(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その先端の形状が平坦に形成された塗布針を用いて基板上のパターンの欠陥部に修正液を塗布し、前記欠陥部を修正する欠陥修正方法において、
前記塗布針の近傍で該針に沿って該針の長さ方向に補助部材を相対移動可能に設け、
前記塗布針の先端部と前記補助部材との間に前記修正液を供給して修正液溜まりを形成した後、
前記補助部材を前記修正液溜まりとともに前記塗布針の基端側に相対移動させて前記修正液溜まりから前記塗布針の先端を露出させ、前記塗布針の先端に付着した修正液を前記欠陥部に塗布し、前記補助部材を前記修正液溜まりとともに前記塗布針の先端側に相対移動させて前記修正液溜まりを前記塗布針の先端に接触させるステップを繰り返すことにより、前記修正液を連続して塗布させるようにしたことを特徴とする、欠陥修正方法。
【請求項２】
前記塗布針と前記補助部材とが下降し、該補助部材が固定部材に当接することにより、前記塗布針の基端側に前記補助部材が相対移動することを特徴とする、請求項１に記載の欠陥修正方法。
【請求項３】
基板上のパターンの欠陥部に修正液を塗布して修正する欠陥修正装置であって、
前記基板が載置され、水平方向に移動可能なＸＹテーブル、
前記ＸＹテーブルに載置された基板上の前記欠陥部に前記修正液を塗布するための修正液塗布機構、および
前記修正液塗布機構を上下方向に移動可能なＺテーブルを備え、
前記修正液塗布機構は、
その先端に平坦部を有する塗布針、
前記塗布針の近傍で該針に沿って上下に相対移動可能に設けられた補助部材、
前記塗布針の先端部と前記補助部材との間に前記修正液を供給して修正液溜まりを形成する修正液供給手段、および
前記補助部材を前記修正液溜まりとともに上側に相対移動させて前記修正液溜まりから前記塗布針の前記平坦部を露出させ、露出した前記平坦部に付着した修正液が前記欠陥部に塗布された後に、前記補助部材を前記修正液溜まりとともに下側に相対移動させて前記修正液溜まりを前記塗布針の前記平坦部に接触させ、該平坦部に前記修正液を供給する駆動手段を含むことを特徴とする、欠陥修正装置。
【請求項４】
前記駆動手段は、
前記塗布針を装着した位置決めアクチュエータと、
前記アクチュエータに対してスライド自在に取付けられ、前記補助部材を装着したスライド部と、
前記スライド部が当接し、その位置決めをするストッパとを含むことを特徴とする、請求項３に記載の欠陥修正装置。
【請求項５】
前記補助部材は板状であることを特徴とする、請求項４に記載の欠陥修正装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は欠陥修正方法および欠陥修正装置に関し、特に、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ），ＰＤＰ（プラズマディスプレイ），マスクなどの基板のパターン欠陥を修正するような欠陥修正方法および欠陥修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤやＰＤＰにおけるマスクなどのパターンを作成する際に、エッチング過多や異物の混入により基板のパターンの断線や抜けなどの欠陥が発生することがある。そのような欠陥の修正は、たとえば特開平８−２９２４４２号公報に記載された装置により、欠陥箇所にペーストを塗布し、修正することによって行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
図６は従来の塗布針部とペーストの状態を示す図である。従来のペースト塗布装置を用いて図６（ａ）に示すような塗布針２１により、２〜３秒のような短い待機時間で塗布を行なえる粘度のペーストを使用した場合、焼成後の膜厚が０．１μｍ程度となる。ただし、塗布径：７０μｍ，ペースト種類：超微粒子金ペースト，粘度：１００００ｃｐｓ４％希釈，焼成時収縮率：約１／１０の場合である。
【０００４】
この条件で、電極の高さが高い基板（電極高さ２μｍ，幅７０μｍ）の修正を行なうと、焼成時に電極とペーストとの間に亀裂が入ってしまう。
【０００５】
これを解決するには、塗布膜厚を高くする必要がある。膜厚を高くする方法としては、ペーストの粘度を上げる方法があるが、従来のペースト塗布装置を用いた場合、図６（ａ）に示すような塗布針２１に図６（ｂ）に示すようにペースト２２を付着させた後、図６（ｃ）に示すように塗布面に塗布すると、図６（ｄ）に示すように必要以上の量のペーストが塗布されてしまう。
【０００６】
そこで、図６（ｂ）に示すように塗布針２１にペーストを付着させた後、一定時間その状態を保持すると塗布針２１の表面張力によりペースト２２が上方に引き上げられ、図６（ｅ）に示すように、塗布針２１の先端部分がペースト２２から突き出た状態になる。この状態で図６（ｆ）に示すように塗布針２１を塗布面に当接すると、図６（ｇ）に示すように塗布針２１の先端部分に付着しているペーストが塗布されるので、良好な結果が得られる。
【０００７】
しかし、この方法では、図６（ｅ）に示すように塗布可能状態になるまでの待機時間が長くなったり、安定した塗布が困難になる場合がある。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、修正液の塗布時間の短縮化を図ることが可能な欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る欠陥修正方法は、その先端の形状が平坦に形成された塗布針を用いて基板上のパターンの欠陥部に修正液を塗布し、欠陥部を修正する欠陥修正方法において、塗布針の近傍でその針に沿ってその針の長さ方向に補助部材を相対移動可能に設け、塗布針の先端部と補助部材との間に修正液を供給して修正液溜まりを形成した後、補助部材を修正液溜まりとともに塗布針の基端側に相対移動させて修正液溜まりから塗布針の先端を露出させ、塗布針の先端に付着した修正液を欠陥部に塗布し、補助部材を修正液溜まりとともに塗布針の先端側に相対移動させて修正液溜まりを塗布針の先端に接触させるステップを繰り返すことにより、修正液を連続して塗布させるようにしたものである。
【００１０】
好ましくは、塗布針と補助部材とが下降し、その補助部材が固定部材に当接することにより、塗布針の基端側に補助部材が相対移動する。
【００１１】
また、この発明に係る欠陥修正装置は、基板上のパターンの欠陥部に修正液を塗布して修正する欠陥修正装置であって、基板が載置され、水平方向に移動可能なＸＹテーブルと、ＸＹテーブルに載置された基板上の欠陥部に修正液を塗布するための修正液塗布機構と、修正液塗布機構を上下方向に移動可能なＺテーブルを備え、修正液塗布機構は、その先端に平坦部を有する塗布針と、塗布針の近傍でその針に沿って上下に相対移動可能に設けられた補助部材と、塗布針の先端部と補助部材との間に修正液を供給して修正液溜まりを形成する修正液供給手段と、補助部材を修正液溜まりとともに上側に相対移動させて修正液溜まりから塗布針の平坦部を露出させ、露出した平坦部に付着した修正液が欠陥部に塗布された後に、補助部材を修正液溜まりとともに下側に相対移動させて修正液溜まりを塗布針の平坦部に接触させ、その平坦部に修正液を供給する駆動手段を含むものである。
【００１２】
好ましくは、駆動手段は、塗布針を装着した位置決めアクチュエータと、そのアクチュエータに対してスライド自在に取付けられ、補助部材を装着したスライド部と、スライド部が当接しその位置決めをするストッパとを含む。
【００１３】
また好ましくは、補助部材は板状である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一実施形態の全体の構成を示す図であり、図２はペースト塗布機構を示す図であり、図３は塗布針部を示す図である。
【００１５】
図１において、修正装置を大きく分類すると、ペースト焼成用レーザ部を含む観察用の光学系１と、導電性ペーストあるいは欠陥修正用インクを塗布する針を含むペースト塗布機構部２と、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ３と、その上にワークを搭載するＸＹテーブル４と、ＸＹテーブル４上でワークを保持するチャック台５と、光学系１やペースト塗布機構部２を上下に駆動するＺ軸テーブル６とモニタ７などが設けられている。
【００１６】
ペースト塗布機構部２は図２に示すように構成されており、位置決めアクチュエータ１５とモータ３０は図１のＺ軸テーブル６とともに上下に移動するように取付けられている。位置決めアクチュエータ１５の先端部には塗布針部８が取付けられている。また、Ｚ軸テーブル６には図３に示すように位置決めアクチュエータ１５に対してスライド自在にスライド部１９が取付けられており、このスライド部１９には塗布針１７の近傍で、この塗布針１７に沿って移動可能であって、ペーストの付着状態を調整するための補助部材として針または板１８が取付けられている。さらに、スライド部１９が当接し、その位置決めをするためのストッパ１６が位置決めアクチュエータ１５に取付けられている。
【００１７】
モータ３０は回転円板１０を回転駆動する。回転円板１０はその一部に切欠き部９を含むとともに、複数のインクタンク１１〜１４が搭載されている。これらのインクタンク１１〜１４にはそれぞれ塗布用ペーストや洗浄剤などが入れられている。
【００１８】
図４は塗布針部の動作を説明するための図であり、図５はこの発明の一実施形態による塗布針部とペーストの状態を示す図である。
【００１９】
次に、図１〜図５を参照して、この発明の一実施形態の具体的な動作について説明する。まず、図示しない表示基板をチャック台５に取付けてＸＹテーブル４上に載置する。パターンが欠けるいわゆるオープン欠陥の修正では、ＸＹテーブル４を駆動し、欠陥の位置までペースト塗布機構部２を移動し、回転円板１０にてペーストタンク１１〜１４を回転させ、適切なタンクを選択した後、図４（ａ）に示す状態で塗布用位置決めアクチュエータ１５を上下して塗布針部８にペーストを供給する。このとき、針１７と１８には、図５（ｂ）に示すようにペーストが付着している。
【００２０】
次に、塗布用位置決めアクチュエータ１５を下げ、図４（ｂ）に示すように針１８をストッパ１６に突き当てて上に移動し、それにより針１７の先端付近のペーストを上に引き上げ、図５（ｃ）に示すように塗布可能な状態にし、Ｚ軸テーブル６を下げて修正位置でペーストの塗布を行なう。
【００２１】
さらに、位置決めアクチュエータ１５を上げることにより、針１８を相対的に下げ、針１７先端に図５（ｂ）に示すようにペーストを供給した後、位置決めアクチュエータ１５を下げ、針１８をストッパ１６に突き当て、上に相対的に移動することにより図５（ｃ）に示すように再度塗布可能な状態にする。これにより、ペーストタンクにペーストを補給しに行くことなく、数回〜数十回の連続塗布を行なうことができる。ただし、その連続回数はペースト粘度と針１８の形状やスライド部１９の角度などによって変化する。
【００２２】
上述のごとく、この実施形態によれば、塗布針１７に沿って補助機構としての針１８を上下に移動することによって、ペーストを補給するために針１７をペーストタンクまで移動させる必要がなくなり、数回〜数十回の連続塗布を行なうことができ、塗布時間の短縮を図ることができる。しかも、高粘度ペーストを使用することにより、塗布の膜厚を厚くすることができる。
【００２３】
なお、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、先端の形状が平坦に形成された塗布針の近傍で針に沿って補助部材を上下に相対移動させ、修正液を連続して塗布するようにしたので、修正液補給のために針を修正液タンクまで移動させる必要がなくなり、数回〜数十回の連続塗布を行なうことができ、塗布時間の短縮が図れるばかりでなく、高粘度修正液を使用することにより、塗布の膜厚を厚くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の全体の構成を示す図である。
【図２】ペースト塗布機構を示す図である。
【図３】塗布針部を示す図である。
【図４】塗布針部の動作を説明するための図である。
【図５】この発明の一実施形態による塗布針部とペーストの状態を示す図である。
【図６】従来の塗布針部とペーストの状態を示す図である。
【符号の説明】
１  光学系
２  ペースト塗布機構部
３  制御用コンピュータ
４  ＸＹテーブル
５  チャック台
６  Ｚ軸テーブル
７  モニタ
８  塗布針部
９  切欠き部
１０  回転円板
１１〜１４  ペーストタンク
１５  位置決めアクチュエータ
１６  ストッパ
１７，１８  針
１９  スライド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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