(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う基板処理装置において、
処理液を貯溜し、基板を処理液に浸漬させて処理を行うための処理槽と、
処理液の貯溜された処理槽内において複数の基板を一定の方向に支持する保持部を備えその保持部を片持ち式に保持し、前記処理槽の上方位置において前記保持部に対して基板の搬出入が行われ、基板を支持した状態で前記処理槽内と前記処理槽外との間で移動可能であるリフタと、
前記リフタにより支持された複数の基板よりも上方の位置に配置されるように前記リフタに取り付けられ、基板と平行に形成された複数のスリット孔を有する板状部材と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記リフタにより支持された基板よりも上方の位置と、前記上方の位置から退避した位置との間で、前記板状部材を移動させる駆動手段をさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記板状部材のスリット孔は、前記リフタに支持された複数の基板の上方に配置された状態で、前記板状部材における、前記リフタに支持された基板間に対応する位置に形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、処理槽内に半導体ウエハ、液晶表示用ガラス基板等の基板を処理槽に貯溜された処理液に浸漬させて、基板に対してエッチング処理、洗浄処理等の所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４（ａ）は、従来の基板処理装置の一例を示す正面図である。この従来の基板処理装置は、処理液を貯溜し、処理液に複数枚（例えば、５２枚）のウエハＷを浸漬するための処理槽１００を備えている。この処理槽１００内の底部には、互いに平行である２本の処理液供給ノズル１０１が設けられている。この処理液供給ノズル１０１には、処理液を処理槽１００内の中央部へ供給するための複数の吐出口１０２が一列に形成されている。
【０００３】
処理槽１００内には、ウエハＷの下部を３箇所支持する３つの保持部１０３を備えたリフタ１０４が設けられている。このリフタ１０４は、ウエハＷを保持部１０３に保持した状態で、図示しない駆動機構により、処理槽１００内の位置（図４（ａ）（ｂ）に示す位置）と処理槽１００の上方の位置との間で移動可能に構成されている。
【０００４】
また、処理槽１００の外周には外槽１０５が設けられている。この外槽１０５は、処理槽１００から溢れ出た処理液を回収するためのものである。
【０００５】
この従来の基板処理装置においては、２本の処理液供給ノズル１０１の吐出口１０２から処理槽１００内へ処理液が供給され、この処理液によりウエハＷに対するエッチング処理や洗浄処理が行われる。このウエハＷの処理中には、処理液供給ノズル１０１から処理槽１００への処理液の供給は継続されているので、処理槽１００の開口面（上面）から処理液はオーバーフローされ、処理槽１００から溢れ出た処理液は、外槽１０５で回収されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板処理装置では、処理液供給ノズル１０１から処理槽１００内へ供給される処理液の流れが不均一であることが原因で、ウエハＷに対するエッチング処理や洗浄処理が不均一になるという問題がある。
【０００７】
すなわち、従来の基板処理装置では、処理液供給ノズル１０１から処理槽１００内へ供給される処理液は、一旦処理槽１００内のウエハＷ中心部へ流れているが、中心部へ流れた処理液は、図４（ａ）に示す矢印Ｘのように、処理液の液面近傍で中心部から外側へ向かって流れが変わっていく。そして、処理槽１００の奥側にはリフタ１０４があるので、図４（ｂ）に示す領域Ｙにおいて、その流れの変化が、リフタ１０４により複雑に変化する。その結果、図５の点線で示すように、処理槽１００の奥側、すなわち、図４（ｂ）に示すＣの位置においては、３．４４％といったように、エッチング処理や洗浄処理といった基板処理の均一性が低下してしまうことになる。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてさなれたものであって、基板に対するエッチング処理や洗浄処理等の所定の処理の不均一を抑制できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１に記載の基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、処理液を貯溜し、基板を処理液に浸漬させて処理を行うための処理槽と、処理液の貯溜された処理槽内において複数の基板を一定の方向に支持する保持部を備えその保持部を片持ち式に保持し、前記処理槽の上方位置において前記保持部に対して基板の搬出入が行われ、基板を支持した状態で前記処理槽内と前記処理槽外との間で移動可能であるリフタと、前記リフタに支持された複数の基板よりも上方の位置に配置されるように前記リフタに取り付けられ、基板と平行に形成された複数のスリット孔を有する板状部材と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
なお、板状部材の配置位置は、処理槽の液面近傍であることが好ましい。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
また、請求項２に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記リフタにより支持された基板よりも上方の位置と、前記上方の位置から退避した位置との間で、前記板状部材を移動させる駆動手段をさらに備えたことを特徴とするものである。
【００１４】
さらに、請求項３に記載の基板処理装置は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記板状部材のスリット孔が、前記リフタに支持された複数の基板の上方に配置された状態で、前記板状部材における、前記リフタに支持された基板間に対応する位置に形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
なお、ここでいう基板に対する「処理」には、基板に対するエッチング処理、あるいは洗浄処理が考えられる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明に係る基板処理装置の一実施の形態について説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置の正面図、図２は、本発明に係る基板処理装置の側面図である。
【００１７】
この基板処理装置は、基板の一種であるウエハＷにエッチング処理、または洗浄処理を行う装置である。この基板処理装置は、処理液を貯溜し、処理液に複数枚（例えば、５２枚）のウエハＷを浸漬するための処理槽１を備えている。この処理槽１内の底部には、互いに平行である円筒状の２本の処理液供給ノズル２が設けられている。この処理液供給ノズル２には、処理液を処理槽１内中央部へ供給するための複数の吐出口３が一列に形成されている。
【００１８】
処理槽１内には、ウエハＷの下部を３箇所で支持する３つの保持部４を備えたリフタ５が設けられている。このリフタ５は、ウエハＷを保持部４に保持した状態で、図示しない駆動機構により、処理槽１内の位置（図１及び図２に示す位置）と処理槽１の上方の位置との間で移動可能に構成されている。
【００１９】
また、このリフタ５には、板状部材６が取り付けられている。リフタ５の両側には、図１及び図２に示すように、２つのエアシリンダ７が設けられており、このエアシリンダ７の伸縮部材８の先端が板状部材６の両側端部に取り付けられている。そして、エアシリンダ７を駆動させることにより、図２に示すように、板状部材６は２点鎖線で示す位置（処理槽１の上方の位置から退避した位置）と実線で示す位置との間に移動可能である。
【００２０】
リフタ５に対してウエハＷの搬出入を行う際には、リフタ５は処理槽１の上方の位置にあり、エアシリンダ７を制御することにより、板状部材６は２点鎖線で示す位置に配置される。なお、このエアシリンダ７が、本発明の駆動手段に相当する。
【００２１】
この板状部材６には、図３に示すように、処理槽１内の位置にある際に、ウエハＷとウエハＷとの間に対応する位置に、スリット孔６０が形成されている。なお、ウエハＷの枚数が５２枚の場合には、ウエハＷ間は５１箇所あるので、５１個のスリット孔６０が板状部材６に形成されている。
【００２２】
また、処理槽１の外周には外槽９が設けられている。この外槽９は、処理槽１から溢れ出た処理液を回収するためのものである。
【００２３】
次に、この基板処理装置の処理動作について説明する。まず、初期状態として、板状部材６は処理槽１の上方の位置から退避した位置にあり、リフタ５も処理槽１の上方の位置にある。次に、図示しない基板搬送機構により複数枚のウエハＷを搬送し、基板搬送機構からリフタ５の保持部４へウエハＷを受け渡す。
【００２４】
ウエハＷが保持部４へ受け渡されると、ウエハＷを保持部４に保持した状態で、図示しない駆動機構により、リフタ５が、処理槽１の上方の位置から処理槽１内の位置へ移動し、ウエハＷが処理槽１内に貯溜された処理液に浸漬される。そして、エアシリンダ７を駆動させることにより、板状部材６は、処理槽１の上方の位置から退避した位置から処理槽１の上方の位置、すなわち処理槽１の処理液の液面近傍の位置へ移動する。
【００２５】
次に、２本の処理液供給ノズル２の吐出口３から処理液が処理槽１内へ供給され、この処理液によりウエハＷに対するエッチング処理、または洗浄処理が行われる。このウエハＷの処理槽１内での処理中には、処理液供給ノズル２から処理槽１への処理液の供給は継続されているので、処理槽１の開口面（上面）から処理液はオーバーフローされ、処理槽１から溢れ出た処理液は、外槽９で回収されている。
【００２６】
このとき、処理液供給ノズル２から処理槽１内へ供給される処理液は、一旦処理槽１内のウエハＷ中心部へ流れているが、中心部へ流れた処理液は、従来の基板処理装置と同様、図１に示す矢印Ｘのように、処理液の液面近傍で中心部から外側へ向かって流れが変わる。しかし、従来の基板処理装置とは異なり、スリット孔６０の形成された板状部材６が設けられているので、処理槽１から外槽９へ流れる処理液がこの板状部材６によって整流されることになる。
【００２７】
このとき、リフタ５近辺においても、このスリット孔６０が形成された板状部材６による処理液の整流が行われるので、従来の基板処理装置のように、リフタ５によりその流れが大きく変化するようなことはない。その結果、図５の実線で示すように、エッチング処理や洗浄処理といった基板処理の不均一が抑制されることになる。
【００２８】
処理槽１内における処理液によるウエハＷのエッチング処理、あるいは洗浄処理が終了すると、処理液供給ノズル２から処理槽１内への処理液の供給は停止される。そして、エアシリンダ７を駆動させることにより、板状部材６は、図２の実線から処理槽１の上方の位置から退避した位置（図２に示す２点鎖線）へ移動する。
【００２９】
最後に、ウエハＷを保持部４に保持した状態で、図示しない駆動機構により、リフタ５が、処理槽１内の位置から処理槽１の上方の位置へ移動し、ウエハＷが処理槽１内から引き上げられる。これにより、一連の基板処理が終了する。
【００３０】
以上説明した本発明に係る基板処理装置の実施の形態によると、次のような効果がある。
【００３１】
まず、板状部材６は、エアシリンダ７を介してリフタ５に取り付けられているので、簡易な構成で、板状部材６を設けることができる。
【００３２】
また、エアシリンダ７により、処理槽１の処理液の液面近傍の位置とその位置から退避した位置とに板状部材６を移動させることができるので、リフタ５の保持部４にウエハＷを搬送する際に、スムーズにウエハＷの搬送を行うことができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る基板処理装置によれば、処理液の貯溜された処理槽内においてリフタより一定の方向に支持された複数の基板の上方に、基板と平行に形成された複数のスリット孔を有する板状部材が配置されているので、板状部材により処理槽内の処理液が整流され、基板に対するエッチング処理や洗浄処理等の所定の処理の不均一を抑制することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の正面図である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の側面図である。
【図３】板状部材の断面図である。
【図４】（ａ）は、従来の基板処理装置の正面図であり、（ｂ）は、従来の基板処理装置の側面図である。
【図５】本発明の基板処理装置と従来の基板処理装置とのエッチング処理等の均一性を対比するための図である。
【符号の説明】
１    処理槽
２    処理液供給ノズル
３    吐出口
４    保持部
５    リフタ
６    板状部材
７    エアシリンダ
８    伸縮部材
６０  スリット孔
Ｗ     ウエハ
【図１】
0003833883.tif 000002
【図２】
0003833883.tif 000003
【図３】
0003833883.tif 000004
【図４】
0003833883.tif 000005
【図５】
0003833883.tif 000006