(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材で作られたヒータ・ツールホルダに保持されパルスヒート方式により電流を流すことにより発熱する長尺の直線棒状のヒータツールをワークに押圧しワークを熱圧着する熱圧着装置において、
前記ヒータツールは、抵抗温度係数が負のヒータ材料で形成され、その長手方向に電流が流されることを特徴とする熱圧着装置。
【請求項２】
ヒータツールは、ヒータ材料の少なくともワーク圧着面側に熱伝導率が高い電気絶縁材が積層されている請求項１の熱圧着装置。
【請求項３】
ヒータ材料は負の抵抗温度係数を持った導電性セラミックスである請求項１または２の熱圧着装置。
【請求項４】
導電性セラミックスは炭化シリコンの焼結体である請求項１〜３のいずれかの熱圧着装置。
【請求項５】
熱伝導率が高い電気絶縁材は窒化アルミニウムの焼結体である請求項２〜４のいずれかの熱圧着装置。
【請求項６】
パルスヒート方式により電流を流すことにより発熱する長尺の直線棒状のヒータツールをワークに押圧しワークを熱圧着する熱圧着装置において、ワークの上方で昇降する昇降ブロックと、この昇降ブロックの下面に略水平に固定された絶縁材製の長尺のヒータツールホルダと、このヒータツールホルダの下面をその長手方向に縦断するように形成された長溝に下から係合する負の抵抗温度係数を持ったヒータツールと、このヒータツールの長手方向の両端に電流を導く左右一対の給電手段とを備え、前記給電手段の少なくとも一方はヒータツールをその長手方向に移動可能に保持することを特徴とする熱圧着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は長尺のヒータツールをワークに押圧しパルスヒート方式により加熱することによりワークを熱圧着するために用いる熱圧着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器の小型、軽量、薄型化に伴って超高密度実装技術が進展している。例えば液晶パネル等の端子と外部回路の接続端子との接続に際しては、その接続端子の間隔はますます狭くすることが要求され、接続端子のピッチは０．２〜０．５ｍｍあるいはそれよりさらに微細なものが要求されるようになってきた。このような微細な接続端子にリード線を接続する手段の一つとして、異方性導電膜を用いる方法が知られている。
【０００３】
この異方性導電膜は、導電粒子を樹脂等の接着剤の中に均一に分散して形成されている高分子膜であり、電気的異方性を持つ。すなわちこれを突出した電極間に挟んで熱圧着することにより、導電粒子をこの膜の厚み方向にのみ接触させて導通をとり、上下の電極間の導電性を得ると共に、その他の方向には絶縁性を持たせることができるものである。
【０００４】
この異方性導電膜は比較的低温での実装が可能であるため、許容温度の低い液晶パネルとフレキシブル配線板との接続などに多用されている。このような特性を有する異方性導電膜を用いて電極間例えば端子とリード線との熱圧着を行う時、安定した電気的特性や接着強度を得るためには、所定の加圧力、所定の加熱温度が接続面に均一に加えられることが重要である。
【０００５】
このため従来より、所定温度に管理されたヒータブロックに板状の治具を載せ、この治具に液晶ディスプレイパネルと異方性導電膜とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＷＢ）とを順に重ね、上から圧着部分の長さを持った長尺のヒータツールを圧接する熱圧着装置が用いられている。ここにヒータブロックは約１００℃に保ち、ヒータツールは所定周期でパルス状電流を流して３００〜４００℃に加熱する（パルスヒート接合方式）。そしてこのヒータツールをこの温度に所定時間（約３０秒）保持した後、このヒータツールが冷えるのを待ってヒータツールをワークから離すものである。加熱時間、加熱温度は対象ワークにより異なる。
【０００６】
ここに用いるヒータツールは電流の供給により速やかに温度が十分に上昇し、また電流を切ることによって速やかに冷えることが必要である。このためその熱容量は十分に小さく作られている。通常このヒータツールは、断面が縦長の矩形であり、モリブデン、チタン、タングステン、コバールなどの電気抵抗が大きい高抵抗材料で作られている。
【０００７】
また配線基板の電極にはんだめっきを施しておき、この上にＩＣのリードなどを載せて上から長尺のヒータツールを押圧し、ヒータツールをパルスヒート方式により発熱させてはんだめっきを溶融（リフロー）させ、はんだ付けする方法も公知である。
【０００８】
このように長尺のヒータツールはワークに接触する前（無負荷時）には全体が長さ方向に均一な温度に保たれる。そしてこのヒータツールをワークに押圧するとヒータツールの熱がワークに逃げるが、ヒータツールの温度はこのヒータツールに取付けた熱電対などによって検出したヒータツールの温度が低下すると、ヒータツールに流す電流を増やしてヒータツール温度を一定に保つように制御している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
近年ヒータツールは長くして一度に接合できるワークを長くし、接合能率を上げることが行われている。例えば約３０ｃｍの長さのヒータツールが用いられている。なお複数のワークを一列に並べて一度に接合したり、長いワークの間にヒータツールに接触しない非接合部があることもある。またワークの熱容量が長手方向に不均一になることもある。
【００１０】
これらの場合ヒータツールからワークに伝わる熱量は、ワークに接触する位置で増え、ワークに接触しない位置で減少する。またワークの熱容量の大きい位置で増え熱容量の小さい位置で減少する。このためヒータツールの温度は、ワークに接触しない位置やワークの熱容量の小さい位置で上昇する。その結果長手方向の温度分布が不均一になる。
【００１１】
前記したように従来のヒータツールはモリブデンなどの高抵抗材料で作られ、従来の材料はいずれも抵抗の温度係数（抵抗温度係数）が正である。すなわち温度上昇に伴って電気抵抗が増加するものである。このためヒータツールは前記のようにワークに接触していない位置やワークの熱容量が小さい位置で温度が上昇すると、この位置の電気抵抗が増大して発熱量が増える。するとこの部分が著しく温度上昇して長手方向の温度分布の不均一性が増幅される。このため長いワークを均質に接合することが困難になったり、接合の信頼性低下を招くおそれもあった。また時にはこの温度上昇部分でヒータツールが溶断するおそれも生じ得る。
【００１２】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、ヒータツールからワークに伝わる熱量の不均性によってヒータツールの長手方向の温度分布の不均性が増大するのを防ぎ、長いワークを均質に接合し、接合信頼性を向上させることができる熱圧着装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【発明の構成】
本発明によればこの目的は、絶縁材で作られたヒータ・ツールホルダに保持されパルスヒート方式により電流を流すことにより発熱する長尺の直線棒状のヒータツールをワークに押圧しワークを熱圧着する熱圧着装置において、前記ヒータツールは、抵抗温度係数が負のヒータ材料で形成され、その長手方向に電流が流されることを特徴とする熱圧着装置、により達成される。
【００１４】
ヒータツールのヒータ材料が非電導性であるかワークの表面が非電導性である時には、このヒータツールをワークに直接押圧してもよいが、ヒータ材料およびワーク表面が電導性である時には、少なくともワーク圧着面とワークとの間に熱伝導率が良く電気絶縁性が高い材料（以下単に絶縁材ともいう）を介してワークに押圧するのがよい。この絶縁材はヒータツールのワーク圧着面に接着などで積層してもよい。
【００１５】
ヒータ材料としては、負の抵抗温度係数を持った導電性セラミックス、例えば炭化シリコン（ＳｉＣ）の焼結体が最適である。このＳｉＣの焼結体はＳｉＣの粉末に必要に応じて焼結助材を加え、加圧成形し焼成することにより焼結したものである。このＳｉＣの焼結体は良電導性であるので、その少なくともワーク圧着面には熱伝導性が高い電気絶縁材を積層するのがよい。この絶縁材としては、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の焼結体（セラミックス）が最適である。このＡｌＮ焼結体はＡｌＮの粉末に焼結助材を加えて焼結したものであり、板状に焼結成形したものをヒータツールのワーク押圧面にセラミック接着剤で接着する。
【００１６】
この発明の目的は、パルスヒート方式により電流を流すことにより発熱する長尺の直線棒状のヒータツールをワークに押圧しワークを熱圧着する熱圧着装置において、ワークの上方で昇降する昇降ブロックと、この昇降ブロックの下面に略水平に固定された絶縁材製の長尺のヒータツールホルダと、このヒータツールホルダの下面をその長手方向に縦断するように形成された長溝に下から係合する負の抵抗温度係数を持ったヒータツールと、このヒータツールの長手方向の両端に電流を導く左右一対の給電手段とを備え、前記給電手段の少なくとも一方はヒータツールをその長手方向に移動可能に保持することを特徴とする熱圧着装置、によっても達成される。
【００１７】
【実施態様】
図１は本発明の一実施態様を示す斜視図、図２はここに用いる熱圧着ヘッドの正面図、図３はその右側面図、図４は図２におけるIV-IV線端面図、図５は給電手段を示す分解斜視図である。また図６は制御系統図、図７は動作タイミング図、図８は動作の流れ図、図９はヒータツールの拡大断面図である。
【００１８】
図１において符号１０はＸ−Ｙ移動テーブルであり、水平面上でＸ，Ｙ両方向に移動可能である。１２はこのテーブル１０の上に載せられたヒータブロックである。このヒータブロック１２は金属製の厚板であり、その下面にはアラミド樹脂等の断熱板１４が貼着され、この断熱板１４がテーブル１０に密着している。
【００１９】
ヒータブロック１２には左右方向に貫通する小孔（図示せず）が形成され、この小孔内に左右両側から電気ヒータ１６（一方のみ図示）が挿入されている。ヒータ１６には図示しないヒータ電源回路から電流が供給され、ヒータブロック１２を加熱し約１００℃に保持する。このヒータブロック１２は、後記する治具１８や後記するワーク２６を予め加熱しておくことにより、後記ヒータツール５０の加熱温度を過度に高くする必要をなくし、ヒータツール５０の耐久性を向上させるものである。
【００２０】
１８は板状の治具であり、ヒータブロック１２の上面に載せられる。この治具１８はアルミニウム板などで作られ、ヒータブロック１２によって加熱されている。
【００２１】
２０は配線基板であり、ここでは液晶ディスプレイパネルを用いる。この基板２０の上面には、前後方向に長い多数の電極が横方向（電気ヒータ１６の長さ方向）に小さいピッチ（約０．２ｍｍ＝２００μｍ）間隔で並べて形成されている。基板２０は液晶パネルに代えてフェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの硬質絶縁基板や、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の柔軟な絶縁基板などであってもよい。
【００２２】
２２はテープ状に切られた異方性導電膜であり、基板２０の電極の上に多数の電極の並列方向に沿わせて貼着される。この異方性導電膜２２の上には、さらに被圧着物２４が載せられる。この被圧着物２４はこの場合液晶パネルの駆動用ＬＳＩやＩＣのリードであり、これらのリードが異方性導電膜２２を挟んで基板２０の対応する電極に対向する。
【００２３】
被圧着物２４はＬＳＩ，ＩＣのリードに代えて、フレキシブル配線板などの電極であってもよいのは勿論である。なお電極と異方性導電膜２２と被圧着物２４とは、ヒータ１６の長さ方向に沿ってこれらヒータ１６の上方に位置する。この実施態様では、これら基板２６、異方性導電膜２２および被圧着物２４の積層体が熱圧着の対象であるワーク２６となる。
【００２４】
３０は熱圧着ヘッドであり、ヘッド保持部３２に上下動可能に保持されている。この圧着ヘッド３０は、水平で長いブロック状の昇降ブロック３４を持ち、この昇降ブロック３４に垂直に植設した左右一対のガイドロッド３６，３６がこのヘッド保持部３２に上下動可能に保持されている。この昇降ブロック３４とヘッド保持部３２との間にはエアシリンダ３８が介在し、このエアシリンダ３８により昇降ブロック３４を昇降させることができる。
【００２５】
昇降ブロック３４は、加圧ブロック４０とその下面に固定された保持ブロック４２とで構成される。これらはステンレススチール製である。この保持ブロック４２は、その前面下部が水平に切り欠かれて断面略逆Ｌ字状に形成され、下部が板状に垂下する舌片４２Ａとなっている。
【００２６】
この板状の舌片４２Ａの前面には、黒斑れい岩などの絶縁材で作られた板状のヒータツールホルダ４４が密着し固定されている。すなわちこのヒータツールホルダ４４は保持ブロック４２とステンレススチール製の押えブロック４６とに挟まれ、複数のボルト４７（図２）によって保持ブロック４２に固定されている。
【００２７】
ヒータツールホルダ４４の下部は舌状に下方および左右両側方へ突出し、この下縁は水平であって図３，４，９に示す溝４８が形成されている。この溝４８には断面が矩形で直線棒状のヒータツール５０が係入し保持されている。このヒータツール５０は負の抵抗温度係数を持ったヒータ材料５０Ａと、熱伝導性が高い電気絶縁材５０Ｂとを積層したものである。
【００２８】
ヒータ材料５０Ａは、導電性セラミックス、例えば炭化シリコン（ＳｉＣ）の焼結体が適する。電気絶縁材５０Ｂは窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の焼結体が適し、ヒータ材料５０Ａの下面（ワーク圧着面）にセラミック接着される。ここにセラミック接着は、ヒータ材料（ＳｉＣ）５０Ａと電気絶縁材（ＡｌＮ）５０Ｂとを焼結によって接合する接合方法である。このヒータツール５０は電気絶縁材（ＡｌＮ）５０Ｂを下にしてヒータ材料（ＳｉＣ）５０Ａの部分をヒータツールホルダ４４の溝４８に係合させて保持される。
【００２９】
ヒータツール５０の下面すなわち電気絶縁材（ＡｌＮ）５０Ｂの下面は、平坦な圧着面５０Ｃとなり、この圧着面５０Ｃはワーク２６の圧着領域より長い。すなわち異方性導電膜２２（図１）の長さよりも長い。ヒータツール５０の両端はヒータツールホルダ４４の外側へ突出し、この突出部には保持ブロック４２から絶縁された給電手段５２，５２（図２）が接続されている。
【００３０】
これら給電手段５２，５２は図２，３，５に示すように構成される。すなわち保持ブロック４２の端面に電気的に絶縁されて固定される電気銅製の給電ブロック５４と、この給電ブロック５４の下方に間隔を空けて位置する電気銅製のシャンク５６と、これら給電ブロック５４とシャンク５６とを結合するベリリウム銅製の２枚の板ばね５８，５８とを持つ。
【００３１】
ここにシャンク５６の下端面にはヒータツール５０が係入する溝６０が形成され（図３，５）、この溝６０の一内側壁に沿ってすり割り６２が形成されている。従ってこの溝６０にヒータツール５０を下方から係入させ、すり割り６２を横断するねじ６４（図３）を締め付けることによりシャンク５６をヒータツール５０に固定することができる。またこのねじ６４を緩めることによりヒータツール５０をシャンク５６から取外すことができる。
【００３２】
前記の板ばね５８，５８は、シャンク５６が左右方向へ移動するのを許容する。すなわち板ばね５８の平面がヒータツール５０と直交する方向（ヒータツールホルダ４４の側端面と平行）にあって、ヒータツール５０の長手方向への移動を許容する。一対の板ばね５８は互いに平行であって給電ブロック５４とシャンク５６を挟む状態で固定される。
【００３３】
このヒータツール５０には、配線コード６６および給電ブロック５４を介して、電源装置（図示せず）からパルス状の大電流が供給され、この電流によりヒータツール５０は加熱される。なおヒータツール５０の適宜位置、例えば中央付近には熱電対などの温度センサ６８（図２）が貼着され、温度管理される。例えば圧着面５０Ｃの中央付近が３００〜４００℃位に管理される。
【００３４】
この実施態様の装置は、作動中連続的にあるいは熱圧着終了時に間欠的に圧着箇所を強制冷却するための空冷用パイプ７０を備える。すなわち加圧ブロック４０の前後面に保持アーム７２が固定され、この保持アーム７２によってパイプ７０は保持ブロック４２の近くに水平に保持されている。このパイプ７０には保持ブロック４２側に向かって多数の空気噴射口が設けられる一方、このパイプ７０の両端にはコネクタ７４，７４を介して冷却空気が供給される。
【００３５】
このため空気噴射口から噴出する冷却用空気が保持ブロック４２や押さえブロック４６あるいはヒータツールホルダ４４に当たり、これらを速やかに冷却する。なお保持アーム７２の途中には蝶番機構７２Ａが設けられ、パイプ７０と保持ブロック４２との間隔を調節可能にしている。
【００３６】
図６において８０は温度検出回路であり、ヒータツール５０に貼った温度センサ６８の出力に基づいてヒータツール温度Ｔを検出する。８２はコントローラであり、このヒータツール温度Ｔを所定の時点で所定温度にするようにヒータツール５０に流す電流を制御する。すなわちコントローラ８２は目標とする電流を示す信号をＰＷＭ（パルス幅制御）回路８４に送り、このＰＷＭ回路８４は目標電流に対応するデューティー比のオン・オフ信号をドライバ８６に送る。ドライバ８６はこのＰＷＭ回路８４が出力するオン・オフ信号に基づいてヒータツール５０に流す電流をオン・オフ制御する。
【００３７】
またコントローラ８２は所定のタイミングに昇降ブロック３４を昇降させると共に、所定のタイミングに空気バルブ８８を開閉する。この空気バルブ８８は空気ポンプ９０が空気フィルタ９２を通して吸入し空冷用パイプ７０に圧送する空気を断続するものである。
【００３８】
この圧着装置を使用する際は、Ｘ−Ｙ移動テーブル１０上のヒータブロック１２に治具１８を載せ、ヒータブロック１２の電気ヒータ１６に通電して治具１８表面温度を約１００℃に保つ。この上にワークすなわち基板２０と異方性導電膜２２と被圧着材２４との積層体であるワーク２６を載せる。そしてテーブル１０を移動させてワーク２６の圧着部分をヒータツール５０の圧着面５０Ｃの下に位置決めする（図８のステップ１００）。
【００３９】
この状態でコントローラ８２は図７に示すように、ある時刻ｔ1からヒータツール５０に大電流Ｉ1を供給し、ヒータツール５０を速やかに加熱する（ステップ１０２）。コントローラ８２は温度センサ６８が検出するヒータツール５０の温度Ｔが所定温度Ｔ1になるようにヒータ電流Ｉを制御する（ステップ１０４）。この時（ｔ＝ｔ2）のヒータツール温度Ｔ1は、ワークの熱圧着温度（Ｔ2）とほぼ同一とする。
【００４０】
ヒータツール５０は熱膨張により体積が増大し長手方向に伸びるが、ヒータツール５０の両端はシャンク５６，５６を介して板ばね５８，５８に連結されているから、ヒータツール５０の伸びた長さ分板ばね５８，５８が撓むことによってヒータツールホルダ４４への接触領域内でヒータツール５０が波打つことがない。
【００４１】
昇降ヘッド３４を下降させて（ステップ１０６）、このように予め加熱したヒータツール５０をワークに押圧すれば、所定の加圧力と所定の加熱温度が接続面に均一に加えられる。ヒータツール５０がワークに接触するとヒータツール５０の熱がワークに伝わるから、ヒータ温度Ｔは一瞬下がるが、コントローラ８２は電流ＩをＩ2に増加してヒータ温度ＴをＴ2に保つ（ステップ１０８）。この温度Ｔ2はＴ1とほぼ同一とするのが望ましい。このようにヒータツール５０を予め加熱してからワークに押圧するから、ヒータツール５０はワークを押圧する際に伸びることがなく、ヒータツールの伸縮によるワークの位置ずれが発生せず信頼性が向上する。
【００４２】
この加熱は約３０秒間続けられた後（ｔ＝ｔ3，ステップ１１０）、ヒータツール５０の通電が停止され、空気バルブ８８を開いて冷却風を圧着ヘッド３０に当ててこれを急冷する（ステップ１１２）。このためヒータツール５０およびワーク２６は急速に冷える。ワーク２６が冷え（Ｔ≦Ｔ3，ステップ１１４）、異方性導電膜２２内の樹脂が凝固した後圧着ヘッド３０を上昇させ（ステップ１１６）、ヒータツール５０をワーク２６から離すと共に、空気バルブ８８を閉じる（ステップ１２０）。
【００４３】
そしてワークを移動してワークを交換し、圧着ヘッド３０の下に新しいワークを位置決めして（ステップ１００）、以上の動作を繰り返す。
【００４４】
なおワークはヒータツール５０の長手方向に連続しているとは限らず、複数のワークを適宜間隔をおいて並べた場合や、ワーク自身に熱伝導性の不均一性あるいは熱容量の不均一性がある場合がある。このような場合には、ヒータツール５０をワークに押圧するとヒータツール５０からワークに伝わる熱量が長手方向に不均一になるから、ヒータツール５０の長手方向の温度分布が不均一になる。
【００４５】
ここにヒータツール５０は負の抵抗温度係数を有するヒータ材料（ＳｉＣ）５０Ａで作られているから、温度が高い部分の電気抵抗Ｒ（Ω）が小さくなる。電流Ｉ（Ａ）、通電時間ｔ（ｓｅｃ）とすると、発熱量Ｑは、Ｑ＝ＲＩ2ｔ（Ｊｏｕｌ）＝０．２４ＲＩ2ｔ（ｃａｌ）となるから、この温度の高い部分の発熱量Ｑは電気抵抗Ｒの減少に伴って減少する。このためこの温度の高い部分での電気抵抗による温度上昇が抑制され、ヒータツール５０の長手方向の温度不均一性が改善される。すなわちヒータツール５０の温度が均一化される。
【００４６】
またこのヒータツール５０は、ワーク圧着面側に熱伝導率が高い電気絶縁材５０Ｂを積層したので、圧着面５０Ｃがこの絶縁材５０Ｂで形成されることになる。このため圧着面５０Ｃの温度が均一化される。絶縁材５０Ｂは接着に代えて嵌合などの機械的結合により固定したり、コーティングなど薄膜状としたものでもよい。
【００４７】
この発明は異方性導電膜２２を用いて熱圧着する場合だけでなく、他の熱圧着のためにも用いることができる。例えば電極に予めはんだめっきなどで所定量のはんだを供給しておき、ヒータツールで加熱することによりリフローさせるものにも適用できる。なお本実施態様では棒状のヒータツール５０の断面を長方形として説明したが、ワークによっては圧着面を逆凸状や片刃状に形成してもよい。
【００４８】
【発明の効果】
請求項１の発明は以上のように、長尺のヒータツールを抵抗温度係数が負となるヒータ材料で形成し、ヒータツールの長手方向に電流を流すようにしたものであるから、ヒータツールの温度分布が不均一になっても温度の高い部分の電気抵抗を減少させて温度分布の不均一性を抑制することができる。このため長いワークを均質に接合し、接合の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
このヒータ材料の少なくともワーク圧着面側には熱伝導率が高く電気絶縁材を積層しておくことにより、圧着面の温度分布を一層均一化でき、発明の効果は一層顕著になる（請求項２）。ヒータ材料としては導電性セラミックス（請求項３）、例えば炭化シリコン（ＳｉＣ）の焼結体が最適である（請求項４）。また積層する電気絶縁材は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）が最適である（請求項５）。
【００５０】
請求項６の発明は、棒状のヒータツールを負の抵抗温度係数をもつヒータ材料で形成したから、請求項１の発明と同様な効果が得られる。またヒータツールの両端を保持する給電手段の少なくとも一方がヒータツールをその長手方向に移動可能に保持するものであるから、棒状のヒータツールの熱膨張による長手方向の伸びを吸収させることができ、ヒータツールが高温になってもヒータツールの直線状の中央部がワーク方向に湾曲することがなく、所定の加圧力と所定の加熱温度を圧着面に均一に加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様を示す斜視図
【図２】ここに用いる熱圧着ヘッドの正面図
【図３】同じく熱圧着ヘッドの右側面図
【図４】図２におけるIV−IV線端面図
【図５】給電手段の分解斜視図
【図６】制御系統図
【図７】動作タイミング図
【図８】動作流れ図
【図９】ヒータツールの拡大断面図
【符号の説明】
３０  熱圧着ヘッド
３４  昇降ブロック
４０  加圧ブロック
４２  保持ブロック
４４  ヒータツールホルダ
５０  ヒータツール
５０Ａ  ヒータ材料（ＳｉＮ）
５０Ｂ  電気絶縁材（ＡｌＮ）
５２  給電手段
５４  給電ブロック
５６  シャンク
５８  板ばね
６８  温度センサ
７０  空冷用パイプ
８２  コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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