(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面が導電性の透明転写基板上に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さらに該導電性層上に絶縁層を形成し、その後、前記透明転写基板の表面に、ネガ型の粘着感光性樹脂層を支持体上に備えるフィルムを該粘着感光性樹脂層が前記絶縁層と接するように重ねて圧着し、前記透明転写基板の裏面から光を照射し前記導電性層をマスクとして前記粘着感光性樹脂層を露光した後、前記支持体を剥離することにより前記絶縁層上に樹脂層を形成して、前記導電性層、前記絶縁層および前記樹脂層を有する配線パターン層を設けた配線パターン層転写版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記樹脂層を介して前記配線パターン層転写版を圧着し、前記透明転写基板を剥離することにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層は、電着法、電解重合法、およびフォトリソグラフィー法のいずれかにより形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
少なくとも表面が導電性の透明転写基板上に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成し、前記透明転写基板の表面に、ネガ型の粘着絶縁感光性樹脂層を支持体上に備えたフィルムを該粘着絶縁感光性樹脂層が前記導電性層と接するように重ねて圧着し、前記透明転写基板の裏面から光を照射し前記導電性層をマスクとして前記粘着絶縁感光性樹脂層を露光した後、前記支持体を剥離することにより前記導電性層上に絶縁樹脂層を形成して、前記導電性層と前記絶縁樹脂層とを有する配線パターン層を設けた配線パターン層転写版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記絶縁樹脂層を介して前記配線パターン層転写版を圧着し、前記透明転写基板を剥離することにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記配線パターン層が相互に交差する部位および／または前記配線パターン層が近接する部位の必要箇所に、各配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨がるように接合部を形成することにより配線パターン層相互間を接続することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント配線板およびその製造方法に係り、特に高精細なパターンを有する多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板を低コストで製造することができる製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体技術の飛躍的な発展により、半導体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進められている。
【０００３】
現在、プリント配線板の銅パターンの形成には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法が用いられている。
【０００４】
サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォトエッチングによりパターンを形成する方法である。このサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パターンの形成は困難である。
【０００５】
一方、アディティブ法は無電解メッキ用の触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法である。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能であるが、コスト、信頼性の面で難がある。
【０００６】
多層基板の場合には、上記の方法等で作製した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布にエポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと一緒に加圧積層する方法が用いれている。この場合、プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続はスルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して行っている。
【０００７】
また、高密度実装の進展により、多層基板においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のサブトラクティブ法により作製された両面プリント配線板を用いた多層基板の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があり、製造コストの低減も困難であった。
【０００９】
一方、近年では上述のような要求を満たすものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次積層して作製される多層配線板が開発されている。この多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となっている。
【００１０】
しかしながら、この方式では銅メッキとフォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑となり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセスのため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。
【００１１】
さらに、従来の多層配線板においては、層間の接続がバイアホールを作成することにより行われていたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であり、製造コスト低減の妨げとなっていた。
【００１２】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、高精細なパターンを有する多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板をフォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により製造することが可能な製造方法とを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも表面が導電性の透明転写基板上に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成し、さらに該導電性層上に絶縁層を形成し、その後、前記透明転写基板の表面に、ネガ型の粘着感光性樹脂層を支持体上に備えるフィルムを該粘着感光性樹脂層が前記絶縁層と接するように重ねて圧着し、前記透明転写基板の裏面から光を照射し前記導電性層をマスクとして前記粘着感光性樹脂層を露光した後、前記支持体を剥離することにより前記絶縁層上に樹脂層を形成して、前記導電性層、前記絶縁層および前記樹脂層を有する配線パターン層を設けた配線パターン層転写版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記樹脂層を介して前記配線パターン層転写版を圧着し、前記透明転写基板を剥離することにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成するような構成とした。
さらに、前記絶縁層は、電着法、電解重合法、およびフォトリソグラフィー法のいずれかにより形成するような構成とした。
【００１７】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも表面が導電性の透明転写基板上に絶縁性材料からなるパターンを形成し、前記パターンの形成されていない部位にメッキ法により導電性層を形成し、前記透明転写基板の表面に、ネガ型の粘着絶縁感光性樹脂層を支持体上に備えたフィルムを該粘着絶縁感光性樹脂層が前記導電性層と接するように重ねて圧着し、前記透明転写基板の裏面から光を照射し前記導電性層をマスクとして前記粘着絶縁感光性樹脂層を露光した後、前記支持体を剥離することにより前記導電性層上に絶縁樹脂層を形成して、前記導電性層と前記絶縁樹脂層とを有する配線パターン層を設けた配線パターン層転写版を複数作製し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記絶縁樹脂層を介して前記配線パターン層転写版を圧着し、前記透明転写基板を剥離することにより前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を形成するような構成とした。
【００１８】
さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、前記配線パターン層が相互に交差する部位および／または前記配線パターン層が近接する部位の必要箇所に、各配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨がるように接合部を形成することにより配線パターン層相互間を接続するような構成とした。
【００１９】
このような本発明の多層プリント配線板では、基板に形成された配線パターン層は導電性層、絶縁層および粘着感光性樹脂を硬化して形成された樹脂層からなる積層体、あるいは導電性層および粘着絶縁感光性樹脂を硬化して形成された絶縁樹脂層からなる積層体を備えた、いわゆる重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層の導電性層は部分的に常に裸出されており、上記配線パターンの形成は、配線パターン層転写版上の配線パターン層を基板上に順次転写することにより行われるため、基板上におけるメッキおよびフォトエッチング工程は不要であり、多層配線板の製造工程の簡略化が可能となる。また、製造工程において粘着感光性樹脂層を支持体上に備えるフィルム、あるいは粘着絶縁感光性樹脂層を支持体上に備えるフィルムを使用するので、いわゆるドライ処理が可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略断面図である。図１において、多層プリント配線板１は、絶縁性の基板２と、基板２上に設けられた第１層目の配線パターン層３と、この配線パターン層３上に形成された第２層目の配線パターン層４と、更に配線パターン層４上に形成された第３層目の配線パターン層５とを備た３層構成の多層プリント配線板である。
【００２２】
この多層プリント配線板１を構成する各配線パターン層３，４，５は、それぞれ導電性層３ａ，４ａ，５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁層３ｂ，４ｂ，５ｂおよび粘着感光性樹脂を硬化させて形成した樹脂層３ｃ，４ｃ，５ｃとを有している。そして、多層プリント配線板１は、配線パターン層３を基板２の上に、また各配線パターン層４，５を下層の配線パターン層の上に順次転写した重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層が相互に交差する部位（交差部）では、上下の配線パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する絶縁層により保たれている。
【００２３】
このため、本発明の多層プリント配線板１は、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層３，４，５の導電性層３ａ，４ａ，５ａは部分的に常に裸出されており、後述するように、配線パターン層の交差部あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位（近接部）における各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができる。
【００２４】
本発明の多層プリント配線板１を構成する基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基板を使用することができる。この基板２の厚さは５〜１０００μｍの範囲であることが好ましい。また、基板２として、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた半硬化状態のプリプレグ基板を使用することもできる。
【００２５】
各配線パターン層３，４，５の厚みは、後述する積層転写における下層の配線パターン層の乗り越えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは１０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層３，４，５を構成する導電性層３ａ，４ａ，５ａの厚みは、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、絶縁層３ｂ，４ｂ，５ｂの厚みは、交差部において上下の配線パターン層間の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以上、好ましくは５〜５０μｍの範囲とする。また、樹脂層３ｃ，４ｃ，５ｃの厚みは、１〜１００μｍ程度が好ましい。このような配線パターン層３，４，５の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定することができる。
【００２６】
導電性層３ａ，４ａ，５ａの材料は、後述するようにメッキ法により薄膜形成が可能なものであれば特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。
【００２７】
絶縁層３ｂ，４ｂ，５ｂは、従来公知の電気絶縁性の材料により形成することができる。
【００２８】
また、樹脂層３ｃ，４ｃ，５ｃは、ネガ型の粘着感光性樹脂を硬化させたものである。樹脂層３ｃ，４ｃ，５ｃを形成するための粘着感光性樹脂としては、従来公知のネガ型の感光性樹脂に、粘着性付与物質としてロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の樹脂を添加したものを使用することができる。
【００２９】
次に、上記の多層プリント配線板１を例にして図２乃至図５を参照しながら本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明する。
【００３０】
まず、表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の透明導電膜１１ａを備えた透明転写基板１１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層１２を形成する。そして、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層１２を密着露光し現像して、透明転写基板１１のうち配線パターン部分１１ｂを露出させる（図２（Ａ））。次に、透明転写基板１１の配線パターン部分１１ｂ上にメッキ法により導電性層１４を形成する（図２（Ｂ））。
【００３１】
次に、導電性層１４上に絶縁層１５を形成する（図２（Ｃ））。この絶縁層１５は、電着法、電解重合法、フォトリソグラフィー法等により形成することができる。
【００３２】
電着法により導電性層１４上に絶縁層１５を形成する場合、絶縁性を有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分子樹脂からなる電着性絶縁物質を使用することができる。具体的には、アニオン性合成高分子樹脂として、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
【００３３】
また、カチオン性合成高分子樹脂として、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂とを併用してもよい。
【００３４】
上記の電着性絶縁物質には、絶縁性、耐熱性等の信頼性を高める目的で、ブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリント配線板の全層を転写形成後、熱処理によってすべての絶縁層を硬化させてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有する樹脂を電着性絶縁物質に添加しておけば、多層プリント配線板の全層を転写形成後、電子線照射によってすべての絶縁樹脂層を硬化させることができる。
【００３５】
また、電解重合法によって導電性層１４上に絶縁層１５を形成する場合、電解還元重合および電解酸化重合のいずれでもよい。すなわち、絶縁層１５は、電解還元重合用の下記の電解重合液、あるいは電解酸化重合用の下記の電解重合液を用いて、電解重合法によって形成することができ、印加電圧、通電時間等を調節することにより絶縁層の厚みを制御することができる。
（電解還元重合用の電解重合液）
下記の単量体単独、下記の単量体に重合性官能基を付加したもの、および、下記単量体どうしの共重合体の少なくとも１種を、下記の溶媒またはその混合物に溶解したものであり、必要に応じて下記の添加剤を添加することができる。
【００３６】
単量体
・アクリルニトリルまたはその誘導体
・アクロレインまたはその誘導体
・アクリル酸またはその誘導体
・アクリルアミドまたはその誘導体
・無水マレイン酸
・スチレンまたはその誘導体
・ビニルピリジンまたはその誘導体
・ビニルイミダゾールまたはその誘導体
・キシレンまたはハロゲン化キシレン等のキシレン誘導体
・ジビニルベンゼンまたはその誘導体
溶媒
・メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール等のアルコール
・メチルセルソルブ、セルソルブ、ブチルセルソルブ、セルゾルブアセテート等のセルソルブ系溶媒
・エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，５ペンタジオール等のグリコール
・ジメチルホルムアミド
・ジメチルアセトアミド
・アセトン
・アセトニトリル
・ジクロロメタン
・イオン交換水
添加剤
・アリルアミン、エチレンジアミン、プロピルアミン等のアミン誘導体
・ポリオキシエチレン、Triton X-100（ロームアンドハース社製）等の界面活性剤
・水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等の塩基
・シュウ酸等の酸
・ケイ酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、過塩化酸アンモニウム等の塩（電解酸化重合用の電解重合液）
下記の単量体単独、下記の単量体に重合性官能基を付加したもの、および、下記単量体どうしの共重合体の少なくとも１種を、下記の溶媒またはその混合物に溶解したものであり、必要に応じて下記の添加剤を添加することができる。
【００３７】
単量体
・フェノールまたはその誘導体：ジフェニルフェノール、ジメチルフェノール、ヒドロキシベンズアルデヒド、ヒドロキシプロピオフェノン、４−（Ｐ−ヒドロキシフェニル）−２−ブタノン、ヒドロキシアセトフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アリルフェノール、ヒドロキシけい皮酸、ハロゲン化フェノール等
・アニリンまたはその誘導体：アミノけい皮酸、フェニレンジアミン、ジカルボキシアニリン等
・チオフェンまたはその誘導体
・チオフェノールまたはその誘導体
・ピロールまたはその誘導体
・キノリノールまたはその誘導体：アミノキノリノール等
・キノンまたはその誘導体：１，４−ナフトキノン等
溶媒
・メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール等のアルコール
・メチルセルソルブ、セルソルブ、ブチルセルソルブ、セルゾルブアセテート等のセルソルブ系溶媒
・エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，５ペンタジオール等のグリコール
・ジメチルホルムアミド
・ジメチルアセトアミド
・アセトン
・アセトニトリル
・ジクロロメタン
・イオン交換水
添加剤
・アリルアミン、エチレンジアミン、プロピルアミン等のアミン誘導体
・ポリオキシエチレン、Triton X-100（ロームアンドハース社製）等の界面活性剤
・水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等の塩基
・シュウ酸等の酸
・ケイ酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム等の塩
また、フォトリソグラフィー方によって導電性層１４上に絶縁層１５を形成する場合、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂等に、光照射により溶解を促進する物質としてキノンジアジド系、ニトロベンジルスルホン酸エステル系、ジヒドロピリジン系等を添加したポジ型の絶縁感光性樹脂を塗布し、透明転写基板１１の下側から導電性層をマスクとして露光、現像して絶縁層１５を形成することができる。
【００３８】
次に、絶縁層１５に接するように透明転写基板１１上に、ネガ型の粘着感光性樹脂層１８を支持体１７上に備えたフィルム１６を重ねて圧着する（図２（Ｄ））。このフィルム１６を構成する支持体１７としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール等の樹脂フィルムが好ましく用いられる。また、ネガ型の粘着感光性樹脂層１８は、例えば、特開平３−２８４０４号公報に記載されている感光性樹脂等を使用して形成することができ、具体的には、ネガ型ジアゾ樹脂とバインダーからなる感光性樹脂、光重合性組成物、アジド化合物とバインダーからなる感光性樹脂、ケイ皮酸感光性樹脂等を使用して厚み１〜５０μｍの範囲で形成することができる。そして、透明転写基板１１の裏面（絶縁層１５が形成されていない面）から光を照射することにより、導電性層１４をマスクとして粘着感光性樹脂層１８の露光が行われる（図２（Ｄ））。露光によって光が照射された箇所は、粘着感光性樹脂層１８が硬化されて粘着性を失うとともに支持体１７に固着され、一方、光が照射されない箇所は、そのまま粘着性を有しているので絶縁層１５に付着している。この露光工程では、従来行われていたマスクアライメントが不要となり、装置および工程の簡略化が可能となる。その後、支持体１７を剥離して剥離現像を行うことによって、絶縁層１５上のみに粘着感光性樹脂層１８が残って粘着性の樹脂層１９が形成される（図２（Ｅ））。
【００３９】
これにより、導電性層１４、絶縁層１５および粘着性の樹脂層１９を有する第１層用の配線パターン層１３を設けた配線パターン層転写版１０が得られる。
【００４０】
同様にして、図３および図４に示されるように、透明転写基板２１，３１上に導電性層２４，３４、絶縁層２５，３５、および粘着性の樹脂層２９，３９を形成して、配線パターン層２３，３３を有する第２層用の配線パターン層転写版２０、第３層用の配線パターン層転写版３０を作製する。
【００４１】
上述の各配線パターン層転写版１０、２０、３０の作製は、塗布工程を含まずフィルム１６を用いているので、いわゆるドライ処理が可能となる。
【００４２】
次に、絶縁性の基板２上に、上記の配線パターン層転写版１０を粘着性の樹脂層１９が基板２に当接するように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。また、上記の粘着性の樹脂層１９が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、透明転写基板１１を剥離して配線パターン層１３を基板２上に転写することにより、導電性層３ａ、絶縁層３ｂおよび樹脂層３ｃを有する第１層目の配線パターン層３を基板２上に形成する（図５（Ａ））。その後、第１層目の配線パターン層３が転写形成された基板２上に、第２層用の配線パターン層転写版２０を用いて第１層目の配線パターン層に対する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層の転写を行い、導電性層４ａ、絶縁層４ｂおよび樹脂層４ｃを有する第２層目の配線パターン層４を形成する（図５（Ｂ））。さらに、第１層目の配線パターン層３および第２層目の配線パターン層４が転写形成された基板２上に、第３層用の配線パターン層転写版３０を用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写を行い、導電性層５ａ，絶縁層５ｂおよび樹脂層５ｃを有する第３層目の配線パターン層５を形成する（図５（Ｃ））。
【００４３】
上述のように、各配線パターン層３，４，５の形成は、配線パターン層転写版１０，２０，３０の配線パターン層１３，２３，３３を基板上に順次転写することにより行われるため、多層プリント配線板１は各配線パターン層３，４，５からなる、いわゆる重ね刷り型の構造である。そして、例えば、この多層プリント配線板１を構成する配線パターン層３と配線パターン層４は、図６に示されるように、各配線パターン層３，４の導電性層３ａ，４ａが部分的に常に裸出されたものとなり、交差部では、配線パターン層３と配線パターン層４との間の絶縁は上層である配線パターン層４を構成する絶縁層４ｂにより保たれている。また、配線パターン層の交差部、あるいは、図７に示されるように各配線パターン層が相互に近接する部位（近接部、図示例では配線パターン層３と配線パターン層４とが近接している）における各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができる。
【００４４】
図８は本発明の多層プリント配線板の他の例を示す概略断面図である。図８において、多層プリント配線板４１は、絶縁性の基板４２と、基板４２上に設けられた第１層目の配線パターン層４３と、この配線パターン層４３上に形成された第２層目の配線パターン層４４と、更に配線パターン層４４上に形成された第３層目の配線パターン層４５とを備えた３層構成の多層プリント配線板である。
【００４５】
この多層プリント配線板４１を構成する各配線パターン層４３，４４，４５は、それぞれ導電性層４３ａ，４４ａ，４５ａと、この導電性層の下部に位置し粘着絶縁感光性樹脂を硬化して形成された絶縁樹脂層４３ｂ，４４ｂ，４５ｂを有している。そして、多層プリント配線板４１は、配線パターン層４３を基板４２の上に、また各配線パターン層４４，４５を下層の配線パターン層の上に順次転写した重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層が相互に交差する部位（交差部）では、上下の配線パターン層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する絶縁樹脂層により保たれている。
【００４６】
このため、本発明の多層プリント配線板４１は、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層４３，４４，４５の導電性層４３ａ，４４ａ，４５ａは部分的に常に裸出されており、後述するように、配線パターン層の交差部あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位（近接部）における各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができる。
【００４７】
本発明の多層プリント配線板４１を構成する基板４２は、上述の多層プリント配線板１を構成する基板２と同様とすることができる。
【００４８】
各配線パターン層４３，４４，４５の厚みは、積層転写における下層の配線パターン層の乗り越えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは１０〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層４３，４４，４５を構成する導電性層４３ａ，４４ａ，４５ａの厚みは、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ以上、好ましくは５〜４０μｍの範囲とする。さらに、絶縁樹脂層４３ｂ，４４ｂ，４５ｂの厚みは、交差部において上下の配線パターン層間の絶縁を保つために少なくとも１μｍ以上、好ましくは５〜５０μｍの範囲とする。このような配線パターン層４３，４４，４５の線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定することができる。
【００４９】
導電性層４３ａ，４４ａ，４５ａの材料は、上述の多層プリント配線板１の導電性層３ａ，４ａ，５ａと同様とすることができる。
【００５０】
絶縁樹脂層４３ｂ，４４ｂ，４５ｂは、ネガ型の粘着絶縁感光性樹脂を硬化させたものである。絶縁樹脂層４３ｂ，４４ｂ，４５ｂを形成するためのネガ型の粘着絶縁感光性樹脂としては、例えば、特開平３−２８４０４号公報に記載されている感光性樹脂等を使用することができ、具体的には、ネガ型ジアゾ樹脂とバインダーからなる感光性樹脂、光重合性組成物、アジド化合物とバインダーからなる感光性樹脂、ケイ皮酸感光性樹脂等を使用することができる。
【００５１】
次に、上記の多層プリント配線板４１を例にして図９を参照しながら本発明の多層プリント配線板の製造方法の他の例を説明する。
【００５２】
まず、表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の透明導電膜５１ａを備えた透明転写基板５１上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層５２を形成する。そして、所定のフォトマスクを用いてフォトレジスト層５２を密着露光し現像して、透明転写基板５１のうち配線パターン部分５１ｂを露出させる（図９（Ａ））。次に、透明転写基板５１の配線パターン部分５１ｂ上にメッキ法により導電性層５４を形成する（図９（Ｂ））。
【００５３】
次に、導電性層５４と接するように透明転写基板５１上に、ネガ型の粘着絶縁感光性樹脂層５８を支持体５７上に備えたフィルム５６を重ねて圧着する（図９（Ｃ））。このフィルム５６を構成する支持体５７は、上述のフィルム１６を構成する支持体１７と同様のものを使用することができる。また、ネガ型の粘着絶縁感光性樹脂層５８は、例えば、特開平３−２８４０４号公報に記載されている感光性樹脂等を使用して形成することができ、具体的には、ネガ型ジアゾ樹脂とバインダーからなる感光性樹脂、光重合性組成物、アジド化合物とバインダーからなる感光性樹脂、ケイ皮酸感光性樹脂等を使用して厚み１〜５０μｍ程度に形成することができる。そして、透明転写基板５１の裏面（導電性層５４が形成されていない面）から光を照射することにより、導電性層５４をマスクとして粘着絶縁感光性樹脂層５８の露光が行われる（図９（Ｃ））。露光によって光が照射された箇所は、粘着絶縁感光性樹脂層５８が硬化されて粘着性を失うとともに支持体５７に固着され、一方、光が照射されない箇所は、そのまま粘着性を有しているので導電性層５４に付着している。この露光工程では、従来行われていたマスクアライメントが不要となり、装置および工程の簡略化が可能となる。その後、支持体５７を剥離して剥離現像を行うことによって、導電性層５４上のみに粘着絶縁感光性樹脂層５８が残って粘着性の絶縁樹脂層１９が形成される（図９（Ｄ））。
【００５４】
これにより、導電性層５４および粘着性の絶縁樹脂層５９を有する第１層用の配線パターン層５３を設けた配線パターン層転写版５０が得られる。
【００５５】
同様にして、透明転写基板上に導電性層および粘着性の絶縁樹脂層を形成して、配線パターン層を有する第２層用の配線パターン層転写版、第３層用の配線パターン層転写版を作製する（図示せず）。
【００５６】
上述の各配線パターン層転写版の作製は、塗布工程を含まずフィルム５６を用いているので、いわゆるドライ処理が可能となる。
【００５７】
次に、絶縁性の基板４２上に、上記の配線パターン層転写版５０を粘着性の絶縁樹脂層５７が基板４２に当接するように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。また、上記の粘着性の樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する場合には、熱圧着を行うこともできる。その後、透明転写基板５１を剥離して配線パターン層５３を基板４２上に転写することにより、導電性層４３ａおよび絶縁樹脂層４３ｂを有する第１層目の配線パターン層４３を基板４２上に形成することができる。その後、第１層目の配線パターン層４３が転写形成された基板４２上に、第２層用の配線パターン層転写版を用いて第１層目の配線パターン層に対する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層の転写を行い、導電性層４４ａおよび絶縁樹脂層４４ｂを有する第２層目の配線パターン層４４を形成する。さらに、第１層目の配線パターン層４３および第２層目の配線パターン層４４が転写形成された基板４２上に、第３層用の配線パターン層転写版を用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写を行い、導電性層４５ａおよび絶縁樹脂層４５ｂを有する第３層目の配線パターン層４５を形成する。
【００５８】
上述のように、各配線パターン層４３，４４，４５の形成は、各配線パターン層転写版の配線パターン層を基板上に順次転写することにより行われるため、多層プリント配線板４１は各配線パターン層４３，４４，４５からなる、いわゆる重ね刷り型の構造である。そして、この多層プリント配線板４１を構成する配線パターン層４３と配線パターン層４４は、上述の多層プリント配線板１を構成する配線パターン層３と配線パターン層４と同様に、各配線パターン層４３，４４の導電性層４３ａ，４４ａが部分的に常に裸出されたものとなり、交差部では、配線パターン層４３と配線パターン層４４との間の絶縁は上層である配線パターン層４４を構成する絶縁樹脂層４４ｂにより保たれている。また、配線パターン層の交差部、あるいは、各配線パターン層が相互に近接する部位における各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができる。
【００５９】
次に、本発明の多層プリント配線板４１を例に各配線パターン層の交差部あるいは近接部における接続について説明する。
【００６０】
図１０乃至図１４は、多層プリント配線板４１の配線パターン層の交差部の接続状態を示す斜視図である。図１０は、上層の配線パターン層４４に形成したスルーホールに接合部６１を形成して接続したものである。また、図１１は交差部の一部に接合部６２を形成して配線パターン層４３の導電性層４３ａと配線パターン層４４の導電性層４４ａとを接続したものである。さらに、図１２は配線パターン層４３と配線パターン層４４との交差部を覆うような接合部６３を形成したものである。また、図１３は近接部の一部に跨がるように接合部６４を形成して配線パターン層４３と配線パターン層４４とを接続したものであり、図１４は配線パターン層４３と配線パターン層４４との近接部を覆うような接合部６５を形成して接続したものである。
【００６１】
このような各配線パターン層の交差部あるいは近接部における接合部の形成による接続としては、(1) 印刷法、(2) ディスペンス法、(3) 超微粒子吹付け法、(4) レーザー描画法、(5) 選択無電解メッキ法、(6) 選択蒸着法、(7) 溶接接合法等が挙げられる。
【００６２】
上記(1) の印刷法による多層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続は、印刷により各配線パターン層を構成する導電性層相互間に跨がるように導電ペーストまたはハンダを固着して接合部を形成することにより行うものである。用いる印刷方式は特に限定されるものではないが、一般に厚膜の印刷に適し、電子工業分野で多用されているスクリーン印刷が好ましい。スクリーン印刷を行う場合には、予め配線間の接続部に相当する部分に開孔部をもつスクリーン印刷版を作成し、多層配線板上に位置を合わせて配置し、銀ペースト等の導電性ペーストインキを印刷すればよい。
【００６３】
また、上記(2) のディスペンス法による多層プリント配線板１の配線パターン層の交差部あるいは近接部の接続は、上記の印刷法に類似しているが、導電性のインキを微細なノズルから噴出させ、配線間に接合部を直接描画形成することにより行うものである。具体的には、一般に接着剤等を必要箇所に少量付着させるために用いられている針状の噴出口を有するディスペンサーが使用できる。また、使用する導電性インキの粘度によっては、コンピュータ等の出力装置に使用されているインクジェット方式も使用可能である。
【００６４】
上記(3) の超微粒子吹付け法は、超微粒子を高速の気流に乗せて搬送し、多層プリント配線板に近接して設けられた微細なノズルから多層プリント配線板に吹き付けることによって、超微粒子と多層プリント配線板との衝突エネルギーにより相互に燒結して膜を形成する方法であり、ガスデポジション法と呼ばれている方法が利用できる。この方法に用いる装置は、基本的には高真空と低真空の２つの真空槽と、各真空槽を接続する接続パイプからなる。そして、超微粒子は、アルゴンガス等を導入した低真空槽内において真空蒸発法により形成され、また、基板は高真空槽内に設置されている。上記の接続パイプは、低真空槽内の超微粒子の発生する近傍と、高真空槽内の多層プリント配線板の近傍部であって、この配線板に直交する方向とに開口部を有している。各真空槽は、それぞれ真空排気系によって一定の圧力に保たれているため、各真空槽間の圧力差により接続パイプ内には低真空槽から高真空槽へ向かう高速の気流（ガス流）が発生し、低真空槽内で発生した超微粒子はこの気流に乗せられて高真空槽側へ搬送され、多層プリント配線板の配線パターン層に衝突して互いに燒結し膜状になる。金、銀、銅、ニッケル等の金属を母材にこの方法を用いることにより、配線間の接続を必要とする箇所に選択的に導電体（接合部）を形成することができる。
【００６５】
上記(4) のレーザー描画法は、導電性の微粒子を分散した溶液を多層プリント配線板に塗布し、この塗膜の所望の箇所をレーザーによって加熱することにより、樹脂バインダーを分解あるいは蒸発させて除去し、この加熱箇所に導電性微粒子を析出、凝集させて選択的に導電体を形成するものである。溶液としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等に金、銀等の導電性微粒子を分散したものを用い、アルゴンレーザー等を絞って照射することにより、数十μｍ程度の細線を描画することができる。
【００６６】
上記(5) の選択無電解メッキ法は、一般にフォトフォーミング法として知られている選択的な無電解メッキ技術を用いることができる。この技術は、還元可能で、かつ無電解メッキに対して触媒となる酸化状態の金属を含む感光剤層を多層プリント配線板上に形成し、この感光剤層を選択的に露光させることにより、無電解メッキに対して触媒となる金属粒子を析出させ、その後、無電解メッキ液に浸漬することにより露光部にのみ選択的なメッキを施すものである。
【００６７】
また、上記(6) の選択蒸着法は、薄膜形成技術の一つである選択的膜堆積技術を用いるものである。すなわち、真空槽内に金属、炭素等の導電性元素を含む有機金属ガス、あるいは、導電性元素を含む有機物の蒸気を導入し、真空槽内に設置した多層プリント配線板表面に上記のガスあるいは蒸気を吸着させ、次に、レーザーあるいはイオンビームを、集光あるいは収束して基板に照射し、その部分に吸着しているガスあるいは蒸気を熱または衝突エネルギーによって分解して、金属、炭素等の導電性物質を多層プリント配線板上に堆積させるものである。このような選択蒸着法は、ＬＳＩの配線修正技術として実用化されている。具体的には、集光したアルゴンレーザーによってクロム、コバルト、白金、タングステン等を含む有機金属ガスを分解して、これらの金属を所望の修正箇所に堆積する技術、あるいは、ガリウムのイオンビームによってピレン等の有機材料の蒸気を分解して炭素膜を堆積する技術を用いることができる。
【００６８】
さらに、上記(7) の溶接接合法は、配線パターン層の交差部をレーザーで選択的に加熱し、上下の配線パターン層の導電性層間に存在する絶縁樹脂層（上層を構成する絶縁樹脂層）を溶融・蒸発させ、さらに、導電性層自体も高温に加熱することによって、各配線パターン層を構成する導電性層を相互に融着して接合部を形成し接続するものである。
【００６９】
さらに、本発明の多層プリント配線板を構成する配線パターン層相互の接続は、(8) ワイヤーボンディング法、(9) ワイヤーボンディング装置を用いた１ショット法、 (10) レーザーメッキ法、(11)導電体と半田メッキとの積層体の一括転写法、 (12) 金属塊挿入法、 (13) 無電解メッキ法等により行うことができる。上記(8) のワイヤーボンディング法は、例えば、図１５に示されるように配線パターン層４３，４４の導通されていない近接部（交差部においても同様に対処可能である）を、ワイヤーボンディング装置を用いて、ワイヤーボンディングを行い、導電性層４３ａと４４ａとをワイヤーブリッジ６６により接続する方法である。
【００７０】
上記(9) のワイヤーボンディング装置を用いた１ショット法は、例えば、図１６に示されるように配線パターン層４３，４４の導通されていない近接部（交差部においても同様に対処可能である）を、ワイヤーボンディング装置を用いて、１ショット（１回）のボンディングを行い、ブリッジなしの状態で導電性層４３ａと４４ａとをボンディング塊（パッド）６７により接続する方法である。
【００７１】
上記 (10) のレーザーメッキ法は、例えば、パラジウムメッキ液中に、接続操作前の多層プリント配線板を浸漬させた状態で、所定のスポット径、照射面でのパワー等を調整したレーザー（例えば、アルゴンレーザー）を、導通すべき近接部ないしは交差部に所定時間照射し、照射部分に例えばＰｄ膜を所定厚さに析出させて接続する方法である。なお、好ましくは、パラジウムメッキ液を循環させながらレーザーを照射させるのがよい。また、メッキ液は水洗により除去され、図１７に示されるごとく析出したメッキ膜６８により導電性層４３ａと４４ａとの接続がなされる。
【００７２】
上記(11)の導電体と半田メッキとの積層体の一括転写法は、図１８（Ａ），（Ｂ）に示されるごとく行われる。まず最初に、図１８（Ｂ）に示されるように導電体層７１と半田メッキ層７２の積層体７０を以下の要領で作製する。すなわち、導電性の基板７５上に、レジスト法を用いて現像し所望のパターン（導電性パターン）を形成した透明転写基板の上に、例えば、電解メッキを施し導電体層７１を形成し、この導電体層上に所定の半田メッキ浴組成物を用いて半田メッキを行い、半田メッキ層７２を形成する。なお、半田メッキ層７２は、半田メッキの他、半田ペーストのスクリーン印刷、ディッピングでも同様に形成可能である。このようにして積層した積層体７０を、図１８（Ａ）に示されるように配線パターン層４３，４４の導通されていない近接部（交差部においても同様に対処可能である）に一括熱転写し、導電性層４３ａと４４ａとの接続を行う。この際、熱転写温度は半田メッキ層７２が溶融変形可能な温度である２００〜３００℃程度の温度範囲で行われる。
【００７３】
上記 (12) の金属塊挿入法は、図１９（Ａ）に示されるように配線パターン層４３，４４の導通されていない近接部の配線間隙に、例えば、直径３０〜１００μｍ程度の金属ボール８１を配置し、しかる後、図１９（Ｂ）に示されるようにその上から感圧接着剤を塗布したシート８２を圧着し、導電性層４３ａと４４ａとを接続する方法である。なお、金属ボールの使用は、より好ましい使用態様であるが、球形でないいわゆる金属片（塊）のようなものでも使用可能である。また、このような金属ボール（塊）は、前記印刷法、ディスペンス法においても接続部の信頼性をより向上させるために使用することもできる。すなわち、金属ボールを設置した後に、前記の印刷ないしはディスペンスを行うのである。
【００７４】
上記 (13) の無電解メッキ法を図２０（Ａ）〜（Ｆ）に基づいて説明する。まず、最初に図２０（Ａ）に示されるような配線パターン層４３，４４を備える多層プリント配線板上に無電解メッキ触媒を全面に塗布して触媒層９１を形成する（図２０（Ｂ））。次いで、この上にフォトレジストを塗布してレジスト層９３を形成したのち、所定のフォトマスクを用いてレジスト層９３を密着露光、現像し、配線パターンの接続すべき位置に相当する部分Ｈを露出させる（図２０（Ｃ））。その後、この露出部分Ｈを活性化させた後、無電解メッキ行い接続部９５を形成させ導電性層４３ａと４４ａとを接続する（図２０（Ｄ））。しかる後、残余の不要なレジストおよび触媒層を順次、除去して、接続部９５（触媒層９１ａ）のみを残す（図２０（Ｅ）、（Ｆ））。
【００７５】
本発明の多層プリント配線板は、上述した(2) 〜(13)のような接続方式を用いることにより、スルーホールの形成箇所に拘束されずに任意の箇所で各配線パターン層間の接続ができるため、多層プリント配線板を作製した後の回路設計の変更の自由度が、従来の多層プリント配線板に比べて大きいものである。
【００７６】
尚、上記の例では多層プリント配線板１は３層構成であるが、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、同様の積層転写を繰り返し行うことにより所望の数の配線パターン層を備えた多層プリント配線板を製造することができる。
【００７７】
また、２層構造の本発明の多層プリント配線板は、従来の両面プリント配線板の問題点、すなわち、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル加工の精度から生じる高密度化における問題を解決することができる。これは、上述したように、本発明の多層プリント配線板では、各配線パターン層の導電性層が部分的に常に裸出しており、スルーホールを形成することなく配線パターン層の交差部、あるいは、近接部における各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができるからである。
【００７８】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
（実施例１）
（１）  配線パターン層転写版における導電性層の形成（図２（Ｂ）対応））
透明転写基板として、表面にＩＴＯ透明導電膜（厚み２０００Å）を備えたガラス基板（厚み１．１ｍｍ）を準備し、この透明転写基板上に市販のメッキ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製  PMER P-AR900）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成されている３種のフォトマスクを用いてそれぞれ密着露光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行って配線パターン部分を露出させた透明転写基板（３種）を作製した。
【００７９】
上記の透明転写基板と白金電極を対向させて下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を接続し、陰極に上記の透明転写基板を接続して、電流密度１０Ａ／ｄｍ2 で５分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていない透明転写基板のＩＴＯ裸出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成し導電性層とした。この導電性層形成を３種の透明転写基板について行った。
【００８０】
（ピロ燐酸銅メッキ浴の組成）
ピロ燐酸銅                                  …    ９４ｇ／ｌ
ピロ燐酸銅カリウム                          …  ３４０ｇ／ｌ
アンモニア水                                …      ３ｇ／ｌ
（２）  絶縁層用の絶縁感光性樹脂液の調製
４，４´ジアミノフェニルエーテル（以下、ＤＤＥと略す）４．００ｇとピロメリット酸ジメチルエステルジクロリド６．３８ｇをＮ−メチルピロリドン（以下、ＮＭＰと略す）９５ｇに溶解し、これに炭酸ナトリウム８．６ｇを添加し、室温で６時間反応させた。
【００８１】
反応終了後、この溶液を１リットルの水中に入れ、沈殿をろ別乾燥して樹脂粉末８．０６ｇを得た。得られた樹脂粉末３ｇをＮＭＰ１７ｇに再溶解し、固形分１５重量％のポリアミック酸エステル溶液を調製した。
【００８２】
一方、ＤＤＥ４．００ｇ、ピロメリット酸二無水物４．２３ｇをＮＭＰ４７ｇに溶解し、室温で６時間反応させてポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液２ｇと、上記のポリアミック酸エステル溶液１８ｇとを混合し、固形分１５重量％のポリアミック酸エステル、ポリアミック酸混合液を調製した。
【００８３】
この混合溶液に２，３，４，４´−テトラヒドロキシベンゾフェノンの１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸の３モル置換化合物０．９０ｇを加え室温で３時間攪拌後、１．０μｍのフィルターによりろ過し、ポジ型の絶縁感光性樹脂液を調製した。
（３）  配線パターン層転写版における絶縁層の形成（図２（Ｃ）対応））
上記（１）において導電性層を形成した透明転写基板（３種）の導電性層形成面側に、上記の（２）で調製した絶縁感光性樹脂液をスピンコート法により塗布し乾燥（８０℃、６０分間）して絶縁感光性樹脂層を形成した。その後、導電性層をマスクとして透明転写基板の下側から下記の条件で露光（背面露光）を行い、次いで、現像、リンス、乾燥を行い、さらに熱硬化（２５０℃、３０分間）を行って、導電性層上に絶縁層（厚み約１２μｍ）を形成した。
【００８４】
（露光条件）
密着露光機：大日本スクリーン製造（株）製  Ｐ−２０２−Ｇ
真空引き  ：６０秒
露光時間  ：６００カウント
（４）  樹脂層用の粘着感光性樹脂層を備えたフィルムの作製
支持体として、塩化ビニリデン／アクリル酸メチル／イタコン酸共重合体を塗布した厚み１００μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ−６０）を準備し、この支持体上に下記の組成の下引き層用塗布液をダイコート法により塗布して下引き層（厚み５μｍ）を形成した。
【００８５】
（下引き層用塗布液の組成）
・エチレン−酢酸ビニル共重合体                …    ７重量部
・パラフィンロウ                              …    ３重量部
・ベンゼン                                    …  ９０重量部
次に、下引き層上に下記の組成の粘着感光性樹脂液をダイコート法により塗布してネガ型の粘着感光性樹脂層（厚み５μｍ）を形成した。
【００８６】
0003787178.tif 000002
（５）  配線パターン層転写版における樹脂層の形成（図２（Ｅ）対応））
上記（３）において導電性層上に絶縁層を形成した透明転写基板（３種）の導電性層と絶縁層の形成面側に、上記の（４）で作製したフィルムを粘着感光性樹脂層が絶縁層に接するように重ね、下記の条件で熱圧着し、その後、導電性層をマスクとして透明転写基板の裏面から下記の条件で露光（背面露光）を行い、次いで、剥離現像を行い絶縁層上に粘着性の樹脂層（厚み約５μｍ）を形成して、３種の配線パターン層転写版Ａ１、Ａ２、Ａ３を得た。
【００８７】
（熱圧着条件）
圧  力  ：  ０．４５ｋｇｆ／ｃｍ2
温  度  ：  １００℃
（露光条件）
密着露光機：大日本スクリーン製造（株）製  Ｐ−２０２−Ｇ
真空引き  ：６０秒
露光時間  ：３０カウント
（６）  多層プリント配線板の作製（図５対応）
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基板上に、上記の（５）において作製した配線パターン層用の転写用原版Ａ１を下記の条件で熱圧着して導電性層、絶縁層および粘着性の樹脂層からなる第１層目の配線パターン層を転写した。
【００８８】
（熱圧着条件）
圧  力  ：  １０ｋｇｆ／ｃｍ2
温  度  ：  １００℃
次に、第１層目の配線パターン層が形成されたフィルム基板上に、上記の（５）において作製した配線パターン層用の転写用原版Ａ２を上記と同様の条件で熱圧着して導電性層、絶縁層および粘着性の樹脂層からなる第２層目の配線パターン層を転写した。
【００８９】
同様に、第２層目の配線パターン層が形成されたフィルム基板上に、上記の（５）において作製した配線パターン層用の転写用原版Ａ３を上記と同様の条件で熱圧着して導電性層、絶縁層および粘着性の樹脂層からなる第３層目の配線パターン層を転写した。
【００９０】
次いで、１８０℃、３０分の条件で粘着性の樹脂層を硬化させて、図１に示されるような３層の配線パターン層を備えた本発明の多層プリント配線板を作製した。
【００９１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば透明転写基板上に設けた配線パターン層を基板上に転写することにより、上部に導電性層を下部に絶縁層と樹脂層を備えた配線パターン層、あるいは、上部に導電性層を下部に絶縁樹脂層を備えた配線パターン層を、基板上に多層に形成することができ、この多層形成は、所定の配線パターン層を形成した転写基板を並行して複数作製し、これらの転写基板を用いて順次転写する並直列プロセスであるため、転写前の検査により不良品を排除することができ、製造歩留が向上するとともに、スループットが高く、さらに、従来基板上で行っていた配線層の形成やパターニングのためのメッキ、およびフォトエッチング工程は不要となり、製造工程の簡略化が可能となる。
【００９２】
また、透明転写基板上に上記の配線パターン層を形成して配線パターン層転写版を作製する際に、透明転写基板上に形成した粘着感光性樹脂層あるいは粘着絶縁感光性樹脂層を、透明転写基板の裏面から光を照射して導電性層をマスクとして露光を行うので、従来の転写基板の上側からの露光におけるマスクアライメントが不要となり、装置および工程の簡略化が可能となる。さらに、製造工程において、粘着感光性樹脂層を備えるフィルムあるいは粘着絶縁感光性樹脂層を備えるフィルムを使用するので、いわゆるドライ処理が可能となり、製造工程の大幅な効率化が実現できる。
【００９３】
また、多層プリント配線板には、従来の多層プリント配線板に見られたような絶縁層による配線パターンの被覆がなく、各配線パターン層を構成する導電性層は部分的に常に裸出されており、各配線パターン層の交差部あるいは各配線パターン層が相互に近接する部位における各配線パターン層相互の接続を容易に行うことができ、汎用性の極めて高い多層プリント配線板が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明するための図面である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用する配線パターン層転写版の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用する配線パターン層転写版の一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明するための図面である。
【図６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の交差部を示す斜視図である。
【図７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部を示す斜視図である。
【図８】本発明の多層プリント配線板の他の例を示す概略断面図である。
【図９】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他の例を説明するための図面である。
【図１０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の交差部における接続状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の交差部における接続状態を示す斜視図である。
【図１２】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の交差部における接続状態を示す斜視図である。
【図１３】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図１４】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図１５】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図１６】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図１７】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を示す斜視図である。
【図１８】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を説明するための図である。
【図１９】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続を順次形成する状態を示す斜視図である。
【図２０】本発明の多層プリント配線板の配線パターン層の近接部における接続状態を説明するための図である。
【符号の説明】
１，４０…多層プリント配線板
２，４２…基板
３，４，５，４３，４４，４５…配線パターン層
３ａ，４ａ，５ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ…導電性層
３ｂ，４ｂ，５ｂ…絶縁層
３ｃ，４ｃ，５ｃ…樹脂層
４３ｂ，４４ｂ，４５ｂ…絶縁樹脂層
１０，２０，３０，５０…配線パターン層転写版
１１，５１…透明転写基板
１１ａ，５１ａ…透明導電膜
１３，２３，３３，５３…配線パターン層
１６，５６…フィルム
１７，５７…支持体
１８…粘着感光性樹脂層
５８…粘着絶縁感光性樹脂層
１９…樹脂層
５９…絶縁樹脂層
６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８，７０，８１，９１…接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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