(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の幅に裁断された帯状のフィルム基板上に導電層を印刷し、焼付密着硬化させる工程と、前記フィルム基板の導電層を形成した面に紫外線照射を施す工程と、前記フィルム基板に紫外線照射を施した面に前記導電層に電気的に導通するように抵抗層を印刷する工程と、前記抵抗層を印刷した帯状のフィルム基板をリールに巻いた状態で焼付炉内に挿入し前記抵抗層を焼付する工程と、帯状の前記フィルム基板を金型により一定の大きさに打ち抜いて抵抗体単品に分断する工程とからなる抵抗体の製造方法。
【請求項２】
抵抗層を焼付する工程は、帯状のフィルム基板と同じ幅に裁断された金属製の薄板条と前記薄板条の進行方向と垂直な両側面の上面および下面に突出するとともに前記フィルム基板と当接するように設けた突出部とを有するセパレータを前記フィルム基板に重ねてリールに巻込み、高温で焼付する請求項１記載の抵抗体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車等の内燃機関を制御するスロットルポジションセンサに使用される抵抗体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の抵抗体の製造方法は、特開昭６１−２０２４０４号公報に開示されたものが知られている。以下に従来の抵抗体の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図６は従来の抵抗体の製造方法の工程図である。
【０００３】
まず、図６（ａ）に示すように一側縁部に送り用の送り孔２を等間隔に穿孔されフープ状に形成された帯状のポリイミド等からなる耐熱性を有するフィルム基板１の送り孔２の他方の側縁に銀ペーストを用いた導電塗料をスクリーン印刷し、電極３を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、電極３と導通するように抵抗塗料を印刷し、抵抗体４を形成する。最後に、図６（ｃ）に示すように、所定の形状に接続片６を残して打ち抜いて抵抗体を製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の製造方法では、例えば０．２Ωcm以下の低抵抗値の抵抗体を製造する場合、抵抗塗料に含有されるカーボンを増量し、バインダである樹脂を減量させる必要が生じ、このバインダである樹脂を減量させるとフィルム基板１と抵抗層２との密着性が低下してしまうという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、フィルム基板と抵抗層との密着性に優れ、信頼性の向上した抵抗体の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の抵抗体の製造方法は、フィルム基板の導電層を形成した面に、紫外線照射を施す工程を、抵抗層を形成する工程の前に導入したものである。
【０００７】
この構成によれば、フィルム基板と抵抗層との密着性の優れた信頼性の向上した抵抗体の製造方法を提供することができるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、一定の幅に裁断された帯状のフィルム基板上に導電層を印刷によって形成する工程と、前記導電層を前記フィルム基板に焼付密着硬化させる工程と、前記フィルム基板の導電層を形成した面に紫外線照射を施す工程と、前記フィルム基板に紫外線照射を施した面に前記導電層に電気的に導通するように抵抗層を印刷によって形成する工程と、前記抵抗層を印刷された帯状のフィルム基板をリールに巻いた状態で焼付炉内に挿入し前記抵抗層を焼付する工程と、帯状の前記フィルム基板を金型により一定の大きさに打ち抜いて抵抗体単品に分断する工程とからなる抵抗体の製造方法であり、抵抗層内のバインダ樹脂量が少なくても、フィルム基板と抵抗層との密着性に優れ、信頼性の向上した抵抗体の製造方法を提供できるといった作用を有する。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、抵抗層を焼付する工程は、帯状のフィルム基板と同じ幅に裁断された金属製の薄板条と前記薄板条の進行方向と垂直な両側面の上面および下面に突出するとともに前記フィルム基板と当接するように設けた突出部とを有するセパレータを前記フィルム基板に重ねてリールに巻込み、高温で焼付するものであり、巻付けたフィルム基板同士が上下で接着することがなく、信頼性の向上した可変抵抗器の抵抗体の製造方法を提供できるといった作用を有する。
【００１０】
（実施の形態）
以下、本発明の一実施の形態における抵抗体の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１、図２は本発明の一実施の形態における抵抗体の製造方法の工程図、図３は同要部であるセパレータの斜視図、図４は同要部であるフィルム基板とセパレータとをリールに巻いた状態を示す斜視図である。
【００１２】
まず、図１（ａ）に示すように、約７０〜１４０ｍｍの幅に裁断された帯状のポリイミド等の樹脂よりなるフィルム基板２１を帯状の長手方向に進行させながら銀等の導電物にフェノール樹脂もしくはポリイミド樹脂等のバインダ樹脂を含有した導電塗料からなる導電層２２をスクリーン印刷等により印刷する。
【００１３】
次に、図１（ｂ）に示すように、フィルム基板２１を帯状の長手方向に進行させながら約１８０〜２７０℃で約１〜１２０分間、第１の焼付炉２３に通過させて焼付処理を実施し、フィルム基板２１に導電層２２を密着硬化させる。
【００１４】
次に、図１（ｃ）に示すように、フィルム基板２１の導電層２２が形成されている面に対し紫外線照射装置２４にて波長約１８４．９〜３６５．０ｎｍの紫外線を照射する。ここで、紫外線照射装置２４による紫外線をフィルム基板２１の導電層２２が形成されている面に照射することにより、紫外線のエネルギーによりフィルム基板２１の表面の化合物の分子結合を切断して、Ｈ原子を抜き取り、そこにＯ2が空気中より結合するので、極性の高い−ＯＨ基等が形成され、フィルム基板２１の親水性が向上し、フィルム基板２１に抵抗層２５が密着するものである。
【００１５】
次に、図１（ｄ）に示すように、前工程でフィルム基板２１の紫外線を照射した面に、カーボン等の導電物にフェノール樹脂もしくはポリイミド樹脂等のバインダ樹脂を含有した抵抗層２５をスクリーン印刷によって導電層２２に電気的に導通するように形成し、その後約４０℃〜１５０℃で約２〜１０分間、乾燥する。
【００１６】
次に、図２（ａ）に示すように、ＳＵＳ３０４等の金属あるいはポリイミド等のセパレータ２６の上面にフィルム基板２１を重ねてセパレータ２６が内側にくるようにリール２９に巻付ける。この時、フィルム基板２１は、図３に示すようにセパレータ２６としての薄板条２７の突出部２８の高さの分だけ隙間をもった状態でリール２９に巻付けられる。
【００１７】
次に、図２（ｂ）に示すように、フィルム基板２１とセパレータ２６とを巻付けたリール２９を第２の焼付炉３０内に挿入し、約２００〜２７０℃で約２〜１９２時間の焼付処理を実施し、フィルム基板２１に抵抗層２５を密着硬化させる。
【００１８】
次に、図２（ｃ）に示すように、フィルム基板２１を打抜金型３１により一定の大きさに打ち抜いて、図２（ｄ）に示すような抵抗体３２を製造するものである。
【００１９】
以上のように製造された本実施の形態の抵抗体と従来の抵抗体との、フィルム基板と抵抗層との密着力を以下に比較する。
【００２０】
比較方法として、ＪＩＳ規格（ＪＩＳＫ５４００、８．５．２項  碁盤目テープ法）の試験方法により、各ｎ＝５ずつ試験した。
【００２１】
【表１】
0003731280.tif 000002
【００２２】
（表１）から明らかなように、従来の抵抗体の評価点が０〜４点に対し、本実施の形態の抵抗体の評価点が８〜１０点となり、フィルム基板２１と導電層２２との密着力が向上した抵抗体の製造方法を提供できる。
【００２３】
なお、本発明の一実施の形態における可変抵抗器の製造方法においては、フィルム基板２１の導電層２２を形成した面に、紫外線照射を施す工程を、抵抗層２５を形成する工程の前に実施することとしたが、導電層２２を形成する前にフィルム基板２１上に紫外線照射を実施すると、フィルム基板２１と導電層２２との密着度が向上するといった同様の効果を有するものである。
【００２４】
また、導電層２２の焼付処理において、長時間の焼付処理が必要な場合は、抵抗層２５の焼付処理と同様にリールに巻いた状態で第２の焼付炉３０にて焼付処理を実施してもよい。
【００２５】
また、セパレータ２６とともにフィルム基板２１をリール状に巻いても、フィルム基板２１の幅が広い場合に、そのフィルム基板２１の中央部にたるみが発生し、重ねたフィルム基板２１の表と裏が接触する。そのような場合には、図５に示すように、薄板条２７の中央部にさらに少なくとも１列の中央突出部３３を設けたセパレータ２６を用いてもよい。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、フィルム基板の導電層を形成した面に、紫外線照射等を施す工程を、抵抗層を形成する工程の前に実施することにより、フィルム基板の親水性が向上するので、フィルム基板と抵抗層との密着力の強い信頼性の向上した抵抗体の製造方法を提供することができるという効果を有するものである。また、フィルム基板とセパレータとをリールに巻付けて第２の焼成炉内で焼付けることにより、焼付処理時間が長い場合にも小型の焼付設備にて対応できるので、設備費用を安価にできるという効果を有するものである。また、フィルム基板と同じ幅に裁断された薄板条と、この薄板条の進行方向と垂直な両側面の上面および下面に突出するように設けた突出部とを有するセパレータを帯状のフィルム基板に重ねてリールに巻込み第２の焼付炉内で焼付ける構成とすることにより、焼付中に薄板条とフィルム基板とが接するということがないので、信頼性の向上した抵抗体の製造方法を提供できるという効果を有するものである。さらに、導電層を形成する前にフィルム基板上に紫外線照射を実施することにより、フィルム基板の親水性が向上するので、フィルム基板と導電層との密着度をも向上した抵抗体の製造方法を提供することができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗体の製造方法の工程図
【図２】同工程図
【図３】同要部であるセパレータの斜視図
【図４】同要部であるセパレータとフィルム基板とをリールに巻いた状態を示す図
【図５】本発明の他の実施の形態におけるセパレータの斜視図
【図６】従来の抵抗体の製造方法の工程図
【符号の説明】
２１  フィルム基板
２２  導電層
２４  紫外線照射装置
２５  抵抗層
２６  セパレータ
２７  薄板条
２８  突出部
２９  リール
【図１】
0003731280.tif 000003
【図２】
0003731280.tif 000004
【図３】
0003731280.tif 000005
【図４】
0003731280.tif 000006
【図５】
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【図６】
0003731280.tif 000008