(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定型と、該固定型に対向配置した可動型と、該両型面に対設した樹脂成形用キャビティと、上記した両型の型締時に上記した両キャビティを所定の位置に矯正して位置決めする所要数の位置決め部材とから構成し、上記キャビティ内に嵌装セットされたリードフレーム上の電子部品を該キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記した所要数の位置決め部材の夫々を、上記した両型の一方の型面に設けた複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応して他方の型面に設けた複数個の凹部とから構成すると共に、上記両型の型締時に、上記した各位置決め部材の一方側における複数個の凸部と他方側における複数個の凹部とを夫々嵌合させることにより、上記した両キャビティを所定の位置に矯正して位置決めするように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項２】
位置決め部材に凸部に対応する磨耗交換部材を着脱自在に夫々設けると共に、上記磨耗交換部材の磨耗損傷時に、上記した磨耗交換部材を上記位置決め部材に対して夫々交換するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、ＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用の金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって、リードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、樹脂封止成形用の金型を用いて、通常、次のようにして行われている。
即ち、予め、上記した金型における固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、電子部品を装着したリードフレームを上記下型の型面における所定位置に供給セットする。次に、上記した下型を上動して上記上下両型を型締めする。
このとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、上記上下両型に対設された上下両キャビティ内に嵌装セットされることになる。
次に、ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより、該溶融樹脂材料を樹脂通路等を通して上記上下両キャビティ内に注入充填させると、該上下両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
従って、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型を型開きすると共に、上記した両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレームとを離型するようにしている。
【０００３】
また、上記した上型は上部固定盤の下側に装設されると共に、上記した下型は移動盤の上側に載置されて構成されている。
また、上記上部固定盤と、該上部固定盤の下方に設けられた下部固定盤とは所要数本のポストにて固着されて構成されると共に、上記した上部固定盤と下部固定盤との間には、上記した移動盤が上記ポストに対して上下摺動自在に装設されて構成されている。
従って、上記した下型と移動盤とが上記ポストにて案内されて上動することにより、上記上下両型を型締めすることができるように構成されると共に、上記上下両型面を所定の位置にて位置決めをして接合するように構成されている。
例えば、上記した上下両型の両型面に対設された上下両キャビティを所定の位置にて位置合わせすると共に、上記した上下両型面を接合するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、上記上下両型の型締時に、該上下両型面を、即ち、該両型面に対設された両キャビティを、所定の位置にて位置決めして接合するようにしている。
例えば、図11に示すように、上記した上型１と下型２とを対向配置させた構成例において、上記上下両型(1・2) の型締時に、該上下両型(1・2) の両型面に対設された上キャビティ３と下キャビティ４とを、所定の位置にて位置合わせすると共に、上記上下両型面を接合するように構成されている。
しかしながら、上記ポストにて上記下型２（移動盤）を上動して案内する構成にては、上記ポストが上記下型２自体等の重量にてたわみ易いことにより、上記した上動する下型２の位置が揺動し易いので、上記上下両型(1・2)の型締時に、上記両型面に対設された上下両キャビティ(3・4)を、高精度に且つ確実に、所定の位置にて位置合わせして該両型面を接合することができない。
即ち、図11に示すように、上記上下両型(1・2)の型締時に、上記した上下両型面を接合させると、上記した上キャビティ３と下キャビティ４とを合わせた位置にずれＡが発生すると共に、上記上下両キャビティ(3・4)を所定の位置に、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合することができないと云う問題がある。
従って、上記した上下両型(1・2)の上下両キャビティ(3・4)内に該溶融樹脂材料を上記した下型樹脂通路５を通して注入充填すると、上記した上下両キャビティ(3・4)内で成形される樹脂封止成形体７（製品）の形状に外観不良が発生すると云う問題がある。
【０００５】
また、上述したような問題を解消するために、例えば、上記上下両型(1・2)において、上記上型１の型面に単数個の凸部と、上記下型２の型面に上記した単数個の凸部に対応して設けられた単数個の凹部とから成る位置決め部材を設けた構成が検討されている。
しかしながら、上記上下両型(1・2)の型締時に、上記した単数個の凸部と単数個の凹部を嵌合させることにより、上記した両型面を、即ち、該両型面に対設された上下両キャビティ(3・4)を、所定の位置にて接合するとき、上記上下両キャビティ(3・4)を所定の位置にて接合する矯正力が作用することになるが、上記した単数個の凸部には上記矯正力に対抗する反作用の力として、上記両型面のずれる力（上記両キャビティのずれる力）が集中して負荷されることになるので、上記した単数個の凸部には過剰な力が加えられ易い。
従って、上記した単数個の凸部に集中して負荷される過剰な力にて、上記した単数個の凸部に亀裂等の破損が生じ易いので、上記した単数個の凸部と単数個の凹部とから成る位置決め部材の耐久性が悪いと云う問題がある。
【０００６】
従って、本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型の型面を、即ち、上記金型の型面に設けられた両キャビティを、所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合すると共に、上記両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体（製品）の形状に外観不良が発生するのを防止することを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型の型面に設けられた両キャビティを所定の位置にて高精度に且つ確実に位置合わせする位置決め部材を、複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応する複数個の凹部とから構成すると共に、上記した複数個の凸部と複数個の凹部とを嵌合させることにより、上記金型の型面に設けられた両キャビティを所定の位置に矯正して接合することを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型の型面に設けられた両キャビティを所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせする位置決め部材を、複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応する複数個の凹部とから構成すると共に、上記した複数個の凸部に加えられる両型面のずれる力を、上記各凸部に各別に分散して負荷することにより、上記各凸部に負荷される力を低減して、上記した位置決め部材の耐久性を向上させることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型と、該固定型に対向配置した可動型と、該両型面に対設した樹脂成形用キャビティと、上記した両型の型締時に上記した両キャビティを所定の位置に矯正して位置決めする所要数の位置決め部材とから構成し、上記キャビティ内に嵌装セットされたリードフレーム上の電子部品を該キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記した所要数の位置決め部材の夫々を、上記した両型の一方の型面に設けた複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応して他方の型面に設けた複数個の凹部とから構成すると共に、上記両型の型締時に、上記した各位置決め部材の一方側における複数個の凸部と他方側における複数個の凹部とを夫々嵌合させることにより、上記した両キャビティを所定の位置に矯正して位置決めするように構成したことを特徴とする。
【０００８】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上記した位置決め部材に凸部に対応する磨耗交換部材を着脱自在に夫々設けると共に、上記磨耗交換部材の磨耗損傷時に、上記した磨耗交換部材を上記位置決め部材に対して夫々交換するように構成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】
本発明によれば、固定上型と可動下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型の両型面を、即ち、該両型面に対設された上下両キャビティを、所定の位置にて位置決めして型締めする位置決め部材を、一方の型に設けられた複数個の凸部と、該複数個の凸部に対応した複数個の凹部とから構成すると共に、上記両型の型締時に、上記した複数個の凸部と複数個の凹部とを互いに嵌合させることができる。
即ち、上記両型の型締時に、上記した複数個の凸部と複数個の凹部とを嵌合させることによる矯正作用にて、上記した上下両キャビティを所定の位置に、高精度に且つ確実に、位置決めして接合させることができる。
従って、上記した両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体（製品）の形状に外観不良が発生するのを防止することができる。
【００１０】
また、上記した位置決め部材を、一方の型に設けられた複数個の凸部と、該複数個の凸部に対応した複数個の凹部とから構成したので、上記両型の型締時に、該凸部に負荷される両型面のずれる力を、即ち、該両型面に対設された上下両キャビティのずれる力を、上記した複数個の凸部に各別に分散させることにより、上記各凸部に各別に負荷される力を低減することができる。
また、上記した位置決め部材を、上記した複数個の凸部と複数個の凹部とから構成すると共に、上記した各凸部に各別に負荷される力を低減することができるので、上記した位置決め部材の耐久性を向上させることができる。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型である。
図２は、図１に示す金型の下型面である。
図３は、図１に示す金型に設けられた位置決め部材である。
図４は、図３に示す位置決め部材が嵌合した状態を示している。
図５は、図１に示す金型の要部である。
【００１２】
即ち、図１〜図５に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型10と、該上型10に対向配置した可動下型11とから構成されている。
また、上記した上型10は、上型チェイスユニット12と該上型チェイスユニット12を着脱自在に嵌装する上型ベース13とから構成されると共に、上記した下型11は、下型チェイスユニット14と該下型チェイスユニット14を着脱自在に嵌装する下型ベース15とから構成されている。
また、上記した上型チェイスユニット12は、上型キャビティブロック16と該上型キャビティブロック16を着脱自在に嵌装する上型ホルダ17とから構成されると共に、上記下型チェイスユニット14は、下型キャビティブロック18と該下型キャビティブロック18を着脱自在に嵌装する下型ホルダ19とから構成されている。
また、上記した上型チェイスユニット12は、上記上型ホルダ17にその両側から上型スペーサ（図示なし）にて係止することができるように構成されると共に、上記した下型チェイスユニット14は、上記下型ホルダ19にその両側から下型スペーサ35にて係止することができるように構成されている（図２参照）。
【００１３】
なお、図示はしていないが、上記上下両型(10・11)には、上記下型11を上動して該両型(10・11)を型締めする型締め機構等が設けられている。
即ち、上記上型10が上部固定盤の下側に設けられると共に、上記下型11が移動盤の上側に載置されて構成されている。
また、上記した上部固定盤と、該上部固定盤の下方側に設けられた下部固定盤とを所要数本（例えば、４本）のポストにて固着して構成すると共に、上記した上部固定盤と下部固定盤との間には上記した下型11を載置した移動盤が上記ポストに対して上下摺動自在に装設されて構成されている。
従って、上記した下型11と移動盤とを上記型締機構にて上動することにより、上記上下両型(10・11)を型締めすることができるように構成されている。
【００１４】
また、上記下型キャビティブロック18の型面には、所要複数個の樹脂材料供給用ポット20が設けられると共に、上記した下型ポット20には樹脂加圧用のプランジャ21が夫々嵌装されている。
また、上記した下型キャビティブロック18の型面において、上記下型ポット20の側方位置には樹脂成形用の下キャビティ22が設けられると共に、上記した上型キャビティブロック16の型面には上記した下キャビティ22に対向して上キャビティ23が設けられ、更に、上記上型キャビティブロック16の型面における上記ポット20に対向する位置には、上記した溶融樹脂材料を分配するカル部24が設けられている。
また、上記した下キャビティ22には下型の樹脂通路25が連通接続して設けられると共に、上記したカル部24には上型の樹脂通路26が連通接続して設けられている。
即ち、上記上下両型(10・11)の型締時に、上記した上下両キャビティ(22・23)とポット20とは、上記したカル部24・上下両型の樹脂通路(25・26)を通して連通するように構成されている。
従って、上記ポット20内に樹脂材料31を供給すると共に、上記ポット20内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャ21にて加圧することにより、上記したカル部24を含む樹脂通路(25・26)を通して上記した上下両キャビティ(22・23)内に注入充填することができる。
また、上記下型11（下型キャビティブロック18）の型面には電子部品27が装着されたリードフレーム28を嵌装セットするセット用凹所29が設けられると共に、上記上下両型（10・11）の型締時に、上記した上下両キャビティ(22・23)内に上記した電子部品27とその周辺のリードフレーム28とを嵌装セットすることができるように構成されている。
従って、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、上記上下両キャビティ内（22・23）で電子部品27とその周辺のリードフレーム28とを該両キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体33（モールドパッケージ）内に封止成形すると共に、上記上下両型（10・11）を型開きして上記樹脂封止成形体33を離型することができる（図５参照）。
【００１５】
また、上記上下両型(10・11)の型面の所定位置には、該上下両型(10・11)の型締時に、該両型面を、即ち、該両型面に対設された両キャビティ(22・23)を、所定の位置にて位置決めする位置決め部材が設けられている。
また、上記した位置決め部材は、上記した上下両型(10・11)の型面において、上記したポット20・カル部24・上下両型の樹脂通路(25・26)・上下両キャビティ(22・23)から成る樹脂封止成形部の外周囲に設けられている。
例えば、上記した上下両型(10・11)の型面において、上記位置決め部材は、上記した上下両型のホルダ(17・19)の型面側に、及び、上記した上下両型のスペーサ(35)の型面側に夫々設けられている。
また、上記した位置決め部材は、上記下型側の型面に設けられた下型嵌合部41と、該下型嵌合部41に対向配置された上型側の型面に設けられた上型嵌合部43とから構成されると共に、上記した上記上下両型(10・11)の型締時に、上記した上型側と下型側の両嵌合部（41・43）を嵌合させることができるように構成されている。
例えば、図３及び図４に示すように、上記した下型嵌合部41には複数個の凸部40が設けられると共に、上記した上型嵌合部43には上記した複数個の凸部40に対応した複数個の凹部42が設けられている（図３及び図４に示す図例では、５個の凸部40及び該各凸部40に対応する５個の凹部42）。
従って、上記上下両型(10・11)の型締時に、上記した下型嵌合部41の凸部40と該凸部40に対応した上型嵌合部43の凹部42を嵌合させことができるように構成されている。
また、例えば、図３及び図４に示すように、上記上型嵌合部43において、上記した複数個の凹部42の間に複数個の凸部44が設けられると共に、上記した下型嵌合部41において、上記した複数個の凸部40の間に上記した複数個の凸部44に対応した複数個の凹部45が設けられている。
従って、上記上下両型(10・11)の型締時に、上記した上型嵌合部43の凸部44と該凸部44に対応した下型嵌合部41の凹部45を嵌合させることができるように構成されている。
【００１６】
即ち、上記した上下両型(10・11)の型締時に、上記した両嵌合部(41・43)に設けられた複数個の凸部(40・44)と複数個の凹部(42・45)とを嵌合させることができるように構成されると共に、上記した両嵌合部(41・43)にて、（即ち、上記位置決め部材にて、上記上下両型(10・11)の型面を、即ち、上記上下両キャビティ(22・23)を、所定位置にて位置決めして接合することができるように構成されている。
また、上記した両嵌合部(41・43)における複数個の凸部(40・44)と複数個の凹部（42・45）は一列に配列されると共に、上記上下両型(10・11)の型面には、上記両嵌合部（41・43）にて構成される位置決め部材が所要数設けられている。
また、上記した各位置決め部材にて上記した両型面に対設された上下両キャビティ（22・23）を所定の位置に矯正して位置決めすることができるように構成されると共に、上記した両嵌合部(41・43)にて構成される位置決め部材による矯正作用は、上記した両嵌合部(41・43)における複数個の凸部(40・44)と複数個の凹部(42・45)の配列方向に作用するように構成されている。
例えば、図１〜図５に示す実施例においては、上記した上下両型(10・11)の型面に上記した両嵌合部(41・43)にて構成される位置決め部材が４個設けられると共に、上記した両嵌合部(41・43)における複数個の凸部(40・44)と複数個の凹部(42・45)の配列方向に沿って（図２に示す図例では縦方向及び横方向に沿って）上記上下両型(10・11)の型面に対設された上記上下両キャビティ(22・23)を、所定位置にて位置決めして接合することができる。
従って、上記した複数個の凸部(40・44)と複数個の凹部(42・45)とを嵌合させることによる矯正作用にて、該両型面を所定の位置に、高精度に且つ確実に、位置決めして接合させることができるように構成されると共に、例えば、図５に示すように、上記した上下両型(10・11)の型面に対設された上下両キャビティ(22・23)を、上記した矯正作用にて、所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置決めして該両型面を接合させることができるように構成されている。
【００１７】
また、上記した両嵌合部(41・43)に設けられた複数個の凸部(40・44)には、上記した上下両型(10・11)の型締時に、上記した矯正力（矯正作用）に対抗する反作用の力、即ち、上記した型面のずれる力が負荷されることになる。
即ち、上記した型面のずれる力を上記した各凸部(40・44)に各別に分散して負荷することができるので、上記した各凸部(40・44)において、上記した負荷される両型面のずれる力を低減することができる。
従って、上記した位置決め部材、即ち、上記両嵌合部(41・43)の耐久性を向上させることができる。
なお、上記両嵌合部(41・43)は上記上下両型(10・11)の各ホルダ(17・19)及び各スペーサ(34・35)に対して各別に着脱自在に設けられると共に、上記上下両型(10・11)にて成形回数を重ねることによる嵌合部(41・43)の磨耗減損に対応して上記嵌合部(41・43)を適宜に交換することができるように構成されている。
【００１８】
従って、まず、上記したリードフレーム28と樹脂材料31とを上記した上下両型(10・11)の所定位置に供給すると共に、上記上下両型(10・11)を型締めする。
また、上記上下両型(10・11)の型締時に、上記した両型面に設けられた両嵌合部（41・43）を嵌合させると共に、上記両型面を所定位置にて接合する。
このとき、上記した電子部品27とその周辺のリードフレーム28を上記上下両キャビティ(22・23)内に嵌装セットされている。
即ち、上記した複数個の凸部(40・44)と複数個の凹部(42・45)とを嵌合させることによる矯正作用にて、上記両型面に対設された上下両キャビティ(22・23)を所定位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合することができる。
また、次に、上記ポット20内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャ21にて加圧すると共に、上記した電子部品27とその周辺のリードフレーム28を上記上下両キャビティ(22・23)の形状に対応して樹脂封止成形体33内に封止成形することができる。
従って、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型(10・11)を型開きすると共に、上記した両キャビティ(22・23)内の樹脂封止成形体33とリードフレーム28とを離型することができる。
即ち、上記上下両型(10・11)の型締時に、上記した複数個の凸部(40・44)と複数個の凹部(42・45)とを嵌合させることによる矯正作用にて、上記両型面に設けられた上下両キャビティ(22・23)を所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせすることができるので、上記上下両キャビティ(22・23)内で成形される樹脂封止成形体33の形状に外観不良が発生するのを防止することができる。
【００１９】
次に、図６及び図７に示す他の実施例について説明する。
図６及び図７に示す樹脂封止成形用の金型には、上記実施例と同様に、固定上型50と、該固定上型50に対向配置した可動下型51から構成されると共に、上記した上下両型（50・51）の型面の所定位置には位置決め部材が設けられている。
また、上記した実施例と同様に、上記上下両型(50・51)において、上記した位置決め部材は、上記上型50側の型面に着脱自在に設けられた上型嵌合部52と上記下型51側の型面に着脱自在に設けられた下型嵌合部53とから構成されると共に、上記上下両型(50・51)の型締時に、上記した両嵌合部(52・53)を嵌合させることができるように構成されている。
即ち、上記した実施例と同様に、上記両嵌合部(52・53)には複数個の凸部と、上記した凸部に対応した凹部とが各別に設けられると共に、上記した複数個の凸部と複数個の凹部とを嵌合させることができるように構成されている。
例えば、上記した上型嵌合部52には複数個の凸部55と、該凸部55間に配置された複数個の凹部59とが設けられると共に、上記した下型嵌合部53には上記した凸部55に対応する複数個の凹部57と、上記した複数個の凹部59に対応する複数個の凸部58とが設けられている。
また、上記上下両型(50・51)の型締時に、上記した両嵌合部(52・53)を嵌合させることにより、上記した凸部55との凹部57とを、また、上記した凸部58と凹部59とを嵌合させることができるように構成されている。
即ち、上記した両嵌合部(52・53)を嵌合させることによる矯正力にて、上記上下両型（50・51）に設けられた上下両キャビティを所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置決めして接合することができるように構成されている。
【００２０】
また、図６及び図７に示すように、上記した凸部55（或いは凹部59）には、その両側に対称的に斜面54が設けられると共に、上記斜面54に対応して上記した凹部57（或いは凸部58）には、その両側に対称的に斜面56が設けられている。
また、上記上下両型(50・51)の型締時に、上記した両嵌合部(52・53)を嵌合させることにより、上記した斜面54と斜面56とを摺接することができるように構成されると共に、上記した斜面54と斜面56とを摺接して上記両嵌合部(52・53)を嵌合することによる矯正作用にて、上記した上下両型(50・51)の型面に設けられた上下両キャビティを所定位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合することができるように構成されている。
【００２１】
また、上記した両嵌合部(52・53) を嵌合させることによる矯正力に対抗する反作用の力、即ち、型面のずれる力を上記した各凸部(55・58) に各別に分散して負荷することができるので、上記した各凸部(55・58) に負荷される力を低減することができる。
従って、上記上下両型(50・51)の型締時に、上記した複数個の凸部(55・58)と複数個の凹部(57・59)とを嵌合させることによる矯正作用にて、上記両型面を所定位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合することができる。
また、上記した矯正作用にて、上記両型面に対設された上下両キャビティを所定位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合することができるので、上記上下両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体の形状に外観不良が発生するのを防止することができる。
【００２２】
次に、図８に示す他の実施例について説明する。
図８に示す樹脂封止成形用の金型は、上記各実施例と同様に、固定上型80と、該固定上型80に対向配置して設けられた可動下型81とから構成されると共に、上記上下両型（80・81）の型面の所定位置には位置決め部材が設けられている。
また、上記した実施例と同様に、上記上下両型(80・81)において、上記した位置決め部材は、上記上型80側の型面に着脱自在に設けられた上型嵌合部82と上記下型81側の型面に着脱自在に設けられた下型嵌合部83とから構成されると共に、上記上下両型(80・81)の型締時に、上記した両嵌合部(82・83)を嵌合させることができるように構成されている。
また、図８に示す実施例において、上記した両嵌合部(82・83)には凸部(84・85)が各別に複数個設けられると共に、上記した凸部(84・85)に対応する凹部(86・87)が各別に複数個設けられている。
また、上記した凸部84は凸形状の曲面90を、また、上記した凸部85は凸形状の曲面91を有すると共に、上記した凹部86は上記した凸部85の凸形状の曲面91に対応した凹形状の曲面92を、また、上記した凹部87は上記した凸部84の凸形状の曲面90に対応した凹形状の曲面93を有している。
従って、例えば、上記した凸形状の曲面90を有する上型側の凸部84（或いは、上記した凸形状の曲面91を有する下型側の凸部85）と、上記した凹形状の曲面93を有する下型側の凹部87（或いは、上記した凹形状の曲面92を有する上型側の凹部86）とを嵌合させることにより、上記した複数個の凸部(84・85)と複数個の凹部(86・87)とを嵌合させることによる矯正作用にて、上記した両型面を所定位置にて、高精度に且つ確実に、位置決めして接合することができるように構成されている。
また、上記した実施例と同様に、上記した上下両型(80・81)の型締時に、上記した凸状の曲面(90・91)と凹状の曲面(92・93)とを摺接するように構成されていると共に、上記上下両型(80・81) の型締時に、上記した矯正作用にて、上記上下両型(80・81)の型締時に、上記上下両型(80・81)の型面に対設された上下両キャビティを所定位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合することができるように構成されている。
また、上記した矯正作用にて、上記両型面に対設された上下両キャビティを所定位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合することができるので、上記上下両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体の形状に外観不良が発生するのを防止することができる。
また、上記した両嵌合部(82・83)を嵌合させることによる矯正力に対抗する反作用の力、即ち、型面のずれる力を上記した各凸部(86・87)に各別に分散して負荷することができるので、上記した各凸部(86・87)に負荷される力を低減することができる。
【００２３】
次に、図９及び図10に示す実施例について説明する。
図９及び図10に示す樹脂封止成形用金型は、上記した実施例と同様に、固定上型60と、該固定上型60に対向配置した可動下型61から構成されると共に、上記した上下両型（60・61）の型面に位置決め部材が設けられている。
また、上記した実施例と同様に、上記した上下両型(60・61)において、上記した位置決め部材は、上記上型60側の型面に着脱自在に設けられた上型嵌合部62と上記下型61側の型面に着脱自在に設けられた下型嵌合部63とから構成されると共に、上記上下両型(60・61)の型締時に、上記した両嵌合部(62・63)を嵌合させることができるように構成されている。
即ち、上記した上型嵌合部62には、複数個の凸部70と、該凸部70間に設けられた複数個の凹部73とが設けられると共に、上記下型嵌合部63には上記した上型嵌合部62の凸部70に対応した複数個の凹部71と、上記した上型嵌合部62の凹部73に対応した複数個の凸部72が設けられている。
従って、上記上下両型(60・61)の型締時に、上記した上型嵌合部62の凸部70と上記した下型嵌合部63の凹部71とが嵌合することができるように構成されると共に、上記した下型嵌合部63の凸部72と上記した上型嵌合部62の凹部73とが嵌合することができるように構成されている。
また、上記した上下両型(60・61)の型締時に、上記両嵌合部(62・63)に設けられた複数個の凸部(70・72)と複数個の凹部(71・73)とを嵌合させることによる矯正作用にて、上記した上下両型(60・61)の型面を所定位置にて、高精度に且つ確実に、接合することができる。
また、上記した複数個の凸部(70・72)と複数個の凹部(71・73)とを嵌合させることによる矯正力に対抗する反作用の力、即ち、型面のずれる力を上記した各凸部(70・72)に各別に分散させて上記各凸部(70・72)に負荷される力を低減することができる。
従って、上記上下両型(60・61)の型締時に、上記した上型嵌合部62と下型嵌合部63とを嵌合させることにより、例えば、上記上下両型(60・61)の型面に設けられた上下両キャビティを所定の位置に、高精度に且つ確実に、位置決めすることができるので、上記上下両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体の形状に外観不良が発生するのを防止することができる。
【００２４】
また、図９及び図10に示す実施例において、上記上下両型(60・61)にて成形回数を重ねると、上記した両嵌合部(62・63)において、互いに接触する部分に、例えば、上記した凸部(70・72)に磨耗損傷が発生し易い。
従って、上記した凸部(70・72)に対応する磨耗交換部材65を上記した両嵌合部(62・63)に対して着脱自在に構成すると共に、上記凸部(70・72)に対応する磨耗交換部材65の磨耗損傷時に、上記した磨耗交換部材65を交換する構成を採用することができる。
例えば、図７及び図８に示す実施例においては、上記した上型嵌合部62を、上型嵌合部本体64と、上記した複数個の凸部70に各別に対応する複数個の磨耗交換部材65とから構成すると共に、上記した上型嵌合部本体64に対して上記した複数個の磨耗交換部材65が夫々着脱自在に構成されている。
また、上記した上型嵌合部62と同様に、上記した下型嵌合部63は、下型嵌合部本体66と上記した複数個の凸部72に各別に対応する複数個の磨耗交換部材65とから構成されると共に、上記した下型嵌合部本体66に対して上記した複数個の磨耗交換部材65が夫々着脱自在に構成されている。
従って、上記した上下両型(60・61)の両嵌合部(62・63)の磨耗交換部材65に磨耗損傷が発生した場合、上記した嵌合部(62・63)から磨耗損傷した磨耗交換部材65を取り出して新しい磨耗交換部材65を装着することにより、上記磨耗交換部材65を交換することができる。
【００２５】
なお、図９及び図10に示す実施例においては、上記した両嵌合部(62・63)における凸部(70・72)に対応した各磨耗交換部材65は夫々同じ形状且つ同じ大きさにて形成された直方体の形状にて構成されている。
従って、上記した磨耗交換部材65を同じ形状且つ同じ大きさに形成することにより、上記磨耗交換部材65を適宜に交換する構成であるので、上記した両嵌合部(62・63)を形成する部材としての磨耗交換部材65を共通化することができる。
【００２６】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型の型面を、即ち、上記金型の型面に設けられた両キャビティを、所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合すると共に、上記両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体（製品）の形状に外観不良が発生するのを防止することができると云う優れた効果を奏する。
【００２８】
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型の型面に設けられた両キャビティを所定の位置にて高精度に且つ確実に位置合わせする位置決め部材を、複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応する複数個の凹部とから構成すると共に、上記した複数個の凸部と複数個の凹部とを嵌合させることにより、上記金型の型面に設けられた両キャビティを所定の位置に矯正して接合することができると云う優れた効果を奏する。
【００２９】
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型の型面に設けられた両キャビティを所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせする位置決め部材を、複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応する複数個の凹部とから構成すると共に、上記した複数個の凸部に加えられる両型面のずれる力を、上記各凸部に各別に分散して負荷することにより、上記各凸部に負荷される力を低減して、上記した位置決め部材の耐久性を向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る樹脂封止成形用金型を示す一部切欠縦断面図であって、上下両型の型開状態を示している。
【図２】  図１に示す金型の平面図であって、その下型面を示している。
【図３】  図１に示す金型の要部を示す縦断面図であって、上下両型面に設けられた嵌合部を示している。
【図４】  図３に対応する金型の要部を示す縦断面図であって、上下両型の型締時における嵌合部の嵌合状態を示している。
【図５】  図１に対応する金型の要部を示す縦断面図であって、上下両型の型締時における上下両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填した状態を示している。
【図６】  本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、上下両型の型開時における両型面に設けられた嵌合部を示している。
【図７】  図６に対応する金型の要部を示す縦断面図であって、上下両型の型締時における嵌合部の嵌合状態を示している。
【図８】  本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図である。
【図９】  本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、上下両型の型開時における両型面に設けられた嵌合部を示している。
【図10】  図９に対応する金型の要部を示す縦断面図であって、上下両型の型締時における嵌合部の嵌合状態を示している。
【図11】  従来の樹脂封止成形用金型の金型の要部を示す縦断面図である。
【符号の説明】
10  上型
11  下型
12  上型チェイスユニット
13  上型ベース
14  下型チェイスユニット
15  下型ベース
16  上型キャビティブロック
17  上型ホルダ
18  下型キャビティブロック
19  下型ホルダ
20  ポット
21  プランジャ
22  下キャビティ
23  上キャビティ
24  カル部
25  下型樹脂通路
26  上型樹脂通路
27  電子部品
28  リードフレーム
29  セット用凹所
31  樹脂材料
33  樹脂封止成形体
35  下型スペーサ
40:44 凸部
41  下型嵌合部
42:45 凹部
43  上型嵌合部
60  上型
61  下型
62  上型嵌合部
63  下型嵌合部
65  磨耗交換部材
70:72 凸部
71:73 凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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