(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の外周をその半周以上に渡って囲む形態のフレーム部と，このフレーム部の内周に設けられた複数の支持部材と，このフレーム部を支持するアーム部とを備え，前記支持部材は，基板の周縁部を滑降させて所定位置に案内する傾斜ガイドと，前記案内された基板の裏面を支持する裏面支持部とを有する，基板の保持装置において，
前記傾斜ガイドの上端に，この傾斜ガイドの傾斜面とおりなす角度が直角で，かつ裏面支持部に支持された基板側に傾いた傾斜壁が形成され，
さらに上方から見て，裏面支持部に支持された基板の外縁よりも外側の位置に，前記傾斜壁の先端部が位置している，
ことを特徴とする，基板の保持装置。
【請求項２】
アーム部側に配置される支持部材は，所定位置に支持した基板の中心方向に沿って摺動自在で，かつ摺動範囲内で固定自在であることを特徴とする，請求項１に記載の基板の保持装置。
【請求項３】
前記支持部材における基板側には凹部が形成されると共に，当該凹部を挟んだ両側に，傾斜ガイドと傾斜壁とが形成されたことを特徴とする，請求項１または２のいずれかに記載の基板の保持装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の保持装置及び基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程においては，例えば半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）等の基板に対してレジスト液を供給してレジスト膜を形成し，所定のパターンを露光した後に，このウェハに対して現像液を供給して現像処理している。このような一連の処理を行うにあたっては，従来から塗布現像処理装置が使用されている。
【０００３】
この塗布現像処理装置には，ウェハの塗布現像処理に必要な一連の処理，例えばレジストの定着性を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処理），レジスト液の塗布を行うレジスト塗布処理，レジスト液塗布後のウェハを加熱してレジスト膜を硬化させる加熱処理，露光後のウェハを所定の温度で加熱するための加熱処理，露光後のウェハに対して現像処理を施す現像処理等の各処理を個別に行う処理ユニットが備えられている。
【０００４】
これらの各処理ユニット間におけるウェハの搬送には搬送装置が使用されており，搬送装置には，処理ユニットにウェハを搬入出するためのピンセットが装備されている。このピンセット１００は図１４に示すように，ウェハの外周をその半周以上にわたって囲む形態を有するフレーム部１０１を有し，このフレーム部１０１の内周には，例えば３個の支持部材１０２が設けられている。各支持部材１０２は図１５に示すように，ウェハを水平に支持する裏面支持部１０３と，例えば４５゜の傾斜を有する傾斜ガイド１０４とを有しており，各支持部材１０２はボルト孔１０５にボルト１０６を挿入して取り付けられている。
【０００５】
ところで，ピンセット１００がウェハを受け取る際には，処理ユニット内での基板の位置ずれや，ピンセット１００の停止位置のずれが原因で，ピンセット１００に受け取られるウェハは図１６の実線で示すように，裏面支持部１０３に対して水平に支持されないおそれがあった。そのため，従来よりピンセット１００には，ウェハを裏面支持部１０３まで滑り落とすための傾斜ガイド１０４が備えられている。これにより，例えばピンセット１００が所定の停止位置からずれて停止し，その結果ウェハＷが図１６の実線で示す位置で受け取られても，ウェハＷは傾斜ガイド１０４にその周縁部を接しながら図１６の２点鎖線で示す位置まで滑り落ち，その後裏面支持部１０３によって水平に支持されるようになっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，ウェハＷの周縁部と傾斜ガイド１０４との間には摩擦が生じるために，所定の裏面支持部１０３までウェハＷが滑り落ちない場合があった。そして，この状態のままでピンセット１００を移動させると，例えばウェハＷが傾斜ガイド１０４に沿ってピンセット１００から抜け落ちる等して，ウェハＷがピンセット１００から落下するおそれがあった。従って従来ではこのようなウェハＷの落下を防止するためにピンセット１００の移動速度が制限されてしまい，その結果，スループットの向上を図ることが困難であった。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり，たとえ図１６のような状態でウェハＷを受け取った状態でも移動の際に基板の落下を防止することが可能な新しい基板の保持装置及び基板搬送装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，請求項１に記載の基板の保持装置は，基板の外周をその半周以上に渡って囲む形態のフレーム部と，このフレーム部の内周に設けられた複数の支持部材と，このフレーム部を支持するアーム部とを備え，前記支持部材は，基板の周縁部を滑降させて所定位置に案内する傾斜ガイドと，前記案内された基板の裏面を支持する裏面支持部とを有する，基板の保持装置において，前記傾斜ガイドの上端に，この傾斜ガイドの傾斜面とおりなす角度が直角で，かつ裏面支持部に支持された基板側に傾いた傾斜壁が形成され，
さらに上方から見て，裏面支持部に支持された基板の外縁よりも外側の位置に，前記傾斜壁の先端部が位置している，ことを特徴としている。
【０００９】
かかる構成によれば，基板の周縁部が傾斜ガイドにひっかかった状態で基板の保持装置を移動させても，基板の周縁部が傾斜ガイドの上端に備えられた傾斜壁に突き当たるから，傾斜壁がストッパの機能を果たす。従って，基板が基板の保持装置から落下することを防止することが可能となる。
【００１０】
請求項２に記載の基板の保持装置は，アーム部側に配置される支持部材は，所定位置に支持した基板の中心方向に沿って摺動自在で，かつ摺動範囲内で固定自在であることを特徴としている。
【００１１】
かかる構成によれば，アーム部側に配置される支持部材を摺動させるだけで，基板の保持装置の所定位置に基板を支持するような支持部材の位置決めが容易になり，従来よりも迅速に支持部材の位置決めが行える。
【００１２】
この請求項２に記載の基板の保持装置は，例えばアーム部側に配置される支持部材には，長孔が穿設され，この長孔を介して，当該支持部材がフレーム部にボルト止めされるように構成するとよい。
【００１３】
かかる構成によれば，長孔に挿入されるボルトを緩めた場合には，アーム部側に配置した支持部材をフレーム部に固定した状態で移動させることができる。また，長孔に挿入されるボルトを締めた場合には，この支持部材をフレーム部に固定することができる。従って，この支持部材の配置位置を微調整することが簡単になり，この支持部材をフレーム部に固定することも容易である。
【００１６】
さらに，請求項３に記載した発明は，請求項１または２のいずれかに記載の基板の保持装置において，前記支持部材における基板側には凹部が形成されると共に，当該凹部を挟んだ両側に，傾斜ガイドと傾斜壁とが形成されたことを特徴としている。
【００１７】
かかる構成によれば，基板と支持部材との接触面積を減らし，基板と傾斜ガイドとの間に働く摩擦を減少させることができる。従って，基板は傾斜ガイドに沿って裏面支持部まで滑り落ちやすくなり，基板が傾斜ガイドにひっかかることが少なくなる。このため，基板が裏面支持部の所定の位置に支持される確率が高くなる。
また，基板と支持部材との接触面積が減少するために，基板と支持部材との間には熱干渉が起こりにくくなる。そのため，基板に及ぼされる支持部材からの熱的な悪影響が少なくなる。
【００１９】
本発明のように，傾斜ガイドの傾斜面と直角となるような傾斜壁を形成すれば，垂直壁を使用する場合よりも基板の周縁部が突き当たりやすくなる。従って，ストッパとしての機能が垂直壁を使用する場合よりもさらに向上するため，基板が基板の保持装置から落下することをより確実に防止することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下，添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。この実施の形態は，各処理装置間にウェハを搬入出するピンセットとして具体化されている。図１〜図３は実施の形態にかかるピンセットを有する搬送装置を備えた塗布現像処理システムの外観を示し，図１は平面から，図２は正面から，図３は背面から見た様子を各々示している。
【００２１】
この塗布現像処理システム１は図１に示すように，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出するためのカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中でウェハＷに対して所定の処理を施す枚葉式の各種処理装置を多段配置している処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウェハＷの受け渡しをするためのインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２２】
カセットステーション２では，載置部となるカセット載置台１０上の位置決め突起１０ａの位置に，例えば４個の各カセットＣがウェハＷの出入口を処理ステーション３側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置自在である。そして，このカセットＣの配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣに収容されたウェハＷの配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体１５が搬送路１５ａに沿って移動自在であり，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２３】
このウェハ搬送体１５はθ方向にも回転自在に構成されており，後述する処理ステーション３側の第３の処理装置群Ｇ3の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスできるように構成されている。
【００２４】
処理ステーション３では，その中心部に主搬送装置２０が配置されており，その周囲にはユニットとしての各種処理装置が１組または複数の組にわたって多段に集積配置されて処理装置群を構成している。この塗布現像処理システム１においては，５つの処理装置群Ｇ1，Ｇ2，Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5が配置可能に構成されており，第１及び第２の処理装置群Ｇ1，Ｇ2は塗布現像処理システム１の正面側に配置されており，第３の処理装置群Ｇ3はカセットステーション２に隣接して配置されており，第４の処理装置群Ｇ4はインターフェイス部４に隣接して配置されており，破線で示した第５の処理装置群Ｇ5は背面側に配置されている。
【００２５】
第１の処理装置群Ｇ1では図２に示すように，カップＣＰ内でウェハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理装置，例えばレジスト塗布装置（ＣＯＴ）及び現像処理装置（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。そして第１の処理装置群Ｇ1と同様に，第２の処理装置群Ｇ2においても，２台のスピンナ型処理装置，例えばレジスト塗布装置（ＣＯＴ）及び現像処理装置（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。
【００２６】
第３の処理装置群Ｇ3では図３に示すように，ウェハＷを載置台に載せて所定の処理を行うオーブン型の処理装置，例えば冷却処理を行う冷却処理装置（ＣＯＬ），ウェハＷの位置合わせを行うアライメント装置（ＡＬＩＭ），ウェハＷを待機させるエクステンション装置（ＥＸＴ），加熱処理を行うプリベーキング装置（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキング装置（ＰＯＢＡＫＥ），レジストとウェハＷとの定着性を高めるための疎水化処理装置（ＡＤ）等が例えば８段に重ねられている。
【００２７】
インターフェイス部４の中央部にはウェハ搬送体２１が設けられている。このウェハ搬送体２１はＸ方向，Ｚ方向（垂直方向）の移動及びθ方向の回転が自在であり，処理ステーション３側の第４の処理装置群Ｇ4に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）や露光装置（図示せず）側のウェハ受け渡し台（図示せず）にもアクセスできるように構成されている。
【００２８】
塗布現像処理システム１は以上のように構成されている。次に，この塗布現像処理システム１に備えられた主搬送装置２０について説明する。図４は主搬送装置２０の外観を示した斜視図であり，この主搬送装置２０は，上端及び下端で相互に接続され対向する一対の壁部２５，２６からなる筒状支持体２７の内側に，上下方向（Ｚ方向）に昇降自在なウェハ搬送装置３０を装備している。筒状支持体２７はモータ３１の回転軸に接続されており，このモータ３１の回転駆動力によって，前記回転軸を中心としてウェハ搬送装置３０と一体に回転する。従って，ウェハ搬送装置３０はθ方向に回転自在となっている。
【００２９】
そして，ウェハ搬送装置３０の搬送基台４０上には本発明の実施の形態にかかるピンセットが例えば３本備えられている。これらの基板の保持装置としてのピンセット４１，４２，４３は，いずれも筒状支持体２７の両壁部２５，２６間の側面開口部４４を通過自在な形態及び大きさを有しており，Ｘ方向に沿って前後移動が自在となるように構成されている。
【００３０】
これらのピンセット４１，４２，４３は基本的に同一の構成を有するために，以下最上部に位置しているピンセット４１に基づいて説明すれば，このピンセット４１は図５に示すように，ウェハＷの周縁部を支持するために略３／４円環状のＣ字型に構成されたフレーム部４１ａと，このフレーム部４１ａの中央と一体に形成され，かつ前記フレーム部４１ａを支持するためのアーム部４１ｂとによって構成されている。そして搬送基台４０に内蔵された駆動モータ（図示せず）及びベルト（図示せず）によって，アーム部４１ｂに設けられたステイ４１ｃが摺動し，ピンセット４１全体が搬送基台４０の前後に移動する構成となっている。
【００３１】
また，フレーム部４１ａにはウェハＷを直接支持する支持部材５０が３個設けられている。これらの支持部材５０のうち，アーム部４１ｂに最も近い位置には支持部材５０ａが，フレーム部４１ａの先端部付近には支持部材５０ｂ，５０ｂがそれぞれ取り付けられている。
【００３２】
支持部材５０ａは図６に示すように，その正面にウェハＷの裏面を支持する裏面支持部５２ａ，ウェハＷの周縁部を円弧状に囲む円弧部５３ａ，例えば約４５゜の傾斜を有する傾斜ガイドとしてのテーパ面５５ａを有している。そして，支持部材５０ａの上面５４ａとテーパ面５５ａの上端との間には，このテーパ面５５ａの上端と連続して形成された垂直壁５６ａが形成されている。上面５４ａには長孔５７が穿設されており，この長孔５７の内部をその長手方向に沿って移動可能な大きさのボルト６０によって，支持部材５０ａはフレーム部４１ａに対してボルト止めされている。
【００３３】
一方，支持部材５０ｂは図７に示すように，その正面に支持部材５０ａと同様に，ウェハＷの裏面を支持する裏面支持部５２ｂ，ウェハＷの周縁部を円弧状に囲む円弧部５３ｂ，例えば約４５゜の傾斜を有するテーパ面５５ｂ等を有しており，支持部材５０ｂの上面５４ｂとテーパ面５５ｂの上端との間には垂直壁５６ｂが形成されている。そして上面５４ｂにはネジ穴５８が穿設されており，支持部材５０ｂはネジ孔５８を介してネジ止めされることにより，フレーム部４１ａに固定される。
【００３４】
各支持部材５０ａ，５０ｂにおける円弧部５３ａ，５３ｂの高さは例えば約２ｍｍに，垂直壁５６ａ，５６ｂの高さは例えば約１ｍｍに各々形成されており，これらの高さはウェハＷの厚さである約０．７ｍｍよりも高くなっている。
【００３５】
また，各支持部材５０ａ，５０ｂにおける裏面支持部５２ａ，５２ｂ側には，円弧状の凹部５９ａ，５９ｂがそれぞれ形成されている。これによって，ウェハＷの周縁部は，凹部５９ａ，５９ｂに応対するところが接触しない。
【００３６】
ピンセット４１は以上のように構成されている。次に，ピンセット４１を有する主搬送装置２０を備えた塗布現像処理システム１の作用，効果について説明する。
【００３７】
先ずカセットステーション１０において，ウェハ搬送体１５が位置決め突起１０ａ上に載置されたカセットＣにアクセスする。そして，このカセットＣから未処理のウェハＷを１枚取り出す。その後，このウェハ搬送体１５は搬送路１５ａに沿って，第３の処理ユニット群Ｇ3に配置されているアライメント装置（ＡＬＩＭ）まで移動し，このアライメント装置（ＡＬＩＭ）内にウェハＷを搬入する。
【００３８】
そしてアライメント装置（ＡＬＩＭ）においてウェハＷのオリフラ合わせ及びセンタリングが終了すると，主搬送装置２０に備えられたウェハ搬送装置３０がアライメント装置（ＡＬＩＭ）付近に移動し，ピンセット４１が駆動モータ（図示せず）の作動により前進する。次いで，ピンセット４１はアライメント装置（ＡＬＩＭ）に載置されたウェハＷの下方から進入し，その後上昇してウェハＷを受け取る。
【００３９】
この場合ウェハＷは図８に示すように，各支持部材５０ａ，５０ｂ，５０ｂによって水平に支持されるが，時によってはピンセット４１に保持されたウェハＷは各裏面支持部５２ａ，５２ｂ，５２ｂ上に支持されず，図９に示すようにウェハＷの周縁部が例えばテーパ面５５ｂと接するように位置することがある。そしてこのような状態からピンセット４１を移動させると，テーパ面５５ｂと接するウェハＷの周縁部がこのテーパ面５５ｂに沿って矢印の方向に上昇し，その結果，ウェハＷがピンセット４１から落下するおそれがある。
【００４０】
しかしながら，前記したピンセット４１ではテーパ面５５ｂの上部に垂直壁５６ｂが形成されているため，このようなウェハＷの抜け落ちを防止することが可能である。
【００４１】
即ち，ピンセット４１の後退によりウェハＷがテーパ面５５ｂに沿って上昇しても，テーパ面５５ｂに接するウェハＷの周縁部の一部分が図１０の実線で示すように，垂直壁５６ｂに突き当たる。そのため，裏面支持部５２ａに接するウェハＷの周縁部も支持部材５０ｂ側へ移動しなくなり，ピンセット４１からのウェハＷの落下を防止することが可能となる。
【００４２】
さらに，前記した例では垂直壁５６ｂの高さがウェハＷの厚さよりも高く形成されているため，テーパ面５５ｂに接するウェハＷの周縁部は垂直壁５６ｂに突き当たって止まりやすくなる。そのため，ピンセット４１からのウェハＷの落下をより確実に防止することが可能となる。
【００４３】
ウェハＷの周縁部が垂直壁５６ｂに突き当たった後は，テーパ面５５ｂに接する周縁部がテーパ面５５ｂを伝って滑り落ちると共に裏面支持部５２ｂ上の所定位置に支持される。
【００４４】
この時，テーパ面５５ｂには凹部５９ｂが形成されているために，このウェハＷの周縁部とテーパ面５５ｂとの間の接触面積が凹部５９ｂを形成しない場合よりも減少している。そのため，ウェハＷは図１０の実線で示した位置から同図の２点鎖線の位置まで容易に滑り落ちることができるようになる。
また，凹部５９ｂによってウェハＷの周縁部とテーパ面５５ｂとの接触面積は狭くなるために，ウェハＷと支持部材５０ｂとの間に生じる熱干渉が少なくなり，ウェハＷが支持部材５０ｂ側から熱的な悪影響を被るおそれが減少する。
【００４５】
このように，ウェハＷの周縁部がテーパ面５５ｂに沿って滑り落ちると共に，裏面支持部５２ａに接するウェハＷの周縁部がこの裏面支持部５２ａ上を支持部材５０ｂ側から支持部材５０ａ側に移動することによって，ウェハＷは各裏面支持部５２ａ，５２ｂ，５２ｂによって所定位置に水平に支持される。従って，ウェハＷの移動速度を従来よりも高速化することができ，スループットの向上を図ることも可能となる。
【００４６】
ところで，従来では作業者がピンセットに備えられた３個の支持部材を全て移動させて微調整することにより，ピンセットに保持されるウェハＷをフレーム部の中央に位置させるようにしていた。そのため，フレーム部の中央にウェハＷを位置させることが面倒であり，このような微調整は作業者の負担となっていた。
【００４７】
この点，本発明の実施の形態にかかるピンセット４１では図１１に示すように支持部材５０ａだけがフレーム部４１ａに対して摺動可能に構成されているため，支持部材５０ａの裏面支持部５２ａを図１２のように移動させることで，ピンセット４１に保持されるウェハＷをフレーム部４１ａの中央に位置させることができる。即ち，ピンセット４１では従来よりも微調整する支持部材の数が少なくなるために，支持部材を位置決めすることが容易になっている。
【００４８】
なお前記した例では，ウェハＷの周縁部が支持部材５０ｂの垂直壁５６ｂに衝突する例を挙げて説明したが，ウェハＷの周縁部が他の支持部材５０ａの垂直壁５６ａに衝突する場合もあり得る。そしてこのような場合においても，上記の実施の形態と同様な作用効果が得られるのはいうまでもない。
【００４９】
また前記した例では垂直壁５６ａ，５６ｂを用いたが，これらに代えて図１３に示した実施の形態のように，各裏面支持部５２ａ，５２ｂに支持されたウェハＷ側にさらに傾いた傾斜壁５６ａ’，５６ｂ’を夫々形成するようにしてもよい。
【００５０】
これらの傾斜壁５６ａ’，５６ｂ’によれば，垂直壁５６ａ，５６ｂを使用する場合よりも基板の周縁部がより係止し易くなり，ウェハＷの落下を防止するストッパとしての機能がより向上する。従って，ピンセット４１からのウェハＷの落下を一層確実に防止することが可能となる。また，テーパ面５５ａと傾斜壁５６ａ’及びテーパ面５５ｂと傾斜壁５６ｂ’とが各々直角となるように形成しても，前記した例よりもストッパとしての機能は向上する。
【００５１】
また，前記した例において各垂直壁５６ａ，５６ｂの高さは１ｍｍであったが，例えば各テーパ面５５ａ，５５ｂの傾斜の長さを短くすると共に，各垂直壁５６ａ，５６ｂの高さを１ｍｍよりも高く形成してもよい。さらに，基板にはウェハＷを使用する例を挙げて説明したが，本発明はかかる例には限定されず，例えばＬＣＤ基板を使用する場合においても適用することが可能である。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば，傾斜壁に基板の周縁部が突き当たって止まるために，基板の保持装置からの基板の落下を防止することが可能となる。従って，保持装置を高速で移動させても基板は落下せず，従来よりもスループットの向上を図ることが可能となる。
【００５３】
特に請求項２記載の発明によれば，アーム部に最も近い場所に配置した支持部材がフレーム部に対して摺動自在なために，この支持部材の摺動を利用して基板をフレーム部の中央に配置させることができるように，支持部材の固定位置を定めることが容易である。
【００５５】
請求項３に記載の発明によれば，支持部材に凹部を形成したことによって，基板の周縁部と支持部材との接触面積が減少する。従って，基板は傾斜ガイドに沿って裏面支持部まで滑り落ちやすくなり，各裏面支持部による所定位置での基板の支持をより確実にしている。さらに，基板と支持部材との間に生じる熱干渉を抑制することができ，基板が支持部材からの熱的な悪影響を被ることを抑制することが可能となる。
【００５６】
本発明によれば，より基板側に傾いた傾斜壁を使用したので基板の周縁部がより係止しやすくなる。従って，ストッパとしての機能が向上し，基板の保持装置から基板が落下することをより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかるピンセットを備えた主搬送装置を有する塗布現像処理システムの外観を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムを正面から見た様子を示す説明図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムを背面から見た様子を示す説明図である。
【図４】主搬送装置の外観を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかるピンセットを示す平面図である。
【図６】図５のピンセットのフレーム部の根元部分に備えられた支持部材の斜視図である。
【図７】図５のピンセットのフレーム部の先端部分に備えられた支持部材の斜視図である。
【図８】図５のピンセットの裏面支持部にウェハが水平に支持された様子を示す断面図である。
【図９】図７の支持部材のテーパ面にウェハの周縁部が接した様子を示す断面図である。
【図１０】図７の支持部材の垂直壁に周縁部が衝突したウェハがテーパ面に沿って滑り落ちる様子を示す断面図である。
【図１１】図６の支持部材がフレーム部に対して摺動する様子を示す説明図である。
【図１２】図６の支持部材の微調整によりフレーム部の中央にウェハを位置させる様子を示す説明図である。
【図１３】傾斜壁を有する支持部材がウェハを係止する様子を示す説明図である。
【図１４】従来のピンセットの斜視図である。
【図１５】図１４のピンセットに取り付けられた支持部材の斜視図である。
【図１６】図１５の支持部材の傾斜ガイドにウェハの周縁部が接した様子を示す断面図である。
【符号の説明】
１  塗布現像処理システム
２０  主搬送装置
３０  ウェハ搬送装置
４１，４２，４３  ピンセット
４１ａ  フレーム部
４１ｂ  アーム部
５０ａ，５０ｂ  支持部材
５２ａ，５２ｂ  裏面支持部
５５ａ，５５ｂ  テーパ面
５６ａ，５６ｂ  垂直壁
５７  長孔
５９ａ，５９ｂ  凹部
Ｗ  ウェハ
【図１】
0003774314.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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