(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒドロキシル末端基濃度が１５×１０-6当量／ｇ以上であって、下記構造単位（Ｉ）、（IＩI）、（ＩＶ）からなる液晶性ポリエステルおよび／または(I)、(II)、(III)、(IV)からなる液晶性ポリエステルである液晶性樹脂。
【化１】
0003747667.tif 000011
（ただし式中のＲ1は
【化２】
0003747667.tif 000012
から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2 は
【化３】
0003747667.tif 000013
から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素原子または塩素原子を示す。）
【請求項２】
ヒドロキシル末端基濃度が１０００×１０-6当量／ｇ以下である請求項１記載の液晶性樹脂。
【請求項３】
構造単位(I)および(II)の合計が(I)、(II)および(III)の合計の３５〜９５モル％、構造単位(III)が構造単位(I)、(II)および(III)の合計の６５〜５モル％であり、構造単位(I)と(II)のモル比［(I)/(II)］が７０／３０〜９５／５であり、構造単位(IV)は構造単位(II)および(III)の合計と実質的に等モルである請求項１または２記載の液晶性樹脂。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか記載の液晶性樹脂１００重量部に充填材を５〜３００重量部を添加してなる液晶性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか記載の液晶性樹脂を熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜３０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
液晶性樹脂および熱可塑性樹脂の合計１００重量部に対して、無機充填材を５〜３００重量部をさらに配合してなる請求項５記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
熱可塑性樹脂に配合する液晶性樹脂の数平均分子量が５０００以下であることを特徴とする請求項５または６記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項８】
熱可塑性樹脂１００重量部に請求項１〜３のいずれかに記載の液晶性樹脂を０．０１〜３０重量部配合することでＡＳＴＭ法Ｄ６３８（厚み1/8インチ）にて測定した引張強度が、該液晶性樹脂を配合しない場合に比較して５％以上向上することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項４〜８のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物で構成してなる成形品。
【請求項１０】
請求項４〜８のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物で構成してなるフィルム。
【請求項１１】
請求項４〜８のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物で構成してなる繊維。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒドロキシル末端基濃度が１５×１０-6当量／ｇ以上の特定の構造単位からなる液晶性樹脂に関するものであり、熱可塑性樹脂中において分散性がよく、該液晶性樹脂によって改質された熱可塑性樹脂組成物および成形品、フィルム、繊維に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年プラスチックの高性能化に対する要求がますます高まり、種々の新規特性を有するポリマーが数多く開発され、市場に供されているが、なかでも分子鎖の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶性ポリマーが優れた流動性と機械的性質を有する点で注目され、特に高い強度、剛性を有することから電気・電子分野や事務機器分野などで小型成形品としての需要が大きくなってきている。
【０００３】
末端基濃度を規定したＬＣＰの例として特開平２−１６１５０号公報がある。また、熱可塑性樹脂とのアロイが数々検討されており、例えばPOLYMER ENGINEERING AND SCIENCE,1991,Vol.31,No.6やJournal of applied Polymer Science,Vol.62,(1996)などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平２−１６１５０号公報のようにカルボキシル末端を増加させても強度が向上せず、成形加工時の熱安定性が悪くなる。
【０００５】
また、上記文献使用の液晶ポリエステルでは、熱可塑性樹脂中の分散粒径が大きく、異物になりやすく成形品では衝撃強度の低下、フィルムでは破れあるいは糸では糸切れなどが頻繁に起きることがわかった。
【０００６】
よって本発明は、上述の問題を解消し、従来の熱可塑性樹脂の加工温度で加工可能であり、かつ熱可塑性樹脂の従来の特性を損なうことなく、新規に高強度、加工時の滞留やけ防止、成形安定性（ショートによる不良品発生率低減）向上、得られた成形物の良表面外観などの特性を熱可塑性樹脂に付加し得る液晶性樹脂および、該液晶性樹脂と熱可塑性樹脂を配合した樹脂組成物の取得を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
【０００８】
すなわち、本発明は
（１） ヒドロキシル末端基濃度が１５×１０-6当量／ｇ以上であって、下記構造単位（Ｉ）、（IＩI）、（ＩＶ）からなる液晶性ポリエステルおよび／または(I)、(II)、(III)、(IV)からなる液晶性ポリエステルである液晶性樹脂、
【化１】
0003747667.tif 000002
（ただし式中のＲ1は
【化２】
0003747667.tif 000003
から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ2 は
【化３】
0003747667.tif 000004
から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素原子または塩素原子を示す。）
（２）ヒドロキシル末端基濃度が１０００×１０-6当量／ｇ以下である（１）記載の液晶性樹脂、
（３）構造単位(I)および(II)の合計が(I)、(II)および(III)の合計の３５〜９５モル％、構造単位(III)が構造単位(I)、(II)および(III)の合計の６５〜５モル％であり、構造単位(I)と(II)のモル比［(I)/(II)］が７０／３０〜９５／５であり、構造単位(IV)は構造単位(II)および(III)の合計と実質的に等モルである（１）または（２）記載の液晶性樹脂、
（４）（１）〜（３）のいずれか記載の液晶性樹脂１００重量部に充填材を５〜３００重量部を添加してなる液晶性樹脂組成物、
（５）（１）〜（３）のいずれか記載の液晶性樹脂を熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜３０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物、
（６）液晶性樹脂および熱可塑性樹脂の合計１００重量部に対して、無機充填材を５〜３００重量部をさらに配合してなる（５）記載の熱可塑性樹脂組成物、
（７）熱可塑性樹脂に配合する液晶性樹脂の数平均分子量が５０００以下であることを特徴とする（５）または（６）記載の液晶性樹脂組成物、
（８）熱可塑性樹脂１００重量部に（１）〜（３）のいずれかに記載の液晶性樹脂を０．０１〜３０重量部配合することでＡＳＴＭ法Ｄ６３８（厚み1/8インチ）にて測定した引張強度が、該液晶性樹脂を配合しない場合に比較して５％以上向上することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、
（９）（４）〜（８）のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物で構成してなる成形品、
（１０）（４）〜（８）のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物で構成してなるフィルム、および
（１１）（４）〜（８）のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物で構成してなる繊維を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
【００１０】
本発明の液晶性樹脂は、ヒドロキシル末端基濃度が１５×１０-6当量／ｇ以上のものである。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルは、下記（Ｉ）、（II）、(III) および（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、または、（Ｉ）、(III) および（IV）の構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルである。なかでも特に（Ｉ）、(II)、(III)および(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルが好ましい。
【００１４】
【化７】
0003747667.tif 000005
（ただし式中のＲ1は
【化８】
0003747667.tif 000006
から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ2は
【化９】
0003747667.tif 000007
から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素原子または塩素原子を示す。）
【００１５】
上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。これらのうちＲ1が
【化１０】
0003747667.tif 000008
であり、Ｒ2が
【化１１】
0003747667.tif 000009
であるものが特に好ましい。
【００１６】
本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエステルは、上記構造単位(I)、(III)、(IV)からなる共重合体および／または上記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)からなる共重合体であり、上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮させるためには次の共重合量であることが好ましい。
【００１７】
すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対して３０〜９５モル％が好ましく、４０〜８５モル％がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対して７０〜５モル％が好ましく、６０〜１５モル％がより好ましい。また、構造単位(I)と(II)のモル比［(I)／(II)］は好ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２〜９３／７である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)および(III)の合計と実質的に等モルであることが好ましい。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
上記液晶性ポリエステルは、上記構造単位(I)〜(IV)を構成する成分以外に３，３’−ジフェニルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン等の芳香族ジオール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸などを液晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめることができる。
【００２１】
本発明において使用する上記液晶性樹脂の基本的な製造方法は、特に制限がなく、基本的には公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。
【００２２】
例えば、上記液晶ポリエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙げられる。
【００２３】
（１）ｐ−ヒドロキシ安息香酸などオキシカルボニル単位形成性単量体を除く成分のみから得られたポリエステルとｐ−アセトキシ安息香酸とを乾燥窒素気流下で加熱溶融し、アシドリシス反応によって共重合ポリエステルフラグメントを生成させ、次いで減圧し増粘させる方法。
【００２４】
（２）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって製造する方法。
【００２５】
（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
【００２６】
（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
【００２７】
（５）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
【００２８】
（６）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（２）または（３）の方法により製造する方法。
【００２９】
さらにヒドロキシ末端基濃度が１５×１０-6当量／ｇ以上とするために好ましい方法としては（１）〜（６）の方法でヒドロキシ成分をカルボン酸成分に対して0.01〜１モル％の範囲で過剰に添加するかあるいは（１）〜（６）の方法で目的の重合度より高めの重合度としておき、常圧で攪拌しながら水あるいはグリコール成分をプランジャーポンプ等で添加する方法、得られた重合体に水あるいはグリコール成分を０．０１〜５重量部添加し、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、１８０〜３８０℃の温度で溶融ペレット化する方法が挙げられる。
【００３０】
液晶性ポリエステルの重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用することもできる。
【００３１】
本発明で用いる液晶性樹脂は、ヒドロキシ末端基濃度が１５×１０-6当量／ｇ以上となることが必須であり、好ましくは２５×１０-6当量／ｇ以上、より好ましくは５０×１０-6当量／ｇ以上である。ヒドロキシ末端基濃度が低すぎると、熱可塑性樹脂の改良剤としての効果が発揮されない。また、上限については特に規定しないが液晶性樹脂の熱安定性から１０００×１０-6当量／ｇ以下が好ましい。
【００３２】
本発明の液晶性樹脂のヒドロキシ末端基濃度の測定方法は、例えば、試料２５０ｍｇをＮＭＲ試料管にはかりとり、溶媒（テトラクロルエタン−ｄ２／ペンタフルオロフェノール＝４ｍｌ／５ｇ）を２．５ｍｌ加え、加温（７０〜９０℃）溶解し、観測周波数５９９．９ＭＨｚのＮＭＲ装置を用いて測定を行うことができる。
【００３３】
本発明の液晶性樹脂は、数平均分子量は特に限定されないが中でも熱可塑性樹脂の改良剤として添加する場合、４００〜５０００が好ましく、特に５００〜４５００が好ましい。分子量は、液晶性樹脂が可溶な溶媒を使用してＧＰＣ−ＬＳ（ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱）法により測定することが可能である。
【００３４】
本発明で用いる液晶性樹脂は、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可能なものもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で６０℃で測定した値で０．０３ｄｌ／ｇ以上が好ましく、０．０５〜１０．０ｄｌ／ｇが特に好ましい。
【００３５】
また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘度は０．５〜２００Pa・sが好ましく、特に１〜１００Pa・sがより好ましい。また、流動性により優れた組成物を得ようとする場合には、溶融粘度を８〜２５Pa・sにすることが好ましい。
【００３６】
なお、この溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１０℃の条件で、ずり速度１，０００（１／秒）の条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。
【００３７】
ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定において、重合を完了したポリマを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ1）の観測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ2 ）を指す。
【００３８】
液晶性樹脂の融点は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂への分散性の点から好ましくは３５０℃以下、より好ましくは３３０℃以下である。
【００３９】
本発明の液晶性樹脂を配合する熱可塑性樹脂とは、加熱すると流動性を示し、これを利用して成形加工できる合成樹脂のことである。その具体例としては、例えば、半芳香族非液晶性ポリエステル、全芳香族非液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステル等のポリエステル、液晶性ポリエステルアミド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリオキシメチレン、全芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィド、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなどのオレフィン系重合体、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー等のエラストマーから選ばれる１種または２種以上の混合物が挙げられる。さらにポリエステル樹脂の具体例としてはポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートおよびポリエチレン−１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどのほか、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレートおよびポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート／イソフタレートなどの共重合ポリエステル等が挙げられる。また、ポリアミドの具体例としては、例えば環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられ、具体的にはナイロン６、ナイロン４・６、ナイロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・１２、ナイロン１１、ナイロン１２などの脂肪族ポリアミド、ポリ（メタキシレンアジパミド）、ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（テトラメチレンイソフタルアミド）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）などの脂肪族−芳香族ポリアミド、およびこれらの共重合体や混合物として例えばナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミ）ド、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタラミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）などを挙げることができる。
【００４０】
これらのうち機械的性質、成形性などの点からポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートおよびポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミド、ナイロン６、ナイロン６・６、ナイロン４・６、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）などのポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリフェニレンオキシド、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂から選ばれる１種または２種以上の混合物が好ましく、さらに好ましくはポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミド、ナイロン６、ナイロン６・６、ナイロン４・６、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ＡＢＳ、ポリフェニレンオキシドから選ばれる１種または２種以上の混合物である。
【００４１】
本発明の液晶性樹脂の熱可塑性樹脂への配合量は、熱可塑性樹脂の本来有する特性を損なわず、かつ新規に高強度、加工時の滞留やけ防止、得られた成形物の良表面外観などの特性を付与する点から熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜３０重量部、好ましくは０．０５〜２０重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部である。
【００４２】
本発明の液晶性樹脂と熱可塑性樹脂の配合方法が特に限定されないが、通常溶融混練することが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、１８０〜３８０℃の温度で溶融混練して組成物とすることができる。
【００４３】
本発明において液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物の機械強度その他の特性を付与するために充填剤を使用することが可能であり、特に限定されるものではないが、繊維状、板状、粉末状、粒状などの充填剤を使用することができる。具体的には例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維状、ウィスカー状充填剤、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状あるいは板状の充填剤が挙げられる。上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、上記の充填剤は２種以上を併用して使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の充填剤はその表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。
【００４４】
また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
【００４５】
上記の充填剤の添加量は、強化液晶性樹脂組成物の場合、すなわち本発明の特定の液晶性樹脂以外の熱可塑性樹脂を配合しない場合、液晶性樹脂１００重量部に対し、５〜３００重量部であり、好ましくは１０〜２５０重量部、より好ましくは２０〜１５０重量部である。また、強化熱可塑性樹脂組成物の場合、すなわち本発明の特定の液晶性樹脂以外の熱可塑性樹脂を配合する場合、熱可塑性樹脂組成物（熱可塑性樹脂と液晶性樹脂の合計）１００重量部に対し、５〜３００重量部であり、好ましくは１０〜２５０重量部、より好ましくは２０〜１５０重量部である。
【００４６】
本発明の液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物の難燃性を付加するために赤燐を添加せしめることができるが、かかる赤燐は、そのままでは不安定であり、また、水に徐々に溶解したりする性質を有するので、これを防止する処理を施したものが好ましく用いられる。このような赤燐の処理方法としては、赤燐に水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウムを微量添加して赤燐の酸化を触媒的に抑制する方法、赤リンをパラフィンやワックスで被覆し、水分との接触を抑制する方法、ε−カプロラクタムやトリオキサンと混合することにより安定化させる方法、赤燐をフェノール系、メラミン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆することにより安定化させる方法、赤燐を銅、ニッケル、銀、鉄、アルミニウムおよびチタンなどの金属塩の水溶液で処理して、赤燐表面に金属リン化合物を析出させて安定化させる方法、赤燐を水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ金属またはアルカリ土類金属の水酸化物あるいは水酸化チタン、水酸化亜鉛等のその他の金属の水酸化物などで被覆する方法、赤燐表面に鉄、コバルト、ニッケル、マンガン、スズなどで無電解メッキ被覆することにより安定化させる方法およびこれらを組合せた方法が挙げられるが、好ましくは、赤燐をフェノール系、メラミン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆することにより安定化させる方法や赤燐を水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛などで被覆することにより安定化させる方法である。特にフェノール系および水酸化チタンによる被覆が好ましく用いられる。
【００４７】
また、液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物に配合される前の赤燐の平均粒径は、成形品の難燃性、機械的強度や表面外観性およびリサイクル使用時の粉砕による赤燐の科学的・物理的劣化を抑える点からの点から５０〜０．０１μｍのものが好ましく、さらに好ましくは、４５〜０．１μｍのものである。
【００４８】
なお赤燐の平均粒径は、一般的なレーザー回折式粒度分布測定装置により測定することが可能である。粒度分布測定装置には、湿式法と乾式法があるが、いずれを用いてもかまわない。湿式法の場合は、赤リンの分散溶媒として、水を使用することができる。この時アルコールや中性洗剤により赤リン表面処理を行ってもよい。また分散剤として、ヘキサメタ燐酸ナトリウムやピロ燐酸ナトリウムなどの燐酸塩を使用することも可能である。また分散装置として超音波バスを使用することも可能である。
【００４９】
また、本発明で使用される赤リンの平均粒径は上記のごとくであるが、赤リン中に含有される粒径の大きな赤リン、すなわち粒径が７５μｍ以上の赤リンは、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性を著しく低下させるため、粒径が７５μｍ以上の赤リンは分級とうにより除去することが好ましい。粒径が７５μｍ以上の赤リン含量は、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性の面から、１０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは８重量％以下、特に好ましくは５重量％以下である。下限に特に制限はないが、０に近いほど好ましい。
【００５０】
ここで赤リンに含有される粒径が７５μｍ以上の赤リン含量は、７５μｍのメッシュにより分級することで測定することができる。すなわち赤リン１００ｇを７５μｍのメッシュで分級した時の残さ量Ａ（ｇ）より、粒径が７５μｍ以上の赤リン含量はＡ／１００×１００（％）より算出することができる。
【００５１】
また、本発明で使用される赤燐の熱水中で抽出処理した時の導電率（ここで導電率は赤燐５ｇに純水１００ｍＬを加え、オートクレーブ中、１２１℃で１００時間抽出処理し、赤燐ろ過後のろ液を２５０ｍＬに希釈して測定することができる）は、得られる成形品の、難燃性、耐湿性、機械的強度、耐トラッキング性および非着色性性の点から通常０．１〜１０００μＳ／ｃｍであり、好ましくは０．１〜８００μＳ／ｃｍ、さらに好ましくは０．１〜５００μＳ／ｃｍである。
【００５２】
また、本発明で使用される赤燐のホスフィン発生量（ここでホスフィン発生量は、赤燐５ｇを窒素置換した内容量５００ｍＬの例えば試験管などの容器に入れ、１０ｍｍＨｇに減圧後、２８０℃で１０分間加熱処理し、２５℃に冷却し、窒素ガスで試験管内のガスを希釈して７６０ｍｍＨｇに戻したのちホスフィン（リン化水素）検知管を用いて測定し、つぎの計算式で求める。ホスフィン発生量（ｐｐｍ）＝検知管指示値（ｐｐｍ）×希釈倍率）は、得られる組成物の発生ガス量、押出し、成形時の安定性、溶融滞留時機械的強度、成形品の表面外観性、成形品による端子腐食などの点から通常１００ｐｐｍ以下のものが用いられ、好ましくは５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下である。
【００５３】
このような好ましい赤燐粒径、導電率およびホスフィン発生量を示す市販品の赤燐としては、燐化学工業社製“ノーバエクセル１４０”、“ノーバエクセルＦ５”が挙げられる。
【００５４】
本発明における赤燐の添加量は、液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物の樹脂成分１００重量部に対して通常０．０１〜３０重量部、好ましくは０．０５〜２０重量部、より好ましくは０．０６〜１０重量部、さらに好ましくは０．０８〜５重量部である。赤燐添加量が少なすぎるとでは難燃性向上効果が発現せず、多すぎると物性低下するとともに難燃効果とは逆に燃焼促進剤として働く傾向にある。
【００５５】
本発明の液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物はさらに赤燐の安定剤として金属酸化物を添加することにより、押出し、成形時の安定性や強度、耐熱性、成形品の端子腐食性などを向上させることができる。このような金属酸化物の具体例としては、酸化カドミウム、酸化亜鉛、酸化第一銅、酸化第二銅、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化モリブデン、酸化スズおよび酸化チタンなどが挙げられるが、なかでも酸化カドミウム、酸化第一銅、酸化第二銅、酸化チタンなどのＩ族および／またはII族の金属以外の金属酸化物が好ましく、特に酸化第一銅、酸化第二銅、酸化チタンが好ましいが、Ｉ族および／またはII族の金属酸化物であってもよい。押出し、成形時の安定性や強度、耐熱性、成形品の端子腐食性の他に、非着色性をさらに向上させるためには酸化チタンが最も好ましい。
【００５６】
金属酸化物の添加量は機械物性、成形性の面から液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物の樹脂成分１００重量部に対して０．０１〜２０重量部が好ましく、特に好ましくは０．１〜１０重量部である。
【００５７】
本発明の液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物はさらにフッ素系樹脂を添加すると燃焼時の液滴の落下（ドリップ）が抑制される。そのようなフッ素系樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレン、（テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン）共重合体、（テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル）共重合体、（テトラフルオロエチレン／エチレン）共重合体、（ヘキサフルオロプロピレン／プロピレン）共重合体、ポリビニリデンフルオライド、（ビニリデンフルオライド／エチレン）共重合体などが挙げられるが、中でもポリテトラフルオロエチレン、（テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル）共重合体、（テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン）共重合体、（テトラフルオロエチレン／エチレン）共重合体、ポリビニリデンフルオライドが好ましく、特にポリテトラフルオロエチレン、（テトラフルオロエチレン／エチレン）共重合体が好ましい。
【００５８】
フッ素系樹脂の添加量は機械物性、成形性の面から液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物の樹脂成分１００重量部に対して通常０．０１〜１０重量部であり、好ましくは０．１〜５重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部である。
【００５９】
さらに、本発明の液晶性樹脂または熱可塑性樹脂組成物には、酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（たとえばニグロシンなど）および顔料（たとえば硫化カドミウム、フタロシアニンなど）を含む着色剤、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤として赤燐が好ましく用いられるがその他の難燃剤（例えばブロム化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、水酸化マグネシウム、メラミンおよびシアヌール酸またはその塩など）、難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤を添加して、所定の特性をさらに付与することができる。
【００６０】
また、更なる特性改良の必要性に応じて無水マレイン酸などによる酸変性オレフィン系重合体、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー等のエラストマーから選ばれる１種または２種以上の混合物を添加して所定の特性をさらに付与することができる。
【００６１】
これらを添加する方法は溶融混練することが好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、１８０〜３８０℃の温度で溶融混練して組成物とすることができる。その際、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂、充填材との一括混練法でも一度液晶性樹脂と熱可塑性樹脂とを混練した後に充填材およびその他の添加剤を混練する方法のどちらでもかまわない。また、赤燐の好ましい添加方法は、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂および充填材などのその他の添加剤と共に供給するか、あるいは一度液晶性樹脂または熱可塑性樹脂で高濃度の赤燐マスターを作成し、添加する方法などが挙げられる。赤燐のマスターを作成する場合は、特に限定しないが液晶性樹脂でマスターを作成する場合の方が熱可塑性樹脂組成物中への分散性が向上するので好ましく用いられる。
【００６２】
かくして得られる熱可塑性樹脂組成物はＡＳＴＭ法Ｄ６３８（厚み1/8インチ）にて測定した引張強度が、本発明の液晶性樹脂を用いなかった場合より５％以上向上させることができる。
【００６３】
また、成形品を成形するにあたっての成形方法は通常の成形方法（射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、インジェクションプレス成形など）により、三次元成形品、シート、容器パイプなどに加工することができ、特に射出成形あるいはインジェクションプレスにより厚みが１．５ｍｍ以下の部分を有する成形品、より好ましくは１．２ｍｍ以下の部分を有する成形品に、さらに好ましくは１．０ｍｍ以下の部分を有する成形品に有効である。また、フィルムとしてはＴダイ法、リングダイ法などの既存の方法により製膜でき、未延伸、未配向フィルムでもよいが、公知の一軸あるいは二軸・BR>юL、熱処理した配向フィルムである方が高弾性率、強靱性、耐熱性等の点で好ましく、これらフィルムは単膜でもよいが、これに他のポリマー層、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系ポリマーなどを積層してもよい。さらに繊維を紡糸するにあたっての製糸方法は通常公知の方法すなわち紡糸−延伸の２工程法やそれを連続して行なうスピンドロー法や、高速紡糸して延伸工程を省略するドロースピン法などいずれの方法を用いてもよく、紡糸、延伸工程での配向度の配分方法や弛緩処理の有無、温度の工程なども特に限定を必要としない。またいうまでもなく、トータル繊度、フィラメント数、断面形状も限定されるものではない。
【００６４】
本発明の液晶性樹脂を用いた熱可塑性樹脂組成物は高強度、加工時の滞留やけ防止、成形品生産性（ショートによる不良品発生率低減）向上、得られた成形物の良表面外観などの特性を生かし、各種ギヤー、各種ケース、センサー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶ディスプレー部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、ＨＤＤ部品、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用ポテンショメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、イグニッションコイル用部品、パワーシートギアハウジング、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュター、スタータースィッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品、パソコンハウジング、携帯電話ハウジングなどの筐体用途、便座、手洗い器・カウンターなどのトイレタリー用途、玩具、パチンコ台部品などの娯楽用途、その他各種用途に有用であり、フィルムとして用いる場合は磁気記録媒体用フィルム、写真用フィルム、コンデンサー用フィルム、電気絶縁用フィルム、包装用フィルム、製図用フィルム、リボン用フィルムに有用であり、繊維として用いる場合にはタイヤコード、コンベアーベルト、ホース等のゴム補強材、ロープ、ケーブル、スピーカーコーン、テンションメンバー、不織布、安全着、防弾チョッキ、宇宙服、海底作業服等幅広い分野に有用である。
【００６５】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳述するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
【００６６】
実施例１（Ａ−１）
ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０１重量部、４，４´−ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト３４６重量部及び無水酢酸８８４重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、１００〜２５０℃で５時間、２５０〜３００℃で１．５時間反応させた後、２８０℃、１．５時間で０．５mmHgに減圧し、さらに１時間反応させ重縮合を行った後、水０．１重量部添加し、２軸押出機を用いてシリンダー温度２８０℃でペレタイズした結果、芳香族オキシカルボニル単位７２．５モル当量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオキシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２７．５モル当量からなるヒドロキシ末端基濃度１０６×１０-6当量／ｇ、対数粘度１．1ｄｌ／ｇ、数平均分子量が約１３０００（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６５（重量比）を溶媒としてＧＰＣ−ＬＳ法により測定した）、融点２５６℃、１６Pa・s（２６６℃、オリフィス０．５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶性樹脂が得られた。
【００６７】
実施例２（Ａ−２）
ｐ−ヒドロキシ安息香酸５２８重量部、４，４´−ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト８６４重量部及び無水酢酸５８１重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、１００〜２５０℃で５時間、２５０〜３００℃で１．５時間反応させた後、２８０℃、１．５時間で０．５mmHgに減圧し、さらに１時間反応させ重縮合を行った後、２軸押出機を用いて水０．１重量部ドライブレンドで添加し、シリンダー温度２８０℃でペレタイズした結果、芳香族オキシカルボニル単位４２．５モル当量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオキシ単位５０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位５７．５モル当量からなるヒドロキシ末端基濃度１２５×１０-6当量／ｇ、対数粘度０．５２ｄｌ／ｇ、数平均分子量が約３０００（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６５（重量比）を溶媒としてＧＰＣ−ＬＳ法により測定した）、融点２０５℃、９Pa・s（２１５℃、オリフィス０．５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶性樹脂が得られた。
【００６８】
実施例３（Ａ−３）
ｐ−ヒドロキシ安息香酸７４５重量部、４，４´−ジヒドロキシビフェニル１６７重量部、イソフタル酸１５０重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト５１９重量部及び無水酢酸８１６重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、１００〜２５０℃で５時間、２５０〜３００℃で１．５時間反応させた後、２８０℃、１．５時間で０．５mmHgに減圧し、さらに１時間反応させ重縮合を行った後、２軸押出機を用いて水０．１重量部をドライブレンドで添加し、シリンダー温度２７０℃でペレタイズした結果、芳香族オキシカルボニル単位６０モル当量、芳香族ジオキシ単位１０モル当量、エチレンジオキシ単位３０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位４０モル当量からなるヒドロキシ末端基濃度１１８×１０-6当量／ｇ、対数粘度０．６５ｄｌ／ｇ、数平均分子量が約４０００（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６５（重量比）を溶媒としてＧＰＣ−ＬＳ法により測定した）、融点２２３℃、１２Pa・s（２３３℃、オリフィス０．５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶性樹脂が得られた。
【００６９】
比較例１（Ａ−４）
ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０１重量部、４，４´−ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト３４６重量部及び無水酢酸８８４重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、１００〜２５０℃で５時間、２５０〜３００℃で１．５時間反応させた後、２８０℃、１．５時間で０．５mmHgに減圧し、さらに０．５時間反応させ重縮合を行った結果、芳香族オキシカルボニル単位７２．５モル当量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオキシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２７．５モル当量からなるヒドロキシ末端基濃度１０×１０-6当量／ｇ以下、対数粘度１．２ｄｌ／ｇ、数平均分子量が約１７０００（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６５（重量比）を溶媒としてＧＰＣ−ＬＳ法により測定した）、融点２５６℃、３６Pa・s（２６６℃、オリフィス０．５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶性樹脂が得られた。
【００７０】
比較例２（Ａ−５）
特開昭５４−７７６９１号公報に従って、ｐ−アセトキシ安息香酸１１８７重量部と６−アセトキシ−２−ナフトエ酸４３４重量部を留出管を備えた反応容器に仕込み重縮合を行った。芳香族オキシカルボニル単位１００モル当量からなるヒドロキシ末端基濃度１０×１０-6当量／ｇ以下、対数粘度５．０４ｄｌ／ｇ、数平均分子量が約３３０００（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６５（重量比）を溶媒としてＧＰＣ−ＬＳ法により測定した）、融点２８３℃、１４２Pa・s（２９３℃、オリフィス０．５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶性樹脂を得た。
【００７１】
（１）引張強度ＡＳＴＭ１号引張試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従って測定し、引張強度を求めた。
【００７２】
（２）滞留焼け表１のシリンダー温度で１５分間滞留させ、成形した試験片表面にガス焼けが発生するか測定した。ガス焼けが発生したもの×、変色したもの△、変化のなかったもの○とした。
【００７３】
（３）成形安定性表１のシリンダー温度で角柱型成形品（５×５×１０ｍｍ）、（１６個取り金型を使用）を最低充填圧力＋３kgｆ/cm2で２０バッチ成形し、充填不良および離型不良による不良成形品の個数を求めた。
【００７４】
（４）表面外観８０ｘ８０ｘ３ｍｍｔの角板を射出成形し、得られた成形品表面で蛍光灯の反射像の鮮明度を肉眼観察し、平滑性の指標とした。
【００７５】
○：蛍光灯の反射像が明瞭に観察される。
【００７６】
△：蛍光灯の反射像が不明瞭ながらも観察される。
【００７７】
×：蛍光灯の反射像が観察できない。
【００７８】
実施例４〜７、比較例３〜６実施例１〜３および比較例１、２で製造したＬＣＰと熱可塑性樹脂と充填材を表１に示した割合でドライブレンドした後、３０mmφ２軸押出機で溶融混練してペレットを得た。ついでこのペレットを東芝ＩＳ−５５ＥＰＮ成形機を用いて各評価項目ごとの方法で試験片を得た。
【００７９】
評価結果を表１に示す。
【００８０】
【表１】
0003747667.tif 000010
【００８１】
実施例８ポリアミド樹脂（ＣＭ１０２１（東レ社製））１００重量部に実施例１の液晶性樹脂を３重量部添加し、２軸押出機で混練した後、得られた組成物を２５５℃でプレス成形し、１００μｍの未延伸フィルムをT.M.Long社製のフィルムストレッチャーを用いて９０℃で縦横とも３倍に同時２軸延伸し、得られたサンプルをテンシロン型引張試験機（オリエンテック社製）に幅１０mm、チャック間長さ１００mmになるようにサンプルをセットし、引張速度２００mm/minで破断強度を求めた結果、３MPaであった。
【００８２】
比較例７ＣＭ１０２１を実施例８と同様の条件で破断強度を測定した結果、２MPaであった。
【００８３】
比較例８実施例８と同様の条件で実施例１の液晶樹脂の代わりに比較例２の液晶性樹脂を添加した熱可塑性樹脂組成物を用い、２５５℃でプレス成形し、１００μｍの未延伸フィルムをT.M.Long社製のフィルムストレッチャーを用いて９０℃で縦横とも３倍に同時２軸延伸途中にフィルム破れが発生し、良好なフィルムが得られなかった。
【００８４】
実施例９実施例８のポリアミド樹脂組成物を40mmφ単軸押出機で0.4mmφ、６ホールの口金を用いて紡糸温度２５５℃、引き取り速度７０ｍ／minで溶融紡糸を行い、得られたサンプルをテンシロン型引張試験機（オリエンテック社製）にチャック間長さ１００mmになるようにサンプルをセットし、引張速度２００mm/minで引張強度を求めた結果、８g/dであった。
【００８５】
比較例９実施例９と同様の条件で比較例７のポリアミド樹脂の引張強度を測定した結果、６d/gであった。
【００８６】
比較例１０比較例８のポリアミド樹脂組成物を40mmφ単軸押出機で0.4mmφ、６ホールの口金を用いて紡糸温度２５５℃、引き取り速度７０ｍ／minで溶融紡糸を行った結果、糸切れが発生した。
【００８７】
表１および実施例８、９、比較例７〜１０の結果から本発明の液晶性樹脂を熱可塑性樹脂に用いることによって引張強度、加工時の滞留焼け防止、成形安定性（ショートによる不良品発生率および離型不良による不良品発生率の低減）向上、得られた成形物（成形品、フィルム、繊維）の良表面外観などの特性が改良された材料を得ることができる。
【００８８】
【発明の効果】
本発明の液晶性樹脂を熱可塑性樹脂に用いることで熱可塑性樹脂の本来の特性を損なうことなく、強度、加工時の滞留焼け防止、成形安定性（ショートによる不良品発生率低減）向上、得られた成形物の良表面外観などの特性が改良され、フィルム、繊維、成形品では電気・電子関連機器、精密機械関連機器、事務用機器、自動車・車両関連部品など、その他各種用途に好適である。