(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面上に導体バンプを有する多数の配線基板領域を配列して成る多数個取り配線基板を両主面から挟む樹脂板から成る第１治具と第２治具とから成り、前記第１治具は前記配線基板領域を個々に切断するための切断刃を誘導するスリットを有するとともに前記第２治具は前記スリットに対向する位置に溝を有する多数個取り配線基板切断用押え治具であって、前記導体バンプと対向する前記第１または第２治具は、その対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで１０〜３０であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を有することを特徴とする多数個取り配線基板切断用押え治具。
【請求項２】
前記多数個取り配線基板切断用押え治具は、前記導体バンプとの対向面に厚みが０．２〜２．０ｍｍである緩衝材を有することを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板切断用押え治具。
【請求項３】
前記多数個取り配線基板切断用押え治具は、前記導体バンプとの対向しない面にも硬度がＪＩＳ−Ａで１０〜３０であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板切断用押え治具。
【請求項４】
主面上に導体バンプを有する多数の配線基板領域を配列して成る多数個取り配線基板を用意する工程と、前記多数の配線基板領域を個々に切断するための切断刃を誘導するスリットを有する第1治具または前記スリットに対向する位置に溝を有する第２治具において、前記導体バンプとの対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで１０〜３０であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を介在させて、前記多数個取り配線基板を第１治具および第２治具で挟み固定する工程と、前記多数の配線基板領域を個々の配線基板に切断する工程とを順次行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の配線基板領域を個々に切断するための切断刃を誘導するスリットを有する第1治具と、スリットに対向する位置に溝を有する第２治具とを有する多数個取り配線基板切断用押え治具およびこれを用いた配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板には、ガラス基材および熱硬化性樹脂から成る絶縁板と銅箔等から成る配線導体層とを交互に複数積層して成るプリント基板や、絶縁板上に熱硬化性樹脂およびフィラーから成る絶縁層と銅めっき層から成る配線導体層とを複数積層して成るビルドアップ基板等の樹脂製の基板が用いられてきている。また、このような配線基板は、配線基板となる領域を複数配列した多数個取り配線基板を用い、この多数個取り配線基板上に絶縁板と配線導体層、あるいは絶縁層と配線導体層とを交互に積層し、しかる後、多数個取り配線基板を切断して個片にすることにより形成されている。さらに、配線基板表面には、半導体素子等の電子部品の電極を接続するための導体バンプが形成されている。導体バンプは、通常、個片とした配線基板の表面に半田ペーストを印刷した後、配線基板をリフロー炉に通して半田ペーストを加熱溶融することにより略半球状に形成される。なお、導体バンプの高さは、通常、10〜100μｍ程度となっている。
【０００３】
しかしながら、従来の方法によると、多数個取り配線基板を切断して個片にした後に配線基板毎に半田ペーストを印刷し、さらに配線基板をリフロー炉に通すことにより導体バンプを形成することから、時間と手間がかかり効率が悪いという問題点を有していた。このような問題点を改善するために、多数個取り配線基板を切断する前に各配線基板領域に半田ペーストを印刷するとともにこれをリフロー炉に通して導体バンプを形成し、しかる後、多数個取り配線基板を個片に切断して配線基板を得る方法が採用されるようになってきている。
【０００４】
なお、多数個取り配線基板の切断は、フェノール樹脂等の樹脂板から成る切断用押え治具を用いて多数個取り配線基板を上下から挟みこみ固定し、しかる後、ダイシングやルータ等の切断機を用いて行なわれている。また、切断用押え治具の一方の治具は切断刃を誘導するスリットを有し、他方の治具はスリットに対向する位置に溝を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような切断用押え治具は、配線基板の表面に形成された導体バンプが軟らかいために、多数個取り配線基板を上下から挟みこみ固定して切断する際に導体バンプを変形させてその高さを低くしてしまうという問題点を有していた。その結果、配線基板の配線導体層と電子部品の各電極とを導体バンプを介して実装する際に両者が確実に接合できないという問題点を有していた。
【０００６】
また、切断用押え治具は、強く押え過ぎると使用後にその表面に導体バンプの跡が残り凹凸が形成されてしまい、繰返して使用した際に多数個取り配線基板をしっかりと固定できなくなってしまうという問題点を有していた。
【０００７】
さらに、樹脂板が硬いことから、多数個取り配線基板の切断時に、樹脂板が多数個取り配線基板の導体バンプと反対面に形成された半田接合パッドと接触して傷つけてしまうという問題点を有していた。
【０００８】
また、従来の切断用押え治具を用いて多数個取り配線基板を切断して得られた配線基板は、配線基板の表面に形成された導体バンプが軟らかいために、切断される際に硬い樹脂板との接触により導体バンプが変形してその高さが低くなってしまい、配線基板の配線導体層と電子部品の各電極とを導体バンプを介して実装する際に両者が確実に接合できないという問題点を有していた。さらに、切断時に硬い樹脂板との接触により半田接合パッドが擦れて傷がついてしまい、半田接合パッドと半田との接合強度が弱くなってしまうという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、多数個取り配線基板を切断する際に配線基板上の導体バンプを保護し、電子部品の電極と導体バンプとの接合を確実にでき、また、繰返し使用可能な切断用押え治具およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具は、主面上に導体バンプを有する多数の配線基板領域を配列して成る多数個取り配線基板を両主面から挟む樹脂板から成る第１治具と第２治具とから成り、第１治具は配線基板領域を個々に切断するための切断刃を誘導するスリットを有するとともに第２治具はスリットに対向する位置に溝を有する多数個取り配線基板切断用押え治具であって、導体バンプと対向する第１または第２治具は、その対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を有することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具は、上記構成において、導体バンプとの対向面に厚みが0.2〜2.0ｍｍである緩衝材を有することを特徴とするものである。
【００１２】
さらに、本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具は、上記構成において、導体バンプとの対向しない面にも硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を有することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、主面上に導体バンプを有する多数の配線基板領域を配列して成る多数個取り配線基板を用意する工程と、多数の配線基板領域を個々に切断するための切断刃を誘導するスリットを有する第1治具またはスリットに対向する位置に溝を有する第２治具において、導体バンプとの対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を介在させて、多数個取り配線基板を第１治具および第２治具で挟み固定する工程と、多数の配線基板領域を個々の配線基板に切断する工程とを順次行うことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具によれば、多数個取り配線基板の導体バンプと対向する第１または第２治具が、その対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を有することから、切断用押え治具で多数個取り配線基板を上下から挟みこみ固定したとしても、緩衝材がクッションの役目を果たし、軟らかい導体バンプを変形させてその高さを低くしてしまうということはない。また、緩衝材の厚みが0.2〜2.0ｍｍであることから、緩衝材の厚みが導体バンプの高さよりも十分に厚く、多数個取り配線基板切断用押え治具を強く押えた場合においても使用後に導体バンプのへこみが回復し、治具の表面に導体バンプの跡が残って凹凸が形成されることはなく、その結果、繰返して使用することができる。さらに、多数個取り配線基板の導体バンプと対向しない面にも硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を有することから、多数個取り配線基板の導体バンプと反対側の面に形成された半田接合パッドにおいても、緩衝材がクッションの役目を果たして、多数個取り配線基板を切断する際に表面を傷つけることはない。
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法によれば、主面上に導体バンプを有する多数の配線基板領域を配列して成る多数個取り配線基板を、多数の配線基板領域を個々に切断するための切断刃を誘導するスリットを有する第1治具またはスリットに対向する位置に溝を有する第２治具において、導体バンプとの対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を介在させて、多数個取り配線基板を第１治具および第２治具で挟み固定して切断することから、緩衝材が十分に軟らかく、多数個取り配線基板切断する際に導体バンプを変形させてしまうことはない。そしてその結果、配線基板の配線導体層と電子部品の各電極とを導体バンプを介して実装する際に両者を確実に接合させることができる。また、切断時に樹脂板との接触により半田接合パッドが擦れて半田接合パッドに傷がつき、半田接合パッドと半田との接合強度が弱くなってしまうこともない。
【００１６】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の多数個取り配線基板切断用治具を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
図１（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具の第１治具の上面図および断面図であり、図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ第２治具の上面図および断面図である。また、図３は、多数の配線基板領域を配列して成る多数個取り配線基板の一例であり、図４は、本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具の第１治具と、第２治具と、図３に示した多数個取り配線基板との位置関係を示す断面図である。これらの図において、１は多数個取り配線基板切断用押え治具、２は第１治具、３は第２治具であり、本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具１は第１治具２と第２治具３とで構成されている。また、９は多数の配線基板領域８を有する多数個取り配線基板である。
【００１８】
第１治具２および第２治具３は、多数個取り配線基板９を切断する際にこれを上下方向から押えて固定するとともに後述するスリット４で切断刃を誘導する機能を有し、樹脂板６と緩衝材７とを間に熱硬化性樹脂を介して貼り合わせることにより形成されている。樹脂板６は、その大きさが切断する多数個取り配線基板９と略同一で厚みが１〜３ｍｍであり、第１治具２と第２治具３とに強度を持たせる機能を有し、例えば、紙繊維にフェノール樹脂を含浸させた基板を積層・硬化することにより形成される。樹脂板６の厚みが１ｍｍ未満であると、その強度が低いものとなりそりや変形が出易くなる傾向があり、また、３ｍｍを超えるとルータで切断する際に、切断が困難となる傾向がある。従って、樹脂板６の厚みは１〜３ｍｍの範囲が好ましい。他方、緩衝材７は、切断する多数個取り配線基板９を固定するとともに、配線基板表面に形成された、後述する導体バンプの変形や半田接合パッドへの傷つきを防止する機能を有する。また、緩衝材７の材質は、硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下であるものが好ましく、発泡ポリウレタン樹脂や発泡ゴム等が用いられる。
【００１９】
また、第１治具２は配線基板領域８を個々に切断するための切断刃を誘導するスリット４を有し、第２治具はスリット４に対向する位置に溝５を有している。スリット４は、その幅が、ルータの切断刃が回転して多数個取り配線基板９の多数の配線基板領域８を切断することから、切断刃の直径より少し大きい0.5〜2.0ｍｍの範囲であることが好ましく、0.5ｍｍ未満であると切断刃が第２治具を削ってしまう危険性があり、2.0ｍｍを超えると切断の際の位置精度が低いものとなってしまう傾向がある。従って、スリット４の幅は0.5〜2.0ｍｍの範囲であることが好ましい。また、第２治具２の溝５は、その幅がスリット４の幅と同等であり、深さが0.3〜1.0ｍｍの範囲であることが好ましく、溝５の深さが0.3ｍｍ未満であると切断刃が第２治具を削ってしまう危険性があり、1.0ｍｍを超えると溝５の深さが深いものとなり、第２治具３の強度が低下してしまう傾向がある。従って、溝５の深さは0.3〜1.0ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２０】
第１治具２と第２治具３の間には、図３に平面図で示すような主面に導体バンプ10を有する多数個取り配線基板９が載置される。なお、第１治具２、第２治具３および多数個取り配線基板９は、それぞれ対応する位置に径が２〜５ｍｍ程度の孔ｈを有しており、第２治具３の上に多数個取り配線基板９および第１治具２を順に重ねた後、孔ｈにピンを差し込むことにより、容易に位置合わせをすることができる。また、孔ｈの位置・数量は、多数個取り配線基板９の大きさ等により決めればよい。
【００２１】
多数個取り配線基板９は、プリント基板やビルドアップ基板等から成る配線基板を多数個配列して成り、例えば、プリント基板から成る多数個取り配線基板９は、両面に銅めっきや銅箔等から成る配線導体層を有する絶縁板を接着用樹脂を介して複数積層するとともに加熱・加圧して硬化した後、ドリル等で貫通孔を形成し、しかる後、貫通孔内壁に銅めっきを施し配線導体層間を電気的に接続することにより製作される。また、ビルドアップ基板から成る多数個取り配線基板９は、絶縁板両面に絶縁層を積層した後、絶縁層にレーザで貫通孔を形成し、しかる後に絶縁層表面および貫通孔内部に銅めっきで配線導体層を形成し、さらに絶縁層と配線導体層との積層を繰返すことにより製作される。また、多数個取り配線基板９の表面に露出した配線導体層上に半田ペーストを印刷した後、リフロー炉を通して半田ペーストを過熱溶融することにより、半球状で高さが10〜100μｍ程度の導体バンプ10が形成される。これらの導体バンプ10は配線基板９の配線導体層と電子部品の各電極（図示せず）とを電気的に接続する機能がある。なお、上述の例では、導体バンプ10を半田ペーストを使用して形成した例を示したが、導体バンプ10の材料とし、錫−鉛合金や錫−鉛−アンチモン合金、鉛−亜鉛合金、錫−銀−ビスマス合金等も使用される。また、銅めっきや銅箔から成る配線導体層の露出する表面には、配線導体層の酸化・腐食を防止するとともに導体バンプ10との接合を良好となすために、ニッケルおよび金めっきが施されている。
【００２２】
一方、配線基板10の導体バンプ８が形成された面の反対側の面には、半田を介して外部電気回路基板（図示せず）の電極と接続するための半田接合パッド（図示せず）が形成されている。
【００２３】
本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具１においては、導体バンプ10と対向する第１または第２治具２・３がその対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を有することが好ましい。また、このことが重要である。
【００２４】
本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具１によれば、導体バンプ10と対向する第１または第２治具２・３がその対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を有することから、多数個取り配線基板切断用押え治具１で多数個取り配線基板９を上下から挟みこみ固定したとしても、緩衝材７がクッションの役目を果たし、軟らかい導体バンプ10を変形させてその高さを低くしてしまうということはない。
【００２５】
さらに、本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具１においては、緩衝材７の厚みを0.2〜2.0ｍｍとすることが好ましく、また、このことが重要である。緩衝材７の厚みが0.2〜2.0ｍｍであることから、緩衝材７の厚みが導体バンプ10の高さよりも十分に厚くなり、多数個取り配線基板切断用押え治具１を強く押えた場合においても使用後に緩衝材７表面の導体バンプ10によるへこみが回復し、治具の表面に導体バンプ10の跡が残って凹凸が形成されることはなく、その結果、繰返して使用することができる。
【００２６】
なお、ここで硬度は、ＪＩＳ-Ｋ7215に記載されているように、タイプＡのデュロメータ針の緩衝材７への侵入深さで表わされる値であり、一方、圧縮永久歪は、ＪＩＳ-Ｋ6401に記載されているように、70℃の温度で50％に圧縮した状態で22時間経過後、荷重を開放して30分後の厚み変化で表わされる。
【００２７】
緩衝材７の硬度がＪＩＳ−Ａで10未満であると、緩衝材７が軟らか過ぎてクッション効果が低下する傾向があり、また、30を超えると導体バンプ10に傷をつけたり押し潰してしまう傾向がある。従って、緩衝材７の硬度はＪＩＳ−Ａで10〜30の範囲が好ましい。また、緩衝材７の圧縮永久歪が５％を超えると緩衝材７の復元力が低下し、繰り返し使用できなくなる傾向がある。従って、緩衝材７の圧縮永久歪は５％以下が好ましい。さらに、緩衝材７の厚みが0.2ｍｍ未満であると導体バンプ10の変形や半田接合パッドへの傷つきが生じ易くなる傾向があり、２ｍｍを超えると多数個取り配線基板９が動き易くなり、正確に切断できなくなる傾向がある。従って、緩衝材７の厚みは0.2〜２ｍｍの範囲が好ましい。
【００２８】
さらに、本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具１においては、導体バンプ10との対向しない面にも硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を形成することが好ましい。
【００２９】
本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具１によれば、導体バンプ10との対向しない面にも硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を形成したことから、多数個取り配線基板９の導体バンプ10と反対側の面に形成された半田接合パッドにおいても、緩衝材７がクッションの役目を果たして、多数個取り配線基板９を切断する際に表面が擦れて傷が付くことはない。
【００３０】
なお、緩衝材７の硬度がＪＩＳ−Ａで10未満であると、緩衝材７が軟らか過ぎてクッション効果が低下する傾向があり、また、30を超えると半田接合パッドに傷をつけてしまい易くなる傾向がある。従って、緩衝材７の硬度はＪＩＳ−Ａで10〜30の範囲が好ましい。また、緩衝材７の圧縮永久歪が５％を超えると緩衝材７の復元力が低下し、繰り返し使用できなくなる傾向がある。従って、緩衝材７の圧縮永久歪は５％以下が好ましい。
【００３１】
かくして、本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具１によれば、導体バンプ10と対向する第１または第２治具２・３がその対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を有することから、切断用押え治具１で多数個取り配線基板９を上下から挟みこみ固定したとしても、緩衝材７がクッションの役目を果たし、軟らかい導体バンプ10を変形させてその高さを低くしてしまうということはない。
【００３２】
なお、多数個取り配線基板９の切断は、次に述べる方法により行なえばよい。まず、一方向にスリット４が形成された第１の治具２を用いて多数個取り配線基板９にスリット４に沿ってルータで切り込みを入れる。次に、第１の治具２を、上述のスリット４に対して直角方向にスリット４を有する第１の治具２と取り替え、しかる後、スリット４に沿ってルータで切断することにより、多数個取り配線基板９の配線基板領域８が個片の配線基板に分割される。
【００３３】
つぎに、本発明の配線基板の製造方法を図面に基づき詳細に説明する。図５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法を示す工程毎の断面図である。
【００３４】
まず、図５（ａ）に断面図で示すように、主面上に導体バンプ10を有する多数の配線基板領域８を配列して成る多数個取り配線基板９を用意する。このような多数個取り配線基板９は、例えば、表面に配線導体層が形成された絶縁板の両面に絶縁層を積層した後、絶縁層にレーザで貫通孔を形成し、しかる後、絶縁層表面および貫通孔内部に銅めっきで配線導体層を形成し、さらに、絶縁層と配線導体層との積層を繰り返し、最後に、主面上に露出した配線導体層に半田ペーストを印刷するとともにリフロー炉を通して半田ペーストを過熱・溶融することにより半球状の導体バンプ10を形成することにより製作される。
【００３５】
次に、図５（ｂ）に断面図で示すように、多数の配線基板領域８を個々に切断するための切断刃を誘導するスリット４を有する第1治具２またはスリット４に対向する位置に溝５を有する第２治具３において、導体バンプ10との対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を介在させて、多数個取り配線基板９を第１治具２および第２治具３で挟み固定する。
【００３６】
第１治具２および第２治具３は、樹脂板６と緩衝材７とを間に熱硬化性樹脂を介して貼り合わせることにより形成されている。樹脂板６は、その大きさが切断する多数個取り配線基板９と略同一で厚みが１〜３ｍｍであり、第１治具２と第２治具３とに強度を持たせる機能を有し、例えば、紙繊維にフェノール樹脂を含浸させた基板を積層・硬化することにより形成される。樹脂板６の厚みが１ｍｍ未満であると、その強度が低いものとなりそりや変形が出易くなる傾向があり、また、３ｍｍを超えるとルータで切断する際に、切断が困難となる傾向がある。従って、樹脂板６の厚みは１〜３ｍｍの範囲が好ましい。他方、緩衝材７は、切断する多数個取り配線基板９を固定するとともに、多数個取り配線基板９表面に形成された、導体バンプ10の変形や配線導体層への傷つきを防止する機能を有する。
【００３７】
また、第１治具２は配線基板領域８を個々に切断して配線基板11とするための切断刃を誘導するスリット４を有し、第２治具はスリット４に対向する位置に溝５を有している。スリット４は、その幅が、ルータの切断刃が回転して多数個取り配線基板９の多数の配線基板領域８を切断することから、切断刃の直径より少し大きい0.5〜2.0ｍｍの範囲であることが好ましく、0.5ｍｍ未満であると切断刃が第２治具を削ってしまう危険性があり、2.0ｍｍを超えると切断の際の位置精度が低いものとなってしまう傾向がある。従って、スリット４の幅は0.5〜2.0ｍｍの範囲であることが好ましい。また、第２治具２の溝５は、その幅がスリット４の幅と同等であり、深さが0.3〜1.0ｍｍの範囲であることが好ましく、溝５の深さが0.3ｍｍ未満であると切断刃が第２治具を削ってしまう危険性があり、1.0ｍｍを超えると溝５の深さが深いものとなり、第２治具３の強度が低下してしまう傾向がある。従って、溝５の深さは0.3〜1.0ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００３８】
第１治具２、第２治具３および多数個取り配線基板９は、それぞれ対応する位置の配線基板領域８以外の部分に径が２〜５ｍｍ程度の孔を有しており、第２治具３の上に多数個取り配線基板９および第１治具２を順に重ねた後、孔にピンを差し込むことにより、容易に位置合わせをすることができる。
【００３９】
本発明の配線基板８の製造方法によれば、導体バンプ10と対向する第１または第２治具２・３がその対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を有することから、多数個取り配線基板切断用押え治具１で多数個取り配線基板９を上下から挟みこみ固定したとしても、緩衝材７がクッションの役目を果たし、軟らかい導体バンプ10を変形させてその高さを低くしてしまうということはない。
【００４０】
緩衝材７の硬度がＪＩＳ−Ａで10未満であると、緩衝材７が軟らか過ぎてクッション効果が低下する傾向があり、また、30を超えると導体バンプ10に傷をつけたり押し潰してしまう傾向がある。従って、緩衝材７の硬度はＪＩＳ−Ａで10〜30の範囲が好ましい。また、緩衝材７の圧縮永久歪が５％を超えると緩衝材７の復元力が低下し、繰り返し使用できなくなる傾向がある。従って、緩衝材７の圧縮永久歪は５％以下が好ましい。
【００４１】
なお、緩衝材７の厚みは、治具の表面に導体バンプ10の跡が残って凹凸が形成されることを防止するためには、0.2〜2.0ｍｍの範囲であることが好ましく、緩衝材７の厚みが0.2ｍｍ未満であると導体バンプ10の変形や半田接合パッドへの傷つきが生じ易くなる傾向があり、２ｍｍを超えると多数個取り配線基板９が動き易くなり、正確に切断できなくなる傾向がある。従って、緩衝材７の厚みは0.2〜２ｍｍの範囲が好ましい。
【００４２】
さらに、本発明の配線基板11の製造方法においては、多数個取り配線基板切断用押え治具１の導体バンプ10との対向しない面にも硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を形成することが好ましい。導体バンプ10との対向しない面にも硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を形成することにより、多数個取り配線基板９の導体バンプ10と反対側の面に形成された半田接合パッドにおいても、緩衝材７がクッションの役目を果たして、多数個取り配線基板９を切断する際に表面が擦れて傷が付くことはない。
【００４３】
なお、緩衝材７の硬度がＪＩＳ−Ａで10未満であると、緩衝材７が軟らか過ぎてクッション効果が低下する傾向があり、また、30を超えると半田接合パッドに傷をつけてしまい易くなる傾向がある。従って、緩衝材７の硬度はＪＩＳ−Ａで10〜30の範囲が好ましい。また、緩衝材７の圧縮永久歪が５％を超えると緩衝材７の復元力が低下し、繰り返し使用できなくなる傾向がある。従って、緩衝材７の圧縮永久歪は５％以下が好ましい。
【００４４】
そして最後に、図３（ｃ）に断面図で示すように、多数個取り配線基板９をスリット４に沿ってダイシングやルータ等の切断機を用いて切断することにより個々に分割された配線基板11を得ることができる。なお、多数個取り配線基板９の切断は、まず一方向にスリット４が形成された第１の治具２を用いて多数個取り配線基板９にスリット４に沿ってルータで切り込みを入れる。次に、第１の治具２を、上述のスリット４に対して直角方向にスリット４を有する第１の治具２と取り替え、しかる後、スリット４に沿ってルータで切断することにより、多数個取り配線基板９の配線基板領域８を配線基板に分割することができる。
【００４５】
かくして、本発明の配線基板11の製造方法によれば、主面上に導体バンプ10を有する多数の配線基板領域８を配列して成る多数個取り配線基板９を、多数の配線基板領域８を個々に切断するための切断刃を誘導するスリット４を有する第1治具２またはスリット４に対向する位置に溝５を有する第２治具３において、導体バンプ８との対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材７を介在させて、多数個取り配線基板９を第１治具２および第２治具３で挟み固定して、多数の配線基板領域８を個々の配線基板11に切断することから、緩衝材７が十分に軟らかく、多数個取り配線基板９を切断する際に導体バンプ10を変形させてしまうことはない。そしてその結果、電子部品の各電極と配線基板11の配線導体層とを導体バンプ10を介して実装する際に両者を確実に接合することができる。また、切断時に治具との接触により配線基板11の半田接合パッドに傷をつけることはなく、半田接合パッドと半田との接合強度が弱くなってしまうこともない。
【００４６】
なお、本発明の配線基板の製造方法は、上述の実施形態の一例に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更・改良を施すことは何ら差し支えない。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具によれば、多数個取り配線基板の導体バンプと対向する第１または第２治具が、その対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を有することから、切断用押え治具で多数個取り配線基板を上下から挟みこみ固定したとしても、緩衝材がクッションの役目を果たし、軟らかい導体バンプを変形させてその高さを低くしてしまうということはない。また、緩衝材の厚みが0.2〜2.0ｍｍであることから、緩衝材の厚みが導体バンプの高さよりも十分に厚く、多数個取り配線基板切断用押え治具を強く押えた場合においても使用後に導体バンプのへこみが回復し、治具の表面に導体バンプの跡が残って凹凸が形成されることはなく、その結果、繰返して使用することができる。さらに、多数個取り配線基板の導体バンプと対向しない面にも硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を有することから、多数個取り配線基板の導体バンプと反対側の面に形成された半田接合パッドにおいても、緩衝材がクッションの役目を果たして、多数個取り配線基板を切断する際に表面を傷つけることはない。
【００４８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、主面上に導体バンプを有する多数の配線基板領域を配列して成る多数個取り配線基板を、多数の配線基板領域を個々に切断するための切断刃を誘導するスリットを有する第1治具またはスリットに対向する位置に溝を有する第２治具において、導体バンプとの対向面に硬度がＪＩＳ−Ａで10〜30であるとともに圧縮永久歪が５％以下である緩衝材を介在させて、多数個取り配線基板を第１治具および第２治具で挟み固定して切断することから、緩衝材が十分に軟らかく、多数個取り配線基板切断する際に導体バンプを変形させてしまうことはない。そしてその結果、配線基板の配線導体層と電子部品の各電極とを導体バンプを介して実装する際に両者を確実に接合させることができる。また、切断時に樹脂板との接触により半田接合パッドが擦れて半田接合パッドに傷がつき、半田接合パッドと半田との接合強度が弱くなってしまうこともない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具の第１治具の実施の形態の一例の上面図および断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具の第２治具の実施の形態の一例の上面図および断面図である。
【図３】主面に導体バンプを有する多数個取り配線基板の一例の平面図である。
【図４】本発明の多数個取り配線基板切断用押え治具の第１治具と、第２治具と、図３に示した多数個取り配線基板との位置関係を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・多数個取り配線基板切断用押え治具
２・・・・・・第１治具
３・・・・・・第２治具
４・・・・・・スリット
５・・・・・・溝
６・・・・・・樹脂板
７・・・・・・緩衝材
８・・・・・・配線基板領域
９・・・・・・多数個取り配線基板
10・・・・・・導体バンプ
11・・・・・・配線基板
【図１】
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【図２】
0003739674.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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