(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを内部に収納するＩＣパッケージにおいて、
前記ＩＣチップの基板の裏面に形成した負極電極と、
前記負極電極が露出するように前記ＩＣパッケージに形成された凹部と、
前記凹部の内周面に設けられた正極電極とを具備し、
前記凹部に電池を装着することを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項２】
前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣチップの負極パッドに電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられた前記正極電極を前記ＩＣチップの正極パッドに電気的に接続することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣチップの負極パッドに電気的に接続すると共に前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された負電源用の端子に電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられる前記正極電極を前記ＩＣチップの正極パッドに電気的に接続すると共に前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された正電源用の端子に電気的に接続することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された負電源用の端子に電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられる前記正極電極を前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された正電源用の端子に電気的に接続することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
【請求項５】
請求項３又は４記載のＩＣパッケージと、
前記ＩＣパッケージに植設された正、負電源用の端子に電気的に接続された少なくとも１個以上の別のＩＣパッケージとを搭載して成ることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボタン型電池挿入可能なＩＣパッケージ及び前記ＩＣパッケージを搭載した基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ポケットゲーム機や電卓等の電源供給用のボタン型電池は、基板やゲーム機等の本体に設けられた電池収納スペースに搭載され、必要なところに電源を供給する様になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような電池収納スペースの確保の仕方だと、前記ボタン電池の収納スペース分、基板やゲーム機等の本体が大きくなってしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、ボタン型電池をＩＣパッケージ内に収納して、基板やゲーム機等の本体に電池収納スペースだけを確保しなくても良いようにして、上記の問題点を回避するようなことがなされている。
【０００５】
しかし、従来のこの種のＩＣパッケージはボタン型電池を収納するためにＩＣパッケージが大型になるという問題があり、更に、収納されたボタン型電池はＩＣパッケージ内のＩＣチップに電源を供給するのみで、同一基板上の他のＩＣパッケージには電源を供給することができなかった。
【０００６】
このため、他のＩＣパッケージで、構造上ボタン型電池を収納するスペースが確保できないものでは、基板上にそれ用のボタン型電池を収納するスペースを確保しなければならず、基板が大型化するという問題を解決することができなかった。
【０００７】
本発明は、上述の如き従来の課題を解決するためになされたもので、その目的は、ＩＣパッケージを大型化することなくボタン型電池を収納でき、且つＩＣパッケージ外の他のＩＣにも電源を供給することができるＩＣパッケージ及びこのＩＣパッケージを搭載した基板を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明の特徴は、ＩＣチップを内部に収納するＩＣパッケージにおいて、前記ＩＣチップの基板の裏面に形成した負極電極と、前記負極電極が露出するように前記ＩＣパッケージに形成された凹部と、前記凹部の内周面に設けられた正極電極とを具備し、前記凹部に電池を装着することにある。
【０００９】
請求項２の発明の特徴は、前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣチップの負極パッドに電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられた前記正極電極を前記ＩＣチップの正極パッドに電気的に接続することにある。
【００１０】
請求項３の発明の特徴は、前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣチップの負極パッドに電気的に接続すると共に前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された負電源用の端子に電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられる前記正極電極を前記ＩＣチップの正極パッドに電気的に接続すると共に前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された正電源用の端子に電気的に接続することにある。
【００１１】
請求項４の発明の特徴は、前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された負電源用の端子に電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられる前記正極電極を前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された正電源用の端子に電気的に接続することにある。
【００１２】
請求項５の発明の特徴は、請求項３又は４記載のＩＣパッケージと、前記ＩＣパッケージに植設された正、負電源用の端子に電気的に接続された少なくとも１個以上の別のＩＣパッケージとを搭載して成ることにある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明のＩＣパッケージの第１の実施の形態を示した斜視図である。ＩＣパッケージ１の裏面中央に電池挿入用の凹部３が設けられている。この凹部３の底面の中央には、ＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ（図示せず）の基板の裏面に設けられた負電極４が露出している。凹部３の内側面には円環状に正電極５が設置されている。ＩＣパッケージ１には内部のＩＣチップに電気的に接続されている端子２が植設されている。
【００１４】
図２は図１に示したＩＣパッケージの断面図である。ＩＣパッケージ１には、ＩＣチップ６が収納され、ＩＣチップ６の基板上のパッドとＩＣパッケージ１に植設された端子２がワイヤ７ｃ，７ｄなどで電気的に接続されている。
【００１５】
ＩＣチップ６の基板裏面中央には負電極４が形成され、この負電極４がワイヤ７ｂを介してＩＣチップ６の基板上の負電極パッドに接続されている。凹部３の内側面に設けられた正電極はワイヤ７ａを介してＩＣチップ６の基板上の正電極パッドに接続されている。
【００１６】
図３は電子回路を構成する基板１０に図１に示したＩＣパッケージを搭載し、その裏面を示した図である。ＩＣパッケージの電池挿入用の凹部３に連通するように電池挿入口１１が設けられ、この電池挿入口１１からボタン電池が図２に示した電池挿入用の凹部３に装着される。
【００１７】
次に本実施の形態の動作について説明する。ボタン電池８はＩＣパッケージ１の凹部３に着脱自在に装着され、図示されない蓋によりＩＣパッケージ１内にセットされる。これにより、ボタン電池８の負電極は負電極４、ワイヤ７ｂを通してＩＣチップ６に接続され、ボタン電池８の正電極は正電極５、ワイヤ７ａを通してＩＣチップ６に接続され、ボタン電池８からＩＣチップ６に電力が供給される。
【００１８】
本実施の形態によれば、ＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ６の基板裏面に形成された負電極４にボタン電池８の負電極が直接接触する構成のため、ＩＣチップ６、ＩＣパッケージ１の底面、ボタン電池８の積層方向の厚みを薄くでき、ボタン電池８をＩＣパッケージ１の厚みを厚くすることなく、即ちＩＣパッケージ１を大型にすることなく、ＩＣパッケージ１内に内蔵することができる。
【００１９】
図４は、本発明のＩＣパッケージの第２の実施の形態を示した断面図である。
【００２０】
本例も、ＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ６の基板の裏面に形成された負電極４が電池挿入用の凹部３の底面に直接露出するようにして、この負電極４にボタン電池８の負電極が直接接触する構成を有し、図１に示した第１の実施の形態とほぼ同様の構成を有している。
【００２１】
本例の第１の実施の形態と異なる点は、負電極４はワイヤ７ｂを介してＩＣチップ６に接続されると共に、負電源用の端子２にもワイヤ７ｆを介して接続されている。又、正電極５はワイヤ７ａを介してＩＣチップ６に接続されると共に、正電源用の端子２にもワイヤ７ｅを介して接続されている。従って、電池挿入用凹部３に装着されたボタン電池８の電力は正電源用の端子２及び負電源用の端子２を介して、ＩＣチップ６の外部に供給可能になっている。
【００２２】
図５は図４に示したＩＣパッケージを搭載した電子回路を形成する基板である。
【００２３】
基板１０には図４に示したボタン電池を内蔵したＩＣパッケージ１（例えばＣＰＵ）と、アナログＩＣのＩＣパッケージ５０が搭載されている。ＩＣパッケージ１００の電源用端子とアナログＩＣのＩＣパッケージ５０の電源用端子は配線９ａ，９ｂを介して接続され、ＩＣパッケージ１に内蔵されているボタン電池からアナログＩＣのＩＣパッケージ５０に電力が供給される。このため、アナログＩＣのＩＣパッケージ５０のように、パッケージが小型で、電池を内蔵できないようなＩＣにも、ＩＣパッケージ１内蔵のボタン電池から電力が供給できる。
【００２４】
このため、ＩＣパッケージ５０用の電池収納部を基板１０に設ける必要がなくなり、その分、基板１０を小型化することができる。他の効果は図１に示した第１の実施の形態と同様である。
【００２５】
図６は、本発明のＩＣパッケージの第３の実施の形態を示した断面図である。
本例も、ＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ６に基板の裏面に形成された負電極４が電池挿入用の凹部３の底面に直接露出するようにして、この負電極４にボタン電池８の負電極が接触する構成を有し、図１に示した第１の実施の形態とほぼ同様の構成を有している。
【００２６】
異なる点は、負電極４はワイヤ７ｈを介して負電源用の端子２に接続され、正電極５はワイヤ７ｇを介して正電源用の端子２に接続されて、電池挿入用凹部３に装着されたボタン電池８の電力は正電源用の端子２及び負電源用の端子２を介して、ＩＣチップ６の外部に供給可能になっている。しかし、負電極４も正電極５もＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ６には接続されておらず、ＩＣチップ６には別の電源が供給されるようになっている。
【００２７】
従って本例のＩＣパッケージ１に内蔵されたボタン電池８は電子回路を形成する基板上に搭載された別のＩＣパッケージ内のＩＣに電力を供給する。
【００２８】
この場合、別の例えばアナログＩＣのＩＣパッケージにボタン電池８を内蔵すべきであるが、アナログＩＣのＩＣパッケージのようにパッケージが小型で、ボタン電池を内蔵することができない場合、基板にそれ用のボタン電池を収容するスペースが必要となるが、本例では、これをＩＣパッケージ１の内部に確保したことになり、この分、基板を小型化することができると共に、部品の配置などの自由度を向上させることができる。他の効果は図１に示した第１の実施の形態と同様である。
【００２９】
尚、上記実施の形態において、ＩＣパッケージ１内に内蔵する電池はボタン電池に限ることはない。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１、２の発明によれば、パッケージを大型化することなくボタン型電池を収納でき、ボタン型電池を据置くスペースを削減することができる。
【００３１】
請求項３、４の発明によれば、ＩＣパッケージ外の他のＩＣにも電源を供給することができる。ＩＣパッケージを搭載する基板を小型化することができる。
【００３２】
請求項５の発明によれば、ボタン電池を搭載できないＩＣパッケージにボタン電池を搭載できるＩＣパッケージから給電できるため、基板を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣパッケージの第１の実施の形態を示した斜視図である。
【図２】図１に示したＩＣパッケージの断面図である。
【図３】電子回路を構成する基板に図１に示したＩＣパッケージを搭載し、その裏面を示した図である。
【図４】本発明のＩＣパッケージの第２の実施の形態を示した断面図である。
【図５】図４に示したＩＣパッケージを搭載した電子回路を形成する基板である。
【図６】本発明のＩＣパッケージの第３の実施の形態を示した断面図である。
【符号の説明】
１  ＩＣパッケージ
２  端子
３  凹部
４  負電極
５  正電極
６  ＩＣチップ
７ａ〜７ｈ  ワイヤ
８  ボタン電池
９ａ、９ｂ  配線
１０  基板
１１  電池挿入口
５０  アナログＩＣパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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