(57)【要約】  本発明の射出成形用金型は、一対の型のキャビティ面の表面温度を、成形する樹脂の熱変形温度よりも高くすることで、成形中の樹脂成形品の表面を前記一対の型の両方のキャビティ面に密着させる成形方法に使用される。本発明の射出成形用金型は、前記一対の型により形成されるキャビティへの前記樹脂の射出動作に伴って前記キャビティの容積が増大し、前記樹脂の冷却収縮に伴って前記キャビティの容積が減少することが可能である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の型のキャビティ面の表面温度を、成形する樹脂の熱変形温度よりも高くすることで、成形中の樹脂成形品の表面を前記一対の型の両方のキャビティ面に密着させる成形方法に使用する射出成形用金型であって、
前記一対の型により形成されるキャビティへの前記樹脂の射出動作に伴って前記キャビティの容積が増大し、前記樹脂の冷却収縮に伴って前記キャビティの容積が減少することが可能である、
射出成形用金型。
【請求項２】
前記一対の型は、樹脂成形品の第１主面を成形する第１の型と、
前記樹脂成形品の第１主面とは反対の面である第２主面の少なくとも一部を成形する第２成形面を有する第２の型と、を備え、
前記第１の型は、第１本体部と、前記第１主面の少なくとも一部を成形する第１成形面を有する第１可動駒と、を有し、
前記第１可動駒は、前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能である、
請求項１に記載の射出成形用金型。
【請求項３】
前記第１可動駒を、前記第２成形面に接近する方向に付勢する付勢体をさらに備える、請求項２に記載の射出成形用金型。
【請求項４】
前記第２の型は、第２本体部と、前記第２成形面を有する第２可動駒と、を有し、
前記第２可動駒は、前記第１成形面に対して接近および離間する方向に移動可能である、
請求項２又は請求項３に記載の射出成形用金型。
【請求項５】
前記第１可動駒が前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能となる距離は、前記樹脂成形品の厚みの１０％以上２０％以下である、
請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の射出成形用金型。
【請求項６】
請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の射出成形用金型の温度を、前記樹脂成形品を構成する樹脂の熱変形温度よりも高くした状態で、前記樹脂を溶融状態で前記第１の型と前記第２の型との間のキャビティに射出充填する工程と、
前記第１の型と前記第２の型とを冷却するにあたり、前記樹脂の体積収縮にともなって前記第１可動駒を前記第２成形面に対して接近する方向に移動させることによって、前記樹脂が第１成形面および第２成形面に密着した状態で前記樹脂を成形する工程と、を有する、
成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形用金型、および成形品の製造方法に関する。
本願は、２０１８年７月１８日に日本に出願された特願２０１８−１３５１９２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品の射出成形において、例えば、成形品の裏面にリブ、ボス、あるいは取り付けのためのクリップ座等の凸部を成形する場合は、この凸部を厚肉に設定すると、成形品表面における凸部に対応する位置にヒケと呼ばれる凹部が形成されやすい。【０００３】
ヒケ発生を抑制できる金型としては、成形品の意匠面を成形するキャビティ型内面を、成形品の裏面側を成形するコア型表面に比べて高温にすることができる金型が知られている。この金型では、キャビティ型内面をコア型表面に比べて高温にすることで、成形品の意匠面側を金型のキャビティ面に密着させて、ヒケの発生を意匠面とは反対の裏面側へ集中させ、意匠面のヒケ発生を抑制する（例えば、特許文献１〜３を参照）。【０００４】
しかしながら、前記金型では、型締め状態の金型のキャビティ型とコア型との接触箇所において、高温のキャビティ型からコア型への熱の移動が生じる。これにより、キャビティ型とコア型との間の温度差が小さくなり、キャビティ型内面への成形樹脂の密着力が低下することがあった。そのため、意匠面のヒケ発生を抑制するのが難しくなる場合があった。【０００５】
また、前記金型では、成形品の裏面にリブ等の凸部が形成された成形品を成形するにあたり、凸部の位置によっては、意匠面のヒケ発生を防止できないことがあった。例えば、リブ等で囲まれた範囲が存在する場合や、リブ等が略平行に近接して配置されていたりする場合は意匠面に発生するヒケを防止できないことがあった。【０００６】
また、前記金型では、キャビティ型内面をコア型表面より高温とするため、成形品に、キャビティ型側（すなわち高温側）が凹状となる反りが発生するという問題もあった。【０００７】
また、前記金型では、樹脂の射出量が増えると、成形品と低温のコア型との接触時間が長くなることで裏面のスキン層が発達して、本来裏面に集中するヒケが意匠面に発生することが考えられる。そのため、射出量の制御を精密に行う必要があるが、射出量の精密な制御は容易でなく、安定した成形条件を構築することが難しい場合があった。特に、多数個取りの金型においては、複数の成形品の成形条件を安定的に構築することが課題となっていた。【０００８】
また、前記金型では、裏面にヒケを集中させた成形品を、成形品の裏面に両面テープを貼り付けて別の製品表面に貼り付けて最終的な使用形態とするような場合に、所望する接着強度を得ることが難しくなるという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】日本国特開平６−３１５９６１号公報
【特許文献２】日本国特開２０１２−１９２７１５号公報
【特許文献３】日本国特開２０１５−２２３７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の態様が解決しようとする課題は、上記の問題を解決し、安定して成形品の意匠面へのヒケ発生の防止を実現しながら、成形品に金型の温度差に起因する反りを発生させないことに加え、成形品の裏面におけるヒケ発生も抑制し、しかも成形条件を構築することが容易な射出成形用金型、および成形品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、一対の型のキャビティ面の表面温度を、成形する樹脂の熱変形温度よりも高くすることで、成形中の樹脂成形品の表面を前記一対の型の両方のキャビティ面に密着させる成形方法に使用する射出成形用金型であって、前記一対の型により形成されるキャビティへの前記樹脂の射出動作に伴って前記キャビティの容積が増大し、前記樹脂の冷却収縮に伴って前記キャビティの容積が減少することが可能である射出成形用金型を提供する。【００１２】
前記一対の型は、樹脂成形品の第１主面を成形する第１の型と、前記樹脂成形品の第１主面とは反対の面である第２主面の少なくとも一部を成形する第２成形面を有する第２の型と、を備え、前記第１の型は、第１本体部と、前記第１主面の少なくとも一部を成形する第１成形面を有する第１可動駒と、を有し、前記第１可動駒は、前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能であることが好ましい。【００１３】
前記第１可動駒を、前記第２成形面に接近する方向に付勢する付勢体をさらに備えることが好ましい。【００１４】
前記第２の型は、第２本体部と、前記第２成形面を有する第２可動駒と、を有し、前記第２可動駒は、前記第１成形面に対して接近および離間する方向に移動可能であることが好ましい。【００１５】
前記第１可動駒が前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能となる距離は、前記樹脂成形品の厚みの１０％以上２０％以下であることが好ましい。【００１６】
本発明の他の態様は、前記射出成形用金型の温度を、前記樹脂成形品を構成する樹脂の熱変形温度よりも高くした状態で、前記樹脂を溶融状態で前記第１の型と前記第２の型との間のキャビティに射出充填する工程と、前記第１の型と前記第２の型とを冷却するにあたり、前記樹脂の体積収縮にともなって前記第１可動駒を前記第２成形面に対して接近する方向に移動させることによって、前記樹脂が第１成形面および第２成形面に密着した状態で前記樹脂を成形する工程と、を有する、成形品の製造方法を提供する。【００１７】
本発明のさらに他の態様は、樹脂成形品の第１主面を成形する第１の型と、前記樹脂成形品の第１主面とは反対の面である第２主面の少なくとも一部を成形する第２成形面を有する第２の型と、を備え、前記第１の型は、第１本体部と、前記第１主面の少なくとも一部を成形する第１成形面を有する第１可動駒と、を有し、前記第１可動駒は、前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能である射出成形用金型を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一態様によれば、安定して成形品の意匠面へのヒケ発生の防止を実現しながら、成形品に金型の温度差に起因する反りを発生させないことに加え、成形品の裏面におけるヒケ発生も抑制し、しかも成形条件を構築することが容易な射出成形用金型、および成形品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係る射出成形用金型の正断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａにおける符号Ａで示された部分を拡大して示す断面図である。
【図２Ａ】図１Ａの射出成形用金型によって作製された樹脂成形品の一例を示す側面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの樹脂成形品を示す平面図である。
【図３Ａ】図１Ａに示す射出成形用金型を用いて樹脂成形品を製造する方法を説明する工程図であって、射出成形用金型に樹脂を射出充填した直後の状態を示す正断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａにおける符号Ｂで示された部分を拡大して示す断面図である。
【図４Ａ】図３Ａに続く工程図であって、射出成形用金型内で樹脂の冷却が完了し、金型を開いて成形品を取り出す直前の状態を示す正断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａにおける符号Ｃで示された部分を拡大して示す断面図である。
【図５Ａ】本発明の第２実施形態に係る射出成形用金型の正断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａにおける符号Ｄで示された部分を拡大して示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る射出成形用金型の正断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る射出成形用金型の正断面図である。
【図８】図７の射出成形用金型を用いて樹脂成形品を製造する方法を説明する工程図であって、射出成形用金型に樹脂を射出充填した直後の状態を示す正断面図である。
【図９】図８に続く工程図であって、射出成形用金型内で樹脂の冷却が完了し、金型を開いて成形品を取り出す直前の状態を示す正断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る射出成形用金型の正断面図である。
【図１１】図１０の射出成形用金型を用いて樹脂成形品を製造する方法を説明する工程図であって、射出成形用金型に樹脂を射出充填した直後の状態を示す正断面図である。
【図１２】図１１に続く工程図であって、射出成形用金型内で樹脂の冷却が完了し、金型を開いて成形品を取り出す直前の状態を示す正断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際の装置の寸法関係とは異なる場合がある。
【００２１】
［樹脂成形品］
実施形態の射出成形用金型の説明に先だって、この射出成形用金型によって作製される樹脂成形品の一例について説明する。図２Ａは、第１実施形態の射出成形用金型によって作製された樹脂成形品の一例を示す側面図である。図２Ｂは、樹脂成形品を示す平面図である。
【００２２】
図２Ａおよび図２Ｂには、２つの樹脂成形品１，１が示されている。２つの樹脂成形品１，１（第１樹脂成形品１Ａ、第２樹脂成形品１Ｂ）は連結部２（ランナー部ともいう）によって互いに連結されている。樹脂成形品１は、成形品本体１ａと、１または複数の凸部１ｄ（以下、成形品凸部、ともいう）とを有する。成形品本体１ａは板状に形成されている。成形品本体１ａは、例えば、厚さ方向から見て矩形である。成形品本体１ａの一方の面は意匠面１ｂ（第２主面）である。意匠面１ｂとは反対の面を裏面１ｃ（以下、成形品本体裏面、ともいう）（第１主面）という。
【００２３】
成形品凸部１ｄは、例えば、成形品本体１ａの裏面１ｃから突出するリブである。以下、成形品凸部１ｄを「リブ」とも言う。凸部１ｄは成形品本体１ａの裏面１ｃの複数箇所に形成されている。凸部１ｄ（リブ）は、成形品本体１ａから突出する突出先端（突端）が互いに平行に延在する突条状に形成されている。複数の凸部１ｄの間隔は、特に限定されず、例えば成形品本体１ａの厚みの２倍以下であってもよい。
【００２４】
［射出成形用金型］
（第１実施形態）
以下、実施形態に係る射出成形用金型について、図面を参照して説明する。
図１Ａは、第１実施形態の射出成形用金型１００（以下、「金型１００」ともいう）の正断面図である。図１Ｂは、図１Ａにおける符号Ａで示された部分を拡大して示す断面図である。以下、金型１００について説明する。
【００２５】
図１Ａに示すように、射出成形用金型１００は、第１の型１０（コア型）と、第２の型２０（キャビティ型）とを備える。
以下の説明においては、図１Ａ及び図１Ｂに即して各部材の位置関係を説明する。第１の型１０は第２の型２０の上方に位置する。第１可動駒１２については、前方とは図１Ａにおける下方（矢印Ｆの方向）であり、後方とは図１Ａにおける上方（矢印Ｒの方向）である。図１Ａは、第１の型１０と第２の型２０とを閉じ合わせた状態（型締め状態）を示す。
【００２６】
第１の型１０と第２の型２０との間（詳しくは、第１可動駒１２と第２の型２０との間）には、キャビティ３０（空隙部）が確保される。キャビティ３０は、成形するべき樹脂成形品１（図２Ａおよび図２Ｂ参照）に応じた形状を有する。金型１００は、キャビティ３０に、射出装置（図示略）からランナー部を介して溶融状態の樹脂が射出充填されるように構成されている。
【００２７】
第１の型１０は、天板１０Ａと、側部１０Ｂと、第１本体部１１と、第１可動駒１２とを備える。
第１本体部１１は、基壁部１３と、基壁部１３の周縁部から下方に突出する側壁部１４とを備える。基壁部１３と側壁部１４とによって形成された凹部を、第１成形用凹部１５という。側壁部１４の内側面１４ａの最上部には、外側方に向けて凹設された受け凹部１６が形成されている。受け凹部１６の上面１６ａ（後面）は、基壁部１３の天面１３ａ（図１Ｂにおける下面）と面一である。受け凹部１６の下面１６ｂ（前面）は、上面１６ａと平行である。
【００２８】
第１可動駒１２は、可動駒本体１７と、ストッパ部１８とを備える。第１可動駒１２は、第１成形用凹部１５に収容されている。
可動駒本体１７は、基壁部１３に沿う板状とされている。可動駒本体１７の下面（キャビティ３０の本体成形領域３０Ａに臨む面）は、樹脂成形品１の裏面１ｃの成形のための成形面１７ａ（裏側成形面。本明細書において、本体裏側成形面、とも言う）（第１成形面）である。本体裏側成形面１７ａは、平坦に形成されている。
【００２９】
なお、第１可動駒の本体裏側成形面は、樹脂成形品の裏面の少なくとも一部を成形できればよい。例えば、本体裏側成形面は、成形品の裏面のうち、ヒケの発生を回避することが必要な領域にのみ接していてもよい。
【００３０】
本体裏側成形面１７ａは、第１可動駒１２が前進限にあるとき（図１Ａ及び図１Ｂ参照）、パーティング面を形成する第１本体部１１の下面１９（第１成形用凹部１５の開口部を囲む側壁部１４の先端面）と面一であってよい。第１可動駒１２は、前進限にあるとき、下部（本体裏側成形面１７ａを含む部分）が下面１９より下方に突出していてもよい。
【００３１】
可動駒本体１７には、成形面１７ａから窪む凸部成形用凹部３１と、エジェクタピン孔３２とが形成されている。
凸部成形用凹部３１は、成形品凸部１ｄを成形する凸部成形領域の役割を果たす。凸部成形用凹部３１は、１つの第１可動駒１２あたり１つ形成されていてもよいし、複数形成されていてもよい。図１Ａに示す第１可動駒１２では、凸部成形用凹部３１は、成形面１７ａの２箇所に、溝状に形成されている。２つの凸部成形用凹部３１は、互いに平行であって、凸部成形用凹部３１の幅方向（図１Ａにおける左右方向）に離れて形成されている。なお、凸部成形用凹部の形状は特に限定されず、無端の多角形、リング状などの形状であってもよい。
【００３２】
エジェクタピン孔３２は、可動駒本体１７に、成形面１７ａから上面１７ｂ（可動駒本体１７における成形面１７ａとは反対側の面）にわたって貫通形成されている。エジェクタピン孔３２には、樹脂成形品１の成形完了後に第１の型１０から樹脂成形品１を取り外すエジェクタピン３３が挿入されている。エジェクタピン３３は、図示しないピン移動装置の駆動によって、先端部がキャビティ３０に突出しない待機位置と、先端部がキャビティ３０に突出した突出位置とを切り換えることができる。
【００３３】
ストッパ部１８は、可動駒本体１７の側面１７ｃから側方に突出する。ストッパ部１８の突出方向は、成形面１７ａに沿う方向であって、可動駒本体１７から離れる方向である。ストッパ部１８は、成形面１７ａと平行な板状とされている。ストッパ部１８は、受け凹部１６に挿入されている。
【００３４】
ストッパ部１８の厚さ、すなわち前後方向（図１Ａ及び図１Ｂにおける上下方向）の寸法は、受け凹部１６の前後方向の寸法より小さい。そのため、第１可動駒１２は、前後方向（第２成形用凹部２１の内底面２２に対して接近および離間する方向）に移動可能である。
【００３５】
第１可動駒１２は、図１Ｂに示す前進限と、図３Ｂに示す後退限との間で移動可能である。
前進限（図１Ａ及び図１Ｂ参照）では、ストッパ部１８は受け凹部１６の下面１６ｂに当接するため、第１可動駒１２の前進が規制される。後退限（図３Ａ及び図３Ｂ参照）では、ストッパ部１８は受け凹部１６の上面１６ａに当接するため、第１可動駒１２の後退が規制される。
【００３６】
第１可動駒１２が前後方向に移動可能となる距離（前後方向の可動距離）は、樹脂成形品の厚みの１０％であることが好ましい。例えば、この距離は、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。これによって、樹脂の成形時に、樹脂が本体裏側成形面１７ａおよび内底面２２に密着した状態を維持しやすくなる。
第１可動駒１２の前後方向の可動距離は、樹脂成形品１の厚み（成形品本体１ａの厚み）に対して５分の１以下、すなわち、樹脂成形品１の厚み（成形品本体１ａの厚み）の２０％以下であることが好ましい。第１可動駒１２の前後方向の可動距離がこの範囲であると、第１可動駒１２のスムーズな前後方向の動作が可能となる。なお、第１可動駒１２の可動距離は、樹脂成形品１の厚み（成形品本体１ａの厚み）の２０％を越えてもよい。
【００３７】
第２の型２０は、基台部２３を備える。基台部２３と側壁部１４とによって形成された凹部を、第２成形用凹部２１という。第２成形用凹部２１の内底面２２（第２成形面）を、以下、意匠面成形面、とも言う。
なお、意匠面成形面は、樹脂成形品の裏面の少なくとも一部を成形できればよい。例えば、意匠面成形面は、成形品の意匠面のうち、ヒケの発生を回避することが必要な領域にのみ接していてもよい。
【００３８】
第１の型１０の本体裏側成形面１７ａと、第２の型２０の第２成形用凹部２１の内底面２２とは、キャビティ３０を介して対向する。キャビティ３０は、第１の型１０の下面１９と、パーティング面を形成する第２の型２０の上面２５とを閉じ合わせることによって確保される。上面２５は、第２成形用凹部２１の開口部を囲む基台部２３の先端面である。
【００３９】
キャビティ３０は、本体成形領域３０Ａと、凸部成形用凹部３１とによって構成されている。本体成形領域３０Ａは、第２成形用凹部２１の内面と、本体裏側成形面１７ａとによって取り囲まれる空間である。本体成形領域３０Ａは、成形品本体１ａを成形する。凸部成形用凹部３１は、成形品凸部１ｄを成形する。
【００４０】
射出成形用金型１００は、第１の型１０の本体裏側成形面１７ａの温度と第２の型２０の意匠面成形面２２の温度とを独立に制御する温度調整機構（図示略）を備えていてもよい。温度調整機構は、第１の型１０および第２の型２０にそれぞれ設けられた加熱用配管（図示略）と、これらの加熱用配管に加熱用流体（熱水、油等）を送給する流体加熱送給部（図示略）とを有する。この温度調整機構は、流体加熱送給部にて加熱した加熱用流体を加熱用配管に送給して第１の型１０および第２の型２０を加熱する。これによって、本体裏側成形面１７ａの温度および意匠面成形面２２の温度を調整できる。温度調整機構は、本体裏側成形面１７ａの温度と、意匠面成形面２２の温度とを略同一に保つことができる。温度調整機構には、循環型構造を採用してもよい。循環型構造は、例えば、加熱用配管内の加熱用流体が接続配管（戻り配管）を介して流体加熱送給部に循環する構造である。
なお、温度調整機構は、キャビティ３０内での樹脂成形時に第１の型１０および第２の型２０を加熱して、本体裏側成形面１７ａの温度と、意匠面成形面２２の温度とを略同一に保つことができればよく、その具体的構成は特に限定されない。
【００４１】
金型１００は、第１可動駒１２が前進限にあるときに、キャビティ３０内の樹脂が予め定められた厚さよりも０．１ｍｍ程度薄くなるように設計されていることが好ましい。この構成によれば、あらかじめ所望の厚みの成形品を得ることが可能な樹脂量を金型１００に射出充填しておけば、樹脂の冷却収縮が進行しても第１可動駒１２の本体裏側成形面１７ａが成形品の裏面から離間することを防止できる。
【００４２】
第１の型１０および第２の型２０は、それぞれ金属製である。
【００４３】
［成形品の製造方法］
（第１実施形態）
次に、射出成形用金型１００を用いて樹脂成形品１を製造する方法について、図１Ａ、図１Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、及び図４Ｂを参照して説明する。図３Ａは、金型１００を用いて樹脂成形品１を製造する方法を説明する工程図であって、射出成形用金型に樹脂を射出充填した直後の状態を示す正断面図である。図３Ｂは、図３Ａにおける符号Ｂで示された部分を拡大して示す断面図である。図４Ａは、図３Ａに続く工程図であって、射出成形用金型内で樹脂の冷却が完了し、金型を開いて成形品を取り出す直前の状態を示す正断面図である。図４Ｂは、図４Ａにおける符号Ｃで示された部分を拡大して示す断面図である。
【００４４】
樹脂成形品１を構成する樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂等を採用可能である。
【００４５】
本実施形態の製造方法は、次に示す工程を有する。
第１工程（射出充填工程）：射出充填する樹脂の熱変形温度よりも金型１００の温度を高くした状態で、キャビティ３０内に、樹脂を溶融状態で射出充填する工程。
第２工程（冷却工程）：冷却による樹脂の体積収縮に伴ってキャビティ３０の容積を減少させつつ樹脂を冷却する工程。
第３工程（脱型工程）：金型１００を開き、樹脂成形品１を脱型する工程。
【００４６】
（第１工程：射出充填工程）
図１Ａに示すように、射出充填工程では、第１の型１０と第２の型２０とを型締め状態とする。エジェクタピン３３は待機位置に配置される。
図３Ａに示すように、射出充填する樹脂Ｘの熱変形温度よりも第１の型１０および第２の型２０の温度を高くした状態で、キャビティ３０内に樹脂Ｘを溶融状態で射出充填する。
詳しくは、少なくとも本体裏側成形面１７ａおよび意匠面成形面２２の温度を樹脂Ｘの熱変形温度より高くした状態で、キャビティ３０内に樹脂Ｘを溶融状態で射出充填する。これにより、樹脂Ｘは、本体裏側成形面１７ａおよび意匠面成形面２２に密着した状態となる。樹脂Ｘの充填量は、冷却工程の完了時に樹脂成形品１が所定の板厚になるように定められる。
なお、樹脂の熱変形温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１９１−２に準拠した方法により１．８０ＭＰａの曲げ荷重を負荷した条件で測定される値である。
【００４７】
射出充填工程における金型１００と樹脂Ｘの熱変形温度との温度差は、５〜３０℃が好ましい。前記温度差が前記範囲の下限値（５℃）以上であれば、射出充填工程において樹脂Ｘをキャビティ面（本体裏側成形面１７ａおよび意匠面成形面２２）に密着させた状態にすることが容易になり、成形品にヒケが生じることを抑制しやすい。前記温度差が前記範囲の上限値（３０℃）以下であれば、成形品の取り出し時に変形する可能性が低くなる。
【００４８】
射出充填工程では、樹脂Ｘの射出動作に伴ってキャビティ３０の容積が増大することが好ましい。射出充填工程では、樹脂Ｘの充填量は、樹脂Ｘの射出充填時の樹脂圧力が所定の圧力を超えたときに、その樹脂圧力によって第１可動駒１２が後退し、キャビティ３０の容積が増大するように定めることができる。図３Ａ及び図３Ｂでは、第１可動駒１２は後退限にある。これにより、冷却工程において、冷却による樹脂Ｘの体積収縮に伴って容易にキャビティ３０の容積を減少させることができる。第１可動駒１２は、樹脂の冷却収縮に伴って、樹脂と第１可動駒１２との間の密着力により、キャビティ３０の容積を減少させる方向に移動する。
【００４９】
樹脂Ｘの射出充填時の第１の型１０と第２の型２０の温度は、同じでもよく、異なってもよいが、成形品の反りを抑制しやすい点から、同じ温度であることが好ましい。前述の温度調整機構によって、第１の型１０（詳しくは、本体裏側成形面１７ａ）と第２の型２０（詳しくは、意匠面成形面２２）の温度を同じにすることができる。第１の型１０と第２の型２０の温度が同じであれば、樹脂Ｘと第１の型１０（詳しくは、本体裏側成形面１７ａ）との密着力と、樹脂Ｘと第２の型２０（詳しくは、意匠面成形面２２）との密着力が同等になる。そのため、樹脂Ｘが本体裏側成形面１７ａと意匠面成形面２２の両方に密着した状態にすることが容易になる。そのため、表面にも裏面にもヒケがない成形品を得ることが容易になる。
【００５０】
（第２工程：冷却工程）
図４Ａに示すように、冷却工程では、樹脂Ｘを冷却する。樹脂Ｘは、本体裏側成形面１７ａに密着しているため、冷却による樹脂Ｘの体積収縮に伴い、密着力により第１可動駒１２は前進して第２の型２０に近づき、キャビティ３０の容積は減少する。これにより、冷却工程において、冷却が完了するまで樹脂Ｘが本体裏側成形面１７ａと意匠面成形面２２の両方に密着した状態が維持される。そのため、樹脂成形品におけるヒケ発生が抑制される。また、樹脂Ｘが本体裏側成形面１７ａおよび意匠面成形面２２に密着した状態が維持されるため、樹脂Ｘから第１の型１０および第２の型２０への熱移動が阻害されることが抑制される。これにより、樹脂Ｘが短時間で効率よく冷却される。
【００５１】
（第３工程：脱型工程）
脱型工程では、第１の型１０と第２の型２０を開き、エジェクタピン３３を待機位置から突出位置に移動させることによって樹脂成形品１（図２Ａおよび図２Ｂ参照）を押し出して脱型する。
【００５２】
［第１実施形態により得られる効果］
射出成形用金型１００は、第１可動駒１２が、意匠面成形面２２に対して接近および離間する方向に移動可能である。そのため、冷却時に樹脂Ｘの体積収縮に伴ってキャビティ３０の容積を減少させることができる。これにより、樹脂Ｘの射出充填から冷却終了まで、樹脂Ｘが本体裏側成形面１７ａおよび意匠面成形面２２に密着した状態を維持できるため、成形品におけるヒケ発生が抑制される。そのため、表面にも裏面にもヒケがない樹脂成形品１が得られる。金型１００は、裏表の両面が意匠面となる成形品の製造にも適用できる。
【００５３】
金型１００は、樹脂Ｘの射出充填から冷却終了まで、樹脂Ｘが本体裏側成形面１７ａおよび意匠面成形面２２に密着した状態を維持できるため、リブ等の凸部を有する成形品であっても、ヒケの発生を抑制できる。また、成形品が複数の凸部を有し、これら凸部の間隔が短い（例えば、樹脂成形品１において２つの凸部１ｄの間隔が成形品本体１ａの厚さの２倍以下）場合でも、意匠面１ｂにおけるヒケ発生を抑制できる。
【００５４】
意匠面側の金型と非意匠面側の金型で温度差をつけ、成形品の非意匠面側にヒケを集中させる金型では、成形品の非意匠面側で樹脂がキャビティ面から離間して空気断熱層が形成されるため、樹脂の冷却効率が悪く、冷却時間が長くなる。これに対して、金型１００では、冷却中に樹脂が一対の型の両方のキャビティ面（本体裏側成形面１７ａおよび意匠面成形面２２）に密着した状態が維持されるため、樹脂から第１の型１０および第２の型２０への熱移動が阻害されることが抑制される。そのため、樹脂の冷却効率の低下がなく、冷却時間を短縮でき、また冷却不足による変形も抑制できる。
【００５５】
金型１００では、第１の型１０と第２の型２０との間に温度差を設けなくてもヒケ抑制が可能である。第１の型１０と第２の型２０との間に温度差を設ける必要がないため、成形品の反りを抑制できる。
【００５６】
意匠面側の金型と非意匠面側の金型で温度差をつけ、成形品の非意匠面側にヒケを集中させる金型では、成形品と低温の金型との接触時間が長くなることで、本来裏面に集中するヒケが意匠面に発生することが考えられる。これに対し、金型１００では、樹脂の充填量にかかわらず、樹脂が両方のキャビティ面に密着した状態が維持されるため、ヒケ発生を抑制できる。そのため、安定した成形条件を構築できる。例えば、多数個取りの金型（複数の成形品を製造できる金型）（図２Ｂ参照）において、複数の成形品の成形条件を安定的に構築することができる。
【００５７】
金型１００では、上述のように、裏面にもヒケがない成形品を製造できる。そのため、成形品の裏面に両面テープを貼り付けて別の製品表面に貼り付けて最終的な使用形態とするような場合に、十分な接着強度を得ることができる。
【００５８】
［射出成形用金型］
（第２実施形態）
図５Ａ及び図５Ｂは、第２実施形態に係る射出成形用金型２００（以下、「金型２００」ともいう）の正断面図である。なお、既出の実施形態と第２実施形態との共通構成については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５９】
金型２００は、第１の型１１０と、第２の型２０とを備える。
第１の型１０は、天板１１０Ａと、側部１１０Ｂと、第１本体部１１と、第１可動駒１２とを備える。天板１１０Ａ及び側部１１０Ｂは、上述した第１実施形態の天板１０Ａ及び側部１０Ｂに各々対応する。
第１の型１１０の基壁部１３の天面１３ａには、収容凹部１１４が形成されている。収容凹部１１４には、付勢体１１５が設けられている。付勢体１１５の上端は収容凹部１１４の天面に当接し、付勢体１１５の下端は可動駒本体１７の上面１７ｂに当接する。付勢体１１５は、収容凹部１１４の天面に反力をとって第１可動駒１２を下方（前進方向）に付勢する。付勢体１１５は、コイルスプリング、板バネなどの弾性体であってよい。なお、付勢体は、冷却工程において樹脂の体積収縮に伴って第１可動駒１２を押圧し、その前進を促すことができればよく、付勢体の構成は限定されない。例えば、油圧シリンダ等を採用することもできる。
【００６０】
［成形品の製造方法］
（第２実施形態）
（第１工程：射出充填工程）
射出充填する樹脂の熱変形温度よりも第１の型１１０および第２の型２０の温度を高くした状態で、キャビティ３０内に樹脂を射出充填する。この際、樹脂の圧力によって第１可動駒１２は後退する。第１可動駒１２の後退に伴い、付勢体１１５は圧縮される。
【００６１】
（第２工程：冷却工程）
樹脂の体積収縮とともに、第１可動駒１２は前進する。この際、付勢体１１５は、第１可動駒１２を前進方向に押圧し、第１可動駒１２の前進を促す。これにより、キャビティ３０の容積が減少し、冷却が完了するまで樹脂が本体裏側成形面１７ａと意匠面成形面２２の両方に密着した状態が維持される。そのため、樹脂成形品１のヒケ発生が抑制される。
【００６２】
（第３工程：脱型工程）
第１の型１１０と第２の型２０を開き、樹脂成形品１（図２Ａおよび図２Ｂ参照）を脱型する。
【００６３】
［第２実施形態により得られる効果］
射出成形用金型２００は、第１可動駒１２を前進方向に付勢する付勢体１１５を備えているため、冷却工程において第１可動駒１２の前進が促され、樹脂が本体裏側成形面１７ａと密着した状態を維持することができる。そのため、成形品におけるヒケ発生が抑制される。
【００６４】
［射出成形用金型］
（第３実施形態）
図６は、第３実施形態に係る射出成形用金型３００（以下、「金型３００」ともいう）の正断面図である。なお、既出の実施形態と第３実施形態との共通構成については同じ符号を付して説明を省略する。
金型３００は、第１の型２１０と、第２の型２２０とを備える。第１の型２１０と第２の型２２０との間（詳しくは、第１可動駒１２と第２可動駒２１２との間）には、キャビティ２３０（空隙部）が確保される。
【００６５】
第１の型２１０は、天板２１０Ａと、側部２１０Ｂと、第１本体部２１１と、第１可動駒１２とを備える。天板２１０Ａ及び側部２１０Ｂは、上述した第１実施形態の天板１０Ａ及び側部１０Ｂに各々対応する。
第１本体部２１１は、基壁部２１３と、基壁部２１３の周縁部から下方に突出する側壁部２１４とを備える。基壁部２１３と側壁部２１４とによって形成された凹部は、第１成形用凹部１５である。符号２１９は、パーティング面を形成する第１本体部２１１の下面である。
【００６６】
第２の型２２０は、第２本体部２２１と、第２可動駒２１２とを備える。第２本体部２２１は、第１本体部２１１と同様の構成を有する。すなわち、第２本体部２２１は、基壁部２２３と、基壁部２２３の周縁部に設けられた側壁部２２４とを備える。基壁部２２３と側壁部２２４とによって形成された凹部を、第２成形用凹部２１５という。側壁部２２４の内側面２１４ａの最下部には、受け凹部１６と同様の形状の受け凹部２１６が形成されている。符号２２５は、パーティング面を形成する側壁部２２４の上面である。
【００６７】
第２可動駒２１２は、可動駒本体２１７と、ストッパ部２１８とを備える。第２可動駒２１２は、第２成形用凹部２１５に収容されている。
可動駒本体２１７は、基壁部２２３に沿う板状とされている。可動駒本体２１７の上面（キャビティ２３０の本体成形領域２３０Ａに臨む面）は、樹脂成形品１の意匠面１ｂの成形のための意匠面成形面２１７ａ（第２成形面）である。意匠面成形面２１７ａは、平坦に形成されている。第２可動駒２１２については、前方とは図６における上方であり、後方とは図６における下方である。
【００６８】
なお、意匠面成形面は、樹脂成形品の裏面の少なくとも一部を成形できればよい。例えば、意匠面成形面は、成形品の意匠面のうち、ヒケの発生を回避することが必要な領域にのみ接していてもよい。
【００６９】
ストッパ部２１８は、ストッパ部１８（図１Ａ及び図１Ｂ参照）と同様に、可動駒本体２１７の側面から側方に突出する。ストッパ部２１８は、受け凹部２１６に挿入されている。ストッパ部２１８の厚さは、受け凹部２１６の前後方向の寸法より小さいため、第２可動駒２１２は、前後方向（本体裏側成形面１７ａに対して接近および離間する方向）に移動可能である。すなわち、第１の型２１０の第１可動駒１２と、第２の型２２０の第２可動駒２１２とは、互いに接近および離間する方向に移動可能である。
【００７０】
第１の型２１０の本体裏側成形面１７ａと、第２の型２２０の意匠面成形面２１７ａとは、キャビティ２３０を介して対向する。
キャビティ２３０は、本体成形領域２３０Ａと、凸部成形用凹部３１とによって構成されている。本体成形領域２３０Ａは、本体裏側成形面１７ａと、意匠面成形面２１７ａと、側壁部１４，２１４の内側面１４ａ，２１４ａとによって取り囲まれる空間である。本体成形領域２３０Ａは、樹脂成形品１の成形品本体１ａ（図２Ａおよび図２Ｂ参照）を成形する。凸部成形用凹部３１は、成形品凸部１ｄを成形する。
【００７１】
［成形品の製造方法］
（第３実施形態）
（第１工程：射出充填工程）
射出充填する樹脂の熱変形温度よりも第１の型２１０および第２の型２２０の温度を高くした状態で、キャビティ２３０内に樹脂を射出充填する。この際、樹脂の圧力によって第１可動駒１２および第２可動駒２１２は後退する。
【００７２】
（第２工程：冷却工程）
樹脂の体積収縮とともに、第１可動駒１２と第２可動駒２１２のうち一方または両方は前進する。これにより、冷却が完了するまで樹脂が本体裏側成形面１７ａと意匠面成形面２１７ａの両方に密着した状態が維持される。そのため、樹脂成形品におけるヒケ発生が抑制される。
【００７３】
（第３工程：脱型工程）
第１の型２１０と第２の型２２０を開き、樹脂成形品１（図２Ａおよび図２Ｂ参照）を脱型する。
【００７４】
［第３実施形態により得られる効果］
射出成形用金型３００は、第１可動駒１２と第２可動駒２１２の両方が前後方向に移動可能である。そのため、冷却工程において、第１可動駒１２と第２可動駒２１２のそれぞれの前進距離が小さい場合でも、樹脂の体積収縮に対応できる。したがって、樹脂が本体裏側成形面１７ａおよび意匠面成形面２１７ａに密着した状態が維持されやすい。よって、樹脂成形品１におけるヒケ発生を抑制できる。
【００７５】
（第３実施形態の変形例）
上述した第３実施形態では、第１可動駒１２と第２可動駒２１２の両方が前後方向に移動可能である構造について説明したが、本発明は、この構造に限定されない。例えば、第１可動駒１２を備えない構造、すなわち、第２可動駒２１２のみが前後方向に移動可能である構造が採用されてもよい。この場合においても、成形品におけるヒケ発生が抑制される。
【００７６】
［射出成形用金型］
（第４実施形態）
図７は、第４実施形態に係る射出成形用金型４００（以下、「金型４００」ともいう）の正断面図である。なお、既出の実施形態と第４実施形態との共通構成については同じ符号を付して説明を省略する。
【００７７】
図７に示すように、金型４００は、第１の型３１０と、第２の型３２０とを備える。
第１の型３１０は、天板３１０Ａと、第１本体部３１１とを備える。第１本体部３１１は、側部３１１Ａと、基壁部１３（３１１Ｂ）と、コア型本体部３１１Ｃとを有する。可動駒３１２は、基壁部１３（３１１Ｂ）に不図示のボルト等の締結部材で固定されており、付勢体３１５（後述）の伸縮により、基壁部３１１Ｂからの距離を変化させることができる。可動駒３１２の下面３１９は、パーティング面を形成する。
コア型本体部３１１Ｃは、板状に形成されている。コア型本体部３１１Ｃの下面（キャビティ３０の本体成形領域３０Ａに臨む面）は、本体裏側成形面１７ａ（第１成形面）である。
【００７８】
付勢体３１５は、第１の型３１０と第２の型３２０との距離が変化しても可動駒３１２を第１の型３１０から第２の型３２０へ押し付けることで、パーティング面（面３１９と面３２５との合わせ面）が開くことを防止している。付勢体３１５は、皿バネなどの弾性体である。なお、付勢体３１５は、射出充填工程において樹脂圧により金型が開いたときに可動駒３１２を押圧し、その前進を促すことができればよく、付勢体３１５の構成は限定されない。
【００７９】
第２の型３２０は、基台部３２３と、基台部３２３の周縁部から上方に突出する側壁部３２４とを備える。基台部３２３と側壁部３２４とによって形成された凹部を、第２成形用凹部３２１という。第２成形用凹部３２１の内底面２２（第２成形面）は意匠面成形面２２である。符号３２５は、第２成形用凹部３２１の開口部を囲む側壁部３２４の先端面であり、パーティング面を形成する。
【００８０】
［成形品の製造方法］
（第４実施形態）
（第１工程：射出充填工程）
図８に示すように、射出充填する樹脂の熱変形温度よりも第１の型３１０および第２の型３２０の温度を高くし、且つ、型締め力が樹脂圧力に負けて金型が開くことを許容する値に設定した状態で、キャビティ３０内に樹脂Ｘを射出充填する。この際、樹脂Ｘの圧力の総和が型締め力を超えると、第１の型３１０は後退する（すなわち、図８の上方に移動する）。第１の型３１０が後退しても可動駒３１２が付勢体３１５により第２の型３２０に押し付けられ、パーティング面を形成する面３１９、３２５が互いに当接した状態を維持することができる。
【００８１】
（第２工程：冷却工程）
図９に示すように、樹脂Ｘの冷却収縮とともに、第１の型３１０は前進する（すなわち、図９の下方に移動する）。この際、付勢体３１５は、型締め力により弾性的に変形する。第１の型３１０に押圧されることによって、キャビティ３０の容積が減少する。これにより、冷却が完了するまで樹脂Ｘが本体裏側成形面１７ａと意匠面成形面２２の両方に密着した状態が維持される。そのため、樹脂成形品１のヒケ発生が抑制される。
【００８２】
（第３工程：脱型工程）
第１の型３１０と第２の型３２０を開き、樹脂成形品１（図２Ａおよび図２Ｂ参照）を脱型する。
【００８３】
［第４実施形態により得られる効果］
射出成形用金型４００は、可動駒３１２を前進方向に付勢する付勢体３１５を備えているため、型締め力が樹脂圧力に負けて金型が開いても、パーティング面（面３１９、３２５）が開くことがない。このため、その後に行われる冷却工程において第１の型３１０の前進が促され、樹脂が本体裏側成形面１７ａと密着した状態を維持することができる。そのため、成形品におけるヒケ発生が抑制される。
【００８４】
［射出成形用金型］
（第５実施形態）
図１０は、第５実施形態に係る射出成形用金型５００（以下、「金型５００」ともいう）の正断面図である。なお、既出の実施形態と第５実施形態との共通構成については同じ符号を付して説明を省略する。
【００８５】
図１０に示すように、金型５００は、第１の型４１０と、第２の型４２０とを備える。第１の型４１０は、第１本体部４１１と、第１可動駒４１２と、天板４１３と、支柱４１４と、付勢体４１５と、下部ベース４１６と、上部ベース４１７とを有する。
第１可動駒４１２は、ボルト等の締結部材Ｂによって下部ベース４１６に接続固定されている。支柱４１４の上面は、締結部材Ｂによって上部ベース４１７に接続固定されている。支柱４１４の下面は、締結部材Ｂによって下部ベース４１６に接続固定されている。
上部ベース４１７は、付勢体４１５の伸縮によって、内部空間ＳＰ内において矢印Ｒ及びＦで示された方向に移動可能である。上部ベース４１７には、上述したエジェクタピン３３が接続固定されている。
第１可動駒４１２は、板状に形成されている。第１可動駒４１２の下面（キャビティ３０の本体成形領域３０Ａに臨む面）は、本体裏側成形面１７ａ（第１成形面）である。第１可動駒４１２は、前後方向（意匠面成形面２２に対して接近および離間する方向）に移動可能である。
第１可動駒４１２は、下部ベース４１６及び支柱４１４を介して上部ベース４１７に接続されている。第１可動駒４１２は、上部ベース４１７の上下動に伴って、矢印Ｒ、Ｆに示す方向に移動可能である。
【００８６】
付勢体４１５は、天板４１３の天面ＣＦと上部ベース４１７の上面４１７Ｕとの間に配置されている。付勢体４１５の上端は天面ＣＦに固定され、付勢体４１５の下端は上面４１７Ｕに固定されている。
付勢体４１５は、上部ベース４１７と天面ＣＦとが互いに離間する方向に付勢する。付勢体４１５は、コイルスプリング、板バネ、皿バネななどの弾性体である。なお、付勢体４１５は、冷却工程において樹脂の体積収縮に伴って第１可動駒４１２を押圧し、その前進を促すことができればよく、付勢体の構成は限定されない。
【００８７】
第２の型４２０は、基台部４２３と、基台部４２３の周縁部から上方に突出する側壁部４２４とを備える。基台部４２３と側壁部４２４とによって形成された凹部を、第２成形用凹部４２１という。第２成形用凹部４２１の内底面（第２成形面）は意匠面成形面２２である。符号４２５は、第２成形用凹部４２１の開口部を囲む側壁部４２４の先端面であり、パーティング面を形成する。
【００８８】
［成形品の製造方法］
（第５実施形態）
（第１工程：射出充填工程）
図１１に示すように、射出充填する樹脂の熱変形温度よりも第１の型４１０および第２の型４２０の温度を高くした状態で、キャビティ３０内に樹脂Ｘを射出充填する。この際、樹脂Ｘの圧力によって、キャビティ３０の容積が増加し、第１可動駒４１２および上部ベース４１７は後退する（すなわち、図１１の矢印Ｒで示された方向に移動する）。上部ベース４１７の後退に伴い、付勢体４１５は弾性的に変形し、圧縮される。
【００８９】
（第２工程：冷却工程）
図１２に示すように、樹脂Ｘの体積収縮とともに、第１可動駒４１２は前進する（すなわち、図１２の矢印Ｆで示された方向に移動する）。この際、付勢体４１５は、上部ベース４１７に前進方向の押圧力を加える。上部ベース４１７に押圧されることによって第１可動駒４１２の前進が促され、キャビティ３０の容積が減少する。これにより、冷却が完了するまで樹脂Ｘが本体裏側成形面１７ａと意匠面成形面２２の両方に密着した状態が維持される。そのため、樹脂成形品１のヒケ発生が抑制される。
【００９０】
（第３工程：脱型工程）
第１の型４１０と第２の型４２０を開き、樹脂成形品１（図２Ａおよび図２Ｂ参照）を脱型する。
【００９１】
［第５実施形態により得られる効果］
射出成形用金型５００は、第１可動駒４１２を前進方向に付勢する付勢体４１５を備えているため、冷却工程において樹脂の体積が減少するにつれて第１可動駒４１２の前進が促され、樹脂が本体裏側成形面１７ａと密着した状態を維持することができる。そのため、成形品におけるヒケ発生が抑制される。
【００９２】
なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、上述した実施形態で挙げた構成等は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。例えば、図１Ａ及び図１Ｂに示す金型１００では、第１可動駒１２は第１の型１０に設けられているが、可動駒は、第１の型には設けず、第２の型に設けることもできる。可動駒は、第１の型と第２の型の両方に設けることもできる（図６参照）。すなわち、可動駒は、第１の型および第２の型のうちいずれか一方または両方に設けることができる。
【００９３】
実施形態の射出成形用金型は、樹脂の射出動作の際にキャビティの容積が増大しない場合でも、樹脂の収縮によってキャビティの容積を減少させることができる構成であればよい。すなわち、実施形態の射出成形用金型は、一対の型のキャビティ面の表面温度を、成形する樹脂の熱変形温度よりも高くすることで、成形中の樹脂成形品の表面を前記一対の型の両方のキャビティ面に密着させる成形方法に使用する射出成形用金型であって、前記樹脂の冷却収縮に伴って前記キャビティの容積が減少することが可能である構成としてよい。
【００９４】
実施形態の射出成形用金型は、次のような構成であってもよい。
樹脂成形品の第１主面を成形する第１の型と、前記樹脂成形品の第１主面とは反対の面である第２主面の少なくとも一部を成形する第２成形面を有する第２の型と、を備え、前記第１の型は、第１本体部と、前記第１主面の少なくとも一部を成形する第１成形面を有する第１可動駒と、を有し、前記第１可動駒は、前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能である射出成形用金型。
【００９５】
実施形態の射出成形用金型は、可動駒は、樹脂成形品の裏面すべてに接する形状でなく、樹脂成形品の裏面のうちヒケ発生を抑制するべき一部領域にのみに接する形状であってもよい。この場合、樹脂成形品の裏面のうち、可動駒が接する領域以外の領域に、エジェクタピン孔などから導入された外気によってヒケが形成されてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１…樹脂成形品、１ａ…成形品本体、１ｂ…（樹脂成形品の）意匠面（第２主面）、１ｃ…（樹脂成形品の）裏面（第１主面）、１ｄ…（樹脂成形品の）凸部、１０，１１０，２１０…第１の型、１１…第１本体部、１２…第１可動駒、１７…可動駒本体、１７ａ…本体裏側成形面（第１成形面、キャビティ面）、２０，２２０…第２の型、２２…内底面（意匠面成形面、キャビティ面）（第２成形面）、３０…キャビティ、１００，２００，３００，４００，５００…射出成形用金型、１１５…付勢体、２１１…第１本体部、２１２…第２可動駒、２１７…可動駒本体、２１７ａ…意匠面成形面（第２成形面）。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】令和3年1月15日(2021.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の型のキャビティ面の表面温度を、成形する樹脂の熱変形温度よりも高くすることで、成形中の樹脂成形品の表面を前記一対の型の両方のキャビティ面に密着させる成形方法に使用する射出成形用金型であって、
前記一対の型は、樹脂成形品の第１主面を成形する第１の型と、
前記樹脂成形品の第１主面とは反対の面である第２主面の少なくとも一部を成形する第２成形面を有する第２の型と、を備え、
前記第１の型は、第１本体部と、前記第１主面の少なくとも一部を成形する第１成形面を有する第１可動駒と、を有し、
前記第１可動駒は、前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能であり、
前記第１可動駒が前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能となる距離は、前記樹脂成形品の厚みの１０％以上２０％以下であり、
前記一対の型により形成されるキャビティへの前記樹脂の射出動作に伴って前記キャビティの容積が増大し、前記樹脂の冷却収縮に伴って、前記樹脂と前記第１可動駒との間の密着力により前記第１可動駒が移動して、前記キャビティの容積が減少することが可能である、
射出成形用金型。
【請求項２】
前記第１可動駒を、前記第２成形面に接近する方向に付勢する付勢体をさらに備える、請求項１に記載の射出成形用金型。
【請求項３】
前記第２の型は、第２本体部と、前記第２成形面を有する第２可動駒と、を有し、
前記第２可動駒は、前記第１成形面に対して接近および離間する方向に移動可能である、
請求項１又は請求項２に記載の射出成形用金型。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の射出成形用金型の温度を、前記樹脂成形品を構成する樹脂の熱変形温度よりも高くした状態で、前記樹脂を溶融状態で前記第１の型と前記第２の型との間のキャビティに射出充填する工程と、
前記第１可動駒が前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能となる距離を、前記樹脂成形品の厚みの１０％以上２０％以下とし、前記第１の型と前記第２の型とを冷却するにあたり、前記樹脂の体積収縮にともなって、前記樹脂と前記第１可動駒との間の密着力により前記第１可動駒を前記第２成形面に対して接近する方向に移動させることによって、前記樹脂が第１成形面および第２成形面に密着した状態で前記樹脂を成形する工程と、を有する、
成形品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の一態様は、一対の型のキャビティ面の表面温度を、成形する樹脂の熱変形温度よりも高くすることで、成形中の樹脂成形品の表面を前記一対の型の両方のキャビティ面に密着させる成形方法に使用する射出成形用金型である。前記一対の型は、樹脂成形品の第１主面を成形する第１の型と、前記樹脂成形品の第１主面とは反対の面である第２主面の少なくとも一部を成形する第２成形面を有する第２の型と、を備える。前記第１の型は、第１本体部と、前記第１主面の少なくとも一部を成形する第１成形面を有する第１可動駒と、を有する。前記第１可動駒は、前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能である。前記第１可動駒が前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能となる距離は、前記樹脂成形品の厚みの１０％以上２０％以下である。前記一対の型により形成されるキャビティへの前記樹脂の射出動作に伴って、前記樹脂と前記第１可動駒との間の密着力により前記第１可動駒が移動して、前記キャビティの容積が増大し、前記樹脂の冷却収縮に伴って前記キャビティの容積が減少することが可能である射出成形用金型を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の他の態様は、前記射出成形用金型の温度を、前記樹脂成形品を構成する樹脂の熱変形温度よりも高くした状態で、前記樹脂を溶融状態で前記第１の型と前記第２の型との間のキャビティに射出充填する工程と、前記第１可動駒が前記第２成形面に対して接近および離間する方向に移動可能となる距離を、前記樹脂成形品の厚みの１０％以上２０％以下とし、前記第１の型と前記第２の型とを冷却するにあたり、前記樹脂の体積収縮にともなって、前記樹脂と前記第１可動駒との間の密着力により前記第１可動駒を前記第２成形面に対して接近する方向に移動させることによって、前記樹脂が第１成形面および第２成形面に密着した状態で前記樹脂を成形する工程と、を有する、成形品の製造方法を提供する。
【国際調査報告】
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