(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形成する多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁樹脂層形成後、回路パターン形成前に、絶縁樹脂層表面にレーザ光を照射することにより非貫通式スルーホール及びレーザマーカを形成し、絶縁樹脂層の表面にめっきレジストを露光形成する際にマスクパターンの位置合わせをこのレーザマーカを基準にして行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁樹脂層のレーザマーカ形成位置の下層に、金属層を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
一つの絶縁樹脂層の少なくとも２箇所にレーザマーカを形成すると共に、このレーザマーカの間隔を、各絶縁樹脂層ごとに異ならせることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
各絶縁樹脂層に形成されるレーザマーカの間隔を、絶縁樹脂層の形成順に従って増大又は減少させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
レーザマーカの形状を、各絶縁層ごとに異ならせることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路パターンを逐次形成する多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気機器等に用いられるプリント配線板は板状の絶縁層の片面もしくは両面に銅箔等よりなる導通パターンを積層させて形成されるものである。近年、電子機器の小型化、高性能化の要請に伴い、これらの電子機器に用いられるプリント配線板の高密度化が望まれるようになってきている。
【０００３】
基板の高密度化を達成する方法のひとつとして、いわゆるビルドアップ工法による多層プリント配線板の作製方法が近年注目を浴びている。
【０００４】
これは、従来平面状に広がっていた回路を３次元的に配置し、基板の小面積化、高密度化を達成しようとするものである。
【０００５】
このビルドアップ工法によりプリント配線板を作製する場合、各層の導通を確保する方法として、従来は配線板にドリル加工による穴を穿設した後この穴の内面に導電層を形成する貫通スルーホール形成が用いられていたが、これは、任意の層間の接続を確保することができないので、配線引き回しの自由度が低く、またドリル加工を実施するため貫通スルーホールの穴が大径化し、高密度化という観点からは問題があった。
【０００６】
そこで更なる小型化、高密度化に対する要求達成のため、各層の導通接続を非貫通式スルーホールによって確保する方法が近年注目を浴びている。
【０００７】
この非貫通式スルーホールの形成方法は、用いる絶縁層の種類によって異なるが、絶縁層の形成に光硬化性樹脂を用いる場合、非貫通式スルーホールは光硬化性樹脂のＵＶ露光により形成するものである。しかし光硬化性樹脂は、長期信頼性に問題があった。
【０００８】
一方、絶縁層を、熱硬化性樹脂を用いて形成する場合、非貫通式スルーホールの形成はＣＯ2レーザ、プラズマレーザ等を用いたレーザ加工により行うことが一般的である。これらのレーザ加工に用いる装置は、近年の高性能化によって非常に高い位置精度を有し、プリント配線板の高密度化に大きく寄与している。
【０００９】
そしてこの非貫通式スルーホール加工の位置精度向上に対応して、回路形成にあたってのめっきレジストを形成する露光工程の位置精度向上も、重要な課題となっている。
【００１０】
すなわちプリント配線板の高密度化を達成する方法としては、配線間隔を小さくする方法があり、そのため回路形成における重要な工程であるめっきレジストの露光工程は、回路の微細化に伴い、露光位置の精度の向上が求められている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の工法では主にドリルによってコア材となる配線基板に位置合わせ用の穴を形成し、この位置合わせ用の穴を基準として、めっきレジストの露光形成に用いるマスクパターンの位置合わせを行っていたため、位置精度はドリル精度に依存して、一定の限界があるものであった。また積層成形される全ての層における露光工程において同一の位置合わせ用の穴を基準とするため、プリント配線板作製の工程において位置合わせ用の穴の保護を行わなければならず、このとき位置合わせ用の穴の形状が変化すると、上層と下層の位置精度が層によって異なってしまうという問題があった。またコア材の位置合わせ用の穴が形成された部分には、回路形成を行うことができず、この部分のコア材が無駄になってしまうという問題もあった。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、いわゆるビルドアップ法により多層プリント配線板を製造するにあたり、めっきレジストの露光工程における露光位置の精度を向上し、多層の回路パターンを、全ての層において位置精度良く形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層材１の表面上に絶縁樹脂層６及び回路７を逐次形成する多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁樹脂層６形成後、回路パターン形成前に、絶縁樹脂層６表面にレーザ光を照射することにより非貫通式スルーホール５及びレーザマーカ４を形成し、絶縁樹脂層６の表面にめっきレジストを露光形成する際にマスクパターン８の位置合わせをこのレーザマーカ４を基準にして行うことを特徴とするものである。
【００１４】
また本発明の請求項２に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１の構成に加えて、絶縁樹脂層６のレーザマーカ４形成位置の下層に、金属層３を形成することを特徴とするものである。
【００１５】
また本発明の請求項３に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、一つの絶縁樹脂層６の少なくとも２箇所にレーザマーカ４を形成すると共に、このレーザマーカ４の間隔を、各絶縁樹脂層６ごとに異ならせることを特徴とするものである。
【００１６】
また本発明の請求項４に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、各絶縁樹脂層６に形成されるレーザマーカ４の間隔を、絶縁樹脂層６の形成順に従って増大又は減少させることを特徴とするものである。
【００１７】
また本発明の請求項５に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、レーザマーカ４の形状を、各絶縁層ごとに異ならせることを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
内層材１としては、両面又は片面に回路２の形成がなされた単層板や、多層プリント配線板等を用いることができる。この内層材１の表面には、回路２と共に、後述するレーザマーカ４形成位置に対応する箇所に、金属層３を形成することが好ましい。この金属層３は回路２と電気的に絶縁された状態に形成し、その厚みは５〜４０μｍとすることが好ましい。
【００２０】
このような内層材１の片面又は両面に、熱硬化性樹脂を含有する液状樹脂をカーテンコータ、ロールコータ、スクリーン印刷等により塗布する。この液状樹脂に含有される熱硬化性樹脂としては、加熱硬化成形により絶縁樹脂層を形成することができるものであれば、特に限定するものではないが、例えば、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂モノマー、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマー等の熱硬化性樹脂に、シアン系硬化剤、アミン系硬化剤等の硬化剤、イミダゾール化合物、第３級アミン化合物等の硬化促進剤、炭酸カルシウム、シリカ、酸化チタン、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、マグネシア等の無機充填材、更に必要に応じてメチルエチルケトン、アセトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キシレン等の溶剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、消泡剤、ゴム等の添加剤を、適宜の割合で配合したものを用いることができる。このような液状樹脂の好適な組成を例示すると、例えば、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂モノマー６０〜７０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマー２０〜２５重量部、シアン系硬化剤１〜１．５重量部、アミン系硬化剤１０〜１５重量部、界面活性剤をエポキシ樹脂成分１００重量部に対して０．０１〜１．０重量部、及び適宜の割合の硬化促進剤を配合し、更に溶剤にて液状樹脂の粘度が１０〜１００００ｃｐｓとなるように調整されたものを挙げることができる。
【００２１】
そしてこの塗布された液状樹脂を１６０〜１８０℃で６０〜１２０分間加熱して、厚み５０〜１００μｍの絶縁樹脂層６を形成する。
【００２２】
この絶縁樹脂層６表面の、非貫通式スルーホール５（インナー・バイア・ホール：ＩＶＨ）を形成する所望の箇所にＣＯ2レーザ、エキシマレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ、プラズマレーザ等のレーザ光を照射することによりこの部分の樹脂を除去し、直径３０〜２００μｍの非貫通式スルーホール５を形成する。
【００２３】
またこの非貫通式スルーホール５の形成と共に、絶縁樹脂層６に、マスクパターン８の位置合わせ用のレーザマーカ４を、非貫通式スルーホール５の形成に用いたものと同様のレーザ光にて絶縁樹脂層６に穴あけ加工を施して形成する。このレーザマーカ４の穴１０は、直径５０〜１５０μｍに形成することが好ましい。このときのレーザ光の照射条件は、例えばＣＯ2レーザを用いる場合は、パルス幅１〜６０μｓｅｃ．、パワー密度４０〜３００Ｗ／ｃｍ2の条件で行うことが好ましい。ここで一つのレーザマーカ４は、レーザの照射により形成された一つの穴１０にて形成することができ、また複数個の穴１０を組み合わせて構成することもできる。レーザマーカ４を複数個の穴１０にて構成する場合、その形状は特に限定するものではないが、例えば図３（ａ）乃至（ｃ）に示すもののように、一辺が４００μｍの正方形の各辺上に、穴１０の中心間の間隔が１００μｍとなるようにレーザ光にて穴１０を形成したもの、一辺４００μｍの正三角形の各辺上に、穴１０の中心間の間隔が１００μｍとなるようにレーザ光にて穴１０を形成したもの、直径４００μｍの円周上に４箇所レーザ光にて穴１０を形成すると共にこの円周の中心にレーザ光にて穴１０を形成したもの等、種々の形状に形成することができる。ここで一つのレーザマーカ４を構成する、レーザ加工にて形成された穴１０は、図３（ａ）乃至（ｃ）に示すように、隣合う穴１０同士を離間させて形成しても良いが、穴１０同士を接触させ、あるいは穴１０同士が重なるように形成しても良いものである。またレーザマーカ４は一つの絶縁樹脂層６に二個以上形成することが、露光位置の基準位置を増やして露光精度を向上することができる点で好ましい。
【００２４】
次にこのように非貫通式スルーホール５やレーザマーカ４が形成された絶縁樹脂層６の表面を、無電解銅めっき浴に浸漬することで、絶縁樹脂層６表面、非貫通式スルーホール５内面、及びレーザマーカ４内面に無電解銅めっき層を形成する。この無電解銅めっき層は、厚みを０．１〜１０μｍに形成することが好ましい。
【００２５】
次に，無電解銅めっき層の上面に、レジストインクやドライフィルム１２等を配置し、更にめっきレジスト形成の露光形成のためのマスクパターン８を配置する。マスクパターン８の配置にあたっては、レジストインクやドライフィルム１２等の上面に、透明フィルムにレーザプロッタ等によりマスクパターン８を描画する等して形成されるマスクフィルム１１を密着させて配置したり、あるいは、ガラス基材にレーザプロッタ等によりマスクパターン８を描画する等して形成されるガラスマスクをレジストインクやドライフィルム１２等の上方に離間させて配置することができる。ここでガラスマスクは熱より変形しにくいため、露光の際の位置精度が更に向上する。そしてマスクパターン８を介して樹脂組成物に紫外線を照射することにより露光・現像してめっきレジストを形成する。
【００２６】
本発明においては、このマスクパターン８の配置位置を、レーザマーカ４の位置を基準にして決定するものである。このようにレーザ加工にて精度良く形成されるレーザマーカ４を基準にしてマスクパターン８の配置位置を決定することにより、マスクパターン８の配置位置を正確に決定してめっきレジストの露光精度を向上することができ、回路７の形成位置の精度を向上することができるものである。また従来のように内層材１にドリル等によりマスクパターン８の配置位置の基準用の穴を穿設する場合と異なり、内層材１の上面の全面に亘って、絶縁樹脂層６及び回路７の形成を行うことができ、内層材１の、マスクパターン８の配置位置の基準用の穴が穿設された部分が無駄になるようなことがないものである。
【００２７】
具体的には、例えば先ず無電解銅めっき層の上面に、ドライフィルム１２を貼着する。一方、マスクパターン８が形成されたマスクフィルム１１の、レーザマーカ４に対応する位置にレーザマーカ４の図形形状に対応する形状のマスクマーカ９を形成しておき、図１に示すように、このマスクフィルム１１をドライフィルム１２の上方に配置する。ここでマスクマーカ９は、マスクフィルム１１に穿設加工を施したり、あるいはマスクパターン８と同様にレーザプロッタ等にてマスクフィルム１１に描画するなどして形成することができる。この状態で、ドライフィルム１２が感光しない波長領域の光を照射して照度を確保し、ＣＣＤカメラ等により、マスクフィルム１１の上方からマスクマーカ９とレーザマーカ４の位置を確認し、レーザマーカ４の図形と、マスクマーカ９の図形が重なるようにマスクパターン８の配置位置を決定して、マスクフィルム１１をドライフィルム１２に密着させる。ここでマスクフィルムの代わりにガラスマスクを用いる場合も同様に行うものであるが、この場合はガラスマスクをドライフィルム１２に密着させず、ドライフィルム１２の上方に離間させて配置する。
【００２８】
この状態で、マスクパターン８の上方から、露光装置にて紫外線を照射することにより、ドライフィルム１２を露光した後現像してめっきレジストを形成した後、電解銅めっき浴に浸漬して電解銅めっき処理を行い、外部に露出する無電解銅めっき層の表面に厚み５〜４０μｍの電解銅めっき層を形成する。電解銅めっき層形成後、めっきレジストを除去し、露出する無電解銅めっき層を除去するクイックエッチング処理を施して回路７の形成を行い、図２（ａ）に示すような多層プリント配線板を得る。このとき回路７の形成と同時に、この電解銅めっき層及び無電解銅めっき層にて、この回路７の上層に更に絶縁樹脂層６及び回路７を積層成形する場合のレーザマーカ４形成位置に対応する箇所に、回路７と電気的に絶縁された厚み５〜４０μｍの金属層３を形成することが好ましい。
【００２９】
そしてこのようにして作製される多層プリント配線板を内層材１として用い、更に上記と同様の手法により、絶縁樹脂層６、及び回路７の形成を行うことにより、図２（ｂ）に示すように、更に多層に積層された多層プリント配線板を得ることができる。このようにして多層プリント配線板を成形すると、マスクパターン８の配置位置の基準となるレーザマーカ４は、順次成形される各絶縁樹脂層６に形成されることとなり、マスクパターン８を配置するごとに新たにレーザマーカ４を形成することとなるため、多層プリント配線板の作製工程において、マスクパターン８の配置位置の基準となる穴を保護する手間が必要がなく、また多層プリント配線板の作製工程においてマスクパターン８の配置位置の基準となる穴の形状が変化して回路形成の位置精度が、絶縁樹脂層６を順次成形するに従って悪化するようなことを防ぐことができるものである。
【００３０】
このように順次絶縁樹脂層６及び回路７の形成を行って、多層プリント配線板を成形するにあたっては、図２（ｂ）に示すように、一つの絶縁樹脂層６につき２個以上のレーザマーカ４を形成し、一つの絶縁樹脂層６に形成されるレーザマーカ４間の間隔を、各絶縁樹脂層６ごとに変動させることが好ましく、このようにすると、成形された多層プリント配線板の最上層の絶縁樹脂層６に形成されているレーザマーカ４の間隔を認識することにより、この多層プリント配線板が何層に形成されているものか識別することができ、この多層プリント配線板に更に絶縁樹脂層６及び回路７の形成を行って更に多層に成形する際に、マスクパターンが形成されたマスクフィルム８やガラスマスク等の誤使用を防ぐことができるものである。ここでレーザマーカ４の間隔を、絶縁樹脂層６の形成順に従って、順次増大させ、あるいは減少させるようにすると、多層プリント配線板の層数の識別が容易になる。
【００３１】
またレーザマーカ４の図形形状を、絶縁樹脂層６の成形順に従って変動させることも好ましく、このようにすると、最上層の絶縁樹脂層６に形成されているレーザマーカ４の形状を認識することにより、多層プリント配線板が何層に形成されているものか識別することができる。種々のレーザマーカ４の形状としては、特に限定するものでないが、例えば図３（ａ）乃至（ｃ）に示すもののように、一辺が４００μｍの正方形の各辺上に、穴１０の中心間の間隔が１００μｍとなるようにレーザ光にて穴１０を形成したもの、一辺４００μｍの正三角形の各辺上に、穴１０の中心間の間隔が１００μｍとなるようにレーザ光にて穴１０を形成したもの、直径４００μｍの円周上に４箇所レーザ光にて穴１０を形成すると共にこの円周の中心にレーザ光にて穴１０を形成したもの等、種々の形状に形成することができる。ここで一つのレーザマーカ４を構成する、レーザ加工にて形成された穴１０は、図３（ａ）乃至（ｃ）に示すように、隣合う穴１０同士を離間させて形成しても良いが、穴１０同士を接触させ、あるいは穴１０同士が重なるように形成しても良いものである。そしてこのレーザマーカ４の形状に対応させて、マスクフィルム１１に形成するマスクマーカ９の形状も、図３（ｄ）乃至（ｆ）に示すように、一辺４００μｍの正方形状、一辺４００μｍの正三角形状、直径４００μｍの円形状というように、レーザマーカ４に対応する形状に形成し、マスクパターン８が形成されたマスクフィルム１１等を使用する際にレーザマーカ４とマスクマーカ９の形状を対応させて、マスクフィルム１２等の誤使用を防ぐことができるものである。
【００３２】
また既に述べたように、絶縁樹脂層６のレーザマーカ４の形成位置の下層に、金属層３を形成すると、レーザマーカ４形成時に、レーザ光の進行が金属層３にて遮断されて、下層の絶縁樹脂層６にレーザ光が到達することを防止することができる。絶縁樹脂層６に形成されたレーザマーカ４は、その上層に更に絶縁樹脂層６を形成する際にその樹脂にて埋められるものであるが、レーザマーカ４の穴１０が深いと、その内奥まで埋めることが困難となり、成形される多層プリント配線板中に気泡が残存することとなるものであって、この場合、多層プリント配線板の成形性が悪化するものであるが、金属層３により、レーザマーカ４の穴１０の深さを規制することにより、多層プリント配線板中に気泡が発生することを防いで多層プリント配線板の成形性を向上することができるものである。
【００３３】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
（実施例１）
厚み１．０ｍｍの絶縁樹脂層の片面に厚み３５μｍの銅箔による導電層を形成した銅張積層板の導電層にエッチング処理を施して、回路２を形成すると共に、レーザマーカ４形成位置に対応する箇所に、厚み３５μｍの金属層３を形成して、内層材１を作製した。
【００３４】
一方、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂モノマー（松下電工株式会社製、エポキシ当量４２０）７０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマー（松下電工株式会社製、エポキシ当量２１０）２０重量部、シアン系硬化剤（株式会社日本カーバイド社製、品番「ＤＩＣＹ」）１重量部、アミン系硬化剤（株式会社イハラケミカル製、品番「ＴＣＤＡＭ」）１０重量部の組成を有する液状樹脂を調製し、この液状樹脂を上記内層材１の回路形成面に、カーテンコート法により塗布し、１７０℃で６０分間加熱することにより硬化させて、絶縁樹脂層６を形成した。この絶縁樹脂層６の所定の箇所に、ＣＯ2レーザ発振装置（三菱電機製、ＭＬ−６０５ＧＴＬ、出力１００Ｗ）にて、パルス幅２０μｓｅｃ．、パワー密度１００Ｗ／ｃｍ2の照射条件で直径１００μｍの非貫通式スルーホール５を形成し、また同一のレーザ発振装置にて、絶縁樹脂層６の所定の二箇所に、パルス幅２０μｓｅｃ．、パワー密度１００Ｗ／ｃｍ2（一つの穴１０あたり４ｍＪ）の照射条件でＣＯ2レーザを照射して直径１００μｍの穴１０を形成することにより、一辺が４００μｍの正方形の各辺上に、穴１０の中心間の間隔が１００μｍとなって隣り合う穴１０同士が接触するようにレーザ光にて穴１０を形成して構成されるレーザマーカ４を、レーザマーカ４同士の間隔が１００ｍｍとなるように形成した。
【００３５】
絶縁樹脂層６にデスミア処理を施した後、絶縁樹脂層６を無電解銅めっき浴に浸漬して、厚み１μｍの無電解銅めっき層を形成した。
【００３６】
この無電解銅めっき層の上面に、ドライフィルム１２（日合・モートン株式会社製ドライフィルム、品番「ＮＩＴ２４０」）を貼着し、更に上方に、透明フィルムにマスクパターン８及び上記レーザマーカ４に対応する、一辺が４００μｍの四角形状のマスクマーカ９をレーザプロッタにて描画して形成したマスクフィルム１１を配置し、ＣＣＤカメラを用いてマスクマーカ９及びレーザマーカ４の位置を確認し、マスクマーカ９とレーザマーカ４の図形形状が重なるようにマスクフィルム１１の配置位置を決定した。この状態で、マスクフィルム１１の上方からドライフィルム１２に紫外線を照射して、露光させた後現像してめっきレジストを形成した。電解銅めっき浴に浸漬して、露出する無電解銅めっき層の表面に厚み２０μｍの電解銅めっき層を形成した。その後めっきレジストを除去し、露出している無電解めっき層を除去するクイックエッチング処理を行い、内層材１と同一形状の回路７を形成し、２層の多層プリント配線板を得た。ここで回路形成と同時に、更に上層に形成する絶縁樹脂層６におけるレーザマーカ４形成位置に、無電解銅めっき層及び電解めっき層により、厚み２０μｍの金属層３を形成した。この多層プリント配線板を内層材１として、更に同様にして絶縁樹脂層６及び回路形成を行い、３層の多層プリント配線板を１０組作製した。
（実施例２）
２回目の絶縁樹脂層６形成後に，この絶縁樹脂層６に形成したレーザマーカ４の間隔を、９５ｍｍとした以外は実施例１と同様にして、３層の多層プリント配線板を１０組作製した。
（実施例３）
２回目の絶縁樹脂層６形成後に形成したレーザマーカ４の形状を、直径４００μｍの円周上に４箇所レーザ光にて穴１０を形成すると共にこの円周の中心にレーザ光にて穴１０を形成した形状とし、このとき使用したマスクフィルム１１のマスクマーカの形状を、このレーザマーカ４の形状に対応する、直径４００μｍの円周状とした以外は実施例１と同様にして、３層の多層プリント配線板を１０組作製した。
（比較例）
絶縁樹脂層６にレーザマーカ４を形成せず、内層材１に形成した直径１ｍｍのドリル穴を基準にしてマスクフィルム１１の配置位置の決定を行った以外は、実施例１と同様にして、３層の多層プリント配線板を１０組作製した。
（評価試験）
各実施例及び比較例にて得られた３層の多層プリント配線板を、縦方向及び横方向に切断し、切断面を観察して、各層の回路７の位置ずれを、内層材１の回路３を基準として評価した。
【００３７】
実施例１、３では、回路７の位置ずれは１０μｍ未満に収まり、実施例２では回路７の位置ずれは１５μｍ未満に収まった。
【００３８】
それに対して比較例では、回路７の位置ずれは、１０μｍ未満であったものが２組、１０〜１００μｍのものが７枚、１００μｍを超えるものが１枚あった。
【００３９】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形成する多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁樹脂層形成後、回路パターン形成前に、絶縁樹脂層表面にレーザ光を照射することにより非貫通式スルーホール及びレーザマーカを形成し、絶縁樹脂層の表面にめっきレジストを露光形成する際にマスクパターンの位置合わせをこのレーザマーカを基準にして行うものであり、レーザ加工にて非貫通式スルーホールと共に精度良く形成されるレーザマーカを基準にしてマスクパターンの配置位置を決定することにより、マスクパターンの配置位置を正確に決定してめっきレジストの露光精度を向上することができ、回路の形成位置の精度を向上することができるものである。また従来のように内層材にドリル等によりマスクパターンの配置位置の基準用の穴を穿設する場合と異なり、内層材の上面の全面に亘って、絶縁樹脂層及び回路の形成を行うことができ、内層材の、マスクパターンの配置位置の基準用の穴が穿設された部分が無駄になるようなことがないものである。またレーザマーカは、順次成形される各絶縁樹脂層に形成されることとなり、マスクパターンを配置するごとに新たにレーザマーカを形成することとなるため、多層プリント配線板の作製工程において、マスクパターンの配置位置の基準となる穴を保護する手間が必要がなく、また多層プリント配線板の作製工程においてマスクパターンの配置位置の基準となる穴の形状が変化して回路形成の位置精度が、絶縁樹脂層を順次成形するに従って悪化するようなことを防ぐことができるものである。
【００４０】
また本発明の請求項２に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１の構成に加えて、絶縁樹脂層のレーザマーカ形成位置の下層に、金属層を形成するものであり、レーザマーカ形成時に、レーザ光の進行が金属層にて遮断されて、下層の絶縁樹脂層にレーザ光が到達することを防止することができ、金属層により、レーザマーカの穴の深さを規制することができるものであり、多層プリント配線板中に気泡が発生することを防いで多層プリント配線板の成形性を向上することができるものである。
【００４１】
また本発明の請求項３に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、一つの絶縁樹脂層の少なくとも２箇所にレーザマーカを形成すると共に、このレーザマーカの間隔を、各絶縁樹脂層ごとに異ならせるものであり、成形された多層プリント配線板の最上層の絶縁樹脂層に形成されているレーザマーカの間隔を認識することにより、この多層プリント配線板が何層に形成されているものか識別することができ、この多層プリント配線板に更に絶縁樹脂層及び回路の形成を行って更に多層に成形する際に、マスクフィルムが形成されたマスクフィルムやガラスマスク等の誤使用を防ぐことができるものである。
【００４２】
また本発明の請求項４に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、各絶縁樹脂層に形成されるレーザマーカの間隔を、絶縁樹脂層の形成順に従って増大又は減少させるものであり、多層プリント配線板の層数の識別が容易となり、この多層プリント配線板に更に絶縁樹脂層及び回路の形成を行って更に多層に成形する際に、マスクパターンが形成されたマスクフィルムやガラスマスク等の誤使用を更に容易に防ぐことができるものである。
【００４３】
また本発明の請求項５に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、レーザマーカの形状を、各絶縁層ごとに異ならせるものであり、成形された多層プリント配線板の最上層の絶縁樹脂層に形成されているレーザマーカの間隔を認識することにより、この多層プリント配線板が何層に形成されているものか識別することができ、この多層プリント配線板に更に絶縁樹脂層及び回路の形成を行って更に多層に成形する際に、マスクパターンが形成されたマスクフィルムやガラスマスク等の誤使用を防ぐことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明にて得られる多層プリント配線板の例を示す概略の断面図である。
【図３】（ａ）乃至（ｃ）はレーザマーカの形状を示す平面図、（ｄ）乃至（ｆ）はマスクマーカの形状を示す平面図である。
【符号の説明】
１  内層材
３  金属層
４  レーザマーカ
６  絶縁樹脂層
７  回路
８  マスクパターン
【図１】
0003731360.tif 000002
【図２】
0003731360.tif 000003
【図３】
0003731360.tif 000004