(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を水平方向に移動する第１の移動手段と、前記基板を上下方向に移動する第２の移動手段と、前記基板を基板面内で回転する回転手段と、前記基板の底面と照明機構の射光中心部が概ね同一面上になるように設置され、前記基板を第２の移動手段により所望の高さ位置に保持した状態で、前記基板に対し側面方向から基板の表裏面に概略平行な方向に光を照射する照明手段と、撮像視野の範囲内に前記基板のエッジが位置するように前記基板の裏面側に配置され、前記光を照射した状態で前記基板の裏面側を撮像する撮像手段と、この撮像手段により得られた画像から前記基板の複数箇所のエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段とを具備してなり、
前記検出されたエッジ位置に基づいて前記基板の位置ずれを求め、第１の移動手段及び回転手段により位置ずれを補正することを特徴とする基板のアライメント装置。
【請求項２】
前記照明手段による照明光は、前記基板の表裏面に概略平行な方向に照射され、基板厚さ以上の上下方向の広がりを有した強度分布を持つ白色光であることを特徴とする請求項１記載の基板のアライメント装置。
【請求項３】
前記照明手段の照明光量を段階的に変更し、該変更毎に前記撮像手段による撮像を行うことを特徴とする請求項１記載の基板のアライメント装置。
【請求項４】
前記基板は、透明基板の表面側にパターンが形成されたマスク基板であることを特徴とする請求項１記載の基板のアライメント装置。
【請求項５】
被処理基板を搭載可能な先端部を有し、該先端部を概略水平面内方向及び上下方向へ駆動可能な搬送ロボットと、前記搬送ロボットの先端部の水平面内位置及び上下位置を検出するロボット先端位置検出手段と、前記基板を搭載して回転駆動可能なステージと、前記基板の底面と照明機構の射光中心部が概ね同一面上になるように設置された照明機構と、前記搬送ロボットの先端部に搭載された基板について、前記照明機構より側面方向から光を照射し、撮像視野の範囲内に前記基板のエッジが位置するように前記基板の裏面側に配置された画像センサにより、基板の裏面側の画像を取得し、検出画像から基板の複数箇所のエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段とを具備してなり、
前記搬送ロボットにより前記基板を所定の水平面内位置に移動した状態で、前記基板の厚さに応じて前記搬送ロボットの先端部を基準の高さに位置決めし、前記エッジ位置検出手段とロボット先端位置検出手段により前記基板と搬送ロボットの先端部との相対位置ずれを演算し、その演算結果に基づいて前記搬送ロボットにより前記基板の水平面内の位置ずれを補正し、位置ずれ補正された基板を前記ステージの回転中心上に位置決めして搭載し、前記ステージにより基板回転方向の位置ずれを補正することを特徴とする基板のアライメント装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板のアライメント装置に係わり、半導体基板，液晶基板パネル基板，マスク基板などの製造装置や搬送装置において位置合わせするに好適な基板のアライメント装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体製造装置においては、その稼動安定性，生産性，精度の更なる向上のみならず、一つの規格品ではなく多品種に柔軟に対応して処理できることが要求されている。例えば、少量，多品種を製造するようなミニ製造ラインが最近注目されているが、その背景には、一つの製造装置で多品種を処理することにより、製造コストを安くすることが狙いの一つになっている。
【０００３】
従って、露光用原版マスク基板や液晶パネル、プラズマディスプレイに代表されるように、材料や外形規格が複数存在する基板の製造装置においては、これら基板の種類に依存せずに正確な所定位置への搬送を行うことが重要であり、この要求に足るアライメント装置を備えていることが必要となる。また、当然のことながら、基板製造の歩留まり改善のためには、搬送やアライメント動作におけるゴミ発生や傷の発生を避けることが必要であり、原理的に発塵の無い機構を実現することが重要になっている。
【０００４】
従来のアライメント装置においては、その機構の単純さから汎用的に突き当て方式による基板の位置決めやセンタリングが行われてきたが、突き当て部位の接触や基板の擦動によるゴミ発生や傷の発生が問題となっていた。そこで、この問題を解決するものとして、非接触方式のセンタリング装置や位置決め搬送装置が提案されている。例えば、特開平１１−１０６０４４号公報、特開平１１−１５０１７２号公報に開示されているが、これらは何れも所定のサイズのウエハに限定されており、サイズが異なる場合には対応できていない。また、これらの公知技術をウエハではなく矩形基板に適用することを考えた場合、基板厚さが種々異なり、また透明体や不透明体の材料から構成される多品種であるために、先の公知技術の組み合わせでは所望される要求を満たすことはできない。
【０００５】
従来技術において、基板厚さが多種ある場合には、専用の基板搭載ホルダを用いて搬送を行う事例があり、特開２０００−１８２５６１号公報においては電子線描画装置において基板厚さを計測する手段を提案している。しかし、この例では装置構成が複雑になり、ホルダへの基板の自動移載とアライメントを行うことが必要であった。また、例えば露光用マスク原版では、遮光膜やハーフトーン膜，感光性レジスト，導電性薄膜が形成されており、基板の位置を光学的に所定の精度と確からしさで検出することが困難な場合が多い。
【０００６】
特に、ウエハのノッチ検出に代表されるように、基板表面側から光を照射し、基板裏面側で受光して光量変化を検出するノッチ検出手段においては、レジストのウエハ周辺部のエッジカットや下層の成膜の光学特性や膜厚不均一性に起因した検出誤差や検出エラーが起きていた。また、基板表面に形成された膜は、一般的に基板側面にも回りこんで形成されているために、通常のレーザ変位計などを用いただけでは、所定の精度で位置を検出することも困難であった。さらに、基板の有無をレーザ光の反射量のしきい値で検出する場合においても、先の各種膜状態により、正確に検出することが困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来、材料や外形規格が複数存在する基板の種類に依存せずに、また基板表面に形成された膜の影響を受けずに、更に発塵や基板損傷や破損を招くことなく、正確なアライメントを行うことは困難であった、また、基板製造装置においては、大気中，真空中を問わずに適用できることが好ましく、簡易で安価なアライメント装置の実現が要求されていた。
【０００８】
本発明は、上記事情を考慮して成されたもので、その目的とするところは、基板の位置合わせにおける発塵や傷を低減し、更に基板の材質やサイズに依存せずに正確なアライメントを実現し得る基板のアライメント装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（構成）
上記課題を解決するために本発明は次のような構成を採用している。
【００１０】
即ち本発明は、基板のアライメント装置において、被処理基板を水平方向に移動する第１の移動手段と、前記基板を上下方向に移動する第２の移動手段と、前記基板を基板面内で回転する回転手段と、前記基板を第２の移動手段により所望の高さ位置に保持した状態で、前記基板に対し側面方向から光を照射する照明手段と、前記光を照射した状態で前記基板の裏面側を撮像する撮像手段と、この撮像手段により得られた画像から前記基板の複数箇所のエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段とを具備してなり、前記検出されたエッジ位置に基づいて前記基板の位置ずれを求め、第１の移動手段及び回転手段により位置ずれを補正することを特徴とする。
【００１１】
ここで、本発明の望ましい実施態様としては次のものが挙げられる。
【００１２】
(1) 被処理基板を搬送する搬送ロボットを有し、この搬送ロボットに第１及び第２の移動手段が設けられていること。
【００１３】
(2) 照明手段による照明光は、基板の表裏面に概略平行な方向に照射され、基板厚さ以上の上下方向の広がりを有した強度分布を持つ白色光であること。
【００１４】
(3) 照明手段の照明光量を段階的に変更し、該変更毎に撮像手段による撮像を行うこと。
【００１５】
(4) 撮像手段の視野領域に相当する背景にチャンバの壁面などが存在する際には、照明光を拡散させる処理が壁面に施されていること
(5) 基板は、透明基板の表面側にＬＳＩパターンが形成されたマスク基板であること。さらに、マスク基板はハーフトーンマスクであること。
【００１６】
(6) エッジ位置の計測結果に対して、測定精度及び測定値が予め設定された許容範囲内かどうかの判定を行う判定手段を備えたこと。
【００１７】
また本発明は、基板のアライメント装置において、被処理基板を搭載可能な先端部を有し、該先端部を概略水平面内方向及び上下方向へ駆動可能な搬送ロボットと、前記搬送ロボットの先端部の水平面内位置及び上下位置を検出するロボット先端位置検出手段と、前記基板を搭載して回転駆動可能なステージと、前記搬送ロボットの先端部に搭載された基板について側面方向から光を照射し、基板の裏面側の画像を画像センサにより検出し、検出画像から基板の複数箇所のエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段とを具備してなり、前記搬送ロボットにより前記基板を所定の水平面内位置に移動した状態で、前記基板の厚さに応じて前記搬送ロボットの先端部を基準の高さに位置決めし、前記エッジ位置検出手段とロボット先端位置検出手段により前記基板と搬送ロボットの先端部との相対位置ずれを演算し、その演算結果に基づいて前記搬送ロボットにより前記基板の水平面内の位置ずれを補正し、位置ずれ補正された基板を前記ステージの回転中心上に位置決めして搭載し、前記ステージにより基板回転方向の位置ずれを補正することを特徴とする。
【００１８】
ここで、本発明の望ましい実施態様としては次のものが挙げられる。
【００１９】
(1) 搬送ロボットの先端部を基準の高さに位置決めし高精度な計測を行う前に、粗い計測を行い得られた概略のエッジ位置から求めた基板サイズとその基板サイズに応じた高さに準じて、搬送ロボットの先端部を基準となる高さ方向へ移動すること。
【００２０】
(2) 搬送ロボットの先端部は、基板の大きさに応じて予め決められた階段状の段差面を有し、ロボットの水平稼動面と概略平行になる関係で基板を所定位置に搭載可能であること。
【００２１】
(3) 基板の厚さが、水平方向のアライメント動作を行うよりも以前に、別手段により計測され得られた結果に基づいて位置制御部或いは演算処理部に入力されていること。
【００２２】
(4) 基板の厚さが、水平方向のアライメント動作を行うよりも以前に、ユーザーの基板登録情報として位置制御部或いは演算処理部に入力されていること。
【００２３】
(5) 搬送ロボットの駆動軸は、伸縮，旋回，上下方向であること。
【００２４】
(6) 搬送ロボットの先端部の水平位置，上下位置を検出する手段は、搬送ロボットに内蔵されたエンコーダであること。
【００２５】
(7) エッジ位置検出手段は、搬送ロボットの先端部に搭載された基板の状態において、少なくとも方向の異なる２辺の３点の基板エッジ位置を検出するものであること。
【００２６】
(8) エッジ位置検出手段における照明光は、基板の表裏面に概略平行な方向に照射され、基板厚さ以上の上下方向の広がりを有した強度分布を持つ白色光であること。
【００２７】
(9) エッジ位置検出手段における照明光量を段階的に変更し、該変更毎に画像センサによる画像検出を行うこと。
【００２８】
(10)撮像手段の視野領域に相当する背景にチャンバの壁面などが存在する際には、照明光を拡散させる処理が壁面に施されていること。
【００２９】
(11)基板は、透明基板の表面側にＬＳＩパターンが形成されたマスク基板であること。さらに、マスク基板はハーフトーンマスクであること。
【００３０】
(12)エッジ位置の計測結果に対して、測定精度及び測定値が予め設定された許容範囲内かどうかの判定を行う判定手段を備えたこと。
【００３１】
（作用）
本発明によれば、基板に対し側面方向から光を照射した状態で基板の裏面側を撮像することによって、基板の複数箇所のエッジ位置を非接触で検出することができる。このため、露光用原版となるレチクル基板などについて、搬送，位置決めする際に、基板を擦ることなく非接触で位置合わせを行うことができ、発塵や傷を低減することが可能となる。なお、ここで意味する非接触とは、突き当て機構等を使用せずに位置合わせを行うことであり、当然のことながら、搬送ロボットの先端部や回転ステージの基板保持部分は基板と接触している。しかも、基板の材質、サイズに依存せずに正確なアライメントを実現することができる。これは、レチクル描画装置や逐次縮小、等倍露光装置等の製造装置のレチクル搬送系において適用した場合に、特に有効な効果となる。
【００３２】
また、透明なガラス基板や上面或いは上面と側面に成膜などの処理が施された基板であり、形状が正方形や長方形であり、サイズの大小や厚さの大小を伴う多品種の基板においても、全ての基板について正確に確実なアライメントを実現することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細を図示の実施形態によって説明する。
【００３４】
ここでは、露光用原版マスク基板の描画装置における搬送系を例として説明する。即ち、高真空中での搬送におけるアライメント装置に本発明を適用して発塵を低減したものであり、基板の材質，サイズに依存せずに正確なアライメントを行うものである。
【００３５】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わる基板のアライメント装置を示す概略構成図である。
【００３６】
第１のチャンバ１０内に搬送ロボット１１が設けられ、このロボット１１のアーム先端に基板３０を搭載して支持するためのエンドエフェクタ１２が取付けられている。搬送ロボット１１は、アーム先端（エンドエフェクタ）１２の位置，角度，速度，加速度を制御し、正確な搬送を司るロボットコントローラ４１により駆動され、搬送ロボット１１の駆動によりマスク基板３０が搬送される。また、エンドエフェクタ１２の現在位置をモニタするために、ロボット本体にエンコーダが内蔵されており、この信号をもとに、搬送ロボットコントローラ４１で駆動の制御が行われる。
【００３７】
第１のチャンバ１０に隣接して第２のチャンバ２０が設置され、このチャンバ２０内にマスク基板３０が載置される回転ステージ２１が設けられている。このステージ２１は、回転駆動コントローラ４２の制御の下にステッピングモータ２２により回転駆動される。具体的には、回転駆動コントローラ４２においてステッピングモータ２２のパルス数を制御して、所定のＣＷ，ＣＣＷ方向への移動を実現している。
【００３８】
第２のチャンバ２０の側方には照明機構２３が設けられ、下方には画像センサ（ＣＣＤカメラ）２４が設けられている。照明機構２３は、マスク基板３０の側面を照明するものであり、例えばチャンバ２０の外部の３箇所に配置されている。照明機構２３には、例えば高輝度ＬＥＤを光源とする白色光を用い、拡散板を介して設置した。照明機構２３は照明コントローラ４３により制御され、この照明コントローラ４３は照明光強度の調光機能を有している。
【００３９】
画像センサ２４は、カメラコントローラ４４により制御され、マスク基板３０の裏面画像を撮像するものであり、マスク基板３０の複数箇所で画像を撮像するために例えば２箇所に設けられている。ここで、画像センサ２４は、方向の異なる２辺の３点の基板エッジ位置を検出できるものであればよく、センサ２４の一つで基板の角部を撮像すれば一つで２点の検出が可能となるので、センサ２４を２箇所に設ければよいことになる。また、画像センサ２４の視野を遮らないように、回転ステージ２１の形状は、概略十字型とした。制御演算部４０は、本装置のメインコントローラとして、各コントローラ４１〜４４の制御を司る役割をする。
【００４０】
図２に、図１の矢視Ａ−Ａ’断面図を示す。上述のように、画像センサ２４は回転ステージ２１の下方に、照明機構２３はチャンバ２０の側方に取付けられているが、回転ステージ２１を内蔵するチャンバ２０は、真空雰囲気としているために、画像センサ２４及び照明機構２３は、それぞれチャンバ２０の壁越しに、ビューポート（不示図）を介して設置されている。同様に、ステッピングモータ２２は、真空用の磁性流体シール（不示図）を介して回転ステージ２１と連結している。また、回転ステージ２１には、マスク基板３０のサイズに応じた階段状の台が形成されており、マスク基板３０はその大きさ毎に異なる段面上に搭載されるようになっている。
【００４１】
本実施形態では、通常規格品である、５，６，７，８，９インチのサイズに対応した段差を設けてあり、マスク基板３０の周辺部のみがこの段差と接触するようになっている。同様に、搬送ロボット１１に取付けられているエンドエフェクタ１２のマスク基板保持部についても、マスク基板３０のサイズに対応した段差が設けられており、各種サイズのマスク基板３０は、各サイズに依らず概ね基板中央部がエンドエフェクタ１２の所定位置に来るように搭載され、保持されている。
【００４２】
次に、図３を用いて画像センサ２４と照明機構２３の本チャンバ２０に対する設置関係について説明する。本図では、マスク基板３０の底面と照明機構２３の射光中心部が概ね同一面上になるように設置されている。この照明機構２３の射光面とマスク基板側面の距離Ｄは、マスク基板サイズに応じて変化するものである。照明機構２３からの射光方向は、拡がり角度として約４０度であり、指向性の弱い光を用いている。画像センサ２４とマスク基板３０の底面との距離ＷＤは、ＣＣＤカメラとレンズの組み合わせから決まる焦点距離と必要な視野サイズと画素当たりの検出分解能の関係から決定したものである。本実施形態では、５〜９インチのマスク基板のエッジをミクロンオーダーで検出するために、視野サイズを約１００ｍｍ□として、有効画素数５１２０ピクセル（Pixel）のカメラを用いて、画像処理によりサブピクセル単位の処理を行い、計測できるように設定したものである。
【００４３】
この図に示した構成により、基板エッジからの散乱光が高品質で像形成されるために、画像センサ２４に対してクオリティの高いエッジ計測が保証されることになる。なお、本図では、マスク基板３０の底面と照明機構２３の射光中心部が概ね同一面上になるように設置されているが、射光方向を拡がり角度として約４０度としているために、必ずしも、同一面上になくても本計測手段の機能は十分に発揮される。例えば、基板厚さの５倍程度高さがずれていてもエッジ散乱光が発生する範囲での照明機構２３の高さ方向のずれや射光の中心方向に傾きがあっても、高品質なエッジ画像が形成されているために高精度な計測が可能になっている。
【００４４】
なお、画像センサ２４を用いた場合には、照明視野が必要であり、同軸落射照明やバックライト方式が一般的に使用されている。しかしながら、このような方式において、表面が鏡面に近い基板の位置等を認識させる場合には、基板自身へ画像センサ２４や他構成部品が映りこむ影響があり、画像認識が不正確若しくは不可能になる問題があった。本実施形態の構成では映りこみの問題がないことも特徴である。
【００４５】
次に、本実施形態における基本的な処理フローについて、図４を用いて説明する。
【００４６】
まず、マスク基板３０を搬送ロボット１１のエンドエフェクタ１２上に搭載した状態で、所定の面内位置まで搬送する（ステップＳ１）。エンドエフェクタ１２上に搭載された基板３０のサイズに応じて、予め設定された所定のＺ方向（高さ）へ搬送ロボット１１の駆動により基板３０を移動する（ステップＳ２）。そしてこの状態で、照明機構２３及びカメラ２４を用いて、基板３０のエッジ位置を計測する（ステップＳ３）。
【００４７】
計測したエッジ位置に基づいて、基板３０の面内方向（Ｘ，Ｙ方向）のずれ量と回転方向（θ方向）のずれ量を算出する（ステップＳ４）。Ｓ４にて算出されたずれ量に基づき搬送ロボット１１を駆動制御することによりＸ，Ｙ方向の位置ずれを補正する（ステップＳ５）。続いて、搬送ロボット１１をＺ方向へ駆動して基板３０を回転ステージ２１の基板保持部へ搭載する（ステップＳ６）。これにより、基板３０の中心部と、回転ステージ２１の回転中心の軸合わせを行う。
【００４８】
次いで、回転ステージ２１の駆動制御により基板３０の回転ずれを補正する（ステップＳ７）。そして、補正後の基板を再びロボット１１のエンドエフェクタ１２上に設置し、所定位置へと基板３０を搬送する。
【００４９】
このように本実施形態によれば、マスク基板３０を搬送ロボット１１のエンドエフェクタ１２に載置しＺ方向の位置決めをした状態で、照明機構２３により側面方向から基板３０に光を照射し、基板３０の裏面側のエッジ部を画像センサ２４により撮像することにより、基板３０の複数箇所のエッジ位置を測定することができる。さらに、この測定情報に基づいて回転ステージ２１及び搬送ロボット１１を駆動することにより、基板３０の位置ずれを補正することができる。そしてこの場合、基板３０の位置ずれ補正を非接触で行うことができることから、基板３０を擦ることがなく、発塵や傷を低減することが可能となる。
【００５０】
また、基板３０の材質、サイズに依存せずに正確なアライメントを実現することができる。これは、レチクル描画装置や逐次縮小、等倍露光装置等の製造装置のレチクル搬送系において適用した場合に、特に有効な効果となる。
【００５１】
また、透明なガラス基板や上面或いは上面と側面に成膜などの処理が施された基板であり、形状が正方形や長方形であり、サイズの大小や厚さの大小を伴う多品種の基板においても、全ての基板について正確に確実なアライメントを実現することができる。ハーフトーンマスクのように光が基板を透過する場合であっても、正確なアライメントが可能となる。
【００５２】
また、ＸＹ方向及びＺ方向の移動に関しては、搬送ロボット１１に一般に備えられている移動機構そのものを用いているので、アライメントのためにこれらの移動機構を設ける必要はない。即ち、アライメントのためには回転ステージ２１を設けるのみでよく、ＸＹステージやＺステージを設ける必要はなく、従ってアライメント装置の構成の簡略化をはかることができる。
【００５３】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態として、図４をベースとして実際に図１から３にて説明したアライメント装置の構成要素を用いてアライメントを行う際の具体的な処理フローについて図５、図６を用いて説明する。ここでは、予めマスク基板３０のサイズと厚さがオペレータにより、マスク基板情報としてアライメント装置の演算処理部４０へ入力されている場合である。
【００５４】
また、本実施形態における座標系は、図６に示した通りであり、基板の表面側からみたものである。図６（ａ）は伸縮方向（Ｒ）、旋回方向（Ｔ）、高さ方向（Ｚ）へ搬送軸を有した搬送ロボット１１についての座標系であり、Ｚ軸は紙面上側が＋方向である。図６（ｂ）は画像センサ２４の検出座標系である。搬送ロボット１１の座標系では、旋回中心からエンドエフェクタ１２の基準位置までの距離をＲとしている。エンドエフェクタ１２の基準位置は、マスク基板３０が位置ずれ無い状態でエンドエフェクタ１２に理想的に搭載された場合のマスク基板３０の中心と一致するものである。
【００５５】
図６（ｃ）は、回転ステージ２１の座標系において、回転ステージ２１上にマスク基板３０が搬送された際に計測されるマスク基板３０のエッジ位置を示してあり、それぞれＸ１，Ｘ２，Ｙ１と記載してある。Ｘ１とＸ２は予め規定したＬｘの距離になるように設定されている。また、Ｘ１，Ｘ２，Ｙ１は、画像センサ２４によるエッジ計測において、画像センサ２４の計測範囲を設定する際に、予め調整した位置になっている。本実施形態では、Ｌｘを１００ｍｍ、Ｌｙを５０ｍｍとした。
【００５６】
図５において、まずマスク基板３０を搬送ロボット１１で所定のＲ，Ｔ位置まで搬送する（ステップＳ１１）。ここでの所定位置は、マスク基板３０を回転ステージ２１の段上に載せる前の位置のことであり、具体的には回転ステージ２１の中心位置と搬送ロボット１１のエンドエフェクタ１２の基準位置が一致するＲ，Ｔ位置である。この座標位置にマスク基板３０が搬送されると、前記図１〜３に示したように、画像センサ２４と照明機構２３の組み合わせ手段により位置検出可能な領域にマスク基板３０が存在することになる。
【００５７】
なお、所定位置は、後述の便宜上、Ｒin，Ｔin，Ｚinと記載する。本装置では、Ｒinは約６００ｍｍ、Ｔinは０deg、Ｚinは３０ｍｍとしている。また、通常、ロボットを利用した搬送系においては、予めティーチングを行うのが通例であるが、本実施形態においても、予めティーチングを行いＲin，Ｔin，Ｚin位置を記憶させておいた。従って、Ｓ１１では、このＲin，Ｔin，Ｚinの位置まで搬送ロボット１１を駆動、位置決め制御することによりマスク基板３０の搬送を行うステップとなる。
【００５８】
次いで、マスク基板３０の情報として演算処理部４０へ入力されている値をもとに、マスク基板３０のサイズに応じた所定のＺ位置へ搬送が行われる（ステップＳ１２）。このＺ位置は、具体的には、前記図３で説明したように本実施形態で使用している画像センサ２４のＣＣＤカメラとマスク基板３０の裏面との間の距離ＷＤが所望の値になるＺ位置のことである。基板サイズが異なる場合には、搬送ロボット１１への荷重も変化するために、ロボット１１に取付けたエンドエフェクタ１２の前方部が若干下方へたわみ、距離ＷＤが変化する。従って、Ｓ１２においては、このたわみも考慮してＺ位置への駆動が行われ、基板サイズに依らずに距離ＷＤが概略一定となるように制御がされていることを特徴とする。
【００５９】
次いで、マスク基板３０の所定のエッジ計測条件（本実施形態では第１の条件）を設定する（ステップＳ１３）。そして、マスクエッジの計測を行う（ステップＳ１４）。次いで、測定された値の精度の判定を行う（ステップＳ１５）。測定精度の判定では測定のエラー判定も行い、ＮＧの場合には、先の第１の条件とは異なる計測条件を設定し（ステップＳ１６）、再度の計測を行う。計測条件をｍ回以上変更しても測定精度の判定がＮＧの場合には、処理を中断する。測定精度がＯＫの場合には、計測されたＸ１，Ｘ２，Ｙ１の相対位置から、補正すべき位置ずれとしてマスクの並進ずれ成分であるΔＸとΔＹ，回転成分のΔθが算出される（ステップＳ１７）。
【００６０】
本実施形態では、計測値Ｘ１，Ｘ２，Ｙ１の値がそのまま位置ずれの無いときのマスク基板３０のエッジ位置とのずれ量となるように、基板サイズに応じたオフセットを設けて処理を行っている。例えば、マスク基板３０のサイズが５インチの５００９マスクの場合には、このマスク基板３０の位置ずれの無いときのエッジ位置を基準位置Ｘ１（5009），Ｘ２（5009），Ｙ１（5009）としている。また、ＣＣＤカメラ２４で計測された生データＸ1raw，Ｘ2raw，Ｙ1rawとした場合に３箇所の計測位置におけるマスクと基準位置の位置ずれは、Ｘ1raw−Ｘ１（5009），Ｘ２raw−Ｘ２（5009），Ｙ1raw−Ｙ１（5009）で与えられる。この場合に、回転による位置ずれ成分も含めたＸ，Ｙ方向の位置ずれ（Ｘｔ、Ｙｔ）は、Ｘｔ＝[{Ｘ1raw−Ｘ１(5009)}＋｛Ｘ2raw−Ｘ２(5009)｝]／２、Ｙｔ＝Ｙ1raw−Ｙ1(5009)になる。
【００６１】
また、図６に示した座標系において、幾何学的な配置からマスクサイズを２Ｌとした場合に、上述のＸｔとＹｔは、それぞれ、Ｘt＝Ｌ(1-cosθｔ)＋ΔＸ、Ｙt＝−Ｌ(1-cosθt)＋Ｌysinθt＋ΔＹ、θｔ＝tan-1{(Ｘ1raw−Ｘ１(5009))−（Ｘ2raw−Ｘ２(5009)）／Ｌx｝なる関係にある。当然のことながら、アライメントの対象マスクのサイズに応じて、２Ｌの値は異なるものが使用される。本例のように５インチマスクであれば５インチとなる。
【００６２】
従って、これらの関係式と実測値から、マスクの並進ずれΔＸ、ΔＹが算出され、搬送ロボット１１のＲ軸とＴ軸の駆動制御を行うことによって、ΔＸとΔＹの補正が行われる（ステップＳ１８）。ここで、ΔＹの補正のために駆動する搬送ロボット１１のＴ軸の駆動量ΔＴは、ΔＹ＝Ｒin・sin（ΔＴ）の関係から求められる。従って、搬送ロボット１１において、Ｒin＋ΔＸの駆動を行った後に、Ｔin−ΔＴの駆動を行うことにより、概ねマスクの並進ずれの補正がされ、マスク基板３０の中心と回転ステージ２１の回転中心軸が所定の精度で一致することになる。
【００６３】
次いで、搬送ロボット１１により下方へ移動してマスク基板３０を回転ステージ２１の段上に搭載する（ステップＳ１９）。次にステップＳ２０において、回転ステージ２１を駆動して、回転成分のずれ量Δθを補正する。ここで回転ずれΔθは、概ねθｔ−ΔＴの大きさであるので、−（θｔ−ΔＴ）の回転駆動することにより補正がされる（ステップＳ２０）。なお、実際の位置ずれ量は、搬送系のメカ構成の精度や基板を搬送系へセットした際の設置誤差等に起因しているが、本装置ではＸ方向、Ｙ方向で約±５００μｍ程度として搬送系を調整している。例えば、Ｘ１、Ｙ１、Ｘ２における位置ずれが、例えば−０．５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．５ｍｍの場合には、回転駆動は＋θ方向へ７００ｍｄｅｇ程度になる。正常に処理が終了した場合には、次の搬送へと処理を移す。本実施形態は、上述したように所謂オープン制御によるアライメント処理を施している。
【００６４】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態として、図７を用いて別の処理フローによりアライメントを行うものについて説明する。ここでは、図１から３にて説明したアライメント装置の構成要素を変更せずに、搬送中のマスク基板３０のサイズを検出することによりマスク基板３０の厚さを判別し、この情報に基づいて処理を行うものである。従って予め、マスクサイズが不明の場合においても、適正なアライメント処理を行うことが可能となる処理フローを示す。また、クローズドループによる制御を行い、所定のアライメント精度が得られるように適正な処理を行うことが可能となるステップを含めたフローの例である。
【００６５】
まず、前記図６と同様に所定位置まで位置検出可能な領域となるＲin，Ｔin，Ｚin位置へマスク基板３０を搬送する（ステップＳ３１）。そして、Ｚ方向を変えずにマスク基板３０がエンドエフェクタ１２に搭載された状態のままで計測を行う（ステップＳ３２）。この計測条件は、精度を必要とせずにラフに計測して概略のマスク基板３０のエッジ位置Ｘ１，Ｘ２，Ｙ１を求め検出判定を行うものを採用している。ここでは、計測にエラーが起きていないかの判定をするものである。
【００６６】
次いで、Ｓ３２で計測された座標データをもとに、現在搬送されてきたマスク基板３０のサイズを制御演算部４０にて演算して求め、そのサイズを再度制御演算部４０の所定のメモリアドレスに入力する。このサイズをもとに、制御演算部４０にてマスク基板３０の厚さが判別される（ステップＳ３３）。以下、Ｓ３５〜Ｓ４０のステップは、基本的には前記図６にて説明したフローに基づき処理が行われる。
【００６７】
ここで、制御演算部４０において実行されるマスクサイズの判定方法についての説明を行う。本実施形態では、予めＸ１とＹ１の値について、マスク基板サイズ毎に、対応するマスク基板３０のエッジ位置に相当するピクセル範囲を規定しておき、ラフに計測されたＸ1raw，Ｙ1rawのピクセル位置が規定したどのサイズのピクセル範囲にあるかを判別することで決定される。マスク基板３０の加工誤差や位置誤差、搬送誤差などを考慮して、マージンを±３ｍｍとしてピクセル範囲を設定しておくことにより、ＳＥＭＩ規格品のマスク基板であれば容易にサイズを判別できることになる。
【００６８】
繰り返すと、Ｘ１とＹ１の値が、それぞれ５インチマスクのエッジ位置に相当するピクセル範囲にある場合には、５インチとして所定のメモリアドレスに入力する。それぞれ６インチマスクのエッジ位置に相当するピクセル範囲にある場合には６インチを書き込むことになる。また、規格品でない長方形マスク基板の場合においても、同手法により判別可能であることは言うまでもない。Ｘ２の値についても範囲を規定して、３つのデータから判別することも可能であることは当然の通りである。
【００６９】
また、どのピクセル範囲にマスクエッジ位置があるのか判定を行う際には、上述したように、予め位置ずれの無いときのエッジ位置とした基準位置Ｘ１（５００９）〜Ｘ１（９０３５）、Ｘ２（５００９）〜Ｘ２（９０３５）、Ｙ１（５００９）〜Ｙ１（９０３５）などが設定されているので、これらの基準位置と計測された生データＸ１raw，Ｘ２raw，Ｙ１rawとの差分を、登録されている全ての基準位置に対して算出し、その差分が所定の値（マージンを考慮した±３ｍｍなど）以下となるものが現在搬送されたマスク基板のサイズであると判別することも可能である。
【００７０】
次いで、Ｓ４１以降のステップにおいて、補正後のマスク基板３０の位置計測を行うために、再度基準のＺ位置まで駆動され（ステップＳ４１）、計測が行われ（ステップＳ４２）、このデータをもとに補正後の残留誤差が確認される（ステップＳ４３）。そして、所定の補正精度を満たしているか判定される（ステップＳ４４）。補正精度がＯＫであれば、次の搬送へ処理を移す。
【００７１】
判定がＮＧであり、３軸全てを補正する必要があれば、所定の精度になるまで一連の再度位置計測と補正動作の処理を繰り返す。この際に、回転誤差を補正するだけであれば、回転ステージ２１に搭載して残留誤差分の補正を行う（ステップＳ４６）。但し、本実施形態では、処理ループの回数にカウンタを与えＡ回を越えた場合には一連の処理を終了するようになっている（ステップＳ４５）。
【００７２】
上述のように、Ｓ４１以降の処理ステップを行うことにより、クローズドループの制御補正が行われるために、より高精度なアライメントが実現可能になる。
【００７３】
（第４の実施形態）
次に、第２及び第３の実施形態にて説明した処理フローに関して、図５のフローにおける位置計測条件の設定変更、及び図７のフローにおけるマスクサイズ計測についてより具体的な説明を、図８、９を用いて行う。
【００７４】
図８は、基板のエッジ位置計測における処理フローを示す図である。まず、照明機構２３の光量が照明コントローラ４３によりデフォルト値の３０％に設定され（ステップＳ５１）、この条件の下に点灯される（ステップＳ５２）。Ｓ５１における光量は、マスクサイズ計測、若しくはマスク基板情報として入力されたマスクサイズに応じて設定される値である。
【００７５】
次いで、カメラコントローラ４４にて、計測プログラムのＮｏ．が No.1 に設定される（ステップＳ５３）。ここでは、カメラコントローラ４４内に予め計測条件が変更されたプログラムＮｏ．を複数個準備しておき、その中の No.1 を設定するという意味である。プログラムＮｏ．毎に、マスクサイズや材料に応じて適切な計測条件としてのパラメータが設定されている。高精度な測定が可能になるように、パラメータには、計測範囲を指定する計測カーソル（ボックス）、画像データのコントラストの調整、閾値、エッジ位置を決める際の方向などが設定されている。従って、プログラムを複数準備することにより、マスクサイズや材料に対応できる計測条件を設定可能になる。
【００７６】
次いで、計測トリガをかけ、エッジ位置を検出し（ステップＳ５４）、計測データとＯＫ／ＮＧフラグの取り込みを行う（ステップＳ５５）。フラグの取り込みは、誤検出を防ぐものであり、このフラグのＯＫ／ＮＧを判別する（ステップＳ５６）。
【００７７】
ＯＫの場合にはステップＳ５８へ進み、制御演算部４０における演算処理のフォーマットに合うように演算処理が行われ、計測フローが正常終了する。Ｓ５６における計測フラグがＮＧの場合には、カメラコントローラ４４におけるプログラムＮｏ．を変更し、例えば No.2 なるプログラムにて計測を行う（ステップＳ５７）。本フローでは No.09 まで設定されており、全計測プログラムを用いても計測フラグがＯＫにならない場合には、処理を中断する。
【００７８】
図９は、基板のサイズ計測における処理フローである。まず、照明機構２３の光量が照明コントローラ４３によりデフォルト値の３０％に設定され（ステップＳ６１）、この条件の下に点灯される（ステップＳ６２）。次いで、カメラコントローラ４４にて、サイズ計測用のプログラムの No.00 が設定される（ステップＳ６３）。このプログラム No.00 は、カメラコントローラ４４内に予めサイズ計測用に条件を設定したプログラムであり、コントラストの調整，閾値，エッジ位置を決める際の方向などの精度に関するパラメータはデフォルト値として設定しているために計測精度は低いが、マスクサイズに対応できるように計測範囲を広範囲に指定した計測カーソル（ボックス）を特徴とするものである。
【００７９】
次いで、計測トリガをかけ、エッジ位置を検出し（ステップＳ６４）、計測データとＯＫ／ＮＧフラグの取り込みを行う（ステップＳ６５）。フラグの取り込みは、誤検出を防ぐものであり、このフラグのＯＫ／ＮＧを判別する（ステップＳ６６）。
【００８０】
ＯＫの場合にはステップＳ６８へ進み、制御演算部４０における演算処理のフォーマットに合うように演算処理が行われ、計測フローが正常終了する。Ｓ６６における計測フラグがＮＧの場合には、ステップＳ６７において、照明コントローラ４３における光量を変更し、例えば１ループ回る毎に２０，２５，３５，４０，４５，５０％の順に光量を変更して、No.00なるプログラムにて計測可能な条件になるまで処理を行う。本フローでは５０％まで設定されており、設定されている全光量を用いても計測フラグがＯＫにならない場合には、処理を中断する。本例では、光量をディスクリートに７段階にしているが、１％刻みでの調光制御も可能である。
【００８１】
次に、本発明の主要構成となる位置計測手段を用いて評価した結果について、実験結果として図１０、図１１を用いて説明をする。本評価は、図３に示した機械構成について真空中での評価結果の代表例をまとめたものである。
【００８２】
図１０、１１において使用したマスク基板３０は、５〜９インチのＳＥＭＩ規格のサイズのマスクであり、所謂５００９〜９０３５マスクについて、５００９と９０３５のマスクについて抜粋したものである。実験条件は、画像センサ２４は、実施形態中で説明したＣＣＤカメラを使用し、照明機構２３には高輝度ＬＥＤ照明装置を使用した。
【００８３】
また、マスク基板３０には、上述のサイズで、通常のＣｒガラスマスク、特殊マスク、ハーフトーンマスク上にレジストを塗布した基板を使用した。ＣｒガラスマスクはＣＯＧマスクとも称され、基板側面は基本的に石英ガラスが表出しているが一部（側面の半分の厚さ位）にはＣｒが回り込んで成膜されている。特殊マスクは、ＳＵＳからなる基板であり、所謂マスクホルダを意図して製造した特殊なマスクである。ハーフトーンマスクは、露光光に対して９５％程度の透過率を有したガラスマスクであり、基板全体が透明体になっている。また、ＳＥＭＩ規格のＣＯＧマスク，ハーフトーンマスクは、エッジ部分に０．２ｍｍ程度の面取り加工がしてあり、本例で計測したＳＵＳ基板についても同様に面取りがされている。
【００８４】
また、図３中のチャンバ２０については、ＣＣＤカメラ２４の背面にあたるチャンバ上面側の真空側の表面を通常のベアのＳＵＳの場合と表面を処理した場合の二例を用いた。この表面処理では、照明機構２３からの射光が上面で拡散するように表面粗さをもたせたものである。また、ＣＣＤカメラ２４におけるエッジ検出は、像コントラストを微分処理してそのコントラストの勾配と設定した閾値との交差からエッジ位置を決定する方式を採用したが、この勾配が明→暗の場合と暗→明となる２つの条件を採用して位置検出を行った。以上の条件をパラメータに、照明機構２３の光量を２０から１００％の範囲で設定し、ＣＣＤカメラ２４でマスク基板３０のエッジを１０回計測して、その平均値とばらつき（Ｍａｘ−Ｍｉｎ）を評価した。
【００８５】
図１０は、エッジ検出条件が明→暗の場合についての結果であり、（ａ）はＣＯＧマスク、（ｂ）は特殊マスク、（ｃ）はハーフトーンマスクについての結果を抜粋したものである。同様に図１１は、エッジ検出条件が暗→明の場合について、（ａ）ＣＯＧマスク、（ｂ）特殊マスク、（ｃ）ハーフトーンマスクについての結果を抜粋したものである。図１０、１１に示したグラフの縦軸は、ＣＣＤカメラ２４が検出したマスクエッジ位置を０．２pixel／div で表示してある。横軸は照明光量を％で表示したものである。本評価において重要なことは、計測ばらつきがＣＣＤカメラ２４の検出分解能である±０．１pixel以内であること、計測されたデータの平均値が±０．１Pixelの範囲である光量の範囲が広いこと、基板の種類によらずに計測精度が十分であること、の３点とした。
【００８６】
これらの要求を満たす計測条件としては、チャンバ表面処理のされている方が精度が安定していることが判り、ＣＯＧマスクとハーフトーンマスクについては明→暗の条件の方が精度が良く、精度を確保できる光量範囲が広く、更に光量による平均値の変化が少ないことが判る。特殊マスクの場合には、どちらかと言えば暗→明の方が前述した意味において適正な計測が行われている傾向にあるが、ＣＯＧマスクとハーフトーンマスクと同等の条件の場合においても精度を確保できる光量範囲が若干狭くなるものの、調光を適正に行うことにより所定の精度で位置計測できることが判る。
【００８７】
これらの結果から、エッジ検出条件が明→暗、或いは暗→明において、計測ばらつきに違いがみられているが、これは上述したマスクエッジの面取りの影響が関係しており、明→暗の条件の方が、より最適なエッジを検出できる条件であることが判った。一方で、同軸落射照明及びバックライト照明による比較評価を実施したが、同軸落射照明においては、ＣＣＤカメラのＣＯＧ基板、ハーフトーン基板への映りこみがあり、計測領域を限定しなければ計測ができず、光量範囲は極めて狭く計測マージンが不足する結果となった。また、バックライト照明においては、ハーフトーンマスクの場合に顕著な問題となり、照明光がハーフトーンマスクを透過してＣＣＤカメラに入光するために、計測が不安定になる問題が生じた。
【００８８】
また、図１２に示すように、チャンバ２０の上面を取り除き、基板現像装置における搬送系の一部に本装置を適用してアライメントする場合について同様の位置検出の精度評価を行った。さらに、別の評価として発塵の検査を実施した。後者については、基板表面のゴミ検査を行った結果、基板を擦動せずに位置決めする本発明の適用により、発塵量が十分に仕様を満足する範囲にあることが判り、従来の１／１０程度にまでにパーティクル量が減少した。この残留のパーティクルは、本現像装置で発生しているバックグラウンドのカウントと同程度であることが確認された。従って、アライメント動作による発塵は極めてゼロに近いと考えられる。
【００８９】
前者の精度に関する評価については、ＣＣＤカメラの背面は通常のクリーンルームによる照明条件の場合と、現像装置本体内の無照明条件の場合の二例について大気中（但しケミカルフィルタによる雰囲気管理下）での計測を実施した。その結果、図１０に示した結果と同等の結果であり、特に無照明条件の方が、例えばＣＯＧマスクについては適正な精度で計測可能な光量範囲が約２割増大している結果となった。また、基板種類による影響に関しては殆ど有意ななく良好な結果であることが確認できた。
【００９０】
以上の実験結果から、本発明における位置計測手段を用いた場合には、発塵を伴うことなく、基板の種類に依存せずに高精度の位置検出を行うことが検証された。特に、エッジ検出に用いる画像を裏面から取得することにより、従来問題となっていた基板表面に形成された遮光膜やハーフトーン膜、感光性レジストの形成状態や表面のレジストの基板周辺部のエッジカットに影響を受けることなく高精度で計測できることが判った。
【００９１】
また、基板側面にも回りこんで形成された遮光膜の影響も受けずに、更にエッジの面取りの影響も受けずに計測できることが確認された。また、透明体のガラス基板であっても、本発明の構成による位置計測手段を用いることにより、レーザ変位計のように計測光の透過による計測誤差や計測エラーや光の反射量の不安定性による誤差を伴わずに、所定の精度で位置を検出できていることが判った。
【００９２】
（変形例）
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。第１〜第４の実施形態を適宜組み合わせて適用することも可能である。アライメント動作における処理フローは、図４、５、７、８、９に示したフローの組み合わせも可能であり、更に、各ステップの入替えや追加、削除も適宜行った処理フローを適用することも可能である。例えば、図４のフローにおいて、Ｓ４とＳ５の間に追加のステップとして再度Ｓ３と同じ計測ステップを設けた処理を行うことも可能である。
【００９３】
また、図３では、マスク基板３０の底面と照明機構２３の射光中心部が概ね同一面上になるように設置されているが、必ずしも同一面上になくても本発明は十分に機能する。例えば、基板厚さの５倍程度高さがずれていてもエッジ散乱光が発生する範囲での照明光の高さ方向のずれや射光の中心方向に傾きがあっても、本検出手段の構成により高品質なエッジ画像が形成されるために高精度な計測が可能である。
【００９４】
照明領域は特に規定をしていないが、基板の長手方向に平行な面を有限なサイズで照明することが望ましい。本実施形態にあるように、照度むらの比較的小さいＬＥＤ照明装置に拡散板を取付けたものが好ましいが、ライトガイドを用いたファイバー照明を照明手段に適用することも可能である。但し、ライトガイドの場合には、ＬＥＤ照明のように瞬間的なＯＮ／ＯＦＦ照明ができないために、点灯後に光量が安定するまでに待ち時間を要する。また、ライトガイドでは照明による温度上昇の問題もあるために、適用の際には照明装置周辺に冷却機能を持たせることが必要である。ＬＥＤ照明においても、寿命の観点から冷却機能を持たせた方が良いことは言うまでも無い。
【００９５】
基板保持部の構造については、図１３（ａ）（ｂ）に示すように種々の形状が適用可能である。但し、照明領域、検出領域、搬送手段に干渉しない範囲で形状を決定することが、適用の際には重要となる。例えば、円盤形状のプレート上に基板保持部を設けて回転機構と連結したステージにおいては、その円盤の一部にガラス体を設けて、検出領域を確保可能な構造にしておくことで使用できる。
【００９６】
また、基板のエッジ計測位置は必ずしも３点である必要は無く、図１４及び図１５に示したように、図１に示した本装置の構成要素を一部変更してエッジ計測位置を４箇所にしてサイズ計測を行うことが可能である。この場合には、図７の処理フローによって、搬送中の基板のサイズを検出することにより基板厚さを判別できるので、基板サイズが不明の場合においても、適正なアライメント処理を行うことが可能となる。
【００９７】
また、実施形態では、エッジ検出センサに２台のＣＣＤカメラを用いて基板の裏面からの平面情報を基に、Ｘ，Ｙ方向のエッジを計測しているが、カメラの台数は２台に限定する必要は無く、ＣＭＯＳ画像センサ等を使用することも可能である。２次元センサでなくとも、ＣＣＤリニア画像センサ等を複数使用することにより、本発明と同等の計測機能を実現可能である。また、基板サイズを予め搬送途中に設けた別手段のセンサにて計測しておき、制御演算部４０に入力して処理を行うことも可能であり、例えば、基板ストッカに設けた別手段により、基板の厚さを直接計測しておき、その厚さ情報を制御演算部４０に入力して処理を行うことも可能である。
【００９８】
実施形態においては被処理基板として、回路パターンの原版として主流に使用されるＣｒガラスマスクを用いているが、ハーフトーンマスクやフッ化カルシウムを母材としたマスクを用いることが可能である。また、矩形形状のマスク基板を例に本発明を適用したが、円形状や長方形の基板に対して適用することも可能である。
【００９９】
また、描画装置における搬送系を例にしたが、図１２にて示したように、その他の半導体製造装置やイオン注入装置、塗布、現像処理装置等のプロセス製造装置においても、必要に応じて適宜変更を加えることにより、本発明を適用することが可能である。また、描画装置における搬送系に代表されるように真空密閉容器内に、本例の構成でアライメント装置を適用した際には、構成部品が真空容器の外に配置されているので、故障や調整時におけるメンテナンスが容易になる利点がある。マスク基板のみならず、アライメントを必要とする搬送系若しくは装置においては、基板が液晶パネルなどの表示デバイスであっても適用可能であることは言うまでも無い。
【０１００】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
【０１０１】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、従来のように基板を擦らせることなく、搬送ロボット、回転ステージ、位置検出センサ、制御演算部を用いて位置合わせをすることができる。これにより、発塵や傷を低減でき、更に基板側面方向からの照明を施し位置検出を行うことにより、基板の材質やサイズに依存せずに正確なアライメントが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係わる基板のアライメント装置を示す概略構成図。
【図２】図１の矢視Ａ−Ａ’断面図。
【図３】第１の実施形態における位置検出部分の構成を示す図。
【図４】第１の実施形態におけるアライメント動作を説明するためのフローチャート。
【図５】第２の実施形態におけるアライメント動作を説明するためのフローチャート。
【図６】第２の実施形態における座標系を示す図。
【図７】第３の実施形態におけるアライメント動作を説明するためのフローチャート。
【図８】第４の実施形態における位置計測動作を説明するためのフローチャート。
【図９】第４の実施形態における位置計測動作を説明するためのフローチャート。
【図１０】本発明を適用した実験結果を示す図。
【図１１】本発明を適用した実験結果を示す図。
【図１２】位置検出部分の別の構成例を示す図。
【図１３】基板の保持部の別の形状例を示す図。
【図１４】本発明の変形例に係わる基板のアライメント装置を示す概略構成図。
【図１５】本発明の変形例における座標系を示す図。
【符号の説明】
１０…第１のチャンバ
１１…搬送ロボット
１２…エンドエフェクタ
２０…第２のチャンバ
２１…回転ステージ
２２…ステッピングモータ
２３…照明機構
２４…画像センサ（ＣＣＤカメラ）
３０…マスク基板
４０…制御演算部
４１…搬送ロボットコントローラ
４２…回転駆動コントローラ
４３…照明コントローラ
４４…カメラコントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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