(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）有機樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数のセラミックグリーンシートと、感光性樹脂組成物に金属粉末を添加した感光性導電ペーストを作製する工程と、
（２）前記セラミックグリーンシートの表面に、他のセラミックグリーンシートの表面に形成される配線用導体層に対応する溝を形成し、
前記セラミックグリーンシートの表面に、感光性導電ペーストを被着させるとともに該感光性導電ペーストの所定位置に光を照射し、所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像してセラミックグリーンシートの表面に配線用導体層を形成する工程と、
（３）前記配線用導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、前記配線用導体層と該配線用導体層に対応する前記溝とが一致するように積層し、焼成することにより、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線用導体層を形成する工程とから成る配線基板の製造方法。
【請求項２】
（１）有機樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数のセラミックグリーンシートと、有機溶剤に金属粉末を添加した導電ペーストを作製する工程と、
（２）前記セラミックグリーンシートの表面に、他のセラミックグリーンシートの表面に形成される配線用導体層に対応する溝を形成する工程と、
（３）前記セラミックグリーンシートの表面に感光性レジストフィルムを載置させ、かつ所定位置に光を照射し所定領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により除去して所定パターンの貫通穴を有するレジスト膜を形成する工程と、
（４）前記レジスト膜の貫通穴内に導電ペーストを充填し、しかる後、レジスト膜を除去してセラミックグリーンシートの表面に配線用導体層を形成する工程と、
（５）前記配線用導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、前記配線用導体層と該配線用導体層に対応する前記溝とが一致するように積層し、焼成することにより、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線用導体層を形成する工程とから成る配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記他のセラミックグリーンシートに前記配線用導体層を形成するためのメタルマスクを前記セラミックグリーンシートの前記表面に押しあてることにより前記溝を形成することを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体の内部及び表面にタングステンやモリブデン等の高融点金属材料から成る配線導体層を形成した構造を有しており、絶縁基体表面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品が搭載されるとともに各電子部品の電極が配線導体層に電気的に接続されるようになっている。
【０００３】
かかる配線基板は、一般に、セラミックスの積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜形成技術を採用することによって製作されており、具体的には以下の方法によって製作される。
【０００４】
即ち、（１）まず、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）等から成るセラミックス原料粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、次にこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形して複数枚のセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得る。
【０００５】
（２）次に、前記セラミックグリーンシートの少なくとも１つの表面に、タングステンやモリブデン粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電ペーストをスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布する。
【０００６】
（３）そして最後に前記導電ペーストを印刷塗布した各セラミックグリーンシートを上下に積層するとともに還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成し、有機溶剤、溶媒を気化除去するとともに、セラミックグリーンシートと導電ペーストとを焼結一体化することによって絶縁基体の内部及び表面に所定パターンの配線導体層を有する配線基板が完成する。
【０００７】
この従来の配線基板においては、配線導体層がセラミックグリーンシートに導電ペーストをスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布することによって形成されており、該スクリーン印刷法による導電ペーストの印刷はスクリーンメッシュの関係から線幅及び隣接間隔を７０μｍ以下とすることができず、その結果、形成される配線導体層はその線幅が太く、隣接間隔も広いものとなり、配線導体層を高密度に形成することができないという欠点を有していた。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は配線導体層を高密度に形成することができる配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の製造方法は、（１）有機樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数のセラミックグリーンシートと、感光性樹脂組成物に金属粉末を添加した感光性導電ペーストを作製する工程と、（２）前記セラミックグリーンシートの表面に、他のセラミックグリーンシートの表面に形成される配線用導体層に対応する溝を形成し、前記セラミックグリーンシートの表面に、感光性導電ペーストを被着させるとともに該感光性導電ペーストの所定位置に光を照射し、所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像してセラミックグリーンシートの表面に配線用導体層を形成する工程と、（３）前記配線用導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、前記配線用導体層と該配線用導体層に対応する前記溝とが一致するように積層し、焼成することにより、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線用導体層を形成する工程とから成る。
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法は、（１）有機樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数のセラミックグリーンシートと、有機溶剤に金属粉末を添加した導電ペーストを作製する工程と、（２）前記セラミックグリーンシートの表面に、他のセラミックグリーンシートの表面に形成される配線用導体層に対応する溝を形成する工程と、（３）前記セラミックグリーンシートの表面に感光性レジストフィルムを載置させ、かつ所定位置に光を照射し所定領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により除去して所定パターンの貫通穴を有するレジスト膜を形成する工程と、（４）前記レジスト膜の貫通穴内に導電ペーストを充填し、しかる後、レジスト膜を除去してセラミックグリーンシートの表面に配線用導体層を形成する工程と、（５）前記配線用導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、前記配線用導体層と該配線用導体層に対応する前記溝とが一致するように積層し、焼成することにより、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線用導体層を形成する工程とから成る。
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線導体層を形成するための導電ペーストを感光性樹脂組成物に金属粉末を分散混入させて感光性となしたことからセラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを被着させ、その後、所定位置に光を照射し、所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに未硬化の領域の感光性樹脂組成物を現像除去することによって配線用導体層を形成する、所謂、フォトリソグラフィー技術を採用することによって形成することができるため配線用導体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ以下と細く、狭いものになすことができ、これによって配線導体層も線幅が細く、隣接間隔が狭いものとなって配線導体層を高密度に形成することが可能となる。
【００１２】
また本発明の配線基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートの表面にフォトリソグラフィー技術により微細な所定パターンの貫通穴が形成されているレジスト膜を被着し、そしてその貫通穴内に導電ペーストを充填することによって配線用導体層を形成することから配線用導体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ以下と細く、狭いものになすことができ、これによって配線導体層も線幅が細く、隣接間隔が狭いものとなって配線導体層を高密度に形成することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の配線基板の製造方法を図１（ａ）乃至（ｅ）に示す実施例に基づいて説明する。
図１（ａ）乃至（ｅ）は本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の断面図であり、まず図１（ａ）に示す如く、セラミックグリーンシート１を形成するとともに、感光性導電ペーストを作製する。
【００１４】
前記セラミックグリーンシート１はポリアクリル酸エステル等のアクリル系、またはポリビニルブチラール等のポリマーバインダーと、アセトン、トルエン等の有機溶剤とを主成分とする有機樹脂組成物にセラミック粉末を添加混合し分散させることによって泥漿物を作り、次に前記泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形することによって形成される。
【００１５】
前記セラミックグリーンシート１を形成する際に用いられるセラミック粉末としては、ガラスセラミックス粉末、酸化アルミニウム粉末、窒化アルミニウム粉末、結晶化ガラス粉末等が使用され、例えば、ガラスセラミックス粉末が使用される場合には、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）１０．８重量％、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）２８．０重量％、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）４３．８重量％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）７．１重量％、残部がホウ素（Ｂ2 Ｏ3 ）から成るガラス成分８０重量％に対し、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）粉末を２０重量％としたものが好適に使用される。
【００１６】
また、前記感光性導電ペーストは、例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、ニッケル、モリブデン、タングステンまたはこれらの合金、あるいはこれらを主成分とする合金から成る金属粉末に、光反応性化合物、光重合開始剤、光重合促進剤から成る感光性樹脂組成物および有機バインダー、さらに必要に応じて紫外線吸収剤、熱重合禁止剤、無機添加物を混合して形成されている。
【００１７】
次に、図１に（ｂ）に示す如く、セラミックグリーンシート１の上面に感光性導電ペースト２をスクリーン印刷法やスピンコート法等によって所定厚みに被着させる。
【００１８】
そして次に図１（ｃ）に示す如く、前記感光性導電ペースト２上に所定のパターンにフォトマスクパターン３を被着形成する。
【００１９】
前記フォトマスクパターン３は、例えば、感光性導電ペースト２上に感光性フォトレジストを被着させるとともに所定パターンのメタルマスクを介して光を照射し、所定領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により除去する、所謂フォトリソグラフィー技術を採用することによって形成される。
【００２０】
次に前記上面にフォトマスクパターン３が被着されている感光性導電ペースト２に対し、フォトマスクパターン３側から、例えば、約５０〜３０００ｍＪ／ｃｍ2 の強度の紫外線を照射し、フォトマスクパターン３の存在しない部分に紫外線を照射させ、紫外線が照射された領域の感光性樹脂組成物に光重合を起こさせて光硬化させるとともにフォトマスクパターン３で覆われた紫外線の照射されていない領域、即ち、未硬化の領域を現像により除去することによって図１（ｄ）に示す如く、所定位置に所定パターンの配線用導体層４が被着形成されたセラミックグリーンシート１を得る。
【００２１】
前記感光性導電ペースト２に紫外線等の光を照射して所定パターンの配線用導体層４を形成した場合、フォトマスクパターン３が微細加工の可能なフォトリソグラフィー技術を採用することによって形成されているため配線用導体層４はその線幅、隣接間隔を６０μｍ以下の細く、狭いものとなすことができ、同時に配線用導体層４の形成がフォトマスクパターン３を介して紫外線等の光を照射し、未硬化の領域を現像で除去するという極めて簡単な作業で行うことができる。
【００２２】
なお、前記感光性導電ペースト２における未硬化の感光性樹脂組成物を除去する現像液としては、例えば、トリエタノールアミン等の有機アルカリの溶液が使用され、該トリエタノールアミン等の有機アルカリから成る溶液は未硬化の感光性導電ペースト中の有機バインダーが有するカルボキシル基から水素イオンを奪いこのカルボキシル基をイオン化することによって水溶性となし、現像液または洗浄水中に溶解させる。
【００２３】
また前記感光性導電ペースト２中に含有される金属粉末は、その粒径が０．５μｍ未満となると光硬化のために照射される紫外線等の光に散乱が生じやすく、また１０μｍを超えると形成される配線用導体層４の表面が粗くなり、かつ線幅が１００μｍ以下の微細な配線用導体層４を精度良く形成することが難しくなる傾向がある。従って、前記感光性導電ペースト２中の金属粉末はその粒径を０．５μｍ〜１０μｍの範囲としておくことが好ましい。
【００２４】
また前記感光性導電ペースト２中に含有される光反応性化合物は、光反応性の炭素−炭素二重結合を有する有機化合物であり、重合反応で光硬化することにより導電ペーストを現像液に不溶性となす作用を有し、例えば、ジエチレングリコール、モノエチレングリコール、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、トリデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート等が挙げられ、これらの１種または２種以上を用いることができる。
【００２５】
前記光反応性化合物は、その添加量が金属粉末１００重量部に対して０．１重量部以下では硬化が弱いため良好な配線用導体層４を形成することが困難となる傾向があり、また１０重量部を超えると導電ペーストの表面がべとついて作業性が低下する恐れがある。従って、前記光反応性化合物はその添加量を金属粉末１００重量部に対して０．１から０重量部の範囲としておくことが好ましい。
【００２６】
また、前記感光性導電ペースト２中に含有される光重合開始剤は光エネルギーによりラジカルを生じて光反応性化合物に重合反応を生じさせる作用を有し、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン、２，４ジエチルチオキサントン等が挙げられ、これらの１種または２種以上を用いることができる。
【００２７】
前記光重合開始剤はその添加量が金属粉末１００重量部に対して０．１重量部未満となると光硬化のための重合反応が開始され難くなる傾向があり、また５重量部を超えると硬化が進行し過ぎて所定パターンの配線用導体層４を形成することが難しくなる。従って、前記光重合開始剤はその添加量を金属粉末１００重量部に対して０．１〜５重量部の範囲としておくことが好ましい。
【００２８】
また前記感光性導電ペースト２中に含有される光重合促進剤は光反応性化合物の重合反応を促進する作用を有し、例えば４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル等を用いることができる。
【００２９】
前記光重合促進剤はその添加量が金属粉末１００重量部に対して０．１重量部未満では光硬化を促進する効果が得られず、また１０重量部を超えると重合が不必要な部分まで過度に進んで所定パターンの配線用導体層４を形成することが難しくなる。従って、前記光重合促進剤はその添加量を金属粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部の範囲としておくことが好ましい。
【００３０】
また前記感光性導電ペースト２中に含有される有機バインダーは金属粉末を均一に分散させる作用を有し、例えばメタクリル酸エステルとアクリル酸エステルとの共重合体を用いることができる。
【００３１】
前記有機バインダーは、その添加量が金属粉末１００重量部に対して１重量％未満となると感光性導電ペースト２の流動性が高くなりすぎて、セラミックグリーンシート１の表面に均一厚みに被着させることが困難となり、また１５重量％を超えるとこの感光性導電ペースト２を使用して形成される配線導体の電気抵抗が高くなってしまう。従って、前記有機バインダーはその添加量を金属粉末１００重量部に対して１〜１５重量部とすることが好ましい。
【００３２】
また前記感光性導電ペースト２中に含有される紫外線吸収剤は照射された紫外線が感光性導電ペーストの内部で金属粉末により散乱されて不要な部分まで光硬化してしまうのを防ぐ作用を有し、例えば、２−（２′−ヒドロキシ−５′メチル−フェニル）−ベンゾトリアゾール等を用いることができる。
【００３３】
また前記紫外線吸収剤は、その添加量が金属粉末１００重量部に対して０．１重量部未満では紫外線の散乱を防ぐ作用が不十分であり、１０重量部を超えると紫外線の吸収量が大きくなるため光硬化が進み難くなり露光効率が低下して生産性が低下してしまう傾向にある。従って、前記紫外線吸収剤はその添加量を金属粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部としておくことが好ましい。
【００３４】
また前記感光性導電ペースト２中に含有される熱重合禁止剤は、感光性導電ペーストに加わる熱エネルギーにより感光性樹脂組成物の一部が分解してフリーラジカルを生じ、このフリーラジカルにより光反応性化合物が部分的に重合して感光性導電ペーストの粘度が高くなってしまい、セラミックグリーンシート１の表面に印刷塗布することが困難になるという問題を防ぐ作用を有し、例えば、メトキノン、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン等を用いることができる。
【００３５】
前記熱重合禁止剤は、その添加量が金属粉末１００重量部に対して０．１重量部未満ではフリーラジカルを吸収する作用が弱く、また５重量部を超えると感光性導電ペーストの表面がべとつき作業性が低下するおそれがある。従って前記熱重合禁止剤はその添加量を金属粉末１００重量部に対して０．１〜５重量部の範囲とすることが好ましい。
【００３６】
また前記感光性導電ペースト２中に含有される無機添加物は、酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ホウ素等の金属酸化物やガラスから成り、この感光性導電ペースト２を使用して形成される配線導体を絶縁基体に強固に接合させる作用を有する。
【００３７】
前記無機添加物は金属粉末１００重量部に対して０．１重量部未満では配線導体と絶縁基体との接合強度を強くする作用が不十分となり、また１０重量部を超えると形成される配線導体の電気抵抗が高くなる恐れがある。従って、前記無機添加物はその添加量を金属粉末１００重量部に対して０．１〜１０重量部とすることが好ましい。
【００３８】
そして最後に前記表面に所定パターンの配線用導体層４が被着充填されたセラミックグリーンシート１を複数枚積層するとともにこれを約１０００℃の温度で焼成し、各セラミックグリーンシート１同士及びセラミックグリーンシート１と配線用導体層４を焼結一体化させることによって図１（ｅ）に示す如く、絶縁基体１ａの内部及び表面に配線導体層４ａを形成した製品としての配線基板が完成する。
【００３９】
この場合、配線用導体層４の線幅及び隣接間隔は６０μｍ以下の細く狭いものに形成することができるため配線導体層４ａもその線幅及び隣接間隔が６０μｍ以下の細く、狭いものとなり、その結果、配線導体層４ａを高密度に形成することが可能となる。
【００４０】
なお、上記セラミックグリーンシート１の積層の際、上部に位置するセラミックグリーンシート１の下面に、下部に位置するセラミックグリーンシート１の上面に形成した配線用導体層４と同一パターン、同一厚みの溝部を形成しておくと溝部に配線用導体層４が嵌合して上下のセラミックグリーンシート１をより一層確実に密着させることができ、絶縁基体１ａに密着不良等の不具合の発生する危険性を極めて低くすることができる。従って、前記セラミックグリーンシート１は積層する際、上部に位置するセラミックグリーンシート１の下面に、下部に位置するセラミックグリーンシート１の上面に形成した配線用導体層４と同一パターン、同一厚みの溝部を形成しておくことが好ましい。
【００４１】
前記溝部は、例えば、フォトマスクパターン３を形成する際に用いたメタルマスクを、上部に位置するセラミックグリーンシートの下面に押圧し、配線用導体層の厚みと同じ深さにまで押しこむことにより容易に形成することができる。
【００４２】
次に本発明の他の実施例を図２（ａ）乃至（ｆ）に基づき説明する。
なお、図中、図１と同一箇所には同一符号が付してある。
まず図２（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１を複数枚形成する。
この感光性セラミックグリーンシート１は、前述の図１（ａ）に示すセラミックグリーンシート１に使用した材料、方法を用いることによって形成される。
【００４３】
次に、図２（ｂ）に示す如く、セラミックグリーンシート１の上面に感光性レジストフィルム７を被着させる。
【００４４】
前記感光性レジストフィルム７はアクリル系やスチレン系のラジカル重合性モノマー等を結合剤に、アクリル酸エステル系等の感光性モノマーとベンゾフェノン等の光重合開始剤の光重合反応を主成分とし、用途に応じて染料や熱重合禁止剤、密着助剤等を添加したもので形成されている。
【００４５】
次に前記感光性レジストフィルム７の所定領域に、例えば、所定パターンのメタルマスクを介して約３０〜１５０ｍｊ／ｃｍ2 の強度の光を照射し、光が照射された所定領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により除去させて図２（ｃ）に示す如くセラミックグリーンシート１上に所定パターンの貫通穴７ｂを有するレジスト膜７ａを形成する。
【００４６】
前記レジスト膜７ａの貫通穴７ｂは、感光性レジストフィルム７の所定位置に光を照射し、所定領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により除去する、所謂、フォトリソグラフィー技術を施すことによって形成されているため貫通穴７ｃはその幅及び隣接間隔を６０μｍ以下の極めて微細なものとなすことができる。
【００４７】
なお、前記貫通穴７ｂを形成するための非硬化の感光性レジストフィルム７を除去する現像液としては、例えば、無機アルカリ現像液や有機アミン系の現像液が好適に使用される。
【００４８】
また前記感光性レジストフィルム７はその厚みが５０μｍを超えた場合、光硬化のために照射される光が感光性レジストフィルム７の下面側に到達し難くなって貫通穴７ｂの形成の解像度が低下する恐れがある。従って、前記感光性レジストフィルム７は、その厚みを５０μｍ以下としておくことが好ましい。
【００４９】
次に図２（ｄ）に示す如く、前記レジスト膜７ａの貫通穴７ｂ内に導電ペースト８を充填する。
【００５０】
前記導電ペースト８は配線基板の配線導体層を形成し、例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、ニッケル、モリブデン、タングステンまたはこれらの合金、あるいはこれらを主成分とする合金から成る金属粉末に、有機バインダー、溶媒、分散剤等を添加混合して形成されている。
【００５１】
前記金属粉末、有機バインダー、溶媒、分散剤等から成る導電ペースト８は、有機バインダーの量が金属粉末１００重量部に対して１重量部未満になると導電ペースト８の流動性が悪くなって、レジスト膜７ａの貫通穴７ｂ内の全域に均一厚みに充填することが困難となり、また１５重量部を超えると該導電ペーストを使用することによって形成される配線導体層の電気抵抗値が高いものとなってしまう。従って、前記金属粉末、有機バインダー、溶媒、分散剤等から成る導電ペースト８は有機バインダーの量を金属粉末１００重量部に対して１乃至１５重量部の範囲としておくことが好ましい。
【００５２】
次に前記レジスト膜７ａはその貫通穴７ｂ内に導電ペースト８が充填された後、セラミックグリーンシート１より剥離され、これによって図２（ｅ）に示す如く、セラミックグリーンシート１の上面に所定パターンの配線用導体層４が形成される。
【００５３】
前記配線用導体層４はレジスト膜７ａの貫通穴７ｂが６０μｍ以下の幅に、かつ６０μｍ以下の隣接間隔に形成することができるためセラミックグリーンシート１の上面に幅及び隣接間隔を６０μｍ以下として所定パターンに形成することができる。
【００５４】
そして最後に前記表面に所定パターンの配線用導体層４が被着されたセラミックグリーンシート１を複数枚積層するとともにこれを約１０００℃の温度で焼成し、各セラミックグリーンシート１同士及びセラミックグリーンシート１と配線用導体層４を焼成一体化させることによって図２（ｆ）に示す如く、絶縁基体１ａの内部及び表面に配線導体層４ａを形成した製品としての配線基板が完成する。
【００５５】
この場合、配線用導体層４の線幅及び隣接間隔は６０μｍ以下の細く、狭いものに形成することができるため配線導体層４ａもその線幅及び隣接間隔が６０μｍ以下の細く、狭いものとなり、その結果、配線導体層４ａを高密度に形成することが可能となる。
【００５６】
なお、上記セラミックグリーンシート１の積層の際、上部に位置するセラミックグリーンシート１の下面に、下部に位置するセラミックグリーンシート１の上面に形成した配線用導体層４と同一パターン、同一厚みの溝部を形成しておくと溝部に配線用導体層４が嵌合して上下のセラミックグリーンシート１をより一層確実に密着させることができ、絶縁基体１ａに密着不良等の不具合の発生する危険性を極めて低くすることができる。従って、前記セラミックグリーンシート１は積層する際、上部に位置するセラミックグリーンシート１の下面に、下部に位置するセラミックグリーンシート１の上面に形成した配線用導体層４と同一パターン、同一厚みの溝部を形成しておくことが好ましい。
【００５７】
前記溝部は、例えば、レジスト膜７ａを形成する際に用いたメタルマスクを、上部に位置するセラミックグリーンシートの下面に押圧し、配線用導体層４の厚みと同じ深さにまで押しこむことにより容易に形成することができる。
【００５８】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の各実施例においてセラミックグリーンシート１の上面側から下面側にかけて金属製の打ち抜きピンを押圧し、セラミックグリーンシート１の所定位置に厚み方向に貫通するスルーホールを形成しておくとともに該スルーホール内にスルーホール導体を充填しておけばこのスルーホール導体を介して上下に位置する各配線導体層４ａを電気的に接続することができる。
【００５９】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線導体層を形成するための導電ペーストを感光性樹脂組成物に金属粉末を分散混入させて感光性となしたことからセラミックグリーンシートの表面に導電ペーストを被着させ、その後、所定位置に光を照射し、所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに未硬化の領域の感光性樹脂組成物を現像除去することによって配線用導体層を形成する、所謂、フォトリソグラフィー技術を採用することによって形成することができるため配線用導体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ以下と細く、狭いものになすことができ、これによって配線導体層も線幅が細く、隣接間隔が狭いものとなって配線導体層を高密度に形成することが可能となる。
【００６０】
また本発明の配線基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシートの表面にフォトリソグラフィー技術により微細な所定パターンの貫通穴が形成されているレジスト膜を被着し、そしてその貫通穴内に導電ペーストを充填することによって配線用導体層を形成することから配線用導体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ以下と細く、狭いものになすことができ、これによって配線導体層も線幅が細く、隣接間隔が狭いものとなって配線導体層を高密度に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）乃至（ｅ）は本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｆ）は本発明の製造方法の他の実施例を説明するための各工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・セラミックグリーンシート
１ａ・・絶縁基体
２・・・感光性導電ペースト
３・・・フォトマスクパターン
４・・・配線用導体層
５・・・配線用導体層
５ａ・・配線導体層
７・・・感光性レジストフィルム
７ａ・・・レジスト膜
７ｂ・・・貫通穴
【図１】
0003744731.tif 000002
【図２】
0003744731.tif 000003