(57)【要約】  基板処理装置のレシピに含まれるパラメータを選択するためのパラメータの一覧を表示する選択画面エリアと、パラメータを編集するためのパラメータ編集画面エリアとを備えたレシピ編集画面を表示部に表示させて、選択画面エリアに表示されたパラメータの一覧から、編集対象とするパラメータを選択する選択操作を受付ける。選択操作によって選択された編集対象のパラメータを編集するためのタイミングチャートであって、製造工程に含まれる一連のステップの各ステップの時刻において変化するタイミングチャートをパラメータ編集画面エリアに編集可能に表示し、タイミングチャートを編集する操作指示を受け付けて、操作指示に応じてタイミングチャートの表示を変化させて、編集対象のパラメータを編集する。
2020188820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置のレシピに含まれるパラメータを選択するためのパラメータ一覧を表示する選択画面エリアと、前記パラメータを編集するためのパラメータ編集画面エリアとを少なくとも備えたレシピ編集画面を表示部に表示させる画面表示工程と、
前記選択画面エリアに表示された前記パラメータ一覧から、編集対象とするパラメータを選択する選択操作を受付けるパラメータ受付工程と、
前記選択操作によって選択された編集対象のパラメータを編集するためのタイミングチャートであって、基板処理工程に含まれる一連のステップの各ステップの時刻において変化するタイミングチャートを前記パラメータ編集画面エリアに編集可能に表示するパラメータ表示工程と、
前記パラメータ編集画面エリアに表示された前記タイミングチャートを編集する操作指示を受け付けて、該操作指示に応じて前記タイミングチャートの表示を変化させて、前記編集対象のパラメータを編集するパラメータ編集工程と、
を備えたレシピ作成方法。
【請求項２】
前記編集対象のパラメータは、前記基板処理装置で行われる基板処理が目標とする目標値と該目標値に到達する時刻を表し、
前記タイミングチャートは、前記各ステップの時刻における前記目標値の変化を表し、
前記操作指示は、前記パラメータ編集画面エリアに表示されたタイミングチャート上の点を移動させる指示であり、
前記パラメータ編集工程は、前記点を移動させる指示が行われたタイミングチャートに対応するパラメータの前記点に対応する時刻の目標値を、前記移動前の点が表す目標値から前記移動後の点が表す目標値に変更する請求項１に記載のレシピ作成方法。
【請求項３】
前記編集対象のパラメータは、前記基板処理装置の部品の状態をオン又はオフにする時刻を表し、
前記タイミングチャートは、前記各ステップの時刻における前記部品の状態がオンであるかオフであるかを表し、
前記操作指示は、前記パラメータ編集画面エリアに表示されたタイミングチャート上の点を指示することで、前記指示されたタイミングチャート上の点の状態を、オフとオンとで切替える指示であり、
前記パラメータ編集工程は、前記タイミングチャートに対応する前記編集対象のパラメータを、前記点に対応する時刻の状態を前記操作指示に従った状態に切替える請求項１に記載のレシピ作成方法。
【請求項４】
前記操作指示は、前記パラメータ編集画面エリアに表示された前記タイミングチャートの表示順を変更する指示であり、
前記パラメータ表示工程は、前記タイミングチャートに対応する編集対象のパラメータの前記表示順を変更する指示に従ってタイミングチャートの表示順を変更する請求項１記載のレシピ作成方法。
【請求項５】
前記操作指示は、前記パラメータ編集画面エリアに表示された前記タイミングチャートを非表示にする指示であり、
前記パラメータ表示工程は、前記非表示にする指示が行われたタイミングチャートを非表示にする請求項１記載のレシピ作成方法。
【請求項６】
前記編集対象のパラメータは、前記基板処理装置の複数種類の搬送工程の開始時刻と終了時刻を表し、
前記タイミングチャートは、前記各ステップの時刻に合わせた前記各搬送工程の開始時刻と終了時刻を表し、
前記操作指示は、前記複数種類の搬送工程から選択された種類の搬送工程の開始時刻又は終了時刻を前記各ステップの時刻に合わせて変更する指示であり、
前記パラメータ編集工程は、前記変更された搬送工程の開始時刻又は終了時刻に応じて、前記変更された搬送工程のパラメータを変更する請求項１記載のレシピ作成方法。
【請求項７】
前記パラメータ表示工程は、前記一連のステップの中の各ステップの開始時刻及び終了時刻と前記タイミングチャートの時刻との対応を認識可能に、前記各ステップの開始時刻から終了時刻までの時間範囲を前記レシピ編集画面上に表示する請求項１記載のレシピ作成方法。
【請求項８】
新たなステップを前記一連のステップのいずれかのステップの前又は後に追加する、又は、前記一連のステップのいずれかのステップを削除するステップ編集工程を更に備え、
前記パラメータ表示工程は、前記追加したステップに対応する前記パラメータ編集画面エリアのタイミングチャートの範囲を時間軸に沿って拡張し、又は、前記削除したステップに対応する前記パラメータ編集画面エリアのタイミングチャートの範囲を時間軸に沿って縮小し、
前記パラメータ編集工程は、前記ステップの追加又は削除に応じて、前記タイミングチャートのパラメータに含まれる時刻を変更する請求項７に記載のレシピ作成方法。
【請求項９】
前記パラメータ編集工程で編集されたパラメータの整合性チェックを行い、整合性チェックの結果が正常である場合のみ前記編集されたパラメータを含むレシピを保存する整合性チェック工程を、さらに備える請求項１記載のレシピ作成方法。
【請求項１０】
前記パラメータ受付工程では、
基板処理に関連するパラメータ及び基板搬送に関連するパラメータよりなる群から選択される編集対象のパラメータを選択する選択操作を受付け、
前記パラメータ表示工程では、
前記選択操作によって選択された前記編集対象のパラメータを設定する設定アイコンをパラメータ編集画面エリアに編集可能に表示させ、
前記パラメータ編集工程では、
前記パラメータ編集画面エリアに表示された前記編集対象のパラメータを設定する設定アイコンを編集する操作指示を受け付けて、該操作指示に応じて前記設定アイコン内の表示を変化させて、前記編集対象のパラメータを編集するよう構成されている請求項１記載のレシピ作成方法。
【請求項１１】
前記設定アイコンは、
前記編集対象のパラメータを設定する設定値がアナログ値である場合の設定アイコンと、前記編集対象のパラメータを設定する設定値がディジタル値である場合の設定アイコンと、前記編集対象のパラメータを設定する設定値がコマンド値である場合の設定アイコンよりなる群から選択されるように構成されている請求項１０記載のレシピ作成方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のレシピ作成方法を実行して得られたレシピを前記基板処理装置で実行することで基板を処理する実行工程と、
をさらに備えた半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
基板を処理するためのレシピに含まれるパラメータを選択するためのパラメータ一覧を表示する選択画面エリアと、前記パラメータを編集するためのパラメータ編集画面エリアとを備えたレシピ編集画面を表示部に表示させる画面表示部と、
前記選択画面エリアに表示された前記パラメータ一覧から、編集対象とするパラメータを選択する選択操作を受付けるパラメータ受付部と、
前記選択操作によって選択された編集対象のパラメータを編集するためのタイミングチャートであって、基板処理に含まれる一連のステップの各ステップの時刻において変化するタイミングチャートを前記パラメータ編集画面エリアに編集可能に表示するパラメータ表示部と、
前記パラメータ編集画面エリアに表示された前記タイミングチャートを編集する操作指示を受け付けて、該操作指示に応じて前記タイミングチャートの表示を変化させて、前記編集対象のパラメータを編集するパラメータ編集部と、
前記パラメータ受付部、前記パラメータ表示部、前記パラメータ編集部により、前記編集対象のパラメータを選択し、選択された前記編集対象のパラメータに対応するタイミングチャートを前記パラメータ編集画面エリアに表示し、表示された前記タイミングチャートを編集し、編集されたタイミングチャートに従って、前記編集したタイミングチャートに対応するパラメータを編集し、前記レシピ作成するように構成されている操作部と、
前記レシピを実行して、前記基板を処理する制御部と、
を備えた基板処理装置。
【請求項１４】
コンピュータに、
基板処理装置のレシピに含まれるパラメータを選択するためのパラメータ一覧を表示する選択画面エリアと、前記パラメータを編集するためのパラメータ編集画面エリアとを備えたレシピ編集画面を表示部に表示させる画面表示手順と、
前記選択画面エリアに表示された前記パラメータ一覧から、編集対象とするパラメータを選択する選択操作を受付けるパラメータ受付手順と、
前記選択操作によって選択された編集対象のパラメータを編集するためのタイミングチャートであって、基板処理工程に含まれる一連のステップの各ステップの時刻において変化するタイミングチャートを前記パラメータ編集画面エリアに編集可能に表示するパラメータ表示手順と、
前記パラメータ編集画面エリアに表示された前記タイミングチャートを編集する操作指示を受け付けて、該操作指示に応じて前記タイミングチャートの表示を変化させて、前記編集対象のパラメータを編集するパラメータ編集手順と、
を実行させるためのレシピ作成プログラム。
【請求項１５】
前記パラメータ表示手順では、前記選択操作によって選択された基板処理に関連するパラメータ及び基板搬送に関連するパラメータを設定する設定アイコンをパラメータ編集画面エリアに編集可能に表示させ、
前記パラメータ編集手順では、前記パラメータ編集画面エリアに表示された前記パラメータを設定する設定アイコンを編集する操作指示を受け付けて、該操作指示に応じて前記設定アイコン内の表示を変化させて、前記編集対象のパラメータを編集するよう構成されている請求項１４記載のレシピ作成プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は基板処理のレシピを作成するためのレシピ作成方法、基板処理装置、並びにレシピ作成プログラム、及び作成されたレシピを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
成膜装置等の基板処理装置では、処理室に処理ガスを供給するとともに加熱し、処理室の圧力及び温度を所定値に設定して、基板表面上に各種の処理を行うことがある。基板処理装置において、基板に薄膜生成処理を行う場合に、そのプロセス条件を設定するためにレシピを作成する。【０００３】
製品基板に所望の処理を行うためには、最適なレシピを作成する必要がある。例えば、下記特許文献１には、共用パラメータを用いてレシピを効率よく作成することが記載されている。また、例えば、下記特許文献２には、レシピ編集画面を表示してレシピ作成する際に、指定されたステップＮｏを指定してステップの各々において必要なパラメータをコピーする技術が記載されている。【０００４】
しかしながら、編集中にステップの前後のステップからの変動を把握することが難しく、レシピ編集における作業効率の低下や編集ミスの発生が懸念されることがある。さらに、設定可能項目が全て表示されており、一見しただけではどの項目が設定されているのかわかりづらい問題に対しては、レシピ全体を把握しながら編集を行い、設定した項目のみ確認することが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１３３５９５号公報
【特許文献２】特開２０００−０７７２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示の目的は、レシピ編集機能を改善することにより、操作性を格段に向上させたレシピ編集を可能にする技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様は、基板処理装置のレシピに含まれるパラメータを選択するためのパラメータの一覧を表示する選択画面エリアと、パラメータを編集するためのパラメータ編集画面エリアとを備えたレシピ編集画面を表示部に表示させる画面表示工程と、選択画面エリアに表示されたパラメータの一覧から、編集対象とするパラメータを選択する選択操作を受付けるパラメータ受付工程と、選択操作によって選択された編集対象のパラメータを編集するためのタイミングチャートであって、製造工程に含まれる一連のステップの各ステップの時刻において変化するタイミングチャートをパラメータ編集画面エリアに編集可能に表示するパラメータ表示工程と、パラメータ編集画面エリアに表示されたタイミングチャートを編集する操作指示を受け付けて、操作指示に応じてタイミングチャートの表示を変化させて、編集対象のパラメータを編集するパラメータ編集工程とを備える技術が提供される。【０００８】
ここで、本明細書で「レシピ」とは、基板処理装置に対する命令、設定、及びパラメータを組み合わせ等の基板に対する処理条件が記録されているものをいう。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、レシピ編集画面上における編集作業の効率改善及び編集ミスの低減が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。
【図２】本開示の実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。
【図３】本開示の実施形態に係る基板処理装置の制御部及び記憶部の構成例である。
【図４】本開示の実施形態に係る基板処理装置の制御部の機能を表すブロック図である。
【図５Ａ】本開示の実施形態に係るレシピ編集のメインのフローチャートである。
【図５Ｂ】本開示の実施形態に係るレシピ編集画面のタイミングチャートの表示の変更を説明するためのフローチャートである。
【図５Ｃ】本開示の実施形態に係るタイミングチャートの編集処理を説明するためのフローチャートである。
【図５Ｄ】本開示の実施形態に係るレシピ編集画面のステップの編集処理を説明するためのフローチャートである。
【図６】本開示の実施形態に係るレシピ編集画面の一例である。
【図７Ａ】本開示の実施形態に係る目標値を表すタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図７Ｂ】本開示の実施形態に係る目標値を表すタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図７Ｃ】本開示の実施形態に係る目標値を表すタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図８Ａ】本開示の実施形態に係る部品のオン／オフの状態を表すタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図８Ｂ】本開示の実施形態に係る部品のオン／オフの状態を表すタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図９Ａ】本開示の実施形態に係るマスフローコントローラのタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図９Ｂ】本開示の実施形態に係るマスフローコントローラのタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図９Ｃ】本開示の実施形態に係るマスフローコントローラのタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図１０Ａ】本開示の実施形態に係る搬送工程を表すタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図１０Ｂ】本開示の実施形態に係る搬送工程を表すタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図１０Ｃ】本開示の実施形態に係る搬送工程を表すタイミングチャートの編集を説明するための表示画面の一例を示す図である。
【図１１】本開示の実施形態に係る選択画面エリアとパラメータ編集画面エリアの関係を説明するための図である。
【図１２Ａ】本開示の実施形態に係るステップ編集処理を説明する図である。
【図１２Ｂ】本開示の実施形態に係るステップ編集処理を説明する図である。
【図１２Ｃ】本開示の実施形態に係るステップ編集処理を説明する図である。
【図１２Ｄ】本開示の実施形態に係るステップ編集処理を説明する図である。
【図１３】本開示の実施形態に係るレシピ保存処理のフローチャートである。
【図１４】本開示の実施形態に係るレシピ実行処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本開示の実施形態における基板処理装置を説明する。本実施形態において、基板処理装置は、一例として、基板の作製における複数の処理工程を実施する装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理及びＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）処理等を行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に基板処理装置という）について述べる。
【００１２】
図１及び図２に示すように、本実施形態の基板処理装置１００は、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納するウエハキャリアとしてポッド１１０を使用して、ウエハに対して複数の製造工程の処理を行うための筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ１１３によって開閉される。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート１１４が設置されており、ロードポート１１４に、ポッド１１０を載置する。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出される。
【００１３】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転棚１０５が設置されており、回転棚１０５は、図２に示す支柱１１６を中心に回転し、棚板１１７に複数個のポッド１１０を保管する。図２に示す筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転棚１０５との間には、ポッド搬送装置１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機構１１８ｂとで構成されており、ロードポート１１４、回転棚１０５、及びポッドオープナ１２１の間で、ポッド１１０を搬送する。
【００１４】
図２に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、１対のポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉する。載置台１２２は、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚である。
【００１５】
図２に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、ウエハ移載機構１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００をツイーザ１２５ｃに載置して水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置１２５ａ、及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、基板保持具としてのボート２１７に対して、ウエハ２００を装填及び脱装する。
【００１６】
図１に示すように、移載室１２４内には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう、供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。図２に示すように、ボート２１７の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２は、内部に処理室を備え、該処理室の周囲には、処理室内を加熱するヒータ（不図示）を備える。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ１４７により開閉される。
【００１７】
図１に示すように、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結されたアーム１２８には、シールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート２１７は、複数本の保持部材を備え、複数枚（例えば、５０枚〜１７５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００１８】
次に、図３を参照して、基板処理装置の制御部及び記憶部の構成について説明する。図３に示すように、コントローラとしての制御部１０は、主制御部１１と、温度制御部１２と、ガス流量制御部１３と、圧力制御部１４と、搬送制御部１５とを備えている。主制御部１１には、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、搬送制御部１５、オペレータ（操作者）からの指示を受け付ける操作部３１、操作画面や各種データ等の情報を表示する表示部３２、及び基板処理装置１００の基板処理シーケンスであるレシピを記憶する記憶部２０等、基板処理装置１００を構成する構成部が電気的に接続されている。なお、操作部３１と表示部３２は、例えばタッチパネル等の場合は、一体的に構成することができる。
【００１９】
主制御部１１は、ハードウェア構成としては、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と主制御部１１の動作プログラム等を格納するメモリとを備えており、ＣＰＵは、例えば操作部３１からの操作者の指示に基づき、この動作プログラムに従って、記憶部２０に記憶しているファイルをメモリへダウンロードして実行するように動作する。このとき、主制御部１１は、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、及び搬送制御部１５等の各副制御部に対して、処理室内の温度や圧力、ガス流量等を測定させ、この測定データに基づいて、各副制御部に対して制御信号を出力し、各副制御部がレシピが記録されたレシピファイルに従い動作するように制御する。
【００２０】
制御部１０、操作部３１、表示部３２、及び記憶部２０は、基板処理装置に専用のものでなくてもよく、例えばパソコン（パーソナルコンピュータ）等の一般的なコンピュータシステムを用いて実現することができる。例えば、汎用コンピュータに、上述した処理を実行するためのプログラムを格納した所定の記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ等）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部や操作部や表示部や記憶部を構成することができる。
【００２１】
また、上述の処理を実行するプログラムを供給するための手段は、任意に選択できる。上述のように所定の記録媒体を介して供給するほか、例えば、通信回線、通信ネットワーク、又は通信システム等を介して供給することができる。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、ネットワークを介して供給してもよい。そして、このようにして提供されたプログラムを起動し、基板処理装置のＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）の制御下、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【００２２】
記憶部２０は、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、又はハードディスク等から構成される補助記憶装置であり、ＣＰＵの動作プログラムを記憶する記憶媒体や、レシピを記憶する記憶媒体をも含む。記憶部２０に記憶された動作プログラムは、例えば基板処理装置の立ち上がり時において、主制御部１１のメモリ（主記憶装置）に転送されて実行される。
【００２３】
図３に示すように、記憶部２０は、レシピ記憶部２１と、プロセスパラメータファイル記憶部２２と、プロセス条件記憶部２３と、プログラム記憶部２４と、を備える。
【００２４】
レシピ記憶部２１は、基板を処理するためのレシピと、このレシピに関連するファイル（例えば、コンビネーションファイル）が格納される。また、１つのレシピは、通常、基板処理工程に含まれる一連の複数のステップから構成され、各ステップには、基板処理を実施するためのパラメータが複数含まれる。基板処理装置１００は、例えば、最初のステップで、ボート２１７に複数の製品基板を搭載して処理炉２０２内へ搬入し、次のステップで、処理炉２０２内で処理し、続くステップで、処理炉２０２内から搬出し、最後のステップで、ボート２１７から製品基板を取り出す。これらの一連のステップは、レシピが実行されることにより、パラメータに従って基板処理装置１００が稼働される。なお、パラメータには、基板を処理するためのプロセスパラメータと、基板を搬送するための搬送パラメータが含まれる。以下、プロセスパラメータと搬送パラメータとを区別しない場合は、単にパラメータという。
【００２５】
また、プロセスパラメータファイル記憶部２２は、サブレシピ、アラーム条件テーブル、及び温度補正テーブル等の外部で定義した実行条件がレシピにコンビネーションされたコンビネーションファイルを格納することができるようになっている。
【００２６】
さらに、プロセス条件記憶部２３は、ボート２１７に搭載する製品基板の枚数、ボート２１７、及び処理炉２０２の炉壁やダミー基板に堆積された累積膜厚等のプロセス条件を、プロセス条件管理情報としてプロセス条件記憶部２３に記憶する。このプロセス条件管理情報は、例えば、操作部３１から操作者が入力し設定することができる。
【００２７】
プログラム記憶部２４は、その他、後述するレシピ作成プログラムに関連する種々のプログラム(レシピ編集シーケンス、及びレシピ保存シーケンス）と、レシピ実行プログラムに関連する種々のプログラム（レシピチェックシーケンス、及びレシピ実行シーケンス)等のプログラムファイル、又は、レシピ編集画面及びメインメニュー画面等を画面に表示するための各種画面ファイルが格納されている。
【００２８】
本実施形態では、例えば基板処理装置１００の立ち上がり時において、レシピ作成プログラムが起動されることにより、図４に示すように、主制御部１１が、画面表示部４１、パラメータ受付部４２、パラメータ表示部４３、パラメータ編集部４５、ステップ編集部４６、及び整合性チェック部４７として機能する。
【００２９】
次に、図５Ａ〜図５Ｃのフローチャートと図６〜図１２Ｄの表示部３２の表示画面の例を用いて、レシピ編集処理の流れについて説明する。なお、以下では、操作部３１と表示部３２が一体となったタッチパネルである場合を例に説明する。
【００３０】
まず、図５Ａのフローチャートに従って、レシピ編集処理の全体の流れについて説明する。装置起動時には、表示部３２にメインメニュー画面が表示され、このメインメニュー画面で、例えば、レシピを作成するためにレシピ編集ボタンが選択されると、レシピが記録されたレシピファイルの一覧画面（不図示）を開くように構成されている（ステップＳ１）。この一覧画面上でレシピを作成する対象のレシピファイルが選択されると（ステップＳ２）、画面表示部４１が、対象のレシピファイルの内容をレシピ編集画面２００１に表示する（ステップＳ３）よう構成されている。レシピファイルは、基板処理装置毎に、過去に使用されたレシピファイルが予め記憶部２０に記憶されている。あるいは、他のホストコンピュータや別の基板処理装置に記憶されていたレシピファイルをコピーして、記憶部２０に記憶しておくようにしてもよい。
【００３１】
画面表示部４１は、図６に示すレシピ編集画面２００１を表示部に表示させる。図６に示すレシピ編集画面２００１は、編集対象レシピを構成するステップを編集するステップ編集画面エリアＡと、基板処理に関連するパラメータ及び基板搬送に関連するパラメータを選択する選択画面エリアＢと、選択されたパラメータを編集するパラメータ編集画面エリアＣとを含むように構成されている。また、レシピ編集画面２００１が表示されると、ステップ編集エリアＡには、対象レシピファイルに従って、基板処理で行われる一連のステップを表示する。
【００３２】
図６のステップ編集エリアＡの例について、図１の基板処理装置の基板処理との関係を説明する。「Ｂ．ＬＯＡＤ」は、ウエハが載置されたボート２１７を処理炉２０２内に入れるボートロードステップを表す。「ＲＡＭＰ  ＯＮ」は、処理炉２０２内の温度を昇温するランプアップステップを表し、「ＤＥＰＯ」は、成膜ステップを表し、「ＲＡＭＰ  ＯＦＦ」は、処理炉２０２内の温度を降温するランプダウンステップを表す。さらに、「ＲＯＴＡＴＥ  ＳＴＯＰ」は、ボート２１７の回転を停止する回転停止ステップを表す。「Ｂ．ＵＮＬＤ」は、処理済ウエハが載置されたボート２１７を処理炉２０２内から取り出すボートアンロードステップを表す。図６には示されていないが、その他のステップとして、成膜前に処理炉２０２内を不活性ガス雰囲気にする「ＰＵＲＧ」ステップ（パージステップ）等がある。これらのステップは、一例であり、基板処理に必要な各ステップが、ステップ編集エリアＡに表示される。
【００３３】
また、ステップ編集エリアＡに表示されているステップは、基板処理に応じて、ステップの追加や削除を行って編集することが可能である。ステップ編集エリアＡを編集する詳細な手法については、後述する。
【００３４】
次に、パラメータ受付部４２は、選択画面エリアＢに表示されたパラメータ一覧から、編集対象となるパラメータを選択する選択操作を操作部３１から受付ける（ステップＳ４）。例えば、操作部３１でポインティングデバイスの操作や、タッチパネルの操作を行って、図６に示す、選択画面エリアＢに表示されているパラメータ一覧から編集対象の複数のパラメータの選択操作が行われる。また、パラメータ編集画面エリアＣには、選択された編集対象のパラメータのタイミングチャートＴを設定するための設定アイコン２００５、２００６、２００７が表示される。
【００３５】
図１１を用いて、選択画面エリアＢに表示されたパラメータの一覧から編集対象となるパラメータを選択する手法の一例について説明する。
【００３６】
図１１に示すように、選択画面エリアＢには、例えば、温度設定又はマスフローコントローラ（ＭＦＣ）等の同じタイプのパラメータを代表する名称が項目名（例えば、図１１の「温度」、「ＭＦＣ」等）として表示され、各項目名の下の階層に詳細なパラメータ名（例えば、図１１の「Ｃｈ１」、「Ｃｈ２」等）が表示される。マーク「＋」が付加されている項目名は複数のパラメータ名がまとめられており、タッチすることで隠されていたパラメータ名を展開することができる。展開すると、マーク「＋」の表示は、マーク「−」の表示に切り替わる。
【００３７】
パラメータ表示部４３は、選択操作によって選択された編集対象のパラメータを編集するために、後述する各パラメータに対応するタイミングチャートを設定するためのアイコンをパラメータ編集画面エリアＣに編集可能に表示する（ステップＳ５）。
【００３８】
図１１（Ａ）に示すように、編集対象のパラメータを、画面左の選択画面エリアＢの各パラメータの一覧中から選択する操作８００１を行い、図１１（Ｂ）に示すように、ドラッグアンドドロップする操作８００２を行ってパラメータ編集画面エリアＣへ追加すると、図１１（Ｃ）に示すように、追加されたパラメータの「温度  Ｃｈ１」のタイミングチャートＴを設定するための設定アイコン２００５がパラメータ編集画面エリアＣに表示される。この例は、「温度」設定アイコン２００５である。
【００３９】
タイミングチャートＴは、基板処理工程に含まれる一連のステップの各ステップの時刻に応じて変化を表す。例えば、図６に示すように、ステップ編集エリアＡの各ステップの境の時刻と、パラメータ編集画面エリアＣに表示されたタイミングチャートＴの変化が対応するように表示され、表示された各タイミングチャートＴを編集することでパラメータを編集することが可能になる。
【００４０】
パラメータには、例えば温度設定値及び流量設定値等のような基板処理装置で行われる基板処理が目標とする目標値を設定する設定値（アナログ値）を表すパラメータと、例えばバルブ等の開閉等の基板処理装置の部品の状態をオン又はオフにするための設定値（ディジタル値）を表すパラメータと、例えばボート２１７の動作を制御するための搬送工程を制御する搬送制御コマンドを搬送制御部１５に出力するための搬送工程の設定値（コマンド値）を表すパラメータとがある。また、後述するそれぞれのパラメータを設定するための設定アイコンが定義されている。さらに、目標値を表すパラメータには、目標値を設定する時刻が含まれ、部品の状態をオン又はオフにするパラメータには、部品の状態をオンとオフで切替える時刻が含まれ、搬送工程のパラメータには、各搬送工程の搬送制御コマンドを出力する時刻が含まれる。
【００４１】
図６に示す設定アイコン２００５は、各ステップの目標値の変化を表わすアナログ値のタイミングチャートＴを表示し、設定アイコン２００６は、各ステップで部品の状態がオンであるのかオフであるのかを表わすディジタル値のタイミングチャートＴを表示し、設定アイコン２００７は、各ステップでどの搬送工程が行われるのかを表わすコマンド値のタイミングチャートＴを表示している。また、図６のパラメータ編集画面エリアＣの下にあるスクロールバー２００４を横スクロールすることで、表示画面の外にあるタイミングチャートＴの変化を連続的に確認することができる。また、パラメータ編集画面エリアＣの右にあるスクロールバー２００３を縦スクロールすることで、表示画面の外にある設定アイコン２００５、２００６、２００７(またはそれぞれのアイコン内のタイミングチャートＴ)も確認することができる。
【００４２】
本開示の表示手法は、ステップ単位で温度及び流量等の数値を直接編集するような編集画面ではなく、レシピ編集画面２００１に、基板処理工程に含まれる全てのステップのパラメータをタイミングチャートＴの形式で表示することができる。これにより、レシピ全体の各パラメータが変化するタイミングを、他のパラメータの変化のタイミングと比較して確認することが可能になり、全体のパラメータの流れを把握しながら編集できるように構成されている。更に、ステップ前後の数値を考えながら確認する作業が不要となり、タイミングチャートＴを見て直感的に確認することができるので、レシピの確認時間の短縮が期待出来る。
【００４３】
図５Ａに示すように、パラメータ編集画面エリアＣが表示されると、続いて、レシピの編集を行うための操作指示の入力待ちになる（ステップＳ６）。
【００４４】
パラメータ編集画面エリアＣには、設定アイコン２００５、２００６、２００７内に編集対象のパラメータのタイミングチャートＴが、パラメータが選択された順に表示される。レシピを編集する際、操作者は、編集対象として選択したパラメータ間で比較を行い易くするために、パラメータ編集画面エリアＣに表示されたタイミングチャートＴのうち、比較するパラメータのタイミングチャートＴを並べて表示したり、比較対象でないパラメータのタイミングチャートＴを非表示にしたりする。このような表示順の変更、又は非表示にする操作指示が操作部３１より行われると（ステップＳ６とステップＳ７の判断が肯定されると）、パラメータ編集画面エリア編集処理が実行される（ステップＳ８）。パラメータ編集画面エリア編集処理では、パラメータ表示部４３によって、操作指示に従ってパラメータ編集画面エリアＣの表示が変更される。
【００４５】
また、パラメータ編集部４５は、パラメータ編集画面エリアＣに表示されたタイミングチャートＴを編集する操作指示を操作部３１から受け付けて、タイミングチャートＴの表示を編集する。すなわち、パラメータ編集操作入力であると判断される（ステップＳ９の判断が肯定される）と、パラメータ編集処理が実行され（ステップＳ１０）、ステップ編集操作入力であると判断される（ステップＳ１１の判断が肯定される）と、ステップ編集処理が実行される（ステップＳ１２）。
【００４６】
図５Ｂのフローチャートに従って、パラメータ編集画面エリア編集処理(ステップＳ８)について説明する。パラメータ編集画面エリアＣに表示されたタイミングチャートＴの表示順を変更する操作指示が行われると、パラメータ表示部４３は、操作指示に従ってタイミングチャートＴの表示順を変更する。例えば、図６の「バルブ  Ｃｈ１」のタイミングチャートＴが表示されている設定アイコン２００６内の点をクリックした状態で上方にドラッグすると（ステップＳ２０の判断が肯定される）、「バルブ  Ｃｈ１」のタイミングチャートＴが移動して（ステップＳ２１）、「ＭＦＣ  Ｃｈ１」のタイミングチャートＴの上に表示される（ステップＳ２２）。
【００４７】
また、パラメータ編集画面エリアＣに表示されているタイミングチャートＴを非表示にする操作指示が行なわれると、パラメータ表示部４３は、操作指示が行われたタイミングチャートＴを非表示にする。例えば、図１１（Ｃ）の「温度  Ｃｈ１」のタイミングチャートＴが表示されているエリア内のクローズマーク「×」をクリックする操作８００３を行うと（ステップＳ２０の判定が否定される）、図１１（Ｄ）に示すように「温度  Ｃｈ１」のタイミングチャートＴの設定アイコン２００５が非表示になる（ステップＳ２３）。
【００４８】
このような操作指示を行うことで、関連するタイミングチャートＴを隣り合わせて表示したり、不要なタイミングチャートＴは非表示したりすることができるので、編集する箇所が見つけやすくなる。パラメータ編集画面エリア編集処理が終わると、図５ＡのフローチャートのステップＳ６に戻って、再度、操作指示の入力待ちになる。
【００４９】
次に、パラメータ編集画面エリアＣに表示されているタイミングチャートＴを編集して、タイミングチャートＴに対応するパラメータを編集するパラメータ編集処理(ステップＳ１０)について説明する。図６のパラメータ編集画面エリアＣのタイミングチャートＴの設定アイコン２００５、２００６、２００７のいずれかのタイミングチャートＴがタッチされると、パラメータ編集処理の操作指示であると判断され（ステップＳ６の判断が肯定され、ステップＳ７の判断が否定され、ステップＳ９の判断が肯定される）、パラメータ編集処理が実行される（ステップＳ１０）。パラメータ編集処理では、パラメータ編集部４５によって、操作指示に従った処理が行われる。
【００５０】
パラメータ編集部４５は、パラメータ編集画面エリアＣ上に表示されたタイミングチャートＴ上の点を移動させる操作指示に応じて、タイミングチャートＴの表示を変更する。また、パラメータ編集部４５は、タイミングチャートＴの表示の変更に従って、変更したタイミングチャートＴに対応するパラメータを編集する。
【００５１】
（目標値のパラメータ編集）
図５Ｃのフローチャートと図７Ａ〜７Ｃの表示画面の例を用いて、目標値等のアナログ値の変化を表すタイミングチャートＴ上の点を移動させる操作指示が行われた場合について説明する。
【００５２】
図７Ａに示すように、目標値を表すタイミングチャートＴのライン上をタッチする操作４００１が行われる（ステップＳ３０の判断が肯定される）と、パラメータ編集部４５は、タッチしたところにもっとも近いステップの開始時刻（又は、終了時刻）に対応する位置に点を作成する（ステップＳ３１）。作成された点は、左右ドラッグ操作によりステップ単位で移動させることができ、目標値を変更したいステップの開始時刻まで移動して点を作成する。また、図７Ａに示すように、アナログ値が変わり始める時刻（「Ｂ．ＬＯＡＤ」と「ＲＡＭＰ  ＯＮ」の間）にも点を作成しておく。次に、図７Ｂに示すように、目標値に到達する時刻の点に対して上下ドラッグする操作４００２が行われる（ステップＳ３２）と、パラメータ編集部４５は、タイミングチャートＴの目標値を変更する。例えば、上方向にドラッグされると目標値を上げ、下方向にドラッグされると目標値を下げる。このときの設定の上限値及び下限値を、予め規定しておいてもよい。また、図７Ｃに示すように、グラフ上に作成した点にシングルタッチする操作４００３をすると、パラメータ編集部４５は、タイミングチャートＴ上の点を削除する。
【００５３】
上述では、タイミングチャートＴ上の点を上下に動かすことで目標値を変更しているが、点を作成した時に、目標値を入力するための入力枠を表示して、キーボートやテンキー等を用いて、点の位置の目標値を示す数値を入力するようにしてもよい。
【００５４】
また、パラメータ編集部４５は、目標値を設定する指示が行われたタイミングチャートＴに対応するパラメータについて、値が変わり始める時刻までの目標値はそのままにして、目標値に到達する時刻の目標値を、移動する前の点が表す目標値から移動後の点が表す目標値に変更する（ステップＳ３３）。
【００５５】
（オン／オフ切替のパラメータ編集）
次に、図５Ｃのフローチャートと図８Ａ及び８Ｂの表示画面の例を用いて、バルブ等の部品の状態を表すタイミングチャートＴのオン／オフ等のディジタル値を切替える操作指示が行われた場合について説明する。
【００５６】
図８に示すように、部品の状態を表すタイミングチャートＴのライン上の点をシングルタッチする操作５００１が行なわれる（ステップＳ３０の判断が否定されステップＳ３４の判断が肯定される）と、パラメータ編集部４５は、前述と同様にステップの開始時刻（又は、終了時刻）に対応する位置に点を作成する（ステップＳ３５）。さらに、この点でタイミングチャートＴをオフからオンへ切替えて（タイミングチャートＴをハイレベルに変える）表示する（ステップＳ３６）。一方、図８Ｂに示すように、オンの状態になっているライン上の点をシングルタッチする操作５００２が行われる（ステップＳ３５）と、パラメータ編集部４５は、タイミングチャートＴのタッチした点の状態をオンからオフに切替えて表示する（タイミングチャートＴをローレベルに戻す）とともに点は削除する（ステップＳ３６）。
【００５７】
また、パラメータ編集部４５は、オン／オフを切替える指示が行われたタイミングチャートＴのパラメータを、指示された点の位置に対応する時刻にオン／オフの状態を切替えた値に変更する（ステップＳ３７）。
【００５８】
（マスフローコントローラのパラメータ編集）
次に、図５Ｃのフローチャートと図９Ａ〜９Ｃの表示画面の例を用いて、マスフローコントローラ（ＭＦＣ）と複数のバルブが同一のガスライン上に存在する場合のタイミングチャートＴの編集する手法の一例について説明する。同一のガスラインにあるマスフローコントローラと複数のバルブは、マスフローコントローラの流量を設定すると同時に、バルブのオン／オフの状態を自動で設定する。これによりバルブの設定漏れを防ぐことが可能になる。
【００５９】
なお、マスフローコントローラと複数のバルブが同一のガスライン上に存在する場合は、パラメータ受付部４２で、選択画面エリアＢに表示されたパラメータの一覧からマスフローコントローラのいずれかが選択されると、パラメータ表示部４３は、選択されたマスフローコントローラのタイミングチャートＴだけでなく、選択されたマスフローコントローラに関連するバルブのパラメータのタイミングチャートＴも、自動的にパラメータ編集画面エリアＣに表示するようにしておくのが好ましい。
【００６０】
図９Ａに示すように、パラメータ編集画面エリアＣには、マスフローコントローラＭＦＣ１の流量を設定するパラメータのタイミングチャートＴの設定アイコン２００５と、同一のガスラインに設けられるバルブＶａｌｖｅ１とバルブＶａｌｖｅ２のタイミングチャートＴの設定アイコン２００６が表示される。
【００６１】
図９Ａに示すように、パラメータ編集部４５は、パラメータ編集画面エリアＣ上に表示されたマスフローコントローラＭＦＣ１のタイミングチャートＴのライン上の点を指示する操作が行われる（ステップＳ３０の判断が肯定される）と、パラメータ編集部４５は、前述と同様に、値が変わり始める時刻と目標値に到達する時刻に対応する位置にそれぞれ点を作成する（ステップＳ３１）。さらに、目標値に到達する時刻に対応する点をドラッグする操作７００１が行われると、マスフローコントローラＭＦＣ１の流量の目標値が変更される（ステップＳ３２）。パラメータ編集部４５は、タイミングチャートＴの変更後の目標値にマスフローコントローラＭＦＣ１のパラメータを変更する（ステップＳ３３）。さらに、編集しているタイミングチャートＴがマスフローコントローラであるので（ステップＳ３８の判断が肯定される）、パラメータ編集部４５は、そのマスフローコントローラが存在するガス配管ライン上に存在するバルブＶａｌｖｅ１とバルブＶａｌｖｅ２のタイミングチャートＴを連動してオンの状態（開状態）に変更する（ステップＳ３９）。なお、マスフローコントローラＭＦＣ１の値が変わり始める時刻、つまり値が「０」から上昇を開始する点に対応する時刻に、バルブＶａｌｖｅ１とバルブＶａｌｖｅ２をオンにする。さらに、パラメータ編集部４５は、変更されたタイミングチャートＴのバルブＶａｌｖｅ１とバルブＶａｌｖｅ２のパラメータの値についても、タイミングチャートＴに合わせて変更する（ステップＳ４０）。
【００６２】
逆に、図９Ｂに示すように、マスフローコントローラＭＦＣ１のタイミングチャートＴのライン上の点をドラッグする操作７００２が行われ（ステップＳ３２）、流量の目標値が「０」になるように点が移動されると、パラメータ編集部４５は、バルブＶａｌｖｅ１とバルブＶａｌｖｅ２のタイミングチャートＴを連動してオフの状態（閉状態）に変更する（ステップＳ３９）。パラメータ編集部４５は、タイミングチャートＴが変更されたマスフローコントローラＭＦＣ１のパラメータの値と、バルブＶａｌｖｅ１及びバルブＶａｌｖｅ２のパラメータの値を再度変更する（ステップＳ３３、ステップＳ４０）。
【００６３】
マスフローコントローラはメンテナンス時等に内部を真空引きしたい場合等があり、バルブの状態をマスフローコントローラＭＦＣ１とは、連動して動作してほしくない場合もある。その場合は、各々のバルブＶａｌｖｅ１とバルブＶａｌｖｅ２とを個別に開閉状態を設定することもできる。図９Ｃに示すように、バルブＶａｌｖｅ１のタイミングチャートＴのライン上の点をタッチする操作７００３が行われると（ステップＳ３５）、パラメータ編集部４５は、バルブＶａｌｖｅ１のタイミングチャートＴだけを閉状態（オフ）に変更する（ステップＳ３６）。さらに、パラメータ編集部４５は、タイミングチャートＴが変更されたバルブＶａｌｖｅ１のパラメータのみオフに変更する（ステップＳ３７）
【００６４】
（搬送工程のパラメータ編集）
次に、図５Ｃのフローチャートと図１０Ａ〜１０Ｃの表示画面の例を用いて、搬送工程のパラメータ(搬送パラメータ)のタイミングチャートＴを編集する手法の一例について説明する。この場合、複数種類の搬送工程から選択された種類の搬送工程の開始時刻又は終了時刻を各ステップの時刻に合わせて変更が行われる。
【００６５】
まず、パラメータ受付部４２で、選択画面エリアＢに表示されたパラメータの一覧から搬送工程が選択されると、パラメータ表示部４３は、搬送工程のタイミングチャートＴの設定アイコン２００７をパラメータ編集画面エリアＣに表示する。なお、搬送工程のタイミングチャートＴは、各搬送工程の開始時刻と終了時刻を表すように表示される。また、搬送工程のタイミングチャートＴに搬送工程が設定されていない場合は、設定されていないことを示す、例えば「ＮＯＰ」が表示される。
【００６６】
図１０Ａに示すように、搬送工程の設定アイコン２００７の中でタッチする操作６００１が行われる（ステップＳ３０とステップＳ３４の判断が否定されステップＳ４１の判断が肯定される）と、パラメータ編集部４５は、そのタッチする操作６００１をした点の近傍に、選択可能な種類の搬送工程の一覧（例えば、ボートロード、ボートアンロード、ボート回転、ボート回転停止等）を表示する（ステップＳ４２）。搬送工程の一覧から目的の搬送工程を選択する操作６００２が行われる（ステップＳ４３）と、パラメータ編集部４５は、設定アイコン２００７上の点が存在するステップの時間範囲に合わせて、選択された搬送工程「ボート回転」のタイミングチャートＴを表示する（ステップＳ４４）。タイミングチャートＴに設定された搬送工程「ボート回転」の左端と右端は、タッチする操作６００１をした点が存在する製造工程のステップ「ＲＡＭＰＯＮ」に対する開始時刻と終了時刻と一致するように表示される。
【００６７】
さらに、図１０Ｂに示すように、タイミングチャートＴに設定された搬送工程「ボート回転」内の点を選択した状態で横ドラッグが行なわれる（ステップＳ４５の判断が肯定される）と、搬送工程「ボート回転」の枠を移動させる指示であると判断される（ステップＳ４６の判断が肯定される）。搬送工程「ボート回転」の枠が右側にドラッグする操作６００３が行われると、パラメータ編集部４５は、搬送工程「ボート回転」の左端と右端は、ドラッグ後の点が存在する領域のステップ「ＲＡＭＰＯＦＦ」の開始時刻と終了時刻に一致するように移動させる（ステップＳ４７）。
【００６８】
また、図１０Ｃに示すように、タイミングチャートＴに設定された搬送工程の枠の開始時刻（左端）と終了時刻（右端）のどちらかを選択してドラッグする操作６００４が行われると、時刻の変更であると判断される（ステップＳ４５の判断が肯定され、ステップＳ４６の判断が否定される）。パラメータ編集部４５は、搬送工程が実行される時間範囲を延長したり短縮したりする（ステップＳ４８）。図１０Ｃの例では、パラメータ編集部４５は、搬送工程「ボート回転」の右端の終了時刻を、製造工程「ＲＡＭＰＯＦＦ」の終了時刻まで延長している。
【００６９】
また、パラメータ編集部４５は、タイミングチャートＴに設定された各搬送工程の枠の開始時刻（左端）と終了時刻（右端）に応じて、各搬送工程に対応する搬送制御コマンドと、各搬送工程が設定された時刻に合わせて、搬送制御コマンドを搬送制御部１５に出力するように、搬送制御のパラメータを変更する（ステップＳ４９）。
【００７０】
（ボート回転中搬送制限機能）
なお、ボート２１７が回転している間はボート２１７が積載されている機構の上下移動等の動作を制限するボート回転中搬送制限機能を備えている。搬送工程を編集中に、例えばあるステップでボート２１７を反応炉から移載室に移動する搬送工程を選択したとする。パラメータ編集部４５で、搬送工程が変更されて、パラメータ編集部４５で搬送工程のタイミングチャートＴに合わせてパラメータを変更する際に、レシピの整合性をチェックするプログラムが起動される。整合性チェックプログラムにより搬送工程を変更したステップから前のステップに遡り、「ボート回転停止」コマンドより先に「ボート回転」コマンドが検出された場合は表示画面上に警告を発報する。
【００７１】
各パラメータの編集処理が終わると、図５ＡのフローチャートのステップＳ６に戻って、再度、操作指示の入力待ちになる。
【００７２】
（ステップ編集）
次に、ステップ編集エリアＡの編集について説明する。ステップ編集エリアＡのステップを変更する操作指示が入力される（ステップＳ６の判断が肯定されて、ステップＳ７とステップＳ９の判断が否定され、ステップＳ１１の判断が肯定される）と、ステップ編集処理が実行される（ステップＳ１２）。ステップ編集処理では、ステップ編集部４６によって、操作指示に従った処理が行われる。
【００７３】
ステップ編集部４６は、新たなステップを一連のステップのいずれかのステップの前又は後に追加したり、一連のステップのいずれかのステップを削除したりすることで、ステップ編集エリアＡを編集する。
【００７４】
図５Ｄのフローチャートと図１２Ａ〜１２Ｄの表示画面の例を用いて、ステップの追加及び削除するステップ編集処理の一例について説明する。図１２Ａに示すように、ステップ編集エリアＡには、ステップを追加するための「ＡＤＤ」ボタンとステップを削除するための「ＤＥＬ」ボタン２００８が表示される（図６参照）。また、ステップの最初を表す「ＳＴＡＮＤＢＹ」と、最後を表す「ＥＮＤ」は、常に表示される。
【００７５】
図１２Ａに示すように、最初にステップを追加する場合は、ステップ編集部４６は、「ＡＤＤ」ボタンを押下する操作３００１が行われる（ステップＳ６０の判断が肯定される）と、ステップ「ＳＴＡＮＤＢＹ」の次に、新たなステップとしてステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」を追加する（ステップＳ６１）。あるいは、ステップ編集部４６は、「ＡＤＤ」ボタンを押下する操作３００１が行われる（ステップＳ６０の判断が肯定される）と、ステップ選択リストを表示し、該選択リストからステップステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」を選択する操作が行われると、ステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」を、ステップ編集エリアＡに表示し、表示されているステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」を選択した状態で、数値を入力することで、選択中のステップが実行される実行時間を設定し、ステップ「ＳＴＡＮＤＢＹ」の次に、新たなステップとしてステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」を追加する（ステップＳ６１）ように構成してもよい。
【００７６】
図１２Ｂに示すように、予めステップ「ＳＴＡＮＤＢＹ」を選択する操作３００２をした状態で、「ＡＤＤ」ボタンを押下する操作３００３が行われると、ステップ編集部４６は、選択したステップの次のステップとしてステップ「ＷＡＩＴ１」を追加する。ステップを追加した際には、パラメータ表示部４３は、前のステップの目標値を表すアナログ値、又はオン／オフの状態を表すディジタル値を引き継ぐようにして、パラメータ編集画面エリアＣのタイミングチャートＴを更新する。図１２Ｂの例では、設定アイコン２００５は、ステップ「ＳＴＡＮＢＹ」の目標値「０」をステップ「ＷＡＩＴ」の間の値として引き継ぎ、設定アイコン２００６は、ステップ「ＳＴＡＮＢＹ」のオフの状態をステップ「ＷＡＩＴ」の間の値として引き継ぐ。
【００７７】
また、ステップを削除する際には、ステップ編集部４６は、図１２Ｃに示すように、予めステップを選択する操作３００４をした状態で「ＤＥＬ」ボタンを押下する操作３００５が行われる（ステップＳ６０の判断が否定され、ステップＳ６２の判断が肯定される）と、ステップ編集エリアＡから対象のステップが削除される（ステップＳ６３）。
【００７８】
ステップを削除した際には、パラメータ表示部４３は、該当するステップの情報を削除してパラメータ編集画面エリアＣのタイミングチャートＴを更新する。図１２Ｃの例では、設定アイコン２００５は、ステップ「ＷＡＩＴ」を削除すると、ステップ「ＷＡＩＴ」の開始時刻の前の値をステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」の開始時刻の値として引き継ぎ、設定アイコン２００６は、削除したステップ「ＷＡＩＴ」以降のステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」以降の値はそのままにする。
【００７９】
また、図１２Ｄに示すように、ステップ編集部４６は、ステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」を選択する操作３００６が行われた状態でクリック操作をする（ステップＳ６０とステップＳ６２の判断が否定され、ステップＳ６４の判断が肯定される）と、ステップ選択リストを表示する（ステップＳ６５）。選択リストからステップ「ＲＡＭＰ  ＯＮ」を選択する操作３００７が行われると、ステップ「Ｂ．ＬＯＡＤ」をステップ「ＲＡＭＰ  ＯＮ」に変更して、ステップ編集エリアＡに表示する（ステップＳ６６）。また、表示されているいずれかのステップを選択した状態で、数値を入力することで、選択中のステップが実行される実行時間を設定することができる（ステップＳ６７）。図１２Ｄの例では、ステップ編集部４６は、実行時間の変更に合わせて、設定アイコン２００５及び２００６のタイミングチャートＴの「ＲＡＭＰ  ＯＮ」の時間範囲が変更される。
【００８０】
パラメータ編集部４５は、ステップの追加又は削除に応じて、全てのタイミングチャートＴのパラメータに含まれる時刻を変更する（ステップＳ６８）。例えば、パラメータが目標値の変化を表す場合には、目標値に到達する時刻をステップの追加又は削除に応じた時刻に変更し、パラメータが部品のオン／オフの状態の変化を表す場合には、部品のオン／オフの状態に切替える時刻をステップの追加又は削除に応じた時刻に変更し、ステップが搬送工程のパラメータである場合には、搬送工程が設定された時刻をステップの追加又は削除に応じた時刻に変更する。
【００８１】
ステップ編集処理が終わると、図５ＡのフローチャートのステップＳ６に戻って、再度、操作指示の入力待ちになる。上述したようなレシピ編集処理を繰り返し行うことで、レシピを作成する。
【００８２】
以上の編集処理を繰り返してレシピの作成が終わると、レシピ編集画面２００１から他の画面に切り替える操作が行われる。あるいは、レシピ編集画面２００１で保存ボタン（不図示）が押下され、レシピを保存する操作が行われる。これらの操作指示が入力される（ステップＳ６の判断が肯定されて、ステップＳ７、ステップＳ９、及びステップＳ１１の判断が否定され、ステップＳ１３の判断が肯定される）と、保存確認画面が表示され、保存が操作者によって肯定されると、整合性チェック部４７の整合性チェック処理が実行される（ステップＳ１５）。
【００８３】
整合性チェック部４７は、パラメータ編集部４５で編集されたパラメータの整合性チェックを行い、整合性チェックの結果が正常である場合のみ、編集されたパラメータを含むレシピを保存する。
【００８４】
次に、図１３のフローチャートに従って、整合性チェック部４７の処理について説明する。
【００８５】
(レシピ妥当性チェック機能)
整合性チェック部４７は、整合性チェック (妥当性チェックともいう)機能が設定されているか確認し（ステップＳ７０）、設定されていればステップＳ７０の判断が肯定され、バルブの開閉状態に不整合がないか(バルブインターロックチェック)、及びステップの組み合わせに不整合がないか(ステップの無限ループチェック等)の妥当性チェックを行うように構成されている（ステップＳ７１）。
【００８６】
整合性チェック部４７は、妥当性チェック結果に異常(不整合)がなくチェック結果が正常であれば（ステップＳ７２の判断が肯定される）、編集されたレシピの保存が実行される。具体的には、記憶部２０にレシピが保存される（ステップＳ７３）。一方、異常(不整合)が見つかった場合は（ステップＳ７２の判定が否定される）、レシピ編集画面２００１に異常(不整合)があるパラメータを表示する（ステップＳ７４）。そして、図５Ａのフローチャートに示すレシピ編集処理のステップＳ６から再実行するように構成されている。具体的には、整合性チェック部４７は、異常(不整合)が発生したパラメータを自動的に選択して、選択したパラメータを表示部３２(レシピ編集画面２００１)に編集可能に表示させるよう構成されている。このように、異常が発生したパラメータの再編集が行われ易いように、異常が発生したパラメータが表示部３２に優先的に表示されるのが好ましい。なお、不整合が生じて整合が取れていない間、レシピ保存ボタンを押下する等、作成されたレシピを保存する処理ができないように構成される。また、妥当性チェック結果に異常(不整合)が見つかった場合、アラームが発報されて図示しない外部コントローラに通知したり、表示部３２に表示したりするよう構成してもよい。
【００８７】
このように、本実施形態における整合性チェックによれば、レシピ作成後の整合性チェックを行い異常(不整合)が生じても、整合性チェック部４７が、優先的に異常(不整合)が発生したパラメータをレシピ編集画面２００１(例えば、パラメータ編集画面エリアＣ)に表示させるように構成されている。これにより、パラメータの不整合が完全に解消されるまで、レシピ編集画面２００１(パラメータ編集画面エリアＣ)上で編集するだけでよい。従い、パラメータ異常(不整合)が生じても、操作者の技量によらず、レシピ編集画面２００１(パラメータ編集画面エリアＣ)上で操作するだけで、パラメータ設定ミス等の人為的なミスの無い整合性のあるレシピを作成することができる。
【００８８】
なお、本実施形態によれば、レシピを作成し保存実行後、レシピ編集画面２００１から他の画面に切替え表示させる際も、保存確認画面を表示させるように構成されている。これにより、レシピを作成後に保存するための操作を忘れていても、レシピ編集画面２００１から他の画面へ移行する時に、保存確認をすることができ、編集ミス等の人為的なミスを低減することができる。
【００８９】
次に、レシピ保存後にレシピを実行して基板処理を実行する処理について説明する。レシピを保存後に、レシピ実行プログラムが起動されることにより、図４に示すように、主制御部１１が実行部４８として機能する。また、実行部４８は、レシピを実行して、基板処理装置１００でウエハ２００に処理を施すために、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、及び搬送制御部１５等の各副制御部に対して、制御信号を出力する。
【００９０】
実行部４８で基板処理を開始する処理の流れを図１４のフローチャートに示す。この処理は、他の自動運転ジョブが基板処理装置１００に存在しないこと、ジョブの開始方法が自動となっていることを前提としている。
【００９１】
先ず、実行対象のレシピが認証されているかチェックされる（ステップＳ８０）。認証されていない場合は（Ｓ８０の判断が否定される）、自動運転ジョブが生成されずに実行処理が終了する（ステップＳ８１）。また、認証済であれば（ステップＳ８０の判断が肯定される）、自動運転ジョブが生成される（ステップＳ８２）。このとき、自動運転ジョブ生成に失敗する（ステップＳ８６）と、実行処理が終了する。自動運転ジョブ生成に成功する（ステップＳ８３の判断が肯定される）と、自動運転ジョブが実行開始される（ステップＳ８４）と共にレシピの実行が開始される（ステップＳ８５）。
【００９２】
顧客によっては、作成したレシピを更に認証機能によって認証したものしか実行できないという運用をおこなっている。この場合、未認証レシピは自動運転ジョブでの実行を不可能とし、認証済みのレシピのみが自動運転ジョブで実行することができる。ここで、自動運転ジョブとは、ウエハ２００を処理するために、顧客のホストコンピュータや装置画面上から指示が行われ、ウエハ２００をカセットからボート２１７に移載し、レシピを実行するための基板処理装置１００を運転するための一連の命令のことである。
【００９３】
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００を用いて、作成されたレシピを実行し、半導体デバイス製造の一工程としてウエハ２００に対する処理を行う場合の動作手順について説明する。
【００９４】
（ポッド搬送工程）
図１、及び図２に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ポッド搬入搬出口１１２から搬入される。搬入されたポッド１１０は、回転棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送装置１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。
【００９５】
（ウエハ供給工程）
ポッド１１０は回転棚１０５で一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。
【００９６】
（ウエハ移載工程）
図２に示すように、載置台１２２に載置されたポッド１１０は、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。また、ウエハ２００は、ポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａによってピックアップされ、ボート２１７へ移載されて装填される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。
【００９７】
一方（上段又は下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５ａによるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１２１には、回転棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。このようにして、予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填される(ウエハチャージ工程)。
【００９８】
（搬入工程）
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が、処理炉２０２内の処理室へ搬入されて行く(ウエハ搬入工程)。
【００９９】
ボートローディング後は、処理室に搬入されたボート２１７が保持する未処理状態のウエハ２００に対して、所定の処理を行う。具体的には、例えば熱ＣＶＤ反応による成膜処理を行う場合、排気装置を用いて排気を行い、処理室が所望の圧力（真空度）となるようにする。そして、ヒータユニットを用いて処理室に対する加熱を行うとともに、回転機構を動作させてボート２１７を回転させ、これに伴いウエハ２００も回転させる。ウエハ２００の回転は、ボート２１７の搬出まで継続する。さらには、ガス導入管より処理室へ原料ガスやパージガス等を供給する。これにより、ボート２１７に保持された未処理状態のウエハ２００の表面には、熱による分解反応や化学反応等を利用した薄膜形成が行われる。
【０１００】
処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出される(ウエハ搬出工程)。その後は、概上述の逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。
【０１０１】
以上、本実施形態によれば以下の効果のうち少なくとも一つの効果を奏する。
【０１０２】
（１）本実施形態によれば、レシピ編集画面上でパラメータ設定することで、レシピ全体の各設定項目の変化の流れを確認しながら編集でき、ステップ送り操作や、ステップ前後の数値を考えながら編集する作業が不要となることから、編集ミスの低減が期待できる。
【０１０３】
（２）本実施形態によれば、パラメータ編集中に複数のステップのパラメータを同一画面上に表示することができ、他のステップの内容を参照しながらレシピを作成することができ、レシピ確認時間が短縮され、作業効率の向上が図れる。
【０１０４】
（３）本実施形態によれば、マスフローコントローラと同一のガスラインに設けられているバルブ開閉を指定することなくレシピが編集できるため、インターロック発生パターンを気にしなくて済むので、編集操作を大幅に少なくすることができる。よって、人による編集操作を大幅に省略することができるので、編集ミスを低減することができる。
【０１０５】
（４）本実施形態によれば、作成されたレシピを保存する際にチェック機能を設けると共に、チェックした結果発見された異常個所を直ぐに再編集することができるので、レシピ作成に編集ミスがあってもそのまま(設定ミスのある)レシピを実行して、基板処理装置がロットアウトすることを抑制することができる。
【０１０６】
縦型熱処理装置の場合には、炉内にウエハ２００をロードしてから炉内を真空状態に減圧することで、空気中に存在する不純物を取り除いてからプロセスを行う。この時、真空引きのシーケンスは異なるレシピであってもほぼ同じステップ順序であることが多く、その設定値パラメータも変更せずに使用している。また、真空状態から大気へ戻す(スローパージ)ステップや、ウエハ２００が搭載されたボート２１７を炉内に投入(ロード)するステップや炉内温度をプロセス温度に昇温するステップ、ボート２１７を炉内から払出し(アンロード)するステップ等、レシピで必ず使用するステップが存在する。
【０１０７】
また、新規でレシピを作成するのではなくベースとなる他のレシピを選択し、そのレシピをコピーしたうえで編集を行う場合、ベースとなるレシピには設定値がもともと入力されている状態であるため、レシピ編集に慣れていない作業者が操作すると、本来編集しなければならないステップを編集し忘れてしまうミスが発生してしまうことが考えられる。しかしながら、本実施形態では、編集対象のステップを予めパラメータを編集するレシピ編集画面(パラメータ編集画面エリア)に表示することができるため、編集しなければならないステップを編集し忘れてしまうミスは発生しない。
【０１０８】
また、基板処理装置の改造等による膜種変更に伴い新規でレシピを作成する場合でも、パラメータ編集だけでなく、レシピを構成するステップそのものをレシピ編集画面で編集することができ、更に、バルブ開閉を指定することなく、レシピを編集でき、各搬送機構の搬送パラメータもレシピ編集画面で設定することができる。従い、レシピ編集に慣れていない作業者であっても比較的容易にレシピの作成を行うことができる。
【０１０９】
本開示は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、エピタキシャル成長膜、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、拡散処理、エッチング処理、露光処理、リソグラフィ、塗布処理、モールド処理、現像処理、ダイシング処理、ワイヤボンディング処理、又は検査処理等であってもよい。
【符号の説明】
【０１１０】
Ｔ     タイミングチャート
１０   制御部
１１   主制御部
２０   記憶部
３１   操作部
３２   表示部
４１   画面表示部
４２   パラメータ受付部
４３   パラメータ表示部
４４   編集部
４５   パラメータ編集部
４６   ステップ編集部
４８   実行部
１００ 基板処理装置
２００ ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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