(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
不揮発性半導体記憶媒体を有する半導体ディスク装置であって，前記不揮発性半導体記憶媒体は，
複数のブロックにより構成され，データを記憶するユーザブロック領域と，
前記ユーザブロック領域の前記複数のブロックのいずれかが欠陥である場合に，前記データを代わりに記憶するスペアブロック領域と，
前記データを格納する前記スペアブロック領域のチップ情報及びアドレスを記憶する代替情報領域とにより構成され，
第１のチップのスペアブロック領域に空き領域がない場合，前記第１のチップの前記スペアブロック領域に記憶すべきデータを第２のチップのスペアブロック領域に記憶し，かつ，前記第１のチップの代替情報領域に前記第２のチップの情報と前記記憶したデータのアドレスとを記憶することを特徴とする半導体ディスク装置。
【請求項２】
前記ユーザブロック領域の前記複数のブロック各々は各々ヘッダ部及びデータ部とからなる複数のセクタにより構成され，各ヘッダ部は当該セクタの有効性を示すコードを格納するフラグ部と当該セクタの書換回数を格納する書換回数部とにより構成されることを特徴とする請求項１記載の半導体ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，半導体ディスク装置にかかり，特に，ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体を用いた半導体ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハードディスク装置等のディスク記録再生装置では，記録媒体であるディスクの製造時またはディスクをハードディスク装置の内部に取り付けるための組み立て工程時に，ディスク面に損傷が発生することがある。ディスク面の損傷が許容範囲外の場合には，データの記録再生動作が不可となる欠陥として取り扱われる。このような欠陥が存在する場合には，記憶媒体の記録再生単位，例えば複数のセクタから成るブロック単位でその欠陥の替わりに所定の正常なブロックを割り当て，全ブロックを常に正常に扱えるように処理をする必要がある。欠陥ブロックの替わりに正常なブロックを割り当てる処理のことを代替処理という。かかる代替処理を行うには，欠陥ブロックに関する所定の情報（以下「代替情報」と称する。）を格納し，処理する必要がある。
【０００３】
代替情報は，欠陥ブロックの有無とそのスペアブロックのアドレスとを含んでいる。代替情報は，マイクロコントローラのＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）により制御されるＲＡＭ（rａｎｄｏｍ−aｃｃｅｓｓｍｅｍｏｒｙ）等の記憶媒体に格納されている。代替情報をＲＡＭに格納する方式では，ディスク上に代替情報を格納する専用の記憶領域を確保するか，ＲＡＭのバックアップ電源回路が必要となる。また，代替情報は，ハードディスク装置の製造時に記録する情報とともに，ハードディスク装置の動作時に新たに発見された代替情報を追加的に記録する動作が必要である。この追加的に記録する動作には，ＲＡＭに代替情報を格納する方式では対処できない。
【０００４】
そこで，不揮発性であって，電気的に書き替え可能な記憶媒体，例えば一括消去可能なフラッシュＥＥＰＲＯＭ（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  ｅｒａｓａｂｌｅ  ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｒｅａｄ  ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ）を，代替情報を格納する記憶媒体として使用する方式がある。
【０００５】
代替情報を不揮発性半導体記憶媒体に格納する方式を採用する従来の半導体ディスク装置について，図７〜図１０を参照しながら説明する。従来の半導体ディスク装置５００は，図７に示したように，外部のホストコンピュータ５５０とのデータの入出力を行うホストインタフェース５１０と，後述の欠陥ブロックのチェックや，代替処理等の代替処理制御を行うマイクロコントローラ５２０と，データを一時的に格納するバッファメモリ５３０と，ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体（以下単に「記憶媒体」ともいう）５４０とから主に構成されている。
【０００６】
記憶媒体５４０は，図８に示したように，ユーザデータを格納するユーザブロック領域５４１と，ユーザブロック領域５４１内の欠陥ブロックの代わりに外部からのデータを格納するブロック（以下「スペアブロック」と称する。）から成るスペアブロック領域５４３と，ユーザブロック領域５４１のブロックが欠陥ブロックである場合にその欠陥ブロックに対応するスペアブロックのアドレス等を格納する代替情報領域５４２とから成る。
【０００７】
ユーザブロック領域５４１の一のブロック５４１ａは，図９に示したように，データの消去を行う単位で横成された複数のセクタ，例えば１６のセクタｓｅｃ１〜ｓｅｃ１６から成り，各セクタは，ヘッダ部５４４とデータ部５４５とから成る。さらに，セクタのヘッダ部５４４は，該セクタの有効性を示すコ一ドを格納するフラグ部５４４ａと，該セクタの書換回数を格納する書換回数部５４４ｂとから成る。また，セクタのデータ部５４５は，ホストコンピュータ５５０からアクセスされるデータを格納する領域である。なお，ユーザブロック領域５４１の他のブロックも同様の領域構成から成る。
【０００８】
欠陥ブロックとは，ブロックを構成する複数のセクタのうち正常なデータが格納できないセクタや，書換回数が記憶媒体５４０の規定回数を超えているセクタが含まれているブロックのことをいう。また，マイクロコントローラ５２０が行う代替処理とは，ユーザブロック領域５４１に欠陥ブロックがある場合に，その欠陥ブロックの替わりにスペアブロック領域５４３の所定のブロックを割り当て，ユーザブロック領域５４１の全ブロックを常に正常に扱えるようにする処理のことをいう。ユーザブロック領域５４１の各ブロックがスペアブロック領域５４３のいずれのブロックに対応しているかという情報は，後述の代替情報領域５４２に格納されている。
【０００９】
代替情報領域５４２は，図１０に示したように，各ブロック毎にスペアアドレス情報５４２ａ，５４２ｂ，５４２ｃ，…を格納する場所が割り当てられている。ここでスペアアドレス情報とは，ユーザブロック領域５４１のあるブロックが欠陥ブロックであった場合に，スペアブロック領域５４３のいずれのブロックと代替処理を行うかという情報である。
【００１０】
記憶媒体５４０は，バッファメモリ５３０及びホストインタフェース５１０を介して，半導体ディスク装置５００外部のホストコンピュータ５５０とデータのやりとりを行う。バッファメモリ５３０及びホストインタフェース５１０は，マイクロコントローラ５２０により制御されている。
【００１１】
以下では，上述のように構成される半導体ディスク装置５００の動作を説明する。ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体５４０を用いた半導体ディスク装置５００において，ホストコンピュータ５５０から記憶媒体５４０のブロック５４１ａにデータを書き込む動作に関し，従来の方法では，
（１）ユ一ザブロック領域５４１のブロック５４１ａの全データを読み込み，バッファメモリ５３０に一時的に格納する。
ここで，ユーザブロック領域５４１のブロック５４１ａのデータを一時的に格納するデータ領域は，ホストコンピュータ５５０からのデータを一時的に格納するデータ領域とは別の領域に区別されている。この時，マイクロコントローラ５２０は，ヘッダ部５４４の情報を解析する。すなわち，ヘッダ部５４４のフラグ部５４４ａの情報により，該セクタが欠陥セクタであるか否か，あるいは，書換回数部５４４ｂの情報により該セクタの書換回数が所定値を超えていないか否かを制御する。
（２）ブロック５４４ａのデータを消去する。
（３）一時的に格納しておいたブロック５４４ａのデータに，バッファメモリ５３０に一時的に格納してあるホストコンピュータ５５０からのデータを書き加える。
（４）データをブロック５４１ａへ書き込む。
という一連の処理を行う。
【００１２】
上記一連の処理中，マイクロプロセッサ５２０が，データの書き込みを行うブロックの各セクタのフラグ部５４４ａの情報により，該セクタが欠陥であると判断した場合は代替処理を行う。すなわち，スペアアドレス情報５４２ａを代替情報領域５４２内の所定の場所に書き込み，ホストコンピュータ５５０からのデータをスペアアドレス情報５４２ａの示す所定の場所に格納する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体を用いた従来の半導体ディスク装置では，ヘッダ部にエラーが発生した場合，それ以降ホストコンピュータからの正常なアクセスができないという問題があった。この回避策としてヘッダ部に専用ＥＣＣ（ｅｒｒｏｒ  ｃｈｅｃｋｉｎｇ  ａｎｄ  ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）回路等を設ける方式もあるが，ハードウェアが大きくなってしまうという問題があった。同様に代替情報領域にエラーが発生した場合も，それ以降ホストコンピュータからの正常なアクセスができないという問題があった。
【００１４】
また，スペアブロック領域には限界があるため，スペアブロック領域が一杯になった場合，それ以降の代替処理ができず，ホストコンピュータからのアクセスができないという問題があった。
【００１５】
さらに，製品レベルで不具合等が発生した場合，外部からマイクロコントローラの動作を確認できないため，不具合の解析に多大な時間がかかるという問題があった。
【００１６】
本発明は，従来の半導体ディスク装置が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の目的は，ヘッダ部にエラーが発生した場合であっても，ホストコンピュータからの正常なアクセスが可能な，新規かつ改良された半導体ディスク装置を提供することである。
【００１７】
さらに，本発明の別の目的は，スペアブロック領域が一杯になった場合であっても，代替処理を行うことの可能な，新規かつ改良された半導体ディスク装置を提供することである。
【００１８】
さらに，本発明の別の目的は，代替情報領域にエラーが発生した場合であっても，アクセスすることの可能な，新規かつ改良された半導体ディスク装置を提供することである。
【００１９】
さらに，本発明の別の目的は，外部からマイクロコントローラの動きを確認することの可能な，新規かつ改良された半導体ディスク装置を提供することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明によれば，不揮発性半導体記憶媒体を有する半導体ディスク装置であって，前記不揮発性半導体記憶媒体は，
複数のブロックにより構成され，データを記憶するユーザブロック領域と，
前記ユーザブロック領域の前記複数のブロックのいずれかが欠陥である場合に，前記データを代わりに記憶するスペアブロック領域と，
前記データを格納する前記スペアブロック領域のチップ情報及びアドレスを記憶する代替情報領域とにより構成され，
第１のチップのスペアブロック領域に空き領域がない場合，前記第１のチップの前記スペアブロック領域に記憶すべきデータを第２のチップのスペアブロック領域に記憶し，かつ，前記第１のチップの代替情報領域に前記第２のチップの情報と前記記憶したデータのアドレスとを記憶する
ことを特徴とする半導体ディスク装置が提供される。
【００２１】
前記ユーザブロック領域の前記複数のブロック各々は各々ヘッダ部及びデータ部とからなる複数のセクタにより構成され，各ヘッダ部は当該セクタの有効性を示すコードを格納するフラグ部と当該セクタの書換回数を格納する書換回数部とにより構成されるようにしてもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明にかかる半導体ディスク装置の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
以下では，第１の実施の形態にかかる半導体ディスク装置１００を，図１を参照しながら説明する。半導体ディスク装置１００は，図１に示したように，装置外部のホストコンピュータ５５０とのデータの入出力を行うホストインタフェース５１０と，欠陥ブロックのチェックや，代替処理等の代替処理制御を行うマイクロコントローラ５２０と，データを一時的に格納するバッファメモリ５３０と，ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体（以下単に「記憶媒体」ともいう）５４０とを備えた点で従来の半導体ディスク装置５００と共通する。
【００３０】
記憶媒体５４０は，図８に示したように，ホストコンピュータ５５０からアクセスされるデータを格納するユーザブロック領域５４１と，ユーザブロック領域５４１内の欠陥ブロックの代わりに外部からのデータを格納するスペアブロックから成るスペアブロック領域５４３と，ユーザブロック領域５４１のブロックが欠陥ブロックである場合にその欠陥ブロックに対応するスペアブロックのアドレス等を格納する代替情報領域５４２とから成る。
【００３１】
ユーザブロック領域５４１の一のブロック５４１ａは，図９に示したように，複数のセクタ，例えば１６のセクタｓｅｃ１〜ｓｅｃ１６から成り，各セクタは，ヘッダ部５４４とデータ部５４５とから成る。さらに，セクタのヘッダ部５４４は，該セクタの有効性を示すコ一ドを格納するフラグ部５４４ａと，該セクタの書換回数を格納する書換回数部５４４ｂとから成る。また，セクタのデータ部５４５は，ホストコンピュータ５５０からアクセスされるデータを格納する領域である。なお，ユーザブロック領域５４１の他のブロックも同様の領域構成から成る。
【００３２】
代替情報領域５４２は，図１０に示したように，各ブロック毎にスペアアドレス情報５４２ａ，５４２ｂ，５４２ｃ，…を格納する場所が割り当てられている。
【００３３】
記憶媒体５４０は，バッファメモリ５３０及びホストインタフェース５１０を介して，半導体ディスク装置５００外部のホストコンピュータ５５０とデータのやりとりを行う。バッファメモリ５３０及びホストインタフェース５１０は，マイクロコントローラ５２０により制御されている。
【００３４】
さらに半導体ディスク装置１００は，記憶媒体５４０のブロックのヘッダ部を制御するヘッダ制御部１６０を備えている。ヘッダ制御部１６０は，マイクロコントローラ５２０及び記憶媒体５４０と接続され，マイクロコントローラ５２０がヘッダ制御部１６０を制御する。
【００３５】
以上のように構成されるブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体１４０を用いた半導体ディスク装置１００において，ホストコンピュータ５５０から記憶媒体５４０のブロック５４１ａにデータを書き込む場合，マイクロコントローラ５２０は，まずブロック５４１ａのヘッダ部５４４を読み出し，解析作業を行う。その時，ブロック５４１ａのヘッダ部５４４にエラーが発生していると，正常なアクセスができない。
【００３６】
そこで，ブロック単位で制御を行うことを利用し，マイクロコントローラはブロック内５４１ａの各セクタのヘッダ部５４４にブロックが欠陥ブロックであるかに関する同一の情報を書き込む。一のヘッダ部にエラーが発生していたとしても，ブロック内の全セクタのヘッダ部がエラーであることはあり得ないので，エラーの発生していないセクタのヘッダ部によりブロックが欠陥ブロックであるか否かを判断する。
【００３７】
以上説明したように，本実施の形態にかかる半導体ディスク装置１００によれば，ブロックのセクタの一部のヘッダ部にエラーが発生した場合でも，エラーの発生していない他のヘッダ部の情報により，マイクロコントローラ５２０はエラーの発生／未発生を容易に認識することができる。従って，ホストコンピュータ５５０からのアクセス動作を継続することが可能である。
【００３８】
（第２の実施の形態）
以下では，第２の実施の形態にかかる半導体ディスク装置２００を，図２及び図３を参照しながら説明する。半導体ディスク装置２００は，図２に示したように，装置外部のホストコンピュータ５５０とのデータの入出力を行うホストインタフェース５１０と，欠陥ブロックのチェックや，代替処理等の代替処理制御を行うマイクロコントローラ５２０と，データを一時的に格納するバッファメモリ５３０と，ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体（以下単に「記憶媒体」ともいう）２４０とを備えた点で従来の半導体ディスク装置５００と共通する。
【００３９】
さらに半導体ディスク装置２００は，スペアブロックがいずれのチップにあるのかを代替情報として制御する代替制御部２６０を備えている。代替制御部２６０は，マイクロコントローラ５２０及び記憶媒体２４０と接続され，マイクロコントローラ５２０が代替制御部２６０を制御する。
【００４０】
記憶媒体２４０は，第１の実施の形態にかかる半導体ディスク装置１００における記憶媒体５４０と同様に接続されているが，記憶媒体５４０とは代替情報領域の構成が異なる。本実施の形態における代替情報領域２４２は，図３に示したように，スペアブロックのアドレスを示すスペアアドレス情報２４２ａ，２４２ｂ，…のほかに，スペアブロックの存在するチップに関する情報を示すチップ情報２４７ａ，２４７ｂ，…を格納している。これらスペアアドレス情報２４２ａ，２４２ｂ及びチップ情報２４７ａ，２４７ｂは，代替制御部２６０により制御される。
【００４１】
なお，半導体ディスク装置２００の構成要素のうち，ホストインタフェース５１０，マイクロコントローラ５２０，及びバッファメモリ５３０の機能及び接続については第１の実施の形態にかかる半導体ディスク装置１００の各要素と実質的に同様であるため，説明を省略する。
【００４２】
ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体２４０を用いた半導体ディスク装置２００において，ホストコンピュータ５５０から記憶媒体２４０のブロック５４１ａにデータを書き込む場合，マイクロコントローラ５２０は，まずブロック２４１ａのヘッダ部２４４を読み出し，解析作業を行う。その際，データを書き込むブロックが欠陥ブロックである場合には，スペアブロック領域５４３にホストコンピュータ５５０からのデータを格納する。
【００４３】
しかし，スペアブロック領域５４３が無くなるとそれ以降のホストコンピュータ５５０からのアクセスができないという問題があった。そこで，記憶媒体２４０の代替情報領域２４２内のデータ構成を図３に示したように構成する。すなわち，代替情報領域２４２をスペアアドレス情報２４２ａ，２４２ｂ，…と，チップ情報２４７ａ，２４７ｂとから成る構成にする。ここでチップ情報とは，あるブロックが欠陥ブロックであった場合のスペアブロックが存在するチップを示す情報である。代替情報領域２４２を代替制御部２６０により制御することにより，スペアブロック領域２４３が無くなっても，別チップの空きスペアブロック領域を使用することが可能となる。
【００４４】
以上説明したように，本実施の形態にかかる半導体ディスク装置２００によれば，スペアブロック領域２４３が無くなっても，別チップのスペアブロック領域を使用することができ，ホストコンピュータ５５０からのアクセス動作を継続することが可能である。
【００４５】
（第３の実施の形態）
以下では，第３の実施の形態にかかる半導体ディスク装置３００を，図４を参照しながら説明する。半導体ディスク装置３００は，図４に示したように，ホストコンピュータ５５０とのデータの入出力を行うホストインタフェース５１０と，欠陥ブロックのチェックや，代替処理等の代替処理制御を行うマイクロコントローラ５２０と，データを一時的に格納するバッファメモリ５３０と，ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体（以下単に「記憶媒体」ともいう）３４０とを備えた点で従来の半導体ディスク装置５００と共通する。
【００４６】
さらに半導体ディスク装置３００は，記憶媒体３４０の代替情報領域を制御する代替情報制御部３６０を備えている。代替情報制御部３６０は，マイクロコントローラ５２０及び記憶媒体３４０と接続され，マイクロコントローラ５２０の制御により，代替情報領域に格納されているデータにエラーが発生しても復旧できるように同一データを複数格納するよう代替情報領域を制御する。
【００４７】
記憶媒体３４０は，第１の実施の形態にかかる半導体ディスク装置１００における記憶媒体５４０と同様に接続されているが，記憶媒体５４０とは代替情報領域の構成が異なる。本実施の形態における記憶媒体３４０では，一の欠陥ブロックに対して複数の代替情報を代替情報領域に格納している。これについては後述する。なお，記憶媒体３４０の代替情報領域は，第１の実施の形態にかかる記憶媒体５４０の代替情報領域５４２よりも多くの領域を必要とする。この増えた分の領域は，ユーザブロック領域またはスペアブロック領域の一部から確保することになる。
【００４８】
なお，半導体ディスク装置３００の構成要素のうち，ホストインタフェース５１０，マイクロコントローラ５２０，及びバッファメモリ５３０の機能及び接続については第１の実施の形態にかかる半導体ディスク装置１００の各要素と実質的に同様であるため，説明を省略する。
【００４９】
ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体５４０を用いた半導体ディスク装置５００において，代替情報領域５４２にエラーが発生した場合，それ以降のアクセスを行うことは不可能であった。そこで，本実施の形態では，記憶媒体３４０の代替情報領域に格納されている代替情報にエラーが発生しても復旧できるように，同一の代替情報を代替情報領域内に複数格納しておく。複数のデータの内のいずれかがエラーとなった場合は，さらに同一の代替情報を代替情報領域内の別の領域に格納しておく。このように常に代替情報を複数格納しておくことで，一部の代替情報にエラーが発生しても代替情報領域の別の場所に格納してある同一の代替情報を利用することができる。なお，代替情報領域が一杯になった場合は，第２の実施の形態の場合のように別チップに格納しても良い。
【００５０】
以上説明したように，本実施の形態にかかる半導体ディスク装置３００によれば，代替情報を複数格納しておくことにより，代替情報にエラーが発生しても代替処理を行うことが可能である。
【００５１】
（第４の実施の形態）
以下では，第４の実施の形態にかかる半導体ディスク装置４００を，図５及び図６を参照しながら説明する。半導体ディスク装置４００は，図５に示したように，ホストコンピュータ５５０とのデータの入出力を行うホストインタフェース５１０と，欠陥ブロックのチェックや，代替処理等の代替処理制御を行うマイクロコントローラ５２０と，データを一時的に格納するバッファメモリ５３０と，ブロック単位消去専用の不揮発性半導体記憶媒体（以下単に「記憶媒体」ともいう）５４０とを備えた点で従来の半導体ディスク装置５００と共通する。
【００５２】
さらに半導体ディスク装置４００は，装置外部からマイクロコントローラ５２０の動作を観察するためのモニタ制御部４６０を備えている。なお，半導体ディスク装置４００のうち，ホストインタフェース５１０，マイクロコントローラ５２０，及びバッファメモリ５３０の機能及び接続については第１の実施の形態にかかる半導体ディスク装置１００の各要素と実質的に同様であるため，説明を省略する。
【００５３】
モニタ制御部４６０は，マイクロアドレスバス４６３を介してマイクロコントローラ５２０に接続されている。モニタ制御部４６０は，マイクロコントローラ５２０内のマイクロプロセッサのアドレス（以下「マイクロアドレス」と称する。）を検出するマイクロアドレス検出部４６１と，装置外部の外部インタフェース４７０を制御するインタフェース制御部４６２とから成る。マイクロアドレス検出部４６１は，マイクロコントローラ５２０のバス上のデータからマイクロアドレスだけを検出する。例えばアドレスラッチイネーブル信号でバス上のデータをラッチすれば容易にマイクロアドレスだけを検出することができる。
【００５４】
マイクロコントローラ５２０内のマイクロプロセッサは，ファームウェアの指示通りに動作するため，マイクロアドレスを装置外部に検出することにより，マイクロプロセッサがファームウェア上のどのステップ上で動作しているかを知ることが可能である。
【００５５】
以上説明したように，本実施の形態にかかる半導体ディスク装置４００によれば，製品レベルでのマイクロコントローラ５２０の動作を知ることができ，不具合を容易に解析することが可能である。
【００５６】
以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる半導体ディスク装置の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明によれば以下のような優れた効果を奏する。
【００５８】
本発明の半導体ディスク装置によれば，ブロックのセクタの一部のヘッダ部にエラーが発生した場合でも，エラーの発生していない他のヘッダ部の情報により，マイクロコントローラはエラーの発生／未発生を容易に認識することができる。従って，ホストコンピュータからのアクセス動作を継続することが可能である。
【００５９】
本発明の半導体ディスク装置によれば，スペアブロック領域が無くなっても，別チップのスペアブロック領域を使用することができ，ホストコンピュータからのアクセス動作を継続することが可能である。
【００６０】
本発明の半導体ディスク装置によれば，代替情報を複数格納しておくことにより，代替情報にエラーが発生しても代替処理を行うことが可能である。
【００６１】
本発明の半導体ディスク装置によれば，製品レベルでのマイクロコントローラの動作を知ることができ，不具合を容易に解析することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかる半導体ディスク装置のブロック図である。
【図２】第２の実施の形態にかかる半導体ディスク装置のブロック図である。
【図３】代替領域領域のデータ構成を示す説明図である。
【図４】第３の実施の形態にかかる半導体ディスク装置のブロック図である。
【図５】第４の実施の形態にかかる半導体ディスク装置のブロック図である。
【図６】モニタ制御部の構成を示す説明図である。
【図７】従来の半導体ディスク装置のブロック図である。
【図８】記憶媒体の構成を示す説明図である。
【図９】記憶媒体のブロックの構成を示す説明図である。
【図１０】代替記憶領域のデータ構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１００  半導体ディスク装置
１６０  ヘッダ制御部
５１０  ホストインタフェース
５２０  マイクロコントローラ
５３０  バッファメモリ
５４０  記憶媒体
５５０  ホストコンピュータ
【図１】
0003734620.tif 000002
【図２】
0003734620.tif 000003
【図３】
0003734620.tif 000004
【図４】
0003734620.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003734620.tif 000007
【図７】
0003734620.tif 000008
【図８】
0003734620.tif 000009
【図９】
0003734620.tif 000010
【図１０】
0003734620.tif 000011