(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＭＩＤ用成形体と、各ＭＩＤ用成形体を連結片で一体連結して保持する保持枠体とからなる成形集合体を成形する工程と、該成形集合体表面に金属薄膜を形成した後、該金属薄膜の不要部位を除去して回路パターンを各ＭＩＤ用成形体表面に形成する回路形成工程と、回路パターン形成後、金属薄膜表面に電気メッキによってメッキを施すメッキ工程と、メッキ後各ＭＩＤ用成形体と連結片との連結部位を切断してＭＩＤ用成形体を分離する分離工程とからなるＭＩＤ製造方法において、上記回路形成工程においてＭＩＤ用成形体の回路パターンを形成する金属薄膜と、連結片に形成されている金属薄膜との間で縁切りを施し、この縁切り部位を分離工程での切断部位とするＭＩＤ製造方法であって、上記メッキ工程では、各ＭＩＤ用成形体の回路パターンの金属薄膜と、保持枠体の金属薄膜との間で電気的に接続するように導電性ゴムからなる給電体を各ＭＩＤ用成形体と保持枠体との間に介在させた状態で、成形集合体表面の金属薄膜に対する電気メッキを行い、メッキ終了後上記給電体を外すことを特徴とするＭＩＤ製造方法。
【請求項２】
複数のＭＩＤ用成形体と、各ＭＩＤ用成形体を連結片で一体連結して保持する保持枠体とからなる成形集合体を成形する工程と、該成形集合体表面に金属薄膜を形成した後、該金属薄膜の不要部位を除去して回路パターンを各ＭＩＤ用成形体表面に形成する回路形成工程と、回路パターン形成後、金属薄膜表面に電気メッキによってメッキを施すメッキ工程と、メッキ後各ＭＩＤ用成形体と連結片との連結部位を切断してＭＩＤ用成形体を分離する分離工程とからなるＭＩＤ製造方法において、回路形成工程後上記連結部位の金属薄膜上に可溶性マスクを施し、メッキ工程終了後可溶性マスクを除去した後、該可溶性マスクを施してあった連結片の部位を分離工程において切断することを特徴とするＭＩＤ製造方法。
【請求項３】
上記可溶性マスクとして、紫外線硬化型液状樹脂を用いたことを特徴とする請求項２記載のＭＩＤ製造方法。
【請求項４】
上記紫外線硬化型液状樹脂をディスペンサで上記連結部位に塗布することを特徴とする請求項３記載のＭＩＤ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＭＩＤ製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常ＭＩＤを製造する工程は次のような工程からなる。
【０００３】
つまり複数のＭＩＤ用成形体と、各ＭＩＤ用成形体を連結片で一体連結して保持する保持枠体とからなる成形集合体を成形する工程と、該成形集合体表面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜の不要部位を除去して回路パターンを各ＭＩＤ用成形体表面に形成する回路形成工程と、回路パターン形成後、金属薄膜表面に電気メッキによってメッキを施すメッキ工程と、メッキ後各ＭＩＤ用成形体と連結片との連結部位を切断してＭＩＤ用成形体を分離する分離工程とからなる。
【０００４】
更に詳細に説明すると、回路形成工程では、図４に示す成形集合体１の各ＭＩＤ用成形体２表面に回路を形成するために、まず通常プラズマ・スパッタによって成形集合体１の表面に金属薄膜たる銅薄膜を形成し、この形成後ＭＩＤ用成形体２の表面の銅薄膜の不要部位をレーザーにより除去することで回路パターンを形成し、この回路パターンの形成後に高圧水洗を施す。
【０００５】
この際回路パターンを形成する銅薄膜と保持枠体３表面の銅薄膜とは電気的に接続されており、メッキ工程で電気メッキを行う場合に、成形集合体１の銅薄膜にメッキ用電極を接続することで、ＭＩＤ用成形体２の回路パターンを含めて成形集合体１の表面の銅薄膜表面に銅メッキ、ニッケルメッキ、金メッキなどのメッキ層９を形成することができるのである。
【０００６】
このメッキ工程後、分離工程において、保持枠体３とＭＩＤ用成形体２とを連結している連結片４の連結部位を切断分離すれば、素子実装前のＭＩＤが得られることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで従来の分離工程では、図５に示すようにＭＩＤ用成形体１を切断分離する場合、連結片４表面とＭＩＤ用成形体１表面とに連続する例えば金メッキのメッキ層９を形成した銅薄膜７からなる導体５を切断するため、ＭＩＤ側に導体バリ６が図示するように発生し、そのため回路上短絡などの支障を来すという問題があった。そのため上下方向から２段切りを行って導体バリを取り除いていた。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは分離切断時に導体バリが発生しないＭＩＤ製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、複数のＭＩＤ用成形体と、各ＭＩＤ用成形体を連結片で一体連結して保持する保持枠体とからなる成形集合体を成形する工程と、該成形集合体表面に金属薄膜を形成した後、該金属薄膜の不要部位を除去して回路パターンを各ＭＩＤ用成形体表面に形成する回路形成工程と、回路パターン形成後、金属薄膜表面に電気メッキによってメッキを施すメッキ工程と、メッキ後各ＭＩＤ用成形体と連結片との連結部位を切断してＭＩＤ用成形体を分離する分離工程とからなるＭＩＤ製造方法において、上記回路形成工程においてＭＩＤ用成形体の回路パターンを形成する金属薄膜と、連結片に形成されている金属薄膜との間で縁切りを施し、この縁切り部位を分離工程での切断部位とするＭＩＤ製造方法であって、上記メッキ工程では、各ＭＩＤ用成形体の回路パターンの金属薄膜と、保持枠体の金属薄膜との間で電気的に接続するように導電性ゴムからなる給電体を各ＭＩＤ用成形体と保持枠体との間に介在させた状態で、成形集合体表面の金属薄膜に対する電気メッキを行い、メッキ終了後上記給電体を外すことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、複数のＭＩＤ用成形体と、各ＭＩＤ用成形体を連結片で一体連結して保持する保持枠体とからなる成形集合体を成形する工程と、該成形集合体表面に金属薄膜を形成した後、該金属薄膜の不要部位を除去して回路パターンを各ＭＩＤ用成形体表面に形成する回路形成工程と、回路パターン形成後、金属薄膜表面に電気メッキによってメッキを施すメッキ工程と、メッキ後各ＭＩＤ用成形体と連結片との連結部位を切断してＭＩＤ用成形体を分離する分離工程とからなるＭＩＤ製造方法において、回路形成工程後上記連結部位の金属薄膜上に可溶性マスクを施し、メッキ工程終了後可溶性マスクを除去した後、該可溶性マスクを施してあった連結片の部位を分離工程において切断することを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明では、請求項２の発明において、上記可溶性マスクとして、紫外線硬化型液状樹脂を用いたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明では、請求項３の発明において、上記紫外線硬化型液状樹脂をディスペンサで上記連結部位に塗布することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施形態の方法により説明する。
【００１５】
（実施形態１）
本実施形態の方法による製造工程の流れを図２に示す。この図示する方法はまず従来と同様に成形工程（▲１▼）により、格子状の保持枠体３と、この保持枠体３内の空所に配置されたＭＩＤ用成形体２と、ＭＩＤ用成形体２を保持枠体３の両側枠片に一体連結する連結片４とを同時に成形して複数のＭＩＤ用成形体２を保持した樹脂製の成形集合体１を形成する。
【００１６】
この成形工程▲１▼の後の回路形成工程▲２▼において、プラズマ・スパッタによって成形集合体１表面に銅薄膜７を形成し、この形成後、不要な銅薄膜７を除去することで回路パターンを形成し、更にこの回路パターンの形成後、高圧水洗を行うのであるが、本実施形態では、レーザーによるパターニングによって回路パターンを形成する時に、ＭＩＤ用成形体２を保持枠体３に保持させるための連結片４表面の銅薄膜７とＭＩＤ用成形体２側の回路パターンを形成する銅薄膜７の間に図１に示すように縁切りＸを施し、電気的に分離する。この縁切りＸ部位は後述する分離工程▲６▼での切断部位に相当する箇所に設ける。
【００１７】
上記のように縁切りＸ部位によって各ＭＩＤ用成形体２の回路パターンは電気的には絶縁される形となるため、メッキ工程▲４▼に入る前に、メッキ前工程▲３▼として、これらＭＩＤ用成形体２の回路パターンを形成する銅薄膜７を周囲の保持枠体３の銅薄膜７と電気的に接続するためにＭＩＤ用成形体２の短手側の端面とこの端面に並行する保持枠体３の枠片との間に導電性ゴム８をその弾性を利用して介在させる。この導電性ゴム８は方向性のあるもので、電気メッキのための給電治具を構成する。
【００１８】
而してこの導電性ゴム８により各ＭＩＤ用成形体２の回路パターンの銅薄膜７と周囲の保持枠体３の銅薄膜７との間が電気的に接続されることになり、次のメッキ工程▲４▼において、保持枠体３の表面の銅薄膜７にメッキ用電極を接続した状態でメッキ液内に漬け、電気メッキを行うことで各ＭＩＤ用成形体２の回路パターンの銅薄膜７を含めた銅薄膜７表面にメッキ層９を形成することができることになる。
【００１９】
このメッキとしては銅メッキ、ニッケルメッキ、金メッキなどがあり、特に素子チップをワイヤーボンディングする端子部位には金メッキを施す。
【００２０】
さてこのメッキ工程▲４▼の終了後、導電性ゴム８からなる給電治具を外す（メッキ後工程▲５▼）。このメッキ後工程５の終了後、分離工程▲６▼において、保持枠体３の枠片及び連結片４を切断することで素子実装前のＭＩＤとして各ＭＩＤ用成形体２を分離することができるのである。
【００２１】
この際連結片４の切断位置を上記の縁切りＸ部位するため、この切断部位にはメッキ層９を表面に形成した銅薄膜７からなる導体が存在せず、従って導体バリは発生しないのである。
【００２２】
このように本実施形態ではメッキ工程では各ＭＩＤ用成形体２の回路パターンの銅薄膜にメッキを施すことが出来る上に、分離工程▲６▼では導体バリを発生することなくＭＩＤ用成形体２を分離させることができる。
（実施形態２）
上記実施形態１では回路パターンを形成する際に、切断部位に対応する箇所の銅薄膜７を除去する縁切りＸを施すことで、分離工程で導体バリが発生しないようにしていたが、本実施形態は、回路形成工程での縁切り形成は行わず、その代わりに高圧水洗後に切断部位に対応する箇所の銅薄膜７表面にディスペンサーにて紫外線硬化型液状樹脂を塗布して硬化させたメッキレジストたる可溶性マスク１０を図３に示すように形成する。
【００２３】
これによりメッキ工程▲４▼では、可溶性マスク１０が形成されている銅薄膜７の表面にはメッキ層９が施されない。
【００２４】
そして分離工程においてこの非メッキ部位で連結片４を切断することで、ＭＩＤ用成形体２側にはメッキ層９による導体バリが発生しないのである。
【００２５】
【発明の効果】
請求項１の発明は、複数のＭＩＤ用成形体と、各ＭＩＤ用成形体を連結片で一体連結して保持する保持枠体とからなる成形集合体を成形する工程と、該成形集合体表面に金属薄膜を形成した後、該金属薄膜の不要部位を除去して回路パターンを各ＭＩＤ用成形体表面に形成する回路形成工程と、回路パターン形成後、金属薄膜表面に電気メッキによってメッキを施すメッキ工程と、メッキ後各ＭＩＤ用成形体と連結片との連結部位を切断してＭＩＤ用成形体を分離する分離工程とからなるＭＩＤ製造方法において、上記回路形成工程においてＭＩＤ用成形体の回路パターンを形成する金属薄膜と、連結片に形成されている金属薄膜との間で縁切りを施し、この縁切り部位を分離工程での切断部位とするので、ＭＩＤ用成形体を分離する時に切断部位に導体バリが発生せず、そのため回路上短絡などの支障を来さないＭＩＤが得られ、また分離工程において上下方向からの２段切りを採用する必要もないという効果がある。
【００２６】
加えて上記メッキ工程では、各ＭＩＤ用成形体の回路パターンの金属薄膜と、保持枠体の金属薄膜との間で電気的に接続するように導電性ゴムからなる給電体を各ＭＩＤ用成形体と保持枠体との間に介在させた状態で、成形集合体表面の金属薄膜に対する電気メッキを行い、メッキ終了後上記給電体を外すので、上記の縁切りを施しても、電気メッキを行う際に、導電性ゴムの弾性により各ＭＩＤ用成形体の回路パターンの金属薄膜を保持枠体の金属薄膜に簡単に電気的に接続することができ、そのためメッキ工程において全ＭＩＤ用成形体の回路パターンの銅薄膜にメッキを施すことができ、またメッキ工程終了後に容易に給電体である導電性ゴムを外すことができる。
【００２７】
請求項２の発明は、複数のＭＩＤ用成形体と、各ＭＩＤ用成形体を連結片で一体連結して保持する保持枠体とからなる成形集合体を成形する工程と、該成形集合体表面に金属薄膜を形成した後、該金属薄膜の不要部位を除去して回路パターンを各ＭＩＤ用成形体表面に形成する回路形成工程と、回路パターン形成後、金属薄膜表面に電気メッキによってメッキを施すメッキ工程と、メッキ後各ＭＩＤ用成形体と連結片との連結部位を切断してＭＩＤ用成形体を分離する分離工程とからなるＭＩＤ製造方法において、回路形成工程後上記連結部位の金属薄膜上に可溶性マスクを施し、メッキ工程終了後可溶性マスクを除去した後、該可溶性マスクを施してあった連結片の部位を分離工程において切断するので、ＭＩＤ用成形体を分離する時に切断部位に導体バリが発生せず、そのため回路上短絡などの支障を来さないＭＩＤが得られ、また分離工程において上下方向からの２段切りを採用する必要もなく、しかも可溶性マスクを用いるため、溶かすことで容易に可溶性マスクを除去できるという効果がある。
【００２８】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、上記可溶性マスクとして、紫外線硬化型液状樹脂を用いたので、マスクを形成する場合に簡単に硬化させることができ、また除去も容易に行える。
【００２９】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、上記紫外線硬化型液状樹脂をディスペンサで上記連結部位に塗布するので、マスクを形成するための作業が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の製造方法おいて、回路形成工程での縁切り部位の形成状態を示す要部の拡大断面図である。
【図２】本発明の実施形態１の製造工程の流れを示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態２におけるＭＩＤ用成形体の切断部位の拡大断面図である。
【図４】ＭＩＤ製造の基本となる成形集合体の斜視図である。
【図５】従来方法におけるＭＩＤ用成形体の切断部位の拡大断面図である。
【符号の説明】
１  成形集合体
２  ＭＩＤ用成形体
４  連結片
７  銅薄膜
Ｘ  縁切り
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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