(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する表面実装型パッケージの端子と接触するコンタクト領域と、
前記主面を含む主面方向における前記表面実装型パッケージの移動を規制する、前記コンタクト領域の周囲に設けられており該表面実装型パッケージがはめ込まれる規制体と
を備える表面実装型パッケージ用ソケットであって、
前記規制体は、前記表面実装型パッケージの周囲から退避自在である、表面実装型パッケージ用ソケット。
【請求項２】
請求項１に記載の表面実装型パッケージ用ソケットであって、前記規制体は、前記表面実装型パッケージの前記周囲から退避した状態にて、復帰自在に固定される、表面実装型パッケージ用ソケット。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の表面実装型パッケージ用ソケットであって、
前記規制体は更に、前記主面方向に垂直な方向における前記表面実装型パッケージの移動を規制する、表面実装型パッケージ用ソケット。
【請求項４】
請求項３に記載の表面実装型パッケージ用ソケットであって、
前記規制体は、前記コンタクト領域へと付勢された折れ曲がり部によって前記垂直な方向における規制を行う、表面実装型パッケージ用ソケット。
【請求項５】
請求項４に記載の表面実装型パッケージ用ソケットであって、
前記折れ曲がり部の先端は、自身が付勢されている向きとは反対の向きへの引き起こし力の引っかかり構造を有する、表面実装型パッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型パッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータのマザーボード又はインターフェースボード等のボードは、利用するＬＳＩの増加によって年々集積度を増す一方、サイズは小さくなっている。このような実装上の制約は、ＬＳＩをボードの表裏に実装することによって克服している。この場合にはモールド製のフラットパッケージを利用することになるが、消費電力の大きいＬＳＩを用いる場合には、モールド製のフラットパッケージを利用することはできない。
【０００３】
消費電力の大きいＬＳＩには、セラミックを利用するＰＧＡ（ピングリッドアレイ）パッケージを用いることが主流である。図１８（ａ）はＰＧＡパッケージの構造を示す側面図であり、図１８（ｂ）はその平面図である。図１８（ａ）を参照すれば理解されるように、ＰＧＡパッケージを用いる場合には接続ピンがボードの反対側に突き抜けてしまい、ボードの裏面側に実装を行えなくなってしまう。
【０００４】
これを解決するために、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージが開発された。図１９（ａ）はＢＧＡパッケージの構造を示す側面図であり、図１９（ｂ）はその平面図である。図示されている複数のボール電極を備えるＢＧＡパッケージを用いることによって、消費電力が大きいＬＳＩをボードの表面及び裏面に実装することが可能となる。
【０００５】
ＢＧＡパッケージに封止されたＬＳＩの性能試験は、ＢＧＡパッケージをソケットにセットすることによって行われる。図２０は、ＢＧＡパッケージ用の従来のソケットの構造を示す、一部を破断して示す側面図である。ソケットには、ＢＧＡパッケージ９がはめ込まれる枠１０４と、ＢＧＡパッケージ９をコンタクト部分に押さえつける押え蓋２とが備えられている。
【０００６】
ＢＧＡパッケージ９は、突き刺されることによって位置決めされる図１８のＰＧＡパッケージとは異なり、枠１０４の中にはめ込まれることによってコンタクト部分５上における水平方向の動きを禁止され、自身に備えられるボール電極の位置決めが行われる。そして、図中２点鎖線にて示されている位置へと移動された後に固定された押え蓋２によって、ボール電極はコンタクト部分５と確実に接触する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図２０に例示されるようにソケットにはめ込まれているＢＧＡパッケージ９を指によって取り外す際には、ＢＧＡパッケージ９の縁を掴まねばならない。しかし、ＢＧＡパッケージ９の縁を掴もうとしても、ＢＧＡパッケージ９は厚みが薄いために枠１０４の中に完全に埋没している。従って、枠１０４が邪魔になり思うようにＢＧＡパッケージ９の縁を掴めないという問題点がある。
【０００８】
かかる問題点を回避するために、指の代わりに特別な吸着装置を用いて取り外しを行う場合もある。しかしこの場合には、吸着が不十分であるためにＢＧＡパッケージ９が脱落してしまうことがあり、封止されているＬＳＩが破損してしまうという問題点がある。また、吸着装置を操作する必要があり、ＢＧＡパッケージ９を交換する時間が長くなってしまう。これによってデバイスの試験の効率が悪くなってしまい、何百個ものデバイスの試験を行うことには不向きであるという問題点がある。
【０００９】
本発明は、以上の問題点に鑑み、表面実装型パッケージの取り外しが容易な表面実装型パッケージ用ソケットを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の表面実装型パッケージ用ソケットは、主面を有する表面実装型パッケージの端子と接触するコンタクト領域と、前記主面を含む主面方向における前記表面実装型パッケージの移動を規制する、前記コンタクト領域の周囲に設けられており該表面実装型パッケージがはめ込まれる規制体とを備える表面実装型パッケージ用ソケットであって、前記規制体は、前記表面実装型パッケージの周囲から退避自在である。
【００１１】
請求項２に記載の表面実装型パッケージ用ソケットは、請求項１に記載の表面実装型パッケージ用ソケットであって、前記規制体は、前記表面実装型パッケージの前記周囲から退避した状態にて、復帰自在に固定される。
【００１２】
請求項３に記載の表面実装型パッケージ用ソケットは、請求項１または請求項２に記載の表面実装型パッケージ用ソケットであって、前記規制体は更に、前記主面方向に垂直な方向における前記表面実装型パッケージの移動を規制する。
【００１３】
請求項４に記載の表面実装型パッケージ用ソケットは、請求項３に記載の表面実装型パッケージ用ソケットであって、前記規制体は、前記コンタクト領域へと付勢された折れ曲がり部によって前記垂直な方向における規制を行う。
【００１４】
請求項５に記載の表面実装型パッケージ用ソケットは、請求項４に記載の表面実装型パッケージ用ソケットであって、前記折れ曲がり部の先端は、自身が付勢されている向きとは反対の向きへの引き起こし力の引っかかり構造を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造を例示する、一部が破断されて示されている側面図である。図１に例示される本実施の形態のソケットは、図２０の従来のソケットに備わる枠１０４が可動壁４に置き換えられたものであり、更に空洞１ｂ及びコイルバネ３が付加されたものである。この他の構造は、両者に共通している。そこで、従来技術と同一の構成、構造には同一の参照符号を付し、本実施の形態のソケットについて以下に説明を行う。
【００１６】
位置決め台１上には可動壁４が備えられており、破断部分の断面にて示されているように、枠状の可動壁４の内部にはＢＧＡパッケージ９がはめ込まれる。ＢＧＡパッケージ９は、ボール電極がある面がコンタクト部分５側になるようにはめ込まれる。ＢＧＡパッケージ９は、自身が有する面のうちボール電極が設けられている面を含む平面方向における移動を、可動壁４によって規制されている。即ち、可動壁４によって位置決めされることによって、個々のボール電極とコンタクト部分５との電気的接触の整合がとられている。
【００１７】
位置決め台１にはシャフト７ａを介して押え蓋２が軸支されており、図中両矢印にて示されいるように押え蓋２は回転自在である。押え蓋２の先端には、ストッパ６が備えられている。図中２点鎖線にて示されている位置に押え蓋２と一体的に移動されたストッパ６は、位置決め台１に設けられている突起１ａに引っかけられる。ストッパ６は押え蓋２にシャフト７ｂを介して取り付けられており、シャフト７ｂの周囲に巻かれているコイルバネ１０による付勢によって、ストッパ６と突起１ａとはしっかりと係合する。
【００１８】
ストッパ６と突起１ａとが係合された場合には、押え蓋２はＢＧＡパッケージ９をコンタクト部分５へと押さえつけ、これらの間の電気的な接触が確実なものとなる。この状態にて、ＢＧＡパッケージ９中に封止されている、ＬＳＩ等のデバイスの試験が行われる。
【００１９】
位置決め台１の内部のうち可動壁４の下に位置する部分でありコンタクト部分５の周囲である部分には、堀状の空洞１ｂが設けられている。空洞１ｂ中には、複数のコイルバネ３がコンタクト部分５を取り囲むように収められている。可動壁４は、コイルバネ３の弾性力によって支持されている。
【００２０】
デバイスの試験が終了した後にＢＧＡパッケージ９を別のＢＧＡパッケージに交換する際には、押え蓋２を開き、ＢＧＡパッケージ９を露出させる。次に、可動壁４をコイルバネ３側へと、図２に例示されるように指２１等によって押さえつける。図２は、ＢＧＡパッケージ９が取り外される際のソケットの構造を例示する断面図である。簡便のために、図１に例示されている構造物のうち可動壁４周辺に位置するものだけが図２に示されている。
【００２１】
コイルバネ３は可動壁４を押さえつける力に応じて縮み、図２に例示されるように可動壁４は空洞１ｂの内部へと沈み込んでゆく。このようにして、可動壁４は位置決め台１中に、自身の半ばまで埋没する。埋没によって可動壁４はＢＧＡパッケージ９の縁の周囲から退避してしまい、図２に例示されるように、指２１によってＢＧＡパッケージ９の縁を掴むことは容易になる。
【００２２】
ＢＧＡパッケージ９を取り外し終えた後には、可動壁４を介してコイルバネ３へと押圧力を与えていた指２１はもはや可動壁４には接触しておらず、コイルバネ３は自身の有する復元力によって可動壁４を押し上げて元の位置にまで復帰させる。従って、次のＢＧＡパッケージ９がソケットにはめ込まれた際にも、可動壁４は上述の平面方向における位置決めを好適に行う。
【００２３】
本実施の形態のソケットを用いる場合には、ＢＧＡパッケージを掴み易いために、デバイスの交換を素早く行うことが可能である。従って、単位時間当たりに試験されるデバイスの個数が増え、試験の効率が上がる。更に、従来用いられていた吸着装置が不要になり、試験に要するコストが抑えられる。また、吸着装置による吸着が不十分であることによるパッケージの脱落等が回避され、デバイスの破損が生じなくなる。
【００２４】
実施の形態２．
図２に例示される実施の形態１のＢＧＡパッケージ用のソケットを用いる際には、可動壁４を押し下げたままにしておくために可動壁４に押圧力を与え続けておき、この状態にてＢＧＡパッケージ９の縁を掴まなければならない。即ち、実施の形態１のＢＧＡパッケージ用のソケットには、押圧力を与えるという行為と縁を掴むという行為とを並行して行わなければならないという煩わしさがある。そこで、本実施の形態においては、そのような煩わしさがないＢＧＡパッケージ用ソケットの構造を示す。以下、既に説明の行われたものと同一の構成、構造には同一の参照符号を付し、説明は省略する。
【００２５】
図３は、本実施の形態に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造を例示する、一部が破断されている側面図である。同図に示されるＢＧＡパッケージ用のソケットは、図１に例示されている実施の形態１のＢＧＡパッケージ用のソケットに備えられているコイルバネ３がスイッチ３１に置き換えられたものであり、他の構造はそのままである。以下、相違する部分について説明を行う。
【００２６】
図４は、スイッチ３１の変化の様子を例示する模式図である。スイッチ３１は、図４に例示されるように、高さが高い状態及び低い状態で固定されることを、図面に向かって上から下向きに押圧される毎に繰り返す。このような機能を有するスイッチ３１が備えられたソケットを用いる場合の手順について、以下に説明を行う。
【００２７】
まず、図３に例示されるようにスイッチ３１の高さが高い状態にて可動壁４によってＢＧＡパッケージ９の位置決めを行わせ、デバイスの試験を行う。次に、図５に例示されるように、可動壁４をスイッチ３１側へと押圧し、スイッチ３１の高さを低い状態にて固定する。すると、可動壁４は位置決め台１中に半ば埋没したままとなり、ＢＧＡパッケージ９の縁を掴む指２１の動きが可動壁４によって邪魔されることはない。
【００２８】
ＢＧＡパッケージ９を取り外した後に次のＢＧＡパッケージをはめ込む際には、再び可動壁４を押圧してスイッチ３１の高さを元に戻せば良い。可動壁４は、図３に例示されるように再びコンタクト部分５の上面から突出し、新たなＢＧＡパッケージ９の平面方向の位置決めを行う。
【００２９】
以上のようなスイッチ３１の機能を実現する構造の一例を以下に示す。この構造はノック式のボールペン等に用いられている周知の構造であり、詳細な説明は省略して概略のみを述べる。
【００３０】
図６は、スイッチ３１の構造の一例を示す断面矢視図である。スイッチ３１は、可動壁４に接触している円形の上下軸４３と、上下軸４３が内部にはめられているドーナツ形の固定軸４２と、固定軸４２の内部にはめられている回転軸４１と、回転軸４１の図面に向かって下に挿入されているコイルバネ４４と、回転軸４１固定軸４２、上下軸４３及びコイルバネ４４を収納する円筒形の外枠４５とによって構成されている。これらの構成物の中心軸は一致している。
【００３１】
図７〜図１０は、スイッチ３１の一連の動作を順に例示する断面矢視図である。これらの図においては、図７を除き、位置決め台１及び可動壁４の図示は省略されている。図７に例示されるスイッチ３１は、高さが高い状態にて固定されている。回転軸４１は、コイルバネ４４によって固定軸４２の向きへと付勢されている。回転軸４１は、コイルバネ４４の付勢によって固定軸４２の内部の空洞にはまりこんでいる円柱部分４１ｂと、円柱部分４１ｂの周囲に設けられている突部４１ａとを備えている。
【００３２】
まず、可動壁４によって上下軸４３を図面に向かって下向きに押圧する。これによって、図８に例示されるように上下軸４３に備わる突起４３ａが回転軸４１を押し下げ、回転軸４１は外枠４５に固定されている固定軸４２の空洞から抜け出る。すると、図７に例示される状態においては固定軸４２に形成されている溝４２ａに根元まではまりこんでいた突部４１ａは溝４２ａとの係合を解かれ、図８に例示されるように固定軸４２に斜めに切込まれて形成されている切れ込み４２ｂの入口に先端が位置する。
【００３３】
上下軸４３に対する押圧が解かれた後には、図９に例示されるように回転軸４１は、コイルバネ４４の付勢によって上昇する。このときには、切れ込み４２ｂ上を突部４１ａの先端が滑りつつ移動することによって、回転軸４１は切れ込み４２ｂの形状に従いつつ回転する。回転軸４１の動きは、切れ込み４２ｂの頂点へと突部４１ａの先端が到達した時点にて止まる。図７及び図９を参照すれば明らかであるように、突部４１ａの根元までが矩形状の溝４２ａにはまった状態にて上下軸４３を押し上げていた図７の場合よりも、先端が切れ込み４２ｂの頂点に拘束されており溝４２ａには入り込んでいない図９の場合の方が上下軸４３の位置は低くなる。
【００３４】
図示を省略されている可動壁４を再度押圧した場合には、図１０に例示されるように上下軸４３及び回転軸４１が再び下降する。これにともない、突部４１ａは切れ込み４２ｂとの係合を解かれる。上下軸４３への押圧が解かれた後にはコイルバネ４４の付勢によって回転軸４１は上昇し、突部４１ａは、入口が斜めに切れ込まれて形成されており奥側は矩形状である溝４２ａへと入り込み、再び回転しながら突部４１ａの根元が溝４２ａに到達するまで上昇を続ける。回転軸４２の上昇が終わった時点で、図７に例示されている状態と同じになる。以上のようにしてスイッチ３１は、高い状態と低い状態とを交互に繰り返しながらその高さを固定される。
【００３５】
以上に説明した図６の構造はあくまでもスイッチ３１の一例であり、高さが高い状態と低い状態にて交互に固定される機能を生み出す構造ならばどのような構造でも、スイッチ３１として採用することが可能である。
【００３６】
実施の形態３．
図１に例示されている構造を有するソケットを用いる場合には、ＢＧＡパッケージ９を交換する度に押え蓋２を開閉せねばならない。多くのデバイスを試験するときには、押え蓋２の度重なる開閉の動作は煩わしいものである。本実施の形態においては、押え蓋２を用いずにＢＧＡパッケージ９のコンタクト部分５への押さえつけを行う構造を示す。
【００３７】
図１１は、本実施の形態に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造を例示する断面図である。同図に示されるＢＧＡパッケージ用のソケットは、図１及び図２に例示されるＢＧＡパッケージ用のソケットに備わる可動壁４に新たに押え材４ａとコイルバネ４ｂとが付加されたものであり、更に、図１及び図２に例示される位置決め台１が位置決め台１１に交換されたものである。位置決め台１１は、図１及び図２に例示される位置決め台１から突起１ａとシャフト７ａが貫通される部分とが削除されたものである。上記以外の部分においては、図１及び図２に例示される構造と、図１１に例示される構造とは共通している。以下、相違点について説明を行う。
【００３８】
図１１に例示されるように、押え材４ａはコイルバネ４ｂを介して可動壁４に取り付けられている。コイルバネ４ｂは、押え材４ａをコンタクト部分５へと付勢する。従って、可動壁４にはめ込まれたＢＧＡパッケージ９は、コンタクト部分５に向かって付勢されている押え材４ａによって、コンタクト部分５との電気的接触を確実なものとされる。
【００３９】
図１２及び図１３は、ＢＧＡパッケージ９を取り外す際の手順を順に示す断面図である。ＢＧＡパッケージ９を取り外す際には、図１２に例示されるようにコイルバネ４ｂによる付勢の向きとは反対向きに力を加え、図１３に例示されるように指２１によって押え材４ａを起きあがらせる。そして、押え材４ａを可動壁４諸ともコイルバネ３に向かう向き（図中矢印にて示されている向き）へと押圧する。
【００４０】
コイルバネ３は押圧力によって縮み、可動壁４、コイルバネ４ｂ及び押え材４ａは、位置決め台１１に設けられている空洞１１ｂへと沈み込む。これによってＢＧＡパッケージ９は押え材４ａよりも上側に突出し、ＢＧＡパッケージ９の縁が露出される。この露出された縁の部分を指２１によって掴み、そのまま引き上げれば良い。このようにしてＢＧＡパッケージ９の取り外しが行われる。
【００４１】
ＢＧＡパッケージ９が取り外された後にはコイルバネ３は元の高さに復元し、押え材４ａはコイルバネ４ｂの復元力によって、可動壁４の側壁のうちコンタクト部分５側のものに張り付く。別のＢＧＡパッケージ９をソケットにはめ込む際には、可動壁４の側壁に張り付いている押え材４ａを再び可動壁４上へと起き上がらせ、図１３に例示されるようにして新たなＢＧＡパッケージ９をはめ込めば良い。
【００４２】
本実施の形態のソケットにおいては押え材４ａ及びコイルバネ４ｂがＢＧＡパッケージ９をコンタクト部分５へと押さえつけるため、図１に例示される押え蓋２及びこれを使用するために必要となる突起１ａ、シャフト７ａ，７ｂ、ストッパ６及びコイルバネ１０が不要となる。これらの構成部材が不要になることによって、ソケットの大きさは図１１に例示されるように非常にコンパクトになる。更に、ＢＧＡパッケージ９を交換する度に押え蓋２を開閉せねばならない煩わしさが解消されている。
【００４３】
従って、本実施の形態のソケットを用いてデバイスの試験を行う際には、試験を行うものの負担が軽減されると共に試験の効率が向上するという効果が得られる。
【００４４】
本実施の形態においては、可動壁４、コイルバネ４ｂ及び押え材４によって、変形自在な折れ曲がった部材が構成されている。部材が折れ曲がっている状態にてＢＧＡパッケージ９の平面方向の移動を規制しつつ押さえつけを行い、変形によって折れ曲がりをただした状態にてＢＧＡパッケージ９のはめ込み及び取り外しを行うことが特徴となっている。変形自在な折れ曲がった部材は、可動壁４、コイルバネ４ｂ及び押え材４のみによって実現されるものではなく、他の構成物を用いることも勿論可能である。
【００４５】
実施の形態４．
図１４は、本実施の形態に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造を例示する断面図である。図１５は、図１４に例示されるＢＧＡパッケージ用のソケットの使用時の構造を例示する断面図である。図１４に示されるＢＧＡパッケージ用のソケットは、図３に例示される実施の形態２のＢＧＡパッケージソケットの押え蓋２に代えて図１１に例示される実施の形態３の押え材４ａ及びコイルバネ４ｂが新たに付加されたものであり、他の構造については変更はなされていない。
【００４６】
図１４に例示されるソケットからＢＧＡパッケージ９を取り外す際には、図１２に例示されていると同様にして押え材４ａを立ち起こし、スイッチ３１を押え材４ａ及び可動壁４を介して押圧する。すると、実施の形態２にて既述のようにスイッチ３１は高さが低い状態にて固定される。図１５に例示されるソケットから指２１によってＢＧＡパッケージ９を取り出す場合には、図１３に例示されるソケットの場合とは異なり、スイッチ３１向きに押圧力を与え続ける必要はない。
【００４７】
このようにして、図１３に例示される実施の形態３のソケットを用いる場合よりも本実施の形態のソケットを用いる方が、デバイスの交換が容易になり試験者の負担が軽くなる。
【００４８】
実施の形態５．
図１６は、本実施の形態に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造を例示する断面図である。同図に示されるＢＧＡパッケージ用のソケットは、図１１に例示される実施の形態３の押え材４ａの先端部分が改良を施されたものであり、その他の部分はそのままである。
【００４９】
図１６に例示される本実施の形態の押え材４ｃは、図１１に例示される押え材４ａの先端部分が突起状に変形されたものである。詳細には、図１６に例示される押え材４ｃの断面の形状は、ＢＧＡパッケージ９上に位置する一辺よりもこれに対向する一辺の方が長い台形となっている。
【００５０】
図１２に例示されるように押え材４ａの先端部分の断面が長方形状をしている場合には、押え材４ａは指２１から滑り易く、押え材４ａを立ち起こそうとしてもうまくいかない場合がある。しかし、図１６に例示される断面の形状が台形状である本実施の形態の押え材４ｃは確実に指２１に引っかかり、容易且つ確実に立ち起こされる。
【００５１】
この結果、図１６に例示されるように押え材４ｃを立ち起こし始めてから図１７に例示されるように押え材４ｃ及び可動壁４をコイルバネ３の向きへと押し下げ終わるまでに要する時間が短縮され、ＢＧＡパッケージ９の交換がスムーズに行われる。これによって、デバイスの試験の効率が実施の形態３の場合よりも更に上がる。
【００５２】
尚、図１６の例においては、断面を台形状にして押え材４ｃの引っかかりの良さを向上させているが、他の構造を用いることも勿論可能である。例えば、指２１によって引っかけられる押え材の先端に、ゴム等の摩擦係数が大きな材料を貼り付けることが挙げられる。
【００５３】
本実施の形態においては、押え材の先端部分の形状又は材料を、押え材を立ち起こそうとする力を引っかけることに適したものへと改良し、立ち起こしの円滑な実施を容易にすることを目的としている。
【００５４】
【発明の効果】
請求項１に記載の構成によれば、ソケットからの取り外しのために表面実装型パッケージを掴み取ることは、規制体の退避によって容易になる。これによって、表面実装型パッケージの取り外しが容易になり、表面実装型パッケージを交換するために要する時間が少なくなる。従って、表面実装型パッケージ内に封止されているデバイスの試験の効率が上がる。更に、従来用いられていた吸着装置が不要になり、吸着が不十分であることによるパッケージの脱落等が回避される。
【００５５】
請求項２に記載の構成によれば、表面実装型パッケージをソケットから取り外す際に規制体を指等によって退避した状態に保持しておく必要がなくなる。これによって、請求項１に記載の構成の場合よりも取り外しがスムーズになる。
【００５６】
請求項３に記載の構成によれば、従来に必要とされていた押え蓋の機能を規制体が発揮することになり、押え蓋が不要となる。これによって、デバイスの試験装置としての表面実装型パッケージ用ソケットがコンパクトになる。
【００５７】
請求項４に記載の構成によれば、主面方向に垂直な方向における表面実装型パッケージの規制を解く際には折れ曲がり部を付勢されている向きとは逆向きに引き起こせば良く、再び規制を行わせる際には折れ曲がり部を自由にすればよい。これによって、従来の押え蓋の場合よりもデバイスの交換に要する時間が短くなり、デバイスのテストに要するコストが低減される。
【００５８】
請求項５に記載の構成によれば、引き起こしが確実になされ、請求項４に記載の構成による効果に加え、デバイスの交換が迅速に行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態１に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す側面図である。
【図２】  実施の形態１に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面図である。
【図３】  実施の形態２に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す側面図である。
【図４】  実施の形態２に従うＢＧＡパッケージ用のソケットに用いられるスイッチの機能の一例を示す模式図である。
【図５】  実施の形態２に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面矢視図である。
【図６】  スイッチの構造の一例を示す断面矢視図である。
【図７】  スイッチの構造の一例を示す断面矢視図である。
【図８】  スイッチの構造の一例を示す断面矢視図である。
【図９】  スイッチの構造の一例を示す断面矢視図である。
【図１０】  スイッチの構造の一例を示す断面矢視図である。
【図１１】  実施の形態３に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面図である。
【図１２】  実施の形態３に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面図である。
【図１３】  実施の形態３に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面図である。
【図１４】  実施の形態４に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面図である。
【図１５】  実施の形態４に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面図である。
【図１６】  実施の形態５に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面図である。
【図１７】  実施の形態５に従うＢＧＡパッケージ用のソケットの構造の一例を示す断面図である。
【図１８】  従来の表面実装型パッケージ用ソケットを示す側面図及び平面図である。
【図１９】  従来の表面実装型パッケージ用ソケットを示す側面図及び平面図である。
【図２０】  従来の表面実装型パッケージ用ソケットを示す側面図である。
【符号の説明】
１，１１  位置決め台、１ａ  突起、１ｂ，１１ｂ  空洞、２  押え蓋、３，４ｂ，１０  コイルバネ、４  可動壁、４ａ，４ｃ  押え材、５  コンタクト部分、６  ストッパ、７ａ，７ｂ  シャフト、９  ＢＧＡパッケージ、３１  スイッチ。
【図１】
0003842376.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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