(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を保持して搬送する部品搬送手段と、
前記部品搬送手段により部品が保持されている状態を上から撮像するＴＶカメラとを有し、
前記部品搬送手段により保持されている部品を前記ＴＶカメラにより上方から撮像する際に妨げにならないように前記部品搬送手段の垂直方向に貫通孔を形成し、さらに前記部品搬送手段は部品を吸着して保持し前記貫通孔に臨む吸着コレットを有し、この吸着コレットは、バキューム方向が水平及び垂直に対して斜め上方である部品搭載装置。
【請求項２】
搭載される部品が載置される第１のステージと、
ｘ、ｙ、θ方向に移動可能な第２のステージと、
部品が搭載されるワークが載置される第３のステージと、
部品を前記第１のステージから前記第２のステージに搬送して前記第２のステージ上に載置し、前記第２のステージから前記第３のステージに搬送してワーク上に載置する部品搬送手段と、
少なくとも前記第２、第３のステージを上方から撮像するＴＶカメラと、
前記ＴＶカメラにより撮像された信号に基づいて、前記部品が前記第２のステージ上に載置されている時に前記第２のステージ上の部品位置と前記第３のステージ上のワーク上の載置位置が位置合わせされるように前記第２のステージをｘ、ｙ、θ方向に移動させる位置合わせ手段とを有し、
前記部品搬送手段により保持されている部品を前記ＴＶカメラにより上方から撮像する際に妨げにならないように前記部品搬送手段の垂直方向に貫通孔を形成し、さらに前記部品搬送手段は部品を吸着して保持し前記貫通孔に臨む吸着コレットを有し、この吸着コレットは、バキューム方向が水平及び垂直に対して斜め上方である部品搭載装置。
【請求項３】
部品を保持して搬送する部品搬送手段と、
前記部品搬送手段により部品が保持されている状態を上から撮像するＴＶカメラとを有し、
前記部品搬送手段により保持されている部品を前記ＴＶカメラにより上方から撮像する際に妨げにならないように前記部品搬送手段の垂直方向に貫通孔を形成し、さらに前記部品搬送手段は部品を吸着して保持し前記貫通孔に臨む吸着コレットを有し、この吸着コレットは、吸着すべきワークの近傍壁面が水平及び垂直に対して斜めである部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードレスのチップ部品を基板などのワーク上の所定位置に搭載するための部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２６、図２７は従来の部品搭載装置を示し、供給ステーション１と搭載ステーション３が水平方向に配置されている。供給ステーション１は部品があらかじめセットされるｘｙステージを有し、搭載ステーション３は部品が所定位置に搭載される基板などのワークがあらかじめセットされるｘｙステージを有する。ステーション１、３の上方にはステーション１、３間を水平方向に、かつ上下方向に移動可能なヘッド６が配置され、ヘッド６の先端には図２７に示すように供給ステーション１における部品を吸着して搭載ステーション３まで搬送するための吸着コレット４が取り付けられている。吸着コレット４はθ方向に回転可能である。
【０００３】
供給ステーション１の上方にはＴＶカメラ５−１が固定され、また、搭載ステーション３の上方であってヘッド６の下方には、ヘッド６を撮像するＴＶカメラ５−２と搭載ステーション３上を撮像するＴＶカメラ５−３が一体で水平方向に移動可能に配置されている。
【０００４】
このような構成において、部品を供給ステーション１から搭載ステーション３に搬送するとともに搭載ステーション３側のワークとの位置合わせを行う場合には、まず、ＴＶカメラ５−１により撮像された供給ステーション１における映像に基づいて、供給部品がヘッド６の吸着位置に来るように供給ステーション１のステージをｘｙ方向に移動させ、次いでヘッド６がこの状態で下降して供給部品を吸着し、次いで吸着状態で上方向に移動し、次いで水平方向に移動して搭載ステーション３の上方位置に待機する。
【０００５】
ヘッド６が搭載ステーション３の上方に移動した状態では、ＴＶカメラ５−２、５−３がヘッド６と搭載ステーション３の間に移動又は待機しており、この状態では吸着コレット４により支持されている部品と搭載ステーション３上のワークとの位置合わせを行うために、ＴＶカメラ５−２、５−３により撮像された映像に基づいて吸着コレット４をθ方向に回転させる。次いでＴＶカメラ５−２、５−３をヘッド６と搭載ステーション３の間から退避させた後、ヘッド６を下降させることにより部品をワーク上の所定位置に搭載する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の部品搭載装置では、吸着コレット４が部品を吸着している状態をＴＶカメラ５−１により撮像して確認する場合、部品が非常に小さいときには吸着コレット４により真上から吸着すると、別の第４のＴＶカメラにより斜めから撮像しなければならなくなり、コストアップとなるという問題点がある。また、吸着コレット４は部品を安定して吸着するためには吸着穴はできるだけ小さくすることが望ましいが、吸着穴をできるだけ小さくし、かつ吸着穴により吸着されている部品を上から撮像しようとすると、吸着コレット４の外形は部品の外形より小さくすることには限界があるので、その撮像信号は吸着コレット４の垂直面の壁によりぼけて部品がとらえにくくなるという問題点がある。また、部品が小さくなるほど映像を拡大する必要があるが、この場合には被写界深度が浅くなるのでこの現象は顕著となる。
【０００７】
また、上記従来の部品搭載装置では、ヘッド６が搭載ステーション３の上方位置で一旦停止し、また、カメラ５−２、５−３をヘッド６と搭載ステーション３の位置まで移動させ、撮像を行って位置合わせを行い、次いでカメラ５−２、５−３を退避させて搭載を行うので、部品搭載時間が長くなるという問題点がある。また、カメラ５−２、５−３が固定されておらず、ヘッド６と搭載ステーション３の間に割り込むのでヘッド６の上下ストロークが長くなり、したがって、位置合わせ精度が悪化するという問題点がある。
【０００８】
本発明は上記従来の問題点に鑑み、部品が保持されている状態をＴＶカメラにより確実に撮像して確認することができる部品搭載装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、部品搬送手段の垂直方向に貫通孔を形成したものである。
すなわち本発明によれば、部品を保持して搬送する部品搬送手段と、
前記部品搬送手段により部品が保持されている状態を上から撮像するＴＶカメラとを有し、
前記部品搬送手段により保持されている部品を前記ＴＶカメラにより上方から撮像する際に妨げにならないように前記部品搬送手段の垂直方向に貫通孔を形成し、さらに前記部品搬送手段は部品を吸着して保持し前記貫通孔に臨む吸着コレットを有し、この吸着コレットは、バキューム方向が水平及び垂直に対して斜め上方である部品搭載装置が提供される。
【００１０】
また本発明によれば、搭載される部品が載置される第１のステージと、
ｘ、ｙ、θ方向に移動可能な第２のステージと、
部品が搭載されるワークが載置される第３のステージと、
部品を前記第１のステージから前記第２のステージに搬送して前記第２のステージ上に載置し、前記第２のステージから前記第３のステージに搬送してワーク上に載置する部品搬送手段と、
少なくとも前記第２、第３のステージを上方から撮像するＴＶカメラと、
前記ＴＶカメラにより撮像された信号に基づいて、前記部品が前記第２のステージ上に載置されている時に前記第２のステージ上の部品位置と前記第３のステージ上のワーク上の載置位置が位置合わせされるように前記第２のステージをｘ、ｙ、θ方向に移動させる位置合わせ手段とを有し、
前記部品搬送手段により保持されている部品を前記ＴＶカメラにより上方から撮像する際に妨げにならないように前記部品搬送手段の垂直方向に貫通孔を形成し、さらに前記部品搬送手段は部品を吸着して保持し前記貫通孔に臨む吸着コレットを有し、この吸着コレットは、バキューム方向が水平及び垂直に対して斜め上方である部品搭載装置が提供される。
さらに本発明によれば、部品を保持して搬送する部品搬送手段と、
前記部品搬送手段により部品が保持されている状態を上から撮像するＴＶカメラとを有し、
前記部品搬送手段により保持されている部品を前記ＴＶカメラにより上方から撮像する際に妨げにならないように前記部品搬送手段の垂直方向に貫通孔を形成し、さらに前記部品搬送手段は部品を吸着して保持し前記貫通孔に臨む吸着コレットを有し、この吸着コレットは、吸着すべきワークの近傍壁面が水平及び垂直に対して斜めである部品搭載装置が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明に係る部品搭載装置の一実施形態の要部を示す外観図、図２は図１の部品搭載装置を示す平面図、図３は図１の部品搭載装置を示す正面図、図４は図１〜図３の補正ステージによる位置合わせを動作を示す説明図である。
【００１２】
図１〜図３に示すように、供給ステーション１と、補正ステーション２と搭載ステーション３が左から右に向かって水平方向に、またこの順番で等間隔で配置されている。供給ステーション１と搭載ステーション３はそれぞれｘｙ方向に移動可能な供給ステージ１ａと搭載ステージ３ａを有し、補正ステーション２はｘ、ｙ、θ方向に移動可能な補正ステージ２ａを有する。これらのステーション１、２、３の上方にはそれぞれＴＶカメラ５−１、５−２、５−３が固定され、ＴＶカメラ５−１〜５−３はそれぞれステージ１ａ〜３ａ上の部品を撮像する。
【００１３】
ステーション１〜３の上方にはまた、支持部材２０が水平方向に延びるように固定され、支持部材２０にはヘッドベース２１が水平方向に移動可能に取り付けられている。ヘッドベース２１には２つの吸着コレット４ａ、４ｂが上下方向に移動可能に取り付けられ、この吸着コレット４ａ、４ｂの距離は供給ステーション１及び補正ステーション２の間の距離と補正ステーション２及び搭載ステーション３の距離に対応している。
【００１４】
このような構成において、吸着コレット４ａが供給ステーション１と補正ステーション２の間を往復するとともに吸着コレット４ｂが補正ステーション２と搭載ステーション３の間を往復することにより、部品が供給ステーション１から補正ステーション２に搬送されるとともに補正ステーション２から搭載ステーション３に搬送される。
【００１５】
このとき、まず、吸着コレット４ａ、４ｂは図１、図２に示すようにＴＶカメラ５−１〜５−３の撮像を妨げないように、それぞれ供給ステーション１及び補正ステーション２の間と補正ステーション２と搭載ステーション３の間であって上方位置に待機している。そして、吸着コレット４ａの動作について説明すると、まず、供給ステージ１ａ上の部品がＴＶカメラ５−１により撮像されてその撮像信号に基づいて供給ステージ１ａがｘｙ方向に移動することにより供給部品が吸着位置に位置決めされる。次いで吸着コレット４ａが供給ステーション１の位置に水平方向に移動した後下降して供給ステージ１ａ上の供給部品を吸着し、次いで上昇してそれぞれ補正ステーション２の位置に水平方向に移動した後、図３に示すように下降し、補正ステージ２ａ上に搭載する。
【００１６】
また、上記のＴＶカメラ５−１及び吸着コレット４ａの動作と並行して、補正ステージ２ａ上の部品と搭載ステージ３ａ上の搭載位置がそれぞれＴＶカメラ５−２、５−３により撮像され、その撮像信号に基づいてまず、搭載ステージ３ａがｘｙ方向に移動することによりワークが位置決めされた後、補正ステージ２ａが移動することにより部品のｘ、ｙ、θ方向がワーク上の搭載位置に対して位置合わせされる。次いで吸着コレット４ｂが補正ステーション２の位置に水平方向に移動した後下降して補正ステージ２ａ上の部品を吸着し、次いで上昇して搭載ステーション３の位置に水平方向に移動した後、図３に示すように下降し、搭載ステージ３ａ上のワークの所定位置に搭載する。
【００１７】
図４（ａ）はＴＶカメラ５−２、５−３により撮像された位置合わせ前の映像を示し、補正ステージ２ａ上の部品の位置と搭載ステージ３ａ上のワーク上に搭載すべき位置が異なっている。そこで、補正ステージ２ａ上の部品の特徴を抽出し、その特徴が搭載ステージ３ａ上のワーク上に搭載すべき位置と一致するように、図４（ｂ）に示すように補正ステージ２ａにより部品のｘ、ｙ、θ方向を位置決めする。
【００１８】
したがって、このような構成によれば、部品が補正ステージ２ａを経由するものの、ＴＶカメラ５−２、５−３が移動しないので、従来例と比べて大幅に部品搭載時間を短縮することができ、また、位置合わせ精度を向上させることができる。また、上記構成によれば、吸着コレット４ａ、４ｂが同時に移動してそれぞれ供給ステーション１から補正ステーション２への部品移動と補正ステーション２から搭載ステーション３への部品移動を同時に行うので、部品搭載時間を短縮することができる。なお、部品搭載時間はある程度長くなるが、吸着コレット４ａ、４ｂは１つでもよい。
【００１９】
上記構成によれば、種々の特徴を有する部品をワーク上に搭載することができる。図５は本発明に係る部品搭載装置が搭載する部品の一例として、光ピックアップ本体に取り付けられる発光／受光アセンブリを示している。この発光／受光アセンブリはリードフレーム１３が封止されている樹脂パッケージ１４と、リードフレーム１３上に搭載されるフォトダイオードチップ１２と、フォトダイオードチップ１２上に搭載されるサブマウント部材１１及びマイクロミラー１５と、サブマウント部材１１上に搭載される半導体レーザチップ１７と、樹脂パッケージ１４上に搭載されるホログラム素子１６により構成されている。
このようなアセンブリを光ピックアップ本体に取り付けた状態では、半導体レーザチップ１７により出射されたレーザ光がマイクロミラー１５の４５°の反射面により反射され、その反射光がホログラム素子１６を介して不図示の対物レンズにより集光されてディスク面に照射され、その反射光がホログラム素子１６を介してフォトダイオードチップ１２の受光面により受光される。
【００２０】
このような発光／受光アセンブリを組み立てる場合には、まず、第１の部品搭載装置によりサブマウント部材（以下、ＳＭとも言う。）１１をフォトダイオードチップ（以下、ＰＤとも言う。）１２に切断前のフォトダイオードウェハー上に搭載し、次いで第２の部品搭載装置により半導体レーザチップ（以下、ＬＤとも言う。）１７をサブマウント部材１１上に搭載し、次いで第３の部品搭載装置によりマイクロミラー（以下、ＭＭとも言う。）１５をＰＤチップ１２上に搭載する。次いでフォトダイオードウェハーをＰＤチップ１２毎にダイシングし、次いで第４の部品搭載装置によりこのＰＤチップ１２を樹脂パッケージ１４上に搭載し、次いで第５の部品搭載装置によりホログラム素子１６を樹脂パッケージ１４上に搭載する。
【００２１】
上記の第１〜第５の部品搭載装置の基本的な構成は図１〜図３と同一であるが、後述するように搭載部品に応じて構成がやや異なる。図６は第１の部品搭載装置を示し、図７に詳しく示すように供給ステージ１ａ上にあらかじめ多数のＳＭチップ１１が粘着テープにより支持されたＳＭシート３１がセットされるとともに、搭載ステージ３ａ上にはＰＤウェハー３２がセットされる。なお、ＰＤウェハー３２は図７（ｂ）に示すようにＰＤパレット３３により支持され、ＰＤパレット３３は搭載ステージ３ａ側の位置決めピン３４に対して位置決めされる。そして、図８に示すようにＰＤウェハー３２を構成する各ＰＤチップ１２上の接着剤があらかじめ塗布されている搭載位置に各ＳＭチップ１１が搭載される。
【００２２】
ここで、図９に示すように多数のＳＭチップ１１（チップ部品）が粘着テープ３１ａにより支持されたＳＭシート３１から１つのＳＭチップ１１を吸着コレット４ａにより吸着する場合には、粘着テープ３１ａの裏面からピン３６を突き当ててＳＭチップ１１を粘着テープ３１ａから盛り上げさせて吸着させる方法が知られている。このような方法では、このピン３６の先端をＴＶカメラ５−１により撮像してピン３６の位置と吸着コレット４ａの吸着位置をあらかじめ調整する必要があるが、このピン３６の先端を単に照明してＴＶカメラ５−１により撮像しても画像を得られない。そこで、粘着テープ３１ａにより支持されている部品を扱う第１の部品搭載装置では、図９に示すように供給ステージ１ａ上をリング照明（図示３７）することによりピン３６の先端を撮像することができる。なお、ＴＶカメラ５−１は斜めから撮像するようにしてもよい。
【００２３】
図１０は第２の部品搭載装置を示し、図１１（ａ）に示すように供給ステージ１ａ上にはあらかじめ多数のＬＤチップ１７が粘着テープにより支持されたＬＤシート３７がセットされる。また、搭載ステージ３ａ上には図１１（ｂ）に示すように、第１の部品搭載装置と同様にＰＤパレット３３により支持されたＰＤウェハー３２がセットされる。そして、図１２に示すようにＰＤウェハー３２上に搭載されているＳＭチップ１１上の接着剤があらかじめ塗布されている搭載位置にＬＤチップ１７が搭載される。この第２の（及び後述する）部品搭載装置においても同様に、ＬＤチップ１７が粘着テープにより支持されているので、供給ステージ１ａ上をリング照明するように構成されている。
【００２４】
ここで、部品は吸着コレット４ａ、４ｂにより吸着された状態でステーション間を搬送するので、吸着状態の搬送の際に位置合わせ精度が悪化するおそれがあるが、部品に依っては非常に高精度の位置合わせ精度はある方向については要求され、他の方向については要求されない場合がある。ＬＤチップ１７はその一例であり、図１３に示すようにレーザ光の出射方向（Ｙ方向）については高精度を要求されるが、Ｘ方向については高精度を要求されない。そこで、この第２の部品搭載装置では、非常に高精度の位置合わせ精度が要求されないＸ方向に吸着状態で搬送を行う。
【００２５】
また、位置合わせを行うために基準となる部品の特徴は、通常、撮像可能な部品の外形や上面のパターンであるが、このような特徴が吸着面とは反対側の面にある部品もある。このような部品の場合には、ステーション間を移動中に一旦停止して別の第４のカメラにより部品の反対側の面を撮像して特徴を抽出する方法が考えられるが、この方法では時間がかかり、また、高価となる。そこで、例えば搭載部品としてのＬＤチップ１７がこのような部品の場合には、図１４に示すように補正ステージ２ａを透明なガラスに置き換えるとともに、ＴＶカメラ５−２を下からガラスを介して部品を撮像して特徴を抽出する。
【００２６】
また、部品を吸着コレット４ａ、４ｂにより吸着して搬送する場合には、部品が実際に吸着されているかをカメラにより撮像して確認する必要がある。しかしながら、ＬＤチップ１７は一般に他の部品より非常に小さいので、図１５（ａ）に示すようにＬＤチップ１７を吸着コレット４により真上から吸着すると、別の第４のＴＶカメラにより斜めから撮像しなければならなくなる。そこで、この第２の部品搭載装置では、図１５（ｂ）に示すように吸着コレット４がＬＤチップ１７を斜め上方から吸着するとともに、吸着コレット４の上のヘッド２１に垂直方向の貫通孔２１ａを形成することにより、別のＴＶカメラを設けることなくカメラ５−１〜５−３により撮像することができる。
【００２７】
また、吸着コレット４は部品を安定して吸着するためには吸着穴はできるだけ小さくすることが望ましい。しかしながら、吸着穴をできるだけ小さくし、かつ吸着穴により吸着されている部品を上から撮像しようとすると、吸着コレット４の外形は図１６（ａ）に示すように部品の外形より小さくすることには限界があるので、その撮像信号は吸着コレット４の垂直面の壁によりぼけて部品がとらえにくくなる。また、部品が小さくなるほど映像を拡大する必要があるが、この場合には被写界深度が浅くなるのでこの現象は顕著となる。そこで、図１６（ｂ）に示すように吸着穴により吸着されている部品１７の近傍の吸着コレット４の壁面を斜めに形成することにより、吸着コレット４の壁面によるぼけを防止して部品を上から確実に撮像することができる。
【００２８】
図１７は第３の部品搭載装置を示し、図１８（ａ）に示すように供給ステージ１ａ上にはあらかじめ多数のＭＭチップ１５が粘着テープにより支持されたＭＭシート３８がセットされる。また、搭載ステージ３ａ上には図１８（ｂ）に示すように、第１、第２の部品搭載装置と同様にＰＤパレット３３により支持されたＰＤウェハー３２がセットされる。そして、図１９に示すようにＰＤウェハー３２上に搭載されているＰＤチップ１２上のあらかじめ接着剤が塗布されている所定位置にＭＭチップ１５が搭載される。この第３の部品搭載装置においても同様に、ＭＭチップ１５が粘着テープにより支持されているので、供給ステージ１ａ上をリング照明するように構成されている。
【００２９】
ここで、ＭＭチップ１５には、ＬＤチップ１７が搭載面と平行に出射するレーザ光を真上に反射するために４５°の反射面が形成されており、その反射光の光軸は光ピックアップ本体側の対物レンズと一致しなければらない。ＭＭチップ１５とＬＤチップ１７の間の距離がずれると光軸が一致しなくなるが、図２０（ａ）に示すようにＭＭチップ１５の特徴として先端のラインを撮像して位置合わせを行うと、ＭＭチップ１５の先端の面取りのバラツキにより光軸が一致しなくなる。
【００３０】
そこで、この第３の部品搭載装置の補正ステージ２ａ上には、図２０（ｂ）に示すようにＬＤチップ１７に対応する位置に水平方向の稜線ラインを有するダミー部品３９を配置するとともにダミー部品３９の後方に光源４０を配置し、ＭＭチップ１５により反射されるダミー部品３９の水平方向の稜線ラインのシルエット３９ａをＴＶカメラ５−２により撮像する。このとき、ダミー部品３９の水平方向の稜線ラインに対するＭＭチップ１５の距離がずれていると、ＴＶカメラ５−２により撮像されるシルエット３９ａもその分だけずれており、また、θ方向にずれているとシルエット３９ａもその分だけ回転しているので、このシルエット３９ａが所定位置、所定角度になるようにｘ、ｙ、θ方向の位置合わせを行う。
【００３１】
このように第１〜第３の部品搭載装置によりそれぞれＳＭチップ１１、ＬＤチップ１７、ＭＭチップ１５が搭載されたＰＤウェハー３２は接着剤のキュア工程に送られて各チップ１１、１７、１５が固定され、次いでダイシング工程に送られてＰＤウェハー３２がＰＤチップ１２毎に切断され、次いで第４の部品搭載装置に送られる。
【００３２】
図２１は第４の部品搭載装置を示し、図２２（ａ）に示すように供給ステージ１ａ上にはあらかじめＰＤチップ１２毎に切断されている状態のＰＤウェハー３２が置かれたダイシングプレート４１がセットされる。また、搭載ステージ３ａ上には図２２（ｂ）に示すようにＬＦパレット４２がセットされ、ＬＦパレット４２には各々にリードフレーム（ＬＦ）１３が封止されている多数の樹脂パッケージ１４が支持されている。そして、図２３に示すように樹脂パッケージ１４内の搭載位置にはあらかじめＡｇペーストが塗布され、次いでこの塗布位置にＰＤチップ１２が搭載される。ＬＦパレット４２の全ての樹脂パッケージ１４に対する搭載が完了するとＬＦパレット４２がＡｇペーストキュア工程に送られてＰＤチップ１２が固定され、次いでＬＤチップ１７及びＰＤチップ１２の各リードとリードフレーム１３のワイヤボンディングが行われ、次いで第５の部品搭載装置に送られる。
【００３３】
図２４は第５の部品搭載装置を示し、図２５（ａ）に示すように供給ステージ１ａ上にはダイシングプレート４４がセットされ、ダイシングプレート４４にはあらかじめ多数のホログラム素子（ＨＯＥ）１６が支持されたＨＯＥシート４３が支持されている。また、搭載ステージ３ａ上には図２５（ｂ）に示すように、樹脂パッケージ１４が支持されているＬＦパレット４２がセットされる。そして、樹脂パッケージ１４内の搭載位置にはあらかじめ接着剤が塗布され、次いでこの塗布位置にホログラム素子１６が搭載される。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、部品搬送手段の垂直方向に貫通孔を形成したので、部品が保持されている状態をＴＶカメラにより確実に撮像して確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る部品搭載装置の一実施形態の要部を示す外観図である。
【図２】図１の部品搭載装置を示す平面図である。
【図３】図１の部品搭載装置を示す正面図である。
【図４】図１〜図３の補正ステージによる位置合わせを動作を示す説明図である。
【図５】搭載部品の具体例を示す外観図である。
【図６】図５のサブマウントを搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図７】図６の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図８】図６の部品搭載装置における搭載状態を詳しく示す説明図である。
【図９】図６の部品搭載装置におけるリング光源を詳しく示す説明図である。
【図１０】図５のＬＤチップを搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図１１】図１０の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図１２】図１０の部品搭載装置における搭載状態を詳しく示す説明図である。
【図１３】図１０の部品搭載装置によるＬＤチップの搬送方向を詳しく示す説明図である。
【図１４】図１０の部品搭載装置における補正ステージを詳しく示す説明図である。
【図１５】従来例と図１０の部品搭載装置におけるヘッドを示す構成図である。
【図１６】従来例と図１０の部品搭載装置における吸着コレットを示す構成図である。
【図１７】図５のマイクロミラーチップを搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図１８】図１７の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図１９】図１７の部品搭載装置における搭載状態を詳しく示す説明図である。
【図２０】図１７の部品搭載装置における位置合わせ方法を詳しく示す説明図である。
【図２１】図５のＰＤチップを搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図２２】図２１の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図２３】図２１の部品搭載装置における搭載状態を詳しく示す説明図である。
【図２４】図５のホログラム素子を搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図２５】図２４の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図２６】従来の部品搭載装置を示す外観図である。
【図２７】図２６の部品搭載装置による搭載処理を示す説明図である。
【符号の説明】
１ａ  供給ステージ（第１のステージ）
２ａ  補正ステージ（第２のステージ）
３ａ  搭載ステージ（第３のステージ）
４ａ，４ｂ  吸着コレット（部品搬送手段）
５−１，５−２，５−３  ＴＶカメラ（位置合わせ手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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