(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ上における異物の位置情報を検出し、該異物の位置情報を用いて前記異物の有機分析または無機分析を行い、該分析結果を予め定められたカテゴリに分類し、該カテゴリに属するカテゴリ番号を前記異物の位置情報に対応させてＣＲＴに表示したウェハ上に表示させるようにしたことを特徴とするウェハの検査システム。
【請求項２】
請求項１において、前記有機分析は、有機物質又は有機物質を構成する基を分析することであることを特徴とするウェハの検査システム。
【請求項３】
請求項１において、前記分析結果が複数のカテゴリに属する場合、前記分析結果をカテゴリ番号の小さいカテゴリに帰属させることを特徴とするウェハの検査システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハ上異物の分析結果を異物が検出された位置に対応付けて表示するウェハの検査システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造においてはウェハに付着する異物が歩留り低下の重大な要因になる。そこでウェハに付着した異物を計数して、異物発生量管理をしたり、ウェハに付着した異物を分析して異物発生源を解析したりしていた。
【０００３】
従来半導体ウェハに付着した異物を分析するとき、ウェハの異物の付着している部分を切断して小片にして、分析装置にかけていた。しかし、ウェハを切断する手間がかかること、切断の際、ウェハの切り粉が表面に付着してしまう等の不都合があった。そこで、ウェハ上の異物を検出する機能とそのままウェハを切断せずに付着異物を分析する機能の２つの機能を合わせ持つ装置が開発された（特開昭６０−２１８８４５）。前記発明の装置では異物を検出し、その座標を記録し、該座標の異物を分析していた。該装置により異物を切断する手間が省け、切り粉が表面に付着しなくなったことにより、誤って切り粉を分析することがなくなった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来分析した異物は成分情報のみを利用して、その位置情報を利用していなかったので、どんな成分の異物がウェハ上でどのように分布していたか判らなかった。
【０００５】
本発明の目的は、どんな成分の異物がウェハ上でどのように分布しているか明らかにして電子デバイスを製造するものである。該目的が達成されると、異物のウェハ付着状況が一目瞭然に判るので、異物発生原因を解明することが容易になる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、ウエハを処理する工程と、該ウェハの外観上の欠陥を検出する工程と、該検出して得た外観上の欠陥の前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥の詳細な情報を得る工程と、該外観上の欠陥の詳細な情報を前記検出して得た外観上の欠陥の前記ウェハ上での位置情報に対応させて前記ウェハを識別する情報とともに表示する工程とを有する電子デバイスの製造方法であって、前記検出した外観上の欠陥をＳＥＭで分析することにより前記詳細な情報を得、前記外観上の欠陥をＳＥＭで分析して得た情報を該外観上の欠陥の位置の情報と共に、記号で表示するものである。
【０００７】
また、ウエハを処理する工程と、該ウェハの外観上の欠陥を検出する工程と、該検出して得た外観上の欠陥の前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥の詳細な情報を得る工程と、該外観上の欠陥の詳細な情報を前記検出して得た外観上の欠陥の前記ウェハ上での位置情報に対応させて前記ウェハを識別する情報とともに表示するとともに該外観上の欠陥の詳細な情報を該欠陥の前記ウェハ上での位置に対応させて画面上に記号化して表示する工程とを有するものである。
【０００８】
また、前記外観上の欠陥を所定のカテゴリに分類して表示すると共に、複数のカテゴリに属する欠陥がある場合はその内の１つを表示するものである。
【０００９】
また、ウエハを処理する工程と、該ウェハの外観上の欠陥を検出する工程と、該検出して得た外観上の欠陥の前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥の詳細な情報を得る工程と、該外観上の欠陥の詳細な情報を前記検出して得た外観上の欠陥の前記ウェハ上での位置情報に対応させて前記ウェハを識別する情報とともに表示するとともに該外観上の欠陥の詳細な情報を複数のカテゴリーに分類して表示する工程とを有するものである。
【００１０】
また、前記複数のカテゴリに属する欠陥がある場合はその内の１つを表示するものである。
【００１１】
また、ウエハを処理する工程と、処理された該ウェハを検査する工程と、該検査して得た検査結果に含まれる座標データを用いて該ウェハを分析する工程と、該分析して得た分析結果の情報を前記検査結果に含まれる座標データに対応させて前記ウェハを識別する情報とともに表示する工程とを有するものである。
【００１２】
また、前記分析結果の情報を所定のカテゴリに分類して表示すると共に、複数のカテゴリに属する分析結果の情報がある場合はその内の１つを表示するものである。
【００１３】
これによって特定の成分の異物分布を知ることができるようになり、例えば成分ごとの分布の形状から、発塵の原因となった治具、装置等が判明する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面と共に説明する。
【００１５】
実施例１
本実施例において本発明に必要な機器構成を説明する。図１を説明する。検査装置１はウェハ上の異物を検出することができる異物検査装置であって、検出した異物のウェハ上の座標を出力できる装置であればよい。該検査装置として、日立電子エンジニアリング（株）社製ＩＳ−１０１０が利用できる。分析装置２はウェハを切断せずに異物を分析できる分析装置であって、検査装置１の座標データをもとに異物を分析できる装置であればよい。分析装置２では検査装置１で検出した順に全て異物を分析する。該分析装置としては多数の装置が市販されている。ワークステーション３は異物座標データと異物分析データを記録し、該２つのデータを突き合わせる機能と突き合わせた結果を表示できる機能があればよい。データ転送手段４は異物座標データを検査装置１から分析装置２に渡す手段であって、検査装置１でプリントアウトされたデータを作業者が分析装置２に入力してもよいし、フロッピディスクやメモリカード等軽可能な記憶媒体で渡してもよいし、ネットワークを介してデータを渡してもよい。データ転送手段５は分析装置２からワークステーション３に異物座標データと異物分析データを渡す手段であって、実現方法はデータ転送手段４と同じである。表示手段２００に異物座標データと異物分析データを合わせたものを表示する。
【００１６】
実施例２
ここでは実施例１の代案を示す。図２における異物解析装置１００は異物を検出し、更に該異物を分析できる機能を有した装置で、例えば先に述べた特開昭６０−２１８８４５に記載した装置で実現できる。ワークステーション６はワークステーション３と同じ役割を果たす。データ転送手段７はデータ転送手段５と同じ役割を果たす。表示手段２００に異物座標データと異物分析データを合わせたものを表示する。
【００１７】
実施例３
ここでは実施例１の代案を示す。図３における検査装置８は検査装置１と同じ機能を有するが、異物の座標データを分析装置９とワークステーション１０に転送する。分析装置９は分析装置２と同じ機能を有する。ワークステーション１０はワークステーション３と同じ機能を有する。データ転送手段１１はデータ転送手段４と同じものである。データ転送手段１２は異物検査装置８からワークステーション１０に異物座標データを転送する手段で、実現方法はデータ転送手段４と同じものである。データ転送手段１４は分析装置９からワークステーション１０に異物の分析データを転送する手段で、実現方法はデータ転送手段４と同じである。表示手段２００に異物座標データと異物分析データを合わせたものを表示する。
【００１８】
実施例４
ワークステーション３の中の処理を説明する。本実施例は実施例１と実施例２の機器構成に対応する。図１において分析装置からワークステーション３は異物の座標データと分析データを受取り、データテーブル１５を作成する。データテーブル１５のフォーマットを図４に示す。データテーブル１５は少なくとも異物座標データ１６と異物分析データ１７からなる。必要に応じて異物ごとの異物ＩＤ１８、付帯情報１９を持たせる。図４では付帯情報１９の例として異物の大きさに関する情報を挙げている。ここでは異物の粒径を３つに分類して大きい順にＬ，Ｍ，Ｓとして記述している。データテーブル１５は分析したウェハ毎に１つ作成し、それぞれにウェハの識別子２０を割り付けて区別する。異物ＩＤの付け方としてウェハ識別子の後にデータが送られてきた順に通し番号を付ける方法がある。ワークステーション３は、作業者がウェハ識別子を入力すると該識別子が一致するデータテーブル１５を検索し、該当するデータを表示手段２００に表示する。
【００１９】
実施例５
実施例４の代案を説明する。本実施例は実施例３で説明した機器構成に対応する。図３においてワークステーション１０は検査装置８から異物の座標データを受取り、座標データテーブル２１を作成する。座標データテーブルのフォーマットを図５で示す。座標データテーブル２１はウェハ識別子２２、異物ＩＤ２３、異物座標データ２４からなる。必要に応じて付帯情報２５を加えても良い。付帯情報２５は実施例４で示したように異物粒径を示す情報等がある。またワークステーション１０は分析装置９から異物分析データを受取り、分析データテーブル２６を作成する。分析データテーブルのフォーマットを図６に示す。分析データテーブル２６はウェハ識別子２７、異物ＩＤ２８、異物分析データ２９からなる。
【００２０】
分析装置９においては検査装置８から送られてきた座標データの順に全て異物を分析する。その結果を分析装置９はワークステーション１０に送る。ワークステーションがウェハ毎にデータが送られてきた順にそれぞれ通し番号を付けることによって異物ＩＤ２３、異物ＩＤ２８は、一致する。
【００２１】
ワークステーション１０は座標データテーブル２１と分析データテーブル２６から異物ＩＤを介して、実施例４に示したデータテーブル１５を作成する。結果を表示手段２００に表示する。
【００２２】
実施例６
本実施例においてデータテーブル１５の内容の表示方法の実施例を示す。まず、分析結果をいくつかのカテゴリに分ける。例を図７に示す。カテゴリ１としてＮａおよびＣｌを含むもの、カテゴリ２としてＦｅを含むもの、カテゴリ３としてＳｉを含むもの、カテゴリ４としてＣを含むもの、カテゴリ５としてその他と分類する。もし、複数のカテゴリに属するものがあればカテゴリ番号の小さいものに優先的に属させる。
【００２３】
ワークステーションはＣＲＴに表示したウェハ上に異物座標データに基づいて異物の検出箇所にプロットを行う（図８、３０）。プロットする際の記号として、各異物が属する前述のカテゴリ番号を用いる。例を図８に示す。ここではＮａＣｌ（塩分）とＣ（炭素化合物）が右下すみに楕円上に付着しているのが判る。
【００２４】
これから作業者が誤って指を触れてしまったものであることが判る。
【００２５】
実施例７
本実施例においては分析装置３または異物解析装置１００または分析装置９の分析能力に対して記載する。本発明で用いる前記装置は、有機分析を行うものでも、無機分析を行うものであってもよい。有機分析を行うものの場合、実施例６に掲げた分類カテゴリを有機物質または有機物質を構成する基にすればよい。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の実施により、ウェハ上の異物の分布状況と各異物の成分が一目で判る。異物の分布状況から治具、装置等の形状が推定できる。また異物成分から発塵源となっている治具、装置、プロセス等に用いている材料、材質が容易に解析できるようになった。このため、従来に比して格段に異物発生源を解析する作業が容易になり、製造ラインの異物水準を引下げ、製品の歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の構成を示すブロック図である。
【図２】図１の代案を示す図である。
【図３】図１の代案を示す図である。
【図４】データテーブル１５のフォーマットを示す図である。
【図５】座標データテーブル２１のフォーマットを示す図である。
【図６】分析データテーブルのフォーマットを示す図である。
【図７】出力例を示す図である。
【図８】ウェハ上の異物検出箇所を示す図である。
【符号の説明】
１…検査装置          ２…分析装置
３…ワークステーション
４…データ転送手段
５…データ転送手段    ６…ワークステーション
７…データ転送手段    ８…検査装置
９…分析装置        １０…ワークステーション
１１…データ転送手段  １２…データ転送手段
１４…データ転送手段
１５…データテーブル  １６…異物座標データ
１７…異物分析データ  １８…異物ＩＤ
１９…付帯情報      ２０…ウェハ識別子
２１…座標データテーブル
２２…ウェハ識別子
２３…異物ＩＤ      ２４…異物座標データ
２５…付帯情報      ２６…分析データテーブル
２７…ウェハ識別子  ２７…異物ＩＤ
２９…異物分析データ
３０…異物を示すプロット
１００…異物解析装置
２００…表示手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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