(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に配置された材料を除去する材料の除去方法であって、
前記基材上に隔壁を形成する工程と、
前記隔壁により画成された領域に溶媒を混合した液状の前記材料を配置する工程と、
前記溶媒を除去する工程と、
前記領域に配置された前記材料を検査する工程と、
前記検査する工程で不良が発見された場合に、前記隔壁を残し前記材料を除去する工程と、
を有し、
前記検査する工程は、前記溶媒を除去する工程の後であり、且つ、前記材料を固化若しくは硬化する前であることを特徴とする材料の除去方法。
【請求項２】
前記隔壁は、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理を施することにより形成するものであり、
前記材料を前記現像処理に用いる現像物質により剥離若しくは溶解することを特徴とする請求項１に記載の材料の除去方法。
【請求項３】
前記材料を剥離若しくは溶解する際に、前記材料に振動又は応力を加えることを特徴とする請求項２に記載の材料の除去方法。
【請求項４】
前記材料は、液状材料を前記隔壁により画成された領域に導入することにより形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の材料の除去方法。
【請求項５】
前記材料はカラーフィルタを構成するフィルタエレメントであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の材料の除去方法。
【請求項６】
前記材料はＥＬ発光体であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の材料の除去方法。
【請求項７】
基材上に形成した材料を除去した後、該基材に再び材料を形成する基材の再生方法において、
前記材料を除去する工程においては、請求項１乃至請求項６のうちいずれかに記載の材料の除去方法を採用することを特徴とする基材の再生方法。
【請求項８】
表示要素を使用可能な状態に到達させるベーク処理工程を有する表示装置の製造方法であって、
基材上に隔壁を形成する工程と、
前記隔壁により画成された領域に前記表示要素が導入され、基材をプレベークする工程と、
前記基材を検査する工程と、
前記表示要素に不良が発見された場合に、前記隔壁を前記基材上に残し、前記表示要素を除去する工程と、
前記表示要素が除去された後に再び前記隔壁により画成された領域に表示要素を配置する工程と、
を有し、
前記検査する工程は、前記プレベークする工程の後であり、前記ベーク処理工程より前であることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記隔壁を形成する工程では、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理が施すことにより前記隔壁を形成し、
前記表示要素を除去する工程では、前記表示要素を前記現像処理に用いる現像物質により剥離若しくは溶解することを特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記表示要素を剥離若しくは溶解する際に、前記表示要素に振動又は応力を加えることを特徴とする請求項９に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記表示要素を導入し、基材を形成する工程では、前記表示要素としての液状材料を前記隔壁により画成された領域に導入することを特徴とする請求項９乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記表示要素はカラーフィルタを構成するフィルタエレメントであることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記表示要素はＥＬ発光体であることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
表示装置を搭載した電子機器において、請求項９乃至請求項１３のうちいずれかに記載の製造方法によって製造された表示装置を含むことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は材料の除去方法、基材の再生方法、表示装置の製造方法及び該製造方法によって製造された表示装置を備えた電子機器に係り、特に、基材上に構成されたカラーフィルタやＥＬ発光パターンを剥離して除去し、基材を再使用するための方法として好適な製造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、各種の表示装置においては、カラー表示を可能にするためにカラーフィルタが設けられている。カラーフィルタは、例えば、ガラスやプラスチックなどで構成された基板上に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色のドット状のフィルタエレメントを、いわゆるストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などといった所定の配列パターンで配列させたものである。
【０００３】
また、表示装置としては、液晶装置やＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置などの電気光学装置を典型例として、ガラスやプラスチックなどで構成された基板上に、その光学状態を独立して制御可能な表示ドットを配列させたものがある。この表示ドットの配列態様としては、例えば、縦横の格子（ドットマトリクス）状に配列させたのものが一般的である。
【０００４】
カラー表示可能な表示装置においては、通常、例えば上記のＲ，Ｇ，Ｂの各色に対応する表示ドットが形成され、全色に対応する例えば３個の表示ドットによって一つの画素（ピクセル）が構成される。そして、一つの画素内に含まれる複数の表示ドットの階調をそれぞれ制御することによってカラー表示を行うことが可能になる。
【０００５】
上記の表示装置の製造工程においては、例えば、感光性樹脂を基板上に塗布し、この感光性樹脂に露光処理及び現像処理を施すことにより、格子状の隔壁（バンク）を形成してから、この隔壁により画成された領域に、例えばヘッドなどによって吐出された液滴を着弾させ、乾燥させることによって表示要素（すなわち、上記のカラーフィルタのフィルタエレメントや表示ドットなど）を構成する場合がある。この方法では、フォトリソグラフィ法などによって表示要素を各色毎にパターニングする必要がないので、携帯電話や携帯型情報端末などの携帯型電子機器に用いられる小型の表示装置を効率的に製造することができ、また、プロジェクタ等に用いられる高精細な表示装置をも容易に製造することができるという利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の製造工程においては、基板上に表示要素が多数配列された表示素材としての基材（カラーフィルタ基板、液晶パネル、ＥＬパネルなど）を形成する必要があるので、表示要素が欠落したり、表示要素内に塵埃等の異物が混入したりするなどの不良が発生する場合がある。従来は、このような不良の表示素材としての基材はそのまま廃棄しているが、廃棄物が増大している昨今では、処分が難しく、環境汚染を引き起こす恐れがある。
【０００７】
そこで、上記のように表示素材としての基材に不良が発生した場合には、基板上の隔壁と表示要素とを酸で溶解させたり、プラズマアッシングなどによって分解させたりして、基板上の構成要素を全て除去し、基板を洗浄して再び上記の隔壁の形成工程に導入するといった、表示素材としての基材の剥離再生方法が考えられる。この方法を採用すれば、基板を再利用することが可能になる。
【０００８】
ところが、この剥離再生方法においては、基板上の全ての構成要素を分解除去してしまうので、再生された基板を用いて製造工程の最初から製造し直す必要があることから、製造効率を向上させることはできず、基板のみが再利用されるだけであるなど、再生のメリットが少ないという問題点がある。
【０００９】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、隔壁により画成された領域に表示要素を導入してなる表示素材としての基材を有効に再利用することのできる方法、及び、この方法を用いた表示装置の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の材料の除去方法は、基材上に配置された材料を除去する材料の除去方法であって、前記基材上に隔壁を形成する工程と、前記隔壁により画成された領域に溶媒を混合した液状の前記材料を配置する工程と、前記溶媒を除去する工程と、前記領域に配置された前記材料を検査する工程と、前記検査する工程で不良が発見された場合に、前記隔壁を残し前記材料を除去する工程と、を有し、前記検査する工程は、前記溶媒を除去する工程の後であり、且つ、前記材料を固化若しくは硬化する前であることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、材料に欠落や不完全さがある場合、或いは、材料に異物が混入した場合などにおいて、材料を取り除く一方、隔壁を残存させることにより、基材上に残された隔壁によって画成された領域に再度材料のみを配置させることが可能になるので、基材上に新たに隔壁を作り直す必要がなくなるため、従来よりも生産効率を高めることができ、無駄な廃棄物もさらに低減できる。
【００１２】
本発明において、前記隔壁は、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理を施することにより形成するものであり、前記材料を前記現像処理に用いる現像物質により剥離若しくは溶解することが好ましい。
【００１３】
この発明によれば、隔壁の形成工程中の現像処理に用いることの可能な現像物質を基材上の材料に適用させて（例えば材料を現像液に浸漬させて）剥離するようにしていることにより、当該現像物質によって隔壁が損傷を受けることはほとんどないため、隔壁をそのままに残存させて材料のみを剥離若しくは溶解させることが可能になる。
【００１４】
ここで、放射線感応性素材とは、放射線照射処理において可視光、紫外線、Ｘ線、電子線などの種々の放射線を照射することによって変性し、後の現像処理によって、照射された部分又は照射されなかった部分が除去されるように構成されたものを言う。また、現像処理に用いることの可能な現像物質とは、放射線照射処理が施された放射線感応性素材に適用することによって、上記隔壁を形成し得るもの、例えば現像液、を言う。したがって、隔壁の形成工程において現実に使用されたものに限定されない。
【００１５】
本発明において、前記材料を剥離若しくは溶解する際に、前記材料に振動又は応力を加えることが好ましい。
【００１６】
この発明によれば、材料に振動又は応力を加えることによって、材料を剥離若しくは溶解させやすくなる。より具体的には、材料を他の部材で擦ったり、現像物質（現像液）を介して超音波を加えたり、シャワー状に、或いは、高圧で、現像液を吹付けたり、といった処理を実施する。この場合、現像物質を適用させる（現像液に浸漬させる）前に振動又は応力を加えてもよいが、材料に現像物質を少なくとも適用させた（現像液が付着した）状態で振動又は応力を加えることがより好ましい。
【００１７】
本発明において、前記材料は、液状材料を前記隔壁により画成された領域に導入することにより形成することが好ましい。
【００１８】
この発明によれば、液状材料を隔壁により画成された領域に導入することによって材料を当該領域内に配置する場合には、隔壁を残存させて材料のみを除去することがより容易になる。この場合には、例えば、液状材料を液滴の状態で液滴吐出ヘッドから吐出させ、上記領域内に着弾させることによって容易に材料を配置できる。液滴吐出ヘッドとしては、ヘッドを用いることができる。
【００１９】
本発明において、前記材料は、固化される前の状態で除去されることが好ましい。
【００２０】
この発明によれば、上記のように液状材料を領域内に導入する場合、液状材料を乾燥させたり、硬化させたりして固化させる必要があるが、本発明においては、液状材料が固化される前の状態で除去されるので、隔壁に与える損傷度合を低減させたり、より容易に表示要素を除去したりすることが可能になる。ここで、材料が固化される前の状態とは、液状材料がそのままの液状を保っている場合、或いは、仮乾燥やプレベーク（仮焼成）処理が施されてはいるものの、完全には固化されておらず、その後に、自然乾燥やベーク処理（本焼成）が実施される必要のある状態を言う。
【００２１】
本発明において、前記材料はカラーフィルタを構成するフィルタエレメントであることが好ましい。
【００２２】
上記材料のフィルタエレメントは、領域内における材料の抜け、材料の過不足、異物の混入などによって不良が発生する可能性があるが、本発明によれば、フィルタエレメントのみを除去して再びカラーフィルタを構成することができるので、カラーフィルタ或いはこのカラーフィルタを有する種々の物品の生産効率を向上させることが可能になり、しかも、カラーフィルタの品位を向上させることができる。
【００２３】
本発明において、前記材料はＥＬ発光体であることが好ましい。
【００２４】
この発明によれば、材料がＥＬ発光部であることにより、ＥＬ発光部のみを除去して再びＥＬ発光装置を構成することができるので、ＥＬ発光装置或いはこのＥＬ発光装置を有する種々の物品の生産効率を向上させることが可能になり、しかも、ＥＬ発光装置の表示品位を向上させることができる。ここで、ＥＬ発光部が正孔注入層とＥＬ発光層の２層で構成されている場合、或いは、正孔注入層、ＥＬ発光層及び電子注入層の３層で構成されている場合には、これらの２層又は３層の全てを除去してもよく、或いは、これらのうちの上層のみを除去するようにしてもよい。
【００２５】
次に、本発明の基材の再生方法は、基材上に形成した材料を除去した後、該基材に再び材料を形成する基材の再生方法において、前記材料を除去する工程においては、請求項１乃至請求項６のうちいずれかに記載の材料の除去方法を採用することを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、隔壁を残存させて材料のみを除去してから、再び材料を形成するようにしていることにより、基材上に隔壁を形成し直す必要がなくなるため、工数を削減でき、全体として製造コストの低減を図ることができる。
【００２７】
次に、本発明の表示装置の製造方法は、表示要素を使用可能な状態に到達させるベーク処理工程を有する表示装置の製造方法であって、基材上に隔壁を形成する工程と、前記隔壁により画成された領域に前記表示要素が導入され、基材をプレベークする工程と、前記基材を検査する工程と、前記表示要素に不良が発見された場合に、前記隔壁を前記基材上に残し、前記表示要素を除去する工程と、前記表示要素が除去された後に再び前記隔壁により画成された領域に表示要素を配置する工程と、を有し、前記検査する工程は、前記プレベークする工程の後であり、前記ベーク処理工程より前であることを特徴とする。
【００２８】
この発明によれば、表示装置の製造過程において、基材の表示要素に不良が発生した場合には、隔壁を残存させて表示要素を除去することにより、基材上に残された隔壁により画成された領域に再び表示要素を導入するだけで、隔壁を新たに形成しなおす必要なく、基材を形成することが可能になるので、生産効率を向上させることができる。
【００２９】
本発明において、前記隔壁を形成する工程では、放射線感応性素材に放射線照射処理及び現像処理が施すことにより前記隔壁を形成し、前記表示要素を除去する工程では、前記表示要素を前記現像処理に用いる現像物質により剥離若しくは溶解することが好ましい。
【００３０】
この発明によれば、隔壁の形成工程中の現像処理に用いることの可能な現像物質を基材の表示要素に適用させて（表示要素を現像液に浸漬させて）剥離若しくは溶解させるようにしていることにより、当該現像物質によって隔壁が損傷を受けることはほとんどないため、隔壁をそのままに残存させて表示要素のみを剥離若しくは溶解させることが可能になる。
【００３１】
本発明において、前記表示要素を剥離若しくは溶解する際に、前記表示要素に振動又は応力を加えることが好ましい。
【００３２】
この発明によれば、表示要素に振動又は応力を加えることによって、表示要素を剥離若しくは溶解させやすくなる。より具体的には、表示要素を他の部材で擦ったり、現像物質（現像液）を介して超音波を加えたり、シャワー状に、或いは、高圧で、現像液を吹付けたり、といった処理を実施する。この場合、現像物質を適用させる（現像液に浸漬させる）前に振動又は応力を加えてもよいが、表示要素に現像物質を少なくとも作用させた（現像液が付着した）状態で振動又は応力を加えることがより好ましい。
【００３３】
本発明において、前記表示要素を導入し、基材を形成する工程では、前記表示要素としての液状材料を前記隔壁により画成された領域に導入することが好ましい。
【００３４】
この発明によれば、液状材料を隔壁により画成された領域に導入することによって表示要素を当該領域内に配置する場合には、隔壁を残存させて表示要素のみを除去することがより容易になる。この場合には、例えば、液状材料を液滴の状態で液滴吐出ヘッドから吐出させ、上記領域内に着弾させることによって容易に表示要素を配置できる。液滴吐出ヘッドとしては、ヘッドを用いることができる。
【００３５】
本発明において、前記表示要素に不良が発見されなかった場合に、前記表示要素が完全に固化される工程を有し、前記表示要素が除去される工程では、前記表示要素が、完全に固化される前の状態で除去されることが好ましい。
【００３６】
この発明によれば、表示要素に不良が発見されなかった場合に表示要素を完全に固化させることによって、表示要素に不良を有する基材に対して無駄な処理を行う必要がなくなるとともに、表示要素を除去する工程では、表示要素が完全に固化される前の状態となっているため、表示要素を容易に除去することが可能になり、これにより、隔壁に損傷を与え難くなる。
【００３７】
本発明において、前記表示要素はカラーフィルタを構成するフィルタエレメントであることが好ましい。
【００３８】
上記表示要素のフィルタエレメントは、領域内における材料の抜け、材料の過不足、異物の混入などによって不良が発生する可能性があるが、本発明によれば、フィルタエレメントのみを除去して再びカラーフィルタを構成することができるので、カラーフィルタ或いはこのカラーフィルタを有する種々の物品の生産効率を向上させることが可能になり、しかも、カラーフィルタの品位を向上させることができる。この場合、表示装置としては、カラーフィルタを有する表示装置であれば何ら限定されないが、例えば、液晶装置やＥＬ装置などの電気光学装置である場合がある。
【００３９】
本発明において、前記表示要素はＥＬ発光体であることが好ましい。
【００４０】
この発明によれば、表示要素がＥＬ発光体であることにより、ＥＬ発光体のみを除去して再びＥＬ発光装置を構成することができるので、ＥＬ発光装置或いはこのＥＬ発光装置を有する種々の物品の生産効率を向上させることが可能になり、しかも、ＥＬ発光装置の表示品位を向上させることができる。ここで、ＥＬ発光体が正孔注入層とＥＬ発光層の２層で構成されている場合、或いは、正孔注入層、ＥＬ発光層及び電子注入層の３層で構成されている場合には、これらの２層又は３層の全てを除去してもよく、或いは、これらのうちの上層のみを除去するようにしてもよい。
【００４１】
次に、本発明の電子機器は、表示装置を搭載した電子機器において、上記のうちいずれかに記載の製造方法によって製造された表示装置を含むことを特徴とする。
【００４２】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る表示素材としての基材の再生方法及び表示装置の製造方法の実施形態について詳細に説明する。本発明の表示素材としての基材は、基本的に、基材上に隔壁を形成し、この隔壁によって画成された領域に表示要素を配置したものである。ここで、基材としては、単なる基板であってもよく、或いは、基板に電極や他の層を形成したものであってもよい。また、表示要素としては、カラーフィルタのフィルタエレメントであってもよく、表示装置に配列される表示ドットの全部若しくは一部を構成するものであってもよい。以下、表示素材としての基材がカラーフィルタ基板である実施形態、表示素材としての基材或いは表示装置がＥＬ発光パネルである実施形態、また、基材としてのカラーフィルタを備えた表示装置（電気光学装置）の実施形態などについて順次説明する。
【００４３】
［カラーフィルタ基板の再生方法及び製造方法］
まず、本発明に係る表示素材としての基材の再生方法の実施形態について説明する。図１は、本発明に係る表示素材としてのカラーフィルタ基板の製造工程を示す工程断面図（ａ）〜（ｇ）である。また、図３は、上記製造工程の概略手順を示す概略フローチャートである。これら図１及び図３を参照して、以下に、カラーフィルタ基板の製造工程について説明する。
【００４４】
最初に、図１（ａ）に示すように、透光性を有するガラスやプラスチック等で構成された基板１２の表面上に、スピンコーティング（回転塗布）、流延塗布、ロール塗布などの種々の方法によって放射線感応性素材６Ａを塗布する（図３に示すステップＳ３１）。放射線感応性素材６Ａとしては、樹脂組成物であることが好ましい。塗布後における上記素材６Ａの厚さは、通常０．１〜１０μｍ、好ましくは０．５〜３．０μｍである。
【００４５】
上記の樹脂組成物は、例えば、（ｉ）バインダー樹脂、多官能性単量体、光重合開始剤等を含有する、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物や、（ｉｉ）バインダー樹脂、放射線の照射により酸を発生する化合物、放射線の照射により発生した酸の作用により架橋し得る架橋性化合物等を含有する、放射線の照射により硬化する放射線感応性樹脂組成物などを用いることができる。これらの樹脂組成物は、通常、その使用に際して溶媒を混合して液状組成物として調製されるが、この溶媒は、高沸点溶媒でも低沸点溶媒でもよい。本発明の素材６Ａとしては、特開平１０−８６４５６号公報に記載されているような、（ａ）ヘキサフルオロプロピレンと不飽和カルボン酸（無水物）と他の共重合可能なエチレン性不飽和単量体との共重合体、（ｂ）放射線の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）放射線の照射により発生した酸の作用により架橋しうる架橋性化合物、（ｄ）前記（ａ）成分以外の含フッ素有機化合物、並びに、（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）成分を溶解しうる溶媒、を含有する組成物であることが好ましい。
【００４６】
次に、上記素材６Ａに所定のパターンマスクを介して放射線を照射（露光）する（図３のステップＳ３２）。本明細書において放射線というときは、可視光、紫外線、Ｘ線、電子線などが含まれるが、波長が１９０〜４５０ｎｍの範囲にある放射線（光）が好ましい。
【００４７】
その後、上記素材６Ａを現像する（図３のステップＳ３３）ことによって、図１（ｂ）に示す隔壁（バンク）６Ｂを形成する。この隔壁６Ｂは、上記パターンマスクに対応した形状（ネガパターン又はポジパターン）に構成される。隔壁６Ｂの形状としては、例えば、方形状のフィルタエレメント形成領域７を平面上において縦横に配列させることのできるように画成する格子状であることが好ましい。素材６Ａを現像するのに用いられる現像液としては、アルカリ現像液が用いられる。このアルカリ現像液としては、例えば、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、硅素ナトリウム、メタ硅素ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノネン等の水溶液が好ましい。このアルカリ現像液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤等を適量添加することもできる。なお、アルカリ現像液による現像後は、通常、水洗が行われる。
【００４８】
その後、図１（ｃ）に示すように、上記隔壁６Ｂは、例えば２００℃程度にてベーク（焼成）されて隔壁６Ｃとなる（図３のステップＳ３４）。焼成温度は、上記の素材６Ａに応じて適宜調整される。また、素材６Ａによってはベーク処理を要しない場合もあり得る。なお、本実施形態では、隔壁６Ｃは遮光性の素材で構成されているために、各領域７を画成する（区画する）文字通りの隔壁としての機能と、領域７以外の部分を遮光する遮光層としての機能とを併せ持つものとなっている。もっとも、隔壁としての機能のみを有するように構成しても構わない。この場合、隔壁とは別に、金属等で構成される遮光層を別途形成してもよい。
【００４９】
次に、上記のようにして形成された隔壁６Ｃによって画成される各領域７に、フィルタエレメント材料１３（図示例では１３Ｒ（赤の着色材），１３Ｇ（緑の着色材），１３Ｂ（青の着色材））を導入する。フィルタエレメント材料１３を各領域７に導入する方法としては、適宜の方法（例えば、放射線感応性の着色材を用いたフォトリソグラフィ法や気相成長法など）を用いることができるが、特に、フィルタエレメント材料１３を、溶媒などを混合することによって液状材料として形成し、この液状材料を上記領域７に導入することが好ましい。より具体的には、本実施形態では、後述する液滴吐出ヘッド（ヘッド）を用いた液滴吐出によって液状材料を液滴８の形態で領域７内に着弾させることによって材料の導入を行っている。
【００５０】
フィルタエレメント材料１３としては、アクリル樹脂などのベース素材（好ましくは樹脂素材）に対して顔料、染料その他の着色材を分散させたものを用いることができる。また、液状材料として構成するためには、上記のベース素材と着色材のほかに、適宜の溶媒、例えば有機溶媒、を混合することが好ましい。
【００５１】
上記のフィルタエレメント材料１３は、液状材料として導入され、その後に、乾燥若しくは低温（例えば６０℃）での焼成によるプレベーク（仮焼成）を行うことによって、仮固化若しくは仮硬化される。例えば、フィルタエレメント材料１３Ｒの導入を行い（図１（ｄ）及び図３のステップＳ３５））、その後に、フィルタエレメント材料１３Ｒのプレベークを行ってフィルタエレメント３Ｒを形成し（図３のステップＳ３６）、次に、フィルタエレメント材料１３Ｇの導入を行い（図１（ｅ）及び図３のステップＳ３７）、フィルタエレメント材料１３Ｇのプレベークを行ってフィルタエレメント３Ｇを形成し（図３のステップＳ３８）、さらに、フィルタエレメント１３Ｂの導入を行い（図１（ｆ）及び図３のステップＳ３９）、しかる後に、フィルタエレメント１３Ｂのプレベークを行ってフィルタエレメント３Ｂを形成する（図３のステップＳ４０）。このようにして、全ての色のフィルタエレメント材料が各領域７に導入され、仮固化若しくは仮硬化された表示要素であるフィルタエレメント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）が形成されることにより、表示素材（カラーフィルタ基板）が形成される。
【００５２】
次に、上記のようにして構成された表示素材であるカラーフィルタ基板を検査する（図３のステップＳ４１）。この検査は、例えば、肉眼若しくは顕微鏡等で、上記隔壁６Ｃ及び表示要素であるフィルタエレメント３を観察する。この場合、カラーフィルタ基板を撮影し、その撮影画像に基づいて自動的に検査を行っても構わない。この検査によって、表示要素であるフィルタエレメント３に欠陥が見つかった場合には、そのカラーフィルタ基板を以下に説明する基体再生工程に移行させる。
【００５３】
ここで、フィルタエレメント３の欠陥とは、フィルタエレメント３が欠如している場合（いわゆるドット抜け）、フィルタエレメント３が形成されているが、領域７内に配置された材料の量（体積）が多すぎたり少なすぎたりして不適切である場合、フィルタエレメント３が形成されているが、塵埃等の異物が混入していたり付着していたりする場合などである。
【００５４】
上記検査において表示素材としての基材に欠陥が発見されなかった場合には、例えば２００℃程度の温度でベーク（焼成）処理を行い、表示素材としての基材であるフィルタエレメント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）を完全に固化若しくは硬化させる（図３のステップＳ４２）。このベーク処理の温度はフィルタエレメント材料１３の組成等によって適宜に決定できる。また、特に高温に加熱することなく、単に通常とは異なる雰囲気（窒素ガス中や乾燥空気中等）などで乾燥若しくはエージングさせるだけでもよい。また、ここで言う「完全に」とは、表示素材として最終的に使用可能な状態に完全に到達しているという意味であり、フィルタエレメント３から完全に流動性が失われている、或いは、完全に液体成分が滅失されているといった意味では必ずしもない。最後に、図１（ｇ）に示すように、上記フィルタエレメント３の上に透明な保護層１４が形成される。
【００５５】
なお、上記のプロセスにおいては、表示素材（カラーフィルタ基板）の検査を全てのフィルタエレメント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）が導入された時点で行っているが、必ずしもこのような態様に限定されるものではない。例えば、フィルタエレメント材料１３Ｒのみを領域７に導入した直後に、フィルタエレメント３Ｒのみについて検査を行うなど、一部のフィルタエレメント３の形成、或いは、一部の仮固化若しくは仮硬化前のフィルタエレメント材料１３の導入のみが行われた状態で、当該形成若しくは導入の検査を行っても構わない。この場合、一部の検査が行われてそこで欠陥が発見された場合には直ちに後述する基体再生工程に移行してもよく、或いは、全ての検査が行われた後に基体再生工程に移行してもよい。
【００５６】
次に、上記の表示素材の検査において、表示要素であるフィルタエレメント３の欠陥（不良）が発見された場合に行う基体再生工程について図２及び図４を参照して説明する。図２は、基体再生工程の工程断面図（ａ）〜（ｅ）であり、図４は、基体再生工程の概略手順を示す概略フローチャートである。
【００５７】
この基体再生工程では、まず、図２（ａ）に示すカラーフィルタ基板を、図２（ｂ）に示すように、現像液Ｅ中に浸漬する（図４に示すステップＳ５１）。この現像液Ｅとしては、上記隔壁６を形成するための現像処理に用いることのできる上述の現像液、特に、上記のアルカリ溶液を用いる。この現像液Ｅは、上記隔壁６Ｂを形成するために用いた現像液自体を用いることも可能であるが、その現像液自体ではなくともよい。例えば、上記隔壁６Ｂを形成する工程では炭酸ナトリウム水溶液を用いるが、この基体再生工程にて用いる現像液Ｅは水酸化カリウム水溶液を用いるといったことも可能である。
【００５８】
この現像液Ｅへの浸漬工程では、超音波洗浄槽を用いることによって、表示要素であるフィルタエレメント３に超音波振動を加えたり、布やスポンジなどによって軽く擦ったり、現像液Ｅをシャワー状に吹付けたり、現像液Ｅを高圧で吹付けたりすることによって、物理的な振動や応力を加えることが好ましい。この場合、現像液Ｅが表示要素であるフィルタエレメント３に接触した状態（浸漬した状態）で上記の振動や応力を加えることが好ましいが、具体的な態様としては、表示素材であるカラーフィルタ基板を一旦現像液Ｅから取り出して振動や応力を加え、再び現像液Ｅ中に浸漬させても構わない。もっとも、このようなことを全くせずに、表示素材を単に現像液Ｅ中に浸漬させるだけでもよい。
【００５９】
上記のように表示素材であるカラーフィルタ基板を現像液Ｅへ浸漬させ、必要に応じて振動や応力を加えることにより、図２（ｃ）及び図４のステップ５２に示すように、表示要素であるフィルタエレメント３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）が剥離する。このとき、フィルタエレメント３の一部が現像液Ｅに溶解することにより、基板１２や隔壁６Ｃから剥離しやすくなる。一方、基板１２上に形成されている隔壁６Ｃは、現像液Ｅがその隔壁６Ｃ自身のパターニング時に用いられ得る現像液であることから、ほとんど損傷を受けず、そのまま残存する。特に本実施形態の場合、隔壁６Ｃは、その形成工程において現像された後に図３のステップＳ３４において焼成されているので、通常は、現像液Ｅによっては全く影響を受けない。
【００６０】
その後、図２（ｄ）に示すように水洗を行い（図４のステップＳ５３）、その後、乾燥させること（図４のステップＳ５４）によって、図２（ｅ）に示すように、基板１２上に隔壁６Ｃのみが残存した基体が再生される。その後、このように構成された基体を目視或いは顕微鏡により観察することなどによって、基体の検査を行う（図４のステップＳ５５）。ここで、この基体について基板や隔壁６Ｃの損傷（欠け、剥離、キズなど）などの不良が存在する場合には、当該基体は廃棄処分され（図４のステップＳ５６）、当該不良が発見されない場合には、当該基体は図３に示すステップＳ３５、すなわち、カラーフィルタの描画工程に戻される。
【００６１】
このように再生された上記基体に対しては、そのまま、図３に示すステップＳ３５以降の各処理が施され、上記と同様に、表示素材（カラーフィルタ基板）が形成される。
【００６２】
以上説明した実施形態においては、基体再生工程において、基板１２上に形成された隔壁６Ｃを残した状態でフィルタエレメント３のみが除去されるので、基体再生後に隔壁の形成工程から処理をやり直す必要がなくなり、再生された基体を直ちにフィルタエレメントの形成工程に導入することができるため、生産効率を高めることができ、製造コストの低減にも大きく寄与することができる。
【００６３】
また、本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法では、後述する液滴吐出装置を用いることにより、材料吐出によってＲ、Ｇ、Ｂの各色のフィルタエレメント３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを形成するので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要もなく、また材料を浪費することもない。
【００６４】
［ＥＬ発光パネルの再生方法及び製造方法］
次に、図５乃至図８を参照して、本発明に係る表示素材としての基材の再生方法及び表示装置の製造方法の実施形態について説明する。図５には、表示装置としてのＥＬ発光パネルの製造方法を示す工程断面図（ａ）〜（ｇ）を示す。図６には、表示素材としてのＥＬ発光パネルの基体の再生方法を示す工程断面図（ａ）〜（ｅ）を示す。また、図７は、表示装置としてのＥＬ発光パネルの製造手順の概略を示す概略フローチャートである。図８は、表示素材としてのＥＬ発光パネルの基体の再生処理手順の概略を示す概略フローチャートである。
【００６５】
このＥＬ発光パネルを製造する場合には、透光性のガラスやプラスチック等で構成された基板１２上に、例えば、図５（ａ）に示す第１電極２０１を形成する。ＥＬ発光パネルがパッシブマトリクス型である場合には第１電極２０１は帯状に形成され、また、基板１２上に図示しないＴＦＤ素子やＴＦＴ素子といった能動素子を形成してなるアクティブマトリクス型である場合には第１電極２０１は表示ドット毎に独立して形成される。これらの構造の形成方法としては、例えばフォトリソグラフィ法、真空状着法、スパッタリング法、パイロゾル法などを用いることができる。第１電極２０１の材料としてはＩＴＯ（Indium-Tin Oxide）、酸化スズ、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物などを用いることができる。
【００６６】
次に、上記第１電極２０１上に、上記カラーフィルタ基板の場合と同様に放射線感応性素材６Ａを同様の方法で塗布する（図７に示すステップＳ６１）。そして、上記と同様の方法で、放射線照射（露光）処理（図７のステップＳ６２）及び現像処理（図７のステップＳ６３）を行い、図５（ｂ）に示すように、隔壁（バンク）６Ｂを形成する。
【００６７】
このバンク６Ｂは、格子状に形成され、各表示ドットに形成された第１電極２０１の間を隔てるように、すなわち、表示ドットに対応するＥＬ発光部形成領域７が構成されるように、形成される。また、上記カラーフィルタ基板の場合と同様に、遮光機能をも有することが好ましい。この場合には、コントラストの向上、発光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れなどを防止することができる。隔壁６Ｂの材料としては、基本的に上記カラーフィルタ基板の隔壁に採用された各種の素材を用いることができる。ただし、この場合には特に、後述するＥＬ発光材料の溶媒に対して耐久性を有するものであることが望ましく、さらに、フロロカーボンガスプラズマ処理によりテトラフルオロエチレン化できること、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、感光性ポリイミドなどといった有機材料が好ましい。
【００６８】
次に、機能性液状体としての正孔注入層用材料を塗布する直前に、基板１２に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行う。これにより、ポリイミド表面は撥水化され、ＩＴＯ表面は親水化され、液滴を微細にパターニングするための基板側の濡れ性の制御ができる。プラズマを発生する装置としては、真空中でプラズマを発生する装置でも、大気中でプラズマを発生する装置でも同様に用いることができる。また、このプロセスとは別に、或いは、このプロセスの代りに、上記隔壁６Ｂに２００℃程度にてベーク（焼成）処理を施す（図７のステップＳ６４）。これによって、隔壁６Ｃが形成される。
【００６９】
次に、図５（ｃ）に示すように、正孔注入層用材料２０２Ａを液滴８の形で吐出し、領域７に着弾させる（図７のステップＳ６５）。この正孔注入層用材料２０２Ａは、正孔注入層としての素材を溶媒などによって液状化したものである。その後、プレベーク処理として真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分という条件で溶媒を除去し、図５（ｄ）に示すように、正孔注入層２０２を形成する（図７のステップＳ６６）。上記条件では、正孔注入層２０２の膜厚は４０ｎｍであった。
【００７０】
次に、図５（ｄ）に示すように、各領域７内の正孔注入層２０２の上に、機能性液状体であるＥＬ発光材料としてのＲ発光層用材料を上記と同様に液滴として導入する（図７のステップＳ６７）。そして、これら発光層用材料の塗布後、プレベーク処理として、真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分などという条件で溶媒を除去した（図７のステップＳ６８）。上記条件により形成されたＲ発光層２０３Ｒの膜厚は５０ｎｍであった。
【００７１】
さらに、領域７内の正孔注入層２０２の上に、機能性液状体であるＥＬ発光材料としてのＧ発光層用材料を上記と同様に液滴８として導入する（図７のステップＳ６９）。そして、これら発光層用材料の塗布後、プレベーク処理として、真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分などという条件で溶媒を除去した（図７のステップＳ７０）。上記条件により形成されたＧ発光層２０３Ｇの膜厚は５０ｎｍであった。
【００７２】
次に、図５（ｅ）に示すように、機能性液状体であるＥＬ発光材料としてのＢ色発光層２０３Ｂを上記と同様に液滴８の状態で領域７に導入する。図示例では、上記Ｒ色発光層やＧ色発光層の形成されていないＢ色ドットの領域７にのみＢ色発光層２０３Ｂを形成する（図７のステップＳ７１）。そして、この後、プレベーク処理として、真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分などという条件で溶媒を除去した（図７のステップＳ７２）。
【００７３】
上記のＲ色発光層２０３Ｒ，Ｇ色発光層２０３Ｇ及びＢ色発光層２０３Ｂの配列態様としては、必要とされる表示性能に応じて、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などの公知のパターンを適宜用いることができる。
【００７４】
なお、上記図示例とは異なり、上記のステップ７１において、Ｂ色発光層２０３ＢをＢ色ドット以外に、既にＲ色発光層２０３Ｒ、Ｇ色発光層２０３Ｇの形成された表示ドットにおいて、上記Ｒ色発光層２０３ＲやＧ色発光層２０３Ｇの上に重ねて形成してもよい。これにより、Ｒ、Ｇ、Ｂの３原色を形成するのみならず、Ｒ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３Ｇと隔壁６Ｃとの段差を埋めて平坦化することができる。これにより、上下電極間のショートを確実に防ぐことができる。この場合、Ｂ色発光層２０３Ｂの膜厚を調整することで、Ｂ色発光層２０３ＢはＲ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３Ｇとの積層構造において、電子輸送層として作用してＢ色には発光しない。以上のようなＢ色発光層２０３Ｂの形成方法としては、例えば湿式法として一般的なスピンコート法を採用することもできるし、あるいは、Ｒ色発光層２０３ＲおよびＧ色発光層２０３Ｇの形成法と同様の方法を採用することもできる。
【００７５】
なお、上記の各色発光層を形成する前に正孔注入層２２０に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行っても良い。これにより、正孔注入層２２０上にフッ素化物層が形成され、イオン化ポテンシャルが高くなることにより正孔注入効率が増し、発光効率の高い有機ＥＬ装置を提供できる。
【００７６】
次に、上記のように各表示ドットに正孔注入層２０２、及び、Ｒ色発光層２０３Ｒ，Ｇ色発光層２０３Ｇ又はＢ色発光層２０３Ｂが形成されたＥＬ発光パネルについて、目視或いは顕微鏡等による観察、或いは、画像処理などによる検査を行う（図７のステップＳ７３）。そして、この検査によって各表示ドット内のＥＬ発光部（正孔注入層２０２と、Ｒ色発光層２０３Ｒ，Ｇ色発光層２０３Ｇ又はＢ色発光層２０３Ｂとの積層体によって構成される。）に不良（ドット抜け、積層構造の不良、発光部の材料の過多、塵埃等の異物の混入など）が発見された場合には、後述する基体再生工程へ移行される。また、この検査で不良が発見されない場合には、例えば、窒素雰囲気中、１５０℃、４時間の熱処理により各発光層を共役化させる。
【００７７】
その後、図５（ｆ）に示すように、対向電極２１３を形成することにより、目標とするＥＬパネルが製造される。対向電極２１３はそれが面電極である場合には、例えば、Ｍｇ、Ａｇ、Ａｌ、Ｌｉなどを材料として、蒸着法、スパッタ法などといった成膜法を用いて形成できる。また、対向電極２１３がストライプ状電極である場合には、成膜された電極層をフォトリソグラフィ法などといったパターニング手法を用いて形成できる。最後に、図５（ｇ）に示すように、対向電極２１３の上には、保護層２１４が適宜の材料（樹脂モールド材、無機絶縁膜など）によって形成される。
【００７８】
一方、上記図７のステップＳ７３において行われた検査において表示要素であるＥＬ発光部の不良が発見された場合に行われる図６及び図８に示す基体再生工程について説明する。図６（ａ）に示すＥＬ発光パネルは、図７のステップＳ７３において行われた検査によって領域７内に配置されたＥＬ発光部に不良が発見されたものであり、このＥＬ発光パネルは、図６（ｂ）に示すように、現像液Ｅ中に浸漬される（図８のステップＳ８１）。この現像液Ｅは、先の実施形態と同様に、図７のステップＳ７３において行われた現像処理で用いることの可能な現像液である。したがって、先の実施形態に記載した各種の現像液を用いることができる。また、図７のステップＳ７３において使用された現像液自体に限定されない点もまた先の実施形態と同様である。
【００７９】
さらに、この工程においては、先の実施形態と同様に、ＥＬ発光部に対して振動や応力が加えられる。振動や応力を加える態様についても、先の実施形態と全く同様である。
【００８０】
上記のようにすると、図６（ｃ）に示すように、現像液Ｅによって領域７からＥＬ発光部、すなわち、正孔注入層２０２及びＥＬ発光層２０３Ｒ，２０３Ｇ，２０３Ｂが剥離する（図７のステップＳ８２）。その後、基板１２と隔壁６Ｃのみとなった基体は、図６（ｄ）に示すように水洗され（図７のステップＳ８３）、図６（ｅ）に示すように乾燥される（図７のステップＳ８４）。
【００８１】
その後、上記基体は目視若しくは顕微鏡による観察、或いは、画像処理等による自動検査などによって検査される（図７のステップＳ８５）。そして、基板１２や隔壁６Ｃに損傷が発見された場合には基体は廃棄され（図７のステップＳ８６）、損傷が発見されない場合には、基体は上記の図７に示すステップＳ６５に導入される。
【００８２】
以上説明したＥＬパネルの製造方法によれば、基体再生工程において、基板１２上に形成された隔壁６Ｃを残した状態でＥＬ発光部（正孔注入層２０２及びＥＬ発光層２０３Ｒ，２０３Ｇ，２０３Ｂ）のみが除去されるので、基体再生後に隔壁の形成工程から処理をやり直す必要がなくなり、再生された基体を直ちにＥＬ発光部の形成工程に導入することができるため、生産効率を高めることができ、製造コストの低減にも大きく寄与することができる。
【００８３】
また、本実施形態のＥＬパネルの製造方法では、後述する液滴吐出装置を用いることにより、材料吐出によってＲ、Ｇ、Ｂの各色のＥＬ発光部を形成するので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要もなく、また材料を浪費することもない。
【００８４】
［液滴吐出装置の構成例］
次に、上記の各実施形態に用いることのできる液滴吐出装置の構成について説明する。図９は、液滴吐出装置の全体構成を示す概略斜視図、図１０は、液滴吐出装置の主要部を部分的に示す部分斜視図である。
【００８５】
液滴吐出装置１６は、図９に示すように、液滴吐出ヘッドの一例としてプリンタなどで用いられるヘッド２２を備えたヘッドユニット２６と、ヘッド２２の位置を制御するヘッド位置を制御するヘッド位置制御装置１７と、基板１２の位置を制御する基板位置制御装置１８と、ヘッド２２を基板１２に対して走査方向Ｘに走査移動させる走査駆動手段としての走査駆動装置１９と、ヘッド２２を基板１２に対して走査方向と交差（直交）する送り方向Ｙに送る送り駆動装置２１と、基板１２を液滴吐出装置１６内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、この液滴吐出装置１６の全般の制御を司るコントロール装置２４とを有する。
【００８６】
上記のヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２１の各装置は、ベース９の上に設置される。また、これらの各装置は、必要に応じてカバー１４によって覆われる。
【００８７】
ヘッド２２は、例えば、図１１に示すように、複数のノズル２７が配列されてなるノズル列２８を有する。ノズル２７の数は例えば１８０であり、ノズル２７の孔径は例えば２８μｍであり、ノズル２７のピッチｔは例えば１４１μｍである。図１１に示す基準方向Ｓはヘッド２２の標準の走査方向を示し、配列方向Ｔはノズル列２８におけるノズル２７の配列方向を示す。
【００８８】
ヘッド２２は、例えば、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、ステンレス等で構成されるノズルプレート２９と、これに対向する振動板３１と、これらを互いに接合する複数の仕切り部材３２とを有する。ノズルプレート２９と振動板３１との間には、仕切り部材３２によって複数の材料室３３と液溜り３４とが形成される。これらの材料室３３と液溜り３４とは通路３８を介して互いに連通している。
【００８９】
振動板３１の適所には材料供給孔３６が形成されている。この材料供給孔３６には材料供給装置３７が接続される。材料供給装置３７は、Ｒ，Ｇ，Ｂのうちの一色、例えばＲ色のフィルタエレメント材料などで構成される材料Ｍを材料供給孔３６へ供給する。このように供給された材料Ｍは、液溜り３４に充満し、さらに通路３８を通って材料室３３に充満する。
【００９０】
ノズルプレート２９には、材料室３３から材料Ｍをジェット状に噴出するためのノズル２７が設けられている。また、振動板３１の材料室３３に臨む面の裏面には、この材料室３３に対応させて材料加圧体３９が取り付けられている。この材料加圧体３９は、図１２（ｂ）に示すように、圧電素子４１並びにこれを挟持する一対の電極４２ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１は、電極４２ａ及び４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示す外側へ突出するように撓み変形し、これにより材料室３３の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当する材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通って材料室３３へ流入する。
【００９１】
その後、圧電素子４１への通電を解除すると、この圧電素子４１と振動板３１とは共に元の形状に戻り、これにより、材料室３３も元の容積に戻るため、材料室３３の内部にある材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル２７から材料Ｍが液滴８となって噴出する。なお、ノズル２７の周辺部には、液滴８の飛行曲りやノズル２７の孔詰まりなどを防止するために、例えば、Ｎｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層からなる撥材料層４３が設けられる。
【００９２】
次に、図１０を参照して、上記のヘッド２２の周囲に配置された、ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２１、及び、その他の手段について説明する。ヘッド位置制御装置１７は、ヘッドユニット２６に取り付けられたヘッド２２を平面（水平面）内にて回転させるαモータ４４と、ヘッド２２を送り方向Ｙと平行な軸線周りに揺動回転させるβモータ４６と、ヘッド２２を走査方向Ｘと平行な軸線周りに揺動回転させるγモータ４７と、ヘッド２２を上下方向へ平行移動させるＺモータ４８とを有する。
【００９３】
また、基板位置制御装置１８は、基板１２を載せるテーブル４９と、このテーブル４９を平面（水平面）内にて回転させるθモータ５１とを有する。また、走査駆動装置１９は、走査方向Ｘへ伸びるＸガイドレール５２と、例えばパルス駆動されるリニアモータを内蔵したＸスライダ５３とを有する。このＸスライダ５３は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Ｘガイドレール５２に沿って走査方向Ｘへ平行移動する。
【００９４】
さらに、送り駆動装置１９は、送り方向Ｙへ伸びるＹガイドレール５４と、例えばパルス駆動されるリニアモータを内蔵したＹスライダ５６とを有する。Ｙスライダ５６は、例えば内蔵するリニアモータの稼動により、Ｙガイドレール５４に沿って送り方向Ｙへ平行移動する。
【００９５】
Ｘスライダ５３やＹスライダ５６内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精密に行うことができる。したがって、Ｘスライダ５３に支持されたヘッド２２の走査方向Ｘ上の位置やテーブル４９の送り方向Ｙ上の位置などを高精度に制御できる。なお、ヘッド２２やテーブル４９の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御やその他任意の方法によって実現することができる。
【００９６】
上記テーブル４９には、基板１２の平面位置を規制する位置決めピン５０ａ，５０ｂが設けられている。基板１２は、後述する基板供給装置２３によって位置決めピン５０ａ，５０ｂに走査方向Ｘ側及び送り方向Ｙ側の端面を当接させた状態で、位置決め保持される。テーブル４９には、このような位置決め状態で保持された基板１２を固定するための、例えば空気吸引（真空吸着）などの、公知の固定手段を設けることが望ましい。
【００９７】
本実施形態の液滴吐出装置１６においては、図１０に示すように、テーブル４９の上方に複数組（図示例では２組）の撮像装置９１Ｒ，９１Ｌ及び９２Ｒ，９２Ｌが配置されている。ここで、撮像装置９１Ｒ，９１Ｌ及び９２Ｒ，９２Ｌは、図１０において鏡筒のみを示し、他の部分及びその支持構造は省略してある。これらの観察手段である撮像装置としては、ＣＣＤカメラ等を用いることができる。なお、図９には、これらの撮像装置について図示を省略してある。
【００９８】
図９に示す基板供給装置２３は、基板１２を収容する基板収容部５７と、基板１２を搬送するロボットなどの基板移載機構５８とを有する。基板移載機構５８は、基台５９と、基台５９に対して昇降移動する昇降軸６１と、昇降軸６１を中心として回転する第１アーム６２と、第１アーム６２に対して回転する第２アーム６３と、第２アーム６３の先端下面に設けられた吸着パッド６４とを有する。この吸着パッド６４は空気吸引（真空吸着）などによって基板１２を吸着保持することができるように構成されている。
【００９９】
また、図９に示すように、上記ヘッド２２の走査軌跡下であって、送り駆動装置２１の一方の脇位置に、キャッピング装置７６及びクリーニング装置７７が配設されている。さらに、送り駆動装置２１の他方の脇位置には電子天秤７８が設置されている。ここで、キャッピング装置７６はヘッド２２が待機状態にあるときにノズル２７（図１１参照）の乾燥を防止するための装置である。クリーニング装置７７は、ヘッド２２を洗浄するための装置である。電子天秤７８は、ヘッド２２内の個々のノズル２７から吐出されるインクの液滴８の重量をノズル毎に測定する装置である。さらに、ヘッド２２の近傍には、ヘッド２２と一体に移動するヘッド用カメラ８１が取り付けられている。
【０１００】
図９に示すコントロール装置２４は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部６６と、キーボード等の入力装置６７と、ＣＲＴ等の表示装置６８とを有する。コンピュータ本体部６６には、図１３に示すＣＰＵ（中央処理ユニット）６９と、各種情報を記憶するメモリである情報記録媒体７１とを備えている。
【０１０１】
上記のヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、走査駆動装置１９、送り駆動装置２１、及び、ヘッド２２内の圧電素子４１（図１２（ｂ）参照）を駆動するヘッド駆動回路７２の各機器は、図１３に示すように、入出力インターフェイス７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続されている。また、基板供給装置２３、入力装置６７、表示装置６８、キャッピング装置７６、クリーニング装置７７及び電子天秤７８も、上記と同様に入出力インターフェイス７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続されている。
【０１０２】
情報記録媒体７１としてのメモリは、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）などといった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読み取り装置、ディスク型記録媒体などといった外部記憶装置などを含む概念であり、機能的には、液滴吐出装置１６の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、ヘッド２２による材料の基板１２内における吐出位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、図１０に示す送り方向Ｙへの基板１２の送り移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリファイルなどとして機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。
【０１０３】
ＣＰＵ６９は、情報記憶媒体７１であるメモリ内に記憶されたプログラムソフトに従って、基板１２の表面の所定位置に、材料を吐出するための制御を行うものである。具体的な機能実現部としては、図１３に示すように、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部、電子天秤７８を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部、及び、液滴吐出によって材料を基板１２の表面上に着弾させ、所定のパターンにて描画するための描画演算部を有する。
【０１０４】
上記描画演算部には、ヘッド２２を描画のための初期位置へ設置するための描画開始位置演算部、ヘッド２２を走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する走査制御演算部、基板１２を送り方向Ｙへ所定の送り移動量だけずらすための制御を演算する送り制御演算部、ヘッド２２内の複数のノズル２７のうちのいずれを作動させて材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部などといった各種の機能演算部を有する。
【０１０５】
なお、上記実施形態では、上述の各機能を、ＣＰＵ６９を用いるプログラムソフトによって実現しているが、上述の各機能を、ＣＰＵを用いない電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いても構わない。
【０１０６】
次に、上記構成からなる液滴吐出装置１６の動作を、図１４に示すフローチャートに基づいて説明する。オペレータによる電源投入によって液滴吐出装置１６が作動すると、最初にステップＳ１において初期設定が実現される。具体的には、ヘッドユニット２６や基板供給装置２３やコントロール装置２４などが予め決められた初期状態にセットされる。
【０１０７】
次に、重量測定タイミングが到来（ステップＳ２）すると、図１０に示すヘッドユニット２６を走査駆動装置１９によって図９に示す電子天秤７８の所まで移動させる（ステップＳ３）。そして、ノズル２７から吐出される材料の量を、電子天秤７８を用いて測定する（ステップＳ４）。さらに、このように測定されたノズル２７の材料吐出特性に合わせて、各ノズル２７の圧電素子４１に印加する電圧を調節する（ステップＳ５）。
【０１０８】
この後、クリーニングタイミングが到来（ステップＳ６）すれば、ヘッドユニット２６を走査駆動装置１９によってクリーニング装置７７の所まで移動させ（ステップＳ７）、そのクリーニング装置７７によってヘッド２２をクリーニングする（ステップＳ８）。
【０１０９】
重量測定タイミングやクリーニングタイミングが到来しない場合、或いは、重量測定やクリーニングが終了した場合には、ステップ９において図９に示す基板供給装置２３を作動させて基板１２をテーブル４９へ供給する。具体的には、基板収容部５７内の基板１２を吸着パッド６４によって吸着保持し、昇降軸６１、第１アーム６２及び第２アーム６３を移動させて基板１２をテーブル４９まで搬送し、さらにテーブル４９の適所に予め設けてある位置決めピン５０ａ，５０ｂ（図１０参照）に押し付ける。なお、テーブル４９上における基板１２の位置ずれを防止するため、空気吸引（真空吸着）などの手段によって基板１２をテーブル４９に固定することが望ましい。
【０１１０】
次に、図１０に示す撮像装置９１Ｒ，９１Ｌによって基板１２を観察しながら、θモータ５１の出力軸を微小角度単位で回転させることにより、テーブル４９を平面（水平面）内にて回転させ、基板１２を位置決めする（ステップＳ１０）。より具体的には、基板１２の左右両端にそれぞれ形成されたアライメントマークを、図１０に示す上記一対の撮像装置９１Ｒ，９１Ｌ又は９２Ｒ，９２Ｌによってそれぞれ撮影し、これらのアライメントマークの撮像位置によって基板１２の平面姿勢を演算して求め、この平面姿勢に応じてテーブル４９を回転させて角度θを調整する。
【０１１１】
この後、図９に示すヘッド用カメラ８１によって基板１２を観察しながら、ヘッド２２によって描画を開始する位置を演算によって決定する（ステップＳ１１）。そして、走査駆動装置１９及び送り駆動装置２１を適宜に作動させて、ヘッド２２を描画開始位置へ移動させる（ステップＳ１２）。
【０１１２】
このとき、ヘッド２２は、図１１に示す基準方向Ｓが走査方向Ｘに合致した姿勢となるようにしてもよく、或いは、基準方向Ｓが所定角度で走査方向に対して傾斜する姿勢となるように構成してもよい。この所定角度は、ノズル２７のピッチと、基板１２の表面上において材料を着弾させるべき位置のピッチとが異なる場合が多く、ヘッド２２を走査方向Ｘへ移動させるときに、配列方向Ｔに配列されたノズル２７のピッチの送り方向Ｙの寸法成分が基板１２の送り方向Ｙの着弾位置のピッチと幾何学的に等しくなるようにするための措置である。
【０１１３】
図１４に示すステップＳ１２でヘッド２２が描画開始位置に置かれると、ステップＳ１３においてヘッド２２は走査方向Ｘへ一定の速度で直線的に走査移動される。この走査中において、ヘッド２２のノズル２７から材料の液滴が基板１２の表面上へ連続的に吐出される。
【０１１４】
なお、このときの材料の液滴の吐出量は、一度の走査によってヘッド２２がカバーすることのできる吐出範囲において全量が吐出されるように設定されていてもよいが、例えば、一度の走査によって本来吐出されるべき量の数分の一（例えば４分の一）の材料を吐出するように構成し、ヘッド２２を複数回走査する場合に、その走査範囲が送り方向Ｙに相互に部分的に重なるように設定し、全ての領域において数回（例えば４回）材料の吐出が行われるように構成してもよい。
【０１１５】
ヘッド２２は、基板１２に対する１ライン分の走査が終了（ステップＳ１４）すると、反転移動して初期位置へと復帰し（ステップＳ１５）、送り方向Ｙに所定量（設定された送り移動量だけ）移動する（ステップＳ１６）。その度、ステップＳ１３で再び走査され、材料が吐出され、これ以降、上記の動作を繰り返し行って、複数ラインに亘って走査が行われる。ここで、１ライン分の走査が終了すると、そのまま送り方向Ｙに所定量移動し、反転して、逆向きに走査されるというように、交互に走査方向を反転させるように駆動してもよい。
【０１１６】
ここで、後述するように、基板１２内に複数のカラーフィルタが形成される場合について説明すると、基板１２内のカラーフィルタ領域一列分について全てインクの吐出が完了する（ステップＳ１７）と、ヘッド２２は所定量送り方向Ｙに移動し、再び上記と同様にステップＳ１３乃至Ｓ１６の動作を繰り返す。そして、最終的に基板１２上の全列のカラーフィルタ領域に対して材料の吐出が終了する（ステップＳ１８）と、ステップＳ２０において基板供給装置２３又は別の搬出機構によって、処理後の基板１２が外部へ排出される。その後、オペレータから作業終了の指示がない限り、上記のように基板１２の供給と、材料吐出作業を繰り返し行う。
【０１１７】
オペレータから作業終了の指示がある（ステップＳ２１）と、ＣＰＵ６９は図９においてヘッド２２をキャッピング装置７６の所まで搬送し、そのキャッピング装置７６によってヘッド２２に対してキャッピング処理を施す（ステップＳ２２）。
【０１１８】
［表示装置（電気光学装置）の製造方法］
次に、本発明に係る表示装置（電気光学装置）の製造方法の実施形態について説明する。図１５は、本発明に係る表示装置（電気光学装置）の製造方法の一例としての、液晶装置の製造方法の実施形態を示している。また、図１６は、当該製造方法によって製造される表示装置（電気光学装置）の一例としての液晶装置の実施形態を示している。さらに、図１７は、図１６のIX−IX線に沿った液晶装置の断面構造を示している。最初に、液晶装置の一例の構造について図１６及び図１７を参照して説明する。なお、この液晶装置の一例は、単純マトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射型の液晶装置である。
【０１１９】
図１６に示すように、液晶装置１０１は、液晶パネル１０２に半導体チップ等として構成された液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂを実装し、配線接続要素としてのＦＰＣ（フレキシブル印刷回路）１０４を液晶パネル１０２に接続したものである。液晶装置１０１は、液晶パネル１０２の裏面側に照明装置１０６をバックライトとして設けることによって構成されている。
【０１２０】
液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わせることによって形成される。シール材１０８は、例えば、スクリーン印刷などによってエポキシ系樹脂を第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状（周回状）に付着することによって形成される。また、シール材１０８の内部には図１７に示すように導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材１０９が分散状態で含まれる。
【０１２１】
図１７に示すように、第１基板１０７ａは透明なガラス、透明なプラスチックなどによって形成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの内側表面（図１７の上側表面）には反射膜１１２が形成されている。また、その上に絶縁膜１１３が積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図１６参照）に形成されている。さらにその上には配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａの外側表面（図１７の下側表面）には偏光板１１７ａが貼着などによって装着される。
【０１２２】
図１６においては、第１電極１１４ａの配列を判り易くするために、それらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれている第１電極１１４ａの本数よりも実際には多数の第１電極１１４ａが基材１１１上に形成されている。
【０１２３】
図１７に示すように、第２基板１０７ｂは透明なガラスや透明なプラスチックなどによって形成された板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側表面（図１７の下側表面）にはカラーフィルタ１１８が形成され、その上に第２電極１１４が上記第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄから見てストライプ状（図１６参照）に形成されている。さらにその上には配向膜１１６ｂが形成されている。また、基材１１１ｂの外側表面（図１７の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼着などによって装着されている。
【０１２４】
図１６においては、第２電極１１４ｂの配列を判り易くするために、第１電極の場合と同様に、それらの間隔を実際よりも大幅に広く描いてある。したがって、図面上で描かれている第１電極１１４ａの本数よりも実際には多数の第１電極１１４ａが基材１１１上に形成されている。
【０１２５】
図１７に示すように、第１基板１０７ａ、第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶Ｌ、例えばＳＴＮ（スーパー捩れネマチック）液晶、が封入されている。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これらのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することにより、そのセルギャップが均一に維持されるようになっている。
【０１２６】
第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとは互いに直交する方向に伸びるように配設されている。それらが平面的に交差する部分は、図１７の矢印Ｄ方向から見てドットマトリクス状に配列されている。そして、そのドットマトリクス状の各交差点が一つの表示ドットを構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の各色要素（フィルタエレメント）を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などのパターンで配列させることによって構成されている。上記の一つの表示ドットはＲ，Ｇ，Ｂのそれぞれ一つずつに対応している。そして、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色の表示ドットにより一つの画素（ピクセル）が構成されるようになっている。
【０１２７】
マトリクス状に配列される表示ドットを選択的にオン状態にすることにより、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文字、数字などといった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効表示領域であり、図１６及び図１７において矢印Ｖによって示される。
【０１２８】
図１７に示すように、反射膜１１２はＡＰＣ合金、アルミニウムなどといった光反射性材料によって形成される。また、この反射膜１１２には、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂの交点である各表示ドットに対応する位置に開口１２１が形成されている。したがって、開口１２１は図１７の矢印Ｄから見て表示ドットと同様にマトリクス状に配列されている。
【０１２９】
第１電極１１４ａおよび第２電極１１４ｂは、例えば、透明導電材であるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）によって形成される。また、配向膜１１６ａ，１１６ｂは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜１１６ａ，１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。
【０１３０】
図１６に示すように、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り出す基板張出部１０７ｃを有する。そして、この基板張出部１０７ｃには、第１電極１１４ａから伸び出る引出し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通材１０９（図１７参照）を介して第２基板１０７ｂ上の第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１１４ｅ、及び、液晶駆動用ＩＣ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４ｆなどといった各種の配線が所定のパターンにて形成されている。
【０１３１】
このとき、第１電極１１４ａから伸びる引出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに通電する引出し配線１１４ｄは、それらの電極と同じ材料であるＩＴＯによって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ，１１４ｆは、電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。このＡＰＣ合金は、主としてＡｇを含み、これにＰｄ及びＣｕを添加した合金、例えば、Ａｇ；９８ｗｔ％、Ｐｄ；１ｗｔ％、Ｃｕ；１ｗｔ％の組成を有する合金である。
【０１３２】
液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂは、ＡＣＦ（異方性導電膜）１２２によって基板張出部１０７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では、基板上に半導体チップが直接に実装される構造、いわゆるＣＯＧ（チップオングラス）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂの入力側バンプと金属配線１１４ｅ，１１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂの出力側バンプと引出し配線１１４ｃ，１１４ｄとが導電接続される。
【０１３３】
図１６において、ＦＰＣ１０４は、可撓性の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有する。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子１２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ，Ｃｕその他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０７ａのうち金属配線１１４ｅ，１１４ｆが形成された部分にＡＣＦ１２２によって接続される。そして、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子により、基板側の金属配線１１４ｅ，１１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子１２７とが導通する。
【０１３４】
ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配列された表示ドットが個々に電圧制御され、その結果、液晶Ｌの配向が個々に制御される。
【０１３５】
図１６に示す照明装置１０６は、図１７に示すように、アクリル樹脂などによって構成された導光体１３２と、この導光体１３２の光出射面１３２ｂに設けられた拡散シート１３３と、導光体１３２の光出射面１３２ｂの反対側に設けられた反射シート１３４と、発光源としてのＬＥＤ（発光ダイオード）１３６とを有する。
【０１３６】
ＬＥＤ１３６はＬＥＤ基板１３７に支持され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば導光体１３２と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることにより、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取込み面１３２ａに対向する位置に置かれる。なお、符号１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するための緩衝部材を示している。
【０１３７】
ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート１３３を通して外部へ平面光として出射される。
【０１３８】
以上説明した液晶装置１０１は、太陽光、室内光といった外部光が十分に明るい場合には、図１７において第２基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１０２の内部へ取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後に反射膜１１２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液晶Ｌは、これを挟持する電極１１４ａ，１１４ｂによってＲ，Ｇ，Ｂの表示ドット毎に配向制御される。したがって、液晶Ｌへ供給された光は表示ドット毎に変調され、その変調によって偏光板１１７ｂを通過する光と通過できない光とによって液晶パネル１０２の外部に文字、数字などといった像が表示され、反射型の表示が行われる。
【０１３９】
他方、外部光の光量が充分に得られない場合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給される。このとき、反射型の表示と同様に、供給された光が、配向制御される液晶Ｌによって表示ドット毎に変調される。これにより、外部へ像が表示され、透過型の表示が行われる。
【０１４０】
上記構成の液晶装置１０１は、例えば、図１５に示す製造方法によって製造される。この製造方法においては、工程Ｐ１〜Ｐ６の一連の工程が第１基板１０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工程である。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。
【０１４１】
まず、第１基板形成工程では、透光性ガラス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積のマザー原基板の表面に液晶パネル１０２の複数個分の反射膜１１２をフォトリソグラフィ法などを用いて形成する。さらに、その上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を用いて成形する（工程Ｐ１）。次に、フォトリソグラフィ法などを用いて第１電極１１４ａ、引出し配線１１４ｃ，１１４ｄおよび金属配線１１４ｅ，１１４ｆを形成する（工程Ｐ２）。
【０１４２】
この後、第１電極１１４ａの上に塗布、印刷などによって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、さらにその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次に、例えばスクリーン印刷などによってシール材１０８を環状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のスペーサ１１９を分散する（工程Ｐ６）以上により、液晶パネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。
【０１４３】
以上の第１基板形成工程とは別に、第２基板形成工程（図１５の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチックなどによって形成された大面積のマザー原基材を用意し、その表面に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１１８を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタ１１８の形成工程は図１及び図３に示した製造方法を用いて行われ、その製造方法中のＲ、Ｇ、Ｂの各色フィルタエレメントの形成は、図９の液滴吐出装置１６を用いてヘッド２２のノズル２７からフィルタエレメント材料の材料としての液滴を吐出することにより実行される。これらカラーフィルタの製造方法およびヘッド２２の制御方法は既に説明した内容と同じであるので、それらの説明は省略する。
【０１４４】
マザー基板１２すなわちマザー原料基材の上にカラーフィルタ１１８が形成されると、次に、フォトリソグラフィ法によって第２電極１１４ｂが形成される（工程Ｐ１２）。さらに、塗布、印刷などによって配向膜１１６ｂが形成される（工程Ｐ１３）。次に、その配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上により、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成される。
【０１４５】
以上により、大面積のマザー第１基板およびマザー第２基板が形成された後、それらのマザー基板をシール材１０８を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる（工程Ｐ２１）。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。
【０１４６】
次に、完成した空のパネル構造体の所定の位置にスクライブ溝、すなわち分断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準としてパネル構造体に応力又は熱を加え、或いは光を照射する等の方法により基板をブレイク（破断）させることによって分断する（工程Ｐ２２）。これにより、各液晶パネル部分のシール材１０８の液晶注入用開口１１０（図１６参照）が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。
【０１４７】
その後、露出した液晶注入用開口１１０を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さらに各液晶注入用開口１１０を樹脂などによって封止する（工程Ｐ２３）。通常の液晶注入処理は、液晶パネル部分の内部を減圧し、内外圧力差によって液晶を注入することによって行われる。例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルとをチャンバなどに入れ、そのチャンバなどを真空状態にしてからそのチャンバの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬する。その後、チャンバを大気圧に開放すると、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。その後、液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程Ｐ２４において洗浄処理を受ける。
【０１４８】
その後、液晶注入および洗浄が終わった後の短冊状パネルに対して、再び所定位置にスクライブ溝を形成する。さらに、そのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを分断する。このことにより、複数個の液晶パネル１０２が個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こうして作製された個々の液晶パネル１０２に対して、図１６に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂを実装し、照明装置１０６をバックライトとして装着し、さらにＦＰＣ１０４を接続することにより、目標とする液晶装置１０１が完成する（工程Ｐ２６）。
【０１４９】
なお、個々のフィルタエレメント３は、ヘッド２２の１回の走査によって形成されるのではなくて、複数回の走査によってＮ回（例えば４回）、重ねて材料吐出を受けることにより所定の膜厚に形成されてもよい。この場合には、仮に複数のノズル２７間において材料吐出量にバラツキが存在する場合でも、複数のフィルタエレメント３間で膜厚にバラツキが生じることを防止でき、上記の縞状の色ムラもさらに低減され、それ故、カラーフィルタの光透過特性を平面的に均一にすることができる。
【０１５０】
また、本実施形態の液晶装置及びその製造方法では、図９に示す液滴吐出装置１６を用いることによりヘッド２２を用いた材料吐出によってフィルタエレメント３を形成するようにしているので、フォトリソグラフィ法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要がなく、また材料を浪費することもない。
【０１５１】
なお、上記実施形態では、表示装置として液晶パネルを備えた液晶装置について説明したが、上記と同様のカラーフィルタを備えた表示装置として、液晶装置以外の他の電気光学装置、例えば、ＥＬ装置、プラズマディスプレイパネルなどにカラーフィルタを設けたものに適用することも可能である。すなわち、例えばＥＬ装置の場合、ＥＬ発光機能を有する複数の表示ドットに対応するフィルタエレメントを備えたカラーフィルタを平面的に重ねることによって、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１５２】
尚、本発明の材料の除去方法、基材の再生方法及び表示装置の製造方法、並びに、その製造方法により製造された表示装置を有する電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、本発明の基材としては、上記のカラーフィルタ基板やＥＬ発光パネルに限らず、液晶パネル、蛍光パネル、プラズマディスプレイパネルなどの種々の表示装置の一部又は主要部を構成するものとすることができる。また、本発明の表示装置としては、上記の液晶装置やＥＬ装置以外の種々の電気光学装置はもちろんのこと、ＣＲＴその他の各種の表示装置とすることができる。
【０１５３】
そして、上記各実施形態の表示装置（電気光学装置）が組み込まれる電子機器としては、例えば図１８に示すようなパーソナルコンピュータ４９０に限らず、図１９に示すような携帯電話４９１やＰＨＳ（Personal Handy phone System）などの携帯型電話機、電子手帳、ページャ、ＰＯＳ（Point Of Sales）端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤ、液晶プロジェクタ、エンジニアリング・ワークステーション（Engineering Work Station:ＥＷＳ）、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、タッチパネルを備えた装置、時計、ゲーム機器などの様々な電子機器が挙げられる。
【０１５４】
また、本明細書では、表示装置についてのみ実施例をあげたが、本発明の材料の除去方法、材料の再生方法は、表示装置以外にも用いることができる。例えば、基材上に電気配線を形成するために、液状金属や導電性材料などを吐出して金属配線を形成する製造工程、微細なマイクロレンズを形成する製造工程、基板上に塗布するレジストを必要な部分だけに塗布する工程、透光性基板などに光を散乱させる凸部や微小白パターンなどを形成する製造工程、ＤＮＡ（deoxyribonucleic acid:デオキシリボ核酸）チップ上にマトリクス配列するスパイクスポットにＲＮＡ（ribonucleic acid:リボ核酸）を吐出して蛍光標識プローブを作成する製造工程、基板に区画されたドット状の位置に、試料や抗体、ＤＮＡ（deoxyribonucleic acid:デオキシリボ核酸）などを吐出してバイオチップを形成する製造工程にも利用できる。
【０１５５】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、材料（表示要素）に不良がある場合に、材料（表示要素）を取り除く一方、隔壁を残存させることにより、基材上に残された隔壁によって画成された領域に再度材料（表示要素）を配置させることが可能になるので、基材上に新たに隔壁を作り直す必要がなくなるため、従来よりも生産効率を高めることができ、無駄な廃棄物もさらに低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る材料の除去方法、基材の再生方法及び表示装置の製造方法の実施形態として、カラーフィルタ基板の製造工程を示す概略工程断面図（ａ）〜（ｇ）である。
【図２】  同実施形態における基体再生工程を示す概略工程断面図（ａ）〜（ｅ）である。
【図３】  同実施形態におけるカラーフィルタ基板の製造工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図４】  同実施形態における基体再生工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図５】  本発明に係る材料の除去方法、基材の再生方法及び表示装置の製造方法の実施形態として、ＥＬ発光パネルの製造工程を示す概略工程断面図（ａ）〜（ｇ）である。
【図６】  同実施形態における基体再生工程を示す概略工程断面図（ａ）〜（ｅ）である。
【図７】  同実施形態におけるＥＬ発光パネルの製造工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図８】  同実施形態における基体再生工程の手順を示す概略フローチャートである。
【図９】  本発明に係る液滴吐出装置、或いは、表示装置の製造装置（カラーフィルタの製造装置、液晶装置の製造装置およびＥＬ装置の製造装置といった各製造装置）の主要部分である液滴吐出装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図１０】  図９の装置の主要部を拡大して示す斜視図である。
【図１１】  図１０の装置の主要部であるヘッドを拡大して示す斜視図である。
【図１２】  ヘッドの内部構造を示す図であって、（ａ）は一部破断斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に従った断面構造を示す。
【図１３】  液滴吐出装置に用いられる電気制御系を示すブロック図である。
【図１４】  図１３の制御系によって実行される制御の流れを示すフローチャートである。
【図１５】  本発明に係る表示装置（液晶装置）の製造方法の一実施の形態を示す工程図である。
【図１６】  本発明に係る表示装置（液晶装置）の製造方法によって製造される液晶装置の一例を分解状態で示す斜視図である。
【図１７】  図１６におけるIX−IX線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図１８】  表示装置を備えた電気機器であるパーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図１９】  表示装置を備えた電気機器である携帯電話を示す斜視図である。
【符号の説明】
３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）・・・フィルタエレメント
６（６Ｂ，６Ｃ）・・・隔壁
７・・・領域（フィルタエレメント形成領域或いはＥＬ発光部形成領域）
８・・・液滴
１２・・・基板（或いはマザー基板）
Ｅ・・・現像液
１６・・・液滴吐出装置
【図１】
0003783637.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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