(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品からなるチップを基板に装着するボンディング装置であって、
前記チップをピックアップするピックアップ部と、
進退するスライダによって、前記ピックアップ部とピックアップされた前記チップとを搬送する搬送部と、
前記ピックアップ部によってピックアップされた前記チップが仮置きされる受渡用テーブルと、
少なくとも２個のヘッドを有し搬送された又は仮置きされた前記チップを受け取るヘッド部とを備えるとともに、
前記搬送部は、前記チップを搬送して前記受渡用テーブルの上に仮置きする機能を更に有し、
前記ヘッドの各々は、所定の軸を中心として一定角度だけ回転移動して前記基板の上方に前記チップを移動させ、かつ、互いに別個独立に下降して前記チップを前記基板に装着するとともに、前記ヘッド部のうち１個のヘッドが前記基板に前記チップを装着する間に前記ヘッド部のうち他のヘッドが前記１個のヘッドとは別個独立に下降して新たに搬送された又は仮置きされた前記チップを受け取り、
前記ピックアップ部は、ピックアップされた前記チップを反転させる機能を有し、
前記ヘッド部は、反転された前記チップを受け取るとともに前記基板に装着することによってフェイスダウンボンディングを行う機能と、搬送され仮置きされた前記チップを受け取るとともに前記基板に装着することによってフェイスアップボンディングを行う機能とを有し、
前記ヘッドの各々が下降する距離は、反転された前記チップを前記ピックアップ部から受け取る動作と、搬送され仮置きされた前記チップを前記受渡用テーブルから受け取る動作との双方を可能にすることを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
電子部品からなるチップを基板に装着するボンディング方法であって、
前記チップをピックアップする工程と、
進退するスライダによって、ピックアップされた前記チップを搬送する工程と、
フェイスダウンボンディングを行う場合にはピックアップされた前記チップを反転させる工程とを備え、又は、フェイスアップボンディングを行う場合には搬送された前記チップを仮置きする工程とを備えるとともに、
反転された又は仮置きされた前記チップを少なくとも２個のヘッドを有するヘッド部のうち１個のヘッドに受け渡す工程と、
前記ヘッド部が所定の軸を中心として一定角度だけ回転移動して前記基板の上方に前記チップを移動させる工程と、
前記１個のヘッドが前記ヘッド部のうち他のヘッドとは別個独立に下降して前記基板に前記チップを装着することによってフェイスダウンボンディングとフェイスアップボンディングとのうちいずれかのボンディングを行う工程とを備え、
前記ボンディングを行う工程においては、前記ヘッド部のうち前記１個のヘッド以外の他のヘッドが該他のヘッド以外のヘッドとは別個独立に下降して新たに反転された又は仮置きされたチップを受け取るとともに、
前記ヘッドの各々が下降する距離は、反転された前記チップを前記ピックアップ部から受け取る動作と、搬送され仮置きされた前記チップを前記受渡用テーブルから受け取る動作との双方を可能にすることを特徴とするボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエーハが切断されて形成されたチップ状の電子部品を基板に装着する、ボンディング装置及びボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ウエーハが切断されて形成されたチップ状の電子部品（以下、チップという。）を、回路用の基板（以下、基板という。）に装着する際には、次のようにしていた。まず、切断された状態のウエーハから、ボンディングヘッドを使用して吸着によりチップをピックアップする。次に、基板の上までボンディングヘッドを移動させて、チップと基板とを位置合わせする。次に、ボンディングヘッドを下降させて基板にチップを装着した後に、吸着を解除してボンディングヘッドを上昇させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のボンディングによれば、１個のボンディングヘッドが、チップのピックアップから基板への装着までを行っていた。したがって、１回のボンディングに要するサイクルタイムを短縮させるには、限界があった。
また、近年ボンディングの形態が多様化して、チップの電極形成面を上向きにするフェイスアップボンディングだけでなく、チップの電極形成面を下向きにするフェイスダウンボンディングが採用されている。ところが、従来のボンディングによれば、フェイスダウンボンディングを行う場合には、１個のボンディングヘッドからチップを移載し、そのチップを反転させ、再びそのボンディングヘッドがチップをピックアップする必要がある。したがって、チップを移載し、反転させる時間が必要になるので、サイクルタイムの短縮が困難になる。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、フェイスアップボンディング及びフェイスダウンボンディングのいずれにも対応してサイクルタイムを短縮し、ボンディングの作業効率を向上させることができる、ボンディング装置及びボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決すべく、本発明に係るボンディング装置は、電子部品からなるチップを基板に装着するボンディング装置であって、チップをピックアップするピックアップ部と、進退するスライダによって、ピックアップ部とピックアップされたチップとを搬送する搬送部と、ピックアップ部によってピックアップされたチップが仮置きされる受渡用テーブルと、少なくとも２個のヘッドを有し搬送された又は仮置きされたチップを受け取るヘッド部とを備えるとともに、搬送部は、チップを搬送して受渡用テーブルの上に仮置きする機能を更に有し、ヘッドの各々は、所定の軸を中心として一定角度だけ回転移動して基板の上方にチップを移動させ、かつ、互いに別個独立に下降してチップを基板に装着するとともに、ヘッド部のうち１個のヘッドが基板にチップを装着する間にヘッド部のうち他のヘッドが１個のヘッドとは別個独立に下降して新たに搬送された又は仮置きされたチップを受け取り、ピックアップ部は、ピックアップされたチップを反転させる機能を有し、ヘッド部は、反転されたチップを受け取るとともに基板に装着することによってフェイスダウンボンディングを行う機能と、搬送され仮置きされたチップを受け取るとともに基板に装着することによってフェイスアップボンディングを行う機能とを有し、ヘッドの各々が下降する距離は、反転されたチップをピックアップ部から受け取る動作と、搬送され仮置きされたチップを受渡用テーブルから受け取る動作との双方を可能にすることを特徴とする。
【０００６】
これによれば、ピックアップ部がチップをピックアップして反転させ、ヘッド部がその反転されたチップを受け取って基板に装着する。また、１個のヘッドが基板にチップを装着する間に、他のヘッドが新たに搬送されたチップを受け取る。したがって、フェイスダウンボンディングを行う場合において、１回のボンディングに要するサイクルタイムが短縮される。
【０００７】
また、搬送部は、ピックアップされたチップを搬送して受渡用テーブルの上に仮置きする機能を更に有する。また、ヘッド部は、仮置きされたチップを受け取るとともに基板に装着することによってフェイスアップボンディングを行う機能を更に有する。したがって、本発明に係るボンディング装置によれば、第１に、フェイスダウンボンディングだけでなくフェイスアップボンディングも可能になる。第２に、フェイスダウンボンディングとフェイスアップボンディングとのいずれを行う場合においても、作業効率が向上する。
【０００８】
また、本発明に係るボンディング方法は、電子部品からなるチップを基板に装着するボンディング方法であって、チップをピックアップする工程と、進退するスライダによって、ピックアップされたチップを搬送する工程と、フェイスダウンボンディングを行う場合にはピックアップされたチップを反転させる工程とを備え、又は、フェイスアップボンディングを行う場合には搬送されたチップを仮置きする工程とを備えるとともに、反転された又は仮置きされたチップを少なくとも２個のヘッドを有するヘッド部のうち１個のヘッドに受け渡す工程と、ヘッド部が所定の軸を中心として一定角度だけ回転移動して基板の上方にチップを移動させる工程と、１個のヘッドがヘッド部のうち他のヘッドとは別個独立に下降して基板にチップを装着することによってフェイスダウンボンディングとフェイスアップボンディングとのうちいずれかのボンディングを行う工程とを備え、ボンディングを行う工程においては、ヘッド部のうち１個のヘッド以外の他のヘッドが該他のヘッド以外のヘッドとは別個独立に下降して新たに反転された又は仮置きされたチップを受け取るとともに、ヘッドの各々が下降する距離は、反転されたチップをピックアップ部から受け取る動作と、搬送され仮置きされたチップを受渡用テーブルから受け取る動作との双方を可能にすることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、ピックアップ部がチップをピックアップして反転させ、ヘッド部がその反転されたチップを受け取って基板に装着する。また、１個のヘッドが基板にチップを装着する間に、他のヘッドが新たに反転されたチップを受け取る。したがって、フェイスダウンボンディングを行う場合において、１回のボンディングに要するサイクルタイムを短縮させることができる。
【００１０】
また、フェイスダウンボンディングを行う場合にはピックアップされたチップを反転させ、又は、フェイスアップボンディングを行う場合には搬送されたチップを仮置きする。また、ボンディングを行う工程においては、ヘッド部のうち他のヘッドが、新たに反転された又は仮置きされたチップを受け取る。これらにより、本発明に係るボンディング方法によれば、第１に、フェイスダウンボンディングとフェイスアップボンディングとの双方を行うことができる。第２に、フェイスダウンボンディングとフェイスアップボンディングとのいずれを行う場合においても、作業効率を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るボンディング装置及びボンディング方法について、図１〜図３を参照して説明する。本実施形態は、フェイスダウンボンディングに適用され、ボンディングの作業効率を向上させるボンディング装置及びボンディング方法に関するものである。
図１（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係るボンディング装置が動作する際に、チップをピックアップする工程とチップを反転させる工程とを、それぞれ示す正面図である。図２（Ａ），（Ｂ）は、図１のボンディング装置が動作する際に、チップを受け渡す工程と基板に対してチップを位置合わせする工程とを、それぞれ示す正面図である。図３（Ａ），（Ｂ）は、図１のボンディング装置が動作する際に、基板にチップをボンディングするとともに次のチップをピックアップして反転させる工程と、ボンディングを終了するとともに次のチップを受け渡す工程とを、それぞれ示す正面図である。
【００１２】
図１において、ボンディング装置のベース１には、Ｘ方向（図の左右方向）及びＹ方向（図の手前・奥手方向）に移動自在に、ウエーハ用テーブル２が設けられている。ウエーハ用テーブル２上には、切断された半導体基板、例えばシリコン基板からなるウエーハ３が載置されている。ウエーハ３は切断後の個片、すなわちチップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，・・から構成され、各チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，・・の電極形成面（図では太い線で示されている）が上面になるようにして、ウエーハ用テーブル２に載置されている。
【００１３】
ベース１にはスライダ取付部５が固定され、そのスライダ取付部５には、スライダ６がＸ方向及びＺ方向（図の上下方向）に摺動自在に取り付けられている。スライダ６の先端には、ピックアップヘッド７が、Ｙ方向に沿って設けられた軸を中心に回動又は回転自在に取り付けられている。更に、ピックアップヘッド７におけるウエーハ３に対向する面には、ピックアップツール８が取り付けられている。
【００１４】
また、ベース１には軸９が固定され、その軸９には、アーム１０が回動又は回転自在に取り付けられている。アーム１０の両端部には、ボンディングヘッド１１，１２が、それぞれＺ方向に摺動自在に取り付けられている。そして、ボンディングヘッド１１，１２における下面には、それぞれ、チップを予熱するヒータ（図示なし）を有するボンディングツール１３，１４が取り付けられている。ここで、アーム１０，ボンディングヘッド１１，１２，ボンディングツール１３，１４は、併せてヘッド部１５を構成する。
【００１５】
また、ベース１には、Ｘ方向及びＹ方向に移動自在に、かつ、θ方向に回動自在に、基板用テーブル１６が設けられている。基板用テーブル１６上には、チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，・・がボンディングされる例えばプリント基板からなる基板１７が載置されている。基板１７においてチップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，・・がボンディングされる部分には、例えばエポキシ樹脂からなるボンディングペースト（図示なし）が、予め塗布されている。
【００１６】
本実施形態に係るボンディング装置の動作について、図１〜図３を参照して説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、ピックアップツール８が、切断された状態のウエーハ３から１個のチップ４Ａを吸着によってピックアップし、ピックアップヘッド７とスライダ６とがチップ４Ａを上昇させる。
【００１７】
次に、図１（Ｂ）に示すように、ピックアップヘッド７がＹ方向に沿って設けられた軸を中心に１８０°回動又は回転して、チップ４Ａを反転させる。これにより、チップ４Ａの電極形成面が下側に位置する。
【００１８】
次に、図２（Ａ）に示すように、チップ４Ａがボンディングツール１３の真下に位置するまで、スライダ６が左に移動する。そして、ボンディングヘッド１１が下降して、ボンディングツール１３がチップ４Ａに接触し、ピックアップツール８が吸着を解除するとともにボンディングツール１３がチップ４Ａを吸着した後に、ボンディングヘッド１１が上昇する。ここで、ボンディングツール１３に取り付けられたヒータ（図示なし）により、チップ４Ａが予熱される。
【００１９】
次に、図２（Ｂ）に示すように、アーム１０が１８０°回動又は回転し、基板用テーブル１６が必要に応じてＸ方向，Ｙ方向，θ方向にそれぞれ移動して、基板１７に対してチップ４Ａを位置合わせする。ここでは、例えば、カメラ（図示なし）によって得られた画像データを使用して、チップ４Ａと基板１７との位置合わせ用マークを認識して位置合わせを行う。その後に、基板１７にチップ４Ａが接触して、更にチップ４Ａが所定の荷重で加圧されるまで、ボンディングヘッド１１が下降する。
その一方で、スライダ６が右に移動するとともに、ピックアップヘッド７が１８０°回動又は回転してピックアップツール８を下側に位置させる。また、次のチップ４Ｂが所定の位置になるまで、ウエーハ用テーブル２が左に移動する。
【００２０】
次に、図３（Ａ）に示すように、ボンディングヘッド１１が、所定の荷重で所定の時間だけ、基板１７に対してチップ４Ａを加圧する。この状態で基板１７上のボンディングペーストが硬化した後に、ボンディングツール１３が吸着を解除する。ここまでの工程により、チップ４Ａは基板１７の所定の位置にフェイスダウンボンディングされる。
その一方で、ピックアップツール８が次のチップ４Ｂを吸着し、ピックアップヘッド７が１８０°回動又は回転して次のチップ４Ｂを反転させる。このことにより、チップ４Ｂの電極形成面が下側に位置する。
【００２１】
次に、図３（Ｂ）に示すように、チップ４Ａのボンディングを終了したボンディングヘッド１１が上昇する。また、基板１７において次のチップ４Ｂがボンディングされる領域が所定の位置になるまで、基板用テーブル１６がＹ方向に移動する。
その一方で、次のチップ４Ｂがボンディングツール１４の真下に位置するまでスライダ６が左に移動し、ボンディングヘッド１２が下降してボンディングツール１４がチップ４Ｂに接触し、ピックアップツール８が吸着を解除するとともにボンディングツール１４がチップ４Ｂを吸着した後に、ボンディングヘッド１２が上昇する。ここで、図２（Ａ）の場合と同様に、ボンディングツール１４に取り付けられたヒータ（図示なし）により、チップ４Ｂが予熱される。
【００２２】
その後に、図２（Ｂ）以降に示された動作を行い、基板１７にチップ４Ｂをボンディングする。以下、上述の動作を繰り返して、基板１７にチップ４Ｃ，・・をフェイスダウンボンディングする。
【００２３】
以上説明したように、本実施形態によれば、１個のボンディングヘッド１１が基板１７にチップ４Ａを装着する間に、他のボンディングヘッド１２が新たにピックアップされたチップ４Ｂを受け取るので、１回のボンディングに要するサイクルタイムを短縮させることができる。したがって、フェイスダウンボンディングの作業効率を向上させることができる。
【００２４】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係るボンディング装置及びボンディング方法について、図４を参照して説明する。本実施形態は、フェイスダウンボンディングだけでなくフェイスアップボンディングにも適用され、ボンディングの作業効率を向上させるボンディング装置及びボンディング方法に関するものである。
図４（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係るボンディング装置が動作する際に、チップをピックアップする工程と、チップを反転させない状態で受け渡す工程とを、それぞれ示す正面図である。図４において、第１の実施形態と同一の構成要素には、図１〜図３における符号と同一の符号を付している。
【００２５】
図４に示すように、本実施形態では、ベース１に受渡用テーブル１８が設けられている。ここで、スライダ６は、ボンディングヘッド１１，１２が下降する際の妨げにならない位置に、設けられている（図５参照）。また、受渡テーブル１８の高さと、ボンディングヘッド１１，１２の高さ方向の位置及びストロークとは、次の動作の双方が可能になるように定められている。
第１の動作は、ボンディングヘッド１１，１２が下降した際に、ボンディングツール１３，１４が、受渡テーブル１８上のチップ４Ａ，４Ｂ，・・を吸着する動作である。第２の動作は、ボンディングヘッド１１，１２が下降した際に、ボンディングツール１３，１４が、ピックアップヘッド７により反転されたチップ４Ａ，４Ｂ，・・を吸着する動作である。
【００２６】
本実施形態に係るボンディング装置は、次のようにして動作する。まず、第１の実施形態と同様、図４（Ａ）に示すように、ピックアップツール８が、切断された状態のウエーハ３から１個のチップ４Ａを吸着によってピックアップし、ピックアップヘッド７とスライダ６とがチップ４Ａを上昇させる。
【００２７】
次に、図４（Ｂ）に示すように、チップ４Ａがボンディングツール１３の真下であって受渡テーブル１８の上方に位置するまで、スライダ６が左に移動する。その後に、ピックアップヘッド７が下降し、ピックアップツール８が吸着を解除するとともにピックアップヘッド７が上昇する。これにより、受渡テーブル１８上には、チップ４Ａが、電極形成面が上側に位置した状態で仮置きされる。
【００２８】
次に、ピックアップヘッド７がボンディングヘッド１１の下降を妨げないように、スライダ６が右に移動する。そして、ボンディングヘッド１１が下降して、ボンディングツール１３がチップ４Ａに接触して吸着した後に、ボンディングヘッド１１が上昇する。ここで、第１の実施形態と同様に、ボンディングツール１３に取り付けられたヒータ（図示なし）により、チップ４Ａが予熱される。
【００２９】
以下、第１の実施形態と同様に、アーム１０が１８０°回動し、基板１７に対してチップ４Ａを位置合わせし、基板１７にチップ４Ａが所定の荷重で加圧されるまで、ボンディングヘッド１１が下降する。
その一方で、次のチップ４Ｂが所定の位置になるまでウエーハ用テーブル２が左に移動する。
【００３０】
次に、第１の実施形態と同様に、ボンディングヘッド１１が基板１７に対してチップ４Ａを加圧し、基板１７上のボンディングペーストが硬化した後に、ボンディングツール１３が吸着を解除して上昇する。ここまでの工程により、チップ４Ａは基板１７の所定の位置にフェイスアップボンディングされる。
その一方で、ピックアップツール８，ピックアップヘッド７，スライダ６が、次のチップ４Ｂを、ピックアップして上昇させ、受渡テーブル１８の上方まで移動させ、受渡テーブル１８上に仮置きする。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態によれば、１個のボンディングヘッド１１が基板１７にチップ４Ａを装着する間に、他のボンディングヘッド１２が新たにピックアップされたチップ４Ｂを受け取るので、１回のボンディングに要するサイクルタイムを短縮させることができる。また、フェイスダウンボンディングだけでなくフェイスアップボンディングにおいても、作業効率を向上させることができる。
【００３２】
なお、１台のボンディング装置を、フェイスアップボンディングとフェイスダウンボンディングとに共用する必要がなければ、フェイスアップボンディング専用にすることもできる。この場合には、受渡テーブル１８の高さと、ボンディングヘッド１１，１２の高さ方向の位置及びストロークとを、フェイスアップボンディングのみを考慮して決定すればよい。
【００３３】
（第３の実施形態）
ところで、近年、チップの電極形成面と基板の電極形成面とを対向させて、高い位置決め精度でそれらの電極同士を接続させる、いわゆるフリップチップボンディングが広く行われるようになっている。ところが、従来のボンディングによれば、フリップチップボンディングを行う場合には１個のボンディングヘッドが位置合わせ動作をも行うので、サイクルタイムの短縮がいっそう困難になる。本発明の第３の実施形態は、フリップチップボンディングにおけるサイクルタイムの短縮を図るものである。
【００３４】
以下、本発明の第３の実施形態について、図５を参照しながら説明する。図５は、本実施形態に係るボンディング装置が動作する際に、チップをボンディングするとともに次のチップの位置情報を検出する工程を示す平面図である。図５において、第１の実施形態と同一の構成要素には、図１〜図３における符号と同一の符号を付している。
【００３５】
図５に示すように、ベース１には、チップ４Ｂがボンディングされている工程において待機している次のチップ４Ｃの位置情報を検出する、位置検出ユニット２３が設けられている。この位置検出ユニット２３は、例えばＣＣＤカメラを有しており、検出した画像情報を画像処理して、チップ４ＣのＸ方向，Ｙ方向，θ方向の位置をそれぞれ検出する。
また、複数（図では３個）のウエーハカセット２４が、Ｙ方向に移動してウエーハカセット２４内のウエーハがウエーハ用テーブル２に供給されるように、設けられている。なお、図５では、各ウエーハカセット２４の天板を仮想的に取り除いた状態を示している。
【００３６】
本実施形態に係るボンディング装置は、次のようにして動作する。まず、図５に示すように、チップ４Ｂがボンディングされている工程において、位置検出ユニット２３が次のチップ４ＣのＸ方向，Ｙ方向，θ方向について位置情報を検出する。更に、一定の演算処理を行って、アーム１０が−９０°、すなわち反時計回り方向に９０°回転した状態におけるチップ４Ｃの予定位置情報を算出する。
【００３７】
次に、チップ４Ｂのボンディングが終了した後に、基板用テーブル１６は、基板１７において次のチップ４Ｃがボンディングされる領域が所定の位置になるまで、Ｙ方向に移動する。更に、基板用テーブル１６は、チップ４Ｃの予定位置情報に基づいて、Ｘ方向，Ｙ方向，θ方向に移動する。これにより、待機しているチップ４Ｃが基板１７における所定の位置の上まで移動する間に、基板１７に対するチップ４Ｃの位置合わせが完了する。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態によれば、従来のボンディングではチップ４Ｃが基板１７における所定の位置の上まで移動した後に行っていた位置合わせの時間を、大幅に短縮することができる。したがって、ボンディングの作業効率をいっそう向上させることができる。
【００３９】
なお、上述の各実施形態では、シリコン基板からなるウエーハ３を使用する場合を説明した。これに限らず、すでにチップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，・・が装着され樹脂封止された多数個取りのプリント基板を使用してもよい。この場合には、チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，・・に代えて、その樹脂封止されたプリント基板が切断された個片のそれぞれ、すなわち各パッケージを、別の基板にボンディングすることになる。
また、シリコン基板に代えて、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板、化合物半導体基板等を使用することもできる。
【００４０】
また、切断された状態のウエーハ３からチップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，・・をピックアップした。これに限らず、チップ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，・・として、例えばトレイに収容された状態の電子部品からなるチップを、ピックアップすることもできる。
【００４１】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、１個のヘッドが基板にチップを装着する間に、他のヘッドが新たにピックアップされたチップを受け取るので、ボンディングのサイクルタイムを短縮させることができる。加えて、ピックアップ部がチップをピックアップして反転させ、ヘッド部がその反転されたチップを受け取って基板に装着するので、フェイスダウンボンディングを行う場合においても、ボンディングのサイクルタイムを短縮させることができる。
したがって、本発明は、フェイスアップボンディング及びフェイスダウンボンディングのいずれにも対応してサイクルタイムを短縮し、ボンディングの作業効率を向上させることができる、ボンディング装置及びボンディング方法を提供するという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （Ａ），（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るボンディング装置が動作する際に、チップをピックアップする工程とチップを反転させる工程とを、それぞれ示す正面図である。
【図２】  （Ａ），（Ｂ）は、図１のボンディング装置が動作する際に、チップを受け渡す工程と基板に対してチップを位置合わせする工程とを、それぞれ示す正面図である。
【図３】  （Ａ），（Ｂ）は、図１のボンディング装置が動作する際に、基板にチップをボンディングするとともに次のチップをピックアップして反転させる工程と、ボンディングを終了するとともに次のチップを受け渡す工程とを、それぞれ示す正面図である。
【図４】  （Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係るボンディング装置が動作する際に、チップをピックアップする工程と、チップを反転させない状態で受け渡す工程とを、それぞれ示す正面図である。
【図５】  本発明の第３の実施形態に係るボンディング装置が動作する際に、チップをボンディングするとともに次のチップの位置情報を検出する工程を示す平面図である。
【符号の説明】
１  ベース
２  ウエーハ用テーブル
３  ウエーハ
４  チップ
５  スライダ取付部
６  スライダ
７  ピックアップヘッド
８  ピックアップツール
９  軸
１０  アーム
１１，１２  ボンディングヘッド（ヘッド）
１３，１４  ボンディングツール
１５  ヘッド部
１６  基板用テーブル
１７  基板
１８  受渡用テーブル
１９〜２２  ボンディングヘッド
２３  位置検出ユニット
２４  ウエーハカセット
【図１】
0003747054.tif 000002
【図２】
0003747054.tif 000003
【図３】
0003747054.tif 000004
【図４】
0003747054.tif 000005
【図５】
0003747054.tif 000006