(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層を直接形成してなり、前記熱可塑性ポリイミドフィルムは、ａモルの一般式（２）化１
【化１】
0003812683.tif 000017
で表される芳香族ジエステル酸二無水物成分を有機溶媒中に溶解若しくは拡散させた溶液に、ｂモル（ｂ＞ａ）の一般式（３）
ＮＨ2−Ｒ2−Ｈ2Ｎ          （３）
で表される芳香族ジアミン成分を添加し、次いでｃモル（ｃ＝ｂ−ａ）の一般式（４）化２
【化２】
0003812683.tif 000018
で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物を加えて共重合して得られるポリアミド酸共重合体溶液から得られることを特徴とする支持体付き極薄銅箔。
【請求項２】
熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層を直接形成してなり、前記熱可塑性ポリイミドフィルムは、ｂモルの一般式（３）
ＮＨ2−Ｒ2−Ｈ2Ｎ          （３）
で表される芳香族ジアミン成分を有機溶媒中に溶解若しくは拡散させた溶液に、ａ（ｂ＞ａ）モルの一般式（２）化３
【化３】
0003812683.tif 000019
で表される芳香族ジエステル酸二無水物成分を添加し、次いでｃモル（ｃ＝ｂ−ａ）の一般式（４）化４
【化４】
0003812683.tif 000020
で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物を加えて共重合して得られるポリアミド酸共重合体溶液から得られることを特徴とする支持体付き極薄銅箔。
【請求項３】
前記一般式（２）中、Ｒ1が化５
【化５】
0003812683.tif 000021
で表される２価の有機基の群から選択されるいずれかであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載する支持体付き極薄銅箔。
【請求項４】
前記一般式（３）中、Ｒ2が化６
【化６】
0003812683.tif 000022
で表される２価の有機基の群から選択されるいずれかであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載する支持体付き極薄銅箔。
【請求項５】
前記一般式（４）中、Ｒ3が化７
【化７】
0003812683.tif 000023
で表される４価の有機基の群から選択されるいずれかであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載する支持体付き極薄銅箔。
【請求項６】
前記銅層の厚みが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載する支持体付き極薄銅箔。
【請求項７】
前記銅層が蒸着又は無電解メッキによって形成されることを特徴とする請求項６に記載する支持体付き極薄銅箔。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の支持体付き極薄銅箔であって、かつ、多層フレキシブルプリント配線板に用いられることを特徴とする支持体付き極薄銅箔。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は支持体付き極薄銅箔に関し、更に詳しくは、２層フレキシブルプリント配線板の材料でありポリイミドフィルムの片面に銅層を直接形成してなる支持体付き極薄銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）は、そのフレキシビリティを活かし、主にカメラ内部の狭いスペースに折り畳まれて用いられてきたが、近年、カメラ以外にもフロッピーディスクドライブ（ＦＤＤ）やハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等の電子機器の駆動読取ヘッドとヘッド制御部を繋ぐ摺動部分にも用いられるようになってきた。そして、この電子機器を更に小型化、省電力化するための開発が行われており、ＦＰＣには更なる屈曲性が求められている。そこで、高屈曲性を実現するためにＦＰＣの薄層化が検討されており、その材料を薄層化する研究が行われている。
【０００３】
ところで、従来より用いられているＦＰＣとして、例えば、ポリイミドフィルム層、接着剤層、銅層の３層から構成されている３層ＦＰＣがあり、かかる３層ＦＰＣは熱硬化性のポリイミドフィルムと銅箔とを接着剤を介して接着させて銅張積層板を作製し、該銅張積層板の銅箔をエッチングして回路を形成することにより作製されている。
【０００４】
しかしながら、かかる３層ＦＰＣには接着剤層が存在するため、薄層化には限界がある。また、接着剤層としてポリイミドフィルムよりも耐熱性、電気特性、機械強度に劣る接着剤が用いられるために、ポリイミドフィルムの特性が充分に活かされないという問題もある。
【０００５】
そこで、このような３層ＦＰＣの上記欠点を補う次世代ＦＰＣとして、接着剤層の存在しない２層ＦＰＣ（例えば、ポリイミドフィルム層と銅層で構成）が注目され、その開発が行われている。この２層ＦＰＣは、例えば、熱硬化性のポリイミドフィルムの表面に蒸着又はメッキ法により銅層を直接形成して銅張積層板を作製し、該銅張積層板の銅箔をエッチングして回路を形成することにより作製することができる。
【０００６】
かかる２層ＦＰＣは、接着剤層が存在しないためポリイミドフィルムの特性を充分に活かすことができるうえに、上記３層ＦＰＣよりも薄層化させることができ、ＦＰＣの耐熱性及び屈曲性の向上を可能とした。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、ＦＰＣは多層化される傾向にあり、多層ＦＰＣを作製する場合は複数のＦＰＣを接着剤を介して積層し、各ＦＰＣ間を接着させなければならない。そのため、かかる２層ＦＰＣを用いても、多層ＦＰＣにおいて更なる薄層化を実現するのは困難であった。
【０００８】
また、この際の接着剤として一般に繁用されている接着剤を用いると上述のようにポリイミドフィルムの特性を充分に活かすことができない。そこで、多層ＦＰＣの特性を損なわないためには、ポリイミド系接着剤を用いることが好ましいが、かかるポリイミド系接着剤は高価であり、そのためにＦＰＣの製造コストが高くなってしまうという問題もあった。
【０００９】
また、従来のＦＰＣに用いられているポリイミドフィルムは吸水率が高く、その結果、吸水によるＦＰＣの物性の変化が大きくなってしまうという問題点もあった。
【００１０】
そこで、本発明者らは、ＦＰＣの更なる薄層化を実現し、上記従来の問題点を解決するために、接着剤を使用しないで多層ＦＰＣを作製することができ、かつ、吸水による物性の変化が小さいＦＰＣを作製することができる材料を提供することを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明の支持体付き極薄銅箔に至ったのである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明に係る支持体付き極薄銅箔の要旨とするところは、熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層を直接形成してなり、前記熱可塑性ポリイミドフィルムは、ａモルの一般式（２）化８
【化８】
0003812683.tif 000002
で表される芳香族ジエステル酸二無水物成分を有機溶媒中に溶解若しくは拡散させた溶液に、ｂモル（ｂ＞ａ）の一般式（３）
ＮＨ2−Ｒ2−Ｈ2Ｎ          （３）
で表される芳香族ジアミン成分を添加し、次いでｃモル（ｃ＝ｂ−ａ）の一般式（４）化９
【化９】
0003812683.tif 000003
で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物を加えて共重合して得られるポリアミド酸共重合体溶液から得られることにある。
【００１２】
また、本発明に係る支持体付き極薄銅箔の要旨とするところは、熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層を直接形成してなり、前記熱可塑性ポリイミドフィルムは、ｂモルの一般式（３）
ＮＨ2−Ｒ2−Ｈ2Ｎ          （３）
で表される芳香族ジアミン成分を有機溶媒中に溶解若しくは拡散させた溶液に、ａ（ｂ＞ａ）モルの一般式（２）化１０
【化１０】
0003812683.tif 000004
で表される芳香族ジエステル酸二無水物成分を添加し、次いでｃモル（ｃ＝ｂ−ａ）の一般式（４）化１１
【化１１】
0003812683.tif 000005
で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物を加えて共重合して得られるポリアミド酸共重合体溶液から得られることにある。
【００１３】
また、前記一般式（２）中、Ｒ1が化１２
【化１２】
0003812683.tif 000006
で表される２価の有機基の群から選択されるいずれかであることにある。
【００１４】
また、前記一般式（３）中、Ｒ2が化１３
【化１３】
0003812683.tif 000007
で表される２価の有機基の群から選択されるいずれかであることにある。
【００１５】
また、前記一般式（４）中、Ｒ3が化１４
【化１４】
0003812683.tif 000008
で表される４価の有機基の群から選択されるいずれかであることにある。
【００１６】
更にまた、かかる支持体付き極薄銅箔において、前記銅層の厚みが１０μｍ以下であることにある。
【００１７】
また、前記銅層が蒸着又は無電解メッキによって形成されることにある。
【００１８】
また、本発明に係る支持体付き極薄銅箔の要旨とするところは、前記支持体付き極薄銅箔であって、かつ、多層フレキシブルプリント配線板に用いられることにある。
【００１９】
【作用】
本発明の支持体付き極薄銅箔は、熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層を直接形成したことを特徴とし、接着性を有しかつ吸水率の低い熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に蒸着又は無電解メッキすることによって極薄の銅層を積層し、あるいは該熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅箔を配置してラミネートすることによって極薄の銅層を積層した構成を有している。かかる支持体付き極薄銅箔は、その銅層をエッチングして回路を形成することにより２層ＦＰＣを作製することができる。
【００２０】
また、本発明で用いられる熱可塑性ポリイミドフィルムは、充分な機械強度を有しておりＦＰＣの支持体として使用し得るものであり、吸水率が低いため本発明の支持体付き極薄銅箔における支持体として好ましく用いることができる。更に、かかる熱可塑性ポリイミドフィルムは接着性を有するため支持体兼接着剤として用いることができ、多層ＦＰＣを作製する場合にも接着剤を介することなく多層のＦＰＣを積層して接着させることができる。従って、かかる支持体付き極薄銅箔を用いることにより、ＦＰＣの更なる薄層化を実現することができる。また、接着剤層が存在しないのでポリイミドフィルムの特性を充分に活かすこともできる。更には、吸水によるＦＰＣの物性の変化も小さくすることができる。
【００２１】
なお、本発明で用いられる熱可塑性ポリイミドフィルムは、前記一般式（１）で表されることを特徴とし、優れた熱可塑性、接着性、低吸水率を併せ持っており、機械強度も充分に有するので本発明の支持体付き極薄銅箔のポリイミドフィルム層として好ましく用いることができる。
【００２２】
また、ＦＰＣの更なる薄層化を実現するためには銅層を薄く形成することが好ましく、銅層の厚みは１０μｍ以下であることが好ましい。かかる銅層は蒸着又は無電解メッキにより、熱可塑性ポリイミドフィルムの片面に容易に形成させることができる。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明に係る支持体付き極薄銅箔の実施例について説明する。
【００２４】
本発明の支持体付き極薄銅箔は、熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層を直接形成してなり、接着剤を介することなくポリイミドフィルム層と極薄の銅層とが積層されている。
【００２５】
まず、本発明で用いられる熱可塑性ポリイミドフィルムについて説明する。かかる熱可塑性ポリイミドフィルムは一般式（１）化１５
【化１５】
0003812683.tif 000009
（式中、Ｒ1，Ｒ2は２価の有機基であり、Ｒ3は４価の有機基である。また、ｍ，ｎは正の整数である。）で表されることを特徴とし、以下の方法で得ることができる。
【００２６】
すなわち、まず、本発明で用いられる熱可塑性ポリイミドフィルムの前駆体であるポリアミド酸共重合体の溶液を得る。その方法を具体的に説明すると、まず、アルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気中において、ａモルの一般式（２）化１６
【化１６】
0003812683.tif 000010
（式中、Ｒ1は２価の有機基である。）で表される芳香族ジエステル酸二無水物成分を有機溶媒中に溶解若しくは拡散させる。溶解させるべき溶媒の温度は１０℃以上、望ましくは４０℃以上である。
【００２７】
この溶液に、ｂモル（ｂ＞ａ）の一般式（３）
ＮＨ2−Ｒ2−Ｈ2Ｎ          （３）
（式中、Ｒ2は２価の有機基である。）で表される芳香族ジアミン成分を固体若しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加し、ポリアミド酸溶液を調整する。
【００２８】
次いで、第３成分として、ｃモル（ｃ＝ｂ−ａ）の一般式（４）化１７
【化１７】
0003812683.tif 000011
（式中、Ｒ3は４価の有機基である。）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物を加えて共重合させ、高粘度の、すなわち高分子量を有する本発明で用いられるポリイミドフィルムの前駆体であるポリアミド酸共重合体の溶液を得る。このとき、芳香族テトラカルボン酸二無水物は、全酸二無水物成分とジアミン成分のモル比が実質的に等モルとなるように、すなわちほぼｂ＝ａ＋ｃとなるように、溶液の粘度に注意しながら最大粘度に達するまで徐々に添加される。
【００２９】
この第３成分の芳香族テトラカルボン酸二無水物は、有機溶媒による溶液若しくはスラリー若しくは固体のままで前記反応溶液中に添加することができるが、好適には粉体で添加することが望ましい。この時の反応温度は１０℃以上、好ましくは２０℃以上である。反応時間は３０分〜１０時間で任意に設定できる。
【００３０】
なお、かかる反応において、上記とは逆に、まず前記一般式（３）で表される芳香族ジアミンを有機溶媒中に溶解若しくは拡散させ、該溶液に前記一般式（２）で表される芳香族ジエステル酸二無水物の固体若しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーを添加して充分に反応させた後、第３成分の前記一般式（４）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物の固体若しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーを添加するようにしてもよい。
【００３１】
更に詳しくは、本発明で用いられる前記一般式（２）で表される芳香族ジエステル酸二無水物としては、あらゆる構造の芳香族ジエステル酸二無水物が使用可能であるが、特に、Ｒ1が化１８
【化１８】
0003812683.tif 000012
のいずれかから選択される２価の有機基である芳香族ジエステル酸二無水物が好ましく用いられる。
【００３２】
また、前記一般式（３）で表される芳香族ジアミンとしては、あらゆる構造の芳香族ジアミンが使用可能であるが、特にＲ2が化１９
【化１９】
0003812683.tif 000013
のいずれかから選択される２価の有機基である芳香族ジアミンが好ましく用いられる。
【００３３】
また、第３成分の前記一般式（４）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、あらゆる構造の芳香族テトラカルボン酸二無水物が使用可能であるが、特に、Ｒ3が化２０
【化２０】
0003812683.tif 000014
のいずれかから選択される４価の有機基である芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましく用いられる。
【００３４】
なお、ポリアミド酸共重合体溶液の生成反応に使用される有機溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒等を挙げることができる。これらを単独または２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いることもできる。更に、これらの極性溶媒とともに、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸共重合体の非溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
【００３５】
かかる方法により、本発明で用いられる熱可塑性ポリイミドフィルムの前駆体であるポリアミド酸共重合体の溶液を得ることができる。
【００３６】
続いて、この前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液から本発明で用いられる熱可塑性ポリイミドフィルムを得るためには、以下のようにして熱的及び／又は化学的に脱水閉環する方法を用いればよい。
【００３７】
例を挙げて説明すると、熱的に脱水閉環（イミド化）する方法では、上記ポリアミド酸共重合体の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるいはエンドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して膜状とし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。この乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好ましい。
【００３８】
次いで、この自己支持性を有する膜を更に加熱して乾燥させつつイミド化し、本発明で用いられる熱可塑性ポリイミドフィルムを得る。加熱の際の温度は１００〜２００℃の範囲の温度が好ましく、特には１００〜１８０℃が好ましい。加熱の際の昇温速度には制限はないが、徐々に加熱し最高温度が上記温度になるようにするのが好ましい。加熱時間はフィルム厚みや最高温度によって異なるが、一般には最高温度に達してから１０秒〜１時間の範囲が好ましい。自己支持性を有する膜を加熱する際は、支持体から引き剥がし、その状態で端部を固定して加熱すると線熱膨張係数が小さいフィルムが得られるので好ましい。
【００３９】
また、化学的に脱水閉環する方法では、上記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と同様の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短時間で所望のポリイミドフィルムが得られる。
【００４０】
熱的にイミド化する方法と、化学的にイミド化する方法とを比較すると化学的方法による方が得られたポリイミドフィルムの機械的強度が大きく、且つ線熱膨張係数が小さくなる利点がある。なお、熱的にイミド化する方法と化学的にイミド化する方法とを併用することも可能である。
【００４１】
かかる方法で、一般式（１）化２１
【化２１】
0003812683.tif 000015
（式中、Ｒ1，Ｒ2は２価の有機基であり、Ｒ3は４価の有機基である。また、ｍ，ｎは正の整数である。）で表されるポリイミド共重合体からなる本発明で用いられる熱可塑性ポリイミドフィルムを得ることができるのである。
【００４２】
なお、前記一般式（１）で表される共重合体におけるブッロク単位の繰り返し数ｍは１以上の整数であればよいが、特には１５以下が好ましい。なぜならば、繰り返し数ｍが１５以上であると重合比が偏り共重合することの効果、すなわち高分子量化するために添加する第３成分の効果が小さくなるからである。
【００４３】
また、係る共重合体の分子量は特に規制されるものではなく、この共重合体におけるブッロクの繰り返し数ｎは１以上の整数であればよいが、得られるポリイミドフィルムの強度を維持するためには、数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特には１０万以上、更に好ましくは１２万以上の高分子量であることが望ましい。
【００４４】
ただし、芳香族ポリイミド共重合体の分子量は直接測定が困難な場合が多く、このようなときには間接的な方法によって推測による測定がなされる。例えば、ポリイミド共重合体がポリアミド酸から合成される場合には、ポリアミド酸の分子量に相当する値がポリイミド共重合体の分子量とされる。
【００４５】
上記方法により得られたポリイミドフィルムは優れた熱可塑性、接着性、低吸水率を併せ持っており、また、充分な機械強度も有するので本発明において支持体兼接着剤として好適に用いることができる。
【００４６】
次に、本発明に係る支持体付き極薄銅箔を得るためには、このようにして得られた熱可塑性ポリイミドフィルムの片面に、公知の蒸着あるいはメッキ法を用いて銅層を形成すればよい。なお、銅層の厚みを薄くするには、蒸着又はメッキ法を用いることが好ましいが、かかる熱可塑性ポリイミドフィルムの片面に銅箔を、他の片面に剥離紙を配設してラミネートすることにより銅層を形成することもできる。
【００４７】
このときの銅層の厚さは特に制限されないが、高屈曲性のＦＰＣを作製するためにはできるかぎり薄くした方がよく、特には１０μｍ以下とするのが好ましい。また、ポリイミドフィルム層の厚さも薄いほど好ましいが、蒸着或いはメッキ処理を施すことができる強度を有する必要があり、７〜１２５μｍ厚の前記熱可塑性ポリイミドフィルムが好ましく用いられる。
【００４８】
以上のようにして得られた本発明の支持体付き極薄銅箔は、前記一般式（１）で表される熱可塑性ポリイミドフィルムの片面に極薄の銅層が直接形成されており、かかる支持体付き極薄銅箔の銅層をエッチングして回路を形成することにより、接着剤層が存在しない薄型の高屈曲性ＦＰＣを作製することができる。
【００４９】
また、本発明の支持体付き極薄銅箔のポリイミドフィルム層は熱可塑性であり優れた接着性を有するため支持体兼接着剤となり、かかる高屈曲性ＦＰＣを積層してラミネートすることにより、接着剤を用いることなく多層ＦＰＣを作製することができる。従って、得られた多層ＦＰＣには接着剤層が存在せず、従来の多層ＦＰＣよりも更に薄層化されたＦＰＣを作製することができる。また、高価なポリイミド系の接着剤を使用する必要がないため製造コストも安価である。
【００５０】
また、かかるポリイミドフィルム層は優れた低吸水率を有するため、本発明の支持体付き極薄銅箔は、従来のＦＰＣよりも吸水による物性の変化が小さいＦＰＣを作製することができる。
【００５１】
以上、本発明に係る支持体付き極薄銅箔の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではなく、例えば、熱可塑性ポリイミドフィルムの両面に銅層が形成されていてもよく、かかる支持体付き極薄銅箔を用いると両面ＦＰＣを作製することができる。その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施し得るものである。
【００５２】
以下に実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。なお、実施例中、ＤＭＦはN,N-ジメチルホルムアミドである。また、ＴＭＥＧはエチレングリコールビストリメリット酸二無水物であり、ＯＤＡは4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、ＰＭＤＡはピロメリット酸二無水物、ＥＳＤＡは2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート-3,3',4,4'-テトラカルボン酸二無水物である。
【００５３】
実施例  １
攪拌機を備えた５００ml三口セパラブルフラスコ(1)にＴＭＥＧ２８．７ｇ（７０ｍｍｏｌ）及びＤＭＦ１５０ｇを採り、窒素ガス雰囲気下でスターラーを用いて攪拌し、４０℃の雰囲気温度で充分溶解した。次に、５０mlマイエル(2)にＯＤＡ２０．０ｇ（１００ｍｍｏｌ）を採取し、セパラブルフラスコ(1)のＴＭＥＧ溶液中に固体状で添加した。マイエル(2)の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄しセパラブルフラスコ(1)中へ流し入れ、約３０分間攪拌して充分反応させた。約３０分間攪拌しながら放置した後、別の５０mlマイエル(3)にＰＭＤＡ６．５４ｇ（３０ｍｍｏｌ）を採取し、セパラブルフラスコ(1)中のワニス粘度に注意しながらセパラブルフラスコ(1)中に徐々に投入した。最大粘度に達した後、ＰＭＤＡ粉体の投入を終了し１時間攪拌して充分に反応させ、ポリアミド酸溶液を得た。
【００５４】
このポリアミド酸溶液１００ｇを測り採り、無水酢酸１１．３７ｇとイソキノリン１１．１８ｇとＤＭＦ１１．９５ｇからなる脱水剤を加えてよく攪拌した。脱気した後、ＰＥＴフィルム上に流延塗布し、８０℃で２５分間加熱し、ＰＥＴフィルムを剥がした後、端部を固定して１５０℃、２００℃で各２５分間加熱してイミド化させ、２５μｍ厚のポリイミドフィルムを得た。かかるポリイミドフィルムの片面に蒸着法及び無電解メッキ法により厚み５μｍの銅層を形成し、２種類の本発明の支持体付き極薄銅箔を作製した。
【００５５】
それぞれの支持体付き極薄銅箔について、吸水率（％）と接着強度（kg／cm）を評価した。吸水率はＡＳＴＭ−Ｄ５７０に従って２０℃の純水中に浸した後の重量変化率を測定した。接着強度は、銅箔（３５μｍ）のシャイン面と支持体付き極薄銅箔の支持体側を重ねて３００℃、２．２cm／minの速度でラミネートして測定サンプルを作製し、ＪＩＳ  Ｋ６４８１に従い、銅箔と支持体との接着強度を測定した。又、上記得られたポリイミドフィルムについて、引張伸び率（％）と引張強さ（kg／mm2）を測定しフィルムの機械強度を評価した。その評価結果を表１に示した。
【００５６】
【表１】
0003812683.tif 000016
【００５７】
実施例  ２
実施例１において、ＴＭＥＧの代わりにＥＳＤＡ４０．３ｇ（７０ｍｍｏｌ）を用いた他は、実質的に実施例１と同様にして２５μｍ厚のポリイミドフィルムを得て、その片面に蒸着法及び無電解メッキ法により５μｍ厚の銅層を形成し、本発明の支持体付き極薄銅箔を作製した。得られた支持体付き極薄銅箔について、実施例１と同様に吸水率と接着強度の評価を行った。また、同様に得られたポリイミドフィルムについて、フィルムの機械強度を評価した。その評価結果を表１に示した。
【００５８】
比較例  １
「アピカル２５ＡＨ（登録商標；鐘淵化学工業株式会社製、２５μｍ厚のポリイミドフィルム）」の片面に、蒸着法及び無電解メッキ法により５μｍ厚の銅層を形成し、支持体付き極薄銅箔を作製した。得られた支持体付き極薄銅箔について、実施例１と同様に吸水率と接着強度の評価を行った。また、同様に得られたポリイミドフィルムについて、フィルムの機械強度を評価した。その評価結果を表１に示した。
【００５９】
表１より、前記一般式（１）で表される熱可塑性ポリイミドフィルムの片面に銅層を形成した支持体付き極薄銅箔は低吸水率を示し、該支持体と銅箔とを重ねて３００℃、２．２cm／minの速度でラミネートすることにより、接着剤を用いなくても銅箔と強固に接着できることがわかる。また、本発明の熱可塑性ポリイミドフィルムは、従来の熱硬化性のポリイミドフィルムと同程度の機械強度を有し、支持体として使用し得るものであることがわかる。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の支持体付き極薄銅箔は、前記一般式（１）で表される熱可塑性ポリイミドフィルムの片面に蒸着法又は無電解メッキ法により極薄の銅層を直接形成してなり、薄型の高屈曲性ＦＰＣの材料となり得るものであり、本発明の支持体付き極薄銅箔を用いることにより、ＦＰＣの更なる薄層化を実現することができ、安価に高屈曲性ＦＰＣを作製することができる。
【００６１】
すなわち、本発明で用いられる前記熱可塑性ポリイミドフィルムは、優れた熱可塑性、接着性、低吸水率を併せ持っており、本発明の支持体付き極薄銅箔を用いて作製したＦＰＣは、別のＦＰＣと重ね合わせてラミネートすることにより、接着剤を用いることなく多層ＦＰＣを作製することができ、従来の多層ＦＰＣよりも更に薄層化させることができる。
【００６２】
また、接着剤を必要としないので、高価なポリイミド系の接着剤が不要となり、ＦＰＣの製造コストを安価にすることもできる。
【００６３】
更に、ポリイミドフィルム層の吸水率が低いので、得られたＦＰＣは従来に比べて吸水による物性の変化が小さくなり、品質の向上が期待できる。