(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ティーチングによって指定される搬送位置に対してアームをアクセスして被搬送物の搬送を行う装置であって、
(a) 前記アームに所定の治具を保持させた状態で、前記被搬送物を搬送する位置に形成された３本以上のピンに対して所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態において前記アームを所定の複数の方向に移動させることによって、前記３本以上のピンのうちの複数のピンの位置を検出して位置情報として取得する制御手段と、
(b) 前記位置情報に基づいて、前記アームのアクセスする前記搬送位置を設定する設定手段と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置において、
前記制御手段は、
(a-1) 前記近接状態において前記アームを所定の方向に移動させることによって、前記３本以上のピンのうちの第１のピンの位置を検出して第１位置情報として取得する第１制御手段と、
(a-2) 前記近接状態において前記アームを前記所定の方向とは異なる方向に前記アームを移動させることによって、前記３本以上のピンのうちの第２のピンの位置を検出して第２位置情報として取得する第２制御手段と、
を備え、
前記設定手段は、前記第１位置情報及び第２位置情報に基づいて、前記アームのアクセスする前記搬送位置を設定することを特徴とする搬送装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置において、
前記治具には、前記複数のピンに対応する位置にそれぞれセンサが設けられており、
前記制御手段は、前記複数のピンのうちの少なくとも１つのピンの検出について、
(a-1) 当該ピンの一対のエッジのそれぞれとクロスする所定の軌跡の順方向に沿って前記センサの検出ポイントが移動するように前記アームを移動させ、前記一対のエッジのそれぞれが前記センサで検出された際の位置を一対の順方向エッジ位置として取得する順方向検出手段と、
(a-2) 前記所定の軌跡の逆方向に沿って前記センサの検出ポイントが移動するように前記アームを移動させ、前記一対のエッジのそれぞれが前記センサで検出された際の位置を一対の逆方向エッジ位置として取得する逆方向検出手段と、
(a-3) 前記一対の順方向エッジ位置と前記一対の逆方向エッジ位置とに基づいて前記位置情報を得る手段と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の装置において、
前記順方向検出手段および前記逆方向検出手段のそれぞれは、
前記アームを移動させつつ当該移動と並行して前記センサによる前記ピンの検出出力を取り込むことを特徴とする搬送装置。
【請求項５】
基板に対して所定の処理を行う処理部を備えるとともに、
前記処理部に対する前記基板の搬出入を行う基板搬送手段として、請求項１ないし請求項４のいずれかの搬送装置を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
被搬送物を保持可能なアームが設けられた搬送装置について、前記アームのアクセスする搬送位置を求める際に使用される治具であって、
(a) 前記アームで保持可能な本体部と、
(b) 前記本体部の所定位置に形成され、前記治具の外部の複数の目標物の位置を非接触で検出可能な複数のセンサと、
を備え、
前記本体部の外形の少なくとも一部が前記アームに位置決め保持される形状とされているとともに、前記目標物に対応する位置に切欠部が形成されていることを特徴とする治具。
【請求項７】
請求項６に記載の治具において、
前記被搬送物は円形基板であり、
前記アームは、前記円形基板のエッジ付近を支持するアームであって、
前記本体部は、その外形の少なくとも一部が円形または円弧状とされた薄板状とされていることを特徴とする治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ティーチングによって指定される搬送位置に対してアームをアクセスして被搬送物の搬送を行う搬送装置及びその搬送装置を適用した基板処理装置並びにこれらに使用する治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に「基板」という）を処理する基板処理装置には複数の処理部が設けられており、処理対象の基板に対して各処理部でそれぞれ異なる処理が施されている。このような従来の基板処理装置には、基板を処理部間で搬送するために搬送装置が設けられている。
【０００３】
このような搬送装置は、各処理部における所定の複数のピン等で構成される基板の受け渡し部に対して基板を正確な位置に搬送することが必要とされる。基板を正確な位置に搬送できないと、基板に処理ムラを生じさせたり、受け渡し部からの基板の脱落を生じさせたり不要なパーティクルを付着させたりするおそれがあり、好ましくないからである。
【０００４】
ところが、現実には基板を保持するアームを構成する部材の加工誤差、各部材を取り付ける際の取り付け誤差、及び搬送装置を組み立てる際の組立誤差等の種々の誤差が原因となって、搬送装置のアームは、正確な搬送位置にアクセスせず、正確な搬送位置からズレを生じている。
【０００５】
このような誤差等による位置ズレを解消するために、実際に基板を搬送するのに先だってオペレータによる搬送装置に対するティーチング作業が行われている。
【０００６】
また、基板処理装置を一定期間運転させた後、オペレータが基板搬送ロボットからアームを取り外してアームを洗浄する場合があるが、このような場合には、アームを洗浄する度に再度アームを取り付けることが必要となり、その都度取り付け誤差が発生するので位置ズレが生じることとなる。従って、従来の基板処理装置においては、アームの洗浄等のメンテナンスの度に、オペレータによる上記のティーチング作業を行う必要が生じることとなっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の基板処理装置における搬送装置のティーチング作業は、実際にアームに基板を載せ、オペレータが手動でアームを少しずつ移動させながら目視にて合わせ込みを行う必要があるため、非常に面倒で時間のかかる作業であった。また、ティーチング作業を行うオペレータの経験や技術力によって、その精度に大きく差が生じることとなっていた。
【０００８】
また、ティーチングを行う対象となる処理部が熱処理を行う処理部であると、熱処理雰囲気を保てるよう周囲が密閉されているため、基板を出し入れする開口部から合わせ込む位置を目視しなければならず、その作業は非常に困難なものであった。
【０００９】
このようにティーチング作業はオペレータの負担となるとともに、ティーチング作業に時間がかかることや精度にばらつきが生じることは、基板処理装置を効率的かつ正確に運転するという観点から考えても好ましいものではない。
【００１０】
そこで、この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に誤差による位置ズレを解消する搬送装置、当該搬送装置を備える基板処理装置、及びこれらの装置に使用する治具を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ティーチングによって指定される搬送位置に対してアームをアクセスして被搬送物の搬送を行う装置であって、(a) アームに所定の治具を保持させた状態で、被搬送物を搬送する位置に形成された３本以上のピンに対して所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態においてアームを所定の複数の方向に移動させることによって、３本以上のピンのうちの複数のピンの位置を検出して位置情報として取得する制御手段と、(b) 位置情報に基づいて、アームのアクセスする搬送位置を設定する設定手段とを備えている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の装置において、制御手段は、(a-1) 近接状態においてアームを所定の方向に移動させることによって、３本以上のピンのうちの第１のピンの位置を検出して第１位置情報として取得する第１制御手段と、(a-2) 近接状態においてアームを前記所定の方向とは異なる方向にアームを移動させることによって、３本以上のピンのうちの第２のピンの位置を検出して第２位置情報として取得する第２制御手段とを備え、設定手段は、第１位置情報及び第２位置情報に基づいて、アームのアクセスする搬送位置を設定することを特徴とする搬送装置。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の装置において、治具には、複数のピンに対応する位置にそれぞれセンサが設けられており、制御手段は、複数のピンのうちの少なくとも１つのピンの検出について、(a-1) 当該ピンの一対のエッジのそれぞれとクロスする所定の軌跡の順方向に沿ってセンサの検出ポイントが移動するようにアームを移動させ、一対のエッジのそれぞれがセンサで検出された際の位置を一対の順方向エッジ位置として取得する順方向検出手段と、(a-2) 所定の軌跡の逆方向に沿ってセンサの検出ポイントが移動するようにアームを移動させ、一対のエッジのそれぞれがセンサで検出された際の位置を一対の逆方向エッジ位置として取得する逆方向検出手段と、(a-3) 一対の順方向エッジ位置と一対の逆方向エッジ位置とに基づいて位置情報を得る手段とを備えている。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の装置において、順方向検出手段および逆方向検出手段のそれぞれは、アームを移動させつつ当該移動と並行してセンサによるピンの検出出力を取り込むことを特徴としている。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、基板に対して所定の処理を行う処理部を備えるとともに、処理部に対する基板の搬出入を行う基板搬送手段として、請求項１ないし請求項４のいずれかの搬送装置を備えている。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、被搬送物を保持可能なアームが設けられた搬送装置について、アームのアクセスする搬送位置を求める際に使用される治具であって、(a) アームで保持可能な本体部と、(b) 本体部の所定位置に形成され、治具の外部の複数の目標物の位置を非接触で検出可能な複数のセンサとを備え、本体部の外形の少なくとも一部がアームに位置決め保持される形状とされているとともに、目標物に対応する位置に切欠部が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の治具において、被搬送物は円形基板であり、アームは、円形基板のエッジ付近を支持するアームであって、本体部は、その外形の少なくとも一部が円形または円弧状とされた薄板状とされていることを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
＜１．基板処理装置の全体構成＞
まず、本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明する。図１は、この実施の形態における基板処理装置を示す概略図である。図１（ａ）は、基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は、基板処理装置の正面図である。
【００１９】
図１に示すように、この実施の形態においては、基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよび各処理ユニットに基板を搬送する搬送装置が配置されるユニット配置部ＭＰと、図示しない露光装置とユニット配置部ＭＰとの間で基板の搬入／搬出を行うために設けられているインターフェイスＩＦとから構成されている。
【００２０】
ユニット配置部ＭＰは、最下部に、薬剤を貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネット１１を備え、この上側であってその４隅には、基板に処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板を回転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２（スピンコータ）と、露光後の基板の現像処理を行う現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２（スピンデベロッパ）とが配置されている。さらに、これらの液処理ユニットの上側には、基板に熱処理を行う多段熱処理ユニット２０が装置の前部及び後部に配置されている。なお、装置の両塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２の間には、基板処理ユニットとして、基板に純水等の洗浄液を供給して基板を回転洗浄する洗浄処理ユニットＳＳ（スピンスクラバ）が配置されている。
【００２１】
塗布処理ユニットＳＣ１、ＳＣ２や現像処理ユニットＳＤ１、ＳＤ２に挟まれた装置中央部には、周囲の全処理ユニットにアクセスしてこれらとの間で基板の搬送を行うための搬送装置ＴＲ１が配置されている。この搬送装置ＴＲ１は、鉛直方向に移動可能であるとともに中心の鉛直軸回りに回転可能となっている。この搬送装置ＴＲ１についてはさらに後述する。
【００２２】
なお、ユニット配置部ＭＰの最上部には、クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されている。多段熱処理ユニット２０の直下にも、液処理ユニット側にクリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置されている。
【００２３】
次に、図２は、図１の処理ユニットの配置構成を示す図である。塗布処理ユニットＳＣ１の上方には、多段熱処理ユニット２０として、６段構成の熱処理ユニットが配置されている。これらのうち、最下段より数えて１段目の位置には基板の冷却処理を行うクールプレート部ＣＰ１が設けられており、２段目，３段目についても同様にクールプレート部ＣＰ２，ＣＰ３が設けられている。そして、４段目には、基板に対して密着強化処理を行う密着強化部ＡＨが設けられ、５段目と６段目の位置には、基板の加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ１，ＨＰ２が設けられている。
【００２４】
塗布処理ユニットＳＣ２の上方にも、多段熱処理ユニット２０として、６段構成の熱処理ユニットが配置されている。これらのうち、最下段より１段目から３段目の位置にはクールプレート部ＣＰ４〜ＣＰ６が設けられており、４段目から６段目の位置にはホットプレート部ＨＰ３〜ＨＰ５が設けられている。
【００２５】
現像処理ユニットＳＤ１の上方にも、多段熱処理ユニット２０として、４段構成の熱処理ユニットが配置されている。このうち、最下段より１段目，２段目の位置にはクールプレート部ＣＰ７，ＣＰ８が設けられており、３段目，４段目の位置にはホットプレート部ＨＰ６，ＨＰ７が設けられている。なお、最上段側の２段は、本実施形態の装置の場合、空状態となっているが、用途及び目的に応じてホットプレート部やクールプレート部、又はその他の熱処理ユニットを組み込むことができる。
【００２６】
現像処理ユニットＳＤ２の上方にも、多段熱処理ユニット２０として、２段構成の熱処理ユニットが配置されている。このうち、最下段より１段目の位置には、クールプレート部ＣＰ９が設けられており、２段目の位置には、基板に対して露光後のベーキング処理を行う露光後ベークプレート部ＰＥＢが設けられている。この場合も、露光後ベークプレート部ＰＥＢより上段側は空状態となっているが、用途及び目的に応じてホットプレート部やクールプレート部、又はその他の熱処理ユニットを組み込むことができる。
【００２７】
これらの熱処理ユニットでは、図３に示すように、プレート３００が設けられており、プレート３００には３本のピンＰＮ１，ＰＮ２，ＰＮ３が設けられている。これらのピンＰＮ１〜ＰＮ３は、搬送装置ＴＲ１からの基板を受け取るために設けられており、基板のエッジ部分を保持するように構成されている。従って、搬送装置ＴＲ１はこれらのピンＰＮ１〜ＰＮ３に対して基板を搬送するように構成されている。
【００２８】
そして、熱処理ユニットでは基板をプレート３００に近接させた状態で熱処理を行うため、ピンＰＮ１〜ＰＮ３は、基板のエッジ部分を保持した状態で同時に下降する必要がある。そこで、ピンＰＮ１〜ＰＮ３のそれぞれの下端部は支持部材３０１に固着されている。なお、支持部材３０１にはピンＰＮ１〜ＰＮ３を昇降させるために、図示しない昇降駆動機構が設けられている。
【００２９】
以上のような液処理ユニットや熱処理ユニット間をユニット配置部ＭＰの中央部に設けられた搬送装置ＴＲ１が順次に搬送することによって基板に対して所定の処理を施すことができる。
【００３０】
なお、インターフェイスＩＦは、ユニット配置部ＭＰにおいてレジストの塗布が終了した基板を露光装置側に渡したり露光後の基板を露光装置側から受け取るために設けられているものであり、かかる基板を一時的にストックする機能をも有している。図示を省略しているが、基板を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファカセットとを備るとともに、該ロボットとユニット配置部ＭＰの搬送装置ＴＲ１との間で基板の受け渡しを行う位置に上記と同様の基板のエッジを保持する３本のピンが設けられており、この３本のピンを介しての受け渡しが行われる。
【００３１】
＜２．搬送装置の構成＞
次に、搬送装置ＴＲ１について説明する。図４は、搬送装置ＴＲ１の外観斜視図である。この搬送装置ＴＲ１は、円形の基板を保持する一対のアーム３１ａ，３１ｂとを備え、これらのアームを独立に水平方向に移動させる水平移動機構（Ｘ軸移動機構）と、伸縮しつつ鉛直方向に移動させる伸縮昇降機構（Ｚ軸移動機構）と、鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構（θ軸回転機構）とを備えている。そして、これらの機構によって各アーム３１ａ，３１ｂは３次元的に移動することが可能である。
【００３２】
この実施の形態における基板処理装置の搬送装置ＴＲ１の伸縮昇降機構は、後述するいわゆるテレスコピック型の伸縮機構であり、カバー４１ｄをカバー４１ｃに収納可能であり、カバー４１ｃをカバー４１ｂに収納可能であり、カバー４１ｂをカバー４１ａに収納可能である。そして、アーム３１ａ，３１ｂを降下させる際には、カバーを順次に収納していくことができ、逆に、アーム３１ａ，３１ｂを上昇させる際には収納した状態のカバーが順次に引き出されるように実現されている。なお、伸縮昇降機構によりアーム３１ａ，３１ｂが移動する鉛直方向をＺ軸方向とする。
【００３３】
また、この搬送装置ＴＲ１は基台４４上に設置されており、基台４４の中心を軸として回転することができるように回転駆動機構が構成されている。ここで、回転駆動機構により回転する回転中心をθ軸とする。なお、基台４４に固定された状態で、固定カバー４３が取り付けられている。
【００３４】
図５，図６は、搬送装置ＴＲ１の動作を説明するための側面断面図であり、図５は、伸縮昇降機構が伸長した状態を示しており、図６は、伸縮昇降機構が収縮した状態を示している。図に示すように、この搬送装置ＴＲ１の内部は、上記のようにいわゆるテレスコピック型の多段入れ子構造となっている。そして、収縮時において、昇降部材４２ａは昇降部材４２ｂに収納され、昇降部材４２ｂは昇降部材４２ｃに収納され、昇降部材４２ｃは昇降部材４２ｄに収納され、昇降部材４２ｄは固定部材４２ｅに収納されるように構成されている。
【００３５】
そして、昇降部材４２ｂ，４２ｃ，４２ｄには、それぞれプーリ４７ａ，４７ｂ，４７ｃが取り付けられている。これらプーリ４７ａ，４７ｂ，４７ｃには、ベルトＬ３，Ｌ２，Ｌ１が掛架されている。そして、ベルトＬ１の一端は固定部材４２ｅの上部に固定されており、他端は昇降部材４２ｃの下部に固定されている。同様に、ベルトＬ２は昇降部材４２ｄの上部と昇降部材４２ｂの下部に固定されており、ベルトＬ３は昇降部材４２ｃの上部と昇降部材４２ａの下部に固定されている。
【００３６】
そして、回転台４５上に設置されたモータ等のＺ軸駆動部Ｄ１を駆動することにより、支持部材４８が昇降し、この支持部材４８に固着された昇降部材４２ｄが昇降する。ここで、伸縮昇降機構を伸長することによりアーム３１ａ，３１ｂを上昇させる場合について説明する。まず、Ｚ軸駆動部Ｄ１の駆動により、支持部材４８が上昇し、同時に、昇降部材４２ｄが上昇する。昇降部材４２ｄが上昇するとそれに取り付けられていたプーリ４７ｃも同時に上昇する。上記のようにベルトＬ１の一端が固定部材４２ｅに固定されているとともにベルトＬ１の長さは一定であるため、プーリ４７ｃが上昇するとベルトＬ１に引き上げられるようにして昇降部材４２ｃが上昇する。昇降部材４２ｃが上昇するとそれに取り付けられていたプーリ４７ｂが上昇し、ベルトＬ２に引き上げられるようにして昇降部材４２ｂが上昇する。昇降部材４２ｂが上昇するとそれに取り付けられていたプーリ４７ａが上昇し、ベルトＬ３に引き上げられるようにして昇降部材４２ａが上昇する。このようにして、昇降部材４２ａの上側に設置されているアーム３１ａ，３１ｂを上昇させることができる。
【００３７】
また、伸縮昇降機構によって搬送装置ＴＲ１を収縮させることによりアーム３１ａ，３１ｂを下降させる場合については、上記と逆に、Ｚ軸駆動部Ｄ１の駆動により、支持部材４８を下降させるようにすれば、各昇降部材が順次に連動して下降し、昇降部材４２ａの上側に設置されているアーム３１ａ，３１ｂを下降させることができる。
【００３８】
なお、カバー４１ａ〜４１ｄは、それぞれ昇降部材４２ａ〜４２ｄに取り付けられており、これらカバー４１ａ〜４１ｄの昇降動作は、昇降部材４２ａ〜４２ｄの動作に連動している。
【００３９】
そして、θ軸回転駆動部Ｄ２は、回転台４５を基台４４の軸θを中心に回転させるための駆動手段であり、モータ等によって構成されている。従って、回転台４５が軸θを中心に回転することによって、アーム３１ａ，３１ｂが軸θを中心として回転することが可能となっている。
【００４０】
次に、搬送装置ＴＲ１のアーム３１ａ，３１ｂについて説明する。図７は、アーム３１ａ，３１ｂの構造を示す図である。
【００４１】
ステージ３５上には、ほぼ同一構造の２個のアーム３１ａ及び３１ｂが取り付けられている。アーム３１ａ，３１ｂはそれぞれ独立にＸ軸に沿って屈伸動作を行い、各アームの先端側に連結された第１アームセグメント３４ａ，３４ｂは、それぞれステージ３５に対する姿勢を維持しつつ水平方向であるＸ軸に沿って＋Ｘ又は−Ｘ方向に直進する。なお、第１アームセグメント３４ａ，３４ｂは第２アームセグメント３３ａ，３３ｂに連結されており、第２アームセグメント３３ａ，３３ｂは第３アームセグメント３２ａ，３２ｂに連結されている。各アームセグメントは、アーム３１ａとアーム３１ｂとの動作において互いに干渉しないような鉛直方向（Ｚ軸方向）に上下位置関係を形成するように構成されている。換言すれば、アーム３１ａとアーム３１ｂとは、異なる高さ位置に設けられている。そして、アーム３１ａとアーム３１ｂを互い違いに屈伸させれば、正面にある任意の処理ユニット中の処理済み基板Ｗを取り出して、未処理の基板Ｗをこの処理ユニット中に搬入することができる。
【００４２】
アーム３１ａ，アーム３１ｂのそれぞれは、図８に示すような構成となっている。図８は、アーム３１ｂの内部構造を示す側方断面図である。なお、アーム３１ａについても同様の構成であることは言うまでもない。アーム３１ｂは、基板Ｗを載置する先端側の第１アームセグメント３４ｂと、この第１アームセグメント３４ｂを水平面内で回動自在に支持する第２アームセグメント３３ｂと、この第２アームセグメント３３ｂを水平面内で回動自在に支持する第３アームセグメント３２ｂと、この第３アームセグメント３２ｂを水平面内で回動させるＸ軸駆動部Ｄ３と、このＸ軸駆動部Ｄ３によって第３アームセグメント３２ｂを回動させたときに第２アームセグメント３３ｂ及び第１アームセグメント３４ｂに動力を伝達してこれらの姿勢および移動方向を制御する屈伸機構である動力伝達手段４６とが設けられている。
【００４３】
第１アームセグメント３４ｂの基端部には、第１回動軸５１が下方に垂設固定されている。また、第２アームセグメント３３ｂの先端部には、第１回動軸５１を回動自在に軸受けする第１軸受け孔５２が穿設されている。また、第２アームセグメント３３ｂの基端部には、第２回動軸５３が下方に垂設固定されている。第３アームセグメント３２ｂは、第２アームセグメント３３ｂと同じ長さ寸法に設定されており、その先端部には、第２回動軸５３を回動自在に軸受けする第２軸受け孔５４が穿設されている。また、第３アームセグメント３２ｂの基端部には、Ｘ軸駆動部Ｄ３の回転力が伝達される第３回動軸５５が、下方に向けて垂設固定されている。
【００４４】
動力伝達手段４６は、第１回動軸５１の下端に固定された第１プーリ６１と、第２軸受け孔５４の上面側において第２回動軸５３に固定された第２プーリ６２と、第１プーリ６１と第２プーリ６２との間に掛架された第１ベルト６３と、第２回転軸５３の下端に固定された第３プーリ６４と、第３アームセグメント３２ｂに固定されて第３回動軸５５を遊嵌する第４プーリ６５と、第３プーリ６４と第４プーリ６５との間に掛架された第２ベルト６６とを備えている。
【００４５】
ここで、第１プーリ６１の径と第２プーリ６２の径とは２対１に設定され、また、第３プーリ６４の径と第４プーリ６５の径とは１対２に設定されている。また、第１回動軸５１から第２回動軸５３までの距離と、第２回動軸５３から第３回動軸５５までの距離は、同一の長さＲに設定されている。
【００４６】
図９は、アーム３１ｂの動作を概念的に説明する図である。図８，図９により動作について説明すると、Ｘ軸駆動部Ｄ３が第３回動軸５５を介して第３アームセグメント３２ｂを角度αだけ反時計回りに回動させると、第３アームセグメント３２ｂの先端部に軸受された第２回動軸５３は、第２ベルト６６及び第３プーリ６４を通じて第３回動軸５５の２倍の角度β＝２αだけ時計回りに回動する。これによって、第２アームセグメント３３ｂの先端部に軸受けされた第１回動軸５１は、Ｘ軸方向に直進する。この際、第１回動軸５１は、第２プーリ６２及び第１ベルト６３を通じて回動角を制御されている。ここで、第２アームセグメント３３ｂを基準とすると、第１回動軸５１は、第２回動軸５３の１／２倍の角度γ＝αだけ反時計回りに回動することになるが、第２アームセグメント３３ｂ自体が回動しており、結果的に、第１アームセグメント３４ｂは、Ｘ軸駆動部Ｄ３に対する姿勢を維持しながらＸ軸方向に直進する。
【００４７】
このように、この搬送装置ＴＲ１は、アーム３１ａとアーム３１ｂとを水平方向であるＸ軸に沿って移動させる水平移動機構と、伸縮しつつ鉛直方向であるＺ軸に沿って移動させる伸縮昇降機構と、θ軸周りに回転させる回転駆動機構とを備えており、これらの機構によってアーム３１ａ，３１ｂは３次元的に移動することができ、基板Ｗのエッジ付近を支持した状態で任意の処理ユニットに搬送することが可能となっている。
【００４８】
＜３．ティーチング処理の概要＞
この実施の形態では、図３に示したように、熱処理ユニット等に設けられた基板の受け渡しを行うために設けられた基板のエッジ部分を保持する複数のピンに対して搬送装置ＴＲ１のアーム３１ａ，３１ｂをアクセスさせる際に、そのアクセスする位置が正確な位置となるように自動的にティーチング処理を行うものである。
【００４９】
そして、このティーチング処理は、実際に基板を保持する複数のピンのうちの少なくとも２つのピンの位置を治具を用いて検出し、その結果得られた位置情報に基づいて実際にアームがアクセスするための正確な搬送位置を導く処理である。
【００５０】
ところで、図３に示すような熱処理ユニットに設けられたピンＰＮ１〜ＰＮ３にも、組立誤差が発生し、各ピンの位置がユニットごとに異なることとなる。例えば、図１０に示すように、支持部材３０１を取り付ける際等に、プレート３００の中心Ｋに対して回転方向にズレることがある。支持部材３０１の取り付けが回転方向にズレると、当然各ピンＰＮ１〜ＰＮ３についても回転方向にズレることとなる。
【００５１】
ここで、アームがアクセスする搬送位置は、平面的には３本のピンＰＮ１〜ＰＮ３の中心Ｋである。そして、ピンの位置を検出する際に、１つのピンの位置のみを検出したのでは、上記の回転方向のズレが原因となってティーチング処理により得られる搬送位置である中心Ｋの位置がズレることがある。
【００５２】
そこで、ティーチング処理を行う際は、治具による検出の対象となるピンの位置が回転方向にズレていても、常に正確に行うことを可能とすることが必要となる。後述するティーチング処理においては、上記のようにピンの位置が回転方向に移動した場合であっても正確に行うことができるものである。
【００５３】
＜４．ティーチング処理に使用する治具＞
上記のようなティーチング処理を行うために、この実施の形態では、治具を使用する。ここでは、その治具について説明する。
【００５４】
図１１は、この実施の形態におけるティーチング処理に使用する治具２００を示す平面図である。図１１に示すように、治具２００は、基板と略同形状の円形とされた薄板状の本体部２１０を有している。そして、その本体部２１０において、熱処理ユニット等の基板の受け渡しを行う３本のピンに対応する位置にそれぞれ切欠部２２２が設けられている。
【００５５】
なお、治具２００の本体部２１０は、円形に限られるものではなく、アーム３１ａ，３１ｂが保持できる形状であれば良く、少なくとも一部が３１ａ，３１ｂに位置決め保持される形状、即ち基板の裏面周縁部と実際に接触して基板を支持する各アームの基板支持部の配置に対応した形状であればよく、例えば基板の外形に沿った形状でも良い。
【００５６】
そして、３つの切欠部２２２のうちの２箇所に光センサ２３０，２４０が設けられている。これらの光センサ２３０，２４０は、それぞれ投光部２３１，２４１と受光部２３２，２４２とを備えている。図１１に示す点線は、これらの光センサ２３０，２４０の光軸を示しており、これらの光軸は、円形である基板外形の接線上に位置するように設定されている。また、これらの光軸は、治具２００の本体部２１０の下面と同じ高さとなるように設定されている。このような位置に光軸が設定されているのは、実際に各アームが基板を搬送する際の基板のエッジ位置及び裏面（下面）の高さ位置を各光センサによって検出することができるようにするためである。
【００５７】
なお、各光センサ２３０，２４０を駆動するために接続されるケーブルは、図示していないが各アーム３１ａ，３１ｂに設けられたコネクタに接続されるようになっている。
【００５８】
ティーチング処理を行う際は、上記のような治具２００をティーチング対象となるアームに載置し、光センサ２３０，２４０を駆動する。そして、アームに治具２００を保持させた状態で、３本のピンに対して所定の相対的位置関係になるまで近接させる。そして、この近接状態においてアームを所定の複数の方向に移動させることによって、３本のピンのうちの２本のピンの位置を検出して位置情報として取得することによってティーチング処理が行われる。
【００５９】
＜５．ティーチング処理を行うための搬送装置の制御機構＞
次に、各アーム３１ａ，３１ｂがアクセスする位置を正確な位置に修正するティーチング処理を行うための制御機構について説明する。
【００６０】
図１２は、ティーチング処理を行うための制御機構を示すブロック図である。なお、図１２には、上述した治具２００が、アーム３１ａ，３１ｂに設置されている場合のブロック図を示している。
【００６１】
図１２に示すように、制御部１００は、アーム３１ａ，３１ｂとに対する駆動命令を出すＣＰＵ１０１と、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭ１０２と、ユーザプログラムや位置情報等を格納するＲＡＭ１０３と、インタフェース１０４と、サーボ制御部１０５とを備えている。そして、ＲＯＭ１０２，ＲＡＭ１０３，インタフェース１０４及びサーボ制御部１０５は全てＣＰＵ１０１に接続されている。
【００６２】
インタフェース１０４には、コネクタ２７０を介して治具２００の光センサ２３０，２４０に接続されている。光センサ２３０は上記のように投光部２３１と受光部２３２とを備え、、光センサ２４０は投光部２４１と受光部２４２とを備えている。
【００６３】
サーボ制御部１０５は、Ｚ軸駆動部Ｄ１、θ軸回転駆動部Ｄ２、Ｘ軸駆動部Ｄ３及びエンコーダＥ１，Ｅ２，Ｅ３に接続されている。ここで、エンコーダＥ１はＺ軸駆動部Ｄ１の駆動量を、エンコーダＥ２はθ軸回転駆動部Ｄ２の駆動量を、エンコーダＥ３はＸ軸駆動部Ｄ３の駆動量を、それぞれ検出するために設けられたものである。従って、各エンコーダＥ１，Ｅ２，Ｅ３の出力をサーボ制御部１０５を介して得ることにより、ＣＰＵ１０１は、搬送装置ＴＲ１の動作した変位量を検知することができ、これによって、ＣＰＵ１０１は各アームの位置情報を得ることができる。また、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してＺ軸，θ軸，Ｘ軸のそれぞれの駆動量を出力して搬送装置ＴＲ１の駆動を制御することができる。
【００６４】
また、制御部１００のＣＰＵ１０１は、基板処理装置を統括的に制御するメインコントローラＭＣが接続されている。そして、メインコントローラＭＣには、オペレータに対して情報を表示するための表示部１１１と、オペレータが処理コマンド等を入力するための操作入力部１１２とが接続されている。
【００６５】
＜６．ティーチング処理１＞
搬送装置ＴＲ１の各アーム３１ａ，３１ｂが正確な搬送位置にアクセスするように補正するためのティーチング処理について説明する。このようなティーチング処理は、複数のピンとの間で基板を受け渡しする全てのユニットについて行われる。以下においては、熱処理ユニットに設けられた基板のエッジを保持する３本のピンに対してアーム３１ａがアクセスする位置を正確な搬送位置に補正するティーチング処理について説明する。
【００６６】
この実施の形態におけるティーチング処理では、図１３に示すようにまず前処理（ステップＳ１００）が行われ、その後に実際の自動ティーチング処理（ステップＳ２００）が行われる。
【００６７】
前処理（ステップＳ１００）は、図１４に示すような手順で行われる。図１４に示すように、まず、オペレータが表示部１１１の表示内容を確認しつつ、操作入力部１１２よりティーチング処理を実行するコマンドを指定し、入力する（ステップＳ１０１）。このとき、ティーチング処理を行う熱処理ユニットを選択し、その指定も同時に行う。
【００６８】
ステップＳ１０２において、メインコントローラＭＣは、ティーチング処理についてのコマンドを受信すると、ティーチング処理についての所定のプログラムを実行することをＣＰＵ１０１に命令するとともに、ティーチング処理を行うアームが熱処理ユニットに対してアクセスする搬送位置のベース値をＣＰＵ１０１に送信する。
【００６９】
そして、ステップＳ１０３において、ＣＰＵ１０１はティーチング処理についての所定のプログラムの実行を開始し、スピンコータ，スピンデベロバ，スピンスクラバのうちの任意のスピンユニットに対してティーチング対象のアームを伸ばすようサーボ制御部１０５に対して命令する。サーボ制御部１０５は、この命令を受け取ると、Ｚ軸駆動部Ｄ１，θ軸回転駆動部Ｄ２，Ｘ軸駆動部Ｄ３のそれぞれに対して駆動信号を出力し、指定されたスピンユニットに対してアームを伸ばす。
【００７０】
そして、ステップＳ１０４において、オペレータが、任意のスピンユニットに伸ばされたアームに対して治具２００をセットする。オペレータは、アームに治具２００をセットすると、操作入力部１１２より治具のセットが完了したことを入力する。
【００７１】
ＣＰＵ１０１は、メインコントローラＭＣを介して治具のセットが完了した報告を受け取ると、スピンユニットに伸ばしていたアームを元の収縮させた状態に戻す（ステップＳ１０５）。
【００７２】
オペレータの介在する前処理は、以上であるため、実際に自動ティーチング処理を開始させるべく、オペレータは操作入力部１１２より前処理が完了したことを入力する（ステップＳ１０６）。
【００７３】
なお、上記の前処理（ステップＳ１００）において、オペレータが行う操作は、操作入力部１１２よりコマンドを入力することと、各アームに治具２００をセットすることのみであるため、オペレータの熟練度等は全く要求されない。
【００７４】
以上のようにして前処理（ステップＳ１００）が終了すると、図１３の自動ティーチング処理（ステップＳ２００）が開始される。自動ティーチング処理（ステップＳ２００）では、図１５に示す処理が順次に行われる。
【００７５】
ステップＳ２０１において、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してメインコントローラＭＣから得られたベース値に応じた位置に治具がセットされたアームを駆動するように命令する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令に応じて指定された熱処理ユニットに対して治具をセットしたアームをアクセスさせる。
【００７６】
ここで、アームを複数のピンに対して伸ばすことができる位置は予め決められている。図１６は、アームが基板の受け渡しを行う際の位置関係を示す図である。図１６に示す３つの高さ位置ＰＨ，ＰＭ，ＰＬのうちでアームを伸ばすことができる高さ位置は、ＰＨとＰＬの２つの位置である。基板ＷをピンＰ１等に載置する際には、アームに基板Ｗを載せた状態で高さ位置ＰＨの位置にそのアームを伸ばす。そして、アームを高さ位置ＰＬまで下降させると、高さ位置ＰＭにおいてピン１等に基板Ｗを渡すことができる。その後、アームは高さ位置ＰＬの位置において収縮し、伸びた状態から元の状態に戻る。逆に、ピンＰ１等に載置されている基板Ｗを取り出す際には、高さ位置ＰＬの位置にそのアームを伸ばす。そして、アームを高さ位置ＰＨまで上昇させると、高さ位置ＰＭにおいてピン１等に載置されている基板Ｗを受け取ることができる。その後、アームは高さ位置ＰＨの位置まで上昇し、その高さ位置において収縮し、伸びた状態から元の状態に戻ることによって基板Ｗを取り出すことができる。
【００７７】
ステップＳ２０１においては、アームに治具２００をセットした状態で、Ｚ軸駆動部Ｄ１を駆動して図１６の高さ位置ＰＨに移動させ、その後にＸ軸駆動部Ｄ３を駆動してアームを伸ばすこととなる。
【００７８】
そして、ステップＳ２０２においてＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してアームを高さ位置ＰＬまで下降させるように命令する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令に基づいてＺ軸駆動部Ｄ１を駆動してアームを高さ位置ＰＬに対応する位置まで移動させる。ここでアームが保持している治具２００には、３本のピンに対応する位置に切欠部２２２が設けられているため、治具２００はピンに載置されることなく、アーム３１ａに保持された状態で高さ位置ＰＬまで移動することとなる。
【００７９】
この状態の平面図を図１７に示す。図１７に示すように、治具２００は各ピンＰＮ１〜ＰＮ３に近接した状態となっている。このとき、ピンＰＮ１と光センサ２４０との関係は、図１８に示すようになっている。すなわち、治具２００の本体部２１０に設けられた光センサ２４０の投光部２４１から出射される光は、ピンＰＮ１で遮光され、受光部２４２では投光部２４１からの光を受光していない状態となっている。この状態は、図１７に示す光センサ２３０も同様である。ここで、光センサ２４０の受光部２４２が投光部２４１からの光を受光していないときは光センサ２４０の出力を「ＯＮ」とし、逆に、光センサ２４０の受光部２４２が投光部２４１からの光を受光しているときは光センサ２４０の出力を「ＯＦＦ」とする。なお、図１７に示す±θ方向，±Ｘ方向及び±Ｚ方向はアーム３１ａを駆動する方向である。
【００８０】
そして、ステップＳ２０３においてＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してアーム３１ａを−θ方向へ各ピンの直径の１．５倍程度移動させるよう命令する。例えば、各ピンＰＮ１〜ＰＮ３の直径が６ｍｍである場合は、−θ方向へ８ｍｍ程度移動させるよう命令する。そしてサーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令に基づいてθ軸回転駆動部Ｄ２を駆動し、−θ方向へアームを移動させる。そして、ＣＰＵ１０１は、光センサ２３０からの出力を取り込み、その出力が「ＯＮ」であるか「ＯＦＦ」であるかを確認する。ここで、光センサ２３０の出力が「ＯＮ」であると警報を発してオペレータにティーチング処理の続行が不可能であることを通知し、処理を終了する。この場合、オペレータは、各アームの取り付け等をやり直した後に、ティーチング処理を再スタートすることとなる。このような再スタートを行わなければならないのは、各アームの取り付け等が大幅にズレている場合等である。通常は、ピンの直径よりも移動量の方が大きいため、光センサ２３０の出力は「ＯＦＦ」となり、このような警報・停止ということにはならない。そして、ステップＳ２０３で光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となっていることを確認すると、ステップＳ２１０に進むことができる。
【００８１】
ステップＳ２１０のθ軸の位置情報検出処理の詳細を図１９に示す。θ軸の位置情報の検出では、まずステップＳ２１１においてＣＰＵ１０１がサーボ制御部１０５にθ軸を＋θ方向に移動させる命令を出すとともに、光センサ２３０の出力が「ＯＮ」となるのを監視する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令により、θ軸回転駆動部Ｄ２を駆動し、アーム３１ａを＋θ方向へ低速で移動させる。
【００８２】
ここで、＋θ方向にアーム３１ａを移動させ続けると治具２００の切欠部２２２が各ピンに衝突したり、アーム３１ａが熱処理ユニット内のいずれかの部位に接触することが生じるため、＋θ方向への移動量には予め限界値が設定されている。そして、＋θ方向への移動量が限界値に達しても光センサ２３０が「ＯＮ」しないときは警報を発生させ、オペレータに通知することとしている。なお、正常な場合は、アーム３１ａを＋θ方向へ移動させると、移動量が限界値に達する前に光センサ２３０がピンＰＮ２を検知し、その出力は「ＯＮ」となる。
【００８３】
そして、ステップＳ２１２においてＣＰＵ１０１が光センサ２３０の出力が「ＯＮ」したことを認識すると、サーボ制御部１０５に対してθ軸を停止させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５は、光センサ２３０がピンＰＮ２のエッジ部分を検出する位置でアーム３１ａを停止させる。その後、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対して＋θ方向へピンＰＮ２の半径に相当する量だけ移動させるよう命令する。なお、各ピンＰＮ１〜ＰＮ３の各寸法については予め設定入力されている。従って、ステップＳ２１２の処理が終了すると、光センサ２３０による検出ポイント（投光部２３１からの光）は、図２０に示すようにピンＰＮ２の中央部Ｇ１に位置することとなる。
【００８４】
そして、ステップＳ２１３において、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してθ軸を低速で−θ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５はθ軸を−θ方向に駆動開始する。図２０に示すように、アーム３１ａが−θ方向に移動すると光センサ２３０の検出ポイントが−θ方向に移動することとなり、光センサ２３０の検出ポイントがピンＰＮ２のエッジ部分に移動するとその出力が「ＯＦＦ」となる。そこで、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対して駆動命令を送出した後、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となることを検出するまで光センサ２３０の出力を監視する。
【００８５】
そして、ステップＳ２１４において、ＣＰＵ１０１は、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となったときサーボ制御部１０５に対してθ軸を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令によりθ軸回転駆動部Ｄ２を停止させる。そして、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ２より得られるθ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報θＲとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【００８６】
ここまでの処理を図２０により説明すると、始めに光センサ２３０の検出ポイントは、ピンＰＮ２の中央部Ｇ１に示す位置にあり、この検出ポイントがアーム３１ａの−θ方向への移動に伴って、−θ方向に移動する。そして、光センサ２３０が「ＯＦＦ」となって得られる位置情報θＲは、図２０におけるピンＰＮ２の左側のエッジ位置を示す。
【００８７】
次に、ステップＳ２１５においては、ＣＰＵ１０１がアーム３１ａのθ軸の位置を戻すようにサーボ制御部１０５に対して命令する。例えば、ピンＰＮ２の半径は予め判っているので、その半径に相当する量だけ、＋θ方向に移動させる。すると、光センサ２３０の検出ポイントはピンＰＮ２の中央部Ｇ１の位置に戻る。
【００８８】
このようにして、θ軸を戻した後、ステップＳ２１６において、ステップＳ２１３とは逆方向にアーム３１ａを移動させる。ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してθ軸を低速で＋θ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５はθ軸を＋θ方向に駆動開始する。そして、ＣＰＵ１０１は、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となること検出するまで光センサ２３０の出力を監視する。
【００８９】
そして、ステップＳ２１７において、光センサ２３０の出力が「ＯＦＦ」となったとき、ＣＰＵ１０１はサーボ制御部１０５に対してθ軸を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令によりθ軸回転駆動部Ｄ２を停止させる。そして、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ２より得られるθ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報θＦとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【００９０】
ステップＳ２１６，Ｓ２１７の処理を図２０により説明すると、光センサ２３０の検出ポイントがアーム３１ａの＋θ方向への移動に伴って、＋θ方向に移動し、光センサ２３０がピンＰＮ２の右側のエッジ位置で「ＯＦＦ」となり、ＣＰＵ１０１は位置情報θＦを取得する。
【００９１】
そして、ステップＳ２１８において、ＣＰＵ１０１は、θ軸の位置を｛θＲ＋（θＦ−θＲ）／２｝の位置に移動させる。この位置は、すなわち、ピンＰＮ２の正確な中央部である。
【００９２】
以上で、図１５のステップＳ２１０のθ軸の位置情報検出の処理が終了し、次にステップＳ２０４が行われる。ステップＳ２０４においてＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してアーム３１ａを−Ｘ方向（図１７参照）へ各ピンの直径の１．５倍程度移動させるよう命令する。そしてサーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令に基づいてＸ軸駆動部Ｄ３を駆動し、−Ｘ方向へアームを移動させる。そして、ＣＰＵ１０１は、光センサ２４０からの出力を取り込み、その出力が「ＯＮ」であるか「ＯＦＦ」であるかを確認する。ここで、光センサ２４０の出力が「ＯＮ」であると警報を発してオペレータにティーチング処理の続行が不可能であることを通知し、処理を終了する。しかし、上記ステップＳ２０３と同様に、このような警報・停止となることは極めて少なく、通常は、ピンの直径よりも移動量の方が大きいために光センサ２４０の出力は「ＯＦＦ」となる。そして、ステップＳ２０４で光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となっていることを確認すると、ステップＳ２２０に進むことができる。
【００９３】
そして、ステップＳ２２０においてＸ軸の位置情報の検出が行われる。具体的には、図２１に示すような手順によりＸ軸の位置情報を検出する。まず、ステップＳ２２１において、ＣＰＵ１０１がサーボ制御部１０５にＸ軸を＋Ｘ方向に移動させる命令を出すとともに、光センサ２４０の出力が「ＯＮ」となるのを監視する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令により、Ｘ軸駆動部Ｄ３を駆動し、アーム３１ａを＋Ｘ方向へ低速で移動させる。
【００９４】
ここでも、＋Ｘ方向にアーム３１ａを移動させ続けると治具２００の切欠部２２２が各ピンに衝突したり、アーム３１ａが熱処理ユニット内のいずれかの部位に接触することが生じるため、＋Ｘ方向への移動量には予め限界値が設定されている。そして、＋Ｘ方向への移動量が限界値に達しても光センサ２４０が「ＯＮ」しないときは警報を発生させ、オペレータに通知することとしている。なお、正常な場合は、アーム３１ａを＋Ｘ方向へ移動させると、図１７に示すように移動量が限界値に達する前に光センサ２４０がピンＰＮ１を検知し、その出力は「ＯＮ」となる。
【００９５】
そして、ステップＳ２２２においてＣＰＵ１０１が光センサ２４０の出力が「ＯＮ」したことを認識すると、サーボ制御部１０５に対してＸ軸を停止させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５は、光センサ２４０がピンＰＮ１のエッジ部分を検出する位置でアーム３１ａを停止させる。その後、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対して＋Ｘ方向へピンＰＮ１の半径に相当する量だけ検出ポイントを移動させるよう命令する。従って、ステップＳ２２２の処理が終了すると、光センサ２４０による検出ポイント（投光部２４１からの光）は、図２２（ａ）に示すようにピンＰＮ１のほぼ中央部Ｇ２に位置することとなる。なお、図２２（ａ）は、Ｘ軸の位置情報検出処理における光センサ２４０の検出ポイントの移動履歴を示す図であり、図２２（ｂ）は、ピンＰＮ１に対するアーム３１ａの移動方向（±Ｘ方向）を示す平面図である。
【００９６】
そして、ステップＳ２２３において、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してＸ軸を低速で−Ｘ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５はＸ軸を−Ｘ方向に駆動開始する。図２２（ａ），（ｂ）に示すように、アーム３１ａが−Ｘ方向に移動すると光センサ２４０の検出ポイントが右方向に移動することとなり、光センサ２４０の検出ポイントがピンＰＮ１のエッジ部分に移動するとその出力が「ＯＦＦ」となる。そこで、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対して駆動命令を送出した後、光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となること検出するまで光センサ２４０の出力を監視する。
【００９７】
そして、ステップＳ２２４において、ＣＰＵ１０１は、光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となったときサーボ制御部１０５に対してＸ軸を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令によりＸ軸駆動部Ｄ３を停止させる。そして、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ３より得られるＸ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報ＸＲとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【００９８】
ここまでの処理を図２２により説明すると、始めに光センサ２４０の検出ポイントは、ピンＰＮ１の中央部Ｇ２に示す位置にあり、この検出ポイントがアーム３１ａの−Ｘ方向への移動に伴って、右方向に移動する。そして、光センサ２４０が「ＯＦＦ」となって得られる位置情報ＸＲは、図２２におけるピンＰＮ１の右側のエッジ位置を示す。
【００９９】
次に、ステップＳ２２５においては、ＣＰＵ１０１がアーム３１ａのＸ軸の位置を戻すようにサーボ制御部１０５に対して命令する。例えば、ピンＰＮ１の半径は予め判っているので、その半径に相当する量だけ光センサ２４０の検出ポイントを＋Ｘ方向に移動させる。すると、光センサ２３０の検出ポイントはピンＰＮ１の中央部Ｇ２の位置に戻る。
【０１００】
また、その他には、ピンＰＮ１の中央部Ｇ２の位置情報を得るために−Ｘ方向に移動した移動量を検知し、＋Ｘ方向へのアーム３１ａの移動量を−Ｘ方向に移動させたアーム３１ａの移動量と等しくしても良い。これによっても、−Ｘ方向への移動の前の位置に戻る。
【０１０１】
このようにして、Ｘ軸を戻した後、ステップＳ２２６において、ステップＳ２２３とは逆方向にアーム３１ａを移動させる。ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してＸ軸を低速で＋Ｘ方向に移動させる命令を出す。これにより、サーボ制御部１０５はＸ軸を＋Ｘ方向に駆動開始する。そして、ＣＰＵ１０１は、光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となること検出するまで光センサ２４０の出力を監視する。
【０１０２】
そして、ステップＳ２２７において、光センサ２４０の出力が「ＯＦＦ」となったとき、ＣＰＵ１０１はサーボ制御部１０５に対してＸ軸を停止させるよう命令する。サーボ制御部１０５は、この命令によりＸ軸駆動部Ｄ３を停止させる。そして、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ３より得られるＸ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報ＸＦとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【０１０３】
ステップＳ２２６，Ｓ２２７の処理を図２２により説明すると、光センサ２４０の検出ポイントがアーム３１ａの＋Ｘ方向への移動に伴って、左方向に移動し、光センサ２４０がピンＰＮ１の左側のエッジ位置で「ＯＦＦ」となり、ＣＰＵ１０１は位置情報ＸＦを取得する。
【０１０４】
そして、ステップＳ２２８において、ＣＰＵ１０１は、Ｘ軸の位置を｛ＸＲ＋（ＸＦ−ＸＲ）／２＋ｋ｝の位置に移動させる。ここで、定数ｋは、ピンＰＮ１の半径に相当する値よりも小さい値である。従って、ステップＳ２２８により、光センサ２４０の検出ポイントの位置は、図２２（ａ）に示す位置Ｇ３に移動することとなる。
【０１０５】
以上のようにして、図１５のステップＳ２２０のＸ軸の位置情報検出の処理が終了する。
【０１０６】
そして、次に、Ｚ軸の位置情報検出処理（ステップＳ２３０）が行われる。具体的には、図２３に示すような手順によりＺ軸の位置情報を検出する。まず、ステップＳ２３１において、ＣＰＵ１０１は、サーボ制御部１０５に対してアーム３１ａを低速で上昇させる命令を出すとともに、光センサ２４０が「ＯＦＦ」となるのを監視する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１からの命令を受け取ると、Ｚ軸駆動部Ｄ１を駆動し、アーム３１ａを上昇させる方向（つまり、＋Ｚ方向）に駆動開始する。すると、図２４に示すように、ピンＰＮ１の位置Ｇ３にある光センサ２４０の検出ポイントは、＋Ｚ方向に移動する。
【０１０７】
そして、ステップＳ２３２において、ＣＰＵ１０１は、光センサ２４０が「ＯＦＦ」したことを検出すると、Ｚ軸を即時停止するようにサーボ制御部１０５に対して命令する。サーボ制御部１０５は、この命令を受け取るとＺ軸駆動部Ｄ１を停止させる。そして、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ１より得られるアーム３１ａについてのＺ軸の現在位置をサーボ制御部１０５を介して取得し、位置情報ＺＰとしてＲＡＭ１０３に格納する。
【０１０８】
以上で、Ｚ軸についての位置情報検出処理（ステップＳ２３０）が終了する。ここまでの処理が終了すると、適当なときにアーム３１ａを熱処理ユニットから退避させる。
【０１０９】
そして、次に、図１５の偏差補正演算処理（ステップＳ２４０）が行われる。この偏差補正演算処理では、ステップＳ２１０，Ｓ２２０，Ｓ２３０で得られたθ軸，Ｘ軸，Ｚ軸についての位置情報に基づいて、θ軸，Ｘ軸，Ｚ軸について、メインコントローラＭＣから得られたベース値と、正確な搬送位置との差（ズレ量）を求める。具体的には、メインコントローラＭＣが予め保持しているＸ軸，θ軸，Ｚ軸についてのそれぞれのベース値をＸａ，θａ，Ｚａとし、アーム３１ａのズレ量をそれぞれΔＸ，Δθ，ΔＺとすると、ΔＸ，Δθ，ΔＺはそれぞれ、
【０１１０】
【数１】
0003833373.tif 000002
【０１１１】
【数２】
0003833373.tif 000003
【０１１２】
として表され、
【０１１３】
【数３】
0003833373.tif 000004
【０１１４】
として表される。ここで、数３における定数ｈは、図２４に示すように各ピンＰＮ１〜ＰＮ３の上端部と、基板を各ピンＰＮ１〜ＰＮ３に載置したときの基板の裏面（下面位置）である高さ位置ＰＭとの差であり、この定数ｈは、設計上既知の値である。
【０１１５】
そして、ステップＳ２４０においてＣＰＵ１０１は、ＲＡＭ１０３に格納した位置情報θＦ，θＲ，ＸＦ，ＸＲ，ＺＰを読み出し、これらを数１〜数３に基づいて演算することにより、それぞれの軸方向についてのアーム３１ａについてΔＸ，Δθ，ΔＺを得ることができる。
【０１１６】
数１は、Ｘ軸についての予め設定されているベース値Ｘａと、Ｘ軸の位置情報検出処理（ステップＳ２２０）で検出したピンＰＮ１の中心となるアームの位置との差分を求める式である。
【０１１７】
また、数２は、θ軸についての予め設定されているベース値θａと、θ軸の位置情報検出処理（ステップＳ２１０）で検出したピンＰＮ２の中心となるアームの位置との差分を求める式である。
【０１１８】
さらに、数３は、Ｚ軸についての予め設定されているベース値Ｚａと、Ｚ軸の位置情報検出処理（ステップＳ２３０）で検出したＺＰから設計上既知の値である定数ｈを引いたアームのＰＭの位置との差分を求める式である。
【０１１９】
そして、ステップＳ２４０でそれぞれの軸についての値を導いた後、ステップＳ２５０において、ステップＳ２４０で求めた値に基づいて正確なアーム３１ａの搬送位置を設定する。ＣＰＵ１０１は、ズレ量ΔＸ，Δθ，ΔＺをメインコントローラＭＣに出力し、メインコントローラＭＣがこれらの値に基づいて正確な搬送位置を設定する。例えば、Ｘ軸，θ軸，Ｚ軸についてズレ量ΔＸ，Δθ，ΔＺをベース値Ｘａ，θａ，Ｚａのオフセット値として登録する。
【０１２０】
以上のようにして、θ軸，Ｘ軸，Ｚ軸について、アーム３１ａに対するティーチング処理が終了する。なお、図１５のフローチャートにおいて、ＣＰＵ１０１は、ステップＳ２０１〜ステップＳ２３０の処理を行う際には制御手段として機能し、ステップＳ２４０及びＳ２５０の処理を行う際には設定手段として機能する。また、ＣＰＵ１０１は、特に、ステップＳ２１０の処理を行う際には第１制御手段として機能し、ステップＳ２２０の処理を行う際には第２制御手段として機能する。
【０１２１】
上記ティーチング処理を行うにあたって、２つのアーム３１ａ，３１ｂの偏差が補正されている場合は、一方のアームについて上記ティーチング処理を行えば、両アームについて正確な搬送位置にアクセスすることができるが、２つのアーム３１ａ，３１ｂの偏差が補正されていない場合は、他方のアーム３１ｂについても同様の処理を行えば、正確な搬送位置をティーチングすることができる。
【０１２２】
以上のような処理を行うことにより、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に上下アーム間の偏差を解消することができる。
【０１２３】
ここで、基板を正確な搬送位置に搬送することは、すなわち、図１０に示したように、搬送すべき位置の中心Ｋと実際に搬送する基板の中心とを一致させることに相当する。上記ティーチング処理も３つのピンのうちの２つのピンの位置を検出し、結果的にアームを搬送すべき位置の中心Ｋに導くものである。
【０１２４】
しかし、上述のように、熱処理ユニット等の場合は、構造上複数のピンがＫを中心として回転方向に回転する場合があるが、このような場合にも正確な搬送位置を設定することができることが望ましい。
【０１２５】
そこで、上述の図１５に示したティーチング処理について検証する。図２５に示すように、ピンＰＮ１〜ＰＮ３がＫを中心としてａ°回転してピンＰＮ１’〜ＰＮ３’の位置になった場合を考える。このようにａ°回転した場合に上記のティーチング処理でピンＰＮ１，ＰＮ２を検出した場合、Ｘ軸，θ軸についてのズレ量ｄＸ，ｄθを求める。ここで、ピンＰＮ１からＰＮ３で保持する基板の直径が例えば３００ｍｍであるとする。また、回転量ａ°は通常の組立精度では極めて小さいとなる。すると、ズレ量ｄＸ，ｄθには、
【０１２６】
【数４】
0003833373.tif 000005
【０１２７】
【数５】
0003833373.tif 000006
【０１２８】
で求めることができる。なお、各ピンＰＮ１〜ＰＮ３は等間隔に設けられており、ピンＰＮ１〜ＰＮ３の位置は正三角形を形成している。
【０１２９】
ここで、具体的に「ａ＝１°」として数４，数５に基づいてズレ量ｄＸ，ｄθを求めると、Ｘ軸方向のズレ量は約０．０２６３８ｍｍとなり、θ軸方向のズレ量は約０．０２２８５ｍｍとなる。加工誤差等の値と比較すると、ピンが回転することによって生じる上記のティーチング処理の位置の誤差は、極めて小さいものであるということができる。
【０１３０】
これは、上記ティーチング処理において、１つのピンについて複数の方向を検出するのではなく、１つのピンについては１方向のみを検出するとともに複数のピンについて検出するように実現していることに起因している。従って、上記のティーチング処理を行うと、ピンの回転が生じてもアームをアクセスすべき搬送位置のズレ量は小さいという特別顕著な効果ももたらすことができる。
【０１３１】
＜７．ティーチング処理２＞
ところで、上記のようなティーチング処理では、各軸についてアーム３１ａを駆動する際には、各位置情報を的確に得るために低速で駆動する必要がある。また、各位置情報を得るためにアーム３１ａを一方向にのみ移動させるものであるため、光軸の微妙なズレ等により検出するピンＰＮ１，ＰＮ２のエッジがズレる可能性がある。そこで、上記のようなティーチング処理をさらに効率的に、かつ精度良く行うために次に示すような方法を行っても良い。
【０１３２】
ティーチング処理の全体的な処理手順は、図１５のフローチャートと同様である。そして、図１５に示すステップＳ２１０，Ｓ２２０の処理を行う際は、アーム３１ａを停止させずに位置情報を取り込むとともに、各軸についてピンＰＮ１，ＰＮ２を検出する際に、各ピンの一対のエッジとクロスする所定の軌跡に沿ってプラス方向とマイナス方向にアーム３１ａを往復動作させて４点の位置情報を取り込む。そして、これら４点の位置情報を平均することにより、各ピンＰＮ１，ＰＮ２の中心を導くようにすることにより、アームを移動させる速度を上げることができるとともに、検出する位置情報の精度をも上昇させることができる。
【０１３３】
この場合の図１５に示すステップＳ２１０のθ軸の位置情報を検出する処理は、図２６に示すような手順となる。また、図２６に示す手順において、光センサ２３０の検出ポイントの移動する軌跡を図２７（ａ）に示す。
【０１３４】
まず、ステップＳ３１１において、アーム３１ａを＋θ方向に移動開始させ、光センサ２３０が「ＯＮ」した位置を位置情報θＦ１としてＲＡＭ１０３に格納する。すなわち、はじめに予めアーム３１ａが−θ方向に移動させられて図２７（ａ）の位置Ｇ５にあった検出ポイントがアーム３１ａの移動に伴ってピンＰＮ２の方向に移動し、ピンＰＮ２の左側のエッジを検出すると、そのエッジ位置を位置情報θＦ１として取得する。この位置情報θＦ１を取り込むときもアーム３１ａは＋θ方向に移動し続ける。
【０１３５】
そして、ステップＳ３１２において光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報θＦ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのθＦ２の位置は、図２７（ａ）に示すピンＰＮ２の右側のエッジ位置である。これにより、ピンＰＮ２の一対のエッジに対して順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。なお、この位置情報θＦ２を取り込むときもアーム３１ａは＋θ方向に移動し続ける。
【０１３６】
そして、ステップＳ３１３において光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置から５ｍｍ程度移動させる。アーム３１ａの往復移動させる際の折り返し点を光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置とすると、光センサ２３０のＯＮ／ＯＦＦの切り替わり点が折り返し点となるため、好ましくない。そこで、ステップＳ３１３において光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置から５ｍｍ程度移動させることとしたものであり、５ｍｍに限定するものではない。
【０１３７】
そして、ステップＳ３１４において、アーム３１ａを−θ方向に移動開始し、光センサ２３０が「ＯＮ」した位置を位置情報θＲ１としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのθＲ１の位置は、図２７（ａ）に示すピンＰＮ２の右側のエッジ位置である。
【０１３８】
アーム３１ａは−θ方向に移動し続け、ステップＳ３１５において、光センサ２３０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報θＲ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのθＲ２の位置は、図２７（ａ）に示すピンＰＮ２の左側のエッジ位置である。これにより、ピンＰＮ２の一対のエッジに対して逆方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。
【０１３９】
そして、ステップＳ３１６において、アーム３１ａのθ軸についての位置を｛（θＦ１＋θＦ２＋θＲ１＋θＲ２）／４｝の位置に移動させる。この位置は、図２７（ａ）からも判るようにピンＰＮ２の中心位置である。
【０１４０】
このようにして、図１５に示すステップＳ２１０のθ軸の位置情報を検出する処理が終了する。
【０１４１】
次に、図１５に示すステップＳ２２０のＸ軸の位置情報を検出する処理は、図２８に示すような手順となる。また、図２８に示す手順において、光センサ２４０の検出ポイントの移動する軌跡を図２７（ｂ）に示す。
【０１４２】
まず、ステップＳ３２１において、アーム３１ａを＋Ｘ方向に移動開始させ、光センサ２４０が「ＯＮ」した位置を位置情報ＸＦ１としてＲＡＭ１０３に格納する。すなわち、はじめに予めアーム３１ａが−Ｘ方向に移動させられて図２７（ｂ）の位置Ｇ６にあった検出ポイントがアーム３１ａの移動に伴ってピンＰＮ１の方向に移動し、ピンＰＮ１の右側のエッジを検出すると、そのエッジ位置を位置情報ＸＦ１として取得する。この位置情報ＸＦ１を取り込むときもアーム３１ａは＋Ｘ方向に移動し続ける。
【０１４３】
そして、ステップＳ３２２において光センサ２４０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報ＸＦ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＸＦ２の位置は、図２７（ｂ）に示すピンＰＮ１の左側のエッジ位置である。これにより、ピンＰＮ１の一対のエッジに対して順方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。なお、この位置情報ＸＦ２を取り込むときもアーム３１ａは＋Ｘ方向に移動し続ける。
【０１４４】
そして、ステップＳ３２３において光センサ２４０が「ＯＦＦ」した位置から５ｍｍ程度移動させる。
【０１４５】
そして、ステップＳ３２４において、アーム３１ａを−Ｘ方向に移動開始し、光センサ２４０が「ＯＮ」した位置を位置情報ＸＲ１としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＸＲ１の位置は、図２７（ｂ）に示すピンＰＮ１の左側のエッジ位置である。
【０１４６】
アーム３１ａは−Ｘ方向に移動し続け、ステップＳ３２５において、光センサ２４０が「ＯＦＦ」した位置を位置情報ＸＲ２としてＲＡＭ１０３に格納する。このときのＸＲ２の位置は、図２７（ｂ）に示すピンＰＮ１の右側のエッジ位置である。これにより、ピンＰＮ１の一対のエッジに対して逆方向についてのエッジ検出を行ったこととなる。
【０１４７】
そして、ステップＳ３２６において、アーム３１ａのＸ軸についての位置を｛（ＸＦ１＋ＸＦ２＋ＸＲ１＋ＸＲ２）／４＋ｋ｝の位置に移動させる。ここで、定数ｋは、既述したようにピンＰＮ１の半径に相当する値よりも小さい値である。
【０１４８】
このようにして、図１５に示すステップＳ２２０のＸ軸の位置情報を検出する処理が終了する。
【０１４９】
以上の処理により、θ軸，Ｘ軸についてそれぞれ４点の位置情報を取得したこととなる。
【０１５０】
そして、図１５に示す次のステップＳ２４０において偏差補正演算処理を行って、アーム３１ａの補正を行う。具体的には、ΔＸ，Δθはそれぞれ、
【０１５１】
【数６】
0003833373.tif 000007
【０１５２】
【数７】
0003833373.tif 000008
【０１５３】
として表される。従って、ステップＳ２４０においてＣＰＵ１０１はＲＡＭ１０３に格納した８個の位置情報を読み出し、これらを数６，数７に基づいて演算することにより、それぞれの軸方向についてのアーム３１ａのズレ量ΔＸ，Δθを得ることができる。
【０１５４】
なお、Ｚ軸については、４点計測を行うことができないため、前述の方法と同様に行うこととなる。
【０１５５】
そして、ステップＳ２４０でそれぞれの軸についての値を導いた後、ステップＳ２５０において、ステップＳ２４０で求めた値に基づいて正確なアーム３１ａの搬送位置を設定する。ＣＰＵ１０１は、ズレ量ΔＸ，Δθ，ΔＺとをメインコントローラＭＣに出力し、メインコントローラＭＣがこれらの値に基づいて正確な搬送位置を設定する。
【０１５６】
以上のようにして、θ軸，Ｘ軸，Ｚ軸について、アーム３１ａに対するティーチング処理が終了する。
【０１５７】
ここで、アーム３１ａを高速で動作させるながら位置情報を取り込む場合は、図２９に示すように、本来のＯＮ・ＯＦＦすべき位置から少しズレることがある。例えば、θ軸について考えると、図２９に示すように、アーム３１ａを＋θ方向に高速移動させる際の光センサ２３０の出力をＳＧＮ１とすると、光センサ２３０のＯＮ・ＯＦＦする位置が本来のＯＮ・ＯＦＦすべき位置に対して遅れることがある。同様に、アーム３１ａを−θ方向に高速移動させる際の光センサ２３０の出力をＳＧＮ２とすると、光センサ２３０のＯＮ・ＯＦＦする位置が本来のＯＮ・ＯＦＦすべき位置に対して遅れることがある。これらは、光センサ２３０の応答特性にも依存する部分があるが、＋θ方向と−θ方向とのアーム３１ａの移動速度を等しくすれば、＋θ方向と−θ方向との遅れは等しくなる。
【０１５８】
従って、上記のように４点測定を行い、その４点の平均を導くことで、このような光センサの出力が遅れることを解消することができる。その結果、このような４点測定を行う場合は、応答特性の優れた高価な光センサを用いる必要がなく、比較的安価な光センサを用いて高精度に測定することができる。
【０１５９】
このように、各軸について４点測定を行うことにより、比較的高速でアーム３１ａを移動させることができ、ティーチング処理の高速化を図ることができるとともに、４点の平均をとって偏差を導くため、ティーチングにおける精度を向上させることができる。
【０１６０】
なお、ここで示したようなティーチング処理は、アーム３１ａを移動させつつ、位置情報を取り込む処理であるため、複数のタスクを同時に実行することができるいわゆるマルチタスク処理となる。例えば、上記のようなプログラムの各ステップを順次に実行するタスクと、リアルタイムで各軸の駆動部Ｄ１〜Ｄ３に対する指令値を算出するタスクと、光センサからの出力をリアルタイムで監視するタスク等の複数のタスクが、ＣＰＵ１０１によって並行処理されることにより、アーム３１ａを移動させながら、各位置情報を取り込むことが可能となる。
【０１６１】
以上のような処理を行うことにより、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に上下アーム間の偏差を解消することができる。また、さらに、上記「ティーチング処理１」と比較すると、高速でアーム３１ａを移動させることができるとともに、ティーチングの精度も上昇させることができる。
【０１６２】
＜８．変形例＞
上記説明におけるティーチング処理は、基板のエッジ部分を保持ために設けられた複数のピンに対して搬送装置のアームが基板を載置する場合に適用することができるため、熱処理ユニット内に限らない。すなわち、基板のエッジ部分を保持ために設けられた複数のピンとの間で基板の受け渡しを行うのであれば、インターフェイスＩＦ（図１参照）との基板の受け渡し部や、その他の受け渡し部においても、上述したティーチング処理を適用することができる。
【０１６３】
また、上記説明における各軸の移動方向は、プラス方向とマイナス方向とを入れ替えても同様の結果を得ることができることは言うまでもない。
【０１６４】
さらに、上記説明においては、基板処理装置における搬送装置ＴＲ１のティーチングについて説明したが、このようなティーチング処理は、基板を搬送する搬送装置以外の搬送装置についても適用することができる。すなわち、複数のピンに対して被搬送物を搬送する搬送装置であれば、被搬送物を基板に限定するものではない。
【０１６５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明によれば、アームに所定の治具を保持させた状態で、被搬送物を搬送する位置に形成された３本以上のピンに対して所定の相対的位置関係になるまで近接させ、当該近接状態においてアームを所定の複数の方向に移動させることによって、３本以上のピンのうちの複数のピンの位置を検出して位置情報として取得し、当該位置情報に基づいて、アームのアクセスする搬送位置を設定するため、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に搬送装置の組立誤差等によるアームのアクセスする位置の位置ズレを解消することができる。
【０１６６】
請求項２に記載の発明によれば、制御手段は、アームを所定の方向に移動させることによって、３本以上のピンのうちの第１のピンの位置を検出して第１位置情報として取得するとともに、アームを異なる方向に移動させることによって、３本以上のピンのうちの第２のピンの位置を検出して第２位置情報として取得し、第１位置情報及び第２位置情報に基づいて、アームのアクセスする搬送位置を設定するため、オペレータの負担を低減するとともに、正確かつ短時間で効率的に搬送装置の組立誤差等によるアームのアクセスする位置の位置ズレを解消することができるとともに、３本以上のピンが回転方向に移動した場合であっても、正確な搬送位置を設定することができる。
【０１６７】
請求項３に記載の発明によれば、複数のピンの一対のエッジのそれぞれとクロスする所定の軌跡の順方向に沿って前記センサの検出ポイントが移動するようにアームを移動させて、一対のエッジについての一対の順方向エッジ位置を取得するとともに、所定の軌跡の逆方向に沿ってセンサの検出ポイントが移動するようにアームを移動させて、一対のエッジについての一対の逆方向エッジ位置を取得し、一対の順方向エッジ位置と一対の逆方向エッジ位置とに基づいて位置情報を得るため、正確かつ短時間で効率的に搬送装置の組立誤差等によるアームのアクセスする位置の位置ズレを解消することができるとともに、アームを高速移動させることができ、さらに、精度を上げることもできる。
【０１６８】
請求項４に記載の発明によれば、順方向検出手段および前記逆方向検出手段のそれぞれは、アームを移動させつつ当該移動と並行してセンサによるピンの出力を取り込むため、効率的に位置情報を取得することができる。
【０１６９】
請求項５に記載の発明によれば、基板処理装置において、基板の処理部間の搬送を行うアームのアクセスする搬送位置の位置ズレを正確かつ短時間で効率的に解消することができる。
【０１７０】
請求項６に記載の発明によれば、本体部の外形の少なくとも一部がアームに位置決め保持される形状とされているとともに、目標物に対応する位置に切欠部が形成されているため、アームのアクセスする搬送位置を求める際に、当該治具が外部の複数の目標物に接触する可能性が低くなり、複数の目標物を検出するのに適した形状となっている。
【０１７１】
請求項７に記載の発明によれば、本体部は、その外形の少なくとも一部が円形または円弧状とされた薄板状とされているため、基板処理装置における基板の搬送を行う搬送装置に適したものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置を示す概略図である。
【図２】この発明の実施の形態における基板処理装置の処理ユニットの配置構成を示す概念図である。
【図３】基板処理装置における熱処理ユニット内部の基板の受け渡しを行う複数のピンの構造を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態における基板処理装置に設けられる搬送装置の外観斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態における搬送装置の伸縮昇降機構が伸長した状態を示す側面断面図である。
【図６】この発明の実施の形態における搬送装置の伸縮昇降機構が収縮した状態を示す側面断面図である。
【図７】この発明の実施の形態における搬送装置のアームの構造を示す図である。
【図８】この発明の実施の形態における搬送装置のアームの内部構造を示す側方断面図である。
【図９】この発明の実施の形態における搬送装置のアームの動作を概念的に説明する図である。
【図１０】熱処理ユニットにおける複数のピンの構造的位置ズレを示す説明図である。
【図１１】この発明の実施の形態における治具を示す平面図である。
【図１２】この発明の実施の形態におけるティーチング処理を行うための制御機構を示すブロック図である。
【図１３】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の全体的処理を示すフローチャートである。
【図１４】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の前処理を示すフローチャートである。
【図１５】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の自動ティーチング処理を示すフローチャートである。
【図１６】この発明の実施の形態においてアームのアクセスする高さ位置とピンとの位置関係を示す図である。
【図１７】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の際の搬送装置の一状態及び動作方向を示す図である。
【図１８】治具とピンとが近接した状態でのピンと光センサとの位置関係を示す図である。
【図１９】この発明の実施の形態におけるティーチング処理のθ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２０】ティーチング処理の際の光センサによる検出ポイントの移動する軌跡を示す図である。
【図２１】この発明の実施の形態におけるティーチング処理のＸ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２２】ティーチング処理の際の光センサの検出ポイント及び光センサの移動する軌跡を示す図である。
【図２３】この発明の実施の形態におけるティーチング処理のＺ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２４】ティーチング処理の際の光センサによる検出ポイントの移動する軌跡を示す図である。
【図２５】熱処理ユニットにおける複数のピンが回転方向にズレた際の誤差を示す説明図である。
【図２６】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の図１９とは異なるθ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２７】ティーチング処理の際の光センサによる検出ポイントの移動する軌跡を示す図である。
【図２８】この発明の実施の形態におけるティーチング処理の図２１とは異なるＸ軸の位置情報検出処理を示すフローチャートである。
【図２９】この発明の実施の形態においてアームを高速で移動させた際の光センサの出力を示す説明図である。
【符号の説明】
３１ａ，３１ｂ  アーム
１００  制御部
１０１  ＣＰＵ
２００  治具
２１０  本体部
２３０，２４０  光センサ
２３１，２４１  投光部
２３２，２４２  受光部
ＴＲ１  搬送装置
Ｄ１  Ｚ軸駆動部
Ｄ２  θ軸回転駆動部
Ｄ３  Ｘ軸駆動部
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３  エンコーダ
ＰＮ１〜ＰＮ３  ピン
Ｗ  基板
【図１】
0003833373.tif 000009
【図２】
0003833373.tif 000010
【図３】
0003833373.tif 000011
【図４】
0003833373.tif 000012
【図５】
0003833373.tif 000013
【図６】
0003833373.tif 000014
【図７】
0003833373.tif 000015
【図８】
0003833373.tif 000016
【図９】
0003833373.tif 000017
【図１０】
0003833373.tif 000018
【図１１】
0003833373.tif 000019
【図１２】
0003833373.tif 000020
【図１３】
0003833373.tif 000021
【図１４】
0003833373.tif 000022
【図１５】
0003833373.tif 000023
【図１６】
0003833373.tif 000024
【図１７】
0003833373.tif 000025
【図１８】
0003833373.tif 000026
【図１９】
0003833373.tif 000027
【図２０】
0003833373.tif 000028
【図２１】
0003833373.tif 000029
【図２２】
0003833373.tif 000030
【図２３】
0003833373.tif 000031
【図２４】
0003833373.tif 000032
【図２５】
0003833373.tif 000033
【図２６】
0003833373.tif 000034
【図２７】
0003833373.tif 000035
【図２８】
0003833373.tif 000036
【図２９】
0003833373.tif 000037