(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック積層体の内部に設けられた内部導体と、前記セラミック積層体の表面に設けられた外部電極と、前記内部導体と前記外部電極を接続する引出し導体とを備えた積層セラミック電子部品であって、
前記引出し導体の厚みが前記内部導体の厚みより薄く、
前記引出し導体の形成に用いる導体ペーストが前記内部導体の形成に用いる導体ペーストよりも金属含有率が高いこと、
を特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項２】
セラミック積層体の内部に設けられた内部導体と、前記セラミック積層体の表面に設けられた外部電極と、前記内部導体と前記外部電極を接続する引出し導体とを備えた積層セラミック電子部品であって、
前記引出し導体の厚みが前記内部導体の厚みより薄く、
前記内部導体のうち少なくともセラミック層に接する内部導体が、焼成工程において焼失する樹脂粒子を含有する導体ペーストによって形成されていること、
を特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記引出し導体の導体幅が前記内部導体の導体幅より広いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記内部導体がコイル用導体であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
複数のセラミックグリーンシートを積層して構成したセラミック積層体と、前記セラミック積層体の内部に形成された内部導体と、前記セラミック積層体の表面に形成された外部電極と、前記内部導体と前記外部電極を接続する引出し導体とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミックグリーンシートを準備する工程と、
支持体上に形成された内部導体パターン層と引出し導体パターン層を前記セラミックグリーンシート上に転写して、前記セラミックグリーンシート上に前記内部導体と前記引出し導体を形成する工程と、
前記内部導体および前記引出し導体を覆うように前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、
前記セラミック積層体を焼成する工程と、を備え、
前記引出し導体パターン層の形成に用いる導体ペーストは、前記内部導体パターン層の形成に用いる導電ペーストより金属含有率が高く、
前記内部導体と引出し導体を形成する工程においては、前記内部導体パターン層を前記セラミックグリーンシート上に重ね合わせるように複数回転写して前記内部導体を形成するとともに、前記引出し導体パターン層を前記セラミックグリーンシート上に、前記内部導体パターン層の転写回数より少ない回数だけ転写して前記引出し導体を形成し、前記引出し導体の厚みを前記内部導体の厚みより薄くしたこと、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
複数のセラミックグリーンシートを積層して構成したセラミック積層体と、前記セラミック積層体の内部に形成された内部導体と、前記セラミック積層体の表面に形成された外部電極と、前記内部導体と前記外部電極を接続する引出し導体とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミックグリーンシートを準備する工程と、
支持体上に形成された内部導体パターン層と引出し導体パターン層を前記セラミックグリーンシート上に転写して、前記セラミックグリーンシート上に前記内部導体と前記引出し導体を形成する工程と、
前記内部導体および前記引出し導体を覆うように前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、
前記セラミック積層体を焼成する工程と、を備え、
前記内部導体パターン層のうち少なくともセラミックグリーンシートに接する内部導体パターン層は、焼成工程において焼失する樹脂粒子を含有する導体ペーストによって形成され、 
前記内部導体と引出し導体を形成する工程においては、前記内部導体パターン層を前記セラミックグリーンシート上に重ね合わせるように複数回転写して前記内部導体を形成するとともに、前記引出し導体パターン層を前記セラミックグリーンシート上に、前記内部導体パターン層の転写回数より少ない回数だけ転写して前記引出し導体を形成し、前記引出し導体の厚みを前記内部導体の厚みより薄くしたこと、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
複数のセラミックグリーンシートを積層して構成した前記セラミック積層体が、多数のセラミック積層体が集合したマザーセラミック積層体ブロックであり、前記マザーセラミック積層体ブロックの内部に形成された前記内部導体の配置に合わせてカットし、個々のセラミック積層体を切り出すことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記引出し導体の導体幅が前記内部導体の導体幅より広いことを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品、特に、積層インダクタや積層インピーダンス素子や積層トランスや高周波線路デバイスなどの積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品の製造は、多数のセラミック積層体が集合したマザーセラミック積層体ブロックを形成した後に、このマザーセラミック積層体ブロックをコイル用導体などの内部導体や引出し導体の配置に合わせてカットし、個々のセラミック積層体を切り出す。そして、切り出されたセラミック積層体は焼成された後、表面に外部電極が形成され、製品とされる。
【０００３】
通常のスクリーン印刷法で内部導体や引出し導体を形成する場合、その厚みは２０μｍ程度である。この程度の厚みであれば、マザーセラミック積層体ブロックをカットする際に引出し導体にかかる機械的ストレスが小さく、亀裂などの不具合も生じない。
【０００４】
ところで、特許文献１に示すように、引出し部と一体化されたコイル用導体層を、重ね合わせるように複数回転写することにより、焼成後の導体厚みが例えば７０〜８０μｍ程度のコイル用導体を形成する方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、このように導体厚みを厚くすると、マザーセラミック積層ブロックをカットする際に、コイル用導体の引出し部に過度の機械的ストレスがかかり、亀裂などの不具合が発生し易くなるという問題点がある。
【０００６】
一方、フェライトの性質として、応力によって透磁率が変化する磁歪効果を有することが知られている。積層セラミック電子部品においては、フェライトからなる積層されたグリーンシートと内部導体とを焼成する際の収縮挙動の差によってフェライトに応力が生じて透磁率が低下するといった問題点を有している。
【特許文献１】特開２００２−３０５１２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、カット時において、引出し導体に過度の機械的ストレスがかかりにくい構造の積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、前記目的に加えて、磁歪効果による透磁率の低下を防止することのできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、第１の発明に係る積層セラミック電子部品は、セラミック積層体の内部に設けられた内部導体と、セラミック積層体の表面に設けられた外部電極と、内部導体と外部電極を接続する引出し導体とを備えた積層セラミック電子部品であって、引出し導体の厚みが内部導体の厚みより薄く、引出し導体の形成に用いる導体ペーストが内部導体の形成に用いる導体ペーストよりも金属含有率が高いことを特徴とする。内部導体は、例えばコイル用導体や、ストリップラインなどのような高周波線路導体である。
【００１０】
第１の発明に係る積層セラミック電子部品において、引出し導体にはカット時における機械的ストレスが直接かかるが、引出し導体の厚みを薄くしたため、カット時に引出し導体が受ける機械的ストレスが小さくなる。また、引出し導体の形成に用いる導体ペーストは金属含有率が高いので、カットの際に引出し部に亀裂が生じても、焼成時に溶融した金属が亀裂を埋めることになる。
【００１１】
第２の発明に係る積層セラミック電子部品は、セラミック積層体の内部に設けられた内部導体と、セラミック積層体の表面に設けられた外部電極と、内部導体と外部電極を接続する引出し導体とを備えた積層セラミック電子部品であって、引出し導体の厚みが内部導体の厚みより薄く、内部導体のうち少なくともセラミック層に接する内部導体が、焼成工程において焼失する樹脂粒子を含有する導体ペーストによって形成されていることを特徴とする。内部導体は、例えばコイル用導体や、ストリップラインなどのような高周波線路導体である。
【００１２】
第２の発明に係る積層セラミック電子部品において、引出し導体にはカット時における機械的ストレスが直接かかるが、引出し導体の厚みを薄くしたため、カット時に引出し導体が受ける機械的ストレスが小さくなる。また、焼成工程で樹脂が焼失することによって、セラミック層と内部導体との間に空隙が形成され、セラミック層に作用する応力が低減し、磁歪効果による透磁率の低下が防止される。また、空隙が形成されることによって、内部導体にクラックが発生することも防止される。
【００１３】
第３の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを準備する工程と、支持体上に形成された内部導体パターン層と引出し導体パターン層をセラミックグリーンシート上に転写して、セラミックグリーンシート上に内部導体と引出し導体を形成する工程と、内部導体および引出し導体を覆うようにセラミックグリーンシートを積層する工程と、前記セラミック積層体を焼成する工程と、を備え、引出し導体パターン層の形成に用いる導体ペーストは、内部導体パターン層の形成に用いる導電ペーストより金属含有率が高く、内部導体と引出し導体を形成する工程においては、内部導体パターン層をセラミックグリーンシート上に重ね合わせるように複数回転写して内部導体を形成するとともに、引出し導体パターン層をセラミックグリーンシート上に、内部導体パターン層の転写回数より少ない回数だけ転写して引出し導体を形成し、引出し導体の厚みを内部導体の厚みより薄くしたことを特徴とする。
【００１４】
第４の発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを準備する工程と、支持体上に形成された内部導体パターン層と引出し導体パターン層をセラミックグリーンシート上に転写して、セラミックグリーンシート上に内部導体と引出し導体を形成する工程と、内部導体および引出し導体を覆うようにセラミックグリーンシートを積層する工程と、前記セラミック積層体を焼成する工程と、を備え、内部導体パターン層のうち少なくともセラミックグリーンシートに接する内部導体パターン層は、焼成工程において焼失する樹脂粒子を含有する導体ペーストによって形成され、内部導体と引出し導体を形成する工程においては、内部導体パターン層をセラミックグリーンシート上に重ね合わせるように複数回転写して内部導体を形成するとともに、引出し導体パターン層をセラミックグリーンシート上に、内部導体パターン層の転写回数より少ない回数だけ転写して引出し導体を形成し、引出し導体の厚みを内部導体の厚みより薄くしたことを特徴とする。
【００１５】
第３および第４の発明に係る製造方法において、量産時には、複数のセラミックグリーンシートを積層して構成したセラミック積層体を、多数のセラミック積層体が集合したマザーセラミック積層体ブロックとし、マザーセラミック積層体ブロックの内部に形成された内部導体の配置に合わせてカットし、個々のセラミック積層体を切り出し、焼成する。
【００１６】
以上の方法により、内部導体の厚みは通常より厚く、かつ、引出し導体の厚みは内部導体の厚みより薄い積層セラミック電子部品が容易に製造される。
【００１７】
また、引出し導体の厚みを薄くすると、引出し導体の断面積が小さくなって直流抵抗値が上昇する。そこで、引出し導体の導体幅を内部導体の導体幅より広くすることが好ましい。これにて、引出し導体の断面積の減少を補償し、引出し導体の厚みを薄くしたために生じる直流抵抗値の上昇を防止する。
【発明の効果】
【００１８】
前述の如く、本発明によれば、引出し導体の厚みを内部導体の厚みより薄くし、かつ、引出し導体を形成する導体ペーストは内部導体を形成する導体ペーストよりも金属含有率が高いので、カット時に引出し導体が受ける機械的ストレスを小さくすることができる。この結果、カットの際に、引出し導体に亀裂などの不具合が発生するのを防止できる。
【００１９】
また、内部導体パターン層のうち少なくともセラミックグリーンシートに接する内部導体パターン層を、焼成工程において焼失する樹脂粒子を含有する導体ペーストによって形成したため、磁歪効果による透磁率の低下を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明に係る積層セラミック電子部品およびその製造方法の実施例について添付の図面を参照して説明する。
【００２１】
図１に示すように、積層インダクタ１は、コイル用導体パターン層２，３，４と、引出し導体パターン層５，６と、セラミックグリーンシート１０，１１，１２などで構成されている。なお、符号２１は支持体（キャリアフィルム）であって、後述するように最終的には除去されるものであり、積層インダクタ１を構成するものではない。
【００２２】
セラミックグリーンシート１０〜１２は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｕ系のフェライト粉末あるいはガラスセラミック粉末を結合剤などと一緒に混練したものをドクターブレード法などの方法でシート状にしたものである。セラミックグリーンシート１２は外層用として使用され、セラミックグリーンシート１０，１１は中間層用として使用される。
【００２３】
中間層用セラミックグリーンシート１０，１１には、層間接続用ビアホール１５が設けられている。層間接続用ビアホール１５は、シート１０，１１にレーザビームなどを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電ペーストを印刷塗布などの方法により充填することによって形成される。
【００２４】
コイル用導体パターン層２，３，４および引出し導体パターン層５，６はそれぞれ、支持体であるＰＥＴフィルムやＰＰフィルム上に導電ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより形成される。これらの導体パターン層２〜６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などからなる。本実施例の場合、コイル用導体パターン層２，３，４の形状はコ字状であるが、直線状、円弧状、渦巻状などであってもよい。
【００２５】
また、本実施例の場合、引出し導体パターン層５，６の形成に用いる導電ペーストは、コイル用導体パターン層２〜４の形成に用いる導電ペーストより金属含有率（ペーストにしめる金属粉末の割合）が高いものを使用した。具体的には、例えば、コイル用導体パターン層２〜４の形成に用いる導電ペーストの金属含有率を５０％としたのに対して、引出し導体パターン層５，６の形成に用いる導電ペーストの金属含有率を７０％とした。
【００２６】
導電ペーストの金属含有率が高いと、カットの際に引出し導体パターン層５，６に仮に亀裂が生じても、焼成時に導電ペーストが溶融して導電ペーストに含まれている金属粉末などが亀裂を埋めるので、接続不良をより一層防止できるからである。一方、導電ペーストの金属含有率が低いと、焼成時に導電ペーストが溶融しても、金属粉末の量が少な過ぎて亀裂を十分に埋めることができない。また、金属含有率が高い導電ペーストは高価であるため、亀裂の発生し易い引出し導体パターン層５，６にのみ使用する。
【００２７】
複数のコイル用導体パターン層２，３，４はそれぞれ重ね合わせられてコ字形のコイル用導体２Ａ，３Ａ，４Ａとされる。コイル用導体２Ａ，３Ａ，４Ａは、セラミックグリーンシート１０，１１に設けた層間接続用ビアホール１５を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルＬを形成する。コイルＬのコイル軸はシート１０〜１２の積み重ね方向に対して平行である。
【００２８】
一方、複数の引出し導体パターン層５，６も、それぞれ重ね合わされて引出し導体５Ａ，６Ａとされる。引出し導体５Ａの一端は、シート１２の右側の辺に露出している。引出し導体５Ａの他端は、コイル用導体２Ａの端部に電気的に接続している。すなわち、引出し導体パターン層５はそれぞれ、所定層数（本実施例では２層）のコイル用導体パターン層２ごとに１層の割合で配置され、その端部５１がコイル用導体パターン層２に接触している。これにより、引出し導体５Ａとコイル用導体２Ａの接触面積が広くなり、引出し導体５Ａとコイル用導体２Ａとの電気的接続が確実になる。
【００２９】
同様に、引出し導体６Ａの一端は、シート１２の左側の辺に露出している。引出し導体６Ａの他端は、コイル用導体４Ａの端部に電気的に接続している。すなわち、引出し導体パターン層６はそれぞれ、所定層数のコイル用導体パターン層４ごとに１層の割合で配置され、その端部６１がコイル用導体パターン層４に接触している。
【００３０】
つまり、引出し導体５Ａ，６Ａの厚みは、コイル用導体２Ａ〜４Ａの厚みより薄くなっている。具体的には、コイル用導体パターン層２〜４や引出し導体パターン層５，６のそれぞれの厚みを１０μｍ程度に設定し、コイル用導体パターン層２〜４の重ね合わせ層数を約１０層とすることにより、コイル用導体２Ａ〜４Ａのそれぞれの焼成後の厚みを７０〜８０μｍ程度にする。そして、引出し導体パターン層５の重ね合わせ層数を約５層とすることにより、引出し導体５Ａ，６Ａのそれぞれの焼成後の厚みを３５〜４０μｍ程度にする。
【００３１】
こうして、引出し導体５Ａ，６Ａの厚みを薄くしたため、後で詳述するように、カット時に引出し導体５Ａ，６Ａが受ける機械的ストレスが小さくてすみ、カット時の引出し導体５Ａ，６Ａの亀裂を防止することができる。
【００３２】
さらに、引出し導体パターン層５，６の導体幅をコイル用導体パターン層２〜４の導体幅より広く設定しているので、引出し導体５Ａ，６Ａの導体幅は、コイル用導体２Ａ〜４Ａの導体幅より広くなっている。
【００３３】
また、引出し導体５Ａ，６Ａの厚みを薄くすると、引出し導体５Ａ，６Ａの断面積が小さくなって直流抵抗値が上昇する。そこで、引出し導体５Ａ，６Ａの導体幅をコイル用導体２Ａ〜４Ａの導体幅より広くして、引出し導体５Ａ，６Ａの断面積の減少を補償し、引出し導体５Ａ，６Ａの厚みを薄くしたために生じる直流抵抗値の上昇を防止している。
【００３４】
これらコイル用導体パターン層２，３，４と引出し導体パターン層５，６とセラミックグリーンシート１０，１１，１２は図１に示すように積み重ねられた後、一体的に焼成されて図２に示すような直方体形状を有するセラミック積層体３０とされる。セラミック積層体３０の左右の端面には、入出力外部電極３１，３２が形成されている。図３に示すように、螺旋状コイルＬの両端部は、引出し導体５Ａ，６Ａを介して入出力外部電極３１，３２に電気的に接続されている。
【００３５】
次に、以上の構成からなる積層インダクタ１の製造方法について図４〜図１５を参照しながら説明する。なお、図４〜図１５には１個のセラミック積層体しか表示していないが、実際には、多数のセラミック積層体が集合したマザーセラミック積層体ブロックを形成した後に、このマザーセラミック積層体ブロックをコイル用導体２Ａ〜４Ａや引出し導体５Ａ，６Ａの配置に合わせてカットし、個々のセラミック積層体を切り出している。
【００３６】
まず、セラミックグリーンシート１２を複数枚積層した後、圧着してマザーセラミック外層ブロック１２Ａとする（図４参照）。次に、図５に示すように、マザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に、支持体２１を上にして引出し導体パターン層５を載せ、プレス機で圧着することにより、引出し導体パターン層５をマザーセラミック外層ブロック１２Ａに埋め込む。この後、支持体２１を剥離して、引出し導体パターン層５をマザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に転写する。
【００３７】
次に、図６に示すように、マザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に、コイル用導体パターン層２の端部が引出し導体パターン層５の端部５１に接触するように、支持体２１を上にしてコイル用導体パターン層２を載せる。この後、圧着することにより、コイル用導体パターン層２をマザーセラミック外層ブロック１２Ａに埋め込む。この後、支持体２１を剥離して、コイル用導体パターン層２をマザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に転写する。
【００３８】
次に、図７に示すように、マザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に、支持体２１を上にしてコイル用導体パターン層２を、先に転写したコイル用導体パターン層２に重ね合わせるように載せる。この後、圧着することにより、コイル用導体パターン層２をマザーセラミック外層ブロック１２Ａに埋め込む。この後、支持体２１を剥離して、コイル用導体パターン層２をマザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に転写する。
【００３９】
次に、図８に示すように、マザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に、支持体２１を上にして引出し導体パターン層５を、先に転写した引出し導体パターン層５に重ね合わせるように載せる。引出し導体パターン層５の端部５１はコイル用導体パターン層２の端部に接触している。この後、圧着することにより、引出し導体パターン層５をマザーセラミック外層ブロック１２Ａに埋め込む。この後、支持体２１を剥離して、引出し導体パターン層５をマザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に転写する。
【００４０】
次に、前述したコイル用導体パターン層２の転写を２回繰り返すことにより、図９に示すようにコイル用導体パターン層２が２層積層される。こうして、１層の引出し導体パターン層５に対して、２層のコイル用導体パターン層２の割合で転写を繰り返し、１０層のコイル用導体パターン層２からなるコイル用導体２Ａと、５層の引出し導体パターン層５からなる引出し導体５Ａとが形成される。なお、以降の図面においては、簡略化のため、４層のコイル用導体２Ａと２層の引出し導体５Ａで表示している（他のコイル用導体３Ａ，４Ａや引出し導体６Ａも同様の表示とする）。
【００４１】
次に、図１０に示すように、層間接続用ビアホール１５が設けられたセラミックグリーンシート１０が、マザーセラミック外層ブロック１２Ａ上に積層される。この後、前述した方法と同様の方法により、セラミックグリーンシート１０上にコイル用導体パターン層３を重ね合わせるように転写を１０回繰り返す（図１１参照）。これにより、コイル用導体パターン層３が１０層からなるコイル用導体３Ａが形成される。コイル用導体３Ａは層間接続用ビアホール１５を介してコイル用導体２Ａに電気的に接続している。このときも転写ごとに圧着し、コイル用導体パターン層３をセラミックグリーンシートに埋め込んでいる。
【００４２】
次に、図１２に示すように、層間接続用ビアホール１５が設けられたセラミックグリーンシート１１を積み重ねる。
【００４３】
次に、図１３に示すように、コイル用導体パターン層４の転写を２回繰り返すことにより、セラミックグリーンシート１１上にコイル用導体パターン層４が２層積層される。さらに、この上に、引出し導体パターン層６の端部６１がコイル用導体パターン層４の端部に接触するように、引出し導体パターン層６を転写する。このときも転写ごとに圧着し、コイル用導体パターン層４や引出し導体パターン層６をセラミックグリーンシートに埋め込んでいる。
【００４４】
こうして、２層のコイル用導体パターン層４に対して、１層の引出し導体パターン層６の割合で転写を繰り返し、図１４に示すように１０層のコイル用導体パターン層４からなるコイル用導体４Ａと、５層の引出し導体パターン層６からなる引出し導体６Ａとが形成される。コイル用導体４Ａは層間接続用ビアホール１５を介してコイル用導体３Ａに電気的に接続している。
【００４５】
さらに、図１５に示すように、この上にセラミックグリーンシート１２を複数枚積層した後、圧着してマザーセラミック積層体ブロック３０Ａとする。次に、このマザーセラミック積層体ブロック３０Ａをコイル用導体２Ａ〜４Ａや引出し導体５Ａ，６Ａの配置に合わせてカットする。通常、引出し導体５Ａ，６Ａは、製造許容差の関係からカット線に跨って形成されているので、引出し導体５Ａ，６Ａにはカット時における機械的ストレスが直接かかるが、引出し導体５Ａ，６Ａの厚みを薄くしているので、カット時に引出し導体５Ａ，６Ａが受ける機械的ストレスが小さくなる。この結果、カット時の引出し導体５Ａ，６Ａの亀裂を防止することができる。
【００４６】
具体的には、焼成後のコイル用導体２Ａ〜４Ａの厚みを８０μｍに設定し、引出し導体５Ａ，６Ａの厚みを従来構造の８０μｍにした場合には、引出し導体５Ａ，６Ａの亀裂発生率は３５％となった。これに対して、焼成後のコイル用導体２Ａ〜４Ａの厚みを８０μｍに設定し、引出し導体５Ａ，６Ａの厚みを４０μｍにし、かつ、引出し導体５Ａ，６Ａの導体幅を従来構造の２倍にした本実施例の積層インダクタ１の場合には、引出し導体５Ａ，６Ａの亀裂発生率は０％であった。
【００４７】
マザーセラミック積層体ブロック３０Ａから切り出された個々のセラミック積層体３０は焼成された後、左右の端面に入出力外部電極３１，３２が形成される。入出力外部電極３１，３２は塗布焼付け、スパッタリング、あるいは蒸着などの方法により形成される。
【００４８】
ところで、フェライトからなるセラミックグリーンシートは、コイル用導体パターン層と一体に焼成する際に両者の収縮挙動の差に起因して応力が生じると、フェライト特有の磁歪効果によって透磁率が低下する。そこで、コイル用導体パターン層２，３，４のうち少なくともセラミックグリーンシート１０，１１，１２に接するものは、焼成工程において焼失する樹脂粒子を含有する導体ペーストによって形成することにより、磁歪効果による透磁率の低下を防止することができる。
【００４９】
即ち、セラミックグリーンシートと接するコイル用導体パターン層の導体ペーストとして、導電性粒子と樹脂粒子と有機ビヒクルからなるものを使用する。導電性粒子に対する樹脂粒子の体積比率は０．５〜１、樹脂粒子と導電性粒子の含有量総計は３０〜６０ｖｏｌ％であることが好ましい。樹脂粒子は導電性粒子の焼成温度以下の温度で焼失するものが選択される。
【００５０】
具体的には、導電性粒子としてはＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕなどを単体であるいは混合したものを、さらにはこれらの合金を使用することができる。樹脂粒子としては熱分解性に優れたものとして、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリエチレングリコール樹脂などを使用することができる。また、圧縮強さが大きいポリメタクリル酸メチル樹脂であってもよい。
【００５１】
また、このような導電性ペーストに含有される有機ビヒクルは、有機バインダと溶剤とからなる。有機バインダとしては、例えば、エチレンセルロース樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂などを使用することができる。溶剤としては、例えば、α−テルピネオール、テトラリン、ブチルカルビトールなどを使用することができる。また、有機バインダと溶剤は、配合比率が、例えば、１：９となるように調製される。
【００５２】
以上の如く、コイル用導体パターン層２，３，４のうち少なくともセラミックグリーンシート１０，１１，１２に接するものとして、焼成工程において焼失する樹脂粒子を含有する導体ペーストを使用することにより、焼成工程において樹脂粒子が焼失してセラミックグリーンシートと内部導体との間に空隙が形成され、セラミックグリーンシート（フェライト）に作用する応力が低減し、磁歪効果による透磁率の低下が防止される。また、この空隙が形成されることによって、内部導体にクラックが発生することも防止される。
【００５３】
なお、前記樹脂粒子を含有する導体ペーストは導体成分が相対的に少ないので、引出し導体パターン層とコイル用導体パターン層との接続の信頼性を保証するため、引出し導体パターン層は前記樹脂粒子を含有する導体ペーストからなるコイル用導体パターン層とは接続しないことが好ましい。
【００５４】
そこで、透磁率の低下を防止するため、コイル用導体パターン層と引出し導体パターン層との好ましい接続関係の一例を図１６に示す。即ち、コイル用導体４Ａをコイル用導体パターン層４ａ〜４ｆから構成し、引出し導体６Ａを引出し導体パターン層６ａ〜６ｃから構成するようにする。この場合、セラミックグリーンシート１１，１２（図１参照）に接するコイル用導体パターン層４ａ，４ｆは焼成工程において焼失する樹脂粒子を含有する導体ペーストを使用して形成し、このような樹脂粒子を含有しない導体ペーストを使用して形成したコイル用導体パターン層４ｂ〜４ｅと引出し導体パターン層６ａ〜６ｃとを接続すればよい。
【００５５】
また、引出し導体パターン層５，６に前記樹脂粒子を含有する導体ペーストを使用することは必ずしも好ましいことではない。引出し導体パターン層５，６とセラミックグリーンシートとの間に空隙が形成されると、外部からめっき液の侵入などの不具合を生じるおそれがあることによる。
【００５６】
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層セラミック電子部品は、積層インダクタの他に、例えば、積層コモンモードチョークコイル、積層トランス、積層インピーダンス素子、積層ＬＣフィルタ、あるいは、ストリップラインやマイクロストリップラインなどを有した高周波線路デバイスなどがある。
【００５７】
また、前記実施例では、１層の引出し導体パターン層５と２層のコイル用導体パターン層２とを交互に転写しているが、必ずしも交互に転写する必要はなく、例えばコイル用導体パターン層２を全部転写した後に、引出し導体パターン層５を転写するようにしてもよい。
【００５８】
さらに、前記実施例では、引出し導体パターン層５とコイル用導体パターン層２を別々に形成しているが、例えば図１７（Ａ）に示すように引出し導体パターン層５とコイル用導体パターン層２をキャリアフィルム２１上に一体に形成したものと、図１７（Ｂ）に示すようにコイル用導体パターン層２のみをキャリアフィルム２１上に形成したものを交互に転写することによって、引出し導体パターン層５とコイル用導体パターン層２を同時に形成してもよい。
【００５９】
また、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、内部導体や引出し導体を転写して形成する方法に限るものではなく、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷などによって内部導体や引出し導体を形成する方法であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る積層セラミック電子部品の一実施例を説明するための分解斜視図。
【図２】図１に示した積層セラミック電子部品の外観斜視図。
【図３】図１に示した積層セラミック電子部品の内部透視平面図。
【図４】本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の一例を示す模式断面図。
【図５】図４に続く製造工程を示す模式断面図。
【図６】図５に続く製造工程を示す模式断面図。
【図７】図６に続く製造工程を示す模式断面図。
【図８】図７に続く製造工程を示す模式断面図。
【図９】図８に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１０】図９に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１３】図１２に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１５】図１４に続く製造工程を示す模式断面図。
【図１６】透磁率の低下を防止するためにコイル用導体パターン層と引出し導体パターン層との好ましい接続関係の一例を示す斜視図。
【図１７】変形例を示す平面図。
【符号の説明】
【００６１】
１…積層インダクタ
２，３，４…コイル用導体パターン層
２Ａ，３Ａ，４Ａ…コイル用導体
５，６…引出し導体パターン層
５Ａ，６Ａ…引出し導体
１０，１１…セラミックグリーンシート
３０…セラミック積層体
３１，３２…外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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