(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一枚のダイパッドと、
該ダイパッドの表裏面に背合わせに実装した発光素子、受光素子と、
発光素子を実装した側のダイパッドの面に配設され発光素子から出射した光の進行方向を略直角に変える光路変更手段と、
前記ダイパッドに穿設され該光路変更手段によって進行方向の変更された光を、前記受光素子を実装したダイパッドの面側へ通過させる貫通孔と
を具備したことを特徴とする投受光パッケージ。
【請求項２】
前記受光素子を実装した前記ダイパッドの面側に、投光レンズ部と受光レンズ部とを一体に形成した投受光一体レンズを前記ダイパッドと平行に配設したことを特徴とする請求項１記載の投受光パッケージ。
【請求項３】
前記受光素子を二つ実装し、
該二つの受光素子の間の前記ダイパッドに前記貫通孔を穿設し、
前記投受光一体レンズに、二つの前記受光レンズ部を形成し且つ該二つの受光レンズ部の間に一つの前記投光レンズ部を形成したことを特徴とする請求項２記載の投受光パッケージ。
【請求項４】
前記受光素子を実装した前記ダイパッドの面側に、該ダイパッドと平行なパッケージ前壁を対面させて形成し、
該前壁に、前記貫通孔に対面する投光レンズと、前記受光素子に対面する受光レンズとを別体で設けたことを特徴とする請求項１記載の投受光パッケージ。
【請求項５】
前記貫通孔及び前記投光レンズの間の出射光路空間と、前記受光レンズ及び前記受光素子の間の入射光路空間とを仕切る隔壁を前記ダイパッドと前記パッケージ前壁との間に形成したことを特徴とする請求項４記載の投受光パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バーコード読み取り用の投受光パッケージに関し、特に、発光素子及び受光素子の実装面積を最小限にして、パッケージの小型化を可能にする改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、店舗や工場等の多くでは、デジタル情報を表すバーコードを物品に付し、これを光学的に走査して情報を読み取ることで、商品の販売管理や製品の生産管理等を行っている。一般にこの種のバーコードは、バーコードに光を照射し、その反射光の強弱を光電変換することで、その検出信号の組み合わせから情報を読み取る。
【０００３】
すなわち、図１３の概念図に示すように、発光素子１からの光を発光レンズ３で絞り、この光をスキャンミラー５のミラー７で反射し、被照射対象であるバーコード９に照射する。バーコード９の全域に亘って光を照射する為、ミラー７を揺動させる。揺動は、ミラー７に取り付けたマグネット１１を駆動コイル１３内に嵌挿し、駆動コイル１３に例えば一定周期で正負の電流を流すことで、駆動コイル１３に対しマグネット１１を吸着・反発させ、揺動支点１５を支軸にしてミラー７を揺動させる。
【０００４】
一方バーコード９面に照射した光は、乱反射しながらもバーコードの白黒による光量変化をもって再びミラー７に戻り、そこで反射された光は集光レンズ１７により集光され、受光素子１９により光量変化を電気的に変換して出力する。
尚、読み取り精度向上の為、受光素子１９の前面にはバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）２１を設けて発光光周波数以外の不要な光の採光を防止している。
【０００５】
斯かる読み取り方式を装置化したものとして図１４に示すバーコード読み取り用の光学ユニットが提供されている。
この光学ユニットの構成は、図例の如く、発光素子１と発光レンズ３とをハウジング２５内に収めた発光機構Ａと、受光素子１９と受光レンズ１７、ＢＰＦ２１をハウジング２７内に収めた受光機構Ｂとを基板２９に搭載する。
各ハウジング２５、２７内での電気的接続はワイヤボンディングなどにより行われる。そして揺動支点１５を中心にスキャンミラー５のミラー７を揺動可能に配置している。そしてこれら、発光機構Ａ、受光機構Ｂ及びスキャンミラー５は図示しないフレーム内に収められてバーコード読み取り用光学ユニットとして形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記したバーコード読み取り用光学ユニットは、発光素子、発光レンズをケーシングに収めた発光機構Ａと、受光素子、受光レンズをケーシングに収めた受光機構Ｂとを別々に構成していたため、部品点数が多くなるのに加え、発光素子と受光素子とを被照射対象に対面させて並設する必要があるため、大きな搭載スペースが必要になり、装置全体の小型化に限界があった。
これに対し、例えば特開平１１−３２６８０５号公報記載の電気・光読取り装置は、印刷回路基板の一方の面に半導体レーザ（発光素子）と、光検出器（受光素子）とを並べて実装し、これらをモールド樹脂部材で覆うとともに、そのモールド樹脂部材に、半導体レーザからのレーザ光を集束、光路変更及び出射させるためのレンズ、プリズム、開口を一体形成し、さらに戻り光を光検出器に集束させるための凹面鏡を付設して小型化、軽量化を図っているが、半導体レーザと、光検出器とを印刷回路基板の一方の面（同一平面）に並べて実装しているため、印刷回路基板が大きくなり、その結果、小型化が十分に達成できない問題を包含していた。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、発光素子又は受光素子のいずれか一方を実装するための面積を確保すれば、他方の素子の実装も可能になる投受光パッケージを提供し、もって、パッケージの小型化、軽量化を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の投受光パッケージは、一枚のダイパッドと、該ダイパッドの表裏面に背合わせに実装した発光素子、受光素子と、発光素子を実装した側のダイパッドの面に配設され発光素子から出射した光の進行方向を略直角に変える光路変更手段と、前記ダイパッドに穿設され該光路変更手段によって進行方向の変更された光を、前記受光素子を実装したダイパッドの面側へ通過させる貫通孔とを具備したことを特徴とする。
【００１０】
この投受光パッケージでは、発光素子からダイパッドの面に平行に出射した光が、光路変更手段に入射すると、その入射光の光路が略直角に変更されて、ダイパッドの面に垂直な方向となる。この変更光は、ダイパッドに穿設した貫通孔を通過することで、発光素子を実装した面と反対側の面、すなわち、受光素子を実装した面側へと出射される。つまり、ダイパッドの外部に、光路を変更するための光学手段を設けることなく、限られた面積のダイパッドの面内において、発光素子からの光を反対側の面へ光路変更することができる。
【００１１】
請求項２記載の投受光パッケージは、前記受光素子を実装した前記ダイパッドの面側に、投光レンズ部と受光レンズ部とを一体に形成した投受光一体レンズを前記ダイパッドと平行に配設したことを特徴とする。
【００１２】
この投受光パッケージでは、貫通孔を通過して出射される光が、投光レンズ部によって集束されて被照射対象に照射される。被照射対象からの戻り光は、受光レンズ部によって集束されて受光素子に入射する。すなわち、一枚の投受光一体レンズによって、出射光の集束と、戻り光の集束とが行われ、光学手段の部品点数が減り、組立工数も減ることになる。また、この投受光パッケージにおいては、出射光と戻り光とがダイパッドに垂直な方向となるので、ダイパッドに対して投受光一体レンズを平行に組み付けるのみで、投光レンズ部及び受光レンズ部の中心軸と、出射光及び戻り光の光軸とが平行となるように容易に組み付けることができる。
【００１３】
請求項３記載の投受光パッケージは、前記受光素子を二つ実装し、該二つの受光素子の間の前記ダイパッドに前記貫通孔を穿設し、前記投受光一体レンズに、二つの前記受光レンズ部を形成し且つ該二つの受光レンズ部の間に一つの前記投光レンズ部を形成したことを特徴とする。
【００１４】
この投受光パッケージでは、ダイパッドの一方の面側に、二つの受光素子及び二つの受光レンズ部を設けることにより、受光感度を高めることができる。また、受光素子同士の間のダイパッドに貫通孔を穿設し、受光レンズ部同士の間に投光レンズ部を形成することで、受光機構を形成するスペースの範囲内で、発光機構を確実に設けることができ、発光素子と受光素子とを表裏に実装する本構成が省スペース化に、より効果的に貢献する。
【００１５】
請求項４記載の投受光パッケージは、前記受光素子を実装した前記ダイパッドの面側に、該ダイパッドと平行なパッケージ前壁を対面させて形成し、該前壁に、前記貫通孔に対面する投光レンズと、前記受光素子に対面する受光レンズとを別体で設けたことを特徴とする。
【００１６】
この投受光パッケージでは、投光レンズと受光レンズとを別体で設けることにより、同一の媒質を用いた投受光一体レンズの場合に生じ易い、投光レンズ部から受光レンズ部への回折や拡散などによる外乱光（迷光）が確実に防止できる。また、投光レンズと受光レンズとが別体であるので、レンズ毎の最適な材質選択やコーティング処理が可能となり、レンズ設計の自由度が高まる。さらに、投光レンズと受光レンズとが別体であるので、相互が独立して位置調整可能となり、調整の高精度化が実現する。
【００１７】
請求項５記載の投受光パッケージは、前記貫通孔及び前記投光レンズの間の出射光路空間と、前記受光レンズ及び前記受光素子の間の入射光路空間とを仕切る隔壁を前記ダイパッドと前記パッケージ前壁との間に形成したことを特徴とする。
【００１８】
この投受光パッケージでは、出射光路空間と、入射光路空間とを隔壁によって仕切るので、貫通孔から出射した光が、出射光路空間から入射光路空間へと洩れ、受光レンズへ入射しなくなり、発光素子からの光が受光素子の外乱光となることが確実に防止できる。これにより、受光感度が高まる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る投受光パッケージの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係る投受光パッケージの第一の実施の形態の断面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視図、図３は図１のＢ−Ｂ矢視図、図４は図３のＣ−Ｃ矢視図である。
【００２０】
投受光パッケージ３１は、例えば外殻が、樹脂材によって成形した両端開口の角筒状となっている。投受光パッケージ３１の内部にはダイパッド３３を設けてあり、ダイパッド３３は投受光パッケージ３１の内部収容空間を前部収容室３５と後部収容室３７とに仕切っている。この後部収容室３７はダイパッド３３の後面に実装した発光素子３９を収容している。発光素子３９は、レーザ出力を所定量にコントロールするためのモニター用ＰＤを備えている。
【００２１】
発光素子３９の近傍には、発光素子３９から出射した光の進行方向を略直角に変える光路変更手段（固定４５度ミラー）４１をマウントしている。なお、固定４５度ミラー４１は、その代わりにプリズムを用いても同様の光路を形成することができる。固定４５度ミラー４１の近傍には、ダイパッド３３を貫通する貫通孔４３を形成してあり、貫通孔４３は固定４５度ミラー４１によって進行方向の変更された光を、ダイパッド３３の反対側の面である表面（図１の右面）側へ通過させる。
【００２２】
本実施の形態による投受光パッケージ３１は、受光感度を高めるために、二つの受光素子４５、４５を備えている。すなわち、前部収容室３５は、ダイパッド３３の前面に実装したこの二つの受光素子４５、４５を収容している。つまり、投受光パッケージ３１は、ダイパッド３３に背合わせに配設した発光素子３９と受光素子４５、４５とを内部に有している。この二つの受光素子４５、４５の間のダイパッド３３には、上記した貫通孔４３が位置することになる。
【００２３】
投受光パッケージ３１は、図２、図３に示すように、壁部４７を貫通して両側面から突出する複数（本実施の形態では、左右の側面から各四本ずつ合計八本）のリード４９を有している。一方の側面から突出する四本のリード４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄは、後部収容室３７のみに露出して、発光素子３９の各電極にボンディングワイヤによって接続されている。他方の側面から突出する四本のリード４９ｅ、４９ｆ、４９ｇ、４９ｈは、前部収容室３５のみに露出して、受光素子４５、４５の各電極にボンディングワイヤによって接続されている。投受光パッケージ３１は、発光素子３９、受光素子４５の電極がリード４９を介して外部へ導出されている。
【００２４】
投受光パッケージ３１は、例えば、図４に示すように、全てのリード４９を後方へ向けて直角に折り曲げ、このリード４９を回路基板５１の回路にハンダなどによって接続固定することで、回路基板５１へ実装することができる。
【００２５】
このように、発光素子３９に接続するリード４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄが、発光素子３９を配設した後部収容室３７のみに露出し、受光素子４５、４５に接続するリード４９ｅ、４９ｆ、４９ｇ、４９ｈが受光素子４５、４５を配設した前部収容室３５のみに露出することにより、狭い収容空間内においても、発光素子用リードリード４９ａ、４９ｂ、４９ｃ、４９ｄと、受光素子用リード４９ｅ、４９ｆ、４９ｇ、４９ｈとの絶縁性が高められるようになっている。
【００２６】
投受光パッケージ３１は、受光素子４５、４５を実装したダイパッド３３の面側に、投光レンズ部５３ａと受光レンズ部５３ｂとを一体に形成した投受光一体レンズ５３を、ダイパッド３３と平行となるように対面させて支持している。投受光一体レンズ５３は、二つの受光レンズ部５３ｂを形成し且つこの二つの受光レンズ部５３ｂの間に一つの投光レンズ部５３ａを形成することで構成されている。
【００２７】
投受光一体レンズ５３は、ポリカーボネートなどの透明の樹脂やガラスにより形成することができる。また、投受光一体レンズ５３は、前部収容室３５の開口端面に載置して、接着剤によって固定することで、ダイパッド３３と平行に位置決め固定できるようになっている。投受光一体レンズ５３は、貫通孔４３を通過して出射される光を、投光レンズ部５３ａによって集束して被照射対象であるバーコードに照射する。他方、バーコードからの戻り光を、受光レンズ部５３ｂによって集束して受光素子４５、４５に入射させる。すなわち、一枚の投受光一体レンズ５３によって、出射光の集束と、戻り光の集束とが行われる。また、投受光一体レンズ５３は、開口端面に載置して、ダイパッド３３に対して平行に組み付けることで、投光レンズ部５３ａ及び受光レンズ部５３ｂの中心軸と、出射光及び戻り光の光軸とが平行となるように容易に組み付けできるようになっている。
【００２８】
図５は図１に示した投受光パッケージの動作説明図である。
このように構成した投受光パッケージ３１では、発光素子３９からの光は、固定４５度ミラー４１により９０度方向を変換し、貫通孔４３を通過した後、投受光一体レンズ５３の投光レンズ部５３ａによって集束して出射される。この光は、図示しないスキャンミラーのミラーで反射し、図示しないバーコードを照射する。
【００２９】
バーコード面に照射された光は、乱反射しながらもバーコードの白黒による光量変化をもって再びミラーに戻り、そこで反射された光は投受光一体レンズ５３の受光レンズ部５３ｂへと進入する。受光レンズ部５３ｂに進入した戻り光は集束され、これを受光素子４５、４５が受光する。
受光素子４５、４５は、この光を光電変換し、バーコードのパターンを電気信号としてリード４９ｅ、４９ｆ、４９ｇ、４９ｈへ出力する。
この出力信号は、図示しないコンピュータに送られて処理され、バーコード情報が解読されることになる。
【００３０】
この投受光パッケージ３１によれば、発光素子３９と、受光素子４５、４５とを、一枚のダイパッド３３の表裏面に、背合わせにして実装することで、発光素子３９を実装する面積と、受光素子４５、４５を実装する面積との双方の面積をダイパッド３３の一方の面（同一平面）に確保する必要がなくなる。すなわち、双方のうち一般的に大きい方の面積が必要になる受光素子４５、４５の実装面積を確保できるダイパッド３３を用いれば、その反対面で発光素子３９の実装が可能となる。つまり、一方の面に双方の素子を実装する場合に比べ、発光素子３９の実装面積分、ダイパッド３３を小さくすることができ、投受光パッケージ３１の小型化、軽量化を達成することができる。
【００３１】
また、発光素子３９から出射した光を固定４５度ミラー４１によって略直角に変更し、この変更光を貫通孔４３によって反対面側へ出射するので、ダイパッド３３の外部に、特に光路を変更するための光学手段を設ける必要がなく、限られた面積のダイパッド３３の面内において、発光素子３９からの光を反対側の面へ光路変換させることができる。
【００３２】
さらに、ダイパッド３３の一方の面側に、二つの受光素子４５、４５及び二つの受光レンズ部５３ｂ、５３ｂを設けることにより、受光感度を高めることができる。また、受光素子同士の間のダイパッド３３に貫通孔４３を穿設し、受光レンズ部同士の間に投光レンズ部５３ａを形成することで、受光機構を形成するスペースの範囲内に発光機構を確実に設けることができる。これにより、発光素子３９と受光素子４５、４５とを表裏に実装する構成を、省スペース化に、より効果的に寄与させることができる。すなわち、一つの発光素子３９に対して一つの受光素子４５を設ける場合より、本実施の形態のように、一つの発光素子３９に対して二つ以上の受光素子４５を設ける方が、本発明の構成による省スペース効果がより顕著に発揮されることになる。
【００３３】
次に本発明に係る投受光パッケージの第二の実施の形態を説明する。
図６は本発明に係る投受光パッケージの第二の実施の形態を表す断面図、図７は図６に示した投受光パッケージの動作説明図である。なお、図１〜図５に示した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
この実施の形態による投受光パッケージ６１は、ダイパッド６３の後面に、発光素子３９と、固定４５度ミラー４１とを実装し、ダイパッド６３には貫通孔４３を穿設し、ダイパッド６３の表面には一つの受光素子４５を実装している。また、ダイパッド６３の表面側で、ダイパッド６３に平行に対面させた投受光一体レンズ６５には、一つの投光レンズ部６５ａ、一つの受光レンズ部６５ｂとを形成している。すなわち、この投受光パッケージ６１は、受光素子４５と、この受光素子４５に戻り光を集束させる受光レンズ部６５ｂが一組で構成されている。
【００３４】
この投受光パッケージ６１においても、図７に示すように、発光素子３９からの光は、固定４５度ミラー４１により９０度方向を変換し、貫通孔４３を通過した後、投受光一体レンズ６５の投光レンズ部６５ａによって集束して出射され、図示しないスキャンミラーのミラーで反射し、バーコードを照射する。そして、バーコード面に照射した光は、再びミラーに戻り、投受光一体レンズ６５の受光レンズ部６５ｂへと進入し、集束されて受光素子４５に受光される。
【００３５】
この投受光パッケージ６１によれば、受光素子４５が一つになるので、上記した投受光パッケージ３１に比較して受光感度が若干低下するが、ダイパッド６３、投受光一体レンズ６５を小さくすることができ、さらなる小型化、軽量化を達成することができる。
【００３６】
次に本発明に係る投受光パッケージの第三の実施の形態を説明する。
図８は本発明に係る投受光パッケージの第三の実施の形態を表す断面図、図９は図８のＤ−Ｄ矢視図、図１０は図８のＥ−Ｅ矢視図、図１１は図１０のＦ−Ｆ矢視図である。なお、図１〜図５に示した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
【００３７】
この実施の形態による投受光パッケージ７１は、図８、図９に示すように、ダイパッド７３の後面に、発光素子３９と、固定４５度ミラー４１とを実装し、ダイパッド７３には貫通孔４３を穿設し、ダイパッド７３の表面には一つの受光素子４５を実装している。
【００３８】
受光素子４５を実装したダイパッド７３の面側には、ダイパッド７３と平行なパッケージ前壁７５を対面させて形成している。図１０に示すように、このパッケージ前壁７５は、貫通孔４３と同軸の投光レンズ装着孔７７と、受光素子４５を露出させる四角形の受光窓７９とを有している。パッケージ前壁７５は、別体の投光レンズ８１と受光レンズ８３とを、この投光レンズ装着孔７７と、受光窓７９とに装着している。
【００３９】
投光レンズ装着孔７７には、投光レンズ８１を組み込む嵌合形状部が形成されている。投光レンズ８１は、この嵌合形状部の軸線方向にスライドして、必要な焦点調整を行った後、外周を接着して嵌合形状部に嵌着する。これにより、発光素子３９と投光レンズ８１との光軸及び焦点を容易且つ確実に一致させることができるようになっている。また、受光窓７９にも受光レンズ８３を組み込む嵌合形状部が形成され、この嵌合形状部に受光レンズ８３を嵌着することで、受光レンズ８３の光軸及び焦点を容易且つ確実に受光素子４５に一致させることができるようになっている。
【００４０】
また、この投受光パッケージ７１は、図９、図１０に示すように、壁部４７を貫通して両側面から各三本ずつ合計六本のリード８５を有している。一方の側面から突出する三本のリード８５ａ、８５ｂ、８５ｃは、後部収容室３７のみに露出して、発光素子３９の各電極にボンディングワイヤ８７によって接続されている。他方の側面から突出する三本のリード８５ｄ、８５ｅ、８５ｆは、前部収容室３５のみに露出して、受光素子４５の各電極にボンディングワイヤ８９によって接続されている。
【００４１】
投受光パッケージ７１は、例えば、図１１に示すように、リード８５の全てを後方へ向けて直角に折り曲げ、このリード８５を回路基板５１の回路にハンダなどによって接続固定することで、回路基板５１へ実装することができる。
【００４２】
投受光パッケージ７１は、貫通孔４３及び投光レンズ８１の間の出射光路空間９１と、受光レンズ８３及び受光素子４５の間の入射光路空間９３とを仕切る隔壁９５を、ダイパッド７３とパッケージ前壁７５との間に形成している。これにより、発光素子３９から出射し、貫通孔４３を通過して出射光路空間９１に進入した光が、入射光路空間９３へ進入しないようになっている。
【００４３】
図１２は図８に示した投受光パッケージの動作説明図である。
このように構成した投受光パッケージ７１では、発光素子３９からの光は、固定４５度ミラー４１により９０度方向を変換し、貫通孔４３を通過した後、投光レンズ８１によって集束して出射される。この光は、スキャンミラー９５のミラー９７で反射し、図示しないバーコードを照射する。
【００４４】
バーコード面に照射した光は、乱反射しながらもバーコードの白黒による光量変化をもって再びミラー９７に戻り、そこで反射された光は受光レンズ８３へと進入する。受光レンズ８３に進入した戻り光は集束され、これを受光素子４５が受光する。
受光素子４５は、この光を光電変換し、バーコードのパターンを電気信号としてリード８５ｄ、８５ｅ、８５ｆへ出力する。
【００４５】
この投受光パッケージ７１によれば、上記した第一、第二の実施形態による投受光パッケージ３１、投受光パッケージ６１と同様に、小型化、軽量化が達成できるという基本的な効果に加えて、投光レンズ８１と受光レンズ８３とを別体で設けることにより、同一の媒質を用いた投受光一体レンズの場合に生じ易い、投光レンズ部から受光レンズ部への回折や拡散などによる外乱光（迷光）が確実に防止できる。また、投光レンズ８１と受光レンズ８３とが別体であるので、レンズ毎の最適な材質選択やコーティング処理が可能となり、レンズ設計の自由度が高まる。さらに、投光レンズ８１と受光レンズ８３とが別体であることから、相互が独立して位置調整可能となり、調整の高精度化を可能にすることができる。
【００４６】
また、出射光路空間９１と、入射光路空間９３とを隔壁９５によって仕切るので、貫通孔４３から出射した光が、出射光路空間９１から入射光路空間９５へと洩れて、受光レンズ８３へ入射しなくなり、発光素子３９からの光が受光素子４５の外乱光となることが確実に防止できる。これにより、受光感度を高めることができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る投受光パッケージによれば、発光素子と、受光素子とを、一枚のダイパッドの表裏面に、背合わせにして実装したので、発光素子を実装する面積と、受光素子を実装する面積との双方の面積をダイパッドの一方の面に確保する必要がなく、双方のうち大きい面積が必要な一方の素子の実装面積を確保できるダイパッドを用いれば、その反対面で他方の素子の実装が可能となる。つまり、一方の素子のみを実装可能とする小さなダイパッドを用いて、発光素子及び受光素子の双方の実装が可能となる。これにより、投受光パッケージの小型化、軽量化が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る投受光パッケージの第一の実施の形態の断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ矢視図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ矢視図である。
【図５】図１に示した投受光パッケージの動作説明図である。
【図６】本発明に係る投受光パッケージの第二の実施の形態を表す断面図である。
【図７】図６に示した投受光パッケージの動作説明図である。
【図８】本発明に係る投受光パッケージの第三の実施の形態を表す断面図である。
【図９】図８のＤ−Ｄ矢視図である。
【図１０】図８のＥ−Ｅ矢視図である。
【図１１】図１０のＦ−Ｆ矢視図である。
【図１２】図８に示した投受光パッケージの動作説明図である。
【図１３】従来の光読み取り方式を説明する概念図である。
【図１４】従来のバーコード読み取り用光学ユニットの断面図である。
【符号の説明】
３１、６１、７１…投受光パッケージ、３３、６３、７３…ダイパッド、３９…発光素子、４１…固定４５度ミラー（光路変更手段）、４３…貫通孔、４５…受光素子、５３…投受光一体レンズ、５３ａ…投光レンズ部、５３ｂ…受光レンズ部、７５…パッケージ前壁、８１…投光レンズ、８３…受光レンズ、９１…出射光路空間、９３…入射光路空間、９５…隔壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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