(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生ごみを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を検出する温度検出手段と、前記生ごみが所定温度になるように温度検出手段の検出結果に応じて前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御する制御手段を備え、前記ＯＮ／ＯＦＦデューティの変化に応じて前記所定温度値を変化させる厨芥処理装置。
【請求項２】
加熱手段のＯＮ／ＯＦＦデューティでＯＮ時の比率が大なるときの所定温度値を、ＯＮ時の比率が小なるときの所定温度値より高く設定した請求項１記載の厨芥処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、生ごみ等の厨芥を乾燥処理するための厨芥処理装置に関すものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の厨芥処理装置を図７および図８により説明する。図において、１は生ごみ収納容器、２はシーズヒーター等からなる加熱手段、３は生ごみ収納容器１内の雰囲気温度を検出するように生ごみ収納容器１の下方に配設した温度検出手段、加熱手段２は温度検出手段３の出力に基づき制御手段６により所定温度で加熱制御される。この制御手段６の制御は、図８に示すように、温度検出手段３の検出温度が所定温度以下で加熱手段２をＯＮし、検出温度が所定温度を超えると加熱手段２をＯＦＦする。そしてこの動作を所定時間経過するまで続行するものである。７は撹拌羽根で、駆動モーター８により駆動される。生ごみ収納容器１の一部に設けられ、生ごみ２０から発生するガス（水蒸気を含む）を放出させる排気部１１には前記ガスに含まれる臭いを取るための触媒装置１２を接続している。
【０００３】
上記構成による動作を説明する。すなわち、乾燥処理時間を所定時間と定め、加熱手段２は温度検出手段３の出力に基づき制御手段６により所定温度で加熱制御され、撹拌羽根７で粉砕されながら生ごみ２０を加熱乾燥する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところがこの種の厨芥処理装置では、乾燥処理時間を所定時間と定めていた。このため、生ごみの量が少ない場合は過乾燥になり焦げ付くし、反対に生ごみの量が多い場合は未乾燥となり、処理容器内に投入された生ごみの量によって、生ごみの乾燥状態が大きく異なるという課題があった。
【０００５】
本発明は、これらの課題を解消し、使用性の高い厨芥処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生ごみを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を検出する温度検出手段と、前記生ごみが所定温度になるように温度検出手段の検出結果に応じて前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御する制御手段を備え、前記ＯＮ／ＯＦＦデューティの変化に応じて前記所定温度値を変化させるもので、加熱乾燥が進めば生ごみ収納容器内の生ごみの水分がなくなり、熱容量が小さくなり、生ごみが暖まり易くなり加熱手段のＯＮ時間が短くなることを検出して温度検出温度を下げ、加熱制御温度を低くし、生ゴミの焦げを無くし、終了時の本体温度も下がり安全性の向上を図る効果を有する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の発明は、生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生ごみを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を検出する温度検出手段と、前記生ごみが所定温度になるように温度検出手段の検出結果に応じて前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御する制御手段を備え、前記ＯＮ／ＯＦＦデューティの変化に応じて前記所定温度値を変化させるもので、加熱乾燥が進めば生ごみ収納容器内の生ごみの水分がなくなり、熱容量が小さくなり、生ごみが暖まり易くなり加熱手段のＯＮ時間が短くなることを検出して温度検出温度を下げ、加熱制御温度を低くし、生ゴミの焦げを無くし、終了時の本体温度も下がり安全性の向上を図る効果を有する。
【０００８】
本発明の請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明における加熱手段のＯＮ／ＯＦＦデューティでＯＮ時の比率が大なるときの所定温度値を、ＯＮ時の比率が小なるときの所定温度値より高く設定したもので、生ごみ処理量が大になっても、すばやく加熱することができ、乾燥処理時間が短縮できる。
【０００９】
【実施例】
（実施例１）
以下、本発明の第１の実施例を図１〜３及び図７を用いて説明する。
【００１０】
図７において、１は生ごみ収納容器、２はシーズヒーター等からなる加熱手段で、生ごみ収納容器１内の生ごみを加熱乾燥するもので、好ましくは生ごみ収納容器１内の生ごみを均一に加熱できるような位置に配する。また、温風を生ごみ収納容器１内に送り込んで、その内部の生ごみを加熱乾燥させるものも加熱手段に含まれるものである。
【００１１】
３は生ごみ収納容器１内の雰囲気温度を検出するように生ごみ収納容器１の下方に配設した温度検出手段で、温度検出手段３と制御手段６との間の配線が容易でしかも配線が加熱手段２からの熱影響も受けにくいように、温度検出手段３を生ごみ収納容器１を収容する外容器１５の内底部に配している。なお、温度検出手段は加熱手段２の位置などを考慮して、生ごみ収納容器１内の雰囲気温度を正確に検出できるようにその配設位置を適宜設定することが好ましい。
【００１２】
なお、７は撹拌羽根で、駆動モーター８により駆動される。生ごみ収納容器１の一部に設けられ、生ごみ２０から発生するガス（水蒸気を含む）を放出させる排気部１１には前記ガスに含まれる臭いを取るための触媒装置１２を接続している。
【００１３】
図１に示すように、制御手段６は温度検出手段３の検出温度と所定温度とを温度比較手段４を有し、この温度比較手段４の結果により加熱手段２のＯＮ，ＯＦＦを制御する加熱制御手段５も有している。また、制御手段は加熱手段２のＯＮまたはＯＦＦ状態を計数するタイマーカウント手段６を有し、このタイマーカウント手段６はＯＮ状態の時間（ＯＮ時間）とＯＦＦ状態の時間（ＯＦＦ時間）を各々計数するものである。制御手段６の一部であるＯＮ／ＯＦＦデューティ演算手段９は、タイマーカウント手段６で計数したＯＮ時間とＯＦＦ時間に基づいて加熱手段２のＯＮ／ＯＦＦデューティを演算する。さらに制御手段６の一部である加熱終了判定手段１０はＯＮ／ＯＦＦデューティ演算手段９の演算結果に基づき加熱手段２による加熱動作を終了するか否かを判定し、その判定結果を加熱制御手段５に出力している。
【００１４】
上記構成による作用は以下の通りである。図７において、生ごみ収納容器１に投入された生ごみ２０は、撹拌羽根７により粉砕撹拌されながら、加熱手段２により加熱乾燥される。この乾燥処理が進めば生ごみ収納容器１内の生ごみ２０の水分が少なくなり、熱容量が小さくなり、生ごみ２０が暖まり易くなる。
【００１５】
つまり、図２（ａ）に示すように、時間が経過して乾燥処理が進んでくると、温度検出手段３が所定温度に達するのが早くなり、それに伴い同図（ｂ）に示すように、加熱手段２のＯＮ時間（ｔ１、〜ｔｎ）が短くなる。
【００１６】
次に、制御手段６の制御内容を図３により説明する。温度検出手段３の検出温度が所定温度以下か否かを判定し、所定温度以下であれば加熱手段２がＯＦＦ状態であったか否かを判断し、加熱手段２がＯＦＦ状態であったら加熱手段２をＯＦＦからＯＮに切り替えることとなるので、ＯＦＦ時間の累計を保存するとともに、ＯＦＦ時間のカウント値をゼロにする。次いで加熱手段２をＯＮするとともにＯＮ時間のカウントを行う。
【００１７】
一方、温度検出手段３の検出温度が所定温度以下でなければ、加熱手段２がＯＮ状態であったか否かを判断し、加熱手段２がＯＮ状態であれば加熱手段２をＯＮからＯＦＦに切り替えることとなるので、ＯＮ時間の累計を保存するとともに、ＯＮ時間のカウント値をゼロにする。次いで加熱手段２をＯＦＦするとともにＯＦＦ時間のカウントを行う。
【００１８】
このように加熱手段２をＯＮ／ＯＦＦして温度検出手段３の検出温度が所定温度となるように加熱制御し、さらに、加熱手段２のＯＮ時間およびＯＦＦ時間を各々カウントしているので、加熱手段２のＯＮ／ＯＦＦデューティを演算することができる。この加熱手段２のＯＮ／ＯＦＦデューティが１：５以下になると、加熱乾燥が終了したと判定し、加熱手段２による加熱動作を停止する。
【００１９】
加熱乾燥処理開始時には上述した加熱手段２のＯＮ／ＯＦＦデューティが５：１程度であるが、次第に乾燥が進行してくると生ごみに含まれる水分が減少してくるため、生ごみが暖められやすくなり、所定温度にまで上昇させるための加熱手段２のＯＮ時間が短くなり、加熱手段２のＯＮ／ＯＦＦデューティは、例えば１：５まで変化する。この時点で、加熱乾燥処理が終了したと判断し、加熱手段２への通電を停止する。このように、生ごみの水分がなくなったことを検知して、加熱乾燥を確実に終わらせることができ、必要以上の乾燥処理をなくし、生ごみの焦げを発生させることもなくなる。
【００２０】
なお、加熱手段２のＯＮ／ＯＦＦデューティを演算する方法として、加熱手段２は図２に示すように交互にＯＮ、ＯＦＦされるので、その都度ＯＮ時間とＯＦＦ時間とのデューティを演算するようにしても良いし、また、複数回のＯＮ時間の累計と複数回のＯＦＦ時間の累計とからＯＮ／ＯＦＦデューティを演算するようにしても良い。
【００２１】
また、温度検出手段３が所定温度以下で加熱手段２をＯＮしているときは排気のための吸引ファン９をＯＦＦすれば、排気をしないため、加熱効果を高める。においを吸収する触媒１２は温度が高いほうが効率がよいので、温度検出手段３が所定温度以下で加熱手段２をＯＮしているときは排気のための吸引ファン９をＯＦＦする。逆に言えば、温度検出手段３が所定温度以上で加熱手段２をＯＦＦしているときに排気のための吸引ファン９をＯＮし、臭いを吸収する触媒１２の効果を高める。なお、排気を吸引ファン９を用いたが、例えば空気を生ごみ収納容器内に送り込むようにして排気を行わせるようにしても良い。
【００２２】
さらに、温度検出手段３が所定温度以下で加熱手段２をＯＮしているときは撹拌羽根７をＯＦＦすれば、撹拌をしないため、加熱効果を高めることができる。また、撹拌をすると生ごみ２０の内部よりにおいが発生するため、低温時に撹拌をせず、臭いの発生を抑えることができる。
【００２３】
（実施例２）
次に、第２の実施例を図４から図６を参照しながら説明する。なお、第１の実施例と同じ構成のものは同一符号を付して説明を省略する。
【００２４】
図４において、本実施例では実施例１の加熱終了判定手段１０の代わりに温度設定手段１３を設けたもので、この温度設定手段１３はＯＮ／ＯＦＦデューティ演算手段９の結果を判定し、温度比較手段４における所定温度を変更するものである。
【００２５】
図５において、加熱乾燥処理の初期は、生ごみ２０の水分が多いため加熱手段２のＯＮ時間（ｔ１、〜ｔｎ）が長く、加熱乾燥処理が進めば加熱手段２のＯＮ時間が短くなる。温度設定手段１３は上記ＯＮ時間の変化をＯＮ／ＯＦＦデューティ演算手段９からの出力により取り込み、ＯＮ／ＯＦＦデューティが変化すると温度比較手段４の所定温度を変化させる。なお、本実施例では加熱手段２をＯＮ／ＯＦＦするための所定温度を３段階（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）設けている。
【００２６】
次に、制御手段６の制御内容を図６により説明する。なお、ＯＮ／ＯＦＦデューティを演算する方法は実施例１と同様なのでその説明を省略する。本実施例では、加熱手段２を制御するための所定温度を複数有しており、まず加熱乾燥開始時にはその所定温度をＴ１とする。そしてこの所定温度Ｔ１となるように加熱手段２をＯＮ／ＯＦＦする。このＯＮ／ＯＦＦ動作中のＯＮ／ＯＦＦデューティを演算し、このＯＮ／ＯＦＦデューティが３：１以下になると所定温度をＴ２とする。この所定温度はＴ２は所定温度Ｔ１より低い温度である。また、この所定温度Ｔ２となるように加熱手段２をＯＮ／ＯＦＦし、このＯＮ／ＯＦＦ動作中のＯＮ／ＯＦＦデューティを演算し、このＯＮ／ＯＦＦデューティが１：１以下になると所定温度をＴ３とする。この所定温度はＴ３は所定温度Ｔ２より低い温度である。
【００２７】
このように、加熱乾燥の初期においては所定温度Ｔ１が高いので、乾燥処理を早くすることができ、乾燥処理時間の短縮が期待できる。生ごみの水分が減少してＯＮ／ＯＦＦデューティにおけるＯＮ時の比率が低下してくると、所定温度をＴ１より低いＴ２とするので、生ごみ水分が少ないのに加熱温度を高いことによる焦げ付きを防止している。さらに、生ごみの水分が減少するとＯＮ／ＯＦＦデューティにおけるＯＮ時の比率もさらに低下するので、所定温度をより低いＴ３として加熱制御するので、生ごみの焦げ付きを防止できる。また、乾燥が進行するにつれて加熱制御する所定温度が低下するので、乾燥終了時における厨芥処理装置本体の温度も低くなるため、終了時における本体温度も安全な温度まで低下させることもできる。
【００２８】
なお、本実施例では、所定温度をＴ１，Ｔ２，Ｔ３の３段階で制御したが、もっときめ細かく制御したければその所定温度の段階もきめ細かく決定すればよく、また、所定温度をＴ１とＴ２の２段階で制御することも可能である。また、実施例１の加熱終了判定手段１０を追加して、自動的に加熱乾燥の終了を行わせるようにしても良い。
【００２９】
また、実施例１のように、温度検出手段３が所定温度以下で加熱手段２をＯＮしているときは排気のための吸引ファン９をＯＦＦすれば、排気をしないため、加熱効果を高める。においを吸収する触媒１２は温度が高いほうが効率がよいので、温度検出手段３が所定温度以下で加熱手段２をＯＮしているときは排気のための吸引ファン９をＯＦＦする。逆に言えば、温度検出手段３が所定温度以上で加熱手段２をＯＦＦしているときに排気のための吸引ファン９をＯＮし、臭いを吸収する触媒１２の効果を高める。なお、排気を吸引ファン９を用いたが、例えば空気を生ごみ収納容器内に送り込むようにして排気を行わせるようにしても良い。
【００３０】
さらに、実施例１のように、温度検出手段３が所定温度以下で加熱手段２をＯＮしているときは撹拌羽根７をＯＦＦすれば、撹拌をしないため、加熱効果を高めることができる。また、撹拌をすると生ごみ２０の内部よりにおいが発生するため、低温時に撹拌をせず、臭いの発生を抑えることができる。
【００３１】
また実施例１，２における制御手段６をマイクロコンピュータで構成してもよく、この場合には図３および／または図６に示すフローチャートで加熱手段２を制御すればよい。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、加熱乾燥が進めば生ごみ収納容器内の生ごみの水分がなくなり、熱容量が小さくなり、生ごみが暖まり易くなり加熱手段のＯＮ時間が短くなることを検出して温度検出温度を下げ、加熱制御温度を低くし、生ゴミの焦げを無くし、終了時の本体温度も下がり安全性の向上がはかれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施例を示す厨芥処理装置のブロック図
【図２】  同厨芥処理装置の運転時の検出温度の変化および加熱手段のＯＮ／ＯＦＦ動作を示す図
【図３】  同厨芥処理装置の制御フローチャート
【図４】  本発明の第２の実施例を示す厨芥処理装置のブロック図
【図５】  同厨芥処理装置の運転時の検出温度の変化および加熱手段のＯＮ／ＯＦＦ動作を示す図
【図６】  同厨芥処理装置の制御フローチャート
【図７】  厨芥処理装置の断面図
【図８】  従来の厨芥処理装置の制御フローチャート
【符号の説明】
１  生ごみ収納容器
２  加熱手段
３  温度検出手段
４  温度比較手段
５  加熱制御手段
６  タイマーカウント手段
９  ＯＮ／ＯＦＦデューティ演算手段
１０  加熱終了判定手段
１３  温度設定手段
１２  触媒
【図１】
0003783358.tif 000002
【図２】
0003783358.tif 000003
【図３】
0003783358.tif 000004
【図４】
0003783358.tif 000005
【図５】
0003783358.tif 000006
【図６】
0003783358.tif 000007
【図７】
0003783358.tif 000008
【図８】
0003783358.tif 000009