(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体が載置される載置部とがケーシング内に設けられており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムにおいて、前記収納体と搬送手段との間で被処理基板を搬送するにあたり、
前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置が存在する第２の空間とをこのケーシング内において仕切板によって仕切ると共に、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設け、被処理基板を前記搬送口を通じて行い、
前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、
前記第１の空間と前記第２の空間には、清浄空気のダウンフローを形成し、
前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変であり、
前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、被処理基板の搬送方法。
【請求項２】
被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部とをケーシング内に有しており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、
前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とが仕切板によって仕切られ、
前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口が前記仕切板に設けられ、
前記搬入出口には、この搬入出口を開閉自在な第１のシャッタが設けられ、
前記搬送口には、この搬送口を開閉自在な第２のシャッタが設けられ、
前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、
前記第１の空間と前記第２の空間の各上部には，ダウンフローを形成する清浄化空気供給装置が各々設けられ、
前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変となるように構成され、
前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、処理システム。
【請求項３】
被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部と、載置された収納体と前記搬送手段との間で、直接又は間接的に被処理基板を搬送する副搬送手段とをケーシング内に有しており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、
前記載置部及び副搬送手段が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とが仕切板によって仕切られ、
前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口が前記仕切板に設けられ、
前記搬入出口には、この搬入出口を開閉自在な第１のシャッタが設けられ、
前記搬送口には、この搬送口を開閉自在な第２のシャッタが設けられ，
前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、
前記第１の空間と前記第２の空間の各上部には，ダウンフローを形成する清浄化空気供給装置が各々設けられ、
前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変となるように構成され、
前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、処理システム。
【請求項４】
前記搬入出口には、シャッタに代えてエア・カーテンが設けられたことを特徴とする、請求項２又は３に記載の処理システム。
【請求項５】
前記搬送口には、シャッタに代えてエア・カーテンが設けられたことを特徴とする、請求項２〜４のいずれかに記載の処理システム。
【請求項６】
前記第１の空間と前記第２の空間には，同じ排気空間に通じる排気口が設けられており，
前記第１の空間の排気口は，前記第２の空間の排気口よりも上流側に位置していることを特徴とする，請求項２〜５のいずれかに記載の処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板に対して所定の処理を施す処理装置をケーシング内に備えた処理システムにおいて、被処理基板を搬送する方法、並びに当該搬送方法を実施するのに適した処理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体製造プロセスにおけるいわゆるフォトレジスト処理工程においては、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）などの被処理基板を洗浄したり、その表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、所定のパターンで露光した後に現像液で現像処理しているが、このような一連の処理を行うにあたっては、従来からレジスト塗布・現像処理システムが用いられている。
【０００３】
このレジスト塗布・現像処理システムは、通常ユニットとしての処理装置、例えば被処理基板を洗浄する洗浄処理、レジストの定着性を向上させるための疎水化処理（アドヒージョン処理）、レジスト液の塗布を行う塗布処理、レジスト液塗布後の被処理基板を所定の温度雰囲気に置いてレジスト膜を硬化させるための熱処理、露光後の被処理基板を所定の温度雰囲気に置くための熱処理、露光後の被処理基板に現像液を供給して現像する現像処理などの各処理を個別に行う処理装置を複数備えており、搬送アームなどの搬送手段によって被処理基板であるウエハを前記各処理装置に対して搬入出するようになっている。
【０００４】
前記各処理装置や搬送手段は、通常ケーシング内に設置されており、さらにこのケーシングには、複数の被処理基板を収納したキャリアなどの収納体をシステム内に投入するための搬入出口が設けられ、投入されたキャリアは例えばキャリアステーションと呼ばれる載置部に載置される。そして収納体内の被処理基板は、例えば副搬送手段によって取り出されて前記搬送アームに移載され、以後この搬送アームが各処理装置に対して、所定のレシピに従って、順次搬送、搬入出するようになっている。
【０００５】
ところでこの種のレジスト塗布・現像処理システムは、当然のことながらクリーンルーム内に設置されるが、その場合、１つのクリーンルーム内にシステムを設置するのではなく、いわゆるスルー・ザ・ウォール方式のように、２つのクリーンルームにまたがって設置されることがある。これは、図１２に示したように、１つのレジスト塗布・現像処理システム１０１が、壁１０２を介して隔てられている第１のクリーンルームＣＲ１と、第２のクリーンルームＣＲ２に跨って設置されている方式である。この場合、一般的に第１のクリーンルームＣＲ１はワーキングゾーンと称され、このワーキングゾーンでは作業員や搬送ロボットなどがキャリアを持ってシステム内に投入したり、コントローラを操作したりしている。他方、第２のクリーンルームＣＲ２はユーティリィティゾーンと称され、基本的に各種処理装置のユーティリティーや、より低い清浄雰囲気の下で稼働する処理装置などが設置されている。
【０００６】
そして被処理基板であるウエハを収納したキャリアＣのシステム内への搬入出口１０３は、第１のクリーンルームＣＲ１に面している。キャリアＣが、この搬入出口１０３からシステム内の載置部１０４に載置されると、副搬送機構１０５によってウエハが取り出され、次いでメインアーム１０６に移載され、その液処理系の処理装置１０７や熱処理系の処理装置１０８などに順次搬送されて処理される。またこの種のレジスト塗布・現像処理システム１０１においては、ファンとフィルタとをいわば一体化したファン・フィルタ・ユニット（ＦＦＵ）などの清浄化空気供給装置１０９が上部に設けられている。そして対応する第１、第２のクリーンルームＣＲ１、ＣＲ２内の給気を吸い込んでケーシング１１０内に清浄化された空気のダウンフローが形成され、副搬送機構１０５やメインアーム１０６などから発生するパーティクルがなるべくウエハに付着しないように配慮されている。
【０００７】
なお前記壁１０２は、図１２に示したように、システム内の載置部１０と副搬送機構１０５が存在しているいわゆるキャリアステーションと、液処理系の処理装置１０７や熱処理系の処理装置１０８が設置されているプロセスステーションとの間に位置している場合に限らず、その他図１２中の一点鎖線で示したように、システムの端面、即ちキャリアステーション前面となる搬入出口１０３と同一垂直面に位置していたり、あるいは図１２中の破線で示したように、液処理系の処理装置１０７と熱処理系の処理装置１０８との間の位置に設定されている場合がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記したスルーザウォール方式でシステムが設置されている場合、ワーキングゾーンの第１のクリーンルームＣＲ１内の圧力は、ユーティリィティゾーンの第２のクリーンルームＣＲ２内の圧力よりも高く、約１．５mmＡｑ（１．５mmＨ2Ｏ）ほど高くなっている。
【０００９】
そのため、清浄化空気供給装置１０９でダウンフローを形成していても、搬入出口１０３からケーシング１１０内へと気流が形成され、第１クリーンルームＣＲ１内のパーティクルがシステム内の処理装置１０７、１０８の方へと流入し、ウエハを汚染するおそれがある。これを防止するため、例えば搬入出口１０３に適宜の開閉自在な扉を設け、キャリアＣの搬入出時以外は、閉鎖することが提案されているが、その場合でも、キャリアＣの搬入出時には、第１のクリーンルームＣＲ１内の圧力が第２のクリーンルームＣＲ２内の圧力よりも高いため、搬入出口１０３からケーシング１１０内への気流によってパーティクル等が処理装置のある空間、領域へと侵入してしまう。パーティクルはキャリアＣの載置部１０４への載置時や副搬送機構１０５によるウエハの取り出し、収納時に発生しやすく、何らかの対策が望まれていた。
【００１０】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、そのようなスルーザウォール方式で設置されているシステムであっても、クリーンルームとシステム内との間での収納体の搬入出や、収納体がある空間と処理装置がある空間との間での被処理基板の搬入出の際に、処理装置がある空間内に、パーティクル等が侵入することのない、被処理基板の搬送方法、及び当該搬送方法を実施するのに適した処理システムを提供して、前記問題の解決を図ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明によれば，被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体が載置される載置部とがケーシング内に設けられており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムにおいて、前記収納体と搬送手段との間で被処理基板を搬送するにあたり、前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置が存在する第２の空間とをこのケーシング内において仕切板によって仕切ると共に、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設け、被処理基板を前記搬送口を通じて行い、前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、前記第１の空間と前記第２の空間には，清浄空気のダウンフローを形成し、前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変であり、前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする被処理基板の搬送方法が提供される。
【００１２】
このように載置部が存在する第１の空間と、処理装置が存在する第２の空間とをこのケーシング内において仕切板によって仕切ると共に、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設け、第２の空間内の圧力の方を第１の空間内の圧力よりも高く設定した状態で被処理基板を前記搬送口を通じて行うようにしたので、第１の空間側から第２の空間側へと向かう気流は形成されず、第１の空間内に浮遊しているパーティクルが、処理装置のある第２の空間内へと侵入することはない。
【００１３】
別の観点による本発明によれば、被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部とをケーシング内に有しており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とが仕切板によって仕切られ、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口が前記仕切板に設けられ、前記搬入出口には、この搬入出口を開閉自在な第１のシャッタが設けられ、前記搬送口には、この搬送口を開閉自在な第２のシャッタが設けられ、前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、前記第１の空間と前記第２の空間の各上部には，ダウンフローを形成する清浄化空気供給装置が各々設けられ、前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変となるように構成され、前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、処理システムが提供される。
【００１４】
かかる構成の処理システムにおいては、例えば収納体を載置部に搬入する際は、第１のシャッタを開放すると共に第２のシャッタを閉鎖し、収納体から被処理体を第２の空間内に搬送する際は、逆に第１のシャッタを閉鎖すると共に第２のシャッタを開放することにより、ケーシング外、即ちシステム外から直接第２の空間内へと向かう気流は形成されず、処理装置のある第２の空間内へのパーティクルの侵入は抑えられる。またより好ましくは、第１のシャッタを閉鎖し、第２のシャッタを開放しているときに、第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力を高く設定すれば、処理装置のある第２の空間内へのパーティクルの侵入が完全に防止される。
【００１５】
また別の観点による本発明によれば、被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部と、載置された収納体と前記搬送手段との間で、直接又は間接的に被処理基板を搬送する副搬送手段とをケーシング内に有しており，なおかつそのケーシングが２つのクリーンルームに跨って設置されているスルーザウォール方式の処理システムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、前記載置部及び副搬送手段が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とが仕切板によって仕切られ、前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口が前記仕切板に設けられ、前記搬入出口には、この搬入出口を開閉自在な第１のシャッタが設けられ、前記搬送口には、この搬送口を開閉自在な第２のシャッタが設けられ，前記第１の空間を第１のクリーンルーム内に設置し、前記第２の空間を第２のクリーンルーム内に設置し、前記第１の空間と前記第２の空間の各上部には，ダウンフローを形成する清浄化空気供給装置が各々設けられ、前記第１の空間内には、当該空間内の雰囲気を排気するための排気口が設けられ、この排気口は、その排気開口部の面積が可変となるように構成され、前記排気口の排気開口部の面積を調整することにより前記第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力よりも高くして、被処理基板の前記搬送口からの搬送を行うことを特徴とする、処理システムが提供される。
【００１６】
かかる構成の処理システムにおいても、その動作等は基本的に前記発明の処理システムの場合と同様であるが、この処理システムにおいては、第１の空間内にも搬送機構である副搬送手段が配置されている。従って、この副搬送手段の動作によって発生するパーティクルの第２の空間内への侵入も抑えられる。
【００１７】
前記処理システムにおいては、開閉自在なシャッタを搬入出口や搬送口に設けていたが、いずれか一方をシャッタに代えてエア・カーテンを用いたり、あるいは搬入出口、搬送口共、エア・カーテンを用いても、同様な効果が得られる。
なお，その場合のエア・カーテンの構成については、エア・カーテンを構成する層状の下降気流を形成するだけでなく、積極的に該下降気流を吸引する手段を搬入出口や搬送口に設ければ、なお好ましい。さらに仕切板自体を設けずに、エア・カーテンで代用してもよい。この場合も、エア・カーテンを構成する層状の下降気流を積極的に吸引する手段を仕切板の位置に設ければなお好ましい。
【００１８】
なお，参考例として，少なくとも前記第１の空間内又は第２の空間内に、対応する空間内の雰囲気を排気するための排気口を設けると共に、当該排気口からの排気量を調整自在とすれば、第１の空間と第２の空間との差圧調整が容易である。
【００１９】
なお前記したような、被処理基板に対して所定の処理を行う処理装置と、前記処理装置に対して被処理基板を搬入出するための搬送手段と、被処理基板を収納する収納体を載置する載置部とをケーシング内に有したシステムであって、さらに前記収納体をシステム内に対して搬入出するための搬入出口が前記ケーシングに設けられた処理システムにおいて、前記載置部が存在する第１の空間と、処理装置及び搬送手段が存在する第２の空間とを仕切板によって仕切り、さらに前記第１の空間と、第２の空間との間で被処理基板を搬送するための搬送口を前記仕切板に設けたシステム構成の場合、第１の空間内の圧力と第２の空間内の圧力とを、同一に設定すると共に、これら第１の空間内の圧力と第２の空間内の圧力とを、各々設置されるクリームルーム内の圧力よりも高く設定すれば、第１の空間内と第２の空間内との双方への気流の進入はなく、またクリームルームからこれら第１の空間、第２の空間内へのパーティクルの進入もない。
なお，前記第１の空間と前記第２の空間には，同じ排気空間に通じる排気口が設けられており，前記第１の空間の排気口は，前記第２の空間の排気口よりも上流側に位置してもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図に基づいて説明すると、本実施の形態においては、ウエハに対して洗浄処理、レジストの定着性を高めるアドヒージョン処理、レジスト液の塗布処理、これらの処理後に実施される適宜の熱処理、及び露光後の現像処理や熱処理などの処理を個別に行う各種処理装置をシステムとして１つのシステムとしてまとめた、レジスト・現像処理を行うシステムとして構成されており、図１はかかるレジスト・現像処理を行う処理システム１の外観、図２はその内部の概観、図３は同内部の断面を示している。
【００２１】
この処理システム１は、図１、図２に示したように、前記各処理装置をケーシング２内に収容配置した構成を有しており、ウエハＷを複数枚収納したキャリアＣ単位でシステム内に搬入して載置部３に載置したり、該載置部３からキャリアＣを搬出するための搬入出口４が、ケーシング２の前側板２ａに形成されている。そしてこの処理システム１自体は、壁Ｚによって仕切られている２つのクリーンルームＣＲ１、ＣＲ２にまたがって設置されており、搬入出口４はクリーンルームＣＲ１内雰囲気に面している。
【００２２】
ケーシング２内は、図３に示したように、仕切板５によって第１の空間となるキャリアステーション部Ａと、第２の空間となるプロセス部Ｂとに仕切られている。各キャリアステーション部Ａとプロセス部Ｂの上部には、各々ＦＦＵ６が設けられており、清浄なダウンフローが形成されている。
【００２３】
載置部３に載置されたキャリアＣ内のウエハＷは、副搬送手段としてのサブ搬送アーム１１によって取り出され、プロセス部Ｂにあるメイン搬送アーム１２へと搬送される。そしてプロセス部Ｂ内にはウエハＷに対して所定の処理を行う各種の処理装置が、搬送手段としての２つのメイン搬送アーム１２、１３の搬送路を挟んだ両側に配置されている。即ち、ウエハＷに対してブラシ洗浄するブラシ洗浄装置１４、ウエハＷに対して高圧ジェット洗浄する水洗洗浄装置１５、ウエハＷの表面を疎水化処理してレジストの定着性を向上させるアドヒージョン処理装置１６、ウエハＷを所定温度に冷却する冷却処理装置１７、ウエハＷの表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布装置１８、レジスト液塗布後のウエハＷを加熱したり、露光後のウエハＷを加熱する加熱処理装置１９、露光後のウエハＷに現像液を供給して現像処理する現像処理装置２０が配置され、集合化させることで処理効率の向上が図られている。これら各処理装置に対するウエハＷの搬入出は、メイン搬送アーム１２、１３によって行われる。
【００２４】
ケーシング２の前側板２ａに形成されている搬入出口４には、この搬入出口４を気密に開閉自在な上下動自在のシャッタＳ１が設けられている。また前記仕切板５には搬送口８が形成されており、さらにこの搬送口８には、この搬送口８を気密に開閉自在な上下動自在のシャッタＳ２が設けられている。これらのシャッタＳ１、Ｓ２の開閉制御は、コントローラ（図示せず）によって自動的になされる。なおシャッタＳ１を閉鎖したときのシステムの気密性は、完全気密ではなくフレーム部分からの多少のリークを許容しているので、ケーシング２内の圧力は、クリーンルームＣＲ１、ＣＲ２内の圧力よりも高く設定されている。
【００２５】
ケーシング２の底部は、図４にも示したように、排気空間Ｅを介して底板２ｂ、２ｃが上下に配置されたいわゆる二重床構造になっており、上側の底板２ｂには、排気空間Ｅに通ずる排気口３１が適宜数形成されている。前記各処理装置は、図５にも示したように、底板２ｂの上に設置されているキャビネット３２の上に装備されているが、このキャビネット３２における前出メイン搬送アーム１２、１３の搬送路に面した側面にも、排気空間Ｅに通ずる適宜の排気口３３を形成してもよい。そして排気空間Ｅ内の雰囲気は、図３に示したように、排気管３４を介して、例えばグレーチングの下方へ排気するようになっている。この場合、工場などに施工されている集中排気系に排気するようにしてもよい。
【００２６】
前記排気口３１、３３は基本的には、同種の構造にすることができ、例えば排気口３１について説明すると、図６に示したように、この排気口３１は、グリル３１ａに複数の排気開口部３１ｂが形成され、さらに図７に示したように、各排気開口部３１ｂを開閉自在な排気シャッタ３１ｃを備えた構造を有している。従って、この排気シャッタ３１ｃの開度調整、即ち排気開口部３１ｂの開口面積を調整することで、単位時間の排気量の調整が行えるようになっている。なおキャリアステーション部Ａの床面に設けられている排気口３５にも、そのような排気量調整のための機構が備えられている。
【００２７】
本実施の形態にかかる処理システム１は、以上のように構成されており、例えば搬送ロボット（図示せず）や作業員などによって被処理基板であるウエハを収納したキャリアＣを処理システム１内に搬入する場合には、図８に示したように、搬入出口４のシャッタＳ１を開放し、仕切板５の搬送口８のシャッタＳ１は閉鎖しておく。この状態でキャリアＣを搬入出口４から載置部３へと搬入し、システム内に投入する。
【００２８】
投入が終わると、直ちにシャッタＳ１を閉鎖する。そしてサブ搬送アーム１１がキャリアＣ内のウエハＷを取りにいく間は、シャッタＳ２はまだ閉鎖状態にする。これによって、仮にキャリアＣの投入時にクリーンルームＣＲ１内のパーティクルや、キャリアＣの載置時並びにサブ搬送アーム１１の移動の際に発生したキャリアステーション部Ａ内のパーティクルは、ＦＦＵ６のダウンフローによって下方へと搬送され、排気口３５から排気される。従って、この状態で図９に示したように、シャッタＳ２を開放して、搬送口８を通じてメイン搬送アーム１２がサブ搬送アーム１１上のウエハＷを取りにいっても、プロセス部Ｂ内にパーティクルが侵入することは殆どない。
【００２９】
ところが本実施の形態においては、既述したように、プロセス部Ｂ内の排気口３１、３３の排気面積を調整して、プロセス部Ｂ内からの排気量が調整できるので、次のようなウエハＷの搬送方法を実施することができる。
【００３０】
即ち、前記シャッタＳ２が閉鎖している間に、プロセス部Ｂ内の排気口３１、３３を、図７に示したように、排気シャッタ３３ｃをスライドさせて排気面積が図６の状態よりも狭くなるように制御することで、相対的に、プロセス部Ｂ内の圧力をキャリアステーション部Ａ内の圧力よりも高くする。
【００３１】
この状態で図９に示したように、シャッタＳ２を開放すれば、プロセス部Ｂ内の圧力がキャリアステーション部Ａ内の圧力よりも高くなっているから、キャリアステーション部Ａ内の雰囲気がプロセス部Ｂ内に流入することはない。従って、仮にキャリアステーション部Ａ内にパーティクルが残存していても、プロセス部Ｂ内に侵入することはないものである。
【００３２】
メイン搬送アーム１２がウエハＷを受け取ると、以後メイン搬送アーム１２は所定のレシピに従って、プロセス部Ｂ内に配置されている各種処理装置にウエハＷを搬送し、所定の処理が順次実施されていく。そのようにして所定の処理が終了すると、ウエハＷはメイン搬送アーム１２によって再びキャリアステーション部Ａ内へと搬送されるが、その場合でも、前記した場合と同様、図９に示したようにシャッタＳ１を閉鎖した状態で、キャリアステーション部Ａ内へと搬送することで、クリーンルームＣＲ１内の雰囲気がプロセス部Ｂ内に侵入することはない。また前記した場合と同様、プロセス部Ｂ内の圧力をキャリアステーション部Ａ内の圧力よりも高く差圧調整することにより、キャリアステーション部Ａ内の雰囲気がプロセス部Ｂ内に流入することはない。従って、プロセス部Ｂ内にある各種処理装置は、常に清浄な雰囲気の下でウエハＷに対して所定の処理を実施することができる。
【００３３】
なお前記処理システム１における排気口３１、３３の排気口面積の可変構成は、例えば既述の如くシャッタ３１ｃの開閉に拠っていたが、これに代えて図１０に示したように、いわゆるプッシュダンパ構成に拠ってもよい。即ち図１０に示した排気口４１は、排気開口４１ａに対して接近離隔自在な蓋体４１ｂを、排気空間に通ずる開口４１ｃを有するチャンバ４１ｄに設けた構成を有している。従って、蓋体４１ｂの排気開口４１ａに対する接近度合いによって排気量を調整することができる。
【００３４】
もちろん以上のような排気口自体に排気量調整機能を付与した構成に代えて、適宜ダクトを施工し、このダクト中に可変ダンパを設けて、排気量の調整を行ってもよい。
【００３５】
また前記処理システム１においては、プロセス部Ｂ内の排気量を調整して、キャリアステーション部Ａとの差圧を実現したが、逆にキャリアステーション部Ａ内の排気量を調整して、プロセス部Ｂ内の圧力を高くするように構成してもよい。また前記処理システム１は、スルーザウォール方式に設置されていたが、もちろん本発明は、通常のように単一のクリーンルーム内にシステム全てが設置される場合であっても、叙上のような所期の効果を得ることができる。
【００３６】
さらに前記実施形態にかかる処理システム１では、ケーシング２の搬入出口４、仕切板５の搬送口を開閉するのに、上下動自在のシャッタＳ１、Ｓ２を用いたが、これに代えて、下降層流によって雰囲気を遮断するエア・カーテンを用いてもよい。その場合、図１１に示したように、例えば仕切板５の搬送口８にエア・カーテン６１を設定する場合、仕切板５内を中空構造とし、搬送口８の上辺８ａにエアの吹出部６２を設け、搬送口８の下辺８ｂに吸込部６３を設ければ、下降気流が周囲に飛散せずに好ましい。さらにその場合、吸込部６３を排気空間Ｅに通ずるようにしたり、あるいは別途吸引系と接続するようにすれば、なお好ましい。なおこのようなエア・カーテンを採用した場合、ウエハＷが搬送口８を通過する時には、吹出部６２からのエアの吹出を停止させるようにすれば、エアが周囲に拡散して気流を乱すことはない。
【００３７】
なお前記実施形態における処理システム１においては、ケーシング２の底部を二重床構造とし、排気空間Ｅを介して排気するようにしたが、もちろん適宜ダクトやチューブを介して排気するようにしてもよい。
【００３８】
なお前記した各実施の形態に係る処理システムは、ウエハＷに対してレジスト塗布・現像処理を行うシステムとして構成されていたが、本発明はこれに限らず、ウエハに対して所定の熱雰囲気の下で成膜処理を行う装置や、洗浄のみを行う装置を備えたシステムなど、１つの処理のみを実施するように構成された処理システムに対しても適用できる。もちろん被処理基板自体もウエハに限らず、例えばＬＣＤ用ガラス基板であってもよい。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の被処理基板の搬送方法によれば、システムがスルーザウォール方式で設置されていても、第１の空間側から第２の空間側へと向かう気流は形成されず、第１の空間内に浮遊しているパーティクルが、処理装置のある第２の空間内へと侵入することはない。従って、処理装置は常に清浄な雰囲気下で所定の処理を実施することができる。
【００４０】
本発明の処理システムによれば、シャッタの開閉やエア・カーテンを適宜制御することにより、ケーシング外、即ちシステム外から直接第２の空間内へと向かう気流は形成されず、処理装置のある第２の空間内へのパーティクルの侵入は抑えられる。また例えば被処理基板を第２の空間内に搬送する際に第２の空間内の圧力を第１の空間内の圧力を高く設定することも容易であり、かかる場合には、処理装置のある第２の空間内へのパーティクルの侵入を完全に防止することができる。また，第１の空間と第２の空間との差圧調整が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる処理システムの外観を示す斜視図である。
【図２】図１の処理システムの内部の様子を示す斜視図である。
【図３】図１の処理システムの内部の様子を示す側面の縦断面の説明図である。
【図４】図１の処理システムの内部の様子を示す正面の縦断面の説明図である。
【図５】図１の処理システムのプロセス部の排気口の様子を示す説明図である。
【図６】図１の処理システムにおける排気口の正面図である。
【図７】図７の排気口において排気シャッタがスライドして排気面積が減少した状態をを示す正面図である。
【図８】キャリアを図１の処理システムに投入した状態を示す説明図である。
【図９】図１の処理システムにおいてウエハをキャリアステーション部からプロセス部に搬送するときの状態を示す説明図である。
【図１０】排気口の他の例を示す説明図である。
【図１１】図１の処理システムにおいてシャッタに代えて適用できるエア・カーテンの構成を示す説明図である。
【図１２】従来の処理システムの縦断面の説明図である。
【符号の説明】
１    処理システム
２    ケーシング
３    載置部
４    搬入出口
５    仕切板
６    ＦＦＵ
８    搬送口
１１    サブ搬送アーム
１２、１３    メイン搬送アーム
１４    ブラシ洗浄装置
１５    水洗洗浄装置
１６    アドヒージョン処理装置
１７    冷却処理装置
１８    レジスト塗布装置
１９    加熱処理装置
２０    現像処理装置
３１、３３    排気口
Ａ    キャリアステーション部
Ｂ    プロセス部
Ｃ    キャリア
ＣＲ１、ＣＲ２    クリーンルーム
Ｅ    排気空間
Ｓ１、Ｓ２    シャッタ
Ｗ    ウエハ
Ｚ    壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１０】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１２】
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