(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して所定の処理を行う基板処理手段と、
前記基板処理手段を駆動する駆動手段と、
前記駆動手段による前記基板処理手段の停止位置として、通常に処理を行う場合の通常停止位置と、オペレータがメンテナンスを行う場合のメンテナンス停止位置とを予め記憶している記憶手段と、
通常処理またはメンテナンスを指示するための指示手段と、
前記指示手段により通常処理が指示された場合には、前記駆動手段により前記基板処理手段を通常停止位置に停止させ、前記指示手段によりメンテナンスが指示された場合には、前記駆動手段により前記基板処理手段をメンテナンス停止位置に停止させるように制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
進退自在に構成され、基板の周縁部を当接支持して搬送する搬送手段をさらに備え、
前記基板処理手段は、基板の周縁部を当接支持し、基板を水平姿勢で支持する支持手段で構成され、
前記駆動手段は、前記支持手段を回転する回転駆動手段で構成され、
前記記憶手段は、前記通常停止位置として、前記搬送手段と前記支持手段とが非干渉であって、それらの間で基板を受け渡し可能な通常停止角度を記憶し、前記メンテナンス停止位置として、前記支持手段に対して基板を手動で着脱しやすいメンテナンス停止角度を記憶し、
前記制御手段は、通常処理が指示された場合には、回転駆動手段によって支持手段を通常停止角度で停止し、メンテナンスが指示された場合には、回転駆動手段によってメンテナンス停止角度で停止するようにしたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置において、
基板を水平姿勢で支持する支持手段と、
前記基板の周囲を囲う飛散防止カップとをさらに備え、
前記基板処理手段は、前記基板の上面にブラシを作用させて洗浄を行うブラシ洗浄手段で構成され、
前記駆動手段は、前記ブラシ洗浄手段を移動駆動する移動駆動手段で構成され、
前記記憶手段は、前記通常停止位置として、前記ブラシ洗浄手段のブラシが基板に対して作用する洗浄位置を記憶し、前記メンテナンス停止位置として、前記ブラシ洗浄手段のブラシが前記支持手段と前記飛散防止カップとの間に位置するブラシ交換位置を記憶し、
前記制御手段は、通常処理が指示された場合には、移動駆動手段によってブラシ洗浄手段のブラシを洗浄位置に停止させ、メンテナンスが指示された場合には、移動駆動手段によってブラシ洗浄手段のブラシをブラシ交換位置に停止させるようにしたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
基板に対して所定の処理を行う基板処理手段と、
前記基板処理手段を駆動する駆動手段と、
前記駆動手段による前記基板処理手段の停止位置として、通常に処理を行う場合の通常停止位置と、オペレータがメンテナンスを行う場合のメンテナンス停止位置とを予め記憶している記憶手段と、
通常処理またはメンテナンスを指示するための指示手段と、
前記指示手段により通常処理が指示された場合には、前記駆動手段により前記基板処理手段を通常停止位置に停止させ、前記指示手段によりメンテナンスが指示された場合には、前記駆動手段により前記基板処理手段をメンテナンス停止位置に停止させるように制御する制御手段とを備えるとともに、
進退自在に構成され、基板の周縁部を当接支持して搬送する搬送手段をさらに備え、
前記基板処理手段は、基板の周縁部を当接支持し、基板を水平姿勢で支持する支持手段で構成され、
前記駆動手段は、前記支持手段を回転する回転駆動手段で構成され、
前記記憶手段は、前記通常停止位置として、前記搬送手段と前記支持手段とが非干渉であって、それらの間で基板を受け渡し可能な通常停止角度を記憶し、前記メンテナンス停止位置として、前記支持手段に対して基板を手動で着脱しやすいメンテナンス停止角度を記憶し、
前記制御手段は、通常処理が指示された場合には、回転駆動手段によって支持手段を通常停止角度で停止し、メンテナンスが指示された場合には、回転駆動手段によってメンテナンス停止角度で停止するようにしたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）に対して、搬送処理、回転処理、洗浄処理などの所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板処理装置として、例えば、ブラシ式基板洗浄装置が挙げられる。この装置は、基板の周縁部を当接支持して搬送する搬送機構と、基板の周縁部を当接支持する支持部材と、この支持部材を回転駆動して基板を水平面内で回転させる駆動機構と、ブラシを基板の上面に作用させるブラシ洗浄機構などを備えている。
【０００３】
基板を処理する際には、まず、回転停止している支持部材に対して基板を支持した搬送機構を進入させ、搬送機構から支持部材に基板を移載する。支持部材には、基板を当接支持するために例えば複数個の支持ピンが立設されているため、搬送機構が進入した際にそれらが干渉することのないように駆動機構が一定の停止角度で支持部材を停止するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、上記の停止角度は、搬送機構と支持部材との間で円滑に基板を受け渡すことができるように設定されている関係上、例えば、ピンセットを使用してオペレータが装置の前面より基板を着脱したりするようなメンテナンス時には、ピンセットと支持部材とが干渉しやすく作業性が悪いという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、メンテナンス時の停止位置を設けることによって、メンテナンスの作業性を高めることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の基板処理装置は、基板に対して所定の処理を行う基板処理手段と、前記基板処理手段を駆動する駆動手段と、前記駆動手段による前記基板処理手段の停止位置として、通常に処理を行う場合の通常停止位置と、オペレータがメンテナンスを行う場合のメンテナンス停止位置とを予め記憶している記憶手段と、通常処理またはメンテナンスを指示するための指示手段と、前記指示手段により通常処理が指示された場合には、前記駆動手段により前記基板処理手段を通常停止位置に停止させ、前記指示手段によりメンテナンスが指示された場合には、前記駆動手段により前記基板処理手段をメンテナンス停止位置に停止させるように制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、請求項２に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置において、進退自在に構成され、基板の周縁部を当接支持して搬送する搬送手段をさらに備え、前記基板処理手段は、基板の周縁部を当接支持し、基板を水平姿勢で支持する支持手段で構成され、前記駆動手段は、前記支持手段を回転する回転駆動手段で構成され、前記記憶手段は、前記通常停止位置として、前記搬送手段と前記支持手段とが非干渉であって、それらの間で基板を受け渡し可能な通常停止角度を記憶し、前記メンテナンス停止位置として、前記支持手段に対して基板を手動で着脱しやすいメンテナンス停止角度を記憶し、前記制御手段は、通常処理が指示された場合には、回転駆動手段によって支持手段を通常停止角度で停止し、メンテナンスが指示された場合には、回転駆動手段によってメンテナンス停止角度で停止するようにしたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項３に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置において、基板を水平姿勢で支持する支持手段と、前記基板の周囲を囲う飛散防止カップとをさらに備え、前記基板処理手段は、前記基板の上面にブラシを作用させて洗浄を行うブラシ洗浄手段で構成され、前記駆動手段は、前記ブラシ洗浄手段を移動駆動する移動駆動手段で構成され、前記記憶手段は、前記通常停止位置として、前記ブラシ洗浄手段のブラシが基板に対して作用する洗浄位置を記憶し、前記メンテナンス停止位置として、前記ブラシ洗浄手段のブラシが前記支持手段と前記飛散防止カップとの間に位置するブラシ交換位置を記憶し、前記制御手段は、通常処理が指示された場合には、移動駆動手段によってブラシ洗浄手段のブラシを洗浄位置に停止させ、メンテナンスが指示された場合には、移動駆動手段によってブラシ洗浄手段のブラシをブラシ交換位置に停止させるようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項４に記載の基板処理装置は、基板に対して所定の処理を行う基板処理手段と、前記基板処理手段を駆動する駆動手段と、前記駆動手段による前記基板処理手段の停止位置として、通常に処理を行う場合の通常停止位置と、オペレータがメンテナンスを行う場合のメンテナンス停止位置とを予め記憶している記憶手段と、通常処理またはメンテナンスを指示するための指示手段と、前記指示手段により通常処理が指示された場合には、前記駆動手段により前記基板処理手段を通常停止位置に停止させ、前記指示手段によりメンテナンスが指示された場合には、前記駆動手段により前記基板処理手段をメンテナンス停止位置に停止させるように制御する制御手段とを備えるとともに、進退自在に構成され、基板の周縁部を当接支持して搬送する搬送手段をさらに備え、前記基板処理手段は、基板の周縁部を当接支持し、基板を水平姿勢で支持する支持手段で構成され、前記駆動手段は、前記支持手段を回転する回転駆動手段で構成され、前記記憶手段は、前記通常停止位置として、前記搬送手段と前記支持手段とが非干渉であって、それらの間で基板を受け渡し可能な通常停止角度を記憶し、前記メンテナンス停止位置として、前記支持手段に対して基板を手動で着脱しやすいメンテナンス停止角度を記憶し、前記制御手段は、通常処理が指示された場合には、回転駆動手段によって支持手段を通常停止角度で停止し、メンテナンスが指示された場合には、回転駆動手段によってメンテナンス停止角度で停止するようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
指示手段により通常処理が指示された場合には、予め記憶手段に記憶されている通常停止位置に基板処理手段が停止するように制御手段が駆動手段を制御する。そのため、通常通りに基板を処理することが可能である。その一方、指示手段によりメンテナンスが指示された場合には、メンテナンス停止位置に基板処理手段が停止するように制御手段が駆動手段を制御する。したがって、オペレータがメンテナンスを容易に行うことができる。
【００１１】
なお、本発明においては『メンテナンス』という用語を、オペレータが基板をピンセットで挟持して、支持手段（例えば、スピンチャック）に手動で基板を着脱することや、基板を当接支持する搬送手段（例えば、搬送アーム）の調整、ブラシ洗浄手段のブラシ交換、ブラシ洗浄手段の基板面に対するブラシ高さの調節、搬送手段を駆動する駆動手段（例えば、モータ）の調整・交換などを含む広義の意味で用いている。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明によれば、通常処理時には、支持手段が通常停止角度で停止するように回転駆動手段を制御手段が制御する。そのため搬送手段が支持手段と干渉することなく、円滑に基板を受け渡しできる。メンテナンス時には、支持手段がメンテナンス停止角度で停止するように制御手段が回転駆動手段を制御する。したがって、支持手段に対してオペレータが基板を手動で着脱しやすくなる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明によれば、通常処理時には、ブラシ洗浄手段のブラシが洗浄位置に停止するように制御手段が移動駆動手段を制御し、基板の洗浄を行う。一方、ブラシを交換するためのメンテナンス時には、制御手段が移動駆動手段を制御して、支持手段と飛散防止カップとの間に位置するブラシ交換位置にブラシ洗浄手段のブラシを停止させる。したがって、ブラシ交換を容易に行うことができる。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明によれば、指示手段により通常処理が指示された場合には、支持手段が通常停止角度で停止するように回転駆動手段を制御手段が制御する。そのため搬送手段が支持手段と干渉することなく、円滑に基板を受け渡しできる。指示手段によりメンテナンスが指示された場合には、支持手段がメンテナンス停止角度で停止するように制御手段が回転駆動手段を制御する。したがって、支持手段に対してオペレータが基板を手動で着脱しやすくなる。したがって、オペレータがメンテナンスを容易に行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
＜第１実施例＞
図１は、本発明の基板処理装置に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。
【００１６】
処理の対象である基板Ｗは、基板処理手段および支持手段に相当するスピンチャック１に水平姿勢に支持されて処理が施される。このスピンチャック１は、回転台１ａと、この回転台１ａの周辺部に配設された回動自在の６本の支持ピン１ａとから構成されている。この下面中心部には、駆動手段および回転駆動手段に相当するモータ３の回転軸（図示省略）が連動連結されており、モータ３の回転駆動によりスピンチャック１が回転軸芯Ｐ１を中心として反時計周りに回転する。また、スピンチャック１の周囲には、洗浄液の飛散防止のための飛散防止カップ５が配備されている。
【００１７】
飛散防止カップ５の左側には、洗浄を行うブラシ式洗浄機構７が配備されている。このブラシ式洗浄機構７は、基端部側（図の上側）の揺動軸芯Ｐ２周りに先端部側のブラシ９を基板Ｗの上面に作用させて洗浄を直接的に行う。なお、洗浄を行っていない場合には、ブラシ９自身の洗浄を行うために通常待機ポット１１にブラシ９が緩挿されている。飛散防止カップ５の右側には、基板Ｗの上面に向けて飛散防止カップ５越しに洗浄液を供給するための供給ノズル１３が配備され、その手前側には基板Ｗの有無を非接触で検出するための検出機構１５が配備されている。また、装置の前面には、後述する通常処理やメンテナンスなどの種々の指示を行うための操作パネル１７（指示手段）が取り付けられている。
【００１８】
スピンチャック１との間で基板Ｗを受け渡すための搬送処理を行う基板搬送装置１９（搬送手段，基板処理手段）は、装置の右奥側に配備されている。ここでは図示の関係上、基板搬送の対象として基板洗浄装置のみを示しているが、この装置の他、基板Ｗに塗布被膜を形成する塗布装置や、露光済の塗布被膜を現像する基板現像装置が、基板搬送装置１９の周囲に隣接して配置されていることがある。この基板搬送装置１９は、位置固定であるが、旋回モータ２１によって旋回自在に構成されている。また、上部には、進退モータ２３によって進退自在の屈伸アーム２５を備えている。この屈伸アーム２５は、前端が開放されてコの字状に形成された支持部２５ａを備えており、この上面に形成されている図示しない突起により基板Ｗの下面のみを点接触で当接支持するようになっている。このように構成されている基板搬送装置１９は、スピンチャック１に対して屈伸アーム２５を紙面における右斜め上方から進退させて基板Ｗの受け渡しを行うようになっている。
【００１９】
上述したモータ３と、ブラシ式洗浄機構７の揺動と、基板搬送装置１９の旋回モータ２１および進退モータ２３と、供給ノズル１３からの洗浄液の供給などは、本発明の制御手段に相当する制御部３１によって統括制御されている。また、操作パネル１７の操作状況は、制御部３１によって常時監視されている。制御部３１によって参照されるメモリ３３（記憶手段）は、モータ３の回転量により表されるスピンチャック１の回転角度または旋回モータ２１および進退モータ２３の駆動量により表される位置情報を予め記憶している。なお、説明の都合上、回転台１ａの上面の一部位には、黒三角印のマークＭを付している。
【００２０】
上記の回転角度／位置情報は、以下のようなものである。
すなわち、『モータ３の回転角度』としては、
通常処理：図２に示すように、屈伸アーム２５がスピンチャック１に対して進退する際に、支持ピン１ｂが支持部２５ａと干渉しない角度（通常停止角度であり、通常停止位置に相当する）。マークＭが手前側に位置する。
メンテナンスＡ：図３に示すように、屈伸アーム２５を進退したとするとその支持部２５ａと支持ピン１ｂとが干渉するが、装置の前面に隣接している２本の支持ピン１ｂが装置前面にほぼ平行となるように並列するような角度（メンテナンス角度であり、メンテナンス停止位置に相当する）。マークＭが通常処理時より反時計方向に角度θだけずれた位置である。なお、角度θは、スピンチャック１の支持ピン１ｂや、屈伸アーム２５の支持部２５ａの形状などにより異なるが、例えば、３０°程度である。
【００２１】
また、『旋回モータ２１および進退モータ２３による位置情報』
通常処理：図１に示すように、屈伸アーム２５がスピンチャック１に対向する位置であり、支持部２５ａが基板搬送装置１９側に退出した退出位置情報と、図２に示すように、支持部２５ａがスピンチャック１の上方に進出した進出位置情報。
メンテナンスＢ：図４に示すように、屈伸アーム２５が供給ノズル１３、検出機構１５側に向き、かつ、支持部２５ａの先端部が回転軸芯Ｐ１付近にまで進出した状態であり、メンテナンス進出位置情報。
【００２２】
次に、上記のように構成されている基板洗浄装置の動作について説明する。
【００２３】
『通常処理』
操作パネル１７から通常処理が指示されるとともに、処理の開始が指示されると、制御部３１は通常通りの処理を開始する。
【００２４】
例えば、まず、基板搬送装置１９により未処理の基板Ｗをスピンチャック１に載置する。このとき、通常処理が指示されているため制御部３１はモータ３の回転を制御して、屈伸アーム２５がスピンチャック１と干渉しない通常停止角度となるようにモータ３を停止している（図１のようにマークＭが手前側に位置）。したがって、進出位置情報に応じて屈伸アーム２５を進出させても、図２に示すようにスピンチャック１の支持ピン１ｂに支持部２５ａが接触することなく、スピンチャック１上に進出することができ、基板搬送装置１９を下降して基板Ｗを移載した後、退出位置情報に応じて屈伸アーム２５を図１のように退出させる。その後、モータ３を回転させ、供給ノズル１３から洗浄液を供給しつつブラシ洗浄機構７のブラシ９を基板Ｗ面に作用させて洗浄処理を施す。洗浄が完了すると、上記とほぼ逆の順序で処理済みの基板Ｗを搬出する。
【００２５】
『メンテナンスＡ』
基板Ｗをピンセットにより装置の手前側からスピンチャック１に載置するため、オペレータによって操作パネル１７からメンテナンスＡが指示された場合、制御部３１は次のように処理を行う。
【００２６】
例えば、停止しているモータ３の回転を制御して、図３に示すように、屈伸アーム２５を進退すると支持ピン１ｂと干渉するようなメンテナンス角度（マークＭが通常処理時より反時計方向に角度θだけずれた位置）にまで回転させる。すると、回転台１ａに配設されている６本の支持ピン１ｂのうち、隣接する特定の２本の支持ピン１ｂが装置前面にほぼ平行となり、その間隔（図３中にハッチングした矢印で示す）が装置の前面に向く。したがって、検出機構１５と待機ポット１１の間から真っ直ぐに奥側に向けて手を差し入れることができる状態となる。そのため図１に示した『通常処理』の場合に比較して、支持ピン１ａが邪魔にならずピンセットを容易に差し入れることができる。
【００２７】
また、上記の『メンテナンスＡ』の後に『通常処理』が指示された場合には、モータ３が制御されて上述した通常停止角度（図１または図２）にされた後に処理が再開される。したがって、メンテナンス後に迅速に処理を再開できる。
【００２８】
『メンテナンスＢ』
基板Ｗを搬送する基板搬送装置１９のメンテナンス、例えば、屈伸アーム２５の支持部２５ａの水平度調整や清掃を行うために、操作パネル１７からメンテナンスＢが指示された場合、制御部３１は次のように処理を行う。
【００２９】
制御部３１が、基板搬送装置１９を一定距離だけ上昇させた後、メンテナンス進出位置情報に応じて旋回モータ２１と進退モータ２３を制御する（図４参照）。つまり、屈伸アーム２５が供給ノズル１３側に向いて、支持部２５ａの先端部が回転軸芯Ｐ１付近にまで進出するように移動させる。したがって、装置前面から支持部２５ａに手が届きやすく、かつ、通常処理時に比較して支持部２５ａがスピンチャック１から離れているので、スピンチャック１に悪影響を与えることなく作業を行える。
【００３０】
また、上記の『メンテナンスＢ』の後に『通常処理』が指示された場合には、旋回モータ２１と進退モータ２３が制御されて上述した退出位置情報に応じた位置（図１）に支持部２５ａが退出された後に処理が再開されるように構成されている。したがって、メンテナンス後にも迅速に処理を再開することができる。
【００３１】
＜第２実施例＞
図５および図６を参照して実施例に係る基板洗浄装置について説明する。なお、図５は要部の縦断面とブロック図であり、図６は要部の平面図である。また、上述した第１実施例の装置と同様の構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００３２】
本実施例装置は、基板Ｗの下面を真空吸着によって支持する吸引式スピンチャック１０（支持手段）を備え、これに連通した吸引ライン１０ａを介して吸引源により吸引するようになっている。吸引ライン１０ａには、吸引圧力を検出するための圧力センサ１０ｂが取り付けられており、制御部３１によって吸引ライン１０ａの吸引圧力がモニタされるようになっている。
【００３３】
基板処理手段およびブラシ洗浄手段に相当するブラシ式洗浄機構７は、回転軸芯Ｐ３周りに自転されるブラシ９を先端部側に備え、駆動手段および移動駆動手段に相当する揺動昇降機構４３によって基端部側の揺動軸芯Ｐ２周りに揺動駆動されるとともに、装置の上板４１に対して昇降されるように構成されている。先端部側のブラシ９は、一定時間使用した場合や汚れ具合により、メンテナンス時にオペレータにより交換されるものである。また、飛散防止カップ５は、カップ昇降機構４５により装置の上板４１に対して昇降するように構成されている。
【００３４】
メモリ３３は、揺動昇降機構４３の揺動駆動量により表されるブラシ９の回転角度や高さ位置と、カップ昇降機構４５の駆動量により表される位置情報を予め記憶している。
【００３５】
上記の回転角度／高さ位置／位置情報は、以下のようなものである。
すなわち、『揺動昇降機構４３の回転角度』は次のようなものである。
通常処理：図６に示すように、回転軸芯Ｐ１を挟んで、揺動軸芯Ｐ２を中心としてブラシ９を揺動した場合に基板Ｗの両周縁部にあたる範囲の洗浄角度（洗浄位置であり、通常停止位置に相当する）。
メンテナンスＣ：図６に示すように、吸引式スピンチャック１０の周縁近くの外側に位置する第１交換位置Ｃ１と、基板Ｗの周縁部より外側であって、かつ、飛散防止カップ５の内側に位置する第２交換位置Ｃ２（いずれもブラシ交換位置であり、メンテナンス停止位置に相当する）。第１交換角度Ｃ１と第２交換角度Ｃ２とは、後述するように制御部３１により状況に応じて選択される。
【００３６】
また、『カップ昇降機構４５による位置情報および揺動昇降機構４３の回転角度』は次のようなものである。
通常処理：図５に示すように、飛散防止カップ５の上縁が上板４１より上方に突出した処理高さ位置情報。
メンテナンスＤ：図８に示すように、飛散防止カップ５の上縁が上板４１の近くにまで下降し、吸引式スピンチャック１０が飛散防止カップ５の上縁から上方に突出したメンテナンス高さ位置情報。さらに、図８または図５中に二点鎖線で示すように洗浄処理時にブラシ９が基板Ｗに作用するブラシ高さ情報。
【００３７】
次に、上記の基板洗浄装置の動作について説明する。
【００３８】
『通常処理』
操作パネル１７から通常処理が指示されるとともに、処理の開始が指示されると、制御部３１は通常通りの処理を開始する。
【００３９】
例えば、未処理の基板Ｗをスピンチャック１に載置した後、揺動昇降機構４３を制御部３１が制御し、洗浄角度となるようにブラシ９を基板Ｗの上方に移動させる。そして、モータ３を駆動して基板Ｗを一定速度で回転させるとともに、供給ノズル１３から洗浄液を供給する。さらに、ブラシ９を自転させながら基板Ｗ面に当接する高さにまで下降（図５中の二点鎖線）させる。そして、ブラシ９の揺動を基板Ｗの両周縁部にあたる範囲の洗浄角度で複数回行って、基板Ｗの上面全体をブラシ洗浄する。
【００４０】
『メンテナンスＣ』
ブラシ９を交換するためにオペレータによって操作パネル１７からメンテナンスＣが指示された場合、制御部３１は次のように処理を行う。
【００４１】
まず、制御部３１は、揺動昇降機構４３を制御してブラシ式洗浄機構７を上昇させ、待機ポット１１からブラシ９を取り出す。そして、ブラシ９が飛散防止カップ５内に位置するように揺動するが、その揺動する位置としては、上述した第１交換位置Ｃ１か第２交換位置Ｃ２である。いずれに移動するかは制御部３１によって判断される。すなわち、圧力センサ１０ｂにより吸引ライン１０ａの吸引圧力を検出し、その圧力が一定の負圧であるならば基板Ｗが吸引式スピンチャック１０に吸着されていると判断し、それ以外であれば基板Ｗが無いものと判断する。
【００４２】
そして、基板無しの場合には、図６および図７（ａ）に示すように、吸引式スピンチャック１０の周縁近くの外側に位置する第１交換位置Ｃ１に移動し、基板有りの場合には、図６および図７（ｂ）に示すように、基板Ｗの周縁部より外側であって、かつ、飛散防止カップ５の内側に位置する第２交換位置Ｃ２に移動する。したがって、飛散防止カップ５内で作業を行うことができてブラシ９の交換作業が容易になる。さらに、待機ポット１１内から取り出したブラシ９からは付着している洗浄液などの液体が落下するが、基板Ｗが吸引式スピンチャック１０に吸着支持されているときには、液体が基板Ｗに落下しない第２交換位置Ｃ２が自動的に選択されて移動するためブラシ交換に起因して基板Ｗが汚染される不都合を回避できる。
【００４３】
『メンテナンスＤ』
基板Ｗ面を基準としたブラシ９の高さ調節のためのメンテナンスを行うために、操作パネル１７からメンテナンスＤが指示された場合、制御部３１は次のように処理を行う。
【００４４】
制御部３１が、メモリ３３に記憶されているメンテナンス高さ位置情報に基づいてカップ昇降機構４５を制御し、図８に示すように飛散防止カップ５の上縁が上板４１の近くにまで下降し、吸引式スピンチャック１０が飛散防止カップ５の上縁から上方に突出した状態となるように制御する。次いで、通常処理時に参照されるブラシ高さ情報に基づいて揺動昇降機構４３を制御し、ブラシ９が基板Ｗに作用するように下降させる。この状態では、飛散防止カップ５が吸引式スピンチャック１０より下方に降りているため、オペレータは側方からブラシ９と基板Ｗ面との当接具合を目視で容易に観察することができる。そして、必要に応じて操作パネル１７を介して揺動昇降機構４３を昇降操作し、ブラシ９の高さを調節し、その高さをメモリ３３に記憶させればよい。
【００４５】
上記実施例においては、移動駆動手段を揺動昇降機構４３により構成し、ブラシ９を先端部側に備えるブラシ洗浄機構７を揺動軸芯Ｐ２周りに揺動駆動する構成としたが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。例えば、ブラシ洗浄機構７の基部が螺結されたボールネジとこのボールネジを回転させるモータなどからなる一軸直線駆動機構と、ブラシ洗浄機構を昇降させる昇降機構とから移動駆動手段を構成し、これによってブラシ９を洗浄位置やブラシ交換位置に移動させるようにしてもよい。
【００４６】
なお、上述したようなメンテナンスの他に、本発明は以下のようなメンテナンスにも適用できる。
（１）第１実施例装置に記載した位置固定の基板搬送装置１９のように、駆動するモータ２１，２３が複数個内蔵されている場合で、奥側のモータ２１に手が届きにくい場合のメンテナンス。この場合には、メンテナンスを指示すると基板搬送装置１９が旋回して、奥側のモータ２１が手前に向くようにすればよい。
【００４７】
（２）基板塗布装置において、空打ちによる塗布液の吐出ノズルの固化を防止するためのメンテナンス。この場合には、メンテナンスを指示すると飛散防止カップ内で、かつ、基板に悪影響のない位置に塗布液の吐出ノズルを移動し、一定量の塗布液を吐出して空打ちするようにすればよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、指示手段によってメンテナンスが指示された場合には、メンテナンス停止位置に基板処理手段が停止するように作動するので、通常処理時とは異なりオペレータがメンテナンスを容易に行うことができる。したがって、メンテナンス時の作業性を高めることができ、装置の稼働率の向上を図ることができる。
【００４９】
また、請求項２に記載の発明によれば、メンテナンス時には、支持手段が回転駆動手段によりメンテナンス停止角度で停止するように作動するので、支持手段に対して手動で基板を着脱しやすくなる。したがって、支持手段に対してオペレータが基板を着脱するようなメンテナンスを容易に行うことができる。
【００５０】
また、請求項３に記載の発明によれば、ブラシを交換するためのメンテナンス時には、支持手段と飛散防止カップとの間のブラシ交換位置にブラシ洗浄手段のブラシを停止させるので、ブラシ交換を容易に行うことができる。したがって、支持手段や基板に悪影響を与えることなく作業でき、ブラシ交換メンテナンスの作業性を向上できる。
【００５１】
また、請求項４に記載の発明によれば、指示手段によりメンテナンスが指示された場合には、支持手段がメンテナンス停止角度で停止するように制御手段が回転駆動手段を制御する。したがって、支持手段に対してオペレータが基板を手動で着脱しやすくなる。したがって、オペレータがメンテナンスを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】  通常処理状態を示す図である。
【図３】  メンテナンス状態を示す図である。
【図４】  基板搬送装置のメンテナンス状態を示す図である。
【図５】  第２実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】  図５の平面図である。
【図７】  ブラシ交換のメンテナンス状態を示す図である。
【図８】  ブラシ高さ調節のメンテナンス状態を示す図である。
【符号の説明】
Ｗ  …  基板
１  …  スピンチャック
３  …  モータ
５  …  飛散防止カップ
７  …  ブラシ式洗浄機構
９  …  ブラシ
１７  …  操作パネル
１９  …  基板搬送装置
３１  …  制御部
３３  …  メモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003739208.tif 000007
【図７】
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【図８】
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