(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームを載置して加熱する複数のヒートブロックと、該複数のヒートブロック上にリードフレームを順次搬送する搬送手段とを有し、該搬送手段は、リードフレームの搬送方向に平行に配置された複数のリードフレーム搬送部材を備え、前記ヒートブロックの上部には、前記リードフレーム搬送部材に対応した凹溝が設けられているキュア装置において、前記ヒートブロックの凹溝の側面に、前記リードフレーム搬送部材を所定位置にガイドするためのガイド部材を設けたことを特徴とするキュア装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キュア装置に関し、例えば、ＬＳＩ等の半導体デバイスを製造する工程でダイボンダによりチップをリードフレームに接着（ダイボンド処理）した後、接着剤を熱硬化させてチップをリードフレームに固着するために用いられるキュア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスを製造する工程で用いられるキュア装置は、ダイボンダでダイボンド処理したリードフレームを所定温度に加熱し、ダイボンド処理に用いた接着剤を熱硬化させるものであって、例えば特開平７−１０６３４８号公報等に記載されているように、所定温度に加熱保持したヒートブロックを搬送方向に複数個配列するとともに、搬送手段によって各ヒートブロック上に順次リードフレームを載置するようにして搬送しながら加熱する構造を有している。
【０００３】
前記搬送手段としては、一般に、リードフレームの搬送方向に沿ってヒートブロックを横切るように複数のリードフレーム搬送部材、例えば複数本のワイヤーを平行に設け、このワイヤーの両端部を駆動手段によって支持してボックス運動させるものが用いられており、前記ヒートブロックの上面には、リードフレーム搬送部材を逃げるための凹溝がリードフレーム搬送部材の位置に合わせて設けられている。また、一般に、前記ヒートブロックには熱伝導が良好なアルミニウム合金が、リードフレーム搬送部材には強度的な関係からステンレススチールが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記ヒートブロックに設けられる凹溝は、リードフレーム全体を均一に加熱できるように、できるだけ溝幅を狭くするように形成されているが、前記リードフレーム搬送部材が凹溝側面に接触すると、ヒートブロックが削られて粉塵が発生し、リードフレーム上のチップの端子部分に悪影響を与えたり、また、ヒートブロックが高温に加熱されているため、焼き付いて動作不良を生じるおそれもあった。
【０００５】
そこで本発明は、リードフレーム搬送部材がヒートブロックの凹溝側面と接触することを防止し、両者の接触による粉塵の発生や焼き付きの発生を防止するとともに、円滑かつ確実ににリードフレームを搬送することができる構造のキュア装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のキュア装置は、リードフレームを載置して加熱する複数のヒートブロックと、該複数のヒートブロック上にリードフレームを順次搬送する搬送手段とを有し、該搬送手段は、リードフレームの搬送方向に平行に配置された複数のリードフレーム搬送部材を備え、前記ヒートブロックの上部には、前記リードフレーム搬送部材に対応した凹溝が設けられているキュア装置において、前記ヒートブロックの凹溝の側面に、前記リードフレーム搬送部材を所定位置にガイドするためのガイド部材を設けたことを特徴としている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明のキュア装置の一例を示す要部の斜視図、図２はガイド部材を設けたヒートブロック上部（ヒート駒）の斜視図、図３は要部の平面図、図４はキュア装置を組込んだリードフレーム処理装置の一構成例を示す平面図である。
【０００８】
キュア装置１は、ダイボンダ２，リードフレーム搬送装置３及びマガジン搬送装置４等と組合わせてリードフレーム処理装置を構成するものであって、このリードフレーム処理装置では、ダイボンダ２でダイボンド処理したリードフレームＰを、リードフレーム搬送装置３を介してキュア装置１の入口側１ａに搬送し、該キュア装置１内でキュア処理したリードフレームＰをキュア装置１の出口側１ｂからマガジン搬送装置４に送り出してマガジンＭ内に収納するようにしている。
【０００９】
キュア装置１は、箱型のトンネル状に形成した加熱硬化室内に、リードフレーム搬送方向に複数のヒートブロック１１を配列するとともに、リードフレームＰを複数のヒートブロック１１上に順次搬送するための搬送手段２１を設けたもので、前記ヒートブロック１１は、加熱硬化室の幅寸法に略対応したヒートブロック本体１２と、該ヒートブロック本体１２の上面に着脱可能に装着される複数個のヒート駒１３とにより形成されている。
【００１０】
前記搬送手段２１は、前記リードフレームＰの搬送方向に、各ヒートブロック１１を横切るようにして前記リードフレームＰの搬送方向に向けて平行に配置された複数枚のブレード２２からなるリードフレーム搬送部材と、各ブレード２２の両端をそれぞれ保持するとともに駆動手段（図示せず）によるボックス運動を各ブレード２２に伝達するための保持部材２３とにより形成されている。
【００１１】
前記ヒート駒１３は、ヒートブロック本体１２上の隣接するヒート駒１３間に、上記ブレード２２に対応した凹溝１４を設けることができる大きさに形成されており、ブレード２２は、この凹溝１４部分で上昇して前進、下降して後退するというボックス運動を行うことにより、リードフレームＰを順次出口側のヒートブロック１１上に搬送する。
【００１２】
そして、前記ヒート駒１３の端面には、前記凹溝１４の側面から突出するガイド部材１５が設けられている。このガイド部材１５は、前記ブレード２２が凹溝１４内の所定位置、通常は中央部で搬送動作を行うようにブレード２２をガイドするためのものであって、ブレード２２と接触しても粉塵等を発生させず、焼き付き等も生じない材質で、かつ、ヒートブロック１１の加熱温度に耐えられる材質のもの、例えば、各種セラミックスやガラス類で形成されている。
【００１３】
一方、上述のセラミックスやガラス類は、一般的に加工が困難でネジ止めも好ましくないため、図２に示す固着構造でヒート駒１３の側面に取付けるようにしている。すなわち、アルミニウム合金等からなるヒート駒１３の角部にガイド部材１５に対応した僅かに小さな切欠部１６を設けるとともに雌ネジ孔１７を設け、この雌ネジ孔１７にねじ込まれるネジ１８により固定される押え板１９と切欠部１６との間でガイド部材１５を挟み込んで固定するようにしている。
【００１４】
これにより、ガイド部材１５の先端部がヒート駒１３の凹溝側の側面から僅かに突出した状態になるので、図３に示すように、このガイド部材１５が互いに対向するようにしてヒート駒１３を配置することにより、ブレード２２を両ガイド部材１５間に保持することができ、ブレード２２がヒート駒１３に接触して粉塵が発生したり、焼き付いたりすることを防止できる。
【００１５】
なお、本形態例では、ガイド部材１５を凹溝両端部に設けているが、各ヒート駒１３の全てに設けてもよく、適当な間隔で設けるようにしてもよい。また、ガイド部材１５の形状も、ブレード２２やワイヤーのようなリードフレーム搬送部材を所定位置にガイドできる形状ならば任意に形成することができ、ヒート駒１３への取付けも適宜な固着手段で行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のキュア装置によれば、キュア処理を行うリードフレームを搬送するための搬送手段の作動を確実かつ円滑にすることができ、ヒートブロックとの接触を防止して粉塵の発生や焼き付きの発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のキュア装置の一例を示す要部の斜視図である。
【図２】  ガイド部材を設けたヒート駒の斜視図である。
【図３】  要部の平面図である。
【図４】  キュア装置を組込んだリードフレーム処理装置の一構成例を示す平面図である。
【符号の説明】
１…キュア装置、２…ダイボンダ、３…リードフレーム搬送装置、４…マガジン搬送装置、１１…ヒートブロック、１２…ヒートブロック本体、１３…ヒート駒、１４…凹溝、１５…ガイド部材、１６…切欠部、１９…押え板、２１…搬送手段、２２…ブレード、２３…保持部材、Ｐ…リードフレーム
【図１】
0003758791.tif 000002
【図２】
0003758791.tif 000003
【図３】
0003758791.tif 000004
【図４】
0003758791.tif 000005