(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層が積層された積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回するコイルが配設され、かつ、積層体の両端面に、コイルの両端部と導通する入出力用外部電極が配設された構造を有する積層型コイル部品であって、
積層体内部の、積層方向から見た複数の位置に、軸心が積層方向に沿うように配設されたバイアホールと、
積層体内部に、積層面と平行に配設され、所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを接続することにより、バイアホールと協働して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを構成する複数層構造の帯状接続電極であって、前記バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極と、
積層体内部に、積層面と平行に配設され、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと前記入出力用外部電極とを接続する、複数層構造の引出電極と
を具備することを特徴とする積層型コイル部品。
【請求項２】
前記引出電極が、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設されていることを特徴とする請求項１記載の積層型コイル部品。
【請求項３】
積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと対向する容量取得用外部電極が配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層型コイル部品。
【請求項４】
積層体内部の、前記帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、前記帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極が配設されているとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極が配設されており、かつ、容量取得用内部電極がグランド接続用外部電極に接続されていることを特徴とする請求項３記載の積層型コイル部品。
【請求項５】
積層体の、前記容量取得用内部電極が配設される領域が誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の積層型コイル部品。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の積層型コイル部品を製造するための方法であって、
回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成する工程を具備していること
を特徴とする積層型コイル部品の製造方法。
【請求項７】
前記バイアホールが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成するにあたって、１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することを特徴とする請求項６記載の積層型コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は積層型コイル部品及びその製造方法に関し、詳しくは、積層構造のコイルが積層体中に配設されてなる積層型インダクタや積層型ＬＣ複合部品などのような積層型コイル部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
代表的な積層型コイル部品の１つに、積層型インダクタがあり、このような積層型インダクタのうちには、例えば、図９に示すような構造を有するものがある。すなわち、この積層型インダクタは、積層体である素子５１の積層方向Ａと一致するようにして設定されたコイル中心軸を周回する積層型のコイル５２が素子５１の内部に配設され、かつ、このコイル５２の両端部が引き出された素子５１の両端面に入出力用外部電極５３が配設された構造を有している。
【０００３】
そして、上記従来の積層型インダクタは、通常、図１０に示すように、層間接続のためのバイアホール５４を形成したセラミックグリーンシート５６に、スクリーン印刷などの方法により、バイアホール５４に応じた形状に導電ペーストを印刷してコイルパターン（内部電極）５５を形成した後、このコイルパターン５５が印刷されたセラミックグリーンシート５６、及び所定の位置にバイアホール５７が形成され、かつ、表裏前面に外部との接続のための電極膜５８が形成されたセラミックグリーンシート５９を積層圧着し、焼成した後、入出力用外部電極５３（図９）を形成する工程を経て製造されている。
【０００４】
しかし、上述のように、導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成することにより形成される電極（焼成後のコイルパターン（内部電極）５５）の厚みは、最大でも２０μm程度と厚みが小さく、このようなコイルパターン５５からなるコイル５２（図９）を備えた上記従来の積層型コイル部品においては、導体抵抗が大きく、大電流に十分に対応することが困難であるのが実情である。
【０００５】
ところで、導体抵抗を低減する方法として、例えば、同一のコイルパターン５５を複数層ずつ積層して電極厚みを大きくする方法が考えられるが、積層枚数が増大すると、製品の大型化を招くばかりでなく、製造工程が複雑になりコストの上昇を招くという問題点がある。
なお、上記問題点は積層型インダクタに限らず、積層ＬＣ複合部品などの種々の積層型コイル部品にも当てはまるものである。
【０００６】
本願発明は上記問題点を解決するものであり、小型化が可能で、導体抵抗が低く、しかも、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明の請求項１にかかる積層型コイル部品は、
セラミック層が積層された積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回するコイルが配設され、かつ、積層体の両端面に、コイルの両端部と導通する入出力用外部電極が配設された構造を有する積層型コイル部品であって、
積層体内部の、積層方向から見た複数の位置に、軸心が積層方向に沿うように配設されたバイアホールと、
積層体内部に、積層面と平行に配設され、所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを接続することにより、バイアホールと協働して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを構成する複数層構造の帯状接続電極であって、前記バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極と、
積層体内部に、積層面と平行に配設され、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと前記入出力用外部電極とを接続する、複数層構造の引出電極と
を具備することを特徴としている。
【０００８】
本願発明（請求項１）の積層型コイル部品は、複数のバイアホールのうちの所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを、積層面と平行に（積層方向に直交する方向に）配設された複数層構造の帯状接続電極であって、バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極により接続して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを形成するとともに、積層面と平行に配設された複数層構造の引出電極により該コイルを入出力用外部電極と接続するようにしているので、製品の大型化を招くことなく、導体抵抗を低減することが可能になる。
すなわち、帯状接続電極及び引出電極を複数層構造として、バイアホールの電極断面積と同等程度の断面積が確保されるまで帯状接続電極及び引出電極の厚みを大きくする（積層数を増やす）ことにより、小型化を阻害することなく、導体抵抗を低減して、大電流への対応性を向上させることができるようになる。
【０００９】
また、請求項２の積層型コイル部品は、前記引出電極が、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設されていることを特徴とする。
【００１０】
引出電極が積層体の最外層付近に配設されている場合には、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生する場合があり、高周波特性が劣化しやすくなることがあるため、実装時の方向性に配慮する必要があるが、請求項２にかかる積層型コイル部品においては、引出電極を、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設するようにしているため、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることが可能になる。
【００１１】
また、請求項３の積層型コイル部品は、積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと対向する容量取得用外部電極が配設されていることを特徴としている。
【００１２】
積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成されるコイルと対向する容量取得用外部電極を配設するようにした場合、積層体の表面に容量取得用外部電極を配設するだけで、バイアホールと容量取得用外部電極との間で必要な容量を確保することが可能になり、容易に積層型ＬＣ複合部品を構成することが可能になる。
【００１３】
また、請求項４の積層型コイル部品は、積層体内部の、前記帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、前記帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極が配設されているとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極が配設されており、かつ、容量取得用内部電極がグランド接続用外部電極に接続されていることを特徴としている。
【００１４】
帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極を配設するとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極を配設し、容量取得用内部電極をグランド接続用外部電極に接続することにより、請求項３にかかる積層型コイル部品の場合よりも大きい容量を確保することが可能になり、特性設計の自由度を向上させることが可能になる。
【００１５】
また、請求項５の積層型コイル部品は、積層体の、前記容量取得用内部電極が配設される領域が誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されていることを特徴としている。
【００１６】
積層体の、容量取得用内部電極が配設される領域を誘電体セラミックを主成分とする材料から構成することにより、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００１７】
また、本願発明（請求項６）の積層型コイル部品の製造方法は、
請求項１〜５のいずれかに記載の積層型コイル部品を製造するための方法であって、
回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成する工程を具備していること
を特徴としている。
【００１８】
回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成することにより、セラミックグリーンシートに対して高精度の貫通孔を、極めて効率よく形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品を効率よく製造することが可能になる。また、レーザビームを照射する方法によれば、微細で、精度の高いバイアホールを形成することが可能になるため、同じ製品寸法で巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。
【００１９】
また、請求項７の積層型コイル部品の製造方法は、前記バイアホールが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成するにあたって、１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することを特徴としている。
【００２０】
１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより、コイルパターンの位置ずれを生じたりすることなく、確実に所望の積層体を形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品をさらに効率よく製造することができるようになる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態では、磁性体セラミック中にコイルが配設された構造を有する積層型インダクタ及び積層型ＬＣ複合部品を例にとって説明する。
【００２２】
［実施形態１］
図１は本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図、図２は積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【００２３】
この実施形態１にかかる積層型インダクタは、図１に示すように、素子（積層体）１の内部に、素子１の積層方向Ａと直交するように設定されたコイル中心軸を周回する積層型のコイル２が配設され、かつ、素子１の両端面に、コイル２の両端部と導通する入出力用外部電極３が配設された構造を有している。
【００２４】
そして、素子１の内部には、所定の平面位置（積層方向から見た位置）に、軸心が積層方向Ａに沿うように配設された複数のバイアホール４が配設されている。また、同じく、素子１の内部には、所定のバイアホール４の積層方向の一方側端部（上端部）どうし及び所定のバイアホール４の積層方向の他方側端部（下端部）どうしを接続することにより、バイアホール４と一体となってコイル中心軸が積層方向Ａと直交するコイル２を構成する複数層構造の帯状接続電極５が、積層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。
【００２５】
さらに、素子１の内部には、バイアホール４と帯状接続電極５から構成されるコイル２と入出力用外部電極３とを接続する複数層構造の引出電極６が、積層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。なお、この実施形態１の積層型インダクタにおいて、引出電極６は、帯状接続電極５と同一平面に形成されている。
【００２６】
次に、この実施形態１の積層型インダクタの製造方法について説明する。
まず、図２に示すように、
(1)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図１）となる）が形成されたセラミックグリーンシート８と、
(2)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール９（最終的にバイアホール４（図１）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５（図１）及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２と、
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール１３（最終的にバイアホール４（図１）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５（図１）となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５と、
(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６
の４種類のセラミックグリーンシートを用意する。
【００２７】
なお、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−ＺｎフェライトやＮｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性体セラミック材料、あるいは、ガラスセラミックからなる非磁性の絶縁体セラミック材料などをドクターブレード法や引き上げ法などの方法で成形したものなどが用いられる。
【００２８】
また、導体パターン１０，１１，１４は、例えば、Ａｇを主成分とする導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成されている。なお、引出電極６となる導体パターン１１は、図２に示すように、セラミックグリーンシート１２の端縁近傍にまで引き出されているとともに、端縁近傍では、セラミックグリーンシート１２の一つの辺に沿うように、帯状のパターンに形成され、外部電極３と確実に導通するように構成されている。
【００２９】
また、バイアホール７および帯状接続電極接続用バイアホール９，１３は、レーザ光源から放射され、回折格子を通過して分光されたレーザビームを照射することにより、セラミックグリーンシート８，１２，１５の所定位置に貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填することにより形成されている。
【００３０】
なお、バイアホール７および帯状接続電極接続用バイアホール９，１３となる貫通孔は、例えば、セラミックグリーンシートのマザーシートを移動可能に支持するＸ−Ｙテーブルと、ＣＯ2 やＹＡＧなどのレーザ光源と、レーザ光源から放射されたレーザビームを通過させて貫通孔と対応した形状、例えば円形の断面形状を有する複数のレーザビームに分光する回折格子と、回折格子を通過して分光されたレーザビームを所定の反射角で反射させるガルバノスキャンミラーと、反射されたレーザビームを集光する集光レンズなどを備えた加工装置を用い、マザーシート上に素子１のそれぞれと対応する区画を予め設定して、このマザーシートを移動させながら一つずつの区画に対して所要個数の貫通孔を同時的に形成する方法などを適用することにより、効率よく製造することが可能である。
【００３１】
このようなレーザビームの照射を利用した場合には、直径が５０μmから２００μm程度までの貫通孔を、±１０μm程度の位置精度で、セラミックグリーンシート８，１２，１５に対して効率よく形成することができる。したがって、同じ製品寸法で、巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。
なお、貫通孔の形成方法は、上述のようなレーザビームの照射による方法に限られるものではなく、金型による打ち抜き加工やドリルによる穿孔などの方法を適用することも可能である。
【００３２】
それから、所定位置に形成されたバイアホール７どうしが互いに重なりあうように所定枚数のセラミックグリーンシート８を積層するとともに、帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２の所定枚数を帯状接続電極接続用バイアホール９がバイアホール７に重なるようにしてセラミックグリーンシート８の上面側に積層し、さらに、帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５の所定枚数を帯状接続電極接続用バイアホール１３がバイアホール７に重なるようにセラミックグリーンシート８の下面側に積層する。なお、この際におけるセラミックグリーンシート１２，１５の積層枚数は、帯状接続電極５及び引出電極６の断面積がバイアホール７の断面積と同等程度となるように設定されている。
【００３３】
そしてさらに、バイアホール及び導体パターンが形成されていないセラミックグリーンシート１６の所定枚数ずつを、セラミックグリーンシート１２の上面側とセラミックグリーンシート１５の下面側とに積層した後、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の全体を積層方向Ａに沿って圧着することにより、積層体１７（未焼成の素子１）が作製される。
【００３４】
なお、これらセラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の全体としての積層枚数が多い場合には、バイアホール７どうしの積層部が圧着時に座屈を起こすことがあるので、ある程度以上の枚数を積層する場合には、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の１枚又は２枚以上を積層するたびに、比較的低い圧力で仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することが好ましい。
【００３５】
また、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の積層順序には、特別の制約はなく、各セラミックグリーンシートを種々の任意の順序で積層するように構成することが可能である。
【００３６】
上記のようにして作製された積層体１７（未焼成の素子１）においては、セラミックグリーンシート１２，１５に形成された、帯状接続電極５となる導体パターン１０，１４の各々が、帯状接続電極接続用バイアホール９，１３を介してセラミックグリーンシート８のバイアホール７と電気的に接続される結果、コイル中心軸が積層方向Ａと直交する積層型のコイル２が積層体１７の内部に形成される。
【００３７】
ところで、実際の製造工程では、バイアホール７が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、多数の帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、多数の帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、バイアホールや導体パターンの形成されていない大面積のマザーセラミックグリーンシートとを互いに積層したうえで圧着することによって積層ブロック（マザーブロック）を作製した後、この積層ブロックを所定の切断線に沿って切断、分割することにより、同時に個々の積層体１７を作製する方法が適用されることになる。
【００３８】
なお、この実施形態１の積層型インダクタにおいては、積層体１７の積層方向Ａとコイル中心軸とが直交するように構成されているので、大きな切断代を必要とし、加工時間が長くなるダイシングソー（砥石状の回転刃）を用いずに切断することも可能であることから、切断代をほとんど必要としない剃刀状の押し切り刃を用いて切断することが可能になり、製造工程を簡略化することが可能になる。
【００３９】
それから、上述のようにして作製した未焼成の積層体１７を脱脂焼成処理して素子１を作製した後、素子１の両端面に、導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、コイル２の両端部と導通する入出力用外部電極３を形成する。これにより、図１に示すような積層型インダクタが得られる。なお、この積層型インダクタは、入出力用外部電極３が素子１の水平方向（横方向）両端側にある姿勢をとった場合にコイル２が横巻状態となる、いわゆるコイル横巻タイプの積層型コイル部品である。
【００４０】
この実施形態１の積層型インダクタにおいては、素子１の積層方向Ａとコイル中心軸とが互いに直交しているので、積層方向Ａとコイル中心軸とが平行である従来の構成では１kgf程度であった抗折強度を３〜４kgf程度まで高めることが可能になる。特に、ガラスを主成分とする非磁性体セラミックを用いた高周波用インダクタの場合には、抗折強度を５倍以上にまで高めることができる。
【００４１】
また、この積層型インダクタにおいては、帯状接続電極５及び引出電極６が複数層構造を有しており、積層数を増やすことにより、バイアホール４の断面積と同等程度の断面積が確保されるまで電極厚みを大きくすることができるため、従来の積層型インダクタにおいては、１００ＭＨｚでのインダクタンスが１０ｎＨ程度であったのに対し、この実施形態１の積層型インダクタにおいては、１００ＭＨｚでのインダクタンスが約１００ｎＨ程度になることが確認されている。
なお、複数層構造の帯状接続電極５及び引出電極６を形成する態様としては、上述のように単層構造の導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数枚積層するとともに、各単層構造の導体パターンをバイアホールにより接続する態様の他に、一枚のセラミックグリーンシートに複数層構造の導体パターンを形成し、これを複数枚積層して、各複数層構造の導体パターンをバイアホールにより接続する態様、あるいは一枚のセラミックグリーンシートに複数層構造の導体パターンを形成する態様などが例示されるが、これらはいずれも本願発明の範囲に含まれるものである。
【００４２】
また、この実施形態１では、素子１の内部に単一のコイル２を配設しているが、２個以上のコイルを並列的に配設することも可能である。なお、２個のコイルが並列的に配設された積層型インダクタであれば、トランスとして使用することも可能である。例えば、２個のコイルが並列的に配設された積層型コイル部品を形成する場合、図３に示すように、上記実施形態１の場合に準じて、一枚のシートに導体パターン、バイアホールなどが２組ずつ形成されたセラミックグリーンシートを用意し、これを積層することにより、上記実施形態１の積層型インダクタを製造する場合と同様の方法で製造することができる。なお、図３においては、図１及び図２と同一又は相当する部分に同一符号を付している。
【００４３】
［実施形態２］
図４は本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図、図５は積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
この実施形態２の積層型インダクタにおいては、複数層構造の引出電極６が素子（積層体）１の積層方向Ａの略中央部に、積層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。
なお、この実施形態２の積層型インダクタの全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態１の積層型インダクタの場合と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。なお、図４及び図５においては、図１及び図２と同一又は相当する部分に同一符号を付している。
【００４４】
この実施形態２の積層型インダクタは、図５に示すように、
(1)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図４）となる）と、前記実施形態１の場合と同様の、所定形状の引出電極６となる導体パターン１１が形成されたセラミックグリーンシート１８と、
(2)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図４）となる）が形成されたセラミックグリーンシート８（８ａ，８ｂ）と、
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール９（最終的にバイアホール４（図４）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５（図４）となる導体パターン１０が形成されたセラミックグリーンシート１９と、
(4)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール１３（最終的にバイアホール４（図４）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５（図４）となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート２０と、
(5)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６
の５種類のセラミックグリーンシートを用意し、上記実施形態１の場合に準じて、これら５種類のセラミックグリーンシートを、積層、圧着した後、焼成、外部電極の形成などの工程を経て作製される。
【００４５】
この実施形態２の積層型インダクタにおいては、引出電極６が素子１（積層体１７）の積層方向Ａの略中央部に配設されているので、実装基板上の電極と引出電極６との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることが可能になる。
なお、この実施形態２の積層型インダクタにおいては、その他の点においても、上記実施形態１の積層型インダクタと同様の効果を得ることができる。
【００４６】
［実施形態３］
図６は本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図である。
この実施形態３の積層型ＬＣ複合部品においては、積層体である素子１の両側面中央部から、上下両面側に回り込むように、コイル２（主としてバイアホール４）と対向する一対の容量取得用外部電極４０が配設されている。
【００４７】
すなわち、この実施形態３の積層型ＬＣ複合部品は、実施形態１で説明した積層型インダクタを構成する素子１に、容量取得用外部電極４０を配設したものであり、容量取得用外部電極４０が、主として、コイル２を構成するバイアホール４と対向するように配設されている。
【００４８】
なお、容量取得用外部電極４０は、入出力用外部電極３と同様、素子１の所定の領域に導電ペーストを塗布して焼き付ける方法などにより形成することが可能である。
この実施形態３の積層型インダクタの全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態１の積層型インダクタの場合と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。なお、図６においては、図１及び図２と同一又は相当する部分に同一符号を付している。
【００４９】
上述のように、実施形態１の積層型インダクタを構成する素子１の表面の所定の位置に、コイル（実施形態では、主としてコイル２を構成するバイアホール４）と対向する容量取得用外部電極４０を配設するだけで、バイアホール４と容量取得用外部電極４０との間で必要な容量を確保することが可能になり、積層型ＬＣ複合部品を容易に形成することが可能になる。
【００５０】
なお、この実施形態３では、実施形態１の積層型インダクタを構成する素子１に容量取得用外部電極４０を配設するように構成しているが、容量取得用外部電極４０の具体的な形状や配設位置などには、特別の制約はなく、例えば、実施形態２で説明した積層型インダクタを構成する素子１に容量取得用外部電極４０を配設するように構成することも可能である。
【００５１】
［実施形態４］
図７は本願発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図、図８はこの積層型ＬＣ複合部品を構成する積層体を示す分解斜視図である。
この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品においては、積層体である素子１の内部の、帯状接続電極５（図７）よりも積層方向Ａの外側の領域（上側領域及び下側領域）１ａに、帯状接続電極５と対向する一対の容量取得用内部電極４２が配設されている。そして、容量取得用内部電極４２は、素子１の表面の両側面に形成された容量取得用外部電極を兼ねる一対のグランド接続用外部電極４０ａに接続されている。
なお、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品においては、素子１の、容量取得用内部電極４２が配設される上側領域及び下側領域１ａは誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されている。
【００５２】
この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品は、帯状接続電極５と対向する一対の容量取得用内部電極４２と、容量取得用内部電極４２が接続される、容量取得用外部電極を兼ねるグランド接続用外部電極４０ａを備えており、さらに、容量取得用内部電極４２が配設される上側領域及び下側領域１ａが誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されているので、上記実施形態３の積層型ＬＣ複合部品の場合に比べて、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００５３】
なお、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品の全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態１の積層型インダクタ、及び上記実施形態３の積層型ＬＣ複合部品と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。なお、図７及び８においては、図１、図２及び図６と同一又は相当する部分に同一符号を付している。
また、図７においては、容量取得用内部電極４２やグランド接続用外部電極４０ａを示す必要があることから、素子１の内部の構造の図示を省略しているが、素子１の内部の構造は図６とまったく同様である。
【００５４】
また、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品は、例えば、図８示すように、
(1)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図６参照）となる）が形成されたセラミックグリーンシート８と、
(2)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール９（最終的にバイアホール４（図６参照）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５（図６参照）となる導体パターン１０，及び前記実施形態１の場合と同様の、所定形状の引出電極６となる導体パターン１１が形成されたセラミックグリーンシート１２と、
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール１３（最終的にバイアホール４（図６参照）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５（図６参照）となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５と、
(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６と、
(5)平面視十字形状で、一方の端部と該端部に対向する他方の端部がシート端面にまで達するような、容量取得用内部電極４２となる導体パターン４３が形成されたセラミックグリーンシート４４
の５種類のセラミックグリーンシートを用意し、上記実施形態１の場合に準じて、これら５種類のセラミックグリーンシートを、積層、圧着した後、焼成、外部電極の形成などの工程を経て作製される。
【００５５】
なお、本願発明は、上記実施形態１〜４に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００５６】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の積層型コイル部品は、複数のバイアホールのうちの所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを、積層面と平行に（積層方向に直交する方向に）配設された複数層構造の帯状接続電極であって、バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極により接続して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを形成するとともに、積層面と平行に配設された複数層構造の引出電極により該コイルを入出力用外部電極と接続するようにしているので、製品の大型化を招くことなく、導体抵抗を低減することができる。すなわち、帯状接続電極及び引出電極を複数層構造として、バイアホールの電極断面積と同等程度の断面積が確保されるまで帯状接続電極及び引出電極の厚みを大きくする（積層数を増やす）ことにより、小型化を阻害することなく、導体抵抗を低減して、大電流への対応性を向上させることが可能になる。
【００５７】
また、引出電極が積層体の最外層付近に配設されている場合には、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生する場合があり、高周波特性が劣化しやすくなることがあるため、実装時の方向性に配慮する必要があるが、請求項２の積層型コイル部品のように、引出電極を、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設するようにした場合、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることができる。
【００５８】
また、請求項３の積層型コイル部品のように、積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成されるコイルと対向する容量取得用外部電極を配設するようにした場合、積層体の表面に容量取得用外部電極を配設するだけで、バイアホールと容量取得用外部電極との間で必要な容量を確保することが可能になり、容易に積層型ＬＣ複合部品を構成することができる。
【００５９】
また、請求項４の積層型コイル部品のように、帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極を配設するとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極を配設し、容量取得用内部電極をグランド接続用外部電極に接続するようにした場合、請求項３にかかる積層型コイル部品の場合よりも大きい容量を確保することが可能になり、特性設計の自由度を向上させることができる。
【００６０】
また、請求項５の積層型コイル部品のように、積層体の、容量取得用内部電極が配設される領域を誘電体セラミックを主成分とする材料から構成するようにした場合、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００６１】
また、本願発明（請求項６）の積層型コイル部品の製造方法は、回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成するようにしているので、セラミックグリーンシートに対して高精度の貫通孔を、極めて効率よく形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品を効率よく製造することができる。また、レーザビームを照射する方法によれば、微細で、精度の高いバイアホールを形成することが可能になるため、同じ製品寸法で巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。
【００６２】
また、請求項７の積層型コイル部品の製造方法のように、１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより、コイルパターンの位置ずれを生じたりすることなく、確実に所望の積層体を形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品をさらに効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図である。
【図２】  実施形態１にかかる積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【図３】  実施形態１の積層型インダクタの変形例にかかる積層体を示す分解斜視図である。
【図４】  本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図である。
【図５】  実施形態２にかかる積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【図６】  本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図である。
【図７】  本願発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図である。
【図８】  実施形態４にかかる積層型ＬＣ複合部品を構成する積層体を示す分解斜視図である。
【図９】  従来の積層型インダクタを示す外観斜視図である。
【図１０】  従来の積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１                  素子（積層体）
１ａ                素子の上側領域及び下側領域
２                  コイル
３                  入出力用外部電極
４，７              バイアホール
９，１３ 帯状接続電極接続用バイアホール
５                  帯状接続電極
６                  引出電極
８（８ａ，８ｂ），１２，１５，１６，１８，１９，２０，４４
セラミックグリーンシート
１０，１１，１４，４３      導体パターン
１７                未焼成の積層体
４０                容量取得用外部電極
４０ａ              グランド接続用外部電極
４２                容量取得用内部電極
Ａ                  積層方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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