(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒を結合・保持させた砥石の研磨面に被加工物となる基板表面を押し付け、上記砥石と基板とを相対運動させながら上記被加工物表面を平坦化する装置において、
上記研磨面のドレッシングを行う手段と、
上記研磨面のブラッシングを行う手段と、
上記ドレッシング手段およびブラッシング手段を各々独立に駆動する手段と、
上記砥石の研磨面のドレッシング後の加工形状を、上記ドレッシング工具の回転軸と上記揺動部の回転軸を各々独立に傾斜せしめることで制御する手段とを有することを特徴とする平坦化加工装置。
【請求項２】
請求項１記載の平坦化加工装置において、
上記ドレッシングを行う工具として回転型のダイヤモンド砥石を、上記ブラッシングを行う工具として上記ドレッシング手段の砥石を囲むように配した回転型ブラシを備え、
上記両者の工具をそれぞれ同心軸上に配した独立に回転可能な軸に取り付け、かつ上記ドレッシング工具とブラッシング工具を各々独立に上記砥石の研磨面に対して接触させることが可能な駆動手段を有してなることを特徴とする平坦化加工装置。
【請求項３】
請求項１記載の平坦化加工装置において、上記ドレッシングを行う工具として回転型のダイヤモンド砥石を、上記ブラッシングを行う工具に変えて超音波発生器を備え、上記両者の工具をそれぞれ同心軸上に配した軸に取り付け、かつ上記ドレッシング工具と超音波洗浄器を同時もしくは各々独立に上記砥石の研磨面に対して接触または接近せしめる駆動手段を有してなることを特徴とする平坦化加工装置。
【請求項４】
請求項１記載のドレッシング工具およびブラッシング工具と、
上記両者の工具を上記砥石の研磨面の回転中心近傍から最外周縁近傍まで反復揺動駆動させる揺動部と、
上記揺動部に結合され、上記ドレッシング工具を上記砥石に定寸で切込駆動可能な切込駆動部と、
上記ドレッシング工具を回転するスピンドル部と、
上記ブラッシングに用いるブラシを回転するブラシ駆動部または上記ブラシを回転および上記砥石に押接させるブラシ駆動部とを備えたことを特徴とする平坦化加工装置。
【請求項５】
請求項４記載の平坦化加工装置において、
上記スピンドル部が、上記ドレッシング工具と上記ドレッシング工具を保持する凸状のテーパ軸と、
上記凸状のテーパ軸が挿入可能な凹状のテーパ穴を有する回転軸と、
上記回転軸を回転可能な軸受けを介して保持する保持台とからなり、上記凸状のテーパ軸の一端にネジ穴を設け、上記ネジ穴に嵌合するネジを上記回転軸内部に上記スピンドル部外部から回転可能に封入した構成からなることを特徴とする平坦化加工装置。
【請求項６】
請求項１記載の平坦化加工装置において、
上記ブラッシングに用いるブラシまたは超音波発生器を、上記ブラシまたは超音波発生器を保持する軸に対して、磁力を用いて保持せしめたことを特徴とする平坦化加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体集積回路の製造過程などで用いられる研磨加工方法および装置に係り、特に継続して高精度な研磨加工を実現する加工方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの微細化、高集積化に伴い、配線層および絶縁層を積み重ねた配線の多層化が必要とされている。この場合、半導体ウェハの表面に凹凸が生じることは避けられず、回路パターンを露光転写する際、焦点深度の浅い光学系では焦点を合せられず、解像不良となる。この解決手段として、配線工程終了後に絶縁膜を形成させ、この絶縁膜を平坦に研磨加工することで、前述した露光不良を避ける平坦化加工がなされる。以上の背景から、半導体デバイスの製造プロセスの一つとして、半導体ウェハの精密な平坦化加工技術の開発が急がれている。
【０００３】
従来の平坦化加工手段として、化学機械研磨加工法（ＣＭＰ）がある。ＣＭＰでは、例えば薄いシート状にした発泡ウレタン樹脂の研磨パッドを定盤上に貼り付けて回転させ、上記研磨パッド上に研磨スラリと呼ばれる研磨液を供給した状態で、弾性のあるスポンジ層を介してウェハホルダに保持した半導体ウェハを、上記研磨パッドに押圧させることによって、上記半導体ウェハ上の絶縁膜を平坦に加工する。この方法は遊離砥粒加工方法とも呼ばれる。
【０００４】
しかしながらＣＭＰ加工法は、平坦化能力がパターン寸法に依存する、消耗品コストが高い、研磨パッドが短寿命であるなど、様々な開発課題があることが指摘されている。
【０００５】
このようなＣＭＰ加工法の問題点を解消する技術として、砥石を用いた固定砥粒研磨加工方法による平坦化加工の概念がＷ０９７１０６１３に開示されている。砥石を用いた平坦化加工は、ＣＭＰにおける研磨パッドの代わりに酸化セリウム等からなる砥粒を含む砥石を用いることを特徴としており、パターン寸法に依存せず安定した平坦化が可能であるほかに、高価な研磨スラリを使用せずに加工できることなどから、ＣＭＰと比較して低コストである、平坦化能力に優れる、などの効果が期待できる。
【０００６】
特願平１０−２２６８７２にはこの優れた平坦化能力を維持するために、砥石表面のドレッシング（目立て）およびブラッシングまたはブラッシングの代わりに超音波を用いた表面処理手段が有効であることが記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は砥石を用いた固定砥粒研磨加工手段において、高い平坦化能力を継続して発揮すべく、ドレッシングおよびブラッシング工程を単一の機械で実行可能な、安価でメンテナンス性に優れた平坦化加工方法および装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、ドレッシング工程およびブラッシング工程を、同時にあるいは選択的に独立して実施可能とするために、ドレッシング工具とブラッシング工具を、それぞれ独立に回転可能な同心軸に取り付け、かつ上記ドレッシング工具とブラッシング工具をそれぞれ独立に砥石面の研磨面に接触させる駆動手段および上記ドレッシング工具とブラッシング工具を、上記砥石面の研磨面の回転中心近傍から最外周縁近傍まで揺動運動させるための共通のアーム上に取り付けたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の装置において、消耗品であるドレッシング工具の脱着は、単一のねじの正逆転で実行可能とし、同様に消耗品であるブラシドレッシング工具の保持は、永久磁石を用いた磁気吸着力によって行うことで、脱着性を向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施例のドレッシング手段およびブラッシング手段（以下ではこれら両者の手段を総称して単にドレッサと呼称する）を搭載した平坦化加工装置の縦断面図を示しており、図２はその上面図を示している。図において、１は加工装置本体、２はモータ、３はハウジング、４は各部の軸受け、５は揺動軸、６ａ、６ｂはテーパ板、７ａ、７ｂはテーパ板、８はアーム、９はモータ、１０ａは送りネジ、１０ｂはナット、１１は直動案内、１２はドレッシング工具、１３はスピンドル回転軸、１４はハウジング、１５は球面座、１６ａ、１６ｂはプーリ、１７はベルト、１８はモータ、１９はブラッシング工具、２２はピン、２３はハウジング、２４はモータ、２５ａ、２５ｂは歯車、２６はてこ、２７はエアシリンダ、２８は六角穴付きボルト、２９は砥石、３０はハウジング、３１はモータ、３２は定盤、３３は被加工基板（半導体ウェハ）、３４はウェハ研磨ホルダ、３５は研磨アーム、３６は保持部材、３７は蓋、３８はブラシ回転軸である。
【００１１】
以下本明細書において、同一符号を用いた部材は同等の機能を有する部材であることを示している。なお、本発明はドレッサに関するものであり、加工装置に付随する他設備について詳細に言及するものではない。
【００１２】
ドレッサは加工装置本体１と回転自在な軸受け４を介して保持された揺動軸５にドレッシング工具１２の砥石２９への切込を行う切込駆動用の送りネジ１０ａ、送りネジ用ナット１０ｂ、切り込み駆動用のモータ９、直動案内１１（図２に表示）を配し、直動案内１１を介してドレッシング工具１２およびブラッシング工具１９を備えたアーム８を配した構成から成っている。以下本明細書において切込駆動用の送りネジ１０ａ、切り込み駆動用のモータ９、直動案内１１を総称して切込駆動部と呼称することとする。砥石定盤３２上には平坦化性能に優れた砥石２９が接着されており、回転自在な軸受け４を介して加工装置本体１と結合している。
【００１３】
ドレッシング工具１２はスピンドル回転軸１３に結合しており、スピンドル回転軸１３は回転自在な軸受け４を介してハウジング１４に保持されており、ハウジング１４は球面座１５を介してアーム８に結合されている。以下本明細書ではこれらを総称してスピンドル部と呼称することとする。スピンドル回転軸１３の他端にはプーリ１６ａが固定されており、ベルト１７を介してスピンドル回転用のモータ１８に固定されているプーリ１６ｂと結合している。
【００１４】
ドレッシング工具１２と同軸となる位置に上記ドレッシング工具１２を囲むように環状のブラッシング工具１９を配しており、同様にブラッシング工具１９は回転自在な軸受け４を介してハウジング２３に保持し、ハウジング２３はブラッシング工具１９回転用のモータ２４と歯車２５ａ，２５ｂを介して結合している。以下本明細書ではこれらの部材を総称してブラシ部と呼称することとする。
【００１５】
ブラッシング工具１９はドレッシング工具１２とは独立に砥石２９の研磨面に対して上下に動作できるようになっている。本実施例では、ハウジング２３はてこ２６の一端に結合され、他方はエアシリンダ２７と回転自在な軸受け４を介して結合している。てこ２６は回転自在な軸受け４を介してアーム８と結合している。ブラッシング工具１９は、エアシリンダ２７の上下駆動に伴ってアーム８と結合している軸受け４を支点として上下駆動する。
【００１６】
ドレッシング工程は、以下の手順を採る。砥石２９がモータ３１によって回転している状態で切り込み駆動部を駆動させ、ドレッシング工具１２を砥石２９表面に接触するまで下降させる。この際、ドレッシング工具１２はモータ１８によって回転させている状態が望ましい。ドレッシング工具１２と砥石２９が接触後、切り込み駆動部をさらに駆動して１μmだけドレッシング工具１２が砥石２９に切り込むように下降させる。この状態で揺動軸５により砥石２９の中心近傍から最外周縁まで上記ドレッシング工具を反復揺動運動させることで、砥石２９表面のドレッシング（目立て）工程が終了する。
【００１７】
ドレッシング工程と同様の動作でブラッシング工程も並行して実施できる。エアシリンダ２７に圧縮空気を供給し、回転自在な軸受け４を支点に円弧運動させ、ブラッシング工具１９を砥石２９表面に接触させる。上記エアシリンダ２７に供給する圧縮空気の圧力を調整することで、ブラッシング工具１９と砥石２９の押圧力を制御することができる。この時ブラッシング工具１９はモータ２４によって回転させている状態が望ましい。この状態で揺動軸５により、ブラッシング工具１９を、砥石２９の中心近傍から最外周縁まで反復揺動運動させることで、砥石２９表面のブラッシング工程が終了する。
【００１８】
半導体ウェハ３３の加工は以下の手順で行われる。半導体ウェハ３３をウェハ研磨ホルダ３４の下面に加工面が下側になるように吸着固定する。ウェハ研磨ホルダ３４は研磨アーム３５と結合しており、砥石２９とウェハ研磨ホルダ３４を互いに回転させた状態で半導体ウェハ３３を砥石２９に押圧する。上述した半導体ウェハ３３の加工工程は、前述したドレッシング工程およびまたはブラッシング工程後、または工程中並行して行う。
【００１９】
以上述べたように、ドレッシング工具１２とブラッシング工具１９を同じアーム８に保持された、二つのそれぞれ独立に回転可能な同心軸に取り付け、砥石２９に対するドレッシング工程およびブラッシング工程を同時にまたは独立に選択して実施することができる構成とすることによって、砥石２９の種類によってドレッシング条件、ブラッシング条件を最適に制御することが可能となる。このことから、安定して活性化した砥石２９表面を常時維持できる。すなわち安定した平坦化能力を発揮させることができる。またドレッシング工具１２とブラッシング工具１９を同じアーム８に保持させたことによって、加工装置の小型化および低コスト化が実現できる。
【００２０】
ドレッシング工程では砥石２９の表面を研削するが、研削後の砥石２９の加工形状は半導体ウェハ３３の平坦化に大きく影響をおよぼす。従ってドレッシング工具１２の砥石２９に対する傾きの調整が必須となる。ドレッシング工具１２の回転中心の砥石２９に対する傾きは、ドレッシング後の砥石２９表面を富士山状とし、また揺動運動の際の揺動軸５の傾きは上記砥石２９表面をすり鉢状とすることが判っている。
【００２１】
第１の実施例に示す装置は、これらの調整を簡単に行える構成となっている点に第２の特徴がある。すなわち、切り込み駆動部を揺動軸５に積載したことによって、揺動軸５の傾きのみを調整することによって、ドレッシング後の砥石２９の表面状態が上記すりばち状とならないように調整できる。
【００２２】
これに対して、従来一般によく用いられてきた、切り込み駆動部に揺動軸５を積載した構成では、直動案内１１の傾き調整と揺動軸５の傾きの２個所を調整しなければならない。また当然のことながらそれらを保持する部材、例えばハウジング３や保持部材３６にも高精度な加工が要求される。
【００２３】
本発明の第１の実施例によれば、直動案内１１の保持部材３６、揺動軸５のハウジング３には高精度な加工を必要とせずに、ハウジング３の砥石２９に対する傾きのみ調整すればよい。直動案内１１が砥石２９に対して傾斜しながら上下運動を行っても、影響を及ぼすのは絶対切り込み量のみであり、この問題は切込モータ９への指示値とドレッシング工具１２の上下量をあらかじめ測定しておくことによって容易に補正することができる。
【００２４】
揺動軸５の傾きの調整手段は一般的によく使用されるシム、球面座などを用いても構わないが、本実施例では互いに傾斜した一対のテーパ板６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂを２組、位相を９０度ずらしてハウジング３と加工装置本体１の間に配している。一方のテーパ板６ａを加工装置本体１に結合し、他方のテーパ板６ｂをもう一組のテーパ板７ａと回転可能なように配する。テーパ板７ａはハウジング３と結合しているもう一方のテーパ板７ｂに対して回転可能に配する。
【００２５】
テーパ板７ａ、７ｂをハウジング３と固定した状態でテーパ板６ｂを回転させることで、回転角度とテーパ角度に応じた量だけハウジング３すなわち揺動軸５がロール方向に傾く。ロール方向の傾き調整後、テーパ板６ａ、６ｂを固定し、もう一組のテーパ板７ａを回転させる。これによって揺動軸５はピッチ方向に傾く。以上の操作を行うことで、砥石２９に対する揺動軸５のピッチとロールの傾きが所望の鉛直精度となるように調整することが可能となり、さらにハウジング３と加工装置本体１との結合面積が広く取れることから結合部の剛性も向上できる。
【００２６】
次にドレッシング工具１２の傾きの調整であるが、ドレッシング工具１２は、回転自在な軸受け４を介してハウジング１４に保持されており、ハウジング１４は球面座１５を介してアーム８に結合している。ドレッシング工具１２の傾きの調整は、揺動軸５と同様に砥石２９に対して所望の鉛直精度が得られるように球面座１５を調整することで得られる。従って、アーム８には特に高精度な加工を必要としない。ここでも揺動軸５と同様に６ａ，６ｂのようなテーパ板を用いて構わないが、スピンドル部の軽量化および狭い場所での調整の容易さから、本実施例では球面座１５を採用している。これによって砥石２９に対するドレッシング工具１２のピッチ、ロールの傾きが調整可能となる。
【００２７】
以上述べてきたように、切込駆動部を揺動軸５とスピンドル部の間に配することで、高精度な部品加工を必要とせずに剛性を損なうことなく安価な部品構成でドレッシング工具１２の砥石２９に対する傾きの微調整を容易に実現することができる。
【００２８】
図３は図１に示した第１の実施例のスピンドル部およびブラシ部を抜粋した縦断面図を示している。
【００２９】
ドレッシング工具１２は消耗品であり、適切な時期に交換作業を行う必要がある。またドレッシング工具１２は高精度な回転精度を必要とする。故にドレッシング工具１２の着脱の際に無理な外力がスピンドル回転軸１３に印加されると回転精度が再現されなくなり、その結果ドレッシング後の砥石２９表面の平坦性が得られなくなるなどの問題を誘発する。
【００３０】
本実施例ではこの交換作業を無理なくかつ容易にできる。すなわち、ドレッシング工具１２は凸状のテーパ軸としており、ドレッシング工具１２を取り付けるスピンドル回転軸１３にはドレッシング工具１２の凸状のテーパ軸と嵌合する凹状のテーパ穴を設ける。ドレッシング工具１２の凸状のテーパ軸の端面にはねじ穴を設けておく。スピンドル回転軸１３は回転自在な軸受け４を介してハウジング１４に保持されており、ハウジング１４とアーム８は前述した球面座１５を介して結合している。
【００３１】
スピンドル回転軸１３内部には、ドレッシング工具１２の凸状のテーパ軸に設けたネジ穴と嵌合する六角穴付きボルト２８を収納しており、六角穴付きボルト２８のネジ頭側に六角穴付きボルト２８を回転する六角レンチ（図示せず）が挿入できる程度の穴を有した蓋３７で覆っている点に特徴がある。
【００３２】
本実施例におけるドレッシング工具１２の交換手順は以下の手順を採る。ドレッシング工具１２の砥石が固着されていない側面を保持しながら、六角穴付きボルト２８をレンチ（図示せず）を用いてゆるめる方向に回転させる。ドレッシング工具１２はドレッシング工具１２とスピンドル回転軸１３のテーパ同士で嵌合しているため。六角穴付きボルト２８を緩めただけの操作ではスピンドル回転軸１３から脱離しない。さらに六角穴付きボルト２８をゆるめると、やがて六角穴付きボルト２８のネジ頭が蓋３７と干渉する。この状態からさらに六角穴付きボルト２８を緩める操作を継続すると、六角穴付きボルト２８はドレッシング工具１２をスピンドル回転軸１３から離す方向に力を発生させる。従ってドレッシング工具１２は重力によって自由落下し、スピンドル回転軸１３から取り外せる。
【００３３】
次にドレッシング工具１２をスピンドル回転軸１３に装着する手順は以下の手順で行う。ドレッシング工具１２をスピンドル回転軸１３に挿入する。前述した六角穴付きボルト２８をレンチ（図示せず）を用いて締める方向に回転することによって、ドレッシング工具１２は徐々に上方に引っ張り上げられ、スピンドル回転軸１３のテーパ穴と嵌合させることで、ドレッシング工具１２のスピンドル回転軸１３への装着は完了する。ドレッシング工具１２は常時六角穴付きボルト２８でスピンドル回転軸１３と締結されているため、衝撃、嵌合不良などの不具合などでドレッシング工具１２が落下することはない。
【００３４】
以上述べてきたように、スピンドル回転軸１３内部に六角穴付きボルト２８を封入するだけの単純な構成で、レンチ（図示せず）一本の操作で無理な外力をスピンドル回転軸１３に印加することなくドレッシング工具１２の着脱が容易に行え、さらに万一にもドレッシング工具１２が落下する事故を未然に防ぐことができる。従ってドレッシング工具１２の交換後も安定した砥石２９のドレッシング工程を行うことができる。
【００３５】
上記ブラッシング工具１９は消耗品であり、適切な時期に速やかに交換作業を行う必要があることから、ブラッシング工具１９の着脱も容易に行える構成とする必要がある。本実施例では、ブラッシング工具１９とブラシ回転軸３８の結合に、図３のように永久磁石２０用いた磁気吸着力を利用している。
【００３６】
ブラッシング工具１９のブラシ回転軸３８結合面に磁性材料２１を取り付ける。本実施例では防錆処理を施したマルテンサイト系のステンレスを使用している。この磁性材料２１は、ブラッシング工具１９を取り外した後、新しいブラッシング工具１９に再利用する。他方ブラシ回転軸３８には永久磁石２０を埋め込んでいる。
【００３７】
本実施例では高価なリング状の永久磁石ではなく、安価な棒状の永久磁石２０を複数個円周上に配した構成としている。これによって所望の吸着力を棒状の永久磁石２０の数量を調整することによって得ることができる。
【００３８】
また本実施例ではブラッシング工具１９の回転止としてピン２２をブラシ回転軸３８に圧入しており、ブラッシング工具１９には、ピン２２が挿入するピン穴を設けている。本構成とすることによって、永久磁石２０による吸着力は、ブラッシング工具１９の自重を保持できるに足る力であればよく、磁気吸着力を強める特別な磁気回路を形成する必要はない。
【００３９】
ブラッシング工具１９が砥石２９に押圧される際の、ブラッシング工具１９と砥石２９の摩擦によって生じるブラッシング工具１９の回転力は、ブラシ回転軸３８とブラッシング工具１９に嵌合したピン２２が担うことになるため、ブラッシング工具１９がブラッシング工程中に離脱することはない。本実施例ではブラッシング工具１９の自重に対して３００ｇｆの吸着力が発生する構成としており、片手でもブラッシング工具１９の着脱が容易に行える。
【００４０】
以上述べてきたブラッシング工具１９の着脱手段によれば、ブラッシング工具１９の着脱を工具類を使用せずに実施でき、しかも安価な永久磁石２０と磁性材料２２の組み合わせ以外に特別な磁気回路を必要としないため安価である。
【００４１】
図４は本発明の別のドレッサを示した縦断面図であり、図５はその平面図を示している。本実施例では、ドレッシング工具１２の切込駆動部を、スピンドル部に限定した構成としている点が第１の実施例と異なっている。スピンドル部およびブラシ部の構成は第１の実施例と同等であり、主要部品のみに符号を付している。
【００４２】
すなわち、本実施例ではスピンドルハウジング１４に嵌合している球面座１５に直接直動案内１１および送りネジ１０ａ、送りねじ用ナット１０ｂを取り付けている。揺動軸５の傾き調整手段とドレッシング工具１２の傾き調整手段は第１の実施例と同様の手順で行う。本実施例によれば、ドレッシング工具１２の砥石２９に対する傾きの調整の容易さを損なうことなく、ドレッシング工具１２の切込駆動をスピンドル部に限定して行うことで、アーム８の構造を著しく簡略化できることから、ドレッサ自体の小型化、軽量化および低コスト化が計られる。
【００４３】
図６は本発明の別の実施例であるドレッサのスピンドル部分のみを抜粋した縦断面図である。図６において、ブラッシング工具１９の代わりに超音波発生器４０を配している点がこれまでの実施例と異なる。超音波発生器４０とハウジング２３の結合は、前述したブラッシング工具１９とブラシ回転軸３８の結合手段と同様に永久磁石２０と磁性材２１の間に生じる磁気吸着力で行う手段を採る。ハウジング２３には直動案内１１が３個所に配されており、各々にアーム８に固定されたレール３９が挿入される。またハウジング２３はエアシリンダ２７を介してアーム８に保持されている。
【００４４】
超音波発生器４０を使用するには、エアシリンダ２７を駆動し、超音波発生器４０を保持しているハウジング２３が直動案内１１をガイドとしてレール３９に沿って所定の位置まで下降させて行う。超音波発生器４０を使用しない時は、エアシリンダ２７を駆動し、アーム８側に退避させておく。ブラッシング工具１９の代わりに超音波発生器４０を用いる構成とした場合、アーム８の構造が著しく簡略化されることから、ドレッサ自体の小型化、軽量化および低コスト化が計られる。
【００４５】
以上述べてきたドレッサは固定砥粒加工法に適用した例に限定しているが、本発明を従来の遊離砥粒加工法にも適用できることは言うまでもない。また本発明によるドレッサを備えた加工装置は、半導体素子をはじめ液晶表示素子やマイクロマシン、磁気デイスク基板、光デイスク基板、およびフレネルレンズ等の微細な表面構造を有する光学素子の製造などにも適用することができる。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、ドレッシング工具とブラッシング工具を同じアーム上に取り付け、砥石に対するドレッシング工程およびブラッシング工程を同時にまたは独立に選択して実施することができる構成とすることによって、砥石の種類によってドレッシング条件、ブラッシング条件を最適に制御することが可能となることから、安定して活性化した砥石表面を常時維持できる。すなわち安定した平坦化能力を発揮することができる。
【００４７】
また消耗品であるドレッシング工具およびブラッシング工具の着脱を容易に行える構成とすることによって、優れたメンテナンス性を実現しており、ドレッシング工具とブラッシング工具を同じアーム内に収納したことによって、加工装置の小型化および安価化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例のドレッサを備えた平坦化加工装置の縦断面図。
【図２】本発明の第１の実施例のドレッサを備えた平坦化加工装置の上面図。
【図３】本発明の第１の実施例のドレッサにおけるスピンドル部の縦断面図。
【図４】本発明の第２の実施例のドレッサを備えた平坦化加工装置の縦断面図。
【図５】本発明の第２の実施例のドレッサを備えた平坦化加工装置の上面図。
【図６】本発明の第３の実施例のドレッサにおけるスピンドル部の縦断面図。
【符号の説明】
１…加工装置本体、２…モータ、３…ハウジング、４…軸受け、５…揺動軸、６ａ、６ｂ…テーパ板、７ａ、７ｂ…テーパ板、８…アーム、９…モータ、１０ａ…送りネジ、１０ｂ…ナット、１１…直動案内、１２…ドレッシング工具、１３…スピンドル回転軸、１４…ハウジング、１５…球面座、１６ａ、１６ｂ…プーリ、１７…ベルト、１８…モータ、１９…ブラッシング工具、２０…永久磁石、２１…磁性材、２２…ピン、２３…ハウジング、２４…モータ、２５ａ、２５ｂ…歯車、２６…てこ、２７…エアシリンダ、２８…六角穴付きボルト、２９…砥石、３０…ハウジング、３１…モータ、３２…定盤、３３…半導体ウェハ、３４…ウェハ研磨ホルダ、３５…研磨アーム、３６…保持部材、３７…蓋、３８…ブラシ回転軸、４０…超音波発生器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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