(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
PVD法を用いた照明器具の反射鏡に用いる金属体への成膜方法であって、前記金属体の非成膜部分を絶縁し成膜を金属体の反射面側に施したことを特徴とする金属体への成膜方法。
【請求項２】
前記絶縁を、絶縁性の塗料を塗装することにより行うことを特徴とする請求項１記載の金属体への成膜方法。
【請求項３】
前記絶縁を、絶縁性のカバーを被せることにより行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の金属体への成膜方法。
【請求項４】
前記塗料として、電気絶縁率を高めた物質を用いたことを特徴とする請求項２記載の金属体への成膜方法。
【請求項５】
前記金属体として、アルミニウムまたはステンレスを用いたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の金属体への成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、PVD法を用いた金属体への成膜方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
イオンプレーティングやスパッタリング等のPVD法を用いた金属体への成膜はすでに広く実用に供されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、PVD法を用いて金属体への成膜を行うと、イオンやプラズマの影響により、金属体の表面でアーク状の異常放電が発生し、その痕跡（放電痕）を金属体表面に残すことがある。
【０００４】
このような痕跡が金属体表面に残ると、外見の不備だけでも商品になり得ないことが多く、また、痕跡部分の特性や耐久性が劣化する等の問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、放電痕の発生を抑制することのできる金属体への成膜方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、PVD法を用いた照明器具の反射鏡に用いる金属体への成膜方法であって、前記金属体の非成膜部分を絶縁し成膜を金属体の反射面側に施したことを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の金属体への成膜方法において、前記絶縁を、絶縁性の塗料を塗装することにより行うことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の金属体への成膜方法において、前記絶縁を、絶縁性のカバーを被せることにより行うようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項２記載の金属体への成膜方法において、前記塗料として、電気絶縁率を高めた物質を用いたことを特徴とするものである。
【００１０】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の金属体への成膜方法において、前記金属体として、アルミニウムまたはステンレスを用いたことを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
PVD法を用いた金属体への成膜の際の異常放電とその痕跡（放電痕）の発生の原因は、まだあまり明確になっていないが、発明者等は実験によってその性質を調べた。そして、放電の抑制には、放電自体の制御等の各種の要素を同時に改善しなくてはならず、簡単ではないが、その中の非常に大きな要素として金属体の表面状態であることがわかった。
【００１３】
そこで、各種の表面状態を人工的に作って試した結果、金属体の非成膜面の表面状態が非常に大きな影響を持っていることがわかった。
【００１４】
一般に真空を利用する技術では、真空状態を汚すような全ての現象を嫌うので、金属体はなるべく塗装等を避け、むき出しの金属のまま処理される傾向にある。また、塗装等の処理が必要な場合にも、できる限り真空成膜処理後に行うようにされてきた。
【００１５】
しかし、実験により、金属が直接イオンやプラズマに晒されていると、イオンやプラズマで衝撃されチャージしやすいことがわかった。金属体の表側（成膜面）と裏側とではイオンやプラズマ密度等が異なるから、金属体の表側に成膜された誘電体膜表面と裏側の金属体との間に電位差が生じる。この電位差の極性の向きや大きさは様々な条件に依存し、測定も容易ではないが、あるレベル以上になると異常放電の原因になる。
【００１６】
また、金属体が大きいほど金属体自体がイオンやプラズマ中に立ちはだかることになるので、金属体の裏表の条件の差が大きくなることもわかった。
【００１７】
以上のことから、更に検討を重ねた結果、金属体の非成膜面が直接イオンやプラズマで衝撃されないようにすると、金属体自体のチャージが減少し、放電痕の発生確率が下がることが判明した。以下において、その実施の形態について図面に基づき説明する。なお、以下に示す実施の形態は、イオンプレーティングやスパッタリング等のPVD法に適用できる。
【００１８】
＝実施の形態１＝
図１は、本発明の一実施の形態に係る金属体１への成膜方法を示す概略斜視図である。本実施の形態においては、先ず、被処理物である金属体１の非成膜面に絶縁性の塗料で塗装する。そして、蒸発源２を、放電用アンテナ３に通電することにより蒸発させて金属体１へ成膜を行う。なお、本実施の形態においては、塗料として絶縁性のエポキシ塗料を用いた。また、金属体１としては、アルミニウム（Al），ステンレスを用いたが、これに限定されるものではない。
【００１９】
ここで、耐食性能等の見地から塗装の必要が全くなくても、放電痕防止のために金属部分が露出しないよう、できる限り全部塗装を行う。また、端面等の表面処理を行いにくい部分も極力絶縁処理を行う。
【００２０】
また、塗料は絶縁性の高いものを選ぶことも重要な要因である。アクリルやエポキシ等に代表されるほとんどの塗料は基本的には絶縁性であるが、樹脂の種類，添加物の種類，量，膜厚によって絶縁率には差がある。例えば、メタリック塗装にはアルミニウム（Al）粉が含まれるために、かなりの導電性がある。また、黒色系統の顔料にはカーボン系統の物質が含まれているため、同様にかなりの導電性がある。また、一般に厚塗りするほど導電性が増す。
【００２１】
本発明者等は、塗装を行った金属体１と塗装を行わない金属体１とをイオンプレーティング処理したところ、塗装しないのもでは10％前後に放電痕が発生したのに対し、塗装したものには0.2％しか発生していないことが確認された。
【００２２】
また、塗装の完全さと放電痕の発生の関係について調べてみると、金属体１の端面は塗装が難しいので、多少金属が露出しているが、この程度では放電痕の発生は完全に塗装したものとあまり差はなかった。しかし、非成膜面に未塗装部分があると、放電痕の発生確率が急激に増え、20％も未塗装部分があると塗装の効果の確認ができなかった。これらのことより、端面程度はともかく、基本的には完全な塗装をすべきであることが確認された。
【００２３】
以上のことより、金属体１の非成膜面に絶縁性の塗料で塗装することにより、放電痕の発生を抑制することができる。
【００２４】
＝実施の形態２＝
本実施の形態においては、実施の形態１に用いた塗料の添加物を変えた構成である。塗料自体はアクリル系塗料としたが、顔料を絶縁性の比較的高い酸化チタンを入れて白色としたものと、カーボンブラックを入れて黒色としたものと、アルミニウム粉を入れてメタリック塗装としたものの３種を作成した。
【００２５】
そして、導電率をテスターにより簡易測定したところ、白色、黒色、メタリックの順で導電率が高くなった。
【００２６】
上記３種の塗料を最も異常放電が発生しやすい条件でイオンプレーティング処理を行ったところ、放電痕の発生率は各々0％，23％，67％と決定的な差が検出された。
【００２７】
これらのことより、絶縁性を高めた塗料を使用する必要があることが確認された。
【００２８】
＝実施の形態３＝
図３は、本発明の他の実施の形態に係る金属体１への成膜方法を示す概略斜視図である。本実施の形態は、実施の形態１において、金属体１の非成膜面への塗装の代わりに、金属体１の非成膜面に絶縁性のカバー４を被せた構成である。
【００２９】
ここで、カバー４としては、絶縁性及び耐熱性を有し、真空処理に耐えうるものでありさえすれば、材質の選択は自由である。なお、本実施の形態においては、ポリエーテルイミド樹脂でカバー４を作成した。
【００３０】
また、カバー４は金属体１の非成膜面に完全に密着するものでなくてもよく、非成膜面にプラズマが入らないように構成されていればよい。
【００３１】
従って、本実施の形態においても、金属体１の非成膜面を絶縁性のカバー４で覆うことにより、放電痕の発生を抑制することができる。
【００３２】
なお、上述の全ての実施の形態を、大型照明器具のパラボラ反射鏡の製法に用いることができる。
【００３３】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明は、PVD法を用いた照明器具の反射鏡に用いる金属体への成膜方法であって、前記金属体の非成膜部分を絶縁し成膜を金属体の反射面側に施したので、放電痕の発生を抑制することのできる金属体への成膜方法を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る金属体への成膜方法を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係る金属体への成膜方法を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１  金属体
２  蒸発源
３  放電用アンテナ
４  カバー
【図１】
0003799834.tif 000002
【図２】
0003799834.tif 000003