(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板への転写部分のカバーフイルムが剥離された感光層フイルムと前記基板とを熱圧着するために、前記基板を前記感光層フイルムの送り速度に合わせた基板排出速度でラミロールに送り込む基板搬送装置において、
前記基板を受け取る受取搬送部と、
前記受取搬送部からの基板をストックし搬送するストック搬送部と、
前記ストック搬送部からの基板を受け入れて、前記基板排出速度で且つ前記カバーフイルムの剥離部分の先端位置と前記基板の転写開始位置とを合わせて基板を排出する排出搬送部と、
前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部における前記基板の位置を検出する基板検出部と、
前記基板検出部からの基板検出信号に基づいて前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部に基板を位置決めし、前記基板検出部により前記排出搬送部での先行基板の排出を検出した後に、前記基板排出速度を超えた速度で前記ストック搬送部、受取搬送部にある基板を送って追いかけ搬送し、前記先行基板とこの先行基板に続く次の基板との間隔が所定値になり且つ先行基板及び次の基板が同じ基板排出速度となるように、前記ストック搬送部及び受取搬送部を制御する制御部とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記各搬送部に、基板搬送方向に所定間隔離して上流側基板検出センサ及び下流側基板センサを設けて追突防止センサを構成し、前記上流側基板検出センサが基板無しから基板有りに変化したときに下流側基板センサが基板有りのときに、追突可能性有りと判定して、この追突可能性有りと判定した上流側の基板搬送を停止することを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記基板受取部に基板の有無を検出する在荷センサを設け、在荷センサの基板無し信号により前工程から基板を受け取ることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記各搬送部を、前記基板の両側縁部を支持して回転する送り部材と、前記送り部材で支持された基板の中央部を気体吹き出しにより浮上させる基板浮上パネルとから構成し、前記送り部材は基板の幅方向で基板の幅寸法に合わせて移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１つ記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記各搬送部を、前記基板の両側縁部及び前記感光層フイルムの転写エリアを避けた部分を支持して回転する送り部材から構成し、前記送り部材は基板の幅方向で転写エリアを避けた部分の位置に合わせて移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１ないし４いずれか１つ記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記各搬送部には、前記送り部材との間で基板を挟持して搬送するニップ部材を設けたことを特徴とする請求項５記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記排出搬送部には、前記ニップ部材の近傍に幅寄せ部材を設け、前記ニップ部材をニップ解除状態にして前記基板の幅寄せを行うことを特徴とする請求項６記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記ストック搬送部を複数個設け、前記各搬送部にヒータを設けて各基板を基板排出時の目標温度まで予熱し、前記受取搬送部では前記目標温度よりも低めの設定にし、前記ストック搬送部では前記目標温度に達するように高めの設定にし、前記排出搬送部では前記目標温度より少し高めの設定にしたことを特徴とする請求項１ないし７いずれか１つ記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記各搬送部に設けたヒータを小さくブロック分けし、各ブロック毎に温度設定を可能にしたことを特徴とする請求項８記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
基板への転写部分のカバーフイルムが剥離された感光層フイルムと前記基板とを熱圧着するために、前記基板を前記感光層フイルムの送り速度に合わせた基板排出速度でラミロールに送り込む基板搬送方法において、
前記基板を受け取る受取搬送部と、前記受取搬送部からの基板をストックし搬送するストック搬送部と、前記ストック搬送部からの基板を受け入れて、前記基板排出速度で且つ前記カバーフイルムの剥離部分の先端位置と前記基板の転写開始位置とを合わせて基板を排出する排出搬送部と、前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部における前記基板の位置を検出する基板検出部と、前記基板検出部で検出した前記基板の位置に応じて前記各搬送部を制御する制御部とを用い、
前記基板検出部からの基板検出信号に基づいて前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部に基板を位置決めし、
前記基板検出部により前記排出搬送部での先行基板の排出を検出した後に、前記基板排出速度を超えた速度で前記ストック搬送部、受取搬送部にある基板を送って追いかけ搬送し、
前記先行基板とこの先行基板に続く次の基板との間隔が所定値になり且つ先行基板及び次の基板が同じ基板排出速度となるように、前記ストック搬送部これに続いて前記受取搬送部から基板を送り出すことを特徴とする基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板搬送方法及び装置に関し、更に詳しくは、大型の液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネルのガラス基板などの製造工程に好適な基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネル（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に使用するカラーフィルタは、透明なガラス基板上に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色画素パターンと、黒色（Ｋ）のブラックマトリックスとが形成されている。近年、ＬＣＤやＰＤＰの大型化に伴って、このカラーフィルタに使用するガラス基板も厚さが１ｍｍ〜１０ｍｍとかなり薄いにも関わらず、幅や長さが１ｍあるいはそれ以上と大型化している。
【０００３】
カラーフィルタの製造方法としては、フイルム転写方式が一般に知られている。フイルム転写方式は、フイルム上に形成されている感光層を、感光層転写機（以下、ラミネータという）により透明なガラス基板上に転写（以下、ラミネートという）する。次に、露光装置によって所定のパターンが形成されているマスクを通して光を照射して感光層を露光する。露光後のガラス基板は現像処理機により現像処理され、所望の画素パターンおよびブラックマトリックスが形成される。ガラス基板は、一定間隔でラミネータに水平状態で供給され、その下面の所定幅の周縁部を除いた転写面に対して感光層がラミネートされる。
【０００４】
ラミネータへのガラス基板の搬送装置としては、例えば、特開平５−８８３３号公報に記載されているような一対のウォーキングビームを用いてこれを上下動および搬送方向に往復移動させてガラス基板を搬送するものや、特開２０００−２６４４１８号公報に記載されているような可動機構の設けられた複数のパレットを用いてこれらのパレット間でガラス基板を受け渡して搬送するものや、特開２０００−２７７５８７号公報に記載されているようなロボットハンドを用いてガラス基板を保持して搬送するものなどがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したこれらの基板搬送装置では、ガラス基板を一定間隔で排出する際に、間欠搬送を行う機械的な構造や制御が複雑であったり、多サイズのガラス基板への対応のための条件変更や制御が難しいという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、シンプルな機構であり、ガラス基板を一定間隔で排出する際に効率的に間欠搬送することができ、かつ多サイズのガラス基板への対応が容易に行える基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の基板搬送装置は、基板への転写部分のカバーフイルムが剥離された感光層フイルムと前記基板とを熱圧着するために、前記基板を前記感光層フイルムの送り速度に合わせた基板排出速度でラミロールに送り込む基板搬送装置において、前記基板を受け取る受取搬送部と、前記受取搬送部からの基板をストックし搬送するストック搬送部と、前記ストック搬送部からの基板を受け入れて、前記基板排出速度で且つ前記カバーフイルムの剥離部分の先端位置と前記基板の転写開始位置とを合わせて基板を排出する排出搬送部と、前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部における前記基板の位置を検出する基板検出部と、前記基板検出部からの基板検出信号に基づいて前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部に基板を位置決めし、前記基板検出部により前記排出搬送部での先行基板の排出を検出した後に、前記基板排出速度を超えた速度で前記ストック搬送部、受取搬送部にある基板を送って追いかけ搬送し、前記先行基板とこの先行基板に続く次の基板との間隔が所定値になり且つ先行基板及び次の基板が同じ基板排出速度となるように、前記ストック搬送部及び受取搬送部を制御する制御部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
なお、各搬送部に、基板搬送方向に所定間隔離して上流側基板検出センサ及び下流側基板センサを設けて追突防止センサを構成し、上流側基板検出センサが基板無しから基板有りに変化したときに下流側基板センサが基板有りのときに、追突可能性有りと判定して、この追突可能性有りと判定した上流側の基板搬送を停止することが好ましい。また、基板受取部に基板の有無を検出する在荷センサを設け、在荷センサの基板無し信号により前工程から基板を受け取ることが好ましい。
【０００９】
また、各搬送部を、基板の両側縁部を支持して回転する送り部材と、この送り部材で支持された基板の中央部を気体吹き出しにより浮上させる基板浮上パネルとから構成し、送り部材は基板の幅方向で基板の幅寸法に合わせて移動可能に構成されるものである。さらに、各搬送部を、基板の両側縁部及び感光層フイルムの転写エリアを避けた部分を支持して回転する送り部材から構成し、送り部材は基板の幅方向で転写エリアを避けた部分の位置に合わせて移動可能に構成されるものである。各搬送部には、送り部材との間で基板を挟持して搬送するニップ部材を設けることが好ましく、排出搬送部には、ニップ部材の近傍に幅寄せ部材を設け、ニップ部材をニップ解除状態にして基板の幅寄せを行うことが好ましい。
【００１０】
さらに、ストック搬送部を複数個設け、各搬送部にヒータを設けて各基板を基板排出時の目標温度まで予熱し、受取搬送部では目標温度よりも低めの設定にし、ストック搬送部では目標温度に達するように高めの設定にし、排出搬送部では目標温度より少し高めの設定にすることが好ましく、各搬送部に設けたヒータを小さくブロック分けし各ブロック毎に温度設定を可能にすることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の基板搬送方法は、基板への転写部分のカバーフイルムが剥離された感光層フイルムと前記基板とを熱圧着するために、前記基板を前記感光層フイルムの送り速度に合わせた基板排出速度でラミロールに送り込む基板搬送方法において、前記基板を受け取る受取搬送部と、前記受取搬送部からの基板をストックし搬送するストック搬送部と、前記ストック搬送部からの基板を受け入れて、前記基板排出速度で且つ前記カバーフイルムの剥離部分の先端位置と前記基板の転写開始位置とを合わせて基板を排出する排出搬送部と、前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部における前記基板の位置を検出する基板検出部と、前記基板検出部で検出した前記基板の位置に応じて前記各搬送部を制御する制御部とを用い、前記基板検出部からの基板検出信号に基づいて前記受取搬送部、ストック搬送部、及び排出搬送部に基板を位置決めし、前記基板検出部により前記排出搬送部での先行基板の排出を検出した後に、前記基板排出速度を超えた速度で前記ストック搬送部、受取搬送部にある基板を送って追いかけ搬送し、前記先行基板とこの先行基板に続く次の基板との間隔が所定値になり且つ先行基板及び次の基板が同じ基板排出速度となるように、前記ストック搬送部これに続いて前記受取搬送部から基板を送り出すことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の基板搬送装置が設けられたラミネータの構成を示す概略図である。ラミネータ１０は、予備加熱部１１、熱圧着部１２、積層体フイルム供給部１３、冷却部１４、剥離部１５、基板取り出し部１６、後述するコントローラ１７から構成されており、図２に示すように、透明なガラス基板１８の周縁部を除いた転写エリアＴＡに感光層を転写する。
【００１３】
ガラス基板１８は図示しないロボットハンドによって予備加熱部１１に供給される。ロボットハンドのハンド本体には吸着パッドが設けられている。ロボットハンドは、この吸着パッドによってガラス基板１８の裏面（感光層の非転写面）を吸着し、これを保持する。そして、ロボットハンドは、表面（感光層の被転写面）を下側に向けた裏返し状態にして、このガラス基板１８を予備加熱部１１に供給する。
【００１４】
予備加熱部１１は、基板搬送装置２０とヒータ２１，２２とから構成されており、受取搬送部２５と第１及び第２ストック搬送部２６，２７と排出搬送部２８とにそれぞれ区画されている。受取搬送部２５は、ロボットハンドからガラス基板１８を受け取って下流側に搬送する。ガラス基板１８は、第１及び第２ストック搬送部２６，２７を経て排出搬送部２８まで搬送される。ガラス基板１８は排出搬送部２８で待機し、熱圧着部１２からの指示によって後述する熱圧着部１２のラミロール対に向かって送り出される。
【００１５】
ヒータ２１，２２は、基板搬送装置２０のガラス基板１８の搬送路を挟むように上下方向で配置されており、搬送されるガラス基板１８を所定温度に加熱する。ヒータとしては遠赤外線ヒータ、ニクロム線ヒータ、熱風ヒータ等を利用することができる。
【００１６】
ヒータ２１，２２は、受取搬送部２５では熱変形を抑えるために設定温度を低く、第１及び第２ストック搬送部２６，２７では短時間でガラス基板１８が所定温度になるように設定温度を高く、排出搬送部２８では待機中にガラス基板１８の温度が下がらないように僅かに設定温度を高くする。例えば、ガラス基板１８を１１０℃に加熱する際の各設定温度は、ヒータ２１ａ，２２ａが１００℃、ヒータ２１ｂ，２２ｂ及び２１ｃ，２２ｃが１８０℃、ヒータ２１ｄ，２２ｄが１２０℃とする。これにより、ガラス基板１８は、熱変形することなく短時間で所定温度に加熱されるとともに、待機中にその温度が下がることはない。なお、ヒータ２１，２２の設定温度は、これに限られず、基板サイズや必要な所定温度に応じて適宜決定される。また、ヒータ２１，２２は小サイズの面発熱体を並べて構成しており、個別にコントローラ（図示せず）を備えている。したがって、ガラス基板１８の温度分布均一化のため設定温度を個別に変えることも可能で、例えば冷えやすいガラス基板１８の両サイドを高めに設定することもできる。さらに、各搬送部２５〜２８では最低停止時間が設定してあり、所定温度までの昇温が確実に行われるようになっている。
【００１７】
基板搬送装置２０は、図３に示すように、エア浮上テーブル３０、送りローラ３１、つば付送りローラ３２、幅寄せローラ３３、ニップローラ３４、センサ３５〜３９等から構成される。ガラス基板１８は、送りローラ３１及びつば付送りローラ３２に両側縁部を支持されて搬送される。エア浮上テーブル３０は、ガラス基板１８の下面と対面するように配置されており、その表面にはエアの吹き出し口３０ａが多数形成されている。この吹き出し口３０ａからガラス基板１８に向けてクリーンなエアを吹き出すことで、自重により撓んだガラス基板１８の中央部を浮上させる。
【００１８】
送りローラ３１及びつば付送りローラ３２は、エア浮上ステージ３０の両側部に形成された切り欠き部３０ｂに配置されており、それぞれ回転自在に支持されるとともに、ガラス基板１８の搬送方向に対して直交する向きにガラス基板１８の幅寸法に合わせて移動可能とされている。各送りローラ３１，３２はパルスモータ４０により回転駆動され、後述する各センサ３５〜３９からの基板検出信号に応じて、モータドライバ４１を介してコントローラ１７がパルスモータ４０の駆動を制御する。また、各送りローラ３１，３２は、切り欠き部３０ｂに沿ってガラス基板１８の幅寸法に合わせて移動することで、多サイズのガラス基板の搬送に対応することができる。
【００１９】
送りローラ３１及びつば付送りローラ３２は、ガラス基板１８の下面の両側縁部に接触し、回転することでガラス基板１８を搬送する。このとき、ガラス基板１８の表面（感光層の被転写面）が下側となっているが、各送りローラ３１，３２は感光層が転写されないガラス基板１８の周縁部に接触するので、感光層の転写エリアＴＡに損傷を与えたり、塵埃を付着させることはない。また、つば付ローラ３２のつば３２ａは、ガラス基板１８のガイドとして機能し、ガラス基板１８の幅方向の位置を規制する。
【００２０】
幅寄せローラ３３には、幅寄せ機構４２が設けられている。コントローラ１７は幅寄せ機構４２を介して、幅寄せローラ３３をガラス基板１８の側面に当接する矯正位置と、ガラス基板１８から離間する退避位置との間で選択的にセットする。幅寄せローラ３３が矯正位置にセットされると、ガラス基板１８の幅方向の位置及び傾きの修正が行われ、ガラス基板１８の直進精度が上がる。なお、ガラス基板１８の破損防止のために、コントローラ１７は幅寄せローラ３３を矯正位置へセットする際には後述のニップローラ３４を退避位置にセットし、ニップローラ３４を搬送位置にセットする際には幅寄せローラ３３を退避位置にセットするように制御を行う。
【００２１】
ニップローラ３４はテフロンで形成されており、ニップ機構４３が設けられている。コントローラ１７はニップ機構４３を介して、ニップローラ３４を送りローラ３１との間でガラス基板１８を狭持する搬送位置と、ガラス基板１８と離間する退避位置との間で選択的にセットする。ニップローラ３４と送りローラ３１との間でガラス基板１８の両側縁部を挟持することで、搬送時のガラス基板１８のスリップを防止する。なお、ガラス基板１８の破損防止のために、ニップローラ３４を搬送位置へセットする際にはガラス基板１８と接触する直前でゆっくりとニップローラ３４を移動させる。また、ガラス基板１８がラミロール対に狭持されると、ニップローラ３４は退避位置にセットされる。さらに、本実施形態ではニップローラをテフロンで形成しているが、機能上問題がなければ他の材料や、より弾性のあるゴム系の素材、例えばフッ素系ゴム、シリコンゴム等を用いて形成してもよい。
【００２２】
エア浮上テーブル３０の中央部に形成された切り欠き部３０ｃには、耐熱性反射式光ファイバー式センサからなるセンサ３５〜３９が配置される。各センサ３５〜３９は、ガラス基板１８の搬送方向に沿って配置されており、それぞれコントローラ１７に接続されている（図示せず）。そして、ガラス基板１８を検出するとそれぞれ基板検出信号をコントローラ１７に送出する。コントローラ１７は、各センサ３５〜３９からの基板検出信号に基づいて、ガラス基板１８の位置を特定して搬送を制御する。
【００２３】
図４は、各搬送部２５〜２８における各ローラ３１〜３４及び各センサ３５〜３９の配置位置を示すものである。在荷センサ３５ａ〜３５ｄは、各搬送部２５〜２８のガラス基板１８の有無を検出する。排出搬送部２８の在荷センサ３５ａがオンになると、熱圧着部１２で感光層の転写の準備が行われる。そして、熱圧着部１２から送り込み開始信号が送出されると後述するラミロール対への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ１でガラス基板１８を送り出す。また、受取搬送部２５の在荷センサ３５ｃ，３５ｄのどちらか一方がオンになっているときは、ロボットハンドが受取搬送部２５にガラス基板１８を供給することはなく、ガラス基板１８が二重に載置されることはない。在荷センサ３５ｃ，３５ｄが２個ともオフになると、次のガラス基板１８がロボットハンドにより供給される。
【００２４】
停止センサ３６ａ〜３６ｄは、各搬送部２５〜２８の下流側端部に設けられており、その位置にガラス基板１８が達してオンするとガラス基板１８の搬送を停止する。排出搬送部２８では、停止センサ３６ａの位置にガラス基板１８の先端が達すると搬送を停止する。また、他の搬送部２５〜２７では、その搬送部より下流側の搬送部にガラス基板１８が有る場合に、各停止センサ３６ｂ〜３６ｄの位置にガラス基板１８の先端が達すると、その搬送部でガラス基板１８の搬送を停止する。
【００２５】
ニップセンサ３７ａ〜３７ｈは、各ニップローラ３４の近傍に設けられており、その位置にガラス基板１８の先端が達すると、それぞれに対応するニップローラ３４が搬送位置にセットされる。また、ガラス基板１８の後端がニップローラ３４を通過する際には、後端の通過前にそれぞれに対応するニップローラ３４が退避位置にセットされる。
【００２６】
追送開始センサ３８は、第２ストック搬送部２８の停止センサ３６ｂから距離Ｌ１だけ離して設けられている。排出搬送部２８からガラス基板１８が熱圧着部１２に送り出されて、その後端が追送開始センサ３８を通過すると追送開始センサ３８がオフになる。追送開始センサ３８がオフになると、受取搬送部２５、第１及び第２ストック搬送部２６，２７にあるガラス基板１８が搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２でそれぞれ追いかけ搬送を開始する。
【００２７】
追いかけ搬送は、追送時間Ｔだけ行われる。追送速度Ｖ２及び追送時間Ｔは各基板サイズに応じて条件出しを行って、熱圧着部１２に各ガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２（図３参照）でガラス基板１８が供給されるように適宜設定されている。これにより、追送時間Ｔが経過すると、排出搬送部２８から送り出されたガラス基板１８と第２ストック搬送部２７にあったガラス基板１８との間隔は所定の距離Ｌ２となる。そして、追送時間Ｔが経過した後は、追いかけ搬送したガラス基板１８も搬送速度Ｖ１になって、所定の距離Ｌ２を保持したまま熱圧着部１２に向かって搬送される。
【００２８】
このように、熱圧着部１２の直前に位置する排出搬送部２８においてガラス基板１８の間隔を所定の距離Ｌ２に調整するので、熱圧着部１２に精度良く一定の間隔でガラス基板１８を順次供給することができる。また、熱圧着部１２の直前でガラス基板１８の間隔を調整するので、排出搬送部２８に到達するまでの搬送でズレが生じても問題ない。さらに、各搬送部２５〜２８で定位置停止するので、受取搬送部２５へのガラス基板１８の投入時間間隔のバラツキや基板サイズに関わらず、熱圧着部１２に精度良く一定の間隔でガラス基板１８を順次供給することができる。なお、追送速度Ｖ２を速くすることで、追いかけ搬送距離を短くすることができ、これに伴って基板搬送装置全体の小型化が図れる。
【００２９】
追突防止センサ３９ａ〜３９ｆ及び停止センサ３６ｂ，３６ｃは、搬送される下流側のガラス基板１８に上流側のガラス基板１８が追突することを防止するために、前後のガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２離れているか否かを検出する。各センサは、３９ａと３９ｂ、３９ｃと３９ｄ、３６ｂと３９ｅ、３６ｃと３９ｆがそれぞれ一対になっており、それぞれ所定の距離Ｌ２にセットされている。一対のセンサのうち、上流側のセンサがガラス基板無しからガラス基板有りに変化したときに、下流側のセンサがガラス基板有りである場合には、前後のガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２以下になっていることを示し、追いかけ搬送していたガラス基板１８の搬送が停止される。先行する下流側のガラス基板１８が搬送されて、前後のガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２となると、再び追いかけ搬送していたガラス基板１８の搬送が再開される。このときの搬送速度は、ラミロール対への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ１である。
【００３０】
図１において、熱圧着部１２は、ラミロール対５０とバックアップローラ５１とから構成されている。ラミロール対５０は、上下方向で配置したラミロール５０ａ，５０ｂから構成されており、これらラミロール５０ａ，５０ｂにはヒータが内蔵されている。ラミロール対５０はガラス基板１８と積層体フイルム５２とを挟持して搬送することにより、ガラス基板１８へ積層体フイルム５２を熱圧着して貼り付ける。バックアップローラ５１は、ラミロール５０ａ，５０ｂに接触して従動回転するように構成されており、ラミロール５０ａ，５０ｂの撓みを抑えて、均一な力による熱圧着を可能にする。また、基板搬送装置２０と熱圧着部１２との間にも、前述のエア浮上テーブル３０と同じ構成のエア浮上テーブル５３が設けられている。これによりガラス基板１８を水平に保ち、ラミロール対５０へガラス基板１８を投入する際にガラス基板１８の中央部が撓んで下側のラミロール５０ａと衝突することを防止する。
【００３１】
積層体フイルム供給部１３は、積層体フイルムロール５４の取付軸５４ａ、ハーフカッタ５５、カバーフイルム剥離部５６、バックテンションローラ５７等から構成されている。この積層体フイルム供給部１３は、積層体フイルムロール５４からカバーフイルム５２ｃを剥がして、感光層を上に向けた状態でベースフイルム５２ｂをラミロール対５０に供給する。
【００３２】
積層体フイルム５２は、ベースフイルム５２ｂに図示しない補助層、中間層などを介して感光層５２ａが層設されており、更に感光層５２ａの上にはカバーフイルム５２ｃ、ベースフイルム５２ｂの他方の面には帯電防止層などが層設されている。
【００３３】
ハーフカッタ５５は、ガラス基板１８の長さに合わせて、積層体フイルム５２をハーフカットする。このハーフカットでは、カバーフイルム５２ｃ、感光層５２ａが切断され、ベースフイルム５２ｂは切断されることがない。
【００３４】
カバーフイルム剥離部５６は、ガラス基板１８への貼付面となるハーフカットされた部分のカバーフイルム５２ｃを積層体フイルム５２から剥離する。この剥離は、粘着テープロール５６ａから引き出された粘着テープ５６ｃを押さえローラ５６ｂによりカバーフイルム５２ｃへ貼り付けて行われ、このカバーフイルム５２ｃが貼りついた粘着テープ５６ｃはテープ巻取り軸５６ｄに巻き取られ回収される。また、ガラス基板１８とガラス基板１８との間に位置することになる積層体フイルム５２に対しては、そのカバーフイルム５２ｃが剥離されずに残される。
【００３５】
熱圧着部１２では、ハーフカット線が所定の位置を通過すると基板搬送装置２０に送り込み開始信号を送出する。これにより、ガラス基板１８とハーフカット線との位置合わせが行われた状態で、ガラス基板１８に積層体フイルム５２の感光層５２ａが貼り付けられる。そして、ベースフイルム５２ｂもガラス基板１８の移動に伴いラミロール対５０の送り方向下流側に送られる。
【００３６】
冷却部１４は、冷却風吹き出しボード６０と、搬送ローラ６１とから構成されている。冷却風吹き出しボード６０は、ＨＥＰＡフィルタを通過したクリーンな冷却風をガラス基板１８に向けて吹き出して、搬送ローラ６１で搬送されているガラス基板１８の温度をほぼ室温（３０℃以下）に冷やす。
【００３７】
剥離部１５は剥離ローラ６２及びベースフイルム巻取り機構６３から構成されており、ガラス基板１８からベースフイルム５２ｂを剥離し、このベースフイルム６２ｂを回収軸６３ａにロール状に巻き取る。回収軸６３ａは図示しない巻取りモータによって回転駆動される。この巻取りモータはトルク制御されており、ラミロール対５０以降のベースフイルム５２ｂの張力を一定に保持して、ベースフイルム５２ｂに弛みが発生しないようにしている。
【００３８】
剥離部１５の下流側には、エア浮上テーブル６５からなる基板取り出し部１６が設けられている。このエア浮上テーブル６５は、予備加熱部１１のエア浮上テーブル３０と同様に構成されている。剥離部１５から送り出されたガラス基板１８は、図示しないロボットハンドによってその上面を吸着されて取り出される。
【００３９】
次に、上記構成の作用について説明する。ロボットハンドにより受取搬送部２５に１枚目のガラス基板１８が投入されると、このガラス基板１８は、第１ストック搬送部２６、第２ストック搬送部２７、排出搬送部２８の順に搬送され、ヒータ２１，２２により所定の温度に加熱される。ガラス基板１８の先端が排出搬送部の停止センサ３６ａに達すると搬送が停止する。その後、２枚目、３枚目、４枚目のガラス基板１８が順次投入、搬送されて、各搬送部２５〜２７の停止センサ３６ｂ〜３６ｄの位置でそれぞれ停止する。
【００４０】
熱圧着部１２では、ラミロール対５０が回転して積層体フイルム５２を送り、積層体フイルム５２のハーフカット線が所定の位置にくると、送り込み開始信号を基板搬送装置２０に送出する。基板搬送装置２０は、この送り込み開始信号の入力により、ラミロール対５０への投入速度に合わせた搬送速度Ｖ１で排出搬送部２８から１枚目のガラス基板１８を送り出す。ガラス基板１８の後端が追送開始センサ３８を通過すると、２枚目のガラス基板１８が搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２で追いかけ搬送を開始する。追送時間Ｔが経過すると２枚目のガラス基板１８も搬送速度Ｖ１で搬送される。このとき、１枚目のガラス基板１８と２枚目のガラス基板１８との間隔は、所定の距離Ｌ２になっている。
【００４１】
以下、３枚目、４枚目のガラス基板１８も同様に、ラミロール対５０に送り込まれるガラス基板１８の搬送速度Ｖ１よりも速い追送速度Ｖ２で追送し、ラミロール対５０に送り込まれるガラス基板１８との間隔を所定の距離Ｌ２にしてからラミロール対５０へ送り込まれる。また、受取搬送部２５に停止していたガラス基板１８が下流側に搬送され、在荷センサ３５ｃ，３５ｄが２個ともオフになるとロボットハンドが次のガラス基板１８を投入し、上記と同様のガラス基板１８の搬送を繰り返す。
【００４２】
ラミロール対５０は、ガラス基板１８とハーフカット線との位置合わせが行われた状態で、ガラス基板１８に積層体フイルム５２の感光層５２ａを熱圧着して貼り付ける。ガラス基板１８は、冷却部１４でほぼ室温に冷やされてから、剥離部１５でベースフイルム５２ｂが剥離される。こうして、透明なガラス基板１８の下面（表面）の転写エリアＴＡに感光層が転写される。この後、ガラス基板１８は基板取り出し部１６に送り出され、ロボットハンドによってその上面（裏面）を吸着されて取り出される。
【００４３】
なお、上記実施形態では、全ての送りローラにパルスモータを接続して回転駆動しているが、ブロック毎にモータを配置してローラをベルト駆動する方法や駆動源の無い回転自在なフリーローラや、テンデンシー駆動ローラやトルクモータ駆動ローラを必要に応じて組み合わせて配置してもよく、また送りローラ等の取付間隔は、多サイズのガラス基板を安定して搬送するため短い方がよい。また、送りローラとガラス基板との摩擦が十分に確保され、搬送時のガラス基板のスリップの懸念がなければニップローラを設けなくてもよく、この場合には搬送系の制御が容易になるとともに、塵埃発生の懸念も減少する。さらに、受取搬送部、第１及び第２ストック搬送部でつば付送りローラを用いているが、図５に示すように、排出搬送部と同様の送りローラ７１と、ガラス基板１８の幅方向の位置を規制するガイドローラ７２とを用いてガラス基板１８の搬送及びガイドを行ってもよい。
【００４４】
上記実施形態では、排出搬送部で各ガラス基板の間隔が所定の距離Ｌ２となるように調整しているが、図６に示すように、排出搬送部の下流側端部にガラス基板１８の搬送を禁止する係止位置と搬送を許容する退避位置との間で移動自在なストッパー８５を設け、このストッパー８５の移動によって熱圧着部１２へ供給する各ガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２となるように基板搬送のタイミングを調整してもよい。この場合には、追いかけ搬送後の各ガラス基板１８の間隔が所定の距離Ｌ２よりも短い距離Ｌ３となるようにする。
【００４５】
上記実施形態では、ガラス基板の両側縁部を送りローラで支持しているが、図７に示すように、１枚のガラス基板１８に一定の間隔を開けて複数の転写エリアＴＡが形成されている場合や非転写面である裏面が下側に向いてこれを支持する場合には、複数の送りローラ９１を支持軸９０上に配置してガラス基板１８を支持してもよい。なお、送りローラ９１を配置する間隔、個数は任意に設定でき、多サイズのガラス基板に対応することができる。また、搬送する基板をガラス基板としているが、本発明はこれに限られず、金属や樹脂など他の素材で形成されたものでもよい。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の基板搬送装置によれば、基板を受け取る受取搬送部と、受取搬送部からの基板をストックし搬送するストック搬送部と、ストック搬送部からの基板を受け入れてラミロールの基板送り速度に合わせた基板排出速度で基板を排出する排出搬送部と、各搬送部における基板の位置を検出する基板検出部と、この基板検出部により排出搬送部での基板排出を検出し、排出中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ基板排出速度となるように、ストック搬送部、これに続いて受取搬送部から基板を送り出して追いかけ搬送を行う制御部とを備えているので、シンプルな機構でガラス基板を一定間隔で効率的に搬送することができる。また、多サイズのガラス基板への対応が容易にできる。
【００４７】
また、本発明の基板搬送方法によれば、基板検出部により排出搬送部での基板排出を検出し、排出中の基板との間隔が所定値となり且つ同じ基板排出速度となるように、ストック搬送部、これに続いて受取搬送部から基板を送り出して追いかけ搬送を行うようにしたので、同様にシンプルな機構でガラス基板を一定間隔で効率的に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施した感光層転写機の概略図である。
【図２】ガラス基板の感光層転写面を示す平面図である。
【図３】基板搬送装置の概略を示す斜視図である。
【図４】基板搬送装置のセンサ取付位置を示す平面図である。
【図５】第２実施形態の基板搬送装置の概略を示す斜視図である。
【図６】第３実施形態の基板搬送装置の概略を示す斜視図である。
【図７】第４実施形態の基板搬送装置の概略を示す平面図である。
【符号の説明】
１０  ラミネータ
１７  コントローラ
１８，９８  ガラス基板
２０，７０，８０  基板搬送装置
２５  受取搬送部
２６  第１ストック搬送部
２７  第２ストック搬送部
２８  排出搬送部
３０，５３，６５  エア浮上テーブル
３１，７１，８１，９１  送りローラ
３２  つば付送りローラ
３３，８３  幅寄せローラ
３４，８４  ニップローラ
３５  在荷センサ
３６  停止センサ
３７  ニップセンサ
３８  追送開始センサ
３９  追突防止センサ
４０  パルスモータ
４１  モータドライバ
４２  幅寄せ機構
４３  ニップ機構
５０  ラミロール対
５２  積層体フイルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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