(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面或いは両面に複数の電子回路が印刷されたタグの片面と，仮の外層シートとを第１の接着剤層を介して接着する第１の接着工程と，
上記第１の接着工程で得られた層状体から上記電子回路各々に対応する領域を残して他の部分のタグ及び第１の接着剤層を除去する第１の除去工程と，
上記仮の外層シートから上記電子回路各々に対応する領域の上記タグ及び上記電子回路並びに上記第１の接着剤層からなる層構造物である中間層構造物を剥がし，該中間層構造物各々を上記第１の接着剤層を介して第１の外層シートに接着する第２の接着工程と，
上記中間層構造物各々が接着された上記第１の外層シートと，第２の外層シートとを上記中間層構造物を挟むとともに第２の接着剤層を介して接着する第３の接着工程と，
上記第３の接着工程による生成物に対して上記電子回路各々に対応する領域を囲むように，第２の外層シート，第２の接着剤層及び上記第１の外層シートに切り込みを加える切り込み工程と，
を具備してなる電子回路を含む層構造物の製造方法。
【請求項２】
片面或いは両面に複数の電子回路が印刷されたタグの片面と，仮の外層シートとを第１の接着剤層を介して接着する第１の接着工程と，
上記第１の接着工程で得られた層状体から上記電子回路各々に対応する領域を残して他の部分のタグ及び第１の接着剤層を除去する第１の除去工程と，
上記仮の外層シートから上記電子回路各々に対応する領域の上記タグ及び上記電子回路並びに上記第１の接着剤層からなる層構造物である中間層構造物を剥がし，該中間層構造物各々を上記第１の接着剤層を介して第１の外層シートに接着する第２の接着工程と，
上記中間層構造物各々が接着された上記第１の外層シートと，第２の外層シートとを上記中間層構造物を挟むとともに第２の接着剤層を介して接着する第３の接着工程と，
上記第３の接着工程による生成物から上記電子回路各々に対応する領域を残して，他の部分の第２の外層シート，第２の接着剤層及び上記第１の外層シートを除去する第２の除去工程とを具備してなる電子回路を含む層構造物の製造方法。
【請求項３】
上記第１の接着工程が，
上記仮の外層シートの片面に上記第１の接着剤層を介して離型紙が設けられたものを用いて，該離型紙を剥がしながら上記第１の接着剤層に上記タグの片面を接着させる工程である請求項１又は２のいずれかに記載の電子回路を含む層構造物の製造方法。
【請求項４】
上記第３の接着工程が，
上記第２の外層シートの片面に上記第２の接着剤層を介して離型紙が設けられたものを用いて，該離型紙を剥がしながら上記第２の接着剤層に上記第１の外層シートを接着させる工程である請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路を含む層構造物の製造方法。
【請求項５】
上記第１の外層シートにおける上記中間層構造物と接着される側と反対側の面に更に剥離自在の擬似接着層又は剥離自在の第４の接着剤層を介して第３の外層シートが接合されており，
上記第２の除去工程が，上記第３の外層シートを残したまま，上記第２の外層シート，上記第２の接着剤層及び上記第１の外層シートを除去する工程である請求項２〜４のいずれかに記載の電子回路を含む層構造物の製造方法。
【請求項６】
上記第１の接着工程に続いて，上記仮の外層シートと，ラミネートフィルムとを上記中間層構造物を挟むとともに第３の接着剤層を介して接着するラミネート接着工程を更に具備してなる請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路を含む層構造物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，電子回路を含むカード，名刺，葉書などの層構造物，その製造方法及び製造装置に関し，特に個人的使用に適し，例えばインクジェットプリンタなどを用いて，画像などを印刷するのに好適な層構造物の製造方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】
従来，ＩＣカードなど，電子回路を含む構造物は，折り曲げ剛性などを考慮して，プラスティックで作成されている。そのためＩＣカードなどの表面に個人的に書き込みをしたり，印刷したりすることが困難で，使途が限られていた。
また，使用する人の嗜好に合わせて，様々な形状や模様を付したカード，名刺，葉書などを作成できることが使途の拡大に望ましいが，上記従来技術におけるプラスティックでの製造は，当然に大きい設備を必要とし，簡単にカードなどを作成したいと言う個人の需要には応じることが困難である。
本発明は，上記したような従来技術が内包する問題点の解決をすることが可能な層構造物の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本出願に係る第１の発明は，
片面或いは両面に複数の電子回路が印刷されたタグの片面と，仮の外層シートとを第１の接着剤層を介して接着する第１の接着工程と，
上記第１の接着工程で得られた層状体から上記電子回路各々に対応する領域を残して他の部分のタグ及び第１の接着剤層を除去する第１の除去工程と，
上記仮の外層シートから上記電子回路各々に対応する領域の上記タグ及び上記電子回路並びに上記第１の接着剤層からなる層構造物である中間層構造物を剥がし，該中間層構造物各々を上記第１の接着剤層を介して第１の外層シートに接着する第２の接着工程と，
上記中間層構造物各々が接着された上記第１の外層シートと，第２の外層シートとを上記中間層構造物を挟むとともに第２の接着剤層を介して接着する第３の接着工程と，
上記第３の接着工程による生成物に対して上記電子回路各々に対応する領域を囲むように，第２の外層シート，第２の接着剤層及び上記第１の外層シートに切り込みを加える切り込み工程と，
を具備してなる電子回路を含む層構造物の製造方法である。
また，本出願に係る第２の発明は，片面或いは両面に複数の電子回路が印刷されたタグの片面と，仮の外層シートとを第１の接着剤層を介して接着する第１の接着工程と，
上記第１の接着工程で得られた層状体から上記電子回路各々に対応する領域を残して他の部分のタグ及び第１の接着剤層を除去する第１の除去工程と，
上記仮の外層シートから上記電子回路各々に対応する領域の上記タグ及び上記電子回路並びに上記第１の接着剤層からなる層構造物である中間層構造物を剥がし，該中間層構造物各々を上記第１の接着剤層を介して第１の外層シートに接着する第２の接着工程と，
上記中間層構造物各々が接着された上記第１の外層シートと，第２の外層シートとを上記中間層構造物を挟むとともに第２の接着剤層を介して接着する第３の接着工程と，
上記第３の接着工程による生成物から上記電子回路各々に対応する領域を残して，他の部分の第２の外層シート，第２の接着剤層及び上記第１の外層シートを除去する第２の除去工程とを具備してなる電子回路を含む層構造物の製造方法として構成されている。
この方法によれば，上記層構造物を複数一度に製造できるという効果を奏することが可能である。
また，上記方法は，
上記第１の接着工程が，
上記仮の外層シートの片面に上記第１の接着剤層を介して離型紙が設けられたものを用いて，該離型紙を剥がしながら上記第１の接着剤層に上記タグの片面を接着させる工程である方法としても把握することが出来る。
また，上記方法は，
上記第３の接着工程が，
上記第２の外層シートの片面に上記第２の接着剤層を介して離型紙が設けられたものを用いて，該離型紙を剥がしながら上記第２の接着剤層に上記第１の外層シートを接着させる工程である方法としても把握することが出来る。
また，上記第１の外層シートにおける上記中間層構造物と接着される側と反対側の面に更に剥離自在の擬似接着層又は剥離自在の第４の接着剤層を介して第３の外層シートが接合されており，
上記第２の除去工程が，上記第３の外層シートを残したまま，上記第２の外層シート，上記第２の接着剤層及び上記第１の外層シートを除去する工程である場合には，第３の外層シートに接着された状態の層構造物を得る事が出来，ユーザとしては大変有利である。
更に，上記第１の接着工程に続いて，上記仮の外層シートと，ラミネートフィルムとを上記中間層構造物を挟むとともに第３の接着剤層を介して接着するラミネート接着工程を更に有するものであってもよい。この場合，ラミネートフィルムが補強の役割を果たすので，層構造物の製造段階で有益である。
【０００４】
【発明の実施の形態】
続いて，添付図面を参照して，本発明を具体化した実施の形態について説明し本発明の理解に供する。
ここに図１は，本発明に用いるタグを説明する斜視図，図２は，第１の接着工程を説明するための斜視図，図３は，第１の接着工程で得られた層構造物の構成を示す断面図，図４は，第１の除去工程を説明するための斜視図，図５は，第１の除去工程で得られた層構造物を示す斜視図，図６は，第１の除去工程で得られた層構造物を示す断面図，図７は，第１の接着工程で得られる層構造物の変形例を示す断面図，図８は，第２の接着工程に用いることの出来る台紙の構造を示す斜視図，図９は，第２の接着工程を示す側面図，図１０は，第２の接着工程で得られた層構造物の断面図，図１１は，第３の接着工程で得られた層構造物を示す斜視図，図１２は，本発明の一実施例に係る層構造物を示す断面図，図１３は，本発明の他の実施例に係る層構造物を示す断面図である。
【０００５】
本実施の形態に用いられるタグＴとは，図１に示すように，プラスティック製のフィルム１に所定間隔をあけて複数の電子回路２が印刷されたもので，一般的にテープ状をなし，ロール状態で製造される。但し，必ずしもテープ上でなくてもよく，シート片の構造を持つものであっても差し支えなく，特に個人的にカードなどを作る場合には，１ないし数個の電子回路が印刷されたシート体であるほうが好適である。
【０００６】
さてこの実施形態においては，上記タグＴの片面に第１の台紙３（仮の外層シートの一例）が貼り付けられる。図２はこの第１の台紙３をフィルム１に貼り付ける工程を示している。量産のための好適な実施形態では，第１の台紙３は，その片面に第１の接着剤層４と，該第１の接着剤層４に貼り付けられた離型紙５から構成されており，図２に示すように離型紙５を剥がしながら上記第１の接着剤層４にタグＴを貼り付けていく。これが第１の接着工程である。
これにより得られる層構造物が図３に示されている。図３は，電子回路２の中央部でフィルム１に直角に切断した断面図であり，電子回路３の部分の断面図で見ると，第１の接着剤層４で接着された電子回路２を上記第１の台紙３とタグＴのフィルム１で挟んだ構成となっている。
【０００７】
続いて，図４に示すようにフィルム１側から破線６で示す切込みを入れる。切り込みの深さは第１の台紙３には届かず，第１の接着剤層４までである。切り込みは，上記電子回路２の周囲を囲むような形状で形成される。
続いて，上記電子回路２各々を含む部分（この実施形態では，切り込みを示す矩形の破線６の内側部分）を残してそれ以外の領域を除去する。上記切込みにより上記除去は簡単に行ない得る。このように電子回路２の部分を除いてフィルム１（他の部分のタグ），及び第１の接着剤層４を除去するのが第１の除去工程である。
除去後の層構造物の形状が図５に斜視図で，また図６に断面図で示されている。
なお，上記第１の接着剤層４は接着力の弱いものを選定することが，上記第１の除去工程及び次の工程を容易にする。
【０００８】
次に上記図５，図６に示した接着剤層４，電子回路２，フィルム１からなる層構造物である中間層構造物Ｄを第１の台紙３（仮の外層シートの一例）から剥がし，第２の台紙７（第１の外層シートの一例）の片面に貼り付ける。これが第２の接着工程である。
この実施形態では，上記第２の台紙７は，第３の台紙８（第３の外層シートの一例）に擬似接着されたものを用いる。擬似接着は通常熱溶着とも呼ばれ，第２の台紙７から第３の台紙８を簡単に剥がすことが出来ると共に，剥がしたあとに接着剤が残らないので，剥がしたあとに物が付着せず，取扱いが容易である。
【０００９】
続いて，上記フィルム１側に第４の台紙９（第２の外層シートの一例）を接着する第３の接着工程について説明する。
この場合，図８に示すような，第２の接着剤層１０を介して離型紙１１に接着された第４の台紙９を用いる。ここで用いられる第２の接着剤層１０の接着剤は接着力の強いものを用いる
即ち，第３の接着工程においては，図９に示すように，上記離型紙１１を剥がしながら，第２の接着剤層１０を用いて第４の台紙９を，電子回路２のない部分については第２の台紙７に，また電子回路２のある部分については，フィルム１に接着する。
出来上がった層構造物が図１０に示される。
【００１０】
最終工程として図１０に示した矢印Ｚのように，電子回路２各々を囲む切込みを入れ（切り込み工程），上記第３の台紙８を残したまま上記電子回路２の部分以外の部分の第２の台紙７，第２の接着剤層１０および第４の台紙９を除去する。この工程が第２の除去工程である。第２の台紙７と第３の台紙８は擬似接着されているのみであるので，上記除去は簡単に行なうことが出来る。図１１は，上記除去工程を経た後の層構造物の斜視図である。
この実施形態では，図１１に示すように，第３の台紙８の上に，第２の台紙７，第１の接着剤層４，電子回路２，フィルム１及び第４の台紙９からなる層状のカード１２，１２，…がのったものが最終的に製造される。
なお，上記第３の台紙８及び／或いは第４の台紙９は，紙，或いはこれに類する印刷処理が可能な材質とする。
この実施形態では，上記のように第３の台紙８上に，カード１２が剥ぎ取り自在に付着した構造となっているので，ユーザは，この状態のまま，或いは，上記カード１２を剥ぎ取って，自分の好みの印刷を施して使用することが出来る。
また本実施形態は上記のように構成されているので，台紙などとして通常生活でも用いられる紙や，布などを使用することが出来るので，ユーザの嗜好に合わせて，様々な形状や模様を付したカード，名刺，葉書などを作成できる，使途の拡大を図る事が出来る。
【００１１】
【実施例】
上の実施形態では，第２の台紙７に第３の台紙８が擬似接着されたものを使用し，これによって，ユーザが使用時にカード１２を第３の台紙８から剥ぎ取るように構成しているが，上記第３の台紙８は，場合により省略することが出来る。この場合，図１０に示した矢印Ｚによる切り込みにより，この時点でカード１２が他の部分から分離される。そしてユーザは，第４の台紙９についてのみでなく，上記第２の台紙７についてもその表面に印刷を施すことが可能となる。
また，図２に示す第１の接着工程に続いて，フィルム１の側に図１２に示すように第３の接着剤層１３を介してラミネートフィルム１４を貼り付けることも考えられる。この場合，上記ラミネートフィルムがフィルム１を補強するので，続いて電子回路２の周りの部分を除去する時にフィルム１などの補強の役目ができ，層構造物の破損が防止される。
また，図７の工程では第２の台紙７と第３の台紙８が，擬似接着されたものが使用されたが，図１３に示すように，擬似接着のかわりに，第４の接着剤層１５を介在させても良い。これにより，図１１の状態からカード１２を剥ぎ取ったとき，カード１２の裏面に接着剤が残るので，シール機能を持った製品としてのカードを得る事が出来る。
更に，上記実施の形態においては，カード１２を構成する層の順番が，フィルム１，電子回路２，第１の接着剤層４の順であるが，本発明においてはこれに限定されるものではない，電子回路２，フィルム１，第１の接着剤層４の順であっても良い。
【００１２】
【発明の効果】
上記目的を達成するために本出願に係る第１の発明は，
片面或いは両面に複数の電子回路が印刷されたタグの片面と，仮の外層シートとを第１の接着剤層を介して接着する第１の接着工程と，
上記第１の接着工程で得られた層状体から上記電子回路各々に対応する領域を残して他の部分のタグ及び第１の接着剤層を除去する第１の除去工程と，
上記仮の外層シートから上記電子回路各々に対応する領域の上記タグ及び上記電子回路並びに上記第１の接着剤層からなる層構造物である中間層構造物を剥がし，該中間層構造物各々を上記第１の接着剤層を介して第１の外層シートに接着する第２の接着工程と，
上記中間層構造物各々が接着された上記第１の外層シートと，第２の外層シートとを上記中間層構造物を挟むとともに第２の接着剤層を介して接着する第３の接着工程と，
上記第３の接着工程による生成物に対して上記電子回路各々に対応する領域を囲むように，第２の外層シート，第２の接着剤層及び上記第１の外層シートに切り込みを加える切り込み工程と，
を具備してなる電子回路を含む層構造物の製造方法である。
また，本出願に係る第２の発明は，片面或いは両面に複数の電子回路が印刷されたタグの片面と，仮の外層シートとを第１の接着剤層を介して接着する第１の接着工程と，
上記第１の接着工程で得られた層状体から上記電子回路各々に対応する領域を残して他の部分のタグ及び第１の接着剤層を除去する第１の除去工程と，
上記仮の外層シートから上記電子回路各々に対応する領域の上記タグ及び上記電子回路並びに上記第１の接着剤層からなる層構造物である中間層構造物を剥がし，該中間層構造物各々を上記第１の接着剤層を介して第１の外層シートに接着する第２の接着工程と，
上記中間層構造物各々が接着された上記第１の外層シートと，第２の外層シートとを上記中間層構造物を挟むとともに第２の接着剤層を介して接着する第３の接着工程と，
上記第３の接着工程による生成物から上記電子回路各々に対応する領域を残して，他の部分の第２の外層シート，第２の接着剤層及び上記第１の外層シートを除去する第２の除去工程とを具備してなる電子回路を含む層構造物の製造方法として構成されている。
この方法によれば，上記層構造物を複数一度に製造できるという効果を奏することが可能である。
また，上記方法は，
上記第１の接着工程が，
上記仮の外層シートの片面に上記第１の接着剤層を介して離型紙が設けられたものを用いて，該離型紙を剥がしながら上記第１の接着剤層に上記タグの片面を接着させる工程である方法としても把握することが出来る。
また，上記方法は，
上記第３の接着工程が，
上記第２の外層シートの片面に上記第２の接着剤層を介して離型紙が設けられたものを用いて，該離型紙を剥がしながら上記第２の接着剤層に上記第１の外層シートを接着させる工程である方法としても把握することが出来る。
また，上記第１の外層シートにおける上記中間層構造物と接着される側と反対側の面に更に剥離自在の擬似接着層又は剥離自在の第４の接着剤層を介して第３の外層シートが接合されており，
上記第２の除去工程が，上記第３の外層シートを残したまま，上記第２の外層シート，上記第２の接着剤層及び上記第１の外層シートを除去する工程である場合には，第３の外層シートに接着された状態の層構造物を得る事が出来，ユーザとしては大変有利である。
更に，上記第１の接着工程に続いて，上記仮の外層シートと，ラミネートフィルムとを上記中間層構造物を挟むとともに第３の接着剤層を介して接着するラミネート接着工程を更に有するものであってもよい。この場合，ラミネートフィルムが補強の役割を果たすので，層構造物の製造段階で有益である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いるタグを説明する斜視図。
【図２】第１の接着工程を説明するための斜視図。
【図３】第１の接着工程で得られた層構造物の構成を示す断面図。
【図４】除去工程を説明するための斜視図。
【図５】除去工程で得られた層構造物を示す斜視図。
【図６】除去工程で得られた層構造物を示す断面図。
【図７】第１の接着工程で得られる層構造物の変形例を示す断面図。
【図８】第２の接着工程に用いることの出来る台紙の構造を示す斜視図。
【図９】第２の接着工程を示す側面図。
【図１０】第２の接着工程で得られた層構造物の断面図。
【図１１】第２の接着工程で得られた層構造物を示す斜視図。
【図１２】本発明の一実施例に係る層構造物を示す断面図。
【図１３】本発明の他の実施例に係る層構造物を示す断面図。
【符号の説明】
１…フィルム
２…電子回路
３…第１の台紙
４…第１の接着剤層
５…離型紙
６…切り込み
７…第２の台紙
８…第３の台紙
９…第４の台紙
１０…第２の接着剤層
１１…離型紙
１２…カード
１３…第３の接着剤層
１４…ラミネートフィルム
１５…第４の接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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