(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に開口した多数の収容凹部が長手方向に所定の間隔で形成され、底面に電極が設けられた電子部品を前記収容凹部内に収容するキャリアテープにおいて、
前記収容凹部の周辺部に該収容凹部底面からの高さが前記電子部品底面の電極突出高さより大きく、かつ、前記電子部品の底面周縁部が載置可能な棚部を収容凹部周方向に離間して前記収容凹部よりも平面方向に拡げて形成するとともに、これら棚部間に前記電子部品の側部と接触して電子部品を平面方向に位置決めする位置決め部を形成し、
該位置決め部を前記収容凹部の周辺に向かって所定の角度で拡開する傾斜面としたことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
前記収容凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四隅にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記傾斜面からなる位置決め部を形成したことを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項３】
前記収容凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四辺の中央部にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記傾斜面からなる位置決め部を形成したことを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項４】
前記収容凹部が平面視略矩形状であって、前記棚部を前記収容凹部の内周壁に沿って収容凹部周方向に一周して形成するとともに、前記傾斜面からなる位置決め部を前記収容凹部の四隅または四辺の中央部に形成したことを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項５】
前記位置決め部の傾斜面の傾斜角がキャリアテープ表面の垂直線に対して３〜１５°の範囲であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項６】
表面に開口した多数の収容凹部が長手方向に所定の間隔で形成され、底面に電極が設けられた電子部品を前記収容凹部内に収容するキャリアテープにおいて、
前記収容凹部の周辺部に該収容凹部底面からの高さが前記電子部品底面の電極突出高さより大きく、かつ、前記電子部品の底面周縁部が載置可能な棚部を収容凹部周方向に離間して前記収容凹部よりも平面方向に拡げて形成するとともに、これら棚部間に前記電子部品の側部と接触して電子部品を平面方向に位置決めする位置決め部を形成し、
該位置決め部を前記収容凹部の周辺に向かって緩やかな傾斜角で拡開する第１の傾斜面と、この第１の傾斜面の下側に連接して形成された前記第１の傾斜面よりも急峻な傾斜角からなる第２の傾斜面とによって構成したことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項７】
前記収容凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四隅にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記第１および第２の傾斜面からなる位置決め部を形成したことを特徴とする請求項６記載のキャリアテープ。
【請求項８】
前記収容凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四辺の中央部にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記第１および第２の傾斜面からなる位置決め部を形成したことを特徴とする請求項６記載のキャリアテープ。
【請求項９】
前記収容凹部が平面視略矩形状であって、前記棚部を前記収容凹部の内周壁に沿って収容凹部周方向に一周して形成するとともに、前記第１および第２の傾斜面からなる位置決め部を前記収容凹部の四隅または四辺の中央部に形成したことを特徴とする請求項６記載のキャリアテープ。
【請求項１０】
前記位置決め部の上側の第１の傾斜面の傾斜角がキャリアテープ表面の垂直線に対して３〜１５°の範囲とされ、下側の第２の傾斜面の傾斜角がキャリアテープ表面の垂直線に対して１〜５°の範囲とされていることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載のキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の収容に用いるキャリアテープ、特に、ＢＧＡ（Ball Grid Array)、ＣＳＰ（Chip Scale Package）と呼称されるμＢＧＡ、ＦＢＧＡ（Fine Pitch Ball Grid Array) 、ＬＧＡ（Land Grid Array)、ＳＯＮ（Small Outline Non -Leaded Package)、ＱＯＮ（Quad Outline Non-Leaded Package)、フリップチップなどのいわゆるエリア型ＬＳＩパッケージと呼ばれる半導体パッケージの収容に適したキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
上述したエリア型ＬＳＩパッケージは、パッケージの底面に入出力用の多数の電極端子（ハンダボールやハンダバンプ）を備えている。このような半導体パッケージは、キャリアテープに収納して運搬などを行う際に電極端子がキャリアテープに直接接触すると、電極端子の汚染を招き、実装時のハンダ不良の原因になるとともに、ハンダ不良が発生した場合には、電極端子がパッケージ底面に位置しているために、ハンダ不良を発見することが困難である。また、電極端子とキャリアテープの接触によってパッケージに局部的な負荷が加わり、変形などを生じるおそれもある。
【０００３】
そこで、本出願人は、上記のようなエリア型ＬＳＩパッケージを収容しても電極端子が直接接触することのないキャリアテープを先に特開平８−１１９３０号で提案した。この提案に係るキャリアテープは、図１４にその模式的構造を示すように、キャリアテープ９１の表面に開口した収容凹部９２内の周壁面に内方へ突出する棚部９３を形成し、この棚部９３上に半導体パッケージＳを載せるように構成したもので、この棚部９３によって電極端子Ｓａと収容凹部９２の底面との間に所定の間隙を与え、電極端子Ｓａが直接キャリアテープ１に接触しないようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記先願に係るキャリアテープは、半導体パッケージの電極端子がキャリアテープに直接接触しないように収納するための形状としては理想的であった。しかしながら、エリア型ＬＳＩパッケージの中でも、特にＣＳＰはチップサイズの電子部品であり、端子径、端子ピッチが小さく、しかもパッケージの外周縁から電極端子までの距離（オーバーハング）もきわめて小さい。このため、ＣＳＰなどの半導体パッケージを収納するためのキャリアテープは、その寸法精度もきわめて厳格にならざるを得えない。また、キャリアテープの収容凹部への挿入位置精度もきわめて厳格にならざるを得ない。この結果、半導体パッケージなどの電子部品をテーピング装置によってキャリアテープの収容凹部に挿入する際に電子部品の位置がわずかでもずれると、電子部品が収容凹部内に入らなくなるという問題があった。
【０００５】
このような問題を解決するには、テーピング装置のＸ、Ｙ、Ｚ三軸方向の位置制御の精度を上げたり、半導体パッケージを吸着して運ぶための吸着ノズルに特別品を用いたり、生産タクトを下げて一個当たりの位置合わせ時間を十分に取ったりする必要があるが、設備費やコストの増大、生産効率の低下を招いてしまう。
【０００６】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、エリア型ＬＳＩパッケージなどの電子部品をキャリアテープ上に載せる際に電子部品の位置が多少ずれていても、その位置をキャリアテープ側で自動的に修正しながら収容凹部内の所定の位置に正確に案内して収納できるようにしたキャリアテープを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に係るキャリアテープは、表面に開口した多数の収容凹部が長手方向に所定の間隔で形成され、底面に電極が設けられた電子部品を前記収容凹部内に収容するキャリアテープにおいて、前記収容凹部の周辺部に該収容凹部底面からの高さが前記電子部品底面の電極突出高さより大きく、かつ、前記電子部品の底面周縁部が載置可能な棚部を収容凹部周方向に離間して前記収容凹部よりも平面方向に拡げて形成するとともに、これら棚部間に前記電子部品の側部と接触して電子部品を平面方向に位置決めする位置決め部を形成し、該位置決め部を前記収容凹部の周辺に向かって所定の角度で拡開する傾斜面としたものである。
【０００８】
また、請求項２に係るキャリアテープは、前記請求項１に係るキャリアテープにおいて、前記収容凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四隅にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記傾斜面からなる位置決め部を形成したものである。
【０００９】
また、請求項３に係るキャリアテープは、前記請求項１に係るキャリアテープにおいて、前記収容凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四辺の中央部にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記傾斜面からなる位置決め部を形成したものである。
【００１０】
また、請求項４に係るキャリアテープは、前記請求項１に係るキャリアテープにおいて、前記収容凹部が平面視略矩形状であって、前記棚部を前記収容凹部の内周壁に沿って収容凹部周方向に一周して形成するとともに、前記傾斜面からなる位置決め部を前記収容凹部の四隅または四辺の中央部に形成したものである。
【００１１】
また、請求項５に係るキャリアテープは、前記請求項１〜４に係るキャリアテープにおいて、前記位置決め部の傾斜面の傾斜角をキャリアテープ表面の垂直線に対して３〜１５°の範囲としたことを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項６に係るキャリアテープは、表面に開口した多数の収容凹部が長手方向に所定の間隔で形成され、底面に電極が設けられた電子部品を前記収容凹部内に収容するキャリアテープにおいて、前記収容凹部の周辺部に該収容凹部底面からの高さが前記電子部品底面の電極突出高さより大きく、かつ、前記電子部品の底面周縁部が載置可能な棚部を収容凹部周方向に離間して前記収容凹部よりも平面方向に拡げて形成するとともに、これら棚部間に前記電子部品の側部と接触して電子部品を平面方向に位置決めする位置決め部を形成し、該位置決め部を前記収容凹部の周辺に向かって緩やかな傾斜角で拡開する第１の傾斜面と、この第１の傾斜面の下側に連接して形成された前記第１の傾斜面よりも急峻な傾斜角からなる第２の傾斜面とによって構成したものである。
【００１３】
また、請求項７に係るキャリアテープは、前記請求項６に係るキャリアテープにおいて、前記収容凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四隅にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記第１および第２の傾斜面からなる位置決め部を形成したものである。
【００１４】
また、請求項８に係るキャリアテープは、前記請求項６に係るキャリアテープにおいて、前記収容凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四辺の中央部にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記第１および第２の傾斜面からなる位置決め部を形成したものである。
【００１５】
また、請求項９に係るキャリアテープは、前記請求項６に係るキャリアテープにおいて、前記収容凹部が平面視略矩形状であって、前記棚部を前記収容凹部の内周壁に沿って収容凹部周方向に一周して形成するとともに、前記第１および第２の傾斜面からなる位置決め部を前記収容凹部の四隅または四辺の中央部に形成したものである。
【００１６】
さらに、請求項１０に係るキャリアテープは、前記請求項６〜９に係るキャリアテープにおいて、前記位置決め部の上側の第１の傾斜面の傾斜角がキャリアテープ表面の垂直線に対して３〜１５°の範囲とされ、下側の第２の傾斜面の傾斜角がキャリアテープ表面の垂直線に対して１〜５°の範囲としたことを特徴とするものである。
【００１７】
【作用】
請求項１〜５に係るキャリアテープの場合、位置決め部が所定の角度で外側に向かって拡開する傾斜面とされているので、収容凹部内に落とし込まれた半導体パッケージなどの電子部品（以下、半導体パッケージで代表する）はこの傾斜面と接触し、傾斜面に沿って案内されながら、収容凹部に向かって落ち込んでいく。したがって、テーピング装置から収容凹部内に落とし込まれた半導体パッケージと収容凹部とがずれているような場合でも、半導体パッケージは滑り落ちていく過程で自動的にその位置を修正され、最終的に半導体パッケージと収容凹部とがほぼ一致した状態で棚部上に載置される。
【００１８】
また、請求項６〜１０に係るキャリアテープの場合、位置決め部が緩やかな傾斜角からなる上側の第１の傾斜面と、それに続く急峻な傾斜角からなる下側の第２の傾斜面とからなるので、収容凹部に落とし込まれた半導体パッケージは、まず上側の緩やかな傾斜角からなる第１の傾斜面と接触して案内されながら、収容凹部の中心に向かって落ち込んでいく。したがって、テーピング装置から収容凹部２内に落とし込まれた半導体パッケージと収容凹部とがずれているような場合でも、半導体パッケージは滑り落ちていく過程で自動的にその位置を修正される。そして、第１の傾斜面に案内されて落ち込んできた半導体パッケージが最終的に収容凹部内の棚部上に載置されると、棚部上に載置された半導体パッケージは急峻な傾斜角からなる第２の傾斜面によってその周囲を囲まれることになり、左右方向への移動が確実に阻止され、極めて安定的に定位置に載置される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１〜図３に、本発明に係るキャリアテープの第１の実施形態を示す。
図１は第１の実施形態のキャリアテープの模式斜視図、図２はその平面図、図３は図１中のＡ−Ａ矢視拡大断面図である。
【００２０】
図において、１はキャリアテープを示し、このキャリアテープ１はその全体をポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレートあるいはポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂シートで構成されており、この熱可塑性樹脂シートを真空成形、圧空成形あるいはプレス成形などすることによって、以下に述べるような形状に成形されている。また、上記樹脂を用いて射出成形してもよい。
【００２１】
キャリアテープ１の略中央部には、半導体パッケージなどの電子部品を出し入れする側の表面（図では上側）に向かって開口する収容凹部２がキャリアテープ１の送り方向に沿って一定間隔で形成され、また、幅方向の一側には、キャリアテープ１の表裏を貫通する送り孔３が所定間隔で形成されている。前記収容凹部２は、平面視矩形状に開口する直方体形状をなし、その四隅部に半導体パッケージＳを載置するための棚部２ａが形成されているとともに、４辺の各中央位置には、底面から外側に向かって拡開する傾斜面からなる位置決め部４がそれぞれ形成されている。
【００２２】
棚部２ａは、平面視略鈎型（Ｌ字）になり、棚面（上面）の高さは半導体パッケージＳの電極Ｓａの突出高さより若干高くなるように形成されている。これら４つの棚部２ａは、二点鎖線で示す半導体パッケージＳの本体の外形よりも所定寸法Ｗだけ内側に向かって突出されており、この突出した棚部２ａ上に半導体パッケージＳの底面の電極Ｓａより外側の周縁部が載るように構成されている。また、棚部２ａの外側の外縁は半導体パッケージＳの本体の外形よりも外方に位置されている。なお、前記棚部２ａの突出寸法ｗは、半導体パッケージＳの電極端子の外端とパッケージの外周縁までの距離などを考慮して適宜設定される。
【００２３】
位置決め部４は、図３に示すように、底面から所定の傾斜角θ1 で斜め上方へ拡開する傾斜面とされており、この対向する位置決め部４の傾斜面の棚部２ａの同じ高さ位置の対向間隔Ｌが半導体パッケージＳの本体寸法と略等しく設定されている。なお、前記傾斜角θ1 は、収容される半導体パッケージＳの大きさや重さ、パッケージ表面の摩擦係数などによって最適な値が選択されるが、おおよそ３°〜１５°の範囲に設定することが好ましい。また、各位置決め部４の辺方向の長さＤは、半導体パッケージＳの本体の各辺長Ｌの１／２以上（Ｄ≧Ｌ／２）とすることが好ましい。
【００２４】
上記第１の実施形態に係るキャリアテープ１にあっては、半導体パッケージＳは、その底面の周縁部を棚部２ａの棚面に載せて収容凹部２内に収容されるものであるが、例えば、テーピング装置から収容凹部２内に落とし込まれた半導体パッケージＳと収容凹部２とがずれているような場合、落とし込まれた半導体パッケージＳは４辺に配置した位置決め部４の傾斜面に沿って収容凹部２に向かって滑り落ちていく。この結果、たとえテーピング装置から落とし込まれる半導体パッケージＳに位置ずれが発生していたとしても、滑り落ちていく過程で自動的にその位置を修正され、最終的に半導体パッケージと収容凹部２とがほぼ一致した状態で棚部２ａ上に載置される。
【００２５】
図４に、本発明に係るキャリアテープの第２の実施形態を示す。
この第２の実施形態は、前記第１の実施形態において収容凹部２の四隅だけに設けていた棚部２ａを収容凹部２の全周にわたってＷだけ突出させ、４つの棚部２ａを一体に連結したものである。なお、その他の部分は図１〜図３と同様であるので、同一部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２６】
図５に、本発明に係るキャリアテープの第３の実施形態を示す。
この第３の実施形態は、前記第１の実施形態において収容凹部２の４辺の中央部に形成していた位置決め部４を収容凹部２の四隅に形成し、収容凹部２の四隅に形成していた棚部２ａを収容凹部２の各辺の中央部にそれぞれ形成したものである。なお、その他の部分は図１〜図３と同様であるので、同一部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２７】
図６に、本発明に係るキャリアテープの第４の実施形態を示す。
この第４の実施形態は、前記第３の実施形態において収容凹部２の４辺の中央部にのみ形成した棚部２ａを収容凹部２の全周にわたってＷだけ突出させ、４つの棚部２ａを一体に連結したものである。なお、その他の部分は図５と同様であるので、同一部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２８】
図７〜図９に、本発明に係るキャリアテープの第５の実施形態を示す。
図７は第５の実施形態の模式斜視図、図８はその平面図、図９は図７中のＢ−Ｂ矢視拡大断面図である。なお、前述した第１の実施の形態と同一の部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２９】
この第５の実施形態は、前述した第１の実施形態（図１〜図３）と同様の構成において、位置決め部４の傾斜面を二段構成としたもので、上側に第１の実施形態と同じ傾斜角θ1 からなる第１の傾斜面４ａを形成するとともに、その下側に前記第１の傾斜角θ1 よりも小さな第２の傾斜角θ2 （θ2 ＜θ1 ）からなる第２の傾斜面４ｂを連接して形成したものである。なお、第１の傾斜角θ1 としては前述した第１の実施形態と同様におおよそ３°〜１５°の範囲に、また、第２の傾斜角θ2 としてはおおよそ１°〜５°の範囲に設定することが好ましい。また、第２の傾斜面４ｂの高さｈは、棚部２ａの上面から半導体パッケージＳの本体高さＨの１／２・Ｈ〜２／３・Ｈ程度とすることが好ましい。
【００３０】
このように、傾斜面をθ1 とθ2 の二段構成とした場合、収容凹部２内に落とし込まれた半導体パッケージＳをより安定的に定位置に載置することができる。すなわち、角度の大きな傾斜角θ1 だけの傾斜面の場合、収容凹部２内に落とし込まれた半導体パッケージＳをより広範囲にわたって安定的に収容凹部内に向かって案内することができるが、一方、傾斜角が大きいために、最終的に半導体パッケージＳが収容凹部２内の棚部２ａ上に載置されたとき、左右方向への位置規制が不安定となるおそれがある。しかしながら、この第５の実施形態のように、第１の傾斜面４ａの下側に傾斜角の小さな第２の傾斜面４ｂを形成すると、棚部２ａ上に載置された半導体パッケージＳはより急峻な第２の傾斜面によってその位置を規制されることになり、極めて安定的に定位置に載置されるようになる。
【００３１】
図１０に、本発明に係るキャリアテープの第６の実施形態を示す。
この第６の実施形態は、前記第５の実施形態において収容凹部２の四隅だけに設けていた棚部２ａを収容凹部２の全周にわたってＷだけ突出させ、４つの棚部２ａを一体に連結したものである。なお、その他の部分は図７〜図９と同様であるので、同一部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３２】
図１１に、本発明に係るキャリアテープの第７の実施形態を示す。
この第７の実施形態は、前記第６の実施形態において収容凹部２の４辺の中央部に形成していた位置決め部４を収容凹部２の四隅に形成し、収容凹部２の四隅に形成していた棚部２ａを収容凹部２の各辺の中央部にそれぞれ形成したものである。なお、その他の部分は図７〜図９と同様であるので、同一部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３３】
図１２に、本発明に係るキャリアテープの第８の実施形態を示す。
この第８の実施形態は、前記第７の実施形態において収容凹部２の４辺の中央部にのみ形成した棚部２ａを収容凹部２の全周にわたってＷだけ突出させ、４つの棚部２ａを一体に連結したものである。なお、その他の部分は図７〜図９と同様であるので、同一部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
なお、上述した各実施の形態におけるキャリアテープは、棚部の形状に関しては特に規定しないが、図１３に示すように、棚部の棚面の内縁を半導体パッケージの底面の電極を避けるように略波状に成形し、半導体パッケージの底面の載置面積を増大させることも可能である。
【００３５】
また、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、その主旨に沿った種々の変形ならびに組合せが可能である。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１〜５に係る発明によるときは、位置決め部を所定の角度で外側に向かって拡開する傾斜面としたので、テーピング装置から収容凹部内に落とし込まれた半導体パッケージなどの電子部品と収容凹部とがずれているような場合でも、電子部品は滑り落ちていく過程で自動的にその位置を修正され、最終的に半導体パッケージと収容凹部とが一致した状態で棚部上に載置される。このため、常に定位置に安定的に載置することができる。
【００３７】
また、請求項６〜１０に係る発明によるときは、位置決め部を緩やかな傾斜角で外側に側に向かって拡開する上側の第１の傾斜面と、これに連続する急峻な傾斜角からなる下側の第２の傾斜面によって構成したので、傾斜角の緩やかな上側の第１の傾斜面によって、前記請求項１〜５に係る発明と同様の効果を奏することができるとともに、さらに、傾斜角の急峻な下側の第２の傾斜面によって、最終的に収容凹部内の棚部上に載置された半導体パッケージなどの電子部品の周囲を囲むことができるので、収容凹部内に載置された電子部品の左右方向への移動を確実に阻止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係るキャリアテープの模式斜視図である。
【図２】図１のキャリアテープの平面図である。
【図３】図１中のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係るキャリアテープの模式斜視図である。
【図５】第３の実施の形態に係るキャリアテープの模式斜視図である。
【図６】第４の実施の形態に係るキャリアテープの模式斜視図である。
【図７】第５の実施の形態に係るキャリアテープの模式斜視図である。
【図８】図７のキャリアテープの平面図である。
【図９】図７中のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１０】第６の実施の形態に係るキャリアテープの模式斜視図である。
【図１１】第７の実施の形態に係るキャリアテープの模式斜視図である。
【図１２】第８の実施の形態に係るキャリアテープの模式斜視図である。
【図１３】棚部形状の他例を示す模式平面図である。
【図１４】先願に係るキャリアテープの構造を示す模式断面図である。
【符号の説明】
１      キャリアテープ
２      収容凹部
２ａ    棚部
３      送り孔
４      位置決め部
４ａ    第１の傾斜面
４ｂ    第２の傾斜面
Ｓ      半導体パッケージ（電子部品）
Ｓａ    電極
θ1     第１の傾斜角
θ2     第２の傾斜角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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