを圧接させた状態でベルト駆動モータ２９ｆを起動させることにより搬送ベルト２９ａは回転駆動される（図５参照）。
【００２３】
リードフレームＬは、最下側の供給マガジン１９の最下層側より切り出しプッシャー２１により１枚ずつ回転テーブル２２の搬送ベルト２９ａ上に切り出され、１枚目Ｍ１が切り出される毎に、回転テーブル駆動モータ２９ｄを作動させて、回転テーブル２２を１８０°回転させて２枚目Ｍ２を搬送ベルト２９ａ上に切り出す。上記回転テーブル２２が回転動作する度に、スライドテーブル駆動シリンダ２９ｑを作動させて、搬送ベルト２９ａを供給マガジン１９より離間するよう退避させられる。
尚、上記回転テーブル２２の回転動作のタイミングは、リードフレームストッパ２９ｕに設けられたリードフレーム検知センサ２９ｖの検知信号に基づいて行われる（図４参照）。また、上記切り出しプッシャー２１は、リードフレームＬを２枚１組で切り出し可能であるが、切り出しプッシャー２１は左右個別に駆動可能なため、一方側は切り出しされない。図６（ａ）はＭ側より切り出しているが、Ｎ側から切り出しても良い。また、図６（ａ）のリードフレームＬに記された矢印は各リードフレームの向きを示すものとする。
【００２４】
上記搬送ベルト２９ａにＭ１，Ｍ２の２枚分のリードフレームＬが供給されると、回転テーブル２２は、スライドテーブル駆動シリンダ２９ｑを作動させて搬送ベルト２９ａが供給マガジン１９より離間するように退避させ、回転テーブル駆動モータ２９ｄを作動させて回転テーブル２２を９０°回転させた後或いは回転させながら、サーボモータ２３を起動させて、上下動ユニット２９を保持レール２５の下部近傍まで上昇させる。そして、図示しない駆動機構により該保持レール２５の間隔を広がるように作動させてフレームインデックス２６のハンド２６ａをレール間に進入させ、リードフレームＬを２枚１組でチャックして隣設した保持レール２５上に移載する（図３，図５参照）。
【００２５】
上記２枚１組のリードフレームＬが上下動ユニット２９より供給されると、再度該上下動ユニット２９は、供給マガジン１９の最下層側の切り出し位置まで下降して、回転テーブル２２を９０°回転させて、搬送ベルト２９ａが供給マガジン１９に近接するように移動させてから、次の２枚分、即ちＭ３及びＭ４のリードフレームＬを同様にして切り出す。そして、上記上下動ユニット２９は再度上昇して保持レール２５にフレームインデックス２６によってリードフレームＬが２枚１組で移載される。尚、保持レール２５は、フレームインデックス２６のハンド２６ａをレール間に進入させてリードフレームＬをチャックして持ち上げると、レール間隔を狭めるように動作する。
【００２６】
上記保持レール２５上にＭ１〜Ｍ４の４枚分のリードフレームＬが移載されると、押し出しプッシャー２７が作動してリードフレームＬを同時にインデックステーブル２８へ移動させる。そして、各リードフレームＬはキャリア３０のパイロットピンにより係止されてプレヒート部４へ保持レール２５に沿って移送される（図１，図２参照）。この間に、上下動ユニット２９は、次のＭ５〜Ｍ８の４枚分のリードフレームＬを上記プレヒート部４へ供給すべく、再度最下側の供給マガジン１９の切り出し位置へ下降して、リードフレームＬの切り出し動作を行う。そして、１ショット成形分（Ｍ１〜Ｍ８）のリードフレームＬがプレヒート部４に供給されると、ローダー９のハンド９ａ（図２参照）によりチャックされて樹脂タブレット６と共にモールド金型１０へ移送される。
【００２７】
上記動作を繰り返して供給マガジン１９は、最下側のものから上側に向かって順次切り出されるが、最後の供給マガジン１９のリードフレームＬに端数が生じたり、供給マガジン１９内の途中に欠損があると、そのまま樹脂モールドするとすれば、樹脂漏れが生ずることから装置の運転を停止させなければならない。
このため、上記リードフレームＬの端数が生じると（供給マガジン１９内の欠損は１枚切り出しなので、再度切り出しを行えば良い）、上下動ユニット２９は最上側に収容されたダミー供給マガジン２０（図２参照）に移動して、最下層側より必要な枚数だけ搬送ベルト２９ａ上に切り出して、リードフレームＬと共にダミーフレームをプレヒート部４へ供給して、途中で装置の運転を停止させることなく全てのリードフレームＬが樹脂モールドされるように構成されている。尚、リードフレームＬと共に供給されたダミーフレームは、樹脂モールド後、収納部１５においてダミー収納マガジン１８へ分別して回収される。
【００２８】
上記１枚切り出し動作においては、１ショット成形分（本実施例では８枚分）のリードフレームＬが供給マガジン１９より１枚ずつ順番に供給され、成形後のリードフレームＬが収納マガジン１７に順番に収納されるため、マガジン内に収容されたリードフレームＬのロット管理がし易い。
【００２９】
次にリードフレームＬを２枚同時に切り出す場合について図６（ｂ）を参照して説明する。前述したように、回転テーブル２２は、サーボモータ２３を起動することにより、最下側の供給マガジン１９の切り出し位置へ下降しており、回転テーブル２２は、切り出しに先立って、スライドテーブル駆動シリンダ２９ｑを作動させて、搬送ベルト２９ａを供給マガジン１９に対して近接配置させるよう移動させられる。また、上下テーブル駆動シリンダ２９ｉを作動させて上下テーブル２９ｇを上動させ、上記搬送ベルト２９ａにベルト駆動ロッド２９ｊを圧接させた状態で、ベルト駆動モータ２９ｆを起動させることにより該搬送ベルト２９ａは回転駆動される（図５参照）。
【００３０】
リードフレームＬは、最下側の供給マガジン１９，１９の最下層側よりそれぞれ左右別駆動の切り出しプッシャー２１により２枚同時に回転テーブル２２の搬送ベルト２９ａ上に切り出され、Ｍ１，Ｎ１が２枚同時に切り出されるとスライドテーブル駆動シリンダ２９ｑを作動させて、搬送ベルト２９ａを供給マガジン１９より離間するよう退避させ、回転テーブル駆動モータ２９ｄを作動させて、回転テーブル２２を９０°回転させる。
尚、上記回転テーブル２２の回転動作のタイミングは、リードフレームストッパ２９ｕに設けられたリードフレーム検知センサ２９ｖの検知信号に基づいて行われる（図４参照）。また、図６（ｂ）のリードフレームＬに記された矢印は各リードフレームの向きを示すものとする。
【００３１】
上述したように、上記搬送ベルト２９ａに２枚分のリードフレームＬが供給されると、サーボモータ２３を起動させて、上下動ユニット２９を保持レール２５の下部近傍まで上昇させる。そして、該保持レール２５の間隔を広がるように作動させてフレームインデックス２６のハンド２６ａをレール間に進入させ、リードフレームＬをＭ１，Ｎ１を２枚１組でチャックして隣設した保持レール２５上に移載する（図３，図５参照）。
【００３２】
上記Ｍ１，Ｎ１の２枚１組のリードフレームＬが上下動ユニット２９より供給されると、再度該上下動ユニット２９は、供給マガジン１９の最下層側の切り出し位置まで下降して、回転テーブル２２を９０°回転させて、搬送ベルト２９ａが供給マガジン１９に近接するように移動させてから、次の２枚分のリードフレームＬ即ちＭ２，Ｎ２を同様にして切り出す。そして、上記上下動ユニット２９は再度上昇してフレームインデックス２６によってリードフレームＬはＭ２，Ｎ２を２枚１組で保持レール２５に移載される。尚、保持レール２５は、フレームインデックス２６のハンド２６ａをレール間に進入させてリードフレームＬをチャックして持ち上げると、レール間隔を狭めるように移動する。
【００３３】
上記保持レール２５上にＭ１，Ｎ１、Ｍ２，Ｎ２の４枚分のリードフレームＬが移載されると、押し出しプッシャー２７が作動してリードフレームＬを同時にインデックステーブル２８へ移動させる。そして、各リードフレームＬはキャリア３０のパイロットピンにより係止されてプレヒート部４へ保持レール２５に沿って移送される（図１，図２参照）。この間に、上下動ユニット２９は、次のＭ３，Ｎ３、Ｍ４，Ｎ４のリードフレームＬを上記プレヒート部４へ供給すべく、再度最下側の供給マガジン１９の切り出し位置へ下降して、リードフレームＬの切り出し動作を行う。そして、１ショット成形分（８枚分）のリードフレームＬがプレヒート部４に供給されると、ローダー９によりチャックされて樹脂タブレット６と共にモールド金型１０へ移送される。
【００３４】
上記供給動作においてリードフレームＬに端数が生じたり、供給マガジン１９内の途中に欠損部分が生じると、上下動ユニット２９は最上側に収容されたダミー供給マガジン２０（図２参照）に移動して、最下層側より必要な枚数だけ搬送ベルト２９ａ上に切り出して、リードフレームＬと共にダミーフレームをプレヒート部４へ供給して、全てのリードフレームＬが途中で装置の運転を停止させることなく樹脂モールドされるように構成されている。尚、リードフレームＬと共に供給されたダミーフレームは、樹脂モールド後、収納部１５においてダミー収納マガジン１８へ分別して回収される。
また、図２に示すように、特定の供給マガジン１９を欠損用、ダミー供給マガジン２０を端数用として使用することも可能である。例えば、供給マガジン１９は、最下側のものよりＭＡ→ＭＣ、ＮＡ→ＮＣと２枚同時に切り出されるが、リードフレームＬの途中の欠損は最上側の供給マガジンＭＤより供給するようにしても良い。尚、Ｍ側及びＮ側共に欠損している場合には、もう１度切り出し直せば良い。また、リードフレームＬに端数が生じた場合には、上記供給マガジンＭＤより供給し、ＭＤが空になるとダミー供給マガジン２０より供給するようにしても良い。
【００３５】
上記２枚同時切り出し動作においては、２個の供給マガジン１９よりリードフレームＬが２枚ずつ同時に供給され、しかも回転テーブル２２の回転動作が１枚切り出しに比べて少なくて済むため、供給時間が短く、マシンタイムの短縮化を図ることができる。
【００３６】
上記構成によれば、リードフレームＬを１枚切り出しする場合と、２枚同時切り出しをする場合のいずれかを選択してできるようにしたことにより、成形後のリードフレームＬのロット管理を行う場合やマシンタイムの短縮化を図る場合など目的や使用状況に応じて切り替えて使用できる。
また、リードフレームＬを１枚切り出しから複数枚同時切り出しへ供給方法を変更する場合に、リードフレーム供給機構２を共用できるため汎用性が高く使い勝手の良い樹脂モールド装置を提供することができる。
また、リードフレームの抜けや端数が生じても、ダミーフレームを供給することにより連続運転できるので、１枚ずつ或いは２枚同時切りだしを行う場合にも連続運転により供給マガジン１９内に収容された全てのリードフレームＬを樹脂モールドすることができ、作業時間や作業メンテナンスに無駄のない装置を提供できる。
【００３７】
尚、本発明は上記実施の態様に限定されるものではなく、例えば１ショット成形分のリードフレームＬの枚数は８枚に限らずそれより増減してもよく、同時に切り出されるリードフレームの枚数も、２枚に限らず４枚以上であってもよい。また、被成形品とし使用できるのはリードフレームに限らず、ＢＧＡ基板，ポリイミド系テープ等の他の被成形品についても適用できる等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００３８】
【発明の効果】
本発明は前述したように、被成形品整列供給機構を被成形品を単数切りだす場合と、複数同時に切り出しをする場合のいずれかを選択して被成形品を供給できるようにしたことにより、被成形品のロット管理を行う場合やマシンタイムの短縮化を図る場合など目的や使用状況に応じて適宜切り替えて使用できる。
また、被成形品を１枚切り出しから複数枚同時切り出しへ供給方法を変更する場合に、被成形品供給機構を共用できるため汎用性が高く使い勝手の良い樹脂モールド装置を提供することができる。
また、被成形品の抜けや端数が生じても、ダミー材を供給することにより、連続運転できるので、選択により単数又は複数枚同時に切り出しを行う場合にも連続運転により供給マガジン内に収容された全ての被成形品を樹脂モールドすることができ、作業時間や作業メンテナンスに無駄のない装置を提供できる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成を示す上視図である。
【図２】図１の樹脂モールド装置の左側面図である。
【図３】図１の樹脂モールド装置の正面図である。
【図４】回転テーブルの上下動ユニットの構成を示す上視図である。
【図５】図４の上下動ユニットの正面図である。
【図６】リードフレームの切り出し枚数に応じた供給動作を示す模式図である。
【図７】従来の４枚取りのリードフレーム供給機構を有する樹脂モールド装置の説明図である。
【図８】従来の８枚取りのリードフレーム供給機構を有する樹脂モールド装置の説明図である。
【符号の説明】
Ｌ  リードフレーム
１  樹脂モールド装置
２  リードフレーム供給機構
３  リードフレーム供給部
４  プレヒート部
５  タブレット供給部
６  樹脂タブレット
７  パーツフィーダ
８  タブレットホルダー
９  ローダー
９ａ  ハンド
１０  モールド金型
１０ａ  下型
１０ｂ  上型
１１  アンローダー
１２  成形品取り出し部
１２ａ  移動テーブル
１３  ディゲート部
１４  クリーナー
１５  収納部
１６  収納ハンド
１７  収納マガジン
１８  ダミー収納マガジン
１９  供給マガジン
２０  ダミー供給マガジン
２１  切り出しプッシャー
２２  回転テーブル
２３  サーボモータ
２４  ボールネジ
２５  保持レール
２６  フレームインデックス
２７  押し出しプッシャー
２８  インデックステーブル
２９  上下動ユニット
２９ａ  搬送ベルト
２９ｂ  取付板
２９ｃ  押さえローラ
２９ｄ  回転テーブル駆動モータ
２９ｅ  スライドテーブル
２９ｆ  ベルト駆動モータ
２９ｇ  上下テーブル
２９ｈ  起立壁
２９ｉ  上下テーブル駆動シリンダ
２９ｊ  ベルト駆動ロッド
２９ｋ  モータプーリ
２９ｍ  従動プーリ
２９ｎ  タイミングベルト
２９ｐ  基台
２９ｑ  スライドテーブル駆動シリンダ
２９ｒ  可動支持片
２９ｓ  ガイドレール
２９ｔ  レールガイド
２９ｕ  リードフレームストッパ
２９ｖ  リードフレーム検知センサ
２９ｘ，２９ｙ  フレーム方向検知センサ
２９ｚ  上下テーブルガイド
３０  キャリア
３１  回転数検知機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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