(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器搭載構体を構成するハニカムサンドイッチパネルにおいて、
許容温度範囲の異なるあるグループの機器と他グループの機器は分離して上記パネルの表皮上に配置され、
上記パネルの表皮は、あるグループの機器と他グループの機器の間の方向を一方の方向とし、上記一方の方向に直角な方向を他の方向とした場合に、
単一方向に並べた炭素繊維にエポキシ樹脂あるいはシアネート樹脂を含浸させて製作された複合材料を、上記繊維が一方の方向に向いた層と、上記他の方向を向いた層を積層して構成することによって、上記パネルの表皮の面内熱伝導特性が、上記他方の方向の伝導熱結合が大きく、上記一方の方向の伝導熱結合が小さい熱伝導特性にしたことを特徴とするハニカムサンドイッチパネル。
【請求項２】
上記パネル表皮の複合材料として、
繊維が一方の方向に向いた層の層数と、他の方向を向いた層の層数を異ならせて積層することにより、パネル表皮の面内熱伝導特性に異方性を持たせたことを特徴とする請求項１記載のハニカムサンドイッチパネル。
【請求項３】
上記パネル表皮の複合材料として、
繊維が一方の方向に向いた層の繊維密度と、他の方向に向いた層の繊維密度を異ならせて積層することにより、パネル表皮の面内熱伝導特性に異方性を持たせたことを特徴とする請求項１記載のハニカムサンドイッチパネル。
【請求項４】
上記パネル表皮の複合材料として、
繊維が一方の方向に向いた層に使用する繊維材料の熱伝導率と、他の方向を向いた層に使用する繊維材料の熱伝導率を異ならせて積層することにより、パネル表皮の面内熱伝導特性に異方性を持たせたことを特徴とする請求項１記載のハニカムサンドイッチパネル。
【請求項５】
上記パネル表皮の複合材料として、
繊維が一方の方向に向いた層の層数と他の方向を向いた層の層数を異ならせて積層する方法と、繊維が一方の方向に向いた層の繊維密度と他の方向に向いた層の繊維密度を異ならせて積層する方法と、繊維が一方の方向に向いた層に使用する繊維材料の熱伝導率と他の方向を向いた層に使用する繊維材料の熱伝導率を異ならせて積層する方法の内２つ以上を組み合わせて積層することにより、パネル表皮の面内熱伝導特性に異方性を持たせたことを特徴とする請求項１記載のハニカムサンドイッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、機器を搭載するハニカムサンドイッチパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
宇宙構造物における機器を搭載するハニカムサンドイッチパネルは、近年の宇宙利用の拡大や宇宙機の低コスト化要求に伴い、高発熱機器を搭載可能にすること、実装効率を上げてより多くの機器を搭載すること、機器レイアウトの柔軟性を確保すること、及び機器保温用ヒータの系統数・電力を節約すること等が要求されている。搭載機器が正常に機能・性能を発揮できる機器取付面における温度範囲を許容温度範囲と呼ぶ時、ハニカムサンドイッチパネルの全ての機器取付面温度は高温側最悪熱環境下において許容温度上限以下に、低温側最悪環境下において許容温度下限以上に制御する必要がある。許容温度範囲の要求を満足した上で、ハニカムサンドイッチパネルの上記要求を達成する方法として、あるパネル面上に搭載する機器の許容温度範囲を可能な限り一致させると共に、パネル面内及び面外の熱結合を大きくしパネルを最大限に等温化する方法が従来から採用されてきた。
【０００３】
図１２は従来の機器搭載ハニカムサンドイッチパネルの一例を示すものである。図１２において、１〜３は電子機器等の搭載機器、４は低温熱環境時に搭載機器１〜３を許容温度下限以上に保持する保温用ヒータ、５は搭載機器１〜３及び保温用ヒータ４の発熱を面内及び面外に主に伝導熱結合により伝達する機器搭載側パネル表皮、６は機器搭載側パネル表皮５からの熱流を面内及び面外に伝導熱結合により伝達するハニカムコア、７はハニカムコア６から熱流を面内に伝導熱結合により伝達すると共に宇宙空間に放射熱結合により排熱する宇宙側パネル表皮、８は機器搭載側パネル表皮５とハニカムコア６と宇宙側パネル表皮７とで構成するハニカムサンドイッチパネル、９は機器搭載側パネル表皮５及び宇宙側パネル表皮７に接することによりハニカムサンドイッチパネル８の面外熱結合を大きくすると共に、ハニカムコア６に接しハニカムサンドイッチパネル８の面内熱結合を大きくするヒートパイプである。ハニカムサンドイッチパネル８の面内及び面外の伝導熱結合を大きくしパネルを最大限に等温化すること、高発熱機器を搭載可能にすること等から、パネル表皮５，７、及びハニカムコア６には熱伝導率の大きい材料、例えばアルミニウム合金を使用している。またパネル表皮５，７の材料として、熱伝導率の大きい複合材料、例えば高弾性ＣＦＲＰを使用する場合もある。図１２に示される構成によりハニカムサンドイッチパネル８はパネル全面をほぼ等温に制御することが可能になる。このパネルに搭載される搭載機器１〜３の許容温度範囲がすべて同一であれば、ハニカムサンドイッチパネルに対する上記要求は満足できるが、機器それぞれの許容温度範囲が異なっているときは、パネルに搭載されている全機器に共通の狭い温度範囲内にパネル温度を制御する必要がある。この場合パネルサイズの増大、ヒータの系統数・電力の増大をまねき、サイズ・重量・電力の利用効率や機器の実装効率の低下をまねく。従来の技術においては、例えば許容温度範囲が−２０〜＋６０℃の機器グループと−１５〜＋５５℃の機器グループと−１０〜＋２５℃の機器グループの３グループのように、許容温度範囲に応じて機器のグループ分けを行い、これらのグループを別々のハニカムサンドイッチパネルに配置すること、同じパネル内において熱結合が十分小さくなるよう離れた位置に配置すること等によって異なるグループ間の断熱を図り、それぞれ独立に温度制御する等の対策がとられてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ハニカムサンドイッチパネルを使用する人工衛星等の宇宙構造物は地上からロケット等によって輸送するため、サイズ、重量、電力等のリソースが限られている。全ての機器の許容温度範囲を満足する狭い温度範囲に維持することは、サイズ・重量・電力効率や機器の実装効率の低下をまねく。許容温度範囲の異なる搭載機器グループ間の断熱を図るために、別々のハニカムサンドイッチパネルに配置したり、パネル内で離れた位置に配置すると重量・サイズの増大を招き、また構造強度の低下も招くために、さけることが望まれる。宇宙構造物サイズ、重量、電力の増大を防ぎ、機器実装効率を高め、かつ機器の温度要求を満足するためには、ハニカムサンドイッチパネル上で、許容温度範囲の異なるグループを搭載するパネル領域間は重量・距離をかけずに断熱すると同時に、一グループ内のパネル領域内は熱結合を大きくし等温化を図ることが必要である。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、あるグループを搭載するパネル領域内の等温化を図りつつ、異なるグループを搭載する領域との断熱を効率よく実現するハニカムサンドイッチパネルを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の発明によるハニカムサンドイッチパネルは、機器搭載構体を構成するハニカムサンドイッチパネルにおいて、
許容温度範囲の異なるあるグループの機器と他グループの機器は分離して上記パネルの表皮上に配置され、
上記パネルの表皮は、あるグループの機器と他グループの機器の間の方向を一方の方向とし、上記一方の方向に直角な方向を他の方向とした場合に、
単一方向に並べた炭素繊維にエポキシ樹脂あるいはシアネート樹脂を含浸させて製作された複合材料を、上記繊維が一方の方向に向いた層と、上記他の方向を向いた層を積層して構成することによって、上記パネルの表皮の面内熱伝導特性が、上記他方の方向の伝導熱結合が大きく、上記一方の方向の伝導熱結合が小さい熱伝導特性にしたものである。
【０００７】
第２の発明によるハニカムサンドイッチパネルは、上記パネル表皮の複合材料として、繊維が一方の方向に向いた層の層数と、他の方向を向いた層の層数を異ならせて積層することにより、パネル表皮の面内熱伝導特性に異方性を持たせたものである。
【０００８】
第３の発明によるハニカムサンドイッチパネルは、上記パネル表皮の複合材料として、繊維が一方の方向に向いた層の繊維密度と、他の方向に向いた層の繊維密度を異ならせて積層することにより、パネル表皮の面内熱伝導特性に異方性を持たせたものである。
【０００９】
第４の発明によるハニカムサンドイッチパネルは、上記パネル表皮の複合材料として、繊維が一方の方向に向いた層に使用する繊維材料の熱伝導率と、他の方向を向いた層に使用する繊維材料の熱伝導率を異ならせて積層することにより、パネル表皮の面内熱伝導特性に異方性を持たせたものである。
【００１０】
第５の発明によるハニカムサンドイッチパネルは、上記パネル表皮の複合材料として、繊維が一方の方向に向いた層の層数と他の方向を向いた層の層数を異ならせて積層する方法と、繊維が一方の方向に向いた層の繊維密度と他の方向に向いた層の繊維密度を異ならせて積層する方法と、繊維が一方の方向に向いた層に使用する繊維材料の熱伝導率と他の方向を向いた層に使用する繊維材料の熱伝導率を異ならせて積層する方法の内２つ以上を組み合わせて積層することにより、パネル表皮の面内熱伝導特性に異方性を持たせたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１を示す図であり、図において１〜４及び６は上記従来のハニカムサンドイッチパネルと同一のものである。ここで、搭載機器１及び２は許容温度範囲が−２０〜＋６０℃のグループに、搭載機器３は−１５〜＋５５℃のグループに属しているとする。パネル表皮１０及び１１は面内伝導特性に異方性を有しており、図ではアの方向の伝導熱結合が大きく、アと直交するイの方向の伝導熱結合が小さくなっている。この特性により、ハニカムサンドイッチパネル８もアの方向の熱結合が大きく、イの方向の熱結合が小さくなっている。一グループ内に属する搭載機器１及び２は、アの方向に平行に並んでおり熱結合が大きいので、ほぼ同一の温度範囲に制御することができる。一方搭載機器１及び２と別のグループに属する搭載機器３は、搭載機器１及び２に対してイの方向に位置しており熱結合が小さいので、効率よく搭載機器１及び２のグループと断熱し、独立に熱制御することが可能である。
【００１８】
実施の形態２．
図２はこの発明の実施の形態２を示す、面内熱伝導特性に異方性を有する表皮１０あるいは１１の構成図である。図において１２は炭素繊維複合材料（ＣＦＲＰ）を構成する一層を示しており、線で示す単一方向に並べた炭素繊維にエポキシ樹脂あるいはシアネート樹脂を含浸させて製作している。層１２の繊維は高弾性率炭素繊維であり、その熱伝導率は繊維方向で５５〔Ｗ／ｍＫ〕以上、直角方向で１．３〔Ｗ／ｍＫ〕程度である。ＣＦＲＰ製の表皮を製作するにあたり、繊維をアの方向に向けた層を１２層、繊維をイの方向に向けた層を２層積層している。なおアとイは直交させることとする。層１２の熱伝導率を繊維方向でｘ〔Ｗ／ｍＫ〕、直角方向でｙ〔Ｗ／ｍＫ〕とすると、上記構成によりアの方向の伝導熱結合は（１２ｘ＋２ｙ）に比例し、イの方向に伝導熱結合は（２ｘ＋１２ｙ）に比例する。ア方向とイ方向の伝導熱結合の比は（６ｘ＋ｙ）／（ｘ＋６ｙ）となり、この値はｘの値に対し単調増加する。ｘが５５以上、ｙが１．３であるのでア方向とイ方向の伝導熱結合の比は５．３以上となる。従って上記構成によりアの方向の伝導熱結合がイの方向の伝導熱結合の５．３倍以上大きい表皮を得ることが可能である。なお上記ではアの方向に１２層、イの方向に２層で構成する表皮の例を述べたが、層数の組合わせを変化させることで、表皮の熱伝導特性の異方性を変更することも可能である。
【００１９】
実施の形態３．
図３はこの発明の実施の形態３を示す、面内熱伝導特性に異方性を有する表皮１０あるいは１１の構成図である。図において１３及び１４は炭素繊維複合材料（ＣＦＲＰ）を構成する一層を示しており、線で示す単一方向に並べた炭素繊維にエポキシ樹脂あるいはシアネート樹脂を含浸させて製作し、１３の繊維密度は１４の３倍以上にしている。層１３及び１４の繊維は高弾性率炭素繊維であり、その繊維方向の熱伝導率は直角方向の４０倍以上である。複合材料製の表皮を製作するにあたり、１３の繊維をアの方向に、１４の繊維をイの方向に向けて積層している。なおアとイは直交させることとする。層１３の熱伝導率を繊維方向でｘ〔Ｗ／ｍＫ〕、直角方向でｙ〔Ｗ／ｍＫ〕、層１４の熱伝導率を繊維方向でｚ〔Ｗ／ｍＫ〕、直角方向でｗ〔Ｗ／ｍＫ〕とすると、上記構成によりアの方向の伝導熱結合は（ｘ＋ｗ）に比例し、イの方向の伝導熱結合は（ｙ＋ｚ）に比例する。ア方向とイ方向の伝導熱結合の比は（ｘ＋ｗ）／（ｙ＋ｚ）となり、この値は１／（ｙ／ｘ＋ｚ／ｘ）より大きくｘ／ｙあるいはｘ／ｚの値に対し単調増加する。ｘ／ｙが４０倍以上、ｘ／ｚが３倍以上なので、ア方向とイ方向の伝導熱結合の比は２．８以上となる。従って上記構成によりアの方向の伝導熱結合がイの方向の伝導熱結合の２．８倍以上大きい表皮を得ることが可能である。
【００２０】
実施の形態４．
図４はこの発明の実施の形態４を示す、面内熱伝導特性に異方性を有する表皮１０あるいは１１の構成図である。図において１５及び１６は炭素繊維複合材料（ＣＦＲＰ）を構成する一層を示しており、線で示す単一方向に並べた炭素繊維にエポキシ樹脂あるいはシアネート樹脂を含浸させて製作している。層１５の繊維は高弾性率炭素繊維であり、その熱伝導率は繊維方向で５５〔Ｗ／ｍＫ〕以上、直角方向で１．３〔Ｗ／ｍＫ〕程度である。層１６の繊維は高強度炭素繊維であり、その熱伝導率は繊維方向で４．２〔Ｗ／ｍＫ〕程度、直角方向で０．７０〔Ｗ／ｍＫ〕程度である。ＣＦＲＰ製の表皮を製作するにあたり、層１５の繊維をアの方向に、層１６の繊維をイの方向に向けて積層している。なおアとイは直交させることとする。層１５の熱伝導率を繊維方向でｘ〔Ｗ／ｍＫ〕、直角方向でｙ〔Ｗ／ｍＫ〕、層１６の熱伝導率を繊維方向でｚ〔Ｗ／ｍＫ〕、直角方向でｗ〔Ｗ／ｍＫ〕とすると、上記構成によりアの方向の伝導熱結合は（ｘ＋ｗ）に比例し、イの方向の伝導熱結合は（ｙ＋ｚ）に比例する。ア方向とイ方向の伝導熱結合の比は（ｘ＋ｗ）／（ｙ＋ｚ）となり、この値はｘの値に対し単調増加する。ｘが５５以上、ｙが１．３、ｚが４．２、ｗが０．７なので、ア方向とイ方向の伝導熱結合の比は１０以上となる。従って上記構成によりアの方向の伝導熱結合がイの方向の伝導熱結合の１０倍以上大きい表皮を得ることが可能である。
【００２１】
実施の形態５．
図５はこの発明の実施の形態５を示す、面内熱伝導特性に異方性を有する表皮１０あるいは１１の構成図である。図において１７及び１８は炭素繊維複合材料（ＣＦＲＰ）を構成する一層を示しており、線で示す単一方向に並べた炭素繊維にエポキシ樹脂あるいはシアネート樹脂を含浸させて製作している。層１７の繊維は高弾性率炭素繊維であり、その熱伝導率は繊維方向で５５〔Ｗ／ｍＫ〕以上、直角方向で１．３〔Ｗ／ｍＫ〕程度である。層１８の繊維は高強度炭素繊維であり、その熱伝導率は繊維方向で４．２〔Ｗ／ｍＫ〕程度、直角方向で０．７０〔Ｗ／ｍＫ〕程度である。複合材料製の表皮を製作するにあたり、繊維をアの方向に向けた層１７を１２層、繊維をイの方向に向けた層１８を２層積層している。なおアとイは直交させることとする。層１７の熱伝導率を繊維方向でｘ〔Ｗ／ｍＫ〕、直角方向でｙ〔Ｗ／ｍＫ〕、層１８の熱伝導率を繊維方向でｚ〔Ｗ／ｍＫ〕、直角方向でｗ〔Ｗ／ｍＫ〕とすると、上記構成によりアの方向の伝導熱結合は（１２ｘ＋２ｗ）に比例し、イの方向の伝導熱結合は（１２ｙ＋２ｚ）に比例する。ア方向とイ方向の伝導熱結合の比は（６ｘ＋ｗ）／（６ｙ＋ｚ）となり、この値はｘの値に対し単調増加する。ｘが５５以上、ｙが１．３、ｚが４．２、ｗが０．７なので、ア方向とイ方向の伝導熱結合の比は２８以上となる。従って上記構成によりアの方向の伝導熱結合がイの方向の伝導熱結合の２８倍以上大きい表皮を得ることが可能である。なお上記ではアの方向に１２層、イの方向に２層で構成する表皮の例を述べたが、層数の組合わせを変化させることで、表皮の熱伝導特性の異方性を変更することも可能である。
【００２２】
実施の形態６．
図６はこの発明の実施の形態６を示す図であり、図において１〜５及び７は上記従来のハニカムサンドイッチパネルと同一のものである。ここで、搭載機器１及び２は許容温度範囲が−２０〜＋６０℃のグループに、搭載機器３は−１５〜＋５５℃のグループに属しているとする。ハニカムコア１９は面内熱伝導特性に異方性を有しており、図ではアの方向の伝導熱結合が大きく、アと直交するイの方向の伝導熱結合が小さくなっている。この特性により、ハニカムサンドイッチパネル８もアの方向の熱結合が大きく、イの方向の熱結合が小さくなっている。一グループ内に属する搭載機器１及び２はアの方向に平行に並んでおり熱結合が大きいので、ほぼ同一の温度範囲に制御することができる。一方搭載機器１及び２と別のグループに属する搭載機器３は、搭載機器１及び２に対してイの方向に位置しており熱結合が小さいので、効率よく搭載機器１及び２と断熱し、独立に熱制御することが可能である。
【００２３】
実施の形態７．
図７（ａ）はこの発明の実施の形態７を示す、面内熱伝導特性に異方性を有するハニカムコア２０の詳細図である。図７（ｂ）はハニカムコア２０のパターンの拡大図であり、図７（ｃ）は図７（ｂ）に示すハニカムコアパターンの単位形状図である。図においてハニカムコア２０のパターンを構成する六角形はアの方向に細長く歪んでおり、ア方向に並ぶ２頂点の内角は６０゜、他の４頂点の内角は１５０゜である。図７（ｃ）のア方向については、幅ｘ／２長さ（１＋ｃｏｓ３０゜）ｘの領域に対し伝導熱結合はｔ／２ｘに比例し、それと直交するイの方向については、幅（１＋ｃｏｓ３０゜）ｘ長さｘ／２の領域に対し伝導熱結合はｔ／ｘに比例する。これはアの方向の伝導熱結合が（１＋ｃｏｓ３０゜）ｔ／ｘに比例し、イの方向の伝導熱結合がｔ／（２（１＋ｃｏｓ３０゜）ｘ）に比例する物質と等価である。従って上記形状によりアの方向の伝導熱結合がイの方向の伝導熱結合の約７倍となるハニカムコアを得ることが可能である。なお上記では六角形のア方向に並ぶ２頂点の内角を６０゜とするハニカムコアの例を述べたが、この角度を変化させることで、ハニカムコアの熱伝導特性の異方性を変更することも可能である。
【００２４】
実施の形態８．
図８はこの発明の実施の形態８を示す、面内熱伝導特性に異方性を有するハニカムコア１９の構成図である。図において１９は、Ａ１５０５６（熱伝導率は約１０９〔Ｗ／ｍＫ〕）製のハニカムコア２１と高強度ＣＦＲＰ（熱伝導率は約４．２〔Ｗ／ｍＫ〕）製のハニカムコア２２から構成されており、ハニカムコア２２はイの方向を横切るように配置している。この構成によりアの方向の伝導熱結合が、ハニカムコア２２を横切るイの方向の伝導熱結合より大きいハニカムコアを得ることが可能である。
【００２５】
実施の形態９．
図９はこの発明の実施の形態９を示す、面内熱伝導特性に異方性を有するハニカムコア１９の構成図である。図においてハニカムコア２３及び２４のパターンを構成する六角形はアの方向に細長く歪んでおり、ア方向に並ぶ２頂点の内角は６０゜、他の４頂点の内角は１５０゜である。またハニカムコア２３，２４の材料はそれぞれＡ１５０５６（熱伝導率は約１０９〔Ｗ／ｍＫ〕）及び高強度ＣＦＲＰ（熱伝導率は約４．２〔Ｗ／ｍＫ〕）であり、ハニカムコア２４はイの方向を横切るように配置されている。この構成によりアの方向の伝導熱結合が、ハニカムコア２４を横切るイの方向の伝導熱結合より大きいハニカムコアを得ることが可能である。
【００２６】
実施の形態１０．
図１０はこの発明の実施の形態１０を示す、面内熱伝導特性に異方性を有するハニカムサンドイッチパネルの構成図である。図において表皮１０及び１１は炭素繊維複合材料（ＣＦＲＰ）製であり、１７及び１８はＣＦＲＰを構成する一層を示しており、線で示す単一方向に並べた炭素繊維にエポキシ樹脂あるいはシアネート樹脂を含浸させて製作している。層１７の繊維は高弾性率炭素繊維であり、その熱伝導率は繊維方向で５５〔Ｗ／ｍＫ〕以上、直角方向で１．３〔Ｗ／ｍＫ〕程度である。層１８の繊維は高強度炭素繊維であり、その熱伝導率は繊維方向で４．２〔Ｗ／ｍＫ〕程度、直角方向で０．７０〔Ｗ／ｍＫ〕程度である。ＣＦＲＰ製の表皮を製作するにあたり、繊維をアの方向に向けた層１７を１２層、繊維をイの方向に向けた層１８を２層積層している。なおアとイは直交させることとする。ハニカムコア１９は、ハニカムコア２３及び２４によって構成されている。ハニカムコア２３及び２４のパターンを構成する六角形はアの方向に細長く歪んでおり、ア方向に並ぶ２頂点の内角は６０゜、他の４頂点の内角は１５０゜である。またハニカムコア２３，２４の材料はそれぞれＡ１５０５６（熱伝導率は約１０９〔Ｗ／ｍＫ〕）及び高強度ＣＦＲＰ（熱伝導率は約４．２〔Ｗ／ｍＫ〕）であり、ハニカムコア２４はイの方向を横切るように配置されている。この構成によりアの方向の熱結合がイの方向の熱結合に比べ大きいハニカムサンドイッチパネルを得ることが可能である。
【００２７】
実施の形態１１．
図１１はこの発明の実施の形態１１を示す、面内熱伝導特性に異方性を有するハニカムサンドイッチパネルの構成図である。図においてハニカムサンドイッチパネルは実施の形態１０に示す構成をしており、更に各グループ内においてヒートパイプ９を埋め込み、面内及び面外熱結合を大きくしている。この構成のハニカムサンドイッチパネルを使用すれば、アの方向の熱結合がイの方向の熱結合に比べ大きいパネルを得ることが可能である。
【００２８】
【発明の効果】
第１の発明によれば、同一パネル上において、許容温度範囲に応じて分けたグループ間は重量・距離をかけずに断熱し、グループ内は熱結合を大きくし等温化することができるようになる。
【００２９】
第２の発明によれば、同一パネル上において、許容温度範囲に応じて分けたグループ間は重量・距離をかけずに断熱し、グループ内は熱結合を大きくし等温化することができるようになる。また、面内熱伝導特性に異方性を有する表皮を、積層方向を特定の方向に偏らせた複合材料で製作するため、構成が簡単な上、同一材料で製作することができる。
【００３０】
第３の発明によれば、同一パネル上において、許容温度範囲に応じて分けたグループ間は重量・距離をかけずに断熱し、グループ内は熱結合を大きくし等温化することができるようになる。また、面内熱伝導特性に異方性を有する表皮を、繊維密度の異なった層を積層した複合材料で製作するため、構成が簡単な上、同一種類の材料で、積層層数を少なく製作することができる。
【００３１】
第４の発明によれば、同一パネル上において、許容温度範囲に応じて分けたグループ間は重量・距離をかけずに断熱し、グループ内は熱結合を大きくし等温化することができるようになる。また、面内熱伝導特性に異方性を有する表皮を、繊維種類の異なった層を積層した複合材料で製作するため、構成が簡単な上、少ない積層層数で異方性の高い表皮を製作することができる。
【００３２】
第５の発明によれば、同一パネル上において、許容温度範囲に応じて分けたグループ間は重量・距離をかけずに断熱し、グループ内は熱結合を大きくし等温化することができるようになる。また、面内熱伝導特性に異方性を有する表皮として、積層方向の偏り、繊維密度・種類の異なる層の積層により製作した複合材料を使用するため、異方性の高い表皮を製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態１の構成を示す図である。
【図２】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態２の面内熱伝導特性に異方性を有する表皮の構成を示す図である。
【図３】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態３の面内熱伝導特性に異方性を有する表皮の構成を示す図である。
【図４】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態４の面内熱伝導特性に異方性を有する表皮の構成を示す図である。
【図５】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態５の面内熱伝導特性に異方性を有する表皮の構成を示す図である。
【図６】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態６の構成を示す図である。
【図７】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態７の面内熱伝導特性に異方性を有するハニカムコアを示す図である。
【図８】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態８の面内熱伝導特性に異方性を有するハニカムコアの構成を示す図である。
【図９】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態９の面内熱伝導特性に異方性を有するハニカムコアの構成を示す図である。
【図１０】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態１０の構成を示す図である。
【図１１】  この発明に関わるハニカムサンドイッチパネルの実施の形態１１の構成を示す図である。
【図１２】  従来のハニカムサンドイッチパネルの構成を示す図である。
【符号の説明】
１  搭載機器、２  搭載機器、３  搭載機器、４  保温用ヒータ、５  機器搭載側パネル表皮、６  ハニカムコア、７  宇宙側パネル表皮、８  ハニカムサンドイッチパネル、９  ヒートパイプ、１０  パネル表皮、１１  パネル表皮、１２  ＣＦＲＰを構成する一層、１３  ＣＦＲＰを構成する一層、１４  ＣＦＲＰを構成する一層、１５  高弾性率炭素繊維製の一層、１６  高強度炭素繊維製の一層、１７  高弾性率炭素繊維製の一層、１８  高強度炭素繊維製の一層、１９ハニカムコア、２０  ハニカムコア、２１  Ａ１５０５６製のハニカムコア、２２  高強度ＣＦＲＰ製ハニカムコア、２３  Ａ１５０５６製ハニカムコア、２４  高強度ＣＦＲＰ製ハニカムコア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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