(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装位置に搬入された基板を裏面から支持するように臨む多数のバックアップピンを立設した基板バックアップユニットと、
前記基板バックアップユニットを搭載し、部品実装位置に基板を搬入し、また部品実装位置から搬出する基板搬送装置により部品実装位置まで搬入、また部品実装位置から搬出されるユニットキャリアと、
前記基板搬送装置により前記部品実装位置に搬入された前記ユニットキャリアから上昇して基板バックアップユニットを受け取り、着脱可能に支持し、これを昇降させるユニット昇降装置とを備えたマウンタの基板セット装置。
【請求項２】
多数のバックアップピンを着脱自在に立設する基板バックアップユニットを、当該基板バックアップユニットを昇降させるユニット昇降装置に対し着脱自在に構成し、
装置外において、予め前記基板バックアップユニットに前記多数のバックアップピンを基板に対応させた配置で立設させておき、この状態で当該基板バックアップユニットをユニットキャリアに搭載し、部品実装位置に基板を搬入し、また部品実装位置から搬出する基板搬送装置により前記ユニットキャリアを装置内に搬入し、前記ユニットキャリアから前記基板バックアップユニットを上昇している前記ユニット昇降装置に装着することを特徴とするマウンタのバックアップピン切替え方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装位置に基板を搬入すると共に、搬入した基板を裏面から支持するように多数のバックアップピンを臨ませるマウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
マウンタの基板セット装置における多数のバックアップピンは、基板に電子部品を装着する際に、基板の撓みを防止すべく基板を裏側からこれを支持するものであり、基板の大きさや厚み、基板の裏側に先付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なる。このため、従来のマウンタでは、基板の段取り替えの際に多数のバックアップピンを抜き差しして、新たな基板に対し適切な配置になるように並べ替えている。この並べ替えは、作業者がマウンタに臨んで手動で行う場合と、マウンタの装着ヘッドを駆動して自動で行う場合（例えば、特開平３−１０８８００号公報）とがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
バックアップピンの並べ替え作業は、手動の場合には作業がし難くバックアップピンの誤装着が生じ易く、自動の場合にはバックアップピンの装着ミス（ピンの倒れ）や制御系が複雑になる問題があるが、それ以上に作業に時間がかかる問題がある。即ち、基板の段取り替えに要する時間が、バックアップピンの並べ替えの作業時間に左右され、長くなる問題があった。
【０００４】
そこで、本出願人は特願平１０−２８９７８６号の願書に添付した明細書に記載したような技術を発明した。
【０００５】
これは、図１０に示すように、バックアップピン１００が立設されたバックアッププレート１０１を固定具１０２，１０３を介してバックアップベース１０５に位置決め状態に載置させるものである。ここで、バックアッププレート１０１をバックアップベース１０５に位置決め状態に載置させる際、長孔１０４内に固定具１０２の下端部を入り込ませることで、両者を係合させている。また、上記構成では、バックアップベース１０５はバックアップピン昇降装置１０６に固定具１０７を介して固定されている。
【０００６】
このように上記従来の構成では、バックアップベース１０５はバックアップピン昇降装置１０６に固定具１０７を介して固定され、更に当該バックアップベース１０５に設けた長孔１０４内に固定具１０２を挿入させることで、前記バックアッププレート１０１が取り付けられていることになる。
【０００７】
従って、土台であるバックアップピン昇降装置１０６上にバックアップピン１００が立設されるまでに介在する、構成部品点数が比較的多いため、加工・組付公差等のバラツキが大きくなるという問題を有していた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記課題に鑑み、本発明のマウンタの基板セット装置は、部品実装位置に搬入された基板を裏面から支持するように臨む多数のバックアップピンを立設した基板バックアップユニットと、前記基板バックアップユニットを搭載し、部品実装位置に基板を搬入し、また部品実装位置から搬出する基板搬送装置により部品実装位置まで搬入、また部品実装位置から搬出されるユニットキャリアと、前記基板搬送装置により前記部品実装位置に搬入された前記ユニットキャリアから上昇して基板バックアップユニットを受け取り、着脱可能に支持し、これを昇降させるユニット昇降装置とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、前記基板搬送装置により部品実装位置まで搬入したユニットキャリアから基板バックアップユニットを直接、ユニット昇降装置に載置可能になる。従って、加工・組付公差等の影響を低減できる。
【００１３】
また、ユニットキャリアにより、基板バックアップユニットのバックアップピンが他の構成装置と干渉しないように、これを搬入・搬出することができる。また、サイズの異なる複数種の基板バックアップユニットに対し、単一のユニットキャリアでこれを搬送することができる。
【００１７】
更に、本発明のバックアップピン切替え方法は、多数のバックアップピンを着脱自在に立設する基板バックアップユニットを、当該基板バックアップユニットを昇降させるユニット昇降装置に対し着脱自在に構成し、装置外において、予め基板バックアップユニットに多数のバックアップピンを基板に対応させた配置で立設しておき、この状態で基板バックアップユニットをユニットキャリアに搭載し、部品実装位置に基板を搬入し、また部品実装位置から搬出する基板搬送装置によりユニットキャリアを装置内に搬入し、ユニットキャリアから基板バックアップユニットを上昇しているユニット昇降装置に装着することを特徴とする。
【００１８】
この方法によれば、バックアップピンの配置替えを装置外で行うことができる。このため、基板の段取り替えに関係なく、次基板に対するバックアップピンの配置替えを行っておき、段取り替え時にこれを装置内に導入することができ、基板の段取り替えの際に、バックアップピンの配置替えを行う必要がない。
また、ユニットキャリアにより、基板バックアップユニットのバックアップピンが他の構成装置と干渉しないように、これを搬入・搬出することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係るマウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法を、多機能チップマウンタの基板供給部に適用した場合について説明する。
【００２２】
このマウンタは、各種の電子部品を各種形態の異なる基板に実装可能に構成されている。図１はマウンタの平面図であり、同図に示すようにマウンタ１は、機台２と、機台２の中央部に左右方向に延在する基板供給部３と、機台２の前部（図示の下側）及び機台２の後部（図示の上側）にそれぞれ部品供給部が準備されている。
【００２３】
そして、当該部品供給部には、例えば部品をテープに収納した状態で供給するテープカセットフィーダー４ａと、部品をトレイに収納した状態で供給するトレイフィーダー４ｂとが、それぞれ任意に配置されている。尚、図１に示す本実施形態では、機台２の前部（図示の下側）には複数個のテープカセットフィーダー４ａから成るテープカセットフィーダー４ａ群が２体配置され、機台２の後部（図示の上側）にはテープカセットフィーダー４ａ群が１体と、トレイフィーダー４ｂが１体配置された状態を示している。
【００２４】
しかし、これは一例に過ぎず、扱う基板Ｓに実装する各種部品の種類に応じて、任意に変更できるものであることは言うまでもないことであり、更に言えば、スティック内に部品を収納した状態で供給するスティックフィーダーも含めた３種類の部品供給フィーダーを任意に選択配置させれば良い。
【００２５】
また、機台２には、隣り合う部品供給部群、例えば機台２の前部（図示の下側）に配置された２体のテープカセットフィーダー４ａ群の範囲内で、また機台２の後部（図示の上側）に配置されたテープカセットフィーダー４ａ群とトレイフィーダー４ｂの範囲内でＸ移動自在なＸビーム５ａと、当該Ｘビーム５ａを基板供給部３を挟んで、機台２の前部から機台２の後部に跨って移動自在と為す一対のＹビーム５ｂとが準備されている。
【００２６】
前記Ｘビーム５ａには、電子部品を吸着及び装着するための第１ヘッドユニット６ａ及び第２ヘッドユニット６ｂが搭載されている。各ヘッドユニット６ａ，６ｂには、吸着ノズル７（図２参照）を装着した装着ヘッド８が搭載されている他、基板認識カメラ（図示省略）が搭載されている。また、機台２上には、基板供給部３を挟んで、一対の部品認識カメラ１０ａ，１０ｂと、２台のノズルストッカ１１ａ，１１ｂとが、それぞれ配設されている。
【００２７】
このマウンタ１では、表面実装部品等の小さい電子部品は、主にテープカセットフィーダー４ａ群やスティックフィーダーから供給され、多リード部品等の大きい電子部品は、主にトレイフィーダー４ｂから供給される。
【００２８】
また、基板Ｓは、基板供給部３により左方から供給されて機台２の中央に不動にセットされ、右方に排出される。
【００２９】
そして、例えば第１ヘッドユニット６ａを用いて、機台２の前部（図示の下側）に配置された２体のテープカセットフィーダー４ａ群から供給される電子部品を基板Ｓに実装する場合について説明すると、先ず、Ｘビーム５ａの作動により、第１ヘッドユニット６ａを所望のテープカセットフィーダー４ａに臨ませ、前記吸着ノズル７に所望の電子部品を吸着させる。続いて、Ｙビーム５ｂの作動により、前記第１ヘッドユニット６ａを基板方向に移動させる途上で、吸着ノズル７に吸着された状態の電子部品を（機台２の前部側の）部品認識カメラ１０ａに臨ませて位置認識させ、更にＹビーム５ｂの作動により、当該第１ヘッドユニット６ａを基板Ｓの所定の位置まで移動させて、当該第１ヘッドユニット６ａに搭載された基板認識カメラで基板位置を認識させた後、電子部品を基板Ｓに装着させる。
【００３０】
基板供給部３は、中央に配設したクランプ装置２１と、クランプ装置２１の図示左側に連なる基板搬入機構２２と、クランプ装置２１の図示右側に連なる基板搬出機構２３とを有している。基板Ｓは、基板搬入機構２２により、装置外からクランプ装置２１に搬入され、クランプ装置２１で電子部品の装着を受けるべく不動にセットされ、かつ部品装着の際に撓まないように下側から支持される。
【００３１】
そして、電子部品の装着が完了した基板Ｓは、クランプ装置２１から基板搬出機構２３を介して装置外に搬出される。
【００３２】
ところで、クランプ装置２１にクランプされた基板Ｓに、電子部品が装着（実装）されるが、その際、基板Ｓの撓みを防止すべく基板の裏側から後述するバックアップピン１３（図２参照）を臨ませて、これを支持するようにしている。基板Ｓは、その大きさや厚み、基板の裏側に先付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なるため、基板の段取り替えの際に多数のバックアップピン１３を抜き差しして、新たな基板Ｓに対し適切な配置になるように並べ替えている。
【００３３】
以下、図２及び図３を参照して、クランプ装置２１について説明する。尚、以降のクランプ装置２１の説明では、基板の搬送方向（長手方向）を前後（マウンタ１全体としては左右）とし、基板の幅方向を左右（マウンタ１全体としては前後）として説明を進めることとする。
【００３４】
クランプ装置２１は、基板Ｓの左右両側端部をそれぞれ支持する固定側基板導入台３１ａ及び可動側基板導入台３１ｂと、導入する基板Ｓの幅に合わせて可動側基板導入台３１ｂを左右方向に進退させる導入台移動装置（図示省略）と、基板Ｓを基板搬入機構２２から受け取って両基板導入台３１ａ，３１ｂの所定のクランプ位置（部品実装位置）までベルト搬送すると共に、電子部品の装着が完了した基板Ｓをクランプ位置から基板搬出機構２３までベルト搬送するコンベア方式の基板移送装置３３（後述するコンベアローラ３３ａ，３３ｂとベルト３４）とを備えている。また、３９はエアシリンダで、当該エアシリンダ３９の作動により基板供給部３に搬入されてきた基板Ｓの幅方向の位置決めがされる。
【００３５】
更に、クランプ装置２１は、前記基板導入台３１ａ，３１ｂに固定されたエアシリンダ３９の作動により付勢体（例えば、バネ３６等）を介して上下動レバー３７が上下動作されることで、基板Ｓをコンベアによる搬送レベルより接離可能にしている。即ち、図３（ａ）に示すように前記上下動レバー３７が下動されているときは、基板Ｓはコンベアによる搬送レベル位置にあり、当該コンベアの駆動に伴い下流側に搬送される。また、図３（ｂ）に示すように前記上下動レバー３７が上動されているときは、基板Ｓは搬送レベル位置よりも上方に移送されており、従って、当該基板Ｓはコンベアによる搬送動作から開放される。
【００３６】
更に、クランプ装置２１は、クランプ位置にセットされた基板Ｓに下側から臨みこれを支持する多数のバックアップピン１３と、多数のバックアップピン１３が立設されたバックアップテーブル１４ａと、バックアップテーブル１４ａを介してバックアップピン１３を昇降させるバックアップピン昇降装置１５（図２及び図５参照）とを備えている。
【００３７】
そして、固定側基板導入台３１ａと可動側基板導入台３１ｂとは、対向するように配設され、またバックアップテーブル１４ａとバックアップピン昇降装置１５とは、両基板導入台３１ａ，３１ｂ間の下方に配設されている。尚、前記バックアップテーブル１４ａは平面視略方形に形成されており、その上側には前記バックアップピン１３を立設するためのピンセットプレート１４ｂが載置され、当該ピンセットプレート１４ｂには、バックアップピン１３を立設するための多数のセット孔１４ｃが形成されている。多数のセット孔１４ｃは、ピンセットプレート１４ｂの全域に分布しているが、広狭幅の異なる基板Ｓに対応させるべく、固定基板導入台３１ａ側は細かいピッチでかつ可動基板導入台３１ｂは荒いピッチで配設されている。この場合、バックアップピン１３は、基板Ｓの大きさに合わせ、かつ基板Ｓの裏面に先付け部品がある場合にはこれを逃げて、適宜セット孔１４ｃに差し込まれるようにしてセット（装着）される。
【００３８】
そして、前記バックアップテーブル１４ａは、モータ１６が回転駆動され、その回転がベルト１７を介してカム１８に伝達され、当該カム１８が回転されることで、カム１８に接するリンク体１９がカム１８の外周径に沿って揺動され、この揺動により、当該リンク体１９の先端部２０に押し上げられる形で上下動作される。
【００３９】
一方、前記固定側基板導入台３１ａには、その内側の部位と、これに取り付けた基板移送装置３３のコンベアローラ３３ａとにより、基板Ｓの側端部を案内する断面「コ」字状のガイド溝３８が形成されている。同様に、可動側基板導入台３１ｂには、その内側の部位と、これに取り付けた基板移送装置３３のコンベアローラ３３ａとにより、基板Ｓの側端部を案内する断面「コ」字状のガイド溝３８が形成されている。更に、可動側基板導入台３１ｂには、ガイド溝３８の部分にエアーシリンダ３９が臨んでおり、導入した基板Ｓを固定側基板導入台３１ａとの間で押圧・固定できるようになっている。
【００４０】
以下、図４及び図５を参照して、基板搬送装置について説明する。
【００４１】
尚、本基板搬送装置は、クランプ位置（部品実装位置）に複数枚の基板Ｓ（本実施形態では、クランプ位置に、実際に部品実装が行われる実装作業位置と、実装作業待機位置とを備え、実装作業位置及び実装作業待機位置にそれぞれ基板Ｓ）を搭載可能にし、基板の各停止位置（基板搬入機構２２上、実装作業待機位置上、実装作業位置上、基板搬出機構２３上）への基板搬送時の搬送ストロークを短くしたことにより、基板搬送時間の短縮化を可能にしている。
【００４２】
更に、前記クランプ装置２１が、前記実装作業位置及び実装作業待機位置に合せてそれぞれ配置され（以下、前記実装作業位置側のクランプ装置を２１ａと称し、実装作業待機位置側のクランプ装置を２１ｂと称す。）、実装作業位置側の基板及び実装作業待機位置側の基板を、各クランプ装置２１ａ，２１ｂの上下動動作により、それぞれ別々に前記基板移送装置３３による搬送レベルから接離可能にしたことで、実装作業位置における基板Ｓへの実装作業中に、実装作業待機位置への基板Ｓの搬入を可能にしたことで、基板搬送効率を向上させることができる。
【００４３】
４５ａ，４５ｂはストッパで、ストッパ４５ａは実装作業位置に搬入されてきた基板Ｓの先端部に当接することで当該基板Ｓを位置決めするためのもので、４５ｂは基板搬入機構２２から実装作業待機位置への基板Ｓの搬入を規制するためのものである。尚、上述した図面紙上左から右への基板流れに対し、逆方向（右から左）への基板流れの場合には、ストッパ４５ｂが実装作業位置に搬入されてきた基板Ｓの先端部に当接することで当該基板Ｓを位置決めし、４５ａが基板搬出機構２３（機能としては、基板搬入機構２２に相当する。）から実装作業待機位置への基板Ｓの搬入を規制することになる。
【００４４】
４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ，４６ｅ，４６ｆ，４６ｇ，４６ｈはフォトセンサで、前記コンベアによる基板Ｓの各部での通過状況を検知するものである。
【００４５】
５０ａ，５０ｂ，５０ｃは前記基板搬入機構２２、基板搬出機構２３及び基板供給部３の各コンベアを駆動するモータで、当該モータ５０ａ，５０ｂ，５０ｃの作動により各コンベア上の基板Ｓがベルト搬送される。尚、本実施形態では、上記モータ５０ａ，５０ｂ，５０ｃとして位置制御可能なモータである必要性から、従来のＡＣモータに代えて、例えばパルスモータやサーボモータ等を用いている。更に言えば、部品実装位置では部品の実装作業が伴うため、その停止精度が求められるが、他の基板搬入機構２２及び基板搬出機構２３では、そこまでの停止精度が求められないことが多く、このような場合は、両機構２２，２３共にその駆動源は、従来と同様にＡＣモータ等で構成することでコスト上昇を抑止することも可能である。
【００４６】
以下、本発明の特徴である基板のセット装置及びバックアップピン切替え方法について図面を参照しながら説明する。
【００４７】
図６乃至図９は上記バックアップピン１３及びピンセットプレート１４ｂから成る基板バックアップユニット６０を、装置外から導入する方法を示している。この場合、バックアップピン１３をセットした基板バックアップユニット６０は、ユニットキャリア７０に搭載され、基板を導入する場合と全く同様に基板搬入機構２２を介して導入され、バックアップテーブル１４ａ上に受け取られる。
【００４８】
また、段取り替えの際には、装置外から空のユニットキャリア７０を送り込み、基板バックアップユニット６０をバックアップテーブル１４ａからユニットキャリア７０に移載し、この状態で基板と同様に、基板搬出機構２３を介して装置外に搬出するようにしている。尚、前記基板バックアップユニット６０（ピンセットプレート１４ｂ）は、扱う基板のサイズに応じて、サイズの異なる数種類のものが用意されている。勿論、このセット作業（抜き差しの配置替え作業）は、マウンタ１の稼働と切り離して装置外で行われる。
【００４９】
一方、ユニットキャリア７０は、基板と同様の方形板状のキャリアプレート７１と、キャリアプレート７１の下面の左右に取り付けた固定支持プレート７２及び可動支持プレート７３と、キャリアプレート７１の上面に取り付けた前後一対の取っ手７４とを有している。
【００５０】
前記固定支持プレート７２及び可動支持プレート７３は、断面略「Ｓ」字状に形成され、対向するようにして配設されている。そして、両支持プレート７２，７３の下部水平片７２ａ，７３ａ間に渡すように、基板バックアップユニット６０が載置される。尚、固定支持プレート７２及び可動支持プレート７３の下垂寸法は、ピンセットプレート１４ｂに立設したバックアップピン１３が、キャリアプレート７１につかえないだけでなく、移載のためにピンセットプレート１４ｂを持ち上げたときにも、バックアップピン１３がキャリアプレート７１につかえない寸法となっている。
【００５１】
前記固定支持プレート７２の下部水平片７２ａには、前後一対の上向き突起７５が設けられており、この上向き突起７５にピンセットプレート１４ｂの貫通孔６４が嵌合して、基板バックアップユニット６０がユニットキャリア７０に位置決めされる。この位置決めにより、基板バックアップユニット６０、より具体的にはこれに立設したバックアップピン１３の位置と、ユニットキャリア７０のキャリアプレート７１の前端（実際にはその一方の角部の位置）とが、正確に位置決めされる。これにより、基板と同様に部品実装位置に搬入されるユニットキャリア７０から、基板バックアップユニット６０がバックアップテーブル１４ａに移載（上下移動で移載される）されると、この段階で、バックアップピン１３は装置に対し正確に位置決めされることになる。
【００５２】
また、前記可動支持プレート７３の上端部は、前後一対のネジ付きのレバー７６により、キャリアプレート７１に固定されている。即ち、可動支持プレート７３は、キャリアプレート７１に形成した左右方向に延びる長孔（図示省略）を介して、レバー７６によりユニットキャリア７１に締結されている。
【００５３】
上述したように、ピンセットプレート１４ｂはサイズの異なる数種類のものが用意されており、このレバー７６により固定を解いて、長孔に沿って可動支持プレート７３の位置を可変させることで、ユニットキャリア７０にサイズの異なる基板バックアップユニット６０を搭載できるようになっている。
【００５４】
更に、前記バックアップテーブル１４ａには、前後一対の位置決め突起５１が突設されており、この位置決め突起５１が、ピンセットプレート１４ｂの所定のセット孔１４ｃに嵌合して、基板バックアップユニット６０が、ピンセットプレート１４ｂに位置決めされる。
【００５５】
次に、図６乃至図９を参照して、基板バックアップユニット６０の導入手順について説明する。
【００５６】
先ず、装置外において、図外の治具上にピンセットプレート１４ｂをセットし、基板に対応させてピンセットプレート１４ｂ上に多数のバックアップピン１３を装着する（配置替え）。次に、この基板バックアップユニット６０をユニットキャリア７０に乗せ（セットし）、この状態で基板搬入機構２２にセットする（図６参照）。尚、図６乃至図９では図示の便宜上、ピンセットプレート１４ｂ上に１本のバックアップピン１３のみが装着された状態を示しているが、当然のことながら、多数本のバックアップピン１３が装着されている。ここで、基板供給部３を駆動させる。
【００５７】
これにより、先ず基板搬入機構２２及びクランプ装置２１の基板移送装置３３が駆動されることにより、ユニットキャリア７０を、基板と同様に部品実装位置に搬入し、かつ、これを固定する。
【００５８】
即ち、バックアップピン昇降装置１５上に前記ユニットキャリア７０が所定位置まで搬入されてきたところで、バックアップピン昇降装置１５の駆動によりバックアップテーブル１４ａが上昇する。
【００５９】
そして、前記バックアップテーブル１４ａが上昇すると、当該バックアップテーブル１４ａに立設された位置決め突起５１が、ピンセットプレート１４ｂの所定のセット孔１４ｃに嵌合して、基板バックアップユニット６０が、ピンセットプレート１４ｂに位置決めされる。
【００６０】
更に、バックアップテーブル１４ａが上昇することで、基板バックアップユニット６０は、ユニットキャリア７０から浮き上がり、当該基板バックアップユニット６０は、ユニットキャリア７０から開放される（図７参照）。
【００６１】
そして、前記バックアップテーブル１４ａ上に、基板ピンセットプレート１４ｂを載置した後、基板移送装置３３及び基板搬出機構２３の駆動により、空のユニットキャリア７０が先方に搬送され、これを装置外に搬出する（図８参照）。
【００６２】
最後に、ユニットキャリア７０が部品実装位置から搬出されると同時に、バックアップピン昇降装置１５が駆動されて、基板バックアップユニット６０を載置したバックアップテーブル１４ａを下降させ、待機位置に戻る。以降、基板を導入して通常の実装動作に移る。
【００６３】
一方、段取り替えに際し、新たな基板バックアップユニット６０を導入する場合には、その導入に先立ち、先ずバックアップテーブル１４ａを介して、基板バックアップユニット６０を受渡し位置まで上昇させる。次に、基板搬入機構２２を介して、空のユニットキャリア７０を部品実装位置に搬入する。
【００６４】
この際、ユニットキャリア７０は、その両支持プレート７２，７３が、基板バックアップユニット６０の下側に潜り込むように導入される。ここで、バックアップテーブル１４ａを下降させて、基板バックアップユニット６０をユニットキャリア７０に受け渡す。そして、基板バックアップユニット６０を搭載したユニットキャリア７０を、基板搬出機構２３を介して装置外に搬出する。
【００６５】
以上のように本実施形態によれば、ピンセットプレート１４ｂへのバックアップピン１３のセット（配置替え）を装置外で行っておいて、これを基板の段取り替えの際に、基板搬入機構２２を利用して導入し、かつバックアップテーブル１４ａに直接セットするようにしているので、バックアップピン１３の配置替えを、マウンタ１の段取り替え時ではなく、稼働時に行うことができる。
【００６６】
即ち、次基板に対する段取り替え作業のうち、最も時間を要するバックアップピン１３の配置替え作業を、マウンタ１の稼働と並行して行うことができる。従って、段取り替えに要する時間を極端に短縮することができる。
【００６７】
また、本実施形態では、バックアップピン１３を立設したピンセットプレート１４ｂを直接、バックアップピン昇降装置１５を構成するバックアップテーブル１４ａ上に位置決め状態で載置させているため、従来（図１０に示す構成）に比して部品点数が少なくなるため、加工・組付公差等のバラツキが低減できる。
【００６８】
以上説明したように本発明では、加工・組付公差等のバラツキが低減できるため、例えば基板Ｓ下に先付け部品がある場合において、その部品の極近傍にまで、バックアップピン１３を設置することができる。従って、バックアップピン１３の設置許容範囲が広がるため、実装部品のマウント精度を向上させることができる。
【００６９】
尚、本実施形態では、基板バックアップユニットをユニットキャリアに搭載した状態で装置内に搬入（搬出）するようにしているが、必ずしもユニットキャリアを用いる必要はなく、基板バックアップユニットを基板と同様に搬入するようにしても良い。
【００７０】
また、基板バックアップユニットを搭載したユニットキャリアを、基板搬入機構及び基板搬出機構を利用して、装置内に対し搬入・搬出するようにしているが、作業者が、基板バックアップユニットを直接、装置内に搬入しセットするようにしても良い。
【００７１】
更に、本発明は、いわゆる高速マウンタ（ロータリー式）にも、適用可能であり、更にまた、マウンタに限らず、基板搬送装置を有する各種装置に適用可能なものである。
【００７２】
【発明の効果】
本発明によれば、バックアップピンが立設された基板バックアップユニットを直接、バックアップピン昇降装置上に位置決め状態で載置させるため、従来に比して加工・組付公差による影響を低減できる。
【００７３】
また、装置外において、基板に対応させた配置でバックアップピンを基板バックアップユニットに立設させておき、これを基板と同様に装置内に導入するようにしているので、基板の段取り替えの際に、バックアップピンの配置替えを行う必要がない。従って、基板の段取り替えに要する時間が、バックアップピンの並べ替えの作業時間に左右されることのなく、段取り替えに要する時間を極端に短縮することができる。
更に、ユニットキャリアにより、基板バックアップユニットのバックアップピンが他の構成装置と干渉しないように、これを搬入・搬出することができる。また、サイズの異なる複数種の基板バックアップユニットに対し、単一のユニットキャリアでこれを搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されたマウンタの平面図である。
【図２】本発明が適用されたマウンタの側面図である。
【図３】本発明の基板搬送装置のクランプ装置の側面図である。
【図４】本発明の基板搬送装置を示す平面図である。
【図５】本発明の基板搬送装置を示す正面図である。
【図６】本発明のバックアップピン切替え方法を示す説明図である。
【図７】本発明のバックアップピン切替え方法を示す説明図である。
【図８】本発明のバックアップピン切替え方法を示す説明図である。
【図９】本発明のバックアップピン切替え方法を示す説明図である。
【図１０】従来の問題を説明するための図である。
【符号の説明】
１    マウンタ
３    基板供給部
１３    バックアップピン
１４ａ  バックアップテーブル
１４ｂ  ピンセットプレート
１５    バックアップピン昇降装置
２１    クランプ装置
２２    基板搬入機構
２３    基板搬出機構
３３    基板移送装置
５１    位置決め突起
６０    基板バックアップユニット
７０    ユニットキャリア
７５    上向き突起
【図１】
0003758932.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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