(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子を用い、この速結端子間の配置間隔を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とするよう、離間しておき、さらに、回路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なくとも１つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする１対以上の対数のラダー形の容量パターンを形成し、この容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で互いのラダー形が重なりをもたないよう形成されていることを特徴とするモジュラーコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高速通信向けのモジュラーコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のモジュラーコネクタを図１２を用いて説明する。図１２は高速通信向けのモジュラーコネクタをあらわす分解斜視図であり、特開平１１−１１１３７０号公報に開示されたものである。
【０００３】
図１２に示すように、モジュラーコネクタはジャックフレームカバーＫ１と、トップエンドハウジングカバーＫ２と、底面カバーＫ３と、回路基板面Ｃとを備えて構成されるモジュラージャックである。回路基板面Ｃの一端には、複数の一方の端子として複数のＩＤＣ端子ＩＤＣが設けられ、回路基板面Ｃの他端には、複数の他方の端子として、モジュラープラグ（不図示）の電気接点群と弾力的に押圧接続するためのリードワイヤＷが複数設けられている。ＩＤＣ端子ＩＤＣは各リードワイヤＷに対応して回路基板Ｃの導体トレースで接続されている。
【０００４】
回路基板面ＣはＩＤＣ端子ＩＤＣをほぼ覆われるようにして上面からトップエンドハウジングカバーＫ２が被せられる。また、回路基板面Ｃはその下面を底面カバーＫ３で覆われる。回路基板面ＣはトップエンドハウジングカバーＫ２と、底面カバーＫ３とに挟まれるようにして、ジャックフレームカバーＫ１の前面開口に挿入固定される。このようにしてモジュラージャックが組み上がる。
【０００５】
ＩＤＣ端子ＩＤＣには、別の配線（不図示）が押し込まれ、これら別の配線はその被覆をＩＤＣ端子ＩＤＣに破られてＩＤＣ端子ＩＤＣと接続する。さらに、リードワイヤＷが、回路基板面Ｃの他端側から押し込まれるモジュラープラグ（不図示）の電気接点群と、弾力的に押圧接続する。つまり、別の配線（不図示）と、モジュラープラグ（不図示）とは、本従来例のモジュラーコネクタ（モジュラージャック）を介して接続されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来のモジュラーコネクタにおいては、ＩＤＣ端子ＩＤＣを採用しており、ＩＤＣ端子はそもそも配線を接続する際に配線の被覆を破きながら押圧挿入するため、配線を押し込むために強い力を必要とする端子である。このため、配線をＩＤＣ端子に成端する専用の圧着工具が頻繁に使われ、施工作業が面倒であった。また、配線をＩＤＣ端子に接続しなおす際にも、ＩＤＣ端子から配線を引き抜く作業に、強い力を要しており、やはり施工作業が面倒であった。
【０００７】
また、特開平７−２２１２３号公報に記載された発明においては、クロストーク等の電磁的ノイズを抑制するために、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で重なるよう設計されていたが、このようにすると、これら容量パターン対を回路基板の表面と裏面とで必ず対向させる必要があり、この対向させねばならないということが回路基板上でのパターン引き回し設計に制約を与えることも起こりうる。もし容量パターン対を対向させずに同様の効果を発揮できるなら、回路基板の表面と裏面との少なくとも片面にはパターン引き回し設計がしやすくなることは明らかである。
【０００８】
本発明は上記課題を解決する為のものであり、その目的とするところは、配線の接続に要する労力を抑えたモジュラーコネクタを提供することにあり、また、別の目的とするところは、配線の接続に要する労力を抑えるのみならず、容量パターンを回路基板の表面と裏面とで対向させずとも、クロストーク等の電磁的ノイズを抑制可能なモジュラーコネクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、請求項１記載のモジュラーコネクタにあっては、複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子を用い、この速結端子間の配置間隔を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とするよう、離間しておくことを特徴とする。
【００１０】
さらに、回路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なくとも１つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする１対以上の対数のラダー形の容量パターンを形成したことも特徴とする。
【００１１】
この容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で互いのラダー形が重なりをもたないよう形成されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るモジュラーコネクタの第１の実施の形態を図１乃至図７に基づいて、第２の実施の形態を図８乃至図１１に基づいて、それぞれ説明する。
［第１の実施の形態］
図１はモジュラーコネクタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。図２は図１の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図で、図３は図１の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。図４はモジュラーコネクタの回路基板に搭載する一方の端子として使用される速結端子の分解斜視図で、図５は速結端子の組み立て斜視図である。図６は他方の端子の集合体として使用されるＲＪ４５モジュラージャックブロックと、速結端子とを回路基板の表面に搭載した状態をあらわすモジュラーコネクタ要部の斜視図である。図７は図６のモジュラーコネクタ要部の平面図である。
【００１３】
モジュラーコネクタは、モジュラージャックタイプのものであって、複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなる。回路基板面は、両面にパターンが形成された誘電体プリント基板である。図１乃至図３に示すように、回路基板は、その表面から裏面にかけて、端子接続用スルーホール１乃至８、Ｔ１乃至Ｔ８と、部品位置決め孔Ｈ０１、Ｈ０２、 Ｈ１１、Ｈ１２、 Ｈ２１、Ｈ２２、 Ｈ３１、Ｈ３２、 Ｈ４１、Ｈ４２とが形成されている。
【００１４】
図２は回路基板の表面側の平面図であり、図３は回路基板の表面側の（便宜上、表面側から透視した）平面図である。図２において、端子接続用スルーホール１は、導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ１に接続されている。端子接続用スルーホール１には、図３に示したように、裏面側に、容量パターンＰ１１が延出形成されている。また、端子接続用スルーホールＴ１には、図２に示したように、表面側に、片ラダー形の容量パターンＰ１２が延出形成されている。
【００１５】
図２において、端子接続用スルーホール２は、導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ２に接続されている。端子接続用スルーホールＴ２には、図３に示したように、裏面側に、片ラダー形の容量パターンＰ２１が延出形成されている。
【００１６】
図２において、端子接続用スルーホール３は、どこにも接続されていないが、図３において、導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ３に接続されている。また、端子接続用スルーホール３は、片ラダー形の容量パターンＰ３１が延出形成されている。
【００１７】
図２において、端子接続用スルーホール４は、スルーホールＴＨ４１を介して導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ４に接続されている。スルーホールＴＨ４１には、図３に示したように、裏面側に、片ラダー形の容量パターンＰ４１が延出形成されている。また、端子接続用スルーホール４は、図３に示したように、裏面側に、片ラダー形の容量パターンＰ４２が延出形成されている。
【００１８】
図２において、端子接続用スルーホール５は、導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ５に接続されている。また、端子接続用スルーホール５は、スルーホールＴＨ５１を介して片ラダー形の容量パターンＰ５１が延出形成されている。端子接続用スルーホールＴ５には、片ラダー形の容量パターンＰ５２が延出形成されている。スルーホールＴＨ５１には、図３に示したように、裏面に、片ラダー形の容量パターンＰ５３が延出形成されている。
【００１９】
図２において、端子接続用スルーホール６は、片ラダー形の容量パターンＰ６１が延出形成されており、それ以外には接続されていないが、図３において、裏面で、導体トレースによってスルーホールＴＨ６１に接続されている。スルーホールＴＨ６１は、図２に示すように、表面で、端子接続用スルーホールＴ６に接続されている。
【００２０】
図２において、端子接続用スルーホール７は、スルーホールＴＨ７１に接続されている。スルーホールＴＨ７１は、図３に示したように、端子接続用スルーホールＴ７に接続されている。また、端子接続用スルーホール７は、片ラダー形の容量パターンＰ７１が延出形成されている。
【００２１】
図２において、端子接続用スルーホール８は、スルーホールＴＨ８１に接続されている。スルーホールＴＨ８１は、図３に示したように、端子接続用スルーホールＴ８に接続されている。また、端子接続用スルーホールＴ８は、片ラダー形の容量パターンＰ８１が延出形成されている。
【００２２】
このように設計された容量パターン群は、それぞれ対向して容量結合を果たすペア対を成す。容量パターンＰ１１は、容量パターンＰ３１と対向してペア対を成す。容量パターンＰ１２は、容量パターンＰ５２と対向してペア対を成す。容量パターンＰ２１は、容量パターンＰ４１と対向してペア対を成す。容量パターンＰ４２は、容量パターンＰ８１と対向してペア対を成す。容量パターンＰ５１は、容量パターンＰ６１と対向してペア対を成す。容量パターンＰ５３は、容量パターンＰ７１と対向してペア対を成す。
【００２３】
このように形成されたパターン群は、８極８心（４対）の接続ラインを与えるものであり、端子接続用スルーホール１と２、ひいては端子接続用スルーホールＴ１とＴ２がペア対であり、端子接続用スルーホール３と６、ひいては端子接続用スルーホールＴ３とＴ６がペア対であり、端子接続用スルーホール４と５、ひいては端子接続用スルーホールＴ４とＴ５がペア対であり、残った端子接続用スルーホール７と８、ひいては端子接続用スルーホールＴ７とＴ８がペア対である。
【００２４】
端子接続用スルーホール１乃至８の近傍には、後述するモジュラージャック部ＭＪを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔Ｈ０１、Ｈ０２が設けられている。端子接続用スルーホールＴ１とＴ２の近傍には、後述する速結端子ＳＴを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔Ｈ１１、Ｈ１２が設けられている。端子接続用スルーホールＴ３とＴ６の近傍には、後述する速結端子ＳＴを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔Ｈ２１、Ｈ２２が設けられている。端子接続用スルーホールＴ４とＴ５の近傍には、後述する速結端子ＳＴを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔Ｈ３１、Ｈ３２が設けられている。端子接続用スルーホールＴ７とＴ８の近傍には、後述する速結端子ＳＴを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔Ｈ４１、Ｈ４２が設けられている。
【００２５】
このように形成されたパターン群は、図１に示すように、各容量パターンが、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとが、回路基板の表面と裏面との平面視で重なりをもたないよう形成されているのである。もちろん、容量パターン形成スペースにいたるまでに、途中経路のトレースパターンが平面視で重なることはあるが、その分のクロストークの影響は微々たるものであり、各容量パターンを平面視で重ならないようにしたことの効果に比べれば、無視してよい程度のレベルにすぎない。
【００２６】
次に、複数の一方の端子として用いる速結端子を、図４と図５とを用いて説明する。
【００２７】
図４に示すように、速結端子ＳＴは、樹脂性の上部カバーＳＴ１と、内側壁カバーＳＴ２、ＳＴ２と、導電性接続バネ片ＳＴ３、ＳＴ３と、接続端子ＳＴ４、ＳＴ４と、樹脂性の下部カバーＳＴ５とを備えて構成されている。樹脂性の上部カバーＳＴ１には配線を挿入するための孔が２つ設けられている。内側壁カバーＳＴ２、ＳＴ２には、その下端に、接続端子ＳＴ４、ＳＴ４が設けられている。導電性接続バネ片ＳＴ３、ＳＴ３は、内側壁カバーＳＴ２、ＳＴ２に保持されて接続端子ＳＴ４、ＳＴ４と接続し、内側壁カバーＳＴ２、ＳＴ２もろとも下部カバーＳＴ５に収容される。そして、下部カバーＳＴ５の上側には、上部カバーＳＴ１が嵌合密着される。速結端子ＳＴは、配線時には、上部カバーＳＴ１の孔に配線を挿入すると、導電性接続バネ片ＳＴ３、ＳＴ３の押圧力で配線接続が可能となり、また、配線を引き抜くときには、上部カバーＳＴ１の上面にある配線解除用釦を押すと、配線が導電性接続バネ片ＳＴ３、ＳＴ３の押圧力から解放されて、配線を引き抜くことができるようになっている。速結端子ＳＴは、下部カバーＳＴ５の下面に突起（不図示）を２つもち、４つ用意されて、部品位置決め孔Ｈ１１〜 Ｈ４２に突起を挿入することによって位置決めされるとともに、回路基板の端子接続用スルーホールＴ１乃至Ｔ８に下端の接続端子ＳＴ４、ＳＴ４を挿入されて半田付けで回路基板Ｃに接続される。
【００２８】
速結端子ＳＴは、上述した構造であるため、従来例に指摘したＩＤＣ端子より大きなサイズになってしまう。このため、 ＩＤＣ端子を用いた場合と比較して、隣り合う速結端子ＳＴ間で生ずる漏話量が大きくなってしまう。これを解消するため、隣り合う速結端子ＳＴ間の間隔を、解消したい漏話量に応じて広くとる必要がある。ただし、１つの速結端子ＳＴ内での２つの端子の間隔を広くしてしまうと、今度はリターンロスなどが悪化してしまうため、１つの速結端子ＳＴ内での２つの端子の間隔を広くするのではなく、隣り合う速結端子ＳＴ間の間隔を、解消したい漏話量に応じて広くとるのである。
【００２９】
また、複数の他方の端子としては、図６、図７に示すように、モジュラージャック部ＭＪを使用する。モジュラージャック部ＭＪも、下端に２つの突起（不図示）をもち、この２つの突起が部品位置決め孔Ｈ０１、Ｈ０２に位置決めされるとともに、８本の外延端子（不図示）が半田付けで回路基板の端子接続用スルーホール１乃至８に接続される。
【００３０】
このように構成されたモジュラーコネクタは、図６、図７に図示するように、複数の一方の端子として速結端子ＳＴ群をもち、複数の他方の端子としてモジュラージャック部ＭＪをもつような、８極８心（４対）タイプのモジュラージャックである。なお、図示はしないが、さらに、外側のカバーを用意することはいうまでもない。
【００３１】
従って、複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子ＳＴを用いたため、速結端子ＳＴ使用故にＩＤＣ端子使用の場合のように強い力を要せず配線の着脱が可能となり、施工作業が面倒でなくなる。また、この速結端子ＳＴ間の配置間隔を、当該速結端子ＳＴにおける漏話レベルを所望値以下とするよう、離間しておくようにしたため、速結端子ＳＴのサイズの大きさに起因する信号漏話量を抑制できるようになる。
【００３２】
さらに、回路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なくとも１つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを形成したため、信号漏話の発生部分に近い箇所で信号漏話現象を抑えることができる。すなわち、一方の端子と他方の端子との間の経路途中で発生する信号漏話を抑えるべく、信号漏話と同じ大きさで逆位相の信号漏話を、容量パターンによって発生させているのである。これにより、モジュラーコネクタの信号漏話が発生しても相殺しているのである。一般に、このような漏話相殺目的で形成される容量パターンは、端子から離れた位置に形成されるほど、所望の位相からずれを生じ、うまく相殺できないことがある。本実施例ではこれにかんがみて、端子の配設箇所およびその近傍について重点的に、漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを形成したのである。
【００３３】
またさらに、容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で重なりをもたないよう形成されているため、これら容量パターン対を回路基板の表面と裏面とで対向させなくともよくなり、回路基板上でのパターン引き回し設計に自由度を与えることができる。また、１組の容量パターンは、回路基板の表面もしくは裏面のどちらか片面に形成されるので、回路基板両面に容量パターンを対向させて表裏対で性能を確保するよう設計する場合に比べて、容量成分値の設計がしやすいという利点がある。
【００３４】
またさらに、本実施例のように、速結端子ＳＴを一列に並べすに４点配置するよう設計しておけば、回路基板を余計に大きく設計せずともよくなり、回路基板の小型化につながり、ひいてはコストダウンにつながる。
［第２の実施の形態］
図８はモジュラーコネクタ要部の平面図である。図９はモジュラーコネクタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。図１０は図９の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図で、図１１は図９の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。
【００３５】
この第２の実施の形態のモジュラーコネクタが前述の第１の実施の形態のモジュラーコネクタと異なり特徴となるのは、図８に示したように、モジュラージャック部と速結端子とを横一列にならべ、回路基板を横方向に細長く形成した点である。
【００３６】
図１０において、端子接続用スルーホール１は、スルーホールＴＨ１１に接続されている。スルーホールＴＨ１１は、図１１に示したように、裏面側にて、スルーホールＴＨ１２に接続されている。スルーホールＴＨ１２は、図１０に示したように、表面側に戻って、端子接続用スルーホールＴ１に接続されている。なお、スルーホールＴＨ１１には、片ラダー形の容量パターンＰ１１が延出形成されている。
【００３７】
図１０において、端子接続用スルーホール２は、スルーホールＴＨ２１に接続されている。スルーホールＴＨ２１は、図１１に示したように、裏面側にて、端子接続用スルーホールＴ２に接続される一方で、片ラダー形の容量パターンＰ２１が延出形成されている。
【００３８】
図１０において、端子接続用スルーホール３は、スルーホールＴＨ３１に接続されている。スルーホールＴＨ３１は、図１１に示したように、裏面側にて、スルーホールＴＨ３２に接続されている。スルーホールＴＨ３２は、図１０に示したように、表面側に戻って、スルーホールＴＨ３３を介して端子接続用スルーホールＴ３に接続されている。なお、スルーホールＴＨ３１には、図１０に示すように、片ラダー形の容量パターンＰ３１が延出形成されている。また、スルーホールＴＨ３３には、図１１に示すように、片ラダー形の容量パターンＰ３２が延出形成されている。またさらに、端子接続用スルーホール３には、片ラダー形の容量パターンＰ３３が延出形成されている。
【００３９】
図１０において、端子接続用スルーホール４は、導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ４に接続されている。端子接続用スルーホール４には、片ラダー形の容量パターンＰ４１が延出形成されている。また、端子接続用スルーホールＴ４には、片ラダー形の容量パターンＰ４２が延出形成されている。
【００４０】
図１０において、端子接続用スルーホール５は、導体トレースによってスルーホールＴＨ５１に接続されている。スルーホールＴＨ５１には、図１１に示したように、裏面側にて、片ラダー形の容量パターンＰ５１が延出形成されている。また、端子接続用スルーホール５には、片ラダー形の容量パターンＰ５２、Ｐ５３がそれぞれ延出形成されている。
【００４１】
図１０において、端子接続用スルーホール６は、どこにも接続されていないが、図１１にて、裏面で、導体トレースによってスルーホールＴＨ６１に接続されている。スルーホールＴＨ６１は、図１０に示すように、表面で、スルーホールＴＨ６２を介して端子接続用スルーホールＴ６に接続されている。スルーホールＴＨ６２には、図１１に示すように、裏面で、片ラダー形の容量パターンＰ６１が延出形成されている。端子接続用スルーホールＴ６には、図１０に示すように、表面で、片ラダー形の容量パターンＰ６２が延出形成されている。
【００４２】
図１０において、端子接続用スルーホール７は、スルーホールＴＨ７１に接続されている。スルーホールＴＨ７１は、図１１に示したように、裏面でスルーホールＴＨ７２に接続されている。スルーホールＴＨ７２は、図１０に示したように、表面で端子接続用スルーホールＴ７に接続されている。端子接続用スルーホール７は、片ラダー形の容量パターンＰ７１が延出形成されている。スルーホールＴＨ７２には、図１１に示したように、裏面で片ラダー形の容量パターンＰ７２が延出形成されている。端子接続用スルーホールＴ７には、図１１に示したように、裏面で片ラダー形の容量パターンＰ７３が延出形成されている。
【００４３】
図１０において、端子接続用スルーホール８は、どこにも接続されていないが、図１１に示したように、裏面で導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ８に接続されている。また、端子接続用スルーホール８には、片ラダー形の容量パターンＰ８１が延出形成されている。端子接続用スルーホールＴ８には、図１０に示したように、表面で片ラダー形の容量パターンＰ８２、 Ｐ８３が延出形成されている。
【００４４】
このように設計された容量パターン群は、それぞれ対向して容量結合を果たすペア対を成す。容量パターンＰ１１は、容量パターンＰ３１と対向してペア対を成す。容量パターンＰ２１は、容量パターンＰ６１と対向してペア対を成す。容量パターンＰ３２は、容量パターンＰ７３と対向してペア対を成す。容量パターンＰ３３は、容量パターンＰ５２と対向してペア対を成す。容量パターンＰ４１は、容量パターンＰ７１と対向してペア対を成す。容量パターンＰ４２は、容量パターンＰ８２と対向してペア対を成す。容量パターンＰ５１は、容量パターンＰ７２と対向してペア対を成す。容量パターンＰ５３は、容量パターンＰ８１と対向してペア対を成す。容量パターンＰ６２は、容量パターンＰ８３と対向してペア対を成す。
【００４５】
このようにすれば、上述の第１の実施形態のモジュラーコネクタに比べて、全体の大きさは大きくなってしまうものの、搭載部品を横配置にできるので、上述の第１の実施の形態と比べて、コネクタ類の配置を見分けやすいので、配線の間違えを起こしにくい。
【００４６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明にあっては、複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子を用いたため、速結端子使用故にＩＤＣ端子使用の場合のように強い力を要せず配線の着脱が可能となり、施工作業が面倒でなくなる。また、この速結端子間の配置間隔を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とするよう、離間しておくようにしたため、速結端子のサイズの大きさに起因する信号漏話量を抑制できるようになる。
【００４７】
さらに、回路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なくとも１つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする１対以上の対数のラダー形の容量パターンを形成したため、信号漏話の発生部分に近い箇所で信号漏話現象を抑えることができる。すなわち、一方の端子と他方の端子との間の経路途中で発生する信号漏話を抑えるべく、信号漏話と同じ大きさで逆位相の信号漏話を、容量パターンによって発生させているのである。これにより、モジュラーコネクタの信号漏話が発生しても相殺しているのである。一般に、このような漏話相殺目的で形成される容量パターンは、端子から離れた位置に形成されるほど、所望の位相からずれを生じ、うまく相殺できないことがある。本発明ではこれにかんがみて、端子の配設箇所およびその近傍について重点的に、漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを形成したのである。
【００４８】
この容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で互いのラダー形が重なりをもたないよう形成したため、これら容量パターン対を回路基板の表面と裏面とで対向させなくともよくなり、回路基板上でのパターン引き回し設計に自由度を与えることができる。また、１組の容量パターンは、回路基板の表面もしくは裏面のどちらか片面に形成されるので、回路基板両面に容量パターンを対向させて表裏対で性能を確保するよう設計する場合に比べて、容量成分値の設計がしやすいという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１の実施形態のモジュラーコネクタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。
【図２】同上の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図である。
【図３】同上の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。
【図４】同上のモジュラーコネクタの回路基板に搭載する一方の端子として使用される速結端子の分解斜視図である。
【図５】同上の速結端子の組み立て斜視図である。
【図６】同上の他方の端子の集合体として使用されるＲＪ４５モジュラージャックブロックと、速結端子とを回路基板の表面に搭載した状態をあらわすモジュラーコネクタ要部の斜視図である。
【図７】同上のモジュラーコネクタ要部の平面図である。
【図８】本発明に係る第２の実施形態のモジュラーコネクタ要部の平面図である。
【図９】同上のモジュラーコネクタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。
【図１０】同上の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図である。
【図１１】同上の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。
【図１２】従来のモジュラーコネクタをあらわす分解斜視図である。
【符号の説明】
ST  一方の端子（速結端子）
MJ  他方の端子
C  回路基板
Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ２１、Ｐ３１、 Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ４１、Ｐ４２、Ｐ５１、Ｐ５２、Ｐ５３、Ｐ６１、 Ｐ６２、Ｐ７１、 Ｐ７２、Ｐ７３、Ｐ８１、 Ｐ８２、 Ｐ８３  容量パターン
【図１】
0003775163.tif 000002
【図２】
0003775163.tif 000003
【図３】
0003775163.tif 000004
【図４】
0003775163.tif 000005
【図５】
0003775163.tif 000006
【図６】
0003775163.tif 000007
【図７】
0003775163.tif 000008
【図８】
0003775163.tif 000009
【図９】
0003775163.tif 000010
【図１０】
0003775163.tif 000011
【図１１】
0003775163.tif 000012
【図１２】
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