(57)【要約】  硬化性樹脂により樹脂層をベースの上に形成する樹脂層形成装置と、金属微粒子を含有する金属含有液により配線をベースの上に形成する配線形成装置と、樹脂層形成装置と配線形成装置とを内包するハウジングと、ハウジングの内部においてベースを搬送するとともに、ハウジングの外部に延び出し、ハウジングの外部に設けられた作業エリアまでベースを搬送する搬送装置とを備える回路形成装置。
2020161915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂により樹脂層をベースの上に形成する樹脂層形成装置と、
金属微粒子を含有する金属含有液により配線を前記ベースの上に形成する配線形成装置と、
前記樹脂層形成装置と前記配線形成装置とを内包するハウジングと、
前記ハウジングの内部において前記ベースを搬送するとともに、前記ハウジングの外部に延び出し、前記ハウジングの外部に設けられた作業エリアまで前記ベースを搬送する搬送装置と
を備える回路形成装置。
【請求項２】
前記搬送装置が、
前記ハウジングの内部において所定の方向に沿って前記ベースを搬送するとともに、前記所定の方向と同じ方向に向って前記ハウジングの外部に延び出し、前記ベースを前記作業エリアまで搬送する請求項１に記載の回路形成装置。
【請求項３】
前記搬送装置が、
前記ハウジングの内部において所定の方向に沿って前記ベースを搬送するとともに、前記所定の方向と異なる方向に向って前記ハウジングの外部に延び出し、前記ベースを前記作業エリアまで搬送する請求項１に記載の回路形成装置。
【請求項４】
前記作業エリアが、部品の装着作業を行う装着作業機の内部に設けられており、
前記搬送装置が、
前記ハウジングの内部において前記ベースを搬送するとともに、前記ハウジングの外部に延び出し、前記ベースを前記装着作業機の内部まで搬送する請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の回路形成装置。
【請求項５】
前記搬送装置が、リニアモータを駆動源として、前記ベースを搬送する請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の回路形成装置。
【請求項６】
硬化性樹脂により樹脂層をベースの上に形成する樹脂層形成装置と、金属微粒子を含有する金属含有液により配線を前記ベースの上に形成する配線形成装置とを備えた回路形成装置を用いて回路を形成する回路形成方法であって、
前記回路形成装置により、前記樹脂層と前記配線との少なくとも一方を形成する第１形成工程と、
前記第１形成工程において前記樹脂層と前記配線との少なくとも一方が形成されたベースを、搬送装置により、前記回路形成装置の外部に設けられた装着作業機に搬送する第１搬送工程と、
前記第１搬送工程において搬送されたベースに、前記装着作業機により部品を装着する装着工程と、
前記装着工程において部品が装着されたベースを、前記搬送装置により、前記回路形成装置に搬送する第２搬送工程と、
前記第２搬送工程において搬送されたベースに、前記回路形成装置により、前記樹脂層と前記配線との少なくとも一方を形成する第２形成工程と
を含む回路形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂により樹脂層を形成する樹脂層形成装置と、金属微粒子を含有する金属含有液により配線を形成する配線形成装置とを備えた回路形成装置、及び、回路形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、下記特許文献に記載されている技術を利用して、硬化性樹脂により樹脂層を形成し、金属微粒子を含有する金属含有液により配線を形成することで、回路を形成する装置などが開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１８−５３０４５７号公報
【特許文献２】国際公開第２０１６／０４２６１０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
少なくとも樹脂層と配線とを備える回路を適切に形成することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本明細書は、硬化性樹脂により樹脂層をベースの上に形成する樹脂層形成装置と、金属微粒子を含有する金属含有液により配線を前記ベースの上に形成する配線形成装置と、前記樹脂層形成装置と前記配線形成装置とを内包するハウジングと、前記ハウジングの内部において前記ベースを搬送するとともに、前記ハウジングの外部に延び出し、前記ハウジングの外部に設けられた作業エリアまで前記ベースを搬送する搬送装置とを備える回路形成装置を開示する。【０００６】
また、上記課題を解決するために、本明細書は、硬化性樹脂により樹脂層をベースの上に形成する樹脂層形成装置と、金属微粒子を含有する金属含有液により配線を前記ベースの上に形成する配線形成装置とを備えた回路形成装置を用いて回路を形成する回路形成方法であって、前記回路形成装置により、前記樹脂層と前記配線との少なくとも一方を形成する第１形成工程と、前記第１形成工程において前記樹脂層と前記配線との少なくとも一方が形成されたベースを、搬送装置により、前記回路形成装置の外部に設けられた装着作業機に搬送する第１搬送工程と、前記第１搬送工程において搬送されたベースに、前記装着作業機により部品を装着する装着工程と、前記装着工程において部品が装着されたベースを、前記搬送装置により、前記回路形成装置に搬送する第２搬送工程と、前記第２搬送工程において搬送されたベースに、前記回路形成装置により、前記樹脂層と前記配線との少なくとも一方を形成する第２形成工程とを含む回路形成方法を開示する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、例えば、回路形成装置と、その回路形成装置の外部に設けられた作業エリアとの間で、ベースが搬送される。このため、回路形成装置において、ベースの上に、樹脂層及び配線を形成するとともに、作業エリアにおいて、ベースに対して種々の作業を行うことができる。これにより、回路を適切に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施例の回路形成システムを示す図である。
【図２】第１実施例の制御装置を示すブロック図である。
【図３】キャビティを有する樹脂積層体を示す断面図である。
【図４】キャビティ内部に電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。
【図５】キャビティと電子部品との間に樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図６】樹脂積層体及び電子部品の上面に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図７】第２実施例の回路形成システムを示す図である。
【図８】第２実施例の制御装置を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に、第１実施例の回路形成システム１０を示す。回路形成システム１０は、回路形成装置１２と装着作業機１４とにより構成されている。回路形成装置１２は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図２参照）２６を備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、回路形成装置１２のハウジング２８の内部に配設されている。ただし、搬送装置２０は、ハウジング２８の内部から外部に向って延び出している。
【００１０】
搬送装置２０は、スライドレール３０とステージ３２とリニアモータ（図２参照）３４とを備えている。スライドレール３０は、概して棒状をなし、ハウジング２８の内部において、概して水平方向に延びるように配設されるとともに、一端部がハウジング２８の外部に延び出している。なお、以下の説明では、スライドレール３０の延びる方向をＸ軸方向、そのＸ軸方向と直行する水平方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。また、ステージ３２は、スライドレール３０により、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。そして、ステージ３２は、リニアモータ３４の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置にスライドする。
【００１１】
ステージ３２は、基台５０と、保持装置５２と、昇降装置５４とを有している。基台５０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置５２は、基台５０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台５０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置５２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置５４は、基台５０の下方に配設されており、基台５０を昇降させる。
【００１２】
第１造形ユニット２２は、ステージ３２が移動するスライドレール３０の上方に配設されており、下方に移動したステージ３２の基台５０に載置された基板（図３参照）７０の上に配線を造形する。第１造形ユニット２２は、インクジェットヘッド（図２参照）７２と、レーザ照射装置（図２参照）７６と、移動装置（図２参照）７８とを有している。インクジェットヘッド７２は、金属インクを吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７２は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。
【００１３】
また、移動装置７８は、インクジェットヘッド７２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。このため、搬送装置２０と移動装置７８との作動により、基台５０に載置された基板７０とインクジェットヘッド７２とがＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動することで、インクジェットヘッド７２は、基板７０の上の任意の位置に金属インクを吐出する。
【００１４】
また、レーザ照射装置７６は、ガルバノ式の照射装置であり、任意の位置にレーザを照射することができる。このため、レーザ照射装置７６は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射することで、レーザ照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
【００１５】
第２造形ユニット２４は、第１造形ユニット２２の隣において、ステージ３２が移動するスライドレール３０の上方に配設されており、下方に移動したステージ３２の基台５０に載置された基板７０の上に樹脂層を造形する。第２造形ユニット２４は、インクジェットヘッド（図２参照）８２と、照射装置（図２参照）８６と、移動装置（図２参照）８８とを有している。インクジェットヘッド８２は、紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８２は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
【００１６】
また、移動装置８８は、インクジェットヘッド８２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。このため、搬送装置２０と移動装置８８との作動により、基台５０に載置された基板７０とインクジェットヘッド８２とがＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動することで、インクジェットヘッド８２は、基板７０の上の任意の位置に紫外線硬化樹脂を吐出する。
【００１７】
また、照射装置８６は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。なお、照射装置８６は、第２造形ユニット２４の下方に移動したステージ３２の基台５０に載置された基板７０の全体に紫外線を照射する。これにより、基板７０に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。
【００１８】
また、制御装置２６は、図２に示すように、コントローラ９０と、複数の駆動回路９２とを備えている。複数の駆動回路９２は、上記リニアモータ３４、保持装置５２、昇降装置５４、インクジェットヘッド７２、レーザ照射装置７６、移動装置７８、インクジェットヘッド８２、照射装置８６、移動装置８８に接続されている。コントローラ９０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路９２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、コントローラ９０によって制御される。
【００１９】
また、装着作業機１４は、図１に示すように、装着ユニット１００と制御装置（図２参照）１０２とを備える。装着作業機１４は、回路形成装置１２とＸ軸方向に並んで配設されており、回路形成装置１２のハウジング２８から延び出したスライドレール３０の一端部が、装着作業機１４のハウジング１０４の内部にまで進入している。このため、搬送装置２０の作動により、ステージ３２は、回路形成装置１２のハウジング２８の内部だけでなく、装着作業機１４のハウジング１０４の内部にまで移動する。また、装着作業機１４のハウジング１０４の内部に、装着ユニット１００が配設されている。
【００２０】
装着ユニット１００は、装着作業機１４のハウジング１０４の内部にまで延び出したスライドレール３０の上方に配設されており、下方に移動したステージ３２の基台５０に載置された基板７０に電子部品（図４参照）１０６を装着する。装着ユニット１００は、テープフィーダ（図２参照）１１０と、装着ヘッド（図２参照）１１２と、移動装置（図２参照）１１４とを有している。テープフィーダ１１０は、テーピング化された電子部品１０６を送り出すテープ型の供給装置であり、供給位置において、電子部品１０６を供給する。なお、装着ユニット１００は、テープフィーダ１１０に限らず、トレイから電子部品１０６をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、装着ユニット１００は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
【００２１】
また、装着ヘッド１１２は、電子部品１０６を吸着保持するための吸着ノズル（図４参照）１１８を有する。吸着ノズル１１８は、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品１０６を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品１０６を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０による電子部品１０６の供給位置と、基台５０に載置された基板７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着ユニット１００において、テープフィーダ１１０から供給された電子部品１０６が、吸着ノズル１１８により保持され、その吸着ノズル１１８によって保持された電子部品１０６が、基板７０に装着される。
【００２２】
また、制御装置１０２は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、装着ユニット１００の作動が、コントローラ１２０によって制御される。
【００２３】
回路形成システム１０では、上述した構成によって、基板７０上に電子部品１０６が装着され、配線が形成されることで、回路が形成される。具体的には、ステージ３２の基台５０に基板７０がセットされ、そのステージが、搬送装置２０の作動により、回路形成装置１２の内部において、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、電子部品１０６を装着するためのキャビティ１３２を有しており、インクジェットヘッド８２からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置８６による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
【００２４】
詳しくは、第２造形ユニット２４において、インクジェットヘッド８２が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。この際、インクジェットヘッド８２は、基板７０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、照射装置８６が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３３が形成される。
【００２５】
続いて、インクジェットヘッド８２が、その薄膜状の樹脂層１３３の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８２は、基板７０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、薄膜状の樹脂層１３３の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、照射装置８６が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３３の上に薄膜状の樹脂層１３３が積層される。このように、基板７０の上面の概して矩形の部分を除いた薄膜状の樹脂層１３３の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３３が積層されることで、キャビティ１３２を有する樹脂積層体１３０が形成される。
【００２６】
上述した手順により、回路形成装置１２において、樹脂積層体１３０が形成されると、搬送装置２０の作動により、ステージ３２が、回路形成装置１２から搬出され、装着作業機１４の内部に搬入される。この際、ステージ３２は、装着作業機１４の装着ユニット１００の下方に移動される。装着ユニット１００では、テープフィーダ１１０により電子部品１０６が供給され、その電子部品１０６が装着ヘッド１１２の吸着ノズル１１８によって、保持される。そして、装着ヘッド１１２が基板７０の上方に移動され、吸着ノズル１１８により保持された電子部品１０６が、図４に示すように、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２の内部に載置される。この際、電子部品１０６は、電極１４０が上方を向いた状態でキャビティ１３２の内部に載置される。
【００２７】
続いて、装着作業機１４において、電子部品１０６が樹脂積層体１３０のキャビティ１３２の内部に装着されると、搬送装置２０の作動により、ステージ３２が、装着作業機１４から搬出され、回路形成装置１２の内部に搬入される。この際、ステージ３２は、回路形成装置１２の第２造形ユニット２４の下方に移動される。第２造形ユニット２４では、図５に示すように、キャビティ１３２の隙間、つまり、キャビティ１３２を区画する内壁面と電子部品１０６との間に、樹脂積層体１５０が形成される。なお、樹脂積層体１５０は、樹脂積層体１３０と同様に、インクジェットヘッド８２による紫外線硬化樹脂の吐出と、照射装置８６による紫外線の照射とが繰り返されることで、形成される。
【００２８】
次に、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成されると、ステージ３２は、搬送装置２０の作動により、回路形成装置１２の内部において第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２において、インクジェットヘッド７２によって、金属インクが樹脂積層体１３０，１５０の上に、回路パターンに応じて線状に吐出される。この際、図６に示すように、金属インク１６０は、電子部品１０６の電極１４０と、他の電子部品（図示省略）の電極とを繋ぐように、線状に吐出される。続いて、吐出された金属インク１６０に、レーザ照射装置７６によってレーザが照射される。これにより、金属インク１６０が焼成し、電極間を繋ぐ配線１６６が形成される。
【００２９】
このように、回路形成システム１０では、回路形成装置１２において、樹脂積層体１３０が形成された後に、回路形成装置１２と装着作業機１４との間でステージ３２を搬送する搬送装置２０によって、その樹脂積層体１３０が形成された基板７０が、装着作業機１４に搬送される。次に、装着作業機１４において、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に電子部品１０６が装着された後に、搬送装置２０によって、その電子部品１０６が装着された基板７０が、回路形成装置１２に搬送される。そして、回路形成装置１２において、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成され、電子部品１０６を電気的に接続するための配線１６６が形成される。このように、回路形成システム１０では、樹脂積層体１３０，１５０及び配線１６６の形成は、回路形成装置１２により行われ、電子部品１０６の装着は、装着作業機１４により行われる。また、装着作業機１４は、所謂、マウンターであり、製造作業機として流通している。このため、回路形成システム１０では、既存の製造作業機を利用することができる。これにより、回路形成システム１０の開発時間，開発費などの削減，製造コストの抑制などを図ることができる。
【００３０】
また、第１実施例の回路形成システム１０では、回路形成装置１２と装着作業機１４とがＸ軸方向に並んで配設されているが、図７に示すように、第２実施例の回路形成システム１９０では、回路形成装置１９２と装着作業機１４とがＹ軸方向に並んで配設されている。なお、回路形成システム１９０の装着作業機１４は、回路形成システム１０の装着作業機１４と同じである。また、回路形成システム１９０の回路形成装置１９２は、搬送装置１９６と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置２６とを有しており、搬送装置１９６を除いて、回路形成システム１０の回路形成装置１２と同じである。このため、回路形成システム１９０の構成に関して、搬送装置１９６についてのみ説明する。
【００３１】
搬送装置１９６は、Ｘ軸スライドレール２００とＹ軸スライドレール２０２とリニアモータ（図８参照）２０４とリニアモータ（図８参照）２０６と移載装置（図８参照）２０８とステージ３２とを備えている。Ｘ軸スライドレール２００は、概して棒状をなし、回路形成装置１９２のハウジング２１０の内部において、Ｘ軸方向に延びるように配設されている。また、ステージ３２は、Ｘ軸スライドレール２００により、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。そして、ステージ３２は、リニアモータ２０４の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置にスライドする。
【００３２】
また、Ｙ軸スライドレール２０２は、概して棒状をなし、回路形成装置１９２のハウジング２１０の内部において、Ｘ軸スライドレール２００と交差した状態で、Ｙ軸方向に延びるように配設されている。ただし、Ｙ軸スライドレール２０２の一端部が、ハウジング２１０の外部に延び出しており、回路形成装置１９２の隣に配設された装着作業機１４のハウジング１０４の内部にまで進入している。
【００３３】
また、移載装置２０８は、Ｘ軸スライドレール２００とＹ軸スライドレール２０２との間でステージ３２を移載することが可能とされており、Ｙ軸スライドレール２０２は、ステージ３２をＹ軸方向にスライド可能な状態で保持することが可能とされている。そして、ステージ３２は、Ｙ軸スライドレール２０２により保持された状態において、リニアモータ２０６の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置にスライドする。つまり、ステージ３２は、移載装置２０８によりＸ軸スライドレール２００に移載され、Ｘ軸スライドレール２００に保持された状態において、回路形成装置１９２の内部でＸ軸方向に搬送される。また、ステージ３２は、移載装置２０８によりＹ軸スライドレール２０２に移載され、Ｙ軸スライドレール２０２に保持された状態において、回路形成装置１９２と装着作業機１４との間でＹ軸方向に搬送される。
【００３４】
このような構造により、回路形成システム１９０においても、回路形成システム１０と同様に、回路を形成することができる。なお、回路形成システム１９０での回路形成方法と、回路形成システム１０での回路形成方法とは、搬送装置１９６の作動を除いて、略同じであるため、簡略的に説明する。まず、回路形成システム１９０では、回路形成装置１９２において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。この際、ステージ３２はＸ軸スライドレール２００により保持されている。次に、樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ３２が、移載装置２０８によりＸ軸スライドレール２００からＹ軸スライドレール２０２に移載され、回路形成装置１９２から装着作業機１４まで搬送される。続いて、装着作業機１４において、図４に示すように、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に電子部品１０６が装着される。その後に、ステージ３２が、装着作業機１４から回路形成装置１９２に搬送される。そして、回路形成装置１９２において、移載装置２０８によりＹ軸スライドレール２０２からＸ軸スライドレール２００に移載され、図５及び図６に示すように、樹脂積層体１５０及び配線１６６が形成される。このように、回路形成システム１９０においても、回路形成システム１０と同様に、回路が形成される。なお、回路形成システム１９０では、回路形成装置１９２と装着作業機１４とがＹ軸方向に並んで配設されているため、例えば、Ｘ軸方向のスペースが狭い場合であっても、回路形成システム１９０を配設することができる。
【００３５】
また、回路形成装置１２の制御装置２６のコントローラ９０は、図２及び図８に示すように、第１形成部１７０と、第１搬送部１７２と、第２搬送部１７４と、第２形成部１７６とを有している。また、装着作業機１４の制御装置１０２のコントローラ１２０は、装着部１７８を有している。第１形成部１７０は、回路形成装置１２において樹脂積層体１３０を形成するための機能部である。第１搬送部１７２は、樹脂積層体１３０が形成された基板７０を回路形成装置１２から装着作業機１４に搬送するための機能部である。装着部１７８は、装着作業機１４において、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に電子部品１０６を装着するための機能部である。第２搬送部１７４は、電子部品１０６が装着された基板７０を装着作業機１４から回路形成装置１２に搬送するための機能部である。第２形成部１７６は、回路形成装置１２において、樹脂積層体１５０及び配線１６６を形成するための機能部である。
【００３６】
また、上記実施例において、回路形成装置１２は、回路形成装置の一例である。装着作業機１４は、作業エリア及び装着作業機の一例である。搬送装置２０は、搬送装置の一例である。第１造形ユニット２２は、配線形成装置の一例である。第２造形ユニット２４は、樹脂積層体形成装置の一例である。ハウジング２８は、ハウジングの一例である。リニアモータ３４は、リニアモータの一例である。基板７０は、ベースの一例である。樹脂積層体１３０，１５０は、樹脂層の一例である。配線１６６は、配線の一例である。回路形成装置１９２は、回路形成装置の一例である。搬送装置１９６は、搬送装置の一例である。リニアモータ２０４及びリニアモータ２０６は、リニアモータの一例である。ハウジング２１０は、ハウジングの一例である。また、第１形成部１７０により実行される工程は、第１形成工程の一例である。第１搬送部１７２により実行される工程は、第１搬送工程の一例である。第２搬送部１７４により実行される工程は、第２搬送工程の一例である。第２形成部１７６により実行される工程は、第２形成工程の一例である。装着部１７８により実行される工程は、装着工程の一例である。
【００３７】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、作業エリアとして、装着作業機１４が採用されているが、装着作業と異なる作業を行う作業機が採用されてもよい。例えば、粘性流体を吐出するディスペンサ、半田を印刷する印刷機、検査装置、粘性流体，半田などを加熱する加熱炉などの回路を形成する際に用いられる装置のうちの１以上の装置を備える作業機が採用されてもよい。また、作業機でなく、単なる作業台が作業エリアとして採用されてもよい。つまり、所定のスペースに、回路形成装置１２，１９２からステージ３２が搬出され、そのスペースにおいて、作業者が、ステージ３２に載置された基板７０に対して作業を行ってもよい。
【００３８】
また、上記実施例では、１台の作業機と回路形成装置１２，１９２との間でステージ３２が搬送されるが、複数の作業機と回路形成装置１２，１９２との間でステージ３２が搬送されてもよい。つまり、複数の作業機と回路形成装置１２，１９２とにより、回路形成システムが構成されてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１２：回路形成装置    １４：装着作業機（作業エリア）    ２０：搬送装置    ２２：第１造形ユニット（配線形成装置）    ２４：第２造形ユニット（樹脂層形成装置）    ２８：ハウジング    ３４：リニアモータ    ７０：基板（ベース）    １３０：樹脂積層体    １５０：樹脂積層体    １６６：配線    １９２：回路形成装置    １９６：搬送装置    ２０４：リニアモータ    ２０６：リニアモータ    ２１０：ハウジング    １７０：第１形成部（第１形成工程）    １７２：第１搬送部（第１搬送工程）    １７４：第２搬送部（第２搬送工程）    １７６：第２形成部（第２形成工程）    １７８：装着部（装着工程）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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