(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に一対の棒状電極を設置し、前記一対の棒状電極の間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出する車両用水没検出センサの製造方法において、
前記一対の棒状電極が挿入されるとき、前記一対の棒状電極を抵抗を介して導通させる一対の挿入孔を備える直方体ブロックからなる保護カバーを、前記基板に取り付ける工程と、
前記基板に電子部品を実装した後、樹脂を塗布する工程と、
前記樹脂を乾燥させた後、前記棒状電極を前記抵抗を介して導通させることによって前記車両用水没検出センサの動作を検査する工程と、
次いで前記保護カバーを取り外す工程と、
からなることを特徴とする車両用水没検出センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は車両用水没検出センサの製造方法に関し、より具体的には車両に装備された制御基板上に一対の棒状電極を設置すると共に、前記一対の棒状電極間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出するようにした車両用水没検出センサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
車両を運転中に誤って海、川、湖などに転落した場合（以下「水没」という）、短時間のうちに車両が水没してしまうため、乗員が脱出の機会を失ってしまう場合がある。
【０００３】
そのため、水没検出センサを車両内に設置して水没を検出し、水没と同時に種々の危険回避動作を行うことが知られている。例えば、特開昭６１−２３５２４７号公報では、水没検出センサが車両の水没を検出した場合、エアバッグを起動し、車両が水没しないようにする車両用水没防止装置が提案されている。
【０００４】
この従来技術は、車両の一部が水没したことを検出する水没検出センサと、その水没検出センサの出力信号に応じてガスを発生するガス発生手段、およびそのガス発生手段が発生したガスを収納して水中で浮力を生じるエアバッグを備える。また、水没検出センサは、フロート式のセンサからなる。
【０００５】
しかしながら、この従来技術は複雑な構造のフロート式のセンサを必要とすると共に、そのフロート式のセンサが水没を検出するには、センサケース内に侵入した水により浮力を得たフロートが上方に移動してスイッチを作動させる必要があるので、車両の水没を検出するまでに時間が掛かり、危険回避動作が遅れる問題があり、それを解決する意図から、パワーウインドウ（電動モータによる開閉可能な車室ウインドウ）の制御ユニット用の制御基板上に対向して一対の電極パッドを設置すると共に、前記一対の電極パッド間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出する車両用水没検出センサが提案されている。
【０００６】
図９および図１０を参照して説明すると、図９に示す如く、この車両用水没検出センサ６０はパワーウインドウの制御ユニット用の制御基板６２上に設置されてなり、制御基板６２上には各種の動作回路６４，６６およびコネクタ７０が設置される。水没検出センサ６０は、一対の対向して配置された、銅などの導電材からなる一対の電極パッド６８を備え、車両の水没が検出されると、各種の動作回路６４，６６を介してコネクタ７０からパワーウインドウ開閉用の電動モータ（図９で図示省略）に動作信号が出力される。
【０００７】
即ち、図１０に示す如く、一対の電極パッド６８の中、一方は接地されると共に、他方は水没検出回路７２（前記した各種動作回路６４，６６）に接続される。水没検出回路７２は、パワーウインドウ出力回路７４（前記した各種動作回路６４，６６）に接続され、コネクタ７０を介して前記したパワーウインドウ開閉用の電動モータ７６に接続され、それを駆動する。
【０００８】
かかる水没検出センサ６０においては、車両の水没による一対の水没検出用の電極パッド６８間に淡水または塩水が侵入すると、電極パッド６８間が電気的に導通してリーク電流を生じる。そのリーク電流を水没検出回路７２が検出して車両が水没状態にあると判断し、パワーウインドウ出力回路７４に信号を出力する。パワーウインドウ出力回路７４は、それに応じて電動モータ７６を駆動し、パワーウインドウを開放するなど危険回避動作を行う。
【０００９】
次に、上記従来技術に係る車両用水没検出センサの製造方法を、図１１工程図に基づいて、以下説明する。
【００１０】
先ず、Ｓ２１において、水没検出センサの電極パッドにマスキングテープ７８を例えば、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、一対の電極パッド６８を完全に覆うように手作業で貼り付ける。このマスキングテープ７８の貼り付けは、後述する制御基板６２の樹脂コーティングの際に、水没検出センサの電極パッド６８に樹脂が付着するのを防止するために行われる。
【００１１】
次いで、Ｓ２２で、制御基板６２は基板搬送レール（図示せず）に搭載されて電子部品実装マウンタ（図示せず）に移送される。電子部品実装マウンタでは制御基板上に電子部品が実装される。その後、電子部品が実装された制御基板は、Ｓ２３で、半田槽（図示せず）へ搬送され、半田付けにより電子部品が固定される。
【００１２】
次いで、Ｓ２４で、制御基板６２は樹脂コーティング槽（図示せず）へ搬送され、スプレーによりアクリルまたはトルエン／キシレン樹脂が制御基板６２上に均一に塗布される。
【００１３】
この樹脂コーティングは、車両水没時には電極パッド６８間のリーク電流を最初に検知しなければならないので、電極パッド６８間以外でリーク電流が発生しないように各種電子回路を絶縁するために行われる。実験結果では、コーティングした制御基板６２を使用した場合、水没検出センサは正常に動作するが、コーティングをしない制御基板を使用した場合には、電極パッド６８以外からリーク電流が発生し誤差動することがわかっている。
【００１４】
一方、制御基板６２をコーティングする際に電極パッド６８までコーティングしてしまうとリーク電流が発生せず車両の水没を検知できなくなる。実験結果では、電極パッド６８の４０％以上の面積部分がコーティングされた場合には動作不能となる一方、水没検出センサを正常に動作させるためには電極パッド６８のコーティングを１０％以内に押さえる必要があることが判っている。
【００１５】
ところで、制御基板６２をコーティングする際にはコーティング材のミストが制御基板６２上に浮遊しているため、電極パッド６８を露出したままコーティング作業を実施すると必然的に電極パッド６８がコーティングされてしまう。このため、制御基板６２のコーティング時にはマスキングテープ７８で電極パッド６８をマスキングして電極パッド６８にコーティングミストが付着しないようにしている。
【００１６】
その後、Ｓ２５で、上記塗布された樹脂を乾燥工程を施して乾燥させ、Ｓ２６で、最初の工程（Ｓ２１）で電極パッド６８上に貼り付けたマスキングテープ７８を手作業で剥ぎ取る。このとき、電極パッド６８にマスキングテープののりが付着していると誤差動の原因となるので、Ｓ２７で、アルコール等の溶剤を使用して手作業で電極パッド６８を洗浄する。
【００１７】
最後に、Ｓ２８で、製品完成検査へ搬送されて製品が確実に動作するか否かの動作確認が行われ、動作検査で異常がない場合は製品として出荷する。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術に係る車両用水没検出用センサの製造方法においては、電極パッドへの樹脂付着を防止するためのマスキングテープを手作業で貼り付け、次いで剥離していたため、マスキングテープの貼付作業や剥離作業に手間がかかっていた。
【００１９】
また、マスキングテープののりが電極パッドに付着していると車両の水没を正常に検出できなくなるため、マスキングテープを剥離した後に電極パッド部をアルコールで洗浄する必要があった。この洗浄作業は、手作業で行われるため手間がかかるばかりではなく、洗浄のバラツキなどが製品間で発生し品質が一定に保てないなどの問題があった。
【００２０】
従って、本発明は、上記した制御基板のコーティング時に発生する不都合を回避し、簡潔かつ容易に電極パッドを保護して製造工程を簡略化することが可能な車両用水没検出センサの製造方法を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を解決するために請求項１項にあっては、基板上に一対の棒状電極を設置し、前記一対の棒状電極の間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出する車両用水没検出センサの製造方法において、前記一対の棒状電極が挿入されるとき、前記一対の棒状電極を抵抗を介して導通させる一対の挿入孔を備える直方体ブロックからなる保護カバーを、前記基板に取り付ける工程と、前記基板に電子部品を実装した後、樹脂を塗布する工程と、前記樹脂を乾燥させた後、前記棒状電極を前記抵抗を介して導通させることによって前記車両用水没検出センサの動作を検査する工程と、次いで前記保護カバーを取り外す工程と、からなる如く構成した。
【００２２】
前記一対の棒状電極が挿入されるとき、前記一対の棒状電極を抵抗を介して導通させる一対の挿入孔を備える直方体ブロックからなる保護カバーを基板に取り付け、樹脂を塗布し、前記樹脂を乾燥させた後、前記棒状電極を前記抵抗を介して導通させることによって前記車両用水没検出センサの動作を検査し、次いで前記保護カバーを取り外す如く構成したので、棒状電極の保護を簡潔かつ容易に行うことができる。この結果、従来のように手作業でのマスキングテープ貼付作業や剥離作業を行わなくて済むため、作業工程を短縮することができる。
【００２３】
さらに、マスキングテープを使用した場合には電極パッドに付着したマスキングテープののりをアルコール等の溶剤で除去する必要があったが、かかる作業を省略することができる。この結果、作業工程が短縮するばかりでなく、製品間の洗浄のバラツキがなくなり製品の品質を一定に保つことができる。
【００２４】
また、水没検出センサに保護カバーを装着したまま水没検出センサが確実に動作するか否かの製品検査を行うことができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に即してこの発明の一つの実施の形態に係る車両用水没検出センサの製造方法を説明する。
【００２６】
図１は、その実施の形態に係る車両用水没検出センサを全体的に示す斜視図、図２は図１に示す車両用水没検出センサの回路構成を示すブロック図、図３は図１に示す車両用水没検出センサの部分拡大上面図である。
【００２７】
図１に示す如く、この車両用水没検出センサ２はパワーウインドウ制御ユニット用の制御基板４上に設置されてなり、制御基板４上には各種の動作回路６，８およびコネクタ１０が設置される。水没検出センサ２は、一対の対向して配置された、銅などの導電材からなる一対の棒状電極１２を備え、車両の水没が検出されると、各種の動作回路６，８を介してコネクタ１０からパワーウインドウ（図示せず）に動作信号が出力される。尚、コネクタ１０には後述する電動モータを駆動するための信号を出力するコネクタ出力端子ａ，ｂ（図１で図示省略）が設けられる。
【００２８】
即ち、図２に示す如く、棒状電極１２の中、一方は接地されると共に、他方は水没検出回路１６（前記した各種動作回路６，８）に接続される。水没検出回路１６は、パワーウインドウ出力回路１８（前記した各種動作回路６，８）に接続され、コネクタ１０を介してパワーウインドウ開閉用の電動モータ２０に接続され、それを駆動する。
【００２９】
図３に良く示す如く、一対の棒状電極１２は、樹脂などの絶縁材からなる絶縁板１４を貫通して対向するように絶縁板１４に固定される。絶縁板１４は、例えば５．０ｍｍ×３．０ｍｍの大きさを備える。一対の棒状電極１２は、絶縁板１４において、間隔を２．５ｍｍおいて対向するように配置される。
【００３０】
図４に示す如く、制御基板４には一対の貫通孔１５が穿設され、一対の棒状電極１２は貫通孔１５にそれぞれ電極を挿入した状態で絶縁板１４ごと制御基板４に半田付けされることによって固定される。一対の棒状電極１２の抵抗値は、結露程度の浸水では３０ｋΩと比較的大きいと共に、完全に水没すると、より具体的には一対の棒状電極が完全に浸水すると、２０ｋΩ程度に低下するように構成される。
【００３１】
尚、上述したような水没時にパワーウインドウを開放する電気回路の構成は、例えば、実用新案登録３０４３６１６号などに開示されているので、詳細な説明は省略する。
【００３２】
次に、図５工程図に基づいて、この実施の形態に係る車両用水没検出センサの製造方法について説明する。
【００３３】
先ず、Ｓ１において、上述した棒状電極１２の一端を制御基板４に設けられた２箇所の貫通孔１５に挿入すると共に、図６ないし図８に示す保護カバー２２を後述の如く取り付ける。この保護カバー２２は、制御基板４に樹脂をコーティングする際に、水没検出センサ２の棒状電極１２へ樹脂が付着するのを防止するために行われる。
【００３４】
この保護カバー２２は、その斜視断面を図６に示すように、５．０×３．０ｍｍ×所定高さの直方体ブロックの中央部に棒状電極１２の挿入孔２６が設けられてなる。この電極挿入孔２６は、ピッチ間隔２．５ｍｍの一対の貫通孔である。また、この電極挿入孔２６の上部には、例えば２０ｋΩの抵抗２８を接着材で取付けると共に、一対の棒状電極１２を保護カバーに挿入した際に、一対の棒状電極１２が前記抵抗を介して電気的に導通するように構成されている。尚、図６の断面は前記一対の電極挿入孔２６の中心軸（図示せず）を通る面で切断したものである。
【００３５】
前記保護カバー２２は、図７に示すように、制御基板４の棒状電極１２の上部から、棒状電極１２を電極挿入孔２６に挿入するようにして取り付けられる。このように保護カバーが取り付けられると、前記一対の棒状電極１２は前述のように抵抗２８を介して電気的に導通する。
【００３６】
このように、本発明においては、対向する棒状電極１２間を保護カバー２２に挿入するように取り付けるだけで棒状電極１２を保護することができるので、従来のようにマスキングテープを使用する方法と比較して、作業を簡潔かつ容易に行うことができ、作業時間の短縮を図ることができる。
【００３７】
次いで、Ｓ２で、制御基板４は基板搬送レール（図示せず）に搭載され電子部品実装マウンタ（図示せず）に移送される。電子部品実装マウンタ（図示せず）では制御基板４上に電子部品が実装される。その後、電子部品が実装された制御基板４は、Ｓ３で半田槽（図示せず）へ搬送され半田付けにより電子部品が固定される。
【００３８】
次いで、Ｓ４で、制御基板４は樹脂コーティング槽（図示せず）へ搬送され、スプレーによりアクリルまたはトルエン／キシレン樹脂が制御基板上に均一に塗布される。その後Ｓ５で、上記塗布された樹脂を乾燥工程で乾燥し、Ｓ６で、製品が確実に動作するか否か検査するため、製品完成検査工程へ搬送されて動作確認検査が施される。
【００３９】
この実施の形態に係る製品完成検査工程においては、水没検出センサが確実に動作を実行するか否か検査する。通常の検査工程にあっては、水没検出センサに所定の抵抗値を有する抵抗を接続し、コネクタの入力端子から例えば１２Ｖの電圧を加え、コネクタ出力端子ａ，ｂからモータ駆動信号が正常に出力されるか否か確認する。
【００４０】
しかし、この実施の形態に係る製品完成検査工程においては、上述のような保護カバー２２を用いることにより、一対の棒状電極は予め抵抗を介して電気的に導通されているので、図８に示すように、保護カバー２２を装着したまま制御基板のコネクタ出力端子ａ，ｂに検査機３０を接続するだけで製品完成検査を行うことができる。
【００４１】
具体的には、前記検査機３０に制御基板４のコネクタ端子ａ，ｂから出力される値だけを取込み、コネクタ端子ａ，ｂの両方からモータ駆動信号が出力されれば正常と判断すると共に、出力端子ａ，ｂのいずれか一方あるいは双方からモータ駆動信号が出力されなければ異常と判断する。尚、コネクタ端子ａまたはｂのいずれか一方からのみ出力された場合は製品不良あるいは部品の半田付け不良などと判断し、コネクタ端子ａ，ｂ双方から出力されなかった場合は回路不良と判断することができる。
【００４２】
また、上述の検査結果を検査機３０に設けた発光ダイオードなどの表示器（図示せず）を点滅させることにより、容易に製品の検査結果を判断することができる。
【００４３】
最後に、Ｓ７で、上記検査で異常がない場合は、前記保護カバー２２を取り外して製品として出荷する。
【００４４】
上記した実施の形態においては、基板４上に一対の棒状電極１２を設置し、前記一対の棒状電極の間に侵入する水分による導通を検出して車両の水没を検出する車両用水没検出センサ２の製造方法において、前記一対の棒状電極が挿入されるとき、前記一対の棒状電極を抵抗２８を介して導通させる一対の挿入孔２６を備える直方体ブロックからなる保護カバー２２を、前記基板に取り付ける行程（Ｓ１）と、前記基板に電子部品を実装した後、樹脂を塗布する行程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）と、前記樹脂を乾燥させた後、前記棒状電極を前記抵抗を介して導通させることによって前記車両用水没検出センサの動作を検査する工程（Ｓ５、Ｓ６）と、次いで前記保護カバーを取り外す工程（Ｓ７）とからなる如く構成した。
【００４６】
尚、上記した実施の形態においては、外形直方体形状の保護カバーを例示し、具体的数値を挙げて説明したが、棒状電極全体を覆うことができる保護カバーであれば、上記数値に限定されるものではなく、またいかなる形状のものでもよい。
【００４７】
また、棒状電極のピッチ間隔などを具体的な数値に基づいて説明したが、上記数値に限定されるものではない。
【００４８】
【発明の効果】
請求項１項にあっては、前記一対の棒状電極が挿入されるとき、前記一対の棒状電極を抵抗を介して導通させる一対の挿入孔を備える直方体ブロックからなる保護カバーを基板に取り付け、樹脂を塗布し、前記樹脂を乾燥させた後、前記棒状電極を前記抵抗を介して導通させることによって前記車両用水没検出センサの動作を検査し、次いで前記保護カバーを取り外す如く構成したので、棒状電極の保護を簡潔かつ容易に行うことができる。この結果、従来のように手作業でのマスキングテープ貼付作業や剥離作業を行わなくて済むため、作業工程を短縮することができる。
【００４９】
さらに、マスキングテープを使用した場合には電極パッドに付着したマスキングテープののりをアルコール等の溶剤で除去する必要があったが、かかる作業を省略することができる。この結果、作業工程が短縮するばかりでなく、製品間の洗浄のバラツキがなくなり製品の品質を一定に保つことができる。
【００５０】
また、水没検出センサに保護カバーを装着したまま水没検出センサが確実に動作するか否かの製品検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この出願の一つの実施の形態に係る車両用水没検出センサを有する制御ユニットの全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す車両用水没検出センサの回路構成を示すブロック図である。
【図３】図１に示す車両用水没検出センサの斜視図である。
【図４】制御基板における、図１に示す車両用水没検出センサが設置される部分を示す部分拡大上面図である。
【図５】図１に示す車両用水没検出センサの製造方法を示した工程図である。
【図６】図５に示す製造工程における、棒状電極の保護カバーの構成を示す斜視断面図である。
【図７】図５に示す製造工程における、保護カバーの制御基板への装着を示す斜視図である。
【図８】図５に示す製造工程における、車両用水没検出センサの製品完成検査方法を説明するためのブロック図である。
【図９】従来技術に係る、パワーウインドウ制御ユニットの制御基板上に一対の水没検出用の電極パッドを設けた制御ユニットの全体構成を示す斜視図である。
【図１０】図９に示す制御ユニットの回路構成を示すブロック図である。
【図１１】図９に示す制御ユニットにおける車両用水没検出センサの製造方法を示した工程図である。
【図１２】従来技術に係る、マスキングテープの貼付による電極パッドの保護を説明する、制御基板の部分拡大上面図である。
【符号の説明】
２      車両用水没検出センサ
４      制御基板
１２    棒状電極
１４    絶縁板
１６    水没検出回路
１８    パワーウインドウ出力回路
２２    保護カバー
２６    電極挿入孔
【図１】
0003842506.tif 000002
【図２】
0003842506.tif 000003
【図３】
0003842506.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003842506.tif 000008
【図８】
0003842506.tif 000009
【図９】
0003842506.tif 000010
【図１０】
0003842506.tif 000011
【図１１】
0003842506.tif 000012
【図１２】
0003842506.tif 000013