(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に伝導体を埋設して設け、前記伝導体の上に発熱体を載置し、前記発熱体と昇降する昇降台とで包装袋を挟着してシールをするインパルスシール機であって、
前記包装袋に空気抜き孔を形成する基台の位置に前記伝導体を設け、
前記伝導体の端部に冷却空気孔を形成し、
前記包装袋をシールした後に、冷却空気孔から空気を噴出して、前記伝導体の側部の基台と発熱体を冷却することを特徴とするインパルスシール機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、包装袋を封印するインパルスシール機であり、より詳細には空気抜き孔（シールしない箇所）の作成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
包装袋は収納物によって密閉シールを施すものと、空気抜き孔を形成してよいものがある。例えば、流通用の米袋は後者に属し、包装袋内に残留する空気によって、包装袋を重ね置きしたとき、包装袋の破損が生じたり、滑ってうまく重ね置きできないことが生ずる。
そのため、米の包装袋には、図１に示すように、出願人自身の出願の特願平９−２００９７３号公報に開示してある小さな空気抜き内孔５ａ、外孔６ａを形成して、かかるトラブルの解消を図っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そして、この空気抜き内孔５ａ、外孔６ａを形成するシール機は、その空気抜き孔に対応した位置に隙間を形成の加熱体を介して行っていて、そのシール機として図５に示す。
このシール機を概説すると、１１はシリコンゴム１１ａを貼着の昇降台であり、山型状の基台２０には、シールする箇所に対応して凸部２１ａが突設してある一方、シールしない空気抜き内孔５ａ、外孔６ａに対応する箇所２１ｂは平坦に形成してある。
【０００４】
又、前記基台２０内には発熱体が内蔵してあり、リード線２２を介して制御装置に接続してある。又、前記基台２０には熱電対が内蔵してあり、リード線２３を介して制御装置に接続してあり、前記発熱体への通電、遮断の温度制御をして前記基台２０（凸部２１ａ）を昇温する。そのため、包装袋を基台２０上に載せて昇降台１１とで挟着すると、凸部２１ａはシールされ、その他の平坦な箇所はシールされずに空気抜き孔が形成される。
【０００５】
又、他のシール機として、インパルスシール機があるが、このシール機では空気抜き孔（シールをしない箇所）を作成することは不可能である。
そこで、本発明は、空気孔の形状と位置を容易に変更可能なインパルスシール機を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１のインパルスシール機は、基台に伝導体を埋設して設け、前記伝導体の上に発熱体を載置し、前記発熱体と昇降する昇降台とで包装袋を挟着してシールをするものであり、包装袋に空気抜き孔を形成する基台の位置に伝導体が設けてあり、この伝導体によって、発熱体は発熱しないので、シールしない箇所（空気抜き孔）が形成される。
又、伝導体の端部には冷却空気孔が形成してあり、包装袋をシールした後に、冷却空気孔から空気が噴出して、前記伝導体の側部の基台と発熱体を冷却する。そのため、次の包装袋のシールにおいて、シール部が明確になるので空気抜き孔を所定の長さに形成できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１（Ａ）は、包装袋（例えば、米用の包装袋）１の平面図、図１（Ｂ）はヒートシール部の部分拡大図である。
包装袋１は、表と裏に熱可塑性フィルムを合わせて、両側縁部２ａ、２ｂ及び底縁部３をヒートシールして袋状に形成してある。
そして、この包装袋１に収納物（米等）を収納した後に、後述のインパルスシール機によって、開口部４において、内側シール５と外側シール６の二重シールをすると共に、空気抜き内孔５ａと空気抜き外孔６ａを形成して、収納物の漏洩防止と円滑な空気抜きを行うものである。
【０００８】
尚、前記内側シール５は、内シール部５Ａと内シール部５Ａの間に空気抜き内孔５ａ（長さＬ１）を形成し、このパターンを繰り返す。
尚、空気抜き内孔５ａは、空気抜きが十分行うことができると共に、収納物の漏洩が防止可能な寸法に選定する。
【０００９】
一方、外側シール６は、前記内側シール５とは空気の通風を円滑に行うために、連通空間８を形成し、空気抜き外孔６ａ（長さＬ２）と外シール部６Ａを繰り返すパターンで行う。
尚、前記空気抜き外孔６ａの中心と内シール部５Ａの中心が一致し、前記空気抜き内孔５ａの中心と外シール部６Ａの中心が一致するように形成してあり、空気抜き内孔５ａは外シール部６Ａに対向し、空気抜き外孔６ａは内シール部５Ａに対向する位置となり、空気抜き外孔６ａと空気抜き内孔５ａは対向しない。
【００１０】
従って、包装袋１内の空気は、空気抜き内孔５ａから外シール部６Ａに当たり、連通空間８を通って、空気抜き外孔６ａに到るため、例え、収納物（米粒）が空気抜き内孔５ａから連通空間８に到っても、直接、空気抜き外孔６ａに到らず、ほぼ連通空間８に溜るが、連通空間８の容積によって通気を塞ぐことなく円滑に空気を抜くことができる。
【００１１】
図２は、インパルスシール機１０の斜視図であり、１１はシリコンゴム１１ａを貼着の昇降台であり、この昇降台１１は、発熱体（ニクロム線等）１５ａ、１５ｂを取り付ける電極１３に対応して昇降可能である。
又、僅かにたわむことが可能なコ字状の電極１３の両上部には、前記内側シール５と外側シール６に対応する２本の発熱体（ニクロム線等）１５ａ、１５ｂが、基台１２と僅かな隙間を形成してビス１４止めで横設してあると共に、電極１３の両端部は、リード線１３ａを介して図示しない低圧電源（ＡＣ１０〜３０Ｖ）に接続してある。
【００１２】
又、エポキシ樹脂等で製作の基台１２の表面には、前記発熱体１５ａ、１５ｂに対する位置で、且つ、前記空気抜き内孔５ａと外孔６ａを形成する位置に伝導体（銅板等）１８ａ、１８ｂが埋設してある。尚、この伝導体１８ａの長さは、空気抜き内孔５ａの長さＬ１であり、伝導体１８ｂの長さは空気抜き外孔６ａの長さＬ２である。
又、前記伝導体（銅板等）１８ａ、１８ｂは、前記した様に、基台１２に埋設する方式の他に、前記発熱体１５ａ、１５ｂに伝導体１８ａを溶着形成してもよい。
【００１３】
尚、空気抜き外孔６ａ、及び、空気抜き内孔５ａの端部６Ｂ、５Ｂ（伝導体（銅板等）１８ａ、１８ｂの側部）に対応する基台１２と発熱体１５ａ、１５ｂの冷却が不十分であると、その基台１２と発熱体１５ａ、１５ｂにおける熱によって、包装袋が縮んだりして、空気抜き外孔６ａ（長さＬ２）（外シール部６Ａ）、及び、空気抜き内孔５ａ（長さＬ１）（内シール部５Ａ）を所定の長さに形成することが困難である。そのために、包装袋を高速で連続してシールすることができない。
【００１４】
そこで、空気抜き外孔６ａ、及び、空気抜き内孔５ａの端部６Ｂ、５Ｂに対応する位置の基台１２に、冷却空気孔４０ａ、４０ｂを穿設し、この冷却空気孔４０ａ、４０ｂから空気を噴出して、伝導体（銅板等）１８ａ、１８ｂの側部の基台１２と発熱体１５ａ、１５ｂを冷却する冷却手段が形成してある。
前記冷却空気孔４０ａ、４０ｂは、基台１２内部に形成の導通孔（図示略）と連通し、その導通孔は基台１２の側部で配管４１ａ、４１ｂと接続してあり、その配管４１ａ、４１ｂには切替電磁弁４２ａ、４２ｂが取り付けてあって、図示略の空気タンク、圧縮機（送風機）に接続してある。
【００１５】
図３は、インパルスシール機１０で、包装袋の開口部４をシールするときの発熱体（ニクロム線等）１５ａ、１５ｂと伝導体（銅板等）１８ａ、１８ｂが構成する回路図である。
即ち、この回路図は、昇降台１１が下降して発熱体１５ａ、１５ｂを押圧し、包装袋１を基台１２とで挟着したときの回路であり、発熱体１５ａ、１５ｂと伝導体１８ａ、１８ｂは包装袋１を介して密着するため、伝導体１８ａ、１８ｂによってバイパス回路が形成される。
その結果、伝導体１８ａ、１８ｂがある箇所の発熱体１５ａ’、１５ｂ’は、低抵抗値になって発熱しないので、シールしない箇所となり、空気抜き内孔５ａ、空気抜き外孔６ａが形成できる。
【００１６】
尚、前記切替電磁弁４２ａ、４２ｂは、昇降台１１が下降を開始するときには閉状態とし、冷却空気孔４０ａ、４０ｂから空気の噴出を中止して、シール部の昇温を図る。一方、包装袋のシールが終了し、昇降台１１が上昇するとき、切替電磁弁４２ａ、４２ｂを開状態にして、冷却空気孔４０ａ、４０ｂから空気を噴出させると、この空気によって、伝導体（銅板等）１８ａ、１８ｂの端部の基台１２と発熱体１５ａ、１５ｂは冷却される。
【００１７】
前記冷却手段を設けることによって、次の包装袋をシールするまでに、伝導体（銅板等）１８ａ、１８ｂの端部の基台１２と発熱体１５ａ、１５ｂは冷却され、空気抜き外孔６ａ（長さＬ２）（外シール部６Ａ）、及び、空気抜き内孔５ａ（長さＬ１）（内シール部５Ａ）を所定の長さに形成することができると共に、包装袋のシール速度を速めることができる。
【００１８】
尚、図４に示すように、従来型のシール機においても、同様な事象が生じ、その対策として、前記冷却手段として、凸部２１ａの端部（空気抜き外孔６ａ、及び、空気抜き内孔５ａの端部６Ｂ、５Ｂに対応する位置）に、冷却空気孔４０ａ、４０ｂを設ける。
又、前記冷却手段としての冷却空気孔４０ａ、４０ｂは、基台１２の伝導体（銅板等）１８ａ、１８ｂの端部に形成してあるが、冷却空気孔４０ａ、４０ｂを昇降台１１側に設けてもよい。この場合、冷却空気孔４０ａ、４０ｂは発熱体１５ａ、１５ｂに形成され、シールが終了後、昇降台１１を一旦上昇させて、包装袋を取出した後に、昇降台１１を下降し、冷却空気孔４０ａ、４０ｂから噴出して冷却する方式となる。
【００１９】
以上のように、空気抜き孔を形成する位置に伝導体を設けることによって、発熱体が昇温されないので、簡便に、空気抜き孔が形成できるし、その伝導体の位置や形状を変更することによって、空気抜き孔の位置、形状が簡便に変更可能である。
又、空気抜き外孔６ａ、及び、空気抜き内孔５ａの端部における基台１２と発熱体１５ａ、１５ｂを冷却する冷却手段を設けることによって、空気抜き孔を所定の長さ形成し、且つ、高速に包装袋のシールが可能である。尚、前記冷却空気孔４０ａ、４０ｂの数、口径等は適宜選定する。
【００２０】
【発明の効果】
請求項１のインパルスシール機は、包装袋をシールした後に、冷却空気孔から噴出する空気によって伝導体の側部の基台と発熱体が冷却されるため、次の包装袋のシールにおいて、シール部が明確になって空気抜き孔を所定の長さに形成できるし、強制冷却によって、次の包装袋のシールを迅速にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は包装袋の平面図、（Ｂ）はヒートシール部の部分拡大図である。
【図２】インパルスシール機の斜視図である。
【図３】発熱体と伝導体が構成する回路図である。
【図４】他の形式のインパルスシール機の斜視図である。
【図５】従来のヒートシール機の斜視図である。
【符号の説明】
１  包装袋
４  開口部
５  内側シール
５ａ  空気抜き内孔
５Ａ  内シール部
５Ｂ  内シール部の端部
６  外側シール
６Ａ  外シール部
６Ｂ  外シール部の端部
６ａ  空気抜き外孔
１１  昇降台
１２  基台
１５ａ、１５ｂ  発熱体
１８ａ、１８ｂ  伝導体
４０ａ、４０ｂ  冷却空気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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