(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定保持部材と可動保持部材に取付けたシールリングとの間に基板を介在させ、前記シールリングを前記固定保持部材に向けて押圧して基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダにおいて、
受け台に当接させて基板ホルダを保持するハンドを有し、
基板を保持した基板ホルダを受け台に保持した時に、前記基板と前記固定保持部材との間に挟まれ、前記シールリングで包囲された空間の内部に気体供給源から気体を供給して該空間の内部を加圧するようにしたことを特徴とする基板ホルダ。
【請求項２】
前記基板ホルダは前記空間に連通するチューブを備え、該チューブにより気体供給源から気体を供給し、前記空間の内部を加圧するようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板ホルダ。
【請求項３】
前記ハンドと前記固定保持部材とを繋ぎ前記空間に連通するチューブを有し、基板ホルダを受け台に保持した時、該受け台に設けた接続口に接続した気体供給路と前記チューブとが互いに連通するようにしたことを特徴とする請求項１または２記載の基板ホルダ。
【請求項４】
前記チューブの前記受け台及び前記固定保持部材との接続部をそれぞれ気密的に封止したことを特徴とする請求項３記載の基板ホルダ。
【請求項５】
前記気体供給路から前記チューブに延びる気体供給系路の途中に弁を設けたことを特徴とする請求項３または４記載の基板ホルダ。
【請求項６】
前記固定保持部材の内部に配置され、配線を介して外部接点と接続した電気接点を有し、前記配線の前記固定保持部材との接続部及び導体の露出部をそれぞれ気密的に封止したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板ホルダ。
【請求項７】
固定保持部材と、可動保持部材に取付けたシールリングと、接続口を有する受け台に当接させて基板ホルダを保持する、内部に気体流通穴を備えたハンドを有し、前記シールリングを前記固定保持部材に向けて押圧して基板を保持した基板ホルダを、前記受け台の接続口と前記ハンドの気体流通穴を互いに連通させて前記受け台に保持した時に、前記基板と前記固定保持部材との間に挟まれ、前記シールリングで包囲された空間の内部に気体供給源から気体を供給して該空間の内部を加圧するようにした基板ホルダを有することを特徴とするめっき装置。
【請求項８】
前記気体供給源から延び前記受け台の接続口に接続される気体供給路を更に有し、該気体供給路には弁が設置されていることを特徴とする請求項７記載のめっき装置。
【請求項９】
前記弁は、開閉弁であることを特徴とする請求項８記載のめっき装置。
【請求項１０】
前記弁は、チェッキ弁であることを特徴とする請求項８記載のめっき装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば基板の被めっき処理面にめっきを施すめっき装置、特に半導体ウエハ等の表面に設けられた微細な配線用溝やホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウエハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりするめっき装置等に使用される基板ホルダ及び係る基板ホルダを有するめっき装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やフリップチップにおいては、配線が形成された半導体チップの表面の所定箇所（電極）に金、銅、はんだ、或いはニッケル、更にはこれらを多層に積層した突起状接続電極（バンプ）を形成し、このバンプを介してパッケージの電極やＴＡＢ電極と電気的に接続することが広く行われている。このバンプの形成方法としては、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法といった種々の手法があるが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。
【０００３】
ここで、電解めっき法は、半導体ウエハ等の基板の被めっき処理面を下向き（フェースダウン）にして水平に置き、めっき液を下から噴き上げてめっきを施す噴流式またはカップ式と、めっき槽の中に基板を垂直に立て、めっき液をめっき槽の下から注入しオーバーフローさせつつめっきを施すディップ式に大別される。ディップ方式を採用した電解めっき法は、めっきの品質に悪影響を与える泡の抜けが良く、フットプリントが小さいという利点を有しており、このため、めっき穴の寸法が比較的大きく、めっきにかなりの時間を要するバンプめっきに適していると考えられる。
【０００４】
従来のディップ方式を採用した電解めっき装置にあっては、気泡が抜けやすくできる反面、半導体ウエハ等の基板をその端面と裏面をシールし表面（被めっき処理面）を露出させて着脱自在に保持する基板ホルダを備え、この基板ホルダを基板ごとめっき液中に浸漬させて基板の表面にめっきを施すようにしている。
【０００５】
基板ホルダは、めっき液中に浸漬させて使用するため、この基板ホルダで基板を保持した時に、基板の裏面（反被めっき処理面）側へめっき液が周り込まないよう、基板の外周部を確実にシールする必要がある。このため、例えば、一対のサポート（保持部材）で基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダにあっては、一方のサポートにシールリングを取付け、このシールリングを他方のサポートに載置保持した基板の周縁部に圧接させることで、基板の外周部をシールするようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこの種の基板ホルダにあっては、シールリングの形状や固定方法等を最適化したり、定期的（毎葉を含む）にシールリングを洗浄したり、定期的にシールリングを交換したり、更には、基板の前処理（シード層やフォトレジスト膜の生成）の精度を向上させたり、基板の基板ホルダへのセッティング誤差の最小化を図るとともに、定期的な再調整を行ったりして、めっき液等の漏れをなくすようにしている。
【０００７】
しかし、シールリングの劣化等により、シールの完全性を図ることはかなり困難である。特に、めっきを施して、微細な凹部の内部にめっき膜を埋め込むようにする時には、微細な凹部内にめっき液が容易かつ確実に浸入するようにするため、一般に浸透性の良好なめっき液が使用されており、このため、完全なシールを施すことは更に困難となる。また、例えめっき液等の漏れを検出できたとしても、その後の処理が困難であった。
【０００８】
そして、一旦めっき液の漏れが発生すると、基板ホルダの内部に漏れためっき液が基板の裏面に付着し、基板搬送機器に乗り移って装置全体をめっき液で汚してしまうばかりでなく、漏れためっき液が接点を腐食させて通電を妨げてしまう。なお、例え耐食性のある材料で接点を構成して接点のめっき液による腐食を防止したとしても、接点部がめっきされたりめっき液が接点部に付着して堆積すると、次回のめっき時に通電不良を起こすことがある。
【０００９】
また、めっき液が漏れることを前提にめっきプロセスを構築した場合には、次の工程に進む前に基板ホルダ内に漏れためっき液を取り除いて、基板ホルダに付着しためっき液が次に処理される基板に付着してしまうことを防止するため、洗浄工程に力を割いて、基板ホルダを定期的に洗浄する必要がある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みて為されたもので、基板の外周部をシールするシールリングと該シールリングと接触する基板やサポート等の間からめっき液等の液体が内部に浸入しない（漏れない）ようにした基板ホルダ及び該基板ホルダを有するめっき装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、固定保持部材と可動保持部材に取付けたシールリングとの間に基板を介在させ、前記シールリングを前記固定保持部材に向けて押圧して基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダにおいて、受け台に当接させて基板ホルダを保持するハンドを有し、基板を保持した基板ホルダを受け台に保持した時に、前記基板と前記固定保持部材との間に挟まれ、前記シールリングで包囲された空間の内部に気体供給源から気体を供給して該空間の内部を加圧するようにしたことを特徴とする基板ホルダである。
これにより、基板の外周部をシールするシールリングと該シールリングと接触する基板やサポート等との間に隙間が生じても、シールリングで包囲された空間内を加圧することで、この加圧した空間（加圧空間）内の気体がこの隙間を流れ、この気体がめっき液等の液体を押し戻して基板ホルダ内部への浸入を阻止することで、めっき液等の漏れを防止することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記基板ホルダは前記空間に連通するチューブを備え、該チューブにより気体供給源から気体を供給し、前記空間の内部を加圧するようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板ホルダである。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記ハンドと前記固定保持部材とを繋ぎ前記空間に連通するチューブを有し、基板ホルダを受け台に保持した時、該受け台に設けた接続口に接続した気体供給路と前記チューブとが互いに連通するようにしたことを特徴とする請求項１または２記載の基板ホルダである。
これにより、基板ホルダを受け台で保持した状態で、気体供給路及びチューブを通して空間内に空気やＮ２ガス等の気体を導入することで、空間内を加圧することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、前記チューブの前記受け台及び前記固定保持部材との接続部をそれぞれ気密的に封止したことを特徴とする請求項３記載の基板ホルダである。これにより、空間内に加圧のために導入される空気やＮ２ガス等の気体が、チューブの受け台及び固定保持部材との各接続部から外部に漏れることを防止することができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記気体供給路から前記チューブに延びる気体供給系路の途中に弁を設けたことを特徴とする請求項３または４記載の基板ホルダである。これにより、弁を介して、必要な時だけ空間内に加圧のための気体を供給することで、無駄な気体と動力を削減することができる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、前記固定保持部材の内部に配置され、配線を介して外部接点と接続した電気接点を有し、前記配線の前記固定保持部材との接続部及び導体の露出部をそれぞれ気密的に封止したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板ホルダである。これにより、空間内に加圧のために導入される空気やＮ２ガス等の気体が、配線の固定保持部材との接続部及び導体の露出部から外部に漏れることを防止することができる。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、固定保持部材と、可動保持部材に取付けたシールリングと、接続口を有する受け台に当接させて基板ホルダを保持する、内部に気体流通穴を備えたハンドを有し、前記シールリングを前記固定保持部材に向けて押圧して基板を保持した基板ホルダを、前記受け台の接続口と前記ハンドの気体流通穴を互いに連通させて前記受け台に保持した時に、前記基板と前記固定保持部材との間に挟まれ、前記シールリングで包囲された空間の内部に気体供給源から気体を供給して該空間の内部を加圧するようにした基板ホルダを有することを特徴とするめっき装置装置である。
請求項８に記載の発明は、前記気体供給源から延び前記受け台の接続口に接続される気体供給路を更に有し、該気体供給路には弁が設置されていることを特徴とする請求項７記載のめっき装置である。
請求項９に記載の発明は、前記弁は、開閉弁であることを特徴とする請求項８記載のめっき装置である。
請求項１０に記載の発明は、前記弁は、チェッキ弁であることを特徴とする請求項８記載のめっき装置である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態の基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、このめっき装置には、半導体ウエハ等の基板Ｗを収納したカセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１６が同一円周方向に沿って備えられている。更に、この円周の接線方向に沿った位置には、基板ホルダ１８を載置して基板の該基板ホルダ１８との着脱を行う基板着脱部２０が設けられ、この中心位置には、これらの間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２２が配置されている。
【００１９】
なお、図２に示すように、基板搬送装置２２の周囲に位置して、基板Ｗの表面に塗布したレジスト５０２（図３６参照）を剥離して除去するレジスト剥離部６００、めっき後に不要となったシード層５００（図３６参照）を除去するシード層除去部６０２、めっき後の基板Ｗに熱処理を施す熱処理部６０４を設けるようにしてもよい。また、この熱処理部６０４の代わりに、図３に示すように、めっき膜５０４（図３６参照）をリフローさせるリフロー部６０６と、リフロー後にアニールを施すアニール部６０８を設けるようにしてもよい。
【００２０】
そして、基板着脱部２０側から順に、基板ホルダ１８の保管及び一時仮置きを行うストッカ２４、基板を純水に浸漬させて濡らすことで表面の親水性を良くするプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシード層表面の電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの薬液でエッチング除去するプリソーク槽２８、基板の表面を純水で水洗する第１の水洗槽３０ａ、洗浄後の基板の水切りを行うブロー槽３２、第２の水洗槽３０ｂ及び銅めっき槽３４が順に配置されている。この銅めっき槽３４は、オーバーフロー槽３６の内部に複数の銅めっきユニット３８を収納して構成され、各銅めっきユニット３８は、内部に１個の基板を収納して銅めっきを施すようになっている。なお、この例では、銅めっきについて説明するが、ニッケルやはんだ、銀、更には金めっきにおいても同様であることは勿論である。
【００２１】
更に、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ１８を基板Ｗとともに搬送する基板ホルダ搬送装置（基板搬送装置）４０が備えられている。この基板ホルダ搬送装置４０は、基板着脱部２０とストッカ２４との間で基板を搬送する第１のトランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及び銅めっき槽３４との間で基板を搬送する第２のトランスポータ４４を有している。なお、第２のトランスポータ４４を備えることなく、第１のトランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。
また、この基板ホルダ搬送装置４０のオーバーフロー槽３６を挟んだ反対側には、各銅めっきユニット３８の内部に位置してめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル２０２（図３１及び図３２等参照）を駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。
【００２２】
前記基板着脱部２０は、レール５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート５２を備えており、この載置プレート５２に２個の基板ホルダ１８を水平状態で並列に載置して、この一方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板の受渡しを行った後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板Ｗの受渡しを行うようになっている。
【００２３】
前記基板ホルダ１８は、図６乃至図１６に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の固定保持部材５４と、この固定保持部材５４にヒンジ５６を介して開閉自在に取付けた可動保持部材５８とを有している。この可動保持部材５８は、基部５８ａとリング状部５８ｂとを有し、例えば塩化ビニル製で、下記の押えリング６２との滑りを良くしており、そのリング状部５８ｂの固定保持部材５４側表面に、リング状で一方の足を長くした横断面略コ字状のシールリング６０が固定保持部材５４側に開口して取付けられている。
【００２４】
すなわち、可動保持部材５８のリング状部５８ｂの固定保持部材５４側表面には、シールリング６０の可動保持部材５８側表面を一体に覆う嵌着部５８ｃが設けられ、この嵌着部５８ｃの自由端部には、係止部としての係止用凸部５８ｄがリング状部５８ｂの全周に亘って設けられている。一方、シールリング６０の該係止用凸部５８ｄに対向する位置には、この係止用凸部５８ｄと係止する係止部として係止用凹部６０ａがシールリング６０の全周に亘って設けられている。そして、可動保持部材５８の嵌着部５８ｃ内にシールリング６０の固定保持部材５４側端部を嵌着し、係止用凹部６０ａ内に係止用凸部５８ｄを嵌入（係止）させることで、可動保持部材５８のリング状部５８ｂにシールリング６０が取付けられている。
【００２５】
このように構成して、ボルトを使用することなく可動保持部材５８にシールリング６０を取付けることで、シールリング６０にボルトを挿通させるための取付け穴を設ける必要をなくし、このような取付け穴からめっき液がシールリング６０の内部に漏れることを防止することができる。
【００２６】
すなわち、このようなシールリング６０の取付けは、一般にはボルトによって行われるが、ボルトによってシールリング６０を可動保持部材５８のリング状部５８ｂに取付けると、このボルト取付け部及びその周辺においては、十分な締付け力を確保できるものの、例えば基板の取外しの際に互いに隣接するボルト間に位置するシールリング６０に弛みが生じて、ここからめっき液が可動保持部材５８とシールリング６０との間に浸入する。そして、ここにコンタミネーションが蓄積して、可動保持部材５８とシールリング６０との間に隙間が生じ、この隙間に浸入しためっき液がボルト取付け用の穴を通過してシールリング６０の内部に漏れてしまう。この例によれば、このようなめっき液の漏れの原因となるボルト取付け用の穴（貫通孔）を設ける必要をなくして、このような貫通孔からのめっき液の漏れを防止することができる。
【００２７】
また、この例では、係止用凸部５８ｄをリング状部５８ｂの全周に亘って設け、また係止用凹部６０ａもシールリング６０の全周に亘って設けた例を示しているが、互いに対向する一部に設けるようにしてもよい。全周に亘って設けることで、係止用凸部５８ｄと係止用凹部６０ａとを全周に亘って係止させ、この係止部を介してシールリング６０と可動保持部材５８との間にめっき液が浸入することを防止することができる。
【００２８】
可動保持部材５８の固定保持部材５４と反対側には、押えリング６２が該押えリング６２に固定した第１スライドプレート６４を介して回転自在でかつ脱出不能に保持されている。この押えリング６２は、酸化性環境に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例えばチタンから構成されている。すなわち、この第１スライドプレート６４は、図１０及び図１３に詳細に示すように、天板部６４ａと該天板部６４ａの両側端部から可動保持部材５８のリング状部５８ｂの側方まで延出する一対の脚部６４ｂから横断面コ字状に形成されている。そして、この各脚部６４ｂの下端には、可動保持部材５８のリング状部５８ｂの方向に突出する係合用の凸部６４ｃが設けられている。一方、押えリング６２には、直径方向の外方に向けて突出するフランジ片６２ａが設けられ、また可動保持部材５８の外周端面の前記係合用の凸部６４ｃに対向する位置には、円周方向に延びる係合用の凹部５８ｅが形成されている。
【００２９】
これにより、第１スライドプレート６４の内部に押えリング６２のフランジ片６２ａを挿入し、ボルト６６を螺着することで、押えリング６２に第１スライドプレート６４に取付け、この第１スライドプレート６４の係合用の凸部６４ｃを可動保持部材５８に設けた係合用の凹部５８ｅ内に嵌入し、この凸部６４ｃを凹部５８ｅに沿ってスライドさせることで、第１スライドプレート６４を介して押えリング６２を可動保持部材５８に回転自在かつ脱出不能に保持するようになっている。
【００３０】
このように、押えリング６２を該押えリング６２に取付けた第１スライドプレート６４を介して可動保持部材５８に回転自在かつ脱出不能に保持することで、押えリング６２の内部に長穴等を設ける必要をなくして、押えリング６２の加工の容易性を確保するとともに、押えリング６２がその長さ（円周）方向に沿って部分的に強度（剛性）が低下するのを防止することができる。このように押えリング６２がその長さ（円周）方向に沿って部分的に強度（剛性）が低下するのを防止することで、下記のように、この押えリング６２を介して可動保持部材５８を押圧し、可動保持部材５８に取付けシールリング６０の短い足を基板Ｗの表面に、長い足を固定保持部材５４の表面にそれぞれ圧接させる際、この反力によって押えリング６２が部分的に撓むことを防止して、シールリング６０を均一に過不足なく押圧し、これによって、シールリング６０と基板Ｗとの間、及びシールリング６０と固定保持部材５４との間からめっき液が漏れることを防止することができる。
【００３１】
つまり、このような押えリング６２の保持は、一般に、押えリング６２の内部に長穴を設け、この長穴の内部に可動保持部材５８に固定したピン部材を挿通し、このピン部材の露出端部に脱出防止用の頭部を設けることによって行われているが、この例によれば、押えリング６２の内部に、このような加工性や剛性の低下の原因となる長穴等を設ける必要をなくすことができる。
【００３２】
なお、この例では、押えリング６２に、押えリング６２を可動保持部材５８に保持させる役割を兼ねた３個の第１スライドプレート６４と、これらの第１スライドプレート６４間に位置して、このような役割を持たない３個の第２スライドプレート６８とを円周方向に沿って等間隔に取付けた例を示している。すなわち、図９に示すように、この第２スライドプレート６８は、この内部に押えリング６２のフランジ片６２ａを挿入し、ボルト６６を螺着することで、押えリング６２に取付けられている。
【００３３】
第１スライドプレート６４及び第２スライドプレート６８の外側方に位置して、固定保持部材５４には、内方に突出する突出部７０ａを有する逆Ｌ字状のクランパ７０が円周方向に沿って等間隔で立設されている。そして、第１スライドプレート６４及び第２スライドプレート６８の表面及び該表面を覆うように位置するクランパ７０の内方突出部７０ａの下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。
【００３４】
図１１に示すように、固定保持部材５４には、この固定保持部材５４上に基板Ｗを載置する際、基板Ｗの外周端面を案内して基板Ｗの位置決めを行う、先端を円錐状にしたガイドピン７１が複数個（例えば６個）設けられている。また、可動保持部材５８の直径方向に相対する位置には、外方に膨出する膨出部５８ｆが設けられ、固定保持部材５４には、この膨出部５８ｆの外周端面に当接して押えリング６２の振止め（回転の際のずれ防止）を行う、例えば塩化ビニル製の振止めブロック７２が立設されている。更に、押えリング６２の表面の円周方向に沿った複数箇所（例えば４カ所）には、例えば押えリング６２にねじ込んだ回転ピンからなる突起７３が設けられ、この突起７３を回転機構で引っ掛けて押えリング６２を第１スライドプレート６４及び第２スライドプレート６８と一体に回転させるようになっている。
【００３５】
このように、固定保持部材５４に設けた振止めブロック７２を可動保持部材５８の膨出部５８ｆに当接させて押えリング６２の振止めを行い、また押えリング６２に設けた突起７３を介して押えリング６２を回転させることで、押えリング６２に穿孔等を設ける必要をなくして、押えリング６２の剛性が、その長さ（円周）方向に沿った一部で局部的に低下することを防止することができる。
【００３６】
これにより、可動保持部材５８を開いた状態で、固定保持部材５４の中央部に基板Ｗを挿入すると、基板Ｗはガイドピン７１で所定の位置に位置決めされる。この状態で、ヒンジ５６を介して可動保持部材５８を閉じた後、押えリング６２を時計回りに回転させて、スライドプレート６４，６８をクランパ７０の突出部７０ａの内部に滑り込ませることで、固定保持部材５４と可動保持部材５８とをテーパ面を介して互いに締付けてロックし、押えリング６２を反時計回りに回転させて逆Ｌ字状のクランパ７０の突出部７０ａからスライドプレート６４，６８を引き抜くことで、このロックを解くようになっている。
【００３７】
そして、このようにして可動保持部材５８をロックした時、図９に示すように、シールリング６０の内周面側の短い足が基板Ｗの表面に、外周面側の長い足が固定保持部材５４の表面にそれぞれ圧接し、しかも、前述のように、押えリング６２には、その長さ（円周）方向に沿って部分的に強度（剛性）が低下する場所ないので、シールリング６０を均一に押圧して、ここを確実にシールするようになっている。
【００３８】
図９及び図１０に示すように、固定保持部材５４には、下記のハンド７６に設けた外部接点４００（図６）から延びる複数の配線４０２にそれぞれ接続した複数（図示では８個）の導電体（電気接点）７４が配置されて、固定保持部材５４に基板Ｗを載置した際、この導電体７４の端部が基板Ｗの側方で固定保持部材５４の表面に露出するようになっている。
【００３９】
一方、シールリング６０の該導電体７４の露出部に対向する位置には、図１４に示すように、矩形状の収納用凹部６０ｃが設けられ、この収納用凹部６０ｃの内部に、横断面略コ字状で固定保持部材５４側に向けて開口し、脚部７５ａを外方に拡げた形状の電気接点７５が、その脚部７５ａを外部に露出させた状態で収納され、シリコン等の接着剤７７で接着固定されている。
【００４０】
このように、シールリング６０に設けた収納用凹部６０ｃ内に電気接点７５を収納保持することで、シールリング６０に電気接点７５を装着するための装着穴（貫通孔）を設ける必要をなくし、このような貫通孔からめっき液がシールリング６０の内部に漏れることを防止することができる。
なお、この例では、収納用凹部６０ｃの内部に接着剤７７を埋込み、収納用凹部６０ｃの側面において接着剤７７とシールリング６０との間で接着力を得るようにしているが、電気接点７５の背面側で接着剤を介して電気接点７５をシールリング６０に接着するようにしてもよい。
【００４１】
この電気接点７５は、この例では、例えば金線等の導電ばね材料からなる複数本の細線７８を板状に束ねて構成され、各脚部７５ａの先端にあっては、電気接点７５を構成する各細線７８が個々に分離して各細線７８自体の剛性によるばね性を有するように構成されている。
【００４２】
図１５は、この電気接点７５の製造例を示すもので、先ず同図（ａ）に示すように、複数本の細線７８を並列に並べ、同図（ｂ）に示すように、その両外周縁部を除く領域Ｆを、例えばプレスまたははんだ付け等で接合する。そして、同図（ｃ）に示すように、互いに接合した領域を、例えばプレス成形によって、所定の形状に成形することによって製造される。
【００４３】
このように、電気接点７５をばね構造の接点をなす複数本の細線７８で接点の集合体の如く構成し、各細線７８が個別に接触するようにすることで、例え電気接点７５が動いても、片当たりを防止し、複数の細線７８との接点を確保して接点不良を減少させることができる。しかも、比較的安価な細線７８を使用し、各細線７８の両端に該細線７８自体の剛性によるばね性を持たせることで、従来の金属接片とコイルばねを有する電気接点に比較して、構造の簡素化と低廉化を図ることができる。特に、細線７８として、電気抵抗が低く、しかも耐食性に優れている金線を使用することで、接点としての電気抵抗を低く抑えるとともに、めっき液や洗浄液の漏れによって電気接点７５が腐食することを防止することができる。
【００４４】
更に、この例によれば、シールリング６０に設けた収納用凹部６０ｃ内に電気接点７５を収納することで、シールリング６０に接点寸法を吸収する効果を持たせ、更に収納用凹部６０ｃ内に接着剤７７を充填して電気接点７５を固定することで、この収納用凹部６０ｃの内部が漏れためっき液や洗浄液で濡れてしまうことを防止することができる。
【００４５】
これにより、前述のようにして、可動保持部材５８をロックすると、シールリング６０でシールされた位置、すなわちシールリング６０の一対の足で挟まれた領域で、導電体７４の露出部が電気接点７５の外周側に位置する一方の脚部７５ａの先端に各細線７８の弾性力で接触し、基板Ｗが電気接点７５の内周側に位置する他方の脚部７５ａの先端に各細線７８の弾性力で接触する。これによって、基板Ｗをシールリング６０でシールして基板ホルダ１８で保持した状態で、電気接点７５を介して基板Ｗに給電が行えるようになっている。
なお、導電体７４の表面の、少なくとも電気接点７５との当接面に、例えば金または白金めっきを施して被覆することが好ましい。
【００４６】
可動保持部材５８の開閉は、図示しないシリンダと可動保持部材５８の自重によって行われる。つまり、固定保持部材５４には通孔５４ａが設けられ、載置プレート５２のこの上に基板ホルダ１８を載置した時に該通孔５４ａに対向する位置にシリンダが設けられている。これにより、シリンダロッドを伸展させ、通孔５４ａを通じて押圧棒７９で可動保持部材５８の基部５８ａを上方に押上げることで可動保持部材５８を開き、シリンダロッドを収縮させることで、可動保持部材５８をその自重で閉じるようになっている。
【００４７】
この可動保持部材５８を開く時には、図８に仮想線で示すように、可動保持部材５８側の基板ホルダ１８で保持した基板Ｗに対向する位置に配置されたエアー噴出ノズルＮから基板Ｗに向けて、例えば０．４ＭＰａ程度の圧力のオイルフリーエアー（ＯＦＡ）やＮ２ガスを噴出することで、めっき処理後の基板Ｗが可動保持部材５８側にくっついたまま可動保持部材５８が開いて、基板Ｗが脱落することを防止するようになっている。
【００４８】
この例にあっては、押えリング６２を回転させることにより、可動保持部材５８のロック・アンロックを行うようになっているが、このロック・アンロック機構は、天井側に設けられている。つまり、このロック・アンロック機構は、載置プレート５２の上に基板ホルダ１８を載置した時、この中央側に位置する基板ホルダ１８の押えリング６２の各突起７３に対応する位置に位置させた把持部材を有し、載置プレート５２を上昇させ、突起７３を把持部材で把持した状態で把持部材を押えリング６２の軸芯周りに回転させることで、押えリング６２を回転させるように構成されている。このロック・アンロック機構は、１個備えられ、載置プレート５２の上に載置した２個の基板ホルダ１８の一方をロック（またはアンロック）した後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８をロック（またはアンロック）するようになっている。
【００４９】
また、基板ホルダ１８には、基板Ｗを装着した時の該基板Ｗと接点との接触状態を確認するセンサが備えられ、このセンサからの信号がコントローラ（図示せず）に入力されるようになっている。
【００５０】
基板ホルダ１８の固定保持部材５４の端部には、基板ホルダ１８を搬送したり、吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド７６が連接されている。そして、ストッカ２４内においては、この周壁上面にハンド７６の突出端部を引っ掛けることで、これを垂直に吊下げ保持し、この吊下げ保持した基板ホルダ１８のハンド７６を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２で把持して基板ホルダ１８を搬送するようになっている。なお、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及び銅めっき槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ハンド７６を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。
【００５１】
更に、図６に示すように、一方のハンド７６の外方へ突出する突出部下面には、スプリングプローブからなり、電源の陰極に接続される外部接点４００が設けられ、この外部接点４００から延びる配線４０２は、該ハンド７６の内部に設けた配線溝７６ｂから固定保持部材５４の内部に設けた一対の配線溝５４ｂ，５４ｃの内部をそれぞれ通って、導電体７４に接続されている。この配線４０２は、配線カバー４０４で覆われている。また、他方のハンド７６の外方に突出する突出部には、この下面から鈎状に屈曲して内方に貫通して延びる気体流通穴７６ｃが設けられ、この気体流通穴７６ｃには、チューブ４０６の一端が接続され、このチューブ４０６の他端は、固定保持部材５４の内部に設けた一方の配線溝５４ｃに接続されている。
【００５２】
そして、固定保持部材５４の内部に設けた配線溝５４ｂの入口部には、この配線溝５４ｂとこの内部を挿通する配線４０２との間の隙間を埋めるコーキング材４０８ａが、配線溝５４ｃの入口部には、この配線溝５４ｃとこの内部を挿通する配線４０２及びチューブ４０６との間の隙間を埋めるコーキング材４０８ｂがそれぞれ充填されて、密閉されている。また、チューブ４０６のハンド７６への接続部にも、コーキング材４０８ｃが充填されて、密閉されている。
【００５３】
各配線４０２は、図１２（ａ）に示すように、例えばＰｔ，ＡｕまたはＣｕ等からなり、直径が０．５ｍｍまたは０．７ｍｍ程度の導体４１０の端部を被覆チューブ４１２から外部に露出させ、この露出した導体４１０を目玉状に丸めボルトに巻付けて導電体７４に接続される。そして、この導体４１０の露出端部には、導体４１０と被覆チューブ４１２との間の隙間を埋めるコーキング材４０８ｄが充填されて、密閉されている。
これによって、下記のように、空間Ｒの内部に空気等の気体を導入して該空間Ｒの内部を加圧した時、この加圧された空間（以下、加圧空間という）Ｒ内の気体がチューブ４０６の接続部や配線溝５４ｂ，５４ｃから外部に漏れないようになっている。
なお、図１２（ｂ）に示すように、導体４１０を露出させた被覆チューブ４１２の端部の該露出した導体４１０に跨る位置に、加熱すると縮む熱収縮チューブ４１３を装着し、この熱収縮チューブ４１３を加熱することで、導体４１０と被覆チューブ４１２との間の隙間をシールするようにしてもよい。
【００５４】
ここで、この基板ホルダ１８は、ハンド７６を介して銅めっき槽３４の各銅めっきユニット３８の所定位置に吊下げ保持されるのであるが、この各銅めっきユニット３８には、図６に示すように、受け台４１４が設けられ、この受け台４１４のハンド７６に設けた気体流通穴７６ｃと対応する位置には、上下に貫通する接続口４１４ａが設けられている。そして、この接続口４１４ａに、例えば空気や純粋なＮ２ガス等の気体を供給する気体供給源４１６から延びる気体供給路４１８が接続され、更にこの気体供給路４１８には、この気体供給路４１８を開閉する、例えば電磁弁からなる開閉弁４２０が介装されている。また、受け台４１４のハンド７６の上面の、ガイド接続口４１４ａの周囲を囲繞する位置には、受け台４１４のハンド７６で基板ホルダ１８を吊り下げ支持した時に、接続口４１４ａの外周部をシールするＯリング４２２が装着されている。
【００５５】
これにより、前述のようにして、基板ホルダ１８の内部に基板Ｗを保持すると、基板Ｗと固定保持部材５４との間に挟まれ、シールリング６０で周囲を包囲された密閉された加圧空間Ｒが形成される。そして、基板ホルダ１８のハンド７６を銅めっき槽３４の受け台４１４に引っ掛けて、基板ホルダ１８を銅めっき槽３４に吊り下げ保持すると、気体供給路４１８とチューブ４０６とが互いに連通し、この状態で、開閉弁４２０を開いて、加圧空間Ｒ内に空気やＮ２ガス等の気体を導入することで、加圧空間Ｒの内部を加圧するようになっている。
【００５６】
このように、加圧空間Ｒ内を加圧することで、基板Ｗの外周部をシールするシールリング６０と該シールリング６０と接触する基板Ｗや固定保持部材５４等との間に隙間が生じても、加圧空間Ｒ内を加圧した気体がこの隙間を流れ、この気体がめっき液を押し戻して、めっき液の基板ホルダ１８の内部への浸入を阻止することで、めっき液等の漏れを防止することができる。
【００５７】
この気体の圧力は、めっき液の液位による静水圧に打ち勝てばよいので、比較的低い圧力、例えば約０．００５Ｍｐａ程度で十分である。この圧力が高すぎると基板を破壊してしまうことがあり、また内部から基板の外に漏れた気流が基板表面を上昇するとめっきの妨げになるので望ましくない。また、加圧空間Ｒ内に導入する気体としては、一般に空気が使用されるが、純粋なＮ２ガス等の不活性ガスを導入することで、基板が空気で汚染されることを防止することができる。
【００５８】
なお、この例では、気体供給路４１８に開閉弁４２０を設け、この開閉弁４２０を介して、必要な時だけ加圧空間Ｒ内に気体を供給し、これによって、無駄な動力を削減するようにしているが、この開閉弁４２０を省略して、受け台４１４に設けた接続口４１４ａから、気体が上方に向けて常時噴出するようにしてもよい。
また、図１６に示すように、受け台４１４に設けた上下に貫通する接続口４１４ａの内部に上方に向け内径が徐々に減少する弁座面４１４ｂを設けるとともに、この弁座面４１４ｂに当接するチェッキ弁用のボール４２４を内蔵して継手４２６で塞ぎ、この継手４２６に気体供給路４１８を接続する。一方、基板ホルダ１８のハンド７６に設けた気体流通穴７６ｃの鉛直部の内部に、外周部に円弧状の流路部を有するステム４２８の軸部４２８ａを嵌着し、このステム４２８の脚部４２８ｂを下方に突出させる。これによって、基板ホルダが設置されていない時は、ボール４２４を弁座面４１４ｂに着座させて気体が消費されることを防ぎ、基板ホルダ１８のハンド７６を受け台４１４に設置して、基板ホルダ１８を吊り下げ保持した時に、このハンド７６に設けたステム４２８がボール４２４を下方に押し下げボール４２４の弁座面４１４ｂへの着座を解いて、加圧空間Ｒ内に空気やＮ２ガス等の気体を導入するようにしてもよい。
【００５９】
更に、図示しないが、トランスポータ４４にも、上記と同様な構成の受け台を設けるとともに、基板ホルダ１８の内部にチェッキ弁を内蔵させ、トランスポータ４４で基板ホルダ１８を保持した時に、加圧空間Ｒ内に空気やＮ２ガス等の気体を導入して加圧することで、基板ホルダ１８が銅めっきユニット３８内に保持しためっき液内に没する間に、めっき液が漏れてしまうことを防止するようにすることができる。
このように、トランスポータ４４に上記と同様な構成の受け台を設けた場合、一定時間気体を封止し、その間に気体の圧力が低下しないか否かを検出することで、シールリング６０と基板Ｗや固定保持部材５４との間から気体が漏れているか否かを検出することができる。
【００６０】
図１７及び図１８は、基板ホルダ搬送装置４０の走行部であるリニアモータ部８０を示すもので、このリニアモータ部８０は、長尺状に延びるベース８２と、このベース８２に沿って走行する２台のスライダ８４，８６とから主に構成され、この各スライダ８４，８６の上面にトランスポータ４２，４４が搭載されている。また、ベース８２の側部には、ケーブルベアブラケット８８とケーブルベア受け９０が設けられ、このケーブルベアブラケット８８とケーブルベア受け９０に沿ってケーブルベア９２が延びるようになっている。
【００６１】
このように、トランスポータ４２，４４の移動方式としてリニアモータ方式を採用することで、長距離移動を可能にするとともに、トランスポータ４２，４４の長さを短く抑えて装置の全長をより短くし、更に長いボールネジなどの精度とメンテナンスを要する部品を削減することができる。
【００６２】
図１９乃至図２２は、一方のトランスポータ４２を示す。なお、他方のトランスポータ４４も基本的に同じ構成であるので、ここでは説明を省略する。このトランスポータ４２は、トランスポータ本体１００と、このトランスポータ本体１００から横方向に突出するアーム部１０２と、アーム部１０２を昇降させるアーム部昇降機構１０４と、アーム部１０２を回転させるアーム部回転機構１０６と、アーム部１０２の内部に設けられて基板ホルダ１８のハンド７６を着脱自在に把持する把持機構１０８とから主に構成されている。
【００６３】
アーム部昇降機構１０４は、図１９及び図２０に示すように、鉛直方向に延びる回転自在なボールねじ１１０と、このボールねじ１１０に螺合するナット１１２とを有し、このナット１１２にＬＭベース１１４が連結されている。そして、トランスポータ本体１００に固定した昇降用モータ１１６の駆動軸に固着した駆動プーリ１１８とボールねじ１１０の上端に固着した従動プーリ１２０との間にタイミングベルト１２２が掛け渡されている。これによって、昇降用モータ１１６の駆動に伴ってボールねじ１１０が回転し、このボールねじ１１０に螺合するナット１１２に連結したＬＭベース１１４がＬＭガイドに沿って上下に昇降するようになっている。
【００６４】
アーム部回転機構１０６は、図２０に仮想線で示すように、内部に回転軸１３０を回転自在に収納し取付け台１３２を介してＬＭベース１１４に固着したスリーブ１３４と、このスリーブ１３４の端部にモータベース１３６を介して取付けた回転用モータ１３８とを有している。そして、この回転用モータ１３８の駆動軸に固着した駆動プーリ１４０と回転軸１３０の端部に固着した従動プーリ１４２との間にタイミングベルト１４４が掛け渡されている。これによって、回転用モータ１３８の駆動に伴って回転軸１３０が回転するようになっている。そして、アーム部１０２は、この回転軸１３０にカップリング１４６を介して連結されて回転軸１３０と一体となって昇降し回転するようになっている。
【００６５】
アーム部１０２は、図２０の仮想線、図２１及び図２２に示すように、回転軸１３０に連結されて該回転軸１３０と一体に回転する一対の側板１５０，１５０を備え、この側板１５０，１５０間に把持機構１０８が配置されている。なお、この例では、２つの把持機構１０８が備えられているが、これらは同じ構成であるので、一方のみを説明する。
【００６６】
把持機構１０８は、端部を側板１５０，１５０間に幅方向自在に収納した固定ホルダ１５２と、この固定ホルダ１５２の内部を挿通させたガイドシャフト１５４と、このガイドシャフト１５４の一端（図２２における下端）に連結した可動ホルダ１５６とを有している。そして、固定ホルダ１５２は、一方の側板１５０に取付けた幅方向移動用シリンダ１５８にシリンダジョイント１６０を介して連結されている。一方、ガイドシャフト１５４の他端（図２２における上端）には、シャフトホルダ１６２が取付けられ、このシャフトホルダ１６２は、上下移動用シリンダ１６６にシリンダコネクタ１６４を介して連結されている。
【００６７】
これにより、幅方向移動用シリンダ１５８の作動に伴って、固定ホルダ１５２が可動ホルダ１５６と共に側板１５０，１５０間をその幅方向に移動し、上下移動用シリンダ１６６の作動に伴って、可動ホルダ１５６がガイドシャフト１５４にガイドされつつ上下に移動するようになっている。
【００６８】
この把持機構１０８でストッカ２４等に吊下げ保持した基板ホルダ１８のハンド７６を把持する時には、ハンド７６との干渉を防止しつつ可動ホルダ１５６をこの下方まで下げ、しかる後、幅方向移動用シリンダ１５８を作動させて、固定ホルダ１５２と可動ホルダ１５６を、ハンド７６を上下から挟む位置に位置させる。この状態で、上下移動用シリンダ１６６を作動させて、可動ホルダ１５６を固定ホルダ１５２と可動ホルダ１５６で挟持して把持する。そして、この逆の動作を行わせることで、この把持を解く。
【００６９】
なお、図６に示すように、基板ホルダ１８のハンド７６の一方には、凹部７６ａが設けられ、可動ホルダ１５６の該凹部７６ａに対応する位置には、この凹部７６ａに嵌合する突起１６８が設けられて、この把持を確実なものとすることができるように構成されている。
【００７０】
図２３乃至図２６は、４個の銅めっきユニット３８を２列に収納した銅めっき槽３４を示す。なお、図１に示す８個のめっきユニット３８を２列に収容するようにした銅めっき槽３４も基本的には同じ構成である。銅めっきユニットをこれ以上増やしても同様である。
【００７１】
この銅めっき槽３４は、上方に開口した矩形ボックス状に形成されたオーバーフロー槽３６を備え、このオーバーフロー槽３６の周壁１７０の上端は、この内部に収納する各銅めっきユニット３８の周壁１７２の上端１８０よりも上方に突出するように構成されている。そして、この内部に銅めっきユニット３８を収納した時に、銅めっきユニット３８の周囲にめっき液流路１７４が形成され、このめっき液流路１７４にポンプ吸込口１７８が設けられている。これによって、銅めっきユニット３８をオーバーフローしためっき液は、めっき液流路１７４を流れてポンプ吸込口１７８から外部に排出されるようになっている。なお、このオーバーフロー槽３６には、各銅めっきユニット３８内のめっき液の液面を均一に調整する液面レベラが設けられている。
ここで、図２３及び図２５に示すように、銅めっきユニット３８の内周面には、基板ホルダ１８の案内となる嵌合溝１８２が設けられている。
【００７２】
そして、図２５に示すように、銅めっきユニット３８をオーバーフローしためっき液Ｑをオーバーフロー槽３６に集め、これを真空ポンプ３２０により温度調整槽３２１、濾過フィルタ３２２、脱気ユニット（脱気装置）３２８、溶存酸素濃度測定装置３４０、流量計３２３を介して銅めっきユニット３８の内部に戻すめっき液循環系Ｃ３が備えられている。脱気ユニット３２８は、めっき液Ｑの流路に対して液体を透過せず気体のみを透過する隔膜を介して液中に存在する酸素、空気、炭酸ガスなどの各種溶存気体を除去する真空ポンプ３２９を備えている。
【００７３】
更に、このめっき液循環系Ｃ３に分岐して、例えば全めっき液量の１／１０を取出してめっき液を分析し、この分析結果に基づいてめっき液に不足する成分を追加するめっき液管理装置６１０が備えられている。このめっき液管理装置６１０は、めっき液調整タンク６１２を備え、このめっき液調整タンク６１２内で不足する成分を追加するようになっており、このめっき液調整タンク６１２に温度コントローラ６１４や、サンプルを取出して分析するめっき液分析ユニット６１６が付設されている。そして、ポンプ６１８の駆動に伴って、めっき液調整タンク６１２からフィルタ６２０を通してめっき液がめっき液循環系Ｃ３に戻るようになっている。
【００７４】
なお、この例では、めっき処理時間やめっきした基板の数等の外乱を予測して不足する成分を添加するフィードフォワード制御と、めっき液を分析し、この分析結果に基づいてめっき液に不足する成分を追加するフィードバック制御とを併用している。フィードバック制御のみでもよいことは勿論である。
【００７５】
このめっき液管理装置６１０は、例えば、図４に示すように、カセットテーブル１２、基板着脱部２０、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ及び銅めっき槽３４等を収納したハウジング６０９の内部に配置されているが、図５に示すように、ハウジング６０９の外部に配置するようにしてもよい。
【００７６】
また、図２６に示すように、オーバーフロー槽３６のめっき液流路１７４の内部には、空電解用のカソード１８４とアノード１８６が配置されている。このアノード１８６は、例えばチタン製のバスケットからなり、内部に銅等のチップを入れるようになっている。これにより、オーバーフロー槽３６にめっきタンクとしての役割を果たさせて、銅めっきユニット３８間におけるめっき膜のむらをなくすとともに、空電解の電極面を大きくして、空電解の効率を上げ、更に、循環するめっき液の多くの部分が空電解部を通過するようにして、均一なめっき液状態を形成しやすくすることができる。
【００７７】
プリウェット槽２６にあっても、図２７に示すように、プリウェットユニット２６ａをオーバーフローした純水をオーバーフロー槽２６ｂに集め、これを真空ポンプ３２０により温度調整槽３２１、濾過フィルタ３２２、脱気ユニット（脱気装置）３２８、流量計３２３を介してプリウェットユニット２６ａの内部に戻す純水循環系Ｃ４が備えられている。脱気ユニット３２８は、純水の流路に対して液体を透過せず気体のみを透過する隔膜を介して液中に存在する酸素、空気、炭酸ガスなどの各種溶存気体を除去する真空ポンプ３２９を備えている。また、純水循環系Ｃ４に純水を供給する純水タンク３３０が備えられている。
【００７８】
図２８は、銅めっきユニット３８の断面を示す。図２８に示すように、銅めっきユニット３８の内部には、この嵌合溝１８２（図２３及び図２５参照）に沿って基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を配置した時、この基板Ｗの表面と対面する位置にアノード２００が配置され、このアノード２００と基板Ｗとの間にパドル（掻き混ぜ棒）２０２がほぼ垂直に配置されている。このパドル２０２は、下記に詳述するパドル駆動装置４６によって、基板Ｗと平行に往復移動できるようになっている。
【００７９】
このように、基板Ｗとアノード２００との間にパドル２０２を配置し、これを基板Ｗと平行に往復移動させることで、基板Ｗの表面に沿っためっき液の流れを該表面の全面でより均等にして、基板Ｗの全面に亘ってより均一な膜厚のめっき膜を形成することができる。
また、この例では、基板Ｗとアノード２００との間に、基板Ｗの大きさに見合った中央孔２０４ａを設けたレギュレーションプレート（マスク）２０４を配置している。これにより、基板Ｗの周辺部の電位をレギュレーションプレート２０４で下げて、めっき膜の膜厚をより均等化することができる。
【００８０】
図２９は、このめっき装置の銅めっき槽３４を配置した部分の断面を示し、図３０は、図２９におけるめっき液注入部の詳細を示す。図２９に示すように、銅めっきユニット３８の内部には、その下方にあるめっき液供給管２０６からめっき液が供給され、オーバーフロー槽３６をオーバーフローしためっき液は、下部のめっき液排出管２０８を通して排出される。
【００８１】
ここで、図３０に示すように、めっき液供給管２０６は、銅めっきユニット３８の底部で該銅めっきユニット３８の内部に開口しており、この開口端に整流板２１０が取付けられて、この整流板２１０を通してめっき液が銅めっきユニット３８内に注入される。このめっき液供給管２０６を囲繞する位置に排液管２１２の一端が銅めっきユニット３８に開口して取付けられ、この排液管２１２の他端にベント管２１４を介してめっき液排出管２０８が連結されている。これによって、めっき液供給管２０６の近傍のめっき液は、排液管２１２及びめっき液排出管２０８から排出されて、ここでのめっき液の滞留が防止されるようになっている。
【００８２】
図３１及び図３２は、パドル駆動装置４６を示す。なお、この例では、複数のパドル駆動装置４６が備えられ、図３１及び図３２は、２個のみを示しているが、全て同じ構成であるので、その内の１個のみを説明し、他は同一符号を付してその説明を省略する。
【００８３】
このパドル駆動装置４６には、パドル駆動用モータ２２０と、このモータ２２０の駆動軸に基端を連結したクランク２２２と、このクランク２２２の先端に取付けたカムフォロア２２４と、このカムフォロア２２４が摺動する溝カム２２６を有するスライダ２２８とを有している。そして、このスライダ２２８にパドルシャフト２３０が連結されて、このパドルシャフト２３０が銅めっき槽３４を横切るように配置されている。このパドルシャフト２３０の長さ方向に沿った所定箇所にパドル２０２が垂設され、その長さ方向に沿った往復移動のみを許容するようにシャフトガイド２３２で支持されている。
【００８４】
これにより、パドル駆動用モータ２２０の駆動に伴って、クランク２２２が回転し、このクランク２２２の回転運動がスライダ２２８及びカムフォロア２２４を介してパドルシャフト２３０の直線運動に変換され、このパドルシャフト２３０に垂設したパドル２０２が、前述のように、基板Ｗと平行に往復移動するようになっている。
【００８５】
なお、基板の径が異なる場合には、パドルシャフト２３０に対するパドル２０２の取付け位置を任意に調節することで、これに容易に対処することができる。また、パドル２０２はめっき処理中常に往復移動しているため、摩耗が発生し、機械的な摺動によりパーティクル発生の原因ともなっていたが、この例にあっては、パドル支持部の構造を改良することにより、耐久性を改善して、問題の発生を大幅に減少させることができる。
【００８６】
このように構成しためっき装置による一連のバンプめっき処理を説明する。先ず、図３６（ａ）に示すように、表面に給電層としてのシード層５００を成膜し、このシード層５００の表面に、例えば高さＨが２０〜１２０μｍのレジスト５０２を全面に塗布した後、このレジスト５０２の所定の位置に、例えば直径Ｄが２０〜２００μｍ程度の開口部５０２ａを設けた基板をその表面（被めっき処理面）を上した状態でカセット１０に収容し、このカセット１０をカセットテーブル１２に搭載する。
【００８７】
このカセットテーブル１２に搭載したカセット１０から、基板搬送装置２２で基板を１枚取出し、アライナ１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ１４で方向を合わせた基板を基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送する。
【００８８】
基板着脱部２０においては、ストッカ２４内に収容されていた基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を上昇させた後、基板着脱部２０まで搬送し、アーム部回転機構１０６を介してアーム部１０２を９０゜回転させて基板ホルダ１８を水平な状態とする。しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置し、シリンダを作動させて基板ホルダ１８の可動保持部材５８を開いた状態にしておく。
【００８９】
この状態で、中央側に位置する基板ホルダ１８に基板搬送装置２２で搬送した基板を挿入し、シリンダを逆作動させて可動保持部材５８を閉じ、しかる後、ロック・アンロック機構で可動保持部材５８をロックする。そして、一方の基板ホルダ１８への基板の装着が完了した後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に基板を装着し、しかる後、載置プレート５２を元の位置に戻す。
【００９０】
これにより、基板は、そのめっき処理を行う面を基板ホルダ１８の開口部から露出させた状態で、周囲をシールリング６０でめっき液が浸入しないようにシールされ、シールによってめっき液に触れない部分において複数の接点と電気的に導通するように固定される。ここで、接点からは基板ホルダ１８のハンド７６まで配線が繋がっており、ハンド７６の部分に電源を接続することにより基板のシード層５００に給電することができる。
【００９１】
次に、基板を装着した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を上昇させた後、ストッカ２４まで搬送し、アーム部回転機構１０６を介してアーム部１０２を９０゜回転させて基板ホルダ１８を垂直な状態となし、しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８をストッカ２４に吊下げ保持（仮置き）する。
【００９２】
これらの基板搬送装置２２、基板着脱部２０及び基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２においては、前記作業を順次繰り返して、ストッカ２４内に収容された基板ホルダ１８に順次基板を装着し、ストッカ２４の所定の位置に順次吊り下げ保持（仮置き）する。
なお、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良である判断とした時には、その信号をコントローラ（図示せず）に入力する。
【００９３】
一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のトランスポータ４４にあっては、基板を装着しストッカ２４に仮置きした基板ホルダ１８をこの把持機構１０８で２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を上昇させた後、プリウェット槽２６まで搬送し、しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８をプリウェット槽２６内に入れた、例えば純水に浸漬させて基板の表面を濡らして表面の親水性を良くする。なお、基板の表面を濡らし穴の中の空気を水に置換して親水性をよくできるものであれば、純水に限らないことは勿論である。
【００９４】
なお、この時、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であると判断した基板を収納した基板ホルダ１８は、ストッカ２４に仮置きしたままにしておく。これにより、基板ホルダ１８に基板を装着した時に該基板と接点との間に接触不良が生じても、装置を停止させることなく、めっき作業を継続することができる。この接触不良を生じた基板にはめっき処理が施されないが、この場合には、カセットを戻した後にめっき未処理の基板をカセットから排除することで、これに対処することができる。
【００９５】
次に、この基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、プリソーク槽２８に搬送し、プリソーク槽２８に入れた硫酸や塩酸などの薬液に基板を浸漬させてシード層表面の電気抵抗の大きい酸化膜をエッチングし、清浄な金属面を露出させる。更に、この基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、水洗槽３０ａに搬送し、この水洗槽３０ａに入れた純水で基板の表面を水洗する。
【００９６】
水洗が終了した基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、めっき液を満たした銅めっき槽３４に搬送し、銅めっきユニット３８に吊り下げ保持する。基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４は、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホルダ１８を順次銅めっき槽３４の銅めっきユニット３８に搬送して所定の位置に吊下げ保持する。
【００９７】
このように、銅めっきユニット３８に基板ホルダ１８を吊り下げ保持すると、気体供給路４１８とチューブ４０６とが互いに連通するので、このように基板ホルダ１８を保持する直前または直後に開閉弁４２０を開いて、加圧空間Ｒ内に空気やＮ２ガス等の気体を導入して加圧空間Ｒの内部を加圧し、これによって、めっき液の基板ホルダ１８の内部への浸入を阻止して、めっき液の漏れを防止する。
【００９８】
全ての基板ホルダ１８の吊下げ保持が完了した後、オーバーフロー槽３６のめっき液をめっき液供給管２０６からめっき槽に循環させ、かつ、オーバーフローさせながら、アノード２００と基板Ｗとの間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動装置４６によりパドル２０２を基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面にめっきを施す。この時、基板ホルダ１８は、銅めっきユニット３８の上部でハンド７６により吊り下げられて固定され、めっき電源から外部接点４００、配線４０２、導電体７４及び電気接点７５を通して、シード層５００（図３６参照）に給電される。
【００９９】
また、めっき液は、銅めっきユニット３８の下部から銅めっきユニット３８内に流入し、銅めっきユニット３８の上部外周部からオーバーフローして、濃度調整、フィルタによる異物除去を行った後、再度銅めっきユニット３８下部から銅めっきユニット３８に流入する。この循環により、めっき液の濃度は常に一定に保たれる。なお、この時、空電解用のカソード１８４とアノード１８６との間に空電解用の電圧を印加することで、めっき液の状態をより均一にすることができる。
【０１００】
めっきが終了した後、めっき電源の印加、めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、めっき後の基板を装着した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４の把持機構１０８で２基同時に把持し、前述と同様にして、水洗槽３０ｂまで搬送し、この水洗槽３０ｂに入れた純水に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。この時、基板ホルダ１８をめっき液から引き上げた時点で、開閉弁４２０を閉じて、加圧空間Ｒ内への気体の導入を停止する。次に、この基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、ブロー槽３２に搬送し、ここで、エアーの吹き付けによって基板ホルダ１８に付着した水滴を除去する。しかる後、この基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、ストッカ２４の所定の位置に戻して吊下げ保持する。
【０１０１】
基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４は、上記作業を順次繰り返し、めっきが終了した基板を装着した基板ホルダ１８を順次ストッカ２４の所定の位置に戻して吊下げ保持する。
【０１０２】
一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のトランスポータ４２にあっては、めっき処理後の基板を装着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８をこの把持機構１０８で２基同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置する。この時、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良である判断とした基板を装着しストッカ２４に仮置きしたままの基板ホルダ１８も同時に搬送して載置プレート５２の上に載置する。
【０１０３】
そして、中央側に位置する基板ホルダ１８の可動保持部材５８のロックをロック・アンロック機構を介して解き、シリンダを作動させて可動保持部材５８を開く。この時、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗに向けて、可動保持部材５８側に配置したエアー噴出ノズルＮからオイルフリーエアーやＮ２ガスを噴出することで、基板Ｗが可動保持部材５８にくっついたまま可動保持部材５８が開くことを防止する。この状態で、基板ホルダ１８内のめっき処理後の基板を基板搬送装置２２で取出して、スピンドライヤ１６に運び、このスピンドライヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）した基板を基板搬送装置２２でカセット１０に戻す。
【０１０４】
そして、一方の基板ホルダ１８に装着した基板をカセット１０に戻した後、或いはこれと並行して、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に装着した基板をスピンドライしてカセット１０に戻す。
【０１０５】
載置プレート５２を元の状態に戻した後、基板を取出した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同時に把持し、前記と同様にして、これをストッカ２４の所定の場所に戻す。しかる後、めっき処理後の基板を装着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置して、前記と同様な作業を繰り返す。
【０１０６】
そして、めっき処理後の基板を装着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８から全ての基板を取出し、スピンドライしてカセット１０に戻して作業を完了する。これにより、図３６（ｂ）に示すように、レジスト５０２に設けた開口部５０２ａ内にめっき膜５０４を成長させた基板Ｗが得られる。
【０１０７】
なお、図２に示すように、レジスト剥離部６００、シード層除去部６０２及び熱処理部６０４を備えためっき装置にあっては、前述のようにしてスピンドライした基板Ｗを、先ずレジスト剥離部６００に搬送し、例えば温度が５０〜６０℃のアセトン等の溶剤に浸漬させて、図３６（ｃ）に示すように、基板Ｗ上のレジスト５０２を剥離除去する。そして、このレジスト５０２を除去した基板Ｗをシード層除去部６０２に搬送し、図３６（ｄ）に示すように、めっき後の外部に露出する不要となったシード層５００を除去する。次に、この基板Ｗを、例えば拡散炉からなる熱処理部６０４に搬送し、めっき膜５０４をリフローさせることで、図３６（ｅ）に示すように、表面張力で丸くなったバンプ５０６を形成する。更に、この基板Ｗを、例えば、１００℃以上の温度でアニールし、バンプ５０６内の残留応力を除去する。なお、下記のように、多層めっきによるバンプにあっては、このようにアニールを施すことで、バンプ５０６の合金化を図る。そして、このアニール後の基板をカセット１０に戻して作業を完了する。
【０１０８】
また、図３に示すように、前記熱処理部６０４の代わりにリフロー部６０６とアニール部６０８とを備えためっき装置にあっては、このリフロー部６０６でめっき膜５０４をリフローさせ、このリフロー後の基板をアニール部６０８に搬送してアニールする。
【０１０９】
なお、この例では、基板着脱部２０と銅めっきユニット３８との間に基板ホルダ１８を縦置きで収納するストッカ２４を配置し、基板着脱部２０とストッカ２４との間での基板ホルダ１８の搬送を基板ホルダ搬送装置４０の第１のトランスポータ４２で、ストッカ２４と銅めっきユニット３８との間での基板ホルダ１８の搬送を第２のトランスポータ４４でそれぞれ行うことで、不使用時の基板ホルダ１８をストッカ２４に保管しておき、またストッカ２４を挟んだ前後における基板ホルダ１８の搬送をスムーズに行ってスループットを向上させるようにしている。１つのトランスポータで全ての搬送を行うようにしても良いことは勿論である。
【０１１０】
また、基板搬送装置２２として、ドライハンドとウェットハンドを有するロボットを使用し、基板ホルダ１８からめっき後の基板を取出す時にのみウェットハンドを使用し、他はドライハンドを使用するようにしている。基板ホルダ１８のシールによって基板の裏面はめっき液に接触しないように保たれており、原則的にはウェットハンドとすることは必ずしも必要ではないが、このようにハンドを使い分けることで、リンス水の回り込みやシール不良によるめっき液汚染が生じ、この汚染が新しい基板の裏面を汚染することを防止することができる。
【０１１１】
また、基板カセット１０にバーコードを付けたものを使用し、更に基板ホルダ１８のストッカ２４内の収納位置等の基板ホルダ１８の使用状態や、基板カセット１０と該カセット１０に収納した基板Ｗとの関係や、基板ホルダ１８から取出した基板Ｗと基板ホルダ１８との関係等を、例えばコントロールパネルから入力することで、基板カセット１０から取出しためっき処理前の基板をめっき処理後に元の位置に戻すとともに、基板Ｗの処理の状態や基板ホルダ１８の状態を監視することができる。なお、基板自体にバーコードを付けることで、基板自体をそのまま管理するようにしてもよい。
【０１１２】
図３３及び図３４は、めっき装置の他の例を示すもので、これは、異なる種類のめっきを行うめっき槽を備え、自由自在に工程に対応できるようにしたものである。つまり、図３３は、異なる種類のめっきを行うめっき槽を備えためっき処理部を示すもので、これは、ストッカ２４、仮置き台２４０、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、第１の水洗槽３０ａ、基板の表面にニッケルめっきを施す複数のニッケルめっきユニット２４２をオーバーフロー槽３６ａ内に収納したニッケルめっき槽２４４、第２の水洗槽３０ｂ、基板の表面に銅めっきを施す複数の銅めっきユニット３８をオーバーフロー槽３６内に収納した銅めっき槽３４、第３の水洗槽３０ｃ、ブロー槽３２、第４の水洗槽３０ｄ、基板の表面にはんだめっきを施す複数のはんだめっきユニット２４６をオーバーフロー槽３６ｂ内に収納した、はんだめっき槽２４８とを有している。
【０１１３】
なお、これらのニッケルめっきユニット２４２やはんだめっきユニット２４６の構成は、基本的に銅めっきユニット３８と同じであり、これらの各ユニットをオーバーフロー槽内に収容したニッケルめっき槽２４４やはんだめっき槽２４８の構成は、基本的に銅めっき槽３４と同じである。また、その他の構成は、前述と同様である。
【０１１４】
このめっき装置によれば、基板を基板ホルダ１８に装着した状態で、この表面にニッケルめっき、銅めっき及びはんだめっきを順次に施して、ニッケル−銅−はんだからなる多層めっきによるバンプ等を一連の操作で形成することができる。
なお、この例では、４個のニッケルめっきユニット２４２、４個の銅めっきユニット３８及び１４個のはんだめっきユニット２４６（合計２２個のめっきユニット）を備えた例を示しているが、例えば図３５に示すように、４個のニッケルめっきユニット２４２、４個の銅めっきユニット３８及び１８個のはんだめっきユニット２４６（合計２６個のめっきユニット）を備える等、これらの各めっきユニットの個数は、任意に変更できることは勿論であり、また、各めっきユニットでめっきする金属を任意に変更できることは勿論である。
【０１１５】
多層めっきによるバンプとしては、このＮｉ−Ｃｕ−はんだの他に、Ｃｕ−Ａｕ−はんだ、Ｃｕ−Ｎｉ−はんだ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｐｄ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−はんだ、Ｎｉ−Ａｕ等が挙げられる。ここで、このはんだとしては、高融点はんだと共晶はんだのどちらでもよい。
【０１１６】
また、Ｓｎ−Ａｇの多層めっきによるバンプ、またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕの多層めっきによりバンプを形成し、前述のように、アニールを施してこれらの合金化を図ることもできる。これにより、従来のＳｎ−Ｐｂはんだとは異なり、Ｐｂフリーとして、α線による環境問題を解消することができる。
【０１１７】
ここで、この例にあっては、基板ホルダ搬送装置４０側にこれと並行に局所排気ダクト２５０を設け、図３４に示すように、この局所排気ダクト２５０に連通する複数の排気ダクト孔２５２から吸引することで、局所排気ダクト２５０方向に向かう一方向の空気の流れを生じさせ、各めっき槽等の下方から天井に向かう一方向の空気の流れができるようにしている。このように、局所排気ダクト２５０方向に向かう一方向の空気の流れを生じさせ、この流れに各めっき槽から蒸発した蒸気を乗せることで、この蒸気による基板等の汚染を防止することができる。
【０１１８】
以上説明したように、このめっき装置によれば、基板を収納したカセットをカセットテーブルにセットして装置を始動することで、ディップ方式を採用した電解めっきを全自動で行って、基板の表面にバンプ等に適した金属めっき膜を自動的に形成することができる。
【０１１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板の外周部をシールするシールリングと該シールリングと接触する基板やサポート等の間に隙間が生じても、加圧空間内を加圧した気体がこの隙間を流れて、この気体がめっき液等の液体の押し戻して、めっき液等の液体の基板ホルダ内部への浸入を阻止し、これによって、めっき液等の液体の漏れを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図である。
【図２】図１の変形例を示すめっき装置の全体配置図である。
【図３】図１の他の変形例を示すめっき装置の全体配置図である。
【図４】図１の更に他の変形例を示すめっき装置の配置図である。
【図５】図１の更に他の変形例を示すめっき装置の配置図である。
【図６】基板ホルダの平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図６の右側面図である。
【図９】基板ホルダをロックした状態における図６のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】基板ホルダをアンロックした状態における図７のＤ部拡大図である。
【図１１】基板ホルダをアンロックした状態における図７のＣ部拡大図である。
【図１２】それぞれ異なる配線の端部を示す図である。
【図１３】スライドプレートを示す斜視図である。
【図１４】シールリングの電気接点の装着部を示す裏面図である。
【図１５】電気接点の製造例を工程順に示す図である。
【図１６】（ａ）は、受け台と基板ホルダのハンドの関係の他の例を示す断面図で、（ｂ）は、ステムの軸部の断面図、（ｃ）は、ステムの斜視図である。
【図１７】基板ホルダ搬送装置のリニアモータ部（走行部）を示す平面図である。
【図１８】図１７の正面図である。
【図１９】トランスポータの正面図である。
【図２０】トランスポータのアーム部回転機構を仮想線で示す平面図である。
【図２１】アーム部に備えられた把持機構の平面図である。
【図２２】同じく、縦断正面図である。
【図２３】銅めっき槽の平面図である。
【図２４】図２３の縦断正面図である。
【図２５】銅めっき槽の縦断側面図である。
【図２６】銅めっき槽の拡大断面図である。
【図２７】プリウェット槽の縦断側面図である。
【図２８】銅めっきユニットの拡大断面図である。
【図２９】図１における銅めっき槽配置部の断面図である。
【図３０】銅めっきユニットのめっき液注入孔付近の拡大断面図である。
【図３１】パドル駆動装置の平面図である。
【図３２】同じく、縦断正面図である。
【図３３】本発明の基板ホルダを備えためっき装置の更に他の例を示す配置図である。
【図３４】図３３における局所排気ダクト及び該排気ダクトに連通する排気ダクト孔を示す図である。
【図３５】図３３の変形例を示すめっき装置の配置図である。
【図３６】基板上にバンプ（突起状電極）を形成する過程を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
１０  カセット
１２  カセットテーブル
１４  アライナ
１６  スピンドライヤ
１８  基板ホルダ
２０  基板着脱部
２２  基板搬送装置
２４  ストッカ
２６  プリウェット槽
２８  プリソーク槽
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ  水洗槽
３２  ブロー槽
３４  銅めっき槽
３８  銅めっきユニット
４０  基板ホルダ搬送装置
４２，４４  トランスポータ
４６  パドル駆動装置
５４  固定保持部材
５４ｂ，５４ｃ  配線溝
５６  ヒンジ
５８  可動保持部材
５８ｂ  リング状部
５８ｃ  嵌着部
５８ｄ  係止用凸部（係止部）
５８ｅ  凹部（係合部）
６０  シールリング
６０ａ  係止用凹部（係止部）
６０ｃ  収納用凹部
６２  押えリング
６２ａ  フランジ片
６４，６８  スライドプレート
６４ｃ  凸部（係合部）
６６  ボルト
７０  クランパ
７０ａ  突出部
７１  ガイドピン
７２  振止めブロック
７３  突起
７４  導電体
７５  電気接点
７６  ハンド
７６ｂ  配線溝
７６ｃ  気体流通口
７８  細線
８０  リニアモータ部
８４，８６  スライダ
１００  トランスポータ本体
１０２  アーム部
１０４  アーム部昇降機構
１０６  アーム部回転機構
１０８  把持機構
４００  外部接点
４０２  配線
４０６  チューブ
４０８ａ，４０８ｂ，４０８ｃ，４０８ｄ  コーキング材
４１０  導体
４１２  被覆チューブ
４１４  受け台
４１４ａ  接続口
４１６  気体供給源
４１８  気体供給路
４２０  開閉弁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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