(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータに並設され、前記実装面上で前記配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクトとを含むＳＭＴコネクタにおいて、
前記複数のコンタクトはそれぞれ、溝を備えた係合部を有し、
前記ベースインシュレータよりも強度および剛性が高い櫛状の高剛性体を、前記複数のコンタクトの前記溝内に嵌合させることにより、前記ベースインシュレータの厚み方向における前記複数のコンタクトの位置を揃えると共に前記ベースインシュレータの変形を解消することを特徴とするＳＭＴコネクタ。
【請求項２】
配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータに移動自在に並設され、前記実装面上で前記配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクトとを含むＳＭＴコネクタにおいて、
前記複数のコンタクトはそれぞれ、溝を備えた係合部を有し、
前記ベースインシュレータよりも強度および剛性が高い櫛状の高剛性体を、前記複数のコンタクトの前記溝内に嵌合させることにより、前記ベースインシュレータの厚み方向における前記複数のコンタクトの位置を揃えることを特徴とするＳＭＴコネクタ。
【請求項３】
前記ＳＭＴコネクタの実装後に、前記高剛性体が前記複数のコンタクトから外せるように成っていることを特徴とする請求項１または２記載のＳＭＴコネクタ。
【請求項４】
配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータに並設され、前記実装面上で前記配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクトとを含むＳＭＴコネクタにおいて、
前記複数のコンタクトはそれぞれ、フランジ状の係合部を有し、
前記ベースインシュレータよりも強度および剛性が高い櫛状の高剛性体を、前記ベースインシュレータの上面と前記複数のコンタクトの前記係合部との間に嵌合させることにより、前記ベースインシュレータの厚み方向における前記複数のコンタクトの位置を揃えると共に前記ベースインシュレータの変形を解消することを特徴とするＳＭＴコネクタ。
【請求項５】
配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータに移動自在に並設され、前記実装面上で前記配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクトとを含むＳＭＴコネクタにおいて、
前記複数のコンタクトはそれぞれ、前記ベースインシュレータの上面上方に位置するフランジ状の係合部と、前記ベースインシュレータの下面に係合する部分とを有し、
前記ベースインシュレータよりも強度および剛性が高い櫛状の高剛性体を、前記ベースインシュレータの上面と前記複数のコンタクトの前記係合部との間に嵌合させることにより、前記ベースインシュレータの厚み方向における前記複数のコンタクトの位置を揃えると共に前記ベースインシュレータの変形を解消することを特徴とするＳＭＴコネクタ。
【請求項６】
前記ＳＭＴコネクタの実装後に、前記高剛性体が前記ベースインシュレータと前記複数のコンタクトとの間から外せるように成っていることを特徴とする請求項４または５記載のＳＭＴコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板等の配線基板上に実装されるＳＭＴコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタは、図１３に示すように、ベースインシュレータ２と、このベースインシュレータ２に並設され、配線基板（図示せず）の実装面上で、配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクト３とを含んで構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この従来のＳＭＴコネクタ１の場合、ベースインシュレータ２には、コンタクト３間を絶縁するための絶縁壁２１やコンタクト３の圧入部２２を形成する必要があり、このように、ベースインシュレータ２の形状は、非常に複雑であるので、ベースインシュレータ２の成型品において、反りや捩れ等が発生し易かった。
【０００４】
更に、狭ピッチ化、低背化されたＳＭＴコネクタにおいては、ベースインシュレータの強度及び剛性が低く、コンタクトの圧入応力によるベースインシュレータの反りや捩れ等も発生した。
【０００５】
以上のように、従来のＳＭＴコネクタでは、ベースインシュレータに反りや捩れ等が発生し易く、このため、特にベースインシュレータの厚み方向（ＳＭＴコネクタが配線基板上に実装された状態において、配線基板の厚み方向と平行な方向）におけるコンタクトの位置精度が高くなく、この結果、コンタクトの半田付け部と配線基板の実装面との間に隙間が生じ、半田付け部が配線基板の導体パターンに半田付けされないことがあった。
【０００６】
この不都合を解消するために、従来のＳＭＴコネクタには、コンタクトとベースインシュレータとの間にクリアランスを設けてコンタクトを浮動化させ、コンタクトの自重により、配線基板の実装面にコンタクトの半田付け部を倣わせるようにしたものがある（特開平４−２２３０７１号公報参照）。しかしながら、このＳＭＴコネクタでは、これを狭ピッチ化、低背化した場合、コンタクトとベースインシュレータとの間のクリアランスを十分に取れず、このため、コンタクトが動かないという問題がある。また、このＳＭＴコネクタでは、ベースインシュレータの反りや捩れ等により、コンタクトの自重だけでは、コンタクトが動かないといった構造的な問題もある。
【０００７】
それ故に、本発明の課題は、コンタクトの位置精度を極めて高くすることが可能なＳＭＴコネクタを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明によれば、配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータに並設され、前記実装面上で前記配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクトとを含むＳＭＴコネクタにおいて、前記複数のコンタクトはそれぞれ、溝を備えた係合部を有し、前記ベースインシュレータよりも強度および剛性が高い櫛状の高剛性体を、前記複数のコンタクトの前記溝内に嵌合させることにより、前記ベースインシュレータの厚み方向における前記複数のコンタクトの位置を揃えると共に前記ベースインシュレータの変形を解消することを特徴とするＳＭＴコネクタが得られる。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータに移動自在に並設され、前記実装面上で前記配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクトとを含むＳＭＴコネクタにおいて、前記複数のコンタクトはそれぞれ、溝を備えた係合部を有し、前記ベースインシュレータよりも強度および剛性が高い櫛状の高剛性体を、前記複数のコンタクトの前記溝内に嵌合させることにより、前記ベースインシュレータの厚み方向における前記複数のコンタクトの位置を揃えることを特徴とするＳＭＴコネクタが得られる。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、前記ＳＭＴコネクタの実装後に、前記高剛性体が前記複数のコンタクトから外せるように成っていることを特徴とする請求項１または２記載のＳＭＴコネクタが得られる。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータに並設され、前記実装面上で前記配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクトとを含むＳＭＴコネクタにおいて、前記複数のコンタクトはそれぞれ、フランジ状の係合部を有し、前記ベースインシュレータよりも強度および剛性が高い櫛状の高剛性体を、前記ベースインシュレータの上面と前記複数のコンタクトの前記係合部との間に嵌合させることにより、前記ベースインシュレータの厚み方向における前記複数のコンタクトの位置を揃えると共に前記ベースインシュレータの変形を解消することを特徴とするＳＭＴコネクタが得られる。
【００１６】
請求項５記載の発明によれば、配線基板の実装面上に実装されるＳＭＴコネクタであって、ベースインシュレータと、該ベースインシュレータに移動自在に並設され、前記実装面上で前記配線基板の導体パターンに接続される複数のコンタクトとを含むＳＭＴコネクタにおいて、前記複数のコンタクトはそれぞれ、前記ベースインシュレータの上面上方に位置するフランジ状の係合部と、前記ベースインシュレータの下面に係合する部分とを有し、前記ベースインシュレータよりも強度および剛性が高い櫛状の高剛性体を、前記ベースインシュレータの上面と前記複数のコンタクトの前記係合部との間に嵌合させることにより、前記ベースインシュレータの厚み方向における前記複数のコンタクトの位置を揃えると共に前記ベースインシュレータの変形を解消することを特徴とするＳＭＴコネクタが得られる。
【００１７】
請求項６記載の発明によれば、前記ＳＭＴコネクタの実装後に、前記高剛性体が前記ベースインシュレータと前記複数のコンタクトとの間から外せるように成っていることを特徴とする請求項４または５記載のＳＭＴコネクタが得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。尚、以下の複数の実施形態のうち、図１を参照した第１の実施形態、図２を参照した第２の実施形態、図３ならびに図４（ａ）および（ｂ）を参照した第３の実施形態は、本発明の理解を助けるための参考例として挙げるものである。図１は本発明の第１の実施形態に係るＳＭＴコネクタの縦断面図である。
【００１９】
図１を参照して、本実施形態のＳＭＴコネクタ１は、プリント基板等の配線基板（図示せず）の実装面上に実装されるものであり、ベースインシュレータ２と、複数のコンタクト３と、高剛性体４とから成る。
【００２０】
ベースインシュレータ２は、金型（図示せず）内で合成樹脂を成形して成る。このベースインシュレータ２は、略筐体状である。また、このベースインシュレータ２は、コンタクト３間に介在し、コンタクト３間を絶縁する絶縁壁２１と、後述するコンタクト３の圧入部３２が圧入される圧入部２２を有している。このように、ベースインシュレータ２は、絶縁壁２１及び圧入部２２を有しているので、これらの部分が金型内で忠実に形成されるように、ベースインシュレータ２の材質として、成形性の良い、即ち、金型内への充填性の良い合成樹脂が選ばれる。この合成樹脂としては、ＬＣＰ、４−６Ｎｙ、ＰＰＡ等が適する。
【００２１】
各コンタクト３は、接触部３１と、ベースインシュレータ２の圧入部２２に圧入される圧入部３２と、配線基板の実装面上において、この実装面に形成されたパッド、ランド等の導体パターンに半田付けされる半田付け部３３を有している。複数のコンタクト３は、これらの圧入部３２をベースインシュレータ２の圧入部２２に圧入することによって、ベースインシュレータ２の幅方向（図１において、紙面に対して直交する方向）に沿って固定された状態で１列に並設されている。
【００２２】
高剛性体４は、略平板状であり、ベースインシュレータ２の上面に、接着剤等により、固定されている。このように、高剛性体４がベースインシュレータ２に取り付けられることにより、ベースインシュレータ２の反りや捩れ等の変形は、高剛性体４によって矯正され、解消される。この結果、ベースインシュレータ２の厚み方向において、ベースインシュレータ２に並設された複数のコンタクト３の位置が揃えられ、ＳＭＴコネクタ１を配線基板に実装する際に最も重要な複数の半田付け部３３の半田付け面が、それぞれ同一仮想平面に対して平行に接するように成る。この高剛性体４は、金型内（図示せず）で合成樹脂を成形して成るが、高剛性体４の形状は、ベースインシュレータ２の形状よりも遥かに単純であるので、成形性を余り考慮せずに、その強度、剛性を重視して、ベースインシュレータ２の合成樹脂よりも強度、剛性の高い合成樹脂を選択することができる。この合成樹樹脂としては、ＰＰＳ、熱硬化性樹脂、高剛性体を充填した樹脂等が適する。また、高剛性体４の材質としては、合成樹脂に限らず、金属、セラミック等を用いることもできる。尚、本実施形態の場合、ベースインシュレータ２にコンタクト３を並設した後に、高剛性体４をベースインシュレータ２に取り付けてあるが、このように、ベースインシュレータ２にコンタクト３を並設した後に、高剛性体４をベースインシュレータ２に取り付けるのが好ましいが、本実施形態の場合、コンタクト３をベースインシュレータ２に並設する前に、高剛性体４をベースインシュレータ２に取り付け、その後、このベースインシュレータ２にコンタクト３を並設することも可能である。また、配線基板に反り、捩り等が発生している場合もあるが、この場合、治具等によって配線基板を矯正しておき、この状態でＳＭＴコネクタ１を半田付けすれば良い。半田付け後は、配線基板から治具等を外しても問題は無い。
【００２３】
図２は本発明の第２の実施形態に係るＳＭＴコネクタの縦断面図である。本実施形態は、第１の実施形態と略同構成であるので、第１の実施形態と同構成の部分或いは同様の部分については、第１の実施形態と同じ参照番号を付し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００２４】
本実施形態の場合、高剛性体４は、本体４１と、突片４２とから成る。本体４１は、平板状である。突片４２は、本体４１の一側縁に設けられ、本体４１の厚み方向に突出し、本体４１の長手方向に沿って延在している。この突片４２によって、高剛性体４の剛性がより一層高められている。
【００２５】
ベースインシュレータ２の一側縁部には、高剛性体４の突片４２を受け入れる切欠き２３が形成されている。
【００２６】
図３は本発明の第３の実施形態に係るＳＭＴコネクタの縦断面図、図４は図３に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。本実施形態は、第１の実施形態と略同構成であるので、第１の実施形態と同構成の部分或いは同様の部分については、第１の実施形態と同じ参照番号を付し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００２７】
本実施形態の場合、ベースインシュレータ２は、凹部２４を有しており、この凹部２４内に平板状の高剛性体４が挿入されるように成っている。従って、図４（ａ）に示すように、高剛性体４がベースインシュレータ２の凹部２４内に挿入されていない状態では、ベースインシュレータ２は反り返り、コンタクト３の位置が不揃いであるが、図４（ｂ）に示すように、高剛性体４がベースインシュレータ２の凹部２４内に挿入された状態では、高剛性体４によってベースインシュレータ２の反りが矯正されて真っ直ぐに成り、これと共に、コンタクト３の半田付け部３３の半田付け面が一直線上に並ぶように成っている。
【００２８】
図５は本発明の第４の実施形態に係るＳＭＴコネクタを示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の縦断面図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の縦断面図、図６は図５に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。本実施形態は、第１の実施形態と略同構成であるので、第１の実施形態と同構成の部分或いは同様の部分については、第１の実施形態と同じ参照番号を付し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００２９】
本実施形態の場合、ベースインシュレータ２は、高剛性体４を収容するための収容部２５を有している。コンタクト３は、溝３４ａを備えた係合部３４を有している。この係合部３４は、ベースインシュレータ２の収容部２５内に突出している。高剛性体４は、略櫛状であり、櫛の歯に相当する部分が、コンタクト３の係合部３４に設けられた溝３４ａ内に嵌合することにより、高剛性体４は、ベースインシュレータ２に並設されたコンタクト３と係合するように成っている。従って、図６（ａ）に示すように、高剛性体４がコンタクト３の溝３４ａに嵌合していない状態では、ベースインシュレータ２は反り返り、コンタクト３の位置が不揃いであるが、図６（ｂ）に示すように、高剛性体４がコンタクト３の溝３４ａに嵌合した状態では、この高剛性体４によってコンタクト３の位置が揃えられて、コンタクト３の半田付け部３３の半田付け面が一直線上に並び、これと共に、ベースインシュレータ２の反りが矯正されてベースインシュレータ２が真っ直ぐに成るように成っている。
【００３０】
図７は本発明の第５の実施形態に係るＳＭＴコネクタを示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の縦断面図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の縦断面図、図８は図７に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。本実施形態は、第４の実施形態と略同構成であるので、第４の実施形態と同構成の部分或いは同様の部分については、第４の実施形態と同じ参照番号を付し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００３１】
本実施形態の場合、コンタクト３は、フランジ状の係合部３５を有し、この係合部３５は、ベースインシュレータ２の収容部２５内に突出している。そして、本実施形態では、ベースインシュレータ２の収容部２５の上面とコンタクト３の係合部３５の下面との間に、高剛性体４の櫛の歯の部分に相当する部分が入り込むように成っている。このように、本実施形態では、高剛性体４は、ベースインシュレータ２、及びベースインシュレータ２に並設されたコンタクト３に係合するように成っている。従って、図８（ａ）に示すように、高剛性体４がベースインシュレータ２とコンタクト３の間に挿入されていない状態では、ベースインシュレータ２は反り返り、コンタクト３の位置が不揃いであるが、図８（ｂ）に示すように、高剛性体４がベースインシュレータ２とコンタクト３との間に挿入された状態では、高剛性体４によってベースインシュレータ２の反りが矯正されて真っ直ぐに成り、これと共に、コンタクト３の半田付け部３３の半田付け面が一直線上に並ぶように成っている。
【００３２】
図９は本発明の第６の実施形態に係るＳＭＴコネクタを示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の縦断面図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の縦断面図、図１０は図９に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。本実施形態は、第４の実施形態と略同構成であるので、第４の実施形態と同構成の部分或いは同様の部分については、第４の実施形態と同じ参照番号を付し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００３３】
第４の実施形態では、コンタクト３の圧入部３２は、ベースインシュレータ２の圧入部２２にきつく圧入されて固定されているが、本実施形態の場合、コンタクト３の圧入部３２は、ベースインシュレータ２の圧入部２２に軽挿入されており、コンタクト３は、ベースインシュレータ２の厚み方向に沿って移動できるように成っている。従って、図１０（ａ）に示すように、高剛性体４がコンタクト３の溝３４ａに嵌合していない状態では、コンタクト３の位置が不揃いであるが、図１０（ｂ）に示すように、高剛性体４がコンタクト３の溝３４ａに嵌合した状態では、この高剛性体４によってコンタクト３の位置が揃えられて、コンタクト３の半田付け部３３の半田付け面が一直線上に並ぶように成っている。
【００３４】
図１１は本発明の第７の実施形態に係るＳＭＴコネクタを示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の縦断面図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の縦断面図、図１２は図１１に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。本実施形態は、第５の実施形態と略同構成であるので、第５の実施形態と同構成の部分或いは同様の部分については、第５の実施形態と同じ参照番号を付し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００３５】
第５の実施形態では、コンタクト３の圧入部３２は、ベースインシュレータ２の圧入部２２にきつく圧入されて固定されているが、本実施形態の場合、コンタクト３の圧入部３２は、ベースインシュレータ２の圧入部２２に軽挿入されており、コンタクト３は、ベースインシュレータ２の厚み方向に沿って移動できるように成っている。従って、図１２（ａ）に示すように、高剛性体４がベースインシュレータ２とコンタクト３の間に挿入されていない状態では、ベースインシュレータ２と、コンタクト３の半田付け部３３との位置が不揃いであるが、図１２（ｂ）に示すように、高剛性体４がベースインシュレータ２とコンタクト３の間に挿入された状態では、高剛性体４によってコンタクト３の半田付け部３３の位置が矯正されて真っ直ぐに成り、これと共に、コンタクト３の半田付け部３３の半田付け面が一直線上に並ぶように成っている。さらに、仮にベースインシュレータ２が反っている場合（図示せず）には、図１１（ｂ）および図１２（ｂ）から明らかなように、インシュレータ２が、コンタクト３のうちのベースインシュレータ２の下面に係合する部分とコンタクト３の係止部３５によって上方への動きが規制された高剛性体４とによって挟まれるため、反りが矯正されて真っ直ぐに成る。
【００３６】
尚、第１及び第２の実施形態において、高剛性体４を捩子止め等とすることにより、ＳＭＴコネクタ１の実装後、高剛性体４をベースインシュレータ２から取り外せるようにすることもできる。また、第３乃至第７の実施形態においては、ＳＭＴコネクタ１の実装後、高剛性体４をベースインシュレータ２から抜き取れるように成っている。
【００３７】
【発明の効果】
本発明のＳＭＴコネクタは、コンタクトの位置精度を極めて高くすることができるので、ＳＭＴコネクタを配線基板に確実に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＳＭＴコネクタの縦断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るＳＭＴコネクタの縦断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るＳＭＴコネクタの縦断面図である。
【図４】図３に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。
【図５】本発明の第４の実施形態に係るＳＭＴコネクタを示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の縦断面図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の縦断面図である。
【図６】図５に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。
【図７】本発明の第５の実施形態に係るＳＭＴコネクタを示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の縦断面図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の縦断面図である。
【図８】図７に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。
【図９】本発明の第６の実施形態に係るＳＭＴコネクタを示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の縦断面図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の縦断面図である。
【図１０】図９に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。
【図１１】本発明の第７の実施形態に係るＳＭＴコネクタを示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の縦断面図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の縦断面図である。
【図１２】図１１に示すＳＭＴコネクタの作用を示し、（ａ）は高剛性体を装着する前の状態の概略図、（ｂ）は高剛性体を装着した状態の概略図である。
【図１３】従来のＳＭＴコネクタの一例の縦断面図である。
【符号の説明】
１  ＳＭＴコネクタ
２  ベースインシュレータ
２１  絶縁壁
２２  圧入部
３  コンタクト
３１  接触部
３２  圧入部
３３  半田付け部
３４  係合部
３５  係止部
４  高剛性体
４１  本体
４２  突片
【図１】
0003812930.tif 000002
【図２】
0003812930.tif 000003
【図３】
0003812930.tif 000004
【図４】
0003812930.tif 000005
【図５】
0003812930.tif 000006
【図６】
0003812930.tif 000007
【図７】
0003812930.tif 000008
【図８】
0003812930.tif 000009
【図９】
0003812930.tif 000010
【図１０】
0003812930.tif 000011
【図１１】
0003812930.tif 000012
【図１２】
0003812930.tif 000013
【図１３】
0003812930.tif 000014