Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｇｌｙ−Ｓａｒ、Ｇｌｙ−Ｌｅｕ、Ａｒｇ−Ａｌａ、Ｇｌｙ−Ｇｌｙ及びＧｌｙ−Ｇｌｙ−Ｇｌｙの群から選ばれる標識されたオリゴペプチドを含有する、軟部肉腫、膀胱癌及び肝癌から選ばれる悪性腫瘍の診断剤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は悪性腫瘍診断剤に関し、より詳細には悪性腫瘍細胞に特異的なオリゴペプチド輸送システムを用いた悪性腫瘍診断剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、悪性腫瘍は死亡原因のトップを占めるに至っており、悪性腫瘍の早期かつ適確な診断及びその治療薬の開発は極めて重要である。このうち、抗悪性腫瘍剤に関しては、有効性と安全性の分離に重点がおかれ、正常細胞になく悪性腫瘍細胞にのみ存在する機能、成分等に着目し、分子レベルで研究がなされている。
【０００３】
このような腫瘍細胞の特性の一つとして、腫瘍細胞には、（１）アミノ酸、（２）ヌクレオシド、（３）グルコース及び（４）葉酸等の栄養摂取のための輸送システムがあることが知られている。このような輸送システムに着目した抗腫瘍剤のデリバリーに関する研究が種々なされている。例えばフェニルアラニン結合ナイトロジェンマスタード系の抗腫瘍剤であるメルファラン（Ｍｅｌｐｈａｒａｎ）は、アミノ酸輸送システムによりＬ１２１０に取り込まれる（Ｂｉｏｃｈｅｍ．Ｂｉｏｐｈｙｓ．Ｒｅｓ．Ｃｏｍｍｕｎ．，１４：９２９−９３２，１９７９）。また、糖結合ナイトロジェンマスタード誘導体が抗腫瘍剤として開発されている（Ｂｉｏｃｈｉｍ．Ｂｉｏｐｈｙｓ．Ａｃｔａ．，５５０：３０９−３１７，１９７９）。更に、ジヒドロ葉酸リダクターゼ阻害剤であるメトトレキサートは葉酸輸送システムを介して多くの腫瘍細胞に取り込まれる（ＣａｎｃｅｒＣｈｅｍｏｔｈｅｒ．Ｐｈａｒｍａｃｏｌ．，３５：３６４−３７０，１９９５）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これら従来知られている輸送系は、一部を除いて腫瘍細胞に十分に特異的とは言えず、更に新たな輸送システムの解明が望まれていた。従って、本発明の目的は、腫瘍細胞に特異的な新たな輸送システムを見出し、これを利用した悪性腫瘍診断剤を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者は、上記課題を解決すべく、種々検討してきたところ、ヒト及びラットの小腸及び腎臓の上皮細胞にのみ存在すると言われているオリゴペプチド輸送系に類似したオリゴペプチド輸送系が悪性腫瘍細胞には存在するが、該輸送系は正常細胞には存在しないことを見出し、更に標識オリゴペプチドを用いれば悪性腫瘍の診断が容易にできることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、Ｇｌｙ−Ｓａｒ、Ｇｌｙ−Ｌｅｕ、Ａｒｇ−Ａｌａ、Ｇｌｙ−Ｇｌｙ及びＧｌｙ−Ｇｌｙ−Ｇｌｙの群から選ばれる標識されたオリゴペプチドを含有する、軟部肉腫、膀胱癌及び肝癌から選ばれる悪性腫瘍の診断剤を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明で用いるオリゴペプチドとしては、ジペプチド又はトリペプチドが好ましく、特にジペプチドが好ましい。なお、オリゴペプチドとしては、Ｇｌｙ−Ｓａｒ、Ｇｌｙ−Ｌｅｕ、Ａｒｇ−Ａｌａ、Ｇｌｙ−Ｇｌｙ又はＧｌｙ−Ｇｌｙ−Ｇｌｙが好ましい。
【００２７】
本発明の悪性腫瘍診断剤は、オリゴペプチドに検出可能な標識をしてなるものであり、該標識としては、123Ｉ、14Ｃ等のラジオアイソトープ；パーオキシダーゼ、アルカリホスファターゼ等の酵素類；染料ゾル、金属ゾル、着色ラテックス粒子等が挙げられる。
【００２８】
本発明の診断剤を用いて悪性腫瘍の診断をするには、例えばヒトから採取した体液、組織等の被検細胞を含む検体に標識されたオリゴペプチドを作用させ、その被検細胞中に取り込まれた標識オリゴペプチドの有無又は標識量を測定すればよい。
【００２９】
【実施例】
次に実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではない。
【００３０】
実施例１
腫瘍細胞としてヒト線維肉腫細胞ＨＴ−１０８０及び正常細胞としてヒト線維芽細胞ＩＭＲ−９０を用いて、オリゴペプチドの取り込み能を検討した。
ＮａＯＨでpH６．０に調整されたＨＢＳＳ培地（０．９５２mM  ＣａＣｌ2，５．３６mM  ＫＣｌ，０．４４１mM  ＫＨ2ＰＯ4，０．８１２mM  ＭｇＳＯ4，１３６．７mM  ＮａＣｌ，０．３８５mM  Ｎａ2ＨＰＯ4，２５mM  Ｄ−グルコース，１０mM  ＭＥＳ又はＨＥＰＥＳ）中で、ＨＴ−１０８０又はＩＭＲ−９０を３７℃でインキュベートして、14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒの取り込みを検討した。ＨＢＳＳの浸透圧は３１０mOsm／kgに調整した。
２０μＭの14Ｃ−Ｇｌｙ−ＳａｒをＨＢＳＳに添加し、３７℃及び４℃、pH６．０でＨＴ−１０８０及びＩＭＲ−９０をインキュベートした。その後、細胞を洗浄し、５Ｎ  ＮａＯＨ（０．２５ml）を添加して可溶化させ、２時間攪拌した。この液をＨＣｌで中和した後、シンチレーション液４mlを加えて、放射能を測定した。その結果、図１に示すように腫瘍細胞であるＨＴ−１０８０においては４℃の場合に比べて３７℃ではＧｌｙ−Ｓａｒの取り込みが顕著に増大していることが判明した。これに対し、図２に示すように正常細胞であるＩＭＲ−９０においては、４℃でも３７℃でもＧｌｙ−Ｓａｒの取り込み量に変化は見られず、その取り込み量は極めて少なかった。
【００３１】
実施例２
実施例１と同様に14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒ  ２０μＭを培地に加え、更に図３に示す種々のオリゴペプチドを１０mM添加し、ＨＴ−１０８０をpH６．０、３７℃で１５分間インキュベートした。その後、実施例１と同様にして、14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒの取り込み量を測定した。その結果、図３に示すように、Ｇｌｙ−Ｓａｒ、Ｇｌｙ−Ｌｅｕ、Ａｒｇ−Ａｌａ、Ｇｌｙ−Ｇｌｙ及びＧｌｙ−Ｇｌｙ−Ｇｌｙを添加したときに、14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒの取り込みを阻害したことから、これらのオリゴペプチドもＧｌｙ−Ｓａｒ同様に腫瘍細胞に取り込まれることが判明した。
【００３２】
実施例３
実施例１と同様にして、ＨＴ−１０８０以外の腫瘍細胞への14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒの取り込みを検討したところ、膀胱癌細胞Ｔ２４及び肝癌細胞ＳＫ−ＨＥＰ１でも14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒの取り込みが確認された。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば悪性腫瘍が的確に診断できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＨＴ１０８０細胞への14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒの取り込み量を示す図である。
【図２】ＩＭＲ−９０細胞への14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒの取り込み量を示す図である。
【図３】ＨＴ１０８０細胞への14Ｃ−Ｇｌｙ−Ｓａｒの取り込みに対する各種オリゴペプチドの阻害効果を示す図である。
【図１】
0003774043.tif 000002
【図２】
0003774043.tif 000003
【図３】
0003774043.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットが２または多層に編まれかつ個々の層のステッチがパイル糸で互に結合されており、その際ステッチ当り２〜６本のパイル糸が存在しかつパイル糸が反応ガスの流動方向に対し０〜５０°の角度で配列されていなければならないことを特徴とする触媒気相反応を実施するための三次元的に編製された貴金属ネット。
【請求項２】
パイル糸が１〜１０ｍｍの長さを有する請求項１記載の貴金属ネット。
【請求項３】
パイル糸の反応ガスの流動方向に対して平行な整列が最大０〜３０°の角度だけ流動軸からずれている請求項１または２記載の貴金属ネット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、触媒気相反応を実施するため、特に硝酸製造のためアンモニアを空気で触媒酸化するための三次元的に編まれた貴金属ネットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
貴金属触媒を通気性の織布の形で使用することは、或る種の触媒過程を最適の収率で進行させるために実証された方法である。その１つの公知の例は硝酸製造のためアンモニア燃焼の際の白金／ロジウム触媒ネットの使用である。
【０００３】
前記触媒ネットは通常細い貴金属線材から織機で製造される。最近はヨーロッパ特許出願公開第０３６４１５３号明細書から触媒ネットを貴金属線材から編製により製造する方法が公知である。この明細書には三次元的の編製にもふれているが、この編物の構造については何ら詳細に記載されていない。
【０００４】
編製ネットはすべての触媒ネットのように、高い機械強度でかつ簡単に製造できてしかも大きい触媒面積を有するという長所がある。しかし欠点は反応使用中比較的高価な貴金属損失と同時にそれに結び付いたネットの短い耐久時間である。そのほか線材が反応ガスの流動方向に垂直に配置されている際には線材の表面で、反応の進行が、非線形反応進行を引き起し反応生成物収率およびネットの耐久時間に不利に作用する温度変動を伴って不安定になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の課題は、高い生成物収率および安定した過程進行を保証する、触媒気相反応を実施するため、特に硝酸製造の際空気によるアンモニアの触媒酸化のための三次元的に編製された貴金属ネットを提供することであった。さらにできるだけ僅かの貴金属損失で触媒ネットの高耐久を達成すべきであった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、本発明により、ネッカが２または多層に編まれかつ個々の層のステッチがパイル糸で互に結合されており、その際ステッチ当り１０本以下のパイル糸が存在しかつパイル糸が反応ガスの流動方向に対し０〜５０°の角度で配列させなければならないことにより解決される。
【０００７】
有利には、ステッチ当り２〜６本のパイル糸が存在するネットを使用する。有利にはパイルスレッドは長さ１〜１０ｍｍを有する。更に、パイル糸の、反応ガスの流動方向に対して平行な配列が流動軸から最大０〜３０°の角度だけずれているのが有利である。特に有利であるのは１５°未満の角度である。
【０００８】
このような触媒ネット形態は工業的硝酸製造の際には著しい収率向上をもたらし、ひいては反応器に装入した際、反応器内での貴金属損失の減少および触媒耐久時間の向上と結び付いて貴金属を節約することができる。
【０００９】
更にまた驚くべきことに触媒ネットでの反応中に温度変動および局部過熱も抑制される。
【００１０】
このような触媒ネットを製造できるためには、有利には少なくとも２つの針床を有する平床編組機を使用する。パイル糸は前部および後部の針床のステッチと結合することにより製造される。このような単位面積当りの糸数の多い割合を得るためには、パイル糸を１のステッチ列に何回も挿入することができる。このことは付加的にネットの圧縮強度および安定性を向上させる。同じ面積重量で、このようなネットは多層に配置された織または編製した個別のネットに比較して良好な均一性を有する。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分解して反応性の高い窒素成分を放出するアジド基を有する常温で固体状の含窒素化合物にエネルギーを加えてアジド基を分解させることを特徴とする式Ｎ５で表される窒素重合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、窒素重合体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
３以上の窒素原子からなる重合体が開発されると、このものは２原子分子のＮ2に比べて高エネルギーであるため、分解して多量のエネルギーを放出する。また、その分解生成物はクリーンな窒素だけである。従って、４原子以上の窒素原子が重合した窒素重合体は、未来型のクリーンエネルギーとして有用である。窒素だけからなる重合体は、一般的には、２原子分子からなる気体のＮ2分子の他に、３原子分子のアジドイオンしか知られていない。また、６原子からなるＮ6分子は、Voglerらの論文（Arnd Vogler, Robin E. Wright and Horst Kunkely, Angew. CXhem. Int. Ed. Engl., 1980, 19(9),717)、および、Mark S. Workentinらの論文（Mark S. Workentin, J/Phys. Chem., 1995, 99, 94）に記載されているが、物質の同定が不十分であり、Ｎ6分子であるという証拠に乏しい。従って、４原子分子以上の窒素重合体及びそれを製造する方法は、これまでに開発されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、これまでにない特定な数の窒素原子からなる窒素重合体の製造方法を提供することをその課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、高エネルキーを与えたときの各種窒素高含有化合物の分解について鋭意研究を重ねた結果、その分解により特定な窒素重合体を製造しうることを見いだし、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
即ち、本発明によれば、分解して反応性の高い窒素成分を放出するアジド基を有する常温で固体状の含窒素化合物にエネルギーを加えてアジド基を分解させることを特徴とする全ての窒素原子が共有結合により結合している、式Ｎ５で表される窒素重合体の製造方法が提供される。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明で窒素重合体製造用原料として用いる含窒素化合物は、分解して反応性の高い窒素成分を放出するアジド基を含む常温で固体状の化合物で、その１分子中に含まれる窒素原子Ｎの割合は、５０原子％以上、好ましくは７０原子％以上であることが好ましい。Ｎの割合の上限値は、通常、９０原子％程度である。
このような含窒素化合物としては、各種のアジド化合物が挙げられる。より好ましくはＮとＣの２元素からなるアジド化合物の使用が好ましい。
本発明で用いる含窒素化合物は常温において固体状を示すものであればよく、特に融点が８０℃以上のものが好ましく用いられる。本発明で好ましく使用される含窒素化合物を例示すると、以下の通りである。この中でも、式（１）のアジド化合物（シアヌール酸トリアジド）が最も好ましく使用される
【０００６】（１）下記式（１）のアジド化合物（シアヌール酸トリアジド）（窒素含有率：８０原子％）
【化１】
0003774757.tif 000002
（２）下記式（２）のアジド化合物（窒素含有率：７８原子％）
【化２】
0003774757.tif 000003
（３）下記式（３）のアジド化合物（窒素含有率：７５原子％）
【化３】
0003774757.tif 000004
【０００７】
本発明の窒素重合体を製造するには、前記含窒素化合物を原料とし、これに、エネルギーを印加して少なくともその含窒素基を分解させる。
本発明で用いるエネルギー源は、放電、熱又は光であることができ、好ましくは高出力のパルス紫外光が使用される。
【０００８】
含窒素化合物に印加するエネルギーは高エネルギーであるが、そのエネルギー量は、含窒素基を分解して、窒素ラジカル、アジドカチオン、アジドアニオン等の反応性の高い窒素成分を放出させるのに十分なエネルギー量であればよい。このような高エネルギーの印加により、特定な数の窒素原子からなる窒素重合体が生成される。
【０００９】
本発明の窒素重合体において、その窒素原子の重合数ｎは、５である。
【００１０】
本発明の窒素重合体の生成確認は、質量分析により行うことができるが、窒素重合体の確認に用いる質量分析計は、好ましくは１次の質量分析で現れる窒素重合体を更に質量分析し、その質量数の物質が窒素だけからなることを確認できるタンデム型質量分析計が望ましい。さらに好ましくは、各種同位体（例えば、13Ｃあるいは15Ｎ）を用いて、窒素重合体の確認を行うことが望ましい。
【００１１】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
【００１２】
実施例１
前記式（１）で表されるシアヌール酸トリアジド１ｍｇを１ｍＬのアセトンに溶かし、シリコン基板上に塗布乾燥し、厚さ約１０μｍのシアヌール酸トリアジド膜を形成する。それをタンデム質量分析計（ＪＥＯＬ製、ＨＸ／ＨＸ１１０Ａ）内にセットする。基板上のシアヌール酸トリアジド膜にＮｄ：ＹＡＧレーザーの第３高調波（波長３５５ｎｍ）を１０マイクロ秒パルスで照射する。その時に生成する分解生成物を質量分析する。すると、図１に示すような質量スペクトル（ＭＳスペクトル）が得られる。横軸は、質量数であり、その分解生成物の分子量に相当する。横軸７０に位置するのが、Ｎ5であり、１４０に位置するものがＮ10である。このＮ5とＮ10は更に、タンデム型の質量分析を行うことにより、分子の構成要素を調べることができる。
図２は質量数７０の化合物を更に２次分析したスペクトル（ＭＳ／ＭＳスペクトル）である。１４の等差のスペクトルであり、これにより、７０番が窒素だけからなることを示している。更なる確認のため、前記式（１）で表されるシアヌール酸トリアジドにおいて、それに含まれる炭素をすべて同位体（質量数１３の炭素）に置き換えた物質で実験したところ、質量数７０番の位置は変わらない。これにより、質量数７０番の物質は炭素からなるものではなく、窒素だけのものであることが確認される。
【００１３】
【発明の効果】
本発明の窒素重合体は、これを加熱や、衝撃等を加えて分解することができ、この分解により高エネルギーを放出する。そして、その際に得られる分解生成物はクリーンな窒素だけである。従って、本発明の窒素重合体はクリーンエネルギーとして有用である他、また、窒素源や、自動車緊急用のエアバック等のガス発生剤、消火剤等としても有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】シアヌール酸トリアジドのレーザー照射による分解生成物のＭＳスペクトルを示す。
【図２】シアヌール酸トリアジドのレーザー照射による分解生成物７０番のＭＳ／ＭＳスペクトルを示す。
【図１】
0003774757.tif 000005
【図２】
0003774757.tif 000006
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１）を搭載した基板（２）の上に配設され前記電子部品を保護する絶縁カバー（３）を、前記基板を収納する筐体（４）に取り付ける絶縁カバー取付構造であって、
前記絶縁カバーは、穴（５１）が穿設されたひれ部（５）を複数個備え、
前記筐体は、前記穴に挿通される凸部（６）を複数個備え、
前記ひれ部は、前記絶縁カバーに延設されて前記基板の下に向かう下がり片（５２）と、曲折部（５３）により断面Ｖ字型に折り曲げられて前記下がり片と逆方向に向かう前記穴が穿設された上がり片（５４）とからなることにより高温で前記絶縁カバーが変形しても、前記ひれ部が折り曲げてあるので常に前記ひれ部が開こうとして、前記穴部が前記筐体の前記凸部に引っかかり前記絶縁カバーが常に保持されることを特徴とする絶縁カバー取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】
本発明は絶縁カバーの取付構造に係わり、特に、ネジ締め不用で、基板の有効利用面積を狭めず、変形にも対応可能な絶縁カバー取付構造に関するものである。
【従来の技術】
【０００３】
図２（ａ）に示すように、従来、インターホン、電話機等の電子機器においては、筐体４０に収納される基板２０の上面には、パターンが印刷され、チップ等の背の低い電子部品１０が搭載され、基板の下面には、背の高い電子部品が搭載されている。電子機器の施工、配線、補修等の際に筐体４０の蓋を外して作業する場合に、電子部品１０が搭載された基板２０の破損、作業者の感電等を防止するため、基板２０の上面は塩化ビニール、ポリプロピレン等の合成樹脂製の絶縁カバー３０によって保護されている。
【０００４】
従来の絶縁カバー取付構造は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、電子部品１０を実装した基板２０の上から、絶縁カバー３０をネジ８で共締めして筐体４０のネジ受け４１に固定して構成している。
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の絶縁カバー取付構造は、ネジ８で絶縁カバー３０と筐体４０を共締めするため、基板２０の上に電子部品１０を搭載できない部分が生じ、電子部品１０が高密度に実装される基板２０にあってはスペースの減少が大きな影響を与え、小型の電気製品の筐体４０には高密度に電子部品１０を実装することが困難であるという難点があった。また、強度の小さな合成樹脂製の絶縁カバー３０を加減しながらネジ締めするという作業も手間がかかり、気を使う作業であるという難点があった。
【０００６】
本発明はこれらの難点を解決するためになされたもので、ネジ締め不用で、基板の有効利用面積を狭めず、熱による変形にも対応可能な絶縁カバー取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するため、本発明の絶縁カバー取付構造は、電子部品を搭載した基板の上に配設され電子部品を保護する絶縁カバーを、基板を収納する筐体に取り付ける絶縁カバー取付構造であって、絶縁カバーは、穴が穿設されたひれ部を複数個備え、筐体は、穴に挿通される凸部を複数個備え、ひれ部は、絶縁カバーに延設されて基板の下に向かう下がり片と、曲折部により断面Ｖ字型に折り曲げられて下がり片と逆方向に向かう穴が穿設された上がり片とからなる。
【０００８】
このような絶縁カバー取付構造によれば、ネジで共締めしなくてもよくなり、高密度の基板に穴をあけネジの径だけ部品を逃げる必要はなく、より広い部品配置スペースが可能となり、高温で絶縁カバーが変形しても、穴付きのひれ部が折り曲げてあるので常にひれ部が開こうとして、穴部が筐体の凸部に引っかかり絶縁カバーは常に保持される。
【発明の実態の形態】
【０００９】
以下に、本発明の絶縁カバー取付構造の実施例を図面を参照して詳述する。
【００１０】
インターホン、電話機等の電子機器に採用される本発明の絶縁カバー取付構造は、図１（ａ）に示すように、電子部品１を搭載した基板２の上に配設され電子部品１を保護する絶縁カバー３を、基板２を収納する筐体４に取り付ける絶縁カバー取付構造であって、絶縁カバー３には、穴５１が穿設されたひれ部５が複数個延設され、筐体４には、穴５１に挿通される凸部６が複数個突設されている。ひれ部５および凸部６の数は、直線上の対向位置に２個ずつが望ましいが、２個ずつに限定されるものではない。
【００１１】
また、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、ひれ部５は、絶縁カバー３に延設されて基板２の下に向かう下がり片５２と、穴５１が穿設され下がり片５２と逆方向に向かう上がり片５４が、曲折部５３により断面Ｖ字型に折り曲げられている。
【００１２】
下がり片５２は、絶縁カバー３のカバー面３１の端から実質的に直角に基板２の方向に曲がったあと、基板２の外縁付近で外側に曲がって実質的に水平になり、続いて鈍角に下がる構造がより好適である。
【００１３】
ひれ部５の上がり片５４に穿設される穴５１は、筐体４の凸部６の正面形状よりやや大きく、特に上下方向には余裕を持たせることが望ましい。
【００１４】
筐体４に突設される凸部６の高さは、基板２と絶縁カバー３のカバー面３１の中間が好適で、凸部６は筐体４と一体成形されることが望ましいが、接着剤やネジのような止め具で取り付けてもよい。
【００１５】
このような絶縁カバー取付構造では、電子部品１を搭載した基板２の上に絶縁カバー３を被せるようにし、ひれ部５の上がり片５４に穿設される穴５１を、筐体４の凸部６に引っ掛けるようにすれば、ネジで共締めしなくても絶縁カバー３は筐体４に固定され、基板にはより広い部品配置スペースが確保される。この状態で絶縁カバー３が浮き上がろうとしても、穴５１と筐体４の凸部６が引っかかり、浮き上がることなく取付けられる。
【００１６】
高温で絶縁カバーが変形しても、図１（ｃ）に示すように、穴付きのひれ部５が曲折部５３により折り曲げられているので常にひれ部５が開こうとして、穴５１が筐体４の凸部６に引っかかり、絶縁カバー３は常に基板２（上の電子部品１）を覆った状態で保持される。
【発明の効果】
【００１７】
以上の説明から明らかなように、本発明の絶縁カバー取付構造によれば、電子部品を搭載した基板の上に配設され電子部品を保護する絶縁カバーを、基板を収納する筐体に取り付ける絶縁カバー取付構造であって、絶縁カバーは、穴が穿設されたひれ部を複数個備え、筐体は、穴に挿通される凸部を複数個備え、ひれ部は、絶縁カバーに延設されて基板の下に向かう下がり片と、曲折部により下がり片と逆方向に向かう穴が穿設された上がり片とからなるので、ネジ締めは不要、高密度の基板に穴をあけネジの径だけ部品を逃げる必要はなく、広い部品配置スペースが確保され、高温で絶縁カバーが変形しても、穴付きのひれ部が折り曲げてあるので常にひれ部が開こうとして、穴部が筐体の凸部に引っかかり絶縁カバーは常に保持される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】  本発明による絶縁カバー取付構造を説明する図で、（ａ）は構成を示す図、（ｂ）、（ｃ）は動作を示す図である。
【図２】  （ａ）、（ｂ）は、従来の絶縁カバー取付構造を示す図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  ‥電子部品
２  ‥基板
３  ‥絶縁カバー
４  ‥筐体
５  ‥ひれ部
５１‥穴
５２‥下がり片
５３‥曲折部
５４‥上がり片
６  ‥凸部
【図１】
0003774572.tif 000002
【図２】
0003774572.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
犬の糞を空中でとらえる器（１）と器（１）の底部に設けられた処理袋の底部の仮止め機構（２）と、器（１）に設けられた柄（３）と柄（３）に設けられた処理袋の開口部の仮止め機構（４）とからなる犬の糞取り器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ペット用の犬が散歩中に糞をする時、糞が地面に落下する前にとらえるものであり、結果的には道路や公園などの地面を汚さず、さらに手を汚さずに袋詰めできる犬の糞取り器である。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、ペット用の糞処理の方法は、犬が糞をした後、すなわち道路や公園などの地面に落ちた後に糞を処理する方法である。そのため、地面の糞は完全に取りきることはほとんど不可能であった。
また、糞が下痢状の時は処理しにくいし、砂利や草の上にされた糞を処理することは難しい。
特に、雨の日は糞が水に溶けるため、さらに困難である。
スコップ型やつかみ取る方法は、あくまでも地面の糞を処理するものであり、空中でとらえるように使用したとしても、使いにくさや、その後の糞の袋詰めは容易ではない。
また、取っ手レバーなどを利用した空中で糞を取る方法は、生産コストが高い、専用の処理袋を使用しなければならない、小さな犬には扱いにくい、糞を処理袋のふちにつけたりすると、後の処理が容易ではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
犬の糞処理は、地面に落ちた糞を処理することであったが、下痢状の糞の場合や雨の日などの特殊事情を別にしても、砂利や草の上はもちろんのこと、土の上やコンクリートの道路上の糞でもきれいに取り切ることはほとんど不可能であった。また、空中でとらえる方式は、本体の価格が高く、かつ専用の処理袋が必要のため経費がかかる。
本発明は、これらの欠点を解決するため発明されたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
犬の糞を空中でとらえやすく、かつ糞を納められる広さと深さをもった器（１）と器（１）の底に糞を入れる処理袋（５）の底部を一時的に裏返すための処理袋の底部の仮止め機構（２）がある。
空中で糞をとりやすくするためと携帯のために器（１）には柄（３）がついており、その柄（３）には、風の強い時に処理袋（５）が飛ばないように処理袋（５）の開口部を一時的に止める処理袋の開口部の仮止め機構（４）がある。
本発明は、以上の構成よりなる犬の糞取り器である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明を使用する時は、散歩中に犬の習性である糞をする際の独特の姿勢をしたら直ちに犬の後方から待ち構え、糞を空中でとらえて袋詰めするという犬の糞取り器である。
【０００６】
【実施例】
以下、本発明の実施例についてのべる。
柄（３）のついた器（１）は、糞を入れるための処理袋（５）を器（１）の底の中央部分に裏返してセットするため、器（１）の底に処理袋（５）の底部の角を一時的に止める処理袋の底部の仮止め機構（２）がある。
【０００７】
空中でとらえた糞は、今度は逆に、処理袋（５）を元に戻すようにすれば、糞は処理袋（５）の底部にあり、処理袋（５）の開口部を少し強めに引き上げれば、処理袋の底部の仮止め機構（２）はすぐにはずれる。
【０００８】
処理袋の底部の仮止め機構（２）は、図２に示すように器（１）の底部に穴をあけ、処理袋（５）の底部の角を入れて仮止めする方法である。
【０００９】
図１で示すように、柄（３）の処理袋の開口部の仮止め機構（４）のように、袋の開口部分をはさんで止める差し込み口をつける方法などもある。
【００１０】
糞をとらえる器（１）の大きさを変えることにより、小型犬から大型犬まで、どのような大きさの犬にも対応できる。
【００１１】
糞を袋詰めする処理袋（５）は、不必要になった可燃ゴミとして出せるポリ袋などを使用する。
【００１２】
処理袋（５）は、器（１）より大きいものであれば、基本的にはどんな袋でも対応できる。
【００１３】
通常の糞の場合、裏返しになってセットされている処理袋（５）の上にトイレットペーパーを置いて糞をとり、処理袋（５）に納め、後でトイレットペーパーに包まれた糞を水洗便所に流すことも可能である。
【００１４】
【発明の効果】
ペット用の犬の散歩中、犬が糞をする時、糞を空中でとらえ、処理袋（５）に簡単に袋詰めすることができるので、道路や公園などの環境を汚染せず、さらに手も汚さずに糞を処理できる。
処理袋（５）は、どんな袋でも対応できるので、専用の処理袋が必要ないので費用がかからない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の斜視図である。
【図２】本発明に処理袋（５）の底部の角を仮止めした状態を示す図である。
【図３】本発明の使用状態を示す図である。
【符号の説明】
１  器
２  処理袋の底部の仮止め機構
３  柄
４  処理袋の開口部の仮止め機構
５  処理袋
【図１】
0003774877.tif 000002
【図２】
0003774877.tif 000003
【図３】
0003774877.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭化水素により汚染された土壌にアルカリ性剤を混和し前記土壌をｐＨ９〜１２のアルカリ性に調整し、続いて好アルカリ性炭化水素資化性菌を前記土壌に添加することを特徴とする汚染土壌の処理方法。
【請求項２】
好アルカリ性炭化水素資化性菌によって汚染土壌が処理された後、前記土壌を中和する工程を更に含む請求項１記載の汚染土壌の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、汚染土壌の処理方法に関し、さらに詳しくは本発明は、従来の微生物を用いた汚染土壌の処理方法における微生物群の環境汚染の問題が低減され、しかも土壌自体も改良される汚染土壌の処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
石油系炭化水素の貯留タンクからの漏れ等が原因となり、付近の土壌が多量に汚染されることが問題視されており、そこで現在、炭化水素で汚染された土壌の処理のための研究開発が進められつつある。
油分で汚染された土壌は、人体への影響はもとより、生物相が激変し、通常の土壌としての利用は不可能となる。また隣接する土壌や地下水脈などの周辺環境へ汚染が拡大する可能性が高く、汚染土壌は隔離し無害化処理することが必要である。
【０００３】
炭化水素で汚染された土壌の従来の処理方法は、土壌の焼却、吸着、抽出等の方法が知られている。
焼却法は、汚染土壌をそのままロータリーキルンなどで焼却し、炭化水素を気化あるいは燃焼分解する方法である。
吸着法は、炭化水素ポリマー、親油性繊維素材などの油分吸着資材に、汚染土壌中の炭化水素を吸着除去させる方法である。
抽出法は、界面活性剤、溶媒などを汚染土壌と混合し分離する、あるいは真空ブロアーなどで汚染土壌中の炭化水素を吸引し分離する方法である。
これらの物理化学的処理は、いずれも数％以下の低濃度汚染土壌では効果が低いため、処理費用が高くなることが問題であった。
【０００４】
上記とは別に、炭化水素の低濃度の汚染土壌の浄化技術として、微生物を用いる処理方法が知られている。この方法は、汚染土壌に微生物の栄養分となる窒素、リン等を含む資材を混和し放置することで、汚染土壌中に優先化する微生物群によって炭化水素を分解させたり、あるいは栄養分とともに目的汚染物質を分解する微生物を土壌に混和して処理するものである。
この微生物を用いた処理方法は、焼却、吸着、抽出等の物理化学的処理法では経済的に困難な低濃度の汚染土壌の処理に適している。また、野積み等の簡易な工程で処理できる処理方法として着目されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の微生物を用いる処理方法は、一般的には pＨ５〜８、１５〜３５℃の条件下で行われているため、増殖した微生物群が生き残ることが多く、処理後の土壌をそのまま盛土、埋め立て土として利用あるいは廃棄した場合、環境を汚染する恐れがある。
したがって本発明の目的は、従来の微生物を用いた汚染土壌の処理方法における微生物群の環境汚染の問題が低減され、しかも土壌自体も改良される汚染土壌の処理方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、上記のような従来の課題を解決することができた。
すなわち本発明は、炭化水素により汚染された土壌にアルカリ性剤を混和し前記土壌をｐＨ９〜１２のアルカリ性に調整し、続いて好アルカリ性炭化水素資化性菌を前記土壌に添加することを特徴とする汚染土壌の処理方法を提供するものである。
また本発明は、好アルカリ性炭化水素資化性菌によって汚染土壌が処理された後、前記土壌を中和する工程をさらに含む前記の汚染土壌の処理方法を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明で使用される好アルカリ性炭化水素資化性菌は、 pＨが高い状態、すなわちアルカリ性の土壌中で旺盛に増殖する菌である。この好アルカリ性炭化水素資化性菌は、通常の土壌中には少ないが、土壌または前記菌を含む液体培地に、処理対照となる炭化水素を添加し、これをアルカリ性に調整し、適当期間培養することにより優勢な菌叢として得ることができる。培養後は、培養液を直接汚染土壌に散布等の手段で混合するか、あるいは常法により菌を分離してこれを汚染土壌に混合することもできる。
【０００８】
本発明で使用されるアルカリ性剤は、土壌を所望のアルカリ性に調整することができればとくに制限されるものではないが、例えば生石灰および／または炭酸ナトリウム等が挙げられる。調整される pＨは、９〜１２程度である。
アルカリ性剤を用いるアルカリ処理を行うことにより、中性域でしか増殖しない病原性微生物は、全く検出されないまでに死滅するという効果も見られる。
【０００９】
本発明の方法は、一般土壌に含まれる好アルカリ性炭化水素資化性菌を利用した場合は、通常の環境温度で実施することができる。また、本発明の方法の実施中は、適宜土壌を切り返す等のさらなる通気処理等を行うことが好適である。
また、好アルカリ性炭化水素資化性菌の土壌中の生菌数は、土壌の汚染されている程度や、処理速度等を適宜考慮して決定することができる。
【００１０】
本発明の方法による土壌処理が完了した後は、例えば炭酸ガスの吹き込み等により土壌を中性域に戻すことができる。この手段を採用した場合は、好アルカリ性炭化水素資化性菌の活動・増殖は抑制され、隣接する土壌や地下水脈などの周辺環境への該菌の汚染が拡大することはなく好ましい。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに説明する。
イラン原油で汚染された汚染土壌に、汚染土壌１kgあたり生石灰１g 混和し、 pＨを約１０に調整した。続いてステンレス製の板上に、この汚染土壌を厚さ３０〜５０cmとして敷き詰めた。
これとは別に、０．１mg／kgのイラン原油を含む液体培地に、活性汚泥を数ml添加し、２５℃、 pＨ１０の状態を維持しながら約１カ月間馴養した。馴養液を汚染土壌に１０リットル／m3散布、撹拌した。３日ごとに切り返しを行いながら約２カ月間放置した。
汚染土壌に馴養液を散布した０日目、１５日目、３０日目および６０日目に、汚染土壌中の残留油分濃度を、四塩化炭素抽出濃度として測定した。結果を以下の表１に示す。
【００１２】
【表１】
0003774878.tif 000002
【００１３】
６０日目で処理完了と見なし、土壌中に炭酸ガスを０．５ml／分の割合で吹き込みながら撹拌した。中和確認後、土壌を７日間放置し、好アルカリ性炭化水素資化性菌の生菌数を測定した。処理１５日目の生菌数は５．２×１０6 細胞／mg土であったが、中和処理後７日目には、１０2 細胞／mg土以下に減少したことが分かった。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、従来の微生物を用いた汚染土壌の処理方法における微生物群の環境汚染の問題が低減され、しかも土壌自体も改良される汚染土壌の処理方法が提供される。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面の一端から他端まで高融点で低比抵抗の第１金属薄膜を形成し、第１金属薄膜の中央部上に低融点で高比抵抗の第２金属薄膜を形成し、第１金属薄膜と第２金属薄膜とが重なる部分によって溶断部を形成し、この溶断部を覆うように前記基板の一方の面上に絶縁被覆層を形成し、前期溶断部と前記基板の一方の面との間に間隙を形成した遅延型薄膜ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、遅延型薄膜ヒューズに係り、電子機器の過電流保護を目的とした耐パルス性にすぐれた遅延型薄膜ヒューズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
短い時間の大きな電流では溶断せず、長時間の規定電流で溶断するという、いわゆる耐パルス性を有するヒューズとしては、これまで電流ヒューズとヒータ＋温度ヒューズの２つを組み合わせたタイムラグ型ヒューズが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなタイムラグ型ヒューズは、上記のように電流ヒューズ、ヒータ、温度ヒューズの３点から構成されるため、ヒューズ自体を小型化することは困難であった。一方、低融点金属材料を用いて小型化されたヒューズも見られるが、このようなヒューズは耐パルス性を有していない。
【０００４】
この発明は、耐パルス性にすぐれ、しかも超小型化が可能なヒューズを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、この発明は、基板の一方の面の一端から他端まで高融点で低比抵抗の第１金属薄膜を形成し、第１金属薄膜の中央部上に低融点で高比抵抗の第２金属薄膜を形成し、第１金属薄膜と第２金属薄膜とが重なる部分によって溶断部を形成し、この溶断部を覆うように前記基板の一方の面上に絶縁被覆層を形成し、前期溶断部と前記基板の一方の面との間に間隙を形成したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
この発明のヒューズは、上記のようにヒューズ素子を高融点で低比抵抗の金属材料と、低融点で高比抵抗の金属材料の２種の材料を積層して得たことにより、高電流域においては、高融点で低比抵抗の金属材料の溶断特性を呈する。そして、低電流域においては、低融点で高比抵抗の金属材料がまず溶融し、比抵抗の急激な増加により消費電力が増大すると、この時、ヒューズの溶断部が急速に加熱される結果、単一金属材料よりなるヒューズに比べて、高融点で低比抵抗の金属材料の融点に早く達することとなり、耐パルス性にすぐれた溶断特性を示すのである。
【０００７】
この発明において、ヒューズ素子を２種類の金属材料の積層構造として得るに際し、高融点で低比抵抗の金属材料としては、銅、銀などあるいはそれらの合金が用いられ、低融点で高比抵抗の金属材料としては、錫、鉛、亜鉛などあるいはそれらの合金を用いるのが好ましい。
【０００８】
以下、この発明の詳細を図に基づいて説明すると、図１はこの発明による遅延型薄膜ヒューズの構造を示すものであり、（ａ）はその断面図、(ｂ)は平面図である。図において、１はセラミック基板であり、２はこのセラミック基板１上に２種類の金属材料２ａ、２ｂの薄膜を用いて積層構成したヒューズ素子である。４はヒューズ素子２を保護するシリコーンゴム等からなる絶縁保護層であり、５は側面電極である。
【０００９】
このヒューズ素子２を構成する２種類の金属材料２ａ、２ｂにおいて、２ａは高融点で低比抵抗を有する金属材料からなる薄膜、２ｂは低融点で高比抵抗を有する金属材料からなる薄膜にて形成されている。そして、ヒューズ素子２の溶断部３はセラミック基板１との間に１〜２０μの間隙６を有して形成されている。
【００１０】
このような構成のヒューズの製造を、具体的な一例について説明すると、まずセラミック基板１上のヒューズ溶断部が位置する部分にフォトレジストにより有機薄膜を例えば１０μの厚さに形成する。次いで、上記で形成した有機薄膜上を含むセラミック基板１上に高融点で低比抵抗を有する銅の薄膜２ａを真空蒸着、メッキ、エッチング等にて形成し、さらにその上に低融点で高比抵抗を有する錫の薄膜２ｂを同様にして形成してヒューズ素子２を形成する。
【００１１】
その後、セラミック基板１とヒューズ素子２の間の有機薄膜をアセトンにて溶解、除去することにより、図１（ａ）のようにセラミック基板１とヒューズ素子２の溶断部３との間に間隙６を形成する。
【００１２】
次いで、ヒューズ素子２の周囲にシリコーンゴムを用いて、スクリーン印刷等にて絶縁保護被覆層４を施したのち、蒸着、エッチング等にて側面電極５を設けることによって遅延型薄膜ヒューズが得られる。
【００１３】
このようにして、図１に示すように、外形寸法が長さＬ：２．０ｍｍ、幅Ｗ：１．２５ｍｍ、厚みＴ：０．５ｍｍのヒューズで、ヒューズ素子２を構成する高融点で低比抵抗を有する銅の薄膜２ａの厚みを２０μｍ、低融点で高比抵抗を有する錫の薄膜２ｂの厚みを１５μｍとし、その溶断部３の長さｌ：０．５ｍｍ、幅ｗ：０．１ｍｍの超小型の薄膜ヒューズを得た。
【００１４】
かくして得たこの発明の超小型薄膜ヒューズと、ヒューズ素子として低融点金属を用いた従来のヒューズについて、夫々の溶断特性（電流−時間特性）を測定したところ、図２の結果が得られ、この発明のヒューズが高融点で低比抵抗を有する金属材料からなる薄膜と低融点で高比抵抗を有する金属材料からなる薄膜との積層構造のヒューズ素子としたことによって、耐パルス性にすぐれていることが認められた。
【００１５】
また、この発明になる上記の外形寸法のヒューズにおいて、ヒューズ素子２を構成する高融点で低比抵抗を有する銅の薄膜２ａおよび低融点で高比抵抗を有する錫の薄膜２ｂの厚みがそれぞれ１〜５０μｍ、その溶断部３の長さｌが０．１〜１．０ｍｍ、幅ｗが０．０１〜０．３ｍｍの範囲内では、耐パルス性にすぐれた溶断特性が得られることが認められた。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明のヒューズは、ヒューズ素子を高融点で低比抵抗を有する金属材料および低融点で高比抵抗を有する金属材料の２種類の積層構造としたことによって、耐パルス性にすぐれた溶断特性を示す超小型の遅延型薄膜ヒューズとして有用であることが認められた。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の遅延型薄膜ヒューズを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】この発明のヒューズと従来のヒューズの溶断特性を示す線図である。
【符号の説明】
１  セラミック基板
２  ヒューズ素子
２ａ  高融点で低比抵抗を有する金属材料薄膜
２ｂ  低融点で高比抵抗を有する金属材料薄膜
３  ヒューズ溶断部
４  絶縁被覆層
５  側面電極
６  間隙
【図１】
0003774871.tif 000002
【図２】
0003774871.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
曲面の傾きおよび光源からの入射光により、曲面の輝度を決定するシェーディング回路と、この曲面にテキスチャー・パターンをマッピングしてシェーディングされたテキスチャー曲面を生成する回路に関して、
色情報を色相、明度（以下輝度ともいう）および彩度によって定義すると共に、シェーディング回路では、前記色情報のうち曲面の輝度成分を求める第一の手段と、
テキスチャー・パターンは色相および彩度の二つの情報で定義し、シェーディング時の曲面の内挿に同期して、テキスチャー・パターンを曲面にマッピングし、これをシェーディング回路からの輝度と、パターンのもつ色相および彩度から、赤、緑および青の３原色に変換して曲面の色を決定する第二の手段をもつテキスチャー・シェーディング回路。
【請求項２】
請求項１の回路に関してテキスチャー・パターンを色相、明度および彩度の３要素で定義すると共にシェーディング回路で得られた輝度を前記テキスチャー・パターンの明度に加算して得た輝度と前記色相、明度および彩度から、赤、緑および青の３原色に変換して曲面の色を決定するテキスチャー・シェーディング回路。
【請求項３】
請求項１および請求項２のいずれか１項に記載のテキスチャー・シェーディング回路を用いたコンピューターグラフィックス映像の生成装置。
【発明の詳細な説明】
この発明は光源を考慮したコンピュータ・グラフィックスのレンダリング技術の一つとして知られているシェーディングモデルのハードウェア化に関するものであり、リアルなコンピュータ・グラフィックス映像の高速生成装置に利用されるものである。
従来、シェーディングをハードウェアで実現する方法は特願平７−１０２９０６に示されているように、面上の輝度はその面を内挿して得られるそれぞれの内挿点の傾きと、その点に入射する光源の傾きから反射角を求め、この反射角が視点に対して入射する方向余弦を基に輝度を決定している。このそれぞれの点に対する計算は通常線形補間回路によって逐次求められるが、この補間回路に同期して、面にマッピングされるべきテキスチャーパターンがテキスチャーパターン登録ＲＡＭから同時に読み出され、これが曲面上のそれぞれの点の輝度と乗算されて、シェーディングされたテキスチャーパターンのマッピング面を決定することになる。この場合、輝度はテキスチャーパターンのもつ赤緑青の３原色に乗算されるものと考えられている。
この方法では、例えば３原色がゼロとなる黒の色に対しては輝度を掛け合わせても結果はゼロであり、黒い面でのシェーディングを行うことが出来ない。
曲面の傾き、入射光および曲面の属性から面上の輝度を求める回路は特願平７−１０２９０６に示されている。ここで得られる輝度は赤緑青の３原色とは独立したものであり、最終的な面の持つ色にシェーディングを施すには、この輝度を面の色に乗算して得ることが必要である。もし面の色モデルが赤緑青の３原色で定義されていると、単純な乗算は出来なくなる。この結果、本発明では色の成分を赤緑青の３原色ではなく、色相、明度、彩度で表現し、このうちシェーディングは明度（輝度）を、テキスチャーパターンは色相、彩度で定義することによって色相には無関係な輝度をシェーディグ・プロセスにおいて決定し、これをパターンの色相および彩度から赤緑青に変換することを行う。よってテキスチャーパターンは予め色相と彩度で定義され、これが登録される。
一方、テキスチャーパターン自体で局所的なパターンの明度が異なる場合がある。この場合はパターンは色相、彩度、明度の３要素で定義される。
この結果、シェーデング回路で得られた輝度はパターンの明度に加算してこれを新たな明度とし、これらを赤、緑および青に変換する。
色相、彩度、明度から赤緑青に変換する関係式はすでによく知られたものであり、ここではその関係式の説明は省略する。
【０００３】
［実施例］
図１は本発明に関わるシェーディング回路である。
図１において曲面補間回路１からは、シェーディング回路３に対して座標値、曲面の傾きが逐次与えられる。光源の情報は予めシェーディング回路３に設定されており、シェーディング回路３では曲面上のそれぞれの点毎の輝度が計算される。またテキスチャーパターン情報が記憶されたパターン登録ＲＡＭ（ランダムアクセス・メモリ）２は、曲線補間回路１において、曲線内の補間動作に同期した逆写像変換計算によって、曲面へのマッピングアドレスが生成され、このアドレスが与えられて曲面にマッピングするテキスチャーパターンが読み出される。このテキスチャーパターンは、色相Ｈおよび彩度Ｓの２つの要素からなり、これがが色相、明度、彩度（ＨＬＳ）から赤、緑、青（ＲＧＢ）に変換するＨＬＳ／ＲＧＢ変換回路４に前記シェーディング回路からの輝度と共に与えられ、ＲＧＢの３原色を出力する。
これに対して、パターンが色相、明度、彩度の３要素で定義されるシステムにおいては、その明度と、シェーディング回路３で得られた輝度とは、それぞれ回路４内で加算された後、新たな明度としてＨＬＳ／ＲＧＢ変換回路４において、ＲＧＢの３原色に変換される。これらのデータはピクセルキャシュ５に記憶された後、画像メモリに転送される。
【０００４】
［発明の効果］
ハードウェアによるリアルタイムなシェーディング・テキスチャー効果はコンピュータ・グラフィックス技法によるバーチャル・リアリティの実現技術に重要な役割をもつ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のテキスチャーシェーディング回路
【符号の説明】
１  曲線補間回路
２  テキスチャーパターン登録ＲＡＭ
３  シェーディング回路
４  ＨＬＳ／ＲＧＢ変換回路
５  ピクセルキャシュ
【図１】
0003774873.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
大きな平滑面でかつ風下側に傾斜した屋根を供え、
その平滑面を、
建築物を構築する土地における卓越風向と平行に配置し、
屋根の傾斜の下端部の軒には、水平面に対し上向きの角度で折れ曲がり面を形成した、
雪の吹き飛ばし効果を有する建築物。
【請求項２】
大きな平滑面でかつ風下側に傾斜した屋根を供え、
その平滑面を、
建築物を構築する土地における卓越風向と平行に配置し、
屋根の傾斜の下端部の軒には、水平面に対し上向きの角度で折れ曲がり面を形成し、
この折り曲がり面に接近して他の設備を設置した、
雪の吹き飛ばし効果を有する建築物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、雪の吹き飛ばし効果を有する建築物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積雪地帯の建築物では、屋根に積もった雪は滑落させるだけでなく、遠方へ投棄する必要がある。さもないと滑落した雪によって屋根の周囲には雪の山ができてしまい、建築物の用途が制限されてしまう。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】
しかし従来は、雪を滑落させる構造の建築物は開発されているが、その雪を一定距離だけ吹き飛ばして、周囲の雪の山の発生を防ぐような構造は開発されていない。
【０００４】
本発明は上記したような従来の問題を解決するためになされたもので、雪の滑落を促進するだけではなく、その雪を建築物の直下に落とすことなく、一定の距離だけ遠方へ吹き飛ばすことのできる建築物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するために、本発明の雪の吹き飛ばし効果を有する建築物は、大きな平滑面でかつ風下側に傾斜した屋根を供え、その平滑面を、建築物を構築する土地における卓越風向と平行に配置し、屋根の傾斜の下端部の軒には、水平面に対し上向きの角度で折れ曲がり面を形成した、雪の吹き飛ばし効果を有する建築物を特徴とするものである。
【０００６】
【本発明の実施の態様】
以下図面を参照しながら本発明の雪の吹き飛ばし効果を有する建築物の実施例について説明する。
【０００７】
＜イ＞平滑面を有する屋根。
本発明の建築物Ａは、大きな平滑面１でかつ傾斜した屋根を設ける。
この平滑面１を、その建築物Ａを構築する土地における卓越する風向と平行する状態で配置する。この平滑面１は、曲面で構成する。
平滑面１を傾斜させ、かつ卓越する風向と平行に配置することによって、屋根面の積雪が卓越風に吹き払われることになる。
風洞実験によれば図４に示すように風が平滑面１から剥離せず、一様に風速が加速されることが確認された。
なお図１に示す平滑面１は風向と平行する面、および直交する面の双方が曲面で構成してあるが、風向と直交する面を曲面ではなく平面状態に構成することもできる。
【０００８】
＜ロ＞折れ曲がり面。
平滑面１の傾斜の下端部、すなわち風下側の軒には、水平面に対し２３度以下の角度で折れ曲がる、折れ曲り面２を形成する。
風下側の軒に折れ曲がり面を形成することによって、この折れ曲り面２が制流フィンとして作用する。
制流フィンを設けたことによって、平滑面１に沿って流れ下りた風は、折れ曲り面２において一定の角度で上向きに制流される。
したがって屋根の雪は折れ曲り面２において上方に向けて跳ねあげられ、屋根の軒下に落下することなく、一定の距離だけ吹き飛ばされることになる。
【０００９】
＜ハ＞最適な折れ曲がり面の設置角度。
風洞実験によって、折れ曲り面２が水平面と交わる角度（図４のａ）は２３度以下の範囲が望ましいことが知られている。すなわちこの角度は気流工学上の通説となっている。そこで本発明では、建築物の屋根にこの角度を採用する。
【００１０】
＜ニ＞接近構造物。
以上のような吹き飛ばし効果を期待して、平滑面１を備えた建築物Ａの風下の位置には他の施設Ｂを接近させて構築することが可能である。
例えば図２、３で示すように建築物Ａ内の人工芝と、隣接する他の設備Ｂで養生した天然芝を交換するような設備では、両者ができるだけ接近していることが望ましい。
そのために建築物Ａの風下の位置に接近させて天然芝の養生施設Ｂを設置すれば、屋根上の積雪が一定の距離だけ吹き飛ばされ、接近している養生設備Ｂ内への落下を阻止することができる。
【００１１】
【本発明の効果】
本発明の雪の吹き飛ばし効果を有する建築物Ａは以上説明したように屋根の平滑面１を、卓越風と平行に設置し、さらに風下の位置には折れ曲り部を設けたから次のような効果を得ることができる。
＜イ＞屋根上の積雪を除雪することができるだけではなく、除雪した雪が軒下に積もるような現象の発生を防止することができる。
したがって風下に出入り口を設けておけば、風のエネルギーだけで建築物の機能を十分に維持することができる。
＜ロ＞従来では、隣接する建築物や設備との間は、落雪を考慮して一定の距離だけ離して設置しなければならなかった。
しかし本発明の建築物では、屋根に積雪した雪を一定距離だけ吹き飛ばすことができるから、その飛散する範囲内に、接近させて他の設備を設けることができ、無用に間隔を設ける必要がなく、土地を有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の雪の吹き飛ばし効果を有する建築物の実施例の斜視図
【図２】その側面からの説明図
【図３】平面からの説明図
【図４】風洞実験の説明図
【図１】
0003774290.tif 000002
【図２】
0003774290.tif 000003
【図３】
0003774290.tif 000004
【図４】
0003774290.tif 000005