(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部空気を流入させるための開口（43）を有するチャンバ（40）と、
該チャンバ（40）に流入した外部空気からチャンバ（40）の外部のガス濃度を検出するガスセンサ（20）と、
該ガスセンサ（20）の基準値を較正するために上記チャンバ（40）の内部空気を清浄にするための清浄手段（31）と、
上記ガスセンサ（20）の基準値の較正において、上記開口（43）を開放したままで該開口（43）のコンダクタンスを変更する開口調整手段（80）とを備え、
上記開口調整手段（80）は、開口（43）の開口量を変更するバイメタル（83）と、該バイメタル（83）を変形させる熱源（60）とを備え、
上記清浄手段（31）は、チャンバ（40）の内部空気を清浄にするための熱触媒（50）と、該熱触媒（50）を活性化するための触媒ヒータ（60）とを備える一方、
上記触媒ヒータ（60）が開口調整手段（80）の熱源を構成している
ことを特徴とするガス検出装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記開口調整手段（80）は、清浄手段（31）が駆動しているときに開口（43）のコンダクタンスを小さくし、清浄手段（31）が停止しているときに開口（43）のコンダクタンスを大きくするように構成されている
ことを特徴とするガス検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガス濃度を検出するガス検出装置に関し、特に、センサ較正時における開口のコンダクタンスの制御対策に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ガスセンサには、一般計測の他、都市ガス及びプロパンガスなどの漏れ検知に応用される一方、空気清浄機や空気調和装置の室内機などに至るまで広く応用されている。
【０００３】
この従来のガスセンサは、センサの経時変化や妨害ガスの影響によりセンサ出力がドリフトするため、零点補正を行わないと、正確な絶対値レベルの測定が困難である。そこで、従来、ガス検出装置は、特開２００１−４１９１６号公報に開示されているように、ガスセンサをチャンバに設け、該チャンバ内に触媒を設けているものがある。そして、上記ガス検出装置は、チャンバの内部空気を定期的に一旦清浄にし、ガスセンサの基準値を較正するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来のガス検出装置は、較正時に開口のコンダクタンスを制御しておらず、設計時に最適コンダクタンスを決めなければならないという問題があった。
【０００５】
つまり、上記較正時に開口を閉鎖するようにすると、この較正時に突発的なガス変動を検出することができないことになる。一方、上記開口を開放したまま較正を行うと、この開口のコンダクタンスの設定が難しい。具体的に、較正動作を早く終了させるためには、較正動作時は速やかにチャンバ内を浄化し、較正後はチャンバ内を速やかに外気レベルに戻す必要がる。
【０００６】
したがって、開口のコンダクタンスを小さく設定すると、較正動作中のチャンバ内の浄化速度は速くなるが、較正後の復帰時間が長くなる。逆に、開口のコンダクタンスを大きくすると、較正動作後の復帰時間は短くなるが、較正動作中のチャンバ内の浄化速度が遅くなると共に、空気の浄化レベルが較正に充分なレベルまで下がらなくなる。この結果、システム設計時にその都度最適コンダクタンスを決めなければならなかった。
【０００７】
本発明は、斯かる点に鑑みて成されたもので、較正動作中のチャンバ内の浄化速度を早めると同時に、較正動作後の復帰時間を短くして測定精度の向上を図ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
具体的に、図１に示すように、第１の発明は、外部空気を流入させるための開口（43）を有するチャンバ（40）と、該チャンバ（40）に流入した外部空気からチャンバ（40）の外部のガス濃度を検出するガスセンサ（20）とを備えている。更に、該ガスセンサ（20）の基準値を較正するために上記チャンバ（40）の内部空気を清浄にするための清浄手段（31）を備えている。加えて、上記ガスセンサ（20）の基準値の較正において、上記開口（43）を開放したままで該開口（43）のコンダクタンスを変更する開口調整手段（80）を備えている。
【０００９】
その上、上記開口調整手段（80）は、開口（43）の開口量を変更するバイメタル（83）と、該バイメタル（83）を変形させる熱源（60）とを備えている。また、上記清浄手段（31）は、チャンバ（40）の内部空気を清浄にするための熱触媒（50）と、該熱触媒（50）を活性化するための触媒ヒータ（60）とを備えている。一方、上記触媒ヒータ（60）が開口調整手段（80）の熱源を構成している。
【００１０】
また、第２の発明は、第１の発明において、上記開口調整手段（80）が、清浄手段（31）が駆動しているときに開口（43）のコンダクタンスを小さくし、清浄手段（31）が停止しているときに開口（43）のコンダクタンスを大きくするように構成されたものである。
【００１１】
すなわち、本発明では、ガスセンサ（20）が対象ガスのガス濃度を検出する場合、清浄手段（31）が停止し、例えば、熱触媒（50）の触媒ヒータ（60）を停止した状態において、対象ガスが開口（43）を介してチャンバ（40）内に流入し、ガスセンサ（20）に供給される。そして、上記ガスセンサ（20）が対象ガス濃度に対応したセンサ出力を出力する。
【００１２】
一方、ガスセンサ（20）の較正を行う場合、清浄手段（31）を駆動し、具体的に、触媒ヒータ（60）を駆動させ、熱触媒（50）を活性化させ、チャンバ（40）の内部空気を清浄化する。そして、上記ガスセンサ（20）は、清浄空気のガス濃度を検出し、センサ出力によってガスセンサ（20）の零点を較正する。このガスセンサ（20）の較正時において、開口調整手段（80）がチャンバ（40）の開口（43）のコンダクタンスを変更する。
【００１３】
つまり、上記ガスセンサ（20）の較正動作を行う際には、開口（43）のコンダクタンスを小さくする。この状態において、例えば、熱触媒（50）を活性化させると、外部空気がチャンバ（40）に流入し難いので、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力が急激に低下し、清浄レベルに近い最低レベルまで低下する。
【００１４】
その後、ガスセンサ（20）の較正動作を終了すると、開口（43）のコンダクタンスを大きくする。この結果、外部空気がチャンバ（40）に流入し易くなるので、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力は、迅速に上昇して現在のガス濃度に戻る。
【００１５】
特に、バイメタル（83）を用いているので、熱触媒（50）の触媒ヒータ（60）によってバイメタル（83）が加熱されて変形し、開口（43）のコンダクタンスが変化する。
【００１６】
【発明の効果】
したがって、本発明によれば、ガスセンサ（20）の較正を行う際、開口（43）のコンダクタンスを変更するようにしたので、較正動作を迅速に終了させることができる。
【００１７】
特に、上記ガスセンサ（20）の較正動作を行う際には、開口（43）のコンダクタンスを小さくするので、ガスセンサ（20）のセンサ出力を清浄レベルに近い最低レベルまで低下させることができる。この結果、較正精度の向上を図ることができる。一方、上記ガスセンサ（20）の較正動作を終了すると、開口（43）のコンダクタンスを大きくするので、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力を外部空気のガス濃度のレベルまで迅速に戻すことができる。
【００１８】
また、上記ガスセンサ（20）の較正を迅速に行うことができるので、ガスセンサ（20）の温度上昇によるセンサ出力の変動を抑制するとができる。
【００１９】
また、清浄空気によってガスセンサ（20）の零点の較正を行うようにしたために、検出の対象ガスが定常的に存在する場合、又はこの対象ガスの変化が小さい場合や、緩やかな場合においても対象ガス濃度を正確に検出することができる。この結果、測定の信頼性を向上させることができる。
【００２０】
特に、ガスセンサ（20）の感度低下などが生じても、対象ガスが存在しない清浄な状態から対象ガス濃度を検出するので、精度の高い測定を行うことができる。
【００２１】
また、上記触媒ヒータ（60）がバイメタル（83）の熱源を兼用するようにしているので、別途の熱源を設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。そこで、先ず、本発明の実施形態の前提となる前提技術について説明した後、本発明の実施形態を説明する。
【００２３】
−前提技術−
図１に示すように、ガス検出装置（10）は、例えば、空気調和装置の室内機や空気清浄機に設けられている。そして、該ガス検出装置（10）は、外部空気である室内空気のガス濃度を検出するもので、例えば、室内のホルムアルデヒドなどの対象ガスのガス濃度を検出するものである。
【００２４】
上記ガス検出装置（10）は、ガスセンサ（20）と清浄空気の生成手段（30）とを備えている。上記生成手段（30）は、チャンバ（40）に熱触媒（50）及び触媒ヒータ（60）が設けられて構成されている。そして、上記熱触媒（50）と触媒ヒータ（60）とが清浄手段（31）を構成している。
【００２５】
上記チャンバ（40）は、所定容量の容器状に形成されている。具体的に、上記チャンバ（40）は、高熱伝導率材料で形成され、ほぼカップ状の本体（41）と、該本体（41）の上部を閉鎖する上部板（42）とより構成されている。そして、上記本体（41）の上部には、チャンバ（40）の外部と内部とを連通する開口（43）が形成されている。該開口（43）は、室内空気がチャンバ（40）に流入して拡散するように形成されている。
【００２６】
尚、上記チャンバ（40）は、熱触媒（50）の負荷を小さくすると共に、測定時の対象ガスに対する応答性を良くするため、容積が極力小さいことが望ましい。つまり、上記チャンバ（40）の容量は、熱触媒（50）並びに触媒ヒータ（60）のサイズ及び電気容量に応じて、温度上昇を避けるための下限値が存在し、数ミリリットルから数十ミリリットル程度である。
【００２７】
上記ガスセンサ（20）は、半導体センサで構成され、チャンバ（40）の本体（41）に取り付けられている。そして、上記ガスセンサ（20）のセンサ部がチャンバ（40）内に位置している。
【００２８】
上記熱触媒（50）と触媒ヒータ（60）とは、チャンバ（40）の内部の中央下部に配置されている。上記触媒ヒータ（60）は、熱触媒（50）を活性化させるための駆動源であって、電気ヒータで構成されている。
【００２９】
上記熱触媒（50）は、ガスセンサ（20）の基準値を較正するために清浄空気を生成するための触媒である。上記熱触媒（50）は、例えば、触媒成分が担体に担持されて構成され、マンガン系触媒、バナジウム系触媒又はモリブデン系触媒等の熱触媒で構成されている。
【００３０】
上記熱触媒（50）の担体としては、例えば、活性アルミナ、セリア、ジルコニア、シリカ及びゼオライト等から選ばれた１種類以上の金属酸化物又は該金属酸化物と金属の複合酸化物との混合物が採用されている。
【００３１】
上記触媒成分としては、例えば、Ag、Pd、Pt、Mn及びRhのうちから選ばれた１種類以上の金属、該金属を含有する合金若しくは該金属の酸化物、又はこれらの２種類以上の混合物が採用されている。
【００３２】
また、上記熱触媒（50）は、例えば、触媒成分が担体に担持されたものを網状に形成された金属等の基材に担持させてもよく、また、熱触媒（50）は、触媒成分のみからなるものを網状に形成された金属等の基材に担持させてもよい。
【００３３】
上記触媒ヒータ（60）は、熱触媒（50）に接合されるか、又は重ね合わされ、該触媒ヒータ（60）への通電によって熱触媒（50）が活性化するように構成されている。
【００３４】
また、上記触媒ヒータ（60）と熱触媒（50）との構成は、ヒータフィラメントに熱触媒を直接に塗布したものでもよい。
【００３５】
また、上記触媒ヒータ（60）にプレートやフィン等の伝熱部材を取り付け、該伝熱部材に熱触媒（50）をコーティングしてもよい。
【００３６】
また、上記熱触媒（50）の焼結体を形成し、該焼結体に触媒ヒータ（60）を巻き付けてもよい。
【００３７】
また、上記熱触媒（50）を粉末状とし、この粉末状熱触媒と触媒ヒータ（60）とを管状保持材に充填するか、網状保持材で挟み込むようにしてもよい。
【００３８】
一方、上記ガスセンサ（20）にはコントローラ（70）が接続されている。該コントローラ（70）は、ガスセンサ（20）のセンサ出力を受けてガス濃度を算出して表示又は制御信号の出力を行う検出処理手段（71）と、較正の開始と終了とを制御する較正手段（72）とを備えている。
【００３９】
上記較正手段（72）は、所定時間毎に較正動作を実行するか、又は前回の較正動作が終了した後、所定時間が経過し且つガスセンサ（20）のセンサ出力が所定値以下になると、較正動作を実行するように構成されている。つまり、上記較正手段（72）によって触媒ヒータ（60）が通電によって加熱する。
【００４０】
更に、上記較正手段（72）は、ガスセンサ（20）のセンサ出力の変化率が所定値以下になると、較正動作の終了判定を行うように構成されている。そして、上記較正手段（72）の終了信号を受けて検出処理手段（71）がガスセンサ（20）の基準値である零点を較正する。尚、上記較正手段（72）は、較正動作を所定時間以上又は所定時間以下の制約を設けてもよい。
【００４１】
上記チャンバ（40）には、開口調整手段（80）が設けられている。該開口調整手段（80）は、ガスセンサ（20）の基準値の較正において、開口（43）を開放したままで該開口（43）のコンダクタンスを変更するように構成されている。つまり、上記開口調整手段（80）は、熱触媒（50）を活性化するために触媒ヒータ（60）が駆動しているときに開口（43）のコンダクタンスを小さくし、触媒ヒータ（60）が停止しているときに開口（43）のコンダクタンスを大きくするように構成されている。
【００４２】
具体的に、上記開口調整手段（80）は、チャンバ（40）の上部板（42）を移動させるものであって、駆動モータ（81）とシャフト（82）とを備えている。上記チャンバ（40）の上部板（42）は、本体（41）に対して上下に移動可能に構成されている。そして、上記シャフト（82）の下端が上部板（42）の上面中央に連結され、上記シャフト（82）の上端部が駆動モータ（81）に連結されている。そして、上記駆動モータ（81）は、正転又は逆転することによって上部板（42）を上下動させ、該上部板（42）を本体（41）に近接させるか、又は離隔させるように構成されている。
【００４３】
上記駆動モータ（81）の駆動により、上部板（42）が本体（41）に対して上下に移動すると、開口（43）の上下間隔が増減し、開口（43）のコンダクタンスが変更する。つまり、上記ガスセンサ（20）の較正動作時は、上部板（42）を本体（41）に対して下降させ、開口（43）のコンダクタンスを小さくする。一方、上記ガスセンサ（20）の較正動作時以外の通常のガス測定時は、上部板（42）を本体（41）に対して上昇させ、開口（43）のコンダクタンスを大きくする。
【００４４】
そこで、上記開口調整手段（80）によって開口（43）のコンダクタンスを変更するようにした基本原理について説明する。
【００４５】
図２に示すように、上記ガスセンサ（20）の較正動作を開始すると、触媒ヒータ（60）が加熱して熱触媒（50）が活性化するので、チャンバ（40）の内部空気が清浄化される。具体的に、図２に示すように、触媒ヒータ（60）を区間Ｘで加熱する。
【００４６】
このように、上記触媒ヒータ（60）を加熱すると、ガスセンサ（20）のセンサ出力は、チャンバ（40）の内部空気が清浄化されるので、急激に低下する。そして、ガスセンサ（20）は、最低レベルのガス濃度を示す最低値のセンサ出力を出力する。その後、触媒ヒータ（60）の加熱が終了すると、チャンバ（40）に外部空気である室内空気が流入する一方、熱触媒（50）が活性化されないので、チャンバ（40）内が室内空気の雰囲気となる。この結果、ガスセンサ（20）のセンサ出力は、上昇し、現在の室内空気のガス濃度に対応したレベルに戻ることになる。
【００４７】
そして、上記開口（43）のコンダクタンスを小さく設定すると、図２で実線Ａに示すように、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力は、触媒ヒータ（60）の加熱開始後、チャンバ（40）に室内空気が流入し難いので、急激に低下する。更に、上記チャンバ（40）に室内空気が流入し難いので、チャンバ（40）内が高い清浄度に維持され、ガスセンサ（20）のセンサ出力は、清浄レベルに近い最低レベルまで低下する。
【００４８】
その後、触媒ヒータ（60）の加熱が終了すると、チャンバ（40）に室内空気が流入するので、ガスセンサ（20）のセンサ出力は、上昇する。その際、ガスセンサ（20）のセンサ出力は、チャンバ（40）に室内空気が流入し難いので、徐々に上昇し、現在の室内空気のガス濃度に戻ることになる。
【００４９】
一方、上記開口（43）のコンダクタンスを大きく設定すると、図２で一点鎖線Ｂに示すように、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力は、触媒ヒータ（60）の加熱開始後、低下するものの、チャンバ（40）に室内空気が流入し易いので、徐々に低下する。更に、上記チャンバ（40）に室内空気が流入し易いので、チャンバ（40）内の清浄度が低く、ガスセンサ（20）のセンサ出力は、清浄レベルより高い最低レベルまで低下する。
【００５０】
その後、触媒ヒータ（60）の加熱が終了すると、チャンバ（40）に室内空気が流入するので、ガスセンサ（20）のセンサ出力は、上昇するものの、チャンバ（40）に室内空気が流入し易いので、迅速に上昇し、現在のガス濃度に戻ることになる。
【００５１】
そこで、ガスセンサ（20）の較正動作時において、上部板（42）を本体（41）に近付けて開口（43）のコンダクタンスを小さくし、図２で実線Ａに示すように、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力を急激に低下させると共に、清浄レベルに近い最低レベルまで低下させる。一方、ガスセンサ（20）の較正動作が終了すると、上部板（42）を本体（41）より離して開口（43）のコンダクタンスを大きくし、図２で一点鎖線Ｂに示すように、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力を迅速に上昇させ、現在のガス濃度に戻すようにしたものである。
【００５２】
〈作用〉
次に、上述したガス検出装置（10）の検出動作について説明する。
【００５３】
先ず、ガスセンサ（20）が室内の対象ガスのガス濃度を検出する場合、触媒ヒータ（60）への通電を停止している。この通電の停止により、熱触媒（50）が活性化することがないので、室内空気が開口（43）を介してチャンバ（40）内に流入し、拡散する。この室内空気がガスセンサ（20）に供給される。
【００５４】
上記ガスセンサ（20）は、この室内空気から対象ガス濃度に対応したセンサ出力を出力し、検出処理手段（71）がガス濃度を算出し、例えば、制御信号を出力し、室内ファンの駆動などの制御を実行する。
【００５５】
一方、コントローラ（70）の較正手段（72）は、前回の較正動作が終了した後、所定時間が経過し且つガスセンサ（20）のセンサ出力が所定値以下になると、較正動作を実行する。つまり、上記較正手段（72）の制御信号によって触媒ヒータ（60）への通電が開始される。この通電により、熱触媒（50）が活性化し、チャンバ（40）の内部空気が清浄され、清浄空気がガスセンサ（20）に供給される。
【００５６】
そして、上記ガスセンサ（20）は、清浄空気のガス濃度を検出する。その後、上記較正手段（72）は、ガスセンサ（20）のセンサ出力の変化率が所定値以下になると、較正の終了を判定する。検出処理手段（71）は、較正の終了時におけるセンサ出力によってガスセンサ（20）の零点を較正する。その後、通常の測定動作を再開する。
【００５７】
そこで、上記較正動作における開口（43）の制御について説明すると、先ず、通常の測定動作時は、上部板（42）を本体（41）より離して開口（43）のコンダクタンスを大きくし、チャンバ（40）に室内空気が流入し易くしている。
【００５８】
上記ガスセンサ（20）の較正動作を行う際には、駆動モータ（81）を駆動し、上部板（42）をやや下降させ、上部板（42）を本体（41）に近付けて開口（43）のコンダクタンスを小さくする。この状態において、触媒ヒータ（60）を加熱すると、図２で実線Ａに示すように、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力が急激に低下し、清浄レベルに近い最低レベルまで低下する。
【００５９】
その後、触媒ヒータ（60）の加熱を停止し、ガスセンサ（20）の較正動作を終了すると、駆動モータ（81）を駆動し、上部板（42）をやや上昇させ、上部板（42）を本体（41）より離して開口（43）のコンダクタンスを大きくして測定状態に戻す。この結果、図２で一点鎖線Ｂに示すように、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力は、迅速に上昇して現在の室内空気のガス濃度に戻る。
【００６０】
〈前提技術の効果〉
したがって、上記ガスセンサ（20）の較正を行う際、開口（43）のコンダクタンスを変更するようにしたので、較正動作を迅速に終了させることができる。
【００６１】
特に、上記ガスセンサ（20）の較正動作を行う際には、開口（43）のコンダクタンスを小さくするので、ガスセンサ（20）のセンサ出力を清浄レベルに近い最低レベルまで低下させることができる。この結果、較正精度の向上を図ることができる。一方、上記ガスセンサ（20）の較正動作を終了すると、開口（43）のコンダクタンスを大きくするので、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力を室内空気のガス濃度のレベルまで迅速に戻すことができる。
【００６２】
また、上記ガスセンサ（20）の較正を迅速に行うことができるので、ガスセンサ（20）の温度上昇によるセンサ出力の変動を抑制するとができる。
【００６３】
また、清浄空気によってガスセンサ（20）の零点の較正を行うようにしたために、検出の対象ガスが室内に定常的に存在する場合、又はこの対象ガスの変化が小さい場合や、緩やかな場合においても対象ガス濃度を正確に検出することができる。この結果、測定の信頼性を向上させることができる。
【００６４】
特に、ガスセンサ（20）の感度低下などが生じても、対象ガスが存在しない清浄な状態から対象ガス濃度を検出するので、精度の高い測定を行うことができる。
【００６５】
また、上記チャンバ（40）を高熱伝導材料で形成すると、触媒ヒータ（60）の熱を容易に放熱させることができる。
【００６６】
−発明の実施形態−
次に、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００６７】
図３に示すように、本実施形態のガス検出装置（10）は、上記前提技術がチャンバ（40）の上部板（42）を上下動させるようにしたのに代えて、バイメタル（83）を設けるようにしたものである。
【００６８】
つまり、開口調整手段（80）は、開口（43）の開口量を変更するバイメタル（83）を備え、該バイメタル（83）を変形させて開口（43）のコンダクタンスを変更するように構成されている。上記バイメタル（83）は、チャンバ（40）の上部板（42）における内面（下面）の中央部に取り付けられ、逆碗状に形成されている。更に、上記バイメタル（83）の外周縁は、チャンバ（40）の本体（41）における側壁上部の近傍まで延長されている。
【００６９】
上記バイメタル（83）の熱源は、触媒ヒータ（60）が兼用している。そして、上記バイメタル（83）は、通常の測定時において、触媒ヒータ（60）が加熱していないので、曲率が大きくなるように変形している（図３の実線参照）。したがって、バイメタル（83）の外周縁がチャンバ（40）の本体（41）より離れるので、開口（43）のコンダクタンスが大きくなる。一方、上記バイメタル（83）は、ガスセンサ（20）の較正時において、触媒ヒータ（60）が加熱されるので、バイメタル（83）が加熱され、曲率が小さくなるように変形する（図３の一点鎖線参照）。したがって、バイメタル（83）の外周縁がチャンバ（40）の本体（41）に近付き、開口（43）のコンダクタンスが小さくなる。尚、上記チャンバ（40）は、本体（41）と上部板（42）とが固定されて構成されている。
【００７０】
このように、本実施形態では、上記ガスセンサ（20）の較正動作を行う際には、バイメタル（83）の外周縁がチャンバ（40）の本体（41）に近付くので、開口（43）のコンダクタンスを小さくなる。この結果、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力が急激に低下し、清浄レベルに近い最低レベルまで低下する。一方、ガスセンサ（20）の較正動作を終了すると、バイメタル（83）の外周縁がチャンバ（40）の本体（41）より離れるので、開口（43）のコンダクタンスを大きくなる。この結果、上記ガスセンサ（20）のセンサ出力は、迅速に上昇して現在のガス濃度に戻る。
【００７１】
本実施形態では、触媒ヒータ（60）がバイメタル（83）の熱源を兼用しているので、別途の熱源を設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができる。その他の構成、作用及び効果は、前提技術と同様である。
【００７２】
【発明の他の実施の形態】
上記実施形態においては、上記バイメタル（83）を逆碗状に形成したが、平板を逆Ｕ字状に形成したものであってもよい。要するに、上記チャンバ（40）の開口（43）は、周方向に複数設けられており、上記バイメタル（83）は、全ての開口（43）のコンダクタンスを変更する必要はなく、一部の開口（43）のコンダクタンスを変更するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本発明の前提技術のガス検出装置の構成を示す断面図である。
【図２】    ガスセンサのセンサ出力を示す出力特性図である。
【図３】    本発明のガス検出装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
10            ガス検出装置
20            ガスセンサ
31            清浄手段
40            チャンバ
41            本体
42            上板部
43            開口
50            熱触媒
60            触媒ヒータ
70            コントローラ
80            開口調整手段
81            バイメタル
【図１】
0003840572.tif 000002
【図２】
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【図３】
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