(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成部材と、該画像形成部材に接続された引き出し配線とを有する画像形成基板と、電子源及び当該電子源の駆動配線の引き出し部と、前記画像形成基板の引き出し配線と対向する位置に設けられた貫通孔と、前記貫通孔を貫通して前記引き出し配線と電気的に接続された高圧端子とを有する電子源基板と、前記両基板との間に配置された外枠とを備える画像形成装置において、前記引き出し配線は、前記画像形成基板の四隅のうちの少なくとも一つの隅に配置されているとともに、前記電子源基板の、前記貫通孔と前記駆動配線の引き出し部との間には、グランド配線が配置されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
画像形成部材と、該画像形成部材に接続された引き出し配線とを有する画像形成基板と、電子源及び当該電子源の駆動配線の引き出し部と、前記画像形成基板の引き出し配線と対向する位置に設けられた貫通孔と、前記貫通孔を貫通して前記引き出し配線と電気的に接続された高圧端子とを有する電子源基板と、前記両基板の間に配置された外枠とを備える画像形成装置において、前記引き出し配線は、前記画像形成基板の四隅のうちの少なくとも一つの隅に配置されているとともに、前記電子源基板の、前記貫通孔と前記駆動配線の引き出し部との間には、放電から当該駆動配線の引き出し部をガードするガード配線が配置されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項３】
前記引き出し配線と前記高圧端子とが電気的に接続されている接続部が、前記外枠の内側にある請求項１又は２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記引き出し配線を複数有し、該引き出し配線は、前記画像形成基板の四隅のうちの複数の隅に配置されている請求項１〜３のいずれかに記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記電子源基板は、前記高圧端子を複数有しており、前記複数の引き出し配線と該複数の高圧端子とのそれぞれが電気的に接続されている請求項４に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記画像形成部材が蛍光体を有する請求項１〜５のいずれかに記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記画像形成部材がメタルバックを有する請求項１〜６のいずれかに記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記メタルバックと前記引き出し配線とが電気的に接続されている請求項７に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子放出素子を用いた画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子線を利用して画像を表示する画像形成装置としては、ＣＲＴが従来から広く用いられてきた。
【０００３】
一方、近年になって液晶を用いた平板型表示装置が、ＣＲＴに替わって、普及してきたが、自発光型でないため、バックライトを持たなければならない等の問題点があり、自発光型の表示装置の開発が、望まれてきた。
【０００４】
自発光型表示装置としては、最近ではプラズマディスプレイが商品化され始めているが、従来のＣＲＴとは発光の原理が異なり、画像のコントラストや、発色の良さなどでＣＲＴと比べるとやや劣ると言わざるを得ないのが現状である。また、電子放出素子を複数配列し、これを平板型画像形成装置に用いれば、ＣＲＴと同じ品位の発光を得られることが期待され、多くの研究開発が行われてきた。例えば、特開平４−１６３８３３号公報には、線状熱陰極と、複雑な電極構体を真空パネルに内包した平板型電子線画像形成装置が開示されている。
【０００５】
一般的に、このような真空パネルを形成する方法としては、電子放出素子を複数、マトリクス状に配置して形成された電子源と電子源を駆動する駆動配線がマトリクス状に形成されたガラス製のリアプレートと、画像形成部材が形成されたガラス製のフェースプレートとを、枠を介して封着材により気密封着されたものや、前記リアプレートと前記フェースプレートとのパネル間隔が狭い場合には、封着材のみで気密封着されたものが知られている。
【０００６】
ここで、封着材には、低融点ガラス材料が用いられこの材料を軟化させるために４００℃程度の高温度まで、昇温させるプロセスを経る。この際、フェース及びリアプレート、及び真空パネルを構成するために必要な大気圧支持スペーサや後述するアノード端子など各種構成部材も同時に高温度下にさらされる。
【０００７】
これらの工程を経て作製されたパネル内部を真空化プロセスにより、真空処理を行い真空パネルを形成する。そして、外部駆動回路とリアプレート側に形成した取り出し配線とを電気的に接続する工程の後、真空パネルを筐体内部に組み込み画像形成装置として完成させる。
【０００８】
このようにして形成された電子線を用いた画像形成装置においては、２枚のガラスの間（電子源が形成されたリアプレートと画像形成部材が形成されたフェースプレート）に電子を加速するための数百Ｖ〜数十ｋＶ程度の電圧を印加している状態で、外部信号処理回路からリアプレートの取り出し配線を通じて画像信号を与えて所望の位置の電子を放出させ、２枚のガラスの間での電位差により電子は加速されフェースプレートの画像形成部材を発光させて、画像として得るものである。上述した電圧は、画像形成部材として通常の蛍光体を用いる場合、好ましい色の発光を得るためには、できるだけ高くすることが好ましく、少なくとも数ｋＶ程度であることが望ましい。上述の画像形成部材に数ｋＶ程度の電圧を供給するために、放電や高電圧に対して配慮された電圧供給端子の接続構造が求められる。
【０００９】
このような画像形成装置には、画像形成部材に高圧を供給するアノード取り出し部を備える構造を有している。例えば、特開平１０−３２６５８１号公報に記載されているアノード端子の構造では、画像形成装置の高圧発生電源より供給される高電圧を高圧ケーブルにて、リアプレート側のアノード取り出し部へ供給し、導入線を通して、フェースプレートに形成された画像形成部材から引き出された配線と接続してフェースプレートの画像形成部材に供給している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このような画像形成装置では、１．アノード取り出し部の取り出し場所に困る。２．大面積になると、1個所の取り出しでは、輝度の勾配が発生し、画像のむらになる。
【００１１】
３．平板型の薄型画像形成装置の場合、画像表示部材と電子源との間の真空容器内壁に沿った距離が短くなるため放電の発生する危険が大きくなる。放電が発生した場合には、瞬間的に極めて大きな電流が流れるが、この一部分が電子源の配線に流れ込むと、電子源の電子放出素子に大きな電圧がかかる。この電圧が通常の動作において印加される電圧を越えると、電子放出特性が劣化してしまう場合があり、さらには素子が破壊される場合もある。このようになると、画像の一部が表示されなくなり、画像の品位が低下し、画像形成装置として使用することができなくなる。
【００１２】
以上の課題を解決するような薄型構造に適した高信頼性の大面積の電子線画像形成装置の提供が求められていた。
【００１３】
本発明は、画像形成装置内で起こる放電の低減、かかる放電が起こった際のダメージの低減、あるいは、画像形成装置の設計に自由度もたらすことを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、画像形成部材と、該画像形成部材に接続された引き出し配線とを有する画像形成基板と、電子源及び当該電子源の駆動配線の引き出し部と、前記画像形成基板の引き出し配線と対向する位置に設けられた貫通孔と、前記貫通孔を貫通して前記引き出し配線と電気的に接続された高圧端子とを有する電子源基板と、前記両基板との間に配置された外枠とを備える画像形成装置において、前記引き出し配線は、前記画像形成基板の四隅のうちの少なくとも一つの隅に配置されているとともに、前記電子源基板の、前記貫通孔と前記駆動配線の引き出し部との間には、グランド配線が配置されていることを特徴とする画像形成装置である。
【００１５】
また、本発明は、画像形成部材と、該画像形成部材に接続された引き出し配線とを有する画像形成基板と、電子源及び当該電子源の駆動配線の引き出し部と、前記画像形成基板の引き出し配線と対向する位置に設けられた貫通孔と、前記貫通孔を貫通して前記引き出し配線と電気的に接続された高圧端子とを有する電子源基板と、前記両基板の間に配置された外枠とを備える画像形成装置において、前記引き出し配線は、前記画像形成基板の四隅のうちの少なくとも一つの隅に配置されているとともに、前記電子源基板の、前記貫通孔と前記駆動配線の引き出し部との間には、放電から当該駆動配線の引き出し部をガードするガード配線が配置されていることを特徴とする画像形成装置である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以上の本発明を、好ましい実施の形態を挙げ、以下に詳述する。
【００１８】
本発明に係る実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。
【００１９】
ここで、図１は、本発明に係る画像形成装置の構成の一例を模式的に示す分解斜め模式図であり、図２は、図１中の矢印Ａ方向からみたアノード端子部の断面を示した部分断面図である。また、図３の（Ａ）〜（Ｅ）は、リアプレート基板の作製工程を説明する為の図で、電子源領域の一部分を示す。更に図４は、リアプレートのアノード端子部周辺部を示した平面図である。
【００２０】
また、図１〜図４中、１は電子源を形成するための基板を兼ねるリアプレート、２は電子源領域で、電界放出型素子、表面伝導型電子放出素子などの電子放出素子が複数配置されており、目的に応じて駆動できるように素子に接続された配線を形成したものであり、電子源を駆動するために引き出した駆動用配線引き出し部３ａ、３ｂにより画像形成装置の外部に取り出され、電子源の駆動回路（不図示）に接続される。
【００２１】
また、１１は画像形成部材が形成されたフェースプレート、１２は電子源領域２より放出された電子により発光する蛍光体を備える画像形成部材、１００は画像形成部材１２に電圧を供給するために引き出されたＡｇ等の引き出し配線、４はリアプレート1とフェースプレート１１に狭持される外枠であり、電子源駆動用配線引き出し部３ａ、３ｂは外枠４とリアプレート1の接合部で、例えば，低融点ガラス（フリットガラス２０１）に埋設されて外部に引き出される。
【００２２】
また、リアプレート１及びフェースプレート１１及び外枠４の材料として、青板ガラス、表面にＳｉＯ2被膜を形成した青板ガラス、Ｎａの含有量を少なくしたガラス、石英ガラスなど、条件に応じて各種材料を用いる。
【００２３】
１０１は外部の高圧電源より供給された電圧を導入するための導入線、１０２は導入線１０１をあらかじめＡｇ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｎｉなどのろう材料を使用し気密シール処理を施して柱状形状の中心に一体形成した絶縁部材である。
【００２４】
ここで、絶縁部材１０２の材料として、アルミナ等のセラミック、Ｎａ含有量の少ないガラスなどのリアプレート１材料の熱膨張係数に近い材料でかつ、高電圧に耐える絶縁性を有する材料であり、高温度になった場合の熱膨張差による絶縁部材１０２とリアプレート１との接合部での割れを防止する。なお、このような構成をもつ高圧端子以外の構成でもよく、この構成に限定されるものではない。
【００２５】
また、導入線１０１と引き出し配線１００との接続を確実にするために、導入線１０１と引き出し配線１００との間にＡｇペーストや機械的なばね構成などの接続部材を配置構成してもよい。
【００２６】
１０４は気密導入端子１０３を貫入するリアプレート１に形成された孔である。気密導入端子１０３とリアプレート１に形成した貫通孔１０４との間は、フリットガラス２０１などの気密化が可能な接着部材にて固定する。なお、貫通孔１０４の形成場所として、リアプレートの駆駆動用引き出し配線３ａ、３ｂの形成されていない４隅でかつ、外枠４の内側に配置構成される。
【００２７】
さらに、数ｋＶの高電圧が導入線１０１を通して印加された時の放電対策として、ガード配線１０５を駆動用引き出し配線３ａ、３ｂの外側に形成することで、内部で放電が発生しても、ガード配線１０５でガードされるため駆動用引き出し配線３ａ、３ｂを通じて電子源領域へ放電電流が流れ、素子が劣化するなどのダメージが起こらない構成とすることができる。
【００２８】
ただし、ガード配線からの導入線１０１までの沿面距離を、１ｍｍ以上離した構成とするべきである。極端に、ガード配線との距離が近いと逆に放電の発生頻度を増加させることになる。
【００２９】
つづいて、５は真空化するための排気孔、６は排気孔５に対応する位置に配置するガラス管で、不図示の外部真空形成装置に接続され、電子放出素子を形成する真空処理が終了後、封止するためのものである。なお、この他、真空装置内で画像形成装置を組立てる方法をとれば、上述のガラス管６並びに、排気孔５は不要となる。
【００３０】
また、本発明に用いる電子源を構成する電子放出素子の種類は、電子放出特性や素子のサイズ等の性質が目的とする画像形成装置に適したものであれば、特に限定されるものではなく、熱電子放出素子、あるいは電界放出型素子、半導体電子放出素子、ＭＩＭ型電子放出素子、表面伝導型電子放出素子などの冷陰極素子等が使用できる。後述する実施例において示される表面伝導型電子放出素子は本発明に好ましく用いられるものであるが、本出願人による出願、特開平７−２３５２５５号公報に記載されたものと同様のものである。
【００３１】
【実施例】
以下、実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明する。
【００３２】
（実施例1）
本実施例を図１〜図４を用いて説明する。
【００３３】
本実施例において、図１に示された1は電子源を搭載した青板ガラス材料で形成したリアプレート、2は電子源領域で、特開平７−２３５２５５号公報に記載される表面伝導型電子放出素子がマトリクス状に配列されている。
【００３４】
また、印刷により形成した駆動用配線引き出し部３ａ、３ｂにより、駆動用配線がＸ、Ｙの４方向で画像形成装置の外部に取り出されており、不図示のフレキシブル配線により、この駆動用配線引き出し３ａ、３ｂと電子源の駆動回路（不図示）とが接続されている。
【００３５】
更に本実施例におけて、図１に示された１１は画像形成部材１２を搭載した青板ガラス材料で形成したフェースプレート、１００は画像形成部材１２の１隅から引き出したＡｇ材料からなる印刷により形成した引き出し配線で、その形成場所は、リアプレート１に形成した貫通孔より導入される高圧端子の導入線と当接可能な位置に形成されている。尚、引き出し配線１００は画像形成部材１２に重なるように印刷形成することで、電気的導通を確保した。
【００３６】
また、画像形成部材１２はストライプ状の蛍光体、ブラックストライプ、メタルバックから構成され、蛍光体、ブラックストライプは、印刷により形成し、その後これらの上にＡｌ膜を真空蒸着法によりメタルバックとして形成した。
【００３７】
また、４はリアプレート1とフェースプレート１１に挟持される青板ガラス材料よりなる外枠であり、駆動用配線引き出し部３ａ、３ｂは外枠４とリアプレート1の接合部で日本電気硝子製のＬＳ３０８１のフリットガラス２０１に埋設して外部に引き出した。１０１は４２６合金材料よりなる導入線、１０２は導入線１０１をあらかじめＡｇ−Ｃｕにてろう付けし、真空気密シール処理を施して柱状形状の中心に一体形成したアルミナセラミック製の絶縁部材、１０４は導入線１０１を一体気密形成した絶縁部材１０２を導入する貫通孔である。貫通孔１０４の配置場所については、後述する。
【００３８】
つづいて、図１、図３の（Ａ）〜（Ｅ）、図４を参照して、リアプレート１の作成手順をさらに以下で詳述する。
【００３９】
（工程−ａ）
洗浄した青板ガラスの表面に、０．５μｍのＳｉＯ2層をスパッタリングにより形成し、リアプレート１とした。つづいて超音波加工機により図１、図４に示す、高圧導入端子の導入のための直径７ｍｍの円形の貫通孔１０４を形成した。この貫通孔の形成場所は、図１、４のように電子源領域２及び駆動用配線引き出し部３ａ、３ｂが形成されていない隅でかつ、後述のガード配線から、７ｍｍ離した位置を孔の中心とし配置した。
【００４０】
該リアプレート上にスパッタ成膜法とフォトリソグラフィー法を用いて表面伝導型電子放出素子の素子電極２１と２２を形成する。材質は５ｎｍのＴｉ、１００ｎｍのＮｉを積層したものである。このとき素子電極間隔は２μｍとした（図３の（Ａ））。
【００４１】
（工程−ｂ）
つづいて、Ａｇペーストを所定の形状に印刷し、焼成することによりＹ方向配線２３を形成した。該配線は電子源形成領域の外部まで延長され、図１における電子源駆動用配線３ｂとなる。該配線の幅は１００μｍ、厚さは約１０μｍである（図３の（Ｂ））。また、上記Ｙ方向配線２３の形成時に、図４に示されるガード配線１０５も同時に形成した。
【００４２】
（工程−ｃ）
次に、ＰｄＯを主成分とし、ガラスバインダーを混合したペーストを用い、同じく印刷法により絶縁層２４を形成する。これは上記Ｙ方向配線２３と後述のＸ方向配線を絶縁するもので、厚さ約２０μｍとなるように形成した。なお、素子電極２２の部分には切り欠き２４ｃを設けて、Ｘ方向配線と素子電極２２との接続をとるようにしてある（図３の（Ｃ））。
【００４３】
（工程−ｄ）
つづいてＸ方向配線２５を上記絶縁層２４上に形成する（図３の（Ｄ））。この形成方法は、先述したＹ方向配線の場合と同じで、配線の幅は３００μｍ、厚さは約１０μｍである。該配線は電子源形成領域の外部まで延長され、図１における電子源駆動用配線３ａとなる。
【００４４】
つづいて、有機Ｐｄ溶液を塗布して、大気中３００℃、１２分間の焼成を行って、ＰｄＯの導電性膜２６を形成する（図３の（Ｅ））。
【００４５】
以上の工程にて作成されたリアプレート１は、図１及び図４のように、４隅のみ配線が形成されない領域となり、その１隅の駆動用配線引き出し部３ａ、３ｂの一番外側にガード配線１０５が配置され、ガード配線１０５から７ｍｍ離れたところに貫通孔１０４を有する構成で、この孔と対向する位置にフェースプレート１１の引き出し配線１００が位置するように構成する。この際の組立ては、フェースプレート１１の画像形成部材１２の不図示の蛍光体とリアプレート１の電子放出素子とが相互に対応するように注意深く位置合わせする。
【００４６】
また、気密導入端子１０３及びガラス管６を設置し、かつ上述の位置合わせがなされた状態で、不図示の加熱炉へ投入し４２０℃の温度を付与し、フェースプレート１１とリアプレート１と外枠４の当設位置に配置したフリットガラス２０１を溶解させる。その後、冷却させて組立てが終了する。この状態で、フェースプレート１１、リアプレート１、外枠４、ガラス管６、気密導入端子１０３が気密化可能なパネルとして形成できた。
【００４７】
この後、ガラス管６を介して不図示の真空排気装置に接続し、パネル内を排気し、フォーミング処理、活性化処理を各導電性膜２６に対して行う。つづいて、パネル内の排気継続し、ベーキング処理を行い、真空パネル内に残留した有機物質分子を除去する。最後に、ガラス管６を加熱溶着して封止する。以上の工程にて、真空パネルは完成する。
【００４８】
次に、駆動用配線引き出し部３ａ、３ｂを駆動基板と、また、ガード配線１０５を外部のグランド端子と、それぞれ接続するためにＦＰＣ（フレキシブルプリンティッドサーキット）４０１を図４の矢印と破線にてしめされた位置に、外部のＦＰＣ実装装置で、電気的な接続及び固定を行う。この後、真空パネルの筐体への組み込みと電気ボードとＦＰＣとの接続作業などを行い、画像形成装置が完成する。この際、気密導入端子１０３の導入線１０１と高圧電源との配線引き廻し処理は、真空パネルの裏面の隅から出ているために、ＦＰＣ４０１との干渉もなくスムーズに実装可能であった。
【００４９】
以上の画像形成装置にて、高電圧を供給し画像駆動回路と外部映像を入力し画像表示させたところ、長い時間放電などの影響もなく安定に画像表示できることを確認した。
【００５０】
以上の構成により、
１．真空パネルを筐体モジュール化する際の高圧端子のケーブル処理（配線引き廻し）がしやすい。真空パネルの背面側に、駆動用の電気ボードを配置する時、高圧ケーブルの配置において、放電を考慮し空間距離をとる工夫を施す必要性があるが、隅にあると、空間を確保しやすいとともに、設計に自由度もたらすことができる。
２．リアプレートにマトリクス配線を構成する際、対称設計が可能となるため、設計が行いやすいとともに、それを構成するための装置においても好都合である。
３．隅には、駆動用の配線などがないたいことと、ガード配線を配置したことで、放電に対して有利である。
【００５１】
以上の長所をもつ画像形成装置を提供できた。
【００５２】
（実施例２）
本実施例を、図５、図６、図７、図８の（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。
【００５３】
まず、図５は、本実施例を説明するための画像形成装置の構成の一例を模式的に示す分解斜め模式図である。また、図６はフェースプレート１１の引き出し配線の種々の構成を示す図であり、図７は高電圧を供給する高圧電源部を説明するための図であり、更に図８は筐体の内部構造を説明するための図である。
【００５４】
本実施例では、高圧端子を複数配置した構成であり、図５のように２隅のリアプレート１１の貫通孔１０４から２個の気密導入端子１０３を配置して構成されている。この場合のフェースプレート１１の構成は、図６の（Ａ）のように引き出し配線を２隅から引き出したパターンとなる。また、２隅の引き出し配線パターンに限るものではなく、例えば、図６の（Ｂ）、図６の（Ｃ）に示すように３隅ないし４隅に配置構成してもよい。なお、前述した各実施形態と同様な各部には同一符号を付して、その説明とそれらの構成、製造方法などを省略する。
【００５５】
上述の気密導入端子１０３に高電圧を供給して画像を形成するためには、高圧電源が必要であり、それについての説明を図７、図８の（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。
【００５６】
図７の７０１は高圧電源であり、７０２は制御回路、７０３は駆動回路、７０４はトランス、７０５は出力電圧を安定化するための電圧フィードバックである。
【００５７】
また、図８の（Ａ）〜（Ｃ）は筐体構造を説明する図であり、図８の（Ａ）は図６及び図７の部材を装置内部へ組み込んだ外観図で、図８の（Ｂ）はＡ矢印方向からみた筐体内部の構造を示す断面図、図８の（Ｃ）は筐体８０１の背面板を取り除いてＢ矢印方向からみた図であり、図中８０２は図７による表示デバイスの真空パネルであり、８０３は真空パネル８０２を駆動する駆動ボード、８０４は真空パネル８０２と駆動ボード８０３とを電気的に接続するＦＰＣ、８０５は高圧電源７０１と気密導入端子１０３とを接続する高圧配線である。
【００５８】
画像形成装置内の不図示のＤＣ電源より高圧電源７０１内のトランス７０４に入力する。入力ＤＣはトランス７０４にて所望の電圧値に昇圧され高電圧を出力する。この電圧出力の際の電圧変動を抑制するために、電圧をフィードバック７０５し、制御回路７０２にて電圧を制御し駆動回路７０３を通してトランス７０４に送る。本実施例で用いた電圧は、１０ｋＶで１０ｍＡの電圧出力とし、この電圧値を出力する高圧電源７０１を作製すると、高圧電源７０１のトランス７０４を１つで構成した場合、コアの直径で５０ｍｍ程度のものになってしまうが、これを複数構成するとコアの直径を小さく構成することが可能である。例えば、トランスを２つで構成すれば、１つがうけもつ電流値を１／２とすることができるため、コアの外形直径寸法を３０ｍｍ程度まで小さくすることができる。同様に４つ設ければ１／４となり、その直径は２５ｍｍ程度になる。すなわち、コアの直径を小さくすることで、トランス７０４、高圧電源７０１を薄型化可能である。これは、図８の（Ａ）〜（Ｃ）に示す画像形成装置８０１をＡ矢印からみた断面構造図（図８の（Ｃ））でわかるように、高圧電源７０１が薄型化すれば、画像形成装置全体の奥行きＬを薄型化することができる。高圧電源７０１の配置場所は、気密導入端子１０３を隅に配置構成しているので、配線の引き廻しを考慮して図８の（Ｂ）のように、気密導入端子１０３の近傍で、筐体８０１の隅に配置構成した。
【００５９】
以上説明したように、高圧端子を複数真空パネルの隅に配置構成し、さらに高圧電源を複数構成したことにより、装置全体の薄型化に寄与することができた。また、複数の気密導入端子を配置したことで、輝度の勾配が減少した。このことは、大面積化に有利な構成といえる。
【００６０】
（実施例３）
本実施例を、図９の（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する。
【００６１】
まず、図９の（Ａ）は、本実施例を説明するためのフェースプレート側からみた真空パネルの平面図であり、図９の（Ｂ）は、図９の（Ａ）のＡ−Ａ’方向からみた高圧端子構造部周辺の断面構造図である。なお、前述した各実施形態と同様な各部には同一符号を付して、その説明とそれらの構成、製造方法などを省略する。
【００６２】
本実施例では、フェースプレート側に高圧取り出し部を形成した構成であり、図９の（Ａ）、（Ｂ）のように引き出し配線１００の配線幅中央部の位置にフェースプレート９００に直径１ｍｍの貫通孔を形成し、引き出し配線１００と電気的導通を確保すると同時に貫通孔の内周に導電部材９０１であるＡｇペーストを塗布形成し、その後、シール材料９０２となるフリットガラスで埋め込み真空気密性を確保した。この構成によれば、リアプレート１側に形成される印刷配線などの電極体との沿面距離を確保できるため、放電に対して有利である。
【００６３】
なお、本発明にかかる画像形成装置の構成は、前述した各実施形態の構成例に限られるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で適宜に変更してよい。
【００６４】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の画像形成装置は、次に示すような優れた効果を奏する。
【００６５】
筐体モジュール化する際の高圧端子のケーブル処理（配線引き廻し）がしやすい。真空容器の背面側に、駆動用の電気ボードを配置する時、高圧ケーブルの配置において、放電を考慮し空間距離をとる工夫を施す必要性があるが、隅にあると、空間を確保しやすいとともに、設計に自由度もたらすことができる。
【００６６】
リアプレートにＭＴＸ配線を構成する際、対称設計が可能となるため、設計が行いやすいとともに、それを構成するための装置においても好都合である。
【００６７】
高圧端子及び貫通孔を隅に配置構成したことと、ガード配線を配置させたことで放電に対して優れた装置となる。
【００６８】
また、複数の高圧端子及び電源を配置構成すれば、画像形成装置全体の薄型化が図られる。さらに、複数の高圧端子を設けることで、大面積化においても輝度の勾配が少なく安定な画質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の画像形成装置の構成の一例を模式的に示す分解斜め模式図である。
【図２】図１のＡ矢印方向からみた図であり、特にアノード端子部の断面を示した断面図である。
【図３】リアプレート基板の作成工程を説明する図である。
【図４】リアプレートのアノード端子部周辺部を示した平面図である。
【図５】実施例２を説明するための画像形成装置の構成の一例を模式的に示す分解斜め模式図である。
【図６】フェースプレート１１の引き出し配線の種々の構成を示す図である。
【図７】高電圧を供給する高圧電源部を説明する図である。
【図８】筐体の内部構造を説明する図である。
【図９】実施例３を説明するフェースプレート側からみた真空パネルの平面図（Ａ）及び平面図（Ａ）のＡ−Ａ’方向からみた高圧端子構造部周辺の断面構造図である。
【符号の説明】
１  リアプレート
２  電子源領域
３ａ、３ｂ  駆動用配線引き出し部
４  外枠
１１  フェースプレート
１２  画像形西武材
１００  引き出し配線
１０１  導入線
１０２  絶縁部材
１０３  気密導入端子
１０４  貫通孔
１０５  ガード配線
２０１  フリットガラス
４０１  ＦＰＣ
４０２  高圧電源
４０３  制御回路
４０４  駆動回路
４０５  トランス
４０６  電圧フィードバック
４０７  筐体
４０８  真空パネル
４０９  駆動ボード
４１０  ＦＰＣ
４１１  高圧配線
４１２  導電部材
４１３  シール材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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