(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子パッドを備えた光ディスクピックアップ用の集積回路チップと一方の当該接地側の電極が接地パターンに接続されてなるチップコンデンサとが基板表面に搭載された受光素子であって、上記基板裏面には上記端子パッドにそれぞれ接続される外部電極が設けられ、かつ基板には上記各端子パッドと各外部電極とを電気的に接続させるためのスルーホールがそれぞれ設けられているとともに、上記チップコンデンサの非接地側の電極と上記外部電極とが上記スルーホールおよびこのスルーホールから伸びる基板裏面の配線によって接続されており、この基板裏面の配線が、上記集積回路が搭載されている基板表面上の集積回路搭載部の位置に対応する当該基板裏面領域に跨るように施されていることを特徴とする光ディスクピックアップ用受光素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＯＰＩＣ（Optoelectronics Pick up Integrated Circuit) チップとチップコンデンサを内蔵した光ディスクピックアップ用受光素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来におけるＯＰＩＣチップおよびチップコンデンサを内蔵した光ディスクピックアップ用受光素子の構造としては、図４乃至図６に示すものがある。図４（ａ）はこの受光素子の外観図、図４（ｂ）はその平面図である。また、図５は図４に示す受光素子の内部構造を示す図であり、図６はこのＯＰＩＣチップとチップコンデンサの配線図を示す。
【０００３】
図６に示すように、光ディスクピックアップ用受光素子は、電源ラインの安定化のために、電源供給ラインであるＶｃｃとＶｓに必ずバイパス用コンデンサＣ1,Ｃ2 を付加する必要がある。これはＯＰＩＣチップが動作する際に発生する高周波ノイズが電源ラインへと流れ込むことによって、ＯＰＩＣチップの動作が不安定となるのを防ぐ必要があるためである。従って、このバイパス用コンデンサＣ1,Ｃ2 によりノイズ成分が吸収されるため、電源ラインは安定化し、ＯＰＩＣチップの動作を一定に保つことができる。実際にはＶｃｃ−ＧＮＤ間とＶｓ−ＧＮＤ間に０．１μＦ以下の容量のコンデンサを各１個ずつ接続して使用する。さらに、バイパス用コンデンサＣ1,Ｃ2 はＯＰＩＣチップの近傍に配置することが重要となる。これはコンデンサとの距離が長くなるとその間の配線により、ＬＣ成分が増加し、ＯＰＩＣチップの応答周波数が低くなることによる。
【０００４】
この従来の光ディスクピックアップ用受光素子は、図５に示すようにリードフレーム４５上にＯＰＩＣチップ４１とバイパス用コンデンサとしてチップコンデンサ４２、４３が搭載されている。これらのチップコンデンサ４２、４３は素子に内蔵するのに適している。これらのチップコンデンサ４２、４３は、上記したようにＶｃｃ−ＧＮＤ間とＶｓ−ＧＮＤ間に各１個ずつ、合計２個搭載されており、リードフレーム４５と導電性接着剤によって接続されている。また、ＯＰＩＣチップ４１の各端子パッドと各リードフレーム４５とは、ワイヤ４７によって接続されている。チップコンデンサ４２、４３の素子内での配置については、特性上、制約されるものではないが、光ピックアップ用受光素子メーカーからは、昨今、光ディスクピックアップ用受光素子の小型化が要求されていることから、その小型化を最適とする配置とされている。図５に示す構成は小型化を最適とするための配置を示したものであり、ＯＰＩＣチップ４１の近傍（図中、左右）にそれぞれ１個のバイパス用コンデンサ４２、４３が配置されている。これらのチップコンデンサ４２、４３はそれぞれＶｓ端子、Ｖｃｃ端子と接続する必要があるため、必然的にＯＰＩＣチップ４１の端子パッドのうち、ＶｃｃとＶｓは左右両端に配置され、受光素子の外部端子もＶｃｃ、Ｖｓが左右両端に配置される構成となっている。
【０００５】
以上の内部構造を構成するバイパス用コンデンサ４２、４３およびＯＰＩＣチップ４１は、透明性樹脂４４により封止され、受光素子デバイスが完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来の光ディスクピックアップ用受光素子の構成では、上記したように小型化するために内蔵されるチップコンデンサの配置は限定される。また、これに伴いＯＰＩＣチップ４１のＶｃｃ、Ｖｓの端子パッド位置も限定されてしまう。従って、ＯＰＩＣチップの設計において、回路上の制限が生じ、特性を向上させるための回路変更、あるいは、チップサイズを縮小したい場合の障害となっている。また、光ディスクピックアップ用受光素子の全体設計においても、Ｖｃｃ端子とＶｓ端子の配置は素子両端に限定されたものにならざるをえない。
【０００７】
本発明はこうした問題を解決するためになされたものであり、内蔵されるチップコンデンサの配置に制限されることなく、チップパッドの配置および受光素子端子の配置を自由に設定できるコンデンサ内蔵タイプの光ディスクピックアップ用受光素子を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的を達成するために、本発明の光ディスクピックアップ用受光素子は、複数の端子パッドを備えた光ディスクピックアップ用の集積回路チップと一方の当該接地側の電極が接地パターンに接続されてなるチップコンデンサとが基板表面に搭載された受光素子であって、上記基板裏面には上記端子パッドにそれぞれ接続される外部電極が設けられ、かつ基板には上記各端子パッドと各外部電極とを電気的に接続させるためのスルーホールがそれぞれ設けられているとともに、上記チップコンデンサの非接地側の電極と上記外部電極とが上記スルーホールおよびこのスルーホールから伸びる基板裏面の配線によって接続されており、この基板裏面の配線が、上記集積回路が搭載されている基板表面上の集積回路搭載部の位置に対応する当該基板裏面領域に跨るように施されていることによって特徴付けられる。
【０００９】
以上の構成により、チップコンデンサの非接地側の電極とこの電極に接続される外部電極は、この外部電極の位置の如何にかかわらず、スルーホールおよび基板裏面に形成された配線によって接続できる。従って、光ディスクピックアップ用集積回路の端子パッドの配置および基板裏面に形成された外部電極の配置の設定の自由度が大きくなる。さらに、本発明の基板裏面の配線構造では、グランドに接続されている集積回路搭載部と基板裏面の配線は基板を誘電体として、ｐＦオーダーのコンデンサを形成し、このコンデンサは電気回路上、チップコンデンサに並列の回路構成をなす。このように形成されたコンデンサは、高周波ノイズを除去する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施の形態の内部構造を示す平面図であり、モールドされていない状態を示す。また、図２は、この実施の形態の裏面図である。図３は、本実施の形態のモールドされた状態の外観を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、本発明の実施の形態の受光素子は、基板４の表面にはＯＰＩＣチップ搭載部５が形成されており、このＯＰＩＣチップ搭載部５にＯＰＩＣチップ１が搭載されている。このＯＰＩＣチップ１の端子パッドＧＮＤは、ＧＮＤ端子と接続されている。このＯＰＩＣチップ１の両端部近傍に隣接してチップコンデンサ２およびチップコンデンサ３が配置されている。この、チップコンデンサ２およびチップコンデンサ３のそれぞれ一方の電極２Ａ，３ＡがＧＮＤ端子と接続されている。ＯＰＩＣチップ１にはさらに複数の端子パッド（ＶE ＶF ，ＶG ，ＶCC，ＶS ，ＶH ，ＧＮＤ，ＶRF+ ，ＶD ，ＶA ，Ｖm ，ＶB ，ＶC ，ＶRF- ）が形成されている。また、これらの端子パッドとワイヤ７を介して電気的に接続される２ｎｄワイヤボンド用電極６‥６が、それぞれＯＰＩＣチップ搭載部５近傍に形成されている。これら２ｎｄワイヤボンド用電極６‥６とＯＰＩＣチップ１の間の基板４にはスルーホール８‥８が設けられている。また、基板４の裏面には外部電極１１‥１１が形成されており、これらの外部電極１１‥１１はスルーホール８‥８を介して各２ｎｄワイヤボンド用電極６‥６と接続されている。このように電気的な接続を行うスルーホール８‥８は、さらに、ワイヤ７の１ｓｔボンドと２ｎｄボンドとの間の距離を長くすることができ、ワイヤ７のチップエッジとの接触により破損することを防ぐ構成となっている。また、チップコンデンサ２、３は、上記したようにその一方の接地側の電極がＧＮＤ端子と接続されており、もう一方の非接地側の電極はそれぞれスルーホール９、１０に接続されている。なお、コンデンサ電極２Ａ，３Ａ，２Ｂ，３Ｂと基板電極（図示せず）とは導電性接着剤によって接続されている。
【００１３】
一方、基板４の裏面には、図２に示すように、端部（図中、上下端）には基板配線を利用した外部電極１１‥１１が設けられ、スルーホール８‥８により基板４表面に形成されている２ｎｄワイヤボンド用電極６‥６と電気的に接続される構造となっている。この構造により、ＯＰＩＣチップ１に形成されている各端子パッドと素子の外部電極１１‥１１が電気的に接続されるため、外部電極１１‥１１の数はＯＰＩＣチップ１に形成されている端子パッドと等しくなっている。また、外部電極１１‥１１の端子配置もＯＰＩＣチップ１の端子パッドと同等となる。外部電極１１‥１１のＶCC，ＶS は、それぞれ裏面配線１３、１２およびスルーホール１０、９により、基板４表面のコンデンサ３、２の電極３Ｂ，２Ｂと電気的に接続されるため、チップコンデンサ３、２の配置には影響を受けない点で設計上有益である。
【００１４】
以上の構成のモールド前の本受光素子は、図３に示すように透明性樹脂１４により基板４表面のみ封止されることにより、ＯＰＩＣチップ１、コンデンサ２、３およびワイヤ７は保護される。この状態が本実施の形態のコンデンサが内蔵された光ディスクピックアップ用受光素子である。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光ディスクピックアップ用受光素子は、基板裏面  に外部電極を設け、基板に各端子パッドと各外部電極とを電気的に接続させるためのスルーホールを設け、チップコンデンサの非接地側の電極と外部電極とをスルーホールおよび基板裏面の配線によって接続する構成としたので、光ディスクピックアップ用集積回路の端子パッドの配置および外部電極の配置の設定を自由に行うことができ、光ディスクピックアップ用集積回路の設計における回路上の制限を生じることがなく、設計の自由度が増す。また、受光素子サイズの縮小化を障害もなく、実現することができる。さらに、本発明の基板裏面の配線構造により形成されたコンデンサは、高周波ノイズを除去するので、受光素子の耐ノイズ性能を高くすることができ、信頼性の高いデバイスを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の内部構造を示す平面図であり、モールドされていない状態を示す。
【図２】本発明の実施の形態の裏面図である。
【図３】本発明の実施の形態の外観を示す図である。
【図４】従来例の外観を示す図である。
【図５】従来例の内部構造を示す図である。
【図６】従来例におけるＯＰＩＣチップとチップコンデンサの配線図を示す図である。
【符号の説明】
１            ＯＰＩＣチップ
２、３        チップコンデンサ
４            基板
５            ＯＰＩＣチップ搭載部
６            ２ｎｄワイヤボンド部
７            ワイヤ
８、９、１０  スルーホール
１１          外部電極
１２、１３    裏面配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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