(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２３）の表面に導体パターン（２２）が形成された導体パターンフィルム（２１）とセラミック基板（３１）とを、複数の導体パターンフィルムを積層後加圧しつつ加熱して相互に接着して、セラミック基板（３１）に樹脂基材（２６）を積層形成するプリント基板において、前記樹脂フィルム（２３）に形成されたビアホール（２４）内に充填された導電ペースト（５０）により、一つの樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）が積層される他の樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）に電気的に接続されており、加熱前の導電ペースト（５０）は、平均粒径が０．５〜２０μｍで、比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇの錫粒子と銀粒子を、有機溶剤によりペースト化したものであって、
前記セラミック基板（３１）は、前記導体パターン形成フィルム（２１）が接着した面に、電気素子形成ペーストを印刷した後焼成して形成された印刷電気素子（３３）のみを備え、
前記樹脂フィルム（２３）に形成されたビアホール（２４）内に充填された導電ペースト（５０）により、前記印刷電気素子（３３）と前記樹脂フィルム（２３）に形成された前記導体パターン（２２）とが電気的に接続していることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂は、前記加圧しつつ加熱するときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記導体パターン形成フィルム（２１）は、前記樹脂フィルム（２３）の片面のみに前記導体パターン（２２）が形成された片面導体パターンフィルム（２１）であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２３）の表面に導体パターン（２２）とビアホール（２４）とを形成する工程と、
樹脂フィルム（２３）に形成されたビアホール（２４）内に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇの錫粒子と銀粒子を、有機溶剤によりペースト化した導電ペースト（５０）を充填する充填工程と、
樹脂フィルム（２３）の表面に導体パターン（２２）が形成された複数の導体パターン形成フィルム（２１）とセラミック基板（３１）とを積層する積層工程と、
前記積層工程後に、積層した前記導体パターン形成フィルム（２１）と前記セラミック基板（３１）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、前記導体パターン形成フィルム（２１）および前記セラミック基板（３１）相互の接着を行なうとともに、前記ビアホール（２４）内に充填された導電ペースト（５０）により、一つの樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）を積層された他の樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）に電気的に接続する接着工程とを備え、
セラミック基板（３１）に樹脂基材（２６）を積層形成する製造方法において、
前記積層工程を行なう前に、前記接着工程において前記セラミック基板（３１）の前記導体パターン形成フィルム（２１）が接着する面に、電気素子形成ペーストを印刷後焼成して印刷電気素子（３３）を形成する印刷電気素子形成工程を備えるとともに、
前記ビアホール（２４）を形成する工程は、前記導体パターン形成フィルム（２１）に形成された前記導体パターン（２２）を底面とする有底ビアホール（２４）を形成する工程からなり、
前記接着工程において、前記有底ビアホール（２４）内の前記導電ペースト（５０）を介して、前記導体パターン形成フィルム（２１）の前記導体パターン（２２）と前記セラミック基板（３１）の前記印刷電気素子（３３）とを導通させることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記導体パターン（２２）は少なくとも金属成分を含有し、前記接着工程において、２５０℃以上、かつ前記樹脂フィルム（２３）を形成する前記熱可塑性樹脂の弾性率が１〜１０００ＭＰａとなる温度で加熱することを特徴とする請求項４に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記導体パターン形成フィルム（２１）は、前記樹脂フィルム（２３）の片面のみに前記導体パターン（２２）が形成された片面導体パターンフィルム（２１）であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板およびその製造方法に関し、特に、セラミック基板上に樹脂基材を積層した所謂複合プリント基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、放熱性等の熱的特性に優れるとともに、高密度実装化に対応可能なプリント基板として、セラミック基板上に樹脂基材を積層した複合プリント基板と呼ばれるプリント基板が知られている。
【０００３】
そして、その製造方法としては、例えば、まず、印刷導体パターンや印刷抵抗体等を形成したセラミック基材（セラミック基板）上に、未硬化状態の熱硬化性樹脂（ポリイミド樹脂等）をコーティングした後これを加熱硬化する。次に、ビアとなる部位の熱硬化樹脂層にレーザ加工等でビアホールを形成した後、めっき加工もしくはスパッタ加工等により熱硬化樹脂層上への導体パターン形成とビアの形成を行なう。
【０００４】
さらに多層化する場合には、硬化した熱硬化樹脂層上に未硬化状態の熱硬化性樹脂をコーティングし、以下上記と同様の工程を繰り返して所望の層数の複合プリント基板を製造するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、セラミック基板上に未硬化状態の熱硬化樹脂をコーティングから導体パターンやビア形成までの加工工数が大きく、さらに多層化を進める場合には、順次同様の工程を繰り返してビルドアップしていく必要があり、製造工程が非常に複雑であるという問題がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、セラミック基板上に樹脂基材を積層したプリント基板であっても、製造工程を簡素化することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明のプリント基板では、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２３）の表面に導体パターン（２２）が形成された導体パターン形成フィルム（２１）とセラミック基板（３１）とを、複数の導体パターン形成フィルム（２１）を積層後、加圧しつつ加熱して相互に接着して、セラミック基板（３１）に樹脂基材（２６）を積層形成している。そして、樹脂フィルム（２３）に形成されたビアホール（２４）内に充填された導電ペースト（５０）により、一つの樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）が、積層される他の樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）に電気的に接続されており、加熱前の導電ペースト（５０）は、平均粒径が０．５〜２０μｍで、比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇの錫粒子と銀粒子を、有機溶剤によりペースト化したものである。さらに、セラミック基板（３１）は、導体パターン形成フィルム（２１）が接着した面に、電気素子形成ペーストを印刷した後焼成して形成された印刷電気素子（３３）のみを備え、樹脂フィルム（２３）に形成されたビアホール（２４）内に充填された導電ペースト（５０）により、印刷電気素子（３３）と樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）とを電気的に接続していることを特徴としている。
【０００８】
これによると、樹脂基材（２６）は熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２３）により形成され、セラミック基板（３１）とともに加圧しつつ加熱することでセラミック基板（３１）上に樹脂基材（２６）を接着したプリント基板とすることができる。
また、セラミック基板（３１）と導体パターンフィルム（２１）との接着面に印刷電気素子（３３）を内蔵することができる。従って、プリント基板（１００）の最表面に実装すべき電気素子（６１）を少なくすることができるので、プリント基板（１００）を小型化することが可能となる。これに加えて、セラミック基板（３１）の導体パターン形成フィルム（２１）接着面上に印刷導体パターン（３２）を形成する必要がないので、製造工程を一層簡素化することができる。
【０００９】
従って、加工工数が小さく、多層化を行なう場合には加圧しつつ加熱することで一括して接着することも可能である。このようにして、プリント基板の製造工程を簡素化することが可能となる。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明のプリント基板では、熱可塑性樹脂は、加圧しつつ加熱するときの加熱温度において、弾性率が１〜１０００ＭＰａであることを特徴としている。
【００１１】
これによると、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加圧することにより樹脂フィルム（２３）およびセラミック基板（３１）相互を確実に接着することができる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明のプリント基板のように、導体パターン形成フィルム（２１）は、具体的には、樹脂フィルム（２３）の片面のみに導体パターン（２２）が形成された片面導体パターンフィルム（２１）とすることができる。
【００１３】
これによると、複数の導体パターン形成フィルム（２１）を積層し多層化を行なう場合において、複数種の導体パターン形成フィルムを準備、加工する必要がないので、製造工程を一層簡素化することが可能である。
【００１８】
また請求項４に記載の発明のプリント基板の製造方法では、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム（２３）の表面に導体パターン（２２）とビアホール（２４）とを形成する工程と、
樹脂フィルム（２３）に形成されたビアホール（２４）内に、平均粒径が０．５〜２０μｍで、比表面積が０．１〜１．５ｍ２／ｇの錫粒子と銀粒子を、有機溶剤によりペースト化した導電ペースト（５０）を充填する充填工程と、
樹脂フィルム（２３）の表面に導体パターン（２２）が形成された複数の導体パターン形成フィルム（２１）とセラミック基板（３１）とを積層する積層工程と、
積層工程後に、積層した前記導体パターン形成フィルム（２１）とセラミック基板（３１）との積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、導体パターン形成フィルム（２１）および前記セラミック基板（３１）相互の接着を行なうとともに、ビアホール（２４）内に充填された導電ペースト（５０）により、一つの樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）を積層された他の樹脂フィルム（２３）に形成された導体パターン（２２）に電気的に接続する接着工程とを備え、
セラミック基板（３１）に樹脂基材（２６）を積層形成する製造方法において、
積層工程を行なう前に、接着工程においてセラミック基板（３１）の導体パターン形成フィルム（２１）が接着する面に、電気素子形成ペーストを印刷後焼成して印刷電気素子（３３）を形成する印刷電気素子形成工程を備えるとともに、
ビアホール（２４）を形成する工程は、導体パターン形成フィルム（２１）に形成された導体パターン（２２）を底面とする有底ビアホール（２４）を形成する工程からなり、
接着工程において、有底ビアホール（２４）内の導電ペースト（５０）を介して、導体パターン形成フィルム（２１）の導体パターン（２２）とセラミック基板（３１）の印刷電気素子（３３）とを導通させることを特徴としている。
【００１９】
これによると、請求項１に記載のプリント基板を製造することができる。従って、加工工数が小さく、多層化を行なう場合には加圧しつつ加熱することで一括して接着することも可能である。このようにして、プリント基板の製造工程を簡素化することが可能となる。
【００２０】
また、請求項５に記載の発明のプリント基板の製造方法では、導体パターン（２２）は少なくとも金属成分を含有し、接着工程において、２５０℃以上、かつ樹脂フィルム（２３）を形成する熱可塑性樹脂の弾性率が１〜１０００ＭＰａとなる温度で加熱することを特徴としている。
【００２１】
これによると、接着工程において、樹脂フィルム（２３）の弾性率を１〜１０００ＭＰａと充分に低下させた状態で加圧することにより樹脂フィルム（２３）およびセラミック基板（３１）相互を確実に接着することができる。また、２５０℃以上に加熱することで、導体パターン（２２）の金属成分の表面の活性度を向上させ、弾性率が充分に低下した樹脂フィルム（２３）と加圧することにより、導体パターン（２２）と樹脂フィルム（２３）とを確実に接着することができる。
【００２２】
また、請求項６に記載の発明のプリント基板の製造方法のように、導体パターンフィルム（２１）は、具体的には、樹脂フィルム（２３）の片面のみに導体パターン（２２）が形成された片面導体パターンフィルム（２１）とすることができる。
【００２３】
これによると、複数の導体パターン形成フィルム（２１）を積層し多層化を行なう場合において、複数種の導体パターン形成フィルムを準備、加工する必要がないので、製造工程を一層簡素化することが可能である。
【００２８】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００３０】
図１および図２は、本実施形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００３１】
図１（ａ）において、２１は絶縁基材である樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。片面導体パターンフィルム２１は本実施形態における導体パターン形成フィルムである。
【００３２】
図１（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。
【００３３】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００３４】
図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ2／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ2／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００３５】
導電ペースト５０は、スクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に印刷充填された後、１４０〜１６０℃で約３０分間テルピネオールを乾燥させる。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００３６】
ここで、ペースト化のために添加する有機溶剤として、テルピネオール以外を用いることも可能であるが、沸点が１５０〜３００℃の有機溶剤を用いることが好ましい。沸点が１５０℃未満の有機溶剤では、導電ペースト５０の粘度の経時変化が大きくなるという不具合を発生し易い。一方、沸点が３００℃を超える有機溶剤では、乾燥に要する時間が長くなり好ましくない。
【００３７】
また、本例では、導電ペースト５０を構成する金属粒子として、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ2／ｇの錫粒子と、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ2／ｇの銀粒子とを用いたが、これらの金属粒子は、平均粒径が０．５〜２０μｍであるとともに、比表面積が０．１〜１．５ｍ2／ｇであることが好ましい。
【００３８】
金属粒子の平均粒径が０．５μｍ未満であったり、比表面積が１．５ｍ2／ｇを超える場合には、ビアホール充填に適した粘度にペースト化するために多量の有機溶剤を必要とする。多量の有機溶剤を含んだ導電ペーストは乾燥に時間を要し、乾燥が不充分であると、層間接続時の加熱により多量のガスを発生するため、ビアホール２４内にボイドが発生し易く、層間接続信頼性を低下させる。
【００３９】
一方、金属粒子の平均粒径が２０μｍを超えたり、比表面積が０．１ｍ2／ｇ未満の場合には、ビアホール２４内に充填し難くなるとともに、金属粒子が偏在し易くなり、加熱しても均一な合金からなる後述する導電性組成物５１を形成し難く、層間接続信頼性を確保し難いという問題があり好ましくない。
【００４０】
また、ビアホール２４内へ導電ペースト５０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理してもよい。これによると、後述するビア接続が一層良好に行なわれる。
【００４１】
一方、図１（ｄ）において、３１はセラミック基板であり、本例では厚さ０．６〜１．０ｍｍのアルミナ基板を用いている。セラミック基板３１の上面には、導体形成ペーストをパターン印刷した後に、これを加熱焼成することにより形成された印刷導体パターン３２が配置されている。
【００４２】
本例では、印刷導体パターン３２を形成する導体形成ペーストとして、銀粒子とガラス粒子とに有機溶剤等を加えて混練しペースト化したものを用い、６００〜９００℃で約６０分間加熱することにより印刷導体パターン３２を形成している。本例では、導体形成ペーストに添加する金属粒子として、銀粒子を用いたが、銀粒子にプラチナ粒子もしくはパラジウム粒子等を混合したものを用いてもよいし、銅粒子や金粒子等を用いることもできる。
【００４３】
図１（ｄ）に示すように、印刷導体パターン３２の形成が完了すると、次に、図１（ｅ）に示すように、セラミック基板３１の上面に、印刷導体パターン３２に接続するように、抵抗体形成ペーストをパターン印刷した後に、これを加熱焼成することにより印刷抵抗体３３を形成する。印刷抵抗体３３は本実施形態における印刷電気素子である。
【００４４】
本例では、印刷抵抗体３３を形成する抵抗体形成ペーストとして、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）粒子とガラス粒子とに有機溶剤等を加えて混練しペースト化したものを用い、６００〜９００℃で約６０分間加熱することにより印刷抵抗体３３を形成している。
【００４５】
本例では、抵抗体形成ペーストに添加する抵抗体粒子として、酸化ルテニウム粒子を用いたが、シリカ（ＳｉＯ2）粒子やホウ化ランタン（ＬａＢ6）粒子等を用いることもできる。また、印刷電気素子としては、コンデンサ等の電気素子を印刷焼成形成したものであってもよい。
【００４６】
なお、上記のようにして形成された印刷抵抗体３３には、必要に応じてレーザトリミング加工等を施し、抵抗値を高精度に調整するものであってもよい。
【００４７】
図１（ｃ）に示す片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内への導電ペースト５０の充填、および図１（ｅ）に示すセラミック基板３１上への印刷抵抗体３３の形成が完了すると、図２（ｆ）に示すように、複数枚（本例では３枚）の片面導体パターンフィルム２１とセラミック基板３１とを積層する。
【００４８】
このとき、片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。すなわち、片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【００４９】
そしてさらに、積層された複数層の片面導体パターンフィルム２１下方側には、セラミック基板３１を印刷導体パターン３２および印刷抵抗体３３が形成された面を上側として積層する。ちなみに、セラミック基板３１と接する最下層の片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３には、印刷導体パターン３２と接続できる位置にビアホール２４が配置されている。
【００５０】
図２（ｆ）に示すように片面導体パターンフィルム２１およびセラミック基板３１を積層したら、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱し１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧した。
【００５１】
これにより、図２（ｇ）に示すように、各片面導体フィルムパターン２１およびセラミック基板３１相互が接着される。樹脂フィルム２３は全て同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されているので、容易に熱融着して一体化し、樹脂基材２６となる。
【００５２】
さらに、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１により隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれるとともに、印刷抵抗体３３と接続した印刷導体パターン３２と導体パターン２２との接続が行なわれ、印刷抵抗体３３を内蔵した多層のプリント基板１００が得られる。ここで、導電性組成物５１は層間接続材料であり、ビアホール２４と導電性組成物５１とで、ビアを構成している。
【００５３】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填され乾燥された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。
【００５４】
この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００５５】
ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているときには、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している面に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００５６】
また、印刷導体パターン３２は、前述の導体形成ペーストを焼成することにより、セラミック基板３１との界面側においてガラス成分がリッチな状態となり、表面側において銀成分がリッチな状態となっている。そして、上述の導体パターン２２の層間接続とほぼ同様のメカニズムにより、印刷導体パターン３２は、ビアホール２４内で形成された導電性組成物５１と、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面および導電性組成物５１と印刷導体パターン３２との界面に形成された固相拡散層とを介して導体パターン２２と電気的に接続する。
【００５７】
真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱されているとき、樹脂フィルム２３の弾性率は約５〜４０ＭＰａに低下している。また、導体パターン２２、印刷導体パターン３２および導電性組成物５１は、２５０℃以上に加熱されることで表面の活性度が向上している。従って、各樹脂フィルム２３およびセラミック基板３１相互を確実に接着できるとともに、導体パターン２２、印刷導体パターン３２および導電性組成物５１と樹脂フィルム２３とを確実に接着することができる。
【００５８】
なお、加熱プレス時の樹脂フィルム２３の弾性率は１〜１０００ＭＰａであることが好ましい。弾性率が１０００ＭＰａより大きいと樹脂フィルム２３間が熱融着し難く、加圧により導体パターン２２に大きな応力が加わり断線等の不具合が発生し易い。また、弾性率が１ＭＰａより小さいと加圧により樹脂フィルムが流れ易く、導体パターン２２が移動したりしてプリント基板１００を形成し難い。
【００５９】
上記のようにしてプリント基板１００が得られたら、その後、図２（ｈ）に示すように、プリント基板１００の上面に形成された導体パターン２２上にフリップチップ素子のような実装部品６１をマウントして半田付けを行ない、部品実装を行う。
【００６０】
なお、上述の製造工程において、図１（ｃ）に示す工程が本実施形態における充填工程であり、図１（ｄ）に示す工程が本実施形態における印刷導体パターン形成工程、図１（ｅ）に示す工程が本実施形態における印刷電気素子形成工程、図２（ｆ）に示す工程が本実施形態における積層工程である。また、図２（ｆ）に示す積層体を加熱プレスして図２（ｇ）に示すプリント基板１００を形成する工程が本実施形態における接着工程である。
【００６１】
上述の構成および製造方法によれば、複数の片面導体パターンフィルム２１とセラミック基板３１とを積層し、この積層体を両面から加熱プレスすることにより、各樹脂フィルム２３とセラミック基板３１相互を一括して接着し、セラミック基板３１上に樹脂フィルム２３からなる樹脂基材２６を接着した所謂多層化複合基板であるプリント基板１００が得られる。従って、従来に比べてプリント基板の製造工程を簡素化することが可能となる。
【００６２】
また、セラミック基板３１上に同一構成の片面導体パターンフィルム２１を積層して多層化することができる。従って、複数種の導体パターン形成フィルムを準備、加工する場合に比べて、製造工程を一層簡素化することが可能である。
【００６３】
また、プリント基板１００は下面側にセラミック基板３１を備える基板であり、図２（ｈ）に示すように、プリント基板１００の上面に電気素子６１を表面実装するとともに、印刷抵抗体３３を内蔵することにより、放熱性等の熱的性質に優れるとともに、高密度実装に対応することができる。
【００６４】
また、図２（ｈ）に示すような実装基板において、両面に配置されるセラミック基板３１とフリップチップ素子等の表面実装された電気素子６１とは、樹脂基材２６に比較して高剛性であるとともに、両者の熱膨張係数が近似している。従って、実装基板において熱影響による応力集中を発生し難い。
【００６５】
（他の実施形態）
上記一実施形態において、プリント基板製造時に、図１（ｄ）に示すように、セラミック基板３１上に印刷導体パターン３２を形成した後、図１（ｅ）に示すように印刷抵抗体３３を形成したが、セラミック基板３１上に印刷抵抗体３３等の印刷電気素子のみ形成し、印刷導体パターンを形成しないものであってもよい。
【００６６】
ただし、この場合には、積層工程においてセラミック基板３１と接する最下層の片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３には、印刷抵抗体３３と接続できる位置にビアホール２４を配置し、加熱プレスによって、図３に示すように、ビアホール２４内の導電性組成物５１（導電ペースト５０が焼結した組成物）を介して導体パターン２２と印刷抵抗体３３とを電気的に接続するものである。
【００６７】
これによれば、上記一実施形態に対し印刷導体パターン形成工程を省略することができるので、製造工程の一層の簡素化が可能である。
【００６８】
また、上記一実施形態において、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００６９】
さらに、熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を用いてもよい。加熱プレス時の加熱温度において弾性率が１〜１０００ＭＰａであり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００７０】
また、上記一実施形態において、導体パターン２２は、導体箔をエッチングしてパターン形成するものであったが、金属成分を含有する導電ペーストをパターン印刷する等の方法により形成するものであってもよい。
【００７１】
また、上記一実施形態において、セラミック基板３１をプリント基板１００の片面の全面に設けるものであったが、片面の一部に設けるものであってもよいし、両面に設けるものであってもよい。また、セラミック基板３１の両面に導体パターン形成フィルムを接着し樹脂基材を形成するものであってもよい。
【００７２】
また、上記各実施形態において、プリント基板１００は４層基板であったが、層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における一実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部を示す工程別断面図である。
【図２】本発明における一実施形態のプリント基板の概略の製造工程の一部（図１に図示した工程に続く工程）を示す工程別断面図である。
【図３】本発明における他の実施形態のプリント基板の断面図である。
【符号の説明】
２１  片面導体パターンフィルム（導体パターン形成フィルム）
２２  導体パターン
２３  樹脂フィルム
２４  ビアホール（有底ビアホール）
２６  樹脂基材
３１  セラミック基板
３２  印刷導体パターン
３３  印刷抵抗体（印刷電気素子）
５０  導電ペースト（層間接続材料）
５１  導電性組成物（層間接続材料）
６１  電気素子
１００  プリント基板
【図１】
0003840921.tif 000002
【図２】
0003840921.tif 000003
【図３】
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