(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子及び受光素子が各々個別のリードフレーム上にダイボンド、ワイヤボンドされ、発光素子と受光素子とが光学的に結合するように対向配置され、前記対向配置された発光素子及び受光素子を包む中空体を形成し、該中空体内に不活性ガスを充填し、前記中空体の外周を遮光性樹脂にてモールド成形し、発光素子または受光素子を搭載した前記リードフレームのヘッダー部の先端部を前記遮光性樹脂中に固定配置して、発光素子または受光素子を搭載した位置の前記リードフレームと発光素子または受光素子を搭載した位置に近接対応する前記遮光性樹脂の内壁面との間に空間が配設されてなることを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
請求項１記載の光結合装置において、前記外周用モールド樹脂が、前記発光素子または受光素子または半導体素子のワイヤボンド用ワイヤを被覆していないことを特徴とする光結合装置。
【請求項３】
発光素子及び受光素子が平面配置されたリードフレーム上にダイボンド、ワイヤボンドされ、前記平面配置された発光素子及び受光素子を包む中空体を形成し、該中空体内に不活性ガスを充填し、前記中空体の外周を遮光性樹脂にてモールド成形し、発光素子または受光素子を搭載した前記リードフレームのヘッダー部の先端部を前記遮光性樹脂中に固定配置して、発光素子または受光素子を搭載した位置の前記リードフレームと発光素子または受光素子を搭載した位置に近接対応する前記遮光性樹脂の内壁面との間に空間が配設されてなることを特徴とする光結合装置。
【請求項４】
請求項３記載の光結合装置において、前記中空体の内壁面の少なくともその一部に、光反射層が配設されてなることを特徴とする光結合装置。
【請求項５】
請求項３記載の光結合装置において、前記発光素子及び前記受光素子の上方に位置する前記中空体の内壁面の形状が曲面形状にて近似できることを特徴とする光結合装置。
【請求項６】
請求項３記載の光結合装置において、前記発光素子及び前記受光素子の上方に位置する前記中空体の内壁面の形状が多面体形状にて近似できることを特徴とする光結合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気信号の伝達のため、発光素子と受光素子とが光学的に結合され、且つ、電気的に絶縁する機能を持つ光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例の光結合装置５０の略断面図を図８に示す。図８において、対向配置型の光結合装置５０は、次のようにして作られる。先ず、発光側リードフレーム５４上に発光素子５１を搭載（ダイボンド）し、金線５７によりワイヤボンドする。また、一方受光側リードフレーム５５上に受光素子５２を搭載（ダイボンド）し、金線５７によりワイヤボンドする。次に、発光素子５１を透明なシリコーン樹脂等により、プリコート５６を施した後、発光素子５１と受光素子５２とを光学的に結合するように対向配置し、発光素子５１と受光素子５２とを一体として、透光性樹脂５８にて１次モールドをおこない、さらに遮光性樹脂５９を用いて、１次モールド体の外周を遮光性樹脂５９にて２次モールドを行う２重モールド構造により作られる。
【０００３】
また、リードフレーム５４、５５は、発光素子５１と受光素子５２とを対向配置できると共に、発光素子５１と受光素子５２間の絶縁距離を確保するため、各素子の搭載部分にはオフセット折り曲げ加工が行われている。
【０００４】
図９は、２次モールドに、トランスファーモールド法を適用した従来例の光結合装置６０の略断面図である。図９において、対向配置型の光結合装置６０は、次のようにして作られる。先ず、発光側リードフレーム５４上に発光素子５１を搭載（ダイボンド）し、金線５７によりワイヤボンドする。また、一方受光側リードフレーム５５上に受光素子５２を搭載（ダイボンド）し、金線５７によりワイヤボンドする。次に、発光素子５１と受光素子５２とを光学的に結合するように対向配置した後、発光素子５１と受光素子５２とを透明なシリコーン樹脂等により一体化する。さらに、遮光性樹脂５９を用いて、一体化した発光素子５１と受光素子５２との周辺を遮光性樹脂５９にてトランスファーモールドによる２次モールドを行う構造により作られる。
【０００５】
図１０は、２次モールドに、トランスファーモールド法を適用した従来例の光結合装置６２の略断面図である。図１０において、平面搭載型の光結合装置６２は、次のようにして作られる。先ず、発光側リードフレーム５４上に発光素子５１を搭載（ダイボンド）し、金線５７によりワイヤボンドする。また、一方で受光側リードフレーム５５上に受光素子５２を搭載（ダイボンド）し、金線５７によりワイヤボンドする。次に、発光素子５１と受光素子５２とを光学的に結合するように対向配置した後、発光素子５１と受光素子５２とを透明なシリコーン樹脂６１等により一体化する。
【０００６】
６３は、２つのリードフレーム、発光側リードフレーム５４と受光側リードフレーム５５とを固定し、裏打ちするための接続板である。この６３を配設することにより、２つのリードフレーム５４、５５間の隙間を埋め、シリコーン樹脂６１を安定して注入、配設することができる。具体的には、６３は粘着性の絶縁フィルム等である。
【０００７】
さらに、遮光性樹脂５９を用いて、一体化した発光素子５１と受光素子５２との周辺を遮光性樹脂（不透明エポキシ樹脂）５９にてトランスファーモールドによる２次モールドを行う構造により作られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例の対向配置型の光結合装置では、発光素子と受光素子とを光学的に結合するように対向配置し、発光素子と受光素子との光学的光路をシリコーン樹脂等で確保しているが、遮光性能と絶縁性を確保するため、外側を遮光性樹脂でモールドする２重モールド構造が一般的に用いられている。
【０００９】
しかし、ワイヤボンド後の発光素子及び受光素子を一体として１次モールドする構造なので、光結合装置の実装時等の熱衝撃等により、発光素子や受光素子や各素子のワイヤに応力がかかり、発光素子の発光出力や受光素子の性能低下等の問題があった。
【００１０】
その対策として、発光素子をシリコーン樹脂でプリコートし、応力ノ低減を図っているが、シリコーン樹脂等のプリコート樹脂と遮光用のエポキシ樹脂との密着性が悪く、光伝達効率がバラツク原因となっていた。また、透光性樹脂は透光性を有するが、実際は半透明樹脂であり、絶縁距離を大きく採ると、光伝達効率が大きく低下する原因になっていた。
【００１１】
このような、構造上の問題点の他に、２重モールド構造は、モールドを２回行うことであり、２回のモールドに対し部材や工数も２倍必要になる。
【００１２】
平面搭載型の光結合装置では、シリコーン樹脂にて光路を形成し、外壁面による反射光を利用するため、対向配置型の光結合装置に比べて、その光感度が低下する。また、発光素子及び受光素子を一体として包むシリコーン樹脂の形状を安定させることが容易ではなく、さらに、この光路用のシリコーン樹脂と遮光用のエポキシ樹脂との密着性が悪く、光伝達効率がバラック原因となっていた。
【００１３】
本発明は、上記課題に対し、各素子やワイヤにかかる応力を低減し、絶縁耐圧を確保することで信頼性向上を図り、部材削減によるコストダウンを目的にした光結合装置の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の光結合装置は、発光素子及び受光素子が各々個別のリードフレーム上にダイボンド、ワイヤボンドされ、発光素子と受光素子とが光学的に結合するように対向配置され、前記対向配置された発光素子及び受光素子を包む中空体を形成し、該中空体内に不活性ガスを充填し、前記中空体の外周を遮光性樹脂にてモールド成形し、発光素子または受光素子を搭載した前記リードフレームのヘッダー部の先端部を前記遮光性樹脂中に固定配置してあることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項２記載の光結合装置は、前記外周用モールド樹脂が、前記発光素子または受光素子または半導体素子のワイヤボンド用ワイヤを被覆していないことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項３記載の光結合装置は、発光素子及び受光素子が平面配置されたリードフレーム上にダイボンド、ワイヤボンドされ、前記平面配置された発光素子及び受光素子を包む中空体を形成し、該中空体内に不活性ガスを充填し、前記中空体の外周を遮光性樹脂にてモールド成形し、発光素子または受光素子を搭載した前記リードフレームのヘッダー部の先端部を前記遮光性樹脂中に固定配置してあることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項４記載の光結合装置は、前記中空体の内壁面の少なくともその一部に、光反射層が配設されてなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項５記載の光結合装置は、前記発光素子及び前記受光素子の上方に位置する前記中空体の内壁面の形状が曲面形状にて近似できることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の請求項６記載の光結合装置は、前記発光素子及び前記受光素子の上方に位置する前記中空体の内壁面の形状が多面体形状にて近似できることを特徴とするものである。
【００２３】
さらに、本発明の請求項１または請求項３記載の光結合装置は、前記発光素子または受光素子を搭載した位置の前記リードフレームと前記発光素子または受光素子を搭載した位置に近接対応する前記遮光性樹脂の内壁面との間に、空間が配設されてなることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１〜図７は本発明の一実施の形態に関する図であり、図面に沿って説明する。
【００２５】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の一実施の形態に係わる光結合装置の略断面図である。図１において、本発明による対向配置型の光結合装置１０は、次のようにして作られる。
【００２６】
先ず、オフセット折り曲げ加工された発光側リードフレーム１４上に、発光素子１１を銀ペースト等によりダイボンド（搭載）し、金線１７によりリードフレーム１４とワイヤボンドする。次に、射出成形金型に発光素子１１を配設した発光側リードフレーム１４を装填し、モールド樹脂、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、等の熱可塑性樹脂の射出成形法により、お椀状の発光側の成型体１９ａを得る。
【００２７】
同様に、オフセット折り曲げ加工された受光側リードフレーム１５上に、受光素子１２を銀ペースト等によりダイボンド（搭載）し、金線１７によりワイヤボンドする。次に、射出成形金型に受光素子１２を配設した受光側リードフレーム１５を装填し、モールド樹脂、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、等の熱可塑性樹脂の射出成形法により、お椀状の受光側の成型体１９ｂを得る。
【００２８】
この時、各リードフレームはオフセット折り曲げ加工された屈曲部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、及び１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、を有し、１４ｄ及び１５ｄは各素子を搭載したリードフレームのヘッダー部である。このヘッダー部は、遮光性樹脂１９中に挿入され、チップ搭載面１４ｅ、または１５ｅを遮光性樹脂１９の内部表面より底上げする構造になっている。
【００２９】
次に、作業雰囲気中を不活性ガス（または、不活性ガスを主体とするガス、または、乾燥空気ガス、または、複数の不活性ガスを主体とする混合ガス、などでもよい）で満たし、あらかじめ射出成形された２分割の発光側の成型体１９ａ及び受光側の成型体１９ｂのリードフレーム１４及び１５を金型に挟み、遮光性樹脂１９とほぼ同じ材質系の遮光性の接着樹脂で接着する。発光側の成型体１９ａと受光側の成型体１９ｂの接合面を凹凸面形状や嵌合面形状にして、発光側の成型体１９ａと受光側の成型体１９ｂとの接合をより強固にすることもできる。
【００３０】
中空体２０はこのようにして形成されたものであり、不活性ガスで満たされている。（中空体２０に不活性ガスを封止する他の方法として、プローノズルを使って、不活性ガスを注入、充填する方法もある。）このときへツダー部の一部１４ｄ、１５ｄが樹脂１９内に固定される。内部の空間が中空の場合、ヘッダー部を固定しないと、振動や衝撃によリヘッダーが変形する可能性があり、固定することにより振動や衝撃に対する信頼性の向上が図れる。また、発光素子１１と受光素子１２間の中空体２０は不活性ガスにて封止されるため、絶縁性能が大幅に向上すると共に、発光素子１１と受光素子１２間には、遮光物が無いため、光伝達効率を向上することができる。
【００３１】
１４ｆ、１５ｆリードフレームの足の曲げ部であり、これは光結合装置１０の発光側の成型体１９ａ及び受光側の成型体１９ｂの接着後、型曲機により行われる。
【００３２】
発光側の成型体１９ａと受光側の成型体１９ｂの成形法について説明する。例えば、ＤＳＩ（ダイ・スライド・インジエクション）成形法では、１次射出工程で２分割した製品部を成形し、一度金型が射出成型機により型開きされ、ランナーを取り出した後、それぞれのキャビティに成形された２分割した製品部が重なり合う位置にキャビティをスライドさせ、再度金型を閉じて中空状態を作り、ジョイント部を２次射出工程で成形し接合させる。
【００３３】
この成形方法の特徴としては、成型品の寸法精度は通常の射出或形品と同じ精度であり、また、各部の樹脂厚が任意に設定できる。つまり、樹脂の内部側の形状も金型で任意に設定できる。さらに接合面の強度的信頼性が高い、などが上げられる。
【００３４】
射出戌形で２分割した樹脂体（１９ａ、１９ｂ）を接合させる方法として、別工程を用いて溶着させる方法もある。溶着方法として、超音波溶着方法、振動溶着方法、熱板溶着方法などがある。
【００３５】
［第２の実施の形態］
図２は本発明の他の一実施例を示す光結合装置の略断面図である。図２において、本発明による対向配置型の光結合装置２２と、図１に示した本発明による対向配置型の光結合装置１０との主なる違いは、オフセット折り曲げ加工された受光側リードフレーム１５上には、受光素子１２の外に、単数又は複数の信号処理回路素子（またはＭＯＳ−ＦＥＴ等）１３が配設され、且つ、信号処理回路素子１３に、発光素子１１からの光が入射しないように、発光側の成型体１９ａの内部形状による遮光壁２３が配設されている点である。この様に、すべての素子や素子上の金線ワイヤ１７に樹脂応力がかからないよう、ワイヤおよび素子を樹脂封止しないことにより、信頼性の向上が図れる。図２において、１４は発光側リードフレーム、１７は金線、１９は遮光性樹脂、１９ｂは受光側の成型体、２０は中空体、２４はリード端子である。
【００３６】
［第３の実施の形態］
図３は本発明の他の一実施例を示す光結合装置の略断面図である。図３において、本発明による平面配置型の光結合装置２４と、図１に示した本発明による対向配置型の光結合装置１０との主なる違いは、平面配置型である点と、平面配置用リードフレーム２５、２６が用いられている点と、発光素子１１と受光素子１２の上方に位置する中空体２０の上壁面が円形体（楕円形も含む）２０ａによって近似できる上壁面により形成されている点、である。また、この上壁面に光反射層２７を形成すると、発光素子１１から出た光２８は中空体２０ａの上壁面で反射して受光素子１２へ効率良く入射させることが出来る。光反射層２７の形成方法としては、無電界メッキが主として用いられ、銀メッキ、ニッケルメッキ、及びこれらを薄く覆う樹脂コートや防錆コートなどが用いられる。
【００３７】
図１で説明したように、あらかじめ射出成形された２分割の発光側の成型体１９ａ及び受光側の成型体１９ｂのリードフレーム２５及び２６を金型に挟み、遮光性樹脂１９とほぼ同じ材質系の遮光性の接着樹脂で接着する。２０ａはこのようにして形成された中空体であり、不活性ガスで満たされている。このときへツダー部の一部２５ｂ、２６ｂは樹脂１９内に固定される。内部の空間が中空の場合、ヘッダー部を固定しないと、振動や衝撃によリヘッダーが変形する可能性があり、固定することにより振動や衝撃に対する信頼性の向上が図れる。また、発光素子１１と受光素子１２間の中空体２０ａは不活性ガスにて封止されるため、絶縁性能が大幅に向上すると共に、発光素子１１と受光素子１２間には、遮光物が無いため、光伝達効率を向上することができる。
【００３８】
［第４の実施の形態］
図４は本発明の他の一実施例を示す光結合装置の略断面図である。図４において、本発明による平面配置型の光結合装置３０と、図３に示した本発明による平面配置型の光結合装置２４との主なる違いは、発光素子１１と受光素子１２の上方に位置する中空体２０の上壁面が、三角柱形状（含む多角形形状）２０ｂによって近似できる上壁面により形成されている点、である。また、この上壁面に光反射層２７を形成すると、発光素子１１から出た光２８は中空体２０の上壁面で反射して受光素子１２へ効率良く入射させることが出来る。光反射層２７の形成方法としては、無電界メッキが主として用いられ、銀メッキ、ニッケルメッキ、及びこれらを薄く覆う樹脂コートや防錆コートなどが用いられる。
【００３９】
［第５の実施の形態］
図５は本発明の他の一実施例を示す光結合装置の略断面図である。図５において、本発明による平面配置型の光結合装置３２と、図３に示した本発明による平面配置型の光結合装置２４との主なる違いは、発光素子１１と受光素子１２の上方に位置する中空体２０の上壁面が、発光素子１１と受光素子１２の形作る平面と平行な平面形状（含む平行な平面形状を持つ多角形形状）２０ｃによって近似できる上壁面により形成されている点、である。また、この上壁面に光反射層２７を形成すると、発光素子１１から出た光２８は中空体２０の上壁面で反射して受光素子１２へ効率良く入射させることが出来る。光反射層２７の形成方法としては、無電界メッキが主として用いられ、銀メッキ、ニッケルメッキ、及びこれらを薄く覆う樹脂コートや防錆コートなどが用いられる。
【００４０】
［第６の実施の形態］
図６は本発明の他の一実施例を示す光結合装置の略断面図である。図６において、本発明による平面配置型の光結合装置３４と、図１に示した本発明による対向配置型の光結合装置１０、及び図３に示した本発明による平面配置型の光結合装置２４、との主なる違いは、平面配置型である点と、平面配置用リードフレーム３５、３６が用いられ、且つ、平面配置用リードフレーム３５、３６の先端部３５ｄ、３６ｄに発光素子１１、受光素子１２が対向配置されている点、である。
【００４１】
図１で説明したように、あらかじめ射出成形された２分割の発光側の成型体１９ａ及び受光側の成型体１９ｂのリードフレーム３５及び３６を金型に挟み、遮光性樹脂１９とほぼ同じ材質系の遮光性の接着樹脂で接着する。２０ｄはこのようにして形成された中空体であり、不活性ガスで満たされている。このときへツダー部の一部３５ｂ、３６ｂは樹脂１９内に固定される。内部の空間が中空の場合、ヘッダー部を固定しないと、振動や衝撃によリヘッダーが変形する可能性があり、固定することにより振動や衝撃に対する信頼性の向上が図れる。
【００４２】
また、対向配置された発光素子１１と受光素子１２間の中空体２０ｄは不活性ガスにて封止されるため、絶縁性能が大幅に向上すると共に、発光素子１１と受光素子１２間には、遮光物が無いため、光伝達効率を一層向上することができる。
【００４３】
［第７の実施の形態］
図７は本発明の他の一実施例を示す光結合装置の略断面図である。図７において、本発明による平面配置型の光結合装置３８と、図３に示した本発明による平面配置型の光結合装置２４との主なる違いは、中空体２０を形成する方法に、あらかじめ射出成形された発光側の成型体３９と、リードレスの方法による受光側の成型体４０を用いている点である。
【００４４】
リードレスの方法による受光側の成型体４０は次のようにして作成される。先ず射出成形により、凹型の樹脂体を形成し、次にその内壁面に、メッキ電極４１、４２を形成する。一方のメッキ電極４１上に、発光素子１１を銀ペースト等によりダイボンド（搭載）し、金線１７によりメッキ電極４１と金線１７によりワイヤボンドする。同様に、他のメッキ電極４２上に、受光素子１２を銀ペースト等によりダイボンド（搭載）し、金線１７によりメッキ電極４２と金線１７によりワイヤボンドする。
【００４５】
あらかじめ射出成形された２分割の発光側の成型体３９及び受光側の成型体４０を金型等に挟み、成型体３９又は４０の遮光性樹脂とほぼ同じ材質系の遮光性の接着樹脂でこの両者を接着する。中空体２０ｅはこのようにして形成された中空体であり、不活性ガスで満たされている。発光素子１１や受光素子１２は、成型体４０のメッキ電極４１、４２にダイボンドされ、固定されているため、振動や衝撃に対する信頼性の向上が図れる。
【００４６】
また、成型体３９の内壁面の形状は、必要に応じて、発光素子１１と受光素子１２との光結合効率（反射効率）を向上させるよう設計されることは言うまでもない。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように、本発明の請求項１記載の光結合装置によれば、発光素子及び受光素子が各々個別のリードフレーム上にダイボンド、ワイヤボンドされ、発光素子と受光素子とが光学的に結合するように対向配置され、前記対向配置された発光素子及び受光素子を包む中空体を形成し、該中空体内に不活性ガスを充填し、且つ、前記中空体の外周を遮光性樹脂にてモールド成形したことを特徴とするものである。
【００４８】
従って、光結合装置の内部が中空で、対向配置された発光素子及び受光素子を包む中空体が不活性ガスで充填されるので、絶縁耐圧性能が大幅に向上すると共に、発光素子と受光素子との間に遮光物が全く無いため光伝達効率が向上する。
【００４９】
また、本発明の請求項２記載の光結合装置によれば、前記外周用モールド樹脂が、前記発光素子または受光素子または半導体素子のワイヤボンド用ワイヤを被覆していないことを特徴とするものである。
【００５０】
従って、光結合装置の内部が中空で、発光素子または受光素子または（信号処理回路素子等の）半導体素子のワイヤボンド用ワイヤに樹脂応力がかからないため、信頼性の向上が図れる。さらに、発光素子または受光素子をプリコートするプリコート樹脂及びプリコート樹脂を施す工程も不要であり、プリコート樹脂と、中空体の外周にある遮光性樹脂（例えば、エポキシ樹脂等）との密着性の悪化による光伝達効率のバラッキも、低減できる。
【００５１】
また、本発明の請求項３記載の光結合装置によれば、発光素子及び受光素子が平面配置されたリードフレーム上にダイボンド、ワイヤボンドされ、前記平面配置された発光素子及び受光素子を包む中空体を形成し、該中空体内に不活性ガスを充填し、且つ、前記中空体の外周を遮光性樹脂にてモールド成形したことを特徴とするものである。
【００５２】
従って、光結合装置の内部が中空で、平面配置された発光素子及び受光素子を包む中空体が不活性ガスで充填されるので、絶縁耐圧性能が大幅に向上すると共に、発光素子と受光素子との間に遮光物が全く無いため光伝達効率が向上する。
【００５３】
また、本発明の請求項４記載の光結合装置によれば、前記中空体の内壁面の少なくともその一部に、光反射層が配設されてなることを特徴とするものである。従って、発光素子から出た信号光を中空体の内壁面で効率よく反射して受光素子に導くことができるため、光伝達効率を向上することができる。
【００５４】
また、本発明の請求項５記載の光結合装置によれば、前記発光素子及び前記受光素子の上方に位置する前記中空体の内壁面の形状が曲面形状にて近似できることを特徴とするものである。
【００５５】
従って、光学設計により、中空体の内壁面の曲面形状を最適化することが容易であり、樹脂成型法などを用いて曲面形状加工された内壁面を得ることができる。その結果、発光素子から出た信号光を中空体の内壁面で効率よく反射して受光素子に導くことができるため、光伝達効率を向上することができる。
【００５６】
また、本発明の請求項６記載の光結合装置によれば、前記発光素子及び前記受光素子の上方に位置する前記中空体の内壁面の形状が多面体形状にて近似できることを特徴とするものである。
【００５７】
従って、光学設計により、中空体の内壁面の多面体形状を最適化することが容易であり、樹脂成型法などを用いて曲面形状加工された内壁面を得ることができる。その結果、発光素子から出た信号光を中空体の内壁面で効率よく反射して受光素子に導くことができるため、光伝達効率を向上することができる。
【００６２】
また、本発明の請求項１または請求項３記載の光結合装置によれば、発光素子または受光素子を搭載したリードフレームのヘッダー部の先端部を樹脂中に固定配置することを特徴とするものである。
【００６３】
従って、発光素子または受光素子を搭載したリードフレームのヘッダー部の先端部を樹脂中に固定配置することにより、中空体の中で前記リードフレームを確実に固定することができる。リードフレームのヘッダーに、さらにオフセット折曲げ加工を施し、その加工部分を樹脂中に固定するような構造にすれば、より安定して固定され、振動や衝撃に対する対抗強度を向上することができる。
【００６４】
さらに、本発明の請求項１または請求項３記載の光結合装置によれば、前記発光素子または受光素子を搭載した位置の前記リードフレームと前記発光素子または受光素子を搭載した位置に近接対応する前記遮光性樹脂の内壁面との間に、空間が配設されてなることを特徴とするものである。
【００６５】
従って、発光素子または受光素子を搭載したリードフレームは、遮光性樹脂の内壁面から離れた空間に固定配置されることになり、発光素子または受光素子はより安定して固定され、振動や衝撃に対する対抗強度の高い、且つ信頼性の高い光結合装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態よりなる対向配置型の光結合装置の略断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態よりなる対向配置型の光結合装置の略断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態よりなる平面配置型の光結合装置の略断面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態よりなる平面配置型の光結合装置の略断面図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態よりなる平面配置型の光結合装置の略断面図である。
【図６】本発明の第６の実施の形態よりなる平面配置型で且つ対向配置の光結合装置の略断面図である。
【図７】本発明の第７の実施の形態よりなる平面配置型のリードレスの光結合装置の略断面図である。
【図８】従来例の対向配置型の光結合装置の略断面図である。
【図９】従来例の対向配置型の光結合装置の略断面図であり、２次モールドにトランスファーモールド法を適用した場合の略断面図である。
【図１０】従来例の平面配置型の光結合装置の略断面図であり、２次モールドにトランスファーモールド法を適用した場合の略断面図である。
【符号の説明】
１０    対向配置型の光結合装置
１１    発光素子
１２    受光素子
１３    信号処理用素子またはＭＯＳ−ＦＥＴ等
１４    発光側リードフレーム
１４ａ〜１４ｃ、１５ａ〜１５ｃ  リードフレームの屈曲部
１４ｄ、１５ｄ  樹脂１９内に固定されるリードフレームのへツダー部
１４ｄ、１５ｄ  各素子を搭載したリードフレームのヘッダー部
１４ｅ、１５ｅ  チップ搭載面を遮光性樹脂１９の内部表面より底上げするための構造（曲げ部）
１４ｆ、１５ｆ  リードフレームの足の曲げ部
１５    受光側リードフレーム
１７    金線
１９    遮光性樹脂
１９ａ  発光側の成型体
１９ｂ  受光側の成型体
２０    中空体
２０ａ〜２０ｅ  中空体
２２    対向配置型の光結合装置
２３    遮光壁
２４    平面配置型の光結合装置
２４    リード端子
２５    平面配置用リードフレーム
２６    平面配置用リードフレーム
２５ｂ、２６ｂ  樹脂内に固定されるリードフレームのへツダー部
２７    光反射層
２８    発光素子から出た光
３０    平面配置型の光結合装置
３２    平面配置型の光結合装置
３５    平面配置用リードフレーム
３６    平面配置用リードフレーム
３５ｂ  樹脂内に固定されるリードフレームのへツダー部
３６ｂ  樹脂内に固定されるリードフレームのへツダー部
３５ｄ  平面配置用リードフレームの先端部
３６ｄ  平面配置用リードフレームの先端部
３８    平面配置型の光結合装置
３９    射出成形された発光側の成型体
４０    リードレスの方法による受光側の成型体
４１    メッキ電極
４２    メッキ電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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