(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板のスルーホールに充填して、基板の表側面と裏側面の電気的導通を図るための導電ペーストであって，該導電ペーストは，１０〜５０ｖｏｌ％の導電性フィラーと，０．１〜５ｖｏｌ％の中空フィラーと、残部バインダー樹脂とからなり、
上記中空フィラーは、樹脂膜によって覆われた中空体からなり、上記樹脂膜の表面に導電膜を有し、上記バインダー樹脂の熱硬化によって、上記導電ペーストが硬化或いは乾燥して上記導電ペーストが収縮する際には、上記中空フィラーが自由に変形することができるよう構成してなることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項２】
プリント配線基板のスルーホールに充填して、基板の表側面と裏側面の電気的導通を図るための導電ペーストであって，該導電ペーストは，１０〜５０ｖｏｌ％の中空フィラーと，残部バインダー樹脂とからなり，かつ，上記中空フィラーは，樹脂膜によって覆われた中空体からなり、上記樹脂膜の表面に導電膜を有し、上記バインダー樹脂の熱硬化によって、上記導電ペーストが硬化或いは乾燥して上記導電ペーストが収縮する際には、上記中空フィラーが自由に変形することができるよう構成してなることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項３】
請求項１又は２において，上記導電膜の材料は，体積固有抵抗が１×１０-5Ω・ｃｍ以下であることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記中空フィラーの樹脂膜の表面に形成した導電膜は，金属めっきにより形成してあることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において，上記中空フィラーの樹脂膜の表面に形成した導電膜は，接着剤を介して金属微粒子でコーティングすることにより形成してあることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において、上記樹脂膜はアクリル系樹脂，ポリ塩化ビニリデン樹脂，スチレン系樹脂，又はウレタン系樹脂，若しくはこれらのコポリマーからなることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において，上記導電ペーストは，上記プリント配線基板のスルーホールに充填して，基板の表側面と裏側面の電気的接続に用いることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項において，上記導電ペーストは，上記プリント配線基板のビアホールに充填して，層間の電気的接続に用いることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項において，上記導電ペーストは，上記プリント配線基板の表面における回路配線の一部，又はジャンパー線に用いることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
【請求項１０】
基板上に形成された回路配線を，請求項１〜９に記載の上記導電ペーストにより導通させることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント配線基板を有することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，プリント配線基板のスルーホール内等に配置して，電気的接続を図るための導電ペースト，これを用いたプリント配線基板及び電子装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，導電ペーストを用いて基板の表側面と裏側面を電気的に接続したプリント配線基板として，「銅ペーストを用いたスルーホールプリント配線板技術」（回路実装学会誌，1997年，Vol．12，No.4，P.214）がある。
上記プリント配線基板は，スルーホールの内壁に導電ペーストをコーティングすることにより基板の表側面と裏側面とを電気的に接続している。
【０００３】
しかし，上記プリント配線基板においては，上述のごとく，スルーホールの内壁にのみ導電ペーストをコーティングしているため，上記スルーホールの直上部からめっき接続を行なうことが困難である。そのため，上記プリント配線基板の高密度多層化が困難である。
また，上記導電ペーストはスルーホールの内壁のみにコーティングされているため，層間接続抵抗が高いという問題もある。
【０００４】
これに対し，他の従来例として，導電ペーストをスルーホールに完全に充填したプリント配線基板が開示されている（特開平５−１６７２４５号公報）。
これにより，高密度多層化を可能とすると共に，層間接続の低抵抗化を図っている。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線基板には以下の問題がある。
近年，プリント配線基板の高密度配線化に伴いスルーホールの小径化が進んでいる。このスルーホールの小径化に対応するためには，更なる層間接続の低抵抗化が必要である。
【０００６】
ところが，上記従来のプリント配線基板においては，層間接続の低抵抗化に限界がある。
即ち，上記スルーホール内に充填された導電ペーストは，硬化する際に上記スルーホールの内壁に拘束され，その体積収縮が阻害される。そのため，本来の導電ペーストの体積収縮が行われず，導電ペースト内の導電フィラーが互いに接近することによる低抵抗化が実現されない。
【０００７】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，層間接続或いはパターン配線接続の電気抵抗の低いプリント配線基板を得ることのできるプリント配線基板用の導電ペースト，これを用いたプリント配線基板及び電子装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，プリント配線基板における電気的導通を図るための導電ペーストであって，該導電ペーストは，１０〜５０ｖｏｌ％の導電性フィラーと，０．１〜５ｖｏｌ％の中空フィラーと，残部バインダー樹脂とからなり、上記中空フィラーは、樹脂膜によって覆われた中空体からなり、上記樹脂膜の表面に導電膜を有し、
上記バインダー樹脂の熱硬化によって、上記導電ペーストが硬化或いは乾燥して上記導電ペーストが収縮する際には、上記中空フィラーが自由に変形することができるよう構成してなることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペーストにある。
【０００９】
本発明において最も注目すべきことは，上記導電ペーストは，１０〜５０ｖｏｌ％の導電性フィラーと，０．１〜５ｖｏｌ％の中空フィラーと，残部バインダー樹脂とからなること，特に上記中空フィラーを含むことである。
【００１０】
上記中空フィラーの配合量が０．１ｖｏｌ％未満である場合には，導電ペーストの体積収縮が充分に行われず，低抵抗化を図ることが困難である。一方，上記配合量が５ｖｏｌ％を超える場合には，導電ペーストの粘度が増加し，使用が困難となるおそれがある。
上記導電性フィラーの含有量が１０ｖｏｌ％未満の場合には，導電ペーストの充分な導電性を得ることができないおそれがある。一方，上記含有量が５０ｖｏｌ％を超える場合には，上記導電ペーストの粘度が上昇し，例えばスルーホールへの充填時等，その使用が困難となるおそれがある。また，この場合には，ペースト硬化物が脆くなり，プリント配線基板との密着強度が充分に得られないおそれがある。
【００１１】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記導電ペーストには，上述のごとく，上記中空フィラーが配合してある。
そのため，上記導電ペーストをプリント配線基板用に用いた場合，体積収縮が下記のように確実に行われ，低抵抗化を図ることができる。
【００１２】
上記導電ペーストを，例えばプリント配線基板のスルーホール内の充填，回路配線或いはジャンパー線等として用いる場合には，以下のように行なう。
まず，上記導電ペーストを，上記プリント配線基板におけるそれぞれの位置に，充填，塗布等により配置する。その後，上記バインダー樹脂の熱硬化や溶剤揮発等によって，上記導電ペーストを硬化或いは乾燥する。これに伴って，上記導電ペーストは収縮する。
【００１３】
この収縮時，上記導電ペーストには上記中空フィラーが配合してあるため，上記導電ペーストの全体の形状は比較的自由に変化する。
即ち，上記バインダー樹脂が硬化或いは乾燥して上記導電ペーストが収縮する際には，該導電ペーストの各部は収縮力が働く方向に引張られる。この時，上記中空フィラーは，例えば長細状，くの字状，偏平状等，自由に変形する。そのため，上記導電ペーストの全体の形状も，収縮時において自由に変化する。
それ故，上記硬化，乾燥時に，上記導電ペーストが例えばスルーホール内の側壁等に拘束されていても，上記導電ペーストの収縮が妨げられることがない（図１（Ａ），（Ｂ）参照）。
【００１４】
そのため，上記導電ペーストが熱硬化収縮等により充分に収縮して，含有された導電性フィラー同士が接近し，低抵抗化を図ることができる。
そのため，上記導電性ペーストを用いることにより，層間接続或いはパターン配線接続の電気抵抗の低い，導電性に優れたプリント配線基板を得ることができる。
【００１５】
以上のごとく，本発明によれば，層間接続或いはパターン配線接続の電気抵抗の低いプリント配線基板を得ることのできるプリント配線基板用の導電ペーストを提供することができる。
【００１６】
また，上記中空フィラーは，樹脂膜の表面に導電膜を有している。
これにより，上記導電ペーストの更なる低抵抗化を図ることができる。
【００１７】
次に，請求項２に記載の発明のように，プリント配線基板における電気的導通を図るための導電ペーストであって，該導電ペーストは，１０〜５０ｖｏｌ％の中空フィラーと，残部バインダー樹脂とからなり，かつ，上記中空フィラーは，樹脂膜によって覆われた中空体からなり、上記樹脂膜の表面に導電膜を有し、
上記バインダー樹脂の熱硬化によって、上記導電ペーストが硬化或いは乾燥して上記導電ペーストが収縮する際には、上記中空フィラーが自由に変形することができるよう構成してなることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペーストがある。
【００１８】
この場合には，上記導電ペーストは，上記導電膜を有する中空フィラーとバインダー樹脂から形成されるため，組成が簡単である。即ち，上記中空フィラーにより，上記請求項１の発明における中空フィラーと導電性フィラーの両方の機能を発揮させることができる。
従って，簡単な組成で上記請求項１の発明と同様の作用効果を得ることができる。
また，上記中空フィラーの配合量が，請求項１の発明の場合よりも多いため，上記導電ペーストの変形が容易となり，より一層の低抵抗化を図ることができる。
【００１９】
上記中空フィラーの配合量が１０ｖｏｌ％未満である場合には，充分な低抵抗化を図ることができないおそれがある。一方，上記配合量が５０ｖｏｌ％を超える場合には，上記導電ペーストの粘度が増加し，導電ペーストとしての使用が困難となるおそれがある。また，この場合には，ペースト硬化物が脆くなり，プリント配線基板との密着強度が充分に得られないおそれがある。
【００２０】
次に，請求項３に記載の発明のように，上記導電膜の材料は，体積固有抵抗が１×１０-5Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
これにより，上記導電ペーストの低抵抗化を充分に図ることができる。
上記体積固有抵抗が１×１０-5Ω・ｃｍを超える場合には，上記導電ペーストの導電性が不充分となるおそれがある。
【００２１】
次に，請求項４に記載の発明のように，上記中空フィラーの樹脂膜の表面に形成した導電膜は，金属めっきにより形成することが好ましい。
この場合には，上記導電膜を容易に形成することができる。
上記導電膜としては，例えば，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｐｔ等を用いる。
【００２２】
次に，請求項５に記載の発明のように，上記中空フィラーの樹脂膜の表面に形成した導電膜は，接着剤を介して金属微粒子でコーティングすることにより形成することもできる。
上記金属微粒子としては，例えば，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｓｎ等がある。
【００２３】
次に，請求項６に記載の発明のように，上記樹脂膜はアクリル系樹脂，ポリ塩化ビニリデン樹脂，スチレン系樹脂，又はウレタン系樹脂，若しくはこれらのコポリマーからなることが好ましい。これにより，スルーホール等に充填された導電ペーストの硬化収縮がスルーホール内壁等からの拘束により阻害され，低抵抗化が困難になる現象を回避することが容易となる。その結果，導電性フィラー配合量を増加させることなく，より一層の低抵抗化を実現することができる。
【００２４】
次に，請求項７に記載の発明のように，上記導電ペーストは，上記プリント配線基板のスルーホールに充填して，基板の表側面と裏側面の電気的接続に用いることが好ましい。
この場合には，請求項１に記載の発明の説明で述べたごとく，本発明の導電ペーストの機能を一層発揮することができる。
即ち，上記スルーホールの径が小さい場合にも，充分に層間電気的接続の低抵抗化を図ることができる。これにより，近年のプリント配線基板の高密度化に充分に対応することができる。
【００２５】
次に，請求項８に記載の発明のように，上記導電ペーストは，上記プリント配線基板のビアホールに充填して，層間の電気的接続に用いることもできる。
これにより，上記請求項７に記載の発明と同様に，上記ビアホールの径が小さい場合にも，充分に層間電気的接続の低抵抗化を図ることができる。
【００２６】
次に，請求項９に記載の発明のように，上記導電ペーストは，上記プリント配線基板の表面における回路配線の一部，又はジャンパー線に用いることもできる。
この場合には，パターン配線接続の電気抵抗の低いプリント配線基板を得ることができる。
【００２７】
次に，請求項１０に記載の発明のように，基板上に形成された回路配線を，請求項１〜９に記載の上記導電ペーストにより導通させることを特徴とするプリント配線基板がある。
これにより，層間接続或いはパターン配線接続の電気抵抗の低いプリント配線基板を得ることができる。
【００２８】
次に，請求項１１に記載の発明のように，請求項１０に記載のプリント配線基板を有することを特徴とする電子装置がある。
これにより，電気抵抗が低く，電力効率のよい電子装置を得ることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかるプリント配線基板用の導電ペーストにつき，図１〜図４を用いて説明する。
本例の導電ペースト１は，プリント配線基板５における電気的導通を図るためのものである。
【００３０】
上記導電ペースト１は，図１（Ａ）に示すごとく，３２ｖｏｌ％の導電性フィラー２と，１．５ｖｏｌ％の中空フィラー３と，残部バインダー樹脂４とからなる。
また，上記中空フィラー３は，図３に示すごとく，樹脂膜３１によって覆われた中空体であって，上記樹脂膜３１はアクリル系樹脂からなる。
【００３１】
上記導電ペースト１は，図２に示すごとく，上記プリント配線基板５のスルーホール５０に充填して，基板の表側面５９と裏側面５８の電気的接続に用いる。
即ち，図２に示すごとく，上記プリント配線基板５は，下基板５１と中基板５２と上基板５３とからなる多層基板である。そして，上記中基板５２には，スルーホール５０が形成されている。また，上記中基板５２の上面５２２及び下面５２１における上記スルーホール５０の周囲には，導電性のランド部５４が形成されている。
【００３２】
上記下基板５１及び上記上基板５３には，ビアホール５５が設けられており，該ビアホール５５には上記スルーホール５０内の導電ペースト１と電気的に接続されるめっき接続部５６が形成されている。
また，上記めっき接続部５６は上記プリント配線基板５の表側面５９及び裏側面５８の表層配線５７と電気的に接続されている。
【００３３】
次に，上記導電ペースト１の製造方法につき図４を用いて説明する。
まず，導電性フィラー２として銀粉（福田金属箔粉工業（株）製の鱗片状フィラー，品番：ＡｇＣ−２０１）１００重量部，中空フィラー３としてポリアクリロニトリル樹脂中空フィラー（真比重０．２，松本油脂製薬（株）製，品番：ＭＦＬ−８０ＧＣＡ）０．２５重量部をプラネタリーミキサー７の容器７１に入れた（図４（Ａ））。
上記中空フィラー３の粒径は約２０μｍ，膜厚みは約０．３μｍであった。
【００３４】
次いで，バインダー樹脂４の主材として，ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（油化シェルエポキシ（株）製，品番：エピコート８２８）２１重量部，硬化剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業（株）製，品番：キュアゾール１０２）１重量部，分散剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製，品番：ＫＢＭ４０３）０．２重量部を加えて，攪拌羽根７２を５０ｒｐｍにて回転させて，攪拌，混合した。
【００３５】
次いで，粘土状になるまで，ブチルカルビトールアセテート（東京化成（株）製）を適宜加えながら混合を繰り返す。
更に，フィラーの分散を充分に行なうため，図４（Ｂ）に示すごとく，互いに接触しながら回転する３本のロール８１，８２，８３からなる３本ロールミル８に，上記の混合物を３回通した。これによりペースト状組成物である導電ペースト１を得た。
【００３６】
上記導電ペースト１の粘度は，７５Ｐａ・ｓであった（東京精密製ＨＢＴ型回転粘度計，１４号ロータ，１０ｒｐｍにて測定）。また，上記導電ペースト１のチクソ比は２３であった（東京精密製ＨＢＴ型回転粘度計，粘度比１ｒｐｍ／１００ｒｐｍにて測定）。
【００３７】
次に，本例の作用効果につき説明する。
上記導電ペースト１には，上述のごとく，上記中空フィラー３が配合してある。
そのため，上記導電ペースト１をプリント配線基板５用に用いた場合，下記のように，体積収縮が確実に行われ，低抵抗化を図ることができる。
【００３８】
上記導電ペースト１を，プリント配線基板５のスルーホール５０内に充填し，基板の表側面５９と裏側面５８の導通を図る場合には，以下のように行なう。
まず，上記導電ペースト１を，上記スルーホール５０に充填する（図１（Ａ））。その後，上記バインダー樹脂４の熱硬化や溶剤揮発等によって，上記導電ペースト１を硬化或いは乾燥する。これに伴って，上記導電ペースト１は収縮する。
【００３９】
この収縮時，上記導電ペースト１には，上記中空フィラー３が配合してあるため，上記導電ペースト１の全体の形状が比較的自由に変化する。
即ち，上記バインダー樹脂４が硬化或いは乾燥して上記導電ペースト１が収縮する際には，該導電ペースト１の各部は収縮力が働く方向に引張られる。この時，上記中空フィラー３は，例えば長細状，くの字状，偏平状等，自由に変形する。そのため，上記導電ペースト１の全体の形状も，収縮時において自由に変化する。
それ故，上記硬化，乾燥時に，上記導電ペースト１がスルーホール５０内の側壁５０１に拘束されていても，上記導電ペースト１の収縮が妨げられることがない（図１（Ａ），（Ｂ））。
【００４０】
そのため，上記導電ペースト１が硬化熱収縮等により充分に収縮して，含有された導電性フィラー２同士が接近し，低抵抗化を図ることができる（図１（Ｂ））。
そのため，上記導電性ペースト１を用いることにより，層間接続の電気抵抗の低い，導電性に優れたプリント配線基板５を得ることができる。
【００４１】
以上のごとく，本例によれば，層間接続の電気抵抗の低いプリント配線基板を得ることのできるプリント配線基板用の導電ペーストを提供することができる。
【００４２】
実施形態例２
本例は，図５に示すごとく，樹脂膜３１の表面に導電膜３２を形成した中空フィラー３を有する，プリント配線基板用の導電ペースト１の例である。
上記導電ペースト１は，４５ｖｏｌ％の上記中空フィラー３と，残部バインダー樹脂４とからなる。
【００４３】
上記導電膜３２は，体積固有抵抗が１×１０-5Ω・ｃｍ以下のＡｇめっきにより形成され，そのめっき膜厚は０．３μｍであった。また，上記中空フィラー３の粒径は約２０μｍであった。また，上記樹脂膜３１はアクリル樹脂からなり，その厚みは０．５μｍであった。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００４４】
次に，本例の作用効果につき説明する。
上記導電ペースト１は，上記中空フィラー３とバインダー樹脂４とから形成されるため，組成が簡単である。即ち，上記中空フィラー３により，上記実施形態例１における中空フィラーと導電性フィラーの両方の機能を発揮させることができる。
【００４５】
また，上記中空フィラー３の配合量が多いため，上記導電ペースト１の変形が容易となり，より一層の低抵抗化を図ることができる。
また，上記導電膜３２の材料は，体積固有抵抗が１×１０-5Ω・ｃｍ以下であるため，上記導電ペースト１の低抵抗化を充分に図ることができる。
その他，実施形態例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００４６】
実施形態例３
本例は，図６に示すごとく，上記導電ペースト１をジャンパー線６１に用いた例である。
上記ジャンパー線６１は，図６に示すごとく，プリント配線基板５の表層における複数の表層配線５７のうち隣り合わない２つの表層配線５７を接続するためのものである。
なお，図６において，符号６２は絶縁樹脂である。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００４７】
本例の場合にも，上記導電ペースト１は熱硬化等により充分に収縮し，低抵抗化を図ることができる。
パターン配線接続の電気抵抗の低いプリント配線基板を得ることができる。
【００４８】
実験例１
本例においては，図７に示すごとく，実施形態例１に示した導電ペーストにおいて，導電性フィラーの配合量を変化させたときの，スルーホール１個当りの抵抗値，及びペースト粘度の変化を測定した。
上記スルーホールの高さｔは０．３ｍｍ，直径は０．３ｍｍである（図２参照）。
上記導電ペーストの構成は，上記導電性フィラーの配合量以外については，実施形態例１と同様である。
【００４９】
測定結果を図７に示す。図７において，符号Ａは導電ペーストのスルーホール１個当りの抵抗値を表し，符号Ｂはペースト粘度を表す。
図７より分かるように，スルーホール１個当りの抵抗値は，上記導電性フィラーの配合量が約３２ｖｏｌ％のときに最も小さくなる。また，上記配合量が１０ｖｏｌ％よりも小さくなる場合には，上記抵抗値が著しく高くなる。
【００５０】
一方，ペースト粘度については，上記配合量が大きくなるにつれ高くなる。上記配合量が５０ｖｏｌ％を超えると，ペースト粘度は１０2Ｐａ・ｓを超え，ペースト状にならなくなり，実際の使用に適さななる。また，上記導電ペーストを硬化させた後に，そのペースト硬化物が脆くなり，スルーホール等との密着力が充分に得られないおそれがある。
本例の結果から，上記導電性フィラーの配合量は，１０〜５０ｖｏｌ％とする必要があることが分かる。
【００５１】
実験例２
本例においては，図８に示すごとく，導電ペーストにおける中空フィラーの配合量によるスルーホール１個当りの抵抗値の変化を測定した。
上記導電ペーストとしては，上記中空フィラーにおける樹脂膜の表面にＡｇめっきからなる導電膜を形成したもの（試料１）と，形成しないもの（試料２）について測定を行なった。
なお，上記中空フィラーは，直径１５μｍである。また，上記スルーホールの高さｔは０．３ｍｍ，直径ｒは０．３ｍｍである（図２参照）。
【００５２】
上記導電ペーストを製造するに当っては，まず，導電性フィラー２として銀粉（福田金属箔粉工業（株）製の鱗片状フィラー，品番：ＡｇＣ−２０１）１００重量部，中空フィラーとしてポリアクリロニトリル樹脂中空フィラー（真比重０．２，松本油脂製薬（株）製，品番：ＭＦＬ−８０ＧＣＡ）０．２５重量部をプラネタリーミキサー７の容器７１に入れた（図４（Ａ）参照）。
【００５３】
次いで，上記容器に，バインダー樹脂の主材としてビスフェノールＡジグリシジルエーテル（油化シェルエポキシ（株）製，品番：エピコート８０７）１７重量部，硬化剤としてジアミノジフェニルメタン（東京化成（株）製，一級試薬）７．５重量部，分散剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製，品番：ＫＢＭ４０３）０．２重量部を加えて，攪拌，混合した。
これにより得た導電ペーストを上記スルーホールに充填後，オーブン内で１６０℃，１時間加熱することにより硬化させた。
その他は，実施形態例１に示す製造方法と同様である。
【００５４】
上記試料１の導電ペースト及び試料２の導電ペーストをそれぞれ上記のごとく充填したスルーホールの抵抗値を測定した。
測定結果を図８に示す。図８において，符号Ｃは上記試料１についての測定結果を表し，符号Ｄは上記試料２についての測定結果を表す。
図８から分かるように，上記導電ペーストの抵抗値は，試料１，試料２共に，中空フィラーを所定量配合することにより低下する。
そして，試料１の方が，試料２よりも抵抗値を低くすることができる。
本例より，上記中空フィラーの表面に導電膜を形成することにより，より一層低抵抗化を図ることができることが分かる。
【００５５】
実験例３
本例においては，図９に示すごとく，上記実験例２において中空フィラーの表面に形成した導電膜として用いる材料の体積個有抵抗の違いによる，スルーホールの抵抗値の変化を比較した例である。
即ち，上記導電膜の材料としてＡｇめっきの他に，Ａｕめっき，Ｚｎめっき，Ｓｎめっき，及びカーボンを用いた場合の，スルーホールの抵抗値を測定した。
【００５６】
なお，上記カーボンは，接着剤を用いて上記中空フィラーの表面にコーティングした。また，導電ペーストへの上記中空フィラーの配合量は，それぞれ１．５ｖｏｌ％である。
上記導電膜以外については，導電ペーストの構成，測定方法等は，実験例２と同様である。
【００５７】
測定結果を，図９に示す。
図９において，符号Ｃは導電膜をＡｇめっきにより形成したもの，符号ＥはＡｕめっき，符号ＦはＺｎめっき，符号ＧはＳｎめっき，符号Ｈはカーボンによりそれぞれ形成したものについての測定結果を表す。
また，図９の横軸は，導電膜の材料（Ａｇ等）の体積固有抵抗を表す。
【００５８】
図９から分かるように，上記導電膜の材料をＡｇ，Ａｕ，Ｚｎとした導電ペーストの抵抗値は充分に小さい。また，上記材料Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎの体積固有抵抗は，１×１０-5Ω・ｃｍ未満である。
一方，体積固有抵抗が１×１０-5Ω・ｃｍを超えるＳｎ或いはカーボンからなる導電膜を用いた場合には，スルーホールの抵抗値は１０Ω以上と大きくなることが分かる。
【００５９】
本例より，上記中空フィラーの表面に形成する導電膜として，体積個有抵抗が１×１０-5Ω・ｃｍ以下の材料を用いることにより，導電ペーストの低抵抗化を図ることができることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，（Ａ）スルーホール内に充填した導電ペースト，及び（Ｂ）収縮した導電ペーストの説明図。
【図２】実施形態例１における，スルーホールを有するプリント配線基板の断面図。
【図３】実施形態例１における，中空フィラーの断面図。
【図４】実施形態例１における，導電ペーストの製造方法の説明図。
【図５】実施形態例２における，中空フィラーの断面図。
【図６】実施形態例３における，ジャンパー線の断面図。
【図７】実験例１における，導電ペーストの抵抗値と粘度の測定結果を表す線図。
【図８】実験例２における，導電ペーストの抵抗値の測定結果を表す線図。
【図９】実験例３における，導電ペーストの抵抗値の測定結果を表す線図。
【符号の説明】
１．．．導電ペースト，
２．．．導電性フィラー，
３．．．中空フィラー
３１．．．樹脂膜，
３２．．．導電膜，
４．．．バインダー樹脂，
５．．．プリント配線基板，
５０．．．スルーホール，
６１．．．ジャンパー線，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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