(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
認識対象物を撮像して得られた画像を認識することにより前記認識対象物の検出対象部位の位置を検出する画像認識による位置検出方法であって、検出対象部位以外の参照用領域が設定され前記検出対象部位の位置と中心位置とが一致しないリファレンスパターンにおいて、前記検出対象部位の位置と前記リファレンスパターンの中心点とのオフセット量を算出する工程と、前記認識対象物の検出対象部位の位置によって特定される撮像基準位置の座標を読み出す工程と、認識対象物をカメラにより撮像する工程と、撮像により得られた画像と前記リファレンスパターンとをマッチングさせる工程と、マッチング結果に基づいて前記検出対象部位の位置を特定する工程とを含み、前記認識対象物を撮像する工程において、前記撮像基準位置から前記オフセット量だけ前記リファレンスパターンの中心方向にオフセットさせた目標位置にカメラを相対的に移動させることを特徴とする画像認識による位置検出方法。
【請求項２】
前記リファレンスパターンが複数の参照用領域で構成され、前記参照用領域内の画像パターンとして、電極が存在しないブランク画像が用いられることを特徴とする請求項１記載の画像認識による位置検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品や基板などに設けられた認識対象物を撮像して得られた画像を認識することにより、認識対象物の位置を認識する画像認識による位置検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品製造分野において、電子部品や基板を精度よく位置決めする方法として、画像認識を応用する方法が広く用いられている。この方法は、認識対象物としての電子部品や基板を撮像して得られた画像を認識することにより、認識マークや電極あるいはエッジ部などの検出対象部位の位置を検出するものである。この位置検出の手法の１つとしてパターンマッチングが用いられる。このパターンマッチングでは、認識対象物の検出対象部位を含む範囲を撮像して得られた画像を、設定されたリファレンスパターンと照合する位置をずらしながらマッチングさせてそれぞれの位置におけるマッチング率を求め、最大のマッチング率を与える位置を特定するものである。
【０００３】
この画像認識による位置検出では、カメラを認識対象物の上方に移動させて撮像を行うが、このときカメラを移動させる目標位置を予め設定しておく必要がある。従来は認識対象物の検出対象部位そのものを用いていた。すなわち、正規位置にセットされた認識対象物を撮像して得られた基準画像内の検出対象部位にカメラの光学座標系の原点（撮像視野の中心）を合わせることにより、この状態での検出対象部位の位置を求めて撮像基準位置とし、この撮像基準位置を目標としてカメラを移動させていた。
【０００４】
ところで、パターンマッチングを用いる位置検出では、リファレンスパターンとして検出対象部位を含む近傍の領域の画像パターン以外にも参照用領域を設定する必要がある場合が存在する。以下、従来の画像認識による位置検出について図面を参照して説明する。図８（ａ）、（ｂ）は、従来の画像認識による位置検出方法の説明図である。図８（ａ）に示すように、認識対象物である基板３のチップ実装位置３ａには格子状に電極３ｂが多数設けられており、これらの電極３ｂのうちコーナ部に位置する電極３ｂ’が検出対象部位となっている。このような場合には、パターンマッチングによってコーナ部の電極３ｂ’の位置を検出するために、リファレンスパターンとして当該電極３ｂ’の画像パターンを含む参照用領域Ａ１以外にも参照用領域が設定される。
【０００５】
すなわちここでは、空白の領域Ａ２，Ａ３が参照用領域として設定され、参照用領域Ａ１，Ａ２，Ａ３を包括する矩形枠がパターンマッチングにおけるリファレンスパターンＲＰとして用いられる。そしてパターンマッチングにおいては、このリファレンスパターンＲＰと照合する位置を撮像視野（サーチエリア）Ｓ内においてずらしながら、リファレンスパターンＰＲと撮像によって得られた画像とをマッチングさせる。このパターンマッチングでは、図８（ａ）に示す状態、すなわち参照用領域Ａ１の枠内に電極が検出され、かつ参照用領域Ａ２，Ａ３の枠内には電極が検出されない状態において設定された値を超えるマッチング率が与えられる。そしてこのような状態における参照用領域Ａ１内の電極が、検出対象とするコーナ部の電極３ｂ’であると特定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このように検出対象部位以外にも参照用領域が設定された場合には、認識対象物の撮像に際して以下に述べるような問題点があった。従来は撮像時にカメラを移動させる目標位置として、正規位置に基板３をセットした状態での、検出対象部位の位置を用いており、すなわち上述の場合にはコーナ部の電極３ｂ’の位置上にカメラを移動させるようにしていた。そしてこの状態で撮像が行われ、この撮像視野の中心に検出対象部位が位置する画像を得ていた。この方法では、図８（ａ）に示す状態と同様な状態で撮像が行われることになるが、このようにして撮像した画像では、リファレンスパターンＲＰと最も一致する位置が画像の中心から特定方向（図８（ａ）では右斜め上方向）に偏ってしまう。
【０００７】
このため、図８（ｂ）に示すように、基板３（実線で示す基板３）が機構的な要因や基板の成形ばらつき等によって正規位置（破線で示す基板３）から特定方向に少しでもずれるとリファレンスパターンＲＰと一致する位置が部分的にサーチエリアＳからはずれてしまう事態が発生していた。
【０００８】
そしてこのような位置ずれが生じると、パターンマッチングによって検出対象部位の位置の特定ができず認識エラーとなる。このような場合、認識エラーを報知して認識装置の動作が停止するか、あるいはサーチエリアＳを移動させたりまたサーチエリアＳのサイズを拡大することにより、より広い範囲を対象としてサーチを行う必要があった。このように従来の画像認識による位置検出方法では、検出対象部位以外に参照用領域を設定した場合には、認識エラーやサーチ範囲の拡大による認識時間の増大を招き、認識装置の稼働効率を低下させるという問題点があった。さらにこのような問題は、複数の参照用領域を設定したリファレンスパターンを使用する場合に限らず、１個の参照用領域しか設定されていないリファレンスパターンであっても、検出対象部位の位置がリファレンスパターンの中心からずれている場合にも同様に発生する。
【０００９】
そこで本発明は、認識エラーを防止し認識装置の稼働効率を向上させることができる画像認識による位置検出方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の画像認識による位置検出方法は、認識対象物を撮像して得られた画像を認識することにより前記認識対象物の検出対象部位の位置を検出する画像認識による位置検出方法であって、検出対象部位以外の参照用領域が設定され前記検出対象部位の位置と中心位置とが一致しないリファレンスパターンにおいて、前記検出対象部位の位置と前記リファレンスパターンの中心点とのオフセット量を算出する工程と、前記認識対象物の検出対象部位の位置によって特定される撮像基準位置の座標を読み出す工程と、認識対象物をカメラにより撮像する工程と、撮像により得られた画像と前記リファレンスパターンとをマッチングさせる工程と、マッチング結果に基づいて前記検出対象部位の位置を特定する工程とを含み、前記認識対象物を撮像する工程において、前記撮像基準位置から前記オフセット量だけ前記リファレンスパターンの中心方向にオフセットさせた目標位置にカメラを相対的に移動させるようにした。
請求項２記載の画像認識による位置検出方法は、請求項１記載の画像認識による位置検出方法において、前記リファレンスパターンが複数の参照用領域で構成され、前記参照用領域内の画像パターンとして、電極が存在しないブランク画像が用いられる。
【００１１】
本発明によれば、認識対象物を撮像する工程において、前記認識対象物の検出対象部位の位置によって特定される撮像基準位置から、リファレンスパターンにおける前記検出対象部位とリファレンスパターンの中心との相対距離に相当する分だけオフセットさせた目標位置にカメラを相対的に移動させることにより、リファレンスパターンが撮像画面のサーチエリアからはずれる確率を低減し、認識エラーの発生を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の構成を示すブロック図、図２は同基板の拡大平面図、図３は同電子部品実装装置の画像認識による位置検出機能を示す機能ブロック図、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は同画像認識による位置検出方法のリファレンスパターン登録手順を示す説明図、図５は同画像認識による位置検出方法のフロー図、図６は同基板の拡大平面図、図７は同画像認識による位置検出対象の電子部品の画像図である。
【００１３】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構成を説明する。図１において、基板位置決め部１のＹ軸テーブル２には、基板３が保持されている。基板３のチップ実装位置３ａ内には、図２に示すように格子状に複数の電極３ｂが格子状に形成されている。Ｙ軸モータ２ａを駆動することにより、基板３はＹ方向へ移動する。Ｙ軸テーブル２の側方には、チップ供給部４が設けられている。チップ供給部４はトレイ５を保持しておりトレイ５内には下面にバンプが形成されたチップ６が格子状に多数格納されている。
【００１４】
基板位置決め部１およびチップ供給部４の上方には、Ｘ軸テーブル７が配設されている。Ｘ軸テーブル７の移動ブロック８には搭載ヘッド９およびカメラ１０が装着されている。Ｘ軸モータ７ａを駆動することにより、搭載ヘッド９およびカメラ１０は一体的にＸ方向に移動する。搭載ヘッド９をチップ供給部４上に位置合わせして吸着ノズル９ａをトレイ５に対して上下動させることにより、吸着ノズル９ａはトレイ５内のチップ９をピックアップする。そして搭載ヘッド９を基板３上に移動させ、Ｘ軸モータ７ａおよびＹ軸モータ２ａを駆動して基板３のチップ実装位置３ａを搭載ヘッド９に位置合わせした状態で、チップ６を保持した吸着ノズル９ａを上下動させることにより、チップ６は基板３のチップ実装位置３ａに実装される。この実装時には、図２に示す電極３ｂにチップ６の各バンプが一致するように位置合わせされる。
【００１５】
カメラ１０は、チップ６の実装に先立って認識対象物である基板３のチップ実装位置３ａを撮像する。撮像により得られた画像データは、画像認識部１１に送られる。画像認識部１１は、画像データを画像処理してチップ実装部位３ａの代表位置である検出対象部位、すなわちコーナに位置する電極３ｂ’の位置を検出する。制御演算部１２は、電子部品実装装置全体の動作を制御し、画像認識結果からチップ６の搭載位置の補正量を算出する他、後述する各種の制御・演算処理を行う。記憶部１３は、各部の動作・処理に必要なプログラムや、位置補正演算時のデータを記憶する。Ｘ軸駆動部１４，Ｙ軸モータ駆動部１５は、Ｘ軸テーブル７のＸ軸モータ７ａ，Ｙ軸テーブル２のＹ軸モータ２ａをそれぞれ駆動する。表示部１６はでディスプレイ装置であり、操作・入力時の表示画面や、カメラ１０で撮像した画像を表示する。操作・入力部１７は、操作コマンドの入力やデータ入力を行う。
【００１６】
次に図３を参照して電子部品実装装置の処理機能について説明する。図３において、画像入力処理部２０，画像記憶部２１，リファレンスパターン登録処理部２２，リファレンス画像データ記憶部２３，リファレンス枠データ記憶部２４，パターンマッチング処理部２５は、図１の画像認識部１１の行う処理機能を示している。また、表示処理部２６，入力処理部２７，リファレンスパターン中心位置算出部２８，座標変換処理部２９，位置検出部３２，位置補正量算出部３３およびＸＹ軸制御処理部３４は、図１の制御演算部１２の処理機能を示しており、撮像基準位置データ記憶部３０およびリファレンスパターン中心位置記憶部３１は、図１の記憶部１３の記憶データ内容を示している。以下、各部の処理機能について説明する。
【００１７】
画像入力処理部２０は、カメラ１０により得られた画像データをＡ／Ｄ変換処理する。画像記憶部２１は、Ａ／Ｄ変換された画像データを記憶する。リファレンスパターン登録処理部２２は、図２に示すチップ実装位置３ａの検出対象部位であるコーナの電極３ｂ’の位置を検出するために行われるパターンマッチング処理において用いられるリファレンスパターンを登録する処理を行う。この処理の詳細については後述する。
【００１８】
リファレンス画像データ記憶部２３は、リファレンスパターン登録処理部２２によって登録されるリファレンスパターンを構成する参照用領域内の参照画像のデータを記憶する。リファレンス枠データ記憶部２４は、リファレンスパターンを構成する参照用領域の枠の位置やサイズのデータを記憶する。パターンマッチング処理部２５は、画像記憶部２１に記憶された画像データをリファレンスパターンとマッチングさせることにより、検出対象部位である電極３ｂ’の位置を特定する。
【００１９】
入力処理部２７は、操作・入力部１７から入力された操作指令やデータを処理して各部に制御コマンド等を発信する。表示処理部２６は、操作・入力部１７から入力されたデータや、画像記憶部２１に記憶された画像データを表示処理して表示部１６に表示させる。リファレンスパターン中心位置算出部２８は、リファレンス枠記憶部２４に記憶されたリファレンス枠データに基づいてリファレンスパターンの中心位置を算出する。
【００２０】
座標変換処理部２９は、カメラ１０の撮像画面の光学座標系上での位置を電子部品実装装置の機械座標系上での位置に変換する処理を行う。すなわち、パターンマッチング処理部２５によって検出された検出対象部位の光学座標系上の位置や、リファレンスパターン中心位置算出部２８によって算出された光学座標系上でのリファレンスパターン中心位置を機械座標系上での位置に変換する。位置補正量算出部３３は、機械座標系上での位置データに変換された位置検出結果に基づき、チップ６を基板３に搭載する際の位置補正量を算出する。リファレンスパターン中心位置記憶部３１は、機械座標系上での位置データに変換されたリファレンスパターン中心位置を記憶する。ＸＹ軸制御処理部３４は、位置補正量算出部３３によって算出された位置補正量に基づいて、Ｘ軸駆動部１４およびＹ軸駆動部１５を制御する。
【００２１】
撮像基準位置データ記憶部３０は、リファレンスパターン登録処理時に、作業者が撮像画面上で撮像基準位置として設定した位置を記憶する。撮像基準位置は、撮像時にカメラを移動させる目標位置を決定する基準となる位置であり、認識対象物である基板３を正規位置にセットした状態での検出対象部位の位置によって特定される。この撮像基準位置は、後述するように上記正規状態の基板３を撮像して得られる基準画像を示す画面上で、検出対象部位にカーソルを合わせることによって指示された位置を、Ｙ軸テーブル２やＸ軸テーブル７に設置されたエンコーダやリニアスケールなどの位置検出器（図示せず）より成る位置検出部３２によって読みとることにより検出される。
【００２２】
次に図４を参照して、リファレンスパターン登録処理について説明する。まず基準となる基板３を基板位置決め部１上にセットし正しく位置決めした後に、カメラ１０により基板３のチップ実装位置３ａを撮像して基準画像を取得する。図４（ａ）はこのようにして得られた基準画像からサーチエリアとしての画像枠４０を取り出したものであり、カーソル線４１の交点をチップ実装位置３ａ内にある複数の電極４２のうち、検出対象部位としてのコーナ部の電極４２Ａに合わせた状態を示している。このカーソル線４１を合わせる操作は、次のようにして行われる。まず操作・入力部１７よりＸ軸テーブル７，Ｙ軸テーブル２を手動操作して画像枠４０内で電極を表示する画像を移動させ、カーソル線４１の交点に合わせて位置を指示する。
【００２３】
そしてこの状態で指示完了の信号入力を行うことにより、位置検出部３２はＸＹ軸制御処理部３４より電極４２のＸＹ座標値を読みとり、読みとられた座標データは撮像基準位置データ記憶部３０に記憶される。すなわち、カメラ１０の光学座標系の座標原点（カーソル線４１の交点）が正規位置にある認識対象物の検出対象部位に正しく合わされた状態での、機械座標系におけるＸＹ座標値が読みとられる。この座標読み取り処理により、撮像対象物の検出対象部位によって特定される撮像基準位置が座標データとして検出され、記憶される。言い換えれば、カメラ１０を移動させる際の目標位置を決定する基準となる撮像基準位置が記憶される。
【００２４】
次に図４（ｂ）に示すように、画面上にリファレンスパターンを構成する参照用領域を設定する。参照用領域はパターンマッチング時にマッチング対象となる領域であり、本実施の形態では、電極４２Ａの周囲に設定される参照用領域４３および電極４２ＡからそれぞれＸ方向，Ｙ方向に電極配列ピッチＰｘ，Ｐｙだけオフセットした位置に設定される参照用領域４４Ｂ，４４Ａの３つの領域が用いられる。これらの領域設定は、操作・入力部１７によって画面上でカーソル４１を移動させることにより行われる。
【００２５】
次に、これらの３つの参照用領域から、それぞれリファレンスとして用いられる画像パターンが抽出される。この例では参照用領域４４Ａ，４４Ｂ内の画像パターンとして、電極が存在しないブランク画像が用いられる。ここで電極４２Ａの位置を特定するパターンマッチングにおいて参照用領域４４Ａ，４４Ｂのブランク画像を参照するのは、参照用領域４３のみでパターンマッチングを行った場合に、他の電極４２とコーナ部の電極４２Ａとの区別が出来ないからである。これに対し、図４（ｂ）に示すような領域４４Ａ，４４Ｂを参照して、これらの２つの参照用領域４４Ａ，４４Ｂがともにブランク（電極なし）であることが確認できれば、領域４３内で検出された電極は検出対象としての電極４２Ａであると特定することができる。
【００２６】
参照用領域の設定が終わると、図４（ｃ）に示すように、これらの参照用領域４３，４４Ａ，４４Ｂの位置とサイズを抽出する処理を行う。ここでは設定完了の入力信号を受けて、リファレンスパターン登録処理部２２によってそれぞれの参照用領域のサイズを表す寸法データＷＲ１，ＬＲ１，ＷＲ２，ＬＲ２，ＷＲ３，ＬＲ３を算出するとともに、参照用領域４３，４４Ａ，４４Ｂの相対的位置関係を示す位置データ、すなわち参照用領域４３の中心点Ｃ１をカメラ１０の光学座標系の座標原点（０，０）とする座標データＣ２（ＣＸ２，ＣＹ２）、Ｃ３（ＣＸ３，ＣＹ３）が算出される。これらの寸法データおよび位置データはリファレンス枠データ記憶部２４に記憶される。またこれと同時に、参照用領域４３，４４Ａ，４４Ｂ内の画像パターンが抽出され、リファレンス用の画像パターンとしてリファレンス画像データ記憶部２３に記憶される。パターンマッチングにおいては、撮像画面内のこれらの参照用領域に対応する領域から画像データが抽出されて、記憶されたリファレンス用の画像パターンとのマッチングが行われる。
【００２７】
このようにして、３つの参照用領域４３，４４Ａ，４４Ｂを設定し、これらの参照用領域４３，４４Ａ，４４Ｂの位置・サイズ、相対的位置関係を抽出して記憶させ、さらに参照用領域４３，４４Ａ，４４Ｂ内の画像パターンを抽出し記憶させることにより、リファレンスパターンの登録処理を完了する。すなわち、リファレンスパターン４５は３つの参照用領域４３，４４Ａ，４４Ｂによって構成され、３つの参照用領域４３，４４Ａ，４４Ｂを包絡する矩形領域が、リファレンスパターン４５の領域となる。
【００２８】
次いで、リファレンスパターン４５の中心位置を求める処理がリファレンスパターン中心位置算出部２８によって行われる。ここでは、リファレンス枠データ記憶部２４に記憶された参照用領域の位置・サイズデータから、図４（ｃ）に示すように、リファレンスパターン４５の中心点Ｒ（ＤＸ，ＤＹ）が算出されるとともに、参照用領域４３，すなわち検出対象部位の位置を示す参照用領域の中心点Ｃ１とリファレンスパターン４５の中心点Ｒとのオフセット量ＤＸ，ＤＹが算出される。これらのデータは、座標変換処理部２９によって機械座標系上での座標データに変換されてリファレンスパターン中心位置記憶部３１に記憶される。そしてこのオフセット量ＤＸ，ＤＹは、基板撮像時にカメラを移動させる目標位置算出に用いられる。すなわち、前述の撮像基準位置から、リファレンスパターン４５における検出対象部位に設けられた参照用領域の中心点Ｃ１とリファレンスパターン４５の中心ＲＣまでの距離に相当するオフセット量ＤＸ，ＤＹだけリファレンスパターン４５の中心方向にオフセットさせた位置が、撮像時のカメラの移動の目標位置として設定される。
【００２９】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、次に画像認識による位置検出処理について、図５のフローに沿って説明する。まず、実装動作の開始に先立って、画像認識による位置検出においてカメラ１０を移動させる際の目標位置の設定が行われる。図５において、リファレンスパターン４５の中心点Ｒの座標値（ＤＸ，ＤＹ）がリファレンスパターン中心位置記憶部３１から、次いで撮像基準位置のデータが撮像基準位置データ記憶部３０から読み出され（ＳＴ１）、これらのデータに基づいて撮像時にカメラ１０を移動させる目標位置の座標が算出される（ＳＴ２）。これにより、基板３を撮像する際のカメラ１０の撮像位置が決定される。
【００３０】
この後実装動作が開始される。図１において電子部品実装対象の基板３が搬入され、基板位置決め部１に位置決めされる（ＳＴ３）。次に、カメラ１０を上述の目標位置へ移動させ（ＳＴ４）、基板３のチップ実装位置３ａを撮像して画像データを取り込み、画像記憶部２１に記憶させる（ＳＴ５）。次いで記憶された画像データとリファレンスパターンとを、パターンマッチング処理部２５によってマッチングさせる（ＳＴ６）。
【００３１】
このパターンマッチングにおいては、参照用領域４３のみならず、参照用領域４４Ａ，４４Ｂをも参照してパターンマッチングを行うので、検出対象部位であるコーナ部の電極４２Ａを確実に特定することができる。また、カメラ１０による撮像時には、図６に示すように、撮像基準位置として設定された位置（正規位置にセットされた状態での電極３ｂ’の位置）から前述のオフセット量ＤＸ，ＤＹだけオフセットした位置Ｐにカメラ１０を移動させて撮像するようにしているので、サーチエリア４０の中心位置付近にリファレンスパターンと一致する部分が位置することになる。
【００３２】
すなわち、図８（ｂ）に示すようにリファレンスパターンと一致する部分がサーチエリアの中心から特定方向に常に偏って撮像されることがないので、特定方向の位置ずれに対して認識エラーを容易に生じてしまうことがない。したがって認識エラーの少ない効率的な画像認識による位置検出を行うことができる。
【００３３】
次いで、マッチング結果に基づいて検出対象部位としての電極３ｂ’を特定し、特定された電極の位置を位置検出結果として出力する（ＳＴ７）。この後、チップ実装位置３ａの位置検出結果に基づいてチップ６の搭載時の位置補正量を算出する（ＳＴ８）。そして、求められた位置補正量に基づいて搭載ヘッド９を移動させ、チップ６を基板３のチップ実装位置３ａに搭載して実装する（ＳＴ９）。
【００３４】
このように、リファレンスパターン内に検出対象部位以外の参照用領域が設定されている場合に、検出対象部位と参照用領域との相対的位置関係に基づいてオフセットさせた位置にカメラを移動させる目標位置を設定することにより、認識対象物に位置ずれがある場合においても、認識エラー発生の確率を低減させることができ、したがって位置検出を効率よく行うことができる。
【００３５】
なお、本実施の形態では、検出対象部位としてのコーナ部の電極を含めて参照用領域が設定される例を示したが、検出対象部位に参照用領域が設定されない場合であっても本発明を適用することができる。例えば図７に示すように、リードフレーム５０などの電子部品のランド部５１のコーナ点５２が検出対象部位であるような場合には、ランド部５１のＸ方向・Ｙ方向のそれぞれのエッジ部５３Ｘ，５３Ｙに参照用領域５４Ｘ，５４Ｙが設定される。そして参照用領域５４Ｘ，５４Ｙからなるリファレンスパターンを用いてパターンマッチングによって直線（エッジ部５３Ｘ，５３Ｙ）を検出し、検出された直線の交点として検出対象部位のコーナ点５２が特定される。
【００３６】
このような場合においても、撮像時のカメラ移動の目標位置ｐは検出対象部位としてのコーナ点５２と参照用領域５４Ｘ，５４Ｙとの相対位置関係に基づいて設定されるオフセット量ｄｘ，ｄｙを加味して設定されるため、本実施の形態に示す例と同様に機械的要因や基板の成形ばらつき等によってリファレンスパターンと一致する部分がサーチエリア５６からはずれる確率を低減することができ、認識エラーを防止することができる。
【００３７】
さらに本発明は、単一の参照用領域によって構成されるリファレンスパターンであって、検出対象部位の位置とリファレンスパターンの中心位置とが一致していない場合にも適用できる。また、上記実施の形態では電子部品実装装置を例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、画像認識によって位置を検出する機能を備えた装置にも適用できる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、認識対象物を撮像する工程において、認識対象物の検出対象部位の位置によって特定される撮像基準位置を、リファレンスパターンにおける前記検出対象部位と前記参照用領域との相対的位置関係に基づいてオフセットさせた目標位置にカメラを移動させるようにしたので、リファレンスパターンが撮像画面のサーチエリアからはずれる確率を低減し、認識エラーの発生を防止して位置認識効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態の基板の拡大平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の画像認識による位置検出機能を示す機能ブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の画像認識による位置検出方法のリファレンスパターン登録手順を示す説明図
【図５】本発明の一実施の形態の画像認識による位置検出方法のフロー図
【図６】本発明の一実施の形態の基板の拡大平面図
【図７】本発明の一実施の形態の画像認識による位置検出対象の電子部品の画像図
【図８】（ａ）従来の画像認識による位置検出方法の説明図
（ｂ）従来の画像認識による位置検出方法の説明図
【符号の説明】
３  基板
３ａ  チップ実装位置
３ｂ、３ｂ’  電極
１０  カメラ
１１  画像認識部
１２  制御演算部
２１  画像記憶部
２２  リファレンスパターン登録処理部
２５  パターンマッチング処理部
３０  撮像基準位置データ記憶部
４３、４４Ａ、４４Ｂ  参照用領域
４５  リファレンスパターン
【図１】
0003763229.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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