(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送装置において、
露光処理前後の複数枚の基板を一時収納しておける複数の収納部を備えた基板収納部と、
前記露光ユニットとの間で基板の受渡しを行なうとともに、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納／取り出しを行なう基板搬送手段と、
を備え、かつ、
前記処理ユニット内に設けられた処理ユニット内基板搬送手段が、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納／取り出しを直接的に行なうように構成したことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記基板収納部は、互いに直交する二方向から前記複数の収納部に対して基板の収納／取り出しが可能であることを特徴とする基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板などの基板に対してフォトリソグラフィ工程の各基板処理（レジスト塗布、プリベーク、露光、現像、ポストベークなど）を行なうための基板処理装置における基板搬送装置に係り、特には、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前後のレジスト塗布、ベーク、現像などの各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対してフォトリソグラフィ工程の各種の基板処理を行なうための基板処理装置においては、従来、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニットとに分けられて構成されている。
【０００３】
処理ユニットは、レジスト塗布、プリベークなどの露光処理前の各基板処理や、現像、ポストベークなどの露光処理後の各基板処理を行なうためのスピンコーター、スピンディベロッパー、ベークユニット（ホットプレートやクールプレートを含んでいる）などの各種装置や、処理ユニット内で基板の搬送などを行なう基板搬送ロボットなどを一体的にユニット化して構成している。
【０００４】
露光ユニットは、露光を行なうための、例えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、露光機での露光パターンの焼き付けのための位置決めを行なうアライメント機構、露光ユニット内で基板の搬送などを行なう基板搬送ロボットなどを一体的にユニット化して構成している。
【０００５】
この装置による処理手順は、まず、処理ユニットで露光処理前の基板処理が行なわれ、次に、露光ユニットで露光処理が行なわれ、そして、再び処理ユニットで露光処理後の基板処理が行なわれる。従って、処理ユニットと露光ユニットとの間で基板を搬送（受渡し）する必要があり、この種の装置にあっては、これらユニット間で基板の搬送を行なうための基板搬送装置を備えている。この基板搬送装置は、従来、基板搬送ロボットや基板受渡し台、基板搬入台、基板搬出台、バッファ部などを一体的にユニット化して構成している。このユニットはインターフェースユニット（以下、「ＩＦユニット」という）と呼ばれている。
【０００６】
従来のＩＦユニット（基板搬送装置）の構成を図１８を参照して説明する。図１８（ａ）は従来例に係るＩＦユニットを備えた基板処理装置の全体平断面図であり、同図（ｂ）は、従来例に係るＩＦユニットを処理ユニット側から見た正面図、同図（ｃ）は、その側面図である。なお、各図の位置関係を明確にするためにＸＹＺ直交座標を各図に付けている。
【０００７】
図中の符号１０１は、ＩＦユニット１００内に備えられた基板搬送ロボットである。この基板搬送ロボット１０１は、基板Ｗを支持する基板支持部１０２と、基板支持部１０２を図のＸ軸方向に移動させるＸ方向移動機構１０３と、Ｘ方向移動機構１０３を介して基板支持部１０２を図のＺ軸方向に移動させるＺ方向移動機構１０４と、Ｚ方向移動機構１０４およびＸ方向移動機構１０３を介して基板支持部１０２を図のＹ軸方向に移動させるＹ方向移動機構１０５とを備えている。これにより、この基板搬送ロボット１０１は、基板支持部１０２に基板Ｗを載置支持してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向（３次元空間内）に基板Ｗを移動させ、基板受渡し台１１０、基板搬入台１１１、基板搬出台１１２、および、バッファ部１１３の任意の収納棚１１３ａ（の各ポジション）の間で基板Ｗを搬送（受渡し）するように構成している。
【０００８】
基板受渡し台１１０は、処理ユニット２（処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３）との間で基板Ｗの受渡しを行なうための台であり、基板搬入台１１１、基板搬出台１１２は、露光ユニット４（図示しない露光ユニット４内の基板搬送ロボット）との間で基板Ｗの受渡し（露光ユニット４への搬入と露光ユニット４からの搬出）を行なうための台である。
【０００９】
なお、図１８（ｂ）中の符号４ａは、露光ユニット４とＩＦユニット１００との間で基板Ｗを受け渡すときに、基板Ｗを支持した露光ユニット４内の基板搬送ロボットが通過するための開口である。また、図示していないが、処理ユニット２とＩＦユニット１００との間で基板Ｗを受け渡すときに、基板Ｗを支持した処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が通過するための開口も、処理ユニット２とＩＦユニット１００との間に設けられている。
【００１０】
バッファ部１１３は、複数枚の基板Ｗを一時収納しておくための複数の収納棚１１３ａを備えていて、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間とに時間差が生じたときに基板Ｗを一時収納しておくために設けている。
【００１１】
露光ユニット４での処理時間は、おおよそ露光機による露光パターンの焼き付けに要する時間と、露光ユニット４内での基板Ｗの搬送時間と、基板Ｗの位置決めに要する時間とによって決まる。このうち、前二者の処理時間は略一定であるが、位置決めに要する時間にはバラツキが生じる。
【００１２】
一方、処理ユニット２での処理時間は、おおよそこの処理ユニット２で行なわれる露光処理前後のレジスト塗布、プリベーク、現像、ポストベークなどの各基板処理に要する処理時間と、処理ユニット２内での基板Ｗの搬送時間とによって決まり、これら処理時間は略一定である。また、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、露光ユニット４での処理時間に応じて、露光処理前に行なうべき処理が終了した基板（以下、「露光前基板」という）ＷをＩＦユニット１００へ送り出して露光ユニット４内の基板搬送ロボットに受け渡しさせるとともに、露光ユニット４からＩＦユニット１００を介して搬送されてくる露光処理が終了した基板（以下、「露光済基板」という）Ｗを処理ユニット２に取り込むようにしている。処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３による露光前基板ＷのＩＦユニット１００への送り出しのタイミングや、露光済基板Ｗの処理ユニット２への取込みのタイミングは、一般には、露光ユニット４での基板Ｗの位置決め時間を平均位置決め時間とした露光ユニット４での露光処理時間（平均露光処理時間）に基づいて決められている。
【００１３】
露光ユニット４側で、上記平均露光処理時間に従って露光処理がなされていれば、処理ユニット２から送り出されＩＦユニット１００を介して露光ユニット４へ搬入される露光前基板Ｗの搬送（受渡し）や、露光ユニット４から搬出されＩＦユニット１００を介して処理ユニット２に取り込まれる露光済基板Ｗの搬送（受渡し）はスムーズに行なわれる。しかしながら、上述したように、露光ユニット４における基板Ｗの位置決め時間にはバラツキが生じるので、露光前基板Ｗの搬送や露光済基板Ｗの搬送がスムーズに行なわれない場合が発生する。
【００１４】
例えば、ある露光前基板Ｗが露光ユニット４内に搬入されていて、その位置決めに平均位置決め時間よりも長い時間を要している場合、次の露光前基板Ｗが処理ユニット２からＩＦユニット１００に送り出されてきても、前に搬入されている露光前基板Ｗが露光ユニット４内で露光処理されているので、ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１はその露光前基板Ｗを露光ユニット４内の基板搬送ロボットに受け渡すことができず、そこで、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送が停滞する。
【００１５】
また、露光ユニット４内での露光処理が平均露光処理時間で行なわれず、露光ユニット４からＩＦユニット１００への露光済基板Ｗの搬出のタイミングと、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるＩＦユニット１００から処理ユニット２への露光済基板Ｗの取込みのタイミングとにずれが発生した場合には、ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は露光済基板Ｗが露光ユニット４から搬出されてきてもその基板Ｗを処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に受け渡すことができず、そこでもＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送が停滞する。
【００１６】
このようにＩＦユニット１００内で基板Ｗの搬送が停滞すると、処理ユニット２内での一連の処理や露光ユニット４内での一連の処理の停滞を招き、ひいては基板処理装置全体のスループットが低下してしまう。
【００１７】
そこで、従来装置では、ＩＦユニット１００内にバッファ部１１３を設け、後述するように、露光ユニット４内の基板搬送ロボットへの露光前基板Ｗの受渡しや、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３への露光済基板Ｗの受渡しが行なえない場合、その基板Ｗをバッファ部１１３の収納棚１１３ａに一時収納しておき、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送の停滞を防止している。
【００１８】
さて、上記従来のＩＦユニット１００での基板搬送動作は、先に述べた基板処理装置全体の処理手順に従えば、以下のとおりである。
【００１９】
まず、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、露光前基板Ｗを基板受渡し台１１０に載置する。ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は、基板受渡し台１１０に載置された基板Ｗの下方から基板支持部１０２を上昇（Ｚ軸方向へ移動）させることでその基板Ｗを基板支持部１０２に受け取って支持し、基板支持部１０２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に適宜に移動させ、基板支持部１０２を基板搬入台１１１の上方から降下（Ｚ軸方向へ移動）させることでその基板Ｗを基板搬入台１１１に載置する。基板搬入台１１１に載置された露光前基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボットによって露光ユニット４内に取り込まれる。
【００２０】
上記の露光前基板Ｗの搬送動作において、例えば、露光ユニット４内に搬入されている（前々回に搬入された）露光前基板Ｗの位置決めに長時間を要し、露光処理時間が平均露光処理時間よりも長引いている場合、基板搬送ロボット１０１が前回の露光前基板Ｗの搬送で基板搬入台１１１に載置した露光前基板Ｗが露光ユニット４に搬入されずに基板搬入台１１１に載置されたままになっているので、基板搬送ロボット１０１は、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３から今回受け取った露光前基板Ｗを基板搬入台１１１に載置することができない。このような場合には、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３の任意の収納棚１１３ａにその露光前基板Ｗを一時収納しておく。そして、基板搬入台１１１に載置されていた露光前基板Ｗが露光ユニット４内の基板搬送ロボットによって露光ユニット４内に取り込まれ、基板搬入台１１１が空き状態になると、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３に収納しておいた露光前基板Ｗを取り出し、基板搬入台１１１に載置させる。これにより、露光ユニット４での露光処理に遅れが生じた場合であっても、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送に停滞が生じず、基板受渡し台１１０に基板Ｗを長時間載置したままにすることなく、一定タイミングで処理ユニット２から送り出されてくる露光前基板ＷをＩＦユニット１００に受け入れることを可能にしている。
【００２１】
露光ユニット４における露光処理が終了した露光済基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボットにより露光ユニット４から搬出され基板搬出台１１２に載置される。ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は、基板搬出台１１２に載置された基板Ｗの下方から基板支持部１０２を上昇させることでその基板Ｗを基板支持部１０２に受け取って支持し、基板支持部１０２をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に適宜に移動させ、基板支持部１０２を基板受渡し台１１０の上方から降下させることでその基板Ｗを基板受渡し台１１０に載置する。基板受渡し台１１０に載置された露光済基板Ｗは、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によって処理ユニット２内に取り込まれる。
【００２２】
上記の露光済基板Ｗの搬送動作において、露光ユニット４内での露光処理が平均露光処理時間で行なわれず、露光ユニット４からＩＦユニット１００への露光済基板Ｗの搬出のタイミングと、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるＩＦユニット１００から処理ユニット２への露光済基板Ｗの取込みのタイミングとにずれが発生した場合には、基板受渡し台１１０に前回搬送した露光済基板Ｗ（場合によっては露光前基板Ｗ）が載置されたままになっていることもあり、このとき、基板搬送ロボット１０１は、露光ユニット４内の基板搬送ロボットから今回受け取った基板Ｗを基板受渡し台１１０に載置することができない。このような場合にも、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３の任意の収納棚１１３ａにその基板Ｗを一時収納しておき、基板受渡し台１１０に載置されていた基板Ｗが処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によって処理ユニット２内に取り込まれるなどにより基板受渡し台１１０が空き状態になると、基板搬送ロボット１０１は、バッファ部１１３に収納しておいた露光済基板Ｗを取り出し、基板受渡し台１１０に載置させる。これにより、露光ユニット４での露光処理時間に変動が生じた場合であっても、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送に停滞が生じず、基板搬出台１１０に基板Ｗを長時間載置したままにすることなく、露光済基板Ｗを露光ユニット４からＩＦユニット１００へスムーズに搬出できるようにしている。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
従来例に係るＩＦユニット１００では、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間との時間差を考慮してバッファ部１１３を設けているが、露光ユニット４での基板Ｗの位置決めに要する時間は一般的に基板Ｗ１枚ごとにまちまちになり易く、従って、バッファ部１１３が頻繁に利用されている。すなわち、ほとんどの場合で、ＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１は、露光前基板Ｗを基板受渡し台１１０から一旦バッファ部１１３に搬送し、バッファ部１１３から基板搬入台１１１に搬送する過程を経ており、また、露光済基板Ｗの搬送においても同様に基板搬出台１１２から基板受渡し台１１０への搬送は、一旦バッファ部１１３を経由している。このように、従来構成では、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間との時間差に対応するためにＩＦユニット１００内の基板搬送ロボット１０１による基板Ｗの受渡しを行なうためのポジション数が、バッファ部１１３を経由するぶんだけ多くなり、基板Ｗの搬送それ自体に要する時間を短縮することが困難である。
【００２４】
また、図１８（ａ）に示すように、従来の処理ユニット２は、第１の装置配置部２１（通常、スピンコーターやスピンディベロッパーなどが配置される）と、第２の装置配置部２２（通常、ベークユニットなどが配置される）とを挟んで処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３の搬送経路２４が設けられている関係で、図１８に示すように、ＩＦユニット１００の基板受渡し台１１０を図のＹ軸方向の中央付近に配置している。つまり、基板受渡し台１１０が基板搬送ロボット１０１の移動領域内に配置されているので、例えば、基板受渡し台１１０を挟んで基板搬入台１１１や基板搬出台１１２と反対側に配置されているバッファ部１１３と基板搬入台１１１や基板搬出台１１２との間で基板Ｗを搬送するときに、基板搬送ロボット１０１は基板受渡し台１１０を避けて移動しなければならない場合もあり、このような無駄な動作のために、ＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送時間の短縮化が妨げられている。
【００２５】
ＩＦユニット１００内における基板搬送は、処理ユニット２と露光ユニット４との間で基板Ｗの受渡しを行なうタイミング内に行なえればよい。処理ユニット２と露光ユニット４との間での基板Ｗの受渡しのタイミングは、おおよそ露光ユニット４での平均露光処理時間に依存している。露光ユニット４での平均露光処理時間は、従来、６０秒／基板１枚程度と比較的低速であったので、従来例に係るＩＦユニット１００内の基板搬送装置のように、ＩＦユニット１００内での基板受渡しのポジション数が多かったり、基板受渡し台１１０を避ける無駄な動作が発生したとしても、ＩＦユニット１００内における基板搬送を、処理ユニット２と露光ユニット４との間での基板Ｗの受渡しのタイミング内で行なうことができ、大きな問題になっていなかった。
【００２６】
しかしながら、近年、平均露光処理時間が４０秒／基板１枚からさらには３０秒／基板１枚と高速化された露光ユニット４が提供されつつある。処理ユニット２では、例えば、基板搬送ロボット２３による搬送動作を最適化させるなどによって処理ユニット２での処理時間の高速化を図ることも可能であり、露光ユニット４での露光処理時間が高速化されても、ある程度はそれに追従させることができる。しかしながら、上記のような高速化された露光ユニット４やそれに追従させた処理ユニット２を組み込んだ基板処理装置のＩＦユニットとして、従来例に係るＩＦユニット１００を用いた場合、上述したようにＩＦユニット１００内での基板Ｗの搬送時間の短縮化が困難であるので、ＩＦユニット１００内での基板搬送は、処理ユニット２と露光ユニット４との間での基板Ｗの受渡しタイミングに比べて遅れが生じている。このようにＩＦユニット１００内での基板搬送に遅れが生じると、その遅れによって露光処理の前の基板処理（処理ユニット２で行なわれる）から露光処理、および、露光処理から露光処理の次の基板処理（処理ユニット２で行なわれる）の間の処理の流れがスムーズに行なえず、その結果、露光ユニット４や処理ユニット２で処理を高速化したにもかかわらず、基板処理装置全体としてスループットが高速化されないという不都合が生じている。また、上記のように高速化された露光ユニット４とそれに追従させた処理ユニット２との間での基板Ｗの受渡しタイミングに追従し得るＩＦユニット（基板搬送装置）は従来開発提案されていないのが実情である。
【００２７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理ユニットでの処理時間と露光ユニットでの処理時間との時間差に対応しつつ、インターフェースユニット内での基板搬送自体の高速化を図った基板搬送装置を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板の搬送（受渡し）を行なうための基板搬送装置において、露光処理前後の複数枚の基板を一時収納しておける複数の収納部を備えた基板収納部と、前記露光ユニットとの間で基板の受渡しを行なうとともに、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納／取り出しを行なう基板搬送手段と、を備え、かつ、前記処理ユニット内に設けられた処理ユニット内基板搬送手段が、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納／取り出しを直接的に行なうように構成したことを特徴とするものである。
【００２９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記基板収納部は、互いに直交する二方向から前記複数の収納部に対して基板の収納／取り出しが可能であることを特徴とする基板搬送装置。
【００３０】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
まず、処理ユニットから露光ユニットへの露光前基板の搬送は、処理ユニット内基板搬送手段が、露光前基板を基板収納部の任意の収納部に直接的に収納し、次に、基板搬送装置内の基板搬送手段が、基板収納部からその基板を取り出し露光ユニットに引き渡すことで行なわれる。露光ユニットでの露光処理が長引き、以後に処理ユニットから直接的に送り込まれる基板を露光ユニットに受け渡せない場合には、処理ユニット内基板搬送手段は、露光前基板を別の収納部へ順次直接的に収納していき、基板搬送手段は露光ユニットへの露光前基板の引渡しが可能となると、基板収納部から露光前基板を取り出し露光ユニットへ引き渡していく。
【００３１】
また、露光ユニットから処理ユニットへの露光済基板の搬送は、基板搬送装置内の基板搬送手段が露光ユニットから露光済基板を受け取りその基板を基板収納部の任意の収納部に収納し、処理ユニット内基板搬送手段が基板収納部からその基板を直接的に取り出し処理ユニットに取り込むことで行なわれる。この場合も、処理ユニットへの基板の取込みタイミングよりも早いタイミングで露光済基板が露光ユニットから搬出されてくると、基板搬送手段は、基板収納部の別の収納部に基板を一時収納していき、処理ユニット内基板搬送手段は、露光済基板の処理ユニットへの取込みタイミングごとに、基板収納部から露光済基板を順次直接的に取り出し処理ユニットに取り込んでいく。
【００３２】
また、請求項２に記載の発明によれば、基板収納部には、基板搬送手段と処理ユニット内基板搬送手段が異なる方向から同時に基板の収納／取り出しを行うことができるので、効率的に基板を搬送することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
＜第１実施例＞
図１は、本発明の第１実施例に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置全体の構成を示す平断面図であり、図２は、第１実施例装置のバッファ部付近の概略構成を示す斜視図、図３は、第１実施例装置を露光ユニット側から見た正面図である。図１以降の各図には、位置関係を明確にするためにＸＹＺ直交座標系を付している。
【００３４】
なお、本実施例および後述する第２実施例や各種の変形例は、半導体ウエハ（基板）に対してフォトリソグラフィ工程の各基板処理を行なうための基板処理装置に本発明を適用した場合を例に採っているが、本発明は、液晶表示器用のガラス基板などの各種の基板の基板処理装置にも同様に適用することができる。
【００３５】
図１に示すように、本発明に係る基板搬送装置が適用される基板処理装置は、インデクサ１、処理ユニット２、インターフェースユニット（ＩＦユニット）３、露光ユニット４などを備えて構成されている。
【００３６】
インデクサ１は、キャリアの自動搬送装置（Auto Guided Vehicle ：以下「ＡＧＶ」という）５とのキャリアＣの受渡しを行なうための搬入出テーブル１１や、搬入出テーブル１１に載置されているキャリアＣと後述する処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３との間の基板Ｗの受渡しを行なうための基板搬入出ロボット１２などを備えて構成されている。
【００３７】
処理ユニット２は、第１の装置配置部２１と第２の装置配置部２２と基板搬送ロボット２３の搬送経路２４とを備えている。第１の装置配置部２１には、図１のＸ軸方向に沿って、レジスト塗布を行なうためのスピンコーターＳＣや、現像を行なうためのスピンディベロッパーＳＤなどがそれぞれ複数台配設されている。また、第２の装置配置部２２には、プリベークやポストベークなどを行なうためのベークユニットＢＵや、複数台のエッジ露光部ＥＥＷなどが配設されている。ベークユニットＢＵは、基板Ｗを所定温度に加熱するためのベーク装置と、加熱された基板Ｗを常温付近に冷却するための冷却装置とを備え、これらベーク装置と冷却装置とがそれぞれ複数台、Ｘ軸方向および鉛直方向（Ｘ、Ｙ軸に直交するＺ軸方向であって図１の紙面に垂直方向）に２次元的に配設されて構成されている。
【００３８】
基板搬送ロボット２３の搬送経路２４は、上記第１、第２の装置配置部２１、２２の間に設けられている。基板搬送ロボット２３は、図１、図４に示すように、基板Ｗを載置支持する複数の突起部２３ａを備えた馬蹄型のハンド２３ｂと、ハンド２３ｂを水平方向（Ｘ−Ｙ平面）に伸縮させる伸縮部２３ｃと、伸縮部２３ｃを介してハンド２３ｂをＺ軸周りに回転させる回転部２３ｄと、伸縮部２３ｃ、回転部２３ｄを介してハンド２３ｂをＺ軸方向に移動させるＺ方向移動部２３ｅと、伸縮部２３ｃ、回転部２３ｄ、Ｚ方向移動部２３ｅを介してハンド２３ｂをＸ軸方向に移動させるＸ方向移動部２３ｆを備えて構成されている。伸縮部２３ｃやＺ方向移動部２３ｅ、Ｘ方向移動部２３ｆは、ネジ軸２３ｇ、モータ２３ｈ、ガイド軸２３ｉからなる周知の１軸方向移動機構で構成され、回転部２３ｄは、モータ２３ｊで構成されている。
【００３９】
基板搬送ロボット２３は、ハンド２３ｂのＺ軸周りの回転や、Ｘ、Ｚ軸方向の移動、伸縮動作を適宜に組合わせて、スピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＣＤ、ベーク装置、冷却装置、エッジ露光部ＥＥＷなどの処理装置に対するアクセス（各装置に対する基板Ｗの搬入／搬出動作）や、後述するＩＦユニット３内のバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納（載置）／取り出し、処理ユニット２内の各装置、バッファ部３２などの間の基板Ｗの搬送などを行なう。
【００４０】
例えば、図４（ａ）の縦断面で示す冷却装置ＣＡに基板Ｗを搬入する場合には、以下のように行なわれる。まず、ハンド２３ｂをＸ軸方向およびＺ軸方向に適宜移動させ、ハンド２３ｂを対象の冷却装置ＣＡの前方に位置させ、ハンド２３ｂのＺ軸周りの回転によりハンド２３ｂをその冷却装置ＣＡ方向に伸縮できるようにする。次に、ハンド２３ｂを冷却装置ＣＡの基板搬入出口ｉｏから冷却装置ＣＡ内に挿入して、ハンド２３ｂに載置支持された基板Ｗを冷却装置ＣＡ内に挿入する。冷却装置ＣＡ内には昇降ピンＺＰが設けられていて、この昇降ピンＺＰが上昇して基板Ｗをハンド２３ｂから受け取る。そして、基板Ｗの受渡し後、ハンド２３ｂを冷却装置ＣＡから退出させる。次に、昇降ピンＺＰを降下させて受け取った基板ＷをクールプレートＣＰ上に載置し基板Ｗの冷却が開始される。冷却装置ＣＡからの基板Ｗの搬出は、上記搬入時の動作と逆の動作で行なわれる。その他の処理装置に対するアクセスの際の基板搬送ロボット２３の動作もおおよそ上記した動作と同様である。なお、図４（ａ）中の符号ＢＡはベーク装置を示している。
【００４１】
この処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、本発明における処理ユニット内基板搬送手段に相当する。
【００４２】
なお、処理ユニット２にはスピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤにレジスト液や薬液、現像液、洗浄液などの処理液を供給するための処理液供給部やそれら処理液を貯留しておく貯留部（いずれも図示せず）なども備えられている。処理ユニット２は上記各要素を一体的にユニット化して構成されている。
【００４３】
ＩＦユニット３は、本発明に係る基板搬送装置に相当する部分であり、図１ないし図３に示すように、バッファ部３２と基板搬送ロボット３３と基板搬入台３４と基板搬出台３５とを一体的にユニット化して構成されている。また、本実施例では、ＩＦユニット３内に、第１、第２のカセット３６ａ、３６ｂをそれぞれセットしておくための２個のテーブル台３７ａ、３７ｂも備えられている。
【００４４】
バッファ部３２は、上記処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３のＸ軸方向の移動経路の延長線と、後述するＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ方向の移動経路の延長線との交差する位置に配置され、ＩＦユニット３の内則面に支持されている。このバッファ部３２には、複数個の収納棚３２ａがＺ軸（鉛直）方向に多段状に積層形成されている。各収納棚３２ａは、露光ユニット４側の側壁３２ｂに処理ユニット２側に向けて張り出して設けられた一対の支持腕３２ｃに複数個の基板支持ピン３２ｄが鉛直方向に固定立設されて構成され、基板支持ピン３２ｄに基板Ｗが載置されてその基板Ｗが収納棚３２ａに収納される。また、各収納棚３２ａは、上記理ユニット２内の基板搬送ロボット２３および、後述するＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３に向く面が開口されていて、これら各基板搬送ロボット２３、３３による基板Ｗの収納／取り出しが行なえるように構成している。このバッファ部３２は本発明における基板収納部に相当し、収納棚３２ａは本発明における基板収納部の収納部に相当する。
【００４５】
上記処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるバッファ部３２ａへの基板Ｗの収納は、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように行われる。まず、Ｘ方向移動部２３ｆによりハンド２３ｂをＸ軸方向にＩＦユニット３側の端部へ移動させるとともに、回転部２３ｄによるハンド２３ｂのＺ軸周りの回転によってハンド２３ｂをバッファ部３２方向に伸縮できるようにする。そして、基板Ｗを収納しようとするバッファ部３２の収納棚３２ａのＺ軸（鉛直）方向の高さに合わせて、Ｚ方向移動部２３ｅによりハンド２３ｂの高さが調節される。なお、ハンド２３ｂのＸ軸方向の移動、Ｚ軸周りの回転、Ｚ軸方向の移動はいずれを先に行ってもよい。次に、ハンド２３ｂを伸長させて支持している基板Ｗを目的とする収納棚３２ａに挿入し、Ｚ方向移動部２３ｅによりハンド２３ｂをＺ軸方向に微小量降下させて基板Ｗをその収納棚３２ａの基板支持ピン３２ｄに載置して収納し、収納した基板Ｗの裏面とその収納棚３２ａの支持腕３２ｃの上面との間であって、収納した基板Ｗの裏面とハンド２３ｂとが接触しない位置までハンド２３ｂを降下させる。そして、ハンド２３ｄを収納棚３２ａから退出させて任意の収納棚３２ａへの基板Ｗの収納を終了する。また、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａからの基板Ｗの取り出しは、上記基板Ｗの収納と逆の動作で、ハンド２３ｂが収納されている基板Ｗの下方から基板Ｗを持ち上げるようにして行なわれる。
【００４６】
なお、図３中の符号２ａは、処理ユニット２とＩＦユニット３との間で基板Ｗを受け渡すときに基板Ｗを支持した上記処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が通過するための開口である。
【００４７】
ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は、Ｙ方向駆動部３３ａ、第１の連結部材３３ｂ、Ｚ方向駆動部３３ｃ、第２の連結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅ、伸縮駆動部３３ｆ、基板支持部３３ｇなどで構成されている。
【００４８】
Ｙ方向駆動部３３ａは、ＩＦユニット３の内側面に固定され、ネジ軸３３ａａがＹ軸方向に回動自在に内設され、ネジ軸３３ａａに平行にガイド軸３３ａｂが内設され、また、ネジ軸３３ａａを正逆方向に回転させるモータ３３ａｃも内設されている。このＹ方向駆動部３３ａは、基板搬送ロボット３３の伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇを、バッファ部３２のＹ軸方向正面と、後述する基板搬入台３４のＸ軸方向正面との間で移動可能に配置されている。
【００４９】
第１の連結部材３３ｂの基端部は、上記Ｙ方向駆動部３３ａ内のネジ軸３３ａａに螺合され、ガイド軸３３ａｂに摺動自在に嵌め付けられていて、ネジ軸３３ａａを正逆方向に回転させることで第１の連結部材３３ｂをＹ軸方向に移動させるように構成している。また、第１の連結部材３３ｂの先端部にはＺ方向駆動部３３ｃが固設されている。
【００５０】
Ｚ方向駆動部３３ｃには、ネジ軸３３ｃａがＺ軸方向に回動自在に内設され、ネジ軸３３ｃａに平行にガイド軸（図示せず）が内設され、また、ネジ軸３３ｃａを正逆方向に回転させるモータ３３ｃｂも内設されている。
【００５１】
第２の連結部材３３ｄの基端部は、上記Ｚ方向駆動部３３ｃ内のネジ軸３３ｃａに螺合され、ガイド軸に摺動自在に嵌め付けられていて、ネジ軸３３ｃａを正逆方向に回転させることで第２の連結部材３３ｄをＺ軸方向に移動させるように構成している。また、第２の連結部材３３ｄの先端部には回転駆動部３３ｅが固設されている。
【００５２】
回転駆動部３３ｅは、上方に回転軸３３ｅａがＺ軸方向に回動自在に立設され、この回転軸３３ｅａを正逆方向に回転させるモータ３３ｅｂが内設されている。
【００５３】
上記回転軸３３ｅａの先端部には、伸縮駆動部３１ｆが固設されている。この伸縮駆動部３３ｆにはモータ３３ｆａで駆動されるタイミングベルト３３ｆｂが内設されている。このタイミングベルト３３ｆｂの一部に基板支持部３３ｇの基端部が連結されていて、タイミングベルト３３ｆｂを駆動させることで、伸縮駆動部３３ｆに対して基板支持部３３ｇを伸縮させるように構成している。また、上記回転駆動部３１ｅの回転軸３３ｅａを正逆方向に回転させることで、伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇをＺ軸周りに回転させ、Ｘ−Ｙ平面（水平面）内の任意の方向に基板支持部３３ｇを伸縮可能に構成している。さらに、上記Ｚ方向駆動部３３ｃのネジ軸３３ｃａを正逆方向に回転させることで、第２の連結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅ、伸縮駆動部３３ｆを介して基板支持部３３ｇを伸縮させるＺ軸方向の高さを調節可能に構成している。また、Ｙ方向駆動部３３ａのネジ軸３３ａａを正逆方向に回転させることで、第１の連結部材３３ｂ、Ｚ方向駆動部３３ｃ、第２の連結部材３３ｄ、回転駆動部３３ｅを介して伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇのＹ軸方向の位置を変位可能にしている。
【００５４】
なお、伸縮駆動部３３ｆがＺ軸方向に降下された状態でも伸縮駆動部３３ｆがＺ軸周りに回転できるように、Ｚ方向駆動部３３ｃは、第２の連結部材３３ｄを介して伸縮駆動部３３ｆや回転駆動部３３ｅの下方からずれた位置に配置されている。
【００５５】
上記構成によってこの基板搬送ロボット３３は、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納／取り出しや、基板搬入台３４への基板Ｗの載置、基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出し、後述するカセット３６ａ、３６ｂに対する基板Ｗの収納／取り出しなどを行なう。
【００５６】
バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納／取り出しは、基板支持部３３ｇの伸縮方向をバッファ部３２方向にし、収納／取り出し対象の収納棚３２ａの高さに合わせて伸縮駆動部３３ｆおよび基板支持部３３ｇのＺ軸方向の高さを調節して行なわれるが、この際の基板Ｗの収納／取り出しも、上述した処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によるバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納／取り出しと同様の動作で行なわれる。
【００５７】
基板搬入台３４、基板搬出台３５は、複数本の基板支持ピン３４ａ、３５ａが鉛直方向に固定立設されており、これら基板支持ピン３４ａ、３５ａに基板Ｗが載置されて露光ユニット４（図示しない露光ユニット４内の基板搬送ロボット）との間で基板Ｗの受渡しが行なわれる。これら基板搬入台３４と基板搬出台３５とは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ方向駆動部３３ａの移動方向（Ｙ軸方向）に沿って、バッファ部３２から近い順に基板搬出台３５、基板搬入台３４が配設されている。なお、図示していないが、露光ユニット４とＩＦユニット３との間で基板Ｗを受け渡すときに、基板Ｗを支持した露光ユニット４内の基板搬送ロボットが通過するための開口も、露光ユニット４とＩＦユニット３との間に設けられている。
【００５８】
ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板搬入台３４への基板Ｗの載置は、図５に示すように行われる。まず、Ｙ方向駆動部３３ａにより伸縮駆動部３３ｆ及び基板支持部３３ｇをＹ軸方向に移動させて伸縮駆動部３３ｆ及び基板支持部３３ｇを基板搬入台３４のＸ軸方向正面に位置させるとともに、回転駆動部３３ｅによる伸縮駆動部３３ｆのＺ軸周りの回転によって基板支持部３３ｇを基板搬入台３４方向に伸縮できるようにする。そして、基板搬入台３４のＺ軸方向の高さに合わせて、Ｚ方向駆動部３３ｃにより基板支持部３３ｇの高さが調節される。なお、基板支持部３３ｇのＹ軸方向の移動、Ｚ軸周りの回転、Ｚ軸方向の移動はいずれを先に行ってもよい。次に、基板支持部３３ｇを伸長させて支持している基板Ｗを基板搬入台３４の基板支持ピン３４ａの若干上方に位置させ、Ｚ方向駆動部３３ｃにより基板支持部３３ｇをＺ軸方向に微小量降下させて基板Ｗを基板搬入台３４の基板支持ピン３４ａに載置し、載置した基板Ｗの裏面と基板支持部３３ｇとが接触しない位置で基板支持部３３ｇの降下を停止する。そして、基板支持部３３ｇを退出させて基板搬入台３４への基板Ｗの載置を終了する。
【００５９】
また、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板搬出台３５からの基板Ｗの取り出しは、上記基板搬入台３４への基板Ｗの載置と逆の動作で、基板支持部３３ｇが基板搬出台３５の基板支持ピン３５ａに載置されている基板Ｗの下方から基板Ｗを持ち上げるようにして行なわれる。
【００６０】
上記ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は本発明における基板搬送装置内の基板搬送手段に相当する。
【００６１】
第１のカセット３６ａをセットするテーブル台３７ａは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ方向駆動部３３ａの一端部（バッファ部３２と反対側の端部）側に、バッファ部３２と向き合うようにＩＦユニット３の内側面に固定されて配備されている。
【００６２】
また、第２のカセット３６ｂをセットするテーブル台３７ｂは、上記テーブル台３７ａよりもＹ軸方向にバッファ部３２に近く、かつ、テーブル台３７ａよりもＺ軸方向に高い位置にＩＦユニット３の内側面に固定されて配備されている。また、テーブル台３７ｂのＺ軸方向の高さは、図３の想像線で示すようにＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３が基板搬入台３４（テーブル台３７ａ）側に位置しているとき、この基板搬送ロボット３３のＺ方向駆動部３３ｃの上端が干渉しない位置に決められている。
【００６３】
第１、第２のカセット３６ａ、３６ｂには、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で収納しておくための複数個の収納棚（図示せず）が設けられている。これらカセット３６ａ、３６ｂは、例えば、パイロット基板（露光テスト用の基板）を収納して露光テストする場合に用いられたり、ＩＦユニット３をインデクサ１として使用する場合に用いられる。
【００６４】
なお、「ＩＦユニット３をインデクサ１として使用する場合」とは、本実施例装置のインデクサ１や処理ユニット２を経ないで本実施例装置の露光ユニット４で露光処理のみを行なう場合であって、他の処理装置で露光処理の直前までの処理が施された基板（露光前基板）Ｗをカセット３６ａや３６ｂに収納してテーブル台３７ａや３７ｂにセットし、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３がこのカセット３６ａや３６ｂから露光前基板Ｗを露光ユニット４に順次搬送して露光処理を行なわせ、露光済基板Ｗを再びカセット３６ａや３６ｂに収納してこのカセット３６ａや３６ｂをＩＦユニット３から取り出し、他の処理装置で露光工程の後に施す処理をこれら露光済基板Ｗに施すように使用する場合をいう。
【００６５】
また、カセット３６ａや３６ｂのテーブル台３７ａや３７ｂに対するセットや取り出しは、ＩＦユニット３の一側面に設けられた扉３８（図１参照）を開いて、そこから作業者が行なう。
【００６６】
露光ユニット４は、露光を行なうための、例えば、縮小投影露光機（ステッパ）などの露光機や、露光機での露光パターンの焼き付けのための位置決めを行なうアライメント機構、露光ユニット４内で基板Ｗの搬送などを行う基板搬送ロボット（いずれも図示せず）などを一体的にユニット化して構成している。なお、この露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、ＩＦユニット３内の基板搬入台３４に載置された露光前基板Ｗを露光ユニット４内に取り込むとともに、露光ユニット４での露光処理が終了した露光済基板Ｗを露光ユニット４から搬出してＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載置する動作も行なう。この露光ユニット４内の基板搬送ロボットによる基板搬入台３４からの基板Ｗの取り出しや基板搬出台３５への基板Ｗの載置の動作は、上記図５で説明したＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板搬入台３４からの基板Ｗの取り出しや基板搬出台３５への基板Ｗの載置の動作と同様の動作で行なわれる。
【００６７】
次に、この基板処理装置の制御系の構成を図６を参照して説明する。
本装置には、インデクサ制御部６ａ、処理ユニット制御部６ｂ、ＩＦユニット制御部６ｃ、露光ユニット制御部６ｄなどを備えている。
【００６８】
インデクサ制御部６ａは、インデクサ１内の基板搬入出ロボット１２などを制御して、キャリアＣからの処理前基板（本基板処理装置による一連の処理を受ける前の基板）Ｗの取り出しから処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３への処理前基板Ｗの受渡しに至るインデクサ１における基板搬入動作を制御するとともに、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３からの処理済基板（本基板処理装置による一連の処理が終了した基板）Ｗの受け取りからキャリアＣへの収納に至るインデクサ１における基板搬出動作を制御している。また、インデクサ制御部６ａは、製造ライン管理コンピュータ６ｅと情報伝送しており、ＡＧＶ５によるキャリアＣの搬入や取り出しのタイミングに関する情報の授受などを行なっており、さらに、後述する処理ユニット制御部６ｂとも情報伝送しており、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に対する基板Ｗの受渡しのタイミングに関する情報の授受なども行なっている。
【００６９】
処理ユニット制御部６ｂは、処理ユニット２内の各機器（スピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤ、ベーク装置ＢＡや冷却装置ＣＡ、エッジ露光部ＥＥＷ、基板搬送ロボット２３、処理液供給部など）を制御して、処理ユニット２内の一連の処理を操作部６ｆから設定されたシーケンスに従って行なわせるとともに、ＩＦユニット３内のバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに対する基板Ｗの収納（載置）／取り出しなども行なわせる。また、処理ユニット制御部６ｂと後述するＩＦユニット制御部６ｃとの間でも情報伝送が行なわれ、バッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しのタイミングに関する情報の授受などを行なっている。また、処理ユニット制御部６ｂには、バッファ部管理テーブルＣＴが記憶されているメモリ６ｇが接続されている。
【００７０】
ＩＦユニット制御部６ｃは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３、さらに詳しくは、基板搬送ロボット３３のＹ方向駆動部３３ａのモータ３３ａｃ、Ｚ方向駆動部３３ｃのモータ３３ｃｂ、回転駆動部３３ｅのモータ３３ｅｂ、伸縮駆動部３３ｆのモータ３３ｆａを制御して、処理ユニット２（バッファ部３２）から露光ユニット４（基板搬入台３４）への露光前基板Ｗの搬送、および、露光ユニット４（基板搬出台３５）から処理ユニット２（バッファ部３２）への露光済基板Ｗの搬送（通常処理）と、カセット３６ａ、３６ｂから露光ユニット４（基板搬入台３４）への露光前基板Ｗの搬送、および、露光ユニット４（基板搬出台３５）からカセット３６ａ、３６ｂへの露光済基板Ｗの搬送（特殊処理）とを行なわせる。
【００７１】
このＩＦユニット制御部６ｃと後述する露光ユニット制御部６ｄとの間でも情報伝送が行なわれ、基板搬入台３４や基板搬出台３５に対する基板Ｗの載置／取り出しのタイミングに関する情報の授受などを行っている。また、通常処理を行なうか特殊処理を行なうかは、操作部６ｆから設定される。さらに、上記メモリ６ｇは、このＩＦユニット制御部６ｃにも接続されており、メモリ６ｇ内のバッファ部管理テーブルＣＴを介して上記処理ユニット制御部６ｂとともにバッファ部３２の収納棚３２ａの使用管理が後述するように行われる。
【００７２】
露光ユニット制御部６ｄは、露光ユニット４内の各機器（露光機やアライメント機構、基板搬送ロボットなど）を制御して、ＩＦユニット３内の基板搬入台３４から露光前基板Ｗを取込み、アライメント機構で位置決めした後、露光機で露光パターンを焼き付け、露光済の基板ＷをＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載置する一連の露光処理を行なわせる。
【００７３】
上記インデクサ制御部６ａ、処理ユニット制御部６ｂ、ＩＦユニット制御部６ｃ、露光ユニット制御部６ｄは、それぞれいわゆるマイクロコンピューターで構成され、予め作成され記憶されているプログラムに従って各制御部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄで行なう制御が実行される。
【００７４】
次に、上記構成を有する基板処理装置の動作を説明する。なお、以下ではＩＦユニット３で通常処理がされる場合の動作を説明する。
【００７５】
この場合の処理の一例を以下に示す。
[01]  搬入出テーブル１１へのキャリアＣのセット
[02]  キャリアＣから処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３への処理前基板Ｗの受渡し
[03]  ベーク装置ＢＡによるベーク
[04]  冷却装置ＣＡによる冷却
[05]  スピンコーターＳＣによるレジスト塗布
[06]  ベーク装置ＢＡによるベーク
[07]  冷却装置ＣＡによる冷却
[08]  エッジ露光部ＥＥＷによるエッジ露光
[09]  ベーク装置ＢＡによるベーク
[10]  冷却装置ＣＡによる冷却
[11]  処理ユニット２から露光ユニット４への露光前基板Ｗの受渡し
[12]  露光ユニット４による露光処理
[13]  露光ユニット４から処理ユニット２への露光済基板Ｗの受渡し
[14]  スピンディベロッパーＳＤによる現像
[15]  ベーク装置ＢＡによるベーク
[16]  冷却装置ＣＡによる冷却
[17]  キャリアＣへの処理済基板Ｗの収納
[18]  搬入出テーブル１１からのキャリアＣの取り出し
【００７６】
上記[01]、[18]はＡＧＶ５により、[02]、[17]はインデクサ１により、[03]〜[10]及び[14]〜[16]は処理ユニット２により、[11]、[13]はＩＦユニット３により、[12]は露光ユニット４によりそれぞれ実行される。
【００７７】
まず、ＡＧＶ５は、この基板処理装置で行なわれる一連の処理を受ける前の処理前基板Ｗが複数枚収納されたキャリアＣを前工程から搬送してきて、インデクサ１の搬入出テーブル１１の所定位置に載置する（[01]）。
【００７８】
次に、インデクサ１の基板搬入出ロボット１２は、搬入出テーブル１１に載置されたキャリアＣから処理前基板Ｗを１枚ずつ取り出し、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に順次引き渡していく（[02]）。
【００７９】
そして、露光処理が行なわれるまでの各基板処理が処理ユニット２内で行なわれる（[03]〜[10]）。具体的には、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、インデクサ１から受け取った処理前基板Ｗを、まず、ベーク装置ＢＡに搬入し、そこでその基板Ｗを所定温度に加熱（ベーク）し、ベークが終了すると、基板搬送ロボット２３はその基板Ｗをベーク装置ＢＡから搬出する（[03]）。
【００８０】
処理ユニット２には、処理前基板Ｗが順次搬入されるとともに、後述するように露光済基板Ｗも順次搬入されてくる。従って、各段階（[03]、[06]、[09]、[15]）におけるベーク処理が競合することもあるが、本実施例の処理ユニット２では、ベーク装置ＢＡを複数台備えていて、これら複数枚の基板Ｗに対する各段階のベーク処理を並行して行なえるようにし、この処理ユニット２内の処理のスループットを向上させ、露光ユニット４での処理時間（平均露光処理時間）が高速化されてもそれに追従させるように工夫している。なお、ベーク装置ＢＡの使用は、スループットが最適となる使い方を予め実験的にまたは理論的に決め、処理ユニット制御部６ｂはこの手順でベーク装置ＢＡを使用する。
【００８１】
また、本実施例の処理ユニット２では、後述する冷却装置ＣＡやスピンコーターＳＣ、エッジ露光部ＥＥＷ、スピンディベロッパーＳＤもそれぞれ複数台備えていて（図１など参照）、この処理ユニット２内の処理のスループットの向上に寄与させている。これら各装置ＣＡ、ＳＣ、ＥＥＷ、ＳＤの使用の仕方も上記ベーク装置ＢＡの使用の仕方と同様にスループットが最適となるように制御される。さらに、処理ユニット２内の各装置ＢＡ、ＣＡ、ＳＣ、ＥＥＷ、ＳＤの間の基板搬送ロボット２３による基板Ｗの搬送もスループットが最適となるように制御され、処理ユニット２内のスループットの向上が図られている。
【００８２】
基板搬送ロボット２３はベーク処理済の基板Ｗを冷却装置ＣＡに搬入してそこで加熱された基板Ｗを常温付近まで冷却し（[04]）、冷却装置ＣＡから搬出した冷却済の基板ＷをスピンコーターＳＣに搬入してそこでレジスト塗布させる（[05]）。そして、基板搬送ロボット２３はレジスト塗布後の基板Ｗを再びベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡの順に搬入してベーク処理、冷却処理を行なわせ（[06]、[07]）、次に、エッジ露光部ＥＥＷに搬入してそこでエッジ露光を行なわせ（[08]）、エッジ露光済の基板Ｗを再度ベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡの順に搬入してベーク処理、冷却処理を行なわせる（[09]、[10]）。[10]の冷却が終了した基板Ｗ（このシーケンスの場合、露光前基板Ｗになる）は、基板搬送ロボット２３によりＩＦユニット３内のバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納される。なお、基板搬送ロボット２３による露光前基板Ｗのバッファ部３２の任意の収納棚３２ａへの収納のタイミングは、後述する露光ユニット４による平均露光処理時間に基づき決められ、所定時間（例えば、４０秒〜３０秒）ごとに露光前基板Ｗがバッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納される。
【００８３】
バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納された露光前基板Ｗは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって取り出され、基板搬入台３４に載置される（[11]）。なお、例えば、露光ユニット４での露光処理に遅れが生じて、基板搬入台３４に、前に載置した露光前基板Ｗが露光ユニット４に取り込まれずに依然基板搬入台３４に載置された状態であると、バッファ部３２に新たに収納された露光前基板Ｗを基板搬入台３４に載置することができないが、本実施例では、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３とＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３との間の基板Ｗの受渡しはバッファ部３２を介して行ない、このバッファ部３２には複数枚の基板Ｗを収納しておける複数個の収納棚３２ａが備えられている。従って、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が前にバッファ部３２に収納した露光前基板Ｗがバッファ部３２に収納されたままであると、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は今回搬送してきた露光前基板Ｗをバッファ部３２の別の収納棚３２ａに順次収納していくことができるので、処理ユニット２からＩＦユニット３への露光前基板Ｗの送り出しを所定のタイミングごとにスムーズに行え、処理ユニット２での処理の遅れを引き起こすなどの不都合がない。一方、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は、基板搬入台３４の空き状態に応じて、バッファ部３２の収納棚３２ａから露光前基板Ｗを順次取り出し基板搬入台３４に載置することができるので、露光ユニット４での露光処理時間の変動に影響されることなく、ＩＦユニット３内での露光前基板Ｗの搬送に停滞を来すことがない。なお、この場合のバッファ部３２の使用管理の詳述は後述する。
【００８４】
基板搬入台３４に載置された露光前基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボットにより露光ユニット４内に取り込まれ、アライメント機構に引き渡されてそこで位置決め処理が行なわれ、位置決めされた状態で露光機に渡され、所定の露光パターンが焼き付けられる。そして、露光処理が終了した露光済基板Ｗは、露光ユニット４内の基板搬送ロボットによって露光ユニット４内から搬出されＩＦユニット３内の基板搬出台３５に載置される（[12]）。
【００８５】
基板搬出台３５に載置された露光済基板Ｗは、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって取り出され、バッファ部３２の任意の収納棚３２ａに収納される（[13]）。なお、例えば、露光ユニット４による露光処理時間に長短が生じ、露光ユニット４からの露光済基板Ｗの搬出のタイミングと、処理ユニット２への処理済基板Ｗの取込みのタイミングにずれが生じるなどにより、基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されたとき、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３が露光済基板Ｗを処理ユニット２内に取り込むタイミングでなかったとしても、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されるとその基板Ｗをバッファ部３２の空き状態の収納棚３２ａに収納することができる。また、バッファ部３２には複数個の収納棚３２ａが備えられているので、その他の露光前基板Ｗや露光済基板Ｗが収納されていても、別の空き状態の収納棚３２ａに今回の露光済基板Ｗを収納することができる。従って、ＩＦユニット３内での露光済基板Ｗの搬送が停滞することがなく、基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されると速やかにその基板Ｗを基板搬出台３５から取り出すことができ、基板搬出台３５に露光済基板Ｗを長時間載置させておくことがなく、露光ユニット４内の基板搬送ロボットは、露光済基板Ｗを速やかに基板搬出台３５に載置することができ、露光ユニット４からの露光済基板Ｗの搬出に待ちがでて、次の露光前基板Ｗの露光ユニット４への取込みが遅れるなどの不都がない。なお、この場合のバッファ部３２の使用管理の詳述も後述する。
【００８６】
処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３は、露光済基板Ｗの処理ユニット２への取込みのタイミングごとに、バッファ部３２に収納された露光済基板Ｗを取り出し、スピンディベロッパーＳＤに搬入させそこで現像処理を行わせ、露光ユニット４の露光機で焼き付けられた露光パターンおよび、エッジ露光部ＥＥＷで露光された基板Ｗのエッジ部が現像除去される（[14]）。なお、基板搬送ロボット２３による露光済基板Ｗのバッファ部３２からの取り出しのタイミングも、後述する露光ユニット４による平均露光処理時間に基づき決められ、所定時間（例えば、４０秒〜３０秒）ごとに露光済基板Ｗがバッファ部３２から取り出される。
【００８７】
現像済の基板Ｗは、基板搬送ロボット２３によりベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡの順に搬入され、ベーク処理、冷却処理が順に施される（[15]、[16]）。冷却済の基板（このシーケンスの場合の処理済基板）Ｗは、基板搬送ロボット２３により、インデクサ１内の基板搬入出ロボット１２に順次引き渡され、基板搬入出ロボット１２は受け取った処理済基板Ｗを搬入出テーブル１１の所定位置に待機されている空のキャリアＣに順次収納していく（[17]）。そして、処理済基板Ｗが所定枚数収納されたキャリアＣは、ＡＧＶ５によって搬入出テーブル１１から取り出され、後工程への搬送されていく（[18]）。
【００８８】
次に、ＩＦユニット３内のバッファ部３２の使用管理の一例を図７ないし図１０を参照して説明する。
【００８９】
図７に示すように、この例では、バッファ部３２の各収納棚３２ａに下方から順に棚No１〜ｎ（ｎは例えば５０）が付けられ、棚No１〜（ｎ／２）（例えば１〜２５）の収納棚３２ａを露光前基板Ｗ（処理ユニット２から基板搬入台３４に搬送される基板Ｗ）の収納に用い、棚No（（ｎ／２）＋１）〜ｎ（例えば２６〜５０）の収納棚３２ａを露光済基板Ｗ（基板搬出台３５から処理ユニット２に搬送される基板Ｗ）の収納に用いるようにしている。そして、各基板Ｗの収納にあたっては、下方に位置する収納棚３２ａから順に（露光前基板Ｗは棚No１から順に、露光済基板Ｗは棚No２６から順に）使用するようにしている。
【００９０】
また、バッファ部管理テーブルＣＴは、図８（ａ）に示すように棚Noごとに収納棚３２ａの収納状況を記憶するエリアＭＡ１が設けられている。この基板処理装置に搬入され、一連の処理が施される基板Ｗにはシーケンス番号（基板番号）が付されて管理される。ある収納棚３２ａに基板Ｗが収納されると、バッファ部管理テーブルＣＴに収納された棚Noに対応するエリアＭＡ１にその基板Ｗの基板番号が記憶される。
【００９１】
例えば、図９（ａ）に示すように、露光ユニット４内で基板番号９９の基板Ｗ99が露光処理され、基板搬入台３４に基板番号１００の基板Ｗ100 が載置され、バッファ部３２に基板Ｗは１枚も収納されていない場合を想定する。この場合、バッファ部管理テーブルＣＴは図８（ａ）に示ように各棚Noに対応するエリアＭＡ１には何も記憶されていない。
【００９２】
この状態において、基板番号９９の基板Ｗ99が露光処理されている間に、次の露光前基板Ｗ101 （基板番号１０１）を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、処理ユニット制御部６ｂは、露光前基板Ｗの収納に用いる棚No（１〜２５）の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、最も下方にある空き状態の棚Noを検索して、次の露光前基板Ｗ101 をバッファ部３２のその棚No（この場合は棚No１）の収納棚３２ａに搬送して収納するように処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に指令を与える。これにより、図９（ｂ）に示すように、バッファ部３２の棚No１の収納棚３２ａに基板番号１０１の露光前基板Ｗ101 が収納され、また、処理ユニット制御部６ｂによって、図８（ｂ）に示すように、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ１にその基板Ｗ101 の基板番号１０１が記憶される。
【００９３】
露光ユニット４での露光処理がスムーズに進行していると、次の露光前基板Ｗ102 （基板番号１０２）が処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになるより前に基板番号９９の基板Ｗ99の露光処理が終了し、露光ユニット４内の基板搬送ロボットによりその露光済基板Ｗ99が基板搬出台３５に載置され、基板搬入台３４に載置されている次の基板番号１００の露光前基板Ｗ100 が露光ユニット４内に取り込まれ、露光処理が開始される。
【００９４】
基板番号９９の露光済基板Ｗ99が基板搬出台３５に載置されると、ＩＦユニット制御部６ｃは、露光済基板Ｗの収納に用いる棚No（２６〜５０）の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、最も下方にある空きの棚Noを検索して、基板搬出台３５に載置されている露光済基板Ｗ99をバッファ部３２のその棚No（この場合は棚No２６）の収納棚３２ａに搬送して収納するようにＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３に指令を与える。これにより、図９（ｃ）に示すように、バッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａに基板番号９９の露光済基板Ｗ99が収納され、また、ＩＦユニット制御部６ｃによって、図８（ｃ）に示すように、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No２６に対応するエリアＭＡ１にその基板Ｗ99の基板番号９９が記憶される。
【００９５】
また、露光ユニット４内の基板搬送ロボットにより基板搬入台３４に載置されている基板Ｗ100 （基板番号１００）が露光ユニット４内に取り込まれると、基板搬入台３４は空き状態となるので、ＩＦユニット制御部６ｃは、露光前基板Ｗの収納に用いる棚No１〜２５の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、基板番号が最も小さい露光前基板Ｗが収納されている収納棚３２ａ（この場合は棚No１の収納棚３２ａ）の露光前基板Ｗ（Ｗ101 ）を基板搬入台３４に搬送して載置するようにＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３に指令を与える。これにより、図９（ｄ）に示すように、バッファ部３２の棚No１の収納棚３２ａは空き状態になり、基板搬入台３４に基板番号１０１の露光前基板Ｗ101 が載置され、また、ＩＦユニット制御部６ｃによって、図８（ｄ）に示すように、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ１に記憶されていた基板番号（１０１）は削除される。
【００９６】
なお、露光ユニット４内の基板搬送ロボットによる基板番号１００の露光前基板Ｗ100 の露光ユニット４内への取込み動作と、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３による基板番号９９の露光済基板Ｗ99の基板搬出台３５からバッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａへの搬送・収納動作とは並行して行なわれるので、バッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａに基板番号９９の露光済基板Ｗ99が収納されたときには、基板搬入台３４は空き状態となっている。従って、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は基板番号１０１の露光前基板Ｗ101 の基板搬入台３４への搬送動作にすぐに移ることができる。また、このとき、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３はバッファ部３２の近傍に位置しているので、基板番号９９の露光済基板Ｗ99を棚No２６の収納棚３２ａに収納してから基板支持部３３ｇなどをＺ軸方向に降下させれば、基板番号１０１の露光前基板Ｗ101 を棚No１の収納棚３２ａから取り出す動作に移ることができ、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は無駄な動作をすることなく、露光済基板Ｗの所定の収納棚３２ａへの収納動作から、露光前基板Ｗの所定の収納棚３２ａからの取り出し動作への一連の動作を速やかに行なうことができる。
【００９７】
処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３による露光済基板Ｗの処理ユニット２内への取込みタイミングになると、処理ユニット制御部６ｂは、露光済基板Ｗの収納に用いる棚No２６〜５０の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、基板番号が最も小さい露光済基板Ｗが収納されている収納棚３２ａ（この場合は棚No２６の収納棚３２ａ）の露光済基板Ｗ（Ｗ99）を処理ユニット２内に取り込むように処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に指令を与える。これにより、図９（ｅ）に示すように、バッファ部３２の棚No２６の収納棚３２ａは空き状態となり、また、処理ユニット制御部６ｂによって、図８（ｅ）に示すように、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No２６に対応するエリアＭＡ１に記憶されていた基板番号（９９）は削除される。
【００９８】
なお、上記棚No１の収納棚３２ａから基板搬入台３４への露光前基板Ｗ101 の搬送タイミングと、棚No２６の収納棚３２ａから処理ユニット２への露光済基板Ｗ99の取込みのタイミングとが時間的に重なった場合であっても、本実施例によれば、前者の搬送はＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３により、後者の搬送は処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３によりそれぞれ独立して行なわれるので、これら搬送動作は並行してなされ、個々の搬送動作が重なっても待ち時間が生じず、これら一連の搬送動作をスムーズに行なえる。
【００９９】
上記図８（ｅ）、図９（ｅ）の状態は、図８（ａ）、図９（ａ）と同様の状態（基板番号が１ずつ大きくなった状態）であり、さらに、図８（ｅ）、図９（ｅ）の状態において、基板番号１０２の新たな露光前基板Ｗ102 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、上述（図８（ｂ）〜（ｅ）、図９（ｂ）〜（ｅ））と同様の動作が繰り返され、処理ユニット２から露光ユニット４への露光前基板Ｗの搬送と露光ユニット４から処理ユニット２への露光済基板Ｗの搬送が順次なされる。このように、露光ユニット４での露光処理がスムーズに行なわれている場合には、露光前基板Ｗは棚No１の収納棚３２ａのみを使用し、露光済基板Ｗは棚No２６の収納棚３２ａのみを使用して基板Ｗの受渡しを行なう。つまり、この場合には、棚No１と２６の収納棚３２ａを基板Ｗの受渡し台として処理ユニット２内の基板搬送ロボット３２とＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３との間の基板Ｗの受渡しを行なっているに過ぎない。
【０１００】
しかしながら、露光ユニット４での露光処理時間にはバラツキが生じることがままあり、露光ユニット４での平均露光処理時間に対応させて内部処理時間が設定されている処理ユニット２での処理時間と、露光ユニット４での実際の露光処理時間との時間差に対応させてＩＦユニット３内における基板Ｗの搬送を行なわなければならない。バッファ部３２はこのような場合のために複数個の収納棚３２ａを設けている。
【０１０１】
例えば、露光処理ユニット４での露光処理に遅れが生じて、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように棚No１に基板番号ｍの露光前基板Ｗm が収納されている状態で、基板番号（ｍ＋１）の新たな露光前基板Ｗm+1 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、処理ユニット制御部６ｂは、露光前基板Ｗの収納に用いる棚No（１〜２５）の収納棚３２ａの使用状況をバッファ部管理テーブルＣＴで調べ、最も下方にある空き状態の棚Noを検索して、新たな露光前基板Ｗm+1 をバッファ部３２のその棚No（この場合は棚No２）の収納棚３２ａに搬送して収納するように処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３に指令を与えることになる。これにより、バッファ部３２の収納状態とバッファ部管理テーブルＣＴの記憶状態は図１０（ｃ）、（ｄ）に示すようになる。
【０１０２】
さらに、露光処理ユニット４での露光処理が遅れて、図１０（ｃ）、（ｄ）に示す状態で、基板番号（ｍ＋２）の新たな露光前基板Ｗm+2 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、図１０（ｅ）、（ｆ）に示すように、この新たな露光前基板Ｗm+2 は、棚No３の収納棚３２ａに収納されることになる。
【０１０３】
以後同様にして、新たな露光前基板Ｗの一時収納がなされ、バッファ部３２の収納棚３２ａの個数をｎ（例えば５０）とすると、露光前基板Ｗは最大（ｎ／２）（２５）枚まで一時収納することができる。
【０１０４】
また、例えば、図１０（ｅ）、（ｆ）の状態で、基板搬入台３４が空き状態になると、バッファ部３２に収納されている露光前基板Ｗのうち、最も小さい基板番号の露光前基板Ｗ（この場合収納棚No１の収納棚３２ａに収納されている露光前基板Ｗm ）がＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって基板搬入台３４に搬送され載置される（図１０（ｇ）、（ｈ））。
【０１０５】
そして、図１０（ｇ）、（ｈ）の状態で、基板番号（ｍ＋３）の新たな露光前基板Ｗm+3 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、図１０（ｉ）、（ｊ）に示すように、この新たな露光前基板Ｗm+3 は、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No１の収納棚３２ａに収納されることになる。
【０１０６】
また、図１０（ｉ）、（ｊ）の状態で、基板搬入台３４が空き状態になると、バッファ部３２に収納されている露光前基板Ｗのうち、最も小さい基板番号の露光前基板Ｗ（この場合収納棚No２の収納棚３２ａに収納されている露光前基板Ｗm+1 ）がＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって基板搬入台３４に搬送され載置される。さらに、その状態（棚No１、３の収納棚３２ａにのみ露光前基板Ｗm+3 、Ｗm+2 が収納されている状態）で、基板搬入台３４が空き状態になると、収納棚No３の収納棚３２ａに収納されている露光前基板Ｗm+2 がＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によって基板搬入台３４に搬送され載置されることになる。
【０１０７】
なお、図１０（ｉ）、（ｊ）の状態で、基板番号（ｍ＋４）の新たな露光前基板Ｗm+4 を処理ユニット２からＩＦユニット３へ送り出すタイミングになると、この新たな露光前基板Ｗm+4 は、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No４の収納棚３２ａに収納されることになる。
【０１０８】
また、露光済基板Ｗの棚No（（ｎ／２）＋１）〜ｎ（例えば２６〜５０）の使用管理も、上述した露光前基板Ｗの棚No１〜（ｎ／２）（例えば１〜２５）の使用管理と同様の手順で行なわれる。
【０１０９】
なお、バッファ部管理テーブルＣＴの検索や、情報の書込み・削除などバッファ部管理テーブルＣＴに対するアクセスは処理ユニット制御部６ｂとＩＦユニット制御部６ｃとが行う。ここで、処理ユニット制御部６ｃは、露光前基板Ｗのバッファ部３２への収納に際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２ａの空き状態の検索）と収納状況に関する情報（上記使用管理例では基板番号）の書込み（上記使用管理例では収納した露光前基板Ｗの基板番号の書込み）を行うとともに、露光済基板Ｗのバッファ部３２からの取り出しに際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２ａに収納されている最も小さい基板番号の露光済基板Ｗの検索）と収納状況に関する情報（上記使用管理例では基板番号）の削除（上記使用管理例では取り出した露光済基板Ｗの基板番号の削除）を行う。また、ＩＦユニット制御部６ｃは、露光前基板Ｗのバッファ部３２からの取り出しに際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２ａに収納されている最も小さい基板番号の露光前基板Ｗの検索）と収納状況に関する情報の削除を行うとともに、露光済基板Ｗのバッファ部３２への収納に際して、バッファ部管理テーブルＣＴの検索（収納棚３２ａの空き状態の検索）と収納状況に関する情報の書込みを行う。
【０１１０】
上述したように、本実施例によれば、バッファ部３２を備えているので、処理ユニット２での処理時間と露光ユニット４での処理時間とに時間差が生じても、それに柔軟に対応して、処理ユニット２からＩＦユニット３への露光前基板Ｗの送り出しや露光ユニット４からＩＦユニット３への露光済基板Ｗの送り出しなどを速やかに行え、処理ユニット２と露光ユニット４との間の基板Ｗの受渡しの停滞などが生じるのを防止できる。
【０１１１】
また、本実施例によれば、バッファ部３２を、処理ユニット内２の基板搬送ロボット２３とＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３との受渡しポジションとして兼用しているので、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３の基板Ｗの受渡しのポジション数が少なくなり、ＩＦユニット３内の基板Ｗの搬送動作の高速化を図ることができる。さらに、本実施例によれば、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は、バッファ部３２と、基板搬入台３４および基板搬出台３５との間で基板Ｗを搬送すればよく、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３はバッファ部３２や基板搬入台３４、基板搬出台３５などを避けるように移動する必要がなく、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３の動作がスムーズになされる。従って、ＩＦユニット３内における基板搬送を、高速化された露光ユニット４やそれに追従させた処理ユニット２に追従させて高速化することができる。
【０１１２】
なお、バッファ部３２の使用管理の方法は、上記で例示した方法に限らず、例えば、露光前基板Ｗ収納用の収納棚３２ａと、露光済基板Ｗ収納用の収納棚３２ａを区分せず、これらを混在させて下方の収納棚３２ａから順次収納するようにしてもよい。
【０１１３】
例えば、基板番号ｍの露光前基板Ｗm 、基板番号（ｍ＋１）の露光前基板Ｗm+1 、基板番号（ｍ−４）の露光済基板Ｗm-4 、基板番号（ｍ＋２）の露光前基板Ｗm+2 、基板番号（ｍ−３）の露光済基板Ｗm-3 がその順でバッファ部３２に収納された場合（この場合、基板番号（ｍ−１）の露光前基板Ｗm-1 は基板搬入台３４に載置されており、基板番号（ｍ−２）の基板Ｗm-2 は露光ユニット４で露光処理を受けている）、上記変形例に係る方法では、各基板Ｗm-4 、Ｗm-3 、Ｗm 〜Ｗm+2 は図１１に示すように収納される。なお、バッファ部管理テーブルＣＴには、図１１（ｂ）に示すように、収納されている基板Ｗが露光前の基板Ｗであるか露光済の基板Ｗであるかを識別するフラグ（図では露光前基板Ｗを「０」、露光済基板Ｗを「１」としている）を記憶するエリアＭＡ２を設けている。
【０１１４】
図１１の状態で、例えば、新たな露光前基板Ｗm+3 、または、露光済基板Ｗm-2 をバッファ部３２に収納する場合には、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No６の収納棚３２ａにその基板Ｗが収納されることになる。また、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No６に対応するエリアＭＡ１には新たに収納された基板Ｗの基板番号が記憶され、エリアＭＡ２には収納された基板Ｗの種別（露光前であるか露光済であるか）に応じてフラグ（「０」か「１」）が記憶される。
【０１１５】
また、図１１の状態で、例えば、露光前基板Ｗを基板搬入台３４に搬送するときには、バッファ部３２に収納されている露光前基板Ｗのうち、基板番号が最も小さい露光前基板Ｗ（この場合、基板番号ｍの露光前基板Ｗm ）をバッファ部管理テーブルＣＴから検索（フラグが「０」の収納基板Ｗのみを検索）して、その基板Ｗm をバッファ部３２の棚No１の収納棚３２ａから取り出し基板搬入台３４へと搬送し、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No１に対応するエリアＭＡ１、ＭＡ２の記憶内容を削除する。なお、上記露光前基板Ｗm が取り出された状態で、露光前基板Ｗm+3 、または、露光済基板Ｗm-2 を新たにバッファ部３２に収納する場合には、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No１の収納棚３２ａにその基板Ｗが収納され、バッファ部管理テーブルＣＴの該当エリアに所定の情報が記憶される。
【０１１６】
また、図１１の状態で、例えば、露光済基板Ｗを処理ユニット２に取り込むときには、バッファ部３２に収納されている露光済基板Ｗのうち、基板番号が最も小さい露光済基板Ｗ（この場合、基板番号（ｍ−４）の露光前基板Ｗm-4 ）をバッファ部管理テーブルＣＴから検索（フラグが「１」の収納基板Ｗのみを検索）して、その基板Ｗm-4 をバッファ部３２の棚No３の収納棚３２ａから取り出し処理ユニット２へ取込み、バッファ部管理テーブルＣＴの棚No３に対応するエリアＭＡ１、ＭＡ２の記憶内容を削除する。また、上記露光済基板Ｗm-4 が取り出された状態で、露光前基板Ｗm+3 、または、露光済基板Ｗm-2 を新たにバッファ部３２に収納する場合には、空き状態の収納棚３２ａのうち、最も下方にある棚No３の収納棚３２ａにその基板Ｗが収納され、バッファ部管理テーブルＣＴの該当エリアに所定の情報が記憶される。
【０１１７】
このようにバッファ部３２を使用管理することにより、露光前基板Ｗと露光済基板Ｗを合わせて最大で収納棚の数だけ一時収納しておけ、露光前基板Ｗの一時収納枚数と露光済基板Ｗの一時収納枚数との差が大きいときなどに一方の種類の基板Ｗの一時収納が行なえないなどという事態が回避できる。
【０１１８】
また、バッファ部３２の使用管理は上記２例以外の方法でも行なえるが、上記２例のように、下方の収納棚３２ａから順に使用するように管理することが好ましい。処理ユニット２や露光ユニット４の構成上、バッファ部３２は、基板搬入台３４、基板搬出台３５よりもＺ軸方向に高い位置に配置されるので、バッファ部３２の上方の収納棚３２ａに対して基板Ｗの収納／取り出しを行なうと、それだけＩＦユニット内の基板搬送ロボット３３の基板支持部３３ｇのＺ軸方向の移動が大きくならざるを得じ、また、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３のハンド２３ｂのＺ軸方向の移動にも無駄が生じ易くなる。これに比べて、下方の収納棚３２ａから順に使用すると、処理ユニット２やＩＦユニット３内の各基板搬送ロボット２３、３３のハンド２３ｂや基板支持部３３ｇのＺ軸方向の移動に無駄が少なくなり、それだけ各基板搬送ロボット２３、３３の基板搬送時の動作に無駄がなくなるので、処理ユニット２内のスループットの向上とＩＦユニット３内における基板Ｗの搬送の高速化とに貢献する。
【０１１９】
次に、ＩＦユニット３で特殊処理を行なう場合の動作を簡単に説明する。
作業者は、例えば、本基板処理装置の処理ユニット２以外の他の処理装置で露光処理を受ける直前までの処理が施された露光前基板Ｗを１枚または複数枚、カセット３６ａや３６ｂに収納して、ＩＦユニット３の扉３８を開いてそのカセット３６ａや３６ｂをテーブル台３７ａや３７ｂにセットし扉３８を閉じる。そして、操作部６ｆから特殊処理を設定する。
【０１２０】
これにより、ＩＦユニット３では、基板搬送ロボット３３がカセット３６ａ、３６ｂから露光前基板Ｗを１枚取り出し、基板搬入台３４に搬送して載置する。この基板Ｗは露光ユニット４内に取り込まれ、露光処理が施される。基板搬入台３４が空き状態になると、基板搬送ロボット３３はカセット３６ａ、３６ｂから次の露光前基板Ｗを１枚取り出し、基板搬入台３４に搬送して載置する。また、露光処理が終了して基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されると、基板搬送ロボット３３はその露光済基板Ｗを基板搬出台３５から取り出し、カセット３６ａ、３６ｂの所定の収納場所（その基板Ｗが最初に収納されていた収納場所）に収納する。上記動作を繰り返し、全ての基板Ｗの露光処理が終了してカセット３６ａ、３６ｂに収納されると、作業者は扉３８を開いてそのカセット３６ａ、３６ｂをＩＦユニット３から取り出し扉３８を閉じる。そして、露光済基板Ｗが収納されたそのカセット３６ａ、３６ｂを他の処理装置に運びそこで露光処理後の各種基板処理（現像やポストベークなど）を行なせる。なお、上記動作において、露光ユニット４での露光処理時間に長短が生じても、基板搬送ロボット３３は、基本的に基板搬入台３４が空き状態になると、次の露光前基板Ｗをカセット３６ａ、３６ｂから取り出し基板搬入台３４に搬送して載置し、また、基板搬出台３５に露光済基板Ｗが載置されると、その基板Ｗを取り出してカセット３６ａ、３６ｂに収納するように動作するので特に問題はない。
【０１２１】
また、パイロット基板Ｗを１枚または複数枚、カセット３６ａや３６ｂに収納して、露光ユニット４で露光処理を施し、露光処理後の基板Ｗを用いて露光状態を試験（露光テスト）を行なう場合も、ＩＦユニット３内では上記と同様に動作する。
【０１２２】
このように、本実施例によれば、ＩＦユニット３をインデクサとして使用することや露光テストを行うことなどにも柔軟に対応することができる。
【０１２３】
＜第２実施例＞
本発明の第２実施例装置の構成を図１２などを参照して説明する。
この第２実施例装置の基本的な構成は、上述した第１実施例装置と同様であるが、この実施例に係るＩＦユニット３（基板搬送装置）は、図１２に示すような処理ユニット２、すなわち、処理ユニット２の第２の装置配置部２２を挟んで搬送経路２４と反対側に第２の搬送経路４１を設け、この第２の搬送経路４１に第２の基板搬送ロボット４２を備えた処理ユニット２に適用するように構成したものである。
【０１２４】
このような構成の処理ユニット２は、後述する目的のために本願出願人が近年開発したものである。
【０１２５】
ここで、上記構成の処理ユニット２の目的、構成などを説明する。
先にも述べたように処理ユニット２におけるベーク処理は基板Ｗを加熱するいわゆる熱処理であるが、一方でレジスト塗布や現像などの処理は一般的に常温（室温）で行なわれ、かつ、これら非熱処理においては基板Ｗおよびそれら処理を行なうスピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤ内における温度を常温付近の所定温度に厳密に管理し、安定させておく必要がある。
【０１２６】
ところが、従来例や上記第１実施例が適用される処理ユニット２（以下、従来処理ユニットという）は、１台の基板搬送ロボット２３が、熱処理を行なう装置（以下、熱処理部という）と非熱処理を行なう装置（以下、非熱処理部という）とのいずれにもアクセスするようになっているので、熱処理部で暖められた基板搬送ロボット２３のハンド２３ｂが非熱処理部に差し入れられるだけでなく、常温状態を保つべき段階にある基板Ｗをその暖められたハンド２３ｂで保持したり、暖められた基板Ｗからの熱輻射などによって、他の基板Ｗや非熱処理部の温度が部分的に上昇し、その結果として処理の熱的安定性の阻害を招いている。
【０１２７】
また、従来処理ユニット２では、１台の基板搬送ロボット２３で各装置ＢＡ、ＣＡ、ＳＣ、ＳＤ、ＥＥＷなどにアクセスしなければならず、処理ユニット２全体のスループットの向上に限界がある。
【０１２８】
さらに、従来処理ユニット２は、第１の装置配置部２１と第２の装置配置部２２を挟んで基板搬送ロボット２３の搬送経路２４が設けられているので、熱処理部の搬入出口ｉｏ（図４参照）が非熱処理部側に向けられており、このため、基板搬送ロボット２３のハンド２３ｂが熱処理部にアクセスする都度、熱処理部から熱気や粉塵（パーティクル）が周辺にまき散らされ、それらが非熱処理部に混入して非処理部の熱的安定性の阻害や汚染などの悪影響も招いている。
【０１２９】
そこで、上記不都合に鑑みて、
▲１▼熱処理部からの熱の影響を非熱処理部へ与えないこと、
▲２▼処理ユニット全体のスループットのさらなる向上を可能にすること、
▲３▼熱処理部からの熱気やパーティクルが非熱処理部に混入することを防止すること、
などを目的として本願出願人は処理ユニットの改良を行なった。
【０１３０】
この改良された処理ユニット２の具体的な構成を図１２ないし図１４などを参照して説明する。
【０１３１】
この処理ユニット２は、平面配列で第１の装置配置部２１、第１の基板搬送ロボット２３の搬送経路２４、第２の装置配列部２２、第２の基板搬送ロボット４２の搬送経路４１がその順で配置されている。
【０１３２】
第１の装置配置部２１には、従来処理ユニット２と同様にスピンコータＳＣやスピンディベロッパーＳＤがそれぞれ複数台（図では２台ずつ）配置されている。
【０１３３】
第１の基板搬送ロボット２３は、従来処理ユニット２の基板搬送ロボット２３と同様に構成され、ハンド２３ｂが、水平方向に伸縮自在で、Ｚ軸周りに回動自在、かつ、Ｚ軸（鉛直）方向およびＸ軸（搬送経路２４の長手方向）に移動自在に構成されている。この第１の基板搬送ロボット２３は、第１の装置配置部２１に配置された非熱処理部を構成する各装置ＳＣ、ＳＤに対してアクセスするとともに、後述する第２の装置配置部２２に備えられた基板受渡し部ＩＦ、冷却装置ＣＡ、エッジ露光部ＥＥＷに対してアクセスする。
【０１３４】
第２の装置配置部２２には、ベークユニットＢＵと複数台のエッジ露光部ＥＥＷが配置されている。ベークユニットＢＵは、図１３に示すように、ベーク装置ＢＡと冷却装置ＣＡと基板受渡し部ＩＦとが複数台ずつ、Ｘ軸およびＺ軸に２次元的に積層配列されて構成されている。また、図１４に示すように、基板受渡し部ＩＦは搬送経路２４および搬送経路４１の双方に向いて基板搬入出口ｉｏが設けられ第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の双方がアクセスできるようになっており、内部には基板Ｗを支持する複数本の基板支持ピン４３が鉛直方向に固定立設されている。冷却装置ＣＡは従来のものと同様の構成を有するが、基板搬入出口ｉｏは、搬送経路２４および搬送経路４１の双方に向いて設けられ、第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の双方がアクセスできるようになっている。上記基板受渡し部ＩＦは第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の間での基板Ｗの受渡しのために特に設けたものであるが、冷却装置ＣＡも第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２の間での基板Ｗの受渡しに用いている。これは、冷却装置ＣＡでは、加熱された基板Ｗが搬出時には常温付近まで冷却されているので、第１の基板搬送ロボット２３が搬出時の基板Ｗに接触しても第１の装置配置部２１に配置された非熱処理部に熱的な影響を与える心配がないからである。また、ベーク装置ＢＡの基板搬入出口ｉｏは、搬送経路４１にのみ向いて設けられており、第２の基板搬送ロボット４２のみがアクセスできるようにしている。これにより、ベーク装置ＢＡ（熱処理部）の基板搬入出口ｉｏからの熱気やパーティクルなどが第１の装置配置部２１の非熱処理部（スピンコーターＳＣやスピンディベロッパーＳＤ）に混入することを防止できる。また、図示していないが、エッジ露光部ＥＥＷの基板搬入出口は、搬送経路２４にのみ向いて設けられており、第１の基板搬送ロボット２３のみがアクセスできるようにしており、これにより、ベーク装置ＢＡ（熱処理部）の基板搬入出口ｉｏからの熱気やパーティクルなどがこのエッジ露光部ＥＥＷ（非熱処理部）に混入するのも防止している。なお、各装置の基板搬入出口ｉｏには開閉自在の扉（図示せず）が設けられ、各基板搬送ロボット２３、４２がアクセスするときのみ自動開閉されるように構成されている。
【０１３５】
第２の基板搬送ロボット４２も、従来処理ユニット２の基板搬送ロボット２３と同様に構成され、ハンド２３ｂが、水平方向に伸縮自在で、Ｚ軸周りに回動自在、かつ、Ｚ軸方向およびＸ軸方向に移動自在に構成されている。この第２の基板搬送ロボット４２は、第２の装置配置部２２に配置されたベーク装置ＢＡ、冷却装置ＣＡ、基板受渡し部ＩＦに対してアクセスする。
【０１３６】
第１の基板搬送ロボット２３から第２の基板搬送ロボット４２への基板Ｗの受渡しは、第１の基板搬送ロボット２３が基板Ｗを基板受渡し部ＩＦ内の基板支持ピン４３に載置させ、次に第２の基板搬送ロボット４２がその基板Ｗを基板受渡し部ＩＦから取り出して行なわれる。また、第２の基板搬送ロボット４２から第１の基板搬送ロボット２３への基板Ｗの受渡しは、第２の基板搬送ロボット４２がベーク装置ＢＡで加熱された基板Ｗを冷却装置ＣＡに搬入し、その基板Ｗが常温付近まで冷却された後、第１の基板搬送ロボット２３がその基板Ｗを冷却装置ＣＡから取り出して行なわれる。なお、処理ユニット２における一連の処理では、ベーク装置ＢＡによるベーク処理の後に冷却装置ＣＡによる冷却処理がなされるので、上記したように、第２の基板搬送ロボット４２から第１の基板搬送ロボット２３への基板Ｗの受渡しに冷却装置ＣＡを用いることにより処理のシーケンスに従った基板Ｗの受渡しが可能となる。
【０１３７】
このように、熱処理部に対するアクセスは第２の基板搬送ロボット４２のみが行ない、非熱処理部に対してアクセスする第１の基板搬送ロボット２３は一切行なわず、また、基板Ｗの受渡しの際にも、第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２が接触したり、近づくこともないので、熱処理部の熱による非熱処理部の熱的安定性の阻害などの不都合が解消される。また、この処理ユニット２によれば、第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２が協働して処理ユニット２内の基板搬送を行なうので、処理効率が向上し基板処理装置全体のスループットを一層向上させることができる。
【０１３８】
さて、上記構成の処理ユニット２に適用した第２実施例に係る基板搬送装置では、バッファ部３２を処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２のＸ軸方向の移動経路の延長線上に配置し、この処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２がバッファ部３２に対して基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしている。また、これに応じて、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＹ軸方向の移動距離を、第１実施例のものより長く形成している。この第２実施例においては、処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２が本発明における処理ユニット内基板搬送手段に相当する。
【０１３９】
なお、図１２の構成の基板処理装置において、上記第１実施例で説明した[01]〜[18]の手順で一連の処理を行う場合、[10]の『冷却装置ＣＡによる冷却』が終了した基板（露光前基板）Ｗはバッファ部３２に収納される。従って、この[10]の冷却が終了した基板Ｗの冷却装置ＣＡからの取り出しは、処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２が行う。また、バッファ部３２から取り出した露光済基板Ｗは、『スピンディベロッパーＳＤによる現像』（[14]）が行われるが、バッファ部３２からの露光済基板Ｗの取り出しは処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２が行ない、スピンディベロッパーＳＤへの露光済基板Ｗの搬入は処理ユニット２内の第１の基板搬送ロボット２３が行うので、この間に前記第２の基板搬送ロボット４２と第１の基板搬送ロボット２３とで基板Ｗの受渡しが必要になる。この場合の基板Ｗの受渡しは、冷却装置ＣＡではなく、基板受渡し部ＩＦを介して行われる。
【０１４０】
次に、上記各実施例の変形例をいくつか紹介する。
＜変形例１＞
上記第２実施例では、バッファ部３２を処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２のＸ軸方向の移動経路の延長線上に配置し、処理ユニット２内の第２の基板搬送ロボット４２がバッファ部３２に対して基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしたが、バッファ部３２を処理ユニット２内の第１の基板搬送ロボット２３のＸ軸方向の移動経路の延長線上に配置し、処理ユニット２内の第１の基板搬送ロボット２３がバッファ部３２に対して基板Ｗの収納／取り出しを行うようにしてもよい。
【０１４１】
＜変形例２＞
ＩＦユニット３内のバッファ部３２、基板搬送ロボット３３、基板搬入台３４、基板搬出台３５の配置は、上記第１、第２実施例のものに限定されず、図１５（ｂ）〜（ｄ）、図１６の各図のように変形することも可能である。
【０１４２】
図１５（ｂ）では、バッファ部３２に対する基板搬送ロボット３３、基板搬入台３４、基板搬出台３５の位置関係を第１、第２実施例のものとＹ軸方向に反対にしたものである。なお、比較のために第１、第２実施例のＩＦユニット３内の主要な要素の配置を図１５（ａ）に示す。また、上記変形例１でも述べたように、第２実施例で説明した改良された処理ユニット２にあっては、バッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しを行う処理ユニット２内の基板搬送ロボットは第１、第２の基板搬送ロボット２３、４２のいずれの基板搬送ロボットであってもよい。これについては、図１５（ｃ）、（ｄ）、図１６においても同様であり、これら各図の処理ユニット２内の基板搬送ロボットの符号を『２３（４２）』で示す。
【０１４３】
図１５（ｃ）、（ｄ）では、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＸ−Ｙ平面内における移動方向をＸ軸方向（第１、第２実施例ではＹ軸方向）にしたものである。この配置の場合、基板搬入台３４、基板搬出台３５は、基板搬送ロボット３３のＸ軸方向の移動経路に沿っていれば、同図の上側（実線で示す）であってもよいし、下側（点線で示す）であってもよい。なお、図１５（ｃ）において、基板搬入台３４、基板搬出台３５を実線で示す位置に配置したとき、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３は基板支持部３３ｇなどをＺ軸周りに回転することなく、バッファ部３２に任意の収納棚３２ａに対して基板Ｗの収納／取り出し、および、基板搬入台３４、基板搬出台３５に対する基板Ｗの載置、取り出しを行うことができるので、基板搬送ロボット３３の回転駆動部３３ｅを省略することができる。これについては、図１５（ｄ）において、基板搬入台３４、基板搬出台３５を点線で示す位置に配置したときも同様のことが言える。
【０１４４】
図１６（ａ）、（ｂ）では、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によるバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し方向（第１、第２実施例では、Ｙ軸方向）を、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３（４２）によるバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し方向と同じＸ軸方向にしたものである。
【０１４５】
図１６（ｃ）では、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３によるバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し方向を、処理ユニット２内の基板搬送ロボット２３（４２）によるバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出し方向と同じＸ軸方向にし、かつ、ＩＦユニット３内の基板搬送ロボット３３のＸ−Ｙ平面内における移動方向をＸ軸方向にしたものである。なお、このような配置の場合も、上記図１５（ｃ）、（ｄ）の変形例と同様に、基板搬入台３４、基板搬出台３５は、基板搬送ロボット３３のＸ軸方向の移動経路に沿っていれば、同図の上側（実線で示す）であってもよいし、下側（点線で示す）であってもよい。
【０１４６】
また、上記図１５、図１６の各図において、基板搬入台３４と基板搬出台３５の配置位置を交換することも可能である。
【０１４７】
＜変形例３＞
処理ユニット２、ＩＦユニット３、露光ユニット４のレイアウトは、上記各実施例のように水平１軸（Ｘ軸）方向に配置する場合に限らず、例えば、図１７（ａ）、（ｃ）、（ｅ）に示すように「Ｕ」の字型に配置する場合や、同図（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように「Ｌ」の字型に配置する場合など種々のレイアウトが採られるが、そのような種々のレイアウトに対しても、本発明は同様に適用することができる。
【０１４８】
図１７のレイアウトにおけるＩＦユニット３内のバッファ部３２、基板搬送ロボット３３、基板搬入台３４、基板搬出台３５の配置は、図１５、図１６で説明した各種の配置を適宜適用することができる。
【０１４９】
なお、図１７（ａ）、（ｂ）は、処理ユニット２を第１実施例で説明した従来処理ユニット２にした場合の構成を示し、図１７（ｃ）〜（ｆ）は、処理ユニット２を第２実施例で説明した改良された処理ユニット２にした場合の構成を示している。また、図１７（ｃ）、（ｄ）は、バッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しを行う処理ユニット２内の基板搬送ロボットを第２の基板搬送ロボット４２にした場合の構成を示し、図１７（ｅ）、（ｆ）は、第１の基板搬送ロボット２３がバッファ部３２に対する基板Ｗの収納／取り出しを行う場合の構成を示している。
【０１５０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、基板収納部を備えているので、処理ユニットでの処理時間と露光ユニットでの処理時間との時間差に柔軟に対応することができる。
【０１５１】
また、基板収納部を、処理ユニット内基板搬送手段と基板搬送装置内の基板搬送手段との受渡しポジションとして兼用しているので、基板搬送装置内の基板搬送手段の基板の受渡しのポジション数が少なくなり、基板搬送装置による基板の搬送動作の高速化を図ることができる。
【０１５２】
さらに、基板収納部を、処理ユニット内基板搬送手段の直接的な受渡しポジションと基板搬送装置内の基板搬送手段の受渡しポジションとして兼用しているので、基板搬送装置内の基板搬送手段は、基板収納部と露光ユニットとの間で基板を搬送すればよく、この基板搬送手段は、基板収納部を含む基板の受渡しのポジションを避けるように移動する必要がなく、基板搬送装置内の基板搬送手段の動作がスムーズになされる。
【０１５３】
従って、高速化された露光ユニットやそれに追従させた処理ユニットを組み込んだ基板処理装置に本発明に係る基板搬送装置を用いれば、処理ユニットと露光ユニットとの間の基板搬送を、露光ユニットや処理ユニットの高速な処理速度に追従させることが可能となり、基板処理装置全体のスループットが低下するという不都合を解消することができる。
【０１５４】
また、請求項２に記載の発明によれば、基板搬送手段と処理ユニット内基板搬送手段が異なる方向から基板収納部に対して同時に基板の収納／取り出しを行うことができ、効率的に基板を搬送できる。したがって、基板搬送装置による基板の搬送動作の高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置全体の構成を示す平断面図である。
【図２】第１実施例装置のバッファ部付近の概略構成を示す斜視図である。
【図３】第１実施例装置を露光ユニット側から見た正面図である。
【図４】処理ユニット内の基板搬送ロボットによる冷却装置に対するアクセスの手順及びバッファ部の収納棚に対する基板の収納（載置）の手順を説明するための図である。
【図５】ＩＦユニット内の基板搬送ロボットによる基板搬入台への基板の載置の手順を説明するための図である。
【図６】実施例装置の制御系の概略構成を示すブロック図である。
【図７】バッファ部の使用管理の一例を説明するための図である。
【図８】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明するための図である。
【図９】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明するための図である。
【図１０】同じく、バッファ部の使用管理の一例を説明するための図である。
【図１１】バッファ部の使用管理の他の例を説明するための図である。
【図１２】第２実施例装置を備えた基板処理装置全体の構成を示す平断面図である。
【図１３】改良された処理ユニットのベークユニットの構成を示す正面図である。
【図１４】改良された処理ユニットの構成を示す縦断面図である。
【図１５】各実施例に対する変形例２の構成を示す図である。
【図１６】同じく、各実施例に対する変形例２の構成を示す図である。
【図１７】各実施例に対する変形例３の概略構成を示す図である。
【図１８】従来例に係る基板搬送装置やその装置を組み込んだ基板処理装置の全体構成などを示す平断面図、正面図、側面図である。
【符号の説明】
２  …  処理ユニット
３  …  インターフェース（ＩＦ）ユニット（基板搬送装置）
４  …  露光ユニット
２３、４２  …  処理ユニット内の（第１、第２の）基板搬送ロボット（処理ユニット内基板搬送手段）
３２  …  バッファ部（基板収納部）
３２ａ  …  バッファ部の収納棚（基板収納部の収納部）
３３  …  基板搬送ロボット（基板搬送装置内の基板搬送手段）
３４  …  基板搬入台
３５  …  基板搬出台
Ｗ  …  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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