(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードレームを戴置して加熱する複数のヒートブロックと、該複数のヒートブロック上にリードフレームを順次搬送する搬送手段とを有し、該搬送手段は、リードフレームの搬送方向に平行に配置された複数のリードフレーム搬送部材を備えているキュア装置において、前記複数のリードフレーム搬送部材が、第１番目から第４番目まで略等間隔に順に配置された４個のリードフレーム搬送部材であり、前記リードフレームを支持しているいずれかのリードフレーム搬送部材からはみ出る前記リードフレームの少なくとも一端を支持するように、前記第１番目のリードフレーム搬送部材と第２番目のリードフレーム搬送部材との間、または第３番目のリードフレーム搬送部材と第４番目のリードフレーム搬送部材との間に、第５番目のリードフレーム搬送部材を設けたことを特徴とするキュア装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キュア装置に関し、例えば、ＬＳＩ等の半導体デバイスを製造する工程でダイボンダによりチップをリードフレームに接着（ダイボンド処理）した後、接着剤を熱硬化させてチップをリードフレームに固着するために用いられるキュア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスを製造する工程で用いられるキュア装置は、ダイボンダでダイボンド処理したリードフレームを所定温度に加熱し、ダイボンド処理に用いた接着剤を熱硬化させるものであって、例えば特開平７−１０６３４８号公報等に記載されているように、所定温度に加熱保持したヒートブロックを搬送方向に複数個配列するとともに、搬送手段によって各ヒートブロック上に順次リードフレームを載置するようにして搬送しながら加熱する構造を有している。
【０００３】
前記搬送手段としては、一般に、図９に示すように、リードフレームＰの搬送方向に沿ってヒートブロック５１を横切るように複数のリードフレーム搬送部材、例えば４本のワイヤー５２を等間隔に平行に設け、このワイヤー５２の両端部を駆動手段によって支持してボックス運動させるものが用いられており、前記ヒートブロック５１には、これらのワイヤー５２を逃げるための凹溝５３がワイヤー５２の設置位置に合わせて設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、半導体デバイスの製造工程では、１種類のリードフレームのみを処理することはほとんどなく、様々な幅や長さ、形状のリードフレームを連続的に処理する必要がある。このため、上述のように等間隔に４本のワイヤー５２を配置した場合、リードフレームＰの長さによっては、例えばワイヤー５２の４本分の幅より僅かに短いリードフレームＰの場合は、図９に示すように、リードフレームＰの両端部を確実に支持することができなかった。特に、リードフレームＰが薄肉の場合には、高温に加熱されて変形し易くなっているリードフレームＰの両端部あるいは一端部が下方に垂れ下がり変形してしまうことがあった。
【０００５】
このリードフレームＰの変形を防止するため、従来は、キュア処理するリードフレームＰの長さに応じてワイヤー５２の位置を変更するとともに、ワイヤー５２の変更位置に応じてヒートブロック５１の凹溝５３の位置も変更していた。ところが、これらの変更作業は、ヒートブロック５１が高温のままでは行うことができないので、キュア装置の運転を一時的に停止させなければならなかった。したがって、キュア処理の効率が低下するだけでなく、ダイボンダの運転にも影響を与えることがあり、全体としての生産効率を低下させる原因となっていた。
【０００６】
また、ワイヤー５２の配置間隔を狭くして多数のワイヤー５２でリードフレームＰを支持することも考えられるが、部品点数の増加によって製造コストが上昇するだけでなく、メンテナンスにも大きな影響を与えることになり、ヒートブロック５１の凹溝５３が増加することから、リードフレームの加熱効率も低下するおそれがある。
【０００７】
そこで本発明は、最小限のリードフレーム搬送部材を設置するだけで様々な長さのリードフレームを確実に搬送することができる搬送手段を備えたキュア装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のキュア装置は、リードレームを戴置して加熱する複数のヒートブロックと、該複数のヒートブロック上にリードフレームを順次搬送する搬送手段とを有し、該搬送手段は、リードフレームの搬送方向に平行に配置された複数のリードフレーム搬送部材を備えているキュア装置において、
前記複数のリードフレーム搬送部材が、第１番目から第４番目まで略等間隔に順に配置された４個のリードフレーム搬送部材であり、前記リードフレームを支持しているいずれかのリードフレーム搬送部材からはみ出る前記リードフレームの少なくとも一端を支持するように、前記第１番目のリードフレーム搬送部材と第２番目のリードフレーム搬送部材との間、または第３番目のリードフレーム搬送部材と第４番目のリードフレーム搬送部材との間に、第５番目のリードフレーム搬送部材を設けたことを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明のキュア装置の一例を示す要部の斜視図、図２はキュア装置を組込んだリードフレーム処理装置の一構成例を示す平面図、図３及び図４はそれぞれリードフレーム搬送部材の配置例を示す説明図、図５乃至図８はそれぞれ各種長さのリードフレームを搬送する状態を示す説明図である。
【００１０】
キュア装置１は、ダイボンダ２，リードフレーム搬送装置３及びマガジン搬送装置４等と組合わせてリードフレーム処理装置を構成するものであって、このリードフレーム処理装置では、ダイボンダ２でダイボンド処理したリードフレームＰを、リードフレーム搬送装置３を介してキュア装置１の入口側１ａに搬送し、該キュア装置１内でキュア処理したリードフレームＰをキュア装置１の出口側１ｂからマガジン搬送装置４に送り出してマガジンＭ内に収納するようにしている。
【００１１】
キュア装置１は、箱型のトンネル状に形成した加熱硬化室内に、リードフレーム搬送方向に複数のヒートブロック１１を配列するとともに、リードフレームＰを複数のヒートブロック１１上に順次搬送するための搬送手段２１を設けたもので、前記ヒートブロック１１は、加熱硬化室の幅寸法に略対応したヒートブロック本体１２と、該ヒートブロック本体１２の上面に着脱可能に装着される複数個のヒート駒１３とにより形成されている。
【００１２】
前記搬送手段２１は、前記リードフレームＰの搬送方向に、各ヒートブロック１１を横切るようにして前記リードフレームＰの搬送方向に向けて平行に配置されたブレードあるいはワイヤーからなる５本のリードフレーム搬送部材（以下、搬送部材という）２２ａ〜２２ｅと、各搬送部材２２ａ〜２２ｅの両端をそれぞれ保持するとともに駆動手段（図示せず）によるボックス運動を各搬送部材２２ａ〜２２ｅに伝達するための保持部材２３とにより形成されている。
【００１３】
前記ヒート駒１３は、ヒートブロック本体１２上の隣接するヒート駒１３間に、上記搬送部材２２ａ〜２２ｅに対応した凹溝１４を設けることができる大きさに形成されており、搬送部材２２ａ〜２２ｅは、この凹溝１４部分で上昇して前進、下降して後退するというボックス運動を行うことにより、リードフレームＰを順次出口側のヒートブロック１１上に搬送する。
【００１４】
前記搬送部材２２ａ〜２２ｅは、図３あるいは図４に示すような位置に設けられている。図３は、前記ヒートブロック１１をリードフレームＰの長手方向に８等分したときの１個目と２個目との間に第１の搬送部材２２ａを、３個目と４個目との間に第２の搬送部材２２ｂを、５個目と６個目との間に第３の搬送部材２２ｃを、７個目と８個目との間に第４の搬送部材２２ｄを、それぞれ略等間隔で設けるとともに、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間、すなわち、８等分したヒートブロック１１における２個目と３個目との間に、第５の搬送部材２２ｅを設けた例を示すものである。
【００１５】
また、図４は、前記ヒートブロック１１をリードフレームの長手方向に１０等分したときの２個目と３個目との間に第１の搬送部材２２ａを、４個目と５個目との間に第２の搬送部材２２ｂを、６個目と７個目との間に第３の搬送部材２２ｃを、８個目と９個目との間に第４の搬送部材２２ｄを、それぞれ略等間隔で設けるとともに、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間に、第５の搬送部材２２ｅを設けた例を示すものである。
【００１６】
このように、等間隔で設けた４本の搬送部材２２ａ〜２２ｄの中の第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間に第５の搬送部材２２ｅを設けることにより、図５乃至図８に示すように、各種長さのリードフレームを確実に搬送することができる。
【００１７】
図５は、ヒートブロックの幅寸法に近い長さのリードフレームＰ１を搬送している状態を示すもので、この場合は、全ての搬送部材２２ａ〜２２ｅによってリードフレームＰ１が搬送されることになる。図６は、長さが両端の搬送部材２２ａと搬送部材２２ｄとの間の距離より僅かに短いリードフレームＰ２、すなわち、前記図９に示したリードフレームＰと同じ長さのものを搬送している状態を示すものである。この場合は、第１の搬送部材２２ａを除いて第５の搬送部材２２ｅから第４の搬送部材２２ｄまでの間の４本の搬送部材２２ｅ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄによってリードフレームＰ２を搬送することにより、リードフレームＰ２の両端部を確実に支持することができ、リードフレームＰ２に従来のような変形を生じることがない。
また、前記第５の搬送部材２２ｅを、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間に設ける代わりに、第３の搬送部材２２ｃと第４の搬送部材２２ｄとの間に設けても、図６に示す長さのリードフレームＰ２を、前記同様にして確実に支持することができる。
【００１８】
図７は、上記図６に示したリードフレームＰ２よりも短いリードフレームＰ３を搬送している状態を示すものであって、このリードフレームＰ３の場合は、従来も３本の搬送部材によって問題なく搬送可能な長さであるから、図７に示すように、３本の搬送部材２２ｂ，２２ｃ，２２ｄで搬送するか、あるいは、搬送部材２２ａ，２２ｅ，２２ｂ，２２ｃの４本で搬送すればよい。
【００１９】
図８は、図７に示したリードフレームＰ３よりも短く、第２の搬送部材２２ｂと第４の搬送部材２２ｄとの距離よりも短いリードフレームＰ４を搬送している状態を示すものである。この場合は、第５の搬送部材２２ｅから第３の搬送部材２２ｃまでの３本の搬送部材２２ｅ，２２ｂ，２２ｃによってリードフレームＰ４を搬送することにより、リードフレームＰ４の変形を防止することができる。
なお、第５の搬送部材２２ｅを、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間および第３の搬送部材２２ｃと第４の搬送部材２２ｄとの間以外の、第２の搬送部材２２ｂと第３の搬送部材２２ｃとの間には設けない。ここに設けた場合には、図６に示す長さのリードフレームＰ２の少なくとも一端が垂れ下がり、確実に搬送することができなくなる場合がある。
【００２０】
このように、第１の搬送部材２２ａと第２の搬送部材２２ｂとの間、または第３の搬送部材と第４の搬送部材２２ｄとの間に第５の搬送部材２２ｅを設けることにより、様々な長さのリードフレームを変形させないように支承しながら、確実に搬送することができる。しかも、１本の搬送部材を追加するだけであるから、コスト上昇も最小限に抑えることができ、メンテナンスの負担増もほとんどない。
【００２１】
なお、搬送部材に対するリードフレームの位置は、キュア装置１の入口側１ａでのリードフレームの送り量を制御することによって容易に行うことができ、リードフレームの長さ情報を入力した制御手段によって自動的に行うこともでき、手動によって適宜なストッパーを所定位置に移動させるようにしても行うことができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のキュア装置によれば、様々な長さのリードフレームを確実に搬送しながらキュア処理することができるので、キュア処理の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のキュア装置の一例を示す要部の斜視図である。
【図２】  キュア装置を組込んだリードフレーム処理装置の一構成例を示す平面図である。
【図３】  リードフレーム搬送部材の配置例を示す説明図である。
【図４】  同じく他の配置例を示す説明図である。
【図５】  リードフレームの搬送状態を示す説明図である。
【図６】  長さが短いリードフレームの搬送状態を示す説明図である。
【図７】  さらに短いリードフレームの搬送状態を示す説明図である。
【図８】  さらに短いリードフレームの搬送状態を示す説明図である。
【図９】  従来のリードフレーム搬送部材の配置例を示す説明図である。
【符号の説明】
１…キュア装置、２…ダイボンダ、３…リードフレーム搬送装置、４…マガジン搬送装置、１１…ヒートブロック、１２…ヒートブロック本体、１３…ヒート駒、１４…凹溝、２１…搬送手段、２２ａ〜２２ｅ…リードフレーム搬送部材、Ｐ…リードフレーム
【図１】
0003790595.tif 000002
【図２】
0003790595.tif 000003
【図３】
0003790595.tif 000004
【図４】
0003790595.tif 000005
【図５】
0003790595.tif 000006
【図６】
0003790595.tif 000007
【図７】
0003790595.tif 000008
【図８】
0003790595.tif 000009
【図９】
0003790595.tif 000010