(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、前記キャビティ部の側壁と前記底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、前記側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されて前記キャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、
前記キャビティの側壁面に前記シールリングと導通状態にある導電体配線がキャスタレーションで形成され、しかも該導電体配線は前記キャビティ内に形成される内部接続端子の一部と配線パターンを介して導通状態であって、該配線パターンには導体が前記絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備し、
更に、前記流れ止め部は前記導電体配線と前記内部接続端子の一部の間を接続する前記配線パターンの一部を前記絶縁体で挟み込んで形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、前記キャビティ部の側壁と前記底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、前記側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されて前記キャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、
前記キャビティの側壁面に前記シールリングと導通状態にある導電体配線が印刷で形成され、しかも該導電体配線は前記キャビティ内に形成される内部接続端子の一部と配線パターンを介して導通状態であって、該配線パターンには導体が前記絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備し、
更に、前記流れ止め部は前記導電体配線と前記内部接続端子の一部の間を接続する前記配線パターンの一部を前記絶縁体で挟み込んで形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項３】
表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、前記キャビティ部の側壁と前記底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、前記側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されて前記キャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、
前記キャビティの側壁面に前記シールリングと導通状態にある導電体配線がキャスタレーションで形成され、しかも該導電体配線は前記キャビティ内に形成される電子部品搭載部と配線パターンを介して導通状態であって、該配線パターンには導体が前記絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備し、
更に、前記流れ止め部は前記導電体配線と前記電子部品搭載部の間を接続する前記配線パターンの一部を前記絶縁体で挟み込んで形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項４】
表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、前記キャビティ部の側壁と前記底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、前記側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されて前記キャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、
前記キャビティの側壁面に前記シールリングと導通状態にある導電体配線が印刷で形成され、しかも該導電体配線は前記キャビティ内に形成される電子部品搭載部と配線パターンを介して導通状態であって、該配線パターンには導体が前記絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備し、
更に、前記流れ止め部は前記導電体配線と前記電子部品搭載部の間を接続する前記配線パターンの一部を前記絶縁体で挟み込んで形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックグリーンシートを積層して形成する小型化されたセラミックパッケージに関し、より詳細には、限られたスペースで積層される上下の絶縁体に導通を形成してなるセラミックパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＬＳＩチップや水晶振動子等の電子部品は、セラミックパッケージに実装されて実用に供されている。アルミナ等のセラミックは、熱伝導性、耐熱性、耐久性、気密性等に優れるので、電子部品用として適しており、セラミック製のパッケージは、現在盛んに使用されている。このセラミックパッケージは、電子部品の小型化に対応してパッケージサイズを小さくし、部品搭載ボードへの搭載密度を高くさせ、更には電気特性を向上させるために、一般的に複数枚のセラミックグリーンシートからなる絶縁体を積層し、焼成して形成されるセラミック多層基板で製造される。このセラミック多層基板は、セラミックグリーンシートにスルーホール用の孔や電子部品の搭載用のキャビティ部を形成し、金属導体の配線パターンやスルーホール導体を形成し、複数枚のセラミックグリーンシートを積層した積層体で形成されている。更に、セラミックパッケージの外形寸法に合わせたスナップラインを形成した積層体を焼成し、電解めっきを行った後、積層体をスナップラインで折り割ることで、セラミックパッケージを形成している。
【０００３】
そして、図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、このセラミックパッケージ８０には、キャビティ内に電子部品を搭載し、キャビティ内の電子部品を蓋体８１で封止するためにキャビティ周囲に金属導体の配線パターンを形成してシールリング８２が形成され、また、セラミックパッケージの８０の裏面側には外部電極との接続のために外部接続端子８３が形成されている。そして、外部接続端子８３は、配線パターンやスルーホール導体、更にはセラミックパッケージ８０の外側面に設けられた凹部からなるキャスタレーションによる導電体配線８５を介してセラミックパッケージ８０の内部から外側面まで引き回して設けられている電子部品との接続端子である内部接続端子８４へ繋がっている。
【０００４】
なお、キャスタレーションとは、セラミックのスルーホールの壁面に導体を形成しておいて、スルーホールを縦に切断することでセラミックの側壁面に導電体配線を形成することである。更に、このキャスタレーションによる導電体配線８５は、外部接続端子８３を電子部品搭載ボードに半田等で接続する時に半田のメニスカスを形成させ、接続を強固にする役目もしている。そして、内部接続端子８４には、半導体チップや水晶振動子等の電子部品がボンディングワイヤや導電性樹脂等を用いて接続され、電子部品と外部接続端子８３とは、電気的に導通状態とされている。このようなセラミックパッケージ８０においては、シールリング８２や電子部品搭載部９１をグランド電極として利用するためにシールリング８２と内部接続端子８４の１つとを接続したり、シールリング８２と電子部品搭載部９１とを接続させてもよい。
【０００５】
これらの接続方法として、図１１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、シールリング８２からスルーホール導体８６を形成し配線パターン８７を介して内部接続端子８４や電子部品搭載部９１に接続し、更にキャスタレーションの導電体配線８５を介して外部接続端子８３に接続している。また、他の接続方法として、図１２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、シールリング８２から上層のセラミックのコーナーのキャスタレーションの導電体配線８８と配線パターン９０を介して内部電極端子８４やスルーホール８９を介して電子部品搭載部９１に接続し、更に下層のキャスタレーションの導電体配線８５を介して外部接続端子８３に接続している。このように接続形成されたセラミックパッケージ８０のシールリング８２は内部接続端子８４や電子部品搭載部９１との接続部の表面に絶縁層が形成されているので、セラミックや金属板等からなる蓋体８１（図１０（Ａ）参照）を接合する時のろう材や接着剤が内部電極端子８４や電子部品搭載部９１に流れ込むことを防止している。また、蓋体８１を接合する前にシールリング８２に蓋体８１との封止のための金属リングをろう付けする場合があるが、この場合のろう材の流れ込みも防止できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来のセラミックパッケージは、次のような課題がある。
（１）セラミックパッケージの小型化に伴い、シールリングのシールパス幅がますます狭くなり、このシールパス幅の間にスルーホールを形成するのが困難となってきている。
（２）セラミックパッケージのコーナーのキャスタレーションを利用する場合であっても、シールパス幅が狭いので、スルーホールやコーナーのキャスタレーションから内部電極端子や電子部品搭載部まで引き回す配線パターンの形成が困難となってきている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、シールリングのシールパス幅が狭いものであってもシール面の導電体層とキャビティ内の内部接続端子や電子部品搭載部と導通を可能にしたセラミックパッケージを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う第１の発明に係るセラミックパッケージは、表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、キャビティ部の側壁と底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されてキャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、キャビティの側壁面にシールリングと導通状態にある導電体配線がキャスタレーションで形成され、しかも導電体配線はキャビティ内に形成される内部接続端子の一部と配線パターンを介して導通状態であって、配線パターンには導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備する。
このようにキャビティを形成する絶縁体の側壁面に導電体配線をキャスタレーションで形成するので、スルーホール導体や引き回しの配線パターンが不要となり、シールリングのシールパス幅の狭いセラミックパッケージでも導電体配線の形成が可能であり、導電体配線に沿って流れたろう材は流れ止め部によって内部接続端子へのろう材流れを防止し、小型化されたセラミックパッケージが容易に得られる。
そして、第１の発明に係るセラミックパッケージにおいては、流れ止め部は導電体配線と内部接続端子の一部の間を接続する配線パターンの一部を絶縁体で挟み込んで形成する。これにより、特段の流れ止め部の形成のための作業が不要となり、容易に内部接続端子の一部へのろう材や接着剤の流れ込みが起こらないセラミックパッケージが得られる。
【０００８】
前記目的に沿う第２の発明に係るセラミックパッケージは、表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、キャビティ部の側壁と底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されてキャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、キャビティの側壁面にシールリングと導通状態にある導電体配線が印刷で形成され、しかも導電体配線はキャビティ内に形成される内部接続端子の一部と配線パターンを介して導通状態であって、配線パターンには導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備する。
このようにキャビティを形成する絶縁体の側壁面に導電体配線を印刷で形成して、シールリングにキャスタレーションのような凹部によるシールパス幅の狭い部分を形成することがなくシールパス幅を十分大きく形成できるので、シール性がよく、また、導電体配線に沿って流れたろう材は流れ止め部によって内部接続端子へのろう材流れを防止し、小型化されたセラミックパッケージが得られる。
そして、第２の発明に係るセラミックパッケージにおいては、流れ止め部は導電体配線と内部接続端子の一部の間を接続する配線パターンの一部を絶縁体で挟み込んで形成する。これにより、特段の流れ止め部の形成のための作業が不要となり、容易に内部接続端子の一部へのろう材や接着剤の流れ込みが起こらないセラミックパッケージが得られる。
【０００９】
前記目的に沿う第３の発明に係るセラミックパッケージは、表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、キャビティ部の側壁と底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されてキャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、キャビティの側壁面にシールリングと導通状態にある導電体配線がキャスタレーションで形成され、しかも導電体配線はキャビティ内に形成される電子部品搭載部と配線パターンを介して導通状態であって、配線パターンには導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備する。
このようにキャビティを形成する絶縁体の側壁面に導電体配線をキャスタレーションで形成するので、スルーホール導体や引き回しの配線パターンが不要となり、シールリングのシールパス幅の狭いセラミックパッケージでも導電体配線の形成が可能であり、導電体配線に沿って流れたろう材は流れ止め部によって電子部品搭載部へのろう材流れを防止し、小型化されたセラミックパッケージが容易に得られる。
そして、第３の発明に係るセラミックパッケージにおいては、流れ止め部は導電体配線と電子部品搭載部の間を接続する配線パターンの一部を絶縁体で挟み込んで形成する。これにより、特段の流れ止め部の形成のための作業が不要となり、容易に電子部品搭載部へのろう材や接着剤の流れ込みが起こらないセラミックパッケージが得られる。
【００１０】
前記目的に沿う第４の発明に係るセラミックパッケージは、表裏を貫通するキャビティ部を有する上部絶縁体と底板を形成する下部絶縁体とを積層して絶縁体を形成し、キャビティ部の側壁と底板で囲まれ電子部品を搭載するためのキャビティを形成し、側壁の上面に蓋体を接合し封止するために金属導体で形成されてキャビティの周囲を囲むシールリングを有するセラミックパッケージであって、キャビティの側壁面にシールリングと導通状態にある導電体配線が印刷で形成され、しかも導電体配線はキャビティ内に形成される電子部品搭載部と配線パターンを介して導通状態であって、配線パターンには導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備する。
このようにキャビティを形成する絶縁体の側壁面に導電体配線を印刷で形成して、シールリングにキャスタレーションのような凹部によるシールパス幅の狭い部分を形成することがなくシールパス幅を大きく形成できるので、シール性がよく、また、導電体配線に沿って流れたろう材は流れ止め部によって電子部品搭載部へのろう材流れを防止し、小型化されたセラミックパッケージが得られる。
そして、第４の発明に係るセラミックパッケージにおいては、流れ止め部は導電体配線と電子部品搭載部の間を接続する配線パターンの一部を絶縁体で挟み込んで形成する。これにより、特段の流れ止め部の形成のための作業が不要となり、容易に電子部品搭載部へのろう材や接着剤の流れ込みが起こらないセラミックパッケージが得られる。
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施の形態に係るセラミックパッケージの表裏面の斜視図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージのシールリングと内部接続端子との接続を説明する断面図、部分拡大平面図、図３は本発明の第２の実施の形態に係るセラミックパッケージの斜視図、図４は本発明の第３の実施の形態に係るセラミックパッケージの斜視図、図５（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージのシールリングと電子部品搭載部との接続を説明する断面図、部分拡大平面図、図６は本発明の第４の実施の形態に係るセラミックパッケージの斜視図、図７はセラミックパッケージと電子部品搭載ボードとの接続を説明する断面図、図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれセラミックパッケージのキャスタレーションの形成方法の説明図、図９（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ流れ止め部の形成方法の説明図である。
【００１３】
先ず、図１（Ａ）、（Ｂ）を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るセラミックパッケージ１０の構造を説明する。
このセラミックパッケージ１０は、半導体素子等が搭載される電子部品搭載部１１と、半導体素子等をボンディングワイヤ等で接続する複数の内部接続端子１２と、半導体素子等を実装し、封止する時に使われるシールリング１３を有している。そして、シールリング１３と内部接続端子１２の一部とを接続する導電体配線２４が、キャビティ２２を形成する絶縁体の側壁面２３にキャスタレーションによって形成されている。また、裏面側には外部接続端子１４が設けられ、外部接続端子１４と内部接続端子１２とを接続するために導電体配線（接続配線）１５をキャスタレーションで形成している。そして、図７に示すように、セラミックパッケージ１０を電子部品搭載ボード１８に半田１６等で接続する時に導電体配線１５がメニスカス１７を形成させて、外部接続端子１４の接続とメニスカス１７とで、セラミックパッケージ１０を電子部品搭載ボード１８に強固に接続させている。
【００１４】
次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るセラミックパッケージ１０のシールリング１３と内部接続端子１２との接続方法を説明する。
セラミックパッケージ１０は、セラミックグリーンシートからなる第１〜第３の絶縁体１９、２０、２１を積層して形成され、上部絶縁体を構成する第１、第２の絶縁体１９、２０にそれぞれ表裏を貫通して設けた第１のキャビティ部１９ａと第２のキャビティ部２０ａの側壁と、下部絶縁体を構成する第３の絶縁体２１からなる底板２９によって囲まれたキャビティ２２を有している。このキャビティ２２の中には半導体素子や水晶振動子等の電子部品が搭載され、シールリング１３の上に蓋体（図示せず）を被せて蓋体とシールリング１３とを、ろう材等で接合し封止する。この封止のために形成されるシールリング１３は、第１の絶縁体１９の上面の外周に金属導体、例えば、タングステンやモリブデン等の高融点金属からなる導電体層を備えて形成されている。そして、キャビティ２２を形成する第１の絶縁体１９側の側壁面２３にシールリング１３と導通状態にある導電体配線２４がキャスタレーションで形成されている。
【００１５】
ここで、キャスタレーションでの導電体配線２４の形成方法を説明する。図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、セラミックグリーンシートからなる第１の絶縁体１９に孔（楕円形孔が好ましい）２７を穿設し（図８（Ａ）参照）、金属導体ペーストをスクリーン印刷の手法で孔２７の上から印刷すると同時に孔２７の下から吸引することで、孔２７の壁面に金属導体ペーストを付着させ、その残りの金属導体ペーストを吸い取り、孔２７の壁面に金属導体を形成し（図８（Ｂ）参照）、孔２７を壁面が露出するように適当な位置（破線で示す）で打ち抜いたり、セラミックを焼成後に予め形成されたブレーク溝に沿って折り割ったりしている。本実施の形態では、孔２７の実質的な中心を通ってキャビティ２２を形成する大きさに金型で打ち抜く（図８（Ｃ）参照）ことで第１の絶縁体１９に第１のキャビティ部１９ａを形成し、その側壁面２３に導電体配線２４が形成される。
【００１６】
図２（Ｂ）に示すように、第２の絶縁体２０の表面には、キャスタレーションで形成された導電体配線２４と導通状態にするために配線パターンの一部である受けパターン２５が金属導体の印刷で形成され、この受けパターン２５と繋がっている内部接続端子１２も同時に印刷で形成される。更に、この印刷で外部接続端子１４と接続しているキャスタレーションによって形成された導電体配線１５と接続させるための配線パターンが接続部１２ａとして内部接続端子１２を第２の絶縁体２０の外側壁面まで延長して形成される。受けパターン２５は、シールリング１３で接合のために使用される接合用のろう材が導電体配線２４の金属表面を伝って流れ込み、これ以上流れ出すのを流れ止め部２６とで堰き止めている。流れ止め部２６は、受けパターン２５と内部接続端子１２の間の接続部２５ａとしての配線パターンの一部に絶縁物によって覆って、配線パターンの金属表面を露出させないことで形成している。これにより、例えば、シールリング１３にシール用蓋体をシール用ろう材を介して直接載置し、接合される時のろう材や、シールリング１３にシール用蓋体との接合用のコバール等からなる金属リングが銀ろう付けされる時の銀ろうが内部接続端子１２に流れ込まないようになる。内部接続端子１２は、第２、第３の絶縁体２０、２１のキャスタレーションで形成された導電体配線１５を介して外部接続端子１４と接続している。
第１〜第３の絶縁体１９、２０、２１を形成するセラミックグリーンシートはラミネートして積層体を形成し、高融点金属と同時焼成することでセラミックパッケージ１０が形成されている。
【００１７】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るセラミックパッケージ３０のシールリング１３と内部接続端子１２との接続について説明する。なお、第１の実施の形態に係るセラミックパッケージ１０と実質的に同一の構成要素については同一の符号を使用する。
図３に示すように、セラミックパッケージ３０のシールリング１３と内部接続端子１２とを接続する導電体配線パターン２８は、金属導体、例えば、タングステンやモリブデン等からなる高融点金属ペーストをキャビティ２２を形成する第１の絶縁体１９の側壁面２３（図２（Ａ）、（Ｂ）参照）に端面印刷することで形成されている。この端面印刷の方法としては、例えば、導電体配線パターン２８のパターン幅に等しい棒状物に高融点金属ペーストを付着させ、第１の絶縁体１９の側壁面２３に転写印刷することで形成できる。
【００１８】
本実施の形態のセラミックパッケージ３０においては、第１の実施の形態に係るセラミックパッケージ１０が、第１の絶縁体１９の側壁面２３にキャスタレーションで導電体配線２４を形成するのに対して、側壁面２３に直接端面印刷を行って導電体配線パターン２８を形成する以外は、セラミックパッケージ１０を形成する場合と同じ形成方法で形成されている。
【００１９】
次に、図４、図５（Ａ）、（Ｂ）を参照して、本発明の第３の実施の形態に係るセラミックパッケージ４０のシールリング１３と電子部品搭載部１１との接続を説明する。なお、符号は上記説明で使用した符号と同一個所については同じ符号を使用する。
セラミックパッケージ４０は、３層のセラミックグリーンシートからなる第１〜第３の絶縁体１９、２０、２１を積層して、キャビティ２２を上部絶縁体である第１、第２の絶縁体１９、２０を側壁とし、下部絶縁体である第３の絶縁体２１を底板２９として形成している。このキャビティ２２の中には電子部品が搭載され、シールリング１３の上に蓋体を被せて蓋体とシールリング１３とをろう材で等で接合し、封止される。この封止のために形成されたシールリング１３は、第１の絶縁体１９の上面にキャビティを囲んで金属導体、例えば、タングステンやモリブデン等の高融点金属からなる導電体層を備えて形成されている。キャビティ２２を囲む第１、第２の絶縁体１９、２０の連続する側壁面２３ａにシールリング１３と導通状態にある導電体配線２４ａがキャスタレーションで連続して形成されている。これによって、導電体配線２４とシールリング１３は導通状態を形成する。
【００２０】
キャビティ２２の底板２９を形成する第３の絶縁体２１のキャビティ２２側の面には、電子部品搭載部１１が金属導体、例えば、タングステンやモリブデン等の高融点金属で印刷して形成される。また、電子部品搭載部１１の一部を切り欠いて、その中に受けパターン２５を形成し、受けパターン２５と電子部品搭載部１１との間を接続部２５ａで連接し、シールリング１３で接合のために使用される接合用のろう材が導電体配線２４ａの金属表面を伝って受けパターン２５に流れ込み、これ以上流れ出すのを流れ止め部２６によって堰き止めている。流れ止め部２６は、受けパターン２５と電子部品搭載部１１の間の接続部２５ａである配線パターンの一部を絶縁物によって覆って配線パターンの金属表面を露出させないことで形成している。なお、シールリング１３と内部電極端子１２とを導通状態にする必要がある場合には、本発明の第１の実施の形態に係るセラミックパッケージ１０又は、本発明の第２の実施の形態に係るセラミックパッケージ３０で説明した方法で導通を形成すればよく、この場合は、例えば、電子部品搭載部１１も併せて容易にグランド電極として利用することができるようになる。
【００２１】
次いで、本発明の第４の実施の形態に係るセラミックパッケージ５０について説明する。なお、符号は上記説明で使用した符号と同一個所については同じ符号を使用する。
図６に示すように、本実施の形態のセラミックパッケージ５０においては、本発明の第３の実施の形態に係るセラミックパッケージ４０において、第１、第２の絶縁体１９、２０の側壁面２３ａにキャスタレーションで導電体配線２４ａを形成するのに対して、側壁面２３ａに直接端面印刷を行って導電体配線パターン２８ａを形成する以外は、本発明の第３の実施の形態に係るセラミックパッケージ４０を形成する場合と同じ形成方法で形成されている。
【００２２】
なお、セラミックパッケージ５０のシールリング１３と内部接続端子１２と接続する導電体配線パターン２８ａは、金属導体、例えば、タングステンやモリブデン等からなる高融点金属ペーストをキャビティ２２を形成する第１、第２の絶縁体１９、２０の側壁面２３ａに端面印刷することで形成されている。この端面印刷の方法としては、例えば、導電体配線パターン２８ａのパターン幅に等しい棒状物に高融点金属ペーストを付着させ、第１の絶縁体１９と第２の絶縁体２０の側壁面２３ａに転写印刷することで形成できる。
【００２３】
ここで、流れ止め部２６は、導電体配線２４と接続する受けパターン２５と内部接続端子１２、又は、電子部品搭載部１１の配線パターンの間に絶縁物、例えば、セラミックグリーンシートと同材質からなる絶縁ペーストを印刷することで形成されている（図２（Ｂ）、図５（Ｂ）参照）。これに対して、図９（Ａ）に示すように、導電体配線２４（導電体配線パターン２８の場合も同様）と接続する受けパターン２５と内部接続端子１２との接続部である配線パターンの間の一部を第１の絶縁体１９と第２の絶縁体２０の間に挟み込むことで流れ止め部２６ａを形成したり、図９（Ｂ）に示すように、導電体配線２４ａ（導電体配線パターン２８ａの場合も同様）と接続する受けパターン２５と電子部品搭載部１１の接続部である配線パターンの間の一部を第２の絶縁体２０と第３の絶縁体２１の間に挟み込むことで流れ止め部２６ｂを形成することによって、シールリング１３から導電体配線２４、２４ａを通って受けパターン２５に接合用のろう材が流れるのを、接合部に沿って内部接続端子１２や電子部品搭載部１１に流れ込まないようにしてもよい。
【００２４】
次いで、上記セラミックパッケージ１０、３０、４０、５０の概略製造方法について説明する。
アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオキシルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練し、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって例えば、厚み０．３ｍｍのロール状のシートを形成し、適当なサイズにカットして複数枚の矩形状のセラミックグリーンシート（絶縁体）を作製する。
【００２５】
次に、各セラミックグリーンシートに打ち抜き型やＮＣパンチングマシーン等を用いて、複数のスルーホールを穿設し、各スルーホールにタングステンやモリブデン等の高融点金属からなる導体ペーストをスクリーン印刷法等で充填し、ビアを形成する。更に、ビア導体と同じ導体ペーストで配線パターンやめっき引き回し配線パターンをスクリーン印刷法等で形成し、各セラミックグリーンシートを重ね合わせ、例えば、８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ2 で熱圧着して一体化してセラミックグリーンシートの積層体を形成する。次いで、セラミックグリーンシートの積層体に個々のセラミックパッケージにするためのスナップラインを形成し、セラミックグリーンシートと高融点金属とを同時焼成するのに、還元性雰囲気で１５５０℃程度で焼成する。次いで、金属面にＮｉめっき、Ａｕめっき等の表面処理を施した後、スナップラインに沿って分割することで、セラミックパッケージを形成する。
また、図２（Ｂ）、図５（Ｂ）に示す流れ止め部２６を形成する絶縁ペーストは、セラミックグリーンシートに形成する前のスラリーの状態のもので形成されている。
【００２６】
なお、セラミックグリーンシート（絶縁体）の積層数が、本実施の形態では第１〜第３の絶縁体１９、２０、２１の３層構造となっているが、層数は限定されるものではない。
また、セラミックグリーンシート（絶縁体）の材質は、アルミナに限定されるものではなく、窒化アルミニウム、低温焼成ガラスセラミック等のセラミックが使用できる。
【００２７】
【発明の効果】
請求項１記載のセラミックパッケージにおいては、キャビティの側壁面にシールリングと導通状態にある導電体配線がキャスタレーションで形成され、しかもシールリングとキャビティに形成される内部接続端子の一部とは導電体配線を介して導通状態であって、導電体配線と内部接続端子の一部の間を接続する配線パターンの導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備するので、スルーホール導体や引き回し配線パターンが不要となり、シールリングのシールパス幅の狭いセラミックパッケージでもキャビティの側壁面に設けたキャスタレーションによって導電体配線が可能であり、内部接続端子へのろう材流れを防止し、小型化されたセラミックパッケージを提供できる。
【００２８】
請求項２記載のセラミックパッケージにおいては、キャビティの側壁面にシールリングと導通状態にある導電体配線が印刷で形成され、しかもシールリングとキャビティに形成される内部接続端子の一部とは導電体配線を介して導通状態であって、導電体配線と内部接続端子の一部の間を接続する配線パターンの導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備するので、キャビティを形成する絶縁体の側壁面に導電体配線を印刷で形成して、シールリングにキャスタレーションのような凹部によるシールパス幅の狭い部分を形成することがなく、シールリングのシールパス幅が大きく形成でき、シール性のよい小型化されたセラミックパッケージを提供できる。
【００２９】
請求項３記載のセラミックパッケージにおいては、キャビティの側壁面にシールリングと導通状態にある導電体配線がキャスタレーションで形成され、しかもシールリングとキャビティに形成される電子部品搭載部とは導電体配線を介して導通状態であって、導電体配線と電子部品搭載部の間を接続する配線パターンの導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備するので、スルーホール導体や引き回しの配線パターンが不要となり、シールリングのシールパス幅の狭いセラミックパッケージでも導電体配線が可能であり、電子部品搭載部へのろう材流れを防止し、小型化されたセラミックパッケージが容易に得られる。
【００３０】
請求項４記載のセラミックパッケージにおいては、キャビティの側壁面にシールリングと導通状態にある導電体配線が印刷で形成され、しかもシールリングとキャビティに形成される電子部品搭載部とは導電体配線を介して導通状態であって、導電体配線と電子部品搭載部の間を接続する配線パターンの導体が絶縁体の表面に露出しないように接合用ろう材の流れ止め部を具備するので、シールリングのシールパス幅が大きく形成できてシール性がよく、また、電子部品搭載部へのろう材流れを防止し、小型化されたセラミックパッケージが得られる。
【００３１】
特に、請求項１及び２記載のセラミックパッケージにおいては、流れ止め部は導電体配線と内部接続端子の一部間を接続する配線パターンの一部を絶縁体で挟み込んで形成されているので、内部接続端子へのろう材や接着剤の流れ込みが起こらないセラミックパッケージを容易に提供できる。
そして、請求項３及び４記載のセラミックパッケージにおいては、流れ止め部は電子部品搭載部の間を接続する配線パターンの一部を絶縁体で挟み込んで形成されているので、電子部品搭載部へのろう材や接着剤の流れ込みが起こらないセラミックパッケージを容易に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施の形態に係るセラミックパッケージの表裏面の斜視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージのシールリングと内部接続端子との接続を説明する断面図及び部分拡大平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るセラミックパッケージの斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係るセラミックパッケージの斜視図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージのシールリングと電子部品搭載部との接続を説明す断面図及び部分拡大平面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態に係るセラミックパッケージの斜視図である。
【図７】セラミックパッケージと電子部品搭載ボードとの接続を説明する断面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれセラミックパッケージのキャスタレーションの形成方法の説明図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ流れ止め部の形成方法の説明図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ従来のセラミックパッケージの蓋体、表面側、裏面側の斜視図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ従来のセラミックパッケージのシールリングと内部接続端子又は電子部品搭載部との接続を説明する説明図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ従来のセラミックパッケージの他のシールリングと内部接続端子又は電子部品搭載部との接続を説明する説明図である。
【符号の説明】
１０：セラミックパッケージ、１１：電子部品搭載部、１２：内部接続端子、１２ａ：接続部、１３：シールリング、１４：外部接続端子、１５：導電体配線、１６：半田、１７：メニスカス、１８：電子部品搭載ボード、１９：第１の絶縁体、１９ａ：第１のキャビティ部、２０：第２の絶縁体、２０ａ：第２のキャビティ部、２１：第３の絶縁体、２２：キャビティ、２３、２３ａ：側壁面、２４、２４ａ：導電体配線、２５：受けパターン、２５ａ：接続部、２６、２６ａ、２６ｂ：流れ止め部、２７：孔、２８、２８ａ：導電体配線パターン、２９：底板、３０、４０：セラミックパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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