(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを実装したテープの開口部上面に液状物質を塗布して封止する半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置であって、
前記テープに前記液状物質を塗布する塗布部に前記テープを順次的に移送するテープ移送部と、
前記開口部を前記テープ下面で塞ぐカバーフィルムと、
前記テープが前記塗布部に移送される前に、前記カバーフィルムを前記テープ下面に接着するカバーフィルム接着部と、
前記テープ上面に前記液状物質が塗布された後、前記カバーフィルムを前記テープ下面から分離するカバーフィルム分離部とを含み、
前記カバーフィルムを自動的に接着、分離することにより、前記液状物質が前記開口部を介して前記テープ下面に流れることを防止するとともに、前記カバーフィルム接着部には、前記テープ及び前記カバーフィルムを中心として上下に設けた上部接着手段及び下部接着手段を含み、当該上部接着手段は、前記テープ上面を吸着して平坦化させる平坦化手段であることを特徴とする半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項２】
前記テープには、前記開口部を介して一部露出するビームリードを形成するとともに、前記テープ上面に複数個の半導体チップを実装し、この半導体チップに前記ビームリードをボンディングすることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項３】
前記下部接着手段は、前記カバーフィルムを前記テープ下面に直接圧縮する圧縮手段であることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項４】
前記圧縮手段は、回転軸を中心として回転するロールであり、このロールは所定範囲内を繰り返して移動するように設けたことを特徴とする請求項３に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項５】
前記ロールは、上昇方向、テープ移送方向の逆方向、下降方向及びテープ移送方向の所定範囲内を順に繰り返して移動し、前記テープ移送方向の逆方向に移動する際、前記ロールにより前記カバーフィルムを前記テープ下面に圧縮することを特徴とする請求項４に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項６】
前記平坦化手段は、前記テープ上面を真空で吸着することができる、少なくとも一つ以上の吸着口を形成した平板であることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項７】
前記平板には、前記半導体チップに対応して、前記半導体チップを各々収容するキャビティを形成していることを特徴とする請求項６に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項８】
前記各キャビティの上部には、前記半導体チップを保護するために衝撃を緩和させる保護層が形成され、この保護層には前記半導体チップを真空で吸着することができる吸着口を含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項９】
前記カバーフィルム分離部は、案内ピンを含み、この案内ピンは前記テープ下面と前記カバーフィルムとの間に介在していることを特徴とする請求項２に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項１０】
前記封止樹脂塗布装置には、
前記カバーフィルム接着部に前記カバーフィルムを供給するカバーフィルム供給部と、
前記カバーフィルム分離部から分離された前記カバーフィルムを収納するカバーフィルム収納部とを更に含み、
前記カバーフィルム供給部及び前記カバーフィルム収納部は、前記テープ移送部の動きに連動して動作し、前記カバーフィルムを自動的に供給及び収納することを特徴とする請求項２に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項１１】
前記カバーフィルム供給部及び前記カバーフィルム収納部の各々には、前記カバーフィルムを巻き付けるリールを含んでいることを特徴とする請求項１０に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項１２】
前記カバーフィルム供給部のリールは、単に回転を支持する支持軸に接続していることを特徴とする請求項１１に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項１３】
前記カバーフィルム収納部のリールは、リール駆動モータに接続されて直接前記カバーフィルム収納部のリールを回転させる動力軸に接続していることを特徴とする請求項１２に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項１４】
前記封止樹脂塗布装置は、前記テープ上面に前記液状物質が塗布された後、前記液状物質を硬化させる硬化装置を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。
【請求項１５】
半導体チップが実装されたテープの開口部上面に液状物質を塗布して封止する半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法であって、
複数個の開口部が形成されたテープを供給して移送する移送段階（ａ）と、
前記移送された前記テープ下面にカバーフィルムを自動的に接着し、当該移送された前記テープ上面を吸着して平坦化し、且つ、前記カバーフィルムを前記移送される前記テープ下面に圧縮する接着段階（ｂ）と、
前記テープ上面に液状物質を塗布する塗布段階（ｃ）と、
前記テープ下面に接着された前記カバーフィルムを自動的に分離する分離段階（ｄ）と、
前記液状物質が塗布されたテープを収納する収納段階（ｅ）とを含み、
前記カバーフィルムを使用して、前記開口部を介して前記テープ下面に前記液状物質が流れ出すのを防止することを特徴とする半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法。
【請求項１６】
前記テープ上面にはビームリードが形成されており、前記開口部を介して前記ビームリードが露出していることを特徴とする請求項１５に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法。
【請求項１７】
前記テープ上面には、前記半導体チップが載置され、前記半導体チップのボンディングパッドに前記ビームリードが接続されることを特徴とする請求項１６に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法。
【請求項１８】
前記塗布段階（ｃ）及び前記分離段階（ｄ）の間には、前記液状物質を硬化させる硬化段階（ｆ）を更に含むことを特徴とする請求項１５に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法に関し、より詳しくは、半導体チップが実装されたテープ上面に液状物質を塗布して封止する半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体チップパッケージは、半導体チップをリードに接続して外部基板と電気的に接続可能にした後、半導体チップ及びリードの間の接続部分と、半導体チップとを外部から保護するため、エポキシモールドコンパウンド（Ｅｐｏｘｙ  Ｍｏｌｄ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ；以下、ＥＭＣと称す）やシリコン系の封止材を用いて封止する封止工程を経て組立てられている。また、このような組立工程は、組立てられる半導体チップパッケージの類型により、様々な形態の工程に分けて処理している。
【０００３】
例えば、マイクロボールグリッドアレー（μＢＧＡ；Ｍｉｃｒｏ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージは、ビームリードが形成されたテープに半導体チップが実装され、封止材などの液状物質を塗布する組立工程により製造されている。一般的に、ビームリードが形成されたテープには、ビームリードを半導体チップに接続するため、ビームリードの一部が露出するように開口した開口部を備えている。このような開口部を備えたテープを使用し、半導体チップパッケージを組立てる工程は、次の通りである。
【０００４】
まず、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）材質からなるテープ上面に金属物質からなるビームリード（Ｂｅａｍ  Ｌｅａｄ）を形成し、この上面に弾性重合体（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）を介在して半導体チップを実装する。この際、テープの一定領域（所定間隔）ごとには、前述した開口部が形成され、ビームリードを露出している。そして、一定領域ごとの開口部から露出したビームリードの一端を半導体チップのボンディングパッドに接続する。また、この半導体チップのボンディングパッド部には、接続部を保護するため、半導体チップの周囲に封止材を塗布する。図１は、このように半導体チップを実装したテープに封止材を塗布する従来のリール（ｒｅｅｌ）方式による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置１００を示す構成図である。
【０００５】
図１に示すように、従来のリール方式による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置１００は、テープ１０を供給するテープ供給部２０と、テープ１０の上面に封止材などの液状物質を塗布する塗布部４０と、テープ１０を塗布部４０に順次的に移送するテープ移送部６０と、テープ１０を収納するテープ収納部７０とに大別される。ここで、封止樹脂塗布装置１００の各部分をテープ１０の移送順序に従って説明する。
【０００６】
テープ１０は、テープ上面１２（図２参照）に実装された半導体チップ１１を保護する保護テープ３０で覆われたままリールに巻かれて運搬される。また、テープ１０が塗布部４０に供給される際には、保護テープ３０を分離して供給する。即ち、保護テープ３０は、テープ供給部２０のテープ供給リール２２でテープ１０から分離され、保護テープ収納リール２６に巻かれる。そして、テープ１０は、塗布部４０に移送されて支持板５０上に載置される。支持板５０の上部には、支持板５０から離隔した位置で液状物質をテープ上面１２に塗布するシリンジ４２（ｓｙｒｉｎｇｅ）が形成されている。このシリンジ４２は、下方先端のニードル４４（ｎｅｅｄｌｅ）を介して液状物質を塗布するように形成している。また、シリンジ４２は、接続した駆動装置４６により、支持板５０上で自由に移動できるように設けてある。尚、塗布部４０を通過したテープ１０は、テープ収納部７０に移送され、テープ収納リール７２に巻かれる。この際、テープ１０には、実装された半導体チップを保護するための保護テープ３２が保護テープ供給リール７６から供給されて接続される。そして、このテープ１０は、テープ収納部７０に保護テープ３２と一緒に巻かれる。また、このような従来の封止樹脂塗布装置１００には、順次的にテープを移送するためのテープ移送部６０が設けられている。
【０００７】
次に、液状物質が塗布される部分を、図２を参照してより詳しく説明する。図２は、図１に示したＡ部の詳細を示す部分断面図である。図２に示すように、テープ上面１２には、半導体チップ１１が弾性重合体１８を介在させて実装されている。また、テープ１０には、ビームリード１６のボンディング工程に使用するため、前述した開口部１４が形成されている。そして、半導体チップ１１には、テープ上面１２に形成されたビームリード１６を開口部１４から所定の装置（図示せず）により接続される。また、テープ１０は、テープ下面１３が支持板５０の上面５４と相接する状態で移送され、テープ下面１３の開口部１４が形成されていない部分に真空ポンプ（図示せず）と接続した吸着口５２が配置されており、この吸着口５２により吸着される。
【０００８】
そして、封止材などの液状物質４７は、半導体チップ１１とビームリード１６との接続部分を保護するため、半導体チップ１１の周囲に塗布される。この塗布された液状物質４７は、所定の粘度を備えているが、開口部１４に沿って一部テープ下面１３に流れ出すことは避けられない。即ち、液状物質４７は、半導体チップ１１の周囲に塗布された後（４７ａ）、テープに形成された開口部を充填し（４７ｂ）、更にテープ下面に流れ出す（４７ｃ）。従って、テープ下面１３と相接する支持板の上面５４に液状物質４７が付着し、支持板の上面５４が汚染するという結果をもたらしてしまう。
【０００９】
このような不具合を解決するため、図１及び図２に示したテープに僅かな変更を加えることで液状物質が支持板に流れ込むことを防止するテープの他の実施の形態がある。このテープに関する他の実施の形態を図３及び図４を参照して説明する。尚、図３及び図４では、上面に実装される半導体チップの図示を省略している。図３は、図２に示したテープの底面にカバーフィルムを装着した他の実施の形態を示す斜視図である。また、図４は、図２に示したテープの底面に基板を設けた更なる他の実施の形態を示す平面図である。
【００１０】
図３に示すように、テープの底面にカバーフィルムを装着したテープの他の実施の形態は、複数個の開口部８４を形成したテープ８０の下面に、フォトソルダレジスト（ｐｈｏｔｏ  ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｓｉｓｔ；以下、ＰＳＲと称す）フィルム８７などのカバーフィルムを装着している。このテープ８０の一端には、スプロケット穴８９を複数配列させている。このようなテープ８０を図１に示したリール方式の封止樹脂塗布装置１００に使用した場合、ＰＳＲフィルム８７がテープ下面で開口部８４を塞ぐため、テープ下面に液状物質が流れ出すことを防止することができる。
【００１１】
また、図４に示すように、テープの底面に基板を設けたテープの更なる他の実施の形態は、複数個の開口部９４が形成されたテープ９０が、一定の長さに切断された後、マガジン（Ｍａｇａｚｉｎｅ）のような基板９７上に載置される。従って、図３に示したテープと同様の効果を得ることができる。
【００１２】
このように従来の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置は、供給されるテープの下面にＰＳＲフィルム８７または基板９７などの僅かな変更を加えることで液状物質が流れ出すことを防止して封止工程を実行していた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法では、封止工程以外にテープに加工を加える追加工程が必要になるため、生産効率が低下してしまう。例えば、図３に示したＰＳＲフィルム８７を形成したテープ８０では、封止樹脂塗布装置に供給する前にテープ下面にＰＳＲフィルム８７を形成する工程と、封止工程が完了した後にＰＳＲフィルム８７の中でソルダボールが装着される部分及びテープの開口部に対応する部分などをエッチングして除去する工程とが必要になる。また、図４に示した基板９７単位に供給されるテープ９０では、封止樹脂塗布装置に供給する前に一定の長さに切断して基板９７上に載置して供給するとともに、塗布工程が終わった後でも切断されたテープ９０単位に運搬、保管する必要がある。従って、テープに僅かな変更を加えることで、テープ下面に液状物質が流れて汚染することを防止できるが、前述したテープの加工に伴う追加工程が必要になるため、全体的な組立工程の効率が悪くなるという不具合があった。
【００１４】
本発明はこのような課題を解決し、テープに形成された開口部を介して、テープ下面に液状物質が流れ出すことを防止する半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、テープに大きな変更を加えることなく、封止樹脂塗布装置の汚染を防止することにより、封止工程の全体的な生産効率を向上させる半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置は、複数個の開口部が形成されたテープ上面に封止材のような液状物質を塗布する塗布部にテープを順次的に移送するテープ移送部と、テープに形成された開口部をテープ下面で塞ぐカバーフィルムと、このテープが塗布部に移送される前にカバーフィルムをテープ下面に自動的に接着するカバーフィルム接着部と、テープ上面に液状物質が塗布された後にカバーフィルムをテープ下面から分離するカバーフィルム分離部とを含み、カバーフィルムを自動的に接着、分離することにより液状物質が開口部を介してテープ下面に流れることを防止するとともに、カバーフィルム接着部にはテープ及びカバーフィルムを中心として上下に設けた上部接着手段及び下部接着手段を含み、この上部接着手段はテープ上面を吸着して平坦化させる平坦化手段とする。
【００１７】
ここで、テープの上部に塗布される液状物質としては、テープ上面に半導体チップを実装するための接着剤、又は実装された半導体チップを保護する封止材などの液状物質を使用することが好ましい。また、カバーフィルムは、テープ下面に接着され、テープの開口部をテープ下面で塞ぐことにより、液状物質が半導体チップとビームリードとの接続部分及びテープの開口部などを封止するように設けることが好ましい。また、カバーフィルムは、テープの幅より狭く形成され、真空吸着及び圧縮により、テープに臨時に接着できる材質により形成することが好ましい。また、ロールによりテープ及びカバーフィルムを圧縮して接着させる圧縮手段を設けることが好ましい。
【００１８】
また、カバーフィルム分離部は、テープとカバーフィルムとの間に介在して位置する案内ピンのような分離手段を有し、直接にテープ及びカバーフィルムを分離する能動的手段でなく、単にテープとカバーフィルムとの間に位置してテープ移送部がテープを順次的に移送することで受動的に分離を行えるように設けることが好ましい。
【００１９】
また、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置には、テープを供給するテープ供給部と、テープ下面にカバーフィルムを供給するカバーフィルム供給部と、テープ下面から分離されたカバーフィルムを収納するカバーフィルム収納部と、テープを収納するテープ収納部とを更に設け、テープは連続的に供給されることが好ましい。ここで、カバーフィルム供給部及びカバーフィルム収納部は、リールのような手段により供給、収納されることが好ましい。また、カバーフィルム供給部に形成されたリールは、単にリールの中心を支持する支持軸に接続することが好ましい。また、カバーフィルム収納部に形成されたリールは、リールの中心に動力を利用してリールを回転させる動力軸に接続され、この動力軸はテープ移送部に従って共に駆動するように設けることが好ましい。
【００２０】
また、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法は、半導体チップが実装されたテープの開口部上面に液状物質を塗布して封止する半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法であって、複数個の開口部が形成されたテープを供給して移送する移送段階と、移送されるテープ下面にカバーフィルムを自動的に接着して当該移送されたテープ上面を吸着して平坦化し且つカバーフィルムを移送されるテープ下面に圧縮する接着段階と、テープ上面に液状物質を塗布する塗布段階と、テープ下面に接着されたカバーフィルムを自動的に分離する分離段階と、液状物質が塗布されたテープを収納する収納段階とを含み、カバーフィルムを使用して、開口部を介してテープ下面に液状物質が流れ出すのを防止する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法の実施の形態を詳細に説明する。図５は、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置２００の実施の形態を示す構成図である。
図５に示すように、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置２００は、テープ供給部１２０と、塗布部１４０と、テープ移送部１６０と、テープ収納部１７０とに大別される。更に、封止樹脂塗布装置２００は、テープ１１０の下面に接着されるカバーフィルム（ｃｏｖｅｒ  ｆｉｌｍ）２１０と、このカバーフィルム２１０を供給するカバーフィルム供給部２２０と、カバーフィルム及びテープを接着するカバーフィルム接着部２３０と、カバーフィルム分離部２５０と、カバーフィルム収納部２６０とを更に備えている。ここで、封止樹脂塗布装置２００の各部分をテープ１１０及びカバーフィルム２１０が移送される順序に従って詳細に説明する。
【００２２】
テープ１１０は、テープ上面１１２（図６参照）に実装された半導体チップ１１１を保護する保護テープ１３０で覆われたままリールに巻かれて運搬される。また、テープ１１０が供給される際には、保護テープ１３０が分離されて供給される。即ち、保護テープ１３０はテープ供給部１２０のテープ供給リール１２２でテープ１１０から分離されて保護テープ収納リール１２６に巻かれ、テープ１１０はカバーフィルム接着部２３０に移送される。従って、カバーフィルム２１０は、カバーフィルム供給リール２２２に巻かれて運搬され、誘導ロール２２６を経て、カバーフィルム接着部２３０に移送される。
【００２３】
また、テープ１１０及びカバーフィルム２１０は、カバーフィルム接着部２３０で上部接着手段２４０及び下部接着手段２３２により接着された後、塗布部１４０に移送される。この塗布部１４０には、支持板１５０が設けられ、この支持板１５０の上部にはシリンジ１４２が設けられている。また、塗布部１４０には、シリンジ１４２が設けてあり、このシリンジ１４２は下段のニードル１４４を介して液状物質を塗布できるように設けてある。また、シリンジ１４２は、駆動装置１４６が接続されており、この駆動装置１４６により支持板１５０上で自由に移動できるように設けてある。
【００２４】
また、塗布部１４０を通過したテープ１１０及びカバーフィルム２１０は、カバーフィルム分離部２５０で分離される。そして、テープ１１０は、テープ収納部１７０に移送されてテープ収納リール１７２に巻かれる。一方、カバーフィルム分離部２５０で分離されたカバーフィルム２１０は、カバーフィルム収納部２６０に移送されてカバーフィルム収納リール２６２に巻かれる。ここで、テープ収納リール１７２に巻かれるテープ１１０は、表面に実装された半導体チップ１１１を保護するため、保護テープ１３２が保護テープ供給リール１７６から供給されてテープ１１０と一緒にカバーフィルム分離部２５０に巻かれる。
【００２５】
尚、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置には、このように順次的にテープ１１０及びカバーフィルム２１０を移送するテープ移送部１６０が設けてある。また、各リール１２２、１２６、１７２、１７６、２２２、２６２の軸は、動力を利用して回転させる動力軸１２８、１７４、２６４と、単に回転するリール１２２、１７６、２２２を支持する支持軸１２４、１７８、２２４とに区分される。そして、この動力軸１２８、１７４、２６４は、テープ移送部１６０の動作に合わせて連動する。
【００２６】
次に、液状物質が塗布される部分を、図６を参照してより詳しく説明する。図６は、図５に示したＢ部の詳細を示す部分断面図である。図６に示すように、テープ上面１１２には、半導体チップ１１１が弾性重合体１１８を介在して接着されている。また、テープ１１０には、ビームリードボンディング工程に使用される開口部１１４が形成されている。また、半導体チップ１１１は、テープ上面１１２に形成されたビームリード１１６と接続されている。また、テープ下面１１３に接着されたカバーフィルム２１０は、支持板の上面１５４に相接した状態で移送される。そして、カバーフィルム２１０の一部分は、真空ポンプに接続された吸着口１５２により吸着される。
【００２７】
ここで、封止材などの液状物質１４７は、図２に示した従来技術の液状物質４７とは異なり、半導体チップ１１１の周囲に沿って塗布され、テープ下面１１３に装着したカバーフィルム２１０の位置で流れが停止する。即ち、液状物質１４７は、半導体チップ１１１の周囲に塗布された後（１４７ａ）、テープ１１０の下面に装着したカバーフィルム２１０まで流れて凹状に形成された開口部１１４を充填する（１４７ｂ）。
【００２８】
次に、テープ１１０にカバーフィルム２１０を接着するカバーフィルム接着部２３０を図７及び図８を参照して詳細に説明する。図７は、図５に示したカバーフィルム接着部２３０の詳細を示す部分断面図である。また、図８は、図５に示したカバーフィルム接着部２３０を側面から見た状態を示す部分断面図である。
【００２９】
図７及び図８に示すように、カバーフィルム接着部２３０は、上部接着手段２４０及び下部接着手段２３２から構成されている。上部接着手段２４０は、テープ上面１１２でテープ１１０を平坦化する平坦化手段である。この平坦化手段を具体的に説明すると、テープ上面１１２を真空で吸着することができる少なくとも一つ以上の吸着口２４３が形成された平板２４１である。この平板２４１には、実装された半導体チップ１１１に対応して各半導体チップ１１１が収容されるキャビティ２４６が形成されている。このキャビティ２４６の上部には、半導体チップ１１１を保護するために衝撃を緩和させる保護層２４７が設けてある。この保護層２４７には、半導体チップ１１１を真空で吸着することができる吸着口２４４が形成されている。これらの吸着口２４３、２４４は、外部の真空ポンプ（図示せず）に接続した排気管２４２と接続している。また、平板２４１は、平板移送手段２４８を介して外部駆動装置（図示せず）に接続され、この外部駆動装置により上下の垂直直線運動が可能になる。
【００３０】
また、下部接着手段２３２は、カバーフィルム２１０の下部で、カバーフィルム２１０をテープ下面１１３に直接圧縮する圧縮手段である。この圧縮手段を具体的に説明すると、回転軸２３８を中心として回転する圧縮ロール２３４であり、圧縮ロール２３４及び平板２４１の幅はテープ１１０の幅より小さく、カバーフィルム２１０の幅より大きく形成されている。平板２４１は、テープ１１０及びカバーフィルム２１０を吸着して平坦化する。その後、圧縮ロール２３４は、一定の方向に沿って動きつつ、テープ１１０とカバーフィルム２１０とを圧縮する。
【００３１】
即ち、テープ１１０の移送方向を基準として、テープ移送方向（Ｅ）と、テープ移送方向の逆方向（Ｃ）と、圧縮ロール２３４がカバーフィルム２１０に接近する方向の上昇方向（Ｆ）と、圧縮ロール２３４がカバーフィルム２１０から遠ざかる方向の下降方向（Ｄ）とを備える場合、圧縮ロール２３４は上昇方向（Ｆ）、テープ移送方向の逆方向（Ｃ）、下降方向（Ｄ）及びテープ移送方向（Ｅ）の順に、繰り返して移動する。
【００３２】
圧縮ロール２３４をテープ移送方向の逆方向（Ｃ）に動くと、カバーフィルム２１０がテープ下面１１３に圧縮されて接着する。また、このような圧縮ロール２３４も、ロール移送手段２３６（図８参照）により外部駆動装置に接続されており、この外部駆動装置により順に動作する。尚、回転軸２３８は、動力を受けて圧縮ロール２３４を回転させる。
【００３３】
次に、図９を参照して、カバーフィルム分離部２５０の構造を詳細に説明する。図９は、図５に示したカバーフィルム分離部２５０の詳細を示す部分断面図である。図９に示すように、カバーフィルム分離部２５０は、液状物質１４７が半導体チップ１１１の周囲及びテープ１１０上面に塗布された後に、テープ１１０とカバーフィルム２１０とを分離するために配置された案内ピン２５２を備えている。この案内ピン２５２の鋭い先端部２５４は、テープ１１０及びカバーフィルム２１０の間に介在され、テープ１１０及びカバーフィルム２１０の分離を行っている。このように、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置は、塗布部１４０にテープ１１０を移送する際に、カバーフィルム２１０を自動的に接着、分離することにより、テープ下面１１３に液状物質１４７が流れて汚染することを防止している。
【００３４】
一方、このような構成からなる本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置に、更に液状物質を硬化させる硬化装置を設けた封止樹脂塗布装置がある。図１０は、このような硬化装置３９０を設けた本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置の他の実施の形態を示す構成図である。
図１０に示すように、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置の他の実施の形態は、テープ供給部３１０と、塗布部３２０と、テープ移送部３３０と、テープ収納部３４０とを含み、且つ、カバーフィルム供給部３５０と、カバーフィルム接着部３６０と、カバーフィルム分離部３７０と、カバーフィルム収納部３８０とを備えている。更に、液状物質が塗布されたテープに熱を加えて液状物質を硬化させる硬化装置３９０を備えている。この硬化装置３９０は、塗布部３２０とテープ収納部３４０との間に形成されることが好ましい。従って、テープに塗布された液状物質は、テープ収納部３４０に移送する間に硬化されて半導体チップをテープに固定する。
【００３５】
次に、図１１を参照して、図５に示した封止樹脂塗布装置を使用してテープに液状物質を塗布して封止する本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法を詳細に説明する。図１１は、図５に示した封止樹脂塗布装置を使用して封止樹脂を塗布する本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法を示すフロー図である。
本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法は、複数個の開口部が形成されたテープを供給する供給段階４１０と、供給されたテープ下面にカバーフィルムを接着する接着段階４２０と、テープ上面に液状物質を塗布する塗布段階４３０と、テープ下面に接着されたカバーフィルムを分離する分離段階４４０と、液状物質が塗布されたテープを収納する収納段階４５０とを備えている。そして、テープには、ビームリードと、このビームリードの一部を露出する開口部とを形成しており、この開口部内のテープ上面に弾性重合体を介在して半導体チップが実装する。
次に、図１２を参照して、図１０に示した封止樹脂塗布装置を使用してテープに液状物質を塗布して硬化する本発明による半導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法を詳細に説明する。図１２は、図１０に示した封止樹脂塗布装置を使用してテープに液状物質を塗布して硬化する本発明による半導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法を示すフロー図である。
図１２に示すように、本発明による半導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法は、複数個の開口部が形成されたテープを供給する供給段階５１０と、供給されたテープ下面にカバーフィルムを接着する接着段階５２０と、テープ上面に液状物質を塗布する塗布段階５３０と、テープ下面に接着されたカバーフィルムを分離する分離段階５４０と、液状物質が塗布されたテープを収納する収納段階５５０とを備え、特に、液状物質を塗布する塗布段階５３０と、カバーフィルムを分離する分離段階５４０との間に、液状物質を硬化させる硬化段階５３５を更に備えている。これにより、テープに塗布された液状物質は、テープ収納部に移送する間に硬化されて半導体チップをテープに固定することができる。
【００３６】
以上、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した自動的にカバーフィルムを接着、分離する装置を追加した実施の形態に限定されるものではなく、テープに大きな変更を加えず、自動的にカバーフィルムを接着、分離できる範囲内で変更可能である。
【００３７】
【発明の効果】
このように本発明の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法によれば、複数個の開口部が形成されたテープ下面に自動的にカバーフィルムを接着、分離することが可能なため、テープ上面に液状物質を塗布する際、塗布された液状物質がテープ下面に流れることを防止することができる。
また、封止樹脂塗布装置内にカバーフィルムの自動接着、分離装置のみを設けるだけでテープに大きな変更を加えることなく、液状物質による汚染を防止できるため、結果的には封止工程の効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のリール方式による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置を示す構成図。
【図２】図１に示したＡ部の詳細を示す部分断面図。
【図３】図２に示したテープの底面にカバーフィルムを装着した他の実施の形態を示す斜視図。
【図４】図２に示したテープの底面に基板を設けた更なる他の実施の形態を示す平面図。
【図５】本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置の実施の形態を示す構成図。
【図６】図５に示したＢ部の詳細を示す部分断面図。
【図７】図５に示したカバーフィルム接着部の詳細を示す部分断面図。
【図８】図５に示したカバーフィルム接着部を側面から見た状態を示す部分断面図。
【図９】図５に示したカバーフィルム分離部の詳細を示す部分断面図。
【図１０】硬化装置を設けた本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置の他の実施の形態を示す構成図。
【図１１】図５に示した封止樹脂塗布装置を使用して封止樹脂を塗布する本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法を示すフロー図。
【図１２】図１０に示した封止樹脂塗布装置を使用してテープに液状物質を塗布して硬化する本発明による半導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法を示すフロー図。
【符号の説明】
１１０  テープ
１１１  半導体チップ
１１２  テープ上面
１１３  テープ下面
１１４  開口部
１１６  ビームリード
１１８  弾性重合体
１２０  テープ供給部
１２２  テープ供給リール
１２４、１７８、２２４  支持軸
１２６  保護テープ収納リール
１２８、１７４、２６４  動力軸
１３０、１３２  保護テープ
１４０  塗布部
１４２  シリンジ
１４４  ニードル
１４６  駆動装置
１４７  液状物質
１５０  支持板
１５２、２４３、２４４  吸着部
１５４  支持板の上面
１６０  テープ移送部
１７０  テープ収納部
１７２  テープ収納リール
１７６  保護テープ供給リール
２００  封止樹脂塗布装置
２１０  カバーフィルム
２２０  カバーフィルム供給部
２２２  カバーフィルム供給リール
２２６、２５６  誘導ロール
２３０  カバーフィルム接着部
２３２  下部接着手段
２３４  圧縮ロール
２３６  ロール移送手段
２３８  回転軸
２４０  上部接着手段
２４１  平板
２４２  排気管
２４６  キャビティ
２４７  保護層
２４８  平板移送手段
２５０  カバーフィルム分離部
２５２  案内ピン
２５４  先端部
２６０  カバーフィルム収納部
２６２  カバーフィルム収納リール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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