(57)【要約】（Ａ）ポリイミド前駆体、（Ｂ）重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）防錆剤、（Ｅ）酸化防止剤、（Ｆ）環化触媒、及び（Ｇ）溶剤を含有する感光性樹脂組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）重合性モノマー、
（Ｃ）光重合開始剤、
（Ｄ）防錆剤、
（Ｅ）酸化防止剤、
（Ｆ）環化触媒、及び
（Ｇ）溶剤
を含有する感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分が、重合性の不飽和結合を有する請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）成分が、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体である請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【化３４】
2020071201.tif 000036
（式（１）中、Ｘ１は１以上の芳香族基を有する４価の基であって、−ＣＯＯＲ１基と−ＣＯＮＨ−基とは互いにオルト位置にあり、−ＣＯＯＲ２基と−ＣＯ−基とは互いにオルト位置にある。Ｙ１は２価の芳香族基である。Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、下記式（２）で表される基、又は炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２の少なくとも一方が前記式（２）で表される基である。）
【化３５】
2020071201.tif 000037
（式（２）中、Ｒ３〜Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｍは１〜１０の整数である。）
【請求項４】
前記（Ｂ）成分が、脂肪族環状骨格を有する重合性モノマーを含む請求項１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分が、重合性の不飽和二重結合を含む基を有する請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）成分が、２以上の重合性の不飽和二重結合を含む基を有する重合性モノマーである請求項５に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｂ）成分が、下記式（３）で表される重合性モノマーを含む請求項１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化３６】
2020071201.tif 000038
（式（３）中、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立に、炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基又は下記式（４）で表される基である。ｎ１は０又は１であり、ｎ２は０〜２の整数であり、ｎ１＋ｎ２は１以上である。ｎ１個のＲ６及びｎ２個のＲ７の少なくとも１つは、下記式（４）で表される基である。）
【化３７】
2020071201.tif 000039
（式（４）中、Ｒ９〜Ｒ１１は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｌは０〜１０の整数である。）
【請求項８】
ｎ１＋ｎ２が、２又は３である請求項７に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ｂ）成分が、下記式（５）で表される重合性モノマーを含む請求項１〜８のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化３８】
2020071201.tif 000040
【請求項１０】
前記（Ｆ）成分が、Ｎ−フェニルジエタノールアミン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアニリン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、４−フェニルモルフォリン及び２，２′−（４−メチルフェニルイミノ)ジエタノールからなる群から選択される１以上である請求項１〜９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（Ｆ）成分が、下記式（１７）で表される化合物を含む請求項１〜９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化３９】
2020071201.tif 000041
（式（１７）中、Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａは、それぞれ独立に、水素原子、１価の脂肪族炭化水素基、ヒドロキシ基を有する１価の脂肪族炭化水素基、又は１価の芳香族基であり、Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａの少なくとも１つが１価の芳香族基である。Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａは隣接する基同士で環を形成してもよい。）
【請求項１２】
さらに、（Ｈ）熱重合開始剤を含む請求項１〜１１のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、
前記感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、
前記パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含むパターン硬化物の製造方法。
【請求項１４】
前記加熱処理の温度が２３０℃以下である請求項１３に記載のパターン硬化物の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
【請求項１６】
パターン硬化物である請求項１５に記載の硬化物。
【請求項１７】
請求項１５又は１６に記載の硬化物を用いて作製された層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜。
【請求項１８】
請求項１７に記載の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜を含む電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子の表面保護膜及び層間絶縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性等を併せ持つポリイミドやポリベンゾオキサゾールが用いられている。近年、これらの樹脂自身に感光特性を付与した感光性樹脂組成物が用いられており、これを用いるとパターン硬化物の製造工程が簡略化でき、煩雑な製造工程を短縮できる（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
ところで、近年、コンピュータの高性能化を支えてきたトランジスタの微細化は、スケーリング則の限界に来ており、さらなる高性能化や高速化のために半導体素子を３次元的に積層する積層デバイス構造が注目を集めている。【０００４】
積層デバイス構造の中でも、マルチダイファンアウトウエハレベルパッケージ（Ｍｕｌｔｉ−ｄｉｅ  Ｆａｎｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）は、一つのパッケージの中に複数のダイを一括封止して製造するパッケージであり、従来から提案されているファンアウトウエハレベルパッケージ（一つのパッケージの中に一つのダイを封止して製造する）よりも低コスト化、高性能化が期待できるので、非常に注目を集めている。【０００５】
マルチダイファンアウトウエハレベルパッケージの作製においては、高性能なダイの保護や耐熱性の低い封止材を保護し、歩留まりを向上させる観点から、低温硬化性が強く求められている（例えば、特許文献２参照）。【０００６】
また、樹脂組成物又は感光性組成物として、ポリイミド前駆体を含む組成物が開示されている（例えば、特許文献３及び４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２６５５２０号公報
【特許文献２】国際公開第２００８／１１１４７０号
【特許文献３】特開昭６２−１２７８４０号公報
【特許文献４】特開２０１６−１９９６６２号公報
【発明の概要】
【０００８】
本発明の目的は、２３０℃以下の低温硬化であっても、絶縁信頼性、接着性及びマイグレーションに優れた硬化物を形成でき、感度に優れる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供することである。
【０００９】
本発明によれば、以下の感光性樹脂組成物等が提供される。
１．（Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）重合性モノマー、
（Ｃ）光重合開始剤、
（Ｄ）防錆剤、
（Ｅ）酸化防止剤、
（Ｆ）環化触媒、及び
（Ｇ）溶剤
を含有する感光性樹脂組成物。
２．前記（Ａ）成分が、重合性の不飽和結合を有する１に記載の感光性樹脂組成物。
３．前記（Ａ）成分が、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体である１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【化１】
2020071201.tif 000002
（式（１）中、Ｘ１は１以上の芳香族基を有する４価の基であって、−ＣＯＯＲ１基と−ＣＯＮＨ−基とは互いにオルト位置にあり、−ＣＯＯＲ２基と−ＣＯ−基とは互いにオルト位置にある。Ｙ１は２価の芳香族基である。Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、下記式（２）で表される基、又は炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２の少なくとも一方が前記式（２）で表される基である。）
【化２】
2020071201.tif 000003
（式（２）中、Ｒ３〜Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｍは１〜１０の整数である。）
４．前記（Ｂ）成分が、脂肪族環状骨格を有する重合性モノマーを含む１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
５．前記（Ｂ）成分が、重合性の不飽和二重結合を含む基を有する１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
６．前記（Ｂ）成分が、２以上の重合性の不飽和二重結合を含む基を有する重合性モノマーである５に記載の感光性樹脂組成物。
７．前記（Ｂ）成分が、下記式（３）で表される重合性モノマーを含む１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化３】
2020071201.tif 000004
（式（３）中、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立に、炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基又は下記式（４）で表される基である。ｎ１は０又は１であり、ｎ２は０〜２の整数であり、ｎ１＋ｎ２は１以上である。ｎ１個のＲ６及びｎ２個のＲ７の少なくとも１つは、下記式（４）で表される基である。）
【化４】
2020071201.tif 000005
（式（４）中、Ｒ９〜Ｒ１１は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｌは０〜１０の整数である。）
８．ｎ１＋ｎ２が、２又は３である７に記載の感光性樹脂組成物。
９．前記（Ｂ）成分が、下記式（５）で表される重合性モノマーを含む１〜８のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化５】
2020071201.tif 000006
１０．前記（Ｆ）成分が、Ｎ−フェニルジエタノールアミン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアニリン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、４−フェニルモルフォリン及び２，２′−（４−メチルフェニルイミノ)ジエタノールからなる群から選択される１以上である１〜９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
１１．前記（Ｆ）成分が、下記式（１７）で表される化合物を含む１〜９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化６】
2020071201.tif 000007
（式（１７）中、Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａは、それぞれ独立に、水素原子、１価の脂肪族炭化水素基、ヒドロキシ基を有する１価の脂肪族炭化水素基、又は１価の芳香族基であり、Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａの少なくとも１つが１価の芳香族基である。Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａは隣接する基同士で環を形成してもよい。）
１２．さらに、（Ｈ）熱重合開始剤を含む１〜１１のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
１３．１〜１２のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、
前記感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、
前記パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含むパターン硬化物の製造方法。
１４．前記加熱処理の温度が２３０℃以下である１３に記載のパターン硬化物の製造方法。
１５．１〜１２のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
１６．パターン硬化物である１５に記載の硬化物。
１７．１５又は１６に記載の硬化物を用いて作製された層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜。
１８．１７に記載の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜を含む電子部品。
【００１０】
本発明によれば、２３０℃以下の低温硬化であっても、絶縁信頼性、接着性及びマイグレーションに優れた硬化物を形成でき、感度に優れる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品の実施の形態を詳細に説明する。尚、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１３】
本明細書において「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。さらに、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書における「（メタ）アクリル基」とは、「アクリル基」及び「メタクリル基」を意味する。
【００１４】
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド前駆体（以下、「（Ａ）成分」ともいう。）、（Ｂ）重合性モノマー（以下、「（Ｂ）成分」ともいう。）、（Ｃ）光重合開始剤（以下、「（Ｃ）成分」ともいう。）、（Ｄ）防錆剤（以下、「（Ｄ）成分」ともいう。）、（Ｅ）酸化防止剤（以下、「（Ｅ）成分」ともいう。）、（Ｆ）環化触媒（以下、「（Ｆ）成分」ともいう。）、及び（Ｇ）溶剤（以下、「（Ｇ）成分」ともいう。）を含有する感光性樹脂組成物。
【００１５】
これにより、２３０℃以下の低温硬化であっても、絶縁信頼性、接着性及びマイグレーションに優れた硬化物を形成でき、また、感度に優れる。
任意の効果として、配線幅が極細の２μｍ以下の場合でも、優れた絶縁性を保持でき、電極からの剥離及びＣｕマイグレーションを抑制できる硬化物を形成できる。
【００１６】
本発明の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物であることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、電子部品用材料であることが好ましい。
【００１７】
本発明の感光性樹脂組成物は、２μｍ幅、２μｍ間隔の微細Ｃｕ配線パターン用であることが好ましい。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、入出力ピン数が数千個であるＷＬＰ（ウエハーレベルパッケージ）用であることが好ましい（現行、入出力ピン数は数百個）。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、２以上のチップに分かれているデバイスを１チップにまとめたデバイス用であることが好ましい。これにより、非常に省スペース、軽量かつ高機能なパッケージを提供可能となる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、スマートウォッチ、スマート眼鏡、スマートコンタクトレンズ、ナノドローン等のデバイス用であることが好ましい。
【００１８】
（Ａ）成分としては、特に制限はされないが、パターニング時の光源にｉ線を用いた場合の透過率が高く、２３０℃以下の低温硬化時にも高い硬化物特性を示すポリイミド前駆体が好ましい。
【００１９】
（Ａ）成分は、感光性向上の観点から、重合性の不飽和結合を有することが好ましい。
重合性の不飽和結合としては、炭素炭素の二重結合等が挙げられる。
【００２０】
（Ａ）成分は、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体であることが好ましい。これにより、ｉ線の透過率が高く、２３０℃以下の低温硬化時にも良好な硬化物を形成できる。
式（１）で表される構造単位の含有量は、（Ａ）成分の全構成単位に対して、５０モル％以上であることが好ましく、８０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上がさらに好ましい。上限は特に限定されず、１００モル％でもよい。
【００２１】
【化７】
2020071201.tif 000008
（式（１）中、Ｘ１は１以上の芳香族基を有する４価の基であって、−ＣＯＯＲ１基と−ＣＯＮＨ−基とは互いにオルト位置にあり、−ＣＯＯＲ２基と−ＣＯ−基とは互いにオルト位置にある。Ｙ１は２価の芳香族基である。Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、下記式（２）で表される基、又は炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２の少なくとも一方が前記式（２）で表される基である。）
【００２２】
【化８】
2020071201.tif 000009
（式（２）中、Ｒ３〜Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｍは１〜１０の整数（好ましくは２〜５の整数、より好ましくは２又は３）である。）
【００２３】
式（１）のＸ１の１以上（好ましくは１〜３、より好ましくは１又は２）の芳香族基を有する４価の基において、芳香族基は、芳香族炭化水素基でもよく、芳香族複素環式基でもよい。芳香族炭化水素基が好ましい。
【００２４】
式（１）のＸ１の芳香族炭化水素基としては、ベンゼン環から形成される２〜４価（２価、３価又は４価）の基、ナフタレンから形成される２〜４価の基、ペリレンから形成される２〜４価の基等が挙げられる。
【００２５】
式（１）のＸ１の１以上の芳香族基を有する４価の基としては、例えば以下の式（６）の４価の基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【化９】
2020071201.tif 000010
（式（６）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、各々が結合するベンゼン環と共役しない２価の基又は単結合を示す。Ｚはエーテル基（−Ｏ−）又はスルフィド基（−Ｓ−）である（−Ｏ−が好ましい）。）
【００２６】
式（６）において、Ｘ及びＹの、各々が結合するベンゼン環と共役しない２価の基は、−Ｏ−、−Ｓ−、メチレン基、ビス（トリフルオロメチル）メチレン基、又はジフルオロメチレン基であることが好ましく、−Ｏ−であることがより好ましい。
【００２７】
式（１）のＹ１の２価の芳香族基は、２価の芳香族炭化水素基でもよく、２価の芳香族複素環式基でもよい。２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
【００２８】
式（１）のＹ１の２価の芳香族炭化水素基としては、例えば以下の式（７）の基が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【化１０】
2020071201.tif 000011
（式（７）中、Ｒ１２〜Ｒ１９は、それぞれ独立に水素原子、１価の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有する１価の有機基である。）
【００２９】
式（７）のＲ１２〜Ｒ１９の１価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜６）としては、メチル基等が挙げられる。例えば、Ｒ１２及びＲ１５〜Ｒ１９が水素原子であり、Ｒ１３及びＲ１４が１価の脂肪族炭化水素基であってもよい。
【００３０】
式（７）のＲ１２〜Ｒ１９のハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）を有する１価の有機基は、ハロゲン原子を有する１価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜６）が好ましく、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
【００３１】
式（１）のＲ１及びＲ２の炭素数１〜４（好ましくは１又は２）の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、２−プロピル基、ｎ−ブチル基等が挙げられる。
【００３２】
式（１）のＲ１及びＲ２の少なくとも一方が、式（２）で表される基であり、ともに式（２）で表される基であることが好ましい。
【００３３】
式（２）のＲ３〜Ｒ５の炭素数１〜３（好ましくは１又は２）の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、２−プロピル基等が挙げられる。メチル基が好ましい。
【００３４】
式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体は、例えば下記式（８）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記式（９）で表されるジアミノ化合物とを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の有機溶剤中にて反応させポリアミド酸を得て、下記式（１０）で表される化合物を加え、有機溶剤中で反応させ部分的にエステル基を導入することで得ることができる。
式（８）で表されるテトラカルボン酸二無水物及び式（９）で表されるジアミノ化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００３５】
【化１１】
2020071201.tif 000012
（式（８）中、Ｘ１は式（１）のＸ１に対応する基である。）
【００３６】
【化１２】
2020071201.tif 000013
（式（９）中、Ｙ１は式（１）で定義した通りである。）
【００３７】
【化１３】
2020071201.tif 000014
（式（１０）中、Ｒは上述の式（２）で表される基である。）
【００３８】
（Ａ）成分は、式（１）で表される構造単位以外の構造単位を有してもよい。
式（１）で表される構造単位以外の構造単位としては、式（１１）で表される構造単位等が挙げられる。
【化１４】
2020071201.tif 000015
（式（１１）中、Ｘ２は１以上の芳香族基を有する４価の基であって、−ＣＯＯＲ５１基と−ＣＯＮＨ−基とは互いにオルト位置にあり、−ＣＯＯＲ５２基と−ＣＯ−基とは互いにオルト位置にある。Ｙ２は２価の芳香族基である。Ｒ５１及びＲ５２は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基である。）
【００３９】
式（１１）のＸ２の１以上の芳香族基を有する４価の基は、式（１）のＸ１の１以上の芳香族基を有する４価の基と同様のものが挙げられる。
式（１１）のＹ２の２価の芳香族基は、式（１）のＹ１の２価の芳香族基と同様のものが挙げられる。
式（１１）のＲ５１及びＲ５２の炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基は、Ｒ１及びＲ２の炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【００４０】
式（１）で表される構造単位以外の構造単位は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００４１】
式（１）で表される構造単位以外の構造単位の含有量は、（Ａ）成分の全構成単位に対して、５０モル％未満であることが好ましい。
【００４２】
（Ａ）成分において、全カルボキシ基及び全カルボキシエステルに対して、式（２）で表される基でエステル化されたカルボキシ基の割合が、５０モル％以上であることが好ましく、６０〜１００モル％がより好ましく、７０〜９０モル％がさらに好ましい。
【００４３】
（Ａ）成分の分子量に特に制限はないが、数平均分子量で１０，０００〜２００，０００であることが好ましい。
数平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定することができ、標準ポリスチレン検量線を用いて換算することによって求めることができる。
【００４４】
（Ｂ）成分は、硬化物の疎水性向上の観点から、（好ましくは２以上の）重合性の不飽和二重結合を含む基（好ましくは、光重合開始剤により重合可能であることから、（メタ）アクリル基）を有することが好ましい。架橋密度及び光感度の向上、現像後のパターンの膨潤の抑制のため、２〜３の、重合性の不飽和二重結合を含む基を、有することが好ましい。
【００４５】
（Ｂ）成分は、脂肪族環状骨格（好ましくは炭素数４〜１５、より好ましくは５〜１２）を有する重合性モノマーを含むことが好ましい。これにより、形成できる硬化物に疎水性を付与でき、高温多湿条件下での硬化物と基板間の接着性低下を抑制できる。
【００４６】
（Ｂ）成分は、下記式（３）で表される重合性モノマーを含むことが好ましい。
【化１５】
2020071201.tif 000016
（式（３）中、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ独立に、炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基又は下記式（４）で表される基である。ｎ１は０又は１であり、ｎ２は０〜２の整数であり、ｎ１＋ｎ２は１以上（好ましくは２又は３）である。ｎ１個のＲ６及びｎ２個のＲ７の少なくとも１つ（好ましくは２又は３）は、下記式（４）で表される基である。）
【００４７】
Ｒ７が２つの場合、２つのＲ７は同一でもよく、異なっていてもよい。
【００４８】
【化１６】
2020071201.tif 000017
（式（４）中、Ｒ９〜Ｒ１１は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であり、ｌは０〜１０の整数（好ましくは０、１又は２）である。）
【００４９】
（Ｂ）成分は、下記式（５）で表される重合性モノマーを含むことがより好ましい。
【化１７】
2020071201.tif 000018
【００５０】
また、（Ｂ）成分として、例えば以下の重合性モノマーを用いてもよい。
【００５１】
【化１８】
2020071201.tif 000019
式（１２）中、Ｒ２１〜Ｒ２４は、それぞれ独立に、炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基又は上記式（４）で表される基である。ｎ３は１〜３の整数（好ましくは２又は３）である。ｎ４は１〜３の整数（好ましくは２又は３）である。ｎ５は０又は１であり、ｎ６は０又は１である。ｎ５＋ｎ６は１以上（好ましくは２）である。
【００５２】
Ｒ２１が２以上存在する場合、２以上のＲ２１は同一でもよく、異なっていてもよい。
Ｒ２２が２以上存在する場合、２以上のＲ２２は同一でもよく、異なっていてもよい。
【００５３】
ｎ３個のＲ２１の少なくとも１つ（好ましくは２又は３）は、上記式（４）で表される基である。
ｎ４個のＲ２２の少なくとも１つ（好ましくは２又は３）は、上記式（４）で表される基である。
ｎ５個のＲ２３及びｎ６個のＲ２４の少なくとも１つ（好ましくは２）は、上記式（４）で表される基である。
【００５４】
式（３）のＲ６及びＲ７及び式（１２）のＲ２１〜Ｒ２４の炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基としては、式（１）のＲ１及びＲ２の炭素数１〜４の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【００５５】
式（４）のＲ９〜Ｒ１１の炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基としては、式（２）のＲ３〜Ｒ５の炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【００５６】
（Ｂ）成分は、脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー以外の重合性モノマーを含んでもよい。
【００５７】
脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー以外の重合性モノマーとしては、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリメタクリレート、アクリロイルオキシエチルイソシアヌレート、メタクリロイルオキシエチルイソシアヌレート等が挙げられる。
テトラエチレングリコールジメタクリレートが好ましい。
【００５８】
（Ｂ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００５９】
（Ｂ）成分は、硬化物の機械強度と疎水性向上とを両立させる観点から、脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー及び脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー以外の重合性モノマーを含むことが好ましい。
脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー及び脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー以外の重合性モノマーを含む場合、脂肪族環状骨格を有する重合性モノマーの含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜４０質量部が好ましい。硬化物の疎水性向上の観点から、より好ましくは５〜３５質量部である。脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー以外の重合性モノマーの含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜２０質量部が好ましい。硬化物の疎水性向上の観点から、より好ましくは５〜１５質量部である。
【００６０】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜５０質量部が好ましい。硬化物の疎水性向上の観点から、より好ましくは３〜５０質量部、さらに好ましくは５〜４０質量部である。
上記範囲内である場合、実用的なレリ−フパターンが得られやすく、未露光部の現像後残滓を抑制しやすい。
【００６１】
（Ｃ）成分としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン等のベンゾフェノン誘導体、
２，２’−ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン誘導体、
チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体、
ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール等のベンジル誘導体、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾイン誘導体、及び
１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシプロパントリオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）、下記式で表される化合物等のオキシムエステル類などが好ましく挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【化１９】
2020071201.tif 000020
【００６２】
特に光感度の点で、オキシムエステル類が好ましい。
【００６３】
（Ｃ）成分は、（Ｃ１）下記式（１５）で表される化合物（以下、「（Ｃ１）成分」ともいう。）を含有することが好ましい。
（Ｃ１）成分は、活性光線に対する感度が後述する（Ｃ２）成分より高いことが好ましく、高感度な感光剤であることが好ましい。
【００６４】
【化２０】
2020071201.tif 000021
式（１５）中、Ｒ１１Ａは炭素数１〜１２のアルキル基であり、ａ１は０〜５の整数である。Ｒ１２Ａは水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基である。Ｒ１３Ａ及びＲ１４Ａは、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜１２（好ましくは炭素数１〜４）のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示す。ａ１が２以上の整数の場合、Ｒ１１Ａはそれぞれ同一でもよく、異なっていてもよい。
【００６５】
Ｒ１１Ａは、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。ａ１は好ましくは１である。Ｒ１２Ａは、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、より好ましくはエチル基である。Ｒ１３Ａ及びＲ１４Ａは、好ましくはそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
【００６６】
式（１５）で表される化合物としては、例えば、下記式（１５Ａ）で表される化合物が挙げられ、ＢＡＳＦジャパン株式会社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０２」として入手可能である。
【化２１】
2020071201.tif 000022
【００６７】
また、（Ｃ）成分は、（Ｃ２）下記式（１６）で表される化合物（以下、「（Ｃ２）成分」ともいう。）を含有することが好ましい。
（Ｃ２）成分は、活性光線に対する感度が（Ｃ１）成分より低いことが好ましく、標準的な感度の感光剤であることが好ましい。
【００６８】
【化２２】
2020071201.tif 000023
式（１６）中、Ｒ２１Ａは炭素数１〜１２のアルキル基であり、Ｒ２２Ａ及びＲ２３Ａは、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基（好ましくは炭素数１〜４）、炭素数１〜１２のアルコキシ基（好ましくは炭素数１〜４）、炭素数４〜１０のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であり、ｃ１は０〜５の整数である。ｃ１が２以上の整数の場合、Ｒ２１Ａはそれぞれ同一でもよく、異なっていてもよい。
【００６９】
ｃ１は好ましくは０である。Ｒ２２Ａは、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。Ｒ２３Ａは、好ましくは炭素数１〜１２のアルコキシ基であり、より好ましくは炭素数１〜４のアルコキシ基であり、さらに好ましくはメトキシ基又はエトキシ基である。
【００７０】
式（１６）で表される化合物としては、例えば下記式（１６Ａ）で表される化合物が挙げられ、Ｌａｍｂｓｏｎ社製「Ｇ−１８２０（ＰＤＯ）」として入手可能である。
【化２３】
2020071201.tif 000024
【００７１】
（Ｃ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００７２】
（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分からなる群から選択される１以上を含むことが好ましい。
また、（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分を含むことが好ましい。
【００７３】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、より好ましくは０．１〜１０質量部であり、さらに好ましくは０．１〜５質量部である。
上記範囲内の場合、光架橋が膜厚方向で均一となりやすく、実用的なレリ−フパターンを得やすくなる。
【００７４】
（Ｃ１）成分を含有する場合、（Ｃ１）成分の含有量は、通常、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０５〜５．０質量部であり、好ましくは０．０７〜２．５質量部であり、より好ましくは０．０９〜１．０質量部である。
【００７５】
（Ｃ２）成分を含有する場合、（Ｃ２）成分の含有量は、通常、（Ａ）成分１００質量部に対して０．５〜１５．０質量部であり、好ましくは１．０〜１５．０質量部である。
【００７６】
（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分を含有する場合、（Ｃ１）成分の含有量が（Ａ）成分１００質量部に対して０．０５〜５．０質量部であり、かつ、（Ｃ２）成分の含有量が（Ａ）成分１００質量部に対して０．５〜１５．０質量部であると好ましい。
【００７７】
（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分を含有する場合、（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分の含有量の質量比は、好ましくは１：２〜１：１５であり、より好ましくは１：３〜１：１０である。
【００７８】
（Ｄ）成分を含むことで、銅及び銅合金の腐食の抑制や変色の防止ができる。
（Ｄ）成分としては、例えば、トリアゾール誘導体及びテトラゾール誘導体等が挙げられる。
（Ｄ）成分としては、５−アミノテトラゾール（例えば５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール）、ベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−アセトニトリル、ベンゾトリアゾール−５−カルボン酸、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メタノール、カルボキシベンゾトリアゾール、メルカプトベンゾオキサゾール等が挙げられる。これらの中でも、５−アミノテトラゾール、ベンゾトリアゾール又は１−ヒドロキシベンゾトリアゾールが好ましい。
（Ｄ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００７９】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましく、０．５〜３質量部がさらに好ましい。
【００８０】
（Ｅ）成分を含有することで、高温保存又は絶縁信頼性試験中に発生する酸素ラジカル及び過酸化物ラジカルを補足し、接着性（密着性）の低下をより抑制できる。
【００８１】
（Ｅ）成分としては、Ｎ，Ｎ’−ビス［２−［２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、Ｎ，Ｎ’−ビス−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニルヘキサメチレンジアミン、１、３、５−トリス（３−ヒドロキシ−４−ｔｅｒｔ−ブチル−２，６−ジメチルベンジル）−１、３、５−トリアジン−２、４、６（１Ｈ、３Ｈ、５Ｈ）−トリオン、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，５−ジ−ｔ−ブチル−ハイドロキノン、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト、４、４’−メチレンビス（２、６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリス［４−トリエチルメチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、
トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイト、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５−トリス（３−ヒドロキシ−２，６−ジメチル−４−イソプロピルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｓ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス［４−（１−エチルプロピル）−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２−メチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，５−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、
ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，５，６−トリメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−５−エチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−６−エチル−３−ヒドロキシ−２，５−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−５，６−ジエチル−３−ヒドロキシ−２−メチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−６−エチル−３−ヒドロキシ−２−メチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、
１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−５‐エチル−３−ヒドロキシ−２−メチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（３−ヒドロキシ−２，６−ジメチル−４−フェニルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、及び
１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸等が挙げられる。
【００８２】
（Ｅ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００８３】
（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、より好ましくは０．１〜１０質量部であり、さらに好ましくは０．１〜５質量部である。
【００８４】
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｆ）環化触媒を含む。
（Ｆ）成分は、環化率や感度向上の観点から、２−（メチルフェニルアミノ）エタノール、２−（エチルアニリノ）エタノール、Ｎ−フェニルジエタノールアミン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアニリン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、４−フェニルモルフォリン及び２，２‘―（４−メチルフェニルイミノ）ジエタノールからなる群から選択される１以上であることが好ましく、Ｎ−フェニルジエタノールアミン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ−エチルアニリン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアニリン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、４−フェニルモルフォリン及び２，２′−（４−メチルフェニルイミノ)ジエタノールからなる群から選択される１以上であることがより好ましい。
【００８５】
（Ｆ）成分は、下記式（１７）で表される化合物を含むことが好ましい。
【化２４】
2020071201.tif 000025
（式（１７）中、Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａは、それぞれ独立に、水素原子、１価の脂肪族炭化水素基、ヒドロキシ基を有する１価の脂肪族炭化水素基、又は１価の芳香族基であり、Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａの少なくとも１つ（好ましくは１又は２）が１価の芳香族基である。Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａは隣接する基同士で環（例えば、置換基（例えば、メチル基、フェニル基）を有してもよい５員環又は６員環）を形成してもよい。）
【００８６】
好ましくは、さらに、Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Aの少なくとも一つは、１価の脂肪族炭化水素基、ヒドロキシ基を有する１価の脂肪族炭化水素基、又は１価の芳香族基である。
【００８７】
式（１７）のＲ３１Ａ〜Ｒ３３Ａの１価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜６）としては、メチル基、エチル基等が挙げられる。
式（１７）のＲ３１Ａ〜Ｒ３３Ａのヒドロキシ基を有する１価の脂肪族炭化水素基としては、Ｒ３１Ａ〜Ｒ３３Ａの１価の脂肪族炭化水素基に、１以上（好ましくは１〜３）のヒドロキシ基が結合した基等が挙げられる。具体的には、メチロール基、ヒドロキシエチル基等が挙げられる。ヒドロキシエチル基が好ましい。
【００８８】
式（１７）のＲ３１Ａ〜Ｒ３３Ａの１価の芳香族基としては、１価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２、より好ましくは炭素数６〜１０）でもよく、１価の芳香族複素環式基でもよい。１価の芳香族炭化水素基が好ましい。
１価の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
【００８９】
（Ｆ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
（Ｆ）成分の含有量は、酸素ラジカルを十分にトラップする観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）低下を抑制する観点から、より好ましくは０．３〜１５質量部、さらに好ましくは０．５〜１０質量部である。
【００９０】
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｇ）溶剤を含む。
（Ｇ）成分としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸ベンジル、ｎ−ブチルアセテート、エトキシエチルプロピオネート、３−メチルメトキシプロピオネート、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、テトラメチレンスルホン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、Ｎ−ジメチルモルホリン等が挙げられ、通常、他の成分を充分に溶解できるものであれば特に制限はない。
この中でも、各成分の溶解性と感光性樹脂膜形成時の塗布性に優れる観点から、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用いることが好ましい。
【００９１】
また、（Ｇ）成分としては、下記式（２１）で表される化合物を用いてもよい。
【化２５】
2020071201.tif 000026
（式中、Ｒ４１〜Ｒ４３は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【００９２】
式（２１）中におけるＲ４１〜Ｒ４３の炭素数１〜１０（好ましくは１〜３、より好ましくは１又は３）のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等を挙げることができる。
式（２１）で表される化合物は、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド（例えば、商品名「ＫＪＣＭＰＡ−１００」（ＫＪケミカルズ株式会社製））であることが好ましい。
【００９３】
（Ｇ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
（Ｇ）成分の含有量は、特に限定されないが、一般的に、（Ａ）成分１００質量部に対して、５０〜１０００質量部である。
【００９４】
本発明の感光性樹脂組成物は、重合反応の促進の観点から、さらに、（Ｈ）熱重合開始剤（以下、「（Ｈ）成分」ともいう。）を含んでもよい。
（Ｈ）成分としては、成膜時に溶剤を除去するための加熱（乾燥）では分解せず、硬化時の加熱により分解してラジカルを発生し、（Ｂ）成分同士、又は（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の重合反応を促進する化合物が好ましい。
（Ｈ）成分は分解点が、１１０℃以上２００℃以下の化合物が好ましく、より低温で重合反応を促進する観点から、１１０℃以上１７５℃以下の化合物がより好ましい。
【００９５】
具体例としては、メチルエチルケトンペルオキシド等のケトンペルオキシド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロペルオキシド、クメンハイドロペルオキシド、ｐ−メンタンハイドロペルオキシド等のハイドロペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド等のジアルキルペルオキシド、ジラウロイルペルオキシド、ジベンゾイルペルオキシド等のジアシルペルオキシド、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等のパーオキシエステル、ビス（１−フェニル−１−メチルエチル）ペルオキシドなどが挙げられる。市販品としては、商品名「パークミルＤ」、「パークミルＰ」、「パークミルＨ」（以上、日油株式会社製）等が挙げられる。
【００９６】
（Ｈ）成分を含有する場合、（Ｈ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、良好な耐フラックス性の確保のために０．２〜２０質量部がより好ましく、乾燥時の分解による溶解性低下抑制の観点から、０．３〜１０質量部がさらに好ましい。
【００９７】
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、カップリング剤（接着助剤）、界面活性剤又はレベリング剤、及び重合禁止剤等を含有してもよい。
【００９８】
通常、カップリング剤は、現像後の加熱処理において、（Ａ）成分と反応して架橋する、又は加熱処理する工程においてカップリング剤自身が重合する。これにより、得られる硬化物と基板との接着性をより向上させることができる。
【００９９】
好ましいシランカップリング剤としては、ウレア結合（−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−）を有する化合物が挙げられる。これにより、２３０℃以下の低温下で硬化を行った場合も基板との接着性をさらに高めることができる。
低温での硬化を行った際の接着性の発現に優れるため、下記式（１３）で表される化合物がより好ましい。
【化２６】
2020071201.tif 000027
（式（１３）中、Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基である。ａは１〜１０の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）
【０１００】
式（１３）で表される化合物の具体例としては、ウレイドメチルトリメトキシシラン、ウレイドメチルトリエトキシシラン、２−ウレイドエチルトリメトキシシラン、２−ウレイドエチルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、４−ウレイドブチルトリメトキシシラン、４−ウレイドブチルトリエトキシシラン等が挙げられ、好ましくは３−ウレイドプロピルトリエトキシシランである。
【０１０１】
シランカップリング剤として、ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤を用いてもよい。ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤、及び分子内にウレア結合を有するシランカップリング剤を併用すると、さらに低温硬化時の硬化物の基板への接着性を向上することができる。
ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤としては、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ−ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、１，４−ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（メチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（エチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（プロピルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ブチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジエチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジプロピルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジブチルヒドロキシシリル）ベンゼン、及び下記式（１４）で表わされる化合物等が挙げられる。中でも、特に、基板との接着性をより向上させるため、式（１４）で表される化合物が好ましい。
【０１０２】
【化２７】
2020071201.tif 000028
（式（１４）中、Ｒ３３はヒドロキシ基又はグリシジル基を有する１価の有機基であり、Ｒ３４及びＲ３５は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基である。ｃは１〜１０の整数であり、ｄは１〜３の整数である。）
【０１０３】
式（１４）で表される化合物としては、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、４−ヒドロキシブチルトリメトキシシラン、４−ヒドロキシブチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、２−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、２−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、４−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、４−グリシドキシブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【０１０４】
ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤は、さらに、窒素原子を有する基を含むことが好ましく、さらにアミノ基又はアミド結合を有するシランカップリング剤が好ましい。
さらにアミノ基を有するシランカップリング剤としては、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（２−グリシドキシメチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【０１０５】
さらにアミド結合を有するシランカップリング剤としては、Ｒ３６−（ＣＨ２）ｅ−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＨ２）ｆ−Ｓｉ（ＯＲ３７）３（Ｒ３６はヒドロキシ基又はグリシジル基であり、ｅ及びｆは、それぞれ独立に、１〜３の整数であり、Ｒ３７はメチル基、エチル基又はプロピル基である）で表される化合物等が挙げられる。
【０１０６】
シランカップリング剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【０１０７】
シランカップリング剤を用いる場合、シランカップリング剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましく、０．３〜１０質量部がさらに好ましい。
【０１０８】
界面活性剤又はレベリング剤を含むことで、塗布性（例えばストリエーション（膜厚のムラ）の抑制）及び現像性を向上させることができる。
【０１０９】
界面活性剤又はレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられ、市販品としては、商品名「メガファックＦ１７１」、「Ｆ１７３」、「Ｒ−０８」（以上、ＤＩＣ株式会社製）、商品名「フロラードＦＣ４３０」、「ＦＣ４３１」（以上、住友スリーエム株式会社製）、商品名「オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１」、「ＫＢＭ３０３」、「ＫＢＭ４０３」、「ＫＢＭ８０３」（以上、信越化学工業株式会社製）等が挙げられる。
【０１１０】
界面活性剤及びレベリング剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【０１１１】
界面活性剤又はレベリング剤を含む場合、界面活性剤又はレベリング剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部が好ましく、０．０５〜５質量部がより好ましく、０．０５〜３質量部がさらに好ましい。
【０１１２】
重合禁止剤を含有することで、良好な保存安定性を確保することができる。
重合禁止剤としては、ラジカル重合禁止剤、ラジカル重合抑制剤等が挙げられる。
【０１１３】
重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、ベンゾキノン、ハイドロキノン、ピロガロール、フェノチアジン、レゾルシノール、オルトジニトロベンゼン、パラジニトロベンゼン、メタジニトロベンゼン、フェナントラキノン、Ｎ−フェニル−２−ナフチルアミン、クペロン、２，５−トルキノン、タンニン酸、パラベンジルアミノフェノール、ニトロソアミン類等が挙げられる。
【０１１４】
重合禁止剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【０１１５】
重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量としては、感光性樹脂組成物の保存安定性及び得られる硬化物の耐熱性の観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１〜３０質量部が好ましく、０．０１〜１０質量部がより好ましく、０．０５〜５質量部がさらに好ましい。
【０１１６】
本発明の感光性樹脂組成物は、本質的に、（Ａ）〜（Ｇ）成分、並びに任意に（Ｈ）成分、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、及び重合禁止剤からなっており、本発明の効果を損なわない範囲で他に不可避不純物を含んでもよい。
本発明の感光性樹脂組成物の、例えば、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９８質量％以上又は１００質量％が、
（Ａ）〜（Ｇ）成分、
（Ａ）〜（Ｈ）成分、又は
（Ａ）〜（Ｇ）成分、並びに任意に（Ｈ）成分、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、及び重合禁止剤からなっていてもよい。
【０１１７】
本発明の硬化物は、上述の感光性樹脂組成物を硬化することで得ることができる。
本発明の硬化物は、パターン硬化物として用いてもよく、パターンがない硬化物として用いてもよい。
本発明の硬化物の膜厚は、５〜２０μｍが好ましい。
【０１１８】
本発明のパターン硬化物の製造方法では、上述の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含む。
これにより、パターン硬化物を得ることができる。
【０１１９】
パターンがない硬化物を製造する方法は、例えば、上述の感光性樹脂膜を形成する工程と加熱処理する工程とを備える。さらに、露光する工程を備えてもよい。
【０１２０】
基板としては、ガラス基板、Ｓｉ基板（シリコンウエハ）等の半導体基板、ＴｉＯ２基板、ＳｉＯ２基板等の金属酸化物絶縁体基板、窒化ケイ素基板、銅基板、銅合金基板などが挙げられる。
【０１２１】
塗布方法に特に制限はないが、スピナー等を用いて行うことができる。
【０１２２】
乾燥は、ホットプレート、オーブン等を用いて行うことができる。
乾燥温度は９０〜１５０℃が好ましく、溶解コントラスト確保の観点から、９０〜１２０℃がより好ましい。
乾燥時間は、３０秒間〜５分間が好ましい。
乾燥は、２回以上行ってもよい。
これにより、上述の感光性樹脂組成物を膜状に形成した感光性樹脂膜を得ることができる。
【０１２３】
感光性樹脂膜の膜厚は、５〜１００μｍが好ましく、６〜５０μｍがより好ましく、７〜３０μｍがさらに好ましい。
【０１２４】
パターン露光は、例えばフォトマスクを介して所定のパターンに露光する。
照射する活性光線は、ｉ線等の紫外線、可視光線、放射線などが挙げられるが、ｉ線であることが好ましい。
露光装置としては、平行露光機、投影露光機、ステッパ、スキャナ露光機等を用いることができる。
【０１２５】
現像することで、パターン形成された樹脂膜（パターン樹脂膜）を得ることができる。一般的に、ネガ型感光性樹脂組成物を用いた場合には、未露光部を現像液で除去する。
現像液として用いる有機溶剤は、現像液としては、感光性樹脂膜の良溶媒を単独で、又は良溶媒と貧溶媒を適宜混合して用いることができる。
良溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
貧溶媒としては、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び水等が挙げられる。
【０１２６】
現像液に界面活性剤を添加してもよい。添加量としては、現像液１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましい。
【０１２７】
現像時間は、例えば感光性樹脂膜を浸漬して完全に溶解するまでの時間の２倍とすることができる。
現像時間は、用いる（Ａ）成分によっても異なるが、１０秒間〜１５分間が好ましく、１０秒間〜５分間より好ましく、生産性の観点からは、２０秒間〜５分間がさらに好ましい。
【０１２８】
現像後、リンス液により洗浄を行ってもよい。
リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を単独又は適宜混合して用いてもよく、また段階的に組み合わせて用いてもよい。
【０１２９】
パターン樹脂膜を加熱処理することにより、パターン硬化物を得ることができる。
（Ａ）成分のポリイミド前駆体が、加熱処理工程によって、脱水閉環反応を起こし、通常対応するポリイミドとなる。
【０１３０】
加熱処理の温度は、２５０℃以下が好ましく、１２０〜２５０℃がより好ましく、２３０℃以下又は１６０〜２３０℃がさらに好ましい。
上記範囲内であることにより、基板やデバイスへのダメージを小さく抑えることができ、デバイスを歩留り良く生産することが可能となり、プロセスの省エネルギー化を実現することができる。
【０１３１】
加熱処理の時間は、５時間以下が好ましく、３０分間〜３時間がより好ましい。
上記範囲内であることにより、架橋反応又は脱水閉環反応を充分に進行することができる。
加熱処理の雰囲気は大気中であっても、窒素等の不活性雰囲気中であってもよいが、パターン樹脂膜の酸化を防ぐことができる観点から、窒素雰囲気下が好ましい。
【０１３２】
加熱処理に用いられる装置としては、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、マイクロ波硬化炉等が挙げられる。
【０１３３】
本発明の硬化物は、パッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜等として用いることができる。
上記パッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、カバーコート層及び表面保護膜等からなる群から選択される１以上を用いて、信頼性の高い、半導体装置、多層配線板、各種電子デバイス、積層デバイス（マルチダイファンアウトウエハレベルパッケージ等）等の電子部品などを製造することができる。
【０１３４】
本発明の電子部品である半導体装置の製造工程の一例を、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品である多層配線構造の半導体装置の製造工程図である。
図１において、回路素子を有するＳｉ基板等の半導体基板１は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜等の保護膜２などで被覆され、露出した回路素子上に第１導体層３が形成される。その後、前記半導体基板１上に層間絶縁膜４が形成される。
【０１３５】
次に、塩化ゴム系、フェノールノボラック系等の感光性樹脂層５が、層間絶縁膜４上に形成され、公知の写真食刻技術によって所定部分の層間絶縁膜４が露出するように窓６Ａが設けられる。
【０１３６】
窓６Ａが露出した層間絶縁膜４は、選択的にエッチングされ、窓６Ｂが設けられる。
次いで、窓６Ｂから露出した第１導体層３を腐食することなく、感光性樹脂層５のみを腐食するようなエッチング溶液を用いて感光性樹脂層５が完全に除去される。
【０１３７】
さらに公知の写真食刻技術を用いて、第２導体層７を形成し、第１導体層３との電気的接続を行う。
３層以上の多層配線構造を形成する場合には、上述の工程を繰り返して行い、各層を形成することができる。
【０１３８】
次に、上述の感光性樹脂組成物を用いて、パターン露光により窓６Ｃを開口し、表面保護膜８を形成する。表面保護膜８は、第２導体層７を外部からの応力、α線等から保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。
尚、前記例において、層間絶縁膜を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することも可能である。
【実施例】
【０１３９】
以下、実施例及び比較例に基づき、本発明についてさらに具体的に説明する。尚、本発明は下記実施例に限定されるものではない。【０１４０】
合成例１（Ａ１の合成）
３，３’，４，４’‐ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）７．０７ｇと２，２’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミン（ＤＭＡＰ）４．１２ｇとをＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）３０ｇに溶解し、３０℃で４時間、その後室温下で一晩撹拌し、ポリアミド酸を得た。そこに水冷下で無水トリフルオロ酢酸を９．４５ｇ加え、４５℃で３時間撹拌し、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）７．０８ｇを加えた。この反応液を蒸留水に滴下し、沈殿物をろ別して集め、減圧乾燥することによってポリイミド前駆体Ａ１を得た。
ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて、標準ポリスチレン換算により、以下の条件で、数平均分子量を求めた。Ａ１の数平均分子量は４０，０００であった。【０１４１】
０．５ｍｇのＡ１に対して溶剤［テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）／ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）＝１／１（容積比）］１ｍＬの溶液を用いて測定した。【０１４２】
測定装置：検出器  株式会社日立製作所製Ｌ４０００ＵＶ
ポンプ：株式会社日立製作所製Ｌ６０００
株式会社島津製作所製Ｃ−Ｒ４Ａ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｐａｃ
測定条件：カラムＧｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｓ３００ＭＤＴ−５×２本
溶離液：ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１（容積比）
ＬｉＢｒ（０．０３ｍｏｌ／Ｌ）、Ｈ３ＰＯ４（０．０６ｍｏｌ／Ｌ）
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ、検出器：ＵＶ２７０ｎｍ【０１４３】
また、Ａ１のエステル化率（ＯＤＰＡのカルボキシ基のＨＥＭＡとの反応率）を、以下の条件でＮＭＲ測定を行い、算出した。エステル化率は、ポリアミド酸の全カルボキシ基に対し８０モル％であった（残り２０モル％はカルボキシ基）。【０１４４】
測定機器：ブルカー・バイオスピン社製  ＡＶ４００Ｍ
磁場強度：４００ＭＨｚ
基準物質：テトラメチルシラン（ＴＭＳ）
溶媒：ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）【０１４５】
実施例１〜３及び比較例１〜３
（感光性樹脂組成物の調製）
表１に示した成分及び配合量にて、実施例１〜３及び比較例１〜３の感光性樹脂組成物を調製した。表１の配合量は、１００質量部のＡ１に対する、各成分の質量部である。【０１４６】
用いた各成分は以下の通りである。（Ａ）成分として、合成例１で得られたＡ１を用いた。【０１４７】
（Ｂ）成分：重合性モノマー
Ｂ１：Ａ−ＤＣＰ（新中村化学工業株式会社製、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、下記式Ｂ１で表される化合物）
【化２８】
2020071201.tif 000029
Ｂ２：ＴＧＤＭＡ（新中村化学工業株式会社製、テトラエチレングリコールジメタクリレート）【０１４８】
（Ｃ）成分：光重合開始剤
Ｃ１：ＩＲＵＧＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０２（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム））
Ｃ２：Ｇ−１８２０（ＰＤＯ）（Ｌａｍｂｓｏｎ株式会社製、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム）【０１４９】
（Ｄ）成分：防錆剤
Ｄ１：５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール（東京化成工業株式会社製）【０１５０】
（Ｅ）成分：酸化防止剤
Ｅ１：ＡＮＴＡＧＥ  ＨＰ２００（川口化学工業株式会社製、Ｎ，Ｎ’−ビス［２−［２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、下記式Ｅ１で表される化合物）
【化２９】
2020071201.tif 000030
Ｅ２：ＡＮＴＡＧＥ  ＨＰ３００（川口化学工業株式会社製、Ｎ，Ｎ’−ビス−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオニルヘキサメチレンジアミン、下記式Ｅ２で表される化合物）
【化３０】
2020071201.tif 000031
Ｅ３：ＴＨＴＴ（Ｃｏｍｂｉ−Ｂｌｏｃｋｓ社製、１、３、５−トリス（３−ヒドロキシ−４−ｔｅｒｔ−ブチル−２，６−ジメチルベンジル）−１、３、５−トリアジン−２、４、６−（１Ｈ、３Ｈ、５Ｈ）−トリオン、下記式Ｅ３で表される化合物）
【化３１】
2020071201.tif 000032
【０１５１】
（Ｆ）成分：環化触媒
Ｆ１：２ＨＥ（モーリン化学工業株式会社製、Ｎ−フェニルジエタノールアミン）【０１５２】
（Ｇ）成分：溶剤
Ｇ１：ＫＪＣＭＰＡ−１００（ＫＪケミカルズ株式会社製、下記式Ｇ１で表される化合物）
【化３２】
2020071201.tif 000033
【０１５３】
（Ｈ）成分：熱重合開始剤
Ｈ１：パークミルＤ（日油株式会社製、ビス（１−フェニル−１−メチルエチル）ペルオキシド、下記式で表される化合物）
【化３３】
2020071201.tif 000034
【０１５４】
（感度の評価）
得られた感光性樹脂組成物を、塗布装置Ａｃｔ８（東京エレクトロン株式会社製）を用いて、シリコンウエハ上にスピンコートし、１００℃で２分間乾燥後、１１０℃で２分間乾燥して乾燥膜厚が１１〜１４μｍの感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜をシクロペンタノンに浸漬して完全に溶解するまでの時間の２倍を現像時間として設定した。
また、上記と同様に感光性樹脂膜を作製し、得られた感光性樹脂膜に、ｉ線ステッパＦＰＡ−３０００ｉＷ（キヤノン株式会社製）を用いて、５０〜５５０ｍＪ／ｃｍ２のｉ線を、５０ｍＪ／ｃｍ２刻みの照射量で、所定のパターンに照射して、露光を行った。
露光後の樹脂膜を、Ａｃｔ８を用いて、シクロペンタノンに、上記の現像時間でパドル現像した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）でリンス洗浄を行い、パターン樹脂膜を得た。【０１５５】
得られたパターン樹脂膜の膜厚が、露光前の感光性樹脂膜の膜厚の７５％超となる露光量の下限を感度とした。膜厚は、膜の一部分をけがくことでシリコンウエハを露出させ、露出したシリコンウエハ表面から膜表面までの高さを、接針式プロファイラーＤｅｋｔａｋ１５０（ブルカー社製）を用いて、測定した（膜厚の測定は、以下同様である）。
感度が３００ｍＪ／ｃｍ２未満の場合をＡとした。３００〜４００ｍＪ／ｃｍ２の場合をＢとした。３００ｍＪ／ｃｍ２超の場合をＣとした。結果を表１に示す。【０１５６】
（パターン硬化物の製造）
感度の評価で得られたパターン樹脂膜を、縦型拡散炉μ−ＴＦ（光洋サーモシステム株式会社製）を用いて、窒素雰囲気下、２００℃で１時間加熱し、パターン硬化物（硬化後膜厚１０μｍ）を得た。
実施例１〜３について、良好なパターン硬化物が得られた。【０１５７】
＜絶縁信頼性評価＞
ｂｉａｓＨＡＳＴ（高速加速寿命試験）用テスト基板（シリコンウエハ／ＳｉＯ２層（１μｍ）／ＴｉＣｕシード層（１００ｎｍ）／Ｃｕ層（３．５μｍ）という層構成のウエハ、シリコンウエハ／ＳｉＯ２層／ＴｉＣｕシード層という層構成のウエハはアドバンストマテリアルテクノロジー株式会社製、ＴｉＣｕシード層及びＣｕ層は櫛歯パターン（櫛歯の線幅：２μｍ、歯の数：陽極９本、陰極９本、間隔：２μｍ）を有する）を用いた。
得られた感光性樹脂組成物を、ｂｉａｓＨＡＳＴ用テスト基板上にスピンコートし、１２０℃で３分間乾燥して、乾燥後膜厚が１０μｍの感光性樹脂膜を形成した。尚、ｂｉａｓＨＡＳＴ用テスト基板の表面にはパッド部分があり、塗布は、パッド部分に感光性樹脂組成物を塗布しないように、行った。
得られた感光性樹脂膜をμ−ＴＦを用いて窒素雰囲気下、２００℃で１時間加熱し、硬化物（硬化後膜厚８μｍ）付きテスト基板を得た。その後、硬化物付きテスト基板のパッド部分について、はんだ付けして、マイグレーションテスタＭＩＧ−８６００Ｂ（ＩＭＶ株式会社製）に接続し、恒温槽ＨＡＳＴＥＳＴ  ＰＣ−Ｒ８Ｄ（株式会社平山製作所製）に、１３０℃、８５％ＲＨ（ｒｅｌａｔｉｖｅ  ｈｕｍｉｄｉｔｙ）、ＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｃｕｒｒｅｎｔ）：３．３Ｖの条件で投入し、３００時間まで導通確認をおこなった。
試験開始から３００時間まで回路の短絡が起こらなかったものをＡとした。試験開始から１００時間超、３００時間未満で回路の短絡が起こったものをＢとした。試験開始から１００時間以内に回路の短絡が起こったものをＣとした。結果を表１に示す。【０１５８】
＜Ｃｕ接着性評価＞
上記の絶縁信頼性評価後の硬化物付きテスト基板について、断面観察を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）ＩＭ４０００（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて行った。Ｃｕ層と硬化物との界面で、はく離がみられなかったものをＡとした。０．２μｍ未満のはく離がみられたものをＢとした。０．２μｍ以上のはく離がみられたものをＣとした。結果を表１に示す。【０１５９】
＜Ｃｕマイグレーション評価＞
上記の絶縁信頼性評価後の硬化物付きテスト基板について、ショットキ―電界放出形走査電子顕微鏡ＪＳＭ−７８００Ｆ−ｐｒｉｍｅ（日本電子株式会社製）を用いて、ＳＥＭ−ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）分析を行った。櫛歯パターンの陰極と陽極との間にＣｕの拡散が検出されなかったものをＡとした。Ｃｕの拡散が電極から０．５μｍ未満の範囲で検出されたものをＢとした。Ｃｕの拡散が電極から０．５μｍ以上の範囲で検出されたものをＣとした。結果を表１に示す。【０１６０】
具体的には、上記の絶縁信頼性評価後の硬化物付きテスト基板を、Ｐｔスパッタし、ＪＳＭ−７８００Ｆ−ｐｒｉｍｅに配置した。加速電圧２ｋＶにて電流値：ビーム１６（２．７ｎＡ）条件にて１時間かけて測定した。【０１６１】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【０１６２】
本発明の感光性樹脂組成物は、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜等に用いることができ、本発明の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜は、電子部品等に用いることができる。【０１６３】
上記に本発明の実施形態及び／又は実施例を幾つか詳細に説明したが、当業者は、本発明の新規な教示及び効果から実質的に離れることなく、これら例示である実施形態及び／又は実施例に多くの変更を加えることが容易である。従って、これらの多くの変更は本発明の範囲に含まれる。
この明細書に記載の文献、及び本願のパリ条約による優先権の基礎となる出願の内容を全て援用する。
【図１】
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【国際調査報告】
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