(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板の移送方向に対して垂直な方向における一方の側を一側、他方の側を他側として、
印刷回路基板を移送する第１〜第４コンベヤーと、それらコンベヤーの一側に配置された実装ヘッドと、他側に配置された実装ヘッドとを有する表面実装装置により、印刷回路基板上に電子部品を実装する方法であって、
各コンベヤーのコンベヤー幅を調節する段階と、
第１コンベヤー上に印刷回路基板を供給する段階と、
前記印刷回路基板を第２コンベヤーに移送すると共に、前記第１コンベヤー上に新しい印刷回路基板を供給する段階と、
前記第２コンベヤーに移送された印刷回路基板を第３コンベヤーに移送すると共に、前記第１コンベヤーに移送された印刷回路基板を前記第２コンベヤーに移送する段階と、
前記第３コンベヤーを一側に移動して、一側の実装ヘッドにより、前記第３コンベヤー上に載置された印刷回路基板の一側約半分に電子部品の実装作業を行うと共に、他側の実装ヘッドにより、前記第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板の他側約半分に電子部品を実装する段階と、
前記第３コンベヤーを元の位置に復帰させて、他側の実装ヘッドにより、前記第３コンベヤー上に載置された印刷回路基板の残り部分に電子部品を実装すると共に、前記第２コンベヤーを一側に移動して、一側の実装ヘッドにより、前記第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板の残り部分に電子部品を実装する段階と、
前記第３コンベヤー上に載置された印刷回路基板を第４コンベヤーに移送すると共に、前記第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板を前記第３コンベヤーに移送して各々を順次排出する段階とを含んでなることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
印刷回路基板の移送方向に対して垂直な方向における一方の側を一側、他方の側を他側として、
印刷回路基板を移送する第１〜第４コンベヤーと、それらコンベヤーの一側に配置された実装ヘッドと、他側に配置された実装ヘッドとを有する表面実装装置により、印刷回路基板上に電子部品を実装する方法であって、
各コンベヤーのコンベヤー幅を調節する段階と、
第１コンベヤーに印刷回路基板を供給する段階と、
前記印刷回路基板を第２コンベヤーに移送すると共に、前記第１コンベヤーに新しい印刷回路基板を供給する段階と、
前記第２コンベヤーに移送された印刷回路基板を第３コンベヤーに移送すると共に、前記新しい印刷回路基板を前記第２コンベヤーに移送する段階と、
前記第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板の一側約半分に、一側の実装ヘッドにより電子部品を実装すると共に、前記第３コンベヤー上に載置された印刷回路基板の他側約半分に、他側の実装ヘッドにより電子部品を実装する段階と、
前記第３及び第２コンベヤーをそれぞれ１８０°回転させて、前記第３及び第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板に対して、電子部品の実装されていない残りの部分に、各実装ヘッドにより電子部品の実装作業を行う段階と、
前記第３コンベヤー上に載置された印刷回路基板を第４コンベヤーに移送すると共に、前記第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板を前記第３コンベヤーに移送して各々を順次排出する段階とを含んでなることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記第３コンベヤー及び第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板に対して電子部品の実装作業を行う段階において、実装作業が完了する時まで、バッファー側の第１コンベヤーに新しく供給される印刷回路基板を待機させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
印刷回路基板の移送方向に対して垂直な方向における一方の側を一側、他方の側を他側として、
印刷回路基板を移送する第１〜第４コンベヤーと、それらコンベヤーの一側に配置された実装ヘッドと、他側に配置された実装ヘッドとを有する表面実装装置により、印刷回路基板上に電子部品を実装する方法であって、
各コンベヤーのコンベヤー幅を調節する段階と、
第１コンベヤーに印刷回路基板を待機させる段階と、
第３コンベヤーと第４コンベヤーとを互いに連結して両者を一体化させるとともに、前記印刷回路基板を第２コンベヤーに移送して新しい印刷回路基板を前記第１コンベヤーに供給する段階と、
前記第２コンベヤー上の印刷回路基板を前記第３コンベヤーに移送して、前記新しい印刷回路基板を前記第２コンベヤーに移送する段階と、
前記第２コンベヤーを一側に移動して、一側の実装ヘッドにより前記第２コンベヤー上の印刷回路基板の一側約半分に電子部品の実装作業を行うと共に、前記第３コンベヤーを他側に移動して、他側の実装ヘッドにより前記第３コンベヤー上の印刷回路基板の他側約半分に電子部品を実装する段階と、
前記第２コンベヤーを他側に、前記第３コンベヤーを一側にそれぞれ移動して、各実装ヘッドにより前記第２及び第３コンベヤー上の印刷回路基板の残り半分にそれぞれ電子部品を実装する段階と、
前記第２コンベヤーと、前記第３及び第４コンベヤーを中央位置に移動させる段階と、
前記第２及び第３コンベヤー上の印刷回路基板を前記第４コンベヤーに移動して排出させる段階とを有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装方法に係るもので、より詳しくは電子部品を複数の印刷回路基板に同時に実装して電子部品の実装時間を減らすことができるようにした電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装は、表面実装装置によりなされ、印刷回路基板（ＰＣＢ）を供給する工程、供給された印刷回路基板を移送する工程、印刷回路基板に電子部品を実装する工程、電子部品が実装された印刷回路基板を搬出する工程などからなる。
図９は従来技術による電子部品の実装方法の概念図を示したものである。この実装方法で使用される装置は、図９に示すように、ベースフレーム（１）と、その上部に設置されたＸ―Ｙガントリー（２）（３）と、その一側に直線移動可能に設置された実装ヘッド（４）（５）と、ベースフレーム（１）の両側に設置されて実装ヘッド（４）（５）が電子部品をピックアップできるように電子部品を供給する電子部品供給装置（６）（７）と、電子部品をピックアップした実装ヘッド（４）（５）が電子部品を実装できるように印刷回路基板（Ｐ）を移送させる第１コンベヤー（Ｃ１）、コンベヤー（Ｃ２）、第２コンベヤー（Ｃ３）と、から構成されている。
【０００３】
前記第１コンベヤー（Ｃ１）から供給された印刷回路基板（Ｐ）は、コンベヤー（Ｃ２）により実装ヘッド（４）（５）側に移送されて、実装ヘッド（４）（５）は、Ｘ―Ｙガントリー（２）（３）によりＸ、Ｙ軸方向に移動しながら電子部品を吸着してコンベヤー（Ｃ２）の上部作業位置（Ａ）の印刷回路基板（Ｐ）に実装する。実装ヘッド（４）（５）はコンベヤー（Ｃ２）の両側にそれぞれ配置されて、一側の第１実装ヘッド（４）がそれと対応する印刷回路基板（Ｐ）の片側約半分に電子部品を実装して、他側の第２実装ヘッド（５）がそれと対応して電子部品が実装されていない残り部分に電子部品を実装する。
【０００４】
この際、第１、２実装ヘッド（４）（５）が同時に実装作業を行うと、実装ヘッド（４）（５）間に干渉が生じるおそれがあるので、第１、２実装ヘッド（４）（５）は同時に作動せずに順次実装作業を行う。実装が完了すると、印刷回路基板（Ｐ）はコンベヤー（Ｃ２）により第２コンベヤー（Ｃ３）へ排出される。第２コンベヤー（Ｃ３）は実装が完了した印刷回路基板（Ｐ）を搬出バッファー（図示せず）へ搬出する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来技術による電子部品の実装方法においては、次のような問題点がある。
先ず、一度に電子部品を実装することができる印刷回路基板（Ｐ）の数が一つに限られており、また、二つの実装ヘッド（４）（５）が同時に実装作業を行うことができないので、電子部品の実装時間が長くなり生産性が落ちる。
そして、印刷回路基板（Ｐ）はその大きさが多様であるが、印刷回路基板（Ｐ）を移送するコンベヤー（Ｃ１〜Ｃ３）はその幅が一定なのでコンベヤー（Ｃ１〜Ｃ３）よりサイズが大きいまたは小さい印刷回路基板（Ｐ）に電子部品を実装することができない。このため、印刷回路基板のサイズ別に実装装置を設けなければならないという短所もある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解決するためのもので、短時間に、実装ヘッドの干渉なく多数個の印刷回路基板に電子部品を実装できるようにした電子部品の実装方法を提供することにその目的がある。
本発明の他の目的は、サイズが異なる印刷回路基板に対しても電子部品を実装できる電子部品の実装方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するための本発明の電子部品の実装方法は、印刷回路基板の移送方向に対して垂直な方向における一方の側を一側、他方の側を他側として、印刷回路基板を移送する第１〜第４コンベヤーと、それらコンベヤーの一側に配置された実装ヘッドと、他側に配置された実装ヘッドとを有する表面実装装置により、印刷回路基板上に電子部品を実装する方法であって、各コンベヤーのコンベヤー幅を調節する段階と、第１コンベヤー上に印刷回路基板を供給する段階と、前記印刷回路基板を第２コンベヤーに移送すると共に、前記第１コンベヤー上に新しい印刷回路基板を供給する段階と、前記第２コンベヤーに移送された印刷回路基板を第３コンベヤーに移送すると共に、前記第１コンベヤーに移送された印刷回路基板を前記第２コンベヤーに移送する段階と、前記第３コンベヤーを一側に移動して、一側の実装ヘッドにより、前記第３コンベヤー上に載置された印刷回路基板の一側約半分に電子部品の実装作業を行うと共に、他側の実装ヘッドにより、前記第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板の他側約半分に電子部品を実装する段階と、前記第３コンベヤーを元の位置に復帰させて、他側の実装ヘッドにより、前記第３コンベヤー上に載置された印刷回路基板の残り部分に電子部品を実装すると共に、前記第２コンベヤーを一側に移動して、一側の実装ヘッドにより、前記第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板の残り部分に電子部品を実装する段階と、前記第３コンベヤー上に載置された印刷回路基板を第４コンベヤーに移送すると共に、前記第２コンベヤー上に載置された印刷回路基板を前記第３コンベヤーに移送して各々を順次排出する段階とを含んでなることを特徴とするものである。
【０００８】
なお、当該明細書においては、印刷回路基板の移送方向に対して垂直な方向を上下方向として、その方向における一方の側を「上側」、他方の側を「下側」としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
【００１０】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態による電子部品の実装方法は、図１（ａ）〜（ｉ）に示すように、
（ａ）基板（Ｐ）の幅に合わせて第１乃至第４コンベヤー（Ｃ１〜Ｃ４）の幅を調節する段階（Ｓ１）と、
（ｂ）コンベヤー（Ｃ１〜Ｃ４）の幅が調節された後、移送手段（図示せず）を用いて搬入バッファーに搭載された基板（Ｐ１）を第１コンベヤー（Ｃ１）に移送する段階（Ｓ２）と、
（ｃ）第１コンベヤー（Ｃ１）に移送された印刷回路基板（Ｐ１）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送すると共に、搬入バッファーに搭載された新しい印刷回路基板（Ｐ２）を第１コンベヤー（Ｃ１）に移送する段階（Ｓ３）と、
（ｄ）第２コンベヤー（Ｃ２）と第１コンベヤー（Ｃ１）に移送された基板（Ｐ１、Ｐ２）をそれぞれ次の段階である第３コンベヤー（Ｃ３）と第２コンベヤー（Ｃ２）に移送する段階（Ｓ４）と、を有する。
これら（ａ）〜（ｄ）の工程は電子部品を実装するための準備段階であり、以下の工程は電子部品を実装する工程である。
【００１１】
すなわち、当該電子部品の実装方法は、
（ｅ）第２コンベヤー（Ｃ２）を元位置で保持したまま、第３コンベヤー（Ｃ３）を上側（または下側）の実装ヘッド側に移動させた後、両側の実装ヘッドを移動させながら、各コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）に搭載された基板（Ｐ２、Ｐ１）の片側約半分（下側約半分、上側約半分）にそれぞれ電子部品を実装する段階（Ｓ５）と、
（ｆ）上記段階（Ｓ５）における電子部品の実装が完了した後、第３コンベヤー（Ｃ３）を元位置に復帰させて、第２コンベヤー（Ｃ２）を上側（または下側）に移動させた後、実装ヘッドにより電子部品が実装されていない基板（Ｐ１、Ｐ２）の残り半分に電子部品を実装する段階（Ｓ６）と、を有する。
これら（ｅ）〜（ｆ）の工程は、印刷回路基板（Ｐ）に電子部品を実装する工程である。
【００１２】
さらに、当該電子部品の実装方法は、
（ｇ）第２コンベヤー（Ｃ２）を元位置に復帰させた後、第３コンベヤー（Ｃ３）に搭載された基板（Ｐ１）を第４コンベヤー（Ｃ４）に移送して、同時に、第２コンベヤー（Ｃ２）に搭載された基板（Ｐ２）を第３コンベヤー（Ｃ３）に移送する段階（Ｓ７）と、
（ｈ）第４コンベヤー（Ｃ４）に移送された基板（Ｐ１）を搬出用バッファーへ移送して、同時に、第３コンベヤー（Ｃ３）に移送された基板（Ｐ２）を第４コンベヤー（Ｃ４）に移送して、次いで、搬出用バッファーへ排出する段階（Ｓ８）と、
（ｉ）電子部品が実装される間、第１コンベヤー（Ｃ１）上に新しい印刷回路基板（Ｐ３）を待機させておき、第２コンベヤー（Ｃ２）から電子部品が実装された印刷回路基板（Ｐ２）が搬出バッファーへ搬出される際に、第１コンベヤー（Ｃ１）に搭載された待機状態の新しい基板（Ｐ３）を第２コンベヤー（Ｃ２）を経て第３コンベヤー（Ｃ３）に移送して、その次の基板（Ｐ４）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送する段階（Ｓ９）と、を有する。
【００１３】
電子部品が実装されていない印刷回路基板（Ｐ３）（Ｐ４）が第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）に搭載されると、上述した（ｅ）〜（ｆ）の工程を経て電子部品を実装し、（ｇ）〜（ｉ）の工程を経て、電子部品が実装された基板を排出する。その後、これら工程を繰り返し行い、複数の基板に連続的に電子部品を実装する。
なお、前記第１コンベヤー（Ｃ１）は搬入側コンベヤーであり、第４コンベヤー（Ｃ４）は搬出側コンベヤーである。
【００１４】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態による電子部品の実装方法は、図２（ａ）〜（ｈ）に示すように、
（ａ）基板（Ｐ）の幅に合わせて第１乃至第４コンベヤー（Ｃ１〜Ｃ４）の幅を調節する段階（Ｓ１）と、
（ｂ）基板（Ｐ１）を第１コンベヤー（Ｃ１）に移送する段階（Ｓ２）と、
（ｃ）第１コンベヤー（Ｃ１）に移送された基板（Ｐ１）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送するとともに、バッファーに搭載された新しい基板（Ｐ２）を第１コンベヤー（Ｃ１）に移送する段階（Ｓ３）と、
（ｄ）第２コンベヤー（Ｃ２）と第１コンベヤー（Ｃ１）に移送された基板（Ｐ１、Ｐ２）をそれぞれその次の段階である第３コンベヤー（Ｃ３）と第２コンベヤー（Ｃ２）に移送する段階（Ｓ４）と、
（ｅ）第３コンベヤー（Ｃ３）を一側の実装ヘッド側に移動させて第３コンベヤー（Ｃ３）上に載置された基板（Ｐ１）のすべての部分に電子部品を実装し、同時に、第２コンベヤー（Ｃ２）を移動させずに元位置で、他側の実装ヘッドにより、前記第２コンベヤー（Ｃ２）上に載置された基板（Ｐ２）のすべての部分に電子部品を実装する段階（Ｓ５）と、
（ｆ）電子部品の実装が完了した後、第３コンベヤー（Ｃ３）を元位置に復帰させる段階（Ｓ６）と、
（ｇ）前記第３コンベヤー（Ｃ３）上に載置された基板（Ｐ１）を搬出バッファー側の第４コンベヤー（Ｃ４）に移送するとともに、前記第２コンベヤー（Ｃ２）上に載置された基板（Ｐ２）を第３、４コンベヤー（Ｃ３、Ｃ４）に移送して順次搬出する段階（Ｓ７）と、
（ｈ）第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）上に載置されて電子部品が実装された基板（Ｐ２、Ｐ１）が搬出される時まで、搬入バッファー側の第１コンベヤー（Ｃ１）に新しい基板（Ｐ３）を待機させて、基板（Ｐ２）が搬出された後に、基板（Ｐ３、Ｐ４）を第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）に移送する段階（Ｓ８）と、を有する。
【００１５】
こうして、上記工程を繰り返し行い、複数の基板に連続的に電子部品を実装する。
この第２の実施形態は、前述した第１の実施形態と比較した場合、第２、第３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）上に載置された印刷回路基板（Ｐ２、Ｐ１）に電子部品を同時に実装するという点で共通しているが、第２コンベヤー（Ｃ２）を実装ヘッド側に移動させずに元位置で電子部品を実装するという点で相違しており、この点が本実施形態の特徴である。
【００１６】
［第３の実施形態］
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３の実施形態による電子部品の実装方法を示すものである。この第３の実施形態では、印刷回路基板を第２、３コンベヤーに移送するまでの工程が前述した第１及び第２の実施形態と同一であるので、その部分の説明を省略し、相違点（新規の段階）のみを説明する。
【００１７】
すなわち、この実施形態の電子部品の実装方法は、
（ａ）第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）に基板（Ｐ２、Ｐ１）が移送された後、第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）と対応しながら互いに反対側にそれぞれ設置された実装ヘッドにより第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）上の基板（Ｐ２、Ｐ１）の片側約半分（基板（Ｐ２）の上側約半分、基板（Ｐ１）の下側約半分）にそれぞれ電子部品を実装する段階（Ｓ１）と、
（ｂ）片側半分の実装が完了した後、第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）を回転手段によりそれぞれ１８０°回転させて、各基板（Ｐ２、Ｐ１）の電子部品の実装されていない部分が実装ヘッドと対向するように配置する段階（Ｓ２）と、
（ｃ）第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）上に載置された基板（Ｐ２、Ｐ１）の残り部分に電子部品を実装する段階（Ｓ３）と、
（ｄ）電子部品の実装が完了した基板（Ｐ１、Ｐ２）を、前述した第１及び第２の実施形態と同じ工程を経て順次搬出し、この基板（Ｐ２）の搬出と同時に待機状態の基板（Ｐ３、Ｐ４）を第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）に移送して実装の準備を行う段階（Ｓ４）と、を有する。
【００１８】
この第３の実施形態では、前述した第１及び第２の実施形態と同様に、第２、第３コンベヤーに印刷回路基板を搭載して電子部品を実装するようにしているが、第２、第３コンベヤーを実装ヘッド側に移動させずに元位置で電子部品を実装するという点で第１及び第２の実施形態と相違しており、この点が本実施形態の特徴となっている。
【００１９】
［第４の実施形態］
図４（ａ）〜（ｉ）は、本発明の第４の実施形態による電子部品の実装方法を示すものである。
この実施形態の電子部品の実装方法は、
（ａ）バッファー側に搭載された基板（Ｐ１）の幅に合わせて第１乃至第４コンベヤー（Ｃ１〜Ｃ４）の幅を調節する段階（Ｓ１）と、
（ｂ）基板（Ｐ１）を第１コンベヤー（Ｃ１）に移送する段階（Ｓ２）と、
（ｃ）第１コンベヤー（Ｃ１）に移送された基板（Ｐ１）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送するとともに、バッファーに搭載された新しい基板（Ｐ２）を第１コンベヤー（Ｃ１）に移送して、第２コンベヤー（Ｃ２）上に載置された基板（Ｐ１）の下側約半分に電子部品を実装する段階（Ｓ３）と、
（ｄ）第２コンベヤー（Ｃ２）から電子部品が実装された基板（Ｐ１）を第３コンベヤー（Ｃ３）に移送した後、第３コンベヤー（Ｃ３）を一側に移送するとともに、第１コンベヤー（Ｃ１）上に載置された基板（Ｐ２）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送して第１コンベヤー（Ｃ１）に新しい基板（Ｐ３）を待機させる段階（Ｓ４）と、
（ｅ）第３コンベヤー（Ｃ３）を一側の実装ヘッド（４）側に移送して一側の実装ヘッド（４）により第３コンベヤー（Ｃ３）上に載置された基板（Ｐ１）の残り部分に電子部品を実装して、これと同時に、他側の実装ヘッド（５）により第２コンベヤー（Ｃ２）に移送された基板（Ｐ２）の下側約半分に電子部品を実装する段階（Ｓ５）と、
（ｆ）第３コンベヤー（Ｃ３）を元位置に復帰させる段階（Ｓ６）と、
（ｇ）第３コンベヤー（Ｃ３）から電子部品が実装された基板（Ｐ１）を第４コンベヤー（Ｃ４）に移送するとともに、第２コンベヤー（Ｃ２）上に載置された基板（Ｐ２）を第３コンベヤー（Ｃ３）に移送して、第１コンベヤー（Ｃ１）に供給された基板（Ｐ３）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送して、第１コンベヤー（Ｃ１）に新しい基板（Ｐ４）を待機させる段階（Ｓ７）と、
（ｈ）第３コンベヤー（Ｃ３）を一側の実装ヘッド側に移送する段階（Ｓ８）と、
（ｉ）他側の実装ヘッドにより第２コンベヤー（Ｃ２）に移送された基板（Ｐ３）の下側約半分に電子部品を実装して、同時に、一側の実装ヘッド（４）により第３コンベヤー（Ｃ３）上に載置された基板（Ｐ２）の残り部分に電子部品を実装する段階（Ｓ９）と、を有する。
【００２０】
［第５の実施形態］
図５（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第５の実施形態による電子部品の実装方法を示すものである。
この実施形態の電子部品の実装方法は、
（ａ）バッファー側に搭載された基板（Ｐ１）の幅に合うように第１乃至第４コンベヤー（Ｃ１〜Ｃ４）の幅を調節する段階（Ｓ１）と、
（ｂ）第１コンベヤー（Ｃ１）に基板（Ｐ１）を供給する段階（Ｓ２）と、
（ｃ）基板（Ｐ１）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送するとともに、第１コンベヤー（Ｃ１）に新しい基板（Ｐ２）を供給する段階（Ｓ３）と、
（ｄ）第２コンベヤー（Ｃ２）上に載置された基板（Ｐ１）を第３コンベヤー（Ｃ３）に移送するとともに、第１コンベヤー（Ｃ１）上に載置された新しい基板（Ｐ２）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送する段階（Ｓ４）と、
（ｅ）基板（Ｐ２、Ｐ１）がそれぞれ載置された第２及び第３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）を互いに対向する方向に移動させて、実装ヘッド（４）（５）により各基板（Ｐ２、Ｐ１）に電子部品を実装する段階（Ｓ５）と、
（ｆ）各基板（Ｐ２、Ｐ１）に対する電子部品の実装作業が完了した後、前記第２及び第３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）を元位置に移動させて、各基板（Ｐ２、Ｐ１）を順次排出する段階（Ｓ６）と、を有する。
【００２１】
［第６の実施形態］
図６（ａ）〜（ｈ）は本発明の第６の実施形態による電子部品の実装方法を示すものである。
この実施形態の電子部品の実装方法は、
（ａ）バッファー側に搭載された基板（Ｐ１）の幅に合うように第１乃至第４コンベヤー（Ｃ１〜Ｃ４）の幅を調節する段階（Ｓ１）と、
（ｂ）第１コンベヤー（Ｃ１）に基板（Ｐ１）を待機させる段階（Ｓ２）と、
（ｃ）基板（Ｐ１）の長さに対応するように第１コンベヤー（Ｃ１）と第２コンベヤー（Ｃ２）とを互いに連結して両者を一体化させる段階（Ｓ３）と、を有する。
なお、前記段階（Ｓ３）においては、第１、２コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２）の互いに対向する部分に形成された凹部及び凸部（図示せず）を嵌合させることにより、前記第１及び第２コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２）が相互に結合される。
【００２２】
さらに、当該電子部品の実装方法は、
（ｄ）基板（Ｐ１）を前記第２コンベヤー（Ｃ２）に移送して基板（Ｐ１）の下側約半分に電子部品を実装する段階（Ｓ４）と、
（ｅ）一体化された第１、２コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２）上に載置された基板（Ｐ１）を第３コンベヤー（Ｃ３）に移送するとともに、第１、２コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２）に新しい基板（Ｐ２）を供給する段階（Ｓ５）と、
（ｆ）第３コンベヤー（Ｃ３）を一側に移動させる段階（Ｓ６）と、
（ｇ）第３コンベヤー（Ｃ３）上に載置された基板（Ｐ１）の残り部分に電子部品を実装するとともに、第１、２コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２）上に載置された基板（Ｐ２）の下側約半分に電子部品を実装する段階（Ｓ７）と、
（ｈ）第３コンベヤー（Ｃ３）を元位置に移動させて基板（Ｐ１）を搬出バッファー側の第４コンベヤー（Ｃ４）に移送するとともに、第１、２コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２）上に載置された基板（Ｐ２）を第３コンベヤー（Ｃ３）に移送して、第１、２コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２）に新しい基板（Ｐ３）を供給する段階（Ｓ８）と、を有する。
このように、上述した段階（Ｓ１〜Ｓ８）を経て、複数個の印刷回路基板に連続して電子部品を実装する。
【００２３】
［第７の実施形態］
図７は、本発明の第７の実施形態による電子部品の実装方法を示したものである。
この実施形態の電子部品の実装方法は、図７（ａ）〜（ｇ）に示すように、
（ａ）第１コンベヤー（Ｃ１）に基板（Ｐ１）を供給する段階（Ｓ１）と、
（ｂ）基板（Ｐ１）の長さが第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）の各々よりも長い場合に、第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）を互いに連結して第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）を一体化させる段階（Ｓ２）と、
（ｃ）第１コンベヤー（Ｃ１）に移送された基板（Ｐ１）が、一体化された第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）上に載置されるように基板（Ｐ１）を移送する段階（Ｓ３）と、
（ｄ）第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）を実装ヘッド側に移送して、第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）上に載置された基板（Ｐ１）に電子部品を実装する段階（Ｓ４）と、
（ｅ）第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）を元位置に移動させる段階（Ｓ５）と、
（ｆ）第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）から電子部品が実装された基板（Ｐ１）を搬出用の第４コンベヤー（Ｃ４）に移送する段階（Ｓ６）と、
（ｇ）第４コンベヤー（Ｃ４）から基板（Ｐ１）を搬出すると共に、待機状態の基板（Ｐ２）を第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）に移送する段階（Ｓ７）と、を有する。
【００２４】
このように、第７の実施形態による電子部品の実装方法においては、基板（Ｐ１）の長さが各コンベヤー（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）に比べて長い場合に、第２、３コンベヤー（Ｃ２、Ｃ３）を互いに連結して、基板（Ｐ１）を安定させた状態で電子部品を実装するようにしている。
【００２５】
［第８の実施形態］
図８（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第８の実施形態による電子部品の実装方法を示したものである。
この実施形態の電子部品の実装方法は、
（ａ）基板（Ｐ１）の幅に合うように第１乃至第４コンベヤー（Ｃ１〜Ｃ４）の幅を調節する段階（Ｓ１）と、
（ｂ）第１コンベヤー（Ｃ１）に基板（Ｐ１）を待機させる段階（Ｓ２）と、
（ｃ）第３コンベヤー（Ｃ３）と第４コンベヤー（Ｃ４）を互いに連結し、基板（Ｐ１）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送して新しい基板（Ｐ２）を第１コンベヤーに移送する段階（Ｓ３）と、
（ｄ）前記基板（Ｐ１）を第３コンベヤー（Ｃ３）に移送して、基板（Ｐ２）を第２コンベヤー（Ｃ２）に移送する段階（Ｓ４）と、
（ｅ）前記基板（Ｐ１）（Ｐ２）を互いに対向する方向に移動させて、前記基板（Ｐ１）（Ｐ２）の片側約半分（上側約半分、下側約半分）にそれぞれ電子部品を実装する段階（Ｓ５）と、
（ｆ）前記対向方向と反対の方向に再び前記基板（Ｐ１）（Ｐ２）を移動させて、残り半分に電子部品を実装する段階（Ｓ６）と、
（ｇ）第２コンベヤー（Ｃ２）と、第３及び第４コンベヤー（Ｃ３、Ｃ４）を中央位置に移動させる段階（Ｓ７）と、
（ｈ）基板（Ｐ１）を第４コンベヤー（Ｃ４）に移送して搬出する段階（Ｓ８）と、を有する。
【００２６】
このように、本発明の多様な各実施形態による電子部品の実装方法によれば、サイズが大きい印刷回路基板を安定的に移送することができるので、互いに異なる大きさの印刷回路基板が投入されても容易に対応できるという利点がある。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品の実装方法は、実装ヘッド間の干渉なく印刷回路基板に電子部品を同時に実装できるので、作業時間が短縮され生産性が向上されるという利点がある。
また、本発明は、基板の大きさが多様である場合においてもコンベヤーを変更せずに電子部品を実装することができるので、非常に経済的であるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子部品の実装方法を示す流れ図である。
【図２】本発明の第２の実施形態による電子部品の実装方法を示す流れ図である。
【図３】本発明の第３の実施形態による電子部品の実装方法を示す流れ図である。
【図４】本発明の第４の実施形態による電子部品の実装方法を示す流れ図である。
【図５】本発明の第５の実施形態による電子部品の実装方法を示す流れ図である。
【図６】本発明の第６の実施形態による電子部品の実装方法を示す流れ図である。
【図７】本発明の第７の実施形態による電子部品の実装方法を示す流れ図である。
【図８】本発明の第８の実施形態による電子部品の実装方法を示す流れ図である。
【図９】従来技術による電子部品の実装方法を示す概略図である。
【符号の説明】
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４：コンベヤー
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３：印刷回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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