(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に実装される電子部品を配線基板から所定の高さに保持して実装するための保持部材において、電子部品の２本のリード端子の各側面に当接する接触面を横方向に形成した当接部を上下方向にそれぞれ設けると共に、２本の上記リード端子を横方向から均等に上記接触面に押圧する１本の片持ち状の弾性を有した弾性爪を２つの上記当接部間に設けることにより保持部を構成し、かつ、この保持部を配線基板に位置決めして係合するためのガイド突起と弾性を有した係止爪とを下面に設けてなる電子部品の保持部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は主にピンフォトダイオードなどの受発光素子を配線基板に実装する際、上記受発光素子を配線基板からある一定の高さに保持した状態で実装するために使用される電子部品の保持部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６，図７は従来の受発光素子を実装する際に使用される電子部品の保持部材を示すもので、図６は受発光素子を実装する前の状態を示す斜視図、図７は同実装後の状態を示す斜視図である。
【０００３】
同図において、１はピンフォトダイオード（以下、受発光素子という）であり、指定方向への指向性を確保するために角度（α＝４０°）を持たせるように、配置されている。３は保持部材であり、受発光素子１のリード端子２が貫通するための孔４が設けられており、リード端子２には、凸部５が形成されているので、上記孔４にリード端子２を挿入すると凸部５の位置までしか挿入できず、ある一定高さｈに位置が決まるように構成されている。
【０００４】
従って、挿入されたリード端子２をプリント配線板６の裏面に形成されたランド（図示せず）に半田付することにより回路の受光部を構成するようにしたものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の電子部品の保持部材では保持部材３の孔４とリード端子２との間には挿入するために隙間が必要となり、このために受発光素子１は容易にガタつく状態となっていた。従って、プリント配線板６を半田付する場合にディップ工法を用いると、受発光素子１が半田に対する浮力や工程での振動などにより浮き上がったり、あるいは傾いたりして取付いてしまうという問題があった。そのため、受発光素子１を挿入したあとで、リード端子２が浮き上がらないように、プリント配線板６の裏面で曲げたり、受発光素子１の上に別部品を設けたり、保持部材３の形状を大きくして、受発光素子１をおおうように押えたりする方法も考えられるが、これではコスト高になるという課題があった。
【０００６】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、実装時、コンパクトな形状でコスト高にならずに受発光素子の浮き上がりや傾きを防止することができるという優れた電子部品の保持部材を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、電子部品の２本のリード端子の各側面に当接する接触面を横方向に形成した当接部を上下方向にそれぞれ設けると共に、２本の上記リード端子を横方向から均等に上記接触面に押圧する１本の片持ち状の弾性を有した弾性爪を２つの上記当接部間に設けることにより保持部を構成し、かつ、この保持部を配線基板に位置決めして係合するためのガイド突起と弾性を有した係止爪とを下面に設けてなる電子部品の保持部材としたものである。
【０００８】
【作用】
したがって本発明によれば、保持部材に、リード端子の側面を横方向から押圧する弾性爪を設けているので、電子部品の挿入後は、リード端子が押圧されており、取付後のガタが全くなく、ディップ工法における半田付時にも、全く浮きが発生しないという効果を有する。
【０００９】
【実施例】
図１〜図５は本発明の一実施例による電子部品の保持部材を示すものであり、図１はこの保持部材を用いて受発光素子を装着する前の状態を示す斜視図、図２は同装着後の状態を示す斜視図、図３は同保持部材の要部を拡大した斜視図、図４は同保持部材に受発光素子のリード端子を挿入する部分を示した平面図、図５は同保持部材に受発光素子のリード端子を挿入した状態を、リード端子のみ断面で示した平面図である。
【００１０】
同図において、１は受発光素子であり、指定方向への指向性を確保するために角度（α＝４０°）を持たせるように配置されている。１１は本発明による電子部品の保持部材であり、受発光素子１のリード端子２が上下方向に貫通するように接触面１２，１３，１４から構成される保持部１５が設けられている。リード端子２には凸部５が形成されているため、上記保持部１５にリード端子２を挿入すると保持部材１１の上面の受け部１６で凸部５が当接するためにこの凸部５の位置までしか挿入できず受発光素子１が一定高さｈに位置が決まるように構成されている。
【００１１】
図３は保持部材１１の要部拡大図であるが、リード端子２を挿入した場合に接触面１３は接触面１２と接触面１４のほぼ中間の高さに配置されており、かつ弾性爪１７の側面に設けられているためにリード端子２を横方向から押圧し、弾性と摩擦力にて受発光素子１のリード端子２を固定している。
【００１２】
図４は保持部材１１の保持部１５に受発光素子１のリード端子２を挿入する前の状態を示した平面図であり、保持部１５の幅ｄ１がリード端子２の端子幅ｄ２より０．１mm〜０．４mm狭くなっており、また、幅ｄ１とｄ３においては、２本のリード端子２を均等に押えるため、幅ｄ１は幅ｄ３より０．１mm程度大きくしている。また、上記保持部１５に受発光素子１のリード端子２を挿入した後は、幅ｄ１，ｄ３と端子幅ｄ２が一致することにより、０．１mm〜０．４mmのたわみ量でリード端子２が押圧されていることになる。このとき、挿入した受発光素子１を１００ｇ程度の荷重で上下方向に押えても抜けずに保持することができる。
【００１３】
さらに、接触面１２，１３，１４のリード端子２の挿入側には０．５mm程度の面取り部１８が形成されており、リード端子２がスムーズに挿入できるように構成されている。
【００１４】
また、保持部材１１の両側面の下端には係止爪２０が形成されており、プリント配線板２１に設けられた角孔２２に嵌合保持されるとともに、保持部材１１の凸部１９と、プリント配線板２１の丸孔２３により正確に位置決めされるようにしている。
【００１５】
従って、保持部材１１を用いてプリント配線板２１に受発光素子１を組み付け、ディップ工法により半田付を行っても、受発光素子１の浮きや傾きが発生しないため、少しでも浮きがあると他の部品に当接する場合や、傾きにより受発光性能が大きく変化する場合など、受発光素子１の位置精度が重要な場合には製造品質を安定させることが可能となる。特に、保持部材１１はｈ寸法以上の高さを必要としないために小形化が可能であり、受発光素子１の本体部２４を押えていないので、半田付後の受発光素子１の耐熱サイクル性もすぐれたものとなる。
【００１６】
また、従来例に示した保持部材３の孔４は、φ０．８mm程度と細いため、高さｈが高くなると、金型構造上、金型ピンが折れやすいため金型製作が困難となるものであるが、本実施例のように隙間を広く設けて接触面１２，１３，１４から保持部１５を構成すれば、金型上ｈ寸法が高くなっても、細くなる箇所がなくなり、金型耐久性が向上するとともに、金型が２方向抜きで構成できるため、金型コストも安くすることができる。
【００１７】
さらに、保持部材１１の材質としては、ＡＢＳ樹脂やＰＯＭ樹脂でも構成可能であるが、ＰＢＴ樹脂のガラス１０％入りを使用することで、係止爪２０をプリント配線板２１に挿入する際のたわみ弾性率を確保しつつ耐熱性を向上させ、ディップ工法による半田付の際に、係止爪２０が溶けて外れるのを防止することができる。
【００１８】
なお、上記実施例では、ディップ工法時において、受発光素子１の浮きや傾きが発生しないという利点を有している説明をしたが、半田付を手作業で行う際においても、取付装置全体を裏返しにしても受発光素子１が抜け落ちることが全くないので、作業性が向上するという利点を有している。
【００１９】
【発明の効果】
本発明は上記実施例より明らかなように、電子部品の挿入後にリード端子を横方向から押圧する構成としているので、取付のガタがなく、ディップ工法における半田付時に、浮きや傾きが発生しないので、電子部品の取付品質を高めることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電子部品の保持部材を用いて受発光素子を実装する前の状態を示す斜視図
【図２】同実装後の状態を示す斜視図
【図３】同保持部材の要部を拡大した斜視図
【図４】同保持部材に受発光素子のリード端子を挿入する部分を示した平面図
【図５】同保持部材に受発光素子のリード端子を挿入した状態をリード端子のみ断面で示した平面図
【図６】従来の電子部品の保持部材を用いて受発光素子を実装する前の状態を示す斜視図
【図７】同実装後の状態を示す斜視図
【符号の説明】
１  受発光素子
２  リード端子
５  凸部
１１  保持部材
１２，１３，１４  接触面
１５  保持部
１６  受け部
１７  弾性爪
１８  面取り部
１９  凸部
２０  係止爪
２１  プリント配線板
２２  角孔
２３  丸孔
２４  本体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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