(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体に固定された基部と、ＩＣパッケージのリード端子に圧接する接触部と、前記基部と接触部の間に形成されたばね部と、前記基部から前記接触部とは反対方向に延びた接続端子部とを有する多数のコンタクトピンを列設して成るＩＣソケットにおいて、
前記ソケット本体の基体部に、前記ソケット本体の各辺の下面縁部に円弧面形状を形成した突堤部を有し、
前記接続端子部の先端部分が、前記突堤部の円弧面から若干離間した位置で前記突堤部の円弧面に沿って円弧状に湾曲されて、ソケット本体が下方へ押圧されたとき弾性変形し得るように構成したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
ソケット本体に固定された基部と、ＩＣパッケージのリード端子に圧接する接触部と、前記基部と接触部の間に形成されたばね部と、前記基部から前記接触部とは反対方向に延びた接続端子部とを有する多数のコンタクトピンを列設して成るＩＣソケットにおいて、ソケット本体と基部との固定は、基部端に形成された円盤部とソケット本体に形成された円弧状凹陥部とを嵌合させると共に、基部を枠体部でソケット本体に挾持固定することにより達成するように構成すると共に、前記基部と前記接続端子部とにより略Ｊ形を形成し、該Ｊ形によりソケット本体を弾性的に抱持するように構成したことを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品をテストするのに用いられるＩＣソケット、特にバーンイン用ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣソケットには、ソケット本体に固定された基部と、装填されたＩＣパッケージのリード端子に圧接する接触部と、基部と接触部との間に形成されたばね部と、前記基部から前記接触部とは反対方向に延びた接続端子部とを有する多数のコンタクトピンが列設されていて、基部の固定は接続端子部をソケット本体の孔に圧入するか、基部より垂下した突起部をソケット本体の孔に圧入することにより行われており、又、接続端子部は基部より下方へ直線的に延びた剛性の棒状体として形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来、これをバーンインソケットとして使用する場合、接続端子部とプリント回路基板の電極端子との電気的接続は、該基板に設けられた小孔（スルーホール）に接続端子部の先端部分を挿入した後半田付けすることにより行われている。従って、ＩＣソケットをプリント回路基板に接続するのに比較的手間が掛かるという問題があった。又、ソケット本体にコンタクトピンを列設する組立作業も比較的複雑で手間が掛かるという問題があった。
【０００４】
本発明は、従来のＩＣソケットの有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ソケット本体へのコンタクトピンの組付けが簡単で、而もプリント回路基板の電極端子へのコンタクトピンの接続も容易なＩＣソケットを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるＩＣソケットは、ソケット本体に固定された基部と、ＩＣパッケージのリード端子に圧接する接触部と、前記基部と接触部の間に形成されたばね部と、前記基部から前記接触部とは反対方向に延びた接続端子部とを有する多数のコンタクトピンを列設して成るＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体の基体部に、前記ソケット本体の各辺の下面縁部に円弧面形状を形成した突堤部を有し、前記接続端子部の先端部分が、前記突堤部の円弧面から若干離間した位置で前記突堤部の円弧面に沿って円弧状に湾曲されて、ソケット本体が下方へ押圧されたとき弾性変形し得るように構成したことを特徴とする。
【０００６】
又、本発明によれば、上記構成のＩＣソケットにおいて、ソケット本体と基部との固定は基部端に形成された円盤部とソケット本体に形成された円弧状凹陥部とを嵌合させると共に、基部を枠体部でソケット本体に挾持固定することにより達成するように構成すると共に、上記基部端から延びた基部の他端部分と前記接続端子部とにより略Ｊ形を形成し、該Ｊ形によりソケット本体を弾性的に抱持するように形成したことを特徴としている。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図示した一実施例に基づき説明する。図１はＩＣソケットの平面図、図２は図１のII−II線に沿う断面図、図３はソケット本体の基体部の斜視図、図４は基体部に設けられたコンタクトピン取付け溝部の一部拡大斜視図、図５はソケット本体の枠体部の斜視図、図６は枠体部に設けられたコンタクトピン取付け溝部の一部拡大斜視図、図７はコンタクトピンの拡大側面図、図８はコンタクトピン押圧部材の作動過程を説明するための拡大図である。
【０００８】
図中、１は中央部に段付き開口１ａを、下面周縁に断面円弧状の突提部１ｂを、四側面に夫々列設された多数の絶縁リブ１ｃ（図４）を、絶縁リブ１ｃの内方端に隣接して起立している壁部１ｄを、四隅に夫々穿設された取付け孔１ｅを夫々有する平面形状が方形のソケット本体の基体部で、図４に明示されたように絶縁リブ１ｃにより画成される各溝の底は、外方端から内方へ延びた平坦部１ｃ′と、この平坦部１ｃ′の内方端に続く円弧状の凹陥部１ｃ″とから成っている。
【０００９】
図中、２は基体部１に積み重ねられた時外形と取付け孔２ａが基体部１の外形と取付孔１ｅに夫々整合するように形成されていて、基体部１の壁部１ｄの外側面に内側面が所定の間隔を置いて体面するように起立せしめられ、内側に基体部１の絶縁リブ１ｃに整合する多数の絶縁リブ２ｂ（図６）を夫々列設し、頂面両端部に取付け孔２ｃ，２ｃを中央部に取付け孔２ｄを夫々穿設した壁部２ｅを夫々形成したソケット本体への枠体部で、図６に明示されているように絶縁リブ２ｂにより画成される各溝の底は、壁部２ｅの内側面から内部に向う湾曲部２ｂ′と、この湾曲部の内端に続く垂直部２ｂ″とから成っている。
【００１０】
図１，２及び７において、３は燐青銅やベリリウム銅等の薄板をプレス加工することにより成形されていて、基体部１の絶縁リブ１ｃにより画成された溝底の平坦部１ｃ′及び円弧状凹陥部１ｃ″に夫々挿着される基部３ａ及び円盤部３ａ′と、後述するＩＣパッケージのリード端子に圧接する接触部３ｂと、基部３ａと接触部３ｂとの間に形成されていて枠体部２の絶縁リブ２ｂにより画成された溝底の湾曲部２ｂ′に当接するばね部３ｃと、脚部の先端部分３ｄ′が弧状に湾曲せしめられていて基部３ａと協同して略Ｊ形を形成する接続端子部３ｄとから成るコンタクトピンである。尚、脚部の先端部分３ｄ′は、図２に明示されているように常態で基体部１の突堤部１ｂの円弧面から若干離間した位置で弧を形成してソケット本体が下方へ押圧されたとき弾性変形し得るように構成されている。又、上記Ｊ形は好ましくは接続端子部３ｄが常態で若干内方へ偏倚するように成形されていて組み込まれたとき円盤部３ａ′との協働作用により基体部１の側面部分を弾性的に抱持し、それによりコンタクトピン３が図２に示す状態に仮止めされるようになっている。
【００１１】
図１及び２において、４は基体部１の壁部１ｄにより画成された方形のスペース内に上下動可能に収容されていて、図示しない周知の係止機構により上方移動が図２に示す位置に限定され、且つＩＣパッケージを載置するための載置台４ａと、ＩＣパッケージの装填時ＩＣパッケージを載置台４ａ内へ導くため四隅に立説されたガイド用突起４ｂと、中央部に形成された開口４ｃとを有するフローティング部材、５は基体部１とフローティング部材４との間に介装されていてフローティング部材４を上方へ弾圧するスプリング、６は枠体部２の各壁部２ｅ上に配設されていて、長手方向両端部に形成された一対の突起６ｂ（一方のみ図示）を取付け孔２ｃ，２ｃに、中央部に設けられた固定ピン６ａを取付け孔２ｄに夫々スナップフィット式に嵌着することにより取付けられ、且つ開口端が閉じる方向に弾機習性が付与されている断面形状が横Ｕ字状をなす板ばね、７は各板ばね６内に挿通されていて押圧縁７ａと両端面から突出したロッド部７ｂを有する横断面の輪郭が板ばね６の内側形状に類似した形状を有する押圧部材、Ｐは四辺に多数のリード端子Ｌを有するＩＣパッケージである。
【００１２】
尚、板ばね６は、図８に示したように、押圧部材７が適宜の手段で実線位置（常態位置）から鎖線位置へ押し出される時には、押圧縁７ａがフローティング部材４の載置台４ａ上に載置されたＩＣパッケージＰのリード端子Ｌを上方よりコンタクトピン３の接触部３ｂへ向けて押圧し、それによってフローティング部材４を下降させながらリード端子Ｌとコンタクトピン３の適正な接圧が得られるような位置まで弾圧誘導し、又、その位置（鎖線位置）から適宜の手段で実線位置まで移動させられる時は迅速且つ適確に実線位置へ誘導し得るように、押圧部材７との相対的形状が選定されている。
【００１３】
次に、上記ＩＣソケットの組立て及びプリント回路基板への取付け方法の一例について説明する。先ず、基体部１にコンタクトピン３を列設する。この場合、コンタクトピン３を絶縁リブ１ｃにより画成された溝内へ外部側方より円盤部３ａ′から基部３ａを一杯に押し込めれば、接続端子部３ｄの先端部分３ｄ′は若干広がりながら基体部１の突堤部１ｂを乗り越えて若干隙間をあけた状態で密着すると同時に、円盤部３ａ′は円弧状凹陥部１ｃ″に嵌入して、コンタクトピン３は基体部１に仮固定される。
【００１４】
次に、コンタクトピン３のばね部３ｃを絶縁リブ２ｂにより画成された溝内へ各々挿入させながら枠体部２を基体部１上に重ね、孔２ａ及び１ｅを通して貫通孔を有するリベットを挿入し、かしめることにより相互に一体化する。これにより、各コンタクトピン３は基部３ａが基体部１と枠体部２に挾持されて固定される。その後、リベットの貫通孔を介して図示しないプリント回路基板に設けられた取付け孔とに共通に上方より図示しないボルトを通してねじ止めすることにより、基体部１と枠体部２はプリント回路基板と共に一体化される。この時、各コンタクトピン３の接続端子部３ｄの先端部分３ｄ′は適正な圧接力をもって対応するプリント回路基板の電極端子に接触し、プリント回路基板との電気的接続が行われる。
【００１５】
次に、板ばね６内に押圧部材７を組み込んだ状態で、突起６ｂを取付け孔２ｃにまた固定ピン６ａを取付け孔２ｄに夫々圧入することによって、板ばね６は押圧部材７と共に枠体部２に取付けられる。次に、スプリング５を基体部１との間に介在させた状態で、フローティング部材４を一定範囲を上下に動きうる図示しないフック部を基体部に係止させて、基体部１に取付けることにより、ＩＣソケットの組立てとＩＣソケットのプリント回路基板上への取付けが完了する。以上説明した組立て順序は単なる一例であって、これに限定されるものではない。
【００１６】
次に、このＩＣソケットの使用方法について説明する。ＩＣパッケージＰを装填する場合は、フローティング部材４の載置台４ａ内へ上方よりＩＣパッケージＰを置けば、該ＩＣパッケージの各コーナーは各ガイド用突起４ｂに案内されて、載置台４ａ上の正規の位置に載置される。この状態で、各ロッド部７ｂを介して押圧部材７を板ばね６の弾圧力に抗して夫々所定量だけ内方へ移動させれば、各押圧部材７は各板ばね６に誘導されて図８に鎖線で示す位置まで進出し、各押圧縁７ａはＩＣパッケージＰの各列にあるリード端子Ｌを対応するコンタクトピンの接触部３ｂに押し付けて、両者を確実に電気的に接続させる。この接続状態は、板ばね６の押圧力と各コンタクトピン３のばね部３ｃの弾性変形による反力とにより適正に維持される。
【００１７】
ＩＣパッケージＰを取り出す場合は、各ロッド部７ｂを介して各押圧部材７を各板ばね６の弾圧力に抗して夫々外方へ移動させて、図２に示す位置へ持ち来たせばよい。各押圧部材７の移動は、図８に破線で示した如き各ロッド部７ｂに摺接するカム面Ｃを有する上下可動な適宜の治具等を用いれば、一斉に行うことができる。
【００１８】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、ソケット本体をプリント回路基板に取付けることによりコンタクトピンをプリント回路基板の電極端子に適度な接圧力で接触させることができるから、コンタクトピンと電極端子との半田付けが不要となり、半田付け設備が不要になるという利点がある。従って、ＩＣソケットに不良品が発生したような場合でも、容易にＩＣソケットの変換を行うことができ、またＩＣソケットの不良発生時やＩＣソケットの寿命によるＩＣソケットの交換時にも、プリント回路基板の再使用が可能であるという利点もある。
【００１９】
更に本発明によれば、コンタクトピンがソケット本体の一部を弾性的に抱持するように形成されているから、コンタクトピンのソケット本体への組み込みが仮止めすることで容易に行われ得るという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣソケットの一実施例の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】図１に示したＩＣソケットの基体部の斜視図である。
【図４】基体部に設けられたコンタクトピン取付け溝部の一部拡大斜視図である。
【図５】図１に示したＩＣソケットの枠体部の斜視図である。
【図６】枠体部に設けられたコンタクトピン取付け溝部の一部拡大斜視図である。
【図７】コンタクトピンの拡大側面図である。
【図８】コンタクトピン押圧部材の作動過程を説明するための拡大図である。
【符号の説明】
１            ソケット本体の基体部
１ａ          段付き開口
１ｂ          突堤部
１ｃ，２ｂ    絶縁リブ
１ｃ′        平坦部
１ｃ″        凹陥部
１ｄ，２ｅ    壁部
１ｅ，２ａ，２ｃ，２ｄ    取付け孔
２            枠体部
２ｂ′        湾曲部
２ｂ″        垂直部
３            コンタクトピン
３ａ          基部
３ａ′        円盤部
３ｂ          接触部
３ｃ          ばね部
３ｄ          端子部
３ｄ′        脚部の先端部分
４            フローティング部材
４ａ          載置台
４ｂ          ガイド用突起
４ｃ          開口
５            スプリング
６            板ばね
６ａ          突起
６ｂ          固定ピン
７            押圧部材
７ａ          押圧縁
７ｂ          ロッド部
Ｐ            ＩＣパッケージ
Ｌ            リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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