(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて焼成温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後のミドルコート用ガラスペーストを塗布する工程と、これに重ねて硬化温度が前記ミドルコート用ガラスペーストの焼成温度と略同じのオーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記ミドルコート用ガラスペーストと略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記ミドルコート用ガラスペーストの焼成温度で焼成して前記ミドルコート、オーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて焼成温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後のガラスペーストを塗布したのちその焼成温度で焼成してミドルコートを形成する工程と、前記ミドルコートに重ねて硬化温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後のオーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記オーバコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度と略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記オーバコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度で焼成してオーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて硬化温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後のミドルコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、これに重ねて硬化温度が前記ミドルコート用熱硬化性合成樹脂と略同じのオーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記ミドルコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度と略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記ミドルコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度で焼成してミドルコート、オーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて焼成温度が前記アンダーコート用ガラスペーストと略同じのミドルコート用ガラスペーストを塗布したのちその焼成温度で焼成してミドルコートを形成する工程と、前記ミドルコートに重ねて硬化温度が前記ミドルコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後オーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記オーバコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度と略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記オーバコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度で焼成してオーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型にした絶縁基板に、厚膜状の抵抗膜と、その両端に対する電極と、前記抵抗膜に対する保護カバーとを形成して成るチップ抵抗器において、その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
従来、この種のチップ抵抗器の製造に際しては、例えば、特開平１０−１７２８１６号公報等に記載されているように、
▲１▼．先づ、チップ型絶縁基板の上面に、抵抗膜とその両端に対する上面電極とを、その各々の材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における約８００℃前後の温度での焼成にて形成する。
【０００３】
▲２▼．次に、前記抵抗膜の表面に、ガラスによるアンダーコートを、その材料ガラスペーストをスクリーン印刷にて塗布し、乾燥したのち、約６００〜６５０℃の中温度で焼成して形成する。
【０００４】
▲３▼．次に、前記アンダーコートの上から抵抗膜に、レーザ光線の照射にてトリミング溝を刻設することにより、前記抵抗膜における全抵抗値が所定抵抗値の許容範囲内に入るようにレーザトリミングする。
【０００５】
▲４▼．次に、前記アンダーコートの表面に、ミドルコート用のガラスペーストをスクリーン印刷て塗布したのち乾燥し、更に、これに重ねてオーバコート用のガラスペーストをスクリーン印刷て塗布したのち乾燥する。
【０００６】
▲５▼．次に、前記絶縁基板における左右両端面に、側面電極用の材料であるガラスフリット入り導電性ペーストの塗布したのち乾燥する。
【０００７】
▲６▼．次に、約６００〜６５０℃前後の温度で焼成することにより、前記アンダーコートの表面にガラスによるミドルコートを、このミドルコートの表面にガラスによるオーバーコートを各々形成すると共に、絶縁基板の左右両端面に側面電極を形成する。
【０００８】
▲７▼．そして、前記その全体に金属メッキ処理を施すことにより、前記両上面電極及び両側面電極の表面に、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る金属メッキ層を形成する。
という製造方法を採用していた。
【０００９】
この製造方法によるチップ抵抗器は、ミドルコート及びオーバコートがガラス製であることに加えて、側面電極も、ガラスフリット入り導電性ペーストの６００〜６５０℃前後の温度での焼成であることにより高い耐熱性（高温保証性）を有するととも、側面電極を絶縁基板に対して十分強固に固着することができる等の利点を有する。
【００１０】
しかし、その反面、このチップ抵抗器を、プリント基板等への実装に際して真空式のコレットにて吸着するときにおいて、その最表面におけるガラス製のオーバコートに衝撃等にて割れ及び欠けが発生し易くて、この割れ及び欠けのために抵抗膜における抵抗値が変化するばかりか、これらミドルコート、オーバコート及び側面電極を約６００〜６５０℃前後の温度で焼成する工程において、これよりも前の工程において調整した抵抗値が変化するから、抵抗値の精度が低いという問題があった。
【００１１】
そこで、最近では、前記各コートのうちミドルコート及びオーバコートの材料として耐熱合成樹脂を使用してこれを塗布・乾燥する一方、側面電極用の材料として金属粒子を混合してなる合成樹脂系導電性ペーストを使用してこれを塗布・乾燥したのち、全体を約２００℃の温度に加熱して前記合成樹脂を硬化することにより、前記アンダーコートの表面に合成樹脂製によるミドルコートを、このミドルコートの表面に同じく合成樹脂によるオーバーコートを各々形成すると共に、絶縁基板の左右両端面に、合成樹脂系導電性ペーストによる側面電極を形成するようにしている。
【００１２】
この製造方法によるチップ抵抗器は、各コートのうちミドルコート及びオーバコートが合成樹脂製であることにより、これを真空式コレットにて吸着したときコートに衝撃等に割り及び欠けが発生することを回避でき、しかも、合成樹脂の硬化の温度が約２００℃というように低いので、トリミング調整した抵抗値が変化することを回避できるという利点を有する。
【００１３】
しかし、その反面、ミドルコート、オーバコート及び側面電極が合成樹脂製であることにより、高温保証性が低く、且つ、側面電極を絶縁基板に対して強固に固着することができずに、チップ抵抗器のプリント基板等に対する半田付けに際して、又は半田付け後において、側面電極が絶縁基板から剥離するという問題があった。
【００１４】
本発明は、これらの問題を解消した製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明における第１の製造方法は、
「チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて焼成温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後のミドルコート用ガラスペーストを塗布する工程と、これに重ねて硬化温度が前記ミドルコート用ガラスペーストの焼成温度と略同じのオーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記ミドルコート用ガラスペーストと略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記ミドルコート用ガラスペーストの焼成温度で焼成して前記ミドルコート、オーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【００１６】
本発明における第２の製造方法は、
「チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて焼成温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後のガラスペーストを塗布したのちその焼成温度で焼成してミドルコートを形成する工程と、前記ミドルコートに重ねて硬化温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後のオーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記オーバコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度と略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記オーバコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度で焼成してオーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【００１７】
本発明における第３の製造方法は、
「チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて硬化温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後のミドルコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、これに重ねて硬化温度が前記ミドルコート用熱硬化性合成樹脂と略同じのオーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記ミドルコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度と略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記ミドルコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度で焼成してミドルコート、オーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【００１８】
そして、本発明における第４の製造方法は、
「チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて焼成温度が前記アンダーコート用ガラスペーストと略同じのミドルコート用ガラスペーストを塗布したのちその焼成温度で焼成してミドルコートを形成する工程と、前記ミドルコートに重ねて硬化温度が前記ミドルコート用ガラスペーストよりも低い約４００℃前後オーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記オーバコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度と略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記オーバコート用熱硬化性合成樹脂の硬化温度で焼成してオーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
【００１９】
【発明の作用・効果】
前記各製造方法においては、保護膜のうち少なくとも最表面におけるオーバコートは、熱硬化性の合成樹脂製にできることにより、真空式コレットにて吸着するときにおいて、このオーバコートに割れ及び欠けが発生することを防止できる。
【００２０】
しかも、これら各製造方法においては、側面電極は、ガラスフリットを含む導電性ペーストの塗布及び焼成にして形成されていることにより、絶縁基板に対して十分強固に固着でき、換言すると、側面電極の絶縁基板に対する固着強度を十分に確保できるから、チップ抵抗器のプリント基板等への半田付けに際して、又は半田付け後において、側面電極が絶縁基板から剥離することを確実に防止できる。
【００２１】
それでいて、これら各製造方法においては、オーバコート又はオーバコート及びミドルコートに使用する熱硬化性合成樹脂の硬化温度が、約４００℃前後であることにより、高い温度に耐えることができるから、高温保証性を有する。
【００２２】
特に、前記各製造方法のうち第１〜第３の製造方法においては、抵抗膜に対するトリミング調整したあとにおいて、ミドルコート、オーバコート及び側面電極に焼成するときの温度が、約４００℃前後というように、従来の焼成温度約６００〜６５０℃よりも大幅に低いので、抵抗膜における抵抗値が、この焼成によって変化することを確実に低減できて、抵抗値の精度を高い値に維持できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
以下に述べる本発明における第１〜第４の各実施の形態による製造方法は、いずれも、
（ａ）．チップ型にしたセラミック等の絶縁基板１において、先ず、その下面に、図１に示すように、左右一対の下面電極２を、その銀粉末を含む導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布と、乾燥と、その後における約８００〜８５０℃の温度での焼成にて形成する工程。
【００２５】
（ｂ）．次いで、前記絶縁基板１の上面に、図２に示すように、左右一対の上面電極３を、その銀粉末を含む導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布と、乾燥と、その後における約８００〜８５０℃の温度での焼成にて形成する工程。
【００２６】
（ｃ）．次いで、前記絶縁基板１の上面に、図３に示すように、抵抗膜４を、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、乾燥と、その後における約８００〜８５０℃の温度での焼成にて形成する工程。
【００２７】
なお、この抵抗膜４を形成する工程を先に行い、その後において前記上面電極３を形成する工程を行うようにしても良い。
【００２８】
（ｄ）．次いで、前記抵抗膜４に対して、図４に示すように、ガラスによるアンダーコート５を、ガラスペーストのスクリーン印刷による塗布と、乾燥と、その後における６００〜６５０℃前後の温度での焼成にて形成する工程。
【００２９】
（ｅ）．次いで、前記抵抗膜４における抵抗値を測定した状態で、当該抵抗膜４に対してアンダーコート５の上からのレーザ光線の照射等にてトリミング溝を刻設することにより、その抵抗値が所定値になるようにトリミング調整を行う工程。
を含み、更に、
（ｆ）．前記アンダーコート５に対して、図５に示すように、これを覆い、且つトリミング溝を埋めるためのミドルコート６を形成する工程。
【００３０】
（ｇ）．前記ミドルコート６に対して、図６に示すように、これを覆うオーバコート７を重ねて形成する工程。
【００３１】
（ｈ）．前記絶縁基板１における左右両端面に、図７に示すように、側面電極８を形成する工程。
【００３２】
（ｉ）．そして、前記下面電極２、上面電極３及び側面電極８の表面に、図８に示すように、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る金属メッキ層９を形成する工程。
を含む。
【００３３】
［第１の実施の形態］
この第１の実施の形態は、前記（ｆ）〜（ｈ）の工程を、以下に述べるようにして行う。
【００３４】
先ず、前記アンダーコート５を覆うミドルコート６の材料として、焼成温度を約４００℃前後に設定したガラスペースを使用して、このガラスペーストをスクリーン印刷にて塗布したのち乾燥し、次いで、これに重ねてオーバコート７の材料としての硬化温度を約４００℃前後に設定したの例えばポリイミド系等の熱硬化性合成樹脂をスクリーン印刷にて塗布したのち乾燥し、次いで、前記絶縁基板１における左右両端面に、側面電極８の材料としての焼成温度が約４００℃前後に設定したガラスフリットを含む導電性ペーストを塗布したのち乾燥する。
【００３５】
そして、絶縁基板１の全体を約４００℃前後の中温度で焼成することにより、ガラスによるミドルコート６、ポリイミド系等の熱硬化性合成樹脂によるオーバコート７及びガラスフリットを含む導電性ペーストによる側面電極８を各々形成するものである。
【００３６】
［第２の実施の形態］
この第２の実施の形態は、前記（ｆ）〜（ｈ）の工程を、以下に述べるようにして行う。
【００３７】
先ず、前記アンダーコート５を覆うミドルコート６を、焼成温度を約４００℃前後に設定したガラスペースのスクリーン印刷による塗布と、乾燥と、その後における約４００℃前後の中温度での焼成にて形成する。
【００３８】
次いで、前記ミドルコート６に重ねてオーバコート７の材料としての硬化温度を約４００℃前後に設定したの例えばポリイミド系の熱硬化性合成樹脂をスクリーン印刷にて塗布したのち乾燥し、次いで、前記絶縁基板１における左右両端面に、側面電極８の材料としての焼成温度を約４００℃前後に設定したガラスフリットを含む導電性ペーストを塗布したのち乾燥する。
【００３９】
そして、絶縁基板１の全体を約４００℃前後の中温度で焼成することにより、前記ポリイミド系等の熱硬化性合成樹脂によるオーバコート７及びガラスフリットを含む導電性ペーストによる側面電極８を各々形成するものである。
【００４０】
［第３の実施の形態］
この第３の実施の形態は、前記（ｆ）〜（ｈ）の工程を、以下に述べるようにして行う。
【００４１】
先ず、前記アンダーコート５を覆うミドルコート６の材料としての硬化温度を約４００℃前後に設定した例えばポリイミド系の熱硬化性合成樹脂をスクリーン印刷にて塗布したのち乾燥し、次いで、これに重ねてオーバコート７の材料としての硬化温度を同じく約４００℃前後に設定した例えばポリイミド系の熱硬化性合成樹脂をスクリーン印刷にて塗布したのち乾燥し、次いで、前記絶縁基板１における左右両端面に、側面電極８の材料としての焼成温度を約４００℃前後に設定したガラスフリットを含む導電性ペーストを塗布したのち乾燥する。
【００４２】
そして、絶縁基板１の全体を約４００℃前後の温度で焼成することにより、前記ポリイミド系の熱硬化性合成樹脂製のミドルコート６及びオーバコート７と、ガラスフリットを含む導電性ペーストによる側面電極８を各々形成するものである。
【００４３】
［第４の実施の形態］
この第４の実施の形態は、前記（ｆ）〜（ｈ）の工程を、以下に述べるようにして行う。
【００４４】
先ず、前記アンダーコート５を覆うミドルコート６を、焼成温度を前記アンダーコート用ガラスペーストを略同じに設定したガラスペースのスクリーン印刷による塗布と、乾燥と、その後におけるその焼成温度での焼成にて形成する。
【００４５】
次いで、前記ミドルコート６に重ねてオーバコート７の材料としての硬化温度を約４００℃前後に設定した例えばポリイミド系の熱硬化性合成樹脂をスクリーン印刷にて塗布したのち乾燥し、次いで、前記絶縁基板１における左右両端面に、側面電極８の材料としての焼成温度を約４００℃前後に設定したガラスフリットを含む導電性ペーストを塗布したのち乾燥する。
【００４６】
そして、絶縁基板１の全体を約４００℃前後の中温度で焼成することにより、前記ポリイミド系等の熱硬化性合成樹脂によるオーバコート７及びガラスフリットを含む導電性ペーストによる側面電極８を各々形成するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】絶縁基板に下面電極を形成した状態を示す縦断正面図である。
【図２】前記絶縁基板に上面電極を形成した状態を示す縦断正面図である。
【図３】前記絶縁基板に抵抗膜を形成した状態を示す縦断正面図である。
【図４】前記絶縁基板にアンダーコートを形成した状態を示す縦断正面図である。
【図５】前記絶縁基板にミドルコートを形成した状態を示す縦断正面図である。
【図６】前記絶縁基板にオーバコートを形成した状態を示す縦断正面図である。
【図７】前記絶縁基板に側面電極を形成した状態を示す縦断正面図である。
【図８】完成されたチップ抵抗器の縦断正面図である。
【符号の説明】
１                  絶縁基板
２                  下面電極
３                  上面電極
４                  抵抗膜
５                  アンダーコート
６                  ミドルコート
７                  オーバコート
８                  側面電極
９                  金属メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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