(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端（２２）、下端（２４）及び中心部分（２６）を有し、下端に隣接する側部に凹部（３０，３２）を有する非導電性外側保護体を備えたコンデンサー体（２０）を形成し、
前記コンデンサー体を可撓性材料で構成したプレート（４６）に形成した貫通孔（４８）に貫通し、側部の凹部をプレートの下方に突出させてコンデンサー体の上端と下端をプレートの上方と下方にそれぞれ突出させると共にコンデンサー体の中央部分を貫通孔の内部に位置させ、
前記貫通孔の形状をコンデンサー体の中心部分の断面の形状に合わせ、
前記貫通孔をコンデンサー体の中心部分の断面の大きさより小さいか等しい大きさに形成し、
前記プレートの上方と下方に突出しているコンデンサー体の第１端部と第２端部に導電性材料を同時に形成し、
前記導電性材料形成の間、前記コンデンサー体の中心部分を、コンデンサー体をプレートの可撓性材料と係合することによって導電性材料からマスクし、
前記導電性材料形成の間、貫通孔内のコンデンサー体をプレートの可撓性材料で支持することを特徴とするコンデンサー体（２０）の端子形成方法。
【請求項２】
前記貫通孔の長さ及び幅をコンデンサー体の断面の大きさと等しいか小さくしてコンデンサー体の形状に合わせて係合支持し、プレートの可撓性材料によりコンデンサー体の中心部分を支持し且つマスクする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記コンデンサー体の上端及び下端をプラズマエッチングして、導電性材料形成の前にコンデンサー体の上端及び下端をクリーンにする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記導電性材料形成は、コンデンサー体の上端及び下端に導電性薄膜をスパッタして成す請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記導電性材料形成の後はコンデンサー体をプレートの貫通孔から取り外し、コンデンサー体の上端及び下端の導電膜の厚みを増す請求項４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、コンデンサー体の端子形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
タンタルコンデンサーなどのコンデンサーの場合、コンデンサー体の対向する両端に端子キャップを形成する必要がある。これら端子キャップを形成するために多くの方法があり、いずれもスパッタリングや電気メッキなどの方法でコンデンサー体に導電性材料を被覆形成する。これら方法を使用する場合、コンデンサー体の両端間の中心部分をマスク又はシールドその他の手段で遮蔽し、この上に導電性材料が形成しないようにする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
すなわち、本発明の第１の目的は、コンデンサー体に端子を形成する改良方法を提供することである。
【０００４】
本発明の第２の目的は、コンデンサー体の対向する両端に導電性材料を被覆形成し、端子キャップを形成する間、コンデンサー体の中心部分に隣接する部分をマスクする改良方法を提供することである。
【０００５】
本発明の第３の目的は、複数のコンデンサー体に一回で端子キャップを形成できる方法を提供することである。
【０００６】
本発明の第４の目的は、経済的な上に、耐久性があり、また効率のよいコンデンサー体を製造できる、コンデンサー体の端子形成改良方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、以下の態様によって実現することができる。まず、端子を形成する相互に対向する第１端部と第２端部とを有し、かつ第１端部と第２端部との間に中心部分をもつコンデンサー体を用意する。次に、コンデンサー体を保持部材の中空部（cavity）に挿入する。なお、この中空部の深さがコンデンサー体の第１端部と第２端部との間の距離より浅いため、コンデンサー体を中空部に挿入した場合、第２端部と中心部分とが中空部内部に位置し、第１端部は中空部外部に位置することになる。第１端部の外面に第１導電性端子を形成し、同時に保持部材の中空部内で第２端部をマスクし、導電性端子を形成しないようにする。次に、中空部からコンデンサー体を取り出し、中空部内部に第１端部および中心部分が位置し、第２端部が中空部外部に位置するように、コンデンサー体を中空部に再挿入する。次に、第２端部の外面に第２導電性端子を形成し、同時に保持部材の中空部内で中心部分および第１端部をマスクし、導電性端子を形成しないようにする。
【０００８】
コンデンサー体に第１導電性端子および第２導電性端子を形成するために各種の方法を使用することができる。例えば、第１端部および第２端部に導電性材料をスパッタ、噴霧または塗布する方法、第１端部および第２端部を導電性材料の液体に浸漬する方法や第１端部および第２端部それぞれに導電性材料を電気メッキする方法がある。さらに、コンデンサー体の第１端部および第２端部の外面に導電性材料を被覆する他の公知方法を使用しても、本発明の作用効果を実現することができる。
【０００９】
さらに、本発明の第２の特徴によれば、貫通孔をもつ可撓性プレートを使用することも可能である。第１端部および第２端部を貫通孔の両端外部におき、かつ中心部を貫通孔内部においた状態で、コンデンサー体を貫通孔に挿入する。次に、コンデンサー体の第１端部および第２端部に導電性材料を形成し、同時に中心部をマスクし、導電性材料が形成しないようにする。
【００１０】
この特徴を実現するには、コンデンサー体の第１端部および第２端部の両者に導電性材料を同時形成するか、あるいは第１端部に導電性材料を形成してから、第２端部に導電性材料を別に形成すればよい。
【００１１】
さらに、本発明の第３の特徴によれば、複数のコンデンサー体を対象とする複数の中空部または貫通孔をプレートに形成し、一回の作業でコンデンサー体の第１端部および第２端部すべてに導電性材料を被覆することも可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１について説明すると、符号１０は剛性をもつプレート４２に形成した中空部４４に挿入したコンデンサーである。このコンデンサー１０は、陽極ペレット端部１４と陰極ペレット端部１６とを有するペレット１２で構成する。ペレット１２の陽極ペレット端部１４に陽極線１８を埋設し、これから延設する。
【００１３】
符号２０は、上端部２２、下端部２４および中心部２６を有する予め切断したコンデンサー体である。このコンデンサー体２０は、下端部に隣接する側部に凹部３０、３２をもつ非導電性外側保護体２８から形成する。外側保護体２８の底部に配設した陰極導体３４でペレット１２の底端部を取り囲む。陰極導体３４の下端部の平坦な陰極導体面３６を保護体２８面に露出する。同様な陽極線１８についても、外側保護体２８面に露出し、陽極導電性面１９を形成する。
【００１４】
陰極端子３８を外側保護体２８の下端２４に被覆し、陽極端子４０を外側保護体２８の上端２２に被覆する。これら端子３８、４０は、コンデンサー１０を電気回路に実装する回路基板に接合できる。以下に説明する方法をコンデンサーに適用する場合には、両端に端子を形成する必要がある任意のタイプのコンデンサー体に対して以上の方法を適用することも可能である。
【００１５】
図１に示した方法の場合、端子３８、４０を設けないコンデンサー体２０を剛性プレート４２の中空部４４に挿入する必要がある。中空部４４の深さについては、端子を形成することが望ましい各成分の端部部分がプレート表面上に突出するように選択する。図１に示すように、上端２２はプレート４２上に露出する。
【００１６】
次に、突出部分について、真空スパッタ、塗布、噴霧、浸漬や電気メッキなどの方法によって金属被覆し、これによって上端２２の外面に導電性材料を被覆して、陽極端子キャップ４０を形成する。
【００１７】
好ましい方法は、端子領域３８、４０上に非常に薄い膜をスパッタし、プレート４２からコンデンサー体２０を取り外し、次に別な電気メッキ工程で端子３８、４０の肉厚を厚くする方法である。また、本体２０をプレート４２に挿入した後、スパッタする前に、真空下プラズマエッチング工程を行なって、本体２０の外面をクリーン化処理し、スパッタ膜の表面すべてに対する、あるいはその一部に対する電気的物理的付着（堆積）性を良好なものにすることも重要である。エッチング工程終了後、外側の誘電体２８の外面を従来知られている方法によって酸化処理する。他の方法も使用することができるが、この方法が好ましい方法である。
【００１８】
本発明のプレート４２の作用効果についていえば、一定の真空下で２つの工程（エッチング工程およびスパッタ工程）を実施できるため、スパッタ処理前にクリーン化表面が汚染される恐れや変質する恐れを最小限に抑えることができる。エッチング工程およびスパッタ工程については、別々な装置を用いて２段階で行なってもよい。
【００１９】
陽極端子キャップ４０の形成後、コンデンサー体を中空部４４から取り出し、再挿入するが、再挿入のさいに上端２２を中空部４４の底部におき、そして下端２４をプレート４２の上面上方に突出させる。次に、予め形成しておいた保護体の露出下端２４に陰極端子３８を形成する。
【００２０】
図１の状態では、端子キャップ３８が既にコンデンサー１０の陰極に形成されている。まず最初に端子キャップ３８か端子キャップ４０のいずれかを形成することができるが、中空部４４の大きさについては、キャップ３８または４０のいずれかを形成したコンデンサー１０を十分に収容できる大きさでなければならない。
【００２１】
図３について説明すると、複数の予め切断したコンデンサー体２０を対象とする複数の中空部４４をプレート４２に形成することができる。このようなプレートを利用すると、複数のコンデンサー体２０を一回の処理で被覆できる。次にコンデンサー体２０を中空部から取り出し、これらを反転し、他端のすべてに陰極端子を被覆形成することができる。
【００２２】
図２、４および５に本発明方法の別な実施態様を示す。この実施態様では、ゴムなどの可撓性材料で構成したプレート４６に、これを貫通し、かつ大きさが予め切断されたコンデンサー体２０の横断面の大きさよりわずかに小さい貫通孔４８を形成する。この実施態様による方法では、上端２２をプレート４６上方に突出させ、下端２４を可撓性プレート４６下方に突き出した状態で予め切断したコンデンサー体２０を貫通孔４８に挿入する。このプレートの厚みについては、端子を形成するのが望ましいコンデンサー体の両端が突出するように選択する。
【００２３】
本実施態様による方法では、両端子（陽極端子４０および陰極端子３８）を、図１に示す方法について説明したように、同様な金属化処理手段によって同時に形成することができる。すなわち、この方法は真空下プラズマエッチングによって両端をクリーン化処理し、両端に導電性薄膜をスパッタし、プレートからコンデンサー体を取り外し、次のメッキ工程で最終的に端子の厚みを増す工程からなる。第１工程で陽極端子４０を形成し、次の第２工程で陰極端子３８を形成することも可能である。
【００２４】
貫通孔４８の長さおよび幅については、貫通孔４８に挿入するコンデンサー体の寸法と同じか、わずかに小さくする。可撓性材料はコンデンサー体の形状にマッチするため、端子形成が望ましくない部分での金属化を防止できる上に、コンデンサー体の重力による貫通孔からの脱落を防止できる。
【００２５】
以上から理解できるように、本発明方法によれば、簡単かつ効率のよい手段でコンデンサー体両端に端子キャップを形成することができる。
【００２６】
添付図面および明細書において本発明の好適な実施態様を特定の用語・述語を使用して説明してきたが、本発明はこれらに制限されないものである。各構成部材やこれらと等価な部材における変更などは、いずれも特許請求の範囲に記載した発明の精神または範囲から逸脱せずに事情その他に応じて実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明で使用するプレートの中空部に挿入したコンデンサーを示す断面図である。
【図２】  コンデンサーを挿入するプレートの別な実施態様を示す、図１と同様な図である。
【図３】  図１に示したプレートの側面図である。
【図４】  図２で使用したプレートの上面図である。
【図５】  図２に示したプレートの側面図である。
【符号の説明】
１０：コンデンサー
１２：ペレット
１４：陽極ペレット端部
１６：陰極ペレット端部
２０：コンデンサー体
２２：上端
２４：下端
２６：中心部分
４２：剛性プレート（保持部材）
４４：中空部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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