(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を一個づつ収納可能の切欠溝を多数形成したインデックステーブルと、多数の電子部品を一列に整列させて搬送する搬送溝と、この搬送溝の終端に設けて電子部品を前記切欠溝に挿入する挿入動作を行う挿入ガイド部とを具備し、前記インデックステーブルの回転により、前記切欠溝に収納した前記電子部品を搬送しながら、この前記電子部品が規格に適合しているか否かを判別して、不良品を前記切欠溝から除去するようにし、
前記挿入ガイド部では、横方向にスライド可能とした終端ガイド壁によって搬送溝を形成しているとともに、前記終端ガイド壁をスライドさせることにより前記挿入ガイド部の底壁に設けた不良品吸入孔を開口して前記挿入ガイド部部分の前記電子部品を吸引除去するようにした電子部品検査装置において、
前記挿入ガイド部で前記切欠溝への前記電子部品の挿入に障害が生じることにより前記インデックステーブルが回転不能になった場合には、前記インデックステーブルの回転を停止させるとともに前記終端ガイド壁をスライドさせて前記不良品吸入孔を開口することにより、前記不良品吸入孔から前記挿入ガイド部部分の前記電子部品を吸引して排除し、
その後、前記終端ガイド壁を復帰させた際に、前記終端ガイド壁が正常なガイド位置に復帰しないときには、前記終端ガイド壁をもう一度スライドさせて前記不良品吸入孔を開口し、前記不良品吸入孔から前記挿入ガイド部部分の前記電子部品を吸引して排除することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、製造工程が終了したチップ型の電子部品を、個別的に外形及び電気的な規格等に適合しているか否かの良否判別を行い、不良品を排除し、良品のみを次の包装工程に送る電子部品検査装置があり、同電子部品検査装置は、多数の切欠溝を形成したインデックステーブルと、同切欠溝に電子部品を一個づつ挿入する挿入ガイド部とを具備して、同切欠溝に挿入された電子部品を、外形及び電気的な規格等に適合しているか否かの良否判別を個別的に行い、不良品を排除し、良品のみを包装工程に送るようにしている。また、外形的な良否判別は上記挿入ガイド部と切欠溝とに設けたセンサによって行うようにしており、同センサが不良品を検出すると、挿入ガイド部の間隔を広げて当該不良品をフリーにし、真空装置に吸引して挿入ガイド部と切欠溝とから除去するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記電子部品が微細であるため、上記真空の影響下にある複数の電子部品、即ち、当該不良品に後続する２０〜３０個の未判別電子部品が、挿入ガイド部のスライドによって排出口が開いている間に除去され、間隔を狭めるために挿入ガイド部が復帰する間に、除去途中の電子部品の姿勢が横向きになったり（図４参照）、斜めなったりすると、挿入ガイド部が正常な間隔に復帰できず、電子部品が詰まって切欠溝に挿入できなくなり、作業を中止せざるを得なくなる。このような不具合を解消するには、手作業で障害となる電子部品を排除する必要があり、生産性が低下するばかりでなく、多くの人手を要するという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この発明では、電子部品を一個づつ収納可能の切欠溝を多数形成したインデックステーブルと、多数の電子部品を一列に整列させて搬送する搬送溝と、この搬送溝の終端に設けて電子部品を前記切欠溝に挿入する挿入動作を行う挿入ガイド部とを具備し、前記インデックステーブルの回転により、前記切欠溝に収納した前記電子部品を搬送しながら、この前記電子部品が規格に適合しているか否かを判別して、不良品を前記切欠溝から除去するようにし、前記挿入ガイド部では、横方向にスライド可能とした終端ガイド壁によって搬送溝を形成しているとともに、前記終端ガイド壁をスライドさせることにより前記挿入ガイド部の底壁に設けた不良品吸入孔を開口して前記挿入ガイド部部分の前記電子部品を吸引除去するようにした電子部品検査装置を提供せんとするものである。
【０００５】
特に、前記挿入ガイド部で前記切欠溝への前記電子部品の挿入に障害が生じることにより前記インデックステーブルが回転不能になった場合には、前記インデックステーブルの回転を停止させるとともに前記終端ガイド壁をスライドさせて前記不良品吸入孔を開口することにより、前記不良品吸入孔から前記挿入ガイド部部分の前記電子部品を吸引して排除し、その後、前記終端ガイド壁を復帰させた際に、前記終端ガイド壁が正常なガイド位置に復帰しないときには、前記終端ガイド壁をもう一度スライドさせて前記不良品吸入孔を開口し、前記不良品吸入孔から前記挿入ガイド部部分の前記電子部品を吸引して排除することに特徴を有するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
この発明では、製造工程を経た電子部品は、まずパーツフィーダに投入され、同パーツフィーダで一列に整列させ、挿入ガイド部を介してインデックステーブルの外周に形成した切欠溝に一個づつ挿入する。この際、割れやメッキカス付着や寸法不揃い等の外形的な不良品があると、挿入ガイド部の間隔を広げて不良品をフリーにし、挿入ガイド部のスライドによって開閉する排出口に連通した真空式の吸引装置によって、この不良品を挿入ガイド部と切欠溝とから除去して、爾後の作業に支障のないようにしている。
【０００７】
しかし、上記電子部品が微細であるため、上記真空の影響下にある複数の電子部品、即ち、当該不良品に後続する２０〜３０個の未判別電子部品が、挿入ガイド部のスライドによって排出口が開いている間に除去され、間隔を狭めるために挿入ガイド部がスライドする間に、除去途中の電子部品の姿勢が、横向きや斜めになって、挿入ガイド部が正常な間隔に復帰できなくなる状態が、ある程度の確率で発生し、挿入ガイド部に電子部品が詰まったり、ガイドが不正確になったりして、電子部品を切欠溝に挿入できなくなり、作業を中止せざるを得なくなることがある。
【０００８】
本実施例では、上述した挿入ガイド部の復帰不可能状態を検出して、前述した不良品排出動作と全く同一手順の障害除去動作を２回繰り返す間に復帰の障害となる電子部品を挿入ガイド部から除去されて、挿入ガイド部が復帰可能になると作業を再開し、障害除去動作を２回繰り返しても、挿入ガイド部が復帰不可能であるときは、装置を停止し、警報を発してオペレータにこの旨を報知するようにしている。
【０００９】
【実施例】
この発明の実施例を図面にもとづき詳説する。
【００１０】
図１において、Ａは製造工程から搬送されてきた電子部品Ｔをテーピングするテーピング包装装置である。Ｂは電子部品Ｔを包装したテープの編集を行う編集装置である。Ｄは電子部品検査装置であって、テーピング包装装置Ａ中に組込まれており、上記完成電子部品をテーピング包装する前に、予め不良部品を除去して、不良品が出荷されないようにしておくものである。Ｃは上記各装置A,D の作動を制御するためのコンピュータを内蔵した制御装置であり、機台の内部に収納・配設されている。
【００１１】
テーピング包装装置Ａは、図１〜図３で示すように、パーツフィーダ１と、電子部品検査装置Ｄとテーピング包装部２とに接続しており、パーツフィーダ１は中央部に配設したターンテーブル11の周縁に沿ってギャラリ12を配置し、同ギャラリ12の終端に、搬送溝31を形成した搬送樋30の始端を接続して、ターンテーブル11上に投入された多数の電子部品Ｔを一定姿勢で一列に整列させて、次工程の電子部品検査装置Ｄに搬送するようにしている。図１中、13はターンテーブル11に電子部品Ｔを供給するためのホッパである。
【００１２】
搬送樋30の終端には挿入ガイド部32を連設して、上記搬送溝31の終端を後述するインデックステーブル40の周縁に臨ませている。
【００１３】
インデックステーブル40は、図２及び図３で示すように、間欠回転するテーブル本体41の周縁部に電子部品Ｔを１個だけ収納できる切欠溝42を多数形成し、同切欠溝42の奥部に真空発生装置（図示せず）に連通した吸着孔43を開口させて、負圧により切欠溝42中の電子部品Ｔを吸着保持するようにしており、インデックステーブル40の回転休止時に、同切欠溝42の開口部を前記搬送溝31に正対させ、搬送溝31からの電子部品Ｔを切欠溝42中に収納して、インデックステーブル40の間欠回転により、同インデックステーブル40の周縁に沿って配設した各良否判別部50,51 に搬送するようにしている。
【００１４】
また、上記挿入ガイド部32の搬送溝31を形成する終端ガイド壁33の一方を横方向にスライド可能とし、挿入ガイド部32の底壁に、終端ガイド壁33のスライドにより開閉する不良品吸入孔63を設け、同不良品吸入孔63を吸入ホース64を介して真空式の不良品回収装置に接続している。
【００１５】
そして、インデックステーブル40の切欠溝42に、割れ、寸法不揃い、メッキカス付着等の外形的不良品T1が供給されると、該外形的不良品T1や後続の電子部品Ｔなどが、終端ガイド壁33とインデックステーブル40との間に挟まって、インデックステーブル40が回転不能になることがあり、このような場合には、インデックステーブル40の回転を停止させ、吸着孔43の負圧を解除し、終端ガイド壁33をスライドさせて電子部品Ｔの挟持を緩め、不良品吸入孔63を開口し、真空の風圧によって、インデックステーブル40回転の障害となる電子部品Ｔを上記切欠溝42と挿入ガイド部32とから除去するという不良品除去動作を行うようにしている。
【００１６】
このように、外形的不良品T1の排除が真空の風圧によって行われるので、ある程度の確率で不良品除去動作が完璧に行われないことがあり、図４で示すように、電子部品Ｔが横向きなる等の原因で、終端ガイド壁33とインデックステーブル40との間に挟まり、終端ガイド壁33が正常なガイド位置に復帰できなくなって作業が中断することがあり、このような場合、前述した不良品除去動作と全く同一の障害除去動作を行うだけで、終端ガイド壁33の復帰阻止状態が、高い確率で解消されることが知られている。
【００１７】
そこで、本実施例では、制御装置Ｃ中のコンピュータに、図５のフローチャートで示す障害除去サブルーチンを設定して、電子部品検査装置Ｄの作動を制御するようにしている。
【００１８】
即ち、電子部品検査装置Ｄの作動を制御するメインルーチン中に、終端ガイド壁33の復帰状態を監視して、終端ガイド壁33の復帰が阻止された場合に、下記のサブルーチンに移行する条件分岐を設け、復帰阻止が発生すると(101) 、カウンタをリセットし(102) 、電子部品検査装置Ｄの作動を一時停止し(103) 、障害となる電子部品Ｔ排出のための終端ガイド壁33の開閉を行い(104) 、終端ガイド壁33の復帰状態を監視して(105) 、復帰阻止されていれば(105Y)、カウンタをインクリメントして(106) 、カウント数が３以下であれば(107Y)、ステップ(104) に戻って終端ガイド壁33を開閉させる。
【００１９】
また、(105）のステップで、終端ガイド壁33の復帰が阻止されていなければ(105N)、電子部品検査装置Ｄを起動して(108) 、メインルーチンにリターンする。
【００２０】
また、(107) のステップで、カウント数が３以下でなければ(107N)、電子部品検査装置Ｄを起動せず、警報を作動させる(109)
このように、終端ガイド壁33の復帰阻止を常時監視し、復帰阻止が発生した場合は、終端ガイド壁33復帰の障害となる電子部品を除去し、終端ガイド壁33の復帰を確認して、正常であれば、自動的に作業を再開させるようにしているので、生産性を大幅に高めることができ、しかも、手作業による点検・修復作業を大幅に省力化できる。
【００２１】
しかも、予め設定した回数（本実施例では３回）だけ障害除去動作を繰り返しても、挿入ガイド部32の終端ガイド壁33が復帰できないときは、警報を発して装置を停止させるので、前記以外の原因で終端ガイド壁33が復帰不可能になった場合に、徒に障害除去動作を繰り返して不具合が拡大するのを防止できる。
【００２２】
また、図３で示すように、インデックステーブル40の周縁には、インデックステーブル40の回転方向に従って、第１・第２電気的良否判別部50,51 と、第１不良品排出部60と、確認部52と、第２不良品排出部61と、テーピング包装部２の良品排出部21とを配置しており、第１・第２電気的良否判別部50,51 で検出した電気的不良品T2を第１不良品排出部60から排出し、更に確認部52で検出した電気的不良品T2を第２不良品排出部61から排出して、良品のみを良品排出部21を介し、テーピング包装部２中を走行するテープ22上に落下させ、テーピング包装して編集装置Ｂに送るようにしている。
【００２３】
第１・第２不良品排出部60,61 は、図６及び図７で示すように、下方向に延出した不良品排出孔65と、上方の外気に連通した給気孔66とを設けて、同不良品排出孔65を真空発生装置（図示せず）に連通しており、電気的不良品T2が第１・第２不良品排出部60,61 にさしかかった際に、吸着孔43の負圧を解除すると共に、不良品排出孔65に負圧を作用させ、給気孔66から流入する気流に乗せて、不良品排出孔65を介し、電気的不良品T2を切欠溝42から下方に排出するという不良品除去動作を行うようにしている。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば次のような効果を得ることができる。
【００２５】
本発明では、挿入ガイド部で切欠溝への電子部品の挿入に障害が生じることによりインデックステーブルが回転不能になった場合には、インデックステーブルの回転を停止させるとともに終端ガイド壁をスライドさせて不良品吸入孔を開口することにより、不良品吸入孔から挿入ガイド部部分の電子部品を吸引して排除し、その後、終端ガイド壁を復帰させた際に、終端ガイド壁が正常なガイド位置に復帰しないときには、終端ガイド壁をもう一度スライドさせて不良品吸入孔を開口し、不良品吸入孔から挿入ガイド部部分の電子部品を吸引して排除することによって、障害の除去に人手を要せず、また、短時間の休止時間で作業を再開できるので、生産性と省力かを大幅に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品検査装置を具備するテーピング包装及び編集装置の全体図。
【図２】電子部品供給装置の構成を示す斜視説明図。
【図３】インデックステーブル回りの配置を示す平面説明図。
【図４】終端ガイド壁の復帰阻止状態を示す平面説明図。
【図５】障害除去動作のフローチャート。
【図６】インデックステーブル及び第１・第２排出部の構成を示す一部断面側面図。
【図７】インデックステーブル及び第１・第２排出部の構成を示す一部断面平面図。
【符号の説明】
Ｔ  電子部品
Ｄ  電子部品検査装置
40  インデックステーブル
42  切欠溝
【図１】
0003833809.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003833809.tif 000008