(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板の既実装面を下受けピンによって支持する実装基板の下受け装置において下受けピンをピン支持部に取り付ける実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法であって、下受けピンが挿通する配列孔が格子状に多数形成された透明な配列板を前記既実装面を上向きにした実装基板の上方に基板面と平行に位置させる工程と、前記配列板を上方から透視して既実装面の下受け可能部位を選定する工程と、選定された下受け可能部位に対応する配列板の配列孔に下受けピンを挿通させることにより下受けピンの水平方向位置を保持する工程と、配列板に保持された下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向位置を保持する工程と、このピン受け部材を配列板、下受けピンおよび実装基板とともに上下反転させる工程と、前記実装基板を下受けピンから取り外す工程とを含むことを特徴とする実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法。
【請求項２】
前記ピン受け部材には、前記配列板の配列孔の配置と対応した位置に下受けピンが挿入されるピン孔が形成されており、これらのピン孔に下受け部材の端部を挿入することにより下受けピンの上下方向位置が保持され、このピン受け部材が前記ピン支持部を構成することを特徴とする請求項１記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法。
【請求項３】
前記ピン受け部材に下受けピンの端部を当接させることにより下受けピンの上下方向位置が保持され、このピン受け部材と前記配列板とが前記ピン支持部を構成することを特徴とする請求項１記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面実装基板の既実装面を下受けピンによって支持する実装基板の下受け装置において下受けピンをピン支持部に取り付ける実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品が実装される基板には、基板の片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２面への実装が行われる。この第２面への実装の際には、第１面すなわち電子部品が実装された既実装面が下向きとなるため、基板を実装位置に位置決めして保持する際には電子部品が障害となって既実装面を直接的に面支持することが出来ない。このため既実装面の電子部品実装部位以外の下受け可能部位を適宜選定し、この位置を下受けピンによって支持する方法が用いられる。この方法では、下受けピンを支持するピン支持部において前述の下受け可能部位に対応した位置を選定し、これらの位置に下受けピンを支持させることにより、各基板種類に対応した下受け部が準備される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来は上記下受けピンの取り付け作業において、作業者が実物基板を観察することにより、例えば透明なシートなどを実装基板にかぶせて既実装部品が存在しない下受け可能部位を目視によって選定してシートに写し取るなどの方法によって、下受けピンの配列位置を決定していた。しかしながらこのような方法は目視時のミスを誘発しやすく、実際の基板において不具合のない下受けピンの配列を実現するまでに多数回の試行錯誤を要するものであった。このため、品種切り換え時の段取り替え作業には多大の手間と時間を要し、生産性の向上が阻害されるという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、簡便な方法で正確な下受けピンの配列を決定でき、段取り替え作業を迅速に行うことができる実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法は、実装基板の既実装面を下受けピンによって支持する実装基板の下受け装置において下受けピンをピン支持部に取り付ける実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法であって、下受けピンが挿通する配列孔が格子状に多数形成された透明な配列板を前記既実装面を上向きにした実装基板の上方に基板面と平行に位置させる工程と、前記配列板を上方から透視して既実装面の下受け可能部位を選定する工程と、選定された下受け可能部位に対応する配列板の配列孔に下受けピンを挿通させることにより下受けピンの水平方向位置を保持する工程と、配列板に保持された下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向位置を保持する工程と、このピン受け部材を配列板、下受けピンおよび実装基板とともに上下反転させる工程と、前記実装基板を下受けピンから取り外す工程とを含む。
【０００６】
請求項２記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法は、請求項１記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法であって、前記ピン受け部材には、前記配列板の配列孔の配置と対応した位置に下受けピンが挿入されるピン孔が形成されており、これらのピン孔に下受け部材の端部を挿入することにより下受けピンの上下方向位置が保持され、このピン受け部材が前記ピン支持部を構成する。
【０００７】
請求項３記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法は、請求項１記載の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法であって、前記ピン受け部材に下受けピンの端部を当接させることにより下受けピンの上下方向位置が保持され、このピン受け部材と前記配列板とが前記ピン支持部を構成する。
【０００８】
本発明によれば、下受けピンが挿通する配列孔が格子状に多数形成された透明な配列板を既実装面を上向きにした実装基板の上方に基板面と平行に位置させて配列板を上方から透視して既実装面の下受け可能部位を選定し、下受け可能部位に対応した配列孔に下受けピンを挿通させて下受けピンの水平方向位置を保持させるとともに、下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向を保持させることにより、下受けピンの配列位置の選定を容易にかつ正確に行え、段取り替え作業を迅速に行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の実装基板の下受け装置の斜視図、図２，図３は本発明の実施の形態１の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図、図４は本発明の実施の形態１の実装基板の下受け装置の部分断面図である。
【００１０】
まず図１を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において、搬送路２は電子部品実装装置において用いられる基板搬送・位置決め用のコンベアであり、搬送路２の２つのコンベアの間に、実装基板の下受け装置１が配設されている。搬送路２上を上流側から搬送された実装基板は、図示しない位置決め部によって位置決めされ、位置決めされた基板の下面は、下受け装置１によって下受けされる。この下受け装置１は、電子部品が両面に実装される両面実装基板の実装工程において、片面（第１面）に既に電子部品が実装された後に、第２面への実装作業を行う際に、実装基板の既実装面を下受けするために用いられる。
【００１１】
下受け装置１の構造について説明する。搬送路２の間には、ベース部３が水平方向に配設されており、ベース部３の上方には水平な下受けプレート４がシリンダ５によって昇降可能に配設されている。下受けプレート４の昇降動作は、ガイドシャフト６によってガイドされる。下受けプレート４の上面には下受けピンユニット７が装着される。
【００１２】
下受けピンユニット７は、多数のピン孔８ａが設けられたピンプレート８に、多数の下受けピン９を挿入して構成されている。下受けピンユニット７を装着すす際には、下受けプレート４上面の両側端部に設けられたガイド部４ａにピンプレート８の両側端を沿わせて水平方向にスライドさせる。下受け時には、下受けピンユニット７を下降させた状態で搬送路２上に実装基板を位置させ、次いで下受けピンユニット７を上昇させる。これにより、実装基板は下受けピン９によって下方から支持される。
【００１３】
次に図２、図３を参照して、実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法について説明する。図２（ａ）は、両面に電子部品が実装される実装基板１０の第１面に、電子部品Ｐが実装された状態を示しており、実装基板１０はこの既実装面（第１面）を上向きにした姿勢で載置される。次に図２（ｂ）に示すように、下受けピン９が挿通する配列孔１１ａが格子状に多数形成された配列板１１を所定高さの保持具１２上に載置する。これにより配列板１１は実装基板１０の上方に基板面と平行に位置する。配列板１１は透明なアクリル樹脂などで製作されており、配列孔１１ａの位置はピンプレート８のピン孔８ａの配置と一致している。
【００１４】
そしてこの状態で、配列板１１を透視して下方の実装基板１０の既実装面を上方から視認し、既実装面において電子部品Ｐが存在せず下受け時において下受けピンを当接させることが可能な下受け可能部位を選定する。次いで、図２（ｃ）に示すように、選定された下受け可能部位に対応する配列板１１の配列孔１１ａの端部に細径の段付き部９ａが形成された下受けピン９を挿通させる。
【００１５】
これにより下受けピン９の頂部（図２においては下側）が実装基板１０に当接すると共に、配列孔１１ａによって下受けピン９の水平方向位置が保持される。次に、図２（ｄ）に示すように、ピンプレート８を配列板１１の上方からかぶせて装着し、下受けピン９の端部の段付き部９ａをピンプレート８のピン孔８ａに挿入する。配列板の配列孔１１ａとピンプレート８のピン孔８ａの位置は一致していることから、多数の下受けピン９の全てをピンプレート８のピン孔８ａに挿入することができる。ここではピンプレート８がピン受け部材となっており、端部の段付き部９ａをピン孔８ａに挿入することにより、下受けピン９の上下方向位置（ピンプレート８の下面から下受けピン９の頂部までの高さｈ）が保持される。
【００１６】
その後、図３（ａ）に示すように、ピンプレート８を、配列板１１、下受けピン９および実装基板１０とともに上下反転させる。これにより、ピンプレート８の上面に下受けピン９が立設された姿勢となる。次いで図３（ｂ）に示すように実装基板１０が除去され、さらに配列板１１を取り外すことにより、図３（ｃ）に示すようにピンプレート８の所定のピン孔８ａに下受けピン９が取り付けられた下受けピンユニット７が完成する。この例では、ピン受け部材であるピンプレート８が、下受けピン９が取り付けられるピン支持部を兼ねたものとなっている。そしてこの取り付け状態では、下受けピン９の段付き部９ａによって、ピンプレート８の上面から下受けピン９の頂部までの高さｈが確保されている。
【００１７】
この後下受けピンユニット７は、図４（ａ）に示すように、ピンプレート８の端部をガイド部４ａに沿わせることにより、下受け装置１の下受けプレート４に装着される。これにより、下受けピンユニット７は、搬送路２上を搬送され位置決めされた実装基板１０の下方に位置する。下受け時には図４（ｂ）に示すように、シリンダ５（図１）によって下受けピンユニット７が上昇することにより、下受けピン９の頂部は実装基板１０の下面の電子部品Ｐが存在しない下受け可能部位に当接し、実装基板１０を下方から支持する。そしてこの状態で、実装基板１０の上面（第２面）に対して電子部品Ｐの実装作業が行われる。
【００１８】
（実施の形態２）
図５、図６は本発明の実施の形態２の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図である。本実施の形態２では、下受けピンとして端部に段付き部が設けられていないストレート形状のものを用いる例を示している。
【００１９】
図５（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１の図２（ａ）、（ｂ）に示す作業と同様の内容を示しており、配列板１１は実施の形態１と同様のものである。そして、図５（ｃ）において、選定された下受け可能部位に対応する配列板１１の配列孔１１ａにストレート形状の下受けピン９’を挿通させる。
【００２０】
これにより下受けピン９’の頂部（図５においては下側）が実装基板１０に当接すると共に、配列孔１１ａによって下受けピン９’の水平方向位置が保持される。次に、図５（ｄ）に示すように、ピン受け部材１３を配列板１１の上方からかぶせて装着し、下受けピン９’の端部をピン受け部材１３に当接させる。このとき配列板１１とピン受け部材１３の両端部はクランプ部材１４によってクランプされ、２つの部材は一体化される。これにより下受けピン９’の上下方向位置が保持される。
【００２１】
その後、図６（ａ）に示すように、ピン受け部材１３を、配列板１１、下受けピン９’および実装基板１０とともに上下反転させる。これにより、ピン受け部材１３の上面に下受けピン９’が立設された姿勢となる。次いで図６（ｂ）に示すように実装基板１０が除去されることにより、ピン受け部材１３と配列板１１によって所定位置に下受けピン９’が立設された下受けピンユニット７’が完成する。すなわちこの例ではピン受け部材１３と配列板１１とが下受けピン９’が取り付けられるピン支持部を構成する。この状態では、下受けピン９’の長さ寸法によって、ピン受け部材１３の上面から下受けピン９’の頂部までの高さｈ’が確保されている。
【００２２】
この後下受けピンユニット７’は、図６（ｃ）に示すように、クランプ部材１４によって一体化された状態で、下受け装置１の下受けプレート４’に装着される。これにより、下受けピンユニット７’は、図４（ｂ）に示す例と同様に下受けピン９’によって実装基板１０を下方から支持する。そしてこの状態で、実装基板１０の上面（第２面）に対して電子部品Ｐの実装作業が行われる。
【００２３】
上記各実施の形態で示したように、本発明の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法では、下受け可能部位に対応した配列孔に下受けピンを挿通させて下受けピンの水平方向位置を保持させるとともに、下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向を保持させることにより、下受け可能部位の選定を、実装基板の既実装面を上向きにした反転姿勢で行うことが可能となっている。さらにこの選定作業を透明な配列板を用いて透視状態で行うようにしているため、きわめて容易にかつ正確に下受け可能部位を見いだすことができ、従来試行錯誤の反復を余儀なくされていた下受け準備作業を効率よく行って、段取り替え作業を迅速に行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、下受けピンが挿通する配列孔が格子状に多数形成された透明な配列板を既実装面を上向きにした実装基板の上方に基板面と平行に位置させて配列板を上方から透視して既実装面の下受け可能部位を選定し、下受け可能部位に対応した配列孔に下受けピンを挿通させて下受けピンの水平方向位置を保持させるとともに、下受けピンの上方からピン受け部材を装着して下受けピンの上下方向を保持させるようにしたので、下受けピンの配列位置の選定を容易にかつ正確に行え、段取り替え作業を迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の実装基板の下受け装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図
【図３】本発明の実施の形態１の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図
【図４】本発明の実施の形態１の実装基板の下受け装置の部分断面図
【図５】本発明の実施の形態２の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図
【図６】本発明の実施の形態２の実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法の工程説明図
【符号の説明】
１  下受け装置
４  下受けプレート
７、７’  下受けピンユニット
８  ピンプレート
８ａ  ピン孔
９、９’  下受けピン
１１  配列板
１１ａ  配列孔
１３  ピン受け部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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