(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の支持テーブルにヒータを設けて、スキージの印刷動作が終了し、クリーム半田がマスク孔から抜け出る前に基板を所定温度に加熱するようになす一方、スクリーンマスクの上部に、スキージの印刷動作中はスクリーンマスク上から退避し、スキージの印刷動作終了と同時に、スクリーンマスク上に被さる、箱を伏せた形の覆い体を設け、更に該覆い体に、前記ヒータが作動したときに内部のフラックスと空気を吸い出す吸引装置と、該吸引装置による内部のフラックスと空気の吸い出し直後に内部に冷風を送り込む冷却装置とを接続したことを特徴とするスクリーン印刷機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体のウェハ上にクリーム半田を高く形成し、且つスクリーンマスクからのクリーム半田の抜けを良くしたスクリーン印刷機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スクリーン印刷機は、スキージを移動させることによってスクリーンマスク上のクリーム半田を押し出し、スクリーンマスクのマスク孔から該クリーム半田を基板又は半導体のウェハ上に付着させるものである。
【０００３】
ところで、ウェハ上にチップを実装するには、ウェハ上のクリーム半田を加熱することによりボール形状として必要な高さにバンプ形成することが望ましい。
【０００４】
しかし、従来のスクリーン印刷機による場合には、図４に示す如く、基板又はウェハ１００上に付着したクリーム半田１０１がスクリーンマスク１０２のマスク孔１０３から抜け出た後で形が崩れ、高さｈが低くなってしまい、必要な高さがとれないという問題点がある。
【０００５】
また、クリーム半田がスクリーンマスク１０２のマスク孔１０３を通過する際にスムーズに通過せず、一部がマスク孔１０３の内面に付着して残ったり、更にはスクリーンマスク１０２の裏面に回り込んだりする問題点もあった。そしてまた、このようなことから頻繁にスクリーンマスクの清掃を行わなければならなかった。
【０００６】
また、従来クリーム半田を加熱するためには特別なリフロー装置を用いて行っており、この分設備費が嵩むと共にこれを備えるための設置スペースも必要とした。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、半導体のウェハ上に付着させるクリーム半田の高さをできるだけ崩れないように保形して保持し、またクリーム半田がスクリーンマスクのマスク孔を通過する際にはスムーズに通過するようになし、更にまた、加熱するためのリフロー装置も別途用意する必要がないようになしたスクリーン印刷機を提供せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
而して、本発明の要旨とするところは、基板の支持テーブルにヒータを設けて、スキージの印刷動作が終了し、クリーム半田がマスク孔から抜け出る前に基板を所定温度に加熱するようになす一方、スクリーンマスクの上部に、スキージの印刷動作中はスクリーンマスク上から退避し、スキージの印刷動作終了と同時に、スクリーンマスク上に被さる、箱を伏せた形の覆い体を設け、更に該覆い体に、前記ヒータが作動したときに内部のフラックスと空気を吸い出す吸引装置と、該吸引装置による内部のフラックスと空気の吸い出し直後に内部に冷風を送り込む冷却装置とを接続したことを特徴とするスクリーン印刷機にある。
【０００９】
また、上記構成において、スクリーンマスクに耐熱処理加工又は剥離処理加工を施すようにしてもよい。これによりクリーム半田がスクリーンマスクのマスク孔を通過する際に、一層スムーズに通過し易くなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図１は概略的説明図、図２、図３は作用説明図である。
【００１１】
図中、１はスキージである。また、該スキージ１は、従来公知の装置と同様の装置によりスクリーンマスク上を移動し、印刷終了時に上昇してスクリーンマスクから離れるものである。２はクリーム半田である。
【００１２】
３はスクリーンマスクであり、所要のパターンにマスク孔４、４、４・・・を設けている。また、該スクリーンマスク３は、本実施形態では耐熱処理加工又は剥離処理加工を施している。尚、本実施形態ではテフロン（登録商標）処理加工した８０μのＳＵＳを用いている。
【００１３】
５は半導体のウェハである。６は該ウェハ５の支持テーブルであり、ヒータ７を内蔵し、所定のタイミングでウェハ５を所定温度に加熱するようになされている。尚、ヒータ７として、本実施形態ではセラミックヒータを用いている。また、支持テーブル６は、基台８をもって昇降せしめられることと、スクリーンマスク３の下からずれるように水平方向に移動せしめられることは従来と同様である。
【００１４】
９はスクリーンマスク３の上部に設けた、スキージ１の印刷動作中はスクリーンマスク３上から退避し、スキージ１の印刷動作終了と同時にスクリーンマスク３上に被さる、箱を伏せた形の覆い体である。
【００１５】
１０は前記覆い体９に接続した、覆い体９内の空気を適宜のタイミングで吸い出す吸引装置である。
【００１６】
１１は前記覆い体９に接続した、覆い体９の内部に適宜のタイミングで冷風を送り込む冷却装置である。
【００１７】
次に、上記実施形態の作用について説明する。
スキージ１の印刷動作が終了すると、これと同時に覆い体９がスクリーンマスク３上に被さり、一方支持テーブル６のヒータ７が作動して２６０℃近くまで一気にウェハ５の温度を上昇させる。そしてまた、このときには吸引装置１０も作動させ、覆い体９内のフラックスを空気と共に吸い出す。そしてこの後直ぐに冷却装置１１を作動して覆い体９内に冷風を送り込むものである。
【００１８】
上記の如くウェハ５が２６０℃近くの高温に加熱されていることから、クリーム半田２は収縮し、更に冷風によって上から冷やされてその高さを保った形を保持して、耐熱処理加工又は剥離処理加工されたスクリーンマスクから抵抗なくスムーズにマスク孔４を通過することができる。これにより、クリーム半田２は全部がマスク孔４の型通りに綺麗に抜けると共に、冷風によって上部側から瞬間的に冷却されるから、形が崩れる前に硬化し始め、保形される。したがって、図３に示す如く、クリーム半田２の高さＨは従来よりも高く保持され、必要な高さをとることができる。
【００１９】
また、上記の如くクリーム半田２はスクリーンマスク３のマスク孔４からの抜けが良いから、これの一部がマスク孔４に付着したり、或いはスクリーンマスク３の裏面に回り込んだりすることがない。したがって、従来の如く頻繁にスクリーンマスクを清掃する必要がない。そして、本発明の如くスクリーンマスクに耐熱処理加工又は剥離処理加工を施した場合には、更に抜けが良くなりこの効果は一層大きくなる。
【００２０】
また、加熱用のヒータ７をウェハの支持テーブル６に設けているから、別途リフロー装置を設置する必要がない。したがって、該リフロー装置を備えるための費用が節約できると共にその設置スペースも省くことができる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は上記の如き構成、作用であるから、半導体のウェハ上に付着させるクリーム半田の高さを従来よりも高く保持し、必要な高さをとることができる。
【００２２】
また、クリーム半田がスクリーンマスクのマスク孔を通過する際にはスムーズに通過するものである。したがって、従来の如くクリーム半田の一部がマスク孔の内面に付着して残ったり、更にはスクリーンマスクの裏面に回り込むといった事態は起こらず、頻繁にスクリーンマスクを清掃する必要がない。そしてまた、スクリーンマスクに耐熱処理加工又は剥離処理加工を施した場合には更に抜けが良くなりこの効果は一層大きくなる。
【００２３】
また、別途リフロー装置を設置する必要がないから、これを備えるための費用が節約できると共にその設置スペースも省くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の概略的説明図である。
【図２】本発明の作用説明図であり、クリーム半田がスクリーンマスクのマスク孔に充填された状態を示すものである。
【図３】本発明の作用説明図であり、ウェハがスクリーンマスクから離れた状態を示すものである。
【図４】従来のスクリーン印刷機による場合のスクリーンマスクとクリーム半田の説明図である。
【符号の説明】
１  スキージ
２  クリーム半田
３  スクリーンマスク
４  マスク孔
５  半導体のウェハ
６  ウェハの支持テーブル
７  ヒータ
８  基台
９  覆い体
１０  吸引装置
１１  冷却装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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