(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップを有する空間的チップ配列を形成するための方法であり、前記複数のチップの各々が、周辺の接続面を有し、複数の平面に配列され、そして、電気的に相互に接続されているところの方法であって、
前記複数のチップを、それぞれの周辺接続面を介して、少なくとも１つのフレキシブルキャリア基層の表面上に配置された導体構造の導体通路に接続する工程を含み、前記チップは、前記キャリア基層の長さ方向に対して横方向に配置されており、接合材料を、はんだ付材料の凝固物の形で、先ず、導体通路及び／又は接続面上に形成し、次いで、前記接合材料を、溶融によって活性化して、前記導体通路及び接続面を溶融したはんだ付材料を介して接続することを特徴する方法。
【請求項２】
チップの少なくとも１つの横方向の短部に沿って配置された前記周辺接続面を、前記導体通路に近接し、そして、前記導体通路の長さ方向に対して横方向に配置された接続位置に接触させ、次いで、導体通路及び接続面からなるそれぞれに組み込まれたペアリング間の接続を、それぞれの導体通路及びそれに組み込まれた接続面との間に形成された接合材料を介してもたらすことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
チップが接続された後に、試験装置に接続されたキャリア基層の導体構造を介して、チップの電気的検査を行うことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
チップの接続を準備するためのキャリア基層を、一端において、緊定装置に固定することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
別のチップを接続する前に、スペーサをあらかじめ接続されたチップの上部側に配置することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
はんだ付材料を、前記導体通路の少なくとも１つ及び前記接続面上に形成し、次いで、前記はんだ付材料の溶融による活性化を、１つの且つ同一のアプリケーションキャピラリによって行うことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
複数の平面に配列され、そして、電気的に相互に接続された複数のチップであって、各々が周辺接続面を有するところのチップと、キャリア基層の一部であり、導体通路を有する導体通路構造を有する導体構造であって、前記周辺接続面が、溶融はんだ物によって、割り当てられた導体通路に電気的に直接接続されており、前記接続面が、前記キャリア基層に対して横方向に平面上に配置されており、前記導体通路構造が、前記キャリア基層の少なくとも１つの側に配置され、そして、これに対する表面と平行に延びており、そして、前記チップが前記キャリア基層に対して横方向に配置されているところの導体構造とを有する空間的チップ配列であって、
前記キャリア基層が、複数のキャリア基層を有するフレキシブル材料から形成されており、前記複数のチップが、列をなした接続面に対してそれぞれ割り当てられた複数のキャリア基層に、数列の周辺接続面を介して接続されている
ことを特徴とするチップ配列。
【請求項８】
チップに対して平行に、外部の封止部を形成しながら、その外側に配置され、平面に分配された、外部接続面を有するプリント配線板が、プリント配線板の周囲に配置され、そして、接続導体通路構造によって外部接続面に接続された内部接点を介して、前記キャリア基層の導体通路に接続されることを特徴とする請求項７に記載のチップ配列。
【請求項９】
前記複数のチップの間にスペーサが設けられることを特徴とする請求項８に記載のチップ配列。
【請求項１０】
前記複数のチップが、周辺に位置をずらして相互に配列された２つの接続面の列を有し、そして、各導体通路構造が、２つの列の接続面の総数に対応する導体の数を有することを特徴とする請求項９に記載のチップ配列。
【請求項１１】
前記キャリア基層が雷文状に配列されることを特徴とする請求項１０に記載のチップ配列。
【請求項１２】
前記チップ配列がシール材によってブロック状に形成されていることを特徴とする請求項１１に記載のチップ配列。
【請求項１３】
前記導体通路が、前記キャリア基層の一方の側面に沿って連続的に延びており、そして、前記複数のチップに向かうように位置されていることを特徴とする請求項７に記載のチップ配列。
【発明の詳細な説明】
本発明は、請求項１に記載する空間的チップ配列を形成するための方法と、請求項１１に記載する空間的に形成されたチップ配列とに関する。
一般に“ハンディ”とも呼ばれている、たとえば携帯電話または“ノートブック”の概念のもとに知られているポータブル・コンピュータのような電子機器の小型化が増加するにつれて、前記電子機器内に使用されるエレクトロニクス・デバイスの実装密度に対する要件も増加している。これは特に、確実にオプションで使用することができる前述のような機器に使用されたメモリ素子またはメモリ拡張に関する。このような高集積メモリ素子のための構造方式として、この間に一般にはいわゆる“マルチ-チップ-モジュール”（ＭＣＭ）方式が導入されており、前記マルチ-チップ-モジュール方式では個々のチップが互いに重ね合せて配列され、電気的に相互に接続されている。実装密度が高いために、すなわち狭いスペースに多数のチップが配列されるために、当然このようなメモリ素子の故障確率も増大する。なぜなら加工処理された多数のチップの中の１つに欠陥があってもデバイスが故障するには十分だからである。高集積デバイスの駆動中の素子故障を広範囲に除外できるようにするため、従来、製造後および納品前もしくは当該電子機器に組み込む前にデバイス類の検査がおこなわれている。これらは１つには、本来の製造工程に続く追加の素子試験に関係する。もう１つは、素子試験は素子一式の製造後にようやくおこなわれるので、一般に個々のチップの故障にのみ限定された素子故障であっても、デバイス全体が不良品になることを意味する。
したがって本発明が解決しようとする問題点は、高い実装密度を達成しているにも拘わらず早期に欠陥を検出するための可能性を設け、この結果、不良品としての素子一式の選別を広範に防止できる空間的チップ配列を形成するための方法もしくは空間的チップ配列を提供することである。
この課題は、請求項１の特徴を有する方法もしくは請求項１１の特徴を有するチップ配列により解決される。
本発明に基づき、複数の異なる平面に配列された電気的に相互に接続されたチップを有する空間的チップ配列を形成するために、チップを該チップ周辺の接続面を介して、少なくとも１つのチップキャリアに配列された導体構造に組込まれた導体とボンディングすることが提案されている。その際チップは、一直線に整列させたチップキャリアに対して横か、またはフレキシブルチップキャリアの長手方向に対して平行に配列することができる。
本発明にもとづくこの両方の選択肢は、積層状のチップ配列の製造中に、１つにはチップを省スペース構造に配列する可能性と、もう１つはチップキャリアに接続されたチップの簡単な電気的検査の可能性とを提供する。
省スペースのチップ配列は、一方ではチップキャリアの長手方向に対して相対的にチップを横配列することにより、他方ではフレキシブルチップキャリアとチップ接続の製造後、前記チップキャリアがそのフレキシビリティに基づき所望のチップ空間配列にしたがって長手方向に任意に方向を変化させて配列することができることにより作られる。このようにフレキシブルチップキャリアは、たとえば雷文状または渦巻状にも配列することができ、前記配列からスペース的にチップに対し高い実装密度が生ずる。
一方では、チップが該チップのランドに沿って配列された周辺の接続面とともに導体に隣接し、前記導体の長手方向に対して横に配列されたボンディングポジションにもち込まれ、これに続いて導体と接続面とからなるそれぞれ互いに組込まれたペアリング間のボンディングが、各導体と組込まれた接続面との間に使用された接合材料を介しておこなわれることにより、特に高い実装密度を作ることができる。
他方では、チップがチップキャリアの長手方向に対して平行に該チップの接続面に両側のチップキャリアに配列された導体構造の導体でボンディングされ、チップのボンディング後、空間的チップ配列を形成するために、チップキャリアが雷文状に配列されることにより、特に高い実装密度を達成することができる。
上述の両方法の選択肢の実施は、チップとチップキャリアとのボンディングがおこなわれた後、チップの電気的検査が試験装置に接続されたチップキャリアの導体構造を介しておこなわれるとき、特に好ましいことが実証されている。
チップキャリアに対するチップの相対配列とは無関係に、チップのボンディングを準備するために、１つまたは複数のチップキャリアが一端で緊定装置に固定されるとき、好ましいことが実証されている。したがって緊定装置は、試験装置としても使用することができる。
特に裏面がメタライズされたチップの場合、その都度別のチップにボンディングする前に、スペーサがボンディングされるチップの上部面にあらかじめ配列されるとき、好ましいことが実証されている。１つには、スペーサのための材料を適切に選定したとき、各チップ間に絶縁が達成される。もう１つはチップ配列の積層状の構造の静的安定性も可能となる。この安定化効果は、スペーサのために粘着材料、たとえばボンドの塗布が選択されるとき、さらに高めることができる。
接合材料としてはんだ付材料を使用する場合、前記接合材料が個々の接合材料凝固物の形態で、導体および／または接続面に塗布され、それに続いて溶融によって活性化されるとき、好ましいことが実証されている。この方式のはんだ付材料の凝固物の適用は、特にチップキャリアに配列されたチップの長手方向に対して横に配置される場合、特に適している。フレキシブルチップキャリアの長手方向に対して平行に配列されたチップの場合、チップキャリアとチップを接続するために、たとえば“フリップチップボンディング方式”のように接続するための、いわゆる“フェースダウンボンディング技術”が特に適していることが実証されている。その他の可能性は、紫外線照射により硬化する、すなわち耐久性のあるボンディングにするために活性化されるボンド材の使用である。
最終的に可能な限り簡単な空間的チップ配列の外部ボンディングを可能にするために、最後のチップがボンディングされた後、まず初めにチップキャリアの突出部がチップの上部面で折曲げられ、前記上部面と接続され、それに続いてチップキャリアの裏面からチップ接続面に接続されたチップキャリアの導体構造にスルーボンディングされるとき、特に好ましいことが実証されている。選択肢として、すでに始めから対応するスルーボンディングされているチップキャリアを使用することも可能である。
このための好ましい選択肢は、チップ配列に外部引出し配列を形成するため、最初のチップをボンディングする前または最後のチップをボンディングした後、プリント配線板または外側に配列された平面に分配された外部引出し配列を有する改造型チップがプリント配線板の周辺またはチップ周辺に配列され、接続導体構造を利用して外部引出し配列と接続された内部ボンディングがチップキャリアの導体とボンディングされる場合に達成される。
周辺環境の影響に対して可能な限り広範に封止され、さらに可能な限り大きい機械的安定性を有するチップ配列を達成するために、所望の数のチップをボンディングした後、パッケージを形成するために、製造されたチップ配列のシールをおこなうことが好ましい。
本発明にもとづく空間的チップ配列は、複数の異なる平面に配列された電気的に相互に接続されたチップを有し、前記チップが該チップ周辺の接続面を介して、少なくとも１つのチップキャリアの導体構造に組込まれた導体と接続され、前記チップキャリアが少なくとも片側で基層に配列された導体構造を有し、該導体構造の導体がチップキャリアに対して横に配列されたチップにその都度組込まれた接続面と接続され、またはチップキャリアが両側にフレキシブル基層に配列された２つの導体構造を有し、かつ、各導体構造の導体がその都度組込まれた接続面とチップキャリアに対して両側とも平行に配列されたチップに接続される。
チップ配列の好ましい実施態様において、チップは複数の周辺接続面の列を介して複数のチップキャリアと接続され、前記チップキャリアはその都度１つの列に割当てられる。
チップ配列の原則的な形成とは無関係に、すなわちチップキャリアの長手方向に対して横に配置して配列された大多数のチップがチップキャリアと接続されているか否か、またはチップがチップキャリアの長手方向に対して平行に該チップキャリアと接続されているか否かには依存せず、空間的チップ配列は、外部に配列された外部引出し配列を設けることができる。この外部引出し配列を形成するための可能性は、外部のチップに対して平行に、外部のターミナルを形成しながら、プリント配線板の外側に配列された平面に分配された外部引出し配列を有するプリント配線板を設け、前記プリント配線板がプリント配線板周辺に配列されかつ外部引出し配列と接続された内部ボンディングを有する接続導体構造を利用してチップキャリアの導体と接続されることである。
全チップ配列の機械的安定性を高めるために、各チップ間にスペーサを設けるとき、好ましいことが実証されている。
チップ配列において、周辺で相互に位置をずらして配列された２つの接続面の列を有し、かつ、各導体構造が両方の列の接続面の総数に対応する導体数を有するチップが配列されるとき、特に簡単に形成された導体構造で多数の導体がチップ周辺の接続面と接続することができる。
特に高い実装密度は、チップキャリアに対して平行に配列されたチップにおいて、前記チップキャリアが少なくとも領域ごとに雷文状に配列されるとき、達成することができる。
チップ配列がチップキャリアとチップとの間に存在する中空にシール材を有するとき、機械的に特に安定して形成され、周辺環境の影響に対して密封遮蔽されたチップパッケージを達成することができる。このパッケージはカプセル化または適切な材料の射出により形成することができる。
以下に、空間的チップ配列のさまざまな実施態様を該チップ配列を製造するために適用される方法を説明しながら図面を利用してより詳しく説明する。各図面は次のとおりである。
図１  本発明にもとづく方法の一変形態様で製造中の積層状チップ配列の実施例
図２  図１に示したチップの平面図
図３  図１に製造方法において示され、まさに製造されたチップ配列の側面図
図４  図３を若干変形したチップ配列の平面図
図５  チップ配列を形成するためのチップキャリアの図示
図６  図３の正面図に対応するチップ配列の部分側面図
図７  組込まれたチップキャリアの平面図によるチップのボンディング表面
図８  チップ配列の別の実施態様を形成するための両側をチップにボンディングしたチップキャリア
図９  図８に示したチップキャリアで形成されたチップ配列
図１０  図８と異なるチップ配列を有する図８に示したチップキャリアの変形態様
図１１  図１０に示したチップキャリアで形成されたチップ配列
図１２  図８に示したチップキャリアで形成された図９に示したチップ配列の一変形態様
図１は、図３に最終状態で示したチップ積層配列２０の製造における方法の一段階を示す。チップ積層配列２０（図３）を形成するために、ここに示した実施例では、２つのフレキシブルに形成されたチップキャリア２１、２２が該チップキャリアの多数の導体２３を有する導体構造２４、２５とともに相互に対置して配列される。図１に示された相対位置にチップキャリア２１、２２を固定するために、チップキャリア２１、２２は該チップキャリア端２６、２７とともに緊定装置２８に収納される。緊定装置２８は、ここに示した場合においてスペースブロック２９を有し、前記スペースブロックに対しチップキャリア２１もしくは２２の終端２６、２７が締付ジョー３０、３１で締め付けられている。スペースブロック２９は、最初のチップ３２が図１に示した方法でチップキャリア２１、２２の間に、該チップキャリアの、ここでは図平面に対して垂直に延長する２つの周辺接続面３３の列に隣接して導体構造２４、２５の導体２３を位置決めすることができるように配分される。
このためにチップ３２は、該チップの裏面とともに緊定装置２８のスペースブロック２９に接する。
図１に示した構成において、チップ３２の接続面３３は、溶融はんだ付材料凝固物３５からなるはんだ付接続３４を介して、接続面３３と導体構造２４もしくは２５に組込まれた導体２３との間に導電性の接続を形成するために設けられる。
図１から、サンドイッチ状に構成されその他のチップ３６〜３９の交互配列と中間にあるボンド層４０〜４３とから成るチップ積層配列２０（図３）が明らかである。ここでボンド層４０〜４３は、１つには隣接するチップ３２、３６と３６、３７と３７、３８と３８、３９との間のスペーサを形成するために利用され、ならびに他方ではフレキシブルチップキャリア２１、２２のために全配列を相対的に固定するために利用される。
さらに図１から明らかなように、図１に最上位チップ３９の接続例を示したように、はんだ付材料凝固物３５は、はんだ付接続３４を作るために個別的にアプリケーションキャピラリ４４として形成された工具により正確な位置に接続面３３と導体２３との間の接続領域４５に配置される。溶融によりはんだ付接続をするために必要な熱エネルギーは、アプリケーションキャピラリ４４のこれに対応する形成時に熱圧着装置として該熱圧着装置自体によりまたは該熱圧着装置から独立した溶融装置によりおこなうことができる。
図２に示したチップ５３の平面図を用いて、同時に図３のチップ積層配列２０の図示と異なる変形態様を、図４に示したチップ積層配列４６を形成するために示し、前記チップ積層配列では図１の図示とは異なり両方の対置して配列された、ここではチップ５３の横側４７、４８に組込まれたチップキャリア２１、２２に追加して、チップ５３の縦側５１、５２に組込まれた別の２つのチップキャリア４９、５０が設けられる。
図２および４に示した、ここでは合計４つチップキャリア２１、２２および４９、５０を有するチップ積層配列４６は、図２から明らかなように、チップ５３の方式におけるチップとの組合せに適しており、前記組合せは２つの対置して配列された周辺接続面３３の列のみならず、さらに別の２つの対置して配列された周辺接続面５４の列を設けている。
図１を考慮して作られた実施態様にしたがって、チップ５３の接続面５４は、チップ５３の接続面３３と同様に、はんだ付接続３４を介してチップキャリア２１、２２および４９、５０の導体２３と接続されている。もちろんチップの接続面３３および５４を電気的にボンディングするために、ここに提案したはんだ付材料接続とは異なる別の接続方式および接合材料を使用することもできる。たとえば、導電性のボンドを使用することもできる。
特別の実施態様に関しチップ積層配列２０またはチップ積層配列４６である否かには無関係に、チップ積層配列の構造は図１に示した方式にしたがって、すなわちチップのサンドイッチ状の重合せ層によっておこなわれる。その際、全チップ積層配列２０または４６の機械的安全性を高めるために、特に個々のチップ３２〜３９または５３を粘着的に形成されたスペーサ４０〜４３により相互に接続するフレキシブルに形成されたチップキャリア２１、２２および４９、５０を使用することが望ましい。
これは自体剛性のチップキャリアを使用する場合には省くことができる。それぞれチップ積層配列に集積されるチップの接続面の構成に応じて、チップ積層配列の構造は、チップキャリア１個のみでもおこなうことができる。自体剛性に形成されたチップキャリアの場合、チップ積層配列の構造は、図１に示したチップキャリア２１、２２の方向とは異なる方向でも − たとえば１個または複数のチップキャリアの水平方向にも − おこなうことができる。
チップ積層配列を構成するために使用されたチップキャリアの形成とは無関係に、図１に例示したチップ積層配列２０の構成はあたかも同時にチップ積層配列の構成とともにおこなわれる個々のチップ３２〜３９の素子試験を可能にする。このために個々のチップの各仕様にしたがって、チップ３２から始めながら、ここでははんだ付接続３４の製造にしたがって形成された導電性の接続をチップキャリア２１、２２の導体２３に対しその都度最後に使用されたチップの電気的検査がチップキャリア２１、２２の導体２３を介して実施される。このために適しているが詳しく図示していない試験装置は、別置型装置として、緊定装置２８に緊定されたチップキャリア２１、２２の終端２６および２７と接続される。ただし緊定装置２８を、特に緊定装置２８のスペースブロック２９を電気的試験装置として、または少なくとも電気的試験装置のためのボンディング装置として形成する可能性もある。
図１に示したチップ積層配列２０を形成するための配列は、特に簡単な方法でチップ積層配列２０の連続的製造を可能にする。このためにチップキャリア２１および２２は、エンドレスチップキャリアとしてローラまたはそれと類似の供給装置に配列して準備し、その都度、チップキャリア区間９９、１００の周辺を緊定装置２８を解除した後に前方移動し、チップキャリア区間９９、１００は、所望の数のチップがチップキャリア区間９９、１００の間にチップ積層配列２０を形成するために配列することができるように配分される。この配列にした後、これ以後チップと接続されたチップキャリア区間９９、１００は、適切なここに詳しく図示していない仕切装置により隣接した緊定装置２８によって分離され、この結果、別の送り運動が生ずることにより、次のチップキャリア区間９９、１００にチップを装着することができる。
製造されたチップ積層配列２０または４６のボンディングを簡略化するために、チップ積層配列２０もしくは４６は、少なくとも片側に図３および４に例示したように、“ボール-グリッド-アレー”方式にしたがって、外部引出し配列５７もしくは５８を設けることができるプリント配線板５５もしくは５６で終了することができる。
特に図４に示した平面図から明らかなように、プリント配線板５６と接続するために、ここではフレキシブルに形成されたチップキャリア２１、２２および４９、５０が該チップキャリアの上端でプリント配線板５６の周辺ボンディングランド５９、６０、６１および６２を介して、チップキャリア２１、２２および４９、５０の導体２３が重なり合った状態でプリント配線板５６の内部ボンディング面６３とボンディングできるように折曲げられる。内部ボンディング面６３からボンディンググレール６４は個別的に所定の外部引出し配列５８に構成されたプリント配線板５６の外部引出し面６５に導かれる。
図３に示すように、プリント配線板５５またはもう１つ別の外部引出し配列を可能にする装置は、チップ積層配列２０または４６の上端にも下端にも配列することができる。チップ積層配列２０またはチップ積層配列４６にも配列されたチップ３２および３６〜３９もしくは５３のために封止されたパッケージを形成するために、チップ積層配列２０もしくは４６は、チップ積層配列２０の例で図３に示したチップ中空６６と共にシール材で充填され、前記シール材は特に追加でチップキャリアを覆うこともできる。パッケージと外部引出し配列とを備えたチップ積層配列は、特に好んでＳＭＤ技術に使用することができる。
図５は、直線で示した平面を拡大表示したフレキシブルチップキャリア６７を示す。前記チップキャリアにおいて外部引出し配列６８は集積されてチップキャリア６７のフレキシブル基層６９に形成される。このために個々の導体７０から構成された導体構造７１がチップキャリア６７の終端領域で接続導体構造７２に移行する。接続導体構造７２は、ボンディングレール７３を有し、前記ボンディングレールは、導体構造７１の導体７０と同様に基層６９の同一面に配列される。基層６９の反対側には、ボンディングレール７３の自由端に対置して、ここでははんだ付け点７４により形成された外部引出し面が設けられ、前記外部引出し面は詳しく図示していないスルーボンディングを介してボンディングレールと接続される。
図５に直線で示したチップキャリア６７は、図１に示した両方のチップキャリア２１、２２と類似的に、チップ積層配列に複数のチップ３２および３６〜３９の組合せを可能にし、直線で示したチップキャリア６７は、図１に示したチップ３２および３６〜３９のように、２つの対置する周辺接続面列を有するチップとの組合せに適している。図５に示した実施例から出発して、合計３２の導体２３を備えているチップキャリア６７は、２つの対置した列にそれぞれ１６の周辺接続面を有するチップの接続に適している。導体２３とチップ接続面の接続は、図１に説明した方法を考慮して類比的におこなうことができる。図５に２つの側面にチップキャリア６１のメインライン９６につけられた、点線の延長で示したサイドライン９７、９８が暗示しているように、チップキャリア６７の方式にしたがって集積された外部引出し接続面配列を設けたチップキャリアは、合計４つの周辺接続列を有するチップを装着するために使用することができる。その場合には追加の外部引出し面は外部引出し配列の中に設けられる。
図６は、２つのチップキャリア２１、２２によるチップ積層配列の場合に関し、外部引出し配列７５を形成するための別の可能性を例示する。外部引出し配列７５を形成するためにチップキャリア２１、２２は、導体２３のボンディングを実施した後、最上位のチップ３９の接続面３３とともに該チップのチップキャリア端７６、７７とともにチップ３９の上部側または接続面側の方向に折曲げられる。チップキャリア端７６、７７の一定の位置にするため、およびチップ３９に対して該チップキャリア端を固定するために、たとえば図１に示した配列のスペーサ４０〜４３の方式にしたがって、中間に配置した粘着性スペーサ７８がある。
外部引出し配列７５を形成するために、導体２３はチップキャリア端７６、７７の領域に、チップキャリア２１、２２の裏面にスルーボンディングされる。これは、はんだ球の仕様と溶融とにより導体２３の裏面に合流する基層溝に設けることができるので、この結果、図６に示すように、外部引出し配列の外部引出し面は、はんだ付け点７９によって形成される。
図８は、チップキャリア８０からなる構成を示し、前記チップキャリアは両側に導体８１を有する導体構造８２、８３を備え、かつ、交互に位置がずらされるチップ８４、８５、８６、８７、８８は、図８に示すように、チップキャリア８０の両方の導体構造８２もしくは８３に接続される。このボンディングは、自体公知のフリップチップボンディング方式によって実施することができ、前記フリップチップボンディング方式においてチップ８４〜８８は、詳しく図示していないメタライズされた接続面８９（図７）とともに個々の接続面８９にその都度組込まれた導体構造８２および８３の導体８１の反対に置かれ、かつ、圧力および温度の影響下で該導体と接続される。相互に並べたチップ８４とチップキャリア８０の導体構造８２の図示から、導体８１が各接続面８９に組込まれることが明らかである。
すでに図１を引合いに出して説明したように、図８に示した構成の場合でも、それぞれのチップ８４〜８８のボンディングに応じてチップキャリア８０の導体８１を活用して電気的素子試験を実施することができる。まさに図１に示した配列と同様に、素子故障が検出された場合には、各チップが接続を解除することにより、すなわちたとえば、はんだ付けを除去することにより再びチップキャリア８０から取り除き、新しいチップと交換することができる。
素子試験を実施した後、フレキシブルチップキャリア８０は図９に示したチップ積層配列９０を形成するために雷文状に配列することができ、その都度粘着性の中間層９１がチップ８４〜８８と隣接するチップキャリア区間９２との間に雷文状の構造を固定するために配列される。外部引出し配列を形成するために、すでに上述の例と類比的に処理することができる。さらにチップ積層配列２０および４６に関する実施態様と類比的に、チップ積層配列９０の場合でも、チップ積層配列９０のパッケージを可能にするために、たとえばエポキシ樹脂製のシールをすることもできる。
図１０は、図８を変形した構成を示し、この構成ではチップ９３がたしかに両側に導体構造８２もしくは８３を設けたチップキャリア８０の両側にも配列されるが、その都度一対ずつ相互に重ね合せられる。
図１１は、図１０に示した構成から出発して形成されるチップ積層配列９４の一例を示す。この場合ではチップキャリア８０が再び雷文状に配列され、この後、粘着性の中間層９１がその都度隣接するチップ９３の間に配列される。
最後に図１２は、図８または図１０にも示した構成により任意に構成された積層配列を達成することができることを明らかにするために、図８に示した構成から出発した選択肢となるチップ積層配列９５の配列を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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