(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に現像・洗浄処理を施すための処理室を有するカップを備え、前記処理室内において生じた処理済み液を廃液としてドレインに排出する現像処理装置であって、
前記処理室と前記ドレインとの間の排出路途中に、前記処理済み液中に溶存する気体を除去するための脱気モジュールを配設し、
この脱気モジュールは、前記処理室側に接続する流入用ポートおよび前記ドレイン側に接続する流出用ポートと、前記気体を排気するための排気用ポートとを有する容器を備え、
さらに、この容器内に位置する気体透過用の中空糸膜を備えた
ことを特徴とする現像処理装置。
【請求項２】
前記中空糸膜が、前記流入用ポートと前記流出用ポートとに接続された管状体によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載された現像処理装置。
【請求項３】
前記排気用ポートに排気管を介して真空ポンプが接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された現像処理装置。
【請求項４】
前記容器に設けられた各ポートを開閉するためにそれぞれのポートに設けられたバルブと、これらバルブのうち排気用ポートを開閉するバルブの下流側に配置された真空ポンプとを有し、
この真空ポンプは、前記排気用ポートに排気管を介して接続されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載された現像処理装置。
【請求項５】
前記容器の内容積が、前記基板に対する一回の現像・洗浄処理において生じる処理済み液量以上の内容積に設定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された現像処理装置。
【請求項６】
前記脱気モジュールの上流側に、前記処理済み液中に溶存する気体の濃度を検出する濃度センサが配置され、
この濃度センサに、前記気体の検出濃度に応じて前記真空ポンプを駆動制御するコントローラが接続されている
ことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載された現像処理装置。
【請求項７】
前記排気管内に、前記気体を分解するための触媒からなるフィルタが配設されていることを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれかに記載された現像処理装置。
【請求項８】
前記脱気モジュールの上流側に、前記処理済み液を収容可能なタンクが配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載された現像処理装置。
【請求項９】
前記脱気モジュールが前記ドレインに対して直列に複数個接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載された現像処理装置。
【請求項１０】
前記脱気モジュールが前記ドレインに対して並列に複数個配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載された現像処理装置。
【請求項１１】
前記カップ乃至前記脱気モジュールが塗布現像処理装置ユニット用筐体内に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載された現像処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスや液晶ディスプレイ等の製造プロセスで使用して好適な現像処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィ工程では、半導体ウエハ（以下「ウエハ」とする）の表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理と、このレジスト塗布処理済みのウエハに対して露光処理を施した後に現像する現像処理とが行われている。そして、レジスト塗布処理にはレジスト塗布処理装置ユニットが、また現像処理には現像処理装置ユニットが用いられる。
【０００３】
このうち現像処理装置ユニットは、ウエハに対し現像・洗浄処理を施すための処理室を有する現像処理装置と、この現像処理装置の処理室内において露光処理済みのウエハを吸着保持して回転させるスピンチャックと、このスピンチャック上のウエハに現像液を供給する現像液供給ノズルとを備えている。また、現像処理後にウエハ上の現像液を洗浄除去するためのリンス液（例えば水素水あるいはオゾン等の機能水）を吐出するリンス液供給ノズルも備えている。
【０００４】
このような現像処理装置ユニットを用い、ウエハの現像・洗浄が行われる。この場合、ウエハ上に現像・洗浄液を供給するに際して現像液・リンス液供給ノズルから吐き出される現像・洗浄液の処理済み液は、現像処理装置の処理室から工場のドレインに廃液として排出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した現像処理装置においては、処理済み液をドレイン等にそのまま廃液として排出するものであるため、廃液によって配管やバルブ等の工場設備を腐食させることがある。これは、現像・洗浄液（処理済み液）中には現像・洗浄効果のある気体が溶存されているため、この気体を含んだまま処理済み液がドレイン等に排出されてしまうからである。
このため、前記処理済み液中に溶存する気体を除去するための設備（気体除去設備）等を工場内に設ける必要がある。
一方、前記した現像処理装置（現像処理装置ユニット）は、工場のレイアウト変更により移動させて設置可能に構成されている。
この結果、現像処理装置の移動に伴い、その都度工場内に気体除去設備等を新規に設ける必要が生じ、コストが嵩むという課題があった。
【０００６】
本発明は、このような技術的課題を解決するためになされたもので、現像処理装置移動によって気体除去設備等を新規に設ける必要がなく、もってコストの低廉化を図ることができる現像処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するためになされた本発明に係る現像処理装置は、基板に現像・洗浄処理を施すための処理室を有するカップを備え、前記処理室内において生じた処理済み液を廃液としてドレインに排出する現像処理装置であって、前記処理室と前記ドレインとの間の排出路途中に、前記処理済み液中に溶存する気体を除去するための脱気モジュールを配設し、この脱気モジュールは、前記処理室側に接続する流入用ポートおよびドレイン側に接続する流出用ポートと、前記気体を排気するための排気用ポートとを有する容器を備え、さらに、この容器内に位置する気体透過用の中空糸膜を備えたことを特徴とする。
【０００８】
このように構成されているため、処理済み液が流入用ポートから容器内に流入する。そして、処理済み液中に溶存する気体が排気用ポートから容器外に排気され、この溶存気体を除く処理済み液が廃液として流出用ポートから容器外に流出する。
このように、処理済み液中に溶存する気体が脱気モジュールの中空糸膜によって除去され、この溶存気体を除く処理済み液が廃液として工場内のドレインに排出される。
したがって、廃液によって工場設備が腐食しないため、現像処理装置移動に伴い気体除去設備等を工場内に新規に設けることを必要とせず、コストの低廉化を図ることができる。
【０００９】
ここで、前記中空糸膜が、前記流入用ポートと前記流出用ポートとに接続された管状体によって形成されていることが望ましい。
このように構成されているため、処理済み液が流入用ポートから管状体内に流動し、処理済み液中に溶存する気体が管状体を透過して容器内に流動する。
また、前記排気用ポートに排気管を介して真空ポンプが接続されていることが望ましい。
このように構成されているため、容器内の処理済み液中に溶存する気体が真空ポンプによって排気用ポートから排気管内に排気される。
【００１０】
一方、本発明の別の発明に係る現像処理装置は、前記容器に設けられた各ポートを開閉するためにそれぞれのポートに設けられたバルブと、これらバルブのうち排気用ポートを開閉するバルブの下流側に配置された真空ポンプとを有し、この真空ポンプは、前記排気用ポートに排気管を介して接続されていることが望ましい。
このように構成されているため、容器内の処理済み液中に溶存する気体が脱気モジュールによって除去され、この溶存気体を除く処理済み液が廃液として工場内のドレインに排出される。
この場合、流入用ポートがバルブの開弁によって開放されると、処理済み液が流入用ポートから容器内に流入する。また、排気用ポートがバルブの開弁によって開放されると、容器内の処理済み液中に溶存する気体が真空ポンプによって排気用ポートから排気管内に排気される。そして、流出用ポートがバルブの開弁によって開放されると、溶存気体を除く処理済み液が廃液として流出用ポートから容器外に流出する。
したがって、廃液によって工場設備が腐食しないため、現像処理装置移動に伴い気体除去設備等を工場内に新規に設けることを必要とせず、コストの低廉化を図ることができる。
【００１１】
ここで、前記容器の内容積が、前記基板に対する一回の現像・洗浄処理において生じる処理済み液量以上の内容積に設定されていることが望ましい。
このように構成されているため、一回の現像・洗浄処理に対して容器内に収容された処理済み液の上方に空間部が形成され、処理済み液中に溶存する気体が真空ポンプによって容器外に確実に排気される。
また、前記脱気モジュールの上流側に、前記処理済み液中に溶存する気体の濃度を検出する濃度センサが配置され、この濃度センサに、前記気体の検出濃度に応じて前記真空ポンプを駆動制御するコントローラが接続されていることが望ましい。
このように構成されているため、処理済み液中に溶存する気体の濃度が所定の濃度に達した場合にコントローラによって真空ポンプが駆動される。
【００１２】
さらに、前記排気管内に、前記気体を分解するための触媒からなるフィルタが配設されていることが望ましい。
このように構成されているため、処理済み液中に溶存する気体がフィルタを通過する際に分解される。これにより、気体が真空ポンプに到達しても、その腐食発生が防止される。
さらにまた、前記脱気モジュールの上流側に、前記処理済み液を収容可能なタンクが配設されていることが望ましい。
このように構成されているため、気体の除去前にタンク内に処理済み液が一旦収容される。
【００１３】
そして、前記脱気モジュールが前記ドレインに対して直列に複数個接続されていることが望ましい。
このように構成されているため、一回の液処理における気体の除去処理が複数回連続して行われる。これにより、気体の除去効果が高められる。
また、前記脱気モジュールが前記ドレインに対して並列に複数個配置されていることが望ましい。
このように構成されているため、複数回の液処理における気体の除去処理が同時に行われる。これにより、処理済み液中に溶存する気体の除去作業時間が短縮される。
さらに、前記カップ乃至前記脱気モジュールが塗布現像処理装置ユニット用筐体内に配置されていることが望ましい。
このように構成されているため、塗布現像処理装置ユニット（現像処理装置）を移動しても新たな廃液設備を必要とせず、通常のドレインに排出することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る現像処理装置につき、図に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、現像処理装置の説明に先立ち、塗布現像処理装置ユニットにつき、図１〜図３を用いて説明する。図１〜図３は、本発明が適用された現像処理装置を備えた塗布現像処理装置ユニットの概略を示す平面図，正面図および背面図である。
図１に示すように、塗布現像処理装置ユニット１は、例えば２５枚のウエハＷをカセット単位で外部から搬入しかつカセットＣにウエハＷを搬出するカセットステーション２と、塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション３とを備えている。さらに、この処理ステーション３に隣接する露光装置（図示せず）との間でウエハＷの受け渡しをするインターフェース部４を備えている。
【００１５】
前記塗布現像処理装置ユニット１は第一処理装置群Ｇ１〜第四処理装置群Ｇ４から構成されている。第一処理装置群Ｇ１および第二処理装置群Ｇ２は前記塗布現像処理装置ユニット１の正面側に配置され、第三処理装置群Ｇ３は前記カセットステーション２に隣接して配置されている。また、第四処理装置群Ｇ４は前記インターフェース部４に隣接して配置されている。さらに、オプションとして破線で示す第五処理装置群Ｇ５を前記塗布現像処理装置ユニット１の背面側に別途配置可能となっている。
【００１６】
前記カセットステーション２では、カセット載置部５上の所定位置に複数のカセットＣを矢印Ｘ方向（図１の上下方向）に沿って一列に載置可能に構成されている。そして、カセット配列方向（Ｘ方向）およびウエハ配列方向（Ｚ方向）に対して移送可能なウエハ搬送体７が搬送路８に沿って移動可能に配設され、各カセットＣに対するアクセスを選択的にし得るように構成されている。
【００１７】
前記ウエハ搬送体７は、ウエハＷの位置合わせを行うアライメント機能を備えている。このウエハ搬送体７は、後述するように、処理ステーション３の第三処理装置群Ｇ３に属するエクステンション装置３２（図３に図示）に対してもアクセスし得るように構成されている。
【００１８】
前記処理ステーション３では、その中心部に主搬送装置１３が配設されている。
この主搬送装置１３の周辺には、各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を構成している。前記主搬送装置１３は、前記処理装置群Ｇ１〜Ｇ５に配置されている後述する各種処理装置に対してウエハＷを搬入・搬出可能である。
なお、処理装置群の数や配置は、ウエハＷに施される処理の種類によって異なる。処理装置群の数は複数であれば、任意に選択してもよい。
【００１９】
前記第一処理装置群Ｇ１では、図２に示すように、ウエハＷにレジスト液を塗布するレジスト塗布装置１７と、露光後のウエハＷを現像処理する現像処理装置１８とが下から順に二段に積み重ねられている。同様に、前記第二処理装置群Ｇ２では、レジスト塗布装置１９と現像処理装置２０とが下から順に二段に積み重ねられている。
【００２０】
前記第三処理装置群Ｇ３では、図３に示すように、ウエハＷを冷却処理するクーリング装置３０と、レジスト液とウエハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置３１と、ウエハＷを待機させるエクステンション装置３２と、加熱処理装置としてのプリベーキング装置３３，３４と、現像処理後の加熱処理を施すポストベーキング装置３５，３６等が下から順に例えば七段に積み重ねられている。
【００２１】
前記第四処理装置群Ｇ４では、クーリング装置４０と、載置したウエハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリング装置４１と、エクステンション装置４２と、クーリング装置４３と、露光後の加熱処理を施すポストエクスポージャーベーキング装置４４，４５と、ポストベーキング装置４６，４７等とが下から順に八段に積み重ねられている。
【００２２】
前記インターフェース部４の中央部にはウエハ搬送体５０が配置されている。このウエハ搬送体５０は、矢印Ｘ方向および矢印Ｚ方向に移動し、かつθ方向（Ｚ軸の回り）に回転し得るように構成されている。そして、前記第四処理装置群Ｇ４に属するエクステンション・クーリング装置４１およびエクステンション装置４２と周辺露光装置５１等とにアクセスを行い、各装置に対してウエハＷを搬送し得るように構成されている。
【００２３】
次に、前記した現像処理装置につき、図４および図５（ａ），（ｂ）を用いて詳細に説明する。図４は、本発明の第一実施形態に係る現像処理装置を概略して示す断面図である。図５（ａ）および（ｂ）は、本発明の第一実施形態に係る現像処理装置の脱気モジュールの全体とその要部（Ａ部）を示す断面図である。
図４に示す現像処理装置１８，２０（図１，図２にも図示）は、カップ７２および脱気モジュール７３を有し、塗布現像処理装置ユニット用の筐体７１内に配置されている。そして、前記カップ７２内において生じた現像・洗浄液等の処理済み液中に溶存されている気体を前記脱気モジュール７３によって除去し、この溶存気体の除去された処理済み液を廃液としてドレイン７４に排出するように構成されている。
【００２４】
また、前記現像処理装置１８，２０は、前記脱気モジュール７３のカップ側において前記処理済み液を収容可能なタンク７５を備えている。
なお、前記脱気モジュール７３および前記タンク７５は、前記カップ７２と前記ドレイン７４を接続する排出路７９の途中に配置されている。
この排出路７９は、前記カップ７２と前記タンク７５との間に介在する第一排出路７９ａと、前記タンク７５と前記脱気モジュール７３との間に介在する第二排出路７９ｂと、前記脱気モジュール７３と前記ドレイン７４との間に介在する第三排出路７９ｃとから構成されている。
【００２５】
前記カップ７２は、ウエハＷに現像・洗浄処理等の液処理を施すための処理室Ｓを有している。このカップ７２の内側にはスピンチャック７６が配置されている。このスピンチャック７６は、真空吸着によってウエハＷを固定保持した状態で駆動モータ（図示せず）によって回転駆動される。また、前記スピンチャック７６の上方には、ウエハＷの表面に対し、現像液を供給する現像液供給ノズルおよび洗浄液を供給するリンス液供給ノズル（共に図示せず）が移動自在に配置されている。
【００２６】
前記脱気モジュール７３は、図５（ａ）に示すように容器７７および半透膜チューブ７８を有し、前記第二排出路７９ｂと前記第三排出路７９ｃとの間に配置されている。そして、処理済み液中に溶存した気体を除去するように構成されている。
前記容器７７は、前記カップ７２側（第二排出路７９ｂ）に接続する流入用ポート８０および前記ドレイン７４側（第三排出路７９ｃ）に接続する流出用ポート８１を有している。また、前記容器７７内の処理済み液中に溶存する気体を外部に排出するための排気用ポート８２を有している。
【００２７】
一方、前記半透膜チューブ７８は、前記容器７７内に配置され、かつ前記両ポート８０，８１に接続されている。そして、全体が例えば四弗化エチレン系あるいはポリオレフィン系の中空糸膜によって形成されている。これにより、後述する真空ポンプ（真空圧５ｋＰａ程度）の駆動時に半透膜チューブ７８内に処理済み液が流入すると、この処理済み液中に溶存する気体が図５（ｂ）に矢印で示すように半透膜チューブ７８を透過して容器７７から排出管８３内に流動するように構成されている。
【００２８】
前記排出管８３は、前記容器７７に前記排気用ポート８２を介して接続されている。この排出管８３の下流側には真空ポンプ８４が接続されている。この真空ポンプ８４は、処理済み液中に溶存する気体の濃度が濃度センサ８５によって検出されると、コントローラ８６によって駆動するように構成されている。これにより、常時真空ポンプ８４を稼動させる必要がなく、消費電力を低減させることができる。
前記濃度センサ８５は、前記脱気モジュール７３の上流側に配置され、かつ前記コントローラ８６に接続されている。また、前記排出管８３内には、フィルタ８７が配置されている。このフィルタ８７は、例えば白金，パラジウム等の貴金属触媒あるいはＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ等のメタルハニカム触媒からなり、脱気モジュール７３によって処理済み液から分離された気体を分解するように構成されている。
【００２９】
前記タンク７５は、図４に示すように、内部空間が仕切壁７５ａによって第一室７５Ａと第二室７５Ｂに隔成されている。そして、気体の除去前にタンク７５内にカップ７２からの処理済み液を一旦収容し得るように構成されている。これにより、タンク７５内において一時貯留された処理済み液中に溶存する酸，アルカリ成分を含有する気体が排出され、また触媒によって分解される。
前記第一室７５Ａは前記第一排気路７９ａに接続され、第二室７５Ｂは排気路７５Ｃおよび第二排出路７９ｂに接続されている。また、前記排気路７５Ｃ内には、処理済み液中に溶存する気体を分解するための触媒からなるフィルタ（図示せず）が配置されている。なお、カップ側への気体の逆流を防止するために、排気路７５ｃからは常時排気されている。
【００３０】
以上の構成により、ウエハＷに対する液処理が開始されると、カップ７２の処理室Ｓ内において生じた処理済み液が第一排出路７９ａ内に流動し、さらにタンク７５内に流動して収容される。
そして、タンク７５の第一室７５Ａ内が処理済み液で溢れると、処理済み液が第一室７５Ａから第二室７５Ｂ内に流動し、さらに第二室７５Ｂから第二排出路７９ｂに流動する。この際、タンク７５内において処理済み液中に溶存する気体の一部が排気路７５Ｃに流動して外部に排気される。
【００３１】
前記処理済み液は第二排出路７９ｂから流入用ポート８０を経て半透膜チューブ７８内に流動する。この場合、流入用ポート８０の付近に到達した処理済み液中に溶存する気体の濃度が濃度センサ８５によって検出される。この濃度が所定の濃度から外れた濃度であると、濃度センサ８５から検出信号がコントローラ８６に送出され、真空ポンプ８４が駆動される。この真空ポンプ８４は、予め複数の濃度域別に設定される所定の時間（濃度が目標値に下げられるまでの時間）だけ駆動され停止する。このため、半透膜チューブ７８内の処理済み液中に溶存する気体が半透膜チューブ７８を透過し、排気用ポート８２から排気管８３を介して外部に排気される。一方、気体の除去（排気）された処理済み液が半透膜チューブ７８内を通過して流出用ポート８１から第三排出路７９ｃに流動し、さらにドレイン７４に流動する。
【００３２】
したがって、本実施形態においては、処理済み液中に溶存する気体が脱気モジュール７３によって除去され、この溶存気体を除く処理済み液が廃液として工場内のドレイン７４に排出される。
これにより、廃液によって工場設備が腐食しないため、現像処理装置移動に伴い気体除去設備等を工場内に新規に設けることを必要とせず、コストの低廉化を図ることができる。
【００３３】
次に、第二実施形態の現像処理装置につき、図４および図６を用いて詳細に説明する。図６は、本発明の第二実施形態に係る現像処理装置の脱気モジュールの全体を示す断面図である。なお、本実施形態における現像処理装置の脱気モジュール以外の構成部品（カップおよびタンク等）は第一実施形態と同一であるため、その構成部品についての詳細な説明は省略する。
本実施形態における現像処理装置１８，２０（図１および図２に図示）の脱気モジュール７３は、容器９２およびバルブ９３〜９５を有し、前記第二排出路７９ｂと前記第三排出路７９ｃとの間に配置されている。そして、処理済み液中に溶存する気体を除去するように構成されている。
【００３４】
前記容器９２は、図６に示すように、前記カップ７２側（第二排出路７９ｂ）に接続する流入用ポート９６および前記ドレイン７４側（第三排出路７９ｃ）に接続する流出用ポート９７を有している。また、前記容器９２内の処理済み液中に溶存する気体を外部に排出するための排気用ポート９８を有している。この排気用ポート９８は、前記排気管８３を介して真空ポンプ８４に接続されている。そして、前記容器９２の内容積は、ウエハＷに対する一回の現像・洗浄処理において生じる処理済み液量以上の内容積より大きい（二倍程度）の容積に設定されている。
【００３５】
前記バルブ９３〜９５は、前記コントローラ８６によって駆動される電磁バルブによって構成されている。前記バルブ９３は前記第二排出路７９ｂの途中部（濃度センサ８５の上流側）に、前記バルブ９４は前記第三排出路７９ｃの途中部に配置されている。また、前記バルブ９５は前記排出管８３の途中部に配置されている。そして、前記バルブ９３は前記流入用ポート９６を、前記バルブ９４は前記流出用ポート９７を開閉するように構成されている。また、前記バルブ９５は前記排気用ポート９８を開閉するように構成されている。
すなわち、ウエハＷに対する液処理前および液処理時にはバルブ９３が開弁されるとともに、バルブ９４，９５が閉弁される。また、ウエハＷに対する液処理終了時にはバルブ９３，９４が閉弁されるとともに、バルブ９５が開弁される。そして、ドレイン７４に対する廃液の排出時にはバルブ９３，９４が開弁されるとともに、前記バルブ９５が閉弁される。
【００３６】
以上の構成により、ウエハＷに対する液処理が開始されると、カップ７２の処理室Ｓ内において生じた処理済み液が第一排出路７９ａ内に流動し、さらにタンク７５内に流動して収容される。この場合、バルブ９３が開弁され、かつバルブ９４，９５が閉弁されている。
そして、タンク７５の第一室７５Ａ内が処理済み液で溢れると、処理済み液が第一室７５Ａから第二室７５Ｂ内に流動し、さらに第二室７５Ｂから第二排出路７９ｂに流動する。この際、タンク７５内において処理済み液中に溶存する気体の一部が排気路７５Ｃに流動して外部に排気される。
前記処理済み液は第二排出路７９ｂからバルブ９３，流入用ポート９６を経て容器９２内に流動する。
【００３７】
そして、ウエハＷに対する液処理が終了すると、コントローラ８６によってバルブ９３が閉弁されるとともに、バルブ９５が開弁される。なお、バルブ９４は閉弁状態のままである。
この状態において、流入用ポート８０の付近を通過した処理済み液中に溶存する気体の濃度が所定の濃度であると、この濃度が濃度センサ８５によって検出され、コントローラ８６によって真空ポンプ８４が駆動される。このため、容器９２内に流動した処理済み液中に溶存する気体が排気用ポート９８から排気管８３を介して外部に排気される。
【００３８】
この後、前記した気体の排気が終了すると、コントローラ８６によってバルブ９３，９４が開弁されるとともに、バルブ９５が閉弁される。そして、前記気体の除去された処理済み液が、流出用ポート９７から第三排出路７９ｃに流動し、さらにドレイン７４に流動する。
【００３９】
したがって、本実施形態においては、第一実施形態と同様に、脱気モジュール７３によって処理済み液中に溶存する気体が除去され、この溶存気体を除く処理済み液が廃液として工場内のドレイン７４に排出される。
これにより、廃液によって工場設備が腐食しないため、現像処理装置移動に伴い気体除去設備等を工場内に新規に設けることを必要とせず、コストの低廉化を図ることができる。
また、一回の現像・洗浄処理に対して容器９２内に収容された処理済み液の上方に空間部を形成し、容器９２内の処理済み液中に溶存する気体を真空ポンプ８４によって容器９２外に確実に排気させることができる。
【００４０】
なお、各実施形態においては、単数の脱気モジュールで液処理が行われる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、図７および図８に示すように脱気モジュールが複数であってもよい。
図７においては、複数（二個）の脱気モジュール１００がドレイン７４に対して直列に接続されている。これにより、一回の液処理における気体の除去処理が二回連続して行われ、処理済み液中に溶存する気体の除去効果が高められる。この場合、単一の装置内で複数のデベロッパユニット（カップ７２）が接続されると、処理済み液による廃液量も多くなるため、脱気モジュール１００として比較的容量の大きい図６に示す脱気モジュールを用いてもよい。
また、上流側の脱気モジュール１００として図６に示す脱気モジュールを用い、下流側の脱気モジュール１００として図５に示す脱気モジュールを用いてもよい。
さらに、図７に示す濃度センサＫ１，Ｋ２は各脱気モジュール１００の上流側に配置され、気体濃度の検出値がそれぞれ設定される。そして、気体濃度が設定目標値（設定検出値より低い値）に下がるまで真空ポンプ８４が駆動される。
【００４１】
図８においては、脱気モジュール１０１がドレイン７４に対して並列に複数個（二個）配置されている。これにより、二回の液処理における気体の除去が同時に行われ、処理済み液中に溶存する気体の除去作業時間が短縮される。
【００４２】
また、各実施形態においては、半導体デバイスの製造プロセス（フォトリソグラフィ工程）におけるウエハＷの現像処理装置に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば液晶ディスプレイの製造プロセスやマスク基板の製造プロセス等における基板の現像処理装置にも実施形態と同様に適用可能である。
【００４３】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなとおり、本発明に係る現像処理装置によると、現像処理装置移動に伴い気体除去設備等を工場内に新規に設けることを必要とせず、コストの低廉化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用された現像処理装置を備えた塗布現像処理装置ユニットの概略を示す平面図である。
【図２】本発明が適用された現像処理装置を備えた塗布現像処理装置ユニットの概略を示す正面図である。
【図３】本発明が適用された現像処理装置を備えた塗布現像処理装置ユニットの概略を示す背面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る現像処理装置を概略して示す断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、本発明の第一実施形態に係る現像処理装置の脱気モジュールの全体とその要部を示す断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る現像処理装置の脱気モジュールの全体を示す断面図である。
【図７】本発明の各実施形態に係る現像処理装置の変形例（１）を示す模式図である。
【図８】本発明の各実施形態に係る現像処理装置の変形例（２）を示す模式図である。
【符号の説明】
１８，２０        現像処理装置
７１              筐体
７２              カップ
７３              脱気モジュール
７４              ドレイン
７５              タンク
７６              スピンチャック
７７              容器
７８              半透膜チューブ
７９              排出路
８０              流入用ポート
８１              流出用ポート
８２              排気用ポート
８３              排出管
８４              真空ポンプ
８５              濃度センサ
８６              コントローラ
８７              フィルタ
Ｓ                処理室
Ｗ                ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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