(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔を通じて円形状のワークをワーク保持板に真空吸着保持し、ワーク表面を所定の押圧力で研磨布に接触させて研磨する方法において、ワーク周辺部分の押圧力を中央部分から独立に制御して、前記ワーク周辺部分の押圧力を研磨中に変化させて研磨を行い、該研磨は前記ワーク周辺部分の押圧力を中央部分より小さくして研磨することによりワーク周辺部分を中央部分より厚くした後、該ワーク周辺部分の押圧力を増して研磨することによりワーク表面全体を平坦にすることを特徴とするワークの研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークの研磨方法並びにワーク保持板及びワーク研磨装置に関し、具体的には半導体ウエーハ等の高い平坦度が要求される円形状ワークの研磨技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウエーハ等の円形状ワークの研磨加工におけるワークの保持は、剛性材料であるガラス、金属、セラミックス等の板をワーク保持板とし、その表面にワックス等の接着剤でワークを貼り付けたり、通気性のある多孔質材料や多数の貫通孔を設けたワーク保持面に真空吸着等でワークを保持する方法が行われている。
【０００３】
従来の吸着方式の研磨用ワーク保持治具の一例を図５（ａ）、（ｂ）に示す。この研磨用ワーク保持治具４１は、主としてワーク保持面４８と多数の真空吸着用の貫通孔４４をもつワーク保持板４２およびワーク保持治具裏板４５とから構成され、貫通孔４４はワーク保持板４２とワーク保持治具裏板４５の間にある空間部４６を経てバキューム路４７から不図示の真空装置につながり、真空の発生によってワーク保持面４８にワークを吸着保持するようになっている。さらにワーク保持板４２のワーク保持面４８は、貫通孔４４を有する樹脂皮膜４３で被覆されている。
【０００４】
そしてウエーハ等のワークの研磨に際しては、研磨用ワーク保持治具４１のワーク保持面４８に真空吸着等によりワーク（ウエーハ）を保持し、回転軸をもつ研磨ヘッド（不図示）に装着して、研磨ヘッドにより回転されると同時に回転する定盤上に貼り付けた研磨布に所定の押圧力でワークを接触させる。研磨剤の供給はノズルから所定の流量で研磨布上に供給し、この研磨剤がワークと研磨布の間に供給されることによりワークが研磨される。
【０００５】
このような研磨工程を経て得られた鏡面研磨ウエーハの表面に回路を形成させて半導体デバイスを作製する場合、１枚のウエーハから極力多くの製品を得ることが望ましく、そのためにはウエーハ全面、特に外周端部近くまで極力フラットな形状とすることが要求される。しかしながら、図５で示されるような従来の保持板を用いてワークを研磨した場合、ワーク周辺部分が過剰に研磨されて、いわゆる周辺ダレが生じる問題があった。
【０００６】
図６（Ａ）は、研磨後のウエーハ周辺部分の断面を模式的に示している。研磨の際、ウエーハ５１の周辺部分が中央部分に比べて過剰に研磨され、研磨面５２側の面取り部５３近くの周辺部分に周辺ダレ５４が生じている。
図７は、研磨後に本発明者が測定したウエーハの周辺部分の形状変化を外周端部から１０ｍｍの位置を基準として示したグラフである。このグラフによれば、外周端部から内側５ｍｍ前後から落ち込みが始まって周辺ダレが生じていることがわかる。
【０００７】
周辺ダレは、ウエーハの中央部分よりも、周辺部分の方がより新しい研磨剤に触れること等種々の要因によりウエーハの中央部分より周辺部分が過剰に研磨されて発生するが、研磨布の圧縮弾性によりウエーハが研磨布に沈み込んだ状態で研磨されるため、研磨布の圧縮弾性による周辺部分での研磨圧力（押圧力）が高いことも発生要因の１つである。
図８は、外周端部から１０ｍｍの位置を基準としてウエーハ周辺部分における研磨布に対する研磨圧力分布を示したものであり、周辺ダレが生じている外周端部から５ｍｍ前後あたりから研磨圧力が上昇していることがわかる。
【０００８】
保持板でウエーハを真空吸着して枚葉式で研磨を行う場合、周辺ダレを抑制する方法として、例えば、保持板の外周に保持面よりウエーハの厚さ分だけ突出するリテーナリングと呼ばれる治具を設けたり、あるいはウエーハより保持面が小さい保持板を用いてウエーハの周辺部分を浮かせることで過剰な研磨を抑える方法等が提案されている。また、特開平８−２５７８９３号のようにウエーハより小径の保持面とリテーナリングを組み合わせた保持板も提案されている。
【０００９】
例えば、保持面がウエーハより小さい保持板を用いると、研磨布の圧縮弾性によりウエーハ周辺部分がわずかにハネ上がった状態で研磨されるため、周辺部分の研磨代が小さくなり周辺ダレを抑える効果があるものの、逆に研磨不足となって周辺部分が盛り上がり、図６（Ｂ）で示されるようないわゆる周辺ハネが形成されるという問題がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の保持板では、周辺ダレあるいは周辺ハネが形成され、ウエーハ周辺部分の形状を安定してコントロールすることまでは事実上不可能であった。
また、従来の保持板は、ウエーハ周辺部分の形状に対する修正能力が低いため、周辺形状は研磨前のウエーハ（原料ウエーハ）の形状に大きく影響されてしまうという問題があった。
【００１１】
さらに、鏡面ウエーハの平坦度の規格は、ウエーハ全面、あるいは局所的な区分で評価されるものなど様々であるが、測定値のうちの最悪値で平坦度を評価する場合、その測定領域に周辺ダレ等が生じているとウエーハ全体が欠陥品とされてしまうという問題があった。
【００１２】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、半導体ウエーハ等の非常に精密な平坦度が要求される円形状ワークを研磨する際、ワーク周辺部分の研磨代を制御して所望の形状とすることができ、ひいては研磨前のワークの形状に影響されずにワーク表面全体を平坦にすることができるワークの研磨技術を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明によれば、複数の貫通孔を通じて円形状のワークをワーク保持板に真空吸着保持し、ワーク表面を所定の押圧力で研磨布に接触させて研磨する方法において、ワーク周辺部分の押圧力を中央部分から独立に制御して研磨を行うことを特徴とするワークの研磨方法が提供される。
このようにワーク周辺部分をその中央部分の押圧力から独立に制御して研磨を行えば、ワーク周辺部分の研磨代を微妙に調節することができ、ワーク周辺部分を所望の形状とすることができる。
【００１４】
この場合、ワーク周辺部分の押圧力を研磨中に変化させて研磨を行うことができる。
このように研磨中、周辺部分の押圧力を変化させて研磨代を調節することで、周辺部分でのダレやハネを防ぐことができ、ウエーハ周辺部分まで平坦に研磨することができる。
【００１５】
好ましい研磨方法としては、ワーク周辺部分の押圧力を中央部分より小さくして研磨することによりワーク周辺部分を中央部分より厚くした後、該ワーク周辺部分の押圧力を増して研磨することによりワーク表面全体を平坦にすることができる。
このように、研磨の最初ではワーク周辺部分の押圧力を小さくして周辺部分を一旦厚くした後、ワーク周辺部分の押圧力を増すことで周辺部分の厚さを中央部分と均一にしてワーク表面全体を平坦にすることができる。この方法では、原料ウエーハの周辺形状によらず、ほとんどすべてのワークを同一条件で平坦にすることができるという利点がある。
【００１６】
さらに本発明では、前記目的を達成するため、円形状のワーク表面を所定の押圧力で研磨布に接触させて研磨する際、該ワークを複数の貫通孔を通じて真空吸着保持するワーク保持板であって、ワーク保持領域外周上の押圧力を制御する機構を具備することを特徴とするワーク保持板が提供される。
このようにワーク保持領域外周上の押圧力を制御する機構（押圧力制御機構）を具備するワーク保持板を用いてワークの研磨を行うことで、ワーク周辺部分の押圧力を中央部分から独立に制御して研磨することができ、研磨後のワーク周辺部分の形状を所望の形状とすることができる。
【００１７】
前記押圧力制御機構の一例としては、流体注入口を有する環状の弾性チューブであって、該弾性チューブがワーク保持板のワーク保持領域外周に沿って形成された環状の溝部内に配置されてなるものとすることができる。
このようにワーク保持領域外周の溝に弾性チューブを配置したワーク保持板とすれば、チューブ内への流体注入量や圧力によって、チューブに接するワーク周辺部分の押圧力を微妙に調節することができる。
【００１８】
本発明に係る押圧力制御機構の他の一例としては、圧電性結晶部材であって、該圧電性結晶部材がワーク保持板の側面に沿って形成された環状の溝部内に配置されてなるものとすることができる。
このようにワーク保持板の側面に沿って形成された環状の溝部内に圧電性結晶部材を備えたワーク保持板とすれば、圧電性結晶部材に電圧を印加することで圧電性結晶部材にひずみが生じ、この形状変化に伴い、部材下方に位置する保持領域外周も厚さ方向に変化する。そのため、保持領域外周に当接するウエーハ周辺部分の研磨布に対する押圧力を制御することができる。
【００１９】
本発明に係る押圧力制御機構のさらに他の一例としては、ワーク保持板のワーク保持領域外周に沿って形成された複数の流体噴出孔とすることができる。
このようにワーク保持板のワーク保持領域外周に沿って複数の流体噴出孔を形成させた保持板とすれば、該噴出孔からの流体の噴出圧によりウエーハ周辺部分の押圧力を調節することができる。
【００２０】
さらに本発明によれば、前記本発明に係るワーク保持板を具備したワーク研磨装置が提供される。
前記したように、ワーク周辺部分の押圧力を調節できる保持板を具備したワーク研磨装置を用いてワークを研磨することにより、ワーク周辺部分の研磨代をワーク中央部分の研磨代とは独立に調節することができ、ワークの周辺を所望の形状に自在にコントロールすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながらさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明のワーク保持板は、保持板のワーク保持領域外周上の押圧力を制御する機構（押圧力制御機構）を具備することを特徴とするものであり、このような押圧力制御機構を備えたワーク保持板の具体的な態様を以下に例示する。
【００２２】
図１は、本発明に係る保持板の一例の断面を示している。
ワーク保持治具１は、主として本発明のワーク保持板２と裏板５とから構成されており、ワーク保持面８には貫通孔４を有する樹脂皮膜３が施されている。ワーク保持領域９には、多数の貫通孔４が所定の間隔で設けられ、貫通孔４はワーク保持板２とワーク保持治具裏板５の間にある空間部６を経てバキューム路７から不図示の真空装置につながっている。これらの貫通孔４を囲むようにしてワーク保持領域９の外周に沿って環状の溝部１０が設けられている。溝部１０は断面が略直方形となっており、溝部１０上壁には保持板２の厚さ方向に複数の貫通孔１３（以下、溝部貫通孔という）が設けられている。
【００２３】
溝部１０内には、図２に示されるような環状の弾性チューブ１１が配置されている。この弾性チューブ１１には、保持板２の溝部貫通孔１３に収容されて、気体や液体などの流体をチューブ１１内に注入するための複数（図２では４つ）の流体注入口１４が設けられている。
【００２４】
流体注入口１４はワーク保持板２と裏板５の間にある空間部６を通る流体供給ライン１５と接続されており、外部に設けられたポンプ等の流体注入装置（不図示）によって流体注入口１４から弾性チューブ１１内に流体が注入あるいは排出される。これにより、チューブ１１の内圧が調節され、該内圧に応じてチューブ下面１２がわずかに膨張あるいは収縮することができる。なお、流体注入口１４の数は１つ以上であれば特に限定されない。
【００２５】
チューブ１１の材質としては研磨スラリーの作用を受けず、弾性を有するものであれば特に限定されないが、ゴム、エラストマー等を好適に使用できる。また、各種プラスチック等も流体の注入、排出によりチューブ下面１２が膨張、収縮できるものであれば使用することができる。なお、ゴムやエラストマー等の弾力性に優れているものを用いてチューブを構成することが好ましいが、この場合肉厚が薄過ぎると亀裂や穴が生じ易く、また、膨張あるいは収縮が容易過ぎて研磨中にチューブの形状が安定しないおそれがあるので、ある程度の厚みと硬度を持ったものにすることが好ましい。
【００２６】
次に、図１の保持板を用いて半導体ウェーハを研磨する方法を具体的に説明する。
例えば半導体インゴットからウエーハをスライスし、面取り、ラッピング、エッチング等を施した後、ウエーハ周辺部分が弾性チューブ下面１２に当接するように、ウエーハ（Ｗ）を保持板２の保持領域９に真空吸着保持する。保持されたウエーハは、従来の研磨工程と同様、スラリーを供給しながら所定の押圧力で回転する研磨布に接触させて研磨が行われる。
【００２７】
このとき、研磨布に対するウエーハ全体の押圧力は、保持治具１が装着される研磨ヘッドにより調節されるが、ウエーハ周辺部分は、流体注入口１４を通じて弾性チューブ１１内に空気等の流体を供給することで、チューブ下面１２がわずかに凸状となってウエーハ周辺部分の押圧力を中央部分より増加させることができる。一方、流体注入口１４を通じて弾性チューブ１１内を減圧させることで、下面１２が凹状となり、ウエーハ周辺部分の押圧力を中央部分より減少させることもできる。なお、ウエーハの研磨では、前記図７及び図８で示したように、周辺部５ｍｍ前後において押圧力が上昇して形状変化が生じ易いので、チューブはウエーハ保持領域９の外周１０ｍｍ以内、好ましくは５ｍｍ以内の領域内に位置するようにすれば、ウエーハ周辺部分の形状を高精度に制御することができる。
【００２８】
このように、図１の保持板２を用いることで、保持冶具自体の押圧力にのみ依存せず、チューブ１１内の圧力を調節してウエーハ周辺部分の押圧力を中央部分から独立に制御することができる。
【００２９】
研磨前のウエーハは、ラッピング等の処理によりある程度平坦化されているものの、ウエーハによって形状のバラツキがある。周辺形状に関しては既にダレやハネが生じているものもあるが、本発明では、研磨に供される原料ウエーハの形状に合わせて研磨することができる。例えば、研磨前のウエーハ周辺部分に既に周辺ダレが生じている場合には、チューブ１１内を減圧してウエーハ周辺部分の押圧力を減少させた状態で研磨することで、周辺部分の研磨代を少なくすることができる。一方、研磨前のウエーハ周辺部分に既に周辺ハネが形成されている場合、チューブ１１内を加圧して押圧力を中央部分と同じとするか、ハネの程度により周辺部分の押圧力を大きくすれば、研磨代を多くしてウエーハを平坦にすることもできる。
【００３０】
なお、チューブ１１内の圧力は、研磨中でも自在に調節することができるので、ウエーハ周辺部分の押圧力を研磨中に変化させて研磨を行うこともできる。
そこで本発明の研磨方法では、研磨初期にウエーハ周辺部分の押圧力を中央部分より小さくすることで周辺部分の研磨代を少なくして周辺部分を中央部分より一旦厚くした後、ウエーハ周辺部分の押圧力を増して周辺部分の研磨代を多くして研磨を行うことによりウエーハ表面全体を容易に平坦にすることができる。
【００３１】
例えば、研磨初期においては、チューブ１１内を減圧してチューブ下面１２を凹状にしてウェーハ周辺部分がハネ上がるようにして周辺形状を作り込む。その後、チューブ１１内を常圧に戻して下面１２を水平にするか、あるいは加圧して凸状とすることで、周辺部分の押圧力を増して周辺部分の研磨速度を速めることができ、結果として周辺部分も平坦なウエーハとすることができる。すなわち、この方法によれば、研磨前のウエーハの周辺形状によらず表面全体を同一条件の研磨で平坦化することができる。
【００３２】
以上のように本発明の研磨方法は、ワーク表面を所定の押圧力で研磨布に接触させて研磨する際、ワーク周辺部分の押圧力を中央部分から独立に制御してワークを研磨することで所望の周辺形状とするものであり、このような制御を行うことができる保持板であれば、図１の態様のものに限定されない。
【００３３】
例えば、図３は、本発明に係る保持板の他の一例の概略断面を示している。
図３の保持板２２では、側面に沿って保持面付近に断面凹型の溝部１０が環状に設けられており、該溝部１０内には、圧電性結晶部材２３が配置されている。圧電性結晶部材２３は導線（不図示）を通じて電圧が印加され、この電圧に応じて結晶内部にひずみが発生して変形するので、圧電性結晶部材２３直下の保持領域外周を厚さ方向にわずかに上下させることができる。
【００３４】
したがって研磨の際、貫通孔４を通じてワーク保持領域にワークを吸着保持するとともに、圧電性結晶部材２３に印加する電圧を調節することで、保持冶具自体によるワーク中央部分の押圧力とは別にワーク周辺部分の押圧力を微妙に制御して研磨を行うことができる。
なお、使用できる圧電性結晶は特に限定されず、例えば、水晶、ロッシェル塩、チタン酸バリウム、ＺｎＳ、ＩｎＳｂ、ＣｄＳ、ＺｎＯなどが挙げられる。
【００３５】
また、図４は、本発明に係る保持板のさらに他の一例を示している。
図４の保持板３２は、前記図１の保持板１と同様、ワーク保持領域外周に溝部１０が設けられ、溝部１０に連通する複数の流体噴出孔３３が真空吸着用の貫通孔４とは別の経路を経てポンプ等の流体噴出装置（不図示）につながっている。研磨の際には貫通孔４を通じてワーク保持領域にワークを吸着保持するとともに、流体噴出孔３３から空気等の流体を噴出させてワーク周辺部分に流体を直接吹き付けることで、研磨布に対する周辺部分の押圧力だけを加圧することができる。
なお、流体を吹き付けないで研磨を行えば、ワーク周辺部分を溝部１０内にハネ上げた状態で研磨することもできる。
【００３６】
このように、流体噴出孔３３からの流体噴出量及び圧力を調節することで、ワーク周辺部分の押圧力を保持板３２自体による押圧力とは別に微調整して研磨を行うことができる。
【００３７】
以上のように、図３及び図４で示されるワーク保持板は、ワークを真空吸着保持するとともに、ワーク周辺部分の押圧力を独立に制御するための押圧力制御機構を具備しており、図１で示した保持板と同様、ワーク周辺部分の押圧力を調節することができるので、ワーク周辺部分を所望の形状に研磨することができる。
【００３８】
このように、本発明に係る保持板を具備した研磨装置とすれば、周辺部分の押圧力をより精密にかつ広い範囲で減少あるいは増加させる制御ができるので、ワーク周辺部分の研磨代を精度良く調節することができる。例えば周辺部分の押圧力が小さい状態で研磨して周辺部分を厚くさせたウエーハを作製することもできるし、周辺部分の押圧力を最適に調整することでウエーハ全面が平坦なウエーハとすることもできる。すなわち、本発明の研磨装置、研磨方法によって研磨されるワーク周辺形状を目的に応じ自在にコントロールすることができる。
【００３９】
特に、本発明により、周辺ダレや周辺ハネがほとんど無いウエーハ表面全体にわたって平坦度に優れた鏡面研磨ウエーハを作製することができるため、ウエーハの良品率を著しく向上させることができる。また、このようなウエーハを用いることで表面全体に回路を形成させることができ、半導体デバイスの生産性及び歩留りを著しく向上させることができる。
【００４０】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
インゴットをスライスしてシリコンウエーハとし、面取り、ラッピング、エッチングを施した後、図１に示した保持板を具備した研磨装置を用い、以下の研磨条件でウエーハの一次研磨を行った。
研磨布：ＳＵＢＡ６００（ロデール社製商品名）
研磨荷重：３００ｇｆ／ｃｍ２
研磨代：１０μｍ
研磨剤：コロイダルシリカ
なお、本実施例では、チューブ内の空気圧を減圧し、ウエーハ周辺部分がチューブと接しない状態で研磨を行った。すなわち、ウエーハ周辺部分での押圧力を０として研磨を行った。
【００４１】
（実施例２）
実施例１と同じ研磨装置を用い、チューブ下面を水平にして保持面と同一面を形成させることでウエーハ周辺部分と中央部分の押圧力を同じにした以外は実施例１と同じ研磨条件でウエーハの研磨を行った。
【００４２】
（実施例３）
実施例１と同じ研磨装置を用い、チューブ内の空気圧を調節してウエーハ周辺部分の押圧力を中央部分の９５％とした以外は実施例１と同じ研磨条件でウエーハの研磨を行った。
【００４３】
（実施例４）
実施例１と同じ研磨装置を用い、チューブ内の空気圧を調節してウエーハ周辺部分の押圧力を中央部分の９８％とした以外は実施例１と同じ研磨条件でウエーハの研磨を行った。
【００４４】
（比較例）
図５の従来の保持板を具備した、ウエーハの中央部と周辺部で押圧力が同じになる研磨装置を用い、その他の条件は実施例１と同じ研磨条件でウエーハの研磨を行った。
【００４５】
前記実施例１〜４及び比較例で研磨を行ったウエーハ周辺部分の表面形状を測定し、図９に示した。ウエーハ外周端部から１０ｍｍの位置を基準として比較した。
このグラフから明らかなように、実施例１で研磨したウエーハは、周辺部分がハネ上げた状態で研磨されて周辺ハネが生じていることがわかる。一方、実施例２ではチューブ下面を樹脂皮膜が施された保持面と均一にして従来の保持板と同じ条件で研磨を行ったため、比較例で研磨したウエーハと同様に周辺ダレが生じていることがわかる。
【００４６】
また、実施例３及び実施例４では、ウエーハ周辺部分の押圧力を若干低くして研磨を行うことで、少なくとも外周端部から２ｍｍの位置でもデバイス作製に不適な周辺ダレ等が発生せず、周辺部分まで優れた平坦度が達成されていることがわかる。
【００４７】
以上の実施例からも明らかなように、本発明に係る保持板は、半導体ウエーハ等の非常に高い平坦度が要求される円形状ワークを研磨する際、ワーク保持領域外周に位置するワーク周辺部分の研磨布に対する押圧力を中央部分から独立に制御して研磨を行うことができる。したがって、周辺部分の押圧力を制御して研磨を行うことにより、周辺部分まで優れた平坦度を達成することができるとともに、必要とあらば、周辺形状をハネさせたり、ダレさせたりコントロールすることができる。
【００４８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００４９】
例えば、図１で示した実施の形態で、ワーク保持板のワーク保持領域外周に沿って形成された環状の溝部内に、弾性チューブの代わりに圧電性結晶部材を配置し、ワークと接触する部分を硬めの弾性体材料にして押圧力を制御してもよく、また、図２で示した実施の形態のようにワーク保持板の側面に沿って形成された環状の溝部内に、圧電性結晶部材の代わりに弾性チューブを配置して押圧力を制御してもよい。
また、前記実施の形態では半導体ウエーハの研磨を例に説明したが、本発明が適用できる被研磨物は半導体ウエーハに限定されず、表面全体の非常に高い平坦度が要求される円形状ワークの研磨に適用できる。また、ワークの大きさに関しても特に限定されるものではない。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、ワークを真空吸着保持して研磨する際、ワーク周辺部分の押圧力を中央部分から独立に制御して研磨を行うことで、研磨前のワークの形状、特に周辺形状にかかわらず、ウエーハ等のワークの周辺部分を所望の形状に研磨することができる。具体的には、ワーク保持領域外周上に押圧力制御機構を具備する保持板を用い、ワーク周辺部分の押圧力を中央部分より小さくしてワーク周辺部分を中央部分より厚くした後、該ワーク周辺部分の押圧力を増して研磨速度を高め、ワーク表面全体を平坦にすることができる。
【００５１】
特に、半導体ウエーハのような非常に高い平坦度が要求される研磨に本発明を適用することで、周辺ダレや周辺ハネがほとんど無い鏡面研磨ウエーハを製造することができる。このような鏡面研磨ウエーハは、所望の製品径を有するとともに、全面にわたって、特に外周端部付近まで平坦度に優れているため、表面全体に回路を形成させることができ、半導体デバイスの生産性及び歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るワーク保持板の一例を示す断面図である。
【図２】図１の保持板に使用される弾性チューブの斜視図である。
【図３】本発明に係るワーク保持板の他の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係るワーク保持板のさらに他の一例を示す概略断面図である。
【図５】従来の吸着方式のワーク保持治具の概略図である。（ａ）縦断面図（ｂ）ワーク保持面の正面図
【図６】研磨後のウエーハの周辺部分を示す部分断面略図である。（Ａ）周辺ダレが生じているウエーハ（Ｂ）周辺ハネが生じているウエーハ
【図７】研磨後に測定したウエーハの周辺部分の表面形状変化を示すグラフである。
【図８】研磨中のウエーハ周辺部分の研磨圧力分布を示すグラフである。
【図９】研磨したウエーハの周辺部分の表面形状を測定した結果図である。
【符号の説明】
１…ワーク保持治具、  ２…ワーク保持板、  ３…樹脂皮膜、  ４…貫通孔、５…裏板、  ６…空間部、  ７…バキューム路、  ８…ワーク保持面、  ９…ワーク保持領域、  １０…溝部、  １１…弾性チューブ、  １２…チューブ下面、  １３…溝部貫通孔、  １４…流体注入口、  １５…流体供給ライン、  ２２…ワーク保持板、  ２３…圧電性結晶部材、  ３２…ワーク保持板、  ３３…流体噴出孔、  ４１…ワーク保持治具、  ４２…ワーク保持板、  ４３…樹脂皮膜、  ４４…貫通孔、  ４５…裏板、  ４６…空間部、  ４７…バキューム路、  ４８…ワーク保持面、  ５１…ウエーハ、  ５２…研磨面、  ５３…面取り部、５４…周辺ダレ、  ５５…周辺ハネ、  Ｗ…ワーク（ウエーハ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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