(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
ｍを整数として、実質的に一定のピッチで前記基板上に繰り返し配置されるｍ本のライン部と、
該ライン部の端部若しくは途中にそれぞれ接続され、対応するライン部の線幅とは異なる寸法の幅を有するパッド部
とを備え、
前記それぞれのパッド部の有するトポロジー、又は前記それぞれのパッド部と特定の位置関係にある前記ライン部との関係が有するトポロジー、又は前記それぞれのパッド部と隣接するパッド部との関係が有するトポロジーを、それぞれのパッド部の固有の識別パターンとし、
前記ｍよりも小で２以上の正の整数をｎとし、前記識別パターンがｎ種類存在し、該ｎ種類の識別パターンのいずれを有するかによって得られるｎ値情報を、前記パッド部のそれぞれの位置情報とできることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記識別パターンは、前記パッド部の位置と該パッド部に隣接するライン部の位置との間の距離に基づいたトポロジーにより決定されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記識別パターンは、前記パッド部が有する面積に基づいたトポロジーにより決定されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記識別パターンは、前記パッド部の個数に基づいたトポロジーにより決定されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
基板と、
ｍを整数として、実質的に一定のピッチで繰り返し前記基板上に配置されるｍ本のライン部と、該ライン部の端部若しくは途中にそれぞれ接続され、対応するライン部の線幅とは異なる寸法の幅を有するパッド部とを備えるパターンの集合体において、
前記ｍよりも小で２以上の正の整数をｎとし、前記それぞれのパッド部の有するトポロジー、又は前記それぞれのパッド部と特定の位置関係にある前記ライン部との関係が有するトポロジー、又は前記それぞれのパッド部と隣接するパッド部との関係が有するトポロジーに基づいて、ｎ種類の識別パターンのいずれを有するかによって得られるｎ値情報を前記それぞれのパッド部に割り当てるステップと、
ｋを正の整数として、該パッド部からｋ番目のパッド部までのｋ個のパッド部に対して割り当てられた前記ｎ値情報ｋ個でｋ桁の数字を構成し、前記ｋ桁の数字を当該パッド部の固有値とするステップと、
前記固有値に基づいて、前記複数のパッド部の中から前記パッド部の位置情報が同定されるステップ
とを備えることを特徴とする位置情報の同定方法。
【請求項６】
前記識別パターンは、前記パッド部の位置と前記パッド部に隣接するライン部の位置との間の距離に基づいたトポロジーにより決定されることを特徴とする請求項５に記載の位置情報の同定方法。
【請求項７】
前記識別パターンは、前記パッド部が有する面積に基づいたトポロジーにより決定されることを特徴とする請求項５に記載の位置情報の同定方法。
【請求項８】
前記識別パターンは、前記パッド部の個数に基づいたトポロジーにより決定されることを特徴とする請求項５に記載の位置情報の同定方法。
【請求項９】
半導体基板と、
ｍを整数として、実質的に一定のピッチで前記半導体基板上に繰り返し配置されるｍ本のライン部と、該ライン部の端部若しくは途中にそれぞれ接続され、対応するライン部の線幅とは異なる寸法の幅を有するパッド部とを備え、前記それぞれのパッド部の有するトポロジー、又は前記それぞれのパッド部と特定の位置関係にある前記ライン部との関係が有するトポロジー、又は前記それぞれのパッド部と隣接するパッド部との関係が有するトポロジーを、それぞれのパッド部の固有の識別パターンとし、前記ｍよりも小で２以上の正の整数をｎとし、前記識別パターンがｎ種類存在し、該ｎ種類の識別パターンのいずれを有するかによって得られるｎ値情報を、前記パッド部のそれぞれの位置情報とした半導体集積回路を用意するステップと、
前記パッド部にプローブを接触させるステップと、
前記プローブを前記パッド部に接触した状態で、前記パッド部及び前記ライン部を介して前記半導体集積回路の特定の内部回路の検査をするステップと、
ｋを正の整数として、該パッド部からｋ番目のパッド部までのｋ個のパッド部に対して割り当てられた前記ｎ値情報ｋ個でｋ桁の数字を構成し、前記ｋ桁の数字を当該パッド部の固有値とするステップと、
前記固有値に基づいて、前記複数のパッド部の中から前記パッド部の位置情報が同定されるステップと、
前記同定ステップを利用して前記内部回路の評価に必要なパッド部の位置情報を得て、前記内部回路の評価をするステップと
を備えることを特徴とする半導体集積回路のプロービング方法。
【請求項１０】
ｍを整数として、実質的に一定のピッチで繰り返し配置されるｍ本のライン部と、該ライン部のそれぞれに接続された内部回路と、該ライン部の端部若しくは途中にそれぞれ接続され、対応するライン部の線幅とは異なる寸法の幅を有するパッド部とを備え、前記それぞれのパッド部の有するトポロジー、又は前記それぞれのパッド部と特定の位置関係にある前記ライン部との関係が有するトポロジー、又は前記それぞれのパッド部と隣接するパッド部との関係が有するトポロジーを、それぞれのパッド部の固有の識別パターンとし、前記ｍよりも小で２以上の正の整数をｎとし、前記識別パターンがｎ種類存在し、該ｎ種類の識別パターンのいずれを有するかによって得られるｎ値情報を、前記パッド部のそれぞれの位置情報としたパターンを、半導体基板上に形成するステップと、
前記パッド部にプローブを接触させ、前記それぞれのライン部に接続される前記半導体基板上に集積化された内部回路の判定をするステップと、
ｋを正の整数として、該パッド部からｋ番目のパッド部までのｋ個のパッド部に対して割り当てられた前記ｎ値情報ｋ個でｋ桁の数字を構成し、前記ｋ桁の数字を当該パッド部の固有値とするステップと、
前記固有値に基づいて、前記複数のパッド部の中から前記パッド部の位置情報が同定されるステップと、
前記同定ステップを利用して前記内部回路の評価に必要なパッド部の位置情報を得て、前記内部回路の評価をするステップと
を備えることを特徴とする半導体集積回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハ段階におけるプロービング測定を容易にするパターンを備えた電子装置、位置情報の同定方法、半導体集積回路のプロービング方法及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路の多機能化、高密度化に伴い、その開発時間の短縮化が著しく要求されている。そのためウェハ段階における半導体集積回路の評価を最大限効率的に行うことが必要である。最低でも、その評価結果からのフィードバックによる設計チューニングにより、ほぼ完全良品を取得するという程度の開発速度が要求される。そこで、半導体集積回路の評価効率化の一環として半導体基板上での配線プロービングによる測定を効率的に行うことが重要となってくる。
【０００３】
図１１は、従来の半導体集積回路上の配線群を示す。配線群が縦に数多く走っている中から、配線１，２，・・・，１０の１０本のみが示されている。配線１，２，・・・，１０は、それぞれライン部１ａ，２ａ，・・・，１０ａと、ライン部の終端に位置し、プローブを接触させるためのパッド部１ｂ，２ｂ，・・・，１０ｂとからなる。パッド部１ｂ，２ｂ，・・・，１０ｂは、プローブに用いるため針先の操作性等の制約から、通常、ある程度太くなっている。例えば、配線３の電位を測定する場合にはライン部の終端にあるパッド部３ｂの位置をプローブすることになる。
【０００４】
配線数の少ない配線群に対して配線プロービングによる測定を行う場合、配線群の中から目的とするプローブ箇所を顕微鏡で観察しながら同定することは容易である。しかしながら、数千〜数万の配線数からなる配線群の中から目的のパッド部を同定しようとする場合、目的とするプローブ箇所がどこに位置するのかを同定することは難しい。これは、例えば、パッド部５ｂ、７ｂ、９ｂに関してその周辺状況がほとんど同じであるため、どこの配線なのか見分けがつかないといったことに起因する。この場合、１０本の配線１，２，・・・，１０から遠く離れた箇所からレイアウトデータと照合しながら顕微鏡にて厳密に本数を数えるか、或いは正確な座標値をレイアウトデータから算出することでパッド部を決定しなければならず、非常に労力を要し、ミスも発生しやすい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、配線群中から労力少なくかつミスなく所望のプローブ箇所を同定することが可能となる電子装置、位置情報の同定方法、半導体集積回路のプロービング方法及び製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の特徴は、基板と、ｍを整数として、実質的に一定のピッチで基板上に繰り返し配置されるｍ本のライン部と、そのライン部の端部若しくは途中にそれぞれ接続され、対応するライン部の線幅とは異なる寸法の幅を有するパッド部とを備え、それぞれのパッド部の有するトポロジー、又はそれぞれのパッド部と特定の位置関係にあるライン部との関係が有するトポロジー、又はそれぞれのパッド部と隣接するパッド部との関係が有するトポロジーを、それぞれのパッド部の固有の識別パターンとし、ｍよりも小で２以上の正の整数をｎとし、識別パターンがｎ種類存在し、そのｎ種類の識別パターンのいずれを有するかによって得られるｎ値情報を、パッド部のそれぞれの位置情報とできる半導体集積回路を提供することである。識別パターンは、パッド部の位置とそのパッド部に隣接するライン部の位置との間の距離に基づいたトポロジーにより決定されるとよい。また、識別パターンは、パッド部が有する面積に基づいたトポロジーにより決定されるとよい。また更に、識別パターンは、パッド部の個数に基づいたトポロジーにより決定されるとよい。更に、識別パターンは、パッド部の形状に基づいたトポロジーにより決定されることが望ましい。
【０００７】
このように、本発明の第１の特徴によれば、配線群中から労力少なくミスなく所望のプローブ箇所を同定するための条件を整えることが可能となる。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、基板上と、ｍを整数として、実質的に一定のピッチで基板上に繰り返し配置されるｍ本のライン部と、そのライン部の端部若しくは途中にそれぞれ接続され、対応するライン部の線幅とは異なる寸法の幅を有するパッド部とを備えるパターンの集合体において、ｍよりも小で２以上の正の整数をｎとし、それぞれのパッド部の有するトポロジー、又はそれぞれのパッド部と特定の位置関係にあるライン部との関係が有するトポロジー、又はそれぞれのパッド部と隣接するパッド部との関係が有するトポロジーに基づいて、ｎ種類の識別パターンを割り当てるステップと、ｋを正の整数として、あるパッド部からｋ番目のパッド部までのｋ個のパッド部に対して割り当てられたｎ値情報ｋ個でｋ桁の数字を構成し、ｋ桁の数字をその１番目のパッド部の固有値とするステップと、固有値に基づいて、複数のパッド部の中からパッド部の位置情報が同定されるステップとを備える位置情報の同定方法を提供することである。識別パターンは、パッド部の位置とパッド部に隣接する配線の位置との間の距離に基づいたトポロジーにより決定されるとよい。また、識別パターンは、パッド部が有する面積に基づいたトポロジーにより決定されるとよい。また更に、識別パターンは、パッド部の個数に基づいたトポロジーにより決定されるとよい。
【０００９】
本発明の第２の特徴によれば、配線群中から労力少なくミスなく所望のプローブ箇所を同定することが可能となり、効率的な半導体集積回路の測定評価を実現できる。
【００１０】
本発明の第３の特徴は、半導体基板と、ｍを整数として、実質的に一定のピッチで半導体基板上に繰り返し配置されるｍ本のライン部と、そのライン部の端部若しくは途中にそれぞれ接続され、対応するライン部の線幅とは異なる寸法の幅を有するパッド部とを備え、それぞれのパッド部の有するトポロジー、又はそれぞれのパッド部と特定の位置関係にあるライン部との関係が有するトポロジー、又はそれぞれのパッド部と隣接するパッド部との関係が有するトポロジーを、それぞれのパッド部の固有の識別パターンとし、ｍよりも小で２以上の正の整数をｎとし、識別パターンがｎ種類存在し、そのｎ種類の識別パターンのいずれを有するかによって得られるｎ値情報を、パッド部のそれぞれの位置情報とした半導体集積回路を用意するステップと、パッド部にプローブを接触させるステップと、プローブをパッド部に接触した状態で、パッド部及びライン部を介して半導体集積回路の特定の内部回路の検査をするステップと、ｋを正の整数として、あるパッド部からｋ番目のパッド部までのｋ個のパッド部に対して割り当てられたｎ値情報ｋ個でｋ桁の数字を構成し、ｋ桁の数字をその１番目のパッド部の固有値とするステップと、固有値に基づいて、複数のパッド部の中からパッド部の位置情報が同定されるステップと、その同定ステップを利用して内部回路の評価に必要なパッド部の位置情報を得て、内部回路の評価をするステップとを備える半導体集積回路のプロービング方法を提供することである。
【００１１】
本発明の第３の特徴によれば、ウェハ上での配線プロービングによる測定を効率的に行うことが可能となる。
【００１２】
本発明の第４の特徴は、ｍを整数として、実質的に一定のピッチで繰り返し配置されるｍ本のライン部と、そのライン部のそれぞれに接続された内部回路と、そのライン部の端部若しくは途中にそれぞれ接続され、対応するライン部の線幅とは異なる寸法の幅を有するパッド部とを備え、それぞれのパッド部の有するトポロジー、又はそれぞれのパッド部と特定の位置関係にあるライン部との関係が有するトポロジー、又はそれぞれのパッド部と隣接するパッド部との関係が有するトポロジーを、それぞれのパッド部の固有の識別パターンとし、ｍよりも小で２以上の正の整数をｎとし、識別パターンがｎ種類存在し、そのｎ種類の識別パターンのいずれを有するかによって得られるｎ値情報を、パッド部のそれぞれの位置情報としたパターンを、半導体基板上に形成するステップと、パッド部にプローブを接触させ、それぞれのライン部に接続される半導体基板上に集積化された内部回路の判定をするステップと、ｋを正の整数として、あるパッド部からｋ番目のパッド部までのｋ個のパッド部に対して割り当てられたｎ値情報ｋ個でｋ桁の数字を構成し、ｋ桁の数字をその１番目のパッド部の固有値とするステップと、固有値に基づいて、複数のパッド部の中からパッド部の位置情報が同定されるステップと、その同定ステップを利用して内部回路の評価に必要なパッド部の位置情報を得て、内部回路の評価をするステップとを備える半導体集積回路の製造方法を提供することである。
【００１３】
本発明の第４の特徴によれば、ウェハ段階におけるプロービング測定が容易な半導体集積回路の製造方法を用意することが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分は同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図１に示す本発明の第１の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の配線１１，１２，・・・，２０は、それぞれライン部１１ａ，１２ａ，・・・，２０ａと、ライン部の終端に位置し、プローブを接触させるためのパッド部１１ｂ，１２ｂ，・・・，２０ｂとからなり、配線のパッド部とその隣接配線のライン部との間の距離は、ｄ，１．５ｄ，２ｄの３通りのパターンのいずれかとする。なお、ここでは、配線のパッド部とその隣接配線のライン部との間の距離を、デフォルト値ｄに対して１．５倍、２倍となるように設定したが、これに限定されなくてもよい。
【００１６】
図１に示すように、配線１１のパッド部１１ｂとその隣接配線１２のライン部１２ａとの間の距離を１．５ｄ、配線１３のパッド部１３ｂとその隣接配線１４のライン部１４ａとの間の距離を１．５ｄ、配線１５のパッド部１５ｂとその隣接配線１６のライン部１６ａとの間の距離をデフォルト値のｄ、配線１７のパッド部１７ｂとその隣接配線１８のライン部１８ａとの間の距離を１．５ｄ、配線１９のパッド部１９ｂとその隣接配線２０のライン部２０ａとの間の距離を２ｄとする。ここでは、５つの配線１１，１３，１５，１７，１９のパッド部１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂとその隣接配線のライン部１２ａ，１４ａ，１６ａ，１８ａ，２０ａとの間の距離についてのみ示したが、配線群の全て又は一部の配線のパッド部とその隣接配線のライン部との間の距離について、３通りの距離ｄ，１．５ｄ，２ｄのいずれかを割り当てる。そして、距離ｄ，１．５ｄ，２ｄのパッド部に対してそれぞれ３進法の数”０”，”１”，”２”を対応づける。これにより、５つのパッド部１１ｂ，１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂは、それぞれ”１”，”１”，”０”，”１”，”２”という３進値を持つことになる。ここで、いずれのパッド部も、左方向へ２つ目のパッド部からそのパッド部までの３つのパッド部に対して割り当てられた３進値３つで３桁の数字を構成し、それをそのパッド部固有の値とする。例えば、パッド部１５ｂは、”１１０”、パッド部１７ｂは、”１０１”、パッド部１９ｂは、”０１２”という３桁の３進値を持つことになる。この方法により２７個（３×３×３）のパッド部を同定することが可能となる。ここで、３桁の３進値と信号名を対応をしておけば、あるパッド部に着目した場合、その左へ２つ目のパッド部からの位置関係がわかれば、着目するパッド部の信号名を認識することが可能となる。
【００１７】
なお、配線１２，１４，１６，１８，２０に対するパッド部１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂ，２０ｂは、反対側のライン部終端にあり、上述した方法と同様に信号名を同定することが可能である。２７個の３桁３進値の数値配列に対して１５ｂ，１７ｂ，１９ｂがいずれに対応するかを含めて数値配列表を図２に示す。
【００１８】
本発明の第１の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群によれば、労力少なく所望のプローブ箇所を同定することが可能となる。
【００１９】
（第２の実施の形態）
図１に示した第１の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群が、配線のパッド部と隣接配線のライン部との間の距離の大中小に応じて３進値を対応させたのに対し、図３に示す本発明の第２の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群は、誤認識の可能性をさらに減らすため、パッド部とその隣接配線のライン部との間の距離が、その右隣のパッド部とその隣接配線のライン部との距離に比べて大きいか、同じか、或いは小さいかに応じて右隣の方のパッド部にそれぞれ３進値”０”，”１”，”２”を対応させる点が異なる。
【００２０】
図３に示すように、配線１１のパッド部１１ｂとその隣接配線１２のライン部１２ａとの間の距離１．５ｄは、右隣の配線１３のパッド部１３ｂとその隣接配線１４のライン部１４ａとの間の距離１．５ｄと比べて同じであるため、パッド部１３ｂに３進値”１”を割り当てる。以下同様の方法によりパッド部１５ｂ，１７ｂ，１９ｂは、それぞれ”０”，”２”，”２”という３進値を持つことになる。ここで、いずれのパッド部も、左方向へ２つ目のパッド部からそのパッド部までの３つのパッド部に対して割り当てられた３進値３つで３桁の数字を構成し、それをそのパッド部固有の値とする。例えば、パッド部１７ｂは、”１０２”、パッド部１９ｂは、”０２２”という３桁の３進値を持つことになる。この方法により２７個のパッド部を同定することが可能となる。ここで、３桁の３進値と信号名を対応をしておけば、あるパッド部に着目した場合、その左へ２つ目のパッド部からの位置関係がわかれば、着目するパッド部の信号名を認識すること可能となる。２７個の３桁３進値の配列に対して１７ｂ，１９ｂがいずれに対応するかを含めて数値配列表を図４に示す。
【００２１】
本発明の第２の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群によれば、労力少なくかつミスの可能性少なく、所望のプローブ箇所を同定することが可能となる。
【００２２】
（第３の実施の形態）
第１及び第２の実施の形態に係る半導体回路上の配線群が、配線のパッド部とその隣接配線のライン部との間の距離を３進値に対応させる指標としたのに対し、第３の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群は、パッド部そのものの大きさ（面積）を３進値に対応させる点が異なる。
【００２３】
図５に示す本発明の第３の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の配線２１，２２，・・・，３０は、それぞれライン部２１ａ，２２ａ，・・・，３０ａと、ライン部の終端に位置し、プローブを接触させるためのパッド部２１ｂ，２２ｂ，・・・，３０ｂとからなり、配線のパッド部の面積は、ｓ，１．５ｓ，２ｓの３通りのパターンのいずれかとする。なお、ここでは、配線のパッド部の面積を、デフォルト値ｓに対して１．５倍、２倍となるように設定したが、これに限定されなくてもよい。
【００２４】
図５に示すように、配線２１のパッド部２１ｂの面積を１．５ｓ、配線２３のパッド部２３ｂの面積を１．５ｓ、配線２５のパッド部２５ｂの面積をデフォルト値のｓ、配線２７のパッド部２７ｂの面積を１．５ｓ、配線２９のパッド部２９ｂの面積を２ｓとする。ここでは、５つの配線２１，２３，２５，２７，２９のパッド部２１ｂ，２３ｂ，２５ｂ，２７ｂ，２９ｂの面積についてのみ示したが、全ての配線群の各配線のパッド部の面積について、３通りの面積ｓ，１．５ｓ，２ｓのいずれかを割り当てる。そして、面積ｓ，１．５ｓ，２ｓのパッド部に対してそれぞれ３進法の数”０”，”１”，”２”を対応づける。これにより、５つのパッド部２１ｂ，２３ｂ，２５ｂ，２７ｂ，２９ｂは、それぞれ”１”，”１”，”０”，”１”，”２”という３進値を持つことになる。ここで、第１の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群における３進値の割り当て方法と同様の方法により、パッド部に対して３桁の３進値を割り当てる。これにより、パッド部２５ｂは、”１１０”、パッド部２７ｂは、”１０１”、パッド部２９ｂは、”０１２”という３桁の３進値を持つことになる。また、第２の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群における３進値の割り当て方法と同様の方法により、パッド部に対して３桁の３進値を割り当ててもよい。この場合、パッド部２３ｂ，２５ｂ，２７ｂ，２９ｂは、それぞれ”１”，”０”，”２”，”２”という３進値を持ち、パッド部２７ｂは、”１０２”、パッド部２９ｂは、”０２２”という３桁の３進値を持つことになる。
【００２５】
本発明の第３の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群によれば、労力少なくかつミスの可能性少なく、所望のプローブ箇所を同定することが可能となる。
【００２６】
（第４の実施の形態）
第１乃至第３の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群と比べて、第４の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群は、同一配線に対するパッド部の個数を３進値に対応させる点が異なる。
【００２７】
図６に示す本発明の第４の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の配線３１，３２，・・・，４０は、それぞれライン部３１ａ，３２ａ，・・・，４０ａと、ライン部の終端に位置し、プローブを接触させるためのパッド部３１ｂ，３２ｂ，・・・，４０ｂとからなり、各配線のパッド部の個数は、１個，２個，３個の３通りのパターンのいずれかとする。
【００２８】
図６に示すように、配線３１のパッド部３１ｂの個数を２個、配線３３のパッド部３３ｂの個数を２個、配線３５のパッド部３５ｂの個数をデフォルト値の１個、配線３７のパッド部３７ｂの個数を２個、配線３９のパッド部３９ｂの個数を３個とする。ここでは、５つの配線３１，３３，３５，３７，３９のパッド部３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂの個数についてのみ示したが、全ての配線群の各配線のパッド部の個数について、３通りの個数のいずれかを割り当てる。そして、個数１個，２個，３個のパッド部に対してそれぞれ３進法の数”０”，”１”，”２”を対応づける。これにより、５つのパッド部３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂは、それぞれ”１”，”１”，”０”，”１”，”２”という３進値を持つことになる。ここで、第１の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群における方法と同様に、パッド部に対して３桁の３進値を割り当てる。これにより、パッド部３５ｂは、”１１０”、パッド部３７ｂは、”１０１”、パッド部３９ｂは、”０１２”という３桁の３進値を持つことになる。また、第２の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群における方法と同様に、パッド部の個数が、その右隣配線のパッド部の個数と比べて多いか、同じか、或いは少ないかに応じて、パッド部に対して３桁の３進値を割り当ててもよい。この場合、パッド部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂは、それぞれ”１”，”０”，”２”，”２”という３進値を持ち、パッド部３７ｂは、”１０２”、パッド部３９ｂは、”０２２”という３桁の３進値を持つことになる。
【００２９】
本発明の第４の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群によれば、労力少なくかつミスの可能性少なく、所望のプローブ箇所を同定することが可能となる。
【００３０】
（第５の実施の形態）
第１乃至第４の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群においては、ライン部の終端にパッド部を設けた場合について説明したが、プローブ機器や針の微細化対応により、配線のライン部の途中に設けられる通常のコンタクト部と同程度の大きさのものをパッド部とすることも可能である。そこで、第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群は、配線の途中にパッド部を設けて、配線の垂直方向に対するパッド部の相対位置のズレを３進値に対応させることが可能となる。
【００３１】
図７に示す第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の配線４１，４２，４３，４４，４５は、それぞれライン部４１ａ，４２ａ，・・・，４５ａと、ライン部の途中に位置し、プローブを接触させるためのパッド部４１ｂ，４２ｂ，・・・，４５ｂとからなり、配線の垂直方向に対するパッド部の相対位置のズレを３通りのパターンのいずれかとする。すなわち、パッド部の位置が、その右隣配線のパッド部の位置に比べて配線方向に対して＋方向に位置するか、同じ位置か、或いは−方向に位置するかに応じて右隣の方のパッド部にそれぞれ３進値”０”，”１”，”２”を対応させる。
【００３２】
図７に示すように、配線４１のパッド部４１ｂの位置は、右隣の配線４２のパッド部４２ｂの位置と比べて配線方向に対して同じ位置にあるため、パッド部４２ｂに３進値”１”を割り当てる。以下同様の方法によりパッド部４３ｂ，４４ｂ，４５ｂは、それぞれ”０”，”２”，”２”という３進値を持つことになる。ここで、第２の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群における方法と同様に、パッド部に対して３桁の３進値を割り当てる。これにより、例えば、パッド部４４ｂは、”１０２”、パッド部４５ｂは、”０２２”という３桁の３進値を持つことになる。
【００３３】
また、第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の配線４１，４２，４３，４４，４５の変形例として、図８に示す半導体集積回路上の配線群の配線５１，５２，・・・，５５は、それぞれライン部５１ａ，５２ａ，・・・，５５ａと、ライン部の途中に位置し、プローブを接触させるためのパッド部５１ｂ，５２ｂ，・・・，５５ｂとからなり、各配線のパッド部の個数は、１個，２個，３個の３通りのパターンのいずれかとする。
【００３４】
図８に示すように、配線５１のパッド部５１ｂの個数を２個、配線５２のパッド部５２ｂの個数を２個、配線５３のパッド部５３ｂの個数をデフォルト値の１個、配線５４のパッド部５４ｂの個数を２個、配線５５のパッド部５５ｂの個数を３個とする。ここでは、５つの配線５１，５２，・・・，５５のパッド部５１ｂ，５２ｂ，・・・，５５ｂの個数についてのみ示したが、全ての配線群の各配線のパッド部の個数について、３通りの個数のいずれかを割り当てる。そして、パッド部の個数が、その右隣配線のパッド部の個数と比べて多いか、同じか、或いは少ないかに応じて、右隣の方のパッド部にそれぞれ３進値”０”，”１”，”２”を対応させる。これにより、例えば、パッド部５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５ｂは、それぞれ”１”，”０”，”２”，”２”という３進値を持ち、パッド部５４ｂは、”１０２”、パッド部５５ｂは、”０２２”という３桁の３進値を持つことになる。
【００３５】
本発明の第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群によれば、労力少なくかつミスの可能性少なく、所望のプローブ箇所を同定することが可能となる。
【００３６】
（第６の実施の形態）
第１乃至第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群においては、３進法での３桁の数をパッド部に対応させたが、第６の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群は、３進法での４桁又はそれ以上のｎ桁の数をパッド部に対応させる点が異なる。例えば、３進法での４桁を対応させる場合、第１の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群において、いずれのパッド部も、左方向へ３つ目のパッド部からそのパッド部までの４つのパッド部に対して割り当てられた３進値４つで４桁の数字を構成し、それをそのパッド部固有の値とする。これにより、パッド部１７ｂは、”１１０１”、パッド部１９ｂは、”１０１２”という４桁の３進値を持つことになる。３進法での４桁の数を配線のパッド部に対応させた場合の数値配列表を図９に示す。この数値配列を第１乃至第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群と同様の方法を用いることにより８１個（３×３×３×３）のパッド部を同定することが可能となる。また、３進法でのｎ桁の数を用いた場合、３ｎ個のパッド部を同定することが可能となる。
【００３７】
（第７の実施の形態）
第１乃至第６の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群においては、配線のパッド部の距離、面積、個数等に対して３進値”０”，”１”，”２”を対応させたが、第７の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群は、４進値又はそれ以上のｎ進値に対応させる点が異なる。例えば、５進値”０”，”１”，”２”，”３”，”４”を対応させる場合、第４の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群において、パッド部の個数を５通りのいずれかとする。また、第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群において、配線の垂直方向に対するパッド部の相対位置のズレを５通りのいずれかとする。これにより５進値に対応させることが可能となる。５進法での３桁の数を配線のパッド部に対応させた場合の数値配列表を図１０に示す。この数値配列を第１乃至第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群と同様の方法を用いることにより１２５個（５×５×５）のパッド部を同定することが可能となる。また、ｎ進法での３桁の数を配線のパッド部に対応させた場合、ｎ３個のパッド部を同定することが可能となる。
【００３８】
（半導体集積回路の製造方法）
次に、上述した第１乃至第７の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群を用いた半導体集積回路の製造方法について説明する。ここでは、第１の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群を例として説明するが、第２乃至第７の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群についても同様である。
【００３９】
まず、半導体基板上に、複数の配線１１，１２，・・・，２０からなる配線群を形成する。ここで、形成される配線１１，１２，・・・，２０は、それぞれライン部１１ａ，１２ａ，・・・，２０ａと、ライン部の終端に位置し、プローブを接触させるためのパッド部１１ｂ，１２ｂ，・・・，２０ｂとからなり、配線のパッド部とその隣接配線のライン部との間の距離は、ｄ，１．５ｄ，２ｄの３通りのパターンのいずれかとする。
【００４０】
次に、３通りのパターンのいずれかを割り当てられたパッド部それぞれに対して、３進法の数”０”，”１”，”２”を対応づける。
【００４１】
そして、いずれのパッド部も、左方向へ２つ目のパッド部からそのパッド部までの３つのパッド部に対して割り当てられた３進値３つで３桁の数字を構成し、それをそのパッド部固有の値とする。このパッド部固有の値により、配線群中におけるパッド部のそれぞれの位置情報が決まる。ここで、３桁の３進値と信号名を対応をしておけば、あるパッド部に着目した場合、その左へ２つ目のパッド部からの位置関係がわかれば、着目するパッド部の信号名を認識することが可能となる。
【００４２】
そして、目的とするパッド部に対してプローブを接触させ、それぞれのライン部に接続される半導体基板上に集積化された内部回路等の判定を行う。
【００４３】
３桁の３進値から対応する半導体基板上の内部回路の評価に必要なパッド部の位置情報を得て、内部回路の評価を行う。
【００４４】
このように本発明の実施の形態に係る半導体集積回路の製造方法によれば、ウェハ上での配線プロービングによる測定を効率的に行うことが可能となる。
【００４５】
【発明の効果】
以上述べてきたように、本発明の実施の形態に係る電子装置、位置情報の同定方法、半導体集積回路のプロービング方法及び製造方法によれば、配線群中から労力少なくミスなく所望のプローブ箇所を同定することが可能となり、効率的な半導体集積回路の測定評価を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の一例を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体集積回路の配線を同定するための数値配列表である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の一例を示す図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線を同定するための数値配列表である。
【図５】図５は、本発明の第３の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の一例を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第４の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群を示す図である。
【図７】図７は、本発明の第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の一例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第５の実施の形態に係る半導体集積回路上の配線群の一例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第６の実施の形態に係る半導体集積回路の配線を同定するための数値配列表である。
【図１０】図１０は、本発明の第７の実施の形態に係る半導体集積回路の配線を同定するための数値配列表である。
【図１１】図１１は、従来の半導体集積回路上の配線群の一例を示す図である。
【符号の説明】
１，２，・・・，４５，５１，５２，・・・，５５  配線
１ａ，２ａ，・・・，４５ａ，５１ａ，５２ａ，・・・，５５ａ  ライン部
１ｂ，２ｂ，・・・，４５ｂ，５１ｂ，５２ｂ，・・・，５５ｂ  パッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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