(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックワイヤリングボードに電源を供給する電源供給端子において、
ベースとなる端子本体部と、
少なくとも一部が前記端子本体部に収納され、その端部に櫛歯状に設けられた略直線状の接続部材が前記バックワイヤリングボードに挿入されることにより、前記バックワイヤリングボードと電気的に接続されるプレスフィット端子と、
前記バックワイヤリングボードと別個に構成されて、当該バックワイヤリングボードと前記端子本体部との間に配置され、前記プレスフィット端子と電気的に接続されたノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが搭載されたノイズフィルタ回路基板と、
を有し、
前記ノイズフィルタ回路基板に形成された端子挿入穴に前記プレスフィット端子の少なくとも１つの前記接続部材が嵌通することで、当該ノイズフィルタ回路基板上の前記ノイズフィルタ回路と当該プレスフィット端子とが電気的に接続されたことを特徴とする電源供給端子。
【請求項２】
前記ノイズフィルタ回路基板は、前記端子挿入穴に嵌通された前記接続部材に直接半田付けされることを特徴とする請求項１記載の電源供給端子。
【請求項３】
前記ノイズフィルタ回路基板は、前記コンデンサをリフローソルダリングによって実装して構成されたものであることを特徴とする請求項１記載の電源供給端子。
【請求項４】
前記ノイズフィルタ回路は、共振周波数が３０ＭＨｚ以上である前記コンデンサを有することを特徴とする請求項１記載の電源供給端子。
【請求項５】
前記端子本体部は、前記ノイズフィルタ回路基板を収納する溝である回路基板収納部を有し、前記ノイズフィルタ回路基板は、前記回路基板収納部に収納されて配置されることを特徴とする請求項１記載の電源供給端子。
【請求項６】
前記ノイズフィルタ回路は、フレームアースを前記ノイズフィルタ回路の中心付近に配置することにより構成されることを特徴とする請求項１記載の電源供給端子。
【請求項７】
電源供給が行われるバックボードにおいて、
電源供給のためのパターンが形成されたバックワイヤリングボードと、
ベースとなる端子本体部と、少なくとも一部が前記端子本体部に収納され、その端部に櫛歯状に設けられた略直線状の接続部材が前記バックワイヤリングボードに挿入されることにより、前記バックワイヤリングボードと電気的に接続されるプレスフィット端子とを有する電源供給端子と、
前記バックワイヤリングボードと別個に構成され、前記プレスフィット端子と電気的に接続されたノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが搭載されたノイズフィルタ回路基板と、
を有し、
前記ノイズフィルタ回路基板に形成された端子挿入穴に前記プレスフィット端子の少なくとも１つの前記接続部材が嵌通することで、当該ノイズフィルタ回路基板上の前記ノイズフィルタ回路と当該プレスフィット端子とが電気的に接続されたことを特徴とするバックボード。
【請求項８】
前記ノイズフィルタ回路基板は、前記バックワイヤリングボードの前記端子本体部が配置される面とは反対面側に取り付けられることを特徴とする請求項７記載のバックボード。
【請求項９】
前記端子本体部の底面の少なくとも一部を覆うシールドをさらに有することを特徴とする請求項７記載のバックボード。
【請求項１０】
前記シールドの前記端子本体部の底面側に位置する部分、前記バックワイヤリングボード、及び前記端子本体部は、同一のねじによってねじ止めされる部分を有することを特徴とする請求項９記載のバックボード。
【請求項１１】
前記ノイズフィルタ回路基板は、前記端子挿入穴に嵌通された前記接続部材に直接半田付けされることを特徴とする請求項７記載のバックボード。
【請求項１２】
前記ノイズフィルタ回路基板は、前記コンデンサをリフローソルダリングによって実装して構成されたものであることを特徴とする請求項７記載のバックボード。
【請求項１３】
前記ノイズフィルタ回路は、共振周波数が３０ＭＨｚ以上である前記コンデンサを有することを特徴とする請求項７記載のバックボード。
【請求項１４】
前記端子本体部は、前記ノイズフィルタ回路基板を収納する溝である回路基板収納部を有し、前記ノイズフィルタ回路基板は、前記バックワイヤリングボードに対して前記プレスフィット端子を挿入する側において、前記回路基板収納部に収納されて配置されることを特徴とする請求項７記載のバックボード。
【請求項１５】
前記ノイズフィルタ回路は、フレームアースを前記ノイズフィルタ回路の中心付近に配置することにより構成されることを特徴とする請求項７記載のバックボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
技術分野
本発明は、バックワイヤリングボード（ＢＷＢ：Back Wiring Board）に電源を供給する電源供給端子及び電源供給が行われるバックボードに関し、特に、ノイズフィルタ回路を具備する電源供給端子及びバックボードに関する。
【０００２】
背景技術
近年、携帯電話、インターネット等の各種通信システムは、多種多様な形態で進歩、発展を遂げ、それに伴い、各種通信システムが取り扱う情報量についても、多種多様な形態でその増大化を続けている。このような中、各種通信システムには、さらなる情報の高密度化、情報の伝送容量の大容量化、及び高機能化が要求される傾向にあり、これらを実現するため、各種通信システムを構成する各通信装置の消費電力は増加し、各通信装置には、大電流に耐えうる構成が要求されるようになってきている。また同時に、高密度、高周波の信号を処理するため、各通信装置が有するＢＷＢの構成は、高多層化の一途をたどり、その厚みもますます増加する傾向にある。
【０００３】
このような通信装置のＢＷＢに電源端子を接続する方法としては、プレスフィット端子を用いた無半田接続が一般的である。
図１０は、プレスフィット端子１２１を有する電源供給端子１００を用い、ＢＷＢ１５１に電源接続を行う従来構成を示した斜視図であり、図１１は、そのＤ―Ｄ断面図である。
【０００４】
電源供給端子１００は、電源を供給する圧着端子１２３、ＢＷＢ１５１に挿入されるプレスフィット端子１２１、及びプレスフィット端子１２１の一部が収納される端子本体部１２０を有しており、圧着端子１２３は、圧着端子固定ねじ１２４によって、プレスフィット端子１２１と電気的に接続されている。
【０００５】
電源供給端子１００は、ＢＷＢ１５１の片面側から挿入され、その挿入方向に対するＢＷＢ１５１の裏面側には、ノイズフィルタ回路を構成するコンデンサ１１１が実装される。
【０００６】
また、端子本体部１２０の圧着端子１２３側には、バックパネル１５２が配置され、端子本体部１２０の側面周辺は、シールド１４０によって覆われ、シールド１４０は、ねじ１３１ａ、１３１ｂによってＢＷＢ１５１にねじ止め固定され、ねじ１３１ｃ、１３１ｄによってバックパネル１５２にねじ止め固定される。
【０００７】
しかし、従来の方法では、ノイズフィルタ回路を構成するコンデンサを直接にＢＷＢに実装することとしていたため、ＢＷＢへのプレスフィット端子の抜き差し、ＢＷＢに実装されたコネクタへのパッケージの抜き差し、或いはＢＷＢの装置の筐体への取り付けの際に、このＢＷＢに反りが生じた場合、このノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが破損してしまうという問題点がある。
【０００８】
また、ＢＷＢにはリフローソルダリングに耐えうることができないコネクタ等の部品が搭載されており、また、ＢＷＢへの部品搭載時における作業効率の面から、ノイズフィルタ回路を構成するコンデンサのＢＷＢへの実装は、半田ごてを用いた手半田によって行われることとなる。そのため、この半田付け時の熱ストレスによっても、このノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが破損してしまう場合があるという問題点もある。
【０００９】
さらに、ノイズフィルタ回路に高周波用コンデンサを用いる場合、そのノイズフィルタ回路は、高周波用コンデンサがプレスフィット端子の直近に実装されなければ、十分なノイズフィルタ特性を発揮することができない。しかし、手半田による高周波用コンデンサのプレスフィット端子直近への実装は、作業上大変困難であるため、事実上、ノイズフィルタ回路に高周波用コンデンサを用いることができなかったという問題点もある。
【００１０】
また、従来の電源供給端子では、プレスフィット端子の挿入方向からみたＢＷＢの裏面側にノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが実装されていたため、ＢＷＢのノイズフィルタ回路が構成されている位置にはシールドをねじ止めすることができず、シールドをプレスフィット端子に近接させて構成することができなかったという問題点もある。
【００１１】
発明の開示
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ＢＷＢの反り、半田付け時の熱ストレスによって、このノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが破損することを防止することが可能な電源供給端子を提供することである。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、ノイズフィルタ回路に高周波用コンデンサを用いることを可能にする電源供給端子を提供することである。
さらに、本発明の他の目的は、シールドをプレスフィット端子に近傍させて構成することが可能な電源供給端子を提供することである。
【００１３】
本発明では上記課題を解決するために、図１において、バックワイヤリングボードに電源を供給する電源供給端子１において、ベースとなる端子本体部２０と、少なくとも一部が前記端子本体部２０に収納され、その端部に櫛歯状に設けられた略直線状の接続部材が前記バックワイヤリングボードに挿入されることにより、前記バックワイヤリングボードと電気的に接続されるプレスフィット端子２１と、前記バックワイヤリングボードと別個に構成されて、当該バックワイヤリングボードと前記端子本体部２０との間に配置され、前記プレスフィット端子２１と電気的に接続されたノイズフィルタ回路を構成するコンデンサ１１が搭載されたノイズフィルタ回路基板１０とを有し、前記ノイズフィルタ回路基板１０に形成された端子挿入穴に前記プレスフィット端子２１の少なくとも１つの前記接続部材が嵌通することで、当該ノイズフィルタ回路基板１０上の前記ノイズフィルタ回路と当該プレスフィット端子２１とが電気的に接続されたことを特徴とする電源供給端子１が提供される。
【００１４】
ここで、端子本体部２０は、プレスフィット端子２１を保持し、プレスフィット端子２１は、その端部に櫛歯状に設けられた略直線状の接続部材がバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）に挿入されることによりＢＷＢに電源を供給し、ノイズフィルタ回路基板１０は、ＢＷＢから独立した基板によって構成され、その基板に形成された端子挿入穴にプレスフィット端子２１の少なくとも１つの接続部材が嵌通することで、プレスフィット端子２１と電気的に接続される。
【００１５】
また、電源供給が行われるバックボードにおいて、電源供給のためのパターンが形成されたバックワイヤリングボードと、ベースとなる端子本体部と、少なくとも一部が前記端子本体部に収納され、その端部に櫛歯状に設けられた略直線状の接続部材が前記バックワイヤリングボードに挿入されることにより、前記バックワイヤリングボードと電気的に接続されるプレスフィット端子とを有する電源供給端子と、前記バックワイヤリングボードと別個に構成され、前記プレスフィット端子と電気的に接続されたノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが搭載されたノイズフィルタ回路基板とを有し、前記ノイズフィルタ回路基板に形成された端子挿入穴に前記プレスフィット端子の少なくとも１つの前記接続部材が嵌通することで、当該ノイズフィルタ回路基板上の前記ノイズフィルタ回路と当該プレスフィット端子とが電気的に接続されたことを特徴とするバックボードが提供される。
【００１６】
ここで、端子本体部は、プレスフィット端子を保持し、プレスフィット端子は、その端部に櫛歯状に設けられた略直線状の接続部材がＢＷＢに挿入されることによりＢＷＢに電源を供給し、ノイズフィルタ回路基板は、ＢＷＢから独立した基板によって構成され、その基板に形成された端子挿入穴にプレスフィット端子の少なくとも１つの接続部材が嵌通することで、プレスフィット端子と電気的に接続される。
【００１７】
本発明の上記および他の目的、特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
【００１８】
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１９】
まず、本発明における第１の実施の形態について説明する。
図１は、本形態における電源供給端子１の基本構成を示した斜視図であり、図２は、そのＡ―Ａ断面図である。
【００２０】
本形態における電源供給端子１の基本構成は、ベースとなる端子本体部２０、少なくとも一部が端子本体部２０に収納され、バックワイヤリングボード（ＢＷＢ）に挿入されることにより、ＢＷＢと電気的に接続されるプレスフィット端子２１、ＢＷＢと別個に構成され、プレスフィット端子２１と電気的に接続されたノイズフィルタ回路を構成するコンデンサ１１が搭載されたノイズフィルタ回路基板１０、及びノイズフィルタ回路基板１０を端子本体部２０に固定するねじ３１ａ、３１ｂからなっている。
【００２１】
プレスフィット端子２１は、導体の平板をコの字状に折り曲げ、このように折り曲げることによって平行に配置されることとなったこの平板の両端部に、櫛歯状に形成されたピンを設けることによって構成される。プレスフィット端子２１のピン部分は、楕円形状を成すバネ部を有しており、プレスフィット端子２１がＢＷＢに挿入された場合、このバネ部のバネ圧によってプレスフィット端子２１がＢＷＢに固定されることとなる。プレスフィット端子２１を構成する材料としては、導電性が高く、ある程度の機械的強度を有する材質であれば、リン青銅にニッケルメッキを施したもの等特に制限なく使用することができる。
【００２２】
端子本体部２０は、略直方体状に形成された絶縁体であり、その上面には、ノイズフィルタ回路基板１０が収納される溝である回路基板収納部２２が構成される。また、回路基板収納部２２の隣には、プレスフィット端子２１を装着する際に、そのピン部分が差し込まれる穴が形成される。端子本体部２０を構成する材料としては、絶縁性を有し、加工が容易な材質であれば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレイト）等特に制限なく使用することができる。
【００２３】
ノイズフィルタ回路基板１０は、ガラスエポキシ等によって長方形の板状に形成された回路基板であり、その表面には、ノイズフィルタ回路を構成する複数のコンデンサ１１が実装されている。ここでのコンデンサ１１の実装は、回路パターンが形成された回路基板上のコンデンサ１１の実装位置に、スクリーン印刷等によって半田ペーストを選択的に塗布し、そこにコンデンサ１１を配置した後、リフロー炉で加熱して半田付けを行うリフローソルダリングによって行うこととしてもよい。また、ノイズフィルタ回路基板１０における一方の長辺側エッジ部分には、ノイズフィルタ回路基板１０の表裏面を貫通する複数の端子挿入穴１３ａ〜１３ｊが設けられ、この端子挿入穴１３ａ〜１３ｊが設けられている側の辺に向かい合う辺の角部分には、ねじ穴１４ａ、１４ｂが設けられる。
【００２４】
プレスフィット端子２１は、そのコの字状に折り曲げられた部分を端子本体部２０に収納し、ピン部分を端子本体部２０の上面方向に向けた状態で端子本体部２０に複数取り付けられる。また、図２に示すように、ノイズフィルタ回路基板１０は、コンデンサ１１の実装面が端子本体部２０の下面方向に向けられた状態で端子本体部２０の回路基板収納部２２の内部に配置され、そこで、ねじ３１ａ、３１ｂによってねじ止め固定される。この際、プレスフィット端子２１が有するピンのうち最も回路基板収納部２２側に位置するピンは、ノイズフィルタ回路基板１０の端子挿入穴１３ａ〜３１ｊにコンデンサ１１の実装面側から挿入され、このように挿入されたピンは、半田３２によってノイズフィルタ回路基板のノイズフィルタ回路に導体接続される。
【００２５】
図３は、本形態における電源供給端子１を用いたバックボード５０の構成を示した斜視図であり、図４は、そのＢ―Ｂ断面図である。
図３のバックボード５０では、プレスフィット端子２１がメイン端子２１ａ、２１ｂ、ＦＧ端子２１ｃ、及びＲＧ端子２１ｄ、２１ｅとして機能し、これらのメイン端子２１ａ、２１ｂ、ＦＧ端子２１ｃ、及びＲＧ端子２１ｄ、２１ｅには、圧着端子２３ａ〜２３ｅが、圧着端子固定ねじ２４ａ〜２４ｅによって、それぞれねじ止め固定される。このように、圧着端子２３ａ〜２３ｅがねじ止め固定されたメイン端子２１ａ、２１ｂ、ＦＧ端子２１ｃ、及びＲＧ端子２１ｄ、２１ｅは、図１及び図２に示した場合と同様に、端子本体部２０に取り付けられ、図１に示した回路基板収納部２２に配置されたノイズフィルタ回路基板１０に半田付けされる。
【００２６】
このように構成された電源供給端子１は、そのメイン端子２１ａ、２１ｂ、ＦＧ端子２１ｃ、及びＲＧ端子２１ｄ、２１ｅのピン部分をコネクタ５１ｂが実装されたＢＷＢ５１のプレスフィット端子挿入穴５１ａに挿入した状態で、ねじ３１ｃ、３１ｄによって、ＢＷＢ５１にねじ止め固定される。
【００２７】
ここで、バックボード５０は、端子本体部２０の底面の一部及び側面を覆う導体によって構成されたシールド４０を有しており、電源供給端子１のＢＷＢ５１へのねじ止めは、このシールド４０の端子本体部２０の底面側に位置する部分を、端子本体部２０とＢＷＢ５１との間に挟み込んだ状態で、ねじ３１ｃ、３１ｄによって、このシールド４０とともにねじ止め固定することにより行われる。
【００２８】
また、電源供給端子１の圧着端子２３ａ〜２３ｅ側には、圧着端子２３ａ〜２３ｅからのケーブル引き出し窓であるパネル窓５２ａが設けられたバックパネル５２が配置され、このバックパネル５２は、ねじ３１ｆ、３１ｅによってシールド４０の電源供給端子１の圧着端子２３ａ〜２３ｅ面側に位置する部分にねじ止め固定される。さらに、電源供給端子１の圧着端子２３ａ〜２３ｅ側には、圧着端子２３ａ〜２３ｅ等を保護する保護カバー５３配置され、電源供給端子１の圧着端子２３ａ〜２３ｅ面側にねじ止め固定される。
【００２９】
図５は、ノイズフィルタ回路基板１０の詳細構成図である。ここで、（ａ）は、ノイズフィルタ回路基板１０の詳細構成を示した平面図であり、（ｂ）は、その回路図である。
【００３０】
図５に示すように、ノイズフィルタ回路基板１０のノイズフィルタ回路は、共振周波数が３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚ程度である高周波用コンデンサ１１ａａ〜１１ａｄ、及び共振周波数が３００ｋＨｚ〜３０ＭＨｚ程度である低周波用コンデンサ１１ｂａ〜１１ｂｃによって構成され、高周波用コンデンサ１１ａａ〜１１ａｄは、メイン端子２１ａ、２１ｂ、ＦＧ端子２１ｃ及びＲＧ端子２１ｄ、２１ｅの近傍に配置される。図５の（ｂ）に示すように、メイン端子２１ｂは高周波用コンデンサ１１ａｄを介してメイン端子２１ａに接続され、メイン端子２１ａは、並列に構成された高周波用コンデンサ１１ａｃ及び低周波用コンデンサ１１ｂｃを介してＦＧ端子２１ｃに接続される。また、ＲＧ端子２１ｄは、高周波用コンデンサ１１ａａを介してＲＧ端子２１ｅに、高周波用コンデンサ１１ａａと並列に構成された低周波用コンデンサ１１ｂａを介してＦＧ端子２１ｃにそれぞれ接続される。さらに、ＲＧ端子２１ｅは、並列に構成された高周波用コンデンサ１１ａｂ及び低周波用コンデンサ１１ｂｂを介し、ＦＧ端子２１ｃに接続される。なお、本形態では、ＦＧ端子２１ｃを、メイン端子２１ａ、２１ｂとＲＧ端子２１ｄ、２１ｅとの間に設け、ノイズフィルタ回路の中心付近にＦＧ端子２１ｃを配置する構成とする。このように構成することにより、メイン端子２１ａ、２１ｂ及びＲＧ端子２１ｄ、２１ｅからＦＧ端子２１ｃまでの距離をともに所定の範囲内に納めることが可能となり、メイン端子２１ａ、２１ｂ及びＲＧ端子２１ｄ、２１ｅからＦＧ端子２１ｃまでの配線パターン上で発生するノイズを最小限に抑えることが可能となる。
【００３１】
図６は、図５に示したノイズフィルタ回路基板１０を端子本体部２０に取り付けた様子を示した図である。図６に示すように、ノイズフィルタ回路基板１０は、ノイズフィルタ回路を構成するコンデンサの実装面が端子本体部２０側を向くように、端子本体部２０に取り付けられる。この際、メイン端子２１ａは、端子挿入穴１３ｉ、１３ｊに、メイン端子２１ｂは、端子挿入穴１３ｇ、１３ｈに、ＦＧ端子２１ｃは、端子挿入穴１３ｅ、１３ｆに、ＲＧ端子２１ｄは、端子挿入穴１３ｃ、１３ｄに、ＲＧ端子２１ｅは、端子挿入穴１３ａ、１３ｂにそれぞれ挿入され、そこで半田付けされることにより、ノイズフィルタ回路基板１０とそれぞれ導体接続される。
【００３２】
このように、本形態では、ノイズフィルタ回路をＢＷＢと別個の基板であるノイズフィルタ回路基板１０に構成することとしたため、このＢＷＢに反りが生じた場合であっても、その反りによってノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが破損してしまうことを防止することが可能となる。
【００３３】
また、ノイズフィルタ回路をノイズフィルタ回路基板１０に構成することとしたため、ノイズフィルタ回路を構成するコンデンサをリフローソルダリングによって実装することが可能となり、手半田による熱ストレスによって、このノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが破損してしまうことを防止することが可能となる。
【００３４】
さらに、ノイズフィルタ回路をノイズフィルタ回路基板１０に構成することとしたため、ノイズフィルタ回路を構成するコンデンサをリフローソルダリングによって実装することが可能となり、プレスフィット端子２１の近傍にコンデンサを配置することができ、ノイズフィルタ回路に高周波用コンデンサを用いることが可能となる。
【００３５】
また、ノイズフィルタ回路をノイズフィルタ回路基板１０に構成し、そのノイズフィルタ回路基板１０を回路基板収納部２２の内部に配置する構成としたため、ノイズフィルタ回路であるノイズフィルタ回路基板１０が配置されている位置であっても、シールド４０を端子本体部２０にねじ止めすることが可能となり、シールド４０をプレスフィット端子に近接させて構成することが可能となる。
【００３６】
次に、本発明における第２の実施の形態について説明する。
本形態は、第１の実施の形態の変形例であり、ノイズフィルタ回路を構成するノイズフィルタ回路基板をＢＷＢに取り付ける点が、第１の実施の形態と相違する。以下では、第１の実施の形態との相違点を中心に説明し、その他の点については説明を省略する。
【００３７】
図７は、本形態における電源供給端子が取り付けられるバックボード６０の構成を示した図である。ここで、（ａ）は、ノイズフィルタ回路基板７０が取り付けられたＢＷＢ６１を示した平面図であり、（ｂ）は、そのＣ―Ｃ断面図、（ｃ）は、そこにプレスフィット端子８１が挿入された際におけるＣ―Ｃ断面図である。
【００３８】
図７に示すように、ノイズフィルタ回路基板７０には、第１の実施の形態の場合と同様に、ノイズフィルタ回路を構成する複数のコンデンサ７１が実装され、長辺側の一辺のエッジ部分には、プレスフィット端子が挿入される端子挿入穴７３ａ〜７３ｅが設けられる。また、ノイズフィルタ回路基板７０の長辺側の一辺において、端子挿入穴７３ａ〜７３ｅが設けられていない側の一辺のエッジ部分には、導体によって構成されたコの字形パターン７０ａが配置される。コの字形パターン７０ａは、ノイズフィルタ回路基板７０の長辺側の一辺におけるエッジ部分の上面、側面及び底面を導体接続するように形成され、これにより、その断面は図７の（ｂ）に示すようなコの字形を構成する。
【００３９】
ＢＷＢ６１には、図７の（ｂ）及び（ｃ）に示すような、導体によって構成されたフットプリント６１ｂが設けられる。ノイズフィルタ回路基板７０は、コンデンサ７１の実装面をＢＷＢ６１側とは反対向きに向けた状態でＢＷＢ６１と略平行に配置され、半田６２によってコの字形パターン７０ａ部分がフットプリント６１ｂに半田付けされることにより、ＢＷＢ６１に固定される。
【００４０】
このようにノイズフィルタ回路基板７０が固定されたＢＷＢ６１のプレスフィット端子挿入穴６１ａには、図７の（ｃ）に示すように、ノイズフィルタ回路基板７０が配置されていない面側からプレスフィット端子８１が挿入され、このように挿入されたプレスフィット端子８１は、さらに、ノイズフィルタ回路基板７０の端子挿入穴７３ａ〜７３ｅに挿入される。端子挿入穴７３ａ〜７３ｅに挿入されたプレスフィット端子８１は、半田６３によって端子挿入穴７３ａ〜７３ｅに導体接続され、これにより、プレスフィット端子８１とノイズフィルタ回路基板７０との接続が行われる。
【００４１】
図８は、ノイズフィルタ回路基板７０の詳細構成を示した平面図であり、図９は、その回路図である。
図８及び図９に示すように、ノイズフィルタ回路基板７０のノイズフィルタ回路は、高周波用コンデンサ７１ａａ〜７１ａｄ及び低周波用コンデンサ７１ｂａ〜７１ｂｄによって構成され、高周波用コンデンサ７１ａａ〜７１ａｄは、メイン端子、ＦＧ端子、ＲＧ端子及びＳＧ端子の近傍に配置される。図９に示すように、本形態におけるノイズフィルタ回路基板７０は、２つのターミナル（ＴＭ１、ＴＭ２）に接続され、ＴＭ１では、メイン端子Ａが、低周波用コンデンサ７１ｂａを介してグランドに、高周波用コンデンサ７１ａａを介してメイン端子Ｂにそれぞれ接続され、メイン端子Ｂが、低周波用コンデンサ７１ｂｂを介してグランドに、高周波用コンデンサ７１ａｂを介してＦＧ端子及びグランドにそれぞれ接続され、また、ＧＡ端子が、低周波用コンデンサ７１ｂｃを介してグランドに、高周波用コンデンサ７１ａｃを介してＦＧ端子にそれぞれ接続される。また、ＴＭ２において、ＳＧ端子が、低周波用コンデンサ７１ｂｄを介してグランドに、高周波用コンデンサ７１ａｄを介してＦＧ端子及びグランドにそれぞれ接続される。
【００４２】
このように、ノイズフィルタ回路基板７０をＢＷＢ６１取り付ける構成としても第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
以上説明したように本発明では、ノイズフィルタ回路をＢＷＢと別個の基板であるノイズフィルタ回路基板に構成することとしたため、このＢＷＢに反りが生じた場合であっても、その反りによってノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが破損してしまうことを防止することが可能となる。
【００４３】
また、ノイズフィルタ回路をノイズフィルタ回路基板に構成することとしたため、ノイズフィルタ回路を構成するコンデンサをリフローソルダリングによって実装することが可能となり、手半田による熱ストレスによって、このノイズフィルタ回路を構成するコンデンサが破損してしまうことを防止することが可能となる。
【００４４】
さらに、ノイズフィルタ回路をノイズフィルタ回路基板に構成することとしたため、ノイズフィルタ回路を構成するコンデンサをリフローソルダリングによって実装することが可能となり、プレスフィット端子の近傍にコンデンサを配置することができ、ノイズフィルタ回路に高周波用コンデンサを用いることが可能となる。
【００４５】
また、ノイズフィルタ回路をノイズフィルタ回路基板にする構成としたため、ノイズフィルタ回路であるノイズフィルタ回路基板が配置されている位置であっても、シールドを端子本体部にねじ止めすることが可能となり、シールドをプレスフィット端子に近接させて構成することが可能となる。
【００４６】
上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。
【図面の簡単な説明】
図１は電源供給端子の基本構成を示した斜視図である。
図２は図１における電源供給端子のＡ−Ａ断面図である。
図３は電源供給端子を用いたバックボードの構成を示した斜視図である。
図４は図３におけるバックボードのＢ−Ｂ断面図である。
図５はノイズフィルタ回路基板の詳細構成図である。ここで、（ａ）は、ノイズフィルタ回路基板の詳細構成を示した平面図であり、（ｂ）は、その回路図である。
図６は図５に示したノイズフィルタ回路基板を端子本体部に取り付けた様子を示した図である。
図７は電源供給端子が取り付けられるバックボードの構成を示した図である。ここで、（ａ）は、ノイズフィルタ回路基板が取り付けられたＢＷＢを示した平面図であり、（ｂ）は、そのＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は、そこにプレスフィット端子８１が挿入された際におけるＣ−Ｃ断面図である。
図８はノイズフィルタ回路基板の詳細構成を示した平面図である。
図９はノイズフィルタ回路基板の詳細構成を示した回路図である。
図１０は従来の構成において、プレスフィット端子を有する電源供給端子を用い、ＢＷＢに電源接続を行った様子を示した斜視図である。
図１１は図１０のＤ−Ｄ断面図である。
【図１】
0003833610.tif 000002
【図２】
0003833610.tif 000003
【図３】
0003833610.tif 000004
【図４】
0003833610.tif 000005
【図５】
0003833610.tif 000006
【図６】
0003833610.tif 000007
【図７】
0003833610.tif 000008
【図８】
0003833610.tif 000009
【図９】
0003833610.tif 000010
【図１０】
0003833610.tif 000011
【図１１】
0003833610.tif 000012