(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層の一方の面に第１金属箔を、他方の面に第２金属箔をそれぞれ積層することにより、第１基板を形成する工程、
前記第１金属箔および前記第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、
第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層することにより第２基板を形成するとともに、第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層することにより第３基板を形成する工程、
前記第２基板の第２絶縁層を、前記第１基板の第１金属箔に第１接着剤層を介して積層するとともに、前記第３基板の第３絶縁層を、前記第１基板の第２金属箔に第２接着剤層を介して積層する工程、
前記第３金属箔および前記第４金属箔の一部の領域を除去して、薄層部分を形成するとともに、残りの領域を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、
前記残りの領域の第３金属箔および第４金属箔に、第４絶縁層および第５絶縁層を、それぞれ積層して、厚層部分を形成する工程
を備えていることを特徴とする、フレキシブル多層配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
第１絶縁層の一方の面に第１金属箔を、他方の面に第２金属箔をそれぞれ積層することにより、第１基板を形成する工程、
前記第１金属箔および前記第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、
接着剤層を兼ねる第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層することにより第２基板を形成するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層することにより第３基板を形成する工程、
前記第２基板の接着剤層を兼ねる第２絶縁層を、前記第１基板の第１金属箔に積層するとともに、前記第３基板の接着剤層を兼ねる第３絶縁層を、前記第１基板の第２金属箔に積層する工程、
前記第３金属箔および前記第４金属箔の一部の領域を除去して、薄層部分を形成するとともに、残りの領域を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、
前記残りの領域の第３金属箔および第４金属箔に、第４絶縁層および第５絶縁層を、それぞれ積層して、厚層部分を形成する工程
を備えていることを特徴とする、フレキシブル多層配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル多層配線回路基板の製造方法、詳しくは、厚層部分と薄層部分とを有するフレキシブル多層配線回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯用電子機器などには、小型化、軽量化および高密度化を図ることのできるリジッドフレキシブル配線回路基板が広く用いられている。このリジッドフレキシブル配線回路基板は、図３（ｂ）に示すように、電子部品を実装でき、高密度配線がなされるリジッド配線回路部分１と、折り曲げ可能な可撓性を有し、信号伝達経路として形成されるフレキシブル配線回路部分２とを備えている。
【０００３】
このようなリジッドフレキシブル配線回路基板は、次のようにして製造することができる。すなわち、まず、図３（ａ）に示すように、第１絶縁層３の両面に第１金属箔４および第２金属箔５が積層されている両面基材を用意して、この両面基材の第１金属箔４および第２金属箔５に、第１接着剤層１５および第２接着剤層１６を介して、第２絶縁層６および第３絶縁層７を積層することにより第１基板８を形成する。
【０００４】
次いで、別途、第４絶縁層９に第３金属箔１０が積層されている２層基材を用意して、この２層基材の第３金属箔１０を覆うカバー絶縁層１１を第３接着剤層１２を介して積層することにより第２基板１３を複数形成する。
そして、図３（ｂ）に示すように、第１基板８の第２絶縁層６および第３絶縁層７におけるリジッド配線回路部分１を形成する部分に、各第２基板１３の第４絶縁層９を、第４接着剤層１４を介してそれぞれ積層することにより、リジッドフレキシブル配線回路基板を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、携帯電話などの携帯情報通信機器が、従来の電話機能のみならず、カメラ機能などを有するマルチモバイルに進化している中においては、多層配線回路基板をより一層、軽量かつ薄くする要求が高まっており、リジッドフレキシブル配線回路基板においても、そのリジッド配線回路部分を、より一層薄くすることが求められている。
【０００６】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、高密度配線が可能な多層領域をより薄く形成して、よりコンパクト化を図ることのできる、フレキシブル多層配線回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル多層配線回路基板の製造方法は、第１絶縁層の一方の面に第１金属箔を、他方の面に第２金属箔をそれぞれ積層することにより、第１基板を形成する工程、前記第１金属箔および前記第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層することにより第２基板を形成するとともに、第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層することにより第３基板を形成する工程、前記第２基板の第２絶縁層を、前記第１基板の第１金属箔に第１接着剤層を介して積層するとともに、前記第３基板の第３絶縁層を、前記第１基板の第２金属箔に第２接着剤層を介して積層する工程、前記第３金属箔および前記第４金属箔の一部の領域を除去して、薄層部分を形成するとともに、残りの領域を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、前記残りの領域の第３金属箔および第４金属箔に、第４絶縁層および第５絶縁層を、それぞれ積層して、厚層部分を形成する工程を備えていることを特徴としている。
【０００８】
さらに、本発明は、第１絶縁層の一方の面に第１金属箔を、他方の面に第２金属箔をそれぞれ積層することにより、第１基板を形成する工程、前記第１金属箔および前記第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、接着剤層を兼ねる第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層することにより第２基板を形成するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層することにより第３基板を形成する工程、前記第２基板の接着剤層を兼ねる第２絶縁層を、前記第１基板の第１金属箔に積層するとともに、前記第３基板の接着剤層を兼ねる第３絶縁層を、前記第１基板の第２金属箔に積層する工程、前記第３金属箔および前記第４金属箔の一部の領域を除去して、薄層部分を形成するとともに、残りの領域を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、前記残りの領域の第３金属箔および第４金属箔に、第４絶縁層および第５絶縁層を、それぞれ積層して、厚層部分を形成する工程を備えている、フレキシブル多層配線回路基板の製造方法を含んでいる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフレキシブル多層回路配線板の製造方法の一実施形態を、図１および図２を参照して説明する。
この方法では、まず、第１基板２４を形成する。
第１基板２４の形成は、図１（ａ）に示すように、まず、第１絶縁層２２ａを用意して、その第１絶縁層２２ａの一方の面に、第１金属箔２１ａを積層するとともに、図１（ｂ）に示すように、他方の面に、第２金属箔２１ｂを積層することにより形成すればよく、次いで、図１（ｃ）に示すように、この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成すればよい。
【００１０】
第１絶縁層２２ａとしては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂のフィルムが用いられる。なお、第１絶縁層２２ａの厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。
【００１１】
また、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂとしては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの箔が用いられる。好ましくは、銅箔が用いられる。なお、その厚みは、通常、２〜３５μｍ、好ましくは、９〜１８μｍである。
第１絶縁層２２ａの一方の面に第１金属箔２１ａを積層するとともに、他方の面に第２金属箔２１ｂを積層するには、例えば、合成樹脂のフィルムからなる第１絶縁層２２ａに、接着剤を介して、金属箔からなる第１金属箔２１ａおよび金属箔からなる第２金属箔２１ｂを、それぞれ貼着してもよいが、好ましくは、接着剤を介さずに、第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを直接積層する、いわゆる両面基材として形成する。
【００１２】
第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを直接積層するには、特に制限はないが、例えば、図１（ａ）に示すように、まず、金属箔からなる第１金属箔２１ａの表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第１絶縁層２２ａを形成し、次いで、図１（ｂ）に示すように、その第１絶縁層２２ａの表面（第１金属箔２１ａが積層されている反対側の表面）に、第２金属箔２１ｂを、金属箔をラミネートする、または、めっきすることにより積層すればよい。
【００１３】
より具体的には、例えば、まず、銅箔からなる第１金属箔２１ａの表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、銅箔からなる第２金属箔２１ｂをラミネートした後、塗布されたポリアミック酸樹脂を、例えば、最終的に３００℃以上に加熱することによって、硬化（イミド化）させ、これによって、ポリイミドからなる第１絶縁層２２ａを形成すると同時に、第１基板２４を形成することができる。
【００１４】
また、例えば、まず、銅箔からなる第１金属箔２１ａの表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミドからなる第１絶縁層２２ａを形成し、次いで、この第１絶縁層２２ａの表面に、銅めっきにより第２金属箔２１ｂを形成することにより、第１基板２４を形成することもできる。
【００１５】
ポリアミック酸は、酸二無水物とジアミンとを反応させることによって得ることができ、酸二無水物としては、例えば、３，３'，４，４'−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）が好ましく用いられ、また、ジアミンとして、例えば、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン（ＡＰＤＳ）、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）が好ましく用いられる。そして、ポリアミック酸樹脂は、これら酸二無水物とジアミンとを、実質的に等モル比となるような割合で、適宜の有機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの極性溶媒中で、常温常圧の下、所定の時間反応させることよって、ポリアミック酸樹脂の溶液として得ることができる。さらに、このようなポリアミック酸樹脂には、必要に応じて、エポキシ樹脂、ビスアリルナジックイミド、マレイミドなどを配合してもよい。
【００１６】
なお、このような第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが直接積層される両面基材は市販されており、この方法においては、そのような市販品を用いてもよい。
次いで、図１（ｃ）に示すように、この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００１７】
第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成するには、公知のパターンニング法を用いればよく、好ましくは、サブトラクティブ法が用いられる。サブトラクティブ法では、例えば、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂの表面に、所定の導体パターンに対応させてエッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストをレジストとして第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂをエッチングして、その後にエッチングレジストを除去すればよい。
【００１８】
次に、この方法では、第２基板２６と第３基板２７とを、第１基板２４とは別途形成する。
第２基板２６と第３基板２７とは、図１（ｄ）に示すように、第１基板２４の両面にそれぞれ積層され、そのため、第２絶縁層２２ｂを用意して、その第２絶縁層２２ｂの一方の面に、第３金属箔２１ｃを積層することにより、第２基板２６を形成するとともに、第３絶縁層２２ｃを用意して、その第３絶縁層２２ｃの一方の面に、第４金属箔２１ｄを積層することにより、第３基板２７を形成する。
【００１９】
第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃは、第１絶縁層２２ａと同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。また、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄも、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂと同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、２〜３５μｍ、好ましくは、９〜１８μｍである。
【００２０】
第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃの一方の面に、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄをそれぞれ積層するには、例えば、合成樹脂のフィルムからなる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、接着剤を介して、金属箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、それぞれ貼着してもよいが、好ましくは、接着剤を介さずに、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、それぞれ直接積層する、いわゆる２層基材としてそれぞれ形成する。
【００２１】
第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、それぞれ直接積層するには、特に制限はないが、例えば、まず、金属箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃをそれぞれ形成すればよい。
【００２２】
より具体的には、例えば、銅箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、上記と同様に、ポリアミック酸樹脂の溶液をそれぞれ均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミドからなる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃをそれぞれ積層することにより、第２基板２６および第３基板２７をそれぞれ形成することができる。
【００２３】
なお、このような第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄが、それぞれ直接積層される２層基材（片面基材）は市販されており、この方法においては、そのような市販品を用いてもよい。
次に、この方法では、第２基板２６および第３基板２７を第１基板２４の両面にそれぞれ積層する。より具体的には、図１（ｅ）に示すように、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層する。
【００２４】
第１接着剤層２８および第２接着剤層２９は、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃか、あるいは、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂのいずれかに、予め接着剤を均一に塗布するか、または、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃと、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂとの間に、接着シートをそれぞれ挟むようにして形成すればよい。
【００２５】
接着剤としては、例えば、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリル系接着剤、ブチラール系接着剤、ウレタン系接着剤などの熱硬化性接着剤、例えば、合成ゴム系接着剤などの熱可塑性接着剤、例えば、感圧性接着剤であるアクリル系粘着剤などが用いられ、接着シートとしては、それらがシート状に形成されたものが用いられる。好ましくは、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、エポキシ−ニトリルブチルゴム系接着剤、エポキシ−アクリルゴム系接着剤、アクリル系接着剤およびそれらの接着シートが用いられる。第１接着剤層２８および第２接着剤層２９の厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００２６】
第１接着剤層２８および第２接着剤層２９を介して積層するには、特に限定されないが、例えば、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃ、第１接着剤層２８および第２接着剤層２９、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを重ね合わせた状態で、例えば、１００〜２５０℃において、０．１〜２０ＭＰａの圧力で圧着させればよい。
【００２７】
そして、この方法では、第２基板２６および第３基板２７の一部の領域（主として信号伝達経路として用いられる積層数のより少ない領域であって、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板のフレキシブル配線回路部分に相当する部分、以下、「薄層部分」という。）３０において、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂに積層されている第２基板２６の第３金属箔２１ｃを除去して、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを露出させるとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃに積層されている第３基板２７の第４金属箔２１ｄを除去して、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを露出させ、残りの領域（主として高密度配線がなされる積層数のより多い領域であって、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板のリジッド配線回路部分に相当する部分、以下、「厚層部分」という。）３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００２８】
すなわち、図１（ｆ）に示すように、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄにおける、薄層部分３０の除去および厚層部分３１の導体パターンの形成は、公知のエッチング法を用いればよく、好ましくは、上記した公知のパターンニング法、好ましくは、サブトラクティブ法を用いて、同時に行なえばよい。
【００２９】
そして、この方法では、図１（ｇ）に示すように、所定の形状に形成された第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆを、カバー絶縁層としてそれぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基板を得る。
第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆは、第１絶縁層２２ａと同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、１２．５〜５０μｍ、好ましくは、１２．５〜２５μｍである。
【００３０】
第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄに、第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆを積層するには、特に制限はないが、例えば、上記と同様に、第４絶縁層２２ｅを、第３接着剤層３４を介して第３金属箔２１ｃに積層するとともに、第５絶縁層２２ｆを、第４接着剤層３５を介して第４金属箔２１ｄに積層すればよい。なお、第３接着剤層３４および第４接着剤層３５は、第１接着剤層２８および第２接着剤層２９と同様のものを用いることができ、その厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００３１】
また、図１（ｇ）には示していないが、例えば、まず、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥および必要により加熱して、第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆを形成してもよい。より具体的には、上記と同様に、例えば、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、ポリアミック酸樹脂の溶液をそれぞれ均一に塗布した後、乾燥後、硬化（イミド化）させて、ポリイミドからなる第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆを形成してもよい。
【００３２】
このようにして得られたフレキシブル多層配線回路基板は、２つの金属箔（第１金属箔２１ａ、第２金属箔２１ｂ）と３つの絶縁層（第１絶縁層２２ａ、第２絶縁層２２ｂ、第３絶縁層２２ｃ）とが積層されてなる第１配線回路基板３６と、第１配線回路基板３６の厚層部分３１において、１つの金属箔（第３金属箔２１ｃまたは第４金属箔２１ｄ）と１つの絶縁層（第４絶縁層２２ｅまたは第５絶縁層２２ｆ）とが積層されてなる第２配線回路基板３７とを備えており、第１配線回路基板３６のみによって薄層部分３０が形成されているとともに、第１配線回路基板３６および第２配線回路基板３７の積層部分によって厚層部分３１が形成されている。
【００３３】
そのため、図３（ｂ）に示す従来のリジッドフレキシブル配線回路基板と同様の用途に用いることができるが、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板では、例えば、リジッド配線回路部分１における第１金属箔４と第３金属箔１０との間の絶縁部分Ｘ１の層数が、第１接着剤層１５、第２絶縁層６、第４接着剤層１４および第４絶縁層９の４層（絶縁層としては２つ）である一方、図１（ｇ）に示すように、このフレキシブル多層配線回路基板の厚層部分３１における第１金属箔２１ａ（第１配線回路基板３６の最も外側の最外金属箔）と、第３金属箔２１ｃ（第２配線回路基板３７における最外金属箔に最も近い最近金属箔）との間の絶縁部分Ｘ２の層数が、第１接着剤層２８および第２絶縁層２２ｂとの２層（絶縁層としては１つ）のみであるので、従来のリジッドフレキシブル配線回路基板と比較して、厚層部分３１における絶縁部分Ｘ２の層数が大幅に（半分に）に低減されており、近年のマルチモバイル化などにおいて要求されている軽薄化に十分に対応することができ、機器のコンパクト化を図ることができる。
【００３４】
しかも、このフレキシブル多層配線回路基板では、金属箔が厚さ２〜３５μｍの薄い金属箔から形成されるとともに、絶縁層が厚さ１２．５〜５０μｍの薄い合成樹脂のフィルムにより形成されており、かつ、厚層部分３１が薄く形成されていることから、例えば、ガラスーエポキシ樹脂などによって形成されている従来のリジッドフレキシブル配線回路基板では得られない可撓性を発現することができ、そのため、狭いスペースでの設置や可動部品への搭載を、より一層容易に実現することができる。なお、このフレキシブル多層配線回路基板における厚層部分３１の厚みは、通常、８０〜６００μｍ、さらには、８０〜２５０μｍであり、薄層部分３０の厚みは、通常、５０〜３２０μｍ、さらには、５０〜１２５μｍであることが好ましい。
【００３５】
また、このようなフレキシブル多層配線回路基板は、例えば、図２に示す方法によっても得ることができる。
すなわち、図２に示す方法では、上記した図１に示す方法と同様に、図２（ａ）に示すように、まず、第１絶縁層２２ａを用意して、その第１絶縁層２２ａの一方の面に、第１金属箔２１ａを積層するとともに、図２（ｂ）に示すように、他方の面に、第２金属箔２１ｂを積層することにより第１基板２４を形成する。なお、この図２に示す方法においても、第１基板２４は、第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを直接積層する、いわゆる両面基材として形成することが好ましく、また、図１に示す方法と同様に、両面基材の市販品を用いてもよい。次いで、図２（ｃ）に示すように、この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
【００３６】
次に、この方法では、図２（ｄ）に示すように、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂの一方の面に、第３金属箔２１ｃを積層することにより、第２基板２６を形成するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃの一方の面に、第４金属箔２１ｄを積層することにより、第３基板２７を形成する。
接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃの一方の面に、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄをそれぞれ積層するには、特に制限はないが、例えば、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄに、予め、接着性を有する合成樹脂の溶液を均一に塗布するか、または、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄに接着性を有する合成樹脂のシートを貼着すればよい。
【００３７】
接着性を有する合成樹脂の溶液および接着性を有する合成樹脂のシートとしては、上記した接着剤および接着シートと同様のものを用いることができ、好ましくは、接着シート、とりわけ、ポリイミド系接着シートが好ましく用いられる。なお、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃの厚みは、通常、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００３８】
次に、この方法では、図２（ｅ）に示すように、第２基板２６の接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂを、第１基板２４の第１金属箔２１ａに直接積層するとともに、第３基板２７の接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃを、第１基板２４の第２金属箔２１ｂに直接積層する。これによって、第２基板２６および第３基板２７が第１基板２４に積層される。
【００３９】
接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃを、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂに直接積層するには、特に限定されないが、上記と同様の方法によって圧着すればよい。
なお、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃを、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂに、予め、接着性を有する合成樹脂の溶液を均一に塗布することにより形成して、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄを、その接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃにそれぞれ直接積層してもよく、また、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃを、接着性を有する合成樹脂のシートとして用意して、そのシートを挟むようにして、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄをそれぞれ積層してもよい。これによって、第２基板２６および第３基板２７が形成されると同時に、その第２基板２６および第３基板２７が第１基板２４に積層される。
【００４０】
そして、図２（ｆ）に示すように、図１に示す方法と同様に、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成する。
第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄにおける、薄層部分３０の除去および厚層部分３１の導体パターンの形成は、公知のエッチング法を用いればよく、好ましくは、上記した公知のパターンニング法、好ましくは、サブトラクティブ法を用いて、同時に行なえばよい。
【００４１】
そして、図２（ｇ）に示すように、上記と同様に、所定の形状に形成された第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆを、第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介して、それぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基板を得る。
このようにして得られる図２に示すフレキシブル多層配線回路基板では、例えば、厚層部分３１における第１金属箔２１ａと、第３金属箔２１ｃとの間の絶縁部分Ｘ３の層数が、接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂの１層のみであるので、その絶縁部分Ｘ２の層数が２層である図１に示すフレキシブル多層配線回路基板と比較して、厚層部分３１における絶縁部分Ｘ３の層数が、より低減されており、これによって、近年のマルチモバイル化などにおいて要求されている軽薄化により一層十分に対応することができ、機器のコンパクト化をより一層図ることができる。
【００４２】
なお、以上に説明した、図１および図２に示すフレキシブル多層配線回路基板において、図１および図２には具体的に図示していないが、各絶縁層（第１絶縁層２２ａ〜第５絶縁層２２ｆ）には、ビヤホールやスルーホールなどの開口部が、その厚さ方向において、適宜、開口形成されており、そのような開口部には、各金属箔（第１金属箔２１ａ〜第４金属箔２１ｄ）間を導通させるための導通路や、外部端子と接続するための端子が形成されている。このような開口部は、例えば、各絶縁層を形成する各工程において、適宜、ドリル穿孔、パンチ加工、レーザ加工、ウエットエッチング、ドライエッチングなどの公知の方法を用いて形成すればよく、また、感光性の合成樹脂、好ましくは、感光性のポリアミック酸樹脂を用いれば、露光、現像および硬化させることにより、絶縁層の形成とともに開口部を同時に形成することができる。そして、このようにして形成された開口部に、めっきなどの公知の方法を用いて、導通路や端子を形成すればよい。
【００４３】
また、本発明において、製造方法における各工程の順序は、特に制限されず、適宜変更可能であり、例えば、図１に示す方法においては、まず、図１（ｅ）に示すように、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層した後に、図１（ｆ）に示すように、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成したが、例えば、まず、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成した後に、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層してもよい。
【００４４】
また、カバー絶縁層として形成される第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆについても同様に、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成した後において、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層する前に、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介して、それぞれ積層してもよい。
【００４５】
また、本発明の第１基板の形成においては、上記したように、第１絶縁層２２ａに第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが直接積層される両面基材の市販品を用いて、予め第１基板を用意してもよく、また、本発明の第２基板および第３基板の形成においても、上記したように、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃに、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄがそれぞれ直接積層される２層基材の市販品を用いて、予め第２基板および第３基板を用意してもよい。
【００４６】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
実施例１
まず、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第１絶縁層２２ａが厚さ１２．５μｍのポリイミドからなる市販の両面銅張基材（エスパネックス ＳＢ１８−１２−１８ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４として用意した（図１（ｂ）参照）。
【００４７】
この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを、サブトラクティブ法によって所定の導体パターンにそれぞれ形成した（図１（ｃ）参照）。
また、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃが厚さ１２．５μｍのポリイミドからなる片面銅張基材（エスパネックス ＳＢ１８−１２−００ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４とは別途、第２基板２６および第３基板２７としてそれぞれ用意した（図１（ｄ）参照）。
【００４８】
次に、第２基板２６の第２絶縁層２２ｂを、厚さ２５μｍのエポキシ系接着剤からなる第１接着剤層２８を介して第１基板２４の第１金属箔２１ａに積層するとともに、第３基板２７の第３絶縁層２２ｃを、厚さ２５μｍのエポキシ系接着剤からなる第２接着剤層２９を介して第１基板２４の第２金属箔２１ｂに積層した（図１（ｅ）参照）。
【００４９】
そして、サブトラクティブ法によって、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成した（図１（ｆ）参照）。
その後、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆを、厚さ１５μｍのエポキシ系接着剤からなる第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介してそれぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基板を得た（図１（ｇ）参照）。
【００５０】
得られたフレキシブル多層配線回路基板の厚層部分の厚さは２１０μｍ、薄層部分の厚さは１２０μｍであった。
実施例２
まず、第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂが厚さ１８μｍの銅箔からなり、第１絶縁層２２ａが厚さ１２．５μｍのポリイミドからなる市販の両面銅張基材（エスパネックス ＳＢ１８−１２−１８ＦＲ、新日鐵化学製）を、第１基板２４として用意した（図２（ｂ）参照）。
【００５１】
この第１基板２４の第１金属箔２１ａおよび第２金属箔２１ｂを、サブトラクティブ法によって所定の導体パターンにそれぞれ形成した（図２（ｃ）参照）。
一方、厚さ１８μｍの銅箔からなる第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの表面に、厚さ２５μｍのポリイミド系の接着シートからなる接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂおよび第３絶縁層２２ｃを１００℃でラミネート（仮着）することにより、第２基板２６および第３基板２７をそれぞれ形成した（図２（ｄ）参照）。
【００５２】
次に、第２基板２６の接着剤層を兼ねる第２絶縁層２２ｂを、第１基板２４の第１金属箔２１ａに、第３基板２７の接着剤層を兼ねる第３絶縁層２２ｃを、第１基板２４の第２金属箔２１ｂに、それぞれ２００℃で加熱圧着した（図２（ｅ）参照）。
そして、サブトラクティブ法によって、第２基板２６の第３金属箔２１ｃおよび第３基板２７の第４金属箔２１ｄにおける薄層部分３０を除去するとともに、厚層部分３１を所定の導体パターンにそれぞれ形成した（図２（ｆ）参照）。
【００５３】
その後、第３金属箔２１ｃおよび第４金属箔２１ｄの厚層部分３１に、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第４絶縁層２２ｅおよび第５絶縁層２２ｆを、厚さ１５μｍのポリイミド系接着剤からなる第３接着剤層３４および第４接着剤層３５を介してそれぞれ積層することにより、フレキシブル多層配線回路基板を得た。得られたフレキシブル多層配線回路基板の厚層部分３１の厚さは１９０μｍ、薄層部分３０の厚さは１００μｍであった。
【００５４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の多層回路配線板の製造方法によれば、厚層部分における第１金属箔と第３金属箔との間および第２金属箔と第４金属箔との間に、１つの絶縁層のみが介在される多層配線回路基板を形成することができるので、厚層部分の層数を大幅に低減することができる。
【００５５】
そのため、このような製造方法によって得られる多層回路配線板は、近年のマルチモバイル化などにおいて要求されている軽薄化に十分に対応することができ、機器のコンパクト化を図ることができる。また、その軽薄化により良好な可撓性を発現することができるので、狭いスペースでの設置や可動部品への搭載を、より一層容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  フレキシブル多層配線回路基板の製造方法の各工程を示す要部断面図であって、
（ａ）は、第１金属箔の表面に第１絶縁層を形成する工程、
（ｂ）は、第１絶縁層の表面に第２金属箔を積層する工程、
（ｃ）は、第１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、
（ｄ）は、第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層するとともに、第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層する工程、
（ｅ）は、第２絶縁層を第１接着剤層を介して第１金属箔に積層するとともに、第３絶縁層を第２接着剤層を介して第２金属箔に積層する工程、
（ｆ）は、第３金属箔および第４金属箔における薄層部分を除去するとともに、厚層部分を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、
（ｇ）は、第３金属箔および第４金属箔の厚層部分に、第４絶縁層および第５絶縁層をそれぞれ積層する工程
を示す。
【図２】  フレキシブル多層配線回路基板の他の製造方法の各工程を示す要部断面図であって、
（ａ）は、第１金属箔の表面に第１絶縁層を形成する工程、
（ｂ）は、第１絶縁層の表面に第２金属箔を積層する工程、
（ｃ）は、第１金属箔および第２金属箔を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、
（ｄ）は、接着剤層を兼ねる第２絶縁層の一方の面に第３金属箔を積層するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層の一方の面に第４金属箔を積層する工程、
（ｅ）は、接着剤層を兼ねる第２絶縁層を第１金属箔に直接積層するとともに、接着剤層を兼ねる第３絶縁層を第２金属箔に直接積層する工程、
（ｆ）は、第３金属箔および第４金属箔における薄層部分を除去するとともに、厚層部分を所定の導体パターンにそれぞれ形成する工程、
（ｇ）は、第３金属箔および第４金属箔の厚層部分に、第４絶縁層および第５絶縁層をそれぞれ積層する工程
を示す。
【図３】
従来のリジッドフレキシブル配線回路基板の製造方法の各工程を示す要部断面図であって、
（ａ）は、第１基板および第２基板を形成する工程、
（ｂ）は、第１基板のリジッド配線回路部分を形成する部分に、各第２基板を、第４接着剤層を介してそれぞれ積層する工程
を示す。
【符号の説明】
２１ａ  第１金属箔
２１ｂ  第２金属箔
２１ｃ  第３金属箔
２１ｄ  第４金属箔
２２ａ  第１絶縁層
２２ｂ  第２絶縁層
２２ｃ  第３絶縁層
２２ｅ  第４絶縁層
２２ｆ  第５絶縁層
２４    第１基板
２６    第２基板
２７    第３基板
２８    第１接着剤層
２９    第２接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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