(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を使用して基板の処理が行われる第１処理槽を有する第１処理部と、
この第１処理部と隣り合って配設され第２処理槽を有する第２処理部と、
前記第１処理槽から前記第２処理槽へ、処理液が付着した状態の基板を搬送する基板搬送手段と、
基板搬送路の下方に配設され、前記第１処理部の側端部からその側端部に対向する前記第２処理部の側端部までの範囲にわたって上面が開口し、搬送中の基板から流下する処理液を回収する液回収部材と、
を備えた基板処理装置において、
前記第２処理部の前記側端部から前記第２処理槽の上部開口面に臨む位置までの範囲において搬送中の基板から流下する処理液を受け導液路を通って前記液回収部材へ処理液を導く液受け部材を具備し、
前記液回収部材を固定し、前記液受け部材を、前記液回収部材と基板搬送路との間の高さ位置であって搬送中の基板から流下する処理液を受ける液受け位置と退避位置との間で移動自在に支持して、前記液受け部材を移動させる液受け部材移動手段を具備したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記液受け部材が、液受け位置と退避位置との間で水平方向へ往復移動自在に支持されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記液受け部材が、液受け位置と退避位置との間で水平面内において回動自在に支持されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記液受け部材が、液受け位置と退避位置との間で鉛直面内において回動自在に支持されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板搬送手段が、前記第２処理槽に対して昇降可能であり、
前記液受け部材の退避位置が、前記第２処理槽に対して前記基板搬送手段が昇降するときに基板搬送手段と液受け部材とが干渉しない位置であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第２処理槽が、上部に基板の搬出入用の開口を有しその開口を開閉する開閉蓋を具備した処理チャンバの内部に配設され、
前記液受け部材の退避位置が、前記開閉蓋が前記処理チャンバの上部開口を開閉するときに開閉蓋と液受け部材とが干渉しない位置であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体基板、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイ用のガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板を処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板等の基板を薬液処理した後にリンス処理し、リンス処理後に乾燥処理する装置として、薬液処理槽とリンス処理槽と乾燥処理槽とを順次連設し、薬液処理槽に貯留された薬液中に基板を浸漬させて薬液処理した後、薬液処理槽からリンス処理槽へ基板を搬送して、リンス処理槽に貯留されたリンス液中に基板を浸漬させてリンス処理し、リンス処理後にリンス処理槽から乾燥処理槽へ基板を搬送して、乾燥処理槽で基板を乾燥処理する基板処理装置が一般に知られている。また、前記乾燥処理槽を、薬液処理後の基板をリンス液でリンス処理する機能を兼ね備えたリンス・乾燥処理槽として、薬液処理槽で薬液処理された基板を薬液処理槽からリンス・乾燥処理槽へ搬送し、リンス・乾燥処理槽で基板をリンス処理した後に引き続いて乾燥処理する装置構成も考えられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、乾燥処理する機能にリンス処理する機能を伴ったリンス・乾燥処理槽とする装置構成では、薬液処理された後で薬液の付着した基板が、基板搬送装置によってリンス・乾燥処理槽内へ搬入されてくることになる。このため、基板の搬入時に、基板搬送装置により保持された基板から薬液がリンス・乾燥処理槽の周囲の構成部品などの上に滴り落ち、構成部品などの表面に薬液が付着して、構成部品などが腐食される、といった問題が発生する。
【０００４】
このような問題は、リンス・乾燥処理槽周囲の構成部品などの全てを、薬液に対する耐食性を有する材質で形成すれば解決することができる。しかしながら、そのような材料は高価であり、装置コストが高くなってしまうので、現実的な対処方法であるとは言えない。
【０００５】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、薬液処理された基板をリンス・乾燥処理部などの次の処理部へ搬送するときに、その処理部の構成部品が薬液で腐食されることを防止することができ、装置コストも安価に抑えられる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、処理液を使用して基板の処理が行われる第１処理槽を有する第１処理部と、この第１処理部と隣り合って配設され第２処理槽を有する第２処理部と、前記第１処理槽から前記第２処理槽へ、処理液が付着した状態の基板を搬送する基板搬送手段と、基板搬送路の下方に配設され、前記第１処理部の側端部からその側端部に対向する前記第２処理部の側端部までの範囲にわたって上面が開口し、搬送中の基板から流下する処理液を回収する液回収部材と、を備えた基板処理装置において、前記第２処理部の前記側端部から前記第２処理槽の上部開口面に臨む位置までの範囲において搬送中の基板から流下する処理液を受け導液路を通って前記液回収部材へ処理液を導く液受け部材を具備し、前記液回収部材を固定し、前記液受け部材を、前記液回収部材と基板搬送路との間の高さ位置であって搬送中の基板から流下する処理液を受ける液受け位置と退避位置との間で移動自在に支持して、前記液受け部材を移動させる液受け部材移動手段を具備したことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の基板処理装置において、前記液受け部材を、液受け位置と退避位置との間で水平方向へ往復移動自在に支持したことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１記載の基板処理装置において、前記液受け部材を、液受け位置と退避位置との間で水平面内において回動自在に支持したことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項１記載の基板処理装置において、前記液受け部材を、液受け位置と退避位置との間で鉛直面内において回動自在に支持したことを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板搬送手段が、前記第２処理槽に対して昇降可能であり、前記液受け部材の退避位置が、前記第２処理槽に対して前記基板搬送手段が昇降するときに基板搬送手段と液受け部材とが干渉しない位置であることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第２処理槽が、上部に基板の搬出入用の開口を有しその開口を開閉する開閉蓋を具備した処理チャンバの内部に配設され、前記液受け部材の退避位置が、前記開閉蓋が前記処理チャンバの上部開口を開閉するときに開閉蓋と液受け部材とが干渉しない位置であることを特徴とする。
【００１４】
請求項１に係る発明の基板処理装置においては、第１処理部で処理された基板が基板搬送手段によって第１処理槽から第２処理槽へ搬送されるときに、第１処理部の側端部からその側端部に対向する第２処理部の側端部までの範囲では、搬送中の基板から流下する処理液は、固定された液回収部材によって回収される。そして、基板の搬送が行われるときには、液受け部材移動手段によって液受け部材が液受け位置に移動させられ、第２処理部の前記側端部から第２処理槽の上部開口面に臨む位置までの範囲では、搬送中の基板から流下する処理液は、液受け部材によって受けられ、液受け部材の導液路を通って液回収部材へ導かれ、液回収部材に回収される。液受け部材は、必要の無いときには、液受け部材移動手段によって液受け位置から退避位置へ移動させられ、第２処理部での構成部材の動作や槽間シャッタ等の動作に支障が生じないようにされる。
【００１６】
請求項２に係る発明の基板処理装置では、液受け部材が水平方向へ往復移動して、液受け位置と退避位置との間を移動する。
【００１７】
請求項３に係る発明の基板処理装置では、液受け部材が水平面内において回動して、液受け位置と退避位置との間を移動する。
【００１８】
請求項４に係る発明の基板処理装置では、液受け部材が鉛直面内において回動して、液受け位置と退避位置との間を移動する。
【００２０】
請求項５に係る発明の基板処理装置では、液受け部材が退避位置へ移動すると、基板搬送手段が第２処理槽に対して昇降するときに、基板搬送手段に対し液受け部材が干渉することがない。
【００２１】
請求項６に係る発明の基板処理装置では、液受け部材が退避位置へ移動すると、開閉蓋が処理チャンバの上部開口を開閉するときに、開閉蓋に対し液受け部材が干渉することがない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、この発明の実施形態の１例を示し、基板処理装置の概略構成を示す図であって一部を断面で表した正面図である。この基板処理装置は、詳細を図示していないが、薬液を貯留しその薬液中に基板が浸漬させられて処理される薬液処理槽を有する薬液処理部（第１処理部）１０、リンス液を貯留しそのリンス液中に基板が浸漬させられてリンス処理されるとともにリンス処理に引き続いて基板が乾燥処理されるリンス・乾燥処理槽１４を有するリンス・乾燥処理部（第２処理部）１２、および、複数枚の基板Ｗを支持する開閉自在の一対のチャック１８、１８を有し薬液処理部１０の薬液処理槽からリンス・乾燥処理部１２のリンス・乾燥処理槽１４へ基板Ｗを搬送する基板搬送装置１６を備えている。薬液処理部１０とリンス・乾燥処理部１２とは、僅かな距離を隔てて隣り合って配設されている。図中の矢印Ａは、基板Ｗの搬送方向を示す。
【００２４】
リンス・乾燥処理部１２は、リンス・乾燥処理槽１４の周囲を処理チャンバ２０により囲んで構成されている。処理チャンバ２０の上部は、基板Ｗを搬入しおよび搬出するために開口しており、その上部開口を開閉する開閉蓋２２が取り付けられている。開閉蓋２２は、後方側へ回動して処理チャンバ２０の上部開口を開放するようになっている。開閉蓋２２と当接する処理チャンバ２０上部のフランジ部２４の上面には、開閉蓋２２下面とフランジ部２４上面とが気密に接合されるように環状のパッキン２６が装着されている。
【００２５】
薬液処理部１０とリンス・乾燥処理部１２との間には、液回収バット２８が配設されている。液回収バット２８は、基板搬送装置１６によって基板Ｗの搬送が行われる基板搬送路の下方に固定されている。そして、液回収バット２８の上面は、薬液処理部１０の、リンス・乾燥処理部１２側の側端部からその側端部に対向するリンス・乾燥処理部１２の側端部、すなわち処理チャンバ２０のフランジ部２４の側端部までの範囲にわたって開口している。
【００２６】
また、液回収バット２８と基板搬送路との間の高さ位置に液受けバット３０が配置されている。液受けバット３０は、液回収バット２８の直上の、二点鎖線で示す退避位置と、処理チャンバ２０の上方までせり出した、実線で示す液受け位置との間で、水平方向へ往復移動自在に支持されており、それら両位置間を図示しない移動機構によって移動させられる。液受けバット３０は、液受け位置において、その前端がリンス・乾燥処理槽１４の上部開口面に臨むように位置し、すなわち前端がリンス・乾燥処理槽１４の一側部の上方延長線上に位置し、後端が液回収バット２８の開口面内上方に位置するように、平面形状および大きさが決められる。
【００２７】
また、図２に断面図を示すように、液受けバット３０の内底面は、液回収バット２８側が低くなったテーパー面３２に形成されており、液受けバット３０内の液がテーパー面３２上を流れて液回収バット２８内へ流れ込むようになっている。あるいは、図３に示すように、液受けバット３４の、液回収バット２８側端部の底部に、液が流出する流出孔３６を形設しておき、液受けバット３４内の液が流出孔３６を通って液回収バット２８内へ流れ込むような構成などとしてもよい。
【００２８】
上記したように構成された基板処理装置において、薬液処理部１０で基板の薬液処理が終了すると、基板Ｗは、表面に薬液が付着した状態のままで一対のチャック１８、１８に支持され、基板搬送装置１６によって薬液処理部１０の薬液処理槽からリンス・乾燥処理部１２のリンス・乾燥処理槽１４へ搬送される。この基板Ｗの搬送が開始される時点では、リンス・乾燥処理部１２の処理チャンバ２０の開閉蓋２２が開かれて、処理チャンバ２０の上部開口が開放されている。また、基板Ｗの搬送に先立って、あるいは基板Ｗの搬送が開始されるのと同時もしくはその直後に、移動機構により液受けバット３０が、二点鎖線で示す退避位置から実線で示す液受け位置へ移動させられる。
【００２９】
基板Ｗが薬液処理槽からリンス・乾燥処理槽１４へ搬送される過程で、二点鎖線で示すように薬液処理部１０の側端部からリンス・乾燥処理部１２の側端部までの範囲を基板Ｗが移動中に、基板Ｗの表面から薬液が滴り落ちると、その薬液は、液回収バット２８内に流下して回収される。また、リンス・乾燥処理部１２の側端部からリンス・乾燥処理槽１４の上部開口面に臨む位置までの範囲を基板Ｗが移動中に、基板Ｗの表面から薬液が滴り落ちると、その薬液は、液受けバット３０内に流下し、液受けバット３０内から液回収バット２８内に流れ込んで回収される。このため、基板Ｗの表面から滴り落ちた薬液が、リンス・乾燥処理部１２の処理チャンバ２０のパッキン２６、フランジ部２４等の部品上や処理チャンバ２０の内側面とリンス・乾燥処理槽１４の外側面との間などに流下して、部品や処理チャンバ２０などが腐食される、といったことが防止される。
【００３０】
基板Ｗが液受けバット３０の上方を通過した後は、基板Ｗの表面から薬液が滴り落ちても、その薬液はリンス・乾燥処理槽１４内に流下するので、問題は無い。基板Ｗが、実線で示すリンス・乾燥処理槽１４の上方位置まで搬送されると、液受けバット３０は、移動機構により実線で示す液受け位置から二点鎖線で示す退避位置へ移動させられる。この後に、基板Ｗは、チャック１８に支持されたまま下降させられ、処理チャンバ２０の上面開口を通過して、リンス・乾燥処理槽１４内に挿入される。そして、基板搬送装置のチャック１８は、リンス・乾燥処理槽１４の内部に設置された基板保持ホルダ（図示せず）に基板Ｗを渡した後、上昇して処理チャンバ２０内から退出する。この後、処理チャンバ２０の開閉蓋２２が閉じられて、処理チャンバ２０の上部開口が密閉され、基板のリンス・乾燥処理が行われる。以上のような操作過程において、チャック１８が昇降するときや開閉蓋２２が開閉するときには、液受け部材３０は、二点鎖線で示した退避位置に移動しており、退避位置は、チャック１８の昇降動作や開閉蓋２２の開閉動作に対し液受け部材３０が干渉しない位置であるので、液受け部材３０によって処理操作に支障が出ることはない。
【００３１】
上記した実施形態では、液受けバット３０を、液回収バット２８の直上の退避位置と処理チャンバ２０の上方の液受け位置との間で水平方向へ往復移動自在に支持してそれら両位置間を移動機構によって移動させるようにしているが、図４に概略平面図を示すように、液受けバット３０を、処理チャンバ２０の上方の液受け位置と処理チャンバ２０の後背側の退避位置との間で前後水平方向へ往復移動自在に支持し、それら両位置間を移動機構によって移動させるような構成としてもよい。また、図５に概略平面図を示すように、液受けバット３０を水平面内において回動可能に支持し、水平面回動機構によって液受けバット３０を液受け位置から水平面内で９０°あるいは１８０°回動させて退避させるように構成してもよい。さらには、図６に概略正面図を示すように、液受けバット３０を鉛直面内において回動可能に支持し、鉛直面回動機構によって液受けバット３０を液受け位置から鉛直面内で９０°あるいは１８０°回動させて退避させるように構成とすることも可能である。
【００３３】
なお、上記した実施形態では、液受けバット３０の液受け位置を、液受けバット３０の前端がリンス・乾燥処理槽１４の上部開口面に臨むような位置としたが、液受け位置を、例えばリンス・乾燥処理槽１４の上方位置までせり出すように設定してもよく、このようにしたときは、処理チャンバ２０とリンス・乾燥処理槽１４との間に薬液が滴り落ちることを確実に防止することができる。また、上記実施形態では、基板の搬送の開始前後に液受けバット３０を退避位置から液受け位置へ移動させるようにしているが、基板Ｗの搬送に同期させて液受けバット３０を液受け位置まで移動させるように制御してもよい。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の基板処理装置を使用すると、固定された液回収部材と移動可能な液受け部材とにより、搬送中の基板から流下する処理液を回収し受けることができるので、薬液処理された基板をリンス・乾燥処理部などの次の処理部へ搬送するときに、その処理部の構成部品が薬液で腐食されることを防止することができ、装置コストも安価に抑えることができる。
【００３６】
請求項２ないし請求項４に係る各発明の基板処理装置では、液受け部材が液受け位置と退避位置との間を移動して、請求項１に係る発明の上記効果が奏される。
【００３８】
請求項５に係る発明の基板処理装置では、上記効果が得られつつ、基板搬送手段と液受け部材との干渉を避けることができる。
【００３９】
請求項６に係る発明の基板処理装置では、上記効果が得られつつ、開閉蓋と液受け部材との干渉を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板処理装置の概略構成を示す図であって一部を断面で表した正面図である。
【図２】液受けバットの構成例を示す断面図である。
【図３】液受けバットの別の構成例を示す断面図である。
【図４】液受けバットが液受け位置と退避位置との間で移動するときの動作方法の例を示す概略平面図である。
【図５】液受けバットが液受け位置と退避位置との間で移動するときの動作方法の別の例を示す概略平面図である。
【図６】液受けバットが液受け位置と退避位置との間で移動するときの動作方法のさらに別の例を示す概略正面図である。
【符号の説明】
１０  薬液処理部（第１処理部）
１２  リンス・乾燥処理部（第２処理部）
１４  リンス・乾燥処理槽
１６  基板搬送装置
１８  基板搬送装置のチャック
２０  処理チャンバ
２２  開閉蓋
２４  フランジ部
２６  パッキン
２８  液回収バット
３０、３４  液受けバット
３２  液受けバットの内底面をなすテーパー面
３６  液受けバットの流出孔
Ｗ  基板
Ａ  基板の搬送方向
【図１】
0003817143.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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