(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱処理される液晶ガラス基板から成る平板状のワークを多段に載せるように主要構造部分として支柱を備えた積載装置のワーク受けにおいて、
前記ワークを載せるときにワークの進む方向に直角の方向であるワーク幅方向の両側に設けられていて前記進む方向に長尺状に形成された受け部材と、該受け部材を少なくとも２箇所で支持するように前記支柱に取り付けられ前記ワーク幅方向に突出するように設けられた支持部材と、を有し、前記支持部材は前記受け部材が嵌め込まれて前記両側の一定位置で支持されるように構成された支持部と該支持部の断面積より大きい断面積を持ち該支持部の自由端側を形成しているつば状部とを備え、前記受け部材は前記つば状部を通過可能なように前記ワーク幅方向に貫通した穴を備えていて、前記受け部材は前記穴が前記つば状部を通過して前記支持部に嵌め込まれたときに前記ワークを支持可能なように形成されている、ことを特徴とするワーク受け。
【請求項２】
前記受け部材は通常の熱処理温度より十分高い温度に耐えられる耐熱性材料から成ることを特徴とする請求項１に記載のワーク受け。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱処理される液晶ガラス基板から成る平板状のワークを多段に載せる積載装置のワーク受けに関し、特に、熱処理温度が５００℃程度の高温熱処理装置に使用される耐熱カセットのワーク受けとして好都合に利用される。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ガラス基板からなるワークは、従来、例えば特開平６−６６７１５号、１０−２３２０８９号、１０−１３２４５６号公報等の熱処理装置に見られるように、熱処理室内に設置され昇降されるゴンドラや循環移動するカセットや昇降支持替えされる基板移載装置等のワーク受けに載せられて熱処理されている。そしてこの場合、ワークには液晶回路が形成されているため、これを傷つけないように支持接触面を最小にするべく、ワークをその幅方向の両端の４点又は６点程度の少ない位置で局部的に支持するワーク受け構造が一般に採用されている。
【０００３】
この構造では、通常ワーク支持位置に支持棒を立設してこれに各段のワーク受けをネジ等で取り付け、その先端部分にワークを載せるようにしている。そのため、ワークを受ける部材が多段×多点の多数個になり、ワーク受けの清掃に時間がかかると共に、ワーク受けをカセットに装着した状態で清掃するためその作業が難しかった。
【０００４】
一方、液晶ガラス基板のワークは、従来では通常２３０℃程度の温度で熱処理されていて、ワーク受けには通常樹脂材が使用されていたが、最近では、これよりも十分高い温度である５００℃の高温用熱処理装置が出現し、この熱処理装置に使用するカセットのワーク受けには、ステンレス等の耐熱材が使用されるようになった。この場合、従来の平面状の狭い受け面を持つ多点支持式のワーク受け構造であっても、ワーク受けの端の部分は曲面状に面取りされているため、ワーク受けの角がワークに当たるようなことはなく、ワークにキズ付き等の問題は生じないと考えられていた。その結果、このような高温熱処理においても、これまでの通常熱処理温度のワーク受けと同じ多点支持式ワーク受けが採用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、５００℃程度の高い温度になればガラスの性状が多少変化したり、又、ステンレスやセラミック等の耐熱性材料が従来用いられていた樹脂材よりも相当硬度が高いことから、従来通りの多点状支持構造では、ガラスにキズが付く可能性が高くなっているおそれがある。そして発明者等は、実験によってこのようなキズの発生を確認した。
【０００６】
一方、最近ではガラス基板が薄形化してきていて、ワークのたわみ軽減等のために、多点支持式ワーク受けではワーク受けのワーク中心方向への張り出し長さを長くする傾向にある。その場合には、ワーク受けがガラス基板の実使用範囲又はその近傍まで入り込むことになり、ワーク受けの先端部分によってワークにキズが付くと、製品が不良品になるため、そのようなキズ付きが許容されない状況になっている。
【０００７】
そこで本発明は、ワーク受け部の清掃作業が容易且つ迅速にできる共に、通常の温度よりも十分高い温度で熱処理する熱処理装置に使用される場合であっても確実にワークのキズ付きを防止でき、不良品の発生をなくしてワークの処理能率も上げることができるワーク受けを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、請求項１の発明は、熱処理される液晶ガラス基板から成る平板状のワークを多段に載せるように主要構造部分として支柱を備えた積載装置のワーク受けにおいて、
前記ワークを載せるときにワークの進む方向に直角の方向であるワーク幅方向の両側に設けられていて前記進む方向に長尺状に形成された受け部材と、該受け部材を少なくとも２箇所で支持するように前記支柱に取り付けられ前記ワーク幅方向に突出するように設けられた支持部材と、を有し、前記支持部材は前記受け部材が嵌め込まれて前記両側の一定位置で支持されるように構成された支持部と該支持部の断面積より大きい断面積を持ち該支持部の自由端側を形成しているつば状部とを備え、前記受け部材は前記つば状部を通過可能なように前記ワーク幅方向に貫通した穴を備えていて、前記受け部材は前記穴が前記つば状部を通過して前記支持部に嵌め込まれたときに前記ワークを支持可能なように形成されている、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の発明の特徴に加えて、前記受け部材は通常の熱処理温度より十分高い温度に耐えられる耐熱性材料から成ることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は本発明を適用したワーク受け及びこれを備えた耐熱カセットの構造例を示す。
ワーク受けは、熱処理される液晶ガラス基板から成る平板状のワークＷを多段として例えば図示の如く２５段に載せる積載装置であるカセット１の一部分を構成し、受け部材としての丸軸２、その支持部材３、等を有する。丸軸２は、ワークＷを載せるときにその進む方向であるＹ方向に断面積に対して長さが十分長い長尺状として本例ではワークＷの長さとほぼ同じ長さに１本に形成されていて、Ｙ方向に直角の方向であるワーク幅方向を成すＸ方向の両側に設けられている。支持部材３は、丸軸２を少なくとも２箇所として本例では２箇所で支持するようにカセット１に取り付けられている。なお、丸軸２は通常長さに対して十分な曲げ剛性を持ち殆ど撓まないため、通常２箇所で支持される。
【００１２】
支持部材３は、丸軸２が嵌め込まれてＸ方向の一定位置で支持されるように構成されていて、本体部分をなす大径軸部３１、これより小径になっている支持部としての小径軸部３２、その断面積より大きい断面積を持つように小径軸部３２より大径になっていてその自由端側を形成しているつば状部であるつば状ストッパ３３、大径軸部３１の根元側にあって支柱１３にねじ込まれるねじ部３４、締め付け用ナット部３５、等を備えている。丸軸２は支持部材３のつば状ストッパ３３を通過可能なようにこれより少し大径になっていてＸ方向に貫通した穴２１を有する。この穴２１は、寸法誤差等に対応可能なように長穴になっているが、この中に位置の固定された支持部材３の小径軸部３２を入れることにより、丸軸２のＹ方向への動きを一定範囲内に規制することができる。
【００１３】
丸軸２及び支持部材３は、これらを組み合わせる構造として図１のものとは異なった種々な構造に形成され得る。図３は、支持部材３の支持部を、丸軸２を乗せてＸ方向の一定位置で支持できるように切欠き部３６にした例を示す。図４では、丸軸２側にも切欠き部２２を設けている。なお、受け部材としては、丸軸２に限らず、ワークＷが載置されて接触する部分がある程度の曲率を持つ曲面状になっていれば、基本的な断面形状は丸形に限らず四角形状や三角形状等の適当な形状であってもよい。
【００１４】
このような丸軸２及びその支持部材３を備えたワーク受けを装備したカセット１は、上下の枠板１１、１２、これらに両端を固定された本例では８本の前記支柱１３、等を主要構造部分として組み立てられている。上の枠板１１には重量軽減等のためにそれぞれ大きな開口１１ａが明けられている。図示していないが下の枠板１２についても同様である。
【００１５】
８本の支柱１３のうちの中間のもの１３3 及び１３4 の両側で合計４本の支柱には、支持部材３がそれぞれ上下方向に２５段に取付けられていて、ワークＷは、これらの片側２本の支持部材３で２箇所で支持された丸軸２上に２５段に載せられる。８本の支柱１３は、Ｙ方向及びその反対のＹ´方向の両端の支柱１３1 、１３2 及び前記中間の支柱１３3 及び１３4 で構成されていて、両端の支柱１３1 、１３2 及び中間の支柱１３3 及び１３4 にはそれぞれ、Ｙ、Ｙ´方向のワークＷの動きを規制するワーク止め板１４、１５及びワークＷのＸ方向の位置を案内するサイドガイド１６が取り付けられている。なお、ワーク止め板１４、１５を図示の如くＸ方向において丸軸２の中心位置まで張り出した構造にすれば、丸軸２のＹ、Ｙ´方向の位置を規制することもできる。
【００１６】
以上のようなワーク受けを装備したカセット１は、熱処理室内でゴンドラとして昇降するもの、一定位置に固定配置されているもの、熱処理室に出し入れられるもの、等として種々の構造の熱処理装置に使用される。図５は本発明のワーク受けを装備したカセットを取り扱えるこのような熱処理装置の一例であるクリーンオーブンの概略構造の一例を示す。
【００１７】
本例のクリーンオーブン４は、ワークＷを２３０℃程度の通常温度、３５０℃程度の中間高温、又は５００℃程度の高温等の熱処理すべき温度で処理可能な装置であり、熱処理室４１、その下方に配置されている空調室４２、これらを囲う断熱壁４３、扉４４、熱処理する熱風の流れ方向の順に設けられている加熱器４５、モータ４６ａで回転駆動される送風機４６、熱処理室急冷用の冷却器４７、高性能フィルタ４８、等で構成されている。ワークＷのうち低温ポリシリコンＴＦＴやプラズマディスプレイ等は、５００℃で高温熱処理される液晶ガラス基板の一例である。
【００１８】
クリーンオーブン４の熱処理室４１内には、通常室外でワークＷが積載されたカセット１が入れられて熱処理される。カセット１はワークＷが熱処理されると室外に出される。このときには冷却器４７で熱処理室４１内が急冷される。なお、本発明のワーク受けは、例えばゴンドラ昇降式熱処理装置のように、常時熱処理室内にあるカセットに使用されてもよいことは勿論である。
【００１９】
丸軸２の材料は、ワークＷを熱処理するときの温度に対応して選択される。即ち、通常の熱処理温度である２３０℃程度であれば、従来通り樹脂材を使用し、熱処理温度がこれより十分高い温度である３５０℃や５００℃になると、そのような温度に耐えられるように、ステンレス鋼、セラミック、石英等の耐熱性材料を使用することになる。このときには、熱処理室４１を構成する部材の材料も一般に耐熱性のあるステンレス鋼が使用される。
以上のようなワーク受けは、カセット１に装備され、ワークＷを積載してカセットと共にクリーンオーブン４に入れられ、熱処理工程において以下のような機能を発揮する。
【００２０】
ワークＷは、カセット１に装備された受け部材である両側の２５段の丸軸２の上に、ロボットハンド等によって本例では熱処理室の外でＹ方向から載せられる。このとき及びこれ以後に熱処理室内に出し入れされるときにおいても、カセットのワーク止め１４、１５及びサイドガイド１６により、ワークＷが丸軸２上に確実に支持されて一定範囲内の位置に保持される。
【００２１】
カセット１が熱処理室４１内に入れられると、空調室４２内の諸機器が運転され、ワークＷが所定の熱処理温度で熱処理される。この場合、熱処理温度が５００℃にもなると、ガラスの硬度が下がるなどガラスの性状が多少変化したり、又、ワーク受けとして従来用いられていた樹脂材よりも硬いステンレスやセラミック等の耐熱性材料が用いられるため、送風機４６やそのモータ４６ａ等の動力機械によってもたらされる熱処理室４１の振動等により、液晶ガラス基板から成るワークＷの表面がキズ付く可能性が高くなっている。
【００２２】
しかしながら、本発明の丸軸２によってワークＷを支持すれば、従来の点支持状のワーク受けに較べて、ワークＷとその受け面との間の接触面圧が大幅に小さくなっているため、ワークＷのキズ付きを確実に防止することができる。即ち、図６に示す如く、本発明のワーク受けでは、その長さをＬ、円と直線との接線で理論的には点であるが実際には僅かに生ずる接線接触幅をδｗとすれば、ワークＷと丸軸２との接触面積はＡ1 ＝Ｌ×δｗとなる。
【００２３】
これに対して従来のワーク受けでは、仮に本発明の丸軸２を除去して片側４本の支持部材３でその載置部の断面を角形にしてこれでワークＷを受けたとすれば、図７（ａ）に示すそのＹ方向の長さｓの４箇所の合計長さは、例えば図１に示すようにＬ／１０程度になる。一方、ワークＷにたわみが生ずる等によってワーク下面とその受け面とを断面で見て長い線状に沿わせることはできないため、同図（ｂ）に示す如く実際に接触する長さは結局上記δｗと同程度になる。従って、その接触面積はほぼＡ´＝Ｌ×δｗ／１０となり、本発明のワーク受けに較べて大幅に小さくなる。その結果、接触面圧が１０倍程度になり、キズができやすい状態になる。
【００２４】
これに対して前記の如く本発明のワーク受けは極めて安全にできている。従って、例えば熱処理中に５００℃の環境において送風機の振動等によってカセット及びワークが振動したり、振動環境複合試験を行うようなときに、ワーク受けにワークＷの自重の数倍の接触荷重が仮に衝撃的にかかるようなことがあっても、本発明のワーク受けでは、ワークにキズ付きの生ずるおそれが全くなくなる。
【００２５】
このような状況により、発明者等は、本発明を適用したワーク受けと従来のワーク受けとを用いて、５００℃の熱処理温度を含んでワークへのキズ付きの有無を調べる実験を行い、下表のような結果を得た。
【００２６】
【表１】
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上記実験において、▲１▼と▲２▼のステンレス丸棒及びセラミック丸棒を丸軸２とし、その２箇所を支持部材３で受けてワークＷを支持したときの状態を図８（ａ）に示す。又、▲３▼及び▲４▼の石英ガラス及びステンレスピンのワーク受け３´によってワークＷを７点受けしたときの状態及びワーク受け３´の側面形状をそれぞれ（ｂ）及び（ｃ）に示す。これらの図におけるＸ1 、Ｘ2 、Ｙ1 、Ｙ2 は、表中の丸棒のズレ量の方向を示す。
【００２７】
実験種類Ｃの振動発生機を用いた試験は、振動発生機単体の上にワークＷの入ったカセット１を乗せて実施されている。この試験では、振動発生機によって全周波数範囲でＸＹＺ方向にそれぞれ０．３５、０．３２、３．７ｍ／ｓ2 の加速度及び２２、２０、４０５μｍの振幅をカセット１に発生させた。この振動によって丸棒にはズレが生じている。
【００２８】
以上の実験結果によれば、振動発生機でカセットを強制的に振動させたりクリーンオーブン内を５００℃の高温条件にした場合でも、本発明の丸棒使用のワーク受けではワークＷに全くキズの発生が無かった。なお丸棒のワーク受けでは、送風機による振動や特に振動発生機使用の振動により、ワーク受け上のワークＷに位置ズレが生じた。しかし、クリーンオーブンでは実際にはカセットに振動を与えるような試験をすることはなく、又、このような位置ズレは、カセットのワーク止め１４、１５及びサイドガイド１６によって規制され、問題にはならない。なお、図１（ｃ）に示す如く、丸軸２をワーク止め１５の近傍まで延設してその間隔ｃを十分小さくして、ワークＷに位置ズレが生じても、丸軸２の軸端部でワークＷにキズ付きが生ずる可能性をなくしている。図示していないがワーク止め１４側も同様である。
【００２９】
一方、従来通りの多点（７点）受けのワーク受けでは、５００℃の条件で石英ガラス及びステンレスの何れの材料の場合にもキズが発生した。図９及び図１０は、図８（ｂ）及び（ｃ）に示す石英ガラス板の多点支持ワーク受け使用時に、ワーク受け３´の先端受け面位置Ｐに対応するワークＷの裏面位置に生じたキズＫの状態を例示した図である。キズＫは白い線で囲った中に示されているものである。これらのキズＫは、図８（ｂ）のワーク受けのうちの３´ａ及び３´ｂのものである。なお図はデジタルマイクロスコープで約２３倍の大きさに写したものであり、キズは何れもワークＷの端面Ｗｅから３ｍｍ程度内側に入った所にできた２ｍｍ程度の長さのものである。キズの状態は目視観察でも確認されている。なお、図ではキズのように白く写った部分が無数に見られるが、これらはガラスのキズではなくガラスを置いたときのバックシートのものである。
以上の実験から、５００℃の高温条件でクリーンオーブンにある程度の振動があっても、本発明を採用した丸軸２のワーク受けでは、ワークＷへのキズ付きを完全に防止できることが確認された。
【００３０】
なお、丸軸２は、その穴２１の部分が支持部材３のつば状ストッパ３３を通過して小径軸部３２に嵌まって落ち込んでいるので、支持部材３に固定されていないが、カセット１に振動等の動きが生じても、穴２１がつば状ストッパ３３を越えて支持部材３から外れるおそれは全くない。図３又は図４のような構造のワーク受けでは、丸軸２又はその切欠き部２２が支持部材３の切欠き部３６に嵌まり込んでいるだけであるから、両者の結合状態が多少外れやすい傾向になるが、振動発生機を使用しない通常のクリーンオーブン等では、丸軸２が支持部材３から外れて脱落するようなおそれはない。
【００３１】
ワークＷの熱処理が終了すると、加熱器４５がオフになり、熱処理室急冷用の冷却器４７が運転され、熱処理室４１内が十分冷却されると、扉４４が開けられてカセット１が取り出され、熱処理すべきワークを積載した新たなカセット１が再び熱処理室４１に入れられ、以上と同じ方法で熱処理される。このようなワークＷの高温熱処理をある程度の期間実施すると、ワーク受けを構成する丸軸２に微量の汚れが付着することがある。そして、液晶ガラス基板からなるワークの熱処理工程ではクリーンな環境及びワーク処理条件が厳しく要求されるので、カセット１は通常２〜３週間程度に一度清掃される。又、ワーク受けは熱変形やワークハンドリング時の損傷等によって交換されることもある。
【００３２】
そのようなときには、支持部材３の小径軸部３２に嵌まって落ち込んでいる穴２１の形成された丸軸２を人が手で少し持ち上げ、穴２１とつば状ストッパ３３とを位置合わせすることにより、工具を使用することなく、丸軸２を支持部材３から容易に取り外すことができる。そして、カセット１の外部の広い操作性のよい場所で丸軸２を容易に短時間で十分に清掃することができる。又、必要時に丸軸２を容易に交換することができる。なお、図３及び図４のワーク受けでは、支持部材３から丸軸２を取り外す操作は一層容易である。
【００３３】
これに対して従来のワーク受けでは、本例の装置の支持部材３に相当する受け部材のワークＷの載せられる部分を清掃する必要があるが、その数が丸軸２の数倍になり多いと共に、狭いカセット内で作業する必要があるため、清掃作業がやりにくく時間がかかると共に清掃の程度も悪くなっていた。なお、支持部材をカセットから取り外して清掃するとすれば、工具が必要なると共に、取外し作業が更に大変になる。
【００３４】
【発明の効果】
以上の如く本発明によれば、請求項１の発明においては、積載装置に設けられた支持部で支持される長尺状の受け部材がワークの幅方向の両側に設けられているので、受け部材の清掃や交換が容易になる。
【００３５】
即ち、支持部材は積載装置の構造部分にネジ止め等で固定的に取り付けられ、これを構造部材から取り外すことは容易でないと共に、受け部材を少なくとも２箇所で受けるためその数は少なくとも受け部材の２倍になる。ところが、清掃や交換が必要になるのは主としてワークを載せてこれと接触する受け部材であるので、その数が少ないため、その分だけ清掃や交換が容易になる。
【００３６】
又、受け部材を長尺状にして支持部材で支持するようにするので、受け部材を支持部材に固定的に取り付けてもよいが、通常その必要性は少なくなる。即ち、受け部材と支持部材とを嵌合関係に結合する等により、熱処理工程中では両者の結合が外れず、清掃や交換のときには人が手で扱うことによって容易に両者の結合を分離できる構造にすることができる。その結果、工具等を使用することなく、清掃や交換の必要のある受け部材を支持部材から容易に取り外して、積載装置の外の広くて操作性のよい場所において、これを容易に短時間で十分に清掃することができる。
【００３７】
更に、ワークの進む方向に長尺状の受け部材でワークを支持すれば、従来の点支持状のワーク受けに較べて、ワークと接触する接触面積を大幅に増加させ、ワークの接触面圧を大幅に低減させることができる。その結果、振動や高温環境下においても熱処理時のワークのキズ付きを確実に防止し、不良製品を無くして熱処理工程の能率を上げることができる。
【００３８】
又、上記に加えて、支持部材に受け部材を嵌め込んで両側の一定位置で支持できる支持部とこの部分より大きい断面積を持ちその自由端側を形成しているつば状部とを設けると共に、受け部材にこのつば状部を通過可能なようにワーク幅方向に貫通した穴を設けるので、受け部材の穴を支持部材のつば状部を通過させて支持部に嵌脱させることにより、受け部材を支持部材に容易に着脱することができる。
【００３９】
一方、受け部材が支持部材に装着されワークを受ける状態にしたときには、受け部材の穴がつば状部より大きくても、受け部材の穴がこれより断面積の小さい支持部材の支持部に嵌まり込むので、この穴がつば状部を越えることはなく、受け部材と支持部材との結合状態を確実に維持することができる。即ち、受け部材が支持部材から外れて脱落するためには、仮に受け部材が支持部材に２箇所だけで支持されていたとしても、２箇所の受け部材の穴が同時に２箇所の支持部材のつば状部を越えるなければならないので、積載装置に振動等があってもそのようなおそれは全くない。
その結果、ワーク受けの安全性を確保しつつ、受け部材を支持部材に容易に着脱できるようにして、清掃や交換時の取り扱い性をよくすることができる。
【００４０】
請求項２の発明においては、請求項１の発明に加えて、受け部材を通常の熱処理温度である２３０℃程度より十分高い温度として例えば５００℃に耐えられる耐熱性材料にするので、ワークを高温で処理可能なワーク受けを提供することができる。そして、受け部材を上記のような長尺状にするので、ステンレス等の硬い材料であっても、ワークとの接触面積が十分大きくなっているため、接触面圧を下げて高温又はこれに加えて振動環境下においても、ワークへのキズの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したワーク受けの各部分の構造例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）は後面図であり、（ａ）及び（ｂ）では拡大して示している。
【図２】上記ワーク受けを装備したカセットの構造例を示し、（ａ）は平面図で（ｂ）は正面図である。
【図３】丸軸と支持部材との結合関係の他の例を示す正面図である。
【図４】丸軸と支持部材との結合関係の更に他の例を示し、（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ（ｂ）及び（ａ）のａ−ａ線及びｂ−ｂ線断面図である。
【図５】本発明のワーク受けを装備したカセットを用いて熱処理する熱処理装置の一例であるクリーンオーブンの側面図である。
【図６】上記ワーク受けの丸軸のワーク支持状態を示し、（ａ）は正面図で（ｂ）は側面図である。
【図７】従来のワーク受けのワーク支持状態を示し、（ａ）は平面図で（ｂ）は正面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明及び従来のワーク受けを用いた実験時のワーク支持状態を示す平面図で（ｃ）は従来のワーク受けの正面図である。
【図９】従来のワーク受けでワークに生じたキズの一例を示す説明図である。
【図１０】従来のワーク受けでワークに生じたキズの他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１                カセット（積載装置）
２                丸軸（受け部材）
３                支持部材
２１              穴
３２              小径軸部（支持部）
３３              つば状ストッパ（つば状部）
Ｗ                ワーク
Ｘ                Ｘ方向（直角の方向、ワーク幅方向）
Ｙ                Ｙ方向（ワークの進む方向）
【図１】
0003785036.tif 000003
【図２】
0003785036.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003785036.tif 000009
【図８】
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【図９】
0003785036.tif 000011
【図１０】
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