(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気の影響を受ける可能性のある電気・電子機器が内部空間に配置された建造物のこの内部空間における磁気を低減する磁気低減装置であって、
前記建造物の周辺の外部空間に配置された磁気発生源から発生している磁気を、前記建造物の屋外で且つ前記磁気発生源の下方と前記建造物との間でしかも前記磁気発生源と前記電気・電子機器とを結んだ直線上以外の所定の設置領域に配置された磁気吸引手段で引き寄せて、前記磁気の分布を変形させることによって前記電気・電子機器が設置されている場所の磁気を低減することを特徴とする磁気低減装置。
【請求項２】
前記磁気発生源は、前記建造物が建設された敷地内の上方空間または敷地外の上方空間に架設された送電線であることを特徴とする請求項１に記載の磁気低減装置。
【請求項３】
前記磁気吸引手段は、前記所定の設置領域で少なくとも横方向に設けられた磁気吸引材であることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気低減装置。
【請求項４】
前記磁気吸引材は、前記地盤面，地盤面近傍の地上もしくは地中，または地上空間のいずれかの前記設置領域に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の磁気低減装置。
【請求項５】
前記磁気吸引手段は、前記建造物の屋外に設けられた側面構造体の全部または一部により構成され縦方向に設けられた磁気吸引材であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかの項に記載の磁気低減装置。
【請求項６】
前記磁気吸引材は、各所定の設置領域でそれぞれ必要とされる磁気吸引機能に応じて複数のブロックに分割されていることを特徴とする請求項３，４または５に記載の磁気低減装置。
【請求項７】
前記電気・電子機器が設置されている場所の磁気は、この電気・電子機器が正常に作動する所定の閾値以下に低減されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかの項に記載の磁気低減装置。
【請求項８】
磁気の影響を受ける電気・電子機器が内部空間に配置された建造物のこの内部空間における磁気を低減する磁気低減方法であって、
前記建造物の周辺の外部空間に配置された磁気発生源から発生している磁気を、前記建造物の屋外で且つ前記磁気発生源の下方と前記建造物との間でしかも前記磁気発生源と前記電気・電子機器とを結んだ直線上以外の所定の設置領域に配置された磁気吸引手段で引き寄せて、前記磁気の分布を変形させることによって前記電気・電子機器が設置されている場所の磁気を低減することを特徴とする磁気低減方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、建造物の周辺の外部空間に配置された磁気発生源から磁気が発生している場合に、建造物の内部空間の磁気を低減するための磁気低減装置およびその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
建造物の周辺の外部空間に、送電線，配電線および鉄道の電力線など磁気発生源が配置されていると、建造物の外部空間と内部空間には、交流磁気または直流磁気などが分布することになる。
図８は、送電線１５から発生している磁気の分布Ｄ1を示す従来技術の説明図である。
図８に示すように、建造物１０の内部にテレビなど電気・電子機器１３が配置されていると、建造物１０の周辺の外部空間１４に配置された送電線１５から発生している磁気Ｍの影響により、テレビ画面の表示などが障害を受けることがある。
この障害を防止する対策として、従来は、建造物１０の外壁など所定個所に磁気遮蔽材１を設けたり、電気・電子機器１３の周辺などに磁気遮蔽材２を設けたりして、直接磁気Ｍを遮蔽するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、送電線１５と電気・電子機器１３とを結ぶ直線Ｎ上の空間（たとえば、建造物１０の外壁や内部空間１２）に磁気遮蔽材１，２などを配置し、これら磁気遮蔽材１，２により直接磁気Ｍの遮蔽を行う場合には、下記のような各種課題があった。
建造物１０の所定個所や建造物内部に磁気遮蔽材１，２を個別に設けて磁気Ｍを遮蔽する場合、磁気遮蔽材１，２を取付けるための工事を建造物１０の建設工事と並行して行う必要もあるので、磁気遮蔽材１，２の工事が困難で工事期間も長くなっていた。
ところで、建造物１０の外壁，内部の床，仕切り壁などには多くの開口部がある。したがって、建造物１０の外壁や内部に磁気遮蔽材１を隙間なく連続的に取付けることはできず、磁気遮蔽材１が磁気Ｍを遮蔽する性能を十分に発揮するのは困難であった。
一方、電気・電子機器類の周囲を磁気遮蔽材２で囲って個別に遮蔽する場合には、磁気遮蔽効果は局部的なので、電気・電子機器ごとの工事が面倒であった。また、電気・電子機器１３を移動させるたびに磁気の遮蔽のための対策を新たに行わなければならず極めて煩雑であった。
【０００４】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、建造物とその内部で直接磁気遮蔽対策を行わなくとも、建造物の内部空間の磁気を低減することができる磁気低減装置およびその方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明にかかる磁気低減装置は、磁気の影響を受ける可能性のある電気・電子機器が内部空間に配置された建造物のこの内部空間における磁気を低減する磁気低減装置であって、前記建造物の周辺の外部空間に配置された磁気発生源から発生している磁気を、前記建造物の屋外で且つ前記磁気発生源の下方と前記建造物との間でしかも前記磁気発生源と前記電気・電子機器とを結んだ直線上以外の所定の設置領域に配置された磁気吸引手段で引き寄せて、前記磁気の分布を変形させることによって前記電気・電子機器が設置されている場所の磁気を低減する。
たとえば、前記磁気発生源は、前記建造物が建設された敷地内の上方空間または敷地外の上方空間に架設された送電線である。
前記磁気吸引手段は、前記所定の設置領域で少なくとも横方向に設けられた磁気吸引材であるのが好ましい。
また、前記磁気吸引材は、前記地盤面，地盤面近傍の地上もしくは地中，または地上空間のいずれかの前記設置領域に設けられているのが好ましい。
他の実施態様として、前記磁気吸引手段は、前記建造物の屋外に設けられた側面構造体の全部または一部により構成され縦方向に設けられた磁気吸引材であるのが好ましい。
また、前記磁気吸引材は、各所定の設置領域でそれぞれ必要とされる磁気吸引機能に応じて複数のブロックに分割されていてもよい。
たとえば、前記電気・電子機器が設置されている場所の磁気は、この電気・電子機器が正常に作動する所定の閾値以下に低減されている。
本発明にかかる磁気低減方法は、磁気の影響を受ける電気・電子機器が内部空間に配置された建造物のこの内部空間における磁気を低減する磁気低減方法であって、前記建造物の周辺の外部空間に配置された磁気発生源から発生している磁気を、前記建造物の屋外で且つ前記磁気発生源の下方と前記建造物との間でしかも前記磁気発生源と前記電気・電子機器とを結んだ直線上以外の所定の設置領域に配置された磁気吸引手段で引き寄せて、前記磁気の分布を変形させることによって前記電気・電子機器が設置されている場所の磁気を低減する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる実施の形態の一例を、図１ないし図７を参照して説明する。
図１は、送電線から発生している磁気の分布を示す本発明の説明図である。図１に示すように、地盤面１１上に建設された建造物１０は、集合住宅（または、一戸建て住宅），事務所ビル，ホテルなどであり、建造物１０の内部空間１２には、磁気Ｍの影響を受ける可能性のある一台または複数台の電気・電子機器１３が配置されている。
この電気・電子機器１３の一例としては、テレビやラジオなど家庭電気機器，電子顕微鏡，医療機器，精密機械などがある。建造物１０の周辺の外部空間１４には、磁気Ｍを発生する磁気発生源としての高電圧の送電線１５が配置されている。
送電線１５は、建造物１０が建設された敷地内の上方空間または敷地外の上方空間に架設されている。磁気発生源としては、送電線（鉄道の電力線も含む）１５のほか配電線などがあり、また、磁気Ｍは交流磁気のほか直流磁気であってもよい。
【０００７】
ところで、導体（ここでは、送電線１５）に電流Ｉ（Ａ：アンペア）が流れているとき、微小部分ｄｌの電流によって、電流の向きと角度θだけ傾いた方向で導体からｒ（ｍ）離れた点の磁界の強さＨは次式（１）で示される。これをビオ・サバールの法則という。
ｄＨ＝Ｉｄｌsinθ／（４πｒ2 ）  ・・・（１）
また、磁束密度（磁気Ｍの値）Ｂ（Ｔ：テスラ）と磁界の強さＨとの間には、次式（２）の関係がある。
Ｂ＝μＨ      （μは透磁率）    ・・・（２）
式（１）および式（２）に基づいて磁気の分布Ｄを演算した結果が、図１に示されている。なお、図８に示す磁気の分布Ｄ1も、式（１）および式（２）に基づいて同様に演算した結果である。
【０００８】
電気・電子機器１３に障害を与える可能性のある磁気Ｍに対する対策として、従来は、主として磁気発生源と電気・電子機器１３との間に磁気遮蔽材を設ける場合が多かった（図８）。この場合には、建造物１０やその内部で直接磁気遮蔽対策を行って、磁気Ｍを遮蔽していた。
これに対して、本発明の磁気低減装置２０およびその方法では、「磁気の遮蔽」に代えて「磁気の低減」を行っている。そのために、磁気吸引手段２１を、磁気発生源（ここでは、送電線１５）と電気・電子機器１３との間以外の所定の設置領域に配置するという新しい構成としている。
磁気吸引手段２１が配置される前記「所定の設置領域」は、送電線１５の下方（たとえば、ほぼ直下）と建造物１０との間で、しかも送電線１５と電気・電子機器１３とを結んだ直線（たとえば、直線Ｎ）上以外の領域のことである。言い換えれば、前記「所定の設置領域」は、建造物１０の屋外で、且つ直線Ｎより外れた一方側（外部空間１４側で、図１の左側）の範囲である。
磁気吸引手段２１は、分布している磁気Ｍを磁気吸引手段２１の方向に引き寄せる磁気吸引機能を有しており、電磁鋼板，電磁純鉄，アモルファス，パーマロイなどを素材とする磁気遮蔽材により構成されているのが好ましい。
【０００９】
このように、建造物１０の周辺の外部空間１４に配置された送電線１５から発生している磁気Ｍを、建造物１０の屋外の所定の設置領域に配置された磁気吸引手段２１で引き寄せて、磁気の分布Ｄを積極的に変形させる。これによって、建造物１０の内部空間１２において電気・電子機器１３が設置されている場所の磁気Ｍを低減している。磁気吸引手段２１の敷設位置は、磁気Ｍの分布を考慮し、電気・電子機器１３に障害などの影響を与えない数値以下の磁気環境になるようにする。
磁気Ｍの強度は、磁気発生源から距離が離れるほど減衰するので、電気・電子機器１３が設置されている場所の磁気Ｍをどの程度低減するかにより、これに対応して磁気吸引手段２１を適正に配置する必要がある。
たとえば、磁気吸引手段２１は、送電線１５の下方と建造物１０との間の設置領域内に、地盤面１１とほぼ平行な少なくとも横方向（たとえば、ほぼ水平方向（Ｘ方向）。以下同じ）に設けられた磁気吸引材２１であるのが好ましい。磁気吸引材２１は、地盤面１１，地盤面１１近傍の地上もしくは地中，または地上空間のいずれかの設置領域に設けられている。
また、後述する図２ないし図４に示すように、磁気吸引手段は、建造物１０の屋外に設けられた側面構造体の全部または一部により構成され縦方向（たとえば、地盤面１１にほぼ垂直な方向（Ｚ方向）。以下同じ）に設けられた磁気吸引材であってもよい。
【００１０】
本発明における磁気の分布Ｄ（図１）と従来の磁気の分布Ｄ1（図８）において、たとえば、１.５μＴ（マイクロテスラ）の磁気を示す曲線を符号Ｌ1（図１，図８）とし、１.０μＴの磁気を示す曲線を符号Ｌ2（図１，図８）とする。
この場合、本発明では磁気吸引材２１を設けたので、磁気Ｍが磁気吸引材２１に引き寄せられることになり、建造物１０の内部空間１２に分布している磁気Ｍの値が減少する。
その結果、電気・電子機器１３が設置されている場所の磁気は、従来は図８の曲線Ｌ1に示すように１.５μＴまたはそれ以上であったのに対し、本発明では、図１の曲線Ｌ2に示すように１.０μＴまで減少している。
電気・電子機器１３が正常に作動するための磁気Ｍの閾値が、たとえば１.４μＴ未満と仮定すれば、電気・電子機器１３が設置されている場所の磁気Ｍは、電気・電子機器１３が正常に作動する値まで低減されていることになる。
建造物１０の内部空間１２、たとえば、事務所ビルや集合住宅を管理する中央監視室内には、ＣＲＴ画面のように磁気Ｍにより影響を受ける電気・電子機器１３等が設置されている。この中央監視室は、建造物１０の低層部に設けられることが多い。
そこで、本発明においては、建造物１０の低層部に設置される電気・電子機器１３の障害対策として、送電線１５と、障害を受ける電気・電子機器１３とを結ぶ直線Ｎ上以外の所定の設置領域に磁気吸引材２１を配置し、磁気Ｍを吸引することで、障害を及ぼしていた磁気の分布Ｄを変形させ、障害を受ける電気・電子機器１３が設置されている場所の空間が、本来磁気吸引材２１がなかったときの磁気Ｍの値より小さい値の空間になるように形成されることになる。
【００１１】
図２は、本発明の第１の実施形態にかかる磁気低減装置２０ａおよびその方法を示す図で、図２（Ａ）は正面図、図２（Ｂ）は平面図である。なお、第１の実施形態以降の説明において、同一または相当部分には同一符号を付してその説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
図２に示す実施形態では、磁気を発生させる送電線１５は、建造物１０の敷地より外部の上方空間に架設されている。建造物１０は、送電線１５の横方向にあり、且つ送電線１５とほぼ平行に配置されている。
建造物１０が建設された敷地の境界線Ｋには、側面構造体としてのフェンス（または、塀）２５が、地盤面１１に対してほぼ垂直に設けられている。なお、側面構造体は、側面を有する構造体であればよく、たとえば、他の建造物の壁面、擁壁などであってもよい。
磁気低減装置２０ａの磁気吸引手段２１ａは、第１の磁気吸引材２６と第２の磁気吸引材２７により構成されている。第１の磁気吸引材２６は、建造物１０とフェンス２５との間で、且つ地盤面１０，地盤面１０近傍の地上または地中のいずれかの設置領域で、横方向に設けられている。
すなわち、第１の磁気吸引材２６は、建造物１０と境界線Ｋとの間の地盤面１１に敷き詰められている。第２の磁気吸引材２７は、フェンス２５の全部または一部により構成され、縦方向に設けられている。
第１の磁気吸引材２６と第２の磁気吸引材２７が、送電線１５から発生している磁気を矢印Ｂ1，Ｂ2に示す方向に引き寄せるので、磁気の分布Ｄ（図１）が変形して、建造物１０の内部空間１２の磁気が低減する。その結果、電気・電子機器１３が設置されている場所の磁気は、電気・電子機器１３が正常に作動する所定の閾値以下に低減される。
【００１２】
図３は、本発明の第２の実施形態にかかる磁気低減装置２０ｂおよびその方法を示す図で、図３（Ａ）は正面図、図３（Ｂ）は平面図である。
図３に示す実施形態では、磁気を発生させる送電線１５は、建造物１０の敷地外の上方空間に架設されている。建造物１０は送電線１５の横に位置し、送電線１５は建造物１０に対して斜めに配置されている。
磁気低減装置２０ｂの磁気吸引手段２１ｂは、第１の磁気吸引材２６ｂと第２の磁気吸引材２７ｂにより構成されている。
第１の磁気吸引材２６ｂは、送電線１５の下方と建造物１０との間の設置領域内で、且つ地盤面１２，地盤面近傍の地上または地中のいずれかの設置領域で、横方向に設けられている。
第１の磁気吸引材２６ｂは、建造物１０と境界線Ｋとの間の地盤面１１に敷き詰められており、各所定の設置領域でそれぞれ必要とされる磁気吸引機能に応じて複数（ここでは、三つ）のブロックに分割されている。
第２の磁気吸引材２７ｂは、フェンス２５の全部または一部により構成され、縦方向に設けられている。第２の磁気吸引材２７ｂも、各所定の設置領域でそれぞれ必要とされる磁気吸引機能に応じて複数（ここでは、三つ）のブロックに分割されている。
【００１３】
第１の磁気吸引材２６ｂと第２の磁気吸引材２７ｂは、送電線１５に最も近くて大きな磁気吸引機能が必要とされる第１のブロック３０から、送電線１５に最も遠くてそれほど大きな磁気吸引機能を必要としない第３のブロック３２まで、三つのブロック３０，３１，３２に分割されている。
第１のブロック３０，第２のブロック３１および第３のブロック３２は、それぞれの所定の設置領域で必要とされる磁気吸引機能を発揮するために、磁気遮蔽材の材質を変えてもよいが、本実施形態では磁気遮蔽材の枚数を変えている。
たとえば、最も大きな磁気吸引機能が要求される第１のブロック３０では、磁気遮蔽材を１０枚重ね合わせ、次に大きな磁気吸引機能を必要とする第２のブロック３１では、磁気遮蔽材を６枚重ね合わせている。所定の設置領域で必要とされる磁気吸引機能が最も小さくてよい第３のブロック３２では、磁気遮蔽材を２枚重ね合わせている。
【００１４】
このように、各所定の設置領域でそれぞれ必要とされる磁気吸引機能に応じて三つのブロック３０，３１，３２に分割したので、各所定の設置領域での磁気の強さに応じて、各ブロック３０，３１，３２で最適な磁気吸引機能を発揮することができる。
第１の磁気吸引材２６ｂと第２の磁気吸引材２７ｂが、矢印Ｂ1，Ｂ2に示すように磁気を引き寄せるので、磁気の分布Ｄ（図１）が変形して、建造物１０の内部空間１２の磁気を低減することができる。その結果、電気・電子機器１３が設置されている場所の磁気は、電気・電子機器１３が正常に作動する所定の閾値以下に低減される。
本実施形態では、磁気吸引手段２１ｂを設置するのに、必要以上のコストをかけなくてもよいので、設置費用を低減することができる。
【００１５】
図４は、本発明の第３の実施形態にかかる磁気低減装置２０ｃおよびその方法を示す図で、図４（Ａ）は正面図、図４（Ｂ）は平面図である。
図４に示す実施形態では、磁気を発生させる送電線１５は、建造物１０が建設された敷地内の上方空間に架設されている。磁気低減装置２０ｃの磁気吸引手段２１ｃは、第１の磁気吸引材２６ｃと第２の磁気吸引材２７ｃにより構成されている。
なお、第１の磁気吸引材２６ｃと第２の磁気吸引材２７ｃは、磁気分布を考慮し磁気吸引目的に応じて、連続，不連続の構成のいずれであってもよいが、本実施形態では不連続の場合を示している。。
【００１６】
第１の磁気吸引材２６ｃは、送電線１５の下方（ここでは、ほぼ直下）と建造物１０との間の設置領域内で、且つ地盤面１１，地盤面１１近傍の地上または地中のいずれかの設置領域で、横方向に設けられている。
図示する第１の磁気吸引材２６ｃは、建造物１０と境界線Ｋとの間の地盤面１１に敷き詰められている。第２の磁気吸引材２７ｃは、フェンス２５の全部または一部により構成され、縦方向に設けられている。
第１の磁気吸引材２６ｃと第２の磁気吸引材２７ｃにより、矢印Ｂ1，Ｂ2に示すように、送電線１５から発生している磁気が引き寄せられるので、磁気の分布Ｄ（図１）が変形して、建造物１０の内部空間１２の磁気が低減する。その結果、電気・電子機器１３が設置されている場所の磁気は、電気・電子機器１３が正常に作動する所定の閾値以下に低減される。
【００１７】
なお、第１の実施形態ないし第３の実施形態において、第１の磁気吸引材および第２の磁気吸引材の両方を設ける場合について説明したが、いずれか一方のみを設ける場合であってもよい。また、第１の磁気吸引材および第２の磁気吸引材の両方の磁気吸引機能は、同一であってもよいが異なる場合であってもよい。
【００１８】
図５ないし図７は、地盤面１１に対する磁気吸引材２１の各種敷設例を示す概略構成図である。
図５ないし図７に示す敷設例では、磁気吸引材２１を、送電線１５の下方（たとえば、ほぼ直下）と建造物１０との間の設置領域内で、且つ地盤面１１，地盤面１１近傍の地上もしくは地中，または地上空間のいずれかの設置領域で、少なくとも横方向に設けている。
図５（Ａ）では、平板状の磁気吸引材２１が、地盤面１１近傍の地中に埋設されている。磁気吸引材２１が平板状なので埋設工事を容易に行うことができる。
図５（Ｂ）では、断面コ字状の磁気吸引材２１が、地盤面１１近傍の地中に埋設されている。磁気吸引材２１は、コ字状部が下向きになるように埋設されている。
この場合には、磁気吸引材２１の全体の面積が大きくなるので、磁気吸引機能が大きい。また、磁気吸引材２１の端部４０が地中で下方を向いているので、磁気吸引材２１中の磁気は地中で下方に集中される。その結果、地上における磁気の分布Ｄの変形に対して悪影響を及ぼす恐れが少ない。
【００１９】
図５（Ｃ）に示す磁気吸引材２１は、断面コ字状を有して、地盤面１１近傍の地中に上向きに埋設されている。この磁気吸引材２１も、図５（Ｂ）と同様に、全体の面積が大きくなるので、磁気吸引機能が大きい。また、図５（Ｂ）と比べて、磁気吸引材２１を埋設するための掘削作業が容易である。
図５（Ｄ）に示す磁気吸引材２１は、断面コ字状をなして、地盤面１１近傍の地中に横向きに埋設されている。この磁気吸引材２１も、全体の面積が大きいので磁気吸引機能が大きい。磁気吸引材２１の端部４０ａが、建造物１０と反対方向を向いているので、端部４０ａに集中する磁気が建造物１０側に影響を与えるのを抑制することができる。
図５（Ｅ）に示す磁気吸引材２１は、断面Ｌ字状をなして、地盤面１１近傍の地中に埋設されている。この磁気吸引材２１においても、全体の面積が大きいので、磁気吸引機能が大きい。
磁気吸引材２１は、地盤面１１とほぼ平行な水平部４１と、地盤面１１に対してほぼ垂直な垂直部４２を有している。この垂直部４２を、建造物１０から離れた位置に配置することにより、建造物１０側に分布している磁気を、垂直部４２で磁気吸引材２１側にさらに引き寄せることができる。その結果、建造物１０の内部空間１２の磁気を、より効果的に低減することができる。
図５（Ｆ）に示す磁気吸引材２１は、平板状をなして地盤面１１近傍の地上に敷設されている。この場合には、磁気吸引材２１の埋設工事が不要なので、磁気吸引材２１を設置する工事が簡略化される。
【００２０】
図６（Ａ）では、道路４５と建造物１０との間が空き地４６になっており、空き地４６の上方空間に送電線１５が架設された場合を示している。建造物１０の屋外の所定の設置領域としての空き地４６において、磁気吸引材２１が地盤面１１近傍の地中に埋設されている。この場合には、空き地４６を有効利用することができる。
図６（Ｂ）では、建造物１０，送電線１５，道路４５および空き地４６が図６（Ａ）と同じ位置関係の場合、磁気吸引材２１を、建造物１０の屋外の所定の設置領域としての道路４５の地盤面１１近傍の地中に埋設した場合を示している。
この場合には、磁気吸引材２１の設置場所を別途設けなくてよいので、土地を有効利用することができる。図６（Ａ），（Ｂ）における磁気吸引材２１の配置は、図５（Ａ）ないし（Ｆ）に示す構成とほぼ同じ構成をとることができる。
図７には、磁気吸引材２１が、送電線１５の下方（ここでは、ほぼ直下）と建造物１０との間の設置領域内で、且つ地盤面１１より上方の地上空間の設置領域に設けられた場合を示している。磁気吸引材２１は、たとえば道路４５や高架鉄道など高架構造体５０に設けられている。
この場合には、磁気吸引材２１を設置するための場所を地上に準備する必要がないので、土地を有効利用することができる。図７に示す磁気吸引材２１は、横方向に設けられている場合を示したが、地盤面１１に対して垂直方向または斜め方向であってもよい。
【００２１】
図５および図６に示す各種敷設例において、磁気吸引材２１は、地中に埋設すれば外部から直接見えないので外観上好ましい。埋設される磁気吸引材２１は防食処理されたものでなければならない。
たとえば、磁気吸引材２１は、非腐食材料などでコーティングされており、非腐食材料としては、ポリエステルフィルムなどプラスチック材，または錆止め塗料などがある。他のプラスチック材としては、ポリエチレン，ビニール，ナイロンなどがある。
なお、第１の実施形態ないし第３の実施形態と、図５ないし図７に示す各種敷設例とを任意に組み合わせた場合であってもよい。
【００２２】
上述のように、本発明によれば、建造物１０とその内部で直接磁気遮蔽対策を行わなくとも、磁気吸引手段により建造物１０の内部空間１２の磁気を低減することができる。
その結果、電気・電子機器１３が設置されている場所の磁気は、この電気・電子機器１３が正常に作動する所定の閾値以下に低減される。これにより、磁気による電気・電子機器１３への障害を防止することができ、電気・電子機器１３は正常な動作を行う。
建造物１０や電気・電子機器１３に対する直接的な磁気遮蔽対策が不要なので、磁気低減のための工事を容易に行うことができる。磁気吸引手段は、隙間なく連続的に取付け可能なので、磁気吸引機能を十分に発揮することができる。
建造物１０の内部空間１２全体の磁気を低減させることも可能なので、磁気低減効果が広く発揮され、また、集合住宅などの内部空間１２に複数の電気・電子機器１３が設置されている場合でも、これら複数の電気・電子機器１３全体を正常に作動させることができる。
なお、建造物１０は一階建てでも複数階建てでもよい。複数階建ての場合には、低層でも高層でもよいが、低層の部分の方が、地盤面近くの磁気吸引手段に近いのでより有効である。
また、電気・電子機器１３を移動させても、磁気低減のための対策を新たに行う必要はない。内部空間１２での人体に対する磁気の影響を防止することができる。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したので、建造物とその内部で直接磁気遮蔽対策を行わなくとも、建造物の内部空間の磁気を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１ないし図７は本発明を説明するための図で、図１は送電線から発生している磁気の分布を示す本発明の説明図である。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかる磁気低減装置およびその方法を示す図で、図２（Ａ）は正面図、図２（Ｂ）は平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態にかかる磁気低減装置およびその方法を示す図で、図３（Ａ）は正面図、図３（Ｂ）は平面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態にかかる磁気低減装置およびその方法を示す図で、図４（Ａ）は正面図、図４（Ｂ）は平面図である。
【図５】地盤面に対する磁気吸引材の各種敷設例を示す概略構成図である。
【図６】地盤面に対する磁気吸引材の二つの敷設例を示す概略構成図である。
【図７】磁気吸引材の他の敷設例を示す概略構成図である。
【図８】送電線から発生している磁気の分布を示す従来技術の説明図で、図１相当図である。
【符号の説明】
１０    建造物
１１    地盤面
１２    内部空間
１３    電気・電子機器
１４    外部空間
１５    送電線（磁気発生源）
２０，２０ａ〜２０ｃ    磁気低減装置
２１    磁気吸引材（磁気吸引手段）
２１ａ〜２１ｃ          磁気吸引手段
２５    フェンス（側面構造体）
２６，２６ｂ，２６ｃ    第１の磁気吸引材（磁気吸引材）
２７，２７ｂ，２７ｃ    第２の磁気吸引材（磁気吸引材）
３０    第１のブロック（ブロック）
３１    第２のブロック（ブロック）
３２    第３のブロック（ブロック）
４５    道路（建造物の屋外の所定の設置領域）
４６    空き地（建造物の屋外の所定の設置領域）
Ｄ      磁気の分布
Ｍ      磁気
Ｎ      直線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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