(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路組立体を搭載した配線板の周縁に塀を形成するように樹脂製のモジュールカバーを重ね合わせて、両者を接合した半導体装置のパッケージにおいて、モジュールカバーは、前記回路組立体から外部に引き出す制御配線を纏めたコネクタの該半導体装置のパッケージ側に固着する雌雄いずれかの一方を、前記配線板に装着した際に該コネクタを固着する位置で、互いに向かい合う断面コ字形のアーム間に嵌入して保持する位置決め治具を設けたことを特徴とする半導体装置のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、インバータ装置に適用するパワートランジスタモジュールなどを対象とする半導体装置のパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来例の構成図を示す。この図３において、１は図示されていない配線パタ−ンが印刷され、整流回路素子および、逆変換回路素子、およびそれらの制御回路部品などの回路組立体を搭載した放熱用金属ベース基板等の配線板、２は配線板１に表面実装され前記回路組立体の制御配線を纏めて該パッケージから外部に引き出すコネクタ、２ａは該コネクタ２の絶縁基板（図示せず）に設けられた位置決め用ピン、２ｂは配線板１に設けられてコネクタ２の位置決め用ピン２ａと嵌合する位置決め用ガイド孔、３は前記放熱用ベース板１の周縁を囲う放熱用ベース板１に貼り付けた樹脂製のモジュールカバー、３ａはモジュールカバー３を放熱用ベース板１に固着する際の位置決め用目印を示す。
【０００３】
この図３において、図示されていない整流回路素子および、逆変換回路素子、およびそれらの制御回路部品などを搭載した配線板１は、周縁を位置決め用目印３ａで位置合わせして固着したモジュールカバー３で囲われており、前記回路組立体から外部に引き出す制御配線を纏めたコネクタ２の該半導体装置のパッケージ側に固着する雌雄いずれか一方は、配線板１上にプリント配線された引き出し線（図示せず）に該当するコネクタ２側のリード部（図示せず）が合致するようにコネクタ２に設けた位置決め用ピン２ａに配線板１のガイド孔２ｂを挿通して、前記配線板１上にプリント配線された引き出し線（図示せず）に該当するコネクタ２側のリード部（図示せず）をハンダ付けして固定されている。図において、例えば、２ｍｍピッチで数十本並べられたリード部を前後２列に配したコネクタ２を使用する場合、前記配線板１上にプリント配線された引き出し線（図示せず）は、前側のリード部に配線する線と、該前側のリード部に配線する線の間を通して後ろ側のリード部に配線する引き出し線とがプリントされており、ハンダ接続のためのハンダの幅が１ｍｍ弱必要なので、前記ハンダと後ろ側のリード部に配線する引き出し線との接触を避けるために、位置決め用ピン２ａおよびガイド孔２ｂを用いてコネクタ２を配線板１に正確に位置決めして取り付けるようにしている。前記モジュールカバー３で囲われた内側はシリコーンゲルなどの充填材を充填して回路素子を樹脂封止している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで従来の構成ではコネクタを配線板に取り付ける際に位置決め用ピンとガイド孔とで位置決めしているのでピンにガイド孔を挿通する際に不用意な横方向への力が加えられたりして絶縁膜にひび割れが生じたりする問題があり、また配線板にはガイド孔を開ける手間がかかるとともに、このガイド孔を開ける際に配線板の絶縁膜にひび割れが生じることもある。そこで、位置決め用ピン、ガイド孔を設けないことも考えられるが、この場合には、モジュールカバーの位置決め以外にコネクタの位置決めも必要になってくるので手間が掛かる問題があった。
【０００５】
この発明は上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、コネクタの位置決めの手間を少なくするとともに、絶縁膜にひび割れなどの欠陥を生じない半導体装置のパッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、絶縁基板に実装した回路組立体を搭載した放熱用ベース板の周縁に塀を形成するように樹脂製のモジュールカバーを重ね合わせて、両者を接合した半導体装置のパッケージにおいて、モジュールカバーは、前記回路組立体から外部に引き出す制御配線を纏めたコネクタの該半導体装置のパッケージ側に固着する雌雄いずれかの一方を、前記絶縁基板に装着した際に該コネクタを固着する位置で、互いに向かい合う断面コ字形のアーム間に嵌入して保持する位置決め治具を設けたことを特徴とする。
【０００７】
上記構成によりコネクタを互いに向かい合う断面コ字形のアームで構成された位置決め治具に嵌入して保持することにより、コネクタを正規の位置に装着することができる。ここで、モジュールカバーは配線板に位置決め用目印に従って位置決めされているのでモジュールカバーに設けられた位置決め治具も自動的に位置決めされ、ピンおよびガイド孔は無しでコネクタを放熱用ベース板に位置決めすることが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の実施の形態の主要部の構成図を示し、図２はこの発明の実施の形態の構成図を示し、（ａ）は組立前の分解斜視図、（ｂ）は組立状態の外観斜視図を示す。この図１、図２において、従来例と同一の符号を付けた部材はおおよそ同一の機能を有するのでその説明は省略する。この図１、図２において、１は図示されていない配線パターンが印刷され整流回路素子および、逆変換回路素子、およびそれらの制御回路部品などの回路組立体を実装した放熱用金属ベース基板等の配線板、２は配線板１に表面実装され、前記回路組立体の制御配線を纏めてこのパッケージから外部に引き出すコネクタ、２ｃ，２ｄはコネクタのリード、４は前記放熱用ベース板１の周縁を囲い配線板１に貼り付けた樹脂製のモジュールカバー、１ａ，４ａは配線板１、モジュールカバー４にそれぞれ設けられ、図示しない放熱用のフィンに固着する際のねじ穴等の位置決め用目印、４ｂはモジュールカバー４と一体に成形され、互いに向かい合う断面コ字形のアームで構成された、コネクタ２を嵌入して保持する位置決め治具、４ｃはモジュールカバー４と一体に成形され外部配線との接続を行うための主回路用の端子ブロックを示す。この図１、図２において、図示されていない整流回路素子および、逆変換回路素子、およびそれらの制御回路部品などを実装した配線板１は、周縁を位置決め用目印１ａ，４ａで位置合わせして図示しないねじ等で固着したモジュールカバー４で囲われており、該モジュールカバー４には、内側方向に突出して互いに向かい合う断面コ字形のアームで構成された、コネクタ２を嵌入して保持する位置決め治具４ｂが一体に成形されている。そして、前記回路組立体から外部に引き出す制御配線を纏めたコネクタ２の該半導体装置のパッケージ側に固着する雌雄いずれか一方は、配線板１にモジュールカバー４を位置決めして固着した後、モジュールカバー４の位置決め治具４ｂに嵌入することにより、前記配線板１上にプリント配線された引き出し線（図示せず）に該当するコネクタ２側のリード部２ｄが合致させて、前記配線板１上にプリント配線された引き出し線（図示せず）に該当するコネクタ２側のリード部２ｄをハンダ付けして固定する。
【０００９】
このようにコネクタ２をモジュールカバー４に一体成形された位置決め治具４ｂに嵌入するという簡単な作業を行うだけでコネクタを配線板１の正規の位置に取り付けることができる。
また、コネクタ２のリード２ｃは、モジュールカバー４の脚４ｄ上に載置される制御回路を実装した制御回路用配線板（図示せず）と接続される。
【００１０】
図において、例えば、２ｍｍピッチで数十本並べられたリード部を前後２列に配したコネクタ２を使用する場合、前記配線板１上にプリント配線された引き出し線（図示せず）は、前側のリード部に配線する線と、該前側のリード部に配線する線の間を通して後ろ側のリード部に配線する引き出し線とがプリントされるので、またハンダ接続のためのハンダの幅が１ｍｍ弱必要なので、前記ハンダと後ろ側のリード部に配線する引き出し線との接触を避けるために、モジュールカバー４の位置決め治具位置決め治具４ｂにコネクタ２を嵌入することでコネクタ２を配線板１に正確に位置決めして取り付けるようにしている。前記モジュールカバー４で囲われた内側はシリコーンゲルなどの充填材を充填して回路素子を樹脂封止している。
【００１１】
【発明の効果】
この発明によれば、配線板はコネクタ位置決め用ガイド孔を必要としないのでコネクタを取付ける際に絶縁膜にひび割れを生じることが無くなり配線板の品質を向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態の主要部分の構成図
【図２】この発明の実施の形態の構成図を示し、（ａ）は組立前の分解斜視図、（ｂ）は組立状態の外観斜視図
【図３】従来例の構成図
【符号の説明】
１          配線板
２          コネクタ
４          モジュールカバー
４ａ        位置決め用目印
４ｂ        位置決め治具
【図１】
0003799830.tif 000002
【図２】
0003799830.tif 000003
【図３】
0003799830.tif 000004