(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
適合するＢＧＡ端子ＩＣ或いはＬＧＡ端子ＩＣのパッドと等しい大きさの平板状絶縁体部(11)と、この平板状絶縁体部上面に前記適合ＩＣの接続端子群(Ts,Ts, …) に位置を一致させてマトリクス状に固設され、中央に有底の微小凹部(12)を有した筒状導電体群(13,13, …) と、この筒状導電体群(13,13, …) に対応して前記平板状絶縁体部(11)の下面に配置され互いに絶縁されるとともに対応位置の各筒状導電体に個々に電気接続された下部導体群(15,15, …) とにより構成された接続平板部(10)と、前記接続平板部(10)の上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧する係止手段(40)と、前記接続平板部(10)の上面に位置して当接せしめた、前記適合するＩＣのパッドと等しい大きさの可撓性を有した薄平板状絶縁体(17)に前記適合ＩＣの接続端子群(Ts,Ts, …) と一致する位置に対応させて配置され、中央に微小貫通孔(18c)が形成された弾性を有する環状導電体群(18,18, …) で構成された接続シート(20)とからなることを特徴とするＩＣ用接続部品(30)。
【請求項２】
前記環状導電体群(18,18, …) に上面側に突出し適合ＩＣの下面側端子部に当接する突出部(18d) を設けたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ用接続部品(30A) 。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主にプリント基板上に実装されるＢＧＡ端子ＩＣ或いはＬＧＡ端子ＩＣを所定電気回路に電気接続するために用いるアダプタ形態もしくはＩＣを係止する係止手段が付加されたソケット形態のＩＣ用接続部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、急速に進む電子回路の高密度化に伴って、使用されるＩＣ等も部品集積度が一段と高まり、表面実装が一般的になるとともに１つの電子部品から引き出される端子数も一段と多く数百に達するものがある。この様な高密度部品では一般に主要部はモールドにより一体化され底面等に所定規格に基づいて必要な端子群が設けられる。
【０００３】
端子取り出し形状工夫や各端子間のピッチの微小化が進み、ピッチ間隔が0.65mm,0.5mm,0.4mmのものではボールグリッドアレイ(BGA) タイプの端子形状が多く採用されている。図７は、ボールグリッドアレイタイプＩＣの一例を示す側面図と底面図である。図のＩＣ(IC)は、内部の集積回路部をモールド部の底面(ICb) 中央部分全体を利用してマトリクス状に金属端子(BT,BT, …) を設けるようにし各端子に集積回路部からの必要な接続を達成するようになっており、実装用に各金属端子(BT)の下方平面部(Ts)には個々に半田ボール(BL)（バンプ：ボール半田）を付けておくものである。実装時にはプリント基板上の所定位置に当該ＩＣを載せてリフロー炉等を用いて加熱することで半田ボール(BL)が溶けて各端子と基板の配線パターン所定部位との間の半田接続が行われる（表面実装）。
【０００４】
なお、接続用の半田材料をプリント基板側に準備することでＩＣパッケージ側は各微細端子の下側平面部を露出させた形態を採る場合がありランドグリッドアレイ(LGA) と称する。ボールグリッドアレイ端子形状またはランドグリッドアレイ形状を採用し集積部より僅かに大きい形状に形成したＩＣパッケージはチップサイズパッケージ(CSP) と呼ばれることもある。
【０００５】
ところで、集積度が高く高価で極めて多数の端子を持つ表面実装用ＩＣも多く使用されるようになったことを背景に、このような高価なＩＣをプリント基板製造工程中での不要な機械的・電気的なストレスから保護する観点から表面実装用ＩＣでもＩＣソケットを使用してプリント基板に取りつける場合がある。なお、故障時等のＩＣ交換を容易とする点もＩＣソケット使用は意義がある。
【０００６】
しかしながら、ボールグリッドアレイ(BGA) 又はランドグリッドアレイ(LGA) ＩＣに於ける平板状のＩＣパッケージの下面のみを利用してマトリクス状に密集して配置されている端子位置に対応させ且つ確実にＩＣの各端子間との接続が可能な実用的なＩＣソケットは知られていない。特に、極めて高周波数で動作するデジタルＩＣの場合には、接続経路の長さも短くする必要があり薄型化が要求されるが薄型で充分な性能が得られる端子接続構造・ソケット構造は提案されていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、表面実装用ＩＣの内で特に極小化されたボールグリッドアレイ型端子或いはランドグリッドアレイ型端子に適切に対応させた、ＩＣ着脱が容易且つ確実でしかも極めて薄型な端子接続構造・ＩＣソケット構造を新たに提案することを目的としてなされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明においてはＩＣ用接続部品(10)を、適合するＢＧＡ端子ＩＣ或いはＬＧＡ端子ＩＣのパッドと略同等の大きさの平板状絶縁体部(11)と、この平板状絶縁体部上面に前記適合ＩＣの接続端子群(Ts,Ts, …) に位置を一致させてマトリクス状に配置・保持され、中央に微小凹部(12)を有した筒状導電体群(13,13, …) と、この筒状導電体群(13,13, …) に対応して前記平板状絶縁体部(11)の下面に配置され互いに絶縁されるととも位置対応位置の各筒状導電体に個々に電気接続された下部導体群(15,15, …) により構成された接続平板部(10)と、更に前記接続平板部(10)の上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧する係止手段(40)とで構成する。
【０００９】
また、本発明では、上記のＩＣ用接続部品と、このＩＣ用接続部品の上面に位置して当接せしめた、前記適合するＩＣのパッドと略同等の大きさの可撓性を有した薄平板状絶縁体(17)に前記適合ＩＣの接続端子群(Ts,Ts, …) と一致する位置に配置・保持された中央に微小貫通孔(18c) が形成された弾性を有する環状導電体群(18,18, …) で構成された接続シート(20)とによりＩＣ用接続部品(30)を構成する。
【００１０】
更には、上記環状導電体群(18,18, …) に上面側に突出し適合ＩＣの下面側端子部に当接する突出部(18d) を設けても良い。上記の各構成毎に対応する作用・効果等については、以降の説明中にて順次詳述する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
〔実施例〕以下、本発明について実施例に基づいて添附図面を用い詳細に説明する。なお、以下の図１〜図６中で同一符号を付した部分は同等部分を示すものである。
【００１２】
図１に示した (a)〜 (e)の各図は本願発明の一実施例であるＩＣ用接続部品(30)を説明する図であり、図１(a) はＩＣ用接続部品(30)の角部を上面側から見た図及び一部断面側面図を、図１(b) は拡大側断面図を、図１(c) は下面側外観（角部のみ）を示し、図１(d) はＩＣ用接続部品の上面外観を示す拡大図、また、図１(e) は係止手段(40)を併せて示した側断面図を示している。
【００１３】
なお、図１に示す実施例では（係止手段と）平板状絶縁体部(11)及びその上面に位置した接続シート(20)を含んでＩＣ用接続部品を構成しているが、後述するように係止手段と平板状絶縁体部(11)のみの構成とすることが可能である。また、下面に備えられた半田ボール（BL; バンプ）については、実際の使用形態によっては不要な場合もある（後述）。
【００１４】
図示のように本実施例のＩＣ用接続部品は、平板状絶縁体部(11)を主体とする接続平板部(10)とその上面に位置した接続シート(20)そして係止手段(40)とで構成されている。
【００１５】
接続平板部(10)は、本発明のＩＣ用接続部品の対象となる（適合する）例えば図７に例示した如くの下面にはマトリクス状に配置されたＢＧＡ端子（或いはＬＧＡ端子）が設けられた通常は矩形状のＩＣのパッド部（封止平板部）と略同等の形状・大きさの平板状絶縁体部(11)、そしてこの平板状絶縁体部上面に適合ＩＣの接続端子群(Ts,Ts, …) に位置を一致させて固設されて同じくマトリクス状に配置・保持されていて、中央には微小凹部(12)が形成され上端部が上面に表出した筒状導電体群(13,13, …) と、これらの筒状導電体群(13,13, …) に個々に対応して前記平板状絶縁体部(11)の下面に配置され互いに絶縁されるととも対応位置に在る（真上の）筒状導電体に個々に電気接続された下部導体群(15,15, …) とを具備している。
【００１６】
実施例では、平板状絶縁体部(11)は例えばプリント基板の素材として多用されているガラスエポキシ積層板を用いており、先ず、上面側より微小凹部(12,12, …) となる有底孔をザグリ加工により穿設形成するとともに、平板状絶縁体部の厚み方向に上面側の上部導体部(14,14, …) 相当部と下面側の下部導体群(15,15, …) 相当部を連通させて微小貫通孔を穿設する（図示例では、１端子部に付き中心角等分点に４ヵ所）。
【００１７】
続いて、このガラスエポキシ積層板を上面側の筒状導電体群(13,13, …) の一部（方形環状部）となすべき方形部分と下面側で下部導体群(15,15, …) となる方形部分のみ残してメッキレジストを印刷したのち全体を無電解銅メッキを施すことで筒状導電体群(13,13, …) と下部導体群(15,15, …) 、そして両者を電気接続する電路（微小貫通孔部）を同時に形成することができる。この過程は周知のスルホール加工と同等である。一般には一枚の素材に複数個分のパターンを適用して一回で多数の部品を一度に製造する。なお、適合ＩＣに合わせた規定平面形状への切出しはスルホール工程前、或いは後に適宜行えば良い。こうして所望の接続平板部(10)が完成する。なお、上記導電部分の形成は金属を蒸着することによって形成することも可能である。接続平板部(10)は、容易に厚さ0.2 〜2.0 mm程度と充分薄型に形成することができる。また、筒状導電体群(13,13, …) のマトリクス間隔は0.3 mmピッチ程度まで充分な精度で加工できる。
【００１８】
接続平板部(10)は、最終的にはその下面で所定プリント基板等のＩＣ取付けのための規定位置に表面実装して使用され、表面実装後に上部のＩＣを収容して最終的にＩＣ各端子をプリント基板等に接続する一種のＩＣソケット機能部品の要部としての役目をする（図１(e) 参照）。
【００１９】
この接続平板部(10)には図１(e) に示すように係止手段(40)が係合される。本実施例では、前記平板状絶縁体部(11)に固定された枠体(41)そしてＩＣを介して位置するスプリング板(42)、押さえ板(43)が協働して総体として接続平板部(10)上に（図示例では、後述する接続シート(20)を介在させて）載置された適合ＩＣを下方に押圧してＩＣの接続端子と前記下部導体の対応するものを個々に確実に導電接続させるための係止手段(40)として機能している。
【００２０】
図５は上記係止手段(40)の構成を詳しく説明する図である。枠体(41)は四角形筒状の樹脂製部品で内部横断面は接続平板部(10)の外形に略一致させてある。枠体(41)の一対の対向壁面夫々には上辺から壁面厚み方向に貫通してＬ字状の切欠き(41a) が形成されている。この両Ｌ字状切欠き(41a) の水平溝部の鉛直方向幅は押さえ板(43)の厚みに略一致させてある。水平溝部の先端側の平面には水平溝部と同幅のスリット(41b) が同じ高さ位置に形成してある。これらの高さはＩＣの厚み及びスプリング板(42)の厚さ方向寸法を考慮して設計されている。
【００２１】
スプリング板(42)は、略部分球面状に形成した金属板あるいは樹脂板で適度の弾性を実現するために径方向中間部に楕円形の穴が周方向等分位置にあけられている。スプリング板(42)の円形開口側（下方端）がＩＣ上平面に当接し頂部（上方端）が押さえ板(43)の下面に当接する。
【００２２】
押さえ板(43)は樹脂製で、枠体(41)内部の空間断面形状に合わせた略方形の部材で、前記Ｌ字状切欠き(41a) に合わせて対向二辺に突片(43a,43a) が形成してあり、また前記スリット(41b) に合わせて他の一辺には第二突片(43b) が形成してある。
【００２３】
係止手段を構成する上述各部及びＩＣの組立には、図示のように接続平板部(10)が枠体(41)の下端部に固定され、枠体(41)内で接続平板部(10)上に順に接続シート（20；後述）、ＩＣそしてスプリング板(42)を載置した後に押さえ板(43)を枠体(41)の上方から突片(43a,43a) をＬ字状切欠き(41a,41a) に一致させてスプリング板(42)を押圧変形させながら枠体内部へ嵌め込み規定高さで横方向にスライドさせて第二突片(43b) をスリット(41b) に嵌め込む。なお、実際には組合わせ前に接続平板部(10)は下面端子群によって所定のプリント基板等に表面実装されている。
【００２４】
以上説明した接続平板部(10)と係止手段(40)のみにても、本発明の目的とするＩＣの電気的接続を達成することができるのであるが、本実施例では更に接続平板部(10)の上面に接続シート(20)を介在させて一層確実な接続を得る構成を採っている。
【００２５】
接続シート(20)は、極薄い平板形状であり上述した接続平板部と同様に適合するＩＣのパッドと略同等の大きさの可撓性を有した薄平板状絶縁体(17)にＩＣ端子(Ts,Ts, …) に位置対応させてマトリクス状に配置されており個々に表裏面が電気接続された環状で適度の可撓性を有した微細端子が多数設けられている（環状端子群）。薄平板状絶縁体(17)は例えばフレキシブルプリント基板として多用されている薄いポリイミドフィルムを用いてあり充分な可撓性を備えている。各環状導電体群(18)は中央部に微小貫通孔(18c) を有して極薄い金属層（例えば銅膜）で環状に形成されていて薄平板状絶縁体(17)の表裏面上夫々に適度な大きさの円環状平板部を備えこれら両円環状平板部は微小貫通孔(18c) の内壁部と一体になっていて電気的に導電接続されている。
【００２６】
接続シート(20)を得るには、やはりスルホールメッキ技法あるいは金属蒸着技法を用いることができる。先ずポリイミドの薄膜に後で被着させる金属膜の厚みを考慮した微小径の貫通孔を、適合ＩＣの接続端子配置に対応させてあける。この微小貫通孔の穿設はレーザ光線加工等によって精度良く容易に行うことができ、微小貫通孔をマトリクス状に形成することができる。
【００２７】
続いて、このポリイミドフィルムの表裏面を微小貫通孔の開口部周囲を残してメッキレジスト印刷をしたのち所定厚の無電解銅メッキを施すことで環状導電体群(18,18, …) を形成することができる。勿論、金属蒸着によって導電部を被着形成しても良い。一枚の素材に複数個分のパターンを適用して一回で多数の部品を一度に加工した後適合ＩＣに合わせた規定形状に切断する。このようにして得られる接続シートは、厚み0.05〜0.3 mm程度に形成でき、先の接続平板部(10)と重ねても厚さ0.25〜2.3 mm程度に留まる。可撓性の薄いフィルムに薄い導電皮膜が被着した環状導電体(18)は、充分な可撓性を保持していて中央の円形端部に半田ボールが当接し押圧されれば容易に撓み変形し、極薄部分でも常に良好な接触・電気接続が得られることとなる。なお、予めランドを設けたポリイミドフィルムを用いてランド部に微小貫通孔を形成したのち導電部を形成すればメッキレジスト印刷工程は不要となる。
【００２８】
図１(e) は、上述した各部を組み合わせたＩＣ用接続部品(30)全体を示している。実際の使用にあたっては、接続平板部(10)と係止手段の枠体(41)との一体物をプリント基板等の所定位置に表面実装したのち、枠体(41)の内部に接続シート(20)を敷いて上から所定向きでＩＣを載置し、更に上方から付勢板(42)を載せて上から固定板(43)を挿入し横方向にスライドさせて枠体(41)に係合・固定させる。これにより、内部に収容されたＩＣは、適切な力で接続シート(20)に押圧されて下面のバンプ（BL; 半田ボール）が接続シート(20)に当接・押圧し、対応して接続シート(20)の環状導電体(18)が中央孔部を中心に図では下方に弾性変形して撓み、その反力でＩＣ端子に対して個々に独立して確実に接触し、全体としても良好な電気接続が恒常的に実現される。この接触状態したがって電気的接続は経時的変化も少なく長期にわたってＩＣの安定実装が保証される。
【００２９】
本発明のＩＣ用接続部品は、表面実装用のＩＣを着脱可能に実装するためのいわばソケット機能を実現しているが、微細間隔のＩＣ端子に対応させた精度良い部品が容易な製造工程で得られ、また特に上述した如くに端子接続部分が極めて薄型に形成されているので実装したＩＣの高速動作に悪影響を与える慮が無いとの好特性を実現している。
【００３０】
上述した接続シートには、別な形状を用いても良い。図２(a) 、図２(b) は接続シートの別な実施例(20A) を示している。図２における接続シート(20A) は、概略構造は先に説明した接続シート(20)と同様であるが、上面側の上部導体部(14,14, …) の中央の微小貫通穴(18c) の周囲に上面側に突出した突出部(18d) を設けてある。この突出部(18d) は、適合ＩＣの下面側端子部（図では半田ボール(BL)）に当接するようになっている。突出部(18d) の形成には先の実施例に於けると同様工程でより厚めのメッキをしておきプレス加工で突出部(18d) を形成する、或いは先の実施例同様のメッキ加工後、更に突出部を形成すべき部分を残してレジストを塗布し再度メッキ加工をすることで環状の突出部(18d) を形成する。なお、接続平板部(10)については図２に示すように下部導体部(15)に半田ボールを付けずに用いても良く、この場合には表面実装するプリント基板側の端子相当部位に半田層を設けておくようにする。
【００３１】
ところで、以上の実施例の説明では、ＩＣ用接続部品を接続シート(20)を含めたものとして説明したが、接続シート(20)についてはこれを用いなくてもＩＣ用接続部品として機能する。図３(a) 、(b) はこの場合の接合平板部の様子を示した側断面図及び上面外観図である。各部分については先述したと全く同等であり、製造工程を含めて説明を省略する。即ち、本発明においては適合するＢＧＡ端子ＩＣ或いはＬＧＡ端子ＩＣのパッドと略同等の大きさの平板状絶縁体部(11)と、この平板状絶縁体部上面に前記適合ＩＣの接続端子群(Ts,Ts, …) に位置を一致させてマトリクス状に配置・保持され、中央に微小凹部(12)を有した筒状導電体群(13,13, …) と、この筒状導電体群(13,13, …) に対応して前記平板状絶縁体部(11)の下面に配置され互いに絶縁されるととも位置対応位置の各筒状導電体に個々に電気接続された下部導体群(15,15, …) と、前記平板状絶縁体部(11)に設けられて上面側に載置された適合ＩＣを下方に押圧する係止手段(40)とからＩＣ用接続部品を構成しても良い。
【００３２】
この態様においては、接続部間の可撓性は減少するがＩＣが各接続端子に半田ボール(BL)を付加したＢＧＡ端子ＩＣの場合であれば筒状導電体群(13,13, …) の上端部分の弾性とこれと接触するＩＣの半田ボール(BL)の塑性そして係止手段の下方へのＩＣ付勢力に基づきＩＣ用接続部品に載置されたＩＣと実装基板間の電気接続が達成される。接続部の薄型化の目的には有用である。なお、ＬＧＡ端子ＩＣに対しての適用はこの形態の場合は高い部品精度が要求される。なお、筒状導電体の上面に環状等の突出部を設けると接続性が向上する。
【００３３】
次に、図４は接続平板部の他の実施例を含むＩＣ用接続部品(30)の要部を説明したものである。図４の接続平板部(10A) では、例えばガラスエポキシ積層板を用いた平板状絶縁体部(11)の上面側に微小凹部(12,12, …) となる有底孔をザグリ加工により穿設形成したのち、この有底孔の底部中央部から平板状絶縁体部の厚み方向に下面側の下部導体群(15,15, …) 相当部まで貫通した微小貫通孔を穿設する。
【００３４】
そして、このガラスエポキシ積層板を上面側の筒状導電体群(13,13, …) の一部（環状部）とする円形部と下面側で下部導体群(15,15, …) となる円形部のみ残してメッキレジストを印刷したのち無電解銅メッキを施すことで筒状導電体群(13,13, …) と下部導体群(15,15, …) 、そして両者を電気接続する電路（微小貫通孔部）を同時に形成したものである。充分なメッキ厚とすることで微小貫通孔部を完全に封止してあり、半田ボール(BL)を付けても不具合は生じない。
【００３５】
図６は更に他の接続平板部の他の実施例を含むＩＣ用接続部品(30)の要部を説明した図である。この実施例では、ガラスエポキシ積層板等でなる平板状絶縁体部(11)に微小凹部(12,12, …) となる貫通孔を穿設したのち、下面側に箔を積層貼付した後、上面側の筒状導電体群(13,13, …) の一部（環状部）とする円形部と下面側で下部導体群(15,15, …) となる円形部のみ残してメッキレジストを印刷したのち無電解銅メッキを施すことで筒状導電体群(13,13, …) と下部導体群(15,15, …) を形成したものである。前記貫通孔の壁面に表出したメッキ層が下部導体群(15,15, …) に連続して電気的に両者が接続される。従って、本例では先の微小貫通孔に相当するものは無い。
【００３６】
上述実施例では、係止手段（40) として複数の部品で構成されたものを例示したが、これ以外にも種々の係止手段を採用することができる。要は、載置されたＩＣの位置を保持すると共に適切な力でＩＣを下方に向けて付勢できる構成であれば良い。特に、接続平板部(10)は必ずプリント基板に実装されることから係止手段の一部をこのプリント基板側に固定するような構造が考えられ、このような構成も本発明で言う係止手段(40)に含むものとする。例えば、プリント基板側に取付け用の貫通孔を設けておき平板接続部、接続シート及びこの上に載置したＩＣの最上部から板状部材を用いてプリント基板のこの取付け用孔を利用してビス・ナットでねじ止めするようにしてもよく、一層薄型のＩＣ用接続部品が実現できる。より簡易な構成としては、プリント基板上で本ＩＣ用接続部品の実装位置近傍に極細い短支柱を立設しておきこの短支柱の頂部に設けた細径ねじ孔に金属製弾性舌片の一端を固定し他端先端がＩＣの上面を下方に付勢・押圧するようにしたものも係止手段として用いて良く一段と低寸法化（薄型）ができる。
【００３７】
以上詳細に説明した様に、本発明によるＩＣ用接続部品は、いずれもソケットと同様に表面実装用のＩＣをプリント基板に実装できることから、ＩＣの保護に、また保守交換作業に極めて有利である。特に、本発明の構成は薄型であって省スペース性に優れ小形機器への適用が可能であるし高周波数動作の回路にも適用でき極めて実用的である。接続平板部は充分な剛性があり、フレキシブルプリント基板への適用もできる。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本願発明のＩＣ用接続部品は前述した如き各構成により、ボールグリッドアレイ端子等を採用した所定ＩＣ用の基板に表面実装しておき、表面実装用ＩＣそのものを収容実装可能でＩＣソケットとして利用することができ高い信頼性でＩＣ端子と基板の電気接続をする。しかも極めて薄型で小形電子機器に適用でき高周波数動作にも対応できる。また簡単な構成で製造容易であり安価にて製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】各図は本発明のＩＣ用接続部品の一実施例に係る説明図で、図１(a) はＩＣ用接続部品(30)の角部の上面図及び一部断面側面図を、図１(b) は拡大側断面図を、図１(c) は下面側外観図、図１(d) はＩＣ用接続部品の上面外観拡大図、図１(e) は係止手段(40)を併せて示した側断面図である。
【図２】本発明のＩＣ用接続部品の他の実施例を示す拡大側断面図(a) 、及び上面外観拡大図である。
【図３】本発明のＩＣ用接続部品の別の実施例を示す拡大側断面図(a) 、及び上面外観拡大図である。
【図４】本発明のＩＣ用接続部品の実施例を示す拡大側断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣ用接続部品の組立てを説明する図である。
【図６】本発明のＩＣ用接続部品の実施例を示す拡大側断面図である。
【図７】本発明に関連するボールグリッドアレイ端子を採用したＩＣの一例を示す外観図（側面図と底面図）である。
【符号の説明】
(10)…接続平板部（ＩＣ用接続部品）、
(11)…平板状絶縁体部、
(12)…微小凹部、
(13,13, …) …筒状導電体群、
(15,15, …) …下部導体群、
(17)…薄平板状絶縁体、
(18,18, …) …環状導電体群、
(18c) …微小貫通孔、
(18d) …突出部、
(20)…接続シート、
(30,30A)…ＩＣ用接続部品。
(40)…係止手段、
(IC)…ＢＧＡ端子ＩＣ或いはＬＧＡ端子ＩＣ、
(Ts,Ts, …) …接続端子群。
【図１】
0003739921.tif 000002
【図２】
0003739921.tif 000003
【図３】
0003739921.tif 000004
【図４】
0003739921.tif 000005
【図５】
0003739921.tif 000006
【図６】
0003739921.tif 000007
【図７】
0003739921.tif 000008