(57)【要約】  電極端子１３を有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、前記電極端子１３に接続されるバスバー２１と、可撓性を有する可撓性基板３０と、を有し、前記バスバー２１は前記可撓性基板３０に向けて延びる延出部２３を有し、前記延出部２３は貫通孔２５を有し、前記貫通孔２５のうち前記可撓性基板３０側は前記可撓性基板３０によって塞がれており、前記可撓性基板３０は対象物の温度を検知するための第１導電路３１を有し、前記第１導電路３１にはサーミスタ２６が接続されており、前記サーミスタ２６は前記貫通孔２５内に配されており、前記貫通孔２５内には樹脂２９が充填されており、前記樹脂２９によって前記サーミスタ２６が覆われている配線モジュール２０。
2021005999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
前記電極端子に接続されるバスバーと、可撓性を有する可撓性基板と、を有し、
前記バスバーは前記可撓性基板に向けて延びる延出部を有し、前記延出部は貫通孔を有し、前記貫通孔のうち前記可撓性基板側は前記可撓性基板によって塞がれており、前記可撓性基板は対象物の温度を検知するための第１導電路を有し、前記第１導電路にはサーミスタが接続されており、
前記サーミスタは前記貫通孔内に配されており、前記貫通孔内には樹脂が充填されており、前記樹脂によって前記サーミスタが覆われている配線モジュール。
【請求項２】
前記延出部と前記可撓性基板との間は液密状態である請求項１に記載の配線モジュール。
【請求項３】
前記バスバーから前記可撓性基板に延びる連結部を有し、
前記連結部は、前記可撓性基板に形成された接続用ランドに接続されている請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項４】
前記可撓性基板は前記蓄電素子の電圧を検知する第２導電路を有し、前記接続用ランドは前記第２導電路に接続されている請求項３に記載の配線モジュール。
【請求項５】
前記サーミスタが前記可撓性基板に取り付けられた状態における前記サーミスタの前記可撓性基板からの突出高さ寸法は、前記延出部の前記貫通孔が前記可撓性基板に塞がれた状態における前記延出部の前記可撓性基板からの突出高さ寸法以下である請求項１から請求項４いずれか１項に記載の配線モジュール。
【請求項６】
車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであって、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、正極および負極の電極端子を有する複数の単電池が並べられてなる単電池群に取り付けられる電池配線モジュールとして特開２０１７−２７８３１号公報に記載されたものが知られている。この電池配線モジュールは、複数の単電池の隣接する単電池の正極および負極の電極端子を接続する複数の接続部材と、複数の接続部材を介して複数の単電池の電圧を検知する複数の電圧検知線を有するフレキシブルプリント基板とを備える。各電圧検知線の途中には、当該電圧検知線に過電流が流れた場合に電圧検知線の温度上昇を検知して電圧検知線に流れる電流を制限するサーミスタが設けられ、サーミスタは、絶縁樹脂によってオーバーコートされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−２７８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術においては、サーミスタの周囲には、カバーレイ層が剥離された開口部が形成されている。しかしながらカバーレイ層は比較的に薄いので、サーミスタを絶縁樹脂で覆う際に絶縁樹脂が開口部からあふれ出すことにより、サーミスタを覆う絶縁樹脂の量がばらつくことが懸念される。すると、サーミスタと絶縁樹脂とを含む全体的な熱容量が各サーミスタごとにばらついてしまうので、サーミスタの測温精度が低下することが懸念される。【０００５】
本開示は、サーミスタの測温精度が向上された配線モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、本開示は、電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記電極端子に接続されるバスバーと、可撓性を有する可撓性基板と、を有し、前記バスバーは前記可撓性基板に向けて延びる延出部を有し、前記延出部は貫通孔を有し、前記貫通孔のうち前記可撓性基板側は前記可撓性基板によって塞がれており、前記可撓性基板は対象物の温度を検知するための第１導電路を有し、前記第１導電路にはサーミスタが接続されており、前記サーミスタは前記貫通孔内に配されており、前記貫通孔内には樹脂が充填されており、前記樹脂によって前記サーミスタが覆われている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、サーミスタの測温精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１にかかる蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。
【図２】図２は、実施形態１にかかる蓄電モジュールを示す斜視図である。
【図３】図３は、配線モジュールを示す一部拡大斜視図である。
【図４】図４は、配線モジュールを示す一部拡大平面図である。
【図５】図５は、配線モジュールにおいて樹脂が充填される前の状態を示す平面図である。
【図６】図６は、配線モジュールにおいて樹脂が充填される前の状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図４におけるＶＩ-ＶＩ線断面図である。
【図８】図８は、実施形態２にかかる配線モジュールにおいて、樹脂に埋設された状態のサーミスタを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様が列挙されて説明される。
【００１０】
（１）本開示は、電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記電極端子に接続されるバスバーと、可撓性を有する可撓性基板と、を有し、前記バスバーは前記可撓性基板に向けて延びる延出部を有し、前記延出部は貫通孔を有し、前記貫通孔のうち前記可撓性基板側は前記可撓性基板によって塞がれており、前記可撓性基板は対象物の温度を検知するための第１導電路を有し、前記第１導電路にはサーミスタが接続されており、前記サーミスタは前記貫通孔内に配されており、前記貫通孔内には樹脂が充填されており、前記樹脂によって前記サーミスタが覆われている。
【００１１】
可撓性基板によって塞がれた貫通孔の内側の領域には所定の体積の樹脂を充填することができる。このため、貫通孔の内部に充填された樹脂の量が変動することが抑制される。この結果、サーミスタと、サーミスタを覆う樹脂の熱容量が変動することが抑制されるので、サーミスタの測温精度を向上させることができる。
【００１２】
（２）前記延出部と前記可撓性基板との間は液密状態であることが好ましい。
【００１３】
延出部と可撓性基板との間が液密状態になっていることにより、可撓性基板によって塞がれた貫通孔内に充填された樹脂が、延出部と可撓性基板との間に形成された隙間から外部に漏洩することが抑制される。これにより、貫通孔内に充填された樹脂の量が変動することを更に抑制できるので、サーミスタの測温精度をさらに向上させることができる。
【００１４】
（３）本開示は、前記バスバーから前記可撓性基板に延びる連結部を有し、前記連結部は、前記可撓性基板に形成された接続用ランドに接続されていることが好ましい。
【００１５】
バスバーと可撓性基板とが連結部によって接続されているので、バスバーと可撓性基板とが接続された部分の機械的強度を向上させることができる。
【００１６】
（４）本開示は、前記可撓性基板は前記蓄電素子の電圧を検知する第２導電路を有し、前記接続用ランドは前記第２導電路に接続されていることが好ましい。
【００１７】
連結部を介して蓄電素子の電圧を検知することができるので、連結部と異なる部材によって蓄電素子の電圧を検知する場合に比べて部品点数を削減できる。
【００１８】
（５）前記サーミスタが前記可撓性基板に取り付けられた状態における前記サーミスタの前記可撓性基板からの突出高さ寸法は、前記延出部の前記貫通孔が前記可撓性基板に塞がれた状態における前記延出部の前記可撓性基板からの突出高さ寸法以下であることが好ましい。
【００１９】
貫通孔内に樹脂が充填された後、延出部の上面をスキージ、ドクターブレード等でならすことにより、貫通孔から溢れ出た樹脂が除去される。これにより貫通孔内に充填される樹脂の量が均一化されるので、樹脂の熱容量も均一化される。これによりサーミスタの測温精度を向上させることができる。
【００２０】
（６）配線モジュールは、車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであってもよい。樹脂によってサーミスタが覆われているので、配線モジュールは耐水性に優れる。このため、本開示にかかる配線モジュールは、湿度が変化する環境下で使用される車両に好適に用いることができる。
【００２１】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態が説明される。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００２２】
＜実施形態１＞
本開示を車両１に搭載される蓄電パック２に適用した実施形態１が図１から図７を参照しつつ説明される。蓄電パック２は、電気自動車、またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
【００２３】
［全体構成］
図１に示されるように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。
【００２４】
図２に示されるように、蓄電モジュール１０は、電極端子１３を有する複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１に取り付けられた配線モジュール２０と、を備える。以下では、矢線Ｚで示される方向を上方とし、矢線Ｙで示される方向を前方とし、矢線Ｘで示される方向を左方として説明する。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
【００２５】
［蓄電素子１１］
蓄電素子１１（対象物の一例）は前後方向に扁平な直方体形状をなしている。蓄電素子１１の上面には、左端部と右端部のそれぞれから、電極端子１３が上方に突出している。１つの蓄電素子１１に形成された２つの電極端子１３のうち、一方が正極で他方が負極となっている。
【００２６】
［配線モジュール２０］
配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の上面の、左端部寄りの部分と、右端部寄りの部分とに配設される。図２においては、複数の蓄電素子１１の左端部側に配された配線モジュール２０が省略されている。
【００２７】
配線モジュール２０は、複数のバスバー２１と、可撓性基板３０とを備える。可撓性基板３０の下方には、絶縁性の合成樹脂からなる絶縁プロテクタ４０が配されている。図２においては、配線モジュール２０に配された複数のバスバー２１のうち一部のバスバー２１が示され、他は省略されている。
【００２８】
［バスバー２１］
図３および図４に示されるように、バスバー２１は、金属板材を所定の形状にプレス加工して形成される。バスバー２１を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。バスバー２１は、上方から見て前後方向に長い長方形状をなす本体部２２と、本体部２２の左側縁の後端部寄りの位置から左方に延びる延出部２３と、を有する。
【００２９】
バスバー２１は、異なる蓄電素子１１の隣り合う電極端子１３同士に接続される。バスバー２１の前後方向の長さ寸法は、隣り合う電極端子１３を上方から覆う程度に設定されている。バスバー２１と電極端子１３とを接続する手法は、レーザー溶接、半田付け等、特に限定されない。本実施形態においては、バスバー２１と電極端子１３とはレーザー溶接されている。バスバー２１には上方から見て円形状をなす溶接痕２４が形成されている。溶接痕２４の形状は限定されず、直線状でもよい。
【００３０】
図５に示されるように、延出部２３には、上下方向に貫通する貫通孔２５が形成されている。貫通孔２５は上下方向から見て、角の丸められた四角形状に形成されている。
【００３１】
［可撓性基板３０］
図５におよび図６に示されるように、本実施形態にかかる可撓性基板３０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。可撓性基板３０は、絶縁フィルムからなる支持基板３５の上面または下面に銅製の導体箔によって第１導電路３１および第２導電路３２が形成されており、第１導電路３１および第２導電路３２がカバーレイ層（図示せず）によって覆われている。第１導電路３１および第２導電路３２は、公知のプリント配線技術により支持基板３５上に形成された銅箔がパターニングされることにより形成される。
【００３２】
第１導電路３１にはサーミスタ２６が直列に接続されている（図４参照）。図５に示されるように、第１導電路３１には、サーミスタ２６が接続される部分に、一対の測温ランド３３が形成されている。サーミスタ２６は直方体形状をなしており、サーミスタ２６の長手方向の両端部はリード端子２７されている。このリード端子２７がそれぞれ一対の測温ランド３３に接続されている。サーミスタ２６のリード端子２７と測温ランド３３とは、半田付け等の公知の手法により接続されている。
【００３３】
第２導電路３２の端部には、電圧検知ランド３４（接続用ランドの一例）が形成されている。電圧検知ランド３４には、連結部２８が接続されている。電圧検知ランド３４と連結部２８とは、半田付け等の公知の手法により接続されている。
【００３４】
連結部２８は金属板材が所定の形状にプレス加工されてなる。連結部２８を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金等、必要に応じて任意の金属を選択できる。
【００３５】
連結部２８の一方の端部はバスバー２１の左端縁のうち前端部寄りの部分に接続されており、連結部２８の他方の端部は可撓性基板に形成された電圧検知ランド３４に接続されている。連結部２８とバスバー２１とは、リフロー半田付け、レーザー溶接等の公知の手法により接続されている。
【００３６】
［絶縁プロテクタ４０］
図２に示されるように、絶縁プロテクタ４０は、前後方向に細長く延びて形成されている。絶縁プロテクタ４０の左右方向の幅寸法は、可撓性基板３０の左右方向の幅寸法よりも大きく形成されている。絶縁プロテクタ４０の上面には可撓性基板３０が取り付けられている。絶縁プロテクタ４０と可撓性基板３０とを固定する手段は特に限定されず、例えば、接着剤によって接着されていてもよく、ネジ、クリップ等の別部材によって固定されていてもよく、熱溶着によって固定されていてもよい。
【００３７】
絶縁プロテクタ４０の右側縁には右方に突出する複数の仕切壁４１が間隔を空けて形成されている。仕切壁４１は、バスバー２１が可撓性基板３０に接続された状態で、バスバー２１の前方と、後方に位置するようになっている。これにより、前後方向について隣り合うバスバー２１同士が仕切壁４１によって隔てられるようになっている。
【００３８】
絶縁プロテクタ４０の左側縁には、左方に突出する複数の仕切壁４２が前後方向に間隔を空けて形成されている。配線モジュール２０が複数の蓄電素子１１に取り付けられた状態で、仕切壁４２は、隣り合う蓄電素子１１の間に位置して隣り合う蓄電素子１１同士を仕切るようになっている。
【００３９】
［樹脂２９］
図５および図６に示されるように、可撓性基板３０の上面にバスバー２１の延出部２３が載置された状態で、貫通孔２５の下側（可撓性基板３０側）は、可撓性基板３０によって塞がれている。延出部２３の貫通孔２５内には、サーミスタ２６と、測温ランド３３と、第１導電路３１の一部が位置するようになっている。貫通孔２５の内形状は、サーミスタ２６の外形状よりも大きく形成されている。上下方向について、バスバー２１の延出部２３の厚さ寸法は、サーミスタ２６の高さ寸法と実質的に同じに設定されている。実質的に同じとは、同じである場合と含むとともに、同じでない場合であっても同じと認定しうる場合を含む。
【００４０】
図７に示されるように、貫通孔２５内にサーミスタ２６が位置した状態で、貫通孔２５内には、樹脂２９が充填されている。樹脂２９によって、バスバー２１と可撓性基板３０とが固定される。
【００４１】
樹脂２９は合成樹脂を含有し、貫通孔２５内に充填されるときには流動状態にあり、貫通孔２５内に充填された後に固化する性質を有する。樹脂２９は溶媒を含有してもよく、また、酸化防止剤等の添加物等を含有してもよい。樹脂２９としては、いわゆるポッティング材、接着剤等、公知の材料を適宜に選択できる。樹脂２９としては、熱伝導率が比較的に高い材料が好ましい。延出部２３からサーミスタ２６へ迅速に熱が伝達されるからである。
【００４２】
樹脂２９は、貫通孔２５内において、少なくともバスバー２１の上端部が樹脂２９によって覆われる程度に満たされている。これによりサーミスタ２６は樹脂２９に埋設されている。本実施形態においては、樹脂２９は、バスバー２１の上端部よりも上方に盛り上がるように充填されている。これにより樹脂２９は、貫通孔２５の孔縁から外方に流れ出た状態になっている。貫通孔２５内に樹脂２９が充填された状態において、樹脂２９は、上方から見て円形状をなしているようになっている。
【００４３】
延出部２３と可撓性基板３０との間は液密状態になっている。延出部２３と可撓性基板３０とが密着した状態で貫通孔２５内に樹脂２９が充填されることにより、延出部２３と可撓性基板３０とが液密状態で固定される構成となっていてもよく、また、延出部２３と可撓性基板３０との隙間に樹脂２９が侵入した後に固化することによって延出部２３と可撓性基板３０とが液密状態になっていてもよい。これにより、貫通孔２５の内部の空間は液密状態にされている。
【００４４】
［実施形態の製造工程］
続いて、本実施形態にかかる配線モジュールの製造工程の一例について説明される。配線モジュールの製造工程は以下の記載に限定されない。
【００４５】
可撓性基板３０にプリント配線技術により、第１導電路３１および第２導電路３２が形成される。可撓性基板３０の下面に絶縁プロテクタ４０が接着される。測温ランド３３にサーミスタ２６が載置されて測温ランド３３とサーミスタ２６のリード端子２７とが半田付けされるとともに、電圧検知ランド３４に連結部２８が載置されて電圧検知ランド３４と連結部２８とが半田付けされる。
【００４６】
バスバー２１の延出部２３に形成された貫通孔２５内にサーミスタ２６が位置するように、バスバー２１が可撓性基板３０の上面に載置される。貫通孔２５内に、公知のディスペンサ等により液体状の樹脂２９が充填される。このとき、上方から治具で延出部２３を可撓性基板３０に押圧することにより、延出部２３と可撓性基板３０とを密着させた状態で樹脂２９が充填されるようにしてもよい。樹脂２９は、貫通孔２５の内側の体積よりもやや多く充填される。これにより配線モジュール２０が完成する。
【００４７】
複数の蓄電素子１１が前後方向に沿って並べられる。複数の蓄電素子１１の上面に配線モジュール２０が載置される。バスバー２１と、蓄電素子１１の電極端子１３とがレーザー溶接される。これにより蓄電モジュール１０が完成する。
【００４８】
［本実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態は、電極端子１３を有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、電極端子１３に接続されるバスバー２１と、可撓性を有する可撓性基板３０と、を有し、バスバー２１は可撓性基板３０に向けて延びる延出部２３を有し、延出部２３は貫通孔２５を有し、貫通孔２５のうち可撓性基板３０側は可撓性基板３０によって塞がれており、可撓性基板３０は対象物の温度を検知するための第１導電路３１を有し、第１導電路３１にはサーミスタ２６が接続されており、サーミスタ２６は貫通孔２５内に配されており、貫通孔２５内には樹脂２９が充填されており、樹脂２９によってサーミスタ２６が覆われている。
【００４９】
通電時に、蓄電素子１１で発生した熱は電極端子１３を介してバスバー２１へと熱伝達される。バスバー２１に伝達された熱はバスバー２１内を熱伝導して延出部２３へと伝わる。延出部２３に伝わった熱は、貫通孔２５内に充填された樹脂２９へと熱伝達される。樹脂２９に伝わった熱は樹脂２９の内部へと熱伝導され、サーミスタ２６へと熱伝達される。これにより、蓄電素子１１の温度をサーミスタ２６によって測定することができる。
【００５０】
サーミスタ２６を覆う樹脂２９の量がばらつくと、樹脂２９の熱容量もばらつくので、サーミスタ２６の測温性能が低下することが懸念される。
【００５１】
本実施形態によれば、可撓性基板３０によって塞がれた貫通孔２５の内側の領域には所定の体積の樹脂２９を充填することができる。このため、貫通孔２５の内部に充填された樹脂２９の量が変動することが抑制される。この結果、サーミスタ２６と、サーミスタ２６を覆う樹脂２９の熱容量が変動することが抑制されるので、サーミスタ２６の測温精度を向上させることができる。
【００５２】
本実施形態によれば、延出部２３と可撓性基板３０との間は液密状態である。
【００５３】
延出部２３と可撓性基板３０との間が液密状態になっていることにより、可撓性基板３０によって塞がれた貫通孔２５内に充填された樹脂２９が、延出部２３と可撓性基板３０との間に形成された隙間から外部に漏洩することが抑制される。これにより、貫通孔２５内に充填された樹脂３９の量が変動することを更に抑制できるので、サーミスタ２６の測温精度をさらに向上させることができる。
【００５４】
また、本実施形態にかかる配線モジュール２０は、バスバー２１から可撓性基板３０に延びる連結部２８を有し、連結部２８は、可撓性基板３０に形成された電圧検知ランド３４に接続されている。
【００５５】
バスバー２１と可撓性基板３０とが連結部２８によって接続されているので、バスバー２１と可撓性基板３０とが接続された部分の機械的強度を向上させることができる。
【００５６】
また、本実施形態によれば、可撓性基板３０は蓄電素子１１の電圧を検知する第２導電路３２を有し、電圧検知ランド３４は第２導電路３２に接続されている。
【００５７】
連結部２８を介して蓄電素子１１の電圧を検知することができるので、連結部２８と異なる部材によって蓄電素子１１の電圧を検知する場合に比べて部品点数を削減できる。
【００５８】
本実施形態にかかる配線モジュール２０は車両１に搭載されて用いられる車両用の配線モジュール２０である。本実施形態においては、樹脂２９によってサーミスタ２６が覆われているので、配線モジュール２０は耐水性に優れる。このため、本実施形態にかかる配線モジュール２０は、湿度が変化する環境下で使用される車両１に好適に用いることができる。
【００５９】
＜実施形態２＞
次に、本開示の実施形態２について、図８を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる配線モジュール５０においては、上下方向について、サーミスタ２６が可撓性基板３０の上面に取り付けられた状態におけるサーミスタ２６の可撓性基板３０の上面からの突出高さ寸法は、延出部２３の貫通孔２５が可撓性基板３０に塞がれた状態における延出部２３の可撓性基板３０の上面からの突出高さ寸法以下に設定されている。
【００６０】
貫通孔２５内に充填された樹脂５９の上面と、延出部２３の上面との相対的な位置関係は特に限定されない。例えば、貫通孔２５内に充填された樹脂５９の上面は、延出部２３の上面と面一に形成されていてもよく、延出部２３の上面よりも上方に盛り上がっていてもよく、また、延出部２３の上面よりも下方に凹んでいてもよい。
【００６１】
本実施形態では、上下方向について、貫通孔２５内に充填された樹脂５９の上面の高さ位置は、延出部２３の上面の高さ位置と実質的に同じに設定されている。実質的に同じとは、同じである場合を含むと共に、同じでない場合であっても実質的に同じと認定しうる場合も含む。
【００６２】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６３】
本実施形態においては、貫通孔２５内に公知のディスペンサ等により液体状の樹脂５９が充填される。その後、延出部２３の上面に、スキージ、ドクターブレード等を接触させながら移動させる。これにより貫通孔２５から溢れ出た樹脂５９が除去され、樹脂５９の上面が、延出部２３の上面と面一にならされる。この結果、貫通孔２５内に充填される樹脂５９の量が均一化されるので、樹脂５９の熱容量も均一化される。これによりサーミスタ５６の測温精度を向上させることができる。
【００６４】
＜他の実施形態＞
（１）延出部２３に形成された貫通孔２５の内形状は、上方から見て、三角形状、五角形状等の多角形状としてもよく、円形状、長円形状としてもよい。
【００６５】
（２）本実施形態においては、連結部２８はバスバー２１と別部材としたが、これに限られず、バスバー２１と一体に形成される構成としてもよく、例えば、バスバー２１から可撓性基板３０の電圧検知ランド３４に向かって延出された構成とすることができる。また、連結部２８は省略してもよい。
【００６６】
（３）上記した実施形態では、可撓性基板３０はフレキシブルプリント基板としたが、これに限られず、例えばフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）であってもよい。
【００６７】
（４）バスバー２１は、１つ、または３つ以上の電極端子１３に接続される構成としてもよい。
【００６８】
（５）蓄電素子１１は二次電池でもよく、また、キャパシタでもよい。
【００６９】
（６）実施形態１では、サーミスタ２６とバスバー２１の延出部２３とは実質的に同じ高さ寸法とし、実施形態２では、サーミスタ５６はバスバー２１の延出部２３よりも低い高さ寸法としたが、これに限られず、サーミスタの可撓性基板の上面からの突出高さ寸法は、延出部の貫通孔が可撓性基板に塞がれた状態における延出部の可撓性基板の上面からの突出高さ寸法よりも高く設定されていてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１：車両
２：蓄電パック
３：ＰＣＵ
４：ワイヤーハーネス
１０：  蓄電モジュール
１１：  蓄電素子
１３：  電極端子
２０、５０：  配線モジュール
２１：  バスバー
２２：  本体部
２３：  延出部
２４：  溶接痕
２５：  貫通孔
２６、５６：  サーミスタ
２７：  リード端子
２８：  連結部
２９、５９：  樹脂
３０：  可撓性基板
３１：  第１導電路
３２：  第２導電路
３３：  測温ランド
３４：  電圧検知ランド
３５：  支持基板
４０：  補強板
４１：  離隔部
４２：  突出部
【図１】
2021005999.tif 000003
【図２】
2021005999.tif 000004
【図３】
2021005999.tif 000005
【図４】
2021005999.tif 000006
【図５】
2021005999.tif 000007
【図６】
2021005999.tif 000008
【図７】
2021005999.tif 000009
【図８】
2021005999.tif 000010
【国際調査報告】
2021005999.tif 000011
2021005999.tif 000012
2021005999.tif 000013
2021005999.tif 000014
2021005999.tif 000015