(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の集積回路チップ間をキャリアテープ上のインナーリード配線を用いて隣り合う表示信号入力用電極パッドと表示信号出力用電極パッドを結線し、一個のテープキャリアパッケージに封入して成り、
上記各集積回路チップが、
それぞれ、その一辺側の一端部に、上記表示信号入力用電極パッドと、上記一辺側の他端部に、上記表示信号入力用電極パッドとチップ上配線にて接続された、上記表示信号出力用電極パッドとを備えると共に、上記一辺側に、液晶表示装置に表示駆動信号を出力する表示駆動信号出力用電極パッドを備えない一方、
更に、その対向辺側に、液晶表示装置に表示駆動信号を出力する複数の表示駆動信号出力用電極パッドを備えると共に、表示信号入力用電極パッドおよび表示信号出力用電極パッドを備えない液晶駆動用集積回路チップであり、
隣接する上記集積回路チップの隣接する辺は、互いに接触していることを特徴とする集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路装置およびその製造方法に係るものであり、特に、液晶駆動用集積回路装置において効果的な集積回路装置構成およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置（ＬＣＤ）は、ＣＲＴに代わるディスプレイとして、その地位を揺るぎないものとしつつある。こうした市場拡大の中、ＬＣＤに対する市場要求も多岐にわたる一方、日進月歩で進歩するＬＣＤにおいて、その要求を直ちに製品化に結び付ける製品開発速度の向上、すなわち、製品納入期間の短縮化（短納期化）が、各開発メーカ側に対して求められている。そのため、周辺部品、特に、液晶表示装置を駆動するための集積回路装置（液晶ドライバ）に対しても、同じように、短納期化が強く求められている。
【０００３】
しかしながら、従来に於いては、例えば、液晶パネルサイズ等の仕様変更に伴い、単に、出力数を変更するというようなユーザからの要望に対しても、その都度、新規に一から開発することによって対応しており、短納期化の要求を満たすものとはなっていなかった。
【０００４】
この点を改善した技術として、特開平５−９０４９８号公報に示されるものがある。この技術の構成例を図４に示す。図４（ａ）に示すように、同一ウエハ４０上に隣接して形成された複数の集積回路チップ４１１及び４１２に対して、ウエハの状態で、図４（ｂ）に示すように、多層配線技術を用いて結線を行い、１個の集積回路素子４２とするものであり、該集積回路素子を、図４（ｃ）に示すように、キャリアテープ４３上に搭載して、集積回路装置４４を構成するものである。更に、説明するならば、ウエハ４０上に形成される各集積回路チップ４１（４１１、４１２）は、それぞれ、例えば、８０出力（Ｏ１，…，Ｏ８０：表示駆動信号出力用電極パッド）の液晶ドライバを構成するものとして形成されており、単一の集積回路チップを用いて構成することにより、８０出力の液晶ドライバを構成することができる。また、ウエハ状態で、隣接する２個の集積回路チップ４１１及び４１２の信号入力用電極パッドＩ１，Ｉ２，Ｉ３，Ｉ４間を、それぞれ、金属配線４５、…により結線し、２個の集積回路チップを単位として集積回路装置を構成することにより、１６０出力の液晶ドライバを構成することができる。このように、出力数の変更に対しては、上記金属配線の有無のみにより対応できるため、出力数の変更の要望に対しても、迅速に対応することができ、開発効率の良い、また、生産面での管理のし易い集積回路装置を提供することができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上に説明したように、特開平５−９０４９８号公報に示される技術に於いては、例えば、８０出力の液晶ドライバチップを２個用いて、１６０出力の液晶ドライバを製造しようとした場合、ウエハ上に隣接して形成された液晶ドライバチップ２個を１個のチップと見なして、アルミニウム等の金属配線による多層配線技術で結合することによって製造がなされる。
【０００６】
しかしながら、この方法であると、ウエハに形成された液晶ドライバチップ２個（隣同士のチップ）が、共に良品でなければならず、したがって、歩留まりが低下するという問題や、多層配線の分だけ、マスク枚数が増加し、また、試作期間も長くなるといった問題があった。
【０００７】
更に、複数チップに応じて、ウエハテスト用のプローブカードが別途必要となり、液晶ドライバのような多ピン化ＩＣに於いては、非常に高価なため、別途、多額の経費を要するという問題点も生じていた。
【０００８】
本発明は、従来技術に於けるかかる問題点を解決すべくなされたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る集積回路装置（請求項１）は、複数の集積回路チップ間をキャリアテープ上のインナーリード配線を用いて隣り合う表示信号入力用電極パッドと表示信号出力用電極パッドを結線し、一個のテープキャリアパッケージに封入して成り、上記各集積回路チップが、それぞれ、その一辺側の一端部に、上記表示信号入力用電極パッドと、上記一辺側の他端部に、上記表示信号入力用電極パッドとチップ上配線にて接続された、上記表示信号出力用電極パッドとを備えると共に、上記一辺側に、液晶表示装置に表示駆動信号を出力する表示駆動信号出力用電極パッドを備えない一方、更に、その対向辺側に、液晶表示装置に表示駆動信号を出力する複数の表示駆動信号出力用電極パッドを備えると共に、表示信号入力用電極パッドおよび表示信号出力用電極パッドを備えない液晶駆動用集積回路チップであり、隣接する上記集積回路チップの隣接する辺は、互いに接触していることを特徴とするものである。
【００１３】
かかる本発明によれば、ウエハより個別に切り出された複数の良品集積回路チップを、キャリアテープ上のインナーリード配線を用いて接続し、キャリアテープ上に於いて結合させることにより、例えば、出力数を２倍、３倍、…と増大させた液晶ドライバを構成することができるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態の構成例を示す図である。従来と同様の８０出力液晶ドライバチップを２個用いて、テープキャリアパッケージ上で１６０出力の液晶ドライバを製造する一例を示している。
【００１６】
図１（ａ）は、図４（ａ）と同様に、ウエハ１０上に、複数個の８０出力液晶ドライバチップ１１、…が形成された状態を示している。また、図１（ｂ）に、隣り合った２個のチップ１１１及び１１２の結合体を、１個のチップ１２とした構成図を示す。
【００１７】
各液晶ドライバチップ１１１及び１１２は、それぞれ、８０個の表示駆動信号出力用電極パッドＯ１，Ｏ２，…，Ｏ７９，Ｏ８０を有している。また、各液晶ドライバチップ１１１及び１１２は、それぞれ、一例として、４個の表示信号入力用電極パッドＩ１，…，Ｉ４と、該電極パッドとチップ上配線１３（金属配線、ポリシリコン配線、或いは、拡散配線等）により接続された、隣接チップへの表示信号出力用電極パッドＩ１’，…，Ｉ４’とを有している。後述するように、各チップ間の結合、すなわち、一方の液晶ドライバチップ１１１の表示信号出力用電極パッドと、他方の液晶ドライバチップ１１２の表示信号入力用電極パッドとの間の接続は、キャリアテープ上のインナーリード配線により行われる（インナーリード工程時）。
【００１８】
ウエハ工程終了後、ウエハテストにより良品／不良品のチェックを行い、チップ１２またはチップ１１単位でダイシングを行い、チップの切り出しを行う。その後、液晶ドライバチップ１２をキャリアテープ（ポリイミドテープ）１４上に載置し、インナーリードボンディングを行う。或いは、それぞれ個別に切り出された２個の液晶ドライバチップ１１、１１をキャリアテープ１４上に隣接載置して、インナーリードボンディングを行う。これにより、図１（ｃ）に示すように、２個のチップ間が、インナーリード配線１５により接続される。すなわち、２個の８０出力液晶ドライバチップをインナーリード配線１５で結合することができる。以降は、通常の工程を経ることにより、出力端子１６０個の１６０出力液晶ドライバ１６を得ることができる。なお、図１（ｃ）に於いて、１７は、入力側インナーリード、１８は入力側アウターリード、１９は入力側アウターリードホール、２０は出力側インナーリード、２１は出力側アウターリード、２２は出力側アウターリードホールである。
【００１９】
本発明に於いては、使用する２個の液晶ドライバチップが、必ずしも、ウエハ上で隣り合うチップ同士である必要はなく、それぞれ個別に切り出されたチップを使用することができるものである。したがって、歩留まりの向上を図ることができるものである。
【００２０】
全く同様に、２４０出力液晶ドライバが要望されれば、８０出力の液晶ドライバチップ３個を、キャリアテープ上でインナーリード配線によって結合することで、出力端子２４０個の２４０出力液晶ドライバを得ることができる。
【００２１】
２４０出力液晶ドライバ構成の一例を図２に示す。
【００２２】
図２（ａ）は、隣り合った３個のチップ１１１、１１２及び１１３の結合体を、１個のチップ１２１とした構成図を示す。
【００２３】
各液晶ドライバチップ１１１、１１２及び１１３は、それぞれ、８０個の表示駆動信号出力用電極パッドＯ１，Ｏ２，…，Ｏ７９，Ｏ８０を有している。また、各液晶ドライバチップ１１１、１１２及び１１３は、それぞれ、一例として、４個の表示信号入力用電極パッドＩ１，…，Ｉ４と、該電極パッドとチップ上配線１３（金属配線、ポリシリコン配線、或いは、拡散配線等）により接続された、隣接チップへの表示信号出力用電極パッドＩ１’，…，Ｉ４’とを有している。各チップ間の結合、すなわち、第１の液晶ドライバチップ１１１の表示信号出力用電極パッドと、第２の液晶ドライバチップ１１２の表示信号入力用電極パッドとの間の接続、及び、第２の液晶ドライバチップ１１２の表示信号出力用電極パッドと、第３の液晶ドライバチップ１１３の表示信号入力用電極パッドとの間の接続は、キャリアテープ上のインナーリード配線により行われる（インナーリード工程時）。
【００２４】
ウエハ工程終了後、ウエハテストにより良品／不良品のチェックを行い、チップ１２１またはチップ１１単位等でダイシングを行い、チップの切り出しを行う。その後、液晶ドライバチップ１２１をキャリアテープ１４１上に載置し、インナーリードボンディングを行う。或いは、それぞれ個別に切り出された３個の液晶ドライバチップ１１１、１１２、及び１１３をキャリアテープ１４１上に隣接載置して、インナーリードボンディングを行う。これにより、図２（ｂ）に示すように、３個のチップ間が、インナーリード配線１５１により接続される。すなわち、３個の８０出力液晶ドライバチップをインナーリード配線１５１で結合することができる。以降は、通常の工程を経ることにより、出力端子２４０個の２４０出力液晶ドライバ１６１を得ることができる。
【００２５】
図３に、本発明に係る集積回路装置製造方法の工程図を示す。基本の液晶ドライバは８０出力のものとしている。
【００２６】
工程がスタートすると、まず、８０出力液晶ドライバのウエハ作成工程を行う。この場合、各チップ上の電極パッド部にはメッキによって金バンプを形成する。バンプの高さやサイズは、バンプピッチによって変わるが、例えば、高さが１０〜２０μｍ、サイズが４０〜１００μｍのバンプを形成する。ウエハ作成工程終了後、ウエハテストにより良品／不良品のチェックを行う。ウエハテスト終了後、ウエハテスト済みウエハをダイシングシートに張り付けて、ダイシング装置で８０出力液晶ドライバチップ単位毎にダイシングする。ダイシング工程完了後、チップ上のバンプと、絶縁フィルムの上に接着剤層を介して導体パターンを形成した構造のキャリアテープのインナーリードとを、インナーリードボンディング装置を使用して接合する。但し、ここでは、要望されている液晶ドライバの出力数が幾らであるかを見る。仮に、ユーザの要望が８０出力であれば、通常の８０出力用のインナーリードボンディングを行い、完了後、次の樹脂ポッティング工程に進む。ユーザの要望が８０出力でなければ、１６０出力であるかを見る。１６０出力が要望されているときは、１６０出力用のインナーリードボンディングを行い、完了後、次の樹脂ポッティング工程に進む。この場合は、図１に示したように、２個のチップ間はインナーリード配線によって結合される。ユーザの要望が１６０出力でなければ、２４０出力であるかを見る。２４０出力が要望されているときは、２４０出力用のインナーリードボンディングを行い、完了後、次の樹脂ポッティング工程に進む。この場合は、図２に示したように、３個のチップ間はインナーリード配線によって結合される。ユーザの要望が２４０出力でなければ、８０の整数倍（４倍、５倍、…）の××出力であるかを見て、それに応じた××出力用のインナーリードボンディングを行い、完了後、次の樹脂ポッティング工程に進む。
【００２７】
チップは、キャリアテープ上のインナーリードによって保持される。また、上記に於いては、それぞれの出力数のチップの大きさに合った幅及びパターンを有するキャリアテープにボンディングされる。
【００２８】
インナーリードボンディング完了後、液状樹脂を所定領域にポッティングし、キュア工程を行って、チップ及びインナーリード部をコーテイングする。キュア後、マークしてテストを行う（ファイナルテスト）。テスト後は、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）をリール状のまま、梱包、出荷する。
【００２９】
なお、本発明に係るＴＣＰの液晶パネル等への実装は、リール状の状態にあるＴＣＰを打ち抜いて個片にカットしてから、ハンダやＡＣＦ（異方性導電性接着剤）を用いて行われる。
【００３０】
以上に説明したように、ユーザが要望する出力数の液晶ドライバを、ＴＣＰ上のインナーリードボンディング工程時、インナーリード配線で各チップ間を結合することにより実現しているため、特別な工程を用いずに製造できるため、受注から出荷までの開発期間の短縮化が図れるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明の集積回路装置は、複数の集積回路チップ間をキャリアテープ上のインナーリード配線を用いて隣り合う表示信号入力用電極パッドと表示信号出力用電極パッドを結線し、一個のテープキャリアパッケージに封入して成り、上記各集積回路チップが、それぞれ、その一辺側の一端部に、上記表示信号入力用電極パッドと、上記一辺側の他端部に、上記表示信号入力用電極パッドとチップ上配線にて接続された、上記表示信号出力用電極パッドとを備えると共に、上記一辺側に、液晶表示装置に表示駆動信号を出力する表示駆動信号出力用電極パッドを備えない一方、更に、その対向辺側に、液晶表示装置に表示駆動信号を出力する複数の表示駆動信号出力用電極パッドを備えると共に、表示信号入力用電極パッドおよび表示信号出力用電極パッドを備えない液晶駆動用集積回路チップであり、隣接する上記集積回路チップの隣接する辺は、互いに接触していることを特徴とするものである。
【００３２】
したがって、本発明によれば、従来技術である特開平５−９０４９８号公報記載の技術の問題点を解決して、開発期間の短縮化を図ることができる極めて有用な集積回路装置およびその製造方法を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の構成例を示す図であり、（ａ）は、ウエハ上に複数の８０出力液晶ドライバチップが形成されている状態を示す図、（ｂ）は、隣接２チップの結合体を１チップとした場合の構成図、（ｃ）は１６０出力液晶ドライバの構成図である。
【図２】本発明の一実施形態に於ける他の構成例を示す図であり、（ａ）は、隣接３チップの結合体を１チップとした場合の構成図、（ｂ）は２４０出力液晶ドライバの構成図である。
【図３】本発明に係る集積回路装置製造方法の工程図である。
【図４】従来技術を示す図であり、（ａ）は、ウエハ上に複数の８０出力液晶ドライバチップが形成されている状態を示す図、（ｂ）は、隣接２チップの結合体を１チップとした場合の構成図、（ｃ）は１６０出力液晶ドライバの構成図である。
【符号の説明】
１０                              ウエハ
１１（１１１、１１２、１１３）    ８０出力液晶ドライバチップ
１３                              チップ上配線
１４、１４１                      キャリアテープ
１５、１５１                      インナーリード配線
１６                              １６０出力液晶ドライバ
１６１                            ２４０出力液晶ドライバ
【図１】
0003837220.tif 000002
【図２】
0003837220.tif 000003
【図３】
0003837220.tif 000004
【図４】
0003837220.tif 000005