(57)【要約】  電圧電源から出力された電圧を分圧する分圧装置（３）であって、板状の基板のおもて面（５）で並列接続されたコンデンサおよび抵抗によって、基板のおもて面（５）に配置された複数の導体パターンが直列接続された抵抗分圧基板（２Ａ〜２Ｄ）を複数備え、抵抗分圧基板（２Ａ〜２Ｄ）は、接続部材（１１）を介して直列接続され、且つ隣接する抵抗分圧基板（２Ａ〜２Ｄ）同士は、一方の抵抗分圧基板の裏面（６）と、他方の抵抗分圧基板のおもて面（５）とが向き合い、且つ一方の抵抗分圧基板のおもて面（５）に配置された導体パターンと、他方の抵抗分圧基板のおもて面（５）に配置された導体パターンとが、他方の抵抗分圧基板を挟んで対向するよう配置されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧電源から出力された電圧を分圧する分圧装置であって、
板状の基板の第１面で並列接続されたコンデンサおよび抵抗によって、前記基板の第１面に配置された複数の導体パターンが直列接続された抵抗分圧基板を複数備え、
複数の前記抵抗分圧基板は、導電部材を介して直列接続され、且つ隣接する前記抵抗分圧基板同士は、一方の抵抗分圧基板の第２面と、他方の抵抗分圧基板の第１面とが向き合い、且つ前記一方の抵抗分圧基板の第１面に配置された前記導体パターンと、前記他方の抵抗分圧基板の第１面に配置された前記導体パターンとが、前記他方の抵抗分圧基板を挟んで対向するよう配置されている、
ことを特徴とする分圧装置。
【請求項２】
隣接する前記抵抗分圧基板同士は、前記一方の抵抗分圧基板の第２面と、前記他方の抵抗分圧基板の第１面と、が対向するよう平行に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の分圧装置。
【請求項３】
前記一方の抵抗分圧基板の第２面と、前記他方の抵抗分圧基板の第１面との間の距離は、隣接する前記抵抗分圧基板同士のそれぞれで等しくなるよう、それぞれの前記抵抗分圧基板が配置されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の分圧装置。
【請求項４】
前記抵抗分圧基板は、矩形状の第１面を有し、前記抵抗分圧基板が有する側面のうち長手方向に延びる側面が水平方向となるよう立てて並べられる、
ことを特徴とする請求項１から３の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項５】
前記抵抗分圧基板は、鉛直方向に平行な方向に階層状に積み重ねられて並べられる、
ことを特徴とする請求項１から３の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項６】
前記抵抗分圧基板が配置される雰囲気環境は、ドライエアー、窒素、水素、または六フッ化硫黄で満たされている、
ことを特徴とする請求項１から５の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項７】
前記抵抗分圧基板は、前記基板の第１面に前記導体パターンが配置され、前記基板の第２面には前記導体パターンが配置されていない片面基板である、
ことを特徴とする請求項１から６の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項８】
前記抵抗分圧基板は、前記基板の第１面および前記基板の第２面に前記導体パターンが配置された両面基板であり、
前記基板の第１面に配置された前記導体パターンと、前記基板の第２面に配置された前記導体パターンとは、ビアを介して接続されている、
ことを特徴とする請求項１から６の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項９】
前記基板の第１面に配置された前記導体パターンと、前記基板の第２面に配置された前記導体パターンとは、同じ形状で同じ大きさのパターンであり、互いに対向するよう配置されている、
ことを特徴とする請求項８に記載の分圧装置。
【請求項１０】
前記一方の抵抗分圧基板の第２面と、前記他方の抵抗分圧基板の第１面との間には、前記一方の抵抗分圧基板の第２面および前記他方の抵抗分圧基板の第１面に密着し、且つ前記一方の抵抗分圧基板の第２面と対向し、且つ前記他方の抵抗分圧基板の第１面に対向するよう絶縁シートが配置されている、
ことを特徴とする請求項８または９に記載の分圧装置。
【請求項１１】
前記導体パターンのうち前記抵抗分圧基板の角部に最も近い導体パターンの角部に角丸であるアールが付けられている、
ことを特徴とする請求項１から１０の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項１２】
前記一方の抵抗分圧基板と前記他方の抵抗分圧基板とを電気的に接続する接続端子と、
前記一方の抵抗分圧基板と前記接続端子とを固定する第１の袋ナットと、
前記他方の抵抗分圧基板と前記接続端子とを固定する第２の袋ナットと、
前記一方の抵抗分圧基板に設けられた第１の穴および前記他方の抵抗分圧基板に設けられた第２の穴を貫通して、前記一方の抵抗分圧基板と前記他方の抵抗分圧基板とを機械的に固定する固定棒と、
をさらに備え、
前記接続端子は、前記一方の抵抗分圧基板に設けられた第３の穴を貫通する第１のねじ部と、前記他方の抵抗分圧基板に設けられた第４の穴を貫通する第２のねじ部とを有し、
前記第１の袋ナットは、前記第３の穴を貫通した前記第１のねじ部に螺合され、
前記第２の袋ナットは、前記第４の穴を貫通した前記第２のねじ部に螺合されている、
ことを特徴とする請求項１から１１の何れか１つに記載の分圧装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧の検出に用いられる分圧装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高電圧の発生源である高電圧電源から出力される電圧の電圧値の検出には、分圧装置が用いられる。分圧装置は、高電圧電源から出力される電圧を分圧する装置であり、分圧装置によって分圧された電圧が電圧値の検出に用いられる。【０００３】
分圧装置は、高電圧電源から出力される電圧を、抵抗を用いて分圧する抵抗分圧基板を備えており、抵抗分圧基板上には、複数の抵抗および複数のコンデンサが配置される。特許文献１に記載の電圧検出装置では、第１の抵抗が三角形の第１の辺の位置に、第２の抵抗が三角形の第２の辺の位置に、コンデンサが三角形の第３の辺の位置にそれぞれ配置されており、これにより、抵抗分圧基板を小型化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−２１５９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の技術では、抵抗分圧基板を小型化しているが、高電圧を分圧するために複数枚の抵抗分圧基板を並べる場合の小型化が考慮されていない。複数枚の抵抗分圧基板が並べられた場合には、抵抗分圧基板間に浮遊容量が発生し、浮遊容量の偏りによって、電圧が過度的に変化した際に、抵抗分圧基板に設計値以上の電圧が印加されて部品破壊が発生する場合があるので、浮遊容量の偏りは抑制する必要がある。抵抗分圧基板間の浮遊容量を抑制するためには、絶縁設計上、抵抗分圧基板間の距離を長くする必要があるので、特許文献１の技術では、複数枚の抵抗分圧基板を並べた場合、装置構成が大きくなるという問題があった。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複数枚の抵抗分圧基板が配置される場合であっても、小さな装置構成で分圧を実現できる分圧装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電圧電源から出力された電圧を分圧する分圧装置であって、板状の基板の第１面で並列接続されたコンデンサおよび抵抗によって、基板の第１面に配置された複数の導体パターンが直列接続された抵抗分圧基板を複数備える。複数の抵抗分圧基板は、導電部材を介して直列接続され、且つ隣接する抵抗分圧基板同士は、一方の抵抗分圧基板の第２面と、他方の抵抗分圧基板の第１面とが向き合い、且つ一方の抵抗分圧基板の第１面に配置された導体パターンと、他方の抵抗分圧基板の第１面に配置された導体パターンとが、他方の抵抗分圧基板を挟んで対向するよう配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数枚の抵抗分圧基板が配置される場合であっても、小さな装置構成で分圧を実現できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１にかかる分圧装置を備えた電圧検出システムの構成を示す図
【図２】実施の形態１にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板の構成を示す図
【図３】図２に示した抵抗分圧基板の等価回路を示す図
【図４】コンデンサ容量を説明するための図
【図５】実施の形態１にかかる分圧装置の実装構造を説明するための図
【図６】実施の形態１にかかる抵抗分圧基板の他の実装例を説明するための図
【図７】実施の形態１にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板を直列接続した場合の、理想的な回路を説明するための図
【図８】実施の形態１にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板を直列接続した場合の、実際の回路を説明するための図
【図９】図８に示した抵抗分圧基板間で発生する浮遊容量を説明するための図
【図１０】実施の形態１にかかる分圧装置における浮遊容量のシミュレーション解析結果を示す図
【図１１】基板間の浮遊容量が異なる場合のシミュレーション解析結果を示す図
【図１２】実施の形態２にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板の構成を示す図
【図１３】実施の形態２にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板間で発生する浮遊容量を説明するための図
【図１４】実施の形態２にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板の他の構成例を示す図
【図１５】実施の形態１にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板の他の構成例を示す図
【図１６】抵抗分圧基板の厚みと放電抑制効果との関係を説明するための図
【図１７】実施の形態３にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板間で発生する容量を説明するための図
【図１８】図５に示した抵抗分圧基板を立てて並べた場合の分圧装置の構成を示す斜視図
【図１９】図１８に示した分圧装置を正面方向から見た図
【図２０】図１８に示した分圧装置の構成を示す上面図
【図２１】図１８に示した抵抗分圧基板の構成を示す図
【図２２】図１８に示した分圧装置が備える接続端子のねじ部の構成を示す図
【図２３】図１８に示した分圧装置が備える袋ナットの構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明にかかる分圧装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、これらの実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかる分圧装置を備えた電圧検出システムの構成を示す図である。電圧検出システム１００は、高電圧の発生源である高電圧電源（電圧電源）１と、高電圧電源１が発生させた高電圧を分圧する分圧装置（高電圧分圧装置）３と、高電圧電源１を制御するための電圧を検出する検出抵抗４とを備えている。
【００１２】
電圧検出システム１００では、高電圧電源１と、分圧装置３と、検出抵抗４とが直列に接続されている。高電圧電源１の一端は、接続点ａを介して分圧装置３の一端に接続され、分圧装置３の他端は接続点ｂを介して検出抵抗４の一端に接続され、検出抵抗４の他端は、高電圧電源１の他端に接続されている。検出抵抗４の他端と、高電圧電源１の他端とを接続する接続線は、接地されている。
【００１３】
高電圧電源１は、負荷（図示せず）に高電圧を供給する装置である。高電圧電源１は、分圧装置３および検出抵抗４を用いて検出された電圧値に基づいて負荷への電圧の出力処理を制御する。
【００１４】
分圧装置３は、電圧を分圧するための複数の抵抗分圧基板を有している。以下では、分圧装置３が４枚の抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを有している場合について説明するが、分圧装置３が備える抵抗分圧基板の枚数は、２枚以上であれば、何枚であってもよい。
【００１５】
分圧装置３では、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが直列接続されている。具体的には、接続点ａに抵抗分圧基板２Ａの一端が接続され、抵抗分圧基板２Ａの他端に抵抗分圧基板２Ｂの一端が接続され、抵抗分圧基板２Ｂの他端に抵抗分圧基板２Ｃの一端が接続され、抵抗分圧基板２Ｃの他端に抵抗分圧基板２Ｄの一端が接続され、抵抗分圧基板２Ｄの他端に接続点ｂが接続されている。
【００１６】
高電圧電源１の回路方式の例は、トランスによる昇圧方式、コッククロフトウォルトン回路などに適用される倍電圧回路方式であるが、本実施の形態の高電圧電源１は、何れの回路方式が適用されてもよい。
【００１７】
例えば、高電圧電源１の出力が６０ｋＶの高電圧であり、検出抵抗４で５Ｖを検出する必要があるとする。この場合、抵抗分圧の考え方に基づくと、検出抵抗４には５ｋΩ、分圧装置３の合成抵抗には６０ＭΩが必要となる。分圧装置３の場合、４枚の抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを備えているので、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、１枚当たり約１５ｋＶずつ分圧することになる。本実施の形態の電気的な接続の説明を行うにあたり、以下でも６０ｋＶを用いて計算および説明を行うが、６０ｋＶは、あくまで一例であるので、適用できる電圧範囲に上限および下限はない。
【００１８】
分圧装置３は、高電圧電源１の近傍に配置されればよいので、高電圧電源１の上部、下部、または側面に配置できる。また分圧装置３には、固定に関する制約がないので、任意の方向、任意の角度に向けて固定されればよい。分圧装置３を高電圧電源１の近傍に固定する場合、電気的に０Ｖまたは電気的に浮いている構造物で分圧装置３を固定すればよい。
【００１９】
図２は、実施の形態１にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板の構成を示す図である。図３は、図２に示した抵抗分圧基板の等価回路を示す図である。抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、同様の構成を有しているので、ここでは、抵抗分圧基板２Ａの構成について説明する。図２では、抵抗分圧基板２Ａの第１面であるおもて面５の構成、および抵抗分圧基板２Ａの第２面である裏面６の構成を示している。なお、おもて面５にはハッチングを付している。
【００２０】
実施の形態１では、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、導体パターンの一例である銅パターン７がおもて面５だけに配置された片面基板である。抵抗分圧基板２Ａのおもて面５には、おもて面５の表面積に対して可能な限り広く、規則的に敷き詰められた複数の銅パターン７が配置されている。本実施の形態では、おもて面５の表面積に対して可能な限り広く、規則的に敷き詰められた銅パターン７が重要であり、この銅パターン７によって誤差の少ない浮遊容量を生成する。
【００２１】
抵抗分圧基板２Ａのおもて面５では、矩形状の複数（例えば５つ）の銅パターン７が、抵抗分圧基板２Ａの長手方向に沿って直列接続されている。また、抵抗分圧基板２Ａのおもて面５では、銅パターン７間にコンデンサの一例であるチップコンデンサＣ１〜Ｃ４と、抵抗の一例であるチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ４とが配置されている。
【００２２】
なお、以下の説明では、分圧装置３が備えるチップコンデンサＣ１〜Ｃ４を識別する必要が無い場合には、チップコンデンサＣ１〜Ｃ４をチップコンデンサＣ０という場合がある。また、分圧装置３が備えるチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ４を識別する必要が無い場合には、チップ抵抗Ｒ１〜Ｒ４をチップ抵抗Ｒ０という場合がある。
【００２３】
第１の銅パターン７と第２の銅パターン７との間には、第１の銅パターン７と第２の銅パターン７とを接続するよう、チップ抵抗Ｒ１およびチップコンデンサＣ１が配置されている。チップ抵抗Ｒ１およびチップコンデンサＣ１は、第１の銅パターン７と第２の銅パターン７との間で並列接続されている。
【００２４】
第２の銅パターン７と第３の銅パターン７との間には、第２の銅パターン７と第３の銅パターン７とを接続するよう、チップ抵抗Ｒ２およびチップコンデンサＣ２が配置されている。チップ抵抗Ｒ２およびチップコンデンサＣ２は、第２の銅パターン７と第３の銅パターン７との間で並列接続されている。
【００２５】
第３の銅パターン７と第４の銅パターン７との間には、第３の銅パターン７と第４の銅パターン７とを接続するよう、チップ抵抗Ｒ３およびチップコンデンサＣ３が配置されている。チップ抵抗Ｒ３およびチップコンデンサＣ３は、第３の銅パターン７と第４の銅パターン７との間で並列接続されている。
【００２６】
第４の銅パターン７と第５の銅パターン７との間には、第４の銅パターン７と第５の銅パターン７とを接続するよう、チップ抵抗Ｒ４およびチップコンデンサＣ４が配置されている。チップ抵抗Ｒ４およびチップコンデンサＣ４は、第４の銅パターン７と第５の銅パターン７との間で並列接続されている。
【００２７】
このように、抵抗分圧基板２Ａのおもて面５では、並列接続されたチップコンデンサＣ０およびチップ抵抗Ｒ０を介して、銅パターン７が直列接続されている。なお、本実施の形態では説明の便宜上、チップ抵抗Ｒ１〜Ｒ４とチップコンデンサＣ１〜Ｃ４とが４直列で接続される場合について説明するが、抵抗分圧基板２Ａの設計上は、直列数に制限はない。
【００２８】
抵抗分圧基板２Ａのおもて面５において隣接する銅パターン７間の距離は、配置されるチップコンデンサＣ０およびチップ抵抗Ｒ０のサイズに依存する。例えば、チップコンデンサＣ０のサイズおよびチップ抵抗Ｒ０のサイズが、それぞれ１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（１６０８サイズ）であれば、隣接する銅パターン７間の距離は、１．０ｍｍでよいことになる。抵抗分圧基板２Ａのおもて面５には、チップコンデンサＣ０およびチップ抵抗Ｒ０を配置したうえで、おもて面５の表面積に対して可能な限り広い銅パターン７が配置される。例えば、おもて面５の上辺と、銅パターン７の上辺との間の隙間を０に近いものとし、おもて面５の下辺と、銅パターン７の下辺との間の隙間を０に近いものとする。また、おもて面５の左辺と、銅パターン７のうち最左端に配置されている銅パターン７の左辺との間の隙間を０に近いものとし、おもて面５の右辺と、銅パターン７のうち最右端に配置されている銅パターン７の右辺との間の隙間を０に近いものとする。
【００２９】
なお、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、片面基板であるので、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの裏面６には、銅パターン７、チップコンデンサＣ０、およびチップ抵抗Ｒ０の何れも配置されていない。
【００３０】
ここで、コンデンサのコンデンサ容量Ｃｃ［Ｆ］について説明する。図４は、コンデンサ容量を説明するための図である。図４では、チップコンデンサＣ０などに配置されるコンデンサの構成を示している。チップコンデンサＣ０などに配置されるコンデンサは、２枚の対になった電極（並行平板）１０で、誘電率εの誘電体を挟む構造を有している。
【００３１】
誘電率ε［Ｆ／ｍ］は、ε＝ε０・εｒであり、ε０は真空中の誘電率であり、εｒは各物質の持つ比誘電率である。ここでコンデンサの容量をＣｃ［Ｆ］とし、電極１０の表面積をＳ［ｍｍ2］とし、電極１０間の距離をｄ［ｍｍ］とし、誘電率εをε［Ｆ／ｍ］とすると、Ｃｃ＝ε・（Ｓ／ｄ）［Ｆ］の式が成立する。この式より、誘電率ε［Ｆ／ｍ］を一定とした場合、表面積Ｓ［ｍｍ2］が大きいほどコンデンサ容量Ｃｃ［Ｆ］が大きくなり、また、電極１０間の距離ｄ［ｍｍ］が近いほどコンデンサ容量Ｃｃ［Ｆ］が大きくなることが分かる。また、表面積Ｓ［ｍｍ2］と、電極１０間の距離ｄ［ｍｍ］を適切に設定することができれば、コンデンサ容量Ｃｃ［Ｆ］を任意の値にすることが可能となるので、距離ｄ［ｍｍ］が大きくても意図的にコンデンサ容量Ｃｃ［Ｆ］を作ることができる。
【００３２】
図５は、実施の形態１にかかる分圧装置の実装構造を説明するための図である。分圧装置３が備える抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、導電部材を含んだ接続部材１１で直列に接続されている。抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間の接続方法は、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間を電気的に接続することができれば何れの部材が用いられてもよい。抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間の接続には、例えば、ケーブルなどの配線材料、または金属導体を用いることができる。
【００３３】
抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、それぞれ同一の板状形状を有している。抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄのおもて面５および裏面６は、矩形状となっている。抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、側面のうち長手方向に延びる側面が底面となり、短手方向の側面が鉛直方向に平行になるよう立てて並べられる。抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、それぞれのおもて面５が平行になり、且つそれぞれの面内方向の位置が一致するよう立てて並べられる。すなわち、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの面内方向で位置ずれが発生しないよう、立てて並べられる。
【００３４】
なお、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが配置される雰囲気環境は空気でもよいが、ドライエアー、窒素、または水素で満たされている方が、空気の場合よりも浮遊容量の誤差を抑制する効果がある。また、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが配置される雰囲気環境がＳＦ６（六フッ化硫黄）で満たされることで、ドライエアーの場合と同様に浮遊容量の誤差を抑制する効果がある。
【００３５】
図６は、実施の形態１にかかる抵抗分圧基板の他の実装例を説明するための図である。なお、図６では、接続部材１１の図示を省略している。図６に示すように、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、鉛直方向に階層状に積み重ねられてもよい。この場合も、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが立てて並べられた図５の場合と同様に浮遊容量の誤差を抑制する効果がある。抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを階層状に積み重ねる場合には、支持部材４５などによって、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間が支持される。
【００３６】
抵抗分圧基板２Ａは、抵抗分圧基板２Ａの裏面６と、抵抗分圧基板２Ｂのおもて面５とが、距離ｄ１を介して対向するよう配置される。抵抗分圧基板２Ｂは、抵抗分圧基板２Ｂの裏面６と、抵抗分圧基板２Ｃのおもて面５とが、距離ｄ２を介して対向するよう配置される。抵抗分圧基板２Ｃおよび抵抗分圧基板２Ｄは、抵抗分圧基板２Ｃの裏面６と、抵抗分圧基板２Ｄのおもて面５とが、距離ｄ３を介して対向するよう配置される。このように、抵抗分圧基板同士は、一方の抵抗分圧基板の裏面６と、他方の抵抗分圧基板のおもて面５とが向き合い、且つ一方の抵抗分圧基板のおもて面５に配置された銅パターン７と、他方の抵抗分圧基板のおもて面５に配置された銅パターン７とが、他方の抵抗分圧基板を挟んで対向するよう配置されている。
【００３７】
なお、以下の説明では、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを、基板という場合がある。したがって、以下の説明では、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間、すなわち、抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂ間、抵抗分圧基板２Ｂ，２Ｃ間、および抵抗分圧基板２Ｃ，２Ｄ間を、基板間という場合がある。
【００３８】
分圧装置３では、基板間の各距離ｄ１，ｄ２，ｄ３が等しくなるように抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが配置される。このため、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、例えば、樹脂等のスペーサを用いて等間隔に固定され、基板間の電気的な接続は配線材料を用いて行われる。また、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを、金属導体のみで等間隔に固定しつつ金属導体で電気的に接続してもよい。基板間の距離ｄ１，ｄ２，ｄ３は、前述のようにコンデンサ容量Ｃｃ［Ｆ］に影響するので、可能な限り誤差は小さい方がよく、例えば、誤差は±１０％以内に入っていればよい。
【００３９】
ここで、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを直列接続した場合の、分圧装置３の理想的な回路について説明する。図７は、実施の形態１にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板を直列接続した場合の、理想的な回路を説明するための図である。理想的な回路とは、基板間の浮遊容量がない回路であるが、実際の回路には、基板間に浮遊容量が発生している。
【００４０】
抵抗分圧基板２Ａは、チップコンデンサＣ１〜Ｃ４およびチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ４を備えており、抵抗分圧基板２Ｂは、チップコンデンサＣ５〜Ｃ８およびチップ抵抗Ｒ５〜Ｒ８を備えている。抵抗分圧基板２Ｃは、チップコンデンサＣ９〜Ｃ１２およびチップ抵抗Ｒ９〜Ｒ１２を備えており、抵抗分圧基板２Ｄは、チップコンデンサＣ１３〜Ｃ１６およびチップ抵抗Ｒ１３〜Ｒ１６を備えている。チップコンデンサＣ１〜Ｃ１６は、それぞれ同じ特性を有し、チップ抵抗Ｒ１〜Ｒ１６は、それぞれ同じ特性を有している。
【００４１】
分圧装置３では、チップコンデンサＣＮ（Ｎは１から１６の自然数）とチップ抵抗ＲＮとがそれぞれ並列接続されている。分圧装置３では、チップコンデンサＣＮおよびチップ抵抗ＲＮの組み合わせを素子組ＸＮとした場合に、素子組Ｘ１、素子組Ｘ２、素子組Ｘ３、素子組Ｘ４、素子組Ｘ５、素子組Ｘ６、素子組Ｘ７、素子組Ｘ８、素子組Ｘ９、素子組Ｘ１０、素子組Ｘ１１、素子組Ｘ１２、素子組Ｘ１３、素子組Ｘ１４、素子組Ｘ１５、素子組Ｘ１６の順番で各素子組が直列接続されている。
【００４２】
このように、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄでは、チップコンデンサＣ０とチップ抵抗Ｒ０とが並列接続されるとともに、チップコンデンサＣ０およびチップ抵抗Ｒ０の組が、組間で直列接続されている。
【００４３】
抵抗分圧基板２Ａの素子組Ｘ１は、接続点ａに接続されている。抵抗分圧基板２Ａの素子組Ｘ４と、抵抗分圧基板２Ｂの素子組Ｘ５とは、接続点ｃを介して接続されている。また、抵抗分圧基板２Ｂの素子組Ｘ８と、抵抗分圧基板２Ｃの素子組Ｘ９とは、接続点ｄを介して接続されている。また、抵抗分圧基板２Ｃの素子組Ｘ１２と、抵抗分圧基板２Ｄの素子組Ｘ１３とは、接続点ｅを介して接続されている。そして、抵抗分圧基板２Ｄの素子組Ｘ１６が、接続点ｂに接続されている。
【００４４】
分圧装置３では、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ上に配置された素子組Ｘ１〜Ｘ１６は、直列に接続されている。理想的な回路の場合、基板間に浮遊容量が発生していない。このため、理想的な回路では、接続点ａから接続点ｂに印加された電圧は、チップコンデンサＣ０とチップ抵抗Ｒ０との組み合わせ毎（素子組毎）に、均等に分圧される。ここで接続点ａから接続点ｂに６０ｋＶの電圧を印加した場合、チップコンデンサＣ０およびチップ抵抗Ｒ０には、それぞれ３．７５ｋＶの電圧が印加されることになる。したがって、理想的な回路の場合、基板の設計上では、この３．７５ｋＶの電圧が考慮されればよい。
【００４５】
接続点ａ−ｄ間には、これらの間に配置されているチップコンデンサＣ０、チップ抵抗Ｒ０の直列数倍（ここでは８倍）された電圧である３０ｋＶが印加される。同様に、接続点ｄ−ｂ間、および接続点ｃ−ｅ間には、それぞれ、３０ｋＶが印加される。よって、理想的な回路の場合、基板間は最大３０ｋＶが印加されることを前提に、実装構造の設計が行われればよい。
【００４６】
しかし、実際の分圧装置３の回路には、基板間に浮遊容量（後述する浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２）が存在する。ここで、浮遊容量を加味した分圧装置３の実際の回路について説明する。図８は、実施の形態１にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板を直列接続した場合の、実際の回路を説明するための図である。
【００４７】
分圧装置３には、意図しない浮遊容量が発生している。ここでは、分圧装置３の基板間に浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２が存在している場合について説明する。浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４は、抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂ間の浮遊容量であり、浮遊容量Ｃｓ５〜Ｃｓ８は、抵抗分圧基板２Ｂ，２Ｃ間の浮遊容量であり、浮遊容量Ｃｓ９〜Ｃｓ１２は、抵抗分圧基板２Ｃ，２Ｄ間の浮遊容量である。
【００４８】
浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の容量値［Ｆ］は、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２を適切にコントロールしなければ、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２毎に異なるものである。浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の容量値が異なると、電圧の過度的な変化が発生した場合に、基板間の浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２による分圧比が変わる。このため、接続点ａ−ｄ間、接続点ｄ−ｂ間、および接続点ｃ−ｅ間には、設計値以上の高い電圧が印加される場合があり、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２を適切にコントロールしなければ、分圧装置３が故障する可能性がある。これらの浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２は、構造上無くなることはない。そのため、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の全てを共通の値にコントロールすることで、基板間の浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２による分圧比を一定値に近付けることができる。なお、以下の説明では、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２を区別する必要が無い場合には、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２を浮遊容量ＣｓＸという場合がある。
【００４９】
ここで、片面基板である抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが図５に示したように実装された場合の、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の容量値［Ｆ］について説明する。
【００５０】
図９は、図８に示した抵抗分圧基板間で発生する浮遊容量を説明するための図である。なお、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の容量値［Ｆ］は、同様の考え方によって計算できるので、ここでは浮遊容量Ｃｓ１の容量値［Ｆ］について説明する。
【００５１】
図９では、抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂの一部である第１構成部４０を図示している。第１構成部４０は、図８に示した浮遊容量Ｃｓ１を発生させる箇所に配置されている。図９に示すように、本実施の形態では、基板材料の容量Ｃｘと、抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂ間の浮遊容量Ｃｓ１との直列接続によって第１構成部４０の浮遊容量が構成される。ここで、本実施の形態の実装構造における、基板材料の容量Ｃｘ、および抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂ間の浮遊容量Ｃｓ１について説明する。一般的な基板材料であるガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）の比誘電率εrは、４．７であり、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）の比誘電率εrは、４．７３である。ここでは、基板材料がＣＥＭ−３である場合の容量値［Ｆ］について説明する。
【００５２】
抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂの厚みは、それぞれ１．６ｍｍとする。また、銅パターン７の表面積をＳ［ｍｍ2］と仮定すると、基板材料の容量Ｃｘは、Ｃ＝ε０・εｒ・（Ｓ／ｄ）より、２．９４ε０Ｓ［Ｆ］である。
【００５３】
次に、基板間の浮遊容量Ｃｓ１について説明する。本実施の形態の実装構造において、基板間の距離が１０ｍｍ〜２０ｍｍであり、分圧装置３が配置される環境が、比誘電率εr＝１の雰囲気中であると仮定する。この場合、基板間の浮遊容量Ｃｓ１は、基板間の距離が１０ｍｍの場合に０．１ε０Ｓ［Ｆ］であり、基板間の距離が２０ｍｍの場合に０．０５ε０Ｓ［Ｆ］である。したがって、第１構成部４０の浮遊容量が、基板材料の容量Ｃｘと基板間の浮遊容量Ｃｓ１とで構成されている場合、コンデンサの分圧の考え方から、基板材料の容量Ｃｘには全体の数％程度の電圧しか印加されないことになる。このため、残りの電圧は、基板間の浮遊容量Ｃｓ１に印加される。すなわち、実施の形態１では、第１構成部４０の浮遊容量は、基板間の浮遊容量Ｃｓ１に依存しているといえる。
【００５４】
次に、図８に示した回路における浮遊容量のシミュレーション解析結果について説明する。図１０は、実施の形態１にかかる分圧装置における浮遊容量のシミュレーション解析結果を示す図である。図１０では、基板間の浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２が共通の場合のシミュレーション解析結果を示している。図１１は、基板間の浮遊容量が異なる場合のシミュレーション解析結果を示す図である。
【００５５】
ここでのシミュレーション条件は、６０ｋＶ、１００Ｈｚの電圧を図８に示した接続点ａ−ｂ間に印加することである。図１０および図１１の上段には、図８に示した接続点ａ−ｄ間の電圧波形を示している。また、図１０および図１１の中段には、図８に示した接続点ｃ−ｅ間の電圧波形を示している。また、図１０および図１１の下段には、図８に示した接続点ｄ−ｂ間の電圧波形を示している。
【００５６】
図１０に示す電圧波形は、本実施の形態の分圧装置３のように、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２が全て共通の場合の電圧波形である。図１０に示すように、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２が全て共通の場合、全ての基板間に３０ｋＶが均等に印加されている。これは、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の誤差が非常に小さく略共通の値になっているからであり、電圧の過度的な変化に対しても浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２による分圧が均等に行われているからである。このため、本実施の形態では、基板間だけでなく基板上のチップコンデンサＣ０、チップ抵抗Ｒ０についても、基板上で分圧された３．７５ｋＶが均等に印加される。したがって、分圧装置３の故障を防止することができる。
【００５７】
図１１に示す電圧波形は、比較例の分圧装置が示す電圧波形である。比較例の分圧装置では、接続点ａ−ｄ間の浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４を、浮遊容量Ｃｓ５〜Ｃｓ１２より大きくしている。このように、比較例の分圧装置では、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４と、浮遊容量Ｃｓ５〜Ｃｓ１２とが異なっている。
【００５８】
図１１に示すように、接続点ａ−ｄ間、および接続点ｃ−ｅ間には、最大３０ｋＶが印加されているが、接続点ｄ−ｂ間には、最大５８ｋＶが印加されている。これは分圧装置３において異なる浮遊容量ＣｓＸが直列に接続されているため、浮遊容量ＣｓＸによる分圧比が変わり、浮遊容量ＣｓＸの容量値が小さい側に電圧が偏った結果である。この結果から、比較例の分圧装置では、５８ｋＶに耐える実装構造を設計する必要がある。仮に空間絶縁距離を１ｋＶ／ｍｍとした場合、比較例の分圧装置では、基板間を５８ｍｍ離した実装構造にする必要がある。また、基板上のチップコンデンサＣ０、チップ抵抗Ｒ０についても、設計値以上の電圧が印加されるため、部品破壊の原因になる。
【００５９】
なお、図１１で説明したシミュレーションは、あくまでもシミュレーションを分かりやすくするために、接続点ａ−ｄ間の浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ４のみを変化させたものであり、シミュレーションの一例にすぎない。実際の比較例の分圧装置に対する基板設計では、本実施の形態のように、基板間の浮遊容量が共通の値となるようにパターン設計することはない。
【００６０】
また、本実施の形態の分圧装置３では、基板のおもて面５の表面積Ｓ［ｍｍ2］と同等に均一に銅パターン７を配置した片面基板が、互いに平面方向にずれがないよう、且つ基板間の距離ｄ１，ｄ２，ｄ３が等しくなるように並べられている。これによって、分圧装置３に対し、基板間の浮遊容量ＣｓＸを、基板間の全ての位置において共通の値にコントロールすることができる。したがって、過度的な電圧の変化の際にも基板間の電圧を均等に分圧することができるので、基板間の絶縁距離の設計が容易となり、分圧装置３の小型化が可能となる。すなわち、部品間の絶縁距離を確保しつつ、小型化した分圧装置３を実現することができる。
【００６１】
また、基板の製造時には、基板の機械的な寸法誤差が発生する。基板のおもて面５の表面積Ｓ［ｍｍ2］を考慮していないパターン設計の基板（銅パターンの表面積が狭い基板）は、機械的な寸法誤差が原因で浮遊容量のばらつきが大きくなる。また、銅パターンの表面積が狭い基板は、浮遊容量の容量値自体が小さい。すなわち、銅パターンの表面積が狭い基板の場合、浮遊容量の容量値が数ｐＦといった非常に小さな値となる。このため、銅パターンの表面積が狭い基板を用いて、高電圧を分圧するために基板の枚数を増やした場合、さらに浮遊容量の偏りが発生しやすくなる。したがって、電圧の偏りも大きくなり、基板間の電圧を予測することが難しくなる。
【００６２】
本実施の形態の分圧装置３では、基板のおもて面５の表面積Ｓ［ｍｍ2］に対し、銅パターン７の表面積を可能な限り大きくしているので、銅パターン７の寸法誤差（製造誤差）による浮遊容量ＣｓＸのばらつきを許容できるようになる。
【００６３】
銅パターンの例として、幅が２ｍｍの銅パターンを重ねる場合について説明する。基板の機械的な寸法誤差により、対向する一方の基板の銅パターンの位置が幅の方向（横方向）に１ｍｍずれた場合、幅が２ｍｍの銅パターン同士では、横方向で重なり合う部分が１ｍｍとなる。この場合、銅パターン間の浮遊容量は設計値の半分となる。一方、幅が１０ｍｍの銅パターン同士を重ねた場合では、対向する一方の銅パターンの位置が幅の方向に１ｍｍずれると、横方向で重なり合う部分が９ｍｍとなる。この場合、銅パターン間の浮遊容量は設計値の９０％となる。このように、銅パターンの表面積が大きいほど、銅パターンの寸法誤差（位置ずれ）を許容できる。
【００６４】
本実施の形態では、電圧６０ｋＶを抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの直列接続で分圧する構成について説明したが、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、あくまでも一例である。このため、対象となる装置、電圧などに合わせて抵抗分圧基板の枚数は変更が可能である。例えば、電圧６０ｋＶよりも高電圧を対象に分圧する場合、直列に接続する抵抗分圧基板を増やせばよい。この場合も、抵抗分圧基板の面内方向にずれがなく、抵抗分圧基板間の距離が等しくなるよう、抵抗分圧基板が配置される。
【００６５】
このように、実施の形態１では、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが接続部材１１で直列に接続され、隣接する抵抗分圧基板同士は、一方の抵抗分圧基板の裏面６と、他方の抵抗分圧基板のおもて面５と、が対向するよう平行に配置されている。さらに、一方の抵抗分圧基板の裏面６と、他方の抵抗分圧基板のおもて面５との間の距離が、隣接する抵抗分圧基板同士のそれぞれで等しくなるよう、各抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが配置されている。これにより、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の全てを共通の値にコントロールすることができ、基板間の浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２による分圧比を一定値に近付けることができる。したがって、分圧装置３は、複数枚の抵抗分圧基板が配置される場合であっても、小さな装置構成で分圧を実現できる。
【００６６】
また、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄには、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄのおもて面５の表面積Ｓ［ｍｍ2］と略同じ面積の銅パターン７が均一に配置されている。このため、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの放熱性能が向上する。また、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄは、立てて並べられているので空気の流れが良くなり、自然対流による放熱性が向上する。したがって、分圧装置３が、強制空冷または水冷ができない密閉された構造物内に取り付けられた環境下であっても、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの温度上昇を抑制することができる。
【００６７】
実施の形態２．
つぎに、図１２から図１６を用いてこの発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２では、抵抗分圧基板を、両面に銅パターン７が配置された両面基板とする。
【００６８】
図１２は、実施の形態２にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板の構成を示す図である。実施の形態２では、片面基板である抵抗分圧基板２Ａの代わりに、両面基板である抵抗分圧基板２０Ａが用いられる。なお、実施の形態２における分圧装置３が備える抵抗分圧基板２０Ａ以外の抵抗分圧基板も、抵抗分圧基板２０Ａと同様の構成を有している。
【００６９】
抵抗分圧基板２０Ａは、銅パターン７が両面に配置された両面基板である。抵抗分圧基板２０Ａのおもて面５０は、抵抗分圧基板２Ａのおもて面５と同様の構成を有している。すなわち、抵抗分圧基板２０Ａのおもて面５０には、おもて面５０の表面積Ｓ［ｍｍ2］に対して可能な限り広く、規則的に敷き詰められた複数の銅パターン７が配置されている。また、抵抗分圧基板２０Ａのおもて面５０では、抵抗分圧基板２Ａのおもて面５と同様に、銅パターン７間にチップコンデンサＣ１〜Ｃ４とチップ抵抗Ｒ１〜Ｒ４とが配置されている。
【００７０】
抵抗分圧基板２０Ａの裏面６０には、抵抗分圧基板２０Ａのおもて面５０と面対称の位置に銅パターン７が配置されている。すなわち、抵抗分圧基板２０Ａの裏面６０には、抵抗分圧基板２０Ａのおもて面５０の銅パターン７と同じ形状で同じ大きさの銅パターン７が、おもて面５０の銅パターン７と互いに対向するよう配置されている。この裏面６０に配置されている銅パターン７は、それぞれ面対称の位置に配置されているおもて面５０の銅パターン７に対し、ビア（後述するビア１７）を介して電気的に接続されている。具体的には、おもて面５０に配置された最左端の銅パターン７と、裏面６０に配置された最左端の銅パターン７とがビア１７で接続され、おもて面５０に配置された左から２番目の銅パターン７と、裏面６０に配置された左から２番目の銅パターン７とがビア１７で接続されている。また、おもて面５０に配置された最右端の銅パターン７と、裏面６０に配置された最右端の銅パターン７とがビア１７で接続され、おもて面５０に配置された右から２番目の銅パターン７と、裏面６０に配置された右から２番目の銅パターン７とがビア１７で接続されている。
【００７１】
実施の形態２にかかる分圧装置３の実装構造は、図５で説明した実施の形態１にかかる分圧装置３の実装構造と同じであるので、その説明を省略する。また、抵抗分圧基板２０Ａと同様の抵抗分圧基板を合計４枚直列接続した場合の、実際の回路については、図８で説明した実施の形態１にかかる分圧装置３の回路と同様に、基板間に浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２が存在する。
【００７２】
実施の形態２の分圧装置３では、抵抗分圧基板２Ａの位置に抵抗分圧基板２０Ａが配置され、抵抗分圧基板２Ｂの位置に後述する抵抗分圧基板２０Ｂが配置されている。また、抵抗分圧基板２Ｃの位置に抵抗分圧基板２０Ａと同様の抵抗分圧基板が配置され、抵抗分圧基板２Ｄの位置に抵抗分圧基板２０Ａと同様の抵抗分圧基板が配置されている。
【００７３】
実施の形態１で説明したように、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の容量値が異なると、分圧装置３が故障する可能性があるため、実施の形態２でも、実施の形態１と同様に、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２を全て共通の値にコントロールする。なお、図１２に示した抵抗分圧基板２０Ａの等価回路は、図２に示した抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの等価回路と同様である。
【００７４】
ここで、両面基板である４枚の抵抗分圧基板が図５に示したように実装された場合の、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の容量値［Ｆ］について説明する。
【００７５】
図１３は、実施の形態２にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板間で発生する浮遊容量を説明するための図である。なお、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の容量値［Ｆ］は、同様の考え方によって計算できるので、ここでは浮遊容量Ｃｓ１の容量値［Ｆ］について説明する。
【００７６】
実施の形態２の分圧装置３が備える抵抗分圧基板２０Ａ，２０Ｂは、接続部材１１（図１３では図示せず）で直列に接続されている。実施の形態２の分圧装置３と、実施の形態１の分圧装置３との違いは、実施の形態２の分圧装置３では、基板の種類が両面基板になったことにより、銅パターン７が基板の両面に配置され、ビア１７によって基板のおもて面５０の銅パターン７と、裏面６０の銅パターン７とが接続されている点である。
【００７７】
この構成により、基板材料の容量Ｃｘがなくなるので、実施の形態２では、基板間の浮遊容量ＣｓＸのみが考慮されればよい。図１３に示す基板間の浮遊容量Ｃｓ１００は、実施の形態１における基板間の浮遊容量Ｃｓ１と同様の計算によって求めることができる。すなわち、基板間の距離が１０ｍｍ〜２０ｍｍであり、分圧装置３が配置される環境が、比誘電率εr＝１の雰囲気中であると仮定する。この場合、基板間の浮遊容量Ｃｓ１００は、基板間の距離が１０ｍｍの場合に０．１ε０Ｓ［Ｆ］であり、基板間の距離が２０ｍｍの場合に０．０５ε０Ｓ［Ｆ］である。
【００７８】
このように、実施の形態２によれば、分圧装置３に両面基板を用いているので、分圧装置３の浮遊容量としては基板間の浮遊容量ＣｓＸのみを考慮して分圧装置３の実装構造の設計を行えばよい。したがって、実施の形態１の分圧装置３と比較して、分圧装置３の実装構造の設計が容易になる。
【００７９】
また、実施の形態２では、基板の表面積Ｓ［ｍｍ2］に対して可能な限り大きく、規則的に敷き詰めた銅パターン７を基板のおもて面５０および裏面６０に配置しているので、銅パターン７の表面積は、実施の形態１の２倍となる。このため基板の放熱性能は、実施の形態１の分圧装置３よりも向上する。
【００８０】
さらに、抵抗分圧基板２０Ａ〜２０Ｄの角部に最も近い銅パターン７の角部に角丸であるＲ（アール）を付けることで電界を緩和し、抵抗分圧基板２０Ａ〜２０Ｄからの放電を抑制してもよい。
【００８１】
図１４は、実施の形態２にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板の他の構成例を示す図である。抵抗分圧基板２０Ａ〜２０Ｄは、同様の構成を有しているので、ここでは抵抗分圧基板２０Ａの他の構成例について説明する。図１４に示すように、抵抗分圧基板２０Ａの角部に最も近い銅パターン７の角部にＲを付けることで電界が緩和され、抵抗分圧基板２０Ａからの放電を抑制することができる。なお、抵抗分圧基板２０Ａが有する全ての銅パターン７の角部にＲを設けてもよい。すなわち、抵抗分圧基板２０Ａ〜２０Ｄが有する全ての銅パターン７の角部にＲを設けてもよい。
【００８２】
また、片面基板の銅パターン７にＲを付けてもよい。この場合、実施の形態１で説明した抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの角部に最も近い銅パターン７の角部にＲが付けられる。図１５は、実施の形態１にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板の他の構成例を示す図である。図１５に示すように、抵抗分圧基板２Ａの角部に最も近い銅パターン７の角部にＲを付けることで電界が緩和され、抵抗分圧基板２Ａからの放電を抑制することができる。なお、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄが有する全ての銅パターン７の角部にＲを設けてもよい。
【００８３】
銅パターン７の角部にＲを付けることで放電を抑制する効果は、片面基板である抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄよりも両面基板である抵抗分圧基板２０Ａ〜２０Ｄ方が大きい。
【００８４】
図１６は、抵抗分圧基板の厚みと放電抑制効果との関係を説明するための図である。例えば、抵抗分圧基板２Ａ，２０Ａの厚みがそれぞれ１．６ｍｍであり、銅パターン７の厚みが３５μｍであるとする。この場合において、両面基板である抵抗分圧基板２０Ａにおいては表面と裏面の対向する銅パターン７の電圧が同じになる。このため、抵抗分圧基板２０Ａの厚み分、抵抗分圧基板２０Ａは、厚みのある導体の塊としての特性が得られるので、放電抑制効果が大きくなる。すなわち、抵抗分圧基板２Ａでは、厚さＷ１＝３５μｍの導体と同様の特性となるのに対し、抵抗分圧基板２０Ａでは、厚さＷ２＝１．６７ｍｍの導体と同様の特性となる。したがって、両面基板である抵抗分圧基板２０Ａは、片面基板である抵抗分圧基板２Ａよりも、基板からの放電を抑制する効果が大きい。
【００８５】
実施の形態３．
つぎに、図１７を用いてこの発明の実施の形態３について説明する。実施の形態３では、抵抗分圧基板を両面基板とし、且つ抵抗分圧基板間に絶縁シートを貼り付ける。
【００８６】
図１７は、実施の形態３にかかる分圧装置が備える抵抗分圧基板間で発生する容量を説明するための図である。実施の形態３における分圧装置３の実装構造は、実施の形態２における分圧装置３の実装構造と比較して、基板間に絶縁シート１５が追加され、絶縁シート１５と基板とが密着されている点が異なる。したがって、実施の形態３の分圧装置３は、基板材料の容量は無く、絶縁シート１５の容量Ｃｓ２００のみとなる。また、基板間の各絶縁シート１５は全て同じ厚さであり、絶縁シート１５と基板とが密着されているので、基板間の距離ｄ１，ｄ２，ｄ３は、それぞれ絶縁シート１５の厚みと等しくなる。なお、各基板の接続は、実施の形態１の分圧装置３と同様に接続部材１１によって直列に接続されている。
【００８７】
抵抗分圧基板２０Ａと同様の抵抗分圧基板を合計４枚直列接続した場合の、実際の回路については、図８で説明した実施の形態１にかかる分圧装置３の回路と同様に、基板間に浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２が存在する。
【００８８】
実施の形態１で説明したように、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２の容量値が異なると、分圧装置３が故障する可能性があるので、実施の形態３でも、実施の形態１と同様に、浮遊容量Ｃｓ１〜Ｃｓ１２を全て共通の値にコントロールする。
【００８９】
実施の形態３では、基板間は絶縁シート１５のみであり、比誘電率εrが温度または湿度によって変化しにくいので、浮遊容量ＣｓＸを共通の値にコントロールすることが容易になる。
【００９０】
ここで、絶縁シート１５の容量Ｃｓ２００について説明する。絶縁シート１５は、材質によって様々な厚み、比誘電率εrの製品がある。例えば、絶縁シート１５の厚みを０．５ｍｍ、比誘電率εrを３と仮定すると、絶縁シート１５の容量Ｃｓ２００は、６．０ε０Ｓ［Ｆ］となる。
【００９１】
このように、実施の形態３によれば、分圧装置３の容量としては絶縁シート１５の容量Ｃｓ２００のみを考慮して分圧装置３の実装構造の設計を行えばよいので、分圧装置３の実装構造の設計が容易になる。また、実施の形態３の分圧装置３では、比誘電率εr＝１よりも比誘電率εrが大きな絶縁シート１５によって絶縁を行っているので、実施の形態２の分圧装置３よりも、基板間の距離を近接させることが可能となり、実施の形態２の分圧装置３よりも、さらに小型化することができる。
【００９２】
実施の形態４．
つぎに、図１８から図２３を用いてこの発明の実施の形態４について説明する。実施の形態４では、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを立てて並べる方法について説明する。
【００９３】
図１８は、図５に示した抵抗分圧基板を立てて並べた場合の分圧装置の構成を示す斜視図である。図１９は、図１８に示した分圧装置を正面方向から見た図である。図２０は、図１８に示した分圧装置の構成を示す上面図である。図２１は、図１８に示した抵抗分圧基板の構成を示す図である。図２２は、図１８に示した分圧装置が備える接続端子のねじ部の構成を示す図であり、図２３は、図１８に示した分圧装置が備える袋ナットの構成を示す図である。
【００９４】
図１８，２０，２１では、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの上面と平行な面内の２つの軸であって互いに直交する２つの軸をＸ軸およびＹ軸とする。また、Ｘ軸およびＹ軸に直交する軸をＺ軸とする。Ｘ軸方向が、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄのおもて面の長手方向であり、Ｚ軸方向が抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄのおもて面の短手方向であり、Ｙ軸方向が抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの厚さ方向である。図１８では、Ｚ軸方向に平行な鉛直方向を上面方向Ｄ１で示し、Ｘ軸方向に平行な方向を正面方向Ｄ２で示している。
【００９５】
分圧装置３は、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ、接続端子２１、袋ナット２２、および固定棒２３を備えている。接続端子２１は、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間を電気的に接続する端子である。袋ナット２２は、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄと接続端子２１とを固定するナットである。固定棒２３は、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを機械的に固定する棒状部材である。
【００９６】
図２１に示すように、抵抗分圧基板２Ａには、固定棒用穴２４と導電性のスルーホール２５ａ〜２５ｄとが設けられている。固定棒用穴２４およびスルーホール２５ａ〜２５ｄは、何れも抵抗分圧基板２Ａのおもて面から裏面へ貫通する穴である。固定棒用穴２４およびスルーホール２５ａ〜２５ｄは、抵抗分圧基板２Ａのおもて面の長手方向の両端部に設けられている。
【００９７】
具体的には、抵抗分圧基板２Ａのおもて面の長手方向の一方の端部には、２つのスルーホール２５ａ，２５ｂと１つの固定棒用穴２４とが設けられ、他方の端部には、２つのスルーホール２５ｃ，２５ｄと１つの固定棒用穴２４とが設けられている。抵抗分圧基板２Ｂ〜２Ｄについても、抵抗分圧基板２Ａと同様の位置に固定棒用穴２４とスルーホール２５ａ〜２５ｄとが設けられている。
【００９８】
例えば、スルーホール２５ａ，２５ｃのＺ軸方向の座標は同じであり、スルーホール２５ｂ，２５ｄのＺ軸方向の座標は同じである。スルーホール２５ａ，２５ｂのＸ軸方向の座標は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、スルーホール２５ｃ，２５ｄのＸ軸方向の座標は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。図２０では、スルーホール２５ａ，２５ｂのＸ軸方向の座標が異なり、スルーホール２５ｃ，２５ｄのＸ軸方向の座標が異なる場合を示している。図２１では、スルーホール２５ａ，２５ｂのＸ軸方向の座標が同じであり、スルーホール２５ｃ，２５ｄのＸ軸方向の座標が同じである場合を示している。
【００９９】
抵抗分圧基板２Ｂ〜２Ｃが備えるスルーホール２５ａ〜２５ｄのＸＺ面内の座標は、抵抗分圧基板２Ａが備えるスルーホール２５ａ〜２５ｄのＸＺ面内の座標と同じである。なお、以下の説明では、スルーホール２５ａ〜２５ｄを区別する必要が無い場合には、スルーホール２５ａ〜２５ｄをスルーホール２５という場合がある。
【０１００】
固定棒２３は、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄの各固定棒用穴２４に通されることで全ての抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄを貫通し、両端が他の構造体に固定される。抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄのうちの何れか１つの抵抗分圧基板を一方の抵抗分圧基板とし、この抵抗分圧基板に隣接する抵抗分圧基板を他方の抵抗分圧基板とすると、一方の抵抗分圧基板に設けられた固定棒用穴２４が第１の穴であり、他方の抵抗分圧基板に設けられた固定棒用穴２４が第２の穴である。
【０１０１】
図２２に示すように接続端子２１は、導体であるねじ部２１ａ，２１ｃと、筒状の絶縁部２１ｂとを有している。ねじ部２１ａ，２１ｃは、棒状の導体部材で接続されており、この棒状の導体部材が絶縁部２１ｂで覆われている。棒状の導体部材およびねじ部２１ａ，２１ｃは、一体に形成されており、一体形成された部材が絶縁部２１ｂの筒内を貫通している。この構成により、ねじ部２１ａは、絶縁部２１ｂの一方の端部側に配置され、ねじ部２１ｃは、絶縁部２１ｂの他方の端部側に配置されている。ねじ部２１ａ，２１ｃは絶縁部２１ｂの中で棒状の導体部材を介して繋がっているので、ねじ部２１ａ，２１ｃは電気的に導通している。
【０１０２】
抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂは、接続端子２１を介して電気的に接続されている。同様に、抵抗分圧基板２Ｂ，２Ｃは、接続端子２１を介して電気的に接続され、抵抗分圧基板２Ｃ，２Ｄは、接続端子２１を介して電気的に接続されている。
【０１０３】
接続端子２１の絶縁部２１ｂの長さを変えることで隣り合う抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂの距離を調整することが可能である。同様に、接続端子２１の絶縁部２１ｂの長さを変えることで、抵抗分圧基板２Ｂ，２Ｃの距離および抵抗分圧基板２Ｃ，２Ｄの距離を調整することが可能である。
【０１０４】
抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂの場合、接続端子２１のねじ部２１ａが抵抗分圧基板２Ａのスルーホール２５ａに挿入され、挿入側とは反対方向からねじ部２１ａに袋ナット２２が螺合される。同様に、抵抗分圧基板２Ａのスルーホール２５ａに挿入された接続端子２１のねじ部２１ｃが抵抗分圧基板２Ｂのスルーホール２５ａに挿入され、挿入側とは反対方向からねじ部２１ｃに袋ナット２２が螺合される。
【０１０５】
これにより、接続端子２１と抵抗分圧基板２Ａとが袋ナット２２で固定され、接続端子２１と抵抗分圧基板２Ｂとが袋ナット２２で固定され、抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂが接続端子２１で固定される。この場合に、袋ナット２２とスルーホール２５ａとが接触することで、隣り合う抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂは電気的に接続される。
【０１０６】
例えば、抵抗分圧基板２Ａが一方の抵抗分圧基板であり、抵抗分圧基板２Ｂが他方の抵抗分圧基板である場合、抵抗分圧基板２Ａと接続端子２１とを固定する袋ナット２２が第１の袋ナットであり、抵抗分圧基板２Ｂと接続端子２１とを固定する袋ナット２２が第２の袋ナットである。この場合、抵抗分圧基板２Ａに設けられたスルーホール２５ａが第３の穴であり、抵抗分圧基板２Ｂに設けられたスルーホール２５ａが第４の穴である。また、抵抗分圧基板２Ａに設けられたスルーホール２５ａに螺合されるねじ部２１ａが第１のねじ部であり、抵抗分圧基板２Ｂに設けられたスルーホール２５ａに螺合されるねじ部２１ｃが第２のねじ部である。
【０１０７】
抵抗分圧基板２Ａのスルーホール２５ａと抵抗分圧基板２Ｂのスルーホール２５ａとが抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂの接続に用いられる。また、抵抗分圧基板２Ｂのスルーホール２５ｄと抵抗分圧基板２Ｃのスルーホール２５ｄとが抵抗分圧基板２Ｂ，２Ｃの接続に用いられる。また、抵抗分圧基板２Ｃのスルーホール２５ｂと抵抗分圧基板２Ｄのスルーホール２５ｂとが抵抗分圧基板２Ｃ，２Ｄの接続に用いられる。また、抵抗分圧基板２Ａが、抵抗分圧基板２Ｂとは反対側の抵抗分圧基板と接続される場合には、スルーホール２５ｃが用いられる。また、抵抗分圧基板２Ｄが、抵抗分圧基板２Ｃとは反対側の抵抗分圧基板と接続される場合には、スルーホール２５ｃが用いられる。
【０１０８】
このように、接続端子２１の位置は、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間で近づかないよう配置されている。すなわち、抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂを接続する接続端子２１のＸＺ面内での座標と、抵抗分圧基板２Ｂ，２Ｃを接続する接続端子２１のＸＺ面内での座標と、抵抗分圧基板２Ｃ，２Ｄを接続する接続端子２１のＸＺ面内での座標とは、同じにならないよう、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間に接続端子２１が配置されている。例えば、抵抗分圧基板２Ｂのおもて面側の接続に第１のスルーホール２５（図２１では、スルーホール２５ａ）が用いられた場合、抵抗分圧基板２Ｂの裏面側の接続には、第１のスルーホール２５に最も近い第２のスルーホール２５（図２１では、スルーホール２５ｂ）は用いられず、長手方向の反対側にある第３のスルーホール２５（図２１では、スルーホール２５ｄ）が用いられる。
【０１０９】
また、抵抗分圧基板２Ｃのおもて面側の接続に第３のスルーホール２５（図２１では、スルーホール２５ｄ）が用いられる場合、抵抗分圧基板２Ｃの裏面側の接続には、第３のスルーホール２５に最も近い第４のスルーホール２５（図２１では、スルーホール２５ｃ）は用いられず、長手方向の反対側にある第１または第２のスルーホール２５が用いられる。この場合において、第１のスルーホール２５は、抵抗分圧基板２Ｂのおもて面側の接続に用いられているので、抵抗分圧基板２Ｃの裏面側の接続には、第２のスルーホール２５が用いられる。
【０１１０】
これにより、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄのうち隣り合う抵抗分圧基板の袋ナット２２間の絶縁距離Ｌ１を長くすることが可能となる。また、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄのおもて面側の袋ナット２２と裏面側の袋ナット２２との間の絶縁距離を長くすることが可能となる。
【０１１１】
このように、実施の形態４では、抵抗分圧基板２Ａ，２Ｂを接続する接続端子２１のＸＺ面内での座標と、抵抗分圧基板２Ｂ，２Ｃを接続する接続端子２１のＸＺ面内での座標と、抵抗分圧基板２Ｃ，２Ｄを接続する接続端子２１のＸＺ面内での座標とが異なるよう、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間に接続端子２１が配置されている。これにより、袋ナット２２間の絶縁距離を確保しつつ、抵抗分圧基板２Ａ〜２Ｄ間を電気的に接続することが可能となる。
【０１１２】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１  高電圧電源、２Ａ〜２Ｄ，２０Ａ，２０Ｂ  抵抗分圧基板、３  分圧装置、４  検出抵抗、５，５０  おもて面、６，６０  裏面、７  銅パターン、１０  電極、１１  接続部材、１５  絶縁シート、１７  ビア、２１  接続端子、２１ａ，２１ｃ  ねじ部、２１ｂ  絶縁部、２２  袋ナット、２３  固定棒、２４  固定棒用穴、２５，２５ａ〜２５ｄ  スルーホール、４０  第１構成部、４５  支持部材、１００  電圧検出システム、ａ〜ｅ  接続点、Ｃ０〜Ｃ１６  チップコンデンサ、Ｒ０〜Ｒ１６  チップ抵抗。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【手続補正書】
【提出日】令和3年5月28日(2021.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧電源から出力された電圧を分圧する分圧装置であって、
板状の基板の第１面で並列接続されたコンデンサおよび抵抗によって、前記基板の第１面に配置された複数の導体パターンが直列接続された抵抗分圧基板を複数備え、
複数の前記抵抗分圧基板は、導電部材を介して直列接続され、且つ隣接する前記抵抗分圧基板同士は、一方の抵抗分圧基板の第１面の裏面である前記一方の抵抗分圧基板の第２面と、他方の抵抗分圧基板の第１面とが向き合い、且つ前記一方の抵抗分圧基板の第１面に配置された前記導体パターンと、前記他方の抵抗分圧基板の第１面に配置された前記導体パターンとが、前記他方の抵抗分圧基板を挟んで対向するよう配置され、且つ前記抵抗分圧基板が配置される雰囲気環境は、ドライエアー、窒素、水素、または六フッ化硫黄で満たされている、
ことを特徴とする分圧装置。
【請求項２】
電圧電源から出力された電圧を分圧する分圧装置であって、
板状の基板の第１面で並列接続されたコンデンサおよび抵抗によって、前記基板の第１面に配置された複数の導体パターンが直列接続された抵抗分圧基板を複数備え、
複数の前記抵抗分圧基板の各々は、隣接する前記抵抗分圧基板と導電部材を介して直列接続され、且つ隣接する前記抵抗分圧基板同士は、一方の抵抗分圧基板の第１面の裏面である前記一方の抵抗分圧基板の第２面と、他方の抵抗分圧基板の第１面とが向き合い、且つ前記一方の抵抗分圧基板の第１面に配置された前記導体パターンと、前記他方の抵抗分圧基板の第１面に配置された前記導体パターンとが、前記他方の抵抗分圧基板を挟んで対向するよう配置されている、
ことを特徴とする分圧装置。
【請求項３】
前記抵抗分圧基板が配置される雰囲気環境は、ドライエアー、窒素、水素、または六フッ化硫黄で満たされている、
ことを特徴とする請求項２に記載の分圧装置。
【請求項４】
前記並列接続されたコンデンサおよび抵抗は、複数の前記抵抗分圧基板に亘って直列に接続されている、
ことを特徴とする請求項１から３の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項５】
隣接する前記抵抗分圧基板同士は、前記一方の抵抗分圧基板の第２面と、前記他方の抵抗分圧基板の第１面と、が対向するよう平行に配置されている、
ことを特徴とする請求項１から４の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項６】
前記一方の抵抗分圧基板の第２面と、前記他方の抵抗分圧基板の第１面との間の距離は、隣接する前記抵抗分圧基板同士のそれぞれで等しくなるよう、それぞれの前記抵抗分圧基板が配置されている、
ことを特徴とする請求項１から５の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項７】
前記抵抗分圧基板は、矩形状の第１面を有し、前記抵抗分圧基板が有する側面のうち長手方向に延びる側面が水平方向となるよう立てて並べられる、
ことを特徴とする請求項１から６の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項８】
前記抵抗分圧基板は、鉛直方向に平行な方向に階層状に積み重ねられて並べられる、
ことを特徴とする請求項１から６の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項９】
前記抵抗分圧基板は、前記基板の第１面に前記導体パターンが配置され、前記基板の第２面には前記導体パターンが配置されていない片面基板である、
ことを特徴とする請求項１から８の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項１０】
前記抵抗分圧基板は、前記基板の第１面および前記基板の第２面に前記導体パターンが配置された両面基板であり、
前記基板の第１面に配置された前記導体パターンと、前記基板の第２面に配置された前記導体パターンとは、ビアを介して接続されている、
ことを特徴とする請求項１から８の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項１１】
前記基板の第１面に配置された前記導体パターンと、前記基板の第２面に配置された前記導体パターンとは、同じ形状で同じ大きさのパターンであり、互いに対向するよう配置されている、
ことを特徴とする請求項１０に記載の分圧装置。
【請求項１２】
前記一方の抵抗分圧基板の第２面と、前記他方の抵抗分圧基板の第１面との間には、前記一方の抵抗分圧基板の第２面および前記他方の抵抗分圧基板の第１面に密着し、且つ前記一方の抵抗分圧基板の第２面と対向し、且つ前記他方の抵抗分圧基板の第１面に対向するよう絶縁シートが配置されている、
ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の分圧装置。
【請求項１３】
前記導体パターンのうち前記抵抗分圧基板の角部に最も近い導体パターンの角部に角丸であるアールが付けられている、
ことを特徴とする請求項１から１２の何れか１つに記載の分圧装置。
【請求項１４】
前記一方の抵抗分圧基板と前記他方の抵抗分圧基板とを電気的に接続する接続端子と、
前記一方の抵抗分圧基板と前記接続端子とを固定する第１の袋ナットと、
前記他方の抵抗分圧基板と前記接続端子とを固定する第２の袋ナットと、
前記一方の抵抗分圧基板に設けられた第１の穴および前記他方の抵抗分圧基板に設けられた第２の穴を貫通して、前記一方の抵抗分圧基板と前記他方の抵抗分圧基板とを機械的に固定する固定棒と、
をさらに備え、
前記接続端子は、前記一方の抵抗分圧基板に設けられた第３の穴を貫通する第１のねじ部と、前記他方の抵抗分圧基板に設けられた第４の穴を貫通する第２のねじ部とを有し、
前記第１の袋ナットは、前記第３の穴を貫通した前記第１のねじ部に螺合され、
前記第２の袋ナットは、前記第４の穴を貫通した前記第２のねじ部に螺合されている、
ことを特徴とする請求項１から１３の何れか１つに記載の分圧装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電圧電源から出力された電圧を分圧する分圧装置であって、板状の基板の第１面で並列接続されたコンデンサおよび抵抗によって、基板の第１面に配置された複数の導体パターンが直列接続された抵抗分圧基板を複数備える。複数の抵抗分圧基板は、導電部材を介して直列接続され、且つ隣接する抵抗分圧基板同士は、一方の抵抗分圧基板の第１面の裏面である一方の抵抗分圧基板の第２面と、他方の抵抗分圧基板の第１面とが向き合い、且つ一方の抵抗分圧基板の第１面に配置された導体パターンと、他方の抵抗分圧基板の第１面に配置された導体パターンとが、他方の抵抗分圧基板を挟んで対向するよう配置されている。抵抗分圧基板が配置される雰囲気環境は、ドライエアー、窒素、水素、または六フッ化硫黄で満たされている。
【国際調査報告】
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