(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を加熱，冷却処理する装置であって，
搬入された基板を載置して加熱処理する熱板を備えた加熱部と，
前記熱板に対して進退自在であり，かつ熱板との間で基板の授受が行えるように構成され，さらに前記熱板によって加熱処理された基板を載置して冷却処理する冷却板を備えた冷却部と，を有し，
前記基板を搬出する前に前記基板の位置を検出する位置センサを前記冷却部に設けたことを特徴とする，加熱冷却処理装置。
【請求項２】
基板を加熱，冷却処理する装置であって，
搬入された基板を載置して加熱処理する熱板を備えた加熱部と，
前記熱板に対して進退自在であり，かつ熱板との間で基板の授受が行えるように構成され，さらに前記熱板によって加熱処理された基板を載置して冷却処理する冷却板を備えた冷却部と，を有し，
前記冷却板の移動中に当該冷却板上の基板の位置合わせを行うための位置合わせ手段を前記冷却部に設けたことを特徴とする，加熱冷却処理装置。
【請求項３】
前記熱板に，前記熱板上の加熱位置に載置した際には少なくとも基板との間に隙間が1．５ｍｍ以上ある，基板の位置ずれを防止するずれ防止部材を設けたことを特徴とする，請求項１又は２に記載の加熱冷却処理装置。
【請求項４】
基板を処理する装置であって，
請求項１に記載の冷却処理装置と，この冷却処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置とを備え，前記搬送装置は，前記位置センサから入力されてくる検出信号に基づいて基板の搬入出を行うように構成されていることを特徴とする，基板処理装置。
【請求項５】
前記位置合わせ手段は，前記冷却板上に設けられていることを特徴とする，請求項２に記載の加熱冷却処理装置。
【請求項６】
前記位置合わせ手段は，冷却板上に固定されたガイドピンと，このガイドピンに向けて冷却板上の基板を押圧する押圧部材とを有することを特徴とする，請求項２又は５に記載の加熱冷却処理装置。
【請求項７】
前記位置合わせ手段は，冷却板上の基板を挟んで対向して該基板を押圧する複数の押圧部材を有することを特徴とする，請求項２又は５に記載の加熱冷却処理装置。
【請求項８】
基板を加熱，冷却処理する装置であって，
搬入された基板を載置して加熱処理する熱板を備えた加熱部と，
前記熱板に対して進退自在であり，かつ熱板との間で基板の授受が行えるように構成され，さらに前記熱板によって加熱処理された基板を載置して冷却処理する冷却板を備えた冷却部と，を有し，
前記冷却板の移動中に当該冷却板上の基板の位置合わせを行うための位置あわせ手段を前記冷却板に設けたことを特徴とする，加熱冷却処理装置。
【請求項９】
前記位置合わせ手段は，冷却板上に固定されたガイドピンと，このガイドピンに向けて冷却板上の基板を押圧する押圧部材とを有することを特徴とする，請求項８に記載の加熱冷却処理装置。
【請求項１０】
前記位置合わせ手段は，冷却板上の基板を挟んで対向して該基板を押圧する複数の押圧部材を有することを特徴とする，請求項８に記載の加熱冷却処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板を加熱する加熱冷却処理装置及び基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程が行われる塗布現像処理装置おいては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」）の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理であるプリベーキング（ＰＲＥＢＡＫＥ）や，パターンの露光を行った後の加熱処理であるポストエクスポージャーベーキング（ＰＥＢ）等，種々の加熱処理が行われている。かかる一連の処理を行うにあたっては，従来から塗布現像処理システムが用いられている。この塗布現像処理システムには，各種処理が行われる処理装置が個別に配置され，これら処理装置に対するウェハの搬送は，ウェハを保持するピンセットを備えた主搬送装置によって行われている。
【０００３】
これらの加熱処理は，通常，加熱処理装置によって行われる。この加熱処理装置は，円盤状の熱板を備えている。この熱板には３本の支持ピンが設けられており，各支持ピンは，熱板内に形成された各孔内を昇降自在となっている。
【０００４】
ウェハを加熱処理する場合，先ず主搬送装置が加熱処理装置に移動し，ウェハを保持したピンセットを進入させる。次いで，熱板の上方の所定位置にて，上昇して熱板から突出している３本の支持ピンに対してウェハを受け渡す。その後，ウェハを水平姿勢で支持した支持ピンを下降させ，熱板上の加熱位置にウェハを載置する。熱板に内蔵されている発熱体（ヒータ等）によって熱板を所定温度に加熱することで，ウェハを加熱処理する。その後，支持ピンを上昇させて熱板の上方の所定位置にウェハを持ち上げると，再び進入してきたピンセットが，支持ピンからウェハを受け取る。
【０００５】
ところで，ウェハを下降させる際，空気抵抗などによりウェハが支持ピンから浮き上がる。そうなると，下降中にウェハが横ずれしたり，または載置される瞬間に熱板上で横滑りし，熱板上の加熱位置からずれた位置にウェハを載置する場合がある。加熱後，このようなウェハを支持ピンにより上昇させると，熱板の上方の所定位置からずれた位置に持ち上げることになる。通常，主搬送装置は，熱板の上方の所定位置でウェハの授受を行うようにプログラム制御されているので，このように熱板の上方の所定位置からずれた位置にウェハがあると，ウェハの受け渡しが困難になる。例えばピンセットが支持ピンからウェハを受け取る際に，ウェハを取りこぼしてしまい，落として破損させるおそれがある。
【０００６】
そこで，このような位置ずれを防止するために，図１６に示すように，熱板２００に，環状のウェハガイド２０１が設けられている。このウェハガイド２０１は，ウェハＷとのクリアランス（隙間）Ｌを０．２ｍｍ程度とるように設計されている。このため，支持ピン２０２は，ウェハガイド２０１に沿ってウェハＷを，図１３中の二点鎖線Ｗ’で示す位置に真っ直ぐに降ろし，熱板２００上に載置することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，ウェハガイド２０１のクリアランスＬが０．２ｍｍ程度と非常に厳しいため，ウェハＷを搬入する場合，主搬送装置内に設けられたモータ等の振動等により，ピンセットが僅かに横にぶれるだけでも，支持ピン２０２に対する受け渡しに失敗して，図１６中の実線で示すように，ウェハガイド２０１上にウェハＷが乗り上げる場合がある。このため，熱板２００にウェハＷを載置することができず，加熱不良となる。さらにウェハＷを搬出する場合，ウェハガイド２０１上に乗り上げた状態では，主搬送装置のピンセットは，ウェハＷを保持することができず，搬出を行うことができない。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされてものであり，その目的は，加熱不良を防止することができ，位置ずれ等が起こっても基板の搬出を円滑に行うことができる，新規な加熱冷却処理装置を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために，請求項１の発明は，基板を加熱，冷却処理する装置であって，搬入された基板を載置して加熱処理する熱板を備えた加熱部と，前記熱板に対して進退自在であり，かつ熱板との間で基板の授受が行えるように構成され，さらに前記熱板によって加熱処理された基板を載置して冷却処理する冷却板を備えた冷却部と，を有し，前記基板を搬出する前に前記基板の位置を検出する位置センサを前記冷却部に設けたことを特徴とする，加熱冷却処理装置を提供する。
【００１０】
請求項２の発明は，基板を加熱，冷却処理する装置であって，搬入された基板を載置して加熱処理する熱板を備えた加熱部と，前記熱板に対して進退自在であり，かつ熱板との間で基板の授受が行えるように構成され，さらに前記熱板によって加熱処理された基板を載置して冷却処理する冷却板を備えた冷却部と，を有し，前記冷却板の移動中に当該冷却板上の基板の位置合わせを行うための位置合わせ手段を前記冷却部に設けたことを特徴とする，加熱冷却処理装置を提供する。
【００１３】
加熱処理後，例えば搬送装置は，基板を加熱冷却処理装置内から搬出する。この場合，基板を搬出する前に，位置センサにより基板の位置を検出し，位置センサの検出信号を搬送装置に入力して基板の位置を知らせる。このため，基板を加熱冷却処理装置内に搬入してから何れかの時点において，万が一基板に位置ずれが起こって，搬出する際に熱板の上方の所定位置からずれた位置に基板を持ち上げた状態になっても，基板の位置に合わせて搬送装置の搬出動作や位置をフィードバック制御し，リアルタイムで補正することができる。その結果，搬送装置は，支持手段から円滑に基板を受け取り，装置内から搬出することができる。
【００１４】
本発明によれば，万が一基板に位置ずれが起こっても，位置合わせ手段により基板の位置を位置合わせするので，搬送装置は，円滑に基板を受け取り，装置内から搬出することができる。
【００１５】
前記熱板に，前記熱板上の加熱位置に載置した際には少なくとも基板との間に隙間が１．５ｍｍ以上ある，基板の位置ずれを防止するずれ防止部材を設けても良い。かかる構成によれば，防止部材は，熱板上に基板を載置した際に横滑りが起こり，加熱位置から大幅に基板が位置ずれする事態を防止することができる。また，少なくとも熱板と基板との隙間に１．５ｍｍ以上の余裕を持たせているので，支持手段に基板を受け渡す際に，搬送装置に多少の横ぶれが起こっても，ずれ防止部材上に基板が乗り上げるようなことがない。
【００１６】
また本発明によれば，前記熱板により加熱処理された基板を載置して冷却処理する冷却板を設けているので，熱板により加熱処理された基板を冷却板に載置して冷却処理する。冷却板に，冷却板の上方の所定位置で基板を水平姿勢で支持すると共に，冷却板上の冷却位置に基板を載置するように昇降自在に構成された冷却板側の支持手段を設け，冷却板側から基板を搬出するように構成しても良い。
【００１７】
本発明においては，冷却部に位置センサを配置する。即ち，加熱処理後，基板を冷却板に載置して冷却する。その後，搬送装置は，冷却板側から基板を受け取り加熱冷却処理装置内から搬出する。この場合，基板を搬出する前に，位置センサにより基板の位置を検出して確認する。さらに位置センサの検出信号を搬送装置に入力し，基板の位置を知らせる。このため，基板を加熱冷却処理装置内に搬入してから何れかの時点において，万が一基板に位置ずれが起こって，搬出する際に冷却板の上方の所定位置からずれた位置に基板を持ち上げた状態になっても，基板の位置に合わせて搬送装置の搬出動作や位置をフィードバック制御し，リアルタイムで補正することができる。その結果，搬送装置は，冷却板側の支持手段から円滑に基板を受け取り，装置内から搬出することができる。
【００１８】
冷却板側に位置合わせ手段を配置してもよい。即ち，万が一基板に位置ずれが起こっても，位置合わせ手段により基板の位置を位置合わせするので，搬送装置は，通常どおりに冷却板の上方の所定位置にて冷却板側から円滑に基板を受け取り，装置内から搬出することができる。
【００２０】
また本発明は，基板を処理する装置であって，請求項１に記載の加熱冷却処理装置と，前記加熱冷却処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置とを備え，前記搬送装置は，前記位置センサから入力されてくる検出信号に基づいて基板の搬出を行うように構成されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明の基板処理装置によれば，搬送装置は，加熱冷却処理装置に対して基板を円滑に搬入出することができる。
【００２２】
位置合わせ手段としては，たとえば冷却板上に固定されたガイドピンと，このガイドピンに向けて冷却板上の基板を押圧する押圧部材，あるいは冷却板上の基板を挟んで対向して該基板を押圧する複数の押圧部材とが提案できる。
【００２３】
このような位置合わせ手段を備えることで，熱板と冷却板との間で基板を授受する際に，位置ズレが発生しても，これを修正して，次処理や搬送を適切に実施することが可能である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，第１の実施の形態にかかる加熱処理装置を備えた塗布現像処理システム１（基板処理装置）の平面図であり，図２は，塗布現像処理システム１の正面図であり，図３は，塗布現像処理システム１の背面図である。
【００２５】
塗布現像処理システム１は，図１に示すように，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている露光装置（図示せず）との間でウェハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２６】
カセットステーション２では，載置部となるカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）とカセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２７】
ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせを行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処理装置群Ｇ３に属するアドヒージョン装置３１やエクステンション装置３２に対してもアクセスできるように構成されている。
【００２８】
処理ステーション３では，ウェハＷを保持するピンセット１０，１１，１２を上中下３本備えた主搬送装置１３が中心部に配置されている。主搬送装置１３の周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を構成している。該塗布現像処理システム１においては，４つの処理装置群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が配置されており，第１及び第２の処理装置群Ｇ１，Ｇ２は塗布現像処理システム１の正面側に配置され，第３の処理装置群Ｇ３は，カセットステーション２に隣接して配置され，第４の処理装置群Ｇ４は，インターフェイス部４に隣接して配置されている。さらにオプションとして破線で示した第５の処理装置群Ｇ５を背面側に別途配置可能となっている。
【００２９】
第１の処理装置群Ｇ１では図２に示すように，２種類のスピンナ型の液塗布処理装置，例えばウェハＷに対してレジストを塗布して処理するレジスト塗布装置１５と，ウェハＷに現像液を供給して処理する現像処理装置１６が下から順に２段に配置されている。第２の処理装置群Ｇ２の場合も同様に，レジスト塗布装置１７と，現像処理装置１８とが下から順に２段に積み重ねられている
【００３０】
第３の処理装置群Ｇ３では，図３に示すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステンション装置３２，レジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理を行うポストベーキング装置３５，３６等が下から順に例えば８段に重ねられている。
【００３１】
第４の処理装置群Ｇ４では，例えばクーリング装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，第１の実施の形態にかかる加熱・冷却処理装置４３，４４，４５，ポストベーキング装置４６，４７等が下から順に例えば８段に積み重ねられている。
【００３２】
インターフェイス部４の中央部にはウェハ搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は，第４の処理装置群Ｇ４に属するエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，周辺露光装置５１及び露光装置（図示せず）に対してアクセスできるように構成されている。
【００３３】
ここで，加熱・冷却処理装置４３，４４，４５の構成について，加熱・冷却処理装置４３を例にとって説明する。図４及び図５に示すように，加熱・冷却処理装置４３は，露光処理後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングと，その後の冷却処理を行うように構成されている。
【００３４】
加熱・冷却処理装置４３は，ケーシング６１内に加熱部６２と冷却部６３とを有している。加熱部６２側におけるケーシング６１の側面に，ウェハＷを搬入するための搬入口６４が設けられ，冷却部６２側におけるケーシング６１側面に，ウェハＷを搬出するための搬出口６５が設けられている。
【００３５】
加熱部６２は，上側に位置して上下動自在な蓋体６６と，下側に位置して蓋体６６と一体となって処理室Ｓを形成する熱板収容部６７とからなっている。
【００３６】
蓋体６６は，中心部に向かって次第に高くなる略円錐状の形態を有し，頂上部には排気管６８が接続され，処理室Ｓ内の雰囲気は排気管６８から均一に排気されるようになっている。
【００３７】
熱板収容部６７は，外周の略円筒状のケース６９，ケース６９内に配置された略円筒状の内側ケース７０，内側ケース７０内に固着された断熱性の良好なサポートリング７１，このサポートリング７１に支持された円盤状の熱板７２を有している。内側ケース７０の上面には，吹き出し口７０ａが設けられ，処理室Ｓ内に向けて例えば空気や不活性ガス等を吹き出すことが可能である。
【００３８】
熱板７２の内部には，給電により発熱するヒータ７５が内蔵されていると共に，３個の孔７６が形成されている。各孔７６には，ウェハＷの裏面を支持する熱板７２側の支持手段として第１の支持ピン７７がそれぞれ挿入されている。これら各孔７６と内側ケース７０の底板７０ａとの間には，第１の支持ピン７７の外周を被って外部雰囲気と隔離するための筒状のガイド７８が各々垂直に配置されている。これら３本の第１の支持ピン７７は，昇降機構７９により上下動する。従って，第１の支持ピン７７は，熱板７２の上方の所定位置である搬入位置Ｐ１でウェハＷを水平姿勢で支持すると共に，熱板７２上の加熱位置Ｐ２にウェハＷを載置するように構成されている。
【００３９】
図６及び図７に示すように，第１の支持ピン７７の上部に，ウェハＷを第１の支持ピン７７に吸着させる吸着口８０が各々形成されている。第１の支持ピン７７の内部には，吸着口８０に接続された引き込み流路８１が設けられており，この引き込み流路８１は，真空ポンプや負圧発生器等からなる吸引機構８２に通じている。引き込み流路８１には，バルブ８３が介装されている。吸引機構８２，バルブ８３と前記昇降機構７９は，コントローラ８４に接続されている。コントローラ８４は，昇降機構７９及び吸引機構８２の稼働と，バルブ８３の開閉による吸引タイミングとを制御するように構成されている。なお，前記支持ピン７７の先端部分のみが弾性体である例えば耐熱性ゴムで形成されている。
【００４０】
図４及び図６に示すように，昇降機構７９によって第１の支持ピン７７が上昇すると，加熱・冷却処理装置４３内に進入してきた前記主搬送装置１３のピンセット１０〜１２との間でウェハＷの授受が行える状態になる。例えば主搬送装置１３のピンセット１１からウェハＷを受け取ると，第１の支持ピン７７は，搬入位置Ｐ１でウェハＷを水平姿勢で支持するようになっている。このとき，吸引機構８２の真空吸引によりウェハＷを吸着口８０にしっかりと吸着させる。平面からウェハＷをみると，熱板７２上の加熱位置Ｐ２に位置決めされた状態となる。この場合，吸引のタイミングとして，例えばウェハを受け渡す際に主搬送装置１３から出力される受け渡し動作信号と同期して吸引機構８２が吸引を開始すると良い。なお，ピンセット１０〜１２の使い分けとして，例えばピンセット１１，１２を加熱・冷却処理装置４３，４４，４５やプリベーキング装置３３，３４等のウェハＷの受け渡し，クーリング装置４０等へウェハＷの渡し，スピンナ型の液塗布処理装置からのウェハＷの受け取りに用い，ピンセット１０を，クーリング装置４０等からのウェハＷの受け取り，スピンナ型の液塗布処理装置へのウェハＷの渡しに用いるとよい。
【００４１】
次いで，昇降機構７９によって第１の支持ピン７７が下降すると，ウェハＷを熱板７２上の加熱位置Ｐ２に載置するようになっている。このとき，コントローラ８４は，ウェハＷを熱板７２に載置するタイミングを見計らって吸引機構８２による真空吸引を停止させる。従って，載置した瞬間に第１の支持ピン７７からウェハＷを離して熱板７２上で跳ね返らないようにし，安定した載置を行う構成となっている。なお載置するタイミングは，例えば予めウェハＷを載置するのに必要な第１の支持ピン７７の下降時間をコントローラ８４に記憶させておき，この下降時間に基づいて載置するタイミングを見計らうようにしても良いし，昇降機構７９に位置検出センサを設けて，この位置検出センサから出力される検出信号に基づいて載置するタイミングを見計らうようにしても良い。
【００４２】
図８に示すように，熱板７２の周縁部には，周方向に沿って環状のずれ防止部材８５が設けられている。ずれ防止部材８５は，熱板７２上の加熱位置Ｐ２にウェハＷを載置した際には少なくともウェハＷとの間にクリアランス（隙間）Ｌが，１．５ｍｍ以上あるように設計されている。
【００４３】
冷却部６３は，移動レール９０に沿って移動自在でかつ上下動自在な駆動機構（図示せず）に接続された冷却板としての冷却プレート９１と，冷却プレート側９１側の支持手段として第２の支持ピン９２を有している。
【００４４】
この冷却プレート９１は，全体として略方形の平板形状をなしている。加熱後，冷却プレート９１がウェハＷを受け取る場合，まず冷却プレート９１は上昇する。一方，加熱部６２側では，第１の支持ピン７７が上昇して搬入位置Ｐ１でウェハＷを支持すると共に，蓋体６６が上昇する。その後，冷却プレート９１は，加熱部６２側に移動し，搬入位置Ｐ１において，第１の支持ピン７７の下降によりウェハＷを冷却プレート９１上の冷却位置Ｐ３に載せて受け取るようになっている。このとき，冷却プレート９１に形成されたスリット９４，９５により，第１の支持ピン７７と冷却プレート９１とは接触することがない。その後，冷却プレート９１は冷却部６３側に戻って元の高さに下降し，冷却部６３の処理位置Ｐ４にウェハＷを移動させる。このように，冷却プレート９１は，熱板７２に対して進退自在であり，かつ熱板７２との間でウェハＷの授受が行えるように構成されている。
【００４５】
冷却プレート９１の内部には，循環路９１ａ内が形成され，この循環路９１ａには，外部に設置されている恒温水供給源９６から供給される所定温度（たとえば２３℃）の液体，たとえば恒温水が冷却プレート９１内に循環供給されている。従って，冷却プレート９１は，冷却部６３の処理位置Ｐ４にて，熱板７２により加熱処理されたウェハＷを冷却プレート上の冷却位置Ｐ３に載置した状態で冷却処理するように構成されている。
【００４６】
各第２の支持ピン９２は，昇降機構９７により上下動する。冷却プレート９１に載置されたウェハＷを搬出する場合，第２の支持ピン９２は，昇降機構９７により上昇してスリット９４，９５内を通り，冷却部６３における冷却プレート９１の上方の所定位置である搬出位置Ｐ５でウェハＷを水平姿勢で支持するようになっている。
【００４７】
冷却部６３には，ウェハＷを搬出する前にウェハＷの位置を検出する位置センサ１００，１０１が設けられている。この位置センサ１００，１０１は，ウェハＷを冷却部６３に移動させた際に，ウェハＷの位置ずれを検出するように構成されている。また，冷却部６３には，位置決めセンサ１０２が設けられている。この位置決めセンサ１０２は，ウェハＷが冷却部６３に移動してきたことを検出するように構成されている。位置センサ１００，１０１，位置決めセンサ１０２は，何れも前記コントローラ８４に接続されている。コントローラ８４は，位置センサ１００，１０１から入力される検出信号に基づいて主搬送装置１３の搬出動作や位置を，位置決めセンサ１０２から入力される検出信号に基づいて冷却プレート９１の移動動作をそれぞれフィードバック制御する。
【００４８】
ここで，ウェハＷを加熱・冷却処理装置４１内に搬入してから何れかの時点においても，ウェハＷに位置ずれが起こらなかった場合について説明すると，先ず図９に示すように，冷却プレート９１は，熱板７２から受け取ったウェハＷを冷却部６３に移動する。冷却部６３に移動する途中で，冷却プレート９１（図９中の二点鎖線９１’で示す）上の冷却位置Ｐ３（図９中の二点鎖線Ｐ３’で示す）に載置されたウェハＷが，図９中の二点鎖線Ｗ’で示す位置に移動すると，位置決めセンサ１０２がウェハＷの周縁部を検出し，コントローラ８４に検出信号を入力してウェハＷが来たことを知らせる。コントローラ８４は，位置決めセンサ１０２の検出信号が入力された時点から例えば所定の距離若しくは時間だけ冷却プレート９１を動かす。このため，図９中の実線で示す位置にウェハＷを移動させた際には，ウェハＷに位置ずれが起こるか否かに関わらずに，常に平面視で冷却部６３の処理位置Ｐ４におけるＹ方向の中心線と，ウェハＷにおけるＹ方向の中心線とは一致するようになる。また，位置ずれも無く，ウェハＷを正常に冷却部６３に移動させているため，冷却部６３の処理位置Ｐ４におけるＸ方向の中心線と，ウェハＷにおけるＸ方向の中心線も一致する。
【００４９】
また，ウェハＷが冷却部６３の処理位置Ｐ４に移動してくると，位置センサ１００，１０１がウェハＷの周縁部を同時に検出する。何れの位置センサ１００，１０１の検出信号も等しくコントローラ８４に入力され，コントローラ８４は，ウェハＷに位置ずれがないことを確認する。冷却後，第２の支持ピン９２が上昇し，搬出位置Ｐ５にウェハＷを持ち上げる。コントローラ８４は特に主搬送装置１３をフィードバック制御することはなく，主搬送装置１３は，通常どおりに冷却プレート９１側から円滑にウェハＷを受け取り，装置内から搬出するようになっている。
【００５０】
一方，ウェハＷに位置ずれが起こった場合では，図１０に示すように，例えば一方の位置センサ１００だけが先にウェハＷを検出し，他方の位置センサ１０１は遅れて検出するか若しくはウェハＷの位置を検出することができない。そうなると，コントローラ８４に対する位置センサ１００，１０１の検出信号の入力に時間差が生じる。この時間差と冷却プレート９１の移動速度（既知の値）とを所定の関係式に代入すると，ウェハＷのずれ量，即ち冷却部６３の処理位置Ｐ４におけるＸ方向の中心線と，ウェハＷにおけるＸ方向の中心線とがどれくらいずれているか把握することができる。そして，冷却後に第２の支持ピン９２によりウェハＷを上昇させると，搬出位置Ｐ５からずれた位置にウェハＷを持ち上げることになる。この場合には，コントローラ８４は主搬送装置１３をフィードバック制御し，例えば装置内にピンセット１０〜１２を進入させる際のピンセット１０〜１２の突っ込み量を変化させる。このため，位置ずれが起こっても取りこぼさずに，第２の支持ピン９２からウェハＷを受けることができるようになっている。
【００５１】
第１の実施の形態にかかる加熱・冷却処理装置４３は，以上のように構成されており，次にその作用等について説明する。先ず露光装置において露光処理が終了したウェハＷが，第４の処理装置郡Ｇ４に属する加熱・冷却処理装置４３内に搬入される。
【００５２】
ここで，加熱・冷却処理装置４３において行われる処理について説明する。まず，主搬送装置１３がウェハＷを加熱・冷却処理装置４３内に搬入し，上昇した第１の支持ピン７７に受け渡す。第１の支持ピン７７は，搬入位置Ｐ１にてウェハＷを水平姿勢で支持する。次いで，第１の支持ピン７７の下降により熱板７２上の加熱位置Ｐ２にウェハＷを載置する。この場合，吸着口８０により第１の支持ピン７７にウェハＷを吸着させるので，下降中に空気抵抗等を受けてもウェハＷが第１の支持ピン７７から浮き上がることがない。このため，下降中の横ずれを防止することができ，熱板７２上の加熱位置Ｐ２にウェハＷを正確に載置することが可能となる。
【００５３】
さらに熱板７２上に，ずれ防止部材８５が設けられているので，熱板７２上にウェハＷを載置した際に横滑りが起こり，加熱位置Ｐ２から大幅にウェハＷが位置ずれする事態を防止することができる。また，少なくともずれ防止部材８５とウェハＷとのクリアランス（隙間）Ｌに１．５ｍｍ以上の余裕を持たせているので，第１の支持ピン７７にウェハＷを受け渡す際に，主搬送装置１３に多少の横ぶれが起こり，僅かに横ずれして第１の支持ピン７７にウェハＷが受け渡されるようになっても，加熱位置Ｐ２にウェハＷを載置する際には，ずれ防止部材８５上にウェハＷが乗り上げるようなことがない。
【００５４】
加熱後，冷却プレート９１は，熱板７２からウェハＷを受け取り，冷却位置Ｐ３に載置する。その後，冷却部６３の処理位置Ｐ４にウェハＷを移動させて冷却処理する。その後，第２の支持ピン９２の上昇によりウェハＷを持ち上げ，搬出位置Ｐ５にて水平姿勢で支持する。その後，主搬送装置１３が，第２の支持ピン９２からウェハＷを受け取り，加熱・冷却処理装置４０内から搬入する。
【００５５】
かかる加熱・冷却処理装置４３によれば，熱板７２上の加熱位置Ｐ２にウェハＷを正確に載置することができるので，従来のように，ウェハＷを真っ直ぐに降ろすためのウェハガイドを設ける必要がなくなる。このため，ウェハＷを第１の支持ピン７７に受け渡す際に，ウェハガイドにウェハＷが乗り上げる事態を未然に防ぐことができ，加熱不良を防止することができる。なお，下降中のウェハＷの浮き上がりを防止する他の構成として，例えばウェハＷの昇降が行われる空間内の空気を逃がす手段を設け，下降中の空気抵抗を無くすようにしても良い。
【００５６】
一方，ウェハＷを搬出する前に，位置センサ１００，１０１によりウェハＷの位置を検出し，位置センサ１００，１０１の検出信号を主搬送装置１３に入力してウェハＷの位置を知らせる。このため，ウェハＷを加熱・冷却処理装置４０内に搬入してから何れかの時点において，万が一ウェハＷに位置ずれが起こって，搬出する際に搬出位置Ｐ５からずれた位置にウェハＷを持ち上げた状態になっても，ウェハＷの位置に合わせて主搬送装置１３のピンセット１０〜１２の搬出動作や位置をフィードバック制御し，リアルタイムで補正することができる。その結果，主搬送装置１３は，第２の支持ピン９２から円滑にウェハＷを受け取り，装置内から搬出することができる。
【００５７】
また従来では，ウェハガイドに接触することがないように，さらには第１の支持ピン７７，第２の支持ピン９２との間でウェハＷの授受を円滑に行えるように，加熱・冷却処理装置４３のインスタレーション時（立ち上げ時）に，工場内のオペレータ等が，搬入出時における主搬送装置１３のピンセット１０〜１２の動作ポジションを目でみながら慎重にマニュアル調整していた。しかしながら，本実施の形態によれば，ウェハガイドを無くし，ピンセット１０〜１２の搬出動作や位置をフィードバック制御できることから，従来に比べてマニュアル調整を簡単に済ますことができるようになり，加熱・冷却処理装置４３のインスタレーション時間を短縮することができる。
【００５８】
プリベーキング装置３３，３４，ポストベーキング装置４６，４７に対して，加熱・冷却処理装置４３の基本的な構成を応用することができる。即ち，プリベーキング装置３３，３４，ポストベーキング装置４６，４７は，内部に冷却部６３を設けない以外は，基本的に加熱・冷却処理装置４３と同様の構成を有しているので，各装置内に設けられた第１の支持ピン７７に吸着口８０を形成すれば，熱板７２上にウェハガイドを設けなくて済むようになる。さらに，熱板７２側に位置センサ１００，１０１を設置し，仮に位置ずれが起こっても，主搬送装置１３による搬出が円滑に行えるようにする。
【００５９】
さらに，位置センサ１００，１０１によりＸ方向におけるウェハＷのずれ量を検出するだけでなく，Ｙ方向におけるウェハＷのずれ量，例えば加熱・冷却処理装置４３であれば，冷却部６３の処理位置Ｐ４におけるＹ方向の中心線と，ウェハＷにおけるＹ方向の中心線とがどれくらいずれているか検出する位置センサを設けて，より正確にウェハＷの位置ずれを検出するようにしても良い。
【００６０】
また，第１の支持ピンの上部を適宜加工して，吸着口の形状を自由に形成しても良い。例えば図１１に示すように，第１の支持ピン１１０の吸着口１１１は，上端を拡径とし下方になるに従って口径が狭められていく，いわゆる逆三角錘台状の形態を成している。このように吸着口１１１の吸着面積を広げると，第１の支持ピン１１０は，より強力にウェハＷを吸着することができるようになり，下降中の横ずれをより確実に防止することができる。また，吸着口１１１の吸着面積は広いので，例えば３本の第１の支持ピン１１０のうち，２本の第１の支持ピン１１０のみに吸着口を設けても，効果的にウェハＷを吸着することができる。
【００６１】
次に，第２の実施の形態にかかる加熱・冷却処理装置１２０について説明する。図１２に示すように，冷却部６３には，冷却板収容部１２１内に収納された冷却板１２２が設けられている。冷却板１２２に形成された３本の孔（図示せず）には，第２の支持ピン９２がそれぞれ挿入されている。さらに熱板７２と冷却板１２２の間でウェハＷを移動させるユニットアーム１２５が設けられている。
【００６２】
冷却板１２１の一方側（図１２中の左側）には，図１２に示すように，位置合わせ手段として機械的なアライメント板１２６が設けられている。図１３に示すように，前記ユニットアーム１２５は，加熱後にウェハＷを熱板７２から冷却板１２２に移動させ，上昇した第２の支持ピン９２に受け渡す前に，ウェハＷをアライメント板１２６に押し当てる。アライメント板１２６の形状は，万が一ウェハＷに位置ずれが起こった場合，ウェハＷが押し当てられた際には，ウェハＷの位置ずれを補正するような形態をなしている。このため，冷却板１２２上に載置する前にウェハＷの位置合わせを行うようになっている。
【００６３】
かかる構成によれば，万が一ウェハＷに位置ずれが起こっても，アライメント板１２６によりウェハＷの位置を位置合わせするので，主搬送装置１３は，通常どおりに搬出位置Ｐ５にて第２の支持ピン９２から円滑にウェハＷを受け取り，装置内から搬出することができる。また，位置センサ１００，１０１等を用いたフィードバック制御を行う必要が無くなるので，装置を簡素化することができる。もちろん，このようなアライメント板１２６を前記加熱・冷却処理装置４３内に設け，冷却プレート９１がウェハＷを冷却部６３に移動させる際に，位置合わせを行うようにしても良い。
【００６４】
なお前記加熱・冷却処理装置において，冷却プレート９１上のウエハＷを位置合わせする位置合わせ機構を別途設けてもよい。
【００６５】
図１４に示した例では，冷却プレート９１上におけるスリット９４，９５の各外側の所定位置に，ガイドピン１５１，１５１が設けられている。そして冷却プレート９１上におけるスリット９４，９５の基部の外側には，押圧部材１５２が設けられている。この押圧部材１５２自体は，シリンダなどの駆動機構によってスリット９４，９５と平行に熱板７２側に移動可能である。この押圧部材１５２の動作方向における熱板７２側の面は，ウエハＷの外周とほぼ同じ曲率半径の，熱板７２側に凹の湾曲部１５３を有している。なお押圧部材１５２の押圧面の形状は，そのような湾曲形状に限られるものではなく，もちろん棒状や適宜の凸部の形状を有していてもよい。たとえば棒状の先端部を突き出す構成のものでもよい。
【００６６】
かかる押圧部材１５２によれば，冷却プレート９１上のウエハＷをスリット９４，９５に沿ってガイドピン１５１，１５１側に押すことで，ウエハＷを所定位置に位置合わせすることができる。したがって，冷却プレート９１が熱板７２からウエハＷを受け取った際に，ウエハＷが位置ズレを起こしても，これを修正して所定の位置に位置合わせすることが可能である。それゆえピンセット１０によって冷却プレート９１からウエハＷを搬出する際にも，位置再現性が高く，受け渡しを好適に実施することができる。
【００６７】
位置合わせするタイミングについては，下記の例を提案できる。
▲１▼熱板７２側に冷却プレート９１が移動して，加熱処理の終了したウエハＷを受け取った後，
▲２▼加熱・冷却処理装置４３内にピンセット１０からウエハＷが搬入され，冷却プレート９１が該ウエハＷを受け取った後であって，熱板７２上にこのウエハＷを移送する際
そして▲１▼，▲２▼のいずれの場合であっても，冷却プレート９１の移動中に同時に位置合わせを実施することで，格別位置合わせに必要な時間が不要であり，スループットを低下させることはない。
【００６８】
図１５に示した例では，ガイドピン１５１を省略すると共に，一対の押圧部材１５２，１５２をウエハＷを挟んで対向した位置，すなわちスリット９４，９５と直角方向に対向して配置したものである。かかる構成によっても，冷却プレート９１上のウエハＷを一対の押圧部材１５２，１５２で押すことで，ウエハＷを所定位置に位置合わせすることができ，熱板７２と冷却プレート９１との間でのウエハＷの授受の際に位置ズレが発生しても，これを修正することができる。
なお，図１５の例において，一方の押圧部材１５２を省略して，前記ガイドピンを採用してもよい。
【００６９】
なお，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば基板を上記ウェハＷに限定せず，方形の他の基板，たとえばＬＣＤ基板を加熱処理する方法及び装置に対しても適用可能である。
【００７０】
【発明の効果】
本発明の加熱冷却処理装置によれば，万が一基板に位置ずれが起こっても，基板の位置に合わせて搬送装置の搬出動作や位置をフィードバック制御したり，基板の位置合わせを行うので，基板の搬出を円滑に行うことができる。その結果，例えば搬出する際に基板を取りこぼして破損させるような事態を防止することができる。また，加熱冷却処理装置のインスタレーション時間を短縮することができる。
【００７１】
また本発明によれば，冷却板側から基板を円滑に搬出することができる。
【００７２】
本発明の基板処理装置によれば，搬送装置は，加熱冷却処理装置に対して基板を円滑に搬入出することができる。さらに本発明によれば，熱板と冷却板との間での基板の授受の際に位置ズレが発生しても，これを修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる加熱・冷却処理装置を備えた塗布現像処理システムの平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態にかかる加熱・冷却処理装置の縦断面を示す説明図である。
【図５】図４の加熱・冷却処理装置の平面説明図である。
【図６】図４の加熱・冷却処理装置の要部を拡大して示した説明図である。
【図７】吸着口を拡大して示した説明図である。
【図８】ずれ防止部材を拡大して示した拡大図である。
【図９】ウェハを正常に冷却部に移動させる際の様子を平面から示した説明図である。
【図１０】位置ずれしたウェハを冷却部に移動させる際の様子を平面から示した説明図である。
【図１１】吸着口の変形例を示す説明図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態にかかる加熱・冷却処理装置の平面説明図である。
【図１３】アライメント板にウェハを押し当てる際の様子を示す平面説明図である。
【図１４】加熱・冷却処理装置の冷却プレートに位置合わせ用の押圧部材を設けた様子を示す平面説明図である。
【図１５】加熱・冷却処理装置の冷却プレートに位置合わせ用の押圧部材を設けた別の例の様子を示す平面説明図である。
【図１６】従来の加熱処理装置において，ウェハガイドにウェハが乗り上げた様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１    塗布現像処理システム
１３    主搬送装置
４３，４４，４５    加熱・冷却処理装置
７２    熱板
７７    第１の支持ピン
８０    吸着口
８５    ずれ防止部材
９１    冷却プレート
９２    第２の支持ピン
１００，１０１    位置センサ
Ｐ１    搬入位置
Ｐ２    加熱位置
Ｐ３    冷却位置
Ｐ５    搬出位置
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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