(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともデータの再生を行うヘッドが設けられたスライダと、
前記スライダをその幾何学的中心またはその近傍で保持するスライダ保持部を有するとともに、前記スライダの電極端子に接続されるヘッド素子配線を上部に形成したスライダ支持板と、
前記スライダ支持板をピボット支持する支点突起と、
柔軟性の高い材料で形成されるとともに回路線材を絶縁する配線用フレキシブル基板の一部である一対の圧電体支持部と、
前記一対の圧電体支持部上で、かつ前記回路線材と同じ側の面上に形成された一対の圧電体と、
前記回路線材と前記配線用フレキシブル基板を含み、前記スライダ支持板と前記一対の圧電体の可動先端部側とをそれぞれつなげる一対の弾性ヒンジ部と、
前記回路線材が存在する面とは反対側の前記配線用フレキシブル基板面に、前記一対の圧電体の外周部に配置された前記回路線材と重なる範囲と薄膜圧電体素子の可動先端部分とを含む範囲にわたり一体化して補強する一対の連結補強板とを有し、
前記一対の圧電体の伸縮により、前記スライダが前記支点突起を中心としてローリング方向に微小回動運動するヘッド支持機構。
【請求項２】
前記圧電体は、薄膜圧電体素子で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッド支持機構。
【請求項３】
前記圧電体は、前記一対の弾性ヒンジ部の位置を互いに相反する方向に一方は伸張し他方は収縮させる一対の薄膜圧電体素子で構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のヘッド支持機構。
【請求項４】
前記回路線材が前記配線用フレキシブル基板によって絶縁被覆された状態で金属板上に形成され、フレクシャ基板と前記スライダ支持板と前記連結補強板は、その後前記金属板をエッチングによりトリミング加工されることによって形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のヘッド支持機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータの記憶装置等として用いられる磁気ディスク等のディスク装置に設けられるヘッド支持機構に関し、特に、磁気ディスク装置においてデータを高記録密度化するために好適なヘッド支持機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、磁気ディスク装置に設けられた磁気ディスクの記録密度は、日を追う毎に高密度化が進んでいる。磁気ディスクに対するデータの記録または記録／再生に使用される磁気ヘッドは、通常、スライダに搭載されており、磁気ヘッドが搭載されたスライダは、磁気ディスク装置内に設けられたヘッド支持機構によって支持されている。ヘッド支持機構は、スライダが取り付けられたヘッドアクチュエータアームを有しており、このヘッドアクチュエータアームがボイスコイルモータ（ＶＣＭ）によって回動されるようになっている。そして、ボイスコイルモータを制御することにより、スライダに搭載されたヘッド素子が、磁気ディスク上の任意の位置に位置決めされる。
【０００３】
磁気ディスクに対してデータをさらに高密度で記録するためには、磁気ディスクに対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めする必要がある。しかしながら、このように、ボイスコイルモータにてヘッドアクチュエータアームを回動させて磁気ヘッドを位置決めする構成では、磁気ヘッドを、より高精度に位置決めできないという問題がある。
【０００４】
そこで、磁気ヘッドを高精度に位置決めするヘッド支持機構が既に提案されている。それを、以下、図１６に基づいて説明する。図１６は磁気ディスク装置における従来のヘッド支持機構の一例を示す平面図である。
【０００５】
回転駆動される図示しない磁気ディスクに対するデータの記録／再生を行う磁気ヘッド１０２は、サスペンションアーム１０４の一端に支持されている。サスペンションアーム１０４の他方の端部は、回動中心１０８を中心に微小角範囲内で回動可能に支持されている。キャリッジ１０６は、磁気ディスク装置のハウジングに対して固定された軸部材１１０に対して回動可能に支持されている。
【０００６】
キャリッジ１０６には永久磁石（図示せず）が固定されており、ハウジング側に固定された磁気回路１１２の一部である駆動コイル１１４に流す励磁電流を制御することによって、キャリッジ１０６が軸部材１１０に対して回動するようになっている。これにより、磁気ヘッド１０２を磁気ディスクの実質的な半径方向に沿って移動させる。
【０００７】
キャリッジ１０６とサスペンションアーム１０４との間には、一対の圧電素子１１６ａ，１１６ｂが設けられている。２つの圧電素子１１６ａ，１１６ｂは、キャリッジ１０６の長手方向に対して、それぞれの長手方向が相反する方向に若干傾斜した状態で取り付けられている。そして、２つの圧電素子１１６ａ，１１６ｂに対して互いに逆極性の電圧を印加することにより、一方の圧電素子１１６ａを伸張させると同時に、他方の圧電素子１１６ｂを収縮させることにより、サスペンションアーム１０４を回動中心１０８まわりに回動させる。これによって、サスペンションアーム１０４の先端部に取り付けられた磁気ヘッド１０２は、磁気ディスク表面に沿って微小な範囲で変位され、磁気ディスク上の任意の位置にて高精度で位置決めすることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のヘッド支持機構においては、磁気ヘッド１０２だけでなく、その磁気ヘッド１０２を取り付けているサスペンションアーム１０４をも圧電素子１１６ａ，１１６ｂによって駆動するようになっており、サスペンションアーム１０４が磁気ヘッド１０２に比べてかなり長くしかも質量が大きいものであるため、その慣性モーメントが大きく、圧電素子１１６ａ，１１６ｂの伸縮によるサスペンションアーム１０４に対しての駆動トルクとして大きいものが必要となっている。したがって、電圧による指令に対して磁気ヘッド１０２が必ずしも高速かつ高精度に応答できるものではない。
【０００９】
以上のような理由により、図示した従来のヘッド支持機構は、その磁気ヘッドに対する微小変位の制御に際して、磁気ヘッドを高速応答性をもって高精度にディスク上のトラックに位置決めすることができない。
【００１０】
以上のような事情に鑑みて、本発明者は、先に改善提案を行っている（特願２０００−３２２４４１号）。そこでは、ディスクに対するトラッキング補正等のために、ヘッドに対する微小変位の制御を行うに際して、そのヘッドを高速応答性をもって高精度に微小変位させることができるディスク装置のヘッド支持機構を提案している。
【００１１】
本発明は、その先行提案技術になお認められる課題に注目し、さらに改善を進めようとするものである。
【００１２】
先行提案技術にかかわるヘッド支持機構は、次のような構成を有している。すなわち、ヘッド素子を搭載したスライダがロードビームの先端部に装着されている。前記スライダをその幾何学的中心またはその近傍で保持するスライダ保持部を有するとともに他の部位で前記スライダを固定して支持するスライダ支持板と、前記ロードビームと前記スライダ支持板との間に介在され、前記スライダに対して回動力を付与する一対の変位部材と、前記スライダの幾何学的中心に関してほぼ対称をなす箇所において前記スライダ支持板と前記変位部材とを連結する一対の弾性ヒンジ部と、前記変位部材の外側にめぐらされ前記弾性ヒンジ部を通って前記ヘッド素子に対する配線を行う回路線材とを設けてある。
【００１３】
ここで、ロードビームは従来の技術との対比において、サスペンションアームに相当する。従来の技術の場合には、ヘッド素子とともにサスペンションアームを、それの取り付け部材としてのキャリッジに対して回動させていた。すなわち、ロードビームごと回動させていた。これに対して、先行提案技術にあっては、ヘッド素子のトラッキング補正等のための微小変位制御に際して、ロードビームは回動させることはない。ロードビームは不動としながら、充分に小さいスライダをロードビームに対して回動させるようにしている。すなわち、ヘッド素子微小変位制御のために回動させる対象がスライダを含んでのロードビームの全体というものではなくて、ロードビームとは別個の状態のスライダでの独立的な回動ということにしてある。
【００１４】
ヘッド素子を装着したスライダは、サスペンションアームに相当のロードビームに比べて、その寸法が充分に短く、かつその重量が充分に軽量である。したがって、ヘッド素子を有するスライダそのものの慣性モーメントは従来の技術の場合よりも小さくなり、変位部材の動作によるスライダの駆動トルクも充分に小さなものでよい。そして、小寸法かつ軽量であるゆえに、トラッキング補正等における応答性がすぐれたものとなる。それゆえ、トラッキング補正等の精度が高いものになる。このようなディスクに対するトラッキング補正等のためのヘッド素子変位の高速応答性をもって、ヘッド素子を高精度かつ高速に微小変位させることができるように改善されている。
【００１５】
しかしながら、この先行提案技術においては、変位部材が起す共振現象のために、入力信号に対するヘッドの応答性の改善が充分なものにはなりにくいという課題があることが分ってきた。
【００１６】
ちなみに、図１５は、先行提案技術において、入力信号に対するヘッド素子の応答特性を測定した結果を示したものである。図１５（ａ）は周波数応答特性、図１５（ｂ）はその位相特性を示す。図１５（ａ）において１５ｋＨｚ（ｐ点）での共振は、変位部材を構成する薄膜圧電素子の共振点に起因するものである。これ以外に、ｐ点より周波数が低い領域で共振が発生しており、その結果、ヘッドの位置決め制御における応答速度について、これを充分に高めることができないでいる。
【００１７】
それは、弾性ヒンジ部と圧電体とを連結する部分の共振現象が大きな影響を及ぼしていると考えることができる。
【００１８】
本発明は上記した課題の解決を図るべく創作したものであって、ディスクに対するトラッキング補正等のためのヘッドの微小変位の制御を行うに際して、上記の弾性ヒンジ部と圧電体とを連結する部分の共振現象の影響を抑制することにより、ヘッドをさらなる高速応答性をもって高精度に微小変位させることができるディスク装置のヘッド支持機構を提供することを目的としている。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
ヘッド支持機構についての本発明は、次のような手段を講じることにより、上記の課題を解決するものである。本発明にかかわるヘッド支持機構は、その前提的構成として、先行提案技術と同様に、ロードビーム、スライダ、スライダ支持板、変位部材、弾性ヒンジ部、回路線材を備えている。すなわち、少なくともデータの再生を行うヘッドが設けられたスライダと、前記スライダをその幾何学的中心またはその近傍で保持するスライダ保持部を有するとともに、前記スライダの電極端子に接続されるヘッド素子配線を上部に形成したスライダ支持板と、前記スライダ支持板をピボット支持する支点突起と、柔軟性の高い材料で形成されるとともに回路線材を絶縁する配線用フレキシブル基板の一部である一対の圧電体支持部と、前記一対の圧電体支持部上で、かつ前記回路線材と同じ側の面上に形成された一対の圧電体と、前記回路線材と前記配線用フレキシブル基板を含み、前記スライダ支持板と前記一対の圧電体の可動先端部側とをそれぞれつなげる一対の弾性ヒンジ部と、前記回路線材が存在する面とは反対側の前記配線用フレキシブル基板面に、前記一対の圧電体の外周部に配置された前記回路線材と重なる範囲と薄膜圧電体素子の可動先端部分とを含む範囲にわたり一体化して補強する一対の連結補強板とを有し、前記一対の圧電体の伸縮により、前記スライダが前記支点突起を中心としてローリング方向に微小回動運動する。前記連結補強板は、弾性ヒンジ部と圧電体とを連結する部分を補強している。
【００２０】
以下、一部繰り返し説明になるが、上記の構成において、ロードビームは従来の技術との対比において、サスペンションアームに相当する。従来の技術の場合には、ヘッド素子とともにサスペンションアームを、それの取り付け部材としてのキャリッジに対して回動させていた。本発明での対照でいうと、従来の技術の場合には、ロードビームごと回動させていたことに相当する。これに対して、本発明にあっては、ヘッド素子のトラッキング補正等のための微小変位制御に際して、ロードビームは回動させることはない。ロードビームは不動としながら、充分に小さいスライダをロードビームに対して回動させるようにしている。すなわち、ヘッド素子微小変位制御のために回動させる対象がスライダを含んでのロードビームの全体というものではなくて、ロードビームとは別個の状態のスライダでの独立的な回動ということにしてある。
【００２１】
ヘッド素子を装着したスライダは、サスペンションアームに相当のロードビームに比べて、その寸法が充分に短く、かつその重量が充分に軽量である。したがって、ヘッド素子を有するスライダそのものの慣性モーメントは従来の技術の場合よりも小さくなり、変位部材の動作によるスライダの駆動トルクも充分に小さなものでよい。そして、小寸法かつ軽量であるゆえに、トラッキング補正等における応答性がすぐれたものとなる。それゆえ、トラッキング補正等の精度がきわめて高いものになる。このようなディスクに対するトラッキング補正等のためのヘッド素子変位の高速応答性をもって、ヘッド素子を高精度かつ高速に微小変位させることができるディスク装置のヘッド支持機構を提供することができる。
【００２２】
さらに、これだけにとどまらず、本発明は、変位部材におけるスライダ支持板側の端部に連結補強板を設け、細くて薄い弾性ヒンジ部における回路線材と変位部材との境界部を補強しているので、この境界部の共振の影響を抑制することができ、ヘッド素子変位の高速応答性をさらに向上することができる。
【００２３】
なお、当該のヘッド支持機構は磁気ディスク装置に好適に適用するものであるが、必ずしも磁気ディスク装置に限る必要性はなく、光ディスク装置や光磁気ディスク装置などに適用してもよい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を総括的に説明する。
【００２５】
本願第１の発明のヘッド支持機構は、少なくともデータの再生を行うヘッドが設けられたスライダと、前記スライダをその幾何学的中心またはその近傍で保持するスライダ保持部を有するとともに、前記スライダの電極端子に接続されるヘッド素子配線を上部に形成したスライダ支持板と、前記スライダ支持板をピボット支持する支点突起と、柔軟性の高い材料で形成されるとともに回路線材を絶縁する配線用フレキシブル基板の一部である一対の圧電体支持部と、前記一対の圧電体支持部上で、かつ前記回路線材と同じ側の面上に形成された一対の圧電体と、前記回路線材と前記配線用フレキシブル基板を含み、前記スライダ支持板と前記一対の圧電体の可動先端部側とをそれぞれつなげる一対の弾性ヒンジ部と、前記回路線材が存在する面とは反対側の前記配線用フレキシブル基板面に、前記一対の圧電体の外周部に配置された前記回路線材と重なる範囲と薄膜圧電体素子の可動先端部分とを含む範囲にわたり一体化して補強する一対の連結補強板とを有し、前記一対の圧電体の伸縮により、前記スライダが前記支点突起を中心としてローリング方向に微小回動運動するものである。
【００２６】
この第１の発明の構成は、上記の〔課題を解決するための手段〕の項の構成を別の表現形態で記述したものに相当し、それによる作用については、同じく上記の〔課題を解決するための手段〕の項で説明したのと実質的に同様のものとなる。すなわち、ヘッド素子微小変位制御のために回動させる対象は、ロードビームを含むことはなく、スライダ単独的となしてあるので、その回動対象であるスライダはロードビーム（サスペンションアーム）に比べて、その寸法が充分に短く、かつ、その重量が充分に軽量であるため、その慣性モーメントが充分小さく、したがって、トラッキング補正等における応答性を向上させ、トラッキング補正等をきわめて高精度かつ高速に実現することが可能となる。さらに、変位部材におけるスライダ支持板側の端部に連結補強板を設け、細くて薄い弾性ヒンジ部における回路線材と変位部材との境界部を補強しているので、変位部材の変位を直接に弾性ヒンジおよびスライダ支持板に伝えることができる。これにより、ヘッド素子変位の高速応答性をさらに向上することができる。
【００２７】
好ましい形態としての本願第２の発明のヘッド支持機構は、上記の第１の発明において、前記圧電体は、薄膜圧電体素子で構成されていることを特徴とする。
【００２８】
好ましい形態としての本願第３の発明のヘッド支持機構は、前記圧電体は、前記一対の弾性ヒンジ部の位置を互いに相反する方向に一方は伸張し他方は収縮させる一対の薄膜圧電体素子で構成されていることを特徴とする。
【００２９】
圧電体として薄膜圧電体素子を用いることによって軽量化を図り、ディスクに対するスライダの浮上特性を良好なものにする。また、一対の弾性ヒンジ部の相反的な変位を行うに際して、一対の薄膜圧電体素子の一方を伸張させ他方を同時に収縮させることで対応するが、このことの電気的制御が比較的簡単なものですむ。
【００３０】
好ましい形態としての本願のヘッド支持機構においては、前記スライダ支持板は、前記スライダにおける前記ヘッド素子に対する配線を行うためのフレクシャの先端部において前記一対の弾性ヒンジ部をもって支持されており、前記一対の薄膜圧電体素子は、前記回路線材の内側に形成された剛性の低い絶縁膜に接合されていることを特徴とする。
【００３１】
変位部材と回路線材とは可能な限り同一平面高さに設置され、回路線材の内側に一段低い高さに形成された剛性の低い絶縁膜上に接合され、変位部材の変形を回路部材および絶縁膜で規制しないようにしている。また、変位部材の変形に伴う反りを可能な限り抑えるようにしている。
【００３２】
好ましい形態としての本願のヘッド支持機構においては、前記連結補強板は、前記フレクシャの配線用フレキシブル基板を成形するときに一体的に成形して形成されていることを特徴とする。非常に細かい部分の構成をきわめて簡単に構成している。
【００３３】
（具体的な実施の形態）
以下、本発明にかかわるヘッド支持機構の具体的な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３４】
図１は本発明の実施の形態にかかわるヘッド支持機構の全体を示す斜視図、図２はそのヘッド支持機構を分解して示す斜視図、図３はヘッド支持機構におけるスライダを示す斜視図、図４は、ヘッド支持機構におけるフレクシャの構造を示すため、あえて分解状態で表現した分解斜視図、図５はヘッド支持機構における薄膜圧電体素子ユニットの平面図、図６は図５におけるＡ−Ａ線での断面図、図７はヘッド支持機構におけるフレクシャの先端部分の平面図、図８は図７におけるＢ−Ｂ線での断面図および配線状態を分りやすくするために変則的に切断した断面図、図９はヘッド支持機構の側面図、図１０はヘッド支持機構におけるフレクシャの裏面図（図７に対応）、図１１はヘッド支持機構における薄膜圧電体素子ユニットの駆動説明図、図１２はヘッド支持機構の駆動説明図である。
【００３５】
この実施の形態のヘッド支持機構１００は、その構成要素として、大きく分けて、ベースプレート１０、ロードビーム２０、フレクシャ３０、薄膜圧電体素子ユニット４０、スライダ５０およびヘッド素子６０を備えて構成されている。
【００３６】
矩形状に構成されたベースプレート１０は、図示しないヘッドアクチュエータアームに取り付けられるようになっている。
【００３７】
ロードビーム２０は、ベースプレート１０に例えばビーム溶接などにより固定される基端部２１と、基端部２１から先細り状に延在されたネック部２２と、ネック部２２においてその中央に形成された開口部２３と、ネック部２２に連続して直線的かつ先細り状に延在するビーム主部２４と、ビーム主部２４の先端に連続する先端支持部２５と、先端支持部２５の左右両側から立ち上がる規制部２６ａ，２６ｂとを備え、ネック部２２における開口部２３の両側部分は板バネ部２７ａ，２７ｂとして構成され、先端支持部２５のほぼ中央部には支点突起２８が一体的に突出形成されている。一対の規制部２６ａ，２６ｂは、ビーム主部２４の先端から基端部２１に向かって直線状に延出されている。
【００３８】
フレクシャ３０は、次のように構成されている。フレクシャ３０は、フレクシャ基板３１と、スライダ支持板３２と、これらフレクシャ基板３１とスライダ支持板３２とをつなぐ役割をもつ配線用フレキシブル基板３３と、配線用フレキシブル基板３３にパターン配線されたヘッド素子用配線３４および薄膜圧電体素子用配線３５と、配線用フレキシブル基板３３の弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅと二股状の圧電体支持部３３ａ，３３ｂとの間に設けられた一対の連結補強板３００ａ，３００ｂとの６つをその大きな構成要素としてもっている。
【００３９】
最後の一対の連結補強板３００ａ，３００ｂを設けてある点が先行提案技術との大きな相違であり、本発明の最大のポイントとなっている。
【００４０】
フレクシャ基板３１とスライダ支持板３２と連結補強板３００ａ，３００ｂは、金属好ましくはステンレス鋼で構成されている。配線用フレキシブル基板３３はポリイミド樹脂等の絶縁膜で構成されている。この配線用フレキシブル基板３３にヘッド素子用配線３４と薄膜圧電体素子用配線３５とがパターニングされている。
【００４１】
薄膜圧電体素子用配線３５には３種類がある。１つは第１の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ａであり、他の１つは第２の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｂであり、さらに他の１つは第３の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｃである。これ以外に、スライダ５０をグランドレベルにするためのグランド配線３５ｄがある。
【００４２】
フレクシャ３０における配線用フレキシブル基板３３は、ロードビーム２０のビーム主部２４に対して先端側を除いて接合されるべきフレキシブル基板主部３３Ｘと、ロードビーム２０の基端部２１に接合されるべき外部接続用端子保持部３３Ｙと、フレキシブル基板主部３３Ｘと外部接続用端子保持部３３Ｙとをクランク状につなぐクランク連結部３３Ｚとを有して一体的に構成されている。
【００４３】
配線用フレキシブル基板３３におけるフレキシブル基板主部３３Ｘは、二股状の圧電体支持部３３ａ，３３ｂと、その圧電体支持部３３ａ，３３ｂ間のスリット３３ｃと、二股状の圧電体支持部３３ａ，３３ｂの先端側のくびれをもって局部的に細い幅の状態で形成された弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅと、弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅのさらに先端で両者をつなぐフレクシャ先端部３３ｆとを有する状態で一体的に形成されている。スリット３３ｃは、二股状の圧電体支持部３３ａ，３３ｂからフレクシャ先端部３３ｆまでわたっている。弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅの部分も含めて配線用フレキシブル基板３３はその全体がポリイミド樹脂等から構成されており、ヘッド素子用配線３４や薄膜圧電体素子用配線３５に対する絶縁膜を兼ねている。
【００４４】
配線用フレキシブル基板３３にパターニングされたヘッド素子用配線３４には、左側サイドに沿って配線された第１のヘッド素子配線３４ａと第２のヘッド素子配線３４ｂと、右側サイドに沿って配線された第３のヘッド素子配線３４ｃと第４のヘッド素子配線３４ｄとがある。これらの配線はフレクシャ先端部３３ｆまで延出され、そこでそれぞれランド３４ａ′，３４ｂ′，３４ｃ′，３４ｄ′を形成している。
【００４５】
第３の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｃのランド３５ｃ′はスリット３３ｃの奥側端部の近傍に配置され、第１の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ａのランド３５ａ′と第２の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｂのランド３５ｂ′はランド３５ｃ′に対する左右両側に配置されている。グランド配線３５ｄのランド３５ｄ′はスリット３３ｃの先端側端部の近傍に配置され、そこからスリット３３ｃの両側を通って第３の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｃのランド３５ｃ′に接続されている。
【００４６】
フレクシャ基板３１とスライダ支持板３２と配線用フレキシブル基板３３と連結補強板３００ａ，３００ｂとからなるフレクシャ３０は、その製造において、ヘッド素子用配線３４と薄膜圧電体素子用配線３５とを被覆する状態でフレクシャ基板３１とスライダ支持板３２のもとになるステンレス鋼板上にモールド形成される。その成形の後にステンレス鋼板に対するエッチングによるトリミング加工を施してフレクシャ基板３１とスライダ支持板３２と連結補強板３００ａ，３００ｂを現出させる。結果として、形態的には、フレクシャ基板３１とスライダ支持板３２と連結補強板３００とが配線用フレキシブル基板３３を介して連結された状態となっている。図４は、ヘッド支持機構におけるフレクシャの構造を示すため、あえて分解状態で表現した分解斜視図であり、実際には、配線用フレキシブル基板３３の下にフレクシャ基板３１とスライダ支持板３２と連結補強板３００と密着し分離できない。したがって、スライダ支持板３２はフレクシャ基板３１に対して、配線用フレキシブル基板３３の弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅを介して左右方向にも法線方向にもフレキシブルな状態となっている。その結果として、スライダ支持板３２およびフレクシャ先端部３３ｆは、スライダ５０のピッチング方向およびローリング方向での自由度をもっている。ピッチング方向は磁気ディスク７０の接線方向であり、ローリング方向は磁気ディスク７０の半径方向である。
【００４７】
フレクシャ基板３１に対するフレキシブル性をもっているスライダ支持板３２には、その中央部分に段曲げ加工によるスライダ保持部３２ａが一体的に形成されている。この段曲げ加工のスライダ保持部３２ａは、スライダ支持板３２の基準面より法線方向に突出している。
【００４８】
左側の圧電体支持部３３ａの外側端縁には第１のヘッド素子配線３４ａおよび第２のヘッド素子配線３４ｂが配線され、内側端縁にはグランド配線３５ｄが配線されているが、第１および第２のヘッド素子配線３４ａ，３４ｂはそれぞれフレクシャ先端部３３ｆまで延出され、そこでそれぞれランド３４ａ′，３４ｂ′を形成している。また、右側の圧電体支持部３３ｂの外側端縁には第３のヘッド素子配線３４ｃおよび第４のヘッド素子配線３４ｄが配線され、内側端縁にはグランド配線３５ｄが配線されているが、第３および第４のヘッド素子配線３４ｃ，３４ｄはそれぞれフレクシャ先端部３３ｆまで延出され、そこでそれぞれランド３４ｃ′，３４ｄ′を形成している。
【００４９】
次に、薄膜圧電体素子ユニット４０について説明する。薄膜圧電体素子ユニット４０は、二股状とされ根元のみでつながっている第１の薄膜圧電体素子４０ａと第２の薄膜圧電体素子４０ｂとを有し、第１および第２の両薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂの間にスリット４０ｃが形成されている。なお、この薄膜圧電体素子ユニット４０の具体的構造については後述する。
【００５０】
弾性ヒンジ部３３ｄは、フレキシブル基板３３の絶縁膜上にグランド配線３５ｄ、第１のヘッド素子配線３４ａ、第２のヘッド素子配線３４ｂの回路線材を配置して構成されている。同様に、弾性ヒンジ部３３ｅは、フレキシブル基板３３の絶縁膜上にグランド配線３５ｄ、第３のヘッド素子配線３４ｃ、第４のヘッド素子配線３４ｄの回路線材を配置して構成されている。
【００５１】
薄膜圧電体素子４０ａ、４０ｂは、フレキシブル基板３３の一部であるスライダ保持部３３ａ、３３ｂ上に接着される。フレクシャ３０の先端部を図８に示す。また、また、図１１に、フレクシャ３０の先端部をビーム主部２４側から見た図を示す。図１１において、連結補強板３００ａ、３００ｂ（斜線で示した部分）は、弾性ヒンジ３３ｅ，３３ｄ側端部において、薄膜圧電体素子４０ａ、４０ｂとオーバーラップして形成されている。また、連結補強板３００ａ、３００ｂ（斜線で示した部分）は、薄膜圧電体素子４０ａ、４０ｂの外周部に配置されたヘッド素子配線３４および薄膜圧電体素子配線３５と重なっている。なお、弾性ヒンジ部３３ｅ，３３ｄの位置には連結補強板３００ａ、３００ｂは存在しないように形成し、圧電体によりスライダが支点突起２８を中心として回動駆動する際の負荷にならないように配慮されている。また、薄膜圧電体素子４０ａ、４０ｂとフレクシャ基板３１とは重なる部分を設けることにより、薄膜圧電体素子４０ａ、４０ｂをフレクシャ基板３１に確実に固定している。これにより薄膜圧電体素子４０ａ、４０ｂの動きは、確実に弾性ヒンジ部３３ｅ，３３ｄに伝達される。これにより薄膜圧電体素子の伸縮動作を確実に弾性ヒンジ部３３ｄ,３３ｅに伝達することになる。また、連結補強板３００ａ，３００により、回路線材と変位部材との境界部の剛性が向上し、スライダ支持板３２、スライダ５０つまりはヘッド素子６０の変位の高速応答性を非常に優れたものにしている。
【００５２】
変位部材としての薄膜圧電体素子ユニット４０と回路線材としての第１ないし第４のヘッド素子配線３４ａ〜３４ｄとは、可能な限り同一平面高さに設置され、回路線材としての第１ないし第４のヘッド素子配線３４ａ〜３４ｄの内側に一段低い高さに形成されたフレキシブル基板３３の剛性の低いポリイミド製絶縁膜の上に接合され、薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂの変形を回路部材および絶縁膜で規制しないようにしている。また、薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂの変形に伴う反りを可能な限り抑えるようにしている。
【００５３】
スライダ５０は、ＭＲ素子などのヘッド素子６０をそのセラミックス製スライダ本体５１に装着しているとともに、ヘッド素子６０に接続されている４つの電極端子５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄがセラミックス製スライダ本体５１に埋め込まれ、その一部が列状になって表面に露出している。セラミックス製スライダ本体５１の上面は、回転駆動される磁気ディスク７０によって生じる空気流に対するエアーベアリング面５３とされている。このエアーベアリング面５３は、前記の空気流をスライダ５０のピッチング方向（磁気ディスクの接線方向）に沿って通流させて、磁気ディスクとの間にエアー潤滑膜を形成するものである。
【００５４】
以上によって、ベースプレート１０、ロードビーム２０、フレクシャ３０、薄膜圧電体素子ユニット４０、スライダ５０、ヘッド素子６０および連結補強板３００ａ，３００ｂの各構成要素についての個別的な説明を終わる。
【００５５】
次に、各構成要素の相互関係について説明する。ベースプレート１０に対してロードビーム２０をその基端部２１においてビーム溶接等により一体的に固定してある。ロードビーム２０に対してフレクシャ３０をその先端側は除いてビーム溶接または接着剤を介して一体的に固定してある。フレクシャ３０の外部接続用端子保持部３３Ｙをロードビーム２０の基端部２１に固定し、フレキシブル基板主部３３Ｘをその先端側は除いてビーム主部２４に固定し、フレクシャ先端部３３ｆを先端支持部２５に載置してある。このとき、フレクシャ３０における左右一対の圧電体支持部３３ａ，３３ｂはビーム主部２４に対して非接合で載置されている。また、フレクシャ３０におけるスライダ支持板３２のスライダ保持部３２ａが支点突起２８に当接的に支持されている。支点突起２８は左右一対の圧電体支持部３３ａ，３３ｂ間のスリット３３ｃから突出している。段曲げ加工のスライダ保持部３２ａに対して支点突起２８からロードビーム２０の板バネ部２７ａ，２７ｂの付勢力が法線方向にかけられている。左右一対の圧電体支持部３３ａ，３３ｂに対して薄膜圧電体素子ユニット４０の左右一対の薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂが接着により一体接合されている。薄膜圧電体素子ユニット４０への配線接続については後述する。ヘッド素子６０を装備したスライダ５０がスライダ支持板３２およびフレクシャ先端部３３ｆに接着をもって一体的に固定されている。スライダ５０の前端下縁がフレクシャ先端部３３ｆに接着され、スライダ５０の下面の幾何学的中心が段曲げ加工のスライダ保持部３２ａに接着されている。スライダ５０における電極端子５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄがフレクシャ先端部３３ｆにおけるランド３４ａ′，３４ｂ′，３４ｃ′，３４ｄ′に電気的に接続されている。スライダ支持板３２は左右一対の規制部２６ａ，２６ｂによって、支点突起２８とスライダ保持部３２ａとが大きく離れないように規制されている。スライダ５０およびスライダ支持板３２、フレクシャ先端部３３ｆはくびれ状の弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅの箇所での弾性的な変形をもって支点突起２８を回動中心として回動するようになっている。従来の技術の場合には、ヘッド素子の回動中心がロードビームの長手方向のかなり後方にあったのに対して、本発明の実施の形態においては、ヘッド素子６０を備えたスライダ５０の回動中心がロードビーム２０の長手方向の充分に先端側にシフトした状態で位置している。図１７において比較すると、回動要素の占有長さが従来の技術の場合には回動中心１０８より遊端側のサスペンションアーム１０４およびヘッド１０２が占めるＬ１の範囲であったのに対して、本実施の形態ではヘッドのみに相当するＬ２の範囲に相当して大幅に短くなっている。
【００５６】
次に、薄膜圧電体素子ユニット４０の具体的構造について説明する。図５は薄膜圧電体素子ユニット４０の平面図である。図６は図５におけるＡ−Ａ線での断面図である。この図６では理解を助けるために厚み方向での縮尺を実際より大きくして描いている。
【００５７】
薄膜圧電体素子ユニット４０は、スリット４０ｃを介して二股状とされ根元のみでつながっている左右の第１の薄膜圧電体素子４０ａと第２の薄膜圧電体素子４０ｂとを有している。
【００５８】
第１の薄膜圧電体素子４０ａも第２の薄膜圧電体素子４０ｂもその構造は同じとなっている。その構造は次のとおりである。上位の薄膜圧電体素子４１と下位の薄膜圧電体素子４２とを積層状態で導電性接着剤４３を介して一体的に接合した構造となっている。上位の薄膜圧電体素子４１は、薄膜圧電体４１ｐの両面に第１の電極金属膜４１ａと第２の電極金属膜４１ｂとを一体化したものであり、下位の薄膜圧電体素子４２は、同様に薄膜圧電体４２ｐの両面に第３の電極金属膜４２ｃと第４の電極金属膜４２ｄとを一体化したものである。第２の電極金属膜４１ｂと第３の電極金属膜４２ｃとの間に前記の導電性接着剤４３が介在され、両者が一体的に接合されている。そして、薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂの全体が柔軟性のあるコーティング樹脂４４によって被覆され、左右の薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂを一体化している。両薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂの基部には、第２の電極金属膜４１ｂと第３の電極金属膜４２ｃとを電気的に接続するためのグランド金属膜４７ａ，４７ｂを充填するための接続用孔４５ａ，４５ｂが形成されている。
【００５９】
図８の（ａ）は図７におけるＢ−Ｂ線での断面図である。図８の（ｂ）は配線状態を分かりやすくするために変則的に切断した断面図である。
【００６０】
図８に示すように、薄膜圧電体素子ユニット４０の左右一対の第１の薄膜圧電体素子４０ａおよび第２の薄膜圧電体素子４０ｂはそれぞれ、フレクシャ３０における配線用フレキシブル基板３３の二股状の圧電体支持部３３ａ，３３ｂに載置され、接着剤を介して一体的に接合されている。
【００６１】
左側の第１の薄膜圧電体素子４０ａは第１および第２のヘッド素子配線３４ａ，３４ｂとグランド配線３５ｄとの間に配置されている。また、右側の第２の薄膜圧電体素子４０ｂは第３および第４のヘッド素子配線３４ｃ，３４ｄとグランド配線３５ｄとの間に配置されている。
【００６２】
薄膜圧電体素子ユニット４０における左側の第１の薄膜圧電体素子４０ａにおいて、その上位の薄膜圧電体素子４１の上側の第１の電極金属膜４１ａと下位の薄膜圧電体素子４２の下側の第４の電極金属膜４２ｄとがそれぞれワイヤーボンド線４６ａを介して第１の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ａのランド３５ａ′に接続されている。また、薄膜圧電体素子ユニット４０における右側の第２の薄膜圧電体素子４０ｂにおいて、その上位の薄膜圧電体素子４１の上側の第１の電極金属膜４１ａと下位の薄膜圧電体素子４２の下側の第４の電極金属膜４２ｄとがそれぞれワイヤーボンド線４６ｂを介して第２の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｂのランド３５ｂ′に接続されている。第１の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ａおよび第２の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｂにはプラスの電圧が印加されるようになっている。したがって、薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂにおいては、その薄膜圧電体４１ｐ，４１ｂをサンドイッチ状に挟む２つの電極金属膜のうち両外側に位置する第１の電極金属膜４１ａと第４の電極金属膜４２ｄとに対してプラスの電圧が印加されることになる。
【００６３】
薄膜圧電体素子ユニット４０における左右の薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂにおいて、それぞれの接続用孔４５ａ，４５ｂにはグランド金属膜４７ａ，４７ｂが充填状態で形成され、そのグランド金属膜４７ａ，４７ｂを介して上位の薄膜圧電体素子４１の下側の第２の電極金属膜４１ｂと下位の薄膜圧電体素子４２の上側の第３の電極金属膜４２ｃとが短絡的に接続され、さらにグランド金属膜４７ａ，４７ｂがそれぞれワイヤーボンド線４８ａ，４８ｂを介して第３の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｃのランド３５ｃ′に接続されている。第３の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｃはグランドに接続されるようになっている。したがって、薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂにおいては、その薄膜圧電体４１ｐ，４１ｂをサンドイッチ状に挟む２つの電極金属膜のうち両内側に位置する第２の電極金属膜４１ｂと第３の電極金属膜４２ｃとに対してグランドの電位が印加されることになる。
【００６４】
第１のヘッド素子配線３４ａ、第２のヘッド素子配線３４ｂ、第３のヘッド素子配線３４ｃ、第４のヘッド素子配線３４ｄからなるヘッド素子用配線３４は、クランク連結部３３Ｚから外部接続用端子保持部３３Ｙへと引き回され、外部接続用端子保持部３３Ｙに形成された外部接続用ランド３６に接続されている。また、第１の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ａ、第２の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｂ、第３の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｃ、グランド配線３５ｄからなる薄膜圧電体素子用配線３５は、クランク連結部３３Ｚから外部接続用端子保持部３３Ｙへと引き回され、外部接続用端子保持部３３Ｙに形成された外部接続用ランド３７に接続されている。外部接続用ランド３６，３７は外部の駆動回路に接続されるようになっている。
【００６５】
図１１に示すように、第１の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ａと第２の薄膜圧電体素子駆動用配線３５ｂとは共通の高電位側駆動配線３５ａｂに接続され、外部接続用端子保持部３３Ｙにおけるランド３７を介して電源回路における高電位側電源端子に接続されている。グランド配線３５ｄは外部接続用端子保持部３３Ｙにおけるランド３６を介して電源回路におけるグランドに接続されている。
【００６６】
次に、フレクシャ３０に対するスライダ５０の取り付けについて説明する。フレクシャ３０の先端部におけるスライダ支持板３２に対してスライダ５０を取り付けてあるが、スライダ５０の幾何学的中心（図芯）をスライダ支持板３２の段曲げ加工のスライダ保持部３２ａに当接させ、スライダ５０の前端下縁をスライダ支持板３２の平面部に当接させ、それらの当接箇所において接着剤を介して一体的に接合固定してある。ヘッド素子用配線３４の端部におけるランド３４ａ′，３４ｂ′，３４ｃ′，３４ｄ′とスライダ５０におけるヘッド素子６０との接続をなす電極端子５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄとが導電性接着剤などを介して電気的かつ物理的に接続されている。
【００６７】
段曲げ加工のスライダ保持部３２ａの段差量を調節することにより、スライダ５０のピッチング方向の傾斜角度を自由に設定することができる。
【００６８】
次に、上記のように構成された実施の形態のヘッド支持機構１００の動作を説明する。
【００６９】
図１１の（ｂ）と（ｃ）とに示すように、左側の第１の薄膜圧電体素子４０ａと右側の第２の薄膜圧電体素子４０ｂとは互いに逆位相の電圧が印加されるようになっている。この印加電圧についてはバイアス電圧Ｖｏ（この電圧は０ボルトであっても良い）が与えられている。
【００７０】
例えば、期間Ｔ1においては、左側の第１の薄膜圧電体素子４０ａに対する印加電圧がバイアス電圧Ｖｏに対して増加し、同期して、右側の第２の薄膜圧電体素子４０ｂに対する印加電圧はバイアス電圧Ｖｏに対して減少するように電圧制御される。逆に、期間Ｔ2においては、左側の第１の薄膜圧電体素子４０ａに対する印加電圧がバイアス電圧Ｖｏに対して減少し、同期して、右側の第２の薄膜圧電体素子４０ｂに対する印加電圧はバイアス電圧Ｖｏに対して増加するように電圧制御される。
【００７１】
図１２の（ｂ）は図１２の（ａ）の構成を模式的に示している。左側の圧電体支持部３３ａと左側の第１の薄膜圧電体素子４０ａとが左側の第１のビームＢ１を構成し、右側の圧電体支持部３３ｂと右側の第２の薄膜圧電体素子４０ｂとが右側の第２のビームＢ２を構成し、スライダ支持板３２とフレクシャ先端部３３ｆとがリンクＬを構成し、支点突起２８および段曲げ加工のスライダ保持部３２ａがリンクＬの回動中心Ｏを構成し、スライダ５０がリンクＬと一体の長さｄのアームＡ１を構成し、そのアームＡ１の先端にヘッド素子６０が存在している。リンクＬはその両端において第１のビームＢ１と第２のビームＢ２に対して相対回動自在となっている。それはくびれ状の弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅによる。弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅが揺動支点Ｃ１，Ｃ２を構成する。弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅはスライダ５０のピッチング方向およびローリング方向の双方において柔軟な構成となっており、磁気ディスク７０に対するスライダ５０の良好な浮上特性を与えている。
【００７２】
期間Ｔ1において、例えば図１２に示すように、左側の第１の薄膜圧電体素子４０ａがその長さ方向において矢印Ｄ方向に収縮すると、右側の第２の薄膜圧電体素子４０ｂは逆に矢印Ｅ方向に沿って伸張する。期間Ｔ2においては、伸縮の方向性が上記とは逆になる。
【００７３】
左側の第１の薄膜圧電体素子４０ａと右側の第２の薄膜圧電体素子４０ｂとの互いに逆方向の伸縮力は、その下側において一体的に接合されているフレクシャ３０の配線用フレキシブル基板３３の二股状の圧電体支持部３３ａ，３３ｂに対して伝えられる。
【００７４】
左右の薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂが一体的に接合されている二股状の圧電体支持部３３ａ，３３ｂとスライダ５０の前端下縁を固定しているフレクシャ先端部３３ｆとはくびれ状の弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅを介してつながっている。
【００７５】
左側の圧電体支持部３３ａに矢印Ｄ方向に沿った収縮力が作用し、同時に右側の圧電体支持部３３ｂに矢印Ｅ方向に沿った伸張力が作用することにより、くびれ状の弾性ヒンジ部３３ｄ，３３ｅを介してフレクシャ先端部３３ｆがその下側の支持となっているスライダ支持板３２とともに矢印Ｆ方向へ首振り動作を起こす。これは、期間Ｔ1に相当する。期間Ｔ2ではフレクシャ先端部３３ｆおよびスライダ支持板３２の首振り動作は反矢印Ｆ方向となる。
【００７６】
スライダ支持板３２とフレクシャ先端部３３ｆとは一体である。スライダ５０の前端下縁はフレクシャ先端部３３ｆに接着固定され、その電極端子５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄがフレクシャ先端部３３ｆにおけるランド３４ａ′，３４ｂ′，３４ｃ′，３４ｄ′に電気的に接続され、さらに、スライダ５０の下面はその幾何学的中心においてスライダ支持板３２の段曲げ加工のスライダ保持部３２ａに固定され、スライダ保持部３２ａの下面はロードビーム２０の支点突起２８により非固定の状態で支持されている。したがって、スライダ支持板３２およびフレクシャ先端部３３ｆが首振り動作をするときは、段曲げ加工のスライダ保持部３２ａの箇所で支点突起２８を回動中心として首振り動作を行うことになる。これに伴い、スライダ５０も支点突起２８を回動中心として首振り動作を行い、スライダ５０の前端面中央に配置されているヘッド素子６０は支点突起２８を回動中心として回動することになる。すなわち、矢印Ｆ方向または反矢印Ｆ方向に沿って移動するが、この方向は磁気ディスク７０におけるトラックを横切る方向である。なお、図１２の（ｂ）においてｄは、支点突起２８（スライダ保持部３２ａ）を回動中心とするヘッド素子６０の回転半径を表している。
【００７７】
ロードビーム２０において、フレクシャ３０の主部である配線用フレキシブル基板３３を取り付けているビーム主部２４は基端部２１に対して一対の板バネ部２７ａ，２７ｂを介して保持されており、ビーム主部２４には板バネ部２７ａ，２７ｂによるビーム面に対する法線方向の付勢力が与えられている。このビーム主部２４における付勢力は支点突起２８からスライダ保持部３２ａおよびスライダ支持板３２を介してスライダ５０に対してロード荷重として加えられることになる。そのロード荷重は、例えば２０〜３０ｍＮ（ミリニュートン）である。このロード荷重が支点突起２８とスライダ支持板３２との間に作用し、摩擦力を発現するので、スライダ支持板３２は支点突起２８に対して、支点突起２８を回動中心として回動しこそすれ、それ以外の位置ずれを生じることはない。
【００７８】
次に、連結補強板３００ａ，３００ｂによる効果について説明する。
【００７９】
図１３（ａ）は、本発明の実施の形態において、連結補強板３００ａ，３００ｂを設けたときの周波数応答特性、図１３（ｂ）はそのときの位相特性を示した図である。これに対して図１５（ａ）は、連結補強板を設けないときの周波数応答特性、図１５（ｂ）はその位相特性を示した図である。
【００８０】
図１５（ａ）において１５ｋＨｚ（ｐ点）での共振は、薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂの共振点に起因するものである。しかしながら、これ以外に、ｐ点より周波数が低い領域での共振が発生しており、その結果、ヘッドを制御して位置決めする応答速度を高められない。
【００８１】
図１３（ａ）において薄膜圧電体素子４０ａ，４０ｂの共振点に起因する共振が認められるが、ｐ点以下の周波数帯では共振が抑えられている。したがって、連結補強板３００ａ，３００ｂを設けて、回路線材と変位部材との境界部の剛性を上げることにより、ヘッドを制御して位置決めする応答速度を高めることが可能となる。
【００８２】
なお、以上の説明では、フレクシャ３０において、その左側の圧電体支持部３３ａと右側の圧電体支持部３３ｂとがスリット３３ｃによって分離されているが、それ以外の構成として、これら両圧電体支持部３３ａ，３３ｂを平面的に一連一体につないだ状態に構成してもよい。その場合は、薄膜圧電体素子ユニット４０の法線方向における有害な振動のキャンセルを有利に展開することが可能となる。
【００８３】
フレクシャ３０の段曲げ加工のスライダ保持部３２ａについては、段曲げ加工を行うことに代えて、図１２に示すように、配線用フレキシブル基板３３においてパターン配線を行うときに同時的に突起３２ａ′を形成するようにしてもよい。
【００８４】
【発明の効果】
ヘッド支持機構についての本発明によれば、ヘッドをサスペンションアーム（ロードビーム相当）ごと回動させていた従来技術とは異なり、ヘッド素子のトラッキング補正等のための微小変位制御に際して、ロードビームは回動させず不動としながら、ロードビームに比べて充分に小さく軽量なスライダを単独でロードビームに対して回動させるので、その寸法が充分に小さく重量が充分に軽量なスライダ単独での回動では、変位部材の動作によるスライダの駆動トルクも充分に小さなものでよく、トラッキング補正等における応答性がすぐれたものとなる。さらに、連結補強板を設けることにより、薄膜圧電体素子の動作を確実にスライダ支持板に伝えるとともに、共振特性を優れたものにすることができる。以上の相乗として、トラッキング補正等の精度がきわめて高いものになる。このようなディスクに対するトラッキング補正等のためのヘッド素子の微小変位制御における高速応答性をもって、ディスク装置において、ヘッド素子を高精度かつ高速に微小変位制御させることのできるヘッド支持機構を提供することができる。
【００８５】
さらに、薄膜圧電体素子をフレクシャに接合するという簡潔な構成であるために、製造コストの大幅削減も可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態にかかわるヘッド支持機構の全体を示す斜視図
【図２】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構を分解して示す斜視図
【図３】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構におけるスライダを示す斜視図
【図４】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構におけるフレクシャの構造を示す分解状態の斜視図
【図５】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構における薄膜圧電体素子ユニットを示す平面図
【図６】  図６のＡ−Ａ線における断面図
【図７】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構におけるフレクシャの先端部分の平面図
【図８】  図７におけるＢ−Ｂ線での断面図と配線状態を分かりやすくするために変則的に切断した断面図
【図９】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構の側面図
【図１０】本発明の実施の形態のヘッド支持機構におけるフレクシャの裏面図（図７に対応）
【図１１】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構における薄膜圧電体素子ユニットの駆動説明図
【図１２】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構の駆動説明図
【図１３】  本発明の実施の形態のヘッド支持機構における周波数応答特性を示す図
【図１４】  本発明の別の実施の形態（スライダ保持部の変形）の構成を示した図
【図１５】  先行提案技術のヘッド支持機構における周波数応答特性を示す図
【図１６】  従来の技術にかかわるディスク装置のヘッド支持機構の一例を示す平面図
【符号の説明】
１０……ベースプレート
２０……ロードビーム
２１……基端部
２２……ネック部
２３……開口部
２４……ビーム主部
２５……先端支持部
２６……規制部
２７ａ，２７ｂ……板バネ部
２８……支点突起
３０……フレクシャ
３１……フレクシャ基板
３２……スライダ支持板
３２ａ……スライダ保持部
３３……配線用フレキシブル基板
３３Ｘ……フレキシブル基板主部
３３Ｙ……外部接続用端子保持部
３３Ｚ……クランク連結部
３３ａ，３３ｂ……二股状の圧電体支持部
３３ｃ……スリット
３３ｄ，３３ｅ……弾性ヒンジ部
３３ｆ……フレクシャ先端部
３４……ヘッド素子配線
３５……薄膜圧電体素子用配線
４０……薄膜圧電体素子ユニット
４０ａ……第１の薄膜圧電体素子
４０ｂ……第２の薄膜圧電体素子
４０ｃ……スリット
５０……スライダ
６０……ヘッド素子
７０……磁気ディスク
３００ａ，３００ｂ……連結補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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