(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開気孔率 8％以上である無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸し硬化し一体化した厚み 0.1〜6mm の樹脂複合焼結体板の片面或いは両面に内層用のプリント配線網を形成した基板(I) の内層用のプリント配線網形成面に、厚み 0.1〜3 mmの無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R')を含浸してなる基板(II)を重ね、必要に応じて外層用の金属箔を重ねて多層化積層成形してなる複合セラミックス多層板の製造法
【請求項２】
該無機連続気孔焼結体(A) が、開気孔率15〜35％、閉気孔率 2％以下で、平均気孔径 0.2〜5 μｍの無機連続気孔焼結体である請求項１記載の複合セラミックス多層板の製造法
【請求項３】
該基板(I) と(II)に含浸する熱硬化性樹脂(R, R') が同じものである請求項１記載の複合セラミックス多層板の製造法
【請求項４】
該基板(I) が、無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸し硬化し一体化してなる厚板状のブロックから薄板を切り出してなる切断基板に、プリント配線網を形成したものである請求項１記載の複合セラミックス多層板の製造法
【請求項５】
該基板(I) が、厚み 0.1〜6 mmの無機連続気孔焼結体(I) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸無機連続気孔焼結体(IR)に金属箔を重ねて積層成形してなり、金属箔の接着層を形成する熱硬化した樹脂層が実質的に無いか又はその厚みが10μｍ以下である金属箔張複合セラミックス板を用い、その片面或いは両面に内層用のプリント配線網を形成してなるものである請求項１記載の複合セラミックス多層板の製造法
【請求項６】
該基板(II)が、その表面に接着する該基板(I)の内層用のプリント配線網を含む金属箔の凸部に対応し、かつ、該凸部を収納するに必要十分の幅と深さの所定の溝をセラミックス部分に形成してなるものである請求項４または５項記載の複合セラミックス多層板の製造法
【請求項７】
該基板(I) が、無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸し硬化し一体化してなる厚板状のブロックから薄板を切り出してなる切断基板に、所定の内層用のプリント配線網を含む金属化部分に対応した溝などを形成した後、該溝内を金属化してなるものである請求項１記載の複合セラミックス多層板の製造法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、新規な複合セラミックス多層板の製造法であり、無機連続気孔焼結体の有する優れた低熱膨張率、高熱放散性、電気絶縁性、その他を生かした信頼性の高い多層板の製造法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックスは、低熱膨張率、高い熱放散性、電気絶縁性、その他の優れた性質を有する。従って、この優れた物性を利用してプリント配線板、その他が種々製造され実用化されている。
しかしながら、セラミックスは一般的に、加工性に劣るために、所望の部品などとして使用する場合、特殊な機器を用い、高度の加工技術を駆使して行うことが必須であり、高価となることからその用途が大幅に限定されている。
【０００３】
この欠点を補うものとして、機械加工性を持たせたマシンナブル・セラミックスが開発されている。しかし、脆く、その機械加工性には限度があり、例えば、厚さ 1mm以下の板状に切断することなどは通常困難であった。
また、このマシンナブル・セラミックスは、通常、機械加工性を持たせるために複合化され、気孔を有する。この結果、通常の環境下での使用においては、吸湿などによる物性変化が大きい欠点があった。
【０００４】
セラミックスを用いるプリント配線板の製造法としては、未焼成の生のセラミックスシートを用い、これに、所望のプリント配線網などを形成し、これらを必要に応じて適宜、重ねて、焼成することによりセラミックスプリント配線板とするグリーンシート法、また、焼成基板を用いる場合には、未焼成の生のセラミックスシートを焼成して薄板とし、この両面に薄いガラス布などを重ね、熱硬化性樹脂を含浸し、さらに両面に銅箔を重ね積層成形してなる両面銅張積層板のセラミックス中間層を有する基板を用いる方法がある。
【０００５】
前者のグリーンシート法は、生産性などの面から優れたものであるが、グリーンシートとして利用できるセラミックスの種類が限定され、グリーンシートの焼成工程が必須であるために、焼成ムラ、特に焼成収縮を厳密に制御することが困難であり、寸法精度の面から限界があった。
また、後者の場合、ガラス布の使用が必須であることから、薄板とすると中心のセラミックス層が薄くなり、所望の物性、特に低熱膨張率が阻害される欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、低熱膨張率、高熱放散性などの無機連続気孔焼結体の優れた性質を損なうことなく、その機械加工性を大幅に改良し、さらに耐衝撃性をも付与した新規な樹脂含浸硬化セラミックスを切断してなる厚み精度の高い基板の製造法を先に完成し、また、さらに検討を進めた結果、樹脂含浸硬化セラミックス層に金属箔を接着した金属箔張複合セラミックス板を完成し、これらを出願した。本発明は、さらに、この基板の有する優れた特性を生かした多層板の製造法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、開気孔率 8％以上である無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸し硬化し一体化した厚み 0.1〜6mm の樹脂複合焼結体板の片面或いは両面に内層用のプリント配線網を形成した基板(I) の内層用のプリント配線網形成面に、厚み 0.1〜3 mmの無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R')を含浸してなる基板(II)を重ね、必要に応じて外層用の金属箔を重ねて多層化積層成形してなる複合セラミックス多層板の製造法である。
【０００８】
本発明の好ましい態様においては、該無機連続気孔焼結体(A) が開気孔率15〜35％、閉気孔率 2％以下で、平均気孔径 0.2〜5 μｍの無機連続気孔焼結体であること、該基板(I) と(II)に含浸する熱硬化性樹脂(R, R') が同じものであることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の内層用のプリント配線網を形成した該基板(I) としては、無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸し硬化し一体化してなる厚板状のブロックから薄板を切り出してなる切断基板に、プリント配線網を形成したもの、または厚み 0.1〜6 mmの無機連続気孔焼結体(I) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸無機連続気孔焼結体(IR)に金属箔を重ねて積層成形してなり、金属箔の接着層を形成する熱硬化した樹脂層が実質的に無いか又はその厚みが10μｍ以下である金属箔張複合セラミックス板を用い、その片面或いは両面に内層用のプリント配線網を形成してなるものであり、この場合、該基板(II)としては、その表面に接着する該基板(I) の内層用のプリント配線網を含む金属箔の凸部に対応し、かつ、該凸部を収納するに必要十分の幅と深さの所定の溝をセラミックス部分に形成してなるものであるを用いるのが好ましい。
【００１０】
さらに、該基板(I) が、無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸し硬化し一体化してなる厚板状のブロックから薄板を切り出してなる切断基板に、所定の内層用のプリント配線網を含む金属化部分に対応した溝などを形成した後、該溝内を金属化してなるものが好適に使用できる。なお、この場合、基板(II)は表面平滑な樹脂含浸した無機連続気孔焼結体(I) の薄板を用いる。
【００１１】
以下、本発明の構成をより詳細に説明する。
無機連続気孔焼結体(A) 
まず、本発明の基板(I)(II) の製造原料として用いる無機連続気孔焼結体(A) は、通常、無機粉末に、適宜、焼結助剤や、有機溶媒や水などの混合用補助剤を配合して均一混合物とし、該混合物を所望の板、立方体、円筒、その他のブロックなどの形状に、適宜、混合用補助剤などを除去できるようにして、高圧乃至超高圧を付加して成形し、さらに、混合補助剤を乾燥、加熱などにより完全に除去した後、温度 600℃以上、一般には 1,000℃以上で焼結させて製造する。
【００１２】
原料の無機粉末は、無機連続気孔焼結体(A) を乾燥した状態で測定した電気特性などが電気用途に使用可能なものであれば使用可能であるが、さらに、本発明では、機械加工性を付与できるもの、又は組合せを選択する。
本発明では、所望の機械加工性と製造した基板の強度との関係からシュアー硬度(HS)45以下、ビッカース硬度(HV) 300以下で曲げ強度は通常 40MPa以上、好ましくは 50MPa以上が好ましい。
【００１３】
また、無機連続気孔焼結体(A) は、真気孔率(vol/vol％) が12〜50％、好ましくは15〜45％の範囲である。さらに樹脂含浸するものであるので、開気孔率(vol/vol％) が 8％以上、好ましくは15〜35％、特に18〜25％の範囲であり、閉気孔率 (真気孔率−開気孔率）は10％程度でも使用可能であるが、好ましくは 5％以下、特に 2％以下であり、少ないものほど好ましい。
また、含浸性の面から、平均気孔径が 0.1〜10μｍ、好ましくは 0.2〜5 μｍの範囲が好ましい。
【００１４】
以上の物性を有する無機連続気孔焼結体(A) の薄板は、その種類によっては直接製造し、その表面を研磨したものとして本発明の基板(I)(II) に使用できる。また、製造法を開発することにより、薄板が製造可能となった場合には当然に本発明に使用できる。しかし、現状では、一般に、焼結により直接製造した場合、無機連続気孔焼結体(A) の面積或いは広さ (サイズ) は、その厚みに比例したものとなり、例えば 200mm角では厚み 2mm程度、100mm 角では厚み 1.5mm程度がそれぞれ限界とされている。
従って、所望の薄板の入手が容易でない場合には、厚板状のブロックである無機連続気孔焼結体(A) を切断（スライス）して薄板としたもの、厚板状の無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂を含浸し硬化したものを切断して薄板として使用する。
【００１５】
切断は、外周刃式のダイヤモンドカッター、内周刃式のダイヤモンドカッター、ブレードソー、ダイヤモンド固定のブレードソー、マルチワイヤーカッター、ダイヤモンド固定のマルチワイヤーカッター、マルチブレードソー、ダイヤモンド固定刃式のマルチブレードソー、その他の切削機が例示される。
無機連続気孔焼結体(A) の切断にあたっては、(1) 開気孔内への異物の進入による汚染の防止。(2) 薄板にした場合の「脆さ」による切断時のひびやわれの防止。を考慮して、開気孔内に、通常、有機物質、好適には、室温で容易に固体となり、除去が容易でなもの、または、補強効果を重視して重合或いは硬化するものを含浸し、重合或いは硬化したものとしてもちいる。
【００１６】
具体的には、トリメチロールプロパン、トリフェニルホスフェートなどの室温以上で 100℃以下の融点を有する有機化合物、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アクリル樹脂、シアナト樹脂などの樹脂類が例示される。
真空含浸は、適宜、加温し、かつ、沸騰しない範囲の減圧度を使用して行う。ここに、圧力としては 7 kPa以下の範囲から選択するのが好ましい。
【００１７】
熱硬化性樹脂(R, R') 
上記した無機連続気孔焼結体(A) と一体化して基板(I)(II) として用いる熱硬化性樹脂(R, R') としては、副生物を生成せずに硬化する付加重合型などの熱硬化性樹脂が好ましい。また、樹脂R, R' は近接或いは同じものが通常好ましい。特に、無機連続気孔体A の優れた耐熱性などを生かす面から、耐熱性の熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂、シアナト樹脂が好ましい。シアナト樹脂としてはシアン酸エステル樹脂、シアン酸エステル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂、シアン酸エステル−エポキシ樹脂など（DE-1,190,184、USP-4,116,946 、その他) が挙げられ、さらに、組み合わせるエポキシ樹脂としては、芳香族炭化水素−ホルムアルデヒド樹脂変性ノボラック・エポキシ樹脂が好適なものとして例示される。
【００１８】
また、無機連続気孔焼結体(A) と熱硬化性樹脂との親和性を改良するための助剤を熱硬化性樹脂に配合することができるものであり、助剤としては、シランカップリング剤、その他のカップリング剤、界面活性剤が挙げられ、用いる無機連続気孔体A とこれに含浸する熱硬化性樹脂種類などを考慮して選択する。
【００１９】
多層板の製造
本発明の多層板は上記した無機連続気孔焼結体を用いて製造した下記に詳細に説明する基板(I) 、(II)を組み合わせ、これを多層化積層成形して本発明の多層板を製造する。
具体的な組合せの例示を４層板について示せば、下記である。
(1).両面に内層用のプリント配線網に形成した基板(I) を用い、その両面に基板(II)を重ね、さらに金属箔を重ねた組合せからなる両面銅箔の４層板。
(2).片面にのみ内層用のプリント配線網に形成した基板(I) を２枚用い、その内層側の中間に基板(II)を挿入した組合せからなる両面銅箔の４層板。
(3).片面に外層用のプリント配線網を、反対面に内層用のプリント配線網に形成した基板(I) を２枚使用し、その内層側の中間に基板(II)を挿入した組合せからなる４層板。
【００２０】
成形条件は、基板(I) の製造に使用できる金属箔張複合焼結体板 (特願平6-297216) の製造法と同様の方法が好適な方法として挙げられる。
この好適な方法は、基板(I) 、(II)、必要により金属箔をの組合せたものをプレス機に投入し、雰囲気を減圧とし、昇温して基板(II)の含浸樹脂が溶融する状態となった時点でプレス圧力を負荷するとともに減圧を中止し、さらに昇温して加熱加圧して含浸樹脂を硬化させるものである。
なお、積層成形にあたっては、積層材の組合せをプレス熱盤間に投入するための積層成形用の枠の使用、減圧バックに積層材の組合せを投入して行う減圧バックパック法の使用、その他、適宜使用可能である。また、樹脂量などを選択し厳密に制御することにより従来法を適用することもできる。
【００２１】
次に、上記に使用する基板(I) 、(II)について説明する。
基板(I) 
内層用のプリント配線網を形成した本発明の基板(I) は、無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸し硬化し一体化してなる厚板状のブロックから薄板を切り出してなる樹脂複合焼結体板 (特開平5-291706、同6-152086ほか) を用いる方法として下記 1),2)が挙げられる。
1). その片面或いは両面に、金属メッキして内層用のプリント配線網、その基準孔などを形成したもの、および
2). その片面或いは両面に内層用のプリント配線網などに相当する溝を形成し、この溝内を金属化したプリント配線網、その基準孔などを形成したもの。
【００２２】
また、金属箔張複合焼結体板 (特願平6-297216) 、すなわち、厚み 0.1〜6 mmの無機連続気孔焼結体(A) に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸焼結体に金属箔を重ねて積層成形してなり、金属箔の接着層を形成する熱硬化した樹脂層が実質的に無いか又はその厚みが10μｍ以下であるものを用いる方法として下記 3) が挙げられる。
3). 公知方法により、その片面或いは両面に、エッチング法にて内層用のプリント配線網などを形成したもの
【００２３】
上記において、1)、3)の方法の場合、プリント配線網などは樹脂複合焼結体板の表面に突出したものとなり、2)の方法ではこの突出が実質的にない。
1)、3)の場合には、多層化にあたり、この突出が多層化成形時の圧力分布の不均一化を招く。また、その間隙は硬化した樹脂となり複合セラミックス板との熱膨張率が大幅に相違したものとなる。
従って、プリント配線網の突出が大きい場合や成形圧力が高い場合には成型時の圧力により樹脂複合焼結体層に亀裂が発生する原因となる。また、樹脂複合焼結体層間に厚い樹脂層が残り、熱サイクル等により亀裂が発生する原因を作ることとなる場合がある。この解決方法として、後記する基板(II)に溝を形成する方法が挙げられる。
【００２４】
2)ではプリント配線網などが基板表面から突出しない。
2)の方法は、該基板(I) に、所定の内層用のプリント配線網などに対応した溝とその基準孔とを形成した後、該溝を金属で埋めてなるものであり、内層配線網の形状により、機械的切削による方法、その他適宜使用できるものである。
例えば、該溝をエキシマ・レーザーなどのエネルギー線を用いて描画 (レーザー描画) にて所定の幅と厚みに相当する熱硬化性樹脂(R) を熱分解除去した後、該無機連続気孔焼結体(A) を溶解して形成する方法が挙げられる。なお、溝を形成する部分から熱硬化性樹脂(R) を完全に分解除去することは、通常、困難であり、カーボン化した樹脂が残留し易いが、該カーボンは金属化部分にのみ存在することとなることから問題の発生は小さい。
【００２５】
また、1)、2)の方法における金属化としては、基板の表面処理を行い、公知の湿式の無電解メッキ法、蒸着、スパッタリング、その他の乾式メッキ法、蟻酸銅を使用する銅メッキなどが例示される。また、表面処理としては、清浄化のための洗浄、単にカップリング剤、特にアミノシランカップリング剤で処理する方法；燐酸、硫酸、クロム酸などの酸水溶液などにより無機物の一部エッチングする方法、さらにこれをカップリング剤処理する方法；カセイソーダ、その他のアルカリ水溶液などを用いて樹脂を一部エッチングする方法、さらにこれをカップリング剤処理する方法などが例示される。
【００２６】
基板(II)
本発明の基板(II)は、上記の基板(I) を多層化接着するため、或いは多層化接着し外層を同時に形成するために用いる。
基板(II)は、無機連続気孔焼結体(A) の厚み 0.1〜3mm 程度の板に熱硬化性樹脂(R')を真空含浸させてなるものである。
無機連続気孔焼結体(A) は、基板(I) 、(II)ともに同一のものが好ましい。また、含浸に用いる熱硬化性樹脂(R')も同一種類が好ましい。
【００２７】
上記の基板(II)をそのまま使用することができ、内層用のプリント配線網などの金属層が薄く、表面の突出が小さい場合には特に問題はない。
しかしながら、層間接着を下記(1),(2) を用いて行うことにより熱伝導率などの物性の保持、信頼性、その他をより良好に達成できる。
(1).熱硬化性樹脂(R')として無機充填剤を配合した組成物層を、基板(I) のプリント配線網等のない部分に、又は基板(II)の表面に形成したものとして用い、金属箔のない部分を埋めること。
(2).基板(II)にその表面に接着する該基板(I) の内層用のプリント配線網などに対応し、かつ、該配線網などの幅と厚みと同等以上の幅と深さの所定の溝をセラミックス部分に形成し、さらに、該溝に対応した基準孔などを形成してなるものを用いること。
特に後者は、金属箔部分以外に熱膨張係数が大きく、熱伝導率の小さい樹脂層が実質的に無視できる量となる点から好ましい。なお、適宜、基板(I) を接着用表面処理して使用することが好ましい。
【００２８】
基板(II)として無機連続気孔焼結体表面に溝を形成したものを使用する場合、溝の形成は機械切削加工法、エッチング法などが挙げられる。
機械切削加工法を用いる場合には、無機連続気孔焼結体が機械的加工に耐える強度、靱性が必要であり、適宜、樹脂含浸してなるものを使用して溝加工を行い、含浸した樹脂は、溶解、熱分解して完全に除去する。
エッチング法の場合、溝形成部分を露出 (溝形成部分以外に保護層を設け) させ、無機連続気孔焼結体(A) を所定量溶解する。溶解剤としては、無機連続気孔焼結体(A) 溶解し、該保護層を溶解しない又は難溶解性の溶液、例えばウォラストナイトでは酸水溶液、窒化アルミニウムではアルカリ水溶液を用いることによる。
【００２９】
エッチング法の場合における溝形成部分の露出方法としては、熱硬化性樹脂を含浸し硬化させ所定厚みに切断してなる基板を用いる場合の溝形成部分の露出方法としては、上記基板(I) に溝を形成する場合のレーザー描画が例示される。
また、基板として樹脂含浸などしていないものを用いる場合には、レジストフィルムなどにて所定のパターンを形成する前、または後に、適宜、無機連続気孔焼結体(A) から薄板を切断にて製造する場合と同様に気孔内に、水、有機物、その他を含浸し、エッチングする。
【００３０】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１
β−ワラストナイト系気孔焼結体（商品名：マシナックス、三井鉱山マテリアル (株) 製；嵩密度 2.1、見掛け気孔率21％、平均気孔半径 3.4μｍ) の20cm×20cm×3cm のブロックを減圧含浸機の含浸容器に入れ、7kPaまで減圧した後、温度を 110℃に昇温した。
他方、トリメチロールプロパン (以下、TMP と記す) を減圧含浸機の樹脂容器に入れ、7kPaまで減圧し、容器の温度を 110℃として溶融させた。
ついで、温度 110℃にて、含浸容器に溶融TMP を注入し、30分間真空含浸し、該容器から含浸したβ−ワラストナイト系気孔体を取り出し、冷却した。
【００３１】
これをダイヤモンドカッター（ダイヤモンドツール  #200、日本ダイヤモンド株式会社製）を用いて 20cm 角、厚さ 1.0mmの板を切り出した。
ついでこの板をマレイン酸水溶液で洗浄した後、 120℃／30分間＋ 180℃／30分間＋ 250℃／30分間＋ 300℃／30分間のステップ昇温乾燥して、含浸したTMP を完全に除去して、β−ワラストナイト系気孔焼結体の薄板 (以下、W1と記す) を得た。
【００３２】
2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン  64重量部、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂変性ノボラック・エポキシ樹脂（エポキシ当量 259、軟化点  83℃、数平均分子量 1163 、商品名；テトラッド G、三菱瓦斯化学 (株) 製) 29重量部、ポリブタジエン変性エポキシ樹脂 (数平均分子量1800、密度0.95〜0.97g/cm2 、エポキシ付加量 7.3mol/１分子、商品名；日石ポリブタジエン E-1800-6.5 、日本石油化学 (株) 製)  3.0重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 3.0重量部、ビス (4-マレイミドフェニル) メタン 0.9重量部及びイミダゾール系触媒 (品名；C11Z-CN 、四国化成 (株) 製) 0.1 重量部を混合して熱硬化性樹脂組成物 (以下、樹脂R1と記す) を調製した。
【００３３】
上記で得たW1を用い、減圧含浸機の含浸容器に入れ、0.7kPa以下まで減圧した後、温度を 110℃に昇温し、1 時間真空乾燥した。
他方、上記の樹脂R1を減圧含浸機の樹脂容器に入れ、0.7kPa以下まで減圧し、容器の温度を 110℃として溶融、脱気させた。
ついで、温度 110℃にて、含浸容器に樹脂R1を注入し、30分間真空含浸し、該容器から含浸したβ−ワラストナイト系気孔体を取り出し、冷却し、含浸樹脂が固化した樹脂含浸β−ワラストナイト系気孔体の薄板 (以下、R-W1と記す) を得た。
【００３４】
上記で得たR-W1の両面に厚み18μｍのロープロファイル電解銅箔を重ねた構成で積層成形して、両面銅張β−ワラストナイト板 (以下、C-R-W1と記す) を製造した。
積層成形は、積層成形開始時より減圧、昇温を開始し、積層材の温度が 120℃となった時点で加圧を開始して圧力 1.5MPa とした後、温度が 140℃となった時点で減圧を中止し、大気圧に開放し、圧力 1.5MPa を保って、温度 190℃で 100分間保持することによった。なお、圧力負荷まで10分間、減圧中止まで15分間要した。
【００３５】
このC-R-W1の両面に内層用のモデルプリント配線網とその基準孔を 2箇所設けて基板I-W1を製造した。
一方、上記で得たR-W1にも基準孔を 2箇所設けて基板II-W1 を製造した。
基板I-W1の両面に、基板II-W1 をその基準孔で位置併せして重ね、さらにその両面に厚み18μｍのロープロファイル電解銅箔を重ねた構成で多層化積層成形して、外観良好な厚み約 3mmの両面銅張の４多層板を製造した。
得られた多層板について物性試験した結果を表１に示した。
【００３６】
実施例２
実施例１で得たC-R-W1の片面にのみ内層用のモデルプリント配線網とその基準孔を 2箇所設けて基板I-W2を製造した。
一方、実施例１で得たR-W1にも基準孔を 2箇所設けて基板II-W2 を製造した。基板II-W2 の両面に、基板I-W2をその基準孔で位置併せして重ねた構成で多層化積層成形して、外観良好な厚み約 3mmの両面銅張の４多層板を製造した。
得られた多層板について物性試験した結果を表１に示した。
【００３７】
実施例３
窒化アルミニウム−窒化硼素系気孔焼結体 (BN含有量 12.5 ％、嵩密度 2.45 、開気孔率 20.6 ％、平均気孔半径 0.6μｍ) の８×８×2.5(cm) のブロックを減圧含浸機の含浸容器に入れ、7KPaまで減圧した後、温度を 110℃に昇温し、２時間減圧乾燥した。他方、2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン／ビス（マレイミドフェニル）メタン＝9/1(重量比) の樹脂組成物を減圧含浸機の樹脂容器に入れ、0.7kPa以下まで減圧し、容器の温度を 110℃として溶融し、脱気した。
【００３８】
ついで、温度 110℃にて、含浸容器に溶融樹脂を注入し、30分間真空含浸し、該容器から含浸した窒化アルミニウム−窒化硼素系気孔焼結体を取り出し、テフロンコーティングのアルミニウム箔で包み、 120℃／30分間＋ 150℃／30分間＋ 180℃／30分間＋ 190℃／２時間のステップ昇温硬化した。
これをダイヤモンドカッター（ダイヤモンドツール  #200、日本ダイヤモンド株式会社製）を用いて 8cm角、厚さ 0.635mmの樹脂複合の窒化アルミニウム系気孔焼結体板を切り出した。
【００３９】
上記で切り出した板を用い、板２枚に基準孔を形成した (基板I-BR) 。
また、基準孔と内層プリント配線の鏡面パターンの溝をその両面に機械加工により形成したもの（基板II-1BR)1枚、基準孔と内層プリント配線の鏡面パターンの溝をその片面に機械加工により形成したもの (基板II-2BR)2枚を製造した。
上記加工板をアルミナ製板の上に置き、温度 750℃まで30分間で昇温し、 750℃で 2時間保持することにより、含浸した樹脂を完全に熱分解除去した。
【００４０】
アルミニウム（エチルアセチルアセトネート)(品名; ALCH-TR 、川研ファインケミカル (株) 製) の濃度 3重量％のメチルエチルケトン溶液 (以下、溶液M1と記す) を調整した。
上記の含浸樹脂を熱分解除去した窒化アルミニウム系気孔焼結体板を容器中に配置し、真空乾燥機に入れ、内部を60℃に加温し、7kPaまで減圧した後、1 時間保持して真空乾燥した。
容器中に上記で調整した溶液M1を注入し、30分間保持して真空含浸した。
ついで、取り出して乾燥機に入れ、 120℃／60分間＋ 180℃／30分間＋ 250℃／30分間のステップ昇温乾燥を行い、さらにアルミナ板の上に置き、マッフル炉に入れ、 250℃から 750℃まで 8℃／分で昇温し、 750℃にて１時間保持した後冷却してアルミニウム酸化物を気孔表面に生成させて窒化アルミニウム系気孔焼結体板 (基板II-1T,II-2T 及び基板I-T)を得た。
【００４１】
上記で得た基板II-1T,II-2T 及び基板I-T を用い、減圧含浸機の含浸容器に入れ、0.7kPa以下まで減圧した後、温度を 110℃に昇温し、1 時間真空乾燥した。他方、上記の樹脂R1を減圧含浸機の樹脂容器に入れ、0.7kPa以下まで減圧し、容器の温度を 110℃として溶融、脱気させた。
ついで、温度 110℃にて、含浸容器に樹脂R1を注入し、30分間真空含浸し、該容器から含浸した基板を取り出し、基準孔にポリエチレンチューブを挿入し冷却し、含浸樹脂が固化した樹脂含浸窒化アルミニウム系気孔焼結体板 (以下、基板II-1RT, 基板II-2RT, 基板I-RTと記す) を得た。
【００４２】
上記で得た基板I-RTの両面に厚み18μｍのロープロファイル電解銅箔を重ねた構成で積層成形して、両面銅張板 (以下、基板I-CRT と記す) を製造した。
積層成形条件は実施例１と同様であるが、熱盤の温度と積層材の温度とが略同一となることを考慮した。
【００４３】
この基板I-CRT 両面に内層用のモデルプリント配線網をその基準孔に基づいて形成し内層板（以下、基板I-A と記す) を製造した。
２枚の基板I-A の間に基板II-1RT、その両側に基板II-2RTをその基準孔で位置併せして重ね、さらにその外側両面に厚み18μｍのロープロファイル電解銅箔を重ねた構成で多層化積層成形して、外観が良好な厚み約 3.2mmの両面銅張の８多層板を製造した。
得られた多層板について物性試験した結果を表１に示した。
【００４４】
【表１】
0003731613.tif 000002
【００４５】
表１の物性測定その他は下記によった。
*1: 銅箔は、古河サーキットフォイル（株）製 ; VLP箔
伸び率(at180℃)   タテ 12.8%, ヨコ 7.7% 。
プロファイル処理面の  Rz=5.1μｍ,  Ra=0.8 μｍ。
*2: 熱サイクル試験条件 :
150℃／30分  →  15分放置  →  −60℃／30分  →  15分放置
を１サイクルとして 100サイクル後。
*3: 内層接着力 :
測定不可は、層間剥離を試みたが、剥離できず破壊したことを示す。
【００４６】
【発明の効果】
以上、発明の詳細な説明および実施例から明瞭なように、本発明の製造法による多層板は、低熱膨張率、高い熱放散性、含浸樹脂の硬化物よりも高い耐熱性を有し、特に、熱サイクル試験後も実質的に物性劣化がみられないものである。
従って、セラミックスの優れた特性を活かした信頼性の高い多層板として実用化可能であることを示したものであり、その意義は極めて高いものである。