(57)【要約】  モジュール（１０１）は、主面（１ｕ）を有する基板と、主面（１ｕ）上に配置された複数の電子部品（４１，４２，４３）と、主面（１ｕ）を覆う封止樹脂（３）と、主面（１ｕ）に配置された接地電極と、封止樹脂（３）を覆う導電層（６）と、磁性部材（５）とを備える。導電層（６）は、封止樹脂（３）を貫通するように配置された複数の接続導体（６２）によって、前記接地電極に電気的に接続されており、磁性部材（５）は、封止樹脂（３）を覆うように配置された磁性部材板状部と、封止樹脂（３）内に壁状に配置された磁性部材壁状部（５２）とを含む。主面（１ｕ）に垂直な方向から見たとき、複数の接続導体（６２）の各々は、磁気シールド壁状部（５２）の延長上に仮想される帯状領域に少なくとも一部が重なるように配列されている部分を含む。磁性部材壁状部（５２）は、接続導体（６２）より長い。
2020071493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基板と、
前記主面上に配置された複数の電子部品と、
前記主面および前記複数の電子部品を覆う封止樹脂と、
前記主面に配置された接地電極と、
前記封止樹脂を覆う導電層と、
磁性部材とを備え、
前記導電層は、前記封止樹脂を貫通するように配置された複数の接続導体によって、前記接地電極に電気的に接続されており、
前記磁性部材は、前記封止樹脂を覆うように配置された磁性部材板状部と、前記封止樹脂内において、前記複数の電子部品のいずれかの間に壁状に配置された単一の磁性部材壁状部、または、前記封止樹脂内において、前記複数の電子部品のいずれかの間に断続的に壁状に配置された複数の磁性部材壁状部とを含み、
前記主面に垂直な方向から見たとき、前記複数の接続導体の各々は、前記単一の磁性部材壁状部または前記複数の磁性部材壁状部の延長上に仮想される帯状領域に少なくとも一部が重なるように配列されている部分を含み、
前記単一の磁性部材壁状部、または、前記複数の磁性部材壁状部のうちの任意の一片、の長さは、前記接続導体の長さより長い、モジュール。
【請求項２】
前記封止樹脂は封止樹脂側面を有し、
前記複数の磁性部材壁状部のうち少なくとも１つが前記封止樹脂側面のうちの第１部位において前記封止樹脂から露出しており、
前記複数の接続導体のうち少なくとも１つが前記封止樹脂側面のうちの第２部位において前記封止樹脂から露出している、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記磁性部材板状部は、前記導電層と前記封止樹脂との間に介在しており、前記主面に垂直な方向から見たとき、前記磁性部材板状部の面積は前記導電層の面積より小さく、前記導電層によって囲まれた第１領域の中に、前記第１領域より小さく前記磁性部材によって囲まれた第２領域がある、請求項１または２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記磁性部材は、Ｆｅ−Ｃｏ系、Ｆｅ−Ｎｉ系などの合金、あるいは、ＮｉＺｎ、ＭｎＺｎなどのフェライト材料、あるいは、パーマロイめっきからなる、請求項１から３のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項５】
前記基板は、さらに前記主面とは反対側の面である第２主面を有し、
前記モジュールは、
前記第２主面上に配置された第２の電子部品と、
前記第２主面および前記第２の電子部品を覆う第２封止樹脂と、
前記第２主面に設けられた外部端子とを備える、請求項１から４のいずれかに記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１３−２２２８２９号公報（特許文献１）では、複数の電子部品が配置されているモジュールにあって、当該電子部品が実装されている実装面を、複数の領域に隔てるように、金属材料からなる遮蔽部材を設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２２２８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通信機器に用いられるモジュールにあっては、近年、小型化の要求に応えるために、無線通信用の部品に加えて、電源系の回路を構成する部品が高密度に実装されるようになってきている。その場合、モジュール内での部品の実装密度が高くなってくるにつれて、電磁波の影響を抑制するための電磁シールドに加えて磁気シールドの強化が必要となり、電磁シールドと磁気シールドとを両立するシールド構造が求められている。特許文献１に記載された遮蔽部材は、電磁シールドのための「金属部材」であるか、あるいは、磁気シールドのための「軟磁性材料を含む電磁波吸収体」のいずれかであって、一方の機能しか有さない。【０００５】
そこで、本発明は、実装エリアを確保しつつ、電磁シールドと磁気シールドとを両立するモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、主面を有する基板と、前記主面上に配置された複数の電子部品と、上記主面および前記複数の電子部品を覆う封止樹脂と、上記主面に配置された接地電極と、上記封止樹脂を覆う導電層と、磁性部材とを備え、上記導電層は、上記封止樹脂を貫通するように配置された複数の接続導体によって、上記接地電極に電気的に接続されており、上記磁性部材は、上記封止樹脂を覆うように配置された磁性部材板状部と、上記封止樹脂内において、前記複数の電子部品のいずれかの間に壁状に配置された単一の磁性部材壁状部または上記封止樹脂内において、前記複数の電子部品のいずれかの間に断続的に壁状に配置された複数の磁性部材壁状部とを含み、上記主面に垂直な方向から見たとき、上記複数の接続導体の各々は、上記単一の磁性部材壁状部または上記複数の磁性部材壁状部の延長上に仮想される帯状領域に少なくとも一部が重なるように配列されている部分を含み、上記単一の磁性部材壁状部、または、上記複数の磁性部材壁状部のうちの任意の一片、の長さは、上記接続導体の長さより長い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、実装エリアを確保しつつ、電磁シールドと磁気シールドとを両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１の斜視図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第２の斜視図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの平面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図である。
【図５】図３におけるＶ−Ｖ線に関する矢視断面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの平面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１１】図１０におけるＸＩ−ＸＩ線に関する矢視断面図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１３】図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第１の平面図である。
【図１６】図１５におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線に関する矢視断面図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第２の平面図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの第１の平面図である。
【図１９】図１８におけるＸＩＸ−ＸＩＸ線に関する矢視断面図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの第２の平面図である。
【図２１】帯状領域に重なるように接続導体が配置されている第１の例の説明図である。
【図２２】帯状領域に重なるように接続導体が配置されている第２の例の説明図である。
【図２３】帯状領域に重なるように接続導体が配置されている第３の例の説明図である。
【図２４】帯状領域に重なるように接続導体が配置されている第４の例の説明図である。
【図２５】本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
【００１０】
（実施の形態１）
図１〜図５を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０１の外観を図１に示す。モジュール１０１の上面および側面は導電層６に覆われている。図１における斜め下からモジュール１０１を見たところを図２に示す。モジュール１０１の下面は導電層６に覆われておらず、基板１が露出している。基板１の下面には、１以上の外部接続電極１１が設けられている。図２で示した外部接続電極１１の数、大きさ、配列はあくまで一例である。基板１は、表面または内部に配線を備えていてよい。基板１は樹脂基板であってもよくセラミック基板であってもよい。基板１は多層基板であってもよい。モジュール１０１の平面図を図３に示す。図３は、モジュール１０１の導電層６の上面を取り去った状態を上から見ているところに相当する。図３におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図を図４に示す。電子部品４１，４２，４３が基板１の主面１ｕに実装されている。電子部品４１，４２，４３はモールド樹脂３に覆われている。電子部品４１，４２は、たとえばＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）であってよい。図３におけるＶ−Ｖ線に関する矢視断面図を図５に示す。図３では導電層６の上面を取り去った状態を見ていたが、図４および図５は、導電層６の上面がある状態の断面図である。外部接続電極１１は、絶縁層２を貫通するように設けられた導体ビア１２を介して、内部導体パターン１３と電気的に接続されている。図４に示すように、基板１は、複数の絶縁層２を積層したものである。ここで示す基板１の構成は、あくまで一例であって、これに限るものではない。
【００１１】
本実施の形態におけるモジュール１０１は、主面１ｕを有する基板１と、主面１ｕ上に配置された複数の電子部品と、主面１ｕおよび前記複数の電子部品を覆う封止樹脂３と、主面１ｕに配置された接地電極１４と、封止樹脂３を覆う導電層６と、磁性部材５とを備える。導電層６は、封止樹脂３を貫通するように配置された複数の接続導体６２によって、接地電極１４に電気的に接続されている。磁性部材５は、封止樹脂３を覆うように配置された磁性部材板状部５１と、「封止樹脂３内に壁状に配置された単一の磁性部材壁状部または封止樹脂３内に断続的に壁状に配置された複数の磁性部材壁状部」とを含む。「封止樹脂３内に壁状に配置された単一の磁性部材壁状部または封止樹脂３内に断続的に壁状に配置された複数の磁性部材壁状部」を、以下「磁性部材壁状部等」という。図３では、磁性部材壁状部等の一例として、モジュール１０１は、断続的に壁状に配置された複数の磁気シールド壁状部５２を含む。複数の磁性部材壁状部５２は、複数の電子部品のいずれかの間に壁状に配置されている。磁性部材壁状部５２は封止樹脂３に形成されたトレンチに磁性材料を充填して形成されたものであってよい。トレンチに充填する磁性材料としては、たとえばＦｅ−Ｃｏ系、Ｆｅ−Ｎｉ系などの合金、あるいは、ＮｉＺｎ、ＭｎＺｎなどのフェライト材料であってよい。あるいは、パーマロイめっきであってもよい。ここでいう「パーマロイめっき」とは、Ｎｉ−Ｆｅの合金によるめっきを意味する。導電層６は、金属によって形成されていることが好ましい。導電層６は、たとえば銅、アルミ、金、またはこれらのいずれかを含む合金で形成されていることが好ましい。
【００１２】
ここで、主面１ｕに垂直な方向から見たとき、複数の接続導体６２の各々は、磁性部材壁状部等の延長上に仮想される帯状領域に少なくとも一部が重なるように配列されている部分を含む。実際、図３では、接続導体６２は磁性部材壁状部５２の延長上に仮想される帯状領域にほぼ全部が重なるように配列されている。ここでいう「帯状領域」の考え方について詳しくは、後述する。
【００１３】
さらに、前記「単一の磁性部材壁状部」、または、前記「複数の磁性部材壁状部のうちの任意の一片」、の前記帯状領域の長手方向に沿った長さは、隣接する前記接続導体の、前記帯状領域の長手方向に沿った長さより長い。すなわち、基板の主面に平行な方向における寸法を「長さ」と規定したとき、磁性部材壁状部の長さは、接続導体の長さよりも、長い。
【００１４】
本実施の形態においては、導電層６は電磁波をシールドする電磁シールドの役割を果たし、磁性部材５は磁気をシールドする磁気シールドの役割を果たす。
【００１５】
本実施の形態では、接続導体６２の各々は、上述のように仮想される帯状領域に少なくとも一部が重なるように配列されている部分を含むので、主面１ｕにおいて磁性部材５と導電層６とが平行な別々の壁状部材として配置されることを避けることができる。したがって、本実施の形態では、実装エリアを確保しつつ、電磁シールドと磁気シールドとを両立することができる。
【００１６】
複数の磁性部材壁状部５２と複数の接続導体６２とを上述のように配列することにより、これらを所望の形状に沿って配置することができるので、たとえば特定の部品に対する電磁シールドおよび磁気シールドを強化することが可能となる。
【００１７】
また、本実施の形態では、磁性部材壁状部５２および接続導体６２の配列を断続的とすることによって、封止樹脂３を完全に分断する構造を避けることができるので、封止樹脂３の硬化収縮時の反り、あるいは、使用時の熱膨張などによる反りによる不具合を抑制することができる。
【００１８】
図３においては、接続導体６２は正方形で示されているが、接続導体６２の形状は正方形に限らず、他の形状であってもよい。接続導体６２は、磁性部材壁状部５２と同様に線状のものであってもよい。ただし、帯状領域の長手方向に沿った長さの大小関係に注目すると、複数の磁性部材壁状部５２のうちの最短のものの長さが、複数の接続導体６２のうちの最長のものの長さより長い。
【００１９】
また、磁性部材壁状部の長さは、接続導体の長さよりも、長いので、電磁波の影響を抑制しつつ、磁気による影響をより効率的に抑制することができる。
【００２０】
図４では、磁性部材壁状部５２の下端に導体パターン１８が接続されているが、磁性部材壁状部５２の下端が何らかの導体パターンに接続されていることは必須ではない。導電層６は、接地電極１４に電気的に接続されていることが好ましいが、磁性部材５は、接地電極１４に電気的に接続されている必要はない。磁気シールドの役割を果たすためには、磁性部材壁状部５２は、必ずしも封止樹脂３の上端から下端までを完全に隔てる必要はなく、ある程度の面積の壁として存在すればよい。たとえば磁性部材壁状部５２の下端は封止樹脂３の下端よりやや上側に位置していてもよい。すなわち、磁性部材壁状部５２の下端と基板１の主面１ｕとの間に隙間があいていてもよい。これは、磁性材料が、磁気を吸収して熱に変換するメカニズムで、磁気シールドとして機能するからである。図４において磁性部材壁状部５２のすぐ下側に表示されている導体パターン１８は、存在しなくてもよい。
【００２１】
本実施の形態におけるモジュールの製造方法は、この後、実施の形態２において説明するモジュール１０２の製造方法とほぼ同様である。実施の形態２において説明する製造方法の中で、磁性部材壁状部５２および接続導体６２の配置を適宜変更すれば、モジュール１０１を得ることができる。
【００２２】
（実施の形態２）
図６を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０２の平面図を図６に示す。図６は、モジュール１０２の導電層６の上面を取り去った状態を上から見ているところに相当する。モジュール１０２の構成は、基本的には、実施の形態１で説明したモジュール１０１と同様であるが、以下の点で異なる。
【００２３】
モジュール１０２においては、封止樹脂３は封止樹脂側面３ｓを有する。封止樹脂３の外周のすべての側面の集合が封止樹脂側面３ｓに該当する。複数の磁性部材壁状部５２のうち少なくとも１つが封止樹脂側面３ｓのうちの第１部位３ｓ１において封止樹脂３から露出している。複数の接続導体６２のうち少なくとも１つが封止樹脂側面３ｓのうちの第２部位３ｓ２において封止樹脂３から露出している。複数の接続導体６２は、少なくとも２通りのタイプの接続導体を含む。すなわち、複数の接続導体６２は、１以上の接続導体６２ａと、１以上の接続導体６２ｂとを含む。図６に示すように、接続導体６２ｂは、電磁シールドのうち部分６３に接続されている。接続導体６２ｂは、図６に例示するように壁状に延在していてもよい。
【００２４】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、磁性部材壁状部５２および接続導体６２がいずれかの箇所で封止樹脂側面３ｓに達するように配置されており、磁性部材壁状部５２が磁気シールドのうち封止樹脂３の側面および基板１の側面を覆う部分５３に接続されており、さらに、接続導体６２が電磁シールドのうち封止樹脂３の側面を覆う部分６３に接続されているので、シールド性を向上させることができる。
【００２５】
（製造方法）
本実施の形態におけるモジュール１０２は以下のように作製することができる。図７に示すように、基板１の主表面１ｕに電子部品４１，４２を実装する。図８に示すように、封止樹脂３によって電子部品４１，４２を封止する。図９に示すように、封止樹脂３に磁気シールドのためのトレンチ１６を形成する。トレンチ１６の形成には、たとえばレーザ加工などを用いてよい。
【００２６】
図１０に示すように、トレンチ１６に磁性材料のペーストを充填する。こうして磁性部材壁状部５２が形成される。図１０におけるＸＩ−ＸＩ線に関する矢視断面図を図１１に示す。この構造体の上面に磁性部材板状部５１を配置する。この構造体の側面を覆うように部分５３を配置する。磁性部材板状部５１および部分５３は磁性材料によって形成される。磁性部材板状部５１および部分５３は一体的に形成されてもよい。この状態を図１２に示す。図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に関する矢視断面図を図１３に示す。
【００２７】
封止樹脂３に電磁シールドのためのトレンチを形成する。このトレンチは、磁気シールドのためのトレンチ１６より短く形成される。電磁シールドのためのトレンチの一端は、封止樹脂側面３ｓに露出するように形成される。さらに、電磁シールドのためのトレンチの一端は、磁性部材５の部分５３を通り抜けてその外側の側面に露出するように形成される。電磁シールドのためのトレンチに導電材料のペーストを充填する。ここまでの工程を終えた状態を図１４に示す。この後、スパッタなどの方法により、全体の天面および側面を覆うように導電材料の膜を付着させる。すなわち、部分６１および部分６３を形成する。こうして、部分６１、接続導体６２および部分６３が組み合わさることによって導電層６が形成される。導電層６は電磁シールドとなるものである。こうして、図６に示したモジュール１０２が得られる。
【００２８】
（実施の形態３）
図１５〜図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０３の平面図を図１５に示す。図１５は、モジュール１０３の導電層６の上面を取り去った状態を上から見ているところに相当する。図１５におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線に関する矢視断面図を図１６に示す。図１５では導電層６の上面を取り去った状態を見ていたが、図１６は、導電層６の上面がある状態の断面図である。図１５において磁性部材板状部５１を取り去った状態を図１７に示す。モジュール１０３の構成は、基本的には、実施の形態１で説明したモジュール１０１と同様であるが、以下の点で異なる。
【００２９】
磁性部材板状部５１は、導電層６の部分６１に比べて小さな範囲のみを覆っている。磁性部材板状部５１は電子部品４１に対応する領域を覆っている。磁性部材板状部５１のサイズは電子部品４１のサイズよりひとまわり大きくなっている。磁性部材壁状部５２は、電子部品４１を取り囲むように配置されている。磁性部材壁状部５２は、電子部品４１から離隔している。磁性部材壁状部５２の上端は、磁性部材板状部５１の外周近傍において磁性部材板状部５１に接続されている。
【００３０】
本実施の形態におけるモジュール１０３の構成を整理すると、以下のように表現することができる。
【００３１】
モジュール１０３においては、磁性部材板状部５１は、導電層６と封止樹脂３との間に介在している。さらに、主面１ｕに垂直な方向から見たとき、磁性部材板状部５１の面積は導電層６の面積より小さく、導電層６によって囲まれた第１領域の中に、前記第１領域より小さく磁性部材５によって囲まれた第２領域がある。ここでいう「第１領域」は、図１６において基板１の主面１ｕより上側で導電層６によって囲まれている領域の全体を指す。「第２領域」は、図１６において基板１の主面１ｕより上側で磁性部材５に囲まれている領域を指す。本実施の形態におけるモジュール１０３の構成は、電磁的にシールドされた大部屋の内部に磁気的にシールドされた小部屋を設けた構成と捉えることもできる。
【００３２】
この構成においても、複数の磁性部材壁状部５２と複数の接続導体６２とは、実施の形態１で述べた条件を満たしているといえる。本実施の形態においても、磁性部材壁状部５２のうちの任意の一片の長さは、隣接する接続導体６２の長さより長い。
【００３３】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、実装エリアを確保しつつ、電磁シールドと磁気シールドとを両立することができる。本実施の形態では、第１領域における電磁的なシールドを実現して、なおかつ、第１領域の中の一部である所望の領域のみを磁気的にシールドすることができる。このようにして特定の部品だけを重点的に磁気的にシールドすることも可能である。
【００３４】
（実施の形態４）
図１８〜図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０４の平面図を図１８に示す。図１８は、モジュール１０４の導電層６の上面を取り去った状態を上から見ているところに相当する。図１８におけるＸＩＸ−ＸＩＸ線に関する矢視断面図を図１９に示す。図１８では導電層６の上面を取り去った状態を見ていたが、図１９は、導電層６の上面がある状態の断面図である。図１８において磁性部材板状部５１を取り去った状態を図２０に示す。モジュール１０４の構成は、基本的には、実施の形態３で説明したモジュール１０３と同様であるが、以下の点で異なる。
【００３５】
本実施の形態におけるモジュール１０４では、電子部品４１の上面の全体と側面のうちの約半分を磁性部材５が囲む状態となっている。図１９に示されるように、電子部品４１の上方においては、磁性部材板状部５１と部分６１とが重なった状態となっている。すなわち、電子部品４１の上面に関しては、電磁シールドと磁気シールドとの両方がなされている。図２０に示されるように、平面図で見たときの電子部品４１の外周のうちの左側の約半分においては、電子部品４１の外周に沿って接続導体６２が配列されている。残りの約半分、すなわち右側の約半分においては、電子部品４１の外周に沿うように磁性部材壁状部５２が配置されている。したがって、図２０における電子部品４１の右半分に関しては、電子部品４１と外部との間での磁気シールドが確保されているといえる。
【００３６】
本実施の形態におけるモジュール１０４の構成は、電磁的にシールドされた大部屋の内部に磁気的なシールドの庇を設けた構成と捉えることもできる。
【００３７】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、実装エリアを確保しつつ、電磁シールドと磁気シールドとを両立することができる。本実施の形態では、第１領域における電磁的なシールドを実現して、なおかつ、第１領域の中に配置されている電子部品４１の所望の部分について磁気的にシールドすることができる。このようにして部品１個単位ではなく、特定の部品の中の所望の部分ごとに重点的に磁気的にシールドすることも可能である。
【００３８】
図２０において、たとえば、電子部品４１の全体を取り囲むような磁気シールドまでは必要ないものの、電子部品４１と電子部品４２，４４との間で磁気的にシールドを設けておきたいという場合には、図２０に示したように磁性部材壁状部５２を設けることとすれば無駄がなく、好ましい。
【００３９】
これまでの実施の形態において、仮想される「帯状領域」という概念が登場したが、これについて、より詳しく説明する。たとえば、単純な例としては、図２１に示すようなものが挙げられる。図２１においては、上と下とに分かれてそれぞれ磁性部材壁状部５２が存在する。磁性部材壁状部５２は、それぞれ一定の幅を有する。上下いずれかの磁性部材壁状部５２から同じ幅で延長した領域を想定する。言い換えれば、磁性部材壁状部５２の左側の辺および右側の辺から長手方向に延長線をひく。すなわち、一点鎖線で示すように２本の延長線を考える。これらの２本の一点鎖線で挟まれる領域が帯状領域ということになる。図２１に示す例では、接続導体６２は、帯状領域にちょうど収まるように配置されている。
【００４０】
接続導体６２は、図２１に示すように帯状領域の内部にきちんと収まっているとは限らず、多少ずれた位置にあってもよい。たとえば図２２に示すような例であってもよい。図２２では、接続導体６２は帯状領域からはみ出しているが、完全に逸脱しているわけではなく、接続導体６２の一部は帯状領域に重なっている。このような配置であってもよい。
【００４１】
図２１および図２２では、２つの磁性部材壁状部５２が直線状に並ぶ例を示したが、直線上とは限らず、曲線状に配置されるものであってもよい。その場合は、延長線も曲線として想定すればよい。
【００４２】
２つの磁性部材壁状部５２が異なる方向に延在していてもよい。図２３では、２つの磁性部材壁状部５２が互いに垂直な方向に延在している例を示す。一点鎖線で示すように、２つの磁性部材壁状部５２の各々から延長線を延ばす。その結果、ある２本の一点鎖線と他の２本の一点鎖線とが直角に交わることとなる。４本の一点鎖線によって囲まれた領域が略正方形の領域として表れる。この略正方形の領域を以下では「重なり領域」と呼ぶ。図２３に示した例では、接続導体６２は重なり領域にちょうど一致するように配置されている。図２３においては、帯状領域は、上側の磁性部材壁状部５２から下側に向かって延長して重なり領域に達する部分と、重なり領域から右側に向かって延在する部分とを有する。すなわち、帯状領域は、重なり領域を頂点とするＬ字形の図形として仮想される。図２３において重なり領域より左側の領域および重なり領域より下側の領域は帯状領域には含まれない。図２４には、接続導体６２が多少ずれた位置にある例を示す。このような配置である場合にも、接続導体６２の一部は重なり領域に重なっている。すなわち、接続導体６２の一部は、帯状領域に重なっている。図２４に示すような位置関係であってもよい。
【００４３】
（実施の形態５）
図２５を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０５の断面図を図２５に示す。本実施の形態におけるモジュール１０５は、基本的構成に関しては、実施の形態１で説明したモジュール１０１と同様であるが、以下の構成を備える。
【００４４】
モジュール１０５は、両面実装構造となっている。すなわち、モジュール１０５においては、基板１は、主面１ａを有すると同時に、主面１ａとは反対側の面として第２主面１ｂを有する。モジュール１０５は、第２主面１ｂ上に配置された第２の電子部品を備える。すなわち、モジュール１０５においては、一例として、第２主面１ｂに、電子部品４５，４６が実装されている。「第２の電子部品」としては、少なくとも１つの電子部品が配置されていればよい。電子部品４１，４２は、封止樹脂３ａによって封止されている。電子部品４５，４６は、第２封止樹脂３ｂによって封止されている。電子部品４５，４６は、第２封止樹脂３ｂから露出していてもよい。モジュール１０５は、第２主面１ｂに設けられた外部端子として柱状導体２３を備える。柱状導体２３は、第２封止樹脂３ｂを貫通している。ここで示す例では、柱状導体２３の下面が外部に露出している。柱状導体２３は、突起電極、金属ピンのいずれかであってもよい。柱状導体２３は、めっきにより形成されてもよい。柱状導体２３の下端にははんだバンプが接続されていてもよい。ここで示した外部端子の構成は、あくまで一例であり、この通りとは限らない。たとえば、柱状導体２３に代えてはんだバンプを用いてもよい。
【００４５】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。たとえば実施の形態２〜４のいずれかの構成において、実施の形態５のように両面実装構造を採用してもよい。
【００４６】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００４７】
１  基板、１ａ，１ｕ  主面、１ｂ  第２主面、２  絶縁層、３，３ａ  封止樹脂、３ｂ  第２封止樹脂、３ｓ  封止樹脂側面、３ｓ１  第１部位、３ｓ２  第２部位、５  磁性部材、６  導電層、１１  外部接続電極、１２  導体ビア、１３  内部導体パターン、１４  接地電極、１６  トレンチ、１８  導体パターン、２３  柱状導体、４１，４２，４３，４５，４６  電子部品、５１  磁性部材板状部、５２  磁性部材壁状部、５３  （磁性部材のうち封止樹脂の側面および基板の側面を覆う）部分、６１  （導電層のうち封止樹脂の上面を覆う）部分、６２，６２ａ，６２ｂ  接続導体、６３  （導電層のうち封止樹脂の側面を覆う）部分、１０１，１０２，１０３，１０４  モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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