(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電材料とバインダとからなる導電性接着層の少なくとも片面に、絶縁性の接着層を形成してなる接続部材において、前記導電性接着層は導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダとからなり加圧方向にのみ導電性を示す接着層であり、前記導電材料の高さは１５μｍ以下であり、絶縁性繊維状物を構成する単繊維径よりも導電材料の高さが大きいことを特徴とする接続部材。
【請求項２】
導電材料の高さがバインダの厚みとほぼ同等であることを特徴とする請求項１記載の接続部材。
【請求項３】
相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出した電極列間の接続構造であって、請求項１又は２記載の導電材料および繊維状物が相対峙する電極間に存在し、前記繊維状物の少なくとも長さ方向の一部は隣接電極間に連続して存在し、かつ絶縁性接着層が突出電極の周囲を覆ってなることを特徴とする電極の接続構造。
【請求項４】
請求項３において、相対峙する電極列間の間隔が繊維状物を構成する単繊維径と略同等であり、導電材料が相対峙する電極間で変形して存在することを特徴とする電極の接続構造。
【請求項５】
請求項３又は４記載の、電極接続部の少なくとも一方の電極の外側の一部が、繊維状物とバインダとよりなる接続部材により覆われてなることを特徴とする電極の接続構造。
【請求項６】
少なくとも一方が突出した電極を有する相対峙する電極間に、請求項１乃至３のいずれかに記載の接続部材の絶縁性接着層が突出した電極側となるように配置し、電極列間の隣接する電極に繊維状物が介在した状態で加熱加圧することを特徴とする電極の接続方法。
【請求項７】
請求項６において、加熱加圧工程を２段階以上に分割し、その間に接続電極の通電検査工程および／またはリペア工程とを必要に応じて行う電極の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材、およびこれを用いた電極の接続構造並びに接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の小型薄型化に伴い、これらに用いる回路は高密度、高精細化している。このような電子部品と微細電極の接続は、従来のはんだやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最近では分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部材という）が多用されている。
この接続部材は、導電粒子等の導電材料を所定量含有した接着剤からなるもので、この接続部材を電子部品と基板の電極や回路との間に設け、加圧または加熱加圧手段を構じることによって、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、電極に隣接して形成されている電極同士には絶縁性を付与して、電子部品と回路とが接着固定されるものである。
【０００３】
上記接続部材を高分解能化するための基本的な考え方は、導電粒子の粒径を隣接電極間の絶縁部分よりも小さくすることで隣接電極間における絶縁性を確保し、併せて導電粒子の含有量をこの粒子同士が接触しない程度とし、かつ電極上に確実に存在させることにより、接続部分における導通性を得ることである。
この接続部材による実装は、ＩＣチップを搭載したＴＡＢと、ガラスやプラスチック等の基板との実装や、これら基板へのベアチップの直接搭載等に実用化が進んでいる。
【０００４】
また、このような微細電極や回路の接続を可能とし、かつ接続信頼性に優れた接続部材として、面方向の必要部に導電粒子やこれらの密集領域、あるいは導電突起を有する接続部材の提案もある。これによれば、半導体チップのようなドット状の微細電極の接続が可能となるものの、導電粒子の密集領域とドット状電極との正確な位置合わせが必要で、作業性に劣る欠点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の方法は、例えばＱＦＰ（quad flat package ）、ＰＬＣＣ、ＳＯＰ等のパッケージ型ＩＣのリードを基板へ実装する場合や、ＴＡＢやＦＰＣ、ＰＣＢ等の回路同士の接続のように、両電極が凸同士の組み合わせや、一方のリードに基板の存在しない場合、あるいは電極幅（Ｂ）に対し電極高さ（Ｈ）が大きな場合に、下記のような問題があり実用化が進んでいない。
（１）両電極が凸同士であると、加圧または加熱加圧による電極接続時に接着剤の流動により、位置あわせした対向電極が接着剤と共に流動してしまい電極の位置ずれが生じる。
（２）接続すべき一方のリードに基板の存在しないような場合、これらのリード電極は機械的な強度を保つために、例えば１００μｍ以上と高さが大きいので、リードの絶対強度が大きく反りや高さのばらつきを生じやすい。
（３）電極幅（Ｂ）に対し、電極高さ（Ｈ）が大きな場合、接続時の接着剤流動距離が大きなために、導電材料が電極上から電極間スペースへ流出してしまい、電気的接続特性が不十分となる。接着剤の流動を抑制すると、スペースへの接着剤充填が不十分となりやすく、両基板の接着が不十分となる。
【０００６】
本発明は、上記欠点に鑑みなされたもので、電極高さが電極幅に比べ大きな場合にも、電極の位置ずれが生じにくく接着性に優れ、電極やリードの反りや高さのばらつきを吸収して接続可能な、高分解能の接続部材に関する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、導電材料とバインダとからなる導電性接着層の少なくとも片面に、絶縁性の接着層を形成してなる接続部材において、前記導電性接着層は導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダとからなり加圧方向にのみ導電性を示す接着層であり、前記導電材料の高さは１５μｍ以下であり、絶縁性繊維状物を構成する単繊維径よりも導電材料の高さが大きいことを特徴とする接続部材である。
【０００８】
また、この接続部材を用いた導電材料および繊維状物が相対峙する電極間に存在し、前記繊維状物の少なくとも長さ方向の一部は、隣接電極間に連続して存在し、かつ絶縁性接着層が突出電極の少なくとも基板側の周囲を覆ってなることを特徴とする電極の接続構造に関し、好ましくは相対峙する電極列間の間隔が繊維状物を構成する単繊維径と略同等であり、導電材料が変形してなり、また電極接続部の少なくとも一方の電極の外側の一部が、繊維状物とバインダとよりなる接続部材により覆われてなる接続構造である。
【０００９】
さらに、少なくとも一方が突出した電極を有する相対峙する電極列間に、接続部材の絶縁性接着層が突出した電極側となるように配置し、電極列間の隣接する電極に繊維状物が介在した状態で、加熱加圧することを特徴とする電極の接続方法に関し、また、加熱加圧工程を２段階以上に分割し、その間に接続電極の通電検査工程および／またはリペア工程とを、必要に応じて行う電極の接続方法に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明を図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施例を説明する接続部材の断面模式図である。本発明の接続部材は、導電材料３と絶縁性繊維状物４およびバインダ５とよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層１の、少なくとも片面に絶縁性接着層２が形成されてなる多層接続部材である。絶縁性接着層２は、導電性接着層１の両面（２、２’）に形成しても良い。
図１において、図示していないが絶縁性接着層２を、さらに多層構成として接着性等の機能を付加しても良い。これらの表面には不要な粘着性やごみ等の付着防止のために、剥離可能なセパレータが必要に応じて存在出来る。また、本接続部材は、連続テープ状であると接続作業工程の連続自動化が図れるので好ましい。
【００１１】
図２は、加圧方向に導電性を有する導電性接着層１を説明する断面模式図である。導電性接着層１は、導電材料３、および繊維状物４を含有したバインダ５よりなる。ここに導電材料３としては、図２（ａ）〜（ｇ）のようなものが適用可能である。これらのうち導電材料３は、図２（ｃ）〜（ｅ）のようにバインダ５の厚み方向に単層で存在できる粒径、すなわちバインダ５の厚みとほぼ同等の粒径とすることが、接続時に導電材料３が流動しにくいために、電極上に導電材料３が保持しやすく好ましい。導電材料３がバインダ５の厚みとほぼ同等の場合、簡単な接触により電極と導通可能となるので導電性が得やすい。
【００１２】
バインダ５に対する導電材料３の割合は、０．１〜２０体積％程度、より好ましくは１〜１５体積％が、異方導電性が得やすく好ましい。また厚み方向の導電性を得やすくして高分解能とするために、バインダ５の厚さは、膜形成の可能な範囲で薄い方が好ましく、２０μｍ以下より好ましくは１０μｍ以下である。
【００１３】
導電材料３としては、例えば図２の（ａ）〜（ｅ）の例示のように、導電粒子で形成することが、製造が比較的容易で入手しやすいことから好ましい。また導電材料３は、図２（ｆ）のようにバインダ５に貫通口を設けて、めっき等で導電体を形成したり、図２（ｇ）のようにワイヤ等の導電繊維状としても良い。
【００１４】
導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属粒子やカーボン等がありこれらの単体、混合体、複合体、合金等であっても良い。またこれら導電粒子を核材とするか、あるいは非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子等からなる核材に、前記したような材質からなる導電層を被覆形成した物でも良い。さらに導電材料３を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子とガラス、セラミックス、プラスチック等の絶縁粒子の併用等も分解能が向上するので適用可能である。
【００１５】
粒径は、微小な電極上に１個以上好ましくはなるべく多くの粒子数を確保するためには、小粒径粒子が好適であり１５μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下１μｍ以上である。１μｍ未満では絶縁性接着層を突き破って電極と接触し難い。また導電材料３は、均一粒子径であると電極間から流出が少ないので好ましい。
これら導電粒子の中では、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものや、はんだ等の熱溶融金属が、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続に回路との接触面積が増加し、信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので、軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易いので特に好ましい。
また例えばＮｉやＷ等の硬質金属粒子や、表面に多数の突起を有する粒子の場合、導電粒子が電極や配線パターンに突きささるので、酸化膜や汚染層の存在する場合にも低い接続抵抗が得られ、信頼性が向上するので好ましい。
【００１６】
繊維状物４は、不織布、織布いずれも可能であるが絶縁性であることが必要である。繊維状物４としては、ガラス、セラミックス、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化硼素等の無機物や、ポリエステル、アクリル、ポリアミド、ケブラーアラミド、シリコーンカーバイト等の高分子類がある。繊維状物４の繊維径や長さ等は、導電材料３や接続する電極間距離との関係から選択するが、これらの繊維状物を構成する単繊維径よりも導電材料３の厚み（導電粒子の粒子径もしくは導電材料の厚み方向の距離）が大きなことが、接続時に導電性を得やすく好ましい。この場合接続時に、導電材料３が変形性を有し繊維状物４が導電材料３よりも硬質であると、繊維状物４がスペーサとして作用し、導電材料３の変形度を制御可能である（後述図８参照）。
また繊維長は、隣接する電極間距離以上とすることで隣接電極間に連続して存在できるので本発明の効果が確実に得られるので好ましいが、繊維の絡み合いにより隣接する電極間距離以下でも同様な効果の得られる場合に適用可能である。
【００１７】
図３〜４に導電材料３と繊維状物４の関係を示す。図３は繊維状物４が不織布の場合である。繊維状物４の方向性がないので、接続時に発生する硬化応力の分散が可能である。また不織布は、単繊維で形成も可能なことから接続部の電極間距離を小さく設定しやすい。
【００１８】
図４は繊維状物４が織布の場合であり、図４（ａ）は、平織りで一定厚みが得られることや細やかな網目が得られるので好ましい。また（ｂ）は綾織りであり、低コストで入手できる特徴がある。
織布の場合、不織布に比べ強度が高いので、電極やリードの強度が大きく反りや高さのばらつきの大きな場合でも、接続して押さえ込むことが可能である。
【００１９】
バインダ５と絶縁性接着層２は、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用でき、接着性の大きいことが好ましい。これらは接続後の耐熱性や耐湿性に優れることから、硬化性材料の適用が好ましい。中でもエポキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性が良く、分子構造上接着性に優れるので特に好ましい。
【００２０】
エポキシ系接着剤は、例えば高分子量のエポキシ、固形エポキシと液状エポキシ、ウレタンやポリエステル、アクリルゴム、ＮＢＲ、シリコーン、ナイロン等で変性したエポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的である。
【００２１】
本発明のバインダ成分５と絶縁性接着層２とは、各成分中に共通材料を１％以上、好ましくは５％含有すると、両層の界面接着力が向上するので好適である。共通材料としては、主材料や硬化剤等がより効果的である。
【００２２】
本発明の接続部材の製法としては、例えば導電性接着層１と、絶縁性接着層２をラミネートしたり、積層して順次塗工する等の方法が採用できる。導電性接着層１は、繊維状物４への含浸導電材料３の含浸塗工等により可能である。
【００２３】
本発明の接続部材を用いた電極の接続構造とその製法について、図５〜７により説明する。図５は、基板１１に形成された突出電極１２と、基板１１’の平面電極１３とが、本発明の接続部材を介して接続された構造である。すなわち相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出した電極列間の接続構造であって、相対峙する電極間１２−１３間に導電材料３が存在し、かつ突出電極１２の周囲１４よりも導電材料３の密度が高い状態で存在し、相対峙する電極列間が接続される。また絶縁性接着層２が突出電極１２の少なくとも突出する電極の周囲を覆っている。ここに平面電極１３は、基板１１面からの凹凸がないか、あっても数μｍ以下とわずかな場合をいう。これらを例示すると、アディティブ法や薄膜法で得られた電極類が代表的である。
【００２４】
図６は、基板に形成された電極が突出電極１２と１２’同士の場合である。すなわち、図１で示した両面に絶縁性接着層２および２’を有する接続部材を介して接続した構造である。絶縁性接着層２および２’は、それぞれ突出電極１２と１２’の突出する電極の周囲を覆っており、また、基板１１および１１’と接している。
【００２５】
図７は、図５〜６を平面図で示したものである。導電材料３および繊維状物４が相対峙する電極間１２に存在し、前記繊維状物の少なくとも長さ方向の一部は、隣接電極間（１２−１２’）に共通して存在している。導電材料３は、接続時に変形可能であると突出電極１２上では変形するが、隣接電極間距離であるスペース１５での変形はないので相対峙に粒子径は小さい。
上記接続構造部は、図８のようにさらに繊維状物４’とバインダ５’とよりなる接続部材により覆われても良い。この場合、繊維状物を含有することで機械的な補強がさらに増強されるので好ましい。
図５〜６においては、導電性接着層１と絶縁性接着層２が境界を形成しているが混合されても良く、突出した電極１２の頂部１６から基板１１側にかけて、導電材料３の密度が傾斜的に薄くなる構成でも良い。
【００２６】
図５〜８において、基板１１としては、ポリイミドやポリエステル等のプラスチックフィルム、ガラス繊維／エポキシ等の複合体、シリコーン等の半導体、ガラスやセラミックス等の無機物等を例示できる。突出電極１２は、上記した他に、各種回路類や端子類も含むことができる。おな、図６〜７で示した各種電極類は、それぞれ任意に組み合わせて適用できる。
【００２７】
本発明の接続部材を用いた電極の接続方法は、接続部材の絶縁性接着層２が突出した電極１２側となるように配置し、電極列間の隣接する電極に繊維状物が介在した状態で加熱加圧する。繊維状物の介在により電極の位置ずれが生じにくい。
上記接続工程において、加熱加圧工程を２段階以上に分割し、必要に応じて通電検査工程および／またはリペア工程とを含む電極の接続方法とすることも可能である。加熱加圧工程を２段階以上に分割するこで、接着剤の硬化反応に伴う流動過程の粘度制御が可能になるので、気泡の無い良好な接続が可能となる。加えて硬化型接着剤の問題点であるリペア性の付与が可能となる。
【００２８】
通電検査工程は、接続電極の保持が可能な程度に接続部材の凝集力を増加せしめ、あるいは電極接続部を加圧しながら行うことが出来る。通電検査は、例えば両電極からリード線を取り出し接続抵抗の測定により可能である。この時、導電材料３と電極との接触状態の外観検査も、併用もしくは独立して行うことも出来る。
リペア性とは、不要部の接着剤を接着剤を除去し溶剤等で清浄化し、再接続することである。一般的に硬化型接着剤は、硬化終了後に網状構造が発達し、熱や溶剤等に不溶不融性となり、清浄化が極めて困難なため従来から問題視されていた。加熱加圧工程の第一段階で、例えば導電材料３が突出電極１２と接触し、平面電極１３との間で導通可能な状態で両電極の通電検査を行う。この時、不良電極の接続部があればこの状態でリペアし、再接続を行う。接着剤は未硬化あるいは硬化反応の不十分な状態なので、剥離し易く溶剤にも浸され易くリペア作業が容易である。
【００２９】
本発明によれば、接続部材の導電性接着層に導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダを含有し、加圧または加熱加圧による電極接続時に電極列間の隣接する電極に繊維状物が介在した状態で加熱加圧する。絶縁性繊維状物は、隣接する電極間距離以上であるので、電極突起のスペースの流出が抑制され電極の位置ずれが生じにくい。また繊維状物の介在により、接続部の強度が向上するのでリード電極の反りや高さのばらつきを吸収しやすく、また導電材料の流動も抑制されるので電極上から流出しにくい。以上により電極幅（Ｂ）に対し、電極高さ（Ｈ）が大きな場合でも安定した信頼性の高い接続が得られる。
繊維状物を構成する単繊維径よりも導電材料３の厚み（導電粒子の粒子径もしくは導電材料の厚み方向の距離）が大きい場合、導電材料３が電極に接触しやすいので接続時に導電性を得やすく好ましい、この場合接続時に、導電材料３が変形性を有し繊維状物４が導電材料３よりも硬質であると、繊維状物４がスペーサとして作用し、導電材料３の変形度を制御可能であり、接続後の電極間距離を一定に管理することが可能である。
【００３０】
また、本発明によれば、電極１２上に導電材料３が確実に保持され導通可能となるので、導通検査の信頼性が向上する。接着剤は未硬化あるいは硬化反応の不十分な状態で導通検査可能なのでリペア作業が容易である。
接着層はその目的に応じ、例えば電極基板の材質に適合した接着性を示す組み合わせが可能なことから材料の選択肢が拡大し、接続部の気泡減少等によりやはり接続信頼性が向上する。また一方を溶剤に可溶性もしくは膨潤性としたり、あるいは耐熱性に差をもたせることで、一方の基板面から優先的に剥離可能とし、再接続するいわゆるリペア性を付与することも可能となる。あるいは電極基板の材質に適合した任意の組み合わせとすることも可能であり、電極と導電粒子の接触が得やすく、製法も簡単である。また接着層を接続部の外に、はみださせ封止材的作用により、補強や防湿効果を得ることもできる。
絶縁性接着層２は、突出電極１２側となるように配置するので、隣接電極間の絶縁性と分解能が向上する。導電性接着層１の導電材料３は、全面に均一に分散されてなるので、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要なことから作業性に優れる。
【００３１】
【実施例】
以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
実施例１
（１）導電性接着層の作製
フェノキシ樹脂（高分子量エポキシ樹脂）とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）の比率を３０／７０とし、酢酸エチルの３０％溶液を得た。この溶液に、粒径１０±０．５μｍのポリスチレン系粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．２／０．０２μｍの金属被覆を形成した導電性粒子５体積％と、ガラス繊維（直径２μｍ、平均繊維長１００μｍ）１体積％を添加し混合分散した。この分散液をセパレータ（シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、厚み１２μｍのシートを得た。
（２）絶縁性接着層の形成と接続部材の作製
（１）の配合から導電性粒子とガラス繊維を除去し、厚み２５μｍのシートを前記（１）と同様に作製した。まず（１）の導電性接着層面と（２）の接着層面とをゴムロール間で圧延しながらラミネートした。
（３）接続
ポリイミドフィルム上に高さ２５μｍの銅の回路を有する２層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは１００μｍ、電極幅４０μｍの平行回路の電極）と、ガラス１．１ｍｍ上に酸化インジウム厚み０．２μｍ（ＩＴＯ、表面抵抗２０Ω／□）の薄膜回路を有する平面電極との接続を行った。この時接続装置の熱源は、絶縁性の接着層側に配置した。まず平面電極側に導電性接着層のくるようにした。前記接続部材を２ｍｍ幅で載置し、セパレータを剥離した後貼り付けた。平面電極側に仮接続したので貼り付けが容易で、この後のセパレータ剥離も簡単であった。次に他の回路板と上下回路を位置合わせし、１５０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2 、１５秒で接続体を得た。
（４）評価
この接続体の断面を研磨し顕微鏡観察したところ、図５および図７相当の接続構造であった。隣接電極間のスペースは、気泡混入がなく粒子が球状であったが、電極上は粒子が圧縮変形され上下電極と接触保持されていた。ガラス繊維は、図７のように隣接電極間で連続して存在していた。接続部の断面を観察したところ、絶縁性接着層が突出電極の基板側の周囲を覆っていた。
相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は１Ω以下、絶縁抵抗は１０8 以上でり、こちらは８５℃、８５％ＲＨ１０００時間処理後も変化が殆どなく、良好な長期信頼性を示した。
【００３２】
比較例１
実施例１と同様であるが、厚み３５μｍの従来構成の単層の接続部材を得た。実施例１と同様に評価したところ、ショート不良が発生した。電極の位置ずれが大きく、また接続時に導電粒子が電極上から流出したことで、隣接電極間（スペース部）での絶縁性が保持できなくなったと見られる。
【００３３】
実施例２
実施例１の導電性接着層の他の面に、さらに同様に絶縁性接着層を形成し、図１の３層構成の多層接続部材を得た。実施例１のＦＰＣ同士を同様に接続し、図６および図７相当の接続構造を得た。実施例１と同様に評価したところ良好な接続特性を示した。ガラス繊維は、図７のように隣接電極間で連続して存在していた。接続部の断面を観察したところ、絶縁性接着層が突出電極の基板側の周囲を覆っていた。ガラス繊維により、接続時に一方の電極が他方のスペースに入り込んでしまう現象がなくなった。
【００３４】
比較例２
比較例１の接続部材を用いて、実施例２のＦＰＣ同士を同様に接続した。この場合、電極の位置ずれが大きく、一方の電極が他方のスペースに入り込んでしまい、回路接続が不可能であった。
【００３５】
実施例３〜５
実施例２と同様であるが、繊維の種類を以下のように変更した。なお実施例４〜５は、導電性接着剤溶液を不織布もしくは織布に含浸させてシートを得た。実施例３はアクリル繊維、直径３μｍ、平均繊維長１００μｍ。実施例４はガラス不織布、直径２μｍ、平均繊維長１００μｍ、不織布厚み８μｍ。実施例５はガラス不織布（綾織り）、直径２μｍ、平均繊維長１００μｍ、織布厚み１０μｍである。実施例２と同様に評価したところ、良好な接続特性を示した。
【００３６】
実施例６
実施例４の接続部材と同様であるが、一方の絶縁性接着層の厚みを５０μｍとした。電極はＱＦＰ型ＩＣのリード（厚み１００μｍ、ピッチ３００μｍ）と、ガラスエポキシ基板（回路電極の高さ３５μｍ）を接続した。本構成は、図６および図７相当の接続構成であるが、一方の電極に基板が存在しない場合である。実施例２と同様に評価したところ、良好な接続特性を示した。接続部の断面を観察したところ、相対峙する電極列間の間隔が繊維状物の単繊維径（ガラス不織布、直径２μｍ、平均繊維長１００μｍ、不織布厚み８μｍ）と略同等であり、導電材料が圧縮変形され上下電極と接触保持されていた。
本実施例は、高さの大きな電極同士の接続であるが、電極のずれがなく隣接電極間に気泡混入がなく、良好な接続特性を示した。
【００３７】
実施例７
実施例６と同様であるが、ＱＦＰ型ＩＣのリードの上に、実施例６接続部材をさらに一枚載せて接続し、電極接続部の一方の電極の外側の一部が繊維状物とバインダとよりなる接続部材により、覆われてなる図８相当のも接続構造とした。実施例６と７の接続構造体を、−４０℃（３０分）／１２５℃（３０分）の熱衝撃試験を行ったところ、実施例６に比べ７の接続抵抗の変化が少なく良好であった。実施例７は、接続部が繊維状物で覆われているので、機械的な補強がさらに増強されたためとみられる。
【００３８】
実施例８
実施例６と同様であるが、加熱加圧工程を２段階とした。まず、１５０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2 、２秒後に加圧しながら核接続点の接続抵抗をマルチメータで測定検査した。その結果、ＩＣチップが異常であった。そこで異常チップを剥離した。接着剤は硬化反応の不十分な状態なので、チップの剥離や、その後のアセトンを用いた清浄化も極めて簡単であり、リペア作業が容易であった。
以上の通電検査工程およびリペア工程の後で、１５０℃、２０ｋｇｆ／ｍｍ2 、１５秒で接続したところ、両実施例とも良好な接続特性を示した。
【００３９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、電極接続時に電極列間の隣接する電極に繊維状物が介在した状態で接続するので、電極突起のスペースへの流出が抑制され電極の位置ずれが生じにくい。また繊維状物の介在により、接続部の強度が向上するのでリード電極の反りやばらつきを吸収しやすい。
したがって、高分解能かつ接続信頼性に優れた接続部材およびこれを用いた電極の接続構造並びに接続方法が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例を示す接続部材の断面模式図である。
【図２】  本発明の導電性接着層の例を示す導電性接着層を説明する断面模式図である。
【図３】  本発明の一実施例を示す導電材料と繊維状物の関係を示す平面模式図である。
【図４】  本発明の別の実施例を示す導電材料と繊維状物の関係を示す平面模式図である。
【図５】  本発明の一実施例を示す接続構造の断面模式図である。
【図６】  本発明の別の実施例を示す接続構造の断面模式図である。
【図７】  本発明の実施例を示す接続構造を示す平面模式図である。
【図８】  本発明の実施例を示す接続構造の断面模式図である。
【符号の説明】
１  導電性接着層        ２  絶縁性接着層
３  導電材料            ４  繊維状物
５  バインダ          １１  基板
１２  突出電極          １３  平面電極
１４  周囲              １５  スペース
１６  頂部
【図１】
0003783791.tif 000002
【図２】
0003783791.tif 000003
【図３】
0003783791.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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