(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
低い有底円筒形状で、中央部に円筒体を有し、被焼結電子部品を複数個、収容して、加熱炉内で焼結温度で加熱される焼結用皿において、底部に前記円筒体を同心的にして複数個の上に凸なる環状リブを形成させ、前記円筒体と周壁部との間に複数個の屈曲した仕切壁を設けた
ことを特徴とする電子部品焼結用皿。
【請求項２】
前記周壁部に複数個のＶ字形状の補強用リブを取り付けた
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品焼結用皿。
【請求項３】
前記電子部品はタンタル電解コンデンサ又はニオブ電解コンデンサである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品焼結用皿。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品焼結用皿に関する。
【０００２】
【従来の技術】
低い有底円筒形状で、中央部に円筒体を有し、例えばタンタル電解コンデンサを複数個、収容して、加熱炉内で焼結温度で加熱される焼結用皿としては、例えば図５に示すような焼結用皿が知られている。この焼結用皿１には多数の成形されたタンタル電解コンデンサが収容され、何段かに重ねて加熱炉内でタンタル電解コンデンサが焼結されるのであるが、その中央部と外周部とでは熱分布に差があり、約１００℃位の差がある。これでは電気的特性にバラツキが生じてしまう。なお、この焼結用皿１の周壁部２には外周に折込んで折込部２ａを設けている。これによって熱変形に対して補強している。更に、このために底部に上に凸なる環状の上に凸なるリブ（いわゆるひも出しリブ）３を形成させている。
中央部には外側円筒部４及びこれに嵌着されて内側円筒部５が設けられており、図１０で示すように外側円筒部４に上方の焼結用皿の内側円筒部５を嵌合させて上下に重ね合わせるようにしている。なお、後述するが、図１０に示す焼結用皿とは構成が異なる。
【０００３】
図７は他従来例の焼結用皿１０を示すが、上記従来例と対応する部分については同一の符号を付すものとする。外側円筒部４と周壁部２との間には９０度おきに仕切壁１１が設けられている。これによって仕切壁１１の熱伝達作用により中央部に収容されているタンタル電解コンデンサと外周部に収容されているタンタル電解コンデンサに対する熱分布の差が小さくなる。よって焼結されたタンタル電解コンデンサの電気的な特性のバラツキを小とすることができる。
然しながら、このような焼結用皿１０は加熱炉内では図９に示すように熱変形する。すなわち仕切壁１１の外端間の周壁部２’が外方へと膨張し、図１０に示すように重ねて焼結した場合には、隙間ｈ、すなわち焼結用皿１０の底部と仕切壁１１の上縁部との間隔が小さくなり、ついには当接して押圧し合い、図１０に示すように上下に重ねて用いることができなくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、熱分布の差を小としながら熱変形を小さくして複数段重ねて用いても問題なくタンタル電解コンデンサを焼結させることができる電子部品焼結用皿を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
以上の課題は、低い有底円筒形状で、中央部に円筒体を有し、被焼結電子部品を複数個、収容して、加熱炉内で焼結温度で加熱される焼結用皿において、底部に前記円筒体を同心的にして複数個の上に凸なる環状リブを形成させ、前記円筒体と周壁部との間に複数個の屈曲した仕切壁を設けたことを特徴とする電子部品焼結用皿、によって解決される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図４を参照して本発明の実施の形態による焼結用皿を説明する。本発明の実施の形態による焼結用皿３０においては、底部３２には中央部に設けた外側円筒体３４と同心的に２個のひも出しリブ３８、４０が形成されており、図３に示すようにその半径Ｒは従来より大とされている。これにより断面２次モーメントが大となって剛性が大きくなり、熱応力に対して変形しにくくすることができる。更に２個のひも出しリブ３８、４０を設けているので、焼結用皿３０の剛性をより大とする。
周壁部４２と中央の外側円筒部３４との間にはひも出しリブ３８、４０に当接して仕切板４４が９０度間隔に取り付けられている。平面的形状はほぼＳ字形状を呈し、２枚の合わせ板でなり、両端ともリベットで外側円筒部３４と周壁部４２に固定されている。
また、各仕切板４４間の周壁部４２には２個ずつ平面形状が三角形状のリブ材４６がリベットで固定され、これにより周壁部４２の変形に対する強度を大とする。リブ材４６は図４に明示されるように平板を中央部で鋭角に折り曲げ両端部４６ａを周壁部４２に沿うよう折り曲げリベット４８で周壁部４２に固定させて成っている。これにより周壁部４２の曲げ剛性を大としていることは明らかである。
【０００７】
以上のように構成される焼結用皿３０は図１０で示すように上下に、内側円筒部３６を外側円筒部３４に嵌入させてつみ重ねる。各焼結用皿３０には多数の焼結すべきタンタル電解コンデンサＴが収容されている。図示しない焼結炉中で所定の温度で加熱される。タンタル電解コンデンサＴは焼結される。
焼結用皿３０には、従来の焼結用皿１０のようにいびつに変形することなく、特に仕切壁４４が長手方向に膨張して延び、周壁部４２の径方向への膨張を周壁部４２全体で均一とする。また図１０で示すように３段で重ねたとしても各焼結用皿３０の底面と段の仕切壁４４の上縁とが接することにより、焼結用皿３０の変形を抑えることが出来る。よって焼結後でも焼結用皿３０の変形をほぼ零とすることも可能である。
【０００８】
以上により、タンタルコンデンサＴは焼結用皿３０の内側及び外側で均一に加熱され、焼結される。よって電気的特性にバラツキのないタンタル電解コンデンサを得ることができる。
【０００９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００１０】
例えば以上の実施の形態では、焼結すべき電解コンデンサとしてタンタル電解コンデンサを用いたが、これに代えてニオブ電解コンデンサを用いてもよい。同様に電気的特性はバラツキのないコンデンサを得ることができる。あるいは、焼結すべき他の電子部品であってもよい。
【００１１】
また、以上の実施の形態では、仕切板４４を４枚、ひも出しリブ３８、４０を２個としたが、数はこれに限定されることなく、それぞれ２枚又は５枚以上、及び３個以上としてもよい。
また三角形状のリブ部材４６の個数を更に増大してもよい。又は周壁部４２の厚さによっては省略することができる。あるいは各仕切壁４４間で１個ずつとしてもよい。
【００１２】
また以上の実施の形態では、焼結用皿３０の材質としては特に述べなかったが、従来と同じ金属を用いることができる。また、他の金属を用いてもよい。また、特に本発明の実施の形態では従来と同じ板厚の金属材を用いて、上述の効果を得ることができる。
【００１３】
また以上の実施の形態では、仕切壁４４はほぼＳ字形状、すなわちわん曲部はａとｂの２個所としたが、１個所でもよく、更に３個以上設けるようにしてもよい。
【００１４】
また以上の実施の形態では、中央部に外側円筒体３４及びこれと同心的に内側円筒体３６を設けたが、この一方を省略してもよい。この場合、例えば上下に積み重ねるのに長い直立円柱体に等間隔にフランジ部材を固定させ、この上にこの１個の円筒体の底部を載置させるようにすればよい。勿論、上記本発明の実施の形態のように積み重ねることなく、１個のみの焼結用皿３０を炉に入れてタンタル電解コンデンサを焼結させることもできる。また、平面的形状を円形としてが、これは焼結炉に適合させやすくするためであるが、他の形状、例えば多角形状としてもよい。
【００１５】
【発明の効果】
以上述べたように本発明の電子部品焼結用皿によれば、変則的な熱変形をなくし、熱分布差を小として電気的特性の優れたバラツキのない電子部品、例えばタンタル電解コンデンサを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による焼結用皿の平面図である。
【図２】図１における［２］−［２］線方向断面図である。
【図３】図１の一部の拡大断面図である。
【図４】同平面図である。
【図５】従来例の焼結用皿の平面図である。
【図６】図１における［６］−［６］線方向断面図である。
【図７】他従来例の焼結用皿の平面図である。
【図８】図７における［８］−［８］線方向図である。
【図９】図７の焼結用皿の熱変形を示す平面図である。
【図１０】焼結用皿を上下に重ねた状況を示す断面図である。
【符号の説明】
３０  焼結用皿
３４  外側円筒体
３６  内側円筒体
３８  ひも出しリブ
４０  ひも出しリブ
４２  周壁部
４４  仕切壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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