(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１，第２のリード線を可溶合金に溶接してヒューズユニットを形成し、次に少なくとも前記ヒューズユニットの可溶合金を収納するとともに前記第１，第２のリード線を引き出す開口部を有するケースを挿入し、次に前記ケースの開口部を封口する封口部材を形成し、次に前記ケースから引き出された前記第１，第２のリード線を覆うように第１の絶縁部材を挿入し、かつこの第１，第２のリード線を覆う第１の絶縁部材をそれぞれヒータ板に接触させるとともに、前記可溶合金を収納したケースをヒータ板の間に位置させ、さらに温度ヒューズをヒータ板上で加熱しながら回転させることにより、前記第１の絶縁部材をヒータ板上で加熱収縮させて第１の絶縁部材を前記第１，第２のリード線に被着し、最後に少なくとも前記封口部材と第１の絶縁部材との境界を覆う第２の絶縁部材を塗布して乾燥させることにより第２の絶縁部材を形成した温度ヒューズの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電気機器の電子回路に取り付けられ、過熱保護として用いられる温度ヒューズの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の温度ヒューズとしては、実願平１−６５１５１号（実開平３−４６３５号）のマイクロフィルムに記載されたものが知られている。
【０００３】
図６は、従来の温度ヒューズの断面図である。図において、１は低融点金属体からなる可溶合金である。２は可溶合金１の表面に塗布されたフラックスである。３は可溶合金１の両端に電気的に接続されたリード線である。４は少なくとも可溶合金１を収納するとともにリード線３を引き出す開口部５を有するケースである。６はケース４の開口部５を封口するエポキシからなる封口部材である。７はケース４および封口部材６より引き出された部分のリード線３を覆うように設けられたポリエチレン塩化ビニルやナイロン等よりなる絶縁部材である。
【０００４】
以上のように構成された従来の温度ヒューズについて、以下にその動作を説明する。
【０００５】
図７は従来の温度ヒューズの使用例を示す断面図である。図中、図６と同一のものは同一の符号を付け、説明を省略する。図において、８はこの温度ヒューズ９を上面に取り付けるトランスである。１０はトランス８と温度ヒューズ９とを実装する基板である。１１は温度ヒューズ９を実装するために基板１０に設けられた孔である。温度ヒューズ９は、トランス８の上面に直接取り付けられるとともに基板１０に設けられた孔１１にリード線３の端部をはめ込むことにより、基板１０に実装されるため、基板１０上の電気回路に対して直列に使用される。このトランス８が異常状態になり発熱すると、その熱が温度ヒューズ９の可溶合金１に伝わる。可溶合金１が融点以上の高温になると中心部分から溶融が始まり、表面張力によってリード線３の両端に球状に引き寄せられて温度ヒューズ９が断線し、電気回路を遮断するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、図７に示すようにこの温度ヒューズ９をトランス８等の部品にリード線３をコ字状に折り曲げて取り付ける際、折り曲げ部分にあたるリード線３を覆う封口部材６と絶縁部材７との境界に折り曲げ応力による隙間１１ができやすいという課題を有していた。
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は、封口部材と絶縁部材との境界に隙間が生じにくい温度ヒューズの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、第１，第２のリード線を可溶合金に溶接してヒューズユニットを形成し、次に少なくとも前記ヒューズユニットの可溶合金を収納するとともに前記第１，第２のリード線を引き出す開口部を有するケースを挿入し、次に前記ケースの開口部を封口する封口部材を形成し、次に前記ケースから引き出された前記第１，第２のリード線を覆うように第１の絶縁部材を挿入し、かつこの第１，第２のリード線を覆う第１の絶縁部材をそれぞれヒータ板に接触させるとともに、前記可溶合金を収納したケースをヒータ板の間に位置させ、さらに温度ヒューズをヒータ板上で加熱しながら回転させることにより、前記第１の絶縁部材をヒータ板上で加熱収縮させて第１の絶縁部材を前記第１，第２のリード線に被着し、最後に少なくとも前記封口部材と第１の絶縁部材との境界を覆う第２の絶縁部材を塗布して乾燥させることにより第２の絶縁部材を形成したものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１，第２のリード線を可溶合金に溶接してヒューズユニットを形成し、次に少なくとも前記ヒューズユニットの可溶合金を収納するとともに前記第１，第２のリード線を引き出す開口部を有するケースを挿入し、次に前記ケースの開口部を封口する封口部材を形成し、次に前記ケースから引き出された前記第１，第２のリード線を覆うように第１の絶縁部材を挿入し、かつこの第１，第２のリード線を覆う第１の絶縁部材をそれぞれヒータ板に接触させるとともに、前記可溶合金を収納したケースをヒータ板の間に位置させ、さらに温度ヒューズをヒータ板上で加熱しながら回転させることにより、前記第１の絶縁部材をヒータ板上で加熱収縮させて第１の絶縁部材を前記第１，第２のリード線に被着し、最後に少なくとも前記封口部材と第１の絶縁部材との境界を覆う第２の絶縁部材を塗布して乾燥させることにより第２の絶縁部材を形成したもので、この製造方法によれば、可溶合金を収納したケースの開口部を封口する封口部材と第１の絶縁部材との境界を覆う第２の絶縁部材を塗布して乾燥させることにより第２の絶縁部材を形成しているため、折り曲げ部分にあたる第１，第２のリード線を覆う第１の絶縁部材と封口部材との境界に隙間ができにくくなり、これにより、第１，第２のリード線が露出することなく、第２の絶縁部材で覆われるため、第１，第２のリード線の折り曲げに対しても絶縁性が保持されるという作用を有するものである。
【００１０】
また、この製造方法によれば、第１，第２のリード線を覆う第１の絶縁部材をそれぞれヒータ板に接触させるとともに、前記可溶合金を収納したケースをヒータ板の間に位置させ、さらに温度ヒューズをヒータ板上で加熱しながら回転させることにより、前記第１の絶縁部材をヒータ板上で加熱収縮させて第１の絶縁部材を前記第１，第２のリード線に被着するようにしているため、第１の絶縁部材の収縮は均一なものとなって、第１の絶縁部材を前記第１，第２のリード線に均一に被着させることができ、また、可溶合金を収納したケースはヒータ板の間に位置しているため、可溶合金が高温にさらされて溶融するということもなく、第１の絶縁部材のみを加熱することができるという作用を有するものである。
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態における温度ヒューズの断面図である。図１において、１３は錫、鉛、ビスマス、インジウム等の低融点金属の少なくとも１つ以上からなる可溶合金である。１４は可溶合金１３の表面に必要により塗布されたロジン系のフラックスである。１５，１６は可溶合金１３を介して電気的に接続された第１，第２のリード線であり、この第１，第２のリード線１５，１６と可溶合金１３とでヒューズユニットを構成している。１７は少なくとも可溶合金１３を収納するとともに第１，第２のリード線１５，１６を引き出す開口部１８を有するセラミック等からなるケースである。１９はケース１７の開口部１８を封口するエポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる封口部材で、ケース１７から離れるにしたがって先細りとなるように設けられている。２０は第１，第２のリード線１５，１６を覆うように設けられた塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリエチレン等よりなる第１の絶縁部材である。２１は少なくとも封口部材１９と第１の絶縁部材２０との境界を覆うエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなる第２の絶縁部材である。
【００１３】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における温度ヒューズについて、以下にその製造方法を説明する。
【００１４】
図２（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造方法を示す工程図である。
【００１５】
まず、図２（ａ）に示すように、錫、鉛、ビスマス等の低融点金属の少なくとも１つ以上からなる可溶合金２２に、銅線に鍍金を施した第１，第２のリード線２３，２４を約３００℃で溶接し、ヒューズユニットを形成する。
【００１６】
次に、図２（ｂ）に示すように、可溶合金２２の表面全体にロジン系のフラックス２５を塗布する。このフラックス２５は可溶合金２２が溶融すると表面張力の働きを促進し、断線時間を短縮させる効果がある。
【００１７】
次に、図２（ｃ）に示すように、少なくともヒューズユニットの可溶合金２２を収納するとともに第１，第２のリード線２３，２４を引き出す開口部２７を有するセラミック等の絶縁性材料からなるケース２６を挿入する。
【００１８】
次に、図２（ｄ）に示すように、ケース２６の開口部２７を封口するように、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を、ディスペンサ２８で塗布後、約８０℃で約１時間乾燥させて封口部材２９を形成する。この際、封口部材２９は、ケース２６から離れるにしたがって先細りに円錐状になるように形成する。
【００１９】
次に、図２（ｅ）に示すように、ケース２６から引き出された第１，第２のリード線２３，２４を覆うように、塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリエチレン等の熱収縮性を有する第１の絶縁部材３０を第１，第２のリード線２３，２４に挿入する。このとき後の工程で第１の絶縁部材３０を確実に被着させるため、第１の絶縁部材３０は円錐状に形成された封口部材２９の挿入できる位置まで押し込んでおく。
【００２０】
次に、図２（ｆ）に示すように、ケース２６と封口部材２９とを合わせた幅とほぼ同じ間隔をあけて設置されたヒータ板３１上に第１，第２のリード線２３，２４に挿入された第１の絶縁部材３０が接し、ケース２６がヒータ板３１の間になるようにかつ第１，第２のリード線２３，２４は搬送ベルト３２上に接するように並べ、この搬送ベルト３２を動かして前工程で形成された温度ヒューズをＡからＢの方向へ約１３０℃で加熱しながら均一に収縮するように回転させ、図２（ｇ）に示すように第１の絶縁部材３０を第１，第２のリード線２３，２４に均一に被着する。このとき、第１の絶縁部材３０をヒータ板３１で加熱するときのケース２６の表面温度は約６０〜７０℃程度であり、可溶合金２２が溶融する温度までは上がらず、第１の絶縁部材３０のみを加熱することができる。また、可溶合金２２の融点が例えば約７０℃と低い場合は、ケース２６にスポットクーラ等を用いて可溶合金２２を冷却してもよい。
【００２１】
最後に、図２（ｈ）に示すように、少なくとも封口部材２９と第１の絶縁部材３０との境界を覆うように、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布し、約８０℃で約１時間乾燥させて第２の絶縁部材３３を形成し、本発明の温度ヒューズを製造するものである。
【００２２】
以上のようにして構成され、かつ製造された本発明の一実施の形態における温度ヒューズについて、以下にその動作を説明する。
【００２３】
図３は、本発明の一実施の形態における温度ヒューズの使用方法の一例を示す断面図である。図中、図１と同一のものは同一の符号を付け、説明を省略する。３４はこの温度ヒューズを上面に取り付けるトランスである。３５はトランス３４と温度ヒューズ３６とを実装する基板である。３７はこの温度ヒューズ３６を実装するために基板３５に設けられた孔である。温度ヒューズ３６はトランス３４の上面に直接取り付けられるとともに基板３５に設けられた孔３７に第１，第２のリード線１５，１６の端部をはめ込むことにより、基板３５に実装されるため、基板３５の電気回路に対して直列に使用される。このトランス３４が異常状態になり発熱すると、その熱が温度ヒューズ３６の可溶合金１３に伝わる。可溶合金１３が融点以上の高温になると中心部分から溶融が始まり、表面張力によって第１，第２のリード線１５，１６それぞれの両端に球状に引き寄せられて温度ヒューズ３６が断線し、電気回路を遮断するものである。図３に示すように、この温度ヒューズ３６をトランス３４に第１，第２のリード線１５，１６をコ字状に折り曲げて取り付ける際、折り曲げ部分にあたる第１，第２のリード線１５，１６を覆う封口部材１９と第１の絶縁部材２０との境界を第２の絶縁部材２１で覆っているため、境界に折り曲げ応力が働いても、第２の絶縁部材２１を形成する樹脂がその応力を吸収し、境界に発生する隙間を抑え、第１，第２のリード線１５，１６が露出することなく、露出部分がトランス３４と直接接触することを防ぐことができるものである。
【００２４】
なお、上述した温度ヒューズの製造方法では、可溶合金１３を介して第１，第２のリード線１５，１６が一直線状に構成された温度ヒューズを例にして説明したが、図４に示すように、可溶合金３８を介して下方から第１，第２のリード線３９，４０が平行に引き出されている場合でも、封口部材４１と第１の絶縁部材４２との境界を覆うように第２の絶縁部材４３を設けても絶縁性が強化され、同様の効果が得られる。
【００２５】
また、このような第１，第２のリード線３９，４０が平行に形成された温度ヒューズに第１の絶縁部材４２を被着する場合、図５に示すように、一対のヒータ板４４にケース４５を除いて第１の絶縁部材４６が挿入された第１，第２のリード線４７，４８を設置する溝４９を設けたものを用いて第１の絶縁部材４６のみを加熱する。このように第１の絶縁部材４６を加熱して収縮させながら被着しても同様の効果が得られる。このとき第１の絶縁部材４６をより均一に被着するため、ヒータ板４４を上下に動かしても良い。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、折り曲げ部分にあたる第１，第２のリード線を覆う第１の絶縁部材と封口部材との境界に隙間ができるのを第２の絶縁部材で防止することができるため、第１，第２のリード線が露出することもなく、第２の絶縁部材で覆われるため、第１，第２のリード線の折り曲げに対しても絶縁性が保持されるという効果を有するとともに、第１，第２のリード線を覆う第１の絶縁部材をそれぞれヒータ板に接触させるとともに、可溶合金を収納したケースをヒータ板の間に位置させ、さらに温度ヒューズをヒータ板上で加熱しながら回転させることにより、前記第１の絶縁部材をヒータ板上で加熱収縮させて第１の絶縁部材を前記第１，第２のリード線に被着するようにしているため、第１の絶縁部材の収縮は均一なものとなって、第１の絶縁部材を前記第１，第２のリード線に均一に被着させることができ、また、可溶合金を収納したケースはヒータ板の間に位置しているため、可溶合金が高温にさらされて溶融するということもなく、第１の絶縁部材のみを加熱することができるという温度ヒューズの製造方法を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態における温度ヒューズの断面図
【図２】  （ａ）〜（ｈ）同温度ヒューズの製造方法を示す工程図
【図３】  同温度ヒューズの使用例を示す断面図
【図４】  本発明の他の実施の形態における温度ヒューズの断面図
【図５】  同温度ヒューズの製造工程の一部を示す斜視図
【図６】  従来の温度ヒューズの断面図
【図７】  同温度ヒューズの使用例を示す断面図
【符号の説明】
１３  可溶合金
１５  第１のリード線
１６  第２のリード線
１７  ケース
１８  開口部
１９  封口部材
２０  第１の絶縁部材
２１  第２の絶縁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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