(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板(30)にアナログ回路パターン(46)と、該アナログ回路パターン(46)の内部側に配置されたデジタル回路パターン(47)とを形成し、前記アナログ回路パターン(46)に外部接続用のコネクタ(41)(42)を接続し、前記デジタル回路パターン(47)に集積回路装置等の制御素子を接続した遊技機において、前記アナログ回路パターン(46)のアナロググラウンドパターン部(48)と、前記デジタル回路パターン(47)のデジタルグラウンドパターン部(50)とが狭幅の絶縁帯(52)を介して内外に隣接しており、電圧安定化用コンデンサ(57)の一方のリード端子(59)を前記絶縁帯(52)で前記基板(30)に形成されたスルーホール(60)に挿入して半田付けにより固定する半田付け部(61)により構成された狭隘なグラウンド接続部(53)を介して前記両グラウンドパターン部(48)(50)を接続したことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、雀球遊技機、回動式遊技機等の遊技機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パチンコ機等の弾球遊技機では、遊技機本体の裏側に配置された主制御基板の外側にアナログ回路パターンを、内側にデジタル回路パターンを夫々形成し、そのアナログ回路パターン側にコネクタ、その他の電子部品を、デジタル回路パターン側にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の集積回路装置、その他の電子部品を夫々実装して主制御手段を構成し、コネクタを遊技盤側の入賞手段、図柄表示手段、図柄始動手段等の各遊技部品、或いは払い出し制御手段等に接続して、この主制御手段と外部との間で信号の授受を行いながら、各種の遊技動作の制御を行うようにしている。
【０００３】
このように１個の主制御基板に信号処理機能の異なるアナログ回路とデジタル回路とを設ける場合でも、従来は両者に共通のグラウンドパターン部を形成し、このグラウンドパターン部にアナログ回路側及びデジタル回路側の各電子部品のグラウンド側リード端子を接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の主制御基板では、グラウンドパターン部をアナログ回路とデジタル回路とに共通に使用しているため、デジタル回路側のグラウンド電位が安定し難く、デジタル回路側の集積回路装置等の動作に支障を来す惧れがある。
【０００５】
即ち、アナログ回路パターン側には、コネクタを介して外部の検出スイッチ、ソレノイド、その他の電気機器類が接続されているため、それらを経て高周波ノイズ、低周波ノイズ等の各種のノイズが入り易い傾向にある。そして、アナログ回路側にノイズが入った場合には、グラウンドパターン部がアナログ回路及びデジタル回路に共通であるため、そのノイズによってデジタル回路側のグラウンド電位が不安定に変動し、集積回路装置等が誤動作する惧れがある。
【０００６】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、ノイズ等によるグラウンド電位の変化を防止でき、グラウンド電位を安定化できる遊技機を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板30にアナログ回路パターン46と、該アナログ回路パターン46の内部側に配置されたデジタル回路パターン47とを形成し、前記アナログ回路パターン46に外部接続用のコネクタ41,42 を接続し、前記デジタル回路パターン47に集積回路装置等の制御素子を接続した遊技機において、前記アナログ回路パターン46のアナロググラウンドパターン部48と、前記デジタル回路パターン47の前記デジタルグラウンドパターン部50とが狭幅の絶縁帯52を介して内外に隣接しており、電圧安定化用コンデンサ57の一方のリード端子59を前記絶縁帯52で前記基板30に形成されたスルーホール60に挿入して半田付けにより固定する半田付け部61により構成された狭隘なグラウンド接続部53を介して前記両グラウンドパターン部48,50 を接続したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１〜図６は本発明の第１の実施形態を例示し、図１及び図２において、1 は遊技機本体で、外枠2 と、この外枠2 に開閉自在に枢着された前枠3 とを有する。前枠3 には、その窓孔に対応して遊技盤4 が裏側から着脱自在に装着され、また遊技盤4 の前側にガラス扉5 と前面板6 とが開閉自在に配置されている。
【０００９】
前面板6 には、発射用の遊技球を貯留する上皿7 が装着されている。前枠3 の下部には、余剰球を貯留する下皿8 と、発射手段9 の発射ハンドル10とが設けられている。発射手段9 は発射制御基板11側で制御され、また発射制御基板11は発射制御基板ケース12に収納されている。
【００１０】
遊技盤4 には、ガイドレール14が環状に装着されると共に、そのガイドレール14の内側の遊技領域15に液晶表示手段16、特別図柄始動手段17、可変入賞手段18、普通図柄始動手段19、普通入賞手段20等の複数の遊技部品が配置されている。液晶表示手段16は、特別図柄を表示する特別図柄表示手段21を兼用している。
【００１１】
特別図柄表示手段21は１個又は複数、例えば左右方向に３個の特別図柄を変動表示可能であり、特別図柄始動手段17への遊技球の入賞を条件に、その特別図柄が乱数制御により所定時間変動して停止するようになっている。
【００１２】
液晶表示手段16には、その上部に普通図柄表示手段22が設けられている。普通図柄表示手段22は１個又は複数、例えば１個の普通図柄を変動表示可能であり、普通図柄始動手段19が遊技球の通過を検出することを条件に、その普通図柄が乱数制御により所定時間変動して停止するようになっている。
【００１３】
前枠3 の裏側には、図２に示すように、遊技盤4 を裏側から押さえる裏機構板23が開閉自在に装着されている。裏機構板23には、遊技盤4 の裏側の裏カバー24が嵌合する開口部25が形成され、その上側に遊技球タンク26及びタンクレール27が、左右方向の一側に払い出し手段28が、下側に通路ユニット29が夫々設けられている。
【００１４】
遊技球タンク26は、遊技球補給系から補給された遊技球を貯留して、タンクレール27を経て払い出し手段28側へと供給し、また払い出し手段28は賞球の払い出し指令等によって遊技球タンク26の遊技球を払い出すようになっている。通路ユニット29は、払い出し手段28により払い出された遊技球を上皿7 へと案内し、また上皿7 の遊技球が満杯状態のときに、余剰球を下皿8 へと案内するようになっている。
【００１５】
裏カバー24は、図２に示すように、遊技盤4 に装着された液晶表示手段16等の複数の遊技部品を裏側から覆うためのもので、遊技盤4 に着脱自在に固定されている。裏カバー24には、主制御基板30を収納する主制御基板ケース31と、ランプ制御基板32を収納するランプ制御基板ケース33と、音声制御基板34を収納する音声制御基板ケース35とが着脱自在に装着されている。主制御基板ケース31は裏カバー24の上部側に配置され、この主制御基板ケース31の下側にランプ制御基板ケース33と音声制御基板ケース35とが左右に配置されている。
【００１６】
通路ユニット29の裏側には、ケース取り付け板36を介して制御基板ケース37が着脱自在に装着され、この制御基板ケース37内に電源基板38と払い出し制御基板39とが左右に収納されている。電源基板38は、電源コード40を介して外部電源に接続可能である。
【００１７】
主制御基板30は、その周縁部に外部接続用のコネクタ41,42 が複数装着されている。コネクタ41はフラットケーブル等の配線、中継基板等を介して遊技盤4 側の各遊技部品に接続され、また他のコネクタ42はフラットケーブル等の配線を介してランプ制御基板32、音声制御基板34、払い出し制御基板39、電源基板38等に接続されている。
【００１８】
主制御基板30は、遊技盤4 側の各遊技部品による遊技動作又は遊技盤4 側を含む全体の遊技動作を制御する制御手段を構成するためのもので、その制御手段は機能が異なる複数の回路により構成されている。即ち、主制御基板30は、図３及び図４に示すように、その表裏両面に信号処理機能が異なるアナログ回路44とデジタル回路45とを備え、そのアナログ回路44のアナログ回路パターン46が主制御基板30の外部の外周側に、デジタル回路45のデジタル回路パターン47が主制御基板30の内部の内周側に夫々形成されている。
【００１９】
アナログ回路パターン46は、主制御基板30の外周側にその周方向の全周又は一部等の所要範囲に亘って形成された広幅状のアナロググラウンドパターン部48と、このアナロググラウンドパターン部48から絶縁された複数又は多数のアナログ信号パターン部49とを備えている。そして、主制御基板30の外側のアナログ回路44は、主制御基板30の外側部分に装着されたコネクタ41,42 、ダイオード、コンデンサ、その他の電子部品をアナログ回路パターン46を介して接続することにより構成されている。
【００２０】
デジタル回路パターン47は、主制御基板30の内部、即ちアナログ回路パターン46よりも内側に形成された広幅状のデジタルグラウンドパターン部50と、このデジタルグラウンドパターン部50から絶縁された複数又は多数のデジタル信号パターン部51とを備えている。そして、主制御基板30の内側のデジタル回路45は、主制御基板30の内側部分に装着された集積回路装置、トランジスタ、ダイオード、その他の電子部品をデジタル回路パターン47を介して接続することにより構成されている。
【００２１】
なお、デジタル回路45側の電子部品は、その多くが集積回路装置等の制御素子64である。またアナログ回路パターン46とデジタル回路パターン47との間には、Ａ／Ｄ変換用、Ｄ／Ａ変換用の変換素子65が設けられている。
【００２２】
アナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50は、狭幅等の所定幅の絶縁帯52を介して内外に隣接しており、表裏両面の両グラウンドパターン部48,50 はグラウンド接続部53を介して電気的に接続され、またコネクタ41、電源基板38、電源コード40等を介してアースされている。
【００２３】
アナログ回路44側には、図５に示すように、その適当箇所にコネクタ42を介して電源基板38側に接続された電源端子54,55 が各印加電圧に対応して複数設けられ、その電源端子54,55 とアナロググラウンドパターン部48との間に電圧安定化用コンデンサ56,57 が接続されている。
【００２４】
デジタル回路45側に所定電圧（例えば５Ｖ）を印加する電源端子55側の電圧安定化用コンデンサ57は、２本のリード端子58,59 の内、一方が電源端子55及びデジタル回路45側の集積回路装置等の電子部品の電源端子部側に接続され、他方が絶縁帯52側でアナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50とに接続されている。
【００２５】
即ち、図６に示すように、主制御基板30には、絶縁帯52又はその近傍に、表裏両面のアナログ回路パターン46及びデジタル回路パターン47のグラウンドパターン部48,50 に対応してスルーホール60が設けられている。そして、スルーホール60の内周に、両グラウンドパターン部48,50 を接続するグラウンド接続パターン部62が一体的に形成されている。スルーホール60には、電圧安定化用コンデンサ57の一本のリード端子59が挿入され、半田付け部61により両グラウンドパターン部48,50 に電気的、機械的に接続されている。なお、グラウンド接続パターン部62により、両グラウンドパターン部48,50 を電気的に接続する狭隘なグラウンド接続部53が構成されている。
【００２６】
上記実施形態では、次のような利点がある。即ち、制御手段を構成する主制御基板30に、機能が異なるアナログ回路44とデジタル回路45とに対応するアナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50とを備え、この両グラウンドパターン部48,50 をグラウンド接続部53で相互に接続している。
【００２７】
このためアナロググラウンドパターン部48に外部から高周波ノイズ、低周波ノイズ等のノイズが入っても、そのノイズのデジタルグラウンドパターン部50への通過をグラウンド接続部53で最小限に抑制でき、ノイズによりデジタルグラウンドパターン部50側のグラウンド電位の変化を極力防止できる。従って、デジタルグラウンドパターン部50のグラウンド電位が安定し、集積回路装置等の誤動作を未然に防止することができる。
【００２８】
またアナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50とを接続するグラウンド接続部53を、これらと一体に形成されたグラウンド接続パターン部62により構成しているので、主制御基板30にパターンを形成する際に、そのグラウンド接続部53を同時に形成できる。
【００２９】
特にスルーホール60の内周にグラウンド接続パターン部62を設けることにより、主制御基板30の表裏両側にアナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50とがあるにも拘わらず、その表裏両側のアナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50とを容易に接続でき、両グラウンドパターン部48,50 を接続するための格別の作業が不要である。
【００３０】
外部接続用のコネクタ41,42 等を備えたアナログ回路パターン46を主制御基板30の外側に形成し、その内側にデジタル回路パターン47を形成しているので、主制御基板30が主制御基板ケース31内にあるにも拘わらず、主制御基板ケース31の外側部分にコネクタ挿入口を形成する等、コネクタ挿入口を主制御基板ケース31に容易に形成でき、また外部の遊技部品等の接続も容易にできる。
【００３１】
図７は本発明の第２の実施形態を例示し、主制御基板30の表裏両面にアナログ回路パターン46とデジタル回路パターン47とが形成されると共に、電子部品の装着箇所以外の位置にスルーホール60が設けられ、アナログ回路パターン46とデジタル回路パターン47とを接続するグラウンドパターン部48,50 が、そのスルーホール60の内周に形成されたグラウンド接続パターン部62により接続されている。この場合には、グラウンド接続パターン部62により、狭隘なグラウンド接続部53が構成されている。
【００３２】
このようにすれば、電子部品を装着する箇所以外の位置にスルーホール60を設けて、そのスルーホール60の内周にグラウンド接続パターン部62を形成することにより、主制御基板30の表裏両側のアナログ回路パターン46とデジタル回路パターン47とのグラウンドパターン部48,50 を容易に接続できる。
【００３３】
図８は本発明の第３の実施形態を例示し、主制御基板30に狭い幅の絶縁帯52を介してアナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50とが形成されると共に、両グラウンドパターン部48,50 を電気的に接続する小幅のグラウンド接続パターン部62がその絶縁帯52を横切って形成されている。グラウンド接続パターン部62により、狭隘なグラウンド接続部53が構成されている。
【００３４】
このようにアナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50とを接続するグラウンド接続部53を、主制御基板30の表面側に形成されたグラウンド接続パターン部62により構成することも可能である。この場合にも主制御基板30にパターンを形成する際に、アナロググラウンドパターン部48とデジタルグラウンドパターン部50とを接続するグラウンド接続パターン部62を一体に形成できる。従って、アナログ回路パターン46、デジタル回路パターン47を主制御基板30の片面に設ける場合に便利である。
【００３５】
図９は本発明の第４の実施形態を例示し、主制御基板30の裏面にアナログ回路パターン46とデジタル回路パターン47とが形成され、そのアナログ回路パターン46とデジタル回路パターン47とのグラウンドパターン部48,50 に近接して、その絶縁帯52にスルーホール60が形成されている。スルーホール60には、主制御基板30の表側から電圧安定化用コンデンサ57の一本のリード端子59が挿入され、半田付け部61により両グラウンドパターン部48,50 に電気的、機械的に接続されている。なお、この実施形態では、半田付け部61により、両グラウンドパターン部48,50 に電気的に接続する狭隘なグラウンド接続部53が構成されている。
【００３６】
このように半田付け部61によりグラウンド接続部53を構成しても良い。特にこの場合には、予め主制御基板30にスルーホール60を形成しておけば良く、スルーホール60の内周にパターンを形成する煩わしさを解消できる。
【００３７】
なお、半田付け部61により狭隘なグラウンド接続部53を構成する場合には、その半田付け部61は、電圧安定化用コンデンサ57のリード端子59の各グラウンドパターン部48,50 に対する半田付けと関係なく設けても良い。
【００３８】
以上、本発明の各実施形態について詳述したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では、主制御基板30について例示しているが、主制御基板30以外のランプ制御基板32、音声制御基板34、払い出し制御基板39、電源基板38等においても同様に構成することが可能である。
【００３９】
その場合、制御基板に装着された集積回路装置等の電子部品により制御手段を構成するものであることが望ましく、またその制御手段は、基板単位で制御機能毎に独立する独立基板構成にすることが望ましい。勿論、制御手段を構成する基板の他、制御手段を構成しない基板においても同様に実施可能であるし、１個の基板上により複数の制御機能を備えた制御手段を構成することも可能である。
【００４０】
また実施形態では、機能が相違する回路としてアナログ回路44とデジタル回路45とを設けているが、制御機能が相違する複数のアナログ回路44及び／又はデジタル回路45を１個の基板上に設けても良い。従って、基板上の複数の回路は、何等かの点でその機能が相違するものであれば十分である。
【００４１】
機能の相違する複数の回路のグラウンドパターン部48,50 を接続するグラウンド接続部53は、各グラウンドパターン部48,50 に比較して表面積及び／又は断面積が小さくなっておれば良く、各実施形態に例示のものの他、例えば絶縁帯52を跨ぐジャンパー線等で両グラウンドパターン部48,50 を接続して、そのジャンパー線等によりグラウンド接続部53を構成するようにしても良い。
【００４２】
基板30はプリント基板であれば良く、複数枚を重合状に接合した多層プリント基板でも同様に実施可能である。基板30の表裏両面にアナログ回路44及びデジタル回路45を設ける場合でも、１か所のグラウンド接続部53で両面のグラウンドパターン部48,50 を接続する必要はなく、表面側と裏面側とでグラウンド接続部53を別々に設けても良い。
【００４３】
更に本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、雀球遊技機等の各種の弾球遊技機は勿論のこと、回胴式遊技機、その他の遊技機においても同様に実施可能である。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、基板30にアナログ回路パターン46と、該アナログ回路パターン46の内部側に配置されたデジタル回路パターン47とを形成し、アナログ回路パターン46に外部接続用のコネクタ41,42 を接続し、デジタル回路パターン47に集積回路装置等の制御素子を接続した遊技機において、アナログ回路パターン46のアナロググラウンドパターン部48と、デジタル回路パターン47のデジタルグラウンドパターン部50とが狭幅の絶縁帯52を介して内外に隣接しており、電圧安定化用コンデンサ57の一方のリード端子59を絶縁帯52で基板30に形成されたスルーホール60に挿入して半田付けにより固定する半田付け部61により構成された狭隘なグラウンド接続部53を介して両グラウンドパターン部48,50 を接続しているので、ノイズ等によるグラウンド電位の変化を防止でき、グラウンド電位を安定化できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す弾球遊技機の正面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す弾球遊技機の背面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示す主制御基板の表面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態を示す主制御基板の裏面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態を示す回路図である。
【図６】本発明の第１の実施形態を示す主制御基板の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を示す主制御基板の断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態を示す主制御基板の表面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態を示す主制御基板の断面図である。
【符号の説明】
30  主制御基板
41,42   コネクタ
44  アナログ回路
45  デジタル回路
46  アナログ回路パターン
47  デジタル回路パターン
48  アナロググランドパターン部
49  アナログ信号パターン部
50  デジタルグランドパターン部
51  デジタル信号パターン部
53  グランド接続部
60  スノーホール
61  半田付け部
62  グランド接続パターン部
【図１】
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【図２】
0003809049.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003809049.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003809049.tif 000010