(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルの吐出口に対向するように基板を載置するテーブルと、ペースト収納筒に充填したペーストを前記吐出口から前記基板上に吐出させながら前記基板と前記ノズルとの相対位置関係を変化させながら所望形状のペーストパターンを塗布するペースト塗布機において、
前記基板を一方方向に移動する基板移動機構と、前記基板面に平行に前記基板移動機構の移動方向に対して略直角方向に複数の塗布ヘッドをそれぞれ個別に協調を取りながら移動させる移動機構を備えた塗布ヘッド支持機構を２組設け、前記塗布ヘッド支持機構のうち一方は前記基板の移動方向に移動可能に構成され、他方の塗布ヘッド支持機構は前記基板の移動方向に固定した構成とし、前記各塗布ヘッドに前記ノズルを基板の移動方向と同じ方向に移動させる補正機構を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】
請求項１に記載のペースト塗布機において、前記基板の移動方向に移動可能に構成された塗布ヘッド支持機構は、基板上にペーストパターンを描画しているときは、基板移動方向に移動しないように駆動制御するように構成されていることを特徴とするペースト塗布機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大型基板表面にペーストパターンを直線や曲線および点状に塗布描画するペースト塗布機の処理速度向上に関する 。
【０００２】
【従来の技術】
従来のペースト塗布機としては、特開平１１−２６２７１２号公報に開示されるように、ガラス基板をＸＹθ方向に移動可能なテーブル上に載置し、ガラス基板の主面に対してノズルの吐出口に対向するようにし、ペースト収納筒に充填したペーストを吐出口から基板上に吐出させながら基板とノズルとの相対位置関係を変化させることにより、基板上に所望形状のペーストパタ−ンを塗布する構成のものである 。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のペースト塗布機は、塗布対象のガラス基板は小型で、塗布ノズルも１つしか設けていないものであった 。ところで、ＬＣＤの製造工程では、近年ペーストを塗布するガラス基板は、大型のもを用いて、１枚のガラス基板上に複数のペスートパタンを描画する方向にあり、そのための駆動制御も複雑となり、塗布時間も増加する傾向にある 。更に、ＸＹθテーブル及び装置が基板面積の４倍程度となっており、大型基板に塗布する場合、装置も大型になって小型化することが、困難な状況にある 。
【０００４】
上述のように、本発明の目的は、かかる問題を解消し、塗布時間の増加を抑制すると共に、高価なクリーンルームの有効活用が可能な小型のペースト塗布機を提供することにある 。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、ペーストパターンが形成される基板を保持する基板保持機構が一方方向にのみ移動可能に保持され、基板上にペーストを塗布する塗布ヘッドをそれぞれ備え、前記塗布ヘッドを前記基板の移動方向に対して直角方向に個々に移動可能に構成したヘッド支持機構を２組設け、一方のヘッド支持機構は架台に固定し、他方のヘッド支持機構は前記基板の移動方向に移動可能に構成した。なお他方のヘッド支持機構はペーストパターンを基板上に描画しているときは基板移動方向には移動させないようにし、基板の平面方向の傾きを補正するため各塗布ヘッド毎に基板の移動方向に微小移動可能に駆動機構を設けた。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する 。
図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である 。図２に塗布ヘッド部の詳細構成を示す図である 。本発明の特徴は、図１に示すように、従来１つの塗布ヘッドを備えたＸ，Ｙ軸移動機構を１つ設けていたものを、架台１上に２つのＸ軸移動機構２ａ、２ｂを設けて、その移動機構にそれぞれ複数の塗布ヘッド部５０が設けてある 。更に、一方側のＸ軸移動機構２ａは固定台に固定されており、他方のＸ軸移動機構２ｂはＹ軸方向に移動可能に構成したものである 。
【０００８】
まず、図２に示すように、塗布ヘッド部５０は次のように構成されている 。まず、ペースト塗布機構部が、ペースト収納筒(シリンジ)１３とノズル支持具１４とノズル２０(図３参照)とから構成されている 。このペースト塗布機構部（ペースト収納筒１３の部分）は固定台９１に着脱自在に設けてあり、この固定台９１がＺ軸移動テーブル９に固定されている 。Ｚ軸移動テーブル９は駆動源であるサーボモータ１０によってＺ軸方向に移動される 。さらに、Ｚ軸移動テーブル９は支持部材８１を介してＺ軸移動テーブル支持ブラケット８に固定され、Ｘ軸移動機構２ａに取付けてある 。
【０００９】
更に、固定台９１にはノズル先端部（吐出口）と基板との間隔を計測するための距離計１６と、ノズルの基板に対する相対位置の計測と形成したペーストパターンを認識するための照明可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ１５（以後カメラと称する）とが取付けてある 。
【００１０】
塗布ヘッドまたは塗布ヘッド部５０とは、以上のようにペースト収納筒１３から支持ブラケット８の部分を称する 。尚、本実施形態では、この塗布ヘッド部５０を６組備えているが、それぞれにａ〜ｆの添え字を付して表すようにしている 。
【００１１】
なお、Ｘ軸移動機構２ａには、複数の塗布ヘッド部５０ａ〜５０ｃ毎にＺ軸移動テーブル９ａ〜９ｃが設けてあり、この間の間隔を調整する機能も備えている。
【００１２】
図１に示すように、架台１上には、固定台３ｃ、３ｄと、その上にＸ軸方向に複数の塗布ヘッド５０ａ〜５０ｃを移動可能に取付けた第１のＸ軸移動機構２ａとからなる第１の塗布ヘッド支持機構が設けてある 。さらに、同架台１上にＹ軸方向に移動させるためのＹ軸移動機構３ａ、３ｂと、Ｙ軸移動機構３ａ、３ｂ上にＹ軸方向に移動するための駆動機構であるリニアモータ４ａ、４ｂと、複数の塗布ヘッドがＸ軸方向に移動可能に取付けた第２のＸ軸移動機構２ｂとからなる第２の塗布ヘッド支持機構が設けてある 。Ｙ軸移動機構３ａ、３ｂには直動ガイドとリニアモータ用のマグネットが設けてある 。第１及び第２のＸ軸移動機構２ａ、２ｂに設けてある塗布ヘッド５０ａ〜５０ｆは、それぞれの塗布ヘッドのＸ軸方向の間隔を調整出来るように、第１及び第２のＸ軸移動機構２ａ、２ｂに設けてある直動ガイドに沿って、各支持ブラケット８に設けたリニアモータ８−ｍを駆動することで移動する構成となっている 。Ｙ軸移動機構３ａ、３ｂ上のリニアモータ４ａ、４ｂを駆動することによって、第２のＸ軸移動機構２ｂを移動させて第１のＸ軸移動機構２ａとのＹ軸方向の間隔を調整する 。
【００１３】
更に、架台１上には、ペーストを塗布する基板７を保持する基板保持機構５をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動テーブル６が設けてある 。本実施形態では、Ｙ軸移動テーブル６の移動方向であるＹ軸方向から基板を搬入するように構成している 。また、基板保持機構６は上記のようにＹ軸方向に移動可能であるがＸ方向及びθ方向は移動できないように構成してある 。
【００１４】
架台１の下部には主制御部１７ａにケーブル１７ｅで接続された副制御部１７ｂと、外部記憶装置であるハードディスク１７ｃやフロッピディスク１７ｄが設けてある 。さらに、装置外部又は装置外周にはモニタ１７ｆやキーボード１７ｇが設けてある 。キーボード１７ｇからは、主制御部１７ａで行う各種処理のためのデータが入力される 。モニタ１７ｆには、カメラ１５ａ〜１５ｆで捉えた画像や主制御部１７ａの処理状況が表示される 。また、キーボード１７ｇから入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスク１７ｃやフロッピディスク１７ｄなどの記憶媒体に記憶保管される 。
【００１５】
このように、複数の塗布ヘッドを設けた構成とし、それぞれの塗布ヘッドを協調動作させることで、大型の基板上に複数のペーストパターンを同時に形成できることから、製造時間を短縮することが可能となる 。また、Ｘ軸移動機構の内、一方を固定台に固定し、他方をＹ軸方向に移動可能に構成することで、Ｙ軸方向の塗布ヘッドの位置調整を簡単にすると共に、駆動源を低減することで装置構成の簡略化を図っている 。
【００１６】
次に、図７に本発明の塗布ヘッド部５０の他の実施形態を示す 。  本実施形態で図２と異なる点は、支持ブラケット８とＺ軸テーブル９との間に、ペースト塗布機構部をＹ軸方向に移動させるための塗布ヘッド部のＹ軸補正機構を設けた点である 。この塗布ヘッド部のＹ軸補正機構は、Ｚ軸テーブル９がＺ字状に形成された可動ベース３０−Ｂ２に取付けられている 。可動ベース３０−Ｂ２に対向するようにＺ字状に形成された固定ベース３０−Ｂ１が支持ブラケット８に取付けてある 。可動ベース３０−Ｂ２は、直動ガイド３０−Ｇ１、３０−Ｇ２を介して固定ベース３０−Ｂ１上を移動する 。
【００１７】
固定ベース３０−Ｂ１上に設けた、モータ設置台上にＹ軸調整用モータ３０−ｍが取付けられている 。このＹ軸調整用モータ３０−ｍの回転軸がカップリング３０−Ｃｐによりシャフト３０−Ｓ連結されている 。このシャフト３０−Ｓの端部が、固定ベース３０−Ｂ１の下方に設けた軸受け３０−Ｒに固定されている 。このシャフト３０−Ｓの途中に設けたカム部３０−Ｃが可動ベース３０−Ｂ２に当接するように設けてある 。従って、Ｙ軸調整用モータ３０−ｍを回転することで、カム部３０−Ｃが回転しカム部の偏心量だけ可動ベース３０−Ｂ２がＹ軸方向に移動する 。
【００１８】
このように、各塗布ヘッド部の位置をＹ軸方向に微調整できるように構成することで基板の回転方向のズレ量をヘッド部の調整で吸収できる 。
【００１９】
図３に塗布状況の拡大図を示す 。図３は図１におけるペースト収納筒１３やノズル２０と距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、図１に対応する部分には同一符号を付けている 。
【００２０】
距離計１６は、ノズル２０の先端部に対して、ガラスからなる基板７の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する 。即ち、距離計１６は略三角形に切り欠かれた切り欠き部分の一方側の筐体内に発光素子が、他方側筐体内に受光素子が設けられている 。この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板７上の計測点Ｓで反射し、受光素子で受光される 。
【００２１】
また、基板７上でのレーザ光の計測点Ｓとノズル２０の直下位置とは基板７上で僅かな距離だけずれる 。しかし、この僅かな距離程度のずれでは、基板７の表面の凹凸に差がないので、距離計１６の計測結果とノズル２０の先端部から基板７の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない 。
【００２２】
従って、この距離計１６の計測結果に基づいてを制御することにより、基板７の表面の凹凸（うねり）に合わせてのノズル２０先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる 。
【００２３】
このようにして、ノズル２０の先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持され、かつ、ノズル２０から吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板７上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる 。
【００２４】
次に、本装置の制御系の構成を図４、図５を用いて説明する 。図４に本装置の制御系の全体構成のブロック線図を示す 。図５に本装置の副制御部のブロック線図を示す 。尚、塗布ヘッド部５０は前述の第２の実施形態のもので説明する 。すなわち、第１の実施形態では、図４の塗布ヘッド部のＹ軸補正機構のモータがない構成となる 。
【００２５】
図４において、主制御部１７ａと副制御部１７ｂとは、信号線１７ｅによって接続されている 。主制御部１７ａは、マイクロコンピュータ１７ａ−ａと、モータコントローラ１７ａ−ｂと、外部インターフェース１７ａ−ｄと、画像処理部１７ａ−ｅとがデータバス１７ａ−ｃに接続されている 。また、モータコントローラ１７ａ−ｂには各モータドライバ１７ａ−ｆ〜ｊが接続されている 。
【００２６】
モータドライバ１７ａ−ｆには、第１のＸ軸移動機構に設けられている各Ｚ軸移動テーブルの支持ブラケット８ａ〜８ｃ毎に設けてあるリニアモータ８ａ−ｍ〜８ｃ−ｍと、第２のＸ軸移動機構に設けられている各支持ブラケット８ｄ〜８ｆ毎に設けてあるのリニアモータ８ｄ−ｍ〜８ｆ−ｍとが接続されている 。また、モータドライバ１７ａ−ｇにはＹ軸移動機構の３ａ上に設けてあるリニアモータ４ａが接続され、モータドライバ１７ａ−ｈにはＹ軸移動機構の３ｂ上に設けてあるリニアモータ４ｂが接続されている 。また、モータドライバ１７ａ−ｉには基板保持機構５をＹ軸方向に移動するＹ軸移動テーブル６に設けてあるサーボモータ６ｍが接続されている 。更に、モータドライバ１７ａ−ｊには図７に示す塗布ヘッド部に設けたＹ軸補正機構のモータ３０ａ−ｍ〜３０ｆが接続されている 。
【００２７】
画像処理部１７ａ−ｅには、各固定台９１に設けられた画像認識用カメラ１５ａ〜１５ｆが接続されている 。更に、外部インターフェース１７ａ−ｄには、先に述べた副制御部１７ｂの他に、ハードディスク１７ｃ、フロッピディスクコントローラ１７ｄ、モニタ１７ｆ、キーボード１７ｇ、負圧レギュレータ２２ａ〜２２ｆ、正圧レギュレータ２３ａ〜２３ｆ、及びバルブユニット２４ａ〜２４ｆが接続されている 。
【００２８】
なお、空圧制御ための配管が、負圧源２２ｖ及び正圧源２３Ｐから負圧レギュレータ２２ａ〜２２ｆ、正圧レギュレータ２３ａ〜２３ｆ、及びバルブユニット２４ａ〜２４ｆを介して各ペースト収納筒１３ａ〜１３ｆに接続されている 。
【００２９】
また、図示していないがマイクロコンピュータ１７ａ−ａには、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ａ−ｄ及びモータコントローラ１７ａ−ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ａ−ｄやモータコントローラ１７ａ−ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている 。
【００３０】
各モータ８ａ−ｍ〜８ｆ−ｍ、４ａ、４ｂ、６ｍには、位置を検出するリニアスケールまたは回転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出結果をＸ軸移動機構２ａや、Ｙ軸リニアモータ４ａ、４ｂ、及び基板保持機構５をＹ軸方向に移動させるＹ軸テーブル６等の各軸ドライバ１７ａ−ｆ〜１７ａ−ｊに戻して位置制御を行なっている 。
【００３１】
図５に副制御部の構成を示す 。
同図において、副制御部１７ｂは、マイクロコンピュータ１７ｂ−ａやモータコントローラ１７ｂ−ｂや、外部インターフェース１７ｂ−ｄがそれぞれデータバス１７ｂ−ｃに接続されている 。また、モータコントローラ１７ｂ−ｂにはＺ軸ドライバ１７ｂ−ｅが接続されている 。この副制御部１７ｂには、各塗布ヘッド部に設けた距離計１６ａ〜１６ｆや主制御部１７ａが外部インターフェース１７ｂ−ｄに接続され、各Ｚ軸テーブル９ａ〜９ｆの駆動用モータ１０ａ〜１０ｆがＺ軸ドライバ１７ｂ−ｅに接続されている 。
【００３２】
また、マイクロコンピュータ１７ｂ−ａには図示しないが、主演算部や後述する塗布描画時のノズル２０ａ−ｎ〜２０ｆ−ｎの高さ制御を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｂ−ｄ及びモータコントローラ１７ｂ−ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｂ−ｄやモータコントローラ１７ｂ−ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている 。Ｚ軸モータ１０ａ〜１０ｆには、回転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出結果をＺ軸ドライバ１７ｂ−ｅに戻して位置制御を行なっている 。
【００３３】
主制御部１７ａと副制御部１７ｂの連携した制御のもと、各モータ８ａ−ｍ〜８ｆ−ｍ、４ａ、４ｂ、６ｍ、１０ａ〜１０ｆが、キーボード１７ｇから入力されてマイクロコンピュータ１７ａ−ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて移動・回転することにより、基板保持機構５（図１）に保持された基板７を、Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、かつ、ノズル部を上下に移動するＺ軸移動テーブル９ａ〜９ｆを介して、支持したノズル２０ａ−ｎ（図２）〜２０ｆ−ｎを、塗布ヘッドのＸ移動機構２ａ、２ｂにより、Ｘ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、ペースト収納筒２０ａ〜２０ｆに設定した気圧が継続して印加されてノズル２０ａ−ｎ〜２０ｆ−ｎの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板７に所望のペーストパターンが描画される 。
【００３４】
ノズル２０ａ−ｎ〜２０ｆ−ｎがＸ軸方向へ水平移動中に距離計１６ａ〜１６ｆがノズル２０ａ−ｎ〜２０ｆ−ｎと基板７との間隔を計測し、これを常に一定の間隔を維持するように、ノズル２０ａ−ｎ〜２０ｆ−ｎがＺ軸移動テーブル９ａ〜９ｆの上下移動で制御される 。
【００３５】
次に、図６に上記図７の実施形態の塗布ヘッドを備えた塗布機の動作のフローチャートを示す 。
図６において、まず、ステップ１００で電源が投入される 。そしてまず最初に、塗布機の初期設定が行われる(ステップ１０１) 。この初期設定工程では、図１において、各軸移動用のモータ及びＺ軸移動テーブル９を駆動することにより、基板保持機構５をＹ軸方向に移動させて所定の基準位置に位置決めする 。また、ノズル２０を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する 。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データ等のデータ設定を行なうものである 。
【００３６】
かかるデータの入力はキーボード１７ｇ（図１）から行なわれ、入力されたデータは、前述したように、マイクロコンピュータ１７ａ−ａ（図４）に内蔵されたＲＡＭに格納される 。
【００３７】
この初期設定工程（ステップ１０１）が終了すると、次に、各塗布ヘッド間の間隔を入力された図８に示すようなペーストパターンＰＰデータに基づいて設定する 。まず、Ｘ軸方向の間隔ＸｐをＸ軸移動機構２ａに取付けられた支持ブラケット８に設けてある各リニアモータ８ａ−ｍ、８ｂ−ｍ、８ｃ−ｍまたは８ｄ−ｍ、８ｅ−ｍ、８ｆ−ｍを駆動して各モータに設けてあるリニアエンコーダＬＥを用いて相互の間隔を初期設定する（ステップ１０２） 。次に、Ｙ軸移動機構３ａ、３ｂ上のリニアモータ４ａ、４ｂを駆動して塗布ヘッドのＹ軸方向の間隔Ｙｐを初期設定する（ステップ１０３） 。
【００３８】
その後、基板７を基板保持機構５（図１）に搭載して、吸引吸着または静電吸着して保持させる（ステップ１０４） 。基板保持機構５に搭載された基板７の位置決め用マークを画像認識カメラ１５ａ〜１５ｆ中から設定してあるカメラを使用して撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板７のＸＹθ方向のズレを検出する 。続いて、基板保持機構５を支持している、Ｙ軸テーブル６をＹ軸方向に移動してＹ軸方向のズレを補正する基板予備位置決め処理（ステップ１０５）を行なう 。更にズレデータに応じて各塗布ヘッド毎に設けてあるＹ軸方向移動用のサーボモータ３０ａ−ｍ〜３０ｆ−ｍ（図３）を駆動し、塗布ヘッドをＹ軸方向に移動し、このθ方向の傾きも補正する（ステップ１０６） 。同様に、基板７の位置決め用マークを用いて、各塗布ヘッドのＸ軸方向のズレ量を先に各塗布ヘッド間隔を調整した場合と略同様にして行う（ステップ１０７） 。前述の基板７の設置状態に対する各塗布ヘッドの初期位置補正が終了すると、与えられたデータに基づいてペーストパターンを描画する(ステップ１０８) 。
【００３９】
描画するペーストパターンの一例を図８に示す 。また、図９にペーストパターンの描画手順を示す 。更に、図１０にペースパターンの領域分割例を示す 。基板７上には、図８に示すように複数の同じ形状のペーストパターンＰＰが描かれる 。本実施形態では、このペーストパターンＰＰを描画するために、図１０に示すように、基板７をＹ軸方向に２分割した領域と、Ｘ軸方向に３の分割した６個の領域に分割して、それぞれの領域を１つの塗布ヘッドを用いてペーストを描画するようにした 。そのため、ステップ１０２またはステップ１０７で行った塗布ヘッドのＸ軸方向の間隔を描画領域に合わせて間隔調整する必要が有る。
【００４０】
まず、図９に示すように各塗布ヘッドがペーストの塗布を開始すると、塗布ヘッドをＸ軸方向に所定長さだけ移動する 。次に、塗布ヘッドのＸ軸方向の移動を停止しながら、基板側のＹ軸テーブルを駆動してＹ軸方向に基板を移動させながらペーストを塗布する 。Ｙ軸方向に所定の長さを塗布すると、基板を移動しているＹ軸移動テーブルを停止しながら、Ｘ軸移動機構２ａに取付けられた支持ブラケット８に設けてある各リニアモータ８ａ−ｍ、８ｂ−ｍ、８ｃ−ｍ及び８ｄ−ｍ、８ｅ−ｍ、８ｆ−ｍを駆動して各塗布ヘッドをＸ軸方向に略同じ速度で移動しながらペーストの塗布を続行する 。すなわち、それぞれの塗布ヘッドは、Ｘ軸方向にペーストを塗布する場合は塗布ヘッドを移動し、Ｙ軸方向にペーストを塗布するときは基板をＹ軸方向に移動することで、１つのペーストパターンの描画を行う 。１つのペーストパターンの描画が終了すると、図９の２点鎖線のように塗布ヘッドを移動することで、図１０に各塗布ヘッドの分担する領域内に所望のペーストパターンを描画することができる 。基板全面に所望のペーストパターンの描画が終了すると、サーボモータ１０を駆動してノズル２０ａを上昇させて描画工程を終了する 。
【００４１】
なお、以上の説明は基板保持機構には基板が平面方向の傾きがほとんどない状態で載置されている場合について説明したが、ある傾きθがある状態で設置されている場合は、ペーストを塗布するときに基板をＹ軸方向に移動すると共に塗布ヘッドをＸ軸方向に移動することで、傾きθの影響を補正することが出来ることは言うまでもない 。
【００４２】
次に、描画の完了した基板を排出する(ステップ１０９) 。基板の排出が完了すると、次に描画する基板があるか否かを判断して(ステップ１１０)、他に基板があれば基板搭載ステップ１０４に戻り、基板がなければ装置を停止して処理を終了する(ステップ１１１) 。
【００４３】
これまでの説明では、基板７をＹ軸方向に移動し、塗布ヘッドをＸ軸方向に移動することで説明したが、この移動方向を入れ替えて動作させることが出来ることは言うまでもない 。尚、その場合は、塗布ヘッドのＹ軸補正機構はＸ軸補正機構となる 。
【００４４】
以上のように、本発明では、基板面上にペーストパターンを描画する場合、Ｙ軸方向(一方方向)の描画は基板を移動し、Ｘ軸方向(一方方向と略直角方向)の描画は塗布ヘッドを移動することで行うように構成した 。すなわち、基板保持機構はＹ軸方向にのみ移動可能に構成し、Ｘ軸方向は塗布ヘッド部を移動可能に構成した 。また、各塗布ヘッドにＹ軸(一方方向)補正機構を設けることで基板のθ方向のずれを各塗布ヘッドのＹ方向の位置を補正しておくことで吸収できるようした 。これにより、基板保持機構をＸ方向及びθ方向に移動させるためのスペースを確保する必要がなくなり、その分、装置の小型化を図れると共に、基板保持機構側の構成を簡略化し、制御を容易にした 。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、装置を稼動しているときの制御を容易にし、基板上に高速、高精度にペーストパターン等を塗布、描画でき高価なクリーンルームの有効活用が可能な小型のペースト塗布機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である 。
【図２】図１の塗布ヘッド部の構造を示す斜視図である 。
【図３】ノズルと高さセンサを用いた場合の基板との位置関係を示した図である 。
【図４】本発明の装置の主制御系の構成図である 。
【図５】本発明の装置の副制御系の構成図である 。
【図６】本発明の塗布装置の全体動作を示すフローチャートである 。
【図７】本発明の塗布装置に用いられる塗布ヘッドの他の実施形態の図である 。
【図８】基板に描画するペーストパターンの一例を示す図である 。
【図９】図８のペーストパターンの描画手順を説明する図である 。
【図１０】基板面の各塗布ヘッドのペーストパターンを描画する領域を示す図である 。
【符号の説明】
１…架台、２ａ、２ｂ…塗布ヘッドＸ軸移動機構、３ａ、３ｂ…塗布ヘッド間隔調整機構、４ａ、４ｂ…間隔調整用リニアモータ、５…基板保持機構、６…テーブルＹ軸方向移動機構、７…基板、８ａ〜８ｆ…Ｚ軸移動テ−ブル支持ブラケット、９ａ〜９ｆ…Ｚ軸移動テ−ブル、１０ａ〜１０ｆ…Ｚ軸サーボモータ、２０ａ〜２０ｆ…ペースト収納筒（シリンジ）、１３ａ−ｎ〜１３ｆ−ｎ…塗布ノズル、１５ａ〜１５ｆ…照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ、１６ａ〜１６ｆ…距離計、１７ａ…主制御部、１７ｂ…副制御部、１７ｆ…モニタ、１７ｇ…キ−ボ−ド、１７ｃ、１７ｄ…外部記憶装置（ハードディスク、フロッピィーディスク）、１７ｅ…通信ケ−ブル、２２ｖ…負圧源、２２ａ〜２２ｆ…負圧レギュレータ、２３ｐ…正圧源、２３ａ〜２３ｆ…正圧レギュレータ、２４ａ〜２４ｆ…バルブユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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