(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを有する検査プローブの位置を調整する駆動部と、前記検査プローブの検出信号に基づいてリフトオフを測定する測定手段とを具備する欠陥検出装置を用い、前記検査プローブによる渦電流の磁束変化に基づいて、曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法において、前記リフトオフは、前記検査プローブの前記コイルの先端から前記被検査体までの距離とし、前記リフトオフが１００〜１０００μｍとなるように前記検査プローブをセットして曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法。
【請求項２】
前記測定手段によって測定されたリフトオフが、あらかじめ求めておいた前記被検査体の表面を検査するためにトレースしたい目的軌道の許容範囲内に入っているか否かを確認し、前記リフトオフが前記目的軌道の許容範囲から外れている場合には、前記リフトオフが前記目的軌道に入るように前記駆動部にフィードバック制御をかけて、前記検査プローブを移動させることにより前記リフトオフを一定に保ちながら欠陥検査を行うことを特徴とする請求項１に記載の曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法。
【請求項３】
前記リフトオフの測定は、２点以上行われることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法。
【請求項４】
前記検査プローブはＸ軸及びＹ軸方向に移動するとともに、θ軸に対して回転することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法。
【請求項５】
前記曲面は、凹形状の曲面であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法。
【請求項６】
前記検査プローブを検査開始位置にセットし、前記被検査体が直線であるか又は曲線であるかの判定を行い、直線と判定された場合には、前記リフトオフを測定し、該リフトオフが前記目的軌道の許容範囲内の場合は、そのまま前記検査プローブを移動させながら欠陥検査を行い、前記リフトオフが前記目的軌道の許容範囲内から外れている場合は、さらに前記検査プローブが前記被検査体に近づいているか否かを判定し、前記検査プローブが前記被検査体に近づいている場合には演算された補間量に基づいて前記駆動部を駆動して前記検査プローブの位置を補正し、その後に前記検査プローブを移動させながら欠陥検査を行うことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法。
【請求項７】
前記リフトオフが、前記目的軌道の許容範囲内から外れ、前記検査プローブが前記被検査体に近づいていない場合には、前記検査プローブが前記被検査体から遠くなっているか否かを判定し、前記検査プローブが前記被検査体から遠くなっている場合には演算された補間量に基づいて前記駆動部を駆動して前記検査プローブの位置を補正し、その後に前記検査プローブを移動させながら欠陥検査を行うことを特徴とする請求項６に記載の曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法。
【請求項８】
前記被検査体が曲線と判定された場合には、前記リフトオフの測定結果から曲率、補間のための座標と実際の曲面とのずれを演算し、ずれが有るか否かを判定し、ずれがなければそのまま欠陥検査を行い、ずれが有れば演算された補間量に基づいて前記駆動部を駆動して前記検査プローブの位置を補正し、その後に前記検査プローブを移動させながら欠陥検査を行うことを特徴とする請求項６に記載の曲面を有する被検査体の欠陥を曲面に沿って非接触で検出する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面や曲面が組み合わされた複雑な形状をした被検査体の欠陥を、検査プローブを用いて非接触で検査する場合に、検査プローブと被検査体の間の距離（リフトオフ）を常に一定に制御することにより検査精度を向上させるようにした非接触検査装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
機械構造物や装置の小型化、高性能化の流れで、構造物に負荷として加えられる応力が大きくなっている。このため、材料強度学の小さな欠陥でも応力集中の影響が大きく現れるため、小さな欠陥（打痕、クラック、傷、研削焼け等）であっても確実に検出することが要求されている。
【０００３】
このような欠陥検査装置として、従来は図５に示すようにコイル１０に交流電流を流し、対向した被検査体１１に渦電流を誘起させ、その渦電流の振幅や位相が被検査体１１の寸法、欠陥、透磁率、導伝率等によって変化すること、つまりコイル１０のインピーダンスの変化として非接触で欠陥を検出するものが知られている。図５においてφ‘は渦電流が形成する磁束を示しており、被検査体１１に欠陥がない場合の渦電流の模式図は図６のようになっている。これに対し、被検査体１１に欠陥がある場合、つまり図７の導体のように形状が屈曲して変化すると、それに対応して渦電流も変化するので、これによって被検査体１１の欠陥を非接触で検査するものである。
【０００４】
なお、このような渦電流に基づく欠陥検出装置では、コイル１０を図８に示すような絶対値型に巻回することにより寸法、欠陥、透磁率、導伝率等の全ての変化を検出することに適していることが知られており、また、２つのコイルを差動型に巻回することにより、割れの検出が、より敏感に検出することが可能になることも知られている。
【０００５】
上述のような非接触検査装置で検査を行う被検査体の形状は、平面や曲面が組み合わされた複雑な形状をしている場合が少なくない。このような複雑な形状をしている被検査体を検査する場合、3軸以上の自由度を持った移動機構でそれら３軸を補間することにより、被検査体の形状をトレースしながら検査する。従来の方法では、被検査体を走査する検査プローブの座標を予めセットしておき、その予めセットされた座標位置によって検査を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このため、検査プローブと被検査体との間の距離（リフトオフ）は、検査プローブ及び被検査体のセット誤差や被検査体の公差の影響を受け、リフトオフが変動する。検査プローブの走査、検査プローブと被検査体のセット誤差、被検査体の公差等によってリフトオフが変化すれば、検査プローブ内のコイルの発生する磁束のうち、被検査体内の渦電流が変化し、検査プローブ内のコイルのインピーダンスは大きく変化する。上記検査プローブ内のコイルのインピーダンスの変化は、検出しようとしている欠陥によるインピーダンスの変化に比べて非常に大きい。このため、リフトオフの変動があると、検査の検出精度が安定しないという問題があった。
【０００７】
このように設計値に基づいたセットのまま検査プローブで検査すると、加工物の公差誤差、被検査体のチャック誤差、被検査体のセット誤差等で、リフトオフに数１０μｍの寸法差が生じる。非接触検査装置の出力信号はリフトオフに対して図２に示すような関係を有しているため、リフトオフが変化すると出力信号のレベルも大きく変化する。
【０００８】
また、図９及び図１０はリフトオフと検出信号の関係、検出信号における欠陥の様子を示しており、被検査体２１に対して検査プローブ２０が位置Ａ（近すぎる），Ｂ（正常），Ｃ（遠すぎる）で検査する場合、検出信号（出力電圧）ＶのレベルはそれぞれＶＡ，ＶＢ，ＶＣのように変化する。つまり、リフトオフが大きいと出力電圧Ｖのレベルは小さくなり、リフトオフが小さいと出力電圧Ｖのレベルは大きくなる。また、出力電圧ＶＡの領域ＡＲＡが欠陥に対応した信号を示し、出力電圧ＶＢの領域ＡＲＢが欠陥に対応した信号を示し、出力電圧ＶＣの領域ＡＲＣが欠陥に対応した信号を示しており、ΔＶＡ，ΔＶＢ，ΔＶＣが欠陥に対応した信号の大きさを示している。
【０００９】
従来は、被検査体に要求される欠陥の大きさがそれほど小さな精度まで要求されなかったので、出力信号の絶対値の大きさが多少変化しても、欠陥検出部の出力差が大きいので、欠陥を検出することができた。これに対し、小さな欠陥は出力信号が小さいので、リフトオフが大きくなって出力電圧が小さくなると、ノイズに埋もれてしまって欠陥を検出することができない。つまり、図１０において、例えばＶＢ>ＶＣで、ΔＶＢ>ΔＶＣの場合、いずれの欠陥が大きいかを判定することができない。
【００１０】
一方、検査プローブと被検査体の距離が近づき過ぎると接触する恐れがある。即ち、検査プローブと被検査体が対向する表面積は、一般的に大きいほど検出精度が向上し、逆にある程度近づけないと十分な出力が得られない。このため、平面（直線）や曲面（曲線）が組み合わされた複雑な形状、凹形状の曲面や球面、円筒面等を検査する場合、検査プローブが平面又は被検査体より曲率半径が大きいと、検査プローブと被検査体を近づけ過ぎると接触する状態が生じてしまう。
【００１１】
更に、上記非接触検査装置では欠陥判定手段として、（１）被検査体の検出信号が基準値に対して一定値を越えた場合を不合格と判断すること、（２）基準値に対して一定値（例えば２０％）に入っている場合を合格、そうでない場合を不合格と判断すること、が一般的に用いられている。上記（１）の場合は、図９の位置Ｃのようにプローブ位置が遠すぎて信号が小さい場合に不合格となるが、（２）の場合は距離Ｃのように遠すぎて出力が小さい場合だけでなく、距離Ａのように近すぎて出力が大きくなる場合も不合格となってしまう問題がある。
【００１２】
本発明は上述のような事情によりなされたものであり、本発明の目的は、検査プローブ及び被検査体のセット誤差や被検査体の公差などのリフトオフの変化を補正することにより、検査の安定を図ると共に、その補正にかかる時間を最小限にすることで検査時間の増加を抑え、距離センサ等を付加することなくリフトオフの変化の影響を最小限にする非接触検査装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、コイルを有する検査プローブによる渦電流の磁束変化に基づいて、被検査体の欠陥を非接触で検出する非接触検査装置に関するものであり、本発明の上記目的は、前記検査プローブの位置を調整する駆動部と、前記検査プローブの検出信号に基づいて、前記検査プローブと前記被検査体の間のリフトオフを測定する測定手段とを具備し、前記測定手段の測定結果に従って前記駆動部を駆動することにより前記リフトオフを一定にする制御を行い得るようにすることにより達成される。
また、本発明の上記目的は、前記検査プローブの位置を調整する駆動部と、前記検査プローブの検出信号に基づいて、前記検査プローブと前記被検査体の間のリフトオフを測定する測定手段とを具備し、前記測定手段の測定結果に従って前記駆動部を駆動することにより前記リフトオフを一定にする制御を行い得るようにした非接触検査方法により達成される。
【００１４】
また、本発明の上記目的は、前記コイルを絶対値型に巻回し、前記検査プローブの検出信号を絶対値出力とすることにより、又は前記コイルを2個として差動型に巻回することにより、より効果的に達成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の非接触検査装置は、打痕、クラック等の欠陥検出に用いる検査プローブの出力の絶対値信号を用いると共に、検査プローブからの検出信号のうち、検査プローブと被検査体との間の距離（リフトオフ）を測定する手段として絶対値コイル信号成分を使用し、リフトオフの測定結果に基づいて検査プローブの位置にフィードバックをかけて位置調整する。これにより、リフトオフを常に一定にして検査することができ、非接触検査の高精度化を実現することが可能となる。また、位置センサを付加することなく検査プローブの位置調整ができるため、装置を大型化させることもない。
【００１６】
以下に、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施例を示しており、Ｘ軸及びＹ軸方向に移動すると共に、θ軸に対して回転する検査プローブ１の検査コイル１Ａが被検査体２の表面に距離Ｄ（例えば１００〜１０００μｍ、望ましくは１００〜５００μｍ）だけ離れて対向するようにセットされている。実線の軌道Ｂが被検査体２の表面を検査するためにトレースしたい目的軌道を示しており、目的軌道Ｂから距離Ｅ又はＦだけずれた破線の軌道がＡ又はＣで示され、距離Ｅ又はＦはセット誤差や加工誤差等で通常は±１００μｍ位の範囲内にある。検査プローブ１の検出信号ＤＳは信号処理回路３に入力され、信号増幅、Ａ／Ｄ変換、座標のずれ量の計算、補間座標テーブルを用いた補間量の計算等の処理を順次施され、その補間信号ＰＤＳがＣＰＵ等で成るコントローラ４に入力される。コントローラ４には駆動回路４Ａを介してモータ５〜７が接続されており、モータ５はＸ軸を駆動し、モータ６はＹ軸を駆動し、モータ７はθ軸を駆動するようになっている。検査プローブ１の位置のフィードバック制御はＸ軸及びＹ軸をモータ5及び６の駆動によって行う。なお、本例ではＸ軸及びＹ軸によって検査プローブ１を位置調整するようにしているが、Ｚ軸を加えた３軸によることも可能である。
【００１８】
従来は被検査体２の形状、寸法と検査プローブ１の形状、寸法、軌跡から計算して検査プローブ１のセット中心を図１の位置Ｏ（原点）に決定して測定する。これに対し、本発明では、測定の前に測定したい軌跡に沿って複数位置における検査プローブ１の検査コイル１Ａの先端と被検査体２との間の距離（リフトオフ）を測定し、検査プローブ１の検査コイル１Ａの先端が測定したいリフトオフ（軌跡Ｂ）の許容範囲内に入っていることを確認し、リフトオフが軌跡Ｂからずれている場合は、リフトオフが軌跡Ｂに対して一定範囲に入るまでフィードバック制御をかけ、検査プローブ１が軌跡Ｂに沿って移動するようにして検査する。
【００１９】
検査プローブ１の先端と被検査体２との間のリフトオフＤに対する検出信号ＤＳ（又は信号ＰＤＳ）の関係は、図２に示すような反比例曲線となっており、検出信号ＤＳ（又は信号ＰＤＳ）のレベルから距離Ｄを検出することができる。図２において、リフトオフＤが被検査体２に近い軌跡Ａの検出信号ＤＳは大きな値ＤＳＡであり、軌跡Ｂの検出信号ＤＳはＤＳＢであり、被検査体２から遠い軌跡Ｃの検出信号ＤＳは小さな値ＤＳＣであり、リフトオフＤが大きくなるに従って検出信号ＤＳは小さくなる。
【００２０】
図１の軌道Ａはトレースしたい目的軌道Ｂより近い場合であり、軌道Ｃは目的軌道Ｂより遠い場合である。図２の関係から、検出信号ＤＳのレベルに基づいて目的軌道Ｂからのずれ量Ｅ，Ｆを求め、そのずれ量Ｅ，Ｆに基づいて補間座標テーブルから補間データを求め、その補間データによってモータ５，６にフィードバック制御をかけることにより、検査プローブ１の位置をトレースしたい目的軌道Ｂ（リフトオフＤ）に修正する。かかるリフトオフの測定は欠陥検査に使用する信号も兼ねており、新しく距離センサを付加することなく、検査プローブ１の位置補正が可能である。
【００２１】
図３は本発明による検査動作例を示しており、先ず検査プローブ１を検査開始位置にセットし（ステップＳ１）、被検査体２が直線であるか又は曲線であるかの判定を行い（ステップＳ２）、直線と判定された場合には、検査プローブ１と被検査体２との間の距離であるリフトオフＤを図２で説明した方法で測定し（ステップＳ３）、リフトオフＤがトレースしたい目的軌道ＢよりもＥにずれて、被検査体２に近くなっているか否かを判定する（ステップＳ４）。これら測定及び判定はコントローラ４にて行う。被検査体２に近い場合にはコントローラ４によって、信号処理回路３で演算された補間量に基づいてモータ５、６を駆動して補正し（ステップＳ５）、その後に検査プローブ１を移動させながら欠陥検査を行う（ステップＳ２０）。
【００２２】
また、上記ステップＳ４において、リフトオフＤがトレースしたい目的軌道Ｂよりも近くなっていない場合には、目的軌道ＢよりもＦにずれて被検査体２から遠くなっているか否かを判定し（ステップＳ６）、もし遠くなっている場合にはコントローラ４によって、信号処理回路３で演算された補間量に基づいてモータ５、６を駆動して補正し（ステップＳ７）、その後に検査プローブ１を移動させながら欠陥検査を行う（ステップＳ２０）。
【００２３】
一方、上記ステップＳ２において、被検査体２が曲線と判定された場合には、検査プローブ１と被検査体２の検査面との距離であるリフトオフＤを２点以上測定し（ステップＳ１０）、その測定結果から曲率、補間のための座標と実際の曲面とのずれを演算し（ステップＳ１１）、ずれが有るか否かを判定する（ステップＳ１２）。ずれがなければそのまま検査を行い（ステップＳ２０）、ずれが有れば前述と同様にモータ５、６を駆動して補正し（ステップＳ１３）、その後に検査プローブ１を移動させながら欠陥検査を行う。
【００２４】
本発明の非接触検査装置は上記動作を繰り返しながら、欠陥検査を実行する。なお、欠陥検査に先立ってリフトオフを調整しておき、その後に欠陥検査を行うようにしても良い。
【００２５】
ＸＹ座標の中心位置Ｏの決定は、設計値に対する半径の補正が小さい場合は最低２点の測定で可能であり、半径を補正する場合は３点以上測定することにより可能である。
【００２６】
また、図４に示すような富士山型の被検査体（無段変速機のディスク）８の形状を検査する場合、端面（軌跡＃１）→球面（軌跡＃２）→上端面（軌跡＃３）→球面（軌跡＃４）→端面（軌跡＃５）を連続的に検査することになる。この場合も、予め検査面との距離であるリフトオフを測定し、検査プローブの移動が連続して一定になるように同定しておき、その軌跡に沿って移動させることにより精度良く検査を行うことができる。
【００２７】
図４は無段変速機のディスクに適用した例を示しているが、自動車のハブユニット、等速ジョイントの軌道面、自在継手の接触面、球面ころ軸受、軸付き軸受、ボールねじの溝、リニアガイドのガイド面等の強度保証が必要な複雑な形状の表面の欠陥検査にも有効である。
【００２８】
【発明の効果】
上述のように本発明の非接触検査装置によれば、検査プローブからの検出信号を、検査プローブと被検査体との間のリフトオフを検出する手段としても使用することにより、新しく距離（リフトオフ）センサを設けることなく、リフトオフを一定に制御することにより検査精度を向上させ、かつ安定に行うことができるようになる。特別な追加装置も要しないことから、価格も現状のままで高性能化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明に用いる検査プローブの特性例を示す図である。
【図３】本発明の動作例を示すフローチャートである。
【図４】無段変速機用ディスク部品の検査の様子を示す図である。
【図５】本発明に用いる非接触検査装置の原理を示す原理図である。
【図６】欠陥がない場合の渦電流分布を示す模式図である。
【図７】欠陥がある場合の渦電流分布を示す模式図である。
【図８】絶対値信号出力を得る場合のコイルの巻回を示す図である。
【図９】検査プローブと被検査体との間の距離関係を示す図である。
【図１０】検査プローブ及び被検査体のリフトオフに対応した検出信号の関係、欠陥の検出信号の一例を示す波形図である。
【符号の説明】
１    検査プローブ
２    被検査体
３    信号処理回路
４    コントローラ
５    モータ
６    モータ
７    モータ
８    被検査体
１０    コイル
１１    被検査体
２０    検査プローブ
２１    被検査体
【図１】
0003758439.tif 000002
【図２】
0003758439.tif 000003
【図３】
0003758439.tif 000004
【図４】
0003758439.tif 000005
【図５】
0003758439.tif 000006
【図６】
0003758439.tif 000007
【図７】
0003758439.tif 000008
【図８】
0003758439.tif 000009
【図９】
0003758439.tif 000010
【図１０】
0003758439.tif 000011