(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の透明基板の表示領域内に液晶を滴下する工程と、
光の照射で重合反応して硬化する分子を主成分とするベース樹脂と、前記重合反応に寄与するシールモノマー成分と、前記シールモノマー成分を内包し、熱で溶融するマイクロカプセルとを有するメインシールを用いて、減圧雰囲気で前記第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合わせる工程と、
貼り合わされた前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とを常圧に戻す工程と、
前記メインシールを加熱して前記マイクロカプセルを溶融する工程と、
前記メインシールに光を照射して前記ベース樹脂を重合反応させて硬化させる工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記マイクロカプセルの径は、前記メインシールのギャップを確保するスペーサ材の径よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記メインシールは、変性アクリレートからなる前記ベース樹脂と、
光重合開始剤，接着性強化剤及び反応性希釈剤とを有する前記シールモノマー成分とからなる紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記ベース樹脂を重合反応させて硬化させる工程は、前記メインシールを加熱して前記マイクロカプセルを溶融する工程の直後に行うことを特徴とする請求項１，請求項２又は請求項３記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記マイクロカプセルの溶融温度は、前記ベース樹脂の軟化点又は融点よりも低いことを特徴とする請求項１，請求項２，請求項３又は請求項４記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記マイクロカプセルの溶融温度は、前記シールモノマー成分の沸点よりも低いことを特徴とする請求項１，請求項２，請求項３，請求項４又は請求項５記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
前記メインシールを加熱して前記マイクロカプセルを溶融する工程は、一対のホットプレートで前記第１の透明基板と前記第２の透明基板の両面から前記メインシールの形成領域を挟みこんで、加熱することで行われることを特徴とする請求項１，請求項２，請求項３，請求項４，請求項５又は請求項６記載の液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶注入の簡略プロセスとして検討されている注入口を必要としない滴下注入法に関するものであり、メインシール中にスペーサ材より径の小さいマイクロカプセルを分散させておき、シール硬化直前に熱によりカプセルを破壊してベース樹脂と硬化剤などのモノマー成分を混合する事でモノマー成分が液晶中へ溶出するのを防ぎ、シール近傍で配向不良のない液晶パネルを与えるものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルに液晶を注入する際に、注入に要する時間を短縮する為に、滴下注入法といわれる方法がある。この方法に関連した発明が、本発明の発明者などによって既になされている（特開平７−１５９７９５）。
この滴下注入法について以下で簡単に説明する。図４は滴下注入法について説明する図である。まず、図４(a) に示すように、配向処理をした２枚の透明基板１、２のうちの第一の透明基板１にスペーサ３を散布して接着する。また、第二の透明基板２には、表示領域を囲む接着剤よりなるメインシール４を形成した後に、その領域に液晶７を滴下する。
【０００３】
次に、それらの透明基板１、２を張り合わせてパネル６を形成し、ついで、図４(b) に示すように、パネル６の全面に均一な圧力をかけ、液晶７がメインシール４内のすみずみまでいきわたらせ、透明基板１、２間のギャップが所定値になった後にメインシール４を硬化すると、図４(c) に示すような液晶パネルが完成する。
【０００４】
このような滴下注入法によれば、従来の方法に比べて液晶注入のプロセスに要する時間が大幅に短縮化され、必要な液晶のみを使用すればよく、歩留まりが向上して、大幅なコストダウンにつながる。
上記の滴下注入法ではメインシール４として光重合によって硬化する樹脂を用いている。
【０００５】
この樹脂は、ベース樹脂とモノマー成分という２つの成分から構成される。
このうちベース樹脂は、いわゆるプレポリマーという、ポリマーになる前の段階のものであって、これらが紫外線などで光重合して硬化し、接着樹脂の主成分をなすものである。
また、モノマー成分は、光重合開始剤，接着性強化剤，反応性希釈剤などからなる。
【０００６】
光重合開始剤は、光重合を開始し、反応中に消費される物質である。また、接着性強化剤は、メインシールの接着性を強化するために添加されており、反応性希釈剤は、べース樹脂の粘性を下げることで、重合反応が場所によらず均一に進行するために添加されている。
上記のパネル製造工程では、このようなベース樹脂とモノマー成分を予め混合したものをメインシール４として用い、透明基板１、２を圧着して位置合せした後に、メインシール４に紫外線を照射する。すると、モノマー成分内の光重合開始剤がベース樹脂の光重合を開始させ、ベース樹脂が光重合して硬化し、上下透明基板が接着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法では、メインシールとしてベース樹脂とモノマー成分を予め混ぜたものを使用しているので、図５（ａ）に示すように透明基板１、２を貼り合せて位置合せした後、図５（ｂ）に示すように液晶７がメインシール４と接触すると、モノマー成分８が液晶７中に漏出してしまい、漏出の過程でシール４近傍にある不図示の配向膜の配向不良を生じさせてしまう。なお、図５は、シール近傍の液晶パネルの断面を部分的に拡大した図である。
【０００８】
モノマー成分８の分子量は液晶分子の分子量に近く相溶性が高いので、漏出したモノマー成分はシール４近傍の液晶７中に溶け込んでしまう。モノマー成分８の中にはイオンに解離しやすいものがあり、これが液晶７中に溶出することで液晶７の電圧保持率が低下し、いわゆる色抜けが生じてしまうという問題が生じていた。この傾向は液晶の誘電率異方性が高いほど顕著であって、最近注目されている低電圧駆動の液晶パネルでは殊に問題となっていた。
【０００９】
本発明は、係る従来例の問題点に鑑みて創作されたものであり、上記課題を解決する事を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、第１の透明基板の表示領域内に液晶を滴下する工程と、光の照射で重合反応して硬化する分子を主成分とするベース樹脂と、前記重合反応に寄与するシールモノマー成分と、前記シールモノマー成分を内包し、熱で溶融するマイクロカプセルとを有するメインシールを用いて、減圧雰囲気で前記第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合わせる工程と、貼り合わされた前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とを常圧に戻す工程と、前記メインシールを加熱して前記マイクロカプセルを溶融する工程と、前記メインシールに光を照射して前記ベース樹脂を重合反応させて硬化させる工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法や、
前記マイクロカプセルの径は、前記メインシールのギャップを確保するスペーサ材の径よりも小さいことを特徴とする本発明に係る液晶表示パネルの製造方法や、
前記メインシールは、変性アクリレートからなる前記ベース樹脂と、光重合開始剤，接着性強化剤及び反応性希釈剤とを有する前記シールモノマー成分とからなるＵＶ硬化型接着剤であることを特徴とする本発明に係る液晶表示パネルの製造方法や、
前記ベース樹脂を重合反応させて硬化させる工程は、前記メインシールを加熱して前記マイクロカプセルを溶融する工程の直後に行うことを特徴とする本発明に係る液晶表示パネルの製造方法や、
前記マイクロカプセルの溶融温度は、前記ベース樹脂の軟化点又は融点よりも低いことを特徴とする本発明に係る液晶表示パネルの製造方法や、
前記マイクロカプセルの溶融温度は、前記シールモノマー成分の沸点よりも低いことを特徴とする本発明に係る液晶表示パネルの製造方法や、
前記メインシールを加熱して前記マイクロカプセルを溶融する工程は、一対のホットプレートで前記第１の透明基板と前記第２の透明基板の両面から前記メインシールの形成領域を挟みこんで、加熱することで前記マイクロカプセルを溶融することを特徴とする本発明に係る液晶表示パネルの製造方法により、上記課題を解決するものである。
【００１１】
引き続いて、本発明の作用効果について以下で説明する。
本発明によれば、ベース樹脂の重合反応に寄与するシールモノマー成分が、熱で溶融するマイクロカプセル内に封入されてなるメインシールを用いているので、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合せる際にはシールモノマー成分はまだマイクロカプセル内に封入されているのでこれが液晶中に溶出することはなく、この溶出が原因で生じていたシール近傍の配向膜の配向不良やシール際の液晶汚染，またこの液晶汚染が原因となる電圧保持率の低下による色抜けなどの問題を抑止する事が可能になる。
【００１２】
また、ベース樹脂と液晶の相溶性は十分低いので、液晶汚染を防ぐ目的で透明基板の貼り合せ直後にシール硬化を行う必要がなくなるため、作業性が向上する。
さらに、本発明において、マイクロカプセルの径は、メインシールのギャップを確保するスペーサ材の径よりも小さくしているので、透明基板を位置合せして圧着して貼り合せる際に、その圧力はスペーサ材の存在によって直接カプセルには伝わらないので、カプセルが割れてシールモノマー成分が染み出してしまうことを抑止する事が可能となる。
【００１３】
なお、本発明において、メインシールは、変性アクリレートからなるベース樹脂と、光重合開始剤，接着性強化剤及び反応性希釈剤とを有するシールモノマー成分とからなる紫外線硬化型接着剤であるため、紫外線を照射することによって迅速に硬化させることが可能となる。
また、本発明において、ベース樹脂を重合反応させて硬化させる工程は、メインシールを加熱してマイクロカプセルを溶融する工程の直後に行うので、シール／液晶界面でのシールモノマー成分の溶出を防ぐことが可能となる。
【００１４】
さらに、本発明において、マイクロカプセルの溶融温度は、ベース樹脂の軟化点又は融点よりも低くしているので、マイクロカプセル溶融の際の加熱工程でベース樹脂が溶融して液晶中に溶出することや、ベース樹脂中のシールモノマー成分がベース樹脂から染み出して液晶中に溶出するのを防止する事が可能となる。また、本発明において、マイクロカプセルの溶融温度は、シールモノマー成分の沸点よりも低いので、マイクロカプセル溶融の際の加熱工程でシールモノマー成分が気化して気泡が発生する事を抑止する事が可能となる。
【００１５】
さらに本発明において、メインシールを加熱してマイクロカプセルを溶融する工程は、一対のホットプレートで第１の透明基板と第２の透明基板の両面からメインシールの形成領域を挟みこんで、加熱することでマイクロカプセルを溶融しているので、カプセル材の熱溶融が均等かつ迅速に行う事ができ、シールモノマー成分の溶出が一方に偏ったり、メインシール内で温度分布が発生することにより、液晶中に溶出するのを防止することが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下で本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は滴下注入法について説明する図であり、図２は本実施形態の製造方法に係る液晶パネルのメインシール近傍の断面図である。また図３は、メインシールのベース樹脂（エポキシアクリレート）の平均分子量と軟化点との関係を示すグラフである。
【００１７】
最初に、本実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法について説明する前に、この製造方法において透明基板の貼り合せに用いるメインシールの製造方法について説明する。
このメインシールは、ベース樹脂とマイクロカプセル内に封入されたシールモノマー成分とからなるものである。
【００１８】
ベース樹脂は、いわゆるプレポリマーという、ポリマーになる直前の段階の液状の物質であって、これらが紫外線などで光重合して硬化し、接着樹脂の主成分をなす。本実施形態では、変性アクリレートの一種であるエポキシアクリレート樹脂を用いている。
シールモノマー成分は、光重合開始剤，接着性強化剤，反応性希釈剤などからなる。
【００１９】
光重合開始剤は、光重合を開始し、反応中に消費される物質である。本実施形態ではラジカル反応開裂型のベンゾイソブチルエーテルやジイソプロピルケトンなどを選択する。また、接着性強化剤は、メインシールの接着性を強化するために添加されている。
さらに、反応性希釈剤は、べース樹脂の粘性を下げることで重合反応が場所によらず均一に進行するために添加されている。本実施形態では、１，４−ブタンジオールジアクリート（ＢＵＤＡ）や，１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）や，ジエチレングリコールジアクリレート（ＤＥＧＤＡ）や，ネオペンチルグリコールジアルリレート（ＮＰＧＤＡ）等のように揮発性が低く、かつ低粘度な２官能性モノマーの何れかを選択している。
【００２０】
上記のシールモノマー成分を界面重合法やｉｎ−ｓｉｔｕ重合法などの公知の技術を用いてポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリエチレン（溶融温度８０℃〜１１０℃）などの熱可塑性樹脂でカプセル化し、１〜５μｍ径のマイクロカプセルを作製する。このマイクロカプセルを、軟化点が１１０℃以上になるように分子量を調整したエポキシアクリレート（ベース）樹脂（本実施形態では平均分子量２０００）に１０〜３０ｗｔ％量の割合で混合する。
【００２１】
ここでベース樹脂たるエポキシアクリレートの軟化点をマイクロカプセルの溶融温度の１１０℃以上にしているのは、マイクロカプセルを熱溶融する際に、ベース樹脂の軟化点が１１０℃以下であると、マイクロカプセルの溶融と同時にベース樹脂が軟化してしまい、これが液晶中に溶出してしまうことを抑止する為である。
【００２２】
図３に、エポキシアクリレートの平均分子量と軟化点との関係を示す。エポキシアクリレートの軟化点がマイクロカプセルの溶融温度である８０℃〜１１０℃以上になり、マイクロカプセルが溶融してもベース樹脂が軟化しないようにするには、エポキシアクリレートの平均分子量を少なくとも２０００以上にすればよいことが図３より知れる。そこで本実施形態ではこれを２０００としている。
【００２３】
上述のベース樹脂と、シールモノマー成分が内包されたマイクロカプセルとの混合物に、透明基板間のギャップを確保する為のガラスファイバースペーサ（日本電気硝子製／６．５μｍ）を０．０５ｗｔ％量加え、揮発性希釈溶媒（例えば酢酸ビニル／沸点７３℃）を任意量添加して十分攪袢する。攪袢後真空乾燥により揮発性希釈溶媒を除去することで、メインシールを得る。
【００２４】
また、この他に必要に応じて既知の添加剤（触媒など）をシールモノマー成分に付与しても良い。
以下で、上述のメインシールを用いた液晶表示パネルの製造方法について説明する。
図１（ａ）に示すように、上述の工程を経て作製されたメインシール１４を、不図示のカラーフィルタ（膜厚１．５μｍ）が表面に形成され、既に配向処理がなされている第１の透明基板１１に、ディスペンサ（不図示）を用いて枠型に塗布し、その枠内に液晶（メルク製  ＺＬＩ−４７９２）１７を、セル厚と枠面積に応じた必要量だけ電磁制御弁付ディスペンサ（不図示）を用いて面内均等に多点滴下する。
【００２５】
一方、不図示のＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクスなどの駆動素子が形成され、既に配向処理がなされた第２の透明基板１２には接着スペーサ（早川ゴム製熱溶融型／５．０μｍ）１３を散布し、１５０℃の熱で固着させる。
次に、第１の透明基板１１を真空チャンバ内の下ステージ（不図示）に載せてガイド（不図示）で固定する。第２の透明基板１２は保持板（不図示）を第１の透明基板１１との間に噛ませて第１の透明基板１１の上方にセットし、粗い位置合せをしてからガイドで固定し、位置合せをする。その後真空チャンバを真空引きしたのちに保持板を外し、下ステージを上昇させて透明基板１１、１２を合せこんでゆく。メインシール１４が十分プレスされる程度のギャップ（〜１０μｍ）まで両透明基板１１，１２を位置しながら下ステージを押上げ、両者を貼り合せる。
【００２６】
次いで第２の透明基板１２の固定を外して下ステージを下降させ、チャンバ内の雰囲気を常圧にもどし、両基板の間のギャップが所定の厚さ（表示部５．０μｍ，シール部６．５μｍ）となるまでプレスを行う（図１（ｂ））。
このときの液晶パネルのシール近傍の断面図を図２（ａ）に示す。なお、図２において１８は膜厚１．５μｍのカラーフィルタであって、１４Ｄはメインシールのギャップを確保し、スペーサ材の一例であるファイバスペーサである。この時点でメインシール１４内においてシールモノマー成分１４Ｃは図２（ａ）に示すようにまだマイクロカプセル１４Ｂ内に封入されており、これがベース樹脂１４Ａや液晶中に溶出することはないので、この溶出が原因で生じていたシール近傍の配向膜の配向不良やシール際の液晶汚染，またこの液晶汚染が原因となる電圧保持率の低下による色抜けなどの問題を抑止する事が可能になる。
【００２７】
さらに、本発明において、マイクロカプセル１４Ｂの径は１〜５μｍであって、ファイバスペーサ１４Ｄの径６．５μｍよりも小さいので、透明基板１１，１２を位置合せして圧着して貼り合せる際に、その圧力はマイクロカプセル１４Ｂに直接加わらないので、この圧力でマイクロカプセル１４Ｂが割れてしまい、中からシールモノマー成分１４Ｃが染み出すことを抑止する事が可能となる。
【００２８】
また、ベース樹脂１４と液晶１７の相溶性は十分低いので、液晶汚染を防ぐ目的で透明基板の貼り合せ直後にシール硬化を行う必要がなくなるため、作業性が向上する。
引き続いて第１，第２の透明基板１１，１２の精密な位置合せを行い、これらの透明基板１１，１２の４辺を仮固定する。
【００２９】
その後貼り合せた透明基板１１，１２を一対のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２を用いて８０〜１１０℃（カプセル材に依存）に加熱してマイクロカプセル１４Ｂを溶融させる。  この工程でのシール近傍の断面図を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）に示すように、ホットプレートＨＰ１，ＨＰ２の加熱によりマイクロカプセル１４Ｂが溶融して、シールモノマー成分１４Ｃがベース樹脂１４Ａ内に流出する。
【００３０】
このときマイクロカプセルの溶融温度（１１０℃）は、ベース樹脂１４Ａの軟化点又は融点（１３０〜１４０℃）よりも低くしているので、マイクロカプセル溶融の際の加熱工程でベース樹脂が溶融して液晶１７中に溶出することや、ベース樹脂１４Ａ中のシールモノマー成分１４Ｃがベース樹脂１４Ａから染み出して液晶１７中に溶出するのを防止する事が可能となる。
【００３１】
また、マイクロカプセルの溶融温度は、シールモノマー成分１４Ｃの沸点よりも低いので、マイクロカプセル溶融の際の加熱工程でシールモノマー成分１４Ｃが気化して気泡が発生する事を抑止する事が可能となる。
さらに、一対のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２で第１の透明基板１１と第２の透明基板１２の両面からメインシール１４の形成領域を挟みこんで、加熱することでマイクロカプセル１４Ｂを溶融しているので、カプセル材の熱溶融を均等かつ迅速に行う事ができ、シールモノマー成分１４Ｃの溶出が一方に偏ったり、メインシール１４内で温度分布が発生して、未反応のシールモノマー成分１４Ｃが液晶１７中に溶出するのを防止することが可能になる。
【００３２】
その後、マイクロカプセル溶融工程の直後に、メインシール１４にＵＶ光を照射してシール硬化を行う。
このとき、メインシール１４を加熱してマイクロカプセル１４Ｂを溶融する工程の直後に行うので、メインシール１４／液晶１７界面でのシールモノマー成分１４Ｃの溶出を防ぐことが可能となる。
【００３３】
上記の工程を経た後に、図１（ｃ）に示すような液晶パネル１６が形成される。
なお、本実施形態ではメインシールを最初に述べた材料を用いて製造しているが、本発明はこれに限らず、例えばベース樹脂はエポキシアクリレートに代えて他の変性アクリレートを用いてもよいし、光重合開始剤もベンゾイソブチルエーテルやジイソプロピルケトンなどに限らず、ラジカル反応開裂型のものであれば同様の効果を奏する。
【００３４】
また、マイクロカプセルの材料も本実施形態ではポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリエチレン（溶融温度８０℃〜１１０℃）などを用いているが、本発明はこれに限らず、ベース樹脂やシールモノマー成分の軟化点、融点、沸点などよりも低い溶融温度の熱可塑性樹脂であれば同様の効果を奏する。
また、本発明では加圧破壊型のマイクロカプセルを用いずに熱溶融型のマイクロカプセルを用いている。
【００３５】
これは、加圧破壊型のマイクロカプセルを用いると、基板圧着の際に、マイクロカプセルごとにほぼ同じ箇所で破壊することになり、シールモノマー成分が流出する方向がほぼ同じになってしまい、ベース樹脂内に均一に行き渡らないことがあるが、熱溶融型だとマイクロカプセルごとに破壊する箇所がばらつく可能性が高いので、加圧破壊型のものを用いる場合に比して、ベース樹脂内にシールモノマー成分が等方的に流出して、ベース樹脂内に均一に行き渡るためである。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合せる際にはシールモノマー成分はまだマイクロカプセル内に封入されているのでこれが液晶中に溶出することはないので、この溶出が原因で生じていたシール近傍の配向膜の配向不良やシール際の液晶汚染，またこの液晶汚染が原因となる電圧保持率の低下による色抜けなどの問題を抑止する事が可能になり、また、ベース樹脂と液晶の相溶性は十分低いので、液晶汚染を防ぐ目的で透明基板の貼り合せ直後にシール硬化を行う必要がなくなるため、作業性が向上する。
【００３７】
さらに、本発明において、マイクロカプセルの径は、メインシールのギャップを確保するスペーサ材の径よりも小さくしているので、透明基板を位置合せして圧着して貼り合せる際に、その圧力でカプセルが割れてしまい、シールモノマー成分が染み出すことを抑止する事が可能となる。
なお、本発明において、メインシールは、変性アクリレートからなるベース樹脂と、光重合開始剤，接着性強化剤及び反応性希釈剤とを有するシールモノマー成分とからなる紫外線硬化型接着剤であるため、紫外線を照射することによって迅速に硬化させることが可能となる。
【００３８】
また、本発明において、ベース樹脂を重合反応させて硬化させる工程は、メインシールを加熱してマイクロカプセルを溶融する工程の直後に行うので、シール／液晶界面でのシールモノマー成分の溶出を防ぐことが可能となる。
さらに、本発明において、マイクロカプセルの溶融温度は、ベース樹脂の軟化点又は融点よりも低くしているので、マイクロカプセル溶融の際の加熱工程でベース樹脂が溶融して液晶中に溶出することや、ベース樹脂中のシールモノマー成分がベース樹脂から染み出して液晶中に溶出するのを防止する事が可能となる。
【００３９】
また、本発明において、マイクロカプセルの溶融温度は、シールモノマー成分の沸点よりも低いので、マイクロカプセル溶融の際の加熱工程でシールモノマー成分が気化して気泡が発生する事を抑止する事が可能となる。
さらに本発明において、メインシールを加熱してマイクロカプセルを溶融する工程は、一対のホットプレートで第１の透明基板と第２の透明基板の両面からメインシールの形成領域を挟みこんで、加熱することでマイクロカプセルを溶融しているので、カプセル材の熱溶融が均等かつ迅速に行う事ができ、シールモノマー成分の溶出が一方に偏ったり、メインシール内で温度分布が発生することにより、液晶中に溶出するのを防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明する図面である。
【図２】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法におけるシール近傍の状態を説明する断面図である。
【図３】エポキシアクリレートの平均分子量と軟化点との関係を示すグラフである。
【図４】従来の滴下注入法を説明する図である。
【図５】従来の問題点を説明する図である。
【符号の説明】
１１            第１の透明基板
１２            第２の透明基板
１３            スペーサ
１４            メインシール
１４Ａ          ベース樹脂
１４Ｂ          マイクロカプセル
１４Ｃ          シールモノマー成分
１４Ｄ          ファイバスペーサ（スペーサ材）
１６            パネル
１７            液晶
１８            カラーフィルタ
ＨＰ１，ＨＰ２  ホットプレート
【図１】
0003790295.tif 000002
【図２】
0003790295.tif 000003
【図３】
0003790295.tif 000004
【図４】
0003790295.tif 000005
【図５】
0003790295.tif 000006