(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の突起電極が突起電極形成面に形成された電子部品の突起電極に粘着物を塗布しこの電子部品をワークに搭載する電子部品搭載装置であって、
複数の電子部品を前記突起電極形成面を上方に向けた状態で供給する電子部品供給部と、
平坦なステージ上に粘着物を延展して液面が平坦化された状態の粘着物を供給する粘着物供給部と、
電子部品の裏面側を保持する電子部品保持部を複数備えた保持ヘッドと、前記保持ヘッドを上下反転させる反転用アクチュエータを有し、この反転用アクチュエータを駆動して前記保持ヘッドを上下反転させることにより前記保持ヘッドで保持した電子部品を前記ステージに延展された粘着物上に配置して前記突起電極に粘着物を塗布する粘着物塗布手段と、
電子部品を吸着保持する複数の搭載ノズルを備えた搭載ヘッドを有し前記搭載ヘッドによって前記電子部品供給部の複数の電子部品をピックアップして前記保持ヘッドに受け渡し、前記保持ヘッドによって前記粘着物上に配置された電子部品を前記複数の搭載ノズルによって吸着して取り出してワークに搭載する搭載手段を備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項２】
前記搭載ヘッドの搭載ノズルの配置と前記保持ヘッドの電子部品保持部の配列が一致することを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
【請求項３】
前記ステージは、前記保持ヘッドに保持された複数の電子部品を粘着物上に配置可能な広さを有することを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
【請求項４】
突起電極形成面に複数の突起電極を備えた電子部品の突起電極に粘着物を塗布しこの電子部品をワークに搭載する電子部品搭載方法であって、
前記突起電極形成面を上方に向けた状態で供給された複数の電子部品を搭載ヘッドの複数の搭載ノズルでピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を電子部品の裏面を上向きになっている保持ヘッドの電子部品保持部に保持させて受け渡す移載工程と、
前記保持ヘッドを上下反転させて前記保持ヘッドで保持した複数の電子部品を平坦なステージ上に延展された粘着物上に配置することにより電子部品の突起電極に粘着物を塗布する塗布工程と、
前記ステージに配置された複数の電子部品を前記搭載ヘッドの搭載ノズルによって取り出してワークに搭載する搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品搭載方法。
【請求項５】
前記移載工程において搭載ヘッドの搭載ノズルから保持ヘッドへの複数の電子部品の受け渡しを同時に行い、前記搭載工程において搭載ノズルによる前記ステージからの複数の電子部品の取り出しを同時に行うことを特徴とする請求項４記載の電子部品搭載方法。
【請求項６】
前記移載工程において、搭載ヘッドから保持ヘッドへの電子部品の受け渡しを行ったならば直ちに前記ステージに既に配置されている電子部品を前記搭載ヘッドの搭載ノズルで取り出し、その後このステージ上の粘着物の液面を前記スキージで平坦化し、次いで前記保持ヘッドに保持されている電子部品をこの粘着物上に配置することを特徴とする請求項４記載の電子部品搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品搭載装置では、電子部品供給部から取り出した電子部品を搭載ヘッドによって保持して基板に搭載する搭載動作が反復して行われる。電子部品のうち、フリップチップなどのように接続用の突起電極であるバンプが形成された電子部品は、一般にバンプ形成面を上向きにした状態で供給される。
【０００３】
この電子部品供給部からの電子部品の取り出しは、反転機構を備えた専用のピックアップ手段によって行われ、取り出された電子部品は反転機構によって反転されバンプを下向きにした状態で保持される。そして電子部品を基板に搭載する搭載ヘッドは上記反転された状態の電子部品を受け渡され、その後フラックス転写ステージにおいてバンプにフラックスを転写塗布するフラックス転写動作を行った後に、基板上へ移動し電子部品の搭載動作を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の電子部品搭載装置では、ピックアップ手段や搭載ヘッドには１個のノズルしか備えておらず、このため全体の作業効率を向上させることが困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、タクトタイムを短縮して作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品搭載装置は、複数の突起電極が突起電極形成面に形成された電子部品の突起電極に粘着物を塗布しこの電子部品をワークに搭載する電子部品搭載装置であって、複数の電子部品を前記突起電極形成面を上方に向けた状態で供給する電子部品供給部と、平坦なステージ上に粘着物を延展して液面が平坦化された状態の粘着物を供給する粘着物供給部と、電子部品の裏面側を保持する電子部品保持部を複数備えた保持ヘッドと、前記保持ヘッドを上下反転させる反転用アクチュエータを有し、この反転用アクチュエータを駆動して前記保持ヘッドを上下反転させることにより前記保持ヘッドで保持した電子部品を前記ステージに延展された粘着物上に配置して前記突起電極に粘着物を塗布する粘着物塗布手段と、電子部品を吸着保持する複数の搭載ノズルを備えた搭載ヘッドを有し前記搭載ヘッドによって前記電子部品供給部の複数の電子部品をピックアップして前記保持ヘッドに受け渡し、前記保持ヘッドによって前記粘着物上に配置された電子部品を前記複数の搭載ノズルによって吸着して取り出してワークに搭載する搭載手段を備えた。
【０００７】
請求項２記載の電子部品搭載装置は、請求項１記載の電子部品搭載装置であって、前記搭載ヘッドの搭載ノズルの配置と前記保持ヘッドの電子部品保持部の配列が一致する。
【０００８】
請求項３記載の電子部品搭載装置は、請求項１記載の電子部品搭載装置であって、前記ステージは、前記保持ヘッドに保持された複数の電子部品を粘着物上に配置可能な広さを有する。
【０００９】
請求項４記載の電子部品搭載方法は、突起電極形成面に複数の突起電極を備えた電子部品の突起電極に粘着物を塗布しこの電子部品をワークに搭載する電子部品搭載方法であって、前記突起電極形成面を上方に向けた状態で供給された複数の電子部品を搭載ヘッドの複数の搭載ノズルでピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を電子部品の裏面を上向きになっている保持ヘッドの電子部品保持部に保持させて受け渡す移載工程と、前記保持ヘッドを上下反転させて前記保持ヘッドで保持した複数の電子部品を平坦なステージ上に延展された粘着物上に配置することにより電子部品の突起電極に粘着物を塗布する塗布工程と、前記ステージに配置された複数の電子部品を前記搭載ヘッドの搭載ノズルによって取り出してワークに搭載する搭載工程とを含む。
【００１０】
請求項５記載の電子部品搭載方法は、請求項４記載の電子部品搭載方法であって、前記移載工程において搭載ヘッドの搭載ノズルから保持ヘッドへの複数の電子部品の受け渡しを同時に行い、前記搭載工程において搭載ノズルによる前記ステージからの複数の電子部品の取り出しを同時に行う。
【００１１】
請求項６記載の電子部品搭載方法は、請求項４記載の電子部品搭載方法であって、前記移載工程において、搭載ヘッドから保持ヘッドへの電子部品の受け渡しを行ったならば直ちに前記ステージに既に配置されている電子部品を前記搭載ヘッドの搭載ノズルで取り出し、その後このステージ上の粘着物の液面を前記スキージで平坦化し、次いで前記保持ヘッドに保持されている電子部品をこの粘着物上に配置する。
【００１２】
本発明によれば、複数の搭載ノズルによって作業を行うので部品１個当たりの作業効率を向上させることができる。さらに搭載ヘッドで電子部品供給部の電子部品を保持ヘッドに受け渡し、保持ヘッドによって粘着物上に配置された電子部品を搭載ヘッドで取り出して基板に搭載するようにしたので、従来搭載ヘッドとは別に必要とされていたピックアップ手段を廃止して装置を簡素化できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側断面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平断面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の反転ステージの斜視図、図５、図６は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の反転ステージの動作説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブロック図、図９は本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法のタイミングチャート、図１０、図１１、図１２、図１３は本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工程説明図、図１４は本発明の一実施の形態の電子部品搭載対象となる基板の平面図である。
【００１４】
まず図１、図２、図３を参照して電子部品搭載装置の全体構造について説明する。図２は図１におけるＡ−Ａ矢視を、また図３は図２におけるＢ−Ｂ矢視をそれぞれ示している。図１において、基台１上には電子部品供給部２が配設されている。図２、図３に示すように、電子部品供給部２は治具ホルダ（治具保持部）３を備えており、治具ホルダ３は、粘着シート５が装着された治具４を着脱自在に保持する。
【００１５】
粘着シート５には、電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記。）が個片に分離された状態で貼着されている。チップ６の上面には、突起電極であるバンプ６ａ（図５（ａ）参照）が複数形成されており、治具ホルダ３に治具４が保持された状態では、電子部品供給部２は複数のチップ６をバンプ形成面（突起電極形成面）を上向きにした状態で供給する。
【００１６】
図２に示すように、治具ホルダ３に保持された粘着シート５の下方には、エジェクタ８がエジェクタＸＹテーブル７によって水平移動可能に配設されている。エジェクタ８はチップ突き上げ用のエジェクタピン（図示省略）を昇降させるピン昇降機構を備えており、後述する搭載ヘッドによって粘着シート５からチップ６をピックアップする際には、エジェクタピンによって粘着シート５の下方からチップ６を突き上げることにより、チップ６は粘着シート５から剥離される。エジェクタ８は、チップ６を粘着シート５から剥離する粘着シート剥離機構となっている。
【００１７】
図３に示すように、基台１の上面の電子部品供給部２からＹ方向に隔てた位置には、基板保持部１０が配置されている。基板保持部１０の上流側、下流側にはそれぞれ基板搬入コンベア１２、基板振分部１１、基板受渡部１３および基板搬出コンベア１４がＸ方向に直列に配列されている。基板搬入コンベア１２は、上流側から供給された基板１６を受け取って基板振分部１１に渡す。
【００１８】
基板振分部１１は、振分コンベア１１ａをスライド機構１１ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、基板搬入コンベア１２から受け取った基板１６（ワーク）を以下に説明する基板保持部１０の２つの基板保持機構に選択的に振り分ける。基板保持部１０は、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂを備えており、基板振分部１１によって振り分けられた基板１６を保持して実装位置に位置決めする。
【００１９】
基板受渡部１３は、基板振分部１１と同様に受渡コンベア１３ａをスライド機構１３ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、受渡コンベア１３ａを第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂと選択的に接続することにより実装済みの基板１６を受け取り、基板搬出コンベア１４に渡す。基板搬出コンベア１４は、渡された実装済みの基板１６を下流側に搬出する。
【００２０】
図１において、基台１の上面の両端部には、第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂが基板搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に長手方向を向けて配設されている。第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂの上面には、長手方向（Ｙ方向）に略全長にわたってＹ方向ガイド２１が配設されており、１対のＹ方向ガイド２１を平行に且つ電子部品供給部２及び基板保持部１０を挟むように配設した形態となっている。
【００２１】
これらの１対のＹ方向ガイド２１には、第１ビーム部材３１、センタービーム部材３０および第２ビーム部材３２の３つのビーム部材が、それぞれ両端部をＹ方向ガイド２１によって支持されてＹ方向にスライド自在に架設されている。
【００２２】
センタービーム部材３０の右側の側端部にはナット部材２３ｂが突設されており、ナット部材２３ｂに螺合した送りねじ２３ａは、第１のＹ軸ベース２０Ａ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２２によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２２を駆動することにより、センタービーム部材３０はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。
【００２３】
また、第１ビーム部材３１、第２ビーム部材３２の左側の側端部にはそれぞれナット部材２５ｂ，２７ｂが突設されており、ナット部材２５ｂ，２７ｂに螺合した送りねじ２５ａ，２７ａは、それぞれ第２のＹ軸ベース２０Ｂ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２４，２６によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２４、２６を駆動することにより、第１ビーム部材３１、第２ビーム部材３２はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。
【００２４】
センタービーム部材３０には、搭載ヘッド３３が装着されており、搭載ヘッド３３に結合されたナット部材４１ｂに螺合した送りねじ４１ａは、Ｘ軸モータ４０によって回転駆動される。Ｘ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３３はセンタービーム部材３０の側面にＸ方向に設けられたＸ方向ガイド４２（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００２５】
搭載ヘッド３３は、１個のチップ６を吸着保持するノズル３３ａ（搭載ノズル）を複数（ここでは４つ）備え、各ノズル３３ａにそれぞれチップ６を吸着保持して複数のチップ６を保持した状態で移動可能となっている。Ｙ軸モータ２２およびＸ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３３はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、電子部品供給部２のチップ６をピックアップして保持し、保持したチップ６を基板保持部１０に保持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａに搭載する。
【００２６】
１対のＹ方向ガイド２１、センタービーム部材３０、センタービーム部材３０をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２２、送りねじ２３ａおよびナット部材２３ｂ）と、搭載ヘッド３３をＸ方向ガイド４２に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４０、送りねじ４１ａおよびナット部材４１ｂ）とは、搭載ヘッド３３を電子部品供給部２と基板保持部１０との間で移動させる搭載ヘッド移動機構を構成する。
【００２７】
第１ビーム部材３１には、第１のカメラ３４が装着されており、第１のカメラ３４を保持するブラケット３４ａにはナット部材４４ｂが結合されている。ナット部材４４ｂに螺合した送りねじ４４ａは、Ｘ軸モータ４３によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４は第１ビーム部材３１の側面に設けられたＸ方向ガイド４５（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００２８】
Ｙ軸モータ２４およびＸ軸モータ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、第１のカメラ３４は基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂに保持された基板１６を撮像するための基板保持部１０の上方での移動と、基板保持部１０上からの退避のための移動とを行うことができる。
【００２９】
１対のＹ方向ガイド２１、第１ビーム部材３１、第１ビーム部材３１をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２４、送りねじ２５ａおよびナット部材２５ｂ）と、第１のカメラ３４をＸ方向ガイド４５に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４３、送りねじ４４ａおよびナット部材４４ｂ）とは、第１のカメラ３４を少なくとも基板保持部１０の上方で移動させる第１のカメラ移動機構を構成する。
【００３０】
第２ビーム部材３２には、第２のカメラ３５が装着されており、第２のカメラ３５を保持するブラケット３５ａには、ナット部材４７ｂが結合されている。ナット部材４７ｂに螺合した送りねじ４７ａは、Ｘ軸モータ４６によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４６を駆動することにより、第２のカメラ３５は第２ビーム部材３２の側面に設けられたＸ方向ガイド４８（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。
【００３１】
Ｙ軸モータ２６およびＸ軸モータ４６を駆動することにより、第２のカメラ３５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、第２のカメラ３５は電子部品供給部２に保持されたチップ６の撮像のための電子部品供給部２の上方での移動と、電子部品供給部２上からの退避のための移動とを行うことができる。
【００３２】
１対の第１方向ガイド２１、第２ビーム部材３２、第２ビーム部材３２を第１方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２６、送りねじ２７ａおよびナット部材２７ｂ）と、第２のカメラ３５をＸ方向ガイド４８に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４６、送りねじ４７ａおよびナット部材４７ｂ）とは、第２のカメラ３５を少なくとも電子部品供給部２の上方で移動させる第２のカメラ移動機構を構成する。
【００３３】
図３に示すように、電子部品供給部２と基板保持部１０との間には、第３のカメラ１５および反転ステージ１７が配設されている。第３のカメラ１５はラインカメラを備えており、ノズル３３ａにチップ６を保持した搭載ヘッド３３が第３のカメラ１５の上方を移動することにより、ノズル３３ａに保持されたチップ６の画像を取り込む。
【００３４】
反転ステージ１７について図４、図５、図６を参照して説明する。図４において、水平なベース部材７０上には、ブロック７１に結合された支持ポスト７２が２本立設されている。支持ポスト７２には反転テーブル７３が水平な軸７３ａ廻りに回転自在に保持されており、軸７３ａには反転用アクチュエータ７５が結合されている。反転用アクチュエータ７５を駆動することにより、軸７３ａは１８０度回転し、これにより反転テーブル７３は上下反転動作を行う。
【００３５】
反転テーブル７３上には保持ヘッド７４が設けられており、保持ヘッド７４には、チップ保持部７４ａ（電子部品保持部）が複数配列されている。チップ保持部７４ａは吸着孔７４ｂを備えており、各チップ保持部７４ａ上にバンプ形成面を上向きにしたチップ６を載置した状態で、吸着孔７４ｂから真空吸引することにより、チップ保持部７４ａはチップ６を吸着保持する。すなわち、チップ保持部７４ａは、バンプ形成面を上向きにした状態のチップ６の裏面を保持する（図５（ａ）参照）。
【００３６】
ここで保持ヘッド７４へのチップ６の受け渡しは、搭載ヘッド３３のノズル３３ａによって電子部品供給部２からチップ６をピックアップして、チップ保持部７４ａを上向きにした保持ヘッド７４にチップ６を移載することによって行われることから、保持ヘッド７４におけるチップ保持部７４ａの配列は、搭載ヘッド３３のノズル３３ａの配列に一致するように設定されている。
【００３７】
ベース部材７０上には２本のスライドポスト７６が立設されており、スライドポスト７６に上下方向にスライド自在に嵌合したスライダ７７は昇降テーブル７８に結合されている。昇降テーブル７８には昇降用アクチュエータ８４のロッド８４ａが結合されている。昇降用アクチュエータ８４を駆動することにより、昇降テーブル７８はスライドポスト７６に沿って昇降する。
【００３８】
昇降テーブル７８の上面には、ステージ７９が設けられている。ステージ７９は平坦な底面７９ａを有する平底容器であり、後述するように、底面７９ａに供給された粘着物であるフラックス８０をチップ６のバンプ６ａに転写塗布するための転写ステージと、この転写動作時にバンプ６ａを押し付けることによりバンプ６ａの先端部を平坦化するフラットニングステージとしての機能を兼ねており、さらに、フラックス８０が転写塗布されたチップ６を搭載ヘッド３３による取り出し動作のために所定配列で配置する配置ステージとしての機能を有している。
【００３９】
昇降テーブル７８の側面には、スライドブロック８２を水平方向に往復動させるスライドシリンダ８１が水平に配設されている。スライドブロック８２には、２つのスキージ８３ａ，８３ｂ（図６参照）を昇降自在に備えたスキージユニット８３が、ステージ７９の上方に延出して装着されている。スキージ８３ａ，８３ｂは、以下に説明するように、それぞれフラックス掻き寄せスキージ、フラックス延展スキージとしての機能を有している。
【００４０】
底面７９ａ上にフラックス８０を供給し、図６（ａ）に示すように、スキージ８３ａを下降させて底面７９ａに摺接させた状態で、スキージユニット８３を矢印ａ方向に水平移動させることにより、底面７９ａに付着したフラックス８０が一方側に掻き寄せられる。そして図６（ｂ）に示すように、スキージ８３ｂを下降させて底面７９ａとスキージ８３ｂの下端部との間を所定隙間に保った状態で、スキージユニット８３を矢印ｂ方向に水平移動させることにより、スキージ８３ｂは底面７９ａ上にフラックス８０を延展してその液面を平坦化する。
【００４１】
これにより、底面７９ａ上には液面が平坦化された所定膜厚ｔのフラックス膜８０ａが形成される。ステージ７９は、平坦な底面７９ａ上に粘着物であるフラックス８０を延展して液面が平坦化された状態の粘着物であるフラックス膜８０ａを供給する粘着物供給部となっている。なお、粘着物としては、フラックス８０以外にもバンプ６ａの種類に応じて、樹脂接着材などが用いられる。
【００４２】
このようにして、フラックス膜形成を終えたならば、図５（ａ）に示すように昇降用アクチュエータ８４を駆動して昇降テーブル７８を下降させる。これにより、ステージ７９は、フラックス８０の転写塗布のための転写高さ位置まで下降する。そしてこの状態で、図５（ｂ）に示すように、反転用アクチュエータ７５を駆動して反転テーブル７３をステージ７９に対して反転させる。この反転動作によって、各チップ保持部７４ａにチップ６を吸着保持した保持ヘッド７４は、図６（ｃ）に示すようにフラックス膜８０ａが形成されたステージ７９上に円弧を描いて下降する。
【００４３】
そして図６（ｄ）に示すように、チップ６のバンプ６ａがステージ７９の底面７９ａに対向して当接したならば、昇降用アクチュエータ８４によってステージ７９を上向きに押し付ける荷重Ｆを作用させる。これにより、各バンプ６ａの下面に対して底面７９ａが押し付けられてバンプ６ａのフラットニング、すなわちバンプ６ａの先端部を平坦にして高さを整える整形が行われ、バンプ高さが均一化される。
【００４４】
この後、反転テーブル７３を反転させることにより、保持ヘッド７４は図４に示す原位置に復帰する。そしてステージ７９には、図６（ｅ）に示すように、チップ６がバンプ６ａをフラックス膜８０ａに接触させた状態で配置される。ここでステージ７９の大きさは保持ヘッド７４の大きさに対応して決定されており、各チップ保持部７４ａに保持された複数のチップ６を同時にフラックス膜８０ａ上に配置可能な広さとなっている。そしてステージ７９におけるチップ６の配列は、搭載ヘッド３３におけるノズル３３ａの配列と同じ配列となっている。
【００４５】
チップ６のバンプ形成面を上向きにした状態でチップ６の裏面を保持する保持ヘッド７４、および保持ヘッド７４を反転させる反転テーブル７３、反転用アクチュエータ７５は、液面が平坦化されたフラックス８０上にチップ６をバンプ６ａをフラックス８０に接触させた状態で配置する配置手段となっている。このチップ６の配置動作において、バンプ６ａの下端部にはフラックス８０が転写により塗布される。すなわち前述の配置手段は、保持ヘッド７４で保持したチップ６をステージ７９の底面７９ａに延展されたフラックス８０上に配置することにより、バンプ６ａにフラックス８０を塗布する粘着物塗布手段となっている。
【００４６】
このようにしてステージ７９のフラックス８０へのチップ６の配置が完了したならば、昇降用アクチュエータ８４を駆動して昇降テーブル７８を上昇させ、ステージ７９を受け渡し高さに位置させる。そしてこの状態で、ステージ７９上に配置されたチップ６は再び搭載ヘッド３３のノズル３３ａによって保持され、基板保持部１０に保持された基板１６に搭載される。そして搭載ヘッド３３が基板１６へ移動する過程において、チップ６を保持した搭載ヘッド３３が第３のカメラ１５の上方をＸ方向に移動することにより、第３のカメラ１５は搭載ヘッド３３に保持されたチップ６を撮像する。
【００４７】
したがって、搭載ヘッド３３および前述の搭載ヘッド移動機構は、以下の機能を有する搭載手段となっている。すなわちこの搭載手段は、チップ６を吸着保持するノズル３３ａを備えた搭載ヘッド３３を有し、搭載ヘッド３３によって電子部品供給部２の複数のチップ６をピックアップして保持ヘッド７４に受け渡し、保持ヘッド７４によってステージ７９のフラックス８０上に配置されたチップ６を、搭載ヘッド３３の複数のノズル３３ａによって吸着して取り出し、搭載ヘッド３３に保持されたこれらのチップ６を基板１６に搭載する。
【００４８】
次に図７を参照して、電子部品搭載装置の制御系の構成について説明する。図７において、機構駆動部５０は、以下に示す各機構のモータを電気的に駆動するモータドライバや、各機構のエアシリンダに対して供給される空圧を制御する制御機器などより成り、制御部５４によって機構駆動部５０を制御することにより、以下の各駆動要素が駆動される。
【００４９】
Ｘ軸モータ４０、Ｙ軸モータ２２は、搭載ヘッド３３を移動させる搭載ヘッド移動機構を駆動する。Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ２４は、第１のカメラ３４を移動させる第１のカメラ移動機構を、Ｘ軸モータ４６、Ｙ軸モータ２６は、第２のカメラ３５を移動させる第２のカメラ移動機構をそれぞれ駆動する。
【００５０】
また機構駆動部５０は、搭載ヘッド３３の昇降機構、ノズル３３ａ（図２参照）による部品吸着機構を駆動し、反転ステージ１７の反転用アクチュエータ７５、昇降用アクチュエータ８４、エジェクタ８の昇降シリンダおよびエジェクタＸＹテーブル７の駆動モータを駆動する。さらに機構駆動部５０は、基板搬入コンベア１２、基板搬出コンベア１４、基板振分部１１、基板受渡部１３、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂを駆動する。
【００５１】
第１の認識処理部５５は、第１のカメラ３４で撮像した画像を処理して基板保持部１０に保持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１４参照）の位置を認識する。電子部品搭載位置１６ａは、基板１６においてチップ６のバンプ６ａが接合される電極１６ｂの全体位置を示すものであり、画像認識により位置検出が可能となっている。
【００５２】
また第１の認識処理部５５は、前工程において各電子部品搭載位置１６ａ毎に基板１６に印加されたバッドマークの有無を検出することにより基板良否検査を行う。さらに、第１のカメラ３４で撮像した画像を処理して電子部品搭載位置１６ａに搭載されたチップ６の位置ずれ等の搭載状態を検査する。
【００５３】
第２の認識処理部５６は、第２のカメラ３５で撮像した画像を処理して電子部品供給部２のチップ６の位置を求める。第３の認識処理部５７は、第３のカメラ１５で撮像した画像を処理して搭載ヘッド３３に保持されたチップ６の位置を求める。したがって、第３の認識処理部５７は、第３のカメラ１５で取得した画像よりチップ６の位置を認識する電子部品認識手段となっている。
【００５４】
第１の認識処理部５５、第２の認識処理部５６、第３の認識処理部５７による認識結果は、制御部５４に送られる。データ記憶部５３は、基板検査やチップ６の搭載状態検査の検査結果など、各種のデータを記憶する。操作部５１は、キーボードやマウスなどの入力装置であり、データ入力や制御コマンドの入力を行う。表示部５２は、第１のカメラ３４、第２のカメラ３５、第３のカメラ１５による撮像画面の表示や、操作部５１による入力時の案内画面の表示を行う。
【００５５】
次に図８を参照して、電子部品実装装置の処理機能について説明する。図８において、破線枠５４は図７に示す制御部５４による処理機能を示している。ここで第１のカメラ移動処理部５４ａ、第２のカメラ移動処理部５４ｂ、反転ステージ動作処理部５４ｃ、ピックアップ制御部５４ｄ、搭載制御部５４ｅによって実行される処理機能は、それぞれ第１のカメラ移動制御手段、第２のカメラ移動制御手段、反転ステージ動作制御手段、ピックアップ制御手段、搭載制御手段を構成している。
【００５６】
第１のカメラ移動処理部５４ａは、第１のカメラ移動機構を制御して、基板保持部１０に保持された基板１６を撮像する際の第１のカメラ３４の位置決め動作と、搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載を妨げない位置に第１のカメラ３４を移動する退避動作とを行わせる。ここで基板１６の撮像は、基板１６が搬入された状態におけるバッドマーク印加位置の撮像、チップ６が搭載される前の電子部品搭載位置１６ａの撮像、およびチップ６が搭載された後の電子部品搭載位置１６ａの撮像の３種類を対象として行われる。
【００５７】
第２のカメラ移動処理部５４ｂは、第２のカメラ移動機構を制御して、電子部品供給部２のチップ６を撮像する時の第２のカメラ３５の位置決め動作と、搭載ヘッド３３による電子部品のピックアップを妨げない位置に第２のカメラ３５を移動する退避動作とを行わせる。
【００５８】
反転ステージ動作処理部５４ｃは、反転用アクチュエータ７５、昇降用アクチュエータ８４、スキージユニット８３および保持ヘッド７４の吸着孔７４ｂからの真空吸引動作を制御して、搭載ヘッド３３から受け渡されたチップ６を上下反転してフラックス膜８０ａ上に配置するまでの配置動作を行わせる。
【００５９】
ピックアップ制御部５４ｄは、搭載ヘッド移動機構を制御して、電子部品供給部２からチップ６をピックアップする際の搭載ヘッド３３の位置決め動作を、第２の認識処理部５６で求めたチップ６の位置に基づいて行わせる。
【００６０】
搭載制御部５４ｅは、搭載ヘッド移動機構を制御して、基板保持部１０の基板１６にチップ６を搭載する際の搭載ヘッド３３の位置決め動作を、第１の認識処理部５５の電子部品搭載位置検出処理部５５ａで求めた電子部品搭載位置１６ａの位置および第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置に基づいて行わせる。したがって搭載制御部５４ｅは、電子部品認識手段の認識結果に基づいて搭載手段を制御して搭載ノズル３３に保持したチップ６を基板１６に位置決めする搭載制御手段となっている。
【００６１】
第１の認識処理部５５は、電子部品搭載位置検出処理部５５ａ以外に、基板検査処理部５５ｂ、搭載状態検査処理部５５ｃを有している。搭載制御部５４ｅによる搭載動作においては、基板検査処理部５５ｂによって検出された基板１６の良否判定結果が参照され、良否判定において合格と判定された電子部品搭載位置１６ａに対してのみ、チップ６の搭載が実行される。
【００６２】
検査結果記録処理部５４ｆは、基板検査処理部５５ｂによる前述の基板良否判定結果、搭載状態検査処理部５５ｃによるチップ６の搭載状態検査結果を記憶するための処理を行う。これらの検査結果は、検査結果記録処理部５４ｆに送られてデータ処理が行われ、データ記憶部５３に設けられた検査結果記憶部５３ａに記憶される。
【００６３】
この電子部品搭載装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について、図９のタイミングチャートおよび図１０〜図１４の各図を参照して説明する。図９は、電子部品搭載動作実行過程における各単位工程の時系列的な関連を示すものであり、ここでは第１ターンから第５ターンまでの動作を対象として示している。
【００６４】
これらの単位工程は、（１）液面平坦化工程、（２）塗布工程、（３）搭載工程、（４）移載工程、（５）部品認識工程、（６）基板認識工程、（７）部品認識工程に区分されており、これらの単位工程のうち、（２）塗布工程、（３）搭載工程、（４）移載工程、（６）基板認識工程については、図９に示すように、さらに時間的に相前後して行われるサブ単位工程に２分されている。
【００６５】
各単位工程について説明する。（１）液面平坦化工程は、平坦なステージである底面７９ａ上にスキージユニット８３によってフラックス８０を延展してその液面を平坦化する工程であり、反転ステージ１７において、スキージユニット８３にスキージング動作を行わせることにより、ステージ７９の底面７９ａに液面が平坦なフラックス膜８０ａを形成する（図１０（ａ）参照）。
【００６６】
（２）塗布工程は、チップ６のバンプ形成面を上向きにした状態でチップ６の裏面を吸着した保持ヘッド７４をステージ７９に対して上下反転させ、保持ヘッド７４で保持した複数のチップ６を平坦なステージ上に延展されたフラックス８０上に配置することにより、チップ６のバンプ６ａにフラックス８０を塗布する工程であり、チップ６の着地時にはフラックス８０上にバンプ６ａをフラックス８０に接触させた状態で配置する。
【００６７】
この塗布工程は、以下の２つのサブ工程から構成される。（２）−１塗布工程（反転・整形）は、チップ６を保持した保持ヘッド７４を反転することにより、チップ６をフラックス膜８０ａが形成されたステージ７９に押し付けてバンプ６ａの高さを整形する工程である。そしてこの整形時には、チップ６のバンプ６ａにフラックス８０が塗布される。（２）−２塗布工程（戻り・上昇）は、バンプ６ａの整形およびバンプ６ａへのフラックス塗布後に保持ヘッド７４を原位置に戻し、整形後のチップ６が配置されたステージ７９を上昇させる工程である（図１１（ａ）参照）。
【００６８】
（３）搭載工程は、ステージ７９の底面７９ａに配置されたチップ６を搭載ヘッド３３の複数のノズル３３ａによって吸着して取り出して基板１６に搭載する工程であり、以下の２つのサブ工程により構成される。（３）−１搭載工程（取り出し）は、ステージ７９の底面７９ａのフラックス８０上に配置された複数のチップ６を搭載ヘッド３３のノズル３３ａによって吸着して取り出す取り出し工程である（図１１（ｂ）参照）。このとき、ノズル３３ａによるステージ７９からの複数のチップ６の取り出しは、各チップ６について同時に行われる。
【００６９】
（３）−２搭載工程（搭載）は、部品認識工程の認識結果に基づいて搭載ヘッド３３を移動させて、ノズル３３ａに保持した複数のチップ６を基板１６に位置合わせしその後チップ６を個別に基板１６に搭載する工程である（図１２（ｂ）参照）。
【００７０】
（４）移載工程は、電子部品供給部２からチップ６を搭載ヘッド３３でピックアップして保持ヘッド７４に受け渡す工程であり、以下の２つのサブ工程より構成される。（４）−１移載工程（ピックアップ）は、電子部品供給部２においてバンプ形成面を上方に向けた状態で供給された複数のチップ６を、搭載ヘッド３３の複数のノズル３３ａによって個別にピックアップする工程である（図１０（ｂ）参照）。
【００７１】
（４）−２移載工程（受け渡し）は、電子部品供給部２からピックアップした複数のチップ６の裏面を、保持ヘッド７４のチップ保持部７４ａに保持させて受け渡す工程である（図１１（ｂ）参照）。このとき、搭載ヘッド３３のノズル３３ａから保持ヘッド７４への複数のチップ６の受け渡しは、各チップ６について同時に行われる。この（４）−２移載工程は、保持ヘッド７４のチップ保持部７４ａを上向きにした状態で、保持ヘッド７４にチップ６を保持させる電子部品保持工程となっている。
【００７２】
（５）部品認識工程は、電子部品供給部２において、第２のカメラ３５によってチップ６を撮像して位置を認識する工程である（図１０（ａ）、（ｂ）、図１２（ｂ）参照）。（６）基板認識工程は、基板保持部１０において基板１６を第１のカメラ３４によって撮像して所定目的の画像認識を行う工程であり、以下の２つのサブ工程より構成される。
【００７３】
（６）−１基板認識工程（搭載位置認識）は、チップ搭載前の基板１６を第１のカメラ３４によって撮像して電子部品搭載位置１６ａの位置を認識する工程である（図１０（ａ）参照）。（６）−２基板認識工程（搭載状態検査）は、チップ搭載後の基板１６を撮像して搭載状態を検査する工程である（図１３（ａ）参照）。（７）部品認識工程は、搭載ヘッド３３に保持された搭載前のチップ６を第３のカメラ１５で撮像し、この撮像により取得した画像よりチップ６の位置を認識する工程である（図１２（ａ）参照）。
【００７４】
次に、上記各単位工程の時系列的な関連を示しながら、電子部品搭載方法について説明する。図１０（ａ）において、電子部品供給部２に保持された治具４の粘着シート５には、多数のチップ６がバンプ形成面を上向きにした状態で貼着されている。また基板保持部１０では、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂにそれぞれ基板１６が位置決めされている。
【００７５】
まず第１ターンが開始される。図１０（ａ）に示すように、第２のカメラ３５は電子部品供給部２の上方に移動し、第１ターンにおいて搭載対象となる複数（４個）のチップ６を撮像する。そして第２のカメラ３５で撮像した画像を第２の認識処理部５６で処理して複数のチップ６の位置を求める。
【００７６】
このとき、第１のカメラ３４は基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移動し、図１４（ａ）に示すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、左側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１８が順次囲むように第１のカメラ３４を順次移動させて、複数の電子部品搭載位置１６ａを撮像して画像を取り込む。そして第１のカメラ３４で撮像した画像取り込み範囲１８の画像を第１の認識処理部５５で処理して、基板１６の電子部品搭載位置１６ａの位置を求める。
【００７７】
さらに上記動作と並行して、反転ステージ１７においては、スキージユニット８３によってステージ７９にフラックス８０を延展してフラックス膜８０ａを形成するスキージングを行っている。すなわち、ここでは、（５）部品認識工程、（６）−１基板認識工程（搭載位置認識）および（１）液面平坦化工程が同時並行的に実行される（図９参照）。
【００７８】
次に、搭載ヘッド３３を電子部品供給部２の上方に移動させ、図１０（ｂ）に示すように、認識した複数のチップ６の位置に基づいて搭載ヘッド３３をこれらのチップ６に順次位置決めする位置決め動作を行わせながら、搭載ヘッド３３の４つのノズル３３ａによって、複数のチップ６を順次ピックアップする。次いで搭載ヘッド３３は保持ヘッド７４上に移動し、保持した複数のチップ６をチップ保持部７４ａに受け渡す。
【００７９】
そして搭載ヘッド３３が電子部品供給部２上から退去したならば第２のカメラ３５が直ちに電子部品供給部２上に進出し、第２ターンにおいて搭載対象となるチップ６を撮像して位置を認識する。ここでは、（４）−１移載工程（ピックアップ）の後に、（４）−２移載工程（受け渡し）が行われ、（４）−２移載工程（受け渡し）と（５）部品認識工程が同時並行的に実行される（図９参照）。
【００８０】
次いで図１１（ａ）に示すように、第２のカメラ３５が電子部品供給部２から退去したならば、搭載ヘッド３３は電子部品供給部２上に移動し、第２ターンにおいて搭載対象となるチップ６を個別にピックアップする。そしてこれと並行して、反転ステージ１７においては、まず（１）液面平坦化工程にてフラックス膜８０ａ形成後のステージ７９が転写高さ位置まで下降し、次いでステージ７９に対して保持ヘッド７４が上下反転する。これにより、保持ヘッド７４に保持されたチップ６のバンプ６ａはステージ７９の底面７９ａに対向して当接する。そしてステージ７９を上方に押し付けることにより、チップ６のバンプ６ａの先端部を平坦にする整形が行われる（図６（ｄ）参照）。
【００８１】
この後、保持ヘッド７４は吸着孔７４ｂからの真空吸引を解除した後に反転して原位置に戻り、ステージ７９は受け渡し高さ位置まで上昇する。すなわち、ここでは、（４）−１移載工程（ピックアップ）と、（２）塗布工程（（２）−１塗布工程（反転・整形）および（２）−２塗布工程（戻り・上昇））が同時並行的に行われる。
【００８２】
次に、図１１（ｂ）に示すように、電子部品供給部２から複数のチップ６をピックアップした搭載ヘッド３３が保持ヘッド７４の上方に移動する。保持したチップ６を保持ヘッド７４に受け渡したならば、搭載ヘッド３３は直ちにステージ７９上に移動し、フラックス膜８０ａ上に配置されたチップ６をノズル３３ａによって取り出す。
【００８３】
ここでは、（４）−２移載工程（受け渡し）に引き続いて（３）−１搭載工程（取り出し）が実行される。そしてこの移載工程においては、搭載ヘッド３３から保持ヘッド７４へのチップ６の受け渡しを行ったならば直ちにステージ７９に配置されているチップ６を搭載ヘッド３３のノズル３３ａで取り出す。
【００８４】
そして、図１２（ａ）に示すように、ステージ７９からのチップ６の取り出しが終了したならば、反転ステージ１７においては、ステージ７９のフラックス８０の液面をスキージユニット８３によって平坦化する液面平坦化工程が行われ、ステージ７９には再びフラックス膜８０ａが形成される。
【００８５】
ステージ７９からチップ６を取り出してノズル３３ａに保持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を行なった後、第１の基板保持機構１０Ａに保持された基板１６の上方に移動する。そしてスキャンによって保持したチップ６の画像を取り込み、チップ６の位置を認識する。ここでは、（７）部品認識工程（搭載前）、（１）液面平坦化工程が同時並行的に実行される。
【００８６】
この後、図１２（ｂ）に示すように、搭載ヘッド３３による基板１６へのチップ６の搭載が行われる。ここでは第１の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの位置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置および基板検査判定結果に基づいて搭載動作を行う。これにより図１４（ｂ）に示すように、基板１６の４つの電子部品搭載位置１６ａにチップ６が搭載される。
【００８７】
そして搭載ヘッド３３がチップ６を搭載している時に、反転ステージ１７においては、図１１（ａ）と同様の（２）塗布工程（（２）−１塗布工程（反転・整形）、（２）−２塗布工程（戻り・上昇））が図１２（ａ）に示す（１）液面平坦化工程に続いて行われる。
【００８８】
さらに電子部品供給部２においては、第２のカメラ３５によって第３ターンにおいて搭載対象となるチップ６の撮像および位置認識が行われる。ここでは、（３）−２搭載工程（搭載）の実行中に、（２）塗布工程（（２）−１塗布工程（反転・整形）、（２）−２塗布工程（戻り・上昇））と（５）部品認識工程が実行される。
【００８９】
次に、図１３（ａ）に示すように、第２のカメラ３５が電子部品供給部２から退去したならば、搭載ヘッド３３は電子部品供給部２に移動し、第３ターンにおいて搭載対象となるチップ６を個別にピックアップする。このピックアップ動作中に、第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ上に移動させて基板１６の撮像を行う。ここでは、基板１６に搭載されたチップ６の搭載状態の検査と、次の実装ターンでチップ６が搭載される複数の電子部品搭載位置１６ａの位置認識が行われる。
【００９０】
すなわちこの撮像では、図１４（ｃ）に示すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１８が順次囲むように、第１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込み、その後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させる。そして第１のカメラ３４で撮像した画像を第１の認識処理部５５で処理して、次の検査処理が行われる。
【００９１】
まず左側の４つの画像取り込み範囲１８の画像については、チップ６の搭載状態の検査、すなわちチップ６の位置・姿勢のずれが正常であるか否かが検査される。そして右側の４つの画像取り込み範囲１８については、基板１６の電子部品搭載位置１６ａの位置認識が行われる。ここでは、（４）−１移載工程（ピックアップ）の実行中に、（６）基板認識工程（（６）−１基板認識工程（搭載位置認識），（６）−２基板認識工程（搭載状態検査））が行われる。
【００９２】
そしてこの後、図１３（ｂ）に示す動作に移行する。この動作においては、図１１（ｂ）に示す動作と同様に、（４）−２移載工程（受け渡し）に引き続いて（３）−１搭載工程（取り出し）が実行される。この後、前述の同様の単位工程が同様のタイミングで反復して実行される。
【００９３】
これにより、図１４（ｄ）に示すように基板１６の各電子部品搭載位置１６ａへのチップ６の搭載が完了し、この後図１４（ｅ）に示すように、右側４つのチップ６の搭載状態検査のための撮像を行って、当該基板１６への電子部品搭載作業が終了する。
【００９４】
上記説明したように、本実施の形態の電子部品搭載方法においては、反転ステージ１７に設けられた保持ヘッド７４によって、ステージ７９のフラックス８０上に、搭載ヘッド３３のノズル３３ａの配列と同じ並列でチップ６を配置するとともに、バンプ６ａへのフラックス塗布およびバンプ６ａのフラットニングを行うようにしている。
【００９５】
これにより、搭載ヘッドにはフラックス転写を兼ねて行われるフラットニング時にバンプをフラットニング面に押圧するための押圧機構を必要とせず、さらにこの押圧力に耐えるだけの強度を必要としない。このため搭載ヘッド３３の構造簡略化・軽量化が可能となり、搭載動作の高速化が実現される。
【００９６】
また実装動作においては、保持ヘッド７４によって行われるフラットニング動作を兼ねたフラックス転写動作と、搭載ヘッド３３による搭載動作とをパラレルに行うことができ、部品取り出し後基板１６への実装を完了するまでのタクトタイムを短縮して、搭載動作の作業効率を向上させることができる。
【００９７】
さらに、本実施の形態では、搭載ヘッド３３に複数の搭載ノズル３３ａを設けるとともに、保持ヘッド７４にも複数のチップ保持部７４ａを設け、搭載ヘッド３３と保持ヘッド７４の配列を一致させているので、搭載ヘッド３３による保持ヘッド７４へのチップ６の受け渡しを複数個同時に行うことができ、また保持ヘッド７４によってフラックス膜８０ａ上に配置された複数のチップ６を搭載ヘッド３３で同時に取り出すことができる。このため搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載作業時間を短縮して、生産性を高めることができる。なお、本実施の形態において、バンプ６ａの整形が不要な場合は、配置工程における加圧（バンプ６ａの整形）を省略してもよい。
【００９８】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の搭載ノズルによって作業を行うので部品１個当たりの作業効率を向上させることができる。さらに搭載ヘッドで電子部品供給部の電子部品を保持ヘッドに受け渡し、保持ヘッドによって粘着物上に配置された電子部品を搭載ヘッドで取り出して基板に搭載するようにしたので、従来搭載ヘッドとは別に必要とされていたピックアップ手段を廃止して装置を簡素化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の反転ステージの斜視図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の反転ステージの動作説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の反転ステージの動作説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブロック図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法のタイミングチャート
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工程説明図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工程説明図
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工程説明図
【図１３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工程説明図
【図１４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載対象となる基板の平面図
【符号の説明】
２  電子部品供給部
６  チップ
１０  基板保持部
１０Ａ  第１基板保持機構
１０Ｂ  第２基板保持機構
１５  第３のカメラ
１６  基板
１６ａ  電子部品搭載位置
１７  反転ステージ
３０  センタービーム部材
３１  第１ビーム部材
３２  第２ビーム部材
３３  搭載ヘッド
３３ａ  ノズル
３４  第１のカメラ
３５  第２のカメラ
５４ｄ  ピックアップ制御部
５４ｅ  搭載制御部
５５  第１の認識処理部
５６  第２の認識処理部
５７  第３の認識処理部
７４  保持ヘッド
７４ａ  チップ保持部
８０  フラックス
８３  スキージユニット
【図１】
0003763284.tif 000002
【図２】
0003763284.tif 000003
【図３】
0003763284.tif 000004
【図４】
0003763284.tif 000005
【図５】
0003763284.tif 000006
【図６】
0003763284.tif 000007
【図７】
0003763284.tif 000008
【図８】
0003763284.tif 000009
【図９】
0003763284.tif 000010
【図１０】
0003763284.tif 000011
【図１１】
0003763284.tif 000012
【図１２】
0003763284.tif 000013
【図１３】
0003763284.tif 000014
【図１４】
0003763284.tif 000015