(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン−ビニルアルコール樹脂層をガスバリア層とする複合フイルムにおいて、シール層の反対側の最外層に熱変形温度（ＡＳＴＭ  Ｄ６４８）が１００℃〜１８０℃の範囲である、層状の粘土成分の存在下でナイロンモノマーを重合し、ナノコンポジッド成形した耐熱性ポリアミド樹脂層を配してなる深絞り包装用共押出複合フイルム。
【請求項２】
耐熱性ポリアミド樹脂層の厚みが総厚みの３〜２０％の範囲である請求項１に記載の深絞り包装用共押出複合フイルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食品の深絞り真空包装用蓋材として好適に用いられる複合フイルムに関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】
従来、食品の深絞り真空包装用蓋材の外層としては延伸ポリプロピレン樹脂フイルム、延伸ポリアミド樹脂フイルム、延伸ポリエステル樹脂フイルム等を用い、シール性フイルムやガスバリア性フイルムと貼合わせ積層して用いられていたが、剛性が強くなり過ぎて、腰が強すぎるという問題や、肉厚の厚いフイルムではシールのコーナー部分に手が当たると痛いため作業性が低下するという問題があった。
【０００３】
また、フイルムの柔軟さを付与した蓋材として、無延伸ポリプロピレン樹脂フイルムや、無延伸ポリアミド樹脂フイルムを外層としたものもあるが、ヒートシール時に熱板のとられ跡（熱板転写跡）が付き易く、シール部分の透明性が劣るという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解消した、共押出複合フイルムを見出したものであり、その要旨とするところは、
エチレンービニルアルコール樹脂層をガスバリア層とする複合フイルムにおいて、シール層の反対側の最外層に熱変形温度（ＡＳＴＭ  Ｄ６４８）が１００℃〜１８０℃の範囲の耐熱性ポリアミド樹脂層を配してなる共押出複合フイルムにある。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の共押出複合フイルムでは、シール層の反対側の最外層に熱変形温度が特定範囲の耐熱性ポリアミド樹脂層を配する必要がある。耐熱性ポリアミド樹脂としては、上記熱変形温度範囲の樹脂としては、具体的には、層状の粘土成分の存在下でナイロンモノマーを重合し、ナノコンポジット形成したさせたポリアミド樹脂や、ナイロン６にＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）をアロイ化したもの等があるが、特に構造には制約されない。特に前者のナノコンポジットタイプは、エチレンービニルアルコール樹脂層との共押出しも比較的容易に行なえるという利点がある。
【０００６】
上記耐熱性ポリアミド樹脂の熱変形温度はＡＳＴＭ  Ｄ６４８に準拠し、１８．６ｋｇｆ／ｃｍ2 の荷重で測定した数値であり、この温度を１００℃〜１８０℃の範囲、好ましくは１２０℃〜１６０℃の範囲とする必要があり、１００℃未満では、真空包装の面シール時に蓋材表面が熱板にべたつき易くなり、表面が凹凸になるため透明性が低下するという問題があり、１８０℃を越える樹脂では、押出温度を高くする必要があり、ガスバリア層を熱劣化させるという問題がある。
【０００７】
耐熱性ポリアミド樹脂層は通常のナイロン６、ナイロン６−６６、ナイロン１２、ナイロン６−１２等に比較すると腰が強くなるため厚みは総厚みの３〜２０％の範囲とする必要がある。３％未満ではシール時のシール圧により層が破壊され易い傾向があり、２０％を超えると、全体の柔らかさが失なわれ耐ピンホール性が悪くなるとともに、共押出しにくい傾向がある。
【０００８】
本発明複合フイルムのシール層はシール温度を極力低く押さえることが効率上好ましいため、低融点のものを用いることが好ましく、例えば、アイオノマー、エチレンーアクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレンー酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンーアクリル酸エステル共重合体（ＥＥＡ）、エチレンーメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等が挙げられる。さらに若干融点は上がるが低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）も使用できる。またイージーピールタイプについては、凝集破壊、層間剥離タイプの両者が考えられるが、その場合もできるだけシール温度が下げられるような構成にする必要がある。
【０００９】
また、ガスバリア層に用いるエチレンービニルアルコール樹脂としては、エチレン含有率が３０〜６０モル％で、けん化度が９５％以上のものが、成形性やガスバリアー性の点から好ましい。ガスバリア層の厚みは３〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００１０】
上記の最外層、ガスバリア層及び、シール層以外の層としては、通常のポリアミド樹脂層、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６−６６、ナイロン６Ｔ−６Ｉ等が好適に使用でき、また、層間の接着力を向上させるためにポリオレフィン系接着樹脂層を設けてもよく、使用するポリオレフィン系接着樹脂としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた少なくとも一種のモノマーをグラフトした酸変性ポリオレフィン樹脂が好適に使用でき、層間を強固に接着できる。ポリオレフィン系接着樹脂層の厚みは５μｍ〜２０μｍの範囲のものが好適に使用できる。
【００１１】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００１２】
【実施例】
実施例１
層構成：
最外層（第１層）：耐熱性ポリアミド樹脂（以下「耐熱性Ｎｙ」という  熱変形温度  １４６℃  ウベナイロン1022Ｃ２  宇部興産（株）製）、第２層：カルボン酸変性エチレンー酢酸ビニル共重合体（以下「ＡＤ」という）、第３層：ナイロン６−６６（以下「Ｎｙ」という  熱変形温度  ５０℃）、第４層：エチレンービニルアルコール樹脂（以下「ＥＶＯＨ」という）、第５層：ＡＤ、シール層（第６層）：エチレンー酢酸ビニル共重合体（以下「ＥＶＡ」という  酢酸ビニル５％）を配した構成。
【００１３】
厚み：
0003808143.tif 000002
耐熱性Ｎｙの厚みは総厚みの６％
上記構成の複合フイルムを共押出し成形法により製膜した。ここで、深絞り成形機により底材を成形した（ＦＶ６３００  大森機械工業（株）製）。底材の構成は、ナイロン６（６Ｎｙ  ６０μｍ）／ＡＤ（１０μｍ）／直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ  １３０μｍ）からなり共押出し成形法により製膜したものである。
【００１４】
得られた底材にロースハム（４００ｇ）を収納後、上記構成の複合フイルムからなる蓋材をヒートシールし真空包装し包装体を得た。
その結果、ヒートシールによるシール部分の透明性は良好であり、また、シール部分は柔らかく、作業上問題はなかった。さらに耐ピンホール性も問題なかった。耐ピンホール性は上記包装体を１０個ずつダンボール箱に詰め、０℃の雰囲気下１．５ｍの高さから底面落下を１０回実施し、評価したものであり、全くピンホールが発生しなかった。
【００１５】
実施例２
層構成：
シール層（第６層）がＥＶＡとポリブテン−１（３０重量％）との混合物である以外は実施例１と同一の構成。
厚み：
0003808143.tif 000003
耐熱性Ｎｙの厚みは総厚みの６％
実施例１と同様に蓋材として評価した結果、シール部分の透明性、柔軟性、耐ピンホール性は問題なかった。
【００１６】
比較例１
層構成及び厚み：
0003808143.tif 000004
実施例１と同様に蓋材として評価した結果、シール部分の柔軟性と、耐ピンホール性は問題なかったがシール部分の透明性に劣っていた。
【００１７】
比較例２
層構成及び厚み：
0003808143.tif 000005
耐熱性Ｎｙは実施例１、２と同一樹脂
耐熱性Ｎｙの厚みは総厚みの４０％
実施例１と同様に蓋材として評価した結果、シール部分の透明性は問題なかったが、シール部分が硬く、また耐ピンホール性に劣っていた。
【００１８】
【発明の効果】
上述したように、本発明の共押出複合フイルムは底材とのシール部分の透明性や柔軟性、耐ピンホール性に優れ、食品の深絞り真空包装用蓋材として好適に用いられる。