(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が装着された基板を搬送手段により搬送し、この基板を加熱してリフロー半田付けを行うようにした加熱装置において、
上記基板の面上での加熱時の温度分布を検出する温度分布検出手段と、
この温度分布検出手段により検出された温度分布と基板面上の設定温度との差異に基づいて、基板面上の設定温度不足箇所に対して部分的に熱補充を行う光ビーム装置と、
この光ビーム装置を基板に対し係止させて基板の搬送速度に合わせて移動させる移動装置と
を備え、
上記光ビーム装置による基板面上での設定温度不足箇所に対する熱補充は、上記搬送手段による基板の搬送速度に合わせて移動しながら行われるようになっていることを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
上記請求項１に記載の加熱装置において、
温度検出手段による基板面上での温度分布の検出は、設定温度不足箇所への熱補充を行う直前に行われるようになっていることを特徴とする加熱装置。
【請求項３】
上記請求項１または請求項２に記載の加熱装置において、
光ビーム装置による基板面上での設定温度不足箇所に対する熱補充は、光源より集光された複数の光ビームにより行われるようになっていることを特徴とする加熱装置。
【請求項４】
上記請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の加熱装置において、
基板面上の設定温度不足箇所に対する熱補充の条件は、個々に異なる基板の種類毎に設定または記憶されるようになっていることを特徴とする加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品が装着されたプリント基板などの基板を加熱してリフロー半田付けを行うようにした加熱装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば特許番号２７８２７８９号公報に開示されるように、電子部品が装着された基板の面上に対し均一加熱を行う加熱装置としては、図７および図８に示すような構成のものが知られている。図７において、５１は電子部品を装着した基板、５２はヒータを備えたノズル、５３はヒータへの結線、５４は熱電対、５５は熱風温度コントローラ、５６は熱解析シュミレーションにより基板内温度分布を解析する解析部である。
【０００３】
これによれば、定位置に停止させた基板５１の面上に対し複数のノズル５２により一定温度の熱風を吹き付けた後、熱解析シュミレーションにより基板内温度分布を解析して基板５１面上に発生する温度差を把握し、この結果に基づいて各ノズル５２から吹き出す熱風温度を熱風温度コントローラ５５により調整した後、再度各ノズル５２から基板面上に対し熱風を吹き付けて、基板５１面上の温度分布を均一にしてリフロー半田付けを行うようにしている。なお、図８は、加熱装置の概略構成図である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の加熱装置は、基板５１を搬送して停止させる工程と、停止させた基板上に一定温度の熱風を吹き付ける工程と、基板５１面上の温度を解析により把握する工程と、このデータ（結果）に基づいて各ノズル５２から吹き出す熱風温度を調整する工程と、再び基板面上に熱風を吹き付ける工程とを経て、リフロー半田付けが完了するようになっている。
【０００５】
その場合、一連の工程を経てリフロー半田付けが完了するまでに相当の時間を必要とするため、生産効率が低下することになる。その上、各ノズル５２から吹き出す熱風が拡散するため、基板面上において高密度に電子部品が装着されていると、基板面上での均一加熱を実践することが困難なものとなる。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、生産効率を向上させると共に、基板面上において均一加熱を実践することができる加熱装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明では、電子部品が装着された基板を搬送手段により搬送し、この基板を加熱してリフロー半田付けを行うようにした加熱装置を前提とする。そして、上記基板の面上での加熱時の温度分布を検出する温度分布検出手段と、この温度分布検出手段により検出された温度分布と基板面上の設定温度との差異に基づいて、基板面上の設定温度不足箇所に対して部分的に熱補充を行う光ビーム装置と、この光ビーム装置を基板に対し係止させて基板の搬送速度に合わせて移動させる移動装置とを備え、上記光ビーム装置による基板面上での設定温度不足箇所に対する熱補充を、上記搬送手段による基板の搬送速度に合わせて移動させながら行うようにしている。
【０００８】
この特定事項により、電子部品が装着された基板を搬送手段により搬送する工程と、基板を熱風などにより加熱する工程と、この加熱時の基板上での温度分布を温度分布検出手段により検出する工程と、この温度分布検出手段により検出された温度分布と基板面上の設定温度との差異に基づいて基板面上の設定温度不足箇所に対し熱補充を行う工程とを経て、リフロー半田付けが完了するようになっている。このため、一連の工程を経てリフロー半田付けが完了するまでに要する時間が短縮され、生産効率の向上を図ることが可能となる。その上、基板面上の設定温度不足箇所に対し部分的に熱補充が行われるので、ノズルから吹き出す熱風のように拡散することがなく、基板面上において高密度に電子部品が装着されていても必要箇所（設定温度不足箇所）にのみ熱補充が行われ、基板面上での均一加熱を実践することが可能となる。
【０００９】
特に、熱補充を行う具体的な手法として、以下の構成が掲げられる。
【００１０】
つまり、温度検出手段による基板面上での温度分布の検出を、設定温度不足箇所への熱補充を行う直前に行うようにした場合には、温度分布検出手段による温度分布の検出直後の基板面上の設定温度との差異に基づいて設定温度不足箇所への熱補充が行われ、正確かつ迅速に基板面上での均一加熱を実践することが可能となる。
【００１１】
また、基板面上の設定温度不足箇所に対する熱補充を、光源より集光された複数の光ビームにより行うようにした場合には、基板面上の設定温度不足箇所に対する熱補充が正確に行われ、基板面上での精度の高い均一加熱を実践することが可能となる。
【００１２】
そして、基板面上の設定温度不足箇所に対する熱補充を、搬送手段により基板を搬送させた状態で行うようにした場合には、基板の搬送を停止させることなく熱補充が行われ、リフロー半田付けが完了するまでに要する時間がより短縮され、生産効率の向上をより図ることが可能となる。
【００１３】
加えて、基板面上の設定温度不足箇所に対する熱補充を、搬送手段による基板の搬送速度に合わせて移動させながら行うようにした場合には、熱補充に時間を要する箇所（設定温度不足箇所）であっても、基板の搬送速度に追従しながら熱補充が行われ、リフロー半田付けが完了するまでに要する時間が効果的に短縮され、生産効率の向上をさらに図ることが可能となる。
【００１４】
更に、基板面上の設定温度不足箇所に対する熱補充の条件を、個々に異なる基板の種類毎に設定または記憶させるようにした場合には、種類の異なる基板への切替時に熱補充条件を新たに設定し直す必要がなく、生産効率の向上をより一層図ることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明に係わる加熱装置１の概略構成を示している。
【００１７】
図１において、１１は基板、１２は基板１１を搬送する搬送手段としての搬送装置、１３は光ビーム装置、１４は光ビーム装置１３を基板１１の搬送速度に合わせて移動させる移動装置、１５は基板１１の面上での温度分布を検出する温度分布検出手段としての温度センサであり、これらの機器１１〜１５が加熱装置１に備えられている。
【００１８】
基板１１は、その面上に複数の電子部品１１ａ，…が装着されたプリント基板であって、基板１１面上に印刷したクリーム半田を介して各電子部品１１ａが実装されるようになっている。
【００１９】
搬送装置１２は、ベルトコンベア１２ａを備え、図２に示すように、加熱装置本体１０の左右両側面（搬送方向と直行する面）よりそれぞれ突出するノズル１０ａ，…から吹き出す一定温度の熱風により基板１１を左右両方向から予熱（加熱）する予熱ゾーンから、基板１１面上のクリーム半田をリフローするリフローゾーンまでの間に亘って、ベルトコンベア１２ａ上の基板１１を一定速度で搬送するようになされている。基板１１は、ベルトコンベア１２ａ上に所定間隔置きに設けられたパレット１２ｂ，…上に載置されている。この場合、リフローゾーンにおいても、同様のノズル１０ａ，…から吹き出す一定温度の熱風により基板１１を左右両方向から加熱するようになされている。
【００２０】
光ビーム装置１３は、リフローゾーンに設けられ、図３に示すように、基板１１の面と略一致する面積を保有するテーブル１３ａより下方（基板１１側）に突設された円筒状のノズル１３ｂを複数備えている。この各ノズル１３ｂ内の基端部（上端部）付近には光熱源１３ｃが設けられ、先端部（下端部）には凸レンズ１３ｄが設けられている。そして、光熱源１３ｃから放たれた光は、凸レンズ１３ｄにより集光されて光ビーム１３ｅとなり、基板１１面上の所望する箇所（設定温度不足箇所）にピン・ポイントで部分的に照射するようになっている。上記光熱源１３ｃから放たれる光量は調整可能となっており、これによって、最適加熱温度の光ビーム１３ｅが基板１１面上の設定温度不足箇所に対し照射されることになる。
【００２１】
移動装置１４は、図４の（ａ）および（ｂ）に示すように、光ビーム装置１３のテーブル１３ａの上面より突出する凸片１３ｆをベルトコンベア１２ａ（基板１１）の搬送方向にスライド移動自在に支持するレール１４ａと、テーブル１３ａの前端部（基板１１搬送方向の前端側）に一体的に取り付けられ、伸長時にピストンロッド１４ｃの先端がパレット１２ｂの前端に対し係止する伸縮自在なエアシリンダ１４ｂと、テーブル１３ａをレール１４ａの後端位置（定位置）まで後方（ベルトコンベア１２ａの反搬送方向）へスライド移動させる駆動機構（図示せず）とを備えている。そして、図４の（ａ）に示すように、テーブル１３ａは、レール１４ａ後端の定位置においてエアシリンダ１４ｂの伸長によりピストンロッド１４ｃの先端をパレット１２ｂの前端に対し係止させることで、基板１１の搬送速度に合わせて移動するようになっている。また、図４の（ｂ）に示すように、テーブル１３ａは、レール１４ａ前端位置においてエアシリンダ１４ｂの収縮によりパレット１２ｂの前端に対する係止を解除して駆動機構により後方へスライド移動させることで、レール１４ａの後端位置（定位置）に戻されるようになっている。
【００２２】
温度センサ１５は、赤外線により基板１１面上の温度分布を検出するものである。この温度センサ１５により検出された基板１１面上の温度分布データはコンピュータ（図示せず）により分析され、この温度分布データと基板１１面上の設定温度との差異に基づいて、光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量を調整し、最適温度の光ビーム１３ｅを基板１１面上の設定温度不足箇所に対しピン・ポイントで部分的に照射（熱補充）するようになされている。この温度センサ１５による基板１１面上の温度分布の検出は、リフローゾーンにおいて光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから光ビーム１３ｅが照射される直前、つまり基板１１の面上に対し熱補充する直前に行われるようになっている。
【００２３】
ここで、加熱装置１による基板１１面の加熱によりリフロー半田付けを行う手順について説明する。
【００２４】
まず、ベルトコンベア１２ａ上のパレット１２ｂ，…にそれぞれ基板１１を載置し、ベルトコンベア１２ａにより予熱ゾーンに基板１１を搬送する。すると、基板１１は、予熱ゾーンにおいてノズルから吹き出す一定温度の熱風により予熱される。
【００２５】
次いで、基板１１をコンベア１２ａによりリフローゾーンへと搬送する。
【００２６】
このリフローゾーンにおいても一定温度の熱風により基板１１を継続して加熱する。そして、リフローゾーンに搬送した途端に温度センサ１５により基板１１面上の温度分布を検出する。この温度センサ１５により検出した基板１１面上の温度分布データをコンピュータにより分析する。このとき、コンピュータにより分析した温度分布データと基板１１面上の設定温度との差異に基づいて光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量が調整される。
【００２７】
その後、基板１１がレール１４ａ後端の定位置下方まで搬送されて来ると、エアシリンダ１４ｂの伸長によりピストンロッド１４ｃの先端をパレット１２ｂの前端に対し係止させて、光ビーム装置１３のテーブル１３ａが基板１１の搬送速度に合わせてレール１４ａ上を移動し始める。
【００２８】
このとき、光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量が調整された最適温度の光ビーム１３ｅを、基板１１面上の設定温度不足箇所に対し搬送方向へ移動させながらピン・ポイントで部分的に照射（熱補充）する。
【００２９】
これにより、電子部品１１ａ，…が装着された基板１１を搬送装置１２（ベルトコンベア１２ａ）により搬送する工程と、基板１１を熱風により予熱および加熱する工程と、この加熱時の基板１１上での温度分布を温度センサ１５により検出してコンピュータにより分析する工程と、このコンピュータにより分析した温度分布データと基板１１面上の設定温度との差異に基づいて基板１１面上の設定温度不足箇所に対し光ビーム１３ｅを照射して熱補充を行う工程とを経て、リフロー半田付けが完了するようになっている。このため、一連の工程を経てリフロー半田付けが完了するまでに要する時間が短縮される。しかも、基板１１面上の設定温度不足箇所に対する熱補充が、ベルトコンベア１２ａ上において基板１１を載せたパレット１２ｂの前端に対しエアシリンダ１４ｂを伸長させてピストンロッド１４ｃの先端を係止させることによって、光ビーム装置１３のテーブル１３ａを基板１１の搬送速度に合わせてレール１４ａ上を移動させながら行われるので、熱補充に時間を要する箇所（設定温度不足箇所）であっても、基板１１の搬送速度に追従しながら熱補充が行われ、リフロー半田付けが完了するまでに要する時間が効果的に短縮される。この結果、生産効率の向上を図ることができる。
【００３０】
また、基板１１面上の設定温度不足箇所に対し部分的に熱補充が行われるので、ノズルから吹き出す熱風のように拡散することがなく、基板１１面上において高密度に電子部品１１ａが装着されていても必要箇所（設定温度不足箇所）にのみ熱補充が行われる。その上、温度センサ１５による基板１１面上の温度分布の検出が、基板１１の面上に対し光熱源１３ｃからの光ビーム１３ｅの照射によって熱補充する直前に行われるようになっているので、温度センサ１５による温度分布の検出直後の基板１１面上の設定温度との差異に基づいて設定温度不足箇所への熱補充が行われる。しかも、コンピュータにより分析された温度分布データと基板１１面上の設定温度との差異に基づいて、光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量が調整されて最適温度の光ビーム１３ｅが基板１１面上の設定温度不足箇所に対しピン・ポイントで部分的に照射されるので、設定温度不足箇所への熱補充が最適に行われる。この結果、基板１１面上での効果的な均一加熱を実践することができることになる。
【００３１】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図５に基づいて説明する。
【００３２】
この実施形態では、移動装置によるテーブルの移動速度（追従速度）および光ビームの温度調整を個々に異なる基板の種類に応じて制御するようにしている。なお、移動装置を除くその他の構成は、上記第１の実施形態の場合と同じであり、同一の部分については同じ符号を付してその説明は省略する。
【００３３】
すなわち、本実施形態では、図５に示すように、加熱装置１の制御およびプログラムデータを設定または記憶するコンピュータ２１と、移動装置１４のテーブル１３ａの移動速度を調整する速度調整ユニット２２と、光ビーム１３ｅの照射温度を調整する温度調整ユニット２３とを備えている。
【００３４】
コンピュータ２１は、温度センサ１５により検出した基板１１面上の温度分布データを分析するほか、搬送装置１２のベルトコンベア１２ａの搬送速度データも分析するようになっている。
【００３５】
速度調整ユニット２２は、光ビーム装置１３のテーブル１３ａを基板１１の搬送速度に合わせて移動させる際の移動装置２４による移動速度を調整するようになされている。移動装置２４は、光ビーム装置１３のテーブル１３ａの上面より突出する凸片１３ｆをベルトコンベア１２ａ（基板１１）の搬送方向にスライド移動自在に支持するレール２４ａと、テーブル１３ａをレール１４ａの後端位置（定位置）と前端位置との間で前後方向へスライド移動させる駆動機構（図示せず）とを備えている。
【００３６】
そして、コンピュータ２１は、分析した温度分布データと基板１１面上の設定温度との差異に基づいて光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量の調整量を決定し、温度調整ユニット２３に対し指令信号を出力する。また、コンピュータ２１は、分析した搬送装置１２のベルトコンベア１２ａの搬送速度データに基づいて駆動機構によるテーブル１３ａのレール１４ａ後端位置から前端位置までの前方へのスライド移動速度を決定し、速度調整ユニット２２に対し指令信号を出力する。また、コンピュータ２１は、分析した温度分布データと基板１１面上の設定温度との差異に基づいて光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量の調整量や、分析した搬送装置１２のベルトコンベア１２ａの搬送速度データに基づいて駆動機構によるテーブル１３ａのレール１４ａ後端位置から前端位置までの前方へのスライド移動速度といった、個々に異なる基板１１の種類毎に基板１１面上の設定温度不足箇所に対する熱補充の条件などのプログラムデータを設定または記憶するようになされている。
【００３７】
ここで、加熱装置１による基板１１面の加熱によりリフロー半田付けを行う手順について説明する。
【００３８】
まず、ベルトコンベア１２ａ上のパレット１２ｂ，…にそれぞれ基板１１を載置し、ベルトコンベア１２ａにより予熱ゾーンに基板１１を搬送し、予熱ゾーンにおいてノズルから吹き出す一定温度の熱風により基板１１を予熱させる。
【００３９】
次いで、基板１１をコンベア１２ａによりリフローゾーンへと搬送し、一定温度の熱風により基板１１を継続して加熱する。それから、リフローゾーンに基板１１を搬送した途端に温度センサ１５により基板１１面上の温度分布を検出する。この温度センサ１５により検出した基板１１面上の温度分布データ、およびベルトコンベア１２ａの搬送速度データをコンピュータによりそれぞれ分析する。
【００４０】
このとき、コンピュータ２１により分析した温度分布データと基板１１面上の設定温度との差異に基づいて光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量を決定して温度調整ユニット２３に対し指令信号を出力する。一方、コンピュータ２１により分析したベルトコンベア１２ａの搬送速度データに基づいて駆動機構によるテーブル１３ａのスライド移動速度を決定して速度調整ユニット２２に対し指令信号を出力する。
【００４１】
その後、基板１１がレール１４ａ後端の定位置下方まで搬送されて来ると、速度調整ユニット２２により調整されたスライド移動速度、つまりベルトコンベア１２ａ上の基板１１と同期する速度で光ビーム装置１３のテーブル１３ａをレール２４ａ上において移動させ始める。
【００４２】
このとき、光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量が調整された最適温度の光ビーム１３ｅを、基板１１面上の設定温度不足箇所に対し搬送方向へ移動させながらピン・ポイントで部分的に照射（熱補充）する。
【００４３】
これにより、種類の異なる基板１１への切替時、コンピュータ２１により分析した温度分布データと基板１１面上の設定温度との差異に基づいて光ビーム装置１３の光熱源１３ｃから放たれる光量の調整量や、コンピュータ２１で分析した搬送装置１２のベルトコンベア１２ａの搬送速度データに基づいて駆動機構によるテーブル１３ａのレール１４ａ後端位置から前端位置までの前方へのスライド移動速度といった、個々に異なる基板１１の種類毎に基板１１面上の設定温度不足箇所に対する熱補充の条件などのプログラムデータを新たに設定し直す必要がなく、生産効率の向上をより一層図ることができる。
【００４４】
（他の実施の形態）
なお、上記第１の実施形態では、基板１１がレール１４ａ後端の定位置下方まで搬送されて来たときにピストンロッド１４ｃの先端をパレット１２ｂの前端に係止させて光ビーム装置１３のテーブル１３ａを基板１１の搬送速度に合わせてレール１４ａ上を移動させるようにし、上記第２の実施形態では、基板１１がレール１４ａ後端の定位置下方まで搬送されて来たときに速度調整ユニット２２により調整されたスライド移動速度で光ビーム装置１３のテーブル１３ａを移動させるようにしたが、図６に示すように、基板１１がレール１４ａ後端の定位置下方まで搬送されて来たときに、パレット１２ｂの一側端（図６では左側）に固設された検知片３１を、テーブル１３ａより垂下する透過形センサ３２により検知すると、コンピュータ２１に信号を出力して速度調整ユニット２２に対し指令信号を出力するようにしてもよい。この場合、検知片３１の位置を検知する透過形センサ３２からの位置ズレ信号などによってコンピュータ２１の速度調整ユニット２２に対する指令信号を微調整することで、基板１１の搬送速度に対し光ビーム装置１３（光熱源１３ｃ）を同期させた状態で移動させることができることになる。
【００４５】
また、上記各実施形態では、基板１１面上の設定温度不足箇所に対する熱補充を搬送装置１２による基板１１の搬送速度に合わせて光ビーム装置１３を移動させながら行うようにしたが、基板面上の設定温度不足箇所に対する熱補充が、光ビーム装置を移動させずに搬送装置により基板のみを搬送させて行われるようにしてもよい。この場合、基板の搬送を停止させることなく熱補充が行われ、リフロー半田付けが完了するまでに要する時間が短縮されて、生産効率の向上を図ることが可能となる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、基板上での温度分布と設定温度との差異に基づいて設定温度不足箇所に対し部分的に熱補充を行うことで、リフロー半田付けの完了に要する時間を短縮して生産効率の向上を図ることができるとともに、基板面上の設定温度不足箇所にのみ熱補充を行って基板面上での均一加熱を実践することができる。
【００４７】
特に、設定温度不足箇所への熱補充を行う直前に基板面上での温度分布の検出を行うことで、温度分布の検出直後の基板面上の設定温度との差異に基づいて設定温度不足箇所への熱補充を行え、正確かつ迅速に基板面上での均一加熱を実践することができる。
【００４８】
また、光源より集光する複数の光ビームにより設定温度不足箇所に対する熱補充を行うことで、設定温度不足箇所に対する熱補充を正確に行えて、基板面上での精度の高い均一加熱を実践することができる。
【００４９】
そして、基板を搬送させた状態で設定温度不足箇所に対する熱補充を行うことで、基板の搬送を停止させずに熱補充を行えて、リフロー半田付けの完了に要する時間をより短縮し、生産効率の向上をより図ることができる。
【００５０】
加えて、設定温度不足箇所に対する熱補充を基板の搬送速度に合わせて移動させながら行うことで、基板の搬送速度に追従しながら熱補充を行えて、リフロー半田付けの完了に要する時間を効果的に短縮し、生産効率の向上をさらに図ることができる。
【００５１】
更に、個々に異なる基板の種類毎に設定温度不足箇所に対する熱補充の条件を設定または記憶させることで、種類の異なる基板への切替時に熱補充条件の新たな設定を不要にし、生産効率の向上をより一層図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる加熱装置の概略構成を基板の搬送方向と直行する方向から見た側面図である。
【図２】同加熱装置を基板の搬送方向から見た正面図である。
【図３】同じく光ビーム装置の概略構成を示す断面図である。
【図４】（ａ）は同じく移動装置のパレット前端への係止状態を示す説明図である。
（ｂ）は同移動装置のパレット前端への係止解除状態を示す説明図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係わる加熱装置の概略構成を基板の搬送方向と直行する方向から見た側面図である。
【図６】その他の実施形態に係わる加熱装置を基板の搬送方向から見た正面図である。
【図７】従来例に係わる加熱装置の構成を説明する斜視図である。
【図８】同加熱装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１            加熱装置
１１          基板
１２          搬送装置（搬送手段）
１１ａ        電子部品
１３ｃ        光熱源（光源）
１３ｅ        光ビーム
１５          温度センサ（温度分布検出手段）
【図１】
0003833487.tif 000002
【図２】
0003833487.tif 000003
【図３】
0003833487.tif 000004
【図４】
0003833487.tif 000005
【図５】
0003833487.tif 000006
【図６】
0003833487.tif 000007
【図７】
0003833487.tif 000008
【図８】
0003833487.tif 000009