(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗膜必要領域および塗膜不要領域を備えた複数の単品基板形成領域が切り捨て領域に囲まれた状態で配置された大型基板に対して、ブラン胴を回転させながら前記大型基板の長さ方向に相対移動させて前記塗膜必要領域に塗膜を形成するフレキソ印刷工程を有し、該フレキソ印刷工程を行った以降、前記大型基板から切り出した前記単品基板形成領域を単品基板として用いる電気光学装置の製造方法において、
前記ブラン胴の周囲に装備されている凸版に備えられ、前記大型基板に塗液を選択的に転写する凸部は、前記単品基板形成領域における前記塗膜必要領域に対応する領域と、前記複数の単品基板形成領域の間に位置する前記切り捨て領域に対応する領域と、前記複数の単品基板形成領域が設けられた領域の周囲の前記切り捨て領域に対応する領域と、に形成されて前記ブラン胴の周方向で繋がるとともに、前記単品基板形成領域における前記塗膜不要領域には形成されていないことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記凸部は、前記塗膜不要領域に対応する領域を除く領域全体に形成されていることにより、前記ブラン胴の周方向で繋がっていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、前記凸部は、複数の前記単品基板形成領域のうち、前記大型基板の表面上で幅方向に並ぶ単品基板形成領域の前記塗膜不要領域を繋げた領域に対応する領域を除く領域全体に形成されていることにより、前記大型基板の幅方向における両側に位置する前記切り捨て領域に相当する領域で前記ブラン胴の周方向で繋がっていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記塗膜は、前記単品基板を前記電気光学装置に用いたとき、電気光学物質の配向状態を制御する配向膜であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記塗膜は、前記単品基板の表面に形成された絶縁性のオーバーコート膜であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記塗膜不要領域は、前記単品基板の端子領域であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずかにおいて、前記フレキソ印刷工程の後、前記大型基板の状態でラビング工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキソ印刷工程を有する電気光学装置の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この製造方法におけるフレキソ印刷技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機などといった電子機器においては、電気光学装置によって表示部が構成されている。電気光学装置としては、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置が最も一般的である。
【０００３】
図２および図３に示すように、液晶装置４００は、表面に形成された電極パターン４４０、４５０が対向するように配置された第１の透明基板４１０と第２の透明基板４２０との間に電気光学物質としての液晶４０４が保持されている。
【０００４】
このような液晶装置４００を形成するには、第２の透明基板４２０に対して、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ４０７Ｒ、４０７Ｇ、４０７Ｂを印刷した後、これらのカラーフィルタ４０７Ｒ、４０７Ｇ、４０７Ｂの表面側に、平坦化膜４２７、第２の電極パターン４５０、絶縁性のオーバーコート膜４２９、およびポリイミド樹脂からなる配向膜４１６をこの順に形成していく。また、第１の透明基板４１０に対しては、第１の電極パターン４４０、およびポリイミド樹脂からなる配向膜４１２をこの順に形成していく。
【０００５】
但し、図２に示すように、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０には、基板辺４１８、４２８に沿って第１の端子領域４１１および第２の端子領域４２１が形成され、これらの端子領域では、基板間の導通やフレキシブル基板７０の接続が行われる。従って、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の表面のうち、第１の端子領域４１１および第２の端子領域４２１は、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９は形成されていない。
【０００６】
従って、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の表面のうち、長さ方向（図２に矢印Ｌで示す方向）において、第１の端子領域４１１および第２の端子領域４２１が形成されている側は、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜が不要な塗膜不要領域１２であり、液晶封入領域４３５が形成されている側は、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜が必要な塗膜必要領域１１である。それ故、液晶装置４００の製造工程において、配向膜４１２、４１６およびオーバーコート膜４２９は、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の表面に対してフレキソ印刷によって選択的に形成される。
【０００７】
ここで、フレキソ印刷までの工程は、図４に示すように、大型基板１の状態で行われ、この工程を行った以降、大型基板１から単品基板形成領域２を切り出した単品基板１０を第１の透明基板４１０あるいは第２の透明基板４２０として用いる。従って、大型基板１において、単品基板形成領域２は、周りを切り捨て領域３で囲まれた状態で長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに複数、配置され、これらの単品基板形成領域２の各々が、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜が必要な塗膜必要領域１１と、これらの塗膜を形成してはいけない塗膜不要領域１２とを備えている。
【０００８】
それ故、大型基板１に対してフレキソ印刷を行うコーティング装置１００において、ブラン胴１２０の周囲に装備された凸版１１０は、図９（Ａ）に示す大型基板１における塗膜必要領域１１と塗膜不要領域１２の位置に合わせて、図９（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように構成されている。
【０００９】
図９（Ａ）は、大型基板１における塗膜必要領域１１と塗膜不要領域１２のレイアウトを示す平面図であり、図９（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）はそれぞれ、この大型基板１に塗膜を形成するための凸版１１０を展開した状態において、大型基板１のＡ０−Ａ０′線に対応する位置で凸版１１０を切断したときの断面図、大型基板１のＢ０−Ｂ０′線に対応する位置で凸版１１０を切断したときの断面図、大型基板１のＣ０−Ｃ０′線に対応する位置で凸版１１０を切断したときの断面図、および凸版１１０の平面図である。
【００１０】
図９（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、凸版１１０には、大型基板１の表面に配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などを形成するための塗液を選択的に転写するための凸部１１１と、塗液の転写を行わない凹部１１２が形成され、従来、使用されている凸版１１０では、大型基板１の塗膜必要領域１１に対応する領域のみが凸部１１１になっており、塗膜不要領域１２および切り捨て領域３に対応する領域は凹部１１２になっている。従って、図４に示すブラン胴１２を回転させながら大型基板１の長さ方向に相対移動させていくと、凸版１１０の凸部１１１から塗液を大型基板１の塗膜必要領域１２のみに転写することができるので、塗膜必要領域１２のみに配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜を形成することができる。
【００１１】
このようにしてフレキソ印刷工程を行った後、大型基板１から単品基板形成領域２を切り出せば、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０を単品基板１０として得ることができる。なお、この切断工程において、大型基板１の切り捨て領域３は廃棄される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、フレキソ印刷に用いられる凸版１１０は、一般に、樹脂やゴムなどによって形成されており、ブラン胴１２０によって大きな力で押さえつけられると伸縮するため、従来の凸版１１０を用いてフレキソ印刷を行うと、凸版１１０の凸部１１１と塗膜必要領域１１との間に位置ずれが起こり、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９を形成するための塗液の印刷位置が塗膜必要領域１１に対してずれるという問題点がある。このような位置ずれは、図７に実線Ｌ１で示すように、凸版１１０の長さ方向（周方向）の両端部分（大型基板１に対する印刷開始位置および印刷終了位置）ではわずかであるが、凸版１１０の長さ方向における中央部分（大型基板１の長さ方向における中央部分）では顕著である。
【００１３】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、フレキソ印刷を利用して大型基板に塗膜を形成するときでも、塗膜の印刷位置にずれが発生しない電気光学装置の製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、塗膜必要領域および塗膜不要領域を備えた複数の単品基板形成領域が切り捨て領域に囲まれた状態で配置された大型基板に対して、ブラン胴を回転させながら前記大型基板の長さ方向に相対移動させて前記塗膜必要領域に塗膜を形成するフレキソ印刷工程を有し、該フレキソ印刷工程を行った以降、前記大型基板から切り出した前記単品基板形成領域を単品基板として用いる電気光学装置の製造方法において、前記ブラン胴の周囲に装備されている凸版に備えられ、前記大型基板に塗液を選択的に転写する凸部は、前記単品基板形成領域における前記塗膜必要領域に対応する領域と、前記複数の単品基板形成領域の間に位置する前記切り捨て領域に対応する領域と、前記複数の単品基板形成領域が設けられた領域の周囲の前記切り捨て領域に対応する領域と、に形成されて前記ブラン胴の周方向で繋がるとともに、前記単品基板形成領域における前記塗膜不要領域には形成されていないことを特徴とする。
本発明では、塗膜必要領域および塗膜不要領域を備えた複数の単品基板形成領域が切り捨て領域に囲まれた状態で配置された大型基板の表面に対して、前記ブラン胴を回転させながら前記大型基板の長さ方向に相対移動させて前記塗膜必要領域に塗膜を形成するフレキソ印刷工程を有し、該フレキソ印刷工程を行った以降、前記大型基板から切り出した前記単品基板形成領域を単品基板として用いる電気光学装置の製造方法において、前記ブラン胴の周囲に装備されている凸版では、前記大型基板に塗液を選択的に転写する凸部が、前記塗膜必要領域に対応する領域に加えて、前記切り捨て領域に対応する領域にも形成されていることにより、前記ブラン胴の周方向で繋がっていることを特徴とする。
【００１５】
本発明では、フレキソ印刷に用いる凸版において、大型基板に塗液を選択的に転写する凸部を、塗膜必要領域だけでなく、大型基板から単品基板を切り出したときに不要となる切り捨て領域に対応する領域にも形成することにより、凸部がブラン胴の周方向で繋がっている。このため、ブラン胴を回転させながら大型基板の長さ方向に相対移動させてフレキソ印刷工程を行ったとき、長さ方向の中央部分での印刷位置のずれを抑えることができた。従って、本発明によれば、大型基板の表面に高い位置精度で塗膜を形成できるので、例えば、電気光学装置において、いわゆる額縁領域と称せられるが画像表示領域周辺部分を狭くしたり、あるいは電気光学装置の小型化に伴なって、塗膜必要領域と印刷領域との間に高い位置精度が要求されても、このような要求に十分、対応することができる。また、切り捨て領域は、大型基板から単品基板を切り出した後、廃棄されるので、このような切り捨て領域に塗膜が形成されても支障がない。
【００１６】
本発明において、前記凸部は、例えば、前記塗膜不要領域に対応する領域を除く領域全体に形成されていることにより、前記ブラン胴の周方向で繋がっている。
【００１７】
本発明において、前記凸部は、複数の前記単品基板形成領域のうち、前記大型基板の表面上で幅方向に並ぶ単品基板形成領域の前記塗膜不要領域を繋げた領域に対応する領域を除く領域全体に形成されていることにより、前記大型基板の幅方向における両側に位置する前記切り捨て領域に相当する領域で前記ブラン胴の周方向で繋がっている構成であってもよい。
【００１８】
本発明において、前記塗膜は、例えば、前記単品基板を前記電気光学装置に用いたとき、電気光学物質の配向状態を制御する配向膜である。この配向膜が端子領域に形成されると、端子領域での電気的な接続の支障になるため、基板上には配向膜（塗膜）の必要領域と不要領域とがある。
【００１９】
本発明において、前記塗膜は、前記大型基板（単品基板）の表面に形成された絶縁性のオーバーコート膜であり、このオーバーコート膜は、例えば、前記単品基板の電極パターンの上に形成される。このオーバーコート膜が端子領域に形成されると、端子領域での電気的な接続の支障になるため、基板上には、オーバーコート膜（塗膜）の必要領域と不要領域とがある。
【００２０】
本発明において、前記塗膜不要領域は、例えば、前記単品基板の端子領域である。この端子領域では、配向膜やオーバーコート膜が形成されると、外部との電気的な接続や基板間導通に支障があるため、端子領域は塗膜不要領域である。
【００２１】
本発明において、前記フレキソ印刷工程の後、前記大型基板の状態でラビング工程を行うことが好ましい。本発明では、塗膜必要領域以外の領域にも塗膜を形成するため、塗膜を形成した後の表面には凹凸が少ない。それ故、ラビング工程を良好に行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
添付図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００２３】
（液晶装置の構成）
図１および図２はそれぞれ、携帯電話機などの電子機器に使用されている電気光学装置としての液晶装置を斜め下方からみたときの斜視図、および分解斜視図である。図３は、この液晶装置の断面図である。
【００２４】
図１、図２および図３に示す電気光学装置は、カラー対応のパッシブマトリクス型の液晶装置４００であり、所定の間隙を介してシール材４３０によって貼り合わされた矩形のガラスなどからなる一対の透明基板間にシール材４３０によって液晶封入領域４３５が区画されているとともに、この液晶封入領域４３５内に液晶４０４が封入されている。ここでは、前記一対の透明基板のうち、液晶封入領域４３５内で縦方向に延びる複数列の第１の電極パターン４４０が形成されている方の基板を第１の透明基板４１０とし、液晶封入領域４３５内で横方向に延びる複数列の第２の電極パターン４５０が形成されている方の基板を第２の透明基板４２０とする。
【００２５】
第２の透明基板４２０には、図３に示すように、第１の電極パターン４４０と第２の電極パターン４５０との交点に相当する領域に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ４０７Ｒ、４０７Ｇ、４０７Ｂが形成され、これらのカラーフィルタ４０７Ｒ、４０７Ｇ、４０７Ｂの表面側に、アクリル樹脂系の絶縁性の平坦化膜４２７、第２の電極パターン４５０、および膜厚が１０ｎｍ〜５０ｎｍのポリイミド樹脂からなる配向膜４１６がこの順に形成されている。これに対して、第１の透明基板４１０には、第１の電極パターン４４０、および膜厚が１０ｎｍ〜５０ｎｍのポリイミド樹脂からなる配向膜４１２がこの順に形成されている。さらに、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０のうちの少なくとも一方の基板の電極パターン上には、基板間の短絡を防止するための絶縁性の薄いオーバーコート膜が形成されるが、図３に示す例では、第２の透明基板４２０の第２の電極パターン４５０上に絶縁性のオーバーコート膜４２９が形成されている。
【００２６】
この液晶装置４００において、第２の電極パターン４５０はＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ／透明導電膜）によって形成されている。第１の電極パターン４４０は、ＩＴＯ膜によって形成されることもあるが、本形態では、薄いアルミニウム膜によって構成されている。このため、薄いアルミニウム膜からなる第１の電極パターン４４０に届いた光は、一部が第１の電極パターン４４０を透過し、一部は第１の電極パターン４４０で反射する。従って、液晶装置４００は、透過型の液晶装置としての機能と、反射型の液晶装置としての機能とを併せもつ半透過・半反射型の液晶装置である。なお、第２の透明基板４２０の外側表面には偏光板４６１が貼られ、第１の透明基板４１０の外側表面には偏光板４６２が貼られている。
【００２７】
このような半透過・半反射型の液晶装置４００を構成するにあたっては、光を完全反射するような膜厚のアルミニウム膜などによって第１の電極パターン４４０を形成し、第１の電極パターン４４０のうち、第２の電極パターン４５０と交差する部分に小さな光透過孔を形成してもよい。
【００２８】
再び図１および図２において、液晶装置４００では、外部との間での信号の入出力および基板間の導通のいずれを行うにも、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の同一方向に位置する各基板辺４１８、４２８付近において第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０のそれぞれに形成されている第１の端子領域４１１および第２の端子領域４２１が用いられる。ここで、第２の透明基板４２０としては、第１の透明基板４１０よりも大きな基板が用いられ、第１の透明基板４１０と第２の透明基板４２０とを貼り合わせたときに第１の透明基板４１０の基板辺４１８から第２の透明基板４２０が張り出す部分４２５に駆動用ＩＣ４９０がＣＯＧ実装されている。また、第２の透明基板４２０の第２の端子領域４２１は、駆動用ＩＣ４９０より基板辺４２８の側に位置する部分に入出力端子４８１が形成され、これらの入出力端子４８１に対してフレキシブル基板７０が接続されている。
【００２９】
第２の端子領域４２１において、駆動用ＩＣ４９０より液晶封入領域４３５の側に位置する部分は、第１の透明基板４１０の側との基板間導通用に用いられるので、第１の透明基板４１０との重なり部分に形成されている。また、第１の透明基板４１０において、第１の端子領域４１１は、第２の透明基板４２０の側との基板間導通に用いられるので、第２の透明基板４２０との重なり部分に形成されている。
【００３０】
従って、第１の透明基板４１０と第２の透明基板４２０とを基板間導通剤を含有するシール材４３０で貼り合わせて基板間で基板間導通用端子同士を導通させて、第２の透明基板４２０の入出力端子４８１から駆動用ＩＣ４９０に信号入力すれば、駆動用ＩＣ４９０から出力された信号は、第１の電極パターン４４０および第２の電極パターン４５０に供給されるので、第１の電極パターン４４０と第２の電極パターン４５０との交点に相当する画素を各々駆動することができる。
【００３１】
なお、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の表面のうち、第１の端子領域４１１および第２の端子領域４２１には、配向膜４１２、４１６およびオーバーコート膜４２９は形成されていない。
【００３２】
（液晶装置４００の製造方法）
図４および図５はそれぞれ、フレキソ印刷工程を示す説明図、およびこのフレキソ印刷工程で用いるコーティング装置の説明図である。図６（Ａ）は、液晶装置を製造するのに用いた大型基板における塗膜必要領域と塗膜不要領域のレイアウトを示す平面図であり、図６（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）はそれぞれ、この大型基板に塗膜を形成するための凸版を展開したときにおいて、大型基板のＡ１−Ａ１′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、大型基板のＢ１−Ｂ１′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、大型基板のＣ１−Ｃ１′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、および凸版の平面図である。
【００３３】
図３に示す液晶装置４００を形成するには、第２の透明基板４２０に対して、第１の電極パターン４４０と第２の電極パターン４５０との交点に相当する領域に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ４０７Ｒ、４０７Ｇ、４０７Ｂを印刷した後、これらのカラーフィルタ４０７Ｒ、４０７Ｇ、４０７Ｂの表面側にアクリル樹脂系の平坦化膜４２７、第２の電極パターン４５０、オーバーコート膜４２９、およびポリイミド樹脂からなる配向膜４１６をこの順に形成していく。また、第１の透明基板４１０には、ＩＴＯ膜からなる第１の電極パターン４４０、およびポリイミド樹脂からなる配向膜４１２をこの順に形成していく。
【００３４】
但し、液晶装置４００では、図２に示すように、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の基板辺４１８、４２８に沿って、第１の端子領域４１１および第２の端子領域４２１が形成され、これらの端子領域において、基板間導通やフレキシブル基板７０の接続が行われる。従って、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の表面のうち、第１の端子領域４１１および第２の端子領域４２１は、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９を形成すると支障がある。
【００３５】
従って、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の表面のうち、長さ方向（図２に矢印Ｌで示す方向）において、第１の端子領域４１１および第２の端子領域４２１が形成されている領域は、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜が不要な塗膜不要領域１２であり、液晶封入領域４３５が形成されている領域は、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜が必要な塗膜必要領域１１である。それ故、配向膜４１２、４１６およびオーバーコート膜４２９は、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０の表面に対して選択的に形成する必要があるので、これらの層は、フレキソ印刷によって形成される。
【００３６】
また、第１の透明基板４１０や第２の透明基板４２０は、図４に示すように、これらの基板を単品基板１０として複数、切り出すことのできる大型基板１の状態で前記のフレキソ印刷工程までの工程が行われ、本形態では、これらの工程を行った以降、大型基板１の状態でラビング工程を行い、しかる後に、大型基板１から単品基板形成領域２を切り出して、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０を単品基板１０を得る。従って、大型基板１の表面では、単品基板形成領域２が周りを切り捨て領域３で囲まれた状態で長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに複数、配置され、これらの単品基板形成領域２の各々が、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜が必要な塗膜必要領域１１と、これらの塗膜を形成してはいけない塗膜不要領域１２とを備えている。
【００３７】
それ故、大型基板１に対して塗膜を形成するにあたっては、ブラン胴１２０の周囲に凸版１１０が装備されたコーティング装置１００が用いられる。
【００３８】
図５において、コーティング装置１００では、アニロックスローラ１３０とドクターローラ１４０の間に、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９を形成するための塗液１５０を充填し、一定速度でアニロックスローラ１３０とドクターローラ１４０を回転させる。このとき、アニロックスローラ１３０とドクターローラ１４０の間には、均一な厚さの塗液１５０の層が形成される。一方、ブラン胴５の周囲には、大型基板１の長さに対応した凸版１１０が装備されており、ブラン胴１２０をアニロックスローラ１３０に接触させると、凸版１１０の表面に塗液１５０が均一の厚さで転写される。ここで、凸版１１０には、大型基板１に塗液１５０を転写する凸部１１１と、塗液１５０の転写を行わない凹部１１２とが所定のパターンで形成されている。従って、回転するブラン胴１２０に対して大型基板１が凸版１１０に接触しながら移動していくと、大型基板１の表面では、凸版１１０の凸部１１１が当たった領域に塗液１５０が選択的に転写されることになる。
【００３９】
このようなコーティング装置１００を用いてフレキソ印刷工程を行うにあたって、本形態では、ブラン胴１２０の周囲に装備された凸版１１０は、図６（Ａ）に示す大型基板１における塗膜必要領域１１と塗膜不要領域１２の位置に合わせて、図６（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように構成されている。
【００４０】
図６（Ａ）に示すように、大型基板１の表面では、単品基板形成領域２が周りを切り捨て領域３で囲まれた状態で長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗで複数、配置されており、これらの単品基板形成領域２の各々が、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜が必要な塗膜必要領域１１と、これらの塗膜を形成してはいけない塗膜不要領域１２とを備えている。
【００４１】
これに対して、図６（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、凸版１１０には、大型基板１の表面に対して配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などを形成するための塗液を選択的に転写するための凸部１１１と、塗液の転写を行わない凹部１１２が形成されている。
【００４２】
本形態で用いた凸版１１０では、大型基板１の表面のうち、塗膜必要領域１１に加えて、塗膜を形成する必要もない切り捨て領域３に対応する領域にも凸部１１１が形成されている。すなわち、凸部１１１は、塗膜不要領域１２に対応する領域を除く領域全体に形成され、凹部１１２は、塗膜を絶対、形成したくない塗膜不要領域１２のみに形成されている。従って、凸版１１０において、凸部１１１は、長さ方向（ブラン胴１２０の周方向）で繋がっている。
【００４３】
それ故、図４に示すブラン胴１２を回転させながら大型基板１の長さ方向に相対移動させていくと、凸版１１０の凸部１１１から塗液を大型基板１の塗膜必要領域１１および切り捨て領域３に選択的に塗布することができ、その後、焼成処理を行うと、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜を塗膜必要領域１１および切り捨て領域３に選択的に形成することができる。これに対して、凸版１１０の凹部１１２からは大型基板１に塗液が転写されないので、塗膜不要領域１２に配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜は形成されない。
【００４４】
このようにして、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９を形成した後、大型基板１の表面にラビング処理を行い、しかる後に、大型基板１から単品基板形成領域２を切り出せば、第１の透明基板４１０や第２の透明基板４２０を単品基板１０として得ることができる。なお、このような切断工程によって大型基板１の切り捨て領域３に相当する部分は廃棄される。
【００４５】
このように、本形態の液晶装置４００の製造方法では、フレキソ印刷に用いる凸版１１０において、大型基板１に塗液を選択的に転写する凸部１１１を、塗膜必要領域１１だけでなく、大型基板１から単品基板１０を切り出したときに不要となる切り捨て領域３に対応する領域にも形成したので、凸部１１１がブラン胴１２０の周方向で繋がっている。このため、ブラン胴１２０を回転させながら大型基板１の長さ方向に相対移動させてフレキソ印刷工程を行ったとき、フレキソ印刷中、いつの時点でも、凸版１１０の凸部１１１が大型基板１に接しているため、長さ方向の中央部分での印刷位置のずれを抑えることができる。
【００４６】
例えば、図７に、従来の凸版を用いて大型基板１にフレキソ印刷を行ったときの凸版１１０の凸部１１１の位置と、大型基板１の塗膜必要領域１１との間の位置ずれ量を実線Ｌ１で示し、本形態の凸版１１０を用いて大型基板１にフレキソ印刷を行ったときの凸版１１０の凸部１１１の位置と、大型基板１の塗膜必要領域１１との間の位置ずれ量を実線Ｌ２で示すように、本形態の凸版１１０を用いれば、凸版１１０の長さ方向における中央部分（大型基板１の長さ方向における中央部分）での位置ずれを大幅に抑えることができる。
【００４７】
従って、本形態によれば、大型基板１の表面に高い位置精度で塗膜を形成できるので、例えば、液晶装置４００において、いわゆる額縁領域と称せられるが画像表示領域周辺部分を狭くしたり、あるいは液晶装置４００の小型化に伴なって、塗膜必要領域１１と印刷領域との間に高い位置精度が要求されても、このような要求に十分、対応することができる。また、切り捨て領域３は、大型基板１から単品基板１０を切り出した後、廃棄されるので、このような切り捨て領域３に塗膜が形成されても支障がない。
【００４８】
さらに、本形態では、大型基板１の表面において、塗膜必要領域１１以外の領域にも塗膜が形成されるため、塗膜を形成した後の表面には凹凸が少ない。それ故、大型基板１の状態でラビング工程を行ったとき、表面の凹凸に起因するラビングむらの発生を抑えることができるなど、ラビング工程を良好に行うことができる。
【００４９】
［その他の実施の形態］
なお、上記形態においては、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、塗膜不要領域１２に対応する領域を除く領域全体に凸部１１１が形成され、塗膜を絶対、形成したくない塗膜不要領域１２のみに凹部１１２０が形成されている凸版１１０を用いたが、図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示す凸版１１０を用いてもよい。
【００５０】
図８（Ａ）は、大型基板１における塗膜必要領域１１と塗膜不要領域１２のレイアウトを示す平面図であり、図８（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ、この大型基板１に塗膜を形成するための凸版１１０を展開したときにおいて、大型基板１のＡ２−Ａ２′線に対応する位置で凸版１１０を切断したときの断面図、大型基板１のＢ２−Ｂ２′線に対応する位置で凸版１１０を切断したときの断面図、大型基板１のＣ２−Ｃ２′線に対応する位置で凸版１１０を切断したときの断面図、および凸版１１０の平面図である。
【００５１】
図８（Ａ）に示す大型基板１の表面にも、単品基板形成領域２が周りを切り捨て領域３で囲まれた状態で長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗで複数、配置されており、これらの単品基板形成領域２の各々が、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などの塗膜が必要な塗膜必要領域１１と、これらの塗膜を形成してはいけない塗膜不要領域１２とを備えている。
【００５２】
これに対して、図８（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、凸版１１０には、大型基板１の表面に対して、配向膜４１２、４１６やオーバーコート膜４２９などを形成するための塗液を選択的に転写するための凸部１１１と、塗液の転写を行わない凹部１１２が形成されており、ここに示す凸版１１０では、大型基板１の表面のうち、大型基板１の表面上で幅方向に並ぶ単品基板形成領域２の塗膜不要領域１１２同士を繋げた領域に対応する領域を除く領域全体に形成されている。このため、凸部１１１は、大型基板１の幅方向における両側に位置する切り捨て領域３に相当する領域でブラン胴１２０の周方向で繋がっている。
【００５３】
このように構成した凸版１１０を用いた場合も、フレキソ印刷中、いつの時点でも、凸版１１０の凸部１１１が大型基板１に接しているため、凸版１１０の長さ方向における中央部分（大型基板１の長さ方向における中央部分）での位置ずれを大幅に抑えることができる。従って、大型基板１の表面に高い位置精度で塗膜を形成できるので、例えば、液晶装置４００において、いわゆる額縁領域と称せられるが画像表示領域周辺部分を狭くしたり、あるいは液晶装置４００の小型化に伴なって、塗膜必要領域１１と印刷領域との間に高い位置精度が要求されても、このような要求に十分、対応することができる。また、切り捨て領域３は、大型基板１から単品基板１０を切り出した後、廃棄されるので、このような切り捨て領域３に塗膜が形成されても支障がない。
【００５４】
なお、上記形態では、パッシブマトリクス型の液晶装置を例に説明したが、アクティブマトリクス型の液晶装置でも、基板表面に配向膜やオーバーコート膜を形成するので、アクティブマトリクス型の液晶装置、その他の電気光学装置を製造するのに本発明を適用してもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、本発明では、フレキソ印刷に用いる凸版において、大型基板に塗液を選択的に転写する凸部がブラン胴の周方向で繋がっている。このため、ブラン胴を回転させながら大型基板の長さ方向に相対移動させてフレキソ印刷工程を行ったとき、長さ方向の中央部分での印刷位置のずれを抑えることができる。従って、本発明によれば、大型基板の表面に高い位置精度で塗膜を形成できる。また、切り捨て領域は、大型基板から単品基板を切り出した後、廃棄されるので、このような切り捨て領域に塗膜が形成されても支障がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】携帯電話機などに用いられる液晶装置を斜め下方から見た斜視図である。
【図２】図１に示す液晶装置を斜め下方から見た分解斜視図である。
【図３】図１および図２に示す液晶装置の断面図である。
【図４】フレキソ印刷工程を示す説明図である。
【図５】フレキソ印刷工程で用いるコーティング装置の説明図である。
【図６】（Ａ）は、本発明を適用した別の液晶装置の製造方法で用いた大型基板における塗膜必要領域と塗膜不要領域のレイアウトを示す平面図であり、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）はそれぞれ、この大型基板に塗膜を形成するための凸版を展開したときにおいて、大型基板のＡ１−Ａ１′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、大型基板のＢ１−Ｂ１′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、大型基板のＣ１−Ｃ１′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、および凸版の平面図である。
【図７】本発明を適用した方法で大型基板にフレキソ印刷を行ったときの凸版の凸部の位置と、大型基板の塗膜必要領域との間の位置ずれ量との関係を、従来の方法で大型基板にフレキソ印刷を行ったときの凸版の凸部の位置と、大型基板の塗膜必要領域との間の位置ずれ量との関係と比較して示すグラフである。
【図８】（Ａ）は、本発明を適用した別の液晶装置の製造方法で用いた大型基板における塗膜必要領域と塗膜不要領域のレイアウトを示す平面図であり、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）はそれぞれ、この大型基板に塗膜を形成するための凸版を展開したときにおいて、大型基板のＡ２−Ａ２′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、大型基板のＢ２−Ｂ２′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、大型基板のＣ２−Ｃ２′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、および凸版の平面図である。
【図９】（Ａ）は、従来の液晶装置の製造方法で用いた大型基板における塗膜必要領域と塗膜不要領域のレイアウトを示す平面図であり、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）はそれぞれ、この大型基板に塗膜を形成するための凸版を展開したときにおいて、大型基板のＡ０−Ａ０′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、大型基板のＢ０−Ｂ０′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、大型基板のＣ０−Ｃ０′線に対応する位置で凸版を切断したときの断面図、および凸版の平面図である。
【符号の説明】
１  大型基板
２  単品基板形成領域
３  切り捨て領域
１０  単品基板
１１  塗膜必要領域
１２  塗膜不要領域
１００  コーティング装置
１１０  凸版
１２０  ブラン胴
１３０  アニロックスローラ
１４０  ドクターローラ
１５０  塗液
１１１  凸版の凸部
１１２  凸版の凹部
４００  液晶装置（電気光学装置）
４０４  液晶（電気光学物質）
４０７Ｒ、４０７Ｇ、４０７Ｂ  カラーフィルタ
４１０  第１の透明基板
４１１  第１の端子領域
４１２、４１６  配向膜
４２０  第２の透明基板
４２１  第２の端子領域
４２７  平坦化膜
４２９  オーバーコート膜
４３０  シール材
４３５  液晶封入領域
４４０  第１の電極パターン
４５０  第２の電極パターン
４６１、４６２  偏光板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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