(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状の内周壁を有するシーリングパッキンと、筐体内に収容される小型音響素子の電極とプリント回路基板の基板電極とを導通接続する弾性コネクタ部と、を一体に有するシーリングコネクタであって、
前記筐体の放音孔と対峙する前記小型音響素子の放音面とは反対側の裏面に対して一方端部が接触する筒状の内周壁を有するガイド部材を備えており、
前記シーリングパッキンは、前記内周壁の一方端部が前記基板面に対して突き当たり弾性変形して密着し、前記内周面の他方端部が前記ガイド部材の内周壁の他方端部に対して突き当たり弾性変形して密着することで、前記ガイド部材の内周壁とともに前記小型音響素子の裏面と前記プリント回路基板の基板面とが離れて対向するボックス構造の閉断面空間を形成するシーリングコネクタ。
【請求項２】
弾性コネクタ部を柱状に形成し、ガイド部材に該柱状の弾性コネクタを挿通して保持する孔部を設けた請求項１記載のシーリングコネクタ。
【請求項３】
ガイド部材とシーリングパッキンとの組合わせ面を面接触する相対形状とした請求項１又は請求項２記載のシーリングコネクタ。
【請求項４】
ガイド部材が硬質樹脂の成形体であり、シーリングパッキンと弾性コネクタ部がゴム状弾性体の成形体である請求項１〜請求項３何れか１項記載のシーリングコネクタ。
【請求項５】
ガイド部材とシーリングパッキン及び弾性コネクタ部とが二色成形体である請求項４記載のシーリングコネクタ。
【請求項６】
筒状の内周壁を有するシーリングパッキンと、筐体内に収容される小型音響素子の電極とプリント回路基板の基板電極とを導通接続する弾性コネクタ部と、を一体に有するシーリングコネクタであって、
前記シーリングパッキンは、前記内周壁の一方端部が前記基板面に対して突き当たり弾性変形して密着し、前記内周壁の他方端部が前記筐体の放音孔と対峙する前記小型音響素子の放音面とは反対側の裏面に対して突き当たり弾性変形して密着することで、前記小型音響素子の裏面と前記プリント回路基板の基板面とが離れて対向するボックス構造の閉断面空間を形成するシーリングコネクタ。
【請求項７】
シーリングパッキンと弾性コネクタ部とがゴム状弾性体の成形体である請求項６記載のシーリングコネクタ。
【請求項８】
弾性コネクタ部を突起状に形成し、シーリングパッキンの内周壁を筒軸方向で該突起状の弾性コネクタ部よりも突出させて形成する請求項１〜請求項７何れか１項記載のシーリングコネクタ。
【請求項９】
シーリングパッキンの内周壁の端部に先細りする尖頭形状の押接リブを設ける請求項１〜請求項８何れか１項記載のシーリングコネクタ。
【請求項１０】
シーリングパッキンの内周壁の外側に、プリント回路基板の基板面に対して突き当たり弾性変形して密着する環状の外周壁を設ける請求項１〜請求項９何れか１項記載のシーリングコネクタ。
【請求項１１】
弾性コネクタ部を内周壁と外周壁との間に形成する請求項１０記載のシーリングコネクタ。
【請求項１２】
弾性コネクタ部を、ゴム状弾性体と、導通接続方向に数珠繋ぎに配設してなる導電路を形成する磁性導電媒体とで形成した請求項１〜請求項１１何れか１項記載のシーリングコネクタ。
【請求項１３】
放音孔を有する小型情報通信機器の筐体と、
放音孔と対峙する放音面を有する小型音響素子と、
放音面とは反対側の小型音響素子の裏面と対向するプリント回路基板と、
小型音響素子とプリント回路基板の電極どうしを導通接続する弾性コネクタ部及び内周壁を設けたシーリングパッキンを有するシーリングコネクタと、を備えており、
シーリングパッキンの前記内周壁の一方端部を小型音響素子の裏面に対して突き当てて密着させるとともに、前記内周壁の他方端部をプリント回路基板の基板面に対して突き当てて密着させ、前記小型音響素子の裏面と前記基板面との間に前記シーリングパッキンの内周壁が介在して、前記小型音響素子の裏面と前記基板面とが離間するボックス構造の閉断面空間を形成した小型情報通信機器の内部音響構造。
【請求項１４】
放音孔を有する小型情報通信機器の筐体と、
前記放音孔と対峙する放音面を有する小型音響素子と、
前記放音面とは反対側の小型音響素子の裏面と対向するプリント回路基板と、
前記小型音響素子の裏面に配置するガイド部材と、
前記小型音響素子と前記プリント回路基板の電極どうしを導通接続する弾性コネクタ部及び前記ガイド部材と前記プリント回路基板との間に介在するシーリングパッキンを有するシーリングコネクタと、を備えており、
ガイド部材とシーリングパッキンとに相互に連通する環状の内周壁を設け、
前記シーリングパッキンの内周壁の一方端部を対向するガイド部材の内周壁の開口縁に対して突き当てて密着させるとともに、前記シーリングパッキンの内周壁の他方端部を対向するプリント回路基板の基板面に対して突き当てて密着させ、前記小型音響素子の裏面と前記基板面との間に、前記ガイド部材の内周壁と前記シーリングパッキンの内周壁とが相互に連通しつつ介在して、前記小型音響素子の裏面と前記基板面とが離間するボックス構造の閉断面空間を形成した小型情報通信機器の内部音響構造。
【請求項１５】
プリント回路基板またはシーリングコネクタに通音孔を形成してある請求項１３又は請求項１４記載の小型情報通信機器の内部音響構造。
【請求項１６】
シーリングコネクタが請求項１〜請求項１２の何れか１項記載のシーリングコネクタである請求項１３〜請求項１５何れか１項記載の小型情報通信機器の内部音響構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯電話、パーソナル・ハンディーフォン・システム（ＰＨＳ）、パーソナル・ディジタル・アシスタント（ＰＤＡ）等のように出力形態の一態様として音、音波、あるいはオーディオ出力を利用する機器に内蔵する小型音響素子、即ちレシーバ、スピーカ、ブザー等の素子、あるいはそれらとバイブレータを一つの素子にしたモジュール素子の音響特性を向上させるためのシーリングを行い、且つ、該小型音響素子と機器内の基板回路との電気的接続を行うためのシーリングコネクタに関する。
【０００２】
【発明の背景】
携帯電話を一例として説明すると、その内部には着信音等を出力するスピーカ（小型音響素子）が内蔵されており、このスピーカは、携帯電話に内蔵するプリント回路基板の基板回路と電気的に接続されている。この電気的接続を得る手法として典型的な従来例は、スピーカから伸長するリード線を基板回路の接点部に半田付けしたり、コネクタハウジングにリン青銅等で形成したばね性のある金属端子を備える電気コネクタをプリント回路基板に実装し、その端子をスピーカ電極に対して弾性接触させることである（類似技術として特開２００１−１２７８６２号公報参照）。
【０００３】
しかしながら、このような従来技術について当てはまる問題点は、細いリード線を半田付けする作業が手作業で行われるため、生産性が悪くコスト高となってしまう上に、スピーカから伸長するリード線を基板回路の接点部まで架け渡すためのスペースが必要で機器内の省スペース化の趨勢とは相反する結果となっていたことである。また、金属端子を備えるコネクタをプリント回路基板に実装する従来例についても、コネクタハウジングを載置するスペースが基板の実装密度を低下させるだけでなく機器内の省スペース化を阻害する要因となっていたという問題点がある。
【０００４】
ところで、携帯電話のような音声出力する電気・電子機器の評価に欠かせない性能要素の一つに着信音や通話音等の音響特性の良否がある。音響特性の良否は、スピーカそのものの性能に依存しているのは勿論だが、それだけではなくスピーカ周囲の構造要素にも大きく依存している。即ち、携帯電話の内部には、筐体に貫通形成された放音孔に対して放音面を向けてスピーカ（小型音響素子）が配置されているが、その放音面とは反対側の裏面については意外にも何も配慮されていないことが多い。つまり、このスピーカの裏面が筐体の内部空間にそのまま露呈していると、裏面からもれ出た音がそのまま内部空間全体に広がって乱反射し、機器の音響特性が悪化してしまう、という問題が生じる。より具体的には、裏面から音がもれ出ることで筐体の内壁や内蔵するプリント回路基板等の構造要素によって乱反射し、放音面から出力された正規の出力音がその反射音によって打ち消されてしまうため、実際耳に届く音量の低下や周波数特性のみだれが生じる、という問題があるのである。
【０００５】
本発明者の知見によれば、こうした反射音による音響特性の悪化を低減するには、例えばスピーカの裏面をシーリング部材で覆い隠してしまってその中に反射音を閉じ込めてしまうようなことが考えられる。しかしながら、このようなシーリング部材を前述した従来例による携帯電話に適用しようとすると、シーリング部材内からの音漏れを防ぐべくリード線や電気コネクタも含めて覆い隠すことのできるような大きなシーリング部材を利用できればよいが、そのような大きなシーリング部材を利用すると筐体の内部空間でデッドスペースの占める割合が大きくなってしまうという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上のような背景に基づいてなされたのが本発明で、その目的は、例えばレシーバ、スピーカ、ブザー等の素子、あるいはそれらとバイブレータとを一つに統合したモジュール素子等の小型音響素子を備える機器、特に携帯電話やＰＤＡに代表される携帯に便利な小型の情報通信機器について、該小型音響素子とプリント回路基板との電気的接続を簡略にではあるが確実に行うことができ、尚かつ、省スペース化の要請を満足しつつ良好な音響特性を得られる構造のシーリングコネクタと小型情報通信機器の内部音響構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そして、上記目的を達成すべく本発明は、第１の解決手段として、環状の内周壁を有するシーリングパッキンと、筐体内に収容される小型音響素子の電極とプリント回路基板の基板電極とを導通接続する弾性コネクタ部と、を一体に有するシーリングコネクタであって、前記筐体の放音孔と対峙する前記小型音響素子の放音面とは反対側の裏面に対して一方端部が接触する筒状の内周壁を有するガイド部材を備えており、前記シーリングパッキンは、前記内周壁の一方端部が前記基板面に対して突き当たり弾性変形して密着し、前記内周面の他方端部が前記ガイド部材の内周壁の他方端部に対して突き当たり弾性変形して密着することで、前記ガイド部材の内周壁とともに前記小型音響素子の裏面と前記プリント回路基板の基板面とが離れて対向するボックス構造の閉断面空間を形成するシーリングコネクタを提供する。また本発明は、第２の解決手段として、筒状の内周壁を有するシーリングパッキンと、筐体内に収容される小型音響素子の電極とプリント回路基板の基板電極とを導通接続する弾性コネクタ部と、を一体に有するシーリングコネクタであって、前記シーリングパッキンは、前記内周壁の一方端部が前記基板面に対して突き当たり弾性変形して密着し、前記内周壁の他方端部が前記筐体の放音孔と対峙する前記小型音響素子の放音面とは反対側の裏面に対して突き当たり弾性変形して密着することで、前記小型音響素子の裏面と前記プリント回路基板の基板面とが離れて対向するボックス構造の閉断面空間を形成するシーリングコネクタを提供する。
【０００８】
前記構成を備える第１及び第２の解決手段によるシーリングコネクタによれば、筐体の内部に備える小型音響素子の裏面に取付けられることで、音響特性を向上させるボックス構造の閉断面空間が形成される。具体的には、前記第１の解決手段によるシーリングコネクタでは、小型音響素子の裏面と、これと対向するプリント回路基板の基板面と、これらの間に介在して小型音響素子の裏面と基板面とを離間させるガイド部材の内周壁及びシーリングパッキンの内周壁とによるボックス構造が形成される。また、前記第２の解決手段によるシーリングコネクタでは、小型音響素子の裏面と、これと対向するプリント回路基板の基板面と、シーリングパッキンの内周壁とによるボックス構造が形成される。そのため、小型音響素子の裏面からもれ出た音が、そのまま筐体の内部空間全体に広がって乱反射する問題が生じないから、機器の音響特性を格段に向上できる。しかも、このシーリングパッキンには、弾性コネクタ部が一体形成されている。そして、この弾性コネクタ部による電気的接続は、その両端部を小型音響素子の電極と機器の基板電極との間に挟み込ませるようにするだけで得ることができる。そのためリード線を半田付けするような作業面及びコスト面での大きな負担が不要である上に、機器の筐体の内部空間に生じるデッドスペースを少なくすることができ、省スペース化のニーズにも対応することができる。
【０００９】
上記シーリングコネクタについてシーリングパッキンと弾性コネクタ部とを一体形成するには、例えばシーリングパッキンと弾性コネクタ部とを予め個別に形成しておき、後に両者を接着、融着、溶着等の化学的固着手段により一体化させたり、ネジ止め等の機械的固定や嵌合等の構造的固定等の物理的固着手段により一体化させることができる。その一例としては、前記シーリングパッキンか又は前記弾性コネクタ部かの何れか一方を成形金型にインサートし、液状未硬化のゴム状弾性体を該成形金型に流し込んで前記何れか他方を硬化させ、該成形金型内で該シーリングパッキンと該弾性コネクタ部とを一体成形する製造方法によって一体化させることができる。
【００１０】
また前述のような一体化のための作業工程を介在させずに、シーリングパッキンと弾性コネクタ部とを一体形成する製造方法によっても一体化できる。その一例としては、導電媒体を混入した液状未硬化のゴム状弾性体を成形金型に流し込み、前記シーリングパッキンと前記弾性コネクタ部とを該成形金型内で一体に硬化させて形成する製造方法によって一体化させることができる。
【００１１】
この製造方法によれば、一回の成形工程で、シーリングパッキンと弾性コネクタ部とを同時に一体形成することが可能で、製造工程を簡略化できコスト面での負担も低減できる。また、シーリングパッキンと弾性コネクタ部を別部材とした場合には、機器を使用しているうちに振動等の外力を受けて両部材が分離するおそれがあるが、該製造方法により得たシーリングコネクタであれば、基本的に部材の切断によらなければ分離不能であるため、そのようなおそれも皆無である。
【００１２】
上記シーリングコネクタおよび上記製造方法により得られたシーリングコネクタ（以下、【課題を解決するための手段】においてシーリングコネクタと称す）については、シーリングパッキンに少なくとも小型音響素子かプリント回路基板の何れかに対し弾性接触して圧縮変形するゴム状弾性体でなる押接リブを設けるのが好ましい。
【００１３】
これによれば、ゴム状弾性体でなる押接リブが弾性接触により圧縮変形することで、小型音響素子やプリント回路基板に対する密着性が高くなり、良好なシール性を確保することができる。また、このゴム状弾性体でなる押接リブがプリント回路基板や小型音響素子と弾性接触することで、小型音響素子の出力音により生じることのあるプリント回路基板等の振動や振動によるビビリ音を抑制することができる。さらに、ゴム状弾性体により押接リブで機器内部から隔離された構造であるため、小型音響素子の裏面からもれ出た音が機器内に搭載してあるマイクに伝達されるのを大幅に抑制できるため、エコーやハウリング現象も抑制することができる。
【００１４】
そして、押接リブによるシール性を確実なものとするためには、押接リブを先細りの尖頭形状とするのが好ましい。
【００１５】
押接リブが先細りの尖頭形状であるということは、押接リブの先端部側が薄肉であるため、小型音響素子やプリント回路基板の接触面が凹凸している場合であってもそれに追従して変形することが可能であることを意味する。そのため、押接リブの柔軟な追従変形によってシール性を確実なものとなる。しかも、押接リブが先細りの尖頭形状であるということは、その先端部が点接触に近い形で小型音響素子等に対して弾性接触することも意味する。そのため、確実なシール性に加えて特にプリント基板回路に突出状態で実装されている各種のチップや素子との干渉を避けることもできる。
【００１６】
このような押接リブの先細りの尖頭形状とは、押接リブの基端側から先端部側にかけて漸次テーパー掛かった形状や、その中間位置から先端部側にかけてのみ漸次テーパー掛かった形状だけでなく、押接リブの先端部が球体形状となっているような場合であっても構わない。球体形状の中間付近から先端部側にかけては、ドーム状という形態で先細りの尖頭形状となるからである。
【００１９】
さらに、上記シーリングコネクタについては、シーリングパッキンの内周壁の外側に、プリント回路基板の基板面に対して突き当たり弾性変形して密着する環状の外周壁を設けると更に好ましい。
【００２０】
シーリングパッキンに内周壁と外周壁とが多重形成されていることで、小型音響素子からもれ出た音が機器の筐体の内部空間へもれ出ることを更に低減することができる。そのため、筐体の内部空間での反射音の発生を更に抑制でき、正規の出力音の音響特性の低下を抑制することができる。
【００２１】
そして、このように内周壁と外周壁を多重形成したシーリングコネクタにあっては、内周壁と外周壁との間に弾性コネクタ部を形成するとよい。
【００２２】
これによれば、弾性コネクタ部の外部に対する遮蔽性を高めることができる。すなわち、弾性コネクタ部が内周壁と外周壁とによって機器の内部空間から遮蔽された格好となる。そのため外部から機器内に塵や埃等の異物や液体が侵入しても、弾性コネクタ部と小型音響素子との接点部、弾性コネクタ部とプリント回路基板の基板電極との接点部には到達できないため、それらの付着を原因とする接触不良等をなくすことができる。
【００２３】
以上のような弾性コネクタ部は、ゴム状弾性体と導電媒体にて形成することができるが、その導電媒体については例えば導電性線材や導電性粉体等を利用することができ、弾性コネクタ部にはこうした導電媒体を導通接続方向に数珠繋ぎに配設してなる導通路を形成するのが本発明のシーリングコネクタにおいては好ましい。即ち、本発明のシーリングコネクタは、弾性コネクタ部を小型音響素子の電極と基板電極とに対する継続的な押接により電気的接続を得るものであるから、弾性コネクタ部は弾性変形し易くなっているのが好ましい。ここで例えば、弾性コネクタ部の導通接続方向に沿う全長にわたる長さの導電性線材（特に金属製のもの）を導電媒体として用いると、弾性コネクタ部を両電極に押接させる際に導電性線材が突っ張り棒のように作用して弾性変形し難くなる。ところが、導電媒体を導通接続方向に数珠繋ぎに配設してなる導通路によれば、導電媒体を数珠繋ぎに配設してあり突っ張りが少ないため、弾性コネクタ部が全体的に弾性変形し易くなり、両電極に対する確実な押接による電気的接続を得ることができる。
【００２４】
導電路をなす導電媒体は、磁性導電媒体であると更に好ましい。つまり、この場合には、成形金型における所定箇所に磁力を与えて磁性導電媒体を磁場配向させることで磁性導電媒体を数珠繋ぎに配設した導電路を弾性コネクタ部に極めて容易に形成することができる。
【００２５】
以上のシーリングコネクタの材料としては、例えばシリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ふっ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマー等を利用できる。なかでも電気的絶縁性が高く、圧縮永久歪みが小さく、耐環境特性が良好なシリコーンゴムが最も好ましい。
【００２６】
また、導電媒体としては、小型音響素子の特性を考慮して低電気抵抗のものを用いる。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下のものが良く、例えばカーボンや金属等による粒子、繊維、細線状の導電媒体を用いる。具体的には、抵抗値の低い金、銀、白金、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、コバルト、クロム等の金属類やステンレス等の合金類からなる粉末または細線、あるいは樹脂やセラミック等の表面に金属を被覆した金属複合型の粉末または細線等を用いることができる。そして、磁性導電媒体としては、ニッケル、コバルト、鉄またはそれらを多く含む合金等の磁性導電材が好ましいが、この他にも良導電性の金属をそれらの磁性導電材でめっきした磁性金属複合体や、それらの磁性導電材に良導電性の金属をめっきした磁性金属複合体等を用いることができる。
【００２７】
さらに本発明は、上記目的を達成する他の第１の解決手段として、放音孔を有する小型情報通信機器の筐体と、放音孔と対峙する放音面を有する小型音響素子と、放音面とは反対側の小型音響素子の裏面と対向するプリント回路基板と、小型音響素子とプリント回路基板の電極どうしを導通接続する弾性コネクタ部及び内周壁を設けたシーリングパッキンを有するシーリングコネクタと、を備えており、シーリングパッキンの前記内周壁の一方端部を小型音響素子の裏面に対して突き当てて密着させるとともに、前記内周壁の他方端部をプリント回路基板の基板面に対して突き当てて密着させ、前記小型音響素子の裏面と前記基板面との間に前記シーリングパッキンの内周壁が介在して、前記小型音響素子の裏面と前記基板面とが離間するボックス構造の閉断面空間を形成した小型情報通信機器の内部音響構造を提供する。また第２の解決手段として、放音孔を有する小型情報通信機器の筐体と、前記放音孔と対峙する放音面を有する小型音響素子と、前記放音面とは反対側の小型音響素子の裏面と対向するプリント回路基板と、前記小型音響素子の裏面に配置するガイド部材と、前記小型音響素子と前記プリント回路基板の電極どうしを導通接続する弾性コネクタ部及び前記ガイド部材と前記プリント回路基板との間に介在するシーリングパッキンを有するシーリングコネクタと、を備えており、ガイド部材とシーリングパッキンとに相互に連通する環状の内周壁を設け、前記シーリングパッキンの内周壁の一方端部を対向するガイド部材の内周壁の開口縁に対して突き当てて密着させるとともに、前記シーリングパッキンの内周壁の他方端部を対向するプリント回路基板の基板面に対して突き当てて密着させ、前記小型音響素子の裏面と前記基板面との間に、前記ガイド部材の内周壁と前記シーリングパッキンの内周壁とが相互に連通しつつ介在して、前記小型音響素子の裏面と前記基板面とが離間するボックス構造の閉断面空間を形成した小型情報通信機器の内部音響構造を提供する。
【００２８】
前記構成を備える第１及び第２の解決手段による小型情報通信機器の内部音響構造によれば、筐体の内部に備える小型音響素子の裏面に取付けられることで、音響特性を向上させるボックス構造の閉断面空間が形成される。具体的には、前記第１の解決手段による内部音響構造では、小型音響素子の裏面と、これと対向するプリント回路基板の基板面と、シーリングパッキンの内周壁とによるボックス構造が形成される。また、前記第２の解決手段による内部音響構造では、小型音響素子の裏面と、これと対向するプリント回路基板の基板面と、これらの間に介在して小型音響素子の裏面と基板面とを離間させるガイド部材の内周壁及びシーリングパッキンの内周壁とによるボックス構造が形成される。したがって、小型音響素子の裏面からもれ出た音が、そのまま筐体の内部空間全体に広がって乱反射する問題が生じないから、機器の音響特性を格段に向上できる。また、上記第１及び第２の解決手段による内部音響構造に備えるシーリングコネクタは、ボックス構造を形成するのと同時に、弾性コネクタ部の両端部を小型音響素子の電極と機器の基板電極との間に挟み込ませるようにするだけで両電極を電気的に接続するものである。そのためリード線を半田付けするような作業面及びコスト面での大きな負担が不要である上に、機器の筐体の内部空間に生じるデッドスペースを少なくすることができ、省スペース化のニーズにも対応することができる。
【００２９】
上記ボックス構造については、小型音響素子とプリント回路基板とシーリングコネクタとによって小型情報通信機器の内部空間から構造的に遮断された密閉構造としてもよい。このようにボックス構造を密閉構造とした場合には音もれを少なくできるため、小型音響素子の放音面から出力される正規の出力音（特に低音）が小型音響素子の裏面からもれ出た音によって打ち消されることがない、というメリットがある。
【００３０】
その一方で、上記ボックス構造については、プリント回路基板またはシーリングコネクタに通音孔を形成してあるものとして構成できる。このようにすれば、低音特性を高めるために閉じこめられた音、特に中高音を意識的に該ボックス構造内から小型情報通信機器の内部空間に逃がして低音の音響特性を高めると共に前述の密閉構造の場合のように音がこもらない比較的クリアーな音響特性が得られるバスレフ型のスピーカ構造を得ることができる。
【００３１】
そして、以上の小型情報通信機器の内部音響構造を構成するシーリングコネクタについては、前述した本発明によるシーリングコネクタを用いることができ、これによれば該シーリングコネクタによる作用・効果も併せて発揮することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００３３】
第１実施形態〔図１〜図６〕
【００３４】
シーリングコネクタ１の構造：  本形態のシーリングコネクタ１は、略方形状で環板状の全体形状を呈するシーリングパッキン２と弾性コネクタ部３とをゴム状弾性体により一体成形にて形成したものである。
【００３５】
シーリングパッキン２には、略方形状で環板状のベース部４が形成されており、ベース部４の内周壁４ａには、基板対向面５から突出する押接リブ６が形成されている（図１（ａ）（ｂ））。押接リブ６は、内周壁４ａにおける基板対向面５側の壁縁全周にわたって形成されている。また、ベース部４の外周壁４ｂの壁縁にも、その全周にわたって押接リブ７が形成されている。そして、これらの押接リブ６，７は共に、基端側である基板対向面５から先端部６ａ，７ａにかけて漸次薄肉となる尖頭形状となっている。
【００３６】
一方、基板対向面５の裏面、即ちベース部４の内周壁４ａにおける素子側面８には、図１（ｃ）で示す上側の内周壁４ａ部分の壁縁と、下側の内周壁４ａ部分の壁縁についてだけ、前述したのと同様の押接リブ９が形成されている。一方、外周壁４ｂにおける素子側面８側の壁縁には、その全周に亘って先端側が尖頭形状となっていない押接リブ１０が形成されている。
【００３７】
弾性コネクタ部３は、ベース部４の基板対向面５と素子側面８の双方に対して各々突出するように一体形成されており、その中央の円柱状の領域Ｒ１には、領域Ｒ１の長手方向に沿う導電接続方向Ｘにわたって磁性導電媒体３ａ，３ａ，・・・が数珠状に連結した多数の導電路３ｂが形成されている（図２）。導電路３ｂは、このシーリングコネクタ１を成形する際に、図示しない成形金型における弾性コネクタ部３形成部位としての領域Ｒ１に磁力を与えて、液状未硬化のゴム状弾性体内に散在している磁性導電媒体３ａを数珠繋ぎに磁場配向して形成したものである。
【００３８】
シーリングコネクタ１の材質：  シーリングパッキン２と弾性コネクタ部３からなるシーリングコネクタ１の材質は、ゴム状弾性体であるが、本形態ではシリコーンゴムを用いている。従って、電気的絶縁性が高く、圧縮永久歪みが小さく、耐環境特性が良好である。
【００３９】
また、弾性コネクタ部３の導電路３ｂを成す磁性導電媒体３ａは、小型音響素子８と基板回路の導通を確実なものとするために低電気抵抗のものを用いる。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下が良い。本形態の磁性導電媒体３ａの材質はニッケルで、その形態は粒子である。
【００４０】
シーリングコネクタ１の製造方法：  以上のような構造のシーリングコネクタ１を製造するには、図示せぬ成形金型に、予めニッケル粒子（磁性導電媒体）３ａを配合してある液状未硬化のシリコーンゴム（ゴム状弾性体）を注入して硬化させればよいが、本形態の製造方法では、シリコーンゴムの注入後に成形金型における円柱状の領域Ｒ１に対応する部位に磁力を与えてニッケル粒子３ａを数珠繋ぎに磁場配向して導電路３ｂを形成した状態でシリコーンゴムを硬化させる。従って、シーリングパッキン２と弾性コネクタ部３とを一回の成形工程で同時に一体成形することが可能で生産性が大変高い。
【００４１】
シーリングコネクタ１の取付方法：  シーリングコネクタ１を使用するには、図３で示すように、先ずシーリングコネクタ１を、ポリプロピレンのような硬質樹脂にて形成したガイド部材１１に取付ける。ガイド部材１１は、図４で示すように、ガイドベース１１ａとその外方に突出する側板１１ｄが形成された断面略凸形状となっている。ガイドベース１１ａは、シーリングコネクタ１のシーリングパッキン２と略相対形状となっていて、シーリングコネクタ１の弾性コネクタ部３を挿通して保持するための孔部１１ｂが形成されている。また、シーリングコネクタ１と組み合った際には、ちょうどシーリングコネクタ１のベース部４の素子側面８と当接して下からしっかりと支えることができるようになっている（図６参照）。側板１１ｄは、ガイドベース１１ａの外周壁１１ｃに突設してある。この側板１１ｄは、取付状態で（図６参照）、筐体１２との間に介在させる不織布でなるクッション部材Ｂ１と両面テープにより密着させる部分で、小型音響素子１３を固定するためのものである。
【００４２】
一方、図示せぬ機器の筐体１２には、小型音響素子１３を位置決め固定する取付凹部１２ａが形成されており、小型音響素子１３はそこに取付けられる。取付凹部１２ａに貫通形成されている１２ｂが放音孔で、小型音響素子１３は表面である放音面１３ａをこの放音孔１２ｂに対面させた状態で取付けられる。なお、取付凹部１２ａ内のＢ２はクッション部材である。また、この実施形態の小型音響素子１３は、図５で示すような略円盤形状であり、表面である放音面１３ａには計５つの出力孔１３ｂが形成されている。また、放音面１３ａの反対側である裏面１３ｃには、略扇形状の電極１３ｄが二つ設けられている。
【００４３】
そして、筐体１２の取付凹部１２ａと基板Ｐとで、ガイド部材１１にて組み付けた小型音響素子１３およびシーリングコネクタ１を押圧しながら挟み込み、図示せぬ固定ネジを用いて基板Ｐを筐体１２に対して固定する。これによって、図６で示すように、シーリングコネクタ１が圧縮状態で取付けられ、小型音響素子１３の電極１３ｄと基板Ｐの電極Ｐ１とが弾性コネクタ部３の導電路３ｂによって電気的に接続されることになる。
【００４４】
作用・効果：  以上のようにシーリングコネクタ１が取付けられると、小型音響素子１３の裏面１３ｃには、図６で示すように、該裏面１３ｃ、ガイド部材１１の内周壁１１ｅ、シーリングパッキン２をなすベース部４における内周壁４ａ、押接リブ６、および基板Ｐによって囲まれた閉断面構造、即ちボックス構造Ｒ２が形成される。そして、小型音響素子１３の裏面１３ｃにこのボックス構造Ｒ２が形成されることで、小型音響素子１３の裏面１３ｃからもれ出た音が、そのまま筐体１２の内部空間全体に広がって乱反射する問題が生じないから、機器の音響特性を格段に向上できる。
【００４５】
また、小型音響素子１３の電極１３ｄと基板Ｐの電極Ｐ１との電気的接続を得るには、上述のように弾性コネクタ部３を両電極８ｂ，Ｐ１の間に位置決めして挟み込ませるようにすればよいだけである。従って、従来技術のようにリード線を半田付けするような作業面及びコスト面での大きな負担が不要である上に、機器の筐体の内部空間に生じるデッドスペースを少なくすることが可能で省スペース化のニーズにも対応することができる。
【００４６】
さらに、基板Ｐの電極Ｐ１と弾性接触するゴム状弾性体でなる押接リブ６，７は、それぞれ先端部６ａ，７ａにかけて先細りする尖頭形状となっている。そのため配線等によって表面が凹凸している基板Ｐに対して押接すると、薄肉の先端部６ａ，７ａが基板Ｐの凹凸に対して追従変形することが可能でありシール性が良好である。そしてこの先端部６ａ，７ａよりも肉厚な基端側では、先端部６ａ，７ｂによる追従変形を弾力的に支持することができる。従って、基板Ｐの凹凸に追従変形しながらも確実な押接力を発揮して良好なシール性を持続的に得ることができる。また、先端部６ａ，７ａが薄肉の尖頭形状であり、基板Ｐとの接触面積が小さいので、基板Ｐに突出状態で実装されている各種素子やチップ（図示略）との干渉も低減できるため、取付上の制約も少ない。
【００４７】
また、シーリングコネクタ１の押接リブ６，７をベース部４の内周壁４ａ側と外周壁４ｂ側に形成した、つまり内外二重で押接リブ６，７を形成したので、ボックス構造Ｒ２に対するシール性が高く、この点でも小型音響素子１３の裏面１３ｃからもれ出た音が、そのまま筐体１２の内部空間全体に広がって乱反射する問題を抑制できる。このことに加え、内外二重の押接リブ６，７が形成されているため、押接リブ６，７の間への塵、埃、ゴミ等の異物や液体の侵入を確実に防止することができる。従って、それらの異物の付着を原因とする弾性コネクタ部３と電極Ｐ１の接触不良や、液体の付着による錆の発生に起因する接触不良を防止することができる。
【００４８】
さらに、ゴム状弾性体でなるシーリングコネクタ１が基板Ｐと小型音響素子１３に対して弾性接触するので、小型音響素子１３の出力音により生じることのある基板Ｐ等の振動や、振動によるビビリ音を抑制することができる。さらに、ゴム状弾性体により機器内部から隔離された構造であるため、小型音響素子１３の裏面１３ｃからもれ出た音が機器内に搭載してある図示せぬマイクに伝達されるのを大幅に抑制できるため、エコーやハウリング現象も抑制することができる。
【００４９】
そしてさらに、弾性コネクタ部３の導電路３ｂは、磁性導電媒体３ａ（本形態ではニッケル粒子）を数珠繋ぎに磁場配向して形成したものであるため、基板Ｐと小型音響素子１３との間に圧縮状態で挟み込んで取付けた際に、その弾性コネクタ部３の領域Ｒ１における突っ張り抵抗が少ない。従って、弾性コネクタ部３が全体的に軟らかく弾性変形し易く、基板Ｐと小型音響素子１３（電極Ｐ１，１３ｄ）に対する確実な押接による電気的接続を得ることができる。
【００５０】
また、ガイド部材１１のガイドベース１１ａは、シーリングコネクタ１との対向面１１ｆが、シーリングパッキン２のベース部４の素子側面８の略全面に対して面接触する相対形状となっており、該対向面１１ｆの反対面１１ｇは小型音響素子１３（電極１３ｄ）に対して接触している。従って、このガイド部材１１によれば、シーリングコネクタ１の押接リブ６，７が圧縮変形しても高いシール性を確保するのに十分な反力を与えることができる。そして、ガイド部材１１のガイドベース１１ａは、シーリングパッキン２のベース部４と略相対形状となっているため、シーリングコネクタ１に組み付けた際に、ガイド部材１１がシーリングコネクタ１と一体的に組合わさる。従って、筐体１２の内部空間に生じるデッドスペースを少なくすることができ、省スペース化のニーズにも対応できる。
【００５１】
実施形態の変形例：  上記第１実施形態では、シーリングコネクタ１の材質であるゴム状弾性体としてシリコーンゴムを用いる例を示したが、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ふっ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマー等を利用することもできる。また、ボックス構造Ｒ２内の消音効果を高めるために、発泡剤を混入して硬化後に多孔質となるゴム状弾性体を利用してもよい。
【００５２】
また、上記実施形態では、磁性導電媒体３ａとしてニッケル粒子を例示したが、コバルト、鉄またはそれらを多く含む合金等の磁性導電材による粒子、繊維、細線状の磁性導電媒体や、例えば良導電性の金属を磁性導電材またはそれらを多く含む合金等によりめっき等により被覆した磁性金属複合体や、逆に良導電性の金属をそれらでめっき等により被覆した磁性金属複合体であってもよい。
【００５３】
さらに、上記実施形態では、シリコーンゴム製のシーリングコネクタ１と硬質樹脂製のガイド部材１１とを別体として形成したが、例えばシーリングコネクタ１を熱可塑性エラストマー等、ガイド部材１１をポリプロピレン等として、これらを二色成形により一体形成してもよい。これによれば、一つの金型で一回の成形工程で同時にガイド部材を有するシーリングコネクタを製造することができるので部品点数が少ない分取付けが楽で、生産性も良い。
【００５４】
また、上記実施形態では、シーリングコネクタ１の基板Ｐに対する押接リブ６，７を形成したが、小型音響素子１３（電極１３ｄ）に対する押接リブを形成してもよい。
【００５５】
第２実施形態〔図７〜図１０〕
【００５６】
この実施形態によるシーリングコネクタ１４にも、シーリングパッキン１５と弾性コネクタ部１６とが形成されている。シーリングパッキン１５を構成するベース部１５ａに円状に貫通形成した内周壁１５ｂには、ベース部１５ａの一方面１５ｃに対して突出する尖頭形状の押接リブ１５ｄと、他方面１５ｅに対して突出する有角形状の押接リブ１５ｆが形成されている。また、弾性コネクタ部１６は、第１実施形態の弾性コネクタ部３と同様にして形成したものである。
【００５７】
以上のような概略構成のシーリングコネクタ１４は、図８，図９で示すような小型音響素子１７に対応して形成したものである。即ち、この小型音響素子１７は、電極１７ａが素子部１７ｂから突出した状態で設けられている。従って、このシーリングコネクタ１４においては、押接リブ１５ｄ，１５ｆの外側に弾性コネクタ部１６が形成されている。
【００５８】
そして、このシーリングコネクタ１６を取付けるには、図８で示すように、図示せぬ機器の筐体１８の取付凹部１８ａと基板Ｐの間に、小型音響素子１７とシーリングコネクタ１４とを圧縮状態で挟み込み、図示せぬ固定ネジを用いて基板Ｐを筐体１８に対して固定する。これによって、図１０で示すように、シーリングコネクタ１４が圧縮状態で取付けられ、小型音響素子１７の放音面１７ｃとは反対側の裏面１７ｄに、該裏面１７ｄ、シーリングコネクタ１４の内周壁１５ｂ、押接リブ１５ｄ、押接リブ１５ｆ、基板Ｐによるボックス構造Ｒ３が形成される。これと共に、小型音響素子１７の電極１７ｄと基板Ｐの電極Ｐ２とが弾性コネクタ部１６によって電気的に接続されることになる。
【００５９】
この実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用・効果に加えて、更に第１実施形態で用いたガイド部材１１がなく、シーリングコネクタ１４のみで良いため、部品点数が少なく取付性を向上できる。また、電極１７ａが素子部１７ｂから離れているような小型音響素子１７であっても、素子部１７ｂの裏面１７ｄにおけるシール性が確保され、弾性コネクタ部１６による電極１７ａと基板Ｐの電極Ｐ２との電気的接続も大変容易である。
【００６０】
各実施形態に共通の変形例
【００６１】
以上の各実施形態については、ボックス構造Ｒ２，３として密閉構造を形成したが、例えばシーリングコネクタ１,１４や基板Ｐに通音孔を設けたボックス構造としてもよい。これによれば、低温特性を高めるために閉じこめられた音、特に中高音を意識的に該ボックス構造内から機器の内部空間に逃がして低音の音響特性を高めると共に前述の密閉構造の場合のように音がこもらない比較的クリアーな音響特性が得られるバスレフ型のスピーカ構造を得ることができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明のシーリングコネクタによれば、前記説明で述べた各種の技術的思想に基づく効果を発揮することができるが、特に、シーリングパッキンにより機器に内蔵する小型音響素子の出力音の音響特性を向上することができ、且つ、弾性コネクタ部により小型音響素子と機器に内蔵するプリント回路基板との電気的接続を容易に得ることができるという顕著な効果を発揮できる。しかも、これらのシーリングパッキンと弾性コネクタ部とは一体形成されているので、機器の筐体の内部空間に生じるデッドスペースを少なくすることができ、省スペース化のニーズに対応することができる。
【００６３】
また、本発明のシーリングコネクタの製造方法によれば、前記説明で述べた各種の優れた効果を発揮することができるが、特に、一回の成形工程で、シーリングパッキンと弾性コネクタ部とを同時に一体形成することが可能で、製造工程を簡略化できコスト面での負担も低減できるという顕著な効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態によるシーリングコネクタの説明図で、分図（ａ）は正面図、分図（ｂ）は分図（ａ）のＳＡ−ＳＡ線部分断面図、分図（ｃ）は背面図。
【図２】弾性コネクタ部の導電路を模式的に示す説明図。
【図３】図１のシーリングコネクタの取付方法を示す分解図。
【図４】図３のガイド部材の説明図で、分図（ａ）は正面図、分図（ｂ）は分図（ａ）のＳＢ−ＳＢ線部分断面図。
【図５】図３の小型音響素子の説明図で、分図（ａ）は小型音響素子の放音面を示す正面図、分図（ｂ）は分図（ａ）の放音面とは反対側の裏面を示す背面図。
【図６】図３の取付方法によるシーリングコネクタの使用状態説明図。
【図７】第２実施形態によるシーリングコネクタの説明図で、分図（ａ）は正面図、分図（ｂ）は分図（ａ）のＳＣ−ＳＣ線断面図。
【図８】図７のシーリングコネクタの取付方法を示す分解図。
【図９】図８の小型音響素子の放音面を示す正面図。
【図１０】図８の取付方法によるシーリングコネクタの使用状態説明図。
【符号の説明】
１    シーリングコネクタ（第１実施形態）
２    シーリングパッキン
３    弾性コネクタ部
３ａ    磁性導電媒体
３ｂ    導電路
４    ベース部
４ａ    内周壁
４ｂ    外周壁
５    基板対向面
６    押接リブ
６ａ    先端部
７    押接リブ
７ａ    先端部
８    素子側面
９    押接リブ
１０    押接リブ
１１    ガイド部材
１１ａ    ガイドベース
１１ｂ    孔部
１１ｃ    外周壁
１１ｄ    側板
１１ｅ    内周壁
１１ｆ    対向面
１１ｇ    反対面
１２    筐体
１２ａ    取付凹部
１２ｂ    放音孔
１３    小型音響素子
１３ａ    放音面
１３ｂ    出力孔
１３ｃ    裏面
１３ｄ    電極
１４    シーリングコネクタ（第２実施形態）
１５    シーリングパッキン
１５ａ    ベース部
１５ｂ    内周壁
１５ｃ    一方面
１５ｄ    押接リブ
１５ｅ    他方面
１５ｆ    押接リブ
１６    弾性コネクタ部
１７    小型音響素子
１７ａ    電極
１７ｂ    素子部
１７ｃ    放音面
１７ｄ    裏面
１８    筐体
１８ａ    取付凹部
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３    クッション部材
Ｐ      基板（プリント回路基板）
Ｐ１，Ｐ２    電極
Ｘ      導電接続方向
Ｒ１    領域
Ｒ２    ボックス構造
Ｒ３    ボックス構造
【図１】
0003787518.tif 000002
【図２】
0003787518.tif 000003
【図３】
0003787518.tif 000004
【図４】
0003787518.tif 000005
【図５】
0003787518.tif 000006
【図６】
0003787518.tif 000007
【図７】
0003787518.tif 000008
【図８】
0003787518.tif 000009
【図９】
0003787518.tif 000010
【図１０】
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