(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードが同一端面より引出されている電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当接されている絶縁物製の取付板とにより構成され、この取付板はその外表面における上記各リードに対応する位置にそれぞれ金属板端子を有し、上記取付板及び上記金属板端子には上記取付板の第１の側縁と上記各リードに対応する位置との間にわたってそれぞれスリットが形成され、上記各リードはそれぞれこれらスリット内にあって上記各金属板端子にそれぞれ電気的及び機械的に結合されており、上記各金属板端子は、上記取付板の外表面とほぼ同一平面をなして上記各スリット位置より上記取付板の第１の側縁以外の互いに異なる側縁までそれぞれ伸延している部分と、上記スリットの内壁面の一部を構成するように上方へ立上っている部分と、上記伸延部分の先端付近においてこの伸延部分の両側より立上って上記絶縁物中に埋没している舌片とよりなることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
上記電子部品本体より引出されているリードは２個であり、上記各金属板端子は上記取付板の第１の側縁に隣接する第２及び第３の側縁まで伸延していることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
上記各リードは上記各金属板端子にそれぞれ溶接されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、リード線形式の電子部品のプリント基板への取付けを容易にするために、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリードレスの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】
従来のこの種のリードレス電子部品として、例えば特開昭５９−２１１２１３号公報に示されているような電解コンデンサが存在する。
このリードレスアルミ電解コンデンサは、図４に示すように、コンデンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コンデンサ素子１より伸びるリード３、３をケース２の開口端を封口する封口部材４を通して引き出してなるコンデンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を引き出した端面に当接され、かつリード３、３が貫通する貫通孔６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につながる凹溝７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫通孔６、６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のまま、又は偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付部とするものである。
【０００３】
しかし、このコンデンサでは、凹溝７、７内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみが基板への半田付面となるために半田付面積が小さくなり、コンデンサをプリント基板に面実装する工程において、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少なく、従って、接着強度を十分にとることができない。また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われているが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサに衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断線することがある。
【０００４】
更にこのようなコンデンサには、コンデンサ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化しようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリードが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困難である。そのためにこのような作業を自動化すると、装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通されずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状に圧縮された形となり、このようなものが完成品として送出されることがある。量産工程では、このような不良品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを廃棄することになるので、これによる損害は非常に大きい。
【０００５】
上述のような取付板付きの電解コンデンサの問題点を解決するために、図５に示すように貫通孔６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けることが考えられる。同図において、取付板８の外表面には、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けられている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９の間隔にほぼ等しい。
【０００６】
上述の取付板８とコンデンサ本体５とを結合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリット９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板端子１０、１０へレーザー溶接する。
【０００７】
図５に示したコンデンサは、リードを小径の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響やリードの断線を回避することができる。また面積が広い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半田付が容易である。ところで、プリント基板への上記コンデンサの取付強度は、金属板端子１０、１０と基板導体との半田付の強度以外に金属板端子１０、１０と取付板８との結合強度にも依存する。従って本発明は金属板端子１０、１０と取付板８との結合強度を高めることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品は、電子部品本体と、その一端面に当接された絶縁物製の取付板とからなる。上記電子部品本体の上記端面からは複数のリードが引出されている。上記取付板は外表面に上記各リードにそれぞれ対応する金属板端子を有し、上記取付板の一側縁から上記各金属板端子へ向けてそれぞれスリットが形成されている。上記各リードはこれらスリット内に位置し、上記各金属板端子にそれぞれ電気的に接続されている。
【０００９】
本発明の特徴として、上記各金属板端子は、上記取付板の下面即ち外表面とほぼ同一平面をなして上記各リード位置より上記取付板の第１の側縁以外の互いに異なる側縁までそれぞれ伸延している部分と、上記スリットの内壁面の一部を構成するように上方即ち上記電子部品本体の方向へ立上っている部分と、上記伸延部分の先端付近において上記伸延部分の両側より立上って上記取付板を形成している絶縁物中に埋没している舌片とを具備している。このように各金属板端子は一端ではスリット内への立上り部分により取付板に結合され、他端では取付板内へ喰込んだ舌片により取付板に結合されているので、取付板に対する高い結合強度を実現することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１において、コンデンサ本体５の端面５ａに絶縁物製の取付板８が当接している。取付板８の外側面、即ち下面には、対向する側縁８ｂ、８ｃよりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子１０、１０が接合され、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が形成されている。コンデンサ本体５の端面５ａからは、取付板８の厚さにほぼ等しいリード３、３がスリット９、９の間隔に等しい間隔で導出されており、これらリード３、３はそれぞれスリット９、９の最奥部において金属板端子１０、１０にレーザー溶接されている。
【００１１】
金属板端子１０は、絶縁性樹脂による取付板８の成型時に、インサート成型により取付板８と一体に結合されている。金属板端子１０は、大略短冊形をなし、図２に拡大して示すように、取付板８の下面、即ち外側面と同一平面をなしている主部１１と、主部１１の一端から上方へ若干凹入している凹部１２と、主部１１の他端から上方へ折曲されている立上り部１３と、主部１１の両側から上方へ折曲されている舌片１４、１４とからなり、凹部１２に上方へ向けて形成されたＵ字形の立上り部１５は、取付板８と協働してスリット９の内壁面を構成している。立上り部１３は取付板８の外周面に密着して立上っており、舌片１４、１４は取付板８を構成する樹脂中に埋没されている。
【００１２】
取付板８の下面の４隅には、基板導体と金属板端子主部１１との間に適当な厚さの半田の薄層を形成させるために、突起１６、１６、１６及び１７が突設されており、突起１７の中央には樹脂注入ゲート１８及びこれを囲む凹所１９が形成されている。
【００１３】
取付板８の上面には図３に示すようにスリット９、９が開口している側縁８ａの方向に開いた馬蹄形の障壁２０が側縁８ｂ、８ｃ、８ｄに沿って一体に形成されている。この実施形態では、コンデンサ本体５のリード３、３を側縁８ａの側からスリット９、９内へ導入し、コンデンサ本体５の下面と取付板８の上面とを摺動させながらリード３、３をスリット９、９の最奥部の所定位置へ移動させるに際し、コンデンサ本体５の周面を障壁１６の内周面に当接させることにより、リード３、３に過大な応力を与えることなくその位置決めを行うことができる。
【００１４】
上述の実施形態に示すように、金属板端子１０はその両端をスリット内壁面に位置する立上り部１５と取付板８内に喰込んだ舌片１４、１４とによって取付板８に結合されているので、取付板８に対する結合強度が高く、更にこの電子部品をプリント基板導体に半田付する際には溶融半田がリード３の周面と立上り部１５との隙間を埋めるので、金属板端子１０及び取付板８と電子部品本体５との結合強度も高くなる。
【００１５】
上述の実施形態は円筒形アルミニウム電解コンデンサを対象にしたものであるが、同様に一端面からリードが導出されている他の電子部品にも本発明を実施することができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によるときは、取付板と金属板端子との間の結合強度を高めた結果、電子部品のプリント基板への取付強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は底面図のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の図１に示した実施形態に使用する金属板端子を示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は拡大正面図である。
【図３】本発明の図１に示した実施形態に使用する取付板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】従来の面実装型電子部品の一例を示し、（ａ）は部分切断正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】本発明によらない改良された面実装型電子部品の一例を示し、（ａ）は部分切断正面図、（ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
３  リード
５  電子部品本体
８  取付板
８ａ〜８ｄ  側縁
９  スリット
１０  金属板端子
１１  主部
１２  凹部
１３  立上り部
１４  舌片
１５  立上り部
１６  突起
１７  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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