(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともそのうちの１層が発泡層であるクッションフロアの製法において、クッションフロア用積層体中の層構成材の少なくとも１つの発泡層が未発泡の段階において、前記積層体にエンボス加工を行い、ついでそのエンボス表面全体に平滑な合成樹脂表面層を形成した後、前記未発泡層の発泡を行い、合成樹脂表面層の厚みの差に起因する盛り上り模様を形成することを特徴とする盛り上り模様を有するクッションフロアの製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、盛り上り模様を有するクッションフロアの製法に関する。
【０００２】
【従来技術】
最近のクッションフロアには、盛り上り模様を有するタイプのものがしばしば見受けられるようになってきた。
【０００３】
このような盛り上り模様を有するクッションフロアは、従来、ロータリースクリーン印刷機を用いて盛り上り印刷を施すのが通例であった。
【０００４】
前述のクッションフロアは、図３および図４に示すように、
（１）基材層２１／接着剤層（固着用ペースト層）２２／発泡性チップ層２３／合成樹脂層２４または
（２）基材層３１／発泡性ペースト層３２／接着剤層（固着用ペースト層）３３／非発泡チップ層３４／合成樹脂層３５
よりなる積層体に、必要に応じて表層合成樹脂層２５または３６を形成し、プレヒート後、その表面にロータリースクリーン印刷機で盛り上り印刷２６または３７を施し、最後に加熱により発泡させ、発泡性チップ層２３または発泡性ペースト層３２を発泡層２３′または３２′とすることにより製造していた。
【０００５】
このように、表面にロータリースクリーン印刷機で盛り上り印刷２６または３７を施すという工程は、高価でかつ煩雑な操作を必要とする。そのうえ、チップ層を有するクッションフロアに盛り上り印刷をする場合、チップ層の存在のため合成樹脂層２４または３５の表面が完全な平滑状態を保つことができず、このまゝの状態で印刷しようとしても印刷ムラが発生してしまうので、完全な平滑表面を形成するため、前記表層合成樹脂層２５または３６を設ける工程が不可欠である。そのため、前記接着剤層（固着用ペースト層）の形成工程、前記表層合成樹脂層の形成工程および盛り上り印刷の形成工程のそれぞれにおいて、プレヒート工程を必要とする。このことは工程数の増加だけに留まらず、たくさんの熱エネルギーを必要とする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ロータリースクリーン印刷機により盛り上り印刷をするという手間とコストのかかる方法を用いず、前述のロータリースクリーン印刷機のかわりに、簡単なエンボス手段を使用することにより、盛り上り模様を有するクッションフロアを製造する方法を提供する点にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくともそのうちの１層が発泡層であるクッションフロアの製法において、クッションフロア用積層体中の層構成材の少なくとも１つの発泡層が未発泡の段階において、前記積層体にエンボス加工を行い、ついでそのエンボス表面全体に平滑な合成樹脂表面層を形成した後、前記未発泡層の発泡を行い、合成樹脂表面層の厚みの差に起因する盛り上り模様を形成することを特徴とする盛り上り模様を有するクッションフロアの製法に関する。
【０００８】
本発明の特徴は、前述の従来法に較べて、エンボス手段を使用するという点、そのエンボス手段を使用する時期が盛り上り印刷をする時期と異なっている点およびチップ層を使用してもエンボス手段を採用しているためチップに起因する凹凸はエンボス工程で消され、エンボス模様の凹凸しか表われないため必ずしも表層合成樹脂層を必要としない点にある。
【０００９】
本発明における発泡層としては、▲１▼発泡性ビーズまたは発泡性チップ層を使用する場合、▲２▼発泡性ペースト層を使用する場合、▲３▼発泡性ペースト層と発泡性ビーズまたは発泡性チップの層を併用する場合などがある。
【００１０】
１つの典型的な製法を示すとつぎのとおりである。基材たとえばＰＶＣシートと寒冷紗のラミネートシート上に、接着剤層を塗布してから、発泡性チップを散布して軽く押しつけ、必要に応じてその表面に合成樹脂などよりなる被覆層を形成した後、エンボス加工を行い、引続いてこのエンボス面全体を平滑に覆うように合成樹脂などにより表面層を形成する。最終に全体を加熱して前記発泡性チップを発泡させることにより、盛り上り模様を有するクッションフロアを得ることができる。
【００１１】
もう１つの典型的な製法としては、つぎのようなものがある。すなわち、基材上に、発泡性ペーストを所定の厚みに塗布し、予備的な加熱（セミキュア）を行った後、その上に発泡性組成物または非発泡性組成物よりなる接着剤層を塗布し、そこに非発泡性チップを散布し、チップを充分接着した後、必要に応じて被覆層を形成し、ついで、その上からエンボス加工を行い、引続いてこのエンボス面全体を平滑に覆うように合成樹脂などにより表面層を形成する。最終に全体を加熱して前記発泡性ペースト層を完全に発泡させることにより盛り上り模様を有するクッションフロアを得ることができる。
【００１２】
前述のようにエンボス加工した後、未発泡層を発泡させると、エンボスの程度はせいぜい深くても２．０ｍｍ程度であるから、エンボスにより凹部となった個所の未発泡層が凹部になっていない部分にずれるというような現象はほとんどおこっていないようである。そのためエンボスにより凹部となった個所は表面層が他の個所より厚くなっている分だけ発泡性層の発泡により表面に突出するものと推定される。たゞ、凹部においては多少発泡性層が凹部でない個所にずれる部分もあるので、１００％正確にエンボス模様に対応した凹凸模様が形成されるわけではないが、ほゞ対応した盛り上り模様を形成することができる。
【００１３】
本発明においては、エンボスの凹みの深さとエンボス時の未発泡層の発泡倍率の程度とを調節することにより盛り上りの程度を調節することができる。
【００１４】
前記基材層としては、床材の基材として用いられているものであれば何んでも使用できる。例えば、織布や不織布あるいはこれらと合成樹脂との積層体等を挙げることができる。
【００１５】
合成樹脂表面層を形成する合成樹脂としては、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などの塩化ビニル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体などがある。
【００１６】
本発明で使用する発泡性層としては、発泡性ポリスチレンビーズ、発泡性塩化ビニル系樹脂チップなどのビーズ状発泡性合成樹脂、塩化ビニル系樹脂を主成分とする発泡性ペースト、各種ゴム成分を主成分とする発泡性ペースト、発泡剤含有合成樹脂シート等を挙げることができる。
【００１７】
エンボス加工により凹部を形成した後、そのうえにコーティングされる合成樹脂層は、エンボス面を形成している材料と同一または親和性のあるものであれば、何んでも使用できる。その形態は、ペースト状、ラテックス状あるいは溶液状などいずれであってもよい。
【００１８】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。
【００１９】
本実施例の各層に用いる組成物の組成を下記表に示す。
【表１】
0003806201.tif 000002
【００２０】
実施例１
実施例に用いた発泡性ペースト、非発泡性ペースト、発泡性チップおよび非発泡性チップのそれぞれの組成は表１に示したとおりである。図１に示すようにＰＶＣと寒冷紗をラミネートして作った基材１のＰＶＣ側に非発泡ペーストを接着剤層２として０．１ｍｍ厚に塗布し、そのうえに発泡性チップ３を厚さ０．５ｍｍになるように形成した。ついで、この上に別途用意した厚さ０．２ｍｍのＰＶＣ印刷フイルムを積層して被覆層４を形成した。この積層体を被覆層４の側からエンボス加工を施した。このエンボス金型１８の凸部の高さは１．０ｍｍであった。エンボス加工された前記積層体のエンボス側に表１の非発泡ペーストを全表面にコーティングして平滑な表面被覆層５を形成した。最終にこの積層体を発泡剤が完全に分解する温度に加熱処理した。これにより発泡性チップ層３は発泡層３′に変化しエンボス金型の凸部にほゞ対応した盛り上り模様６を形成することができた。
【００２１】
実施例２
実施例に用いた発泡性ペースト、非発泡性ペースト、発泡性チップおよび非発泡性チップのそれぞれの組成は表１に示したとおりである。図２に示すように実施例１で用いたものと同一の基材１１上に発泡性ペーストを厚さ０．２ｍｍに塗布して発泡性ペースト層１２を形成した後、発泡剤が分解しない温度に加熱してセミキュアし、そのうえに発泡性ペーストを厚さ０．１ｍｍに塗布して接着剤層１３を形成し、直ちに非発泡チップを散布、圧着して、厚さ０．４ｍｍの非発泡チップ層１４を形成した。ついで、この上に別途用意した厚さ０．２ｍｍのＰＶＣ印刷フイルムを積層して被覆層１５を形成した。このようにして得られた積層体を実施例１と同一のエンボス金型１８を用いてエンボス加工した。このようにエンボス加工された積層体のエンボス側に非発泡ペーストを全表面にコーティングして平滑な表面被覆層１６を形成した。最終にこの積層体を発泡剤が完全に分解する温度に加熱処理した。これにより発泡性ペースト層１２および接着剤層１３がいずれも発泡し発泡層１２′および発泡接着剤層１３′となり、エンボス金型の凸部にほゞ対応した盛り上り模様１７を形成することができた。
【００２２】
本発明の実施態様項を以下に列記する。
（１）少なくともそのうちの１層が発泡層であるクッションフロアの製法において、クッションフロア用積層体中の層構成材の少なくとも１つの発泡層が未発泡の段階において、前記積層体にエンボス加工を行い、ついでそのエンボス表面全体に平滑な合成樹脂表面層を形成した後、前記未発泡層の発泡を行うことを特徴とする盛り上り模様を有するクッションフロアの製法。
（２）（ａ）基材上に接着剤層を塗布してから発泡性チップを散布、圧着して、基材上に発泡性層を形成する工程
（ｂ）前記積層体にエンボス加工を行う工程
（ｃ）エンボス面全体を平滑に覆うように表面層を形成する工程
（ｄ）このようにして得られた積層体を加熱して発泡性層の発泡を行う工程
よりなることを特徴とする盛り上り模様を有するクッションフロアの製法。
（３）前記（ａ）工程において、発泡性層のうえにさらに被覆層を形成するものである前項（２）記載の盛り上り模様を有するクッションフロアの製法。
（４）▲１▼基材上に発泡性層を形成してセミキュアする工程
▲２▼発泡性層の上に、発泡性組成物または非発泡性組成物よりなる接着剤層を形成する工程
▲３▼その上に非発泡性または発泡性チップを散布、圧着する工程
▲４▼前記積層体にエンボス加工を行う工程
▲５▼エンボス面全体を平滑に覆うように表面層を形成する工程
▲６▼このようにして得られた積層体を加熱して発泡性層の発泡を行う工程よりなることを特徴とする盛り上り模様を有するクッションフロアの製法。
（５）前記▲３▼工程において、チップ層のうえにさらに被覆層を形成するものである前項（４）記載の盛り上り模様を有するクッションフロアの製法。
（６）基材以外の前記各層を形成する組成物の主成分が熱可塑性合成樹脂である前項（１）〜（５）項いずれか記載の盛り上り模様を有するクッションフロアの製法。
（７）前記熱可塑性樹脂が塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびポリエステル系樹脂よりなる群から選ばれたものである前項（６）記載の盛り上り模様を有するクッションフロアの製法。
【００２３】
【効果】
本発明によれば、盛り上り模様を有するクッションフロアを製造するにあたり、ロータリースクリーン印刷機のような高価で操作の複雑な設備を必要とせず、安価で操作の極めて簡単なエンボス加工機の使用で済むという産業上極めて大きな効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の製造過程を断面図により示す。
【図２】実施例２の製造過程を断面図により示す。
【図３】実施例１の製品に対応する従来の製造過程を断面図で示す。
【図４】実施例２の製品に対応する従来の製造過程を断面図で示す。
【符号の説明】
１  基材
２  接着剤層
３  発泡性チップ層
３′  発泡層
４  被覆層
５  表面被覆層
６  盛り上り模様
１１  基材
１２  発泡性ペースト層
１２′  発泡層
１３  接着剤層
１３′  発泡接着剤層
１４  非発泡チップ層
１５  被覆層
１６  表面被覆層
１７  盛り上り模様
１８  エンボス金型
２１  基材層
２２  接着剤層
２３  発泡チップ層
２３′  発泡層
２４  合成樹脂層
２５  表層合成樹脂層
２６  盛り上り模様
３１  基材層
３２  発泡性ペースト層
３２′  発泡層
３３  接着剤層
３４  非発泡チップ層
３５  合成樹脂層
３６  表面合成樹脂層
【図１】
0003806201.tif 000003
【図２】
0003806201.tif 000004
【図３】
0003806201.tif 000005
【図４】
0003806201.tif 000006