(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側及び裏面側にそれぞれ内層導体層と外層導体層とこれらの間の層間絶縁層とを有するプリント配線板を製造する方法において、
前記表面側の内層導体層に、表面用位置基準パッドを含むパターンを形成する表内層パターニング工程と、
前記裏面側の内層導体層に、前記表面用位置基準パッドと重畳しない裏面用位置基準パッドを含むパターンを形成する裏内層パターニング工程と、
表裏ともに前記層間絶縁層が形成された後で前記表面用位置基準パッドの位置に第１スルーホールを形成する第１スルーホール形成工程と、
表裏ともに前記層間絶縁層が形成された後で前記裏面用位置基準パッドの位置に第２スルーホールを形成する第２スルーホール形成工程と、
前記第１スルーホールを用いる透過法で前記表面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う表外層位置合わせ工程と、
前記第２スルーホールを用いる透過法で前記裏面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う裏外層位置合わせ工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
表面側及び裏面側にそれぞれ内層導体層と外層導体層とこれらの間の層間絶縁層とを有するプリント配線板を製造する方法において、
前記表面側の内層導体層に表面用位置基準パッドを含むパターンを形成する表内層パターニング工程と、
前記裏面側の内層導体層に裏面用位置基準パッドを含むパターンを形成する裏内層パターニング工程と、
前記表面側の層間絶縁層をエッチングして内外導体層間導通用フォトビアを形成するとともに前記表面用位置基準パッド上に表基準フォトビアを形成する表基準フォトビア形成工程と、
前記裏面側の層間絶縁層をエッチングして内外導体層間導通用フォトビアを形成するとともに前記裏面用位置基準パッド上に裏基準フォトビアを形成する裏基準フォトビア形成工程と、
前記表基準フォトビアを用いる反射法で前記表面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う表外層位置合わせ工程と、
前記裏基準フォトビアを用いる反射法で前記表面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う裏外層位置合わせ工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載するプリント配線板の製造方法において、
前記表外層位置合わせ工程では、表面側の外層導体層用露光フィルムの位置合わせマークを、前記第１スルーホールまたは前記表基準フォトビアの中心におき、
前記裏外層位置合わせ工程では、裏面側の外層導体層用露光フィルムの位置合わせマークを、前記第２スルーホールまたは前記裏基準フォトビアの中心におくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体層と絶縁層とを積層してなるプリント配線板の製造方法に関し、更に詳細には、表面用と裏面用とで別々に形成したパターン合わせ基準を用いて、表裏別々に外層のパターン合わせを行うことにより、パターン合わせの精度を向上したプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高密度なプリント配線板は、基板の表裏両面にそれぞれパターニングされた内層導体層を形成し、それらの上にそれぞれ絶縁層を形成し、各絶縁層に内外層連絡のためのフォトビアと呼ばれる窪みを形成し、そして各絶縁層の上にそれぞれパターニングされた外層導体層を形成して製造される。
【０００３】
ここで外層導体層形成のためのパターン合わせは、従来、次のように行われていた。即ち図１９に示すように、基板１００にはパターン合わせ用の穴１０１を、パターンフィルム１０５にはパターン合わせ用の黒マーク１０６を、それぞれ設けておく。この穴１０１及び黒マーク１０６は、基板１００及びパターンフィルム１０５のそれぞれ四隅に設けておく。そして、表面の露光のためにパターンフィルム１０５を基板１００に合わせるときには、下方から穴１０１を光で照らし、それを上方のＣＣＤカメラ１０２で観察して、四隅とも穴１０１の中心に黒マーク１０６が来るように調整していた。そして裏面についても、同じ穴１０１を基準として同様の方法でパターンフィルムの基板１００に対する位置合わせを行っていた。かくして基板１００の表裏面それぞれに必要なパターニングを施して外層導体層を形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような方法でのプリント配線板の製造では、表裏面とも同じ穴１０１を基準にしてパターンフィルムの位置合わせを行うために、外層導体層のパターンが当該面のフォトビアに対してずれる場合があった。フォトビアの形成は外層導体層のパターニングとは別工程で、表裏も別々に行われるからである。従って、フォトビアと外層導体層のパターンとのずれのために内外導体層間の導通が不良となることがあった。特に、近年における各種機器の高度化、複雑化に伴いプリント配線板の配線パターンが微細化されてくると、わずかなずれでも導通不良になることが多かった。このため、ビア径／ランド径で２００μｍ／４００μｍ程度までしか対応可能できないという問題があった。
【０００５】
本発明は前記従来の問題点を解消するためになされたものであり、表面用と裏面用とで別々にパターン合わせの基準を用意し、表面と裏面とで別々に外層導体層のパターン合わせを行うことにより、外層導体層の内層導体層に対するパターン合わせ精度を向上したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため請求項１に係る発明は、表面側及び裏面側にそれぞれ内層導体層と外層導体層とこれらの間の層間絶縁層とを有するプリント配線板を製造する方法であって、前記表面側の内層導体層に、表面用位置基準パッドを含むパターンを形成する表内層パターニング工程と、前記裏面側の内層導体層に、前記表面用位置基準パッドと重畳しない裏面用位置基準パッドを含むパターンを形成する裏内層パターニング工程と、表裏ともに前記層間絶縁層が形成された後で前記表面用位置基準パッドの位置に第１スルーホールを形成する第１スルーホール形成工程と、表裏ともに前記層間絶縁層が形成された後で前記裏面用位置基準パッドの位置に第２スルーホールを形成する第２スルーホール形成工程と、前記第１スルーホールを用いる透過法で前記表面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う表外層位置合わせ工程と、前記第２スルーホールを用いる透過法で前記裏面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う裏外層位置合わせ工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】
この製造方法では、表面側の内層導体層が形成された後、表内層パターニング工程により表面側の内層導体層にパターニングされる。このとき形成されるパターンには表面用位置基準パッドが含まれている。そして、表面側の層間絶縁層が形成され更に表面側の外層導体層が形成された後で行われる表外層位置合わせ工程では、この表面用位置基準パッドを位置合わせの基準に用いて表面側の外層導体層のパターニング位置合わせが行われる。このため、表面側の内外層導体層間でのパターンマッチング精度が高い。また、裏面側の内層導体層が形成された後、裏内層パターニング工程により裏面側の内層導体層にパターニングする。このとき形成されるパターンには裏面用位置基準パッドが含まれている。そして、裏面側の層間絶縁層が形成され更に裏面側の外層導体層が形成された後で行われる裏外層位置合わせ工程では、この裏面用位置基準パッドを位置合わせの基準に用いて裏面側の外層導体層のパターニング位置合わせが行われる。このため、裏面側の内外層導体層間でのパターンマッチング精度が高い。
【０００８】
この製造方法では、表裏ともに層間絶縁層が形成された後で、第１スルーホール形成工程により第１スルーホールが形成される。このとき既に表内層パターニング工程で表面側の内層導体層に表面用位置基準パッドが形成されているので、第１スルーホールはこの表面用位置基準パッドを目標としこれに対する所定の位置に形成される。そして表外層位置合わせ工程では、この第１スルーホールを用いて透過法で表面側の外層導体層のパターニングのための位置合わせを行う。かくして表面用位置基準パッドを基準とする表面側の外層導体層のパターニング位置合わせが行われる。また、表裏ともに層間絶縁層が形成された後で、第２スルーホール形成工程により第２スルーホールが形成される。このとき既に裏内層パターニング工程で裏面側の内層導体層に裏面用位置基準パッドが形成されているので、第２スルーホールはこの裏面用位置基準パッドを目標としこれに対する所定の位置に形成される。そして裏外層位置合わせ工程では、この第２スルーホールを用いて透過法で裏面側の外層導体層のパターニングのための位置合わせを行う。かくして裏面用位置基準パッドを基準とする裏面側の外層導体層のパターニング位置合わせが行われる。
【０００９】
この製造方法においては、第１、第２スルーホールの形成の際、位置決めの目標とする表面用、裏面用位置基準がそれぞれ層間絶縁層に覆われているので、Ｘ線カメラのような透視手段を用いて位置合わせするのがよい。
【００１０】
また、請求項２に係る発明は、表面側及び裏面側にそれぞれ内層導体層と外層導体層とこれらの間の層間絶縁層とを有するプリント配線板を製造する方法であって、前記表面側の内層導体層に表面用位置基準パッドを含むパターンを形成する表内層パターニング工程と、前記裏面側の内層導体層に裏面用位置基準パッドを含むパターンを形成する裏内層パターニング工程と、前記表面側の層間絶縁層をエッチングして内外導体層間導通用フォトビアを形成するとともに前記表面用位置基準パッド上に表基準フォトビアを形成する表基準フォトビア形成工程と、前記裏面側の層間絶縁層をエッチングして内外導体層間導通用フォトビアを形成するとともに前記裏面用位置基準パッド上に裏基準フォトビアを形成する裏基準フォトビア形成工程と、前記表基準フォトビアを用いる反射法で前記表面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う表外層位置合わせ工程と、前記裏基準フォトビアを用いる反射法で前記表面側の外層導体層のパターニング位置合わせを行う裏外層位置合わせ工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
この製造方法では、表内層パターニング工程で表面側の内層導体層に表面用位置基準パッドを形成した後、表基準フォトビア形成工程により表面側の層間絶縁層がエッチングされ表面用位置基準パッド上に表基準フォトビアが形成される。そして表外層位置合わせ工程では、この表基準フォトビアを用いて反射法で表面側の外層導体層のパターニングのための位置合わせを行う。かくして表面用位置基準パッドを基準とする表面側の外層導体層のパターニング位置合わせが行われる。また、裏内層パターニング工程で裏面側の内層導体層に裏面用位置基準パッドを形成した後、裏基準フォトビア形成工程により裏面側の層間絶縁層がエッチングされ裏面用位置基準パッド上に裏基準フォトビアが形成される。そして裏外層位置合わせ工程では、この裏基準フォトビアを用いて反射法で裏面側の外層導体層のパターニングのための位置合わせを行う。かくして裏面用位置基準パッドを基準とする裏面側の外層導体層のパターニング位置合わせが行われる。
【００１２】
また、請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載するプリント配線板の製造方法であって、前記表外層位置合わせ工程では、表面側の外層導体層用露光フィルムの位置合わせマークを、前記第１スルーホールまたは前記表基準フォトビアの中心におき、前記裏外層位置合わせ工程では、裏面側の外層導体層用露光フィルムの位置合わせマークを、前記第２スルーホールまたは前記裏基準フォトビアの中心におくことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。以下の２つの実施の形態はともに、導体層として内側から順に内層(Ｉ)、内層(ＩＩ)、外層を表裏ごとに有しそれらの間にそれぞれ絶縁層を備えた６層プリント配線板を製造する方法に係るものである。なお特許請求の範囲にいう「内層導体層」に該当するのは内層(ＩＩ)であり、「外層導体層」に該当するのは外層である。
【００１４】
第１の実施の形態。この実施の形態は、請求項１、３に対応する。
【００１５】
まず、絶縁基板５０の表裏両面に銅箔を積層した銅貼り積層板５５を用意し、表裏面ごとに銅箔に所定のパターン加工を施して内層(Ｉ)５２、５３とする（図１）。このパターン加工は、公知のフォトリソグラフィにより行う。即ち、銅箔上にフォトレジストを塗布し、加工するパターンを予め印刷したフィルムを用いてそのパターンを焼き付けてレジストマスクを形成し、そしてレジストマスクに覆われていない部分の銅箔を酸等の薬品で除去するのである。かくしてパターン加工された銅箔が、最も内側の導体層である内層(Ｉ)５２、５３となるものであり、これらは絶縁基板５０により互いに絶縁されている。なお、内層(Ｉ)５２、５３とも、図１中左方には残されていない。この領域は後述する内層(ＩＩ)の基準パッドを形成する領域だからである。
【００１６】
そして、この内層(Ｉ)５２、５３のパターニングを施した銅貼り積層板５５の両面に下層絶縁層５７、５８とその上層の銅箔１０Ａ、１１Ａをプレスにより積層する（図２）。新たに積層された銅箔１０Ａ、１１Ａは、内層(ＩＩ)１０、１１となるものであり、互いに絶縁され、また内層(Ｉ)５２、５３とも絶縁されている。
【００１７】
次に、銅箔１０Ａ、１１Ａのパターン加工を行う（図３）。このパターン加工は、請求項１、２にいう「表内層パターニング工程」、及び「裏内層パターニング工程」に該当し、前記した内層(Ｉ)５２、５３のパターン加工と同様に公知のフォトリソグラフィにより行う。そしてこのパターニングにより形成された内層（ＩＩ）１０、１１のパターンにはそれぞれ、基準パッド１３、１４が含まれている。基準パッド１３、１４は、後述するスルーホール形成のための位置決め目標となるものであり、請求項１、２にいう「表面用位置基準パッド」、及び「裏面用位置基準パッド」に該当する。そして基準パッド１３、１４は、内層(Ｉ)５２、５３のパターンが存在しない位置に、かつ互いに重複しない位置に設けられる。
【００１８】
そして、このパターン加工が施された内層(ＩＩ)１０、１１上に表裏とも、絶縁樹脂を塗布し固化して層間絶縁層１６、１７を形成し、そしてこの層間絶縁層１６、１７に露光・現像を施してフォトビア６０、６１を形成する（図４）。フォトビア６０、６１は、内層(ＩＩ)１０、１１のパターンの一部の上に設けられ、後述する外層と内層(ＩＩ)１０、１１との導通部となるものである。フォトビア６０、６１を形成したら層間絶縁層１６、１７に粗化を施す。粗化とは、軽くエッチングをかけて層間絶縁層１６、１７に微細な凹凸を形成する。
【００１９】
次に、層間絶縁層１６から層間絶縁層１７までを貫通するスルーホールを形成する。スルーホールは、その本来の目的は表裏の外層同士の導通を必要な場所でとることにあるが、ここではそのような目的のものの他、表裏の外層のパターニングの位置決め基準のためのものも形成する。
【００２０】
まず表面側の外層パターニング基準となるスルーホールの形成について説明する。このスルーホールを形成する際は図５に示すように、Ｘ線カメラ８０を備えたドリル８１とＸ線発生装置８２とを用いる。Ｘ線発生装置８２で下方から平行Ｘ線を照射し、Ｘ線カメラ８０で基準パッド１３の像を捉えると、図６のような映像が得られ、基準パッド１３の位置を知ることができる。基準パッド１３は金属（銅）製で周囲の絶縁物よりＸ線透過率が低いためであり、また裏面用の基準パッド１４や内層(Ｉ)５２、５３のパターンと重複しない位置に設けられているからである。
【００２１】
そして図６の画面上で基準パッド１３の中心に照準を合わせ、そしてドリル８１で基板に穴を開ける。ここで、図５に見るように、Ｘ線カメラ８０とドリル８１との間にはオフセットｄが存在するが、ドリル８１を駆動する際に自動的にキャンセルされ、照準位置にドリル８１が当たるようにされている。かくして、層間絶縁層１６から層間絶縁層１７までを貫通して穴を開けると、図７に示すように表面用基準スルーホール１９が形成される。この状態で再びＸ線カメラ８０により基準パッド１３を観察すると、図８に示すように中央に表面用基準スルーホール１９が開けられドーナツ状となった基準パッド１３が観察される。
【００２２】
そして、同様の手順で基準パッド１４に対して裏面用基準スルーホール２０を形成する。またこれら以外に、本来の外層同士の導通用スルーホール６３も必要に応じて形成する。なお、表面用基準スルーホール１９、裏面用基準スルーホール２０がそれぞれ、請求項１、３にいう「第１スルーホール」、「第２スルーホール」に該当する。なお、各スルーホール１９、２０、６３を形成したら、基板全体を一度触媒液に浸し、表裏面およびスルーホール１９、２０、６３内面に触媒活性を付与しておく。
【００２３】
続いて、外層の形成を行う。外層ももちろん回路パターンを有しているが、内層(Ｉ)、(ＩＩ)と異なりアディティブ法で形成する。即ち、触媒活性を有する層間絶縁層１６、１７上に、触媒活性を有しない物質でネガパターンを作成し、そして無電解銅メッキをかけてネガパターンのない部分にのみ外層である銅皮膜を形成するのである。
【００２４】
そこで、図９に示すようにスルーホールの形成が済んだ基板の表面上に永久レジストフィルム６５Ａを貼付し、そして、露光フィルム６８を用いてパターニングを行う。露光フィルム６８には、本来の回路パターン６９のほか、位置合わせ用の黒点７０が付されており、回路パターン６９の露光を行う前に黒点７０を用いて基板と露光フィルム６８との位置合わせを行う。なお、永久レジストフィルム６５Ａは、表面用基準スルーホール１９の部分及び裏面用基準スルーホール２０の部分は覆っていない。
【００２５】
この位置合わせは、ＣＣＤカメラ８４とライト８５とを用い、黒点７０を表面用基準スルーホール１９の中心におくことにより行う。即ち、ライト８５で下方から平行可視光を照射し、ＣＣＤカメラ８４で表面用基準スルーホール１９の像を捉えると、図１０のような映像が得られる。ここでは可視光線を用いているので、表面用基準スルーホール１９の周囲にドーナツ状に存在する基準パッド１３は見ることができない。そして露光フィルム６８を移動させて、表面用基準スルーホール１９の中心に黒点７０が位置するようにすると、露光フィルム６８の位置合わせが正しくなされたことになる。
【００２６】
露光フィルム６８を位置合わせしたら、ライト８５とは別の光源を用いて上方から光８７を照射する。すると、その光の一部が露光フィルム６８の回路パターン６９により遮られるので、永久レジストフィルム６５Ａのうち回路パターン６９下の部分には光８７が当たらず、それ以外の部分には光８７が当たって感光する。そしてこれを現像すると、図１１に示すように回路パターン６９のネガパターンが転写された永久レジストパターン６５が層間絶縁層１６上に形成される。かくしてパターニングされた永久レジストパターン６５は、表面用基準スルーホール１９を用いて露光フィルム６８を位置合わせして形成されたので、表面用基準スルーホール１９との位置整合性、ひいては基準パッド１３を含む内層(ＩＩ)１０との位置整合性が非常に高い。
【００２７】
そして、同様の手順で、裏面についても永久レジストフィルム６６Ａを貼付し、裏面用基準スルーホール２０を用いて露光フィルムの位置合わせをし、永久レジストパターン６６を層間絶縁層１７上に形成する。かくしてパターニングされた永久レジストパターン６６は、裏面用基準スルーホール２０を用いて露光フィルムを位置合わせして形成されたので、裏面用基準スルーホール２０との位置整合性、ひいては基準パッド１４を含む内層(ＩＩ)１１との位置整合性が非常に高い。この永久レジストパターン６５、６６のパターニングは、外層自体を加工するものではないが、次工程で形成される外層たる無電解銅メッキ膜のパターンを決定するものであり、請求項１にいう「表外層位置合わせ工程」、「裏外層位置合わせ工程」に該当する。
【００２８】
永久レジストパターン６５、６６を形成したら、無電解銅メッキをかけて外層２２を形成する。このとき、層間絶縁層１６、１７や各スルーホール１９、２０、６３内面は触媒活性がありメッキ層が形成されるが、永久レジストパターン６５、６６は触媒活性がないのでその上にはメッキ層が形成されない。このため図１２に示すように、外層２２は永久レジストパターン６５、６６の存在する箇所以外をすべて覆っている。即ち、そもそも永久レジストフィルム６５Ａ、６６Ａがが貼付されなかった表面用基準スルーホール１９、裏面用基準スルーホール２０近辺がスルーホール内面を含めて外層２２に覆われており、それ以外の箇所では露光フィルムの回路パターンと同じパターンの外層２２が、フォトビア６０、６１の内面を含めて形成されている。
【００２９】
この外層２２は、一回のメッキで表裏面ともに形成され、表裏の外層２２がそれぞれ請求項１、２にいう「外層導体層」に該当する。そして、表側の外層２２は内層(ＩＩ)１０との位置整合性が、裏側の外層２２は内層(ＩＩ)１１との位置整合性が、それぞれ非常に高い。かくして形成された表裏の外層２２、内層(ＩＩ)１０、１１、内層(Ｉ)５２、５３の６層の導体層は、基本的にはすべて互いに絶縁されているが、スルーホール６３の箇所では表裏の外層２２が互いに導通され、また必要に応じて内層(ＩＩ)１０、１１、内層(Ｉ)５２、５３も導通されている。
【００３０】
そして、フォトビア６０の箇所では表側の外層２２と内層(ＩＩ)１０とが導通されており、フォトビア６１の箇所では裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１とが導通されている。ここで前記のように表側の外層２２と内層(ＩＩ)１０との位置整合性及び裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１との位置整合性が優れているので、フォトビアサイズが微細なものであっても導通不良になることはなく、ビア径／ランド径で１００μｍ／２００μｍ程度まで対応可能である。
【００３１】
以上詳細に説明したように、第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法によれば、内層(ＩＩ)１０のパターンの一部に表面用位置基準である基準パッド１３を設ける一方で内層(ＩＩ)１１のパターンの一部に裏面用位置基準である基準パッド１４を設け、この基準パッド１３、１４の中心にそれぞれ表面用基準スルーホール１９、裏面用基準スルーホール２０を形成し、そして表面用基準スルーホール１９を位置合わせ基準に用いて表側の外層２２のパターニングをし、裏面用基準スルーホール２０を位置合わせ基準に用いて裏側の外層２２のパターニングをすることとしたので、表側の外層２２と内層(ＩＩ)１０との位置整合性及び裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１との位置整合性に優れたプリント配線板を製造することができ、導通不良なくフォトビアサイズの微細化に対応できるものである。
【００３２】
第２の実施の形態。この実施の形態は請求項２、３に対応するものであるが、前記図３の内層(ＩＩ)１０、１１のパターニングまでは、基準パッド１３、１４を含めて第１の実施の形態と共通するので、それ以後の部分について相違点に着目しつつ説明する。
【００３３】
内層(ＩＩ)１０、１１のパターニングをした後、その内層(ＩＩ)１０、１１上に表裏とも層間絶縁層１６、１７を形成し、そしてこの層間絶縁層１６、１７に一部エッチングを施してフォトビア６０、６１を形成する（図１３）。この層間絶縁層１６、１７及びフォトビア６０、６１の形成は、第１の実施の形態の場合と同様に行われる。ただし本実施の形態では、フォトビア６０、６１の形成の際に基準フォトビア２４、２５も形成される。内層(ＩＩ)１０の基準パッド１３上に形成される表側の基準フォトビア２４は、請求項２、３にいう「表基準フォトビア」に該当する。内層(ＩＩ)１１の基準パッド１４上に形成される裏側の基準フォトビア２５は、「裏基準フォトビア」に該当する。
【００３４】
そして層間絶縁層１６、１７に粗化を施してからスルーホール６３を形成する（図１４）。このスルーホール６３は、表裏の外層同士の導通を必要な場所でとる本来の目的ためのスルーホールであり、第１の実施の形態における基準スルーホールとは異なる。なお、スルーホール６３を形成したら、基板全体を一度触媒液に浸してスルーホール６３の内面に触媒活性を付与しておく。
【００３５】
次に、外層の形成を行う。外層をアディティブ法で形成する点では第１の実施の形態の場合と同様なので、まず触媒活性のないネガパターンを形成してから無電解銅メッキを行う。
【００３６】
このためまずネガパターンを形成する。図１５に示すように基板の表面上に永久レジストフィルム６５Ａを貼付し、そして、露光フィルム６８を用いてパターニングを行う。露光フィルム６８には、第１の実施の形態の場合と同様に本来の回路パターン６９のほか、位置合わせ用の黒点７０が付されており、回路パターン６９の露光を行う前に黒点７０を用いて基板と露光フィルム６８との位置合わせを行う。なお、永久レジストフィルム６５Ａは、基準フォトビア２４の部分は覆っていない。
【００３７】
この位置合わせは、ライト８９を備えたＣＣＤカメラ９０を用い、黒点７０を基準フォトビア２４の中心におくことにより行う。即ち、ライト８９で可視光を照射し、ＣＣＤカメラ９０で反射光を捉えると、図１６のような基準フォトビア２４の映像が得られる。そして露光フィルム６８を移動させて、基準フォトビア２４の中心に黒点７０が位置するようにすると、露光フィルム６８の位置合わせが正しくなされたことになる。
【００３８】
露光フィルム６８を位置合わせしたら、ライト９０とは別の光源を用いて上方から光８７を照射する。すると、第１の実施の形態の場合と同様に、回路パターン６９のネガパターンが転写された永久レジストパターン６５が層間絶縁層１６上に形成される（図１７）。かくしてパターニングされた永久レジストパターン６５は、基準フォトビア２４を用いて露光フィルム６８を位置合わせして形成されたので、基準フォトビア２４との位置整合性、ひいては基準パッド１３を含む内層(ＩＩ)１０との位置整合性が非常に高い。
【００３９】
そして、同様の手順で、裏面についても永久レジストフィルム６６Ａを貼付し、基準フォトビア２５を用いて露光フィルムの位置合わせをし、永久レジストパターン６６を層間絶縁層１７上に形成する。かくしてパターニングされた永久レジストパターン６６は、基準フォトビア２５を用いて露光フィルムを位置合わせして形成されたので、基準フォトビア２５との位置整合性、ひいては基準パッド１４を含む内層(ＩＩ)１１との位置整合性が非常に高い。
【００４０】
永久レジストパターン６５、６６を形成したら、第１の実施の形態の場合と同様に無電解銅メッキをかけて外層２２を形成する。かくして、露光フィルムの回路パターンと同じパターンの外層２２が、フォトビア６０、６１の内面を含めて形成される。
【００４１】
この外層２２は、第１の実施の形態の場合と同様に一回のメッキで表裏面ともに形成される。そして、表側の外層２２は内層(ＩＩ)１０と、裏側の外層２２は内層(ＩＩ)１１と、それぞれ位置整合性が非常に高い。かくして形成された表裏の外層２２、内層(ＩＩ)１０、１１、内層(Ｉ)５２、５３の６層の導体層は、基本的にはすべて互いに絶縁されているが、スルーホール６３の箇所では表裏の外層２２が互いに導通され、また必要に応じて内層(ＩＩ)１０、１１、内層(Ｉ)５２、５３も導通されている。
【００４２】
そして、フォトビア６０の箇所では表側の外層２２と内層(ＩＩ)１０とが、フォトビア６１の箇所では裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１とが、それぞれ導通されている。ここで前記のように表側の外層２２と内層(ＩＩ)１０と、及び裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１との位置整合性がともに優れているので、フォトビアサイズが微細なものであっても導通不良になることはなく、ビア径／ランド径で１００μｍ／２００μｍ程度まで対応可能である。
【００４３】
以上詳細に説明したように、第２の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法によれば、内層(ＩＩ)１０のパターンの一部に表面用位置基準である基準パッド１３を設ける一方で内層(ＩＩ)１１のパターンの一部に裏面用位置基準である基準パッド１４を設け、この基準パッド１３、１４上にそれぞれ基準フォトビア２４、基準フォトビア２５を形成し、そして基準フォトビア２４を位置合わせ基準に用いて表側の外層２２のパターニングをし、基準フォトビア２５を位置合わせ基準に用いて裏側の外層２２のパターニングをすることとしたので、表側の外層２２と内層(ＩＩ)１０との位置整合性及び裏側の外層２２と内層(ＩＩ)１１との位置整合性に優れたプリント配線板を製造することができ、導通不良なくフォトビアサイズの微細化に対応できるものである。
【００４４】
尚、本発明は前記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、表面用と裏面用とで別々に用意されたパターン合わせ基準を用いて表面と裏面とで別々に外層導体層のパターン合わせを行うので、外層導体層の内層導体層に対するパターン合わせ精度を向上したプリント配線板の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】絶縁基板の両面に内層(Ｉ)のパターニングをした状態を示す断面図である。
【図２】下層絶縁層と銅箔（内層(ＩＩ)）とを積層した状態を示す断面図である。
【図３】内層(ＩＩ)をパターニングして基準パッドを形成した状態を示す断面図である。
【図４】層間絶縁層にフォトビアを形成した状態を示す断面図である。
【図５】基準パッドを目標として行う基準スルーホールの形成を示す断面図である。
【図６】Ｘ線カメラで捉えた基準パッドの映像を示す図である。
【図７】スルーホールを形成した状態を示す断面図である。
【図８】基準スルーホールが形成された基準パッドの映像を示す図である。
【図９】基準スルーホールを用いて露光フィルムの位置合わせをしている状態を示す断面図である。
【図１０】ＣＣＤカメラで捉えた基準スルーホールと黒点との映像を示す図である。
【図１１】永久レジストのパターニングをした状態を示す断面図である。
【図１２】無電解銅メッキをして外層を形成した状態を示す断面図である。
【図１３】層間絶縁層にフォトビア（基準フォトビアを含む）を形成した状態を示す断面図である。
【図１４】スルーホールを形成した状態を示す断面図である。
【図１５】基準フォトビアを用いて露光フィルムの位置合わせをしている状態を示す断面図である。
【図１６】ＣＣＤカメラで捉えた基準フォトビアと黒点との映像を示す図である。
【図１７】永久レジストのパターニングをした状態を示す断面図である。
【図１８】無電解銅メッキをして外層を形成した状態を示す断面図である。
【図１９】従来の露光フィルムの位置合わせ方法を示す図である。
【符号の説明】
１０、１１  内層導体層
１３        基準パッド（表面用位置基準）
１４        基準パッド（裏面用位置基準）
１６、１７  層間絶縁層
１９        表面用基準スルーホール（第１スルーホール）
２０        裏面用基準スルーホール（第２スルーホール）
２２        外層導体層
２４        基準フォトビア（表）
２５        基準フォトビア（裏）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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