(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、
上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部が固定状態に形成されており、
上記半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続される一方、他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されている液晶モジュールの製造方法であって、
表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴とする液晶モジュールの製造方法。
【請求項２】
表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、
半導体装置の半導体素子側に設けられる被接続体に対して、外部接続用端子を被接続体に向けて接続すべく、上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態にそれぞれ形成されており、
上記半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続される一方、他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されている液晶モジュールの製造方法であって、
表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴とする液晶モジュールの製造方法。
【請求項３】
表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、
半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とを半導体装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装すべく、上記フレキシブル基板における両方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成されており、
上記半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続される一方、他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されている液晶モジュールの製造方法であって、
表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴とする液晶モジュールの製造方法。
【請求項４】
フレキシブル基板は、モジュール本体の内部において、断面形状が略Ｓ字状となるように配されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の液晶モジュールの製造方法。
【請求項５】
照明手段が液晶パネルとフレキシブル基板との間に設けられるとともに、フレキシブル基板に設けられた半導体素子は、モジュール本体の内側を向くように配されていることを特徴とする請求項４記載の液晶モジュールの製造方法。
【請求項６】
表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、
上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部が固定状態に形成されており、
上記半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装されている液晶モジュールの製造方法であって、
表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴とする液晶モジュールの製造方法。
【請求項７】
表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、
上記半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とを半導体装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装すべく、上記フレキシブル基板における両方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成されており、
上記半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装されている液晶モジュールの製造方法であって、
表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴とする液晶モジュールの製造方法。
【請求項８】
Ｕ字状の折返し部におけるＵ字内部には、折返しを固定するためのスペーサが設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の液晶モジュールの製造方法。
【請求項９】
スペーサは、粘着テープ又は接着剤にてなっていることを特徴とする請求項８記載の液晶モジュールの製造方法。
【請求項１０】
フレキシブル基板はポリイミド系樹脂からなり、その厚さが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の液晶モジュールの製造方法。
【請求項１１】
Ｕ字状の折返し部の厚さは、液晶パネルのガラス基板の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の液晶モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線基板上に半導体素子が搭載されたＣＯＦ(Chip On Film)と呼ばれる半導体装置に液晶パネルが接続された液晶モジュールの製造方法に関するものであり、特に、半導体装置の外部接続端子における接続形態に関する。なお、液晶モジュールとしては、例えば、携帯電話用、カーナビゲーション用、情報携帯端末（ＰＤＡ:Personal Data Assistant) 用、ワードプロセッサ用、パーソナルコンピュータ用、テレビ用、モニタ用等の各液晶モジュールに適用可能である。
【０００２】
【従来の技術】
上記フレキシブル配線基板上に半導体素子が接合・搭載されたＣＯＦ(Chip On Film)と呼ばれる半導体装置（以下、「ＣＯＦ型半導体装置」と称する）の主な用途として、例えば、半導体素子が液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）としてなっている液晶ドライバがある。このようなＣＯＦ型半導体装置からなる液晶ドライバでは、フレキシブル配線基板の一方の端部が液晶パネルを形成する液晶表示基板に接続されるとともに、他方の端部がプリント配線基板に接続されており、これによって、液晶モジュールを形成するものとなっている。
【０００３】
そして、ＣＯＦ型半導体装置を用いた液晶モジュールは、薄膜化等が可能であることから、例えば、携帯電話、ポケットベル（登録商標）、ゲーム機器等の小型電子機器に使用される。
【０００４】
ところで、この種のＣＯＦ型半導体装置を用いた液晶モジュールでは、例えば、特開平１１−２４９５８３号公報に開示されているように、フレキシブル配線基板を液晶パネルに接続した後、液晶パネルの裏側にフレキシブル配線基板を折曲した構造のものがある。
【０００５】
すなわち、上記公報の液晶モジュール１００としての表示装置では、図１１に示すように、配線パターン１０１が表面に形成されたフレキシブル基板１０２の表面側に半導体素子１０３が接合・搭載された半導体装置１０４を備えている。
【０００６】
この半導体装置１０４におけるフレキシブル基板１０２の一方の端部には、偏向板１０５・１０５に挟持された上ガラス基板１０６及び下ガラス基板１０７からなる液晶パネル１０８が接続されている。また、上記下ガラス基板１０７の下側には、上側フレーム１０９に支持される導光板１１０が設けられているとともに、その導光板１１０の側方にはバックライトとしてのＬＥＤ（Light Emitting Diode) １１１が設けられている。
【０００７】
一方、上記の上側フレーム１０９とその下側に設けられた下側フレーム１１２との間には、上記のフレキシブル基板１０２の表面に搭載された半導体素子１０３が下向きにして挟装されている。したがって、半導体素子１０３は下側フレーム１１２の凹部に納められるとともに、上記のフレキシブル基板１０２は、断面形状が略Ｃ字状に折り曲げられたものとなっている。
【０００８】
ここで、上述したように、上記の表示装置では、液晶パネル１０８の上ガラス基板１０６に接続部１１３が形成されているので、フレキシブル基板１０２に搭載された半導体素子１０３はその張り出し方向つまり突出方向が外側（同図においては下側）を向くものとなっている。
【０００９】
なお、上記の液晶モジュール１００において、下ガラス基板１０７に接続部１１３がある場合は、半導体素子１０３の張り出し方向はモジュール本体の内側を向く。従来は、このように下ガラス基板１０７に接続部１１３に形成したものも存在していたが、この構成は、上ガラス基板１０６に形成された透明配線を下ガラス基板１０７ヘ降ろす接続点が増えることになり、接続点の占有面積が増えることになる。このため、画素数が増加すると、このタイプでは小型化するのが困難となる。したがって、下ガラス基板１０７の透明配線を上に持ってくる方が接続点数が少ないので、近年では接続部１１３を上ガラス基板１０６に設けるのが通例となっている。
【００１０】
一方、従来のＣＯＦ型半導体装置を液晶パネルにフラット状に接続した液晶モジュール２００では、図１２に示すように、液晶パネル２０１の下ガラス基板２０２上に電極２０３が形成されている。したがって、フレキシブル基板２１１の表面に形成された導体パターン２１２側に半導体素子２１３が搭載された半導体装置２１０をこの液晶パネル２０１に接続するためには、この半導体装置２１０を半導体素子２１３が下向きになるように裏返す必要がある。
【００１１】
そして、この状態にて、フレキシブル基板２１１の一方の端部にて液晶パネル２０１と接続する一方、フレキシブル基板２１１の他方の端部にてプリント配線基板２１４と接続する。
【００１２】
これによって、半導体装置２１０を液晶パネル２０１にフラット状に接続した液晶モジュール２００が完成する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の半導体装置及びそれを用いた液晶モジュールでは、以下の問題点を有している。
【００１４】
すなわち、図１１に示す液晶モジュール１００では、液晶パネル１０８の上ガラス基板１０６に接続部１１３が形成されていることによって、フレキシブル基板１０２を折り曲げると、半導体素子１０３の突出方向が必然的に外側を向くことになる。その結果、メイン基板１１４との間に半導体素子１０３の厚さに相当する分の厚みが必要となり、薄型化を図ることが困難であるという問題点を有している。
【００１５】
また、図１２に示すフラット状の液晶モジュール２００では、液晶パネル２０１の下ガラス基板２０２と半導体装置２１０側のプリント配線基板２１４との間に半導体素子２１３が配されるので、額縁長さＬが長くなるという問題点を有している。
【００１６】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、この半導体装置が適用される液晶モジュールの薄型化又は短小化を図り得る半導体装置を用いた液晶モジュールの製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶モジュールの製造方法における半導体装置は、上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置において、上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部が固定状態に形成されていることを特徴としている。
【００１８】
上記の発明によれば、半導体装置は、ＣＯＦ(Chip On Film)実装されたものとなっている。
【００１９】
ここで、本発明では、フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部が固定状態に形成されている。すなわち、折返し部は、裏面側に折り畳まれており、殆ど接触状態に近い状態となっている。したがって、折り返し状態は、例えば、ヘアピンのように急激なものとなっており、その結果、折返し部の厚さは、例えば液晶パネルのガラス基板の厚さよりも薄いものとなる。
【００２０】
このため、後述するように、例えば、半導体装置と液晶パネルとが対向するように配された液晶モジュールにおいては、半導体装置の半導体素子をモジュール本体の内側を向くように配した状態にて、フレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネルにおけるモジュール本体の内側面に接続することができる。その結果、半導体素子がモジュール本体の外側に突出しないので、半導体素子の厚さ分だけ薄くすることができ、液晶モジュールの薄型化を図ることができる。
【００２１】
また、例えば、半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装された液晶モジュールにおいては、半導体素子を液晶パネルとプリント配線基板との間に介在することなく配することができる。
【００２２】
したがって、この半導体装置が適用される装置の薄型化又は短小化を図り得る半導体装置を提供することができる。
【００２３】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における半導体装置は、上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置において、半導体装置の半導体素子側に設けられる被接続体に対して、外部接続用端子を被接続体に向けて接続すべく、上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成されていることを特徴としている。
【００２４】
上記の発明によれば、半導体装置は、ＣＯＦ(Chip On Film)実装されたものとなっている。
【００２５】
ここで、本発明では、半導体装置の半導体素子側に設けられる被接続体に対して、外部接続用端子を被接続体に向けて接続するようになっている。すなわち、被接続体が例えば液晶パネルである場合には、半導体装置と液晶パネルとは対向配置される。
【００２６】
この状態で、本発明では、フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成されている。このため、後述するように、フレキシブル基板を、モジュール本体内において断面形状が略Ｓ字状となるように配することによって、半導体装置の半導体素子側に設けられる被接続体に対して、外部接続用端子を被接続体に向けて接続することができる。
【００２７】
また、この状態においては、半導体素子を内側に向けることができるので、半導体素子が外側に突出することがない。
【００２８】
したがって、半導体装置と被接続体とを対向配置させる場合において、装置の薄型化を図り得る半導体装置を提供することができる。
【００２９】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における半導体装置は、上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置において、半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とを半導体装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装すべく、上記フレキシブル基板における両方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態にそれぞれ形成されていることを特徴としている。
【００３０】
上記の発明によれば、半導体装置は、ＣＯＦ(Chip On Film)実装されたものとなっている。
【００３１】
ここで、本発明では、半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とは半導体装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装される。すなわち、例えば、被接続体が液晶パネルである場合には、液晶パネルの下ガラス基板の表面とフレキシブル基板の配線パターンとがフェイスダウン実装される。また、プリント配線基板は、半導体素子の裏面側に配される。
【００３２】
この状態で、本発明では、フレキシブル基板における両方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態にそれぞれ形成されているので、半導体素子を上側に配し、液晶パネルの下ガラス基板及びプリント配線基板を下に配した接続が可能となる。
【００３３】
このため、液晶パネルの下ガラス基板とプリント配線基板との間に、半導体素子を介在させることがないので、半導体素子の長さ分だけ装置を短くすることができる。
【００３４】
したがって、半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とをフラット実装させる場合において、装置の短小化を図り得る半導体装置を提供することができる。
【００３５】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における半導体装置は、上記課題を解決するために、上記記載の半導体装置において、Ｕ字状の折返し部におけるＵ字内部には、折返しを固定するためのスペーサが設けられていることを特徴としている。
【００３６】
上記の発明によれば、Ｕ字状の折返し部におけるＵ字内部に設けられたスペーサによって、折返しを固定することができる。
【００３７】
このため、折返し形態が変わらないので、外部接続用端子の切断を防止することができ、品質の高い半導体装置を提供することができる。
【００３８】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における半導体装置は、上記課題を解決するために、上記記載の半導体装置において、スペーサは、粘着テープ又は接着剤にてなっていることを特徴としている。
【００３９】
上記の発明によれば、スペーサが粘着テープ又は接着剤として機能するので、容易に折返し部を固定することができる。
【００４０】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における半導体装置は、上記課題を解決するために、上記記載の半導体装置において、フレキシブル基板はポリイミド系樹脂からなり、その厚さが４０μｍ以下であることを特徴としている。
【００４１】
上記の発明によれば、ポリイミド系樹脂からなるフレキシブル基板においては、その厚さを４０μｍ以下とすることによって、容易にＵ字状に折り曲げることができる。
【００４２】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における液晶モジュールは、上記課題を解決するために、上記記載の半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続される一方、他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されていることを特徴としている。
【００４３】
上記の発明によれば、液晶モジュールは、半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続される。また、他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されている。このため、フレキシブル基板の両端部に裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成された半導体装置を用いて液晶モジュールを構成することができる。
【００４４】
したがって、薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュールを提供することができる。
【００４５】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における液晶モジュールは、上記課題を解決するために、上記記載の液晶モジュールにおいて、フレキシブル基板は、モジュール本体の内部において、断面形状が略Ｓ字状となるように配されていることを特徴としている。
【００４６】
例えば、半導体装置と液晶パネルとが対向するように配された液晶モジュールにおいては、半導体装置の半導体素子をモジュール本体の内側を向くように配した状態にしてフレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネルに接続するのが、装置の薄型化にとって好ましい。
【００４７】
この点、本発明では、フレキシブル基板は、モジュール本体の内部において、断面形状が略Ｓ字状となるように配されているので、容易に上記の状態にて、半導体装置を液晶パネルに接続することができる。
【００４８】
その結果、容易に薄型化を図り得る液晶モジュールを提供することができる。
【００４９】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における液晶モジュールは、上記課題を解決するために、上記記載の液晶モジュールにおいて、照明手段が液晶パネルとフレキシブル基板との間に設けられるとともに、フレキシブル基板に設けられた半導体素子は、モジュール本体の内側を向くように配されていることを特徴としている。
【００５０】
上記の発明によれば、照明手段が液晶パネルとフレキシブル基板との間に設けられるとともに、フレキシブル基板に設けられた半導体素子は、モジュール本体の内側を向くように配されているので、照明手段を有する液晶モジュールにおいて、確実に薄型化を図り得る液晶モジュールを提供することができる。
【００５１】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法における液晶モジュールは、上記課題を解決するために、上記記載の半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装されていることを特徴としている。
【００５２】
上記の発明によれば、半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装されているつまりこれらが平面上に配されているので、フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、裏面側へのＵ字状の折返し部が形成された半導体装置を、半導体素子を液晶パネルとプリント配線基板との間に介在せずに液晶パネルに接続できる。
【００５３】
したがって、短小化を図り得る液晶モジュールを提供することができる。
【００５４】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、上記記載の液晶モジュールを製造するに際して、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部の裏面にスペーサを接着した後、その端部をフレキシブル基板の裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程と、その後、上記フレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と有することを特徴としている。
【００５５】
上記の発明によれば、上記の液晶モジュールを製造するに際しては、最初に、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部の裏面にスペーサを接着した後、その端部をフレキシブル基板の裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程を行う。次いで、上記フレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程を行う。
【００５６】
この結果、予め、半導体装置には、スペーサによって固定されたＵ字状の折返し部が形成されているので、半導体装置に液晶パネル又はプリント配線基板を接続するときには、既存の例えばボンディングツール等の接続装置を用いて半導体装置と液晶パネル又はプリント配線基板との接続を行うことができる。
【００５７】
この結果、コストの増大を防止して、液晶モジュールの薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュールの製造方法を提供することができる。
【００５８】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部が固定状態に形成されており、上記半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続される一方、他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されている液晶モジュールの製造方法であって、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴としている。
【００５９】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、半導体装置の半導体素子側に設けられる被接続体に対して、外部接続用端子を被接続体に向けて接続すべく、上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態にそれぞれ形成されており、上記半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続される一方、他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されている液晶モジュールの製造方法であって、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴としている。
【００６０】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とを半導体装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装すべく、上記フレキシブル基板における両方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成されており、上記半導体装置における一方の外部接続用端子が被接続体である液晶パネルに接続される一方、他方の外部接続用端子がプリント配線基板に接続されている液晶モジュールの製造方法であって、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴としている。
【００６１】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、上記フレキシブル基板における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部が固定状態に形成されており、上記半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装されている液晶モジュールの製造方法であって、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴としている。
【００６２】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、表面に配線パターンが形成され、両端に外部接続用端子を有するフィルム状のフレキシブル基板の表面側に半導体素子が搭載された半導体装置を備え、上記半導体装置と被接続体及びプリント配線基板とを半導体装置における半導体素子の裏面側にてフラット実装すべく、上記フレキシブル基板における両方の端部に、フレキシブル基板の裏面側へのＵ字状の折返し部が固定状態に形成されており、上記半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装されている液晶モジュールの製造方法であって、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を被接続体である液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有することを特徴としている。
【００６３】
上記の発明によれば、上記の液晶モジュールを製造するに際しては、最初に、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程を行う。次いで、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程を行う。
【００６４】
この結果、半導体装置のフレキシブル基板と液晶パネル又はプリント配線基板とを接続する際に、加熱圧着時に加わる折返し部へのストレスを無くして折り返すことができるので、外部接続用端子の断線を防止することができる。
【００６５】
この結果、品質を確保して、液晶モジュールの薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュールの製造方法を提供することができる。
【００６６】
また、本発明の液晶モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、Ｕ字状の折返し部の厚さが、液晶パネルのガラス基板の厚さよりも薄いことを特徴としている。
【００６７】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について図１ないし図３に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態の液晶モジュールは、例えば、携帯電話、ポケットベル、ゲーム機器等の小型電子機器に使用されるものとなっている。
【００６８】
すなわち、本実施の形態の液晶モジュール１には、図１に示すように、フレーム２０の上側に反射シート１１ａを介して照明手段としての導光板１１が設けられているとともに、その導光板１１の上には拡散板１１ｂを介して偏向板１２・１２に挟持された上ガラス基板１３及び下ガラス基板１４からなる被接続体としての液晶パネル１０が設けられている。上記上ガラス基板１３と下ガラス基板１４との間には、図示しない液晶層が電極１５とともに挟装されている。上ガラス基板１３は下ガラス基板１４よりも長く形成されており、上記電極１５は上ガラス基板１３に露出して下向きに延在されたものとなっている。また、上記導光板１１の側方には、バックライトである照明手段としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode) １６が設けられている。
【００６９】
また、液晶モジュール１は、上記液晶パネル１０を駆動するための液晶ドライバとして機能する半導体装置２を有している。この半導体装置２は、表面に配線パターンとしての導体パターン４を有するフレキシブル基板３と、このフレキシブル基板３の表面側に搭載されて液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）として機能する半導体素子６とからなっている。したがって、この半導体装置２は、ＣＯＦ（Chip On Film）実装されたものとなっている。
【００７０】
上記フレキシブル基板３は、ポリイミド系樹脂からなる薄膜のテープからなり、可撓性を有している。ここで、上記ポリイミド系樹脂からなるフレキシブル基板３は、後述するように、端部においてＵ字状に折曲する必要があるので、４０μｍ以下の厚さとするのが好ましい。ただし、必ずしもこれに限らず、他の樹脂の場合には、その材質に応じて上記の値とは異なる厚さとなる。
【００７１】
また、上記フレキシブル基板３の表面に形成された導体パターン４は銅からなっているとともにその上には保護膜５が積層されている。そして、フレキシブル基板３の導体パターン４には、その導体パターン４側に設けられた半導体素子６が突起電極６ａ・６ａにて接続され、その接続面は樹脂６ｂ・６ｂにて封止されている。
【００７２】
一方、導体パターン４を表面に有するフレキシブル基板３の一端は液晶パネル１０側に延び、その導体パターン４の端部に形成された外部接続用端子４ａは液晶パネル１０の上ガラス基板１３に形成されている電極１５の端部にて異方性導電接着剤によって接続されている。これによって、本実施の形態における半導体装置２の半導体素子６は、液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）として機能し、液晶パネル１０を駆動する液晶ドライバとして機能するものとなっている。なお、フレキシブル基板３の導体パターン４は液晶パネル１０とは反対側の端部においては、図示しないプリント配線基板に接続されており、電源回路等により電力等を得ているものとする。
【００７３】
ここで、本実施の形態の液晶モジュール１では、上記フレキシブル基板３は、大きくＣ字状に折り曲げられているとともに、液晶パネル１０側の端部には、裏面側へのＵ字状の折返し部７が形成されている。すなわち、フレキシブル基板３は、少なくとも一端部において、フレキシブル基板３の表面に設けられた半導体素子６とは反対側つまりフレキシブル基板３の裏面側へＵ字状に折り返されたものとなっている。したがって、このフレキシブル基板３の端部においては、同図において上側に導体パターン４が配されることになるので、この上側向きの導体パターン４の外部接続用端子４ａと、上記液晶パネル１０の上ガラス基板１３において下向きに形成された電極１５の接続部とが接続されている。
【００７４】
この結果、上記フレキシブル基板３は、上記導光板１１及びＬＥＤ１６を支持して液晶モジュール１の端部において立設状態に設けられたフレーム２０を囲むように折り曲げられ、かつ端部がＵ字状の折返し部７となっているので、全体的には、液晶モジュール１の内部において断面形状が略Ｓ字状となっている。
【００７５】
また、このように、フレキシブル基板３が断面形状が略Ｓ字状となっている結果、上記のフレキシブル基板３の表面に搭載された半導体素子６は、液晶モジュール１の内側を向くとともに、この半導体素子６は、フレーム２０・２０の間の凹部又は開口部等の空間部２０ａに収められるものとなっている。したがって、フレキシブル基板３の下側には、このフレキシブル基板３に沿ってメイン基板２１が設けられ、無駄な空間が存在しないものとなっている。
【００７６】
なお、上記の空間部２０ａは、フレーム２０に形成される凹部や溝でも良いが、フレーム２０に形成される開口とした方が、液晶モジュール１としては薄く形成することが可能となる。なお、同図においては、１個の半導体素子６がフレキシブル基板３に搭載されてものとして記載されているが、他の半導体素子６や抵抗等の電子部品を搭載したときには、それに対応した位置に開口部等の空間部２０ａを設ければ良い。
【００７７】
ここで、本実施の形態の液晶モジュール１では、フレキシブル基板３のＵ字状の折返し部７は、フレキシブル基板３の端部において、折り畳まれた状態となっており、そのフレキシブル基板３の端部の厚さは極めて薄いものとなっている。したがって、その折り畳み状態は、例えば、液晶パネル１０の下ガラス基板１４の厚さよりも薄いものとなっている。この結果、折返し部７は、下ガラス基板１４の厚さの範囲内の厚さとなっているので、この部分における液晶モジュール１の厚さを増加しないものとなっている。
【００７８】
また、本実施の形態のフレキシブル基板３のＵ字状の折返し部７におけるＵ字内には、折返しを固定するためのスペーサ２２が設けられており、このスペーサ２２は、接着剤にて接着固定されている。なお、上記スペーサ２２は、少し厚みを持った板状部材にて構成されているが、必ずしもこれに限らず、例えば、厚みを殆ど有しない両面粘着性テープ、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤を用いることも可能である。
【００７９】
また、上記の液晶モジュール１では、折返し部７におけるＵ字内にスペーサ２２が挟持されているが、必ずしもこれに限らず、例えば、図２に示すように、スペーサ２２を設けないようにすることも可能である。スペーサ２２を設けなくて良い場合としては、例えば、フレキシブル基板３が折り曲げに強く、かつ曲げ易い場合であり、これによって、部品点数が増加するのを防止することができる。
【００８０】
このように、本実施の形態の半導体装置２は、ＣＯＦ（Chip On Film）実装されたものとなっている。
【００８１】
ここで、本実施の形態では、フレキシブル基板３における少なくとも一方の端部に、フレキシブル基板３の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部７が固定状態に形成されている。すなわち、折返し部７は、裏面側に折り畳まれており、殆ど接触状態に近い状態となっている。したがって、折り返し状態は、例えば、ヘアピンのように急激なものとなっており、その結果、折返し部７の厚さは、液晶パネル１０の下ガラス基板１４の厚さよりも薄いものとなっている。
【００８２】
このため、半導体装置２と液晶パネル１０とが対向するように配された液晶モジュール１においては、半導体装置２の半導体素子６をモジュール本体の内側を向くように配した状態にて、フレキシブル基板３の導体パターン４における外部接続用端子４ａを液晶パネル１０におけるモジュール本体の内側面に接続することができる。
【００８３】
その結果、図３（ｂ）に示す従来の液晶モジュール１００に比較して、図３（ａ）に示す本実施の形態の液晶モジュール１では、半導体素子６がモジュール本体の外側に突出しないので、半導体素子６の厚さ分だけ薄くすることができる。
【００８４】
したがって、この半導体装置２が適用される液晶モジュール１の薄型化を図り得る半導体装置２を提供することができる。
【００８５】
また、本実施の形態の半導体装置２は、Ｕ字状の折返し部７におけるＵ字内部には、折返しを固定するためのスペーサ２２が設けられている。
【００８６】
このため、Ｕ字状の折返し部７におけるＵ字内部に設けられたスペーサ２２によって、折返しを固定することができる。
【００８７】
この結果、折返し形態が変わらないので、導体パターン４の切断を防止することができ、品質の高い半導体装置２を提供することができる。
【００８８】
また、本実施の形態の半導体装置２では、半導体装置２の半導体素子６側に設けられる液晶パネル１０に対して、外部接続用端子４ａを液晶パネル１０の上ガラス基板１３に向けて接続するようになっている。すなわち、被接続体が例えば液晶パネル１０である場合には、半導体装置２と液晶パネル１０とは対向配置される。
【００８９】
この状態で、本実施の形態では、フレキシブル基板３における少なくとも一方の端部である液晶パネル１０側の端部に、フレキシブル基板３の裏面側へのＵ字状の折返し部７が固定状態に形成されている。このため、フレキシブル基板３を、モジュール本体内において断面形状が略Ｓ字状となるように配することによって、半導体装置２の半導体素子６側に設けられる液晶パネル１０に対して、外部接続用端子４ａを液晶パネル１０の上ガラス基板１３に向けて接続することができる。
【００９０】
また、この状態においては、半導体素子６をモジュール本体の内側に向けることができるので、半導体素子６が外側に突出することがない。したがって、半導体装置２と液晶パネル１０とを対向配置させる場合において、液晶モジュール１の薄型化を図り得る半導体装置２を提供することができる。
【００９１】
また、本実施の形態の半導体装置２では、スペーサ２２は、両面粘着性テープ等の粘着テープ又は熱硬化性接着剤等の接着剤にて構成することが可能となっている。
【００９２】
この結果、スペーサ２２が粘着テープ又は接着剤として機能するので、容易に折返し部７を固定することができる。
【００９３】
また、本実施の形態の半導体装置２では、フレキシブル基板３はポリイミド系樹脂からなり、その厚さが４０μｍ以下である。
【００９４】
この結果、ポリイミド系樹脂からなるフレキシブル基板３においては、その厚さを４０μｍ以下とすることによって、容易にＵ字状に折り畳んだ状態に折り曲げることができる。
【００９５】
また、本実施の形態の液晶モジュール１では、半導体装置２における一方の外部接続用端子４ａが液晶パネル１０に接続される。また、他方の図示しない外部接続用端子が図示しないプリント配線基板に接続されている。このため、フレキシブル基板３の両端部に裏面側へのＵ字状の折返し部７・７が固定状態に形成された半導体装置２を用いて液晶モジュール１を構成することができる。したがって、薄型化を図り得る液晶モジュール１を提供することができる。
【００９６】
ところで、半導体装置２と液晶パネル１０とが対向するように配された液晶モジュール１においては、半導体装置２の半導体素子６をモジュール本体の内側を向くように配した状態にしてフレキシブル基板３の導体パターン４を液晶パネル１０に接続するのが、液晶モジュール１の薄型化にとって好ましい。
【００９７】
この点、本実施の形態の液晶モジュール１では、フレキシブル基板３が、モジュール本体の内部において、断面形状が略Ｓ字状となるように配されている。このため、容易に上記の状態にて、半導体装置２を液晶パネル１０に接続することができる。その結果、容易に薄型化を図り得る液晶モジュール１を提供することができる。
【００９８】
また、本実施の形態の液晶モジュール１では、導光板１１及びＬＥＤ１６が液晶パネル１０とフレキシブル基板３との間に設けられるとともに、フレキシブル基板３に設けられた半導体素子６は、モジュール本体の内側を向くように配されている。
【００９９】
このため、導光板１１及びＬＥＤ１６を有する液晶モジュール１において、確実に薄型化を図り得る液晶モジュール１を提供することができる。
【０１００】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図４及び図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、前記実施の形態１で述べた各種の特徴点については、本実施の形態についても組み合わせて適用し得るものとする。
【０１０１】
本実施の形態の液晶モジュール３０は、図４に示すように、半導体装置２を被接続体としての液晶パネル４０にフラット状に接続したものからなっている。
【０１０２】
すなわち、液晶モジュール３０の液晶パネル４０は、偏向板４１・４１に挟持された上ガラス基板４２及び下ガラス基板４３からなっている。これら上ガラス基板４２及び下ガラス基板４３の間には、図示しない液晶層が電極４４とともに挟装されている。下ガラス基板４３は上ガラス基板４２よりも長く形成されており、上記電極４４は下ガラス基板４３の上面に露出して上向きに延在されたものとなっている。
【０１０３】
一方、半導体装置２は、フレキシブル基板３の表面側に搭載されて液晶ドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）として機能する半導体素子６とからなっており、ＣＯＦ（Chip On Film）実装されたものとなっている。
【０１０４】
上記フレキシブル基板３の上面には、前記実施の形態１と同様に、銅からなる導体パターン４及び保護膜５が順に積層されているとともに、フレキシブル基板３の導体パターン４の中央では、半導体素子６がこの導体パターン４に突起電極６ａ…にて接続され、その接続面は樹脂６ｂ…にて封止されている。
【０１０５】
一方、フレキシブル基板３の両端には、Ｕ字状の折返し部７・７がそれぞれ形成されており、一方の折返し部７における導体パターン４の外部接続用端子４ａは、上記液晶パネル４０における下ガラス基板４３の電極４４に異方性導電接着剤にて接続されている。また、他方の折返し部７における導体パターン４の外部接続用端子４ａは、フレキシブル基板３の中央下方において粘着テープ５１にて接着されて設けられたプリント配線基板５０の端部上面に接続されている。
【０１０６】
上述した液晶モジュール３０では図５（ａ）に示すように、従来の図５（ｂ）に示す液晶モジュール２００に比較して、額縁長さＬが小さいものとなる。その理由は、従来の液晶モジュール２００では、半導体素子の突出側に液晶パネルを接続する下ガラス基板とプリント配線基板とが配置されるので、プリント配線基板を下ガラス基板の近くに持ってくることができないためである。すなわち、プリント配線基板は配線や他の電子部品を搭載するために一定の幅が必要あるので、プリント配線基板を小さくすることができない。したがって、上述したように、下ガラス基板とプリント配線基板との間に半導体素子が突出する場合には、額縁長さＬを小さくできないものとなる。
【０１０７】
なお、上記の液晶モジュール３０では、下ガラス基板４３の上面に電極４４の接続部が形成されているが、必ずしもこれに限らず、例えば、上ガラス基板４２に接続部を形成することも可能である。このときには、半導体装置２のフレキシブル基板３における折返し部７は不要となる。
【０１０８】
このように、本実施の形態の半導体装置２では、ＣＯＦ（Chip On Film）実装されたものとなっている。
【０１０９】
ここで、本実施の形態では、フレキシブル基板３における両方の端部に、フレキシブル基板３の裏面側へＵ字状に折り畳まれた折返し部７・７が固定状態に形成されている。すなわち、折返し部７・７は、それぞれ裏面側に折り畳まれており、殆ど接触状態に近い状態となっている。したがって、折り返し状態は、例えば、ヘアピンのように急激なものとなっている。
【０１１０】
このため、半導体装置２と液晶パネル４０及びプリント配線基板５０とがフラット実装された液晶モジュール３０においては、つまり半導体装置２と液晶パネル４０及びプリント配線基板５０とが、平面上に配された液晶モジュール３０においては、半導体素子６を液晶パネル４０とプリント配線基板５０との間に介在することなく配することができる。
【０１１１】
その結果、従来の液晶モジュールに比較して、本実施の形態の液晶モジュール３０では、半導体素子６の長さ分だけ短くすることができる。したがって、液晶モジュール３０の短小化を図ることができる。
【０１１２】
したがって、この半導体装置２が適用される液晶モジュール３０の短小化を図り得る半導体装置２を提供することができる。
【０１１３】
また、本実施の形態の液晶モジュール３０では、半導体装置２と液晶パネル４０及びプリント配線基板５０とは半導体装置２における半導体素子６の裏面側にてフラット実装される。すなわち、被接続体が例えば液晶パネル４０である場合には、液晶パネル４０の下ガラス基板４３の表面とフレキシブル基板３の導体パターン４における外部接続用端子４ａとがフェイスダウン実装される。また、プリント配線基板５０は、半導体素子６の裏面側に配される。
【０１１４】
この状態で、本実施の形態では、フレキシブル基板３における両方の端部に、フレキシブル基板３の裏面側へのＵ字状の折返し部７・７が固定状態にそれぞれ形成されているので、半導体素子６を上側に配し、液晶パネル４０の下ガラス基板４３及びプリント配線基板５０を下側に配した接続が可能となる。
【０１１５】
このため、液晶パネル４０の下ガラス基板４３とプリント配線基板５０との間に、半導体素子６を介在させることがないので、半導体素子６の長さ分だけ液晶モジュール３０を短くすることができる。
【０１１６】
したがって、半導体素子６と液晶パネル４０及びプリント配線基板５０とをフラット実装させる場合において、液晶モジュール３０の短小化を図り得る半導体装置２を提供することができる。
【０１１７】
また、本実施の形態の液晶モジュール３０では、半導体装置２における一方の外部接続用端子４ａが液晶パネル４０の下ガラス基板４３に接続される。また、他方の外部接続用端子４ａがプリント配線基板５０に接続されている。このため、フレキシブル基板３の両端部に裏面側へのＵ字状の折返し部７・７が固定状態に形成された半導体装置２を用いて液晶モジュール３０を構成することができる。したがって、短小化を図り得る液晶モジュール３０を提供することができる。
【０１１８】
また、本実施の形態の液晶モジュール３０では、半導体装置２と液晶パネル４０及びプリント配線基板５０とがフラット実装されている。
【０１１９】
このため、半導体装置２と液晶パネル４０及びプリント配線基板５０とが平面上に配されているので、フレキシブル基板３における少なくとも両方の端部に、裏面側へのＵ字状の折返し部７・７が形成された半導体装置２を、半導体素子６を液晶パネル４０の下ガラス基板４３とプリント配線基板５０との間に介在せずに液晶パネル４０に接続できる。したがって、短小化を図り得る液晶モジュール３０を提供することができる。
【０１２０】
〔実施の形態３〕
本発明の他の実施の形態について図６ないし図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【０１２１】
また、前記実施の形態１で述べた各種の特徴点については、本実施の形態についても組み合わせて適用し得るものとする。
【０１２２】
本実施の形態と次の実施の形態４では、前記実施の形態１、２にて説明した液晶モジュール１・３０の製造方法における半導体装置２のＵ字状の折返し部７の形成方法及び液晶パネル１０・４０との接続方法について説明する。また、説明では、半導体装置２のＵ字状の折返し部７を前記実施の形態２にて示した液晶パネル４０に接続する場合について行うが、実施の形態１に示す液晶モジュール１においても共通して適用することが可能である。
【０１２３】
先ず、実施の形態３では、フレキシブル基板３をスペーサ２２を介して折り曲げ実装を行うに際して、フレキシブル基板３を予めＵ字状に折り曲げた後、液晶パネル４０の下ガラス基板４３に接合する手順を示す。
【０１２４】
図６（ａ）に示すように、半導体装置２を形成するために、表面に導体パターン４が形成されたフレキシブル基板３に半導体素子６を搭載し、所定の外形形状に打ち抜いて切断する。
【０１２５】
次いで、図６（ｂ）に示すように、半導体装置２を半導体素子６が下向きになるようにした後、裏面側の端部に粘着剤付のスペーサ２２を貼り付け、図６（ｃ）に示すように、そのスペーサ２２の角を回転中心としてフレキシブル基板３を回転して折り曲げる。
【０１２６】
次いで、図６（ｄ）に示すように、ステージ６１の上にフレキシブル基板３の端部を載置し、フレキシブル基板３における表面側、つまり半導体素子６が搭載された側から、ボンディングツール６２にてこの端部を押圧する。これによって、図６（ｅ）に示すように、スペーサ２２が折返し部７のＵ字内部にて接着されて固定される。
【０１２７】
上記の工程における半導体装置２の折り曲げ状況を、斜視図で示すと、図７（ａ）〜（ｄ）に示すようになる。
【０１２８】
次いで、図８（ａ）に示すように、折返し部７が形成された半導体装置２を、液晶パネル４０の下ガラス基板４３における上向きの電極１５に近づけ、図８（ｂ）に示すように、下側にステージ６１を当接して位置合わせした後、上側からボンディングツール６３にて加熱圧着処理して、電極１５とフレキシブル基板３の導体パターン４とを異方性導電接着剤にて接着固定する。
【０１２９】
これによって、図８（ｃ）に示すように、半導体装置２が液晶パネル４０に接続される。
【０１３０】
ここで、上記の製造方法では、図６（ｄ）に示すように、フレキシブル基板３にＵ字状の折返し部７を形成するに際して、スペーサ２２を挟持した状態にて押圧部材６２にてフレキシブル基板３を押圧するので、Ｕ字部分がスペーサ２２を挟むことによって滑らかに形成することが可能となるという利点がある。したがって、導体パターン４が切断されるのを防止することができる。
【０１３１】
このように、本実施の形態の液晶モジュール３０の製造方法は、最初に、表面に導体パターン４が形成されたフィルム状のフレキシブル基板３における端部の裏面にスペーサ２２を接着した後、その端部をフレキシブル基板３の裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサ２２に固定する工程を行う。次いで、上記フレキシブル基板３の導体パターン４に液晶パネル４０を接続する工程を行う。
【０１３２】
この結果、予め、半導体装置２には、スペーサ２２によって固定されたＵ字状の折返し部７が形成されているので、半導体装置２を液晶パネル４０に接続するときには、既存の例えばボンディングツール６３等の接続装置を用いて半導体装置２と液晶パネル４０との接続を行うことができる。
【０１３３】
この結果、コストの増大を防止して、液晶モジュール１・３０の薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュール１・３０の製造方法を提供することができる。
【０１３４】
〔実施の形態４〕
本発明の他の実施の形態について図９及び図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１ないし実施の形態３の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、前記実施の形態１ないし実施の形態３で述べた各種の特徴点については、本実施の形態についても組み合わせて適用し得るものとする。
【０１３５】
本実施の形態においては、スペーサ２２を介してフレキシブル基板３の端部を折り曲げ実装するに際して、フレキシブル基板３に、予め折り癖を付けた後、液晶パネル４０へ接合し、その後、スペーサ２２を貼り付けて、折り曲げることによりＵ字状の折返し部７を形成する手順を示す。
【０１３６】
この方式は、フレキシブル基板３と液晶パネル４０との加熱圧着時に加わる折返し部７へのストレスを無くして折り曲げを作ることが可能な方法である。
【０１３７】
先ず、図９（ａ）に示すように、表面に導体パターン４が形成されたフレキシブル基板３に半導体素子６を搭載した半導体装置２を所定の外形形状に打ち抜き切断して裏返しにする。
【０１３８】
次いで、図９（ｂ）に示すように、フレキシブル基板３の端部近傍に折り癖を付けるべく、例えば、約４５度程度に折り曲げる。その後、折り曲げた状態を維持しながら、フレキシブル基板３をその端部裏面にてボンディングツール６３に固定する。
【０１３９】
次いで、図９（ｃ）に示すように、液晶パネル４０における電極１５の接続部に異方性導電接着剤を貼り付けたところに、上記折り癖を付けたフレキシブル基板３の端部における表面を当接させ、液晶パネル４０の下ガラス基板４３の電極１５とフレキシブル基板３の導体パターン４との位置決めを行う。
【０１４０】
次いで、図９（ｄ）に示すように、上記の液晶パネル４０をステージ６１に載置し、上記ボンディングツール６３にて、液晶パネル４０とフレキシブル基板３との接続部を、加熱圧着処理して異方性導電接着剤にて固定する。
【０１４１】
次いで、図１０（ａ）に示すように、ボンディングツール６３を取り外し、フレキシブル基板３の端部における接続部裏面に粘着剤付きのスペーサ２２をセットし、図１０（ｂ）に示すように、スペーサ２２を粘着させる。
【０１４２】
次いで、図１０（ｃ）に示すように、スペーサ２２の端部を支点にしてフレキシブル基板３をＵ字状に折り返し、固定する。これによって、液晶パネル４０と半導体装置２との接続が完了する。
【０１４３】
このように、本実施の形態の液晶モジュール１・３０の製造方法では、最初に、表面に導体パターン４が形成されたフィルム状のフレキシブル基板３における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板３の導体パターン４に液晶パネル４０を接続する工程を行う。次いで、スペーサ２２をフレキシブル基板３の裏面に接着した後、フレキシブル基板３を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサ２２に固定する工程を行う。
【０１４４】
この結果、半導体装置２のフレキシブル基板３と液晶パネル４０とを接続する際に、加熱圧着時に加わる折返し部７へのストレスを無くして折り返すことができるので、導体パターン４の断線を防止することができる。
【０１４５】
この結果、品質を確保して、液晶モジュール１・３０の薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュール１・３０の製造方法を提供することができる。
【０１４６】
【発明の効果】
本発明の液晶モジュールの製造方法は、以上のように、上記記載の液晶モジュールを製造するに際して、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネル又はプリント配線基板に接続する工程と、その後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着した後、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程とを有する方法である。
【０１４７】
それゆえ、半導体装置のフレキシブル基板と液晶パネル又はプリント配線基板とを接続する際に、加熱圧着時に加わる折返し部へのストレスを無くして折り返すことができるので、外部接続用端子の断線を防止することができる。
【０１４８】
この結果、品質を確保して、液晶モジュールの薄型化又は短小化を図り得る液晶モジュールの製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明における半導体装置及び液晶モジュールの実施の一形態を示すものであり、半導体装置と液晶パネルとが対向配置された状態の液晶モジュールを示す断面図である。
【図２】  上記液晶モジュールにおいて、折返し部にスペーサが介在されていない状態を示す断面図である。
【図３】  （ａ）・（ｂ）は上記液晶モジュールと従来の液晶モジュールとの厚さを比較するための説明図である。
【図４】  本発明における半導体装置及び液晶モジュールの他の実施の一形態を示すものであり、半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装された状態の液晶モジュールを示す断面図である。
【図５】  （ａ）・（ｂ）は上記液晶モジュールと従来の液晶モジュールとの額縁長さを比較するための説明図である。
【図６】  （ａ）〜（ｅ）は上記液晶モジュールを製造するに際して、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部の裏面にスペーサを接着した後、その端部をフレキシブル基板の裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程を示す説明図である。
【図７】  （ａ）〜（ｄ）は上記液晶モジュールの製造工程を示す斜視図である。
【図８】  （ａ）〜（ｃ）は上記液晶モジュールの製造工程の後、フレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネル又に接続する工程を示す説明図である。
【図９】  （ａ）〜（ｄ）は上記液晶モジュールの他の製造方法を示すものであり、表面に配線パターンが形成されたフィルム状のフレキシブル基板における端部を裏面側に少し折り曲げた後、このフレキシブル基板の外部接続用端子を液晶パネルに接続する工程を示す説明図である。
【図１０】  （ａ）〜（ｃ）は上記液晶モジュールの製造工程の後、スペーサをフレキシブル基板の端部の裏面に接着し、フレキシブル基板を裏面側に略Ｕ字状に折り曲げてスペーサに固定する工程を示す説明図である。
【図１１】  従来の半導体装置と液晶パネルとが対向配置された状態の液晶モジュールを示す断面図である。
【図１２】  従来の半導体装置と液晶パネル及びプリント配線基板とがフラット実装された状態の液晶モジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
１    液晶モジュール
２    半導体装置
３    フレキシブル基板
４    導体パターン（配線パターン）
４ａ  外部接続用端子
５    保護膜
６    半導体素子
７    折返し部
１０    液晶パネル（被接続体）
１１    導光板（照明手段）
１２    偏向板
１３    上ガラス基板
１４    下ガラス基板
１５    電極
１６    ＬＥＤ（照明手段）
２２    スペーサ
３０    液晶モジュール
４０    液晶パネル（被接続体）
４２    上ガラス基板
４３    下ガラス基板
５０    プリント配線基板
６２    ボンディングツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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