(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層において、ガラスの含有割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも大きくしたこと
を特徴とする多層回路部品。
【請求項２】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層において、ガラスの含有割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも小さくしたこと
を特徴とする多層回路部品。
【請求項３】
前記第１ガラス含有層と、前記第２ガラス含有層に含有されるガラスが、低軟化点ガラスであることを特徴とする請求項１又は２記載の多層回路部品。
【請求項４】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層が、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有しているとともに、  前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスと前記第２ガラス含有層に含有される配合ガラスにおける低軟化点ガラスの配合割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも大きくしたこと
を特徴とする多層回路部品。
【請求項５】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層が、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有しているとともに、  前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスと前記第２ガラス含有層に含有される配合ガラスにおける低軟化点ガラスの配合割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも小さくしたこと
を特徴とする多層回路部品。
【請求項６】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層が、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有しているとともに、
前記第１ガラス含有層と前記第２ガラス含有層において、前記配合ガラスの含有割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも大きくしたこと
を特徴とする多層回路部品。
【請求項７】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層が、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有しているとともに、
前記第１ガラス含有層と前記第２ガラス含有層において、前記配合ガラスの含有割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも小さくしたこと
を特徴とする多層回路部品。
【請求項８】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、ガラス、もしくは該ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層とは異なる含有割合となるような量のガラス、もしくは前記第１ガラス含有層とは異なる含有割合となるような量のガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも大きくすること
を特徴とする多層回路部品の製造方法。
【請求項９】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、ガラス、もしくは該ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層とは異なる含有割合となるような量のガラス、もしくは前記第１ガラス含有層とは異なる含有割合となるような量のガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも小さくすること
を特徴とする多層回路部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第１ガラス含有層の形成に用いられる感光性ガラスペーストの構成成分であるガラスと、前記第２ガラス含有層に用いられる感光性ガラスペーストの構成成分であるガラスが、低軟化点ガラスであることを特徴とする請求項８又は９記載の多層回路部品の製造方法。
【請求項１１】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラス、もしくは該配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスとは低軟化点ガラスの配合割合が異なる配合ガラス、もしくは前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスとは低軟化点ガラスの配合割合が異なる配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも大きくしたこと
を特徴とする多層回路部品の製造方法。
【請求項１２】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラス、もしくは該配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスとは低軟化点ガラスの配合割合が異なる配合ガラス、もしくは前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスとは低軟化点ガラスの配合割合が異なる配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも小さくしたこと
を特徴とする多層回路部品の製造方法。
【請求項１３】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラス、もしくは該配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層中の配合ガラスの含有割合とは異なる含有割合となるような量の配合ガラス、もしくは前記第１ガラス含有層中の配合ガラスの含有割合とは異なる含有割合となるような量の配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも大きくしたこと
を特徴とする多層回路部品の製造方法。
【請求項１４】
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラス、もしくは該配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層中の配合ガラスの含有割合とは異なる含有割合となるような量の配合ガラス、もしくは前記第１ガラス含有層中の配合ガラスの含有割合とは異なる含有割合となるような量の配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも小さくしたこと
を特徴とする多層回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、多層回路部品及びその製造方法に関し、詳しくは、基板上に２層以上のガラス含有層が配設された構造を有する多層回路部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＩＣなどの半導体素子は、ガラスエポキシなどのプリント回路基板やアルミナセラミック基板などに実装されているが、近年、半導体素子の高集積化、微細配線化、高速伝送化、高周波数化、高熱放散化などに対する要求が大きくなっている。
【０００３】
ところで、従来のガラスエポキシなどのプリント回路基板には、スルーホールメッキ性、加工性、多層化接着性、高温での耐熱変形性などに関し、必ずしも十分な特性を有してはおらず、高密度化には限界があるのが実情で、機械的強度が大きく、耐熱性の高いセラミック基板に対する期待が高まっている。
【０００４】
例えば、セラミック基板の一つであるアルミナ基板は、機械的強度が大きく、耐熱性に優れており、その上に微細配線を施し、さらにスルーホールを備えた絶縁層をグリーンシート積層工法もしくは印刷工法により形成した種々の多層回路部品が開発されている。
【０００５】
また、インダクタとして用いられる積層型の空心コイルは、アルミナ基板上に導体ペーストによりコイル（コイルパターン）を形成し、その上にビアホールを備えた絶縁層を形成した後、ビアホールに導体を充填し、さらに絶縁層上に２層目のコイル（コイルパターン）を形成する工程を繰り返すことにより製造されており、スパイラル型のコイルが形成されることから、高いインダクタンスを得ることができるという特徴を有している。
【０００６】
積層型の空心コイルを製造する方法としては、所望のパターンが形成されるように感光乳剤などで覆ったスクリーン版を作製し、このスクリーン版を通して、ペーストをスキージにより基板や絶縁層上に印刷する方法や、光硬化性を有する導体ペーストをスピンコーティングなどの方法により基板や絶縁層上に全面印刷した後、所望のパターンを施したフォトマスクを介して露光・現像してコイル形成を行う方法も知られている。
【０００７】
また、導体パターンの一部が露出するようなビアホールを備えた絶縁層を形成する方法としては、上記のコイルを形成する場合と同様に、スクリーン印刷法によりペーストを塗布したり、感光性のペーストを使用して、露光・現像したりする方法があり、さらには、絶縁性の粉体と有機バインダーの配合物からグリーンシートを作製し、パンチングによりグリーンシートの所定の位置にスルーホールを形成した後、これを導体が配設された基板や絶縁層上に積み重ねて圧着する方法がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、例えば、アルミナなどからなるセラミック基板上に、ガラスを含有する絶縁層を複数層形成するにあたって、従来は、各絶縁層を、同じガラスを含有する同一材料を用いて形成するようにしている。しかし、従来のように、各絶縁層を、同じガラスが配合されている同一材料を塗布・焼成することにより形成するようにした場合、アルミナなどからなる基板上に形成される第１の絶縁層（第１ガラス含有層）の、基板に対する濡れ性と、第１ガラス含有層上に形成される第２の絶縁層（第２ガラス含有層）の、第１ガラス含有層に対する濡れ性が異なるため、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼結性が変化して、焼成収縮量に大きな差が生じ、基板に著しい反りが生じたり、各絶縁層にビアホールが形成されている場合に、ビアホール径の拡大を招いたりするという問題点がある。
【０００９】
表１に、ホウ珪酸ガラス（ＳｉＯ2：Ｂ2Ｏ3：Ｋ2Ｏ＝７９：１９：２）の、アルミナ基板、結晶性石英（ＳｉＯ2）基板、ホウ珪酸ガラス基板に対する濡れ性（接触角）を示す。なお、ガラスの濡れ性は、接触角で評価することが可能であり、濡れ性が良好であるほど接触角が小さくなる。
【００１０】
【表１】
0003731452.tif 000002
【００１１】
表１に示すように、多層回路部品の基板としてよく使用されるアルミナ基板に対するホウ珪酸ガラスの接触角は４８゜、結晶性石英（ＳｉＯ2）基板に対するホウ珪酸ガラスの接触角は１４０゜、ホウ珪酸ガラス基板に対するホウ珪酸ガラスの接触角（ホウ珪酸ガラスどうしの接触角）は８゜である。したがって、アルミナ基板とホウ珪酸ガラス基板を比較した場合、アルミナ基板へのガラスの濡れ性がかなり悪いことがわかる。
【００１２】
そのため、アルミナ基板上に絶縁層（ガラス含有層）を、各層ごとの焼成を行う逐次焼成の方法で積層する場合、１層目の絶縁層（第１ガラス含有層）はアルミナ基板上で焼成されるため粘性流動が起こりにくくなり、焼結性が悪くなる傾向がある。一方、第１ガラス含有層上に形成される２層目の絶縁層（第２ガラス含有層）は、濡れ性の良い第１ガラス含有層上で焼成されるので、粘性流動が早くから始まり、アルミナ基板上で焼成される第１ガラス含有層の場合よりも焼結が進行しやすくなる。
【００１３】
そして、上述のように、第２ガラス含有層の焼結性が向上すると、２層目以降のガラス含有層での焼成収縮が進み、形成したビアホール径が１層目の場合よりも大きくなる。
その結果、必要露出領域よりも露出領域が増大し、場合によっては、本来露出すべき導体パターンのみではなく、それに隣接する導体パターンも露出することになり、ビアホールに導体を充填したときに、隣接する導体パターンと短絡して、ショート不良を引き起こすおそれが発生する。
【００１４】
なお、図２(ａ)は、従来の多層回路部品の製造工程において、導体パターン（回路）５２ａが形成された基板５１上に，ガラスを含む絶縁材料ペーストを塗布して焼成することにより、ビアホール５３ａを備えた絶縁層（第１ガラス含有層）５４ａを形成した状態を示しており、また、図２(ｂ)は、導体パターン（回路）５２ｂ，５２ｃが配設された第１ガラス含有層５４ａ上に、ガラスを含む絶縁材料ペーストを塗布して焼成することにより、ビアホール５３ｂを備えた絶縁層（第２ガラス含有層）５４ｂを形成した状態を示している。
【００１５】
図２(ａ)，(ｂ)に示すように、上記従来の、同じガラスが配合されている同一の絶縁材料ペーストを塗布・焼成するようにした多層回路部品の製造方法の場合、第２ガラス含有層５４ｂの焼成収縮が進み、第２ガラス含有層５４ｂのビアホール５３ｂの直径が第１ガラス含有層５４ａのビアホール５３ａよりも大きくなり、ビアホール５３ｂからビアホール導体５５を充填したときに、ビアホール導体５５が本来導通すべき導体パターン５２ｂのみではなく、ビアホール５３ｂに露出した隣接する導体パターン５２ｃと短絡して、ショート不良を引き起こすという問題点がある。
【００１６】
また、焼成収縮量の違いから、基板の残留応力が不均一に発生することになるため、仮に、第１ガラス含有層を構成するガラスの熱膨張や熱収縮などの特性を基板に合わせたとしても、第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層においては熱収縮の程度が第１ガラス含有層の場合とは異なることになるため、基板に反りが発生し、多層回路部品の作製が困難になるという問題点がある。
【００１７】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、各ガラス含有層の焼成収縮量の差が小さく、各ガラス含有層に形成されたビアホール径の拡大割合が各層で近似し、ビアホール内における導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の多層回路部品は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層において、ガラスの含有割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも大きくしたこと
を特徴としている。
【００１９】
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、その上に形成される第２ガラス含有層において、ガラスの含有割合を異ならせることにより、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御して、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止し、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
なお、本願発明において、ガラス含有層とは、ガラスのみからなる層及びセラミック粒子などの無機成分にガラスを配合した材料からなる層の両方を含む概念である。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００２０】
また、本願発明（請求項２）の多層回路部品は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層において、ガラスの含有割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも小さくしたこと
を特徴としている。
【００２１】
本願発明（請求項２）の多層回路部品のように、請求項１とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも小さくするようにした場合、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
【００２２】
また、請求項３の多層回路部品は、請求項１又は２記載の構成において、前記第１ガラス含有層と、前記第２ガラス含有層に含有されるガラスが、低軟化点ガラスであることを特徴としている。
【００２３】
第１ガラス含有層と、第２ガラス含有層に含有されるガラスが、低軟化点ガラスである場合にも、第１ガラス含有層と、第２ガラス含有層における低軟化点ガラスの含有割合を異ならせることにより、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御して、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止して、導体どうしのショート不良がなく、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
【００２４】
また、本願発明（請求項４）の多層回路部品は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層が、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有しているとともに、  前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスと前記第２ガラス含有層に含有される配合ガラスにおける低軟化点ガラスの配合割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも大きくしたこと
を特徴としている。
【００２５】
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、その上に形成される第２ガラス含有層に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有させるとともに、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層において、配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を異ならせることにより、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御して、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止し、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００２６】
また、本願発明（請求項５）の多層回路部品は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層が、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有しているとともに、  前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスと前記第２ガラス含有層に含有される配合ガラスにおける低軟化点ガラスの配合割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも小さくしたこと
を特徴としている。
【００２７】
本願発明（請求項５）の多層回路部品のように、請求項４とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも小さくするようにした場合、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００２８】
また、本願発明（請求項６）の多層回路部品は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層が、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有しているとともに、
前記第１ガラス含有層と前記第２ガラス含有層において、前記配合ガラスの含有割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも大きくしたこと
を特徴としている。
【００２９】
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、その上に形成される第２ガラス含有層に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有させるとともに、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層において、配合ガラスの含有割合を異ならせることにより、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御して、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止し、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００３０】
また、本願発明（請求項７）の多層回路部品は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品であって、
２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、前記第１ガラス含有層上に形成される第２ガラス含有層が、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有しているとともに、
前記第１ガラス含有層と前記第２ガラス含有層において、前記配合ガラスの含有割合が異なっており、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも小さくしたこと
を特徴としている。
【００３１】
本願発明（請求項７）の多層回路部品のように、請求項６とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも小さくするようにした場合、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００３２】
また、本願発明（請求項８）の多層回路部品の製造方法は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、ガラス、もしくは該ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層とは異なる含有割合となるような量のガラス、もしくは前記第１ガラス含有層とは異なる含有割合となるような量のガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも大きくすること
を特徴としている。
【００３３】
各ガラス含有層を、前記(ａ)〜(ｆ)の工程を経て形成することにより、基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備え、かつ、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層とその上に形成される第２ガラス含有層において、ガラスの含有割合が異なっており、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきが少なく、各ガラス含有層のビアホール径の拡大の程度が軽微で、導体どうしのショート不良がなく、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を確実に製造することが可能になる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００３４】
また、本願発明（請求項９）の多層回路部品の製造方法は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、ガラス、もしくは該ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層とは異なる含有割合となるような量のガラス、もしくは前記第１ガラス含有層とは異なる含有割合となるような量のガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも小さくすること
を特徴としている。
【００３５】
請求項８とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも小さくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
【００３６】
また、本願発明（請求項１０）の多層回路部品の製造方法は、請求項８又は９の発明の構成において、前記第１ガラス含有層の形成に用いられる感光性ガラスペーストの構成成分であるガラスと、前記第２ガラス含有層に用いられる感光性ガラスペーストの構成成分であるガラスが、低軟化点ガラスであることを特徴としている。
【００３７】
第１ガラス含有層の形成に用いられる感光性ガラスペーストの構成成分であるガラスと、第２ガラス含有層に用いられる感光性ガラスペーストの構成成分であるガラスが、低軟化点ガラスである場合にも、第１ガラス含有層と、第２ガラス含有層におけるガラスの含有割合を異ならせることにより、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきが少なく、各ガラス含有層のビアホール径の拡大の程度が軽微で、導体どうしのショート不良がなく、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を確実に製造することが可能になる。
【００３８】
また、本願発明（請求項１１）の多層回路部品の製造方法は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラス、もしくは該配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスとは低軟化点ガラスの配合割合が異なる配合ガラス、もしくは前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスとは低軟化点ガラスの配合割合が異なる配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも大きくしたこと
を特徴としている。
【００３９】
各ガラス含有層を、前記(ａ)〜(ｆ)の工程を経て形成することにより、基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備え、かつ、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層とその上に形成される第２ガラス含有層において、配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合が異なっており、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきが少なく、各ガラス含有層のビアホール径の拡大の程度が軽微で、隣接する導体とのショート不良がなく、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を確実に製造することが可能になる。
【００４０】
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００４１】
また、本願発明（請求項１２）の多層回路部品の製造方法は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラス、もしくは該配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスとは低軟化点ガラスの配合割合が異なる配合ガラス、もしくは前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラスとは低軟化点ガラスの配合割合が異なる配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層に含有される配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも小さくしたこと
を特徴としている。
【００４２】
請求項１１とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも小さくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００４３】
また、本願発明（請求項１３）の多層回路部品の製造方法は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラス、もしくは該配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層中の配合ガラスの含有割合とは異なる含有割合となるような量の配合ガラス、もしくは前記第１ガラス含有層中の配合ガラスの含有割合とは異なる含有割合となるような量の配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合に、前記第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも大きくしたこと
を特徴としている。
【００４４】
各ガラス含有層を、前記(ａ)〜(ｆ)の工程を経て形成することにより、基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備え、かつ、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層とその上に形成される第２ガラス含有層において、配合ガラスの含有割合が異なっており、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきが少なく、各ガラス含有層のビアホール径の拡大の程度が軽微で、隣接する導体とのショート不良がなく、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を確実に製造することが可能になる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００４５】
また、本願発明（請求項１４）の多層回路部品の製造方法は、
基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備えた多層回路部品の製造方法であって、少なくとも、
(ａ)基板上に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラス、もしくは該配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｂ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｃ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第１ガラス含有層）を形成する焼成工程と、
(ｄ)前記第１ガラス含有層上に、前記第１ガラス含有層中の配合ガラスの含有割合とは異なる含有割合となるような量の配合ガラス、もしくは前記第１ガラス含有層中の配合ガラスの含有割合とは異なる含有割合となるような量の配合ガラスと酸化物の配合物と、感光性ビヒクルとを含有する感光性ガラスペースト（光硬化型ガラスペースト又は光可溶化型ガラスペースト）を印刷・乾燥する印刷・乾燥工程と、
(ｅ)印刷・乾燥されたペースト層について、所定のマスクを用いてビアホールパターンを露光現像する現像工程と、
(ｆ)前記ビアホールパターンが露光現像された前記ペースト層を焼成してガラス含有層（第２ガラス含有層）を形成する焼成工程と
を具備し、かつ、
前記第１ガラス含有層を構成するガラスの前記基板に対する接触角が、前記第２ガラス含有層を構成するガラスの前記第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合に、前記第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも小さくしたこと
を特徴としている。
【００４６】
請求項１３とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも小さくするようにした場合、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００４８】
［実施形態１］
ここでは、図１に示すように、導体パターン（回路）２ａが形成された基板１上に，ビアホール３ａを有する絶縁層（第１ガラス含有層）４ａが形成され、さらに、導体パターン（回路）２ｂ，２ｃが形成された第１ガラス含有層４ａの上に、ビアホール３ｂを有する第２ガラス含有層４ｂが形成されているとともに、ビアホール３ａ及び３ｂに導体（ビアホール導体）５が充填され、導体パターン２ａと導体パターン２ｂが、ビアホール導体５により接続された構造を有する多層回路部品（ここでは積層型コイル部品）を例にとって説明する。なお、図１では、第２ガラス含有層４ｂまでしか示していないが、さらに積層数の多い構造とすることも可能である。
【００４９】
(1)まず、１０cm×１０cmサイズの平面形状が正方形のアルミナ基板を用意する。なお、本願発明においては、基板の種類に特に制約はなく、アルミナ基板の他にも、ＳｉＯ2基板、ガラス基板などの種々の基板を用いることが可能である。
(2)次に、基板上に所定の導体配線を形成する。導体配線は、表２に示すような割合で、有機ビヒクル（感光性ビヒクル）と導体粉末（Ａｇ粉末）を配合した導体ペーストを、スクリーン印刷法により基板上に所定のパターンで印刷した後、乾燥し、８００℃、空気中で焼成することにより形成する。
【００５０】
【表２】
0003731452.tif 000003
【００５１】
ただし、導体配線用の導電材料はＡｇに限られるものではなく、Ａｕ，Ｐｔ、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｗなどの種々の導電材料を用いることが可能である。
(3)その後、導体配線が施された焼成済みの基板上に、表３に示すような割合で無機成分と有機成分を配合した１層目用ガラスペースト（感光性ガラスペースト）をスクリーン印刷により全面塗布し乾燥する。
【００５２】
【表３】
0003731452.tif 000004
【００５３】
表３に示すように、この１層目用ガラスペーストに配合されているガラスの軟化温度（Ｔｓ）は７８０℃である。
なお、この実施形態１の１層目用ガラスペースト（感光性ガラスペースト）においては、表３に示すように、無機成分として、ガラス（ＳｉＯ2：Ｋ2Ｏ：Ｂ2Ｏ3＝７９：２：１９，Ｔｓ＝７８０℃）と、クオーツ（セラミック粒子）を所定の割合で配合したものを用いており、焼成の際に基板が反らないように、焼結特性や熱膨張係数の調整を行っている。
(4)それから、導体配線の一部が露出するようなビアホールのパターンを有するフォトマスクを介して紫外光で露光し、光が照射された部分を硬化させる。そして、０．５重量％Ｎａ2ＣＯ3水溶液で現像することによりビアホールを形成した後、空気中８００℃で焼成し、１層目の絶縁層（第１ガラス含有層）を形成する。
(5)次に、第１ガラス含有層上に、上記(2)の工程で基板上に導体配線を形成するのに用いたものと同じ表２に示す導体ペーストを、所定のパターンを施したスクリーン版を用いてスクリーン印刷し、乾燥し、８００℃、空気中で焼成する。
これにより、ビアホールに導体が充填されるとともに、絶縁層上に導体配線パターンが形成され、１層目の導体配線と２層目の導体配線が直列に接続される。
(6)次に、２層目の導体配線が形成された基板の表面に（第１ガラス含有層上に）、表３に示すような割合で無機成分と有機成分を配合した２層目用ガラスペーストを塗布する。
なお、この２層目用ガラスペーストとしては、１層目用ガラスペーストにおいて用いられているガラスと同じガラスを、配合割合を４０重量部から３５重量部に減らし、クオーツを１０重量部から１５重量部に増やして配合したガラスペーストが用いられている。
(7)それから、上記(4)と同様の条件（すなわち、第１ガラス含有層の場合と同様の条件）で露光・現像・焼成することにより、第２ガラス含有層を形成した後、ビアホールに導体（ビアホール導体）を充填する。
なお、さらに積層数の多い多層回路部品を製造する場合には、同様の工程を繰り返して、ガラス含有層を積層することにより、所定の積層数の多層回路部品を得ることができる。
【００５４】
［比較例１］
上記表３の１層目用ガラスペーストと同じガラスペーストのみを使用し、その他は、上記実施形態１の場合と同様の手順及び条件で、上記実施形態１と同様の多層回路部品を作製した。
【００５５】
＜評価＞
上記実施形態１及び比較例１の方法により多層回路部品を製造した場合における、１層目、２層目、３層目のガラス含有層の、現像後及び焼成後のビアホール径、及び１層目、２層目、３層目の各ガラス含有層を形成した時点（各ガラス含有層を焼成した時点）における基板の反りの大きさを表４に示す。
【００５６】
【表４】
0003731452.tif 000005
【００５７】
表４に示すように、上記比較例１の多層回路部品においては、第２ガラス含有層以降のガラス含有層のビアホール径が第１ガラス含有層のビアホール径よりもかなり大きくなり、ビアホールに導体を充填したときに、本来ビアホールにより接続しようとする導体パターンと、隣接する導体パターンが短絡して、ショート不良が発生する場合もあった。一方、上記実施形態１の多層回路部品の場合には、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層以降のガラス含有層の焼成収縮の割合がほぼ同等で、第２ガラス含有層以降のガラス含有層のビアホール径が、第１ガラス含有層のビアホール径とほぼ同じとなり、本来ビアホールにより接続しようとする導体パターンと、隣接する導体パターンの短絡を確実に防止できることが確認された。
【００５８】
これは、上記実施形態１の多層回路部品においては、アルミナ基板との濡れ性が悪い第１ガラス含有層には、ガラス含有割合の大きいガラスペーストを用いて焼結性を補い、ガラス含有層上での焼成となる、第２ガラス含有層以降には、ガラス含有割合の小さいガラスペーストを用いて、焼結性が高くなりすぎないようにすることにより、第２ガラス含有層以降のガラス含有層の焼結性が、第１ガラス含有層の焼結性とほぼ同じになることによるものである。
【００５９】
また、表４に示すように、上記実施形態１の多層配線回路板においては、基板の反りが２５０μm以内に収まり、特に表４には示していないが、ガラス含有層を４層以上積層することも可能であった。しかし、上記比較例１の多層回路部品においては、ガラス含有層を積層してゆくにつれて、反りが大きくなり３層目のガラス含有層を積層したときの基板の反りは９００μmに達した。このように基板の反りが大きくなると、ガラスペーストを印刷する際に、チャック機構により基板をチャックして印刷ステージに載置することができなくなり、それ以上の多層化は困難であった。
【００６０】
［実施形態２］
第１ガラス含有層及び第２ガラス含有層を形成するためのガラスペーストとして、表５に示すような１層目用ガラスペースト（感光性ガラスペースト）及び２層目用ガラスペーストを用いた点を除いて、上記実施形態１の場合と同様の方法で多層回路部品を製造した。
【００６１】
【表５】
0003731452.tif 000006
【００６２】
すなわち、この実施形態では、一層目用ガラスペーストを構成するガラス（配合ガラス）として、
(1)組成がＳｉＯ2：Ｋ2Ｏ：Ｂ2Ｏ3＝７９：２：１９で、ガラス軟化点Ｔｓが７８０℃のガラス２７重量部と、
(2)組成がＢｉ2Ｏ3：Ｂ2Ｏ3：Ａｌ2Ｏ3：ＳｉＯ2＝７４：２２：３：１で、ガラス軟化点Ｔｓが４９５℃のガラス３重量部
を配合した配合ガラスを用いた。
また、二層目用ガラスペーストとして、
(1)組成がＳｉＯ2：Ｋ2Ｏ：Ｂ2Ｏ3＝７９：２：１９で、ガラス軟化点Ｔｓが７８０℃のガラス２９重量部と、
(2)組成がＢｉ2Ｏ3：Ｂ2Ｏ3：Ａｌ2Ｏ3：ＳｉＯ2＝７４：２２：３：１で、ガラス軟化点Ｔｓが４９５℃のガラス１重量部
を配合した配合ガラスを用いた。
【００６３】
［比較例２］
上記表５の１層目用ガラスペーストと同じガラスペーストのみを使用し、その他は、上記実施形態２の場合と同様の手順及び条件で、上記実施形態２と同様の多層回路部品を作製した。
【００６４】
＜評価＞
上記実施形態２及び比較例２の方法により多層回路部品を製造した場合における、１層目、２層目、３層目のガラス含有層の、現像後及び焼成後のビアホール径、及び１層目、２層目、３層目の各ガラス含有層を形成した時点（各ガラス含有層を焼成した時点）における基板の反りの大きさを表６に示す。
【００６５】
【表６】
0003731452.tif 000007
【００６６】
表６に示すように、上記比較例２の多層回路部品においては、第２ガラス含有層以降のガラス含有層のビアホール径が第１ガラス含有層のビアホール径よりもかなり大きくなり、ビアホールに導体を充填したときに、本来ビアホールにより接続しようとする導体パターンと、隣接する導体パターンが短絡して、ショート不良が発生する場合もあった。一方、上記実施形態２の多層回路部品の場合には、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層以降のガラス含有層の焼成収縮の割合がほぼ同等で、第２ガラス含有層以降のガラス含有層のビアホール径が、第１ガラス含有層のビアホール径とほぼ同じとなり、本来ビアホールにより接続しようとする導体パターンと、隣接する導体パターンの短絡を確実に防止できることが確認された。
【００６７】
これは、上記実施形態２の多層回路部品においては、アルミナ基板との濡れ性が悪い第１ガラス含有層には、ガラス軟化点が４９５℃と低いガラスの配合割合を大きくした配合ガラスを用いて焼結性を補い、ガラス含有層上での焼成となる、第２ガラス含有層以降には、ガラス軟化点が４９５℃と低いガラスの配合割合を小さくした配合ガラスを用いて、焼結性が高くなりすぎないようにしていることから、第２ガラス含有層以降のガラス含有層の焼結性を、第１ガラス含有層の焼結性とほぼ同じにすることができていることによるものである。
【００６８】
また、表６に示すように、上記実施形態２の多層配線回路板においては、基板の反りが３００μm以内に収まり、特に表６には示していないが、ガラス含有層を４層以上積層することも可能であった。しかし、上記比較例２の多層回路部品においては、ガラス含有層を積層してゆくにつれて、反りが大きくなり３層目のガラス含有層を積層したときの基板の反りは９５０μmに達し、４層以上積層することは困難であった。
【００６９】
［実施形態３］
第１ガラス含有層及び第２ガラス含有層を形成するためのガラスペーストとして、表７に示すような１層目用ガラスペースト（感光性ガラスペースト）及び２層目用ガラスペーストを用いた点を除いて、上記実施形態２の場合と同様の方法で多層回路部品を製造した。
【００７０】
【表７】
0003731452.tif 000008
【００７１】
すなわち、この実施形態３では、表７に示すように、一層目用ガラスペーストを構成するガラス（配合ガラス）として、組成がＳｉＯ2：Ｋ2Ｏ：Ｂ2Ｏ3＝７９：２：１９で、ガラス軟化点Ｔｓが７８０℃のガラスと、組成がＢｉ2Ｏ3：Ｂ2Ｏ3：Ａｌ2Ｏ3：ＳｉＯ2＝７４：２２：３：１で、ガラス軟化点Ｔｓが４９５℃のガラスを、重量比で９：１の割合で配合した配合ガラスを用い、その含有割合を３０重量部としたガラスペーストを用い、また、
また、二層目用ガラスペーストを構成するガラス（配合ガラス）として、１層目用ガラスペーストと同じ組成の配合ガラスを用い、その含有割合を２７重量部としたガラスペーストを用いた。
【００７２】
［比較例３］
上記表７の１層目用ガラスペーストと同じガラスペーストのみを使用し、その他は、上記実施形態３の場合と同様の手順及び条件で、上記実施形態３と同様の多層回路部品を作製した。なお、比較例３は上記比較例２の多層回路部品と同一である。
【００７３】
＜評価＞
上記実施形態３及び比較例３の方法により多層回路部品を製造した場合における、１層目、２層目、３層目のガラス含有層の現像後及び焼成後のビアホール径、及び１層目、２層目、３層目の各ガラス含有層を形成した時点（各ガラス含有層を焼成した時点）における基板の反りの大きさを表８に示す。
【００７４】
【表８】
0003731452.tif 000009
【００７５】
表８に示すように、上記比較例３の多層回路部品においては、第２ガラス含有層以降のガラス含有層のビアホール径が第１ガラス含有層のビアホール径よりもかなり大きくなり、ビアホールに導体を充填したときに、本来、ビアホールにより接続しようとする導体パターンと、隣接する導体パターンが短絡して、ショート不良が発生する場合もあったが、上記実施形態３の多層回路部品の場合には、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層以降のガラス含有層の焼成収縮の割合がほぼ同等で、第２ガラス含有層以降のガラス含有層のビアホール径が、第１ガラス含有層のビアホール径とほぼ同じとなり、本来、ビアホールにより接続しようとする導体パターンと、隣接する導体パターンの短絡を確実に防止できることが確認された。
【００７６】
これは、上記実施形態１〜３の多層回路部品においては、アルミナ基板との濡れ性が悪い第１ガラス含有層には、配合ガラスを十分に含有させることにより焼結性を補い、ガラス含有層上での焼成となる第２ガラス含有層以降には、配合ガラスの含有割合を小さくして、焼結性が高くなりすぎないようにしていることから、第２ガラス含有層以降のガラス含有層の焼結性を、第１ガラス含有層の焼結性とほぼ同じにすることができていることによるものである。
【００７７】
また、表８に示すように、上記実施形態３の多層配線回路板においては、基板の反りが２５０μm以内に収まり、特に表８には示していないが、ガラス含有層を４層以上積層することも可能であった。しかし、上記比較例３の多層回路部品においては、ガラス含有層を積層してゆくにつれて、反りが大きくなり３層目のガラス含有層を積層したときの基板の反りは９５０μmに達し、４層以上積層することは困難であった。
【００７８】
なお、上記各実施形態１，２，３では、基板としてアルミナ基板を用いた場合、すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合を例にとって説明したが、基板としてガラス濡れ性に優れたガラス基板を用いた場合、すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合にも本願発明を適用することが可能であり、その場合には、第１ガラス含有層に用いるガラスについては、焼結性が高くなりすぎないように、ガラス組成、ガラス量などを本願発明の範囲内で調整する一方、ガラス含有層上での焼成となる、第２ガラス含有層以降に用いるガラスについては、焼結性を補うことができるように、ガラス組成、ガラス量などを本願発明の範囲内で調整することにより、第２ガラス含有層以降のガラス含有層の焼結性を、第１ガラス含有層の焼結性とほぼ同じにすることが可能になり、上記実施形態１〜３の場合と同様の作用効果を得ることが可能である。
【００７９】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、多層回路部品の種類、ガラス含有層を構成する具体的なガラスの種類や組成、基板の構成材料の種類や組成などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００８０】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の多層回路部品は、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、その上に形成される第２ガラス含有層において、ガラスの含有割合を異ならせるようにしているので、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御して、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止し、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００８１】
また、本願発明（請求項２）の多層回路部品のように、請求項１とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも小さくするようにした場合、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
【００８２】
また、請求項３の多層回路部品のように、第１ガラス含有層と、第２ガラス含有層に含有されるガラスが、低軟化点ガラスである場合にも、第１ガラス含有層と、第２ガラス含有層における低軟化点ガラスの含有割合を異ならせることにより、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御し、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止して、導体どうしのショート不良がなく、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
【００８３】
また、本願発明（請求項４）の多層回路部品は、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、その上に形成される第２ガラス含有層に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有させるとともに、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層において、配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を異ならせることにより、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御して、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止することが可能なる。したがって、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りを抑制することが可能になる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００８４】
また、本願発明（請求項５）の多層回路部品のように、請求項４とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも小さくするようにした場合、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００８５】
また、本願発明（請求項６）の多層回路部品は、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層と、その上に形成される第２ガラス含有層に、低軟化点ガラスを含む２種以上のガラスからなる配合ガラスを含有させるとともに、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層において、配合ガラスの含有割合を異ならせることにより、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御して、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止することが可能になる。したがって、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りを抑制することが可能になる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００８６】
また、本願発明（請求項７）の多層回路部品のように、請求項６とは逆に、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも小さくするようにした場合、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００８７】
また、本願発明（請求項８）の多層回路部品の製造方法によれば、基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備え、かつ、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層とその上に形成される第２ガラス含有層において、ガラスの含有割合が異なっており、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきが少なく、各ガラス含有層のビアホール径の拡大の程度が軽微で、導体どうしのショート不良がなく、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を確実に製造することができるようになる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００８８】
また、請求項８とは逆に、本願発明（請求項９）の多層回路部品の製造方法によれば、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層のガラスの含有割合を、第２ガラス含有層のガラスの含有割合よりも小さくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、ガラス含有層にビアホールが形成されている場合のビアホール径の拡大を抑制して、ビアホール導体による、導体どうしのショート不良を防止することが可能になるとともに、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
【００８９】
また、請求項１０の多層回路部品の製造方法のように、第１ガラス含有層の形成に用いられる感光性ガラスペーストの構成成分であるガラスと、第２ガラス含有層に用いられる感光性ガラスペーストの構成成分であるガラスが、低軟化点ガラスである場合にも、第１ガラス含有層と、第２ガラス含有層におけるガラスの含有割合を異ならせることにより、各ガラス含有層が形成されることになる基板やガラス含有層などに対する濡れ性を制御して、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきを防止し、導体どうしのショート不良がなく、基板の反りの少ない多層回路部品を提供することが可能になる。
【００９０】
また、本願発明（請求項１１）の多層回路部品の製造方法によれば、基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備え、かつ、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層とその上に形成される第２ガラス含有層において、配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合が異なっており、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきが少なく、各ガラス含有層のビアホール径の拡大の程度が軽微で、隣接する導体とのショート不良がなく、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を確実に製造することができる。
【００９１】
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００９２】
請求項１１とは逆に、本願発明（請求項１２）の多層回路基板の製造方法によれば、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合を、第２ガラス含有層の配合ガラス中の低軟化点ガラスの配合割合よりも小さくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００９３】
また、本願発明（請求項１３）の多層回路部品の製造方法によれば、基板上に、ガラスを含有する材料からなる２層以上の層（ガラス含有層）を備え、かつ、２層以上のガラス含有層のうちの、少なくとも、基板上に形成される第１ガラス含有層とその上に形成される第２ガラス含有層において、配合ガラスの含有割合が異なっており、第１ガラス含有層と第２ガラス含有層の焼成収縮量のばらつきが少なく、各ガラス含有層のビアホール径の拡大の程度が軽微で、隣接する導体とのショート不良がなく、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を確実に製造することができる。
また、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも大きい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より悪い場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも大きくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を向上させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を低下させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【００９４】
また、請求項１３とは逆に、本願発明（請求項１４）の多層回路基板の製造方法によれば、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する接触角が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する接触角よりも小さい場合（すなわち、第１ガラス含有層を構成するガラスの基板に対する濡れ性が、第２ガラス含有層を構成するガラスの第１ガラス含有層に対する濡れ性より良好な場合）に、第１ガラス含有層の配合ガラスの含有割合を、第２ガラス含有層の配合ガラスの含有割合よりも小さくするようにしているので、第１ガラス含有層の基板への濡れ性を低下させる一方、第２ガラス含有層の第１ガラス含有層への濡れ性を向上させ、それぞれの濡れ性の差異による焼結特性の違いを相殺して、第１及び第２ガラス含有層の焼成収縮量の差を小さくすることが可能になる。その結果、各ガラス含有層のビアホール径の拡大を抑制して、導体どうしのショート不良を防止することが可能で、しかも基板の反りの少ない多層回路部品を得ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明の一実施形態にかかる多層回路部品を模式的に示す断面図である。
【図２】  (ａ)は従来の多層回路部品の製造方法の一工程を模式的に示す断面図、(ｂ)は  従来の製造方法により製造された多層回路部品を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１                基板
２ａ，２ｂ，２ｃ  導体パターン（回路）
３ａ，３ｂ        ビアホール
４ａ              第１ガラス含有層
４ｂ              第２ガラス含有層
５                導体（ビアホール導体）
【図１】
0003731452.tif 000010
【図２】
0003731452.tif 000011