(57)【要約】  複数個の素子を有する基板等からの、上記素子の移載に要する時間を、短縮することができる素子の移載方法およびそれに用いる移載版を提供するため、粘着力が小さい順に、第１の粘着性フィルムＦ１，移載版１，第２の粘着性フィルムとなるものを用い、上記第１の粘着性フィルムＦ１の表面に剥離可能に粘着されている複数個のマイクロＬＥＤ２ａ等の素子の少なくとも一部を一括して、上記移載版１への剥離可能な粘着を経て、上記第２の粘着性フィルムに剥離可能に粘着する。
2020059588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の素子が、それぞれ独立した状態で剥離可能に粘着されている第１の粘着性フィルムを準備する工程と、
上記第１の粘着性フィルムよりも粘着力が大きい移載版を、上記複数個の素子の少なくとも一部に密着させ、上記第１の粘着性フィルムと上記移載版との粘着力の差を利用して、上記第１の粘着性フィルムに粘着している複数個の素子の少なくとも一部を、その第１の粘着性フィルムから剥離し、上記移載版に剥離可能に粘着する工程と、
上記移載版よりも粘着力が大きい第２の粘着性フィルムを準備し、上記移載版に粘着している複数個の素子の少なくとも一部を上記第２の粘着性フィルムに密着させ、上記移載版と上記第２の粘着性フィルムとの粘着力の差を利用して、上記移載版に粘着している複数個の素子の少なくとも一部を、その移載版から剥離し、上記第２の粘着性フィルムに剥離可能に粘着する工程と、
を備えていることを特徴とする素子の移載方法。
【請求項２】
上記移載版を、円筒状ないし円柱状の版胴の外周面に装着した状態で、その版胴を回転させながら、上記第１の粘着性フィルム上の素子および上記第２の粘着性フィルムの少なくとも一方に密着させる請求項１記載の素子の移載方法。
【請求項３】
上記移載版の、上記素子との密着面に、複数の凸条が所定ピッチで並設され、上記凸条の頂面が、上記素子との密着面に形成されている請求項１または２記載の素子の移載方法。
【請求項４】
上記素子が、赤，緑，青のいずれか１色を発光する発光素子であり、複数個の単色の上記発光素子がそれぞれ独立した状態で剥離可能に粘着されている第１の粘着性フィルムを各色準備し、各色の発光素子を順に、上記移載版への粘着を経て、１枚の上記第２の粘着性フィルムに粘着し、その第２の粘着性フィルム上に、赤，緑，青の発光素子を、隣接させる請求項１〜３のいずれか一項に記載の素子の移載方法。
【請求項５】
上記請求項１〜４のいずれか一項に記載の素子の移載方法に用いる移載版であって、上記素子との密着面の粘着力が、１５０〜２５０ｍＮ／ｍｍ2 の範囲内であることを特徴とする移載版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数個の素子〔例えばＬＥＤ（発光ダイオード）〕を有する基板（例えばウエハ）等から、上記素子を別の物に移載する素子の移載方法およびそれに用いる移載版に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、マイクロＬＥＤを用いたディスプレイが注目されている。このディスプレイは、長方形状の小型ユニット（例えば２５０ｍｍ×２６０ｍｍ）単独で、またはその小型ユニットを縦横に接続して、形成されたものとなっている。上記小型ユニットは、電気回路基板に、複数の画素が縦横に規則的に配置されたものとなっており、各画素は、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の３色のマイクロＬＥＤで構成されている。そして、上記ディスプレイは、電気信号に応じて各画素のＬＥＤを発光させ、画像等を表示するようになっている。【０００３】
上記小型ユニットの製造は、通常、つぎのようにしてなされる。すなわち、まず、１色のマイクロＬＥＤが複数個製造されているウエハを３色分（すなわち３種類のウエハ）準備し、それぞれ、１個のマイクロＬＥＤ単位に切断する。ついで、１種類のウエハについて、マイクロＬＥＤを１個ずつ、チップマウンタで拾い上げ、上記電気回路基板の各画素の位置に実装（移載）する（例えば、特許文献１参照）。これにより、１色のマイクロＬＥＤの実装が完了する。この実装を、残りの２色（２種類のウエハ）について行う。このようにして、上記小型ユニットが製造される。
そして、その小型ユニットを必要な数だけ縦横に接続して、上記ディスプレイが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２８７６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記チップマウンタによる実装では、ディスプレイに必要な数の画素の形成に時間を要する。例えば、２０００万画素を１台のチップマウンタで形成する場合、実装するマイクロＬＥＤは、６０００万個（＝２０００万画素×３色）である。ウエハのマイクロＬＥＤを拾い上げてから電気回路基板に実装するまでの時間を、マイクロＬＥＤ１個につき０．１秒間とすると、２０００万画素の形成には６００万秒間（約６９日間）を要する。【０００６】
上記マイクロＬＥＤだけでなく、他の素子についても同様に、上記のような移載に時間を要するという問題がある。【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、複数個の素子を有する基板等からの、上記素子の移載に要する時間を、短縮することができる素子の移載方法およびそれに用いる移載版を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の〔１〕〜〔５〕を要旨とする。
〔１〕複数個の素子が、それぞれ独立した状態で剥離可能に粘着されている第１の粘着性フィルムを準備する工程と、
上記第１の粘着性フィルムよりも粘着力が大きい移載版を、上記複数個の素子の少なくとも一部に密着させ、上記第１の粘着性フィルムと上記移載版との粘着力の差を利用して、上記第１の粘着性フィルムに粘着している複数個の素子の少なくとも一部を、その第１の粘着性フィルムから剥離し、上記移載版に剥離可能に粘着する工程と、
上記移載版よりも粘着力が大きい第２の粘着性フィルムを準備し、上記移載版に粘着している複数個の素子の少なくとも一部を上記第２の粘着性フィルムに密着させ、上記移載版と上記第２の粘着性フィルムとの粘着力の差を利用して、上記移載版に粘着している複数個の素子の少なくとも一部を、その移載版から剥離し、上記第２の粘着性フィルムに剥離可能に粘着する工程と、
を備えている素子の移載方法。
〔２〕上記移載版を、円筒状ないし円柱状の版胴の外周面に装着した状態で、その版胴を回転させながら、上記第１の粘着性フィルム上の素子および上記第２の粘着性フィルムの少なくとも一方に密着させる上記〔１〕に記載の素子の移載方法。
〔３〕上記移載版の、上記素子との密着面に、複数の凸条が所定ピッチで並設され、上記凸条の頂面が、上記素子との密着面に形成されている上記〔１〕または〔２〕に記載の素子の移載方法。
〔４〕上記素子が、赤，緑，青のいずれか１色を発光する発光素子であり、複数個の単色の上記発光素子がそれぞれ独立した状態で剥離可能に粘着されている第１の粘着性フィルムを各色準備し、各色の発光素子を順に、上記移載版への粘着を経て、１枚の上記第２の粘着性フィルムに粘着し、その第２の粘着性フィルム上に、赤，緑，青の発光素子を、隣接させる上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の素子の移載方法。
〔５〕上記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の素子の移載方法に用いる移載版であって、上記素子との密着面の粘着力が、１５０〜２５０ｍＮ／ｍｍ2 の範囲内である移載版。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の素子の移載方法は、第１の粘着性フィルムの表面に剥離可能に粘着されている複数個の素子の少なくとも一部を一括して、移載版への剥離可能な粘着を経て、第２の粘着性フィルムに剥離可能に粘着する方法である。そのため、従来の、素子を１個ずつ移載する方法よりも、移載に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の移載版の一実施の形態を模式的に示す斜視図である。
【図２】本発明の素子の移載方法の一実施の形態における工程を模式的に示す説明図である。
【図３】上記素子の移載方法における工程を模式的に示す説明図である。
【図４】上記素子の移載方法における工程を模式的に示す説明図である。
【図５】上記素子の移載方法における工程を模式的に示す説明図である。
【図６】上記素子の移載方法における工程を模式的に示す説明図である。
【図７】上記素子の移載方法における工程を模式的に示す説明図である。
【図８】上記素子の移載方法における工程を模式的に示す説明図である。
【図９】上記素子の移載方法における工程を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。ただし、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【００１２】
本発明の素子の移載方法の一実施の形態は、移載する素子が、ウエハに製造されているマイクロＬＥＤであり、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の３色のマイクロＬＥＤの移載により、ディスプレイにおける画素を形成するようにする方法である。
【００１３】
図１は、上記素子の移載方法に用いる本発明の移載版の一実施の形態を模式的に示す斜視図である。この実施の形態の移載版１は、粘着性と可撓性とを有する四角形板状に形成され、片面に、上記画素と同じピッチで、複数の凸条１ａが平行に形成されている。
なお、図１では、上記移載版１の構成をわかりやすくするために、各構成を模式的に示すとともに、各構成の大きさの縮尺を変えて図示している。
【００１４】
より詳しく説明すると、上記移載版１の吸着有効部位（上記凸条１ａが形成される範囲）は、上記ウエハと同程度ないしそれ以上であり、例えば、５０．８ｍｍ×５０．８ｍｍ〜３００ｍｍ×３００ｍｍの範囲内に設定される。上記移載版１は、通常、版胴Ｔ（図５参照）に取り付けるための取り付けスペースを有しており、上記吸着有効部位より大面積となる。上記移載版１の面積は、ウエハ等のサイズに合わせて適宜設定されるものであり、例えば、縦２７６ｍｍ×横２５０ｍｍのものを用いることができる。上記移載版１の厚み（上記凸条１ａを含む）は、例えば、０．９５〜３．０ｍｍの範囲内に設定される。上記凸条１ａの大きさは、頂面の幅が、マイクロＬＥＤが１個粘着する程度の幅であり、通常、２５〜２０００μｍの範囲内に設定され、高さが１００〜１０００μｍの範囲内に設定され、長さが５０．８〜１５２．４ｍｍの範囲内に設定される。上記凸条１ａの形成ピッチは、先に述べたように、上記画素のピッチと同じであり、例えば、７５〜６０００μｍの範囲内に設定される。
【００１５】
上記移載版１の粘着力は、後に説明するマイクロＬＥＤの移載方法に適するようにする観点から、１５０〜２５０ｍＮ／ｍｍ2 の範囲内にあり、好ましくは、１７０〜２３０ｍＮ／ｍｍ2 の範囲内、より好ましくは、１８０〜２００ｍＮ／ｍｍ2 の範囲内にあることである。この粘着力の測定は、例えば、レスカ社製タック試験機（ＴＡＣ−１０００）を用いて測定することができる。
【００１６】
上記移載版１の形成材料は、上記粘着力を有するようにする観点から、例えば、ポリブタジエン系の感光性樹脂が用いられる。そして、そのフォトマスクを用いたフォトリソグラフィ法により、上記凸条１ａが形成された移載版１を作製することができる。このようにして作製された上記移載版１は、後に説明する円筒状ないし円柱状の版胴の外周面に装着できる程度の可撓性を有している。そして、上記移載版１のデュロメータ硬さは、通常、５０〜６０の範囲内に設定される。
【００１７】
つぎに、上記マイクロＬＥＤの移載方法に用いる移載機について説明する。この移載機は、図２に示すように、上記移載版１を装着する円筒状ないし円柱状の版胴Ｔと、移載元のウエハ２および移載先の第２の粘着性フィルムＦ２（図５参照）を載置固定するステージＳとを備えている。上記版胴Ｔは、その軸を中心に回転自在となっており、上記ステージＳは、上記版胴Ｔの回転に対応してスライド自在となっている。また、上記版胴Ｔは、上記ステージＳに対し、進退自在であり、上記ステージＳ上の押圧対象物に対する押圧荷重（押し込み量）を調整することができるようになっている。
なお、図２では、上記マイクロＬＥＤの移載方法をわかりやすく説明するために、その移載方法に関わる各構成を模式的に示すとともに、各構成の大きさの縮尺を変えて図示している。以降の図３〜図９でも同様である。
【００１８】
そして、上記移載機を用いたマイクロＬＥＤの移載方法は、例えば、つぎのようにしてなされる。すなわち、まず、１色に発光するマイクロＬＥＤ２ａが縦横に複数個製造されているウエハ２を３色分（すなわち３種類のウエハ２）準備し、それぞれ、上記移載版１よりも粘着力が小さい第１の粘着性フィルムＦ１に粘着する。このとき、この実施の形態では、マイクロＬＥＤ２ａの電極（図示せず）を表面に露呈させ、その電極とは反対側の面を粘着する。ついで、上記第１の粘着性フィルムＦ１が切断されないように、１個のマイクロＬＥＤ２ａ単位に上記ウエハ２を縦横に切断（ダイシング）し、複数個の上記マイクロＬＥＤ２ａをそれぞれ独立した状態にする。
【００１９】
上記第１の粘着性フィルムＦ１としては、例えば、ダイシングフィルムがあげられる。ダイシングフィルムは、粘着力の大きさが様々なものが市販されており、ダイシングフィルムを使用する場合は、先に述べたように、上記移載版１よりも粘着力が小さいものを選択して使用する。紫外線照射により樹脂を硬化させ、粘着力を弱めたダイシングフィルムを使用してもよい。その粘着力としては、例えば、上記移載版１よりも２０ｍＮ／ｍｍ2 以上小さいことが好ましい。なお、上記第１の粘着性フィルムＦ１の厚みは、通常、５０〜３００μｍの範囲内である。
【００２０】
ついで、図２に示すように、上記版胴Ｔの外周面に、上記移載版１を装着する。このとき、その移載版１の凸条１ａが外側に向けられるとともに、その凸条１ａの長手方向が上記版胴Ｔの回転方向となるようにする。また、１色〔例えば赤（Ｒ）〕のマイクロＬＥＤ２ａが製造されている１枚のウエハ２を上記移載機のステージＳの所定位置に固定する。このとき、上記ウエハ２が粘着されている第１の粘着性フィルムＦ１を上記ステージＳ上に固定する。
【００２１】
そして、上記版胴Ｔを回転させながら、その回転に同期させて上記ステージＳを上記版胴Ｔの方向にスライド移動させ、上記版胴Ｔの下方に上記ウエハ２が位置したときに、上記版胴Ｔの外周面に装着した移載版１が、上記ステージＳ上のウエハ２に密着するようにする。この密着力は、上記ウエハ２が、上記移載版１（デュロメータ硬さ５０〜６０）に、１００〜１０００μｍの範囲内の深さで押し込まれる程度に設定する。
【００２２】
その密着は、この実施の形態では、図３（図２の矢印Ｘの方向から見た矢視図）に示すように、上記ウエハ２におけるマイクロＬＥＤ２ａからなる複数列のうち２列おきに、上記移載版１の凸条１ａの頂面（図３では下端面）が密着するようになっている。
【００２３】
また、上記密着は、図４（図２の矢印Ｙの方向から見た矢視図）に示すように、上記移載版１の各凸条１ａの頂面が、その凸条１ａの一端側（図４では右端側）から他端側（図４では左端側）に向って徐々に、上記マイクロＬＥＤ２ａからなる１列の一端側（図４では右端側）から他端側（図４では左端側）になされる。その密着後、上記密着が解除された部分では、上記凸条１ａの頂面が密着した列のマイクロＬＥＤ２ａが、上記第１の粘着性フィルムＦ１から剥離され、上記凸条１ａの頂面に剥離可能に粘着される。なお、図４では、わかりやすくするために、１列分のみ示している。
【００２４】
つぎに、上記版胴Ｔと上記ステージＳとの隙間を広げ、上記移載版１と上記ウエハ２とが接触しないようにした後、上記と逆方向に上記版胴Ｔを回転させるとともに上記ステージＳをスライド移動させ、上記ステージＳを元の位置に戻す（図２参照）。そして、そのステージＳ上から、上記ウエハ２を上記第１の粘着性フィルムＦ１とともに取り除く。
【００２５】
その後、図５に示すように、上記移載版１よりも粘着力が大きい第２の粘着性フィルムＦ２を上記ステージＳの所定位置に固定する。
【００２６】
この第２の粘着性フィルムＦ２としては、上記第１の粘着性フィルムＦ１と同様、例えば、ダイシングフィルムがあげられる。ダイシングフィルムは、先に述べたように、粘着力の大きさが様々なものが市販されており、ダイシングフィルムを使用する場合は、上記移載版１よりも粘着力が大きいものを選択して使用する。その粘着力としては、例えば、上記移載版１よりも２０ｍＮ／ｍｍ2 以上大きいことが好ましい。なお、上記第２の粘着性フィルムＦ２の厚みは、通常、５０〜３００μｍの範囲内である。
【００２７】
そして、上記版胴Ｔを回転させながら、その回転に同期させて上記ステージＳを上記版胴Ｔの方向にスライド移動させ、上記版胴Ｔの下方に上記ウエハ２が位置したときに、上記版胴Ｔの外周面に装着した移載版１に密着しているマイクロＬＥＤ２ａが、上記ステージＳ上の第２の粘着性フィルムＦ２に密着するようにする。この密着力は、上記マイクロＬＥＤ２ａが、上記移載版１（デュロメータ硬さ５０〜６０）に、１００〜１０００μｍの範囲内の深さで押し込まれる程度に設定する。
【００２８】
その密着は、図６（図５の矢印Ｘの方向から見た矢視図）に示すように、上記移載版１の各凸条１ａの頂面（図６では下端面）に粘着されている１列のマイクロＬＥＤ２ａが、上記第２の粘着性フィルムＦ２に密着するようになっている。
【００２９】
また、上記密着は、図７（図５の矢印Ｙの方向から見た矢視図）に示すように、上記１列のマイクロＬＥＤ２ａが、その１列の一端側（図７では右端側）から他端側（図７では左端側）に向って徐々に、上記第２の粘着性フィルムＦ２の一端側（図７では右端側）から他端側（図７では左端側）になされる。その密着後、上記密着が解除された部分では、各凸条１ａの頂面に粘着されている１列のマイクロＬＥＤ２ａが、上記凸条１ａの一端部の頂面から順番に剥離され、上記第２の粘着性フィルムＦ２に剥離可能に粘着される。この粘着状態では、マイクロＬＥＤ２ａの電極が表面に露呈し、その電極とは反対側の面が粘着されている。なお、図７では、わかりやすくするために、１列分のみ示している。
【００３０】
つぎに、上記版胴Ｔと上記ステージＳとの隙間を広げ、上記移載版１と上記第２の粘着性フィルムＦ２とが接触しないようにした後、上記と逆方向に上記版胴Ｔを回転させるとともに上記ステージＳをスライド移動させ、上記ステージＳを元の位置に戻す（図５参照）。そして、上記１色のマイクロＬＥＤ２ａが剥離可能に粘着された第２の粘着性フィルムＦ２を上記ステージＳ上から取り除く。
【００３１】
このようにして、１色〔例えば赤（Ｒ）〕のマイクロＬＥＤ２ａの移載が完了する。
【００３２】
つづいて、上記のようなマイクロＬＥＤ２ａの移載を、残りの２色についても行う。すなわち、まず、残りの２色のうちの１色〔例えば緑（Ｇ）〕のマイクロＬＥＤ２ａが製造されている１枚のウエハ２を、上記と同様にして、上記移載機のステージＳの所定位置に固定する。上記移載版１は、上記版胴Ｔの外周面に装着したままとする。ついで、上記と同様にして、上記マイクロＬＥＤ２ａを、上記第１の粘着性フィルムＦ１から剥離して、上記移載版１の凸条１ａの頂面に剥離可能に粘着する。つぎに、上記ステージＳ上から、上記ウエハ２を上記第１の粘着性フィルムＦ１とともに取り除く。
【００３３】
そして、上記１色目のマイクロＬＥＤ２ａが粘着されている第２の粘着性フィルムＦ２を、上記ステージＳの所定位置に固定し、上記と同様にして、上記移載版１の各凸条１ａの頂面に粘着されている１列のマイクロＬＥＤ２ａを、上記凸条１ａの頂面から剥離して、上記第２の粘着性フィルムＦ２に剥離可能に粘着する。このとき、図８（図５の矢印Ｘの方向から見た矢視図）に示すように、１色目〔例えば赤（Ｒ）〕のマイクロＬＥＤ２ａの隣に２色目〔例えば緑（Ｇ）〕のマイクロＬＥＤ２ａが粘着されるようにするために、上記版胴Ｔまたは上記ステージＳを、そのステージＳのスライド方向と直角の方向に１個のマイクロＬＥＤ２ａの分ずらす。
【００３４】
このようにして、２色〔例えば赤（Ｒ）と緑（Ｇ）〕のマイクロＬＥＤ２ａの移載が完了する。
【００３５】
つづいて、上記２色目のマイクロＬＥＤ２ａの移載と同様にして、残りの１色〔例えば青（Ｂ）〕のマイクロＬＥＤ２ａの移載を行い、上記第２の粘着性フィルムＦ２において、図９（図５の矢印Ｘの方向から見た矢視図）に示すように、２色目〔例えば緑（Ｇ）〕のマイクロＬＥＤ２ａの隣に３色目〔例えば青（Ｂ）〕のマイクロＬＥＤ２ａが粘着されるようにする。
【００３６】
このようにして、３色のマイクロＬＥＤ２ａの移載が完了し、上記第２の粘着性フィルムＦ２に、上記３色のマイクロＬＥＤ２ａを１画素Ｐとして、複数の画素Ｐが縦横に規則的に配置された移載フィルムが得られる。
【００３７】
この実施の形態では、上記のように、ウエハ２に製造されている複数個のマイクロＬＥＤ２ａを一括して、第２の粘着性フィルムＦ２に移載することができる。そのため、従来の、素子を１個ずつ移載する方法よりも、移載に要する時間を、大幅に短縮することができる。
【００３８】
また、上記移載に用いる移載版１が、円筒状ないし円柱状の版胴Ｔの外周面に装着されており、上記第１の粘着性フィルムＦ１から上記移載版１への粘着、および上記移載版１から上記第２の粘着性フィルムＦ２への粘着が、上記版胴Ｔを回転させながらなされるため、上記移載版１の、上記ウエハ２に対する押圧荷重、および上記第２の粘着性フィルムＦ２に対する押圧荷重を、均一かつ高精度に管理することが容易にでき、上記移載を安定して行うことができる。その結果、得られる上記移載フィルムの品質を高くすることができる。
【００３９】
さらに、上記移載版１は、複数の凸条１ａが、所定ピッチで平行に形成され、その凸条１ａの頂面が、上記マイクロＬＥＤ２ａの粘着面に形成されているため、上記マイクロＬＥＤ２ａの、規則的な位置への移載に適したものとなっている。例えば、上記移載版１は、上記のように、ディスプレイの画素Ｐを形成するための移載に優れたものとなっている。また、上記凸条１ａが形成されていることにより、上記移載版１の剛性が高まり、移載版１の歪みが少なくなり、形状を安定させることができる。そのため、上記凸条１ａを上記マイクロＬＥＤ２ａに密着させた際の、上記移載版１の変形が少なく、粘着力を安定的に発揮することができ、上記移載を安定して行うことができ、得られる上記移載フィルムの品質を高くすることができる。
【００４０】
また、上記移載版１は、粘着力が１５０〜２５０ｍＮ／ｍｍ2 の範囲内にあるため、上記のようなマイクロＬＥＤ２ａの移載方法に適したものとなっている。
【００４１】
そして、この実施の形態では、３種類（３色）のウエハ２のマイクロＬＥＤ２ａを１枚の上記移載フィルムに移載することができる。このようにして得られた上記移載フィルムは、マイクロＬＥＤ２ａの電極が表面に露呈していることから、例えば、そのマイクロＬＥＤ２ａの電極側の面を、ディスプレイを構成する小型ユニットの電気回路基板の電気回路形成面に対向させた状態で、当接させ、その状態で、上記移載フィルムの全部のマイクロＬＥＤ２ａを一括して上記電気回路基板に実装することに、使用することができる。そのため、上記小型ユニットの作製の効率化を図ることができる。
【００４２】
また、上記第１の粘着性フィルムＦ１として、伸縮自在のものを用いると、ウエハ２を切断（ダイシング）した後に、上記第１の粘着性フィルムＦ１を延伸させることにより、上記第１の粘着性フィルムＦ１上のマイクロＬＥＤ２ａのピッチを変えることができる。この場合、移載前にマイクロＬＥＤ２ａのピッチを所定のピッチに設定できることから、移載版１として、上記凸条１ａが形成されていない平板状のものを用いることができる。
【００４３】
さらに、上記第２の粘着性フィルムＦ２として、伸縮自在のものを用いると、上記電気回路基板に実装するマイクロＬＥＤ２ａのピッチを変更する場合があっても、上記第２の粘着性フィルムＦ２を伸縮させることにより、上記ピッチの変更に対応することができる。
【００４４】
なお、上記実施の形態では、マイクロＬＥＤ２ａの、第１の粘着性フィルムＦ１への粘着を、マイクロＬＥＤ２ａの電極を表面に露呈させ、その電極とは反対側の面を粘着側として行ったが、その逆でもよい。すなわち、マイクロＬＥＤ２ａの電極を第１の粘着性フィルムＦ１への粘着側としてもよい。
【００４５】
また、上記実施の形態では、３色のウエハ２のマイクロＬＥＤ２ａを移載したが、色数は、２色以下でもよいし、４色以上でもよい。また、移載する素子を、マイクロＬＥＤ２ａとしたが、その素子は他でもよく、例えば、ミニＬＥＤ，発光しない素子等でもよい。
【００４６】
さらに、上記実施の形態では、移載版１を、円筒状ないし円柱状の版胴Ｔの外周面に装着し、その版胴Ｔを回転させながら移載を行ったが、上記版胴Ｔに装着することなく、平坦にした状態で移載を行ってもよい。ただし、この場合、ウエハ２に対する押圧荷重、および第２の粘着性フィルムＦ２に対する押圧荷重を一定に管理することが困難となるおそれがある。
【００４７】
つぎに、実施例について従来例と併せて説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００４８】
〔実施例〕
〈移載版〉
移載版の形成材料として、ポリブタジエン系液状光硬化性樹脂を用い、フォトリソグラフィ法により、図１に示す、複数の凸条１ａが形成された移載版１を作製した。この移載版１は、長方形板状（縦２７６ｍｍ×横１８５ｍｍ×厚み２．８４ｍｍ）とし、上記移載版１の吸着有効部位に配置される上記凸条１ａは、ピッチ４．０３５ｍｍで１５本形成し、各凸条１ａの大きさは、高さ０．７９１ｍｍ×幅１．１ｍｍ×長さ８０ｍｍとした。そして、その移載版１の粘着力を、レスカ社製タック試験機（ＴＡＣ−１０００、測定プローブの面積７８．５４ｍｍ2 ）を用いて測定すると、１９２．６ｍＮ／ｍｍ2 であった。なお、その粘着力の測定は、測定位置を変えて３回測定し、その平均値をとった。【００４９】
〈マイクロＬＥＤの移載〉
上記移載版１を用い、上記実施の形態と同様にして、６０００万個のマイクロＬＥＤ２ａを移載した。上記移載版１は、１０００個のマイクロＬＥＤ２ａを一括して粘着することができるものとなっている。そのため、上記６０００万個のマイクロＬＥＤ２ａの移載には、６万回の移載が必要であった。１回の移載に５秒間を要したため、上記６０００万個のマイクロＬＥＤ２ａの移載は、３０万秒間（約８３時間）で完了した。なお、この実施例では、第１の粘着フィルムとして粘着力が７５ｍＮ／ｍｍ2のダイシングフィルム（リンテック社製、Ｄ１７５）を紫外線照射により粘着力を弱めて用い（紫外線照射後の粘着力：７．５ｍＮ／ｍｍ2）、第２の粘着フィルムとして粘着力が６５０ｍＮ／ｍｍ2のダイシングフィルム（ヒューグルエレクトロニクス社製、ＨＵＧ−ＰＴ）を用いている。【００５０】
〔従来例〕
冒頭に述べたように、６０００万個のマイクロＬＥＤ２ａを１個ずつ、チップマウンタを用いて移載した。１回の移載に０．１秒を要したため、上記６０００万個のマイクロＬＥＤ２ａの移載に、６００万秒間（約６９日間）を要した。【００５１】
上記結果から、上記実施例の移載方法では、従来例の移載方法と比較して、移載に要する時間を、大幅に短縮できることがわかる。【００５２】
上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明の素子の移載方法およびそれに用いる移載版は、複数個のマイクロＬＥＤ等の素子を一括して移載する場合に利用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１  移載版
２ａ  マイクロＬＥＤ
Ｆ１  第１の粘着性フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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