(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面上に複数の電子部品が搭載され、該基板の他方の面上に各電子部品ごとの導電性粒子群が転写され、該基板を該電子部品ごとに分割して形成される電子装置の製造方法において、
各電子部品の前記導電性粒子群を一定のピッチで吸着可能な多領域用吸着器具を準備し、
前記基板の前記他方の面上の導電性粒子群毎の接続領域のうちの隣合う接続領域のピッチが前記一定のピッチか否かを検査する検査工程と、
前記多領域用吸着器具で、各電子部品の前記導電性粒子群を吸着する粒子吸着工程と、
前記多領域用吸着器具で吸着された前記導電性粒子群のうち、前記検査工程で、隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群を除去する導電性粒子除去工程と、
前記導電性粒子除去工程後に、前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を一括して前記基板の前記他方の面上の接続領域に転写する転写工程と、
前記検査工程で隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群を前記多領域用吸着器具で吸着するピッチズレ領域用粒子吸着工程と、
前記ピッチズレ領域用粒子吸着工程で、前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を、前記検査工程で隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に転写するピッチズレ領域用粒子転写工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
基板の一方の面上に複数の電子部品が搭載され、該基板の他方の面上に各電子部品ごとの導電性粒子群が転写され、該基板を該電子部品ごとに分割して形成される電子装置の製造方法において、
各電子部品の前記導電性粒子群を一定のピッチで吸着可能な多領域用吸着器具を準備し、
前記基板の前記他方の面上の導電性粒子群毎の接続領域のうちの隣合う接続領域のピッチが前記一定のピッチか否かを検査する検査工程と、
前記多領域用吸着器具で、各電子部品の前記導電性粒子群を吸着する粒子吸着工程と、
前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を一括して前記基板の前記他方の面上の接続領域に載置する粒子載置工程と、
前記基板の前記他方の面上の各接続領域に載置されている前記導電性粒子群のうち、前記検査工程で、隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群を除去する導電性粒子除去工程と、
前記検査工程で隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群を前記多領域用吸着器具で吸着するピッチズレ領域用粒子吸着工程と、
前記ピッチズレ領域用粒子吸着工程で、前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を、前記検査工程で隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に転写するピッチズレ領域用粒子転写工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の形態としてＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）など、実装基板との接続のために、導電性粒子で形成された複数のバンプが付いている電子装置等、言い換えると、半田ボールや金ボールなどの導電性粒子を用いて製造される電子装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＢＧＡやＣＳＰなどの半導体装置は、図２７に示すように、可撓性基板４の一方の面に、電子チップ（電子部品）５、及びこの電子チップ５を囲むロ字形の補強板６が設けられ、他方の面に、複数のパッド３，３，…、及びそれらの上にバンプ２ａ，２ａ，…が形成されている。
【０００３】
このような半導体装置は、従来、図２８に示すような手順で製造される。
【０００４】
まず、図２９に示すように、可撓性基板４の元になるテープ状基板４ａを形成し、このテープ状基板４ａの一方の面に、複数の電子チップ５，５，…を一定の間隔で搭載し、他方の面で各電子チップ５，５，…の位置に対応する領域に複数のパッド３，３，…を付ける(ステップａ)。次に、各電子チップ５，５，…の外観検査等を行って、不良品があるか否かを確かめる(ステップｂ）。仮に、不良の電子チップが見つかった場合には、テープ状基板４ａのうち、不良の電子チップが搭載されている部分４ｃを切断除去して、図３０に示すように、残ったテープ状基板４ａ’，４ａ”相互を耐熱性テープ７で接続する。
【０００５】
続いて、図３１に示すように、一つの電子装置分の複数の半田ボール(導電性粒子）２，２，…を整列吸着器具８に真空吸着させる(ステップｃ)。次に、整列吸着器具８に吸着した複数の半田ボール２，２，…にフラックス９を供給してから(ステップｄ）、整列吸着器具８の真空吸引を解除して、テープ状基板４ａ’，４ａ”の他方の面のパッド３，３，…上に、一つの電子装置分の半田ボール２，２，…を転写する(ステップｅ）。以上のステップｃからステップｅの処理を繰り返して、全てのパッド３，３，…上に半田ボール２，２，…が搭載されると、複数の電子チップ５，５，…及び複数の半田ボール２，２，…が搭載されているテープ状基板４ａ’，４ａ”の全体を加熱(リフロー)して(ステップｆ)、各パッド３，３，…の上の半田ボール２，２，…を溶融して、バンプ２ａ，２ａ，…を形成する。
【０００６】
そして、バンプ２ａが形成されたテープ状基板４ａ’，４ａ”の全体を洗浄し(ステップｇ）、さらに各電子チップ５，５，…ごとにテープ状基板４ａ’，４ａ”を切断して、複数の半導体装置１，１，…を製造する。
【０００７】
以上の半導体装置を製造する方法や整列吸着装置に関しては、例えば、特開平９−２９８３５６号公報等に記載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
複数の電子装置製造の高効率化の観点からは、一つの電子チップごとに半田ボールを搭載する従来の単領域一括搭載よりも、多数の電子チップに対して一度に半田ボールを搭載する多領域一括搭載の方が生産効率の観点から好ましいことは言うまでもない。
【０００９】
この多領域一括搭載を行う場合には、図３２に示すように、多領域用整列吸着装置８ａを用いることが考えられる。
【００１０】
しかしながら、この多領域整列吸着装置８ａを用いると、図３２に示す耐熱性テープ７を用いて修正したテープ状基板４ａ’，４ａ”に対して、半田ボール２，２，…を一括搭載する場合、目的のパッド３上に半田ボール２が搭載されないことがあるという問題点がある。これは、図３０に示すように、電子装置Ａの半田ボール接続領域と電子装置Ｃの半田ボール接続領域との間のピッチＢと、電子装置Ｃの半田ボール接続領域と電子装置Ｄの半田ボール接続領域との間のピッチＡとに、差異が生じるからである。この結果、図３２に示すように、半田ボール吸着領域が予め定められたピッチＡで形成されている多領域用吸着装置８ａを用いて、電子装置Ａの半田ボール接続領域を基準にして、各半田ボール接続領域上に半田ボール２，２，…を搭載しようとすると、同図のように、電子装置Ｃの半田ボール接続領域に対しては、半田ボール２，２，…がズレて搭載されることになる。
【００１１】
そこで、本発明は、導電性粒子の各接続領域間のピッチがズレている場合であっても、効率よく複数の導電性粒子を搭載して、電子装置の製造の効率化を図ることができる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
なお、本発明に関連する従来技術としては、先に述べたものの他、特開平９−３６５３０号公報、及び特開平１０−５８２４１号公報に記載されたものもある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための第一の製造方法は、
基板の一方の面上に複数の電子部品が搭載され、該基板の他方の面上に各電子部品ごとの導電性粒子群が転写され、該基板を該電子部品ごとに分割して形成される電子装置の製造方法において、
各電子部品の前記導電性粒子群を一定のピッチで吸着可能な多領域用吸着器具を準備し、
前記基板の前記他方の面上の導電性粒子群毎の接続領域のうちの隣合う接続領域のピッチが前記一定のピッチか否かを検査する検査工程と、
前記多領域用吸着器具で、各電子部品の前記導電性粒子群を吸着する粒子吸着工程と、
前記多領域用吸着器具で吸着された前記導電性粒子群のうち、前記検査工程で、隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群を除去する導電性粒子除去工程と、
前記導電性粒子除去工程後に、前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を一括して前記基板の前記他方の面上の接続領域に転写する転写工程と、
前記検査工程で隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群を前記多領域用吸着器具で吸着するピッチズレ領域用粒子吸着工程と、
前記ピッチズレ領域用粒子吸着工程で、前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を、前記検査工程で隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に転写するピッチズレ領域用粒子転写工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１４】
前記目的を達成するための第二の製造方法は、
基板の一方の面上に複数の電子部品が搭載され、該基板の他方の面上に各電子部品ごとの導電性粒子群が転写され、該基板を該電子部品ごとに分割して形成される電子装置の製造方法において、
各電子部品の前記導電性粒子群を一定のピッチで吸着可能な多領域用吸着器具を準備し、
前記基板の前記他方の面上の導電性粒子群毎の接続領域のうちの隣合う接続領域のピッチが前記一定のピッチか否かを検査する検査工程と、
前記多領域用吸着器具で、各電子部品の前記導電性粒子群を吸着する粒子吸着工程と、
前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を一括して前記基板の前記他方の面上の接続領域に載置する粒子載置工程と、
前記基板の前記他方の面上の各接続領域に載置されている前記導電性粒子群のうち、前記検査工程で、隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群を除去する導電性粒子除去工程と、
前記検査工程で隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群を前記多領域用吸着器具で吸着するピッチズレ領域用粒子吸着工程と、
前記ピッチズレ領域用粒子吸着工程で、前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を、前記検査工程で隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に転写するピッチズレ領域用粒子転写工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子装置の製造方法及び製造装置の各種実施形態について説明する。なお、以下の各種実施形態では、いずれも、図２７を用いて前述した電子装置を製造するものである。
【００３３】
まず、図１〜図９を用いて、本発明に係る第一の実施形態について説明する。
本実施形態の製造装置は、図１及び図２に示すように、多領域用整列吸着器具１０と、これを移動させる吸着器具移動機構２０と、フラックス９が溜められているフラックスプレート５１と、多数の半田ボール(導電性粒子）２，２，…を溜めておく半田ボール貯蔵容器５２と、多領域用整列吸着器具１０に吸着されている複数の半田ボール２，２，…のうち特定の半田ボール２を除去する半田ボール除去機構４０と、これらが搭載されるベース５０と、製造過程の電子装置を撮像するカメラ６３と、吸着器具移動機構２０及び半田ボール除去機構４０を駆動させる駆動回路６４，６５と、カメラ６３で撮像された画像を処理すると共に駆動回路６４，６５を制御する制御装置６０と、を有している。
【００３４】
多領域用整列吸着器具１０は、図９に示すように、中空直方体形状を成し、その一つの面が吸着面を成し、この吸着面に対向する面に、真空ポンプ等と接続される吸引孔１２が形成されている。ところで、電子装置１の一部を構成する基板１の元になる元基板４Ａは、図６に示すように、これらら４つの基板４を切り出すことができ、一方の面に、縦横２つずつの電子チップ（電子部品）５，５，…が搭載され、他方の面で各電子チップ５，５，…の位置に対応する４つの領域にそれぞれ複数のパッド３，３，…からなるパッド群(このパット群を囲む領域が接続領域）が付けられる。このため、多領域用整列吸着器具１０の吸着面は、図８及び図９に示すように、元基板４Ａの４つの接続領域の位置に対応した縦横２列ずつに配置されている４つの吸着領域を有し、各吸着領域には、１つの電子装置１のバンプ群を形成する半田ボール群を吸着する複数の吸着孔１１,１１，…が形成されている。すなわち、この吸着器具１０は、４つの電子装置の各半田ボール群を一度に吸着することができる。
【００３５】
吸着器具移動機構２０は、図１及び図２に示すように、門型を成す２つの支持脚２１，２１と、この支持脚２１，２１の上に設けられているＸ方向移動機構２５と、このＸ方向移動機構２５に取り付けられているＹ方向移動機構３０と、このＹ方向移動機構３０に取り付けられているＺ方向移動機構３５と、を有している。
【００３６】
２つの支持脚２１，２１は、Ｘ軸(水平面に平行な軸）に平行にベース上に設けられている。Ｘ方向移動機構２５は、この支持脚２１，２１の上に配されているＸ軸リードネジ２７及びＸ軸案内ロッド２６，２６と、Ｘ軸リードネジ２７を回転させるＸ方向移動モータ２８と、Ｘ軸リードネジ２７に螺合しているＸ軸ナット２９と、を有している。Ｘ軸リードネジ２７及びＸ軸案内ロッド２６，２６は、いずれもＸ軸に平行に配置されている。以上の構成により、Ｘ方向移動モータ２８の駆動でＸ軸リードネジ２７が回転すると、Ｘ軸リードネジ２７に螺合しているＸ軸ナット２９と共に、以下で説明するＹ方向移動機構３０のＹ軸ビーム３１がＸ方向に移動する。
【００３７】
Ｙ方向移動機構３０は、図示されていないＹ軸リードネジ及びＹ軸ナットを内蔵しているＹ軸ビーム３１と、Ｙ軸リードネジを回転させるＹ方向移動モータ３２と有している。Ｙ軸ビーム３１及びＹ軸リードネジは、いずれもＹ軸に平行に配されている。Ｙ軸ビームの端部には、Ｘ軸リードネジ２７及びＸ軸案内ロッド２６，２６が貫通している。Ｘ軸リードネジ２７に螺合しているＸ軸ナット２９は、Ｙ軸ビーム３１内に埋め込まれ、そこに固定されている。以上の構成により、Ｙ方向移動モータ３２の駆動でＹ軸リードネジが回転すると、Ｙ軸リードネジに螺合しているＹ軸ナットと共に、以下で説明するＺ軸ビーム３６がＹ方向に移動する。
【００３８】
Ｚ方向移動機構３５は、図示されていないＺ軸リードネジ及びＺ軸ナットを内蔵しているＺ軸ビーム３６と、Ｚ軸リードネジを回転させるＺ方向移動モータ３７と、Ｚ軸リードネジの回転でＺ方向に移動する吸着具支持プレート３９と、Ｚ軸ビーム３６に対して吸着具支持プレート３９の移動をＺ方向に案内するＺ軸ガイド３８と、を有している。Ｙ軸リードネジに螺合しているＹ軸ナットは、Ｚ軸ビーム３６に固定されている。Ｚ軸ビーム３６及びＺ軸リードネジは、いずれもＺ軸に平行に配置されている。Ｚ軸ナットは、Ｚ軸リードネジに螺合し、且つ吸着具支持プレート３９に固定されている。吸着具支持プレート３９の下端には、吸着具１０が固定されている。以上の構成により、Ｚ方向移動モータ３７が駆動してＺ軸リードネジが回転すると、このＺ軸リードネジに螺合しているＺ軸ナットと共に、吸着具支持プレート３９及び吸着具１０がＺ方向に移動する。
【００３９】
半田ボール除去機構４０は、図８及び図９に示すように、吸着具１０から除去した半田ボールを受ける半田ボール回収容器４１と、吸着具１０に吸着している半田ボールを回収容器４１内に掻き落とす掻落ヘラ４２と、この掻落ヘラ４２をＺ方向に移動させるヘラ駆動シリンダ４３と、掻落ヘラ４２のＺ方向への移動を案内するガイド４４と、回収容器４１内を真空吸引する図示されていない真空ポンプと、を有してる。ヘラ駆動シリンダ４３は、回収容器４１の内壁面に固定されており、このヘラ駆動シリンダ４３の駆動端に掻落ヘラ４２が固定されている。ヘラ駆動シリンダ４３と掻落ヘラ４２とガイド４４とのセットは、Ｙ軸方向に並んで２セット設けられている。
【００４０】
製造過程の電子装置は、図１及び図２に示すように、ベース５０上に載置され、真上からＣＣＤカメラ６３により撮像される。カメラ６３で撮像された画像は、制御装置６０に送られ、そこで画像処理がなされ、後述する位置ズレや外観不良等の有無の判断が成される。駆動回路としては、吸着器具移動機構２０を駆動させる移動機構駆動回路６４と、ヘラ駆動シリンダ４３を駆動させるヘラ駆動回路６５とがある。これらの駆動回路６４，６５は、いずれも制御装置６０からの指令で、動作する。
【００４１】
次に、本実施形態における電子装置の製造方法について、図３〜図５に示すフローチャートに従って説明する。
【００４２】
まず、図６に示すように、可撓性基板４の元になる元基板４Ａを形成し、この元基板４Ａの一方の面に、複数の電子チップ５，５，…を一定の間隔で搭載し、これを樹脂封止すると共に、補強板を取り付け、他方の面で各電子チップ５，５，…の位置に対応する領域に複数のパッド３，３，…を付ける(ステップａ)。
【００４３】
次に、各電子チップ５，５，…等の外観検査を行って、不良品があるか否かを確かめる(ステップｂ）。この外観検査は、ベース５０上に載置されている製造過程の電子装置をカメラ６３で撮像し、この画像を制御装置６０で画像処理して、制御装置６０が外観上の不良があるか否かを判断する。仮に、不良の電子チップが見つかった場合には、制御装置６０がその旨を作業者に伝える。作業者は、図６に示すように、元基板４Ａのうち、不良の電子チップが搭載されている部分４Ｂを切断除去して、図７に示すように、良品電子チップが搭載されている部分の元基板４Ａ’，４Ｂ’相互を耐熱性テープ７で接続する。そして、修正した元基板４Ａ’，４Ｂ’を改めてベース５０上に置く。この元基板４Ａ’，４Ｂ’は、再び、カメラ６３で撮像され、外観検査される。この外観検査では、元基板４Ａ’，４Ｂ’の４つの接続領域間のピッチが予め定められたピッチＡに対して所定の範囲内の誤差か否かが検査される(ステップｂ)。この実施形態では、ピッチズレの誤差許容寸法をパッド３の半径としている。すなわち、制御装置６０は、元基板４Ａ’，４Ｂ’の接続領域間のピッチが予め定められたピッチＡに対してパッド３の半径を超える誤差がある場合には、ピッチズレと判断する。
【００４４】
前述したように、耐熱性テープ７を用いて修理した場合、図７に示すように、元基板４Ａ’，４Ｂ’の２つの接続領域間のピッチＢが、予め定められたピッチＡに対してパッド３の半径を超える誤差を生じる場合がある。この場合、ピッチＡと同じピッチで各吸着領域が形成されている多領域整列吸着器具１０を用いて、半田ボール２，２，…を各接続領域に搭載すると、ピッチズレを起している接続領域内のパッド３上には、正確に半田ボール２，２，…が搭載されないことになる。そこで、本実施形態では、後述のステップｅでこれに対応する。
【００４５】
なお、ここでは、電子チップに不良品があるか否かの外観検査、及び元基板４Ａ’，４Ｂ’の接続領域間のピッチズレがあるか否かの外観検査を別々に行っているように記載したが、これは理解を容易にするためで、実際には、元基板４Ａ’，４Ｂ’がカメラ６３で撮像され、その画像が画像処理された段階で、制御装置６０にて一度に実施される。また、この外観検査では、半田ボール２，２，…を元基板４Ａ’，４Ｂ’ に載せるため、ベース５０上の元基板４Ａ’，４Ｂ’の正確な位置も測定される。
【００４６】
続いて、複数の半田ボール(導電性粒子）２，２，…を多領域整列吸着器具１０の４つの吸着領域に真空吸着させる(ステップｃ)。この際、制御装置６０は、移動機構駆動回路６４に対して制御信号を出力し、吸着器具移動機構２０を駆動させて、吸着器具１０を半田ボール貯蔵容器５２の真上に位置させる。制御装置６０は、続いて、吸着器具１０を駆動させて、複数の半田ボール２，２，…を吸着させる。
【００４７】
次に、吸着器具１０に吸着されている複数の半田ボール２，２，…にフラックス９を供給する(ステップｄ）。ここでも、制御装置６０は、移動機構駆動回路６４に対して制御信号を出力し、吸着器具移動機構２０を駆動させて、吸着器具１０をフラックスプレート５１の真上に位置させた後、吸着器具１０を下降(Ｚ方向）させて、フラックスプレート５１上のフラックス９に、吸着器具１０に吸着されている複数の半田ボール２，２，…を接触させる。
【００４８】
次に、元基板４Ａ’，４Ｂ’の４つの接続領域のうち、ステップｂでピッチズレであると判断された接続領域に搭載される予定の半田ボール２，２，…を吸着器具１０から除去する(ステップｅ)。例えば、元基板４Ａ’，４Ｂ’の４つの接続領域のうち、ステップｂでピッチズレであると判断された接続領域が、図７において、（−）Ｙ側の二つの接続領域であるとした場合、まず、制御装置６０から指示で、吸着器具移動機構２０が駆動して、吸着器具１０は、その（＋）Ｘ側端面が図２に示すＸ１の位置（除去初期位置）に至るまで移動する。それから、吸着器具１０は、その（＋）Ｘ側端面がＸ２の位置を経て、Ｘ３の位置に至るまで移動する。この吸着具１０の移動過程において、吸着器具１０の（＋）Ｘ側端面がＸ１に至ったところで、制御装置６０からの指示で（−）Ｙ側のヘラ駆動シリンダ４３が駆動し、掻落ヘラ４２が最下点の位置から最上点の位置まで移動する。この結果、最上点の位置まで移動した掻落ヘラ４２により、Ｘ１からＸ３へ移動中の吸着器具１０に吸着している複数の半田ボール２，２，…のうち、図８に示す吸着器具１０の（−）Ｙ側の二つの吸着領域に吸着している半田ボール２，２，…が掻き落とされる。すなわち、ピッチズレであると判断された（−）Ｙ側の二つの接続領域に搭載される予定であった半田ボール２，２，…が、吸着器具１０から掻き落とされる。掻き落とされた半田ボール２，２，…は、回収容器４１内に回収される。
【００４９】
なお、ここでは、（−）Ｙ側の二つの吸着領域に吸着している半田ボール２，２，…を除去する例を述べたが、二つのヘラ駆動シリンダ４３，４３の駆動タイミングを制御すれば、４つの吸着領域のうち、いずれか１つの吸着領域に吸着している半田ボール２，２，…であっても、選択的に除去することができることは言うまでもない。
【００５０】
次に、元基板４Ａ’，４Ｂ’上の目的の位置に半田ボール２，２，…を転写塔載する（ステップｆ）。半田ボール２の転写塔載では、ステップｂの外観検査で取得した元基板４Ａ’，４Ｂ’の位置情報に基づき、吸着器具移動機構２０を駆動して、吸着器具１０を元基板４Ａ’，４Ｂ’の真上まで移動し、そこで、吸着器具１０による半田ボール２，２，…の真空吸着を解除し、吸着器具１０から半田ボール２，２，…を元基板４Ａ’，４Ｂ’のパッド３，３，…上に落とす。
【００５１】
仮に、この前工程で、吸着器具１０の全ての吸着孔１１，１１，…に半田ボール２，２，…が吸着している場合には、この工程において、元基板４Ａ’，４Ｂ’の全ての接続領域内のパッド３，３，…に、半田ボール２，２，…が転写塔載される。すなわち、全て電子装置に対する半田ボール２，２，…が一括して転写塔載される。
【００５２】
また、仮に、元基板４Ａ’，４Ｂ’の接続領域間のピッチズレがあるとされ、ピッチズレのある接続領域に対応する吸着器具１０の吸着領域から半田ボール２，２，…が除去された場合には、吸着器具１０に残っている半田ボール２，２，…がピッチズレのない接続領域内のパッド３，３，…に転写塔載される。この場合、再び、ステップｂの外観検査を行ってから、ピッチズレのある接続領域に塔載される半田ボール２，２，…を吸着器具１０で吸着し（ステップｃ）、この半田ボール２，２，…にフラックス９を供給し（ステップｄ）、ピッチズレのある接続領域に半田ボール２，２，…を転写塔載する（ステップｆ）。
【００５３】
元基板４Ａ’，４Ｂ’の全ての接続領域に関して、半田ボール２，２，…の転写塔載が終了すると、これをリフロー炉に入れて加熱し、各パッド３，３，…の上の半田ボール２，２，…を溶融して、バンプ２ａ，２ａ，…を形成する（ステップｇ）。
【００５４】
そして、バンプ２ａが形成された元基板４Ａ’，４Ｂ’の全体を洗浄して、パッド３に付着しているフラックス９等を洗い落とすと共に、各電子チップ５，５，…ごとに元基板４Ａ’，４Ｂ’を切断して（ステップｈ）、複数の半導体装置１，１，…を製造する（ステップｉ）。
【００５５】
以上のように、本実施形態では、多領域整列吸着器具１０を用いて、複数の接続領域に半田ボール２，２，…を一括塔載しているので、単領域一括塔載よりも、半田ボール２の転写塔載の手間を非常に少なくすることができる。しかも、半田ボール２，２，…の各接続領域間のピッチがズレている場合や、複数の電子部品５，５，…のいずれかが不良品である場合であっても対応できるので、極めて効率よく複数の半田ボール２，２，…を搭載でき、電子装置の製造の高効率化を図ることができる。
【００５６】
なお、この実施形態では、電子部品５に不良品がある場合、これが塔載されている元基板を修理しているが、単に、不良の電子部品５が塔載されている元基板部分を削除し、残っている元基板部分に半田ボールを一括塔載するようにしてもよい。
【００５７】
次に、図１０を用いて、本発明の第二の実施形態について説明する。
この実施形態の半田ボール除去機構４０ａは、吸着具１０から除去した半田ボール２，２，…を受ける半田ボール回収容器４１と、吸着具１０に吸着している半田ボールを回収容器４１内に掻き落とす掻落ブラシ４２ａと、この掻落ブラシ４２ａをＺ方向に移動させるブラシ駆動シリンダ４３と、回収容器４１内を真空吸引する図示されていない真空ポンプと、を有している。すなわち、本実施形態は、第一の実施形態における半田ボール２の掻落手段である掻落ヘラ４２を掻落ブラシ４２ａにしたもの、言い換えると、半田ボール２の掻き落とし部分が剛性の高いものから柔らかく可撓性のあるものに換えたもので、その他は、第一の実施形態と同様である。
【００５８】
このように、半田ボール２の掻き落とし部分を柔らかく可撓性のあるものにすることで、半田ボール２，２，…を傷付けることなく回収することができる。
【００５９】
次に、図１１を用いて、本発明の第三の実施形態について説明する。
この実施形態の半田ボール除去機構４０ｂは、吸着具１０から除去した半田ボール２，２，…を受ける半田ボール回収容器４１ｂと、吸着具１０に吸着している半田ボールを回収容器４１内に摘み取るピンセット４２ｂと、このピンセット４２ｂに摘み取り動作をさせるピンセット駆動シリンダ４３ｂと、ピンセット４２ｂ及びピンセット駆動シリンダ４３ｂを移動させるピンセット移動機構４４ｂと、を有している。
【００６０】
駆動回路６５ｂからの動作指示でピンセット移動機構４４ｂが駆動し、ピンセット４２ｂが目的の位置に至ると、同じく駆動回路６５ｂからの動作指示でピンセット駆動シリンダ４３ｂが駆動して、ピンセット４２ｂに挟持動作させ、吸着具１０に吸着している半田ボール２をピンセット４２ｂに摘ませる。ピンセット４２ｂが半田ボール２を摘むと、ピンセット移動機構４２ｂが再び駆動して、ピンセット４２ｂを１８０°回転させ、ピンセット駆動シリンダ４３ｂがピンセット４２ｂに開放動作させて、半田ボール２を回収容器４１ｂ内に落とす。
【００６１】
以上のように、本実施形態では、半田ボール２を一つずつピンセット４２ａで摘んで除去しているので、以上の実施形態よりも除去時間が嵩むものの、半田ボール２を確実に除去することができる。
【００６２】
次に、図１２を用いて、本発明の第四の実施形態について説明する。
本実施形態の半田ボール除去機構４０ｃは、吸着具１０から半田ボール２を粘着除去する粘着パッド４２ｃと、この粘着パッド４２ｃを支えるパッド固定プレート４３ｃと、このパッド固定プレート４３ｃを移動させる粘着パッド移動機構４４ｃと、を有している。粘着パッド４２ｃは、吸着具１０の一つの吸着領域の全ての半田ボール２，２，…を一度に粘着除去できる大きさである。粘着パッド移動機構４３ｃは、制御装置６０からの指示で動作する駆動回路６５ｃにより動作する。
【００６３】
本実施形態では、粘着パッド４２ｃを高速で移動させても、半田ボール２，２，…を撒き散らす恐れがなく、且つ一度に多くの不要半田ボール２，２，…を除去できるので、除去時間を短くすることができる。
【００６４】
次に、図１３を用いて、本発明の第五の実施形態について説明する。
本実施形態の半田ボール除去機構４０ｄは、吸着具１０から除去した半田ボール２，２，…を受ける半田ボール回収容器４１と、吸着具１０に吸着している半田ボール２，２，…を回収容器４１内に吹き落すエアーノズル４２ｄと、このエアーノズル４２ｄに空気を供給するエアーポンプ（図示されていない。）とを有している。エアーノズル４２ｄは、半田ボール回収容器４１の内壁に固定されている。
【００６５】
この実施形態では、吸着具１０に吸着している半田ボール２，２，…を非接触で除去できるので、半田ボール２を傷付けずに回収することができる。
【００６６】
次に、図１４を用いて、本発明の第六の実施形態について説明する。
本実施形態の半田ボール除去機構４０ｅは、ヒータ内臓エアーノズル４０ｅと、このエアーノズル４０ｅを移動させるノズル移動機構４４ｅとを有している。さらに、吸着器具１０ｅ及びこれに接続されている図示されていない真空ポンプも、半田ボール除去機構４０ｅの一部を構成している。吸着具１０ｅには、半田ボール２，２，…を吸着するための吸引孔１２の他に、加熱溶融した半田ボール２’を吸引除去するための吸引除去孔１２ｅが形成されている。吸引孔１２及び吸引除去孔１２ｅには、いずれも真空ポンプが接続されている。
【００６７】
駆動回路６５ｅからの指示でノズル移動機構４４ｅが駆動して、ヒーター内臓エアーノズル４２ｅが、除去すべき半田ボール２の傍に至ると、除去すべき半田ボール２に対して、ヒーター内臓エアーノズル４２ｅから、加熱空気が吹き付けられ、その半田ボール２が溶融する。この溶融過程の半田ボール２’は、真空吸引力により吸着具１０ｅ内部に吸い込まれて、吸引除去孔１２ｅから排出される。このように、この実施形態では、吸着具１０ｅ内部に吸い込まれるので、除去すべき半田ボールが飛散してしまうのを防ぐことができる。
【００６８】
なお、以上の第三の実施形態、第四の実施形態、第六の実施形態では、半田ボール２の除去の際に、それぞれ、ピンセット４２ｂ、粘着パッド４２ｃ、ヒーター内臓エアーノズル４２ｅを移動させたが、吸着器具１０を移動させてもよい。
【００６９】
次に、図１５〜図２１を用いて、第七〜第１１の実施形態について説明する。以上の実施形態は、いずれも、吸着器具１０に吸着している半田ボールのうち、ピッチズレを起している接続領域に転写される予定の半田ボール２を吸着器具１０からを除去するものであるが、第七〜第１１の実施形態は、吸着器具１０に吸着している半田ボール２の全てを一旦接続領域上に載置し、その後、ピッチズレを起している接続領域上に載置された半田ボール２を除去するものである。
【００７０】
まず、図１５を用いて、本発明の第七の実施形態について説明する。
この実施形態の半田ボール除去機構４０ｆは、元基板４Ａ’，４Ｂ’の接続領域上の半田ボール２，２，…を除去するヘラ４２ｆと、ヘラ４２ｆにより除去された半田ボール２，２，…を回収する回収容器４１ｆ，４１ｆと、ヘラ４２ｆを移動させるヘラ移動機構４３ｆと、を有している。さらに、この実施形態では、制御装置６０からの指示に従ってヘラ移動機構４３ｆを駆動させる駆動回路６５ｆを有している。
【００７１】
本実施形態では、基板製作等の工程（ステップａ）、外観検査工程（ステップｂ）、半田ボール吸着工程（ステップｃ）、フラックス供給工程（ステップｄ）までは、第一の実施形態と同じ製作手順である。
【００７２】
本実施形態では、フラックス供給工程（ステップｄ）後、第一の実施形態のように吸着器具１０から半田ボール２，２，…を除去することなく、吸着器具１０に吸着している全ての半田ボール２，２，…を元基板４Ａ’，４Ｂ’の接続領域上に載置する。そして、半田ボール２，２，…のうち、外観検査工程でピッチズレであると判断された接続領域に搭載されたピッチズレであると判断された接続領域に搭載された半田ボール２，２，…を、ヘラ４２ｆを移動させてその接続領域から除去し、回収容器４１ｆ内に落す。
【００７３】
以下は、第一の実施形態と同様に、再び、外観検査を行ってから、ピッチズレのある接続領域に塔載される半田ボール２，２，…を吸着器具１０で吸着し（ステップｃ）、この半田ボール２，２，…にフラックス９を供給し（ステップｄ）、ピッチズレのある接続領域に半田ボール２，２，…を転写塔載する（ステップｆ）。そして、リフロー工程（ステップｇ）、洗浄等の工程（ステップｈ）を経て、複数の半導体装置１，１，…を製造する（ステップｉ）。
【００７４】
なお、以下の第八〜第１１の実施形態に関しても、基本的な製造工程は、この第七の実施形態と同じで、異なる点は、半田ボール２の除去動作のみである。
【００７５】
次に、図１６を用いて、第八の実施形態について説明する。
この実施形態の半田ボール除去機構４０ｇは、第七の実施形態のヘラ４２ｆをブラシ４２ｇに変更したもので、その他は第七の実施形態と同様である。このように、柔らかく且つ可撓性のあるブラシ４２を用いると、半田ボール２を傷付けることなく回収することができる。
【００７６】
次に、図１７を用いて、第九の実施形態について説明する。
この実施形態の半田ボール除去機構４０ｈは、元基板４Ａ’，４Ｂ’の接続領域上の半田ボール２，２，…を摘み取るピンセット４２ｈと、このピンセット４２ｈに摘み取り動作をさせるピンセット駆動シリンダ４３ｈと、ピンセット４２ｈ及びピンセット駆動シリンダ４３ｈを移動させるピンセット移動機構４４ｈと、このピンセット４２ｈで摘み取られた半田ボール２を受ける半田ボール回収容器４１ｈと、を有している。ピンセット駆動シリンダ４３ｈ及びピンセット移動機構４４ｈは、駆動回路６５ｈからの指示で駆動する。
【００７７】
この実施形態においても、第三の実施形態と同様にピンセット４２ｈを用いているので、半田ボール２を確実に除去でき、半田ボール２が散らばってしまうのを回避することができる。
【００７８】
次に、図１８を用いて、第十の実施形態について説明する。
本実施形態の半田ボール除去機構４０ｉは、除去した半田ボール２，２，…を受ける半田ボール回収容器４１ｆと、元基板４Ａ’，４Ｂ’の接続領域上の半田ボール２，２，…を回収容器４１ｆ内に吹き落すエアーノズル４２ｉと、このエアーノズル４２ｉに空気を供給するエアーポンプ（図示されていない。）と、エアーノズル４２ｉを移動させるノズル移動機構４４ｉと、を有している。ノズル移動機構４４ｉは、駆動回路６５ｉからの指示で駆動する。
【００７９】
この実施形態も、第五の実施形態と同様に、半田ボール２，２，…を非接触で除去できるので、半田ボール２を傷付けずに回収することができる。
【００８０】
次に、図１９を用いて、第十一の実施形態について説明する。
本実施形態の半田ボール除去機構４０ｊは、半田ボール２を粘着除去する粘着パッド４２ｊと、この粘着パッド４２ｊを支えるパッド固定プレート４３ｊと、このパッド固定プレート４３ｊを移動させる粘着パッド移動機構４４ｊと、を有している。粘着パッド４２ｊは、一つの接続領域の全ての半田ボール２，２，…を一度に粘着除去できる大きさである。粘着パッド移動機構４４ｊは、駆動回路６５ｊからの指示で駆動する。
【００８１】
この実施形態も、第四の実施形態と同様に、粘着パッド４２ｊを高速で移動させても、半田ボール２，２，…を撒き散らす恐れがなく、且つ一度に多くの不要半田ボール２，２，…を除去できるので、除去時間を短くすることができる。
【００８２】
次に、図２０を用いて、第十二の実施形態について説明する。
本実施形態の半田ボール除去機構４０ｋは、シート４５ｋを挟むピンセット４２ｋと、このピンセット４２ｋに挟持動作を刺せるピンセット駆動シリンダ４３ｋと、ピンセット４５ｋを移動させるピンセット移動機構４４ｋと、を有している。ピンセット駆動シリンダ４３ｋ及びピンセット移動機構４４ｋは、いずれの駆動回路６５ｋからの指示で駆動する。
【００８３】
この実施形態では、吸着具１０に吸着されている全ての半田ボール２，２，…を元基板上に一括載置する前に、ピッチズレを起している接続領域上に、ピンセット４２ｋでシート４５ｋを載せる。そして、半田ボール２，２，…を一括載置した後、ピンセット４２ｋでシート４５ｋを剥がして、ピッチズレを起している接続領域上の半田ボール２，２，…を除去する。
【００８４】
この実施形態では、シート４５ｋ上に載った半田ボール２，２，…をシート４５ｋごと除去しているので、半田ボール２，２，…を確実に除去することができる。
【００８５】
次に、図２１を用いて、第十三の実施形態について説明する。
この実施形態の半田ボール除去機構４０ｌは、除去した半田ボールを受ける回収容器４１ｌと、元基板４Ａ'，４Ｂ'の一部を振動させて元基板４Ａ'，４Ｂ'から半田ボール２，２，…を落すバイブレータ４２ｌと、このバイブレータ４２ｌを移動させるバイブレータ移動機構４３ｌと、元基板４Ａ'，４Ｂ'の上下を逆にする元基板反転機構４４ｌと、を有している。バイブレータ４２ｌ、バイブレータ移動機構４３ｌ及び元基板反転機構４４ｌは、いずれも、駆動回路６５ｌからの指示で駆動する。
【００８６】
この実施形態では、元基板４Ａ'，４Ｂ'上に半田ボール２，２，…を載置した後、元基板反転機構４４ｌを駆動させて、元基板４Ａ'，４Ｂ'を反転させ、ピッチズレの在る接続領域の裏面をバイブレータ４２ｌで振動させて、その接続領域に載置されている半田ボール２，２，…を回収容器４１ｌ内に落す。
【００８７】
次に、図２２及び図２３を用いて、第十四の実施形態について説明する。
本実施形態の多領域用整列吸着器具１０ｍの本体１５は、第一の実施形態と同様に、中空立方体形状を成し、その一つの面が吸着面を成している。この吸着面は、元基板４Ａの４つの接続領域の位置に対応した縦横２列ずつに配置されている４つの吸着領域を有し、各吸着領域には、１つの電子装置の半田ボール群を吸着する複数の吸着孔１１,１１，…が形成されている。さらに、吸着器具本体１５の内部は、仕切板１３により４つに仕切られて、各吸着領域ごとの中空室１４，１４，…が形成されている。吸着器具本体１５の吸着面と対向する面には、各中空室１４，１４，…ごとに吸引孔１２，１２，…が形成されている。この吸引孔１２，１２，…には、図示されていない真空ポンプが接続され、真空ポンプと各吸引孔１２，１２，…の間に、それぞれ電磁弁１６，１６，…が設けられている。各電磁弁１６，１６，…は、制御装置６０からの指示で動作する電磁弁駆動回路６５ｍにより、動作制御される。
【００８８】
本実施形態の製造装置のその他の構成に関しては、第一の実施形態と同様でる。
【００８９】
本実施形態では、基板製作等の工程（ステップａ）、外観検査工程（ステップｂ）までは、第一の実施形態と同様である。
【００９０】
外観検査工程により、元基板の接続領域にピッチズレが在ることが判明した場合には、図２２に示すように、吸着器具１０ｍにより、ピッチズレのない接続領域に対応する吸着領域でのみ半田ボール２，２，…を吸着する（半田ボール吸着工程）。この際、ピッチズレの在る接続領域に対応する吸着領域に関しては、これに対応する中空室１４につながっている電磁弁１６を閉じておき、真空ポンプにより、この中空室１４内が真空吸引されないようにする一方で、ピッチズレのない接続領域に対応する吸着領域に関しては、これに対応する中空室１４につながっている電磁弁１６を開け、真空ポンプにより、この中空室１４内を真空吸引する。そして、フラックス供給工程を経た後、元基板上のピッチズレのない接続領域上に、図２３に示すように、吸着器具１０ｍに吸着されている半田ボール２，２，…を転写する。
【００９１】
続いて、吸着器具１０ｍにより、ピッチズレのある接続領域に対応する吸着領域でのみ半田ボール２，２，…を吸着し、フラックス供給工程を経た後、元基板上のピッチズレのある接続領域上に、吸着器具１０ｍに吸着されている半田ボール２，２，…を転写する。
【００９２】
元基板上の全ての接続領域上に半田ボール２，２，…の転写が終了すると、第一の実施形態と同様に、リフロー工程（ステップｇ）、洗浄等の工程（ステップｈ）を経て、複数の半導体装置１，１，…を製造する（ステップｉ）。
【００９３】
以上のように、本実施形態においても、第一の実施形態と同様に、極めて効率よく複数の半田ボール２，２，…を搭載でき、電子装置の製造の高効率化を図ることができる上に、半田ボール２を無だな消費を最小限に抑えることができる。
【００９４】
なお、この実施形態では、先に、ピッチズレのない接続領域の半田ボール２，２，…を吸着し、これを転写した後、ピッチズレの在る接続領域の半田ボール２，２，…を吸着し、これを転写したが、逆に、ピッチズレのある接続領域の半田ボール２，２，…を吸着し、これを転写した後、ピッチズレのない接続領域の半田ボール２，２，…を吸着し、これを転写してもよい。
【００９５】
また、この実施形態では、ピッチズレの在る接続領域の半田ボール２，２，…とピッチズレのない接続領域の半田ボール２，２，…とを、それぞれ個別に吸着し、それぞれ個別に接続領域に転写したが、ピッチズレの在る接続領域の半田ボール２，２，…とピッチズレのない接続領域の半田ボール２，２，…とを一括吸着し、それぞれ個別に接続領域に転写してもよい。この場合、具体的には、基板製作等の工程（ステップａ）、外観検査工程（ステップｂ）、半田ボール吸着工程（ステップｃ）、フラックス供給工程（ステップｄ）までは、第一の実施形態と同様である。そして、ピッチズレのない接続領域と、この接続領域に対応する吸着器具の吸着領域とが対向するよう、吸着器具１０ｍを位置合わせした後、ピッチズレのない接続領域に対応する中空室１４のみの真空を解除し、ピッチズレのない接続領域に半田ボール２，２，…を転写する。続いて、ピッチズレのある接続領域と、この接続領域に対応する吸着器具１０ｍの吸着領域とが対向するよう、吸着器具を位置合わせした後、ピッチズレのある接続領域に対応する中空室１０ｍの真空を解除し、ピッチズレのある接続領域に半田ボール２，２，…を転写する。その後、再び、第一の実施形態と同様に、リフロー工程（ステップｇ）、洗浄等の工程（ステップｈ）を経て、複数の半導体装置１，１，…を製造する（ステップｉ）。
【００９６】
このように、ピッチズレの在る接続領域の半田ボール２，２，…とピッチズレのない接続領域の半田ボール２，２，…とを一括吸着し、それぞれ個別に接続領域に転写すると、半田ボール吸着工程が一度で済むので、製造時間の短縮化を図ることができる。
【００９７】
次に、図２４を用いて、第十五の実施形態について説明する。
本実施形態は、第一の実施形態における半田ボール除去機構４０の換りに、吸着器具１０に対して半田ボール２，２，…が吸着するのを妨げる吸着妨害機構４０ｎを設けたものである。この吸着妨害機構４０ｎは、吸着器具１０の４つの吸着領域に吸着される半田ボール２，２，…を、各吸着領域ごとに妨げることができるよう、４つ、半田ボール貯蔵容器５２に設けられている。
【００９８】
各吸着妨害機構４０ｎは、吸着器具１０の一つの吸着領域の大きさに合った吸着妨害板４２ｎと、これを出没させる妨害板スライド機構４３ｎとを有している．各妨害板スライド機構４３ｎは、制御装置６０からの指示で動作する駆動回路６５ｎにより、動作制御される。
【００９９】
この実施形態は、第十四の実施形態と同様に、ピッチズレの在る接続領域の半田ボール２，２，…とピッチズレのない接続領域の半田ボール２，２，…とを、それぞれ個別に吸着し、それぞれ個別に接続領域に転写する。したがって、第十四の実施形態と同様に、極めて効率よく複数の半田ボール２，２，…を搭載でき、電子装置の製造の高効率化を図ることができる上に、半田ボール２を無だな消費を最小限に抑えることができる。
【０１００】
なお、この実施形態では、吸着妨害機構４０ｍを半田ボール貯蔵容器５２に設けたが、この吸着妨害機構４０ｍの妨害板４２ｎは、吸着器具１０と半田ボール貯蔵容器５２との間に存在すればよいので、吸着器具１０に設けてもよい。
【０１０１】
次に、図２５及び図２６を用いて、第１６の実施形態について説明する。
【０１０２】
この実施形態は、元基板の４つの接続領域に対応して、４つの吸着器具１０ｐ，１０ｐ，…及び４つの吸着器具１０ｐ，１０ｐ，…を相互に独立して移動させる４つの吸着器具移動機構２０ｐ，２０ｐ，…と、を有している。
【０１０３】
各吸着器具１０ｐ，１０ｐ，…は、元基板の１つの接続領域に転写する半田ボール２，２，…のみを吸着できるものである。各吸着器具１０ｐ，１０ｐ，…は、それぞれの吸着器具移動機構２０ｐ，２０ｐ，…により、それぞれ、独自にＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動することができる。
【０１０４】
この実施形態では、基板製作等の工程（ステップａ）、外観検査工程（ステップｂ）、半田ボール吸着工程（ステップｃ）、フラックス供給工程（ステップｄ）までは、第一の実施形態と同様である。そして、ピッチズレのない接続領域と、この接続領域に対応する吸着器具１０ｐとが対向し、且つ、ピッチズレのある接続領域と、この接続領域に対応する吸着器具１０ｐとが対向するよう、各吸着器具１０ｐ，１０ｐ，…を位置合わせした後、各吸着器具１０ｐ，１０ｐ，…に吸着されている全ての半田ボール２，２，…を一括転写する。その後、再び、第一の実施形態と同様に、リフロー工程（ステップｇ）、洗浄等の工程（ステップｈ）を経て、複数の半導体装置１，１，…を製造する（ステップｉ）。
【０１０５】
以上のように、本実施形態では、各吸着器具１０ｐ，１０ｐ，…ごとに独自に移動するので、無駄な動きがなくなり、製造時間を非常に短くすることができる。さらに、各吸着器具１０ｐ，１０ｐ，…ごとに独自に移動するので、元基板の隣り合う接続領域間の基準ピッチが変更になった場合でも対応することができる。
【０１０６】
以上、本発明に係る各種実施形態を説明したが、各実施形態の特徴構成を適宜組み合わせてもよい。例えば、第一の実施形態〜第六の実施形態のうちのいずれか一つの構成と、第七の実施形態〜第十三の実施形態のうちのいずれか一つの構成と組み合わせ、基本的には、吸着器具に半田ボールが吸着している状態で、不要の半田ボールを除去し、誤って元基板の接続領域に半田ボールを載置した際に、この半田ボールを除去できるようにしてもよい。また、例えば、第十六の実施形態においても、各吸着器具ごとに独自に真空吸引及びその解除が可能なように、第十四の実施形態のように、各吸着器具ごとに電磁弁を設けてもよい。
【０１０７】
【発明の効果】
本発明によれば、多領域整列吸着器具を用いて、複数の接続領域に導電性粒子を一括塔載しているので、単領域一括塔載よりも、導電性粒子の転写塔載の手間を非常に少なくすることができる。しかも、導電性粒子の各接続領域間のピッチがズレている場合や、複数の電子部品のいずれかが不良品である場合であっても対応できるので、極めて効率よく複数の導電性粒子を搭載でき、電子装置の製造の高効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第一の実施形態における製造装置の平面図である。
【図２】図１におけるII―II線断面図である。
【図３】本発明に係る第一の実施形態における電子装置の製造手順を示すフローチャート（その１）である。
【図４】本発明に係る第一の実施形態における電子装置の製造手順を示すフローチャート（その２）である。
【図５】本発明に係る第一の実施形態における電子装置の製造手順を示すフローチャート（その３）である。
【図６】可撓性元基板の平面図である。
【図７】修正後の可撓性元基板の平面図である。
【図８】本発明に係る第一の実施形態における半田ボール除去機構の平面図である。
【図９】図８におけるIＸ―IＸ線断面図である。
【図１０】本発明に係る第二の実施形態における半田ボール除去機構の断面図である。
【図１１】本発明に係る第三の実施形態における半田ボール除去機構の断面図である。
【図１２】本発明に係る第四の実施形態における半田ボール除去機構の断面図である。
【図１３】本発明に係る第五の実施形態における半田ボール除去機構の断面図である。
【図１４】本発明に係る第六の実施形態における半田ボール除去機構の側面図である。
【図１５】本発明に係る第七の実施形態における半田ボール除去機構の側面図である。
【図１６】本発明に係る第八の実施形態における半田ボール除去機構の側面図である。
【図１７】本発明に係る第九の実施形態における半田ボール除去機構の側面図である。
【図１８】本発明に係る第十の実施形態における半田ボール除去機構の側面図である。
【図１９】本発明に係る第十一の実施形態における半田ボール除去機構の側面図である。
【図２０】本発明に係る第十二の実施形態における半田ボール除去機構の側面図である。
【図２１】本発明に係る第十三の実施形態における半田ボール除去機構の側面図である。
【図２２】本発明に係る第十四の実施形態における吸着器具の断面図（半田ボール吸着時）である。
【図２３】本発明に係る第十四の実施形態における吸着器具の断面図（半田ボール転写時）である。
【図２４】本発明に係る第十五の実施形態における吸着器具の断面図である。
【図２５】本発明に係る第十六の実施形態における吸着器具の断面図である。
【図２６】本発明に係る第十六の実施形態における吸着器具の断面図（吸着器具移動時）である。
【図２７】電子装置の断面図である。
【図２８】電子装置の従来の製造手順を示すフローチャートである。
【図２９】従来の製造過程における電子装置の説明図である。
【図３０】従来の製造過程における修理後の電子装置の説明図である。
【図３１】従来の電子装置の製造過程を示す説明図である。
【図３２】従来技術で、多領域用整列吸着器具を用いた場合の電子装置の製造過程を示す説明図である。
【符号の説明】
１…電子装置、２…半田ボール、２ａ…半田バンプ、３…パッド、４…可撓性基板、４Ａ，４Ａ’，４Ｂ，４Ｂ’…元基板、５…電子部品、７…耐熱性テープ、９…フラックス、１０，１０ｅ，１０ｍ，１０ｐ…多領域用整列吸着器具、１１…吸着孔、１２…吸引孔、１３…仕切板、１４…中空室、１５…吸着器具本体、１６…電磁弁、２０，２０ｐ…吸着器具移動機構、４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆ，４０ｇ，４０ｈ，４０ｉ，４０ｊ，４０ｋ，４０ｌ…半田ボール除去機構、４１，４１ｂ，４１ｈ，４１ｆ，４１ｌ…半田ボール回収容器、４２，４２ｆ…ヘラ、４２ａ，４２ｇ…ブラシ、４２ｂ，４２ｈ，４２ｋ…ピンセット、４２ｃ，４２ｊ…粘着パッド、４２ｄ，４２ｉ…エアーノズル、４２ｅ…ヒーター内臓エアーノズル、４２ｌ…バイブレータ、５１…フラックスプレート、５２…半田ボール貯蔵容器、６０…制御装置、６３…カメラ、６４，６５…駆動回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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