(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド用枠体（２）及びこのシールド用枠体（２）に収納保持されるプリント配線板（３）を有するＲＦ回路モジュール（１）と、このＲＦ回路モジュール（１）を搭載するマザー基盤（４）とを備えた通信機器において、
上記シールド用枠体（２）は、内部に上記プリント配線板（３）を収納するための内部空間が備えられ、且つその内面にはプリント配線板（３）を位置決めするための突起（２１）が設けられていて、この突起（２１）においてプリント配線板（３）の一方の面（３１）が当接する端縁とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側の端縁との間の寸法（Ｂ）が、プリント配線板（３）の板厚寸法に略一致している一方、
上記プリント配線板（３）は、上記シールド用枠体（２）の内部空間の形状に略一致する形状に形成され、上記一方の面（３１）には回路部品（３２）が実装されていると共に上記シールド用枠体（２）の突起（２１）にはんだ付けされる接地用導体（３４ａ）が設けられていて、このプリント配線板（３）の板面形状に略一致した形状のシールド用金属導体（３５）が、他方の面またはプリント配線板内部層として設けられており、
上記マザー基盤（４）におけるＲＦ回路モジュール（１）の搭載位置には、シールド用金属導体（４１）が設けられており、
上記プリント配線板（３）の一方の面（３１）がシールド用枠体（２）の突起（２１）に当接する位置まで、このプリント配線板（３）が上記シールド用枠体（２）の内部空間に挿入され、上記突起（２１）に接地用導体（３４ａ）がはんだ付けされてシールド用枠体（２）の内部空間にプリント配線板（３）が収納保持された状態で、プリント配線板（３）の他方の面とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側の端縁とが同一平面上に配置されていて、
上記プリント配線板（３）の上記一方の面（３１）がマザー基盤（４）に対面するようにＲＦ回路モジュール（１）がマザー基盤（４）に搭載されていることを特徴とする通信機器。
【請求項２】
シールド用枠体（２）及びこのシールド用枠体（２）に収納保持されるプリント配線板（３）を有するＲＦ回路モジュール（１）と、このＲＦ回路モジュール（１）を搭載するマザー基盤（４）とを備えた通信機器において、
上記シールド用枠体（２）は、内部に上記プリント配線板（３）を収納するための内部空間が備えられ、且つその内面にはプリント配線板（３）を位置決めするための突起（２１）が設けられていて、この突起（２１）においてプリント配線板（３）の一方の面（３１）が当接する端縁とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側の端縁との間の寸法（Ｂ）が、プリント配線板（３）の板厚寸法に略一致している一方、
上記プリント配線板（３）は、上記シールド用枠体（２）の内部空間の形状に略一致する形状に形成され、上記一方の面（３１）には回路部品（３２）及びマザー基盤（４）に電気的に接続するための接続端子（３３）がそれぞれ実装されていると共に上記シールド用枠体（２）の突起（２１）にはんだ付けされる接地用導体（３４ａ）が設けられていて、このプリント配線板（３）の板面形状に略一致した形状のシールド用金属導体（３５）が、他方の面またはプリント配線板内部層として設けられており、上記接続端子（３３）におけるプリント配線板（３）の一方の面（３１）からの突出寸法は、上記突起（２１）においてプリント配線板（３）の一方の面（３１）が当接する端縁とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側とは反対側の端縁との間の寸法（Ｃ）よりも長く設定されており、
上記マザー基盤（４）は、上記接続端子（３３）が挿入される端子挿入孔（４２）が形成されていると共に、ＲＦ回路モジュール（１）の搭載位置には、シールド用金属導体（４１）が設けられており、
上記プリント配線板（３）の一方の面（３１）がシールド用枠体（２）の突起（２１）に当接する位置まで、このプリント配線板（３）が上記シールド用枠体（２）の内部空間に挿入され、上記突起（２１）に接地用導体（３４ａ）がはんだ付けされてシールド用枠体（２）の内部空間にプリント配線板（３）が収納保持された状態で、プリント配線板（３）の他方の面とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側の端縁とが同一平面上に配置されていると共に、上記接続端子（３３）の先端部分はシールド用枠体（２）の端縁よりも突出しており、
上記プリント配線板（３）の上記一方の面（３１）がマザー基盤（４）に対面するようにＲＦ回路モジュール（１）がマザー基盤（４）に搭載されて、プリント配線板（３）の接続端子（３３）がマザー基盤（４）の端子挿入孔（４２）に挿通され、ＲＦ回路モジュール（１）とマザー基盤（４）とが電気的に接続されていることを特徴とする通信機器。
【請求項３】
請求項１または２記載の通信機器において、
プリント配線板（３）の一方の面（３１）に実装されている回路部品（３２）の１つはＲＦ回路モジュール（１）の電気的性能を調整するための調整部品（３２）であって、
上記プリント配線板（３）における調整部品（３２）の実装位置には、マザー基盤（４）に搭載されたＲＦ回路モジュール（１）の外側から調整部品（３２）の調整作業を可能にする調整孔（３６）が形成されていることを特徴とする通信機器。
【請求項４】
請求項１、２または３記載の通信機器において、
プリント配線板（３）にはＲＦ回路モジュール（１）の電気的性能を調整するための調整部品（３２）が実装されており、
マザー基盤（４）に設けられているシールド用金属導体（４１）は、マザー基盤（４）上における調整部品（３２）に対向する領域（４４）以外の領域に設けられていることを特徴とする通信機器。
【請求項５】
請求項１〜４のうち何れか一つに記載の通信機器において、
プリント配線板（３）及びマザー基盤（４）の両方に回路部品（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）が互いに対向して実装されていることを特徴とする通信機器。
【請求項６】
請求項１〜５のうち何れか一つに記載の通信機器の製造方法において、
プリント配線板（３）にはＲＦ回路モジュール（１）の電気的性能を調整する調整部品（３２）が実装されており、
上記ＲＦ回路モジュール（１）をマザー基盤（４）に搭載するに先立って、ＲＦ回路モジュール（１）に対向してマザー基盤（４）のシールド用金属導体（４１）と同様の調整用金属導体（５２）を配置し、この状態でプリント配線板（３）の調整部品（３２）の調整動作を行った後、ＲＦ回路モジュール（１）をマザー基盤（４）に搭載することを特徴とする通信機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コードレス電話機や携帯電話機等の高周波信号送信機能を備えた通信機器に係る。特に、本発明は、通信機器の内部に収納されているＲＦ回路モジュールのシールド効果を奏するための構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば特開平７−２２１８２２号公報に開示されているように、コードレス電話機や携帯電話機等の通信機器には、送受信信号を処理するためのＲＦ回路モジュールが収納されている。このＲＦ回路モジュールはマザー基盤に搭載される。図９は、一般的なＲＦ回路モジュールの分解斜視図及びマザー基盤ａの斜視図である。この図に示すように、ＲＦ回路モジュールは、シールド用枠体ｂ、この枠体ｂ内に収納保持されるプリント配線板ｃ、枠体ｂの表面側及び裏面側の開口を閉塞する上下一対のシールド用蓋体ｄ，ｅが一体的に組み付けられて構成されている。
【０００３】
上記枠体ｂは、プリント配線板ｃを保持するための突起ｂ１，ｂ１，…及び切欠部ｂ２，ｂ２，…を備えている。また、この枠体ｂの下端四隅部近傍にはマザー基盤ａへの接地用のタブｂ３，ｂ３，…が備えられている。
【０００４】
一方、プリント配線板ｃの下面には、上記枠体ｂとの接地用としての接地用導体ｃ１，ｃ１，…が上記切欠部ｂ２，ｂ２，…の位置に対応して設けられている。このプリント配線板ｃには、図示しない回路パターン、通信機器の電気的性能の調整を行うための調整部品ｆ，ｆ、マザー基盤ａとの電気的接続を可能とする接続端子ｇ，ｇ，…が実装されている。
【０００５】
また、各蓋体ｄ，ｅの外縁には、枠体ｂに対して上下両側から嵌まり込む爪ｄ１，ｅ１がそれぞれ設けられている。上側の蓋体ｄには、プリント配線板ｃ上の調整部品ｆ，ｆを外部から調整可能とするための調整孔ｄ２，ｄ２が形成されている。下側の蓋体ｅには、プリント配線板ｃの接続端子ｇ，ｇ，…を挿通するための開口ｅ２が形成されている。
【０００６】
ＲＦ回路モジュールの組立作業としては、先ず、プリント配線板ｃを枠体ｂ内にその下側から突起ｂ１，ｂ１，…に当接する位置まで挿入する。その後、図１０（枠体ｂの内側を下方から見た図）に示すように、切欠部ｂ２に形成された折曲片ｂ４を内側へ折り曲げる。これにより、プリント配線板ｃが枠体ｂ内に保持される。そして、折曲片ｂ４と接地用導体ｃ１とをはんだ付けし（図１０の破線領域Ａ参照）、この両者ｂ４，ｃ１を電気的に接続する。その後、枠体ｂの上下両側から蓋体ｄ，ｅを組み付ける。この組み付けにより、プリント配線板ｃ上の調整部品ｆ，ｆの上方には上側蓋体ｄの調整孔ｄ２，ｄ２が位置し、プリント配線板ｃの接続端子ｇ，ｇ，…は下側蓋体ｅの開口ｅ２に挿通されて下方へ突出する。これにより、プリント配線板ｃは外周囲の略全体が枠体ｂ及び各蓋体ｄ，ｅによって取り囲まれてシールドされる。
【０００７】
このようにして作製されたＲＦ回路モジュールは、枠体ｂのタブｂ３，ｂ３，…がマザー基盤ａの装着孔ａ１，ａ１，…に差し込まれると同時に、プリント配線板ｃの接続端子ｇ，ｇ，…がマザー基盤ａの端子挿入孔ａ２，ａ２，…に差し込まれる。これにより、ＲＦ回路モジュールとマザー基盤ａとが電気的に接続されて一体的に組み付けられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ＲＦ回路モジュールは、枠体ｂ、プリント配線板ｃ、上下一対の蓋体ｄ，ｅにより構成され、これらを順に組み付けて行くといった作業により作製されていた。
【０００９】
この種のモジュールでは、できるだけ部品点数を減らして、部品コストの削減及び組み立て作業の簡素化による製造コストの低減を図ることが予てより要求されている。
【００１０】
しかし、ＲＦ回路モジュールの確実なシールド効果を得るためには、これまで、上記の構成を採用せざるを得ないのが実情であった。
【００１１】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＲＦ回路モジュールを備えた通信機器に対し、部品点数を減らして、部品コストの削減及び組み立て作業の簡素化による製造コストの低減を図りながらもＲＦ回路モジュールのシールド効果を確実に得ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
−発明の概要−
上記目的を達成するために、本発明は、プリント配線板やマザー基盤自身にシールド機能を備えさせ、従来のシールド用蓋体を排除できるようにしている。
【００１３】
−解決手段−
具体的に、本発明が講じた第１の解決手段は、シールド用枠体（２）及びこのシールド用枠体（２）に収納保持されるプリント配線板（３）を有するＲＦ回路モジュール（１）と、このＲＦ回路モジュール（１）を搭載するマザー基盤（４）とを備えた通信機器を前提としている。この通信機器に対し、上記シールド用枠体（２）の内部に上記プリント配線板（３）を収納するための内部空間を備えさせ、且つその内面にプリント配線板（３）を位置決めするための突起（２１）を設け、この突起（２１）においてプリント配線板（３）の一方の面（３１）が当接する端縁とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側の端縁との間の寸法（Ｂ）を、プリント配線板（３）の板厚寸法に略一致させる。一方、上記プリント配線板（３）を、上記シールド用枠体（２）の内部空間の形状に略一致する形状に形成し、上記一方の面（３１）に回路部品（３２）を実装させると共に上記シールド用枠体（２）の突起（２１）にはんだ付けされる接地用導体（３４ａ）を設けて、このプリント配線板（３）の板面形状に略一致した形状のシールド用金属導体（３５）を、プリント配線板（３）の他方の面またはプリント配線板内部層として設ける。また、上記マザー基盤（４）におけるＲＦ回路モジュール（１）の搭載位置に、シールド用金属導体（４１）を設ける。そして、上記プリント配線板（３）の一方の面（３１）がシールド用枠体（２）の突起（２１）に当接する位置まで、このプリント配線板（３）を上記シールド用枠体（２）の内部空間に挿入し、上記突起（２１）に接地用導体（３４ａ）をはんだ付けしてシールド用枠体（２）の内部空間にプリント配線板（３）を収納保持した状態で、プリント配線板（３）の他方の面とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側の端縁とが同一平面上に配置されるようにし、上記プリント配線板（３）の上記一方の面（３１）がマザー基盤（４）に対面するようにＲＦ回路モジュール（１）をマザー基盤（４）に搭載させている。
また、他の構成として以下の第２の解決手段も挙げられる。つまり、シールド用枠体（２）及びこのシールド用枠体（２）に収納保持されるプリント配線板（３）を有するＲＦ回路モジュール（１）と、このＲＦ回路モジュール（１）を搭載するマザー基盤（４）とを備えた通信機器を前提としている。この通信機器に対し、上記シールド用枠体（２）の内部に上記プリント配線板（３）を収納するための内部空間を備えさせ、且つその内面にはプリント配線板（３）を位置決めするための突起（２１）を設け、この突起（２１）においてプリント配線板（３）の一方の面（３１）が当接する端縁とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側の端縁との間の寸法（Ｂ）を、プリント配線板（３）の板厚寸法に略一致させる。一方、上記プリント配線板（３）を、上記シールド用枠体（２）の内部空間の形状に略一致する形状に形成し、上記一方の面（３１）に、回路部品（３２）及びマザー基盤（４）に電気的に接続するための接続端子（３３）をそれぞれ実装させると共に上記シールド用枠体（２）の突起（２１）にはんだ付けされる接地用導体（３４ａ）を設けて、このプリント配線板（３）の板面形状に略一致した形状のシールド用金属導体（３５）を、プリント配線板（３）の他方の面またはプリント配線板内部層として設ける。また、上記接続端子（３３）におけるプリント配線板（３）の一方の面（３１）からの突出寸法を、上記突起（２１）においてプリント配線板（３）の一方の面（３１）が当接する端縁とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側とは反対側の端縁との間の寸法（Ｃ）よりも長く設定する。また、上記マザー基盤（４）に、上記接続端子（３３）が挿入される端子挿入孔（４２）を形成すると共に、ＲＦ回路モジュール（１）の搭載位置に、シールド用金属導体（４１）を設ける。そして、上記プリント配線板（３）の一方の面（３１）がシールド用枠体（２）の突起（２１）に当接する位置まで、このプリント配線板（３）を上記シールド用枠体（２）の内部空間に挿入し、上記突起（２１）に接地用導体（３４ａ）をはんだ付けしてシールド用枠体（２）の内部空間にプリント配線板（３）を収納保持した状態で、プリント配線板（３）の他方の面とシールド用枠体（２）におけるプリント配線板（３）が挿入される側の端縁とが同一平面上に配置されるようにすると共に、上記接続端子（３３）の先端部分をシールド用枠体（２）の端縁よりも突出させる。そして、上記プリント配線板（３）の上記一方の面（３１）がマザー基盤（４）に対面するようにＲＦ回路モジュール（１）をマザー基盤（４）に搭載させて、プリント配線板（３）の接続端子（３３）をマザー基盤（４）の端子挿入孔（４２）に挿通し、ＲＦ回路モジュール（１）とマザー基盤（４）とを電気的に接続させている。
【００１４】
この特定事項により、プリント配線板に設けられた金属導体がシールド効果を発揮する。このため、プリント配線板の上記他方の面側にはシールド用蓋体が必要なくなる。つまり、プリント配線板自身がシールド機能を備えていることにより、部品点数が削減でき且つシールド用蓋体の組み付け作業が必要なくなる。
また、マザー基盤に設けられた金属導体がシールド効果を発揮する。このため、プリント配線板におけるマザー基盤に対向する側にはシールド用蓋体が必要なくなる。つまり、マザー基盤自身がシールド機能を備えていることにより、これによっても、部品点数が削減でき且つシールド用蓋体の組み付け作業が必要なくなる。
また、プリント配線板の他方の面とシールド用枠体におけるプリント配線板が挿入される側の端縁とが同一平面上に配置されているため、シールド用枠体の高さ寸法を必要最小限に抑えることができる。これによりＲＦ回路モジュールの薄型化を図ることが可能になる。
【００１９】
第３の解決手段は、ＲＦ回路モジュール（１）の電気的性能の調整作業を容易に行うための改良に係る。つまり、上記第１または第２の解決手段において、プリント配線板（３）の一方の面（３１）に実装されている回路部品（３２）の１つを、ＲＦ回路モジュール（１）の電気的性能を調整するための調整部品（３２）とする。また、プリント配線板（３）における調整部品（３２）の実装位置に、マザー基盤（４）に搭載されたＲＦ回路モジュール（１）の外側から調整部品（３２）の調整作業を可能にする調整孔（３６）を形成している。
【００２０】
この特定事項により、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載した後であっても調整孔を利用してＲＦ回路モジュールの外側から調整部品の調整作業が可能になる。このため、必要に応じて適宜、調整部品の調整を行うことにより、常に最適なＲＦ回路モジュールの電気的性能を確保することができる。
【００２１】
第４の解決手段は、マザー基盤（４）に設けられたシールド用金属導体（４１）がＲＦ回路モジュール（１）の電気的性能に影響を及ぼすことを回避するための改良に係る。つまり、上記第１または第２の解決手段において、プリント配線板（３）にＲＦ回路モジュール（１）の電気的性能を調整するための調整部品（３２）を実装する。また、マザー基盤（４）に設けられているシールド用金属導体（４１）を、マザー基盤（４）上における調整部品（３２）に対向する領域（４４）以外の領域に設けている。
【００２２】
この特定事項により、調整部品に対向するマザー基盤側にはシールド用金属導体が存在しないことになる。このため、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載する前に調整部品を調整してＲＦ回路モジュールの電気的性能を適切に調整した後に、このＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載した場合、調整部品がマザー基盤のシールド用金属導体の影響を受けて上記電気的性能が変化してしまうといったことは無い。このため、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載した後であっても、ＲＦ回路モジュールの電気的性能は適切に維持される。
【００２３】
第５の解決手段は、ＲＦ回路モジュール（１）の小型化を図るための改良に係る。つまり、上記第１〜４のうち何れか一つの解決手段において、プリント配線板（３）及びマザー基盤（４）の両方に回路部品（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）を互いに対向して実装させている。
【００２４】
この特定事項により、これまでプリント配線板に実装されていた回路部品の一部がマザー基盤に配設されるため、このプリント配線板に必要な回路部品の実装スペースを縮小することができる。このため、ＲＦ回路モジュールを小型化できる。
【００２７】
第６の解決手段は、通信機器の製造方法に関し、調整部材の調整が適切に行えるようにするための改良に係る。つまり、上記第１〜５のうち何れか一つの解決手段に係る通信機器の製造方法に対し、上記プリント配線板（３）にはＲＦ回路モジュール（１）の電気的性能を調整する調整部品（３２）が実装されている。通信機器を製造するに際し、ＲＦ回路モジュール（１）をマザー基盤（４）に搭載するに先立って、ＲＦ回路モジュール（１）に対向してマザー基盤（４）のシールド用金属導体（４１）と同様の調整用金属導体（５２）を配置し、この状態でプリント配線板（３）の調整部品（３２）の調整動作を行う。その後、ＲＦ回路モジュール（１）をマザー基盤（４）に搭載するようにしている。
【００２８】
この特定事項により、ＲＦ回路モジュールに対向して調整用金属導体を配置した状態では、このＲＦ回路モジュールがマザー基盤に搭載された場合と同様の位置関係に調整用金属導体が配置されることになる。つまり、擬似的にＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載した状態となる。この状態で、ＲＦ回路モジュールに最適な電気的性能が得られるように調整部品を微調整すれば、実際にＲＦ回路モジュールをマザー基盤へ装着した際にも同様の最適な電気的性能が得られる。このため、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤へ搭載した際にマザー基盤のシールド用金属導体による影響を考慮する必要が無くなる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本形態では、本発明に係る通信機器として携帯電話を採用した場合について説明する。
【００３０】
（第１の実施形態）
先ず、本発明に係る第１の実施形態について説明する。
【００３１】
−ＲＦ回路モジュール及びマザー基盤の説明−
図１は、携帯電話に内蔵されるＲＦ回路モジュール１の分解斜視図である。本図に示すように、このＲＦ回路モジュール１は、枠体２と、この枠体２に収納保持されるプリント配線板３とを備えている。以下、これら各構成部品２，３について説明する。
【００３２】
枠体２は、金属製板材が内部にプリント配線板３の収納空間を形成するように平面視矩形状に屈曲されて構成され、プリント配線板３を位置決めするための突起２１，２１，…を備えている。この突起２１は、枠体２の各辺の中央部分にコ字状の切り込みが形成され、この切り込まれた部分が枠体２の内側へ折り曲げられることにより形成されている。また、この突起２１の下端と枠体２の下端縁との距離（図１における寸法Ｂ）は、プリント配線板３の板厚寸法に略一致している。
【００３３】
プリント配線板３は、その上面３１に、回路パターン（図示省略）、複数の回路部品３２，３２及び接続端子３３，３３，…が実装されている。この接続端子３３は、マザー基盤４（図２参照）に電気的に接続するためのものであり、そのプリント配線板３の上面３１からの突出寸法は、上記枠体２の突起２１の下端と枠体１の上端縁との距離（図１における寸法Ｃ）よりも僅かに長く設定されている。
【００３４】
また、このプリント配線板３は、その平面視形状が、上記枠体２の内部空間の形状に略一致している。また、プリント配線板３の上面外周縁部には接地用導体３４ａ，３４ｂが設けられている。この接地用導体３４ａ，３４ｂは、上記枠体２の突起２１にはんだ付けされる第１の導体３４ａ，３４ａ，…と、枠体２の内面にはんだ付けされる第２の導体３４ｂ，３４ｂ，…とから構成されている。第１の導体３４ａは上記突起２１に対向するようにプリント配線板３の各辺の中央部分に配設されている。一方、第２の導体３４ｂは上記第１の導体３４ａの配設位置を除いたプリント配線板３の外周縁全体に亘って形成されている。
【００３５】
そして、本形態に係るプリント配線板３の特徴として、その下面の全面には金属導体３５が設けられている（図４参照）。この金属導体３５は、プリント配線板３の下面に貼着等の手段により設けられている。これにより、この金属導体３５がグランドプレーンとして形成されている。
【００３６】
次に、ＲＦ回路モジュール１が搭載されるマザー基盤４について説明する。図２に示すように、マザー基盤４は、ＲＦ回路モジュール１が搭載される領域の全体に第１の金属導体４１が配設されている（図２に網線を付した部分）。この金属導体４１の一部の領域には、上記接続端子３３が挿入される複数の端子挿入孔４２が形成されている。
【００３７】
また、この第１の金属導体４１の外周囲には、ＲＦ回路モジュール１の枠体２がはんだ付けされる第２の金属導体４３が配設されている（図２に斜線を付した部分）。
【００３８】
−ＲＦ回路モジュール１の組み立て作業の説明−
次に、上述の如く構成された各部品２，３，４によるＲＦ回路モジュール１の組み立て作業及びＲＦ回路モジュール１のマザー基盤４への装着作業について説明する。
【００３９】
先ず、図１に示す如く、プリント配線板３を枠体２内にその下側から突起２１，２１，…に当接する位置まで挿入する。その後、図３（枠体２の内側を上方から見た図）に示すように、突起２１と第１の接地用導体３４ａとをはんだ付けし（図３の破線領域Ｄ参照）、この両者２１，３４ａを電気的に接続する。また、第２の接地用導体３４ｂと枠体２の内側面ともはんだ付けし（図３の破線領域Ｅ参照）、この両者も電気的に接続する。このようにしてプリント配線板３が枠体２内に一体的に組み付けられてＲＦ回路モジュール１が完成する。この組み付け状態では、上述したように突起２１の下端と枠体２の下端縁との距離（図１における寸法Ｂ）がプリント配線板３の板厚寸法に略一致しているため、枠体２の下端縁とプリント配線板３の下面とは面一状態となっている（図４参照、この図４ではＲＦ回路モジュール１を上下反転している）。また、この状態では、接続端子３３の上端部分は枠体２の上端縁よりも僅かに上方に突出している。
【００４０】
その後、ＲＦ回路モジュール１のマザー基盤４への装着作業に移る。この作業では、図４に示すように、ＲＦ回路モジュール１を上下反転させ、プリント配線板３の接続端子３３をマザー基盤４の端子挿入孔４２に挿通させるようにしてＲＦ回路モジュール１をマザー基盤４上に載置する。これにより、ＲＦ回路モジュール１とマザー基盤４とが電気的に接続される。この状態で、枠体２の外側面の全周囲とマザー基盤４の第２の金属導体４３とをはんだ付けする（図４の破線領域Ｆ参照）。これにより、プリント配線板３に実装されている回路部品３２，３２及び図示しない回路パターンが完全にシールドされた状態で、ＲＦ回路モジュール１がマザー基盤４へ装着されたことになる。
【００４１】
−実施形態の効果−
このように、本形態では、プリント配線板３の下面（図４に示す状態では上側を向いている面）及びこのプリント配線板３が対面するマザー基盤４の上面に金属導体３５，４１を設け、これらにシールド効果を発揮させている。つまり、これら金属導体３５，４１はプリント配線板３の板面に対して直交する方向のシールド効果を発揮している。また、プリント配線板３の外周囲のシールド効果は従来と同様に枠体２によって得られている。
【００４２】
このように、本形態では、プリント配線板３自身及びマザー基盤４自身がシールド効果を奏する構成となっている。従来は、枠体の上下の各開口を閉塞する蓋体によってシールド効果を発揮させていた。本形態では、従来の蓋体が不要になり、部品点数の削減を図ることができる。これにより、部品コストの削減及び組み立て作業の簡素化による製造コストの低減を図ることができる。
【００４３】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。本実施形態はプリント配線板３の変形例である。従って、ここではプリント配線板３の構成についてのみ説明する。
【００４４】
図５はプリント配線板３を上下反転させた状態（金属導体３５が設けられている面を上側に向けた状態）を示している。この図に示すように、プリント配線板３には、ＲＦ回路モジュール１の電気的性能を調整する調整部品３２，３２が実装されており、プリント配線板３には、この調整部品３２，３２に対向した位置に、調整部品３２の調整作業を図５における上側（調整部品３２，３２が実装されている面の裏側）から可能にする調整孔３６，３６が形成されている。
【００４５】
この構成によれば、ＲＦ回路モジュール１をマザー基盤４へ装着した後であっても調整孔３６，３６を利用してＲＦ回路モジュール１の外側から調整部品３２，３２を調整することができる。その結果、携帯電話の電気的性能の微調整を必要に応じて適宜行うことができ、携帯電話の高品質化を維持することができる。
【００４６】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。本実施形態はマザー基盤４の変形例である。従って、ここではマザー基盤４の構成についてのみ説明する。
【００４７】
図６に示すように、マザー基盤４に設けられている第１の金属導体４１は、上記調整部品３２，３２に対向した位置が削除されている（削除領域４４，４４）。つまり、この第１の金属導体４１は、調整部品３２，３２に対向する位置以外の領域（図６に網線を付した領域）にのみ形成されている。
【００４８】
この構成によれば、調整部品３２，３２に対する第１の金属導体４１からの電気的な影響を回避することができる。このため、ＲＦ回路モジュール１をマザー基盤４へ装着した後に、このＲＦ回路モジュール１の電気的性能が変化してしまうことを回避でき、従って、ＲＦ回路モジュール１に安定した電気的性能を確保することができる。その結果、ＲＦ回路モジュール１をマザー基盤４へ装着した後に調整部品３２，３２を調整する必要が無くなり、上述した第２の実施形態のような調整孔３６，３６を設ける必要をなくすことが可能になる。
【００４９】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。本実施形態はＲＦ回路モジュール１の組み立て作業時に調整部品３２，３２の調整動作を行うための改良に係るものである。
【００５０】
図７は、調整部品３２，３２の調整動作を行うための調整用治具５にＲＦ回路モジュール１を取り付けた状態を示す図である。この調整用治具５は、台座５１と調整用金属導体５２とを備えている。調整用金属導体５２は、台座５１に載置されたＲＦ回路モジュール１の上側を覆うように配置されるものである。この調整用金属導体５２は、マザー基盤４の第１の金属導体４１を模して形成されたものであって、例えば銅箔テープ等で成っており、両側の下端面には、台座５１の上面との間にＲＦ回路モジュール１の配置空間を形成するためのスペーサ５３，５３が取り付けられている。また、この調整用金属導体５２には、ＲＦ回路モジュール１の調整部品３２，３２に対応した位置に調整孔５４，５４が形成されている。
【００５１】
この調整用治具５を使用した調整部品３２，３２の調整動作としては、台座５１上にＲＦ回路モジュール１を載置する。この載置状態は、プリント配線板３の回路部品３２等が上側に位置するようにしておく。そして、このＲＦ回路モジュール１の上側を調整用金属導体５２により覆う。これにより、ＲＦ回路モジュール１は、マザー基盤４に搭載された場合と同様の位置関係に調整用金属導体５２が配置された状態になる。この状態で、調整用金属導体５２に形成された調整孔５４，５４を利用してＲＦ回路モジュール１に最適な電気的性能が得られるように調整部品３２，３２を微調整する。
【００５２】
その後、調整用治具５からＲＦ回路モジュール１を取り外して上述した作業と同様にしてＲＦ回路モジュール１をマザー基盤４へ装着する。
【００５３】
このようにしてマザー基盤４に装着されたＲＦ回路モジュール１は、上記調整用治具５を使用した調整部品３２，３２の調整動作によって、マザー基盤４に装着された状態を仮想した状態で最適な電気的性能が得られるように調整されている。つまり、マザー基盤４の金属導体４１，４３の影響を予め考慮して調整されている。このため、マザー基盤４への装着と同時に最適な電気的性能を有するＲＦ回路モジュール１が作製されることになり、この装着後に調整部品３２，３２を調整するといった作業が不要になる。その結果、上述した第３の実施形態のように、マザー基盤４の金属導体４１，４３の影響を回避するための特別な加工が不要になり、作業工数の削減を図ることができる。
【００５４】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態について説明する。本実施形態はＲＦ回路モジュール１の小型化を図るための改良に係るものである。
【００５５】
図８は、本形態に係るＲＦ回路モジュール１（図８では枠体を省略している）及びマザー基盤４の組み付け作業を示す図である。本形態では、これまでＲＦ回路モジュール１に実装されていた回路部品の一部をマザー基盤４に搭載させるようにしている。具体的には、同時には作動しない回路部品をプリント配線板３及びマザー基盤４に振り分けている。つまり、例えば、送信系の回路部品３２Ａと受信系の回路部品３２Ｂとが同時には作動しないような時分割通信システムである場合、送信系の回路部品３２Ａをプリント配線板３に実装させ、受信系の回路部品３２Ｂ及び送受信に共通する回路部品３２Ｃ，３２Ｃをマザー基盤４に搭載させる。このため、プリント配線板３及びマザー基盤４にそれぞれ備えられた回路部品３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは互いに電気的及び磁気的に干渉すること無しに作動することができる。
【００５６】
この構成によれば、プリント配線板３の必要面積を小さくすることができ、ＲＦ回路モジュール１の小型化に伴って携帯電話全体の小型化を図ることが可能になる。
【００５７】
また、本形態の場合、マザー基盤４に搭載されている回路部品に対するシールドを行うためには、このマザー基盤４の裏面にシールド用金属導体４１を設ける必要がある。
【００５８】
尚、本形態では、送信系の回路部品３２Ａをプリント配線板３に、受信系の回路部品３２Ｂをマザー基盤４にそれぞれ搭載させたが、これらを逆の配置としてもよい。また、送受信に共通する回路部品３２Ｃ，３２Ｃはプリント配線板３及びマザー基盤４の何れに配置してもよく、更には両方に振り分けてもよい。
【００５９】
−その他の実施形態−
上述した各実施形態では、通信機器として携帯電話を採用した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、コードレス電話機等のその他の通信機器に対しても適用可能である。
【００６０】
また、プリント配線板３に設けられるシールド用の金属導体３５は、本プリント配線板３の下面に貼着等の手段により設けられていたが、本発明は、これに限らず、シールド用の金属導体をプリント配線板３の内部層として設けてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、以下のような効果が発揮される。
【００６５】
請求項１及び２記載の発明では、プリント配線板及びマザー基盤のそれぞれにシールド機能を備えさせている。このため、これまで必要であったシールド用蓋体を全く無くすことができ、部品点数の大幅な削減に伴って通信機器の製造工数を大幅に削減でき、生産効率の向上を図ることができる。
また、シールド用枠体にプリント配線板を収納保持した状態で、プリント配線板の他方の面とシールド用枠体の一端縁の端面とを同一平面上に配置させている。このため、シールド用枠体の高さ寸法を必要最小限に抑えることができ、ＲＦ回路モジュールの薄型化を図ることが可能になる。従って、これによっても通信機器の小型軽量化を図ることができる。
【００６６】
請求項３記載の発明では、プリント配線板における調整部品の実装位置に、ＲＦ回路モジュールの外側から調整部品の調整作業を可能にする調整孔を形成している。このため、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載した後であっても、必要に応じて適宜、ＲＦ回路モジュール外側から調整部品の調整を行うことができ、常に最適なＲＦ回路モジュールの電気的性能を確保することができて、通信機器の信頼性の向上を図ることができる。
【００６７】
請求項４記載の発明では、マザー基盤に設けられているシールド用金属導体を、マザー基盤上における調整部品に対向する領域以外の領域に設けることにより、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載した際に、調整部品がマザー基盤のシールド用金属導体の影響を受けて電気的性能が変化してしまうことを回避している。このため、ＲＦ回路モジュールの電気的性能は常に適切に維持され、これによっても通信機器の信頼性の向上を図ることができる。
【００６８】
請求項５記載の発明では、プリント配線板及びマザー基盤の両方に回路部品を互いに対向して実装させている。これにより、プリント配線板に必要な回路部品の実装スペースを縮小することができ、ＲＦ回路モジュールの小型化を図ることができる。その結果、通信機器の小型軽量化を図ることができる。
【００７０】
請求項６記載の発明では、通信機器を製造するに際し、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載するに先立って、ＲＦ回路モジュールに対向してマザー基盤のシールド用金属導体と同様の調整用金属導体を配置し、この状態でプリント配線板の調整部品の調整動作を行うようにしている。つまり、擬似的にＲＦ回路モジュールをマザー基盤に搭載した状態にして調整部品の調整動作を行うようにしている。このため、実際にＲＦ回路モジュールをマザー基盤へ装着した際、ＲＦ回路モジュールに最適な電気的性能が得られる。従って、ＲＦ回路モジュールをマザー基盤へ搭載した際にマザー基盤のシールド用金属導体による影響を考慮する必要が無くなり、通信機器の製造作業の作業性が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係るＲＦ回路モジュールの分解斜視図である。
【図２】マザー基盤の斜視図である。
【図３】プリント配線板の枠体への組み付け作業を説明するための枠体内側を上側から見た図である。
【図４】ＲＦ回路モジュールのマザー基盤への装着作業を説明するための斜視図である。
【図５】第２実施形態に係るプリント配線板の斜視図である。
【図６】第３実施形態に係るマザー基盤の斜視図である。
【図７】第４実施形態に係る調整用治具にＲＦ回路モジュールを取り付けた状態を示す図である。
【図８】第５実施形態に係るＲＦ回路モジュール及びマザー基盤の組み付け作業を示す図である。
【図９】従来のＲＦ回路モジュールの分解斜視図及びマザー基盤の斜視図である。
【図１０】従来のプリント配線板の枠体への組み付け作業を説明するための図である。
【符号の説明】
１        ＲＦ回路モジュール
２        枠体
３        プリント配線板
３２      回路部品、調整部品
３５      金属導体
３６      調整孔
４        マザー基盤
４１      第１の金属導体
【図１】
0003813379.tif 000002
【図２】
0003813379.tif 000003
【図３】
0003813379.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003813379.tif 000007
【図７】
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【図８】
0003813379.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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