(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する基板の段差部に内層配線回路が導出され、内層配線回路が外層配線回路とスルーホールメッキによって接続された電子部品搭載用基板を製造する際に、層間の内層配線回路上に設けた樹脂皮膜を延出させることによって段差部に配置される内層配線回路の表面を被覆した後、延出させた樹脂皮膜を除去して段差部のこの内層配線回路を露出させるにあたって、樹脂皮膜を除去する部分において、内層配線回路と樹脂皮膜との間にマスク材を設けることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２】
電子部品を搭載する基板の段差部に内層配線回路が導出され、内層配線回路が外層配線回路とスルーホールメッキによって接続された電子部品搭載用基板を製造する際に、層間の内層配線回路上に設けた樹脂皮膜を延出させることによって段差部に配置される内層配線回路の表面を被覆した後、延出させた樹脂皮膜をレーザー光照射で除去して段差部のこの内層配線回路を露出させるにあたって、樹脂皮膜を除去する部分において、内層配線回路と樹脂皮膜の間に両者の接着を抑制する材料を設けることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項３】
内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去することを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項４】
スルーホールメッキを行なう前段階で、段差部に配置される内層配線回路の表面を樹脂皮膜で被覆することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項５】
段差部に配置される内層配線回路間あるいはこの内層配線回路の基板から立ち上がる側面が樹脂皮膜で覆われるように、樹脂皮膜を一部を残して除去することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項６】
段差部に配置される内層配線回路の基板から立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜で覆われるように一部を残して樹脂皮膜を除去するにあたって、樹脂皮膜の表面から突出する内層配線回路の高さ寸法が内層配線回路の幅寸法よりも小さくなるように樹脂皮膜の除去量を調整することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項７】
内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜を、まず機械的に切削した後、レーザ光を照射して除去することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項８】
樹脂皮膜の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で、内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜にレーザ光を照射して、樹脂皮膜を除去することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項９】
複数種のレーザ光を用いてレーザ光照射することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１０】
基板に対して斜め方向からレーザ光を照射することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１１】
基板に対して斜め方向からレーザ光を照射すると共に基板を反射した反射レーザ光を再度基板に照射させることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＧＡなどとして使用される電子部品搭載用基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体等の電子部品を搭載するために用いられる半導体搭載用基板Ａは、図２４（ａ）に示すように、複数枚の回路板１５を積層すると共に凹部や開口部などとして電子部品搭載部１６を設けることによって形成されている。図２４（ａ）において２は各回路板１５間に設けられた内層配線回路、３は表面の外層配線回路、４は基板Ａに設けたスルーホール１７の内周に形成したスルーホールメッキであり、内層配線回路２と外層配線回路３はこのスルーホールメッキ４で電気的に接続されるようにしてある。そして電子部品搭載部１６に面する各回路板１５の段差部１には、内層配線回路２の一部を露出させて配置してあり、電子部品搭載部１６に搭載した半導体に接続するための金線等のワイヤーをこの内層配線回路２にボンディングするようにしてある。
【０００３】
ここで、上記のような電子部品搭載用基板Ａを製造するにあたって、スルーホールメッキ４を化学メッキ処理して施したり、外層配線回路３をエッチング処理して形成したりする際に、段差部１に露出する内層配線回路２の表面にもこれらの化学処理液が作用するおそれがある。また段差部１に露出する内層配線回路２の表面に、ソルダーレジストを塗布する工程でソルダーレジストが付着したり、多層成形する工程で成形用樹脂が付着したりして、内層配線回路２が汚れるおそれもある。
【０００４】
そこで段差部１に露出する内層配線回路２に化学メッキ処理やエッチング処理などの際の化学処理液が作用したりすることを防ぐために、従来から各種の対応がとられている。
【０００５】
例えば特公平２−５０１４号公報では、図２４（ｂ）に示すように、最外側の回路板１５で電子部品搭載部１６に蓋をするようにし、段差部１に露出する内層配線回路２に化学処理液が作用したりすることを防ぐようにしている。また特開平６−２５２２８７号公報では、図２４（ｃ）に示すように、フィルム１８で電子部品搭載部１６に蓋をするようにし、同様に段差部１に露出する内層配線回路２に化学処理液が作用したりすることを防ぐようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特公平２−５０１４号公報のものでは電子部品搭載部１６に蓋をする回路板１５が必要になって構造が複雑になると共に電子部品搭載用基板Ａの全体の厚みが厚くなり、設計上の制約が大きくなるという問題があり、また特公平６−２５２２８７号公報のものでは耐薬品性に優れたフィルム１８が必要になってコストアップになると共にフィルム１８の管理が煩雑になるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、蓋をする部材を必要とすることなく、段差部に露出する内層配線回路に化学処理液が作用することを防ぐことができると共に、ソルダーレジストや成形樹脂等の汚れによる汚れ不良を低減できる電子部品搭載用基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る電子部品搭載用基板の製造方法は、電子部品を搭載する基板Ａの段差部１に内層配線回路２が導出され、内層配線回路２が外層配線回路３とスルーホールメッキ４によって接続された電子部品搭載用基板を製造する際に、層間の内層配線回路２上に設けた樹脂皮膜５を延出させることによって段差部１に配置される内層配線回路２の表面を被覆した後、延出させた樹脂皮膜５を除去して段差部１のこの内層配線回路２を露出させるにあたって、樹脂皮膜５を除去する部分において、内層配線回路２と樹脂皮膜５との間にマスク材４３を設けることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の請求項２に係る電子部品搭載用基板の製造方法は、電子部品を搭載する基板Ａの段差部１に内層配線回路２が導出され、内層配線回路２が外層配線回路３とスルーホールメッキ４によって接続された電子部品搭載用基板を製造する際に、層間の内層配線回路２上に設けた樹脂皮膜５を延出させることによって段差部１に配置される内層配線回路２の表面を被覆した後、樹脂皮膜５を除去して段差部１のこの内層配線回路２を露出させるにあたって、樹脂皮膜５を除去する部分において、内層配線回路２と樹脂皮膜５の間に両者の接着を抑制する材料４４を設けることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項３は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、内層配線回路２の表面を被覆した樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項４は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、スルーホールメッキ４を行なう前段階で、段差部１に配置される内層配線回路２の表面を樹脂皮膜５で被覆することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項５は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、段差部１に配置される内層配線回路２間あるいはこの内層配線回路２の基板Ａから立ち上がる側面の少なくとも一部が樹脂皮膜５で覆われるように、樹脂皮膜５を一部を残して除去することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項６は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、段差部１に配置される内層配線回路２の基板Ａから立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜５で覆われるように一部を残して樹脂皮膜５を除去するにあたって、樹脂皮膜５の表面から突出する内層配線回路２の高さ寸法が内層配線回路２の幅寸法よりも小さくなるように樹脂皮膜５の除去量を調整することを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項７は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、内層配線回路２の表面を被覆した樹脂皮膜５を、まず機械的に切削した後、レーザ光を照射して除去することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項８の発明は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、樹脂皮膜５の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で、内層配線回路２の表面を被覆した樹脂皮膜５にレーザ光を照射して、樹脂皮膜５を除去することを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項９は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、複数種のレーザ光を用いてレーザ光照射することを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項１０は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、基板Ａに対して斜め方向からレーザ光を照射することを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項１１は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、基板Ａに対して斜め方向からレーザ光を照射すると共に基板Ａを反射した反射レーザ光を再度基板Ａに照射させることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
先ず電子部品搭載用基板Ａの製造を図１，２の実施の形態に基づいて説明する。電子部品搭載用基板Ａは複数枚の回路板１５を積層して多層板として形成されるものであり、各回路板１５としては銅張りエポキシ樹脂積層板など金属箔張り積層板によって形成したものを用いることができる。ここで図１（ａ）に示すように、各回路板１５を積層することによって内層側になる面には金属箔をエッチング処理等することによって内層配線回路２が形成してあり、また各回路板１５の外層側になる面には金属箔２０が張ってある。
【００２１】
図１（ａ）の例では、３枚の回路板１５ａ，１５ｂ，１５ｃを用い、回路板１５ａには大きめの開口部２１ａが、回路板１５ｂには小さめの開口部２１ｂが、回路板１５ｃにはさらに小さい凹所２１ｃが形成してある。内層配線回路２のうち一部のものは開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けるようにしてある。また各回路板１５を積層することによって内層側になる面には、積層の際の接着性を確保するために内層配線回路２の上からソルダーレジスト２３が塗布してあり、このソルダーレジスト２３によって形成される樹脂皮膜５を層間の内層配線回路２上に設けるようにしてある。勿論、樹脂皮膜５はソルダーレジスト以外の樹脂で形成してもよい。そしてこの樹脂皮膜５は開口部２１ｂや凹所２１ｃにも延長してあって、開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けた内層配線回路２を樹脂皮膜５で被覆するようにしてある。
【００２２】
上記のように形成される複数枚の回路板１５をプリプレグなど成形用接着樹脂２２を介して重ね、加熱加圧して積層成形することによって、図１（ｂ）に示すような多層構成の電子部品搭載用基板Ａを作製することができるものであり、この基板Ａには開口部２１ａ，２１ｂ及び凹所２１ｃによって電子部品搭載部１６が形成してある。このように作製される基板Ａにあって、電子部品搭載部１６の内周面を形成する段差部１には開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けた内層配線回路２が位置しているが、この段差部１の内層配線回路２の表面は樹脂皮膜５で被覆されているので、積層成形する際に成形用接着樹脂２２が流れて段差部１へとはみ出しても、この成形用接着樹脂２２のはみ出し部２２ａが段差部１の内層配線回路２に付着するようなことはない。
【００２３】
次に、基板Ａをドリル加工することによって図１（ｃ）のようにスルーホール１７を設けた後、図１（ｄ）のようにスルーホール１７の内周にスルーホールメッキ４を設け、このスルーホールメッキ４で内層配線回路２と外層配線回路３とを電気的に接続する。スルーホールメッキ４は、基板Ａを化学メッキ液で処理することによって行なうことができ、あるいは基板Ａを化学メッキ液で処理して薄いメッキ膜を設けた後に、この薄いメッキ膜に通電しながら電気メッキ液で処理することによっておこなうことができる。いずれにしても基板Ａをメッキ液で処理するために、スルーホール１７の内周のみならず基板Ａの全面にメッキ液が作用し、電子部品搭載部１６内にもメッキ液が侵入するが、電子部品搭載部１６の内周面の段差部１に位置している内層配線回路２の表面は樹脂皮膜５で被覆されているので、メッキ液がこの段差部１の内層配線回路２に作用するようなことはない。また電子部品搭載部１６内にもメッキが付着するが、段差部１の内層配線回路２の表面は樹脂皮膜５で被覆されているので、メッキがこの内層配線回路２の表面に直接付着するようなことはない。従って、メッキ処理の際に従来例のように電子部品搭載部１６に蓋をするような必要はなくなるものである。
【００２４】
上記のようにスルーホールメッキ４を行なった後、基板Ａの外層の金属箔２０に感光性レジストの塗布・露光・現像・エッチング等の処理を行ない、図２（ａ）のように基板Ａの外面に外層配線回路３を形成すると共に、電子部品搭載部１６内に付着しているメッキを除去する。このように外層配線回路３を形成する際にエッチング液で基板Ａを処理しても、電子部品搭載部１６の内周面となる段差部１に位置している内層配線回路２の表面は樹脂皮膜５で被覆されているので、エッチング液がこの段差部１の内層配線回路２に作用するようなことはない。従って、エッチング処理の際に従来例のように電子部品搭載部１６に蓋をするような必要はなくなるものである。
【００２５】
このようにして外層配線回路３を形成した後、段差部１に延長されていて電子部品搭載部１６内において露出する樹脂皮膜５を図２（ｂ）のように除去し、電子部品搭載部１６の内周面となる段差部１の内層配線回路２の表面から樹脂皮膜５を除去することによって、この内層配線回路２を電子部品搭載部１６内において露出させることができるものである。樹脂皮膜５の除去は、ルーターなどを用いて機械的研削加工によって行なうことができるものであり、このように段差部１の内層配線回路２の表面から樹脂皮膜５を除去することによって、同時にこの上に付着している成形用接着樹脂２２のはみ出し部２２ａなどの汚れも除去することができるものであり、段差部１の内層配線回路２の表面に樹脂汚れ等の不良が発生することを低減することができるものである。
【００２６】
上記のようにして電子部品搭載用基板Ａを作製することができるものであり、そして電気メッキを行なって、図２（ｃ）のように段差部１に露出する内層配線回路２、外層配線回路３、スルーホールメッキ４のそれぞれの表面に、ニッケルメッキや金メッキなどの仕上げメッキ２４を施して仕上げをした後、電子部品搭載部１６に半導体などの電子部品を搭載して電子部品と段差部１の内層配線回路２との間に金線等のワイヤーをボンディングすることによって、電子部品搭載用基板Ａに電子部品を実装することができるものである。
【００２７】
尚、上記の例では、電子部品搭載部１６を上面が開口する凹部として電子部品搭載用基板Ａに形成するようにしたが、電子部品搭載用基板Ａの両面に開口する開口部として電子部品搭載部１６を形成するようにしてもよい。また上記のように電子部品搭載部１６の内周面を段差部１としてもよいが、基板Ａの端面を段差部１として上記の技術を適用するようにしてもよい。さらに上記の例では電子部品搭載用基板Ａを貫通させてスルーホール１７を設けたが、貫通しないいわゆるビアホールとして形成するようにしてもよい。
【００２８】
上記の図１、図２の例ではソルダーレジスト２３で樹脂皮膜５を形成するようにしたが、図３の例では成形用接着樹脂２２で樹脂皮膜５を形成するようにしてある。すなわち、図３（ａ）のように複数枚の回路板１５をプリプレグなど成形用接着樹脂２２を介して重ね、加熱加圧して積層成形することによって、図３（ｂ）に示すような多層構成の電子部品搭載用基板Ａを作製することができるものであり、このものでは成形用接着樹脂２２が樹脂皮膜５として層間の内層配線回路２上に設けられるようにしてある。そしてこのように積層成形する際に、成形用接着樹脂２２を開口部２１ａ，２１ｂによって形成された電子部品搭載部１６の内周の段差部１へと流延させ、成形用接着樹脂２２のこのはみ出し部２２ａによる樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２が被覆されるようにしてある。このようにしてソルダーレジスト２３などを用いなくとも、樹脂流れ量が増加して材料ロスは大きくなるが、回路板１５を積層接着するための成形用接着樹脂２２を利用して段差部１の内層配線回路２を被覆する樹脂皮膜５を形成することができるものである。
【００２９】
段差部１の樹脂皮膜５を除去して段差部１の内層配線回路２を露出させるにあたって、樹脂皮膜５の除去は機械的切削加工によっておこなうことができるが、請求項３の発明ではレーザ光の照射によって樹脂皮膜５の除去を行なうようにしてある。図４はその実施の形態を示すものあり、レーザ光Ｌを集光レンズ２６で集光して段差部１の樹脂皮膜５に照射することによって、レーザ光Ｌのエネルギーで樹脂皮膜５を分解消失させて、段差部１の樹脂皮膜５を除去することがきるものである。レーザとしては、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２ レーザ、エキシマレーザなど任意のものを用いることができる。
【００３０】
機械的切削加工で樹脂皮膜５を除去する場合には、段差部１の内層配線回路２や基板Ａを傷つけるおそれがあるが、レーザ光照射ではこのような問題がなくなるものである。特に、内層配線回路２は樹脂皮膜５に比べてレーザ光の吸収率が低く、熱伝導も良いので、内層配線回路２を傷つけることなく樹脂皮膜５だけを選択的に除去することができ、樹脂皮膜５の除去量を精度良く管理することができるものである。また、基板Ａと樹脂皮膜５の成分を調整することによって、基板Ａに影響を与えることなく樹脂皮膜５を除去することが容易になる。例えば、基板Ａの構成樹脂がエポキシ系樹脂である場合、樹脂皮膜５をエポキシ系樹脂に酸化物や炭化物を添加したもので形成し、そしてレーザとして波長１．０６μｍのＹＡＧレーザを用いると、レーザ光Ｌは樹脂皮膜５に作用して樹脂皮膜５を除去することができるが、レーザ光Ｌは基板Ａを透過してして基板Ａに損傷を与えないようにすることができるものである。
【００３１】
請求項４の発明は、メッキ液を用いてスルーホールメッキ４を形成する行なう図１（ｄ）の工程や、エッチング液を用いて外層配線回路３を形成する図２（ａ）の工程よりも前の段階で、すなわち既述の例でいえば図１（ａ）、図３（ｂ）の工程で、段差部１に配置される内層配線回路２の表面を樹脂皮膜５で被覆するようにしたことを内容とするものである。このようにメッキ処理やエッチング処理の前段階で段差部１の内層配線回路２を樹脂皮膜５で覆うことによって、段差部１の内層配線回路２がメッキ液やエッチング液の作用を受けることを樹脂皮膜５で防ぐことができ、従来例のように電子部品搭載部１６に蓋をするような必要がなくなるものである。
【００３２】
ここで、図６は段差部１において基板Ａの表面に露出する内層配線回路２を示すものであるが、加湿環境下などで基板Ａの内層配線回路２間の表面に水分等の導電性物質２７が付着すると内層配線回路２間の絶縁劣化が生じやすく、また内層配線回路２と基板Ａとの間の接合界面が露出しているために、この露出する接合界面に腐食が発生して内層配線回路２が剥離するおそれがある。そこで請求項５の発明は、段差部１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、段差部１に配置される内層配線回路２間あるいはこの内層配線回路２の基板Ａから立ち上がる側面が樹脂皮膜５で覆われるように、樹脂皮膜５の一部を残すようにしてある。
【００３３】
すなわち、図５（ａ）のようにソルダーレジスト２３などの樹脂皮膜５で段差部１の樹脂皮膜５を被覆した後、レーザ光の照射等で段差部１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、図５（ｂ）のように内層配線回路２間の基板Ａの表面が樹脂皮膜５で被覆されると共に内層配線回路２の側面が樹脂皮膜５で被覆されるように、樹脂皮膜５の一部を残して樹脂皮膜５の除去を行なうようにしてある。また図５（ｃ）のように内層配線回路２間に樹脂皮膜５を残すようにして樹脂皮膜５の除去を行なうようにすることもできる。
【００３４】
このように内層配線回路２間の基板Ａの表面に樹脂皮膜５を残すことによって、基板Ａの表面に導電性物質２７が付着するのを防止することができるものであり、また内層配線回路２の側面に樹脂皮膜５を残すことによって、隣合う内層配線回路２間の絶縁性を確保することがきると共に、内層配線回路２と基板Ａとの間の接合界面を樹脂皮膜５で覆うことができ、この接合界面の腐食を防止して内層配線回路２の剥離を防ぐことができるものである。また、基板Ａに電子部品を搭載した後にモールド樹脂成形するにあたって、残留させる樹脂皮膜５の表面は凹凸が多いために、このモールド樹脂との接着性を向上させる効果も期待することができるものである。
【００３５】
図８は段差部１において基板Ａの表面に露出する内層配線回路２を示すものであり、図８（ａ）は内層配線回路２の幅寸法ｗが、内層配線回路２の基板Ａの表面から突出する高さｔ０よりも大きい場合（ｗ＞ｔ０）を、図８（ｂ）は内層配線回路２の幅寸法ｗが、内層配線回路２の基板Ａの表面から突出する高さｔ０よりも小さい場合（ｗ＜ｔ０）をそれぞれ示す。そして基板Ａに搭載される電子部品を段差部１の内層配線回路２にワイヤーボンディングするにあたって、金線等のワイヤーを内層配線回路２に超音波溶接する場合、図８（ａ）のようにｗ＞ｔ０であるとワイヤーボンディングの際の超音波振動が内層配線回路２の接合部に効率良く伝わってワイヤーの接合の信頼性が高くなるが、図８（ｂ）のようにｗ＜ｔ０であると、内層配線回路２の剛性が低下してワイヤーボンディングの際の超音波振動が内層配線回路２の接合部に効率良く伝わらずワイヤーの接合不良が生じやすい。
【００３６】
そこで請求項６の発明では、図７（ａ）のように樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２を被覆した後、レーザ光照射等を行なって、上記のように内層配線回路２間に樹脂皮膜５の一部を残して段差部１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、図７（ｂ）に示すように、内層配線回路２が樹脂皮膜５の表面から突出する高さ寸法ｔ（＝ｔ０−ｈ）が内層配線回路２の幅寸法ｗよりも小さくなるように、すなわちｗ＞ｔ（＝ｔ０−ｈ）となるように、内層配線回路２間の基板Ａの表面に残す樹脂皮膜５の厚みｈを調整するようにしてある。このように内層配線回路２が樹脂皮膜５の表面から突出する高さ寸法ｔが内層配線回路２の幅寸法ｗよりも小さくなるようにすることによって、内層配線回路２の剛性を確保し、ワイヤーボンディングの信頼性を高く得ることができるものである。
【００３７】
図１１（ａ）は段差部１において内層配線回路２を被覆するように基板Ａの表面に設けた樹脂皮膜５を示すものであり、樹脂皮膜５はこのように厚みが不均一である場合が多い。このような厚みが不均一である樹脂皮膜５にレーザ光を照射して樹脂皮膜５を除去する場合、図１１（ｂ）のように樹脂皮膜５のうち厚みの厚い部分は完全に除去することができず、樹脂皮膜５の一部が残ってしまう。そこでこのような樹脂皮膜５の一部が残らないようにレーザ光の出力を高めたり照射時間を長くしたりすると、樹脂皮膜５の厚みの薄い部分でレーザ光が基板Ａに作用し、図１１（ｃ）のように基板Ａに熱損傷２９が生じるおそれがある。
【００３８】
そこで請求項７の発明では、図１０（ａ）のように樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２を被覆した後、まず図９（ａ）や図１０（ｂ）のようにルーター３０等を用いて段差部１の樹脂皮膜５の表層部を機械的に切削し、段差部１の樹脂皮膜５の厚みがほぼ均一になるようにする。機械切削だけでは基板Ａの反り等の問題によって樹脂皮膜５の切削量の制御が難しいので、この後に、図９（ｂ）や図１０（ｃ）のようにレーザ光Ｌを照射して、残った樹脂皮膜５を除去するようにしてある。
【００３９】
このように段差部１の樹脂皮膜５の表層部を機械的に切削したのち、レーザ光照射で樹脂皮膜５を除去するようにすれば、機械的切削の後に残る樹脂皮膜５は厚みがほぼ均一になっており、除去残しや基板Ａの損傷が生じることなくレーザ光照射で樹脂皮膜５を除去することができるものであり、樹脂皮膜５の除去品質を向上させることができるものである。
【００４０】
上記のように段差部１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、段差部１に配置される内層配線回路２はその表面にワイヤーがボンディングされるので、この内層配線回路２の表面に樹脂皮膜５が残らないように除去する必要がある。従ってレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去する場合には、基板Ａや内層配線回路２に損傷がないように条件を管理しながら樹脂皮膜５を残らないように除去する必要があり、条件管理が難しい。特に内層配線回路２は銅で形成される場合が多いが、銅は放熱されて冷却され易いので、ＹＡＧレーザやＣＯ２ガスレーザを用いた場合のような赤外光による熱加工では、内層配線回路２の表面に微小に樹脂皮膜５が残り易い。
【００４１】
そこで請求項１の発明では、段差部１に配置される内層配線回路２の表面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布して樹脂皮膜５で被覆するに先立って、まずレーザ光を照射して樹脂皮膜５を除去する部分において内層配線回路２の表面に図１２（ａ）のようにマスク材４３を設けて内層配線回路２の表面を被覆し、このマスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図１２（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成するようにしてある。マスク材４３としては例えばポリイミドテープなど粘着テープを用いることができる。そして図１２（ｃ）のように樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なった後、図１２（ｄ）のようにマスク材４３を剥がして、内層配線回路２を露出させるようにしてある。
【００４２】
このようにマスク材４３で内層配線回路２の表面を被覆した状態で樹脂皮膜５を形成することによって、レーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去する部分には内層配線回路２の表面に樹脂皮膜５は付着しないものである。従って、内層配線回路２上に樹脂皮膜５の微小樹脂残りが生じるようなことなく、レーザ光Ｌの照射で樹脂皮膜５を除去することができるものであり、樹脂皮膜５の微小樹脂残りを除去する後処理工程が不要になり、そして内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するものである。
【００４３】
上記のマスク材４３としてはポリイミドフィルムの他に、錫や錫合金（例えば半田）を用いることができるものであり、例えば内層配線回路２の表面に半田メッキを施すことによって、既述の図１２（ａ）のように内層配線回路２の表面にマスク材４３を設けることができる。そしてこのマスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて既述の図１２（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成し、さらに既述の図１２（ｃ）のように樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なった後、半田剥離液などの化学薬品でマスク材４３を溶解して既述の図１２（ｄ）のようにマスク材４３を除去し、内層配線回路２を露出させることができるものである。このように錫や錫合金でマスク材４３を形成するようにすると、メッキによって内層配線回路２の必要な箇所にのみマスク材４３を設ける処理が容易になるものである。またマスク材４３をラフに形成して図１３に示すように除去しない樹脂皮膜５の下に一部が存在するように設けてあってもよく、マスク材４３を完全に除去する必要は必ずしもない。
【００４４】
また上記のマスク材４３としては、感光性レジストによるドライフィルムを用いることもできる。ドライフィルムを用いる場合、露光・現像処理することによって既述の図１２（ａ）のように内層配線回路２の表面にマスク材４３を設けることができる。そしてこのマスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて既述の図１２（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成し、さらに既述の図１２（ｃ）のように樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なった後、ＮａＯＨ溶液等のアルカリ溶液など化学薬品でマスク材４３を溶解して既述の図１２（ｄ）のようにマスク材４３を除去し、内層配線回路２を露出させることができるものである。このようにドライフィルムでマスク材４３を形成するようにすると、露光・現像処理によって必要箇所にのみマスク材４３を設ける処理が容易になるものである。またドライフィルムはアルカリ液等で容易に剥離することができるので、内層配線回路２の表面にマスク材４３の微小残りが生じ難いものである。このマスク材４３は必ずしも完全に除去する必要はなく、一部が残っていてもよい。
【００４５】
また上記のマスク材４３としては、熱可塑性ウレタン樹脂など熱可塑性樹脂４３ａで形成することもできる。この場合は熱可塑性樹脂４３ａを塗布して図１４（ａ）のように内層配線回路２の表面にマスク材４３を設けた後、マスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図１４（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成し、そして図１４（ｃ）のように樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なう際に、樹脂皮膜５の下の熱可塑性樹脂４３ａで形成されるマスク材４３もレーザ光Ｌの照射によって溶融分解し、除去することができるものである。このように熱可塑性樹脂４３ａのマスク材４３はレーザ光Ｌの照射によって溶融除去されるので、内層配線回路２の表面に微小樹脂残りが生じ難くなるものである。しかもレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去する際に同時にマスク材４３も除去できるので、マスク材４３を除去するための工程が不要になるものである。このとき、図１４（ｄ）や図１５に示すようにマスク材４３は必ずしも完全に除去する必要はない。
【００４６】
さらに上記のマスク材４３としては、昇華性物質、あるいは昇華性物質を含んだ材料で形成することもできる。昇華性物質としてはＣｄＯなどを用いることができる。この場合は、昇華性物質（あるいは昇華性物質含有材料）４３ｂを塗布して図１６（ａ）のように内層配線回路２の表面にマスク材４３を設けた後、マスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図１６（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成し、そして図１６（ｃ）のように樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なう際に、樹脂皮膜５の下の昇華性物質（昇華性物質含有材料）４３ｂで形成されるマスク材４３もレーザ光Ｌの照射によって昇華し、除去することができるものである。このように昇華性物質（昇華性物質含有材料）４３ｂのマスク材４３はレーザ光Ｌの照射によって昇華除去されるので、内層配線回路２の表面に微小残りが生じ難くなるものである。しかもレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去する際に同時にマスク材４３も除去できるので、マスク材４３を除去するための工程が不要になるものである。このとき昇華性物質（昇華性物質含有材料）４３ｂの塗布精度はラフでよく、図１６（ｄ）に示すようにマスク材４３は必ずしも完全に除去する必要はない。
【００４７】
また請求項２の発明では、段差部１に配置される内層配線回路２の表面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布して樹脂皮膜５で被覆するに先立って、まずレーザ光を照射して樹脂皮膜５を除去する部分において内層配線回路２の表面に図１７（ａ）のように接着抑制材料４４を設けて内層配線回路２の表面を被覆し、この接着抑制材料４４の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図１７（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成するようにしてある。接着抑制材料４４は金属の内層配線回路２に対するレジスト２３の接着を抑制する作用を有するものであればよく、例えば油、離型剤、界面活性剤などを用いることができる。そして樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射して図１７（ｃ）のように接着抑制材料４４の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なう。このとき、接着抑制材料４４もレーザ光Ｌの照射によって除去され、内層配線回路２を露出させることができる。内層配線回路２の表面に接着抑制材料４４が残留していれば、水、洗剤、有機溶剤等で洗浄することによって完全除去することができる。
【００４８】
このように接着抑制材料４４で内層配線回路２の表面を被覆した状態で樹脂皮膜５を形成することによって、レーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去する部分には内層配線回路２の表面に樹脂皮膜５は付着し難くなるものである。従って、内層配線回路２上に樹脂皮膜５の微小樹脂残りが生じるようなことなく、レーザ光Ｌの照射で樹脂皮膜５を除去することができるものであり、樹脂皮膜５の微小樹脂残りを除去する後処理工程が不要になり、そして内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するものである。ここで、接着抑制材料４４の塗布精度はラフでよく、図１８に示すように接着抑制材料４４は必ずしも完全に除去する必要はない。
【００４９】
請求項８の発明は、段差部１の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去するにあたって、樹脂皮膜５の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で、内層配線回路２の表面の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射し、この樹脂皮膜５を除去するようにしてある。この気体としては、レーザ光Ｌを樹脂皮膜５に照射して加熱する際に、樹脂の加熱分解反応（燃焼反応等）を促進させるものを用いるものであり、酸素や活性な酸素（オゾン）などを使用することができる。樹脂皮膜５が炭化物系樹脂で形成されている場合、炭化物系樹脂は酸素やオゾンと反応して炭化物の分解が促進されるものである。図１９の例では、レーザ光Ｌを照射する部分にノズル５６で上記の気体を吹き付けることによって、樹脂皮膜５の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射するようにしてある。このときの気体の吹き付け圧は１〜５ｋｇ／ｃｍ２程度が好ましい。またこのように気体を吹き付ける他に、レーザ光Ｌによる加工工程の雰囲気全体を上記の気体の雰囲気にすれば、効果を一層高く得ることができるものである。
【００５０】
このように樹脂皮膜５の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中でレーザ光Ｌを照射することによって、レーザ光Ｌの照射部分において内層配線回路２上に微小樹脂残りが残留することなく樹脂皮膜５を完全に除去することができるものであり、内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するものである。
【００５１】
図２０の例では、電源５７に接続されるプラズマ処理装置の電極５８のプラズマ放電でプラズマ５９を生じさせ、このプラズマ５９の雰囲気中で内層配線回路２の表面の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射するようにしてある。プラズマ５９としては酸素プラズマなどを使用することができ、レーザ光Ｌを樹脂皮膜５に照射して加熱する際に、樹脂の加熱分解反応をこの酸素プラズマ５９で促進させることができる。樹脂皮膜５が炭化物系樹脂で形成されている場合、炭化物系樹脂は酸素や活性な酸素（酸素プラズマ）と反応して炭化物の分解が促進されるものである。
ここで、上記のようにレーザ光を照射して段差部１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、単一波長のレーザ光照射では、樹脂皮膜５の厚みのばらつき、樹脂皮膜５の材質、内層配線回路２への樹脂皮膜５の付き回り方向の如何等によって、内層配線回路２の表面に樹脂皮膜５の微小樹脂残りが発生し易くなる。
【００５２】
そこで請求項９の発明では、図２１に示すように、段差部１の樹脂皮膜５に複数種のレーザ光Ｌ１ ，Ｌ２ ，Ｌ３ を単独で順番に、あるいはこれらを同時に照射することによって、内層配線回路２上に微小樹脂が残ることなく完全に樹脂皮膜５を除去するようにしてある。例えば、樹脂皮膜５がエポキシ系樹脂などＹＡＧレーザの波長１．０６μｍのものを透過し易いものの場合には、このレーザ光とＣＯ２レーザの波長１０．６μｍのものを複合して同時に照射することによって、内層配線回路２上に残ることなく完全に樹脂皮膜５を除去することができる。またＹＡＧレーザやＣＯ２レーザなどの赤外線レーザと、ＹＡＧ高調波レーザやエキシマレーザなどの紫外線レーザとを複合して同時に照射することによって、赤外線レーザによって樹脂皮膜５の除去を行なうことができると共に内層配線回路２上の樹脂皮膜５の微小残りを紫外線レーザによって除去することができ、内層配線回路２上に残ることなく完全に樹脂皮膜５を除去することができる。このように複数種のレーザ光を照射して内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５を完全に除去することによって、内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するものである。
【００５３】
また上記のようにレーザ光を照射して段差部１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、単一方向からのレーザ光照射では、樹脂皮膜５の厚みのばらつき、樹脂皮膜５の材質、内層配線回路２への樹脂皮膜５の付き回り方向の如何等によって、樹脂皮膜５を完全に除去できない場合がある。特に基板Ａに対して垂直にレーザ光を照射した場合、レーザ光が基板Ａに吸収され易くなって基板Ａに熱損傷が加わるおそれがある。
【００５４】
そこで請求項１０の発明は、図２２（ａ）のように樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２を被覆した後、段差部１にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去するにあたって、図２２（ｂ）のように基板Ａに対して斜め方向からレーザ光Ｌを照射するようにしてある。この場合、図２２（ｂ）のように一方側から斜め方向にレーザ光Ｌを照射した後、図２２（ｃ）のように反対側からも斜め方向にレーザ光Ｌを照射するのがよい。このようにすれば内層配線回路２の影になることなく、基板Ａ上の樹脂皮膜５を完全に除去することができるものである。またこのように基板Ａに対して斜め方向からレーザ光を照射することによって、基板Ａにレーザ光Ｌが吸収され難くなり、基板Ａに熱損傷が生じることを抑制することができるものであり、特に全反射角以上の角度で基板Ａに照射するようにすれば、基板Ａに透過するレーザ光Ｌが無くなるために、基板Ａのダメージを完全に無くすことができるものである。このようにレーザ光を斜めに照射して内層配線回路２上の樹脂皮膜５を完全に除去するようにすれば、内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するものである。尚、基板Ａに斜めにレーザ光を照射するにあたっては、基板Ａに対して垂直なレーザ光をミラー等で偏向させて斜めに照射されるようにしてもよい。
【００５５】
また上記のように基板Ａに対して斜め方向からレーザ光を照射する場合、反射する光を有効に用いる方法がある。すなわち請求項１１の発明は、図２３（ａ）のように樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２を被覆した後、段差部１にレーザ光Ｌを照射して図２３（ｃ）のように樹脂皮膜５を除去するにあたって、図２３（ｂ）のように基板Ａに対して斜め方向からレーザ光Ｌを照射すると共に、反射した反射レーザ光Ｌｒ を反射ミラー４０で反射させて再段基板Ａに照射させるようにしてあり、レーザ光を効率良く基板Ａに照射させて段差部１の樹脂皮膜５の除去を効率良く行なうことができるようにしてある。このように、斜め方向からレーザ光を照射することによって基板Ａに対するダメージを小さくすることができると共に、基板Ａで反射した反射レーザ光を再段基板Ａに照射させることによって、レーザ光を効率的に用いて樹脂皮膜５の除去加工をすることができるものである。
【００５６】
【発明の効果】
上記のように請求項１，２の発明は、電子部品を搭載する基板の段差部に内層配線回路が導出され、内層配線回路が外層配線回路とスルーホールメッキによって接続された電子部品搭載用基板を製造するにあたって、層間の内層配線回路上に設けた樹脂皮膜を延出させることによって段差部に配置される内層配線回路の表面を被覆した後、樹脂皮膜を除去して段差部のこの内層配線回路を露出させるようにしたので、メッキ処理やエッチング処理などの際に段差部の内層配線回路がこれらの処理液の作用を受けることを樹脂皮膜で遮断することができ、従来例のように蓋をして内層配線回路を保護する必要がなくなり、構造が簡単になると共に設計上の制約を受けることもなくなるものである。しかも段差部の内層配線回路を覆う樹脂皮膜を除去する際に、同時にこの上の汚れ等も除去できるものであり、内層配線回路の表面の汚れ不良を低減することができるものである。
【００５７】
しかも請求項１の発明は、内層配線回路と樹脂皮膜との間にマスク材を設けるようにしたので、マスク材によって内層配線回路の表面に樹脂皮膜が付着しないようにすることができ、内層配線回路上に樹脂皮膜が残ることなくレーザ光の照射で完全に除去することができるものであって、内層配線回路の表面の品質を向上させることができると共に電気接続信頼性を向上させることができ、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要になるものである。
【００５８】
また請求項２の発明は、内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去するにあたって、樹脂皮膜を除去する部分において、内層配線回路と樹脂皮膜の間に両者の接着を抑制する材料を設けるようにしたので、接着抑制材料で内層配線回路の表面に樹脂皮膜が付着しないようにすることができ、内層配線回路上に樹脂皮膜が残ることなくレーザ光の照射で完全に除去することができるものであって、内層配線回路の表面の品質を向上させることができると共に電気接続信頼性を向上させることができ、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要になるものである。
【００５９】
また請求項３の発明は、内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去するようにしたので、機械的切削加工で樹脂皮膜を除去する場合のような内層配線回路や基板に発生する損傷を低減して、樹脂皮膜を除去することができるものである。
【００６０】
また請求項４の発明は、スルーホールメッキを行なう前段階で、段差部に配置される内層配線回路の表面を樹脂皮膜で被覆するようにしたので、メッキ処理の際に段差部の内層配線回路がメッキ液の作用を受けることを樹脂皮膜で防ぐことができ、従来例のように蓋をして内層配線回路を保護するような必要がなくなるものである。
【００６１】
また請求項５の発明は、段差部に配置される内層配線回路間あるいはこの内層配線回路の基板から立ち上がる側面が樹脂皮膜で覆われるように、樹脂皮膜を一部を残して除去するようにしたので、隣合う内層配線回路間の絶縁性を樹脂皮膜で確保することがきると共に、内層配線回路と基板との間の接合界面を樹脂皮膜で覆うことができ、この接合界面の腐食を防止して内層配線回路の剥離を防ぐことができるものである。
【００６２】
また請求項６の発明は、段差部に配置される内層配線回路の基板から立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜で覆われるように一部を残して樹脂皮膜を除去するにあたって、樹脂皮膜の表面から突出する内層配線回路の高さ寸法が内層配線回路の幅寸法よりも小さくなるように樹脂皮膜の除去量を調整するようにしたので、内層配線回路の剛性を確保することができ、内層配線回路へのワイヤーボンディングの信頼性を高く得ることができるものである。
【００６３】
また請求項７の発明は、内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜を、まず機械的に切削した後、レーザ光を照射して除去するようにしたので、機械的切削の後に残る樹脂皮膜は厚みがほぼ均一になっており、除去残しや基板の損傷が生じることなくレーザ光照射で樹脂皮膜を除去することができるものである。
【００６４】
また請求項８の発明は、樹脂皮膜の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で、内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜にレーザ光を照射して、樹脂皮膜を除去するようにしたので、樹脂の加熱分解反応を促進させながらレーザ光照射で樹脂皮膜を完全に除去することができるものであって、内層配線回路の表面の品質を向上させることができると共に電気接続信頼性を向上させることができ、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要になるものである。
【００６５】
また請求項９の発明は、複数種のレーザ光を用いてレーザ光照射するようにしたので、内層配線回路上の樹脂皮膜を完全に除去することが容易になるものであり、内層配線回路の表面の品質を向上させることができると共に電気接続信頼性を向上させることができ、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向上するものである。
【００６６】
また請求項１０の発明は、基板に対して斜め方向からレーザ光を照射するようにしたので、内層配線回路上の樹脂皮膜を完全に除去することが容易になるものであり、内層配線回路の表面の品質を向上させることができると共に電気接続信頼性を向上させることができ、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向上するものである。
【００６７】
また請求項１１の発明は、基板に対して斜め方向からレーザ光を照射すると共に基板を反射した反射レーザ光を再度基板に照射させるようにしたので、斜め方向からのレーザ光の照射で基板に対するダメージを小さくすることができると共に、基板で反射した反射レーザ光を再度樹脂皮膜の除去に作用させることができ、レーザ光を効率的に用いて樹脂皮膜を除去することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  電子部品搭載用基板の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は断面図である。
【図２】  電子部品搭載用基板の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【図３】  電子部品搭載用基板の製造の他の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図４】  請求項３の発明を説明する参考例の断面図である。
【図５】  請求項５発明を説明する参考例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図６】  同上の問題点を示す一部の拡大した断面図である。
【図７】  請求項６の発明を説明する参考例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図８】  内層配線回路の幅寸法と高さ寸法の関係を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図９】  請求項７の発明を説明する参考例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図１０】  請求項７の発明を説明する参考例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図１１】  同上の問題点を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図１２】  請求項１の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。
【図１３】  同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図１４】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。
【図１５】  同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図１６】  同上の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。
【図１７】  請求項２の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図１８】  同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図１９】  請求項８の発明の実施の形態を示す断面図である。
【図２０】  同上の発明の実施の形態を示す一部の断面図である。
【図２１】  請求項９の発明の実施の形態を示す一部の拡大した断面図である。
【図２２】  請求項１０の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図２３】  請求項１１の発明の実施の形態を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。
【図２４】  従来例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【符号の説明】
１  段差部
２  内層配線回路
３  外層配線回路
４  スルーホールメッキ
５  樹脂皮膜
４３  マスク材
４４  接着抑制材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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