(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
錫を主として含む第１金属粉と、
前記第１金属粉よりも高い融点を持ち、銅を主として含む第２金属粉とを少なくとも有し、鉛を含まないハンダ用組成物であって、
前記ハンダ用組成物における全ての金属粉を１００質量％とした場合に、前記第１金属粉の含有割合が６０質量％より大きく８５質量％以下であり、前記第２金属粉の含有割合が１５質量％以上で４０質量％より小さく、
前記第１金属粉の平均粒径が、３〜３０μｍであり、前記第２金属粉の平均粒径が、５〜４０μｍであり、前記第１金属粉の平均粒径が、前記第２金属粉の平均粒径に比較して、小さいことを特徴とするハンダ用組成物。
【請求項２】
前記第１金属粉が、Sn以外に、Sn-Ag、Sn-Ni、Sn-Sb、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Inの内の少なくとも１種以上の金属粉を含み、
前記第２金属粉が、Cu粉以外に、Sn-Cuの金属粉を含むことを特徴とする請求項１に記載のハンダ用組成物。
【請求項３】
前記第２金属粉に含まれるSn-Cuの金属粉が、Cu３Sn、Cu４Sn、Cu５Sn、Cu６Sn５、Cu２０Sn６の内の少なくとも１種以上の金属粉であることを特徴とする請求項２に記載のハンダ用組成物。
【請求項４】
前記第１金属粉の融点が、１５０〜２４５°Ｃの範囲にあり、前記第２金属粉の融点が、４１５〜１０８３°Ｃの範囲にある請求項１〜３のいずれかに記載のハンダ用組成物。
【請求項５】
前記請求項１〜４のいずれかに記載のハンダ用組成物を用いてハンダ付けを行う方法であって、
前記第１金属粉の融点以上の温度であって、前記第２金属粉の融点以下の温度で、前記ハンダ用組成物を加熱し、前記第１金属粉を溶融させ、溶融状態の第１金属粉に対して、前記第２金属粉を構成する金属成分を拡散させつつ、前記ハンダ用組成物を流動させてハンダ付けを行い、少なくとも一部が合金化されたハンダ接合部を形成することを特徴とするハンダ付け方法。
【請求項６】
前記ハンダ接合部を任意の断面で切断した場合に、切断面における単位面積当たりの錫および錫合金金属面の面積が４５〜８０％となるように、前記ハンダ用組成物における第１金属粉および第２金属粉の種類および配合割合を選択することを特徴とする請求項５に記載のハンダ付け方法。
【請求項７】
前記切断面には、前記錫および錫合金金属面以外に、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面が表れることを特徴とする請求項６に記載のハンダ付け方法。
【請求項８】
前記ハンダ接合部には、Ag、Au、Ni、Sb、Zn、Bi、Inの内の少なくとも１種以上が、前記ハンダ接合部１００質量％に対して、１０質量％以下の量で含まれることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のハンダ付け方法。
【請求項９】
前記請求項１〜４のいずれかに記載のハンダ用組成物で構成されたハンダ接合部を有する電子部品であって、
前記ハンダ接合部を任意の断面で切断した場合に、切断面における単位面積当たりの錫および錫合金金属面の面積が４５〜８０％であり、
前記切断面には、前記錫および錫合金金属面以外に、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面が表れていることを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
前記切断面には、前記錫および錫合金金属面に対して、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面が、分散して配置されていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記ハンダ接合部には、Ag、Au、Ni、Sb、Zn、Bi、Inの内の少なくとも１種以上が、前記ハンダ接合部１００質量％に対して、１０質量％以下の量で含まれることを特徴とする請求項９または１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記ハンダ接合部の融点が、２１７〜８００°Ｃの範囲にあることを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１３】
前記ハンダ接合部が、電子部品用パッケージの内部に形成してある請求項９〜１２のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品に係り、さらに詳しくは、鉛を含まず、しかもハンダ付け時には比較的に低温での加熱で流動化が可能であり、ハンダ濡れ性に優れ、固形化後には、別の部分でのハンダ付け時の加熱温度付近でも流動化しにくく、高強度のハンダ接合部を得ることができ、特に電子部品の内部接続形成用として好適に用いられるハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ハンダ付けは、用いるハンダ合金の融点以上に上げて行ってきた。しかしながら、この方法では、電子部品をハンダ合金の融点以上に温度を上げる必要があり、耐熱性のない電子部品の場合には、このハンダ付けの際の熱によって欠陥品となる場合もあり、その製造歩留まりが大きく低下することがある。また、近年では、地球環境保全の立場から、鉛（Ｐｂ）を含まないハンダの使用が求められているが、電子部品の内部接続形成用の高温ハンダは今のところなく、この開発も求められている。
【０００３】
なお、特開平１１−１８６７１２号公報に示すように、融点が異なる二種類の金属粉を混合して成る鉛を含まないハンダペーストが開発されている。しかしながら、この公報に開示してある金属粉の組合せと配合割合では、特に電子部品の内部接続形成用としては不十分であった。なぜなら、この公報に示すハンダペーストでは、ハンダ付け後の最終組成合金の溶融温度が２１５°Ｃ以下であり、その後に行われる別のハンダ付け工程での加熱温度（２００〜２７０°Ｃ）に対する耐熱性が不十分だからである。さらに、前記公報に示すハンダペーストでは、銀を比較的に多量に用いるために高価であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、鉛を含まず、しかもハンダ付け時には比較的に低温での加熱で流動化が可能であり、ハンダ濡れ性に優れ、固形化後には、別の部分でのハンダ付け時の加熱温度付近でも流動化しにくく、高強度のハンダ接合部を得ることができ、特に電子部品の内部接続形成用として好適に用いられる低コストのハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段および作用】
上記目的を達成するために、本発明に係るハンダ用組成物は、
錫を主として含む第１金属粉と、
前記第１金属粉よりも高い融点を持ち、銅を主として含む第２金属粉とを少なくとも有し、鉛を含まないハンダ用組成物であって、
前記ハンダ用組成物における全ての金属粉を１００質量％とした場合に、前記第１金属粉の含有割合が６０質量％より大きく８５質量％以下であり、前記第２金属粉の含有割合が１５質量％以上で４０質量％より小さいことを特徴とする。
【０００６】
なお、本発明のハンダ用組成物は、その使用様態に応じて粉末状態のものであっても、圧縮成形した固形物であっても、フラックスを含有するペースト状態のものであってもよい。
【０００７】
銅（Cu）は銀（Ag）と同様に、錫（Sn）中への拡散が極めて速く、容易に合金を形成し、かつ銀（Ag）よりも安価である。通常、ハンダ付けは、単一合金を作製し、それをハンダ付けの際に熱をかけて溶融させ、ハンダ付けを行う。しかし、Cuの含有量が多くなるに従い、その融点は高くなり、電子部品の耐熱温度以上になるため、通常、そのような合金をハンダ粉とは用いることはせず、従って、ハンダ接合部は、そのような合金組成にはならない。
【０００８】
しかしながら、本発明のハンダ用組成物によれば、後述する本発明の方法を採用することにより、鉛を含ませることなく、電子部品の耐熱温度以下の温度でハンダ組成物を流動化させ、良好なハンダ濡れ角を実現し、固形化後には、別の部分でのハンダ付け時の加熱温度付近でも流動化しにくく、高強度のハンダ接合部を得ることができる。すなわち、本発明によれば、比較的に低温でハンダ付けすることができるため、電子部品の信頼性を損なうことはない。したがって、本発明のハンダ用組成物は、特に電子部品の内部接続形成用として好適に用いられ、しかも低コストである。
【０００９】
なお、第１金属粉の含有割合が８５％を超えると、後工程での別の部分に対するハンダ付け時の加熱（２００〜２７０°Ｃ）に際して、ハンダの流れ出しが生じやすくなる傾向にあり好ましくなく、６０％以下では、ハンダ接合部の強度が低下する傾向にある。したがって、上記範囲が好ましい。
【００１０】
好ましくは、前記第１金属粉が、Sn以外に、Sn-Ag、Sn-Ni、Sn-Sb、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Inの内の少なくとも１種以上の金属粉を含み、前記第２金属粉が、Cu粉以外に、Sn-Cuの金属粉を含む。第１金属粉の全体を１００質量％とした場合に、Ｓｎ粉は、好ましくは、６５〜８０質量％であることが好ましい。第２金属粉の全体を１００質量％とした場合に、Ｃｕ粉は、好ましくは、２０〜３５質量％であることが好ましい。このような組成範囲の場合に、本発明の効果が特に大きい。
【００１１】
好ましくは、前記第２金属粉に含まれるSn-Cuの金属粉の組成は特に限定されないが、Cu３Sn、Cu４Sn、Cu５Sn、Cu６Sn５、Cu２０Sn６の内の少なくとも１種以上の金属粉である。このような組成の場合に、本発明の効果が特に大きい。
【００１２】
好ましくは、前記第１金属粉の融点が、２００〜２４５°Ｃの範囲にあり、前記第２金属粉の融点が、４１５〜１０８３°Ｃの範囲にある。このような融点の金属粉を選択することで、本発明の効果が特に大きくなる。
【００１３】
好ましくは、前記第１金属粉の平均粒径が、３〜３０μｍであり、前記第２金属粉の平均粒径が、５〜４０μｍであることが好ましい。また、前記第１金属粉の平均粒径が、前記第２金属粉の平均粒径に比較して、小さい。このような平均粒径の関係にある時に、本発明の効果が特に大きくなる。
【００１４】
本発明に係るハンダ付け方法は、
上記記載のハンダ用組成物を用い、
前記第１金属粉の融点以上の温度であって、前記第２金属粉の融点以下の温度で、前記ハンダ用組成物を加熱し、前記第１金属粉を溶融させ、溶融状態の第１金属粉に対して、前記第２金属粉を構成する金属成分を拡散させつつ、前記ハンダ用組成物を流動させてハンダ付けを行い、少なくとも一部が合金化されたハンダ接合部を形成することを特徴とする。
【００１５】
本発明のハンダ用組成物を用いることで、従来よりも低い温度でのハンダ付けが可能になり、しかも固形化後のハンダ接合部は、後工程での別の部分に対するハンダ付け時の加熱（２００〜２７０°Ｃ）に際しても、流動化して染み出すことがなくなる。
【００１６】
好ましくは、前記ハンダ接合部を任意の断面で切断した場合に、切断面における単位面積当たりの錫および錫合金金属面の面積が４５〜８０％となるように、前記ハンダ用組成物における第１金属粉および第２金属粉の種類および配合割合を選択する。本発明において、錫および錫合金金属面の面積が８０％を超えると、後工程での別の部分に対するハンダ付け時の加熱（２００〜２７０°Ｃ）に際して、ハンダの流れ出しが生じやすくなる傾向にあり好ましくなく、４５％未満では、ハンダ接合部の強度が低下する傾向にある。
【００１７】
好ましくは、前記切断面には、前記錫および錫合金金属面以外に、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面が表れる。これらの金属面で構成されるはんだ合金は、液相量が極めて少なく、後工程でのハンダ付け時の加熱に際して、ハンダ接合部が流れ出すことを防止する効果を持つ。
【００１８】
好ましくは、前記ハンダ接合部には、Ag、Au、Ni、Sb、Zn、Bi、Inの内の少なくとも１種以上が、前記ハンダ接合部１００質量％に対して、１０質量％以下の量で含ませても良い。
【００１９】
本発明に係る電子部品は、
ハンダ接合部を有する電子部品であって、
前記ハンダ接合部を任意の断面で切断した場合に、切断面における単位面積当たりの錫および錫合金金属面の面積が４５〜８０％であり、
前記切断面には、前記錫および錫合金金属面以外に、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面が表れていることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係るハンダ接合部を持つ電子部品では、後工程での別の部分に対するハンダ付け時の加熱（２００〜２７０°Ｃ）に際して、ハンダの流れ出しが生じ難く、しかも、ハンダ接合部の強度が向上している。
【００２１】
好ましくは、前記切断面には、前記錫および錫合金金属面に対して、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面が、分散して配置されている。このような切断面を持つハンダ接合部では、特に、後工程での別の部分に対するハンダ付け時の加熱（２００〜２７０°Ｃ）に際して、ハンダの流れ出しが生じ難く、しかも、ハンダ接合部の強度が向上している。
【００２２】
好ましくは、前記ハンダ接合部が、電子部品用パッケージの内部に形成してある。従来では、ハンダ接合部が電子部品用パッケージの内部に形成してある時に、外部端子などを後工程でハンダ付け接合する時の加熱により、内部のハンダ接合部からのハンダの流れ出しが問題になる。本発明では、後工程でのハンダ付けによる加熱温度が２００〜２７０°Ｃであったとしても、内部のハンダ接合部からのハンダの流れ出し現象は生じない。
【００２３】
電子部品用パッケージとしては、樹脂パッケージ、セラミックパッケージなどが例示され、特に限定されない。また、本発明に係る電子部品としては、ハンダ接合部を持つものであれば特に限定されず、たとえば、コイル、セラミックコンデンサ、セラミックインダクター、ＬＣフィルター、HIC基板、電子回路用プリント基板などが例示される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るハンダ用組成物をペースト状にした場合の要部概略断面図、図２は本発明の一実施形態に係る電子部品の要部断面図、図３は本発明の一実施形態に係るハンダ付け後のハンダ接合部のSEM−EDX写真である。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態のハンダ用組成物は、ペースト状であり、錫または錫合金から成る第１金属粉２と、第１金属粉２よりも高い融点を持ち、銅または銅合金から成る第２金属粉４とが、ペースト６中に分散してある。ペーストとしては、特に限定されないが、たとえば溶剤、ロジン、活性剤、チキソ剤などを含むフラックスで構成してある。
【００２６】
第１金属粉２は、Sn以外に、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ni、Sn-Sb、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Inの内の少なくとも１種以上の金属粉であり、その融点は、１５０〜２４５°Ｃである。第１金属粉２の粒径は、３〜３０μｍである。
【００２７】
また、第２金属粉４は、Cu粉を含むと共に、Sn-Cuの金属粉を含むものであり、その融点は、４１５〜１０８３°Ｃである。第２金属粉４の粒径は、５〜４０μｍである。
【００２８】
本実施形態では、ハンダ用組成物における全ての金属粉を１００質量％とした場合に、第１金属粉２の含有割合が６０質量％より大きく８５質量％以下であり、第２金属粉４の含有割合が１５質量％以上で４０質量％より小さい。
【００２９】
本実施形態では、図１に示すペースト状のハンダ用組成物を用いて、図２に示すように、コイル電子部品１０の樹脂パッケージ１６の内部に、ハンダ接合部２０を形成する。コイル電子部品１０は、フェライトから成りドラム形状のコア材１２を有し、その中央部に、たとえば銅線から成るワイヤ１４がコイル状に巻回してあり、その両端部１４ａが、コア材１２の両端部に対して、ハンダ接合部２０で固定してある。また、ハンダ接合部２０では、導電性リードフレーム２２の基端部が、各ハンダ接合部２０により接続固定してある。
【００３０】
導電性リードフレーム２２の先端部は、樹脂パッケージ１６の外部にまで延び、後工程において、別のハンダ付け工程などにより形成された接合部３２により、回路基板３０に対して接続固定される。樹脂パッケージ１６は、図１に示すペースト状のハンダ用組成物を、コア材１２の両端部に塗布した後に熱処理してハンダ付けを行い、ハンダ接合部２０を形成した後に、樹脂モールディング法などで形成される。そのハンダ付け時の熱処理温度は、第１金属粉２の融点以上の温度であって、第２金属粉４の融点以下の温度であり、具体的には、２６０〜３５０°Ｃである。熱処理時間は、好ましくは、３〜１５秒程度である。
【００３１】
この熱処理により、第１金属粉２が溶融する。第２金属粉４の含有割合は、第１金属の含有割合に比べて低いので、溶融状態の第１金属粉２に対して、第２金属粉を構成する金属成分が拡散しつつ、ハンダ用組成物が流動化することになる。しかも、その時におけるハンダ濡れ角は、３０〜８５度の範囲になり、ハンダ付けにとって都合の良い濡れ角の範囲内となる。なお、好ましいハンダ濡れ角の範囲は、４０〜７５度であり、本実施形態では、その範囲内にある。なお、濡れ角が大きすぎると、接合強度が低下する傾向にあり、濡れ角が小さすぎると、流れ易すぎて作業性が悪くなる傾向にある。ハンダ濡れ角は、ＪＩＳ  Ｃ  ００５０（１９９６）の「３．２接触角」で説明されている溶融ハンダの接触角として測定することができる。
【００３２】
溶融状態の第１金属粉２に対して、第２金属粉を構成する金属成分が拡散しつつ、ハンダ用組成物が流動化し、その後に冷却されることで、ハンダ接合部２０が形成される。ハンダ接合部２０では、図３に示すように、少なくとも一部が合金化され、切断面における単位面積当たりの錫および錫合金金属面の面積が４５〜８０％であり、錫および錫合金金属面以外に、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面が表れている。なお、図３において、白い部分が、錫および錫合金金属面であり、黒い部分が、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面である。図３に示すように、錫および錫合金金属面に対して、銅金属面、または銅と錫との合金の金属面が、分散して配置されている。
【００３３】
本実施形態のハンダ用組成物によれば、鉛を含ませることなく、電子部品の耐熱温度以下の温度（３６０〜４００°Ｃ）でハンダ組成物を流動化させ、良好なハンダ濡れ角を実現し、高強度のハンダ接合部２０を得ることができる。したがって、その後に樹脂パッケージ１６を形成することで、耐熱性に優れたコイル電子部品１０を製造することができる。すなわち、このコイル電子部品１０における導電性リードフレーム２２の基端部を回路基板３０にハンダ付けする際でも、その時の加熱温度（２３０〜２７０°Ｃ）でも、ハンダ接合部２０が流動化して樹脂パッケージ１６からフレーム２２を通して外部に染み出ることはない。
【００３４】
すなわち、本実施形態によれば、比較的に低温でハンダ付けすることができるため、コイル電子部品１０の信頼性を損なうことはない。したがって、本実施形態のハンダ用組成物は、特に電子部品の内部接続形成用として好適に用いられ、しかも低コストである。
【００３５】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、本発明に係る電子部品としては、コイルに限らず、その他の電子部品にも適用することができる。
【００３６】
【実施例】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００３７】
実施例１
第１金属粉としてのSn粉９０〜４０質量％と、第２金属粉としてのCu粉１０〜６０質量％とを混合して１００質量％になるように調合し、フラックス中に分散させ、ハンダ用組成物ペーストを得た。ハンダ用組成物ペーストにおける全ての金属粉を１００質量％とした場合に、Sn粉の含有割合とCu粉の含有割合とが、表１に示す割合となるハンダ用組成物ペーストの試料１〜７を得た。なお、Sn粉の平均粒径は、７μｍであり、Cu粉の平均粒径は１０μｍであった。
【００３８】
これら試料１〜７のペーストを、それぞれ図２に示すドラム形状のコア材１２のコイル接合部に塗布し、フレーム２２に対して300°Ｃでハンダ付けを行い、ハンダ接合部２０を有する樹脂パッケージ前の複数のコイル電子部品１０（試料１〜７）を得た。
各試料１〜７について、Ｓｎ系金属面の面積比率、ハンダ濡れ角、フレーム引っ張り強度、ハンダの流れ出しについて測定した。結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
0003782743.tif 000002
【００４０】
なお、各測定に際しては、次のようにして行った。
Ｓｎ系金属面の面積比率
各試料１〜７におけるハンダ接合部を切断し、その切断面を研磨し、ＳＥＭ−ＥＤＸよりＣｕの金属間化合物を同定し、それ以外の面積をＳｎ系金属面（錫金属面および錫合金金属面の合計であり、錫と銅との合金の金属面は含まない）の面積とし、そのＳｎ系金属面の面積を、単位面積に対する割合として計算した。結果を表１に示す。また、切断面のＳＥＭ写真を図３に示す。
【００４１】
ハンダ濡れ角の測定方法
Ｃｕ金属板上にハンダペーストの各試料を載せ、３００℃で溶かし、ハンダの濡れ角を測定した。具体的には、ＪＩＳ  Ｃ  ００５０（１９９６）の「３．２接触角」で説明されている溶融ハンダの接触角として測定して得た値である。結果を表１に示す。ハンダ濡れ角は、濡れ角が大きすぎると、接合強度が低下する傾向にあり、濡れ角が小さすぎると、流れ易すぎて作業性が悪くなる傾向にあることから、３０〜８５度の範囲内であることが好ましい。
【００４２】
フレームの引張強度
樹脂パッケージ前の複数のコイル電子部品の各試料について、コイルの両端のフレームを水平方向に引っ張り、そのフレームがコイルのコア材から剥がれるまでの引張強度を測定した。各試料について、それぞれ３０個の試料を準備し、測定し、その平均値を求めた。結果を表１に示す。フレームの引張強度は、１．０Ｎ以上が好ましい。
【００４３】
ハンダの流れ出しの測定方法
ハンダの流れ出しは、樹脂パッケージ前の複数のコイル電子部品の各試料について、260℃の高温雰囲気下に１分放置し、ハンダがフレームを伝わり外部に流れ出ているかの確認を目視で行った。各試料について、それぞれ１０個の試料を準備して測定し、１個でも流れ出しが見つかった場合を、ハンダの流れ出し有りとした。ハンダの流れ出しが全てなかった場合を、無しとした。結果を表１に示す。
【００４４】
評価
表１に示すように、フレームの引張強度を１．０Ｎ以上とし、ハンダ濡れ角を３０〜８５度の範囲内とし、ハンダの流れ出しを無しとするためには、ハンダ用組成物において、錫粉の含有割合が６０質量％より大きく８５質量％以下であることが好ましいことが確認できた。また、錫金属面の面積比率は、４５〜８０％であることが好ましいことが確認できた。
【００４５】
実施例２
Sn粉およびCu粉の平均粒径を１０〜３０μｍの範囲で変化させた以外は、実施例１における試料５と同様にして測定を行った。結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】
0003782743.tif 000003
【００４７】
表２に示すように、フレームの引張強度を大きくするためには、Sn粉およびCu粉の平均粒径は、それぞれ３〜３０μｍ、５〜４０μｍが好ましいことが確認できた。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、鉛を含まず、しかもハンダ付け時には比較的に低温での加熱で流動化が可能であり、ハンダ濡れ性に優れ、固形化後には、別の部分でのハンダ付け時の加熱温度付近でも流動化しにくく、高強度のハンダ接合部を得ることができ、特に電子部品の内部接続形成用として好適に用いられる低コストのハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明の一実施形態に係るハンダ用組成物をペースト状にした場合の要部概略断面図である。
【図２】  図２は本発明の一実施形態に係る電子部品の要部断面図である。
【図３】  図３は本発明の一実施形態に係るハンダ付け後のハンダ接合部のSEM−EDX写真である。
【符号の説明】
２…  第１金属粉
４…  第２金属粉
６…  ペースト
１０…  コイル電子部品
２０…  ハンダ接合部
２２…  リードフレーム
３０…  回路基板
３２…  接合部
【図１】
0003782743.tif 000004
【図２】
0003782743.tif 000005
【図３】
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