(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステータ端子と、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜が表面に形成されている、中心軸部を有したロータ端子とを、底部に設けた絶縁性ケースを形成する工程と、
前記中心軸部の表面に設けた、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜を、熱処理して一旦溶解させる工程と、
ステータ電極を設けたステータを、前記ステータ端子と前記ステータ電極が電気的に接続した状態で、前記絶縁性ケースに設ける工程と、
前記ステータ電極と対向して静電容量を形成するロータ電極を設けたロータの穴に、前記ロータ端子の中心軸部を挿通させる工程と、
ドライバ溝と前記ロータを前記ステータに向かって弾性的に付勢するためのばね部とを有したドライバプレートの穴に、前記ロータ端子の中心軸部を挿通させる工程と、
前記ロータ端子の中心軸部に挿通された前記ドライバプレートと前記ロータが非係合状態になるように、前記ドライバプレートと前記ロータの間の角度を係合角度からずらす工程と、
前記中心軸部の先端部をかしめ、前記ロータと前記ドライバプレートを前記中心軸部に回転自在に取り付ける工程と、
前記中心軸部の先端部をかしめ、前記ロータと前記ドライバプレートを前記中心軸部に回転自在に取り付けた後、前記ドライバプレートを前記ロータ上に摺動させながら回転させ、前記ドライバプレートと前記ロータの間の角度を係合角度にして、前記ドライバプレートと前記ロータを係合状態にさせる工程と、
を備えたことを特徴とする可変コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記ドライバプレートのロータ側の面および前記ロータのドライバプレート側の面の少なくともいずれか一方の面に凸部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の可変コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可変コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、可変コンデンサは、ステータ電極とロータ電極との有効対向面積を、ステータに対するロータの回転によって変化させ、それによって静電容量を変える。この種の可変コンデンサとして、従来より、例えば特開２００１−２６７１７８号公報に記載されたものが知られている。
【０００３】
この可変コンデンサは、ロータ端子やステータ端子をインサートモールドした絶縁性ケースに、ステータ電極を設けたステータを固定している。そして、ロータ端子の中心軸部を、ロータ電極を設けたロータの穴に挿通させ、さらに、該ロータをステータに向かって弾性的に付勢するためのばね部を有したドライバプレートの穴に挿通している。中心軸部の先端部はかしめられており、これによってロータとドライバプレートが中心軸部に回転自在に取り付けられている。
【０００４】
ここに、ロータ端子やステータ端子はプリント基板等にははんだ付けされるので、はんだ付け性向上のために、通常、全体がはんだめっき膜やＳｎめっき膜で表面処理されている。全体をはんだめっき膜等で表面処理しているのは、端子の一部分だけにめっきをする場合（めっき前のマスキング作業が必要）と比較して、製造コストが安価だからである。また、端子全体をはんだめっき膜等で表面処理することにより、端子の耐腐食性を向上させることができるからである。
【０００５】
図１２は、従来の可変コンデンサ１００のドライバプレート１０１とロータ端子１１０の取り付け構造を示す垂直断面図である。ロータ端子１１０は、円筒状の中心軸部１１１とリード部１１２を有している。ロータ端子１１０の表面には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜１１３が形成されている。例えば、表面処理膜１１３は、１次（下地）めっき膜１１４と２次めっき膜１１５とからなる。
【０００６】
ドライバプレート１０１はロータを回転させるためのものであり、ドライバの先を受け入れるドライバ溝１０２と、ロータをステータに向かって弾性的に付勢するためのばね部１０３とを有している。ドライバプレート１０１の穴１０４にロータ端子１１０の中心軸部１１１を挿通させた後、中心軸部１１１の先端部１１１ａをかしめ、ドライバプレート１０１を中心軸部１１１に回転自在に取り付けている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の可変コンデンサ１００は、中心軸部１１１とドライバプレート１０１のかしめ部分に、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜（はんだめっき膜やＳｎめっき膜など）１１３が介在している。はんだ付け前には、円Ａに表示しているように、表面処理膜１１３の表面１１３ａの凸凹による接触によって発生する摩擦によりトルクが発生している。このため、可変コンデンサ１００をプリント基板等にはんだ付けする際、熱によって表面処理膜１１３が一時的に溶解する時に、この凸凹の一部が消失し、表面１１３ａの近傍に多数の空隙を発生させるようになる。表面１１３ａの凸凹による接触が減り、空隙が多くなると、摩擦によるトルクが減少し、トルクダウンが発生する。
【０００８】
また、表面処理膜１１３による柔らかい凸凹は、ドライバプレート１０１を回転させて静電容量調整を行った後の残留応力によって、空隙が潰れたり、表面１１３ａの凸部の頂上が潰れたりすることが起こり易い。これにより、中心軸部１１１とドライバプレート１０１のかしめ部分に隙間が生じ、かしめが緩み、ドライバプレート１０１の回転トルクが低下する。
【０００９】
さらに、かしめの緩みは、ロータを押さえているドライバプレート１０１のばね荷重の減少を招き、ロータとステータの密着力が弱くなり、ロータとステータの界面に微小な隙間などが生じるようになる。このため、静電容量が安定せず、静電容量のセットがしにくくなり、セッティングドリフト（セット後の静電容量変化）が大きくなる。特に、最近は、環境問題から、鉛フリーのはんだの使用が進み、はんだ付け温度が約２３５℃（鉛含有はんだの場合）から約２６０℃に上昇してきており、前記問題が顕著に発生してきている。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、プリント基板等へのはんだ付け時の熱による中心軸部のかしめ部分の緩みを抑えることができる可変コンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る可変コンデンサの製造方法は、
（ａ）ステータ端子と、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜が表面に形成されている、中心軸部を有したロータ端子とを、底部に設けた絶縁性ケースを形成する工程と、
（ｂ）中心軸部の表面に設けた、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜を、熱処理して一旦溶解させる工程と、
（ｃ）ステータ電極を設けたステータを、ステータ端子とステータ電極が電気的に接続した状態で、絶縁性ケースに設ける工程と、
（ｄ）ステータ電極と対向して静電容量を形成するロータ電極を設けたロータの穴に、ロータ端子の中心軸部を挿通させる工程と、
（ｅ）ドライバ溝とロータをステータに向かって弾性的に付勢するためのばね部とを有したドライバプレートの穴に、ロータ端子の中心軸部を挿通させる工程と、
（ｆ）ロータ端子の中心軸部に挿通されたドライバプレートとロータが非係合状態になるように、ドライバプレートとロータの間の角度を係合角度からずらす工程と、
（ｇ）中心軸部の先端部をかしめ、ロータとドライバプレートを中心軸部に回転自在に取り付ける工程と、
（ｈ）中心軸部の先端部をかしめ、ロータとドライバプレートを中心軸部に回転自在に取り付けた後、ドライバプレートをロータ上に摺動させながら回転させ、ドライバプレートとロータの間の角度を係合角度にして、ドライバプレートとロータを係合状態にさせる工程と、
を備えたことを特徴とする。ここに、「はんだ付け温度で溶解する表面処理膜」としては、例えば、はんだめっき膜やＳｎめっき膜がある。
【００１２】
以上の方法により、中心軸部をかしめる前に、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜を、熱処理して一旦溶解させるため、表面処理膜には残留応力の開放が起こる。また、ロータ端子の母材と表面処理膜の間に拡散層が成長するため、密着性が大きく向上する。これによって、表面が割れにくくなり、溶解後の表面処理膜の表面が凸凹にならず、滑らかになる。一旦溶解して組成が密になった状態の表面処理膜は、その後のプリント基板等へのはんだ付け時の熱による影響を受けにくくなる。従って、可変コンデンサをプリント基板等にはんだ付けする際の熱がかかっても、かしめ部分の中心軸部の表面の形態はほとんど変化しない。従って、ドライバプレートを回転させて静電容量調整を行っても、中心軸部とドライバプレートのかしめ部分に隙間が発生しにくく、かしめ部分の緩みが抑えられる。
【００１４】
さらに、前記（ｆ），（ｈ）の工程によって、ロータとドライバプレートが位置ずれを発生させることなく、確実に係合する。この場合、ドライバプレートのロータ側の面やロータのドライバプレート側の面に凸部が設けられていることが好ましい。この凸部によって、ドライバプレートとロータが係合するまでの両者間の滑りが良くなる。従って、ドライバプレートとロータを係合させる際に、ドライバプレートとロータが一緒に回転してしまい、両者が係合しないという状態を防ぐことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る可変コンデンサの製造方法の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００１６】
図１および図２に示すように、可変コンデンサ１は、ステータ２と、ロータ３と、ドライバプレート４と、絶縁性ケース５と、該絶縁性ケース５に設けられたロータ端子６およびステータ端子７とで構成されている。
【００１７】
矩形状のステータ２は誘電体基板２３からなり、その中央部に挿通穴２１を有している。挿通穴２１の径は、後述のロータ端子６の中心軸部６２の外径より若干大きく設定されている。誘電体基板２３の下面の略左半分には、ステータ電極２２が印刷などの方法により形成されている。
【００１８】
略半円形状のロータ３は弦の中央部に挿通穴３１を有すると共に、挿通穴３１を間にして直線状の係合壁面３３ａ，３３ｂを有している。挿通穴３１の径は、後述のロータ端子６の中心軸部６２の外径より若干大きく設定されている。ロータ３は、例えば導電性金属板をエッチング加工やレーザ加工することによって製造される。このロータ３は、その下面を実質的に略半円形状のロータ電極３２としている。ロータ電極３２は、誘電体基板２３を間にしてステータ電極２２と対向することにより、静電容量を形成する。
【００１９】
樹脂などからなる絶縁性ケース５は、上面に開口部を有している。そして、底部には、ロータ端子６およびステータ端子７がインサートモールドされている。
【００２０】
ロータ端子６は、リード部６１と円筒状の中心軸部６２を有している。リード部６１は絶縁性ケース５の右側の側壁から導出し、側壁に沿って絶縁性ケース５の底面（実装面）に回り込んでいる。中心軸部６２は、絶縁性ケース５の凹部５１内に立設されている。ロータ端子６の表面全体には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜（例えばはんだめっき膜やＳｎめっき膜）６３が形成されている。
【００２１】
一方、ステータ端子７は、リード部７１と接続部７２を有している。リード部７１は絶縁性ケース５の左側の側壁から導出し、側壁に沿って絶縁性ケース５の底面（実装面）に回り込んでいる。接続部７２は、絶縁性ケース５の凹部５１の底壁に露出している。ステータ端子７の表面全体には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜（例えば、はんだめっき膜やＳｎめっき膜）７３が形成されている。
【００２２】
より具体的にロータ端子６とステータ端子７の表面処理について説明する。端子６，７の母材には、銅合金板（黄銅板、洋白板など）、ステンレス板（ＳＵＳ板）、鉄板などが使用される。この母材をプレス加工して端子形状に切り出す前の板材状態で、防錆などのために、Ｎｉなどの１次（下地）めっき膜を母材の全表面に形成する。１次（下地）めっき膜の材料には、はんだ付け温度程度では溶解しない材質のものが選択される。ただし、この１次（下地）めっき膜は必ずしも必要なものではなく、省略する場合もある。
【００２３】
次に、１次めっき膜の上に２次めっき膜を形成する。２次めっき膜の材料には、はんだ付け温度で溶解する材質のもの（例えば、はんだやＳｎ）が選択される。本実施形態ではＳｎを用いた。この２次めっき膜は、端子６，７の表面に形成されている、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜６３，７３とされるものである。この後、板状母材をプレス加工して端子６，７を板状母材から切り出す。
【００２４】
次に、表面処理膜６３，７３が溶解する温度、または、はんだ付けされる温度（約２６０℃）以上で、端子６，７を熱処理（リフロー）する。これにより、表面処理膜６３，７３は一旦溶解し、残留応力の開放が起こる。また、端子６，７の母材と表面処理膜６３，７３の間に拡散層が成長するため、密着性が大きく向上する。これによって、表面処理膜６３，７３の表面が割れにくくなり、溶解後の表面処理膜６３，７３の表面が凸凹にならず、滑らかになる。一旦溶解して組成が密になった状態の表面処理膜６３，７３は、その後のプリント基板等へのはんだ付け時の熱による影響を受けにくくなる。
【００２５】
ドライバプレート４はロータ３を回転させるためのものであり、１枚の金属板からプレス加工、折り曲げ加工を経て得られる。ドライバプレート４は、ドライバの先を受け入れるドライバ溝４１と、ロータ３をステータ２に向かって弾性的に付勢するためのばね部４７と、ロータ３に係合する一対の係合部４８とを有している。十字形状のドライバ溝４１は、ドライバプレート４の頭部４０に形成されている。
【００２６】
図３および図４に示すように、ばね部４７は、頭部４０の端部に接続されている第１折り返し部４２と、頭部４０の下面に当接している第１プレート部４３と、第１プレート部４３の端部に接続されている第２折り返し部４４と、第１プレート部４３と略平行に配設されている第２プレート部４５と、支え部４６とからなる。
【００２７】
頭部４０、第１プレート部４３および第２プレート部４５にはそれぞれ、ロータ端子６の中心軸部６２を挿通させるための挿通穴４０ａ，４３ａ，４５ａ（図２参照）が設けられている。これら挿通穴４０ａ，４３ａ，４５ａは、同軸に配置されており、中心軸部６２のまわりでドライバプレート４が回転するとき、安定した姿勢および安定したトルクが得られるようにしている。挿通穴４０ａの径は、ロータ端子６の中心軸部６２の外径と略同じ寸法に設定されている。第２プレート部４５がロータ３に圧接する部分とされる。第２プレート部４５の下面には長尺状凸部４９が形成されている。支え部４６は、中心軸部６２の先端部をかしめる際に、頭部４０の下面に接触し、これを下から支えることによって、第２折り返し部４４が弾性限界を超えて塑性変形することを防止する。
【００２８】
一対の係合部４８は第２プレート部４５の左右からそれぞれ延在しており、その先端面４８ａは第２プレート部４５の下面より突き出ている。先端面４８ａは、ロータ３の直線状の係合壁面３３ａ，３３ｂに係合する。
【００２９】
以上の構成部品は以下のようにして組み立てられる。すなわち、図５に示すように、ロータ端子６およびステータ端子７をインサートモールドした絶縁性ケース５の凹部５１内に、ステータ２が収容され固定される。ステータ２の挿通穴２１にはロータ端子６の中心軸部６２が挿通され、ステータ電極２２は、凹部５１の底壁に露出しているステータ端子７の接続部７２に電気的に接続される。次に、ロータ３が絶縁性ケース５の凹部５１内に収容され、ステータ２の上面に配置される。ロータ３の挿通穴３１には中心軸部６２が挿通され、ロータ３は中心軸部６２を中心にして回転自在である。
【００３０】
次に、ドライバプレート４が絶縁性ケース５の凹部５１内に収容され、ロータ３の上面に配置される。ドライバプレート４の挿通穴４０ａ，４３ａ，４５ａには中心軸部６２が挿通され、ドライバプレート４は中心軸部６２を中心にして回転自在である。このとき、図６に示すように、ドライバプレート４の一対の係合部４８の先端面４８ａが、それぞれロータ３の係合壁面３３ａ，３３ｂに向かい合って係合するように、ドライバプレート４の位置が決められる。ただし、図６は底面側から見たロータ３とドライバプレート４の係合状態を示す図である。
【００３１】
この後、中心軸部６２の先端部が、図２に示すようにかしめられ、それによって、ステータ２、ロータ３およびドライバプレート４がケース５から脱落することが防止されるとともに、ドライバプレート４によるばね作用がロータ３に対して及ぼされる状態となる。
【００３２】
こうして得られた可変コンデンサ１において、ドライバプレート４のばね部４７は、ロータ３に圧接することによって、ロータ３をステータ２に向かって弾性的に押圧するように付勢する。これによって、ロータ３のロータ電極３２がステータ２に密着する。
【００３３】
また、ドライバ溝４１にドライバの先を挿入して、ドライバプレート４を回転操作すると、係合部４８の先端面４８ａが係合壁面３３ａ，３３ｂに係合しているので、この回転操作がロータ３に伝達され、ロータ３が回転される。ロータ３の回転によって、対向しているロータ電極３２とステータ電極２２との有効対向面積が変更され、ロータ電極３２とステータ電極２２との間に形成される静電容量が変化し、静電容量の調整が可能となる。調整された静電容量は、ロータ電極３２に電気的に接続されるロータ端子６とステータ電極２２に電気的に接続されるステータ端子７との間に取り出される。この場合、ロータ電極３２は、ロータ３およびドライバプレート４を介して、ロータ端子６に電気的に接続されている。
【００３４】
以上の構成からなる可変コンデンサ１において、一旦溶解して組成が密になった状態の表面処理膜６３，７３は、その後の、可変コンデンサ１をプリント基板等にはんだ付けする際の熱による影響を受けにくくなる。従って、プリント基板等にはんだ付けする際の熱がかかっても、かしめ部分の中心軸部６２の表面の形態はほとんど変化しない。この結果、ドライバプレート４を回転させて静電容量調整を行っても、中心軸部６２とドライバプレート４のかしめ部分に隙間が発生しにくく、かしめ部分の緩みを抑えることができる。
【００３５】
従って、ドライバプレート４の回転トルクの低下を防止できる。図７は、可変コンデンサ１のはんだ付け前とはんだ付け後の回転トルクを測定した結果である（実線８１参照）。図７には、比較のために、端子６，７に対してかしめ前の熱処理をしない従来の可変コンデンサの回転トルク測定結果も併せて記載している（点線８２参照）。
【００３６】
さらに、可変コンデンサ１は、ドライバプレート４のばね荷重の減少を抑えることができ、ステータ２とロータ３の密着力の低下を防止できる。このため、静電容量が安定し、静電容量がセットし易くなり、セッティングドリフト（セット後の静電容量変化）を小さくできる。
【００３７】
ところで、可変コンデンサ１の組立て工程において、ロータ３とドライバプレート４を絶縁性ケース５に入れる際、最初から両者の配置が図６に示すような係合状態になるように設定すると、何等かの原因でロータ３やドライバプレート４の角度位置がずれ、両者が係合状態でない状況になった場合、そのまま中心軸部６２をかしめると、ロータ３の角度位置とドライバプレート４の角度位置の関係が一致しなくなる。その結果、ドライバプレート４の角度位置と静電容量のＭＡＸ位置の関係が一致しなくなる。
【００３８】
また、ロータ３とドライバプレート４が係合状態になり易いように、ロータ３の係合壁面３３ａ，３３ｂとドライバプレート４の係合部４８の先端面４８ａとの間のクリアランスＱ（図６参照）を大きくすると、ドライバプレート４の回転あそびが大きくなる。従って、ドライバプレート４を回転させてもロータ３が回転しない角度領域が大きくなり、静電容量の調整がしにくい可変コンデンサになる。
【００３９】
そこで、前述の不具合を解消する必要がある場合には、次のような組立て工程が採られる。すなわち、図８の（Ａ）に示すように、ロータ３を絶縁性ケース５に入れるときに、予めロータ３の配置角度を図６に示した場合より反時計回り方向に所定の角度θだけずらして収容する。なお、図８は底面側から見たロータ３とドライバプレート４の配置関係を示す図である。従って、図面上では、見掛け上時計回り方向に角度θだけずれたように記載されている。
【００４０】
次に、ドライバプレート４を、図６に示した場合と同じ配置角度で絶縁性ケース５に入れる。これにより、ドライバプレート４とロータ３の間の角度は係合角度からずれ、ドライバプレート４とロータ３は常に非係合状態で絶縁性ケース５に配置されることになる。係合角度はドライバプレート４とロータ３が係合状態のときの両者間の角度を意味し、本実施形態の場合、係合角度を略０度に設定している。
【００４１】
次に、ロータ端子６の中心軸部６２の先端部がかしめられ、ロータ３とドライバプレート４が中心軸部６２に回転自在に取り付けられる。この後、ドライバプレート４のドライバ溝４１にドライバの先を挿入して、ドライバプレート４を図８の（Ａ）の図面上で（見掛け上）矢印Ｋの方向に回転させる。これにより、ドライバプレート４はロータ３上を摺動し、図８の（Ｂ）に示すように、ドライバプレート４の係合部４８の先端面４８ａがロータ３の係合壁面３３ａ，３３ｂに係合する。このとき、ドライバプレート４の摺動面（第２プレート４５の下面）に設けた凸部４９が、ドライバプレート４とロータ３が係合するまでの両者間の滑りを良くする。
【００４２】
ここに、角度θは、組立て作業時に発生するロータ３とドライバプレート４間の角度のばらつき（ばらつき角度をαとする）よりも大きい値に設定される。そうしなければ、ロータ３とドライバプレート４間の角度のばらつきにより、図９の（Ａ）のような位置関係になるおそれがある。このとき、ドライバプレート４を図面上で（見掛け上）時計回り方向に回転させると、ロータ３とドライブプレート４を係合させるには、ドライブプレート４を３６０度近く回転させなければならないので組立時間が長くなってしまう。また、ロータ３の係合壁面３３ｂのエッジにドライバプレート４が引掛り易くなり、係合しなくなる不具合が発生し易くなる。
【００４３】
また、図９の（Ｂ）に示すように、ドライバプレート４に凸部４９が設けられている場合には、角度θは、ばらつき角度αより大きく、かつ、凸部４９の配置角度βより小さい角度に設定される。角度θを角度βより大きくすると、ロータ３の係合壁面３３ｂのエッジに凸部４９が引掛り、係合しなくなる不具合が発生し易くなるからである。
【００４４】
以上のような組立て方法を採用することにより、組立て作業時に発生する角度ばらつきに合わせて角度θを設定するだけで歩留まりが良くなるので、組立設備の精度を上げる必要性がなく、安価な設備で対応することができる。さらに、初め、ロータ３の角度位置とドライバプレート４の角度位置を一致させる必要がないため、両者の角度位置のずれの影響を受けないで、ロータ３とドライバプレート４を係合することができる。従って、ロータ３の係合壁面３３ａ，３３ｂとドライバプレート４の係合部４８の先端面４８ａとの間のクリアランスＱ（図６参照）を小さくできるため、ドライバプレート４の回転あそびを小さくでき、ドライバプレート４の回転に合わせて応答性のよい静電容量の調整が行なえる。さらに、ドライバプレート４の角度位置と静電容量のＭＡＸ位置の関係を一致させることができる。
【００４５】
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、前記実施形態は、ロータ端子６やステータ端子７の表面処理膜６３，７３の形成を端子加工（プレス加工）前に行なっているが、必ずしもこれに限るものではなく、端子加工（プレス加工）後に行ったり、あるいは、絶縁性ケース５にインサートモールド後に行なったりしてもよい。また、表面処理膜６３，７３の熱処理も、絶縁性ケース５にインサートモールドした後に行ってもよい。
【００４６】
また、図１０に示すように、ドライバプレート４の第２プレート４５に複数の長さの短い凸部４９ａを形成してもよい。さらに、図１１に示すように、ロータ３のドライバプレート側の面に凸部３５を形成してもよい。凸部３５は紙面の表から裏に向かって長尺状に延在している。
【００４７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、中心軸部をかしめる前に、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜を、熱処理して一旦溶解させるため、表面が割れにくくなり、溶解後の表面処理膜の表面が凸凹にならず、滑らかになる。一旦溶解して組成が密になった状態の表面処理膜は、その後のプリント基板等へのはんだ付け時の熱による影響を受けにくくなる。従って、可変コンデンサをプリント基板等にはんだ付けする際の熱がかかっても、かしめ部分の中心軸部の表面の形態はほとんど変化しない。この結果、ドライバプレートを回転させて静電容量調整を行っても、中心軸部とドライバプレートのかしめ部分に隙間が発生しにくく、かしめ部分の緩みを抑えることができる。
【００４８】
また、初め、ロータ端子の中心軸部に挿通されたドライバプレートとロータが非係合状態になるように、ドライバプレートとロータの間の角度を係合角度からずらして、中心軸部の先端部をかしめ、ロータとドライバプレートを中心軸部に回転自在に取り付けた後、ドライバプレートをロータ上を摺動させながら回転させ、ドライバプレートとロータの間の角度を係合角度にして、ドライバプレートとロータを係合状態にさせる方法を採用することにより、ロータとドライバプレートが位置ずれを発生させることなく、確実に係合する。この場合、ドライバプレートのロータ側の面やロータのドライバプレート側の面に凸部が設けられていることが好ましい。この凸部によって、ドライバプレートとロータが係合するまでの両者間の滑りが良くなる。従って、ドライバプレートとロータを係合させる際に、ドライバプレートとロータが一緒に回転してしまい、両者が係合しないという状態を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る可変コンデンサの一実地形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した可変コンデンサの垂直断面図。
【図３】図１に示したドライバプレートとロータの正面図。
【図４】図１に示したドライバプレートとロータの右側面図。
【図５】図１に示した絶縁性ケースとステータとロータの垂直断面図。
【図６】ロータとドライバプレートの底面側から見た位置関係を示す説明図。
【図７】はんだ付け前と後のドライバプレートの回転トルクの変化を測定した結果を示すグラフ。
【図８】可変コンデンサの組立て方法の一例を示す説明図。
【図９】図８に示した組立て方法を説明するための説明図。
【図１０】ドライバプレートの変形例を示す底面図。
【図１１】ロータの変形例を示す一部断面図。
【図１２】従来の可変コンデンサを説明するための要部拡大断面図。
【符号の説明】
１…可変コンデンサ
２…ステータ
３…ロータ
４…ドライバプレート
５…絶縁性ケース
６…ロータ端子
７…ステータ端子
２１…挿通穴
２２…ステータ電極
３２…ロータ電極
３１…挿通穴
３３ａ，３３ｂ…係合壁面
３５…凸部
４１…ドライバ溝
４７…ばね部
４８…係合部
４８ａ…先端面
４９…凸部
６２…中心軸部
６３，７３…はんだ付け温度で溶解する表面処理膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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