(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にパターンが形成され、微細な凹凸がある半導体ウエハを研磨するのに用いる研磨パッドにおいて、該パッドの研磨層である最表面層はアスカーＤ硬度にて４５以上６５未満であるポリウレタン発泡体層であり、該ポリウレタン発泡体層に隣接してポリウレタン発泡体層よりも弾性率が大きい樹脂層（第２層）があり、更に第２層のポリウレタン発泡体層とは反対側に前記第２層よりは弾性率の低い層(第３層)を積層した構成を特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項２】
請求項１において、第２層がポリエステルフィルムであることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項３】
請求項１において、第３層が、不織布、ポリウレタン含浸不織布または、発泡ポリウレタン、イソプレンゴム系樹脂であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項４】
請求項１において、最表面層であるポリウレタン発泡体層の厚さが、０．２ｍｍ以上１ｍｍ未満であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項５】
請求項２において、該ポリエステルフィルムの厚さが０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ未満であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項６】
請求項３において、第３層の厚さが０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項７】
請求項２又は請求項５において、該ポリエステルフィルムの動的弾性率が１ＧＰａ以上であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項８】
請求項３又は請求項６において、第３層の圧縮率が１０％以上４０％以下であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項９】
請求項２、請求項５又は請求項７において、該ポリエステルフィルムが発泡体であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項１０】
請求項１又は請求項４において、最表面層であるポリウレタン発泡体層の平均気泡径が１０μｍから５０μｍ以下であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項において、最表面層、それに続く第２層及び第３層がそれぞれ、両面テープにて貼り合わされていることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【請求項１２】
請求項１１において該両面テープの各層での剥離強度が２．９Ｎ／ｃｍ（３００ｇ/ｃｍ）以上であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板を平坦化するための研磨方法に関するものであり、特に、半導体ウエハ上に微細なパターンが形成されており、該パターンの微小な凹凸を平坦化する研磨工程に使われる研磨パッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体ウエハは仕上げ加工工程や、デバイス化での多層配線プロセスにおいて、いわゆる化学的機械的研磨法（Chemical Mechanical Polishing ）により鏡面研磨や、層間絶縁膜や導電膜の平坦化が行われている。この様な研磨では、ウエハ全面内での研磨量の均一性、凹凸段差の凸部の選択的研磨や、凹凸部の研磨後の平坦性などの特性が求められる。これらの要求に対して研磨パッドとしては、下記に挙げられるような構成の物が従来開発、検討されてきた。
【０００３】
▲１▼弾性ポリウレタン層に研磨層である合成皮革層が積層されたもの（米国特許番号3,504,457）
▲２▼発泡ポリウレタン層にポリウレタン含浸不織布を貼り合わせた構成のもの（特開平6-21028号公報）
▲３▼研磨表面が設けられており、前記研磨表面に隣接し選択した厚さ及び剛性の剛性要素が設けられており、前記剛性要素へ実質的に一様な力を付与するために前記剛性要素に隣接して弾性要素が設けられており、前記剛性要素及び前記弾性要素が前記研磨表面へ弾性的屈曲力を付与して前記研磨表面に制御した屈曲を誘起させ、それが前記加工物の表面の全体的な形状に適合し且つ前記加工物表面の局所的な形状に関して制御した剛性を維持することを特徴とする研磨用パッド。（特開平06-077185号公報）
▲４▼縦弾性係数ＥA の大きい表層Ａと、縦弾性係数ＥB の小さい下層Ｂとを有し、両層Ａ，Ｂとの間に上記Ｂ層よりも少なくとも縦弾性係数の大きい中間層Ｍを設けたことを特徴とする研磨布（特開平１０−１５６７２４号公報）
▲５▼研磨層と、研磨層より弾性の高い中間層と、柔らかい下地層の構成で、中間層が分割されているパッド（特開平１１−４８１３１号公報）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述の各種研磨パッドは次のような問題点を有している。
▲１▼この方式では、全面の均一性に関しては、弾性ポリウレタン層がウエハにかかる荷重を均一にする役目を果たしているが、最表層研磨層に、柔らかい合成皮革を使用しているため、スクラッチ等の問題は無いが、微小領域での平坦化特
性が良くないという問題点がある。
▲２▼ポリウレタンと不織布の積層でも、不織布層が前述▲１▼の弾性ポリウレタン層と同等の役目を果たし、均一性を得ている。また、研磨層も硬質の発泡ポリウレタン層を有している為、合成皮革に比べて平坦化特性も優れているが、近年、微小領域での平坦化特性の要求レベルの向上や、金属膜の研磨においては、要求レベルに達していない。また、硬質ウレタン層の硬度を更に上げる事で平坦化特性の向上を図れるが、この場合、スクラッチの多発を招き実用的ではない
。
▲３▼研磨層、剛性層、弾性層の構造のものは、表層の研磨層でスクラッチの起きない適度の硬度を持たせ、硬度が上げられず劣化する平坦化特性を第２層の剛性層で改善させる構成のものである。これは、前述▲２▼の方式の問題点を解決するものであるが、この場合、研磨層の厚さが0.003インチ以下が指定されており、この厚さでは実際に使用した場合、研磨層も削れてしまい、製品寿命が短い
欠点がある。
▲４▼同方式は、基本的思想は前述▲３▼の方式と同様であり、各層の弾性率の範囲を限定して、より効率的な範囲を得ようとしているが、該方式の中では実質的に何
ら実現する手段がなく、研磨パッドを製作することは困難である。
▲５▼この方式でも、基本的思想は前述▲３▼と同様であるが、ウエハ面内の均一性をより向上するために中間剛性層をある所定の大きさにて分割している。しかし、この分割する工程にコストが掛かり、安価な研磨パッドを供給することは出来
ない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体ウエハ上に微細なパターンが形成されており、該パターンの微小な凹凸を平坦化する研磨工程に使われる研磨パッドにおいて、ウエハ全面内において研磨量の均一性と、微小領域での凹凸平坦化特性という相反する要求に応え、なおかつスクラッチの発生の少ない半導体ウエハ研磨用パッドを提供するものである。
【０００６】
即ち本発明は、表面にパターンが形成され、微細な凹凸がある半導体ウエハを研磨するのに用いる研磨パッドにおいて、該パッドの研磨層である最表面層はアスカーＤ硬度にて４５以上６５未満であるポリウレタン発泡体層であり、該研磨層に隣接して最表面層よりも弾性率が大きい樹脂層（第２層）があり、更に第２層の研磨層とは反対側に前記第２層よりは十分に柔らかい層(第３層)を積層した構成を特徴とする半導体ウエハ研磨用パッドである。最表面層はポリウレタン発泡体を用いることでスラリーを保持し、また、スクラッチを発生しないアスカーＤ硬度にて４５以上６５未満のものが選ばれる。好ましくは、最表面層ポリウレタン発泡体の厚さが、０．２ｍｍ以上１ｍｍ未満である。
【０００７】
本発明の最表面層に用いられる、ポリウレタン樹脂としては、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーと有機ジアミン化合物とからなり、イソシアネート末端ウレタンプレポリマーは、ポリイソシアネートと高分子ポリオールと低分子ポリオールからなる。ポリイソシアネートとしては、一例として２，４−及び／または２，６−ジイソシアナトトルエン、２，２´−、２，４´−及び／または４，４´−ジイソシアナトジフェニルメタン、１，５−ナフタレンジイソシアネ−ト、ｐ−及びｍ−フェニレンジイソシアネ−ト、ダイメリルジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、ジフェニル−４，４´−ジイソシネ−ト、１，３−及び１，４−テトラメチルキシリデンジイソシアネ−ト、テトラメチレンジイソシアネート、１,６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１,３−及び１,４ージイソシアネート、１−イソシアナト−３−イソシアナトメチル−３,５,５−トリメチルシクロヘキサン（＝イソホロンジイソシアネート）、ビス−（４−イソシアナトシクロヘキシル）メタン（＝水添ＭＤＩ）、２−及び４−イソシアナトシクロヘキシル−２´−イソシアナトシクロヘキシルメタン、１，３−及び１，４−ビス−（イソシアナトメチル）−シクロヘキサン、ビス−（４−イソシアナト−３−メチルシクロヘキシル）メタン、等が挙げられる。また、高分子ポリオールとしては、例えばヒドロキシ末端ポリエステル、ポリカ−ボネ−ト、ポリエステルカ−ボネ−ト、ポリエ−テル、ポリエ−テルカ−ボネ−ト、ポリエステルアミド等が挙げられるが、これらのうち耐加水分解性の良好なポリエ−テル及びポリカ−ボネ−トが好ましく、価格面と溶融粘度面からはポリエ−テルが特に好ましい。ポリエ−テルポリオ−ルとしては、反応性水素原子を有する出発化合物と、例えば酸化エチレン、酸化プロピレン、酸化ブチレン、酸化スチレン、テトラヒドロフラン、エピクロルヒドリンの様な酸化アルキレン又はこれら酸化アルキレンの混合物との反応生成物が挙げられる。反応性水素原子を有する出発化合物としては、水、ビスフェノ−ルＡ並びにポリエステルポリオ−ルを製造するべく上記した二価アルコ−ルが挙げられる。
【０００８】
更にヒドロキシ基を有するポリカ−ボネ−トとしては、例えば、１，３−プロパンジオ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、ジエチレングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル及び／又はポリテトラメチレングリコ−ルの様なジオ−ルとホスゲン、ジアリルカ−ボネ−ト（例えばジフェニルカ−ボネ−ト）もしくは環式カ−ボネ−ト（例えばプロピレンカ−ボネ−ト）との反応生成物が挙げられる。ポリエステルポリオ−ルとしては、二価アルコ−ルと二塩基性カルボン酸との反応生成物が挙げられるが、耐加水分解性向上の為には、エステル結合間距離が長い方が好ましく、いずれも長鎖成分の組み合わせが望ましい。二価アルコ−ルとしては、特に限定はしないが、例えばエチレングリコ−ル、１，３−及び１，２−プロピレングリコ−ル、１，４−及び１，３−及び２，３−ブチレングリコ−ル、１，６−ヘキサングリコ−ル、１，８−オクタンジオ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ル、１，４−ビス−（ヒドロキシメチル）−シクロヘキサン、２−メチル−１，３−プロパンジオ−ル、３−メチル−１,５−ペンタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオ−ル、ジエチレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、トリエチレングリコ−ル、トリプロピレングリコ−ル、ジブチレングリコ−ル等が挙げられる。
【０００９】
二塩基性カルボン酸としては、脂肪族、脂環族、芳香族及び／又は複素環式のものがあるが、生成する末端ＮＣＯプレポリマーを液状又は低溶融粘度とする必要上から、脂肪族や脂環族のものが好ましく、芳香族系を適用する場合は脂肪族や脂環族のものとの併用が好ましい。これらカルボン酸としては、限定はしないが、例えばコハク酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸（o-,m-,p-）、ダイマ−脂肪酸、例えばオレイン酸、等が挙げられる。これらポリエステルポリオールとしては、カルボキシル末端基の一部を有することもできる。例えば、ε−カプロラクトンの様なラクトン、又はε−ヒドロキシカプロン酸の様なヒドロキシカルボン酸のポリエステルも使用することができる。
【００１０】
低分子ポリオ−ルとしては、前述のポリエステルポリオ−ルを製造するのに用いられる二価アルコ−ルが挙げられるが、本発明の低分子ポリオールとは、ジエチレングリコール、１,３−ブチレングリコール、３−メチル−１,５−ペンタンジオール及び１,６−ヘキサメチレングリコールのいずれか１種又はそれらの混合物を用いることが好ましい。本発明以外の低分子ポリオールであるエチレングリコールや１,４−ブチレングリコールを用いると、注型成形時の反応性が速くなり過ぎたり、最終的に得られるポリウレタン研磨材成形物の硬度が高くなりすぎる為、本発明の研磨材としては、脆くなったり又ＩＣ表面に傷がつき易くなる。他方、１,６−ヘキサメチレングリコールよりも長鎖の二価アルコールを用いると、注型成形時の反応性や、最終的に得られるポリウレタン研磨材成形物の硬度が適切なものが得られる場合もあるが、価格的に高くなり過ぎ、実用的ではない。
【００１１】
イソシアネート成分は、注型成形時に必要とされるポットライフに応じて適宜に選定されると共に、生成する末端ＮＣＯプレポリマーを低溶融粘度とすることが必要である為、単独又は２種以上の混合物で適用される。
それらの具体例としては、特に限定はしないが、２，４−及び／または２，６−ジイソシアナトトルエン、２，２´−、２，４´−及び／または４，４´−ジイソシアナトジフェニルメタン、１，５−ナフタレンジイソシアネ−ト、ｐ−及びｍ−フェニレンジイソシアネ−ト、ダイメリルジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、ジフェニル−４，４´−ジイソシネ−ト、１，３−及び１，４−テトラメチルキシリデンジイソシアネ−ト、テトラメチレンジイソシアネート、１,６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１,３−及び１,４ージイソシアネート、１−イソシアナト−３−イソシアナトメチル−３,５,５−トリメチルシクロヘキサン（＝イソホロンジイソシアネート）、ビス−（４−イソシアナトシクロヘキシル）メタン（＝水添ＭＤＩ）、２−及び４−イソシアナトシクロヘキシル−２´−イソシアナトシクロヘキシルメタン、１，３−及び１，４−ビス−（イソシアナトメチル）−シクロヘキサン、ビス−（４−イソシアナト−３−メチルシクロヘキシル）メタン、等が挙げられる。本発明で使用される有機ジアミン化合物としては、特に限定は無いが、例えば、３,３'−ジクロロ−４,４'−ジアミノジフェニルメタン、クロロアニリン変性ジクロロジアミノジフェニルメタン、１,２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタン、トリメチレングリコールージ−p−アミノベンゾエート、３,５−ビス（メチルチオ）−２,６−トルエンジアミン等が挙げられる。
【００１２】
また本発明に用いられるポリウレタン樹脂層には発泡状態を制御する目的でシリコーン系界面活性剤を添加することが好ましい。添加する界面活性剤の量は発泡状態を適宜制御できる最低量が好ましいが、好ましくはウレタンポリマー全量に対して20％以下、より好ましくは10％以下、更に好ましくは5％以下0.5％以上が良い。界面活性剤量がこれ以上多い場合、ウレタン樹脂が柔らかくなり平坦化特性が劣化する。また、界面活性剤量がこの範囲よりも少ない場合、良好な発泡状態が得られない。本発明に用いられる、シリコーン系界面活性剤はいかなるものでも良いが、好ましくはジメチルポリシロキサン−ポリオキシアルキル共重合体が良い。
【００１３】
更に、本発明における最表面層であるポリウレタン発泡体に含まれる最適気泡径は平均気泡径が10μｍから50μｍ以下が好ましい。発泡体の平均気泡径がこの範囲である場合は、スラリーの保持性が向上し、その結果、研磨レートが向上する。気泡径がこの範囲を外れた場合、研磨レートは著しく低下する。
本発明では、最表面研磨層に隣接して、最表面層よりも弾性率の高い層が設けられている。この為、研磨層がスクラッチを発生しない柔らかい層であっても、隣接する第2層がその柔らかさを補い、十分な平坦化特性を得ることが出来る。この、最表面研磨層に隣接する最表面層よりも弾性率の高い層としては、好ましくはポリエステルフィルムであることが望ましく、より好ましくは2軸延伸ポリエステルフィルムであることが良い。また、この層の厚さは、0.2ｍｍ以上0.5ｍｍ未満であることが良い。同層の厚さがこの範囲より小さい場合、微小領域での十分な平坦化特性は得られない。また、この範囲より大きい場合、平坦化特性は得られるが、ウエハ全面での均一性が得られない。
【００１４】
さらに、本発明において、この弾性層に用いられるポリエステルフィルムは、好ましくは、その動的弾性率が1GPa以上であることが望ましい。弾性率がこの値より小さい場合、前記の厚みを減らした場合と同様に十分な平坦化特性が得られなくなる。また、本発明で使われる高弾性層の動的弾性率は20℃から80℃の範囲において安定していることが望ましい。CMP工程においては、研磨の摩擦熱や、薬液の反応熱などによって加工表面の温度が上昇することがある、この為、安定的な研磨を得るためには、前記温度範囲内において特性が安定していることが好ましい。本発明では、使用するポリエステルフィルムの厚さを増すために、発泡タイプのポリエステルフィルムを用いても良い。
【００１５】
本発明では、弾性中間層を中心として表面研磨層と相対する第3層に、最表面層、及び中間弾性層と比較して柔らかい層（弾性率の低い）を設けることが必須である。これにより、ウエハ全面に渡っての研磨レートの均一性を維持することが出来る。この第3層には好ましくは、不織布、ポリウレタン含浸不織布または、発泡ポリウレタン、イソプレンゴム系樹脂を用いると良く、特に好ましくはイソプレンゴム系樹脂が好適である。また、これら素材を用いた場合、第3層の好ましい厚さは、0.5ｍｍ以上2ｍｍ以下であり、また、好ましい圧縮率としては、10％以上40％以下である。この層が前記範囲内の場合、微細パターンが形成されたウエハのうねりに対応して、研磨パッドが変形し良好な均一性を得ることが出来る。厚さがこの範囲より薄かったり、圧縮率が小さい場合には、ウエハうねりに対して研磨パッドが追従できず均一性を得ることが出来ない。また、厚みがこの範囲以上であったり、圧縮率がこの範囲よりも大きな場合、十分な荷重がウエハに印可されず安定した研磨レートを得ることが出来ない。
【００１６】
本発明では、最表面層、それに続く第2層及び第3層がそれぞれ、いかなる方法で積層されていても良いが、好ましくは両面テープにて貼り合わされているものが良い。これにより、簡単に積層体を形成することが可能となる。また、この場合、各層の剥離強度が300ｇ/ｃｍ以上が好ましい。剥離強度がこれ以下の場合、ウエハを研磨中に積層された研磨パッドの一部の貼り合わせ部分において剥離してしまう危険性がある。
本発明では、必要に応じて、最表面研磨層にスラリーの保持、供給を行う目的で溝加工、パンチ穴加工、エンボス加工、ヒートフレス等の機械的表面加工を行っても良い。特にこの様な表面加工としては、溝加工、パンチ穴加工及びその組み合わせが好適である。
【００１７】
【実施例】
実施例１
容器にポリエーテル系ウレタンプレポリマー（ユニローヤル社製アジプレンＬ−325）を3000重量部と、整泡剤（ジメチルポリシロキサン・ポリオキシアルキル共重合体  東レダウコーニングシリコーン（株）社製  SH192）を370重量部を入れ、攪拌機にて約900rpmで攪拌し発泡溶液を作り、その後、攪拌機を交換し硬化剤（4,4′−メチレン−ビス〔２−クロロアニリン〕を770重量部を攪拌しながら投入する。約１分間攪拌した後、パン型のオープンモールドへ混合液を入れ、オーブンにて1１0℃、6時間ポストキュアを行い、発泡ポリウレタンブロックを製作した。得られた発泡ポリウレタンはアスカーD硬度にて45であり、平均気泡径40μｍであった。
次にこの発泡ポリウレタンブロックを、約50℃に加熱しながらスライサー（アミテック社製  VGW-125）にて厚さ0.3mmにスライスし表面研磨シートを得た。得られた表面研磨シートに両面テープ（積水化学工業社製  ダブルタックテープ  ＃5782）を用いて、弾性率の高い樹脂層である厚さ250μｍの透明ポリエステルフィルム（東洋紡績社製  E5000  動的弾性率  1.5GPa）と貼り合せた。
最下層の柔らかい層としては、3.5デニールのポリエステル繊維を用いた目付け量200ｇ/ｍ2の不織布に、水分散ポリウレタンエマルジョンを30wt％含浸させ、乾燥させたものを用いた。この不織布層は圧縮率は１８％であった。この不織布を、先に製作した研磨層とポリエステルフィルムの積層されたものに、再度両面テープ（積水化学工業社製  ダブルタックテープ  ＃5782）にて貼り合せ、該不織布に更に両面テープ（積水化学工業社製  ダブルタックテープ  ＃5673FW）を貼り合せ、研磨パッドを完成させた。両面テープで貼り合わされた各層の接着強度は600ｇ/ｃｍ以上あった。図1に得られた研磨パッドの構成概略図を示す。なお、圧縮率はＭＡＣサイエンス社製ＴＭＡにて、直径5mmの円筒圧子を用い、２５℃で測定した。
圧縮率（％）＝１００（Ｔ１−Ｔ２）／Ｔ１
Ｔ１：無負荷状態から３０ｋＰａ（３００ｇ／ｃｍ2）の荷重を６０秒間かけた後の厚み。
Ｔ２：Ｔ１の状態から１８０ｋＰａの荷重を６０秒間かけた後の厚み。
【００１８】
得られた研磨パッドを、CMP研磨装置（岡本工作機械社製  SPP-600S）にて酸化膜の堆積したシリコンウエハを用いて研磨特性を評価した。このときスラリーとしては、ｐH11に調整されたシリカスラリー（フジミインコーポレーテット社製  RD97001）を150g/minの流量で流しながら、研磨荷重300ｇ/ｃｍ2、研磨パッド回転数25rpm、ウエハ回転数27rpmにて研磨実験を行った。評価に用いたウエハは、6インチシリコンウエハに熱酸化膜が1μｍ堆積したものを用い、0.5μｍ研磨した時の平均研磨速度を求めた。また、このときにウエハの各面内28点を測定し、ウエハ面内均一性を評価した。ウエハ面内均一性は
均一性＝（最大膜厚−最小膜厚）/（2×平均膜厚）×100で算出した。
平坦化特性の評価では、6インチシリコンウエハに熱酸化膜を0.5μｍ堆積させた後、所定のパターンニングを行った後、ｐ−TEOSにて酸化膜を1μｍ堆積させ、初期段差0.5μｍのパターン付きウエハを製作し、このウエハを前述条件にて研磨を行い、研磨後、各段差を測定し平坦化特性を評価した。平坦化特性としては2つの段差を評価した。1つはローカル段差であり、これは幅500μｍのラインが50μｍのスペースで並んだパターンにおける段差であり、もうひとつは100μｍの等間隔のライン・アンド・スペースにおいて、スペースの底部分の削れ量を調べた。
表1に本実施例にて得られた特性を示すが、研磨レートは高く安定しており、均一性も10％以下と良好で、平坦化特性も極めて優れていることが分かった。
【００１９】
実施例2
実施例１において、表面ポリウレタン研磨層の厚さを0.8ｍｍにスライスした以外は、同様で、製作、評価を行った。評価結果を同じく表１に併記するが、実施例１と同様研磨レートは高く安定しており、均一性も10％以下と良好で、平坦化特性も極めて優れていることが分かった。
実施例３
実施例１において、中間高弾性層が透明ポリエステルフィルムから、厚さ380μｍの発泡ポリエステルフィルム（東洋紡績社製  クリスパ  動的弾性率  1.2GPｓ）に変更した以外は同様で、製作、評価を行った。評価結果を同じく表１に併記するが、実施例１と同様研磨レートは高く安定しており、均一性も10％以下と良好で、平坦化特性も極めて優れていることが分かった。
【００２０】
実施例４
実施例１において、中間高弾性層の透明ポリエステルフィルムの厚さが200μｍにした以外は、同様で、製作、評価を行った。評価結果を同じく表１に併記するが、実施例１と同様研磨レートは高く安定しており、均一性も10％以下と良好で、平坦化特性も極めて優れていることが分かった。
実施例５
ポリマーとしてスチレン−ブタジエン共重合体を、モノマーとしてラウリルメタクリレートを光開始剤としてベンジルジメチルケタール、可塑剤として液状イソプレン適量配合し、2軸押出機にて溶融混合した後、Ｔダイによりシートとしたのち、UV光を照射して厚さ1mmのゴム状シートを得た。このシートの圧縮率は２０％であった。
実施例１において、最下層の柔らかい層としてポリウレタン含浸不織布の代わりに、このゴム状シートを用いて、実施例１と同様に評価を行った。評価結果を同じく表１に併記するが、実施例１と同様研磨レートは高く安定しており、均一性も10％以下と良好で、平坦化特性も極めて優れていることが分かった。
【００２１】
実施例６
実施例1においてプレポリマーと整泡剤を混合するときの攪拌回転数を840rpmにして攪拌し、それ以外は実施例１と同様に製作、評価を行った。得られたウレタン発泡体の平均気泡径は50μｍであった。評価結果を同じく表１に併記するが、実施例１と同様研磨レートは高く安定しており、均一性も10％以下と良好で、平坦化特性も極めて優れていることが分かった。
比較例１
実施例１において、表面ポリウレタン研磨層の厚さを1.5ｍｍにスライスした以外は、同様で、製作、評価を行った。評価結果を同じく表１に併記するが、均一性がやや悪化し、また、平坦化特性もやや悪化した。
【００２２】
比較例２
実施例１において、表面ポリウレタン研磨層の厚さを0.1ｍｍにスライスした以外は、同様で、製作、評価を行った。評価結果を同じく表１に併記するが、均一性、平坦化特性共に向上したが、ウエハ処理枚数が１０枚程度で、表面ポリウレタン研磨層が磨り減り穴が空いてしまった。
比較例３
実施例１において、中間高弾性層が透明ポリエステルフィルムから、厚さ100μｍのステンレス箔（SUS304  ステンレスシート）に変更した以外は同様で、製作、評価を行った。評価結果を同じく表１に併記するが、平坦化特性は良好であったが、均一性がやや悪い結果となった。
【００２３】
比較例４
実施例１において、プレポリマーと整泡剤を混合するときの攪拌回転数を360rpmにして攪拌し、それ以外は実施例１と同様に製作、評価を行った。得られたウレタン発泡体の平均気泡径は100μｍであった。評価結果を同じく表１に併記するが、平坦性、均一性は実施例１とほぼ同じであるが、研磨レートが小さくなってしまった。
【００２４】
【表１】
0003788729.tif 000002
【００２５】
【発明の効果】
本発明の研磨パッドを各種の研磨に用いることにより、高い研磨速度を維持しながら、平坦性、均一性共に優れた被研磨物を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨パッドの断面図である
【符号の説明】
１：表面研磨層（発泡ポリウレタン）
２：高弾性層（PET、発泡PET層）
３：柔らかい層
【図１】
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