(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（２１１）を装着する回路基板（１）が、搬送方向に沿った当該回路基板の両端縁部を搬送用レール（２０２）に支持されて搬入され、電子部品装着時に上記回路基板を位置決めしかつ保持する基板位置決め保持装置であって、
上記回路基板の上記保持動作を行い上記搬送方向には移動することなく固定されて設置される装置であって、上記回路基板の厚み方向に上記回路基板を移動させて上記搬送用レールに上記回路基板を押圧することで上記回路基板の保持を行う基板保持装置（４０１，４５１）と、
上記回路基板に形成した位置決め用穴（１ａ，１ｂ）にピン（３０２ａ，３０２ｂ）を挿通することで上記回路基板の位置決めを行う装置であって、搬入された上記回路基板の上記位置決め用穴に対応して上記ピンを配置するように上記搬送方向に移動自在であり、上記挿通動作を行うための上記厚み方向への上記ピンの移動は上記基板保持装置に係合することで上記基板保持装置における上記厚み方向への移動によって行われる基板位置決め装置（３０１）と、を備え、
上記基板保持装置は、上記回路基板に平行に延在し上記厚み方向へ移動するテーブル（４０２，４５２）と、該テーブルに立設され上記テーブルの上記厚み方向への移動によりその先端部が上記回路基板に当接して上記回路基板を上記厚み方向へ移動させる支持部材（４０４）と、を備え、
上記基板位置決め装置の上記ピンは上記テーブルに付勢されることで係合し、該テーブルの上記厚み方向への移動に応じて上記厚み方向に移動する、
ことを特徴とする基板位置決め保持装置。
【請求項２】
上記ピン及び上記支持部材の上記厚み方向への移動により上記ピンが上記位置決め用穴を挿通した後、上記支持部材が上記回路基板に当接して上記回路基板の上記厚み方向への移動を開始する、請求項１記載の基板位置決め保持装置。
【請求項３】
上記ピンが上記位置決め用穴に挿通できないときには上記ピンと上記テーブルとの係合は解除され、上記基板位置決め装置には、上記ピンが上記位置決め用穴に挿通したか否かを検出する挿入検出装置（４８０）をさらに備えた、請求項１又は２に記載の基板位置決め保持装置。
【請求項４】
上記回路基板の搬入後、上記回路基板の上記位置決め用穴に対応して上記ピンを配置するように上記基板位置決め装置を上記搬送方向に移動させ、上記ピンが上記位置決め用穴を挿通するように上記基板保持装置を動作させる制御装置（５０１）をさらに備えた、請求項１から３のいずれかに記載の基板位置決め保持装置。
【請求項５】
上記基板位置決め装置の上記搬送方向への移動は、上記制御装置にて移動量が制御される駆動装置（３０４）にて行われる、請求項４記載の基板位置決め保持装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の基板位置決め保持装置を備えたことを特徴とする部品装着装置。
【請求項７】
上記搬送用レールに沿って上記回路基板を上記搬送方向へ搬送する搬送装置（２０１）と、上記電子部品を供給する部品供給装置（３）と、上記部品供給装置から上記電子部品を保持して上記回路基板へ装着する装着ヘッド（６）と、をさらに備えた、請求項６記載の部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板等に電子部品等を例えば実装する際に上記回路基板の位置決めを行う基板位置決め保持装置、及び該基板位置決め保持装置を備えた部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８に示すように従来の部品装着装置１０には、回路基板１を当該部品装着装置１０に搬入、搬出し、部品装着時には回路基板１を保持する搬送装置２が備わる。尚、３はリール式の電子部品供給装置であり、４はトレイ式の電子部品供給装置であり、５はＸ，Ｙロボットであり、６は該Ｘ，Ｙロボット５にてＸ，Ｙ方向に移動され上記電子部品供給装置３，４からノズル８にて保持した電子部品を回路基板１上へ装着する装着ヘッドである。上記搬送装置２には、電子部品の装着操作のため、搬入された回路基板１の位置決め及び保持を行う、図９及び図１０に示すような基板位置決め保持装置７が備わる。
基板位置決め保持装置７は、大別すると、ピン２４ａ，２４ｂを備えた昇降装置２５ａ，２５ｂと、基板保持装置３０とを備え、以下のように動作する。
搬送装置２のレール２１に沿って搬送されてきたプリント回路基板１は、図では回路基板１との当接部のみが図示されたストッパー２３に当接して停止する。そして、回路基板１の位置決めの繰り返し性を向上させるために、プリント回路基板１の両端に設けられた位置決め用穴１ａ，１ｂに対して、回路基板１の裏面側からピン２４ａ，２４ｂが昇降装置２５ａ，２５ｂにてそれぞれ上昇して、上記位置決め用穴１ａ，１ｂにそれぞれ挿入され、回路基板１の位置決めがなされる。尚、本基板位置決め保持装置７では、それぞれの昇降装置２５ａ，２５ｂは、エアーシリンダにてなり、その出力軸に上記ピン２４ａ，２４ｂがそれぞれ取り付けられている。このようなピン２４ａ，２４ｂを備えたそれぞれの昇降装置２５ａ，２５ｂは、回路基板１の搬送方向に沿って延在するガイドレール２８ａ，２８ｂに係合し、該ガイドレール２８ａ，２８ｂに沿って移動可能であり、搬入された回路基板１の上記位置決め用穴１ａ，１ｂにピン２４ａ，２４ｂがそれぞれ挿入されるように移動する。尚、図１０では、基準側となるピン２４ｂ及び昇降装置２５ｂを図示している。又、まず上記基準側のピン２４ｂが上記位置決め用穴１ｂに挿入され、他方のピン２４ａを有する昇降装置２５ａがガイドレール２８ａ，２８ｂに沿って移動し、ピン２４ａを上記位置決め用穴１ａに挿入する。
【０００３】
基板保持装置３０は、上記位置決め用穴１ａ，１ｂにピン２４ａ，２４ｂがそれぞれ挿入された後において回路基板１の平面度を保つための装置であり、図１０に示すように、回路基板１の裏面側にて回路基板１と平行に延在するテーブル３３を回路基板１の厚み方向に移動させる駆動装置３２と、上記テーブル３３上に立設された支持部材３１とを備える。このような基板保持装置３０において、上記位置決め用穴１ａ，１ｂにピン２４ａ，２４ｂがそれぞれ挿入された後、駆動装置３２にてテーブル３３が回路基板１側へ移動することで、テーブル３３に立設した支持部材３１が回路基板１の裏面に当接して回路基板１を押し上げ、レール２１の押圧面２１ａに押圧する。該押圧動作により回路基板１はレール２１に支持され回路基板１の平面度が確保される。尚、基板保持装置３０は、昇降装置２５ａ，２５ｂのように上記搬送方向へ移動することはなく、固定されている。
【０００４】
上述のようにピン２４ａ，２４ｂを備えたそれぞれの昇降装置２５ａ，２５ｂは、ガイドレール２８ａ，２８ｂに沿って移動するが、図９に示すように、昇降装置２５ａ，２５ｂには、それぞれケーブル２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄや、エアーチューブ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄが接続されている。尚、ケーブル２６ａ，２６ｂは、ピン２４ａ，２４ｂの上昇限を検出するためのセンサのケーブルであり、ケーブル２６ｃ，２６ｄは、ピン２４ａ，２４ｂの下降限を検出するためのセンサのケーブルである。よって、ケーブル２６ａ等、及びエアーチューブ２７ａ等を、昇降装置２５ａ，２５ｂの上記移動に伴い誘導するためのキャタピラ状のガイド２９が取り付けられている。尚、本例では、上記他方側の昇降装置２５ａが上記搬送方向に移動するので、上記ガイド２９は昇降装置２５ａに取り付けられている。又、ケーブル２６ａ，２６ｃに接続されているセンサの検出により、ピン２４ａ，２４ｂが位置決め用穴１ａ，１ｂに挿入されているか否かを検出する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板位置決め保持装置７では、上述したように、ピン２４ａ，２４ｂは昇降装置２５ａ，２５ｂに取り付けられ、回路基板１の位置決め用穴１ａにピン２４ａ，２４ｂが挿入されるように、昇降装置２５ａ，２５ｂが上記搬送方向へ移動する。よって、昇降装置２５ａ，２５ｂに接続されているケーブル２６ａ等や、エアーチューブ２７ａ等が、からまることなく例えば昇降装置２５ａが移動するように、ケーブル２６ａ等やエアーチューブ２７ａ等を引き回すための手段を必要とするという問題があった。又、ケーブル２６ａ等やエアーチューブ２７ａ等が繰り返し移動することで、断線や摩耗等が発生するという問題もあった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、故障の発生やメンテナンスの必要性を低減可能な基板位置決め保持装置、及び該基板位置決め保持装置を備えた部品装着装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の基板位置決め保持装置は、電子部品を装着する回路基板が、搬送方向に沿った当該回路基板の両端縁部を搬送用レールに支持されて搬入され、電子部品装着時に上記回路基板を位置決めしかつ保持する基板位置決め保持装置であって、
上記回路基板の上記保持動作を行い上記搬送方向には移動することなく固定されて設置される装置であって、上記回路基板の厚み方向に上記回路基板を移動させて上記搬送用レールに上記回路基板を押圧することで上記回路基板の保持を行う基板保持装置と、
上記回路基板に形成した位置決め用穴にピンを挿通することで上記回路基板の位置決めを行う装置であって、搬入された上記回路基板の上記位置決め用穴に対応して上記ピンを配置するように上記搬送方向に移動自在であり、上記挿通動作を行うための上記厚み方向への上記ピンの移動は上記基板保持装置に係合することで上記基板保持装置における上記厚み方向への移動によって行われる基板位置決め装置と、を備え、
上記基板保持装置は、上記回路基板に平行に延在し上記厚み方向へ移動するテーブルと、該テーブルに立設され上記テーブルの上記厚み方向への移動によりその先端部が上記回路基板に当接して上記回路基板を上記厚み方向へ移動させる支持部材と、を備え、
上記基板位置決め装置の上記ピンは上記テーブルに付勢されることで係合し、該テーブルの上記厚み方向への移動に応じて上記厚み方向に移動する、
ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の第２態様の部品装着装置は、上記第１態様の基板位置決め保持装置を備えたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態における基板位置決め保持装置、及び該基板位置決め保持装置を備えた部品装着装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
図７に示すように、本実施形態の基板位置決め保持装置２１１を備えた本実施形態の部品装着装置１０１も、上述した従来の部品装着装置１０と同様に、回路基板１を当該部品装着装置１０１に搬入、搬出し、部品装着時には回路基板１を保持する搬送装置２０１と、リール式の電子部品供給装置３と、トレイ式の電子部品供給装置４と、平面上で直交するＸ，Ｙ方向に移動するＸ，Ｙロボット５と、該Ｘ，Ｙロボット５にてＸ，Ｙ方向に移動しかつ上記Ｘ，Ｙ方向に直交するＺ方向に移動可能なノズル８を有し、上記電子部品供給装置３，４からノズル８にて保持した電子部品１１１を回路基板１上へ装着する装着ヘッド６と、制御装置５０１とを備える。又、上記搬送装置２０１には、電子部品１１１の装着操作のため、搬入された回路基板１の位置決め及び保持を行う、上記基板位置決め保持装置２１１が備わる。又、制御装置５０１は、搬送装置２０１、部品供給装置３、部品供給装置４、Ｘ，Ｙロボット５、装着ヘッド６、基板位置決め保持装置２１１に接続され、これらの動作制御を行う。
尚、上記リール式の電子部品供給装置３、トレイ式の電子部品供給装置４、Ｘ，Ｙロボット５、装着ヘッド６は、従来から使用され公知の装置であるので、ここでの説明は省略する。よって、以下には、本実施形態の部品装着装置１０１にて特徴的な基板位置決め保持装置２１１の構成及び動作について説明する。
【０００９】
基板位置決め保持装置２１１は、図１に示すように、当該部品装着装置１０１に搬入された回路基板１の下方に配置され、大別して、基板位置決め装置３０１と、基板保持装置４０１とを備える。
基板位置決め装置３０１は、搬入された回路基板１に対して部品装着動作を実行するための部品装着動作位置に位置決めするための装置であり、回路基板１の搬送方向における回路基板１の両端にて回路基板１の厚み方向に貫通して設けられた位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通されるそれぞれのピン３０２ａ，３０２ｂと、ガイド部材３０３，３０３と、駆動装置３０４，３０４とを備える。これらについて詳しく説明する。尚、基板位置決め装置３０１は、位置決め用穴１ａ，１ｂにそれぞれ対応して、上記ピン、上記ガイド部材、上記駆動装置を２組設けられているが、以下の説明では図１に示すように代表してその内の一つについて説明する。又、ピン３０２ａ，３０２ｂを総称してピン３０２と記す場合もある。
【００１０】
上記搬送装置２０１における回路基板１の搬送路であるレール２０２の下方には、回路基板１の搬送方向に沿ってレール３０５が敷設されており、上記ガイド部材３０３，３０３はレール３０５に係合してレール３０５上を上記搬送方向に沿って滑動する。又、ガイド部材３０３は、上記搬送方向に沿って延在する送りネジ３０６に係合するナット部を備える。送りネジ３０６には駆動装置３０４が接続され、送りネジ３０６がその軸回りに駆動装置３０６にて回転されることで上記搬送方向にガイド部材３０３は移動する。又、駆動装置３０６は制御装置５０１に接続され、後述のようにピン３０２ａが位置決め用穴１ａに挿通するように、ピン３０２ｂが位置決め用穴１ｂに挿通するように、各ガイド部材３０３，３０３の移動量が制御される。
【００１１】
又、ガイド部材３０３は、回路基板１の厚み方向へ延在し、又、同方向に延在するレール３０７が取り付けられている。該レール３０７にはピン取り付け部材３０８が滑動可能に係合し、ピン取り付け部材３０８には上記厚み方向に沿ってピン３０２ａが立設されている。よって、ピン取り付け部材３０８がレール３０７に沿って上記厚み方向に移動することで、ピン３０２ａも上記厚み方向に移動する。又、ピン取り付け部材３０８の回路基板側端部３０８ａには、上記厚み方向に直交する方向へ突出する突起部材３１０が取り付けられている。さらに、ガイド部材３０３における回路基板側端部３０３ａと、ピン取り付け部材３０８との間には、スプリング３０９が取り付けられ、ピン取り付け部材３０８はスプリング３０９の収縮力により、上記厚み方向に沿って回路基板１側へ付勢されている。該付勢力により、後述するように、上記突起部材３１０は基板保持装置４０１のテーブル４０２の裏面４０２ａに常に係合する。尚、該係合状態において、ピン取り付け部材３０８を介してガイド部材３０３が上記搬送方向に滑らか移動させるため、突起部材３１０における上記裏面４０２ａとの接触部分には、ローラ３１１を設けている。
【００１２】
次に、基板保持装置４０１について説明する。基板保持装置４０１は、上述の基板位置決め装置３０１にて位置決めされた回路基板１を搬送装置２０１のレール２０２に押圧して保持し、回路基板１の平面度を確保するための装置であり、基本的に従来の基板保持装置３０の構造と変わるところはない。即ち、基板保持装置４０１は、上記搬送方向に移動することはなく固定されて設置され、図１に示すように、回路基板１の裏面側にて回路基板１と平行に延在するテーブル４０２を回路基板１の厚み方向に移動させる駆動装置４０３と、上記テーブル４０２上に立設された支持部材４０４とを備える。尚、駆動装置４０３として本実施形態ではモータを使用している。
このように構成される基板保持装置４０１において、上述のようにピン取り付け部材３０８はスプリング３０９によって突起部材３１０を介してテーブル４０２の裏面４０２ａに当接しているので、基板保持装置４０１の駆動装置４０３にてテーブル４０２が上記厚み方向に移動するのに応じて、ピン取り付け部材３０８、即ち例えばピン３０２ａは上記厚み方向に移動する。
【００１３】
ここで、ピン３０２と、支持部材４０４との高さ関係について、図２及び図３を用いて説明する。ピン３０２ａ，３０２ｂの円錐部が回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂを通過し上記円柱部が回路基板１を挿通して回路基板１の位置補正を行った後に、図３に示すように支持部材４０４が回路基板１に当接するような高さ関係がよい。このような高さ関係にすることにより、支持部材４０４により回路基板１がレール２０２に固定される前に回路基板１はピン３０２により位置補正が行われることになる。
【００１４】
このように本実施形態の基板位置決め保持装置２１１によれば、ピン取り付け部材３０８の突起部材３１０をテーブル４０２に係合させることで、ピン３０２はテーブル４０２の上記厚み方向への移動により上記厚み方向へ移動するので、上記搬送方向に移動する基板位置決め装置３０１には上記厚み方向へピン３０２を移動させるための装置を設ける必要はなくなる。よって、従来のようにケーブルやエアーチューブを引き回すための手段は必要なく、又、これらの断線や摩耗等の発生もない。よって、故障の発生やメンテナンスの必要性を低減することができる。
【００１５】
このように構成される基板位置決め保持装置２１１、及び該基板位置決め保持装置２１１を備えた部品装着装置１０１の動作を説明する。
回路基板１が搬送装置２０１のベルトによりレール２０２上を搬送され、ストッパー２３により所定の位置に停止する。尚、回路基板１が上記所定位置に停止したことはセンサ２０４にて検出され制御装置５０１にその旨が送出される。ピン３０２ａ，３０２ｂがそれぞれ回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通されるように、基板位置決め装置３０１の駆動装置３０４の駆動により送りネジ３０６を介してガイド部材３０３，３０３のそれぞれが上記搬送方向に移動して位置決めされる。次に、基板保持装置４０１の駆動装置４０３によりテーブル４０２が回路基板１側に移動し、該移動に伴いピン取り付け部材３０８即ちピン３０２がレール３０７に沿って回路基板１側に移動する。そして、まず、ピン３０２ａ，３０２ｂがそれぞれ回路基板の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通され、回路基板１の位置決めがなされる。次に、支持部材４０４が回路基板１に当接しテーブル４０２の移動とともに回路基板１を移動させ、回路基板１の上記搬送方向に沿った両端縁部１ｃ，１ｃをレール２０２の当接面２０３に押圧して回路基板１の保持を行う。
この後、上記装着ヘッド６により回路基板１上に電子部品２１１が装着されていく。予定した電子部品２１１の装着が終了した後、上記駆動装置４０３によりテーブル４０２が反回路基板１側へ下降する。よって支持部材４０４と回路基板１との当接が解除され回路基板１のレール２０２への保持が解除されるとともに、テーブル４０２の移動によりピン取り付け部材３０８も移動するのでピン３０２ａ，３０２ｂと位置決め用穴１ａ，１ｂとの係合も解除される。そして回路基板１は、搬送装置２０１により次工程へ搬送されていく。
【００１６】
次に、基板位置決め保持装置２１１の変形例である基板位置決め保持装置２５１について、図４から図６を参照して説明する。
上述の基板位置決め保持装置２１１では、ピン３０２が回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通したか否かについて自動的に検出する手段を設けておらず、基板位置決め保持装置２５１ではこの点を改良し挿入検出装置４８０を設けた。尚、基板位置決め保持装置２５１に備わる基板保持装置を４５１と符番する。又、基板位置決め装置３０１については構造上変更箇所はなく、又、上記基板保持装置４５１は、上記挿入検出装置４８０を設けることを除いて、上記基板保持装置４０１と構造に変わりはない。よって変更のない構成部分について、ここでの説明は省略する。
上記挿入検出装置４８０は以下のように構成される。テーブル４５２の搬送方向における両端部には、ピン３０２が回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通したか否かを検出するための、発光側と受光側とを備えた検出器４５３，４５３を取り付けた取付板４５４，４５４がそれぞれ設けられる。各検出器４５３，４５３は上述の制御装置５０１に接続される。尚、図４から図６では、２つの基板位置決め装置３５１の内の一方のみを示している。さらにテーブル４５２の搬送方向における両端部には、上記厚み方向に沿って反回路基板側へ突出するシャフト４５５，４５５が固定され、該シャフト４５５には、上記シャフト４５５に支持、案内されながらシャフト４５５の延在方向、即ち上記厚み方向に沿って移動可能なブラケット４５７が取り付けられる。該ブラケット４５７の上記搬送方向における両端部には、上記検出器４５３の発光側と受光側との間を上記厚み方向に移動して上記検出器４５３における光軸を遮断するドグ４５６，４５６が設けられている。尚、ブラケット４５７は、各シャフト４５５に挿通したスプリング４５８，４５８にてテーブル４５２側へ付勢されている。尚、上述した基板位置決め保持装置２１１の場合と同様に、テーブル４５２の裏面４５２ａにはピン取り付け部材３０８に突設した突起部材３１０のローラ３１１が当接している。よって、上記ブラケット４５７は、スプリング４５８，４５８によってローラ３１１に付勢され当接している。
【００１７】
このような挿入検出装置４８０は以下のように動作する。
上述の基板位置決め保持装置２１１の動作と同様に、回路基板１の位置決めのため、基板保持装置４５１の駆動装置４０３にてテーブル４５２が上記厚み方向に沿って回路基板１側へ移動する。このとき上記ローラ３１１はテーブル４５２の裏面４５２ａにスプリング３０９にて付勢され当接している。又、ブラケット４５７もスプリング４５８によりローラ３１１に付勢され当接している。又、このような状態において、ドグ４５６は検出器４５３の光軸を遮断しないところに位置する。このようなテーブル４５２の移動によりピン３０２が回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通したときには、図５に示すようにローラ３１１はテーブル４５２に付勢させ当接した状態を維持する。よって、検出器４５３の光軸とドグ４５６との相対的な位置関係は変化せず、検出器４５３の光軸はドグ４５６によって遮断されることはない。よって、制御装置５０１はピン３０２が回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通したことを認識する。
【００１８】
一方、テーブル４５２の移動によりピン３０２が回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通できないときには、ピン３０２の移動は停止するがテーブル４５２は移動を続ける。よって、図６に示すようにローラ３１１とテーブル４５２との当接が解除され、さらにローラ３１１の上記厚み方向への移動が停止することでローラ３１１に付勢され当接しているブラケット４５７も停止する。シャフト４５５及び検出器４５３はテーブル４５２に取り付けられていることから、テーブル４５２が移動を続けることで、ドグ４５６に対して検出器４５３は相対的に移動する。よってドグ４５６により検出器４５３の光軸が遮断され、検出器４５３から制御装置５０１へその旨の信号が供給される。よって制御装置５０１は、ピン３０２が回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通できなかったことを認識する。
このように挿入検出装置４８０を設けることでピン３０２が回路基板１の位置決め用穴１ａ，１ｂに挿通したか否かを検出することができる。
【００１９】
このような基板位置決め保持装置２５１を備えて部品装着装置を構成することももちろん可能である。
又、上述の実施形態では、基板位置決め装置３０１における送りネジ３０６は駆動装置３０４にて駆動したが、これに限定されず例えば手動にて回転させてもよく、又、他の公知の構造を適宜使用することもできる。
又、上述の実施形態ではピン３０２はその先端を円錐状にした円柱形状であるが、断面が例えば三角形で先端をテーパー状にしたピンでもよく、断面形状等に限定はない。
又、上述の実施形態では検出器４５３は、光電センサを使用するが、近接センサー等他の検出手段でもよい。
又、上述の実施形態では、電子部品を回路基板１に装着する部品装着装置を例に採ったが、回路基板１を装置内部に固定し所定の作業を行う装置に、上記実施形態の基板位置決め保持装置を適用することも可能である。
本発明は、添付図面を参照しながら実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【００２０】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の基板位置決め保持装置、及び第２態様の部品装着装置によれば、基板位置決め装置に備わるピンの移動は、基板保持装置に係合することで上記基板保持装置における回路基板の厚み方向への移動によって行われることから、回路基板の搬送方向に移動する基板位置決め装置には上記ピンを厚み方向へ移動させるための手段を設ける必要がなくなる。よって、ケーブルやエアーチューブ等を引き回すための手段を必要とせず、又、これらの断線や摩耗等を心配する必要もない。よって、故障の発生やメンテナンスの必要性を低減、使用者の作業低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態の基板位置決め保持装置の構成を示す図である。
【図２】  図１に示すピンと支持部材との高さ関係を説明するための図である。
【図３】  図１に示すピンと支持部材との高さ関係を説明するための図である。
【図４】  図１に示す基板位置決め保持装置の変形例における構成を示す側面図である。
【図５】  図４の正面図であって図４に示す挿入検出装置の動作を説明するための図である。
【図６】  図４の正面図であって図４に示す挿入検出装置の動作を説明するための図である。
【図７】  図１に示す基板位置決め保持装置を備えた部品装着装置を示す斜視図である。
【図８】  従来の部品装着装置を示す斜視図である。
【図９】  従来の基板位置決め装置を示す側面図である。
【図１０】  従来の基板位置決め保持装置を示す図である。
【符号の説明】
１…回路基板、１ａ，１ｂ…位置決め用穴、３，４…部品供給装置、
５…Ｘ，Ｙロボット、６…装着ヘッド、
１０１…部品装着装置、１１１…電子部品、
２０１…搬送装置、２０２…レール、２１１…基板位置決め保持装置、
３０１…基板位置決め装置、３０２…ピン、３０４…駆動装置、
４０１…基板保持装置、４０２…テーブル、４０４…支持部材、
４５１…基板保持装置、４５２…テーブル、
４８０…挿入検出装置、
５０１…制御装置。
【図１】
0003835908.tif 000002
【図２】
0003835908.tif 000003
【図３】
0003835908.tif 000004
【図４】
0003835908.tif 000005
【図５】
0003835908.tif 000006
【図６】
0003835908.tif 000007
【図７】
0003835908.tif 000008
【図８】
0003835908.tif 000009
【図９】
0003835908.tif 000010
【図１０】
0003835908.tif 000011