(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材(108) と上段部材(7) との間に配置されるボルト挿通孔(107) 付き下段部材(31)(33)をボルト(110) により支持部材(108) に固定する装置であって、
下段部材(31)(33)のボルト挿通孔(107) が、ボルト頭部(110a)の径より大きい径を有する大径部(107a)およびこれの下方に段部(107c)を介して連なりかつボルト頭部(110a)の径とボルト軸部(110b)の径との中間の径を有する小径部(107b)よりなり、
ボルト挿通孔小径部(107b)に、ボルト軸部(110b)の径より大きい内径を有しかつ下端が支持部材(108) に受け止められ上端が大径部(107a)内にあってボルト頭部(110a) を受け止める円筒状スペーサ(111) が嵌め入れられており、
ボルト頭部(110a)と段部(107c)との間に、下段部材(31)(33)を支持部材(108) に向かって付勢する円筒状弾性部材(112) が介在させられており、
弾性部材(112) が圧縮することによって、下段部材(31)(33)を支持部材(108) から離れる方向に動かすことができるようになされていることを特徴とする下段部材の固定装置。
【請求項２】
請求項１の下段部材の固定装置および上段部材(7) を備えており、下段部材(31)(33)に、上方に開口した流体通路(31a)(33a)が設けられ、上段部材(7) に、各下段部材(31)(33)の流体通路(31a)(33a)にそれぞれ通じている下方に開口した２つの流体通路(71)(72)が設けられている流体制御装置。
【請求項３】
下段部材(31)(33)の流体通路(31a)(33a)と上段部材(7) の流体通路(71)(72)との突き合わせ面に、シール部(76)が介在されている請求項２の流体制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、基板上に複数の継手を固定し、これらの継手にまたがるように開閉弁を固定していくことにより組み立てられる流体制御装置において用いられる、基板（支持部材）と開閉弁（上段部材）との間に配置される継手（下段部材）を基板（支持部材）に固定する固定装置に関し、また、この固定装置を備えた流体制御装置に関する。
【０００２】
この明細書において、上下は図の上下をいうものとするが、この上下は便宜的なものであり、固定装置および流体制御装置は、図に示した状態で水平面に設置されるほか、上下が逆になって水平面に設置されたり、垂直面に設置されたりすることがある。
【０００３】
【従来の技術】
例えば、半導体製造などに用いられる流体制御装置においては、下段部材をボルト挿通孔付き継手部材、上段部材を開閉弁として、支持部材と上段部材との間に配置される下段部材をボルトにより支持部材に固定することが行われている。この場合、下段部材と上段部材とを流体密に連結するため、各下段部材と上段部材との間にそれぞれシール部が設けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の流体制御装置では、下段部材を支持部材に固定したさい、下段部材の上面が面一になっていないことがあり、下段部材に上段部材を取り付けにくいという問題があった。また、下段部材の上面同士が面一になっていない状態で上段部材を取り付けた場合には、かかる圧力がシール部によって異なることになり、シール性が不十分なシール部が生じるという問題があった。
【０００５】
この発明の目的は、下段部材に上段部材を取り付けやすくする下段部材の固定装置を提供することにある。
【０００６】
また、この発明の他の目的は、下段部材に上段部材を取り付けやすくする下段部材の固定装置を備えた流体制御装置、特に、下段部材と上段部材との間にシール部が設けられた場合に、各シール部に均一な力がかかる流体制御装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
この発明による下段部材の固定装置は、支持部材と上段部材との間に配置されるボルト挿通孔付き下段部材をボルトにより支持部材に固定する装置であって、下段部材のボルト挿通孔が、ボルト頭部の径より大きい径を有する大径部およびこれの下方に段部を介して連なりかつボルト頭部の径とボルト軸部の径との中間の径を有する小径部よりなり、ボルト挿通孔小径部に、ボルト軸部の径より大きい内径を有しかつ下端が支持部材に受け止められ上端が大径部内にある円筒状スペーサが嵌め入れられており、ボルト頭部と段部との間に、下段部材を支持部材に向かって付勢する円筒状弾性部材が介在させられていることを特徴とするものである。
【０００８】
弾性部材としては、ゴムワッシャが好ましいが、ゴムワッシャと同等の弾性率を有する圧縮コイルばねでもよい。
【０００９】
この発明の下段部材の固定装置によると、ボルトを締め付けていくと、スペーサがボルト頭部と支持部材との間に保持され、締付けができなくなる。このとき、弾性部材が各下段部材を支持部材に向かって付勢するので、各下段部材はがたつかない。一方、弾性部材を圧縮することによって、上面が低い方の下段部材を支持部材から離れる方向に動かして、下段部材の上面同士を面一にすることができる。これにより、下段部材への上段部材の取付けが容易となる。
【００１０】
上記の下段部材の固定装置は、例えば、下段部材が、上方に開口した流体通路を有する継手とされ、上段部材が、各下段部材の流体通路にそれぞれ通じている下方に開口した２つの流体通路を有する開閉弁とされることにより、流体制御装置に使用される。このようにすると、継手から開閉弁を経て継手へと流れる流路が形成され、これらの継手、開閉弁および他の流体制御器を組み合わせることにより、所要の流体制御装置を構成することができる。
【００１１】
このような流体制御装置においては、下段部材の流体通路と上段部材の流体通路との突き合わせ面に、シール部が介在されていることが好ましい。このようにすると、下段部材と上段部材とがシール部によって流体密に連結され、しかも、下段部材の上面同士を面一にすることができることから、各シール部に均一な力がかかるようにすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。
【００１３】
図１および図２は、この発明の下段部材の固定装置が使用される流体制御装置の一例を示している。流体制御装置(4) は、半導体製造装置等において用いられるもので、マスフローコントローラ(3) と、マスフローコントローラ(3) の左方および右方に設けられ遮断開放器(1)(2)とよりなる。
【００１４】
左方の遮断開放器(1) は、左方に配置された第１開閉弁(6) および右方に配置された第２開閉弁(7) と、第１開閉弁(6) および第２開閉弁(7) が取り付けられている第１弁取付基部(28)とを備えている。第１弁取付基部(28)は、後述する複数の継手(80)(30)(31)(32)(33)により形成されている。左方の遮断開放器(1) の左方には、第１逆止弁(5) が設けられている。
【００１５】
また、右方の遮断開放器(2) は、左方に配置された第３開閉弁(8) 、中間に配置された第４開閉弁(9) および右方に配置された第５開閉弁(10)と、第３開閉弁(8) 、第４開閉弁(9) および第５開閉弁(10)が取り付けられている第２弁取付基部(29)とを備えている。第２弁取付基部(29)は、後述する複数の継手(34)(35)(36)(37)(38)(39)(79)により形成されている。右方の遮断開放器(2) の右方には、第２逆止弁(11)が設けられている。
【００１６】
各開閉弁(6)(7)(8)(9)(10)は、それぞれ、弁本体(12)(14)(16)(18)(20)およびこれに上方から取り付けられて弁本体(12)(14)(16)(18)(20)内の通路を適宜遮断開放するアクチュエータ(13)(15)(17)(19)(21)よりなる。各開閉弁(6)(7)(8)(9)(10)の弁本体(12)(14)(16)(18)(20)の下端部には、上から見て方形のフランジ部(12a)(14a)(16a)(18a)(20a) が設けられている。
【００１７】
各逆止弁(5)(11) は、それぞれ、下面に入口が設けられた左側弁本体(22)(25)と、左側弁本体(22)(25)とボルトで接続された中央弁本体(23)(26)と、中央弁本体(23)(26)とボルトで接続されかつ下面に出口が設けられた右側弁本体(24)(27)とを備えている。
【００１８】
マスフローコントローラ(3) の下端部左面には、下面に入口が設けられた直方体状左方張出部(49)が設けられ、同右面には、下面に出口が設けられた直方体状右方張出部(50)が設けられている。
【００１９】
マスフローコントローラ(3) の左方にある各弁本体(22)(23)(24)(12)(14)の下面およびマスフローコントローラ(3) の左方張出部(49)の下面は、すべて面一となされており、マスフローコントローラ(3) の右方張出部(50)およびマスフローコントローラ(3) の右方にある各弁本体(16)(18)(20)(25)(26)(27)の下面も、すべて面一となされている。
【００２０】
第１逆止弁(5) の左側弁本体(22)の入口には、保持部材(40)およびこれに保持されたＬ型通路形成部材(41)よりなり、パージガス導入ラインに接続されているパージガス導入用継手(80)が設けられている。
【００２１】
第１逆止弁(5) の右側弁本体(24)の出口と第１開閉弁(6) の弁本体(12)の入口とは、２つの保持部材(42)(44)およびこれらに保持されたＵ字状連通路形成部材(46)よりなり、左方の遮断開放器(1) に流体を導入する第１流入通路形成用継手(30)により連通されている。連通路形成部材(46)は、２つのＬ型通路形成部材(43)(45)同士が接合さることにより形成されている。
【００２２】
第１開閉弁(6) の弁本体(12)の右寄り部分下面と第２開閉弁(7) の弁本体(14)の左寄り部分下面とにまたがって、第１開閉弁(6) の出口と第２開閉弁(7) の入口とを連通するＶ字状通路(31a) を有する直方体状の第１連通路形成用ブロック継手(31)が設けられている。
【００２３】
第２開閉弁(7) の弁本体(14)の副出入口には、保持部材(47)およびこれに保持されたＩ型通路形成部材(48)よりなる第１副通路形成用継手(32)が設けられている。第１副通路形成用継手(32)の下端部には、プロセスガス導入ラインに接続されている公知のＬ型継手(78)が接合されている。
【００２４】
第２開閉弁(7) の弁本体(14)の右寄り部分下面とマスフローコントローラ(3) の左方張出部(49)下面とにまたがって、第２開閉弁(7) の出口から流体を排出してマスフローコントローラ(3) に送り込むＶ字状通路(33a) を有する直方体状第１流出通路形成用ブロック継手(33)が設けられている。
【００２５】
マスフローコントローラ(3) の右方張出部(50)下面と第３開閉弁(8) の弁本体(16)の左寄り部分下面とにまたがって、マスフローコントローラ(3) から排出された流体を右方の遮断開放器(2) に導入するＶ字状通路(34a) を有する直方体状第２流入通路形成用ブロック継手(34)が設けられている。
【００２６】
第３開閉弁(8) の弁本体(16)の副出入口には、保持部材(51)およびこれに保持されたＬ型通路形成部材(52)よりなり、真空引きラインに接続されている第２副通路形成用継手(35)が設けられている。
【００２７】
第３開閉弁(8) の弁本体(16)の右寄り部分下面と第４開閉弁(9) の弁本体(18)の左寄り部分下面とにまたがって、第３開閉弁(8) の出口と第４開閉弁(9) の入口とを連通するＶ字状通路(36a) を有する直方体状第２連通路形成用ブロック継手(36)が設けられている。
【００２８】
第４開閉弁(9) の弁本体(18)の副出入口には、保持部材(53)およびこれに保持されたＬ型通路形成部材(54)よりなり、プロセスガス送り込みラインに接続されている第３副通路形成用継手(37)が設けられている。
【００２９】
第４開閉弁(9) の弁本体(18)の出口と第５開閉弁(10)の弁本体(20)の入口とは、２つの保持部材(55)(57)およびこれらに保持された連通路形成部材(59)よりなる第３連通路形成用継手(38)により連通されている。連通路形成部材(59)は、２つのＬ型通路形成部材(56)(58)同士が接合されることにより形成されている。
【００３０】
第５開閉弁(10)の弁本体(20)の右寄り部分下面と第２逆止弁(11)の左側弁本体(25)の下面とにまたがって、第５開閉弁(10)の出口と第２逆止弁(11)の入口とを連通するＶ字状通路(39a) を有する直方体状第２流出通路形成用ブロック継手(39)が設けられている。
【００３１】
第２逆止弁(11)の右側弁本体(27)の出口には、保持部材(60)およびこれに保持されたＬ型通路形成部材(61)よりなり、パージガス排出ラインに接続されているパージガス排出用継手(79)が設けられている。
【００３２】
マスフローコントローラ(3) の左方にある第１流入通路形成用継手(30)、第１連通路形成用継手(31)、第１副通路形成用継手(32)および第１流出通路形成用継手(33)により、左方の遮断開放器(1) の第１弁取付基部(28)が形成されている。また、マスフローコントローラ(3) の右方にある第２流入通路形成用継手(34)、第２副通路形成用継手(35)、第２連通路形成用継手(36)、第３副通路形成用継手(37)、第３連通路形成用継手(38)および第２流出通路形成用継手(39)により、右方の遮断開放器(2) の弁取付基部(29)が形成されている。
【００３３】
こうして、左方の遮断開放器(1) には、逆止弁(5) を経て導入されたパージガスが、第１流入通路形成用継手(30)、第１開閉弁(6) の弁本体(12)、第１連通路形成用継手(31)、第２開閉弁(7) の弁本体(14)および第１流出通路形成用継手(33)を通って排出されるパージガス用通路と、第１副通路形成用継手(32)の下面より導入されたプロセスガスが、第１副通路形成用継手(32)、第２開閉弁(7) の弁本体(14)および第１流出通路形成用継手(33)を通って排出されるプロセスガス用通路とが形成されている。また、右方の遮断開放器(2) には、マスフローコントローラ(3) を経て導入されたパージガスが、第２流入通路形成用継手(34)、第２連通路形成用継手(36)、第３連通路形成用継手(38)および第２流出通路形成用継手(39)を通って排出されるパージガス用通路と、マスフローコントローラ(3) を経て導入されたプロセスガスが、第２流入通路形成用継手(34)、第２連通路形成用継手(36)および第３副通路形成用継手(37)を通ってプロセスチャンバーに送り込まれるプロセスガス通路と、これらの通路内のガスが第２副通路形成用継手(35)から抜き出される真空引き用通路とが形成されている。
【００３４】
図２に拡大して示すように、第１逆止弁(5) は、いずれも下向きに開口した流入通路(77a) および流出通路(77b) を有している。また、第１開閉弁(6) は、２ポート弁であり、これらの弁本体(12)には、弁本体(12)の下面のほぼ中央に位置する入口(62)と、同右寄りに位置する出口(63)とが設けられており、弁本体(12)内に、入口(62)から弁室(66)に通じている流入通路(64)と、出口(63)から弁室(66)に通じている流出通路(65)とが形成されている。第１開閉弁(6) の弁アクチュエータ(13)は、ダイヤフラムの弁体(67)を作動させるもので、弁アクチュエータ(13)の操作により、流入通路(64)が弁体(67)により遮断開放されるようになされている。また、第２開閉弁(7) は、３ポート弁であり、弁本体(14)には、弁本体(14)の下面の左寄りに位置する入口(68)と、同右寄りに位置する出口(69)と、同ほぼ中央に位置しており他の流体の入口または出口とされる副出入口(70)とが設けられており、弁本体(14)内に、入口(68)から弁室(74)に通じている流入通路(71)と、副出入口(70)から弁室(74)に通じている副通路(73)と、出口(69)から弁室(74)に通じている流出通路(72)とが形成されている。第２開閉弁(7) の弁アクチュエータ(15)は、ダイヤフラムの弁体(75)を作動させるもので、弁アクチュエータ(15)の操作により、副通路(73)が弁体(75)により遮断開放されるようになされている。第２開閉弁(7) の入口(68)に通じる流入通路(71)と出口(69)に通じる流出通路(72)とは、弁室(74)を介して常時連通するようになされている。
【００３５】
各弁本体(22)(23)(24)(12)(14)(16)(18)(20)(25)(26)(27)とこれらに突き合わされている各部材(41)(30)(31)(32)(33)(34)(35)(36)(37)(38)(39)(61)との間には、図２に示すようなシール部(76)がそれぞれ設けられている。また、逆止弁(5)(11) および開閉弁(6)(7)(8)(9)(10)とこれに対応する継手(80)(30)(31)(32)(33)(34)(35)(36)(37)(38)(39)(79)とは、すべて弁本体(22)(23)(24)(12)(14)(16)(18)(20)(25)(26)(27)の上方からねじ込まれたボルト(113) （図２参照）により接続されており、これらのボルト(113) を外すことにより、逆止弁(5)(11) および開閉弁(6)(7)(8)(9)(10)を上方に取り外すことができる。なお、第２逆止弁(11)は第１逆止弁(5) と同じ構成であり、第５開閉弁(10)は第１開閉弁(6) と同じ構成であり、第３開閉弁(8) および第４開閉弁(9) は第２開閉弁(7) と同じ構成とされている。
【００３６】
この流体制御装置(4) によると、第１開閉弁(6) を閉、第２開閉弁(7) を開、第３開閉弁(8) を閉、第４開閉弁(9) を開、第５開閉弁(10)を閉として、左方の遮断開放器(1) の第１副通路形成用継手(32)にプロセスガスを導入すると、プロセスガスは、第２開閉弁(7) の弁本体(14)および第１流出通路形成用継手(33)を通ってマスフローコントローラ(3) に至り、ここでその流量を調整されて、右方の遮断開放器(2) に導入される。そして、第２流入通路形成用継手(34)、第３開閉弁(8) の弁本体(16)、第２連通路形成用継手(36)、第４開閉弁(9) の弁本体(18)および第３副通路形成用継手(37)を通ってプロセスチャンバーに送り込まれる。この後、第１開閉弁(6) を開、第２開閉弁(7) を閉、第３開閉弁(8) を閉、第４開閉弁(9) を閉、第５開閉弁(10)を開として、第１逆止弁(5) からパージガスを導入すると、パージガスは、第１流入通路形成用継手(30)、第１開閉弁(6) の弁本体(12)、第１連通路形成用継手(31)、第２開閉弁(7) の弁本体(14)および第１流出通路形成用継手(33)を通ってマスフローコントローラ(3) に至り、さらに、第２流入通路形成用継手(34)、第３開閉弁(8) の弁本体(16)、第２連通路形成用継手(36)、第４開閉弁(9) の弁本体(18)、第３連通路形成用継手(38)、第５開閉弁(10)の弁本体(20)、第２流出通路形成用継手(39)および第２逆止弁(11)を流れて排出される。このとき、パージガスは、自身の圧力によって第２開閉弁(7) の弁本体(14)、第１流出通路形成用継手(33)、第２流入通路形成用継手(34)および第２連通路形成用継手(36)に残っているプロセスガスを追い出し、これにより、短時間でパージガスだけが流れるようになる。
【００３７】
上記の左方および右方の遮断開放器(1)(2)において、第１流入通路形成用継手(30)および第３連通路形成用継手(38)が共通の部材とされ、また、第１連通路形成用ブロック継手(31)、第１流出通路形成用ブロック継手(33)、第２流入通路形成用ブロック継手(34)、第２連通路形成用ブロック継手(36)および第２流出通路形成用ブロック継手(39)が共通の部材とされ、各副通路形成用継手(32)(35)(37)も共通の部材とされている。すなわち、左方の遮断開放器(1) に３ポートの開閉弁を１つ付加するとともに、その弁取付基部(28)に、第１連通路形成用継手(31)および第１副通路形成用継手(32)と同じものを付加するだけで、右方の遮断開放器(2) が得られている。ここで、付加する開閉弁が２ポートのものであるときは、右方の遮断開放器(2) の第４開閉弁(9) を２ポートの弁に置き換えるとともに、その取付基部(29)から第３副通路形成用継手(37)を除去すればよい。このように、上記の左方および右方の遮断開放器(1)(2)は、種々の仕様変更に対応しやすいものとなっている。
【００３８】
なお、図１で示した例では、左方の遮断開放器(1) は、２つの開閉弁(6)(7)を有し、右方の遮断開放器(2) は、３つの開閉弁(8)(9)(10)を有しているが、これらの開閉弁の数は適宜変更可能である。そして、適当な数の開閉弁を有する遮断開放器がマスフローコントローラの左方および右方に設けられるとともに、これがさらに並列状に配置されて、半導体製造装置用の流体制御装置が構成される。そして、この流体制御装置は、基板(108) に継手(80)(30)(31)(32)(33)(34)(35)(36)(37)(38)(39)をボルトで取り付け、これらの継手(80)(30)(31)(32)(33)(34)(35)(36)(37)(38)(39)に、逆止弁(5)(11) 、開閉弁(6)(7)(8)(9)(10)およびマスフローコントローラ(3) 等の流体制御器をボルトで取り付け、基板(108) を所定位置に固定することにより設置される。
【００３９】
次いで、図３を参照して、この発明の下段部材の固定装置について、すなわち、基板（支持部材）と流体制御器（上段部材）との間に配置される継手部材（下段部材）をボルトにより基板に固定する装置について説明する。
【００４０】
図３において、２つのブロック継手(31)(33)が基板(108) に取り付けられ、両継手(31)(33)にまたがって開閉弁(7) が取り付けられている。各ブロック継手(31)(33)の上面には、開閉弁(7) の弁本体(14)への取付用ねじ孔(106) が４隅４か所に設けられるとともに、ブロック継手(31)の基板(108) への取付け時に、継手固定ボルト(110) が挿通されるボルト挿通孔(107) が中央部近くの２か所に設けられている。基板(108) には、両継手(31)(33)を基板(108) に取り付けるさいに使用されるねじ孔(109) があけられている。
【００４１】
各継手(31)(33)のボルト挿通孔(107) は、ボルト頭部(110a)の径より大きい径を有する大径部(107a)と、これに段部(107c)を介して連なりかつボルト頭部(110a)の径とボルト軸部(110b)の径との中間の径を有する小径部(107b)とよりなる。
【００４２】
ボルト挿通孔(107) の小径部(107b)に、下端が基板(108) に受け止められ上端が大径部(107a)内にある円筒状スペーサ(111) が嵌め入れられている。スペーサ(111) は、ボルト軸部(110b)の径より大きい内径を有しかつボルト頭部(110a)の径よりも小さい外径を有している。このスペーサ(111) に、継手固定ボルト(110) の軸部(110b)が嵌め入れられ、同頭部(110a)がスペーサ(111) の上端面で受け止められている。スペーサ(111) は、継手固定ボルト(110) の締付量を規定するもので、継手固定ボルト(110) をボルト挿通孔(107) に挿通して基板(108) のねじ孔(109) にねじ込んでいくと、スペーサ(111) が継手固定ボルト(110) の頭部(110a)と基板(108) との間に突っ張らせられ、それ以上の締付けができないようになっている。
【００４３】
スペーサ(111) の上端部には、継手固定ボルト(110) の頭部(110a)の径とほぼ等しい外径の円環状のゴムワッシャ(112) が嵌め被せられている。ゴムワッシャ(112) は、継手固定ボルト(110) の頭部(110a)とボルト挿通孔(107) の段部(107c)とにより挟まれている。ゴムワッシャ(112) の上下方向の長さは、図３に示す締付完了状態において、ゴムワッシャ(112) に圧縮力がかかるように設定されている。したがって、両継手(31)(33)はゴムワッシャ(112) によって基板(108) 方向に付勢されている。ゴムワッシャ(112) は弾性を有しているので、これをさらに圧縮変形させることが可能であり、両継手(31)(33)を基板(108) から離れる方向に動かすことができる。したがって、両継手(31)(33)の上面が面一になっていない状態であっても、これらの継手(31)(33)に開閉弁(7) を継手固定ボルト(110) で取り付けていくと、継手(31)(33)が開閉弁(7) に接近していくので、継手固定ボルト(110) の締付けを簡単に行うことができる。これにより、すべてのシール部(76)に適正な押圧力を掛けることができ、シール性が確保される。
【００４４】
図４は、上記２つの継手(31)(33)に開閉弁(7) を本体固定ボルト(113) で取り付けるさいの好ましい構成を示している。同図において、開閉弁(7) の弁本体(14)のフランジ部(14a) には、ボルト軸部挿通孔(114) があけられているが、このボルト軸部挿通孔(114) には、中程および下端部近くに、下端部が最も大径となるように段部(114a)(114b)が設けられている。そして、Ｏリング(115) がボルト軸部挿通孔(114) の下端から嵌め入れられて中程の段部(114a)に受け止められており、さらに、大径側からＯリング脱出阻止用のブッシュ(116) が嵌め入れられている。こうして、中程の段部(114a)、ブッシュ(116) の上端面およびボルト軸部挿通孔(114) の周面によって、Ｏリング嵌入用環状凹所(118) が形成されている。ブッシュ(116) の下端部には、下端近くの段部(114b)に当接するフランジ部(116a)が設けられている。また、ブッシュ(116) の中間部には、これが嵌め入れられているボルト軸部挿通孔(114) の径よりも若干大きい外径を有する環状突起(117) が設けられている。ブッシュ(116) を強制的にボルト軸部挿通孔(114) の大径側から嵌入すると、フランジ部(116a)が段部(114b)に受け止められ、環状突起(117) が潰れてブッシュ(116) の抜止めが果たされる。したがって、Ｏリング(115) が抜け落ちることはない。Ｏリング(115) の内径は、本体固定ボルト(113) の軸部の外径よりも若干小さくされている。Ｏリング(115) は弾性を有しているので、本体固定ボルト(113) の軸部をＯリング(115) に強制的に挿通することは極めて容易である。また、本体固定ボルト(113) をねじ戻してこれがねじ孔(106) から外れたときには、Ｏリング(115) の弾性力により、本体固定ボルト(113) はＯリング(115) から外れることはない。したがって、基板(108) が垂直状に設置される場合でも、本体固定ボルト(113) の取付け取外し時にボルト(113) が落下して紛失することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による下段部材の固定装置が使用される流体制御装置の一例を示す正面図である。
【図２】図１の流体制御装置の要部を拡大して示す一部切欠き分解斜視図である。
【図３】この発明による下段部材の固定装置を示す断面図である。
【図４】ボルト抜止め装置を示す断面図である。
【符号の説明】
(7)       開閉弁（上段部材）
(31)(33)  ブロック継手（下段部材）
(31a)(33a)流体通路
(71)(72)  流体通路
(76)      シール部
(107)     ボルト挿通孔
(107a)    大径部
(107b)    小径部
(107c)    段部
(108)     基板（支持部材）
(110)     ボルト
(110a)    ボルト頭部
(110b)    ボルト軸部
(111)     スペーサ
(112)     弾性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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