(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品としての機能形成領域が桁列方向に配列されるセラミック基板をテープフレームに配設した粘着テープの粘着面に貼着した状態で、前記セラミック基板に対して当該セラミック基板の両端を残存させるように前記機能形成領域における桁または列方向のいずれか一方のスリット加工を行なう第１の切断工程と、前記粘着テープから剥離した前記スリット加工済みのセラミック基板を固定ベースの片面に溶剤揮散形セルロース系の固着剤により固着した状態で、前記セラミック基板に対して当該セラミック基板の全幅となるように前記機能形成領域における桁または列方向の残る一方のスリット加工を行ない、前記セラミック基板を機能形成領域毎に個片化する第２の切断工程と、前記個片化したセラミック基板を前記固定ベースに固着する固着剤をアルコール系溶剤とエステル系溶剤の混合物よりなる除光剤により溶融し、前記固定ベースから前記セラミック基板を分離して個片とする分離工程を含むチップ電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記固着剤は第１の切断工程において前記セラミック基板に設けたスリット内に充填され、上記スリットにて分断された機能形成領域間を接合すると共に当該セラミック基板を固定ベースに固着する請求項１記載のチップ電子部品の製造方法。
【請求項３】
第２の切断工程において、前記セラミック基板は機能形成領域に設けた素体部側を固定ベース側となるように固着した請求項１記載のチップ電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック基板からチップ形状の電子部品を形成する素体としての個片を得るチップ電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ電子部品の製造方法において、チップ形状の電子部品を形成する素体としての個片を母材のセラミック基板から得る方法を、図４〜図６を用いて説明する。
【０００３】
図４は従来におけるセラミック基板からの個片の切断方法を説明する概要工程斜視図、図５は同要部の拡大斜視図、そして図６は同要部の側断面図である。
【０００４】
すなわち、図４〜図６において、１は被加工体のアルミナ基材などでなるセラミック基板、２は片面に粘着面を有する粘着テープ、３は枠形状の金属材でなり、粘着テープ２を貼付し配設した治具となるテープフレームである。４は高速回転しているブレードディスク、１ａは切溝あるいはスリットなどのＸ方向の所定加工が終了したセラミック基板、１ｂは同じくＸおよびＹ方向の所定加工が終了したセラミック基板である。７は切断加工済による個片のチップ部品、８は抵抗、インダクタ、コンデンサあるいは導体などの電子部品としての機能をつかさどる素体部である。
【０００５】
次に個片の切断方法について説明する。まず図４（ａ）に示すようにセラミック基板１をテープフレーム３における中心部分の粘着テープ２の粘着面に貼着させる。ここで、セラミック基板１は電子部品としての機能形成領域が桁列方向に配列されており、夫々の機能形成領域の片面に素体部８が形成されたものとし、その素体部８が裏面側となるように粘着テープ２に貼着されているものとする。そして、図４（ｂ）に示すようにブレードディスク４を高速回転させかつテープフレーム３を移動させることにより、図４（ｃ）に示すように、ブレードディスク４でセラミック基板１にＸ方向に所定間隔で所定本数のスリット加工を行い、セラミック基板１ａを完成させる。この時、スリット加工はセラミック基板１の両端部を残存させるように行なう。
【０００６】
次に図４（ｄ）に示すように、テープフレーム３を９０度回動させた後、同じくブレードディスク４でセラミック基板１ａにＹ方向に所定間隔で所定本数のスリット加工を行い、セラミック基板１ｂを完成させる。この時、スリット加工はセラミック基板１の全幅を切断するように加工する。その後、セラミック基板１ｂあるいは切断加工後のチップ部品７を粘着テープ２の粘着面から剥離することにより、ダイシングされ個片としてのチップ部品７を得るのである。
【０００７】
上記した個片への切断方法以外に、粘着テープ２に替えて硬質樹脂材、金属材、ガラスなどのプレートを利用する方法がある。この方法では、プレートにワックスによりセラミック基板１を固着し、前記と同じく切断加工した後、ワックスを溶剤などで溶融して個片のチップ部品７を得ていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の方法では、粘着テープ２の粘着面から個片のチップ部品７を剥離するのが面倒で、高温雰囲気でのセラミック基板１の固着や、高温かつ溶剤で溶融しなければならず、ワックスあるいは粘着材の一部がチップ部品７に残存し、チップ部品が汚れるという課題を有していた。
【０００９】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、常温でのセラミック基板の固着、およびスリットを設ける切断加工によるダイシング後のチップ部品の分離が容易にでき、かつ固着剤の残存が無く、寸法精度よく個片に切断できるチップ電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記した課題を解決するために本発明のチップ電子部品の製造方法は、以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、電子部品としての機能形成領域が桁列方向に配列されるセラミック基板をテープフレームに配設した粘着テープの粘着面に貼着した状態で、前記セラミック基板に対して当該セラミック基板の両端を残存させるように前記機能形成領域における桁または列方向のいずれか一方のスリット加工を行なう第１の切断工程と、前記粘着テープから剥離した前記スリット加工済みのセラミック基板を固定ベースの片面に溶剤揮散形セルロース系の固着剤により固着した状態で、前記セラミック基板に対して当該セラミック基板の全幅となるように前記機能形成領域における桁または列方向の残る一方のスリット加工を行ない、前記セラミック基板を機能形成領域毎に個片化する第２の切断工程と、前記個片化したセラミック基板を前記固定ベースに固着する固着剤をアルコール系溶剤とエステル系溶剤の混合物よりなる除光剤により溶融し、前記固定ベースから前記セラミック基板を分離して個片とする分離工程を含むチップ電子部品の製造方法であり、固着剤として溶剤揮散形セルロース系のものを使用し、除光剤としてアルコール系溶剤とエステル系溶剤の混合物を使用するので、常温でのセラミック基板の固定ベースへの固着および個片としてのチップ部品の剥離、分離が容易になり、チップ部品としての汚れがないという作用を有する。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記固着剤は第１の切断工程において前記セラミック基板に設けたスリット内に充填され、上記スリットにて分断された機能形成領域間を接合すると共に当該セラミック基板を固定ベースに固着するチップ電子部品の製造方法であり、固着剤をスリットに充填する関係で、２次スリット加工を円滑に実行できると共に、分離して個片とする場合の除光剤による固着剤の溶融が円滑になり、チップ部品としての汚れがないという作用を有する。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、第２の切断工程における前記セラミック基板は機能形成領域に設けた素体部側を固定ベース側となるように固着したチップ電子部品の製造方法であり、セラミック基板の機能形成領域における素体部への損傷なく個片へ切断できるという作用を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるチップ電子部品の製造方法について図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態１におけるチップ電子部品の製造方法における要部斜視図、図２は同部分断面図、そして図３は同製造方法における工程斜視図である。
【００１５】
なお、従来の技術で説明した構成部材については同一の符号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００１６】
図１〜図３において、５はセラミック基板１ａを載置する板状の金属材あるいはガラス材でなる固定ベース、６はセラミック基板１ａを固定ベース５に固着するための固着剤である。
【００１７】
次に製造方法について説明する。まず、従来の技術で説明した図４（ａ）〜（ｃ）に示す同じ工程で、セラミック基板１ａを得る。そして、セラミック基板１ａを粘着テープ２から剥離して、個別のセラミック基板１ａを得る。
【００１８】
続いて、図３（ａ），（ｂ）に示すように粘着テープ２から剥離したセラミック基板１ａを固定ベース５の片面中央部に載置し、図１、図２で示すように、溶剤揮散形セルロース系の固着剤６を所定箇所に塗布して常温で固定ベース５に固着する。ここで、セラミック基板１ａの夫々の機能形成領域毎の素体部８が固定ベース５側になるように固着する。
【００１９】
また固着剤６はスリットに充填されるように塗布する。これにより、セラミック基板は２次スリットを施す場合の機械的強度が増し、２次スリット加工時に個片化されたチップ部品が飛散することもない。
【００２０】
次にブレードディスク４を高速回転させるとともに固定ベース５を移動させ、図３（ｃ）に示すように、前記スリット加工とは異なる方向（本実施の形態ではＸ方向に対するＹ方向）に所定間隔で所定本数のスリット加工を施し、図１、図２に示す個片のチップ部品７を形成する。この時、スリット加工はセラミック基板１ａの全幅を切断するように加工する。
【００２１】
そして、アルコール系溶剤とエステル系溶剤を所定の配合で混合した混合物よりなる除光剤により、固着剤６を常温で溶融して除去し、個々の個片としてのチップ部品７を固定ベース５から分離させて、所定の切断工程を終了する。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ電子部品の製造方法によれば、常温にてセラミック基板を固定ベースに固着し、およびスリット切断加工によるダイシング後のチップ部品の分離が容易にでき、かつ固着剤の残存なく、寸法精度よく個片に切断することが可能になるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるチップ電子部品の製造方法を示す要部の斜視図
【図２】同じく要部の断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同じく要部の工程斜視図
【図４】（ａ）〜（ｄ）従来におけるチップ電子部品の製造方法を示す要部の工程斜視図
【図５】同じく要部の斜視図
【図６】同じく要部の断面図
【符号の説明】
１  セラミック基板
１ａ，１ｂ  セラミック基板
２  粘着テープ
３  テープフレーム
４  ブレードディスク
５  固定ベース（ガラス板）
６  固着剤
７  チップ部品（個片）
８  素体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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