(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの主面上の複数箇所に分布するように行および列方向に配列され、かつその厚みによる段差をもたらす状態で、複数の四角形状の内部電極を形成する工程と、
前記内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、前記セラミックグリーンシートの前記主面上の前記内部電極が形成されていない領域にセラミックペーストを付与する工程と、
前記セラミックペーストが付与された前記セラミックグリーンシートを積み重ねかつプレスし、それによって、生の積層体を得る工程と、
前記生の積層体を、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップとなるようにカットする工程と、
カットされた前記積層体チップを焼成する工程と
を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
前記内部電極を形成する工程において、前記内部電極は、その周縁部において前記セラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成され、
前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記傾斜面の範囲内で前記内部電極の周縁部に重なるように付与されるとともに、前記内部電極の隅での重なりの幅は、前記内部電極の辺に沿う重なりの幅より小さくなるようにされることを特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記セラミックペーストを付与する工程は、前記セラミックペーストをスクリーン印刷によって付与する工程を備える、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記内部電極の辺に沿う重なりの幅が０μｍ以上かつ３４０μｍ以下となるようにされる、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記内部電極の辺に沿う重なりの幅が０μｍ以上かつ３２０μｍ未満となるようにされる、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記セラミックペーストを付与する工程において、前記セラミックペーストは、前記内部電極の隅では重ならないようにされる、請求項３または４に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するもので、特に、所定の厚みを有する内部電極が部分的に形成された複数のセラミックグリーンシートを積み重ねる工程を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサを製造しようとするとき、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定のセラミックグリーンシート上には、内部電極が形成されている。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサにおいて、その小型化および高性能化を実現するため、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化が進められている。これによって、積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化を図ることができる。しかしながら、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化が進めば進むほど、内部電極の厚みがより大きく影響するようになり、以下のような問題を引き起こす。
【０００４】
すなわち、セラミックグリーンシート上に内部電極を形成し、これらセラミックグリーンシートを積み重ねると、内部電極が形成されている部分と形成されていない部分とで内部電極の厚みによる段差が累積するため、セラミックグリーンシートの積み重ねによって得られた積層体をプレスする工程において、圧力がセラミックグリーンシートの主面方向に関して均一に及ぼされず、積層体のデラミネーション等を引き起こす原因となることがある。また、積層体の表面が部分的に膨らんで平面とはならず、以後の焼成段階において、この膨らみ部分に亀裂が生じることもある。また、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、このような亀裂が生じないまでも、膨らみ部分が残り、実装工程において、実装ミスの原因となることがある。
【０００５】
このような問題を解決するため、セラミックグリーンシート上の内部電極が形成されていない領域に、セラミックペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与することによって、セラミックグリーンシート上の段差をなくすことが提案されている。
【０００６】
図４を参照して、このような積層セラミックコンデンサの製造方法をより詳細に説明すると、まず、図４（１Ａ）および（１Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが用意される。
【０００７】
次に、図４（２Ａ）および（２Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの主面上に、内部電極２ａおよび２ｂが部分的に形成される。これら内部電極２ａおよび２ｂは、それぞれ、所定の厚みを有していて、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂ上には、この厚みによる段差３ａおよび３ｂが生じている。
【０００８】
上述した内部電極１３を形成する工程において、内部電極２ａおよび２ｂは、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの各々の矩形の主面の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつ主面の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように形成される。
【０００９】
次に、図４（３Ａ）および（３Ｂ）にそれぞれ示すように、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの主面上の内部電極２ａおよび２ｂが形成されていない領域に、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により、セラミックペースト４ａおよび４ｂが付与される。これによって、図４（２Ａ）および（２Ｂ）にそれぞれ示した内部電極２ａおよび２ｂによる段差３ａおよび３ｂが実質的になくなる。
【００１０】
次に、図４（３Ａ）および（３Ｂ）にそれぞれ示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂが交互に積み重ねられる。このとき、セラミックグリーンシート１ａまたは１ｂにおける内部電極２ａまたは２ｂが届く長手方向端縁と届かない長手方向端縁とが交互に積み重ね方向に配列された状態となっている。このようにセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂを積み重ね、次いでプレスすることによって、図４（４）に示すように、生の積層体５が得られる。
【００１１】
この生の積層体５は、焼成される。そして、焼結後の積層体５の両端部に外部電極を形成することにより、所望の積層セラミックコンデンサが完成する。
【００１２】
このように、上述した方法によれば、内部電極２ａおよび２ｂの厚みによる段差３ａおよび３ｂを実質的になくすことができるので、内部電極２ａおよび２ｂの厚みの影響を実質的に受けない状態で、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂを積み重ねることができる。したがって、積層体５においてデラミネーションや膨らみ、さらには亀裂等を生じにくくしながら、セラミックグリーンシート１ａおよび１ｂの薄層化および多層化を図ることができる。
【００１３】
なお、図４には、１個の積層セラミックコンデンサのための積層体チップとなるべき積層体５を得る方法が図示されているが、通常の場合、積層体チップを能率的に得るようにするため、多数個の積層体チップを与えるマザー状態の積層体が得られるように、図４に示した各工程が実施され、マザー状態の積層体をカットすることによって個々の積層体チップを取り出すようにされる。そのため、図４に示したセラミックグリーンシート１ａおよび１ｂは、それぞれ、大きな寸法を有するマザーの状態で用意され、このマザーの状態で、内部電極２ａおよび２ｂの各々の形成、セラミックペースト４ａおよび４ｂの各々の付与、ならびに積み重ねが行なわれる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように提案されたセラミックグリーンシート上の段差をなくす方法には、次のような問題がある。
【００１５】
図５には、前述したようなマザーの状態にあるセラミックグリーンシート１の一部と、その主面上に形成される内部電極２の一部とが拡大されて断面図で示されている。また、内部電極２の厚みによる段差を実質的になくすことを目的としながらも、不適正な態様で、セラミックグリーンシート１の主面上に付与されたセラミックペースト４も図示されている。
【００１６】
セラミックペースト４は、前述したように、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により、付与されるものであるが、このような印刷における位置精度は、３０〜２００μｍ程度である。そのため、印刷位置のずれが発生した場合には、図５に示すように、セラミックペースト４の一部が内部電極２上に乗り上げてしまい、段差を逆に助長する結果を招いてしまう。
【００１７】
他方、上述した問題を回避するため、図６に示すように、セラミックペースト４の印刷パターンの設計段階で、セラミックペースト４と内部電極２との間にたとえば数十μｍのギャップ６が形成されるようにし、印刷位置のずれが生じても、セラミックペースト４が内部電極２上に乗り上げる状態が生じにくくすることも提案されている。しかしながら、この方法によれば、ギャップ６の存在のために、内部電極２の端部が歪みやすいという問題や、焼成後の積層体において、ボイド等の構造欠陥を招きやすいという問題に遭遇する。
【００１８】
そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、セラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシートの主面上の複数箇所に分布するように行および列方向に配列され、かつその厚みによる段差をもたらす状態で、複数の四角形状の内部電極を形成する工程と、内部電極の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシートの主面上の内部電極が形成されていない領域にセラミックペーストを付与する工程と、セラミックペーストが付与されたセラミックグリーンシートを積み重ねかつプレスし、それによって、生の積層体を得る工程と、生の積層体を、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップとなるようにカットする工程と、カットされた積層体チップを焼成する工程とを備える、積層セラミックコンデンサの製造方法に向けられる。
【００２０】
この発明は、前述した技術的課題を解決するため、内部電極を形成する工程において、内部電極は、その周縁部においてセラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成され、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、上述した傾斜面の範囲内で内部電極の周縁部に重なるように付与されるとともに、内部電極の隅での重なりの幅は、内部電極の辺に沿う重なりの幅より小さくなるようにされることを特徴としている。
【００２３】
この発明において、好ましくは、セラミックペーストを付与する工程を実施するにあたって、セラミックペーストをスクリーン印刷によって付与することが行なわれる。
【００２４】
また、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、内部電極の辺に沿う重なりの幅が０μｍ以上かつ３４０μｍ以下となるようにされることが好ましい。より好ましくは、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、内部電極の辺に沿う重なりの幅が０μｍ以上かつ３２０μｍ未満となるようにされる。
【００２５】
なお、セラミックペーストを付与する工程において、セラミックペーストは、内部電極の隅では重ならないようにされてもよい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法においては、基本的に、図４に示した各工程が実施され、また、製造の能率を上げるため、図４に示した各工程は、マザーの状態で実施される。図３には、この実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法に含まれる特徴的な工程が示されている。また、図１は、図３（２）の一部を拡大して示すものであり、図２は、さらに拡大して示すもので、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
【００２７】
図３（１）を参照して、まず、セラミックグリーンシート１１がマザーの状態で用意される。セラミックグリーンシート１１は、たとえば、誘電体セラミック材料粉末を、バインダおよび可塑剤とともに有機溶剤中に分散させることによって、セラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーを、コーターを用いてキャリアフィルム上に塗布することによってシート状に成形し、これを乾燥することによって作製されることができる。
【００２８】
次いで、セラミックグリーンシート１１の主面１２上の複数箇所に分布するように行および列方向に配列された状態で、複数の四角形状の内部電極１３が形成される。内部電極１３は、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷法を適用して、導電性ペーストをセラミックグリーンシート１１上に付与することによって形成される。この内部電極１３は、その厚みに起因して、セラミックグリーンシート１１の主面１２上において段差をもたらしている。
【００２９】
図３（１）には、後のカット工程において取り出される個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップ１４が占める領域が１点鎖線で示されている。１つの積層体チップ１４を単位として見たとき、内部電極１３は、セラミックグリーンシート１１の長手方向の端に位置する一方の長手方向端縁にのみ届き、かつセラミックグリーンシート１１の他方の長手方向端縁および幅方向の端に位置する２つの幅方向端縁には届かないように形成されている。
【００３０】
また、内部電極１３は、図２によく示されているように、その周縁部においてセラミックグリーンシート１１の主面１２に対して鋭角をもつ傾斜面１５を与えるように形成されることが好ましい。この傾斜面１５の主面１２に対する角度１６は、好ましくは、０．３度〜３０度の範囲になるように選ばれる。
【００３１】
内部電極１３は、前述したように、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷法によって形成されるが、この印刷法において用いられるスクリーンのようなマスク、印版等により、あるいは、内部電極１３の形成のために用いる導電性ペーストの粘度を調整したりすること等によって、上述した傾斜面１５を容易に形成することができる。このように、内部電極１３が印刷法によって形成される場合、次いで、内部電極１３を乾燥することが行なわれる。なお、内部電極１３は、スパッタリングのような乾式めっきによって形成されることもあるが、この場合には、マスクを工夫したりすることによって、傾斜面１５を容易に形成することができる。
【００３２】
次いで、内部電極１３の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート１１の主面１２上であって、内部電極１３が形成されていない領域に、セラミックペースト１７が、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷法によって付与される。セラミックペースト１７は、少なくともセラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むものであるが、ここに含まれるセラミック粉末としては、セラミックグリーンシート１１に含まれる誘電体セラミック材料粉末と実質的に同じ成分であることが好ましい。
【００３３】
セラミックペースト１７がスクリーン印刷によって付与される場合、スクリーン印刷において用いられるスキージ（図示せず。）は、内部電極１３の配列の行または列方向に移動される。
【００３４】
セラミックペースト１７は、好ましくは傾斜面１５の範囲内で、内部電極１３の周縁部に重なるように付与される。これによって、たとえ印刷等での位置ずれが生じても、前述の図６に示すように、内部電極１３とセラミックペースト１７との間にギャップが形成される事態を生じにくくすることができる。
【００３５】
内部電極１３は、前述のように、マスクを用いてスクリーン印刷等によって形成されるとき、マスクによる印刷部分の隅の部分において、内部電極１３の材料となる導電性ペーストがより多く溜まり、そのため、図２に示すように、内部電極１３の隅の部分に突起２１がしばしば形成される。
【００３６】
これに対して、この発明の特徴的構成として、セラミックペースト１７は、内部電極１３の周縁部に重なるように付与されるが、内部電極１３の隅の部分では、セラミックペースト１７に切欠き部１８が形成され、それによって、図１によく示されているように、内部電極１３の隅での重なり幅１９は、内部電極１３の辺に沿う重なり幅２０より小さくなるようにされる。
【００３７】
なお、後述する実験例からわかるように、上述の内部電極１３の辺に沿う重なり幅２０は、好ましくは、３４０μｍ以下、より好ましくは、３２０μｍ未満となるようにされる。また、図示しないが、隅での重なり幅１９は０であっても、すなわち、セラミックペースト１７は内部電極１３の隅では重ならないようにされてもよい。
【００３８】
その後、複数のセラミックグリーンシート１１が積み重ねられ、次いでプレスされることによって、生の積層体が得られる。
【００３９】
上述したプレス工程において、セラミックグリーンシート１１、内部電極１３およびセラミックペースト１７の各間での密着性が高められるとともに、内部電極１３とセラミックペースト１７との境界部分におけるレベリング性がより高められる。
【００４０】
上述したレベリング性の向上は、主として、プレスによる内部電極１３の材料である導電性ペーストの流動によってもたらされるものである。このような導電性ペーストの典型的な流動は、図２において矢印２２で示すように、内部電極１３の突起２１が傾斜面１５を降りるように生じる。
【００４１】
したがって、この実施形態によれば、内部電極１３の隅の部分において、セラミックペースト１７に切欠き部１８が設けられ、隅での重なり幅１９が辺に沿う重なり幅２０より小さくされているので、上述のように内部電極１３の隅の部分における突起２１が切欠き部１８に有利に逃がされ、ここに局所的な厚みの差がもたらされることを有利に防止することができる。
【００４２】
また、内部電極１３に対するセラミックペースト１７の隅での重なり幅１９を辺に沿う重なり幅２０より小さくなるようにすれば、内部電極１３の全周囲にわたって同じ重なり幅をもってセラミックペースト１７を付与する場合に比べて、セラミックペースト１７の付与領域の位置ずれに対する許容範囲を広げることができる。
【００４３】
次に、生の積層体は、マザーの状態にあるため、個々の積層セラミックコンデンサのための複数の積層体チップ１４（図３（１）参照）となるようにカットされる。
【００４４】
このカットされた積層体チップ１４は、次いで、焼成される。そして、焼結後の積層体チップ１４の両端部に外部電極を形成することにより、所望の積層セラミックコンデンサが完成される。
【００４５】
このような方法によって積層セラミックコンデンサを製造すれば、内部電極１３の周縁部に傾斜面１５が形成され、セラミックペースト１７がこの傾斜面１５の範囲で内部電極１３の周縁部に重なるように付与され、かつ、セラミックペースト１７の内部電極１３の隅での重なり幅１９が内部電極１３の辺に沿う重なり幅２０より小さくなるようにされるので、たとえば図５および図６に示したような不都合が生じにくく、また、特に内部電極１３の隅の部分での突起２１による局所的な厚みの増加を防止でき、したがって、デラミネーション、膨らみ、亀裂、ボイド等の構造欠陥や、内部電極１３の端部での折れ曲がりや、それによる絶縁抵抗の不良等を生じさせにくくすることができる。
【００４６】
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００４７】
（実験例１）
誘電体セラミック材料として、ＢａＴｉＯ3 を用意し、その粉末を、バインダおよび可塑剤とともに、有機溶剤中に投入し、ボールミルにおいて１６時間湿式混合を行なうことにより、セラミックスラリーを作製した。
【００４８】
次に、コーターを用いて、このセラミックスラリーを、キャリアフィルム上に塗布することによってシート状に成形し、次いでこれを乾燥し、セラミックグリーンシートを得た。
【００４９】
次に、セラミックグリーンシート上に、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって内部電極を形成した。このとき、内部電極の周縁部において傾斜面を与えるように、導電性ペーストの粘度を調整した。
【００５０】
次に、上述の内部電極による厚みを実質的になくすように、セラミックグリーンシートの主面上の内部電極が形成されていない領域にセラミックペーストを付与した。セラミックペーストとしては、前述したセラミックグリーンシートに含まれる誘電体セラミック材料と同じ誘電体セラミック材料を含むものを用いた。また、セラミックペーストを内部電極の周縁部に重なるように付与したが、表１に示すように、内部電極の辺に沿う重なり幅および隅での重なり幅を種々に変えた試料を作製した。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
次に、セラミックペーストを乾燥した後、このように内部電極およびセラミックペーストが形成されたセラミックグリーンシートを５００層積層し、さらに、その上下に、内部電極およびセラミックペーストのいずれもが形成されていないセラミックグリーンシートを積層することによって、マザー状態の生の積層体を得た。
【００５３】
次に、この生の積層体を、８０℃および１５００Ｋｇ／ｃｍ2 の加圧条件で熱プレスした。
【００５４】
次に、生の積層体を、切断刃を用いてカットし、個々の積層セラミックコンデンサのための複数の積層体チップを得た。
【００５５】
次に、この生の積層体チップを脱脂処理した後、焼成炉に投入し、最高温度１３００℃で約２０時間保持するプロファイルをもって焼成し、さらに、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサを完成させた。
【００５６】
このようにして得られた各試料に係る積層セラミックコンデンサについて、表１に示すように、構造欠陥発生率、折れ曲がり状態および絶縁抵抗（ＩＲ）不良発生率を評価した。
【００５７】
構造欠陥発生率については、各試料の外観を観察することによって構造欠陥の有無を評価し、その評価結果から、全試料数に対する構造欠陥が発生している試料数の比率を求め、構造欠陥発生率とした。
【００５８】
また、折れ曲がり状態は、各試料の断面を観察することによって、内部電極の端部での折れ曲がり状態を評価したもので、折れ曲がりが生じなかったものを  「○」、やや生じたものを「△」、比較的大きく生じたものを「×」でそれぞれ示した。
【００５９】
なお、内部電極の端部での折れ曲がりは、たとえば、セラミックペーストの端縁が内部電極の周縁部の傾斜面を越えて、内部電極とセラミックペーストとの重なり部分で厚みが増すことが原因となったり、内部電極とセラミックペーストとの間にギャップが形成されて、このギャップに沿って内部電極が歪むことが原因となったりして生じるものである。
【００６０】
また、ＩＲ不良発生率については、各試料に係る積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗（ＩＲ）を、印加電圧１０Ｖおよび印加時間２分間の条件で測定し、その抵抗値が１ＭΩ以下となったものを不良と判定し、全試料数に対するＩＲ不良発生試料数の比率を求めたものである。
【００６１】
表１に示した試料は、すべて、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より小さいという条件を満たしている。
【００６２】
しかしながら、構造欠陥発生率について注目すると、辺に沿う重なり幅が３６０μｍ以上の試料１８〜２０では、構造欠陥が発生し、辺に沿う重なり幅が３４０μｍ以下の試料１〜１７では、構造欠陥が発生しなかった。このことから、辺に沿う重なり幅は、３４０μｍ以下であることが好ましいと言える。
【００６３】
なお、上述した構造欠陥は、内部電極の隅の部分での突起により、厚みが増すことが原因となって生じたものと考えられる。
【００６４】
また、折れ曲がり状態およびＩＲ不良発生率について注目すると、辺に沿う重なり幅が３２０μｍ以上の試料１６〜２０では、折れ曲がりがやや生じたり、比較的大きく生じたりし、また、ＩＲ不良も発生している。また、折れ曲がりとＩＲ不良とは相関関係があり、ＩＲ不良の多くは内部電極の端部の折れ曲がりが原因となって生じていることが推測できる。したがって、このような折れ曲がりによるＩＲ不良を防止するためには、試料１〜１５のように、辺に沿う重なり幅が３２０μｍ未満となるようにされることが好ましいと言える。
【００６５】
なお、上述した内部電極の端部の折れ曲がりやＩＲ不良は、セラミックペーストの、内部電極の周縁部への重なりに関して、隅での重なり幅を辺に沿う重なり幅より小さくしても、上述した寸法では内部電極の突起分の導電性ペーストを吸収しきれなかったことが原因となって生じたものと考えられる。
【００６６】
（実験例２）
表２に示すように、辺に沿う重なり幅を８０μｍに固定しながら、隅での重なり幅を０〜１４０μｍの範囲で変えたことを除いて、上述した実験例１の場合と同様の工程を経て、試料となる積層セラミックコンデンサを作製し、また、同様に、構造欠陥発生率、折れ曲がり状態およびＩＲ不良発生率を評価した。
【００６７】
【表２】
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【００６８】
なお、表２において、試料２３は、表１に示した試料４と同等である。
【００６９】
表２において、試料２１〜２４では、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より小さく、試料２５では、隅での重なり幅と辺に沿う重なり幅とが互いに等しく、試料２６〜２８では、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より大きくされている。
【００７０】
これらの試料のうち、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より小さくされた試料２１〜２４によれば、構造欠陥が発生せず、折れ曲がりが生じず、また、ＩＲ不良も発生しなかった。
【００７１】
これらに対して、試料２５のように、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅と等しくされると、構造欠陥は発生しなかったものの、折れ曲がりがやや生じ、また、ＩＲ不良も発生した。
【００７２】
また、試料２６〜２８のように、隅での重なり幅が辺に沿う重なり幅より大きくされると、構造欠陥が発生し、折れ曲がりがやや生じたり比較的大きく生じたりし、また、ＩＲ不良も発生した。
【００７３】
これらのことから、構造欠陥が発生せず、折れ曲がりが生じず、また、ＩＲ不良が発生しないようにするには、試料２１〜２４のように、隅での重なり幅を辺に沿う重なり幅を小さくしなければならないことがわかる。
【００７４】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００７５】
たとえば、図示の実施形態では、セラミックペースト１７の、内部電極１３の隅での重なり幅１９を、内部電極１３の辺に沿う重なり幅２０より小さくするために、セラミックペースト１７に設けられた切欠き部１８を実質的に四角形状のものとしたが、他の形状の切欠き部であってもよい。
【００７７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、内部電極の周縁部に傾斜面が形成され、内部電極の厚みによる段差を実質的になくすために付与されるセラミックペーストが内部電極の周縁部に重なるように付与され、かつ、セラミックペーストの内部電極の隅での重なり幅が内部電極の辺に沿う重なり幅より小さくなるようにされるので、たとえば図５および図６に示したような不都合が生じにくく、また、特に内部電極の隅の部分での突起による局所的な厚みの増加を防止でき、したがって、デラミネーション、膨らみ、亀裂、ボイド等の構造欠陥や、内部電極の端部での折り曲がりや、それによる絶縁抵抗の不良等を生じさせにくくすることができる。
【００７８】
また、この発明によれば、内部電極を形成するとき、内部電極が、その周縁部においてセラミックグリーンシートの主面に対して鋭角をもつ傾斜面を与えるように形成されるので、セラミックペーストの付与工程において、たとえ位置ずれが生じても、内部電極とセラミックペーストとの間にギャップが形成される事態を生じにくくすることができる。
【００７９】
また、この発明によれば、セラミックペーストを付与するとき、セラミックペーストが、上述した傾斜面の範囲内で内部電極の周縁部に重なるように付与されるので、前述したような内部電極の隅の部分での突起による局所的な厚みの増加をより確実に防止することができる。
【００８０】
この発明において、セラミックペーストを付与するにあたって、内部電極の辺に沿う重なりの幅を３４０μｍ以下としたり、より好ましくは、３２０μｍ未満としたりすることにより、セラミックペーストの端縁が内部電極の周縁部を大きく越えて、内部電極とセラミックペーストとの重なり部分での厚みが増すことをより確実に防止することができるので、構造欠陥の発生を防止したり、内部電極の端部の折れ曲がりが生じることを防止したり、絶縁抵抗不良の発生を防止したりする効果をより確実に達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法に備える特徴的工程を説明するためのもので、内部電極１３の周縁部に重なるように付与されたセラミックペースト１７の一部を拡大して示す平面図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う拡大断面図である。
【図３】図１に示した状態を得るための積層セラミックコンデンサの製造方法に備える特徴的な工程を順次示す平面図である。
【図４】この発明にとって興味ある積層セラミックコンデンサの製造方法を示す斜視図である。
【図５】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、セラミックペースト４の一部が内部電極２上に乗り上げた状態を示す断面図である。
【図６】この発明が解決しようとする他の課題を説明するためのもので、セラミックペースト４が内部電極２に対してギャップ６を形成しながら付与された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１１  セラミックグリーンシート
１２  主面
１３  内部電極
１４  積層体チップ
１５  傾斜面
１６  角度
１７  セラミックペースト
１８  切欠き部
１９  隅での重なり幅
２０  辺に沿う重なり幅
２１  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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