(57)【要約】  示差走査熱量分析による特定の吸熱ピークを有する９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体および、その結晶混合体の製造方法を提供することを課題とする。解決手段として、示差走査熱量分析による吸熱ピークを１５７℃以上１６３℃以下の温度範囲に少なくとも１つ有し、さらに１７６℃以上１７９℃以下の温度範囲に吸熱ピークを少なくとも１つ有することを特徴とする、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
示差走査熱量分析による吸熱ピークを１５７℃以上１６３℃以下の温度範囲に少なくとも１つ有し、さらに１７６℃以上１７９℃以下の温度範囲に吸熱ピークを少なくとも１つ有することを特徴とする、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体。
【請求項２】
それぞれが包接体ではないことを特徴とする、請求項１に記載の結晶混合体。
【請求項３】
Ｃｕ−Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンにおいて、回折角２θ＝７．５±０．２°、１１．１±０．２°、１７．６±０．２°、１９．１±０．２°、２０．５±０．２°および２１．１±０．２°にピークを有する、請求項１に記載の結晶混合体。
【請求項４】
アセトンおよび水との混合溶媒を用いて晶析する工程を含むことを特徴とする、請求項１〜３いずれか一項に記載の結晶混合体の製造方法。
【請求項５】
さらに、晶析により得られた結晶を４５℃以上であって融点より低い温度条件下において乾燥する工程を含むことを特徴とする、請求項４に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、示差走査熱量分析による特定の吸熱ピークを有する９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体および、その結晶混合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のフルオレン骨格を有する化合物群は、耐熱性や光学特性等において優れていることから、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性合成樹脂原料、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂原料、酸化防止剤原料、感熱記録体原料、感光性レジスト原料などの用途で用いられている。中でも、以下化学式（１）で表される化学構造を有する９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンから製造される樹脂は、光学特性に優れるとして着目されている（例えば、特許文献１、２等）。
【化１】
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上記化学式（１）で表される９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの製造方法としては、下記反応式に示すように、化学式（２）で示される９−フルオレノンと化学式（３）で示されるアルコール類とを反応させて、目的物を得る方法が知られている（特許文献３）。
【化２】
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また、上記化学式（１）で表される９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンを含む反応液中に、芳香族炭化水素類とメタノールとを添加して析出した結晶を分離後、結晶を６０℃以上にしてメタノールを除去する方法が知られている（特許文献４）。晶析により得られた結晶は、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンとメタノールとの包接体であり、包接されたメタノールを除去するためには、加温によるエネルギーと時間が不可欠である。
上記化学式（１）で表される９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンとトルエンとの包接体と、特定の溶媒とを、溶解することなく混合させることにより、トルエンを除去する方法が知られている（特許文献５）が、得られる結晶はほとんど高融点であるため、融解や溶解させるためにエネルギーや時間が多く必要である。また、使用する溶媒によっては低融点の結晶が得られるが、当該結晶は、包接体を形成しているため、包接体から溶媒を除去するためのエネルギーが必要であるほか、嵩密度も低い。
高嵩密度の上記化学式（１）で表される９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶の製造方法が知られている（特許文献６）が、得られた結晶は包接体であり、加熱により当該包接体から結晶を保持したまま溶媒が除去できないか、あるいは除去できる場合でも包接体から溶媒を除去するためのエネルギーが必要であるという問題があった。
包接体ではない上記化学式（１）で表される９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンを得る製造方法も知られている（特許文献７）が、最も高融点の結晶は、融解して使用する場合は多くのエネルギーが必要である。また、低融点の結晶を得るには、極めて速い速度で冷却する必要があり、商業スケールでの実施は困難であるか、特殊な装置が必要なため、工業的規模での適用は容易ではない。そのほか、低融点の結晶は色相が悪く、光学用途への使用に問題があるほか、晶析に使用する溶媒の残存量が多いという問題もあった。
９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のフルオレン骨格を有する化合物群は、反応溶媒や精製に使用する溶媒との間で包接体を形成することが知られている一方で、包接された溶媒を除去するためには高温と多大な時間を要するために、工業的規模で適用することは困難であるほか、溶媒が包接されたフルオレン骨格を有する化合物は、エポキシ樹脂、ポリエステル等の製造原料やその他の用途において工業的に使用するには問題があることも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０７４２２２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１６８７２２号公報
【特許文献３】特開２００１−２０６８６３号公報
【特許文献４】特開２０１７−２００９００号公報
【特許文献５】特開２０１８−０７６２４５号公報
【特許文献６】中国特許出願公開第１０６３４９０３０号明細書
【特許文献７】特開２０１７−２００９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上述した事情を背景としてなされたものであって、示差走査熱量分析による特定の吸熱ピークを有する９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体および、その結晶混合体の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上述の課題解決のために鋭意検討した結果、特定の溶媒を用いて晶析することにより、示差走査熱量分析による特定の吸熱ピークを有する９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体が得られることを見出し、本発明を完成した。【０００６】
本発明は以下の通りである。
１．示差走査熱量分析による吸熱ピークを１５７℃以上１６３℃以下の温度範囲に少なくとも１つ有し、さらに１７６℃以上１７９℃以下の温度範囲に吸熱ピークを少なくとも１つ有することを特徴とする、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体。
２．それぞれが包接体ではないことを特徴とする、１．に記載の結晶混合体。
３．Ｃｕ−Ｋα線による粉末Ｘ線回折パターンにおいて、回折角２θ＝７．５±０．２°、１１．１±０．２°、１７．６±０．２°、１９．１±０．２°、２０．５±０．２°および２１．１±０．２°にピークを有する、１．に記載の結晶混合体。
４．アセトンおよび水との混合溶媒を用いて晶析する工程を含むことを特徴とする、１．〜３．いずれか一項に記載の結晶混合体の製造方法。
５．さらに、晶析により得られた結晶を４５℃以上であって融点より低い温度条件下において乾燥する工程を含むことを特徴とする、４．に記載の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、示差走査熱量分析による特定の吸熱ピークを有し、包接体ではない９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体および、その結晶混合体の製造方法が提供可能である。
９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンが有機溶媒等の化合物を包接している場合は、当該包接体と、例えば（メタ）アクリル酸等とを反応させる際に、包接している有機溶媒等の化合物が反応を阻害し、反応が進行しないという問題が発生する。また、当該包接体を溶融し樹脂原料として使用する際も、溶融中に発生する包接した有機溶媒等の化合物に由来する蒸気を反応装置から除去する必要があるほか、残存する有機溶媒等の化合物により目的とする樹脂の品質が低下する等の問題もあった。さらに、包接する有機溶媒等の化合物の引火点や発火点によっては、当該包接体の輸送や保管時における防災上の懸念もあった。
前述のとおり、示差走査熱量分析による特定の吸熱ピークを有し、包接体ではない９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体は、未だ知られていない。しかも、従来の包接体から有機溶媒を除去するより、はるかに低い熱量により包接した有機溶媒を除去できる場合が多いため、製造における消費エネルギーを抑えることができる。さらに、包接体ではない高融点結晶に比べて、より低温もしくは短時間で結晶を溶融または溶解することができるので、この点においても製造における消費エネルギーを低減することができる。
すなわち、示差走査熱量分析による特定の吸熱ピークを有し、包接体ではない９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの新規な結晶混合体とその製造方法の提供は、樹脂原料等の工業的な使用において非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】参考例で得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図２】実施例１の乾燥工程により得られた結晶混合体（本発明の結晶混合体）の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図である。
【図３】実施例１の乾燥工程により得られた結晶混合体（本発明の結晶混合体）の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図４】実施例１の晶析工程により得られたアセトン包接体からアセトンを除去する熱量測定のための示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図５】実施例２の晶析工程により得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図６】実施例２の乾燥工程により得られた結晶混合体（本発明の結晶混合体）の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図である。
【図７】実施例３の晶析工程により得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図８】実施例３の乾燥工程により得られた結晶混合体（本発明の結晶混合体）の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図である。
【図９】比較例２により得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図１０】比較例３により得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図である。
【図１１】比較例４により得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図である。
【図１２】比較例５により得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図である。
【図１３】比較例６により得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図１４】比較例８により得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図１５】比較例９の乾燥前の結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図である。
【図１６】比較例９の乾燥後の結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンは下記化学式（１）で表される化合物である。
【化３】
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【００１０】
＜合成方法について＞
本発明における、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの合成方法については、特に制限はなく、例えば、前述の特許文献３に記載された公知製造方法を適用できる。
下記反応式に示す、化学式（２）で示される９−フルオレノンと化学式（３）で示されるアルコール類との反応について説明する。
【化４】
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化学式（２）で示される９−フルオレノンに対する化学式（３）で示されるアルコール類の仕込みモル比は、理論値（２．０）以上であれば、特に限定されるものではないが、通常２〜２０倍モル量の範囲、好ましくは３〜１０倍モル量の範囲で用いられる。
反応に際して、酸触媒を使用することができる。使用する酸触媒は特に制限されず、公知の酸触媒を使用することができる。具体的な酸触媒としては、例えば、塩酸、塩化水素ガス、６０〜９８％硫酸、８５％リン酸等の無機酸、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、シュウ酸、蟻酸、トリクロロ酢酸またはトリフルオロ酢酸等の有機酸、ヘテロポリ酸等の固体酸等を挙げることができる。好ましくは  リンタングステン酸等のヘテロポリ酸である。このような酸触媒の好適な使用量は反応条件によって異なるが、例えば、リンタングステン酸等のヘテロポリ酸の場合は、９−フルオレノン１００重量部に対して、１〜７０重量部の範囲、好ましくは、５〜４０重量部の範囲、より好ましくは１０〜３０重量部の範囲で用いられる。
反応に際して、酸触媒と共に必要に応じてチオール類等の助触媒を使用してもよい。使用により反応速度を加速させることができる。このようなチオール類としては、アルキルメルカプタン類やメルカプトカルボン酸類が挙げられ、好ましくは、炭素数１〜１２のアルキルメルカプタン類や炭素数１〜１２のメルカプトカルボン酸類である。炭素数１〜１２のアルキルメルカプタン類としては、例えば、メチルメルカプタン、エチルメルカプタン、ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン等やそれらのナトリウム塩等のようなアルカリ金属塩が挙げられ、炭素数１〜１２のメルカプトカルボン酸類としては、例えば、チオ酢酸、β−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。また、これらは単独または２種類以上の組み合わせで使用できる。助触媒としてのチオール類の使用量は、原料の９−フルオレノンに対し通常１〜３０モル％の範囲、好ましくは２〜１０モル％の範囲で用いられる。
【００１１】
反応に際して反応溶媒は使用しなくてもよいが、工業的生産時の操作性や反応速度の向上などの理由で使用してもよい。反応溶媒としては、反応温度において反応器から留出せず、反応に不活性であれば特に制限はないが、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール等の低級脂肪族アルコール、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の飽和脂肪族炭化水素類等の有機溶媒や水またはこれらの混合物が挙げられる。これらのうち、芳香族炭化水素が好ましく用いられる。
反応温度は、使用する酸触媒の種類により異なるが、酸触媒としてリンタングステン酸等のヘテロポリ酸を使用する場合は、通常２０〜２００℃、好ましくは４０〜１７０℃、さらに好ましくは５０〜１２０℃の範囲である。反応圧力は、使用する有機溶媒の沸点によっては、反応温度が前記範囲内になるように加圧または減圧下で行ってもよく、生成する水を除去しながら反応を行ってもよい。
反応時間は、使用する酸触媒の種類や、反応温度等の反応条件により異なるが、通常１〜３０時間程度で終了する。
反応の終点は、液体クロマトグラフィーまたはガスクロマトグラフィー分析にて確認することができる。未反応の９−フルオレノンが消失し、目的物の増加が認められなくなった時点を反応の終点とするのが好ましい。
【００１２】
＜反応の後処理について＞
このような反応の終了後に、公知の後処理方法を適用することができる。例えば、反応終了液に、酸触媒を中和するために、水酸化ナトリウム水溶液、アンモニア水溶液等のアルカリ水溶液を加える。中和した反応混合液を静置し、必要に応じて水と分離する溶媒を加えて、水層を分離除去する。必要に応じて得られた油層に蒸留水を加え、撹拌して水洗した後、水層を分離除去する操作を１回乃至複数回繰り返し行い中和塩を除去し、得られた油層をそのまま冷却して結晶が析出すれば、析出した結晶を分離して粗結晶を得ることができる。また、得られた油層から余剰の溶媒や上記化学式（３）で示されるアルコール類を、蒸留により除去して、得られた残渣に芳香族炭化水素等の溶媒を加えて均一の溶液とし、冷却して析出した結晶を分離して粗結晶を得てもよい。この粗結晶や前記残渣は、本発明の晶析する工程を経ることにより、示差走査熱量分析による特定の吸熱ピークを有し、包接体ではない９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体を得ることができる。
【００１３】
＜晶析する工程について＞
本発明の製造方法は、アセトンおよび水との混合溶媒を用いて晶析する工程を含むことを特徴とするものである。ここで、使用可能なアセトンとしては、特に限定されることなく、一般的に市販されているアセトンを使用することができる。また、使用可能な水としては、特に限定されることなく、例えば、水道水、蒸留水、イオン交換水、天然水等を適宜使用することができる。
このアセトンおよび水との混合溶媒としては、アセトン濃度が５５〜８０重量％が好ましく、６０〜７０重量％がより好ましい。水の含有量が極端に少ないと、晶析に用いる９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンが、反応や反応後処理に使用した溶媒（例えば、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒）を多く含んでいる場合には、晶析により得られる結晶が、これらの溶媒との包接体を形成する可能性が高くなるために好ましくない。また、水の含有量が極端に多いと、晶析により得られる結晶が、溶媒を除去するのに必要な熱量が大きな包接体として得られる可能性が高くなり、好ましくない。
使用するアセトンおよび水との混合溶媒の量は、晶析する工程に使用する反応後処理工程により得られた残渣または粗結晶に含まれる９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレン１００重量部に対して、１００〜１０００重量部が好ましく、１５０〜７００重量部がより好ましく、２００〜６００重量部がさらに好ましい。使用するアセトンおよび水との混合溶媒の量が多いと、得られる結晶量が低下してしまい、少ないと目的物の純度が低下し好ましくない。
なお、下記参考例に示すとおり、残存溶媒が１重量％以下の包接体ではない９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレン結晶であれば、アセトンのみを晶析溶媒として使用しても本発明の結晶混合体が得られることを確認している。
【００１４】
本発明の晶析する工程では、使用する反応後処理工程後の残渣または粗結晶に、上述のアセトンおよび水との混合比（重量比）となるアセトンおよび水との混合溶媒を添加し、常圧または加圧下で混合溶媒の沸点以下まで加温して完溶させて均一な溶液とした後、冷却して析出する結晶を得ることができる。加温して均一な溶液とした後、１時間あたり１〜１０℃、好ましくは３〜８℃で冷却する。結晶を析出させる温度としては４０℃以上が好ましく、５０℃以上がより好ましい。また、結晶析出させる際に種晶を使用してもよい。使用する種晶としては、例えば、下記参考例に示すような、残存溶媒が１重量％以下の包接体ではない９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンを使用して、アセトンにより晶析することにより得られた結晶などが挙げられる。種晶を得るために使用する９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンは、その残存溶媒が０．５重量％以下のものが好ましく、０．３重量％以下がより好ましく、０．１重量％以下が特に好ましい。このような９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンは、例えば、上記文献４に記載された方法や、公知のトルエン包接体を加熱溶融させて溶媒を除去する方法によっても得ることができ、高速液体クロマトグラフィー分析による純度が概略９０％以上、好ましくは９５％以上のものであれば、結晶体／非結晶体の何れでも使用できる。結晶が析出開始した後は、０．１〜１時間程度、好ましくは０．４〜０．６時間程度、結晶析出温度を維持することが好ましい。その後は、１時間あたり１〜１０℃、好ましくは３〜８℃の冷却速度で、０〜４０℃、好ましくは１０〜３５℃、より好ましくは２０〜３０℃まで冷却して、析出した結晶を濾過操作等により分離することが好ましい。また、使用する反応後処理工程後の残渣または粗結晶に、アセトンを添加して完溶させて均一な溶液とし、上述のアセトンおよび水との混合比（重量比）となるように撹拌下に水を滴下して、析出する結晶を得ることもできる。この場合、結晶析出時に５０℃以上の温度を維持することが好ましく、結晶析出から少なくとも１時間以上同温度を維持してから、さらに０〜６０℃、好ましくは１０〜５０℃、より好ましくは２０〜４０℃まで冷却して析出した結晶を分離することがより好ましい。本発明の晶析する工程に使用する結晶として、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒を包接した９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶を選択することが好適である。本発明の晶析する工程により、芳香族炭化水素溶媒との包接体がアセトン等との包接体に変換され、包接体の融点より低い温度において有機溶媒を除去できる従来の包接体よりも、さらに、はるかに低い熱量により包接したアセトン等の溶媒を除去することが可能となる。
【００１５】
＜乾燥する工程について＞
乾燥する工程を実施することにより、本発明の晶析する工程において使用した溶媒（アセトンや水）を除去することができる。本発明の乾燥する工程は、晶析する工程により得られた結晶を、４５℃以上であって融点より低い温度条件下で実施することができるが、７０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましく、１００℃以上が特に好ましい。また、その他の条件等によっては熱により結晶の色相が悪化する可能性もあるため、１５０℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましい。４５℃より低い温度では、晶析する工程において使用した溶媒（アセトンや水）を除去できないか、除去できたとしても非常に多くの時間が必要となり好ましくない。
乾燥する工程を実施する際は常圧でも減圧下でも良いが、工業的に実施する場合には、減圧下において実施する方がより効率的に、晶析する工程において使用した溶媒（アセトンや水）を除去できることからも好適である。その他、乾燥する工程は、窒素等の不活性ガス雰囲気中で行うことがより好ましい。
【００１６】
＜本発明の結晶混合体＞
本発明の９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体は、示差走査熱量分析による吸熱ピークを１５７℃以上１６３℃以下の温度範囲に少なくとも１つ有し、さらに１７６℃以上１７９℃以下の温度範囲に吸熱ピークを少なくとも１つ有することを特徴とする。示差走査熱量分析による吸熱ピークの１つは、１５９℃以上１６３℃以下の温度範囲がより好ましく、１６０℃以上１６３℃以下の温度範囲がさらに好ましく、１６０℃以上１６２．５℃以下の温度範囲が特に好ましい。また、示差走査熱量分析による吸熱ピークの１つは、１７６℃以上１７８℃以下の温度範囲がより好ましく、１７６℃以上１７７℃以下の温度範囲がさらに好ましい。
さらに、本発明の９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの結晶混合体は包接体ではない、すなわち、有機溶媒等の化合物を包接しない結晶混合体である。本発明における、有機溶媒等の化合物を包接しない結晶混合体としては、残存する有機溶媒の含量が１重量％以下である結晶混合体が好ましく、０．５重量％以下である結晶混合体がより好ましく、０．３重量％以下である結晶混合体がさらに好ましい。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
分析方法は以下の通りである。
＜分析方法＞
１．示差走査熱量分析（ＤＳＣ）
結晶混合体５ｍｇをアルミパンに秤量し、示差走査熱量測定装置（（株）島津製作所製：ＤＳＣ−６０）を用いて、酸化アルミニウムを対照として下記操作条件により測定した。
（操作条件）
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
測定温度範囲：３０〜２００℃
測定雰囲気：開放、窒素５０ｍＬ／ｍｉｎ
２．示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）
結晶混合体８ｍｇをアルミパンに秤量し、示差熱・熱重量分析装置（（株）島津製作所製：ＤＴＧ−６０Ａ）を用いて、下記操作条件により測定した。
（操作条件）
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
測定温度範囲：３０〜３００℃
測定雰囲気：開放、窒素５０ｍＬ／ｍｉｎ【００１８】
３．ＨＳ−ＧＣ（残存溶媒測定）
「ＨＳ−ＧＣ」とは、気相部分（ヘッドスペース、ＨＳ）をガスクロマトグラフ（ＧＣ）に導入して分析する手法である。バイアルに封入された試料を一定時間保温することで気相と試料を平衡状態として気相部分を分析することにより、結晶中に残存する溶媒量を測定した。具体的には、結晶混合体０．５ｇを秤量し、そこにＮ−メチルピロリドンを精秤しながら添加して全体を１０ｇにする。この溶液をＨＳ用バイアルに約３ｇを秤量して、漏れないようにクランプして下記条件で測定した。
（ＧＣ分析条件）
装置：（株）島津製作所製：ＧＣ−２０１０ｐｌｕｓ
カラム：ＴＣ−１  ６０ｍ×０．２５ｍｍΦ、膜厚０．２５μｍ
検出器：ＦＩＤ
ＩＮＪ温度：３００℃、ＦＩＤ温度：３１０℃
昇温条件：４０℃（２５ｍｉｎ）→２０℃／ｍｉｎ→３００℃（５ｍｉｎ）
カラム線速度：１９．９ｃｍ／ｓｅｃ
（ＨＳ分析条件）
機器：ＴｕｒｂｏＭａｔｒｉｘ  ＨＳ  ４０（パーキンエルマー社）
キャリアガス圧：１５４ｋＰａ
バイアル加熱温度：１００℃
注入時間：０．０５分
４．粉末Ｘ線回析（ＸＲＤ）分析
結晶体０．１ｇをガラス試験板の試料充填部に充填し、下記粉末Ｘ線回析装置を用いて、下記条件により測定した。
装置：（株）リガク製：ＳｍａｒｔＬａｂ
Ｘ線源：ＣｕＫα
スキャン軸：２θ／θ
モード：連続
測定範囲：２θ＝５°〜７０°
ステップ：０．０１°
スピード計測時間：２θ＝２°／ｍｉｎ
ＩＳ：１／２
ＲＳ：２０．００ｍｍ
出力：４０ｋＶ−３０ｍＡ  
５．粒度分布
結晶０．１ｇに、分散溶媒として水０．１ｇ、分散剤(中性洗剤)一滴を加えて混合し、これを装置に投入し、超音波処理（３分）後、測定した。
装置：（株）島津製作所製：ＳＡＬＤ−２２００
測定方式：レーザー回析方式【００１９】
６．ＹＩ値（黄色度）
結晶２．０ｇを、純度９９重量％以上の１，４ジオキサン１８．０ｇに溶解させ、以下の条件で得られた１，４−ジオキサン溶液のＹＩ値（黄色度）を測定した。
装置：色差計（日本電色工業社製，ZE6000）
使用セル：ガラス試験管（直径２４ｍｍ）
なお、測定に使用する１，４−ジオキサン自身の着色が測定値に影響を与えないよう、事前に１，４−ジオキサンの色相を測定して補正した。(ブランク測定)。このブランク測定を実施したうえで、サンプルを測定した値を本発明におけるＹＩ値（黄色度）とした。【００２０】
＜合成例＞
９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンの合成
温度計、撹拌機、冷却管を備えた１リットル４つ口フラスコ内を窒素置換し、９−フルオレノン７６．３ｇ（０．４２３モル）、化学式（３）で示されるアルコール類９０７．０ｇ（４．２４モル）、リンタングステン酸１３．７ｇ、トルエン３８８．７ｇを仕込み、反応温度１００℃、圧力４２ｋＰａにおいて、反応生成水を除去しながら反応を行った。液体クロマトグラフィー分析により原料消失を確認し、反応終了とした。反応液を８０℃にまで冷却し、トルエン３３９．１ｇ、１５％水酸化ナトリウム水溶液２６．６９ｇ、蒸留水２５０ｇを加えて反応液を中和して静置し、水層を除去した。得られた油層に蒸留水２５０ｇを加えて撹拌後静置し、水層を除去する水洗操作を４回実施した。得られた油層から、蒸留により溶媒等の低沸点物質と未反応の化学式（３）で示されるアルコール類を取り除いた後、残渣をトルエン１５００ｇで溶解した。このトルエン溶液を２５℃にまで冷却し、析出した結晶を濾過し、目的物のトルエン包接体２３２．０ｇ（高速液体クロマトグラフィー分析による純度９８．０％、トルエン５重量％包接）を得た。【００２１】
＜参考例１＞
温度計、撹拌器、冷却管を備えた２００ミリリットル４つ口フラスコに、残存溶媒が０．１重量％以下で高速液体クロマトグラフィー分析による純度が９８．９％の９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレン２０ｇとアセトン２０ｇを仕込み、５０℃で溶解させた。その後、１時間あたり１０℃の冷却速度で２５℃まで冷却し、１５時間撹拌した後、濾過した。得られた結晶を１．２ｋＰａの減圧下、３０℃の環境下において２時間減圧乾燥し、１２．１ｇの結晶（純度９９．０％）を得た。この結晶の残存溶媒を測定した結果、アセトン１．７重量％であった。さらに、同一条件でこの結晶を２時間乾燥したが、アセトンの含有量に変化はなかった。また、この結晶について示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）を行った結果、包接するアセトンを除去する熱量は約９６Ｊ／ｇであることが確認された。この示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図１に示す。【００２２】
＜実施例１＞
（晶析工程）
温度計、撹拌機、冷却管を備えた５００ミリリットル４つ口フラスコに、上記「合成例」で得られたトルエン包接体４２ｇとアセトン６３．３ｇを入れて５５℃で溶解後、溶液温度を５５℃に維持しながら撹拌下蒸留水２７．２ｇを滴下後、上記「参考例」で得た種晶０．１ｇを添加して０．５時間５５℃で撹拌を続けた。１時間あたり５℃の冷却速度で５０℃まで冷却し、撹拌下５０℃で２時間保持し、さらに１時間あたり５℃の冷却速度で３０℃まで冷却した。析出した結晶を濾取し、アセトン包接体である結晶を得た。
（乾燥工程）
得られたアセトン包接体である結晶を、温度１１０℃、圧力１．２ｋＰａの環境で２時間乾燥し、包接体ではない結晶２３．０ｇを得た。【００２３】
（分析結果）
乾燥工程により得られた結晶は、高速液体クロマトグラフィー分析による純度が９８．８％であり、ＨＳ−ＧＣ分析により残存溶媒がトルエン０．２重量％、アセトン０．０２重量％であることが確認された。得られた結晶のメディアン径（Ｄ５０）は２８．６μｍ、モード径は３９．６μｍであった。
得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図を図２に、示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図３に示し、粉末Ｘ線の主なピーク（５％を超える相対積分強度を有するもの）を表１に列挙する。
これらの分析により、得られた結晶体は、示差走査熱量分析による１６２．１℃と１７６．９℃の２つの吸熱ピークを有する結晶混合体であり、さらには、包接体ではない結晶混合体であることが明らかとなった。
また、上記晶析工程後（乾燥工程に付す前）の結晶を、１．２ｋＰａの減圧下、温度３０℃の環境で２時間乾燥し、参考例と同様の方法で、さらに乾燥してもアセトンの含有量に変化がないことを確認した。この付着溶媒のみを除去した結晶について、示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）を行った結果、包接するアセトン等の溶媒を除去する熱量は約８０Ｊ／ｇであることも確認された。この示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図４に示す。【００２４】
【表１】
2020059709.tif 000007
【００２５】
＜実施例２＞
（晶析工程）
撹拌子を入れた試験管に、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３−フェニルフェニル］フルオレンのトルエン包接体５ｇ、アセトン１８ｇ、トルエン０．２５ｇを添加し、５０℃で溶解させた。溶液温度を５０℃に維持しながら蒸留水５ｇを徐々に添加したところ、添加途中で結晶が析出した。蒸留水全量添加後、全体を２７℃にまで冷却し１６時間撹拌した後、析出した結晶を濾取した。得られた結晶を１．２ｋＰａ、３０℃で乾燥し、実施例１と同様の方法で付着した溶媒が除去できたことを確認し、アセトン包接体である結晶を得た。得られたアセトン包接体の結晶について、示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）を行った結果、包接するアセトンを除去する熱量は約５７Ｊ／ｇであることが確認された。この示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図５に示す。
（乾燥工程）
得られたアセトン包接体である結晶を、温度１２０℃、圧力１．２ｋＰａの環境で２時間乾燥し、包接体ではない結晶体２．７ｇを得た。
（分析結果）
乾燥工程により得られた結晶は、高速液体クロマトグラフィー分析による純度が９８．６％であり、ＨＳ−ＧＣ分析により残存溶媒がトルエン０．０９重量％、アセトン０．０１重量％であり、示差走査熱量分析による１６０．２℃と１７６．１℃の２つの吸熱ピークを有する結晶混合体であることが確認された。得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図を図６に示す。【００２６】
＜実施例３＞
（晶析工程）
温度計、撹拌機、冷却管を備えた５００ミリリットル４つ口フラスコに、上記「合成例」で得られたトルエン包接体３０ｇとアセトン６１．２ｇを仕込み、５５℃で溶解後、溶液温度を５５℃に保ちながら、撹拌下蒸留水３０ｇを滴下し、上記「参考例」で得た種晶０．１ｇを加えた。溶液温度を５５℃に保ちながら、さらに撹拌下蒸留水１０．８ｇを滴下し、１時間撹拌を続けた。その後、１時間あたり１０℃の冷却速度で５０℃まで冷却し、５０℃で１５時間保持して、析出した結晶を濾別した。得られた結晶を１．２ｋＰａの減圧下、３０℃の環境で２時間乾燥して、実施例１と同様の方法で付着溶媒を除去できたことを確認し、アセトン包接体である結晶を得た。得られた結晶について、示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）を行った結果、包接するアセトンを除去する熱量は約７０Ｊ／ｇであった。この示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図７に示す。
（乾燥工程）
得られた包接体の結晶を１．２ｋＰａの減圧下、１１０℃の環境で２時間乾燥し、包接体でない結晶１７．８ｇを取得した。
（分析結果）
乾燥工程により得られた結晶の高速液体クロマトグラフィー分析による純度は９８．７％であり、ＨＳ−ＧＣ分析により残存溶媒がトルエン０．２重量％、アセトン０．０５重量％であり、示差走査熱量分析による１６０．５℃と１７６．７℃の２つの吸熱ピークを有する結晶混合体であることを確認した。得られた結晶のメディアン径（Ｄ５０）は４６．０μｍ、モード径は６０．１μｍであった。
得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図を図８に示し、粉末Ｘ線の主なピーク（５％を超える相対積分強度を有するもの）を表２に列挙する。【００２７】
【表２】
2020059709.tif 000008
【００２８】
＜比較例１＞
温度計、撹拌機、冷却管を備えた２００ミリリットル４つ口フラスコに、上記「合成例」で得られたトルエン包接体１５ｇとアセトン１７ｇを仕込み、５０℃で溶解させた。その後１時間あたり１０℃の冷却速度で冷却し、４０℃において、上記参考例で得られた結晶を種晶として投入した。１時間あたり１０℃の冷却速度で２５℃まで冷却後、１５時間撹拌した後、濾過した。得られた結晶を１．２ｋＰａの減圧下、１１０℃の環境下において２時間乾燥し、１１．２ｇの結晶（純度９８．５％）を得た。この結晶の残存溶媒を測定した結果、トルエン２．６重量％、アセトン０．０９重量％であった。すなわち、得られた結晶は、トルエン包接体であった。【００２９】
＜比較例２＞
上記特許文献４の実施例１に記載された製造方法について、追試験を行った。
詳しくは、撹拌機、冷却管、および温度計を備えた１リットル４つ口フラスコ内を窒素置換し、９，９’−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）フルオレン７５ｇ（０．１４９ｍｏｌ）、炭酸カリウム１．７ｇ、エチレンカーボネート３０．０５ｇ（０．３４１ｍｏｌ）、トルエン１１２．５ｇ、およびメチルトリグライム７．５ｇを仕込み、１１０℃まで昇温し、同温度で１６時間撹拌後、高速液体クロマトグラフィー（以下ＨＰＬＣ）測定にて原料が消失していることを確認した。
その後、水３．０７g添加し、１００℃で５時間加水分解を行った。
得られた反応液を９０℃まで冷却した後、水１１３ｇを加え、８０〜８５℃で３０分撹拌し、静置後、水層を分離した。同じ水洗操作を３回繰り返した後、得られた有機溶媒層から溶媒を除去し、濃縮物を得た。得られた濃縮物にトルエン９２ｇ、メタノール３４８ｇを添加し晶析溶液を得た。得られた晶析溶液を６５℃まで昇温し、同温度で１時間撹拌して結晶を完溶させた後、１分あたり０．１℃で冷却することにより５０℃で結晶を析出させ、同温度で２時間撹拌した。更に２２℃まで冷却した後、濾過し結晶を得た。
得られた結晶を１．３ｋＰａの減圧下、５５℃で３時間乾燥した後、結晶の一部をＨＳ-ＧＣで分析した。その結果、晶析工程で用いた溶媒であるメタノールを３．５重量％含有していることが確認された。更に同条件で３時間乾燥を継続し分析しても、メタノールの含有量が４重量％と減少しなかった。この結晶から、包接した溶媒を除去するのに必要な熱量をＤＴＧで測定した結果、約８７５Ｊ／ｇであった。この結晶を内圧１．３ｋＰａの減圧下、内温を９０℃に昇温し、更に３時間乾燥した。メタノールの含有量が０．０２重量％となった為、乾燥終了とした。
得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図９に、各分析値を下記に示す。
得られた結晶の重さ：７７．９ｇ（収率：８８％）
ＨＰＬＣ純度：９８．６％
トルエン含量：０．０１重量％
メタノール含量：０．０２重量％
比較例２の結果より、メタノール包接体からメタノールを除去するためには、概略９００Ｊ／ｇ程度のエネルギーが必要であることが確認された。
また、得られた結晶のメディアン径（Ｄ５０）は１８．５μｍ、モード径は２１．２μｍであった。【００３０】
上記特許文献５の比較例１、実施例８、１２、１７、１９、２０に記載された製造方法について、追試験を行った。
＜参考例２＞
（特許文献５の比較例１）
撹拌器、加熱冷却器、および温度計を備えた１リットル４つ口フラスコ内を窒素置換し、９，９’−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）フルオレン６０ｇ（０．１１９ｍｏｌ）、炭酸カリウム１．２ｇ、エチレンカーボネート２４．１５ｇ（０．２７４ｍｏｌ）、およびトルエン６０ｇを仕込み、１１０℃で３４時間撹拌した。次いで水４．８６g添加し、１００℃で１１時間反応（加水分解）を行った。得られた反応液を８５℃まで冷却した後、トルエン３０gと水１０２ｇを加え、８０〜８５℃で３０分撹拌し、静置後、水層を分離した。同じ水洗操作を３回繰り返した後、得られた有機溶媒層からディーンスターク装置を用いて還流下で水を除去し、冷却により７５℃で結晶が析出し、同温度で２時間撹拌した。更に２６℃まで冷却した後、濾過し結晶を得た。得られた結晶を、１２時間、内圧１．１ｋＰａの減圧下、１１０℃〜１１２℃で乾燥した。
得られた結晶を上述した方法により分析した結果、トルエン包接体であることを確認した。      
得られた結晶の分析結果を下記に示す。
得られた結晶の重さ：６８．５ｇ
ＨＰＬＣ純度：９７．５％
トルエン（ゲスト分子）含量：４．４６重量％【００３１】
＜比較例３＞
（特許文献５の実施例８：イソブチルケトン）
上記参考例２で得られたトルエン包接体の結晶５ｇとジイソブチルケトン２５ｇを撹拌子の入った試験管に入れ、１００℃で５時間撹拌し、そのまま冷却せずに濾過した。その後、窒素気流中で２時間乾燥した。
得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図を図１０に、各分析値を下記に示す。ＨＰＬＣ純度：９８．４０％
トルエン（ゲスト分子）含量：検出限界以下（ＨＳ−ＧＣ）
融点：１９２℃
ゆるみ嵩密度：０．３１ｇ／ｃｍ３
なお、上記ゆるみ嵩密度は、試験管での簡易試験によるデータである。
比較例３の結果より、上記特許文献５の実施例８により得られる結晶は、融点が１９２℃と高融点結晶であることが、さらに、ゆるみ嵩密度は０．３１と低いことも確認された。【００３２】
＜比較例４＞（特許文献５の実施例１２：ヘプタン）
上記参考例２で得られたトルエン包接体の結晶５ｇとへプタン２５ｇを撹拌子の入った試験管に入れ、１００℃で２時間撹拌し、そのまま冷却せずに濾過した。その後、窒素気流中で２時間乾燥した。
得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図を図１１に、各分析値を下記に示す。
ＨＰＬＣ純度：９８．７４％
トルエン（ゲスト分子）含量：検出限界以下（ＨＳ−ＧＣ）
融点：１９１℃
ゆるみ嵩密度：０．３８ｇ／ｃｍ３
なお、上記ゆるみ嵩密度は、試験管での簡易試験によるデータである。
比較例４の結果より、上記特許文献５の実施例１２により得られる結晶は、融点が１９１℃と高融点結晶であることが確認された。【００３３】
＜比較例５＞
（特許文献５の実施例１７：ジブチルエーテル）
上記参考例２で得られたトルエン包接体の結晶５ｇとジブチルエーテル２５ｇを撹拌子の入った試験管に入れ、１００℃で５時間撹拌し、そのまま冷却せずに濾過した。その後、窒素気流中で２時間乾燥した。
得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図を図１２に、各分析値を下記に示す。
ＨＰＬＣ純度：９７．８８％
トルエン（ゲスト分子）含量：検出限界以下（ＨＳ−ＧＣ）
融点：１９２℃
ゆるみ嵩密度：０．３５ｇ／ｃｍ３
なお、上記ゆるみ嵩密度は、試験管での簡易試験によるデータである。
比較例５の結果より、上記特許文献５の実施例１７により得られる結晶は、融点が１９２℃と高融点結晶であることが確認された。【００３４】
＜比較例６＞
（特許文献５の実施例１９：アセトニトリル）
上記参考例２で得られたトルエン包接体の結晶５ｇとアセトニトリル１０ｇを撹拌子の入った試験管に入れ、２４℃で６時間撹拌し、そのまま冷却せずに濾過した。その後、窒素気流中で２時間乾燥した。
得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図１３に、各分析値を下記に示す。ＨＰＬＣ純度：９８．１５％
アセトニトリル（ゲスト分子）含量：  ３．５７％（ＨＳ−ＧＣ）
ゆるみ嵩密度：０．３２ｇ／ｃｍ３
なお、上記ゆるみ嵩密度は、試験管での簡易試験によるデータである。
比較例６の結果より、アセトニトリル包接体からアセトニトリルを除去するためには、概略２００Ｊ／ｇ程度のエネルギーが必要であることが確認された。【００３５】
＜比較例７＞
温度計、撹拌機、冷却管を備えた５００ミリリットル４つ口フラスコを窒素置換し、そこに、上記「合成例」で得られたトルエン包接体１４．１ｇ(ＹＩ値０．８０)とメチルイソブチルケトン６０ｇとへプタン２４gを仕込み、１００℃まで昇温し、３０分間撹拌して結晶をすべて溶解させた。得られた溶液を１分間あたり０．８℃の速度で冷却することにより６５℃で結晶が析出した。同温度で２時間撹拌後、２０℃ まで冷却し、ろ過を行った。得られた結晶を１．３ｋＰａの減圧下、９０℃で３時間乾燥し、下記品質の結晶１０．６ｇを得た。
ＨＰＬＣ純度:９９．３％
残存トルエン:１１２ｐｐｍ
残存メチルイソブチルケトン:１６８０ｐｐｍ
残存へプタン:３２１ｐｐｍ
ＹＩ値：１．２６（１０％ジオキサン溶液）
ＤＳＣ融解吸熱最大温度：１７１℃【００３６】
＜実施例４＞
温度計、撹拌機、冷却管を備えた５００ミリリットル４つ口フラスコを窒素置換し、そこに、上記「合成例」で得られたトルエン包接体１４．３ｇ(ＹＩ値０．８０)とアセトン３０．６ｇを仕込み、５５℃で溶解後、溶液温度を５５℃に保ちながら、撹拌下で蒸留水１５ｇを滴下し、上記「参考例」で得た種晶０．１ｇを加えた。溶液温度を５５℃に保ちながら、さらに撹拌下蒸留水５．４ｇを滴下し、１時間撹拌を続けた。その後、１時間あたり１０℃の速度で５０℃まで冷却し、５０℃で１５時間保持して、析出した結晶を濾別した。得られた結晶を１．３ｋＰａの減圧下、１００℃で４時間乾燥して、下記品質の結晶９．９ｇを得た。
ＨＰＬＣ純度:９９．１％
残存トルエン:０．１０重量％
残存アセトン:０．０１重量％
ＹＩ値：０．４３（１０％ジオキサン溶液）
ＤＳＣによる吸熱ピーク：１６２℃/１７６℃  
上記「比較例７」に示すように、上記特許文献５に記載された方法では、結晶の色相を改善することが出来ないが、「実施例４」に示すとおり、本発明の方法によれば、得られる結晶の色相をも大きく向上させ得ることが確認された。【００３７】
上記特許文献６の実施例１、２に記載された製造方法について、追試験を行った。
＜比較例８＞
（特許文献６の実施例１）
温度計、撹拌機、冷却管を備えた１リットル４つ口フラスコ内を窒素置換し、９−フルオレノン１８．０ｇ（０．１モル）、２−［（２−フェニル）フェノキシ］エタノール５３．５ｇ（０．２５モル）、３−メルカプトプロピオン酸１ｇ、トルエン６０ｍＬを仕込み、６５℃で溶解させてから、９８％硫酸２５ｍＬを１時間かけて滴下した。その後６５℃で６時間撹拌して反応させた。反応終了後、水酸化ナトリウム溶液を加えて中和し、さらに、トルエン１００ｇ、水５０ｇ加えて撹拌し、静置後、水層を除去した。得られた有機層に水６０ｇを加えて撹拌して静置後、水層を除去する操作を４回実施した。
洗浄した有機層を１０℃／時間で冷却して晶析し、２５℃で１５時間撹拌後、濾過して９，９−ビス［３−フェニル−４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンの粗生成物を得た。
この粗生成物２０．２ｇをトルエン６０．６ｇで溶解後、冷却して晶析を行い、２５℃で濾過し、９，９−ビス［３−フェニル−４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンの結晶を得た。その後、８０℃、１．３ｋＰａで６時間乾燥して結晶１１ｇを得た。（収率１９．０％）
結晶をＨＰＬＣで分析した結果、その純度は９２．８％であった。
得られた結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図１４に示す。
図１４より、融点以上の温度において結晶重量が減少していることから、上記特許文献６の実施例１により得られる結晶は、トルエン包接体であることが明らかとなった。【００３８】
＜比較例９＞
（特許文献６の実施例２）
上記比較例８の結晶１０ｇをエタノール６０ｇで溶解後、冷却して晶析を行い、２５℃で濾過し、結晶を得た。２５℃、１．３ｋＰａで３時間乾燥した後、ＨＳ−ＧＣで分析した結果、エタノールの含有量が６．０重量％であった。この結晶について示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）を行った結果、包接するエタノールを除去する熱量は約１４７Ｊ／ｇであることが確認された。この結晶の示差熱・熱重量分析（ＤＴＧ）曲線を示す図を図１５に示す。
さらに、この結晶を８０℃、１．３ｋＰａで６時間乾燥した結果、エタノールの含有量が０．１４重量％の結晶６．９ｇが得られた。（収率６９％）
得られた結晶の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）曲線を示す図を図１６に、各分析値を下記に示す。
ＨＰＬＣ純度：９４．５％
エタノール含量：０．１４重量％（ＨＳ−ＧＣ）
トルエン含量：検出限界以下（ＨＳ−ＧＣ）
融点：１３２℃
ゆるみ嵩密度：０．３３ｇ／ｃｍ３
なお、上記ゆるみ嵩密度は、試験管での簡易試験によるデータである。また、ＨＰＬＣ純度が特許文献６に記載された数値より低いのは、実施例６には、硫酸滴下温度等の詳細が説明されていないので、反応条件が完全に一致していないことも理由として考えられる。
また、得られた結晶のメディアン径（Ｄ５０）は２０．７μｍ、モード径は２６．１μｍであった。得られた結晶は、本発明の結晶混合体に比べて粒子径が非常に細かく、また、上記「比較例２」のメタノール包接体から得られた結晶に比べて流動性が向上した様子は確認されなかった。
比較例９の結果より、エタノール包接体からエタノールを除去するためには、概略１５０Ｊ／ｇ程度のエネルギーが必要であることが、さらに、包接体からエタノールを除去した結晶の融点は１３２℃であることが確認された。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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2020059709.tif 000026
2020059709.tif 000027
2020059709.tif 000028