(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、を備えており、
前記コイル状内部導体は、この内部導体の各端部が前記セラミック積層体の端面及び周側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されていることを特徴とする積層型チップインダクタ。
【請求項２】
前記コイル状内部導体は、この内部導体の各端部が前記セラミック積層体の端面及び複数の周側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されていることを特徴とする請求項１に積層型チップインダクタ。
【請求項３】
前記コイル状内部導体は前記セラミック積層体の積層面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の積層型チップインダクタ。
【請求項４】
前記外部電極は前記セラミック積層体の積層方向と略直交する端面及びこの端面近傍の周側面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層型チップインダクタ。
【請求項５】
前記外部電極は、前記セラミック積層体の積層方向と略平行な端面及びこの端面近傍の周側面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層型チップインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型チップインダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の積層型チップインダクタは、例えば、図６、図７に示すように構成されている。なお、図６に示す矢印Ｘはグリーンシートの積層方向を示す。積層型チップインダクタ１は、図６に示すように、セラミック積層体２の内部にコイル状に巻回されたコイル状内部導体３を備え、コイル状内部導体３の各端部が引出導体４、５を介して外部電極６、７に導通している。この外部電極６、７はセラミック積層体２の端面及び端面から延在した端面近傍のセラミック積層体２の周側面に形成されている。
【０００３】
セラミック積層体２は、図７に示すように、磁性体セラミックのグリーンシート１０、１０、１０、１１〜２０、１０、１０、１０を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【０００４】
グリーンシート１０は内部導体が形成されていないダミーのグリーンシートである。グリーンシート１１〜２０は１ターン未満の内部導体２４〜３３がそれぞれの表面に形成される。さらにグリーンシート１２〜２０には内部導体２５〜３３の一端にバイアホールが設けられており、グリーンシート１１〜２０を積層した際に、内部導体２４〜３３が夫々のバイアホールを介して順に導通されてコイル状内部導体３を構成する。さらに、グリーンシート１１、２０には、内部導体２４、３３の一端に導通してグリーンシート１１、２０の一つの側面に露出するように引出導体４、５が形成されている。
かかる構成の積層型チップインダクタ１では、セラミック積層体２の周側面の一面に露出された引出導体４、５と外部電極６、７とが導通している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、引出導体４、５は、その導体の厚みが薄く且つセラミック積層体２の周側面の一面に露出しているだけであり、この露出部の面積が小さい。したがって、コイル状内部導体３と外部電極６、７の導通の信頼性が低い。また、セラミック積層体２を焼成する際に、引出導体４、５の露出部の一部が飛散すると、コイル状内部導体３と外部電極６、７との導通が遮断されることがあり、導通に関する信頼性が低いという問題点を有していた。
【０００６】
また、積層型チップインダクタ１を搭載した回路基板が撓むなど変形すると積層型チップインダクタ１に内部応力が発生することがある。この内部応力が積層型チップインダクタ１の引出導体４、５と外部電極６、７との導通部を離す方向に働いた場合、導通部が断線するという問題点があった。
【０００７】
本発明の目的は、上述の問題点を解消すべくなされたもので、コイル状内部導体の引出導体と外部電極との導通部を、積層型チップインダクタの端面及び周側面の複数か所にすると共に、導通面積を大きくして、コイル状内部導体と外部電極との電気的接続の信頼性が高い積層型チップインダクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の積層型チップインダクタにおいては、セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、を備えており、前記コイル状内部導体は、この内部導体の各端部が前記セラミック積層体の端面及び周側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されている。
【０００９】
さらに、前記コイル状内部導体は、この内部導体の各端部が前記セラミック積層体の端面及び複数の周側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されている。
前記コイル状内部導体は前記セラミック積層体の積層面に形成されている。
【００１０】
また、前記外部電極は、前記セラミック積層体の積層方向と略直交する端面及びこの端面近傍の周側面に形成、又は、前記セラミック積層体の積層方向と略平行な端面及びこの端面近傍の周側面に形成されている。
【００１１】
これにより、コイル状内部導体の厚みが薄くてもコイル状内部導体の各端部がセラミック積層体の端面及び周側面に露出する面積を広くすることができ、コイル状内部導体の各端部と外部電極との導通面積を広くすることができるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明による一つの実施の形態について、図１、図２および図３にもとづいて詳細に説明する。但し、図２と従来例の図７を比較すれば理解できるように、バイアホール４７が形成されたグリーンシート４６が従来例のグリーンシート１０と異なり、グリーンシート４８、４９に形成された引出導体４４ｂ、４５ｂが従来例の引出導体４、５と異なるものであり、前述の従来例と同一部分については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。なお、図１に示す矢印Ｘはグリーンシートの積層方向を示す。
【００１３】
積層型チップインダクタ４１は、図１に示すように、セラミック積層体４２の内部にコイル状内部導体４３を備えている。セラミック積層体４２の端面及び端面から延在した端面近傍の周側面に外部電極６、７が形成され、コイル状内部導体４３の各端部と外部電極６、７とが導通するように、引出導体４４ａ、４４ｂ、４５ａ、４５ｂが設けられている。詳細には、引出導体４４ａ、４５ａがセラミック積層体４２の端面に導通するように形成され、引出導体４４ｂ、４５ｂがセラミック積層体４２の周側面に導通するように形成されている。
【００１４】
セラミック積層体４２は、図２に示すように、磁性体などの絶縁性セラミックのグリーンシート４６、４６、４６、４８、１２〜１９、４９、４６、４６、４６を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【００１５】
グリーンシート４６にはグリーンシート４８、４９に形成された引出導体４４ｂ、４５ｂ及び外部電極６、７と導通するように、所定の位置にバイアホール４７が設けられている。バイアホール４７の中には、引出導体４５ａ、４５ｂが形成されており、グリーンシート４８、１２〜１９、４９を下から順に積層した際に、内部導体２５〜３２が一体になって構成されるコイル状内部導体４３の各端部に導通するようにしている。引出導体４４ａ、４５ａの一端はセラミック積層体４２の積層方向と略直交する両端面に露出する。
【００１６】
グリーンシート４８、４９には引出導体４４ｂ、４５ｂがそれぞれの表面の一端側に形成されると共に、グリーンシート１２、１９に形成された内部導体２５、３２の一端と導通するように、所定の位置にバイアホールが設けられる。引出導体４４ｂ、４５ｂは、コイル状内部導体４３の各端部に導通するとともに、セラミック積層体４２の周側面に露出する。
【００１７】
上述したセラミック積層体４２の積層方向と略直交する端面および端面近傍の周側面に外部電極６、７を形成することによって、図３に示すように、積層型チップインダクタ４１を得る。
【００１８】
かかる構成の積層型チップインダクタ４１のコイル状内部導体４３は、セラミック積層体４２の端面で引出導体４４ａ、４５ａを介して外部電極６、７に導通し、セラミック積層体４２の周側面で引出導体４４ｂ、４５ｂを介して外部電極６、７に導通する。
【００１９】
本発明による他の実施の形態について、図４、図５にもとづいて詳細に説明する。但し、図４と図１を比較すれば理解できるように、グリーンシートの積層方向に対して外部電極の形成方向が９０°異なるものであり、前述の一つの実施の形態と同一部分については、同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。なお、図４に示す矢印Ｘはグリーンシートの積層方向を示す。
【００２０】
積層型チップインダクタ５１は、図４に示すように、セラミック積層体５２の内部にコイル状内部導体５３を備え、セラミック積層体５２の端面及び端面から延在した端面近傍のセラミック積層体５２の周側面に外部電極５６、５７が形成されている。コイル状内部導体５３と外部電極５６、５７とが導通するように、コイル状内部導体５３の各端部に引出導体５４ａ、５４ｂと、引出導体５５ａ、５５ｂがそれぞれ設けられている。詳細には、引出導体５４ａ、５５ａがセラミック積層体５２の周側面に導通するように形成され、引出導体５４ｂ、５５ｂがセラミック積層体５２の端面に導通するように形成されている。
【００２１】
セラミック積層体５２は、図５に示すように、磁性体などの絶縁性セラミックのグリーンシート４６、４６、４６、５８、１３〜１９、５９、４６、４６、４６を下から順に積層、圧着し、焼結することにより得られる。
【００２２】
グリーンシート５８、５９は１ターン未満の内部導体６０、６１がそれぞれの表面に形成されると共に、内部導体６０、６１の一端には、グリーンシート５８、５９の一つの側面に露出するように引出導体５４ｂ、５５ｂが形成される。さらに、グリーンシート５８には内部導体６０の端部にバイアホールが設けられ、グリーンシート５９には内部導体６１の端部にバイアホールが設けられており、グリーンシート５８、１３〜１９、５９を積層した際に、内部導体６０、２６〜３２、６１が夫々のバイアホールを介して順に導通されてコイル状内部導体５３を構成する。
【００２３】
上述したセラミック積層体５２の積層方向と略平行な端面および端面近傍の周側面に外部電極５６、５７を形成することによって、積層型チップインダクタ５１を得る。
【００２４】
かかる構成の積層型チップインダクタ５１のコイル状内部導体５３は、セラミック積層体５２の端面で引出導体５４ｂ、５５ｂを介して外部電極５６、５７に導通し、セラミック積層体５２の周側面で引出導体５４ａ、５５ａを介して外部電極５６、５７に導通する。
【００２５】
なお、本発明に係る積層型チップインダクタは上記実施の形態に限定するものでなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
例えば、一つの実施の形態に示した積層型チップインダクタ４１の引出導体４４ａ、４５ａは夫々一か所ずつ設けたが、引出導体４４ａ、４５ａを複数箇所に設け、同様に、引出導体４４ｂ、４５ｂもグリーンシート４８、４９の複数の端面に設けて、外部電極６、７との導通面積を増大させることがより好ましい。
【００２６】
また、グリーンシートの積層数を適宜増減してコイル状内部導体を所定のターン数を得る、また所定のインダクタンスを得ることができることは説明するまでもない。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明による積層型チップインダクタは、コイル状内部導体の各引出導体がセラミック積層体の端面及び周側面に露出して外部電極と導通するために、導通面積が広くなり、コイル状内部導体の各端部と外部電極との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
【００２８】
また、引出導体がセラミック積層体の端面及び周側面の夫々に露出して、つまり、互いに異なる方向で外部電極と導通しているために、積層型チップインダクタを搭載した回路基板が撓むなど変形して積層型チップインダクタに内部応力が発生しても、通常、応力は一方向であるため、積層型チップインダクタの端面及び周側面の引出導体のいずれか一方が外部電極と導通をたもち、コイル状内部導体の各端部と外部電極との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一つの実施の形態の積層型チップインダクタの断面図である。
【図２】図１の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【図３】図１の積層型チップインダクタの斜視図である。
【図４】本発明に係る他の実施の形態の積層型チップインダクタの断面図である。
【図５】図４の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【図６】従来の積層型チップインダクタの断面図である。
【図７】従来の積層型チップインダクタの積層前の斜視図である。
【符号の説明】
６、７                            外部電極
４１                              積層型チップインダクタ
４２                              セラミック積層体
４３                              コイル状内部導体
４４ａ、４４ｂ、４５ａ、４５ｂ    引出導体
５１                              積層型チップインダクタ
５２                              セラミック積層体
５３                              コイル状内部導体
５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂ    引出導体
５６、５７                        外部電極
Ｘ                                積層方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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