(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属スプリング層と；伝導性リード線層と；上記金属スプリング層と伝導性リード線層の間にある絶縁体層とを有してなる一体型リード線懸架装置のためのフレクシャにして、
上記金属スプリング層が、基部側の金属ベース領域と；遠位側の金属ヘッド接合プラットホームと；フレクシャの動きのために上記金属ヘッド接合プラットホームを上記金属ベース領域に連結する１つ以上の金属スプリングアームとを有し、
上記伝導性リード線層が、上記金属スプリング層の金属ベース領域から金属ヘッド接合プラットホームに延在しており、上記金属ベース領域上に延在するリード線ベース領域部分と；上記金属スプリングアームの少なくとも１つに近接し且つ間隔をおいたリード線懸架部分とを有し、
上記絶縁体層が、上記リード線ベース領域部分を上記金属ベース領域に接合し且つ上記リード線ベース領域部分を上記金属ベース領域から絶縁するための絶縁体ベース領域と；上記リード線懸架部分に対応する位置にあり、絶縁体層が体積変化を受ける場合に第１方向の曲げを各々に引き起こされる絶縁体懸架部分と；当該絶縁体懸架部分に近接し上記金属スプリングアームに対応する位置にあり、絶縁体層が体積変化を受ける場合に第２方向の曲げを各々に引き起こされる絶縁体スプリングアーム部分とを有し、
上記第２方向は概ね上記第１方向と反対向きで、上記絶縁体スプリングアーム部分における第２方向の曲げが、絶縁体懸架部分における第１方向の曲げを補償するような、フレクシャ。
【請求項２】
上記絶縁体懸架部分と絶縁体スプリングアーム部分とがフレクシャの各々の側方側面にあるような平衡状態で当該絶縁体懸架部分と絶縁体スプリングアーム部分とが配置される、請求項１のフレクシャ。
【請求項３】
同数の絶縁体懸架部分がフレクシャの各々の側方側面にあり、同数の絶縁体スプリングアーム部分がフレクシャの各々の側方側面にある、請求項２のフレクシャ。
【請求項４】
上記金属スプリング層がステンレススチールでなり、伝導性リード線層が銅乃至銅合金でなり、絶縁体層がポリイミドでなる、請求項１のフレクシャ。
【請求項５】
上記リード線懸架部分と絶縁体懸架部分の表面領域の固有の硬さの比が、上記金属スプリングアームと絶縁体スプリングアーム部分の表面領域の固有の硬さの比に実質的にマッチする、請求項１のフレクシャ。
【請求項６】
上記伝導性リード線層の絶縁体層と反対側表面に、カバー層を更に備えてなる、請求項１のフレクシャ。
【請求項７】
上記絶縁体スプリングアーム部分が上記金属スプリングアームの上方表面の頂上に形成された絶縁体島状部を備えてなる、請求項１のフレクシャ。
【請求項８】
上記金属スプリング層がロードビームの遠位側端部から延び、且つ当該端部と一体的に形成される、請求項１のフレクシャ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】
【０００２】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的にリジッドな磁気ディスクドライブのためのヘッド懸架装置に関するものである。とりわけ本発明は絶縁体層における変化による歪曲を減少するように配置された平衡（バランス）リード線構造体を有する一体型リード懸架装置のフレクシャ部分である。
【０００３】
【従来の技術】
磁気ディスクドライブにおける回転媒体上に読み書きヘッドスライダを支持するためのヘッド懸架装置は広く使用され、Christianson 等の米国特許第５４６１５２５号明細書において概ね開示されている。このタイプのヘッド懸架装置は典型的には、基部側端部の取り付け領域、その両側で補剛レールを有したリジッド領域及び当該リジッド領域と上記取り付け領域の間の半径乃至スプリング領域を有したステンレススチール製（スプリング材料）ロードビーム並びに当該ロードビームの遠位側（乃至先端側）端部に位置したジンバル乃至フレクシャを有する。Christianson 等の特許に示された実施形態においては、上記フレクシャはロードビームとは別に製造・形成され、後に当該ロードビームに取り付けられる。Blaeser 等の米国特許第５１９８９４５号明細書に示されたような別のタイプのヘッド懸架装置は、ロードビームの遠位側端部に直接的に形成されたインテグラルジンバルとして知られたところのものを有する。ヘッド懸架装置の取り付け領域は、ディスクドライブにおいてロータリアクチュエータに取り付けられるのに適合し、典型的には剛性（リジッドさ）を付加するためにこれに溶接されたベースプレートを有する。
【０００４】
読み書きヘッドスライダは、通例は接着剤によってヘッド懸架装置のフレクシャに取り付けられる。当該読み書きヘッドスライダは一般にリード線によってディスクドライブにおける電子回路構成に電気的に接続されている。リード線は読み書きヘッドスライダにおけるターミナルに超音波を用いてつながれ、鑞付けされ或いは別の方法で取り付けられ、ヘッド懸架装置の長さづたいに取り付け領域に延びている。リード線を懸架装置に固定するために複数のタブがしばしばリジッド領域及び取り付け領域に含まれる。しかしながら、リード線はヘッド懸架装置に取り付けることが困難で、当該懸架装置に望ましくない硬直性と重量を加える。
【０００５】
従来のワイヤリード線を備えたヘッド懸架装置に代わるものとして、一体型リード線乃至「ワイヤレス」懸架装置が公知である。多数の異なるタイプの一体型リード線懸架装置が市販されている。当該一体型リード線懸架装置の１つのタイプは概ね Bennin の米国特許第５５９８３０７号明細書に開示されている。この特許に示された懸架装置は誘電性絶縁体層によって結合されたステンレススチールスプリング材料層と銅伝導性層とを有するラミネートシート材料から製作される。ロードビームとフレクシャとはフォトリソグラフィック（写真平板）ケミカルエッチングプロセスによってステンレススチール層から形成される。一体型リード線は同様のプロセスによって伝導性層と絶縁体層から形成される。
【０００６】
Bennin 等の米国特許第５４９１５９７号明細書は、ロードビームとジンバル相互連結アセンブリから組み立てられたヘッド懸架装置を開示する。ジンバル相互連結アセンブリは伝導性スプリング材料の層からエッチングされ、絶縁誘電体でコーティングされ、ロードビームに据え付けられる。
【０００７】
ディスクドライブテクノロジーが進歩するにつれて、ヘッド懸架装置は一層厳しい要求の公差（許容差）で製造されなければならなくなっている。公差が比較的緩やかであった場合に二次的に重要であったファクターが、だんだん重要になってきている。そのようなファクターの一つは、ヘッド懸架装置を作るのに用いられる材料が環境条件の変化にどのように反応するかである。とりわけ、一体型リード線懸架装置の絶縁体層を形成するのに一般に用いられる誘電性材料は、典型的には極性ポリマー、代表的には吸湿性の極性ポリマーから形成される。絶縁体層に吸湿性材料を使用することは、相対湿度が増すとともに当該絶縁体層をして嵩的に膨張する。同様にこれら誘電性材料の体積は温度で変化する。（吸湿性及び／又は熱的ストレスによって引き起こされる）絶縁体層の体積の変化は、静的態勢のようなヘッド懸架装置特性に影響を及ぼす。
【０００８】
絶縁体層における変化からの影響を減らす一体型リード線懸架装置のためのフレクシャが必要とされる。ビジネス的に存立できるために、どのようなテクノロジーであろうとも幾つかの競争上のデザインのものを比較対照しなければならない。一体型リード線懸架装置フレクシャは、ヘッドスライダの取り付けと当該スライダとの連絡を容易にする電気特性を有して設計されなければならない。更に、一体型リード線懸架装置フレクシャのメカニカル特性が最適化されなければならない。フレクシャの硬さ（スティッフネス）は適切なジンバルアクションを可能とするためにピッチ軸とロール軸において相対的に低いが、ドライブ動作中にフレクシャの横の歪曲を防ぐために側方硬さは相対的に高い。必要とされるのは、適切なジンバルアクションを可能としながらも、周囲状況の変化において比較的安定な一体型リード線懸架装置フレクシャである。
【０００９】
【発明の概要】
本発明は一体型リード線懸架装置フレクシャ及び製作方法である。当該フレクシャは、絶縁体層における変化のための歪曲を減らすように配置され形作られたバランスの取れた一体型リード線構造を有する。
【００１０】
一体型リード線懸架装置フレクシャの一つの実施形態は、金属ベース領域を有する金属スプリング層、金属ヘッド接合プラットホーム、及びフレクシャの動きのために上記金属ベース領域に上記金属ヘッド接合プラットホームを連結する１つ以上の金属スプリングアームを備えている。フレクシャはまた、金属スプリング層に向いた表面を有し金属ベース領域と金属ヘッド接合プラットホームの間に延在する伝導性リード線層を備えている。当該伝導性リード線層は、上記金属ベース領域上に延在するリード線ベース領域部分と、上記金属スプリングアームの少なくとも１つに近接しこれから間隔をおいたリード線懸架部分とを有する。フレクシャは更に、上記リード線ベース領域部分を上記金属ベース領域に接合しまた上記リード線ベース領域部分を上記金属ベース領域から絶縁するための絶縁体ベース領域部分を有した絶縁体層を、金属スプリング層と伝導性リード線層の間に備えている。当該絶縁体層はまた、上記リード線懸架部分の下側表面に絶縁体懸架部分を、そして上記金属スプリングアームの上側表面に絶縁体スプリングアーム部分を有している。絶縁体層が体積変化を受けると、第１の曲げが絶縁体懸架部分の各々に引き起こされ、第２の曲げが絶縁体スプリングアーム部分の各々に引き起こされる。上記第２の曲げの方向は概ね上記第１の曲げの方向と反対向きで、絶縁体懸架部分における第２曲げは絶縁体スプリングアーム部分における第１曲げを補償する。
【００１１】
【好適な実施形態の詳細な説明】
通常の一体型リード線懸架装置の絶縁体層に一般に用いられる誘電性材料は吸湿性であり、言い換えれば、容易に水分を吸収し、また解放する。相対的に乾燥した環境から相対的に湿った環境に移る場合（例えば相対湿度での５０％の変化）、上記誘電性材料は環境から水分を吸収し、体積膨張する。
【００１２】
図１（Ａ）〜１（Ｅ）と図２（Ａ）〜２（Ｅ）は一般に、誘電性層と金属層の色々な通常の組み合わせが、相対的に乾燥した環境（図１Ａ〜１Ｅに示す）から相対的に湿った環境（図２Ａ〜図２Ｅに示す）に移る場合に、吸湿変形をどのように受けるかを示している。図１（Ａ）は相対的に乾燥したフリーな誘電性フィルム３１０（例えばポリイミド又はエポキシ）を示す。相対的に湿った状況となると、当該フィルムは図２（Ａ）に示されるように全方向において体積膨張する。図１（Ｂ）は比較的薄く、それ故に相対的に硬さの低い金属シート３１４（例えば３０２ステンレススチールの２０ミクロン厚のシート）にくっついた誘電性フィルム３１２を示す。図２（Ｂ）に示されるように、相対的に湿った状況となると金属シート３１４にくっついたフィルム３１２の面３１６は伸張できないがフリー面３１８は伸張する。これによって、図２（Ｂ）に示されるように材料の曲げとなるアンバランスな内部ひずみを生じる。比較的薄めの、それ故に比較的高い硬めの支持シート３２０（例えば３０２ステンレススチールの７５ミクロン厚のシート）が誘電性フィルム３２２にくっついている場合、図２（Ｃ）に示されるように、曲げは相対的に湿った状況において減少する。曲げはまた図１（Ｄ）と図２（Ｄ）に示されるように、金属シート３２４と３２６を誘電性フィルム３２８の２つの反対側の面にくっつけて、誘電性フィルム３２８の中間平面伸張を可能とする一方で全般的な曲げを防ぐために上下の誘電性表面をしっかりつなぎ止めることによっても減少させることができる。
【００１３】
図１（Ｅ）は伝導性リード体３３０を備えた通常の一体型リード線構造体の部分３３２を描写する。ピッチ方向とロール方向における硬さが比較的低い金属層３３４（例えば３０２ステンレススチールの２０ミクロン厚のシート）がジンバル作用を可能にするために用いられる。しかしながら、この比較的低い硬さによって、上記部分３３２が図２（Ｅ）に示されるような相対的に湿った状況に影響を受けると曲げを起こす。リード体３３０は金属層３３４と反対側の誘電性フィルム３３６の一部分にくっついているけれども、リード体の表面範囲は誘電性部分３３６の表面範囲よりも小さく、曲げとなる誘電性の上表面の側方伸張を可能とする。
【００１４】
同様に、通常の一体型リード線懸架装置の絶縁体層に一般に用いられる誘電性材料は、典型的には通常の一体型リード線懸架装置の金属スプリング層及び伝導性リード線層に一般に用いられる金属の熱膨張係数よりも相対的に大きい熱膨張係数を有する。温度変化にさらされる場合、絶縁体層に用いられた誘電性の層は周辺の金属層よりも大きな程度で伸張し（あるいは収縮し）、図１（Ａ）〜（Ｅ）と図２（Ａ）〜（Ｅ）に示された湿度曲げ作用にかなり似た曲げ効果が幾らか生じる。それ故、絶縁体層材料の吸湿性及び／又は熱的性質（即ち、湿度と温度に関する性質）は、静止姿勢のようなヘッド懸架装置の特性に影響を与えうる絶縁体層における変化を引き起こす。
【００１５】
図３は、ロードビーム１４の遠位側端部に取り付けられた本発明に係る一体型リード線フレクシャ１０を有するヘッド懸架装置１２を示す。１４のようなロードビームは公知であり、本発明の譲渡人であるミネソタ州 Hutchinson 在の Hutchinson Technology Incorporated を含む多数の供給元から入手可能である。典型的にはロードビーム１４はその基部側端部での取り付け領域１６、相対的にリジッドな領域１８、取り付け領域１６とリジッド領域１８の間のスプリング領域２０を有する。フレクシャ１０はロードビーム１４に溶接されるか、その他の方法で取り付けられ、スライダ接合領域２２に粘着的に接合されたヘッドスライダ（図示せず）を有するのに適する。
【００１６】
フレクシャ１０は図３〜９に関してより詳細に記載される。一体型リード線フレクシャ１０は、第１（上方）及び第２（下方）表面を備えた金属スプリング層２４（図５Ｃにおそらく最も良く示される）を有して成り、これは金属ベース領域２６、金属ヘッド接合プラットホーム２８、並びに当該金属ヘッド接合プラットホーム２８を金属ベース領域２６に接続する複数の金属スプリングアーム３０を有している。金属ベース領域２６はフレクシャ１０の基部側端部に位置し、ロードビーム１４の相対的にリジッドな領域１８に取り付けられる。図３〜８に示された実施形態において、金属ベース領域２６はまた孔３２を有している。当該孔は、フレクシャ１０がロードビーム１４に取り付けられる場合に、相対的にリジッドな領域１８における対応孔回りにフレクシャ１０を位置合わせするのに用いられうる。ピッチ軸線及びロール軸線回りの動きを可能にするために、１対の金属スプリングアーム３０によって金属ベース領域２６に連結される金属ヘッド接合プラットホーム２８を有する金属ジンバル領域３４が、金属ベース領域２６から延びている。金属ヘッド接合プラットホーム２８はヘッドスライダ（図示せず）の取り付けと支持に適し、スプリングアーム３０に隣接し且つそれらの間に位置する。図３〜８に示された実施形態において、金属ヘッド接合プラットホーム２８はフレクシャ１０の遠位側先端から金属ベース領域２６に向かって延びる舌状の片持ち梁ビームであり、金属ベース領域２６や金属スプリングアーム３０からギャップ３６だけ隔たっている。また金属スプリング層２４は、ロードビーム１４の取り付け領域１６の側方エッジをおおい且つ当該取り付け領域１６の側方エッジを越えて延びる金属取り付け領域の島状部３８を有してなっている。
【００１７】
一体型リード線フレクシャ１０はまた、吸湿性絶縁体層４４の頂上に伝導性リード線層４２を備えてなるリード線構造４０を有している。伝導性リード線層４２（図５Ａにおそらく最も良く示される）は対向する第１（上方）及び第２（下方）表面を有し、当該伝導性リード線層４２の下方表面は金属スプリング層２４の上方表面に向き、概ね絶縁体層４４によってそこから隔てられる。細長く概ね平行なシングルリード線４６が伝導性リード線層４２に形成される。典型的には、当該リード線４６は２本一組で形成され、等しい数のリード線４６がフレクシャ１０の各側方側面にある。リード線４６の正確な数と形状は、ヘッド懸架装置の所望の機械的特性によって並びにヘッドスライダと当該ヘッドスライダからの信号を加工処理するのに用いられる増幅・処理回路構成（図示せず）の電気的要件によって決定される。リード線４６は、概ねロードビーム１４の取り付け領域１６と金属取り付け領域島状部３８をおおってこれらと並んで延在するリード線取り付け領域部分４８と、金属ベース領域２６をおおって延在するリード線ベース領域５０と、概ね金属ジンバル領域３４をおおって延在するリード線ジンバル領域５２とを備えてなっている。リード線ジンバル領域５２は、金属スプリングアーム３０に隣接しこれからギャップ５６によって隔たっているリード線懸架部分５４を除いて金属ジンバル領域３４によって裏打ちされている（図４及び６におそらく最も良く示される）。リード線４６はリード線取り付け領域部分４８の基部側端部で取り付け領域接合パッド５８において終端する。取り付け領域接合パッド５８は、通常の接合（ボンディング）技術を用いて、アクチュエータアーム上に位置するかディスクドライブの部分として増幅・処理回路構成に電気的に接続する。リード線ジンバル部分５２の遠位側端部で、リード線４６はヘッドスライダ（図示せず）に電気的に接続するスライダ接合パッド６０において終端する。図３〜８に示された実施形態において、スライダ接合パッド６０は金属ヘッドプラットホーム２８上に位置している。
【００１８】
第１（上方）表面と第２（下方）表面とを有するフレクシャ１０の吸湿性絶縁体層４４（図５Ｂにおそらく最も良く示される）は概ね金属スプリング層２４と伝導性リード線層４２の間に位置する。絶縁体層４４の上方表面は伝導性リード線層４２の下方表面に面し、絶縁体層４４の下方表面は金属スプリング層２４の上方表面に面している。特に絶縁体層４４は、金属取り付け領域島状部３８にリード線取り付け部分４８を接合する絶縁体取り付け領域部分６１と、金属ベース領域２６にリード線ベース領域部分５０を接合する絶縁体ベース領域部分６２とを備えてなっている。絶縁体層４４はまた、リード線懸架部分５４の下方表面に接合した上方表面と金属スプリング層２４からフリーの下方表面とを有した１対の絶縁体懸架部分６４と、絶縁体懸架部分６４に近接しこれからギャップ５６だけ隔たった１対の絶縁体スプリングアーム部分６６とを備えてなっている。絶縁体スプリングアーム部分６６は、金属スプリングアーム３０の上方表面に接合した下方表面と、伝導性リード線層４２からフリーの上方表面とを有している。絶縁体層４４の遠位側端部で、絶縁体遠位側先端島状部６５がリード線４６と金属ジンバル領域３４の両方の遠位側部分に接合している。
【００１９】
図９（Ａ）に示されるように、絶縁体層４４が相対的に湿った状況にさらされるために体積的に膨張する場合、絶縁体懸架部分６４は当該絶縁体懸架部分６４の上方表面において概ね凹状形状を形成する第１曲げを引き起こす。図９（Ｂ）に示されるように、絶縁体層４４が相対的に湿った状況にさらされるために体積的に膨張する場合、絶縁体スプリングアーム部分６６は上記第１曲げと同様の程度で当該第１曲げと概ね反対向きの方向に曲がった概ね凸状形状を絶縁体スプリングアーム部分６６の上方表面において形成する第２曲げを引き起こす。絶縁体懸架部分６４と絶縁体スプリングアーム部分６６とがジンバル領域の各々の側方側面にあって、第１曲げの方向が第２曲げの方向に概ね反対向きであるように平衡をとって当該絶縁体懸架部分６４と絶縁体スプリングアーム部分６６が配置されることによって、絶縁体層４４の膨張からのスライダ接合領域２２の静止姿勢に関する正味の影響は最少化される。
【００２０】
一般的に、金属スプリングアーム３０と絶縁体スプリングアーム部分６６の表面領域の固有の硬さの比にリード線懸架部分５４と絶縁体懸架部分６４の表面領域の固有の硬さの比を実質的に調和させる配置は、スライダ接合領域２２における２つの曲げの影響を効果的に打ち消すことを実験は示した。図３〜８に示された実施形態において、絶縁体懸架部分６４と絶縁体スプリングアーム部分６６は、フレクシャ１０の各々の側方側面に（対応するリード線懸架部分５４に加えて）同数の絶縁体懸架部分６４を備え且つフレクシャ１０の各々の側方側面に（対応する金属スプリングアーム３０に加えて）同数の絶縁体スプリングアーム部分６６を備えて配置される。
【００２１】
一体型リード線懸架装置フレクシャ１１０、即ち、本発明の第２実施形態のジンバル領域が図１０に示される。当該フレクシャ１１０は（下記の点を除いて）上記フレクシャ１０と類似しており、下記類似のプロセスを用いて製造することができる。フレクシャ１０において対応する要素を有するフレクシャ１１０の要素は、１００だけ増加した数字で言及される（例えば、フレクシャ１０の金属スプリング層２４はフレクシャ１１０の金属スプリング層１２４に対応する）。フレクシャ１１０において、金属スプリング層１２４はロードビーム１１４と一体的に形成され、その結果、金属ジンバル領域１３４はロードビーム１１４の遠位側端部から延在する。金属ジンバル領域１３４は、当該金属ジンバル領域１３４の遠位側端部から延びる金属ヘッド接合プラットホーム１２８と金属ベース領域１２６から延びるロードポイントプラットホーム１２９とを有してなる。上記金属ヘッド接合プラットホーム１２８とロードポイントプラットホーム１２９とは、ギャップ１３６によって金属スプリングアーム１３０から及び互いに隔たっている。金属ジンバル領域１３４は更に、ヘッドスライダとロードポイントプラットホーム１２９の間にクリアランスをもたらしスライダがジンバル可能なポイントとして供される概ね球面で凸状突起を形成するディンプル１５９をロードポイントプラットホーム１２９の上方表面に有してなる。同様に、伝導性リード線層１４２に形成されたシングルリード線１４６が、フレクシャ１１０の長手方向軸線回りに非対称に配置されたスライダ接合パッド１６０における遠位側端部で終端する。
【００２２】
絶縁体層１４４の膨張による変形は、フレクシャ１１０において、絶縁体懸架部分１６４と絶縁体スプリングアーム部分１６６の平衡配置によって補償される。同様に、フレクシャ１１０の絶縁体スプリングアーム部分１６６は金属スプリングアーム１３０の上方表面の頂上に細長い絶縁体島状部１７２を備えてなっている。絶縁体層１４４が相対的に湿った状況にさらされるために体積的に膨張する場合、絶縁体懸架部分１６４は当該絶縁体懸架部分１６４の上方表面において概ね凹状形状を形成する（図９Ａに示されたフレクシャ１０に引き起こされた第１曲げに類似の）第１曲げを引き起こし、絶縁体スプリングアーム部分１６６は当該絶縁体スプリングアーム部分１６６の上方表面において概ね凸状形状を形成し上記第１曲げと同様の程度で当該第１曲げと概ね反対向きの方向に曲がった（図９Ｂに示されたフレクシャ１０に引き起こされた第２曲げに類似の）第２曲げを引き起こす。第１曲げの方向が第２曲げの方向と反対向きの絶縁体懸架部分１６４と絶縁体スプリングアーム部分１６６の平衡した配置は、絶縁体層１４４の体積膨張からのスライダ接合領域１２２の静止姿勢についての正味の影響を最少化する。
【００２３】
一体型リード線懸架装置フレクシャ２１０、即ち、本発明の第３実施形態のジンバル領域が図１１に示される。当該フレクシャ２１０は（下記の点を除いて）上記フレクシャ１０と類似しており、下記類似のプロセスを用いて製造することができる。フレクシャ１０において対応する要素を有するフレクシャ２１０の要素は、２００だけ増加した数字で言及される（例えば、フレクシャ１０の金属スプリング層２４はフレクシャ２１０の金属スプリング層２２４に対応する）。シングルリード線２４６が伝導性リード線層２４２に形成され、金属スプリング層２２４と絶縁体層２４４の両方からフリーの露出したリード線懸架部分２７４によってリード線ジンバル領域２５２の遠位側端部に連結したシングル電気分岐バー２６０で終端する。絶縁体層２４４は更に、絶縁体接合パッド島状部２７６，２７７を有してなっている。絶縁体接合パッド島状部２７６は分岐バー２６０の下方表面に接合し、絶縁体接合パッド島状部２７７は金属ヘッド接合プラットホーム２２８の上方表面に形成される。同様に、フレクシャ２１０は伝導性リード線層２４２の上方表面の部分をカバーする誘電性含有部分２８０，２８２のカバー層２７８を備えてなっている。当該カバー層２７８は更に、絶縁体接合パッド島状部２７７の上方表面の部分をカバーする接合プラットホーム島状部２６３を有してなっている。
【００２４】
絶縁体層２４４の膨張による変形は、フレクシャ２１０において、絶縁体懸架部分２６４と絶縁体スプリングアーム部分２６６の平衡配置によって補償される。フレクシャ２１０は金属スプリングアーム２３０の上方表面の頂上に細長い絶縁体島状部２７２を備えてなる絶縁体スプリングアーム部分２６６を有している。絶縁体層２４４が相対的に湿った状況にさらされるために体積的に膨張する場合、絶縁体懸架部分２６４は当該絶縁体懸架部分２６４の上方表面において概ね凹状形状を形成する（図９Ａに示されたフレクシャ１０に引き起こされた第１曲げに類似の）第１曲げを引き起こし、絶縁体スプリングアーム部分２６６は当該絶縁体スプリングアーム部分２６６の上方表面において概ね凸状形状を形成し上記第１曲げと同様の程度で当該第１曲げと概ね反対向きの方向に曲がった（図９Ｂに示されたフレクシャ１０に引き起こされた第２曲げに類似の）第２曲げを引き起こす。フレクシャ１０や１１０におけるように、フレクシャ２１０は、スライダ接合領域２２２の静止姿勢についての絶縁体層２４４の体積膨張の正味の影響を最少化するために、第１曲げの方向が第２曲げの方向と反対向きの絶縁体懸架部分２６４と絶縁体スプリングアーム部分２６６の平衡した配置を有する。
【００２５】
フレクシャ１０（及び、同様にフレクシャ１１０や２１０）を製造するための方法は、図１２に示されるようなラミネート状金属シート９０を準備することを含んでいる。ラミネート状シート９０は、互いに分かれ誘電性絶縁体層９６によって互いに接合したスプリング金属層９２と伝導性金属層９４を有している。９０のようなラミネート状シートはアリゾナ州 Chandler 在の Rogers Corporation を含む多数の供給元から入手可能である。１つの実施形態において、スプリング金属層９２は約１８ミクロンメートルから２５ミクロンメートルの厚みを有したステンレススチール層である。伝導性金属層９４は約１０ミクロンメートルから１８ミクロンメートルの厚みを有したＣ７０２５銅合金の層である。誘電性層９６は約１０ミクロンメートルから１８ミクロンメートルの厚みを有したポリイミド層である。フレクシャ製造方法は更に、フォトリソグラフィックエッチングプロセスを用いて、スプリング金属層９２において金属スプリング層２４を形成するステップ、伝導性金属層９４において伝導性リード線層４２を形成するステップ、及び誘電性層９６において絶縁体層４４を形成するステップを有している。これに代わりに、フレクシャ１０は、蒸着(vapor deposition)のような一般に公知の析出技術を用いて絶縁体層４４と伝導性リード線層４２を金属スプリング層上に析出するアディティブプロセスを用いて製造可能である。
【００２６】
本発明のフレクシャは多数の重要な利点を提供する。絶縁体層における温度と湿度の変化からのスライダ接合領域における影響は、ジンバル領域の硬さを本質的に増加させることなく減らすことができる。したがって、フレクシャは環境安定性を増加しながら、なお適切なジンバル作用を可能とする。付加的に、本発明のフレクシャは効率的で正確で経済的なフォトリソグラフィックケミカルエッチングプロセスを用いてラミネート材料から製造可能である。
【００２７】
本発明は好適な実施形態に関して記載されたが、当業者であれば本発明の精神と範囲を逸脱することなく形態と詳細において変更を行うことができることを認識しよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （Ａ）〜（Ｅ）とも相対的に乾燥した状態での誘電性層と金属層の色々な従来の組み合わせの断面的な等尺図である。
【図２】  （Ａ）〜（Ｅ）とも相対的に湿った状態でのそれぞれ図１（Ａ）〜図１（Ｅ）に示された構造の断面的な等尺図である。
【図３】  本発明の１つの実施形態にしたがうフレクシャを有したヘッド懸架装置の平面図である。
【図４】  図３に示されたヘッド懸架装置のフレクシャの平面図である。
【図５】  （Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ図４に示されたフレクシャの伝導性リード線層、絶縁体層及び金属スプリング層の平面図である。
【図６】  図４に示されたフレクシャのジンバル領域の詳細な平面図である。
【図７】  （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ図６に示されたジンバル領域の絶縁体層と金属スプリング層の平面図である。
【図８】  図６に示され線８-８で横切られ図６に示されたフレクシャのスプリングアーム部分の横断面図である。
【図９】  図６に示されたフレクシャの、ぞれぞれ線９Ａ-９Ａ、９Ｂ-９Ｂで横切られた絶縁体懸架部分と絶縁体スプリングアーム部分の横断面図である。
【図１０】  本発明の第２実施形態にしたがうフレクシャのジンバル領域の平面図である。
【図１１】  本発明の第３実施形態にしたがうフレクシャのジンバル領域の平面図である。
【図１２】  本発明にしたがうフレクシャを作り出すのに用いられるラミネート材の横断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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