(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に塗布した溶媒を真空中で乾燥させる真空乾燥処理装置において、上部が開口された箱状下部チャンバと、この箱状下部チャンバに冠着されて該箱状下部チャンバとともに筐体の少なくとも一部を構成する、下部が開口された箱状上部チャンバと、上部に前記基板を支持する支持ピンを立設した均熱板と、この均熱板の下部に配置されたヒータとを具備し、
前記均熱板の外周縁部に複数の排気口を設けるとともに、前記均熱板及びヒータと筐体内壁間に前記排気口と連通する通路を形成して真空排気を行なうことを特徴とする真空乾燥処理装置。
【請求項２】
前記ヒータの下部に該ヒータからの熱が下方に伝わるのを抑制する断熱材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の真空乾燥処理装置。
【請求項３】
前記箱状上部チャンバの上部に断熱材で覆われたヒータが設けられていることを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は真空乾燥処理装置に関し、特に液晶基板の製造工程のカラーフィルタ製造に伴う乾燥工程に用いられる真空乾燥処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば半導体製品の製造工程において前工程で所定の加工が行なわれた試料（ウェハ又はホトマスクなど）を受け入れて真空中で乾燥処理する真空乾燥処理装置としては、図３に示すものが知られている。
【０００３】
図中の付番31はステージである。このステージ31の上面の適宜な箇所には、試料32を支持する受け部33が設けられている。前記ステージ31の上面周囲には、シール材34を介して真空チャンバ35が設けられている。この真空チャンバ35は、前記ステージの周囲にて試料32の全体を覆い内部を真空状態に保つもので、適宜の箱状に形成されるとともに上下方向に開閉可能になっている。前記真空チャンバ35の一側壁には透孔が穿設されており、この透孔にパイプ36を介して真空ポンプ37が連結されている。ここで、真空ポンプ37を運転して真空チャンバ35内の空気を吸引することにより、真空チャンバ35内を真空状態とすることができる。前記試料32の真上に対応する真空チャンバ35の内壁には、発熱ランプ38が設けられている。なお、付番39は、試料32に塗布された溶媒を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の真空乾燥処理装置においては、試料32を上方の発熱ランプ38により加熱しているため、発熱ランプ38が試料32に転写され、基板を均一に加熱できないという問題があった。また、真空チャンバ35の一側壁から該真空チャンバ35内の空気を吸引するため、試料32に塗布した溶媒が吸引側で速く乾燥しその反対側で乾燥しにくく、塗布した溶媒に乾燥ムラが生じるという問題があった。
【０００５】
また、図示しないが、液晶基板の製造工程のカラーフィルタ製造に伴う乾燥工程に用いられる真空乾燥処理装置においては、加熱プレート上に基板を置き、順次異温度の加熱プレートへ送り、基板を所定の温度に加熱し、乾燥させることが行なわれていた。しかし、こうした装置においても、基板の加熱不均一性や乾燥ムラといった問題があるとともに、加熱面の反対側の断熱が十分でなく、安全性や装置保護の点で問題があった。
【０００６】
本発明はこうした事情を考慮してなされたもので、基板に対する加熱手段、筐体内の排気手段に改良を施すことにより、基板を均一に加熱できるとともに、乾燥ムラが生じるのを抑制し、更に基板を効率よく加熱しえる真空乾燥処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板に塗布した溶媒を真空中で乾燥させる真空乾燥処理装置において、上部が開口された箱状下部チャンバと、この箱状下部チャンバに冠着されて該箱状下部チャンバとともに筐体の少なくとも一部を構成する、下部が開口された箱状上部チャンバと、上部に前記基板を支持する支持ピンを立設した均熱板と、この均熱板の下部に配置されたヒータとを具備し、
前記均熱板の外周縁部に複数の排気口を設けるとともに、前記均熱板及びヒータと筐体内壁間に前記排気口と連通する通路を形成して真空排気を行なうことを特徴とする真空乾燥処理装置である。
【０００８】
本発明においては、前記（第１の）ヒータの下部に該ヒータからの熱が下方に伝わるのを抑制する断熱材を設けることが好ましい。これにより、ヒータからの熱が下方に分散するのを抑制され、多くの熱が均熱板，支持ピンを介して基板に伝達するようになる。また、本装置を作業者が取り扱う上で安全であり、装置保護の点でも好ましい。
【０００９】
本発明においては、箱状上部チャンバの上部に断熱材で覆われた第２のヒータを設けることが好ましい。これにより、第１のヒータとともに上下から効率良く基板を加熱することができ、また第２のヒータの上部の断熱材により第２のヒータの熱が上方に分散するのを抑制できる。
【００１０】
本発明においては、上述したように、通路と連通する複数の排気口を設けている。これにより、基板の乾燥ムラを抑制できるとともに、本装置の取り扱いが容易となる。なお、排気口を筐体の上部側に設ける事も可能であるが、排気口と排気ポンプを通常蛇腹状の連結部材で接続するので、本装置の取り扱いの点で好ましくない。
【００１１】
本発明において、前記支持ピンの径は約１ｍｍ程度で、先端は針状になっていることが好ましい。また、支持ピンは、大きさや数が異なる基板をロットごとに対応できるように取り外しができるようになっていることが好ましい。更に、支持ピンは、ヒータからの熱が製品となる基板に直接影響しないような位置に立設されていることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１は本発明の一実施例に係る真空乾燥処理装置の断面図であり、図２は図１の真空乾燥処理装置の概略的な展開図である。
【００１３】
図中の付番１は、上部が開口された箱状下部チャンバである。この箱状下部チャンバ１には、後述する均熱板９の一部を介して下部が開口された箱状上部チャンバ２が冠着されている。この箱状上部チャンバ２の側壁には、後述する上下機構部材を係止するための突起２ａが設けられている。前記箱状下部チャンバ１、均熱板９の一部及び箱状上部チャンバ２により筐体３が構成されている。前記箱状下部チャンバ１と均熱板９間、均熱板９と箱状上部チャンバ２間は、それぞれ耐熱性のＯリング４ａ，４ｂによりシール性を保持される。
【００１４】
前記筐体３の一部を構成する箱状下部チャンバ１の底部には、上部が開口した収納部材５を支持する支柱６が立設している。前記収納部材５には、テフロンからなる断熱材７を介してフィルム状の第１のヒータ８が設けられている。前記収納部材５及びヒータ８上には、均熱板９が載置されている。ここで、前記均熱板９と接する前記収納部材５の表面には、耐熱性のＯリング10が埋設されている。前記均熱板９の表面の外周縁部には排気口12が設けられている。前記均熱板９上には、略均等の間隔で配置された多数の支持ピン（プロキシピン）13を介して基板14が支持されている。前記支持ピン13は交換可能で、径が約１ｍｍ，先端が針状となっている。
【００１５】
前記収納部材５、断熱材７、ヒータ８及び均熱板９が夫々積層され、これらと筐体３の内壁面間には、通路（マニホルド）15が構成されている。この通路15は前記均熱板９の排気口12と連通している。また、通路15は、蛇腹状の配管16を介して排気ポンプに連結されている。前記箱状上部チャンバ２の上部には第２のヒータ17が設けられ、このヒータ17はテフロンからなる断熱材18により覆われている。なお、図中の付番19は、前記箱状上部チャンバ２の突起２ａと係止する切り欠け部19ａを有した上下機構部材である。
【００１６】
こうした構成の真空乾燥処理装置においては、真空乾燥処理の前に、まず箱状上部チャンバ２を開け、溶剤を塗布した基板14を支持ピン13の上に置く。更に、箱状上部チャンバ２を閉じてから、蛇腹状の配管16を介して図示しない排気ポンプいより筐体３内を排気する。
【００１７】
上記構成の真空乾燥処理装置によれば、以下に述べる効果を有する。
(1) 第１のヒータ８からの熱を均熱板９、均等な間隔で配置された多数の支持ピン13を介して基板14に伝達する構成となっているため、従来のような基板14への転写がなく、基板14を均一に加熱することができる。
【００１８】
(2) 均熱板９の表面の外周縁部に複数の排気口12を設けるとともに、収納部材５、断熱材７、ヒータ８及び均熱板９が夫々積層され、これらと筐体３の内壁面間に通路15を設け、しかもこの通路15を前記排気口12と連通させた構成となっているため、基板14周辺の排気を基板全面にわたって平均的に行なうことができ、もって基板の乾燥ムラを抑制することができる。
【００１９】
(3) 基板14を加熱するための第１のヒータ８の裏面に断熱材７を設けて、ヒータ８からの熱が下方に伝達されるのを抑制するとともに、基板14を加熱するための他方の第２のヒータ17の上部を断熱材18で覆い、ヒータ17からの熱が上方に伝達されるのを抑制するため、基板14を効率よく加熱できる。また、同様な理由により、本装置を取り扱う作業者の安全性を確保できるとともに、本装置の保護の点でも好ましい。
【００２０】
(4) 筐体３の下部側に排気口を設け、この排気口に蛇腹状の配管16を介して排気ポンプにより排気を行なう構成となっているため、作業性がよい。
なお、上記実施例では、断熱材にテフロンを用いた場合について述べたが、これに限らず、断熱性を有し発電の少ない材料であれば何でもよい。また、上記実施例では、筐体の排気口を下部に設けた場合について述べたが、筐体の上部に設けることも可能である。
【００２１】
また、上記実施例では、均熱板の一部を筐体の一部として用いた場合について述べたが、筐体が箱状下部チャンバと箱状上部チャンバから構成され、均熱板が筐体内に完全に収納された状態でもよい。
【００２２】
【発明の効果】
以上詳述した如く本発明によれば、基板に対する加熱手段、筐体内の排気手段に改良を施すことにより、基板の平滑性を損なうことがないとともに、乾燥ムラが生じるのを抑制し、更に基板を効率よく加熱しえる真空乾燥処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る真空乾燥処理装置の断面図。
【図２】図１の真空乾燥処理装置の概略的な展開図。
【図３】従来の真空処理装置の断面図。
【符号の説明】
１…箱状下部チャンバ、
２…箱状上部チャンバ、
３…筐体、
４…Ｏリング、
５…収納部材、
７，18…断熱材、
８，17…ヒータ、
９…均熱板、
12…排気口、
14…基板、
15…通路、
16…配管。
【図１】
0003831478.tif 000002
【図２】
0003831478.tif 000003
【図３】
0003831478.tif 000004