(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
最内層がヒートシール樹脂層、中間層がポリアミド樹脂層であり、最外層がソルビトール系化合物を５００〜３０００ｐｐｍの範囲で添加してあるポリエチレン樹脂層であることを特徴とする耐ボイル性深絞り包装用複合フイルム。
【請求項２】
前記中間層に、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層を配してなる請求項１に記載の耐ボイル性深絞り包装用複合フイルム。
【請求項３】
前記中間層のポリアミド樹脂をポリオレフイン樹脂層を介して２層以上に分けてなる請求項１に記載の耐ボイル性深絞り包装用複合フイルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主に包装後にボイル処理されるハンバーグ、チキン等の加工食品や惣菜等の深絞り包装に好適に使用できる複合フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ボイル用フイルムとしてポリアミド樹脂／ポリエチレン樹脂構成のフイルムが広く用いられている。
【０００３】
しかしながら、ポリアミド樹脂外層品は光沢が良好で、１００℃の高温ボイルにも包装品同士が融着せず、ボイル適性が良好であるが、ポリアミド樹脂外層品は低温下（特に冷凍）では耐ピンホール性が悪いという欠点があった。
【０００４】
一方、ポリアミド樹脂／ポリエチレン樹脂からなる構成のポリアミド樹脂の外層にさらにポリエチレン層を配した複合フイルムは低温下での耐ピンホール性は良好である。
【０００５】
しかしながら、このようなフイルムは高温ボイルに耐え得る高密度のポリエチレン樹脂を外層に配する必要があるが、高密度のポリエチレン樹脂は透明性、光沢に劣るため、包装品の外観を損ねるという問題があった。
【０００６】
また、ポリエチレン樹脂／ポリアミド樹脂／ポリエチレン樹脂構成品を製袋加工する際には外層のポリエチレンがヒートシール熱板に取られ易いため、シール温度を低めに設定する必要があり製袋加工速度を上げることができないという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来技術の前記の問題点を解決しようとするものであり、本発明は絞り包装袋等に適した耐ピンホール性、耐ボイル性、透明性、光沢の優れた新規な複合フイルムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は以下の手段によって達成される。
【０００９】
すなわち、本発明は最内層がヒートシール樹脂層、中間層がポリアミド樹脂層であり、最外層がソルビトール系化合物を５００〜３０００ｐｐｍの範囲で添加してあるポリエチレン樹脂層であることを特徴とする複合フイルムを提案するものであり、前記中間層に、エチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層を配してなること、前記中間層のポリアミド樹脂をポリオレフイン樹脂層を介して２層以上に分けてなることを含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
【００１１】
本発明は最内層がヒートシール樹脂層、中間層がポリアミド樹脂（以下、Ｎｙという。）層であり、最外層がソルビトール系化合物を５００〜３０００ｐｐｍの範囲で添加してあるポリエチレン樹脂層（以下、ＰＥという。）である複合フイルムからなるものである。
【００１２】
最外層にはＰＥを配するが、このＰＥとしては低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥという。）、直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥという。）エチレンー酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡという。）が挙げられるが、耐ピンホール性を考慮すると密度０．８９〜０．９４ｇ／ｃｍ3のαオクテンタイプのものまたは重合時にメタロセン系の触媒を用いたＬＬＤＰＥが好ましい。
【００１３】
また、ＬＤＰＥは耐ピンホール性を考慮すると密度０．９１ 〜０．９３ｇ／ｃｍ3の範囲のＬＤＰＥが好ましい。
【００１４】
また、ＥＶＡは酢酸ビニル含有量が１０ 質量％以下で密度０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3の範囲のＥＶＡが好ましく用いられる。
【００１５】
酢酸ビニル含有量が１０質量％を越えると耐ボイル性が劣りやすいという問題があり好ましくない。最外層のＰＥに添加するソルビトール系化合物は１００〜５０００ｐｐｍの範囲にする必要があり、好ましくは５００〜３０００ｐｐｍの範囲がよい。
【００１６】
１００ｐｐｍ未満になると透明性・光沢が悪くなり、包装品同士が融着する問題が発生し、５０００ｐｐｍを越えるとソルビトール系化合物の臭気がきつくなるという問題が発生し好ましくない。
ソルビトール系化合物としてはビス（ｐメチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐエチルベンジリデン）ソルビトール等が挙げられるが特に限定されるものではない。
中間層のＮｙとしては６ナイロン、６ー６６ナイロン、１２ナイロン、６ー１２ナイロン等が好適に使用できる。
【００１７】
中間層にはバリアー性を付与するためにエチレン酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＯＨという。）層を配することが好ましく通常はＮｙ層に隣接して設けられる。このＥＶＯＨとしては、エチレン含有率３０〜６０モル％で、けん化度９５％以上のものが、製膜性、ガスバリアー性の点から好ましい。
【００１８】
上記中間層Ｎｙをポリオレフイン樹脂層を介して２層以上に分けると耐ピンホール性が向上するという効果があり好ましい。最内層のヒートシール樹脂はＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＥＶＡ、アイオノマー、エチレンアクリル酸メチル共重合体（以下、ＥＡＡという。）等が使用できるが、耐ピンホール性を考慮すると密度０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ3のαーオクテンタイプまたは重合時にメタロセン系の触媒を用いたＬＬＤＰＥが好ましい。 また、本発明の複合フイルムの製膜法は共押出法、ドライラミネート法等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００１９】
最外層がポリエチレン樹脂の場合該樹脂がヒートシール熱板ヘとられ易く従来はシール温度を低めに設定する必要があったが本発明によればより高めに温度設定できるので製袋加工速度を上げることができるものである。
【００２０】
以下本発明の実施例を示すが本発明はこれに限定されえるものではない。なお、以下の実施例でソルビトールと記載したものはソルビトール系化合物を意味する。
【００２１】
【実施例】
（実施例１）
以下に示した層構成の複合フィルムをＴダイ法による共押出しによって総厚み１３０μｍの複合フイルムを製膜した。
【００２２】
ＬＬＤＰＥ１（厚み30μm）／接着樹脂（以下、ＡＤという。）（厚み10μm）／Ｎｙ（厚み40μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬＤＰＥ２（厚み40μm）
ＬＬＤＰＥ１はＣ8タイプで密度０．９３５ｇ／ｃｍ3、ソルビトール１０００ｐｐｍ添加したＬＬＤＰＥである。
【００２３】
ＬＬＤＰＥ２はＣ8  タイプで密度０．９２１ｇ／ｃｍ3でソルビトール無添加のＬＬＤＰＥである。
【００２４】
（実施例２）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって総厚み１３０μｍの複合フイルムを製膜した。
ＬＬＤＰＥ３（厚み30μm）／ＡＤ（厚み10μm）／Ｎｙ（厚み35μm）／ＥＶＯＨ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬＤＰＥ４（厚み35μm）
ＬＬＤＰＥ３はメタロセン系の触媒を用いたＬＬＤＰＥで密度０．９００ｇ／ｃｍ3でソルビトール２０００ｐｐｍ添加したＬＬＤＰＥである。
【００２５】
ＬＬＤＰＥ４はメタロセン系の触媒を用いたＬＬＤＰＥで密度０．９００ｇ／ｃｍ3でソルビトール無添加のＬＬＤＰＥである。
【００２６】
（実施例３）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって総厚み１３０μｍの複合フイルムを製膜した。
ＬＤＰＥ１（厚み30μm）／ＡＤ（厚み10μm）／Ｎｙ（厚み40μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＤＰＥ２（厚み40μm）
ＬＤＰＥ１は密度０．９２０ｇ／ｃｍ3でソルビトール１０００ｐｐｍ添加したＬＤＰＥである。
【００２７】
ＬＤＰＥ２は密度０．９２０ｇ／ｃｍ3でソルビトール無添加のＬＬＤＰＥである。
（実施例４）
以下に示した層構成の複合フィルムを共押出しによって総厚み１３０μｍの複合フイルムを製膜した。
ＥＶＡ１（厚み30μm）／ＡＤ（厚み10μm）／Ｎｙ（厚み35μm）／ＥＶＯＨ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＡ２（厚み35μm）
ＥＶＡ１は酢酸ビニル含有量５質量％で密度０．９２０ｇ／ｃｍ3、ソルビトール１５００ｐｐｍ添加したＥＶＡである。
【００２８】
ＥＶＡ２は酢酸ビニル含有量５質量％で密度０．９２０ｇ／ｃｍ3、ソルビトール無添加のＥＶＡである。
【００２９】
（比較例１）
以下に示した層構成の複合フィルムを水冷インフレ法による共押出しによって総厚み１３０μｍの複合フイルムを製膜した。
ＬＬＤＰＥ４（厚み30μm）／ＡＤ（厚み10μm）／Ｎｙ（厚み35μm）／ＥＶＯＨ（厚み10μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬＤＰＥ４（厚み35μm）
【００３０】
（比較例２）
以下に示した層構成の複合フィルムをＴダイ法による共押出しによって総厚み１３０μｍの複合フイルムを製膜した。
ＬＬＤＰＥ５（厚み30μm）／ＡＤ（厚み10μm）／Ｎｙ（厚み40μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＬＬＤＰＥ２（厚み40μm）
ＬＬＤＰＥ５はＣ8タイプで密度０．９１８ｇ／ｃｍ3、ソルビトール５０ｐｐｍ添加したＬＬＤＰＥである。
【００３１】
（比較例３）
以下に示した層構成の複合フィルムＴダイ法によるを共押出しによって総厚み１３０μｍの複合フイルムを製膜した。
【００３２】
Ｎｙ（厚み60μm）／ＬＬＤＰＥ２（厚み70μm）
実施例１〜４、比較例１〜３の複合フイルムを使用し、深絞り包装機ＦＶ６３００（大森機械工業社製）にてハンバーグを深絞り包装してパック品を作製し、テスト評価を実施した。
【００３３】
＜評価方法＞
・耐ボイル性
ハンバーグを深絞り包装し、パック品同士を密着させて９８℃（沸騰）×３０分間ボイル処理を行い、パック品のブロッキングの有無を確認した。パック品でブロッキングしなかったものを○印、ブロッキングしたものを×印とした。
・光沢度
ＪＩＳＫ７１０５に従い光沢度を測定し、評価した。
光沢度１２５以上を○印とし、光沢度１１５〜１２５を△印とし、１１５未満を、×印とした。
・透明性
パック品のシール部の面シール部のヘーズを測定した。透明性が良いヘーズが７％以下のものを○印とし、７％を越えるものを×印とした。
【００３４】
・耐ピンホール性
深絞り包装機ＦＶ６３００（大森機械工業社）にてハンバーグを２０個深絞り包装し、−３０℃で２４時間放置後、ダンボールケースに入れて（５段積み）１ｍの高さよりコンクリート面に落下させ、ピンホール発生の有無を確認した。
【００３５】
ピンホールの発生が０パックの場合を○印とし、１〜３パック発生の場合を△印とし、４パック以上発生の場合を×印とした。
【００３６】
【表１】
0003809048.tif 000002
【００３７】
表１に示すように最外層がＬＤＰＥ、ＥＶＡ、ＬＬＤＰＥ層であり、最外層中のソルビトール系化合物の含有量が５００〜３０００ｐｐｍの範囲内である実施例１〜４はいずれも耐ボイル性、光沢度、透明度、耐ピンホール性は極めて良好である。最外層のＬＬＤＰＥにソルビトール系化合物が添加されていない比較例１、ソルビトール系化合物の添加量が５００ｐｐｍ未満の比較例２は、耐ピンホール性は良好であるが耐ボイル性、光沢度、透明性が劣る。
【００３８】
また、最外層がポリアミド樹脂層からなり、該樹脂層にソルビトール系化合物が添加されていない比較例３は耐ボイル性及び光沢度、透明性は良好であるが耐ピンホール性が劣る。
【００３９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば耐ピンホール性、耐ボイル性、透明性・光沢の優れた、ボイル用のハンバーグ、チキン等の加工食品や惣菜等の包装に好適に用いられる複合フイルムが得られる。