(57)【要約】  タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することが可能な非接触読み取りタグ、非接触読み取りタグの製造方法、判別装置及び識別情報判別システムを提供する。タグ２００は、金属パターン層２０２における金属部の配置パターンが、識別情報に対応付けられており、タグ２００に電磁波を照射した際に、タグ２００によって反射される電磁波の情報に基づいて、識別情報を判別可能であり、金属パターン層２０２は、少なくとも１層のバッファ層２０１よりもタグ２００の読み取り面側に設けられている。
2019239976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属パターン層と導電層との間に、比誘電率が０以上２．５以下の中間層が設けられた非接触読み取りタグであって、
前記金属パターン層における金属部の配置パターンが、識別情報に対応付けられており、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の情報に基づいて、前記識別情報を判別可能であり、
前記金属パターン層は、少なくとも１層の前記中間層よりも前記非接触読み取りタグの読み取り面側に設けられている非接触読み取りタグ。
【請求項２】
前記中間層は、少なくとも多孔質材料、不織布又は金属分散誘電体を含む請求項１に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項３】
前記中間層は、隔壁構造又はピラー構造である請求項１又は２に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項４】
前記金属パターン層及び前記中間層は、前記導電層の両面側にそれぞれ設けられている請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項５】
前記中間層は、厚さが５μｍ以上である請求項１〜４のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項６】
貼り付け対象に貼り付けるための粘着層が設けられている請求項１〜５のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項７】
前記金属パターン層の表面に、前記金属パターン層を保護するための保護層が設けられている請求項１〜６のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項８】
前記金属パターン層と前記導電層との間に、電磁波吸収層が設けられている請求項１〜７のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項９】
前記金属パターン層の表面粗さＲｚは、３μｍ以下である請求項１〜８のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項１０】
前記金属パターン層は、電気的に絶縁された複数の金属パターンからなり、
隣接する前記金属パターン同士は、０．５ｍｍ以上離れている請求項１〜９のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項１１】
前記金属パターン層、前記中間層及び前記導電層の厚さの合計は、１ｍｍ以下である請求項１〜１０のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグ。
【請求項１２】
金属パターン層と導電層との間に、比誘電率が０以上２．５以下の中間層が設けられた非接触読み取りタグの製造方法であって、
前記金属パターン層を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成する印字工程を含む非接触読み取りタグの製造方法。
【請求項１３】
前記金属パターン層の一部を、金属箔の打ち抜き法又は金属箔のエッチング法で形成する打ち抜き工程を含み、
前記印字工程は、前記金属パターン層のうち前記打ち抜き工程又はエッチング工程で形成されていない部分を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成する請求項１２に記載の非接触読み取りタグの製造方法。
【請求項１４】
金属パターン層と導電層との間に、比誘電率が０以上２．５以下の中間層が設けられた非接触読み取りタグの製造方法であって、
前記導電層側を谷折りして、両面に前記金属パターン層を配置させる谷折り工程を含む非接触読み取りタグの製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグの判別に用いる判別装置であって、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の振幅、位相又は周波数に基づいて、前記電磁波の振幅、位相又は周波数に対応する識別情報を判別する判別部を備える判別装置。
【請求項１６】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグと、前記非接触読み取りタグの判別に用いる判別装置と、からなる識別情報判別システムであって、
前記判別装置は、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の振幅、位相又は周波数に基づいて、前記電磁波の振幅、位相又は周波数に対応する識別情報を判別する判別部を備える識別情報判別システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触読み取りタグ、非接触読み取りタグの製造方法、判別装置及び識別情報判別システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品に関する情報等を紐づけるタグの一例として、バーコードが知られている。バーコードは、安価であることから、現在では様々な物品に印字され、その物品に関する情報を電子化する手段として広く普及している。他方、バーコードタグの場合、印字内容を正しく読み取るためにはバーコードリーダーをバーコードに数ｃｍ程度まで近づける必要があり、この読み取り作業が作業者から煩雑と感じられている。また、バーコードの印字部位が汚れている場合、印字内容の読み取りができないという課題もある。加えて、バーコードは、物品表面の見える位置に印字されているため、悪意を持つものに容易に書き換えられるといった問題もある。【０００３】
上記の課題に対応したタグとして、ＲＦＩＤと呼ばれる電子タグがある（例えば特許文献１参照）。ＲＦＩＤタグによれば、数十ｃｍ〜数ｍ離れた距離であっても、また、多少の汚れの付着があっても、ＲＦＩＤリーダーを用いて当該タグの内容を読み取ることができるため、バーコードの場合と比較すると、読み取り作業者の負担が大幅に軽減される。他方、従来のＲＦＩＤの技術では、タグにＩＣチップが使われており、ＩＣチップは静電気や振動に弱いため、物流過程などで記録内容が変わってしまう、あるいは回路の断線が発生し、読み取りができなくなる等の問題があった。【０００４】
これらに代わる他の技術として、ＩＣチップを使用せずにタグを構成した、所謂チップレスＲＦＩＤが注目され始めている。チップレスＲＦＩＤの一例としては、紙や樹脂等の基材に金属インクがパターニングされたタグに読み取り装置から電磁波を照射し、タグの金属パターンに由来する共振周波数に応じたタグからの反射波を読み取り装置で受信して解析することで、タグのパターン形状ひいては識別情報を読み取る方法がある（例えば非特許文献１参照）。このチップレスＲＦＩＤを用いた場合、静電気や振動でＩＣチップが破損するという、ＩＣチップを搭載したＲＦＩＤ特有の課題を解決することができる。さらに、金属パターンの形成を、金属インク等を用いた印刷法で行うことで、オンデマンドでタグを作製することができるという利点もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２０７０１１号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Chipless RFID based on RF Encoding Particle, 2016
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の共振現象を利用したチップレスＲＦＩＤは、放射する電磁波の指向性が十分に高くなく、かつ、金属パターンにより生じる共振現象の効率が低く、小型サイズ（例えば４ｃｍ×４ｃｍ程度）とすると、シグナルの強度が微弱となってしまうため、１ｍ程度の長距離の読み取りが必要な用途（例えば物流用ＩＤや製造工程用ＩＤ）に適用させることが困難であるという欠点がある。【０００８】
本発明は、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することが可能な非接触読み取りタグ、非接触読み取りタグの製造方法、判別装置及び識別情報判別システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、
金属パターン層と導電層との間に、比誘電率が０以上２．５以下の中間層が設けられた非接触読み取りタグであって、
前記金属パターン層における金属部の配置パターンが、識別情報に対応付けられており、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の情報に基づいて、前記識別情報を判別可能であり、
前記金属パターン層は、少なくとも１層の前記中間層よりも前記非接触読み取りタグの読み取り面側に設けられていることを特徴とする。【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記中間層は、少なくとも多孔質材料、不織布又は金属分散誘電体を含むことを特徴とする。【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記中間層は、隔壁構造又はピラー構造であることを特徴とする。【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層及び前記中間層は、前記導電層の両面側にそれぞれ設けられていることを特徴とする。【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記中間層は、厚さが５μｍ以上であることを特徴とする。【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
貼り付け対象に貼り付けるための粘着層が設けられていることを特徴とする。【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層の表面に、前記金属パターン層を保護するための保護層が設けられていることを特徴とする。【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層と前記導電層との間に、電磁波吸収層が設けられていることを特徴とする。【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層の表面粗さＲｚは、３μｍ以下であることを特徴とする。【００１８】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層は、電気的に絶縁された複数の金属パターンからなり、
隣接する前記金属パターン同士は、０．５ｍｍ以上離れていることを特徴とする。【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグにおいて、
前記金属パターン層、前記中間層及び前記導電層の厚さの合計は、１ｍｍ以下であることを特徴とする。【００２０】
請求項１２に記載の発明は、
金属パターン層と導電層との間に、比誘電率が０以上２．５以下の中間層が設けられた非接触読み取りタグの製造方法であって、
前記金属パターン層を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成する印字工程を含むことを特徴とする。【００２１】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の非接触読み取りタグの製造方法において、
前記金属パターン層の一部を、金属箔の打ち抜き法又は金属箔のエッチング法で形成する打ち抜き工程を含み、
前記印字工程は、前記金属パターン層のうち前記打ち抜き工程又はエッチング工程で形成されていない部分を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成することを特徴とする。【００２２】
請求項１４に記載の発明は、
金属パターン層と導電層との間に、比誘電率が０以上２．５以下の中間層が設けられた非接触読み取りタグの製造方法であって、
前記導電層側を谷折りして、両面に前記金属パターン層を配置させる谷折り工程を含むことを特徴とする。【００２３】
請求項１５に記載の発明は、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグの判別に用いる判別装置であって、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の振幅、位相又は周波数に基づいて、前記電磁波の振幅、位相又は周波数に対応する識別情報を判別する判別部を備えることを特徴とする。【００２４】
請求項１６に記載の発明は、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触読み取りタグと、前記非接触読み取りタグの判別に用いる判別装置と、からなる識別情報判別システムであって、
前記判別装置は、
前記非接触読み取りタグに電磁波を照射した際に、前記非接触読み取りタグによって反射される電磁波の振幅、位相又は周波数に基づいて、前記電磁波の振幅、位相又は周波数に対応する識別情報を判別する判別部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの構成例を示す断面図である。
【図２】バッファ層の構成例を示す斜視図である。
【図３】バッファ層の他の構成例を示す斜視図である。
【図４】バッファ層の他の構成例を示す斜視図である。
【図５】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図６】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図７】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図８】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図９】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１０】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１１】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１２】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１３】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１４】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１５】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１６】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１７】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１８】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図１９】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２０】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２１】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す断面図である。
【図２２】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す平面図である。
【図２３】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す平面図である。
【図２４】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す斜視図である。
【図２５】本実施の形態におけるＲＦＩＤタグの他の構成例を示す斜視図である。
【図２６】図２５の図中Ｅ１の領域の断面図である。
【図２７】本実施の形態におけるタグリーダーのブロック図である。
【図２８】タグリーダーの制御部がタグ読み取りを実行する処理を説明するフローチャートである。
【図２９】タグの反射波を評価するための構成例を示す図である。
【図３０】評価結果例を示す図である。
【図３１】比較形態１におけるＲＦＩＤタグの構成例を示す断面図である。
【図３２】ピークのシャープネス評価に必要となる共振ピークの中心周波数及び１ピークの占有周波数帯域を示す図である。
【図３３】傷付き耐性評価に必要となる傷付け処理後の１ピークの占有周波数帯域を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
本実施の形態における非接触読み取りタグは、ＩＣチップを用いないチップレスのＲＦＩＤタグ（以下、単にタグともいう。）であって、金属パターン層、金属シート層（導電層）及び比誘電率が０以上２．５以下のバッファ層（中間層）を含み、かかる金属パターン層における金属部の配置パターン（設置態様）が識別情報に対応付けられている。言い換えると、金属パターンが異なると、識別情報が異なる。ここで、「金属パターン」とは、金属の配置（位置関係、形状、大きさなど）である。
【００２９】
そして、本実施の形態における非接触読み取りタグは、タグリーダーから電磁波（送信波）が照射されると、タグの金属部によって反射される電磁波（反射波）の反射特性に基づいて、当該タグが担持する識別情報が判別される。ここで、「反射特性」には、反射される電磁波の振幅（振幅の強弱、かかる強弱のパターンなど）、周波数のシフト又は位相のシフト（変化ないしズレ）が含まれる。一例では、反射される電磁波の振幅が同一であっても、周波数及び位相のシフトが０であるもの（第１のタグ）と、周波数のシフトが０であり位相がシフトするもの（第２のタグ）と、周波数がシフトし位相のシフトが０であるもの（第３のタグ）とでは、互いに異なる情報となる。このように、本実施の形態では、タグにより反射された電磁波の振幅の強弱、及び周波数のシフト又は位相のシフトを電磁波反射情報として検出し、該電磁波反射情報に対応した識別情報を決定する。
【００３０】
本実施の形態では、チップレスＲＦＩＤの読み取り方式として、共振を利用する方法（以下、共振方式という。）が用いられる。
共振方式は、共振周波数の違いにより識別情報を判別する。共振周波数は、チップレスＲＦＩＤの構成部であるアンテナとなる金属部分の形状（主に長さ）によって定まる。一般に、かかるアンテナの最大長が送信波の周波数の１／２λのときに、当該アンテナが共振し、アンテナ長に対応した周波数における反射波の強度（振幅）が低くなる吸収ピークを発現する。また、基材の誘電率及び厚みの組み合わせ等、アンテナの隣接環境を変えることで反射波の強度を逆に高くする反射ピークを発現させることもできる。共振方式のシステムでは、例えば、各ＲＦＩＤタグ間において、互いに共振周波数が異なるアンテナ（金属部分）とする。この場合、タグリーダーで送信波の周波数をスイープして電磁波をタグに照射すると、反射波のスペクトルに対応する識別情報を読み取ることができる。なお、共振方式に関し、以下は特記しない限り、吸収ピークを発現する構成とした場合について説明する。
【００３１】
本実施の形態の一例では、互いに共振周波数が異なる複数のアンテナ（金属部分）をアレイ状に配置したチップレスＲＦＩＤを用いる。この場合も同様に、タグリーダーで送信波の周波数をスイープして電磁波をタグに照射すると、当該アンテナの数に対応した数の反射波が得られる。したがって、この場合、１つのタグにより多くの情報を担持させることができる。
【００３２】
［実施形態１］
ＲＦＩＤタグ２００は、ＩＣチップを用いないチップレスの非接触読み取りタグである。
ＲＦＩＤタグ２００は、図１に示すように、板状で平面略長方形のバッファ層（中間層）２０１の表面（図中上面）に、識別情報に対応付けられた配置パターンで、金属パターン層２０２が配置されている。すなわち、バッファ層２０１は、基材としての機能を有していてもよい。また、バッファ層２０１の下面に、金属シート層（導電層）２０３が配置されている。
【００３３】
バッファ層２０１は、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間に設けられた、比誘電率が０以上２．５以下の層である。比誘電率が上記範囲であるバッファ層２０１をタグ２００に設けることで、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間で生じる電磁波の影響が分離される。このため、タグ２００の貼り付け対象の物品が個々に有していた比誘電率に由来する波長短縮効果が発生しなくなり、タグ２００の貼り付け対象の物品の違いによる反射波波形の変動を防ぐことができる。
【００３４】
バッファ層２０１は、上記のように比誘電率が２．５以下と非常に低い材料からなり、例えば、多孔質材料（発泡材等）、不織布といった空気を含む材料（図２参照）を用いることができる。多孔質材料や不織布を用いる場合、それぞれ単独で用いても複合で用いてもよい。また、多孔質材料や不織布を、樹脂等のバインダーと混合して用いてもよい。
【００３５】
多孔質材料は、多数の細孔を有し、比誘電率が２．５以下となるものであれば、有機物でも無機物でも、また、それぞれの混合であってもよい。多孔質の細孔のサイズに制限はないが、細孔径が１０ｎｍ以上１００μｍ未満であることが好ましい。さらに好ましくは、細孔径が５０ｎｍ以上１０μｍ未満である。細孔径が上記好ましい領域内であると、比誘電率２．５以下の層を安定的に生産することができ、さらに、バッファ層２０１の厚さを薄くすることができる。
【００３６】
有機多孔質体の製造法としては、乾式法及び湿式法など公知のいずれの方法を利用することができる。乾式法には、物理的方法と化学的方法がある。一般的な物理的方法は、クロロフルオロカーボン類や炭化水素類などの低沸点液体（発泡剤）を、ポリマーに分散させた後、加熱して発泡剤を揮発させることにより気泡を形成させるものである。また、化学的方法は、樹脂に発泡剤を添加してこれを熱分解することによって生じるガスによりセルを形成し、これによって発泡体を得るものである。例えば、塩化メチレン、クロロホルム、トリクロロエタンなどを発泡剤として用いて、発泡ポリエーテルイミドを得ることが提案されている。さらに、近年は、セル径が小さく、セル密度の高い発泡体を得るために、窒素や二酸化炭素等の気体を高圧にてポリマー中に溶解させた後、圧力を解放し、ポリマーのガラス転移温度や軟化点付近まで加熱することにより気泡を形成する方法が提案されている。この発泡法は、熱力学的不安定な状態から核を形成し、この核を膨張成長させることで気泡を形成するものであり、今までにない微孔質の発泡体が得られるという利点がある。また、他の方法としては、樹脂成分に添加剤を添加して特定のミクロ相分離構造を形成させ、両成分の溶媒に対する溶解性の差を利用して、溶媒抽出により上記添加剤を除去するといった方法を利用することも可能である。
【００３７】
具体的な有機多孔質材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素樹脂、ポリスチレン、（メタ）アクリル樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、及びＡＳ樹脂などの汎用プラスチック；ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、及び環状ポリオレフィンなどのエンジニアリングプラスチック；ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリイミド、及びポリエーテルイミドなどのスーパーエンジニアリングプラスチック；エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂（ユリア樹脂）、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド、シリコーン樹脂、及びジアリルフタレート樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。これら樹脂成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用することもできる。この中で、ポリウレタン、（メタ）アクリル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂を用いる場合、粘着性（粘着機能）を付与できるため、バッファ層２０１に粘着層機能を持たせることも可能である。
【００３８】
無機多孔質材料として、メタロキサン結合（- Metal - Oxigen -Meta-結合）を含む金属アルコキシドの重縮合体を用いることができる。具体的には、ケイ素アルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシドの重縮合体やゼオライトを用いることができる。また、金属アルコキシドは、有機鎖の無い４価金属アルコキシドであっても、有機鎖が有る３価金属アルコキシド、２価金属アルコキシド、１価金属アルコキシドであってもよい。
特に、細孔径のサイズの制御が可能で、反応を制御しやすいといった観点から、ケイ素アルコキシドの重縮合体からなる多孔質材料であるメソポーラスシリカが好ましい。メソポーラスシリカの製造法としては、界面活性剤と、テトラエトキシシラン（以下、「ＴＥＯＳ」とも称する）等のケイ素アルコキシドと、酸または塩基触媒を混合する。そして、界面活性剤がミセルを形成した状態、つまり、界面活性剤の周囲にケイ素アルコキシドが吸着された状態で、ケイ素アルコキシドをゾルゲル反応させる。次いで、これを焼成することにより、界面活性剤が熱分解されて、均一な細孔を有するメソポーラスシリカが得られる。なお、メソポーラスシリカの細孔径は、界面活性剤のアルキル鎖長を変えることで容易に制御することができる。
【００３９】
不織布は、繊維を織らずに絡み合わせて空気を含ませ、比誘電率が２．５以下となるものであれば、有機物でも無機物でも、また、それぞれの混合であってもよく、公知の不織布を利用することができる。不織布は、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、セルロース繊維、ナイロン繊維、ビニロン繊維、ポリエステル繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリオレフィン繊維、レーヨン繊維などを用いることができる。
また、低密度ポリエチレン樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、合成ゴム、共重合ポリアミド樹脂、共重合ポリエステル樹脂からなる不織布を用いる場合、熱をかけると粘着性が発現するため、バッファ層２０１に粘着層機能を持たせることも可能である。
【００４０】
また、バッファ層２０１は、比誘電率を０に近づけるべく、隔壁構造（図３参照）又はピラー構造（図４参照）として、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間を物理的な空気で満たした層とするようにしてもよい。
【００４１】
隔壁構造は、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間に物理的な空間を形成できる壁構造であれば、いかなる構造であってもよい。形状は、例えば、枠状の構造などを適用できる。隔壁構造を形成する材料は、非導電性の誘電体であれば有機物でも無機物でもよく、紙、樹脂、木材、ガラス材料、セラミックス材料等、各種の材料を適用できる。また、上記の多孔質材料や不織布材料を隔壁構造に用いることもできる。また、粘着性を有する多孔質材料や不織布材料又は汎用の粘着剤を用いて隔壁構造を形成することで、バッファ層２０１に粘着層機能を持たせることも可能である。
【００４２】
ピラー構造は、金属パターン層２０２とタグ２００の貼り付け対象の物品との間に物理的な空間を形成できるピラー構造であれば、いかなる構造であってもよい。形状は、例えば、柱状の構造などを適用できる。ピラー構造を形成する材料は、非導電性の誘電体であれば有機物でも無機物でもよく、紙、樹脂、木材、ガラス材料、セラミックス材料等、各種の材料を適用できる。また、上記の多孔質材料や不織布材料をピラー構造に用いることもできる。また、粘着性を有する多孔質材料や不織布材料又は汎用の粘着剤を用いてピラー構造を形成することで、バッファ層２０１に粘着層機能を持たせることも可能である。
【００４３】
また、バッファ層２０１は、金属が分散した誘電体（いわゆるメタマテリアル）で構成することで、バッファ層２０１の比誘電率を１〜２．５の範囲だけでなく、０〜１とすることもできる。
本発明の金属分散誘電体は、金属粒子と、誘電体と、を含む。金属粒子を誘電体に分散させた膜とすることで、正の比誘電率を有する誘電体と負の比誘電率を有する金属とを組み合わせ、所望の比誘電率のバッファ層２０１を形成することができる。
【００４４】
＜金属粒子＞   
金属結合を作れるものであれば特に限定はなく、例えば金属粒子の例には、銀、金、銅、アルミニウム、白金、ニッケル、クロム、錫、亜鉛、ガリウム，インジウム、チタン、ビスマス等が挙げられる。これらの金属は、上記の金属を含む合金、混合物又は金属の一部が酸化されていてもよい。金属粒子の平均粒子径は、特に制限されないが、印刷プロセスの観点から、３ｎｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以上３０ｕｍ以下であることがより好ましい。金属粒子以外の物質で包まれていてもよく、また有機物との混合であってもよい。
【００４５】
＜誘電体＞   
正の比誘電率を有するものであれば、有機、無機、有機無機ハイブリッドなど特に限定はなく、例えば有機物の場合には膜にする目的から高分子が好ましく、その例には、（メタ）アクリル樹脂や、ウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステ ル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂（例えばポリ塩化ビニル重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体）、エポキシ樹脂、ポリシロキサン樹脂、フッ素樹脂、スチレン共重合体（例えばスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等 ）、酢酸ビニル共重合体（例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等）等が含まれる。
【００４６】
このように、バッファ層２０１を金属分散誘電体で構成して、バッファ層２０１の比誘電率を０〜１とすることで、バッファ層２０１の薄膜化を実現することができる。
【００４７】
金属パターン層２０２は、金属部が複数（図中では３つ）設けられており、相互に同一方向に延びている。これら金属パターン層２０２は、共振アンテナとして機能する。
また、金属パターン層２０２は、バッファ層２０１よりもＲＦＩＤタグ２００の読み取り面（図中上面）側に配置される。これにより、貼り付け対象の各種物品と金属パターン層２０２との間での電磁波による影響を遮断することができる。
【００４８】
バッファ層２０１上に金属パターン層２０２を形成（配置）する方法は、種々の方法を用いることができる。一例では、インク（又はトナー）を使用し、かかるインク（又はトナー）をバッファ層２０１上に、インクジェットプリンター（又は電子写真方式のプリンター）によってパターニングして形成する。また、金属パターン層２０２として例えば銀ナノ粒子が含有されたインク（又はトナー）を使用し、かかるインク（又はトナー）をバッファ層２０１上に、インクジェットプリンター（又は電子写真方式のプリンター）によってパターニングして形成する。このような方法とすることにより、金属パターン層２０２における電磁波（送信波）の反射状態が安定し、ＲＦＩＤタグ２００に形成（記録）されたデータの読み取りミスを減らす効果が得られる。また、ユーザーのオンデマンドに対応する観点からは、オンデマンド性が高い印刷法であるインクジェット印刷又はサーマル印刷を用いて金属パターン層２０２をパターニング（パターン印刷）するとよい。金属パターン層２０２のパターニングは、バッファ層２０１上のみならず、基材、包装材、容器、各種商品など、種々の物品上に行うことができる。
【００４９】
金属シート層２０３は、バッファ層２０１の下面に設けられた、導電性を有する物質で形成される層である。
金属シート層２０３の材質としては、導電性を有するものであれば特に限定はなく、例えば銀、金、銅、アルミニウムのような金属であってもよく、ＩＴＯなどの導電性酸化物であってもよく，ＰＡＮＩやＣＮＴのような導電性有機物であってもよく、これらの少なくとも一つを含む混合物であってもよい。上記の金属は、上記の金属を含む合金、混合物又は金属の一部が酸化されていてもよい。導電性は特に限定はなく、好ましくはシグナル強度の観点から、１０２［Ｓ/ｍ］以上であることが好ましい。
【００５０】
上記のように、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間に比誘電率が０以上２．５以下のバッファ層２０１を設けることで、電磁波がタグ２００に照射された際に生じる共振現象が、金属パターン層２０２内だけでなく、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間でも生じることとなる。金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間で生じる共振現象は、金属パターン層２０２内の共振現象を増幅する効果があるため、シグナル強度を高めることができる。また、金属シート層２０３は、電磁波の反射板としての機能を有するため、タグ放射パターンの指向性が向上する。すなわち、タグリーダーよりタグ２００に向けて電磁波を照射した際に、タグ２００からの電磁波の再放射が効率的にタグリーダー側へと戻ることとなる。したがって、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、比誘電率が０以上２．５以下のバッファ層２０１を設けることで、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【００５１】
なお、図１では、金属パターン層２０２において金属部を３つ用いた構成を例示したが、使用される金属部の数は任意である。また、複数の金属部のうちの一部を、位置検出用のリファレンスポイントとして使用してもよい。
【００５２】
次に、本実施の形態のＲＦＩＤタグ２００の種々の構成例（実施形態２〜２２）について説明する。
【００５３】
［実施形態２］
まず、図５の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と比べ、金属パターン層２０２とバッファ層２０１との間に基材２０４が設けられている。すなわち、図５に示す例では、基材２０４の上面に、金属パターン層２０２が配置されている。
【００５４】
基材２０４は、電磁波透過性を有する材質を用いている。このような材質としては、紙や樹脂などが挙げられる。以下に図示及び説明する種々の構成例では、特記しない限り、基材２０４として、電磁波（送信波）を透過する材質を用いるものとする。
【００５５】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
【００５６】
［実施形態３］
次に、図６の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図５の例（実施形態２）と比べ、金属シート層２０３の下面に、貼り付け対象の物品に貼り付けるための粘着層２０５が配置されている。
【００５７】
粘着層２０５は、タグ２００を貼り付け対象の物品に貼り付けることが可能な粘着層であれば特に制限されず、例えば、ドライラミネート剤、ウエットラミネート剤、粘着剤、ヒートシール剤、ホットメルト剤などを用いることができる。また、例えば、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ニトリルゴムなどを用いてもよい。粘着層の厚さは、粘着効果、乾燥速度等の観点から、通常１〜５０μｍ程度の範囲であることが好ましい。粘着層に用いる具体的な材料としては、例えば、綜研化学社製「ＳＫダインシリーズ」、東洋インキ社製「Ｏｒｉｂａｉｎ  ＢＰＷシリーズ、ＢＰＳシリーズ」、荒川化学社製「アルコン」「スーパーエステル」「ハイペール」等の粘着剤を好適に用いることができる。
【００５８】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、粘着層２０５を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
【００５９】
［実施形態４］
次に、図７の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図６の例（実施形態３）と比べ、基材２０４とバッファ層２０１との間及びバッファ層２０１と金属シート層２０３との間に、それぞれ粘着層２０５が配置されている。すなわち、粘着層２０５は、貼り付け対象の物品のみならず、各層を貼り合わせる際にも用いられる。したがって、本実施形態において、貼り付け対象とは、物品のみならず、各層をも含むものとする。
【００６０】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の下面に粘着層２０５を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
また、基材２０４とバッファ層２０１との間及びバッファ層２０１と金属シート層２０３との間にそれぞれ粘着層２０５を備えたことで、基材２０４とバッファ層２０１及びバッファ層２０１と金属シート層２０３をそれぞれ容易に貼り合わせることができる。
【００６１】
［実施形態５］
次に、図８の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図６の例（実施形態３）と比べ、粘着層２０５の下面に、粘着層２０５の粘着力を確保するための剥離シート層２０６が配置されている。
【００６２】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の下面に粘着層２０５を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
また、粘着層２０５の下面に剥離シート層２０６を備えたことで、粘着層２０５の粘着力を確保することができる。
【００６３】
［実施形態６］
次に、図９の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図７の例（実施形態４）と比べ、最も下層に配置された（下面が剥き出しの）粘着層２０５の下面に、剥離シート層２０６が配置されている。
【００６４】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の下面に粘着層２０５を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
また、基材２０４とバッファ層２０１との間及びバッファ層２０１と金属シート層２０３との間にそれぞれ粘着層２０５を備えたことで、基材２０４とバッファ層２０１及びバッファ層２０１と金属シート層２０３をそれぞれ容易に貼り合わせることができる。
また、最下層に配置された粘着層２０５の下面に剥離シート層２０６を備えたことで、最下層に配置された粘着層２０５の粘着力を確保することができる。
【００６５】
［実施形態７］
次に、図１０の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図５の例（実施形態２）と比べ、金属シート層２０３の下面側に、バッファ層２０１、基材２０４及び金属パターン層２０２が配置されている。すなわち、図１０に示す例では、金属シート層２０３の両面側に、それぞれバッファ層２０１、基材２０４及び金属パターン層２０２が配置されている。
【００６６】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の両面側にそれぞれバッファ層２０１、基材２０４及び金属パターン層２０２を配置したことで、いずれの面側からでも識別情報の読み取りを行うことができる。
【００６７】
［実施形態８］
次に、図１１の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１０の例（実施形態７）と比べ、基材２０４とバッファ層２０１との間、及び、バッファ層２０１と金属シート層２０３との間に、それぞれ粘着層２０５が配置されている。
【００６８】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の両面側にそれぞれバッファ層２０１、基材２０４及び金属パターン層２０２を配置したことで、いずれの面側からでも識別情報の読み取りを行うことができる。
また、基材２０４とバッファ層２０１との間及びバッファ層２０１と金属シート層２０３との間にそれぞれ粘着層２０５を備えたことで、基材２０４とバッファ層２０１及びバッファ層２０１と金属シート層２０３をそれぞれ容易に貼り合わせることができる。
【００６９】
［実施形態９］
次に、図１２の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図５の例（実施形態２）と比べ、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、保護層２０７が配置されている。
【００７０】
保護層２０７は、金属パターン層２０２の上面に設けられた、金属パターン層２０２を保護するための層である。
保護層２０７は、電磁波を透過する物質で、かつ、金属パターンの摩耗を抑制可能であればいかなる物質であってもよいが、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、有機シリケート化合物、シリコーン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン類、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等を用い、ＵＶ硬化又は熱硬化で形成することができる。
【００７１】
また、保護層２０７は、バッファ層２０１と同様、比誘電率が０以上２．５以下の多孔質材料、不織布又は金属分散誘電体を含む材料であってもよい。保護層２０７を形成する材料がバッファ層２０１を形成する材料と同一の場合、金属パターン層２０２に何らかの比誘電率を有する物品が接触又は遮蔽した際に生じる波長短縮効果に由来する共振周波数シフトの弊害を回避することが可能である。
【００７２】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【００７３】
［実施形態１０］
次に、図１３の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図６の例（実施形態３）と比べ、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、保護層２０７が配置されている。
【００７４】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、粘着層２０５を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【００７５】
［実施形態１１］
次に、図１４の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図７の例（実施形態４）と比べ、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、保護層２０７が配置されている。
【００７６】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の下面に粘着層２０５を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
また、基材２０４とバッファ層２０１との間及びバッファ層２０１と金属シート層２０３との間にそれぞれ粘着層２０５を備えたことで、基材２０４とバッファ層２０１及びバッファ層２０１と金属シート層２０３をそれぞれ容易に貼り合わせることができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【００７７】
［実施形態１２］
次に、図１５の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図８の例（実施形態５）と比べ、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、保護層２０７が配置されている。
【００７８】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の下面に粘着層２０５を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
また、粘着層２０５の下面に剥離シート層２０６を備えたことで、粘着層２０５の粘着力を確保することができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【００７９】
［実施形態１３］
次に、図１６の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図９の例（実施形態６）と比べ、金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、保護層２０７が配置されている。
【００８０】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の下面に粘着層２０５を備えたことで、当該タグ２００を容易に貼り付け対象の物品に貼り付けることができる。
また、基材２０４とバッファ層２０１との間及びバッファ層２０１と金属シート層２０３との間にそれぞれ粘着層２０５を備えたことで、基材２０４とバッファ層２０１及びバッファ層２０１と金属シート層２０３をそれぞれ容易に貼り合わせることができる。
また、最下層に配置された粘着層２０５の下面に剥離シート層２０６を備えたことで、最下層に配置された粘着層２０５の粘着力を確保することができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【００８１】
［実施形態１４］
次に、図１７の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１０の例（実施形態７）と比べ、最上層の金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、また、最下層の金属パターン層２０２の下面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、それぞれ保護層２０７が配置されている。
【００８２】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の両面側にそれぞれバッファ層２０１、基材２０４及び金属パターン層２０２を配置したことで、いずれの面側からでも識別情報の読み取りを行うことができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【００８３】
［実施形態１５］
次に、図１８の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１１の例（実施形態８）と比べ、最上層の金属パターン層２０２の上面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、また、最下層の金属パターン層２０２の下面側から金属パターン層２０２（複数の金属部の全て）を覆うように、それぞれ保護層２０７が配置されている。
【００８４】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属シート層２０３の両面側にそれぞれバッファ層２０１、基材２０４及び金属パターン層２０２を配置したことで、いずれの面側からでも識別情報の読み取りを行うことができる。
また、基材２０４とバッファ層２０１との間及びバッファ層２０１と金属シート層２０３との間にそれぞれ粘着層２０５を備えたことで、基材２０４とバッファ層２０１及びバッファ層２０１と金属シート層２０３をそれぞれ容易に貼り合わせることができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
【００８５】
［実施形態１６］
まず、図１９の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１の例（実施形態１）と比べ、バッファ層２０１と金属シート層２０３との間に、電磁波吸収層２０８が設けられている。すなわち、図１９に示す例では、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間に、電磁波吸収層２０８が設けられている。
【００８６】
電磁波吸収層２０８は、電磁波吸収体からなる層である。電磁波吸収体は、照射された電磁波を熱エネルギーに変換する、若しくは当該電磁波の位相を利用してエネルギーを打ち消す性質を有するものである。このような性質を有するもの（電波吸収体）の種類として、一般的な分類では、「磁性電波吸収体」及び「誘電性電波吸収体」に大別することができる。「磁性電波吸収体」は、磁性体のみ、若しくは磁性体が非金属組成中に存在したものであって、かかる磁性体（微小磁石）の磁気モーメントが高い周波数の外部磁界に対して向きを変えない（等価的に電気抵抗となる）現象に基づいて、電波を吸収する。「磁性電波吸収体」としては、例えば、フェライト等の汎用の磁性体を適用することができる。「誘電性電波吸収体」は、抵抗性材料が無損失な誘電体に分散した誘電材料であって、かかる誘電材料に電磁波を照射することにより、誘電材料内部に電流を流して熱を発生させ、結果的に電磁波のエネルギーを熱エネルギーに変換して電波吸収を行うものである。「誘電性電波吸収体」としては、例えば、カーボンブラックなどの抵抗性材料を無損失のポリエチレン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリプロピレンなどの汎用樹脂からなる発泡材に分散させた部材などを適用することができる。
【００８７】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、電磁波吸収層２０８を備えたことで、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間で発生する電場の一部を吸収する調整を行うことがでる。本発明の構成では共振現象に由来して特定の周波数におけるエネルギー減衰のピークがシグナルとなるが、電磁波吸収層２０８はこの共振による特定の周波数エネルギー減衰を助長する効果がある。このため、シグナル強度を上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
【００８８】
［実施形態１７］
まず、図２０の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図５の例（実施形態２）と比べ、バッファ層２０１と金属シート層２０３との間に、電磁波吸収層２０８が設けられている。
【００８９】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、電磁波吸収層２０８を備えたことで、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間で発生する電場の一部を吸収する調整を行うことがでる。本発明の構成では共振現象に由来して特定の周波数におけるエネルギー減衰のピークがシグナルとなるが、電磁波吸収層２０８はこの共振による特定の周波数エネルギー減衰を助長する効果がある。このため、シグナル強度を上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
【００９０】
［実施形態１８］
まず、図２１の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、図１２の例（実施形態９）と比べ、バッファ層２０１と金属シート層２０３との間に、電磁波吸収層２０８が設けられている。
【００９１】
このような構成とすることにより、シグナル強度を大幅に上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
また、金属パターンの傷付きを防止することが可能となり、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。
また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。
また、電磁波吸収層２０８を備えたことで、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間で発生する電場の一部を吸収する調整を行うことがでる。本発明の構成では共振現象に由来して特定の周波数におけるエネルギー減衰のピークがシグナルとなるが、電磁波吸収層２０８はこの共振による特定の周波数エネルギー減衰を助長する効果がある。このため、シグナル強度を上げることが可能となり、タグサイズの小型化と長距離読み取り性の確保とを両立することができる。また、透過読み取り性能を向上させることができる。
【００９２】
［実施形態１９］
次に、図２２の平面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、金属パターン層２０２の配置パターンとして、金属部分（図中黒色部分）の面積が相対的に小さいストリップライン型が示されている。すなわち、図２２に示す例では、金属パターン層２０２として、ストリップライン型アンテナが採用されている。
また、図２２に示す例では、金属パターン層２０２を、電気的に絶縁された複数の金属パターンからなるように構成し、隣接する金属パターン同士が０．５ｍｍ以上離れるように構成している。すなわち、隣接する金属パターン間の距離（例えば、図中符号Ｄ１、Ｄ２）は、いずれも０．５ｍｍ以上となっている。
【００９３】
このような構成とすることにより、反射波のピークの検出性を向上させることが可能となり、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
【００９４】
［実施形態２０］
次に、図２３の平面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、金属パターン層２０２の配置パターンとして、金属部分（図中黒色部分）の面積が相対的に大きいコプレーナ型（コプレーナ型アンテナ）が示されている。すなわち、図２３に示す例では、金属パターン層２０２として、コプレーナ型アンテナが採用されている。
【００９５】
このような構成とすることにより、ＲＦＩＤタグ２００の全体を金属パターン層２０２の金属部分でシールドすることができるので、当該タグ２００と貼り付け対象の物品との間の電磁波作用をより確実に遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化をより確実に抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報をより正確に読み取ることができる。
【００９６】
［実施形態２１］
次に、図２４の斜視図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。この例では、ＲＦＩＤタグ２００を貼り付け対象の物品１の表面に貼り付けた例が示されている。この場合、ＲＦＩＤタグ２００は、タグリーダー２から送信された電磁波を直に照射されることとなる。
【００９７】
［実施形態２２］
次に、図２５の斜視図及び図２６の断面図を参照して、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の他の構成例を説明する。図２６は、図２５の図中Ｅ１の領域の断面図である。この例では、ＲＦＩＤタグ２００を貼り付け対象の物品１の裏面に貼り付けた例が示されている。この場合、ＲＦＩＤタグ２００は、タグリーダー２から送信された電磁波を物品１越しに照射されることとなる。
【００９８】
このような構成とすることにより、ＲＦＩＤタグ２００と貼り付け対象の物品１との間の電磁波作用を遮断することが可能となり、反射波シグナルの変化を抑制することができる。よって、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。
また、貼り付け対象の物品１の表面にパッケージデザインを描く等、貼り付け対象の物品１の表面を有効活用することができる。また、ＲＦＩＤタグ２００の識別情報を秘匿することができる。
【００９９】
次に、図２７及び図２８を参照して、ＲＦＩＤタグ２００に構成された識別情報を読み取るためのタグリーダー２及び非接触読み取りタグシステムについて説明する。
【０１００】
本実施の形態の非接触読み取りタグシステムは、上述した種々の構成を単独で又は組み合わせて作成したＲＦＩＤタグ２００と、かかるＲＦＩＤタグ２００によって反射される電磁波の反射特性に基づいて、当該タグに担持された識別情報を判別するタグリーダー２と、を含む。
【０１０１】
タグリーダー２は、ＲＦＩＤタグ２００によって反射される電磁波の振幅、及び周波数のシフト又は位相のシフトに基づいて識別情報を判別する判別装置としての機能を有する。タグリーダー２は、図２７に示すように、電磁波送信部１０、電磁波受信部２０、操作入力部３０、表示部４０、記憶部５０、制御部１００などを備える。
【０１０２】
電磁波送信部１０は、無線信号を生成するための電子回路や送信用のアンテナなどを備え、０．１ＧＨｚ〜３ＴＨｚ（マイクロ波〜センチメートル波〜ミリ波〜遠赤外線）の範囲における所定周波数の電磁波を送信する。
【０１０３】
電磁波受信部２０は、受信用のアンテナや電子回路等を備え、電磁波送信部１０によって送信された電磁波の反射波の信号を受信する。電磁波受信部２０は、ＲＦＩＤタグ２００の表面における電磁波の反射角度に対応した位置に設けられている。電磁波受信部２０は、受信された反射波の信号を制御部１００に供給する。
【０１０４】
電磁波受信部２０における受信感度のピーク点は、電磁波送信部１０における送信周波数と同一の周波数である。本システムでは、タグから反射される反射波の周波数（共振周波数）に幅があるため、電磁波受信部２０における受信感度は、タグから反射される反射波の周波数帯域に対応している。一例では、送信波がスイープされて電磁波受信部２０から送信される場合、電磁波受信部２０における受信感度は、当該スイープされた送信周波数と同一の周波数になるように、制御部１００の制御により変えられる。
【０１０５】
操作入力部３０は、主電源のオンオフを行うための電源スイッチ、電磁波を出力（照射）するための照射スイッチ、などの各種スイッチ（操作ボタン）を備え、ユーザーによる各種入力操作を受け付けて、操作信号を制御部１００に出力する。
【０１０６】
表示部４０は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）で構成される。表示部４０は、制御部１００から入力される表示制御信号に従って、各種操作画面や、ＲＦＩＤタグ２００に構成された識別情報を表示する。
【０１０７】
制御部１００は、ＣＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３等を備える。ＣＰＵ１０１は、ＲＯＭ１０２から処理内容に応じたプログラムを読み出してＲＡＭ１０３に展開し、展開したプログラムと協働してタグリーダー２の各ブロックの動作を制御する。このとき、記憶部５０に格納されている各種データが参照される。記憶部５０は、例えば不揮発性の半導体メモリ（いわゆるフラッシュメモリ）やハードディスクドライブで構成される。
【０１０８】
本実施の形態では、制御部１００は、ＲＦＩＤタグ２００の金属パターン層２０２によって反射される電磁波の振幅、及び周波数のシフト又は位相のシフトに基づいて識別情報を判別する判別部として機能する。すなわち、制御部１００は、電磁波受信部２０から入力される反射波の信号を解析し、かかる解析結果から、ＲＦＩＤタグ２００に構成された識別情報を復号して表示する処理を実行する。より具体的には、制御部１００は、電磁波受信部２０から入力される反射波の振幅の強弱、および共振周波数の吸収ピークまたは位相のズレを電磁波反射情報として検出し、該電磁波反射情報に対応した識別情報を決定する。
【０１０９】
また、制御部１００は、電磁波送信部１０から基準周波数（例えば４ＧＨｚ）の送信波を出力するとともに、送信波の周波数を適宜スイープさせて、電磁波受信部２０から入力される反射波の振幅が最も弱くなる複数の吸収ピーク（共振周波数）を特定する。かかる共振周波数の特定にあたり、制御部１００は、電磁波受信部２０から入力される反射波の位相を参照することができる。そして、制御部１００は、特定された複数の共振周波数から当該タグの識別情報を復号する。
【０１１０】
かくして、制御部１００は、ＲＦＩＤタグ２００に照射された電磁波（送信波）の反射波の特性（振幅、位相、共振周波数など）から、送信波の反射情報（電磁波反射情報）を読み取る。また、制御部１００は、読み取った電磁波反射情報から得られる位相、共振周波数、振幅などの基準値からのずれ、に基づいて、当該タグに構成された識別情報を読み取る。
【０１１１】
本実施の形態におけるタグリーダー２の使用方法を簡潔に述べる。タグリーダー２は、ＲＦＩＤタグ２００の方向に電磁波送信部１０が向けられた後、照射スイッチが押されると電磁波送信部１０から所定周波数の送信波（電磁波）が出力され、ＲＦＩＤタグ２００に照射される。そして、この電磁波がＲＦＩＤタグ２００により反射され、電磁波受信部２０により受信されると、種々の処理が行われることで、ＲＦＩＤタグ２００に構成された識別情報が読み取られ、かかる識別情報が表示部４０に表示される。
【０１１２】
以下、図２８のフローチャートを参照して、タグリーダー２の制御部１００が行う処理の流れについて説明する。
【０１１３】
電源投入後のステップＳ１０において、制御部１００は、操作入力部３０からの入力信号を監視して、照射スイッチ（以下、単にスイッチという。）が押圧されたか否か（すなわち、タグリーダー２による読み取りが開始されたか否か）を判定する。制御部１００は、スイッチが押圧されていない（ステップＳ１０、ＮＯ）と判定した場合、前ステップに戻って当該判定を繰り返し行う。他方、制御部１００は、スイッチが押圧されたと判定すると（ステップＳ１０、ＹＥＳ）、ステップＳ２０に移行する。
【０１１４】
ステップＳ２０において、制御部１００は、送信波（電磁波）を出力するように電磁波送信部１０に制御信号を出力する。かかる制御により、予め定められた基準周波数（この例では４ＧＨｚ）の電磁波が電磁波送信部１０からＲＦＩＤタグに向けて出力（照射）される。なお、ステップＳ２０では、制御部１００は、電磁波送信部１０から出力する電磁波の周波数を、基準周波数（４ＧＨｚ）から±数ＧＨｚの範囲で適宜スイープさせるように制御する。
【０１１５】
続くステップＳ３０において、制御部１００は、電磁波受信部２０から入力される信号を監視して、当該出力した所定周波数の電磁波の反射波を受信したか否かを判定する。制御部１００は、反射波が受信されていない（ステップＳ３０、ＮＯ）と判定した場合、前ステップに戻って当該判定を繰り返し行う。他方、制御部１００は、反射波が受信されたと判定すると（ステップＳ３０、ＹＥＳ）、ステップＳ４０に移行する。この例では、反射波として、基準周波数（６６ＧＨｚ）の電磁波のみならず、基準周波数からシフトした（ずれた）周波数で吸収ピークが発現されるタグが使用される。このため、制御部１００は、ステップＳ４０に先立って、受信された各々の反射波における吸収ピーク（共振周波数）の情報（すなわち未加工のデータ）を一時記憶する。
【０１１６】
ステップＳ４０において、制御部１００は、受信された反射波の未加工のデータ（以下、「反射波生データという。）を解析して、リファレンスポイント部（この例では複数）の反射波情報を抽出する。ここで、リファレンスポイント部は、基準周波数（４ＧＨｚ）で共振する構成とすることができ、あるいは、基準周波数から±数ＧＨｚずれた周波数で共振する構成としてもよい。この例では、タグの向きや傾き等をより正確に検知する観点から、リファレンスポイント部が矩形のタグの各隅に設けられている場合を仮定する。
【０１１７】
続くステップＳ５０において、制御部１００は、抽出された各々のリファレンスポイント部の反射波情報から、当該タグの向き及び傾きを特定してキャリブレーションの処理を行うとともに、当該特定された向き及び傾きに由来する共振周波数、位相及び振幅のズレ幅を解析する。そして、制御部１００は、解析されたズレ幅に基づいて、反射波生データを補正するための補正値を決定する。
【０１１８】
続くステップＳ６０において、制御部１００は、決定された補正値に従って反射波生データを補正することにより、反射波情報の補正データ（以下、「補正反射波データ」という。）を生成する。かかる補正反射波データの生成は、受信された各々の共振周波数における反射波情報について行われる。これにより、振幅、ピーク周波数及び位相情報が補正される。
【０１１９】
続いて、制御部１００は、生成された補正反射波データ（すなわち補正された各々の共振周波数における反射波情報）から、当該ＲＦＩＤタグ２００により構成された識別情報を復号する（ステップＳ７０）。
【０１２０】
続いて、制御部１００は、復号された識別情報を表示部４０に表示するように制御する（ステップＳ８０）。
【０１２１】
さらに、制御部１００は、操作入力部３０からの入力信号を監視して（ステップＳ９０）、スイッチの押圧が解除されたか否か（すなわち、タグリーダー２による読み取りが終了したか否か）を判定する。制御部１００は、スイッチの押圧が解除されていない（すなわち押圧されたままである）と判定すると（ステップＳ９０、ＮＯ）、ステップＳ１０に戻り、上述した一連の処理を繰り返し行う。他方、制御部１００は、スイッチの押圧が解除されたと判定すると（ステップＳ９０、ＹＥＳ）、一連の処理を終了する。
【０１２２】
以上のように、本発明を適用した実施の形態によれば、ＲＦＩＤタグ２００に担持させる識別情報の読み取り精度の向上を図ることができる。
【実施例】
【０１２３】
以下に、本実施の形態におけるＲＦＩＤタグ２００の長距離読み取り性、透過読み取り性、ピークのシャープネス及び傷付き耐性の評価結果を、図２９〜図３３を用いて説明する。【０１２４】
＜評価系＞
タグ２００の反射波評法として、非特許文献（IEEE TRANSACTION ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES, VOL.59, NO.12, DEC 2011, 3356, Arnaud Vena.）に記載の方法を採用した。具体的には、図２９に示すように、タグ２００を電波暗室３００内のサンプル設置台３０１の上に設置し、同軸ケーブル４０１を介してベクトルネットワークアナライザー４００に結合させた送信アンテナ（Ｔｘ）４０２及び受信アンテナ（Ｒｘ）４０３で電磁波の照射及び反射波計測を行うことが可能な評価系を構築し、反射波の評価を行った。送信アンテナ（Ｔｘ）４０２及び受信アンテナ（Ｒｘ）４０３は、いずれもホーンアンテナを用いた。また、タグ２００から送信アンテナ（Ｔｘ）４０２及び受信アンテナ（Ｒｘ）４０３までの距離は４５ｃｍとし、なす角は１０°とした。【０１２５】
ベクトルネットワークアナライザー４００のキャリブレーションは、サンプル設置台３０１にタグ２００のサンプル（タグサンプル）を設置しない状態でＳ２１の反射波を測定する、いわゆるゼロ点補正（スルーキャリブレーション）を行った。続いて、評価対象のタグサンプルをサンプル設置台３０１に設置し、ベクトルネットワークアナライザー４００でＳ２１の反射波を測定することで、それぞれのタグサンプルに応じた波形を得た。【０１２６】
図３０に、評価結果例を示す。ここで、図３０中の「タグ構成」の項目は、上記の実施形態１〜２２又は図３１に示す比較形態１のいずれの構成を用いたかを示している。なお、比較形態１は、図３１に示すように、バッファ層２０１及び金属シート層２０３を含まないタグ２００の形態であり、比誘電率が２．５を超える基材２０４と、金属パターン層２０２と、からなるタグ２００の形態である。また、図３０中の「タグを物品表面に貼り付け」の項目は、実施形態２１の構成（タグ２００を貼り付け対象の物品１の表面に貼り付けた構成）における長距離読み取り性の評価を示している。一方、図３０中の「タグを物品内側に貼り付け」の項目は、実施形態２２の構成（タグ２００を貼り付け対象の物品１の裏面に貼り付けた構成）における透過読み取り性の評価を示している。【０１２７】
［長距離読み取り性評価］
ピークを正確に検出するためには、反射波のピークとバレーとの間のデシベル差（反射波の振幅の幅）が２ｄＢ以上である必要がある。長距離読み取り性は、４ｃｍ×４ｃｍサイズの小型のタグ２００を用いて、上記のデシベル差が２ｄＢを下回るタグ２００−タグリーダー２間の距離が何ｍであるかを指標とし、下記の基準で評価した（図３０参照）。【０１２８】
＜評価基準＞
◎：１．０ｍ以上
○：０．８ｍ以上、1ｍ未満
△：０．５ｍ以上、０．８ｍ未満
×：０．５ｍ未満
の四段階で評価した。【０１２９】
図３０に示すように、比誘電率が２．５以下と非常に低い材料からなるバッファ層２０１及び金属シート層２０３を設けた実施例１〜２７の構成であれば、実施例９のタグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合（評価△）を除いて、評価が○以上となっている。一方、バッファ層２０１及び金属シート層２０３を設けない比較例１、２の構成の場合、評価が×となっている。このことからもわかるように、バッファ層２０１及び金属シート層２０３を設けることで、シグナル強度を大幅に上げることができるので、タグ２００の長距離読み取り性を向上させることができる。【０１３０】
また、図３０に示すように、バッファ層２０１の材料が多孔質で、厚さが５μｍの実施例９において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が△となっている。一方、バッファ層２０１の材料が金属分散誘電体で、厚さが５μｍの実施例２２において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が○となっている。このことからもわかるように、バッファ層２０１の材料を、多孔質よりも比誘電率の低い金属分散誘電体とすることで、バッファ層２０１の薄膜化を実現することができる。【０１３１】
また、図３０に示すように、バッファ層２０１の厚さが５μｍの実施例９において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が△となっている。一方、バッファ層２０１の厚さが１０μｍの実施例８において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が○となっている。このことからもわかるように、バッファ層２０１の厚さを１０μｍ以上とすることで、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間で共振現象を生じさせてシグナル強度を高めることができるので、タグ２００の長距離読み取り性を向上させることができる。
ここで、上記のように、バッファ層２０１の材料を金属分散誘電体とすることで、バッファ層２０１の厚さを５μｍとしても、同様の評価を得ることができる。
なお、バッファ層２０１の厚さは、タグ２００を貼り付け対象の物品１に貼り付けても共振周波数のピークシフトを抑制可能な厚さにする必要があるため、通常１００ｎｍ以上である。また、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。【０１３２】
また、ＲＦＩＤタグ２００全体の薄膜化の観点からも、バッファ層２０１、金属パターン層２０２及び金属シート層２０３の厚さの合計は、１ｍｍ以下であることが好ましい。【０１３３】
また、図３０に示すように、バッファ層２０１の比誘電率εｒが２．５で、電磁波吸収層２０８を備えていない実施例９において、評価が○となっている。一方、バッファ層２０１の比誘電率εｒが２．５で、電磁波吸収層２０８を備えている実施例１６において、評価が◎となっている。このことからもわかるように、電磁波吸収層２０８を備えることで、シグナル強度を上げることができるので、タグ２００の長距離読み取り性を向上させることができる。【０１３４】
［透過読み取り性評価］
ピークを正確に検出するためには、反射波のピークとバレーとの間のデシベル差（反射波の振幅の幅）が２ｄＢ以上である必要がある。透過読み取り性は、４ｃｍ×４ｃｍサイズの小型のタグ２００を用いて、上記のデシベル差が２ｄＢを下回るタグ２００−タグリーダー２間の距離が何ｍであるかを指標とし、下記の基準で評価した（図３０参照）。【０１３５】
＜評価基準＞
◎：１．０ｍ以上
○：０．８ｍ以上、1ｍ未満
△：０．５ｍ以上、０．８ｍ未満
×：０．５ｍ未満
の四段階で評価した。【０１３６】
図３０に示すように、比誘電率が２．５以下と非常に低い材料からなるバッファ層２０１及び金属シート層２０３を設けた実施例１〜２７の構成であれば、評価が○以上となっている。一方、バッファ層２０１及び金属シート層２０３を設けない比較例１、２の構成の場合、評価が×となっている。このことからもわかるように、バッファ層２０１及び金属シート層２０３を設けることで、シグナル強度を大幅に上げることができるので、タグ２００の透過読み取り性を向上させることができる。【０１３７】
また、図３０に示すように、バッファ層２０１の材料が多孔質で、厚さが５μｍの実施例９において、評価が○となっている。一方、バッファ層２０１の材料が金属分散誘電体で、厚さが５μｍの実施例２２において、評価が◎となっている。このことからもわかるように、バッファ層２０１の材料を、多孔質よりも比誘電率の低い金属分散誘電体とすることで、バッファ層２０１の薄膜化を実現することができる。【０１３８】
また、図３０に示すように、バッファ層２０１の厚さが最も薄い５μｍの実施例９、２２において、タグ２００をスチール板の表面に貼り付ける場合に、評価が○となっている。このことからもわかるように、バッファ層２０１の厚さを５μｍ以上とすることで、金属パターン層２０２と金属シート層２０３との間で共振現象を生じさせてシグナル強度を高めることができるので、タグ２００の透過読み取り性を向上させることができる。【０１３９】
また、図３０に示すように、バッファ層２０１の比誘電率εｒが２．５で、電磁波吸収層２０８を備えていない実施例９において、評価が○となっている。一方、バッファ層２０１の比誘電率εｒが２．５で、電磁波吸収層２０８を備えている実施例１６において、評価が◎となっている。このことからもわかるように、電磁波吸収層２０８を備えることで、シグナル強度を上げることができるので、タグ２００の透過読み取り性を向上させることができる。【０１４０】
［ピークのシャープネス評価］
次いで、４ｃｍ×４ｃｍサイズの小型のタグ２００のＳ２１反射波を測定し、共振ピークの中心周波数Ｆｍ及び１ピークの占有周波数帯域ΔＦ０を求めた（図３２参照）。続いて、ピークのシャープネス（検出しやすさ）の指標であるＱ値の式「Ｆｍ／ΔＦ０」より、下記の基準でピークのシャープネスを評価した（図３０参照）。【０１４１】
＜評価基準＞
◎：１．１未満
○：１．１以上、１．２未満
△：１．２以上、１．３未満
×：１．３以上
の四段階で評価した。【０１４２】
図３０に示すように、金属パターン層２０２の表面粗さＲｚが５μｍの実施例１２において、評価が△となっている。一方、金属パターン層２０２の表面粗さＲｚが３μｍの実施例１１において、評価が○となっている。このことからもわかるように、金属パターン層２０２の表面粗さＲｚを３μｍ以下とすることで、反射波のピークの検出性を向上させることができるので、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。【０１４３】
また、図３０に示すように、隣接する金属パターン同士の距離が０．３ｍｍの実施例１４において、評価が△となっている。一方、隣接する金属パターン同士の距離が０．５ｍｍの実施例１３において、評価が○となっている。このことからもわかるように、隣接する金属パターン同士の距離を０．５ｍｍ以上とすることで、反射波のピークの検出性を向上させることができるので、タグ２００に担持された識別情報を正確に読み取ることができる。【０１４４】
［傷付き耐性（傷付け）評価］
次いで、４ｃｍ×４ｃｍサイズの小型のタグ２００を金属パターン層２０２が上向きとなるようにし、両面テープで実験台と固定した。続いて、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ３ｍｍの段ボールに０．５ｋｇ／ｃｍ２の荷重を掛けて、ストローク１００ｍｍ、速度３０ｍｍ／ｓｅｃで１０回往復摩擦を行い、傷付け処理を行った。続いて、ベクトルネットワークアナライザー４００でタグ２００のＳ２１反射波を測定し、１ピークの占有周波数帯域（傷付け処理後）ΔＦｘを求めた（図３３参照）。続いて、傷付け処理を行う前のタグ２００の占有周波数帯域ΔＦ０との比「ΔＦｘ／ΔＦ０」をとり、以下の基準で傷付き耐性を評価した（図３０参照）。【０１４５】
＜評価基準＞
◎：１．１未満
○：１．１以上、１．２未満
△：１．２以上、１．３未満
×：１．３以上
の四段階で評価した。【０１４６】
図３０に示すように、金属パターン層２０２の表面に保護層２０７を備えた実施例１５において、評価が◎となっている。一方、金属パターン層２０２の表面に保護層２０７を備えていない実施例１〜１４、１６〜２７において、評価が○となっている。このことからもわかるように、金属パターン層２０２の表面に保護層２０７を備えることで、金属パターンの傷付きを防止することができるので、屋外などの傷が付きやすい環境であっても、安心してタグ２００を利用することができる。また、金属パターン層２０２の摩耗に由来する断線や、反射波形の共振周波数ピークのブロード化を抑制することが可能となり、タグ２００の耐久性が向上して使用用途の拡大に繋げることができる。【０１４７】
本実施の形態では、金属パターン層２０２を形成（パターニング）する方法として、金属パターン層２０２を「印刷法」のみで形成する方法と、金属パターン層２０２を「打ち抜き法」又は「エッチング法」と「印刷法」の２段階で形成する方法と、が挙げられる。金属パターン層２０２を「打ち抜き法」又は「エッチング法」と「印刷法」の２段階で形成する方法は、具体的には、金属パターン層２０２の一部（マスターパターン）を、金属箔の打ち抜き法（打ち抜き工程）又はエッチング法（エッチング工程）で形成し、金属パターン層２０２のうち打ち抜き工程又はエッチング工程で形成されていない部分（マスターパターン以外の部分）を、インクジェット印刷、スクリーン印刷、サーマル印刷、フレキソ印刷又はディスペンサーで形成する（印字工程）方法である。なお、ＲＦＩＤタグ２００の製造に用いられる印刷法は、特に限定されるものではなく、他にも種々の印刷法を適用することができる。【０１４８】
また、タグ２００を製造する方法として、例えば図１の構成において、金属シート層２０３側を谷折りして、両面に金属パターン層２０２を配置させる（谷折り工程）ようにしてもよい。【０１４９】
その他、上記実施の形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその要旨、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明は、非接触読み取りタグ、非接触読み取りタグの製造方法、判別装置及び識別情報判別システムに利用することができる。
【符号の説明】
【０１５１】
１  貼り付け対象の物品
２  タグリーダー（判別装置）
１０  電磁波送信部
２０  電磁波受信部
３０  操作入力部
４０  表示部
１００  制御部（判別部）
２００  ＲＦＩＤタグ（非接触読み取りタグ）
２０１  バッファ層（中間層）
２０２  金属パターン層
２０３  金属シート層（導電層）
２０４  基材
２０５  粘着層
２０６  剥離シート層
２０７  保護層
２０８  電磁波吸収層
３００  電波暗室
３０１  サンプル設置台
４００  ベクトルネットワークアナライザー
４０１  同軸ケーブル
４０２  送信アンテナ（Ｔｘ）
４０３  受信アンテナ（Ｒｘ）
【図１】
2019239976.tif 000003
【図２】
2019239976.tif 000004
【図３】
2019239976.tif 000005
【図４】
2019239976.tif 000006
【図５】
2019239976.tif 000007
【図６】
2019239976.tif 000008
【図７】
2019239976.tif 000009
【図８】
2019239976.tif 000010
【図９】
2019239976.tif 000011
【図１０】
2019239976.tif 000012
【図１１】
2019239976.tif 000013
【図１２】
2019239976.tif 000014
【図１３】
2019239976.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2019239976.tif 000017
【図１６】
2019239976.tif 000018
【図１７】
2019239976.tif 000019
【図１８】
2019239976.tif 000020
【図１９】
2019239976.tif 000021
【図２０】
2019239976.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【国際調査報告】
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