(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板にＩＣチップをフリップチップ実装し、該ＩＣチップと前記回路基板の間に封止樹脂を注入するＩＣの実装構造において、
前記ＩＣチップの上面側より見た時、前記ＩＣチップの中心を通り前記ＩＣチップの１辺に垂直な線とこの垂直な線に直交する線により前記ＩＣチップの仮想中心線を設定し、前記ＩＣチップの中央付近の空隙が、前記垂直な線又は前記直交する線の一方の線に対して非対称に形成されていることを特徴とするＩＣの実装構造。
【請求項２】
前記非対称の空隙は、前記回路基板を構成する部材で形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣの実装構造。
【請求項３】
前記回路基板を構成する部材は、回路パターンであることを特徴とする請求項２記載のＩＣの実装構造。
【請求項４】
前記回路基板を構成する部材は、ソルダーレジストであることを特徴とする請求項２記載のＩＣの実装構造。
【請求項５】
前記ＩＣチップの中央付近の空隙は、前記回路基板と前記ＩＣチップの隙間が狭くなる狭窄部であることを特徴とする請求項１記載のＩＣの実装構造。
【請求項６】
前記非対称な空隙は、前記ＩＣチップの中央部分からずれた位置に配設されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣチップの実装構造に係わり、更に詳しくはプラスティックボールグリッドアレイパッケージのフリップチップ実装の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体パッケージの小型化、高密度化に伴いベア・チップを直接フェイスダウンで、基板上に実装するフリップチップボンディングが開発されている。カメラ一体型ＶＴＲや携帯電話機等の登場により、ベア・チップと略同じ寸法の小型パッケージ、所謂ＣＳＰ（チップサイズ／スケール・パッケージ）を載せた携帯機器が相次いで登場してきている。最近ＣＳＰの開発は急速に進み、その市場要求が本格化している。
【０００３】
図４は、ＦＣ−ＰＢＧＡを製造する工程を示している。図４（ａ）のＦＣボンディング工程では、ウエファー上に形成された突起電極付チップをダイシングにて個々のＩＣチップに切断し、ＩＣチップ１の突起電極２上にフラックスを付け、回路基板４上に形成されたボンディングパット（図示せず）上に、ＩＣチップ１の突起電極２を位置合わせし、リフローすることで、ＩＣチップ１を回路基板４に接続する。
【０００４】
図４（ｂ）に示す封止工程では、ＩＣチップ１の耐湿性向上、ＩＣチップ１と回路基板４の線膨張係数の差に起因する熱疲労耐性向上のため、ＩＣチップ１の側面に封止樹脂７を垂らし、ＩＣチップ１と回路基板４の空隙に毛管現象を利用して、封止樹脂７を充填し、熱キュアすることで封止樹脂を硬化させる。
【０００５】
図４（ｃ）に示すボール付け工程では、半田ボール１１を回路基板４の外部電極パターン１０上に乗せ、リフローすることで、パッケージの半田外部電極１２を付ける。
【０００６】
一方、近年ＩＣチップが大きくなることで、封止樹脂の注入性が悪くなり、キュア工程後、封止樹脂内にボイドが発生し、信頼性の低下を招いてきた。ボイド発生防止のため、特許公報第２６０７８７７号では、封止工程後、パッケージ全体を減圧にすることでボイドを除去する方法が、開示されている。
【０００７】
図５は、減圧封止工程の詳細工程図を示している。図５（ａ）の樹脂注入工程は、ＩＣチップ１と回路基板４の空隙に毛管現象を利用して、封止樹脂７をＩＣチップ１の側面より注入する。この際、樹脂特性、ＩＣチップの大きさ、回路基板の表面状態、封止樹脂注入方法等の要因によりＩＣチップ１と回路基板４に注入された封止樹脂７の中にボイド６が発生する。
【０００８】
図５（ｂ）に示す減圧脱気工程は、樹脂注入したパッケージ全体を減圧状態に保つことで、封止樹脂７の外部とボイド６の間に圧力差を発生させ、樹脂注入工程で発生したボイド６内の空気を封止樹脂７の外部に放出することで、ボイド６をなくす。
【０００９】
図５（ｃ）に示す硬化工程は、封止樹脂内からボイド６が除かれた封止樹脂７を熱により硬化させる。
【００１０】
図６に、ＩＣチップにガラスチップ１３を使い、ガラスチップ１３上面より観察した減圧によるボイド除去メカニズムを示す。図６（ａ）は樹脂注入後、ガラスチップ１３の上面よりガラスチップ１３の下にボイド６が発生したことが確認できた。
【００１１】
図６（ｂ）に示す図は、図６（ａ）より、パッケージを減圧にした状態を示す。ボイド６は、圧力差により、ボイド発生位置をほぼ中心として、封止樹脂７内で大きくなっている。
【００１２】
図６（ｃ）に示す図は、図６（ｂ）より、更にパッケージを減圧にした状態を保った状態を示す。ボイド６は、圧力差により、ボイド発生位置をほぼ中心として、封止樹脂７内でさらに大きくなっている。
【００１３】
図６（ｄ）に示す図は、減圧により大きくなったボイド内部の空気が、封止樹脂７の外部に飛び散り、封止樹脂７内にボイドがなくなった状態を示す。このように、一度発生したボイドは、減圧によりチップ側面に移動するのではなく、そのボイドはパッケージ外部とボイドの圧力差によりボイド発生部分より、だんだん大きくなり、他のボイドと一緒になりながら、その大きさを大きくし、封止部の外まで大きくなったときに、一気にボイド内部の空気がはじけ封止樹脂が充填され、ボイドが無くなることが判った。
【００１４】
プラスティックボールグリッドアレイ（ＰＢＧＡ）はＪＥＤＥＣ（ＪｏｉｎｔＥｌｅｃｔｒｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｃｏｕｎｃｉｌ）のＭＯ−１５１で標準化されている。図７はこの規格に沿った５ｘ５グリッドのＰＢＧＡの外部電極パターン１０の位置とスルーホール１４の位置を示している。スルーホール１４はパッケージの電気性能向上のため、外部電極パターン１０よりほぼハーフグリッド位置に明けることが望ましい。ＩＣチップ１は、パッケージ中央に配置するされる。このようにして設計されたフリップチップ用ＰＢＧＡのパターンは、ＩＣチップの中心を通る仮想中心線に対してほぼ対称となり、特にチップ中央では対象は非常によい。そのため、封止樹脂を注入したとき、ほぼチップ中央付近に発生するボイドは、ほぼチップ中央に位置する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したフリップチップ型ＩＣパッケージの構造には次のような問題点がある。即ち、従来の封止工程では、発生するボイドの位置は常に一定せず、特にＩＣチップの中央部分に発生したボイドは、減圧によりボイドを除去しようとしても、減圧により大きくなったボイドが封止樹脂とバランスして、チップよりも大きくならないため、ボイドが除去できなくなった。そのため、取りきれないボイドの内部に溜まる水分またボイドより発生する応力により、パッケージの信頼性の低下を招いてきた。
【００１６】
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、小型携帯機器等に搭載する信頼性及び生産性に優れ、フリップチップ実装においてボイドを含まない、信頼性の高いフリップチップ型ＩＣパッケージの構造を提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の構成は、回路基板にＩＣチップをフリップチップ実装し、該ＩＣチップと前記回路基板の間に封止樹脂を注入するＩＣの実装構造において、前記ＩＣチップの上面側より見た時、前記ＩＣチップの中心を通り前記ＩＣチップの１辺に垂直な線とこの垂直な線に直交する線により前記ＩＣチップの仮想中心線を設定し、前記ＩＣチップの中央付近の空隙が、前記垂直な線又は前記直交する線の一方の線に対して非対称に形成されていることを特徴とする。
【００１８】
また、前記非対称の空隙は、回路基板を構成する部材で形成されていること特徴とするものである。
【００１９】
また、前記回路基板を構成する部材は、回路パターンであることを特徴とするものである。
【００２０】
また、前記回路基板を構成する部材は、ソルダーレジストであることを特徴とするものである。
【００２３】
また、前記ＩＣチップの中央付近の空隙は、前記回路基板と前記ＩＣチップの隙間が狭くなる狭窄部であることを特徴とする。
【００２４】
また、前記非対称な空隙は、前記ＩＣチップの中央部分からずれた位置に配設されていることを特徴とする。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明におけるフリップチップ型ＩＣパッケージの構造について説明する。図１は本発明の第１実施形態で、パッケージ断面図及び上面透過図を示す説明図である。図２は本発明の第２実施形態で、パッケージ断面図及び上面透過図を示す説明図である。図３は本発明の第３実施形態で、パッケージ断面図及び上面透過図を示す説明図である。従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２６】
図１は、本発明の第１の実施形態であり、図１（ａ）は、封止樹脂注入後のパッケージの断面図を示す。ＩＣチップ１の中央部分から少しずれた部分の回路基板４上には、回路パターン５が形成され、この部分のＩＣチップ１と回路基板５間にできる空隙は、狭い狭窄部となり、また空隙及び狭窄部はＩＣチップ１の中心を通る仮想中心線（一点鎖線で示す）に対して非対称になっている。このため、この空隙に封止樹脂７を注入した際、ボイド６はＩＣチップ１の中央部に発生せず、ボイド６は中央部からずれたところに発生する。
【００２７】
図１（ｂ）は、図１（ａ）を上面から透視した図である。回路パターン５はＩＣチップ１の中央を通る仮想中心線に対して非対称になっているため、ボイド６は中央部で非対称な場所に発生する。このようなＩＣチップに対し非対象な位置に発生したボイド６は、その後の減圧脱気工程で容易に取り除くことができる。
【００２８】
図２は、本発明の第２の実施形態であり、図２（ａ）は、封止樹脂注入後のパッケージの断面図を示す。ＩＣチップ１の中央部分に対応した部分の回路基板４上に、ソルダーレジスト８による凹凸が非対称に形成され、ＩＣチップ１と回路基板５との間にできた空隙が仮想中心線に対して非対称になっている。このため、この空隙に封止樹脂７を注入した際、ボイド６はＩＣチップ１の中央部に発生せず、ボイド６は中央部からずれたところ、即ち本実施形態ではソルダーレジスト８の無い部分に発生する。
【００２９】
図２（ｂ）は、図２（ａ）を上面から透視した図である。ソルダーレジスト８はＩＣチップ１の中央を通る仮想中心線に対して非対称になっているため、ボイド６は中央部から外れた場所に発生する。このようなＩＣチップに対し発生したボイド６は、その後の減圧脱気工程で容易にボイドを取り除くことができる。
【００３０】
図３は、本発明の第３の実施形態であり、図３（ａ）は、封止樹脂注入後のパッケージの断面図を示す。ＩＣチップ１の中央部分に非接触突起電極９が形成されているため、ＩＣチップ１と回路基板５間にできた空隙に、封止樹脂７を注入した際、ボイド６は非接触突起９（狭窄部）を避けてＩＣチップ１の中央部からずれたところに発生する。
【００３１】
図３（ｂ）は、図３（ａ）を上面から透視した図である。ＩＣチップ１の中央部には、非接触突起電極９がありため、ボイド６は中央部から離れたところに発生する。このようなチップ中央から離れた位置に発生したボイド６は、その後の減圧脱気工程で容易に取り除くことができる。
【００３２】
また、図３（ａ）に示すように非接触突起電極９が、ＩＣチップ１の中央部分にあり、回路基板５と接触しないことで、回路基板５のパターン設計には全く影響を与えることなく、中央部分のボイドの発生を防止することができる。非接触突起電極は、突起電極形成時の突起電極の開口径を変える方法、又は突起電極への金属量を変える方法等により容易に形成することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のフリップチップ型ＩＣパッケージの構造によれば、ＩＣチップ中央付近の空隙を非対称にすることで、封止樹脂注入時に発生するＩＣチップ中央部のボイドを防ぐことができ、その後の減圧脱気工程でボイドを容易に取り除くことができる。これにより、ボイドに起因する耐湿性及び応力が原因となるＩＣパッケージの信頼性の低下を防ぐことができる。
【００３４】
また、ＩＣチップの中央部分の非対称な空隙を回路基板上の回路パターンにより構成することで、従来のプロセスを変更することなく、ＩＣパッケージを製造することができる。
【００３５】
また、ＩＣチップの中央部分の非対称な空隙を回路基板上のソルダーレジストにより構成することで、従来のプロセスを変更することなく、ＩＣパッケージを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態に係わる樹脂封止後のＩＣパッケージの断面図と、ＩＣパッケージの透過図を示す説明図である。
【図２】本発明の第２実施の形態に係わる樹脂封止後のＩＣパッケージの断面図と、ＩＣパッケージの透過図を示す説明図である。
【図３】本発明の第３実施の形態に係わる樹脂封止後のＩＣパッケージの断面図と、ＩＣパッケージの透過図を示す説明図である。
【図４】フリップチップ型ＰＢＧＡの製造方法を示す説明図であり、ＦＣボンディング工程、封止工程、ボール付け工程を示す。
【図５】減圧封止工程の製造方法を示す説明図であり、樹脂注入工程、減圧脱気工程、硬化工程を示す。
【図６】ガラスチップを使った減圧脱気工程におけるボイドの抜ける様子を示す説明図である。
【図７】フリップチップ型ＰＢＧＡの概略設計パターンを示す説明図である。
【符号の説明】
１  ＩＣチップ
２  突起電極
３  ボンディングパターン
４  回路基板
５  パターン
６  ボイド
７  封止樹脂バンプ形状
８  ソルダーレジスト
９  非接触突起電極
１０  外部電極パターン
１１  半田ボール
１２  半田外部電極
１３  ガラスチップ
１４  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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