(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、マイクロプロセッサ及び／又はメモリ、外部データ処理装置とデータ通信を非接触状態で行なう通信手段を有するＩＣモジュールをカード基材に内蔵もしくは埋設しており、カードの表裏面又は全周囲に熱による溶融除去可能な電磁波シールド層を形成してなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
少なくとも、マイクロプロセッサ及び／又はメモリ、外部データ処理装置とデータ通信を非接触状態で行なう通信手段を有するＩＣモジュールをカード基材に内蔵もしくは埋設しており、表裏面又は全周囲に熱による溶融除去可能な電磁波シールド層が形成されており、さらに前記電磁波シールド層上に少なくとも隠蔽層、印刷層、耐熱保護層を形成してなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記電磁波シールド層は電磁波を遮蔽し、前記ＩＣモジュールの外部と通信することを遮断する機能を有し、熱による溶融破壊が可能な低融点金属薄膜からなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記低融点金属薄膜層はＢｉ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｕの単体又はＢｉ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｔｅの混合物、或いは合金からなることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記通信手段は外部データ処理装置と非接触状態でデータ通信及び／又はＩＣカードの電力供給を行なうことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態で外部データ処理装置とデータ通信が可能なＩＣカードに関し、とくにＩＣカード発行時点で初めてデータの入出力が可能となるＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピューターおよびコンピューターを利用した電子機器の外部記憶装置として、フロッピーディスク、カセットテープ等の磁気記録媒体の他に取り扱い易さ、小型化等の特徴を有するＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを備えたカード状、或いはパッケージ状の記録媒体が用いられており、一方、金融分野・セキュリティ分野ではクレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等の分野における磁気カードに代わる新たなカードとして、マイクロプロセッサ及び／又はＲＡＭ、ＦＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリ等をプリント基板又はフィルム基板などに配設し電気的な接続してなるＩＣモジュールをカード基材に内蔵もしくは埋設してなる、いわゆるＩＣカードが用いられるようになり、これらは情報記録容量が非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから開発が進められており、とくに後者の特徴を生かした金融分野・セキュリティ分野での利用が有望視されている。
【０００３】
このようなＩＣカードは、マイクロプロセッサ又はメモリへの書き込み・読み取りを接触式で行う接触式ＩＣカードと非接触式で行う非接触式ＩＣカードに大別される。接触式ＩＣカードは、カード表面に内部のマイクロプロセッサ又はメモリと電気的に接続されている、露出状態の外部端子に外部データ処理装置の外部端子とを直に電気的に接続させ、この接続により電源供給と情報通信を行うＩＣカードであり、現在ＩＣカードのタイプとしては、ほとんどがこの範疇にはいる。このタイプのＩＣカードのデータの読み取り・書き込みは、エラー率は極めて低い反面、外部端子の汚れ、摩耗による損傷を受けると電気導通性が失われるため、読み取り・書き込みができなくなるおそれがある。また、乾燥した環境下ではＩＣカード表面に帯電した静電気により読み取り・書き込みエラーの原因となる問題がある。
【０００４】
また非接触式ＩＣカードには、近年、メモリ用ＩＣチップのデータ通信を行う静電プレートと電磁誘導による電力供給を受けるためのコイルから構成される非接触型ＩＣモジュールが開発され、一部実用化されている。このタイプのＩＣモジュールは、データ通信を非接触で行うため、通信用端子をカード表面に露出する必要がないため、前述したような外部端子の汚れや静電気等による通信エラーによる障害が少ないことが特徴とされている。
【０００５】
上記のような非接触型ＩＣカードによるデータ通信は、例えば人や自動車などの移動体に取り付けられる応答器（ＩＣカード）と固定される質問器（アンテナおよびコントローラ）で構成されるシステムにおいて、応答器と質問器の間で、非接触状態、すなわち電磁波、磁界、音波などをキャリアとして用いて行なわれる。この伝送方式には、主に電磁誘導方式，電磁結合方式，マイクロ波方式，光通信方式の４種類がある。
【０００６】
電磁誘導方式は、ループコイルまたはコア入りコイルを数十ｃｍの間隔で対向して配置し、数百ｋＨｚの信号電流を通電することにより近傍に発生する誘導電磁界を情報伝送媒体として使用するものである。
電磁結合方式は、コア入りコイルまたは空芯コイル同士（一方がアンテナ側で他方がＩＣカード側）を数ｍｍ〜数十ｍｍの間隔を隔て対向して配置し、相互誘導によってアンテナとＩＣカード間で情報の転送を行っている。
マイクロ波方式は波長が十数ｃｍの準マイクロ波電流により発生する放射電磁界（いわゆる電波）を情報伝送媒体として使用するもので、小型アンテナ素子を複数個組み合わせることにより適度な指向性を実現している。
光通信方式は送信側の発光ダイオードが発する近赤外光を情報伝送媒体ろして使用しており、受信側ではフォトトランジスタやフォトダイオードにより光ー電気信号変換を行っている。
また、アンテナ側からのＩＣカードのアクセス方式としてＲＯ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ）型，ＷＯＲＭ（Ｗｒｉｔｅ  Ｏｎｃｅ  Ｒｅａｄ  Ｍａｎｙ）型およびＲＷ（Ｒｅａｄ  Ｗｒｉｔｅ）の３種類がある。
ＲＯ型のＩＣカードの情報はメーカー側から出荷される時点で予め書き込まれており、アンテナ側からのアクセスは読み取りのみ可能なものである。
ＷＯＲＭ型はのＩＣカードへの情報の書き込みは最初の１回だけ可能で、その後は書き込んだ情報の読み取りだけ可能であり、ＲＯ型と同様に情報の識別用に使用されることが多い。
ＲＷ型のＩＣカードへの情報の書き込みや読み取りは任意に行うことができるため、ＩＤ情報以外に各種情報の書き込み・読み取りや必要により記録情報の特定領域の情報を読み取り、または書き替えを可能とするものである。
【０００７】
これらの伝送方式やアクセス方法によりＩＣカードとのデータ通信が行われるが、上記ＩＣカードに記録されるデータ、とくにＩＣカードを利用する際に必要となる情報、例えばカード識別用コード、カードＩＤなどが記録されており、ＩＣカードユーザーにＩＣカードを出荷する時点で、これらＩＣカードは上述の情報が記録されており、使用可能な状態であると言える。例えば、ＲＯＭ型では、出荷の時点でメーカー又は発行者側でＩＣカードに所定の情報が書き込まれている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
そのため、ＩＣカードがメーカー又は発行者側からユーザー側へ渡る間に、第三者にＩＣカードが入手された場合に、非接触型ＩＣカードは電磁波などを受けると動作するため、悪用されるおそれがあり、特に電源を内蔵しないタイプは電源供給用の電磁波などを受けると無条件に動作するものである。また他の方法についても同様に情報の変造、改竄、情報の盗難のおそれがある。
さらに非接触型ＩＣカードは、特定の接続手段によって接続されず、所定の値、強度の電磁波などが供給されると、無条件に反応しＩＣカード側から情報を発信し交信動作可能状態となるため、未使用（未発行）の非接触型ＩＣカードが保管された状態で、所定の値、強度の電磁波などが供給された場合は、一斉に動作状態となり、とくに電池を内蔵するタイプは電池の消耗を早める問題があった。そこで、本発明は、ＩＣカードの表裏面に電磁波シールド層を形成し、これにより非接触型ＩＣモジュールの通信機能を遮断させ、初期化時（使用直前の発行段階）にＩＣモジュール部分の電磁波シールド層を除去することによりＩＣモジュールの通信を可能にするという初期化機能を有するＩＣカードを提供すること目的する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべくなされた本発明は、請求項１に記載の発明は、少なくとも、マイクロプロセッサ及び／又はメモリ、外部データ処理装置とデータ通信を非接触状態で行なう通信手段を有するＩＣモジュールをカード基材に内蔵もしくは埋設しており、カードの表裏面又は全周囲に熱による溶融除去可能な電磁波シールド層を形成してなることを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、少なくとも、マイクロプロセッサ及び／又はメモリ、外部データ処理装置とデータ通信を非接触状態で行なう通信手段を有するＩＣモジュールをカード基材に内蔵もしくは埋設しており、表裏面又は全周囲に熱による溶融除去可能な電磁波シールド層が形成されており、さらに前記電磁波シールド層上に少なくとも隠蔽層、印刷層、耐熱保護層を形成してなることを特徴とするＩＣカードである。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１のＩＣカードにおいて、電磁波シールド層は電磁波を遮蔽し、前記ＩＣモジュールの外部と通信することを遮断する機能を有し、熱による溶融破壊が可能な低融点金属薄膜からなることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３のＩＣカードにおいて、低融点金属薄膜層はＢｉ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｕの単体又はＢｉ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｔｅの混合物、或いは合金からなることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかのＩＣカードにおいて、通信手段は外部データ処理装置と非接触状態でデータ通信及び／又はＩＣカードの電力供給を行なうことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明のＩＣカードの平面図であり、図２は図１のＩＣカードのＸ−Ｘ線における断面図であり、図３は図２の部分拡大断面図であり、図４はＩＣモジュールを説明するための概略説明図であり、図５は本発明のＩＣカードの製造に用いられる表裏面ラベルの断面図であり、図６は本発明のＩＣカードの製造工程を示す概略説明図であり、図７は他の実施例のＩＣカードの断面図であり、図８は図７のＩＣカードの製造に用いられるラベルの断面図であり、図９は他の実施例のＩＣカードの断面図である。
【００１５】
本発明のＩＣカードは図１、図２、図７に示すようにその表面と裏面、好ましくは、図９に示すようにＩＣカードの全周囲を電磁波シールド層４で被覆し、ＩＣカードに内蔵もしくは埋設してなるＩＣモジュール３へ到達する電磁波を遮蔽することにより、ＩＣモジュール３の外部と通信することを遮断する機能を保持させるものであり、とくにＩＣカードの使用開始時点、すなわち発行時点で使用可能とするため、迅速な発行処理が可能な材質であることが必要であり、本発明では熱による溶融破壊が可能な低融点金属からなる薄膜が好ましい。
発行処理には図示しないサーマルヘッドやレーザー等の加熱手段の加熱により、少なくともＩＣモジュール部分のカード面の所定箇所の低融点金属薄膜の溶融除去を行なうものであり、少なくとも通信可能な程度に除去できればよい。その際に発行に伴い、カードの初期化情報、例えば発行日、発行内容、カード所有者、カード発行者等に関係する情報、利用可能度数・利用可能金額等のカード利用情報などの金融関連情報や商品情報などを可視情報として記録することができる。この可視情報は除去部分と兼ねても、また別に形成してもよい。
【００１６】
具体例として低融点金属には、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｍｇ等の金属単体、あるいはこれらの金属の合金、又は酸化物、硫化物等の化合物、例えばＳｎＯ、ＺｎＳ等、或いはそれらの混合物を真空蒸着、スパッタリングなどの物理的蒸着法やＣＶＤなどの化学的蒸着法、メッキ法、または前述のような形成手段によって薄膜を形成した転写シート等を用いて低融点金属薄膜を転写形成する転写方式、或いは同様に低融点金属薄膜を形成したシートをラミネート形成するラミネート方式などの方法により形成することができる。
【００１７】
この低融点金属薄膜は電磁波シールド層として上述または後述の非接触型ＩＣカードの主な情報伝達方式、すなわち非接触状態における通信遮断機能を発揮する。非接触状態における情報伝達方式には、主に電磁結合方式，電磁誘導方式，マイクロ波方式，光通信方式等があり、これらはいずれも金属や人などの導電体等の障害物により、通信が遮断され易いことから、とくに本発明における金属薄膜では、マイクロ波方式（とくに２．４ＧＨｚ前後が有効であり、それ以下でも可能である）、光通信方式における通信遮断能力が大きい。
そして初期化（発行）処理の際にサーマルヘッドやレーザー等の加熱手段の加熱により、少なくともＩＣモジュール部分のカード面の所定箇所の溶融破壊、すなわち低融点金属薄膜の溶融除去処理を容易に行なうことができることが必要であることから融点が低い方が有利である。好ましい例を挙げると、Ｓｎ単体またはＳｎの合金（ＳｎＢｉ合金、ＳｎＰｂ合金〔はんだ〕、ＳｎＺｎ合金などがあり、また例えばＳｎ単体の場合での膜厚は、１０００〜５００００ｎｍの範囲で通信の遮断が可能、かつ熱破壊が容易であるが、薄すぎると通信を遮断する能力が低下し、厚すぎると熱破壊能力が低下するために、好ましくは１００００ｎｍ前後である。
この電磁波シールド層４はＩＣカードの表面を被覆するように形成することができればよく、ＩＣカードの製造工程において種々の形成方法が考案されている。
【００１８】
まず、非接触型のＩＣカードは図示しないが、プラスチックからなる板状の支持体であるカード基材にＩＣモジュールを配置するための凹部をザグリ加工により形成し、その凹部にＩＣモジュールを嵌合する方法による製造方法が知られており、近年では品質および生産効率の面から射出成形機を用いた射出成形によるカードの製造方法が行なわれてきている。このようなカード基材に用いられる樹脂としては加工適性の熱可塑性樹脂である塩化ビニル樹脂；ポリスチレン樹脂；ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；ＡＳ樹脂（アクリルニトリル−スチレン共重合体）；耐熱ＡＢＳ樹脂；ＡＢＳとポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレートなどとのポリマーアロイ；ＡＥＳ樹脂（アクリルニトリル−エチレンプロピレンラバー−スチレン共重合体）；アクリル樹脂、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンおよびポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリアミド樹脂；ポリアセタール樹脂；フッ素樹脂；耐衝撃性ポリエステル樹脂（ＨＩＰＳ）等が挙げられ、また熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、キシレン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。なお、廃棄処理を考慮した生分解性プラスチックを用いることもできる。例えば３−ヒドロキシ酪酸、３−ヒドロキシ吉草酸共重合体Ｐ（３ＨＢ−３ＨＶ）等の微生物産生ポリエステル、ポリカプロラクタム（ＰＣＬ）などの脂肪族ポリエステル、ポリ乳酸などのポリグリコリド、ポリビニルアルコール、デンプン複合体等を用いることができる。
【００１９】
上記の射出成形によるカード製造方法は、例えば、特開昭６１−２２２７１３号公報に開示されるように、上下金型表面のそれぞれにＩＣモジュール付ＰＣＢ基板を設置しておき、その間に樹脂を射出により一体成形した後、印刷を施した化粧用ラミネートシートを表裏にそれぞれ貼付するもの、またＩＣモジュールの固定方法を特徴とする、特開平３−２４０００号公報には、はじめにＩＣモジュールを固定する土台を射出成形により一次成形し、ＩＣモジュールを土台に設置固定した後に再び射出成形するもの、さらには一回の成形によりカード製造と同時に絵付けも行う方法で、特願平７−２２９４６７号に射出成形で一体成形するＩＣカードを、金型内カードの表面、若しくは裏面にあたる一方の位置に、少なくとも一方の面に印刷層を形成し、かつ反対面、又は同一面上にＩＣモジュールを固定したラベルを配置し、金型と他方の位置に、少なくとも一方の面に印刷層を形成してなるラベルを配置した後、これらのラベル間に樹脂を射出成形するものがある。
【００２０】
本発明のＩＣカードの製造では、その構成、必要な製造工程、生産効率などを考慮すると、射出成形によるカードの製造が好ましいと言え、上述の第１及び第３の方法は、ＩＣモジュールの固定とカードの表裏面の加工が分かれており、それぞれ別に加工が可能であり、とくに第３の方法は、１回の射出成形でカード製造が可能であり、製造工程を少なくすることができる。
【００２１】
そこで、本発明の説明を射出成形を利用した構成のＩＣカードを例として挙げて行なう。
図２、図３は射出成形により製造したＩＣカードの断面図及び部分拡大した断面図であり、カード基材２は成形樹脂５と、上記の電磁波シールド層４がＩＣカードの表裏面を構成するラベル２１、２２上に形成され、さらにその上には感熱増感層、隠蔽層が設けられ、最外層に絵柄・文字等の印刷部８及びそれらを保護する保護層９が形成されている。
【００２２】
ラベル２１、２２にはグラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビアコーティング法等による印刷適性を有する紙、合成紙、プラスチックフィルム、若しくはそれらの材料を組み合わせた複合材からなるシート等が用いられる。例えば上質紙、コート紙、アート紙、カード紙等の印刷適性を有する紙、合成紙、他にポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材料を押し出し成形法、カレンダーロール成形法等により得たプラスチックフィルム、シート、さらにこれらの材料による複合シート等が挙げられ、また厚さは印刷適性を考慮して１０μｍ〜２００μｍ程度の範囲が好ましく、用途などに応じて材料とともに適宜選択される。
【００２３】
ラベル上には、上記した電磁波シールド層４が設けられるが、これらの低融点金属薄膜とラベル２１、２２との接着状態を向上させるために蒸着アンカーとして、例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等の高分子化合物が単独もしくは混合系として用いた樹脂を用いた蒸着アンカー層（図示しない）を設けてもよい。この蒸着アンカー層（図示しない）は上述の樹脂を主成分とするインキまたはコーティング剤をグラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、各種コーティング法などにより形成することができる。また蒸着アンカー層（図示しない）は転写方式やラミネート方式により貼り合わせ形成することもできる。
する。
【００２４】
隠蔽層６は、ラベルが透明、白などであり、かつこの金属調の色相（光沢調）を示す未溶融除去部分を完全に隠蔽する場合に設けられる。隠蔽層６には主成分としては顔料成分、例えば酸化チタン、硫酸バリウム、カーボンブラック、非磁性酸化鉄など、または染料成分、例えば有機染料、フタロシアニン化合物、シアン化合物などと塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等の高分子化合物の単独もしくはそれらの混合体が用いられる。隠蔽層６はこれらをグラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、各種コーティング法などにより形成することができる。この隠蔽層を色濃度を高めようとして顔料成分等を増大させると、熱溶融記録型の場合には隠蔽層で熱吸収されやすくなるため、記録感度が低下することがあり、またカーボンブラック等の導電材料を着色層に用いると、金属薄膜の腐食をまねくおそれがあり安定した記録媒体と言えなくなる。このような欠点を改良するために、隠蔽層６と電磁波シールド層４（低融点金属薄膜層）との間に、金属腐食防止機能の付与と熱溶融記録時の記録感度を向上させるための熱可塑性樹脂からなる感熱増感層７を設けることができる。感熱増感層７に使用可能な樹脂は、電磁波シールド層４（低融点金属層）や隠蔽層６との接着性を考慮して隠蔽層６と同様の熱可塑性樹脂の単独もしくは混合体が好ましい。
【００２５】
ラベル上、最外層には任意に絵柄・文字等の印刷部８をオフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等の公知の印刷方法により設けることができる。かかる文字・絵柄の印刷部８にはオフセット印刷法の場合にポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、アルキッド系樹脂等のインキを用いることができる。グラビア印刷法の場合、セルロース系樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等のインキを用いることができる。スクリーン印刷法の場合、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、アクリルポリオール系樹脂等のインキを用いることができる。
【００２６】
保護層９は、キズや汚れなどから本発明のＩＣカードの表面を保護するもので、さらに破壊（溶融除去）時のステッキング防止、表面破壊を防止するものであり、通常耐熱性の樹脂と滑剤、及び各種充填剤からなる。使用可能な樹脂として熱可塑性アクリル樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、耐熱性アクリル系エマルジョン樹脂、各種紫外線硬化型樹脂、オフセット印刷用ＯＰニス等の耐熱性をもつ硬い樹脂がある。また滑剤にはシリコン系、ステアリン酸亜鉛等の金属石鹸、フッ素系等のものも使用できるが、耐摩擦性と加熱時の塗膜保護性や滑り性能を考えるとワックス系の滑材を用いるのが好ましく、融点としては３０〜１５０℃の範囲のパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、ライスワックス、モンタンワックス、低分子ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、低分子ポリプロピレンワックス、各種脂肪酸、モノアマイド系、ビスアマイド系、牛脂系等の各種天然及び合成ワックスを単独もしくは混合系で添加する。また、添加剤としては、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アルミナ等のフィラー、各種界面活性剤、安定剤、硬化剤等が必要に応じて用いられる。これらからなる塗料やインキは、グラビアコーティングやリバースロールコーティング、ナイフコーティング、ブレードコーティング等の各種コーティング法、グラビア印刷、スクリーン印刷等の印刷法によって１〜１０μｍ程度の膜厚で設けられる。一般に、水性の塗工材料は溶剤系塗工材料に比べて、取り扱いの容易さ・安全性の点で有利であり、特にエマルジョン系は塗料が低粘度となるため塗布・加工適性上で有利であり、コーティング剤や接着剤として各種紙加工や各種建装材料、産業資材等に様々な形で利用されている。耐熱性の目安としては、最低造膜温度（ＭＦＴ）が６０℃以上であるが、好ましくは１００℃以上が必要である。
【００２７】
なお、印字エネルギーの小さいサーマルヘッド等の加熱手段による金属薄膜の溶融破壊を行うような、耐熱効果をとくに上げる必要がない場合は、すなわち文字・絵柄等の印刷部８のキズ・摩耗等の耐性を向上させることを目的とする場合には、かかる保護層の素材としてアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキシセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、スチレン−マレイン酸共重合体、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等が使用でき、これらをトルエン、キシレン等の溶剤に溶解または分散してグラビア法、ロールコート法等により塗布乾燥して保護層を形成することができる。また熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂などの硬化型樹脂を使用してもよい。
【００２８】
次に図４はＩＣモジュール３は、プリント基板１５上にＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップ１６、他に電子回路部品２０などが電気的に接続、実装されており、さらに通信用アンテナとして絶縁被覆導線等からなるループアンテナ１７がプリント基板１５上のアンテナ端子１８を介して接続されている。なお、ＩＣモジュール３は必要に応じて、例えばエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂などの樹脂により樹脂封止されている。また、電源として電池１９を内蔵する方式と外部データ処理装置がら発信される電磁波をループアンテナ１７で受け、その電磁波から電力を得る方式があり、前者はより能動的に動作が可能であり、後者は電池寿命などの心配がないという特徴を有する。
【００２９】
他のアンテナとしてはプリント基板に印刷配線されたマイクロストリップアンテナ、コイルアンテナ、キャパシター等があり、とくに本発明ではマイクロ波方式（２．４ＧＨｚ）の周波数帯の通信方式、光通信方式が適している。また適している。また電波など反射を利用したものは有効であるが、磁気はシールド層の材質、厚さなどが問題であり、溶融除去が困難な場合がある。
さらに電磁誘導による電力供給および電磁誘導による通信用アンテナの機能としての専用又は兼用コイルからなる電磁誘導方式と、上記のデータ通信用に静電プレートを用いる静電容量方式があり、また電源を電池により供給するものもあるが、電磁誘導方式磁界は、厚さのある鉄板のようなものでなければ遮蔽できない特性から本発明の電磁波シールド層として用いられる低融点金属薄膜では遮蔽が困難である。
【００３０】
さらに他方式として光通信方式では、通信手段を光の発光源のＬＥＤと受光器のＰＤから構成し、データを光のＯＮ／ＯＦＦにより送受信するものである。これらのＩＣモジュールは取り扱いにおける利便性の点からエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂等により封止されている。
【００３１】
次に本発明のＩＣカードの製造方法は、図５に示すように低融点金属薄膜からなる電磁波シールド層４、隠蔽層６、感熱増感層７、印刷部８、保護層９を形成し、少なくとも一方にＩＣモジュール３を接着層９により接着したラベル２１、２２がカード基材の両側面となるようにして、図６に示す本発明のＩＣカードの製造工程における金型２３、２４にそれぞれ印刷部８を外面に向け、平行に対向配置される。上記接着方法としては、接着剤の使用の他に熱融着方法、溶剤接着方法、高周波溶接方法、超音波溶接方法等がある。接着剤には、例えばエポキシ系、ウレタン系、シリコーンゴム系、アクリル系、ポリアミド系樹脂等による１液硬化型接着剤、もしくは２液硬化型接着剤、ホットメルト系ワックス等がある。また熱融着方法としてはヒートシーラー、熱ラミネート等が挙げられる。溶剤接着法はラベルとＩＣモジュールを封止している樹脂の両者に共通して高い溶解性を示す溶剤により接着面を溶解させ、乾燥後接着するものである。またラベル２１、２２を配置する際には吸着などの固定手段により行ない、以後の射出成型時も吸着などの固定手段によりラベル２１、２２を固定するものである。金型２３、２４を閉じ、このラベル２１、２２の間に樹脂が充填されるキャビティ２５が形成され、このキャビティ２５に射出口２６から所定量の溶融樹脂を射出充填し、冷却固化する。このとき樹脂の充填性を向上させるために、射出圧縮成形法を用いてもよい。この後、金型２３、２４を開き、図２に示すＩＣカードを作製することができる。
【００３２】
なお、成形用樹脂としては、例えば一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、もしくはそれらの材料の複合によるアロイ系樹脂、さらにはガラス繊維の添加による強化樹脂等が挙げられる。
【００３３】
次に図７は本発明のＩＣカードの他の実施例であり、図８に示すようにラベル２１上に印刷部８、隠蔽層６、感熱増感層７、電磁波シールド層４を設けたものと、ラベル２２の一方の面に電磁波シールド層４、感熱増感層７、隠蔽層６を、他方の面に印刷部８、保護層９をそれぞれ設けたものであり、それらを組み合わせて、或いはそれらから一種類を選択（図示しない）し、少なくとも一方のラベルにＩＣモジュール３を配置し、上記と同様にしてＩＣカードを上記した射出成形方法によりＩＣカードを作製することができる。
【００３４】
さらに他の実施例を挙げると、図９に示すように電磁波シールド層４をカード基材２の周囲に設けてなるＩＣカードがある。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。
【００３６】
（実施例１）
厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシートの一方の面に電磁波シールド層として、真空蒸着法によってＳｎ（単体）を、その表面上の抵抗率が１. ５Ω／□になるように膜厚約１２０００ｎｍの低融点金属薄膜層を形成した。これらの間に蒸着アンカー層として、以下の組成物をグラビア法により、乾燥温度１１０℃、塗布厚３μｍで塗布した後、６０℃、４８時間でエージングを行った。
○蒸着アンカー層組成物
ポリエステル樹脂      バイロン２０ＳＳ：東洋紡社製        １００部
【００３７】
また低融点金属薄膜層上に感熱増感層として、以下の組成物をグラビア法によって、乾燥温度１１０℃、塗布厚２μｍで塗布したした後、６０℃、４８時間エージングを行った。
0003785658.tif 000002
【００３８】
さらに隠蔽層として、以下の組成物をグラビア法により、乾燥温度１１０℃、塗布厚３μｍで塗布した後、６０℃、４８時間でエージングを行った。
0003785658.tif 000003
【００３９】
次にオフセット印刷法により印刷部を膜厚１μｍとなるように絵柄等を設け、その上面に印刷部を保護する保護層をオフセット印刷法により膜厚２μｍでラベル全面に設けた。さらにラベルの他方の面にウレタン系接着層を介してエポキシ樹脂封止されたＩＣモジュールを接着し、固定によりラベルを作製した。
上記方法により得られた少なくとも一方のラベルにＩＣモジュールが配置されてなるラベルを、所望のカード形状に作製した金型にそれぞれ印刷部側が金型と接触するよう配置し、吸着させた後、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂からなる成形樹脂を射出し、冷却固化しをカードを作製した。
【００４０】
ラベルには予め印刷による文字・画像等が施されており、さらにラベルにＩＣモジュール固定用支持体としての機能とＳｎからなる低融点金属薄膜層による発行機能を有するカードを一回の射出成形工程により得ることができる。実施例１のＩＣモジュールの通信方式をマイクロ波方式としたところ、低融点金属薄膜層の熱溶融破壊前は完全に信号を遮断し通信不可能とし、ＩＣモジュールに相当する部分をカード両面からのサーマルヘッドにより熱破壊溶融後には通信可能となった。
【００４１】
（実施例２）
厚さ５０μｍの透明ポリ塩化ビニルベースシート上に文字・画像等をオフセット印刷法により印刷部を膜厚１μｍで設け、印刷部上にスクリーン印刷法により隠蔽層として白色インキを膜厚５μｍに設ける。さらに実施例１と同様に感熱増感層を、また低融点金属薄膜層を真空蒸着法によりＳｎの表面上の抵抗率が１. ５Ω／□になるような管理方法で膜厚約１２０００ｎｍに形成した。その上にウレタン系接着層を介してＩＣモジュールを接着し、固定によりラベルを作製した。
【００４２】
次に厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上に同様に蒸着アンカー、低融点金属薄膜層、感熱増感層、隠蔽層と文字・画像等の印刷部を設け、その上に保護層をオフセット印刷法により膜厚２μｍでラベル全面に設けた。
上記方法により得られた２枚のラベルを、所望のカード形状に作製した金型にそれぞれ印刷部側が金型と接触するよう配置し、吸着させた後、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂を射出し、冷却固化しカードを作製した。
【００４３】
ラベルには予め印刷による文字・画像等が施されており、さらにラベルにＩＣモジュール固定用支持体としての機能とＳｎの低融点金属薄膜層による発行機能を有するカードを一回の射出成形工程により得ることができる。実施例１のＩＣモジュールの通信方式をマイクロ波方式としたところ、低融点金属薄膜層の熱溶融破壊前は完全に信号を遮断し、ＩＣモジュールに相当する部分をカード両面からのサーマルヘッドにより熱破壊溶融後には通信可能となった。
【００４４】
【発明の効果】
以上述べたように、ＩＣカードの表裏面に電磁波シールド層を形成し、これにより使用前の状態では非接触型ＩＣモジュールの通信機能を遮断させることで、不要な電池の消耗、不要なＩＣカードの応答などの誤動作の発生、使用前のデータの漏洩を防止することができる。そして初期化時（使用直前の発行段階）にＩＣモジュール部分の電磁波シールド層を加熱による溶融破壊から除去することにより、ＩＣモジュールの通信が可能となる初期化機能を備えたＩＣカードを提供することができる。
【００４５】
また、本発明のＩＣカードはＩＣモジュール、電磁波シールド層等をラベル上に配置又は形成することにより、射出成形方法により１回の射出成形行程で、ＩＣモジュールの内蔵と、文字・画像等の同時形成と、初期化機能を有する電磁波シールド層を備えたＩＣカードを得ることができた。
【００４６】
本発明のＩＣカードは、通信方式をマイクロ波方式としたところ、低融点金属薄膜からなる電磁波シールド層の熱溶融破壊前は完全にマイクロ波の信号を遮断しており、ＩＣモジュールに相当する部分のカード両面からのサーマルヘッドにより熱破壊溶融後にはマイクロ波の信号通信可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの平面図である。
【図２】  図１のＩＣカードのＸ−Ｘ線における断面図でありる。
【図３】  図２の部分拡大断面図である。
【図４】  ＩＣモジュールを説明するための概略説明図である。
【図５】  本発明のＩＣカードの製造に用いられる表裏面ラベルの断面図である。
【図６】  本発明のＩＣカードの製造工程を示す概略説明図である。
【図７】  本発明の他の実施例のＩＣカードの断面図である。
【図８】  本発明の他の実施例のＩＣカードの製造に用いられる表裏面ラベルの断面図である。
【図９】本発明の他の実施例のＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
１、１１、１２    ＩＣカード
２                カード基材
２１、２２        ラベル
３                ＩＣモジュール
４                電磁波シールド層
５                成形樹脂
６                隠蔽層
７                感熱増感層
８                印刷部
９                保護層
１０                接着層
１５                プリント基板
１６                ＩＣチップ
１７                ループアンテナ
１８                アンテナ端子
１９                電池
２０                電子回路部品
２３、２４          金型
２５                キャビティ
２６                射出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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