(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と絶縁層から成り、最外層に前記導体層が設けられた積層体にバイア・ホールを構成する第１の穴を形成する第１ステップと、前記積層体にスルーホールを構成する第２の穴を形成する第２ステップと、前記積層体の表面全体に化学銅によるパネルメッキを施して最外層にある前記導体層と前記第１および第２の穴の内壁面に化学銅メッキ層を形成する第３ステップと、前記第１の穴および前記第２の穴が形成された部分を除いて前記表面全体にドライフィルムを貼付する第４ステップと、前記表面全体に電解メッキを施し、前記第１および第２の穴の内壁面に電解メッキ層を形成する第５ステップと、前記ドライフィルムを剥ぐ第６ステップと、前記化学銅メッキ層と前記導体層とに回路形成のためのエッチングを施す第７ステップと、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品等に用いられる多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高密度に回路形成ができるプリント配線板の製造方法としてＩＶＨ工法が知られている。しかし、ＩＶＨ工法は工程が複雑でコスト面で高くつくという問題があった。さらに、メッキ層が非常に厚く形成されるため、近年求められている回路パターンの微細化という技術的な要求に応えるのが困難であるという欠点があった。
【０００３】
一方、このような技術的な要求に応えるものとしてビルドアップ工法が取り入れられるようになってきた。ビルドアップ工法は、順次絶縁層、導体層を積層していく製造方法であり、導体層の任意の位置にバイア・ホールを形成することが可能であるという点で優れている。しかし、ビルドアップ工法においても、積層体を形成した後のスルーホールやバイア・ホールを形成する工程において、積層体に穴あけ加工を施した後化学銅をメッキし、さらに電解メッキを施さなければならない。これは、電解メッキを定着させるためには予め化学銅メッキが施されていなければならないためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
したがって表面全体にわたってメッキ層が２層になるため、スルーホールやバイア・ホールのランドが形成された以外の部位も層厚が厚くなり、近年求められている回路パターンの微細化を実現するには十分とはいえない。
【０００５】
本発明は、以上の問題を解決するのもであり、スルーホールランド及びバイア・ホール・ランド以外の部分の導体層厚を薄くすることにより微細な回路パターンの形成が可能なプリント配線板の製造方法と、それにより製造されるプリント配線板を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線板は、表面全体に化学銅のパネルメッキが施され、さらにスルーホールおよびバイアホールにのみ電解メッキが施されていることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、バイア・ホールを構成する第１の穴を形成する第１ステップと、スルーホールを構成する第２の穴を形成する第２ステップと、表面全体に化学銅によるパネルメッキを施して化学銅メッキ層を形成する第３ステップと、第１の穴および第２の穴が形成された部分を除いて表面全体にドライフィルムを貼付する第４ステップと、表面全体に電解メッキを施す第５ステップと、ドライフィルムを剥ぐ第６ステップと、表面に回路形成のためのエッチングを施す第７ステップと、を備えたことを特徴としている。
【０００８】
尚、本発明に係るプリント配線板の製造方法において用いるドライフィルムはポジ型あるいはネガ型のどちらであってもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の層構造の断面図である。図１のプリント配線板は、積層体６０にスルーホール１０、ＩＶＨ（インナー・バイア・ホール）２０、ＩＶＨ３０が形成された構成を有している。積層体６０は導体回路６１が形成された導体層と絶縁層６２から成っている。
【００１０】
スルーホール１０は、積層体６０の各層を貫通する穴１１、スルーホールランド１２、１３、電解メッキ層４０、および化学銅メッキ層５０から構成されている。
【００１１】
ＩＶＨ２０は、積層体６０の最外層の絶縁層に設けられた穴２１、ランド２２、電解メッキ層４０、および化学銅メッキ層５０から構成されている。同様に、ＩＶＨ３０は、積層体６０の最外層の絶縁層に設けられた穴３１、ランド３２、電解メッキ層４０、および化学銅メッキ層５０から構成されている。
【００１２】
スルーホール１０、ＩＶＨ２０、３０以外の所定の部分には化学銅メッキ層５０のみが施されている導体回路５１が形成されている。
【００１３】
すなわち、図１において、化学銅メッキは導体回路５１、スルーホール１０、ＩＶＨ２０およびＩＶＨ３０すべてに施されているが、電解メッキはスルーホール１０、ＩＶＨ２０および３０にのみ施されている。
【００１４】
次に図２〜図７を用いて、本実施例に係るプリント配線板の製造過程を説明する。
まず図２に示すように、ビルドアップ工法により形成された積層体６０の最外層に、エッチングにより穴２２’および３２’が形成される。穴２２’、３２’は後述する工程を経てＩＶＨ２０（図１）を構成するランド２２、およびＩＶＨ３０（図１）を構成するランド３２となる。
【００１５】
ついで図３に示すように、穴２２’、３２’に相当する部分に、レーザ光線を外側から積層体に向けて照射し、積層体６０の最外層の絶縁層に穴２１および穴３１を形成する。
【００１６】
さらに図４に示すように、スルーホールに相当する部分に対してＮＣドリルにより積層体６０の各層を貫通する穴１１を穿設する。
【００１７】
次いで積層体の表面全体に化学銅によるパネルメッキを施して化学銅メッキ層５０を形成（図５参照）した後、図６に示すように、スルーホール１０のランド１２となる部分、ＩＶＨ２０のランド２２となる部分およびＩＶＨ３０のランド３２となる部分（図１参照）を除く部分にドライフィルムＦを接着する。
【００１８】
その後、積層体の全面に電解メッキを施す。これにより、図６の状態において化学銅メッキ層５０が露出している部分、すなわちランド１２となる部分と穴１１の内壁面、ランド２２となる部分と穴２１の内壁面、およびランド３２となる部分と穴３１の内壁面にのみ電解メッキ層４０が形成される。一方、他の部分には化学銅メッキ層５０の上面にドライフィルムＦが積層されており（図７参照）、この状態でドライフィルムＦを削除する（図８参照）。
【００１９】
さらに、所定の位置に以下のように回路パターン形成を行う。まず、ドライフィルムを接着し、ランドと回路パターンの部分のみを露光し、ついでアルカリ溶液につけてドライフィルムにエッチングを施して露光していない部分のドライフルムを除去する。次に塩化第２鉄によるエッチングで、銅箔層と化学銅パネルメッキ層を溶かす。この時、ランドと回路パターンに相当する部分はドライフィルムにより保護されているため銅箔層と化学銅パネルメッキ層は残る。最後に、硬化したドライフィルムの残存部分を削除する。これにより、図１に示すように、銅箔部分にスルーホールランド１２、１３、ＩＶＨランド２２、３２および回路パターン５１が形成される。
【００２０】
以上のように、本実施形態では、電解メッキは化学銅がメッキされた部分にのみ定着するために従来採用されていた積層体の表面全体に化学銅メッキを施しさらに全体に電解メッキを施すという工法に代えて、積層体の表面全体に化学銅メッキを施した後、電解メッキが必要な部分（スルーホール、ＩＶＨ）以外をドライフィルムでマスキングした上で電解メッキを施すという工法を採用している。そのため、スルーホール、ＩＶＨ以外の部分は化学銅メッキのみが形成されるので層厚が必要以上に厚くなることがなく、プリント配線板の微細化が図られる。
【００２１】
尚、本実施形態ではドライフィルムＦにネガ型のフィルムを用いたが、ポジ型のものでもよい。ただし、ポジ型のフィルムを用いる場合は、回路パターンを反転させて形成する。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、必要な部分にのみ電解メッキが施されるので、プリント配線板の層厚が薄くなり、微細化が実現できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるプリント配線板の層構造の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造工程のうち、ランドを形成した段階における層構造の断面図である。
【図３】スルーホールを構成する穴を穿設した段階における層構造の断面図である。
【図４】ＩＶＨを構成する穴を穿設した段階における層構造の断面図である。
【図５】表面全体に化学銅のパネルメッキを施した段階の層構造の断面図である。
【図６】ランド以外の部分にドライフィルムを貼付した段階における層構造の断面図である。
【図７】電解メッキを施した段階における層構造の断面図である。
【図８】ドライフィルムを削除した段階における層構造の断面図である。
【符号の説明】
１０  スルーホール
１２  スルーホールランド
２０、３０  ＩＶＨ
２２、３２  ＩＶＨランド
４０  電解メッキ層
５０  化学銅メッキ層
６０  積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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