(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略中央に中空孔を有するとともに、上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有し、かつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する絶縁基板と、この絶縁基板の上面に回転可能に支持され、かつ前記抵抗体上を摺動する刷子を設けるとともに、略中央に位置して貫通孔を設けたドライバープレートと、前記絶縁基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されて枢着される円筒部を有し、かつ前記絶縁基板の一側面に位置するように折り曲げられた端子部を設けた中端子と、前記絶縁基板に取り付けられ、かつ前記電極と電気的に接続される外端子とを備え、前記外端子は、前記絶縁基板の固着孔に挿通される挿入部と、前記絶縁基板の一側面と対向する側面に位置するように予め折り曲げられた半田付け部と、前記絶縁基板の一側面と隣接する側面に沿って折り曲げ、かつ絶縁基板の上面に位置する挿入部に切欠部を嵌合させて外端子を固着する固着片とにより構成した可変抵抗器。
【請求項２】
外端子の挿入部を、絶縁基板の固着孔内で前記挿入部が弾性保持されるように構成した請求項１記載の可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般の電子機器に用いられる可変抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の可変抵抗器としては、特開平３−２７０１０３号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の可変抵抗器について図面を参照しながら説明する。
図７は従来の可変抵抗器の側断面図、図８は同可変抵抗器の上面図、図９は同可変抵抗器の下面図である。
【０００４】
図７〜図９において、１はセラミックからなる絶縁基板で、この絶縁基板１の略中央には上面から下面にわたって貫通する中空孔２を設けるとともに、上面には馬蹄形状の抵抗体３を設けるとともに、この抵抗体３の両端にＡｇを含有する一対の電極４を設けている。５は金属製のドライバープレートで、このドライバープレート５は、前記絶縁基板１の上面に回転可能に支持されるとともに、側面に刷子６を設けており、この刷子６は前記抵抗体３上を摺動するものである。また前記ドライバープレート５は略中央に位置して貫通孔７を設けるとともに、上面にはドライバー溝５ａを設けている。８は金属製の中端子で、この中端子８は一端部に円筒部９を設けており、この円筒部９を前記絶縁基板１の中空孔２および前記ドライバープレート５の貫通孔７に挿通することにより前記ドライバープレート５を回転可能に枢着している。また、前記中端子８の他端部には端子部１０を設けており、この端子部１０は前記絶縁基板１の一側面に位置するように折り曲げられている。１１はコ字形状をした金属製の外端子で、この外端子１１は前記絶縁基板１の上面から側面を介して下面にわたって折り曲げることにより配設されているもので、前記絶縁基板１の上面で前記電極４と電気的に接続し、かつ前記外端子１１の表面には半田からなるめっき層１１ａを設けているものである。
【０００５】
以上のように構成された従来の可変抵抗器について、次にその動作を説明する。
【０００６】
一対の外端子１１の一方に定電圧を印加するとともに、他方を接地し、かつ中端子８の端子部１０を外部回路（図示せず）に接続する。ドライバープレート５のドライバー溝５ａに相手側ドライバー（図示せず）を挿通して回転することにより、中端子８の端子部１０の電位を任意の抵抗値に設定するものである。
【０００７】
ここで、上記従来の可変抵抗器を相手側の基板に実装する場合は、図１０に示すように、相手側の基板１２にクリーム半田１３を塗布した後、前記相手側の基板１２に可変抵抗器を載置し、その後、加熱炉（図示せず）に可変抵抗器を載置した前記相手側の基板１２を通過させることにより、前記クリーム半田１３を溶融させて、前記相手側の基板１２に可変抵抗器を実装するようにしていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成においては、外端子１１の表面に半田からなるめっき層１１ａを形成した後、外端子１１を絶縁基板１の上面から側面を介して下面にわたって折り曲げるようにしているため、外端子１１を絶縁基板１の上面から側面を介して下面にわたって折り曲げる際に、前記外端子１１の折り曲げ部のめっき層１１ａにクラックが生じ、このクラックにより、相手側の基板１２に可変抵抗器を半田付けする際に、溶融したクリーム半田１３が外端子１１の側面に沿って上昇しなくなり、その結果、半田のフィレット高さを十分に確保できないため、可変抵抗器の相手側の基板１２への実装による固着強度が小さくなってしまうという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、基板に実装した際の固着強度を向上させることができ、安定した実装が可能な可変抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の可変抵抗器は、略中央に中空孔を有するとともに、上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有し、かつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する絶縁基板と、この絶縁基板の上面に回転可能に支持され、かつ前記抵抗体上を摺動する刷子を設けるとともに、略中央に位置して貫通孔を設けたドライバープレートと、前記絶縁基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されて枢着される円筒部を有し、かつ前記絶縁基板の一側面に位置するように折り曲げられた端子部を設けた中端子と、前記絶縁基板に取り付けられ、かつ前記電極と電気的に接続される外端子とを備え、前記外端子は、前記絶縁基板の固着孔に挿通される挿入部と、前記絶縁基板の一側面と対向する側面に位置するように予め折り曲げられた半田付け部と、前記絶縁基板の一側面と隣接する側面に沿って折り曲げ、かつ絶縁基板の上面に位置する挿入部に切欠部を嵌合させて外端子を固着する固着片とにより構成したもので、この構成によれば、基板に実装した際の固着強度を向上させることができ、安定した実装が可能な可変抵抗器を提供することができるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、略中央に中空孔を有するとともに、上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有し、かつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する絶縁基板と、この絶縁基板の上面に回転可能に支持され、かつ前記抵抗体上を摺動する刷子を設けるとともに、略中央に位置して貫通孔を設けたドライバープレートと、前記絶縁基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されて枢着される円筒部を有し、かつ前記絶縁基板の一側面に位置するように折り曲げられた端子部を設けた中端子と、前記絶縁基板に取り付けられ、かつ前記電極と電気的に接続される外端子とを備え、前記外端子は、前記絶縁基板の固着孔に挿通される挿入部と、前記絶縁基板の一側面と対向する側面に位置するように予め折り曲げられた半田付け部と、前記絶縁基板の一側面と隣接する側面に沿って折り曲げ、かつ絶縁基板の上面に位置する挿入部に切欠部を嵌合させて外端子を固着する固着片とにより構成したもので、この構成によれば、外端子に、絶縁基板の一側面と対向する側面に位置するように予め折り曲げられた半田付け部と、絶縁基板の一側面と隣接する側面に沿って折り曲げ、かつ絶縁基板の上面に位置する挿入部に切欠部を嵌合させて外端子を固着する固着片を設けているため、挿入部と固着片の切欠部の嵌合により外端子を絶縁基板に確実に固着することができるとともに、外端子の半田付け部は、予め折り曲げられているため、半田によるめっき等の表面処理を行う場合、予め折り曲げられた半田付け部に表面処理が行われることになり、その結果、従来のように半田付け部のめっき層に折り曲げによるクラックが発生することはなくなるため、相手側の基板に可変抵抗器を半田付けする際には、溶融したクリーム半田が外端子の側面に沿って上昇することになり、これにより、半田のフィレット高さを十分に確保できるという作用を有するものである。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、外端子の挿入部を、絶縁基板の固着孔内で前記挿入部が弾性保持されるように構成したもので、この構成によれば、外端子の挿入部が絶縁基板の固着孔内で弾性保持されるため、組立時に外端子が絶縁基板から動いてしまうということはなくなり、これにより、外端子を絶縁基板の所望の位置に正確に固着できるという作用を有するものである。
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図、図２は同可変抵抗器の斜視図、図３は同可変抵抗器における絶縁基板に外端子を固着する状態を示す側断面図である。
【００１５】
図１〜図３において、２１はセラミックからなる絶縁基板で、この絶縁基板２１の略中央には中空孔２２を設けており、かつ上面には馬蹄形状の抵抗体２３を設けるとともに、この抵抗体２３の両端にＡｇを含有する一対の電極２４を設けている。また、前記絶縁基板２１には一対の電極２４の近傍に絶縁基板２１の上面から下面にわたって貫通する一対の円筒形状の固着孔２１ａを設けている。２５は金属製のドライバープレートで、このドライバープレート２５は前記絶縁基板２１の上面に回転可能に支持されるとともに、側面に刷子２６を設けており、この刷子２６は前記抵抗体２３上を摺動するものである。また前記ドライバープレート２５は、上面にドライバー溝２５ａを設けるとともに、略中央に貫通孔２７を設けている。２８は金属製の中端子で、この中端子２８は一端部に円筒部２９を設けており、この円筒部２９を前記絶縁基板２１の中空孔２２および前記ドライバープレート２５の貫通孔２７に挿通することにより前記ドライバープレート２５を前記絶縁基板２１の上面に回転可能に枢着している。また、前記中端子２８の他端部には端子部３０を設けており、この端子部３０は前記絶縁基板２１の一側面に位置するように折り曲げられているものである。３１は金属製の一対の外端子で、この外端子３１にはくの字形状に折り曲げられるとともに上方へ突出する挿入部３２を設けており、この挿入部３２は前記絶縁基板２１の固着孔２１ａに挿通されて弾性保持されている。また、前記外端子３１には、半田付け部３３を設けており、この半田付け部３３は、前記絶縁基板２１における前記中端子２８の端子部３０を設けた一側面と対向する側面に位置するように予め折り曲げられているものである。そしてまた、前記外端子３１には固着片３４を設けており、この固着片３４は前記絶縁基板２１における中端子２８の端子部３０を設けた一側面と隣接する側面から上面にわたって折り曲げられるとともに、端部には切欠部３５を設けており、この切欠部３５を前記絶縁基板２１の上面に位置する挿入部３２に嵌合させて前記外端子３１を前記絶縁基板２１に固定している。さらに、前記外端子３１の挿入部３２、半田付け部３３および固着片３４には半田からなるめっき層３１ａを設けている。
【００１６】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、次に、その組立方法を図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図４（ａ）〜（ｅ）および図５（ａ）（ｂ）は本発明の一実施の形態における可変抵抗器の組立工程図である。
【００１８】
まず、図４（ａ）に示すように、予め上面に馬蹄形状の抵抗体２３とこの抵抗体２３の両端に一対の電極２４とを印刷した絶縁基板２１を、焼付け炉３６内に挿入し、かつ通過させることにより、抵抗体２３と一対の電極２４とを絶縁基板２１に焼付けて形成する。
【００１９】
次に、図４（ｂ）に示すように、予め半田付け部３３が折り曲げられたフープ３７における外端子３１をめっき槽３８内のめっき液に浸漬することにより前記外端子３１の表面に電気めっきを施し、半田からなるめっき層３１ａを形成する。
【００２０】
このとき、前記半田付け部３３は、半田からなるめっき層３１ａを形成する前に、予め折り曲げられているため、半田付け部３３に折り曲げによるクラックが発生することはないという効果を有するものである。
【００２１】
次に、図４（ｃ）に示すように、前記抵抗体２３と一対の電極２４とを形成した絶縁基板２１を、中端子２８と外端子３１とを設けたフープ３７の上方に準備する。
【００２２】
次に、図４（ｄ）に示すように、前記フープ３７の上方から、中端子２８の円筒部２９に前記絶縁基板２１の中空孔２２が嵌合するとともに、前記外端子３１の挿入部３２に前記絶縁基板２１の固着孔２１ａが嵌合するように、前記絶縁基板２１を載置する。
【００２３】
このとき、前記外端子３１の挿入部３２をくの字形状に構成することにより、この挿入部３２が前記絶縁基板２１の固着孔２１ａ内で弾性保持されるようにしているため、組立時に前記外端子３１が絶縁基板２１から動いてしまうということはなくなり、その結果、前記外端子３１を前記絶縁基板２１の所望の位置に正確に固着できるという作用効果を有するものである。
【００２４】
次に、図４（ｅ）に示すように、前記外端子３１の固着片３４を前記絶縁基板２１の上面と側面の稜線で折り曲げるとともに、前記固着片３４の切欠部３５を、前記挿入部３２における絶縁基板２１の上面より突出している部分に嵌合させた後、この突出している部分を半田付けすることにより、前記外端子３１を絶縁基板２１に固着する。
【００２５】
次に、図５（ａ）に示すように、前記外端子３１が固着された絶縁基板２１の上方から、中端子２８の円筒部２９にドライバープレート２５の貫通孔２７が嵌合するように、前記絶縁基板２１の上面に前記ドライバープレート２５を載置する。
【００２６】
最後に、図５（ｂ）に示すように、前記中端子２８の円筒部２９の先端をかしめて前記ドライバープレート２５を絶縁基板２１上に回転可能に枢着する。
【００２７】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における可変抵抗器について、次に、その動作を説明する。
【００２８】
一対の前記外端子３１の一方に定電圧を印加するとともに、他方を接地し、かつ前記中端子２８の端子部３０を外部回路（図示せず）に接続する。そして、ドライバープレート２５のドライバー溝２５ａに相手側ドライバー（図示せず）を挿通して回転させることにより、中端子２８の電位を任意の抵抗値に設定するものである。
【００２９】
図６は本発明の一実施の形態における可変抵抗器を相手側基板に実装したときの状態を示したもので、本発明の一実施の形態においては、前記外端子３１に絶縁基板２１の一側面と対向する側面に位置するように予め折り曲げられた半田付け部３３を設けているため、半田によるめっき等の表面処理を行う場合、予め折り曲げられた半田付け部３３に半田によるめっき等の表面処理が行われることになり、これにより、図６に示すように半田付け部３３のめっき層３１ａに折り曲げによるクラックが発生することはなくなるため、相手側の基板３６に可変抵抗器を半田付けする際には、溶融したクリーム半田３７が外端子３１の側面に沿って上昇することになり、これにより、半田のフィレット高さを十分に確保できるため、可変抵抗器を相手側の基板３６へ実装した際の固着強度を向上させることができるという作用効果を有するものである。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように本発明の可変抵抗器は、略中央に中空孔を有するとともに、上面に馬蹄形状の抵抗体とこの抵抗体の両端に設けられた電極とを有し、かつ上面から下面にわたって貫通する少なくとも二つの固着孔を有する絶縁基板と、この絶縁基板の上面に回転可能に支持され、かつ前記抵抗体上を摺動する刷子を設けるとともに、略中央に位置して貫通孔を設けたドライバープレートと、前記絶縁基板の中空孔と前記ドライバープレートの貫通孔に挿通されて枢着される円筒部を有し、かつ前記絶縁基板の一側面に位置するように折り曲げられた端子部を設けた中端子と、前記絶縁基板に取り付けられ、かつ前記電極と電気的に接続される外端子とを備え、前記外端子は、前記絶縁基板の固着孔に挿通される挿入部と、前記絶縁基板の一側面と対向する側面に位置するように予め折り曲げられた半田付け部と、前記絶縁基板の一側面と隣接する側面に沿って折り曲げ、かつ絶縁基板の上面に位置する挿入部に切欠部を嵌合させて外端子を固着する固着片とにより構成したもので、この構成によれば、外端子に、絶縁基板の一側面と対向する側面に位置するように予め折り曲げられた半田付け部と、絶縁基板の一側面と隣接する側面に沿って折り曲げ、かつ絶縁基板の上面に位置する挿入部に切欠部を嵌合させて外端子を固着する固着片を設けているため、挿入部と固着片の切欠部の嵌合により外端子を絶縁基板に確実に固着することができるとともに、外端子の半田付け部は、予め折り曲げられているため、半田によるめっき等の表面処理を行う場合、予め折り曲げられた半田付け部に表面処理が行われることになり、その結果、従来のように半田付け部のめっき層に折り曲げによるクラックが発生することはなくなるため、相手側の基板に可変抵抗器を半田付けする際には、溶融したクリーム半田が外端子の側面に沿って上昇することになり、これにより、半田のフィレット高さを十分に確保できるため、可変抵抗器を相手側基板に実装した際の固着強度を向上させることができ、これにより安定した実装が可能な可変抵抗器を提供することができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における可変抵抗器の分解斜視図
【図２】同可変抵抗器の斜視図
【図３】同可変抵抗器における絶縁基板に外端子を挿入した状態を示す側断面図
【図４】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態における可変抵抗器の組立工程図
【図５】（ａ）（ｂ）同可変抵抗器の組立工程図
【図６】本発明の一実施の形態における可変抵抗器を相手側の基板に実装したときの状態を示す側断面図
【図７】従来の可変抵抗器の側断面図
【図８】同可変抵抗器の上面図
【図９】同可変抵抗器の下面図
【図１０】従来の可変抵抗器を相手側基板に実装したときの状態を示す側断面図
【符号の説明】
２１  絶縁基板
２１ａ  固着孔
２２  中空孔
２３  抵抗体
２４  電極
２５  ドライバープレート
２６  刷子
２７  貫通孔
２８  中端子
２９  円筒部
３０  端子部
３１  外端子
３２  挿入部
３３  半田付け部
３４  固着片
３５  切欠部
【図１】
0003846021.tif 000002
【図２】
0003846021.tif 000003
【図３】
0003846021.tif 000004
【図４】
0003846021.tif 000005
【図５】
0003846021.tif 000006
【図６】
0003846021.tif 000007
【図７】
0003846021.tif 000008
【図８】
0003846021.tif 000009
【図９】
0003846021.tif 000010
【図１０】
0003846021.tif 000011