(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線回折測定で得られた測定データをコンピュータにより処理して所要の分析結果を得るためのＸ線回折測定データの処理方法であって、次の（ａ）乃至（ｅ）の処理又は操作を含むことを特徴とする方法。
（ａ）測定データに対し任意の連続した処理工程からなる処理を実行したとき、各処理工程の実行により得られる各処理データを、それぞれ対応する処理工程と関連付けて、ファイルに保存する。
（ｂ）その後、前記測定データに対する任意の連続した処理工程からなる他の処理を実行するに際し、当該他の処理における最初の処理工程から連続する複数の処理工程が、前記処理データを保存してある最初の処理工程から連続する複数の処理工程と同じである場合、当該処理データの保存ファイルを指定する。
（ｃ）前記指定された保存ファイルに記録されている前記処理データを表示装置に表示する。
（ｄ）前記処理データの表示を参照して、前記他の処理に利用できる最初の処理工程から連続する複数の処理工程について、それら処理工程と同じ処理工程に関連付けて保存してある各処理データを選択する。
（ｅ）  前記選択操作にしたがい、当該最初の処理工程から連続する複数の処理工程については、前記選択された処理データを利用することにより、前記他の処理において対応する最初の処理工程から連続する複数の処理工程を実行したものとみなす。
【請求項２】
請求項１記載のＸ線回折測定データの処理方法において、
前記測定データに対し任意の連続した処理工程からなる処理を実行したとき、各処理工程の実行により得られる各処理データは、それぞれ対応する処理工程と関連付けて一のファイルにまとめて保存することを特徴とするＸ線回折測定データの処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、Ｘ線回折測定で得られた測定データをコンピュータにより処理して所要の分析結果を得るためのＸ線回折測定データの処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｘ線回折測定による物質の構造分析等においては、まずＸ線回折測定装置を稼動させて所要の測定データを収集するとともに、収集した測定データをコンピュータ処理して所望の分析結果を得ている。
一般に、Ｘ線回折測定では、照射角度θを変えながら試料にＸ線を照射するとともに、２θの回折角度で試料から反射してくる回折Ｘ線を測定データとして収集する。
【０００３】
その後、またはＸ線回折測定と並行して、収集した測定データに対し、回折Ｘ線強度のピーク位置や回折Ｘ線の積分強度等をコンピュータ処理により求めている。例えば、回折Ｘ線強度のピーク位置（回折角度）は、測定データの平滑化処理工程、バックグラウンド除去処理工程、Ｋα除去処理工程等の一連の処理工程を経て、最後にピークサーチ処理工程を行なうことにより求められる。
また、回折Ｘ線の積分強度は、測定データの平滑化処理工程、バックグラウンド除去処理工程、Ｋα除去処理工程等の一連の処理工程を経て、最後に積分強度計算処理工程を行なうことにより求められる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＸ線回折測定データの処理方法では、一の測定データについて、回折Ｘ線強度のピーク位置や回折Ｘ線の積分強度等、異なった種類の分積結果を得たい場合、それぞれ単独で一連の処理工程を実施する構造となっていた。
すなわち、回折Ｘ線強度のピーク位置を得たい場合には、測定データの平滑化処理工程から始まり、ピークサーチ処理工程までの一連の処理工程が実施されて、その分析結果のみが一のファイルに保存される。このとき、平滑化処理工程、バックグラウンド除去処理工程、Ｋα除去処理工程等、最終処理工程に至るまでの処理工程で得られた処理データは、続く処理工程において、同工程の処理データに更新されてしまう。したがって、その後に、各処理工程で得られた処理データを復元することはできなかった。
【０００５】
このため、従来は同一の測定データにつき別の分析結果、例えば、回折Ｘ線の積分強度を得たい場合は、再び測定データの平滑化処理工程から始まり、積分強度計算処理工程までの一連の処理工程をすべて行なわなければならなかった。
さて、回折Ｘ線強度のピーク位置を得るために必要な処理工程と、回折Ｘ線の積分強度を得るために必要な処理工程とを対比すると、平滑化処理工程、バックグラウンド除去処理工程、Ｋα除去処理工程等、それぞれに共通する処理工程が含まれていることがわかる。
【０００６】
しかしながら、従来のＸ線回折測定データの処理方法では、既述したとおり各分析結果を得るための一連の処理において、これら共通する処理工程もそれぞれ個別に行なっていたので、全体として処理時間が長くなる欠点があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、同じ測定データにつき既に実施したことのある処理工程は、その後の処理において省略できるようにして、処理時間の短縮を実現することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は、Ｘ線回折測定で得られた測定データをコンピュータにより処理して所要の分析結果を得るためのＸ線回折測定データの処理方法であって、次の（１），（２）を含む方法としてある。
（１）測定データに対する任意の処理工程を実行して得られる処理データは、当該処理工程と関連付けて保存する。これにより、保存した処理データが、その後に実行される各種分析結果を得るための処理に利用可能となる。
【０００８】
ここで、分析結果を得るための処理が、任意の連続した処理工程からなる場合には、各処理工程の実行により得られる各処理データを、それぞれ対応する処理工程と関連付けて保存しておくことが好ましい。
【０００９】
また、これらの処理データは、一のファイルにまとめて保存しておけば、分析結果を得るための処理単位にファイルを作成することができ、ファイルの整理が簡単になる。
【００１０】
（２）その後、上記測定データに対する任意の連続した処理工程からなる処理を実行するに際し、該処理における最初の処理工程が処理データを保存してある処理工程と同じである場合、該最初の処理工程については、同処理工程と同じ処理工程に関連付けて保存してある処理データを利用することにより実行したものとみなす。
【００１１】
また、その後に上記測定データに対する任意の連続した処理工程からなる他の処理を実行するに際し、該処理における最初の処理工程から連続する複数の処理工程が、処理データを保存してある最初の処理工程から連続する複数の処理工程と同じである場合には、該最初の処理工程から連続する複数の処理工程については、それら処理工程と同じ処理工程に関連付けて保存してある各処理データを利用することにより実行したものとみなすこともできる。
【００１２】
このように既に保存してある一または複数の処理データを利用することにより、共通する処理工程を省略することができ、全体として処理時間を短縮させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１はこの発明の実施形態に係るＸ線回折測定データの処理方法を実施するためのＸ線回折測定システムの概要を示すブロック構成図である。まず、図１を参照してＸ線回折測定システムの概要を説明する。
【００１４】
同図に示すように、Ｘ線回折測定システムは、Ｘ線回折装置１０およびコンピュータ２０を備えている。Ｘ線回折装置１０は、装着した試料にＸ線を照射して、同試料の表面から回折してくる回折Ｘ線をＸ線検出器により検出するとともに、回折Ｘ線の回折角度を測角する機能を備えている。このＸ線回折装置１０により、所要の試料に対する測定データとして、回折角度２θに対する回折Ｘ線の強度Ｉを収集することができる。
【００１５】
コンピュータ２０は、中央処理部（以下、ＣＰＵという）２１、ＲＡＭ，ＲＯＭからなるメモリ２２、ハードディスク等の記憶装置２３、キーボード，マウス等の入力装置２４、ＣＲＴディスプレイ等の表示装置２５を備えており、Ｘ線回折装置１０の制御および測定データの処理を実行する。
【００１６】
測定データの収集に際しては、入力装置２４からのユーザ指令、および制御プログラムに基づき、ＣＰＵ２１がＸ線回折装置１０に所定の制御指令を出力して同装置１０を駆動する。すなわち、制御プログラムは、あらかじめ記憶装置２３に保存してあり、ユーザの指令に応じて、メモリ２２に読み込まれる。ＣＰＵ２１は、メモリに読み込まれた制御プログラムにしたがって、Ｘ線回折装置１０を制御する。Ｘ線回折装置１０により収集された測定データは、記憶装置２３に保存される。
【００１７】
また、後述する測定データの処理プログラムもあらかじめ記憶装置２３に保存してあり、ユーザの指令に応じて、メモリ２２に読み込まれる。そして、ＣＰＵ２１は、メモリ２２に読み込まれた処理プログラムにしたがって、Ｘ線回折装置１０を制御する。
【００１８】
図２はこの実施形態で実行する処理プログラムＡの処理工程と、各処理工程で作成される処理データを示す図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の処理プログラムＡをピークサーチ処理プログラムとした場合の具体的な各処理工程および処理データを示している。
同図に示すように、処理プログラムＡは、処理工程１（具体的には、平滑化処理工程）、処理工程２（具体的には、バックグラウンド除去処理工程）、処理工程３（具体的には、Ｋα２除去処理工程）、および処理工程４（具体的には、ピークサーチ処理工程）という一連の処理工程で構成されている。
【００１９】
そして、処理工程１では処理データ１（具体的には、平滑化処理データ）、処理工程２では処理データ２（具体的には、バックグラウンド除去処理データ）、処理工程３では処理データ３（具体的には、Ｋα２除去処理データ）が得られ、最終的に処理工程４で処理データ４（具体的には、ピークサーチ処理データ）が得られる。
【００２０】
一方、図３はこの実施形態で実行する処理プログラムＢの処理工程と、各処理工程で作成される処理データを示す図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）の処理プログラムＢを積分強度算出処理プログラムとした場合の具体的な各処理工程および処理データを示している。
同図に示すように、処理プログラムＢは、処理工程１（具体的には、平滑化処理工程）、処理工程２（具体的には、バックグラウンド除去処理工程）、処理工程３（具体的には、Ｋα２除去処理工程）、および処理工程５（具体的には、積分強度算出処理工程）という一連の処理工程で構成されている。
【００２１】
そして、処理工程１では処理データ１（具体的には、平滑化処理データ）、処理工程２では処理データ２（具体的には、バックグラウンド除去処理データ）、処理工程３では処理データ３（具体的には、Ｋα２除去処理データ）が得られ、最終的に処理工程５で処理データ５（具体的には、積分強度算出処理データ）が得られる。
【００２２】
処理プログラムＢにおいて、最初の処理工程１から連続する処理工程３までは、処理プログラムＡにも含まれている。そこで、この実施形態では、処理プログラムＡで得られた処理工程１，２，３の処理データ１，２，３を、処理プログラムＢを実行する際にそのまま利用できるようにし、処理時間の短縮を図っている。
【００２３】
図４は処理プログラムＡの実行フローチャート、図６，図７は処理プログラムＢの実行フローチャートを示している。なお、この実施形態では、処理プログラムＡを実行した後、処理プログラムＢを実行する。
ユーザは、Ｘ線回折測定によって得られた所要の測定データにつき、処理プログラムＡによる分析結果を得たいときは、入力装置２４から該測定データを指定して処理プログラムＡの実行指令を入力する。この実行指令に基づいて、ＣＰＵ２１は記憶装置２３から処理プログラムＡを読み出して、メモリ２２に格納するとともに、該処理プログラムＡを開始する。
【００２４】
入力装置２５から処理プログラムＡの実行指令とともに、測定データの指定があると（Ｓ１）、ＣＰＵ２１は記憶装置２３から指定された測定データを読み出し（Ｓ２）、該測定データに対し処理工程１（平滑化処理工程）を実行する（Ｓ３）。この処理工程１の実行により得られた処理データ１（平滑化処理データ）は、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ４）。
【００２５】
続いて、処理データ１に対して次工程である処理工程２（バックグラウンド除去処理工程）を実行する（Ｓ５）。この処理工程２で得られた処理データ２（バックグラウンド除去処理データ）も、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ６）。次いで、ＣＰＵ２１は処理データ２に対して処理工程３（Ｋα２除去工程）を実行し（Ｓ７）、この処理工程３で得られた処理データ３（Ｋα２除去処理データ）も、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ８）。同様に、ＣＰＵ２１は処理工程３（Ｋα２除去工程）の終了後、処理データ３に対して処理工程４（ピークサーチ処理工程）を実行し（Ｓ９）、この処理工程４で得られた処理データ４（ピークサーチ処理データ）を、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ１０）。
【００２６】
以上の手順で処理工程１から４までの一連の処理工程が終了した後、ＣＰＵ２１は処理プログラムＡに関する処理データの保存ファイル（以下、処理Ａファイルという）を作成するとともに、メモリ２２に仮保存してある処理データ１，２，３，４を読み出し、これらの処理データを処理Ａファイルにまとめて保存する（Ｓ１１）。
【００２７】
図５はこのようにして作成した処理Ａファイルのデータ構造を示す図である。同図に示すように、処理Ａファイルには、処理プログラムＡの各処理工程で得られた処理データ１，２，３，４が含まれている。
【００２８】
処理プログラムＡが終了した後、ユーザにより同じ測定データに対する処理プログラムＢの実行指令が入力されると、ＣＰＵ２１は記憶装置２３から処理プログラムＢを読み出してメモリ２２に格納するとともに、該処理プログラムＢを開始する（図６参照）。
そして、入力装置２４から既に保存されている処理Ａファイルの指定があると（Ｓ２１）、ＣＰＵ２１は記憶装置２３から処理Ａファイルを読み出してくる（Ｓ２２）。ここで、処理Ａファイルの指定は、ユーザの操作により行なわれる。
【００２９】
次いで、処理プログラムＢに含まれる処理工程と同じ処理工程に関する処理データを、読み出した処理Ａファイルの中から抽出する（Ｓ２３）。このとき抽出する処理データは、処理プログラムＢで最初に実行される処理工程、または同工程から連続する処理工程でなければならない。
【００３０】
すなわち、処理プログラムＢの各処理工程は、前処理工程で得られた処理データに対して次の処理工程が順次実行されていくため、中間の処理工程に関する処理データのみを利用することはできない。この実施形態では、既述したように最初の処理工程１とこれに続く処理工程２，３が、既に実行済みの処理プログラムＡと共通している。そして、処理プログラムＡの実行により、これら処理工程１，２，３に関する処理データ１，２，３は、処理Ａファイルに保存されている。
【００３１】
ＣＰＵ２１は、これら処理データ１，２，３を処理Ａファイルから抽出するとともにメモリ２２へ仮保存し、さらに表示装置にこれらの処理データを表示する（Ｓ２４）。この実施形態では、連続する最後の処理工程に関する処理データ３のみをその内容まで表示し、それより前の処理工程に関する処理データ１，２については、処理プログラムＡにおける処理条件のみを表示するようにしている。
【００３２】
ユーザは、これらの表示を参照し、処理プログラムＢの実行に利用できる処理データを選択する。そして、ユーザにより処理データ１，２，３の利用指示があったときは（Ｓ２５，Ｓ２６，Ｓ２７）、これら処理Ａファイルに保存されていた処理データ１，２，３を、処理プログラムＢにおける処理工程１，２，３の処理データとして利用する。
これにより、処理工程１，２，３は省略し、ＣＰＵ２１は、利用する処理データ３に対して次の処理工程５（積分強度算出処理工程）を実行する（Ｓ２８）。この処理工程５で得られた処理データ５（積分強度算出処理データ）は、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ２９）。
【００３３】
以上のようにこの実施形態では、処理工程１，２，３を省略し、それに続く処理工程５のみを実施するだけでよいため、処理工程１から実行する場合に比べ大幅に処理時間を短縮することができる。
【００３４】
その後、ＣＰＵ２１は処理プログラムＢに関する処理データの保存ファイル（以下、処理Ｂファイルという）を作成するとともに、メモリ２２に仮保存してある処理データ１，２，３，５を読み出し、これらの処理データを処理Ｂファイルにまとめて保存する（Ｓ３０）。図８はこのようにして作成した処理Ｂファイルのデータ構造を示す図である。
【００３５】
なお、入力装置２４から既に保存されている処理Ａファイルの指定がなかったときは（Ｓ２１）、処理プログラムＢは図７に示すフローチャートに沿って各処理工程を順次実行していく。
すなわち、ユーザによる測定データの指定を待ち（Ｓ３１）、ＣＰＵ２１は記憶装置２３から指定された測定データを読み出し（Ｓ３２）、該測定データに対し処理工程１（平滑化処理工程）を実行する（Ｓ３３）。この処理工程１の実行により得られた処理データ１（平滑化処理データ）は、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ３４）。
【００３６】
続いて、処理データ１に対して次工程である処理工程２（バックグラウンド除去処理工程）を実行する（Ｓ３５）。この処理工程２で得られた処理データ２（バックグラウンド除去処理データ）も、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ３６）。次いで、ＣＰＵ２１は処理データ２に対して処理工程３（Ｋα２除去工程）を実行し（Ｓ３７）、この処理工程３で得られた処理データ３（Ｋα２除去処理データ）も、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ３８）。同様に、ＣＰＵ２１は処理工程３（Ｋα２除去工程）の終了後、処理データ３に対して処理工程５（積分強度算出処理工程）を実行し（Ｓ３９）、この処理工程５で得られた処理データ５（積分強度算出処理データ）を、いったんメモリ２２へ仮保存しておく（Ｓ４０）。
【００３７】
以上の手順で処理工程１，２，３，５までの一連の処理工程が終了した後、ＣＰＵ２１は処理Ｂファイルを作成するとともに、メモリ２２に仮保存してある処理データ１，２，３，５を読み出し、これらの処理データを処理Ｂファイルにまとめて保存する（Ｓ４１）。
【００３８】
また、図６のフローチャートに示すＳ２３で抽出された処理データ１，２，３のいずれかまたは全てについて、処理条件の変更等の事情により、処理プログラムＢで利用できない場合もある。このような場合、ユーザからは利用できる処理データについてのみ利用指示が与えられる。
【００３９】
ユーザにより処理データ１，２，３のいずれについても利用指示がなかったときは（Ｓ２５）、上述した図７のフローチャートにおけるＳ３３のステップに進み、処理工程１から実行していく。また、ユーザにより処理データ２の利用指示がなかったときは（Ｓ２６）、同図におけるＳ３５のステップに進み、処理工程２から実行していく。同様に、処理データ３のみの利用指示がなかったときは（Ｓ２７）、同図におけるＳ３７のステップに進み、処理工程３から実行していく。
【００４０】
なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
特に、この発明方法は、Ｘ線回折測定で得られた測定データに対するコンピュータによる各種処理に適用でき、図２および図３に示した処理プログラムＡ，Ｂに適用が限定されるものではない。
また、場合によっては処理プログラムに含まれる処理工程のうちいずれかを省略できるときがある。このような場合、ユーザが処理工程の省略指示を入力し、これに対応してＣＰＵ２１は該処理工程を省略して処理を進めることもできる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によれば、同じ測定データにつき既に実施したことのある処理工程は、その後の処理において省略でき、その結果、処理時間の短縮を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態に係るＸ線回折測定データの処理方法を実施するためのＸ線回折測定システムの概要を示すブロック構成図である。
【図２】この発明の実施形態で実行する処理プログラムＡの処理工程と、各処理工程で作成される処理データを示す図である。
【図３】この発明の実施形態で実行する処理プログラムＢの処理工程と、各処理工程で作成される処理データを示す図である。
【図４】処理プログラムＡの実行フローチャートである。
【図５】処理プログラムＡで作成した処理Ａファイルのデータ構造を示す図である。
【図６】処理プログラムＢの実行フローチャートである。
【図７】図６に続く、処理プログラムＢの実行フローチャートである。
【図８】処理プログラムＢで作成した処理Ａファイルのデータ構造を示す図である。
【符号の説明】
１０：Ｘ線回折装置        ２０：コンピュータ
２１：ＣＰＵ              ２２：メモリ
２３：記憶装置            ２４：入力装置
２５：表示装置
【図１】
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【図５】
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【図８】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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