(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部とを備え、前記位置基準部を前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同一材料で構成した湿度センサ。
【請求項２】
絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部とを備え、前記位置基準部を前記対向電極層または前記感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第一の位置基準部と、前記第一の位置基準部と相違する対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第二の位置基準部とで構成した湿度センサ。
【請求項３】
絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部と、前記絶縁基板と前記対向電極層との間に設けられ、かつ前記リード端子と導通する端子電極層とを備え、前記位置基準部を前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同一材料で構成した湿度センサ。
【請求項４】
絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部と、前記絶縁基板と前記対向電極層との間に設けられ、かつ前記リード端子と導通する端子電極層とを備え、前記位置基準部を前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第一の位置基準部と、前記第一の位置基準部と相違する端子電極層、対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第二の位置基準部と、前記第一の位置基準部および前記第二の位置基準部と相違する端子電極層、対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第三の位置基準部とで構成した湿度センサ。
【請求項５】
分割溝を有するシート基板の上面の分割溝で囲まれた複数の部分に一対の対向電極層を形成する工程と、前記対向電極層間を導通するように感湿抵抗層を形成する工程と、前記感湿抵抗層を形成してなる分割溝を有するシート基板を個片基板に分割する工程と、前記個片基板の対向電極層とリード端子を導通する工程とからなる湿度センサの製造方法において、前記感湿抵抗層を形成してなる分割溝を有するシート基板の上面の側部に前記対向電極層および前記感湿抵抗層の存在しない空白部を配置し、かつこの空白部に前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同時に前記シート基板の外周端面に対向する位置基準となる位置基準部を形成した湿度センサの製造方法。
【請求項６】
位置基準部は、対向電極層と同時に対向電極位置基準部を形成する工程と、感湿抵抗層と同時に前記対向電極位置基準部の上面に感湿抵抗位置基準部を形成する工程とからなる請求項５記載の湿度センサの製造方法。
【請求項７】
位置基準部は、端子電極層と同時に端子電極位置基準部を形成する工程と、対向電極層と同時に前記端子電極位置基準部の上面に対向電極位置基準部を形成する工程と、感湿抵抗層と同時に前記対向電極位置基準部の上面に感湿抵抗位置基準部を形成する工程とからなる請求項５記載の湿度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、湿度センサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術は、特開昭５８−９９７４０号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の湿度センサおよびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図８（ａ）は従来の湿度センサの上面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。
【０００５】
図において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面に設けられた一対の端子電極層である。３は絶縁基板１の上面に端子電極層２の一部と重なるように設けられた一対の櫛形対向電極層である。４は絶縁基板１の上面の櫛形対向電極層３が相対向する対向電極間部である。５は櫛形対向電極層３の表面と対向電極間部４を覆うように設けられた感湿抵抗層である。６は端子電極層２の上面に導通するように設けたリード端子である。７は端子電極層２とリード端子６のはんだ接続部である。
【０００６】
以上のように構成された従来の湿度センサについて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図９は従来の湿度センサの製造法の要部であるシート基板の上面図、図１０は従来の湿度センサの製造法のリード端子接続図である。
【０００８】
まず、図９に示すように、シート基板８の上面の分割溝９で囲まれた部分に、それぞれ一対の端子電極層１０を塗着形成する。
【０００９】
次に、端子電極層１０の一部と重なるようにシート基板８の上面に櫛形対向電極層１１を塗着形成する。
【００１０】
次に、櫛形対向電極層１１の表面と対向電極間部１２を覆うように感湿抵抗層１３を塗着形成する。
【００１１】
次に、分割溝９に沿って図１０に示す個片基板１４に分割する。
【００１２】
最後に、端子電極層１０とリード端子１５をはんだ接続し、従来の湿度センサを製造していた。
【００１３】
以上のように構成され、かつ製造された従来の湿度センサについて、以下にその動作と電子機器への取り付け方法について説明する。
【００１４】
この種の湿度センサは、電気抵抗式の湿度センサとして開発されたものであり、湿度変化に対応した抵抗値やインピーダンス値の変化を検出することで、測定対象となる環境の湿度変化や対象物の表面状態の変化を検知するものである。検出方法としては、湿度の変化に影響しない抵抗器などと組み合わせて、電位変化として制御回路に取り込んでいる。
【００１５】
電子機器への取り付けは、リード端子６をプリント基板の配線ランド穴に直接挿入する方法や、コネクタ、ハーネスなどを介してプリント基板およびその他の部位に取り付けるなど種々の方法が用いられている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、リード端子６だけを保持して電子機器へ取り付けるに際して、細長く軟質性のリード端子は掴みにくい上に、確実に掴もうとするとリード端子自身が変形するなどの問題があり、絶縁基板１の大部分の面積を占める感湿抵抗層５を保持した状態で取り付けねばならず、湿度変化を検知する感湿抵抗層５への機械的ストレスによる傷や、手作業であれば油脂付着などの汚れによる品質上の課題を有していた。
【００１７】
また、その対策として、保護ケース、保護フィルタまたは保護皮膜付きの湿度センサが開発された経過があるが、保護ケース、保護フィルタや保護膜の取り付けにより製造コストの増加となる課題を有していた。
【００１８】
さらに、上記従来の製造方法では、シート基板８に端子電極層１０、対向電極層１１または感湿抵抗層１３を塗着形成するに際して、シート基板８をステージなどに保持しておく必要があるが、一般的な保持手段である金属系ガイドでのチャッキングによるストレスで、シート基板８の外周端面部に微小なクラックやカケが発生し、端面部近傍の対向電極層１１または感湿抵抗層１３が破損する課題を有していた。
【００１９】
また、その対策として、図１１に示すように、シート基板８などの外周部に空白部を有するシート基板１６を使用する製造方法もあるが、外周空白部１７を外周分割溝１８で分割し、取り除くための余分な工程と、外周空白部１７の材料コストや廃棄コストなど製造コストの増加となる課題を有していた。
【００２０】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、製造コストを増加させることなく、機械的ストレスや油脂付着による感湿抵抗層の傷や汚れなどのない電子機器への取り付けが可能で、端子電極層、対向電極層および感湿抵抗層の破損が少ない湿度センサおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の湿度センサは、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部とを備え、前記位置基準部を前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同一材料で構成したものである。
【００２２】
また、上記目的を達成するために本発明の湿度センサは、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部とを備え、前記位置基準部を前記対向電極層または前記感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第一の位置基準部と、前記第一の位置基準部と相違する対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第二の位置基準部とで構成したものである。
【００２３】
また、上記目的を達成するために本発明の湿度センサは、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部と、前記絶縁基板と前記対向電極層との間に設けられ、かつ前記リード端子と導通する端子電極層とを備え、前記位置基準部を前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同一材料で構成したものである。
【００２４】
また、上記目的を達成するために本発明の湿度センサは、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部と、前記絶縁基板と前記対向電極層との間に設けられ、かつ前記リード端子と導通する端子電極層とを備え、前記位置基準部を前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第一の位置基準部と、前記第一の位置基準部と相違する端子電極層、対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第二の位置基準部と、前記第一の位置基準部および前記第二の位置基準部と相違する端子電極層、対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第三の位置基準部とで構成したものである。
【００２５】
また、上記目的を達成するために本発明の湿度センサの製造方法は、分割溝を有するシート基板の上面の分割溝で囲まれた複数の部分に一対の対向電極層を形成する工程と、前記対向電極層間を導通するように感湿抵抗層を形成する工程と、前記感湿抵抗層を形成してなる分割溝を有するシート基板を個片基板に分割する工程と、前記個片基板の対向電極層とリード端子を導通する工程とを有する製造方法からなり、前記感湿抵抗層を形成してなる分割溝を有するシート基板の上面の側部に前記対向電極層および前記感湿抵抗層の存在しない空白部を配置し、かつこの空白部に前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同時に前記シート基板の外周端面に対する位置基準となる位置基準部を形成したものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部とを備え、前記位置基準部を前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同一材料で構成したものである。
【００２７】
また、請求項２に記載の発明は、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部とを備え、前記位置基準部を前記対向電極層または前記感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第一の位置基準部と、前記第一の位置基準部と相違する対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第二の位置基準部とで構成したものである。
【００２８】
また、請求項３に記載の発明は、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部と、前記絶縁基板と前記対向電極層との間に設けられ、かつ前記リード端子と導通する端子電極層とを備え、前記位置基準部を前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同一材料で構成したものである。
【００２９】
また、請求項４に記載の発明は、絶縁基板の上面に対向するように設けられた一対の対向電極層と、前記絶縁基板の上面に前記対向電極層と導通するように設けられた感湿抵抗層と、前記対向電極層と導通するように設けられた一対のリード端子と、前記絶縁基板の上面の前記対向電極層の反対側に設けられた空白部と、前記空白部に前記感湿抵抗層から隔離して形成され、かつ前記絶縁基板の外周端面に対する位置基準となる少なくとも一つの位置基準部と、前記絶縁基板と前記対向電極層との間に設けられ、かつ前記リード端子と導通する端子電極層とを備え、前記位置基準部を前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第一の位置基準部と、前記第一の位置基準部と相違する端子電極層、対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第二の位置基準部と、前記第一の位置基準部および前記第二の位置基準部と相違する端子電極層、対向電極層または感湿抵抗層のいずれかと同一材料からなる第三の位置基準部とで構成したものである。
【００３０】
また、請求項５に記載の発明は、分割溝を有するシート基板の上面の分割溝で囲まれた複数の部分に一対の対向電極層を形成する工程と、前記対向電極層間を導通するように感湿抵抗層を形成する工程と、前記感湿抵抗層を形成してなる分割溝を有するシート基板を個片基板に分割する工程と、前記個片基板の対向電極層とリード端子を導通する工程とからなり、前記感湿抵抗層を形成してなる分割溝を有するシート基板の上面の側部に前記対向電極層および前記感湿抵抗層の存在しない空白部を配置し、かつこの空白部に前記端子電極層、前記対向電極層または前記感湿抵抗層の少なくともいずれかと同時に前記シート基板の外周端面に対する位置基準となる位置基準部を形成したものである。
【００３１】
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の位置基準部を、対向電極層と同時に対向電極位置基準部を形成する工程と、感湿抵抗層と同時に前記対向電極位置基準部の上面に感湿抵抗位置基準部を形成する工程とで構成したものである。
【００３２】
また、請求項７に記載の発明は、請求項５に記載の位置基準部を、端子電極層と同時に端子電極位置基準部を形成する工程と、対向電極層と同時に前記端子電極位置基準部の上面に対向電極位置基準部を形成する工程と、感湿抵抗層と同時に前記対向電極位置基準部の上面に感湿抵抗位置基準部を形成する工程とで構成したものである。
【００３３】
これらの構成および製造方法により、絶縁基板の上面の空白部と裏面を挟み込むように保持して電子機器へ取り付けることができるので、感湿抵抗層への機械的ストレスや汚染などの影響をなくすことができる。
【００３４】
さらに、シート基板の上面の側部に空白部を配置して、対向電極層および感湿抵抗層を形成することにより、シート基板を保持する際のチャッキング部は、空白部となるシート基板の上面の側部と接するシート基板端面部とすることで、微少なクラックやカケによる対向電極層や感湿抵抗層の破損を少なくすることができるという作用を有するものである。
【００３５】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における湿度センサおよびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図１は、本発明の実施の形態１における湿度センサの上面図である。
【００３７】
図１において、２１はアルミナなどからなる約縦１７ｍｍ×横１０ｍｍの矩形状の絶縁基板である。２２は絶縁基板２１の上面に設けられた銀を主成分とし、パラジウム、白金および硼珪酸鉛ガラスなどを含む混合材料からなる一対の端子電極層である。２３は絶縁基板２１の上面の端子電極層２２と反対側の側部に設けられた端子電極層２２と同材質の銀を主成分とし、パラジウム、白金および硼珪酸鉛ガラスなどを含む混合材料からなる約０．５ｍｍ角の端子電極位置基準部である。２４は絶縁基板２１の上面に端子電極層２２の一部と重なるように設けられたカーボンブラックなどの導電粒子と、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などとの混合材料からなる一対の櫛形対向電極層である。２５は絶縁基板２１の上面の櫛形対向電極層２４が相対向する対向電極間部である。２６は少なくとも櫛形対向電極層２４の上面と対向電極間部２５を覆うように設けられたカーボンブラックなどの導電粒子と、２−ヒドロキシエチルメタクリレートとグリシジルメタクリレートからなる共重合体を主成分とし、硬化剤ジアミノジフェニルメタンにより架橋構造体とした吸湿性樹脂との混合材料からなる約縦５ｍｍ×横８．５ｍｍの感湿抵抗層である。２７は絶縁基板２１の上面の端子電極層２２および櫛形対向電極層２４と反対側に設けられた約縦７ｍｍ×横１０ｍｍの空白部である。２８は端子電極層２２の上面に導通するように設けられた銅や銅合金や銅を下地めっきした鉄または鉄系合金などに錫を主成分とするはんだめっきを施した一対のリード端子であり、それぞれの間隔は約５ｍｍである。２９は端子電極層２２とリード端子２８を接続する錫、鉛および銀などからなるはんだ接続部である。
【００３８】
以上のように構成された湿度センサについて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３９】
図２、図３、図４、図５、図６、図７は本発明の実施の形態１における湿度センサの製造方法を示す工程図である。
【００４０】
まず図２に示すように、縦横の分割溝３０を有するアルミナなどからなるシート基板３１の上面の分割溝３０で囲まれた部分に、それぞれ一対の銀を主成分とし、パラジウムおよび硼珪酸鉛ガラスなどを含む無機混合物と、エチルセルロースおよびテレピネオールなどとの有機ビヒクルからなる混合ペースト材料をスクリーン印刷し、約１５０℃で数分間乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって、ピーク温度域が約８５０℃で５分前後の時間となるような温度プロファイルを用いて焼成し、端子電極層３２および端子電極位置基準部３３を同時に形成する。
【００４１】
次に、図３に示すように、端子電極層３２の一部と重なるようにシート基板３１の上面にカーボンブラックなどの導電粒子と、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などとの混合物にベンジルアルコールなどの有機溶剤を加えた混合ペースト材料を分割溝３０で囲まれた最外部の個片基板の空白部３４が、シート基板３１の外側になるように配置して、スクリーン印刷し、約１００℃で数分間予備乾燥して、熱風循環式乾燥機によって、１９０℃前後で約１時間の硬化乾燥を行い、櫛形対向電極層３５を形成する。
【００４２】
次に、図４に示すように、櫛形対向電極層３５の表面とシート基板３１の上面の櫛形対向電極層３５の対向電極間部を覆うようにカーボンブラックなどの導電粒子と、２−ヒドロキシエチルメタクリレートとグリシジルメタクリレートからなる共重合体を主成分とし、硬化剤ジアミノジフェニルメタンにより架橋構造体とした吸湿性樹脂との混合材料にベンジルアルコールなどの有機溶剤を加えた混合ペースト材料を分割溝３０で囲まれた最外部の個片基板の空白部３４が、シート基板３１の外側になるように配置して、スクリーン印刷し、８０℃から１５０℃で１時間から２時間の硬化乾燥を行い、感湿抵抗層３６を形成する。
【００４３】
次に、図５に示すように、図４の分割溝３０の横方向の分割溝でシート基板３１を短冊基板３７に空白部３４または端子電極層３２と端子電極層間３８を作用点としてモーメント力により一次分割する。
【００４４】
次に、図６に示すように、図５の短冊基板３７を図５の個片分割溝３９で個片基板４０に二次分割する。
【００４５】
最後に、図７に示すように、個片基板４０の端子電極層３２の上面に銅や銅合金や銅を下地めっきした鉄または鉄系合金などに錫を主成分とするはんだめっきを施したリード端子４１を錫、鉛および銀などからなるはんだで接続して、湿度センサを製造するものである。
【００４６】
以上のように構成され、かつ製造された湿度センサについて、以下にその特性を説明する。
【００４７】
図１に示すように、約１７ｍｍ×１０ｍｍの絶縁基板２１の上面のはんだ接続部２９と反対側に約７ｍｍ×１０ｍｍの空白部２７を設けたことにより、この空白部２７と、絶縁基板２１の空白部２７の裏面部とをはさみ込むように保持して電子機器のプリント基板などの取り付け部に容易に実装することができる。
【００４８】
特に、空白部２７の面積は約７０ｍｍ2で感湿抵抗層２６の面積約４２．５ｍｍ2より大きくしてあるため、一般的にカーボンブラックなどを含む黒色系の感湿抵抗層２６と、一般的にアルミナなどの白色系の絶縁基板２１とのコントラストから空白部２７の認識性が向上し、手作業で取り付ける場合においても誤って感湿抵抗層２６に触れることがないので、取り扱いが簡単で能率良く作業を行うことができる。
【００４９】
また、図３、図４に示すように、シート基板３１の最外部の分割溝３０で囲まれた個片基板の空白部３４が、シート基板３１の外側になるように配置したので、シート基板３１のそれぞれの空白部３４が近接する短辺側の端面部は任意の箇所をチャッキングでき、他方の長辺側の端面部は空白部３４と接する端面部を選択してチャッキングすることで、端子電極層３２、櫛形対向電極層３５および感湿抵抗層３６の破損を少なくすることができる。
【００５０】
そしてまた、図５、図６に示すように、シート基板３１を分割する際にも、空白部３４を分割の作用点として使えば櫛形対向電極層３５や感湿抵抗層３６に機械的なストレスを与えることはない。
【００５１】
さらに、図２に示すように、端子電極層３２をシート基板３１にスクリーン印刷する際に、端子電極位置基準部３３とシート基板３１の外周端面との間隔を目標にして形成位置をあわせることができるので、認識性の低い分割溝３０と端子電極層３２との間隔を目標にするよりも容易に位置を決定することができる。
【００５２】
さらにまた、それぞれの工程で形成位置の確認を行う際に、端子電極位置基準部３３の形成位置が、シート基板３１からはみ出すほどに外れた場合、容易に目視の外観検査により確認することができる。
【００５３】
なお、実施の形態１では、図２、図３、図４に示すようにシート基板３１の中心にある横方向の分割溝３０で線対称となるように端子電極層３２、櫛形対向電極層３５および感湿抵抗層３６を形成したが、この配置に限定されるものではなく、シート基板３１の最外部の双方に空白部３４が形成される配置であれば同様の効果が得られるものであり、シート基板３１の最外部の一方に空白部３４が形成される配置であっても、湿度センサとして最も重要な構成要素である感湿抵抗層３６の破損を少なくすることができる。
【００５４】
また、本発明の実施の形態１では、端子電極位置基準部３３を分割溝３０で囲まれた全ての個片基板に、それぞれ、二個一対として形成したが、特定の個片基板に一個ずつ形成しても同様の効果が得られるものである。
【００５５】
そしてまた、本発明の実施の形態１では、端子電極位置基準部３３を位置基準部としたが、櫛形対向電極層３５や感湿抵抗層３６と同時にスクリーン印刷して形成した対向電極位置基準部や感湿抵抗位置基準部であってもよい。
【００５６】
特に、端子電極位置基準部と対向電極位置基準部と感湿抵抗位置基準部を順次重ねて形成する構成および製造方法であれば、それぞれの形成位置の位置認識用の形成パターンとして利用することもできるという効果がある。
【００５７】
さらに、上記実施の形態１では、湿度センサを端子電極層と櫛形対向電極層と感湿抵抗層の構成で説明したが、端子電極層を兼ねた櫛形対向電極層と感湿抵抗層の構成であっても同様である。
【００５８】
さらにまた、上記実施の形態１では、感湿抵抗層と導通する対向電極層は櫛形形状の構成で説明したが、この櫛形形状に限定されるものではなく、一対の任意形状の対向電極層の構成であっても同様の効果が得られるものである。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、絶縁基板の上面の対向電極層と反対側に空白部を設け、この空白部に位置基準部を設けているため、前記空白部を保持して機械的ストレスや油脂付着による感湿抵抗層の傷や汚れなどのない電子機器への取り付けを容易に行うことができ、また、シート基板の上面の側部に空白部を配置して形成することにより、シート基板のチャッキング時に、クラックやカケで対向電極層や感湿抵抗層が破損することを少なくすることができ、さらに端子電極の形成時における位置合わせを容易にすることができる湿度センサおよびその製造方法を提供できるものである。
【００６０】
また、スクリーン印刷直後のシート基板は、一般的な移し替え手段である吸着パットなどでシート基板の上面を真空吸着する方法が、シート基板のほぼ全面に印刷形成された場合、ペースト材料が乾燥や焼成処理を行うまでできないが、本発明によれば、空白部を真空吸着部として外周空白部を有するシート基板と同様に吸着式搬送法が利用できるとともに、保護膜を使用した湿度センサよりも応答性の良い、非常に合理的で品質、信頼性および性能の優れた湿度センサおよびその製造方法を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１における湿度センサの上面図
【図２】  同製造法を示す工程図
【図３】  同工程図
【図４】  同工程図
【図５】  同工程図
【図６】  同工程図
【図７】  同工程図
【図８】  （ａ）従来の湿度センサの上面図
（ｂ）同図８（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図９】  同製造法の要部であるシート基板の上面図
【図１０】  同製造法のリード端子接続図
【図１１】  同シート基板の上面図
【符号の説明】
２１  絶縁基板
２２  端子電極層
２３  端子電極位置基準部
２４  櫛形対向電極層
２６  感湿抵抗層
２７  空白部
２８  リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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