(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路の全領域のＣＡＤデータに基づいて、該全領域が複数の領域に分割された各領域の、露光装置用又は検査装置用のマスクデータファイルを作成するマスクデータファイル作成方法において、
該全領域を、単位エリアに分割し、
該全領域の該ＣＡＤデータに基づいて、該全領域のマスクデータを作成すると共に、該単位エリア毎の該マスクデータの先頭アドレスを該単位エリアの位置情報と対応させた全領域ヘッダ情報を作成し、
該全領域ヘッダ情報に基づいて、該複数の領域の各々に対応した部分領域ヘッダ情報を作成し、
各該部分領域ヘッダ情報に基づき、該全領域マスクデータから該部分領域のマスクデータを抽出して、該部分領域ヘッダ情報と対応した該マスクデータファイルを作成する、
ことを特徴とするマスクデータファイル作成方法。
【請求項２】
上記複数の領域の各々は、操作者指定の分割数により決定された、上記単位エリアの整数倍の領域であることを特徴とする請求項１記載のマスクデータファイル作成方法。
【請求項３】
上記複数の領域の各々は、上記全領域ヘッダ情報に基づき、上記各部分領域マスクデータファイルのデータ量が略均等になるように定められた、上記単位エリアの整数倍の領域であることを特徴とする請求項１記載のマスクデータファイル作成方法。
【請求項４】
半導体集積回路の全領域のＣＡＤデータに基づいて、該全領域が複数の領域に分割された各領域の、露光装置用又は検査装置用の部分領域マスクデータファイルを作成するコンピュータを備えたマスクデータファイル作成装置において、該コンピュータには、
該全領域を、単位エリアに分割し、
該全領域の該ＣＡＤデータに基づいて、全領域マスクデータを作成すると共に、該単位エリア毎の該マスクデータの先頭アドレスを該単位エリアの位置情報と対応させた全領域ヘッダ情報を作成し、
該全領域ヘッダ情報に基づいて、該複数の領域の各々に対応した部分領域ヘッダ情報を作成し、
各該部分領域ヘッダ情報に基づき、該全領域マスクデータから該部分領域のマスクデータを抽出して、該部分領域ヘッダ情報と対応した該部分領域マスクデータファイルを作成する、
プログラムがインストールされていることを特徴とするマスクデータファイル作成装置。
【請求項５】
半導体集積回路の全領域のＣＡＤデータに基づいて、該全領域が複数の領域に分割された各領域の、露光装置用又は検査装置用の部分領域マスクデータファイルを作成するプログラムが記録された記録媒体において、該プログラムは、
該全領域を、単位エリアに分割し、
該全領域の該ＣＡＤデータに基づいて、全領域マスクデータを作成すると共に、該単位エリア毎の該マスクデータの先頭アドレスを該単位エリアの位置情報と対応させた全領域ヘッダ情報を作成し、
該全領域ヘッダ情報に基づいて、該複数の領域の各々に対応した部分領域ヘッダ情報を作成し、
各該部分領域ヘッダ情報に基づき、該全領域マスクデータから該部分領域のマスクデータを抽出して、該部分領域ヘッダ情報と対応した該部分領域マスクデータファイルを作成する、
ことを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＡＤデータファイルに基づいて荷電粒子ビーム露光装置用又は／及び検査装置用のマスクデータファイルを作成する方法及び装置並びにこの方法を実施するプログラムが記録された記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９は、コンピュータ１０により、ＣＡＤデータファイル１１に基づいて荷電粒子ビーム露光装置用又は／及び検査装置用のマスクデータファイル１２を作成する従来装置の概略機能ブロックを示す。
【０００３】
ＣＡＤデータファイル１１には、半導体チップの全領域の設計データが格納されている。ＬＳＩの集積度向上及び多機能化に伴って、その回路が大規模になり、ＣＡＤデータファイル１１のデータ量が増大している。マスクデータファイル１２を作成するとさらにデータ量が増大し、これが露光装置側の許容量を越える場合には、マスクデータファイル１２を複数のファイルに分割する必要がある。
【０００４】
そこで、入力装置１３でチップ上の領域を指定し、ＣＡＤデータファイル１１からその範囲のデータをコンピュータ１０に読み込んで、マスクデータファイル１２を作成するという処理が繰り返される。コンピュータ１０で処理を行なう途中において、中間データファイル１４１及び１４２が作成される。ファイル１１、１２、１４１及び１４２は例えば、１つ又は複数のハードディスク内に記録される。
【０００５】
図９では、コンピュータ１０のソフトウエア構成を機能ブロックで示しており、次にこれを説明する。
【０００６】
データ展開部１５では、入力装置１３で指定された範囲のＣＡＤデータをファイル１１から読み込み、階層構造のデータを展開し、さらに、パターンを露光装置や検査装置で解読可能な基本図形に分解して、中間データファイル１４１を作成する。論理演算部１６では、このファイル１４１のデータを読み込み、層間図形論理演算、スケーリング及びサイジング等の処理を行って、中間データファイル１４２に格納する。データフォーマット変換部１７は、ファイル１４２のデータを読み込み、露光装置又は／及び検査装置で読み取り可能なフォーマットに変換して、マスクデータファイル１２に格納する。
【０００７】
図１０は、半導体チップの全領域２０のマスクパターンを簡略化して示す。ハッチングが施された部分は透過孔パターンである。入力装置１３で指定される領域は、対角点の座標で表される。例えば全領域は、（Ｘ０，Ｙ０）−（Ｘ２，Ｙ１）と表される。（Ｘ０，Ｙ０）は、全領域２０の座標系の原点、例えば（０，０）である。
【０００８】
全領域２０を（Ｘ０，Ｙ０）−（Ｘ１，Ｙ１）と（Ｘ１，Ｙ０）−（Ｘ２，Ｙ１）との領域に２分割してマスクデータファイルを作成した場合、そのマスクデータのイメージは図１１（Ａ）及び（Ｂ）に示す如く、部分領域２１と２２とになる。部分領域２１及び２２の座標原点はいずれも（Ｘ０，Ｙ０）である。部分領域２２のもう１つの対角点の座標は、（Ｘ２−Ｘ１，Ｙ１）となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来では、チップ上の全領域を複数の領域に分割し、分割された領域を入力装置１３で指定する毎に、データ展開部１５、論理演算部１６及びデータフォーマット変換部１７での処理を行なってマスクデータファイル１２を作成していたので、処理部１５、１６及び１７において全領域のデータを一括処理できず、このため処理効率が悪くなり、分割された各領域のマスクデータファイル１２を作成する時間の合計は、入力装置１３で全領域を指定したときのマスクデータファイルの作成時間に比し相当長くなるという問題があった。
【００１０】
最初に入力装置１３で全領域を指定してマスクデータファイル１２を作成し、そのデータ量が許容量を越えている場合には、さらに、全領域を複数の領域に分割して上記処理を繰り返し行なわなければならないので、この問題が著しくなる。
【００１１】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、半導体集積回路の全領域を複数の領域に分割し、各領域のマスクデータファイルを作成する場合に、その合計時間を短縮することが可能なマスクデータファイル作成方法及び装置並びにこの方法を実施するプログラムが記録された記録媒体を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】
請求項１では、半導体集積回路の全領域のＣＡＤデータに基づいて、該全領域が複数の領域に分割された各領域の、露光装置用又は検査装置用のマスクデータファイルを作成するマスクデータファイル作成方法において、
該全領域を、単位エリアに分割し、
該全領域の該ＣＡＤデータに基づいて、該全領域のマスクデータを作成すると共に、該単位エリア毎の該マスクデータの先頭アドレスを該単位エリアの位置情報と対応させた全領域ヘッダ情報を作成し、
該全領域ヘッダ情報に基づいて、該複数の領域の各々に対応した部分領域ヘッダ情報を作成し、
各該部分領域ヘッダ情報に基づき、該全領域マスクデータから該部分領域のマスクデータを抽出して、該部分領域ヘッダ情報と対応した該マスクデータファイルを作成する。
【００１３】
このマスクデータファイル作成方法によれば、半導体集積回路の全領域のＣＡＤデータファイルからマスクデータファイルを作成すればよいので、一括処理ができてその効率が、領域を分割した場合よりもよくなり、さらに、その後の処理が簡単であるので、結果として、ＣＡＤデータに基づいて、分割された各領域のマスクデータファイルを作成するのに要する時間の合計を、従来より短縮することができる。
【００１４】
請求項２のマスクデータファイル作成方法では、請求項１において、上記複数の領域の各々は、操作者指定の分割数により決定された、上記単位エリアの整数倍の領域である。
【００１５】
請求項３のマスクデータファイル作成方法では、請求項１において、上記複数の領域の各々は、上記全領域ヘッダ情報に基づき、上記各部分領域マスクデータファイルのデータ量が略均等になるように定められた、上記単位エリアの整数倍の領域である。
【００１６】
請求項４では、半導体集積回路の全領域のＣＡＤデータに基づいて、該全領域が複数の領域に分割された各領域の、露光装置用又は検査装置用の部分領域マスクデータファイルを作成するコンピュータを備えたマスクデータファイル作成装置において、該コンピュータには、
該全領域を、単位エリアに分割し、
該全領域の該ＣＡＤデータに基づいて、全領域マスクデータを作成すると共に、該単位エリア毎の該マスクデータの先頭アドレスを該単位エリアの位置情報と対応させた全領域ヘッダ情報を作成し、
該全領域ヘッダ情報に基づいて、該複数の領域の各々に対応した部分領域ヘッダ情報を作成し、
各該部分領域ヘッダ情報に基づき、該全領域マスクデータから該部分領域のマスクデータを抽出して、該部分領域ヘッダ情報と対応した該部分領域マスクデータファイルを作成するプログラムがインストールされている。
【００１７】
請求項５では、半導体集積回路の全領域のＣＡＤデータに基づいて、該全領域が複数の領域に分割された各領域の、露光装置用又は検査装置用の部分領域マスクデータファイルを作成するプログラムが記録された記録媒体において、該プログラムは、
該全領域を、単位エリアに分割し、
該全領域の該ＣＡＤデータに基づいて、全領域マスクデータを作成すると共に、該単位エリア毎の該マスクデータの先頭アドレスを該単位エリアの位置情報と対応させた全領域ヘッダ情報を作成し、
該全領域ヘッダ情報に基づいて、該複数の領域の各々に対応した部分領域ヘッダ情報を作成し、
各該部分領域ヘッダ情報に基づき、該全領域マスクデータから該部分領域のマスクデータを抽出して、該部分領域ヘッダ情報と対応した該部分領域マスクデータファイルを作成する。
【００１８】
本発明の他の目的、構成及び効果は以下の説明から明らかになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００２０】
［第１実施形態］
図１は、本発明の一実施形態のマスクデータファイル作成装置を示す概略機能ブロック図である。
【００２１】
図１の装置のハードウエア構成は、図９のそれと同一であり、図９とはソフトウエア構成のみ異なる。
【００２２】
最初に、図９の構成において、入力装置１３により、半導体チップ上の全領域を入力装置１３で指定し、ＣＡＤデータファイル１１に基づきマスクデータファイル１２を作成する。
【００２３】
データフォーマット変換部１７での処理により、図２に示す如く半導体チップの全領域２０が、点線で区切られた単位エリアに分割されている。各単位エリアの位置は、横軸方向のエリアナンバーと縦軸方向のサブエリアナンバーとの組で識別される。
【００２４】
図９のデータフォーマット変換部１７において、図３に示す全領域ヘッダ情報１８と図４に示す全領域実データ（サブエリアナンバーを含む）１９との組がマスクデータとして作成される。全領域ヘッダ情報１８は、エリアナンバーと、全領域実データ１９中の該エリアナンバーのデータの先頭アドレスとを対応させたテーブルである。全領域実データ１９は、サブヘッダであるサブエリアナンバーと、その単位ユニットに含まれる露光データ又は／及び検査データ（実データ）とを有する。例えばＥ２４１は、エリアナンバー２でサブエリアナンバー４の最初の実データであり、基本図形の識別コード、サイズ、始点座標及び露光量等を含んでいる。
【００２５】
このような全領域ヘッダ情報１８と全領域実データ１９とを含むマスクデータファイル１２は、図１で入力データとして用いられ、これに対し以下のような処理が行なわれて、入力装置１３で指定された領域のマスクデータファイル１２Ａと１２Ｂとに分割される。
【００２６】
次に、コンピュータ１０での処理を説明する。
【００２７】
ヘッダ情報読込部３１は、図３の全領域ヘッダ情報１８をマスクデータファイル１２から読み込む。
【００２８】
領域分割部３２は、入力装置１３で指定された分割単位又は後述の均等分割方法に従って、全領域を複数の領域に分割する。例えば分割単位として２エリアを指定した場合、図３の全領域ヘッダ情報１８を参照し、全領域を、エリアナンバー１と２の領域Ａと、エリアナンバー３と４の領域Ｂとに分割する。
【００２９】
部分領域ヘッダ情報作成部３３Ａは、全領域ヘッダ情報１８から領域Ａの情報を抽出して、図３の部分領域ヘッダ情報１８Ａを作成する。部分領域ヘッダ情報作成部３３Ｂは、全領域ヘッダ情報１８から領域Ｂの情報を抽出して、図３の部分領域ヘッダ情報１８Ｂを作成する。
【００３０】
実データ抽出部３４Ａは、ヘッダ情報１８Ａを参照して、マスクデータファイル１２に格納されている図４の全領域実データ１９から、領域Ａの実データを抽出する。図５に示す１９Ａは、この実データである。同様に、実データ抽出部３４Ｂは、ヘッダ情報１８Ｂを参照して、全領域実データ１９から、領域Ｂの実データを抽出する。
【００３１】
データ出力部３５Ａは、処理部３３Ａで作成された部分領域ヘッダ情報１８Ａと処理部３４Ａで抽出された実データとの組を出力して、マスクデータファイル１２Ａを作成する。データ出力部３５Ｂは、実データの先頭アドレスが、部分領域実データ１９Ａのそれと同一、例えば００００になるように、アドレスをシフトさせ、図３に示すヘッダ情報１８Ｂ１についても同様にシフトさせて、ヘッダ情報１８Ｂ２とし、ヘッダ情報１８Ｂ２とシフトされた実データ１９Ｂとの組を出力して、マスクデータファイル１２Ｂを作成する。
【００３２】
図６（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ、図１のマスクデータファイル１２Ａ及び１２Ｂのイメージを示す。
【００３３】
マスクデータファイル１２Ｂ中の各基本図形の始点座標のチップ上座標系原点は、マスクデータファイル１２Ａのそれと同じく（Ｘ０，Ｙ０）であり、この点で図１１と異なる。これにより、露光装置側及び検査装置側での合成が容易になる。
【００３４】
本実施形態では、半導体集積回路の全領域のＣＡＤデータファイル１１からマスクデータファイル１２を作成すればよいので、一括処理ができてその効率が、領域を分割した場合よりもよくなり、さらに、図１の処理が簡単であるので、結果として、ＣＡＤデータに基づいて、分割された各領域のマスクデータファイルを作成するのに要する時間の合計を、従来より短縮することができる。
【００３５】
入力装置１３で均等分割を指定した場合には、領域分割部３２においてヘッダ情報を参照し、各分割領域のＣＡＤデータの量が略等しくなるように、全領域をエリア単位の整数倍の領域に分割する。この場合、分割数も指定してもよい。
【００３６】
図７（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ本発明方法及び従来法を用いて、マスクデータファイル１２のデータ量が５２．８Ｍｂである小規模回路の全領域を４分割した場合の結果を示す。全領域について図９のマスクデータファイル１２を作成するのに５６分のＣＰＵタイムを要したが、図１の装置で、４分割されたマスクデータファイルを得るのに必要なＣＰＵタイムは僅か２分であり、合計５８分であった。これに対し、図９において、入力装置１３で領域Ａ〜Ｄを指定し、その各々についてマスクデータファイル１２を得るのに要するＣＰＵタイムは３５、３４、３４及び３５分であり、合計１３８分であった。実際の大規模回路ではデータ量がこれより遙かに多いので、両者の差が更に大きくなって、本発明の効果が顕著になる。
【００３７】
複数の領域に分割したマスクデータファイルを作成した後、その内のデータ量の少ないマスクデータファイルを合成してもそのデータ量が、露光装置側の許容量以下となる場合には、合成したほうが露光装置のスループットを向上させることができる。
【００３８】
図８は、このような場合において行なわれる部分領域マスクデータファイル１２Ａと１２Ｂの合成を行なう装置を示す。この装置のハードウエア構成は図１のそれと同一であり、ソフトウエア構成のみ異なる。
【００３９】
次に、このコンピュータ１０の各機能ブロックの動作を説明する。
【００４０】
ヘッダ情報読込部４１Ａ及び４１Ｂはそれぞれ、マスクデータファイル１２Ａ及び１２Ｂから例えば図３の部分領域ヘッダ情報１８Ａ及び１８Ｂ２を読み込む。
【００４１】
ヘッダ情報合成部４２は、マスクデータファイル１２Ａのデータ量だけヘッダ情報１８Ｂ２の先頭アドレスをシフトさせてヘッダ情報１８Ｂ１とし、これをヘッダ情報１８Ａと合成して、全領域ヘッダ情報１８を得る。
【００４２】
実データ合成部４３は、ヘッダ情報１８を参照して、マスクデータファイル１２Ａから実データを読み込み、次に、上記シフト量だけアドレスをシフトさせてマスクデータファイル１２Ｂから実データを読み込むことにより、両データを合成し、これをヘッダ情報１８と共にマスクデータファイル１２に格納する。
【００４３】
このような処理は、図１の場合と同様に、短時間で行なうことができる。
【００４４】
なお、本発明には外にも種々の変形例が含まれる。
【００４５】
例えば図１のヘッダ情報読込部３１において、図４のサブヘッダである各サブエリアナンバーで識別される実データの先頭アドレスもヘッダ情報として読み込み、入力装置１３で分割単位として単位エリアの整数倍を指定してもよい。また、均等分割を指定した場合には、各分割領域のＣＡＤデータの量が略等しくなるように、全領域をサブエリア単位の整数倍の領域に分割してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のマスクデータファイル作成装置を示す概略機能ブロック図である。
【図２】半導体チップの全領域の単位エリア分割説明図である。
【図３】全領域ヘッダ情報及び部分領域ヘッダ情報の説明図である。
【図４】全領域実データの説明図である。
【図５】部分領域実データの説明図である。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ、図１の部分領域Ａ及びＢのマスクデータファイル説明図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ本発明方法及び従来法を用いて、小規模回路の全領域を４分割した場合の処理結果を示す表である。
【図８】部分領域マスクデータファイルの合成を行なう装置を示す概略機能ブロック図である。
【図９】従来のマスクデータファイル作成装置を示す概略機能ブロック図である。
【図１０】半導体チップの全領域のマスクパターンを簡略化して示す図である。
【図１１】（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ、図１０の部分領域Ａ及びＢのマスクデータファイル説明図である。
【符号の説明】
１０  コンピュータ
１１  ＣＡＤデータファイル
１２、１２Ａ、１２Ｂ  マスクデータファイル
１３  入力装置
１４１、１４２  中間データファイル
１５  データ展開部
１６  論理演算部
１７  データフォーマット変換部
１８  全領域ヘッダ情報
１８Ａ、１８Ｂ１、１８Ｂ２  部分領域ヘッダ情報
１９  全領域実データ
１９Ａ、１９Ｂ  部分領域実データ
２０  全領域
２１、２２  部分領域
３１  ヘッダ情報読込部
３２  領域分割部
３３Ａ、３３Ｂ  部分領域ヘッダ情報作成部
３４Ａ、３４Ｂ  実データ抽出部
３５Ａ、３５Ｂ  データ出力部
４１Ａ、４１Ｂ  ヘッダ情報読込部
４２  ヘッダ情報合成部
４３  実データ合成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003734650.tif 000008
【図８】
0003734650.tif 000009
【図９】
0003734650.tif 000010
【図１０】
0003734650.tif 000011
【図１１】
0003734650.tif 000012