(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上の抵抗体形成領域内に、膜状抵抗体の未形成部分が残るように抵抗体ペーストを印刷焼成し、前記未形成部分内に抵抗値補正のためのトリミング始端を設けてレーザートリミングにより抵抗値補正を行った膜状抵抗体を有する電子部品において、
前記未形成部分が、膜状抵抗体の長辺側に三角形状に切欠した凹状切欠部として形成されていることを特徴とする膜状抵抗体を有する電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、膜状抵抗体を有する電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より膜状抵抗体を有する電子部品として、図６に示すチップ型抵抗器Ｘがよく知られている。かかるチップ型抵抗器Ｘは、所望する抵抗値を得るために、チップブレイクの前工程において基板上に形成した膜状抵抗体をレーザートリミングしている。
【０００３】
上記従来のチップ型抵抗器Ｘの製造工程について図７〜図９を参照しながら簡単に説明する。
【０００４】
先ず、図７(a) に示すように、セラミックスからなる絶縁基板100 に縦・横ブレイク溝200,300 を格子状に設けて多数の単位領域110 を形成し、次いで、縦ブレイク溝200 を跨ぐように、各単位領域110 毎の側部電極400 を印刷・焼成する（図７(b) ）。
【０００５】
次いで、図７(c) に示すように、各単位領域110 内において、対向した前記側部電極400,400 間を橋絡するように厚膜の膜状抵抗体500 を印刷・焼成するとともに、後工程のレーザートリミング時に膜状抵抗体500 が飛散したり酸化することを防止するために、トリミング個所を覆うように一次ガラスコート600 を印刷・焼成し、図８(d) に示すように、所望する抵抗値とするために、レーザーの始点を横ブレイク溝300 に定め、縦ブレイク溝200 方向に移動して膜状抵抗体500 の横断方向にトリミングを開始し、さらに抵抗値の微調整段階では横ブレイク溝300 方向にトリミングを行う。700 はトリミング部分である。
【０００６】
その後、トリミング後の膜状抵抗体500 を保護するために二次、必要に応じて三次の保護用ガラスコート800 を施し（図８(e) ）、縦・横ブレイク溝200,300 に沿ってブレイクしてチップ化し、図６に示したチップ抵抗器Ｘを得るものである。なお、図６及び図８において、750 はトリミング始端であり、かかるトリミング始端750 は、通常、図９(a),(b) に示すように横ブレイク溝300 に形成されている。
【０００７】
これは、レーザートリミングの開始位置を正確に決定することが難しく、どうしても10μｍ程度の誤差を生じるため、膜状抵抗体500 の近傍にトリミング始端750 をとると、トリミング作業を進めるうちに、既にトリミングを終えて抵抗値補正済みの隣接した膜状抵抗体500 にトリミング始端750 が形成されてしまい、膜状抵抗体500 の両切れを生起するおそれがあるからである。したがって、これを防止するために、トリミング始端750 は膜状抵抗体500 から可及的に離隔した位置にとる必要があった。
【０００８】
なお、図９(a) では絶縁基板100 上の各列の単位領域110 毎に横方向、あるいは縦方向へ順次トリミングを行う例であり、図９(b) は、それぞれトリミング始端750 を共通にして、横ブレイク溝300 を介して隣接する２個の単位領域110 づつトリミングを行う例であるが、いずれにしても、上記した理由によりトリミング始端750 は横ブレイク溝300 上にとっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記した従来のトリミングでは、横ブレイク溝300 にトリミング始端750 をとるために（図９参照）、二次、三次の保護用ガラスコート800 を施した後も絶縁基板100 の側縁及びその近傍にレーザー痕が残る場合が多かった（図６参照）。
【００１０】
したがって、チップブレイク時の応力によるレーザー痕からの保護用ガラスコート800 の欠けや割れが生起したり、レーザー痕がトンネルのように作用して保護用ガラスコート800 内と外気とが連通して体湿性が低下したり、あるいはメッキ液がレーザー痕から侵入し、そのままメッキが付着・成長してしまい抵抗値異常が発生するという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決することのできる膜状抵抗体を有する電子部品を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記問題を解決するために、請求項１記載の発明では、絶縁基板上の抵抗体形成領域内に、膜状抵抗体の未形成部分が残るように抵抗体ペーストを印刷焼成し、前記未形成部分内に抵抗値補正のためのトリミング始端を設けてレーザートリミングにより抵抗値補正を行った膜状抵抗体を有する電子部品において、前記未形成部分が、膜状抵抗体の長辺側に三角形状に切欠した凹状切欠部として形成されていることとした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明は、レーザートリミングにより抵抗値補正を行う膜状抵抗体を有する電子部品において、絶縁基板上の抵抗体形成領域内に、膜状抵抗体の未形成部分が残るように抵抗体ペーストを印刷焼成し、前記未形成部分内に抵抗値補正のためのトリミング始端を設けたものである。
【００１６】
通常、トリミングはレーザーにより行うが、本発明では、そのトリミング始端を絶縁基板上の抵抗体形成領域内に設定しているため、抵抗体保護のためにガラスコートした後はレーザー痕が外表面に露出することがない。
【００１７】
したがって、かかるレーザー痕から水分が抵抗体部分に侵入したり、あるいはメッキ液が侵入したり、あるいは前記ガラスコートの欠けや割れを生じたりするなどの不具合が生じることを防止することができる。
【００１８】
また、絶縁基板に形成したブレイク溝にトリミング始端がないために、チップブレイクを正確に行え、トリミング始端を起因とするブレイク不良の発生も防止することができる。
【００１９】
前記未形成部分は、予め抵抗ペーストをスクリーン印刷する際に形成するもので、特に、本発明では、膜状抵抗体の長辺側に三角形状に切欠した凹状切欠部を形成している。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら具体的に説明する。
【００２２】
図１は本実施例に係る膜状抵抗体を有する電子部品としてのチップ型抵抗器Ａの斜視図であり、矩形状のチップ基板１の対向する短辺に側部電極2,2 を設け、両電極2,2 間に膜状抵抗体３を橋絡させて形成している。また、前記膜状抵抗体３には、抵抗値を所望する値に補正するためのレーザートリミングが施されている。４はトリミング部、５は一次ガラスコート、６は抵抗体保護用ガラスコートである。
【００２３】
本発明は、上記チップ型抵抗器Ａにおいて、チップ基板１上の抵抗体形成領域12内に、膜状抵抗体３の未形成部分７が残るように抵抗体ペーストを印刷焼成し、前記未形成部分７内に抵抗値補正のためのトリミング始端を設けたことに特徴がある。
【００２４】
ここで、図２及び図３を参照しながら、上記チップ型抵抗器Ａの製造工程を説明する。
【００２５】
チップ型抵抗器Ａを製造するに際し、図２(a) に示すように、セラミックスからなる大判の絶縁基板10に縦・横ブレイク溝8,9 を格子状に設け、各ブレイク溝8,9 で多数の単位領域11を区画形成する。
【００２６】
そして、図２(b) に示すように、縦ブレイク溝８を跨ぐように、各単位領域11毎の側部電極2,2 を印刷・焼成する。
【００２７】
次いで、図２(c) に示すように、各単位領域11内における抵抗体形成領域12内に、対向した前記側部電極2,2 間を橋絡するようにチップ基板１上の膜状抵抗体３を印刷焼成するが、このときに、膜状抵抗体３の未形成部分７が残るように、抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、その後焼成する。本実施例における未形成部分７は膜状抵抗体３の長辺側に矩形形状の凹状切欠部として形成されている。
【００２８】
その後、後工程のレーザートリミング時に膜状抵抗体３が飛散したり酸化することを防止するために、トリミング位置を覆うように一次ガラスコート５を印刷・焼成し、図３(d) に示すように、所望する抵抗値とするために、トリミング始端となるレーザーの始点40を前記膜状抵抗体３の未成形部分７内にとり、縦ブレイク溝８方向に平行移動して膜状抵抗体３を横断するようにトリミングを開始し、さらに抵抗値の微調整段階では横ブレイク溝９方向に平行移動してトリミングを行う。
【００２９】
その後、図３(d) に示すように、トリミング後の膜状抵抗体３を保護するために二次、必要に応じて三次の抵抗体保護用ガラスコート６を施し（図３(e) ）、次いで、縦・横ブレイク溝8,9 に沿ってブレイクしてチップ化し、図１に示したチップ抵抗器Ａを得る。
【００３０】
このように、本実施例では、チップ基板１上の抵抗体形成領域12内に、膜状抵抗体３の未形成部分７が残るように抵抗体ペーストを印刷焼成し、前記未形成部分７として形成される凹状切欠部内をレーザーの始点40として抵抗値補正のためのトリミングを施しているので、抵抗体保護用ガラスコート６を施した後にチップブレイクする場合、横ブレイク溝９にはレーザー痕がないためにブレイク時の応力によるレーザー痕からの各ガラスコート６の欠けや割れの発生を防止することができるとともに、側部電極2,2 にメッキを施す際に、レーザー痕からメッキ液がガラスコート６内に侵入して膜状抵抗体３に付着したり、あるいは水気の浸入による抵抗値異常をきたすおそれがない。
【００３１】
ところで、本実施例では、膜状抵抗体３の未形成部分７を、膜状抵抗体３の長辺側に形成した矩形形状の凹状切欠部として説明したが、その変形例として、図４に示す形状とすることもできる。
【００３２】
すなわち、図４(a) に示したものは半円状の凹状切欠部としたものである。
【００３３】
また、図４(b) に示したものは膜状抵抗体３の長辺側の中途から短辺側にかけて矩形状に切欠して凹状切欠部としたものである。
【００３４】
また、図４(c) に示したものはアーチ状の凹状切欠部としたものである。
【００３５】
また、図４(d) に示したものは膜状抵抗体３の長辺側に三角形状に切欠して凹状切欠部としたもので、これを、対応する辺側にも点対象状に形成している。なお、この場合に限らず、図４(a) 〜(c) に示した凹状切欠部についても対向する辺に形成することができる。その際には、点対象あるいは線対象位置に形成することが望ましい。
【００３６】
また、図５に示したものは膜状抵抗体３の未形成部分７の他の実施例であり、ここでは、未形成部分７を膜状抵抗体３の内部に設けた略円形の穿孔部としている。当然ながら、この穿孔部の形状も円状に限るものではなく、様々な形状をとることができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明は上記のような形態で実施されるもので、以下の効果を奏する。
【００３８】
すなわち、レーザートリミングにより抵抗値補正を行う膜状抵抗体を有する電子部品において、絶縁基板上の抵抗体形成領域内に、膜状抵抗体の未形成部分が残るように抵抗体ペーストを印刷焼成し、前記未形成部分内に抵抗値補正のためのトリミング始端を設けたことにより、ガラスコートを施した後にチップブレイクする場合に、ブレイク溝にはレーザー痕がないためにブレイク時の応力によるレーザー痕からのガラスコートの欠けや割れの発生を防止することができるとともに、側部電極等にメッキを施す際に、レーザー痕からメッキ液がガラスコート内に侵入して膜状抵抗体に付着したり、あるいは水気の浸入による抵抗値異常をきたすおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例に係る膜状抵抗体を具備する電子部品としてのチップ型抵抗器の斜視図である。
【図２】同チップ型抵抗器の製造工程の前半部を示す説明図である。
【図３】同チップ型抵抗器の製造工程の後半部を示す説明図である。
【図４】本実施例に係る膜状抵抗体の変形例を示す説明図である。
【図５】同膜状抵抗体の他の実施例を示す説明図である。
【図６】従来のチップ型抵抗器の斜視図である。
【図７】同従来のチップ型抵抗器の製造工程の前半部を示す説明図である。
【図８】同従来のチップ型抵抗器の製造工程の後半部を示す説明図である。
【図９】同従来のチップ型抵抗器の抵抗体のトリミング方法を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ  チップ型抵抗器
１  チップ基板
３  膜状抵抗体
４  トリミング部
７  未形成部分
10  絶縁基板
12  抵抗体形成領域
40  トリミング始端（レーザーの始点）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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