(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムよりなる保護層を設けた接着剤付き銅箔積層体を、印刷回路基板に貼り付け、水に浸漬することによって保護層を除去することを特徴とする印刷回路板の作製方法。
【請求項２】
銅箔の厚さが１０μｍ以下である請求項１に記載の印刷回路板の作製方法。
【請求項３】
水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムよりなる保護層が、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルエーテルの何れかで形成されたことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路板の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤付き銅箔積層体を用いて印刷回路板を作製する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、高性能化に伴い、その中に搭載される印刷回路板は、高多層化、薄型化、スルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度化が進行している。さらに、携帯電話やモバイルコンピュータ等の情報端末機器に搭載される印刷回路板には、ＭＰＵを印刷回路板上に直接搭載するプラスチックパッケージや各種モジュール用の印刷回路板を中心に、大容量の情報を高速に処理することが求められており、信号処理の高速化や低伝送損失化、更なるダウンサイジングが必要となっている。そのため印刷回路板はより一層の高密度化が進み、これまで以上の微細配線が要求されている。
【０００３】
印刷回路板は、例えば接着剤付き銅箔を用いて銅張り積層板を作製し、エッチングにより微細配線回路を形成することにより作製している。この微細配線回路をエッチングにより形成するためには、回路のアスペクト比を考慮すると、銅箔の厚さはできる限り薄くする必要がある。一方、あまりに薄い銅箔、例えば厚さ１０μｍ以下の場合には、接着剤付き銅箔の作製に際して、従来の直接塗工やラミネートなどにより接着剤層を形成する方法では、銅箔に皺や傷等が発生するという欠点がある。他方、厚さ３μｍ程度の銅箔を厚い銅箔や他の金属箔に担持させる方法も提案されているが、重量が重くなり、シート状に切断加工する際に金属粉が混入するなど、取扱いに困難性があるため、広くは利用されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の技術における上記のような問題点を解決するためになされたものである。すなわち、本発明の目的は、接着剤付き銅箔積層体を用いて銅箔層に皺や傷等が発生することなく印刷回路板を作製する方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、検討の結果、水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムを銅箔の支持体とすることにより、上記の問題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明の印刷回路板の作製方法は、銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムよりなる保護層を設けた接着剤付き銅箔積層体を、印刷回路基板に貼り付け、水に浸漬することによって保護層を除去することを特徴とする。水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムよりなる保護層は、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルエーテルから形成されているのが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の印刷回路板の作製方法に用いる接着剤付き銅箔積層体について説明すると、銅箔は、接着剤層を設ける前に、まず水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムの一面に銅箔層として設けられる。水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムの上に銅箔層を形成する方法としては、熱可塑性を有する水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムに銅箔に貼り合わせる方法、水溶性または水で膨潤する樹脂フィルム上に、スパッタ、蒸着、無電解メッキ等の手法で直接銅箔を形成する方法、或いは、水溶性または水で膨潤する樹脂フィルム上に、スパッタ、蒸着、無電解メッキ等の手法で直接銅箔を形成した後、電解メッキで所望の厚さまで成長させる方法等を用いることができる。また、銅箔または銅箔層の厚さは微細配線のエッチングを考えると１０μｍ以下が好ましい。
【０００８】
銅箔の保護層となる水溶性または水で膨潤する樹脂フィルムとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルピロリドン等のフィルムが使用される。樹脂フィルムの厚さは銅箔を担持できるだけの腰があれば、特に限定されるものではない。樹脂フィルムの表面は、弱粘着性を付与する処理や離型処理等が施されてもよい。
【０００９】
次いで、上記のようにして樹脂フィルム上に設けられた銅箔層の上に、接着剤層が形成される。接着剤層を構成する樹脂としては特に限定されるものではなく、従来、印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔に使用されている公知のものであれば如何なるものでも使用可能である。具体的には、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の混合物、エポキシ樹脂とアミン系化合物の混合物、ゴム変成エポキシ樹脂、それら樹脂混合物にエラストマー成分を添加したもの、マレイミド樹脂、マレイミドとアミンの混合物、マレイミドとメタリル化合物の混合物、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、および上記の各々の混合物等が使用可能である。
【００１０】
接着剤層は、上記の樹脂等よりなる接着剤組成物を銅箔層の上に常法により塗布することによって形成することができる。塗布後、形成された接着剤層は加熱することによって半硬化状の形態にするのが好ましい。接着剤層の膜厚は特に限定されるものではないが、一般に８〜１００μｍの範囲に設定される。
【００１１】
本発明で用いる接着剤付き銅箔積層体の保護層は、水に容易に溶解または膨潤するので、印刷回路板を作製する場合、接着剤付き銅箔積層を印刷回路基板に接着した後、例えば水に浸漬することによって除去すればよい。
【００１２】
【実施例】
以下に、実施例に基づき本発明を説明する。
例１（接着剤付き銅箔積層体の作製例）
厚さ５０μｍのポリビニルアルコールフィルム（ＣＰ−７０００、クラレ社製）の片面に厚さ３μｍの銅箔層を蒸着によって形成した。次いで、エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＭＩＣ  Ｒ−３０１、三井石油化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ  ＹＲ−１０２、東都化成社製）２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品名：デンカブチラール  ＃５０００Ａ、電気化学工業社製）３０重量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０ＳＢ、三井東圧化学社製）１０重量部（固形分として）、潜在性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部（固形分２５重量％のジメチルホルムアミド溶液で添加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）０．５重量部を、トルエン−メタノール１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の接着剤組成物を調製した。この接着剤組成物を、上記ポリビニルアルコールフィルム上に形成した銅箔層の上に塗布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱して、厚さ３０μｍの接着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体において、外観上の問題点は何ら認められなかった。
【００１３】
例２（接着剤付き銅箔積層体の作製例）
厚さ５０μｍのポリビニルアルコールフィルム（ＣＰ−７０００、クラレ社製）の片面に、厚さ５μｍの銅箔層を蒸着によって形成した。次いで、２，２−ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３，３′−ジカルボキシ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、アミノプロピル末端ジメチルシロキサン８量体、２，３′，３，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とからなる分子量２５，０００のシロキサン変性ポリイミド（シロキサン変性率８％）１００重量部、４，４′−ビスマレイミドジフェニルメタン６９重量部、ジメタリルビスフェノールＡ２４重量部を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分３０重量％の接着剤組成物を得た。この接着剤組成物を、上記ポリビニルアルコールフィルム上に形成した銅箔層の上に塗布し、１４０℃にて５分間加熱して、厚さ６０μｍの接着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体において、外観上の問題点は何ら認められなかった。
【００１４】
例３（接着剤付き銅箔積層体の作製例）
厚さ５０μｍのポリビニルアルコールフィルム（ＣＰ−７０００、クラレ社製）の片面に銅箔層をスパッタで形成し、無電界メッキによって厚さ３μｍの銅箔層を形成した。次いで、ジシクロ型エポキシ樹脂（商品名：ＨＰ−７２００、大日本インキ社製）２６．４重量部、レゾールフェノ−ル樹脂（商品名：ショウノールＣＫＭ２４００、昭和高分子社製）１２．３重量部、ジアミノジシロキサン（商品名：ＴＳＬ９３０６、東芝シリコ−ン社製）１．３重量部、エポフレンドＡ１０２０（ダイセル化学社製）５６．３重量部をテトラヒドロフラン２１６．９重量部に溶解して３０．８重量％の接着剤組成物を調製した。この接着剤組成物を、上記のポリビニルアルコールフィルム上に形成された銅箔層の上に塗布し、風乾した後、１５０℃にて５分間加熱して、厚さ３０μｍの接着剤層を形成した。得られた接着剤付き銅箔積層体において、外観上の問題点は何ら認められなかった。
【００１５】
比較例（接着剤付き銅箔積層体の作製例）
例１で作製したポリビニルアルコールフィルム上に銅箔層が形成されたものから、ポリビニルアルコールフィルムを水洗によって除去して厚さ３μｍの銅箔を得た。この銅箔に、例１で使用した接着剤組成物を塗布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱して、厚さ３０μｍの接着剤層を有する接着剤付き銅箔を作製した。その際、接着剤乾燥の過程で銅箔に皺が寄り、良品部分の歩留まりは５０％程度であった。
【００１６】
例４（印刷回路板の作製例）
例１〜３の接着剤付き銅箔積層体の接着剤に、市販の０．２ｍｍガラスエポキシプリプレグを重ねて、１４０℃で仮圧着した後、保護層を５０℃の水に６０秒浸漬して除去し、更に圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃にて６０分間プレスして積層板を作製した。本発明の実施例の場合、銅箔層に皺の発生はなく、良好な積層板が作製された。
【００１７】
同様に比較例の接着剤付き銅箔を用いて積層板を作製したところ、仮圧着時の皺が残り、良品は得られなかった。
【００１８】
また、これらの積層板をエッチングして１５μｍピッチの櫛形電極を形成したところ、本発明の実施例の場合は問題なく櫛形電極を形成することができたが、比較例の接着剤付き銅箔を用いた場合は仮圧着時の皺が残り、良品は得られなかった。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の印刷回路板の作製方法は、上記の構成を有するから、水溶性または水で膨潤する保護層が水によって容易に除去でき、作製される印刷回路板の銅箔層に皺や傷が発生することがない。