(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に導電性ペーストを印刷した後、金属めっきをして回路を形成する場合に使用する金属めっき下地用導電性ペーストにおいて、形状が粒子径が０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって１〜２０μｍの高次構造の２次粒子を形成した銀粉を主体とする導電粉（Ａ）、ガラス転移点温度が−５０〜２０℃、還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上の結合剤（Ｂ）、これと反応し得る硬化剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分とし、（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））が６０／４０〜９５／５（重量比）かつ（Ｂ）／（Ｃ）が５０／５０〜９９／１（重量比）であり、かつ硬化後の破断伸度が２０％以上であることを特徴とする金属めっき下地用導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は導電性ペーストに関するものであり、さらに詳しくは導電性ペーストをフィルムまたは基板上に印刷、硬化して回路を形成し、この上に金属めっきを施して回路を作成するために使用する金属めっき下地用導電性ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、フレキシブルプリント回路には銅張りポリイミドフィルム（ＦＣＬ）をエッチングして回路を形成したＦＰＣが使用されている。このＦＰＣは半田付可能であり、さらに高度の耐屈曲性、信頼性、耐熱性をあわせもつ優れた材料であるが、基材であるポリイミドフィルムが高価である上、エッチング工程を含む多くの加工工程が必要であるため非常に高価であり、ＦＰＣに替わる安価な回路材料の開発が要望されている。
一方、ＰＥＴフィルムに導電性ペーストを印刷したメンブレン回路は低コストで軽量であり、キーボードやスイッチなどに広く使用されている。しかしながら、通常、導電性ペーストに銀またはカーボンペーストを使用しており半田付けができず、部品の実装が困難である。また、回路抵抗も銅箔に比較してかなり高いためインピーダンス特性に劣り、用途が大幅に限定される欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の問題点を解決するために、絶縁基材に導電性ペーストを印刷、硬化した上に金属めっきをすることにより、安価でＦＰＣ並みの性能を有する回路材料を作成するアディティブ法が検討されている。たとえば、かかる技術としては特開平６−１２０６４３号公報、特開昭６０−１３６３９４号公報、特開昭６４−５１６９１号公報などが知られているが、これらに記載の導電性ペーストはいずれも市販のメンブレン用導電性ペーストをそのまま使用するなど充分検討されておらず、満足なものはない。すなわち、上記の導電性ペーストは絶縁基材に印刷、硬化した状態での基材に対する密着性は充分なものであるが、この上に金属めっきをすると基材に対する良好な接着力が得られず、さらには耐湿性、耐熱性などの耐久性にも劣るためほとんど実用化されていない。
また、特開昭６１−２２４４９１号公報、特開昭５７−１５４８７号公報では紫外線または電子線硬化型の導電性ペーストを用いたアディティブ法を検討しているが、これらのものは導電性ペーストの硬化時に高温の熱処理を必要としないため、紙フェノール基板などの基板の変形は防げるものの、金属めっき後の接着力が劣り実用化されていない。特に、ポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルムなどのフレキシブルな基材に対しては著しく接着力が劣り使用できない。また、これらのものは耐熱性、耐湿性も劣るためほとんど実用化されていない。
また、公知の導電性ペーストとしては特開昭５９−２０６４５９号公報がある。このものは、通常のフレーク状または球状の銀粉とポリブタジエン系バインダーを使用したメンブレン回路用の銀ペーストであるが、通常の使用（金属めっきをしない用途）においては比較的良好な特性が得られるものの、この上に金属めっきを施すと良好な接着強度が得られない。特開平１−１５９９０６号公報ではフレーク状（りん片状）銀粉と共重合ポリエステル樹脂をバインダーに使用した銀ペーストが知られているが、この場合も通常の使用においては優れた密着性、屈曲性、導電性を有するが、金属めっきの下地に使用すると良好な接着強度が得られない。すなわち、この銀ペーストは銀粉にフレークを用いており、さらにはこの銀ペーストの硬化物の後述する破断伸度は５％程度と低いため、良好な金属めっき後の接着力が得られないのである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者等はこのような問題を解決するために、鋭意検討した結果、形状が粒子径が０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって１〜２０μｍの高次構造の２次粒子を形成した銀粉を主体とする導電粉とガラス転移点温度が−５０〜２０℃、還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上の結合剤を使用し、かつ、硬化後の破断伸度が２０％以上であることを特徴とする導電性ペーストは絶縁基材とりわけＰＥＴに代表される有機フィルムに対するめっき後の接着性を著しく向上でき、さらには耐熱性、耐湿性が優れることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は絶縁基材上に導電性ペーストを印刷した後、金属めっきをして回路を形成する場合に使用する金属めっき下地用導電性ペーストにおいて、形状が粒子径が０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって１〜２０μｍの高次構造の２次粒子を形成した銀粉を主体とする導電粉（Ａ）、ガラス転移点温度が−５０〜２０℃、還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上の結合剤（Ｂ）、これと反応し得る硬化剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分とし、（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））が６０／４０〜９５／５（重量比）かつ（Ｂ）／（Ｃ）が５０／５０〜９９／１（重量比）であり、かつ硬化後の破断伸度が２０％以上であることを特徴とする金属めっき下地用導電性ペーストである。
【０００５】
本発明に使用する導電粉（Ａ）は図１に示したような形状が粒子径が０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜１μｍの１次粒子が３次元状につながって１〜２０μｍ、好ましくは２〜１０μｍの高次構造の２次粒子を形成した銀粉を主体とする導電粉を主体とするものである。この銀粉の形状は特開平１−１５９９０６号公報などに記載された電解銀などに見られる公知の樹枝状（デンドライト状）の形状とは全く異なるものである。この銀粉の好ましい比表面積は１．０〜２．５ｍ2 ／ｇ、さらに好ましくは１．３〜２．２ｍ2 ／ｇである。驚くべきことに、この形状の銀粉を使用することにより、絶縁基材とくにＰＥＴに代表されるフレキシブルな有機フィルムに対する優れた金属めっき後の接着性が得られる。公知のフレーク状銀粉では良好な比抵抗は得られるが、金属めっき後の接着強度が低く実用的でなく、球状銀粉では比抵抗が著しく高くなり使用できない。また、前述した公知の樹枝状（デンドライト状）銀粉はペースト粘度が高くなり好ましくなく、金属めっき後の接着強度も不良である。本発明に使用する導電粉（Ａ）としては、特性を低下しない範囲で公知のフレーク状銀粉、球状銀粉、樹枝状銀粉、グラファイト粉、カーボン粉、ニッケル粉、銅粉、アルミ粉、インジウム粉などを併用しても良いが、図１に示したような形状が粒子径が０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって１〜２０μｍの高次構造の２次粒子を形成した銀粉を少なくとも全導電粉量の５０％以上、好ましくは７０％以上使用することが必要である。
【０００６】
本発明に使用する導電粉（Ａ）の配合量は、（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））（重量比）が６０／４０〜９５／５であり、好ましくは７０／３０〜８５／１５である。（Ａ）が（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））において６０／４０未満では良好な導電性が得られず、９５／５を越えると有機フィルムに対する金属めっき後の接着性が低下する。
【０００７】
本発明に使用する結合剤（Ｂ）はその種類に制限はないが、後述するように、銀ペースト硬化後に２０％以上の破断伸度が得られることが必要である。また、結合剤（Ｂ）の種類としては、ＰＥＴフィルムなどの有機フィルムを基材として使用する場合においては、基材に対する金属めっき後の接着性及び耐屈曲性からポリウレタン樹脂および／または共重合ポリエステル樹脂が最も好ましい。
【０００８】
本発明に使用する結合剤（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）との配合比は、（Ｂ）／（Ｃ）（重量比）が５０／５０〜９９／１、好ましくは７０／３０〜８５／１５である。（Ｂ）／（Ｃ）が上記の範囲を外れると耐屈曲性および金属めっき後の接着性が不良となる。
【０００９】
本発明の導電性ペーストは硬化後の破断伸度が２０％以上、好ましくは８０％以上である必要がある。破断伸度が２０％未満では良好な金属めっき後の接着性が得られない。
【００１０】
本発明の結合剤（Ｂ）はガラス転移点温度が−５０〜２０℃、好ましくは−３５〜０℃、さらに好ましくは−３５〜−１５℃であり、還元粘度０．３ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０．５〜１．５ｄｌ／ｇであることが必要である。ガラス転移点温度が−５０℃未満では良好な金属めっき後の接着性が得られず、また耐湿性などの環境特性が悪化する。２０℃を越えると硬化後の良好な破断強度および破断伸度が得られず、このため金属めっき後の良好な接着性が得られない。還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ未満では、硬化後の良好な破断伸度が得られず、このため良好な金属めっき後の接着性が得られない。また、ペースト粘度が低下し、好ましくない。
【００１１】
本発明の結合剤（Ｂ）としてポリウレタン樹脂を使用する場合は公知の方法により、分子量５００以上のポリオールと必要に応じて分子量５００未満の鎖延長剤をイソシアネート化合物と反応させて合成したものを使用することができる。ポリウレタン樹脂に使用する分子量５００以上のポリオールとしてはポリエーテルポリオール、（メタ）アクリルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートジオール、ポリブタジエンポリオールなどがあるが、金属めっき後の接着性、耐久性よりポリエステルポリオールが好ましい。ポリエステルポリオールのうち、脂肪族ポリエステルポリオールをポリエステルポリオールの５０重量％以上使用することが金属めっき後の接着力の点で特に好ましい。
鎖延長剤として使用する分子量５００未満のポリオールとしてはネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ＨＰＮ（ネオペンチルグリコールのヒドロキシピバリン酸エステル）、トリメチロールプロパン、グリセリンなどの公知のポリオールが挙げられる。さらにジメチロールプロピオン酸のようなカルボキシル基含有ポリオールなども鎖延長剤として使用できる。
ポリウレタン樹脂に使用するジイソシアネート化合物は、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００１２】
結合剤（Ｂ）としてポリウレタン樹脂を使用する場合は分子量５００以上のポリエステルジオール１００重量部と分子量５００未満の鎖延長剤０〜４０重量部に有機ジイソシアネート化合物を反応させて得られるウレタン基濃度５００〜４０００当量／１０6 ｇのポリウレタン樹脂が金属めっき後の接着力および耐久性の点でより好ましい。
【００１３】
本発明の結合剤（Ｂ）として共重合ポリエステル樹脂を使用する場合は公知の方法により減圧下で重縮合して得られたものを使用することができる。共重合ポリエステルは飽和ポリエステルが好ましい。また、ポリエステル樹脂を重合後、１８０〜２３０℃でε−カプロラクトンなどの環状エステルを後付加（開環付加）してブロック化したり、無水トリメリット酸、無水フタル酸などの酸無水物を後付加して酸価を付与してもよい。
ポリエステルに共重合するジカルボン酸は、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ＳＬＢ−１２、ＵＬＢ−２０、ＳＬ−２０、ＳＢ−２０、ＳＴ−２、ＰＭＬ−６ＣＭ、ＩＰＵ−２２（いずれも岡村製油（株）製）などの炭素数１２〜２８の２塩基酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、２−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＡ、ジカルボキシ水素添加ビスフェノールＳ、ダイマー酸、水素添加ダイマー酸、水素添加ナフタレンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が挙げられる。
また、発明の内容を損なわない範囲で、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの多価のカルボン酸、フマール酸などの不飽和ジカルボン酸、さらに、５−スルホイソフタル酸ナトリウム塩などのスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸を併用してもよい。
本発明の結合剤（Ｂ）として使用されるポリエステルに用いられるアルキレングリコールは、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、ダイマージオールなどが挙げられる。また、発明の内容を損なわない範囲でトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ポリグリセリンなどの多価ポリオールを併用してもよい。
このうち、耐湿性の面より、酸成分は芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、炭素数１０以上の脂肪族ジカルボン酸、炭素数１２〜２８の２塩基酸、水素添加ダイマー酸の組み合わせが好ましく、グリコール成分はネオペンチルグリコール、炭素数５〜１０の長鎖脂肪族ジオール、ダイマージオールが好ましい。
【００１４】
本発明の結合剤（Ｂ）は上記のポリウレタン樹脂、共重合ポリエステル樹脂などに発明の内容を損なわない範囲でエポキシ樹脂またはフェノール樹脂などを配合してもよい。これらの樹脂を適量配合することにより、金属めっき後の接着力が増大する。
本発明に使用する結合剤（Ｂ）に反応し得る硬化剤（Ｃ）は種類は限定しないが、接着性、耐屈曲性、硬化性などからイソシアネート化合物が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合物はブロック化して使用することが貯蔵安定性から好ましい。イソシアネート化合物以外の硬化剤としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素樹脂などのアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの公知の化合物が挙げられる。
【００１５】
イソシアネート化合物としては、芳香族、脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などと反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
【００１６】
ブロックイソシアネート化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、エチレンクロルヒドリン、１，３−ジクロロ−２−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、ｔ−ブタノール、ｔ−ペンタノールなどの第三級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられる。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール類、アミン類がとくに好ましい。
【００１７】
これらの架橋剤には、その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもできる。
【００１８】
本発明に使用される溶剤（Ｄ）はその種類に制限はなく、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系などが挙げられる。このうち、スクリーン印刷する場合はエチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセテート、イソホロン、シクロヘキサノンなどの高沸点溶剤が好ましい。
【００１９】
【実施例】
本発明を以下の実施例を用いて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例中、単に部とあるものは重量部を示す。また、各測定項目は以下の方法に従った。
【００２０】
１．粘度
２５±１℃で、Ｅ型回転粘度計で３°コーン、５ｒｐｍで測定した。
【００２１】
２．揺変度
２５±１℃で、Ｅ型回転粘度計で３°コーン、２．５ｒｐｍ／１０ｒｐｍで測定した。揺変度は次式で算出した。
揺変度＝粘度（２．５ｒｐｍ）／粘度（１０ｒｐｍ）
【００２２】
３．還元粘度（ηｓｐ／ｃ）
サンプル樹脂をフェノール／テトラクロロエタン（６０／４０重量比）混合溶媒に０．４００ｇ／１００ｍｌの濃度で溶解し、オストワルト粘度計を用いて、３０℃で測定した。
【００２３】
４．分子量
ＧＰＣによりポリスチレン換算の数平均分子量を測定した。
【００２４】
５．ガラス転移点温度（Ｔｇ）
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、２０℃／分の昇温速度で測定した。サンプルは試料５ｍｇをアルミニウム押え蓋型容器に入れ、クリンプした。
【００２５】
６．酸価
試料０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解した。次いで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタレイン溶液を用いた。
【００２６】
７．比抵抗
１５０℃で３０分間加熱硬化した導電性ペーストの比抵抗を４深針抵抗測定器を用いて測定した。
【００２７】
８．金属めっき後の接着力
７５μｍのアニール処理済ＰＥＴフィルムに導電性ペーストを用いて１ｍｍ幅のラインをスクリーン印刷し、１５０℃で３０分間加熱硬化した。次いで、５％ＮａＯＨで洗浄し、５０ボーメ度の硫酸で表面活性を行った後、硫酸銅系めっき浴（硫酸銅２００ｇ／ｌ、硫酸５０ｇ／ｌ、塩素イオン５０ｍｇ／ｌ、光沢剤からなる）を用いて３Ａ／ｄｍ2 で銅の厚みが３０〜３５μｍになるように銅めっきを行ったものをテストピースとした。テストピース裏面に両面テープで補強板をはり、引張り試験機で５０ｍｍ／ｍｉｎで９０°はくり試験を行った。
【００２８】
９．破断伸度
導電性ペーストをテフロンシートにアプリケーターで塗布し、１５０℃／３０分間加熱硬化した後、塗膜をはくりし、これを引張り試験機で５０ｍｍ／ｍｉｎで引張り、破断伸度を測定した。尚、サンプル幅１ｃｍ、サンプル長５ｃｍ、膜厚３０〜４０μｍで測定した。
【００２９】
合成例．１（ポリウレタン樹脂Ｉ）
四つ口フラスコに脂肪族系ポリエステルジオールＯＤ−Ｘ−６８８（大日本インキ工業（株））１００部、鎖延長剤としてのネオペンチルグリコール６部、１，６−ヘキサンジオール２部、エチルカルビトールアセテート１５７部、ブチルセロソルブアセテート５２部を仕込み、窒素気流化で６０℃に加熱し、さらにジフェニルメタンジイソシアネートを３１部仕込み、ゆるやかに８０℃まで加熱し、残イソシアネートが検出されなくなるまで５時間反応した。得られたポリウレタン樹脂は還元粘度１．１０ｄｌ／ｇ、数平均分子量３８０００、Ｔｇ＝−３２℃であった。
【００３０】
合成例．２（ポリウレタン樹脂II）
四つ口フラスコに脂肪族系ポリエステルジオールＯＤ−Ｘ−６８８（大日本インキ工業（株））７０部、芳香族系ポリエステルジオールバイロン２２０（東洋紡績（株））３０部、延長剤としてのネオペンチルグリコール６部、１，６−ヘキサンジオール２部、エチルカルビトールアセテート１５７部、ブチルセロソルブアセテート５２部を仕込み、窒素気流化で６０℃に加熱し、さらにジフェニルメタンジイソシアネートを３１部仕込み、ゆるやかに８０℃まで加熱し、残イソシアネートが検出されなくなるまで５時間反応した。得られたポリウレタン樹脂は還元粘度１．２５ｄｌ／ｇ、数平均分子量４２０００、Ｔｇ＝−１５℃であった。
【００３１】
合成例．３（ポリエステル樹脂Ｉ）
グビリュー精留塔を具備した四つ口フラスコにジメチルテレフタル酸４９部、ジメチルイソフタル酸１０７部、ネオペンチルグリコール３３部、１，５−ペンタンジオール１８６部、テトラブチルチタネート０．０６８部を仕込み、１８０℃、３時間エステル交換を行った。次いで、セバシン酸４０部を仕込み、さらにエステル化反応を行った。次に、１ｍｍＨｇ以下まで徐々に減圧し、２４０℃、１時間重合した。得られた共重合ポリエステルの組成は、テレフタル酸／イソフタル酸／セバシン酸／／ネオペンチルグリコール／１，５−ペンタンジオール＝２５／５５／２０／／１５／８５（モル比）で還元粘度０．５５ｄｌ／ｇ、数平均分子量１６０００、酸価１．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝−１４℃であった。
【００３２】
合成例．４（ポリエステル樹脂II）
グビリュー精留塔を具備した四つ口フラスコにジメチルテレフタル酸１０１部、ジメチルイソフタル酸３５部、エチレングリコール９３部、ネオペンチルグリコール７３部、テトラブチルチタネート０．０６８部を仕込み、１８０℃、３時間エステル交換を行った。次いで、セバシン酸６１部を仕込み、さらにエステル化反応を行った。次に、１ｍｍＨｇ以下まで徐々に減圧し、２４０℃、１時間重合した。得られた共重合ポリエステルの組成は、テレフタル酸／イソフタル酸／セバシン酸／／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール＝５２／１８／３０／／５５／４５（モル比）で還元粘度０．６４ｄｌ／ｇ、数平均分子量２２０００、酸価１．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ＝７℃であった。
【００３３】
実施例．１
形状が図１に示した粒子径が０．１〜５μｍの１次粒子が３次元状につながって１〜２０μｍの高次構造の２次粒子を形成した形状で、比表面積が１．６２ｍ2 ／ｇの銀粉Ａ−１、７７．０部、ポリウレタン樹脂Ｉワニス（固形分４０％）４３．３部、ブロックイソシアネート化合物Ｃ−１溶液（ヘキサメチレンジイソシアネート、イソシアヌレートアダクトのブタノオキシムブロック体、固形分８０％）７．１部、分散剤０．２固形部を配合し、充分プレミックスした後、チルド３本ロール混練り機で、３回通して分散した。得られた銀ペーストは粘度３４．１（ｐａ・ｓ）、揺変度１．４７、比抵抗９．５×１０-5Ω・ｃｍ、破断伸度１８０％であり、銅めっき後の接着力は１．２ｋｇ／ｃｍで良好であった。また、銅めっきを施した後に６０℃、９５％ＲＨで１０００時間環境試験をした後の接着力保持率は９５％で非常に良好な耐湿性を有した。結果を配合とともに表−１に示す。
【００３４】
実施例  ２〜７
実施例．１と同様に実施例２〜７の銀ペーストを表−１の配合に従って作成し、評価した。結果を表−１に示す。
【００３５】
比較例  １〜８
実施例．１と同様に比較例１〜８の銀ペーストを表−２の配合に従って作成し、評価した。結果を表−２に示す。
【００３６】
【表１】
0003778592.tif 000002
【００３７】
【表２】
0003778592.tif 000003
【００３８】
【表３】
0003778592.tif 000004
【００３９】
【発明の効果】
本発明の導電性ペーストを使用することにより、各種絶縁基材とくにＰＥＴに代表される有機フィルムに対する金属めっき後の接着性を大幅に向上でき、安価で半田付け可能な回路材料を作成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明において使用する高次構造の２次粒子を形成した銀粉を電子顕微鏡写真によって拡大したものである。
【図１】
0003778592.tif 000005