(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体電極が形成された半導体部と複数の基板電極が形成された回路基板とを、前記複数の半導体電極と前記複数の基板電極との間を対向させて電気的に接続した半導体装置を製造する方法であって、
前記半導体部および前記回路基板の一方を、絶縁性材料からなる中間接続体に接着する第１の接着工程と、
前記複数の半導体電極の位置、および、前記複数の基板電極の位置に応じて、前記中間接続体に複数の貫通孔を形成する工程と、
前記複数の半導体電極の位置、および、前記複数の基板電極の位置に応じて、前記複数の半導体電極および前記複数の基板電極のうち少なくとも前記中間接続体と接着されていない側の電極上に複数のバンプを形成する工程と、
前記第１の接着工程と前記複数の貫通孔を形成する工程および前記複数のバンプを形成する工程を経た後に、前記前記各貫通孔の底部から開口部まで、前記導電性ペーストを注入する工程と、
前記開口部から、所定量の前記導電性ペーストを掻き取る工程と、
前記複数のバンプを前記複数の貫通孔内の前記導電性ペーストに埋没させて各貫通孔を介して、各半導体電極と各基板電極とを電気的に接続する工程と、
前記電気的に接続する工程と同時もしくは該工程の後に、前記半導体部および前記回路基板の他方を、前記中間接続体に接着する第２の接着工程と
を含む、半導体装置の製造方法。
【請求項２】
複数の貫通孔を形成する前記工程は、
前記複数の半導体電極の位置、および、前記複数の基板電極の位置の少なくとも一方を測定して、位置データを取得する工程と、
測定した前記位置データに基づいて、前記中間接続体上の複数の位置を特定する工程と、
特定された前記中間接続体上の各位置に、前記各貫通孔を形成する工程と
を含む、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
複数の貫通孔を形成する前記工程は、前記導電性ペーストを注入する側の開口径が貫通孔の底部の開口径より大きく壁面を傾斜させて前記各貫通孔を形成する、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
導電性ペーストを注入する前記工程は、導電性ペーストに圧力を加えて吐出させ、前記各貫通孔の底部から開口部まで注入する、請求項１に記載された半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の接着工程は、加圧により前記中間接続体を前記半導体部および前記回路基板に密着させ、前記各貫通孔を封鎖する、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２の接着工程は、加圧により前記中間接続体を前記半導体部および前記回路基板に密着させ、前記各貫通孔を封鎖する工程を含み、
前記導電性ペーストは、導電性の粒子と、非導電性の樹脂とを含有し、
前記各貫通孔を封鎖する工程は、
前記非導電性の樹脂のみが流出する隙間を、前記中間接続体と、前記半導体部および前記回路基板の少なくとも一方との界面に設ける工程と、
加圧により前記導電性ペーストを緻密化して、前記非導電性の樹脂を各貫通孔から流出させる工程と、
前記導電性の粒子が残った前記各貫通孔を封鎖する工程とをさらに含む、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記中間接続体は、加圧により収縮する材料をさらに含み、
前記第２の接着工程は、加圧により前記中間接続体を収縮させ、前記導電性ペーストを緻密化させる、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記中間接続体は、熱硬化性樹脂をさらに含み、前記第１の接着工程は、加熱により、熱硬化性樹脂が含まれた前記中間接続体の一部を硬化させて、前記半導体部および前記回路基板の一方を、前記中間接続体に接着する、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２の接着工程は、加熱により前記中間接続体を硬化させて、前記半導体部および前記回路基板と、前記中間接続体とを接着する、請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
導電性ペーストを注入する前記工程は、各貫通孔の容積から埋没させる各バンプの容積を減じた分量以上、かつ、各貫通孔の容量以下の分量の前記導電性ペーストを圧力を加えて吐出させる、請求項１に記載された半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
樹脂を含む被膜が表面に形成された金属層からなる複数の半導体電極が形成された半導体部と樹脂を含む被膜が表面に形成された金属層からなる複数の基板電極が形成された回路基板とを、前記複数の半導体電極と前記複数の基板電極との間を対向させて電気的に接続した半導体装置を製造する方法であって、
前記半導体部および前記回路基板の一方を、絶縁性材料からなる中間接続体に接着する第１の接着工程と、
前記複数の半導体電極の位置、および、前記複数の基板電極の位置に応じて、前記被膜を除去して、前記金属層を露出させ、前記中間接続体に複数の貫通孔を形成する工程と、
前記複数の半導体電極の位置、および、前記複数の基板電極の位置に応じて、前記複数の半導体電極および前記複数の基板電極のうち少なくとも前記中間接続体と接着されていない側の電極上に複数のバンプを形成する工程と、
前記第１の接着工程と前記複数の貫通孔を形成する工程および前記複数のバンプを形成する工程を経た後に、前記複数のバンプを前記複数の貫通孔内に埋没させて各貫通孔を介して、各半導体電極と各基板電極とを電気的に接続する工程と、
前記電気的に接続する工程と同時もしくは該工程の後に、前記半導体部および前記回路基板の他方を、前記中間接続体に接着する第２の接着工程と
を含む、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を回路基板に高密度に実装する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子の実装密度は、非常に高くなってきている。実装面積の低減や、電極数の増加に対応するために、近年、さまざまな高密度実装の方法が提案されている。その一例として、電極部にバンプが形成された半導体素子を、回路基板にフェースダウンで実装する方法がある（米国特許第４，６６１，１９２号公報、特開平６−２２４２５９号公報）。図１３は、フェースダウン実装した従来の半導体装置の断面図である。
【０００３】
図１３に示す従来の半導体装置は、半導体素子９０１と、回路基板９０７と、半導体素子９０１と回路基板９０７とを電気的に接続する突起電極９０５および導電性ペースト９０９と、封止樹脂９１１とから構成される。
【０００４】
回路基板９０７は、例えば、全ての層がインタースティシャルビアホール（ＩＶＨ: Interstitial Via Hole）構造の多層回路基板であり、半導体素子９０１との電気的な接続を確保するため、電極９１３が設けられている。半導体素子９０１には、複数の電極９０３が形成されている。電極９０３の各々には、突起電極９０５が設けられており、さらに導電ペースト９０９がその一部を覆っている。半導体素子９０１と回路基板９０７とは、突起電極９０５により導電性ペースト９０９を電極９１３に押し付けることにより電気的に接続されている。封止樹脂９１１は、半導体素子９０１と回路基板９０７との間に、両者の隙間を埋めるように充填されている。これにより、半導体素子９０１を回路基板９０７に固定できる。
【０００５】
以下に、図１４の（ａ）〜（ｅ）を参照して、従来の半導体装置の実装方法を具体的に説明する。
図１４の（ａ）は、半導体素子９０１を示す図である。半導体素子９０１は、電極９０３を有する。まず、電極９０３上にワイヤーボンディング法を用いてバンプ９０５を形成する。バンプ９０５は、２段突起の形状を有している。その形成手順は以下のとおりである。まず、Ａｕワイヤー先端に形成したボールを電極９０３に熱圧着して、２段突起の下段部を形成する。次いで、キャピラリを移動させて形成したＡｕワイヤーループを用いて、上段部を形成する。この状態では、２段突起バンプの高さが均一でなく、かつ、先端部の平坦さも欠く。よって、２段突起バンプを加圧して、高さの均一化ならびに先端部の平坦化を行う。このようにしてバンプ９０５が電極９０３に形成される。
【０００６】
図１４の（ｂ）は、導電性ペースト９０９が塗布された半導体素子９０１を示す図である。導電性ペースト９０９は、バンプ９０５上に転写形成されている。具体的には、例えば、ドクターブレード法を用いて回転する円盤上に均一の厚さで導電性ペースト９０９を塗布し、その塗布された導電性ペースト９０９にバンプ９０５を押し当て、引き上げることにより転写が行われる。
【０００７】
図１４の（ｃ）は、位置合わせする前の、半導体素子９０１と回路基板９０７とを示す図である。位置合わせは、半導体素子９０１上のバンプ９０５と回路基板９０７上の電極９１３とを精度良く接続することにより行われる。
【０００８】
図１４の（ｄ）は、位置合わせした後の、半導体素子９０１と回路基板９０７とを示す図である。バンプ９０５上の導電性ペースト９０９を回路基板９０７上の電極９１３に押し当て、導電性ペースト９０９を加熱硬化させる。これによりバンプ９０５と電極９１３とが電気的および物理的に接合される。
【０００９】
図１４の（ｅ）は、樹脂９１１で封止した後の半導体素子９０１と回路基板９０７とを示す図である。樹脂９１１は、エポキシ系材料である。半導体素子９０１の周辺部、および、半導体素子９０１と回路基板９０７との隙間とに樹脂９１１を注入し、樹脂９１１を硬化させることで封止が行われる。このように、回路基板９０７と半導体素子９０１とを樹脂モールドすることにより、半導体素子９０１が回路基板９０７にフリップチップ接続された従来の半導体装置が完成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図１４の（ｂ）に関連して、各バンプ９０５に転写形成される導電性ペースト９０９の量は、各バンプ９０５ごとに、必ずある程度のばらつきを生じてしまう。そのため、半導体素子９０１の電極９０３と、回路基板９０７の電極９１３とを電気的に接続する際、導電性ペースト９０９の転写量が多いバンプ９０５を電極９１３に押し当てると、導電性ペースト９０５が隣り合う電極又は導電性ペーストまで広がり、ショートする場合がある。これは特に、各電極９０３間、および、各電極９１３間が狭い場合に問題となる。
【００１１】
本発明の目的は、狭ピッチで配置された電極を有する半導体素子および回路基板を、導電性ペーストにより信頼性高く電気的に接続することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明による、半導体部と回路基板とを電気的に接続した半導体装置を製造する方法は、複数の半導体電極が形成された半導体部と複数の基板電極が形成された回路基板とを、前記複数の半導体電極と前記複数の基板電極との間を対向させて電気的に接続した半導体装置を製造する方法であって、
前記半導体部および前記回路基板の一方を、絶縁性材料からなる中間接続体に接着する第１の接着工程と、
前記複数の半導体電極の位置、および、前記複数の基板電極の位置に応じて、前記中間接続体に複数の貫通孔を形成する工程と、
前記複数の半導体電極の位置、および、前記複数の基板電極の位置に応じて、前記複数の半導体電極および前記複数の基板電極のうち少なくとも前記中間接続体と接着されていない側の電極上に複数のバンプを形成する工程と、
前記第1の接着工程と前記複数の貫通孔を形成する工程および前記複数のバンプを形成する工程を経た後に、前記複数のバンプを前記複数の貫通孔内に埋没させて各貫通孔を介して、各半導体電極と各基板電極とを電気的に接続する工程と、
前記電気的に接続する工程と同時もしくは該工程の後に、前記半導体部および前記回路基板の他方を、前記中間接続体に接着する第２の接着工程とを含む。これにより上記目的が達成される。
【００１３】
電気的に接続する前記工程は、
前記各貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記各バンプを前記各貫通孔内の前記導電性ペーストに埋没させて、前記複数のバンプ、および、前記導電性ペーストを介して、各半導体電極と各基板電極とを電気的に接続する工程と
を含んでいてもよい。
【００１４】
複数の貫通孔を形成する前記工程は、前記複数の半導体電極の位置、および、前記複数の基板電極の位置の少なくとも一方を測定して、位置データを取得する工程と、測定した前記位置データに基づいて、前記中間接続体上の複数の位置を特定する工程と、特定された前記中間接続体上の各位置に、前記各貫通孔を形成する工程とを含んでいてもよい。
【００１５】
前記複数の半導体電極、および、前記複数の基板電極の各々は、樹脂を含む被膜が表面に形成された金属層であり、複数の貫通孔を形成する前記工程は、前記被膜を除去して、前記金属層を露出させてもよい。
【００１６】
複数の貫通孔を形成する前記工程は、前記導電性ペーストを注入する側の開口径が貫通孔の底部の開口径より大きく壁面を傾斜させて前記各貫通孔を形成してもよい。
【００１７】
導電性ペーストを充填する前記工程は、前記各貫通孔の底部から開口部まで、前記導電性ペーストを注入する工程と、前記開口部から、所定量の前記導電性ペーストを掻き取る工程とを含んでいてもよい。
【００１８】
導電性ペーストを注入する前記工程は、導電性ペーストに圧力を加えて吐出させ、前記各貫通孔の底部から開口部まで注入してもよい。
【００１９】
前記第１の接着工程、および、前記第２の接着工程は、加圧により前記中間接続体を前記半導体部および前記回路基板に密着させ、前記各貫通孔を封鎖してもよい。
【００２０】
前記第１の接着工程、および、前記第２の接着工程は、加圧により前記中間接続体を前記半導体部および前記回路基板に密着させ、前記各貫通孔を封鎖する工程を含み、
前記導電性ペーストは、導電性の粒子と、非導電性の樹脂とを含有し、前記各貫通孔を封鎖する工程は、前記非導電性の樹脂のみが流出する隙間を、前記中間接続体と、前記半導体部および前記回路基板の少なくとも一方との界面に設ける工程と、加圧により前記導電性ペーストを緻密化して、前記非導電性の樹脂を各貫通孔から流出させる工程と、前記導電性の粒子が残った前記各貫通孔を封鎖する工程とをさらに含んでいてもよい。
【００２１】
前記中間接続体は、加圧により収縮する材料をさらに含み、前記第１の接着工程、および、前記第２の接着工程は、加圧により前記中間接続体を収縮させ、前記導電性ペーストを緻密化させてもよい。
【００２２】
前記中間接続体は、熱硬化性樹脂をさらに含み、前記第１の接着工程は、加熱により、熱硬化性樹脂が含まれた前記中間接続体の一部を硬化させて、前記半導体部および前記回路基板の一方を、前記中間接続体に接着してもよい。
【００２３】
前記第２の接着工程は、加熱により前記中間接続体を硬化させて、前記半導体部および前記回路基板と、前記中間接続体とを接着してもよい。
また、導電性ペーストを注入する前記工程は、導電性ペーストに圧力を加えて、各貫通孔の容積から埋没させる各バンプの容積を減じた分量以上、かつ、各貫通孔の容量以下の分量の前記導電性ペーストを吐出させてもよい。
【００２４】
本発明による半導体装置は、複数の半導体電極を有する半導体部と、複数の基板電極を有する回路基板と、前記半導体部および前記回路基板に接着されて挟持され、絶縁性材料からなる中間接続体であって、導電性ペーストが充填された複数の貫通孔を有し、各貫通孔内の前記導電性ペーストを介して、各半導体電極と各基板電極とを電気的に接続する中間接続体とを有し、前記各半導体電極、および前記各基板電極は、樹脂を含む被膜が表面に形成された金属層であり、前記各貫通孔内では前記被膜が除去されて、前記導電性ペーストと接している。これにより上記目的が達成される。
【００２５】
本発明による半導体装置は、複数の半導体電極を有する半導体部と、
複数の基板電極を有する回路基板と、
前記半導体部および前記回路基板に接着されて挟持され、絶縁性材料からなる中間接続体であって、導電性ペーストが充填され、かつ、導電性ペーストが注入された側の開口径が低部の開口径より大きく壁面が傾斜した複数の貫通孔を有し、各貫通孔内の前記導電性ペーストを介して、各半導体電極と各基板電極とを電気的に接続する中間接続体と
を有する半導体装置であって、
前記複数の半導体電極、および、前記複数の基板電極の少なくとも一方に複数のバンプが形成されており、
前記複数のバンプが、対応する前記貫通孔に、開口径の大きい側から前記導電性ペーストに埋設されて各半導体電極と各基板電極とを電気的に接続している。これにより上記目的が達成される。
なお、前記複数のバンプの各々は、２段突起形状であってもよい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の半導体装置は、導電性ペーストとバンプとを用いて半導体素子と回路基板とが電気的に接続されている。さらに本発明の半導体装置は、半導体素子と回路基板との間に、両者に密着し、半導体素子の電極および回路基板の電極に応じて形成された貫通孔を有する中間接続体を設ける。半導体素子と回路基板との電気的接続は、貫通孔内部に充填された導電性ペーストにバンプを圧入することにより行われる。導電性ペーストは、貫通孔内に封じ込められているため、導電性ペーストが隣り合う電気接続まで広がりショートすることを防止できる。
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態１〜３を説明する。機能が同じ構成要素には、同じ参照符号を付するとする。
【００２７】
（実施の形態１）
図１の（ａ）は、実施の形態１による半導体装置１００の全体構造を示す断面図である。半導体装置１００は、半導体素子１０１と、中間接続体１０７と、回路基板１１３と、複数の電気接続部１２０とから構成される。
【００２８】
半導体素子１０１は、回路基板１１３に実装される素子であり、各電気接続部１２０を介して回路基板１１３に電気的かつ物理的に接続されている。
【００２９】
回路基板１１３は、例えば、全ての層がインタースティシャルビアホール（ＩＶＨ: Interstitial Via Hole）構造を有する樹脂多層回路基板である。回路基板１１３は、絶縁層をなすコア１２３の任意の位置に複数の貫通孔１１９を有している。図１の（ｂ）は、半導体装置１００の部分拡大図である。貫通孔１１９の中に導電体１２５を充填することにより、コア１２３の表面および裏面にそれぞれ設けられた配線層１２１間の導通が確保される。回路基板１１３に全層ＩＶＨ構造の樹脂多層回路基板を用いることで、配線をより高密度に収容できる。さらに、全層ＩＶＨ構造の樹脂多層回路基板は、耐圧力性が高いため、圧力をかけて半導体素子１０１を回路基板１１３に実装する際、半導体素子１０１の実装歩留まりを高くできる。
【００３０】
電気接続部１２０は、それぞれ、半導体素子１０１の外部電極としての電極１０３と、電極１０３に設けられたバンプ１０５と、電極１０３に対応し、回路基板１１３に設けられた電極１１５と、バンプ１０５と電極１１５とを接続する導電性ペースト１１１とから構成される。電気接続部１２０は、複数存在する。対応する電極１０３と電極１１５とは、後述の中間接続体１０７を利用して電気的に接続されている。すなわち、半導体素子１０１と回路基板１１３とは電気的に接続されている。バンプ１０５と導電性ペースト１１１とを用いて、半導体素子１０１と回路基板１１３との電気的接続を確保することにより、半導体装置１００に熱衝撃等のストレスが加わった場合でも、半導体素子１０１と回路基板１１３との接続部に集中する応力を導電性ペースト１１１が吸収し、電気的な接続が失われることはない。よって、安定した電気的接続を確保できる。
【００３１】
中間接続体１０７は、半導体素子１０１と回路基板１１３との間に設けられている。中間接続体１０７は、電極１０３および電極１１５に対応する位置に、半導体素子１０１と回路基板１１３とを接続するための貫通孔１０９を有する。貫通孔１０９の内部には、電極１０３と電極１１５とにより封じこまれるように導電性ペースト１１１と、電極１０３に設けられたバンプ１０５とが配置される。導電性ペースト１１１は、貫通孔１０９の壁面によって水平方向への流出を抑制されている。これにより、導電性ペースト１１１が隣接する電気接続部１２０まで広がり、隣り合う電気接続部１２０間のショートを防ぐことができる。従って、電気接続部１２０を狭ピッチで配置でき、高密度で半導体素子１０１と回路基板１１３とを接続できる。
【００３２】
中間接続体１０７が存在しない場合には、熱衝撃等の温度ストレスが加わった場合に、半導体素子１０１と回路基板１１３とが接合する部分へ、応力が集中する。しかし、中間接続体１０７を設けることにより、このような応力の集中を抑制できる。これは、半導体素子１０１の全面が、中間接続体１０７と接着されているので、接着部分のみに応力がかかるのを回避できるからである。応力は、半導体素子１０１と回路基板１１３との熱膨張係数差に起因して生じる。よって、特に、中間接続体１０７は、半導体素子１０１の熱膨張係数と、回路基板１１３の熱膨張係数との間の熱膨張率係数を有する素材で形成されることが好ましい。このような中間接続体１０７を、半導体素子１０１と回路基板１１３とに密着するように設けると、上述の熱膨張係数差に起因する応力を、中間接続体１０７で吸収できる。これにより、半導体素子１０１と回路基板１１３との接続部にかかる応力をより低減できる。
【００３３】
中間接続体１０７は、例えば、ボンディングシート等の電気絶縁性樹脂であればよい。しかし、加圧加熱によって厚さ方向に圧縮可能な電気絶縁性基材を用いるのがより好ましい。これは、バンプ１０５と、導電性ペースト１１１と、回路基板１１３上の電極１１５との間の接合をより強固にできるからである。より具体的な説明は、図２の（ｆ）を参照して後述する。圧縮可能な電気絶縁性基材として、例えば、アラミド不織布に未硬化のエポキシ樹脂を空孔が残るように含浸させたプリプレグ、多孔質のフィルム基材に未硬化のエポキシ樹脂を空孔が残るように含浸させたフィルム基材を用いることができる。このような被圧縮性の電気絶縁性基材は、基材中に空孔が存在するため、加熱・加圧によってエポキシ樹脂成分が流れ、空孔が樹脂で埋められる。その結果、電気絶縁性基材が厚み方向に収縮する。
【００３４】
次に図２の（ａ）〜（ｆ）を参照して、半導体装置１００（図１）の第１の製造工程を説明する。
【００３５】
図２の（ａ）は、半導体素子１０１を示す図である。まず半導体素子１０１上に、例えば、スパッタリングにより、半導体素子１０１の外部へ電気的な接続を行うための金属層の電極１０３を形成する。電極１０３の材質は、一般的には半導体素子１０１の配線材料と同じであり、例えば、微量のシリコンや銅を含むアルミである。さらに、電極１０３の表面にニッケル、銅、金等の各種電極材料からなる金属層を設けてもよい。
【００３６】
次いで、このように形成された電極１０３上に、２段突起の形状を有するＡｕバンプ１０５を形成する。バンプ１０５を、回路基板１１３に設けられた電極１１５上に形成せず、電極１０３上に形成した理由は、半導体素子１０１は、回路基板１１３より表面の平坦性に優れているため、形成するバンプ１０５に高さばらつきが少なく、その結果、各電気接続部１２０ごとのばらつきが少ない安定した電気的接続が確保できるからである。なお、バンプ１０５の形状や材料については、これに限定されるものではない。
【００３７】
２段突起の形状を有するバンプ１０５の形成手順を説明する。まず、Ａｕワイヤー先端に形成したボールを電極１０３に熱圧着して、２段突起の下段部、すなわち、電極１０３に接する側の段を形成する。次いで、キャピラリを移動させることにより形成したＡｕワイヤーループを用いて、上段部（先端部）を形成する。図では、先端部のバンプ径は、下段部のバンプ径より小さい。この状態では、２段突起バンプ１０５の高さが均一でなく、かつ、先端部の平坦さも欠く。よって、２段突起バンプ１０５を加圧して、高さの均一化および先端部の平坦化を行う。このようにしてバンプ１０５が電極１０３に形成される。
【００３８】
次に、図２の（ｂ）は、中間接続体１０７が貼り付けられた回路基板１１３を示す図である。回路基板１１３に貼り付けられた後、中間接続体１０７の反対側の面には、カバーフィルム１０６が設けられる。あらかじめ中間接続体１０７の一方の面にフィルム基材を、また、反対側の面にカバーフィルム１０６を設けておき、回路基板１１３上の所望の位置にフィルム基材をラミネートすることで、中間接続体１０７を回路基板１１３へ貼り付けてもよい。ラミネート条件として、中間接続体１０７に含まれる熱硬化性樹脂を完全に硬化させないことが好ましい。これは、後の工程で、半導体素子１０１と中間接続体１０７とを積層し接着する際に、十分な接着力が得られるようにするためである。
【００３９】
続いて図２の（ｃ）は、複数の貫通孔１０９が形成された中間接続体１０７を示す図である。より正確には、貫通孔１０９は、カバーフィルム１０６および中間接続体１０７を貫通する。貫通孔１０９は、レーザーを用いて形成することが好ましい。レーザー加工は、回路基板１１３上の電極１１５が露出するまで行われる。貫通孔１０９は、その壁面に傾斜をつけた形状にするのが好ましいことに留意されたい。貫通孔１０９の壁面に傾斜をつけると、導電性ペースト１１１を充填する際、導電性ペースト１１１をより容易に充填できるからである。なお、レーザーを用いて貫通孔１０９の形成する際、カバーフィルム１０６には、加工に用いるレーザーの波長を吸収する特性を有する材料が用いられる。一般的には、例えば、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルムである。
【００４０】
図３の（ａ）は、傾斜をつけて中間接続体１０７に形成された貫通孔１０９周辺の拡大図である。貫通孔１０９のカバーフィルム１０６側、すなわち、導電性ペースト１１１を注入する側の開口径が、貫通孔１０９の底部の開口径より大きく形成されているので、貫通孔１０９の壁面は傾斜する。これにより、導電性ペースト１１１をより容易に充填できる。図から明らかなように、貫通孔１０９は、カバーフィルム１０６をも貫通して形成されている。回路基板１１３上に形成された電極１１５は、導電性の金属層であり、一般的には薄い銅層である。銅の表面変質防止、および、樹脂との密着力を向上させるため、金属層の表面には、通常、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｎｉ等による被膜処理、有機防錆膜処理等が施された表面処理層１１６が存在する。表面処理層１１６の最表面は、金属酸化被膜および樹脂の層である。ところが、表面処理層１１６は、次の工程で説明する、貫通孔１０９に充填される導電性ペースト１１１（図２の（ｄ））内の導電性粒子と、金属層との接触を妨げてしまう。よって、貫通孔１０９の底では電気的接続が阻害されることになる。すなわち、表面処理層１１６は、金属層である電極１１５の表面変質や密着性確保の観点からは必要であるが、貫通孔１０９の底における電気的接続の視点からは好ましくない、というトレードオフが存在する。
【００４１】
本実施の形態では、貫通孔１０９の形成の際、表面処理層１１６を除去する。表面処理層１１６を除去しても、貫通孔１０９に導電性ペーストが充填された後は電極１１５の表面変質等は生じないからである。これにより、導電性ペースト内の導電粒子と金属層とを確実に接触させることができる。表面処理層１１６の除去は、薬液、真空中でのイオンミリング、ドライエッチング、還元雰囲気化での酸化皮膜除去、窒素、アルゴン等の不活性雰囲気でのブラスト加工等の物理加工により行う。このように、表面処理層１１６を溶融等により除去するので、電気的接続を確保できる一方、従来のように表面処理層１１６を可能な限り薄く形成する必要がなくなり、製造が容易になる。図３の（ｂ）は、表面処理層１１６の、貫通孔１０９内で露出した部分の除去結果を示す図である。これにより、電極１１５が貫通孔１０９内で露出していることが理解される。
【００４２】
なお、レーザーを利用して貫通孔１０９を形成する際に、レーザーのエネルギー、パルス幅、ショット数等を制御して、貫通孔１０９形成と同時に表面処理層１１６を除去してもよい。または、レーザー加工時に発生する熱で表面処理層１１６を金属層内部に拡散させ、貫通孔１０９の底で、金属（銅）が露出する割合を増加させてもよい。これらの手法により、導電性ペーストと電極１１５との電気的接続を確実にできる。
【００４３】
上述のように、電極１１５の表面に存在する表面処理層を除去することで、回路基板１１３上の配線、電極のうち、電気接続部１２０（図１の（ｂ））においてのみ、電極１１５の金属層を露出させることができる。よって上述のトレードオフを解消できる。
【００４４】
レーザ加工の際には、電極１１５の位置の実測値を利用して、レーザを照射する中間接続体１０７の位置を決定すればよい。これは、電極１１５が形成されている回路基板１１３は、有機樹脂からなり、製造工程中の熱や圧力により寸法変化が起こりやすく、その結果、設計された回路基板１１３のパターン寸法に対してばらつきが生じるからである。
【００４５】
電極１１５の実測値は、例えば、回路基板１１３を上面から見て、回路基板１１３の基準点の位置を測定して得ることができる。基準点として、位置測定用に予め回路基板１１３に設けたマーカを用いてもよいし、基準の電極１１５を設定し、そのエッジを用いてもよい。このようにして実測された基準点と、回路基板１１３の設計上の基準点との平面座標上における変位量を、予め入力された設計加工位置データに反映し、加工位置データを補正する。補正された加工位置データに基づいて、レーザー加工することにより、電極１１５に対応する中間接続体１０７の位置に高精度に貫通孔１０９を形成できる。なお、位置ずれがないと考えられる場合には、設計値を用いてレーザーの照射位置を決定してもよい。
【００４６】
さらに、同様にして、半導体素子１０１に設けられたバンプ１０５の位置を測定し、その位置データを加工位置データに反映させて補正すれば、より高精度に貫通孔１０９を形成できる。この補正により、バンプ１０５および電極１１５の位置に応じて、正確に貫通孔１０９を形成できるため、位置合わせ時のアライメント余裕を小さく設定できる。従って、電気接続部１２０（図１の（ｂ））をより狭ピッチで配置可能な半導体装置１００（図１）を実現できる。さらに電極１１５とバンプ１０５との両方の位置を計測すれば、元来、電極１１５にバンプ１０５を位置合わせできない半導体素子１０１であっても判別できる。よって歩留まりをより高めることができる。さらに、この判定を半導体素子１０１が回路基板１１３に実装される前に行うため、実装できないと判断された半導体素子１０１を、別の回路基板１１３に実装する半導体素子として再利用することもできる。
【００４７】
続いて図２の（ｄ）は、導電性ペースト１１１を充填した後の貫通孔１０９を示す図である。導電性ペースト１１１は、熱硬化性樹脂と、導電性粒子とを含む。熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール、エポキシであり、バインダとして機能する。導電性粒子は、金、銀、銅、銀パラジウム、およびこれらの合金のうちの少なくとも１つからなることが好ましく、熱硬化性樹脂の中に分散している。導電性粒子は、表面に接合を阻害する酸化等の変質層が少なく、信頼性の高い電気的接続を実現する。なお、カバーフィルム１０６は、ペースト充填工程において、中間接続体１０７の表面に、導電性ペースト１１１が付着するのを防ぐ保護の役割を担っている。
【００４８】
図２の（ｅ）は、半導体素子１０１と位置合わせした後の、回路基板１１３を示す図である。位置合わせにより、中間接続体１０７に半導体素子１０１を積層して構成できる。位置合わせに際しては、カバーフィルム１０６（図２の（ｃ））が剥離される。カバーフィルム１０６を剥離するときは、導電性ペースト１１１がカバーフィルム１０６の厚み分だけ、中間接続体１０７の表面から突出し易い。この突出した導電性ペースト１１１は、半導体素子１０１を中間接続体１０７に積層する際に、隣接する電気接続部１２０間のショートを誘発するおそれがある。よって、突出部は可能な限り小さくするほうがよく、そのために、ハンドリング中に裂けない限度で可能な限り薄いカバーフィルム１０６を用いればよい。カバーフィルム１０６を剥離すれば、レーザー加工時の加工くずが中間接続体１０７表面に付着することを防止できる。
【００４９】
カバーフィルム１０６の厚みを低減するのに加え、導電性ペースト１１１を貫通孔１０９に充填した後に、ゴム等の柔らかいスキージでカバーフィルム１０６の表面まで充填された導電性ペースト１１１を掻き取り、導電性ペースト１１１がカバーフィルム１０６に掛らないように凹状に充填することが好ましい。
【００５０】
充填スキージ印刷によって導電性ペースト１１１を充填する際には、導電性ペーストを貫通孔底から表面（開口部）まで緻密に充填し、その後、貫通孔開口部より一定量の導電性ペーストを掻き取ればよい。各工程でスキージ硬度、スキージ角度、スキージ移動速度を設定することで安定した導電性ペーストの充填と掻き取りを両立できる。
【００５１】
また、ディスペンス法によって、導電性ペースト１１１を貫通孔９へ充填してもよい。「ディスペンス法」とは、導電性ペースト１１１が収容された容器から、エア圧力等の外圧によって所望量の導電性ペースト１１１を吐出させる方法である。ディスペンス法を用いることで、各貫通孔１０９にばらつき少なく導電性ペースト１１１を充填できると共に、吐出の際の圧力を任意に設定して、微細な貫通孔１０９に対して高い吐出圧力を設定して高密度に導電性ペースト１１１を充填できる。また、ディスペンス法と上述のスキージによる掻き取り工程を併用すれば、より充填量のばらつきを抑制できる。
【００５２】
貫通孔１０９内に充填する導電性ペースト１１１の分量は、貫通孔１０９の容積からバンプ１０５の体積を減じた分量以上、かつ、貫通孔１０９の容量以下となるように設定することが好ましい。貫通孔１０９に充填される導電性ペースト１１１の分量をこの範囲内に設定すれば、後の工程で、バンプ１０５を導電性ペースト１１１に埋設させる際に、導電性ペースト１１１の貫通孔１０９からのはみ出しを抑制しつつ、導電性ペースト１１１を圧縮、緻密化できる。
【００５３】
図２の（ｆ）は、半導体素子１０１が積層された回路基板１１３を示す図である。バンプ１０５は貫通孔１０９内の導電性ペースト１１１に埋没し、半導体素子１０１を中間接続体１０７に積層させる。その後、加熱・加圧することで、バンプ１０５と、導電性ペースト１１１と、回路基板１１３上の電極１１５との間で電気的接続が確保される。
【００５４】
貫通孔１０９の壁面に傾斜を形成しておくことにより、貫通孔１０９の壁面は、積層した状態からの加熱・加圧時に、バンプ１０５を導くガイドとなる。よって、積層位置が多少ずれていたとしても、結果として回路基板１１３上の電極１１５からバンプ１０５が外れることはない。また、貫通孔１０９の内部にバンプ１０５が埋設された状態で加熱加圧するため、加熱・加圧時に半導体素子１０１と回路基板１１３との位置ずれを抑制できる。
【００５５】
このように、バンプ１０５を貫通孔１０９内の導電性ペースト１１１に埋没させると、バンプ１０５が導電性ペースト１１１に接触する面が広くなり、電気的接続がより安定する。さらに、接続部分に応力が集中する場合にも、バンプ１０５と導電性ペースト１１１との接続が劣化しにくい構造となり、好ましい。これは特に、高さが１段である場合よりも、より高い２段突起形状を有するバンプ１０５の場合に顕著である。さらに、この際の加熱・加圧により、バンプ１０５で導電性ペースト１１１を圧縮し、導電性ペースト１１１内の導電性粒子を緻密化させてもよい。これにより、バンプ１０５と導電性ペースト１１１と回路基板１１３上の電極１１５との間で電気的接続がより安定化し、好ましい。
【００５６】
加熱・加圧により導電性ペースト１１１を緻密化する場合には、導電性ペースト１１１に含有される導電性粒子が、面方向、すなわち、半導体素子１０１の広がり方向に流出しないように、貫通孔１０９の開口部を封鎖しながら行うことが好ましい。すなわち、圧縮力による導電性ペースト１１１の緻密化のために、導電性ペースト１１１に含有される樹脂成分のみが封鎖部より流出し、導電性粒子は流出しない隙間を、中間接続体１０７と半導体素子１０１との界面、または、中間接続体１０７と回路基板１１３との界面に設ける。
【００５７】
中間接続体１０７と半導体素子１０１の界面に設けられる隙間は、中間接続体１０７の表面に露出した未硬化樹脂表面を粗化し、表面粗さを導電性ペースト１１１に含有される導電粒子径以下に設定することで形成できる。一方、中間接続体１０７と回路基板１１３との界面に設けられる隙間は、回路基板１１３の表面に形成された電極１１５の表面をあらかじめ粗化しておき、中間接続体１０７との界面に所望の隙間を設けるのが簡便である。また、中間接続体１０７として、内部に空孔を含む多孔質材料を用い、導電性ペースト１１１に含有される樹脂成分のみを中間接続体１０７中に流出させた場合も、同様の効果が得られる。
【００５８】
図２の（ｂ）に示す工程で熱硬化性樹脂を完全に硬化させず回路基板１１３に配置した中間接続体１０７は、図２の（ｆ）の工程において、バンプ１０５を導電性ペースト１１１に埋設させた後の加熱・加圧工程により、厚さ方向に収縮して導電性ペースト１１１をより圧縮するとともに、完全に硬化する。これにより、バンプ１０５と、導電性ペースト１１１と、回路基板１１３上の電極１１５との間の接合をより強固にできる。よって、半導体素子１０１と中間接続体１０７とはより強固に接着され、この強固な接着力により、回路基板１１３からの半導体素子１０１の剥離を抑制する。図２の（ｆ）に示す加熱・加圧工程での半導体素子１０１との接着力を確保する観点から、図２の（ｂ）に示す状態では、中間接続体１０７の熱硬化性樹脂の硬化率を５０％以下とするのが、より好ましい。硬化率は、温度と時間に応じて制御できる。
【００５９】
以上説明した工程により、実施の形態１の半導体装置１００（図１）を得ることができる。なお、図２の（ａ）では、バンプ１０５は、先端部のバンプ径が下端部のバンプ径より小さいとして説明した。しかし、先端部のバンプ径は、下段部のバンプ径より大きくてもよい。先端部でバンプ径が大きいバンプを用いることで、導電性ペースト１１１とバンプ１０５とのアンカー効果を高めることができる。よって、半導体素子１０１と回路基板１１３との間に垂直方向への引っ張り力が加わったとしても、バンプ１０５と導電性ペースト１１１の接合を維持できる。このようなバンプを形成する手順を、図４の（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。
【００６０】
図４の（ａ）〜（ｅ）は、下段部よりも大きなバンプ径を持つバンプ１０５の形成手順を示す図である。ここでは、２段突起とは異なるタイプのバンプを説明する。図４の（ａ）は、半導体素子１０１を示す図である。まず半導体素子１０１上に、半導体素子１０１の外部へ電気的な接続を行うための電極１０３を形成する。
【００６１】
図４の（ｂ）は、フォトレジスト１０４が塗布された半導体素子１０１を示す。フォトレジスト１０４は、電極１０３が形成された半導体素子１０１の表面に塗布される。フォトレジスト１０４は、ネガタイプでもポジタイプでもよい。
【００６２】
図４の（ｃ）は、テーパー形状に露光されたパターンを有するフォトレジスト１０４を示す。このようなパターンは、電極１０３が露出するように、フォトマスクを用いてフォトレジスト１０４にパターンを露光し、その後現像して得られる。テーパー形状にするには、適切な露光現像条件を設定すればよい。例えば、フォトレジスト１０４にネガタイプを用いた場合は、オーバー露光するように露光現像条件を設定する。これにより、ファトレジスト１０４に容易にテーパー形状のパターンを形成することができる。
【００６３】
次に、図４の（ｄ）は、メッキによって形成された金属１０５を示す。金属１０５は、バンプの母材、すなわちバンプ１０５自体である。金属１０５は、露出した電極１０３をメッキにして析出させることにより得ることができる。析出は、フォトレジスト１０４の表面から金属析出材料が突出しないように行うことで、バンプ１０５を平坦化できる。導電性ペースト１１１（図１）とより安定して接合できる観点から、メッキによる金属析出材料には、金、銀、銅、およびこれらの合金を用いるのが好ましい。
【００６４】
最後に、図４の（ｅ）は、先端部でバンプ径が大きいバンプ１０５を有する半導体素子１０１を示す図である。バンプ１０５は、図４の（ｄ）の半導体素子１０１において、フォトレジスト１０４を除去して得られる。
【００６５】
なお、図４の（ｄ）では、フォトレジスト１０４の表面に金属材料が突出するように金属を析出させてもよい。金属材料が突出するように金属を析出させることにより、バンプ１０５はマッシュルーム形状となる。図５は、マッシュルーム形状のバンプ１０５が形成された半導体素子１０１を示す図である。バンプ１０５がマッシュルーム形状であることにより、導電性ペースト１１１とバンプ１０５とのアンカー効果がより向上し、より良好な接続安定性を確保できる。
【００６６】
また、中間接続体１０７には、フィルム基材の両面に接着剤層が設けられた３層構造の基材を用いてもよい。半導体素子１０１を中間接続体１０７に積層する際に、中間接続体１０７のコアとなるフィルム基材は、その形状を維持できる。従って、貫通孔１０９の壁面が導電性ペースト１１１の広がりを抑制し、導電性ペースト１１１に圧縮力が加わり、バンプ１０５と導電性ペースト１１１と電極１１５との間の接合をより強固にできる。フィルム基材の両面に設けられた接着剤層は、中間接続体１０７を、半導体素子１０１と回路基板１１３とに接着させる。さらに、半導体素子１０１を中間接続体１０７に積層する際の加圧加熱により、接着剤層は厚さ方向に収縮するので、導電性ペースト１１１をより緻密化できる。
【００６７】
中間接続体１０７に３層構造のフィルム基材を用いた場合には、さらに別の利点が存在する。すなわち、中間接続体１０７の厚みを薄くすることができる。電気接続部１２０をより挟ピッチで配置する場合、貫通孔１０９は、より小径にする必要がある。このとき、貫通孔１０９の径だけを小さくすると貫通孔１０９の径と深さとのアスペクト比が大きくなる。一方、導電性ペースト１１１を貫通孔１０９へ充填する際には、アスペクト比は低い方がよい。導電性ペースト１１１を安定して充填できるからである。よって、中間接続体１０７をフィルム基材を用いて形成すれば、その厚みを薄くでき、アスペクト比の増加を抑止できる。さらに、電気接続部１２０を狭ピッチで配置できる。具体的には、フィルム基材を用いて中間接続体１０７を形成し、貫通孔１０９を小径化した場合、フィルム基材の厚みは５０μｍ以下の極薄状態となる。
【００６８】
これほどまでに薄くなれば、中間接続体１０７を単独でハンドリングすることが困難になる。例えば、中間接続体１０７にある程度厚みがあれば、図２の（ｂ）において、回路基板１１３上に予め中間接続体１０７を載置しておかなくともよい。すなわち、中間接続体１０７に貫通孔を形成し、導電性ペースト１１１を充填した後に半導体素子１０１および回路基板１１３と積層接着を行うこともできる。しかし、中間接続体１０７が非常に薄い場合には、この工程を採用できない。図６の（ａ）は、半導体素子１０１および回路基板１１３との接着前に、導電性ペースト１１１を貫通孔に充填した中間接続体１０７を示す図である。中間接続体１０７が薄いので、中間接続体１０７に設けられた貫通孔の両端からは、導電性ペースト１１１が突出している。このような中間接続体１０７を用いて、半導体素子１０１と回路基板１１３とを接着すると、加熱・加圧工程で、突出した導電性ペースト１１１が面方向に広がってしまう。図６の（ｂ）は、半導体素子１０１と回路基板１１３とを接着した後の中間接続体１０７を示す図である。これでは、貫通孔（接続部）間のピッチを狭小化した場合に、隣接する接続部で電気的ショートが発生してしまう。
【００６９】
よって、上述のとおり、中間接続体１０７をあらかじめ回路基板１１３上に形成する工程が好ましい。この工程によれば、導電性ペースト１１１の突出を抑止すべき貫通孔の開口面が一方向であり、導電性ペースト１１１の充填時の掻き取り工程で容易に制御できる。図７の（ａ）は、回路基板１１３との接着後、半導体素子１０１との接着前に、導電性ペースト１１１が貫通孔１０９に充填された中間接続体１０７を示す図である。導電性ペースト１１１を充填する工程において、導電性ペースト１１１の量を制御することで、中間接続体１０７の表面からは、導電性ペースト１１１が突出していないことが理解される。これにより、加熱・加圧工程時に、貫通孔の両端面で導電性ペースト１１１の面方向の広がりを抑制できる。図７の（ｂ）は、回路基板１１３と半導体素子１０１とを接着した後の中間接続体１０７を示す図である。これにより、接続部がさらに狭ピッチになった場合でも、電気的ショートを防止できる。また、貫通孔１０９の一方の側（回路基板１１３側）がふさがっているので、そこから導電性ペーストが欠落することもない。よって、導電性ペースト１１１充填時の掻き取り等の制御も１回でよく、製造工程を簡便化できる。
【００７０】
なお、本実施の形態では、回路基板１１３として、全層ＩＶＨ構造の樹脂多層回路基板を用いるとして説明している。しかし回路基板１１３の構造は、これに限定されない。回路基板１１３として、例えば、ガラスエポキシ基板、ビルドアップ基板を用いても同様の効果が得られる。
【００７１】
次に、図８の（ａ）〜（ｆ）を参照して、実施の形態１の半導体装置１００（図１）の第２の製造方法を説明する。なお、図２の（ａ）〜（ｆ）を参照してした説明と重複する場合には、詳細な説明を省略する。
【００７２】
図８の（ａ）は、半導体素子１０１を示す図であり、図２の（ａ）と同じである。半導体素子１０１上には、電極１０３が形成され、さらにその上に、２段突起形状のバンプ１０５が形成されている。
【００７３】
図８の（ｂ）は、バンプ１０５の先端に導電性ペースト１１１を転写した導電性ペースト１１１を示す図である。これから明らかなように、導電性ペースト１１１は、図２の（ｄ）のように、中間接続体１０７の貫通孔１０９内に直接充填されるのではない。
【００７４】
次に、図８の（ｃ）は、表面に中間接続体１０７が貼り付けられた回路基板１１３を示す図である。いうまでもなく、中間接続体１０７の貼り付けの際には、図２の（ｂ）と同様に、中間接続体１０７を完全に硬化させない。
【００７５】
図８の（ｄ）は、複数の貫通孔１０９が形成された中間接続体１０７を示す図である。これは図２の（ｃ）と同じである。なお、図８の（ｄ）では、中間接続体１０７の表面にカバーフィルム１０６（図２の（ｂ）、（ｃ））を形成しない場合の例を説明している。しかし、中間接続体１０７表面にカバーフィルム１０６を形成し、貫通孔１０９のレーザー加工後に剥離すれば、レーザー加工時の加工くずが中間接続体１０７表面に付着することを防止できる。
【００７６】
図８の（ｅ）は、半導体素子１０１と位置合わせした後の、回路基板１１３を示す図である。中間接続体１０７に半導体素子１０１を積層配置するため、導電性ペースト１１１が設けられたバンプ１０５と貫通孔１０９とを位置合わせする。
【００７７】
最後に、図８の（ｆ）は、半導体素子１０１が積層された回路基板１１３を示す図である。バンプ１０５と導電性ペースト１１１とを貫通孔１０９に収容し、加熱・加圧により導電性ペースト１１１を硬化させる。この加熱・加圧を利用し、バンプ１０５で導電性ペースト１１１を圧縮し、導電性ペースト１１１内の導電性粒子を緻密化させてもよい。これにより、バンプ１０５と導電性ペースト１１１と回路基板１１３上の電極１１５との間で電気的接続がより安定化し、好ましい。以上のような第２の製造方法により、半導体装置１００が完成する。
【００７８】
なお、第２の製造方法においても、第１の製造方法と同様に、導電性ペースト１１１を貫通孔１０９内部に密閉する際に、導電性ペースト１１１に含有される導電性粒子は流出せず、樹脂成分のみが流出する隙間を形成してもよい。隙間は、中間接続体１０７と半導体素子１０１との界面、または、中間接続体１０７と回路基板１１３との界面に形成すればよい。これにより、加熱・加圧工程の際に、より導電性ペーストが緻密化されると共に、隣接する接続部との電気的ショートを抑制できる。
【００７９】
以上説明したように、実施の形態１による半導体装置１００（図１）は、半導体素子１０１と回路基板１１３との間に、半導体素子１０１の電極１０５および回路基板１１３の電極１１５に応じた位置に貫通孔１０９を有した中間接続体１０７を設ける。電極１０３と電極１１５との電気的接続は、貫通孔１０９に充填された導電性ペースト１１１に、電極１０３に形成されたパンプ１０５を埋没させることにより行う。導電性ペースト１１１は、貫通孔１０９内部に密閉されているため、導電性ペースト１１１が隣接する電気接続部１２０までが広がり、隣り合う電気接続部１２０のショートを防止できる。従って、電気接続部１２０をより挟ピッチで設けることができる。
【００８０】
また、貫通孔１０９は、回路基板１１３における電極１１５の位置を実測した値と、半導体素子１０１におけるバンプ１０５の位置を実測した値とを加工用の設計加工データに反映し、加工データを補正した後に形成する。従って、より高精度に貫通孔１０９を形成することができ、実装歩留まりを向上させることができると。さらに、電気接続部１２０をさらに挟ピッチで配置することもできる。
【００８１】
さらに、半導体装置１００（図１）は、バンプ１０５が貫通孔１０９内の導電性ペースト１１１に埋設されているため、半導体素子１０１と回路基板１１３との間に水平方向（面方向）へせん断力が加わった場合でも、バンプ１０５が導電性ペースト１１１から外れることがなく、電気的な接続を安定して保持できる。また、実施の形態１による半導体装置の第１および第２の製造方法によれば、一括して貫通孔１０９の加工、導電性ペースト１１１の充填、および、加熱・加圧を実施できる。よって、大判状の回路基板上に複数の半導体素子を一括して実装できるようになり、生産性に優れている。
【００８２】
（実施の形態２）
図９の（ａ）は、実施の形態２による半導体装置９００の構造を示す断面図である。また図９の（ｂ）は、半導体装置９００の部分拡大図である。実施の形態１では、半導体素子１０１（図１の（ｂ））の電極１０３上に、バンプ１０５が設けられていた。本実施の形態による半導体装置９００は、回路基板１１３の電極１１５上に、バンプ１０５が設けられている。その他の構成、例えば、半導体素子１０１上の電極１０３と回路基板１１３上の電極１１５とが、バンプ１０５と導電性ペースト１１１とを介して電気的に接続していること、および、貫通孔１０９の壁面が導電性ペースト１１１の流れ出しを抑制し、隣接する電気接続部１２０間のショート不良を防いでいることは、実施の形態１と同様である。
【００８３】
図１０の（ａ）〜（ｆ）を参照して、実施の形態２による半導体装置９００（図９の（ａ））の製造工程を説明する。まず、図１０の（ａ）は、回路基板１１３を示す図である。回路基板１１３上には、半導体素子１０１との電気的な接続を行う電極１１５が形成される。さらに、電極１１５上にバンプ１０５が形成される。実施の形態２では、バンプ１１５に２段突起形状のバンプを用いる。実施の形態１と同様、バンプ１０５の形状は、これに限定されるものではない。
【００８４】
次に、図１０の（ｂ）は、中間接続体１０７が貼り付けられた半導体素子１０１を示す図である。中間接続体１０７の表面には、カバーフィルム１０６が形成される。中間接続体１０７の貼り付け工程では、中間接続体１０７に含まれる熱硬化性樹脂を完全に硬化させないことが好ましい。
【００８５】
さらに、図１０の（ｃ）は、貫通孔１０９が形成された中間接続体１０７を示す図である。より正確には、貫通孔１０９は、カバーフィルム１０６および中間接続体１０７を貫通する。貫通孔１０９は、レーザーを用いて形成することが好ましい。レーザー加工は、半導体素子１０１上の電極１０３が露出するまで行われる。レーザ加工を用いて貫通孔１０９を形成する際、設計時の加工データに、回路基板１１３上に設けられたバンプ１０５の実測値と、半導体素子１０１に設けられた電極１０３の実測値とを反映し、加工データを補正する。そして、その後、貫通孔１０９を加工することが好ましい。
【００８６】
図１０の（ｄ）は、導電性ペースト１１１を充填した貫通孔１０９を示す図である。所望量の導電性ペースト１１１を充填する手法は、実施の形態１で説明したとおりである。
【００８７】
次に、図１０の（ｅ）は、半導体素子１０１と位置合わせした後の、回路基板１１３を示す図である。中間接続体１０７に半導体素子１０１を積層配置するため、導電性ペースト１１１が設けられたバンプ１０５と貫通孔１０９とを位置合わせする。この工程において、カバーフィルム１０６が中間接続体１０７から剥離される。
【００８８】
図１０の（ｆ）は、半導体素子１０１が積層された回路基板１１３を示す図である。加熱・加圧によってバンプ１０５を貫通孔１０９内の導電性ペースト１１１に埋設させると共に、回路基板１１３に中間接続体１０７を接着する。これにより、バンプ１０５と、導電性ペースト１１１と、半導体素子１０１の電極１０３との間の電気的接続が確保される。さらに、この際の加熱・加圧により、バンプ１０５で導電性ペースト１１１を圧縮してもよい。これにより、導電性ペースト１１１内の導電性粒子が緻密化し、バンプ１０５と、導電性ペースト１１１と、半導体素子１０１の電極１０３との間でより安定した電気的接続が実現する。このようにして、以上の製造方法により、半導体装置９００が完成する。
【００８９】
本実施の形態の半導体装置９００（図９の（ａ））は、バンプ１０５が、回路基板１１３の電極１１５上に形成されている点で、実施の形態１の半導体装置１００（図１の（ａ））と異なる。一般的に、回路基板１１３に形成する電極１１５は、金属層または銅メッキを用いて形成することが多く、その厚さは、１８μｍ〜３５μｍである。これは、半導体素子１０１側に形成する電極１０３に比べて厚いことが多い。従って、図１０の（ｆ）に示す加熱・加圧による積層接着工程で、電極１１５が貫通孔１０９に埋没するように、中間接続体１０７を回路基板１１３に積層配置すると、導電性ペースト１１１をさらに、圧縮、緻密化させることができる。
【００９０】
なお、本実施の形態では、回路基板１１３側のみにバンプ１０５が形成されるとした。半導体素子１０１側にもバンプ１０５を形成すれば、さらに信頼性の高い電気的接続が可能となる。
【００９１】
図１１は、実施の形態２の変形例による半導体装置９１０の全体構造を示す断面図である。半導体装置９１０は、回路基板１１３上の電極１１５をより厚く形成し、バンプ１０５（図９の（ｂ））に代えて利用する。この電極１１５を貫通孔１０９内の導電性ペースト１１１に埋設させても、これまでの半導体装置と同様の利点が得られる。このような構造を採用すると、バンプ１０５の形成工程を省略することができ、生産性に優れる。
【００９２】
（実施の形態３）
図１２は、実施の形態３による半導体装置１２００の全体構造を示す断面図である。半導体装置１２００は、半導体装置１００（図１の（ａ））における半導体素子１０１を、半導体素子の実装構造体８０５に置き換えて構成されている。
【００９３】
半導体装置１２００は、実装構造体８０５と、中間接続体１０７と、回路基板１１３と、電気接続部１３０とから構成される。中間接続体１０７と回路基板１１３は、実施の形態１、２と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００９４】
実装構造体８０５は、回路基板８０２と、その上に設けられる半導体素子８０１と、回路基板８０２と半導体素子８０１とを電気的に接続する金属ワイヤ８０３と、半導体素子８０１と金属ワイヤ８０３とを覆うように回路基板８０２の表面に設けられたモールド樹脂８０６とを有する。
【００９５】
ここでは、半導体素子８０１を実装する実装構造体８０５は、ワイヤーボンディングにより半導体素子８０１と回路基板８０２との電気的接続を確保している。しかし、この構成に限るものではなく、実装構造体８０５は、半導体素子８０１と回路基板８０２とをフリップチップを用いて電気的に接続していてもよい。または、実装構造体８０５は、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ:Chip Size Package）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ:Ball Grid Array）等の、いわゆる半導体パッケージと称される構成であってもよい。
【００９６】
電気接続部１３０は、実装構造体８０５の外部電極である。電気接続部１３０は、半導体素子８０１の電極の一部と電気的に接続されている電極８０４と、電極８０４に設けられたバンプ１０５と、回路基板１１３に設けられ、電極８０４の各に対応する電極１１５と、バンプ１０５と電極１１５とを接続する導電性ペースト１１１とを有する。電極８０４と電極１１５とは、バンプ１０５と導電性ペースト１１１とからなる中間電気接続部を介して接続され、実装構造体８０５と回路基板１１３とを電気的に接続する。
【００９７】
一般的に、実装構造体８０５は、電極８０４に半田ボールを形成し、回路基板１１３と半田接続によって電気的に接続される。しかし、電極８０４が狭ピッチ化すると、隣り合う半田ボール間でショート不良が発生する場合がある。そこで、実施の形態３の半導体装置１２００では、実装構造体８０５を回路基板１１３に実装する場合に、隣接する電気接続部１３０間のショートを発生させることなく、狭ピッチで配置できるようにした。
【００９８】
半導体装置１２００は、実装構造体８０５の電極８０４上にバンプ１０５を形成し、中間接続体１０７に設けられた貫通孔１０９に充填された導電性ペースト１１１へバンプ１０５を埋没させる。これにより、回路基板１１３と実装構造体８０５とを電気的に接続する。さらに、導電性ペースト１１１へバンプ１０５を埋没させる際、バンプ１０５で導電性ペースト１１１を圧縮することにより、回路基板１１３と実装構造体８０５との間でより安定した電気的接続を実現することもできる。このように、回路基板１１３と実装構造体８０５との電気的な接続に、導電性ペースト１１１を用いることにより、実施の形態１で説明したと同様、回路基板１１３と実装構造体８０５の双方の接続部分にかかる応力を緩和でき、熱衝撃等による寸法変化に対して安定した電気的接続を実現できる。また、導電性ペースト１１１が貫通孔１０９内に閉じ込められているため、導電性ペースト１１１が隣接する電気接続部１３０まではみ出し、隣り合う電気接続部１３０がショートすることがない。よって、より狭ピッチで電気接続部１３０を配置できる。
【００９９】
なお、本実施の形態では、電極８０４側にバンプ１０５が形成された構成を示している。しかし、回路基板１１３の電極１１５側にバンプ１０５が形成されていてもよい。さらに、電極８０４側と電極１１５側の両方にバンプ１０５が形成されていてもよい。
【０１００】
バンプ１０５の形状についても、２段突起形状に限定されることはなく、実施の形態１に示した他の材料または形状のバンプを用いてもよい。
狭ピッチの電気接続部１３０を介して回路基板１１３に配置される電子部品は、半導体素子および半導体実装構造体に限定されない。フィルターやモジュール等の電子部品を用いても同様の効果が得られる。
【０１０１】
【発明の効果】
本発明の半導体装置によれば、半導体部と回路基板との間に中間接続体を設け、中間接続体に貫通孔を形成した。貫通孔内に、半導体部または回路基板の少なくとも一方に設けたバンプと、導電性ペーストとを封じ込め、半導体部と回路基板との電気的接続を確保したので、導電性ペーストが貫通孔から外部へ広がることがない。よって、隣り合う電気接続部のショートを防止できる。よって、狭ピッチで配置された電極を有する半導体素子および回路基板を、導電性ペーストにより信頼性高く電気的に接続できる。
【０１０２】
半導体部と回路基板との電気的な接続に、導電性ペーストを用いた。これにより、両者の熱膨張係数差に起因して両者に加わる応力を緩和できる。従って、熱衝撃等による寸法変化に対して安定な電気的接続を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は、実施の形態１による半導体装置の全体構造を示す断面図である。（ｂ）は、半導体装置の部分拡大図である。
【図２】  （ａ）〜（ｆ）は、半導体装置の第１の製造工程を説明する図である。
【図３】  （ａ）は、傾斜をつけて中間接続体に形成された貫通孔周辺の拡大図である。（ｂ）は、表面処理層の、貫通孔内で露出した部分の除去結果を示す図である。
【図４】  （ａ）〜（ｅ）は、下段部よりも大きなバンプ径を持つバンプの形成手順を示す図である。
【図５】  マッシュルーム形状のバンプが形成された半導体素子を示す図である。
【図６】  （ａ）は、半導体素子および回路基板との接着前に、導電性ペーストを貫通孔に充填した中間接続体を示す図である。（ｂ）は、半導体素子と回路基板とを接着した後の中間接続体を示す図である。
【図７】  （ａ）は、回路基板との接着後、半導体素子との接着前に、導電性ペーストが貫通孔に充填された中間接続体を示す図である。（ｂ）は、回路基板と半導体素子とを接着した後の中間接続体を示す図である。
【図８】  実施の形態１の半導体装置の第２の製造工程を説明する図である。
【図９】  （ａ）は、実施の形態２による半導体装置の構造を示す断面図である。（ｂ）は、半導体装置の部分拡大図である。
【図１０】  実施の形態２による半導体装置の製造工程を説明する図である。
【図１１】  実施の形態２の変形例による半導体装置の全体構造を示す断面図である。
【図１２】  実施の形態３による半導体装置の全体構造を示す断面図である。
【図１３】  フェースダウン実装した従来の半導体装置の断面図である。
【図１４】  （ａ）〜（ｅ）は、従来の半導体装置の実装工程を説明する図である。
【符号の説明】
１０１  半導体素子
１０３  電極
１０５  バンプ
１０６  カバーフィルム
１０７  中間接続体
１０９  貫通孔
１１１  導電性ペースト
１１３  回路基板
１１５  電極
１１９  貫通孔（インタースティシャルビアホール）
１２０、１３０  電気接続部
１２１  配線層
１２３  絶縁層
１２５  導電体
８０１  半導体素子
８０２  回路基板
８０３  ワイヤー
８０４  電極
８０５  半導体素子の実装構造体
８０６  モールド樹脂
９０１  半導体素子
９０３  電極
９０５  バンプ
９０７  回路基板
９０９  導電性ペースト
９１１  封止樹脂
９１３  電極
【図１】
0003782753.tif 000002
【図２】
0003782753.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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