(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードを有したＩＣパッケージを装填するソケット本体と、
前記ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時前記ソケット本体内の所定位置に前記ＩＣパッケージを装填し得るカバーと、
前記ソケット本体の対向する辺に沿って列設されており先端に前記リードの上面に接触する上側接触片と下面に接触する下側接触片とが形成されていて導電性を有した多数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記カバーには、前記上側接触片を変位させる第一カム面と、前記下側接触片を変位させる第二カム面が形成されると共に、
前記両カム面は互いに形状が異なるように形成されたことにより、
前記上側接触片と前記下側接触片は、前記カバーを押し下げた時、前記両カム面により夫々個々に外方へ変位せしめられ、前記カバーの押し下げを解除した時、その習性により内方へ変位して前記リードと接触し、更に前記ソケット本体の内方にワイピングしながら変位せしめられる時、
前記両接触片を個々に変位させることができることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体に枢支されていて一端が前記カバーに形成された第二カム面に摺接し他端が前記下側接触片に係合せしめられた操作部材を更に備え、
前記下側接触片が、前記カバーの押圧及び押圧解除に伴い前記操作部材を介して変位せしめられるようになっていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージの実装や検査に使用されるＩＣソケット、特に装填されるＩＣパッケージのリードを上下から挾んでコンタクトピンとの接触がリードの上下二面で行われるように構成されたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５はこの種従来のＩＣソケットの一例を示す右半分を破断した正面図である。図中、１は対向する側壁外面に案内溝１ａと対向する辺に沿って（紙面に対し垂直方向に）等間隔に穿設された多数のコンタクトピン取付け孔１ｂを有する平面形状が長方形をなすソケット本体、２は基部２ａが上記取付け孔１ｂに圧入されていて上方に湾曲したばね部を介して上側接触片２ｂと作動片２ｃとを又これとは別に上方に突出した下側接触片２ｄを更に下方に突出した接続端子２ｅを夫々形成したコンタクトピン、３はピラー部３ａをガイド溝１ａに嵌装することにより上下動可能にソケット本体１上に装架されていてコンタクトピン２の作動片２ｃに係合するカム面３ｂを有する外形がソケット本体１の外形と同形の枠状のカバー、４はカバー３に上昇習性を付与するコイルスプリングである。尚、図示しない係止手段によりカバー３は図示位置に上動が制限されるようになっており、コンタクトピン２の上側接触片２ｂと作動片２ｃには湾曲ばね部により内方への変位習性が付与されている。
【０００３】
このＩＣソケットは、次のように作動する。図示位置でカバー３を矢印方向へ押し込むと、先ずカム面３ｂが作動片２ｃの先端部に当接してコンタクトピン２をその習性に抗して外方へ変位させ、上側接触片２ｂを作動片２ｃと共に破線図示位置まで移動させる。従って、ＩＣパッケージＰをソケット本体１内の所定位置に装填することが可能となるが、下側接触片２ｄは不動であるので、装填されたＩＣパッケージＰのリードＲは下側接触片２ｄの上面上に載置される。
【０００４】
ＩＣパッケージＰの装填後カバー３に対する押圧を解除すると、カバー３はコイルスプリング４の弾力により上動して図示位置に達するが、この間にコンタクトピン２はカバー３の上動と共にその習性により実線位置へ復帰し、リードＲを上方から押し付けて下側接触片２ｄとの間に挾み付ける。この場合、上側接触片２ｂはリードＲに対し斜め上方より進入するため、リードＲの上面を擦りながら移動して図示位置に達する。この動作は、所謂ワイピングと言われるもので、コンタクトピン２とリードＲとの電気的接触の安定性を確保するのに重要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このワイピングを行うためのコンタクトピン２の変位量は実際上極めて僅かであり且つワイピングされる面積は小さいため、リードＲ及び／又は上側接触片２ｂの先端部が変形していたり、これらの部分にバリが残っていたりすると、ワイピングが十分に行われず意図した効果を挙げ得ないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、従来のＩＣソケットの有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、上記のワイピングが万遍なく行われてより安定した電気的接触が得られるようにしたこの種ＩＣソケットを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明によれば、ＩＣソケットは、リードを有したＩＣパッケージを装填するソケット本体と、前記ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時前記ソケット本体内の所定位置に前記ＩＣパッケージを装填し得るカバーと、前記ソケット本体の対向する辺に沿って列設されており先端に前記リードの上面に接触する上側接触片と下面に接触する下側接触片とが形成されていて導電性を有する多数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、前記カバーには、前記上側接触片を変位させる第一カム面と、前記下側接触片を変位させる第二カム面が形成されると共に、前記両カム面は互いに形状が異なるように形成されたことにより、前記上側接触片と前記下側接触片は、前記カバーを押し下げた時、前記両カム面により夫々個々に外方へ変位せしめられ、前記カバーの押し下げを解除した時、その習性により内方へ変位して前記リードと接触し、更に前記ソケット本体の内方にワイピングしながら変位せしめられる時、前記両接触片を個々に変位させることができることを特徴としている。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明によれば、ＩＣソケットは、前記ソケット本体に枢支されていて一端が前記カバーに形成された第二カム面に摺接し他端が前記下側接触片に係合せしめられた操作部材を更に備え、前記下側接触片が、前記カバーの押圧及び押圧解除に伴い前記操作部材を介して変位せしめられるようになっていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図示した実施例に基づき説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例を示しており、図１はＩＣパッケージが未装填でありカバーが押圧解除されている状態を示す要部断面図、図２はコンタクトピンのワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。図中、従来技術で説明したのと実質上同一の部材及び部分には同一符号が付されている。
【００１１】
図１は、本発明の第１実施例を示しており、この実施例は、下側接触片２ｆをワイピングのためにカバー３のカム面３ｃを用いることによって変位させる機構が用いられている。
この実施例においては、下側接触片２ｆに斜め下方に延びたアーム２ｆ′が形成されていて、このアーム２ｆ′の先端がカバー３に形成されたカム面３ｃに当接されている。カム面３ｃは、カバー３が押し下げられたとき下側接触片２ｆを外方へ押し出し、カバー３の押圧が解除されてカバー３が上昇したとき、下側接触片２ｆの押圧を解除して下側接触片２ｆがその習性により図示位置へ復帰するように、形成されている。従って、ＩＣパッケージＰが所定位置に装填されて、カバー３の押圧が解除されると、上側接触片２ｂと下側接触片２ｆは、図２に矢印で示すように、破線位置から実線位置へ変位して、リードＲの上下両面が共にワイピングされる。なお、この際上側接触片２ｂがまず先に接触し、その後下側接触片２ｆがタイミング的にずれて接触する。
【００１２】
このように構成すれば、下側接触片２ｆを上側接触片２ｂの運動から独立して変位させることができるので、カム面３ｃの傾斜角度を任意に設定することにより下側接触片２ｆの変位量を上側接触片２ｂの変位量とは無関係に所望の変位量に設定することができるという利点がある。
【００１３】
図３は、本発明の第２実施例を示しており、この実施例は、カバー３が押し下げられたとき下側接触片２ｆを外方へ押し出す機構が図１とは異なっている。
この実施例では、アーム２ｆ′の先端に当接する突起７ａとＬ字状アーム７ｂとを有していてソケット本体１に回動可能に支持された操作部材７が設けられており、Ｌ字状アーム７ｂの先端がカム面３ｂに隣接して形成されたカム面３ｄに当接せしめられている。カム面３ｄは、カバー３が押し下げられたとき、操作部材７を右旋させて下側接触片２ｆを外方へ押し出し、カバーの押圧が解除されてカバー３が上昇したとき、下側接触片２ｆの習性による復元力により押されて左旋し、図示位置へ復帰することができるように形成されている。この場合、操作部材７には図示しないが、弱いばねを用いて左旋習性を付与するようにしてもよい。従って、この実施例においても、ＩＣパッケージＰが所定位置に装填されて、カバー３の押圧が解除されると、接触部２ｂと下側接触片２ｆは、図２に矢印で示したように、破線位置から実線位置へ変位して、リードＲの上下両面が同時にワイピングされる。この実施例では、操作部材７のアーム７ｂに対する突起７ａのレバー比を大きくとることができるから、下側接触片２ｆの外方への変位を比較的軽い力で確実に行わせることができるという利点がある。
【００１４】
図４は、操作部材７の形態が図３に示した実施例とは若干異なる第３実施例を示している。即ち、この実施例は、下側接触片２ｆの一部がフォーク状に形成されていて、このフォーク部により操作部材７の突起７ａが挾持され且つアーム７ｂとソケット本体１との間に張架されたばね８により操作部材７に左旋習性が付与されている点で、図３に示した実施例とは異なるが、作用効果は図３に示した実施例と同じであるので説明は省略する。
以上実施例では、何れもコンタクトピン２がソケット本体１の対向する二辺に沿って列設されている場合を説明したが、本発明は、コンタクトピンがソケット本体の四辺に沿って列設されている場合にも適用できることは言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、カバーの押圧解除操作に対応して、装填されたＩＣパッケージの各リードの上下面が確実且つ効果的にワイピングされ得るから、コンタクトピンとリードとの電気的接触の安定性が一層増し、極めて高品質のこの種ＩＣソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例においてＩＣパッケージが未装填でありカバーが押圧解除されている状態を示す要部断面図である。
【図２】第１実施例におけるワイピング作動を明示した拡大部分断面図である。
【図３】本発明の第２実施例においてＩＣパッケージの装填操作を終了した状態を示す要部断面図である。
【図４】本発明の第３実施例においてＩＣパッケージの装填操作を終了した状態を示す要部断面図である。
【図５】従来のＩＣソケットの一例を示す右半分を破断した正面図である。
【符号の説明】
１          ソケット本体
１ａ        案内溝
１ｂ        コンタクトピン取付け孔
２          コンタクトピン
２ａ        基部
２ｂ        上側接触片
２ｂ′      湾曲部
２ｃ        作動片
２ｄ        下側接触片
２ｅ        接続端子
２ｆ        下側接触片
２ｆ′      アーム
３          カバー
３ａ        ピラー部
３ｂ        カム面
３ｃ        カム面
３ｄ        カム面
４          コイルスプリング
７          操作部材
７ａ        突起
７ｂ        Ｌ字状アーム
８          バネ
Ｐ          ＩＣパッケージ
Ｒ          リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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