(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏両面に部品が実装される被実装体の一方の面に当接することで上記被実装体を被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う実装機用除振装置であって、
少なくとも一部分に粘弾性体部材を有し、かつ上記被実装体の上記一方の面における上記部品の有無による凹凸に当接し該凹凸に対応して支持することで上記被実装体を上記被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う当接部分を有し、かつ上記被実装体に対向する対向面の全面が弾性材にてなる板状体であり、該対向面には上記当接部分に相当しそれぞれの内部に吸振剤が封入され上記被実装体に当接することで変形可能であり上記被実装体を支持する複数の突起部を形成した支持用部材と、
上記支持用部材の上記当接部分を変形させるために上記被実装体と上記支持用部材とを相対的に移動させる移動装置と、
を備えたことを特徴とする実装機用除振装置。
【請求項２】
上記突起部には、上記支持用部材の厚さ方向に沿って上記突起部を貫通し、かつ吸引装置に接続されて上記被実装体を吸引するための通路を形成した、請求項１記載の実装機用除振装置。
【請求項３】
表裏両面に部品が実装される被実装体の一方の面に当接することで上記被実装体を被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う実装機用除振装置であって、
少なくとも一部分に粘弾性体部材を有し、かつ上記被実装体の上記一方の面における上記部品の有無による凹凸に当接し該凹凸に対応して支持することで上記被実装体を上記被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う当接部分を有する支持用部材であって、
上記当接部分に相当し上記被実装体の上記一方の面における上記凹凸に先端部が当接して上記凹凸に対応して軸方向へ移動可能であり上記被実装体を支持する複数の棒状部材であって、それぞれの上記先端部には、内部に吸振剤が封入され上記被実装体に当接することで変形可能な緩衝部材を取り付けた棒状部材と、
板状体からなりその厚さ方向に上記棒状部材が貫通し、かつ上記棒状部材が上記被実装体を支持した状態にて上記棒状部材の軸方向への移動を制限する固定用部材と、を有する支持用部材と、
上記支持用部材の上記当接部分を変形させるために上記被実装体と上記支持用部材とを相対的に移動させる移動装置と、
を備えたことを特徴とする実装機用除振装置。
【請求項４】
上記固定用部材は、
板状体であり上記棒状部材がその厚さ方向に貫通可能であり、上記棒状部材の軸方向への移動の際の芯ずれを防止する、少なくとも二つの剛性部材と、
板状体であり上記剛性部材に挟まれて配置され上記棒状部材がその厚さ方向に貫通可能である、少なくとも一つの弾性部材と、
上記剛性部材及び上記弾性部材をこれらの厚さ方向に加圧可能であり、該加圧動作により上記弾性部材に対して変形を起こさせ上記棒状部材を挟持させてその軸方向への移動を制限する加圧装置と、を備えた、請求項３記載の実装機用除振装置。
【請求項５】
上記剛性部材と上記弾性部材とはその厚さ方向に交互に積層されている、請求項４記載の実装機用除振装置。
【請求項６】
上記加圧装置は粘弾性材料にて形成されている、請求項４又は５記載の実装機用除振装置。
【請求項７】
上記緩衝部材は、上記棒状部材の先端部に対して着脱自在に係合する、請求項３から６のいずれかに記載の実装機用除振装置。
【請求項８】
上記固定用部材は、
剛性を有する板状体でありその厚さ方向に上記棒状部材が貫通可能な第１開口を有する第１板状体と、
上記第１板状体に積層されかつ剛性を有する板状体でありその厚さ方向に上記第１開口を貫通した棒状部材が貫通可能な第２開口を有する第２板状体と、
上記第１板状体と上記第２板状体とを厚さ方向に対して直交方向へ相対的に異なる方向へ移動させる板状体駆動装置と、
上記第１開口及び上記第２開口にそれぞれ設けられ、上記板状体駆動装置にて上記第１板状体と上記第２板状体とが相対的に上記異なる方向に移動されたとき、上記棒状部材に当接して当該棒状部材を挟持する、弾性材にてなる挟持部材と、
を備えた請求項３記載の実装機用除振装置。
【請求項９】
上記棒状部材の後端側に取り付けられ上記棒状部材をその軸方向に移動させる棒状部材用駆動装置を備えた請求項８記載の実装機用除振装置。
【請求項１０】
上記固定用部材は、
剛性を有する板状体でありその厚さ方向に上記棒状部材が移動可能に嵌合する第３開口を有し互いに層状に配置される少なくとも２枚の第３板状体と、
上記第３板状体に挟まれて配置され、上記厚さ方向に対して直交方向に移動して上記棒状部材の周囲面に当接し上記棒状部材の移動を制限する押圧部材と、
上記押圧部材を上記直交方向に移動させる押圧部材用駆動装置と、
を備えた請求項３記載の実装機用除振装置。
【請求項１１】
上記固定用部材は、
剛性を有する板状体でありその厚さ方向に上記棒状部材が貫通可能な第４開口を有する第４板状体と、
上記第４開口に設けられ、電気粘性材料並びに該電気粘性材料に電圧を印加する電極を内部に有し該電極への電圧非印加時には上記棒状部材をその軸方向へ移動可能とし上記電極への電極印加時には上記棒状部材を挟持し上記移動を制限する押圧保持部材と、を備えた、請求項３記載の実装機用除振装置。
【請求項１２】
上記緩衝部材及び上記棒状部材には、それぞれを軸方向に貫通し、上記棒状部材の後端側にて吸引装置に接続される通路を形成した、請求項１０又は１１記載の実装機用除振装置。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれかに記載の実装機用除振装置と、
上記被実装体へ上記部品を実装する部品保持装置と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装機。
【請求項１４】
表裏両面に部品が実装される被実装体の一方の面に当接することで上記被実装体を被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う実装機用除振装置に備わり上記被実装体を支持する支持用部材であって、
少なくとも一部分に粘弾性体部材を有し、かつ上記被実装体の上記一方の面における上記部品の有無による凹凸に当接し該凹凸に対応して支持することで上記被実装体を上記被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う当接部分を有し、かつ上記被実装体に対向する対向面の全面が弾性材にてなる板状体であり、該対向面には上記当接部分に相当しそれぞれの内部に吸振剤が封入され上記被実装体に当接することで変形可能であり上記被実装体を支持する複数の突起部を形成したことを特徴とする支持用部材。
【請求項１５】
表裏両面に部品が実装される被実装体の一方の面に当接することで上記被実装体を被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う実装機用除振装置に備わり上記被実装体を支持する支持用部材であって、
少なくとも一部分に粘弾性体部材を有し、かつ上記被実装体の上記一方の面における上記部品の有無による凹凸に当接し該凹凸に対応して支持することで上記被実装体を上記被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う当接部分を有し、さらに
上記当接部分に相当し上記被実装体の上記一方の面における上記凹凸に先端部が当接して上記凹凸に対応して軸方向へ移動可能であり上記被実装体を支持する複数の棒状部材であって、それぞれの上記先端部には、内部に吸振剤が封入され上記被実装体に当接することで変形可能な緩衝部材を取り付けた棒状部材と、
板状体からなりその厚さ方向に上記棒状部材が貫通し、かつ上記棒状部材が上記被実装体を支持した状態にて上記棒状部材の軸方向への移動を制限する固定用部材と、を備えたことを特徴とする支持用部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種加工、組立機器における被加工体、被組立体の振動の除去のために使用する実装機用除振装置、特に、電子部品を回路基板上に実装する実装機において、電子部品の実装時に回路基板で発生する振動の除去と、該振動に起因する不良発生の予防を可能とする実装機用除振装置に関し、特に上記回路基板の裏面にはすでに電子部品が実装された回路基板を上記裏面側から支持するときのように、被支持面に凹凸を有する部材を処理する場合に有効な実装機用除振装置に関する。さらに又、本発明は、上述の実装機用除振装置を使用した実装機用除振方法、及び上記実装機用除振装置を使用した電子部品実装機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、工作機器、特に回路基板に電子部品を実装する実装機では、一層の高速化が進んでいるが、実装時には上記部品を上記基板に高速で打ちつけるような動作となるため、基板に衝撃を与えてしまい、基板には振動が発生してしまう。部品実装の工程は半田付けの工程を除くと、一般的には(１)接着剤塗布、(２)部品仮置き、(３)接着剤硬化、の順に行っているが、接着剤が硬化する以前では部品は基板に充分な強度で固定されていない。このため、上述の実装時の振動により一旦基板に実装した部品が基板から外れるという不良が発生する場合がある。この状況を図４８に示す。即ち、実装機に備わるレール１に沿って搬送されかつ実装時には保持される基板２には、上記実装機に備わる部品保持装置５１にて保持された部品４が実装される。このような実装動作により、基板２には振動３が発生し、基板２に仮置きされた部品４が振動３により基板２から外れる。このような不具合に対し、実装現場では以下の方法で上記振動３の発生の予防を図っている。
【０００３】
図４９〜図５１は、従来における第１の防振装置５２を示している。この第１の防振装置５２は、複数の支持棒５により基板２の裏面２ａを支持することで基板２の防振を図る。防振装置５２は、実装機において、レール１に沿って搬送されてくる基板２の裏面２ａ側にて基板２に平行に配置され、駆動源８により基板２に対して昇降するステージ６と、該ステージ６に立設され、それぞれが直径４mm、高さ３０mm程度の円柱状である複数の支持棒５とを有する。尚、ステージ６には、直径４mm程度の穴９が５〜２０mm程度の間隔でちどり状に設けられ、該穴９に支持棒５が嵌合され植設される。尚、基板２は、部品集積度を向上させるために、裏面２ａにも部品７が実装されているタイプである。よって基板２の裏面２ａにおいて部品７が実装されていない平坦な箇所にその先端が当接するような位置を作業者が選択して、該選択位置に対応する位置に存在する穴９に作業者は支持棒５を嵌合させる。
このような防振装置５２は、図５０に示すように、基板２が搬送されてきた後、図５１に示すように、駆動源８にてステージ６を基板２側へ移動させ、支持棒５の先端を基板２の裏面２ａに当接させることで、基板２が係合しているレール１の溝１ａを形成する壁１ｂに基板２を押圧させる。このようにして基板２をレール１に保持させて、基板２の防振を図り、その後、基板２の表面２ｂへの部品の実装を行う。
【０００４】
次に、従来における第２の防振装置５３について、図５２〜図５５を参照して説明する。
この防振装置５３は、基板２の裏面２ａ側にて裏面２ａに平行に配置され、駆動源１１にて基板２に対して昇降しかつ裏面２ａの凹凸に対応した形状に成形されたシリコーン製の固定台１０を有する。尚、このような固定台１０は図５５に示すように形成される。即ち、まず、新種の基板２を真空パック１２を用いて封入し、その後型枠１３上に乗せる。基板２と型枠１３との隙間に未硬化のシリコーン１４を注入する。注入された未硬化のシリコーン１４は、基板２裏面の形状に一致してやがて硬化し固定台１０となる。よって同種の基板２に対しては同じ固定台１０が使用できる。
このような防振装置５３は、図５３に示すように、基板２がレール１に沿って搬送されてきた後、図５４に示すように、駆動源１１にて固定台１０を基板２側へ移動させ基板２を上記壁１ｂへ押圧する。このとき、固定台１０に形成されている凹凸と、基板２の裏面２ａの凸凹とがそれぞれ対応する。このようにして基板２をレール１に保持させて、基板２の防振を図り、その後、基板２の表面２ｂへの部品の実装を行う。
【０００５】
次に、従来における第３の防振装置５４について、図５６〜図５８を参照して説明する。
この防振装置５４は、基板２の裏面２ａ側にて裏面２ａに平行に配置され、駆動源１９にて基板２に対して昇降するステージ１６を有する。該ステージ１６には、直径１２mm程度の開口１５が２カ所に形成されており、該開口１５のそれぞれには、空気吸引源１８からチューブ１７が接続されている。尚、この防振装置５４が適用される基板２は、裏面２ａに電子部品の実装がなされていないタイプである。
このように構成される防振装置５４は、図５７に示すように、基板２がレール１に沿って搬送されてきた後、図５８に示すように、駆動源１９にてステージ１６を基板２側へ移動させ、ステージ１６が基板２と接したところで空気吸引源１８により開口１５を介して吸引し基板２をステージ１６へ吸着させる。そして駆動源１９にてステージ１６及び基板２をさらに上昇させて、基板２を上記壁１ｂへ押圧する。このようにして基板２をレール１に保持させて、基板２の防振を図り、その後、基板２の表面２ｂへの部品の実装を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の防振装置５２〜５４はそれぞれ以下のような問題を有する。即ち、防振装置５２では、支持棒５の先端が基板２の裏面２ａにおける非実装箇所の平坦な部分に当接するように配置位置を選んで支持棒５をステージ６に取り付けている。３３０×２５０mm程度の大きさの基板２では、標準には２０〜５０本程度の支持棒５を必要とするが、部品７が高密度にて裏面２ａに実装されている場合や、基板２自体に開口が形成されていて適切な上記配置位置を選ぶことが困難な場合が多くある。このため、基板２の種類の変更時において、支持棒５の上記配置位置の変更、調整に時間と手間とを必要とするという問題がある。
【０００７】
第２の防振装置５３では、シリコーン１４が硬化するまでに相当の時間を必要とし、又、基板２の種類を変更した場合には固定台１０をその都度製作しなければならず、多品種、少ロット生産ラインでは、設備準備時間を短縮することができないという問題がある。
【０００８】
第３の防振装置５４では、基板２の裏面２ａに部品が実装されている場合等で、裏面２ａが平坦でない場合には使用することができないという問題がある。
又、特に防振装置５２，５３では基板２の除振が必ずしも充分に達成されていない。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、充分な除振効果を得ることができ、生産性を向上可能な、実装機用除振装置、実装機用除振方法、及び電子部品実装機を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様である実装機用除振装置は、表裏両面に部品が実装される被実装体の一方の面に当接することで上記被実装体を被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う実装機用除振装置であって、
少なくとも一部分に粘弾性体部材を有し、かつ上記被実装体の上記一方の面における上記部品の有無による凹凸に当接し該凹凸に対応して支持することで上記被実装体を上記被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う当接部分を有し、かつ上記被実装体に対向する対向面の全面が弾性材にてなる板状体であり、該対向面には上記当接部分に相当しそれぞれの内部に吸振剤が封入され上記被実装体に当接することで変形可能であり上記被実装体を支持する複数の突起部を形成した支持用部材と、
上記支持用部材の上記当接部分を変形させるために上記被実装体と上記支持用部材とを相対的に移動させる移動装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
又、本発明の第２態様である電子部品実装機は、上記第１態様における実装機用除振装置と、
上記被実装体へ上記部品を実装する部品保持装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
又、本発明の第３態様である実装機用除振方法は、表裏両面に部品が実装される被実装体の一方の面に支持用部材に備わる当接部分を当接させ、
上記当接により上記当接部分にて上記被実装体の一方の面における上記部品の有無による凹凸に対応させて上記被実装体を支持させ、
上記当接部分による上記被実装体の支持により上記被実装体を上記支持用部材と被実装体用支持部材との間に挟んで上記被実装体の除振を行うことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態である実装機用除振装置、実装機用除振方法、及び電子部品実装機について図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分には同じ符号を付し重複する説明は略説又は省略する。又、本実施形態では、被実装体の機能を果たす一例として回路基板２が相当し、よって上記実装機用除振装置は電子部品実装機に備わる場合を例に採り上記実装機用除振方法は上記実装機用除振装置にて実行される場合を例に採る。しかしながら、これらに限定されるものではない。又、被実装体用支持部材の機能を果たす一実施形態がレール１に相当する。
又、上記実装機用除振装置及び該実装機用除振装置を備えた電子部品実装機には以下に説明するように各種の実施形態がある。
【００１３】
第１実施形態;
図１に示すように、電子部品実装機５０１では、回路基板２の搬送経路となるレール１の下方に実装機用除振装置（以下、すべての実施形態において、単に「除振装置」と記す）１０１を設けている。該除振装置１０１は、レール１の溝１ａに係合され水平に保持される回路基板２の裏面２ａに平行に配置される支持用部材１１１と、該支持用部材１１１及び回路基板２を相対的に移動させる移動装置１１２とを有する。尚、当該除振装置１０１において移動装置１１２は、回路基板２に対して支持用部材１１１を垂直方向に上昇位置と下降位置との間で昇降させる。尚、後述するように、支持用部材１１１が上記上昇位置に上昇された状態では、支持用部材１１１に備わる突起部１１５が回路基板２の裏面２ａに当接するとともに、支持用部材１１１により基板２はレール１の壁１ｂに押圧されレール１に保持固定される。尚、上記上昇位置と下降位置との間は１０〜３０mm程度の寸法である。又、支持用部材の当接部分の機能を果たす一実施形態が上記突起部１１５に相当する。
【００１４】
第１実施形態における支持用部材１１１は、図２に示すように、ステンレス製の板１１３上に２枚のブチルゴム製のシート１１４ａ，１１４ｂを貼り付けた構造であり、回路基板２の裏面２ａに対向するシート１１４ｂには卵型の突起部１１５を形成している。このような支持用部材１１１は、厚さ５mm程度の板状体であり、突起部１１５は直径１０mm、高さ１０mm程度で１５〜３０mm間隔で例えば縦横に規則的に形成されている。突起部１１５の内部は、吸振剤１１６で満たされている。吸振剤１１６としては、松下電器産業(株)製、ＭＲ−８１２１を採用している。このように吸振剤１１６を充填した突起部１１５はブチルゴム製であるため変形可能であり、内部の吸振剤１１６は、突起部１１５の変形に応じて随時流動する。
又、２枚のシート１１４ａ，１１４ｂは、突起部１１５を除いた部分が溶着されており、よって吸振剤１１６は突起部１１５内に密封されている。突起部１１５の下方には、シート１１４ａ、及び板１１３を貫通して２本の細い貫通孔１１７が形成されている。２本の貫通孔１１７の内の一方は、突起部１１５内に吸振剤１１６を注入するためのものであり、他方は吸振剤１１６の注入時における空気の逃げ道とするためのものである。吸振剤１１６の注入後は板１１３におけるそれぞれの出口部分にネジ１１８を係合させることにより、２本の貫通孔１１７はそれぞれ封止される。
【００１５】
このように構成される除振装置１０１及び電子部品実装機５０１の動作について図３〜図６を参照して説明する。
図３に示すように、レール１に沿って回路基板２が搬送されてきた直後では、支持用部材１１１は、突起部１１５の先端１１５ａが基板２の裏面２ａの下方１０〜３０mmの位置となるような上記下降位置にて静止している。尚、回路基板２は、表裏両面に電子部品が実装されるタイプであり、既に裏面２ａには電子部品７が実装済のものである。このような回路基板２の表面２ｂ側への部品７の実装開始前において、移動装置１１２を動作させ支持用部材１１１を上昇させ、突起部１１５を上記裏面２ａ、及び部品７に当接させる。よって、図４及び図５に示すように、上記裏面２ａ及び部品７に当接した突起部１１５は変形し、当接した裏面２ａ及び部品７に対応した形状に変形する。この状態から更に支持用部材１１１を上記上昇位置まで上昇させることで、基板２を持ち上げ、レール１の溝１ａを形成する壁１ｂに基板２の側縁部を押圧して、基板２の除振のための固定を完了する。以上により除振装置１０１の設定が完了し、図６に示すように、実装機５０１に備わる部品保持装置５１にて部品７を基板２の表面２ｂへ実装していく。
実装後、支持用部材１１１を移動装置１１２にて１０〜３０mm程度降下させ、基板２の下方に充分な空間を生成した後、レール１に沿って基板２を次工程へ搬送する。以後、次の基板２が搬送されてくることで上述した動作が繰り返される。
【００１６】
このように第１実施形態によれば、吸振剤１１６を充填した変形可能な突起部１１５を形成した板状の支持用部材１１１を有することにより、突起部１１５が被支持面に対応した形状に変形して基板２の支持及び除振を行うことができる。即ち、従来例のように支持棒５の配置位置をステージ６面上で作業者が変更する必要がなくなる。又、シリコーン１４の硬化を持つ必要もなく、また固定台１０を基板２の種類毎に製造、廃棄する必要もない。このように部材の交換が不要となるため、基板の種類毎に支持位置を設定する時間を省略することができる。更に、従来の防振装置５４では不可能であった、基板２の裏面２ａに凹凸を有する基板２を支持することが容易に可能となる。
又、突起部１１５の内部に封入している吸振剤１１６は、高い内部損失を有した流体であるため、突起部１１５が変形してもその防振効果は劣化しない。又、第１実施形態の除振装置１０１では、従来例と比較して大幅な設備増設とはならず、比較的低コストで除振装置を提供することができる。又、本実施形態の除振装置では、上述のように支持棒５の設置位置の変更等が不要なことから除振効果が短時間にて得られ、生産性の向上、コストダウンに貢献できる。
【００１７】
尚、支持用部材１１１の材質及び寸法等は、上述したものに限定されるものではなく、被加工物の大きさや、所望の除振能力に応じて変更されるべきものである。例えば、支持用部材１１１のシート１１４はブチルゴム製に限定されず、又、突起部１１５の形状も卵型に限定されるものではなく、その変形時に必要な逃げの空間がその周囲に用意できる形状であればよい。又、吸振剤１１６は、所定の振動数に対して高い内部損失を示す材料であれば、松下電器産業(株)製ＭＲ−８１２１でなくてもかまわない。又、２本の貫通孔１１７を封止する部材は、上述のネジ１１８に限定するものではなく、例えば熱硬化性や放射線硬化性の樹脂でもかまわない。
【００１８】
さらに又、図７に示すように、突起部１１５の先端１１５ａ部分に吸着用の凹部１１９を形成してもよい。さらには、図８に示すように、突起部１１５及び板１１３を貫通し、板１１３側にて吸引装置１２１に接続される通路１２０を形成してもよい。このような構成を採ることで、上述したように吸振剤１１６による吸振及び支持と同時に、上記吸引装置１２１により通路１２０を介して空気を吸引することで、基板２を支持用部材１１１側へ吸着固定することができる。
又、本実施形態では、移動装置１１２による支持用部材１１１の移動方向を垂直方向としたが、必ずしも該垂直方向である必要はないことは言うまでもない。又、本実施形態では基板２の裏面２ａに凹凸を有する場合について記載したが、平坦な場合でも充分活用可能である。
【００１９】
第２実施形態;
図９には、レール１の下方に除振装置１０２を設けた電子部品実装機５０２を示している。除振装置１０２は、回路基板２の裏面２ａに平行に配置される支持用部材１３１と、上述の移動装置１１２とを有する。支持用部材１３１は、当接部分の機能を果たす一実施形態に相当する棒状部材１３２と、板状体からなりその厚さ方向に上記棒状部材１３２が貫通し、該棒状部材１３２が基板２を支持した状態にて棒状部材１３２の軸方向への移動を制限する固定用部材１３３とを備える。
棒状部材１３２は、ステンレス製で直径４mm、高さ７０mmの円柱形状であり、１０〜２０mm間隔で縦横に規則的に配列される。
固定用部材１３３は、剛性板１３４と、弾性板１３５と、加圧装置１３７とを有する。剛性板１３４は、厚さ５mm程度のステンレス製で本実施形態では３枚設ける。弾性板１３５は、厚さ１０mm程度のエチレン・プロピレンゴム製で本実施形態では２枚設ける。これらの剛性板１３４と弾性板１３５とは交互に積層されて５層構造をなし、最上面と最下面とには剛性板１３４を配置する構造になっている。剛性板１３４及び弾性板１３５には、それぞれ、棒状部材１３２が軸方向に移動可能な状態にて嵌合されるように、直径４mmの穴１３６が同芯軸上に１０〜２０mm間隔で縦横に規則的に形成されており、穴１３６が同芯軸上に並ぶようにして剛性板１３４及び弾性板１３５は積層されている。よって、棒状部材１３２と穴１３６とは同数である。このような剛性板１３４は、その厚さ方向に貫通する棒状部材１３２の軸方向への移動の際の芯ずれを防止する。尚、図９では、説明のため棒状部材１３２の径に比べて穴１３６の直径を大きく描いているが、上述のように実際には図示するような隙間はない。又、本実施形態では、剛性板１３４を３枚、弾性板１３５を２枚設けたが、これに限られず、剛性板１３４は最低２枚、弾性板１３５は最低１枚設けて、２枚の剛性板１３４にて１枚の弾性板１３５を挟むようにして積層することもできる。
【００２０】
２本のレール１の延在方向に直交する方向であって各レール１間に延在する方向において、最上面のステンレス製の剛性板１３４の左右の側縁部には、剛性板１３４に挟まれた弾性板１３５を圧延変形させる加圧装置１３７が設置されている。加圧装置１３７としては、例えばエアーシリンダ等を利用した装置や、粘弾性材料からなり支持用部材１３１の上昇に伴いレール１との間に挟まれることで加圧作用をするもの等が考えられる。又、支持用部材１３１は、移動装置１１２により３０〜５０mm程度の間隔で上記上昇位置と上記下降位置との間で昇降する。
剛性板１３４は、穴１３６の内面による棒状部材１３２への摩擦力の付加と、棒状部材１３２の移動方向への軸精度確保という機能を有し、かつ加圧装置１３７からの圧力を均等に伝える機能を有する。弾性板１３５は、上記加圧により変形することで棒状部材１３２を挟持する挟持用部材として働く。即ち、棒状部材１３２の軸方向への移動の制限は、弾性板１３５の静止摩擦力により行われる。剛性板１３４が加圧されていない状態では、２枚の弾性板１３５は変形しておらず、弾性板１３５における穴１３６の内面による棒状部材１３２への静止摩擦力、即ち保持力は弱い。一方、加圧装置１３７を用いて剛性板１３４を加圧することにより弾性板１３５が変形し、棒状部材１３２を挟持し、その移動を制限できる。
【００２１】
このように構成される第２実施形態の除振装置１０２及び電子部品実装機５０２の動作について図１１〜図１６を参照して説明する。
レール１に沿って新たな基板２が搬送されてきた直後では、図１１に示すように、棒状部材１３２はその先端１３２ａが基板２の裏面２ａの下３０〜５０mmの位置になる高さに揃えられており、かつ最上面の剛性板１３４−１より３０mm以上、突出した状態で剛性板１３４及び弾性板１３５のそれぞれの穴１３６の内面により、７０ｇ程度の力で軽く保持されている。尚、剛性板１３４−１からの突出量である上記３０mmという値は、基板２の裏面２ａに実装された部品７の高さ寸法に基づく値である。
この状態から移動装置１１２により支持用部材１３１を上昇させる。棒状部材１３２はその先端１３２ａに荷重がかからない限り固定用部材１３３と一体となって上昇移動する。支持用部材１３１の上昇に伴い、基板２の裏面２ａに実装された部品７に先端１３２ａが当接した一部の棒状部材１３２は、図１２に示すように、その位置で停止する。更に支持用部材１３１を上昇させ、上記上昇位置まで上昇が完了した時点では、図１３に示すように、棒状部材１３２は基板２の裏面２ａにおける部品７の有無による凹凸に一致した高さで停止している。又、支持用部材１３１が上記上昇位置まで上昇した時点では、加圧装置１３７は剛性板１３４−１を下方へ加圧しており、剛性板１３４にて挟まれている２枚の弾性板１３５はその厚さ方向へ圧延される。その結果、図１４に示すように、加圧された２枚の弾性板１３５における穴１３６の内面は棒状部材１３２の側面に強く密着し、その静止摩擦抵抗は、上記７０ｇを大きく上回り１５０ｇ程度にまで上昇し、これにより棒状部材１３２の軸方向への移動が制限、固定される。尚、図１４に図示する、加圧された２枚の弾性板１３５の穴１３６部分における変形は模式的なものである。又、支持用部材１３１が上記上昇位置まで上昇した時点では、第１実施形態の場合と同様に、基板２の側縁部はレール１の溝１ａの壁１ｂに押圧され、基板２はレール１に保持、固定される。又、基板２がレール１に保持、固定された状態において基板２は棒状部材１３２により支持され、棒状部材１３２は基板２の除振作用を行う。
【００２２】
以上により除振装置１０２の設定が完了し、以後、図１５に示すように部品保持装置５１にて基板２の表面２ｂへの部品７の実装が行なわれる。同じ種類の基板２が搬送されてくる限りは、図１６に示すように、移動装置１１２により支持用部材１３１を上記下降位置まで降下させ、基板２の下方に充分な空間を形成した後、基板２を搬入して、基板２が搬入された後、再び支持用部材１３１を上昇させることで、基板２の固定を行う。
又、基板２の種類が変更される場合には、加圧装置１３７による最上面の剛性板１３４−１への押圧を解除し、弾性板１３５の変形を回復させた後、移動装置１１２により支持用部材１４１を降下させた後、各棒状部材１３２を同一の高さに揃える。このようにして図１１の状態に戻した後、新たな基板に対して上述と同様の操作を行い、棒状部材１３２の高さ調節を行う。
【００２３】
以上のように本第２実施形態によれば、棒状部材１３２と、棒状部材１３２の軸方向への移動を制限することができる固定用部材１３３とを有することにより、剛性板１３４−１からの棒状部材１３２の突出量の調節が可能となる。よって、各棒状部材１３２の上記突出量を予め同一とした後、基板２の裏面２ａにおける部品７の有無による凹凸に対応した高さとなるように棒状部材１３２を軸方向に移動させ、その状態にて棒状部材１３２を固定する。よって、従来の防振装置５２のように、基板２の種類毎に支持棒５の配置位置をステージ６上で作業者が変更する必要や、従来の防振装置５３のように固定台１０を製造、廃棄する必要がなくなる。このように部材の交換が不要となるため、本除振装置１０２は基板２の種類毎に支持位置を設定するための時間を大幅に短縮できる。さらに、本除振装置１０２は、従来の防振装置５４では不可能であった、基板２の裏面２ａに凹凸を有する場合でも基板２を支持することが可能となる。更に、基板２の裏面２ａに、第１実施形態の防振装置１０１では対応しきれない程の高い段差を有する場合にも、本除振装置１０２は対応することができる。又、上述のように支持棒５の配置位置の変更等が不要であることから、除振効果を短時間に得ることができ、生産性の向上、コストダウンにも貢献できる。
【００２４】
尚、棒状部材１３２の材質及び寸法、固定用部材１３３の厚さ、及び固定用部材１３３における穴１３６の直径等は、本実施形態のものに限定されることはなく、これらは被加工物の大きさや、所望の除振能力、固定能力を得るために変更されるべきである。又、弾性板１３５に形成された穴１３６の直径は、棒状部材１３２の直径と同一である必要はなく、ある程度の保持力を保証するため棒状部材１３２の直径に比べて若干小さくても良い。又、固定用部材１３３は必ずしも５層構造でなくてもかまわない。必要な除振、固定能力を得るためなら７層や９層構造でもよく、又、３層づつ２重、３重の構造としてもよい。又、弾性板１３５の材質は、必要な保持力が得られればエチレン・プロピレンゴム製である必要はなく、また、板形形状である必要もない。又、支持用部材１３１の移動を垂直方向としたが、必ずしも垂直方向である必要はないことは言うまでもない。又、棒状部材１３２は、円柱形状に限定されず、例えば円筒や、多角形形状等の棒状であればよい。又、本実施形態では基板２の裏面２ａに凹凸を有する場合について記載したが、平坦な場合でも充分活用可能である。
【００２５】
第３実施形態;
図１７には、レール１の下方に除振装置１０３を設けた電子部品実装機５０３を示している。第３実施形態における除振装置１０３は、支持用部材１４１と移動装置１１２とを備え、支持用部材１４１は棒状部材１４３と固定用部材１３３と加圧装置１３７とを備える。このような除振装置１０３は、上述の第２実施形態における除振装置１０２の棒状部材１３２の先端１３２ａに緩衝部材１４２を設けたものであり、その他の構成は上述の除振装置１０２と同一である。よって以下には、本実施形態の除振装置１０３における棒状部材１４３に設けられる上記緩衝部材１４２についてのみ説明を行う。
緩衝部材１４２は、内部に吸振剤１１６を充填した、ブチルゴム製で卵型形状の容器部１４４と、該容器部１４４が装着されるステンレス製の台座１４５とを備え、容器部１４４と台座１４５とは止め具１４６により吸振剤１１６が漏れることのないように密着している。第１実施形態の場合と同様に、吸振剤１１６としては、内部損失tan−δが４程度であり、松下電器産業(株)製ＭＲ−８１２１を使用し、０．１〜１cc程度が封入されている。台座１４５の内部には、その軸方向に沿って２本の細い貫通孔１４７が形成されている。２本の貫通孔１４７は、緩衝部材１４２を作製するとき、その一方から吸振剤１１６を注入し、他方からは注入時における空気を逃がすためのものである。容器部１４４と台座１４５とを止め具１４６により密着させた後、貫通孔１４７の一方から吸振剤１１６を容器部１４４の内部へ注入する。吸振剤１１６の注入後、各貫通孔１４７は小ネジ１４８により封止される。又、台座１４５の下部にはネジ１４９が形成されており、棒状部材１４３の先端に対して着脱可能に係合する。
【００２６】
このように構成される第３実施形態における除振装置１０３及び電子部品実装機５０３の動作について図１１〜図１６、図１９及び図２０を参照して説明するが、基本的に上述した第２実施形態における動作と同様であるので略説する。
レール１に沿って基板２が搬送されてきた直後においては、棒状部材１４３に設けた緩衝部材１４２の先端が基板２の裏面２ａの下３０〜５０mmの位置となるように各棒状部材１４３は揃えられている。移動装置１１２により支持用部材１４１が上昇され、棒状部材１４３の先端部に取り付けられている緩衝部材１４２の容器部１４４が基板２の裏面２ａに実装された部品７に当接することで、図１９に示すように、容器部１４４は部品７に対応した形に変形する。そしてさらに支持用部材１４２を上記上昇位置まで上昇させ、固定用部材１３３にて棒状部材１４３の軸方向への移動が制限されるとともに、基板２がレール１に固定され、除振装置１０３の設定が完了する。そして、図２０に示すように、部品保持装置５１にて部品７が基板２の表面２ｂに実装されていく。
【００２７】
このように本実施形態の除振装置１０３によれば、上述の第２実施形態の除振装置１０２にて得られる効果の他に、さらに以下の効果が得られる。即ち、基板２の裏面２ａに実装された部品７の高さは同種類の基板２でも各基板毎に微妙に異なっているが、棒状部材１４３には、変形可能なブチルゴムになり、かつ流体の吸振剤１１６を充填した緩衝部材１４２を備えているため、部品７の形状や高さの変化に容易に対応可能であり、上述の第２実施形態よりも精度の高い除振を行うことができる。又、緩衝部材１４２は棒状部材１４３に対して交換可能であることから、部材のメンテナンスが容易である。
尚、容器部１４４の形状及び吸振剤１１６は、必要な除振効果と変形能力とが得られるならば、吸振剤１１６が松下電器産業(株)製ＭＲ−８１２１である必要はなく、容器部１４４がブチルゴム製である必要はなく、卵型形状である必要もない。又、２本の貫通孔１４７を封止するために小ネジ１４８を用いたが、小ネジ１４８ではなく、熱硬化性や放射線硬化性の樹脂を用いてもかまわない。又、本実施形態では基板２の裏面２ａに凹凸を有する場合について記載したが、平坦な場合でも充分活用可能である。
【００２８】
第４実施形態;
図２１に示すように、電子部品実装機５０４では、回路基板２の搬送経路となるレール１の下方に除振装置１０４を設けている。該除振装置１０４は、レール１の溝１ａに係合され水平に保持される基板２の裏面２ａに平行に配置される支持用部材１５１と、該支持用部材１５１及び基板２を相対的に移動させる移動装置１１２と、棒状部材用駆動装置１５５とを有する。尚、移動装置１１２は、上述の各実施形態の場合と同様に本実施形態においても、基板２に対して支持用部材１５１を垂直方向に上昇位置と下降位置との間で昇降させ、支持用部材１５１を上記上昇位置に昇降させた状態において基板２はレール１に保持、固定される。
第４実施形態における支持用部材１５１は、第３実施形態にて説明した緩衝部材１４２を先端に設けた棒状部材１５２と、固定用部材１５３とを備える。尚、棒状部材１５２は支持用部材の当接部分に相当する。又、緩衝部材１４２については上述したのでその説明は省略する。
【００２９】
棒状部材１５２は、ステンレス製で直径４mm、高さ１１０mm程度の円柱形状にてなり、後述の固定用部材１５３を貫通しかつ縦横に規則的に配列される。
固定用部材１５３は、厚さ方向に貫通する開口１５７を有する少なくとも２枚の板１５６と、板状体駆動装置１５４と、上記開口に設けられる挟持部材１５８とを備える。上記板１５６には、第１板状体の機能を果たす一実施形態に相当するステンレス製の板１５６ａと、第２板状体の機能を果たす一実施形態に相当するステンレス製の板であって上記板１５６ａと交互に積層される板１５６ｂとが相当し、板１５６ａには、棒状部材１５２が貫通するための第１開口に相当する開口１５７ａが形成されており、板１５６ｂには棒状部材１５２が貫通するための第２開口に相当する開口１５７ｂが形成されている。尚、本実施形態では板１５６ａ，１５６ｂが合計で５枚積層されている。上記開口１５７ａ，１５７ｂ（総称して開口１５７と記す場合もある）は、それぞれ直径８mmであり縦横に規則的に１５〜２５mm間隔で各板１５６の厚さ方向に貫通して形成されており、各板１５６ａ，１５６ｂにおいて開口１５７ａ，１５７ｂは同芯軸上に配列される。板状体駆動装置１５４は、積層された状態にて隣接する板１５６ａ，１５６ｂどうしをその厚さ方向に対して直交方向へ互いに異なる方向へ移動させるもので、図示するように、積層された板１５６群における一辺に配置される。このような板状体駆動装置１５４の具体的構成としては、各板１５６ａ，１５６ｂ毎に設けられ上記直交方向へ板１５６ａ，１５６ｂを移動させる、例えばエアーシリンダ等から構成される。上記挟持部材１５８は、外径８mm、内径４mm、厚さ５mmの半筒形状をしたエチレン・プロピレンゴムであり、積層され隣接する各板１５６ａ，１５６ｂの各開口１５７ａ，１５７ｂにおいて、それぞれの挟持部材１５８が開口１５７の周方向にて互いに１８０度ずれるようにして、挟持部材１５８の周面が開口１５７の内面に密着するように装着される。よって、板１５６が積層された固定用部材１５３の開口１５７において、厚さ方向には棒状部材１５２が貫通可能な直径４ｍｍの穴が形成されることになる。このような挟持部材１５８において、開口１５７を貫通する棒状部材１５２を挟持するように板状体駆動装置１５４にて、隣接する板１５６どうしが互いに異なる方向で上記直交方向へ移動されることで、半筒形状である各挟持部材１５８は棒状部材１５２に押圧され棒状部材１５２の軸方向への移動を制限する。尚、本実施形態では、上述のように板状体駆動装置１５４にて隣接するそれぞれの板１５６ａ，１５６ｂを移動させているが、これに限定されるものではなく、例えば一方の板１５６のみが移動するように、隣接する各板１５６ａ，１５６ｂは相対的に移動されればよい。又、板１５６ａ，１５６ｂの移動方向は、半円筒形状の各挟持部材１５８における断面部分に対して直交方向が好ましい。
【００３０】
棒状部材用駆動装置１５５は、最下段の板１５６の下方であって棒状部材１５２の後端部に設けられ、棒状部材１５２の上記後端部が挿入可能なステンレス製の筒１５９と、該筒１５９へ空気を供給する空気圧供給源１６０とから構成される。尚、筒１５９の内径は４mmであり、外径４ｍｍの棒状部材１５２が軸方向に移動可能な状態で嵌合可能である。このような棒状部材用駆動装置１５５は、空気圧供給源１６０から筒１５９内へ空気を供給することで筒１５９に対して棒状部材１５２を押し出すように棒状部材１５２をその軸方向へ移動させることができ、逆に筒１５９内の空気を吸引することで筒１５９内へ棒状部材を引き込み棒状部材１５２をその軸方向へ移動させることができる。
【００３１】
このように構成される第４実施形態における除振装置１０４及び電子部品実装機５０４の動作について図２３〜図２７を参照して説明する。
図２３に示すように、レール１に沿って基板２が搬送されてきた直後では、棒状部材１５２において、緩衝部材１４２の先端が基板２の裏面２ａの下方３０mmの位置にあり、その後端部が筒１５９内に３０mm程度挿入されるような高さにて揃えられており、筒１５９の先端１５９ａから３０mm程度上方に存在する各板１５６の各挟持部材１５８により、７０g程度の力で保持されている。この状態から、空気圧供給源１６０にて筒１５９へ空気圧が供給されることで、棒状部材１５２は一定圧力で筒１５９から送り出され、棒状部材１５２の先端に７０g以上の荷重がかからない限り上昇移動する。上記先端にかかる荷重が７０g以上になった場合は、棒状部材１５２はその位置で停止する。このようにして棒状部材１５２を上昇させることで、基板２に対する棒状部材１５２の高さ調整が完了した時点では、図２４に示すように、それぞれの棒状部材１５２は基板２の裏面２ａにおける部品７の有無による凹凸に合わせた高さにて停止している。
【００３２】
このような状態にて、図２５に示すように、積層された板１５６において上から１、３、５番目の各板１５６ａを図中の左側へ、２、４番目の各板１５６ｂを図中の右側へ、板状体駆動装置１５４にてそれぞれ移動させ、それぞれの開口１５７ａ，１５７ｂに設けた半筒形状の各挟持部材１５８にて棒状部材１５２を挟持させる。よって、それぞれの挟持部材１５８は棒状部材１５２の側面に強く密着し、その静止摩擦抵抗は１５０g程度にまで向上する。このようにして各棒状部材１５２の軸方向への移動が制限される。尚、この後、空気圧供給源１６０から筒１５９への空気圧の供給を停止する。又、この状態において、上述の各実施形態の場合と同様に、基板２はレール１の壁１ｂに押圧されレール１に保持、固定される。又、基板２がレール１に保持、固定された状態において、基板２は棒状部材１５２により支持され、これにより棒状部材１５２は基板２の除振作用を行う。
以上により除振装置１０４の設定が完了し、以後、図２６に示すように、部品保持装置５１にて基板２への部品７の実装を行う。以後の動作は、上述した第１〜３の各実施形態の場合と同様であり、同じ種類の基板２が搬送されてくる限りは支持用部材１５１を移動装置１１２にて昇降させることで、基板２のレール１への固定、除振を行う。
又、基板２の種類が変更された場合には、板状体駆動装置１５４により各板１５６の開口１５７が同心軸上に配列されるように各板１５６を揃えて、挟持部材１５８の変形を回復させる。さらに棒状部材用駆動装置１５５にて棒状部材１５２を降下させて図２３に示すように同一高さに揃える。そして再度上述した動作を行い、新たな基板２の凹凸に対応するように各棒状部材１５２の高さ調節を行い、固定を行う。
【００３３】
以上のように本実施形態によれば、上述した第２及び第３の実施形態における効果を奏することができるのに加え、さらに以下の効果を奏する。
即ち、棒状部材１５２をその軸方向へ一定圧力で移動可能とする棒状部材用駆動装置１５５を有するため、棒状部材１５２の先端が基板２に作用する圧力が確実に一定とすることができる。よって、上述の第２、３の実施形態と比較して、より精度よく、基板２をレール１に固定することができる。又、棒状部材１５２の軸方向に対して直交方向に沿って挟持部材１５８にて棒状部材１５２を挟持することから、棒状部材１５２の軸方向への移動を制限する際に、棒状部材１５２を軸方向へずらしてしまうことがない。
【００３４】
尚、本実施形態では、棒状部材１５２、板１５６、開口１５７の材質、形状、寸法等を特定したが、これらに限定されるものではなく、所望の除振能力や固定能力を得るためにこれらは変更可能である。又、必要に応じて、板１５６の上面に摩擦力付加用部材や、移動方向への精度を確保するための部材を追加設置してもよい。上記摩擦力付加用部材や、上記移動方向精度確保用部材としては、第３実施形態における板１３４を用いてもよい。又、支持用部材１５１の移動方向を垂直方向としたが、必ずしも垂直方向である必要はないことは言うまでもない。又、棒状部材用駆動装置１５５を空気圧にて動作させたが、他の流体材料の圧力によっても、またモーター類を用いたものでもかまわない。又、本実施形態では基板２の裏面２ａに凹凸を有する場合について記載したが、平坦な場合でも十分活用可能である。
【００３５】
第５実施形態;
上述した各実施形態と同様に本実施形態の電子部品実装機５０５においても、図２８に示すように、レール１の下方に除振装置１０５を設けている。該除振装置１０５は、レール１の溝１ａに係合され水平に保持される基板２の裏面２ａに平行に配置される支持用部材１７１と、該支持用部材１７１及び基板２を相対的に移動させる移動装置１１２とを有する。尚、移動装置１１２は、上述の各実施形態の場合と同様に本実施形態においても、基板２に対して支持用部材１７１を垂直方向に上昇位置と下降位置との間で昇降させ、支持用部材１７１を上記上昇位置に昇降させた状態において基板２はレール１に保持、固定される。
【００３６】
第２ないし第４実施形態の場合と同様に、第５実施形態における支持用部材１７１も、当接部分に相当する棒状部材１７２と、固定用部材１７３とを備える。
棒状部材１７２は、ステンレス製であり、外径４mm、内径２mm、高さ７０mm程度の筒形状であり、その先端部には緩衝部材１７４が着脱自在に取り付けられている。緩衝部材１７４は、上述した吸振剤１１６を内包したブチルゴム製の円筒状の容器部１７５がステンレス製で円筒形の台座１７６上に装着されている。容器部１７５と台座１７６とは止め具１７７により吸振剤１１６が漏れることのないように密着されている。円筒状の容器部１７５及び台座１７６にはこれらを共に貫通する直径２mmの通路１７８が設けられている。容器部１７５の下部には、吸振剤１１６注入用及び吸振剤注入時における空気抜き用の２本の細い貫通孔１７９が形成されている。吸振剤５６を容器部１７５内に注入した後、２本の貫通孔１７９は、それぞれ小ネジ１８０により封止される。又、台座１７６の下部にはネジ１８１が形成されており、棒状部材１７２の先端に対して付け変えが可能である。上述のように棒状部材１７２は円筒形であることから、緩衝部材１７４における上記通路１７８は棒状部材１７２内をその軸方向に沿って貫通し、棒状部材１７２の後端に取り付けたチューブ１８２を介して吸引装置１８３に接続される。よって、棒状部材１７２の先端に設けた緩衝部材１７４が基板２に当接した状態にて、緩衝部材１７４及び棒状部材１７２の通路１７８、並びにチューブ１８２を介して吸引装置１８３にて空気を吸引して、基板２を棒状部材１７２に吸着させることができる。
【００３７】
固定用部材１７３は、第３板状体の機能を果たす一実施形態に相当する２枚のステンレス製の板１８４と、押圧部材１８５と、押圧部材１８５を移動させるための押圧部材用駆動装置１８６とを有する。２枚の板１８４は、厚さ方向に互いに平行に配置され、それぞれの板１８４には、第３開口の機能を果たす一実施形態に相当し、各棒状部材１７２をその軸方向へ摺動可能に嵌合する直径４mmの複数の穴１８７が板１８４の厚さ方向に貫通して形成されている。尚、穴１８７は棒状部材１７２と同数にて形成され、又、各穴１８７は板１８４の縦、横方向にそれぞれ１０〜２２mm間隔で規則的に形成されており、これらの穴１８７は棒状部材１７２に対して摩擦力を与える機能と、棒状部材１７２の軸方向への移動の精度を確保する機能とを有する。又、２枚の板１８４は、それぞれの板１８４に形成された各穴１８７が同心軸上に配列されるようにして、厚さ方向に２０mm程度の間隔を設けて積層される。
押圧部材１８５は、上記２枚の板１８４にて形成される上記２０ｍｍ程度の間隔部分にて各穴１８７の周辺に配置される、ステンレス製の板状の部材である。このような押圧部材１８５は、棒状部材１７２の周面に対応した曲面を有し、該曲面が上記周面に当接するように、押圧部材用駆動装置１８６にて板１８４の厚さ方向に対して直交方向に移動可能である。
【００３８】
このように構成される第５実施形態における除振装置１０５及び電子部品実装機５０５の動作について図３１〜図３５を参照して説明する。
図３１に示すように、レール１に沿って新しい種類の基板２が搬送されてきた直後では、各棒状部材１７２は基板２に対向する板１８４ａから３０mm程度突出し、かつ棒状部材１７２の緩衝部材１７４の先端が基板２の裏面２ａの下３０〜５０mmの位置になる高さで揃えられており、２枚の板１８４によりそれぞれ７０ｇ程度の力にて軽く保持されている。この状態から、第２及び第３実施形態の場合と同様に、支持用部材１７１が移動装置１１２により上昇され、緩衝部材１７４に荷重がかからない限り、棒状部材１７２は固定用部材１７３と一体となって上昇移動する。そして第２及び第３実施形態の場合と同様に、図３２に示すように、棒状部材１７２は基板２の裏面２ａにおける部品７の有無による凹凸に一致する突出量にて保持される。この状態にて、図３３に示すように、押圧部材１８５が押圧部材用駆動装置１８６により棒状部材１７２の側面に１５０g程度の力にて押圧され、これにより棒状部材１７２の軸方向への移動が制限され固定される。以上により除振装置１０５の設定が完了する。又、この状態において基板２はレール１の壁１ｂに押圧され、固定される。又、基板２がレール１に保持、固定された状態において、基板２は棒状部材１７２により支持され、これにより棒状部材１７２は基板２の除振作用を行う。さらに、吸引装置１８３により通路１７８を介して基板２を棒状部材１７２に吸着し、基板２を支持用部材１７１に固定しつつ、図３４に示すように、部品保持装置５１にて基板２の表面２ｂ側へ部品７の実装を行う。
以後、第１〜４の実施形態と同様に、同じ種類の基板２が搬送されてくる限りは、図３１〜図３５に示すように支持用部材１７１を昇降させることで、基板２の固定を行う。尚、緩衝部材１７４は基板２の裏面２ａの上記凹凸に対応して変形するので、場合によっては空気吸引による吸着が充分に行えない部分も生じるが、特に問題はない。
又、搬送されてくる基板２の種類が変更された場合には、押圧部材用駆動装置１８６による押圧部材１８５の押圧力を解除した後、棒状部材１７２を降下させてすべての棒状部材１７２を同一高さに揃え、図３１に示す状態に戻す。そして新たな基板２に対して再度上述した操作を行い、該新たな基板２の上記凹凸に対応するように棒状部材１７２の高さ調節を行う。
【００３９】
このように本第５実施形態によれば、上述した第２及び第３の実施形態における効果を奏することができるのに加え、さらに以下の効果を奏する。
即ち、さらに、吸引装置１８３を有して基板２を吸着することにより、より確実で高精度の固定を行うことができる。又、棒状部材１７２の軸方向への移動の制限、固定をゴム材を用いずにステンレス製の押圧部材１８５にて行うことから、その機構は複雑になるがより精度の高い固定ができる。
尚、本実施形態では緩衝部材１７４、棒状部材１７２、押圧部材１７５、及び穴１８７の材質、形状、寸法等を特定したが、これに限定されるものではなく、所望の除振能力や固定能力を得るためにこれらは変更可能である。又、支持用部材１７１の移動方向は垂直方向としたが、もちろんこれに限定されるものではない。又、本実施形態では、棒状部材１７２の周面及び穴１８７の側壁について特に加工を施していないが、それぞれに微細な凹凸を形成してもかまわない。棒状部材１７２に摩擦力を与える部材としてステンレス製の板１８４を用いたが、ゴム材のような粘弾性体を用いてもよい。又、押圧部材１８５はネジのような物でもよいし、棒状部材１７２の軸方向への移動を固定する方法は、流体の圧力による機構でも、モータ類を用いたものでも、或いはワイヤーやベルトを用いた構成でもよい。又、棒状部材１７２の形状も円柱状に限定されず、円筒形状や多角形形状でもよい。又、本実施形態では基板２の裏面２ａに凹凸を有する場合について記載したが、平坦な場合でも十分活用可能である。
【００４０】
第６実施形態;
図３６に示すように、電子部品実装機５０６では、回路基板２の搬送経路となるレール１の下方に除振装置１０６を設けている。該除振装置１０６は、レール１の溝１ａに係合され水平に保持される基板２の裏面２ａに平行に配置される支持用部材１９１と、該支持用部材１９１及び基板２を相対的に移動させる移動装置１１２とを有する。尚、移動装置１１２は、上述の各実施形態の場合と同様に本実施形態においても、基板２に対して支持用部材１９１を垂直方向に上昇位置と下降位置との間で３０〜５０ｍｍ程度昇降させ、支持用部材１９１を上記上昇位置に昇降させた状態において基板２はレール１に保持、固定される。
第６実施形態における支持用部材１９１は、第３実施形態にて説明した緩衝部材１４２を先端に設けた棒状部材１４３と、固定用部材１９３とを備える。尚、棒状部材１４３及び緩衝部材１４２は第３実施形態で説明したものと同一であるのでその説明は省略する。
固定用部材１９２は、第４板状体の機能を果たす一実施形態であるステンレス製の板１９３と、押圧保持部材１９４とを備える。板１９３は、厚さ１０〜４０mm程度であり、その厚さ方向に貫通し、第４開口の機能を果たす一実施形態に相当する直径８mmの貫通穴１９５が縦、横方向それぞれに１５〜２５mmの間隔で規則的に形成されている。各貫通穴１９５には、押圧保持部材１９４を介在させてそれぞれ棒状部材１４３がその軸方向に移動可能に嵌合される。
押圧保持部材１９４は、各貫通穴１９５に設けられ、貫通穴１９５の内面に嵌合されるパイプ状の負電極１９６と、該負電極１９６の内周面側に形成され電気粘性流体１９７を充填するとともに格子状の正電極１９８を有するエチレン・プロピレンゴム製の円筒形状にてなる容器部１９９とを備える。よって容器部１９９内では、正電極１９８と負電極１９６との間に電気粘性流体１９７が介在し、正電極１９８はエチレン・プロピレンゴム製の容器部１９９と一体であり変形可能である。正電極１９８及び負電極１９６は、電気粘性流体１９７に電圧を印加するための電極であり、電源２０１から電力が供給される。電気粘性流体１９７としては、(株)ブリジストン製ＢＡ−１を採用している。このような電気粘性流体１９７は、正電極１９８及び負電極１９６からの電極供給により、周知の電気粘性効果を奏する。又、それぞれの容器部１９９は、棒状部材１４３がその軸方向に移動可能な内径４mmの開口２００を有し、各開口２００に各棒状部材１４３が貫通される。
【００４１】
このように構成される第６実施形態における除振装置１０６及び電子部品実装機５０６の動作について図３８及び図３９を参照して説明する。尚、本実施形態では、棒状部材１４３の軸方向への移動を制限し固定する手段が上記押圧保持部材１９４である点が、上述の第２、第３実施形態と相異するのみである。よって、該第６実施形態における基本的動作は上述の第２、第３実施形態に同様であるので、詳しい説明は省略し、本実施形態特有の動作についてのみ詳しく説明する。
固定用部材１９２を移動装置１１２にて上記上昇位置まで上昇されたときには、図３８に示すように、それぞれの棒状部材１４３は基板２の裏面２ａにおける部品７の有無による凹凸に一致して板１９３からの高さが調整されるとともに、基板２がレール１の壁１ｂに押圧され固定される。この状態にて、押圧保持部材１９４の電気粘性流体１９７へ正電極１９８及び負電極１９６を介して２〜４ＫＶ程度の電圧を印加して、周知の電気粘性効果により、容器部１９９を任意の形状に保持する。任意の形状に保持された容器部１９９は、棒状部材１４３の周面に強く密着し、これにより棒状部材１４３が挟持されその軸方向への移動が制限、固定される。このようにして除振装置１０６の設定が完了する。以後、図３９に示すように、部品保持装置５１にて基板２の表面２ｂに部品７を実装していく。第２〜５の実施形態と同様に、同じ種類の基板２が搬送されてくる限り、支持用部材１９１を移動装置１１２にて昇降されることで、各基板２に対してレール１への保持固定、及び除振を行う。
【００４２】
又、基板２の種類が変更された場合には、電気粘性流体１９７への電力印加を停止して押圧保持部材１９４の保持力を弱めた後、固定用部材１９２を降下させる。そして、棒状部材１４３を再度同一高さに揃えて例えば図３１に示すような状態に戻した後、新しい基板２に対して上述の操作を行い新しい基板２における部品７の有無による凹凸に一致するように、棒状部材１４３の板１９５からの突出量の調節を行う。
【００４３】
このように本第６実施形態によれば、上述した第２及び第３の実施形態における効果を奏することができるのに加え、さらに以下の効果を奏する。
電気粘性流体１９７を利用することから、電気粘性流体１９７への電圧印加量により棒状部材１４３の軸方向への移動の制限、固定を行うことができるため、例えば高い段差を有する基板２においても各棒状部材１４３の位置調整が可能である。又、電気粘性流体１９７への電圧印加量のみにより押圧保持部材１９４の保持力を制御するため、短時間に正確な除振機構を提供することができる。
尚、本実施形態では各部品の材質、形状、寸法等を特定したが、これに限定されるものではなく、所望の除振能力や固定能力を得るためにこれらを変更することはかまわない。又、支持用部材１９１の移動方向を垂直方向としたが、必ずしも垂直方向である必要はないことは言うまでもない。又、正電極１９８を格子状としたが、変形可能であれば格子状である必要はない。又、容器部１９９内に正電極１９８を、貫通穴１９５に負電極１９６を設けたが、正、負電極を逆転しても構わない。又、容器部１９９を筒形状としたが、これに限定されるものではない。又、棒状部材１４３の周面に微細な凹凸を形成し、棒状部材１４３と接する部分を、棒状部材１４３の周面の上記微細凹凸に対応した形状にてなる剛性体にて形成してもよい。さらに、必要に応じて、開口２００の上下の周辺に、棒状部材１４３に対する摩擦付加用部材や、軸方向への移動精度確保用部材を追加してもよい。又、電気粘性流体１９７は、上述のものに限定されるものではなく、電気粘性効果を有するものであれば他の材料でもかまわない。又、本実施形態では基板２の裏面２ａに凹凸を有する場合について記載したが、平坦な場合でも十分活用可能である。
【００４４】
尚、上述の第２〜第６実施形態において、緩衝部材１４２，１７４、棒状部材１３２，１４３，１５２，１７２、固定用部材１３３，１５３，１７３，１９２の方式や形状は異なっているが、これらのどの組み合わせを行ってもよいことは言うまでもない。尚、棒状部材１７２、緩衝部材１７４を第５実施形態以外の実施形態にて使用する場合には、吸引装置１８３も併せて使用するのが好ましい。又、上述のように棒状部材１３２，１４３，１５２，１７２は円柱形状や円筒形状に限定されるものではないが、円柱形状、円柱形状以外の形状にてなる場合には、そのような棒状部材が貫通する板状体に設けられる開口もそれに対応した形状とする。
【００４５】
第７実施形態;
図４０に示すように、電子部品実装機５０７では、回路基板２の搬送経路となるレール１の下方に除振装置１０７を設けている。該除振装置１０７は、レール１の溝１ａに係合され水平に保持される基板２の裏面２ａに平行に配置される支持用部材２１１と、該支持用部材２１１及び基板２を相対的に移動させる移動装置１１２とを有する。尚、移動装置１１２は、上述の各実施形態の場合と同様に本実施形態においても、基板２に対して支持用部材２１１を垂直方向に上昇位置と下降位置との間で３０〜５０ｍｍ程度昇降させ、支持用部材２１１を上記上昇位置に昇降させた状態において基板２はレール１に保持、固定される。
【００４６】
第７実施形態における支持用部材２１１は、剛性体であるステンレス製の板状体のステージ２１２において基板２に対向した上面２１２ａに１０〜２０mm間隔にて縦横に規則的に突出部材２１３を立設した構成にてなる。尚、突出部材２１３は、支持用部材における突出部分に相当する。突出部材２１３は、第６実施形態にて説明した電気粘性流体１９７が充填可能なように充填部２２２が内部に形成された柱状の容器部２１４と、容器部２１４を上記ステージ２１２上に設置するためのステンレス製の台座２１５と、容器部２１４の充填部２２２に設けられ電気粘性流体１９７に電圧を印加するための正電極２１６及び負電極２１７とを備える。容器部２１４は、外形寸法が幅２ｍｍ、長さ４ｍｍ、高さ約３０ｍｍの変形可能なブチルゴム製であり、容器部２１４の対向する側面２１４ａ，２１４ｂのそれぞれの内面に密着して上記正電極２１６及び負電極２１７がそれぞれ設けられている。正電極２１６及び負電極２１７は、本実施形態では金属製の細線を網目状に形成したものであり電源２０１に接続されている。又、このような正電極２１６及び負電極２１７は、容器部２１４の変形に従い変形可能である。このような容器部２１４は、台座２１５上に止め具２１８により固定される。台座２１５において容器部２１４の固定面に対する裏面側には、当該突出部材２１３をステージ２１２に植設可能なように、ステージ２１２に係合可能なネジを周面に形成したネジ部２２１が形成されている。よって、突出部材２１３はステージ２１２に対して着脱、交換可能である。又、ネジ部２２１の内部には、充填部２２２に連通する２本の細い貫通孔２１９が延在し、該貫通孔２１９は、電気粘性流体１９７を容器部２１４内に注入するときの注入口及び注入時の空気の逃げ口となる。尚、貫通孔２１９の出入口は、電気粘性流体１９７の注入後、小ネジ２２０により封止される。
さらに、各突出部材２１３がステージ２１２に植設される各箇所には、突出部材２１３が受ける力を測定するための圧力感知器２２３が埋設される。圧力感知器２２３はコントローラ２２４に接続され、コントローラ２２４は、各圧力感知器２２３により測定されたそれぞれの圧力に基づき、各圧力感知器２２３に対応する各突出部材２１３に備わる正電極２１６及び負電極２１７に供給する電圧を電源２０１を介して制御する。
このように構成される突出部材２１３は、正電極２１６及び負電極２１７への電圧非印加時には粘弾性体として扱うことができ、電圧印加時には剛性体又は弾性体として扱うことができる。即ち、印加電圧量により形状の自由度を制御できる。
【００４７】
このように構成される第７実施形態における除振装置１０７及び電子部品実装機５０７の動作について図４３〜図４７を参照して説明する。
図４３に示すように、レール１に沿って基板２が搬送されてきた直後では、電気粘性流体１９７には正電極２１６及び負電極２１７から５００Ｖ程度の電圧が印加されている。よって突出部材２１３は、周知の電気粘性効果により柱形状に保持されており、その先端が基板２の裏面２ａの下３０〜５０mmの位置になる高さで揃えられている。この状態から、移動装置１１２を用いてステージ２１２を上昇させる。突出部材２１３は、その先端に荷重がかからない限りそのままの形状を保ち、ステージ２１２と共に上昇する。突出部材２１３の上昇に伴い、その一部の先端は基板２の裏面２ａに実装された部品７に押し付けられる。よって突出部材２１３の先端に荷重がかかり、その荷重が電気粘性流体１９７の形状保持能力より大きくなった場合は、図４４に示すように、突出部材２１３は変形する。この間、各圧力感知器２２３は、それぞれの突出部材２１３にかかる荷重、即ち、圧力を測定している。ステージ２１２を更に上昇させると、図４５に示すように、基板２の裏面２ａの内、部品７が実装されていない平滑面にも突出部材２１３の先端が押圧される。この後、電気粘性流体１９７への電圧印加量を増加させ、突出部材２１３を変形した状態で保持する。尚、このときの電圧印加量は、各突出部材２１３下の圧力感知器２２３により、各突出部材２１３にかかる荷重が均一になるようにコントローラ２２４にて制御される。上記電圧印加量は０〜９ＫＶ程度の範囲である。上記電圧印加量の制御により、突出部材２１３は基板２の裏面２ａにおける部品７の有無による凹凸に一致した形状に保持され、上記凹凸に応じたそれぞれの高さで基板２の裏面２ａを保持する。又、基板２がレール１に保持、固定された状態において、基板２は突出部材２１３により支持され、これにより突出部材２１３は基板２の除振作用を行う。
以上により除振装置１０７の設定が完了し、以後、図４６に示すように、部品保持装置５１にて基板２の表面２ｂ側に部品７の実装を行う。同じ種類の基板２が搬送されてくる限り、図４３〜図４７に示すように、ステージ２１２を移動装置１１２にて昇降させることで、基板２の固定、除振を行う。
【００４８】
又、搬送されてくる基板２の種類が変更された場合には、電気粘性流体１９７への印加電圧を低下させ、かつステージ２１２を降下させた後、突出部材２１３を図４３に示す状態に戻す。そして、上述の操作を再度行い、新しい基板２の凹凸に一致するように突出部材２１３の変形量の調節を行う。
【００４９】
以上のように本実施形態によれば、電圧印加量を調整することで突出部材２１３の高さや形状を所定の範囲で変化させることができることより、突出部材２１３を予め例えば縦横に規則的に配列させた状態で用意しておくことが可能となる。又、周知の電気粘性効果により、突出部材２１３が被支持面の高さや形状に対応して変形して基板２を支持することができる。又、電気粘性流体１９７への電圧印加量のみにより突出部材２１３の変形を制御するため、短時間に正確な除振機構を提供することができる。よって、従来の防振装置５２のように、作業者が支持棒５の配置位置をステージ６上で変更する必要がなく、従来の防振装置５３のように、基板２の種類毎に固定台１０を製造、廃棄する必要がなくなる。部材の交換が不要となるため、基板の種類毎に支持位置を設定する時間を大幅に短縮できる。よって、基板２の生産性を向上させることができる。又、従来の防振装置５４では不可能であった、裏面に凹凸を有する基板を支持することが本実施形態では可能となる。又、基板２の裏面２ａに実装された部品７の高さは同種類の基板２でも各基板毎に微妙に異なっているが、突出部材２１３は変形可能なブチルゴムであり、その内部には流体である電気粘性流体１９７を充填しているため、部品７の形状や高さの変化に容易に対応することができ、確実に除振を行うことができる。更に、本実施形態は、上述の第２〜第６の実施形態のように棒状部材１３２，１４３，１５２，１７２が固定用部材１３３，１５３，１７３，１９２を貫通するタイプではないので、基板２の下方に充分な空間が得られず、第２〜第６の実施形態が採用できない場合でも採用することができる。
【００５０】
尚、本実施形態では各部品の材質、形状、寸法等を特定したが、これに限定されるものではなく、所望の除振能力を得るためにこれらは変更可能である。又、支持用部材２１１の移動を垂直方向としたが、必ずしも垂直方向である必要はないことは言うまでもない。又、正電極２１６及び負電極２１７を格子状としたが、これに限定されるものではない。又、電気粘性流体１９７は、上述したものに限定されるものではなく、電気粘性効果を有するものであれば他の材料でもかまわない。又、本実施形態では基板２の裏面２ａに凹凸を有する場合について記載したが、平坦な場合でも十分活用可能である。
【００５１】
尚、上述の第１〜第７実施形態において、被実装体である基板２はレール１の壁１ｂへ押圧されることで基板２の両側の側縁部分にてレール１へ保持、固定されるが、被実装体の保持、固定方法はこれに限定されるものではない。即ち、被実装体の４角で保持する形態や、対向するすべての側縁部分にて保持する形態等であっても構わない。
【００５２】
上述の第１〜第７実施形態における構成によれば、従来の防振装置と比較して、速やかに、かつ簡便に高い除振機能を提供することができる。又、第１〜第７実施形態は、電子部品実装機のみならず、様々な工作機器における被加工物の除振装置として応用できることは言うまでもない。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の実装機用除振装置、第２態様の電子部品実装機、及び第３態様の実装機用除振方法によれば、支持用部材と移動装置とを備え、上記移動装置にて上記支持用部材と被実装体とを相対的に移動させることで、上記支持用部材の当接部分は被実装体の凹凸に対応して当接し上記被実装体を支持する。よって、被実装体の種類が変更され上記凹凸の形状が変化したときでも、再度新たな凹凸に対応して上記当接部分を再度当接させることで迅速に上記被実装体を支持し除振することができる。したがって生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態における除振装置及び該除振装置を含む電子部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図２】  図１に示す突起部の断面図である。
【図３】  図１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させる前の状態を示す図である。
【図４】  図１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板の凹凸に対応して突起部が変形した状態を示す図である。
【図５】  図１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させた状態を示す図である。
【図６】  図１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材にて基板を支持して部品の実装を行っている状態を示す図である。
【図７】  図１に示す突起部の他の実施形態を示す断面図である。
【図８】  図１に示す突起部の別の実施形態を示す断面図である。
【図９】  本発明の第２実施形態における除振装置及び該除振装置を含む電子部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図１０】  図９に示す固定用部材の断面図である。
【図１１】  図９に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させる前の状態を示す図である。
【図１２】  図９に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板の凹凸に対応して棒状部材の突出量が調整されている状態を示す図である。
【図１３】  図９に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材の設定が終了し基板をレールへ固定した状態を示す図である。
【図１４】  図９に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり弾性板が棒状部材を挟持している状態を示す断面図である。
【図１５】  図９に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材にて基板を支持して部品の実装を行っている状態を示す図である。
【図１６】  図９に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材が降下され次の基板が搬送されてきた状態を示す図である。
【図１７】  本発明の第３実施形態における除振装置及び該除振装置を含む電子部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図１８】  図１７に示す緩衝部材の断面図である。
【図１９】  図１７に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板の凹凸に対応して緩衝部材が変形した状態を示す図である。
【図２０】  図１７に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材にて基板を支持して部品の実装を行っている状態を示す図である。
【図２１】  本発明の第４実施形態における除振装置及び除振装置を含む電子部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図２２】  図２１に示す固定用部材の断面図、及び棒状部材用駆動装置を示す図である。
【図２３】  図２１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させる前の状態を示す図である。
【図２４】  図２１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させた状態を示す図である。
【図２５】  図２１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり挟持部材が棒状部材を挟持している状態を示す断面図である。
【図２６】  図２１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材にて基板を支持して部品の実装を行っている状態を示す図である。
【図２７】  図２１に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材が降下され次の基板が搬送されてきた状態を示す図である。
【図２８】  本発明の第５実施形態における除振装置及び除振装置を含む電子部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図２９】  図２８に示す緩衝部材の断面図である。
【図３０】  図２８に示す固定用部材の構造を示す断面図である。
【図３１】  図２８に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させる前の状態を示す図である。
【図３２】  図２８に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させた状態を示す図である。
【図３３】  図２８に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり押圧部材が棒状部材を押圧している状態を示す断面図である。
【図３４】  図２８に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材にて基板を支持して部品の実装を行っている状態を示す図である。
【図３５】  図２８に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材が降下され次の基板が搬送されてきた状態を示す図である。
【図３６】  本発明の第６実施形態における除振装置及び除振装置を含む電子部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図３７】  図３６に示す固定用部材の構造を示す断面図である。
【図３８】  図３６に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させた状態を示す図である。
【図３９】  図３６に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材にて基板を支持して部品の実装を行っている状態を示す図である。
【図４０】  本発明の第７実施形態における除振装置及び除振装置を含む電子部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図４１】  図４０に示す突出部材の構造を示す断面図である。
【図４２】  図４０に示す突出部材の植設箇所に圧力感知器を備えた状態を示す図である。
【図４３】  図４０に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させる前の状態を示す図である。
【図４４】  図４０に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり突出部材が基板の凹凸に対応して変形した状態を示す図である。
【図４５】  図４０に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持用部材を当接させた状態を示す図である。
【図４６】  図４０に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材にて基板を支持して部品の実装を行っている状態を示す図である。
【図４７】  図４０に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり支持用部材が降下され次の基板が搬送されてきた状態を示す図である。
【図４８】  従来の電子部品実装機において、基板が振動する状態を示す図である。
【図４９】  従来の防振装置を含む電子部品実装機の構造を示す斜視図である。
【図５０】  図４９に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持棒を当接させる前の状態を示す図である。
【図５１】  図４９に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に支持棒を当接させた状態を示す図である。
【図５２】  従来の防振装置を含む電子部品実装機の構造を示す斜視図である。
【図５３】  図５２に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に固定台を当接させる前の状態を示す図である。
【図５４】  図５２に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板に固定台を当接させた状態を示す図である。
【図５５】  図５２に示す固定台の作製状態を示す断面図である。
【図５６】  従来の防振装置を含む電子部品実装機の構造を示す斜視図である。
【図５７】  図５６に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板にステージを当接させる前の状態を示す図である。
【図５８】  図５６に示す電子部品実装機の動作を説明するための図であり基板にステージを当接させた状態を示す図である。
【符号の説明】
１…レール、２…基板、２ａ…裏面、７…部品、５１…部品保持装置、
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７…除振装置、
１１１…支持用部材、１１２…移動装置、１１４…シート、
１１５…突起部、１１６…吸振剤、
１２０…通路、１２１…吸引装置、
１３１…支持用部材、１３２…棒状部材、１３３…固定用部材、
１３４…剛性板、１３５…弾性板、１３７…加圧装置、
１４１…支持用部材、１４２…緩衝部材、１４３…棒状部材、
１４４…容器部、
１５１…支持用部材、１５２…棒状部材、１５３…固定用部材、
１５４…板状体駆動装置、１５５…棒状部材用駆動装置、
１５６ａ，１５６ｂ…板、１５７ａ，１５７ｂ…開口、
１５８…挟持部材、
１７１…支持用部材、１７２…棒状部材、１７３…固定用部材、
１７４…緩衝部材、１７５…容器部、１７８…通路、
１８３…吸引装置、１８４…板、１８５…押圧部材、
１８６…押圧部材用駆動装置、
１９１…支持用部材、１９２…固定用部材、１９３…板、
１９４…押圧保持部材、１９６…負電極、１９７…電気粘性流体、
１９８…正電極、１９９…容器部、２００…開口、
２１１…支持用部材、２１２…ステージ、２１３…突出部材、
２１４…容器部、２１６…正電極、２１７…負電極、
２２３…圧力感知器、
５０１，５０２，５０３，５０４，５０５，５０６，５０７…電子部品実装機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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