(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレス装置に少なくとも一方が上下動可能に設けられた上型ダイセットおよび下型ダイセットとの間を一端側から他端側方向に間欠的に移送される金属製の薄板に、カラー付き透孔を形成する工程の各々が金属製の薄板の移送方向に順次設けられて成る金型装置において、
該カラー付き透孔の形成開始前に、予め前記上型ダイセットと下型ダイセットとの間に所定位置まで送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じによって送り穴を穿設する穿設手段と、
前記金型装置の他端側に設けられ、プレス装置側に装着された送り込み装置を用いて金型装置の他端側方向に送り込まれた前記金属製の薄板に形成された前記送り穴に送りピンが挿入されたとき、前記送り込み装置を使用することなく金属製の薄板を間欠的に金型装置の一端側から他端側方向に移送可能となる移送装置とを具備し、
前記穿設手段は、金属製の薄板に穿設された透孔に挿入されて金属製の薄板の位置決めを行うように金型装置の一端側から前記移送装置までの間に配設され、且つ未加工の金属製の薄板が送り込まれて上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした際に前記送り穴を穿設するように先端部が尖鋭先端部に形成されたパイロットピンであることを特徴とする金型装置。
【請求項２】
金属製の薄板に小孔を穿設するピアス工程と、前記小孔をバーリングパンチによってバーリングするバーリング工程とが別工程である金型装置であって、
前記バーリングパンチの先端部が、上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした際に、穿設孔が穿設されるように、尖鋭先端部に形成されている請求項１記載の金型装置。
【請求項３】
プレス装置に少なくとも一方が上下動可能に設けられた上型ダイセットおよび下型ダイセットの間に間欠的に一端側から他端側方向に移送される金属製の薄板に、カラー付き透孔を形成する工程の各々を金属製の薄板の移送方向に順次設けて成る金型装置によって、金属製の薄板にカラー付き透孔を形成して熱交換器用フィンを製造する際に、
該金型装置の他端側に、金属製の薄板に形成されたカラー付き透孔に送りピンを挿入して前記薄板を金型装置の他端側方向に間欠的に移送する移送装置を具備し、金型装置の一端側から移送装置までの間に設けられ、金属製の薄板に穿設された透孔に挿入され、金属製の薄板の位置決めを行うパイロットピンの先端部を尖鋭先端部とした金型装置を用い、
予め前記上型ダイセットと下型ダイセットとの間の所定位置まで未加工の金属製の薄板を送り込んだ後、
上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じの際に、前記パイロットピンによって、前記移送装置の送りピンが挿入される送り穴を穿設し、
前記上型ダイセットと下型ダイセットとを型閉じして未加工の金属製の薄板に、前記移送装置の送りピンが挿入される穿設孔を穿設し、
次いで、前記上型ダイセットと下型ダイセットとが型開きしている間に、プレス装置側に装着された送り込み装置を用いて金属製の薄板を送り込み、前記穿設孔に移送装置の送りピンを挿入して金属製の薄板を移送可能とし、
その後、前記送り込み装置を用いることなく、移送装置によって金属製の薄板を移送しつつカラー付き透孔を形成することを特徴とする熱交換器用フィンの製造方法。
【請求項４】
金属製の薄板に小孔を穿設するピアス工程と、前記小孔をバーリングパンチによってバーリングするバーリング工程とが別工程に設けられている金型装置を用い、予め上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、前記上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じの際に、先端部が尖鋭先端部に形成された前記バーリングパンチによって、穿設孔を穿設する請求項３記載の熱交換器用フィンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属製の薄板に、穿設された透孔の周縁が所定高さのカラーによって囲まれたカラー付き透孔を形成する金型装置、およびこの金型装置を用いた熱交換器用フィン製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
クーラー等の熱交換器に用いる熱交換器用フィンは、図７に示すように、帯状の板状体１１に穿設された透孔１２の周縁を囲むように、カラー１４が板状体１１の一方側に突出して形成されて成るカラー付き透孔１５が、板状体１１の長手方向に沿って複数個形成されたものである。このカラー１４の先端部にはフランジ１７が形成されている。
かかる熱交換器用フィン１０は、通常、ドロー方式またはドローレス方式により製造され、図８に示す熱交換器用フィンの製造装置によって製造される。
熱交換器用フィン１０の被加工材であるアルミニウム等の金属から成る金属製の薄板２０は、コイル状に巻かれ、アンコイラー２２に設置されている。
かかるアンコイラー２２からピンチロール２４を経て引き出された薄板２０は、オイル付与装置２６に挿入され、加工用オイルをその表面に付着される。
その表面にオイルが付与された薄板２０はプレス装置２８内に設けられた金型装置３０に供給される。
【０００３】
金型装置３０は、内部に上下動可能な上型ダイセット２７と、静止状態にある下型ダイセット２９とが設けられている。
通常、ドロー方式では、金属製の薄板２０に、形成するカラー付き透孔１５の開孔径よりも底面径が大径の容器部を形成するしぼり加工を施すドロー工程と、ドロー工程によって所定高さになった容器部に透孔を穿設すると共に透孔の縁部を立ててカラー１４に形成するピアスバーリング工程と、ピアスバーリング工程によって形成されたカラー１４の先端部にフランジ１７を形成するリフレア工程によってカラー付き透孔１５が形成されている。かかるドロー工程内でも複数工程に分かれており、形成された容器部の底面径をしだいにしぼり込むように数回のしぼり加工が施される。
かかる金型装置３０では、このような各工程が、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との間に順次設けられており、薄板２０を上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との間に供給して上型ダイセット２７と下型ダイセット２９とを型閉じして薄板２０にプレス加工を施し、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９とを型開きした際に、後述する移送装置によって薄板２０を所定の間隔分だけ移送するという作業を繰り返し、薄板２０上にカラー付き透孔１５を形成する。
カラー付き透孔１５が形成された薄板２０は、所定数のカラー付き透孔１５が含まれる帯状の板状体１１となるように所定長さに切断され、熱交換器用フィン１０として出口３１から排出される。出口３１から排出された熱交換器用フィン１０は、スタッカ３４に積載される。
また、金型装置３０へ薄板２０を供給する供給口にはフィーダー装置３２が、プレス装置２８に設けられている。フィーダー装置３２は、カラー付き透孔１５の成形準備のみで使用されるものであり、金型装置３０の上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との間に、薄板２０の端部を金型装置３０内に送り込む送り込み装置であって、金型装置３０の他端側に設けられた移送装置によって薄板２０が牽引されて移送されるようになるまで使用される。
【０００４】
かかる図８に示す熱交換器用フィンの製造装置に用いられていた従来の金型装置を図９に示す。図９（ａ）は、従来の金型装置の概略図であり、ドロー方式によってカラー付き透孔１５を金属製の薄板２０に形成する。
図９（ａ）に示す金型装置ではドロー工程は４回の工程にわたって行われる。かかるドロー工程は、図９に示す工程Ａ〜工程Ｄの順序で行われ、ドローパンチとダイとによって成される。
先ず、第１ドロー工程Ａでは、下型ダイセット２９に設けられている第１のドローパンチ３６によって、薄板２０に、カラー付き透孔１５の開孔径よりも底面径が大径の容器部１６ａを形成する。
第１ドロー工程Ａにおいて容器部１６ａが形成された薄板２０は、次に第２ドロー工程Ｂに移送される。第２ドロー工程Ｂでは、下型ダイセット２９に設けられている第２のドローパンチ４２によって、容器部１６ａの径を縮径しつつ高さを増して容器部１６ｂを形成する。
第２ドロー工程Ｂにおいて容器部１６ｂが形成された薄板２０は、次に第３ドロー工程Ｃに移送される。第３ドロー工程Ｃでは、下型ダイセット２９に設けられている第３のドローパンチ４４によって、容器部１６ｂの径を縮径しつつ高さを増して容器部１６ｃを形成する。
第３ドロー工程Ｃにおいて容器部１６ｃが形成された薄板２０は、次に第４ドロー工程Ｄに移送される。第４ドロー工程Ｄでは、下型ダイセット２９に設けられている第４のドローパンチ４５によって、容器部１６ｃの径を縮径しつつ高さを増して所定の径および高さを有する容器部１６ｄを形成する。
【０００５】
第４ドロー工程Ｄにおいて容器部１６ｄが形成された薄板２０は、図９（ａ）に示すピアスバーリング工程Ｅ、位置決め工程Ｆ、リフレア工程Ｇ、切り起こしスリット工程Ｈ、サイドトリム工程Ｉ、位置決め工程Ｊ、薄板切断工程Ｋ、移送工程Ｌの順序で移送される。
これらの工程のうち、ピアスバーリング工程Ｅでは、上型ダイセット２７に設けられたピアスパンチ４８と下型ダイセット２９に設けられたバーリングパンチ４６によって、容器部１６ｄの底面に透孔を穿設するピアス加工および透孔の周縁を立てるバーリング加工がほぼ同時に施される。かかるピアスバーリング工程Ｅによって所定高さのカラー１４が周縁に立設したカラー付き透孔１５が形成される。
ピアスバーリング工程Ｅにおいてカラー付き透孔１５が形成された薄板２０は、位置決め工程Ｆに移送される。位置決め工程Ｆでは、下型ダイセット２９に設けられたパイロットピン４９がカラー付き透孔１５に挿入して薄板２０の位置決めが行われる。かかるパイロットピン４９は、先端部が丸められており且つ透孔の内径よりも若干の小径に形成されている。このため、ピアスバーリング工程Ｅにおいて形成されたカラー付き透孔１５には何らの加工を施さずに、薄板２０の位置決めのみを行うことができる。前後工程における加工精度を向上させるためである。
位置決め工程Ｆにおいて、パイロットピン４９がカラー付き透孔１５に挿入されて位置決めされた薄板２０は、リフレア工程Ｇに移送される。リフレア工程Ｇでは、上型ダイセット２７に設けられたリフレアパンチ５２によって、カラー１４の先端部が折り曲げられてフランジ１７が形成される。
【０００６】
リフレア工程Ｇにおいて、カラー１４の先端部にフランジ１７が形成された薄板２０は、切り起こしスリット工程Ｈに移送される。切り起こしスリット工程Ｈでは、図示しない切り起こしスリットパンチによってカラー付き透孔１５の周囲の薄板２０に切り起こしスリット５９〔図９（ｂ）〕を形成する。この切り起こしスリット５９は、熱交換器用フィンの熱効率向上のために設けられているものである。なお、熱交換器用フィンの熱効率向上のためには、切り起こしスリットの他に、単なるスリットやルーバーを薄板上に形成してもよい。
切り起こしスリット工程Ｈにおいてカラー付き透孔１５の周囲に切り起こしスリット５９が形成された薄板２０は、次にサイドトリム工程Ｉに移送される。サイドトリム工程Ｉでは、図示しないサイドカッターによって、所定の幅になるように薄板２０の両側を長手方向に切断している。
サイドトリム工程Ｉにおいて両側が切断されて所定の幅となった薄板２０は、位置決め工程Ｊに移送される。位置決め工程Ｊでは、下型ダイセット２９に設けられたパイロットピン５４がカラー付き透孔１５に挿入して薄板２０の位置決めが行われている。かかるパイロットピン５４は、上述したパイロットピン４９と同様に先端部が丸められており且つ透孔の内径よりも若干の小径に形成されている。このため、位置決め工程Ｊでは、カラー付き透孔１５には何らの加工を施さずに、薄板２０の位置決めのみを行うことができる。次の薄板切断工程Ｋにおける切断精度向上のためである。
位置決め工程Ｆにおいて、パイロットピン５４が挿入されて位置決めされた薄板２０は、薄板切断工程Ｋに移送される。薄板切断工程Ｋでは、カラー付き透孔列間を薄板２０の長手方向に連続的に切断するカッター（図示せず）が設けられており、薄板２０を所定の幅の板状体１１に切断する。
【０００７】
薄板切断工程Ｋにおいて切断され、所定幅の板状体１１が形成された薄板２０は、移送工程Ｌに移送される。移送工程Ｌでは、図１０に示す薄板２０の移送装置であるヒッチフィーダー１００が設けられており、このヒッチフィーダー１００によって薄板２０を、図１０の矢印ａ方向に間欠的に移送している。かかるヒッチフィーダー１００は、バネ１０２によって上方に付勢され且つ先端面の一部が傾斜面に形成されている送りピン５６が矢印ｂ方向に往復動可能な移動プレート１０４上に立設して構成される。ヒッチフィーダー１００では、送りピン５６がカラー付き透孔１５内に挿入され、移動プレート１０４が、薄板２０を次の工程での加工を可能とするように、所定の間隔分だけ矢印ａ方向に移動することによって、薄板２０を間欠的に移送できる。矢印ａ方向に移動した移動プレート１０４が初期位置まで戻る間は、図１０の点線で示すように送りピン５６先端面の斜面がカラー１４の下端部に当接して、送りピン５６は移動プレート１０４内に押し込まれる。この間では、薄板２０は静止状態のままでヒッチフィーダー１００のみ初期位置に戻ることができる。
移送工程Ｌにおいて送りピン５６が挿入されて移送された薄板２０は、次にエンドカット工程Ｍに移送される。エンドカット工程Ｍでは、カラー付き透孔列が形成されている板状体１１の各々を所定長さに切断する図示しないカッターが設けられており、所定長さに切断された熱交換器用フィン１０が製造される。
【０００８】
ところで、カラー付き透孔１５の形成が開始される前の準備段階においては、未加工の薄板２０の端部を金型装置３０内に供給し、ヒッチフィーダー１００による移送を可能とすることが必要である。
しかし、カラー付き透孔１５の形成が開始される前の未加工の薄板２０には、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入されるカラー付き透孔１５が形成されておらず、フィッチフィーダー１００による移送を行うことはできない。
このため、未加工の薄板２０の端部を第１ドロー工程Ａから薄板切断工程Ｋまで１工程づつ送り込み、未加工の薄板２０に最初に形成されたカラー付き透孔１５が移送工程Ｌに到達するまで、プレス装置２８に設けられたフィーダー装置３２によって、薄板２０を間欠的に金型装置３０内に送り込む方法を採用していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このように、プレス装置２８に設けられたフィーダー装置３２を使用することによって、薄板２０を金型装置３０内に送り込み、カラー付き透孔１５がヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入された後、フィーダー装置３２を使用することなくヒッチフィーダー１００により薄板２０を金型装置３０の一端側から他端側方向に牽引して移送できる。
しかし、金型装置３０の一端側から供給された薄板２０に形成されたカラー付き透孔１５に、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入されるまでの間には、薄板２０は複数の工程を通過することを要し、薄板２０をフィーダー装置３２によって各工程を順次通過させることは時間がかかる操作である。
また、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６によって薄板２０が移送されるまでに形成されたカラー付き透孔１５は、薄板２０が２つの位置決め工程Ｆ、Ｊによって位置決めが充分にされることなく形成されたものである。このため、形成されたカラー付き透孔１５の位置精度等が不充分であり、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６によって薄板２０が移送されるまでの間にカラー付き透孔１５が形成された薄板２０は廃棄処分される。
しかも、薄板２０をフィーダー装置３２によって金型装置３０内に送り込む操作には、金型装置３０内で薄板に弛みや折曲が発生するおそれがある。特に、最近のように熱交換器用フィンの軽量化のために、薄板２０の薄肉化が進行すると、薄板に弛みや折曲が発生するおそれが高くなる。
このため、可及的に短時間でヒッチフィーダー１００の送りピン５６によって薄板２０を移送可能とすることが望まれる。
【００１０】
そこで、本発明の課題は、金属製の薄板にカラー付き透孔の形成を開始する前に、薄板移送方向の端部側に設けられた移送装置によって、可及的に短時間で一端側から他端側方向に薄板を移送可能とし得る金型装置および熱交換器用フィンの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、前記課題を解決すべく検討したところ、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６を、カラー付き透孔１５でなくても単なる透孔でも送りピン５６に挿入したならば、薄板２０を充分に牽引可能であること、および上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との間に、予めヒッチフィーダー１００の近傍まで挿入した未加工の薄板２０に上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との型閉じによって透孔を穿設できれば、容易にヒッチフィーダー１００の送りピン５６が透孔に挿入でき、ヒッチフィーダー１００によって薄板２０を移送できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、プレス装置に少なくとも一方が上下動可能に設けられた上型ダイセットおよび下型ダイセットとの間を一端側から他端側方向に間欠的に移送される金属製の薄板に、カラー付き透孔を形成する工程の各々が金属製の薄板の移送方向に順次設けられて成る金型装置において、該カラー付き透孔の形成開始前に、予め前記上型ダイセットと下型ダイセットとの間に所定位置まで送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じによって送り穴を穿設する穿設手段と、前記金型装置の他端側に設けられ、プレス装置側に設置された送り込み装置を用いて金型装置の他端側方向に送り込まれた前記金属製の薄板に形成された前記送り穴に送りピンが挿入されたとき、前記送り込み装置を使用することなく金属製の薄板を間欠的に金型装置の一端側から他端側方向に移送可能となる移送装置とを具備し、前記穿設手段は、金属製の薄板に穿設された透孔に挿入されて金属製の薄板の位置決めを行うように金型装置の一端側から前記移送装置までの間に配設され、且つ未加工の金属製の薄板が送り込まれて上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした際に前記送り穴を穿設するように先端部が尖鋭先端部に形成されたパイロットピンであることを特徴としている。
かかる本発明によれば、未加工である金属製の薄板に、カラー付き透孔の形成前に、移送装置の送りピンが挿入可能な送り穴が穿設される。このため、可及的に短時間で一端側から他端側方向に金型装置に設けられた移送装置によって薄板を移送可能とすることができる。また、未加工の薄板に移送装置の送りピンが挿入される送り穴を容易に形成できる。
【００１２】
さらに、金属製の薄板に小孔を穿設するピアス工程と、前記小孔をバーリングパンチによってバーリングするバーリング工程とが別工程である金型装置であって、前記バーリングパンチの先端部が、前記送り込み装置によって上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした際に穿設孔が穿設されるように、尖鋭先端部に形成することによって、小孔が穿設されていない未加工の薄板に先端が非尖鋭状であるバーリングパンチが打設したときに生じる、バーリングパンチによる薄板の割れや歪み等を防ぐことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る金型装置および熱交換器用フィン製造方法の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、図６〜図１０で説明した部分と同一部分については同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００１４】
まず、図１に、本発明に係るドロー方式の金型装置の概略を示す。
図１に示す金型装置においては、位置決め工程Ｆ、Ｊのパイロットピン５０、５５の先端部が、未加工の薄板２０に送り穴を形成し得るように、尖鋭先端部に形成されている。このため、位置決め工程Ｊまで挿入された未加工の薄板２０に、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との型閉じによって、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入可能の送り穴を、パイロットピン５０、５５により穿設できる。
かかるパイロットピン５０、５５はその径がカラー付き透孔１５の内径よりも若干の小径に形成されているので、パイロットピン５０、５５がカラー付き透孔１５に挿入される際には、カラー付き透孔１５はパイロットピン５０、５５によって何らの加工も施されずに、薄板２０の位置決めのみを行う。
【００１５】
次に、図２に基づいて、カラー付き透孔１５の形成が開始される前の未加工の薄板２０の端部を金型装置３０内に供給し、熱交換器用フィンの製造を開始するまでの準備工程について説明する。
まず、フィーダー装置３２（図８）または人手等によって薄板２０の端部を位置決め工程Ｊまで挿入する。
次いで、金型装置３０の上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との最初の型閉じ動作によって、パイロットピン５０、５５によって、薄板２０に送り穴６０を穿設する。
その後、フィーダー装置３２は、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９とが型開きした際に、薄板２０を所定距離移送する。このため、パイロットピン５４によって穿設された送り穴６０は金型装置３０内に挿入されてから、図１においては数回の型閉じ動作後に移送工程Ｌに到達する。その際、送り穴６０にヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入され、ヒッチフィーダー１００によって薄板２０が移送可能となる。
このように、ヒッチフィーダー１００によって薄板２０が移送可能になると、フィーダー装置３２によって薄板２０を金型装置３０内に送り込む必要はなくなるため、フィーダー装置３２の動作を停止させる。
【００１６】
図１および図２に示す金型装置によれば、パイロットピン５０、５５の先端部を尖鋭先端部としたので、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入可能な送り穴６０をカラー付き透孔１５の形成前に穿設することができる。
つまり、未加工の薄板２０の端部を金型装置３０内に挿入する際には、位置決め工程Ｊまで薄板２０の端部を１度に挿入し、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との型閉じによって形成された送り穴６０にヒッチフィーダー１００の送りピン５６を挿入でき、可及的に短時間でヒッチフィーダー１００の送りピン５６によって、薄板２０を移送可能とすることができる。また、この際、位置決め工程Ｆにおいては、未加工の薄板２０にパイロットピン５０によって送り穴をスムーズに穿設できる。このため、先端部が非尖鋭のパイロットピンが未加工の薄板２０を打設して発生する、薄板２０の割れや歪みを防止できる。
さらに、フィーダー装置３２を使用する時間も短縮でき、薄板２０の金型装置３０内での弛みや折曲のおそれを解消できる。
【００１７】
ここで、未加工の薄板２０の端部を、金型装置３０内に挿入した際の最初の型閉じ動作においては、所定高さの容器部を形成する第３ドロー工程Ｃ、第４ドロー工程Ｄに設けられたドローパンチ４４、４５の高さは、第１ドロー工程Ａ、第２ドロー工程Ｂに設けられているドローパンチ３６、４２よりも高さが高いものであり、容器部１６が形成されていない薄板２０に直接しぼり加工を施すと薄板の割れや歪みといった不具合を引き起こしやすい傾向がある。
このため、図２に示すように、未加工の薄板２０の端部に最初の型閉じを行う際に、第１ドロー工程Ａ〜第４ドロー工程Ｄまでの下型ダイセット２９に設けられたドローパンチの高さを調節して、容器部を形成しないようにするとよい。このようにすると、未加工の薄板２０に直接しぼり加工を施さないので、薄板２０の割れや歪みを防ぐことができる。
なお、高さ調整されたドローパンチは、ヒッチフィーダー１００で薄板２０が移送可能となったとき、容器部を形成し得る高さに戻される。
【００１８】
本発明に係る金型装置は、特公平３−５８８１７号公報等において既に提案されている、いわゆるドローレス方式を採用した金型装置にも適用できる。
このドローレス方式とは、薄板に小孔を穿設するピアス工程と、小孔の周縁を立ち上げるバーリング工程と、立ち上げられた突出片をしごきながら展延してカラー付き透孔を形成するしごき工程とからなる方式である。
図３に、ドローレス方式による金型装置の概略図を示す。図３に示す金型装置では、薄板に上面の中心近傍の板厚が薄い円柱状の容器部を形成するフォーミング工程ｅ、ｆと、形成された容器部の上面の中心近傍に透孔を穿設すると共に容器部の側面を立ち上げ、立ち上げられた突出片をしごきつつ展延するピアスアイアニング工程ｇとによってカラー付き透孔が形成される。
【００１９】
図３に示す金型装置では、フォーミング工程は２回にわたって行われ、まず円錐部が形成され、この円錐部が円柱状の容器部に形成される。
まず、薄板２０は、第１フォーミング工程ｅにおいて、下型ダイセット２９に設けられたフォーミングパンチ１１４によって、頂点近傍の板厚が薄板２０の他の部位よりも薄い円錐部１１６が形成される。
第１フォーミング工程ｅにおいて、円錐部１１６が形成された薄板２０は、第２フォーミング工程ｆへ移送される。第２フォーミング工程ｆではフォーミングパンチ１１５によって円錐部１１６の頂点近傍を主として展延し、上面の中心近傍の板厚が他よりも薄い円柱状の容器部１１７を形成する。
第２フォーミング工程ｆにおいて、容器部１１７が形成された薄板２０は、ピアスアイアニング工程ｇへ移送される。ピアスアイアニング工程ｇでは、上型ダイセット２７に設けられたピアスパンチ１１８によって容器部１１７の上面に小孔を穿設すピアス加工と、下型ダイセット２９に設けられたアイアニングパンチ１２０の先端部が容器部１７の側面を立ち上げて突出片とするバーリング加工と、アイアニングパンチ１２０の外周面と上型ダイセット２７に設けられたアイアニングブッシュ１２１の内壁面とで突出片をしごきつつ展延するアイアニング加工のとがほぼ同時に施される。かかるピアスアイアニング工程ｇによって、薄板２０にカラー付き透孔１５が形成される。
【００２０】
ピアスアイアニング工程ｇにおいて、カラー付き透孔１５が形成された薄板２０は、位置決め工程ｈに移送される。位置決め工程ｈでは、下型ダイセット２９に設けられたパイロットピン１２２がカラー付き透孔１５内に挿入して薄板２０の位置決めを行っている。
位置決め工程ｈにおいて、カラー付き透孔１５が形成された薄板２０は、リフレア工程、切り起こしスリット工程、サイドトリム工程の順に移送される。これらの工程は、図１および図２におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００２１】
サイドトリム工程の次に、薄板２０は位置決め工程ｉに移送される。位置決め工程ｉでは、下型ダイセット２９に設けられたパイロットピン１２４がカラー付き透孔１５内に挿入して薄板２０の位置決めを行っている。
位置決め工程ｉにおいて、パイロットピン１２４が挿入されて位置決めされた薄板２０は、薄板切断工程に移送される。この薄板切断工程は、図１および図２におけるドロー方式の金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００２２】
薄板切断工程の次に、薄板２０は、移送工程ｊに移送される。移送工程ｊでは、図１および図２におけるドロー方式の金型装置と同様に、移送装置であるヒッチフィーダー１００が設けられており、このヒッチフィーダー１００の送りピン５６がカラー付き透孔１１０内に挿入されることによって薄板２０を出口３１（図８）方向へ間欠的に移送している。
移送工程ｊにおいて送りピン５６が挿入されたカラー付き透孔１１０は、次にエンドカット工程に移送される。このエンドカット工程も、図１および図２におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００２３】
このような、図３に示す金型装置の位置決め工程ｈ、ｉにおいては、パイロットピン１２２、１２４の先端部が、尖鋭先端部に形成されており、未加工の薄板２０に、送りピン５６が挿入可能な送り穴が穿設可能なように尖鋭先端部となっており未加工の薄板２０に穿設孔を穿設できる。かかるパイロットピン１２２、１２４の径は、カラー付き透孔１５の内径よりも若干の小径に形成されているので、パイロットピン１２２がカラー付き透孔１５内に挿入する際には、カラー付き透孔１５には何らの加工を施さずに、薄板２０の位置決めのみを行うことができる。
【００２４】
次に、図３に示す金型装置に、カラー付き透孔１５の形成が開始される前の未加工の薄板２０の端部を金型装置内に供給し、熱交換器用フィンの製造を開始するまでの準備工程においては、まず、フィーダー装置３２（図８）または人手等によって薄板２０の端部を位置決め工程ｉまで挿入する。
すると、金型装置の上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との最初の型閉じ動作によって、パイロットピン１２２、およびパイロットピン１２４が、薄板２０に送りピン５６が挿入可能な送り穴を穿設する。
その後、フィーダー装置３２は、薄板２０が全製造工程を通過するように、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９とが型開きした際に、所定分だけ薄板２０を移送する。このため、パイロットピン８４によって穿設された送り穴は金型装置内に挿入されてから、図３においては数回の型閉じ動作後に移送工程ｉに到達する。その際、送り穴にヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入されて、ヒッチフィーダー１００によって薄板２０が移送可能となる。
このように、ヒッチフィーダー１００によって薄板２０が移送されるようになると、フィーダー装置３２によって薄板２０を金型装置内に送り込む必要はなくなるため、フィーダー装置３２の動作を停止させる。
【００２５】
図３に示す金型装置によれば、パイロットピン１２２、１２４の先端部を尖鋭先端部としたので、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入可能な送り穴をカラー付き透孔１５の形成前に穿設することができる。
つまり、未加工の薄板２０の端部を金型装置内に挿入する際には、位置決め工程ｉまで薄板２０の端部を１度に挿入して、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との型閉じによって形成された送り穴にヒッチフィーダー１００の送りピン５６を挿入でき、可及的に短時間でヒッチフィーダー１００の送りピン５６により、薄板２０を移送可能とすることができる。また、この際、位置決め工程ｈにおいては、未加工の薄板２０にパイロットピン１２２によって送り穴をスムーズに穿設できる。このため、先端部が非尖鋭のパイロットピンが未加工の薄板２０を打設して発生する、薄板２０の割れや歪みを防止できる。
さらに、フィーダー装置３２を使用する時間も短縮でき、薄板２０の金型装置内での弛みや折曲のおそれを解消することができる。
【００２６】
次いで、図４に、ドローレス方式よる金型装置の他の例を示す。図４に示す金型装置は、まず薄板２０に小孔７０を穿設すると共に小孔７０の周縁を立ち上げて突出片を形成するピアスバーリング工程Ｔと、ピアスバーリング工程Ｔにおいて形成された突出片をしごきつつ展延するアイアニング工程Ｖとによってカラー付き透孔１５を形成する工程が配設されているものである。
図４に示す金型装置においては、位置決め工程Ｕ、Ｗにおいて下型ダイセット２９に設けられているパイロットピン７４、７６の先端部が尖鋭先端部に形成され、さらにアイアニング工程Ｖにおいて下型ダイセット２９に設けられているアイアニングパンチ７８の先端部も尖鋭先端部に形成されている。
このように、図４に示す金型装置に本発明を適用しても好適である。
【００２７】
次に、薄板に小孔を穿設するピアス工程と、ピアス工程によって穿設された小孔の周縁を立てるバーリング工程とが別工程である金型装置について説明する。
図５に、ピアス工程とバーリング工程とが別工程である金型装置の概略を示す。また、図５に示す金型装置によって形成される熱交換器用フィンは、図６に示すように、透孔が長穴であり、またカラーの先端部にフランジが形成されないものである。
かかる金型装置には、薄板に小孔を穿設するピアス工程と、小孔の周縁部を立ち上げてカラー付き透孔を形成するバーリング工程と、その後に位置決め工程、スペーシングタブ加工工程が配設されている。
【００２８】
まず、ピアス工程Ｎにおいて、上型ダイセット２７に設けられたピアスパンチ９０によって薄板２０に小孔９１を穿設する。小孔９１が形成された薄板２０は、次のバーリング工程Ｏに移送される。バーリング工程Ｏでは、下型ダイセット２９に設けられたバーリングパンチ９２を、ピアス工程Ｎにおいて穿設された小孔９１に挿入して、小孔９１の周縁部を立ち上げてカラーを形成する。
【００２９】
バーリング工程Ｏにおいて、カラー付き透孔１１０が形成された薄板２０は、位置決め工程Ｐに移送される。位置決め工程Ｐには下型ダイセット２９に設けられたパイロットピン１１１がカラー付き透孔１１０内に挿入することによって薄板２０の位置決めを行っている。
位置決め工程Ｐにおいて、パイロットピン１１１が挿入されて位置決めされた薄板２０は、スペーシングタブ加工工程Ｑに移送される。スペーシングタブ加工工程Ｑにおいては、下型ダイセット２９に設けられたタブ加工ピン９６が、カラー付き透孔１１０の周囲にスペーシングタブ９７を穿設する。
スペーシングタブ加工工程Ｑにおいて、スペーシングタブ９７が形成された薄板２０は、サイドトリム工程に移送される。このサイドトリム工程は、図１および図２におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００３０】
サイドトリム工程の次に、薄板２０は、位置決め工程Ｒに移送される。位置決め工程Ｒでは、下型ダイセット１９に設けられたパイロットピン１１２がカラー付き透孔１１０内に挿入することによって薄板２０の位置決めを行っている。
位置決め工程Ｒにおいて、パイロットピン１１２が挿入されて位置決めされた薄板２０は、次に薄板切断工程に移送される。この薄板切断工程は、図１および図２におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
薄板切断工程の次に、薄板２０は、移送工程Ｓに移送される。移送工程Ｓでは、図１および図２におけるドロー方式と同様に、ヒッチフィーダー１００が設けられており、このヒッチフィーダー１００の送りピン５６がカラー付き透孔１１０内に挿入されることによって薄板２０を出口３１（図８）方向へ間欠的に移送できる。
移送工程Ｓにおいて送りピン５６が挿入されたカラー付き透孔１１０は、次にエンドカット工程に移送される。このエンドカット工程も、図１および図２におけるドロー方式による金型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００３１】
このような、図５に示す金型装置のバーリング工程Ｏにおいては、バーリングパンチ９２の先端部は、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との型閉じの際に、未加工の薄板２０に、送りピン５６が挿入可能な送り穴を穿設できるように尖鋭先端部となっている。また、このバーリングパンチ９２の尖鋭先端部は、小孔９１の幅および長さよりも若干小さい幅および長さに形成される非加工部９２ａと、小孔９１の周縁を立ち上げる加工部９２ｂとの２段に形成されている。バーリングパンチ９２が小孔９１に挿入する際には、非加工部９２ａがまず小孔９１内に挿入するので、小孔９１の内壁には何らの加工も施されず、次いで加工部９２ｂが小孔９１に挿入するので小孔９１の周縁部を良好に立ち上げることができる。
また、位置決め工程Ｐ、Ｒにおいては、パイロットピン１１１、１１２の先端部が、未加工の薄板２０に、送りピン５６が挿入可能な送り穴が穿設可能なように尖鋭先端部となっている。かかるパイロットピン１１１、１１２の幅および長さは、カラー付き透孔１５の幅および長さよりも若干小さく形成されているので、パイロットピン１１１がカラー付き透孔１１０内に挿入する際には、カラー付き透孔１１０には何らの加工を施さずに、薄板２０の位置決めのみを行うことができる。
【００３２】
次いで、図５に示す金型装置に、カラー付き透孔１１０の形成が開始される前の未加工の薄板２０の端部を金型装置内に供給し、熱交換器用フィンの製造を開始するまでの準備工程においては、まず、フィーダー装置３２（図８）または人手等によって薄板２０の端部を位置決め工程Ｒまで挿入させる。
次いで、金型装置の上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との最初の型閉じ動作によって、パイロットピン１１１、１１２によって、薄板２０に送りピン５６が挿入可能な送り穴を穿設する。同時に、バーリングパンチ９２も、薄板２０に送りピン５６が挿入可能な穿設孔を穿設する。
その後、フィーダー装置３２は、薄板２０が全製造工程を通過するように、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９とが型開きした際に、所定の間隔分だけ薄板２０を移送する。このため、図５においては少なくともパイロットピン１１２によって穿設された送り穴は、未加工の薄板２０が金型装置内に挿入されてから、図５においては数回の型閉じ動作後に移送工程Ｓに到達する。その際に、送り穴にヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入されて、ヒッチフィーダー１００によって薄板２０が移送可能となる。
ヒッチフィーダー１００によって薄板２０が移送可能になると、フィーダー装置３２によって薄板２０を金型装置内に送り込む必要はなくなるので、フィーダー装置３２の動作を停止させる。
【００３３】
図５に示すピアス工程Ｎとバーリング工程Ｏが別工程となっている金型装置によれば、パイロットピン１１１、１１２の先端部を尖鋭先端部としたので、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入可能な送り穴をカラー付き透孔１１０の形成前に穿設することができる。
つまり、未加工の薄板２０の端部を金型装置内に挿入する際には、位置決め工程Ｒまで薄板２０の端部を１度に挿入して、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との型閉じによって形成された送り穴にヒッチフィーダー１００の送りピン５６を挿入でき、可及的に短時間でヒッチフィーダー１００の送りピン５６により、薄板２０を移送可能とすることができる。また、この際、位置決め工程Ｐにおいては、未加工の薄板２０にパイロットピン１１１によって送り穴をスムーズに穿設できる。このため、先端部が非尖鋭のパイロットピンが未加工の薄板２０を打設して発生する、薄板２０の割れや歪みを防止できる。
さらに、フィーダー装置３２を使用する時間も短縮でき、薄板２０の金型装置内での弛みや折曲のおそれを解消することができる。
また、バ−リングパンチの先端部を、尖鋭先端部としたので、未加工の薄板２０の端部を位置決め工程Ｒまで挿入し、最初の型閉じを行う際に、未加工の薄板２０に直接バーリング加工を行う場合のように薄板２０に無理な圧力を加えることによる薄板の割れや歪みといった不具合を防ぐことができる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明に係る金型装置およびこの金型装置を用いた熱交換器用フィン製造方法によれば、ヒッチフィーダーの送りピンが挿入可能な送り穴をカラー付き透孔が形成される前に穿設することができる。つまり、未加工の薄板の端部を金型装置内に挿入する際には、位置決め工程まで薄板の端部を１度に挿入して、上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じによって形成された送り穴に移送装置の送りピンを挿入でき、可及的に短時間で移送装置によって移送可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るドロー方式による金型装置の概略図である。
【図２】図１に示す金型装置内に、未加工の金属製の薄板を挿入し、最初の型閉じをおこなった際の説明図である。
【図３】本発明に係るドローレス方式による金型装置の概略図である。
【図４】ドローレス方式の他の実施例による金型装置の概略図である。
【図５】本発明に係るピアス工程とバーリング工程とが別工程となっている金型装置の概略図である。
【図６】図４に示す金型装置によって製造される熱交換器用フィンを説明する説明図である。
【図７】熱交換器用フィンの斜視図である。
【図８】熱交換器用フィンを製造する製造装置全体を示す説明図である。
【図９】（ａ）  ドロー方式による従来の金型装置の概略図である。
（ｂ）  切り起こしスリットの部分拡大図である。
【図１０】ヒッチフィーダーの動きを説明する部分断面図である。
【符号の説明】
１０  熱交換器用フィン
１１  板状体
１２  透孔
１４  カラー
１５  カラー付き透孔
１６  容器部
１７  フランジ
２０  薄板
２２  アンコイラー
２４  ピンチロール
２６  オイル付与装置
２７  上型ダイセット
２８  プレス装置
２９  下型ダイセット
３０  金型装置
３２  フィーダー装置
３４  スタッカ
３６  第１のドローパンチ
４２  第２のドローパンチ
４４  第３のドローパンチ
４５  第４のドローパンチ
４６  バーリングパンチ
４８  ピアスパンチ
５０  パイロットピン
５２  リフレアパンチ
５５  パイロットピン
５６  送りピン
５９  切り起こしスリット
６０  送り穴
６２  ピアス穴
７０  小孔
７４  パイロットピン
７６  パイロットピン
７８  アイアニングパンチ
９０  ピアスパンチ
９１  小孔
９２  バーリングパンチ
９６  タブ加工ピン
１００  ヒッチフィーダー
１０２  バネ
１０４  移動プレート
１１０  カラー付き透孔
１１１  パイロットピン
１１２  パイロットピン
１１４  フォーミングパンチ
１１５  フォーミングパンチ
１１６  円錐部
１１７  容器部
１１８  ピアスパンチ
１２０  アイアニングパンチ
１２１  アイアニングブッシュ
１２２  パイロットピン
１２４  パイロットピン
【図１】
0003811542.tif 000002
【図２】
0003811542.tif 000003
【図３】
0003811542.tif 000004
【図４】
0003811542.tif 000005
【図５】
0003811542.tif 000006
【図６】
0003811542.tif 000007
【図７】
0003811542.tif 000008
【図８】
0003811542.tif 000009
【図９】
0003811542.tif 000010
【図１０】
0003811542.tif 000011