(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に光学的部分を有する光素子を、プラットフォームに設けられ前記光素子の厚み以上の深さを有する凹部内に搭載する第１工程と、
前記光導波路の端面の周囲に設けられたガイド部を、前記プラットフォームに設けられた被ガイド部に取り付けることにより、前記光導波路と前記光学的部分との位置合わせを行う第２工程と、
を含み、
前記プラットフォームには、配線層が形成され、
前記光素子には、前記光学的部分を有する面側に形成された第１の電極と、前記光学的部分を有する面と反対側に形成された第２の電極と、が形成され、
前記第１工程で、前記第２の電極を、導電性接着剤により前記配線層に電気的に接続し、
前記第２工程で、前記第１の電極を、前記光導波路の端面の周囲の導電膜により前記配線層に電気的に接続する光モジュールの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光モジュールの製造方法において、
前記ガイド部は、前記光導波路の端面よりも、前記光導波路の軸方向に突出するピンであり、
前記被ガイド部は、前記凹部を避けて形成された穴であり、
前記第２工程で、前記ピンを前記穴に挿通させる光モジュールの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の光モジュールの製造方法において、
前記被ガイド部は、窪みであり、
前記凹部は、前記窪みの内側に設けられ、
前記第２工程で、前記ガイド部を前記窪みに嵌め合わせる光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【発明の背景】
近年、情報通信が高速化・大容量化の傾向にあり、光通信の開発が進んでいる。一般に、光通信では、電気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバで送信し、受信した光信号を電気信号に変換する。電気信号と光信号との変換は光素子によって行われる。また、光素子がプラットフォームに搭載されてなる光モジュールが知られている。
【０００３】
従来の光モジュールでは、光素子と光ファイバとの位置合わせが難しかった。例えば、プラットフォームに形成されたＶ溝を利用して光ファイバの位置を合わせていたが、光ファイバが取り扱いにくく、高精度の位置合わせを行うことは難しかった。
【０００４】
本発明は、この問題点を解決するためのものであり、その目的は、光ファイバの取り扱いに優れて、位置精度が高い光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールの製造方法は、一方の面に光学的部分を有する光素子を、プラットフォームに設けられ前記光素子の厚み以上の深さを有する凹部内に搭載する第１工程と、
前記光導波路の端面の周囲に設けられたガイド部を、前記プラットフォームに設けられた被ガイド部に取り付けることにより、前記光導波路と前記光学的部分との位置合わせを行う第２工程と、
を含む。
【０００６】
本発明によれば、光導波路の端面の周囲に設けられたガイド部を使用して、光導波路を光素子に対して位置合わせする。これによれば、ガイド部を被ガイド部に取り付けることによって、光導波路の位置合わせが行えるので、光導波路の取り扱いに優れる。そのため、光導波路を、高い位置精度で光素子に対して位置合わせすることができる。
【０００７】
また、凹部を所定の位置及び形状で形成しておけば、光素子のプラットフォームに対する位置合わせをする必要がないので、容易に光モジュールが製造できる。
【０００８】
（２）この光モジュールの製造方法において、
前記ガイド部は、前記光導波路の端面よりも、前記光導波路の軸方向に突出するピンであり、
前記被ガイド部は、前記凹部を避けて形成された穴であり、
前記第２工程で、前記ピンを前記穴に挿通させてもよい。
【０００９】
これによれば、ピンをプラットフォームの穴に挿通することによって、光導波路を位置合わせする。ピンは光導波路の軸方向に突出しているので、ピンを穴に挿通すれば、光導波路の軸方向に垂直な平面での位置を決定することができる。
【００１０】
（３）この光モジュールの製造方法において、
前記光導波路の端面の周囲には、前記ピンを固定する固定部が設けられ、
前記固定部は、前記光導波路の端面と面一となる面を有し、
前記第２工程で、前記固定部における前記光導波路の端面と面一となる面を、前記プラットフォームにおける前記凹部の外側の面と接するように配置してもよい。
【００１１】
これによって、ピンを、光導波路の端面を避けた周囲に設けることができる。
【００１２】
（４）この光モジュールの製造方法において、
前記凹部の深さは、前記光素子の厚みとほぼ同一の大きさであり、
前記固定部における前記光導波路の端面と面一となる面には、導電膜が形成され、
前記光素子には、電極が形成され、
前記プラットフォームには、配線層が形成され、
前記第２工程で、前記導電膜を前記プラットフォームの前記配線層と前記光素子の前記電極とに電気的に接続させてもよい。
【００１４】
（５）この光モジュールの製造方法において、
前記被ガイド部は、窪みであり、
前記凹部は、前記窪みの内側に設けられ、
前記第２工程で、前記ガイド部を前記窪みに嵌め合わせてもよい。
【００１５】
（６）この光モジュールの製造方法において、
前記ガイド部は、前記光導波路の端面と面一となる面を有し、
前記第２工程で、前記ガイド部における前記光導波路の端面と面一となる面を、前記窪みの内側であって前記プラットフォームにおける前記凹部の外側の面と接するように配置してもよい。
【００１６】
（７）この光モジュールの製造方法において、
前記凹部の深さは、前記光素子の厚みとほぼ同一の大きさであり、
前記ガイド部における前記光導波路の端面と面一となる面には、導電膜が形成され、
前記光素子には、電極が形成され、
前記プラットフォームには、配線層が形成され、
前記第２工程で、前記導電膜を前記プラットフォームの前記配線層と前記光素子の前記電極とに電気的に接続させてもよい。
【００１７】
（８）この光モジュールの製造方法において、
前記凹部の深さは、前記光素子の厚みよりも大きくなっており、
前記第２工程で、前記光導波路の端面と前記光学的部分とを非接触に配置してもよい。
【００１８】
（９）この光モジュールの製造方法において、
前記光素子には、電極が形成され、
前記プラットフォームには、前記凹部を含む領域に配線層が形成され、
前記凹部の内側に形成された前記配線層と、前記電極と、をワイヤによって電気的に接続することをさらに含んでもよい。
【００１９】
これによれば、ワイヤで光素子と配線層とを電気的に接続するので、低コストである。
【００２０】
（１０）この光モジュールの製造方法において、
前記プラットフォームの前記凹部の内側であって、前記光学的部分の上方に、レンズ部を設けることをさらに含んでもよい。
【００２１】
これによって、光学的部分と光導波路との光強度分布を一致させることができる。
【００２２】
（１１）この光モジュールの製造方法において、
前記凹部は、複数段を形成する複数の底面を有し、最下部の底面から開口方向に広くなるように形成されてもよい。
【００３３】
（１２）本発明に係る光モジュールは、上記光モジュールの製造方法から製造されてなる。
【００３４】
（１３）本発明に係る光モジュールは、一方の面に光学的部分を有する光素子と、
前記光素子の厚み以上の深さを有する凹部が設けられ、前記光素子が前記凹部内に搭載されたプラットフォームと、
前記光学的部分に端面を向けて配置された光導波路と、
前記光導波路の端面の周囲に設けられた位置合わせ用のガイド部と、
前記プラットフォームに設けられ、前記ガイド部が取り付けられた被ガイド部と、
を含む。
【００３５】
本発明によれば、光導波路の端面の周囲に設けられたガイド部が使用されて、光導波路が光素子に対して位置合わせされる。これによれば、ガイド部が被ガイド部に取り付けられて、光導波路が位置合わせされるので、光導波路の取り扱いに優れる。そのため、光導波路が、高い位置精度で光素子に対して位置合わせされた光モジュールを提供することができる。
【００３６】
また、凹部が所定の位置及び形状で形成されていれば、光素子のプラットフォームに対する位置合わせをする必要がないので、容易に光モジュールが製造され、低コストの光モジュールを提供できる。
【００３７】
（１４）この光モジュールにおいて、
前記ガイド部は、前記光導波路の端面よりも、前記光導波路の軸方向に突出するピンであり、
前記被ガイド部は、前記凹部を避けて形成された穴であり、
前記ピンは、前記穴に挿通されてもよい。
【００３８】
これによれば、ピンがプラットフォームの穴に挿通されることによって、光導波路が位置合わせされている。ピンは光導波路の軸方向に突出しているので、光導波路の軸方向に垂直な平面での位置が決定される。
【００３９】
（１５）この光モジュールにおいて、
前記光導波路の端面の周囲には、前記ピンを固定する固定部が設けられ、
前記固定部は、前記光導波路の端面と面一となる面を有し、
前記固定部における前記光導波路の端面と面一となる面は、前記プラットフォームにおける前記凹部の外側の面と接してもよい。
【００４０】
これによって、ピンを、光導波路の端面を避けた周囲に設けることができる。
【００４１】
（１６）この光モジュールにおいて、
前記凹部の深さは、前記光素子の厚みとほぼ同一の大きさであり、
前記固定部における前記光導波路の端面と面一となる面には、導電膜が形成され、
前記光素子には、電極が形成され、
前記プラットフォームには、配線層が形成され、
前記導電膜によって、前記プラットフォームの前記配線層と前記光素子の前記電極とが電気的に接続されてもよい。
【００４２】
（１７）この光モジュールにおいて、
前記被ガイド部は、窪みであり、
前記凹部は、前記窪みの内側に設けられ、
前記ガイド部は、前記窪みに嵌め合わされていてもよい。
【００４３】
（１８）この光モジュールにおいて、
前記ガイド部は、前記光導波路の端面と面一となる面を有し、
前記ガイド部における前記光導波路の端面と面一となる面は、前記窪みの内側であって前記プラットフォームにおける前記凹部の外側の面と接するように配置されていてもよい。
【００４５】
（１９）この光モジュールにおいて、
前記凹部の深さは、前記光素子の厚みとほぼ同一の大きさであり、
前記ガイド部における前記光導波路の端面と面一となる面には、導電膜が形成され、
前記光素子には、電極が形成され、
前記プラットフォームには、配線層が形成され、
前記導電膜によって、前記プラットフォームの前記配線層と前記光素子の前記電極とが電気的に接続されていてもよい。
【００４６】
（２０）この光モジュールにおいて、
前記凹部の深さは、前記光素子の厚みよりも大きくなっており、
前記光導波路の端面と前記光学的部分とは、非接触に配置されていてもよい。
【００４７】
（２１）この光モジュールにおいて、
前記光素子には、電極が形成され、
前記プラットフォームには、前記凹部を含む領域に配線層が形成され、
前記凹部の内側に形成された前記配線層と、前記電極と、がワイヤによって電気的に接続されていてもよい。
【００４８】
これによれば、ワイヤで光素子と配線層とが電気的に接続されるので、低コストである。
【００４９】
（２２）この光モジュールにおいて、
前記プラットフォームの前記凹部の内側であって前記光学的部分の上方に設けられたレンズ部をさらに含んでもよい。
【００５０】
これによって、光学的部分と光導波路との光強度分布を一致させることができる。
【００５１】
（２３）この光モジュールにおいて、
前記凹部は、複数段を形成する複数の底面を有し、最下部の底面から開口方向に広くなるように形成されてもよい。
【００６２】
（２４）本発明に係る光伝達装置は、発光部を一方の面に有する発光素子と、
前記発光素子の厚み以上の深さを有する凹部が設けられ、前記発光素子が前記凹部内に搭載された第１のプラットフォームと、
受光部を一方の面に有する受光素子と、
前記受光素子の厚み以上の深さを有する凹部が設けられ、前記受光素子が前記凹部内に搭載された第２のプラットフォームと、
前記発光部に一方の端面を向けて配置され、前記受光部に他方の端面を向けて配置された光導波路と、
前記光導波路の両方の端面の周囲のそれぞれに設けられた位置合わせ用のガイド部と、
前記第１及び第２のプラットフォームのそれぞれに設けられ、いずれかの前記ガイド部が取り付けられた被ガイド部と、
を含む。
【００６３】
本発明によれば、光導波路の端面の周囲に設けられたガイド部が使用されて、光導波路が光素子に対して位置合わせされる。これによれば、ガイド部が被ガイド部に取り付けられて、光導波路が位置合わせされるので、光導波路の取り扱いに優れる。そのため、光導波路が、高い位置精度で光素子に対して位置合わせされた光伝達装置を提供することができる。
【００６４】
また、凹部が所定の位置及び形状で形成されていれば、光素子のプラットフォームに対する位置合わせをする必要がないので、容易に光モジュールが製造され、低コストの光伝達装置を提供できる。
【００６５】
（２５）この光伝達装置において、
前記受光素子に接続されるプラグと、
前記発光素子に接続されるプラグと、
をさらに含んでもよい。
【００６６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００６７】
（第１の実施の形態）
図１〜図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を示す図である。図３に示すように、この光モジュールは、光素子１０と、プラットフォーム２０と、光ファイバ４０と、を含む。光素子１０と光ファイバ４０とは、ピン５０（ガイド部）によって相対的位置が決められている。なお、光ファイバ４０は、光導波路の一例である。
【００６８】
光素子１０は、発光素子であっても受光素子であってもよい。発光素子の一例として面発光素子、特に面発光レーザを適用することができる。面発光レーザなどの面発光素子は、プラットフォームに対して垂直方向に光を発する。光素子１０は、光学的部分１２を有する。光素子１０が発光素子であるときは、光学的部分１２は発光部であり、光素子１０が受光素子であるときは、光学的部分１２は受光部である。
【００６９】
光素子１０は、光ファイバ４０との相対的な位置が固定された状態となっている。詳しくは、光素子１０の光学的部分１２が、光ファイバ４０の端面４６に対して相対的な位置が固定されている。光ファイバ４０の端面４６は、光学的部分１２を向いた状態で固定される。
【００７０】
光素子１０は、少なくとも１つ（一般的には２つ又はそれ以上）の電極を有する。例えば、光学的部分１２が形成された面に、第１の電極１４が設けられていてもよい。また、第１の電極１４が設けられた面とは別の面に、第２の電極１６が設けられていてもよい。第２の電極１６は、光素子１０の光学的部分１２が形成された面とは反対の面に形成されてもよい。
【００７１】
光素子１０は、プラットフォーム２０に搭載されている。詳しくは、光素子１０は、プラットフォーム２０に形成された凹部３０（図１参照）の内側に搭載されている。プラットフォーム２０の形状は特に限定されず、例えば直方体、立方体又は球状などのいずれであってもよいが、少なくとも１つの凹部３０を有する。プラットフォーム２０を構成する材料も特に限定されず、絶縁体、導電体又は半導体のいずれであってもよく、例えばシリコン、セラミック、鉄や銅などの金属又は樹脂のいずれであってもよい。樹脂が使用される場合には、射出成形によってプラットフォーム２０を形成してもよい。
【００７２】
プラットフォーム２０には、配線層２２が形成されている。配線層２２は、光素子１０と電気的に接続されるので、必要に応じて、配線パターンになっていてもよい。プラットフォーム２０が導電材料から形成されているときには、絶縁膜を介して配線層２２を形成することが好ましい。例えば、シリコンによってプラットフォーム２０が構成されているときには、表面にシリコン酸化膜を形成し、その上に配線層２２を形成してもよい。配線層２２は、スパッタリング、導電箔に対するエッチング又はメッキ処理（電解、無電解を問わない）などで形成することができる。配線層２２は、少なくとも光素子１０が搭載される領域に形成される。詳しくは、配線層２２は、少なくとも凹部３０の内側の領域に形成される。
【００７３】
プラットフォーム２０には、穴２４が形成されている。そして、穴２４には、ピン５０が挿通されている。ピン５０は光ファイバ４０の端面４６の周囲に固定されているので、ピン５０が穴２４に挿通されることで、光ファイバ４０がプラットフォーム２０に固定される。これにより、光ファイバ４０は、光素子１０との相対的位置が固定される。なお、ピン５０は、光ファイバ４０を位置合わせするときに使用されるガイド部であり、穴２４は、そのガイド部が取り付けられる被ガイド部である。
【００７４】
穴２４は、光素子１０が搭載された凹部３０を避けて形成されている。穴２４の平面的な外形は限定されないが、ピン５０の外形とほぼ同じであることが好ましい。こうすることで、ピン５０を穴２４に挿通することで、光ファイバ４０の位置を固定できる。プラットフォーム２０には、複数の穴２４が形成されてもよい。その場合、ピン５０も複数用意され、１つの穴２４に１つのピン５０が挿通される。各穴２４は、光ファイバ４０の中心点を含む直線に対して線対称となる位置に配置されてもよい。あるいは、光ファイバ４０の中心点を囲み、全てを直線で結んで三角形以上の多角形を描く位置に配置されてもよい。なお、穴２４は、プラットフォーム２０を貫通してもよく、あるいは貫通しない凹部であってもよい。
【００７５】
光素子１０は、光学的部分１２を有する面とは反対の面を向けて、凹部３０の内側に搭載されている。光素子１０の光学的部分１２は、凹部３０の開口方向を向いている。凹部３０は、プラットフォーム２０の周囲の面よりも窪んで形成され、光素子１０を内側に搭載できる空間を有する。詳しくは、凹部３０の底面（図１では第１の底面３２）は、光素子１０の光学的部分１２を有する面とは反対の面と、ほぼ等しい外形を有することが好ましい。こうすることで、光素子１０を凹部３０に嵌入させれば、プラットフォーム２０に対する位置合わせができるので、改めて位置合わせの工程を設ける必要がない。そのため、容易かつ低コストで光モジュールが製造される。また、凹部３０の深さは、少なくとも光素子１０の厚みよりも深いことが好ましい。例えば、凹部３０は、光素子１０の厚みよりも約５０〜５００μｍ深くてもよい。これによって、光ファイバ４０の端面４６を光学的部分１２に接触させずに、光ファイバ４０をプラットフォーム２０に取り付けることができる。
【００７６】
なお、１つのプラットフォーム２０に複数の光素子１０が搭載される場合には、１つのプラットフォーム２０に複数の凹部３０が形成される。そして、光ファイバ４０も、各光素子１０に対応して複数設けられる。
【００７７】
凹部３０は、複数の底面（図１では第１及び第２の底面３２、３４）を有してもよい。第１及び第２の底面３２、３４は、凹部３０が最下部の底面（第１の底面３２）から開口方向に広くなるように、複数段を形成して設けられる。図１に示す例では、第１の底面３２の上方に、第２の底面３４が設けられている。第１及び第２の底面３２、３４の段差は、限定されないが、例えば約１．０ｍｍ以下であってもよい。第１及び第２の底面３２、３４は、互いに平行な面であることが好ましく、光素子１０の面に対しても平行な面であることが好ましい。そして、第１及び第２の底面を接続する面（凹部３０の壁面）は、例えば第１の底面３２に対して垂直な壁面であってもよく、あるいはテーパが付された壁面であってもよい。なお、配線層２２は、第１及び第２の底面３２、３４に至るように形成され、第１及び第２の底面３２、３４を接続する壁面にも形成されている。
【００７８】
テーパが付される場合には、深さ方向に開口が絞られる順テーパであってもよく、その逆のテーパであってもよい。順テーパが付される場合には、光素子１０や受動部品が入れやすくなる。また、順テーパが付された壁面に対して、あるいはその壁面と他の面とが接続する角部に対して、配線層２２のパターン形成がしやすくなる。すなわち、スパッタ工程やフォトリソグラフィ工程などを使用する場合に、確実に凹部３０に配線層２２を形成することができる。なお、順テーパの場合には、凹部３０の壁面は、例えば、第１の底面３２に垂直な面から約５〜４５度の傾斜面であってもよい。逆テーパが付される場合には、光素子１０を第１の底面３２に接着するためのダイアタッチ材を多く設けても、溜りができるので、ダイアタッチ材が光素子１０の側面から上面に回り込むことを防止することができる。
【００７９】
光素子１０は、第１の底面３２に搭載されている。第１の底面３２は、凹部３０の最下部の底面である。そして、光素子１０の第２の電極１６は、第１の底面３２に形成される配線層２２の部分に電気的に接続される。また、光素子１０は、接着剤１８で第１の底面３２に接着されてもよい。その場合、接着剤１８が導電性接着剤であれば、光素子１０と配線層２２との電気的接続と、光素子１０とプラットフォーム２０との機械的接続と、を同時に図ることができる。
【００８０】
第１の底面３２には、穴３６（図１参照）が形成されてもよい。穴３６は、第１の底面３２の内側に形成されている。こうすることで、接着剤１８で光素子１０を接着した場合、余分な接着剤１８が穴３６に入り込むため、光素子１０の高さ方向の位置精度を高めることができる。すなわち、ペースト状の接着剤１８の光素子１０との界面が凸凹にならずに、光素子１０が第１の底面３２に対して傾くことを防ぐことができる。穴３６は、１つ又は複数の溝であってもよい。あるいは、第１の底面３２に、１つ又は複数の突起が形成されているということもできる。
【００８１】
光素子１０は、ワイヤ２６で配線層２２に電気的に接続されてもよい。詳しくは、光素子１０の第１の電極１４は、ワイヤ２６で配線層２２に電気的に接続されている。ワイヤ２６は、配線層２２のうち、凹部３０の内側に形成される部分にボンディングされていてもよい。その場合、ワイヤ２６は、配線層２２のうち、第２の底面３４に形成される部分にボンディングされてもよい。そして、ワイヤ２６のループの頂点は、凹部３０の開口端部が位置する面（仮想の面）よりも低くなるように配置されている。こうすることで、図３に示すように、光ファイバ４０をプラットフォーム２０に取り付けても、ワイヤ２６を断線することがないので、電気的接続の信頼性が高い。なお、第２の底面３４は、光素子１０の光学的部分１２を有する面と同じ高さであってもよく、あるいはそれよりも低くても高くてもよい。
【００８２】
光ファイバ４０は、コア４２とこれを同心円状に囲むクラッド４４とを含むもので、コア４２とクラッド４４との境界で光が反射されて、コア４２内に光が閉じこめられて伝搬するものである。光ファイバ４０は、ガラス又はプラスチックなどの材料で形成されてもよい。また、コア４２とクラッド４４とで異なる材料を使用してもよい。なお、クラッド４４の周囲は、特に端部を除く部分で、図示しないジャケットによって保護されることが多い。
【００８３】
光ファイバ４０の端面４６の周囲には、ピン５０が設けられている。ピン５０は、光ファイバ４０の端面４６よりも、光ファイバ４０の軸方向に突出している。ピン５０は、光ファイバ４０の軸方向に平行な方向に延長してもよい。複数の光ファイバ４０が同時に位置合わせされる場合には、複数の光ファイバ４０の各端面４６を避けて、例えば一群の光ファイバ４０の両側に、それぞれピン５０が配置されてもよい。ピン５０の材質は限定されない。ピン５０は、穴２４に挿通される突起部と称してもよい。
【００８４】
図３に示すように、光ファイバ４０の端部には、ピン５０を光ファイバ４０に固定する固定部５２が設けられてもよい。固定部５２は、光ファイバ４０の端面４６を避けて、端部の周囲を覆うように設けられてもよい。図３に示すように、固定部５２は、光ファイバ４０の端面４６と面一となる面を有してもよい。その場合、固定部５２の光ファイバ４０の端面４６と面一となる面は、プラットフォーム２０における凹部３０の外側の面と接していてもよい。すなわち、固定部５２は、光ファイバ４０の軸方向の位置合わせに使用されてもよい。また、固定部５２は、光ファイバ４０の端面４６を光学的部分１２に非接触にするためのストッパとしての役割を有する。なお、固定部５２とプラットフォーム２０との間に接着剤が介在してもよい。
【００８５】
固定部５２は、１つの光ファイバ４０に１つ設けられてもよく、あるいは複数の光ファイバ４０に１つ設けられてもよい。固定部５２は、セラミックなどで形成されてもよい。固定部５２は、フェルールと称してもよい。また、各光ファイバ４０の端部に周囲を覆うように部材が設けられ、それらの複数の光ファイバ４０がまとめて１つの固定部５２に装着されてもよい。
【００８６】
必要があれば、凹部３０に図示しない樹脂を設けて、光素子１０を封止してもよい。その場合、少なくとも光学的部分１２と光ファイバ４０の端面４６との間は、光を透過する性質を有する樹脂を使用することが好ましい。光透過性樹脂は、光学的部分１２と光ファイバ４０の端面４６とに密着して設ける。これによって、光の伝達のロスを少なくし、光素子１０の電気的接続部の信頼性を高めることができる。
【００８７】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、光ファイバ４０の端部に設けられたピン５０が使用されて、光ファイバ４０が光素子１０に対して位置合わせされる。これによれば、ピン５０が穴２４に挿通されて、光ファイバ４０が位置合わせされるので、光ファイバ４０の取り扱いに優れる。そのため、光ファイバ４０が、高い位置精度で光素子１０に対して位置合わせされた光モジュールを提供することができる。
【００８８】
また、凹部３０が上述のように所定の位置及び形状で形成されていれば、光素子１０のプラットフォーム２０に対する位置合わせをする必要がないので、容易に光モジュールが製造され、低コストの光モジュールを提供できる。
【００８９】
さらに、光素子１０と配線層２２との電気的接続には、ワイヤ２６を使用しているので、コストを安く抑えることができる。そして、光学的部分１２は、凹部３０の開口方向を向いており、光ファイバ４０の端面４６と近接して設けられているため、光ファイバ４０は光学的部分１２に高い位置精度で位置合わせされる。したがって、低コストかつ高品質の光モジュールを提供することができる。
【００９０】
本実施の形態に係る光モジュールは、上述のように構成されており、以下その製造方法について説明する。なお、上述に説明した構成、作用及び効果は、以下の製造方法においても可能な限り適用することができる。
【００９１】
まず、上述に説明した光素子１０及びプラットフォーム２０を用意する。光素子１０を、プラットフォーム２０に搭載する。詳しくは、光学的部分１２を有する面とは反対の面を凹部３０の第１の底面３２に向けて、光素子１０を搭載する。その場合、凹部３０をプラットフォーム２０における所定の位置及び形状で形成しておけば、光素子１０のプラットフォーム２０に対する位置合わせを改めてする必要がない。すなわち、凹部３０の第１の底面３２を、光素子１０の光学的部分１２を有する面とは反対の面と、ほぼ等しい外形で形成しておく。これによって、光学的部分１２を有する面とは反対の面を向けて、光素子１０を落とすだけで、光素子１０をプラットフォーム２０に対して位置合わせすることができる。
【００９２】
光素子１０を凹部３０内で接着する場合に、接着剤１８は、図１に示すように光素子１０側に設けてもよく、あるいはプラットフォーム２０側に設けてもよく、それらの両方に設けてもよい。その場合、接着剤１８は、常温で、フィルム状又はペースト状をなすものであってもよい。光素子１０の光学的部分１２を有する面とは反対の面に、第２の電極１６が形成される場合には、接着剤１８は、導電性を有することが好ましい。これによって、光素子１０の機械的接続と、配線層２２への電気的接続の両方が同時に図れる。導電性の接着剤１８は、例えば銀ペーストであってもよい。
【００９３】
そして、光素子１０を凹部３０に向けて加圧する。その場合、光素子１０を加熱してもよい。そして、接着剤１８の接着力を発現させて、光素子１０を凹部３０内で固定する。溶融された接着剤１８の一部は、第１の底面３２に形成された穴３６に入り込むので、光素子１０が第１の底面３２に対して傾くことを防止できる。
【００９４】
図２に示すように、光素子１０の第１の電極１４と、プラットフォーム２０の配線層２２と、をワイヤ２６によって電気的に接続する。ワイヤ２６は、半導体装置の製造に使用されるワイヤボンダによってボンディングしてもよい。ワイヤ２６は、放電によってボール状に形成した先端部を、第１の電極１４又は配線層２２のいずれか一方にボンディングし、中間部をループさせて他方にボンディングした後切断する。ワイヤ２６は、光素子１０の第１の電極１４に先にボンディングしてもよく、あるいはプラットフォーム２０の配線層２２に先にボンディングしてもよい。後にボンディングする側（第１の電極１４又は配線層２２）には、予めバンプ２８を形成してもよい。バンプ２８は、ワイヤ２６と同じ材料で形成してもよい。バンプ２８を形成することで、ボンディングがしやすくなる。特に、第１の電極１４及び配線層２２の各ボンディング面の高さが、あまり変わらない場合に効果的である。なお、ワイヤ２６は、熱、圧力、超音波振動のうち少なくとも１つによってボンディングしてもよく、その材料は、例えば金やアルミニウムからなるものであってもよい。
【００９５】
次に、光ファイバ４０を、光学的部分１２に対して位置合わせして取り付ける。光ファイバ４０は、その端部にピン５０が設けられている。ピン５０は、光ファイバ４０の端面よりも、光ファイバ４０の軸方向に突出している。また、図２に示す例では、ピン５０は、光ファイバ４０の端部の周囲に設けられた固定部５２に固定されている。
【００９６】
光ファイバ４０の位置合わせは、ピン５０をプラットフォーム２０の穴２４に挿通することによって行う。光ファイバ４０の端部に複数のピン５０が設けられる場合には、プラットフォーム２０には複数の穴２４が設けられる。穴２４は、凹部３０を避けて設けられ、１つの穴２４に１つのピン５０を挿通する。各穴２４及び各ピン５０は、光ファイバ４０のコア４２と、光学的部分１２と、の互いの中心軸が一致するような位置に設けられる。ピン５０は、プラットフォーム２０を貫通してもよく、あるいはプラットフォーム２０の内部で留めてもよい。ピン５０は光ファイバ４０の軸方向に突出するので、ピン５０を穴２４に挿通することによって、光ファイバ４０をその軸方向に垂直な平面上の位置に固定することができる。
【００９７】
光ファイバ４０の軸方向の位置合わせは、固定部５２のプラットフォーム２０を向く側を、プラットフォーム２０に接触させることで行ってもよい。詳しくは、固定部５２を凹部３０の外側の面に接触させる。そして、凹部３０の深さが光素子１０の高さよりも深い場合には、光ファイバ４０を光学的部分１２に接触することを妨げることができる。
【００９８】
光ファイバ４０を位置合わせする前又はその後に、凹部３０に図示しない樹脂を設けてもよい。その場合、樹脂で光素子１０及びワイヤ２６を封止してもよい。光学的部分１２の上方にも樹脂を設ける場合には、少なくとも光学的部分１２と光ファイバ４０の端面４６との間は、光を透過する性質を有する樹脂を使用することが好ましい。なお、凹部３０に設ける樹脂を使用して、固定部５２をプラットフォーム２０に接着固定してもよい。あるいは、凹部３０の外側の面に至るまで樹脂を設けてもよい。
【００９９】
また、光ファイバ４０を位置合わせする前に、端面４６を研磨することが好ましい。この工程は、光ファイバ４０に固定部５２を装着した状態で行う。詳しくは、固定部５２の光ファイバ４０の端面４６側の面を研磨して、光ファイバ４０の端面４６を固定部５２の面と面一にする。これによれば、固定部５２の面を研磨すれば、光ファイバ４０の端面４６を研磨することになるので、光ファイバ４０が取り扱いやすい。そして、その後の工程で、光ファイバ４０の固定部５２をそのまま使用して、ピン５０で位置合わせを行えばよい。
【０１００】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法によれば、光ファイバ４０の端部に設けられたピン５０を使用して、光ファイバ４０を光素子１０に対して位置合わせする。これによれば、ピン５０を穴２４に取り付けることによって、光ファイバ４０の位置合わせが行えるので、光ファイバ４０の取り扱いに優れる。そのため、光ファイバ４０を、高い位置精度で光素子１０に対して位置合わせすることができる。
【０１０１】
また、凹部３０を所定の位置及び形状で形成しておけば、光素子１０のプラットフォーム２０に対する位置合わせをする必要がないので、容易に光モジュールが製造できる。
【０１０２】
（第２の実施の形態）
図４〜図６は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を示す図である。以下に示す例では、その他の実施の形態で説明する内容を可能な限り適用することができる。
【０１０３】
図６に示すように、この光モジュールは、光素子１０と、プラットフォーム１２０と、光ファイバ４０と、を含む。プラットフォーム１２０は、配線層１２２を有し、周囲の面よりも窪んだ凹部３０（図４参照）を有する。配線層１２２及び凹部３０の内容は、上述の実施の形態で説明した通りである。光素子１０と光ファイバ４０とは、ガイド部１５０によって相対的位置が決められている。
【０１０４】
プラットフォーム１２０には、窪み１４０が形成されている。窪み１４０は、ガイド部１５０が取り付けられる被ガイド部である。図１に示すように、窪み１４０は、その内側に凹部３０を有する。言い換えれば、窪み１４０は、凹部３０の上方で、凹部３０に連通して形成され、窪み１４０の外周は、凹部３０の外周よりも大きい。すなわち、凹部３０及び窪み１４０が合体してできた穴は、凹部３０の第１の底面３２から窪み１４０の開口方向にかけて、プラットフォーム１２０に複数段を形成している。窪み１４０の開口側からの平面視の外形は、ガイド部１５０の光ファイバ４０の端面側からの平面視の外形とほぼ等しいことが好ましい。こうすることで、窪み１４０に、光ファイバ４０を中心に有するガイド部１５０が隙間なく嵌められる。そのため、コア４２と光学的部分１２とが正確に位置合わせされる。窪み１４０の深さは、特に限定されず、ガイド部１５０を光ファイバ４０の軸方向に垂直な平面において固定できる程度であればよい。なお、窪み１４０の壁面は、凹部３０の外側の底面に対して垂直な壁面であってもよく、あるいは、例えば深さ方向に開口が絞られるテーパが付されてもよい。
【０１０５】
窪み１４０にはガイド部１５０が嵌められている。ここで、ガイド部１５０は、光ファイバ４０の端面４６の周囲に設けられている。詳しくは、ガイド部１５０は、光ファイバ４０の端面４６を避けて、端部の周囲を覆って設けられている。ガイド部１５０は、１つの光ファイバ４０に１つ設けられてもよく、あるいは複数の光ファイバ４０に１つ設けられてもよい。ガイド部１５０は、セラミックなどで形成されてもよい。ガイド部１５０は、フェルールと称してもよい。また、各光ファイバ４０の端部に周囲を覆うように部材が設けられ、それらの複数の光ファイバ４０にまとめてガイド部１５０が装着されてもよい。ガイド部１５０における光素子１０を向く側の面は、平らな面であり、光ファイバ４０の端面と面一となっていてもよい。また、ガイド部１５０の光素子１０を向く面は、円形、矩形又はその他の多角形であってもよい。
【０１０６】
ガイド部１５０の光ファイバ４０の端面４６と面一となる面は、窪み１４０の内側であって凹部３０の外側の面と接していてもよい。すなわち、ガイド部１５０をプラットフォーム１２０に接するように位置合わせして、光ファイバ４０の軸方向の位置合わせを行ってもよい。また、ガイド部１５０は、光ファイバ４０の端面４６を光学的部分１２に非接触にするためのストッパとしての役割を有する。なお、ガイド部１５０とプラットフォーム１２０との間に、図示しない接着剤が介在してもよい。
【０１０７】
次に、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法について説明する。なお、上述に説明した構成、作用及び効果は、以下の製造方法においても可能な限り適用することができる。
【０１０８】
図４に示すように、光素子１０及びプラットフォーム１２０を用意する。プラットフォーム１２０には、凹部３０を内側に有する窪み１４０が形成されている。言い換えれば、窪み１４０は、凹部３０の上方で凹部３０に連通するとともに、凹部３０の外周よりも大きい外周を有する。光素子１０は、凹部３０の第１の底面３２に搭載する。
【０１０９】
図５及び図６に示すように、光ファイバ４０を、光学的部分１２に対して位置合わせして取り付ける。詳しくは、ガイド部１５０を、プラットフォーム１２０の窪み１４０に嵌め合わせる。窪み１４０の開口側からの平面視の外形が、ガイド部１５０の光ファイバ４０の端面側からの平面視の外形と、ほぼ等しい場合には、ガイド部１５０を窪み１４０に嵌め合わせるだけで、光ファイバ４０を光学的部分１２に位置合わせすることができる。なお、光ファイバ４０の軸方向の位置合わせは、ガイド部１５０の光ファイバ４０の端面４６と面一となる面を、窪み１４０の内側であって凹部３０の外側の面と接することで行ってもよい。
【０１１０】
光ファイバ４０の端面４６は、ガイド部１５０を有した状態で研磨してもよい。また、必要があれば、凹部３０に樹脂を設けてもよい。これらは、上述の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【０１１１】
本実施の形態における光モジュールの製造方法は、光ファイバ４０の端部の周囲を覆うように設けられたガイド部１５０を、プラットフォーム１２０の窪み１４０に嵌め合わせることによって、光ファイバ４０を位置合わせする。ガイド部１５０を窪み１４０に嵌めるだけなので、容易に光ファイバ４０を位置合わせすることができる。
【０１１２】
（第３の実施の形態）
図７〜図９は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を示す図である。以下に示す例では、その他の実施の形態で説明する内容を可能な限り適用することができる。
【０１１３】
図９に示すように、この光モジュールは、光素子１０と、少なくとも１つの電子部品（例えば半導体チップ１１０）と、プラットフォーム２２０と、光ファイバ４０と、を含む。プラットフォーム２２０は、配線層２２２を有し、周囲の面よりも窪んだ複数の凹部３０、６０を有する。光素子１０と光ファイバ４０とは、ガイド部２５０が窪み２４０に嵌め合わせられることによって、相対的位置が決められる。
【０１１４】
本実施の形態では、プラットフォーム２２０に複数の凹部（例えば図７では凹部３０、６０）が形成されている。そして、凹部３０には光素子１０が搭載され、凹部６０には電子部品（例えば半導体チップ１１０）が搭載されている。ここで、電子部品は、半導体チップ、抵抗器、コンデンサ、コイル、発信器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム、ヒューズ、ヒートシンク、ペルチェ素子又はヒートパイプなどであってもよい。電子部品は、表面実装型であってもよく、挿入実装型であってもよい。電子部品は、電極を有する面をプラットフォーム２２０の凹部の第１の底面に向けてフェースダウン実装してもよく、あるいは凹部の開口側に向けてフェースアップ実装してもよい。また、電子部品同士又は電子部品と配線層２２２との電気的接続は、ワイヤ、導電性接着剤、バンプなどを使用して行うことができる。
【０１１５】
複数の凹部（例えば凹部３０、６０）は、プラットフォーム２２０に搭載される光素子１０及び電子部品の個数に対応して、その個数が決められてもよい。１つの凹部に１つの電子部品が配置されてもよく、あるいは１つの凹部に２つ以上の電子部品が配置されてもよい。後者の場合、２つ以上の電子部品を積層させて配置してもよい。電子部品を搭載する凹部の最下部の第１の底面（例えば第１の底面６２）は、電子部品の平面的な外形とほぼ等しい外形を有することが好ましい。こうすることで、電子部品を凹部に落とすだけで、プラットフォーム２２０に対する位置合わせをすることができる。
【０１１６】
図９に示す例では、凹部３０（図７参照）に光素子１０が搭載され、凹部６０（図７参照）に半導体チップ１１０が搭載されている。各凹部３０、６０は、上述に説明した形態を有してもよく、凹部が開口方向に広くなるように、複数段を形成する第１及び第２の底面３２、３４、６２、６４（図７参照）を有してもよい。そして、各凹部３０、６０の最下部の第１の底面３２、６２に、光素子１０又は半導体チップ１１０が搭載される。
【０１１７】
プラットフォーム２２０には、窪み２４０が形成されている。窪み２４０は、ガイド部２５０が取り付けられる被ガイド部である。図７に示すように、窪み２４０は、凹部３０、６０を内側に有する。言い換えれば、窪み２４０は、複数の凹部３０、６０を含む大きさの外周を有し、各凹部３０、６０に連通して形成されている。窪み２４０の開口側からの平面視の外形は、ガイド部２５０の光ファイバ４０の端面側からの平面視の外形とほぼ等しいことが好ましい。こうすることで、窪み２４０に、中心に光ファイバ４０を有するガイド部２５０が隙間なく嵌められる。そのため、コア４２と光学的部分１２とが正確に位置合わせられる。窪み２４０の深さは、特に限定されず、ガイド部２５０を光ファイバ４０の軸方向に垂直な平面において固定できる程度であればよい。
【０１１８】
ガイド部２５０は、窪み２４０に嵌められている。すなわち、ガイド部２５０は、複数の凹部３０、６０を塞ぐようにプラットフォーム２２０に取り付けられている。ガイド部２５０の窪み２４０を向く側の面は、平らな面であってもよい。その面は、光ファイバ４０の端面４６と面一になっていてもよく、窪み２４０の内側であって各凹部３０、６０の外側の面と接していてもよい。すなわち、ガイド部２５０をプラットフォーム２２０に接するように位置合わせして、光ファイバ４０の軸方向の位置合わせを行ってもよい。また、各光ファイバ４０の端部に周囲を覆うように部材が設けられ、それらの複数の光ファイバ４０にまとめてガイド部１５０が装着されてもよい。
【０１１９】
図９に示すように、光素子１０の第１の電極１４と、半導体チップ１１０の第１の電極１１２とは、ワイヤ７０によって、直接的に電気的にされている。詳しくは、ワイヤ７０の一方の先端部は、光素子１０の第１の電極１４にボンディングされ、他方の先端部は、半導体チップ１１０の第１の電極１１２にボンディングされている。半導体チップ１１０は、光素子１０を駆動するために使用される。ワイヤ７０で光素子１０及び半導体チップ１１０を直接的に接合することで、接続箇所を少なくできるので、両者間の電気的接続不良を少なくすることができる。また、直接ワイヤ７０で結ぶので、配線長を短くして、信号の伝達ロスを少なくすることができる。
【０１２０】
図９に示すように、凹部３０と凹部６０との間の部分が、ガイド部２５０の面に至るまで高く形成される場合には、その一部に、各凹部３０、６０に連通するように溝を形成することが好ましい。その溝は、ガイド部２５０で塞がれるので、各凹部３０、６０に連通する貫通穴になる。これによれば、溝の上方（貫通穴の内側）にワイヤ７０を通過させて、各凹部３０、６０に配置された光素子１０と半導体チップ１１０とを電気的に接続することができる。したがって、各凹部３０、６０の間の部分を高くしてガイド部２５０を安定に支持しつつ、光素子１０と電子部品を直接的にワイヤ７０で接続することができる。
【０１２１】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法は、図７に示すように、光素子１０を凹部３０に搭載し、半導体チップ１１０を凹部６０に搭載する。そして、図８に示すように、ワイヤ７０によって、光素子１０と半導体チップ１１０とを電気的に接続し、ワイヤ７２によって、半導体チップ１１０と配線層２２２との電気的に接続する。その後、図９に示すように、各凹部３０、６０を塞ぐようにガイド部２５０をプラットフォーム２２０に取り付ける。
【０１２２】
これによれば、電子部品を搭載する凹部６０を所定の位置及び形状で形成しておけば、電子部品におけるプラットフォーム２２０に対する位置合わせを行う必要がないので、その製造が容易である。また、ガイド部２５０で複数の凹部３０、６０を塞ぐことができるので、光素子１０及び電子部品を外部に露出させることがない。そのため、外部からの影響（例えば水分の侵入）を受けにくく、高信頼性の光モジュールを製造できる。
【０１２３】
（第４の実施の形態）
図１０〜図１２は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を示す図である。以下に示す例では、その他の実施の形態で説明する内容を可能な限り適用することができる。
【０１２４】
図１２に示すように、この光モジュールは、光素子１０と、少なくとも１つの電子部品（例えば半導体チップ１１０）と、プラットフォーム３２０と、光ファイバ４０を、を含む。
【０１２５】
プラットフォーム３２０は、配線３２２を有し、周囲の面よりも窪んだ複数の凹部１３０、１６０を有する。そして、凹部１３０の第１の底面１３２には、光素子１０が搭載され、凹部１６０の第１の底面１６２には、半導体チップ１１０が搭載されている。それぞれの第１の底面１３２、１６２には、接着剤１８、１１６が入り込む穴１３６、１６６が形成されてもよい。光素子１０と光ファイバ４０とは、ガイド部３５０が窪み３４０に嵌め合わせられることによって、相対的位置が決められ、電子部品は、ガイド部３５０に形成された導電膜３５２によって配線層３２２に電気的に接続されている。
【０１２６】
ガイド部３５０には、窪み３４０を向く側において、導電膜３５２が形成されている。例えば、ガイド部３５０における窪み３４０に対向する面に、導電膜３５２が形成されてもよい。導電膜３５２は、プラットフォーム３２０の配線層３２２と同じ材料で形成されてもよい。導電膜３５２は、必要に応じて配線パターンとなっていてもよい。そして、導電膜３５２は、配線層３２２及び光素子１０の第１の電極１４の両者を電気的に接続する。また、導電膜３５２は、配線層３２２及び半導体チップ１１０の電極（第１及び第２の電極１２、１４）の両者を電気的に接続してもよい。導電膜３５２は、その断線を防ぐため平らな面に形成されることが好ましいが、平らでなくガイド部３５０の複数の面にわたって形成されていてもよい。導電膜３５２が平らな面に形成される場合には、図１２に示すように、光素子１０の第１の電極１４を有する面は、凹部１３０の開口端部が位置する面とほぼ同じ高さに配置されることが好ましい。このことは、半導体チップ１１０についても同様である。
【０１２７】
また、導電膜３５２は、直接的に光素子１０の第１の電極１４と、半導体チップ１１０の電極（例えば第１の電極１２）との両者に接続されてもよい。なお、導電膜３５２は、導電性の接着剤を介して、上述の電極又は配線層３２２に接合してもよい。あるいは、バンプなどの導電性の突起物を介して接合してもよい。
【０１２８】
図１２に示す例では、窪み３４０は、開口方向に複数段をなして形成されている。これによれば、ガイド部３５０を窪み３４０に対応させた形状に形成しておくことによって、ガイド部３５０とプラットフォーム３２０との接触面積を大きくして、両者を確実に機械的に固定することができる。これによって、導電膜３５２を、光素子１０又は電子部品を配線層３２２に確実に密着させることができるので、光モジュールの電気的な接続信頼性を高めることができる。
【０１２９】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法は、図１０に示すように、光素子１０を凹部３０に搭載し、半導体チップ１１０を凹部６０に搭載する。そして、図１１及び図１２に示すように、ガイド部３５０を、窪み３４０に対して位置合わせし、各凹部３０、６０を塞ぐようにプラットフォーム３２０に取り付ける。光素子１０及び半導体チップ１１０の配線層３２０に対する電気的接続は、ガイド部３５０に形成された導電膜３５２によって図られている。
【０１３０】
これによれば、ガイド部３５０に導電膜３５２を形成することによって、光ファイバ４０を位置合わせするとともに、例えば光素子１０を配線層３２２に電気的に接続することができる。したがって、光素子１０を配線層３２２に電気的に接続する工程を改めて設ける必要がないので、少ない工程で光モジュールを製造することができる。
【０１３１】
（第５の実施の形態）
図１３〜図１５は、本発明を適用した第５の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を示す図である。以下に示す例では、その他の実施の形態で説明する内容を可能な限り適用することができる。
【０１３２】
図１５に示すように、この光モジュールは、光素子１０と、少なくとも１つの電子部品（例えばコンデンサ２１０）と、プラットフォーム４２０と、光ファイバ４０と、を含む。プラットフォーム４２０は、配線層４２２を有し、周囲の面よりも窪んだ複数の凹部２３０、２６０（図１３参照）を有する。凹部２３０には、光素子１０が搭載され、凹部２６０には、垂直型のコンデンサ２１０が搭載されている。そして、光素子１０と光ファイバ４０とは、ピン４５０がプラットフォーム４２０に形成された穴４２４に挿通されることによって、相対的位置が決められている。
【０１３３】
凹部２３０は、第１〜第３の底面２３２、２３４、２３８（図１３参照）を有する。第１〜第３の底面２３２、２３４、２３８は、凹部２３０が開口方向に広くなるように、複数段を形成して設けられる。詳しくは、第１の底面２３２は最下部の底面であり、第１の底面２３２の上方に第２の底面２３４が設けられ、第２の底面２３４の上方にさらに第３の底面２３８が設けられている。第１の底面２３２には、接着剤１８が入り込む穴２３６が形成されており、光素子１０が搭載されている。そして、光素子１０の第１の電極１４は、ワイヤ７４によって、第２の底面２３４に形成された配線層４２２の部分に電気的に接続されている。なお、第２の底面２３４は、図１３に示すように、凹部３０の開口側からの平面視において、第１の底面２３２の周囲に形成されてもよく、あるいはワイヤ７４をボンディングする第１の電極１４側のみに形成されてもよい。
【０１３４】
プラットフォーム４２０の凹部２３０の内側には、レンズ部８０が設けられている。レンズ部８０は、光学的部分１２の上方に配置される。レンズ部８０の形状は限定されないが、例えば板状であって、その中央部に凸型を有するように形成されていてもよい。その場合、レンズ部８０の中央部が光学的部分１２の上方に配置される。レンズ部８０によって、光学的部分１２と光ファイバ４０のコア４２との光強度分布を一致させることができる。特に、光ファイバ４０としてプラスチックファイバを使用した場合には、コア４２の径が大きいので、受光素子の側にレンズ部８０を設けることが好ましい。
【０１３５】
図１５に示す例では、レンズ部８０の端部が第３の底面２３８（図１３参照）に載せられることで、レンズ部８０の中央部が光学的部分１２の上方に配置されている。ここで、第３の底面２３８は、凹部２３０の開口側からの平面視において、第１及び第２の底面２３２、２３４の周囲に形成されてもよい。その場合、レンズ部８０を、凹部２３０を塞ぐようにして第３の底面２３８に載せてもよい。あるいは、レンズ部８０を、凹部２３０を塞がないように第３の底面２３８に載せてもよい。なお、第３の底面２３８は、光素子１０の光学的部分１２を有する面と平行な面であることが好ましい。なお、必要があれば、凹部２３０に図示しない樹脂を設けてもよく、その樹脂によってレンズ部８０をプラットフォーム４２０に接着固定してもよい。
【０１３６】
図１５に示すように、光ファイバ４０の端部には、ピン４５０を固定する固定部４５２が形成されている。そして、固定部４５２は、プラットフォーム４２０に形成された窪み４４０に嵌め合わせられている。ここで、窪み４４０は、複数の凹部２３０、２６０を内側に有する。言い換えれば、窪み４４０は、複数の凹部２３０、２６０を含む大きさの外周を有し、各凹部２３０、２６０に連通して形成されている。窪み４４０は、上述の実施の形態で示した被ガイド部として使用される形態と同じ形態であってもよい。すなわち、固定部４５２は、上述の実施の形態で示したガイド部として、被ガイド部となる窪み４４０に取り付けられてもよい。
【０１３７】
固定部４５２には、窪み４４０を向く側において、導電膜４５４が形成されていてもよい。導電膜４５４は、上述の実施の形態で説明した通りであり、必要に応じて配線パターンとなって形成されている。図１５に示す例では、導電膜４５４によって、コンデンサ２１０の第１の電極２１２及び配線層４２２の両者を電気的に接続している。導電膜４５４が固定部４５２の平らな面に形成されていれば、導電膜４５４が断線しにくい。また、光素子１０にレンズ部８０を設けない場合には、固定部４５２に形成された導電膜４５４を介して、光素子１０の第１の電極１４と配線層４２２とを電気的に接続してもよい。
【０１３８】
なお、コンデンサ２１０の凹部２６０の底面を向く側の面には、第２の電極２１４が形成されており、凹部２６０の底面に形成された配線層４２２の部分に電気的に接続されている。コンデンサ２１０を設けることによって、光素子１０を駆動するための電源電圧の値がノイズで変化してしまうことを防止できる。
【０１３９】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法は、図１３に示すように、光素子１０を凹部２３０に搭載し、コンデンサ２１０を凹部２６０に搭載する。そして、図１４に示すように、レンズ部８０を光素子１０の光学的部分１２の上方に配置し、ピン４５０をプラットフォーム４２０の穴４２４に挿通して、光ファイバ４０を光学的部分１２に対して位置合わせする。また、図１５に示すように、固定部４５２を、各凹部２３０、２６０を塞ぐように窪み４４０に嵌め合わせてもよい。なお、図１５に示す例では、コンデンサ２１０の第１の電極２１２及び配線層３２０の電気的接続は、固定部４５２に形成された導電膜４５４によって図っている。
【０１４０】
（第６の実施の形態）
図１６は、本発明を適用した第６の実施の形態に係る光伝達装置を示す図である。光伝達装置５００は、上述の光モジュールの形態を含み、光ファイバ４０のそれぞれの端面４６に、光学的部分１２を向けて光素子１０が設けられている。詳しくは、光ファイバ４０の一方の端面には、発光部を向けて発光素子が設けられ、他方の端面には、受光部を向けて受光素子が設けられている。そして、発光素子は第１のプラットフォームに形成された凹部に搭載され、受光素子は第２のプラットフォームに形成された凹部に搭載されている。また、これまでに記載したように、光ファイバ４０と光素子１０（発光素子又は受光素子）は、光ファイバ４０の端部に設けられたガイド部が、プラットフォームに設けられた被ガイド部に取り付けられることで位置合わせされている。
【０１４１】
光伝達装置５００は、コンピュータ、ディスプレイ、記憶装置、プリンタ等の電子機器５０２を相互に接続するものである。電子機器５０２は、情報通信機器であってもよい。光伝達装置５００は、ケーブル５０４の両端にプラグ５０６が設けられたものであってもよい。ケーブル５０４は、１つ又は複数の光ファイバ４０を含む。プラグ５０６は、上述の実施の形態で示したプラットフォームを内蔵してもよい。プラグ５０６は、電子部品を内蔵してもよい。
【０１４２】
一方の電子機器５０２から出力された電気信号は、発光素子である光素子１０によって光信号に変換される。光信号は光ファイバ４０を伝わり、他方の光素子１０に入力される。この光素子１０は、受光素子であり、入力された光信号が電気信号に変換される。電気信号は、他方の電子機器５０２に入力される。こうして、本実施の形態に係る光伝達装置５００によれば、光信号によって、電子機器５０２の情報伝達を行うことができる。
【０１４３】
（第７の実施の形態）
図１７は、本発明を適用した第７の実施の形態に係る光伝達装置の使用形態を示す図である。光伝達装置５１２は、電子機器５１０間を接続する。電子機器５１０として、液晶表示モニター又はディジタル対応のＣＲＴ（金融、通信販売、医療、教育の分野で使用されることがある。）、液晶プロジェクタ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、ディジタルＴＶ、小売店のレジ（ＰＯＳ（Point of Sale Scanning）用）、ビデオ、チューナー、ゲーム装置、プリンター等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した第５の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した第５の実施の形態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した第５の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した第６の実施の形態に係る光伝達装置を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した第７の実施の形態に係る光伝達装置の使用形態を示す図である。
【符号の説明】
１０  光素子
１２  光学的部分
１４  第１の電極
１６  第２の電極
１８  接着剤
２０  プラットフォーム
２２  配線層
２４  穴
３０  凹部
３２  第１の底面
３４  第２の底面
３６  穴
４０  光ファイバ
５０  ピン
５２  固定部
６０  凹部
６２  第１の底面
６４  第２の底面
６６  穴
７０  ワイヤ
７２  ワイヤ
７４  ワイヤ
８０  レンズ部
１１０  半導体チップ
１２０  プラットフォーム
１２２  配線層
１３０  凹部
１３２  第１の底面
１３４  第２の底面
１３６  穴
１４０  窪み
１５０  ガイド部
１６０  凹部
１６２  第１の底面
１６６  穴
２２０  プラットフォーム
２２２  配線層
２３０  凹部
２３２  第１の底面
２３４  第２の底面
２３６  穴
２３８  第３の底面
２４０  窪み
２５０  ガイド部
２６０  凹部
３２０  プラットフォーム
３２２  配線層
３４０  窪み
３５０  ガイド部
３５２  導電膜
４２０  プラットフォーム
４２２  配線層
４２４  穴
４４０  窪み
４５０  ピン
４５２  固定部
４５４  導電膜
５００  光伝達装置
５０６  プラグ
５１２  光伝達装置
【図１】
0003775480.tif 000002
【図２】
0003775480.tif 000003
【図３】
0003775480.tif 000004
【図４】
0003775480.tif 000005
【図５】
0003775480.tif 000006
【図６】
0003775480.tif 000007
【図７】
0003775480.tif 000008
【図８】
0003775480.tif 000009
【図９】
0003775480.tif 000010
【図１０】
0003775480.tif 000011
【図１１】
0003775480.tif 000012
【図１２】
0003775480.tif 000013
【図１３】
0003775480.tif 000014
【図１４】
0003775480.tif 000015
【図１５】
0003775480.tif 000016
【図１６】
0003775480.tif 000017
【図１７】
0003775480.tif 000018