(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサを含む電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールにおいて、前記回路基板に前記インダクタンス素子を収納する電子部品収納部と、前記回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子とを設け、前記インダクタンス素子を形成するコイルの外周部を磁性材料または導電材料または磁性材料及び導電材料が積層された複合材料で被覆し、前記電子部品を前記回路基板に表面実装して回路を構成し、前記回路基板の上面を、樹脂からなるアンダーコート、前記アンダーコート上の導電材ペースト、前記導電材ペースト上の樹脂からなるオーバーコートで被覆し、前記導電材ペーストは、前記回路基板と前記アース接続によって接続されたことを特徴とするＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュール。
【請求項２】
能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサを含む電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールにおいて、前記回路基板に前記インダクタンス素子を収納する電子部品収納部と、前記回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子とを設け、前記インダクタンス素子を形成するコイルの外周部を磁性材料または導電材料または磁性材料及び導電材料が積層された複合材料で被覆し、前記電子部品を前記回路基板に表面実装して回路を構成したことを特徴とするＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュール。
【請求項３】
能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサを含む電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法において、前記回路基板に前記インダクタンス素子を収納する電子部品収納部と、前記回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子と、アース接続を設け、前記インダクタンス素子を形成するコイルの外周部を磁性材料または導電材料または磁性材料及び導電材料が積層された複合材料で被覆し、前記電子部品を前記回路基板に表面実装して回路を構成した後に、前記回路基板の上面を樹脂でアンダーコートし、該アンダーコート上に前記アース接続と接続した導電材ペーストをコートし、該導電材ペースト上に樹脂をオーバーコートして積層被覆したことを特徴とするＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記インダクタンス素子を、磁性材料からなる棒状の部材の外周にマグネットワイヤを巻回したコイルで構成し、該コイルの外周を、磁性材料または導電材料または磁性材料及び導電材料が積層された複合材料からなる円筒状または角筒状または底面のある円筒状または角筒状部材で被覆したことを特徴とする請求項３記載のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記インダクタンス素子をパーマロイ及び銅のクラッド材からなる円筒状または角筒状または底面のある円筒状または角筒状部材で被覆したことを特徴とする請求項３記載のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話や時計等液晶表示装置のバックライトに用いられるているＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるための表面実装されたデバイス（ＳＭＤ）としてのＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの構成と製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来から、携帯電話や時計等液晶表示装置のバックライトに用いられるているＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるためにＥＬ用ドライバモジュールが普及して来ている。このＥＬドライバモジュールの代表的な回路構成は図５で示され、ＤＣ電圧を必要な周波数に変換し電圧を昇圧してＥＬ発光基板を駆動する機能を有する。ＥＬドライバモジュールの回路４００は、回路基板の上にインダクタンス素子４０１、能動素子４０２、チップコンデンサ４０３、昇圧トランス（図省略）等電子部品が結線され、入力端子４０５、４０６にＤＣ電源４０７が、出力端子４０８、４０９にＥＬ素子４１０が接続されて構成される。このとき、前述の製品の小形化薄型化の動向に伴って、前記電子部品が実装され、前記入出力端子が設けられた回路基板を有するＥＬドライバモジュールにも小形化薄型化の技術の発展方向として表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化の強い要求が出されている。それと同時に、前記ＥＬドライバモジュールの放出する電磁波についても厳しい規制が要求されており、ＥＭＣ（電磁環境適合性）対策が必要になってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば時計等液晶表示装置の従来の技術によるＥＬドライバモジュールの構成では、その面積が約３ｃｍ2 、その厚みが約１ｃｍを越える場合もあり、全体として前述の小形化薄型化の技術の発展方向としての表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化が図れなかった。これはＥＬドライバモジュールの構成、とりわけ表面実装方法に問題があるからである。また、従来技術の製造方法では、ＥＬドライバモジュールの小形化薄型化の外にＥＭＣ（電磁環境適合性）対策が十分図られていなかった。本発明の目的は前述の課題を解決するためになされたものでその手段を以下に示す。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールは、能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサを含む電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールにおいて、前記回路基板に前記インダクタンス素子を収納する電子部品収納部と、前記回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子とを設け、前記インダクタンス素子を形成するコイルの外周部を磁性材料または導電材料または磁性材料及び導電材料が積層された複合材料で被覆し、前記電子部品を前記回路基板に表面実装して回路を構成し、前記回路基板の上面を、樹脂からなるアンダーコート、前記アンダーコート上の導電材ペースト、前記導電材ペースト上の樹脂からなるオーバーコートで被覆し、前記導電材ペーストは、前記回路基板と前記アース接続によって接続されたことを特徴とするものである。
【０００５】
本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールは、能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサを含む電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールにおいて、前記回路基板に前記インダクタンス素子を収納する電子部品収納部と、前記回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子とを設け、前記インダクタンス素子を形成するコイルの外周部を磁性材料または導電材料または磁性材料及び導電材料が積層された複合材料で被覆し、前記電子部品を前記回路基板に表面実装して回路を構成したことを特徴とするものである。
【０００６】
また、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールは、能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサを含む電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法において、前記回路基板に前記インダクタンス素子を収納する電子部品収納部と、前記回路基板の外周にスルーホールのある複数個の接続端子と、アース接続を設け、前記インダクタンス素子を形成するコイルの外周部を磁性材料または導電材料または磁性材料及び導電材料が積層された複合材料で被覆し、前記電子部品を前記回路基板に表面実装して回路を構成した後に、前記回路基板の上面を樹脂でアンダーコートし、該アンダーコート上に前記アース接続と接続した導電材ペーストをコートし、該導電材ペースト上に樹脂をオーバーコートして積層被覆したことを特徴とするものである。
【０００７】
更に、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールは、前記インダクタンス素子を、磁性材料からなる棒状の部材の外周にマグネットワイヤを巻回したコイルで構成し、該コイルの外周を、磁性材料または導電材料または磁性材料及び導電材料が積層された複合材料からなる円筒状または角筒状または底面のある円筒状または角筒状部材で被覆したことを特徴とするものである。
【０００８】
更にまた、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュール製造方法は、前記インダクタンス素子をパーマロイ及び銅のクラッド材からなる円筒状または角筒状または底面のある円筒状または角筒状部材で被覆したことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下では本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの斜視図を示し、図２は図１のＡーＡ線断面図である。図３は本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールのインダクタンス素子の製造工程説明図を示し、同図（Ａ）はインダクタンス素子（有鉄芯コイル）、同図（Ｂ）はシールドカバー、同図（Ｃ）はシールドされたインダクタンス素子（インダクタ）の夫々の斜視図である。図４は本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールのインダクタンス素子の他のシールドカバーの説明図である。
【００１０】
図１において、ＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュール１００は、ガラスエポキシ材、紙フェノール材等からなる回路基板１０１、前記回路基板１０１上に表面実装される電子部品、即ちシールドされたインダクタンス素子２００（以下インダクタ）、チップコンデンサ１０２、能動素子であるチップ駆動ＩＣ１０３の配線（図省略）接続によって構成される。前記回路基板１０１には、外周にスルーホールのある複数個（図示は２対）の接続端子が形成され、入力端子１０４，１０５，出力端子１０６，１０７が形成される。なお、ＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュール１００の回路結線は図５と同様なので説明を省略する。
【００１１】
図２において、回路基板１０１の一部に、インダクタンス素子の定格、形状に合わせて前記インダクタ２００を厚み方向に収納する電子部品収納部１０８が配設される。前記電子部品収納部１０８は例えば、前記回路基板１０１の総厚みが薄くなるように前記インダクタ２００を埋設する場所であり、以下のような形状設定が可能である。（１）電子部品収納部の面形状を円形または方形またはこの組み合わせとし、前記収納部の厚みを前記回路基板１０１の厚み以下、即ち中抜きまたは窪みに形成する。（２）電子部品収納部１０８を前記回路基板１０１の外周部に設け、切り欠くことによって前記収納部の面形状を円形または方形またはこの組み合わせとして形成すること。前述のインダクタ２００はＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの仕様に応じて薄膜によるチップインダクタンス素子や巻線型のインダクタンス素子、また、形状として棒状またはＥ型等々を選択することができる。本発明の一実施例としてインダクタンス素子を棒状のインダクタンス素子としてある。この場合は、前述の棒状のインダクタ２００は、方形で中抜きされた前記電子部品収納部１０８に収納されて前記回路基板１０１の実装厚みが全体として薄く構成される。インダクタ２００が薄型のチップインダクタンスの場合は前記電子部品収納部１０８は窪み形状であってもよい。
【００１２】
前記入力端子１０４，１０５には直流電源が接続され、出力端子１０６、１０７は詳細図は省略されているが、ＥＬ基板の接続端子に接続される。前述の電子部品が表面実装された回路基板１０１は後述する樹脂１５０によって実装上面が被覆されて表面実装されたデバイスとしてのＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールが構成される。そして、図１では前記スルーホールのある２対の接続端子１０４、１０５、１０６、１０７の位置は前記回路基板１０１の４隅に示されているが、設計製造上の都合の良い外周の位置にあればよい。また、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの仕様によっては前記接続端子は２対以上複数個形成されてもよい。
【００１３】
図２において、前記回路基板１０１に表面実装されたインダクタ２００を含む電子部品は、コート樹脂１５０で被覆されている。前述のコート樹脂１５０は、樹脂からなるアンダーコート１５１、その上に銅ペースト１５２、更にその上に銅ペースト１５２の防錆のために樹脂からなるオーバーコート１５３の積層被覆によって構成される。このとき、前記銅ペースト１５２と前記回路基板１０１とはアース接続１５４によって接続される。また、前記銅ペースト１５２はその上下に磁性粉末からなるペースト層を有していても良い。
【００１４】
図３の（Ａ）工程では、パーマロイ、またはフエライトの磁性材料からなる棒状の部材２０１の外周に、端子２０３、２０４を有するマグネットワイヤ２０２が巻回され、有鉄芯コイル２０５が形成される。
【００１５】
図３の（Ｂ）工程では、前記有鉄芯コイル２０５をカバーするシールドカバー２０６は、磁性材料例えばパーマロイ、鉄材または磁性材料と導電材料とが積層されたクラッド材料からなる円筒状または角筒状または底面のある円筒状または角筒状部材で形成される。前記シールドカバー２０６の一端例えば２０７は袋状の底面を有するものでもよい。
【００１６】
図３の（Ｃ）工程では、前記有鉄芯コイル２０５にシールドカバー２０６がカバーされ、その両端２０７、２０８は真空引きまたは機械的に圧接されて磁気回路が概ね閉じられてインダクタ２００が形成される。
【００１７】
図４において、本発明の他の実施例の分離シールドカバー３００は、分離されて形状形成された一対シールドカバー片３０１、３０２で構成される。この場合は、一対のシールドカバー片３０１、３０２に機械的な歪みを与えることなく、前記有鉄芯コイル２０５の棒状の部材２０１の両側に挿入して中央部で接合して前記有鉄芯コイル２０５をシールドすることができる。
【００１８】
前記一対のシールドカバー片３０１、３０２にパーマロイ等磁歪効果の大きいものを使用する場合は、機械加工後に高温で熱処理しないと磁気特性が得られず、また高温で熱処理するとマグネットワイヤ２０２の絶縁樹脂が焼失してしまう。従って、一対のシールドカバー片３０１、３０２の形状形成後熱処理して形状は追加工しないことが工程上必要であり、本発明ではそれが満足されている。
【００１９】
また、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールのＥＭＣ対策としては、磁界波だけではなく電界波の外部への放出の抑制も要求されており、パーマロイと銅からなるクラッド材薄板をシールドカバーとするなら、なおその特性が改善される。
【００２０】
そして、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールのＥＭＣ対策としては、個別部品のシールドの外に回路基板のシールドが回路基板とアース接続した銅ペースト層によっても行われているので更にその特性が改善される。
【００２１】
本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールは、入力電圧３Ｖ〜５Ｖで、周波数５００Ｈｚ，昇圧駆動電圧３０Ｖ以上となり、ＥＬ基板の照度は１０数Ｃｄ／ｍ2 が得られ十分な機能が達成されている。
【００２２】
また、図１において、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュール１００の大きさは一辺が約８．５ｍｍの方形で、総厚みは約１．２ｍｍであり、従来例と比較して面積で約１／３、厚みで数分の一になって小形化薄型化が顕著に達成されている。そして、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュール１００のＥＭＣは２０ｄＢ以上の減衰率を確認した。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、従来例と比較してＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの小形化薄型化が顕著に達成されるので、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールを有する液晶表示装置を用いた製品の小形化薄型化に十分寄与することは明らかである。
【００２４】
また、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの製造方法によれば、ＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの小形化薄型化が顕著に達成されるだけではなく、ＥＭＣ対応が同時に達成されることである。
【００２５】
更にまた、本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの製造方法によれば、ＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールのインダクタンス素子のシールドが容易に得られ、回路基板のシールドも同時に達成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの斜視図である。
【図２】図１のＡーＡ線断面図である。
【図３】本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールのインダクタンス素子の製造工程説明図を示し、同図（Ａ）は有鉄芯コイル、同図（Ｂ）はシールドカバー、同図（Ｃ）はインダクタの夫々斜視図である。
【図４】本発明のＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュールの分離シールドカバーの説明図である。
【図５】ＥＬドライバモジュールの代表的な回路構成図である。
【符号の説明】
１００  ＥＬ用ＳＭＤ電磁遮蔽ドライバモジュール
１０１  回路基板
１０２  チップコンデンサ
１０３  駆動ＩＣ
１０４，１０５  入力端子
１０６、１０７  出力端子
１０８  電子部品収納部
１５０  コート樹脂
１５１  アンダート
１５２  銅ペースト
１５３  オーバーコート
１５４  アース接続
２００  インダクタ
２０１  棒状部材
２０２  マグネットワイヤ
２０５  有鉄芯コイル
２０６  シールドカバー
３００  分離シールドカバー
【図１】
0003817324.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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