(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部の下面に中央部端子が、又、周縁部の下面に周縁部端子が設けられた電気部品を収容し、前記中央部端子に接触される中央部コンタクトピン及び、前記周縁部端子に接触される周縁部コンタクトピンがソケット本体に配設されると共に、
前記電気部品の周縁部端子が設けられた周縁部の上面を下方に向けて押圧する周縁部押圧部材が斜めに配設されたスライド部材に沿ってスライド自在に設けられ、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材を下降させることにより、前記押圧部材が前記スライド部材に沿って斜め上方に移動され、前記電気部品挿入範囲から待避される一方、前記操作部材を上昇させることにより、前記押圧部材が前記スライド部材に沿って斜め下方に移動して、前記押圧部材で前記電気部品の周縁部の上面を下方に向けて押圧するようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
四角形の前記電気部品の一辺部に前記周縁部端子が設けられ、該一辺部の上面を下方に向けて押圧する前記周縁部押圧部材が配設されると共に、前記一辺部と交差する、対向する他の二辺側に、前記電気部品の前記周縁部端子から所定距離離間した部位を下方に押圧する一対のラッチ部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
中央部の下面に中央部端子が、又、周縁部の下面に周縁部端子が設けられた四角形の電気部品を収容し、前記中央部端子に接触される中央部コンタクトピン及び、前記周縁部端子に接触される周縁部コンタクトピンがソケット本体に配設されると共に、
前記電気部品の周縁部端子が設けられた周縁部の上面を下方に向けて押圧する、該周縁部の略全長に亘る長さの周縁部押圧部材と、前記周縁部押圧部材から所定距離離間した部位を下方に押圧する押え部を有する一対のラッチ部材とが配設され、
前記電気部品の収容時に、前記周縁部押圧部材は押圧位置から斜め上方に平行移動し、前記押え部を有する一対のラッチ部材は回動して、前記周縁部押圧部材と前記押え部とは、前記電気部品の挿入範囲から待避されるように設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記周縁部端子は、板状を呈し、前記電気部品周縁部の下面に設けられ、前記周縁部コンタクトピンは、弾性変形可能に形成されて接触部が前記周縁部端子に離接され、前記操作部材の下降により、弾性変形されて前記周縁部端子から離間され、前記操作部材の上昇により、弾性力にて復帰して前記接触部が前記周縁部端子に接触するようにしたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記中央部端子は、前記電気部品下面から突出する形状を呈し、前記中央部コンタクトピンは、前記突出した中央部端子の側面に接触するようにしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、中央部と周縁部との下面に端子が配設された電気部品を収容するために改良された電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージとしては、例えばＰＧＡ（Pin Grid Array）と称されるタイプのものがあり、これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数のピン状端子が下方に向けて突設されている。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、そのＩＣパッケージが収容されるソケット本体を有し、このソケット本体に前記ピン状端子に離接されるコンタクトピンが配設されると共に、このコンタクトピンを弾性変形させて変位させるスライドプレートが配設され、更にそのスライドプレートをスライドさせる操作部材が前記ソケット本体に上下動自在に配設されている。
【０００５】
そして、ＩＣパッケージ収容時には、前記操作部材を下降させて、スライドプレートをスライドさせることによりコンタクトピンを弾性変形させて、前記ピン状端子の挿入範囲から待避させる。この状態で、ＩＣパッケージをソケット本体上に収容した後、操作部材を上昇させることにより、スライドプレートを元の位置まで復帰させて行く。すると、コンタクトピンが弾性力により復帰して、ピン状端子に接触されることとなる。
【０００６】
ところで、ＩＣパッケージとして、例えば上記のようなＰＧＡとＬＧＡ（Land Grid Array）とが一体となった複合型のパッケージが考えられる。
【０００７】
そして、かかるＩＣパッケージにおいて、例えば中央部側にＰＧＡの構造が、又、周縁部側にＬＧＡの構造がそれぞれ設けられているとすると、これを収容するＩＣソケットは、そのＰＧＡのピン状端子に接触されるコンタクトピンと、ＬＧＡの板状端子に接触されるコンタクトピンを用意し、各々の接触安定性を確保する必要がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような複合型のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットにあっては、ＩＣパッケージが大型化すると、このＩＣパッケージに反りが発生し易く、かかるＩＣパッケージをソケット本体上に載置すると、ＩＣパッケージの周縁部がソケット本体上面から浮いてしまうことが考えられる。そのＩＣパッケージ周縁部の下面に周縁部端子が設けられたものにあっては、この周縁部端子とコンタクトピンとの間に間隙が発生して、接触不良を生じる虞がある。
【０００９】
そこで、この発明は、電気部品に反りが発生していても、確実に押さえることができ、電気部品の周縁部端子とコンタクトピンとの間の接触不良を防止する電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、中央部の下面に中央部端子が、又、周縁部の下面に周縁部端子が設けられた電気部品を収容し、前記中央部端子に接触される中央部コンタクトピン及び、前記周縁部端子に接触される周縁部コンタクトピンがソケット本体に配設されると共に、
前記電気部品の周縁部端子が設けられた周縁部の上面を下方に向けて押圧する周縁部押圧部材が斜めに配設されたスライド部材に沿ってスライド自在に設けられ、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材を下降させることにより、前記押圧部材が前記スライド部材に沿って斜め上方に移動され、前記電気部品挿入範囲から待避される一方、前記操作部材を上昇させることにより、前記押圧部材が前記スライド部材に沿って斜め下方に移動して、前記押圧部材で前記電気部品の周縁部の上面を下方に向けて押圧するようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の構成に加え、四角形の前記電気部品の一辺部に前記周縁部端子が設けられ、該一辺部の上面を下方に向けて押圧する前記周縁部押圧部材が配設されると共に、前記一辺部と交差する、対向する他の二辺側に、前記電気部品の前記周縁部端子から所定距離離間した部位を下方に押圧する一対のラッチ部材を設けたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、中央部の下面に中央部端子が、又、周縁部の下面に周縁部端子が設けられた四角形の電気部品を収容し、前記中央部端子に接触される中央部コンタクトピン及び、前記周縁部端子に接触される周縁部コンタクトピンがソケット本体に配設されると共に、前記電気部品の周縁部端子が設けられた周縁部の上面を下方に向けて押圧する、該周縁部の略全長に亘る長さの周縁部押圧部材と、前記周縁部押圧部材から所定距離離間した部位を下方に押圧する押え部を有する一対のラッチ部材とが配設され、前記電気部品の収容時に、前記周縁部押圧部材は押圧位置から斜め上方に平行移動し、前記押え部を有する一対のラッチ部材は回動して、前記周縁部押圧部材と前記押え部とは、前記電気部品の挿入範囲から待避されるように設けた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記周縁部端子は、板状を呈し、前記電気部品周縁部の下面に設けられ、前記周縁部コンタクトピンは、弾性変形可能に形成されて接触部が前記周縁部端子に離接され、前記操作部材の下降により、弾性変形されて前記周縁部端子から離間され、前記操作部材の上昇により、弾性力にて復帰して前記接触部が前記周縁部端子に接触するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記中央部端子は、前記電気部品下面から突出する形状を呈し、前記中央部コンタクトピンは、前記突出した中央部端子の側面に接触するようにしたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１乃至図１６には、この発明の実施の形態を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２と、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１８】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図１６に示すように、いわゆるＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプとＬＧＡ（Land Grid Array）タイプとの複合型である。すなわち、このＩＣパッケージ１２は、長辺が約９０ｍｍの長方形状を呈する比較的大型のパッケージ本体１２ａを有し、このパッケージ本体１２ａの中央部の下面に「中央部端子」としてのピン状端子１２ｂが下方に突出してマトリックス状に配置されると共に、周縁部である長手方向の一側端縁部の下面に「周縁部端子」としての板状端子１２ｃが一列に配置されている。なお、ここで、「パッケージ本体１２ａの中央部の下面」とは、周縁部を除く部分の下面という意味であり、中心付近のみを指すものではない。
【００１９】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ピン状端子１２ｂに接触される中央部コンタクトピン１４及び、板状端子１２ｃに接触される周縁部コンタクトピン１５が配設されている。
【００２０】
このソケット本体１３の上側には、中央部コンタクトピン１４を弾性変形させるスライドプレート１７及び、ＩＣパッケージ１２が載置されるトッププレート１８が順次積層されるように配設されている。さらに、このトッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向にスライドさせる操作部材１９がソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００２１】
その中央部コンタクトピン１４は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図９等に示すような形状に形成されている。
【００２２】
詳しくは、この中央部コンタクトピン１４は、上側に、前記ピン状端子１２ｂを挟持する固定側弾性片１４ａ及び可動側弾性片１４ｂが形成され、下側に、プリント配線板に接続される１本のリード部１４ｃが形成されている。
【００２３】
それら両弾性片１４ａ，１４ｂの上端部（先端部）には、それぞれＩＣパッケージ１２のピン状端子１２ｂの側面部に離接する接触部１４ｄ，１４ｅが形成され、この両接触部１４ｄ，１４ｅでピン状端子１２ｂが挟持されるようになっている。接触部１４ｄの方が上方に長く延長されている。
【００２４】
そして、これら中央部コンタクトピン１４が、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ｂに圧入され、ソケット本体１３から下方に突出したリード部１４ｃは、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２５】
一方、スライドプレート１７は、図２中左右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、このスライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設された中央部コンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが弾性変形されて変位されるようになっている。
【００２６】
このスライドプレート１７は、操作部材１９を上下動させることにより、図４及び図７に示すＸ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、このスライドプレート１７には、図９に示すように、可動側弾性片１４ｂを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されている。また、このスライドプレート１７は、スプリング２０により図２中右方向に付勢されている。
【００２７】
そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライドプレート１７のスライド方向に沿う両側部に配設されており、トグルジョイントを構成するようになっている。
【００２８】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図４及び図７に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００２９】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操作部材１７に連結されている。
【００３０】
また、前記トッププレート１８は、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。
【００３１】
さらに、操作部材１９は、図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材１９は、図４及び図５に示すように、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、図８に示すように、一対のラッチ部材３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成されている。
【００３２】
このラッチ部材３８は、図８等に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付けられ、図１に示すスプリング３９により閉じる方向に付勢され、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。この押圧位置は、ＩＣパッケージ１２の、前記ＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｃが配置された一辺部からこれと対向する他辺側に向けて所定距離離間した位置を押圧するように設定されている。
【００３３】
また、このラッチ部材３８には、操作部材１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成され、操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ部材３８が図８の（ｂ）に示すように開く方向に回動されて、押え部３８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００３４】
一方、ＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｃに接触される周縁部コンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により形成されている。この周縁部コンタクトピン１５は、図２等に示すように、ソケット本体１３に圧入される固定部１５ａから下方にリード部１５ｂが延長され、この固定部１５ａの上側には弾性変形可能なバネ部１５ｃを介してその板状端子１２ｃに接触される接触部１５ｄが形成されている。この接触部１５ｄは、トッププレート１８に形成された開口１８ｃを介して板状端子１２ｃに接触されるように形成されている。
【００３５】
そして、この周縁部コンタクトピン１５を弾性変形させて接触部１５ｄを板状端子１２ｃから離間させるレバー部材４１が配設されている。このレバー部材４１は、図１及び図１５に示すように、ソケット本体１３の両側に位置する一対のアーム部４１ａがブリッジ部４１ｂで連結されて形成されており、それらアーム部４１ａが軸４２にて回動自在に設けられている。
【００３６】
そのアーム部４１ａの先端部４１ｃが操作部材１９の押圧部１９ｃで押圧されるようになっており、操作部材１９を下降させると、図１５の（ｂ）に示すように、ブリッジ部４１ｂで多数の周縁部コンタクトピン１５の先端部１５ｅが押圧されて弾性変形されることにより、接触部１５ｄが下方に変位するように構成されている。
【００３７】
また、ＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｃが設けられた周縁部の上面（以下「周縁部上面１２ｄ」という）を下方に向けて押圧する「周縁部押圧手段」が設けられている。
【００３８】
この周縁部押圧手段は、図１２に示すように、周縁部上面１２ｄを押圧する押圧部材４４が、斜めに配設された棒状のスライド部材４５に沿ってスライド自在に設けられている。この押圧部材４４は、その周縁部上面１２ｄの全長に渡る長さに形成され、その周縁部上面１２ｄを押圧する押圧パッド４４ａが設けられている。この押圧部材４４は、引張りスプリング４６により、スライド部材４５に沿って下降する方向に付勢されている。
【００３９】
また、操作部材１９を下降させることにより、この押圧部材４４をスライド部材４５に沿って斜め上方に移動させて、図１３に示すように、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から待避させる一対のリンク部材４８が、ソケット本体１３の両側に設けられている。
【００４０】
これらリンク部材４８は、図４及び図１２等に示すように略Ｌ字状を呈し、このＬ字状の折曲部分に設けられた軸４９によりソケット本体１３に回動自在に設けられ、又、上端部に設けられた押圧ピン５０が、押圧部材４４の長孔４４ｂに挿入されている。そして、そのリンク部材４８に設けられた被押圧軸４８ａが、操作部材１９のプッシュ部１９ｄにより押圧されて、このリンク部材４８が図１２中反時計回りに回動されることにより、押圧部材４４がスライド部材４５に沿って斜め上方に移動されて、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から待避されるように構成されている。
【００４１】
次に、このように構成されたＩＣソケット１１の動作について説明する。
【００４２】
まず、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、操作部材１９を下方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレート１７が図７中二点鎖線に示すように左方向にスライドされ、図１０に示すように、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにて中央部コンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが押圧されて図９に示す状態から図１０に示すように弾性変形される。これで、中央部コンタクトピン１４の一対の接触部１４ｄ，１４ｅ間に、ピン状端子１２ｂを挿入可能な空隙が形成される。
【００４３】
また、これと同時に、操作部材１９の押圧部１９ｃにより、レバー部材４１の先端部４１ｃが下方に押圧されて、レバー部材４１が回動される。これにより、このレバー部材４１のブリッジ部４１ｂにて、周縁部コンタクトピン１５の先端部１５ｅが下方に向けて押圧されることにより、図１２に示す位置から図１３に示す位置まで接触部１５ｄが下方に向けて変位される。
【００４４】
この後、さらに、操作部材１９が所定の位置まで下降されると、この操作部材１９のプッシュ部１９ｄが、リンク部材４８の被押圧軸４８ａに当接する。この時点で、接触部１５ｄは板状端子１２ｃの接触位置から待避している。この状態から更に操作部材１９を下降させることにより、プッシュ部１９ｄに押されて、リンク部材４８が反時計回りに回動される。
【００４５】
このリンク部材４８の回動により、押圧ピン５０が押圧部材４４の長孔４４ｂ内を摺動しながら、この押圧部材４４を引張りスプリング４６の付勢力に抗して、スライド部材４５に沿って斜め上方に平行移動させる。そして、操作部材１９の下降限位置では、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から押圧部材４４が待避することとなる（図１３参照）。
【００４６】
また、操作部材１９が下降されることにより、この操作部材１９の作動凸部１９ｂに、ラッチ部材３８の被押圧部３８ｃが押圧されて、スプリング３９の付勢力に抗して図８の（ｂ）に示すように開かれ、操作部材１９の下降限位置では、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲からラッチ部材３８が待避することとなる。
【００４７】
この状態で、ＩＣパッケージ１２がトッププレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各ピン状端子１２ｂが、中央部コンタクトピン１４の開かれた一対の接触部１４ｄ，１４ｅの間に、非接触状態で挿入される。
【００４８】
その後、操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、この上昇力がＸ字形リンク２２を介してスライドプレート１７に伝達されると共に、スプリング２０の付勢力がスライドプレート１７に作用することにより、このスライドプレート１７が図１０に示す状態から右方向にスライドされる。
【００４９】
スライドプレート１７がそのように右方向にスライドされると、中央部コンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１４ｂが元の方向に復帰して行き、この可動側弾性片１４ｂの接触部１４ｅと固定側弾性片１４ａの接触部１４ｄとにより、ピン状端子１２ｂが挟持される（図１１参照）。
【００５０】
これにより、ＩＣパッケージ１２のピン状端子１２ｂとプリント配線板とが中央部コンタクトピン１４を介して電気的に接続されることとなる。
【００５１】
また、周縁部コンタクトピン１５側においては、操作部材１９が上昇すると、リンク部材４８の被押圧部４８ａへの押圧力が解除され、引張りスプリング４６により、押圧部材４４が引っ張られて、スライド部材４５に沿って斜め下方に移動する。
【００５２】
そして、この押圧部材４４の押圧パッド４４ａがＩＣパッケージ周縁部上面１２ｄに当接する。これにより、ＩＣパッケージ１２に反りが発生していても確実に押さえることができる（図１４参照）。
【００５３】
一方、操作部材１９が上昇されると、レバー部材４１への押圧力が解除され、周縁部コンタクトピン１５は弾性力にて復帰して行くことにより、接触部１５ｄが上方に変位して行く。
【００５４】
そして、上記のように押圧部材４４の押圧パッド４４ａがＩＣパッケージ周縁部上面１２ｄに当接した後に、周縁部コンタクトピン１５の接触部１５ｄがＩＣパッケージ周縁部下面の板状端子１２ｃに当接してＩＣパッケージ１２と周縁部コンタクトピン１５とが電気的に接続されることとなる。換言すれば、押圧パッド４４ａでＩＣパッケージ周縁部上面１２ｄを押さえた後に、接触部１５ｄがＩＣパッケージ周縁部下面の板状端子１２ｃに当接するようなタイミングに設定されている。
【００５５】
このようにすれば、押圧部材４４によりＩＣパッケージ１２に反りが発生していても、ＩＣパッケージ板状端子１２ｃに周縁部コンタクトピン１５の接触部１５ｄを確実に所定の接触圧で接触させることができ、接触安定性を確保することができる。
【００５６】
さらに、その押圧部材４４はスライド部材４５に沿って斜め方向にスライドするようになっているため、回動式のものと比較すると、押圧部材４４によるＩＣパッケージ１２を押さえる力を確保できると共に、押圧部材４４を移動させるための機構の小型化を図ることができる。
【００５７】
つまり、回動アームの先端部に押圧部材を設けて、この押圧部材でＩＣパッケージを押圧しようとすると、ＩＣパッケージから上方への力が作用すると、回動アームが上方に回動し易いため、押さえる力を有効に確保できない。そこで、この回動アームを付勢するスプリングの力を大きくすると、作動力が大きくなったり、装置自体も大型化してしまう。また、回動アームを用いると、所定の長さが必要になると共に、回動範囲も確保しなければならず、ソケット全体の大型化を招く。
【００５８】
これに対して、この実施の形態では、押圧部材４４は回動式でなく、斜めに沿うスライド部材４５を用いてスライド式としたため、ＩＣパッケージ１２からの上方に向かう力はその斜めのスライド部材４５で負担されることから、ＩＣパッケージ１２を押さえる力を確保することができる。また、押圧部材４４を横方向に逃がすことにより、移動距離が短いため、長い回動アームを用いたり、その回動範囲を確保したりする必要がないため、ソケット全体の小型化を図ることができる。
【００５９】
しかも、ＩＣパッケージ１２を押さえるだけであれば、スライド部材４５は水平とすることも考えられるが、ＩＣパッケージ１２には反りが生じる虞があるため、スライド部材４５を斜めに配設して、押圧部材４４を斜めに移動させることにより、ＩＣパッケージ１２に反りが生じている場合でも、良好に押さえることができる。
【００６０】
また、ＩＣパッケージ１２の一辺部側を押圧部材４４で押さえ、ここから所定距離離間した部分をラッチ部材３８で押さえることにより、ソケット全体としての平坦性を維持できる。
【００６１】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、「中央部端子」としてピン状端子１２ｂを、又、「周縁部端子」として板状端子１２ｃを用いているが、これに限らず、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの端子である半田ボールを用いることもできる。さらに、端子に接触するコンタクトピンの形状や接触の仕方等は、上記実施の形態のものに限らず、ピン状端子に対して片側接触するものでも良く、又、半田ボールに下方から接触するものでも良い。しかも、スライドプレート１７は横方向に移動するようになっているが、上下方向に移動させることにより、コンタクトピンの弾性片を弾性変形させることができるものでも良い。さらにまた、この発明の「スライド部材」は、上記実施の形態の棒状のものに限らず、溝を有するレール状のもの等でも良いことは勿論である。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、電気部品の周縁部端子が配設された周縁部の上面を下方に向けて押圧する周縁部押圧手段を設けたため、電気部品に反りが発生していても、電気部品板状端子に周縁部コンタクトピンの接触部を確実に所定の接触圧で接触させることができ、接触安定性を確保することができる。そして、周縁部押圧手段は、ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材を下降させることにより、スライド部材に沿ってスライド自在に設けられた押圧部材がスライド部材に沿って斜め上方に移動されて、電気部品挿入範囲から待避される一方、操作部材を上昇させることにより押圧部材がスライド部材に沿って斜め下方に移動し、電気部品の周縁部の上面を下方に向けて押圧するようにしたため、押圧部材を回動させるものと比較すると、押圧部材による電気部品を押さえる力を確保できると共に、押圧部材を移動させるための機構の小型化を図ることができる。つまり、回動アームは上方に回動し易いため、押さえる力を有効に確保できず、スプリングの力を大きくすると作動力が大きくなったり、装置自体も大型化してしまうが、スライド式では上方に向かう力はその斜めのスライド部材で負担されることから、電気部品を押さえる力を確保することができ、長い回動アームを用いたり、その回動範囲を確保したりする必要がないため、ソケット全体の小型化を図ることができる。また、スライド部材を斜めに配設して、押圧部材を斜めに移動させることにより、電気部品に反りが生じている場合でも、良好に押さえることができる。
【００６３】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、電気部品の一辺部側を周縁部押圧手段で押さえ、ここから所定距離離間した部分をラッチ部材で押さえることにより、反りのある電気部品であっても電気部品の中央部及び周縁部を確実に押圧できる。
【００６４】
請求項３に記載の発明によれば、電気部品の下面の中央部及び周縁部に端子が設けられた電気部品であっても、電気部品の周縁部端子が設けられた一辺部側を下方に向けて押圧する、一辺部側の略全長に亘る長さの周縁部押圧部材と、周縁部押圧部材から所定距離離間した部位を下方に押圧する押え部を有する一対のラッチ部材とを設けたので、周縁部端子が設けられた一辺部側の略全長に亘る長さの周縁部押圧部材により周縁部端子を均等に押さえられると共に、ここから所定距離離間した部分をラッチ部材で押さえることにより、ＩＣパッケージ全体としての平坦性を維持できる。
【００６５】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、周縁部コンタクトピンは、操作部材の下降により弾性変形されて周縁部端子から離間され、操作部材の上昇により弾性力にて復帰して接触部が周縁部端子に接触するよう設けたので、押圧部材の押圧パッドがＩＣパッケージ周縁部上面に当接した後に、周縁部コンタクトピンの接触部がＩＣパッケージ周縁部下面の板状端子に当接してＩＣパッケージと周縁部コンタクトピンとが電気的に接続されることとなる。換言すれば、押圧パッドでＩＣパッケージ周縁部上面を押さえた後に、接触部がＩＣパッケージ周縁部下面の板状端子に当接するようなタイミングに設定され、このようにすれば、ＩＣパッケージに反りが発生していても、押圧部材により押圧した後にＩＣパッケージ板状端子に周縁部コンタクトピンの接触部を確実に所定の接触圧で接触させることができ、接触安定性を確保することができる。
【００６６】
請求項５に記載の発明によれば、上記効果に加え、中央部コンタクトピンは、電気部品下面から突出した中央部端子の側面に接触するようにしたので、中央部コンタクトピンは、バネ性を有する導電性に優れた板材をプレス加工して形成できると共に、スライドプレートの押圧部にて中央部コンタクトピンを弾性変形させることで、中央部コンタクトピンの一対の接触部間に、ピン状端子を挿入可能な空隙が形成され、ＩＣパッケージの各ピン状端子は、中央部コンタクトピンの開かれた一対の接触部の間に、非接触状態で挿入・抜出ができるからピン状端子を傷つけることが無く、またコンタクトピン自身も傷まない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係る図１のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態に係る図１のＤーＤ線に沿う半断面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの要部構造を示す斜視図である。
【図７】同実施の形態に係るＸ字形リンクの動作を示す説明図である。
【図８】同実施の形態に係るラッチ部材等の動作を示す断面説明図で、（ａ）は操作部材が上昇限にある状態、（ｂ）は操作部材が下降限にある状態、（ｃ）はラッチ部材でＩＣパッケージを押さえた状態を示す。
【図９】同実施の形態に係る中央部コンタクトピンが閉じた状態を示す拡大断面図である。
【図１０】同実施の形態に係る中央部コンタクトピンが開いた状態を示す拡大断面図である。
【図１１】同実施の形態に係る中央部コンタクトピンがピン状端子を挟持した状態を示す拡大断面図である。
【図１２】同実施の形態に係る操作部材が上昇限にある状態の押圧部材及び周縁部コンタクトピン等を示す図である。
【図１３】同実施の形態に係る操作部材が下降限にある状態の押圧部材及び周縁部コンタクトピン等を示す図である。
【図１４】同実施の形態に係るＩＣパッケージをセットした状態の押圧部材及びコンタクトピン等を示す図である。
【図１５】同実施の形態に係るレバー部材、コンタクトピン及び押圧部材等の動きを示す図で、（ａ）は操作部材が上昇限にある状態、（ｂ）は操作部材が下降限にある状態を示す。
【図１６】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）は（ａ）の正面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図、（ｄ）は（ａ）の底面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b ピン状端子（中央部端子）
12c 板状端子（周縁部端子）
12d 周縁部上面
13  ソケット本体
14  中央部コンタクトピン
14a 固定側弾性片
14b 可動側弾性片
15  周縁部コンタクトピン
15c バネ部
15d 接触部
17  スライドプレート
18  トッププレート
19  操作部材
22  Ｘ字形リンク
38  ラッチ部材
41  レバー部材
周縁部押圧手段
44  押圧部材
45  スライド部材
48  リンク部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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