(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋材が（ａ）基材として非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加したフィルム、又は非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂、無機材料を添加したフィルム、又は非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂、有機樹脂を添加したフィルムに（ｂ）シール層を積層してなるシートであり、底材として固形薬品を収納するために凹状に成形したシートと貼り合わして、成形部を押すことにより蓋材部が破れ、プレススルーパック形態となることを特徴とする薬品包装体。
【請求項２】
蓋材が（ａ）基材として非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加したフィルム、又は非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂、無機材料を添加したフィルム、又は非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂、有機樹脂を添加したフィルムに（ｂ）シール層（ｃ）シール層と反対側に外層を積層してなるシートであり、底材として固形薬品を収納するために凹状に成形したシートと貼り合わして、成形部を押すことにより蓋材部が破れ、プレススルーパック形態となることを特徴とする薬品包装体。
【請求項３】
シール層が接着剤を塗布したものである請求項１または２記載の薬品包装体。
【請求項４】
シール層がポリオレフィン系樹脂フィルムまたはポリオレフィン系樹脂延伸フィルムをラミネートしたものである請求項１または２記載の薬品包装体。
【請求項５】
シール層がポリオレフィン系樹脂を共押し出ししたものである請求項１または２記載の薬品包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、医薬品包装分野において、固形剤包装用として一般的に用いられているプレススルーパック（以下ＰＴＰと称す）用の蓋材に、非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加した基材フィルムを使用した包装体に関する物である。
【０００２】
【従来の技術】
医薬品包装の分野において、錠剤、カプセル剤等の固形剤包装用として一般的に用いられているＰＴＰ包装は、成形される底材として塩化ビニール樹脂シート、ポリプロピレン樹脂シートやそれを基材とする積層体に、蓋材としてアルミ箔を基材とする包装体となっており、広く普及してきた。
錠剤、カプセル剤等の固形薬品において、成分によっては水分により変色したりする物があり、包装体としては防湿性が要求される。従来は蓋材として透湿性の無いアルミ箔が使用されていたため、防湿性の設計は主に底材のプラスチックのみの検討となっていた。
近年、使用後のＰＴＰ包装体において、廃棄処理の観点から、プラスチックとアルミ箔を分別回収するという課題が発生してきた。しかしながら、現状でプラスチックとアルミ箔を、低コストで効率的に分別する事は困難である。
また、アルミ箔の様に防湿性に優れ、プッシュスルー適性に富んだ素材は見いだされていない。
そのため従来よりプレスルー適性の付加技術において、アルミ箔代替フィルムとしてポリプロピレン樹脂にタルク等の無機材料を添加した物が研究されてきた。この場合であると、ベースとなる樹脂に引き裂き性、脆性が無いため、良好なプレススルー性を得るためには、無機物の添加が必要となり、また添加量が多くなる。また、成形機でＰＴＰ形態に包装する際、無機物の添加量が多量となると、シート切れ等の問題を発生している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来のＰＴＰ包装形態において使用されてきたアルミ箔を使用せず、その代替材料として脆性があり、防湿性に優れている非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加したフィルムを基材とした積層体を使用し、オールプラスチックというＰＴＰ包装形態にする事により、廃棄の際の分別を不必要とするＰＴＰ包装形態を提供する事である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、蓋材が（ａ）基材として非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加したフィルム、又は非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂、無機材料を添加したフィルム、又は非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂、有機樹脂を添加したフィルムに（ｂ）シール層として接着剤を塗布したもの、またはポリオレフィン系樹脂フィルムまたはポリオレフィン系樹脂延伸フィルムをラミネートしたもの、またはポリオレフィン系樹脂を共押し出ししたもの、更に必要に応じて（ｃ）シール層と反対側に外層を積層してなるシートであり、底材として固形薬品を収納するために凹状に成形したシートと貼り合わして、成形部を押すことにより蓋材部が破れ、プレススルーパック形態となる薬品包装体である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明は基材として、防湿性、脆性に優れる非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加したフィルムを用い、アルミ箔代替フィルムとしプレススルーパック形態となる包装体を提供する。アルミ代替フィルムの基材として非晶性ポリオレフィンに石油樹脂を添加し脆性を付与したため、成形機でプレススルーパック形態にする際、無機材料を多量に添加したポリプロピレン樹脂の様に、シール熱盤の加熱によるシート切れの問題が発生しない。
【０００６】
非晶性ポリオレフィンとは、環状オレフィン構造を有する重合体で、その構造及び性質より非晶性ポリオレフィンと言える。非晶性ポリオレフィンの例としては、例えば下記の一般式で表される非晶性重合体である。
【化１】
0003744686.tif 000002
（但し、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正の整数、Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ2ＣＨ3基、またはＣ6Ｈ4Ｒ2基を表し、Ｒ2は水素原子、炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基基またはハロゲン原子を示す。またＸはシクロペンタジエンないしその誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物もしくはその水素添加物、またはジシククロペンタジエンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物を表す。）
【０００７】
シクロペンタジエンないしその誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素添加物、またはジシクロペンタジエンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物の一般式は下記に示すものである。
【化２】
0003744686.tif 000003
（但し、式中ｎは１以上の正の整数、Ｒ1〜Ｒ12はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、および炭化水素基より選ばれる原子もしくは基を示し、        Ｒ9〜Ｒ12は、互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。）
上記、シクロペンタジエンないしその誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素添加物、またはジシクロペンタジエンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物としては、例えば、テトラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８，９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチル−９−メチルテトラシクロ−ドデセン、１１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９−トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−クロロテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブロモテトラシクロ −３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ−３−ドデセン、８，９−ジクロロテトラシクロ−３−ドデセン、ヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１，６，１０−トリメチル−１２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、オクタシクロ−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ−５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ−５−ドコセン、ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ−５−エイコセン、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン、��ンタシクロ−４−ペンタデセン、１，３−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデセン、１，６−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペンタシクロ−４−ペンタデセン、ペンタシクロ−４，１０−ペンタデカジエン等が挙げられる。
またスチレン誘導体としては、例えばスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルスチレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチレン、ｐ−メチル−α−メチルスチレン等が用いられる。尚、これらは、２種以上の混合物としても使用できる。
【０００８】
また、非晶性ポリオレフィンには、必要に応じて基本性質を損なわない範囲で染顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤等の添加剤を添加できる。
添加する石油樹脂は、シクロペンタジエン留分を熱重合したジシクロペンタジエン系樹脂、Ｃ9芳香族オレフィン類混合物をカチオン重合した芳香族系（Ｃ9系）石油樹脂、Ｃ5の鎖状オレフィン類混合物をカチオン重合した脂肪族系（Ｃ5系）石油樹脂、およびこれらから選ばれる少なくとも２成分の共重合体又はブレンド物、さらにこれらを水素添加した石油樹脂、および水素添加した石油樹脂の中から選ばれる少なくとも２成分のブレンド物等が挙げられ、中でも色調、臭気、安定性が優れた水素添加石油樹脂が好ましく、さらにジシクロペンタジエン系水素添加石油樹脂が好ましい。
石油樹脂の軟化点については、５０〜１６０℃のものが好ましく、更に好ましくは、１００〜１６０℃のものであり、分子量は、３０００以下のものが好ましく、更に好ましくは１０００以下のものである。石油樹脂の軟化点が５０℃未満であれば溶出の問題があり、１６０℃を越えると成形性が悪くなるという問題がある。石油樹脂の分子量が３０００を超えると成形性が悪くなるという問題がある。
添加する石油樹脂の添加量は脆性の効果の出る１５〜６０重量％が望ましく、６０％を越えると押し出し加工性が劣る。
【０００９】
基材として用いられる非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加したフィルムは、厚み０．０２mmから０．２０mmが好ましい。
基材として用いられる非晶性ポリオレフィン樹脂は、他樹脂との熱融着性に乏しいため、シール層を積層する。シール層はラミネート、コーティングあるいは共押出しにより行われる。シール層は、底材とシール機で熱融着する物で有れば特に限定はしないが、一般的には１４０℃から２４０℃の温度範囲で熱融着される物を選択する。シール層として、底材に適した接着剤、またはエチレンビニルアセテート、ポリプロピレン、ポリエチレン等あるいはそれらの混合物が用いられる。
シール層の厚みとしては、０．００１〜０．０４mmが好ましい。
【００１０】
シール層の厚みを厚くするとプレススルー適性が悪くなり、また基材となる非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加した層を厚くしていくと、プレススルー適正が劣っていく。その為、非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加した層のプレススルー適正を補助するため、無機材料または有機樹脂を添加しても良い。用いられる無機材料として、タルク、雲母、ガラス繊維、無水シリカ等から選択される。有機樹脂は、非晶性ポリオレフィン樹脂と完全に相溶せず、非晶性ポリオレフィン樹脂に均一に分散しプレススルー適正を補助するものを選択できる。無機材料または有機樹脂の添加量は、基材である液晶ポリマーの厚みにより設計されるが、１０〜６０重量％が好ましい。
【００１１】
非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加すると、成形機の熱板への付着、ｎ−ヘプタン抽出の問題がある。それを改善するため、基材である非晶性ポリオレフィン樹脂に石油樹脂を添加した層に外層をラミ、共押し出しにより、積層しても良い。外層として用いられる樹脂は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートおよびその共重合体、ポリカーボネートで有り、またそれらの延伸フィルムである。外層の厚みとしては、０．００１〜０．０４mmが好ましい。
蓋材としての強度は、ＪＩＳ  Ｐ−８１１２ミューレン低圧用試験で、０．０１〜５．０kg/cm2に、設計するのが好ましい。
【００１２】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を示すが、本発明はこれらの例によって限定されるもではない。表１に示す底材及び蓋材を用いてＰＴＰ成形を行い評価した。結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
0003744686.tif 000004
【００１４】
使用した原料は次のとおりである。
0003744686.tif 000005
【００１５】
評価方法は次のとおりである。
（１）強度
比較例２のＣＯＣ／ＰＰの強度を１００とした時の各構成の蓋材の強度を示す。（２）機械適性
ＣＫＤ株式会社製ＦＢＰ  Ｍ−２の成形機を使用し、底材をＰＴＰ成形して凹部を設け錠剤を充填し、蓋材を熱シールする。シール温度を振り、その際の蓋材シートの熱による切断等を評価した。
○：シート切れ無し
×：シート切れ有り
（３）プレススルー性
（２）のサンプルを用い、指先で成形された底材に圧力をかけ、包装された内容物が蓋材を破り、取り出される際の触感を評価した。
☆：内容物が容易に取り出せる
○：内容物が取り出し可能
×：内容物が取り出されない
【００１６】
【発明の効果】
本発明により、アルミ箔と同等のプレススルー適正を有し、従来のアルミ箔代替品を用いた包装体より防湿性に優れ、包装体を成型機で形成する際のシート切れ等による稼働率の低下がない薬品包装体が得られる。またＰＴＰ包装の課題となっている金属（アルミ箔）の分別回収の必要性がなく、リサイクルに有利となる。