(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、
前記金属板の上面に装着され、前記金属板よりも外側に延びる電気リードが装着されたプリント基板と、
前記プリント基板を覆うように前記金属板に装着された金属キャップとを備え、
前記プリント基板は、前記金属板側である裏面に設けた接地面と電気的に接続され且つ表面にパターン形成された接地領域を有し、
前記電気リードは、
前記プリント基板表面に載置された高周波用電界効果型トランジスタ又は高周波用バイポーラトランジスタの能動素子と、前記プリント基板表面にパターン形成された配線領域を介して接続された高周波入力用電気リード及び高周波出力用電気リードと、
前記プリント基板表面の接地領域に接続され且つ前記金属板よりも外側に延びる接地用電気リードとを有し、
前記金属キャップは一側面が中央部を残して切り欠かれ、この中央部はこの金属キャップの形状を保持する部位となると共に、前記金属キャップは、前記中央部の下側の一部を外側に折り曲げて前記金属板よりも外側に延びる第１の接地部位と、前記中央部の下側の残部を内側に折り曲げて前記プリント基板表面の接地領域に接する第２の接地部位とを有しており、
前記金属キャップの接地部位と前記接地用電気リードとは、前記プリント基板を金属キャップで覆った状態において、前記高周波入力用電気リードと前記高周波出力用電気リードとの間に位置する
ことを特徴とする高周波集積回路装置。
【請求項２】
前記金属キャップの第１の接地部位と、前記プリント基板に装着された電気リードとは、同一高さ位置にて平行に外側に延びる
ことを特徴とする請求項１記載の高周波集積回路装置。
【請求項３】
凹部が形成された金属板と、
前記金属板の凹部に装着され、この装着状態で表面高さが前記金属板の表面高さと一致し、且つ前記金属板よりも外側に延びる電気リードが装着されたプリント基板と、
前記プリント基板を覆うように前記金属板に装着された金属キャップとを備え、
前記プリント基板は、前記金属板側である裏面に設けた接地面と電気的に接続され且つ表面にパターン形成された接地領域を有し、
前記電気リードは、
前記プリント基板表面に載置された高周波用電界効果型トランジスタ又は高周波用バイポーラトランジスタの能動素子と、前記プリント基板表面にパターン形成された配線領域を介して接続された高周波入力用電気リード及び高周波出力用電気リードと、
前記プリント基板表面の接地領域に接続され且つ前記金属板よりも外側に延びる接地用電気リードとを有し、
前記金属キャップは一側面が中央部を残して切り欠かれ、この中央部はこの金属キャップの形状を保持する部位となると共に、前記金属キャップは、前記中央部の下側を外側に折り曲げて前記金属板表面に接し且つ前記金属板よりも外側に延びる接地部位を有しており、
前記金属キャップの接地部位と前記接地用電気リードとは、前記プリント基板を金属キャップで覆った状態において、前記高周波入力用電気リードと前記高周波出力用電気リードとの間に位置する
ことを特徴とする高周波集積回路装置。
【請求項４】
前記金属キャップの接地部位と、前記プリント基板に装着された電気リードとは、同一高さ位置にて平行に外側に延びる
ことを特徴とする請求項３記載の高周波集積回路装置。
【請求項５】
前記請求項１記載の高周波集積回路装置と、
前記金属キャップの第１の接地部位及び前記プリント基板の前記接地用電気リードに半田付けして固定される接地領域が形成された他のプリント基板とを有しており、
前記他のプリント基板には、前記接地領域を挟んで高周波入力領域と高周波出力領域とが形成されている
ことを特徴とする高周波回路。
【請求項６】
前記請求項３記載の高周波集積回路装置と、
前記金属キャップの接地部位及び前記プリント基板の前記接地用電気リードに半田付けして固定される接地領域が形成された他のプリント基板とを有しており、
前記他のプリント基板には、前記接地領域を挟んで高周波入力領域と高周波出力領域とが形成されている
ことを特徴とする高周波回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波素子を集積した高周波集積回路装置及びこれを用いた高周波回路に関し、特に、移動体通信などの無線システムに搭載される送信アンプモジュールやその周辺回路の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話に代表される移動体通信装置は高性能化及び小型化が急速に進んでおり、同時にその普及率も爆発的な勢いで伸びている。特に、通信データのデジタル化は通話チャネル数を飛躍的に増加させた上に、文字情報や画像情報をも簡易に送受信できるシステムを生み出した。しかしながら、これらの通信サービスの多様化はシステム自体の複雑化をもたらすため、コンピュータ産業と同様に、デバイスの集積化は必須となっている。
【０００３】
通信システムの無線部に用いられる高周波装置も集積化及び小型化がなされており、特に、そのキーデバイスであるパワーアンプ装置では、ＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）モジュールやＭＭＩＣ（マイクロ波モノリシックＩＣ）などの種々の形態で実用化がなされている。以下、ＨＩＣ構造を有する従来の送信アンプモジュールの構成を図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図５及び図６は、各々従来の高周波集積回路装置である送信アンプモジュール、及びそれを用いた高周波回路を示す。図５において、５１は金属キャップ、５２はヒートシンク、５３はプリント基板であって前記ヒートシンク５２に固着されている。５４は電気リードであって、前記プリント基板５３の裏面側に装着され且つ前記ヒートシンク５２の外側まで伸張されている。プリント基板５３において、５５は配線領域、５６は高周波用電界効果型トランジスタなどの能動素子、５７はチップ型コンデンサなどの受動素子である。また、５１ａは金属キャップ５１の中央部の押さえ部位であって、ヒートシンク５２の側面部に接している。５２ａは前記ヒートシンク５２を貫通するネジ孔である。
【０００５】
図６において、６１は図５に示した従来の送信アンプモジュール、６０は筐体の一部である。ここで、筐体６０とは、ヒートシンクの役割と高周波回路全体を保持する金属ケースを指すが、実際上では高周波の漏れを防ぐために金属の覆い（ふた）が施される。６３は他のプリント基板であって、高周波入力領域６５ａ、ＤＣバイアスが印加される電源領域６５ｂ、６５ｃ、高周波出力領域６５ｄなどの電源回路を含む高周波回路が形成されている。
【０００６】
送信アンプモジュール６１は、図６に示すように両端の貫通孔５２ａを使って筐体６０にネジ止めされて固定される。４個の電気リード５４はプリント基板６３上の対応する領域６５ａ〜６５ｄに半田付けして固定される（例えば、N.Nakamura 等、“A high power and low distortion amplifier module for large cell base station in digital cordless system" IEICE Trans.Electron.,vol.E81-C,no.6,pp.886-891,June 1998.などを参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の高周波回路の構成では、異常発振が生じる場合があった。そこで、この原因を検討したところ、金属キャップ５１の接地が不十分であるためであることが判った。即ち、金属キャップ５１の接地は、プリント基板６３の高周波領域６５ａ、６５ｄ近傍で良好であることが望ましいが、図５の従来例では金属キャップ５１はその両端の止めネジを介してヒートシンク１２に接続されるため、金属キャップ５１の中央部分の接地はさほど強固でない。しかも、その接地は、前記止めネジ、ヒートシンク１２及び筐体６０を経てプリント基板６３裏面の接地面に至るため、接地に至るまでに物理的に大きな距離が存在し、このためＬ、Ｃを介して接地される状態となり、異常発振が生じ易く、実用上大きな問題となっていた。
【０００８】
そこで、例えば、改善方法として金属キャップの下部周縁をヒートシンクに半田付けする方法があるが、接地に至るまでの長い物理的距離を解消できず、やはり異常発振が生じる。しかも、半田付けは工程が煩雑となり、生産性に劣る。
【０００９】
更には、金属キャップ５１の不十分な接地と、プリント基板６３における高周波入力領域６５ａと高周波出力領域６５ｄとの不十分な電気的分離により、発振し易くなったり、高周波特性が大きくばらついたり、又は単品評価の結果とは異なっていたりする状況が発生し、安定な高周波回路を形成できなかった。
【００１０】
本発明は前記問題点に鑑み、その目的は、金属キャップの十分な接地ができる構成のＨＩＣ構造の高周波集積回路装置と、高周波入出力の十分な電気的分離ができる構成の高周波回路とを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記問題点を解決するために、本発明では、高周波集積回路装置において金属キャップに新たに接地部位を形成すると共に、この高周波集積回路装置を有する高周波回路では、前記金属キャップの接地部位に接続する接続領域を形成し、この接続領域で高周波入力領域と高周波出力領域とを電気的に分離する。
【００１２】
すなわち、請求項１記載の発明の高周波集積回路装置は、金属板と、前記金属板の上面に装着され、前記金属板よりも外側に延びる電気リードが装着されたプリント基板と、前記プリント基板を覆うように前記金属板に装着された金属キャップとを備え、前記プリント基板は、前記金属板側である裏面に設けた接地面と電気的に接続され且つ表面にパターン形成された接地領域を有し、前記電気リードは、前記プリント基板表面に載置された高周波用電界効果型トランジスタ又は高周波用バイポーラトランジスタの能動素子と、前記プリント基板表面にパターン形成された配線領域を介して接続された高周波入力用電気リード及び高周波出力用電気リードと、前記プリント基板表面の接地領域に接続され且つ前記金属板よりも外側に延びる接地用電気リードとを有し、前記金属キャップは一側面が中央部を残して切り欠かれ、この中央部はこの金属キャップの形状を保持する部位となると共に、前記金属キャップは、前記中央部の下側の一部を外側に折り曲げて前記金属板よりも外側に延びる第１の接地部位と、前記中央部の下側の残部を内側に折り曲げて前記プリント基板表面の接地領域に接する第２の接地部位とを有しており、前記金属キャップの接地部位と前記接地用電気リードとは、前記プリント基板を金属キャップで覆った状態において、前記高周波入力用電気リードと前記高周波出力用電気リードとの間に位置することを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載の発明は、前記請求項１記載の高周波集積回路装置において、前記金属キャップの第１の接地部位と、前記プリント基板に装着された電気リードとは、同一高さ位置にて平行に外側に延びることを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載の発明の高周波集積回路装置は、凹部が形成された金属板と、前記金属板の凹部に装着され、この装着状態で表面高さが前記金属板の表面高さと一致し、且つ前記金属板よりも外側に延びる電気リードが装着されたプリント基板と、前記プリント基板を覆うように前記金属板に装着された金属キャップとを備え、前記プリント基板は、前記金属板側である裏面に設けた接地面と電気的に接続され且つ表面にパターン形成された接地領域を有し、前記電気リードは、前記プリント基板表面に載置された高周波用電界効果型トランジスタ又は高周波用バイポーラトランジスタの能動素子と、前記プリント基板表面にパターン形成された配線領域を介して接続された高周波入力用電気リード及び高周波出力用電気リードと、前記プリント基板表面の接地領域に接続され且つ前記金属板よりも外側に延びる接地用電気リードとを有し、前記金属キャップは一側面が中央部を残して切り欠かれ、この中央部はこの金属キャップの形状を保持する部位となると共に、前記金属キャップは、前記中央部の下側を外側に折り曲げて前記金属板表面に接し且つ前記金属板よりも外側に延びる接地部位を有しており、前記金属キャップの接地部位と前記接地用電気リードとは、前記プリント基板を金属キャップで覆った状態において、前記高周波入力用電気リードと前記高周波出力用電気リードとの間に位置することを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載の発明は、前記請求項３記載の高周波集積回路装置において、前記金属キャップの接地部位と、前記プリント基板に装着された電気リードとは、同一高さ位置にて平行に外側に延びることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の発明の高周波回路は、前記請求項１記載の高周波集積回路装置と、前記金属キャップの第１の接地部位及び前記プリント基板の前記接地用電気リードに半田付けして固定される接地領域が形成された他のプリント基板とを有しており、前記他のプリント基板には、前記接地領域を挟んで高周波入力領域と高周波出力領域とが形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項６記載の発明の高周波回路は、前記請求項３記載の高周波集積回路装置と、前記金属キャップの接地部位及び前記プリント基板の前記接地用電気リードに半田付けして固定される接地領域が形成された他のプリント基板とを有しており、前記他のプリント基板には、前記接地領域を挟んで高周波入力領域と高周波出力領域とが形成されていることを特徴とする。
【００１８】
以上により、請求項１及び２記載の発明の高周波集積回路装置では、金属キャップの第１の接地部位を外部の接地領域に接続することにより、金属キャップの良好な接地を前記第１の接地部位で直接に得ることができる。しかも、第２の接地部位は内部のプリント基板の接地領域にも接続されているので、このプリント基板の接地も確実になる。更に、金属キャップの第１及び第２の接地部位は簡便な工程で形成できるので、金属キャップをヒートシンクに半田付けする場合に比べて生産性に優れる。加えて、副次的には、前記金属キャップにおいて前記第１及び第２の接地部位を有する中央部が内部プリント基板や金属板に対して金属キャップの形状を物理的に保持するので、金属キャップのへこみ等の変形が防止される。
【００１９】
また、請求項３及び４記載の発明の高周波集積回路装置でも、同様に、金属キャップの接地部位を外部の接地領域に接続することにより、金属キャップの良好な接地を前記接地部位で直接に得ることができる。また、前記接地部位は金属板表面に接続されているので、金属板の接地も確実になる。しかも、プリント基板が金属板の凹部に装着された状態では、プリント基板の表面高さと金属板の表面高さとが同一高さになり、金属キャップの接地部位とプリント基板の電気リードとの高さが金属板の表面位置で統一されるので、リードフォーミングを施すことなく、外部のプリント基板の表面に形成された接地領域や配線領域に接続することができる。また、既述の通り生産性に優れると共に金属キャップのへこみ等の変形を有効に防止できる。
【００２０】
更に、請求項１〜４記載の発明では、特に、金属キャップの接地部位がプリント基板の高周波入力用電気リードと高周波出力用電気リードとの間に位置するので、これらと接続されるべき高周波回路の接地領域、高周波入力領域、高周波出力領域の位置関係は、前記接地領域を挟む関係となる。従って、高周波入力領域と高周波出力領域とが前記接地領域により電気的に効果的に分離されて、高周波入出力分離特性が改善されると共に、発振し難く、また電気的特性が安定することになる。
【００２１】
特に、請求項２及び４記載の発明では、金属キャップの接地部位とプリント基板の電気リードとの高さが同一高さ位置で平行に外部に延びるので、リードフォーミングを施すことなく、外部のプリント基板の表面に形成された接地領域や配線領域に接続することができる。
【００２２】
加えて、請求項１及び３記載の発明では、プリント基板表面の接地領域に接続された接地用電気リードを外部の接地領域に接続することにより、前記金属キャップの接地部位を用いた前記プリント基板の接地が強化され、プリント基板の接地がより確実になる。また、前記接地用電気リードは金属キャップの接地部位の高さ位置、換言すれば他の電気リードと高さ位置が統一されているので、リードフォーミングを施す必要がない。
【００２３】
また、請求項５及び６記載の発明では、高周波回路において、高周波集積回路装置の金属キャップの接地部位を他のプリント基板の接地領域に接続することにより、金属キャップの良好な接地を前記接地部位で直接に得ることができる。
【００２４】
特に、これらの請求項５及び６記載の発明では、高周波入力領域と高周波出力領域との間に接地領域が位置し、この２つの高周波領域が前記接地領域で電気的に分離されるので、高周波入出力分離特性が改善されると共に、発振し難く、また電気的特性が安定する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の高周波集積回路装置及び高周波回路について、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態の高周波集積回路装置である送信アンプモジュールの構成を示す。
【００２７】
同図において、１１は金属キャップ、１２はヒートシンク（金属板）、１３はプリント基板であって前記ヒートシンク１２の上面に装着されている。前記金属キャップ１２は前記プリント基板１３を覆う状態に前記ヒートシンク１２に装着される。
【００２８】
前記プリント基板１３において、１５は配線領域であってプリント基板１３の表面に銅膜などを用いてパターン形成される。１５ａは表面側にパターン形成された接地領域であって、プリント基板１３の裏全面に形成された接地面１５ｂと貫通孔（図示せず）を介して電気的に接続される。１６は高周波用電界効果型トランジスタや高周波用バイポーラトランジスタなどの能動素子、１７はチップ型コンデンサやチップ型抵抗器などの受動素子である。また、１４ａは高周波入力用電気リード、１４ｂ、１４ｃは電源用電気リード、１４ｄは高周波出力用電気リードであって、これらの電気リード１４ａ〜１４ｄはプリント基板１３の表面側に装着され、前記配線領域１５を介して能動素子１６や受動素子１７と接続される。１４ｅは接地用電気リードであって前記表面側の接地領域１５ａに接続される。この接地用電気リード１４ｅは前記２本の電源用電気リード１４ｂ、１４ｃの間に位置する。前記電気リード１４ａ〜１４ｅは相互に平行に配置され且つヒートシンク１２の外側にまで伸張されている。
【００２９】
前記金属キャップ１１において、１１ａは第１の接地部位であって前記金属キャップ１１の中央部から外側に折り曲げられてヒートシンク１２の外側にまで伸張されている。また、１１ｂは内側に折り曲げられた第２の接地部位であってプリント基板１３の表面側の接地領域１５ａに接続されている。これらの接地部位１１ａ、１１ｂは、金属キャップ１１がヒートシンク１２に装着された状態でプリント基板１３の表面位置に位置し、従って、これら接地部位１１ａ、１１ｂと電気リード１４ａ〜１４ｅとは相互に同一高さ位置にて外側及び内側に延びている。また、この両接地部位１１ａ、１１ｂは、金属キャップ１１をヒートシンク１２に装着した状態では１組の高周波用電気リード１４ａ、１４ｄ及び１組の電源用電気リード１４ｂ、１４ｃの間に位置する。尚、図１において、１１ｃ、１２ａは各々金属キャップ１１、ヒートシンク１２に設けたビス止め用貫通孔である。
【００３０】
従って、本実施の形態では、金属キャップ１１の接地を直接第１の接地部位１１ａで得ることができる。また、第２の接地部位１１ｂが内部のプリント基板１３表面の接地領域１５ａと接続されているので、プリント基板１３との接地も確実になる。尚、本実施の形態では第２の接地部位１１ｂを内側に折り曲げたが、逆に接地領域１５ａを外側に張り出して第１の接地部位１１ａと接するようにプリント基板１３を形成すれば、第２の接地部位１１ｂは省略できる。
【００３１】
前記金属キャップ１１に設ける接地部位１１ａ、１１ｂは簡便な工程で形成できる。従って、金属キャップをヒートシンクに半田付けする場合に比べて生産性に優れる。しかも、接地部位１１ａは金属キャップ１１を物理的に保持するので、金属キャップ１１のへこみ等の変形を有効に防止できる。
【００３２】
また、金属キャップ１１の第１の接地部位１１ａとプリント基板１３の電気リード１４ａ〜１４ｅとは、プリント基板１３の表面の高さ位置で統一されているので、特にリードフォーミングを施さなくても、外部のプリント基板の表面にきちんと接することが可能である。
【００３３】
更に、表面側の接地領域１５ａに接する接地用電気リード１４ｅがヒートシンク１２の外側にまで伸張されるので、プリント基板１３の接地がより一層に強化される。
【００３４】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の第２の実施の形態の高周波集積回路装置である送信アンプモジュールの構成を示す。
【００３５】
同図において、２１は金属キャップ、２２はヒートシンク、２３はプリント基板である。プリント基板２３において、２５は配線領域、２５ａは表面側の接地領域、２５ｂは裏面の接地面、２６は能動素子、２７は受動素子、２４ａは高周波入力用電気リード、２４ｂ、２４ｃは電源用電気リード、２４ｄは高周波出力用電気リード、２４ｅは表面側の接地領域２５ａに接する接地用電気リードである。これら接地領域２５ａ、電気リード２４ａ〜２４ｅを含むプリント基板２３の全体構成は前記第１の実施の形態と同一である。以下、第１の実施の形態と異なる構成を説明する。
【００３６】
前記ヒートシンク２２には凹部２２ｂ形成される。前記プリント基板２３は、前記ヒートシンク２２に形成された凹部２２ｂにはめ込まれて固着されている。このはめ込み状態でプリント基板２３の表面高さとヒートシンク２２の表面高さとが同一高さとなるように、前記凹部２２ｂが適切な深さに設定される。
【００３７】
一方、金属キャップ２１において、中央部から外側に折り曲げられた接地部位２１ａが、ヒートシンク２２の外側にまで伸張されている。この接地部位２１ａの底面の一部はヒートシンク２２の凸部（凹部２２ｂ以外の表面部分）２２ｃに接している。金属キャップ２１には第１の実施の形態のような内側に折れ曲がる接地部位は設けられていない。
【００３８】
本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同様に、プリント基板２３の各電気リード２４ａ〜２４ｅはヒートシンク２２の外側にまで伸張されると共に、これらの配置順序は図２の左から順に高周波入力用電気リード２４ａ、電源用電気リード２４ｂ、接地用電気リード２４ｃ、電源用電気リード２４ｄ、高周波出力用電気リード２４ｄの順であり、２個の高周波用電気リード２４ａ、２４ｄの間に金属キャップ２１の前記接地部位２１ａが位置する。また、接地用電気リード２４ｃを含む全ての電気リード２４ａ〜２４ｅは、金属キャップ２１の接地部位２１ａの高さ位置、即ちプリント基板２３の表面（ヒートシンク２２の表面）位置にてヒートシンク２２の外側に平行に伸張される。尚、図２において、２１ｂ、２２ａは各々金属キャップ２１、ヒートシンク２２に設けたビス止め用貫通孔である。
【００３９】
従って、本実施の形態では、金属キャップ２１の接地を外側に折れ曲がる接地部位２１ａで直接に得ることができる。しかも、接地部位２１ａの底面がヒートシンク２２の凸部２２ｃに接するので、ヒートシンク２２との接地も確実なものになる。ここに、前記金属キャップ２１に設ける接地部位２１ａは簡便な工程で形成できるので、金属キャップをヒートシンクに半田付けする場合に比べて生産性に優れると共に、接地部位２１ａが金属キャップ２１を物理的に保持して、金属キャップ２１のへこみ等の変形を防止できる。
【００４０】
更に、プリント基板２３がヒートシンク２２の凹部２２ｂにはめ込まれて、プリント基板２３の表面高さがヒートシンク２２の表面高さと同じ高さになって、金属キャップ２１の接地部位２１ａとプリント基板２３の各電気リード２４ａ〜２４ｅとの高さ位置が、ヒートシンク２２の表面高さ位置で統一される。このため、特にリードフォーミングを施さなくても、これら接地部位及び電気リードを外部のプリント基板の表面に確実に接することができる。
【００４１】
プリント基板２３の接地領域２５ａに接する接地用電気リード２４ａは、プリント基板２３の接地を一層に強化する。
【００４２】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の第３の実施の形態の高周波回路の構成を示す。同図において、３１は図１に示した送信アンプモジュールの全体、３０は筐体の一部である。３３は他のプリント基板であって、電源回路を含む高周波回路が形成されている。即ち、プリント基板３３において、３５ａは高周波入力領域、３５ｂ及び３５ｃは電源領域であってＤＣバイアスが印加される。３５ｄは高周波出力領域、３５ｅはプリント基板３３表面に形成された接地領域であって、前記２つの高周波領域３５ａ、３５ｄの間に位置すると共に、複数個の貫通孔３５ｆを介して裏面の接地面３６及び前記筐体３０に電気的に繋がっている。
【００４３】
前記送信アンプモジュール３１は、金属キャップ１１両端の貫通孔１２ａ等を使って筐体３０にネジ止めで固定される。この状態で、送信アンプモジュール３１の高周波入力用、２個の電源用、高周波出力用の各電気リード１４ａ〜１４ｄは、各々プリント基板３３上の高周波入力用、２個の電源用、高周波出力用の各領域３５ａ〜３５ｄに半田付けして固定される。この時、送信アンプモジュール３１の金属キャップ１１の第１の接地部位１１ａ及び内部のプリント基板１３の接地用電気リード１４ｅは、前記プリント基板３３の接地領域３５ｅに直接半田付けされる。従って、金属キャップ１１及び内部のプリント基板１３の強固な接地が可能である。
【００４４】
ここで、プリント基板３３の接地領域３５ｅは、同プリント基板３３に形成した高周波入力領域３５ａと高周波出力領域３５ｄとの間に位置して、この両高周波領域３５ａ、３５ｄを電気的に分離する位置に形成されているので、高周波回路全体の入出力分離特性が改善され、耐発振性が向上し、更には電気的特性のばらつきが有効に低減される。
【００４５】
次に、本実施の形態の高周波回路が発振耐性の改善に有効である実験結果を図４に示す。この実験結果は、本実施の形態の図３の高周波出力領域３５ｄの外側と、従来の図６の高周波出力領域６５ｄの外側とにインピーダンス可変器を接続し、各々所定の領域３５ａ〜３５ｃに所定のＤＣバイアス及び高周波入力電力を加え、更に前記インピーダンス可変器を用いて送信アンプモジュールの負荷インピーダンスを変化させた際に、前記送信モジュールがどのインピーダンスで発振したかを調べ、それをスミスチャート上にプロットしたものである。本実施の形態では、図６の従来例と比較して、発振領域が飛躍的に小さくなっており、実用上は全く問題がなくなっていることが判る。
【００４６】
尚、本実施の形態では、高周波集積回路装置として図１に示した構成のものを採用したが、図２に示した高周波集積回路装置を採用する場合には、図３の電気リード１４ａ〜１４ｅが図２の電気リード２４ａ〜２４ｅに変更される点のみが異なるので、その説明を省略する。
【００４７】
また、以上の説明では、金属キャップ１１、２１の両端をネジ止めする場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。即ち、種々の金属キャップ別に不十分な接地部分が存在し、この部分の接地を良好にするように接地部位１１ａ、１１ｂの位置を特定すればよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１及び２記載の発明の高周波集積回路装置によれば、金属キャップに対して外部接地領域に接続すべき第１の接地部位を新たに形成したので、金属キャップの良好な接地を前記第１の接地部位で直接に得ることができる。しかも、この金属キャップの第１及び第２の接地部位は簡便な工程で形成できるので、金属キャップをヒートシンクに半田付けする場合に比べて生産性に優れると共に、前記第１及び第２の接地部位を有する金属キャップの中央部により金属キャップの形状を物理的に保持でき、金属キャップのへこみ等の変形を防止できる。
【００４９】
また、請求項３及び４記載の発明の高周波集積回路装置によれば、同様に、金属キャップの接地部位を外部の接地領域に接続することにより、金属キャップの良好な接地を新たに設けた接地部位で直接に得ることができると共に、プリント基板を金属板の凹部に装着して、金属キャップの接地部位とプリント基板の電気リードとの高さを金属板の表面位置で統一したので、リードフォーミングを施すこと必要がない。また、生産性に優れると共に金属キャップのへこみ等の変形を有効に防止できる。
【００５０】
更に、請求項１〜４記載の発明によれば、高周波回路では、金属キャップの接地部位に接続される接地領域が高周波入力領域と高周波出力領域との間に位置して、これら２つの高周波領域が前記接地領域により電気的に効果的に分離されることになるので、高周波入出力分離特性を改善できると共に、発振し難く、また電気的特性の安定化を図ることが可能である。
【００５１】
特に、請求項２及び４記載の発明によれば、金属キャップの接地部位とプリント基板の電気リードとの高さが同一高さ位置に設定したので、リードフォーミングを施すことなく、これら接地部位及び電気リードを外部のプリント基板表面の接地領域や配線領域に簡易に接続できる。
【００５２】
加えて、請求項１及び３記載の発明によれば、接地用電気リードを用いてプリント基板の接地を強化できると共に、前記接地用電気リードを他の電気リードと高さ位置を統一したので、リードフォーミングを施す必要がない。
【００５３】
また、請求項５及び６記載の発明によれば、高周波回路において、高周波集積回路装置の金属キャップに新たに設けた接地部位を他のプリント基板の接地領域に接続するだけで、金属キャップの良好な接地を直接に得ることができる。
【００５４】
特に、これらの請求項５及び６記載の発明によれば、高周波入力領域と高周波出力領域との間に接地領域を位置させて、この２つの高周波領域を前記接地領域で電気的に分離したので、高周波入出力分離特性を改善できると共に、発振し難く、また電気的特性の安定化を図ることができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態の高周波集積回路装置の構成を示す図である。
【図２】  本発明の第２の実施の形態の高周波集積回路装置の構成を示す図である。
【図３】  本発明の第３の実施の形態の高周波回路の構成を示す図である。
【図４】  本発明の送信モジュールと従来の送信モジュールとの発振領域を比較した図である。
【図５】  従来の高周波集積回路装置の構成を示す図である。
【図６】  従来の高周波回路の構成を示す図である。
【符号の説明】
１１、２１          金属キャップ
１１ａ              第１の接地部位
１１ｂ              第２の接地部位
１２、２２          ヒートシンク（金属板）
１３、２３          プリント基板
１４ａ、２４ａ      高周波入力用電気リード
１４ｂ、２４ｂ      電源用電気リード
１４ｃ、２４ｃ      電源用電気リード
１４ｄ、２４ｄ      高周波出力用電気リード
１４ｅ、２４ｅ      接地用電気リード
１５、２５          配線領域
１５ａ              プリント基板表面の接地領域
２１ａ              接地部位
２２ｂ              凹部
２２ｃ              凸部
３０                筐体
３１                送信アンプモジュール（高周波集積回路装置）
３３                他のプリント基板
３５ａ              高周波入力領域
３５ｂ、３５ｃ      電源領域
３５ｄ              高周波出力領域
３５ｅ              接地領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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