(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記基板の互いに隣接する２つの角部それぞれに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
基板と、
前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記基板の角部全てに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記基板の互いに隣接する２つの角部間に、前記アンテナ配線がさらに設けられていることを特徴とする請求項１及び請求項２いずれかに記載の半導体装置。
【請求項４】
基板と、
前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記基板の隣接する角部間に亙って設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
基板と、
前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記基板の全周に設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記アンテナ配線は、前記ダミー外部端子を介して接地されることを特徴とする請求項１乃至請求項５いずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記アンテナ配線の露出部位は、前記内部配線の露出部位を形成する導電物とは別層の導電物により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６いずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記アンテナ配線は、前記基板の前記外部端子形成面に設けられ、前記内部配線の露出部位は、前記基板の前記半導体チップ搭載面に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記アンテナ配線は、前記基板の前記半導体チップ搭載面に設けられ、前記内部配線の露出部位は、前記基板の前記外部端子形成面に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記アンテナ配線は、二層以上設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項９いずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記半導体装置は、ランドグリッドアレイ型であることを特徴とする請求項１乃至請求項１０いずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記半導体装置は、電子カードに用いられることを特徴とする請求項１乃至請求項１１いずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１３】
基板と、
前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記基板の互いに隣接する２つの角部それぞれに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されており、
前記基板及び前記半導体チップを収容するカード外装体を備えることを特徴とする電子カード。
【請求項１４】
基板と、
前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記基板の角部全てに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されており、
前記基板及び前記半導体チップを収容するカード外装体を備えることを特徴とする電子カード。
【請求項１５】
前記基板の互いに隣接する２つの角部間に、前記アンテナ配線がさらに設けられていることを特徴とする請求項１３及び請求項１４いずれかに記載の電子カード。
【請求項１６】
基板と、
前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記基板の隣接する角部間に亙って設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されており、
前記基板及び前記半導体チップを収容するカード外装体を備えることを特徴とする電子カード。
【請求項１７】
基板と、
前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、
前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、
前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記基板の全周に設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されており、
前記基板及び前記半導体チップを収容するカード外装体を備えることを特徴とする電子カード。
【請求項１８】
前記基板は、前記アンテナ配線を前記カード外装体の隣接する２つの角部に隣接させて、前記カード外装体内に収容されていることを特徴とする請求項１３乃至請求項１７いずれか一項に記載の電子カード。
【請求項１９】
前記カード外装体の隣接する２つの角部は、電子カードの電子機器挿入側に対して、反対側にあることを特徴とする請求項１８に記載の電子カード。
【請求項２０】
半導体チップ搭載面、及び外部端子形成面を有する絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の半導体チップ搭載面に設けられ、半導体チップのボンディングパッドに接続される内部端子と、
前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記半導体チップのボンディングパッドをサーキットボードと接続可能に再配置する外部端子と、
前記絶縁性基板内に設けられ、前記外部端子を前記内部端子に接続する内部配線と、
前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記絶縁性基板の互いに隣接する２つの角部それぞれに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記絶縁性基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されていることを特徴とするパッド再配置基板。
【請求項２１】
半導体チップ搭載面、及び外部端子形成面を有する絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の半導体チップ搭載面に設けられ、半導体チップのボンディングパッドに接続される内部端子と、
前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記半導体チップのボンディングパッドをサーキットボードと接続可能に再配置する外部端子と、
前記絶縁性基板内に設けられ、前記外部端子を前記内部端子に接続する内部配線と、
前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記絶縁性基板の角部全てに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続された接地されるアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記絶縁性基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されていることを特徴とするパッド再配置基板。
【請求項２２】
前記絶縁性基板の互いに隣接する２つの角部間に、接地されるアンテナ配線がさらに設けられていることを特徴とする請求項２０及び請求項２１いずれかに記載のパッド再配置基板。
【請求項２３】
半導体チップ搭載面、及び外部端子形成面を有する絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の半導体チップ搭載面に設けられ、半導体チップのボンディングパッドに接続される内部端子と、
前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記半導体チップのボンディングパッドをサーキットボードと接続可能に再配置する外部端子と、
前記絶縁性基板内に設けられ、前記外部端子を前記内部端子に接続する内部配線と、
前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記絶縁性基板の隣接する角部間に亙って設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記絶縁性基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されていることを特徴とするパッド再配置基板。
【請求項２４】
半導体チップ搭載面、及び外部端子形成面を有する絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の半導体チップ搭載面に設けられ、半導体チップのボンディングパッドに接続される内部端子と、
前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記半導体チップのボンディングパッドをサーキットボードと接続可能に再配置する外部端子と、
前記絶縁性基板内に設けられ、前記外部端子を前記内部端子に接続する内部配線と、
前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、
前記絶縁性基板の全周に設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、
前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記絶縁性基板の端部から露出する露出部位を有し、
前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されていることを特徴とするパッド再配置基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体装置、例えば電子カードに用いられる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、カードに半導体集積回路（ＩＣ）チップを埋め込んだＩＣカードやメモリカードが普及しつつある。本明細書では、ＩＣカードやメモリカード等、ＩＣチップを埋め込んだカードを総称して、電子カードと呼ぶ。
【０００３】
電子カードは、例えば既存の磁気カードに比較して、大容量のデータを記憶でき、また、既存の磁気ディスクに比較して、より小型化が可能である。これらのような利点から、電子カードは、将来、磁気カードや磁気ディスクを置き換える可能性を持つメディアの一つである。
【０００４】
電子カードの分野においても、ＩＣチップと同じく、その小型化とともに、高機能化、大容量化が求められている。このため、電子カード内におけるＩＣチップの実装密度は急速に増大しつつある。実装密度が高まると、カードの外表面からＩＣチップまでの距離が近くなる。この結果、外界からのサージがＩＣチップに直接に入力されてしまう可能性が高まってきた。
【０００５】
電子カードにおいて、サージ源となる可能性が高いのは、電子カードを携帯している人間である。そして、サージが入力される可能性が高い箇所は、人間が無意識にカードを掴んでしまう箇所である。この無意識に掴む箇所として、図２２Ａに示すように、電子カードの隣接する２つの角部、例えば電子カードの電子機器挿入側に対して、反対側の２つの角部がクローズアップされてきた。
【０００６】
これらの２つ角部は、図２２Ｂに示すように、例えば電子カードを電子機器に挿入する際、あるいは電子カードを電子機器から抜き出す際に無意識に掴みやすい。この傾向は、電子カードの小型化、例えば電子カードの幅Ｗcardが小さくなるにつれて、より顕著になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように電子カードの小型化、高密度実装化が進むにつれ、内部に搭載されたＩＣチップに対して、サージが直接に入力される可能性が高まりつつある。このため、電子カードだけでなく、電子カード内に搭載されるＩＣチップにおいても、何等かの対策を講じる必要がある。
【０００８】
この発明は、上記のような事情に鑑みて為されたもので、その目的の一つは、静電破壊耐性を向上させることが可能な半導体装置、およびその半導体装置を搭載した電子カード、及び半導体装置の構成部品の一つであるパッド再配置基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明の第１態様に係る半導体装置は、基板と、前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記基板の互いに隣接する２つの角部それぞれに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されている。
【００１０】
この発明の第２態様に係る半導体装置は、基板と、前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記基板の角部全てに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されている。
【００１１】
この発明の第３態様に係る半導体装置は、基板と、前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記基板の隣接する角部間に亙って設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されている。
【００１２】
この発明の第４態様に係る半導体装置は、基板と、前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記基板の全周に設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されている。
【００１３】
この発明の第５態様に係る電子カードは、基板と、前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記基板の互いに隣接する２つの角部それぞれに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されており、前記基板及び前記半導体チップを収容するカード外装体を備える。
【００１４】
この発明の第６態様に係る電子カードは、基板と、前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記基板の角部全てに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されており、前記基板及び前記半導体チップを収容するカード外装体を備える。
【００１５】
この発明の第７態様に係る電子カードは、基板と、前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記基板の隣接する角部間に亙って設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されており、前記基板及び前記半導体チップを収容するカード外装体を備える。
【００１６】
この発明の第８態様に係る電子カードは、基板と、前記基板に設けられた外部端子、及びこの外部端子に電気的に接続された内部配線と、前記基板上に搭載され、前記内部配線に電気的に接続される半導体チップと、前記基板に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記基板の全周に設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されており、前記基板及び前記半導体チップを収容するカード外装体を備える。
【００１７】
この発明の第９態様に係るパッド再配置基板は、半導体チップ搭載面、及び外部端子形成面を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の半導体チップ搭載面に設けられ、半導体チップのボンディングパッドに接続される内部端子と、前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記半導体チップのボンディングパッドをサーキットボードと接続可能に再配置する外部端子と、前記絶縁性基板内に設けられ、前記外部端子を前記内部端子に接続する内部配線と、前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記絶縁性基板の互いに隣接する２つの角部それぞれに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記絶縁性基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されている。
【００１８】
この発明の第１０態様に係るパッド再配置基板は、半導体チップ搭載面、及び外部端子形成面を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の半導体チップ搭載面に設けられ、半導体チップのボンディングパッドに接続される内部端子と、前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記半導体チップのボンディングパッドをサーキットボードと接続可能に再配置する外部端子と、前記絶縁性基板内に設けられ、前記外部端子を前記内部端子に接続する内部配線と、前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記絶縁性基板の角部全てに設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続された接地されるアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記絶縁性基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されている。
【００１９】
この発明の第１１態様に係るパッド再配置基板は、半導体チップ搭載面、及び外部端子形成面を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の半導体チップ搭載面に設けられ、半導体チップのボンディングパッドに接続される内部端子と、前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記半導体チップのボンディングパッドをサーキットボードと接続可能に再配置する外部端子と、前記絶縁性基板内に設けられ、前記外部端子を前記内部端子に接続する内部配線と、前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記絶縁性基板の隣接する角部間に亙って設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記絶縁性基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されている。
【００２０】
この発明の第１２態様に係るパッド再配置基板は、半導体チップ搭載面、及び外部端子形成面を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の半導体チップ搭載面に設けられ、半導体チップのボンディングパッドに接続される内部端子と、前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記半導体チップのボンディングパッドをサーキットボードと接続可能に再配置する外部端子と、前記絶縁性基板内に設けられ、前記外部端子を前記内部端子に接続する内部配線と、前記絶縁性基板の外部端子形成面に設けられ、前記外部端子とは異なるダミー外部端子と、前記絶縁性基板の全周に設けられ、前記ダミー外部端子に電気的に接続されたアンテナ配線と、を具備し、前記内部配線、及び前記アンテナ配線は、前記絶縁性基板の端部から露出する露出部位を有し、前記外部端子、及び前記ダミー外部端子は、メッキされた導電物から形成されている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００２２】
（第１実施形態）
図１Ａはこの発明の第１実施形態に係るプラスチック−ランドグリッドアレイ（以下Ｐ−ＬＧＡ）パッケージの外観を示す斜視図、図１Ｂは図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面を分解して示す分解断面図である。
【００２３】
図１Ａ、図１Ｂに示すように、第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージ１は、基板３と、この基板３上に搭載された半導体チップ（以下ＩＣチップ）５と、基板３及び半導体チップ５を封止する絶縁性封止材７とを含む。
【００２４】
基板３は、ランド面とボンディング面とを有する。ボンディング面は、ＩＣチップ５を搭載するＩＣチップ搭載面である。ランド面は、パッケージ１を、例えばサーキットボード上に実装する際の実装面である。この基板３は、例えばＩＣチップ５のボンディングパッドを、サーキットボードと接続可能に再配置する、いわゆるパッド再配置基板である。
【００２５】
ボンディング面には、ダイボンディング部９、及び内部端子１１が設けられる。ダイボンディング部９には、ＩＣチップ５がボンディングされる。本第１実施形態に係るパッケージ１のボンディング部９は、ＩＣチップ５の形に応じて窪んでいる。この理由の一つは、例えばパッケージ１の厚さＴPを極力薄くすることである。ただし、ＩＣチップ５の形に応じた窪みは、必要に応じて設けられれば良い。厚さＴPの一例は、約０．６〜０．７μｍ以下である。厚さＴPを薄くする理由の一つは、本パッケージ１が、ＩＣカード、あるいはメモリカード等の電子カードに搭載されることが予定されていることである。例えばＩＣチップ５の一例は、不揮発性半導体記憶装置、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。
【００２６】
内部端子１１は、ＩＣチップ５のボンディングパッドに電気的に接続される。本第１実施形態に係るパッケージ１の内部端子１１は、ＩＣチップ５のボンディングパッドに、ボンディングワイヤ１３を介して電気的に接続される。
【００２７】
ランド面には、外部端子１５が設けられる。外部端子１５は、例えばサーキットボードの配線に電気的に接続される部分である。外部端子１５は、基板３内に設けられた内部配線により、内部端子１１と電気的に接続される。これにより、ＩＣチップ５は、サーキットボードの配線に電気的に接続される。
【００２８】
なお、本第１実施形態のパッケージ１では、図１Ａに示すように、実際にＩＣチップ５に電気的に接続される外部端子１５と、ＩＣチップ５に電気的に接続されないダミー外部端子１５-Dとが設けられている。ダミー外部端子１５-Dは、例えばサーキットボードの接地された配線に電気的に接続される。
【００２９】
また、ＩＣチップ５は、絶縁性封止材７、例えば絶縁性プラスチックにより封止される。
【００３０】
図２Ａは、図１Ｂ中の破線枠２Ａ内を拡大して示す拡大断面図である。図２Ａに示す断面の寸法の一例を、図２Ｂに示す。
【００３１】
図２Ａ、図２Ｂに示すように、ＩＣチップ５の厚さ（チップ厚）Ａの一例は、２００±１５μｍである。ＩＣチップ５をダイボンディング部９にボンディングするペーストの厚さ（ペースト厚）、例えば接着テープの厚さ（テープ厚）Ｂの一例は、４０±２０μｍである。基板３の厚さ（基板厚）Ｃの一例は、１９０±２０μｍである。絶縁性封止材７のボンディング面からの厚さ（キャビティ厚）Ｄの一例は、４３５±２０μｍである。ランド面から絶縁性封止材７の上面までの厚さ（パッケージ厚、図１Ａの厚さＴPに相当）Ｆの一例は、６２５±２８μｍである。ＩＣチップ５上のボンディングワイヤ１３の高さ（ループ高さ）Ｇの一例は１２５±２５μｍである。内部端子１１の露出面からＩＣチップ５のボンディングパッド面までの段差（ボンディング段差）Ｈの一例は、２５０μｍである。ボンディングワイヤ１３上の絶縁性封止材７の厚さ（ワイヤ上樹脂厚）Ｊは、７５±４１μｍである。
【００３２】
また、図２Ａに示すように、本第１実施形態に係るパッケージ１の基板３は、絶縁性コア材２１、絶縁性コア材２１のランド面に設けられたランド面配線（第１層内部配線）２３、この配線２３を、外部端子１５の部分を除いて被覆する絶縁層２５、絶縁性コア材２１のボンディング面に設けられたボンディング面配線（第２層内部配線）２７、この配線２７を、及び内部端子１１の部分を除いて被覆する絶縁層２９を含む。ボンディング面配線２７は、ランド面配線２３に、絶縁性コア材２１に形成されたスルーホール３１を介して接続されている。
【００３３】
以下、本第１実施形態に係るパッケージ１の基板３について、より詳細に説明する。
【００３４】
図３は基板３のランド面配線パターンの一例を示す平面図である。
【００３５】
図３に示すように、絶縁性コア材２１のランド面上には、ランド面配線２３が形成されている。配線２３の材質の一例は銅であり、その厚さの一例は２０μｍである。配線２３は外部端子１５に接続される。外部端子１５は、絶縁性コア材２１のランド面から外部に露出されるが、外部端子１５以外の箇所は、例えば絶縁層２５により被覆される。絶縁層２５のパターンの一例を図４に示す。
【００３６】
図４に示すように、絶縁層２５には、外部端子１５、及びダミー外部端子１５が露出される開孔３３を有する。絶縁層２５の材質の一例はソルダーレジストであり、その厚さの一例は配線２３が無い部分で３０μｍ、配線２３がある部分で２０μｍである。
【００３７】
また、配線２３は、ボンディング面配線２７に、スルーホール３１を介して接続される。ボンディング面配線２７のパターンの一例を図５に、また、ボンディング面上にＩＣチップ５を搭載した状態を図６に示す。
【００３８】
図５、図６に示すように、ボンディング面配線２７は、スルーホール３１から導出されたランド面配線２３を、ボンディング面上に設けられた内部端子１１にと接続する。本第１実施形態では、スルーホール３１が、絶縁性コア材２１の４辺のうち、互いに相対する辺に沿って２列設けられている。
【００３９】
さらに本第１実施形態では、絶縁性コア材２１の、ランド面上の４つの角部に、配線４１が設けられている。配線４１は、例えばダミー外部端子１５-Dに接続され、接地される。以下、配線４１を、本明細書ではアンテナ配線と呼ぶ。
【００４０】
上記第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージ１は、パッケージ１の内部にアンテナ配線４１を有し、かつアンテナ配線４１は、パッケージ１の４つの角部、例えば基板３の４つの角部に設けられている。アンテナ配線４１は接地される。このため、パッケージ１の角部にサージが入力された場合、このサージはアンテナ配線４１を介して接地点に逃がすことができる。
【００４１】
また、アンテナ配線４１は、パッケージ１の４つ角部に設けられているので、パッケージ１が電子カードに搭載され、例えば図７Ａに示すように、カード外装体５１の隣接する２つの角部５３からサージが入力された場合、これらサージについても、パッケージ１のアンテナ配線４１を介して接地点に逃がすことができる。
【００４２】
もちろん、アンテナ配線４１は、図７Ａに示した隣接する２つの角部５３から入力されたサージに限らず、例えば図７Ｂに示すように、カード外装体５１の互いに相対する２辺から入力されるサージについても、接地点に逃がすことが可能である。
【００４３】
このように第１実施形態に係るパッケージ１は、その４つの角部、例えば基板３の４つの角部に、接地されるアンテナ配線４１を有する。これにより、内部に収容されたＩＣチップ５を、静電破壊から保護することができる。
【００４４】
また、半導体装置の静電破壊耐性が向上することから、第１実施形態に係るパッケージ１は、図８に示すように、カード外装体５１の表面からＩＣチップ５までの距離ｄが小さい、いわゆる高密度実装に特に有利である。距離ｄの一例としては、例えば１ｍｍ未満である。
【００４５】
また、アンテナ配線４１は、ＩＣチップ５ではなく、これを収容するパッケージ１の４つの角部、例えば基板３の４つの角部に設けられる。このため、この発明を実施するに当たり、ＩＣチップ５には、例えば設計変更等の作業は必要とされない。つまり、この発明に係る静電破壊対策は簡便であり、例えば生産コストがむやみに増加するようなこともない。
【００４６】
また、アンテナ配線４１を、パッケージ１、例えば基板３の４つの角部に設けることによる利点の一つは、例えば図９Ａ〜図９Ｄに示すように、０°、９０°、１８０°、２７０°の様々な向きで、パッケージ１をカード外装体５１内に収容したとしても、アンテナ配線４１は、カード外装体５１の隣接する２つの角部５３に隣接することである。つまり、カード外装体５１に収容する際のパッケージ配置に関するフレキシビリティが高い。
【００４７】
しかしながら、図１０に示すように、カード外装体５１内において、パッケージ１の配置が決まっている場合には、アンテナ配線４１は、隣接する２つの角部５３に応じて、パッケージ１の隣接する２つの角部にのみ設けるようにすることも可能である。
【００４８】
次に、アンテナ配線４１を形成する方法の一例を説明する。
【００４９】
図１１はアンテナ配線を形成する方法の一例を示す平面図である。図１１は、基板３を切り出す前の絶縁性フレームの平面図、例えばガラス−エポキシフレームのランド面側の平面図を示しており、基板３となる部分が２箇所設けられている。
【００５０】
図１１に示すように、基板３となる部分の周囲は、配線６１によって囲まれている。配線６１は、ダミー外部端子１５-Dをメッキ、例えば電解メッキにより形成する際に用いられるメッキ配線である。メッキ配線６１は基板３となる部分に延びており、例えば先端にはダミー外部端子１５-Dが電解メッキにより形成される。また、外部端子１５も電解メッキにより形成される。外部端子１５のメッキ配線は、本第１実施形態では、メッキ配線６１とは別の層、例えばボンディング面に形成されている。このメッキ配線は、図１１には図示されていないが、その一部は、例えば図５、図６中に参照符号６３により示されている。
【００５１】
メッキ配線６１には、例えばランド面配線２３と同一の導電層、例えば銅箔を用いることができる。このため、メッキ配線６１をアンテナ配線４１に用いれば、アンテナ配線４１を形成するために、新たな導電層を形成する必要がない、という利点を得ることができる。
【００５２】
また、例えばメッキ配線６１をアンテナ配線４１に用いた場合には、例えば図３に示すように、アンテナ配線４１に、基板３の端部から露出する部位４３を設けることができる。これにより、アンテナ配線４１は、例えば基板３の内部に形成される配線パターン２３よりも外側、つまりカード外装体５１の近くに引き出すことができる。これによる利点の一つは、サージが、例えば配線パターン２３よりも、アンテナ配線４１に入力され易くなることである。原理は避雷針とほぼ同様である。サージが、例えば配線パターン２３よりもアンテナ配線４１に入力されやすくなれば、ＩＣチップ５を静電破壊から保護する利点は、さらに高まる。
【００５３】
なお、露出する部位４３は、基板３の端部からパッケージ１の外界に露出させたままにしても良いし、必要であれば、例えば絶縁性封止材によりパッケージ１内に封止しておいても良い。
【００５４】
また、アンテナ配線４１を基板３の端部から露出させるには、メッキ配線６１を利用するばかりに限られるものではない。例えばアンテナ配線４１のパターンを、基板３の端部から露出させるパターンとしても良い。
【００５５】
（第２実施形態）
図３に示した基板３には、ランド面配線２３、アンテナ配線４１の他、例えばパッケージ１の変形を抑制するための補強パターン２３-Rが設けられている。補強パターン２３-Rは、例えばランド面配線２３のパターンが、疎らになる部分に、必要に応じて設けられる。
【００５６】
本第２実施形態は、角部に設けられたアンテナ配線４１に加えて、補強パターン２３-Rを、アンテナ配線として利用する例である。
【００５７】
図１２は、この発明の第２実施形態に係る基板３のランド面配線パターンの一例を示す平面図である。
【００５８】
図１２に示すように、補強パターン２３-Rは、例えば外部端子１５のうち、接地端子Ｖｓｓに接続される。これにより、補強パターン２３-Rは、アンテナ配線４１と同等の役目を果たす。また、外部端子１５のうち、電気的に浮遊とされる補強パターン２３-Rについては、例えばアンテナ配線４１に接続すれば、アンテナ配線４１と同等の役目を果たす。
【００５９】
本第２実施形態によれば、パッケージ１の角部、例えば基板３の角部に設けられたアンテナ配線４１に加えて、アンテナ配線４１間に、別のアンテナ配線が設けられる。このため、アンテナ配線４１が設置される領域が広がり、ＩＣチップ５を静電破壊から保護する利点を、さらに高めることができる。
【００６０】
（第３実施形態）
図１３は、この発明の第３実施形態に係る基板３のランド面配線パターンの一例を示す平面図である。
【００６１】
図１３に示すように、アンテナ配線４１は、基板３の隣接する角部にそれぞれ設けられるばかりでなく、隣接する角部間を継ぐように設けられても良い。
【００６２】
本第３実施形態によれば、例えば第１実施形態に比較して、アンテナ配線４１が設置される領域が広がる。このため、第２実施形態と同様に、ＩＣチップ５を静電破壊から保護する利点を、さらに高めることができる。
【００６３】
（第４実施形態）
図１４は、この発明の第４実施形態に係る基板３のランド面配線パターンの一例を示す平面図である。
【００６４】
図１４に示すように、アンテナ配線４１は、基板３の隣接する角部にそれぞれ設けられるばかりでなく、基板３の全周に設けられても良い。
【００６５】
本第４実施形態によれば、例えば第１、第２、第３実施形態に比較して、アンテナ配線４１が設置される領域が、さらに広がる。このため、ＩＣチップ５を静電破壊から保護する利点を、さらに高めることができる。
【００６６】
また、アンテナ配線４１を基板３の全周に設けることで、例えばランド面配線２３をアンテナ配線４１で囲むことができる。ランド面配線２３がアンテナ配線４１で囲まれれば、サージは、ランド面配線２３に、さらに入力されに難くなる。
【００６７】
（第５実施形態）
本第５実施形態は、アンテナ配線４１の幅に関する例である。
【００６８】
図１５Ａはこの発明の第５実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージの基板３の一例を示す斜視図である。
【００６９】
図１５Ａに示すように、アンテナ配線４１の幅Ｗ１の第１例は、幅Ｗ１をメッキ配線６３の幅Ｗ２と等しくする。また、メッキ配線６３の幅Ｗ２は、ボンディング面配線２７（あるいはランド面配線２３）の幅Ｗ３以下である。なお、図１５Ａ中、参照符号６５により示される部位は、メッキ配線６３の端部が基板３の端部から露出している部位を示している。
【００７０】
（第６実施形態）
本第６実施形態は、第５実施形態と同様に、アンテナ配線４１の幅に関する例である。
【００７１】
図１５Ｂはこの発明の第６実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージの基板３の一例を示す斜視図である。
【００７２】
図１５Ｂに示すように、アンテナ配線４１の幅Ｗ１の第２例は、幅Ｗ１をメッキ配線６３の幅Ｗ２より広くする。また、アンテナ配線４１の幅Ｗ１は、ボンディング面配線２７（あるいはランド面配線２３）の幅Ｗ３以下である。
【００７３】
本第６実施形態による利点は、アンテナ配線４１の幅Ｗ１が、メッキ配線６３の幅Ｗ２よりも広いので、サージが、メッキ配線６３に比べて、アンテナ配線４１に入力され易くなることである。
【００７４】
（第７実施形態）
本第７実施形態は、第５、第６実施形態と同様に、アンテナ配線４１の幅に関する例である。
【００７５】
図１５Ｃはこの発明の第７実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージの基板３の一例を示す斜視図である。
【００７６】
図１５Ｃに示すように、アンテナ配線４１の幅Ｗ１の第３例は、幅Ｗ１をメッキ配線６３の幅Ｗ２、及びボンディング面配線２７（あるいはランド面配線２３）の幅Ｗ３より広くする。
【００７７】
本第７実施形態による利点は、アンテナ配線４１の幅Ｗ１が、第６実施形態よりもさらに広くなるので、サージが、メッキ配線６３に比べて、さらにアンテナ配線４１に入力され易くなることである。
【００７８】
（第８実施形態）
図１６は、この発明の第８実施形態に係る基板３のランド面配線パターンの一例を示す平面図である。
【００７９】
図１６に示すように、第８実施形態は、アンテナ配線４１を、隣接する角部間を継ぐように設け、かつアンテナ配線４１を基板３の端部に沿って露出させたものである。
【００８０】
本第８実施形態においては、例えば第１実施形態に比較して、アンテナ配線４１の露出部位４３の面積が広がる。このため、サージは、よりアンテナ配線４１に入力され易くなる。
【００８１】
また、本第８実施形態では、図１７に示すように、メッキ配線６１のパターンを単純なラインパターンとするだけで、アンテナ配線４１を形成することが可能である。このため、例えばアンテナ配線４１を形成し易い、という利点がある。
【００８２】
（第９実施形態）
図１８は、この発明の第９実施形態に係る基板３のランド面配線パターンの一例を示す平面図である。
【００８３】
図１９に示すように、第８実施形態は、アンテナ配線４１を、基板３の全周に設け、かつアンテナ配線４１を基板３の端部から全て露出させたものである。
【００８４】
本第９実施形態においては、例えば第８実施形態に比較して、さらにアンテナ配線４１の露出部位４３の面積が広がる。このため、サージは、よりアンテナ配線４１に入力され易くなる。
【００８５】
また、本第９実施形態では、図１９に示すように、メッキ配線６１のパターンを単純なフレームパターンとするだけで、アンテナ配線４１を形成することが可能である。このため、第９実施形態においても、第８実施形態と同様に、例えばアンテナ配線４１を形成し易い、という利点を得ることができる。
【００８６】
（第１０実施形態）
図２０Ａはこの発明の第１０実施形態に係る基板３の一例を示す斜視図、図２０Ｂはこの発明の第１０実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージをサーキットボードに搭載した状態を示す断面図である。
【００８７】
図２０Ａに示すように、本第１０実施形態では、アンテナ配線４１を基板３のボンディング面、例えば絶縁性コア材２１のボンディング面に設けたものである。本第１０実施形態では、外部端子１５が絶縁性コア材２１のランド面に形成される例を想定しているので、ボンディング面にアンテナ配線４１は、ランド面に設けられたアンテナ配線４１にスルーホール３１を介して接続される。
【００８８】
このように、アンテナ配線４１は、基板３のランド面上に設けるばかりでなく、基板３のボンディング面上に設けることが可能である。
【００８９】
また、アンテナ配線４１を、基板３のボンディング面上に設けた場合には、メッキ配線６３は、基板３のランド面、例えば絶縁性コア材２１のランド面に設けるようにしても良い。これによる利点の一つは、図２０Ｂに示すように、パッケージ１をサーキットボード７１に搭載した時、例えば基板３の端部、例えば絶縁性コア材２１の端部から露出するメッキ配線６３を、アンテナ配線４１と、サーキットボード７１に設けられた接地配線Ｖｓｓ（ＧＮＤ）とで、挟めることである。露出するメッキ配線６３を、アンテナ配線４１と接地配線Ｖｓｓ（ＧＮＤ）とで挟めば、サージがメッキ配線６３に入力されてしまう可能性を低くすることができる。
【００９０】
また、図２０Ａに示すように、本第１０実施形態は、アンテナ配線４１が、ランド面に設けられたアンテナ配線４１と、ボンディング面に設けられたアンテナ配線４１との二層構造になっている。
【００９１】
このように、アンテナ配線４１は多層構造とすることも可能である。これによる利点の一つは、アンテナ配線４１が多層構造となることにより、サージは、よりアンテナ配線４１に入力され易くなることである。
【００９２】
以上、この発明を第１〜第１０実施形態により説明したが、この発明は、これら実施形態それぞれに限定されるものではなく、その実施にあたっては、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【００９３】
例えば第１〜第１０実施形態では、基板３における配線構造を、ランド面配線２３とボンディング面配線２７との二層構造としたが、三層以上の配線構造とすることも、もちろん可能である。
【００９４】
また、例えば第１〜第１０実施形態では、基板３の内部端子１１と、ＩＣチップ５のボンディングパッドとをボンディングワイヤ１３により接続する、いわゆるワイヤボンディング方式の半導体装置の例を示した。
【００９５】
しかし、この発明は、ワイヤボンディング方式に限って適用されるものではなく、例えば図２１に示すように、基板３の内部端子１１を、ＩＣチップ５の、例えばバンプ電極８１に接続する、いわゆるフリップチップ方式の半導体装置にも、適用することができる。
【００９６】
また、第１〜第１０実施形態では、ＩＣチップ５を、絶縁性封止材７により封止する例を示した。絶縁性封止材７の材料の一例は、絶縁性プラスチックであったが、例えば絶縁性セラミック等にも変更可能である。
【００９７】
また、この発明は、ＩＣチップ５を絶縁性封止材７により封止しない、いわゆるベアチップ実装にも適用することができる。ベアチップ実装は、例えばフリップチップ方式の半導体装置において良く利用されている。
【００９８】
また、第１〜第１０実施形態では、電子カードに搭載される半導体装置として、不揮発性半導体記憶装置を例示したが、この発明は不揮発性半導体記憶装置に限って適用されるものではない。
【００９９】
また、上記第１〜第１０実施形態はそれぞれ、単独で実施することが可能であるが、適宜組み合わせて実施することも、もちろん可能である。
【０１００】
また、上記第１〜第１０実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【０１０１】
さらに上記第１〜第１０実施形態により説明した半導体装置は、電子カードに搭載されるばかりでなく、電子機器、例えば携帯電子機器等にも搭載されても、上記同様の利点を得ることができる。何故ならば、携帯電子機器においても、電子カード同様に、その小型化、及び高密度実装化が進展しつつある現在、本明細書で説明したような対策が求められるからである。
【０１０２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、静電破壊耐性を向上させることが可能な半導体装置、その半導体装置を搭載した電子カード、及び半導体装置の部品の一つであるパッド再配置基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１Ａはこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージの外観を示す斜視図、図１Ｂは図１Ａ中の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面を分解して示す分解断面図。
【図２】図２Ａは図１Ｂ中の破線枠２Ａ内を拡大して示す拡大断面図、図２Ｂは図２Ａに示す断面の寸法の一例を示す図。
【図３】図３はこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のランド面配線パターンの一例を示す平面図。
【図４】図４はこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のランド面絶縁層パターンの一例を示す平面図。
【図５】図５はこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のボンディング面配線パターンの一例を示す平面図。
【図６】図６はこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のチップ搭載後を示す平面図。
【図７】図７Ａ、図７Ｂはそれぞれこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージから得られる第１の利点を示す図。
【図８】図８はこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージから得られる第２の利点を示す図。
【図９】図９Ａ〜図９Ｄはそれぞれこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージから得られる第３の利点を示す図。
【図１０】図１０はこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージの一変形例を示す平面図。
【図１１】図１１はこの発明の第１実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のアンテナ配線を形成する方法の一例を示す平面図。
【図１２】図１２はこの発明の第２実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のランド面配線パターンの一例を示す平面図。
【図１３】図１３はこの発明の第３実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のランド面配線パターンの一例を示す平面図。
【図１４】図１４はこの発明の第４実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のランド面配線パターンの一例を示す平面図。
【図１５】図１５Ａはこの発明の第５実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板の一例を示す斜視図、図１５Ｂはこの発明の第６実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板の一例を示す斜視図、図１５Ｃはこの発明の第７実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板の一例を示す斜視図。
【図１６】図１６はこの発明の第８実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のランド面配線パターンの一例を示す平面図。
【図１７】図１７はこの発明の第８実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のアンテナ配線を形成する方法の一例を示す平面図。
【図１８】図１８はこの発明の第９実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のランド面配線パターンの一例を示す平面図。
【図１９】図１９はこの発明の第９実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板のアンテナ配線を形成する方法の一例を示す平面図。
【図２０】図２０Ａはこの発明の第１０実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージに含まれた基板の一例を示す斜視図、図２０Ｂはこの発明の第１０実施形態に係るＰ−ＬＧＡパッケージを回路基板に搭載した状態を示す断面図。
【図２１】図２１はこの発明の第１〜第１０実施形態を適用可能な他の半導体装置パッケージの例を示す断面図。
【図２２】図２２Ａ、図２２Ｂはそれぞれこの発明の背景を説明する図。
【符号の説明】
１…プラスチック−ランドグリッドアレイパッケージ
３…基板
５…半導体チップ
７…絶縁性封止材
９…ダイボンディング部
１１…内部端子
１３…ボンディングワイヤ
１５…外部端子
１５-D…ダミー外部端子
２１…絶縁性コア材
２３…ランド面配線
２５…絶縁層
２７…ボンディング面配線
２９…絶縁層
３１…スルーホール
４１…配線（アンテナ配線）
４３…配線（アンテナ配線）の露出部位
５１…カード外装体
６１、６３…メッキ配線
７１…サーキットボード
【図１】
0003785083.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003785083.tif 000014
【図１４】
0003785083.tif 000015
【図１５】
0003785083.tif 000016
【図１６】
0003785083.tif 000017
【図１７】
0003785083.tif 000018
【図１８】
0003785083.tif 000019
【図１９】
0003785083.tif 000020
【図２０】
0003785083.tif 000021
【図２１】
0003785083.tif 000022
【図２２】
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