(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光の入射する照射窓が形成された治具基板と、前記照射窓の周囲に設けられた孔に貫挿された測定端子とを備え、前記測定端子の一端を被加工部材に当接させつつトリミング量を計測しながら前記被加工部材にトリミング加工を施すレーザトリミング装置において、
弾発性を有すると共に、湾曲形状に形成された両側面部と該両側面部に連接された両端部とを備えたガード部材を設け、
前記ガード部材が、前記照射窓の内周面に着脱自在に装着されていることを特徴とするレーザトリミング装置。
【請求項２】
前記ガード部材の両端下部には外鍔部が設けられ、該外鍔部が前記被加工部材に密着可能とされていることを特徴とする請求項１記載のレーザトリミング装置。
【請求項３】
前記被加工部材を照明する光源が、前記治具基板の上方乃至側方に配設されると共に、
前記ガード部材が、透明性材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のレーザトリミング装置。
【請求項４】
前記ガード部材は、所定厚さ以下のシート状材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のレーザトリミング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザトリミング装置に関し、より詳しくは高周波複合電子部品等で発振周波数などの調整を行うためにレーザトリミング処理を行うレーザトリミング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＶＣＯ（voltage controlled oscillator；電圧制御発振器）やＰＬＬ（phase-locked loop；同期位相ループ）モジュール等の高周波複合電子部品では、基板表面に形成された電極パターンにレーザトリミング加工を施して表面層を微少量除去し、これにより発振周波数等の微調整を行なっている。
【０００３】
この種のトリミング装置としては、従来より、図１２に示すように、治具基板１０１と、該治具基板１０１に嵌挿された測定端子１０２とを備えた測定治具１０３を設け、該測定治具１０３を介してレーザトリミング処理を行なう装置が知られている。
【０００４】
すなわち、従来のトリミング装置では、前記測定端子１０２の一端１０２ａを被加工基板１０５に当接させ、所定の電気特性が得られるように測定端子１０２を介してトリミング量を計測しつつ、矢印ａに示すようにレーザ光を照射窓１０４から被加工基板１０５に照射し、被加工基板１０５にレーザトリミング処理を施している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のレーザトリミング装置では、トリミング除去された銅粉等の加工屑が矢印ｂに示すように飛散して測定端子１０２に付着し、その結果測定不良が生じることがあり、このため測定端子１０２を頻繁に清掃する必要があった。しかも、上記測定不良が生じるのを回避するためには清掃毎に測定治具１０３をトリミング装置から取り外して細部を丹念に清掃する必要があり、このため生産効率の低下を招来するという問題点があった。
【０００６】
また、測定端子１０２を清掃する際に該測定端子１０２には負荷が加えられため、測定端子１０２が損傷してしまうことがあるという問題点もあった。
【０００７】
本発明はこのような問題点に鑑みなされたものであって、トリミング加工が必要な電子部品等の被加工部材に対し、簡単な工夫で生産効率を大幅に向上させることのできるレーザトリミング装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係るレーザトリミング装置は、レーザ光の入射する照射窓が形成された治具基板と、前記照射窓の周囲に設けられた孔に貫挿された測定端子とを備え、前記測定端子の一端を被加工部材に当接させつつトリミング量を計測しながら前記被加工部材にトリミング加工を施すレーザトリミング装置において、弾発性を有すると共に、湾曲形状に形成された両側面部と該両側面部に連接された両端部とを備えたガード部材を設け、前記ガード部材が、前記照射窓の内周面に着脱自在に装着されていることを特徴としている。
【０００９】
上記構成によれば、湾曲形状に形成された両側面部と該両側面部に連接された両端部とを備えたガード部材を、照射窓の内周面に着脱自在に装着しているので、トリミング除去された加工屑をガード部材の内壁に付着させることができ、これにより測定端子に加工屑が付着するのを防止することができる。また、ガード部材が弾発性を有しているので、ガード部材の側面部を把持して該ガード部材を照射窓に嵌挿させることにより、ガード部材はその弾発付勢力で照射窓の内周面に密着し、照射窓に自己保持される。また離脱時は前記ガード部材の側面部を再度把持し、一定の荷重を前記側面部に負荷することにより、ガード部材を照射窓から容易に離脱させることができる。
【００１２】
さらに、本発明のレーザトリミング装置は、前記ガード部材の両端下部に外鍔部が設けられ、該外鍔部が前記被加工部材に密着可能とされていることを特徴としており、これにより被加工部材とガード部材との間に隙間が生じるのを回避することができる。
【００１３】
また、本発明のレーザトリミング装置は、被加工部材を照明する光源が、前記治具基板の上方乃至側方に配設されると共に、前記ガード部材が、透明性材料で形成されていることを特徴としている。
【００１４】
上記構成によれば、前記ガード部材が透明性材料で形成されているので、ガード部材が被加工部材への照明光を遮ることもない。
【００１５】
また、本発明のレーザトリミング装置は、前記ガード部材が所定厚さ以下のシート状材料で形成されていることを特徴としており、斯かる構成を具備することにより、ガード部材がトリミング領域を遮るのを回避することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。
【００１７】
図１は本発明に係るレーザトリミング装置の一実施の形態を模式的に示した斜視図であって、該レーザトリミング装置は、矢印Ｘ方向に往復運動するＸ軸ステージ１と、矢印Ｙ方向に往復運動するＹ軸ステージ２と、矢印θ方向に回動するθステージ３と、上端に測定治具４が突設されて矢印Ｚ方向に往復運動する治具可動側板５と、表面に電極パターンの形成された被加工基板６が載置される基板支持台７と、半導体レーザや画像認識のためのＣＣＤカメラが内蔵されて前記基板支持台７と対向状に上方に配設されたレーザヘッド８と、被加工基板６の取入・取出を行う基板交換台９と、測定治具４の上方乃至側方に配設されて被加工基板６を照明する光源（不図示）とを主要部として備えている。そして、Ｘ軸ステージ１、Ｙ軸ステージ２及びθ軸ステージ３は、不図示のモータにより稼動し、前記Ｘ軸ステージ１、Ｙ軸ステージ２及びθ軸ステージ３で可動テーブル１０を構成している。
【００１８】
また、θステージ３は、Ｙステージ２の略中央部に載設された下部部材１１と、被加工基板６を掴持する開口凹部１２ａが形成された上部部材１２と、該上部部材１２と下部部材１１とに挟持された円盤状部材１３とを具備し、これら上部部材１２、円形部材１３及び下部部材１１はθ方向に一体的に回動する。
【００１９】
前記測定治具４は、具体的には図２に示すように、照射窓１４が設けられた治具基板１５と、治具基板１５に設けられた孔に貫挿されると共に一端が被加工基板６に当接される適数個の測定端子１６と、照射窓１４の内周面に嵌挿されたガード部材１７とを備えている。
【００２０】
治具基板１５は、図３に示すように、扁平矩形状且つ透明性材料で形成されると共にスリット状の照射窓１４が貫設され、かつ該照射窓１４の周囲には該照射窓１４を挟んで対向状に適数個の孔１８…が貫設されている。
【００２１】
また、測定端子１６は、図４に示すように、全長Ｌの略丸棒形状に形成され、下端１６ａは鍔状に形成されている。
【００２２】
そして、前記孔１８…には測定端子１６が貫挿・固定されている。
【００２３】
図５はガード部材１７の斜視図、図６はガード部材１７の平面図、図７はガード部材１７の正面図である。
【００２４】
すなわち、ガード部材１７は、板厚約０．２ｍｍの弾発性を有する透明性樹脂材料、例えばポリエチレンテレフタレートで形成され、両側面部１７ａ、１７ａは湾曲状に形成されている。また両端部１７ｂ、１７ｂの下方には、図７に示すように、外鍔部１７ｃ、１７ｃが水平方向に対して角度ψを有するように傾斜状に形成されている。また、両側面部１７ａ、１７ａ、及び両端部１７ｂ、１７ｂの全高Ｌ′は、治具基板１５が下降して被加工基板６に近接しても加工屑が測定端子１６に飛散して該測定端子１６に付着しないように測定端子１６の全長Ｌよりも十分に長い高さ、すなわちＬ′＞Ｌに形成されている。
【００２５】
そして、ガード部材１７は、図８の矢印Ｄに示すように、照射窓１４の内周面１４ａに嵌挿される。この場合、ガード部材１７の両側面部１７ａ、１７ｂは上述したように弾発性を有しており、外方への弾発付勢力により両側面部１７ａ、１７ａが内周面１４ａを付勢した状態でガード部材１７は照射窓１４の内周面１４ａに自己保持される。
【００２６】
図９は被加工基板６の平面図であって、該被加工基板６は多数の子基板６ａがマトリックス状に配されてなり、可動テーブル１０を操作して被加工基板６を順次移動させ、各子基板６ａ…に所定のトリミング加工を施す。本実施の形態では、図８に示すように、照射窓１４を挟んで対向している２個の測定端子１８を一組とした４組の測定端子１８が１個の治具基板１５に貫挿・固定されており、したがって４個の子基板４ａ…が同時にトリミング加工されることとなる。
【００２７】
以下、トリミング加工の加工方法を図１及び図１０のフローチャートに基づき詳述する。
【００２８】
まず、被加工基板４を取り入れる（ステップＳ１）。すなわち、図１の破線で示す被加工基板６を基板交換台９に垂設されたチャック９ａに吸着させ、可動テーブル１０を移動させ、被加工基板６を上部部材１２の開口凹部１２ａに掴持させた状態で可動テーブル１０を測定支持台７上に移動し、レーザヘッド８に内蔵されたＣＣＤカメラで被加工基板６の加工対象となる子基板６ａの位置を確認しながら被加工基板６を測定支持台７上に載置する。
【００２９】
次いで、被加工基板６に対し測定治具４を降下させる（ステップＳ２）。すなわち、治具可動側板５を稼動させて測定治具４を下方に移動させ測定端子１６の下端１６ａを被加工基板６の表面に当接させる。このとき、ガード部材１７も治具基板１５と一体的に下方に移動し、その結果ガード部材１７は被加工基板６に接触する。
【００３０】
そして、ガード部材１７は、上述したように弾発性を有しているので、外鍔部１７ｃは治具基板１５に対して板バネのように支持され、被加工基板６と接触した際に下方からの押し上げに抗するように力が作用し、これにより外鍔部１７ｃは被加工基板６に密着し、外鍔部１７ｃと被加工基板６との間に隙間が生じないようにしている。
【００３１】
次に、レーザヘッド８からレーザ光を射出し、照射窓１４を介して被加工基板６の表面にレーザ光を導き、所定の電気特性を有するように測定端子１６を介してトリミング量（電流値）を計測しながらトリミング処理を行う（ステップＳ３）。
【００３２】
そして、所定のトリミングがなされてトリミング処理が終了すると、治具可動側板５を稼動させて測定治具４を上昇させ（ステップＳ４）、全ての子基板４ａのトリミング処理が終了したか否かを判断する（ステップＳ５）。そして、全ての子基板４ａのトリミング処理が終了していないと判断された場合は、次子基板４ａがトリミング処理の対象となるように被加工基板６を移動させて（ステップＳ６）ステップＳ２に戻り、上述の処理を繰り返す。すなわち、測定治具４が、トリミング処理の行なわれていない未加工の子基板４ａ上に来るように、被加工基板６を移動させ、未加工の子基板４ａに対しトリミング処理を行なう。
【００３３】
一方、ステップＳ５で全ての子基板４ａのトリミングが終了したと判断された場合は、被加工基板６を取り出し（ステップＳ７）、処理を終了する。すなわち、基板交換台９のチャック９ａに被加工基板６の表面を再び吸着させ、図１の二点鎖線に示すように、被加工基板６を装置外に取り出す。
【００３４】
図１１はトリミング処理が行なわれた場合の状態を示す図であって、本実施の形態では、矢印Ａに示すようにレーザ光が入射されて被加工基板６の表面層（電極パターン）がトリミング処理されても、トリミング除去された銅粉等の加工屑は矢印Ｂに示すようにガード部材１７の内周面１７ｄに付着するのみで、ガード部材１７の外方には飛散せず、加工屑が測定端子１６に付着するのを防止することができる。したがって、従来のように測定端子１６を清掃する必要がなくなり、したがって清掃作業に起因して測定端子１６が損傷することもなくなる。
【００３５】
しかも、該ガード部材１７は弾発性を有しているので、両側面部１７ａ、１７ａを押すだけでガード部材１７をワンタッチで着脱することができる。したがって、従来のように清掃毎に測定治具４をトリミング装置から一々離脱させる必要もなくなり、加工屑の付着したガード部材１７を新規なガード部材１７に交換するのみでトリミング処理を続行することができ、生産効率、作業効率を大幅に改善することができる。
【００３６】
また、ガード部材１７の外鍔部１７ｃが被加工基板６に押し当たるように密着しているので、トリミング処理を行なっても銅粉等の加工屑がガード部材１７の下方から散逸することもない。
【００３７】
さらに、ガード部材１７がポリエチレンフタレート等の透明性材料で形成されているので、ガード部材１７が光源からの照明光を遮ることもなく、ＣＣＤカメラによる画像認識に支障を来たすこともない。また、ガード部材１７の板厚は約０．２ｍｍと非常に薄いため、ガード部材がトリミング領域を遮ることもない。しかも、ガード部材１７の内周面を清掃することにより、ガード部材１７の再利用が可能となり、低コストで生産効率の大幅な向上を図ることができる。
【００３８】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態では表面に電極パターンの形成された電子部品を被加工基板とした場合について説明したが、トリミング処理の対象が電極材料以外のその他の導通材料の場合にも適用することができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明に係るレーザトリミング装置は、レーザ光の入射する照射窓が形成された治具基板と、前記照射窓の周囲に設けられた孔に貫挿された測定端子とを備え、前記測定端子の一端を被加工部材に当接させつつトリミング量を計測しながら前記被加工部材にトリミング加工を施すレーザトリミング装置において、弾発性を有すると共に、湾曲形状に形成された両側面部と該両側面部に連接された両端部とを備えたガード部材を設け、前記ガード部材が、前記照射窓の内周面に着脱自在に装着されているので、前記ガード部材を治具基板に密着保持することができ、トリミング除去された加工屑が測定端子に付着するのを防止することが可能となる。また、該ガード部材を取り外すときは側面部を押すことにより、治具基板から容易に離脱させることができる。したがって、測定治具を一々取り外すことなく壁面に加工屑が付着したガード部材を容易に交換することができ、作業効率を向上させることができる。しかも、ガード部材の内周面を清掃することにより、ガード部材の再利用が可能となり、低コストで生産効率の大幅な向上を図ることができる。
【００４０】
このように本発明によれば、トリミング除去された加工屑が測定端子に付着するのを防止することが可能となり、測定端子を掃除する手間が省けるため、生産効率の向上を図ることができる。また、従来のように測定端子を清掃する必要もなくなり、したがって清掃作業に起因した測定端子の損傷が生じることもなくなる。
【００４１】
また、前記ガード部材の両端下部には外鍔部が設けられ、該外鍔部が前記被加工部材に密着可能とされることにより、ガード部材と治具基板とが密着状態となり、加工屑がガード部材の外部に散逸するのを防止することができる。
【００４２】
また、前記被加工部材を照明する光源が、前記治具基板の上方乃至側方に配設されると共に、前記ガード部材が、透明性材料で形成されているので、ガード部材が光源からの照明光を遮ることもなく、したがってＣＣＤカメラによる画像認識に支障を来たすこともなく、所望のトリミング加工を首尾良く行うことができる。
【００４３】
また、前記ガード部材は、所定厚さ以下の極薄に形成されているので、レーザ光によるトリミング処理に悪影響を及ぼすことなく、所望のトリミング処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレーザトリミング装置の一実施の形態を示す概略斜視図である。
【図２】上記レーザトリミング装置の要部（測定治具）の断面図である。
【図３】治具基板の斜視図である。
【図４】測定端子の正面図である。
【図５】ガード部材の斜視図である。
【図６】ガード部材の平面図である。
【図７】ガード部材の正面図である。
【図８】ガード部材の治具基板への取り付け方法を説明するための斜視図である。
【図９】多数の子基板から形成された被加工基板の平面図である。
【図１０】被加工基板のトリミング加工の加工手順を示すフローチャートである。
【図１１】ガード部材の作用・効果を示す測定治具の断面図である。
【図１２】従来の測定治具の断面図である。
【符号の説明】
６      被加工基板（被加工部材）
１４    照射窓
１５    治具基板
１６    測定端子
１７    ガード部材
１７ａ  側面部
１７ｃ  外鍔部
【図１】
0003812725.tif 000002
【図２】
0003812725.tif 000003
【図３】
0003812725.tif 000004
【図４】
0003812725.tif 000005
【図５】
0003812725.tif 000006
【図６】
0003812725.tif 000007
【図７】
0003812725.tif 000008
【図８】
0003812725.tif 000009
【図９】
0003812725.tif 000010
【図１０】
0003812725.tif 000011
【図１１】
0003812725.tif 000012
【図１２】
0003812725.tif 000013