(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に収納した回路基板と分離剤とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤とを周囲より加熱して前記回路基板から電子部品とはんだの内，少なくとも一方を取り外すようにしたものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法。
【請求項２】
内部に収納した回路基板と分離剤と半田こすり部材とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と半田こすり部材とを周囲より加熱して前記回路基板から電子部品とはんだの内，少なくとも一方を取り外すようにしたものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法。
【請求項３】
糠類を米糠、ふすま、麦糠、大麦混合糠、裸麦糠、裸麦混合糠の内いずれか一つ，またはその組合せ、豆類を大豆、小豆、落花生、ココナッツの内いずれか一つ，またはその組合せ、種子をゴマ、ヒマワリ、ヤシ、菜種、綿実の内いずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする請求項１〜２のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【請求項４】
半田こすり部材を籾殻、セラミックス粒、ステンレススティール粒、けい砂、鋼砂、砂鉄、土砂の内いずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする請求項２〜３のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【請求項５】
容器内を減圧雰囲気にしたことを特徴とする請求項２〜３のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【請求項６】
容器内を不活性ガス雰囲気にしたことを特徴とする請求項２〜３のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【請求項７】
内部に収納した回路基板と分離剤とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤とを周囲より加熱して前記回路基板を乾留するようにしたものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法。
【請求項８】
内部に収納した回路基板と分離剤と半田こすり部材とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と半田こすり部材とを周囲より加熱して前記回路基板を乾留するようにしたものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法。
【請求項９】
回路基板を２５０℃〜４５０℃に加熱し炭化させることを特徴とする請求項７〜８のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【請求項１０】
容器内を減圧雰囲気にしたことを特徴とする請求項７〜８のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【請求項１１】
容器内を不活性ガス雰囲気にしたことを特徴とする請求項７〜８のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【請求項１２】
網カゴ内に回路基板と，分離剤と，半田こすり部材とを収納する工程と、閉蓋した網カゴを回転容器内に収納する工程と、前記回転容器を高周波加熱手段により２３０℃〜２９０℃に加熱しながら低速回転させ、回路基板から電子部品とはんだとを分離し、その後、続けて回路基板を回転させ、２５０℃〜４５０℃に加熱して回路基板等を乾留し、炭化させる工程と、加熱を停止し前記炭化物を回転容器から取り出す工程とからなり、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとし、半田こすり部材を籾殻、セラミックス粒、ステンレススティール粒、けい砂、鋼砂、砂鉄、土砂の内いずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法。
【請求項１３】
網カゴ内に回路基板と，分離剤と，半田こすり部材とを収納する工程と、閉蓋した網カゴを回転容器内に収納する工程と、前記回転容器を高周波加熱手段により２５０℃〜４５０℃に加熱しながら低速回転させ、回路基板から電子部品とはんだとを分離し、その後、続けて回路基板を乾留し、炭化させる工程と、加熱を停止し前記炭化物を回転容器から取り出す工程とからなり、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとし、半田こすり部材を籾殻、セラミックス粒、ステンレススティール粒、けい砂、鋼砂、砂鉄、土砂の内いずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法。
【請求項１４】
回転容器内を減圧雰囲気にしたことを特徴とする請求項１２〜１３のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【請求項１５】
回転容器内を不活性ガス雰囲気にしたことを特徴とする請求項１２〜１３のいずれか１項に記載の回路基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、廃棄または再生する回路基板（プリント配線基板等）の処理方法と処理装置に関し、詳しくはプリント配線基板に半田付けした各種電子部品を取り外し、半田を回収する方法と、プリント配線基板の炭化方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
資源の有効活用、地球環境保全を目的として廃棄テレビジョン等は、解体し構成材料毎に分別再生（リサイクル）処理される。
【０００３】
各種電子機器を構成するプリント配線基板の処理方法としては例えば特開平８−１４３８２３号公報において、回転するドラム内にプリント配線基板を収容し、該ドラムの周囲より加熱して、前記プリント配線基板より電子部品と半田を分離、回収する方法が提案されている。
【０００４】
また、搭載した各種電子部品を取り除いた後、プリント配線基板を乾留して樹脂からガスを放出させ炭化して、基板樹脂と銅箔とガラス繊維とを分別回収する方法として、例えば、特開平１０−３１４７１１号公報等が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記特開平８−１４３８２３号公報においてはプリント配線基板の加熱手段として電熱ヒータを用いており、半田の加熱と電子部品の取り外しに時間を要していた。また、電熱ヒータとプリント配線基板との間に空気が存在し熱伝達が悪かった。
【０００６】
さらに、上記特開平１０−３１４７１１号公報においては、プリント配線基板から各種電子部品や半田を取り除いた後、低温乾留するもので、電子部品や半田の除去工程が必要である。
なお、一般的な乾留装置はロータリーキルン型のため大量乾留処理には向くが、少量の乾留処理や異なる種類のプリント配線基板を取り扱う場合には不向きである。
さらに、窒素などの不活性ガスを併用する場合、不活性ガスの消費量が多くランニングコストが大きくなってしまう。
【０００７】
本発明はプリント配線基板と半田付け部の加熱を短時間で行い、効率よく半田または電子部品の少なくとも一方を回収することを目的とする。
また、プリント配線基板の種類に応じたロットの切換が簡単で、少量の炭化処理を可能にし、リサイクル費用の低減を図ることを目的とする。
さらに、各種電子部品を搭載したプリント配線基板等を炭化させ、搭載した部品と回路基板を構成する樹脂と銅箔とガラス繊維などを分別回収することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明における回路基板の処理方法は、
１．回路基板と分離剤とを収納した二重構造の収納容器を回転させながら高周波加熱手段により２３０℃〜２９０℃に加熱し、前記回路基板から電子部品とはんだの内、少なくとも一方を分離する回路基板の処理方法とした。
２．回路基板と分離剤と半田こすり部材とを収納した二重構造の収納容器を高周波加熱手段により２３０℃〜２９０℃に加熱し、前記回路基板から電子部品とはんだの内、少なくとも一方を分離する回路基板の処理方法とした。
３．回路基板と分離剤とを収納した二重構造の収納容器を回転させながら高周波加熱手段により２５０℃〜４５０℃に加熱し、前記回路基板等を乾留する回路基板の処理方法とした。
４．回路基板と分離剤と半田こすり部材とを収納した二重構造の収納容器を高周波加熱手段により２５０℃〜４５０℃に加熱し、前記回路基板等を乾留する回路基板の処理方法とした。
５．前記分離剤を糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとした。
【０００９】
上記構成において、前記糠類は米糠、ふすま、麦糠、大麦混合糠、裸麦糠、裸麦混合糠等とし、豆類の粉末は大豆、小豆、落花生、ココナッツ等とし、種子の粉末はゴマ、ヒマワリ、ヤシ、菜種、綿実等とし、前記群から選択したいずれか一つ、またはその組合せとした。
【００１０】
前記分離剤は加熱により油成分を分泌し、炭化物、ガラス繊維、銅箔等に付着し相互の分離を促進する。また、半田付け部から半田が分離するのを助長する。（フラックス作用を果たす。）
さらに、分離剤に含まれるリン（Ｐ）と前記油成分が半田等金属の酸化防止機能を果たす。前記油成分は有機酸Ｒ・（ＣＯＯＨ）ｎ成分（すなわちオレイン酸、リノール酸、パルミチン酸等）を含む。
さらに、ナトリウムＮａが分離剤に含まれる場合、Ｎａも還元剤として作用する。
【００１１】
ゴマ、粟などの比較的小さい粒の種子は自然に採れた粒状のままでよい。粉砕した分離剤の大きさは１ｍｍ程度とした。
糠などの粉末状をなす各分離剤の粒度分布は特に調製する必要はない。玄米の精白過程や，小麦粉の製造過程等で生じた粒度分布そのままでよい。（約１ｍｍ〜０．０１μｍ程度の範囲）
ちなみに、糠類の内、米糠成分の一例を記すと、
リン・・２％以下、蛋白質・・１３．４％、粗脂肪・・１７．１％、粗繊維・・７．９％、粗灰分・・１０．２％、カルシウムＣａ・・０．０６％、可消化成分（鶏、豚、牛等）・・残部大半、（他の成分記載は省略）等となる。
なお、米糠は玄米などを精白するとできる果皮、種皮、胚芽等の砕粉物からなる。
【００１２】
また、豆類の内、大豆の成分は、
可食部１００ｇ中、脂肪・・１７．５ｇ、リン・・４７０ｍｇ、ナトリウムＮａ・・３ｍｇ、カルシウムＣａ・・１９０ｍｇ、鉄・・７ｍｇ、蛋白質・・３４．３ｇ、（他の成分記載は省略）等となっている。
【００１３】
従って、米糠以外の前記各分離剤においても油成分とリン、または油成分を含んでおり、米糠と同様の機能を果たす。
特に、油脂成分の豊富な豆類の粉末（大豆、小豆、落花生、ココナッツ等）、または種子の粉末（ゴマ、ヒマワリ、ヤシ、菜種等）等が有効である。ゴマ（ｓｅｓａｍｅ）の脂肪酸はオレイン酸、リノール酸を多く含む。
なお、本発明における分離剤は１種類で構成されることの他に、２種類以上の部材を組み合わせる様にしてもよい。
７．前記はんだこすり部材を籾殻、セラミックス粒（アルミナ、ジルコニア等）、ステンレススティール粒、けい砂、鋼砂、鉄砂、土砂の内いずれか一つ，またはその組合せとした。砂や粒の大きさは約１ｍｍ程度の大きさとした。
こすり部材は回路基板または半田付け部分への熱伝達を向上させ、はんだの溶融や回路基板の炭化を促進する。また、半田付け部のはんだと接触してこすり落とす役割を果たす。その結果、はんだの回収率が向上する。
籾殻は炭化過程で密閉容器内の酸素を消費し、金属の酸化を抑制する。
【００１４】
本発明は上記構成により、はんだ等の回収率が向上し処理時間を短縮する。また、炭化した樹脂と金属、ガラス繊維との分離を容易にする。さらに、回路基板のバッチ処理を可能にする。さらに、処理装置の構成が簡単とり不活性ガスの使用量を低減する。さらに、小ロットでの回路基板リサイクルを可能とし、ロット切換を容易にする。また、リサイクル費用も小さくできる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明における第１の発明は、回路基板を収納する第２の有底容器およびその蓋体と、前記第２の有底容器を収納し，かつ回転可能な第１の有底容器およびその蓋体と、前記第１の有底容器を周囲より加熱する加熱手段と、前記第１の有底容器を回転させる容器回転手段とからなることを特徴とする回路基板の処理装置としたもので、回路基板からの電子部品とはんだ等の回収、または回路基板や電子部品を構成する樹脂部材の炭化を簡単な装置で実施できる。また、リサイクルする回路基板のロット切換、バッチ処理を容易にする。
【００１６】
本発明における第２の発明は、内部に収納した回路基板と分離剤とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤とを周囲より２２０℃〜２９０℃に加熱して前記回路基板から電子部品とはんだの内，少なくとも一方を取り外すようにしたものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法としたもので、電子部品とはんだの分離を促進し、はんだの回収率を向上させる。
【００１７】
本発明における第３の発明は、内部に収納した回路基板と分離剤と半田こすり部材とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と半田こすり部材とを周囲より２２０℃〜２９０℃に加熱して前記回路基板から電子部品とはんだの内，少なくとも一方を取り外すようにしたものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法としたもので、電子部品とはんだの分離を促進し、はんだの回収率を向上させる。
【００１８】
本発明における第４の発明は、内部に収納した回路基板と分離剤とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤とを周囲より２５０℃〜４５０℃に加熱して前記回路基板を乾留するようにしたものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法としたもので、電子部品とはんだの分離を促進し、はんだの回収率を向上させる。また、炭化物と金属、ガラス繊維との分離を容易にする。
【００１９】
本発明における第５の発明は、内部に収納した回路基板と分離剤と半田こすり部材とが自重落下可能に容器を回転させ、前記回路基板と分離剤と半田こすり部材とを周囲より２５０℃〜４５０℃に加熱して前記回路基板を乾留するようにしたものであって、前記分離剤が糠類、穀類の粒または粉末、豆類の粉末、種子の粒または粉末、大豆カスの粉末、落花生の殻の粉末の内から選択したいずれか一つ，またはその組合せとしたことを特徴とする回路基板の処理方法としたもので、電子部品とはんだの分離を促進し、はんだの回収率を向上させる。また、回路基板の炭化時間とはんだ溶融時間を短縮する。さらに、炭化物と金属、ガラス繊維との分離を容易に行える。
【００２０】
【実施例】
以下、本発明の一実施例における回路基板の処理装置と処理方法を図面とともに説明する。
【００２１】
（実施例）
図１は本発明の一実施例における回路基板から半田等を回収する装置、または回路基板を乾留する装置の概念の模式図、図２は図１を切断線ＳーＳで切断した要部断面図を示す。
図１において、符号１はドラム状の回転容器（第１の有底容器）、符号２は前記回転容器１の開口を閉蓋する蓋体、３は前記蓋体に一体的に付属し，不活性ガスたとえば窒素ガス（Ｎ↓２ガス）を供給したり、前記回転容器内の空気や回路基板から出るハロゲン物質ガス等を排出する配管、５は各種電子部品を実装した回路基板を収納する網カゴ（第２の有底容器）である。網カゴ５に収納する回路基板は各種電子部品を実装した回路基板そのままの大きさ、または数ｃｍ角の大きさに破砕した（シュレッダー処理した）ものなど任意の大きさとしてよい。
６は網カゴ５の開口を閉蓋する網蓋、７は前記回路基板を２３０〜２９０℃または２５０〜４５０℃に加熱する高周波加熱コイル、８と９は流体の流れを制御する開閉弁、１０は圧力のかかった流体を一方向にのみ通す圧力弁、１１はガス中に含まれる液体または回路基板から出る液体等を回収する液体回収装置、１２は回路基板から出たハロゲン物質ガスを回収、中和するガス回収装置、１３は前記有底容器内の空気を排出し減圧する真空ポンプ、１４は前記回転容器１に一体的に取り付き回転させる支軸、１５は回転容器１を回転駆動する駆動モータ、１６はロータリージョイント、３０は回路基板（プリント配線基板などの処理対象物）、４０は電子部品、半田などの落下物、１００は本発明の処理装置を示す。
【００２２】
本発明の一実施例における処理装置１００は、回路基板３０を収納する網カゴ５（第２の有底容器）およびその網蓋６と、前記網カゴ５を収納し，かつ回転可能な回転容器１（第１の有底容器）およびその蓋体２と、前記回転容器１を周囲より２３０〜２９０℃または２５０〜４５０℃に加熱する高周波加熱コイル７および高周波加熱用電源を含む高周波加熱手段（図示せず。）と、前記回転容器１を回転させる容器回転手段（駆動モータ１５）とからなる。
【００２３】
前記蓋体２には流体を供給、排出する配管３が一体的に付属している。また、処理装置１００は不活性ガスたとえば窒素ガス等の供給手段と、有底容器内の空気または乾留過程で回路基板３０から出てくる水分、炭酸ガス、ハロゲン物質ガス等を排出するガス排出手段も備えている。
前記ガス排出手段は有底容器１内のガス圧が高まった場合に自動的に開放される圧力弁１０と、有底容器１内のガスを強制排気し減圧する真空ポンプ１３との２つの手段を備えてなる。
【００２４】
網カゴ５はドラム状をなし回路基板から分離、滴下した半田４０等は回転容器１内に溜まる。前記網カゴ５のメッシュ開口は１ｍｍ角以下とした。網カゴ５は網（メッシュ）で形成することに代え、マトリクス状に貫通孔をプレス打ち抜き加工したパンチングメタルで形成してもよい。その場合も、前記貫通孔の寸法を直径１ｍｍ以下とした。
【００２５】
さらに、処理装置１００は加熱過程で回路基板から生じる水分、油等の液体回収装置１１と、前記排出ガスを中和処理するガス処理装置１２を備えてなる。
ガス処理装置１２はアルカリ性溶液を用いて回収したハロゲン物質ガスを中和処理する。
網カゴ５と回転容器１との間に所定の環状空間を形成するごとく、網カゴ５は複数の支承突起１７で位置決めされている。前記環状空間に溶融・分離したはんだや電子部品等が溜まる。
【００２６】
なお当然のことながら、回転容器１と蓋体２との気密はシールリング等により保たれている。（図示せず。）
次に、本発明の処理装置を用いて回路基板から実装した電子部品とはんだを分離し、かつ回路基板を乾留する回路基板の処理方法について説明する。
【００２７】
（処理方法１）
本発明における第１の処理方法は、網カゴ５内に回路基板と，分離剤たとえば胡麻と，半田こすり部材たとえば鉄砂（外形１ｍｍ程度）とを収納する工程と、閉蓋した網カゴ５を回転容器１内に収納する工程と、前記回転容器１を高周波加熱手段により２３０℃〜２９０℃に加熱しながら低速回転させ、回路基板から電子部品とはんだとを分離し、その後、続けて回路基板を回転、２５０℃〜４５０℃に加熱して回路基板等を乾留し、炭化させる工程と、加熱を停止し前記炭化物を回転容器から取り出す工程とからなる。
【００２８】
本発明における第１の処理方法は当初、有酸素状態である。即ち、回転容器１の蓋を開け回路基板等を収納した網カゴ５を配設し、再び回転容器１を閉蓋した状態では回転容器１の内部空間に空気が存在している。この状態から容器の回転と加熱処理を実施する。
処理過程では開閉弁８、９は閉じられており、空気や窒素ガスの供給は行われない。
回路基板の加熱により水分、炭酸ガス、ハロゲン物質ガスなどを生じ回転容器１の内部圧力が高まると、それらは圧力弁１０を介して容器外へ放出され液体回収装置１１、ガス回収装置１２に通じ所定に中和処理などが施される。なお、真空ポンプは停止したままである。
【００２９】
不活性ガスたとえば窒素ガス雰囲気中で処理を行う場合、開閉弁８を介して窒素ガスが常時供給されている。また、開閉弁９も常時開に設定され液体回収装置１１、ガス回収装置１２に通じている。真空ポンプは停止している。
有酸素状態で処理を実施する場合は当然のことながら、空気を開閉弁８を介して常時供給するようにすればよい。
【００３０】
上記実施例において、半田こすり部材の添加量は回転容器１の内部容積の１／３〜１／１０程度とした。分離剤の添加量は半田こすり部材体積の１／２０〜１／５０程度とした。
回転容器１の回転数は数ｒｐｍ〜数十ｒｐｍとした。回転容器１を低速回転させることにより網カゴ５内の回路基板は網カゴ５内に配設した複数のフィン１８（図１の実施例では４箇所）によって持ち上げられ頂部近傍で下方に自重落下する。回路基板の落下衝撃により実装した電子部品と溶融半田は回路基板から外れる。また、半田こすり部材によって半田付け部等、回路基板の表面全域がこすられ、はんだ回収率を高める。勿論、半田こすり部材によって回路基板の加熱効率も向上しはんだ溶融時間と乾留時間が短縮される。
【００３１】
なお、処理対象物は電子部品を半田付け実装したフェノール樹脂基板、ガラスエポキシ基板、ＨＩＣ基板等の回路基板に限るものでない。一般的な樹脂部材など任意としてよいことは言うまでもない。また、予め回路基板から電子部品や半田を取り除いておいてよいことも同様である。
また、回路基板の加熱温度についても任意で、はんだ回収だけが目的の場合は２３０℃〜２９０℃程度のままとしてよい。勿論、乾留温度の２５０℃〜４５０℃に設定したままであってもよい。
【００３２】
さらに、回転容器１の回転数についても任意である。例えば、まず数ｒｐｍ〜数十ｒｐｍの低速回転ではんだと電子部品とを分離した後、数百回転以上に回転数を上げ、回路基板、半田等が自重落下しない遠心分離状態で回路基板を乾留するようにしてもよい。
遠心分離により回路基板から分離した比重の大きい半田や金属等は網カゴ外に強制分離される。分離剤や半田こすり部材はメッシュ孔や貫通孔により篩い分けされる。
【００３３】
なお、上記回路基板の処理を不活性ガス雰囲気中で実施してよいことは言うまでもない。また、外形数ｃｍ以上の玉石や鋼球を回路基板に混入し自重落下させることにより、玉石または鋼球を回路基板に衝突させ、その際の衝撃力により半田または電子部品の離脱を促進するようにしてもよい。
【００３４】
本発明における第１の処理方法は回路基板からはんだや実装した電子部品を容易に分離でき、はんだ回収率が高い。また、回路基板を構成する樹脂部材の炭化を簡単なカートリッジ型の装置で実施でき、樹脂等の炭化物と金属、ガラス繊維との分離を容易に行える。
【００３５】
（処理方法２）
本発明における第２の処理方法は、網カゴ５内に回路基板と，分離剤たとえば胡麻と，半田こすり部材たとえば鉄砂（外形１ｍｍ程度）とを収納する工程と、閉蓋した網カゴ５を回転容器１内に収納する工程と、前記回転容器１を閉蓋し回転容器１内の空気を排出し減圧する工程と、前記回転容器１を高周波加熱手段により２３０℃〜２９０℃に加熱しながら低速回転させ、回路基板から電子部品とはんだとを分離し、その後、続けて回路基板を回転、２５０℃〜４５０℃に加熱して回路基板等を乾留し、炭化させる工程と、加熱を停止し前記炭化物を回転容器から取り出す工程とからなる。
【００３６】
本発明例における第２の処理方法は回転容器内を減圧状態にしておいて実施するが、回路基板等から生じる水分、ガス等は液体回収装置１１およびガス回収装置１２に導かれる構成とした。即ち、開閉弁８は閉状態、開閉弁９は開状態にある。また、真空ポンプは一定の減圧状態に達したのち停止させている。加熱時にも停止させている。
減圧することにより金属部材の酸化を低減し、回路基板からハロゲン物質ガス等が放出しやすくなる。なお、処理中も真空ポンプで排気、減圧するようにしてもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、装置構成が小型簡単で、不活性ガスの消費量が少なくリサイクル費用の低減を図れる。また、プリント配線基板の種類に応じたロットの切換が簡単で、少量の回路基板から半田分離や炭化処理を可能にする。さらに、半田の分離、回収率等も向上し地球環境保護に役立つ。さらに、各種電子部品を搭載したプリント配線基板等を炭化させ、搭載した部品と基板樹脂と銅箔とガラス繊維などを分別回収しやすくする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における処理装置の概念の模式図
【図２】図１を切断線Ｓ−Ｓで切断した断面図
【符号の説明】
１  回転容器（第１の有底容器）
２  蓋体
３  配管
５  網カゴ（第２の有底容器）
６  網蓋
７  高周波加熱コイル
８、９  開閉弁
１０  圧力弁
１１  液体回収装置
１２  ガス回収装置
１３  真空ポンプ
１４  支軸
１５  駆動モータ
１６  ロータリージョイント
１７  支承突起
１８  フィン
３０  回路基板
４０  落下物（半田等）
１００  処理装置
【図１】
0003832135.tif 000002
【図２】
0003832135.tif 000003