(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を多数個並べた端子列を持つ撮像素子パッケージと、回路パターンがプリントされ、前記端子列を半田付けすることにより前記撮像素子パッケージが取り付けられるフレキシブル回路基板とからなる撮像素子パッケージユニットにおいて、
前記各端子のうち、端子列の両端部に位置する少なくとも２つの端子を電気的に接続されない非導通端子とするとともに、前記非導通端子の幅を、他の端子の幅よりも広くしたことを特徴とする撮像素子パッケージユニット。
【請求項２】
電気を導通する導通端子を多数個並べた導通端子列を持つ撮像素子パッケージと、回路パターンがプリントされ、前記撮像素子パッケージが各導通端子を半田付けすることにより取り付けられるフレキシブル回路基板とからなる撮像素子パッケージユニットにおいて、
前記端子列の両端部に位置する少なくとも２つの導通端子の幅を、他の導通端子の幅よりも広くしたことを特徴とする撮像素子パッケージユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、撮像素子パッケージとこのパッケージが接続されるフレキシブル基板とからなる撮像素子パッケージユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
デジタルカメラには、撮像素子パッケージユニットと、撮影レンズを含む撮像光学系とからなる撮像ユニットが組み込まれている。撮像素子パッケージユニットは、撮像素子パッケージと、回路パターンがプリントされたフレキシブル回路基板とからなる。撮像素子パッケージには、複数の端子が直線状に配列された端子列を備えている。
【０００３】
フレキシブル回路基板は、周知のように、例えば、ポリエステル（ＰＥＴ）フイルム上に、印刷，またはエッチング等により回路を形成したもので、柔軟性，屈曲性に優れている。撮像素子パッケージは、前記端子列をフレキシブル回路基板に半田付けすることにより取り付けられる。こうしてでき上がった撮像素子パッケージユニットは、デジタルカメラの組み立て工程に送られて、１つの構成部品として取り扱われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、フレキシブル回路基板は屈曲性に優れているため、実装時のハンドリングや振動，衝撃等により半田に外力が加わりやすく、半田剥がれが発生しやすいという問題があった。撮像素子パッケージユニットを撮像光学系に取り付けた後に半田剥がれが発生すると、撮像光学系を取り外して再度半田付けをする必要があり、組み立て効率が極端に悪化してしまう。また、半田剥がれが発生しないように撮像素子パッケージユニットのハンドリングを慎重にすると、組み立てに時間がかかり、組み立て効率を悪化させる原因となっていた。
【０００５】
前述した課題を解決するために、本発明は、製品の組み立て効率を向上させる撮像素子パッケージユニットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の撮像素子パッケージユニットは、端子を多数個並べた端子列を持つ撮像素子パッケージと、回路パターンがプリントされ、前記端子列を半田付けすることにより前記撮像素子パッケージが取り付けられるフレキシブル回路基板とからなる撮像素子パッケージユニットにおいて、前記各端子のうち、端子列の両端部に位置する少なくとも２つの端子を電気的に接続されない非導通端子としたことを特徴とする。また、前記非導通端子の幅を、他の端子の幅よりも広くすることが好ましい。
【０００７】
また、本発明の別の撮像素子パッケージユニットは、電気を導通する導通端子を多数個並べた導通端子列を持つ撮像素子パッケージと、回路パターンがプリントされ、前記撮像素子パッケージが各導通端子を半田付けすることにより取り付けられるフレキシブル回路基板とからなる撮像素子パッケージユニットにおいて、
前記端子列の両端部に位置する少なくとも２つの導通端子の幅を、他の導通端子の幅よりも広くしたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、デジタルカメラに使用される撮像ユニット１０は、撮像素子パッケージユニット１１と、撮影レンズを含む撮像光学系が組み込まれたレンズブロック１２とからなる。撮像素子パッケージユニット１１は、撮像素子パッケージ１４と、フレキシブル回路基板１６とからなる。撮像素子パッケージ１４の前後の側面には、端子列１８が設けられている。この端子列１８は、電気的に接続される導通端子２１と、電気的に接続されない非導通端子２２とからなり、端子列の両端に位置する端子が非導通端子２２となっている。
【０００９】
図２に示すように、導通端子２１及び非導通端子２２は、撮像素子パッケージ１４の端部の形状に合わせて金属接片をＬ字形に屈曲させたものであり、リードピンがない、いわゆるリードレスタイプの端子である。
【００１０】
フレキシブル回路基板１６には、ランド列２６を含む回路パターンがプリントされている。ランド列２６は、前記端子列１８と接触する部位であり、各導通端子２１に対応する導通ランド２７と、非導通端子２２に対応する非導通ランド２８とからなる。ランド列２６と、端子列１８とを半田２９により接続することで、撮像素子パッケージ１４がフレキシブル回路基板１６に取り付けられ、両者の電気的な接続が可能になる。非導通端子２２は、電気的には接続されないが、半田付けによりフレキシブル回路基板１６に固定される。符号２５は、信号処理回路と接続するための接続部である。
【００１１】
なお、図示しないが、撮像素子パッケージ１４の底面には、位置決めピンが設けられており、他方、フレキシブル回路基板１６には、その位置決めピンが捜通する孔が形成されている。これらの位置決め手段により、撮像素子パッケージ１４が位置決めされる。また、撮像素子パッケージユニット１１は、ネジ止めによりレンズブロック１２に取り付けられる。
【００１２】
端子列１８の両端は、フレキシブル回路基板１６が屈曲したときに半田２９に力が加わり、半田剥がれを起こしやすい。しかし、本発明では、その両端の端子を非導通端子２２としているから、万が一半田剥がれが起きた場合でも電気的な接続に影響はない。
【００１３】
また、図３に示すように、非導通端子２２の幅Ｗ２を、導通端子２１の幅Ｗ１よりも広くしている。各ランド２７，２８の幅Ｗ３，Ｗ４は、各幅Ｗ１，Ｗ２に応じて決められる。こうすることで、半田付けされる面積が広がり、接続強度が向上する。
【００１４】
また、端子を利用して補強しているので、新たに補強部品を追加する必要がない。このため、従来の撮像パッケージユニットと比較して製造コストが著しく増加することはなく、コスト的なメリットもある。
【００１５】
上記構成による作用について説明する。撮像素子パッケージユニット１１は、撮像素子パッケージ１４とフレキシブル回路基板１６とを、端子列１８とランド列２６とを半田付けすることにより組み立てられる。撮像素子パッケージユニット１１は、デジタルカメラの組み立て工程に送られる。
【００１６】
撮像素子パッケージ１４は、その端子列１８の両端の端子を、他の端子よりも幅広にしているので、フレキシブル回路基板１６との接続強度が向上している。また、両端の端子は、非導通端子となっているから、万が一その端子に半田剥がれが生じた場合でも、非導通なので電気的な接続に影響はない。このため、撮像素子パッケージユニット１１のハンドリングをそれほど慎重にしなくて済むので、組み立て時間が短縮される。また、半田剥がれが生じにくくなったことで、半田付けのやり直しが少なくなり、組み立て効率が向上する。
【００１７】
上記実施形態では、端子列の両端に位置する端子を、非導通端子とし、かつ、その非導通端子の幅を他の端子の幅よりも広くした例で説明しているが、前記端子を導通端子とし、その幅を広くするだけでもよいし、他方、他の端子と同じ幅にして、非導通端子とするだけでもよい。
【００１８】
また、非導通端子又は幅広にする端子の数を、端子列の両端に位置する２つとしているが、各端部にそれぞれ複数個設けてもよい。例えば、各端部に２つずつ設けた場合には、両端部の合計が４つとなる。
【００１９】
また、上記実施形態では、端子列内の両端の端子を、非導通端子とした例で説明しているが、端子列とは別に、撮像素子パッケージの端子列とフレキシブル回路基板のランド列との接続を補強するための補強部材を設けてもよい。
【００２０】
また、上記実施形態では、端子としてリードレスタイプのものを使用した例で説明しているが、図４に示すような、リードピンタイプの端子４２を持つ撮像素子パッケージ４１に本発明を適用してもよい。
【００２１】
また、図５に示すフレキシブル回路基板５１のように、端子列１８と接続するランド列２６の両脇に捨てランド５２を設けてもよい。捨てランド５２は、端子と接続されないランドのことをいい、ランド列２６内の端に位置するランドの半田量を適量にするために設けられる。
【００２２】
すなわち、手作業でランド列２６に沿って半田付けをする場合、ランド列２６内の端に位置するランドからハンダ小手を引き離す際に半田が引っ張られてその付着量が適量にならず、半田付けが不安定になることが多い。このため、ランド列２６の両脇に捨てランド５２を設けることで、ハンダ小手を引き離す位置を捨てランド５２の位置にすることができるので、ランド列２６の端のランドへの半田の付着量が適量になり半田付けが安定する。
【００２３】
なお、撮像素子パッケージユニットを構成部品とする製品としてデジタルカメラを例に説明したが、例えば、スキャナ等、デジタルカメラ以外の製品に用いてもよい。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明は、端子列を持つ撮像素子パッケージと、回路パターンがプリントされ、前記端子列を半田付けすることで前記撮像素子パッケージが取り付けられるフレキシブル回路基板とからなる撮像素子パッケージユニットにおいて、撮像素子パッケージの端子列の両端部に位置する少なくとも２つの端子を、非導通端子としたり、他の端子と比較して幅広にしたから、導通端子の半田剥がれが発生しにくくなる。これにより、従来と比較して、撮像素子パッケージユニットのハンドリングを慎重にしなくても済むので、製品の組み立て効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】撮像素子パッケージユニットの構成図である。
【図２】撮像素子パッケージの端子の形状を示す説明図である。
【図３】非導通端子及び非導通ランドの幅の説明図である。
【図４】リードピンタイプの端子の形状を示す説明図である。
【図５】捨てランドを設けた例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  撮像ユニット
１１  撮像素子パッケージユニット
１２  レンズブロック
１４  撮像素子パッケージ
１６  フレキシブル回路基板
１８  端子列
２１  導通端子
２２  非導通端子
２６  ランド列
２７  導通ランド
２８  非導通ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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