(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理を行うための基板処理装置であって、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットにおける複数のユニット処理条件と、基板を前記複数の処理ユニットのいくつかに順次搬送してゆく順序を示す複数のフロー処理条件と、を含む処理レシピを記憶する処理条件記憶手段と、を備え、
前記複数のユニット処理条件は、処理ユニットにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されているとともに、各カテゴリに含まれる複数のユニット処理条件は、さらに、それぞれが２以上のユニット処理条件を含む複数のユニットグループであって、前記各カテゴリに含まれる前記複数のユニット処理条件の数よりも小さな数の前記複数のユニットグループに区分されており、
前記複数のフロー処理条件は、それぞれが２以上のフロー処理条件を含む複数のフローグループであって、前記複数のフロー処理条件の数よりも小さな数の前記複数のフローグループに区分されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置であって、さらに、
前記基板処理装置を取り扱う複数のユーザグループを示すユーザグループ情報を記憶するユーザグループ情報記憶手段を備え、
各ユーザグループが使用し得る少なくとも１つのユニットグループと、各ユーザグループが使用し得る少なくとも１つのフローグループが各ユーザグループに割り当てられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２記載の基板処理装置であって、さらに、
各ユーザグループに対するユニットグループとフローグループとの割り当てを設定するための設定手段を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３記載の基板処理装置であって、さらに、
前記基板処理装置を取り扱うユーザが自己のユーザグループ情報を入力するための入力手段と、
前記入力されたユーザグループ情報に応じて、前記ユーザグループ情報で示されるユーザグループに割り当てられたユニットグループおよびフローグループのみを表示する表示手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の処理ユニットから構成される基板処理装置の技術に関し、特に、各処理ユニットにおける処理条件を任意に組み合わせた一連の処理条件に従って基板の処理を行う技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板の処理を行なうための基板処理装置においては、各種の処理を行う複数の処理ユニットが組み合わされている。例えば、半導体基板にフォトレジストを塗布する工程で用いられる半導体基板処理装置は、スピンコータや、ホットプレート、クーリングプレートなどの複数の処理ユニットから構成されている。通常、それぞれの処理ユニットにおけるユニット処理条件については、ユーザがユニット毎に予め設定する。また、基板をどのユニットで処理するのか、およびどのような順序で基板をユニットに搬送するかを示すフロー処理条件もユーザが予め設定する。こうして設定されたユニット処理条件とフロー処理条件とに従って、一連の処理が実行される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の基板処理装置は、ユニット毎のユニット処理条件が多数存在する場合、特定のフロー処理条件を設定するときに、そのユニット処理条件を容易に探し出すことができないという問題があった。また、フロー処理条件が多数存在する場合にも、同様に、目的のフロー処理条件を容易に探し出すことができないという問題があった。さらに、他人に変更あるいは消去されたくないユニット処理条件およびフロー処理条件がある場合に、その管理を的確に行えないという問題があった。
【０００４】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、基板処理装置において処理条件が多数存在する場合に、目的の処理条件を容易に探し出せるようにするための技術を提供することを第１の目的とする。また、処理条件の管理を的確に行えるようにするための技術を提供することを第２の目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の基板処理装置は、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットにおけるユニット処理条件と、基板を前記複数の処理ユニットのいくつかに順次搬送してゆく順序を示すフロー処理条件と、を含む処理レシピを記憶する処理条件記憶手段と、を備え
前記複数のユニット処理条件は、処理ユニットにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されているとともに、各カテゴリに関する複数のユニット処理条件は、さらに、それぞれ複数のユニット処理条件を含む複数のユニットグループに区分されており、
前記複数のフロー処理条件は、それぞれ複数のフロー処理条件を含む複数のフローグループに区分されていることを特徴とする。
【０００６】
上記基板処理装置では、複数の処理条件がグループ毎に区分されて記憶されているため、処理条件が多数存在する場合にも、目的の処理データを探し出すことを容易に行うことができる。
【０００７】
上記基板処理装置において、さらに、
前記基板処理装置を取り扱う複数のユーザグループを示すユーザグループ情報を記憶するユーザグループ情報記憶手段を備え、
各ユーザグループが使用し得る少なくとも１つのユニットグループと、各ユーザグループが使用し得る少なくとも１つのフローグループが各ユーザグループに割り当てられていることが好ましい。
【０００８】
こうすれば、ユーザグループに応じてユニットグループおよびフローグループの使用の可否が決定されるため、他人に変更あるいは消去されたくないユニット処理条件およびフロー処理条件がある場合に、その管理を的確に行うことができる。
【０００９】
上記基板処理装置において、さらに、
各ユーザグループに対するユニットグループとフローグループとの割り当てを設定するための設定手段を備えることが好ましい。
【００１０】
この設定手段を用いれば、各ユーザグループに対するユニットグループとフローグループの割り当てを任意に設定、変更することができる。
【００１１】
上記基板処理装置において、さらに、
前記基板処理装置を取り扱うユーザが自己のユーザグループ情報を入力するための入力手段と、
前記入力されたユーザグループ情報に応じて、前記ユーザグループ情報で示されるユーザグループに割り当てられたユニットグループおよびフローグループのみを表示する表示手段と、
を備えることを特徴とする。
【００１２】
こうすれば、あるユーザレベルのユーザにとって使用することができない無用なフローグループおよびユニットグループが表示されないため、目的のフロー処理条件やユニット処理条件をさらに容易に探し出すことができる。
【００１３】
【発明の他の態様】
この発明は、以下のような他の態様も含んでいる。第１の態様は、
基板の処理を行うための複数の処理ユニットを備える基板処理装置における基板処理方法であって、
前記複数の処理ユニットにおけるユニット処理条件と、基板を前記複数の処理ユニットのいくつかに順次搬送してゆく順序を示すフロー処理条件と、を含む処理レシピを設定する工程を備え、
前記複数のユニット処理条件は、処理ユニットにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されているとともに、各カテゴリに関する複数のユニット処理条件は、さらに、それぞれ複数のユニット処理条件を含む複数のユニットグループに区分されており、
前記複数のフロー処理条件は、それぞれ複数のフロー処理条件を含む複数のフローグループに区分されていることを特徴とする基板処理方法である。
【００１４】
第２の態様は、上記の発明の各工程や各手段の機能をコンピュータに実現させるためのコンピュータプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【００１５】
第３の態様は、コンピュータに上記の発明の各工程または各手段の機能を実現させるコンピュータプログラムを通信経路を介して供給するプログラム供給装置としての態様である。こうした態様では、プログラムをネットワーク上のサーバなどに置き、通信経路を介して、必要なプログラムをコンピュータにダウンロードし、これを実行することで、上記の各工程や各手段の機能を実現することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
Ａ．装置の構成：以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例としての半導体基板処理装置の構成を示す説明図である。この半導体基板処理装置１０は、プロセスモジュール１００と、インデクサモジュール２００との、２つのモジュールから構成されている。なお、本プロセスモジュール１００は半導体基板（以下「基板」と呼ぶ）上に、フォトレジストを塗布する工程に用いられるモジュールであるが、図示しない他のインタフェースモジュールを介して、さらに他のプロセスモジュール、例えば、露光パターンの現像工程に用いられるプロセスモジュールを、本プロセスモジュール１００と接続することも可能である。
【００１７】
プロセスモジュール１００は、２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２と、３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３と、基板搬送ユニット１１０と、を備えている。２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２は、基板上にフォトレジストを塗布する処理ユニットである。３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３は、基板の加熱処理を行う処理ユニットである。３台のクーリングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は、基板の冷却処理を行う処理ユニットである。基板搬送ユニット１１０は、インデクサモジュールから各処理ユニットに、あるいは処理ユニット間で、基板を搬送する搬送ユニットである。
【００１８】
インデクサモジュール２００は、４つのカセットステージ２１０，２１２，２１４，２１６と、インデクサアーム２２０と、処理制御ステーション２３０と、を備えている。４つのカセットステージ２１０，２１２，２１４，２１６は、基板を複数枚収納したカセットが設置されるステージである。インデクサアーム２２０は、カセットステージに備えられたカセット内から所定の基板を取り出して基板搬送ユニット１１０に受け渡し、また、各処理ユニットで処理された基板を基板搬送ユニット１１０から受け取りカセット内に収納する搬送ユニットである。処理制御ステーション２３０は、本半導体基板処理装置１０におけるすべての処理を制御するコンピュータである。処理制御ステーション２３０については、後述する。
【００１９】
なお、この明細書において「処理ユニット」とは、特に、基板の加工を目的とする処理を行うユニットをいう。基板搬送ユニット１１０と、インデクサアーム２２０は基板の搬送を目的とするユニットであるため、本実施例における「処理ユニット」には相当しない。従って、図１に示されているユニットの中で、「処理ユニット」と呼べるものは、プロセスモジュール１００内の２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２と、３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３との８つのユニットである。
【００２０】
図２は、図１の半導体基板処理装置１０の電気的構成を示すブロック図である。この半導体基板処理装置１０は、処理制御ステーション２３０と、搬送制御部２４０と、処理制御部２５０とを備えている。搬送制御部２４０は、図１の基板搬送ユニット１１０およびインデクサアーム２２０における搬送を制御する機能を有する。処理制御部２５０は、図１の各処理ユニット（ＳＣ１，ＳＣ２，ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３）における処理を制御する機能を有する。搬送制御部２４０および処理制御部２５０は、制御部２３２からの指令に基づいて各ユニットの制御を行う。
【００２１】
処理制御ステーション２３０は、制御部２３２と、外部磁気記憶部２３４と、キーボードやマウス、コントロールパネルなどの操作部２３６と、液晶ディスプレイなどの表示部２３８と、を備えたコンピュータである。制御部２３２は、さらに、図示しないＣＰＵやメインメモリを備えており、メインメモリに格納されたコンピュータプログラムを実行することによって、搬送制御部２４０および処理制御部２５０の処理を制御する。外部磁気記憶部２３４は、ユーザグループ情報および処理条件などを格納している。ユーザグループ情報および処理条件の内容については後述する。なお、外部磁気記憶部２３４は、本発明におけるユーザグループ情報記憶手段と処理条件記憶手段に相当する。
【００２２】
なお、図１に示す各部の機能を実現するコンピュータプログラムは、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録された形態で提供される。各コンピュータは、その記録媒体からコンピュータプログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送する。あるいは、通信経路を介してコンピュータにコンピュータプログラムを供給するようにしてもよい。コンピュータプログラムの各機能を実現する時には、内部記憶装置に格納されたコンピュータプログラムがコンピュータのマイクロプロセッサによって実行される。また、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムをコンピュータが読み取って直接実行するようにしてもよい。
【００２３】
この明細書において、コンピュータとは、ハードウェア装置とオペレーションシステムとを含む概念であり、オペレーションシステムの制御の下で動作するハードウェア装置を意味している。また、オペレーションシステムが不要でアプリケーションプログラム単独でハードウェア装置を動作させるような場合には、そのハードウェア装置自体がコンピュータに相当する。ハードウェア装置は、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサと、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取るための手段とを少なくとも備えている。コンピュータプログラムは、このようなコンピュータに、上述の各手段の機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。なお、上述の機能の一部は、アプリケーションプログラムでなく、オペレーションシステムによって実現されていても良い。
【００２４】
なお、この発明における「記録媒体」としては、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ、光磁気ディスク、ＩＣカード、ＲＯＭカートリッジ、パンチカード、バーコードなどの符号が印刷された印刷物、コンピュータの内部記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ）および外部記憶装置等の、コンピュータが読取り可能な種々の媒体を利用できる。
【００２５】
Ｂ．実施例における処理内容：
図３は、図２の外部磁気記憶部２３４内に格納されているフロー処理データおよびユニット処理データの内容を示す説明図である。外部磁気記憶部２３４内には、フロー処理データ３００と、ユニット処理データ３５０とを含む処理レシピが格納されている。ユニット処理データ３５０は、処理ユニットにおける処理の種類を示すカテゴリ毎に分類されており、スピンコータ用のユニット処理データ３１０と、ホットプレート用のユニット処理データ３２０と、クーリングプレート用のユニット処理データ３３０との３種の処理データに分類されている。フロー処理データ３００は、フローグループ「Ａ」ないし「Ｊ」の１０のグループから構成されており、各フローグループ、例えば図３（Ｅ）に示すフローグループ「Ａ」３０２は、１から９９までの９９個のフロー処理条件から構成されている。したがって、フロー処理データ３００内には、９９０個のフロー処理条件が存在する。また、スピンコータ用のユニット処理データ３１０は、ユニットグループ「Ａ」ないし「Ｊ」の１０のグループから構成されており、各ユニットグループ、例えば図３（Ｆ）に示すスピンコータ用のユニットグループ「Ａ」３１２は、さらに、１から９９までの９９個のユニット処理条件から構成されている。したがって、ユニット処理データ３１０内には、９９０個のユニット処理条件が存在する。ホットプレート用のユニット処理データ３２０およびクーリングプレート用のユニット処理データ３３０についても、同様に、それぞれ９９０個のユニット処理条件から構成される。図３のうち斜線が付された部分については後述する。
【００２６】
ここで、「ユニット処理条件」とは、各処理ユニットにおける処理内容を示したデータである。例えば、スピンコータのユニット処理条件には、フォトレジストを基板に塗布するタイミング、処理開始からの経過時間に対するスピンナの回転数などが含まれる。ホットプレートのユニット処理条件には、加熱プレートの設定温度などが含まれる。また、クーリングプレートのユニット処理条件にも、冷却プレートの設定温度などが含まれる。
【００２７】
また、「フロー処理条件」とは、各処理ユニットにおける処理内容を示したユニット処理条件を任意に組み合わせた一連の処理の内容を示したデータである。図４は、本半導体基板処理装置１０におけるフロー処理条件の具体例を示す説明図である。図４では、フロー処理データ３００（図３）のうちフローグループ「Ａ」３０２の２番目のフロー処理条件４００が示されている。フロー処理条件は、搬送順序と、処理ユニット識別情報と、ユニット処理条件とを含んでいる。搬送順序は、基板処理装置内における基板の搬送の順序を示している。処理ユニット識別情報は、基板の搬送先の処理ユニットのユニット番号と、その処理ユニットの処理カテゴリとを含んでいる。ユニット処理条件は、上記の各処理ユニットにおける処理内容を示したデータである。処理カテゴリの欄の「ＩＤ」はインデクサモジュールを、「ＳＣ」はスピンコータを、「ＨＰ」はホットプレートを、「ＣＰ」はクーリングプレートを意味している。また、ユニット処理条件の欄の「ＳＣＢ．０１」は、スピンコータ用のユニットグループ「Ｂ」４２０に含まれる第１番目のユニット処理条件「０１」を示しており、これによりスピンコータにおけるユニット処理条件が決定されている。
【００２８】
フロー処理条件４００（図４）に従って処理を行う場合には、基板は、インデクサＩＤ、スピンコータＳＣ、ホットプレートＨＰ、クーリングプレートＣＰ、インデクサＩＤの順に搬送されて処理される。３番目の搬送順序（３番目の搬送先ユニット）におけるユニット番号は「＃３」であり、これはホットプレートＨＰ１（図１）を意味している。また、４番目の搬送順序におけるユニット番号は「＃４」であり、これはクーリングプレートＣＰ１（図１）を意味している。
【００２９】
このように、処理ユニット識別情報は、各処理ユニットに固有のユニット番号で基板の搬送順序を規定しているので、複数の処理ユニットへの基板の搬送順序を任意の順序に設定することが可能である。なお、処理ユニット識別情報は各処理ユニットを識別できればよいので、少なくともユニット番号を含んでいればよく、処理カテゴリを含んでいなくてもよい。
【００３０】
図５は、本実施例における処理の全体手順を示すフローチャートである。ステップＳ１では、本半導体基板処理装置１０における各種の操作について、ユーザレベルを設定する。ユーザレベルは、各種の操作の可否を決定するアクセス権を設定するために用いられる。ここで、「各種の操作」とは、フローグループおよびユニットグループの使用や変更を行う操作、および本装置の基本機能、例えば各処理ユニットのパラメータ設定やユニット番号設定などを行う操作を含んでいる。なお、本実施例において上記設定をすることができるのは、管理担当者に限られている。これにより、本装置の処理レシピの管理を的確に行うことができる。
【００３１】
図６は、図５のステップＳ１の処理の詳細を示すフローチャートである。ステップＳ１ａでは、管理担当者は操作部２３６（図２）において所定の操作を行うことにより、半導体基板処理装置１０の表示部２３８（図２）にユーザレベル登録画面を表示させる。
【００３２】
図７は、図５のステップＳ１において表示されるユーザレベル登録画面の一例を示す説明図である。図７のユーザレベル登録画面は、ユーザレベル数フィールド５００と、ユーザレベル名フィールド５１０と、終了ボタン５２０と、設定保存ボタン５３０とを含んでいる。
【００３３】
図６のステップＳ１ｂでは、登録するユーザレベル数をユーザレベル数フィールド５００（図７）に入力する。本実施例においては、ユーザレベル数は５つまで設定可能であり、ここではユーザレベル数として「４」が入力されている。
【００３４】
ステップＳ１ｃでは、登録するユーザレベル名およびそのパスワードをユーザレベル名フィールド５１０（図７）に入力する。ユーザレベル名とは、ある作業を担当する少なくとも１人のユーザから成るユーザグループの総称であり、本実施例では、ユーザレベル１は管理担当者、ユーザレベル２は実験担当者、ユーザレベル３は作業担当者、ユーザレベル４は設備担当者と設定されている。また、それぞれのユーザレベルに対してパスワードを設定することにより、本半導体基板処理装置１０における種々の操作について、ユーザレベルに対応した操作の可否の管理を容易に行うことができる。
【００３５】
ステップＳ１ｄにおいて、図７の設定保存ボタン５３０を選択すると、ステップＳ１ｅにおいて、入力したユーザグループ情報が外部磁気記憶部２３４（図２）に登録される。また、ステップＳ１ｄにおいて終了ボタン５２０を選択すると、ユーザレベルの登録は終了する。
【００３６】
図５のステップＳ２においては、図３のフロー処理データ３００および各ユニット処理データ３１０，３２０，３３０に含まれる複数のフローグループおよび複数のユニットグループについて、ユーザレベル毎に使用可能なフローグループおよびユニットグループを割り当てる。なお、この割り当て機能を実現するプログラムが本発明における設定手段に相当する。
【００３７】
図８は、図５のステップＳ２の処理の詳細を示すフローチャートである。ステップＳ２ａでは、ユーザは操作部２３６（図２）において所定の操作を行うことにより、半導体基板処理装置１０の表示部２３８（図２）に処理データ設定画面を表示させ、設定すべき処理データを選択する。
【００３８】
図９は、図５のステップＳ２において表示される処理データ設定画面の一例を示す説明図である。図９の処理データ設定画面は、処理データ選択ボタンフィールド６００と、グループ選択フィールド６１０と、ユーザレベル選択ボタンフィールド６２０と、終了ボタン６３０と、設定保存ボタン６４０とを含んでいる。ユーザレベル選択ボタンフィールド６２０には、図７のユーザレベル登録画面にて登録したユーザレベルが表示されている。
【００３９】
図８のステップＳ２ａにおいて、処理データ選択ボタンフィールド６００（図９）の中から、設定すべき処理データを選択する。図９では、斜線が付されている「フロー」が選択されており、このときグループ選択フィールド６１０には、フローグループ「Ａ」ないし「Ｊ」が表示される。
【００４０】
ステップＳ２ｂにおいて、フロー処理データの設定をすべきユーザレベルをユーザレベル選択ボタンフィールド６２０（図９）において指定する。本実施例では、実験担当者が指定されている。
【００４１】
さらに、ステップＳ２ｃにおいて、フロー処理データ３００（図３）のフローグループ「Ａ」ないし「Ｊ」の中から、指定したユーザレベルに使用の許可を与える少なくとも１つのフローグループをグループ選択フィールド６１０（図９）において選択する。ここでは、フローグループ「Ａ」のみが選択されている。
【００４２】
ステップＳ２ｄにおいて、設定保存ボタン６４０を選択すると、ステップＳ２ｅにおいて、入力したフロー処理データ情報が外部磁気記憶部２３４（図２）に登録される。この登録により、指定されたユーザレベルについて、選択されたフローグループのアクセス権が設定される。なお、ステップＳ２ｄにおいて、終了ボタン６３０を選択すると、フロー処理データの設定は終了する。
【００４３】
次に、図８のステップＳ２ａにおいて、処理データ選択ボタンフィールド６００（図９）の「ユニットＳＣ」を選択した場合、グループ選択フィールド６１０には、ユニット処理データ３１０（図３）のスピンコータ用のユニットグループ「Ａ」ないし「Ｊ」が表示される。ステップＳ２ｆにおいて、スピンコータ用のユニット処理データの設定をすべきユーザレベルをユーザレベル選択ボタンフィールド６２０において指定する。さらに、ステップＳ２ｇにおいて、ユニットグループ「Ａ」ないし「Ｊ」の中から、指定したユーザレベルに使用の許可を与える少なくとも１つのユニットグループをグループ選択フィールド６１０（図９）において選択する。ステップＳ２ｈにおいて、設定保存ボタン６４０を選択すると、ステップＳ２ｉにおいて、入力したユニット処理データ情報が外部磁気記憶部２３４（図２）に登録される。この登録により、指定されたユーザレベルについて、選択されたスピンコータ用のユニットグループのアクセス権が設定される。なお、ステップＳ２ｈにおいて、終了ボタン６３０を選択すると、ユニット処理データの設定は終了する。
【００４４】
また、ステップＳ２ａにおいて、処理データ選択ボタンフィールド６００（図９）の「ユニットＨＰ」および「ユニットＣＰ」を選択した場合も、ホットプレート用のユニット処理データ３２０およびクーリングプレート用のユニット処理データ３３０は、スピンコータ用のユニット処理データ３１０と同様に指定されたユーザレベルについてアクセス権を設定することができる。なお、本実施例において、ステップ２（図５）の操作が可能なユーザは、本装置の管理担当者に限られている。
【００４５】
上記の操作によって、各処理データに含まれる複数のフローグループおよび複数のユニットグループに対し、ユーザレベル毎にアクセス権が設定される。本実施例において、実験担当者にアクセス権が設定されているフローグループおよびユニットグループが図３における斜線を付した部分に示されている。図３において、実験担当者にアクセス権が設定されているのは、フロー処理データ３００についてはフローグループ「Ａ」のみである。同様に、スピンコータ用のユニット処理データ３１０のうちのユニットグループ「Ａ」，「Ｂ」，「Ｃ」と、ホットプレート用のユニット処理データ３２０のうちのユニットグループ「Ｊ」と、クーリングプレート用のユニット処理データ３３０のうちのユニットグループ「Ｂ」，「Ｄ」とに、アクセス権が設定されている。実験担当者は、アクセス権を設定されたフローグループのフロー処理条件およびユニットグループのユニット処理条件のみを自由に使用および変更することができ、アクセス権の設定されていないフローグループのフロー処理条件およびユニットグループのユニット処理条件については使用や変更を行うことができない。したがって、例えばフローグループ「Ａ」のフロー処理条件が、スピンコータ用のユニットグループ「Ｄ」のユニット処理条件を組み合わせて構成されている場合には、スピンコータ用のユニットグループ「Ｄ」にはアクセス権が設定されていないため、そのフロー処理条件に従って処理を行うことはできない。
【００４６】
また、フローグループおよび各処理ユニットのユニットグループについてユーザレベル毎にアクセス権を設定することにより、あるユーザレベルのユーザが本半導体基板処理装置１０を使用する場合には、アクセス権が設定されたフローグループおよびユニットグループのみを表示部２３８（図２）に表示させるようにしてもよい。こうすれば、あるユーザレベルのユーザにとって使用することができない無用なフローグループおよびユニットグループが表示されないため、目的のフロー処理条件やユニット処理条件を容易に探し出すことができる。
【００４７】
実際にフロー処理条件に従って処理を行う場合、まず、ユーザは処理制御ステーション２３０（図２）の操作部２３６において、そのユーザが属するユーザレベルを入力する。通常、パスワードが設定されているため、パスワードも入力する。これにより、アクセス権が設定されている範囲内において本半導体基板処理装置１０の操作が可能となる。ユーザは、操作部２３６のコントロールパネルにおいて、フローグループおよびフロー処理条件の入力を行い、本装置における処理を行う。
【００４８】
図１０は、フロー処理条件を選択して実行するためのコントロールパネルの一例を示す説明図である。図１０のコントロールパネルには、フロー処理条件表示フィールド７００と、フローグループ選択ボタン７１０と、フロー処理条件選択ボタン７２０と、スタートボタン７３０と、ストップボタン７４０と、キャンセルボタン７５０と、ポーズボタン７６０と、を含んでいる。フローグループ選択ボタン７１０と、フロー処理条件選択ボタン７２０とは、フロー処理条件を選択するためのボタンであり、選択されたフロー処理条件を示す符号はフロー処理条件表示フィールド７００に表示される。スタートボタン７３０は、選択されたフロー処理条件を実行するためのボタンである。ストップボタン７４０は、実行中の処理を強制的に中止するためのボタンである。キャンセルボタン７５０は、選択したフロー処理条件の設定をキャンセルするためのボタンである。また、ポーズボタン７６０は、実行中の処理を一時的に中断するためのボタンである。
【００４９】
目的のフロー処理条件が図４に示すフロー処理条件４００である場合、ユーザは図１０のコントロールパネルにおいて、フローグループ選択ボタン７１０によりフローグループ「Ａ」を選択し、フロー処理条件選択ボタン７２０により、フローグループ「Ａ」の第２番目のフロー処理条件を選択する。このとき、フロー処理条件表示フィールド７００には、「Ａ．０２」と表示される。スタートボタン７３０を押すと、選択された「Ａ．０２」のフロー処理条件、すなわちフロー処理条件４００（図４）に従い、本半導体基板処理装置１０（図１）の各処理ユニット（ＳＣ１，ＳＣ２，ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３）における処理が開始される。
【００５０】
図４のフロー処理条件４００は、５段階の搬送順序に伴う処理によって処理条件が構成されている。第１段階では、図１のインデクサアーム２２０は、カセットステージ２１０（あるいは２１２，２１４，２１６）の中から所定の基板を取り出し、基板搬送ユニット１１０は、ユニット番号「＃０」であるインデクサモジュール２００においてインデクサアーム２２０から基板を受け取る。第２段階では、基板搬送ユニット１１０は、ユニット番号「＃１」であるスピンコータＳＣ１に基板を搬送しスピンコータＳＣ１に受け渡す。スピンコータＳＣ１は、スピンコータ用のユニットグループ「Ｂ」４２０の第１番目のユニット処理条件に従って処理を行う。第３段階では、基板搬送ユニット１１０は、スピンコータＳＣ１における処理が終了した基板を受け取り、ユニット番号「＃３」であるホットプレートＨＰ１に搬送し、受け渡す。ホットプレートＨＰ１は、ホットプレート用のユニットグループ「Ｊ」４３０の第２番目のユニット処理条件に従って処理を行う。第４段階では、基板搬送ユニット１１０は、ホットプレートＨＰ１における処理が終了した基板を受け取り、ユニット番号「＃４」であるクーリングプレートＣＰ１に搬送し、受け渡す。クーリングプレートＣＰ１は、クーリングプレート用のユニットグループ「Ｄ」４４０の第９９番目のユニット処理条件に従って処理を行う。第５段階では、基板搬送ユニット１１０は、クーリングプレートＣＰ１における処理が終了した基板を受け取り、ユニット番号「＃０」であるインデクサモジュール２００においてインデクサアーム２２０に受け渡す。インデクサアーム２２０は、カセットステージ２１０の所定の場所に基板搬送ユニット１１０から受け取った基板を収納して、フロー処理条件４００の処理は終了する。
【００５１】
以上説明したように、上記実施例では、複数のユニット処理条件が処理ユニット毎に複数のユニットグループに区分されており、また、複数のフロー処理条件も複数のフローグループに区分されている。従って、ユニットグループ毎に、また、フローグループ毎に、ユーザレベルに応じてその使用の可否を設定することができる。この結果、本半導体基板処理装置の処理レシピの管理を的確に行うことが可能となる。
【００５２】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００５３】
（１）上記実施例では、ユーザレベルの登録数は５つまでに限られていたが、より多数のユーザレベルの登録ができるようにしてもよい。こうしておけば、ユーザグループをさらに細分化したグループとして登録ができ、また、ユーザ毎の登録も可能となる。
（２）上記実施例では、各処理データをそれぞれ１０のフローグループあるいは処理ユニット毎に１０のユニットグループに区分していたが、より多数の、あるいは、より少数のグループに区分できるようにしてもよい。また、１つのグループあたりに収納可能な処理条件数をグループ毎に任意に設定できるようにしてもよい。こうすれば、本装置についてのより適切なアクセス権設定が可能となる。（３）上記実施例では、本半導体基板処理装置１０の処理制御ステーション２３０において、ユーザレベルの設定、フロー処理条件の実行などを行っているが、処理制御ステーション２３０をネットワークに接続して、ネットワーク上の他のコンピュータにおいて、クライアントプログラムを実行することによって上記操作を行ってもよい。この場合にも、上述した実施例と同じような効果があり、さらに、遠隔操作ができるという利点がある。
（４）上記実施例において、ハードウェアによって実現されていた構成の一部をソフトウェアに置き換えるようにしてもよく、逆に、ソフトウェアによって実現されていた構成の一部をハードウェアに置き換えるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としての半導体基板処理装置の構成を示す説明図。
【図２】図１の半導体基板処理装置１０の電気的構成を示すブロック図。
【図３】図２の外部磁気記憶部２３４内に格納されているフロー処理データおよびユニット処理データの内容を示す説明図。
【図４】本半導体基板処理装置１０におけるフロー処理条件の具体例を示す説明図。
【図５】本実施例における処理の全体手順を示すフローチャート。
【図６】図５のステップＳ１の処理の詳細を示すフローチャート。
【図７】図５のステップＳ１において表示されるユーザレベル登録画面の一例を示す説明図。
【図８】図５のステップＳ２の処理の詳細を示すフローチャート。
【図９】図５のステップＳ２において表示される処理データ設定画面の一例を示す説明図。
【図１０】フロー処理条件を選択して実行するためのコントロールパネルの一例を示す説明図
【符号の説明】
１０…半導体基板処理装置
１００…プロセスモジュール
１１０…基板搬送ユニット
２００…インデクサモジュール
２１０，２１２，２１４，２１６…カセットステージ
２２０…インデクサアーム
２３０…処理制御ステーション
２３２…制御部
２３４…外部磁気記憶部
２３６…操作部
２３８…表示部
２４０…搬送制御部
２５０…処理制御部
３００…フロー処理データ
３０２…フローグループＡ
３１０…スピンコータ用のユニット処理データ
３１２…スピンコータ用のユニットグループＡ
３２０…ホットプレート用のユニット処理データ
３３０…クーリングプレート用のユニット処理データ
３５０…ユニット処理データ
４００…フロー処理条件
４２０…ユニットグループＢ（スピンコータ）
４３０…ユニットグループＪ（ホットプレート）
４４０…ユニットグループＤ（クーリングプレート）
５００…ユーザレベル数フィールド
５１０…ユーザレベル名フィールド
５２０…終了ボタン
５３０…設定保存ボタン
６００…処理データ選択ボタンフィールド
６１０…グループ選択フィールド
６２０…ユーザレベル選択ボタンフィールド
６３０…終了ボタン
６４０…設定保存ボタン
７００…フロー処理条件表示フィールド
７１０…フローグループ選択ボタン
７２０…フロー処理条件選択ボタン
７３０…スタートボタン
７４０…ストップボタン
７５０…キャンセルボタン
７６０…ポーズボタン
ＳＣ１，ＳＣ２…スピンコータ
ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３…ホットプレート
ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３…クーリングプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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