(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムの上方に湾曲した形状のエッジとの境界部に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルからなるスピーカであって、その結合端部が前記ボイスコイルの結合部と前記上方に湾曲した形状のエッジの中心部より内側の範囲に結合され、前記ダイアフラムの前記エッジ部を覆うように前記エッジの外周方向にサブコーンを設けて構成したスピーカ。
【請求項２】
サブコーンの外周部をダイアフラムの外周部より大きく構成した請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
サブコーンの外周部形状を略多角形状に構成した請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
サブコーンの外周部形状を略楕円形状に構成した請求項１記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図５により説明する。図５は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【０００３】
図５に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成していた。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合していた。このフレーム６の周縁部にダイアフラム７のエッジ７ａを接着し、このダイアフラム７のエッジ７ａとの境界部に結合されたボイスコイル８を上記磁気回路４の磁気ギャップ５にはまり込むように結合していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、それを組込む例えば携帯電話の小型化にともないそれ自体の小型化も必要となってきており、ダイアフラム７の面積縮小による音圧レベルの低下が課題となっていた。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するもので、音圧レベル向上が実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、ダイアフラムのボイスコイル結合部と上方に湾曲した形状のエッジの中心部より内側の範囲に結合され、ダイアフラムのエッジ部を覆うようにサブコーンを設けたものである。これにより、ボイスコイルの上下振動に対して、ダイアフラムと同位相でこのサブコーンが振動し、振動板面積拡大により音圧レベルを向上させることができるという作用効果が得られる。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、サブコーンの外周部をダイアフラムの外周部より大きくしたものである。これにより、振動板面積が可能な限り拡大することができ、音圧レベルを大幅に向上させることができるという作用効果が得られる。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、サブコーンの外周部形状を略多角形状に構成したものである。これにより、セットのデザインに対応したスペースファクターの高いサブコーン外周部形状を実現しつつ、振動板面積を可能な限り拡大することができ、音圧レベルを大幅に向上させることができるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の発明は、サブコーンの外周部形状を略楕円形状に構成したものである。これにより、セットのデザインに対応したスペースファクターの高いサブコーン外周部形状を実現しつつ、サブコーンの略楕円形状による共振分散を実現することができ、音圧レベル向上と周波数特性の安定化を図ることができるという作用効果が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００１４】
図１に示すごとく、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にフレーム２６を結合している。このフレーム２６の周縁部に、ダイアフラム２７の上方に湾曲した形状のエッジ部２７ａを接着し、このダイアフラム２７に結合されたボイスコイル２８を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。さらに、このダイアフラム２７のボイスコイル２８の結合部とエッジ部２７ａの中心部より内側の範囲にサブコーン２９を結合し、ダイアフラム２７のエッジ部２７ａを覆うように構成している。
【００１５】
この構成により、ボイスコイル２８の上下振動に対して、ダイアフラム２７と同位相でサブコーン２９が振動するため、通常音圧レベル向上に寄与しないエッジ部２７ａの中心部より外側の範囲までを振動板面積とすることができ、音圧レベルを向上させることができる。
【００１６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。図２は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。実施の形態１と異なる点は、サブコーン２９の外周部をダイアフラム２７の外周部より大きくしたことである。これにより、振動板面積をセットデザインに対応して可能な限り拡大することができ、音圧レベルを大幅に向上させることができる。
【００１７】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。図３は、本発明の一実施形態のスピーカの平面図を示したものである。実施の形態１と異なる点は、サブコーン２９の外周部形状を略四角形状に構成したことである。これにより、セットのデザインに対応したスペースファクターの高いサブコーン外周部形状を実現しつつ、振動板面積を可能な限り拡大することができ、音圧レベルを大幅に向上させることができる。
【００１８】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。図４は、本発明の一実施形態のスピーカの平面図を示したものである。実施の形態１と異なる点は、サブコーン２９の外周部形状を略楕円形状にしたことである。これにより、セットのデザインに対応したスペースファクターの高いサブコーン外周部形状を実現しつつ、振動板面積を可能な限り拡大することができ、音圧レベルを向上させることができるとともに、略楕円形状のサブコーン２９により共振分散を図ることができるため周波数特性の安定化を実現することができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ボイスコイルの結合部と上方に湾曲した形状のエッジ部の中心部より内側の範囲にサブコーンを結合し、ダイアフラムのエッジ部を覆うようにしたものである。この構成により、ボイスコイルの上下振動に対して、ダイアフラムと同位相でこのサブコーンが振動し、振動板面積拡大による音圧レベル向上を図ることができる。
【００２０】
このように本発明は、スピーカの小型化を実施しても音圧レベル向上を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の別の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の別の実施の形態におけるスピーカの平面図
【図４】本発明の別の実施の形態におけるスピーカの平面図
【図５】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  ダイアフラム
２７ａ  ダイアフラムエッジ部
２８  ボイスコイル
２９  サブコーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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