(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性および耐熱性を有する樹脂によって短冊状ないし長尺帯状に形成され、かつその表面に所定の導電パターンが形成された領域が所定のピッチで長手方向に繰り返し形成されるとともに、これらの導電パターン形成領域に半導体チップが実装される集合基板の一面側のみに、上記各導電パターン形成領域に対応してこれらの導電パターン形成領域を平面視において個別に包含する開口面積を有する複数の窓部が形成された箔状ないし板状の剛性部材が取り付けられていることを特徴とする、剛性部材を有する集合基板。
【請求項２】
上記集合基板には、上記各導電パターン形成領域に複数の貫通孔が格子状に配列形成されており、
上記剛性部材は、上記窓部から上記各貫通孔が臨むようにして上記集合基板の裏面側に貼着されている、請求項１に記載の剛性部材を有する集合基板。
【請求項３】
上記集合基板には、上記導電パターン形成領域を囲むようにして開口部が形成されている、請求項１または２に記載の剛性部材を有する集合基板。
【請求項４】
上記各導電パターン形成領域は、矩形状とされているとともに、これらの領域の各コーナ部において支持されたアイランド状とされている、請求項３に記載の剛性部材を有する集合基板。
【請求項５】
上記集合基板は、ポリイミド樹脂製であり、上記剛性部材は、銅製である、請求項１ないし４のいずれかに記載の剛性部材を有する集合基板。
【請求項６】
導電パターンが形成された基板と、この基板に実装される半導体チップと、上記導電パターンに導通する複数の外部端子部と、を備えた半導体装置であって、請求項１ないし５のいずれかに記載された集合基板から上記基板が形成されていることを特徴とする、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、半導体装置を製造するために使用される剛性部材を有する集合基板、およびこの集合基板から得られる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年においては、金属板を打ち抜き形成するなどして得られる、いわゆるリードフレームから半導体装置を製造する方法に代えて、絶縁性および耐熱性を有するポリイミド樹脂などによって短冊状ないし長尺帯状に形成された集合基板を用いて半導体装置を製造する方法が採用されてきている。この方法では、たとえば図９および図１０に示したように、銅などによって所定の導電パターン２０が形成された領域２０Ａが一定のピッチで長手方向に繰り返し形成された集合基板２Ａが用いられ、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、樹脂パッケージング工程、および外部端子部形成工程などの各種の工程を経て半導体装置が製造される。この集合基板２Ａでは、導電パターン形成領域２０Ａに複数の貫通孔２４が格子状に配列形成されており、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array ）型の半導体装置が製造される。
【０００３】
例示した各工程は、リードフレームを用いた製造方法においては、製造効率を向上させる観点から同一の製造ラインによって行われている。すなわち、上記リードフレームを自動搬送しつつ、適宜の部位に達したリードフレームに対して上記した各工程が行われる。したがって、集合基板２Ａを用いた製造方法においても、製造効率の観点から例示した各工程を同一の製造ラインによって行うのが好ましく、また各工程を同一の製造ラインにおいて行えるならリードフレームを用いて行われる製造方法に採用されていた既存の製造ラインを利用でき、製造方法の変更に際して多大な設備投資を必要とはしないといった利点が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記集合基板２Ａは、ポリイミドなどの樹脂によって極めて薄く形成されており、金属によって形成されたリードフレームに比べれば格段に剛性が低いため、リードフレームを用いた製造方法に採用されていた既存を設備を利用するのが困難であった。すなわち、上記集合基板２Ａの剛性が低いために、リードフレームと同様にして製造ラインにおいて自動搬送するのが困難であり、各種の工程を行うに際して、上記集合基板２Ａが撓んでしまい所望通りに各工程を行うのが困難であった。
【０００５】
また、上記ダイボンディング工程は、たとえば熱硬化性の樹脂製接着剤を用いて行われるために上記集合基板２Ａが加熱され、またワイヤボンディング工程において熱圧着ボンディングを行う場合や樹脂パッケージング工程において熱硬化性樹脂を採用した場合にも上記集合基板２Ａが加熱されてしまう。これらの場合、集合基板２Ａが樹脂によって形成され、導電パターン２０が金属などによって形成されてそれぞれの熱膨張率が異なるために、上記集合基板２Ａのほうが上記導電パターン２０に比べてより膨張してしまう。このため、上記集合基板２Ａが反ってしまったり、あるいは上記導電パターン２０に必要以上に応力が作用してしまっていた。
【０００６】
上記集合基板２Ａが反ってしまったならば、たとえばワイヤボンディング工程においてワイヤボンディングを行うべき部位が初期設定された部位とは異なるものとなってしまうため、ワイヤボンディングを所望通りに行うのが困難である。また、多数の外部端子部が格子状に配列されたＢＧＡ型の半導体装置を製造する場合には、外部端子部としての複数のハンダボールを上記集合基板２Ａの裏面側に形成する必要があるが、上記集合基板２Ａが反っていればハンダボールを所望通りに形成するのも困難である。
【０００７】
一方、上記導電パターン２０に大きな応力が作用した場合には、上記導電パターン２０が断線してしまいかねない。とくに、上記したＢＧＡ型の半導体装置のように、細密な導電パターン２０が形成された集合基板２Ａを用いて製造する必要がある場合には、導電パターン２０に大きな応力が作用すれば導電パターン２０の断線が生じやすい。
【０００８】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、リードフレームから半導体装置を製造する既存の設備を良好に利用することができるとともに、集合基板に形成された導電パターンの断線を回避することをその課題としている。
【０００９】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１０】
すなわち、本願発明の第１の側面により提供される剛性部材を有する集合基板は、絶縁性および耐熱性を有する樹脂によって短冊状ないし長尺帯状に形成され、かつその表面に所定の導電パターンが形成された領域が所定のピッチで長手方向に繰り返し形成されるとともに、これらの導電パターン形成領域に半導体チップが実装される集合基板の一面側のみに、上記各導電パターン形成領域に対応してこれらの導電パターン形成領域を平面視において個別に包含する開口面積を有する複数の窓部が形成された箔状ないし板状の剛性部材が取り付けられていることを特徴としている。
【００１１】
上記集合基板には、剛性部材が取り付けられているため、上記剛性部材を含めた全体としての剛性は剛性部材が取り付けられていない場合と比べて格段に向上している。そして、上記集合基板における上記導電パターンが形成された面の裏面側に上記剛性部材を取り付けた場合には、上記導電パターン形成領域が依然として露出した状態とされている。一般に、この導電パターン形成領域には、半導体チップが実装され、ワイヤボンディングが施され、また樹脂パッケージが形成されることから、上記集合基板における各種の処理を施す部位が露出された状態が維持されている。このように、上記集合基板では、上記剛性部材を取り付けることによって上記剛性部材を含めた集合基板全体において所望の剛性が確保され、また処理を施す部分が露出していることから、自動搬送することができ、しかも集合基板の撓みが防止されて各工程を所望通りに行うことができる。したがって、上記した剛性部材を有する集合基板では、リードフレームから半導体装置を製造する既存の製造ラインを利用して半導体装置を製造することが可能になる。
【００１２】
また、上記剛性部材を取り付けることによって上記集合基板が上記剛性部材に対して拘束されることになる。このため、たとえば上記導電パターン形成領域に半導体チップを実装すべく（ダイボンディング工程）、熱硬化性の接着剤を使用してこの接着剤を硬化させるために加熱したとしても、加熱によって上記集合基板が反ってしまうことは生じにくい。したがって、ダイボンディング工程において上記集合基板が反ってしまってその歪みが上記集合基板に残存することもなく、次いで行われるワイヤボンディング工程や樹脂パッケージング工程に影響を与えることもない。さらに、ワイヤボンディング工程自体において、上記集合基板が加熱される場合があるのは上述の通りであるが、ワイヤボンディング工程における集合基板の加熱によっても上記集合基板が反ってしまうことがないのはいうまでもなく、したがって上記ワイヤボンディング工程を所望通りに行うことができる。
【００１３】
好ましい実施の形態においては、上記集合基板には、上記各導電パターン形成領域に複数の貫通孔が格子状に配列形成されており、上記剛性部材は、上記窓部から上記各貫通孔が臨むようにして上記集合基板の裏面側に貼着されている。
【００１４】
上記集合基板は、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array ）型の半導体装置を製造するためのものとして構成されている。このため、上記集合基板には、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程および樹脂パッケージング工程が終了した後に、上記集合基板の裏面側に上記各貫通孔に対応させてハンダなどによってボール状の外部端子部を形成する必要がある。上記集合基板においては、上記各貫通孔が上記剛性部材の窓部から臨んでいることから、外部端子部を形成する作業を上記集合基板に上記剛性部材を貼着した状態で行うことができる。すなわち、上記集合基板の剛性を確保した状態で各外部端子部の形成作業を行うことができるため、外部端子部を形成する工程も既存の製造ラインを利用して行うことができる。
【００１５】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記集合基板には、上記導電パターン形成領域を囲むようにして開口部が形成されている。
【００１６】
上記した各工程などが終了した場合には、最終的には上記集合基板から半導体装置となるべき部位（導電パターン形成領域）を切り離す必要があるが、上記集合基板では、上記導電パターン形成領域の周りに開口部が形成されていることから、切断すべき部位が少なくてすむ。たとえば、上記開口部の形状を工夫することによって上記各導電パターン形成領域がアイランド状に支持された恰好とすれば、上記各導電パターン形成領域を支持している部位を切断するだけでよく、容易に導電パターン形成領域（半導体装置）を切り離すことができる。とくに、窓部が形成された剛性部材を使用した場合には、上記窓部から上記各導電パターン形成領域に対応する部位が臨んでいることから、上記集合基板とともに上記剛性部材を切断する必要がないといった利点も得られる。
【００１７】
また、上記各導電パターン形成領域が矩形状とされている場合には、上記導電パターン形成領域が支持された恰好とするためには、これらの領域の各コーナ部において支持するのが好ましい。
【００１８】
上記導電パターン形成領域がアイランド状とされている場合には、上記集合基板が加熱されたときに上記導電パターン形成領域が単独で反ってしまうことが懸念されるが、上記導電パターン形成領域の各コーナ部において支持していれば、導電パターン形成領域が上記剛性部材に抑え込まれた恰好とされて上記導電パターン形成領域の反りが回避される。
【００１９】
なお、上記集合基板、導電パターンおよび剛性部材は、それぞれの熱膨張率が同程度の素材によって形成するのが好ましく、たとえば上記集合基板をポリイミド樹脂によって形成するとともに、上記導電パターンおよび剛性部材を銅によって形成するのが好ましい。この場合には、上記集合基板と上記導電パターンおよび剛性部材の熱膨張率が同程度とされているため、上記集合基板の熱による反りが低減される。これにより、上記集合基板が反ることによる導電パターンに作用する応力も緩和され、上記導電パターンの断線が回避される。
【００２０】
また、本願発明の第２の側面においては半導体装置が提供され、この半導体装置は、導電パターンが形成された基板と、この基板に実装される半導体チップと、上記導電パターンに導通する複数の外部端子部と、を備えた半導体装置であって、上述した第１の側面に記載されたいずれかの剛性部材を有する集合基板から上記基板が形成されていることを特徴としている。
【００２１】
上記半導体装置は、上述した剛性部材を有する集合基板から製造されていることから、上記集合基板が熱によって反ってしまうこによる弊害が除去された良品の半導体装置とされている。すなわち、上記導電パターンが断線しておらず、また所望通りにワイヤボンディングが行われ、所望部位に外部端子が形成されている。
【００２２】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００２４】
図１は、本願発明に係る半導体装置の一例を表す全体斜視図、図２は、上記半導体装置を裏面側から見た全体斜視図、図３は、図１のIII −III 線に沿う断面図である。
【００２５】
図１ないし図３に示すように、上記半導体装置１は、樹脂パッケージのサイズを半導体チップのサイズにより近づけたＣＳＰ（Chip Size Pakage）形態に属するものであり、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array ）型と称されるものである。このＢＧＡ型の半導体装置１は、所定の導電パターン２０が形成された基板２の表面２１に、上記導電パターン２０と導通するようにしてワイヤ６を介して半導体チップ３が搭載されているとともに、その裏面２２に多数のボール状の外部端子部４が格子状に配列形成されている。
【００２６】
図１および図２に良く表れているように、上記基板２は、絶縁性を有するポリイミドなどの樹脂フィルムによって矩形状に形成されており、その表面２１には、複数の端子部２０ａを有する導電パターン２０が形成されている。この基板２は、長尺帯状ないし短冊状とされ、導電パターンが長手方向に繰り返し形成された集合基板に対して半導体チップ３の実装などの所定の処理を施した後に、上記集合基板２Ａから切り離すことによって形成される。
【００２７】
図２および図３に良く表れているように、上記基板２の中央部には、多数の貫通孔２４が格子状に配列形成されており、上記各端子部２０ａは、上記基板２の周縁端から連続して、その一端部がそれぞれの対応する貫通孔２４にまで至っている。上記各貫通孔２４は、上記端子部２０ａの一端部によって上部開口が閉塞された恰好とされており、上記各外部端子部４が形成されていない状態においては、上記基板２の裏面側からは上記各貫通孔２４を介して上記各端子部２０ａの一端部が臨んでいる。もちろん、上記各端子部２０ａは、互いに接触ないし交差しないように独立して形成されている。
【００２８】
図２および図３に良く表れているように、上記基板２の中央部、すなわち貫通孔２４が形成された領域には、上記各貫通孔２４を閉塞する上記各端子部２０ａの一端部を覆うようにして絶縁性を有する保護膜２３が形成されている。上記保護膜２３は、比較的硬質な材料、たとえばエポキシ樹脂などによって形成されており、これによって上記基板２の曲げ剛性（面剛性）が高められている。
【００２９】
図３に示すように、上記半導体チップ３は、その上面３ａに複数の電極パッド（図示略）が形成されており、また上記保護膜２３上に樹脂製などの絶縁性を有するエポキシ樹脂などの接着剤７を介して搭載され、上記基板２に対して機械的に接合されている。なお、上記半導体チップ３としては、たとえばＩＣやＬＳＩなどのベアチップを用いることができ、上記接着剤７としては、常温硬化性のものでも、熱硬化性のものでもよい。
【００３０】
図１および図３に良く表れているように、上記半導体チップ３は、上記電極パッドと上記各端子部２０ａとの間が金線などのワイヤ６を介して接続されており、このワイヤ６によって上記半導体チップ３と上記各端子部２０ａとの電気的な導通が図られている。
【００３１】
図２および図３に示すように、上記基板２の裏面２２には、上記各貫通孔２４に対応して複数の外部端子部４が格子状に配列形成されている。これらの外部端子部４は、たとえばハンダによってボール状に形成されているが、上記各端子部２０ａとは上記貫通孔２４を介して導通されており、結局、上記各外部端子部４が上記半導体チップ３と導通していることになる。
【００３２】
そして、上記基板２、半導体チップ３、およびワイヤ６を封止するようにして、たとえばエポキシ樹脂を用いた金型成形によって樹脂パッケージ６が形成されている。
【００３３】
このように構成された半導体装置１は、たとえば回路基板などに実装されて使用されるが、上記外部端子部４がハンダボールとされていることから、上記半導体装置１にはハンダリフローの手法などが好適に採用される。
【００３４】
次に、上記半導体装置１の製造方法について図４ないし図８を参照しつつ説明する。なお、図４は、本願発明に係る剛性部材を有する集合基板の一例を表す全体斜視図、図５は、上記集合基板を裏面側から見た拡大斜視図、図６は、上記集合基板に半導体チップを実装した状態を表す要部斜視図、図７、導電パターンと半導体チップとをワイヤによって結線した状態を表す要部斜視図、図８は、上記集合基板にさらに樹脂パッケージを形成した状態を表す要部斜視図である。また、これらの図において、従来例を説明するために参照した図９および図１０に表された部材および部分などと同等なものには同一の符号を付してある。
【００３５】
上記半導体装置１は、図４および図５に示すような剛性部材８を有する集合基板２Ａから製造される。この集合基板２Ａは、ポリイミドなどによって短冊状に形成されており、複数の端子部２０ａを有する導電パターン２０が形成された領域２０Ａが長手方向に連続して繰り返し形成されている。これらの導電パターン２０は、たとえば上記集合基板２Ａの表面に銅皮膜を形成した後にエッチング処理を施すことによって形成することができ、また予め形成された導電パターン２０を上記集合基板２Ａ上に適宜の接着剤などを用いて張りつけて形成してもよい。
【００３６】
上記各導電パターン形成領域２０Ａの周りには、これらの各領域２０Ａを囲むようにして開口部が形成されて上記導電パターン形成領域２０Ａが矩形状とされており、各領域２０Ａが橋絡部２０ｂを介して四隅部において支持されたような恰好、すなわちアイランド状とされている。上記開口部２０ｃは、上記集合基板２Ａの表面に導電パターン２０およびこれを導通する通電ライン２０ｄを形成し、電解液中において上記導電パターン２０に通電して金などによってメッキを施した後に形成される。上記開口部２０ｃは、たとえば所定の金型を用いたプレスによって形成されるが、この場合、上記導電パターン形成領域２０Ａと直接繋がっている通電ライン２０ｄを打ち抜くようにして上記開口部２０ｃが形成される。すなわち、上記開口部２０ｃを形成した状態では、上記導電パターン形成領域２０Ａは上記通電ライン２０ｄと電気的に断線されている。
【００３７】
このようにしてアイランド状に支持された導電パターン形成領域２０Ａには、複数の貫通孔２４が格子状に配列形成されており、上記各端子部２０ａの一端部が上記各貫通孔２４にまで至って上記各貫通孔２４の上部開口を閉塞している。すなわち、上記導電パターン形成領域２０Ａの裏面側から各貫通孔２４を介して上記端子部２０ａの一端部が臨んでいる。また、上記導電パターン形成領域２０Ａの中央部、すなわち上記各貫通孔２４が形成された領域２０Ａには、上記各端子部２０Ａの一端部領域を覆うようにして矩形状の保護膜２３が形成されている。もちろん、この保護膜２３は、絶縁性を有するものとされている。
【００３８】
一方、上記剛性部材８は、図４に良く表れているように、たとえば銅などによって厚さ０．２５ｍｍ程度の板状ないし箔状に形成されており、平面視において上記集合基板２Ａよりも一回り大きな形状とされている。また、上記剛性部材８には、図５に良く表れているように、上記集合基板２Ａの導電パターン形成領域２０Ａに対応して複数の窓部８０が形成されている。図５に示したように、上記集合基板２Ａは、エポキシ樹脂製などの接着剤によって上記剛性部材８の裏面側に貼着されるが、上記集合基板２Ａを貼着した状態においては、上記窓部８０から上記集合基板２Ａにおける導電パターン形成領域２０Ａの裏面側、すなわち格子状に配列形成された貫通孔２４が形成された領域が臨んでいる。そして、上記剛性部材８のの幅方向の両側部には、一定間隔毎に係止穴８１がそれぞれ連続して設けられている。すなわち、爪付きローラなどの回転体の爪部が、上記係止穴８１に係止されるとともに、上記回転体の回転によって上記集合基板２Ａとともに上記剛性部材８が連続または間欠送りされるようになされている。
【００３９】
上記集合基板２Ａには、上記剛性部材８が取り付けられていることから、この状態においては上記集合基板２Ａが単独の状態と比べれば格段に剛性が向上させられており、しかも、上記導電パターン形成領域２０Ａが依然として露出した状態とされている。上記導電パターン形成領域２０Ａには、半導体チップ３が実装され、ワイヤ６がボンディング、また樹脂パッケージ５が形成されるが、上記剛性部材８によって上記集合基板２Ａをリードフレームと同程度の剛性を有するものとすることが可能であることから、上記集合基板２Ａでは、リードフレームを用いた既存の製造ラインを利用して半導体装置１を製造することができる。
【００４０】
上記半導体チップ３を実装する工程は、まず、たとえば上記各導電パターン形成領域２０Ａに液状ないし固体状のエポキシ樹脂などの熱硬化性の接着剤を塗布ないし載置しておき、周知のチップマウンタを用いて上記接着剤を介在させた状態で半導体チップ３を載置することによって行われる。そして、ヒータなどを用いて上記接着剤を熱硬化させることによって上記半導体チップ３が上記集合基板２Ａ上に実装されて図６に示したような状態とされる。
【００４１】
このとき、上記集合基板２Ａが加熱されて膨張しようとし、上記集合基板２Ａに形成された導電パターン２０も膨張しようとする。上記集合基板２Ａは絶縁性を有する樹脂によって形成されており、上記導電パターン２０は導体金属によって形成されていることから、それぞれ熱膨張率が異なり、上記集合基板２Ａが反ってしまうことが懸念される。とくに、上記導電パターン形成領域２０Ａが反ってしまったならば、ワイヤボンディング工程におけるボンディング精度や外部端子部形成工程における外部端子形成精度に影響を与えかねないために問題となる。
【００４２】
ところが、上記集合基板２Ａは、好ましくはポリイミド樹脂によって形成されており、好ましくは上記導電パターン２０が銅によって形成される。ポリイミド樹脂および銅は、それぞれ熱膨張率が異なるものの比較的に近似しているため、上記集合基板２Ａの膨張量と上記導電パターン２０の膨張量２０がさほど大きな差はないため、上記集合基板２Ａが加熱されて反ってしまうといった事態がある程度回避されている。また、上記集合基板２Ａが上記剛性部材８に貼着されて上記集合基板２Ａが上記剛性部材８に対して拘束されていることから、これによっても上記集合基板２Ａの加熱による反りが回避されている。すなわち、まず上記剛性部材８が好ましくは銅によって形成されていることから、加熱時においては上記集合基板２Ａと上記剛性部材８とが同程度膨張するため、これによって加熱時における上記集合基板２Ａに反りが回避されている。さらに、上記導電パターン形成領域２０Ａが四隅部において支持されたアイランド状とされているとともに、上記集合基板２Ａが上記剛性部材８に対して貼着されていることから、上記導電パターン形成領域２０Ａの各方向への移動、ひいては上記導電パターン形成領域２０Ａの反りが制限されている。このため、上記導電パターン形成領域２０Ａは、たとえ上記集合基板２Ａが加熱されたとしても上記導電パターン形成領域２０Ａをアイランド状に支持している橋絡部２０ｂが短絡しない限りは反ってしまうことはない。
【００４３】
上記した半導体チップ３の実装工程が終了した場合には、上記導電パターン形成領域２０Ａを構成する各端子部２０ａと上記半導体チップに形成された電極パッド（図示略）とがワイヤ６によって結線され、図７に示したような状態とされる。この工程は、既存のワイヤボンダを用いて自動的に行うことができる。この工程においても、いわゆる熱圧着などによってワイヤボンディングを行う場合には、上記半導体チップ３、ひいては上記集合基板２Ａが加熱されるが、上記した半導体チップ３の実装工程と同様に、上記導電パターン形成領域２０Ａが反ってしまうことはない。このため、上記導電パターン形成領域２０Ａにおけるワイヤボンディングを行う部位（端子部２０ａ）が、導電パターン形成領域２０Ａが反ってしまうことによって初期に設定された状態からずれてしまうこともなく、精度良く所望通りにワイヤボンディングを行うことができる。
【００４４】
次に、上記半導体チップ３ないしボンディングワイヤ６を封入するように樹脂パッケージ５を形成し、図７に示したような状態とする。この工程には、いわゆるトランスファモールド法などが好適に採用される。具体的には、型締め状態においてキャビティ空間を形成する上下の金型を用い、上記キャビティ空間内に上記半導体チップ３ないしボンディングワイヤ６を収容した恰好で上記集合基板２Ａを挟持して上記各金型の型締めを行い、上記キャビティ空間内にエポキシ樹脂などを溶融状態で注入した後に硬化させるこによって上記導電パターン形成領域２０Ａに上面側にのみ上記樹脂パッケージ５が形成される。このような樹脂パッケージング工程においても、溶融樹脂が注入されて上記集合基板２Ａが加熱されるが、この過程においても上記集合基板２Ａが反ってしまうこともない。
【００４５】
続いて、上記集合基板２Ａの表裏を反転させ、上記導電パターン形成領域２０Ａに裏面側、すなわち格子状に配列形成された複数の貫通孔２４のそれぞれに、外部端子部４を形成する。上記集合基板２Ａの裏面側には、上記剛性部材８が貼着されているが、上述したように上記剛性部材８の窓部８０から上記各貫通孔２４が臨んでいることから上記剛性部材８を貼着した状態において上記各外部端子部４を形成することができる。これらの各外部端子部４は、たとえばハンダによって形成されるが、その表面張力によってボール状に形成される。上述したように、上記半導体チップ実装工程、ワイヤボンディング工程、あるいは樹脂パッケージング工程において上記集合基板２Ａが加熱されるが、上記集合基板２Ａ（導電パターン形成領域２０Ａ）の加熱時における反りが回避されているため、各外部端子部４を形成する工程において上記導電パターン形成領域２０Ａに反りが残存していることもない。このため、上記各貫通孔２４の形成部位が、上記導電パターン形成領域２０Ａが反ってしまうことによって初期に設定された状態からずれてしまっていることもないため、精度良く所望通りに上記各外部端子部４を形成することができる。
【００４６】
上記した各工程などが終了した場合には、最終的には上記集合基板２Ａから半導体装置１となるべき部位（導電パターン形成領域２０Ａ）を切り離すことによって図１ないし図３に示したような個々の半導体装置１が得られる。上記集合基板２Ａの場合には、上記導電パターン形成領域２０Ａの周りに開口部２０ｃが形成されていることから、切断すべき部位が少なくてすむ。上記集合基板２Ａでは、上記導電パターン形成領域２０Ａが橋絡部２０ｂによってアイランド状に支持された恰好とされているので、上記橋絡部２０ｂを切断するだけでよい。また、上記開口部２０ｃは、上記導電パターン形成領域２０Ａに直接的に繋がる通電ライン２０ｄを打ち抜くようにして形成されているため、上記橋絡部２０ｂには、銅パターンや金などをメッキが施されていない。このため、半導体装置１となるべき部位を切り離すべく上記橋絡部２０ｂを切断する場合には、金型などを用いて切断するまでもなく、レーザなどの簡易な装置によって切断することができ便利である。
【００４７】
なお、本実施形態では、いわゆるＢＧＡ型の半導体装置１を製造するための集合基板２Ａについて説明するとともに、この集合基板２Ａを用いた製造方法について説明したが、本願発明の技術思想は、ポリイミド樹脂製などの可撓性を有する基板を備えた半導体装置全般の製造について適用可能であるのはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る半導体装置の一例を表す全体斜視図である。
【図２】上記半導体装置を裏面側から見た全体斜視図である。
【図３】図１のIII −III 線に沿う断面図である。
【図４】本願発明に係る剛性部材を有する集合基板の一例を表す全体斜視図である。
【図５】上記集合基板を裏面側から見た拡大斜視図である。
【図６】上記集合基板に半導体チップを実装した状態を表す要部斜視図である。
【図７】導電パターンと半導体チップとをワイヤによって結線した状態を表す要部斜視図である。
【図８】上記集合基板にさらに樹脂パッケージを形成した状態を表す要部斜視図である。
【図９】従来の集合基板の一例を表す全体斜視図である。
【図１０】従来の集合基板を裏面側から見た拡大斜視図である。
【符号の説明】
１  半導体装置
２  基板
２Ａ  集合基板
３  半導体チップ
４  外部端子部（半導体装置の）
５  樹脂パッケージ
６  ワイヤ
８  剛性部材
２０  導電パターン
２０Ａ  導電パターン形成領域
２４  貫通孔
【図１】
0003768690.tif 000002
【図２】
0003768690.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003768690.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003768690.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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