(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キープレートの基部に形成された把持部に電子部品を収容した電子部品埋め込みキーにおいて、
前記把持部は、
樹脂を成形して形成され、前記キープレートの基部を被うとともに、電子部品を収容するホルダ部と、樹脂を成形して形成され、該ホルダ部を被うプロテクタ部とを含み、
前記ホルダ部は前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂が流動する方向と対向する面側に流動抵抗軽減部を備えるとともに、前記ホルダ部の表面には前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂を誘導する溝が形成されている電子部品埋め込みキー。
【請求項２】
ホルダ部に対し、キープレート及び電子部品を組付ける工程と、
前記前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、
前記金型内に対して樹脂を注入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程と
を含み、
前記ホルダ部の表面には、前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂を誘導する溝が形成されている電子部品埋め込みキーの製造方法。
【請求項３】
ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程の際に、ゲートの延長線上にホルダ部に収納した電子部品が位置しないように配置することを特徴とする請求項２に記載の電子部品埋め込みキーの製造方法。
【請求項４】
ホルダ部に対し、キープレート及び電子部品を組付ける工程と、
前記前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、
前記金型内に対して樹脂を注入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程と
を含み、
前記金型内に対して樹脂を注入する際、前記ホルダ部のキープレートに対する組付け方向に沿って樹脂を圧入する電子部品埋め込みキーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は発信器等の電子部品をキー（鍵）の把持部に内蔵する電子部品埋め込みキー及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
自動車のエンジンの始動はイグニションキーをキーシリンダに挿入して回転させることにより行われる。
【０００３】
近年、盗難防止のために、機械的なキー操作だけでなくイグニションキーから発せられる電気的な信号によりエンジンの始動を制御するようにしたキーがある。このようなイグニションキーには、特有のＩＤコードを送信する発信器が内蔵されている。そして、その発信器から発信されるＩＤコードと、車両側に設置された受信器のエンジン始動制御用のコンピュータ（ＥＣＵ等）に予め設定されたＩＤコードとが一致すると、電子制御によりエンジンが始動されるようになっている。そのため、発信器を内蔵したキー以外ではエンジンを始動させることができず、自動車の盗難が防止されるように工夫されている。
【０００４】
イグニションキーに内蔵された発信器は、キーの把持部に内蔵された電池により駆動され、把持部に設けられたスイッチの操作によりＩＤコードを発信するようになっている。しかしながら、電池が消耗すると、ＩＤコードを発信することができなくなり、使用者のイグニションキーでもエンジンを始動することができなくなる場合がある。そのため、近年では、電池不要の発信器（以下、トランスポンダという）を内蔵したイグニションキーが採用されている。
【０００５】
トランスポンダは、受信器の磁気発生装置により発生する磁気に触れると、その磁気エネルギーを電気エネルギーに変換して電力を発生し、その発生した電力によりＩＤコードの電波を発信するようになっている。そのため、電池を交換する手間を省き、長期間にわたって使用することができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、トランスポンダは、キープレートに組付けられたホルダ部の収容孔に収容され、そのキープレート及びホルダをインサート成形によりポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの樹脂等でモールドしてイグニションキーの把持部が形成されている。上記のように把持部を樹脂等にて成形する場合、キープレートをホルダ部に組付けた後、金型に配置し、型閉めを行った後、樹脂等を射出することにより行われる。
【０００７】
ところが、上記の金型内に圧入された樹脂等がホルダに当たると、ホルダ部が樹脂等の流れの抵抗となって、流れが悪くなり、ウェルドの発生、圧力集中によるホルダの変形、電子部品への熱影響及び圧力の増大を招く虞がある。
【０００８】
又、上記ホルダ部が樹脂圧力によりキープレートからずれたり、外れたりする。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的はキープレート及びホルダをインサート成形する際に、ホルダ部の流動抵抗を少なくして、樹脂等の流れを良くし、ウェルドの発生を抑制し、ホルダ部の変形、或いは成形不良を防止する電子部品埋め込みキー及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、請求項１に記載の発明は、キープレートの基部に形成された把持部に電子部品を収容した電子部品埋め込みキーにおいて、前記把持部は、樹脂を成形して形成され、前記キープレートの基部を被うとともに、電子部品を収容するホルダ部と、樹脂を成形して形成され、該ホルダ部を被うプロテクタ部とを含み、前記ホルダ部は前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂が流動する方向と対向する面側に流動抵抗軽減部を備えるとともに、前記ホルダ部の表面には前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂を誘導する溝が形成されている電子部品埋め込みキーをその要旨としている。
【００１０】
請求項２の発明は、ホルダ部に対し、キープレート及び電子部品を組付ける工程と、前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、前記金型内に対して樹脂を注入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程とを含み、前記ホルダ部の表面には、前記樹脂によるプロテクタ部成形時に樹脂を誘導する溝が形成されている電子部品埋め込みキーの製造方法をその要旨としている。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２において、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程の際に、ゲートの延長線上にホルダ部に収納した電子部品が位置しないように配置することをその要旨としている。
請求項４の発明は、ホルダ部に対し、キープレート及び電子部品を組付ける工程と、前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、前記金型内に対して樹脂を注入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程とを含み、前記金型内に対して樹脂を注入する際、前記ホルダ部のキープレートに対する組付け方向に沿って樹脂を圧入することをその要旨としている。
【００１２】
（作用）
各請求項に記載の発明によれば、キープレート及び電子部品を組付けたホルダ部を金型内に配置する際、流動抵抗軽減部を金型のゲートに対向するように配置する。この結果、プロテクタ部を形成するために樹脂が金型内に注入されると、樹脂がホルダ部の流動抵抗軽減部を押圧した場合、樹脂の流動抵抗は流動抵抗軽減部により軽減される。
請求項３に記載の発明によれば、ゲートの延長線上にプロテクタ部に収納した電子部品が位置しないため、ゲートから圧入される樹脂による熱影響、圧力の影響を避けることができる。
【００１３】
【実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明をイグニションキーに具体化した第１の実施の形態を図１〜図７に従って説明する。
【００１４】
まず、イグニッションキー１の構成を説明する。
図１に示すように、イグニションキー１には、キープレート２が設けられている。キープレート２の基部２ａは、キープレート２の長手方向（図１において左右方向）に対して所定の角度（本実施の形態では４５°）傾いて切欠部２ｂが形成されている。又、基部２ａには、係止孔２ｃが形成されている。又、イグニションキー１には、把持部３が形成されている。
【００１５】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、把持部３は、ホルダ部４と、そのホルダ部４を被うプロテクタ部５とから構成されている。ホルダ部４は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の高剛性の樹脂よりなり、インサート成形によりキープレート２の基部２ａを被って形成されている。インサート成形とは、予め金型内に成形後成形品に埋め込まれる金属又はその他の材質の部品を設置し、成形を行なう方法である。すなわち、キープレート２が金型内に設置され、成形後に基部２ａが成形品であるホルダ部４に埋め込まれるようになっている。
【００１６】
前記プロテクタ部５において、キープレート２側（図１及び図２において、右側）に近い前部面４ａは、同図に示すように後方（図１及び図２において、左方）へ斜状に形成されている。又、図２（ｂ）に示すように前部において上下両面は後方へ斜状に延びる斜面４ｂが形成されている。上記前部面４ａ及び斜面４ｂは本願発明の流動抵抗軽減部とされている。
【００１７】
プロテクタ部５は、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの軟質材料の樹脂等よりなり、同様にインサート成形によりホルダ部４を被って形成されている。
ホルダ部４には、収容部としての収容孔６が形成されている。収容孔６は、キープレート２の切欠部２ｂと平行、すなわちキープレート２の長手方向に対して４５°傾いて形成されており、イグニションキー１の先端側（図１において右側）に向かって開口６ａが形成されている。その収容孔６には、電子部品及び発振器としてのトランスポンダ７が収容されている。
【００１８】
トランスポンダ７は、円筒状のガラス管であって、アンテナコイル、トランス、コンデンサ、ＩＣ等（いずれも図示せず）が内蔵されており、その両端が半球状に形成され封止されている。
【００１９】
トランスポンダ７は、キーシリンダ側に内蔵された磁気発生装置（図示せず）からの磁気を受けてアンテナコイルに発生した電流をトランスを介してコンデンサに蓄電し、その蓄電した電圧が所定値以上に達するとＩＣに予め設定された特定のＩＤコードを発信するようになっている。そして、エンジンは、キーシリンダ側に内蔵された受信器（図示せず）がトランスポンダ７から受信したＩＤコードと予めエンジン制御用コンピュータ（ＥＣＵ等）に設定されたＩＤコードとが一致したときにのみ始動されるようになっている。コンピュータがエンジン始動を阻止する電子制御方式には、ＩＤコードが不一致のときにイグニションコイルの着火をカットする方式、ＥＦＩ（燃料噴射制御装置）による燃料噴射をカットする方式、スタータの動作を阻止する方式などがある。尚、磁気発生装置は、イグニションキー１がキーシリンダに挿入された状態で作動されるようになっている。
【００２０】
アンテナコイルはトランスポンダ７内にその長手方向に沿って配置されている。アンテナコイルは、イグニションキー１がキーシリンダに挿入された状態で、キープレート２に対して平行に配置されたときに受けた磁気を最も効率良く電力に変換することができるようになっている。そして、アンテナコイルは、キープレート２に対して４５°程度まで傾けて配置しても、受けた磁気を効率良く電力に変換することができるようになっている。
【００２１】
アンテナコイルがキープレート２に平行になるようにトランスポンダ７を配置すると、トランスポンダ７が長いので、そのトランスポンダ７を収容するためには、把持部３を長くする必要があり、長さの制約を受ける。しかし、トランスポンダ７をキープレート２に対して４５°に配置した場合、受けた磁気を効率良く電力に変換することができるだけでなく、把持部３を短くすることができる。
【００２２】
又、トランスポンダ７からの電波を金属製の基部２ａに妨害されずに受信器まで送信するためには、トランスポンダ７を基部２ａから所定距離（数mm程度）離す必要がある。そのため、収容孔６はトランスポンダ７が収容された際にその長手方向がキープレート２の切欠部２ｂと平行となるとともに、その切欠部２ｂとの間に所定間隔（数mm程度）が確保されるように形成されている。
【００２３】
収容孔６には所定量の接着剤８が注入され、トランスポンダ７が挿入されている。従って、トランスポンダ７と収容孔６の内面との間には、接着剤８が充填されている。本実施の形態では、接着剤８としてシリコーン（Silicone）を用いている。
【００２４】
又、収容孔６の開口６ａには、閉塞部材としてのキャップ部９が嵌入され、そのキャップ部９により収容孔６が閉塞されている。そして、収容孔６に注入される接着剤８は、収容孔６に挿入されたトランスポンダ７とキャップ部９とにより形成される空間に十分充填されるだけの量が注入量として予め設定されている。
【００２５】
図３（ａ）（ｂ）及び図４（ａ）（ｂ）に示すように、キャップ部９は、インサート成形によりキープレート２の基部２ａにホルダ部４を形成する際に、そのホルダ部４と一体形成される。そして、キャップ部９は、ホルダ部４から切り離され、収容孔６の開口６ａに嵌入されるようになっている。
【００２６】
そして、キャップ部９により収容孔６が閉塞された状態で、そのホルダ部４を被ってプロテクタ部５が形成されている。なお、１０はプロテクタ部５に形成されたリング挿通孔である。
【００２７】
次に、前記のように構成されたイグニションキー１の製造方法を説明する。
イグニションキー１を製造する場合、まずインサート成形によりキープレート２の基部２ａを被うホルダ部４を形成する。すなわち、金型にキープレート２をセットする。その金型内に溶融したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を圧入した後、ＰＢＴを硬化させる。すると、その硬化したＰＢＴにより収容孔６を有するホルダ部４がキープレート２の基部２ａに形成される。このとき、ホルダ部４には、同時にキャップ部９がそのホルダ部４に接続された状態で形成される。従って、キャップ部９は、ホルダ部４と同じ数だけ形成されるので、キャップ部９の過不足がなく、数を合わせる手間を省くことができる。又、キャップ部９は、ホルダ部４に接続されているので、キャップ部９を紛失することがない。
【００２８】
又、ホルダ部４は、キープレート２の基部２ａに直接ホルダ部４が形成されるので、キープレート２とホルダ部４との間に隙間が生じることはない。又、キープレート２の基部２ａに形成された係止孔２ｃ内にもＰＢＴが圧入され硬化するので、キープレート２はがたつかない。
【００２９】
次に、収容孔６に所定量の接着剤８を注入し、図５に示すように、その収容孔６にトランスポンダ７を挿入する。トランスポンダ７が収納孔６の収納されるべき位置に収納されている場合には、キャップ部９をホルダ部４から切り離して開口６ａに嵌入して収容孔６を閉塞する。すると、トランスポンダ７と、収容孔６の内壁及びキャップ部９との間には接着剤８が充填される。そして、収容孔６に充填した接着剤を硬化させる。接着剤８は、硬化した後もある程度柔軟性があるので、緩衝材となる。従って、落下等の衝撃は、接着剤８によりやわらげられるので、トランスポンダ７が衝撃により破損するのを防止することができる。
【００３０】
次に、インサート成形によりホルダ部４を被うプロテクタ部５を形成する。すなわち、トランスポンダ７を収納したホルダ部４を上下両金型２０，２１にセットする。このセット時において、ホルダ部４の流動抵抗軽減部である前部面４ａ，斜面４ｂを金型のゲート２２に対向するように配置する。又、図６に示すようにトランスポンダ７はゲート２２の延長線Ｌ上に位置しないようにキープレート２を挟んで反対側に配置する。
【００３１】
型閉後、その金型２０，２１間に形成されたキャビティ２３内に溶融したポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）をゲート２２を介して圧入充填した後、ＰＶＣを硬化させる。なお、このとき、ゲート２２から圧入されたポリ塩化ビニル（樹脂）は、ゲート２２に対向したホルダ部４の前部を押圧するが、ホルダ部４の前部面４ａ及び斜面４ｂは後方へ斜状に形成されているため、流動抵抗は小さい。
【００３２】
なお、図６及び図７において、１１ａ，１１ｂはプロテクタ部５のキーリング挿通用孔１０を形成するための上下一対のスライダである。
又、トランスポンダ７は、ホルダ部４に収納されているので、インサート成形を行なう時に溶融したポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）に直接触れないので、熱の影響が少なくなり、トランスポンダ７の破損を防止することができる。
【００３３】
そして、金型２０，２１から取り出されると、トランスポンダ７が把持部３を構成するプロテクタ部５及びホルダ部４の樹脂中に完全に埋め込まれたイグニションキー１が形成される。トランスポンダ７は樹脂により把持部３の内部に埋め込まれた状態にあるので、トランスポンダ７が把持部３から外れてしまうことはない。
【００３４】
こうして製造されたイグニションキー１の把持部３に埋め込まれたトランスポンダ７は、ホルダ部４を介してキープレート２の基部２ａから所定間隔（数mm程度）を隔した状態に配置される。又、トランスポンダ７は収容孔６に充填された接着剤８により収容孔６内でがたつくことなく固定される。更に、接着剤８は、硬化した後も柔軟性があるので、外部からの衝撃は接着剤により緩衝されトランスポンダ７には伝達されないので、トランスポンダ７の破損を防止することができる。
【００３５】
又、トランスポンダ７を収容した収容孔６をキャップ部９により閉塞したので、プロテクタ部５を成形する時に、金型内に圧入されるＰＶＣの圧力がトランスポンダ７に直接かかることがなく、トランスポンダ７がインサート成形時の圧力により破損するのを防止することができる。
【００３６】
上記のようにして製造したイグニションキー１を使用してエンジンを始動させる際には、まずイグニションキー１をキーシリンダに挿入し、その後回転操作する。このイグニションキー１のキーシリンダの挿入により、キーシリンダ側の磁気発生装置から磁気が発生する。その磁気をトランスポンダ７が受けると、トランスポンダ７内のアンテナコイルに電流が発生してトランスを介してコンデンサが蓄電される。そして、コンデンサに蓄電された電圧が所定値に達すると、ＩＣに予め設定された特定のＩＤコードが発信される。このときアンテナコイルは磁気を受け易いようにイグニションキー１の挿入方向に沿って延びて配置されているので、ＩＤコードを発信するための電力は効率良く得られる。又、トランスポンダ７と金属製の基部２ａとは所定間隔（数mm程度）隔されているので、発信された電波が金属製のキープレート２に妨害されることなくＩＤコードは確実にキーシリンダ側の受信器に受信される。
【００３７】
受信器に受信されたＩＤコードはエンジン始動制御用コンピュータ（ＥＣＵ等）により予め設定されたＩＤコードと比較され、それらが一致したときにのみイグニションキー１の回転操作に基づきエンジンが始動される。又、ＩＤコードが不一致の場合には、コンピュータによりその制御方式に応じてイグニションコイルの着火動作、ＥＦＩによる燃料噴射動作又はスタータの作動動作がカットされてエンジンは始動されないので、盗難を防止することができる。
【００３８】
又、プロテクタ部５はＰＶＣなどの樹脂等により形成されているので、把持部３の手触りがよい。そして、イグニションキー１を誤って落としたとしても、その落下により衝撃は、軟質材料の樹脂により形成されたプロテクタ部５と、収容孔６に充填された接着剤８により和らげられるので、トランスポンダ７が破損するのを防止することができる。
【００３９】
Ａ）  以上記述したように、本実施の形態のイグニションキー１によれば、ホルダ部４の前部面４ａ及び斜面４ｂは後方へ斜状に形成した。この結果、プロテクタ部５を形成するために、ゲート２２から圧入されたポリ塩化ビニル（樹脂）は、ゲート２２に対向したホルダ部４の前部を押圧するが、ホルダ部４の前部面４ａ及び斜面４ｂは後方へ斜状に形成されているため、流動抵抗は小さい。このため、ホルダ部４への樹脂の流れが悪化することなく、キャビティ２３内を流動する。又、ホルダ部４への前部への圧力集中が生じないため、ホルダ部４の変形が生ずることはない。
【００４０】
Ｂ）  又、ホルダ部４内に収納されたトランスポンダ７はゲート２２の延長線Ｌ上に位置しないようにキープレート２を挟んで反対側に配置される。このため、ゲート２２の延長線Ｌ上にプロテクタ部に収納した電子部品が位置しないため、ゲートから圧入される樹脂による熱影響、圧力の影響を避けることができる。
【００４１】
Ｃ）  さらに、トランスポンダ７は、ホルダ部４に収納されているので、インサート成形を行なう時に溶融したポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）に直接触れないので、熱の影響が少なくなり、トランスポンダ７の破損を防止することができる。
【００４２】
Ｄ）  そして、収容孔６に接着剤８を注入してトランスポンダ７を挿入した後、ホルダ部４から切り離したキャップ部９により収容孔６を閉塞する。その閉塞したホルダ部４に対して、ホルダ部４を被うプロテクタ部５をインサート成形により形成した。従って、トランスポンダ７は、キャップ部９に閉塞された収容孔６に収容されているので、インサート成形によりプロテクタ部５を形成するときに、そのプロテクタ部５を形成するＰＶＣの熱や圧力がトランスポンダ７に直接加わらなく、トランスポンダ７が破損するのを防止することができる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態を図１１〜図１３を参照して説明する。
なお、前記第１の実施の形態と同一構成又は相当する構成については同一符号を付す。
【００４４】
図１１に示すように、イグニッションキー１はキープレート２の基部２ａをホルダ４及びトランスポンダ７と共にＰＶＣにより把持部３を型取ってモールドすることにより形成されている。モールドされた樹脂よりなるプロテクタ部５には２つのキーリング挿通用孔１０及び上下両面に凹部２４（図１２参照）が形成されている。
【００４５】
図１３に示すように、キープレート２の基部２ａはその基端側に凹部２５を有する略Ｕ字状に形成されている。基部２ａの凹部２５には相対向する部位に２つの係止溝２６が形成されている。
【００４６】
ホルダ部４はＰＢＴよりなり、収容孔６を一端に備えた略有底四角箱状に形成されている。トランスポンダ７は、ウエッジ型（楔型）をなしている。トランスポンダ７の収容孔６への挿着は開口６ａを介して行われる。ホルダ部４の側部には開口６ａを除いた外周に沿って案内溝２７が形成され、この案内溝２７を介してホルダ部４が基部２ａの凹部２５に嵌め込み可能となっている。
【００４７】
ホルダ部４には各係止溝２６と対応する位置に係止溝２６と係合可能な突起２８が形成され、ホルダ部４は基部２ａの凹部２５に嵌め込まれた状態で突起２８と係止溝２６との係合により、キープレート２に固定されるようになっている。又、収容孔６はホルダ部４が基部２ａの凹部２５に嵌め込まれた状態で、トランスポンダ７が基部２ａとの間に所定距離（数mm程度）を隔てて配置されるように形成されている。ホルダ部４の収納孔６の開口６ａが形成された側の端部はキープレート組付け方向（図１３において矢印方向）側に向かって斜状に形成され、流動抵抗軽減部としての斜面２９が形成されている。又、図１２及び図１３に示すようにホルダ部４の開口６ａとは反対側端部の上下には斜面３０が形成されている。
【００４８】
図１１に示すように、キープレート２において、略Ｕ字状をなす基部２ａの凹部２５を隔ててほぼ平行に延出する延出部の長さは、プロテクタ部５にキーリング挿通孔１０を形成するためのスペースが確保されさるように設定されている。
【００４９】
把持部３を形成する樹脂熱成形を行う前に、予めキープレート２の基部２ａの凹部２５へのホルダ部４及びトランスポンダ７の組付けが行われる。樹脂熱成形は、把持部３を型取った金型を用いて行われ、トランスポンダ７及びホルダ部４が組付けられたキープレート２の基部２ａを金型内に挿入し、溶融されたＰＶＣよりなる樹脂が圧入されることにより行われる。
【００５０】
次に、上記のように構成されたイグニッションキー１の製造方法を説明する。
イグニッションキー１を製造する場合、まずキープレート２の基部２ａへのホルダ部４及びトランスポンダ７の組付けが行われる。すなわち、基部２ａの凹部２５にホルダ部４が嵌め込まれ、そのホルダ部４の収容孔６に開口６ａからトランスポンダ７を挿入する。基部２ａの凹部２５に一旦嵌め込まれたホルダ部４はは突起２８と係止溝２６との係合によりキープレート２に係止固定される。
【００５１】
この状態に組付けられたモールド前のキープレート２を基部２ａ側から金型２０，２１内に挿入してセットする。その後、ＰＶＣを溶融した樹脂が図１２において、ホルダ部４のキープレート２に対する組付け方向側からゲート２２を介して圧入されて樹脂熱成形が行われる。その際、ＰＶＣは、ホルダ部４の斜面２９はキープレート２に対する組付け方向へ斜状に形成されているため、流動抵抗は小さい。
【００５２】
又、ホルダ部４は突起２８と係止溝２６との係合によりキープレート２に係止されるととともに、ＰＶＣはホルダ部４のキープレート２に対する組付け方向側から圧入されるため、金型２０，２１内に圧入された樹脂の圧力によりキープレート２の基部２ａの凹部２５から位置ずれすることはない。
【００５３】
又、樹脂の圧力はトランスポンダ７を収容孔６内に押し込む方向に働くので、トランスポンダ７が収容孔６から抜け出ることはない。
この樹脂成形はキープレート２を水平若しくは基部２ａ側を持ち上げた状態で行われる。そして、金型２０，２１から取り出されると、図１１若しくは図１２に示すようなトランスポンダ７が把持部３を構成する樹脂中に完全に埋め込まれたイグニッションキー１が形成される。
【００５４】
このように製造されたイグニッションキー１は、トランスポンダ７が収容孔６との隙間に入り込んだ樹脂により収容孔６内でがたつくことなく固定される。
Ｅ）  このようにこの実施の形態のイグニッションキー１では、ホルダ部４の組付け方向側からゲート２２を介して樹脂を圧入したため、金型２０，２１内に圧入された樹脂の圧力によりキープレート２の基部２ａの凹部２５から位置ずれすることはない。
【００５５】
Ｆ）  又、この実施の形態では、ホルダ部４の突起２８と係止溝２６との係合によりホルダ部４をキープレート２に固定したため、樹脂成形時の樹脂の圧力によりホルダ部４が位置ずれすることはない。
【００５６】
Ｇ）  又、斜面２９が形成されているため、ＰＶＣ圧入時において、ＰＶＣの流動抵抗を軽減することができる。
なお、この発明は、次のような別の実施の形態に具体化することができる。
【００５７】
１）上記第１の実施の形態では、収容部としての収容孔６をイグニションキー１の先端側に開口６ａを形成したが、イグニションキー１の基端側（図１の左側）に開口６ａを形成するようにしてもよい。又、イグニションキー１の厚み方向（図１の表裏方向）に開口６ａを形成してなる収容孔６を形成して実施してもよい。
【００５８】
２）上記第１の実施の形態では、収容孔６をインサート成形時にホルダ部４を形成すると同時に形成するようにしたが、一旦ホルダ部４をインサート成形により形成し、そのホルダ部４に二次成形（二次加工）により収容孔６を穿設するようにしてもよい。
【００５９】
３）上記第１の実施の形態では、キャップ部９をインサート成形時にホルダ部４に接続して同時に形成したが、ホルダ部４とキャップ部９とを別々に形成するようにしてもよい。
【００６０】
４）上記実施の形態のホルダ部４やプロテクタ部５の材質を他の材質、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合物（ＡＢＳ）等に適宜に変更して実施してもよい。
【００６１】
５）上記第１の実施の形態では、接着剤８としてシリコ−ンを用いたが、耐熱性があり、硬化した後も柔軟性のある接着剤であればなんでもよい。又、接着剤として使用できるもの以外のゲル等を用いてもよい。
【００６２】
６）ドアのキーシリンダ側に磁気発生装置及び受信器を配設し、ドアロックの解除をイグニションキー１から発信されるＩＤコードに依る電子ロック機構により行う構成としてもよい。
【００６３】
７）本発明を自動車のイグニションキー以外の電子部品埋め込みキーに適用してもよい。例えばビルの居住者を識別するためのＩＤコードを発信するドアキーや特定の暗証番号コードを発信するロッカキー等に適用してもよい。
【００６４】
８）本発明を適用した電子部品埋め込みキーの把持部に埋め込まれた電子部品はトランスポンダ等の発信器に限定されず、各種の電子部品を把持部に埋め込むことができる。
【００６５】
９）プロテクタ部５を成形するＰＶＣ等の樹脂に適宜に可塑剤を添加して把持部３にゴム弾性を付与してもよく、把持部３の手触りを良くすることができる。
１０）上記実施の形態のイグニションキー１の把持部３に、滑り止めのための凹凸や、マーク等を形成してもよい。
【００６６】
１１）上記第１の実施の形態では、トランスポンダ７をキープレート２に対し４５°となるように配置したが、この角度に限定されるものではなく、他の角度でもよい。
【００６７】
１２）ウエルド発生防止のため、ホルダ部４の上下両面に対して図８に示すように平面コ字状の溝１５を形成してもよい。この溝１５は、同図に示すように断面Ｖ字状をなしており、一端１５ａは図９に示すように金型２０に配置された際、金型２０のゲートに相対するようにホルダ部４の前部面４ａに位置しており、他端１５ｂは、キープレート２を挟んだ他の前部面４ａに位置している。
【００６８】
そして、図９及び図１０に示すように金型２０，２１に配置された後、型閉後、キャビティ２３内に溶融したポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）をゲート２２を介して圧入充填する。すると、ＰＶＣはキャビティ２３を流動するとともに、ホルダ部４の溝１５の一端１５ａを介して溝１５内に流入する。そして、ＰＶＣは溝１５に誘導されてゲート２２とは反対側の他端１５ｂからキャビティ２３の他部空間に移動する。この結果、ＰＶＣの流れを溝１５により、積極的に促進させることができ、樹脂の流れを良くし、ウェルドの発生を抑制することができる。
【００６９】
１３）  第１の実施の形態及び第２の実施の形態において、トランスポンダはガラス管タイプ、又はウェッジタイプのどちらで構成してもよい。
１４）  前記第２の実施の形態では、組付け方向側においてホルダ部４に斜面２９を設け、図１２に示すように組付け方向側の斜面２９に対向するようにゲート２２を介して樹脂を圧入したが、図１３に示すように、反組付け方向側の斜面３０に対向するようにゲート３１を介して樹脂を圧入するようにしてもよい。この場合、斜面３０が流動抵抗軽減部となり、ホルダ部４の斜面３０は後方へ斜状に形成されているため、樹脂の流動抵抗を小さくすることができる。
【００７０】
以上、この発明の実施の形態について説明したが、上記実施の形態から把握できる技術思想について、以下にそれらの効果とともに記載する。
イ）  ホルダ部に対し、キープレート及び電子部品を組付ける工程と、前記キープレートを組付けたホルダ部を金型内に配置する際に、ホルダ部の表面に設けた流動抵抗軽減部を金型のゲート側に向けて配置する工程と、前記金型内に対して樹脂を注入する際に、ホルダ部のキープレートに対する組付け方向に沿って樹脂を圧入し、ホルダ部を覆うプロテクタ部を成形する工程とを含む電子部品埋め込みキーの製造方法。ホルダ部のキープレート組付け方向に樹脂を圧入するため、ホルダ部がキープレートから位置ずれすることはない。
【００７１】
【発明の効果】
以上詳述したように、各請求項の発明によれば、キープレート及びホルダをインサート成形する際に、ホルダ部の流動抵抗を少なくでき、樹脂の流れを良くし、ウェルドの発生を抑制できる。又、ホルダ部の変形、或いは成形不良を防止することができる。
【００７２】
請求項３の発明によれば、電子部品が金型のゲートの延長線上に位置しないため、ゲートから圧入される樹脂による熱影響、圧力の影響を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明を具体化した第１の実施の形態のイグニションキーの平面図。
【図２】  同じくイグニションキーの(a) 平断面図、(b) 側断面図。
【図３】  ホルダ部の(a) 平面図、(b) 側面図。
【図４】  ホルダ部の(a) 平断面図、(b) 側断面図。
【図５】  ホルダ部の分解斜視図。
【図６】  製造工程を示す平断面図。
【図７】  同じく縦断面図。
【図８】  別の実施の形態の図６の相当図。
【図９】  別の実施の形態の図７の相当図。
【図１０】  別の実施の形態のホルダ部の分解斜視図。
【図１１】  第２の実施の形態のイグニションキーの平断面図。
【図１２】  同じく要部縦断面図。
【図１３】  ホルダ部とキープレートの分解斜視図。
【図１４】  他の実施の形態の要部縦断面図。
【符号の説明】
１…イグニションキー、２…キープレート、２ａ…基部、３…把持部、４…ホルダ部、４ａ…流動抵抗軽減部としての前部面、４ｂ…流動抵抗軽減部としての斜面、５…プロテクタ部、６…収容部としての収容孔、６ａ…開口、７…電子部品及び発信器としてのトランスポンダ、８…接着剤、９…キャップ、２９，３０…流動抵抗軽減部としての斜面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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