(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フリップチップの搭載方法であって、
フリップチップにバンプを取り付け、
該バンプ搭載面に該バンプを含めてフォトレジストを塗布し、
フォトマスクを用い該フォトレジスト塗布面の該バンプ部分を露光し、
該フォトレジスト塗布面を現像して、該バンプに塗布された該フォトレジストを除去し、
該バンプを介してパッケージの基板に該フリップチップを搭載するフリップチップの固着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、極めて小型の主に無線通信機器や携帯電話端末などの移動体通信分野に使用される表面実装型のパッケージなどに搭載される、IC（Integrated Circuit）チップであるフリップチップの搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の表面実装型の圧電発振器は、発振回路を含む半導体部品と構造的に独立し気密封止された圧電振動子とから構成され、この圧電発振器には発振回路を含む半導体部品であるICチップであるフリップチップが搭載される。圧電振動子部と発振回路を含む半導体部品であるフリップチップは、Au（金）などで出来たバンプ（隆起）を通して電気的に互いに接続し全体として圧電発振器を構成する。
【０００３】
最近の傾向では無線通信機器や携帯電話機など移動体通信分野を中心として搭載部品であるパッケージの小型化や低背化、軽量化や低価格化の非常に急速な要求があるが、圧電発振回路に発振回路を内蔵するICチップであるフリップチップを搭載する時には、図４の様にバンプを有したフリップチップの下部間隙に粘度があるアンダーフィル材を、注入器を用いて適量充填するように注入させその硬化によりフリップチップを基板に固着する方法が一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、フリップチップ下部間隙の空間部へのアンダーフィル材の確実な充填を成すためには、アンダーフィル材の選択はもとより、正確な充填量の管理といった点で困難があり、その結果としてフリップチップの下部間隙の空間部へのアンダーフィル材の確実な充填が出来ず、フリップチップの長期信頼性に問題をもたせる要因となる不要な中空な隙間（ボイド）をフリップチップの下部間隙に形成してしまうといった問題があった。
またアンダーフィル材は吸湿性がありこれも半導体であるフリップチップの長期信頼性に問題をもたせることになる。
【０００５】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、フリップチップの下部間隙の空間部へのアンダーフィルの充填に代えて、不要な中空な隙間（ボイド）を形成することのないフリップチップの固着方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明はパッケージへのフリップチップの搭載方法であって、ICチップであるフリップチップとパッケージの基板との隙間をフォトレジストで充填することを特徴とする。
【０００７】
本発明のフリップチップの固着方法によれば、フリップチップの下部間隙の空間部に不要な中空な隙間（ボイド）を形成することが無くなり、加えてその為に半導体部品であるフリップチップを構成部品とするパッケージの長期信頼性を高めることが出来る。
【０００８】
また、発振器を構成する圧電振動子と発振回路を含む半導体部品であるフリップチップのうち、本発明のフリップチップの固着方法による確実なフリップチップの搭載によって、圧電振動子に比べて費用の高い半導体部品の消耗を抑えることにより圧電発振器の総合的な歩留まりを向上し製造コストを大幅に低減することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。ただし、以下の説明はあくまでも本発明の例示にすぎず、以下の記載によって技術的範囲が限定されるものではない。
【００１０】
図２は本発明におけるフォトレジストの層をフリップチップの表面に形成し、そのフリップチップを圧電発振器の基板上に搭載する工程を示した図である。
図２において、まずフリップチップ１にバンプ４を取り付けた後、スピンクォーターを用いてフォトレジスト２をフリップチップ１の一面に塗布する。その後マスク７をかけて露光する。図２でマスク７上方の3つの並んだ矢印は、露光の際の光線を表す。
【００１１】
本実施例においては、感光して一般的に耐エッチング溶剤であるフォトレジストにはポジのフォトレジスト２を用いるため、露光ののちに現像すると光があたった部分が現像の薬液により溶解してなくなり、この時搭載される基板との電気的な接続をなすバンプ４上に形成しているフォトレジスト２は現像の薬液により溶解してなくなる。次に圧電発振器の基板３上に現像を終えた本発明の、フォトレジスト２が塗布されたフリップチップ１を搭載する。
【００１２】
なお、図には示していないが、フリップチップ１は1枚のウェハー上に多数隣接して形成されており、その状態でスピンクォーターを用いてフォトレジスト２をフリップチップ１が多数隣接したウェハーの一面に塗布する。この1枚のウェハー上に多数隣接したフリップチップ１は、個々に切り離される工程を経て個別に圧電発振器の基板上に搭載される。
【００１３】
以上に説明したように、本発明により発振回路を内蔵するICチップであるフリップチップ１と圧電発振器の基板３との隙間をフォトレジストで充填してフリップチップ１を圧電発振器の基板３上に固着して搭載することが出来る。
【００１４】
なお、上記ではフリップチップを搭載する基板を圧電発振器の基板とした場合を例示したが、圧電発振器ではない他の電子部品のパッケージにも本発明を使用することが可能であり、これも本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明のフリップチップの固着方法によれば、フリップチップの下部間隙への空間部に充填材を注入する工程が無くなり、工程を削減し製造コストを低減することが出来、加えてその結果、フリップチップの下部間隙の空間部に不要な中空な隙間（ボイド）を形成することが無くなり半導体部品であるフリップチップを構成部品とするパッケージの長期信頼性を高めることが出来る。
【００１６】
また本発明によれば、吸湿性の高いアンダーフィルを使用しないため、ここでも半導体部品であるフリップチップを構成部品とするパッケージの長期信頼性を高めることが出来る。
【００１７】
また、発振器を構成する圧電振動子と発振回路を含む半導体部品であるフリップチップのうち、圧電振動子に比べて費用の高い半導体部品であるフリップチップの消耗を抑えることにより圧電発振器の総合的な歩留まりを向上し、製造コストを大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によりフリップチップをパッケージの基板上に搭載した概略側面図である。
【図２】本発明におけるフォトレジストをフリップチップの表面に形成し、パッケージの基板上に搭載する工程を示した図である。
【図３】従来のフリップチップ下部間隙の空間部にアンダーフィルを充填し、不要な中空な隙間（ボイド）が形成された場合の概略側面図である。
【図４】従来のフリップチップ下部間隙の空間部にアンダーフィルを充填してフリップチップをパッケージの基板上に搭載した概略側面図である。
【符号の説明】
１ フリップチップ ( IC )
２ フォトレジスト
３ 基板
４ バンプ
５ アンダーフィル
６ ボイド
７ マスク
【図１】
0003817594.tif 000002
【図２】
0003817594.tif 000003
【図３】
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【図４】
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