(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップをアンテナコイルのリード線で接続した上で該ＩＣチップ及び該アンテナコイルをＩＣカード本体内に埋設して作製されるＩＣカードの製造方法において、薄板状の治具を用いて前記ＩＣチップと前記アンテナコイルとを該治具上で互いに位置決めし、且つ前記リード線を前記ＩＣチップの端子上を這わせるように誘導して固定した上で該リード線及び該端子を接続するリード線接続工程を含み、前記リード線接続工程では、固定接続用手段としてバネ線材を巻回して成るバネコイル部及び該バネコイル部の両端より延在する腕部の先端に屈曲して形成された該バネコイル部の中心軸方向に突出する脚部を有する捩りコイルバネを用い、前記リード線の固定を該脚部におけるバネ反発力を利用して前記治具に形成された壁部に付勢して行うことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣカードの製造方法において、前記リード線接続工程では、前記リード線の固定に先立って前記治具の下面側から前記脚部を前記治具の壁部近傍に隣接して形成された穴部より突出させて該壁部に押し付けることで前記捩りコイルバネを該治具に装着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
請求項２記載のＩＣカードの製造方法において、前記リード線接続工程では、前記リード線の固定を外力を加えて前記脚部を前記壁部から離間させてから該リード線を該脚部及び該壁部の間に通した後に外力を解放させて行うことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主としてＩＣチップをアンテナコイルのリード線で接続した上でＩＣチップ及びアンテナコイルをＩＣカード本体内に埋設して作製される非接触タイプＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のＩＣカードは、ＩＣチップをリング状のアンテナコイルのリード線で接続した上でＩＣチップ及びアンテナコイルをＩＣカード本体内に埋設（内蔵）して作製されるもので、その作製に際してはアンテナコイルのリード線とＩＣチップの端子とが半田接続されることによって回路を構成するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したＩＣカードの場合、その作製に際してアンテナコイルのリード線とＩＣチップの端子とを半田鏝による手動半田付けにより接続しているが、このような手作業による半田付けは作業者が相応の半田技術を有する人物に限定されてしまうため、生産性が悪くなってしまうという問題がある。即ち、こうした手作業による半田付けは、アンテナコイルのリード線を人手で固定しながら行うものであるため、半田付けの品質が安定せずに歩留まりが悪くなってしまう傾向がある上、予めアンテナコイルのリード線が屈曲変形されていることが多く、これを引き延ばす修正作業が必要であるため、煩雑なものとなっている。
【０００４】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、自動半田付け接続の適用が可能であって、品質並びに歩留まり良くＩＣカードを作製し得るＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、ＩＣチップをアンテナコイルのリード線で接続した上で該ＩＣチップ及び該アンテナコイルをＩＣカード本体内に埋設して作製されるＩＣカードの製造方法において、薄板状の治具を用いてＩＣチップとアンテナコイルとを該治具上で互いに位置決めし、且つリード線をＩＣチップの端子上を這わせるように誘導して固定した上で該リード線及び該端子を接続するリード線接続工程を含み、リード線接続工程では、固定接続用手段としてバネ線材を巻回して成るバネコイル部及び該バネコイル部の両端より延在する腕部の先端に屈曲して形成された該バネコイル部の中心軸方向に突出する脚部を有する捩りコイルバネを用い、リード線の固定を該脚部におけるバネ反発力を利用して治具に形成された壁部に付勢して行うＩＣカードの製造方法が得られる。
【０００６】
又、本発明によれば、上記ＩＣカードの製造方法において、リード線接続工程では、リード線の固定に先立って治具の下面側から脚部を治具の壁部近傍に隣接して形成された穴部より突出させて該壁部に押し付けることで捩りコイルバネを該治具に装着するＩＣカードの製造方法が得られる。
【０００７】
更に、本発明によれば、上記ＩＣカードの製造方法において、リード線接続工程では、リード線の固定を外力を加えて脚部を壁部から離間させてから該リード線を該脚部及び該壁部の間に通した後に外力を解放させて行うＩＣカードの製造方法が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に実施例を挙げ、本発明のＩＣカードの製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本発明のＩＣカードの製造方法により作製されたＩＣカードの外観構成を要部を透視して示した平面図である。このＩＣカードの場合も、従来通りにＩＣチップ３をアンテナコイル２のリード線で接続した上でＩＣチップ３及びアンテナコイル２をＩＣカード本体１内に埋設（内蔵）して作製され、その作製に際してはアンテナコイル２のリード線とＩＣチップ３の端子とが半田接続されることによって回路を構成するようになっており、外観上は従来製品と全く変わらない構成となっている。
【００１０】
図２は、本発明のＩＣカードの製造方法におけるカード作製中のリード線接続工程で用いられる薄板状の治具４を示した平面図である。図２を参照すれば、本発明のＩＣカードの製造方法の場合、上述したようにＩＣチップ３をアンテナコイル２のリード線５，５´で接続した上でＩＣカード本体１内にＩＣチップ３及びアンテナコイル２を埋設してＩＣカードを作製する際、薄板状の治具４上でＩＣチップ３とアンテナコイル２とを位置決めし、且つリード線５，５´をＩＣチップ３の端子８上を這わせるように誘導して固定した上でリード線５，５´及び端子８を接続するリード線接続工程を実行する。
【００１１】
即ち、治具４にはアンテナコイル２の内径基準及び線径で定められるアンテナコイル用溝が形成されており、アンテナコイル２はアンテナコイル用溝に収納されることによって位置決めされ、ＩＣチップ３はその外形基準で図示されないピン等により位置決めされる。このとき、アンテナコイル２のリード線５，５′はＩＣチップ３の端子８上を通過するように引き回される。
【００１２】
リード線接続工程では、治具４に対して固定接続用手段として捩りコイルバネ６を用いてリード線５，５´の固定を捩りコイルバネ６によるバネ反発力を利用して治具４に形成された壁部７に付勢して（押し付けて）行う。但し、リード線５，５´の固定に先立って治具４の下面側から捩りコイルバネ６の局部を治具４の壁部７近傍に隣接して形成された穴部１１より突出させて壁部７に押し付けることで捩りコイルバネ６を治具４に装着するようにする。
【００１３】
図３は、捩りコイルバネ６の細部構成を治具４の破断した局部と共に示した斜視図である。捩りコイルバネ６は、バネ線材を巻回して成るバネコイル部６ｂ及びこの両端より延在する腕部の先端に屈曲して形成されたバネコイル部６ｂの中心軸方向に突出する脚部６ａを有するもので、リード線５，５´の固定を脚部６ａにおけるバネ反発力で治具４に形成された壁部７に付勢して（押し付けて）行うようになっている。
【００１４】
即ち、この捩りコイルバネ６は、リード線５，５´の固定に先立って治具４の下面側から脚部６ｂを治具４の壁部７近傍に隣接して形成された穴部１１より突出させて壁部７に押し付けることで治具４に装着されるもので、この上でバネコイル部６ｂの空芯部にブッシュ９を介してネジ１０により治具４の下面部に固定される。この状態で治具４に形成された穴部１１からＬ状に立ち上がった脚部６ａは、治具４の下面側より突出して穴部１１周辺の壁部７に挟まれて当接し、外力を加えることで操作可能な状態となる。即ち、リード線５，５´の固定を外力を加えて脚部６ｂを壁部７から離間させてからリード線５，５´を脚部６ｂ及び壁部７の間に通した後に外力を解放させて行うことができる。
【００１５】
図４は、リード線接続工程でのリード線固定方法を説明するために示した要部の平面図であり、同図（ａ）はリード線誘導前の初期状態に関するもの，同図（ｂ）は外力を加えたリード線誘導状態に関するもの，同図（ｃ）は外力を解放したリード線固定状態に関するものである。
【００１６】
捩りコイルバネ６によりリード線５，５´を固定する場合、リード線５，５´を誘導する前の初期状態では図４（ａ）に示されるように、脚部６ｂが治具４の壁部７を付勢し、穴部１１からその局部が突出している。そこで、図４（ｂ）に示されるように、エアシリンダー等の外力を加えて脚部６ｂの局部を壁部７から離間させ、リード線５，５′を脚部６ａと壁部７との間の隙間に誘導し、ＩＣチップ３の端子８上を通過するように引き回わす。その後、図４（ｃ）に示されるように、脚部６ｂの局部を解放して脚部６ａによりリード線５，５′を壁部７に押し付ける。この結果、リード線５，５′は脚部６ａ及び壁部７の間に挟まれて固定される。
【００１７】
このように、捩りコイルバネ６を用いてリード線５，５´を固定すれば、アンテナコイル２のリード線５，５′とＩＣチップ３の端子８との半田付けを簡単にして適確に行うことができ、自動半田付けが可能となる。尚、この半田付けは、手作業で行っても良いが、この場合、従来のようにリード線５，５′を人手で固定する必要が無く、引き延ばしの修正作業も大幅に緩和されるため、従来に比べて格段に作業性が向上する。
【００１８】
【発明の効果】
以上に述べた通り、本発明のＩＣカードの製造方法によれば、アンテナコイルのリード線とＩＣチップの端子とを互いに位置決めしてリード線をＩＣチップの端子上を這わせるように誘導して固定した上、リード線及び端子を接続するリード線接続工程を実行しており、特にリード線接続工程では固定接続用手段として捩りコイルバネを用いてリード線の固定をその局部のバネ反発力を利用して治具に形成された壁部に付勢して行うようにしているので、自動半田付けが可能となる。この結果、巻線機によるアンテナコイル形成後に治具上にアンテナコイルを移し替え、アンテナコイルのリード線の固定をエアシリンダー等の機械動作で外力により自動的に行うことでＩＣチップ供給，巻線によるアンテナコイル形成，治具搬送，半田付けまでの一連の工程を自動ラインとして構築できるようになり、作業性の向上と品質の安定化とが計られ、歩留まり良くＩＣカードを作製し得るようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のＩＣカードの製造方法により作製されたＩＣカードの外観構成を要部を透視して示した平面図である。
【図２】  本発明のＩＣカードの製造方法におけるカード作製中のリード線接続工程で用いられる薄板状の治具を示した平面図である。
【図３】  図２で説明したリード線接続工程において治具に対して用いられる固定接続用手段としての捩りコイルバネの細部構成を治具の破断した局部と共に示した斜視図である。
【図４】  図２及び図３で説明したリード線接続工程でのリード線固定方法を説明するために示した要部の平面図であり、（ａ）はリード線誘導前の初期状態に関するもの，（ｂ）は外力を加えたリード線誘導状態に関するもの，（ｃ）は外力を解放したリード線固定状態に関するものである。
【符号の説明】
１  ＩＣカード本体
２  アンテナコイル
３  ＩＣチップ
４  治具
５，５′  リード線
６  捩りコイルバネ
６ａ  脚部
６ｂ  コイル部
７  壁部
８  端子
９  ブッシュ
１０  ネジ
１１  穴部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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