(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、処理室を閉塞手段で密封した状態で、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、
上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、
上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。
【請求項２】
被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、
上記処理室に上記処理流体を排出可能な開口部を設け、上記開口部を閉塞手段により開閉可能に形成し、上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、
上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。
【請求項３】
被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、
上記処理室に上記被処理体を搬出入可能な開口部を設け、上記開口部を閉塞手段により開閉可能に形成し、上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、
上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。
【請求項４】
被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、
上記処理室に上記保持手段を摺動可能な開口部を設け、上記開口部における上記保持手段の摺動部側に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、
上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の温度調節シール機構付処理装置において、
上記処理室内の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段によって検出された温度に基づいて上記温度調節手段に制御信号を伝達する制御手段とを具備する、ことを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の温度調節シール機構付処理装置において、
上記供給管路に、圧力検出手段及び開閉手段を介設してなることを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の温度調節シール機構付処理装置において、
上記加圧流体供給源を、気体供給源にて形成し、
上記中空シール部材を、二重に配設し、両中空シール部材間に漏れ検出手段を介して排気手段を接続すると共に、漏れ検出手段に接続する制御手段によりシール部を監視可能に形成してなる、ことを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれかに記載の温度調節シール機構付処理装置において、
上記加圧流体供給源を、液体供給源にて形成し、
上記中空シール部材の中空部に、排液管を接続すると共に、上記排液管に、開閉手段と流量調整手段とを並列状に介設する、ことを特徴とする温度調節シール機構付処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、温度調節シール機構付処理装置に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体を密封雰囲気の処理室内に収容して処理流体例えば薬液、リンス液あるいは乾燥流体、反応性ガス等を接触して処理を施す温度調節シール機構付処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程やＬＣＤ製造工程においては、シール機構を有する処理装置の一つとして半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理体（以下にウエハ等という）に付着したレジストやドライ処理後の残渣（ポリマ等）を除去するために、処理液やガス等の処理流体を用いる洗浄・乾燥処理装置が広く採用されている。ここでいう処理液とは、例えば有機溶剤あるいは有機酸や無機酸等の薬液とリンス液等で、ガスとは乾燥ガスや雰囲気コントロールガス等のことをいう。
【０００３】
従来のこの種の洗浄・乾燥処理装置として、例えば、一側方にウエハ等の搬入・搬出用の開口を有する処理室と、この処理室内に配設されると共に、ウエハ等を収容したキャリアを回転する保持手段例えばロータと、処理室の開口部を閉塞する閉塞手段例えば蓋と、ウエハ等に対して液体を供給する液体供給手段と、ウエハ等に対してガスを供給するガス供給手段と、を具備する洗浄・乾燥装置が知られている。
【０００４】
上記洗浄・乾燥処理装置において、ウエハ等に対して処理流体を接触して処理を施す際には、処理室外部に処理流体が漏れるのを防止するために、処理室と閉塞手段（蓋）とをシール機構によって気水密にする必要がある。そこで、従来では、処理室又は閉塞手段（蓋）のいずれか一方に、シール部材を配設している。また、シール効果を上げるために、例えば膨張タイプの中空シール部材を配設し、中空シール部材の中空部内に、例えば空気やＮ2ガス等の不活性ガスを供給して処理室と閉塞手段（蓋）間の気水密の維持も検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこの種のシール機構においては、シール部材は、雰囲気が高温度である場合、劣化したり、また、空気やＮ2ガス等の圧縮性流体で加圧した場合は、圧力が常に一定にかかるため、処理雰囲気が高温度であるときは、シール部材が膨張して破裂したりシール効果が発揮できなくなる恐れがあり、処理流体や処理流体として高温の液体やガスを用いた場合の蒸気が外部に漏れるという問題が考えられる。また、処理流体として高温や低温の液体やガスを用いた場合、シール部材のゴム又は合成樹脂材料が膨張、収縮に不適正な状態に硬化したり軟化するため、シール性が低下するばかりか、シール部材の寿命が低下するという問題も考えられる。
【０００６】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、シール性の向上及び寿命の増大を図れるようにした温度調節シール機構付処理装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、処理室を閉塞手段で密封した状態で、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、  上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、  上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、  上記処理室に上記処理流体を排出可能な開口部を設け、上記開口部を閉塞手段により開閉可能に形成し、上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、  上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３記載の発明は、被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、  上記処理室に上記被処理体を搬出入可能な開口部を設け、上記開口部を閉塞手段により開閉可能に形成し、上記処理室と閉塞手段との閉塞部における処理室又は閉塞手段のいずれか一方に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、  上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４記載の発明は、被処理体を保持した保持手段を処理室内に収容し、上記被処理体に処理流体を接触させて処理を施す処理装置において、  上記処理室に上記保持手段を摺動可能な開口部を設け、上記開口部における上記保持手段の摺動部側に、可撓性を有する中空シール部材を配設し、  上記中空シール部材の中空部に、供給管路を介して加圧流体供給源を接続すると共に、供給管路中に、上記処理室内の温度に応じて加圧流体を温度調節する温度調節手段を介設してなることを特徴とする。
【００１１】
この発明において、上記処理室内の温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段によって検出された温度に基づいて上記温度調節手段に制御信号を伝達する制御手段とを具備する方が好ましい（請求項５）。また、上記供給管路に、圧力検出手段及び開閉手段を介設する方が好ましい（請求項６）。また、上記中空シール部材を、二重に配設し、両中空シール部材間に漏れ検出手段を介して排気手段を接続すると共に、漏れ検出手段に接続する制御手段によりシール部を監視可能に形成することができ（請求項７）、また、加圧流体供給源を、液体供給源にて形成し、上記中空シール部材の中空部に、排液管を接続すると共に、排液管に、開閉手段と流量調整手段とを並列状に介設する方が好ましい（請求項８）。
【００１２】
このように構成することにより、中空シール部材の中空部に加圧流体供給源から加圧流体例えば空気や不活性ガス等の気体あるいは例えば純水等の液体を供給して中空シール部材を膨脹させてシールすることができ、加圧流体の温度を温度調節手段によって調節することができる。したがって、処理流体の温度状況に応じて加圧流体の温度を調節することができるので、中空シール部材を膨張、収縮に最適な状態とすることができ、シール性の向上を図ることができると共に、シール部材の寿命の増大が図れる（請求項１〜５，７，８）。
【００１３】
また、供給管路に、圧力検出手段及び開閉手段を介設することにより、加圧状態を圧力検出手段にて監視することができる。したがって、万一、中空シール部材が破損してシール効果を発揮しなくなった場合には、その状態を圧力検出手段によって検知することができるので、安全性の向上が図れる（請求項６）。
【００１４】
また、加圧流体として液体（非圧縮流体）を用いて中空シール部材の中空部内に液体を流すことによって、温度環境に影響を受けることなくシール部材の膨張、収縮を適正な状態に維持することができるので、シール部材自体の寿命を増大させることができる（請求項８）。また、排液管に、開閉手段と流量調整手段とを並列状に介設することによって、液体の排液量を調節してシール状態と非シール状態にすることができると共に、シール時と非シール時にも温度調節された液体を流すことができる（請求項８）。また、シール部材が破損した場合に開閉手段を開放して液体を速やかに排水することができる（請求項８）。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置にこの発明に係るシール機構を適用した場合について説明する。
【００１６】
図１はこの発明に係るシール機構を適用した洗浄・乾燥処理システムの一例を示す概略平面図である。
【００１７】
上記洗浄・乾燥処理システムは、被処理体である半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）の複数枚例えば２５枚を収納する容器例えばキャリア１を搬入、搬出するための搬入・搬出部２と、ウエハＷを液処理すると共に乾燥処理する処理部３と、搬入・搬出部２と処理部３との間に位置してウエハＷの受渡し、位置調整及び姿勢変換等を行うインターフェース部４とで主に構成されている。なお、搬入・搬出部２とインターフェース部４の側方には、空のキャリア１を一時収納するキャリアストック５と、キャリア１をクリーニングするキャリアクリーナ６が配設されている。
【００１８】
上記搬入・搬出部２は、洗浄・乾燥処理装置の一側端部に配置されており、キャリア搬入部２ａとキャリア搬出部２ｂが併設されている。
【００１９】
上記インターフェース部４には、キャリア載置台７が配置されており、このキャリア載置台７と、搬入・搬出部２との間には、キャリア搬入部２ａから受け取ったキャリア１をキャリア載置台７又はキャリアストック５上に搬送し、キャリア載置台７上のキャリア１をキャリア搬出部２ｂ又はキャリアストック５へ搬送するキャリア搬送手段８が配設されている。また、インターフェース部４には、処理部３と連なる搬送路９が設けられており、この搬送路９にウエハ搬送手段例えばウエハ搬送チャック１０が移動自在に配設されている。このウエハ搬送チャック１０は、キャリア載置台７上のキャリア１内から未処理のウエハＷを受け取った後、処理部３に搬送し、処理部３にて処理された処理済みのウエハＷをキャリア１内に搬入し得るように構成されている。
【００２０】
一方、上記処理部３には、ウエハＷに付着するレジストやポリマ等を除去するこの発明に係る処理装置２０が配設されている。
【００２１】
上記処理装置２０は、図２に示すように、ウエハＷを保持する回転可能な保持手段例えばロータ２１と、このロータ２１を水平軸を中心として回転駆動する駆動手段であるモータ２２と、ロータ２１にて保持されたウエハＷを包囲する複数例えば２つの処理室（第１の処理室，第２の処理室）を形成する内チャンバ２３，外チャンバ２４と、これら内チャンバ２３又は外チャンバ２４内に収容されたウエハＷに対して処理流体例えばレジスト剥離液，ポリマ除去液等の薬液の供給手段５０、この薬液の溶剤例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供給手段６０、リンス液例えば純水等の処理液の供給手段（リンス液供給手段）７０又は例えば窒素（Ｎ2）等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気体（乾燥流体）の供給手段８０｛図２では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝と、内チャンバ２３を構成する内筒体２５と外チャンバ２４を構成する外筒体２６をそれぞれウエハＷの包囲位置とウエハＷの包囲位置から離れた待機位置に切り換え移動する移動手段例えば第１，第２のシリンダ２７，２８及びウエハＷを上記ウエハ搬送チャック１０から受け取ってロータ２１に受け渡すと共に、ロータ２１から受け取ってウエハ搬送チャック１０に受け渡す被処理体受渡手段例えばウエハ受渡ハンド２９とで主要部が構成されている。
【００２２】
上記のように構成される処理装置２０におけるモータ２２、処理流体の各供給手段５０，６０，７０，８０｛図２では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝の供給部、ウエハ受渡ハンド２９等は制御手段例えば中央演算処理装置３０（以下にＣＰＵ３０という）によって制御されている。
【００２３】
また、図３に示すように、上記ロータ２１は、水平に配設されるモータ２２の駆動軸２２ａに片持ち状に連結されて、ウエハＷの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を中心として回転可能に形成されている。この場合、ロータ２１は、モータ２２の駆動軸２２ａにカップリング２２ｂを介して連結される回転軸２１Ａを有する第１の回転板２１ａと、この第１の回転板２１ａと対峙する第２の回転板２１ｂと、第１及び第２の回転板２１ａ，２１ｂ間に架設される複数例えば４本の固定保持棒３１と、これら固定保持棒３１に列設された保持溝（図示せず）によって保持されたウエハＷの上部を押さえる図示しないロック手段及びロック解除手段によって押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の押え棒３２とで構成されている。また、ロータ２１の回転軸２１Ａは、ベアリング３３を介して第１の固定壁３４に回転可能に支持されており、第１の固定壁側のベアリング３３に連接するラビリンスシール３５によってモータ２２側に発生するパーティクル等が処理室内に侵入しないように構成されている（図３参照）。なお、モータ２２は、第１の固定壁３４に連設される固定筒体３６内に収納されている。また、モータ２２は、予めＣＰＵ３０に記憶されたプログラムに基づいて所定の回転数を選択的に行い得るように制御されている。
【００２４】
なお、モータ２２は過熱される虞があるので、モータ２２には、過熱を抑制するための冷却手段３７が設けられている。この冷却手段３７は、図２に示すように、モータ２２の周囲に配管される循環式冷却パイプ３７ａと、この冷却パイプ３７ａの一部と冷却水供給パイプ３７ｂの一部を配設して、冷却パイプ３７ａ内に封入される冷媒液を冷却する熱交換器３７ｃとで構成されている。この場合、冷媒液は、万一漏洩してもモータ２２が漏電しないような電気絶縁性でかつ熱伝導性の良好な液、例えばエチレングリコールが使用されている。また、この冷却手段３７は、図示しない温度センサによって検出された信号に基づいて作動し得るように上記ＣＰＵ３０によって制御されている。なお、冷却手段３７は必ずしも上記のような構造である必要はなく、例えば空冷式あるいはペルチェ素子を用いた電気式等任意のものを使用することができる。
【００２５】
一方、処理室例えば内チャンバ２３（第１の処理室）は、閉塞手段である第１の固定壁３４と、この第１の固定壁３４と対峙する閉塞手段である第２の固定壁３８と、これら第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８との間にそれぞれ後述するシール機構４０（４０Ａ）を構成する第１及び第２のシール部材４０ａ，４０ｂを介して係合する内筒体２５とで形成されている。すなわち、内筒体２５は、移動手段である第１のシリンダ２７の伸張動作によってロータ２１とウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされると共に、第２の固定壁３８との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされた状態で内チャンバ２３（第１の処理室）を形成する（図２及び図３参照）。また、第１のシリンダ２７の収縮動作によって固定筒体３６の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、内筒体２５の先端開口部は第１の固定壁３４との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされ、内筒体２５の基端部は固定筒体３６の中間部に周設されたフランジ部３６ａに第１のシール部材４０ａを介してシールされて、内チャンバ２３内に残存する薬液の雰囲気が外部に漏洩するのを防止している。
【００２６】
また、外チャンバ２４（第２の処理室）は、待機位置に移動された内筒体２５との間に第２のシール部材４０ｂを介在する第１の固定壁３４と、第２の固定壁３８と、第２の固定壁３８と内筒体２５との間にそれぞれ第３及び第４のシール部材４０ｃ，４０ｄを介して係合する外筒体２６とで形成されている。すなわち、外筒体２６は、移動手段である第２のシリンダ２８の伸張動作によってロータ２１とウエハＷを包囲する位置まで移動されて、第２の固定壁３８との間に第３のシール部材４０ｃを介してシールされると共に、外筒体２６の基端部外方に位置する第４のシール部材４０ｄを介してシールされた状態で、外チャンバ２４（第２の処理室）を形成する。また、第２のシリンダ２８の収縮動作によって固定筒体３６の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、外筒体２６と内筒体２５の基端部間には第４のシール部材４０ｄが介在されて、シールされている。したがって、内チャンバ２３の内側雰囲気と、外チャンバ２４の内側雰囲気とは、互いに気水密な状態に離隔されるので、両チャンバ２３，２４内の雰囲気が混じることなく、異なる処理流体が反応して生じるクロスコンタミネーションを防止することができる。
【００２７】
上記のように構成される内筒体２５と外筒体２６は共に一端に向かって拡開するテーパ状に形成されており、同一水平線上に対峙する第１の固定壁３４、第２の固定壁３８及び装置側壁３９に架設された互いに平行な複数（例えば３本）のガイドレール（図示せず）に沿って摺動可能に取り付けられており、上記第１及び第２のシリンダ２７，２８の伸縮動作によって同心上に互いに出没可能及び重合可能に形成されている。このように内筒体２５及び外筒体２６を、一端に向かって拡開するテーパ状に形成することにより、処理時に内筒体２５又は外筒体２６内でロータ２１が回転されたときに発生する気流が拡開側へ渦巻き状に流れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し易くすることができる。また、内筒体２５と外筒体２６とを同一軸線上に重合する構造とすることにより、内筒体２５と外筒体２６及び内チャンバ２３及び外チャンバ２４の設置スペースを少なくすることができると共に、装置の小型化が図れる。
【００２８】
なお、上記内筒体２５及び外筒体２６はステンレス鋼にて形成されている。また、内筒体２５の外周面には例えばポリテトラフルオロエチレン（テフロン）等の断熱層が形成されており、この断熱層によって内チャンバ２３内で処理に供される薬液及び薬液の蒸気が冷えるのを防止し得るように構成されている。
【００２９】
一方、シール機構４０を構成する上記第１ないし第４のシール部材４０ａ〜４０ｄは、シールする対象物すなわち内筒体２５、外筒体２６、第１の固定壁３４、第２の固定壁３５の一方に膨隆可能又は変形可能に装着される例えばエチレン・プロピレン・ジエン・ゴム（ＥＰＤＭ）やカルレッツ（商品名）等の耐熱性、耐薬品性、耐候性等に富む合成ゴム製の中空パッキンにて形成されており、加圧流体（圧縮流体又は非圧縮流体）を封入することにより膨脹して、対象物（内筒体２５、外筒体２６、第１の固定壁３４、第２の固定壁３５）をシールし、加圧流体の供給を停止すると共に、排出することにより、シールが解除され、内筒体２５あるいは外筒体２６が移動し得るようになっている。
【００３０】
以下に、シール機構４０について、図５〜図７を参照して詳細に説明する。図５は、この発明に係るシール機構４０の第一実施形態のシール前の状態を示す概略断面図、図６は、第一実施形態のシール状態を示す概略断面図である。
【００３１】
上記シール機構４０は、上記中空シール部材４０ａ〜４０ｄ（以下に中空シール部材４０ａを代表して説明する。）を、例えば上記内筒体２５の端部内周面部に、取付ねじ３０２をもって取り付けられる取付ブロック３００介して配設される中空シール部材１００（以下に中空パッキン１００という）を具備してなり、各中空パッキン１００の中空部１０２に空気供給管１０４を介して加圧流体供給源例えば空気供給源１０３が接続されている。
【００３２】
なお、取付ブロック３００に設けられた通路３０１及びこの通路３０１に連通するように内筒体２５に設けられた連通路２５ａを介して空気供給管１０４が接続されている。そして、空気供給管１０４には、空気供給源１０３から中空パッキン１００に向かって順に、開閉手段である開閉弁１０５，蓄圧器１０６，逆止弁１０７と可変絞り１０８とで構成される流量調整弁１０９、圧力検出手段である圧力検出スイッチ１１０及び温度調節手段である温度調節器２００が介設されている。
【００３３】
この場合、温度調節器２００は、例えば空気供給管１０４に近接する位置に配設される熱交換チューブに熱媒体を循環する熱交換器やペルチェ素子を用いた電気式熱交換器等にて形成されている。この温度調節器２００は、制御手段例えば中央演算処理装置４００（以下にＣＰＵ４００という）からの制御信号に基づいて加圧流体である空気を所定温度に調節するように構成されている。なお、この場合、内チャンバ２３（処理室）内に温度センサ（図示せず）を配設し、この温度センサからの検出信号をＣＰＵ４００に伝達し、ＣＰＵ４００に予め記憶された温度データと比較演算処理して制御信号を温度調節器２００に伝達するようにしてもよい。また、圧力検出スイッチ１１０は、ＣＰＵ４００に電気的に接続されており、この圧力検出スイッチ１１０にて検出された検出信号がＣＰＵ４００に伝達され、ＣＰＵ４００から例えばアラーム等の信号が発せるようになっている。
【００３４】
上記のように構成されるシール機構４０によれば、図５に示す非シール状態では、開閉弁１０５は閉じて空気供給源１０３からの空気の供給が停止しており、中空パッキン１００は収縮した状態で第１の固定壁３４から後退している。したがって、内筒体２５は、中空パッキン１００に接触することなく使用位置と待機位置に移動することができる。また、図６に示すシール状態では、開閉弁１０５が開放して空気供給源１０３からの供給される空気が蓄圧器１０６に蓄えられた空気の相乗作用によって加圧されると共に、温度調節器２００によって所定の温度例えば４０℃に温度調節されて中空パッキン１００の中空部１０２内に供給され、この圧縮空気によって中空パッキン１００が膨脹して第１の固定壁３４に密接して、内筒体２５と第１の固定壁３４との間の気水密を維持することができる。このシール状態において、内チャンバ２３（処理室）内が例えば８０℃の高温雰囲気におかれた場合でも、中空パッキン１００の中空部１０２内に供給される空気の温度を４０℃に調節することができるので、中空パッキン１００が膨張、収縮に不適正な状態に硬化したり軟化することがない。したがって、適正にシール状態は維持されるので、第１の処理室（内チャンバ２３）内の雰囲気が外部に漏れる恐れはない。なお、中空パッキン１００の中空部１０２内の圧力が低下した場合、圧力検出スイッチ１１０が減圧状態を検出して、その検出信号をＣＰＵ４００に伝達することができ、ＣＰＵ４００からの制御信号（アラーム等）によって中空パッキン１００の破損等を検知することができる。これにより、例えば次の処理の前に破損した中空パッキン１００を交換あるいは補修することができる。
【００３５】
図７は、この発明に係る温度調節シール機構の第二実施形態を示す概略断面図である。第二実施形態は、更にシール性の向上を図ると共に、中空パッキン１００自体の寿命の増大を図れるようにした場合である。
【００３６】
すなわち、上記中空パッキン１００の中空部１０２に供給管路である純水供給管１２０を介して加圧流体供給源である液体例えば純水供給源１２１を接続する一方、中空パッキン１００の中空部１０２に、排液管１２２を接続した場合である。この場合、純水供給管１２０には、純水供給源１２１から中空パッキン１００側に向かって順に、開閉手段である開閉弁１０５Ａ、圧力検出手段であるフローメータ１２３及び温度調節器２００Ａが介設されている。そして、フローメータ１２３は、上記第一実施形態と同様に、上記ＣＰＵ４００に電気的に接続されており、中空パッキン１００が破損等した場合を検出し得るようになっている。また、温度調節器２００Ａは、上記第一実施形態と同様に、例えば純水供給管１２０に近接する位置に配設される熱交換チューブに熱媒体を循環する熱交換器やペルチェ素子を用いた電気式熱交換器等にて形成されている。この温度調節器２００Ａは、ＣＰＵ４００からの制御信号に基づいて加圧流体である純水を所定温度に調節するように構成されている。なお、この場合、内チャンバ２３（処理室）内に温度センサ（図示せず）を配設し、この温度センサからの検出信号をＣＰＵ４００に伝達し、ＣＰＵ４００に予め記憶された温度データと比較演算処理して制御信号を温度調節器２００に伝達するようにしてもよい。また、排液管１２２には、開閉手段であるドレン弁１２４と流量調整手段である可変絞り１２５とが並列状に介設されている。
【００３７】
上記のように構成されるシール機構４０Ａによれば、開閉弁１０５Ａを開放して純水供給源１２１から純水を純水供給管１２０内に流すと共に、温度調節器２００Ａによって純水を所定温度例えば４０℃に温度調節して、中空パッキン１００の中空部１０２内に供給して中空パッキン１００を膨脹させて第１の固定壁（図示せず）に密接させてシールすることができる。また、中空パッキン１００の中空部１０２内に供給された純水は可変絞り１２５によって所定の流量が常時ドレン側に排水されているので、中空パッキン１００は純水によって所定温度に維持される。したがって、純水を所定量供給することにより、中空パッキン１００の変形量（膨張、収縮）を正確に規定することができるので、余分な圧力すなわち余分な純水を供給することなく、シール性を維持することができる。また、高温度下における処理室（内チャンバ２３）内の温度例えば８０℃による中空パッキン１００の温度上昇を抑制することができるので、シール部材自体の寿命を増大させることができる。また、排液管１２２に、ドレン弁１２４と可変絞り１２５とが並列状に介設されているので、純水の排水量を調節することができ、非シール時はドレン弁１２４を用いて純水を流通させることもできると共に、シール時に万一、中空パッキン１００が破損した場合にドレン弁１２４を開放して純水を速やかに排水することができる。したがって、純水が処理室（内チャンバ２３）内に侵入することはない。なお、排出される純水は循環して使用してもよい。
【００３８】
なお、第二実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００３９】
なお、上記説明では、中空パッキン１００を内筒体２５に配設する場合について説明したが、内筒体２５の閉塞対象物となる第１の固定壁３４あるいは第２の固定壁３８に中空パッキン１００を配設してもよい。
【００４０】
図８は、この発明に係る温度調節シール機構の第三実施形態の非シール状態及びシール状態を示す概略断面図である。第三実施形態は、中空シール部材（中空パッキン）を小さな加圧流体圧によって変形させてシールさせるようにした場合である。
【００４１】
すなわち、第三実施形態のシール機構４０Ｂは、第１の固定壁（図示せず）｛閉塞手段｝側に向かって変形可能な変形中空パッキン１３０（図８（ａ）参照）を内筒体２５に配設し、変形中空パッキン１３０の中空部１０２に、開閉切換手段である開閉切換弁１４０を介して加圧流体供給源例えば空気供給源１０３を接続した場合である。この場合、変形中空パッキン１３０は、非加圧状態（非シール状態）において常時断面凹状例えば断面略Ｍ字状に形成されている。なお、この場合、変形中空パッキン１３０と空気供給源１０３とを接続する空気供給管１０４には、空気供給源１０３側から変形中空パッキン１３０側に向かって開閉切換弁１４０、流量調整弁１０９、圧力検出スイッチ１１０（圧力検出手段）及び温度調節器２００（温度調節手段）が介設されている。そして、上記第一実施形態と同様に、温度調節器２００はＣＰＵ４００からの制御信号に基づいて加圧流体である空気を所定温度に調節するように構成されている。また、圧力検出スイッチ１１０は、ＣＰＵ４００に電気的に接続されている。
【００４２】
このように、非加圧状態において、断面略Ｍ字状の変形中空パッキン１３０の中空部１０２に、開閉切換弁１４０、圧力検出スイッチ１１０及び温度調節器２００を介して空気供給源１０３を接続することにより、内筒体２５の待機時や移動時に、開閉切換弁１４０を排気側に切り換えて、空気供給源１０３からの加圧空気の供給を停止して変形中空パッキン１３０を断面略Ｍ字状にすることができ、変形中空パッキン１３０を第１の固定壁３４と非接触とすることができる（図８（ａ）参照）。また、内筒体２５が、使用位置に移動された状態において、開閉切換弁１４０を加圧側に切り換えると、空気供給源１０３から変形中空パッキン１３０の中空部１０２内に、温度調節された加圧空気が供給されて、変形中空パッキン１３０が凸状に変形して、第１の固定壁３４の外周面に密接し、内筒体２５と第１の固定壁３４とをシールすることができる（図８（ｂ）参照）。このシール状態において、上記第一実施形態と同様に、温度調節器２００とＣＰＵ４００によって変形中空パッキン１３０の温度が所定の温度に維持されている。また、圧力検出スイッチ１１０とＣＰＵ４００によって変形中空パッキン１３０の破損やシール効果の低下等が監視されている。なお、処理が終了した際、開閉切換弁１４０を排気側に切り換えれば、変形中空パッキン１３０は再び断面略Ｍ字状に変形して、第１の固定壁３４の外周面と非接触となる。
【００４３】
したがって、第三実施形態のシール機構４０Ｂによれば、空気供給源１０３からの小さな加圧空気の供給によって、変形中空パッキン１３０が凸状に変形してシール状態を維持するので、シール状態を確実にすることができる。また、変形中空パッキン１３０の中空部１０２内の空気を排気すると、変形中空パッキン１３０が断面略Ｍ字状に変形するので、第１の固定壁３４との非接触状態が確実になるので、内筒体２５の移動の際、変形中空パッキン１３０が第１の固定壁３４（閉塞手段）に接触して摩擦することがなくなり、変形中空パッキン１３０の寿命の増大を図ることができる。
【００４４】
なお、第三実施形態において、その他の部分は、上記第一、第二実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００４５】
図９は、この発明に係る温度調節シール機構の第四実施形態の非シール状態を示す概略断面図、図１０は、第四実施形態のシール状態を示す概略断面図である。
【００４６】
第四実施形態は、上記第一実施形態における中空シール部材（中空パッキン）を二重に配設してシール性の向上及び寿命の増大を図れるようにした場合である。
【００４７】
第四実施形態のシール機構４０Ｃは、取付ねじ３０２をもって取り付けられる２個の取付ブロック３００を介して二重に配設される中空パッキン１００を具備しており、各中空パッキン１００の中空部１０２に空気供給管１０４を介して加圧流体供給源例えば空気供給源１０３が接続されている。
【００４８】
なお、取付ブロック３００に設けられた通路３０１及びこの通路３０１に連通するように内筒体２５に設けられた連通路２５ａを介して空気供給管１０４が接続されている。この場合、各空気供給管１０４には、空気供給源１０３から中空パッキン１００に向かって順に、閉塞手段である閉塞弁１０５、畜圧器１０６、逆止弁１０７と可変絞り１０８とで構成される流量調整弁１０９、圧力検出スイッチ１１０及び温度調節器２００が介設されている。そして、上記第一実施形態と同様に、温度調節器２００はＣＰＵ４００からの制御信号に基づいて加圧流体である空気を所定温度に調節するように構成されている。また、圧力検出スイッチ１１０は、ＣＰＵ４００に電気的に接続されている。
【００４９】
上記のように構成されるシール機構４０Ｃによれば、図９に示す非シール状態では、開閉弁１０５は閉じて空気供給源１０３からの空気の供給が停止しており、両中空パッキン１００は収縮した状態で第１の固定壁３４から交代している。したがって、内筒体２５は、中空パッキン１００に接触することなく使用位置と待機位置に移動することができる。また、図１０に示すシール状態では、開閉弁１０５が解放して空気供給源１０３からの供給される空気が畜圧器１０６に蓄えられた空気の相乗作用によって加圧されると共に、温度調節器２００によって所定の温度例えば４０℃に温度調節されて両中空パッキン１００の中空部１０２内に供給され、この圧縮空気によって両中空パッキン１００が膨張して第１の固定壁３４に密接して、内筒体２５と第１の固定壁３４との間の気水密を維持することができる。このシール状態において、内チャンバ２３（処理室）内が例えば８０℃の高温雰囲気におかれた場合でも、両中空パッキン１００の中空部１０２内に供給される空気の温度を４０℃に調節することができるので、両中空パッキン１００が膨張、収縮に不適正な状態に硬化したり軟化することがない。したがって、適正にシール状態は維持されるので、第１の処理室（内チャンバ２３）内の雰囲気が外部に漏れる恐れはない。このシール状態において、万一、中空パッキン１００の一方が破損したとしても、他方の中空パッキン１００によってシール状態は維持されるので、第１の処理室（内チャンバ２３）内の雰囲気が外部に漏れる恐れはない。なお、中空パッキン１００の中空部１０２内の圧力が低下した場合、圧力検出スイッチ１１０が減圧状態を検出して、その検出信号をＣＰＵ４００に伝達することができ、ＣＰＵ４００からの制御信号（アラーム等）によって中空パッキン１００の破損等を検知することができる。これにより、例えば次の処理の前に破損した中空パッキン１００を交換あるいは補修することができる。
【００５０】
なお、第四実施形態において、その他の部分は、上記第一〜第三実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００５１】
図１１は、この発明に係る温度調節シール機構の第五実施形態を示す概略断面図である。
【００５２】
第五実施形態は、上記第二実施形態における中空シール部材（中空パッキン）を二重に配設してシール性の向上及び寿命の増大を図れるようにした場合である。
【００５３】
すなわち、上記両中空パッキン１００の中空部１０２に純水供給管１２０を介して加圧流体供給源である純水供給源１２１を接続する一方、両中空パッキン１００の中空部１０２に、排水管１２２を接続した場合である。この場合、純水供給管１２０には、冷却水供給源１２１から中空パッキン１００，１０１側に向かって順に、開閉手段である開閉弁１０５Ａ、圧力検出手段であるフローメータ１２３及び温度調節器２００が介設されている。そして、フローメータ１２３は、上記第二実施形態と同様に、上記ＣＰＵ４００に電気的に接続されており、両中空パッキン１００が破損等した場合を検出し得るようになっている。また、温度調節器２００Ａは、上記第一〜第四実施形態と同様に、ＣＰＵ４００からの制御信号に基づいて加圧流体である純水を所定温度に調節するように構成されている。また、排水管１２２は、開閉手段であるドレン弁１２４と流量調整手段である可変絞り１２５とが並列状に介設されている。
【００５４】
上記のように構成されるシール機構４０Ｄによれば、開閉弁１０５Ａを開放して純水供給源１２１から純水を純水供給管１２０内に流すと共に、温度調節器２００Ａによって純水を所定温度例えば４０℃に温度調節して、両中空パッキン１００の中空部１０２内に供給して中空パッキン１００を膨張させて第１の固定壁（図示せず）に密接させてシールすることができる。また、中空パッキン１００の中空部１０２内に供給された純水は可変絞り１２５によって所定の流量が常時ドレン側に排水されているので、中空パッキン１００は純水によって所定温度に維持される。したがって、純水を所定量供給することにより、中空パッキン１００の変形量（膨張、収縮）を正確に規定することができるので、余分な圧力すなわち余分な純水を供給することなく、シール性を維持することができる。また、高温度下における処理室（内チャンバ２３）内の温度例えば８０℃による中空パッキン１００の温度上昇を抑制することができるので、シール部材自体の寿命を増大させることができる。また、排液管１２２に、ドレン弁１２４と可変絞り１２５とが並列状に介設されているので、純水の排水量を調節することができ、非シール時はドレン弁１２４を用いて純水を流通させることもできると共に、シール時に万一、中空パッキン１００が破損した場合にドレン弁１２４を開放して純水を速やかに排水することができる。したがって、純水が処理室（内チャンバ２３）内に侵入することはない。
【００５５】
なお、第五実施形態において、その他の部分は上記第一〜第四実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００５６】
なお、上記第三実施形態における変形中空パッキン１３０を、上記第四、第五実施形態と同様に、二重に配設することも可能である。
【００５７】
なお、中空パッキン１００又は変形中空パッキン１３０を二重に配設した形態において、図９に二点鎖線で示すように、両中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）間に、ガスセンサ１１１（漏れ検出手段）を介して排気手段１１２を接続する方が好ましい。また、ガスセンサ１１１を４００に電気的に接続することにより、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）のシール効果の低下を検知（監視）することができる。
【００５８】
また、上記説明では、シール機構４０、４０Ａ〜４０Ｄを第１のシール部材４０ａを代表して説明したが、その他の第２〜第４のシール部材４０ｂ〜４０ｄにおいても同様に上記シール機構４０、４０Ａを適用することができる。
【００５９】
なお、上記処理流体供給手段のうち、薬液例えばポリマ除去液の供給手段５０は、図２、図３及び図４に示すように、内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液供給部５２と、この薬液供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続する薬液供給管路５３に介設されるポンプ５４、フィルタ５５、温度調整器５６、薬液供給弁５７を具備してなる。この場合、薬液供給部５２は、薬液供給源５８と、この薬液供給源５８から供給される新規の薬液を貯留する薬液供給タンク５２Ａと、処理に供された薬液を貯留する循環供給タンク５２ｂとで構成されており、両薬液供給タンク５２Ａ，５２ｂには、上記内チャンバ２３の拡開側部位の下部に設けられた第１の排液ポート４１に第１の排液管４２が接続され、第１の排液管４２には、図示しない切換弁（切換手段）を介して循環管路９０が接続されている。なお、内チャンバ２３の拡開側部位の上部には、第１の排気ポート４３が設けられており、この第１の排気ポート４３には、図示しない開閉弁を介設した第１の排気管４４が接続されている。また、両供給タンク５２Ａ，５２ｂの外部には温度調整用ヒータ５２ｃが配設されて、供給タンク５２Ａ，５２ｂ内の薬液が所定の温度に維持されるようになっている。また、薬液供給ノズル５１は、ロータ２１にて保持された複数例えば２５枚のウエハＷ全体に均一に薬液を供給し得るように、最側端のウエハＷの外方及び各ウエハＷ間に位置する２６個のノズル孔（図示せず）を有するシャワーノズルにて形成されており、かつ各ノズル孔から薬液が略扇形状に噴射されるように構成されている。したがって、薬液供給ノズル５１のノズル孔から、ロータ２１と共に回転するウエハに向かって薬液を供給することにより、ロータ２１に保持された複数例えば２５枚のウエハＷに均一に薬液を供給することができる。ここで、ロータ２１には２５枚のウエハＷがキャリア１に収納されていた時と同じ間隔で保持されている場合を説明したが、キャリア収納時の間隔の半分で例えば５０枚をロータ２１に保持させることもある。この場合は、ノズル孔は５１個となる。
【００６０】
薬液の溶剤例えばＩＰＡの供給手段６０は、図４に示すように、内筒体２５内に取り付けられる上記薬液供給ノズルを兼用する供給ノズル５１（以下に薬液供給ノズル５１で代表する）と、溶剤供給部６１と、この供給ノズル５１と薬液供給部５２とを接続するＩＰＡ供給管路６２に介設されるポンプ５４Ａ、フィルタ５５Ａ、ＩＰＡ供給弁６３を具備してなる。ここでいう薬液の溶剤とは薬液と反応することなく、その後の工程で使用されるリンス液とも反応することがない液体で、この薬液の溶剤により、ウエハＷやチャンバに付着した薬液を大まかに洗い流すことができるものであればよい。この場合、溶剤供給部６１は、溶剤例えばＩＰＡの供給源６４と、このＩＰＡ供給源６４から供給される新規のＩＰＡを貯留するＩＰＡ供給タンク６１Ａと、処理に供されたＩＰＡを貯留する循環供給タンク６１ｂとで構成されており、両ＩＰＡ供給タンク６１Ａ，６１ｂには、上記内チャンバ２３の拡開側部位の下部に設けられた第１の排液ポート４１に接続する第１の排液管４２に図示しない切換弁（切換手段）を介して循環管路９０が接続されている。
【００６１】
一方、リンス液例えば純水の供給手段７０は、図２，図３及び図４に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる純水供給ノズル７１と、純水供給源７２と、純水供給ノズル７１と純水供給源７２とを接続する純水供給管路７３に介設される供給ポンプ７４、純水供給弁７５とを具備してなる。この場合、純水供給ノズル７１は、内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対して純水を供給し得るように構成されている。
【００６２】
また、外チャンバ２４の拡開側部位の下部には、第２の排液ポート４５が設けられており、この第２の排液ポート４５には、図示しない開閉弁を介設した第２の排液管４６が接続されている。なお、第２の排液管４６には、純水の比抵抗値を検出する比抵抗計４７が介設されており、この比抵抗計４７によってリンス処理に供された純水の比抵抗値を検出し、その信号を上記ＣＰＵ３０に伝達するように構成されている。したがって、この比抵抗計４７でリンス処理の状況を監視し、適正なリンス処理が行われた後、リンス処理を終了することができる。
【００６３】
なお、上記外チャンバ２４の拡開側部位の上部には、第２の排気ポート４８が設けられており、この第２の排気ポート４８には、図示しない開閉弁を介設した第２の排気管４９が接続されている。
【００６４】
また、乾燥流体供給手段８０は、図２、図３及び図４に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる乾燥流体供給ノズル８１と、乾燥流体例えば窒素（Ｎ2）供給源８２と、乾燥流体供給ノズル８１とＮ2供給源８２とを接続する乾燥流体供給管路８３に介設される開閉弁８４、フィルタ８５、Ｎ2温度調整器８６とを具備してなり、かつ乾燥流体供給管路８３におけるＮ2温度調整器８６の二次側に切換弁８７を介して上記ＩＰＡ供給管路６２から分岐される分岐管路８８を接続してなる。この場合、乾燥流体供給ノズル８１は、上記純水供給ノズル７１と同様に内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対してＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を霧状に供給し得るように構成されている。この場合、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体で乾燥した後に、更にＮ2ガスのみで乾燥する。なお、ここでは、乾燥流体がＮ2ガスとＩＰＡの混合流体である場合について説明したが、この混合流体に代えてＮ2ガスのみを供給するようにしてもよい。
【００６５】
なお、上記薬液供給手段５０、ＩＰＡ供給手段６０、純水供給手段７０及び乾燥流体供給手段８０におけるポンプ５４，５４Ａ、温度調整器５６，Ｎ2温度調整器８６、薬液供給弁５７、ＩＰＡ供給弁６３及び切換弁８７は、ＣＰＵ３０によって制御されている（図２参照）。
【００６６】
なお、上記のように構成される処理装置２０は、上方にフィルタユニット（図示せず）を有する処理空間内に配設されて、常時清浄空気がダウンフローされている。
【００６７】
次に、上記洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。まず、搬入・搬出部２のキャリア搬入部２Ａに搬入された未処理のウエハＷを収納したキャリア１を、キャリア搬送手段８によってキャリア載置台７上に搬送する。次に、ウエハ搬送チャック１０がキャリア載置台７上に移動して、キャリア１内からウエハＷを搬出し、受け取ったウエハＷを処理部３の処理装置２０の上方、すなわち、内筒体２５及び外筒体２６が待機位置に後退した状態のロータ２１の上方位置まで搬送する。すると、ウエハ受渡ハンド２９が上昇して、ウエハ搬送チャック１０にて搬送されたウエハＷを受け取り、その後、下降してウエハＷをロータ２１の固定保持棒３１上に受け渡した後、ウエハ受渡ハンド２９は元の位置に移動する。ロータ２１の固定保持棒３１上にウエハＷを受け渡した後、図示しないロック手段が作動してウエハ押え棒３２がウエハＷの上側縁部まで移動してウエハＷの上部を保持する。
【００６８】
上記のようにしてロータ２１にウエハＷがセットされると、内筒体２５及び外筒体２６がロータ２１及びウエハＷを包囲する位置まで移動して、内チャンバ２３内にウエハＷを収容する。なお、内筒体２５及び外筒体２６が移動するときは、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄのシール部材４０ａ例えば中空パッキン１００は非シール状態になっており、第１の固定壁３４や第２の固定壁３８とは非接触となっている。また、内筒体２５及び外筒体２６が移動した後は、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄの中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）内には、温度調節器２００，２００Ａによって所定温度に温度調節された加圧流体（空気又は純水）が供給されてシール状態となる。
【００６９】
シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄがシール状態になると、まず、ウエハＷに薬液を供給して薬液処理を行う。この薬液処理は、ロータ２１及びウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間薬液を供給した後、薬液の供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着する薬液を振り切って除去する。この薬液供給工程と薬液振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液処理を完了する。なお、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄのシール状態において、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）のシール状態を、上記圧力検出スイッチ１１０で監視し、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）が万一破損したり、シール効果が低下した場合、ＣＰＵ４００にて検知することができる。
【００７０】
上記薬液処理工程において、最初に供給される薬液は、循環供給タンク５２ｂ内に貯留された薬液が使用され、この最初に使用された薬液は第１の排液管４２から廃棄され、以後の処理に供される薬液は供給タンク５２ｂ内に貯留された薬液を循環供給する。そして、薬液処理の最後に、薬液供給源５８から供給タンク５２Ａ内に供給された新規の薬液が使用されて、薬液処理が終了する。
【００７１】
なお、薬液処理工程の際には、薬液処理に供された薬液は第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって薬液供給部５２の循環管路４５又は第１の排液管４２に排出される一方、薬液から発生するガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００７２】
薬液処理を行った後、内チャンバ２３内にウエハＷを収容したままの状態で、ＩＰＡ供給手段６０のＩＰＡの供給ノズルを兼用する薬液供給ノズル５１から低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間ＩＰＡを供給した後、ＩＰＡの供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着するＩＰＡを振り切って除去する。このＩＰＡ供給工程とＩＰＡ振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液除去処理を完了する。この薬液除去処理においても、上記薬液処理工程と同様に、最初に供給されるＩＰＡは、循環供給タンク６１ｂ内に貯留されたＩＰＡが使用され、この最初に使用されたＩＰＡは第１の排液管４２から廃棄され、以後の処理に供されるＩＰＡは供給タンク６１ｂ内に貯留されたＩＰＡを循環供給する。そして、薬液除去処理の最後に、ＩＰＡ供給源６４から供給タンク６１Ａ内に供給された新規のＩＰＡが使用されて、薬液除去処理が終了する。
【００７３】
なお、薬液除去処理において、薬液除去処理に供されたＩＰＡは第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって溶剤供給部６１の循環管路９０又は第１の排液管４２に排出される一方、ＩＰＡガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００７４】
薬液処理及びリンス処理が終了した後、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄの中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）を非シール状態にした後、内筒体２５が待機位置に後退して、ロータ２１及びウエハＷが外筒体２６によって包囲、すなわち外チャンバ２４内にウエハＷが収容される。したがって、内チャンバ２３内で処理されたウエハＷから液がしたたり落ちても外チャンバ２４で受け止めることができる。この状態において、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズル７１から回転するウエハＷに対してリンス液例えば純水が供給されてリンス処理される。このリンス処理に供された純水と除去されたＩＰＡは第２の排液ポート４５を介して第２の排液管４６から排出される。また、外チャンバ２４内に発生するガスは第２の排気ポート４８を介して第２の排気管４９から外部に排出される。
【００７５】
このようにしてリンス処理を所定時間行った後、外チャンバ２４内にウエハＷを収容したままの状態で、乾燥流体供給手段８０のＮ2ガス供給源８２及びＩＰＡ供給源６４からＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を回転するウエハＷに供給して、ウエハ表面に付着する純水を除去することで、ウエハＷと外チャンバ２４内の乾燥を行うことができる。また、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体によって乾燥処理した後、Ｎ2ガスのみをウエハＷに供給することで、ウエハＷの乾燥と外チャンバ２４内の乾燥をより一層効率よく行うことができる。
【００７６】
上記のようにして、ウエハＷの薬液処理、薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、第３，第４のシール部材４０ｃ，４０ｄのシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄが非シール状態となり、外筒体２６が内筒体２５の外周側の待機位置に後退する一方、図示しないロック解除手段が動作してウエハ押え棒３２をウエハＷの押え位置から後退する。すると、ウエハ受渡ハンド２９が上昇してロータ２１の固定保持棒３１にて保持されたウエハＷを受け取って処理装置２０の上方へ移動する。処理装置の上方へ移動されたウエハＷはウエハ搬送チャック１０に受け取られてインターフェース部４に搬送され、キャリア載置台７上のキャリア１内に搬入される。処理済みのウエハＷを収納したキャリア１はキャリア搬送手段８によってキャリア搬出部２ｂに搬送された後、装置外部に搬送される。
【００７７】
なお、上記実施形態では、薬液（薬品）処理、ＩＰＡ処理、純水処理、乾燥処理を例に説明しているが、処理室と閉塞手段とを閉塞した密封雰囲気内で処理を行うものであれば、他の処理にも適用できることは勿論である。
【００７８】
また、上記実施形態では、処理室を形成する内筒体２５と外筒体２６に対して閉塞手段が第１の固定壁３４と第２の固定壁３８である処理装置にシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを適用する場合について説明したが、必ずしもこのような構造の処理装置である必要はなく、例えば、処理室に対して進退移動する蓋体にて閉塞手段を構成する処理装置にも適用できることは勿論である。
【００７９】
また、上記実施形態では、高温雰囲気の環境の下で処理を行う場合について説明したが、低温雰囲気の環境の下で処理を行う場合にもシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを同様に適用することができる。この場合、温度調節器２００，２００Ａによって加圧流体（空気、純水）を処理室内の温度より高い温度又は同温度に温度調節して、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）の膨張、収縮を適正状態にすることができる。なお、加圧流体（空気、純水）を処理室内の温度と同温度にする理由は、処理室内に影響を与えないようにして処理に支障をきたさないようにするためである。
【００８０】
なお、上記実施形態では、この発明に係る温度調節シール機構が、処理室を閉塞手段で密封した状態で、被処理体であるウエハＷに処理流体（薬液、ＩＰＡ、純水等）を接触させて処理を施す処理装置に適用される場合について説明したが、この発明に係る温度調節シール機構は、別の処理装置にも適用できることは勿論である。
【００８１】
例えば、図１２及び図１３に示す洗浄・乾燥処理装置に、上記シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを使用することができる。
【００８２】
上記洗浄・乾燥処理装置は、図１２及び図１３に示すように、例えばフッ化水素酸等の薬液や純水等の洗浄液を貯留（収容）し、貯留した洗浄液にウエハＷを浸漬する洗浄槽５００と、洗浄槽５００の上部に位置する乾燥室５１０と、複数例えば５０枚のウエハＷを保持してこのウエハＷを洗浄槽５００内及び乾燥室５１０内に移動する保持手段例えばウエハボート５３０とで主に構成されている。
【００８３】
この場合、洗浄槽５００は、例えば石英製部材やポリプロピレンにて形成される内槽５０１と、この内槽５０１の上端部外側に配設されて内槽５０１からオーバーフローした洗浄液を受け止める外槽５０２とで構成されている。また、内槽５０１の下部両側には洗浄槽５００内に位置するウエハＷに向かって洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズル５４０が配設され、この洗浄液供給ノズル５４０に接続する図示しない薬液供給源及び純水供給源から切換弁によって薬液又は純水が供給されて洗浄槽５００内に薬液又は純水が貯留されるようになっている。また、内槽５０１の底部には薬液又は純水を排出可能な開口部５０３が設けられており、この開口部５０３に閉塞手段である開閉蓋５０４が上記シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを介して開閉可能に閉塞し得るように形成されている。なお、外槽５０２の底部に設けられた排出口には排出バルブ５０５を介設するドレン管５０６が接続されている。
【００８４】
上記乾燥室５１０は、洗浄槽５００の開口部５０７との間に閉塞手段であるシャッタ５１１を介して連通する固定基体５１２と、この固定基体５１２との間にシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを介して密接する乾燥室本体５１３とで構成されている。なお、シャッタ５１１と固定基体５１２との間には、シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄが介設されている。この場合、乾燥室本体５１３は断面逆Ｕ字状の石英製部材にて形成され、固定基体５１２も石英製部材にて形成されて、外部からの内部のウエハＷの状態が目視できるようになっている。また、乾燥室５１０内の固定基体５１２の側方には、側方から上方に向かって例えばＩＰＡの溶剤の蒸気からなる乾燥ガスの供給部５５０と乾燥ガスを排出する排出部５５１が設けられている。乾燥ガス供給部５５０は図示しないＩＰＡガス発生部及び乾燥ガスの圧送用鍛代例えば窒素（Ｎ２）ガス加熱部が接続されている。また、排出部５５１には図示しない排気装置が接続されている。このように乾燥ガス供給部５５０と排出部５５１を設けることにより、乾燥ガス供給部５５０から乾燥室５１０内に供給される乾燥ガスは図１３に矢印で示すように乾燥室本体５１３の両側の内壁面に沿って上方に流れた後、中央部から下方に流れて排出部５５１から排出されるので、ウエハＷに均一に乾燥ガスが接触し、乾燥ガスの蒸気を凝縮置換させて均一に乾燥することができる。
【００８５】
また、乾燥室本体５１３の両外側位置には、加熱ランプ５１４（加熱用光源）が配設され、加熱ランプ５１４の背面側には反射板５１５が配設されている。このように加熱ランプ５１４を配設することにより、加熱ランプ５１４から直接あるいは反射板５１５から反射された光が乾燥室５１０内に照射されることによって乾燥室５１０内が加熱されるので、乾燥室５１０内のウエハＷの乾燥が促進される。なお、乾燥室本体５１３は、第一の昇降手段５１２によって昇降可能すなわち固定基体５１２に対して接離可能に形成されている。
【００８６】
また、上記ウエハボート５３０は、第２の昇降手段５２２によって昇降可能すなわち洗浄槽５００内及び乾燥室５１０内を移動可能に形成されている。この場合、第２の昇降手段５２２に連結されるウエハボート５３０のロッド５３１は、乾燥室本体５１３の頂部に設けられた透孔５１６（開口部）内に摺動可能に貫通している。また、透孔５１６におけるウエハボート５３０のロッド５３１の摺動部側、すなわち、透孔５１６とロッド５３１との隙間には、シール機構４０Ａ，４０〜４０Ｄが介在されて透孔５１６とロッド５３１との隙間の気密性が保持されている。
【００８７】
次に、上記のように構成される洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。
【００８８】
まず、洗浄槽５００の開口部５０７のシャッタ５１１を閉じ、第１の昇降手段５２１の駆動により乾燥室本体５１３が上昇して洗浄槽５００の上方にスペースが形成されると、側方からスペース内にウエハＷを保持した搬送アーム（図示せず）が移動してウエハＷを搬入する。このとき、第２の昇降手段５２２が駆動してウエハボート５３０が上昇し、搬送アームにて保持されたウエハＷをウエハボート５３０が受け取る。ウエハＷを受け渡した搬送アームが退いた後、上記シャッタ５１１が開き、第２の昇降手段５２２の駆動によりウエハボート５３０が下降して洗浄槽５００内にウエハＷを搬入する。このとき、第１の昇降手段５２１が駆動して乾燥室本体５１３が下降して固定基体５１２に密接する。なお、シャッタ５１１は最初から開いていてもよい。
【００８９】
その後、洗浄液供給ノズル５４０から薬液例えばフッ化水素酸を供給してウエハＷを薬液洗浄する。なお、予め薬液は洗浄槽５００に供給されていてもよい。次いで、洗浄液供給ノズル５４０から純水を供給して薬液と置換後、洗浄処理する。ウエハＷが洗浄処理された後、第２の昇降手段５２２が駆動してウエハボート５３０が上昇し、ウエハＷは乾燥室５１０内に搬送される。このとき、シャッタ５１１が閉じて乾燥室５１０内が洗浄槽５００及び外気と遮断される。なお、シャッタ５１１は、ウエハＷが洗浄槽５００で処理されている間、閉じていてもよい。
【００９０】
その後、乾燥ガス供給部から乾燥ガス例えばＩＰＡとＮ２との混合ガスが乾燥室５１０内に供給され乾燥室５１０内がＩＰＡ雰囲気とされ、ウエハＷとＩＰＡとが接触して乾燥処理が行われる。このとき、乾燥ガスの一部は排出部５５１から排出される。
【００９１】
ウエハＷに付着した水とＩＰＡが置換された後、又は乾燥処理が終了し、乾燥ガス供給部５５０からＮ２ガスが供給され、乾燥室５１０からＩＰＡ雰囲気が除かれた後、第１の昇降手段５２１が駆動して乾燥室本体５１３が上昇し、洗浄槽５００との間にスペースを形成する。すると、側方から搬送アーム（図示せず）がスペース内のウエハボート５３０の下方に移動し、第２の昇降手段５２２の駆動によりウエハボート５３０が下降してウエハＷを搬送アームに受け渡す。ウエハＷを受け取った後、搬送アームは洗浄槽５００の上方から後退して次の処理工程に搬送する。
【００９２】
上記のように、乾燥室本体５１３を上昇して洗浄槽５００の上方にスペースを形成することにより、搬送アームを側方から移動させてウエハＷを受け渡すことができるので、従来のこの種の装置のように乾燥室５１０の上方からウエハＷを受け渡す構造のものに比べて装置の高さを低くすることができると共に、装置全体を小型にすることができる。また、搬送アームの移動量を少なくすることができるので、移動時間の短縮が図れ、スループットの向上が図れる。
【００９３】
上記洗浄・乾燥処理装置において、内槽５０１の底部に設けられた開口部５０３と開閉蓋５０４との間、洗浄槽５００の開口部５０７における固定基体５１２とシャッタ５１１との間、固定基体５１２と乾燥室本体５１３との間、及び乾燥室本体５１３の透孔５１６とウエハボート５３０のロッド５３１との間に、それぞれ温度調節シール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄが設けられている。したがって、上記４箇所の各部のシール性が保持されると共に、洗浄槽５００内の温度や乾燥室５１０内の温度に対応させてシール機構４０，４０Ａ〜４０Ｄを構成する中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）内に供給される加圧流体（空気、純水）の温度を調節することができるので、中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）のシール性の向上及び寿命の増大を図ることができる。
【００９４】
なお、上記４箇所の各部に加圧流体（空気、純水）を供給する形態としては、同一の加圧流体供給源（空気供給源１０３、純水供給源１２１）から各部の中空パッキン１００（又は変形中空パッキン１３０）の中空部１０２内に温度調節された加圧流体（空気、純水）を供給してもよく、あるいは、温度環境が異なる洗浄槽５００と乾燥室５１０とを別にして、それぞれ加圧流体（空気、純水）を供給するようにしてもよい。
【００９５】
なお、上記実施形態では、この発明に係る処理装置を半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明したが、その他の処理液を使った処理装置や反応性ガスを利用した処理装置等シール性を必要とする処理装置に適用されるのは勿論、半導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できることは勿論である。
【００９６】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００９７】
１）請求項１〜５記載の発明によれば、中空シール部材の中空部に加圧流体供給源から加圧流体を供給して中空シール部材を膨脹させてシールすることができ、加圧流体の温度を温度調節手段によって調節することができる。したがって、処理流体の温度状況に応じて加圧流体の温度を調節することができるので、中空シール部材を膨張、収縮に最適な状態とすることができ、シール性の向上を図ることができると共に、シール部材の寿命の増大が図れる。また、シール部材内の加圧流体による処理室内の温度変化を防ぐことができる。
【００９８】
２）請求項６記載の発明によれば、供給管路に、圧力検出手段及び開閉手段を介設することにより、加圧状態を圧力検出手段にて監視することができるので、万一、中空シール部材が破損してシール効果を発揮しなくなった場合には、その状態を圧力検出手段によって検知することができるので、安全性の向上が図れる。
【００９９】
３）請求項７記載の発明によれば、中空シール部材の中空部に加圧流体供給源から例えば空気や不活性ガス等の気体を供給して中空シール部材を膨張させてシールすることができ、上記気体の温度を温度調節手段によって調節することができる。したがって、処理流体の温度状況に応じて加圧用気体の温度を調節することができるので、中空シール部材を膨張、収縮に最適な状態とすることができ、シール性の向上を図ることができると共に、シール部材の寿命の増大が図れる。また、シール部内の加圧用気体による処理室内の温度変化を防ぐことができる。
【０１００】
４）請求項８記載の発明によれば、加圧流体として液体を用いて中空シール部材の中空部内に液体を流すことによって、温度環境に影響を受けることなくシール部材の膨張、収縮を適正な状態に維持することができるので、シール部材自体の寿命を増大させることができる。また、排液管に、開閉手段と流量調整手段とを並列状に介設することによって、液体の排水量を調節してシール状態と非シール状態にすることができると共に、シール時と非シール時にも液体を流すことができる（請求項８）。また、シール部材が破損した場合に開閉手段を開放して液体を速やかに排水することができる（請求項８）。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の概略平面図である。
【図２】この発明に係る処理装置の概略構成図である。
【図３】この発明に係る処理装置の要部断面図である。
【図４】この発明に係る処理装置における配管系統を示す概略配管図である。
【図５】この発明における温度調節シール機構の第一実施形態の非シール状態を示す要部拡大断面図である。
【図６】上記温度調節シール機構のシール状態を示す要部拡大断面図である。
【図７】上記温度調節シール機構の第二実施形態の概略断面図である。
【図８】上記温度調節シール機構の第三実施形態の非シール状態及びシール状態を示す概略断面図である。
【図９】上記温度調節シール機構の第四実施形態の非シール状態を示す概略断面図である。
【図１０】上記温度調節シール機構の第四実施形態のシール状態を示す概略断面図である。
【図１１】上記温度調節シール機構の第五実施形態を示す概略断面図である。
【図１２】この発明に係る処理装置を適用した別の洗浄・乾燥処理装置の斜視図である。
【図１３】上記洗浄・乾燥処理装置の概略断面図である。
【符号の説明】
Ｗ  半導体ウエハ（被処理体）
２１  ロータ（回転保持手段）
２３  内チャンバ（第１の処理室）
２４  外チャンバ（第２の処理室）
２５  内筒体
２６  外筒体
３４  第１の固定壁（閉塞手段）
３８  第２の固定壁（閉塞手段）
４０，４０Ａ〜４０Ｄ  シール機構
４０ａ〜４０ｄ  シール部材
１００  中空パッキン
１０２  中空部
１０３  空気供給源（圧力流体供給源）
１０５、１０５Ａ  開閉弁（開閉手段）
１１０  圧力検出スイッチ（圧力検出手段）
１２１  純水供給源（加圧流体供給源）
１２２  排液管
１２３  フローメータ（圧力検出手段）
１２４  開閉弁（開閉手段）
１２５  可変絞り（流量調整手段）
１３０  変形中空パッキン
２００，２００Ａ  温度調節器（温度調節手段）
５００  洗浄槽（処理室）
５０３  開口部
５０４  開閉蓋（閉塞手段）
５０７  開口部
５１０  乾燥室（処理室）
５１１  シャッタ（閉塞手段）
５１６  透孔（開口部）
５３０  ウエハボート（保持手段）
【図１】
0003756745.tif 000002
【図２】
0003756745.tif 000003
【図３】
0003756745.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003756745.tif 000009
【図９】
0003756745.tif 000010
【図１０】
0003756745.tif 000011
【図１１】
0003756745.tif 000012
【図１２】
0003756745.tif 000013
【図１３】
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