(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
前記本体に形成されるスロットに挿入固定される複数のジグとを備え、
前記本体は、矩形の第１の開口部が形成された下部本体と、この下部本体の上面に設けられ、所定の間隔をもって複数の前記スロットが形成された中間本体と、この中間本体の上面に設けられ、前記複数のスロットを露出するように矩形の第２の開口部を形成した上部本体とから成り、
前記ジグは、前記スロットに挿入固定されたとき前記上部本体の前記第２の開口部に隣接して露出する上面を有し、該上面により前記上部本体上に載置されたモジュール用基板に搭載された半導体製品を支持することを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュール用基板を支持する支持台において、
前記下部本体、前記中間本体、及び前記上部本体は、外周部に各々対応する位置に貫通する締結孔が形成されて、この締結孔に締結手段を締結させて各々組み合わせることにより、前記本体が形成されることを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
【請求項３】
請求項１に記載のモジュール用基板を支持する支持台において、
前記スロットは、前記中間本体の短辺に平行に形成されることを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
【請求項４】
請求項１に記載のモジュール用基板を支持する支持台において、
前記ジグは、平坦な上面を有する棒と、所定の間隔をもって棒の下面に取り付けられる支持レグとから構成され、前記支持レグを前記スロットに挿入することにより、前記ジグが固定されることを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
【請求項５】
請求項４に記載のモジュール用基板を支持する支持台において、
前記棒は非磁性材質よりなり、前記支持レグは磁性材質よりなることを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
【請求項６】
請求項４に記載のモジュール用基板を支持する支持台において、
前記中間本体の下面には、すべてのスロット面に当接するのに十分なサイズの磁石を取り付けて、前記スロットに挿入した前記支持レグは磁石により固定されることを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
【請求項７】
請求項６に記載のモジュール用基板を支持する支持台において、
前記支持レグの下面が、前記磁石の上面に当接することを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
【請求項８】
請求項６に記載のモジュール用基板を支持する支持台において、
前記磁石の高さは、前記下部本体の第１の開口部の高さと同一であることを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
【請求項９】
矩形の第１の開口部が形成された下部本体と、この下部本体の上面に設けられ、所定の間隔をもって複数のスロットが形成された中間本体と、この中間本体の上面に設けられ、前記複数のスロットを露出するように矩形の第２の開口部を形成した上部本体とからなる本体と、
前記スロットに挿入固定されたとき前記上部本体の前記第２の開口部に隣接して露出する上面を有し、該上面による前記上部本体上に載置されたモジュール用基板に搭載された半導体製品を支持する複数のジグとを有する支持台を準備する準備工程と、
所定の間隔で複数のランドパターンが形成されたモジュール用基板を前記支持台に載置する載置工程と、
前記基板のランドパターンに対応するようにホールパターンが形成されるスクリーンを前記基板の上面に設置する設置工程と、
前記スクリーンに供給されるクリームはんだをスキージーの圧力により前記ランドパターンに塗布する塗布工程とからなり、
前記塗布工程は、前記支持台の上面が前記基板の下面に当接して基板を支持する状態で実行することを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のスクリーン印刷方法において、
前記基板は、複数の単一基板が一列に連続的に配列して形成される連続配列基板であることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のスクリーン印刷方法において、
前記上部本体の上面に搭載される基板の一面に半導体製品が実装された場合、前記半導体製品に前記ジグが当接して前記基板を支持することを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のスクリーン印刷方法において、
前記ジグは、平坦な上面を有する棒と、所定の間隔をもって棒の下面に取り付けられる支持レグとから構成され、前記支持レグを前記スロットに挿入することにより、前記ジグが固定されることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のスクリーン印刷方法において、
前記棒は非磁性材質よりなり、前記支持レグは磁性材質よりなることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のスクリーン印刷方法において、
前記本体の下面に形成される矩形の溝に磁石が取り付けられており、前記スロットに挿入される前記支持レグは磁石により固定されることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載のスクリーン印刷方法において、
前記支持レグの下面は、前記磁石の上面に当接することを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１６】
請求項９に記載のスクリーン印刷方法において、
前記基板は、単一基板であることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載のスクリーン印刷方法において、
前記単一基板は、基板固定装置に複数固定され、この基板固定装置は前記本体の上面に載置されることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載のスクリーン印刷方法において、
前記基板は、前記基板の一面が前記ジグの上面に当接されることにより支持されることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載のスクリーン印刷方法において、
前記基板の一面に半導体製品が実装された場合、前記半導体製品に前記ジグが当接して前記基板を支持することを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載のスクリーン印刷方法において、
前記ジグは、平坦な上面を有する棒と、所定の間隔をもって棒の下面に取り付けられる支持レグとから構成され、前記支持レグが前記スロットに挿入されることにより、前記ジグが固定されることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載のスクリーン印刷方法において、
前記棒は非磁性材質よりなり、前記支持レグは磁性材質よりなることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載のスクリーン印刷方法において、
前記本体の下面に形成された矩形の溝には磁石が取り付けられており、前記スロットに挿入された支持レグは前記磁石により固定されることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載のスクリーン印刷方法において、
前記支持レグの下面は、前記磁石の上面に当接することを特徴とするスクリーン印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュール用基板を支持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法に関し、より詳しくは、ホールパターンが形成されたスクリーンを基板上に設置して所定の厚さの金属を塗布するスクリーン印刷中に用いられるモジュール用基板を支持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器及び半導体製品は、小型化、高集積化、及び高速化が要求されている。また、このような電子機器及び半導体製品は、集積回路素子のメモリ容量を向上させるため、完成された半導体製品を別途の基板に複数個組み合わせてモジュール化する方法が使用されている。
通常、モジュール用基板は、単一基板が一列に連続的に複数配列した単一本体として製造される。また、連続配列させて製造した基板は、この基板に半導体製品を実装した後に複数の個別基板として分離するか、または連続配列させて製造した基板を各々分離して個別基板として製造した後に半導体製品を実装する。
【０００３】
複数の半導体製品が実装されたモジュールの種類は、単面モジュールと両面モジュールとがある。単面モジュールはモジュール用基板の一面のみに複数の半導体製品が実装されており、両面モジュールはモジュール用基板の両面に複数の半導体製品が実装されている。
通常、モジュール用基板に半導体製品を実装するため、モジュール基板のランドパターン上にクリームタイプの鉛を塗布する。この塗布方法としては、スクリーンを用いたスクリーン印刷方法と、ディスペンサを用いたディスペンシング方法とを使用している。
【０００４】
ディスペンシング方法は、クリーム鉛が入っているシリンジを圧縮空気により押圧して、ノズルからクリーム鉛を吐出する方法である。従って、ディスペンシング方法は、ノズルを介してクリーム鉛を吐出するため、基板の平面性にあまり影響を与えないという利点がある。また、クリーム鉛の吐出量は、空気圧、吐出時間、ノズルの内径及びクリーム鉛の粘度により調整する。しかしながら、この方法は、半導体チップパッケージの量産性、及び多ピン化の傾向に対応することができないため、微細にクリーム鉛を塗布する工程には適していない。
【０００５】
一方、スクリーン印刷方法は、ホールパターンが形成されたスクリーンを基板上の必要な部分に当接させた状態で一定の厚さのクリーム鉛を一度に塗布することができるという利点がある。しかしながら、基板とスクリーンが当接した状態でクリーム鉛が塗布されるため、基板の平面性が要求される。スクリーン印刷に使用されるスクリーンは、材質によってメッシュスクリーンと金属スクリーン（又は、金属マスクという）とで分けられる。
【０００６】
メッシュスクリーンは、ステンレスワイヤ、ナイロン、又はテトロン材のメッシュなどに乳剤を塗布してホールパターンを形成したものであり、通常８０〜１００個のホールパターンを形成したメッシュが使用され、面積が大きい基板にも使用することができるという利点がある。印刷されるパターンの膜厚は、クリーム鉛の厚さとメッシュの荒さとによって決定される。
【０００７】
金属マスクは、メッシュスクリーンに比べて値段が高いが耐久性に優れており、金属マスク上に微細なホールパターンを形成することが可能であるため、基板上に形成された微細なランドパターンにクリーム鉛を塗布することができる。しかしながら、金属マスクのサイズには制限があり、基板への印刷面積にも限界がある。
【０００８】
前述したスクリーンを用いてクリーム鉛を塗布する工程において、スキージー（ｓｑｕｅｅｇｅ）が一定の圧力をモジュール用基板に加えるため、クリーム鉛を塗布するうちにモジュール用基板が反るという問題を解決しなければならない。このため、モジュール用基板の水平を維持すると同時に、モジュール用基板を支持することができる支持台が要求される。
【０００９】
図１３は、従来技術におけるモジュール用基板を支持する支持台を示す分解斜視図である。また、図１４は、図１３に示したＡ−Ａ線に沿って切断したときの断面図である。
図１３及び図１４を参照すると、モジュール用基板を支持するための支持台（以下、支持台と称す）１０は、モジュール用基板（以下、基板と称す）２０の下面に対応して水平に平行する面を備えている。この支持台１０は、スクリーン印刷工程で基板２０にクリーム鉛５０を塗布するとき、基板２０の反りを防止する役割をする。また、図１４に示すように支持台１０の下面には、支持台１０を固定するための磁石７３が取り付けられる。
【００１０】
ここで、従来の支持台１０を用いて基板の一面にスクリーン印刷する工程を説明する。まず、支持台１０の上面には、半導体製品が実装されていない基板２０が載置される。また、基板２０の上部にメッシュ又は金属マスクのようなスクリーン３０を設置する。次いで、スクリーン３０上にクリーム鉛５０を供給した状態で、スキージー４０でスクリーン３０を所定の圧力で加圧して、基板２０にクリーム鉛５０を塗布する。ここで、基板２０の下面が支持台１０により支持されているため、基板２０の反りが発生しない。
【００１１】
図示されていないが、支持台１０は、駆動装置の一面に固定されており、この駆動装置の駆動により支持台１０が上昇し、スクリーン３０に近接して支持台１０に載置された基板２０にクリーム鉛５０を塗布する。通常、駆動装置に支持台１０を固定するため、磁石７３の磁力を用いて支持台１０を駆動装置の一面に固定する。従って、支持台１０は、アルミニウム合金のような非磁性体により形成される。
【００１２】
モジュール用基板２０は、主に印刷回路基板を使用する。この基板２０には、クリーム鉛を塗布して半導体製品を載置する複数のランドパターン２４が所定の間隔で形成される。通常、基板２０は、複数の単一基板が一列に連続して形成された単一本体として製造される。従って、半導体製品の実装が完了した後、切断装置により切断線２６に沿って切断することにより、個別モジュールが得られる。この基板２０には、個別モジュールの一面に６つの半導体製品６０を実装できるように、ランドパターン２４が形成される。また、基板２０は、キャパシタやレジスタを実装するためのランドパターンが形成されるが、ここでは図示を省略した。
【００１３】
また、スクリーン３０には、基板のランドパターン２４に対応してホールパターン３２が形成される。このようにスクリーン印刷方法により基板２０のランドパターン２４にクリーム鉛５０を塗布し、ランドパターン２４に塗布されたクリーム鉛５０に半導体製品６０を載置した状態で、リフローソルダリングすることにより、半導体製品６０が基板２０の一面に実装される。
【００１４】
次に、半導体製品が実装されたモジュール用基板の裏面に、半導体製品を実装するため、スクリーン印刷する際に基板を水平に支持する支持台について説明する。
図１５は、図１３に示したモジュール用基板の一面に半導体製品を実装した後で裏面にクリーム鉛をスクリーン印刷する状態を示す断面図であり、図１６は、図１３に示した基板の両面に半導体製品を実装した両面モジュールを示す正面図である。
【００１５】
図１５及び図１６を参照すると、基板２０の一面に実装された半導体製品６０の高さは同一である。このため、半導体製品６０に当接する支持台１０は、上面が水平に形成される。このように、支持台１０の上面が水平に形成されるため、同一の高さを有する半導体製品６０の下面と当接して、基板２０を水平に支持することができ、図１３及び図１４に示した支持台をそのまま使用することができる。
【００１６】
スクリーン印刷工程は、図１３及び図１４に示すように、基板２０の裏面にクリーム鉛５０を塗布し、このクリーム鉛５０に半導体製品６０を載置した状態で、リフローソルダリングすることにより、半導体製品６０が実装される。基板２０には、同一の高さを有する半導体製品６０を実装したが、両面モジュールの特性を考慮すると、基板の裏面には高さが異なる半導体製品も実装される。しかし図１３に示した支持台１０では、図１６に示すように基板２０の両面に同一の高さの半導体製品だけが実装されて個別両面モジュール９０を形成する。ここで、基板２０に実装される半導体製品の高さは、一般的にＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）は約３．６ｍｍであり、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）は約１．２ｍｍであり、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）は約３．０ｍｍである。このように高さの異なる半導体製品を実装できる支持台について図１７及び図１８を参照して説明する。
【００１７】
図１７は、他の従来技術によるモジュール用基板を支持する支持台により基板に高さの異なる半導体製品を実装した後で裏面にクリーム鉛がスクリーン印刷される状態を示す断面図であり、図１８は図１７に示す基板の両面に半導体製品が実装された両面モジュールを示す正面図である。
図１７及び図１８を参照すると、基板１２０の一面に実装される半導体製品１６０、１６５は異なる高さを有す。高さが高い半導体製品１６０は両側に配置され、低い半導体製品１６５は中央に配置される。
【００１８】
従って、支持台１１０には、低い半導体製品１６５を載置する中央部に突出部１１５が形成される。突出部１１５は、支持台１１０と一体に形成する。このように基板２０の一面の中央に実装された２つの半導体製品１６０は、両側に実装された半導体製品１６５より高さが低くなる。従って、両者間の高さの差異を補正するため、支持台１１０に突出部１１５が形成される。この突出部１１５の高さは、高い半導体製品１６０と低い半導体製品１６５間の高さの差異と同一である。支持台１１０の下面には、磁石１７３が取り付けられる。
【００１９】
支持台１１０に突出部１１５を形成して、半導体製品１６０、１６５間の高さの差異を補正することにより、異なる高さの半導体製品を実装した基板１２０を水平に支持することができるので、スクリーン印刷中に発生する基板１２０の反りを防止することができる。
ここで、クリーム鉛の塗布工程は、図１３及び図１５に示す工程と同様である。このように基板１２０の両面に半導体製品１６０、１６５が実装されて個別両面モジュール１９０を形成できる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、両面モジュールの特性を考慮すると、一面に高さの異なる半導体製品を実装し、裏面には同一の高さを有する半導体製品を実装することもある。従って、両面モジュールを製造するにあたって、モジュール用基板の一面に半導体製品を実装する場合、図１３及び図１４に示すように上面が水平に形成された支持台を使用する。また、基板を水平に支持する支持台は、基板の一面に実装された半導体製品の高さが同一である場合は図１３及び図１４に示す上面が水平に形成された支持台を使用し、図１７及び図１８に示すように、半導体製品の高さが異なる場合は半導体製品の高さの差異を補正する突出部が形成された支持台を使用する。このように、従来の支持台は、基板の種類（例えば、単面モジュール用基板、又は両面モジュール用基板）、または基板に実装される半導体製品の種類によって支持台を新たに製造しなければならないという問題点を有するので、支持台の製造コストが高くなる。
本発明は前述した課題を解決し、単面モジュール用基板だけでなく両面モジュール用基板を支持することができ、基板に実装される半導体製品の高さの差異に関係なく使用することができる支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明は前述した課題を解決するため、上下面に矩形の溝が形成されておりこの矩形の溝の上下面に所定の間隔で複数のスロットが形成された本体と、この本体に形成されたスロットに挿入固定される複数のジグとを備え、ジグはモジュール用基板に載置される半導体製品の高さの差異を補正してモジュール用基板を支持する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明によるモジュール用基板を支持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法を詳細に説明する。図１は、内部に複数のスロットを有した本発明によるモジュール用基板を支持する支持台の第１の実施の形態を示す分解斜視図であり、図２は、図１に示した本体のスロットに挿入するジグを示す斜視図である。
【００２３】
図１及び図２を参照すると、第１の実施の形態による支持台は、複数のスロット２７７を形成する本体２７０と、この本体２７０のスロット２７７に挿入して固定するジグ２８０とから構成される。
第１の実施の形態による支持台の本体２７０は、矩形の開口部２７８が形成された下部本体２７４と、この下部本体２７４の上面に取り付けられた所定の間隔をもって短辺の方向と平行に複数のスロット２７７を形成した中間本体２７２と、この中間本体２７２の上面に取り付けられて中間本体２７２のスロット２７７部が外部に露出するように矩形の開口部２７９を形成した上部本体２７１とから構成される。
【００２４】
下部本体２７４、中間本体２７２、及び上部本体２７１の外周部に各々対応する位置に締結孔２７６が形成されている。従って、下部本体、中間本体、及び上部本体は、この表面に対して直交する締結孔２７６ｃ、２７６ｂ、２７６ａに、例えば、ネジのような締結手段２７５により締結することで固定される。また、締結孔２７６は、各本体の一辺に各々３つの締結孔が形成される。図１では、１つの締結手段２７５が示されているが、実際には複数の締結孔２７６に複数の締結手段２７５が挿入されて締結した構造である。
【００２５】
中間本体２７２の下面には、磁石２７３が取り付けられる。磁石２７３は、中間本体２７２のスロット２７７の全面に当接するように十分な面積が必要であるが、下部本体２７４の開口部２７８の面積より小さく形成される。この磁石２７３の高さは、下部本体２７４の高さと同一である。
【００２６】
本体２７０は非磁性体であり、アルミニウム系の合金により形成される。特に、本体２７０は、アルミニウム合金のうち、Ａ１６０６１により形成されることが好ましい。
第１の実施の形態による本体２７０は、下部本体２７４、中間本体２７２、及び上部本体２７１が別々に作られ、本体２７０に組み込まれるが、下部本体２７４、中間本体２７２、及び上部本体２７１を一体に形成してもよい。
【００２７】
図２に示すように、ジグ２８０は、矩形状の棒２８１と、ネジなどのような締結手段２８３により棒２８１の下面に機械的に装着する支持レグ２８２とから構成される。棒２８１の長さは、上部本体２７１の開口部２７９の長さより小さい。支持レグ２８２は、中間本体２７２のスロット２７７の高さと同一の高さｂに形成する。棒２８１の材質はアルミニウム系の合金、例えば、Ａ１６０６１により形成され、また支持レグ２８２の材質は鉄系合金、例えば、ＳＫＤ−１１により形成されることが好ましい。ジグ２８０の高さａは、基板に実装される半導体製品の高さによって異なる。
【００２８】
図３は、図１に示した本体と図２に示したジグとによりモジュール用基板の一面にクリーム鉛をスクリーン印刷する状態を示す分解斜視図であり、図４は、図３に示したＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図であり、図５は、図３に示した基板の一面に半導体製品が実装されたモジュール用基板を示す斜視図である。
【００２９】
図３〜図５を参照すると、ジグ２８０の支持レグ２８２が、上部本体２７１の開口部２７９を介して中間本体２７２のスロット２７７に挿入され、中間本体２７２の下面に取り付けられた磁石２７３により本体２７０に固定される。これにより、支持台２１０が形成される。ここで、ジグ２８０の上面は上部本体２７１と同一平面の高さになる。このようにジグ２８０は、基板２２０のいずれの面にも半導体製品が実装されていないため、ジグ２８０の上面と基板２２０の下面とが当接して支持される。第１の実施の形態では、ジグ２８０の高さは全て同一である。
【００３０】
このように支持台２１０の上面には、基板２２０が載置されて、上部本体２７１及びジグ２８０により支持される。次に、基板２３０の上部にメッシュ、又は金属マスクのようなスクリーン２３０を設置する。このスクリーン２３０上にクリーム鉛２５０が供給された状態で、スキージー２４０により所定の圧力を加えることでクリーム鉛２５０がホールパターン２３２を介して基板２２０のランドパターン２３４に塗布される。この際、基板２２０が支持台２１０により支持されているため、スキージー２４０により基板２２０に所定の圧力が加えられても基板２２０の反りは発生しない。
【００３１】
また、クリーム鉛２５０が基板２２０の一面のランドパターン２２４に塗布した後、ランドパターン２２４上のクリーム鉛２５０に半導体製品２６０、２６５を設置し、リフローソルダリングすることにより半導体製品２６０、２６５が基板２２０の一面に実装される。
【００３２】
また、図５に示すように、個別に分離したときの基板２２０の一面には６つの半導体製品２６０、２６５が実装されており、低い高さの２つの半導体製品２６５が、高い半導体製品２６０の中間に配列している。
図示していないが、支持台２１０は、駆動装置（図示せず）の一面に固定される。この駆動装置の駆動により、基板２２０が載置した支持台２１０が上昇して、スクリーン２３０に近接した状態でクリーム鉛２５０が基板２２０に塗布される。支持台２１０は、磁石２７３により駆動装置に固定される。
【００３３】
従って、磁石２７３は、駆動装置の一面に支持台２１０の本体２７０を固定させる役割をすると同時に、ジグ２８０を中間本体２７２の上面に固定させる役割もする。
【００３４】
図６は、図５に示した基板の裏面にクリーム鉛をスクリーン印刷する状態を示す分解斜視図であり、図７は、図６に示したＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図であり、図８は、図７に示した基板の裏面に半導体製品が実装されたモジュール用基板を示す斜視図である。
【００３５】
図６〜図８を参照すると、基板２２０の一面に実装された半導体製品２６０、２６５のうち、中間に位置する２つの半導体製品２６５の高さが他の半導体製品２６０より低い。従って、支持台２１０は、両側に配置された低い高さのジグ２８０ｂと、中央に配置された高い高さのジグ２８０ａとからなる複数のジグ２８０を備えている。このように支持台２１０においては、高いジグ２８０ａと低いジグ２８０ｂとにより、高い半導体製品２６０と低い半導体製品２６５との間の高さの差異を補正することができる。従って、支持台２１０は、上部本体２７１の上面に載置される基板２２０を水平に支持することができる。また、ジグ２８０は、中間本体２７２のスロット２７７に挿入され、中間本体２７２の下面に取り付けられた磁石２７３により固定される。
【００３６】
より詳細には、低い半導体製品２６５が高いジグ２８０ａにより支持され、高い半導体製品２６０が低いジグ２８０ｂにより支持される。即ち、半導体製品２６０、２６５の高さと対応するジグ２８０の高さの合計が、互いに同一であるように調節される。ここで、補正する高さは、基板２２０が載置された上部本体２７１の上面が基準になる。
このように、中間本体のスロット２７７に挿入された高い半導体製品２６０と低い半導体製品２６５との間に高さの差異を補正するジグ２８０を使用することにより、基板２２０に実装される半導体製品の高さに関係なく、スクリーン印刷工程中に基板２２０を支持することができる。
【００３７】
その後、一面に半導体製品２６０、２６５が実装された基板２２０の裏面に、クリーム鉛２５０をスクリーン印刷する。スクリーン２３０を用いて基板２２０の裏面のランドパターン２２４にクリーム２５０を塗布する方法は、前述した通りである。即ち、基板２２０の上部にメッシュ又は金属マスクのようなスクリーン２３０を設置する。スクリーン２３０上にクリーム鉛２５０が供給された状態で、スキージー２４０で所定の圧力を加えることにより、クリーム鉛２５０がホールパターン２３２を介して基板２２０のランドパターン２３４に塗布される。この際、基板２２０が支持台２１０により支持されているので、スキージー２４０で基板２２０に所定の圧力を加えたとしても、基板２２０の反りは発生しない。
【００３８】
また、クリーム鉛２５０が基板２２０の裏面のランドパターン２２４に塗布された後、ランドパターン２２４上のクリーム鉛２２４に半導体製品２６０、２６５を設置し、リフローソルダリングすることにより、半導体製品２６０、２６５が基板２２０の裏面に実装される。その後、基板２２０を個別に切断することにより、複数の個別両面モジュール２９０が製造される。図８は、個別に切断した個別両面モジュール２９０を示す。
【００３９】
第１の実施の形態では、基板２２０の両面に高さの異なる半導体製品２６０、２６５が実装されているが、両面モジュールの特性を考慮すると、基板２２０の裏面には同一の高さを有する半導体製品を実装することもある。
図９は、このように基板の裏面に同一の高さの半導体製品を実装できる基板固定装置を備えた本発明によるモジュール用基板を支持する支持台の第２の実施の形態を示す分解斜視図であり、図１０は、図９に示したＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。
【００４０】
図９及び図１０を参照すると、第１の実施の形態では複数の個別基板が連結した基板を支持台２１０に載置しているが、第２の実施の形態では複数の単一基板を固定するための固定装置３２０が支持台に設けてある。従って、固定装置３２０の構造によって支持台３１０の本体３７０の構造及びジグ３８０の高さが異なる。
一定数以上の個別基板を１つの本体に装着すると、基板の反りが発生しやすい。このような問題を回避するため、第２の実施の形態では、複数の単一基板３９０を各々固定するクランパ部３２５を備えた固定装置３２０が設けてある。図９に示したように、ここでは７つの単一基板３９０が固定装置３２０に固定されている。
【００４１】
第２の実施の形態による固定装置３２０は、矩形開口部３２３と、枠３２６と、クランパ部３２５と、締結手段３２７とから構成される。単一基板３９０の一方の短辺がローディングされる複数の収容溝３２４は、枠３２６の長辺に沿って形成される。単一基板３９０の他方の短辺がローディングされるクランパ３２２は、互いに連結して設けたクランパ部３２５を備える。クランパ部３２５は、ネジのような締結手段３２７により枠３２６の両短辺に固定される。クランパ３２２は、スプリングのような弾性体３２１によりクランパ部３２５に装着される。
【００４２】
次に、固定装置３２０のクランパ３２２が単一基板３９０を固定する固定方法について詳細に説明する。まず、クランパ３２２を弾性体３２１により後退させ、クランパ３２２と収容溝３２４の間に単一基板３９０を設置する。この際、後退したクランパ３２２が弾性体３２１の復元力により、クランパ３２２の一辺が基板３９０の短辺を押す。これにより、単一基板３９０がクランパ３２２と収容溝３２４との間に固定される。
【００４３】
支持台３１０の構造について詳細に説明すると、上部本体３７１の上面に固定装置３２０のクランパ３２２近傍が近接するために、上部本体３７１の長辺と開口部３７９との間の距離Ｃ１は、上部本体３７１の他方の長辺と開口部３７９との間の距離Ｃ２より大きく形成される。ジグ３８０は、互いに異なる高さを有し、中間本体のスロット３７７に挿入され、磁石３７３により固定される。
【００４４】
第２の実施の形態の他の構成要素は、第１の実施の形態と同様である。また、下部本体、中間本体、及び上部本体よりなる本体３７０を一体に形成することも可能である。ここで、上部本体３７１の長辺と開口部３７９との間の距離Ｃ１には、クランパ部３２５及びこのクランパ部３２５に近接した枠３２６が当接して支持される。
【００４５】
次に、スクリーン印刷方法を用いて単一基板３９０の一面にクリーム鉛３５０が塗布される方法を詳細に説明する。まず、支持台３１０を準備し、この支持台３１０において、上部本体３７１の開口部３７９を介して複数のジグ３８０が中間本体３７２のスロット３７７に挿入されるとともに、中間本体３７２の下面に取り付けられた磁石３７３により本体３７０に固定される。
【００４６】
次に、支持台３１０の上面に、固定装置３２０の下面を載置する。ここで、固定装置３２０に固定された単一基板３９０は、いずれの面にも半導体製品が実装されていない。また、基板３９０の下面は、固定装置３２０の下面と相異する高さを有するので、高さの差異を補正するためのジグ３８０が本体３７０の開口部３７９に装着されている。従って、クランパ部３２５及び枠３２６は、支持台３１０の上部本体３７１の距離Ｃ１の部位により支持され、単一基板３９０は、ジグ３８０の上面と当接することで支持される。ここで、ジグ３８０の高さは、全て同一であり、ジグ３８０の上面は、上部本体３７１の上面から突出する。
【００４７】
このように、固定装置３２０が支持台３１０により水平に支持された状態で、固定装置３２０の上部に設置したスクリーン３３０を用いて、クリーム鉛３５０を単一基板３９０のランドパターン３２８に塗布する。第２の実施の形態においてのクリーム鉛の塗布工程は、第１の実施の形態と同様である。
このように、単一基板３９０が支持台３１０により支持されるので、基板３９０の反りが防止される。
前述のようなスクリーン印刷工程後に、単一基板３９０の一面に半導体製品が実装された状態は、図５に示したものと同様である。
【００４８】
次に、図１１は、図９に示した基板の裏面にクリーム鉛がスクリーン印刷される状態を示す分離斜視図であり、図１２は、図１１に示したＥ−Ｅ線に沿って切断した断面図である。
【００４９】
図１１及び図１２を参照すると、単一基板３９０の一面に実装された半導体製品３６０、３６５のうち、中間に位置する２つの半導体製品３６５の高さが他の半導体製品３６０より低い。第２の実施の形態による支持台３１０は、両側に配置された低いジグ３８０ｂと中央に配置された高いジグ３８０ａとからなる複数のジグ３８０を備えている。この支持台３１０においては、高いジグ３８０ａと低いジグ３８０ｂとにより、高い半導体製品３６０と低い半導体製品３６５との高さの差異を補正することができる。すなわち、低い半導体製品３６５は、高いジグ３８０ａの上面に当接することで支持され、高い半導体製品３６０は、低いジグ３８０ｂの上面に当接することで支持される。このように、ジグ３８０の上面は、半導体製品を支持するために上部本体３７１の上面から突出する。
【００５０】
このように、固定装置３２０が支持台３１０により水平に支持された状態で、固定装置３２０の上部に設置されたスクリーン３３０を用いて、クリーム鉛３５０を単一基板３９０の裏面のランドパターン３２４に塗布する。第２の実施の形態によるクリーム鉛の塗布工程は、第１の実施の形態と同様である。
このように、単一基板３９０が支持台３１０により支持されるので、基板３９０の反りが防止される。
単一基板の一面に半導体製品が実装された後、前述のようなスクリーン印刷工程を経て単一基板の裏面に半導体製品が実装された状態は、図１８に示すものと同様である。
これにより、単一基板３９０は、両面モジュールとして完成される。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明による支持台によると、半導体製品の高さの差異を補正することができるジグを用いて基板を支持するので、半導体製品の高さの差異を補正するために別の支持台を必要としないという利点がある。この際、ジグは、支持台の中間本体のスロットに挿入されて磁石によって固定される。
【００５２】
また、本発明の支持台は、単面モジュールだけでなく、両面モジュールも製造することができる。
さらに、支持台は、複数の個別基板が１つの本体に連続して形成された連続配列基板を支持することができ、且つ固定装置を設けたことで複数の単一基板を個々に固定することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるモジュール用基板を支持する支持台の第１の実施の形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した本体のスロットに挿入するジグを示す斜視図。
【図３】図１に示した本体と図２に示したジグとによりモジュール用基板の一面にクリーム鉛をスクリーン印刷する状態を示す分解斜視図。
【図４】図３に示したＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図。
【図５】図３に示した基板の一面に半導体製品が実装されたモジュール用基板を示す斜視図。
【図６】図５に示した基板の裏面にクリーム鉛をスクリーン印刷する状態を示す分解斜視図。
【図７】図６に示したＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図。
【図８】図７に示した基板の裏面に半導体製品が実装されたモジュール用基板を示す斜視図。
【図９】本発明による支持台の第２の実施の形態を示す分解斜視図。
【図１０】図９に示したＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図。
【図１１】図９に示した基板の裏面にクリーム鉛がスクリーン印刷される状態を示す分解斜視図。
【図１２】図１１に示したＥ−Ｅ線に沿って切断した断面図。
【図１３】  従来のモジュール用基板を支持する支持台を示す分解斜視図。
【図１４】  図１３に示したＡ−Ａ線に沿って切断した断面図。
【図１５】  図１３に示したモジュール用基板の一面に半導体製品を実装した後で裏面にクリーム鉛をスクリーン印刷する状態を示す断面図。
【図１６】図１３に示した基板の両面に半導体製品を実装した両面モジュールを示す正面図。
【図１７】従来の他の実施の形態によるモジュール用基板を支持する支持台により基板に高さの異なる半導体製品を実装した後で裏面にクリーム鉛がスクリーン印刷する状態を示す断面図。
【図１８】図１７に示した基板の両面に半導体製品を実装した両面モジュールを示す正面図。
【符号の説明】
２２０  基板
２２４  ランドパターン
２３０  スクリーン
２３２  ホールパターン
２４０  スキージー
２５０  クリーム鉛
２６０、２６５  半導体製品
２７０  本体
２７１  上部本体
２７２  中間本体
２７３  磁石
２７４  下部本体
２７５、２８３  締結手段
２７６  締結孔
２７７  スロット
２８０  ジグ
２８１  棒
２８２  支持レグ
３２０  基板固定装置
３２１  弾性体
３２２  クランパ
３２３  開口部
３２４  溝
３２５  クランパ部
３２６  枠
３２７  締結手段
３９０  単一基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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