(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面粗化処理されていない電解銅箔と、該電解銅箔上に金属亜鉛換算で０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ２の処理量で設けられた亜鉛系金属層と、その亜鉛系金属層上に金属クロム換算で０．０３０〜０．０５０ｍｇ／ｄｍ２の処理量で設けられた酸化クロム層と、その酸化クロム層上に設けられたポリアミック酸層をイミド化にすることにより形成されたポリイミド系樹脂層とからなるフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
ポリイミド系樹脂層が、１０〜３０×１０−６（１／Ｋ）の線膨張係数を有し、且つ３００〜４００℃の温度範囲において軟化点を示す請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
ポリアミック酸層が、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を少なくとも８０モル％含有する芳香族酸二無水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンを少なくとも５０モル％含有する芳香族ジアミン成分とを、（１．００〜１．０３）：１．００のモル比で重合して得られるポリアミック酸ワニスを成膜したものである請求項１又は２記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
ポリアミック酸ワニスがイミダゾリル−ジアミノアジン類を含有する請求項３記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
表面粗化されていない電解銅箔の算術平均表面粗さＲａが０．３μｍ未満である請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅箔上にポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板であって、銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、良好なフラット性を有し、配線のファインパターン化が実現可能なフレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
銅箔上に絶縁性のポリイミド系樹脂層が接着層を介することなく直接に設けられてなるフレキシブルプリント基板は、芳香族酸二無水物と芳香族ジアミン類とをジメチルアセトアミド等の溶媒中で付加重合させることにより得られるポリアミック酸ワニスを、高い接着強度を得るための表面粗化処理が施された銅箔上に塗布し乾燥してポリアミック酸層とし、更に加熱することによりイミド化して、銅箔上にポリイミド系樹脂層を形成することにより製造されている。
【０００３】
ここで、銅箔としては、主として圧延銅箔と電解銅箔とが挙げられるが、カールし難さの点から電解銅箔が広く使用されている。ここで、電解銅箔とポリイミド系樹脂層との間の密着性を高めるために、電解製箔装置により製箔された電解銅箔（未処理銅箔）の表面には、微細な粒状の銅を析出させる粗化処理を施している。なお、通常、電解銅箔の表面には粗化処理後に、更に防錆処理が施される。
【０００４】
ところで、上述したようなフレキシブルプリント基板から加工されるプリント配線板であって、半導体装置や各種電子チップ部品等を搭載するためのプリント配線板に対しては、搭載部品の小型集積化技術の発展に伴い、配線のいっそうのファインパターン化が求められている。しかし、電解銅箔の粗化処理のために銅箔のエッチング性が損なわれ、高アスペクト比でのエッチングが困難となり、エッチング時にアンダーカットが発生し、十分なファインパターン化ができないという問題があった。
【０００５】
そこで、ファインパターン化の要求に対応するために、プリント配線板用のフレキシブルプリント基板はパターン間の絶縁性を確保し且つエッチング時のアンダーカットの発生を抑制することを考慮しつつ、電解銅箔の粗化処理の程度をロープロファイル化（粗さの低減化）している。例えば、特開平３−３０９３８号公報では、電解銅箔の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準じた触針式粗さ試験機にて測定した粗さ）を０．３〜０．８μｍ程度にロープロファイル化している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電解銅箔の粗化処理の程度をロープロファイル化することは、電解銅箔と絶縁性のポリイミド層との間の密着強度を低下させるという問題がある。このため、近年のよりハイレベルなファインパターン化の要求に対して、所期の接着強度を維持することが困難となり、配線がポリイミド層から加工段階で剥離してしまうなどの不具合が発生する。
【０００７】
本発明は、以上の従来の技術の問題点を解決するものであり、銅箔上にポリアミック酸由来のポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板であって、銅箔とポリイミド層との間の接着強度に優れ、良好なフラット性を有し、配線のファインパターン化が実現可能なフレキシブルプリント基板を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、銅箔としてカールし難い電解銅箔を使用し、且つ電解銅箔の粗化処理に代えて電解銅箔上に亜鉛系金属層を設けることにより、銅箔のエッチング特性を改善すると共に電解銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度の向上が可能となることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
即ち、本発明は、表面粗化処理されていない電解銅箔と、該電解銅箔上に金属亜鉛換算で０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ２の処理量で設けられた亜鉛系金属層と、その亜鉛系金属層上に金属クロム換算で０．０３０〜０．０５０ｍｇ／ｄｍ２の処理量で設けられた酸化クロム層と、その酸化クロム層上に設けられたポリアミック酸層をイミド化にすることにより形成されたポリイミド系樹脂層とからなるフレキシブルプリント基板を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明のフレキシブルプリント基板は、電解銅箔と、その上に設けられた亜鉛系金属層（Ｚｎ系金属層）と、その上に設けられたポリイミド系樹脂層とから構成されている。
【００１２】
本発明において使用する電解銅箔とは、電気メッキ法により形成されたものであり、圧延銅箔に比べて、よりカールし難いものであるため、フレキシブルプリント基板のカールを抑制することができる。また、その電解銅箔としては、粗化処理されていないものを使用するが、具体的には、算術平均表面粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準じた触針式粗さ試験機にて測定した粗さ）が０．３μｍ未満であるものを使用することが好ましい。
【００１３】
電解銅箔の厚みは、フレキシブルプリント基板の使用目的により異なるが、配線のファインパターン化の観点からはできるだけ薄い方が好ましく、通常３〜３５μｍ、好ましくは３〜１８μｍ、より好ましくは３〜１２μｍである。
【００１４】
電解銅箔上に設けられた亜鉛系金属層は、ポリイミド系樹脂層と電解銅箔との接着強度を向上させるための層である。このような亜鉛系金属層は、金属亜鉛もしくは亜鉛化合物（例えば、酸化亜鉛、水酸化亜鉛）を含有する層であり、電気メッキ法、無電解メッキ法、蒸着法、スパッタ法などにより形成できるが、中でも層厚制御の容易さ等の点から電気メッキ法が好ましい。電気メッキ浴としては、硫酸亜鉛メッキ浴、塩化亜鉛メッキ浴、シアン化亜鉛メッキ浴、ピロリン酸亜鉛メッキ浴等が挙げられる。中でも、形成コストの安い硫酸亜鉛メッキ浴を好ましく使用することができ、その電気メッキ条件については、特公昭６１−３３９０６号公報第４欄３９行〜第５欄２行に記載された条件を採用することができる。
【００１５】
亜鉛系金属層の処理量（付着量）としては、少なすぎると耐熱エージング後のポリイミド系樹脂層の接着強度が低下し、多すぎると加工段階で使用される酸などの薬液により、ポリイミド系樹脂層と電解銅箔との間の界面が侵され、それらの接着強度が低下するので、少なくとも金属亜鉛換算で０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ２、好ましくは０．２６〜０．３４ｍｇ／ｄｍ２である。
【００１６】
本発明のフレキシブルプリント基板においては、亜鉛系金属層とポリイミド系樹脂層との間で、亜鉛系金属層上に酸化クロム層（Ｃｒ２Ｏ３層）を更に設けることが好ましい。これにより、ポリイミド系樹脂層と電解銅箔との間の接着強度をよりいっそう向上させることができると共に、電解銅箔における錆の発生を防止することができる。ここで、酸化クロム層は、酸化クロムを含有する層であり、一般的なクロメート処理により形成することができる（特公昭６１−３３９０６号公報、第５欄、１７〜３８行）。
【００１７】
酸化クロム層の処理量（付着量）としては、多すぎるとポリイミド系樹脂層との接着強度が低下するので、金属クロム換算で通常好ましくは０．００１〜０．１ｍｇ／ｄｍ２、好ましくは０．００５〜０．０８ｍｇ／ｄｍ２、より好ましくは０．０３〜０．０５ｍｇ／ｄｍ２である。
【００１８】
本発明のフレキシブルプリント基板のポリイミド系樹脂層は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド等の耐熱性樹脂から形成されたものであるが、ポリイミド系樹脂フィルムを接着層により積層したものではなく、ポリイミド前駆体であるポリアミック層ワニスを常法により電解銅箔上の亜鉛系金属層もしくは酸化クロム層上に製膜し、加熱によりイミド化することにより形成されたものである。
【００１９】
ポリイミド系樹脂層の線膨張係数は、１０〜３０×１０−６（１／Ｋ）、好ましくは１８〜２８×１０−６（１／Ｋ）の範囲であることが必要である。これにより、ポリイミド系樹脂層の線膨張係数を電解銅箔の線膨張係数範囲に近づけることができ、フレキシブルプリント基板のカール発生を抑制できる。更に、ポリイミド系樹脂層としては、ポリアミック酸ワニスを成膜しイミド化する際のイミド化温度（通常３００〜４００℃）において軟化点を有することが必要である。これにより、ポリアミック酸成膜時に発生する残留応力を緩和する効果が生じるものと推定される。
【００２０】
ここで、本発明におけるポリイミド系樹脂層の「線膨張係数」及び「軟化点」の測定は、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ、セイコー電子工業製を使用して行うことができる。測定条件の具体例としては、サンプルとして２０μｍ厚／４ｍｍ幅／２０ｍｍ長さのポリイミドフィルムを使用し、５ｇ荷重で引張りモードにて、８０℃〜４００℃までの温度範囲を、昇温速度５℃／分の条件でＴＭＡ曲線の測定を行う。
【００２１】
本発明において、「軟化点」は、低温側に認められる直線部分を高温側に延長した直線と、軟化により変位率が増加した部分の接線の低温側への延長線との交点と定義される（ＪＩＳ  Ｋ７１９６における針入温度の求め方に準拠）。
【００２２】
本発明において１０〜３０×１０−８（１／Ｋ）の線膨張係数とイミド化温度に軟化点を有するポリイミド系樹脂層を得るための具体例としては、ポリイミド系樹脂層を形成するために使用するポリアミック酸ワニス（芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物とを溶液状態で付加重合させて得られるポリアミック酸を含有する混合物）中のポリアミック酸を構成する芳香族酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分との種類の選択や比率などを調整することにより行う方法が挙げられる。
【００２３】
芳香族酸二無水物成分としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、９，４，９′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、９，４，３′，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）等が挙げられる。
【００２４】
また、芳香族ジアミン成分としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、パラフェニレンジアミン、４，４′−ジアミノベンズアニリド、４，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン、２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパン等が挙げられる。
【００２５】
芳香族酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分との好ましい組み合わせとしては、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を少なくとも８０モル％含有する芳香族酸二無水物成分と、ｐ−フェニレンジアミンを少なくとも５０モル％含有する芳香族ジアミン成分との組み合わせを挙げることができる。
【００２６】
ポリアミック酸を構成する芳香族酸二無水物成分と芳香族ジアミン成分との使用モル比率は、等モル比でもよいが、芳香族酸二無水物成分が若干過剰でもよく、芳香族ジアミン成分が若干過剰でもよい。その過剰量範囲は５モル％以内が好ましい。いずれかの成分がこの範囲を超えて過剰に使用した場合には、得られるポリイミド系樹脂層の機械的強度が低下するおそれがある。特に好ましい使用モル比率は、芳香族酸二無水物成分：芳香族ジアミン成分＝（１．００〜１．０３）：１．００の範囲である。
【００２７】
なお、ポリアミック酸の合成に用いられる溶媒としては、従来公知のものが使用でき、好ましくはＮ−メチル−２−ピロリドンを挙げることができる。溶媒の使用量には特に制限はない。
【００２８】
ポリアミック酸ワニスには、更にイミダゾリル−ジアミノアジン類を添加することが好ましい。これにより、ポリイミド系樹脂層の接着強度を更に向上させることができる。
【００２９】
本発明において使用できるイミダゾリル−ジアミノアジン類としては、式（１）
【化１】
0003768104.tif 000002
（式中、Ａは、式（１ａ）、（１ｂ）又は（１ｃ）
【化２】
0003768104.tif 000003
で示されるイミダゾリル基である。Ｒ１はアルキレン基であり、ｍは０又は１である。Ｒ２はアルキル基であり、ｎは０、１又は２である。Ｒ３及びＲ４はアルキレン基であり、ｐ及びｑはそれぞれ０又は１である。Ｂはアジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基である。）
で示されるものが挙げられる。
【００３０】
なお、式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン類において、ｍが０の場合には、Ｒ１のアルキレン基は存在せず、イミダゾール環とアジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基とが直接結合している。ｍが１の場合のＲ１のアルキレン基としては、メチレン、エチレン、プロピレン等を挙げることができる。
【００３１】
ｎが０である場合には、Ｒ２のアルキル基は存在せず、イミダゾール環には水素原子が結合している。ｎが１である場合のＲ２のアルキル基としては、メチル、エチル等を挙げることができる。ｎが２である場合、イミダゾール環に２個のＲ２基が結合しており、それぞれのＲ２のアルキル基としては、独立的にメチル、エチル等を挙げることができる。なおＲ２は場合によりイミダゾール環の窒素原子に直接結合してもよい。
【００３２】
ｐが０である場合には、Ｒ３のアルキレン基は存在せず、アミノ基がアジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基に直接結合しており、ｐが１である場合のＲ３のアルキレン基としては、メチレン、エチレン等を挙げることができる。
【００３３】
ｑが０である場合には、Ｒ４のアルキレン基は存在せず、アミノ基がアジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基に直接結合しており、ｑが１である場合のＲ４のアルキレン基としては、メチレン、エチレン等を挙げることができる。
【００３４】
Ｂはアジン残基、ジアジン残基又はトリアジン残基である。中でも、トリアジン残基を有するジアミン類は、合成しやすく、また、工業的に入手しやすい点で好ましい。
【００３５】
式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン類の好ましい具体例としては、ｐ及びｑがいずれも０である以下の化合物を挙げることができる。
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−エチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[１−（２−ウンデシル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−（２−エチル−４−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（４−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−（２−エチル−５−メチル−４−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−（４−エチル−２−メチル−１−イミダゾリル）−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[３−（２−メチル−１−イミダゾリル）プロピル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[４−（２−イミダゾリル）ブチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−イミダゾリル）プロピル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[１−メチル−２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２，５−ジメチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２，４−ジメチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；又は
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−エチル−４−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン。
【００３６】
これらの中でも、以下の化合物が好ましい。
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−エチル−４−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；
２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン；又は
２，４−ジアミノ−６−[１−（２−ウンデシル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジン。
【００３７】
式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン類のポリアミック酸ワニス組成物中の配合量は、少なすぎても多すぎてもポリイミド絶縁層の接着強度が不十分となり、また、多すぎると機械的強度、耐熱性が低下するので、固形成分であるポリアミック酸１００重量部に対し、好ましくは０．１〜１０重量部、より好ましくは０．１〜５重量部である。
【００３８】
本発明で使用するポリアミック酸ワニスには、必要に応じて従来公知の添加剤を配合してもよい。
【００３９】
なお、本発明を構成するポリイミド系樹脂層の厚みは特に限定されないが、通常１０〜５０μｍである。
【００４０】
本発明のフレキシブルプリント基板は、以下に説明するように製造することができる。まず、芳香族ジアミン成分と芳香族酸二無水物成分とを溶媒中で付加重合させる。付加重合条件は従来より行われているポリアミック酸の付加重合条件に準じて適宜設定することができる。具体的には、まず、芳香族ジアミン成分を溶剤（例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン）に加温溶解させ、窒素ガス等の不活性雰囲気下で０〜９０℃、好ましくは５〜５０℃で芳香族酸二無水物を徐々に加えながら、数時間、付加重合させる。これによりポリアミック酸溶液が得られる。その溶液に式（１）のイミダゾリル−ジアミノアジン類等を添加し、十分に混合することによりポリアミック酸ワニスが得られる。
【００４１】
次に、ポリアミック酸ワニスを、電解銅箔上にコンマコーター等を用いて塗布し乾燥してポリイミド前駆体層としてのポリアミック酸層を形成する。この乾燥は、後工程のイミド化の際に発泡が生じないようにするために、ポリアミック酸層中の残存揮発量（「未乾燥の溶剤とイミド化により生成した水」の含有量）が７０％以下となるようにすることが好ましい。
【００４２】
得られたポリアミック酸層を、不活性雰囲気（例えば、窒素雰囲気）下で３００〜４００℃に加熱してイミド化してポリイミド系樹脂層を形成する。これにより、本発明のフレキシブルプリント基板が得られる。
【００４３】
このようにして得られるフレキシブルプリント基板においては、、電解銅箔とポリイミド系樹脂層との接着強度が良好なものとなる。しかも電解銅箔のエッチング前後でのカールの発生がほとんどないものとなる。また防錆効果を有するイミダゾール残基が存在するため、電解銅箔表面（ポリイミド系樹脂層形成面）に腐食や変色が生じないことや、フレキシブルプリント基板を配線板とした際にも、銅イオンによる電気的マイグレーションが生じない。
【００４４】
【実施例】
以下、本発明を具体的に説明する。
【００４５】
実施例１〜５並びに比較例１〜４
温度制御機能を有する５リットルの反応器に、パラフェニレンジアミン（ＰＤＡ、大新化成製）を８３．３ｇ（０．７７モル）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ、和歌山精化製）を４６．０ｇ（０．２３モル）とを、窒素雰囲気下で溶剤Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ、三菱化学製）約３ｋｇに溶解し、５０℃に保持した。その後、３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ、三菱化学製）を２９７．１ｇ（１．０１モル）を徐々に加えながら、３時間反応させた後、反応液を室温まで冷却し、固形分約１４％、粘度１５Ｐａ・Ｓ（２５℃）のポリアミック酸を得た。
【００４６】
得られたポリアミック酸溶液に、イミダゾリル−ジアミノアジン類として２，４−ジアミノ−６−[２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル]−ｓ−トリアジンを２１．３ｇ（ポリアミック酸１００重量部に対し５重量部）添加し、溶解させてポリアミック酸ワニスを得た。
【００４７】
次に、古河サーキットフォイル社製の粗化処理をしていない厚さ１２μｍの電解銅箔（ＷＳ箔、Ｍ面表面粗さＲａ＝０．２３μｍ、Ｒｚ＝１．１５μｍ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準じた触針式粗さ試験機にて測定））に対し表面処理を施し、表１に示す表面処理の異なる電解銅箔Ａ〜Ｉ（ここで、電解銅箔Ａ〜Ｇは、粗化処理されていない銅箔表面に表中に示された金属亜鉛換算量で亜鉛系金属層が設けられ、その上に表中に示された金属クロム換算量で酸化クロム層が設けられたものであり、電解銅箔Ｈは、粗化処理されていない銅箔表面に表中に示された金属亜鉛換算量で亜鉛系金属層のみが設けられたものである。なお、電解銅箔Ｉは、粗化処理されていない電解銅箔そのものである。）を用意した。
【００４８】
これらの電解銅箔に、先に調製したポリアミック酸ワニスをそれぞれ塗布し、発泡が起こらないように段階的に乾燥した後、窒素雰囲気下で３５０℃（３０分間）でイミド化することにより、２５μｍ厚のポリイミド系樹脂層を有するフレキシブルプリント基板を得た（表２）。
【００４９】
得られたフレキシブルプリント基板のポリイミド系樹脂層について、ＪＩＳ  Ｃ６４７１（幅１．５９ｍｍ、９０度方向の剥離）に従って、２３℃における接着強度として剥離強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。また、得られたフレキシブルプリント基板に対して、１５０℃で２４０時間加熱エージングという耐熱テストを行った後に同様の剥離強度を測定し、加熱エージング前後での剥離強度の差から耐熱テスト後の接着強度低下率を求めた。同様に、得られたフレキシブルプリント基板に対して、１８％塩酸に１時間浸漬するという耐酸テストを行った後に同様に剥離強度を測定し、耐酸テスト前後の剥離強度の差から耐酸テスト後の接着強度低下率を求めた。得られた結果を表２に示す。
【００５０】
また、フレキシブルプリント基枝のカールの評価を以下に説明するように行った。即ち、得られたフレキシブルプリント基板から、市販の塩化銅エッチング液を用いて電解銅箔を全面エッチング除去し、それによりポリイミド系樹脂フィルムを得た。
【００５１】
得られたポリイミド系樹脂フィルムと、エッチング前のフレキシブルプリント基板とを、それぞれ１０ｃｍ四方の大きさに切り出し、それらを２３℃、６０％ＲＨ条件下で平板に載せ、平板の四隅からの距離を測定しそれらの平均を算出した。平均値が５ｍｍ以下であれば略フラットとして評価した。得られた結果を表２に示す。
【００５２】
【表１】
0003768104.tif 000004
【００５３】
【表２】
0003768104.tif 000005
【００５４】
表２の結果から、亜鉛系金属層の処理量が０．２５〜０．４０ｍｇ／ｄｍ２である実施例１〜５のフレキシブルプリント基板は、接着強度に優れ、カールも生じず、耐熱性と耐酸性にも優れていることが分かる。特に、亜鉛系金属層上に酸化クロム層が設けられていない電解銅箔を使用した実施例５のフレキシブルプリント基板に比べ、酸化クロム層が更に設けられている電解銅箔を使用した実施例１〜４の電解銅箔を比べると、酸化クロム層を更に設けることにより、接着強度がより高まることが分かる。
【００５５】
一方、比較例１〜３の結果から、亜鉛系金属層の処理量が０．２５〜０．４ｍｇ／ｄｍ２の範囲を外れると耐熱性が低下することが分かる。
【００５６】
なお、亜鉛系金属層を設けていない比較例４のフレキシブルプリント基板は、イミド化の段階で剥離が生じてしまい、実用に供することができないものであった。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、銅箔上にポリアミック酸由来のポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブルプリント基板であって、銅箔とポリイミド層との間の接着強度に優れ、良好なフラット性を有し、配線のファインパターン化が実現可能なフレキシブルプリント基板が提供される。