(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、
前記ケースに支持された第１の端子と、
前記ケース内に配設され、その表面に第２の端子をもつ回路基板と、
前記第１及び第２の端子に超音波接合され、前記第１及び第２の端子間を電気的に接続する接続部材と、
前記回路基板の表面上に充填された熱硬化性樹脂製のシール層と、
前記ケースに設けられ、前記回路基板の裏面と接触する突部と、
前記回路基板の裏面を前記突部に接触させるように前記回路基板を前記ケースに締結する締結部材と、
前記突部により前記回路基板の裏面及び前記ケース間に形成される空間内に設けられ、前記シール層と同時に加熱硬化され、前記回路基板の裏面を前記ケースに接着する熱硬化性樹脂製の接着層とを備える回路基板装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記回路基板の表面に前記第１の端子に電気的に接続された電子制御部が設けられ、前記ケースに前記回路基板の裏面に対向するように呼吸穴付のアクチュエータの端子が挿入され、前記アクチュエータの端子は前記電子制御部に電気的に接続され、
前記接着層は、前記回路基板の周縁部全域に対応する位置に設けられ、前記回路基板の裏面側に進入した流体が前記回路基板の表面側に漏れるのを防ぐものである回路基板装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記締結部材は、前記接着層を貫通するものである回路基板装置。
【請求項４】
ケース内に第１の端子を形成する第１端子形成工程と、
前記回路基板の表面に第２の端子を形成する第２端子形成工程と、
前記ケースに前記回路基板を載置するための突部を設け、前記ケース上の前記突部を除く位置に前記突部の高さ分だけ熱硬化性樹脂製の接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
締結部材により前記回路基板の裏面を前記突部に接触させるよう前記回路基板を前記ケースに締結する基板締結工程と、
前記基板締結工程後に、超音波接合により前記第１及び第２の端子間を接続部材を介して電気的に接続する端子間接続工程と、
前記回路基板の表面上に熱硬化性樹脂製のシール材を充填するシール材充填工程と、
前記シール材充填工程後に、裏面の前記接着剤及び表面の前記シール材を同時に加熱硬化させる接着剤及びシール材硬化工程とを有する回路基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース側に設けられた端子と回路基板の端子とを接続部材を介して超音波接合により電気的に接続する回路基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の回路基板装置としては、図５に示すものが知られている。このものは、ケース１０１と、ケースに支持された端子１０２と、ケース１０１内に配設され、その表面に端子１０３をもつ回路基板１０４と、両端子１０２，１０３に超音波接合され、両端子１０２，１０３間を電気的に接続する接続部材１０５と、回路基板１０４の表面上に充填された熱硬化性樹脂製のシール層１０６と、回路基板１０４をケース１０１に接着するための熱硬化性樹脂製の接着層１０７とを備えたもので、回路基板１０４の裏面は接着層１０７上に載置され、ケース１０１には回路基板１０４の裏面と接触する部分は存在していない。このものでは、超音波接合前にケース１０１及び回路基板１０４の裏面間に塗布した接着剤を加熱硬化させることにより、超音波接合時に硬化した接着層１０７により回路基板１０４を保持でき、結果、超音波接合を確実に行うことができ、接合不良を回避できる。また、回路基板１０４上に設けたシール層１０６により回路基板１０４上の端子１０３や機能部品等を確実に保護することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このものでは、接着層１０７により回路基板１０４の裏面を受けている（ケース１０１に回路基板１０４の裏面と接触する部分がない）ので、前述したように、超音波接合時に回路基板１０４を保持するために、超音波接合前にケース１０１及び回路基板１０４の裏面間に塗布した接着剤を加熱硬化させる必要がある。一方、超音波接合後でも、回路基板１０４上のシール材を加熱硬化させる必要がある。このように、従来のものでは、接着剤の加熱硬化工程とシール材の加熱硬化工程とを分けて行う必要があるから、製造工程が増大する。
【０００４】
尚、超音波接合前に接着剤を硬化させないと、回路基板１０４をケース１０１に接着できないばかりか、超音波接合時に柔らかい接着剤が超音波を吸収していまい、超音波接合を確実に行うことができず、接合不良に至る。
【０００５】
故に、本発明は、超音波接合を確実に行うことができ、回路基板装置の製造工数を短縮できる回路基板装置及びその製造方法を提供することを、その技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記技術的課題を解決するために請求項１の発明において講じた技術的手段（以下第１の技術的手段と称する）は、ケースと、ケースに支持された第１の端子と、ケース内に配設され、その表面に第２の端子をもつ回路基板と、第１及び第２の端子に超音波接合され、第１及び第２の端子間を電気的に接続する接続部材と、回路基板の表面上に充填された熱硬化性樹脂製のシール層と、ケースに設けられ、回路基板の裏面と接触する突部と、回路基板の裏面を突部に接触させるように回路基板をケースに締結する締結部材と、突部により回路基板の裏面及びケース間に形成される空間内に設けられ、回路基板の裏面をケースに接着する熱硬化性樹脂製の接着層とを備えたことである。
【０００７】
上記第１の技術的手段によれば、ケースに回路基板の裏面と接触する突部を設け、締結部材により回路基板をその突部に接触させるようにケースに締結したので、回路基板の裏面及びケース間の接着剤を加熱硬化させることなく、接続部材の第２の端子への超音波接合を確実に行うことができる。つまり、超音波接合時に接着層を用いずに回路基板を保持できると共に、突部により柔らかい接着剤を介さずに回路基板の裏面を受けることで超音波接合不良を抑えることができる。
【０００８】
このように、超音波接合前には接着剤を加熱硬化させる必要がないため、超音波接合後に回路基板上のシール材を加熱硬化させるのと同時に接着剤を加熱硬化させることができ、結果、回路基板装置の製造工程を減少でき、その製造工数を短縮できる。
【０００９】
また、回路基板の裏面及びケース間に接着層を設けたので、多数の締結部材を用いることなく、回路基板をケースに確実に接合できる。従って、多数の締結部材の使用に基づく、ケースに対する回路基板の熱歪みによる回路基板の割れを防止することができる。
【００１０】
また、ケースに突部を設け、この突部により回路基板の裏面及びケース間に形成される空間内に接着層を設けたので、突部により接着層の厚さを確保でき、結果、回路基板のケースへの接着強度を向上させることができる。
【００１１】
上記第１の技術的手段において、回路基板の表面に第１の端子に電気的に接続された電子制御部を設け、ケースに回路基板の裏面に対向するように呼吸穴付のアクチュエータの端子を挿入し、アクチュエータの端子を電子制御部に電気的に接続し、接着層を、回路基板の周縁部全域に対応する位置に設け、回路基板の裏面側に進入した流体が回路基板の表面側に漏れるのを防ぐものにすると好ましい。この構成によれば、接着層を回路基板の周縁部全域に対応する位置に設け、その接着層にシール機能を持たしたので、呼吸穴からアクチュエータ内に油，水等の流体が進入し、その流体がアクチュエータの端子の挿入部を介してケース内の回路基板の裏面側に進入した場合でも、その回路基板の裏面側の流体が回路基板の表面側に漏れるのを防ぐことができる。
【００１２】
この構成において、締結部材が接着層を貫通すると好ましい。この構成によれば、接着層により回路基板の裏面側の流体が締結部材を介して回路基板の表面側へ漏れるのを防ぐことができる。
【００１３】
上記技術的課題を解決するために請求項４の発明において講じた技術的手段（以下第２の技術的手段と称する）は、ケース内に第１の端子を形成する第１端子形成工程と、回路基板の表面に第２の端子を形成する第２端子形成工程と、ケースに回路基板を載置するための突部を設け、ケース上の突部を除く位置に前記突部の高さ分だけ熱硬化性樹脂製の接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、締結部材により回路基板の裏面を突部に接触させるよう回路基板をケースに締結する基板締結工程と、基板締結工程後に、超音波接合により第１及び第２の端子間を接続部材を介して電気的に接続する端子間接続工程と、回路基板の表面上に熱硬化性樹脂製のシール材を充填するシール材充填工程と、シール材充填工程後に、接着剤及びシール材を同時に加熱硬化させる接着剤及びシール材硬化工程とを有するようにしたことである。
【００１４】
上記第２の技術的手段によれば、締結部材により回路基板の裏面をケースに設けた突部に接触させるよう回路基板をケースに締結した状態で、超音波接合を行うので、超音波接合前に接着剤を硬化させる必要がなく、シール材の充填後に、接着剤をシール材と共に加熱硬化させることができ、製造工数を短縮できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る回路基板装置１は、呼吸穴１０ａをもつアンチロッックブレーキシステム（ＡＢＳ）のアクチュエータ１０に一体的に組付けられ、雰囲気温度が変化する車両のエンジンルームに搭載される。
【００１７】
回路基板装置１は、樹脂製のケース２と、複数（ここでは４つ）のコネクタ端子（第１の端子）３（３ａ〜３ｄ）と、金属製の回路基板４と、アクチュエータ１０の入力端子１１に電気的に接続される複数（ここでは７つ）の駆動端子（第１の端子）５（５ａ〜５ｇ）と、金属製の第１及び第２のワイヤボンド群（接続部材）６（６１，６２）とを備えている。
【００１８】
ケース２は、ハウジング２１と、カバー２２とから構成されている。カバー２１は、ハウジング２１との間で空間２３を形成するようにハウジング２１に気密的に固定されている。ここでは、ケース２は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなり、その熱膨張率は４０〜９０ｐｐｍ／℃である。ハウジング２１には、カバー２２側から見て略Ｌ字状の端子形成部２１１が一体的に設けられ、この端子形成部２１１はＹ軸方向延在部２１１ａとＸ軸方向延在部２１１ｂとから構成されている。
【００１９】
コネクタ端子３ａ〜３ｄは、端子形成部２１１のＹ軸方向延在部２１１ａにインサート成形により一体的に形成され、各種センサ（例えば４輪の車輪速度センサ，図示せず）と電気的に接続されている。これらのコネクタ端子３ａ〜３ｄは、空間２３に露出するように一直線上に（つまり図２のＹ軸方向へ）等間隔で並んでいる。一方、駆動端子５ａ〜５ｇは、端子形成部２１１のＸ軸方向延在部２１１ａにインサート成形により一体的に形成され、ＡＢＳアクチュエータ１０やモータ２０と電気的に接続されている。これらの駆動端子５ａ〜５ｇも、空間２３に露出するようにコネクタ端子３ａ〜３ｄの配列方向とは直交する方向に（つまり図２のＸ軸方向へ）等間隔で並んでいる。
【００２０】
図１に示すように、ハウジング２１には、端子形成部２１１よりも低い段部２１ａが一体的に設けられ、段部２１ａは回路基板４の周縁部全域に対応する部分に設けられる。段部２１ａ上には、３つの突部２６が一体的に設けられている。
【００２１】
具体的には、段部２１ａの図２左下の角部上には、円状の第１の突部２６ａが、段部２１ａの図２左上の角部上には、扇状の第２の突部２６ｂが、段部２１ａの図２右端の中央部上には、半円状の第３の突部２６ｃが夫々設けられている。これらの突部２６ａ〜２６ｃの高さは同じである。これらの突部２６ａ〜２６ｃ上には回路基板４が載置され、単一のビス（締結部材）２７により回路基板４の裏面を第１〜第３突部２６ａ〜２６ｃに押し付けるように回路基板４がハウジング２１の段部２１ａに締結されている。このビス２７は、第１の突部２６ａを貫通している。ビス２７は、ハウジング２１及び回路基板４間の熱膨張率の差によるハウジング２１に対する回路基板４の熱歪みを抑制するためのものでもある。
【００２２】
これらの突部２６ａ〜２６ｃにより回路基板４の裏面及び段部２１ａ間に形成される空間２８の全域には、熱硬化性樹脂（ここでは、シリコーンゴム）から成る接着層２４が設けられ、この接着層２４により回路基板４の裏面がハウジング２１の段部２１ａに接着されている。つまり、接着層２４の厚さは突部２６ａ〜２６ｃの高さに相当する。この接着層２４は、ＡＢＳアクチュエータ１０の呼吸穴１０ａから進入した油，水，蒸気等の流体がアクチュエータ１０の端子を挿入するためにハウジング２１に形成された挿入穴２１２を介して回路基板４の裏面側空間に進入した場合において、その流体が回路基板４の表面側に漏れるのを阻止するものでもある。ビス２７は、接着層４を貫通しており、接着層４により回路基板４の裏側の流体がビス２７を介して回路基板４の表面側に漏れるのを防止できる。尚、回路基板４は、アルミニウム製の本体（図示せず）上にガラスエポキシ樹脂製の樹脂板を形成したもので、その熱膨張率は略２３ｐｐｍ／℃である。又、回路基板４は、端子形成部２１１の内側面に面している。
【００２３】
尚、突部２６の位置は、回路基板４の裏面に対向する位置であればどこに設けても良く、その数は４個以上でも良い。ここで、回路基板４の平面度の精度を確保するために、突部２６は３つ設けるのが好ましい。又、突部２６の高さは、１ｍｍ程度が望ましい。更に、突部２６の形状は多角形状等のどんな形状でも良い。
【００２４】
また、図１では締結部材としてビス２７を用いたが、ボルト等の他の締結部材を用いても良い。又、ビス２７の取付け位置は、どこでも良いが、デッドスペースを減少させる点から、回路基板４の周縁部を貫通する位置にするのが好ましく、図１に示す如く、回路基板４の角部を貫通する位置にするのが最も好ましい。
【００２５】
ビス２７の数は、複数でも良いが、ハウジング２に対する回路基板４の熱歪みによる割れを防ぐために、図２に示す如く、１つにするのが好ましい。
【００２６】
図２に示すように、回路基板４の表面には、コネクタ端子３ａ〜３ｄと同数の入力端子（第２の端子）４１（４１ａ〜４１ｄ）、電子制御部４２、及び駆動端子５ａ〜５ｇと同数の出力端子（第２の端子）４３（４３ａ〜４３ｇ）が形成されている。入力端子４１ａ〜４１ｄは、入力端子４１ａ〜４１ｄと同数の第１のワイヤボンド群６１ａ〜６１ｄを介してコネクタ端子３ａ〜３ｄに夫々電気的に接続され、コネクタ端子３ａ〜３ｄで得た各種センサからの情報が第１のワイヤボンド群６１ａ〜６１ｄを介して夫々入力端子４１ａ〜４１ｄに入力される。これらの入力端子４１ａ〜４１ｄは、回路基板４上で電子制御部４２に電気的に接続され、電子制御部４２は入力端子４１ａ〜４１ｄで得た情報を基にＡＢＳアクチュエータ１０内の駆動するソレノイド弁（図４に図示）を選択したり、モータ２０を駆動するべきか否かを判定し、選択したソレノイド弁を駆動する信号やモータ２０を駆動する信号を回路基板４上で電気的に接続された出力端子４３ａ〜４３ｇに出力する。これらの出力端子４３ａ〜４３ｇは、出力端子４３ａ〜４３ｇと同数の第２のワイヤボンド群６２ａ〜６２ｇを介して駆動端子５ａ〜５ｇに夫々電気的に接続され、電子制御部４２で得た前記信号を第２のワイヤボンド群６２ａ〜６２ｇを介して夫々駆動端子５ａ〜５ｇに入力する。これにより、選択されたソレノイド弁やモータ２０が駆動する。
【００２７】
第１のワイヤボンド群６１は、超音波接合によりコネクタ端子３及び入力端子４１に結合され、第２のワイヤボンド群６２は、超音波接合により駆動端子５及び出力端子４３に結合されている。尚、第１及び第２のワイヤボンド群６１，６２はアルミニウム製である。回路基板４全体及びコネクタ端子３及び駆動端子５を含むハウジング２１の端子形成部２１１全体は、熱硬化性樹脂製のシール層（ここではシリコーンゲル）２５によりシールされている。このシール層２５は、回路基板４の表面側の空間内で結露により生じた水滴が回路基板４の入出力端子４１，４３、電子制御部４２、コネクタ端子３及び駆動端子５に付着し、ショートするのを防止している。
【００２８】
図４に示すように、ＡＢＳアクチュエータ１０は、複数のソレノイド弁７０，８０（２つのみ図示）を備えている。ソレノイド弁７０は、マスターシリンダ（図示せず）及び各車輪ブレーキを結ぶ液圧回路の途中に設けられ、殆どの部分がハウジング２１内に収容されている。このソレノイド弁７０は、その非通電時に第１通路９１及び第２通路９２間を連通させ、通電時に第１通路９１及び第２通路９２間を遮断して第１通路９１及び第３通路９３間を連通させるものである。
【００２９】
ソレノイド弁７０は、ボビン７１に巻き回されたコイル７２を有している。コイル７２の一端は、入力端子７３を介して前述した駆動端子５の内のひとつ（例えば５ｃ）と電気的に接続され、その他端は、出力端子７４を介して前述した駆動端子５の内の別なひとつ（例えば５ｄ）と電気的に接続されている。入力及び出力端子７３，７４は、夫々駆動端子５ｃ，５ｄに溶接され、支持されている。
【００３０】
ボビン７１内には、ＡＢＳハウジング９０に固定された固定コア７５が挿入されている。固定コア７５は、本体７５ａと、本体７５ａとの間で密閉空間７５１ｂを形成するように本体７５ａに固定された円筒部７５ｂとを有している。密閉空間７５１ｂ内には、可動コア７６が図３上下方向に移動自在に配設され、可動コア７５の本体７５ａとの間で磁気ギャップ７６ａを形成している。可動コア７５には、弁体７７が圧入され、この弁体７７は固定コア７５の本体７５ａを貫通し、ハウジング９０に固定された弁座９４に着脱自在になっている。固定コア７５の本体７５ａ及び可動コア７６間には、スプリング７８が配設され、弁体７７を弁座９４から離脱する方向へ可動コア７６を付勢している。尚、弁体７７の上端には、ストッパ７９が固定されている。
【００３１】
ボビン７１及びコイル７２は、ヨーク８１により囲まれており、ヨーク８１はボビン７１及びコイル７２に対して図３上下方向に相対移動可能になっている。
【００３２】
ヨーク８１及び回路基板装置１のハウジング２１間には、板ばね８２が配設され、板ばね８２はヨーク８１をハウジング９０側（図示下方向）に付勢している。
【００３３】
ヨーク８１は、回路基板装置１のハウジング２１に一体的に設けられた保持部材２１３によりハウジング９０側への移動が規制される。尚、ソレノイド弁８０の構成は、ソレノイド弁７０の構成と同様であるので、その説明を省略する。
【００３４】
再び図２に戻って、コネクタ端子３及び入力端子４１間の距離ｍ並びに駆動端子５及び出力端子４３間の距離ｎがビス２７からの距離に比例して長くなっている。即ち、Ｙ軸方向に関して、第１コネクタ端子３ａ及び第１入力端子４１ａ間の距離ｍ1 ＜第２コネクタ端子３ｂ及び第２入力端子４１ｂ間の距離ｍ2 ＜第３コネクタ端子３ｃ及び第３入力端子４１ｃ間の距離ｍ3 ＜第４コネクタ端子３ｄ及び第４入力端子４１ｄ間の距離ｍ4 に設定されている。又、Ｘ軸方向に関して、第１駆動端子５ａ及び第１出力端子４３ａ間の距離ｎ1 ＜第２駆動端子５ｂ及び第２出力端子４３ｂ間の距離ｎ2 ＜第３駆動端子５ｃ及び第３出力端子４３ｃ間の距離ｎ3 ＜第４駆動端子５ｄ及び第４出力端子４３ｄ間の距離ｎ4 ＜第５駆動端子５ｅ及び第５出力端子４３ｅ間の距離ｎ5 ＜第６駆動端子５ｆ及び第６出力端子４３ｆ間の距離ｎ6 ＜第７駆動端子５ｇ及び第７出力端子４３ｇ間の距離ｎ7 に設定されている。このように、コネクタ端子３及び入力端子４１間の距離ｍ並びに駆動端子５及び出力端子４３間の距離ｎをビス２７からの距離に比例して長くしているので、第１及び第２のワイヤボンド群６１，６２の長さもビス２７からの距離に比例して長くなり、結果、ビス２７から遠ざかるに連れて第１及び第２ワイヤボンド群６１，６２の熱歪みに対する耐力を大きくすることができる。
【００３５】
次に、上記の回路基板装置１の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、ハウジング２１及びカバー２２を射出成形により別々に形成し、ハウジング２１の形成時に同時にコネクタ端子３及び駆動端子５をインサート成形する。ここで、ハウジング２１の形成時に、段部２１ａ及び３つの突部２６ａ〜２６ｃも同時に形成する。一方、回路基板４の表面に入出力端子４１，４３及び電子制御部４２を形成する。
【００３７】
次に、ハウジング２１の段部２１ａ上の３つの突部２６ａ〜２６ｃを除く位置に、突部２６ａ〜２６ｃの高さ分だけ熱硬化性樹脂製の接着剤を塗布する。次いで、ビス２７により回路基板４を突部２６ａ〜２６ｃに締結し、回路基板４を保持する。その状態で、超音波接合によりコネクタ端子３及び入力端子４１間並びに駆動端子５及び出力端子４３間を夫々第１，第２ワイヤボンド６１，６２を介して電気的に接続する。この時、回路基板４は、ビス２７によりハウジング２１に保持されているので、図２Ｘ，Ｙ軸方向への回路基板４のがたつきを抑制できる。又、回路基板４の裏面は、剛体であるハウジング２１と一体の突部２６により受けているので、超音波が突部２６に逃げるのを極力抑制できる。このように、図２Ｘ，Ｙ軸方向への回路基板４のがたつき及び超音波（振動）の突部２６への逃げを抑制することができるから、超音波接合を確実に行うことができ、結果、接合不良はない。
【００３８】
次に、回路基板４及びハウジング２１の端子形成部２１１上の全域に、熱硬化性樹脂製のシール材を充填し、その後、空間２８内に塗布した接着剤及びシール材を同時に１５０℃で加熱硬化させ、空冷（放置）させる。ここで、本実施形態では、接着剤にシリコーンゴムを，シール材にシリコーンゲルを夫々用いたので、略等しい温度で両者を硬化させることができる。最後に、カバー２２をハウジング２１に被せることで、回路基板装置１を得る。
【００３９】
以上示したように、ハウジング２１に回路基板４の裏面と接触する突部２６を設け、ビス２７により回路基板４をその突部２６に締結したので、回路基板４の裏面及びハウジング２１間の接着剤を加熱硬化させることなく、ワイヤボンド６の入出力端子４１，４３への超音波接合を確実に行うことができる。このように、超音波接合前には接着剤を加熱硬化させる必要がないため、超音波接合後に回路基板上のシール材を加熱硬化させるのと同時に接着剤を加熱硬化させることができ、結果、回路基板装置１の製造工程を減少でき、その製造工数を短縮できる。
【００４０】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、ケースに回路基板の裏面と接触する突部を設け、締結部材により回路基板をその突部に接触させるようにケースに締結したので、回路基板の裏面及びケース間の接着剤を加熱硬化させることなく、接続部材の第２の端子への超音波接合を確実に行うことができる。このように、超音波接合前には接着剤を加熱硬化させる必要がないため、超音波接合後に回路基板上のシール材を加熱硬化させるのと同時に接着剤を加熱硬化させることができ、結果、回路基板装置の製造工程を減少でき、その製造工数を短縮できる。
【００４１】
また、回路基板の裏面及びケース間に接着層を設けたので、多数の締結部材を用いることなく、回路基板をケースに確実に接合できる。従って、多数の締結部材の使用に基づく、ケースに対する回路基板の熱歪みによる回路基板の割れを防止することができる。
【００４２】
また、ケースに突部を設け、この突部により回路基板の裏面及びケース間に形成される空間内に接着層を設けたので、突部により接着層の厚さを確保でき、結果、回路基板のケースへの接着強度を向上させることができる。
【００４３】
請求項２の発明によれば、接着層を回路基板の周縁部全域に対応する位置に設け、その接着層にシール機能を持たしたので、呼吸穴からアクチュエータ内に油，水等の流体が進入し、その流体がアクチュエータの端子の挿入部を介してケース内の回路基板の裏面側に進入した場合でも、その回路基板の裏面側の流体が回路基板の表面側に漏れるのを防ぐことができる。
【００４４】
請求項３の発明によれば、締結部材が接着層を貫通するので、回路基板の裏面側の流体が締結部材を介して回路基板の表面側へ漏れるのを防ぐことができる。
【００４５】
請求項４の発明によれば、締結部材により回路基板の裏面をケースに設けた突部に接触させるよう回路基板をケースに締結した状態で、超音波接合を行うので、超音波接合前に接着剤を硬化させる必要がなく、シール材の充填後に、接着剤をシール材と共に加熱硬化させることができ、製造工数を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る回路基板装置のカバーを除去した時の平面図である。
【図３】図１のＢ部拡大図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】従来技術に係る回路基板装置の断面図である。
【符号の説明】
１  回路基板装置
２  ケース
３  コネクタ端子（第１の端子）
４  回路基板
４１  入力端子（第２の端子）
４３  出力端子（第２の端子）
５  駆動端子（第１の端子）
６  ワイヤボンド（接続部材）
２４  接着層
２５  シール層
２６  突部
２７  ビス（締結部材）
２８  空間
１０  ＡＢＳアクチュエータ（アクチュエータ）
１０ａ  回路基板
【図１】
0003783256.tif 000002
【図２】
0003783256.tif 000003
【図３】
0003783256.tif 000004
【図４】
0003783256.tif 000005
【図５】
0003783256.tif 000006