(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに隣接するレーザ加工部とパンチ加工部を備えたレーザ・パンチ複合機において、
上記レーザ加工部を構成する加工ヘッドの直下に配置されたカートリッジの近傍に、下向き成形検出部を設け、
下向き成形検出部が、パンチ加工部によりワークに形成された下向き成形部の加工ヘッドへの接近を検出したときに、上記カートリッジを降下させることにより、該カートリッジ上を下向き成形部が通過できるようにしたことを特徴とするレーザ・パンチ複合機。
【請求項２】
上記下向き成形検出部を構成する第１リミットスイッチと第２リミットスイッチとが、ワークを搬送するブラシテーブル内であってカートリッジに関して互いに反対側に設けられ、カートリッジがスプリングを介してベース上に戴置され、ベースには、第１リミットスイッチ及び第２リミットスイッチと協働するシリンダが固定され、該シリンダのドグが、カートリッジに結合した集塵パイプのローラに当接している請求項１記載のレーザ・パンチ複合機。
【請求項３】
上記第１リミットスイッチにより、下向き成形部の加工ヘッドへの接近が検出されたときに、シリンダが駆動してドグにより集塵パイプのローラを押圧し、上記カートリッジをスプリングの弾発力に抗して降下させる請求項２記載のレーザ・パンチ複合機。
【請求項４】
上記第２リミットスイッチにより、下向き成形部の加工ヘッドからの離反が検出されたときに、シリンダが駆動してドグにより集塵パイプのローラを解放し、上記カートリッジをスプリングの弾発力の作用で上昇させる請求項２記載のレーザ・パンチ複合機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザ・パンチ複合機、特にカートリッジを降下させることにより、下向き成形部のレーザ加工を可能にしたレーザ・パンチ複合機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、レーザ・パンチ複合機は、互いに隣接するレーザ加工部とパンチ加工部により構成され、このうちレーザ加工部は、図３に示すように、加工ヘッド２０を有し、該加工ヘッド２０の直下にはカートリッジ３０が配置されている。
【０００３】
このようなレーザ・パンチ複合機において、レーザ加工時には、クランプ（図示省略）に把持されたワークＷが、パスラインＰＬに沿ってブラシテーブル４０上を搬送され、上記カートリッジ３０上を通過する。
【０００４】
このとき、カートリッジ３０の上方に位置する加工ヘッド２０からレーザビームを照射することにより、ワークＷに所定のレーザ加工が施される。
【０００５】
また、レーザ加工時に発生するワークの屑やスパッタ等は、上記カートリッジ３０を介して下部集塵される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、レーザ・パンチ複合機においては、レーザ加工時には、ワークＷは、カートリッジ３０上を通過するようになっている（図３）。
【０００７】
しかし、ワークＷには、図３に示すように、パンチ加工部により下向き成形部５０が形成されている場合がある。
【０００８】
この場合、下向き成形部５０は、パスラインＰＬより下方に突出している。
【０００９】
従って、下向き成形部５０にレーザ加工を施そうとして、カートリッジ３０上を通過させようとしても、下向き成形部５がパスラインＰＬより下方に突出しているので、カートリッジ３０に乗り上げてしまう。
【００１０】
この結果、下向き成形部５には、レーザ加工を施すことはできないという課題がある。
【００１１】
本発明の目的は、レーザ・パンチ複合機において、レーザ加工中にカートリッジを強制的に降下させることにより、下向き成形部のレーザ加工を可能にすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、図１に示すように、互いに隣接するレーザ加工部とパンチ加工部を備えたパンチ・レーザ複合機において、
（Ａ）上記レーザ加工部を構成する加工ヘッド１の直下に配置されたカートリッジ２の近傍に、下向き成形検出部３、４を設け、
（Ｂ）下向き成形検出部３、４が、パンチ加工部によりワークＷに形成された下向き成形部５の加工ヘッド１への接近を検出したときに、上記カートリッジ２を降下させることにより、該カートリッジ２上を下向き成形部５が通過できるようにしたという技術的手段を講じている。
【００１３】
従って、この発明の構成によれば、例えば、上記下向き成形検出部を構成する第１リミットスイッチ３が（図１）、ワークＷの下向き成形部５の接近を検出したときに、シリンダ１２が駆動してドグ１１が押し出され、該ドグ１１の斜面１１Ａが、カートリッジ２に結合した集塵パイプ９のローラ１０を押圧するので、スプリング７の弾発力に抗してカートリッジ２が強制的に降下させられ、カートリッジ２上を下向き成形部５が通過できるようになり、該下向き成形部５のレーザ加工が可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、実施の形態により添付図面を参照して、説明する。
図１は本発明の実施の形態を示す図である。
【００１５】
図１のレーザ・パンチ複合機は、レーザ加工部とパンチ加工部を備え、レーザ加工部は、図示するように、加工ヘッド１とカートリッジ２から構成され、パンチ加工部は、レーザ加工部に隣接して設けられている。
【００１６】
加工ヘッド１は、レーザセンタＬＣに沿って上下動可能に取り付けられ、レーザピームを照射することにより、ワークＷに所定のレーザ加工を施す。
【００１７】
上記加工ヘッド１の直下には、カートリッジ２が配置され、該カートリッジ２は、集塵パイプ９を介して集塵機（図示省略）に結合され、レーザ加工中に発生したワークの屑等を吸引することにより、下部集塵するようになっている。
【００１８】
更に、カートリッジ2の周囲には、図示するように、ワークＷが損傷しないようにブラシ13を有するブラシテーブル6が配置され、該ブラシテーブル6上をクランプ（図示省略）に把持されたワークWがパスラインＰＬに沿って搬送される。
【００１９】
上記ワークＷには、下向き成形部５がパンチ加工部により形成されている（図２のステップ１０１、１０２）。
【００２０】
また、カートリッジ２の近傍であって、上記ブラシテーブル６内には、カートリッジ２に関して互いに反対側に、第１リミットスイッチ３と、第２リミットスイッチ４が設けられ、この第１リミットスイッチ３と第２リミットスイッチ４により、本発明による下向き成形検出部が構成されている。
【００２１】
このうち、第１リミットスイッチ３は、ワークＷの下向き成形部５が加工ヘッド１に接近したことを検出し、後述するようにシリンダ１２を駆動させて（図１の矢印Ｄ）カートリッジ２を強制的に降下させる（図１の矢印Ｂ）。
【００２２】
また、第２リミットスイッチ４は、前記とは逆に、下向き成形部５にレーザ加工が施された後に（図２のステップ１０８）、該下向き成形部５の加工ヘッド１からの離反を検出し、シリンダ１２を駆動させて（図１の矢印Ｅ）カートリッジ２を上昇させる（図１の矢印Ｃ）。
【００２３】
一方、カートリッジ２は、その頂部２ＡがパスラインＰＬに接触し、底部２Ｂがスプリング７を介してベース８上に戴置されている。
【００２４】
上記ベース８の下面８Ｂには、上記リミットスイッチ３、４と協働するシリンダ１２が固定され、該シリンダ１２のピストンロッド１３には、ドグ１１が結合されている。
【００２５】
また、ベース８には、開口部８Ａが形成され、カートリッジ２に結合した集塵パイプ９が開口部８Ａを貫通して下方に延び、該集塵パイプ９のローラ１０には、上記ドグ１１の斜面１１Ａが当接している。
【００２６】
この構成により、第１リミットスイッチ３が下向き成形部５の接近を検出すると、シリンダ１２が駆動してドグ１１の斜面１１Ａがローラ１０を押圧する（図１の矢印Ｄ）。
【００２７】
従って、集塵パイプ９と共に、上記カートリッジ２がスプリング７の弾発力の抗して強制的に降下する（図１の矢印Ｂ）。
【００２８】
また、第２リミットスイッチ４が下向き成形部５の離反を検出すると、シリンダ１２が駆動してドグ１１の斜面１１Ａがローラ１０を解放する（図１の矢印Ｅ）。
【００２９】
従って、集塵パイプ９と共に、上記カートリッジ２がスプリング７の弾発力の作用で上昇する（図１の矢印Ｃ）。
【００３０】
上記の場合、例えば下向き成形部５の高さを２０ｍｍとした場合、カートリッジ２のストロークは、２０ｍｍ以上である。
【００３１】
以下、上記構成を有する本発明の作用を、図１と図２に基づいて説明する。
【００３２】
この場合、図１に示すように、最初はカートリッジ２がスプリング７の弾発力により上昇しており、パスラインＰＬに接触している。
また、以下の説明においては、図１に示す装置全体の制御は、制御部（図示省略）、例えばＣＰＵが行うものとする。
【００３３】
この状態で、先ず、図２のステップ１０１において、パンチ加工が行われ、ステップ１０２において、ワークＷに下向き成形部５が形成される。  このときの下向き成形部５の高さを、例えば２０ｍｍとする。
【００３４】
次に、ステップ１０３において、レーザ加工が開始され、ステップ１０４において、上記下向き成形部５が加工ヘッド１へ接近する。
【００３５】
即ち、図１において、下向き成形部５が形成されたワークＷは、クランプ（図示省略）に把持され、ブラシテーブル６上をパスラインＰＬに沿って矢印Ａ方向に加工ヘッド１へ向かって接近する。
【００３６】
次いで、ステップ１０５において、図１に向かって右側の第１リミットスイッチ３により、上記下向き成形部５の接近が検出され、ステップ１０６において、カートリッジ２が降下する。
【００３７】
即ち、第１リミットスイッチ３が上記下向き成形部５の接近を検出すると、接近検出信号（図示省略）がシリンダ１２の駆動部（図示省略）に送信され、該駆動部により、シリンダ１２のピストンロッド１３が押し出される（図１の矢印Ｄ
）。
【００３８】
これにより、ドグ１１も、図１の矢印Ｄ方向に移動し、その斜面１１Ａにより、集塵パイプ９のローラ１０を押圧する。
【００３９】
ローラ１０が押圧されると、それが取り付けられている集塵パイプ９と共に、カートリッジ２がスプリング７の弾発力に抗して、矢印Ｂ方向に降下する。この場合のカートリッジ２のストロークは、２０ｍｍ以上である。
【００４０】
従って、図２のステップ１０７において、この２０ｍｍ以上降下したカートリッジ２上を、下向き成形部５は通過することができ、ステップ１０８において、加工ヘッド１からレーザビームが照射されることにより、上記下向き成形部５のレーザ切断が行われる。
【００４１】
レーザ切断が行われた後は、ステップ１０９において、下向き成形部５が加工ヘッド１から離反するので、ステップ１１０において、図１に向かって左側の第２リミットスイッチ４により、下向き成形部５の離反が検出され、それにより、ステップ１１１において、カートリッジ２が上昇する。
【００４２】
即ち、第２リミットスイッチ４が上記下向き成形部５の離反を検出すると、離反検出信号（図示省略）がシリンダ１２の駆動部（図示省略）に送信され、該駆動部により、シリンダ１２のピストンロッド１３が引き戻される（図１の矢印Ｅ）。
【００４３】
これにより、ドグ１１も、図１の矢印Ｅ方向に移動し、その斜面１１Ａも矢印Ｅ方向に移動するので、集塵パイプ９のローラ１０は解放される。
【００４４】
ローラ１０が解放されると、それが取り付けられている集塵パイプ９と共に、カートリッジ２がスプリング７の弾発力の作用により、矢印Ｃ方向に上昇する。
【００４５】
これにより、カートリッジ２は最初の位置に戻り（図１）、本発明の動作は終了する（図２のＥＮＤ）。
【００４６】
【発明の効果】
上記のとおり、本発明によれば、レーザ・パンチ複合機を、上記レーザ加工部を構成する加工ヘッド１の直下に配置されたカートリッジの近傍に、下向き成形検出部を設け、下向き成形検出部が、パンチ加工部によりワークに形成された下向き成形部の加工ヘッドへの接近を検出したときに、上記カートリッジを降下させることにより、該カートリッジ上を下向き成形部が通過できるように構成したことにより、レーザ加工中にカートリッジを強制的に降下させることにより、下向き成形部のレーザ加工を可能にするという効果がある。
【００４５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す図である。
【図２】本発明の動作を説明するフローチャートである。
【図３】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
１  加工ヘッド
２  カートリッジ
２Ａ  カートリッジ２の頂部
２Ｂ  カートリッジ２の底部
３  第１リミットスイッチ
４  第２リミットスイッチ
５  下向き成形部
６  ブラシテーブル
７  スプリング
８  ベース
８Ａ  ベース８の開口部
８Ｂ  ベース８の下面
９  集塵パイプ
１０  ローラ
１１  ドグ
１１Ａ  ドグ１１の斜面
１２  シリンダ
１３  ブラシ
【図１】
0003783804.tif 000002
【図２】
0003783804.tif 000003
【図３】
0003783804.tif 000004