(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板とスライド基板とを有する基板を形成するソケット本体と、
該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、上下動可能なカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、
前記絶縁基板における前記コンタクトが設けられる部分にスライド方向に細長く形成され、該スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ半円形状の凹部と、該絶縁基板の凹部にスライド可能に嵌合するように前記スライド基板にスライド方向に細長く形成され、該スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ半円形状の凸部と、を有するスライド機構を備え、
前記絶縁基板の凹部におけるスライド方向の長さは、前記スライド基板の凸部の対応する長さより長く形成されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
絶縁基板とスライド基板とを有する基板を形成するソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、上下動可能なカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、
前記絶縁基板における前記コンタクトが設けられる部分にスライド方向に細長く形成され、該スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ三角形状の凹部と、該絶縁基板の凹部にスライド可能に嵌合するように前記スライド基板にスライド方向に細長く形成され、該スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ半円形状の凸部と、を有するスライド機構を備え、
前記絶縁基板の凹部におけるスライド方向の長さは、前記スライド基板の凸部の対応する長さより長く形成されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
前記スライド基板は、前記絶縁基板に係止されるフック爪が先端に形成されたアーム部材を有するラッチ機構が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソケット本体の絶縁基板とスライド基板とのスライド機構を有する電子部品用ソケット、特に、ＩＣソケットに関するもので、特に、絶縁基板に対するスライド基板のセンターリングを確実にするスライド機構を有するＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としての電子部品用のパッケージ、特に、ＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットにおいては、ソケット本体に対して上下動可能にカバー部材が設けられ、絶縁基板にスライド基板が嵌合されたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
このような従来におけるＩＣソケットにおいては、ソケット本体の基板を絶縁基板とスライド基板とによって構成して、絶縁基板に対してスライド基板を滑動できるように、断面がほぼ角形形状の凹凸部から成るスライド機構を介して嵌合する等して形成している。
【０００４】
従来のＩＣソケットにおけるスライド機構の一例が図１０に示されている。図示されるように、従来においては、例えば、ソケット本体の基板１００を構成する絶縁基板１０１とスライド基板１０２との間にスライド機構１０３が形成されている。このような従来におけるスライド機構１０３は、長手方向に細長くて、断面形状が矩形や四角形のようなほぼ角形の形状の凹部１０４と凸部１０５とから形成されており、相互に長手方向に滑動できるように細長い凹部１０４内に凸部１０５が嵌合され、凹部１０４と凸部１０５の相対的な滑動によって挟み込み形のコンタクトの可動側弾性接触片を固定側弾性接触片に対して動かして、コンタクトを開閉するように構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのようなＩＣソケットにおいては、スライド機構１０３の凹部１０４と凸部１０５との間に僅かなクリアランスＣが断面の左右の方向にあって、このクリアランスＣによって、その量だけ凹部１０４と凸部１０５の中心がずれる等の中心ズレＳが発生して、基板１００における片寄りが起こる等の原因となっている。
【０００６】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、コンタクト開放時のスライド部位を常に中心位置に強制補正して中心ズレが起こらず、コンタクト開放が好適に行なわれるスライド機構を有するＩＣソケットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、絶縁基板とスライド基板とを有する基板を形成するソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、上下動可能なカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記絶縁基板における前記コンタクトが設けられる部分にスライド方向に細長く形成され、該スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ半円形状の凹部と、該絶縁基板の凹部にスライド可能に嵌合するように前記スライド基板にスライド方向に細長く形成され、該スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ半円形状の凸部と、を有するスライド機構を備え、前記絶縁基板の凹部におけるスライド方向の長さは、前記スライド基板の凸部の対応する長さより長く形成されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のＩＣソケットは、絶縁基板とスライド基板とを有する基板を形成するソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、上下動可能なカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記絶縁基板における前記コンタクトが設けられる部分にスライド方向に細長く形成され、該スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ三角形状の凹部と、該絶縁基板の凹部にスライド可能に嵌合するように前記スライド基板にスライド方向に細長く形成され、該スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ半円形状の凸部と、を有するスライド機構を備え、前記絶縁基板の凹部におけるスライド方向の長さは、前記スライド基板の凸部の対応する長さより長く形成されることを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記スライド基板が、前記絶縁基板に係止されるフック爪が先端に形成されたアーム部材を有するラッチ機構が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図６は、本発明におけるＩＣソケットの一実施例を図示、説明するための概要図で、図１は、本発明のＩＣソケットの平面図、図２は、図１の本発明のＩＣソケットの正面図で、図３は、図１の本発明のＩＣソケットにおける絶縁基板とスライド基板の嵌合状態を示す両基板の断面図、図４は、本発明のＩＣソケットにおける絶縁基板の平面図で、図５は、図４の本発明のＩＣソケットにおける絶縁基板の断面図、図６は、本発明のＩＣソケットにおけるスライド基板の底面図で、図７は、図６の本発明のＩＣソケットにおけるスライド基板の側面図、図８は、図１の本発明のＩＣソケットにおけるスライド機構の凹凸部の断面図であり、図９は、本発明のＩＣソケットにおけるスライド機構の凹凸部の変形例を示す断面図である。
【００１３】
図１乃至図８に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、ソケット本体２と、上下動可能なカバー部材３とから主に構成されており、ソケット本体２が基板として絶縁基板６とスライド基板７とから形成され、これら絶縁基板６とスライド基板７との間にスライド機構１０が設けられている。
【００１４】
図示されるように、本発明が適用されるＩＣソケット１は、基板としてのソケット本体２と、複数個のばね部材４によって上下動可能に弾性支持されたカバー部材３と、ソケット本体２に整列して配置された複数個のコンタクト５とを有し、ソケット本体２の中央のＩＣパッケージ装着部８にＩＣパッケージが装着されるようになっている。ソケット本体２のこのようなＩＣパッケージ装着部８には、挟み込み形の複数個のコンタクト５が配設されていて、コンタクト５の先端部の間にＩＣパッケージの球状または半球状の半田の外部端子を挟み込んで接続できるように形成されている。
【００１５】
このような本発明のＩＣソケット１において、基板としてのソケット本体２は、図３乃至図５に示されるように、絶縁基板６とスライド基板７とから構成され、上部が開放された箱形の絶縁基板６内にスライド基板７が水平横方向にスライドして動くことができるように嵌め込まれている。従って、絶縁基板６に対してスライド基板７をスライドさせるように滑動するためのスライド機構１０が、後述するような凹部１１と凸部１２との嵌合した構造として絶縁基板６とスライド基板７との間に設けられるように構成されている。
【００１６】
さらに、カバー部材３は、ソケット本体２に対して複数個のばね部材４によって上下動可能に弾性支持されており、中央に開口部９が設けられていて、ソケット本体２の中央のＩＣパッケージ装着部８へのＩＣパッケージの装着ができるように形成されている。また、ＩＣパッケージ装着部８の４隅には、コーナータイプのガイドポスト部材１３が設けられていて、ＩＣパッケージの装着時の挿入と位置決め等を良好にするようにしている。
【００１７】
本発明のＩＣソケット１において、上述したようなスライド機構１０は、長手方向に細長くて、横方向の断面形状がほぼ半円形状の凹部１１と凸部１２とから形成されており、相互に長手方向にスライド、すなわち滑動できるように細長い凹部１１内に、細長い突状部としての凸部１２が嵌合され、溝状の凹部１１に対する凸部１２の相対的な滑動によりスライドすることによって、ソケット本体２の中央のＩＣソケット装着部８に設けられた複数個の挟み込み形のコンタクト５の可動側弾性接触片を固定側弾性接触片に対して動かして、各コンタクト５を開閉するように構成されている。
【００１８】
従って、このようなスライド機構１０における凹部１１の長手方向の長さは、凸部１２の長さよりもスライド分だけ長く形成されており、凹部１１内を凸部１２が長手方向にスライドして動くことができるように作られている。また、このような本発明のＩＣソケット１におけるスライド機構１０は、図８に凹部１１と凸部１２の横方向断面が示されており、断面形状がほぼ半円形状の凹部１１と凸部１２が嵌合していて、しかも、これら嵌合する凹部１１と凸部１２との間には何等の隙間、すなわちクリアランスが無く、従って、左右の方向へのズレや片寄り等が生じることも無く、良好に嵌合している状態が示されている。
【００１９】
なお、本発明において一例として用いられるＩＣパッケージは、球状または半球状の複数個の半田の外部端子を有するボール・グリッド・タイプのＩＣパッケージ等のＩＣ部品であるが、他の同様なＩＣパッケージを適用できることは勿論である。このようなＩＣパッケージにおいては、球状または半球状の半田の外部端子が、コンタクト５の固定側弾性接片と可動側弾性接片の先端部の間に挟み込まれて握持されて接続されるように構成されており、絶縁基板６に対してスライド基板７が円滑にスライドして作動することによってコンタクト５が良好に開閉されるものである。
【００２０】
また、図３に示されるように、スライド基板７には、絶縁基板６に係止されるフック爪１６が先端に形成されたアーム部材１５を有するラッチ機構１４が両側部に設けられており、これらラッチ機構１４によってスライド基板７を絶縁基板６に対して簡単かつ容易に取付けることができると共に、取外すことも容易にできて、交換することが可能である。
【００２１】
（実施例２）
図９には、本発明のＩＣソケットの実施例２におけるスライド機構の変形例が示されており、本実施例におけるＩＣソケットは、上述の実施例１におけるＩＣソケットと基本的な構成は、実質的にはほぼ同じで、ソケット本体とカバー部材とコンタクト等の詳細な説明に就いてはここでは省略するものとし、特徴とするスライド機構に就いてだけ説明するものとする。
【００２２】
図９に示されるように、本発明のＩＣソケットの実施例２において、スライド機構２０は、横方向の断面形状がほぼ三角形状の凹部２１と、断面形状がほぼ半円形状の凸部２２とから構成されている。図示されるように、凹部２１の横方向の断面形状は、二等辺三角形のような三角形状をなしており、三角形の斜辺によって形成される斜面に、凸部２２の球面部分の両側の一部分が線接触または微少な面接触をして当接することによって嵌合されている。従って、凸部２２は、常に凹部２１の両側の斜面に接触しており、凹部２１と凸部２２の間には何の隙間もなく良好に接触し、凹部２１と凸部２２との中心のズレを生じることも無く、かつ片寄りを起こすこと無く嵌合して、円滑なスライドを行ってコンタクトを良好に開閉することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣソケットは、絶縁基板におけるコンタクトが設けられる部分にスライド方向に細長く形成され、スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ半円形状の凹部と、絶縁基板の凹部にスライド可能に嵌合するようにスライド基板にスライド方向に細長く形成され、スライド方向に対し略直交する方向の断面形状がほぼ半円形状の凸部と、を有するスライド機構を備え、絶縁基板の凹部におけるスライド方向の長さは、スライド基板の凸部の対応する長さより長く形成されるので、コンタクト開放時のスライド部位を常に中心位置に強制補正して中心ズレが起こらず、コンタクト開放を好適に行うことができる。
【００２６】
本発明のＩＣソケットは、スライド基板が、絶縁基板に係止されるフック爪が先端に形成されたアーム部材を有するラッチ機構が設けられているので、スライド基板を絶縁基板に対して簡単かつ容易に取付けおよび取外しでき、交換可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの正面図である。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットにおける絶縁基板とスライド基板の嵌合状態を示す両基板の断面図である。
【図４】本発明のＩＣソケットにおける絶縁基板の平面図である。
【図５】図４の本発明のＩＣソケットにおける絶縁基板の断面図である。
【図６】本発明のＩＣソケットにおけるスライド基板の底面図である。
【図７】図６の本発明のＩＣソケットにおけるスライド基板の側面図である。
【図８】図１の本発明のＩＣソケットにおけるスライド機構の凹凸部の断面図である。
【図９】本発明のＩＣソケットにおけるスライド機構の凹凸部の変形例を示す断面図である。
【図１０】従来のＩＣソケットにおけるスライド機構の凹凸部の片寄った時の断面図である。
【符号の説明】
１      ＩＣソケット
２      ソケット本体
３      カバー部材
４      ばね部材
５      コンタクト
６      絶縁基板
７      スライド基板
８      ＩＣパッケージ装着部
９      開口部
１０    スライド機構
１１    凹部
１２    凸部
１３    ガイドポスト部材
１４    ラッチ機構
１５    アーム部材
１６    ラッチ爪
２０    スライド機構
２１    凹部
２２    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003778850.tif 000010
【図１０】
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