(57)【要約】  制御回路モジュール（１１）は、ゲート端子とソース端子とドレイン端子とを有するＦＥＴ（Ｑ１、Ｑ２）と、制御端子に接続され制御端子へ制御信号を出力することによりＦＥＴ（Ｑ１、Ｑ２）のオンオフ動作を制御する制御回路（１１１）と、ＦＥＴ（Ｑ１、Ｑ２）および制御回路（１１１）が内部に配置され、第１面（１１９ａ）と第２面（１１９ｂ）と第１面（１１９ａ）および第２面（１１９ｂ）と直交する側面である第３面（１１９ｃ）とを有する第１パッケージ（１１９）と、第１パッケージ（１１９）の第１面（１１９ａ）から露出するように第１パッケージ（１１９）に設けられた第１電極（１１３、１１４）と、第１パッケージ（１１９）の第２面（１１９ｂ）から露出するように第１パッケージ（１１９）に設けられた第２電極（１１２）と、を備える。
2019181147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御端子と２つの入出力端子とを有する第１スイッチング素子と、
前記制御端子に接続され前記制御端子へ制御信号を出力することにより前記第１スイッチング素子の動作を制御する制御回路と、
前記第１スイッチング素子および前記制御回路が内部に配置され、第１方向側を臨む第１面と前記第１方向とは反対の第２方向を臨む第２面と前記第１面および前記第２面と交差する第３面とを有するパッケージと、
前記２つの入出力端子のうちのいずれか一方に電気的に接続され前記パッケージの前記第１面から少なくとも一部が露出するように前記パッケージに設けられた第１電極と、
前記２つの入出力端子のうちの他方に電気的に接続され前記パッケージの前記第２面または前記第３面から少なくとも一部が露出するように前記パッケージに設けられた第２電極と、を備える、
制御回路モジュール。
【請求項２】
制御端子と２つの入出力端子とを有する第２スイッチング素子を更に備え、
前記第２電極は、前記第１スイッチング素子と前記第２スイッチング素子のそれぞれの前記入出力端子の接続点に電気的に接続される、
請求項１に記載の制御回路モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の制御回路モジュールと、
コイルと、前記コイルの両端それぞれに電気的に接続された２つのリードフレームと、を有するインダクタ素子と、を備え、
前記２つのリードフレームのいずれか一方は、前記第２電極に接触している、
電力変換装置。
【請求項４】
前記第２電極は、前記第２面に設けられ、
前記第２電極と前記２つのリードフレームのいずれか一方とは、前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見て、互いに重なって接続されている、
請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
制御端子と２つの入出力端子とを有するスイッチング素子と、前記スイッチング素子が内部に配置され、第１方向側を臨む第１面と前記第１方向とは反対の第２方向を臨む第２面と前記第１面および前記第２面と交差する第３面とを有する第１パッケージと、前記２つの入出力端子のうちのいずれか一方に電気的に接続され前記第１パッケージの前記第１面から少なくとも一部が露出するように前記第１パッケージに設けられた第１電極と、前記２つの入出力端子のうちの他方に電気的に接続され前記第１パッケージの前記第２面または前記第３面から少なくとも一部が露出するように前記第１パッケージに設けられた第２電極と、を有する第１電子部品と、
第２パッケージと、前記第２パッケージの外面に少なくとも一部が露出するように設けられた第３電極とを有する第２電子部品と、を備え、
前記第２電極と前記第３電極とは、前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見て、互いに重なって接続されている、
電子部品の接続構造。
【請求項６】
前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見たとき、前記第１パッケージと前記第２パッケージは、少なくとも一部が重畳して配置されている、
請求項５に記載の電子部品の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御回路モジュール、電子部品の接続構造および電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣモジュールと制御ＩＣとこれらが実装された実装用基板とを備えるＤＣ−ＤＣコンバータが提案されている（例えば特許文献１参照）。ここで、ＬＣモジュールは、内部に複数のコンデンサが形成されたコンデンサアレイ上に内部にチョークコイルが形成されたインダクタを搭載して一体化したものである。制御ＩＣは、ＦＥＴのようなスイッチング素子を含むものである。このＤＣ−ＤＣコンバータでは、ＬＣモジュールと制御ＩＣとが実装用基板の厚さ方向において互いに重ならない位置に実装されており、インダクタと制御ＩＣとが実装用基板の配線部分を介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−００５５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたＤＣ−ＤＣコンバータでは、インダクタと制御ＩＣとが実装用基板の配線部分を介して電気的に接続されているため、この配線部分に生じる寄生インダクタンスがＤＣ−ＤＣコンバータの動作に影響する虞がある。特に、このインダクタと制御ＩＣとの間に介在する配線部分の長さが長くなると、その分、寄生インダクタンスが大きくなり、ＤＣ−ＤＣコンバータの電力変換効率を低下させる要因となる虞がある。【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、電力変換効率の低下を抑制できる制御回路モジュール、電子部品の接続構造および電力変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る制御回路モジュールは、
制御端子と２つの入出力端子とを有する第１スイッチング素子と、
前記制御端子に接続され前記制御端子へ制御信号を出力することにより前記第１スイッチング素子の動作を制御する制御回路と、
前記第１スイッチング素子および前記制御回路が内部に配置され、第１方向側を臨む第１面と前記第１方向とは反対の第２方向を臨む第２面と前記第１面および前記第２面と交差する第３面とを有するパッケージと、
前記２つの入出力端子のうちのいずれか一方に電気的に接続され前記パッケージの前記第１面から少なくとも一部が露出するように前記パッケージに設けられた第１電極と、
前記２つの入出力端子のうちの他方に電気的に接続され前記パッケージの前記第２面または前記第３面から少なくとも一部が露出するように前記パッケージに設けられた第２電極と、を備える。【０００７】
また、本発明に係る制御回路モジュールは、
制御端子と２つの入出力端子とを有する第２スイッチング素子を更に備え、
前記第２電極は、前記第１スイッチング素子と前記第２スイッチング素子のそれぞれの前記入出力端子の接続点に電気的に接続される、ものであってもよい。【０００８】
他の観点から見た本発明に係る電力変換装置は、
上記制御回路モジュールと、
コイルと、前記コイルの両端それぞれに電気的に接続された２つのリードフレームと、を有するインダクタ素子と、を備え、
前記２つのリードフレームのいずれか一方は、前記第２電極に接触している。【０００９】
また、本発明に係る電力変換装置は、
前記第２電極が、前記第２面に設けられ、
前記第２電極と前記２つのリードフレームのいずれか一方とが、前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見て、互いに重なって接続されている、ものであってもよい。【００１０】
他の観点から見た本発明に係る電子部品の接続構造は、
制御端子と２つの入出力端子とを有するスイッチング素子と、前記スイッチング素子が内部に配置され、第１方向側を臨む第１面と前記第１方向とは反対の第２方向を臨む第２面と前記第１面および前記第２面と交差する第３面とを有する第１パッケージと、前記２つの入出力端子のうちのいずれか一方に電気的に接続され前記第１パッケージの前記第１面から少なくとも一部が露出するように前記第１パッケージに設けられた第１電極と、前記２つの入出力端子のうちの他方に電気的に接続され前記第１パッケージの前記第２面または前記第３面から少なくとも一部が露出するように前記第１パッケージに設けられた第２電極と、を有する第１電子部品と、
第２パッケージと、前記第２パッケージの外面に少なくとも一部が露出するように設けられた第３電極とを有する第２電子部品と、を備え、
前記第２電極と前記第３電極とは、前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見て、互いに重なって接続されている。【００１１】
また、本発明に係る電子部品の接続構造は、
前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見たとき、前記第１パッケージと前記第２パッケージは、少なくとも一部が重畳して配置されている、ものであってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１電極が、スイッチング素子の２つの入出力端子のうちのいずれか一方に電気的に接続されパッケージの第１面から少なくとも一部が露出するようにパッケージに設けられている。また、第２電極が、スイッチング素子の２つの入出力端子のうちの他方に電気的に接続されパッケージの第２面または第３面から少なくとも一部が露出するようにパッケージに設けられている。これにより、例えばコイルとコイルに接続されたリードフレームとを有するインダクタ素子と組み合わせて電力変換装置を構成する場合、インダクタ素子のリードフレームを直接第２電極に接続することができる。従って、スイッチング素子の入出力端子とリードフレームとの間を、例えばインダクタ素子と制御回路モジュールとが実装される基板上に形成された導体パターンを介して接続する必要がない。それ故、インダクタ素子とスイッチング素子との間の配線部分に生じる寄生インダクタンスを低減させることができるので、電力変換装置の電力変換効率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る電力変換装置の一部を示す斜視図である。
【図２Ａ】実施の形態に係る電力変換装置の一部を示す側面図である。
【図２Ｂ】実施の形態に係る電力変換装置の一部を示す平面図である。
【図３Ａ】実施の形態に係る電力変換装置を降圧型ＤＣ−ＤＣコンバータとして動作させる場合を示す回路図である。
【図３Ｂ】実施の形態に係る電力変換装置を昇圧型ＤＣ−ＤＣコンバータとして動作させる場合を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係る電力変換装置は、リードフレームを有するインダクタ素子と、２つのスイッチング素子と制御回路とを有する制御回路モジュールと、を備える。そして、制御回路モジュールは、基板に実装された状態で、基板側を臨む第１面と基板側とは反対側を臨む第２面とを有するパッケージと、パッケージの第１面から露出するようにパッケージに設けられた第１電極と、２つのスイッチング素子それぞれの一方の入出力端子に共通接続されパッケージの第２面から露出するようにパッケージに設けられた第２電極と、を有する。そして、インダクタ素子のリードフレームが、制御回路モジュールの第２電極に接触している。本実施の形態に係る電力変換装置は、このような構造を有することにより、インダクタ素子とスイッチング素子との間の配線距離が短縮されたものである。
【００１５】
図１、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、本実施の形態に係る電力変換装置１は、基板１０と、基板１０上に実装された第１電子部品である制御回路モジュール１１と第２電子部品であるインダクタ素子１２とを備える。また、電力変換装置１は、更に、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、２つのコンデンサＣ１、Ｃ２を有するコンデンサアレイ１３を備える。なお、図１、図２Ａおよび図２Ｂにおいて、コンデンサアレイ１３は図示を省略している。電力変換装置１は、図３Ａに示すような降圧型ＤＣ−ＤＣコンバータ、または、図３Ｂに示すような昇圧型ＤＣ−ＤＣコンバータとして動作する。電力変換装置１が降圧型ＤＣ−ＤＣコンバータとして動作する場合、図３Ａに示すように、インダクタ素子１２のコイルＬ１の一端が出力端子ｔｅＶｏｕｔに接続され、他端が制御回路モジュール１１に接続される。一方、電力変換装置１が昇圧型ＤＣ−ＤＣコンバータとして動作する場合、図３Ｂに示すように、インダクタ素子１２のコイルＬ１の一端が入力端子ｔｅＶｉｎに接続され、他端が制御回路モジュール１１に接続される。なお、図３Ａおよび図３Ｂにおいて、接地端子ｔｅＧＮＤは、接地電位に維持される。
【００１６】
図１、図２Ａおよび図２Ｂに戻って、基板１０には、ＤＣ−ＤＣコンバータの一部を構成する導体パターン（図示せず）と、コンデンサアレイ１３（図１、図２Ａおよび図２Ｂでは図示せず）に電気的に接続されるピン１０１と、が設けられている。また、基板１０には、ピン１０１の他に、後述の制御回路モジュール１１の第１電極１１４に導体パターンを介して電気的に接続されたピン（図示せず）と、後述の制御回路モジュール１１の第１電極１１３に導体パターンを介して電気的に接続されたピン（図示せず）と、が設けられている。なお、導体パターンおよびピン（例えばピン１０１）の材料は、各種金属である。
【００１７】
コンデンサアレイ１３は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、３つの端子電極ｔｅ１、ｔｅ２、ｔｅ３と、を有する。また、コンデンサアレイ１３は、例えば扁平な形状を有し２つのコンデンサＣ１、Ｃ２が内部に配置されるとともに厚さ方向の一面を図１、図２Ａおよび図２Ｂに示す基板１０の主面１０ａに対向させた状態で基板１０に実装されたパッケージを有する。そして、３つの端子電極ｔｅ１、ｔｅ２、ｔｅ３は、パッケージの側面の３箇所に設けられている。端子電極ｔｅ１、ｔｅ２は、それぞれコンデンサＣ１、Ｃ２の一端に電気的に接続され、端子電極ｔｅ３は、２つのコンデンサＣ１、Ｃ２それぞれの他端の両方に電気的に接続されている。コンデンサアレイ１３が図１、図２Ａおよび図２Ｂに示す基板１０上に実装された状態で、端子電極ｔｅ１が基板１０上に設けられたピン１０１に接触する。また、端子電極ｔｅ２は、第１電極１１３に電気的に接続されたピンに接触し、端子電極ｔｅ３は、第１電極１１４に電気的に接続されたピンに接触する。
【００１８】
インダクタ素子１２は、図１、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、コイルＬ１（図３Ａおよび図３Ｂ参照）と、コイルＬ１が内部に配置された第２パッケージ１２９と、コイルＬ１の両端それぞれに電気的に接続された２つの第３電極であるリードフレーム１２１、１２２と、を有する。第２パッケージ１２９は、扁平であり平面視直方体の形状を有し、その厚さ方向における一方の主面１２９ａが基板１０の主面１０ａに対向するように基板１０から所定の距離を隔てて配置されている。リードフレーム１２１、１２２は、それぞれ第２パッケージ１２９の側面１２９ｂにおける２箇所に設けられている。
【００１９】
制御回路モジュール１１は、２つのＦＥＴＱ１、Ｑ２と、ＦＥＴＱ１、Ｑ２のオンオフ動作を制御する制御回路１１１と、ＦＥＴＱ１、Ｑ２および制御回路１１１が内部に配置された第１パッケージ１１９と、２つの第１電極１１３、１１４と、第２電極１１２と、を有する。
【００２０】
ＦＥＴＱ１、Ｑ２は、例えばＭＯＳＦＥＴである。ＦＥＴＱ１、Ｑ２は、それぞれ、制御端子であるゲート端子と、入出力端子であるソース端子とドレイン端子と、を有する。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＦＥＴＱ１のソース端子とＦＥＴＱ２のドレイン端子とが互いに接続されている。制御回路１１１は、ＦＥＴＱ１、Ｑ２それぞれのゲート端子に接続され、ゲート端子へ制御信号を出力することによりＦＥＴＱ１、Ｑ２のオンオフ動作を制御する。制御回路１１１は、第１電極１１３から電力供給を受ける。スイッチング素子には、例えばシリコン（Ｓｉ）のほか、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の化合物半導体材料を用いたＬＳＩ（Large Scale Integration）等のベアチップも用いることができる。
【００２１】
第１パッケージ１１９は、図１、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、扁平な直方体状であり、厚さ方向における一方の面である第１面１１９ａと、他方の面である第２面１１９ｂと、側面である４つの第３面１１９ｃと、を有する。第１パッケージ１１９が基板１０に実装された状態で、第１面１１９ａは、基板１０側（第１方向側）を臨み、第２面１１９ｂは、基板１０側とは反対側（第２方向側）を臨んでいる。４つの第３面１１９ｃは、第１面１１９ａおよび第２面１１９ｂと交差している。第１パッケージ１１９の材料は、例えば非導電性の樹脂材料であり、例えばモールド成形技術を利用して作製される。
【００２２】
２つの第１電極１１３、１１４は、それぞれ板状であり、厚さ方向における一面が第１パッケージ１１９の第１面１１９ａから露出するように第１パッケージ１１９に設けられている。第２電極１１２は、板状であり、厚さ方向における一面が第１パッケージ１１９の第２面１１９ｂから露出するように第１パッケージ１１９に設けられている。２つの第１電極１１３、１１４および第２電極１１２の材料は、いずれも金属である。また、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第１電極１１３は、ＦＥＴＱ１のドレイン端子に電気的に接続され、第１電極１１４は、ＦＥＴＱ２のソース端子に電気的に接続されている。第２電極１１２は、ＦＥＴＱ１のソース端子とＦＥＴＱ２のドレイン端子に共通接続されている。
【００２３】
本実施の形態に係る電力変換装置１は、図２Ｂに示すように、制御回路モジュール１１の第２電極１１２とインダクタ素子１２のリードフレーム１２１とが、第１パッケージ１１９の第２電極１１２が設けられた第２面１１９ｂに直交する方向から見て、互いに重なっており、リードフレーム１２１が第２電極１１２に接触している。また、第２電極１１２が設けられた第２面１１９ｂに直交する方向から見たとき、第１パッケージ１１９と第２パッケージ１２９は、一部が重畳して配置されている。このような構造を有することにより、インダクタ素子１２とＦＥＴＱ１、Ｑ２との間の配線距離が短縮されている。
【００２４】
以上説明したように、本実施の形態に係る電力変換装置１によれば、制御回路モジュール１１の第１電極１１３がＦＥＴＱ１のドレイン端子に電気的に接続され、第１電極１１４がＦＥＴＱ２のソース端子に電気的に接続されている。そして、第１電極１１３、１１４が第１パッケージ１１９の第１面１１９ａから露出するように第１パッケージ１１９に設けられている。また、第２電極１１２は、ＦＥＴＱ１のソース端子およびＦＥＴＱ２のドレイン端子の接続点に電気的に接続されている。そして、第２電極１１２は、第１パッケージ１１９の第２面１１９ｂから露出するように第１パッケージ１１９に設けられている。これにより、インダクタ素子１２のリードフレーム１２１を直接第２電極１１２に接続することができるので、ＦＥＴＱ１のソース端子およびＦＥＴＱ２のドレイン端子とリードフレーム１２１との間を基板１０上に形成された導体パターンを介して接続する必要がない。従って、インダクタ素子１２とＦＥＴＱ１、Ｑ２との間の配線部分に生じる寄生インダクタンスを低減させることができるので、電力変換装置１の電力変換効率の低下を抑制することができる。また、前述の寄生インダクタンスに起因したノイズの発生も抑制することができる。
【００２５】
また、本実施の形態に係る電力変換装置１によれば、制御回路モジュール１１が第１パッケージ１１９の第２面１１９ｂから露出するように第１パッケージ１１９に設けられた第２電極１１２を有する。また、制御回路モジュール１１は、内部に２つのＦＥＴＱ１、Ｑ２と制御回路１１１とが配置された１つの第１パッケージ１１９を有する。これにより、基板１０上において制御回路モジュール１１とインダクタ素子１２とを三次元的に配置し易くなるので、電力変換装置１の小型化が図れる。
【００２６】
更に、本実施の形態に係る電力変換装置１によれば、制御回路モジュール１１の第２電極１１２とインダクタ素子１２のリードフレーム１２１とが、第１パッケージ１１９の第２電極１１２が設けられた第２面１１９ｂに直交する方向から見て、互いに重なった部分で接続されている。そして、インダクタ素子１２のリードフレーム１２１が第２電極１１２に接触している。これにより、ＦＥＴＱ１のソース端子およびＦＥＴＱ２のドレイン端子とリードフレーム１２１との間の配線距離を短縮することができる。従って、ＦＥＴＱ１のソース端子およびＦＥＴＱ２のドレイン端子とリードフレーム１２１との間の配線距離を短縮することができるので、その分、配線部分の抵抗に起因した電力損失を低減することができる。
【００２７】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前述の実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば制御回路モジュール１１の第２電極１１２は、厚さ方向における一面が第１パッケージ１１９の側面である４つの第３面１１９ｃのいずれかから露出するように第１パッケージ１１９に設けられていてもよい。この場合、インダクタ素子１２は、そのリードフレーム１２１が第１パッケージ１１９における第２電極１１２が露出する第３面１１９ｃの側方から第２電極１１２に接触した状態で基板１０に実装すればよい。
【００２８】
実施の形態では、制御回路モジュール１１が、内部に２つのＦＥＴＱ１、Ｑ２と制御回路１１１とが配置された１つの第１パッケージ１１９を有する例について説明した。但し、制御回路モジュールは、これに限定されるものではなく、例えば２つのＦＥＴＱ１、Ｑ２のうちのいずれか１つと、制御回路１１１と、を有するものであってもよい。この場合、２つのＦＥＴＱ１、Ｑ２のうち、制御回路モジュールに含まれない一方は、それ単体で基板１０に実装するようにすればよい。
【００２９】
実施の形態では、２つのＦＥＴＱ１、Ｑ２を有する制御回路モジュール１１とインダクタ素子１２とを備える電力変換装置１の例について説明したが、これに限らず、複数のＦＥＴが共通に接続される高電位側の第２電極に、インダクタ素子またはコンデンサが接続される他の機能を有する回路を備えた装置であってもよい。また、ＦＥＴＱ１、Ｑ２の代わりにバイポーラトランジスタのような他の種類のスイッチング素子が用いられるものであってもよい。
【００３０】
以上、本発明の実施の形態および変形例（なお書きに記載したものを含む。以下、同様。）について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明は、実施の形態および変形例が適宜組み合わされたもの、それに適宜変更が加えられたものを含む。
【００３１】
本出願は、２０１８年３月１９日に出願された日本国特許出願特願２０１８−０５０３３２号に基づく。本明細書中に日本国特許出願特願２０１８−０５０３３２号の明細書、特許請求の範囲および図面全体を参照として取り込むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータとして好適である。
【符号の説明】
【００３３】
１：電力変換装置、１０：基板、１０ａ，１２９ａ：主面、１１：制御回路モジュール、１２：インダクタ素子、１３：コンデンサアレイ、１０１：ピン、１１１：制御回路、１１２：第２電極、１１３，１１４：第１電極、１１９：第１パッケージ、１１９ａ：第１面、１１９ｂ：第２面、１１９ｃ：第３面、１２１，１２２：リードフレーム、１２９：第２パッケージ、１２９ｂ：側面、Ｃ１，Ｃ２：コンデンサ、Ｌ１：コイル、ｔｅ１，ｔｅ２，ｔｅ３：端子電極、ｔｅＶｉｎ：入力端子、ｔｅＶｏｕｔ：出力端子、Ｑ１，Ｑ２：ＦＥＴ
【図１】
2019181147.tif 000003
【図２Ａ】
2019181147.tif 000004
【図２Ｂ】
2019181147.tif 000005
【図３Ａ】
2019181147.tif 000006
【図３Ｂ】
2019181147.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】令和2年8月20日(2020.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、本発明に係る制御回路モジュールは、
制御端子と２つの入出力端子とを有する第２スイッチング素子を更に備え、
前記第２電極は、前記第１スイッチング素子と前記第２スイッチング素子のそれぞれの前記入出力端子の接続点に電気的に接続される、ものであってもよい。
また、本発明に係る制御回路モジュールは、
前記第１スイッチング素子および前記第２スイッチング素子は、それぞれ、ＦＥＴであり、
前記第１電極は、少なくとも２つ存在し、
２つの第１電極のうちの一方は、前記第１スイッチング素子のドレイン端子に接続され、
前記２つの第１電極のうちの他方は、前記第２スイッチング素子のソース端子に接続され、
前記第２電極は、前記第１スイッチング素子のソース端子と前記第２スイッチング素子のドレイン端子とに共通接続されている、ものであってもよい。
また、本発明に係る制御回路モジュールは、
前記第１電極は、矩形板状であり、厚さ方向における一面のみが前記パッケージ外に露出した状態で前記パッケージに埋設されるとともに、周部に複数の切欠部を有する、ものであってもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御端子と２つの入出力端子とを有する第１スイッチング素子と、
前記制御端子に接続され前記制御端子へ制御信号を出力することにより前記第１スイッチング素子の動作を制御する制御回路と、
前記第１スイッチング素子および前記制御回路が内部に配置され、第１方向側を臨む第１面と前記第１方向とは反対の第２方向を臨む第２面と前記第１面および前記第２面と交差する第３面とを有するパッケージと、
前記２つの入出力端子のうちのいずれか一方に電気的に接続され前記パッケージの前記第１面から少なくとも一部が露出するように前記パッケージに設けられた第１電極と、
前記２つの入出力端子のうちの他方に電気的に接続され前記パッケージの前記第２面または前記第３面から少なくとも一部が露出するように前記パッケージに設けられた第２電極と、を備える、
制御回路モジュール。
【請求項２】
制御端子と２つの入出力端子とを有する第２スイッチング素子を更に備え、
前記第２電極は、前記第１スイッチング素子と前記第２スイッチング素子のそれぞれの前記入出力端子の接続点に電気的に接続される、
請求項１に記載の制御回路モジュール。
【請求項３】
前記第１スイッチング素子および前記第２スイッチング素子は、それぞれ、ＦＥＴであり、
前記第１電極は、少なくとも２つ存在し、
２つの第１電極のうちの一方は、前記第１スイッチング素子のドレイン端子に接続され、
前記２つの第１電極のうちの他方は、前記第２スイッチング素子のソース端子に接続され、
前記第２電極は、前記第１スイッチング素子のソース端子と前記第２スイッチング素子のドレイン端子とに共通接続されている、
請求項２に記載の制御回路モジュール。
【請求項４】
前記第１電極は、矩形板状であり、厚さ方向における一面のみが前記パッケージ外に露出した状態で前記パッケージに埋設されるとともに、周部に複数の切欠部を有する、
請求項１または２に記載の制御回路モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の制御回路モジュールと、
コイルと、前記コイルの両端それぞれに電気的に接続された２つのリードフレームと、を有するインダクタ素子と、を備え、
前記２つのリードフレームのいずれか一方は、前記第２電極に接触している、
電力変換装置。
【請求項６】
前記第２電極は、前記第２面に設けられ、
前記第２電極と前記２つのリードフレームのいずれか一方とは、前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見て、互いに重なって接続されている、
請求項５に記載の電力変換装置。
【請求項７】
制御端子と２つの入出力端子とを有するスイッチング素子と、前記スイッチング素子が内部に配置され、第１方向側を臨む第１面と前記第１方向とは反対の第２方向を臨む第２面と前記第１面および前記第２面と交差する第３面とを有する第１パッケージと、前記２つの入出力端子のうちのいずれか一方に電気的に接続され前記第１パッケージの前記第１面から少なくとも一部が露出するように前記第１パッケージに設けられた第１電極と、前記２つの入出力端子のうちの他方に電気的に接続され前記第１パッケージの前記第２面または前記第３面から少なくとも一部が露出するように前記第１パッケージに設けられた第２電極と、を有する第１電子部品と、
第２パッケージと、前記第２パッケージの外面に少なくとも一部が露出するように設けられた第３電極とを有する第２電子部品と、を備え、
前記第２電極と前記第３電極とは、前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見て、互いに重なって接続されている、
電子部品の接続構造。
【請求項８】
前記第２電極が設けられた面に直交する方向から見たとき、前記第１パッケージと前記第２パッケージは、少なくとも一部が重畳して配置されている、
請求項７に記載の電子部品の接続構造。
【国際調査報告】
2019181147.tif 000008
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