(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードスロットと、前記カードスロットに装填自在なＰＣカードと備えたＰＣカードスロット組であって、前記ＰＣカードは、基板と、高さが異なる複数の発熱部品を含む搭載部品と、これらの構成体を収容したカード筐体より構成され、前記ＰＣカードを、その後端部が前記カードスロットよりはみ出る長さとし、少なくとも前記発熱部品を前記後端部に集約的に位置させ、各前記発熱部品の天面に対応するカード筐体の面板は、前記各発熱部品の高さに応じるように凹凸形状に形成され、前記発熱部品の天面を一枚の熱伝導シートで前記カード筐体の凹凸形状の面板に熱的に結合したことを特徴とするＰＣカードスロット組。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン等の情報機器、その他電子機器等に用いるＰＣカードに関し、詳しくは発熱する搭載部品の放熱手段を有するＰＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にパソコン等の情報機器、その他電子機器等において用いられるＰＣカードは、発熱する半導体素子等の電子部品を搭載することから放熱構造がとられている。
【０００３】
図３は従来の一例のＰＣカードの装填状態を示す断面図を示し、このＰＣカードは基板１上に半導体素子２などの発熱し得る部品が搭載され、前記基板１と半導体素子２などの部品との間に、高熱伝導率材料からなるＧＮＤパターン３の一部が設けられており、基板１の端部には前記ＧＮＤパターン３と接続関係にあるＧＮＤ端子４を設けている。そして、このＧＮＤ端子４を、前記各構成部材を収容するカード筐体５に接触させた構成としている。
【０００４】
前記構成のＰＣカードは、パソコン等のカードスロット８（ＰＣカードの収納場所）に装填されて使用されるが、搭載された半導体素子２などの部品で生じる熱は、ＧＮＤパターン３からＧＮＤ端子４を介してカード筐体５に伝達されて放熱される。
【０００５】
また、図４は放熱構造を持つ従来のＰＣカードの他の例を示し、このＰＣカードは、基板１上に半導体素子２などの発熱す部品が搭載され、この半導体素子２などの発熱する部品と前記各構成部材を収容するカード筐体５間に熱伝導接着剤６を充填した構成としている。
【０００６】
前記構成のＰＣカードも、パソコン等のカードスロット８に装填されて使用されるが、搭載された半導体素子２などの部品で生じる熱は、熱伝導接着剤６を介してカード筐体５に伝達されて放熱される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３に示すＰＣカードの放熱構造では、半導体素子２等の部品とＧＮＤパターン３との間と、ＧＮＤパターン３とＧＮＤ端子４との間で熱伝導のロスが発生し、ＰＣカード内の温度が上昇する不具合があった。
【０００８】
また、図４に示すＰＣカードの放熱構造では、半導体素子２などの発熱する部品と前記各構成部材を収容するカード筐体５間に熱伝導接着剤６を隙間なく充填するのが困難であり、熱伝導接着剤６の充填後は、カードの分解や再組み立てができない等の不具合があった。
【０００９】
それらに加え、図３、図４に示すＰＣカードは、その形態からパソコン等に内蔵されたカードスロット８に装填されるために、カード筐体５から放熱された熱がパソコン等の本体の内部温度を上昇させる等の不具合があった。
【００１０】
本発明は、前記従来の問題に留意し、搭載した半導体素子等の部品から出る熱を効率よく放熱し、しかも、パソコン等の本体外に放熱してパソコン等の本体内の温度上昇を防止できるＰＣカードを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、半導体素子等の発熱部品を含む部品を基板に搭載し、これをカード筐体に収容したＰＣカードであって、このＰＣカードの長さをその後端部がパソコン等のカードスロットよりはみ出る長さとし、前記部品を前記後端部に位置させ、前記部品を熱伝導部材でカード筐体に熱的に結合した構成とする。
【００１２】
本発明によれば、搭載した半導体素子等の部品から出る熱を効率よく放熱し、しかも、その放熱はパソコン等の本体外であり、放熱によるパソコン等の本体内の温度上昇を防止できる。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、カードスロットと、カードスロットに装填自在なＰＣカードと備えたＰＣカードスロット組であって、ＰＣカードは、基板と、高さが異なる複数の発熱部品を含む搭載部品と、これらの構成体を収容したカード筐体より構成され、ＰＣカードを、その後端部がカードスロットよりはみ出る長さとし、少なくとも発熱部品を後端部に集約的に位置させ、各発熱部品の天面に対応するカード筐体の面板は、各発熱部品の高さに応じるように凹凸形状に形成され、発熱部品の天面を一枚の熱伝導シートでカード筐体の凹凸形状の面板に熱的に結合したことを特徴とするＰＣカードスロット組であり、搭載部品で生じる熱を効率よく外部に放熱できることはもとより、複数の搭載部品の高さが異なる場合に、一枚の熱伝導シートで確実にカード筐体に熱伝導できるという作用を有する。
【００１５】
以下、本発明のＰＣカードの実施の形態を図面を参照して説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のＰＣカードの装填状態を示す断面図である。なお、前記従来例と同一構成部には従来例と同じ符号を付して説明する。
【００１６】
図１に示すように、ＰＣカードは、基板１と、発熱する搭載部品である半導体素子２と、これらの構成部材を収容するカード筐体５より構成されている。このＰＣカードの長さは、パソコン等のカードスロット８にＰＣカードを装填したときに、後端部９がはみ出る長さとしている。そして前記発熱する搭載部品である半導体素子２等を、前記後端部９における基板１に集約して搭載している。この発熱する搭載部品である半導体素子２と後端部９におけるカード筐体５の内面間には、高熱伝導率材料よりなる熱伝導シート７を介在してあり、半導体素子２等で発生する熱を、熱伝導シート７で後端部９におけるカード筐体５に伝導するようにしている。
【００１７】
前記カード筐体５は、後端部９における部分の厚みを、半導体素子２等の発熱する搭載部品の高さに応じて他の部分より大きくしてあり、したがって、カード筐体５の後端部の表面積は他の部分より大きいものとなっている。
【００１８】
上記構成において、半導体素子２等の発熱する搭載部品で生じた熱は、熱伝導シート７によってカード筐体５の後端部に伝えられる。このカード筐体５の後端部は、ＰＣカードをカードスロット８に装填したときにカードスロット８よりはみ出しており、したがって、その放熱は外部に効率よく行われ、パソコン等の内部に放熱による影響を与えない。
【００１９】
なお、カード筐体５の材質としては、板金またはアルミダイキャスト等の比熱が低く、熱の放熱効果が高いものが良いのはいうまでもない。また、部品配置の関係で発熱量の多い半導体素子２を集約できなくても、カード筐体５を後端部９と熱伝導しやすいように連結しておけば（板金製のカバーの一体化、アルミダイキャスト製のフレームで一体化）同等の効果が得られる。
【００２０】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２のＰＣカードの後端部を示す断面図である。この実施の形態２のＰＣカードは、その後端部に実装高さの異なる複数の発熱する部品２ａ、２ｂを実装した場合に対応する構成であり、カード筐体５の後部における各実装高さの異なる複数の発熱する部品２ａ、２ｂに対応する面板は、実装した各部品２ａ、２ｂの高さに応じるように凹凸形状に形成され、均一な厚みの熱伝導シート７により、前記各部品２ａ、２ｂの天面を前記一枚の熱伝導シート７でカード筐体５の凹凸形状の面板に熱的に結合した構成としている。
【００２１】
上記構成において、実装高さの異なる発熱する各部品２ａ、２ｂで生じた熱は、熱伝導シート７によってカード筐体５の後部に伝えられ、このカード筐体５の後部は、カードスロット８よりはみ出すので、その放熱は外部に効率よく行われる。
【００２２】
前記カード筐体５への熱伝導について、カード筐体５の後端部における各実装高さの異なる複数の発熱する部品２ａ、２ｂの天面に対応する面板は、実装した発熱する各部品２ａ、２ｂの高さに応じるように凹凸形状に形成されているので、実装した発熱する各部品２ａ、２ｂの天面とカード筐体５の内面の隙間は一定となり、一枚の熱伝導シート７で密着性を上げて熱伝導率を高め、十分にカード筐体５へ熱伝導できる。
【００２３】
なお、熱伝導シート７をシリコン系にすれば、熱伝導シートをある荷重で押せば密着して熱伝導も十分に行われるので、カード筐体５の分解や再組み立てが容易にできる。
【００２４】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように本発明のＰＣカードは、半導体素子等の発熱する搭載部品で生じた熱が熱伝導部材によってカード筐体の後端部に伝えられ、このカード筐体の後端部は、ＰＣカードをカードスロットに装填したときにカードスロットよりはみ出すので、その放熱は外部に効率よく行われ、パソコン等の内部に放熱による影響を与えない。
【００２５】
また、実装高さの異なる複数の発熱する部品を実装した場合には、カード筐体における発熱する各部品の天面に対応する面板は、前記実装した各部品の高さに応じるように凹凸形状に形成されているので、発熱する各部品の天面とカード筐体の内面の隙間は一定となり、一枚の熱伝導シートで密着性を上げて熱伝導率を高め、有効にカード筐体へ熱伝導できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のＰＣカードの装填状態を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態２のＰＣカードの後端部を示す断面図
【図３】従来の一例のＰＣカードの装填状態を示す断面図
【図４】従来の他の例のＰＣカードの装填状態を示す断面図
【符号の説明】
１  基板
２  半導体素子
５  カード筐体
７  熱伝導シート
８  カードスロット
９  後端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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