(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板の前記基板導電部が形成された面に、シート状の多孔質部材を粘着して固定する工程と、
前記配線基板に粘着して固定された前記多孔質部材の所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、
前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を形成する工程と、
前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
キャリアシートに、シート状の多孔質部材を粘着して固定する工程と、
前記キャリアシートに粘着して固定された前記多孔質部材の所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、
前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を形成する工程と、
前記パターン露光後あるいは前記導電部形成後に、前記多孔質部材を、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板の前記基板導電部が形成された面に、粘着により固定してから前記キャリアシートを剥離して転写する工程と、
前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
少なくとも一方の面が粘着性であるとともにシート状の多孔質体からなり、エネルギー線照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を、空孔の内表面に有することを特徴とする配線基板形成用部材。
【請求項４】
シート状の多孔質体と、キャリアシートとからなり、前記多孔質体はエネルギー線照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を、前記空孔の内表面に有し、かつ前記多孔質体とキャリアシートとは積層され、粘着によって固定されていることを特徴とする配線基板形成用部材。
【請求項５】
シート状の多孔質部材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配置する工程と、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有する配線基板を、前記基板導電部を露出して第二のキャリアシート上に配置する工程と、
前記第一のキャリアシートに配置された前記多孔質部材と、前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質部材を前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着により固定する工程と、
前記配線基板に粘着により固定された前記多孔質部材の所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、
前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を形成する工程と、
前記導電部が形成されたシート状の多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
シート状の多孔質部材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配置する工程と、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有する配線基板を、前記基板導電部を露出して第二のキャリアシート上に配置する工程と、
前記多孔質部材の所定の領域にエネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、
前記パターン露光後の前記多孔質部材と、前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質部材を前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着により固定する工程と、
前記配線基板に粘着により固定された前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を選択的に形成する工程と、
前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
シート状の多孔質部材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配置する工程と、前記多孔質部材の所定の領域にエネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、
前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を形成する工程と、
前記第一のキャリアシートに配置され導電部が形成された前記多孔質部材を、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有し、前記基板導電部を露出して第二のキャリアシート上に配置された配線基板と同期させて供給し、前記多孔質部材を前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着して固定する工程と、
前記導電部が形成され、前記配線基板に粘着して固定された多孔質部材を前記配線基板に接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気、電子、通信などの分野で多層配線基板などに用いられるビルドアップ配線基板の製造方法、およびこれに用いられるビルドアップ配線基板形成用部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話やウェアラブルコンピュータなど、高密度実装が必要な小型の電子機器には、微細な配線が三次元的に形成された多層配線からなるビルドアップ配線基板が欠かせない。
【０００３】
ビルドアップ配線基板の多くは、２層あるいは４層の配線層からなる多層のコア基板の両面に、１層から２層ずつの微細な配線層（ビルドアップ層）をそれぞれ形成することにより得られている。ビルドアップ層の形成に当たっては、まず、コア基板に絶縁性樹脂を塗布したり、絶縁性樹脂シートを接着するなどして絶縁層を形成する。その後、絶縁層の所望の位置に、レーザー穿孔法などによりビアホールを開口して、得られたビアホールに銅めっきを施す。あるいは、導電性ペーストをビアホールに充填して導通を確保し、層間接続用のビアとする。こうしてビアが形成された絶縁層上に、配線パターンを形成してビルドアップ層が形成される。
【０００４】
このような製法には、大きな問題点が二つある。一つ目の問題点は、小径のビアを低コストで作製することが難しいことである。レーザー穿孔法に用いられるレーザー加工装置は比較的高価であるうえ、スループットを高めることが困難である。ビア径が小径化すると、この傾向が顕著になる。二つ目の問題点は、リワークが困難なために歩留まりが悪く、低コスト化が難しいことである。上述したように絶縁層は、絶縁性樹脂を塗布または接着して配線基板上に形成されるために、絶縁層を除去してリワークすることが困難である。たとえビルドアップ層の配線に不良が発見されてもリワークできず、高価なコア基板ごと廃棄するしかない。高密度で低コストなビルドアップ配線基板を実現するためには、これら二つの問題点を解決することが必要である。
【０００５】
小径ビアの低コスト化を図るための手法としては、絶縁層にビアホールを穿孔することなく、ビアに相当する絶縁層を貫通した導電性カラムを形成する方法が提案されている(例えば、特開昭５５−１６１３０６号、特開平７−２０７４５０号公報、米国特許第５，４９８，４６７号、および特開平１１−２５７５５号公報等)。これらの方法では、三次元連続空孔が形成された多孔質シートの所望の領域に銅などの導電性物質を充填して、シートの表裏に貫通した導電性カラムが形成される。また、特願平１１−２６２３２８号において本発明者らは、多孔質シートにビアや配線のパターン通りに導電性物質を充填して多層配線基板を形成する方法を提案している。
【０００６】
こうした手法により配線やビアが形成された多孔質の配線シートを、コア基板上に積層することによって、ビルドアップ基板を形成することができる。しかしながら、多孔質シートは、多孔質でない通常の樹脂シートなどと比較して機械的強度に劣り、寸法安定性も良くない。そのため、多孔質シートに形成されたビアや配線のパターンが歪みやすく、積層時にコア基板上の配線と多孔質シート上の配線との間に合わせずれが生じやすい。こうした不都合を避けるためには、合わせずれを見越して、配線パターンの寸法上の設計マージンを大きくする必要があり、配線の高密度化が困難であるという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来のビルドアップ基板の製造方法では、小径ビアを低コストで形成することが困難であり、またビルドアップ層形成時にリワークできないために歩留まりを高めることが難しかった。多孔質シートにビアを形成することによって小径ビアを低コストで形成することが可能となるものの、多孔質シートは、機械的強度や寸法安定性に劣る。このために、コア基板の配線パターンとの位置ずれが生じやすく、配線の高密度化が困難であるという問題点があった。
【０００８】
そこで本発明は、小径ビアを低コストで形成可能であるとともに、位置ずれも生じにくく配線の高密度化を図ることができ、リワークも可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
また本発明は、こうした製造方法に用いるための配線基板形成用部材を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板の前記基板導電部が形成された面に、シート状の多孔質部材を粘着して固定する工程と、前記配線基板に粘着して固定された前記多孔質部材の所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を形成する工程と、前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【００１１】
また本発明は、キャリアシートに、シート状の多孔質部材を粘着して固定する工程と、前記キャリアシートに粘着して固定された前記多孔質部材の所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を形成する工程と、前記パターン露光後あるいは前記導電部形成後に、前記多孔質部材を、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有するシート状基材からなる配線基板の前記基板導電部が形成された面に、粘着により固定してから前記キャリアシートを剥離して転写する工程と、前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【００１２】
前記配線基板あるいはキャリアシートに粘着して固定される多孔質部材は、エネルギー線の照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を前記空孔内の表面に有し、前記パターン露光する工程において前記多孔質部材にパターン露光することにより、前記多孔質部材の前記感光性層の露光部にイオン交換性基を生成または消失させてイオン交換性基のパターンを形成し、前記導電部を選択低に形成する工程における前記導電部の形成は、前記感光性層に形成された前記イオン交換性基のパターンに、導電性物質またはその前駆体を選択的に吸着させることにより行なわれることが好ましい。
【００１３】
前記多孔質部材を粘着して固定する前に、めっき液の接触を阻止する保護膜を前記配線基板の前記基板導電部上に形成する工程と、前記イオン交換性基のパターンに吸着された前記導電性物質またはその前駆体をめっき核として無電解めっきを行なう工程をさらに具備することが好ましい。
【００１４】
この場合、前記基板導電部上に形成される前記保護膜は、前記めっき析出反応における触媒能を示さない導電性物質とすることができる。
【００１５】
あるいは、前記基板導電部上に形成される前記保護膜は熱分解性とし、配線基板と多孔質部材との接着一体化中に除去されてもよい。
【００１６】
前記配線基板と前記多孔質部材とは粘着層を介して固定され、前記粘着層は前記配線基板に接する面内に非粘着領域を有することが好ましい。
【００１７】
この場合、前記粘着層は、前記配線基板と前記多孔質部材との接着一体化中に熱分解可能な粘着剤から構成することができる。
【００１８】
さらに本発明は、少なくとも一方の面が粘着性であるとともにシート状の多孔質体からなり、エネルギー線照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を、空孔の内表面に有することを特徴とする配線基板形成用部材を提供する。
【００１９】
前記粘着性を有する面は、前記多孔質部材の一方の面とすることができる。
【００２０】
さらに本発明は、シート状の多孔質体と、キャリアシートとからなり、前記多孔質体はエネルギー線照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を、前記空孔の内表面に有し、かつ前記多孔質体とキャリアシートとは積層され、粘着によって固定されていることを特徴とする配線基板形成用部材を提供する。
【００２１】
またさらに本発明は、シート状の多孔質部材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配置する工程と、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有する配線基板を、前記基板導電部を露出して第二のキャリアシート上に配置する工程と、前記第一のキャリアシートに配置された前記多孔質部材と、前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質部材を前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着により固定する工程と、前記配線基板に粘着により固定された前記多孔質部材の所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を形成する工程と、前記導電部が形成されたシート状の多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【００２２】
またさらに本発明は、シート状の多孔質部材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配置する工程と、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有する配線基板を、前記基板導電部を露出して第二のキャリアシート上に配置する工程と、前記多孔質部材の所定の領域にエネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と、前記パターン露光後の前記多孔質部材と、前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質部材を前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着により固定する工程と、前記配線基板に粘着により固定された前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を選択的に形成する工程と、前記導電部が形成された多孔質部材と前記配線基板とを接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【００２３】
またさらに本発明は、シート状の多孔質部材を、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配置する工程と、前記多孔質部材の所定の領域にエネルギー線を照射してパターン露光して、前記多孔質部材の露光部または未露光部に導電部形成領域を形成する工程と前記多孔質部材の前記導電部形成領域の空孔内に導電性物質を選択的に充填することにより、導電部を形成する工程と、前記第一のキャリアシートに配置され導電部が形成された前記多孔質部材を、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有し、前記基板導電部を露出して第二のキャリアシート上に配置された配線基板と同期させて供給し、前記多孔質部材を前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着して固定する工程と、前記導電部が形成され、前記配線基板に粘着して固定された多孔質部材を前記配線基板に接着一体化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【００２４】
前記パターン露光前の多孔質部材は、エネルギー線の照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を空孔内の表面に有し、前記多孔質部材にパターン露光することにより、前記多孔質部材の感光性層の露光部にイオン交換性基を生成または消失させてイオン交換性基のパターンを形成し、前記導電部は、前記感光性層の露光部または未露光部に形成された前記イオン交換性基のパターンに、導電性物質またはその前駆体を選択的に吸着させることにより形成されることが好ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。なお以下の説明において、シート状の多孔質部材と多孔質シートとは同義である。
【００２６】
本発明のリワーク可能なビルドアップ配線基板の製造方法は、コア基板などの配線基板上やキャリアシート上に多孔質シートを粘着によって貼り付ける点、配線基板上やキャリアシート上に粘着された多孔質シートにビアや配線を形成する点、およびビア等が形成された多孔質シートを、配線基板に接着一体化する点が特徴として挙げられる。多孔質シートがキャリアシートに粘着されている場合は、配線基板に粘着により多孔質シートを転写してから接着一体化する。多孔質シートを寸法安定性の高い配線基板上やキャリアシート上に貼り付けることによって、多孔質シートの寸法安定性が向上するので、多孔質シートの変形に起因したビアや配線の位置ずれを著しく低減することが可能となる。また特に配線基板上に貼り付けた場合には、仮に配線基板の寸法が変化した場合には、この上に粘着して固定された多孔質シートの寸法も同時に変化するので、配線基板と多孔質シートとの相対的な位置関係は維持される。
【００２７】
これに対して非多孔質シートの場合は伸縮に対する柔軟性が無いために、配線基板の変形に追従できない。このため非多孔質シートにしわが寄ったり、配線基板が反ってしまったりする。従来方法では問題となっていた多孔質シートの低い寸法安定性、言い換えれば伸縮に対する高い柔軟性が逆に本発明の製造方法においては非常に有効に作用する。また、多孔質シートはシートの厚み方向にも充分な伸縮性を有しているために、配線基板の表面の凸凹にも十分に追従することが可能である。
【００２８】
本発明においては、このように粘着により配線基板あるいはキャリアシートに貼り付けられた多孔質シートに対して、エネルギー線照射してビアや配線のパターンが形成される。そのために、特に配線基板に貼り付けた場合には、下地の配線基板のパターンに合わせたパターンでエネルギー線の照射を行なうことが可能となり、配線基板のパターンとの位置合わせが非常に容易となる。
【００２９】
なお、本発明において粘着とは感圧接着を示す。すなわち、粘着とは一時的な接着であり、わずかな圧力を加えただけ接着し、凝集力と弾性とを備えているために強く接着することができる反面、再び剥がすことも可能である。この粘着に対して、本発明における接着とは、接着される２つの被着体を貼り合わせる時には流動性のある液体を用い、この液体が被着体に濡れてなじんだ後に、加熱や化学反応により固体に変化して、界面で強固に結びつき剥離に抵抗する力を発揮することをさす。すなわち接着とは液体で濡れ、固体で接着することを表わす。一方の粘着は、柔らかい固体状態のままで被着体に濡れ、接着のように態の変化を起こさずに剥離に抵抗することをさす。本発明において多孔質シートと配線基板やキャリアシートとの粘着を達成するためには、被着体に濡れていくための液体の性質（流動性）と、剥離に抵抗する固体の性質（凝集力）とを備えたものが用いられる。上述したように、粘着剤は固体状態のまま剥離に抵抗する力を発揮する。このため、液体状態となる接着剤のように多孔質シートの空孔を閉塞してしまうおそれがない。
【００３０】
このように本発明においては、多孔質シートは、粘着により配線基板に貼り付けられるため、容易に剥がすことが可能である。このため、形成されたビアや配線が不良であった場合には、不良の多孔質シートを剥がし取ることで容易に配線基板を再生してリワークすることが可能である。
【００３１】
本発明においては、粘着によって貼り付けるシートが多孔質シートであることが、配線やビアを形成する際とリワークする際のいずれにおいても、非常に重要である。配線やビアを形成する際、もし多孔質でないシートを貼り付けた場合、めっき液やエッチング溶液などが配線基板とシートとの間に残留してしまうおそれがある。配線基板の表面はピール強度確保のために粗面化してあったり、配線の凸凹がある。このため配線基板とシートとの間に細かい隙間が生じ、毛管現象によってこの隙間にめっき液やエッチング溶液などが入り込んでしまう。こうして隙間に入り込んでしまった液は、容易に洗浄することができない。ところが多孔質シートであれば、配線基板とシートとの間に染み込んだ液も、多孔質シートを通して容易に洗浄することが可能である。もし配線基板を粗面化しておらず、配線の凸凹も無い場合には、シートが多孔質でなくても洗浄の問題はない。しかしながら、平滑な配線基板に多孔質でないシートを貼り付けると、配線基板とシートの間に気泡が残留しやすい。ところが多孔質シートであれば、気泡が残留することは無い。
【００３２】
またリワークする際に、多孔質でないとビアの残りかすが配線基板上に残留しやすい。多孔質でないシートにビアを形成するには、シートに穿孔したビアホールにめっきしたり、導電ペーストを充填したりする。この際、ビアホール内のめっき金属や導電ペーストは単にビアホールにはまりこんで、ビアホール内壁とのみ接着した状態である。このためビア底部、つまり配線基板上の配線と接合している部分は、リワーク時に配線基板上に残留しやすい。この残留したビアの残りかすは、リワークの大きな妨げとなる。これに対して本発明においては、多孔質シートに形成されたビアは、全体が多孔質シートと一体化した状態である。このためリ、ワーク時に配線基板上にビアの残りかすが残留することがない。
【００３３】
もちろんこの他に、多孔質シートであることによって、所望の領域に自由にビアを形成できるという利点があることは言うまでもない。
【００３４】
以下、本発明にかかる第一のビルドアップ配線基板の製造方法の各工程について述べる。図１に、本発明のビルドアップ配線基板の製造方法の一例についての模式図を示す。図１は説明のために簡略化して図示しているが、本発明が図１に限定されないのは言うまでもない。まず、シート状の多孔質部材である多孔質シート１と配線基板２とを準備する（図１の（ａ））。この多孔質シート１を、配線基板２に粘着により貼り付けて固定する（図１の（ｂ））。多孔質シート１にパターン露光した後、めっきして配線５やビア６を形成する（図１の（ｃ））。配線５やビア６を形成した後、電気的な導通試験などの検査をする。検査に合格した場合、多孔質シートに熱硬化性樹脂を含浸して加熱硬化させるなどして、多孔質シートと配線基板を接着して固定一体化する。もし検査に不合格の場合、リワークするため多孔質シートを配線基板から引き剥がし（図１の（ｄ））、配線基板を再生する（図１の（ｅ））。
【００３５】
多孔質シートは粘着により固定されているだけなので、配線基板を損傷することなく容易に引き剥がすことが可能であり、リワークが容易である。以下より詳細に各工程について説明する。
【００３６】
＜工程（１）＞
図１では（ａ）から（ｂ）に相当する。まず、配線基板に多孔質シートを粘着により貼り付ける。配線基板としては、例えば２層あるいは４層などのプリント配線基板（コア基板）を用いることができ、フレキシブル配線基板などを用いてもよい。本発明においては、平板状の配線基板のみならず、例えば円筒状などの配線基板を用いることもできる。
【００３７】
例えば、２層あるいは４層のコア基板の両面に多孔質シートを貼り付けてビルドアップ配線層を１層ずつ形成した場合には、４層あるいは６層のビルドアップ配線基板を、それぞれ形成することができる。配線基板の表面は多孔質シートを貼り付けやすいように、できるだけ配線の凹凸が無く、平滑であることが好ましい。通常のプリント配線基板は、厚さ１０〜２０μｍ程度の銅箔を用いて配線が形成されているため、この銅箔の厚さに相当した凹凸が表面に存在している。この凹凸を埋めるように樹脂を充填して研磨し、配線基板の表面を予め平滑にすることが好ましい。
【００３８】
こうした配線基板に粘着により貼り付けられる多孔質シートは、内部に空孔を有するものであれば特に限定されず、用途に応じて有機材料あるいは無機材料の多孔質シートを用いることができる。
【００３９】
有機多孔質シートとしては、ポリマー材料からなる多孔質シートが用いられる。ポリマー材料としては、例えばエポキシ樹脂や、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ＰＥＥＫ樹脂、ブタジエン樹脂等プリント配線基板の絶縁体として従来からよく用いられる樹脂や、その他ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン類、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリビニルエチレンなどのポリジエン類、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン誘導体、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリルなどのポリアクリロニトリル誘導体、ポリオキシメチレンなどのポリアセタール類、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどや芳香族ポリエステル類を含むポリエステル類、ポリアリレート類、パラ系やメタ系のアラミド樹脂などの芳香族ポリアミドやナイロンなどのポリアミド類、ポリイミド類、ポリｐ−フェニレンエーテルなどの芳香族ポリエーテル類、ポリエーテルスルホン類、ポリスルホン類、ポリスルフィド類、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系ポリマー、ポリベンゾオキサゾール類、ポリベンゾチアゾール類、ポリベンゾイミダゾール類、ポリパラフェニレンなどのポリフェニレン類、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール誘導体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリシロキサン誘導体、ノボラック樹脂類、メラミン樹脂類、ウレタン樹脂類、ポリカルボジイミド樹脂類などが挙げられる。
【００４０】
これらのポリマー材料から形成される多孔質シートとしては、延伸法、相転換法などで作製される多孔質シートが用いられ、具体的には、ＰＴＦＥの延伸シートやポリスルホン、ポリアミド、およびポリイミドなどの相転換法による多孔質シートなどが挙げられる。
【００４１】
また、ブロックコポリマーの三次元網目状のミクロ相分離構造から特定の相を選択的に除去して作製された多孔質フィルムを用いることもできる。このような多孔質フィルムは、同一シート内での空孔径が揃っているので微細導電性パターンを形成するのに適しており、最も好ましい。
【００４２】
ミクロ相分離構造から特定の相を選択的に除去する手法は特に限定されず、任意の手法を採用することができる。例えば、オゾン酸化やβ線照射によって特定の相のポリマーを分解した後、溶媒洗浄などの手法で分解物を除去して多孔質化する方法が用いられる。
【００４３】
ミクロ相分離構造から作製される多孔質シートの材料としては、ポリカルボオキシシランシートや架橋ポリブタジエンシートやポリシクロヘキセンシートなどが挙げられる。また、ミクロ相分離構造の特定の相を熱分解させ揮発させることによって除去することもできる。この手法によって、ポリイミドなどの耐熱性ポリマーの多孔質シートを作製することができる。
【００４４】
さらには、ポリマーの微細繊維が三次元的にからまった不織布を、多孔質シートとして用いてもよい。こうした不織布は、例えばポリパラフェニレンスルフィドなどの熱可塑性樹脂などを用いて、メルトブロー法などによって作製することができる。また、微細なアラミド繊維を漉いても作製することができる。
【００４５】
一方、無機多孔質シートとしては、セラミックス材料を用いた多孔質シートが用いられる。セラミックス材料としては、シリカ、アルミナ、チタニア、チタン酸カリウムなどの金属酸化物、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどが挙げられる。これらのセラミックス材料から、ゾルゲル法、エマルジョンテンプレーティング法などの手法によって作製される。
【００４６】
また、有機材料と無機材料の複合材料からなる多孔質シートを用いることもできる。例えば、ポリアミド、ポリイミドなどのポリマー中に、シリカやアルミナあるいはモンモリロナイトなどのセラミックスの微細なフィラーが分散したものが挙げられる。このような複合材料は、寸法安定性や耐熱性などに優れているので好ましい。
【００４７】
多孔質シートのおける多孔質構造は、シート外部に開口端を有する連続空孔がシート内部にわたって均一に形成されていることが望ましい。ハニカム状や三次元網目状の多孔質構造が好ましく、三次元網目状の多孔質構造が特に好ましい。三次元網目状の多孔質構造を有しているシートにおいては、その内部に含浸、充填された導電性物質もシート内で三次元的に連続となるため、良好に保持、固定される。また、導電性物質が充填される空孔が多孔質シートの膜厚方向のみならず水平方向にも連続しているために、ビアや配線の形成が可能となることに加えて、良好な導電率が得られる。
【００４８】
なお、三次元連続空孔を有しないハニカム状の多孔質シートや、繊維を平織りしたメッシュシートなどの場合には、こうした効果は期待できない。例えば、特開平１０−３２１９８９号に開示されているような平織りメッシュシートでは、若干水平方向への導通は可能なものの、大部分の水平方向の導電性確保をシートの上下で行なわなければならない。したがって、導電性パターン部分と非導電部分とで凹凸が形成されてしまう。このため積層や半導体素子の実装が難しく、層間の絶縁層厚が一定しないことに起因して高周波特性が悪い。また、ビアや配線を微細化した場合、導電パターンサイズと繊維の太さが同レベルとなってしまうため、小径ビアの形成が困難である。さらに、配線幅が一定でないために、高周波特性が著しく悪化してしまう。導電パターンサイズよりも十分小さな、好ましくは１０分の１以下の空孔径を有する三次元連続空孔の多孔質シートを用いることによって、こうした問題点が解消される。
【００４９】
本発明に用いられる多孔質シートにおける空孔率は、４０〜９５％であることが好ましく、５０〜８５％であることがより好ましい。空孔率が大きすぎる場合には、多孔質シートの機械的強度や寸法安定性が充分でない。一方、小さすぎると導電性物質を充填しにくく、充分な導電率を確保することが困難となる。また、多孔質シートにおける空孔の平均空孔径は、０．０５〜５μｍであることが好ましく、０．１〜０．５μｍであることがより好ましい。空孔径が大き過ぎる場合には、微細なビアや配線を形成することが困難となる。特にエネルギー線として紫外線や可視光線などを用いる場合には、大きな散乱が起こってしまって微細なパターンを露光することができない。一方、空孔径が小さすぎると、導電性物質を充填しにくくなってしまう。
【００５０】
多孔質シートの好ましいシート厚は、１枚のシートに形成される配線層の数に応じて適宜決定することができる。厚さ方向に貫通した配線やビアを１枚のシートに形成する場合には、シート厚は５〜３０μｍであることが好ましい。シートが薄すぎる場合には取り扱いが難しいうえ、配線層間の絶縁性を充分に確保することができない。一方、あまり厚いとシート厚方向に貫通してビアや配線を形成することが困難となる。配線層と、この配線層を下地の配線基板の配線に接続するためのビアとを１枚のシートに作りこむ場合、多孔質シートの厚さは、好ましくは１０〜２００μｍであり、より好ましくは４０〜１００μｍである。
【００５１】
このような空孔を有する多孔質シートは、粘着によって配線基板に貼り付けられる。この際、粘着剤を塗布することによって、配線基板表面に粘着性を付与することができる。あるいは、表面に粘着性を有する多孔質シートを用いてもよい。リワーク時に配線基板の表面を清浄に保ちやすい点から、多孔質シートに粘着性を付与することが好ましい。粘着性を有する多孔質シートの場合は、配線基板に貼り付けられる面が少なくとも粘着性であればよく、通常、多孔質シートの片面を粘着性とする。
【００５２】
このように本発明において配線基板と多孔質シートとは、多孔質シート表面に形成された、あるいは配線基板表面に塗布された粘着層を介して積層されるということができる。配線基板に貼り付ける粘着層の面は、その全面がくまなく粘着性であることが好ましいが、例えば市松模様状などのように粘着性の領域と非粘着性の領域とが形成されていてもかまわない。しかしながら、非粘着性の領域があまり大きいと場合には、非粘着領域内の多孔質シートの歪みが大きくなってしまうおそれがある。非粘着性の領域は、回転半径で定義した際に５ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。なお、回転半径とは、モーメントで重みをかけた半径を表わす。非粘着領域の総面積の割合は、貼り付け面の全面積に対して、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは２０％以下である。
【００５３】
多孔質シートの少なくとも一方の面に粘着性を付与する方法は特に限定されないが、多孔質シートに粘着剤をコーティングするのが簡便で好ましい。粘着剤をコーティングする場合には、多孔質シートの空孔を閉塞しないように、薄くコーティングすることが望まれる。粘着剤が空孔を閉塞しないようにコーティングされると、粘着面は微視的には粘着性部と非粘着性部（つまり空孔）とが複雑に入り組んだ状態となっている。このため、粘着力が適度に低下して、良好な再剥離性を得ることができる。多孔質シート内部まで粘着剤がコーティングされていると、圧着して配線基板に貼り付ける際に多孔質構造が潰れてしまうおそれがある。こうした不都合を避けるために、粘着剤は多孔質シートの貼り付け面の表面近傍にのみ塗布されることが好ましい。
【００５４】
図２には、粘着剤が塗布された多孔質シートの構造の一例を示す。多孔質シート１の断面を拡大すると、例えば図示されるような三次元網目状の多孔質構造１０となっている。その多孔質構造１０の表面に粘着剤９が空孔を閉塞しないようにコーティングされている。
【００５５】
なお、粘着剤の溶液を浸漬などの手法により塗布すると、粘着剤の溶液が多孔質シート内部にまで浸透しやすい。適当な基材表面に形成した粘着剤のコーティング膜に多孔質シートを接触させて、多孔質シートに粘着剤を転写することによって、表面近傍のみに粘着剤を塗布することができる。例えば、円筒状の基材の外表面上に粘着剤を塗布した後に、これに好ましくはロールｔｏロールで供給される多孔質シートを接触させて、連続的に粘着剤を転写することが望まれる。あるいは、粘着剤溶液をスプレーしてもよい。
【００５６】
粘着性を有する領域の厚さは、多孔質シートの厚さに対して０．５〜５０％であることが好ましく、１〜１０％であることがより好ましい。ここで、粘着性を有する領域とは、多孔質シートの厚み内に粘着剤が浸透した厚さのみならず、多孔質シートの表面に配置された粘着剤の厚さも含む。粘着性を有する領域の厚さの割合が小さすぎる場合には、十分な粘着力を得ることが困難となり、大きすぎる場合には圧着時に多孔質構造が潰れやすくなる。
【００５７】
多孔質シートの表面に塗布される粘着剤は特に限定されず、広く公知の粘着剤を用いることができる。例えば、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系、ポリ酢酸ビニル系、ゴム系、ウレタン系などが挙げられる。また、スチレン系などのホットメルト型粘着剤でもよい。アクリル系、およびシリコーン系などが耐熱性の観点から優れている。中でも耐溶剤性に優れたアクリル系がよい。アクリル系粘着剤としては、例えば、架橋性ポリマーおよび架橋剤からなる組成物を塗布したものが用いられる。必要に応じて粘着性付与剤などを添加してもよい。
【００５８】
架橋性ポリマーとしては、架橋性モノマーを含むコポリマーが好ましい。コポリマーとしては、主モノマー、副モノマーおよび架橋性モノマーの３種のモノマーを適宜組み合わせてコポリマー化したものが用いられる。コポリマーは、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー、およびグラフトコポリマーのいずれとしてもよい。
【００５９】
主モノマーとしては、ホモポリマーのガラス転移点温度Ｔｇが−５０℃以下のアクリル酸アルキルエステルやメタクリル酸アルキルエステルが通常用いられる。アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の鎖長が４〜１０の炭素数のものが用いられる。例えば、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレート、およびデシルメタクリレートなどが用いられる。
【００６０】
特性調整用の副モノマーとしては、主モノマーと共重合可能で、ガラス転移点温度Ｔｇを高くするようなモノマーが用いられる。例えば、アクリル酸エチルなどの低級アルキル基のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチルなどのメタクリル酸エステル、スチレン、酢酸ビニル、アクリロニトリルなどが用いられる。これらの副モノマーによって凝集性を高め、粘着性などの特性を向上させることができる。また、水溶性を付与するために、アクリル酸、メタクリル酸、Ｎ―ビニルピロリドン、アクリルアミド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、エチルアクリレートなどを共重合させてもよい。
【００６１】
架橋性モノマーとしては、架橋剤によって相互に架橋可能なカルボキシル基、水酸基、エポキシ基、アミノ基、アミド基などを有するモノマーが用いられる。また架橋剤は、架橋性ポリマーを相互に架橋して、粘着剤の凝集力を高める働きがある。
【００６２】
カルボキシル基を有する架橋性モノマーとしては例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸などが挙げられる。これらと組み合わされる架橋剤としては、例えばエポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネートなどが挙げられる。水酸基を有する架橋性モノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどが挙げられ、これらと組み合わされる架橋剤としては例えば、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート、ジアルデヒド、メチロールポリマーなどが挙げられる。
【００６３】
エポキシ基を有する架橋性モノマーとしては例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどが挙げられ、これらと組み合わされる架橋剤としては例えば、酸触媒、アルミシラノール系触媒、酸無水物、アミン、アミン酸などが用いられる。アミノ基を有する架橋性モノマーとしては例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、tert-ブチルアミノエチルメタクリレートなどが挙げられる。これらと組み合わされる架橋剤としては例えば、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート、ジアルデヒドなどが挙げられる。
【００６４】
アミド基を有する架橋性モノマーとしては例えば、アクリルアミド、メタクリルアミドなどが挙げられ、これらと組み合わされる架橋剤としては例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂などが挙げられる。
【００６５】
その他架橋剤として、例えば金属塩、金属キレートなども用いられる。粘着付与剤としては例えば、多価アルコールやエチレンオキサイド付加物、あるいは例えば、ロジン系、クマロンインデン系、テルペン系、石油系、フェノール系などの粘着付与樹脂が用いられる。
【００６６】
特に、本発明の方法に用いられる多孔質シートは、少なくとも一方の表面に粘着性を有するとともに、空孔内表面に特定の感光性層が形成されていることが好ましい。もちろん、多孔質シートそのものが感光性であってもよいが、露光光に対する吸収が強くなるため、多孔質シート内部まで良好に露光することが難しくなる。そのため、多孔質シートの空孔内表面に空孔を閉塞することなく感光性層が形成されているのが好ましい。こうした多孔質シートは、本発明のビルドアップ配線基板形成用部材であり、以下に本発明のビルドアップ配線基板形成用部材における感光性層について詳細に説明する。
【００６７】
多孔質シートの空孔内表面に形成される感光性層は、イオン交換性基を生成または消失する感光性基を有する。感光性層は、感光性基を有する感光性分子のみから構成することができるが、他の化合物との混合体であってもよい。こうした感光性基を含む感光性層を所望のパターンでエネルギー線を照射することによって、照射部位にイオン交換性基を生成または消失させる。
【００６８】
感光性基としては、照射されたエネルギー線を吸収することによって単独で化学反応して、イオン交換性基を発生する基を用いることができる。あるいは、エネルギー線照射による化学反応をきっかけとして、多段階反応によりイオン交換性基を生じるものであってもよい。こうした感光性基は、まず、照射により化学反応を生じて何らかのイオン交換性基の前駆体を生じ、この前駆体が周囲に存在する物質とさらに化学反応を生じることによりイオン交換性基を生成する。また、エネルギー線照射によって光酸発生剤から発生した酸などと作用して、イオン交換性基を生成するものであってもよい。
【００６９】
エネルギー線を吸収して、単独でイオン交換性基を生成する感光性基あるいは感光性基を有する感光性分子としては、例えば、カルボン酸、スルホン酸あるいはシラノールのｏ−ニトロベンジルエステル誘導体、ｐ−ニトロベンジルエステルスルフォネート誘導体およびナフチルあるいはフタルイミドトリフルオロスルフォネート誘導体等が挙げられる。さらには、カルボン酸のｔｅｒｔ−ブチルエステルの過酸化物のような過酸化エステル類を用いることもできる。過酸化エステル類にエネルギー線を照射した場合には、イオン交換性基のカルボキシル基が生成される。過酸化エステル類は、エネルギー線照射によってイオン交換性基と同時にラジカルを発生する。このラジカルは、感光性分子を架橋して感光性層の耐溶剤性を向上する作用も有するため大変有用である。
【００７０】
エネルギー線照射による化学反応をきっかけとする多段階反応によりイオン交換性基を生じるものとしては、例えばキノンジアジド類が挙げられる。キノンジアジド類は、エネルギー線照射によりケテン中間体を生じ、このケテン中間体が引き続き水と反応することによってインデンカルボン酸類へと変化する。こうした段階を経て、カルボキシル基が生成される。具体的には、ベンゾキノンジアジド、ナフトキノンジアジド、およびアントラキノンジアジドなどのｏ−キノンジアジド誘導体が挙げられる。
【００７１】
エネルギー線照射によって光酸発生剤から発生した酸などと作用してイオン交換性基を生成するものとしては、例えば、カルボキシル基、フェノール性水酸基、シラノール基などのイオン交換性基に保護基を導入した基が挙げられる。この感光性基を用いる場合は、エネルギー線照射により酸を発生する光酸発生剤を添加する。エネルギー線を照射することによって、光酸発生剤から酸が発生し、その発生した酸で保護基が分解されてイオン交換性基が生成する。カルボキシル基の保護基としては、例えばｔｅｒｔ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基や、テトラヒドロピラニル基などのアセタール基などが挙げられる。また、フェノール性水酸基、シラノール基などの保護基としてはｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基などが挙げられ、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシ基として用いられる。
【００７２】
こうした保護基の脱保護のために好適な光酸発生剤としては、ＣＦ3ＳＯ3-、ｐ−ＣＨ3ＰｈＳＯ3-、ｐ−ＮＯ2ＰｈＳＯ3-等を対アニオンとするオニウム塩、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩等の塩、トリアジン類、有機ハロゲン化合物、２−ニトロベンジルスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類、Ｎ−スルホニロキシイミド類、芳香族スルホン類、キノンジアジドスルホン酸エステル類などを用いることができる。
【００７３】
具体的には、光酸発生剤としては例えば、トリフェニルスルフォニウムトリフレート、ジフェニルヨードニウムトリフレート、２、３、４、４−テトラヒドロキシベンゾフェノン−４−ナフトキノンジアジドスルフォネート、４−Ｎ−フェニルアミノ−２−メトキシフェニルジアゾニウムスルフェート、ジフェニルスルフォニルメタン、ジフェニルスルフォニルジアゾメタン、ジフェニルジスルホン、α−メチルベンゾイントシレート、ピロガロールトリメシレート、ベンゾイントシレート、ナフタルイミジルトリフルオロメタンスルホネート、２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（４−ジエチルアミノエチル）アミノ］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン・ジメチル硫酸塩、２−［２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−ジメトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、および２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどが挙げられる。これら光酸発生剤と、酸により新たに自己触媒的に酸を発生する酸増殖剤とを組み合わせて用いることもできる。
【００７４】
またさらには、イオン交換性基を生じるものとして、２−ヒドロキシビシクロアルカン−１−スルホネート残基を側鎖に有するポリマーなどの酸により新たに自己触媒的にイオン交換性基となる酸性基を発生する酸増殖型ポリマーを用い、これを光酸発生剤とを組み合わせて用いても良い。
【００７５】
エネルギー線照射によりイオン交換性基を消失する感光性基としては、照射前にはイオン交換性基を有し、このイオン交換性基がエネルギー線照射によって脱離する、あるいは疎水性基に変化する基である。具体的には、脱炭酸反応を起こして分解し得るカルボキシル基誘導体基が挙げられる。カルボキシル基誘導体基としては、塩基性化合物により脱炭酸反応が進行する基が好ましい。そのような基としては、カルボキシル基のα位またはβ位に電子吸引性基または不飽和結合を有するものが挙げられる。ここで、電子吸引性基は、カルボキシル基、シアノ基、ニトロ基、アリール基、カルボニル基、またはハロゲンであるものが好ましい。
【００７６】
このようなカルボキシル基誘導体基あるいはカルボキシル基誘導体基を含む感光性分子の具体例としては、α−シアノカルボン酸誘導体、α−ニトロカルボン酸誘導体、α−フェニルカルボン酸誘導体、およびβ，γ−オレフィンカルボン酸誘導体、インデンカルボン酸誘導体などが挙げられる。塩基性化合物として光塩基発生剤を用いた場合には、エネルギー線照射によって塩基が発生し、発生した塩基の作用によってカルボキシル基が脱炭酸して消失する。
【００７７】
光塩基発生剤としては、例えばコバルトアミン錯体、ケトンオキシムエステル類、ｏ−ニトロベンジルカルバメート類などのカルバメート類、およびホルムアミド類などが挙げられる。具体的には、例えばみどり化学製ＮＢＣ−１０１（ＣＡＳ．Ｎｏ．［１１９１３７−０３−０］）などのカルバメート類を用いることができる。さらには、みどり化学製ＴＰＳ−ＯＨ（ＣＡＳ．Ｎｏ．［５８６２１−５６−０］）などのトリアリールスルホニウム塩類を用いることもできる。
【００７８】
光塩基発生剤の代わりに、光酸発生剤と塩基性化合物とを組み合わせて用いることもできる。この場合には、エネルギー線を照射した部位においては、光酸発生剤から酸が発生して塩基性化合物が中和される。一方、未照射部位においては、塩基性化合物がカルボキシル基含有化合物に作用して脱炭酸反応が進行してカルボキシル基が消失する。これによって、照射部位にのみ選択的にカルボキシル基を配置することが可能となる。
【００７９】
添加する塩基性化合物としては、光酸発生剤から放出される酸によって中和され、カルボキシル基含有化合物の脱炭酸反応の触媒として作用するものであれば任意のものを用いることができる。この塩基性化合物は、有機化合物および無機化合物いずれでも構わないが、好ましいのは含窒素化合物である。具体的には、アンモニア、１級アミン類、２級アミン類、および３級アミン類等が挙げられる。これら光塩基発生剤や塩基性化合物の含有量は、感光性組成物中０．１〜３０重量％、好ましくは０．５〜１５重量％である。０．１重量％未満の場合には、脱炭酸反応が充分に進まなくなり、３０重量％を超えると、未露光部に残存するカルボキシル基誘導体基の劣化を促すおそれがある。
【００８０】
また、光酸発生剤と塩基性化合物とを組み合わせて用いる場合には、当然のことながら、光酸発生剤から発生し得る酸の量は、塩基性化合物の塩基の量よりも多く、具体的には１当量以上、さらには１．２当量以上であることが好ましい。ここで当量とは、以下の式で表わされる量である。
【００８１】
当量＝（光酸発生剤のモル数×１分子の光酸発生剤から発生する酸の数×発生する酸の価数）÷（塩基性化合物のモル数×塩基性化合物の価数）
感光性層は、感光性基を有する感光性分子や感光性分子を含有する感光性組成物を、多孔質シートの空孔内表面にコーティングすることによって形成することができる。あるいは、シランカップリング剤のように、空孔内表面に感光性分子を化学結合によって結合させて感光性層を形成してもよい。また、化学反応によって空孔内表面を改質することにより感光性層を形成することもできる。例えば、界面グラフト重合法によって、空孔内表面に形成した成長点から感光性基を有する感光性グラフトポリマー鎖を成長させて、空孔内表面を感光性グラフトポリマー鎖によって被覆してもよい。さらには、ポリイミド多孔質シートなどの芳香環を有するポリマー多孔質シートの空孔内表面に、フリーデルクラフツ反応などによってスルホン酸基などの官能基を導入して、導入した官能基を化学修飾して感光性基を形成してもよい。多孔質シートの材料選択の幅が広いこと、および感光性層を容易に形成できることから、多孔質シートの空孔内表面に感光性分子や感光性組成物からなる感光材料をコーティングして感光性層を形成することが最も好ましい。コーティングするには、例えば感光材料の溶液を多孔質シートに含浸させてから乾燥させればよい。感光材料の溶液を用いる場合には、多孔質シートの空孔を閉塞しないように希釈しておくことが望まれる。
【００８２】
なお、感光性層が粘着性を有する物質で構成されている場合には、感光性層は多孔質シートの表面に粘着性を付与するための粘着剤を兼ねることもできる。
【００８３】
感光性分子としては、感光性基がポリマーなどの高分子に担持、あるいは結合されているものが好ましく、イオン交換性基を生じる基がポリマーなどの高分子に共有結合によって化学的に結合しているのが最も好ましい。感光性分子がポリマーなどの高分子であると、多孔質シートにコーティングしやすくなるうえ、感光性層の溶剤などに対する耐性が優れている。また、単位面積あたりのめっき核の吸着量を大きくすることが可能である。感光性基および架橋性基が導入されるポリマー鎖は、溶液の塗布性が良好であるとともに酸やアルカリに対する耐性に優れ、基材に対する接着性が高く、耐熱性に優れるものであることが好ましい。これらの観点から好ましいポリマー鎖の具体例としては、以下のものが挙げられる。
【００８４】
すなわち、ノボラック樹脂およびその誘導体、ポリアクリル酸エステルおよびその誘導体、ポリスチレン誘導体、スチレン誘導体とマレイミド誘導体とのコポリマー、ポリノルボルネンおよびその誘導体、ポリシクロヘキセンおよびその誘導体、ポリシクロヘキサンおよびその誘導体、ポリフェニレンおよびその誘導体、シリコーン樹脂、ポリアミド類、ポリイミド類、ポリアリレート類などである。
【００８５】
これらのなかでも、フェノールノボラックやクレゾールノボラックなどのノボラック樹脂や、シリコーン樹脂、ポリアクリル酸エステル誘導体などが好ましく用いられる。
【００８６】
ポリマー中におけるイオン交換性基の導入量が少なすぎる場合には、金属イオンや金属コロイドを十分に吸着させることが困難となる。一方、導入率が多すぎる場合には、めっき液などで溶解や膨潤しやすくなるうえ、作製したビルドアップ配線基板が吸湿しやすくなり、絶縁不良などの不具合を起こしやすくなる。これらを考慮すると、イオン交換性基を生成あるいは消失する基のポリマー中における導入量は、５〜３００％の範囲内であることが好ましく、３０〜７０％の範囲内とすることがより好ましい。ここでの導入率とは以下の式で表される。
【００８７】
導入率（％）＝（イオン交換性基を生成あるいは消失する基の数）÷（ポリマーのモノマー単位の数）×１００
感光性基が導入されたポリマーの分子量は特に限定されないが、重量平均分子量が５００〜５００万であることが好ましく、１５００〜５万であることがより望ましい。ポリマーの分子量が小さすぎる場合には成膜性が悪く、めっき液などに対する耐溶剤性も低下するおそれがある。一方、分子量が過剰に大きい場合には、塗布用の溶媒への溶解性が低下するうえ、塗布性も悪くなってしまう。
【００８８】
このような感光性層を空孔内に有するとともに、表面が粘着性である本発明のビルドアップ配線基板形成用部材は、配線基板に圧着することにより粘着して固定することができる。本発明のビルドアップ配線基板形成用部材の配線基板に対する粘着力は、５０〜１５００ｇ／２０ｍｍ幅に設定されることが好ましく、５００〜１０００ｇ／２０ｍｍ幅であることがより好ましい。あまり粘着力が小さすぎると、位置ずれが起こりやすく、工程中に剥離しやすくなってしまう。またあまり粘着力が大きすぎると、リワークが難しくなってしまう。粘着剤を熱硬化や光硬化などの手法により再剥離性を高めてから剥がしとる場合には、例えば１５００〜５０００ｇ／２０ｍｍ幅程度の強い粘着力であっても良い。この場合、熱硬化や光硬化などの手法により、好ましくは１００ｇ／２０ｍｍ幅程度以下に粘着力を低減させるのが良い。
【００８９】
表面に粘着性を有しない多孔質シートの場合は、配線基板あるいは多孔質シートの表面に上述したように粘着剤を塗布した後、圧着して粘着により固定することができる。
【００９０】
なお、リワークの際に多孔質シートを剥がし易くするために、粘着による固定に先立って、下地の配線基板表面に剥離剤をコーティングしてもよい。剥離剤としては特に限定されず、広く公知の剥離剤を用いることができる。例えば長鎖アルキル基をもつポリマー、ふっ素原子を含む化合物やポリマー、そしてシリコーン系ポリマーなどが挙げられる。
【００９１】
多孔質シートを配線基板に圧着する方法は特に限定されないが、圧着した後も多孔質構造が保たれていることが肝要である。配線基板と多孔質シートとを積層してから、加圧プレスで圧着すればよい。また、配線基板がフレキシブル配線基板の場合には、配線基板と多孔質シートをそれぞれロールで供給して、加圧ロールを用いてロールｔｏロールで圧着することもできる。
【００９２】
多孔質構造が潰れてしまうことを防止するため、多孔質シートは圧着時にもあまり強く加圧することができない。このシートが多孔質であることに加えて、貼り付けられる配線基板の表面に凹凸が存在しているため、配線基板に密着させるのみでは充分に固定することができなかった。本発明のように配線基板と多孔質シートとの間に粘着性の領域を存在させることは、多孔質シートを配線基板に固定するために非常に有効である。また、粘着によって固定されているだけなので、多孔質シートは剥がすことも容易である。このため、形成したビアや配線が不良であった場合、不良の多孔質シートを剥がし取ることで容易に配線基板を再生してリワークすることが可能である。粘着剤を熱硬化や光硬化などの手法により再剥離性を高めてから剥がしとっても良い。また、異方導電性の粘着層を多孔質シートと配線基板の間に形成すると、多孔質シートに形成したビルドアップ導電部と配線基板の配線との電気的な接続が良好となるので好ましい。
【００９３】
＜工程（２）＞
次いで、配線基板に粘着により貼り付けられた多孔質シートの所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光する。多孔質シートの露光部あるいは未露光部には導電部形成領域が得られ、後述する工程（３）において、この導電部形成領域に選択的に導電性物質を充填することによって、ビアや配線などのビルドアップ導電部が多孔質シートに形成される。図１では、（ｃ）が工程（２）と工程（３）に相当する。
【００９４】
導電部形成領域を多孔質シートに形成し、ここに導電性物質を選択的に充填すう方法は特に限定されず、広く公知の方法などを用いることができる。例えば、エネルギー線を照射して領域の浸透性を変化させることによって、導電部形成領域を作製することができる。この場合には、フッ素系表面処理剤で撥水処理した多孔質フィルムを用い、その所望の領域にエネルギー線照射してフッ素系表面処理剤を除去することによって導電部形成領域が得られる。この多孔質シートを、後の工程（３）において、スルホン化ポリアニリンなどの導電性ポリマーの水溶液に浸漬などすれば、フッ素が除去された領域にのみ導電性ポリマー溶液が浸み込む。その後、これを乾燥することによって、フッ素が除去された領域のみを導電性ポリマーによって選択的に導電化することができる。
【００９５】
あるいは、例えば特開平６−２９３８３７に開示されているように、親水性溶液を含浸したＰＴＦＥ多孔質シートを用いる場合には、所定の領域に紫外線を照射して露光部を選択的に親水化することによって、導電部形成領域が得られる。その後、前述と同様に導電性ポリマーの水溶液に浸漬すれば、照射部に選択的に導電性ポリマーを含浸することが可能である。
【００９６】
さらに、ＣＶＤや無電解めっきなどの触媒を、所望の領域に選択的に発生あるいは吸着させることによって、導電部形成領域を作製することもできる。また、エネルギー線照射によって多孔質シートの空孔内表面を改質するなどして、露光部あるいは未露光部に選択的に触媒を発生あるいは吸着させてもよい。この場合には、ＣＶＤあるいは無電解めっきなどの方法で触媒発生部あるいは触媒吸着部に金属などの導電性物質を充填することができる。
【００９７】
プロセスが容易であり、しかも微細で高精度なビアや配線を形成可能なことから、特願平２０００−１５９１６３号において本発明者らが提案したようなパターンめっき手法を用いることが最も好ましい。この場合には、上述したような感光性層が空孔内表面に形成された多孔質シートや、この多孔質シートに粘着性が付与された本発明のビルドアップ配線基板形成用部材が用いられる。こうした多孔質シートの所定の領域にエネルギー線を照射することによって、露光部のイオン交換性基を生成あるいは消失させる。引き続いて工程（３）において、イオン交換性基が存在する領域に選択的にめっき核を吸着させ、これを無電解めっきすることによってビアや配線などの導電部が形成される。
【００９８】
本発明のビルドアップ配線基板形成用部材を用いない場合でも、こうした手法によりビアや配線を形成することができる。この場合には、配線基板に粘着により貼り付けられた多孔質シートに、感光材料の溶液を含浸させて塗布して感光性層を形成する。ただし、このように配線基板に貼り付けた後に感光材料の溶液を含浸させてから乾燥すると、配線基板と多孔質シートの貼り合わせ面付近に感光材料が多く塗布されやすく、感光性層を均一に形成するのが難しい。感光性層を均一に形成するためには、あらかじめ感光性層が形成された本発明のビルドアップ配線基板形成用部材を用いることが好ましい。
【００９９】
パターン露光のために照射するエネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、およびＸ線などが用いられる。低コストで、所望の領域を選択的に照射するパターン露光が容易な点から、紫外線や可視光線が優れている。パターン露光は、所定のパターンを有する露光マスクを介して、あるいはレーザー光線などのエネルギー線のビームを走査して行なうことができる。あるいはレーザーダイオードアレイを用いてパターン露光しても良い。さらには、光源からの光を、マイクロミラーアレイで変調して露光するなどしてもよい。マイクロミラーアレイとは、微小な鏡であるマイクロミラーをマトリックス状に多数配列した光変調装置である。例えば、１辺が５〜２０μｍ程度の正方形のマイクロミラーが数万個から数百万個、あるいはそれ以上マトリックス状に配列されている。それぞれのマイクロミラーは、個別に角度を変調できるようになっており、光源から入射した露光光の反射角度を個別に変更することができる。このため、１つのミラーが１画素となり、露光すべき配線やビアのパターンに応じて１つ１つのミラーの角度を変調して、露光パターンを形成する。多孔質シートに配線やビアのパターンを、マスクレスで露光することが可能である。こうしたマイクロミラーアレイの一例としては、テキサス・インスツルメンツ社（Texas Instruments, Inc., Dallas, Texas, USA）製のデジタル・マイクロミラー・デバイスが挙げられる。
【０１００】
またその他、マイクロミラーアレイ以外にも、液晶を利用した光変調装置など様々な公知の光変調装置を用いてマスクレス露光を行なうことができる。
【０１０１】
配線やビアの２次元パターンが全て厚さ方向にシートを貫通するように、多孔質シートに露光を行なうことができる。また、多孔質シート内を三次元的に露光してもよい。
【０１０２】
三次元的に露光する方法は特に限定されず、例えばレーザー光線を集光した焦点を多孔質シート内で三次元的に走査することができる。あるいは、２次元パターンの露光マスクを用いて露光する場合にも、露光量の調整や露光波長の選択などによって三次元的な露光が可能である。例えば、ビアの部分は厚さ方向に貫通して露光し、配線の部分は表面付近のみ露光すれば、配線とその配線を下地の配線基板と接続するビアとの両方を、一枚の多孔質シートに作りこむことができる。例えば、露光量を調整するには、ビアの部分と配線の部分で透過率を調整したマスクを用いるなどしても良く、例えば特願２００１−１７００１８に記載されているような手法を用いることができ、本明細書ではこれらの記載内容全体を引用する。
【０１０３】
また、前述したマイクロミラーアレイのような光変調装置を用いることもできる。マイクロミラーアレイを用いて、露光中に露光パターンの形状を変化させる。例えば、露光によりイオン交換性基を生成する感光性層が形成された多孔質シートを用いる場合などは、最初はビア部分と配線部分とをいずれも含む露光パターンで露光し、途中からビア部分のみの露光パターンで露光する。すると容易に配線部よりビア部の露光量を大きくすることができる。露光パターンの切り替えは１回だけでなく、随時切り替えて行なっても良い。例えば、配線パターンとビアパターンとを交互に短時間ずつ照射することを繰り返す。そして、それぞれの照射時間の総計の比が必要な露光量の比になるように設定する。このようにすれば、ビアパターンと配線パターンの露光がほぼ同時に終わるため、ビアと配線の位置ずれをさらに小さくすることが可能である。
【０１０４】
また、ビアと配線との作り分けだけでなく、露光中に随時露光パターンを変化させることによって、パターン形状に応じて露光量を細かく調整することができる。例えば、１枚の多孔質シートの表裏に２層の配線を作りこむ場合、表裏の配線が立体交差する部分は、余分に露光されやすい。また、近接したパターン間でも同様に、余分に露光されやすいと言った露光量に対する露光パターンの近接効果がある。こうした場合、例えば立体交差する部分では、露光量を少なめにするなどといったことがマイクロミラーアレイを用いれば容易である。
【０１０５】
また、例えば露光波長を配線部とビア部とで変更することによって、三次元的な露光を行なっても良い。すなわち、第一の露光光として、例えば１９０ｎｍ〜３５０ｎｍ程度の紫外光線に強い吸収を示す多孔質シートを用いる。このような多孔質シートとしては、例えば芳香族系のポリイミド多孔質シートが挙げられる。また、第二の露光光としては、この多孔質シートにあまり吸収されない、例えば５５０〜８００ｎｍ程度の可視光線を用いる。第一の露光光では、配線部を露光する。第一の露光光は多孔質シートに強く吸収されるため、多孔質シート内部までは露光されず、表面付近のみが露光されて配線パターンとなる。第二の露光光ではビア部を露光する。第二の露光光は、多孔質シートを裏面まで貫通して露光してビアパターンが形成される。第一の露光光と第二の露光光とは同時に照射しても良いし、順次切り替えても良い。順次切り替える場合には、マイクロミラーアレイを用いることが好ましい。配線パターンを露光する時とビアパターンを露光する時とで、マイクロミラーアレイの露光パターンを切り替える。光源としては、２種の光源を用意しても良いし、バンドパスフィルタなどの光学フィルタを用いて波長を切り替えても良い。
【０１０６】
図３に、マイクロミラーアレイを用いた露光装置の一例を示す。露光光源１１を出射した光は、光学フィルタ１２およびシャッター１３を通過して、マイクロミラーアレイ１４に入射する。マイクロミラーアレイ１４の各マイクロミラーによって選択的に反射された露光光は、投影レンズ１５を通して、配線基板１７上に配置された多孔質シート１６に入射する。また、下地の配線基板の配線パターンを読み取るためのＣＣＤカメラやＸ線カメラなどのセンサー（図示せず）を設置すると良い。このセンサーによって配線基板の配線パターンを読み取り、露光パターンと位置ずれを起こさないようにマイクロミラーアレイの発生するパターンを微調整するのが好ましい。
【０１０７】
このように、三次元的な露光を行なうことによりビアと配線との両方を作りこむと、ビアと配線との位置ずれが生じにくい。このため、位置ずれ吸収用のランドは不要となってランドレスビアが可能となり、配線パターンの高密度化を図ることができる。また、上述のようにマイクロミラーアレイなどを用いて、露光パターンと下地の配線基板の配線パターンとの位置合わせを行なうと、配線基板の配線との位置ずれも起こりにくくすることができる。
【０１０８】
＜工程（３）＞
パターン露光後の多孔質シートの露光部または未露光部の空孔内に、導電性物質またはその前駆体を選択的に充填して、ビルドアップ導電部を形成する。多孔質シートに充填する導電性物質としては、銅、ニッケル、金、銀などの金属、あるいはこれらの合金、インジウムチンオキサイドなどの導電性セラミックス、グラファイトなどの炭素材料、ハイドープされたシリコンなどの半導体、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体などの導電性ポリマーなどが用いられる。これらの導電性物質を多孔質シートの所望の領域に含浸、充填する手法は特に限定されないが、工程（２）で述べたようなパターンめっき手法を用いるのが、パターンの微細化が可能で多孔質シート内部まで良好なパターンを形成できるため好ましい。
【０１０９】
すなわち、エネルギー線の照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を多孔質シートの空孔内表面に形成しておき、パターン露光を行なってパターン状に特定の領域にイオン交換性基を配置する。こうして得られたイオン交換性基のパターンに金属イオンを吸着させて、導電部を形成する。必要に応じて金属イオンを還元して金属微粒子として、さらに無電解めっきする。その結果、これらの金属イオンや金属微粒子がめっきの触媒として作用して、パターン状にめっきすることができる。多孔質シートの厚さ方向に貫通してエネルギー線を照射した場合には、厚さ方向に貫通した導電パターンであるビアを形成することができる。同様の手法により、厚さ方向に貫通した配線を形成することも可能である。さらには、例えば感光性層としてイオン交換性基を生成させるものを用いるなどして、多孔質シートの表面付近のみ照射すれば、多孔質シート表面に配線、パット、グランドなどを形成できる。また、エネルギー線の照射を三次元的に行なうことによって、配線やビアの多層構造を一枚の多孔質シートに作りこむことも可能となる。
【０１１０】
しかしながら、こうした無電解めっきを利用したパターンめっき手法を用いる場合には、多孔質シートを通してめっき液が下地の配線基板にも接触する。その結果、下地の配線基板の配線が露出している部分からも、めっきが析出するおそれがある。例えば、ホルマリンを還元剤とした通常の銅めっき液の場合には、銅を自己触媒として銅めっきが析出する。このため、下地の配線基板の配線が銅である場合、配線の露出部から銅めっきが析出してしまう。こうした析出を防止するには、配線の露出部の金属が触媒とならないようなめっき液を用いる必要がある。例えば、次亜リン酸ナトリウムなどの次亜リン酸塩を還元剤とするめっき液を用いれば、銅配線からめっきが析出するのを防止することができる。
【０１１１】
下地である配線基板にめっきが析出するのを防止するには、めっき析出防止用の保護膜で配線の露出部を被覆することが好ましい。保護膜で配線を被覆することによって、めっき液が配線に接触するのを阻止することができる。例えば、めっき析出反応における触媒能を示さない導電性物質を、配線材料およびめっき液に応じて選択して、配線基板の配線上に保護膜を形成することができる。
【０１１２】
また、同様にめっき析出反応の触媒作用を有さず、かつめっき液が浸透しないポリマー膜などを保護膜として用いて被覆してもよい。この場合、ポリマー膜にはメルカプトベンゾチアゾールのような含硫黄化合物などからなるめっき析出阻害剤を添加することができる。また、トリアジンチオールを電解重合して配線表面にトリアジンチオポリマーを析出させて、保護膜としても良い。トリアジンチオポリマー保護膜は、多孔質シートに含浸する硬化性樹脂などとの接着性を向上させることができる。
【０１１３】
ただし、ポリマー膜を用いる場合、多孔質シートに形成するビアや配線との電気的接続を確保する必要があり、これは導電性ポリマー膜を用いることによって達成できる。導電性ポリマーとしては、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、およびポリピロール誘導体などを用いることができる。
【０１１４】
また、導電性ポリマーを用いる代わりに、めっき後に容易に除去可能なポリマーを用いてもよい。ポリマーを除去する方法は特に限定されず、溶媒による洗浄によって除去してもよい。あるいは、加熱処理により熱分解してガス化するポリマーを用いることもできる。めっき液が浸透しにくく、しかも熱分解しやすいポリマーとしては、ポリα−メチルスチレン、ポリプロピレンオキサイド、ポリ（４−クロロフタルアルデヒド）あるいはポリ（４−ブロモフタルアルデヒド）などのポリアセタール類などが挙げられる。また、分子量１００万程度以上の高分子量のポリエチレンオキサイドも用いることができる。通常、ビルドアップ層を形成するには、めっき後に多孔質シートに熱硬化性樹脂を含浸して加圧しながら加熱硬化させる。上述したような熱分解性のポリマーは、この加熱硬化時にガス化して除去することができるので、保護膜として好ましく用いられる。
【０１１５】
このように、配線基板の配線は表面を保護膜で被覆して、めっきが析出しないようにするのがよい。しかしながら、ビルドアップ導電部のビアが接する部分の表面は逆にめっきが析出した方がよい。めっきが析出すると、ビア部分に析出しためっき金属と一体化してビアとの電気的な接続が確保される。よって、例えば銅配線の配線基板と、通常のホルマリンを還元剤とする無電解銅めっき液を用いる場合、ビアが接続される部分は銅の配線が剥き出しになっているほうが良い。このように配線基板の配線から析出しためっきと、多孔質シート内で析出しためっきが一体化することによって、単に配線基板と多孔質シートとの双方の導電部を圧着したのみの状態と比較して、非常に良好な電気的導通を得ることができる。
【０１１６】
また、配線基板の基板導電部と多孔質シートの導電部とめっき金属とを同じ金属、例えば銅とすることによって、接続界面に異種金属を挿入することなく接続することが可能となる。またこの場合、たとえ配線基板の配線からめっきが析出したとしても、リワーク性が損なわれるおそれはない。配線基板の配線には多孔質シートが密着されるので、必然的にめっきの析出は多孔質シート内で行なわれる。こうして析出しためっきは多孔質シートの多孔質構造と一体化するため、リワーク時に多孔質シートを引き剥がせば、析出しためっきも一緒に除去することが可能である。
【０１１７】
この工程（３）により形成したビアや配線は、配線基板と接着一体化する前に導通検査や絶縁性の検査などの電気的特性の検査や、外観検査などの検査をすることが好ましい。もし不良である場合は、多孔質シートを剥がしとることによって、容易に配線基板を再生してリワークすることができる。このリワークは図１では（ｄ）と（ｅ）で示される。
【０１１８】
＜工程（４）＞
工程（３）によりビアや配線などのビルドアップ導電部が形成された多孔質シートは、接着により配線基板と一体化してビルドアップ層が形成される。多孔質シートが熱可塑性樹脂からなる場合には、基本的には、加熱圧着により配線基板と接着一体化することができる。また、多孔質シートが無機材料からなる場合には、熱硬化性樹脂などの樹脂を含浸した後、加圧しながら加熱硬化などすることによって接着一体化される。なお、有機材料からなる多孔質シートの場合も、樹脂を含浸して接着一体化してもよい。
【０１１９】
多孔質シート内に含浸する樹脂としては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂などを用いることができる。これら硬化性樹脂、熱可塑性樹脂は特に限定されず、広く公知の樹脂を用いることができる。硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂、ベンジシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ブタジエン樹脂、シリコーン樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられる。
【０１２０】
含浸する樹脂は、シリカやアルミナなどセラミックスの微細なフィラーを含有してもよい。さらに、樹脂の代わりに、例えばシルセスキオキサン類などを含浸、硬化させてシリカなどのセラミックス類に変化させることもできる。また、こうした樹脂やセラミックスは発泡させて低誘電率化してもよい。
【０１２１】
多孔質シートと配線基板とを粘着により固定するために用いられていた粘着剤は、この接着一体化の工程中に、熱分解して除去されることが好ましい。例えば、粘着剤としてアクリル系ポリマーを用いた場合には、２００〜３５０℃程度で加熱することによってガス化して除去することができる。または、熱、光あるいは電子線などによって硬化する硬化性粘着剤でもよい。粘着剤を硬化させることによって、多孔質シートと配線基板との接合強度を高めることができる。硬化性粘着剤としては、例えば架橋基を導入した変性アクリル系の粘着剤などが挙げられる。このような硬化性の粘接着剤は、位置ずれを防止する点では最も優れている。つまり硬化前は粘着しているため容易にリワーク可能であり、多孔質シートに硬化性樹脂を含浸した後は、硬化性樹脂などが硬化するまで多孔質シートと配線基板を固定し続けることが可能であるからである。
【０１２２】
上述したような工程（１）〜（４）によって、配線基板上にビルドアップ層が形成される。必要な層数になるまで、これらの工程を繰り返すことによって多層のビルドアップ層を形成することができる。
【０１２３】
本発明のビルドアップ配線基板の製造方法は、以上説明した例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【０１２４】
また例えば、多孔質シートとして本発明のビルドアップ配線基板形成用部材を用いる場合、必ずしも下地となる配線基板に貼り付けてから、ビルドアップ導電部を形成する必要はない。パターン露光により潜像を形成した後に、多孔質シートを配線基板に貼り付けても良いし、予めビルドアップ導電部が形成された多孔質シートを粘着して配線基板に貼り付けることもできる。
【０１２５】
本発明の第二のビルドアップ配線基板の製造方法は、多孔質シートをキャリアシートに粘着により貼り付けてから、エネルギー線を照射してビアや配線のパターンの潜像を形成することに特徴がある。
【０１２６】
図４に、本発明の第二のビルドアップ配線基板の製造方法の一例を示す。まず、寸法安定性に優れたキャリアシートとなる基材、例えば金属シートやポリイミド類、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル類などのポリマーシートなどのキャリアシート１８に、多孔質シート１９を貼り付ける（図４の（ａ））。この多孔質シートとしては、本発明のビルドアップ配線基板形成用部材を用いることができる。これによって、多孔質シートの寸法安定性や機械的強度が確保される。キャリアシートに支持された多孔質シートの所定の領域にエネルギー線を照射する。次いで、めっきなどを行なってビア２２や配線２１からなるビルドアップ導電部を形成する（図４の（ｂ））。
【０１２７】
好ましくは、得られたビアや配線の電気的特性などを検査した後、この多孔質シートを配線基板２３の基板導電部と位置合わせした後（図４の（ｃ））、粘着によって、下地となる配線基板２３上に貼り付ける（図４の（ｄ））。貼り付けた後、キャリアシートを剥がしとって（図４の（ｅ））、多孔質シートを配線基板に転写する（図４の（ｆ））。さらに、配線基板との導通などを検査した後、多孔質シートと配線基板とを接着一体化する。接着一体化を行なうには、すでに説明したように、多孔質シート内に樹脂を含浸して硬化するなどの手法を採用すればよい。エネルギー線を照射した後、ビルドアップ導電部を形成する前に多孔質シートを配線基板に貼り付けても良い。つまり、ビルドアップ導電部の潜像が形成された多孔質シートを配線基板に貼り付けた後、めっきなどしてビルドアップ導電部を形成する。
【０１２８】
このように多孔質シートをキャリアシートで支持する場合には、キャリアシートおよび配線基板の双方に粘着する必要があるため、多孔質シートの両面を粘着性とすることが好ましい。片面のみ粘着性の多孔質シートを用いる場合には、キャリアシートを粘着性とする。
【０１２９】
キャリアシート上のシート状基材を、配線基板などの上に転写して貼り付ける場合には、シート状基材と配線基板との間に気泡などが残りやすい。しかしながら、多孔質シートが三次元網目状である場合、空気などは多孔質シートのシート厚方向のみならず、シートの面方向にも通気できる。このため、たとえキャリアシートにガス抜きがなくても、気泡残りのおそれがなく密着性良く配線基板に貼り付けることが可能となる。また、キャリアシートとなる基材としては、平滑なものを用いることができる。このため、配線基板上に貼り付けるのと比較して、ピンぼけなどせずにエネルギー線を照射することが可能となり、照射パターンの精度が高められる。めっき液などが透過するように微細なパンチ孔をあけても良い。ただし寸法安定性などの観点からはキャリアシートは平滑な無孔シートを用いるのが良い。
【０１３０】
キャリアシートを露光光が透過可能な透明基材とすれば、キャリアシート側からキャリアシートを通して多孔質シートを露光することも可能である。キャリアシート側とその反対側とから両面露光すれば、一枚の多孔質シートに２層の配線層とこれら配線層の相互接続用のビアとを、位置ずれなく作り込むことも容易である。また、キャリアシートはロール形状で供給できるため、リールｔｏリールでのプロセスが可能となる。
【０１３１】
図５には、２層の配線層が形成された多孔質シートを、２層の配線層が形成されたコア配線基板の両面に貼り付ける製造方法の一例を示す。まず、粘着によりキャリアシート２８に貼り付けられた多孔質シート２９を用意する（図５の（ａ））。この多孔質シート２９に、両面露光などの手法により２層の配線層３１、３１’、３２、３２’とビア３２、３２’とを形成する。電気的な検査などしてから、２層の配線層とビアが形成されキャリアシートに裏打ちされた多孔質シート３０，３０’を２層のコア配線基板３３と位置合わせして（図５の（ｂ））、粘着により貼り付ける（図５の（ｃ））。貼り付けた後、キャリアシートを剥がして（図５の（ｄ））、多孔質シートをコア基板に転写する（図５の（ｅ））。さらに、配線基板との導通などを検査した後、多孔質シートと配線基板とを接着一体化する。接着一体化を行なうには、すでに説明したように、多孔質シート内に樹脂を含浸するなどの手法を採用すればよい。
【０１３２】
キャリアシート上に、予め剥離可能な形で配線を形成しておいてもよい。配線を形成したキャリアシート上に、多孔質シートを貼り付けて露光する。配線基板に貼り付けた後に、キャリアシートのみを剥がして、予め形成してあった配線とビルドアップ導電部を形成した多孔質シートとを一緒に配線基板上に転写してもよい。ただしこの場合、配線の凸凹に起因する露光精度の低下などに留意して、配線パターン間を樹脂で埋めて平坦化するなどの処置をすることが望まれる。
【０１３３】
またさらに本発明においては、基板導電部が形成された配線基板と、多孔質シートとをラインで供給することもできる。両者を１対１で供給し、粘着して固定することによって、連続的な工程でビルドアップ配線基板を製造することが可能となる。
【０１３４】
図６には、基板導電部が形成された配線基板と、多孔質シートとをラインで供給する場合の一例の模式図を示す。多孔質シート３９は第一のキャリアシート４１上に配置され、配線基板４０は第二のキャリアシート４２上に配置され供給される。図６に示されるように、多孔質シート３９は、第一のキャリアシート４１上に配置され、配線基板４０は配線導電部（図示せず）を露出して第二のキャリアシート４２上に配置される。また、第一のキャリアシート４１および第二のキャリアシート４２は、それぞれ矢印ＡおよびＢの方向に同期して移動する。なお、図６は、単にラインで製造できることを模式的に示したものであり、多孔質シート３９および配線基板４０の位置関係、粘着による固定のメカニズムの詳細については、任意に決定することができる。
【０１３５】
連続で製造するため、すなわち配線基板４０と多孔質部材３９とを１対１に対応するように同期させてラインで供給し、粘着して固定するためには、配線基板４０や多孔質シート３９は整列したものを供給する必要がある。整列したものを供給する方法としては、配線基板４０および多孔質シート３９を、予めキャリアシート４１および４２にそれぞれ搭載しておき、そのキャリアシートを供給することが好ましい。
【０１３６】
図６に示した場合の配線基板４０および多孔質シート３９は、それぞれが独立していてもよいし、任意の個数がキャリアシート４１および４２により連結していてもよい。また、連続シート状のフレキシブルプリント基板のように、配線基板がキャリアシートを兼ねていても良い。全数が連結している場合には、ビルドアップ配線基板をロールに巻き取った形での取り扱いができ、また独立している場合には、トレイなどに載置して供給することができる。
【０１３７】
配線基板４０と多孔質シート３９とを粘着して固定するに当たっては、図６に示したように、配線基板４０および多孔質シート３９をキャリアシート４１および４２に搭載したまま直接接触させることができる。あるいは、ロボットが、一方のキャリアシートから他方のキャリアシートへ、配線基板４０あるいは多孔質シート３９を運んでもよい。トレイなどに載置して供給する場合には、ロボットなどが配線基板４０および／または多孔質シート３９を運ぶことによって両者を接触させるとよい。
【０１３８】
なお、図６中には、多孔質シート３９にパターン露光を行なうための手段やビルドアップ導電部を形成するための手段は示されていないが、これらをラインの所定の位置に設けることもできる。さらには、配線基板上に粘着された多孔質シートにおける導電部の電気的特性を検査する手段や、不良が見つかったものをラインから除く手段、および正常なものを接着一体化してビルドアップ配線基板を完成させる手段を設けることも考えられる。この場合には、ビルドアップ導電部の形成も含めて、ビルドアップ配線基板の製造工程をインライン化することができ、より効率よく、小径ビアの高密度なビルドアップ配線基板を製造することが可能となる。
【０１３９】
この場合、多孔質シートとしては、好ましくは片面あるいは両面が粘着性であるものが用いられる。多孔質シートの粘着面は、埃よけの保護シートでカバーして、貼り付ける直前に保護シートを除去するのがよい。多孔質シートを粘着性とする代わりに、キャリアシートや配線基板を粘着性としてもよい。しかしながら、キャリアシートが粘着性の場合には、再使用する際に埃が付着しやすい。配線基板もまた粘着性であれば、埃よけの保護シートでカバーする必要がある。露光光を透過する保護シートを用いれば、保護シートでカバーしたまま露光することも可能である。キャリアシートを再使用しない場合には、片面のみ粘着性の多孔質シートの粘着性でない方の面に粘着性のキャリアシートを貼り付けて、粘着性の面には非粘着性の保護シートを貼り付けたものが良い。このような構成であれば、多孔質シートを配線基板に貼り付けた時点で粘着性の面が外部に露出することがないので、埃などが付着しにくい。
【０１４０】
多孔質シートにおけるビルドアップ導電部は、配線基板へ粘着により固定した後あるいは固定する前のいずれの段階で形成してもよい。
【０１４１】
配線基板に多孔質シートを粘着した後にビルドアップ導電部を形成するには、次の方法が用いられる。
【０１４２】
すなわち、内部に空孔を有する多孔質シートを、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配置する工程と、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有する配線基板を、前記基板導電部を露出して第二のキャリアシート上に配置する工程と、前記第一のキャリアシートに配置された前記多孔質シートと、前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質シートを前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着により固定する工程と、前記配線基板に粘着により固定された前記シート状多孔質シートの所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光する工程と、前記パターン露光後の前記多孔質シートの露光部または未露光部の空孔内に、ビルドアップ導電部を選択的に形成する工程、および、前記ビルドアップ導電部が形成された多孔質シートと前記配線基板とを接着一体化する工程を具備する方法である。
【０１４３】
前記第一のキャリアシートに配置された前記多孔質シートと、前記第二のキャリアシートに配置された前記配線基板とを互いに同期させて供給し、前記多孔質シートを前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着により固定する工程と、前記配線基板に粘着により固定された前記シート状多孔質シートの所定の領域に、エネルギー線を照射してパターン露光する工程との順序が互いに入れ替わっても良い。
【０１４４】
図８および図９に、この方法によるリールｔｏリールの製造ラインの一例の模式図を示す。図９では、両面に基板導電部を有するフレキシブル配線基板の両面に多孔質シートを粘着して貼り付けた後、露光してから無電解めっきして、多孔質シートそれぞれに１層の配線層とビアとを有するビルドアップ導電部を形成する。その後、さらに硬化性樹脂を含浸して硬化して多孔質シートと配線基板とを接着する。
【０１４５】
図９において、リール６８からは両面に基板導電部を有するフレキシブル配線基板が供給される。このフレキシブル配線基板の両面に、リール４３から供給された多孔質シートがロール５８によって貼り合わされる。このリール４３から供給される多孔質シートは、キャリアシートと保護シートとにサンドイッチされている。そのため、ロール４５によって保護シートが剥がされて、引き剥がされた保護シートはリール４６に回収される。フレキシブル配線基板の両面に貼り合わされた多孔質シートは、両面露光装置４４によって露光される。露光後、ロール５９によってキャリアシートが剥がされて、剥がされたキャリアシートはリール６０に回収される。もちろん、保護シートを剥がしてから露光しても良いのは言うまでもない。キャリアシートを剥がした後、無電解めっきが施されてビルドアップ導電部が形成される。
【０１４６】
図９は、エネルギー線の照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を有する多孔質シートを用いることを想定している。特に、ナフトキノンジアジド残基を有する感光性層を有する多孔質シートを用いる場合の一例を示した。図７、８および１０も同様である。もちろん、他の種類の多孔質シートを用いる場合も、ラインの基本的な流れは同様なものとすることができる。
【０１４７】
露光してからめっきするまでの流れを簡単に説明すると、以下のようになる。ナフトキノンジアジド残基は、両面露光装置４４によって露光されて感光してインデンカルボン酸残基に変化する。アルカリ処理用槽４７に浸漬され、インデンカルボン酸残基をアニオン化する。水洗用槽４８で水洗した後、イオン交換用槽で例えば銅イオンを吸着させる。水洗用槽５０で水洗した後、アセトンなどが収容された脱脂用槽５１で脱脂する。水洗用槽５２で水洗した後、還元用槽５３で吸着させた銅イオンなどの金属イオンを還元して金属微粒子化し、めっき核とする。水洗用槽５４で水洗した後、無電解めっき用槽５５で無電解めっきする。こうした工程は、用いるめっき液などの変更により適宜変更してもよい。
【０１４８】
以上のようにして無電解めっきされて、ビルドアップ導電部が形成された後、検査装置６１によって検査される。不良品は、この時点で多孔質シートが剥がされる。塗布装置６２によって硬化性樹脂が塗布される。含浸用ロール６３によって、硬化性樹脂が多孔質シート内に含浸される。硬化性樹脂の粘度が低い場合は、特に含浸用ロール６３は必要ない。加熱ロール６４および加熱炉６５によって加熱され、硬化性樹脂が硬化する。検査装置６６で検査した後、リール６７に収納する。
【０１４９】
図８では、多孔質シートに両面露光して２層の配線層と配線層間を結ぶビアとのパターンの潜像を形成してから、配線基板に粘着により固定して、その後に無電解めっきしてビルドアップ導電部を形成する。
【０１５０】
まず、リール４３から引き出された多孔質シートを、両面露光装置４４で両面露光して２層の配線層とビアとを形成する。もちろん、片面のみ露光して１層の配線層とビアを形成するなどしてもよい。リール４３には、図９と同様に多孔質シートはキャリアシートと保護シートとにサンドイッチされている。ロール４５によって保護シートが剥がされて、剥がされた保護シートは、リール４６に回収される。もちろん露光前に保護シートを剥がしても良いのは言うまでもない。保護シートを剥がした後、アルカリ処理用槽４７、水洗用槽４８、吸着用槽４９、水洗用槽５０、脱脂用槽５１、水洗用槽５２、還元用槽５３、および水洗用槽５４によって順次処理される。
【０１５１】
しかる後に、リール５７から供給される配線基板に圧着用ロール５８によって圧着されて、粘着により固定される。ロール５９によりキャリアシートが剥がされて、多孔質シートが再び剥き出しになる。剥がしたキャリアシートは、リール６０に回収される。キャリアシートを剥がした後、無電解めっき用槽５５で無電解めっきして、ビルドアップ導電部が形成される。この際、ビルドアップ導電部と接触する部分の基板導電部の表面からもめっきを析出させることによって、ビルドアップ導電部と基板導電部との電気的な接続を良好にすることが可能となる。
【０１５２】
その後、検査装置６１で検査して、不良品は多孔質シートを剥がしてリワークする。塗布装置６２で硬化性樹脂を塗布して、含浸用ロール６３で含浸させる。加熱用ロール６４および加熱炉６５で加熱して、硬化性樹脂を硬化させる。硬化後、検査装置６６で検査した後、リール６７に収納される。
【０１５３】
もちろん図８の方法においても、図９のように多孔質シートの供給ラインをもう一本増設して、配線基板の両面に多孔質シートを貼り付けることも可能であるのは言うまでもない。図８、図９とも、多孔質シートを配線基板に粘着してから無電解めっきしているので、配線基板とビルドアップ導電部との電気的な接続を確保しやすいという利点がある。さらに図８の方法によれば、露光は平らなキャリアシート上で行なえるため、高精度な露光が可能である。また、多孔質シートの両面に露光することもできる。
【０１５４】
一方、配線基板に粘着して固定する前にビルドアップ導電部を形成するには、次の方法が用いられる。内部に空孔を有する多孔質シートを、第一のキャリアシート上に粘着により固定して配置する工程、前記多孔質シートの所定の領域にエネルギー線を照射してパターン露光する工程、前記パターン露光後の前記多孔質シートの露光部または未露光部の空孔内に、ビルドアップ導電部を選択的に形成する工程、前記第一のキャリアシートに配置されたビルドアップ導電部が形成された前記多孔質シートを、選択的に形成された基板導電部を少なくとも一方の面に有し、前記基板導電部を露出して第二のキャリアシート上に配置された配線基板と同期させて供給し、前記多孔質シートを前記第一のキャリアシートから剥離して前記配線基板に粘着して固定する工程、および、前記ビルドアップ導電部が形成され、前記配線基板に粘着して固定された多孔質シートを、前記配線基板に接着一体化する工程を具備する方法である。
【０１５５】
図７に、この方法によるリールｔｏリールの製造ラインの一例の模式図を示す。まず、多孔質シートを両面露光および無電解めっきして、２層の配線層と配線層間を結ぶビアとからなるビルドアップ導電部を形成してから、配線基板に粘着により固定する。その後、さらに硬化性樹脂を含浸して硬化して多孔質シートと配線基板とを接着する。図７においてリール４３から供給されるシートは、図８、９と同様に、多孔質シートはキャリアシートと保護シートとにサンドイッチされている。両面露光装置４４で露光された後、ロール４５によって保護シートが剥がされ、保護シートはリール４６に回収される。もちろん、保護シートを剥がしてから露光しても良いのは言うまでもない。また露光についても、片面露光にするなど、作製する配線構造に応じて随時変更可能である。露光後、図９で説明したのと同様にして無電解めっきし、ビルドアップ導電部が形成される。
【０１５６】
ビルドアップ導電部形成後、リール５７から供給された配線基板に圧着用ロール５８によって圧着されて、粘着により固定される。ロール５９によりキャリアシートを剥がして、剥がしたキャリアシートはリール６０に回収される。キャリアシートを剥がした後、検査装置６１により検査して、不良品の多孔質シートは剥がす。塗布装置６２で硬化性樹脂を塗布した後、含浸用ロール６３で含浸させる。含浸後、加熱用ロール６４および加熱炉６５で加熱して硬化性樹脂を硬化させる。検査装置６６で検査した後、リール６７に収納する。
【０１５７】
多孔質シートを配線基板に粘着してから硬化性樹脂を含浸するため、ビルドアップ導電部と基板導電部との接続部分に硬化性樹脂が侵入して、電気的な導通を阻害するおそれがない。
【０１５８】
図１０には、多孔質シートに硬化性樹脂を含浸してから配線基板に圧着する工程を示す。リール４３から供給されるシートは、図７、８、および９と同様に、多孔質シートはキャリアシートと保護シートとにサンドイッチされている。両面露光装置４４で露光された後、ロール４５によって保護シートが剥がされ、保護シートはリール４６に回収される。もちろん、保護シートを剥がしてから露光しても良いのは言うまでもない。また露光についても、片面露光にするなど、作製する配線構造に応じて随時変更可能である。露光後、図９で説明したのと同様にして無電解めっきしてビルドアップ導電部を形成する。ビルドアップ導電部形成後、塗布装置６２によって硬化性樹脂が塗布される。
【０１５９】
塗布後、リール５７から供給された配線基板に圧着用ロール５８によって、圧着されて粘着により固定される。検査装置６１によって検査した後、光あるいは電子線照射装置６９によって硬化性樹脂を硬化する。硬化性樹脂硬化後、ロール５９によりキャリアシートを剥がして、剥がしたキャリアシートはリール６０に回収される。キャリアシートを剥がした後、加熱炉７０で加熱して硬化性樹脂を完全に硬化させる。検査装置６６で検査した後、リール６７に収納する。
【０１６０】
この工程によれば、ビルドアップ導電部の上面、つまりビルドアップ配線基板の最表層における配線の表面は、キャリアシートに密着してよってマスキングされた状態となる。このため、硬化性樹脂は配線の表面に回りこむことがないため、硬化性樹脂で被覆されること無く露出する。このため、電子部品などを実装する際に、配線表面を被覆している樹脂層などを除去する手間が軽減される利点がある。この場合には、キャリアシートを剥がさずとも容易に硬化が可能な光あるいは電子線によって硬化する硬化性樹脂を用いるなどしても良い。もちろん、図７の方法においても、図９のように多孔質シートの供給ラインをもう一本増設して、配線基板の両面に多孔質シートを貼り付けることが可能であるのは言うまでもない。
【０１６１】
いずれの方法においても、多孔質シートと配線基板を接着する前にラインの途中に検査装置６１を配置して、不良品は多孔質シートを剥がしてリワークできることは言うまでもない。
【０１６２】
またさらに、いずれの方法においても、パターン露光前の多孔質シートは、エネルギー線の照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を前記空孔内の表面に有することが好ましく、多孔質シートにパターン露光することにより、多孔質シートの感光性層の露光部にイオン交換性基を生成または消失させてイオン交換性基のパターンを形成することが好ましい。さらに、ビルドアップ導電部は、感光性層の露光部または未露光部に形成されたイオン交換性基のパターンに、導電性物質またはその前駆体を選択的に吸着させることにより形成されることが好ましい。
【０１６３】
すなわち、多孔質シートに対しては、すでに説明したような手法によりパターン露光および導電性物質の充填を行なうことができる。エネルギー線の照射によりイオン交換性基を生成または消失する感光性層を有する多孔質シートを用いると、多孔質シートとキャリアシートとの界面付近までも良好にめっきすることが可能である。
【０１６４】
以上詳述したように本発明を用いることによって、携帯機器などに欠かせない高密度のビルドアップ基板配線を簡便に製造することができる。しかも、不良が発見された場合には容易にリワークが可能なため、歩留まりを高くして低コストで製造することが初めて可能となった。
【０１６５】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１６６】
（実施例１）
まず、ガラス繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸してＢステージ化して、厚さ１００μｍのプレプリグを作製した。得られたプレプリグの両面に１２μｍ厚の電解銅箔を貼り付けて、加圧しながら加熱して銅貼り基板とし、通常のエッチング工程により下地の配線基板となる両面配線基板を作製した。層間接続用のビアは、プレプリグに予め穿孔したビアホールに銀ペーストを充填することにより形成した。
【０１６７】
ここで両面配線基板に形成した配線やビア等の寸法は、配線幅＝７５μｍ、スペース幅＝７５μｍ、ビア径＝２００μｍ、ランド径＝３００μｍとした。銅配線には、さらにニッケルの無電解めっきを施して、銅配線をニッケルで被覆した。
【０１６８】
ビルドアップ層を形成するための多孔質シートとしては、ＰＴＦＥ多孔質シート（平均空孔径０．１μｍ、膜厚６０μｍ）を用意し、その片面からアクリル系粘着剤溶液を塗布して乾燥した。アクリル系粘着剤溶液としては、２−エチルヘキシルアクリレート、メタクリル酸メチルおよびアクリル酸からなるコポリマーに、イソシアネート系架橋剤とテルペン系粘着性付与樹脂を加えた混合溶液を用いた。塗布乾燥後、イソシアネート系架橋剤によってコポリマーが架橋され、粘着性がＰＴＦＥ多孔質シートに付与される。また、有機感光性組成物であるナフトキノンジアジド含有フェノール樹脂（ナフトキノンジアジド含有率；３３当量ｍｏｌ％）をアセトンに溶解して１ｗｔ％のアセトン溶液を調製した。得られた溶液を、ディップ法にて前述の多孔質シート全表面にコーティングした。室温で３０分間乾燥させて、空孔内表面をナフトキノンジアジド含有フェノール樹脂で被覆し、ビルドアップ配線基板形成用部材を作製した。
【０１６９】
このビルドアップ配線基板形成用部材を、先に作製した両面配線基板の両面にそれぞれ１枚ずつ積層して、１０ｇ／ｃｍ2の圧力で加圧して、粘着により貼り付けた。貼り付けた後、ＣＡＮＯＮ  ＰＬＡ５０１で、ライン幅２０μｍ、スペース３０μｍの配線パターンのマスクを介して露光量２００ｍＪ／ｃｍ2（波長４３６ｎｍ）の条件で露光を行なって、インデンカルボン酸からなる配線パターンの潜像を感光性層に形成させた。さらに、ビア径５０μｍのビアパターンのマスクを介して、露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2（波長４３６ｎｍ）の条件で露光して、ビアパターンの潜像を形成させた。
【０１７０】
配線パターンおよびビアパターンの潜像が感光性層に形成されたビルドアップ配線基板形成用部材は、両面配線基板に貼り付けた状態で０．５Ｍに調整した硫酸銅水溶液に５分間浸漬した後、蒸留水による洗浄を３回繰り返した。続いて、水素化ホウ素ナトリウム０．０１Ｍ水溶液に３０分間浸漬後、蒸留水で洗浄した。さらに、無電解銅メッキ液ＰＳ−５０３に３時間浸漬することにより、銅メッキを施して、配線およびビアからなるビルドアップ導電部を形成した。
【０１７１】
その結果、ビルドアップ配線基板形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートにおいては、その表面には、ライン幅２０μｍ、スペース３０μｍ、深さ２０μｍの表面配線が形成されていた。また、このＰＴＦＥ多孔質シートをシート厚方向に貫通して、５０μｍ径のランドレスビアが形成されていた。
【０１７２】
一方、多孔質シートに含浸する含浸樹脂として、１，２−ポリブタジエン（分子量８０００）１００重量部に５重量部のジクミルパーオキサイドを加えた樹脂液を調製した。この樹脂液を、前述の導電部が形成された多孔質シートに含浸後、加圧しながら１７０℃で１時間加熱して硬化させた。その結果、４層の多層配線からなるビルドアップ配線基板が得られた。コア配線基板となった両面配線基板の配線と、ビルドアップ配線基板形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートに形成された配線とは、大きな位置ずれなどもなく良好に接続されて導通しており、ビルドアップ配線基板として機能することがわかった。
【０１７３】
また、樹脂液を含浸して加熱硬化する前に、ビルドアップ配線基板形成用部材を引き剥がしてみた。その結果、両面配線基板を損傷することなく、部材に形成された配線やビアとともにビルドアップ配線基板形成用部材を除去することができた。ビルドアップ配線基板形成用部材を除去した後の両面配線基板は、樹脂の付着などの汚れやビアの残りかすなどもなく、リワーク可能であった。
【０１７４】
（実施例２）
両面配線基板の銅配線上のニッケルめっきをせず、代わりに重量分子量２万のポリプロピレンオキシド溶液を、両面配線基板上に塗布して１μｍ程度の膜厚とし、めっき析出防止用の保護膜を形成した。すなわち、本実施例においては、熱分解性であり、接着一体化中に除去される材料を用いて保護膜を形成した。またこの保護膜は、銅配線表面の酸化を防止する働きも期待できる。このような両面配線基板を用いた以外は実施例１と同様のビルドアップ配線基板形成用部材を用いて、同様の条件によりビルドアップ導電部を形成した。
【０１７５】
ビルドアップ導電部が形成された多孔質シートに含浸する樹脂液としては、ベンゾシクロブテン樹脂（ダウケミカル社製）１００重量部に５０重量部のメチルイソブチルケトンを加えた樹脂溶液を用い、この樹脂溶液を熱風乾燥して溶媒を除去した後、窒素気流下２４０℃で２時間加熱して硬化させた。これにより、４層のビルドアップ基板を作製した。
【０１７６】
コア配線基板となった両面配線基板の配線とビルドアップ層形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートに形成された配線とは、大きな位置ずれもなく接続されて良好に導通しており、ビルドアップ配線基板として機能することが確認された。
【０１７７】
（実施例３）
光源として超高圧水銀灯を用い、露光パターン発生用にマイクロミラーアレイを用いたマスクレスの投影露光で露光を行なった以外は、実施例１と同様にしてビルドアップ配線基板を作製した。
【０１７８】
マイクロミラーアレイとしては、デジタルマイクロミラーデバイス（テキサス・インスツルメンツ社製）を用いた。楕円集光鏡で集光した超高圧水銀灯の光を、マイクロミラーアレイに入射させる。マイクロミラーアレイで露光パターン通りに選択的に反射された反射光を、投影レンズを通してＰＴＦＥ多孔質シートに照射した。まず、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍの配線パターンを露光量２００ｍＪ／ｃｍ2（波長４３６ｎｍ）の条件で露光して、インデンカルボン酸からなる配線パターンの潜像を感光性層に形成させた。
【０１７９】
さらに、マイクロミラーアレイの露光パターンをビア径５０μｍのビアパターンに切り替えて、露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2（波長４３６ｎｍ）の条件で露光して、ビアパターンの潜像を形成させた。露光する際にマイクロミラーアレイが発生するパターンを微調整して、露光パターンと両面配線基板の配線パターンとが位置ずれしないようにした。
【０１８０】
その結果、コア配線基板となった両面配線基板の配線とビルドアップ層形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートに形成された配線とは、ほとんど位置ずれすることなく接続されていた。
【０１８１】
（実施例４）
ビルドアップ層を形成するための多孔質シートとして、ＰＴＦＥ多孔質シート（平均空孔径０．１μｍ、膜厚６０μｍ）を用意し、その両面から実施例１と同様なアクリル系粘着剤溶液を塗布して乾燥した。また、有機感光性組成物であるナフトキノンジアジド含有フェノール樹脂（ナフトキノンジアジド含有率；３３当量ｍｏｌ％）をアセトンに溶解して、１ｗｔ％のアセトン溶液を調製した。得られた溶液を、ディップ法にて前述の多孔質シート全表面にコーティングした。室温で３０分間乾燥させて、空孔内表面をナフトキノンジアジド含有フェノール樹脂で被覆し、ビルドアップ配線基板形成用部材を作製した。
【０１８２】
このビルドアップ配線基板形成用部材を、厚さ２５μｍのポリイミドシートと厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートシートで挟んで積層した。ポリイミドシートはキャリアシートであり、ポリエチレンテレフタレートシートは埃よけの保護シートである。
【０１８３】
光源として超高圧水銀灯を用い、露光パターン発生用にマイクロミラーアレイを用いたマスクレスの投影露光で露光を行なった。マイクロミラーアレイとして、デジタルマイクロミラーデバイス（テキサス・インスツルメンツ社製）を用いた。楕円集光鏡で集光した超高圧水銀灯の光を、マイクロミラーアレイに入射させる。マイクロミラーアレイで露光パターン通りに選択的に反射された反射光を投影レンズを通してＰＴＦＥ多孔質シートに照射した。
【０１８４】
まず、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍの配線パターンを露光量２００ｍＪ／ｃｍ2（波長４３６ｎｍ）の条件で露光して、インデンカルボン酸からなる配線パターンの潜像を感光性層に形成させた。さらに、マイクロミラーアレイの露光パターンをビア径５０μｍのビアパターンに切り替えて、露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2（波長４３６ｎｍ）の条件で露光して、ビアパターンの潜像を形成させた。潜像形成後、ポリエチレンテレフタレートシートを剥離し、実施例１と同様に無電解めっきした。
【０１８５】
その結果、ビルドアップ配線基板形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートにおいては、その表面には、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍ、深さ２０μｍの表面配線が形成されていた。また、このＰＴＦＥ多孔質シートをシート厚方向に貫通して、５０μｍ径のランドレスビアが形成されていた。
【０１８６】
この配線とビアが形成されたＰＴＦＥ多孔質シートを、実施例１と同様の両面配線基板の両面に貼り付けた。貼り付けは、ＰＴＦＥ多孔質シートが露出している面を両面配線基板の表面に積層して圧着することによって行った。貼り付け後、キャリアシートをＰＴＦＥ多孔質シートから剥離した。
【０１８７】
剥離後、実施例２と同様のベンゾシクロブテン樹脂を含浸して硬化させて、４層のビルドアップ配線基板を作製した。
【０１８８】
コア配線基板となった両面配線基板の配線とビルドアップ層形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートに形成された配線とは、大きな位置ずれなどすることなく良好に接続され導通しており、ビルドアップ配線基板として機能することが確認された。
【０１８９】
（実施例５）
ビルドアップ層を形成するための多孔質シートとして、ＰＴＦＥ多孔質シート（平均空孔径０．１μｍ、膜厚１００μｍ）を用意し、その両面から実施例１と同様なアクリル系粘着剤溶液を塗布して乾燥した。また、有機感光性組成物であるナフトキノンジアジド含有フェノール樹脂（ナフトキノンジアジド含有率；３３当量ｍｏｌ％）をアセトンに溶解して１ｗｔ％のアセトン溶液を調製した。得られた溶液を、ディップ法にて前述の多孔質シート全表面にコーティングした。室温で３０分間乾燥させて、空孔内表面をナフトキノンジアジド含有フェノール樹脂で被覆し、ビルドアップ配線基板形成用部材を作製した。
【０１９０】
このビルドアップ配線基板形成用部材を、２枚の厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートシートで挟んで積層した。ポリエチレンテレフタレートシートの内一枚はキャリアシートであり、もう一枚は埃よけの保護シートである。
【０１９１】
光源として超高圧水銀灯を用いて、両面露光した。露光マスクとしては、石英ガラス板上にクロム薄膜のマスクが形成されたクロムマスクを用いた。クロムマスクとしては、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍの配線パターンとビア径５０μｍのビアパターンが形成されたものを用いた。このクロムマスクの配線パターン部には、透過率がビアパターン部の透過率の１０％になるようにクロムが薄く蒸着されている。
【０１９２】
ポリエチレンテレフタレートシートに挟まれた多孔質シートを、位置合わせした２枚のクロムマスクで挟んだ。片面あたりで露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2（波長４３６ｎｍ）の条件で両面露光して、２層の配線パターンおよびその２層の配線パターンを接続するビアパターンの潜像を形成させた。潜像形成後、片方のポリエチレンテレフタレートシートを剥離して、０．５Ｍに調整した硫酸銅水溶液に５分間浸漬した後、蒸留水による洗浄を３回繰り返した。続いて、水素化ホウ素ナトリウム０．０１Ｍ水溶液に３０分間浸漬後、蒸留水で洗浄して潜像を形成した。同様の工程で多孔質シート２枚を作製した。
【０１９３】
この２枚の多孔質シートを、２層のコア配線基板の両面にそれぞれ一枚ずつ貼り付けた。貼り付けた後、残りのポリエチレンテレフタレートシートを剥離して、多孔質シートをコア配線基板の両面に転写した。コア配線基板としては、以下のようなものを用いた。まず、アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸してＢステージ化して、厚さ１００μｍのプレプリグを作製した。得られたプレプリグの両面に、１２μｍ厚の電解銅箔を貼り付けて加圧しながら加熱して銅貼り基板とし、通常のエッチング工程により両面配線基板を作製した。層間接続用のビアは、プレプリグに予め穿孔したビアホールに銅ペーストを充填することにより形成した。この両面配線基板の両面に同様にビアを形成したプレプリグを最外層として、それぞれ一枚ずつラミネートしてコア配線基板とした。
【０１９４】
ここで、コア配線基板に形成した配線やビア等の寸法は、両面配線基板の配線幅＝７５μｍ、スペース幅＝７５μｍ、ビア径＝２００μｍ、ランド径＝３００μｍとし、最外層に形成したビア径＝１００μｍとした。
【０１９５】
多孔質シートをコア配線基板に貼り付けた後、無電解銅メッキ液ＰＳ−５０３に３時間浸漬することにより、銅メッキを施した。
【０１９６】
その結果、ビルドアップ配線基板形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートには、その両面に、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍ、深さ２０μｍの表面配線が形成されていた。また、このＰＴＦＥ多孔質シートをシート厚方向に貫通して、５０μｍ径のランドレスビアが形成されていた。
【０１９７】
これにエポキシ樹脂を含浸して加圧しながら加熱して硬化させて、２層のコア配線基板の両面にそれぞれ２層ずつのビルドアップ配線層を有する６層のビルドアップ配線基板を作製した。
【０１９８】
コア配線基板の配線とビルドアップ層形成用部材であるＰＴＦＥ多孔質シートに形成された配線とは、大きな位置ずれすることなく接続され良好に導通しており、ビルドアップ配線基板として機能することが確認された。
【０１９９】
（実施例６）
図７に示されるようなリールｔｏリールの製造装置を用いた。感光性の多孔質シートとしては、実施例５で用いたのと同様のものを用いた。多孔質シートは、２枚の厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートシートに挟んで積層されている。配線基板としては、厚さ２５μｍのポリイミドシート上に、厚さ１２μｍの銅箔が貼り付けられている銅箔付きポリイミドシートから通常の工程により形成したフレキシブルプリント基板を用いた。
【０２００】
フレキシブルプリント基板の配線上には、カバーレイとして厚さ１２μｍのポリイミド層を形成した。カバーレイには、所定の位置に炭酸ガスレーザーにより直径１００μｍの穴を穿孔し、銀の導電ペーストを充填した。多孔質シートは、実施例５と同様に両面露光して、実施例１と同様に無電解めっき処理して、ビルドアップ導電部となる２層の配線と配線層間を接続するビアを形成した。配線層の配線は、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍ、深さ２０μｍとした。
【０２０１】
ビルドアップ導電部を形成した多孔質シートと配線基板とを、図７のごとく同期させて供給し積層した。積層後、ＢＣＢ樹脂を含浸して硬化してビルドアップ配線基板を作製した。
【０２０２】
（実施例７）
図８に示されるようなリールｔｏリールの製造装置を用いた。感光性の多孔質シートとしては、実施例５で用いたのと同様のものを用いた。多孔質シートは、２枚の厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートシートに挟んで積層されている。配線基板としては、厚さ２５μｍのポリイミドシート上に厚さ１２μｍの銅箔が貼り付けられている銅箔付きポリイミドシートから通常の工程により形成したフレキシブルプリント基板を用いた。
【０２０３】
フレキシブルプリント基板の配線上には、カバーレイとして厚さ１２μｍのポリイミド層を形成した。カバーレイには、所定の位置に炭酸ガスレーザーにより直径１００μｍの穴を穿孔し、銀の導電ペーストを充填した。多孔質シートは、実施例５と同様に両面露光して、ビルドアップ導電部として２層の配線と配線層間を接続するビアのパターンの潜像を形成した。配線層の配線は、ライン幅５０μｍ、スペース５０μｍ、深さ２０μｍとした。
【０２０４】
潜像を形成した多孔質シートと配線基板とを、図８のごとく同期させて供給し積層した。積層後、無電解銅めっきを行ってビルドアップ導電部を形成した。その後、ＢＣＢ樹脂を含浸して硬化してビルドアップ配線基板を作製した。
【０２０５】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、小径ビアを低コストで形成可能であるとともに、位置ずれも生じにくく配線の高密度化を図ることができ、リワークも可能なビルドアップ配線基板の製造方法が提供される。また本発明によれば、こうした製造に用いるためのビルドアップ配線基板形成用部材が提供される。
【０２０６】
本発明は、電気、電子、通信などの分野で広く用いられる多層配線基板に好適に用いることができ、その工業的価値は絶大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一のビルドアップ配線基板の製造方法の一例を表わす模式図。
【図２】本発明のビルドアップ配線基板形成用部材の構造の一例を表す模式図。
【図３】マイクロミラーアレイを用いた露光装置の一例を表す模式図。
【図４】本発明の第二のビルドアップ配線基板の製造方法一例を表わす模式図。
【図５】本発明の第二のビルドアップ配線基板の製造方法の他の一例を表す模式図。
【図６】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する本発明のビルドアップ配線基板の製造方法の一例を表す模式図。
【図７】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する本発明のビルドアップ配線基板の製造ラインの一例を表す模式図。
【図８】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する本発明のビルドアップ配線基板の製造ラインの一例を表す模式図。
【図９】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する本発明のビルドアップ配線基板の製造ラインの一例を表す模式図。
【図１０】多孔質シートと配線基板を同期させて供給する本発明のビルドアップ配線基板の製造ラインの一例を表す模式図。
【符号の説明】
１…多孔質シート
２…配線基板
３…基板導電部
４…配線基板に粘着により固定された多孔質シート
５…多孔質シートに形成された配線
６…多孔質シートに形成されたビア
７…リワークするため剥がされる多孔質シート
８…再生された配線基板
９…多孔質構造に付着している粘着剤
１０…多孔質構造
１１…露光光源
１２…光学フィルタ
１３…シャッター
１４…マイクロミラーアレイ
１５…投影レンズ
１６…多孔質シート
１７…配線基板
１８…キャリアシート
１９…多孔質シート
２０…ビルドアップ導電部が形成されてキャリアシートで裏打ちされた多孔質シート
２１…多孔質シートに形成された配線
２２…多孔質シートに形成されたビア
２３…配線基板
２４…基板導電部
２５…キャリアシートと共に多孔質シートが貼り付けられた配線基板
２６…剥がされるキャリアシート
２７…多孔質シートが転写された配線基板
２８…キャリアシート
２９…多孔質シート
３０…２層の配線層が形成されてキャリアシートで裏打ちされた多孔質シート
３１…多孔質シートに形成された配線
３２…多孔質シートに形成されたビア
３３…２層のコア配線基板
３４…コア配線基板のビア
３５…コア配線基板の配線
３６…キャリアシートと共に多孔質シートが両面に貼り付けられたコア配線基板
３７…剥がされるキャリアシート
３８…多孔質シートが転写されたコア配線基板
３９…多孔質シート
４０…配線基板
４１…第一のキャリアシート
４２…第二のキャリアシート
４３…保護シートおよびキャリアシート付きの感光性多孔質シートの供給用リール
４４…両面露光装置
４５…保護シートを引き剥がすためのロール
４６…引き剥がした保護シートの回収用リール
４７…アルカリ処理用槽
４８…水洗用槽
４９…イオン交換用槽
５０…水洗用槽
５１…脱脂用槽
５２…水洗用槽
５３…還元用槽
５４…水洗用槽
５５…無電解めっき用槽
５６…水洗用槽
５７…キャリアシート付き配線基板の供給用リール
５８…圧着用ロール
５９…多孔質シートのキャリアシートを引き剥がすためのロール
６０…引き剥がしたキャリアシートの回収用リール
６１…検査装置
６２…硬化性樹脂の塗布装置
６３…硬化性樹脂を含浸させるためのロール
６４…圧着しながら加熱するための加熱用ロール
６５…さらに硬化を進めるための加熱炉
６６…検査装置
６７…製造したビルドアップ配線基板を収納するためのリール
６８…両面に導電部を有するフレキシブル配線基板を供給するリール
６９…硬化性樹脂を光あるいは電子線硬化させるための光あるいいは電子線照射装置
７０…硬化性樹脂を光あるいは電子線硬化させた後、さらに加熱硬化させるための加熱炉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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