(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムキャリヤにて作られた電子部品のアウターリードとガラス基板の電極の間に異方性導電シートを介在させた状態で仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする仮付け工程と、本圧着ツールを用いて仮付けされた前記電子部品を前記ガラス基板に本圧着する工程と、前記本圧着後の前記電子部品と前記ガラス基板との相対的な位置ずれを計測する工程とを含み、
（１）オフセットデータ入手モードにおいて、
前記仮付け工程が、（ａ）前記電子部品を前記ガラス基板に位置決めしたときの前記電子部品と前記ガラス基板の相対的な位置ずれを前記電子部品に形成された２つの第１のマークと前記ガラス基板に形成された２つの第２のマークを観察して検出し、（ｂ）この位置ずれを補正して電子部品とガラス基板を位置合わせし、（ｃ）仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする工程を含み、
前記本圧着後の前記電子部品と前記ガラス基板との相対的な位置ずれを前記２つの第１のマークと前記２つの第２のマークを観察して検出した位置ずれに基づいてオフセットデータを入手し、
（２）オフセットデータフィードバックモードにおいて、
前記仮付け工程が、（ａ）前記電子部品を前記ガラス基板に位置決めしたときの前記電子部品と前記ガラス基板の相対的な位置ずれを前記電子部品に形成された２つの第１のマークと前記ガラス基板に形成された２つの第２のマークを観察して検出し、（ｂ）この位置ずれと前記オフセットデータに基づいて前記電子部品と前記ガラス基板とをずらして位置合わせし、（ｃ）仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする工程を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【請求項２】
前記オフセットデータを、複数枚のガラス基板から検出した位置ずれの平均値より算出するようにしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング方法。
【請求項３】
前記オフセットデータを、ガラス基板上の電子部品を取り付けるボンディング位置毎にそれぞれ算出し、オフセットデータフィードバックモードにおける仮付け工程では、各ボンディング位置毎の各オフセットデータに基づいて電子部品とガラス基板とをずらして位置合わせする工程を含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング方法。
【請求項４】
前記本圧着後の前記電子部品と前記ガラス基板との相対的な位置ずれを計
測する工程で検出した位置ずれが許容値を越えた場合は、このガラス基板をボンディング不良として選別することを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムキャリヤにて作られた電子部品のアウターリードを表示パネルの電極にボンディングする電子部品のボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルなどの電子機器の表示パネルは、表示パネルの端部に沿って形成された電極に、ドライバである電子部品のアウターリードをボンディングして組み立てられる。このドライバ用の電子部品としては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により、フィルムキャリヤにチップを搭載して作られた電子部品が多用されている。また電子部品のアウターリードと表示パネルの電極は狭ピッチであって、高い位置合わせ精度が要求されることから、アウターリードと電極の間に異方性導電シート（以下「ＡＣＦ」という）を介在させてボンディングする方法が多用されている。
【０００３】
ＡＣＦは粘着性を有する合成樹脂シートから成っており、このＡＣＦを予め電極の上面、もしくはアウターリードの下面に貼着させておき、アウターリードを圧着ツールにより電極にボンディングするのに先立って、カメラなどの測定装置によりアウターリードと電極を予め観察してアウターリードと電極の相対的な位置ずれを検出し、例えば表示パネルが載置されたＸＹθテーブルなどの位置合わせ手段により表示パネルをＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）に移動させるなどして上記位置ずれを補正した後、圧着ツールによりアウターリードを電極に圧着してボンディングするようになっている。
【０００４】
図１７は、従来の電子部品のボンディング方法におけるアウターリードと電極の相対的な位置ずれの分布図である。横軸がＸ方向の位置ずれ量であり、縦軸は頻度である。また図中、ａは上述した位置合わせ手段によりアウターリードと電極のＸ方向の位置ずれを補正した後の両者の位置ずれの分布を示しており、この分布ａは図示するように０を中心とする正規分布である。またｂは上述した圧着後のアウターリードと電極の位置ずれの分布であり、この分布ｂも正規分布であり、分布ｂは分布ａからＴＸ位置ずれしている。すなわちＡＣＦを介してアウターリードを電極に圧着する際には、位置ずれＴＸが生じる。このように位置ずれＴＸが生じる原因としては、圧着ツールの下面と表示パネルの電極面の平行度の不一致、圧着荷重、温度、ＡＣＦの物理的特性などの様々な要因が考えられる。圧着後の位置ずれ量ＴＸが許容値±ＤＸ以内であればＯＫであるが、許容値±ＤＸ以上であればＮＧである。図中、ハッチングを付した部分が、Ｘ方向の位置ずれ量ＴＸが許容値±ＤＸ以上であってＮＧである。この図１７では、Ｘ方向の位置ずれを例にとって説明したが、Ｙ方向の位置ずれも同様である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように従来の電子部品のボンディング方法では、アウターリードを電極に圧着する際にアウターリードと電極に相対的な位置ずれＴＸが発生しやすいものであり、この位置ずれＴＸが許容値±ＤＸ以内になるように、機械の調整などを電子部品を表示パネルにボンディングする毎に、毎回繰り返し行っていた。このため多大な時間と労力を要し、生産性があがらず、ひいては表示パネルのコストアップになるという問題点があった。
【０００６】
ところで図１７において、圧着前の分布ａと圧着後の分布ｂは共に正規分布であり、両者の間には一定の相関関係がある。そこで本発明はこの点に着眼してなされたものであって、この相関関係を利用してアウターリードと電極の位置ずれを自動補正しながら、アウターリードと電極の位置合わせを行ってボンディングできる電子部品のボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このために本発明の電子部品のボンディング方法は、フィルムキャリヤにて作られた電子部品のアウターリードとガラス基板の電極の間に異方性導電シートを介在させた状態で仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする仮付け工程と、本圧着ツールを用いて仮付けされた前記電子部品を前記ガラス基板に本圧着する工程と、前記本圧着後の前記電子部品と前記ガラス基板との相対的な位置ずれを計測する工程とを含み、（１）オフセットデータ入手モードにおいて、前記仮付け工程が、（ａ）前記電子部品を前記ガラス基板に位置決めしたときの前記電子部品と前記ガラス基板の相対的な位置ずれを前記電子部品に形成された２つの第１のマークと前記ガラス基板に形成された２つの第２のマークを観察して検出し、（ｂ）この位置ずれを補正して電子部品とガラス基板を位置合わせし、（ｃ）仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする工程を含み、前記本圧着後の前記電子部品と前記ガラス基板との相対的な位置ずれを前記２つの第１のマークと前記２つの第２のマークを観察して検出した位置ずれに基づいてオフセットデータを入手し、（２）オフセットデータフィードバックモードにおいて、前記仮付け工程が、（ａ）前記電子部品を前記ガラス基板に位置決めしたときの前記電子部品と前記ガラス基板の相対的な位置ずれを前記電子部品に形成された２つの第１のマークと前記ガラス基板に形成された２つの第２のマークを観察して検出し、（ｂ）この位置ずれと前記オフセットデータに基づいて前記電子部品と前記ガラス基板とをずらして位置合わせし、（ｃ）仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする工程を含むものである。
【０００８】
上記構成によれば、アウターリードを電極に圧着する際に生じる位置ずれを観察手段で観察し、この位置ずれに基づいて電子部品と表示パネルの位置合わせを行うことにより、圧着後には、アウターリードの位置ずれを許容範囲内に抑えることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照しながら本発明の一実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の全体構成を示す平面図である。この電子部品のボンディング装置は、表示パネルである液晶パネル（以下「ＬＣＤ」という）の供給部Ａ、異方性導電シート貼着部Ｂ、アウターリードボンディング部Ｃ、第１本圧着部Ｄ、第２本圧着部Ｅ、位置ずれ検査部Ｆ、位置ずれ検査部Ｆにおける検査でＮＧと判定されたＬＣＤを回収する不良品回収部Ｇ、ＯＫと判定されたＬＣＤを回収する良品回収部Ｈ、装置全体の稼働状況や各種データの通信等を管理するラインコントローラＩ、ラインコントローラＩと各部を接続する通信ケーブルＪなどから構成されている。
【００１０】
図中、１はＬＣＤ、２は各部に沿うように設けられた搬送部である。搬送部２には一定ピッチでアーム３が多数個設けられており、アーム３の先端部には載置台Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３・・・上のＬＣＤ１を真空吸収するパッド４が取り付けられている。各パッド４は載置台Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３・・・上のＬＣＤ１を真空吸収し、Ｘ方向に往復動作を行うことにより、ＬＣＤ１を各部に設けられたＸＹθテーブルに移載したり、ＸＹθテーブル上のＬＣＤ１を次の載置台Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３・・・へ搬出する。次に、各部について説明を行う。
【００１１】
まずアウターリードボンディング部Ｃについて説明する。図２は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部Ｃの平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部Ｃの部分斜視図である。図２において、１１はＸＹθテーブルであって、Ｙテーブル１２上にＸテーブル１３を載置し、Ｘテーブル１３上にθテーブル１４を載置して構成されており、θテーブル１４上にＬＣＤ１を載置する。θテーブル１４は図示しない吸着手段によりＬＣＤ１を吸着して固定する。Ｙテーブル１２のモータ１５が駆動するとＬＣＤ１はＹ方向に移動し、Ｘテーブル１３のモータ１６が駆動するとＬＣＤ１はＸ方向に移動し、θテーブル１４のアクチュエータ（図示せず）が駆動するとＬＣＤ１はθ回転（水平回転）する。このようにしてＬＣＤ１をＸＹθ方向に移動させることにより、その位置決めを行う。なお搬送部２によるＬＣＤ１の搬送方向をＸ方向とする。
【００１２】
ＸＹθテーブル１１の側方にはインデックスヘッド２０が設けられている。インデックスヘッド２０は放射状に外方へ延出する４本のアーム２１を備えており、アーム２１の先端部には電子部品を真空吸着する吸着ヘッド２２を備えている。アーム２１は９０°の間隔でインデックスヘッド２０に取り付けられており、インデックスヘッド２０は９０°毎にインデックス回転する。インデックスヘッド２０の両側部には第１のフィルムキャリヤ供給部２３と第２のフィルムキャリヤ供給部２４が設置されている。またインデックスヘッド２０と第１のフィルムキャリヤ供給部２３の間には第１の金型２５が設けられており、また第２のフィルムキャリヤ供給部２４との間には第２の金型２６が設けられている。
【００１３】
第１のフィルムキャリヤ供給部２３にはＬＣＤ１の長辺にボンディングされる第１の電子部品６ａ（以下、単に電子部品６ａともいう）の素材である第１のフィルムキャリヤ７ａが備えられている。第１のフィルムキャリヤ供給部２３から導出された第１のフィルムキャリヤ７ａは、第１の金型２５に打抜かれる。打抜かれて得られた第１の電子部品６ａは吸着ヘッド２２に真空吸着され、インデックスヘッド２０が駆動して９０°実線矢印方向に水平回転することにより、ＬＣＤ１の長辺の端部上方へ搬送され、後述する手段によりＬＣＤ１の端部にボンディングされる。
【００１４】
また第２のフィルムキャリヤ供給部２４から導出された第２のフィルムキャリヤ７ｂは、第２の金型２６に打抜かれる。打抜かれて得られた第２の電子部品６ｂ（以下、単に電子部品６ｂともいう）は吸着ヘッド２２に真空吸着され、インデックスヘッド２０が破線矢印方向へ駆動することによりＬＣＤ１の短辺の端部上方へ搬送され、この端部にボンディングされる。なおＬＣＤ１の短辺の端部に第２の電子部品６ａをボンディングする場合は、θテーブル１４が駆動することによりＬＣＤ１を予め９０°水平回転させ、その短辺がインデックスヘッド２０に対向する位置に移動させる。
【００１５】
図３は、第１の電子部品６ａをＬＣＤ１に搭載している様子を示している。ＬＣＤ１はガラス板から成る下板１ａと上板１ｂを貼り合わせて形成されており、下板１ａの端部には電極９が狭ピッチで形成されている。また電極９上には異方性導電シート（以下、ＡＣＦともいう）２７の貼着部Ｂ（図１参照）においてＡＣＦ２７が予め貼着されている。第１の電子部品６ａは、第１のフィルムキャリヤ７ａの上面に第１のチップ８ａを搭載して作られており、第１のフィルムキャリヤ７ａ端部にはアウターリード２８が狭ピッチで形成されている。また吸着ヘッド２２はその下面に第１のフィルムキャリヤ７ａを真空吸着している。２９は吸着ヘッド２２に結合されたノズルシャフトであり、このノズルシャフト２９を通して第１のフィルムキャリヤ７ａを真空吸着する。
【００１６】
図２において、ＬＣＤ１の上方には仮圧着ヘッド３０が設けられている。図３において、３１はこの仮圧着ヘッド３０に備えられた仮圧着ツールであって、この仮圧着ツール３１によりアウターリード２８をＡＣＦ２７に押し付けて仮圧着する。この仮圧着は、後述する第１本圧着部Ｄによる第１の電子部品６ａの本圧着および第２本圧着部Ｅによる第２の電子部品６ｂの本圧着に先立って行われるものである。すなわち電子部品６ａ，６ｂの仮圧着と本圧着を別々の場所で行うことにより、ボンディングの作業性を向上させる。仮圧着ツール３１にはアウターリード２８をＡＣＦ２７に軽く仮圧着できるように図示しないヒータにより加熱されている。なおＡＣＦ２７は、異方性導電シート貼着部Ｂ（図１参照）において、電極９上に予め貼着されている。
【００１７】
図３において、仮圧着ツール３１の下方には、第１のカメラ３２と第２のカメラ３３が設置されている。また下板１ａの電極９の近傍にはサークル状のマーク３４，３５が形成されている。図４は本発明の一実施の形態のＬＣＤの下板の底面図であって、第１のカメラ３２と第２のカメラ３３による観察状態を示している。図中、３６，３７はフィルムキャリヤ７ａの両側部に形成されたスポット状のマークである。第１のカメラ３２は図において左側のマーク３４，３６を観察し、また第２のカメラ３３は右側のマーク３５，３７を観察する。下板１ａ側のマーク３４，３５はサークル状である。
【００１８】
図５は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部Ｃの制御系のブロック図である。４１はＣＰＵであって、アウターリードボンディング部Ｃ全体の制御、アウターリード２８と電極９のＸ方向の位置ずれＳｘ、Ｙ方向の位置ずれＳｙ等の演算などを行う。４２はＲＯＭであって装置動作のプログラムなどが格納されている。４３はＲＡＭであって、ＣＰＵ４１で計算されたオフセットデータＴＸ、ＴＹなどを記憶する。なおＳｘ，Ｓｙ，ＴＸ，ＴＹについては後で説明する。４４は認識部であって、上記した第１のカメラ３２と第２のカメラ３３に接続されており、入手された画像データに基づいてマーク３４，３５，３６，３７のセンター座標Ｇａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂ（後述）を求める。４５はＸＹθテーブルコントローラであって、ＸＹθテーブル１１を制御する。４６は吸着ヘッドコントローラであって、吸着ヘッド２２を制御する。４７は仮圧着ヘッドコントローラであって、仮圧着ヘッド３０を制御する。上記した各手段はバス４８に接続されており、更に外部との通信を制御する通信部４９を介して上記通信ケーブルＪに接続されている。
【００１９】
次に第１本圧着部Ｄおよび第２本圧着部Ｅについて説明する。図６は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の第１本圧着部Ｄと第２本圧着部Ｅの平面図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の第１本圧着部Ｄに備えられた本圧着ツール付近の斜視図である。図６において、第１本圧着部Ｄは、ＬＣＤ１の長辺の端部に第１の電子部品６ａを本圧着する。また第２本圧着部ＥはＬＣＤ１を９０°水平回転させて、その短辺の端部に第２の電子部品６ｂを本圧着する。
【００２０】
まず第１本圧着部Ｄの構造を説明する。図６において、５１ＡはＸＹθテーブルであって、Ｙテーブル５２Ａ、Ｘテーブル５３Ａ、θテーブル５４Ａから成っている。Ｙテーブル５２Ａのモータ５５Ａを駆動するとＬＣＤ１はＹ方向に移動し、Ｘテーブル５３Ａのモータ５６Ａを駆動するとＬＣＤ１はＸ方向に移動し、θテーブル５４Ａのアクチュエータ（図示せず）を駆動するとＬＣＤ１はθ回転する。第２本圧着部Ｅにも同構造のＸＹθテーブル５１Ｂを構成するＹテーブル５２Ｂ、Ｘテーブル５３Ｂ、θテーブル５４Ｂ、各々のモータ５５Ｂ、５６Ｂなどが設けられている。
【００２１】
第１本圧着部Ｄには第１本圧着ヘッド部６１が設けられている。この第１本圧着ヘッド部６１は駆動系が内蔵された第１本体部６２と、第１本体部６２に保持された第１本圧着ツール６３を備えている。第１本圧着ツール６３は、ＬＣＤ１の長辺に圧着される第１の電子部品６ａの個数の応じて複数個（本実施の形態では３個）設けられている。図７において、第１本体部６２からアーム６４が延出しており、アーム６４の先端部に第１本圧着ツール６３が保持されている。第１本圧着ツール６３にはヒータ６５が内蔵されており、第１本圧着ツール６３を加熱する。６６は第１本圧着ツール６３の下方に設けられた下受部材であって、図示しない昇降手段に駆動されて上下動する。この下受部材６６は、上昇動作を行うことによりＬＣＤ１の下板１ａの端部を下方から支える。その状態で第１本圧着ツール６３は下降し、第１のフィルムキャリヤ７ａのアウターリード２８を下板１ａの電極９に押し付けて本圧着する。
【００２２】
図６において、第２本圧着部Ｅは第２本圧着ヘッド７１が設けられている。この第２本圧着ヘッド７１は第２本圧着ツール７３を有する第２本体部７２を備えている。第２本圧着ツール７３は２個設けられている。この第２本圧着部Ｅの構造や動作は第１本圧着部Ｄと同じであって、第１本圧着部ＤがＬＣＤ１の長辺に第１の電子部品６ａを本圧着するのに対し、第２本圧着部ＥはＬＣＤ１の短辺に第２の電子部品６ｂを本圧着する点で相違している。
【００２３】
次に位置ずれ検査部Ｆについて説明する。図８は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の位置ずれ検査部の平面図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の位置ずれ検査部の要部斜視図である。８１はＸＹθテーブルであって、Ｙテーブル８２、Ｘテーブル８３、θテーブル８４から成っており、Ｙテーブル８２のモータ８５ａ、Ｘテーブル８３のモータ８５ｂ、θテーブル８４のアクチュエータを駆動することにより、ＬＣＤ１をＸＹθ方向へ移動させ、その位置調節を行う。
【００２４】
８６は観察ユニットである。図９において、この観察ユニット８６は第３のカメラ８７と第４のカメラ８８を備えている。８９は第３のカメラ８７と第４のカメラ８８の収納ボックスである。第３のカメラ８７と第４のカメラ８８は、アウターリード２８を電極９に本圧着した後で、上述したマーク３４，３５，３６，３７を観察することにより、アウターリード２８と電極９の相対的な位置ずれを検出する。図８において、２ａはＮＧ基板搬送部であって、上記搬送部２に直交して設けられており、位置ずれ検査部Ｆの検査結果でＮＧとなったＬＣＤ１を不良品回収部Ｇへ搬送して回収する。
【００２５】
図１０は本発明の一実施の形態の位置ずれ検査部Ｆの制御系のブロック図である。９１はＣＰＵであって、位置ずれ検査部Ｆ全体の制御などを行う。９２はＲＯＭであって装置動作のプログラムなどが格納されている。ＲＡＭ９３は、位置ずれ検査結果などを記憶する。認識部９４は、第３のカメラ８７、第４のカメラ８８の画像データに基づいてマーク３４，３５，３６，３７のセンター座標Ｇａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂ（後述）を求める。９５はＸＹθテーブル８１を制御するＸＹθテーブルコントローラである。また９６はＮＧ基板搬送部２ａを制御するＮＧ基板搬送部コントローラである。
【００２６】
この電子部品のボンディング装置は上記のように構成されており、次に全体の動作を説明する。まず、オフセットデータＴＸ，ＴＹを入手するためのオフセットデータ入手モードについて説明する。図１において、供給部Ａに備えられたＬＣＤ１は、異方性導電シート貼着部Ｂへ送られ、ＬＣＤ１の電極９上にＡＣＦ２７が貼着される。次にこのＬＣＤ１はアウターリードボンディング部Ｃへ送られる。図２において、載置台Ｗ１上のＬＣＤ１はパッド４に真空吸着されてＸＹθテーブル１１上に移載される。本実施例では、まず、ＬＣＤ１の長辺の電極９に第１の電子部品６ａのアウターリード２８を仮付けするものであり、以下、この仮付け工程を説明する。
【００２７】
第１のフィルムキャリヤ供給部２３から導出された第１のフィルムキャリヤ７ａは第１の金型２５で打抜かれ、第１の電子部品６ａが得られる。この第１の電子部品６ａは吸着ヘッド２２に真空吸着されてピックアップされ、インデックスヘッド２０が図２において９０°実線矢印方向に水平回転することにより、ＬＣＤ１の電極９の上方へ移送される。そしてＬＣＤ１の２つの第２のマーク３４，３５と電子部品６ａの２つの第１のマーク３６，３７とが重なるように、電子部品６ａをＬＣＤ１上に位置決めする（図３参照）。
【００２８】
図３はこのときの状態を示している。この状態で、第１のカメラ３２と第２のカメラ３３によりマーク３４，３５，３６，３７を観察し、アウターリード２８と電極９のＸＹ方向の相対的な位置ずれを検出する。そしてこの位置ずれを補正した後、アウターリード２８は電極９に仮圧着される。図４は、第１のカメラ３３と第２のカメラ３４で観察中の下板１ａやアウターリード９の底面図であり、以下、図１１（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して、仮圧着前、すなわち吸着ヘッド２２に保持された第１の電子部品６ａとＸＹθテーブル１１上のＬＣＤ１の位置ずれ検出方法を説明する。
【００２９】
図１１（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の一実施の形態のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図である。図１１（ａ）において、第１のカメラ３２により各マーク３４，３６を、また第２のカメラ３３によりマーク３５，３７を観察し、それぞれのセンター座標Ｇａ（ＸＧａ．ＹＧａ），Ｇｂ（ＸＧｂ．ＹＧｂ），Ｆａ（ＸＦａ．ＹＦａ），Ｆｂ（ＸＦｂ．ＹＦｂ）を認識部４４（図５）により求める。このような画像のセンター座標の検出は周知画像処理技術により容易に行えるものであり、したがってその説明は省略する。
【００３０】
次に求められたセンター座標Ｇａ，Ｇｂ，Ｆａ，Ｆｂに基づいて、次式よりマーク３４，３５とマーク３６，３７のＸ方向およびＹ方向の位置ずれｄｘ１，ｄｙ１，ｄｘ２，ｄｙ２を求める。
【００３１】
ｄｘ１＝ＸＦａ−ＸＧａ            （１）
ｄｙ１＝ＹＦａ−ＹＧａ            （２）
ｄｘ２＝ＸＦｂ−ＸＧｂ            （３）
ｄｙ２＝ＹＦｂ−ＹＧｂ            （４）
次に上記結果を基にして、ＬＣＤ１と第１の電子部品６ａのＸ方向の位置ずれＳｘ、Ｙ方向の相対的な位置ずれＳｙを次式より求める。
【００３２】
Ｓｘ＝（ｄｘ１＋ｄｘ２）÷２      （５）
Ｓｙ＝（ｄｙ１＋ｄｙ２）÷２      （６）
式（５）は、第１のカメラ３２で検出された位置ずれｄｘ１と第２のカメラ３３で検出された位置ずれｄｘ２の平均値をＬＣＤ１と第１の電子部品６ａのＸ方向の位置ずれとするものであり、また式（６）は同様に位置ずれｄｙ１と位置ずれｄｙ２の平均値をＬＣＤ１と第１の電子部品６ａのＹ方向の位置ずれとするものである。このようにして位置ずれＳｘ，Ｓｙを求めたならば、図２においてＸテーブル１３とＹテーブル１２を駆動してＬＣＤ１を−Ｓｘ，−Ｓｙ移動させることにより、この位置ずれＳｘ，Ｓｙを補正する。
【００３３】
図１１（ｂ）は上記補正後のマーク３４，３５，３６，３７の位置関係を示している。図中、ｍｘａ，ｍｙａはマーク３４，３６のセンター座標Ｇａ，ＦａのＸ方向とＹ方向の距離、ｍｘｂ，ｍｙｂはマーク３５，３７のセンター座標Ｇｂ，ＦｂのＸ方向とＹ方向の距離であって、ｍｘａ＝ｍｘｂ，ｍｙａ＝ｍｙｂである。なおマーク３４，３５のセンター座標間の距離Ｌ１はマーク３６，３７のセンター座標間の距離Ｌ２よりも大きくしている。その理由は、後の工程でアウターリード２８を電極９に熱圧着する際に、フィルムキャリヤ７ａ，７ｂが伸びて距離Ｌ２が大きくなるので、この伸びを見込んだものである。因みに、この伸びを見込む必要がなければ図１１（ｂ）においてＬ１＝Ｌ２となる。
【００３４】
以上のようにしてＬＣＤ１と第１の電子部品６ａの位置ずれＳｘ，Ｓｙを補正したならば、図３において吸着ヘッド２２を下降させてアウターリード２８をＡＣＦ２７上に着地させ、次に仮圧着ツール３１を下降させてアウターリード２８をＡＣＦ２７に押し付けて仮圧着する。上述したようにこの仮圧着は、後述する工程で第１本圧着ツール６３と第２本圧着ツール７３で本圧着する際に、アウターリード２８が不要に位置ずれしないように、アウターリード２８を予め電極９上に仮付けするために行われるものである。
【００３５】
以上のようにして第１の電子部品６ａをＬＣＤ１の長辺の電極９上に仮付けしたならば、続いて短辺の電極９上に第２の電子部品６ｂを仮付けする。第２の電子部品６ｂの仮付け方法は上述した第１の電子部品６ａの仮付け方法と同じであり、以下、簡単に説明する。図２において、ＬＣＤ１の一方の長辺の電極９上に第１の電子部品６ａをすべて（本実施の形態では３個）仮付けしたならば、θテーブル１４を駆動してＬＣＤ１を９０°水平回転させ、その短辺をインデックスヘッド２０側に対向させる。また第２のフィルムキャリヤ供給部２４から第２の金型２６に第２のフィルムキャリヤ７ｂを導出し、第２のフィルムキャリヤ７ｂを打抜いて第２の電子部品６ｂを得る。そこで吸着ヘッド２２はこの第２の電子部品６ｂをピックアップし、インデックスヘッド２０が駆動して破線矢印方向へ回転することにより、この第２の電子部品６ｂをＬＣＤ１の短辺の電極９上へ移送し、図１１を参照しながら説明した第１の電子部品６ａの場合と同様に、ＬＣＤ１と第２の電子部品６ａの位置ずれＳｘ，Ｓｙを求める。次にこの位置ずれＳｘ，Ｓｙを補正したうえで、仮圧着ツール３１によりアウターリード２８をＡＣＦ２７に仮付けする。すなわち、オフセットデータ入手モードでは、ＬＣＤ１と電子部品６ａ，６ｂとの位置ずれがゼロとなるように両者を位置合わせしたうえで仮付けを行う。これにより仮付け及び本圧着で生じる新たな位置ずれ量を位置ずれ検査部Ｆで計測した位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙとして知ることができる。
【００３６】
図１３は上述した本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部のオフセットデータ入手モード時の仮付け工程を示すアウターリードボンディング部Ｃのフローチャートである。以上のようにしてＬＣＤ１に第１の電子部品６ａと第２の電子部品６ｂをすべて仮付けしたならば、図２においてＸＹθテーブル１１は駆動してＬＣＤ１を図２において中央のパッド４の下方へ移送する。そこでこのパッド４はＸＹθテーブル１１上のＬＣＤ１を真空吸着してピックアップし、矢印Ｎ１で示すように次の載置台Ｗ２へ移送する。そこで次のパッド４はこのＬＣＤ１を真空吸着してピックアップする。
【００３７】
次の図６において、第１本圧着部Ｄに備えられたＸＹθテーブル５１Ａは駆動してパッド４に真空吸着されたＬＣＤ１の下方へ移動し、パッド４が真空吸着状態を解除することにより、ＬＣＤ１をＸＹθテーブル５１上に移載する。次にＸＹθテーブル５１ＡはＬＣＤ１の長辺に仮付けされた第１の電子部品６ａを第１本圧着ツール６３の下方へ移動させ、本圧着が行われる。図７は第１本圧着ツール６３により本圧着を行っている様子を示している。図において、第１本圧着ツール６３はヒータ６５で予め加熱されており、下受部材６６により下板１ａを下方から支え、アウターリード２８に強く押し付けることにより電極９上に本圧着する。
【００３８】
以上のようにして第１本圧着部Ｄにおいて第１の電子部品６ａが本圧着されたＬＣＤ１は、一旦、載置台Ｗ３上へ移載された後、搬送部２によって続いて第２本圧着部Ｅに備えられたＸＹθテーブル５１Ｂ上へ送られる。ＸＹθテーブル５１Ｂ上に移載されたＬＣＤ１は、θテーブル５４が９０°回転することにより、その短辺の第２の電子部品６ｂを第２本圧着ツール７３の下方に位置させる。そこで図７を参照しながら説明した第１本圧着ツール６３による本圧着の場合と同様に、第２本圧着ツール７３によりアウターリード２８を電極９に本圧着する。
【００３９】
以上のようにして第１の電子部品６ａと第２の電子部品６ｂがすべてボンディグされたＬＣＤ１は、搬送部２によって図８に示す位置ずれ検査部ＦのＸＹθテーブル８１上に送られ、位置ずれ検査が行われる。図９はこの位置ずれ検査の様子を示しており、第３のカメラ８７と第４のカメラ８８により、左右のマーク３４，３５，３６，３７を観察する。
【００４０】
図１１（ｃ）において、左側は第３のカメラ８７の画像、右側は第４のカメラ８８の画像を示している。第１本圧着ツール６３や第２本圧着ツール７３によりアウターリード２８を本圧着したことにより、アウターリード２８側のマーク３６，３７は本圧着前の図１１（ｂ）に示す位置から図１１（ｃ）に示す位置へ変位している。その理由は（従来の技術）の項で説明したように、第１本圧着ツール６３や第２本圧着ツール７３とＬＣＤ１の電極９面の平行度の不一致、圧着荷重、温度、ＡＣＦ２７の物理的特性などのためである。
【００４１】
さて図１１（ｃ）において、マーク３４，３５とマーク３６，３７の位置ずれは次式から求められている。
【００４２】
ｄｘ３＝ＸＦａ−ＸＧａ            （７）
ｄｙ３＝ＹＦａ−ＹＧａ            （８）
ｄｘ４＝ＸＦｂ−ＸＧｂ            （９）
ｄｙ４＝ＹＦｂ−ＹＧｂ            （１０）
ここで、ｄｘ３，ｄｙ３，ｄｘ４，ｄｙ４は、それぞれマーク３６，３７のセンター座標Ｆａ，Ｆｂとマーク３４，３５のセンター座標Ｇａ，ＧｂのＸ方向、Ｙ方向の位置ずれである。
【００４３】
したがって本圧着後の電子部品６ａ（６ｂ）とＬＣＤ１のＸ方向の位置ずれ量ＴｘとＹ方向の位置ずれ量Ｔｙは次式となる。
【００４４】
Ｔｘ＝（ｄｘ３＋ｄｘ４）÷２      （１１）
Ｔｙ＝（ｄｙ３＋ｄｙ４）÷２      （１２）
Ｔｘはｄｘ３とｄｘ４の平均値、Ｔｙはｄｙ３とｄｙ４の平均値であり、左側のマーク３４，３６と右側のマーク３５，３７の位置ずれの平均値を求めて、このＴｘとＴｙをＬＣＤ１と第１の電子部品６ａの相対的な位置ずれとするものである。この位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙは前述したように仮付け及び本圧着時に生じた位置ずれ量とみなすことがきる。図１２は、本発明の一実施の形態の第１の電子部品と第２の電子部品が本圧着されたＬＣＤの平面図である。図１２において、＃１〜＃８のボンディング位置に示すように、ＬＣＤ１１には、６個の第１の電子部品６ａと２個の第２の電子部品６ｂがボンディングされている。そこで、多数枚（本実施例では５０枚）のＬＣＤ１について、＃１〜＃８毎に位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙをそれぞれ計測する。そして各ボンディング位置＃１〜＃８毎に位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙの平均値をＴＸ，ＴＹを算出する。（表１）はそのデータを示している。
【００４５】
【表１】
0003833912.tif 000002
【００４６】
（表１）のデータは位置ずれ検査部ＦのＲＡＭ９３に格納される。図１７を参照しながら説明したように、位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙには一定の傾向があり、この平均値ＴＸ，ＴＹは位置ずれ補正のためのオフセットデータとなる。位置ずれの平均値ＴＸ，ＴＹはラインコントローラ１へ送られた後、ラインコントローラ１からオフセットデータとしてアウターリードボンディング部ＣのＲＡＭ４３へ送られる。（表２）にこのオフセットデータを示す。
【００４７】
【表２】
0003833912.tif 000003
【００４８】
アウターリードボンディング部Ｃは、次のＬＣＤ１へ電子部品を仮圧着する時は、ＸＹθテーブルコントローラ４５にこのオフセットデータをフィードバックし、これ以後は、オフセットデータＴＸ，ＴＹを補正値として補正しながら、アウターリード２８の電極９に対する位置合わせを行ったうえで、仮圧着ツール３１による仮付けを行う。この補正は、（表２）に示すオフセットデータＴＸ，ＴＹにしたがって、ボンディング位置＃１〜＃８毎にそれぞれ行っていくことが望ましい。
【００４９】
次に図１４および図１５を参照しながら、オフセットデータフィードバックモードを説明する。図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の一実施の形態のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図、図１５は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の位置ずれ補正方法の説明図である。図１４（ａ）は、図１１（ａ）と同様の画像であって、図３に示すアウターリード２８の仮付けを行う前の第１のカメラ３３と第２のカメラ３４の画像を示している。まず、上記した式（１）〜（６）からＸ方向の位置ずれＳｘとＹ方向の位置ずれＳｙを求める。次にＲＡＭ４３に格納されたオフセットデータＴＸ，ＴＹを補正値としてこのＳｘ，Ｓｙに加え、最終補正値Ｕｘ，Ｕｙを求める（以上、図１５も参照）。
【００５０】
次にＸＹθテーブル１１を駆動してＬＣＤ１をＸ方向に−Ｕｘ、Ｙ方向に−Ｕｙ移動させることにより位置補正を行う。すなわち、オフセットデータフィードバックモードでは、仮付け及び本圧着時に生じる位置ずれの平均値ＴＸ，ＴＹを予め見込んでＬＣＤ１と各電子部品６ａ，６ｂとをずらして位置合わせを行う。図１４（ｂ）はこの位置補正されたＬＣＤ１と電子部品６ａ（６ｂ）のマーク３４，３５，３６，３７の画像である。このようにして位置補正をしたならば、上述したように仮圧着ツール３１によりアウターリード２８をＡＣＦ２７に仮付けする。続いてＬＣＤ１を搬送部２で第１本圧着部Ｄ、第２本圧着部Ｅへ搬送し、第１本圧着ツール６３と第２本圧着ツール７３により本圧着する。図１４（ｃ）は本圧着後の画像である。この本圧着後の位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙは式（１１）（１２）のとおりであり、仮付けや本圧着を行う過程でＬＣＤ１と電子部品６ａ，６ｂとの相対的な位置がずれることにより位置ずれ量Ｔｘ，Ｔｙは小さくなる。その後、搬送部２によってこのＬＣＤ１を位置ずれ検査部Ｆへ搬送してＬＣＤ１と電子部品６ａ（６ｂ）の位置ずれを検査する。位置ずれＴｘ，Ｔｙが許容値±Ｄ以下の場合、そのＬＣＤ１は良品として図１に示す良品回収部Ｈに回収され、許容値±Ｄ以上の場合、不良品として選別されて不良品回収部Ｇに回収される。
【００５１】
図１６は上述した本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部Ｃのオフセットデータフィードバックモードのフローチャートである。
【００５２】
本発明は上記実施の形態に限らず、様々な設計変更や運転方法が考えられるものであり、例えば（表１）ではオフセットデータＴＸ，ＴＹを入手するためのＬＣＤ１の枚数は５０枚であるが、この枚数は何枚でもよい。さらに本実施の形態では、ボンディング装置に位置ずれ検査部Ｆを備えたが、位置ずれ検査部Ｆを別にして単体で設けて使用してもよい。又、アウターリードボンディング部Ｃと位置ずれ検査部Ｆとを通信ケーブルＪで接続し、各種データを通信により転送しているが、磁気ディスク等の記憶媒体を用いて、データのやりとりを行ってもよい。また位置ずれを検出するマークとしては、要は観察のターゲットになり得るものであればよく、上記マーク３４，３５，３６，３７に限定されない。このように本発明は様々な設計変更が可能である。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、アウターリードの電極に対する位置ずれを許容範囲内に抑えることができ、ＬＣＤへの電子部品のボンディングを歩留りよく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の全体構成を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部の部分斜視図
【図４】本発明の一実施の形態のＬＣＤの下板の底面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部の制御系のブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の第１本圧着部と第２本圧着部の平面図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の第１本圧着部に備えられた本圧着ツール付近の斜視図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の位置ずれ検査部の平面図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の位置ずれ検査部の要部斜視図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の位置ずれ検査部の制御系のブロック図
【図１１】（ａ）本発明の一実施の形態のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図
（ｂ）本発明の一実施の形態のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図
（ｃ）本発明の一実施の形態のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図
【図１２】
本発明の一実施の形態の第１の電子部品と第２の電子部品が本圧着されたＬＣＤの平面図
【図１３】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部のオフセットデータ入手モード時の仮付け工程を示すフローチャート
【図１４】（ａ）本発明の一実施の形態のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図（ｂ）本発明の一実施の形態のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図
（ｃ）本発明の一実施の形態のＬＣＤとアウターリードのマークの画像図
【図１５】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の位置ずれ補正方法の説明図
【図１６】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置のアウターリードボンディング部のオフセットデータフィードバックモードのフローチャート
【図１７】従来の電子部品のボンディング方法におけるアウターリードと電極の相対的な位置ずれの分布図
【符号の説明】
Ｃ  アウターリードボンディング部
Ｄ  第１本圧着部
Ｅ  第２本圧着部
Ｆ  位置ずれ検査部
１  表示パネル（ＬＣＤ）
６ａ  第１の電子部品
６ｂ  第２の電子部品
７ａ  第１のフィルムキャリヤ
７ｂ  第２のフィルムキャリヤ
９  電極
１１，５１Ａ，５１Ｂ，８１  ＸＹθテーブル
２２  吸着ヘッド
２７  異方性導電シート（ＡＣＦ）
２８  アウターリード
３０  仮圧着ヘッド
３１  仮圧着ツール
３２  第１のカメラ
３３  第２のカメラ
３４，３５，３６，３７  マーク
４１，９１  ＣＰＵ
４３，９３  ＲＡＭ
４４，９４  認識部
４５  ＸＹθテーブルコントローラ
６３  第１本圧着ツール
７３  第２本圧着ツール
８７  第３のカメラ
８８  第４のカメラ
【図１】
0003833912.tif 000004
【図２】
0003833912.tif 000005
【図３】
0003833912.tif 000006
【図４】
0003833912.tif 000007
【図５】
0003833912.tif 000008
【図６】
0003833912.tif 000009
【図７】
0003833912.tif 000010
【図８】
0003833912.tif 000011
【図９】
0003833912.tif 000012
【図１０】
0003833912.tif 000013
【図１１】
0003833912.tif 000014
【図１２】
0003833912.tif 000015
【図１３】
0003833912.tif 000016
【図１４】
0003833912.tif 000017
【図１５】
0003833912.tif 000018
【図１６】
0003833912.tif 000019
【図１７】
0003833912.tif 000020