(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光材料を処理する処理槽へ補充する処理液が貯留される補充槽と、容器が装填され処理剤が流出する受け部と、前記受け部に設けられ前記容器の内部に入り処理剤を流出させるノズルと、前記受け部に流出した処理剤を前記受け部から前記補充槽へ送る送液手段と、前記補充槽内に処理剤が送られた後、希釈液を補充槽内へ噴射する噴射手段と、を有することを特徴とする処理剤補充装置。
【請求項２】
前記送液手段と前記噴射手段が、前記補充槽の側壁下部に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の処理剤補充装置。
【請求項３】
前記補充槽が円筒形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の処理剤補充装置。
【請求項４】
前記希釈液の一部を前記受け部から投入することを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載の処理剤補充装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動現像機等の感光材料処理装置に用いられ、処理槽へ処理液を補充する補充槽を備えた処理剤補充装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ラボで使用される自動現像機等（例えば、フィルムプロセッサ、プリンタプロセッサ等）は、フィルムやカラーペーパーの処理を行う。フィルムやカラーペーパーは、発色現像、漂白定着、水洗及び安定等の処理液や水の入った複数の処理槽内で処理される。
【０００３】
各槽の処理液は、フィルムやカラーペーパーの処理によって液の成分組成や量が変化する。そのため、各処理槽には処理量に応じて補充槽から新しい液が補充されるシステムになっている。
【０００４】
最近では、補充槽へ投入する処理剤による汚れを防止するために、処理剤容器をカートリッジ的に扱う処理剤補充装置が提案されており、この処理剤容器を機器に装填することで、自動的に処理剤が補充槽へ投入されるようになっている。
【０００５】
ところで、処理剤が補充槽へ投入された後は、水タンク等から希釈液が補充槽へ送水され、補充槽に配設された循環ポンプを駆動して、補充槽内の処理剤と希釈液を均一に攪拌し、処理液を製造するようになっているが、このようなシステムにおいて、部品点数を出来るだけ減らし、故障がなく製造コストの易い処理剤補充装置が求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事実を考慮し、循環ポンプがなくても、補充槽内の処理剤と希釈液を均一に攪拌することができる処理剤補充装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明では、感光材料を処理する処理槽へ補充槽から処理液が補充されるようになっている。この補充槽には、処理剤を送液する送液手段と希釈液を噴射する噴射手段が接続されている。
【０００８】
容器が受け部へ装填され、ノズルによって受け部へ処理剤が流出すると、送液手段を通じて、処理剤が受け部から補充槽へ送られる。補充槽内に処理剤が送られた後、噴射手段が希釈液を補充槽内へ噴射して、処理剤を希釈しながら処理剤と希釈液を攪拌する。これより、循環ポンプを使用しなくても、水流によって、補充槽内に均一に攪拌された処理液が製造される。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、送液手段と噴射手段が補充槽の側壁下部に接続されている。これは、処理剤と水の比重差を利用して攪拌効果を高めるもので、処理剤を下層に一旦滞留させ、水の噴射圧と上昇力によって攪拌効果を向上させる。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、補充槽が円筒形状とされ、希釈液を補充槽内へ噴射したとき、渦を発生させ攪拌効果を高める。なお、同じ断面積の場合、円形の方が外周距離が短いので、処理液の酸化を防止する浮蓋を浮かしたとき、浮蓋の外周部に生じる空気と触れる面積を最小限とすることができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明では、希釈液の一部を受け部から投入するようになっている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本形態に係る処理剤補充装置が設けられたプロセッサ部には、現像槽、漂白定着槽及び水洗槽が配設されており、プリンタ部から搬送されてくる印画紙を現像処理するようになっている。
【００１３】
ここで、図１に示す現像槽１０に補充される処理液を例に採って説明する。この現像槽１０には、補充槽１２の底面に接続されたパイプ１４を通じて、補充ポンプ１６により、処理液が補充される。補充槽１２の側壁下部には、送水パイプ１８が接続され、口部が補充槽１２の中に至っている。
【００１４】
送水パイプ１８には、逆止弁２０が設けられており、補充槽１２内の処理液が電磁弁２２側へ逆流しないようになっている。このように、逆止弁２０を設けることで、処理液が電磁弁２２へ逆流しなくなり、耐薬品性の低い電磁弁でも使用できるようになる。
【００１５】
送水パイプ１８には、送水ポンプ２４が設けられており、この送水ポンプ２４が水タンク２６内の水を電磁弁２２、２８へ送る。図１に示す電磁弁２２、２８は、多連の電磁弁の一部を示したもので、電磁弁の切替えに分配器を必要としない。また、蒸発により減少した水分を補うため、電磁弁の一部（図示省略）にパイプを接続し処理槽へ導けば、処理槽への水補給系のポンプを送水ポンプ２４で代用できる。なお、電磁弁２２は、後述する上位センサ３０からの信号によって、開閉が制御される。また、補充槽１２の上限部分にリミッタを設け、送水ポンプ２４をインターロックできるようにすれば、トラブル時に、補充槽がオーバーフローすることを防止できる。
【００１６】
一方、電磁弁２８の下流側には洗浄パイプ３２が配設されている。洗浄パイプ３２の下流口部には、高洗浄能力を持つ低圧ノズル３４が取付けられている。この低圧ノズル３４を使用することで、高圧配管が不要となり、また、送水ポンプ２４も低圧のものでよいので、安価でシンプルな製造適性の高い装置を得ることができる。
【００１７】
一方、低圧ノズル３４は、現像用の処理剤が充填されたボトルＢが装填される液受け３６の底壁を貫通している。そして、低圧ノズル３４へボトルＢの口部３８を押し込むと栓が開き、液受け３６へ処理剤が流れ出る構成である。
【００１８】
液受け３６の底壁には、送液パイプ４０の上部口部が貫通している。この送液パイプ４０の下部口部は、補充槽１２の側壁下部に接続され、処理剤を補充槽１２の中へ送液するようになっている。
【００１９】
また、補充槽１２は円筒形状をしており、水を補充槽１２の中へ噴射したとき、渦を発生させ攪拌効果を高めるようになっている。さらに、補充槽１２の中には、調合された処理液の酸化を防ぐ円形の浮蓋４２が配置されている。この浮蓋４２は、補充槽１２の形状と相まって、浮蓋４２の外周面と補充槽１２の内周面の間に生じる空気と触れる面積を最小限している。また、補充槽１２には、下位センサ４４が配置されており、液受け３６から送液される処理剤の投入量を管理する。
【００２０】
次に、本形態に係る処理剤補充装置の作用を説明する。
【００２１】
図２に示すように、液受け３６にボトルＢを装填し、低圧ノズル３４で栓を開き、処理剤を液受け３６へ流出させる。これにより、図３に示すように、ボトルＢの中の処理剤が送液パイプ４０を通じて、補充槽１２へ投入され、浮き蓋４２も液面と共に上昇する。
【００２２】
次に、図４に示すように、送水ポンプ２４を駆動させ、電磁弁２８を開放して（図１参照）、洗浄パイプ３２を通じて、水タンク２６の水を洗浄水として低圧ノズル３４へ通水し、その噴射水でボトルＢの内部を洗浄し、電磁弁２８を閉じる。なお、本形態では、ボトルＢに充填された処理剤を液剤として説明しているが、液剤でも固形剤でもよく、また、洗浄液としての水も、洗浄性を高めるために薬剤を使用してもよい。
【００２３】
このように、ボトルＢを洗浄した水は、液受け３６から送液パイプ４０を通じて、補充槽１２へ投入され、処理剤の希釈液の一部として使用される。
【００２４】
次に、図５に示すように、電磁弁２２を開放して、送水パイプ１８を通じて、水タンク２６の水を希釈液として補充槽１２の中へ噴射する。この噴射圧力と流量によって、図６に示すように、補充槽１２の中に乱流が発生する。そして、処理剤と希釈液としの水が均一に攪拌され、図７に示すように、補充槽１２の中に性能の安定した処理液が得られる。
【００２５】
このため、補充槽１２へ別途攪拌装置を設ける必要がなくなるので、装置をシンプルに構成することができる。また、希釈液としての水の比重が、処理剤より小さいので、補充槽１２の下部に水を噴射することで、水が上昇しながら処理剤を攪拌するため、効率が一層高くなる。
【００２６】
さらに、送液パイプ４０を補充槽１２の下部に接続することで、比重の大きい処理剤が下層に滞留するようにし、攪拌効果を更に高めている。また、送液パイプ４０の管径は１０ｍｍ以上とし、また、エアロック等が発生しないように、補充槽１２までの勾配は大きめに設定している。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、請求項１に記載の発明では、循環ポンプを使用しなくても、水流によって、補充槽内に均一に攪拌された処理液が製造される。請求項２に記載の発明では、水の噴射圧と上昇力によって攪拌効果が向上する。請求項３に記載の発明では、渦を発生させ攪拌効果を上げ、また、浮蓋の外周部に生じる空気と触れる面積を最小限とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本形態に係る処理剤補充装置を示す説明図である。
【図２】本形態に係る処理剤補充装置のボトル装填部を示す断面図である。
【図３】本形態に係る処理剤補充装置の送液状態を示す説明図である。
【図４】本形態に係る処理剤補充装置のボトルの洗浄状態を示す断面図である。
【図５】本形態に係る処理剤補充装置の攪拌状態を示す説明図である。
【図６】本形態に係る処理剤補充装置の補充槽の攪拌状態を示す平面図である。
【図７】本形態に係る処理剤補充装置の攪拌が完了した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１２      補充槽
１８      送水パイプ（噴射手段）
２２      電磁弁（噴射手段）
２４      送水ポンプ（噴射手段）
３６      液受け（受け部）
４０      送液パイプ（送液手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003831119.tif 000007
【図７】
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