(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非押圧時に離隔し、押圧時に対向内面を接触させる状態で配された２つの基板の対向内面に、それぞれ抵抗膜が形成され、両抵抗膜の両端に設けられた電極を通じて両抵抗膜に交互に給電すると共に、押圧時における両抵抗膜の接触位置に相当する電気信号を非給電性電極から取り出すようにしたタッチパネルにおいて、
前記２つの基板は、それぞれ同じ位置に２つずつ貫通孔が形成されると共に、当該２つの基板間の前記貫通孔が設けられている位置には絶縁性のスペーサが介設され、前記各電極と電気的に接続された導電膜が、当該電極の設けられている基板と同一基板に設けられた各貫通孔の抵抗膜側の開口部を覆う位置まで延設されてなることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記貫通孔は、抵抗膜形成位置より外方の基板部分に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記２つの基板のうち少なくとも一方の基板は、前記貫通孔を形成するためのピンをあらかじめ内部に立設した金型内に樹脂を注入して形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、座標入力手段として及び押圧位置検出手段として用いられるタッチパネルに関し、特に抵抗膜式のタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
抵抗膜式タッチパネルは、２つの対向する基板の対向内面に抵抗膜を形成し、両抵抗膜両端に設けた電極を通じて、両抵抗膜に交互に外部から給電すると共に、押圧による２つの抵抗膜の接触位置に相当する電気信号を、非給電側の電極を通じて外部に出力するという原理を利用している。
【０００３】
図８は、従来のタッチパネル１００の構成を示す組立図である。
本図に示すように、操作者の手指等が直接接触するタッチ側基板１０１は、透明なある程度の柔軟性を有する絶縁性部材、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなり、その裏面にはＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）等がスパッタリングや真空蒸着等の方法により付着されて矩形の抵抗膜１０１ａが形成される。
【０００４】
一方、上記タッチ側基板１０１に対向配置される非タッチ側基板１０２は、無機ガラス等からなり、その上面にはタッチ側基板１０１の抵抗膜１０１ａと同様な矩形の抵抗膜１０２ａが形成される。抵抗膜１０１ａのＹ方向の対辺および、抵抗膜１０２ａのＸ方向の対辺には、銀ペーストからなる帯状の電極１０１ｂ,１０１ｃ、および電極１０２ｂ，１０２ｃがそれぞれ設けられる。各電極１０１ｂ，１０１ｃ，１０２ｂ，１０２ｃは、タッチパネル１００の接続部１０３に対応する位置まで延設されて各端部が１箇所にまとめられ、リード線１０４の接続に便利なようになっている。
【０００５】
リード線１０４はＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）からなり、その４本の導線１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄが、それぞれ電極１０２ｂ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０２ｃに接続される。
図９は、タッチパネル１００組立後の、例えば電極１０１ｂとリード線１０４の導線１０４ｂとの接続の様子を示す部分縦断面図である。導線１０４ｂは導電ペースト１０５により電極１０１ｂに接続された後、タッチ側基板１０１と非タッチ側基板１０２との間に挟持して固定するようになっている。
【０００６】
タッチ側基板１０１と非タッチ側基板１０２の間には、絶縁性の部材で形成された絶縁スペーサ１０６が介在され、これをタッチ側基板１０１と非タッチ側基板１０２で挟持して、抵抗膜１０１ａと抵抗膜１０２ａが直接接触しないようになっている。
このように形成されたタッチパネル１００において、図１０に示すようにタッチ側基板１０１の所定位置を上部からペン１０７の先端などで押圧（タッチ）すると、その部分の隙間１０６ａを介して抵抗膜１０１ａと抵抗膜１０２ａが一点Ｐで接触し、リード線１０４（図８）から所定の電気信号を得て押圧場所の位置情報を公知の技術によって得ることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来のタッチパネル１００の構成ではリード線１０４がタッチパネル１００の側面から直接引き出されているため、タッチパネル１００の取扱い中にリード線１０４と各電極１０１ｂ，１０１ｃ，１０２ｂ，１０２ｃとの連結部分が断線することが多かった。特にタッチ側基板１０１は樹脂シートで形成され、各電極が銀ペーストからなっているので、電極自体が強固とはいい難く、しかもリード線１０４の導線１０４ｂ，１０４ｃは、固定力の弱い導電ペーストで当該電極に接続されてタッチ側基板１０１と非タッチ側基板１０２で挟持されることとなるので、リード線１０４に少し強い力が加わるとこの接続部で断線することがあり、そのため取扱いに十分の注意を要していた。また、装置への取付時のみならず、尖ったペン先による頻繁なタッチ入力がなされたりすることによりタッチ側基板１０１の表面が損傷して、タッチパネル１００の交換が必要となる場合があり、この際にも十分な注意が要求され、ユーザ側でのメンテナンスも煩雑なものであった。
【０００８】
本発明は、上述のような問題点を解消するためになされたものであって、取扱いが容易であって、しかも量産性の高いタッチパネルを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため請求項１に係るタッチパネルは、非押圧時に離隔し、押圧時に対向内面を接触させる状態で配された２つの基板の対向内面に、それぞれ抵抗膜が形成され、両抵抗膜の両端に設けられた電極を通じて両抵抗膜に交互に給電すると共に、押圧時における両抵抗膜の接触位置に相当する電気信号を非給電性電極から取り出すようにしたタッチパネルにおいて、前記２つの基板は、それぞれ同じ位置に２つずつ貫通孔が形成されると共に、当該２つの基板間の前記貫通孔が設けられている位置には絶縁性のスペーサが介設され、前記各電極と電気的に接続された導電膜が、当該電極の設けられている基板と同一基板に設けられた各貫通孔の抵抗膜側の開口部を覆う位置まで延設されてなることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、前記貫通孔が、抵抗膜形成位置より外方の基板部分に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１または２のタッチパネルにおいて、２つの基板のうち少なくとも一方の基板は、貫通孔を形成するためのピンをあらかじめ内部に立設した金型内に樹脂を注入して形成されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施例を具体的に説明する。
（参考例）
図１は、本発明の参考例に係るタッチパネル１の要部を示す部分縦断面図であり、図２は当該タッチパネル１の組立ての様子を示す図である。
【００１４】
図１において、タッチ側基板である絶縁性シート２の裏面にはＩＴＯがスパッタリングされて矩形の抵抗膜２ａが形成される。当該絶縁性シート２は、透明性、耐傷性、耐薬品性、耐熱性に優れた樹脂で形成されるのが望ましく、従来例で示したＰＥＴのほか、ポリメチルメタアクリレートなどでもよい。
一方の非タッチ側基板であるガラス板３の上面にも同様な方法によって矩形の抵抗膜３ａが形成される。そしてガラス板３の周縁部には接続部５を形成するため貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが設けられている。
【００１５】
電極の構成は、従来例とほぼ同じである。即ち、図２に示すように抵抗膜２ａのＹ方向の対辺および、抵抗膜３ａのＸ方向の対辺には、帯状の電極２ｂ、２ｃおよび電極３ｂ，３ｃがそれぞれ銀ペーストによって形成されている。それぞれの電極２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃは、タッチパネル１端部の接続部５に対応する位置まで延設される。
【００１６】
上記絶縁性シート２とガラス板３との間には絶縁スペーサ６が配設され、当該絶縁スペーサ６を介して上記絶縁性シート２およびガラス板３をその抵抗膜２ａ，３ａが対抗するようにして重ね合わせて、その周縁部を図示しない固定具、例えばアルミシャーシなどで固定したり、接着剤を塗布して密着固定させる。
各貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄには  接続剤として銀ペーストなどの導電ペースト８を流し込んだ後、凹型（雌型）の接続金具７が埋設され、それぞれ電極２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃと電気的に接続される。これにより抵抗膜２ａ，３ａからの電気信号が、タッチパネル１の側面から直接リード線を引き出すのではなく、他の凸型接続金具を上記凹型接続金具７に接続するなどして裏面から容易に取り出されるので、タッチパネル内部での断線のおそれがなくなり、装置への取付時やメンテナンス時などにおける取扱が極めて容易になった。
【００１７】
なお、貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、タッチパネル１の抵抗膜２ａ，３ａから電極２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃを介して外部に電気信号を導出するための接続部を形成するものであって、一般に多層プリント配線板における配線板間を導通せしめるスルーホールとは異なる。
以下に上記タッチパネル１の製造方法の参考例を詳細に説明する。
【００１８】
まず、非タッチ側基板として、例えば厚さ１．０ｍｍ、横１００ｍｍ、縦１５０ｍｍのガラス板と、タッチ側基板として、例えば厚さ０．１８８ｍｍ、横１００ｍｍ、縦１５０ｍｍのＰＥＴフィルムをそれぞれの原板から切り出して、ガラス板３および絶縁性シート２を形成する。そしてガラス板３の周縁部に直径１．５ｍｍの貫通孔を３ｍｍピッチで４個ＮＣドリルで穿設する。
【００１９】
次にガラス板３の周縁から５ｍｍ内の貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを含む周縁部をマスクして当該周縁部内側全面にＩＴＯをスパッタリングして抵抗膜３ａを形成する。同様に絶縁シート２の裏面にも周囲５ｍｍをマスクしてＩＴＯをスパッタリングし抵抗膜２ａを形成する。
そして、ガラス板３の抵抗膜３ａの表面に図３に模式的に示すように紫外線硬化型のアクリル系樹脂の直径３０μｍ、高さ１０μｍのドット６ａを３ｍｍピッチに格子状に配置し、その後紫外線を所定時間照射して絶縁スぺーサ６を形成する。
【００２０】
次に絶縁性シート２およびガラス板３のそれぞれ周囲部分に、抵抗膜２ａのＹ方向の対辺、および抵抗膜３ａのＸ方向の対辺にそれぞれ接すると共に各貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに対応する位置まで延びる延設部を有する電極を銀ペーストによって幅３ｍｍの帯状に形成し、電極２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃとする（図２参照）。
【００２１】
その後、絶縁スぺーサ６に対向させて絶縁性シート２をセットし、その周縁部をアルミシャーシで固定し、貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの開口部が上になるようにタッチパネル１を裏返して、当該貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに銀ペーストなどの導電ペースト８を注入した後、凹型の接続金具７を埋設し前記電極２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃとそれぞれ電気的に接続させて外部との接続部５を形成する。
【００２２】
このようなタッチパネル１においては、従来のようにリード線をタッチパネルの側面から直接引き出すことなしに、しかも電気的に良好な接続を維持しながら抵抗膜２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃからの信号を外部に取り出すことができる。
当該タッチパネル１を、所定装置のインターフェースボードや液晶表示板などの前面に取り付ける場合には、取付ける装置の上記凹型接続金具７に対応する位置にインターフェースに接続された接続ピンを立設して、タッチパネル１取付時に当該接続金具７の凹部に嵌合するようにしておけば、タッチパネル１の取付とインターフェースへの接続がワンタッチで行えて非常に便利である。これにより、取扱時における接続部の断線のおそれが一切なくなって取扱が容易となり、しかも、タッチパネル１の側方部にはリード線もなくすっきりとしているので、装置全体も非常にコンパクトにまとめることができる。
【００２３】
なお、本参考例において絶縁性シート２としてＰＥＴフィルムを使用したが、透明性、耐傷性、耐薬品性、耐熱性、強靭性に優れた絶縁性のシートであれば、他の部材で形成してもよい。但し、絶縁性シート２は、ペン又は指先で軽くタッチするだけで、絶縁性シート２の抵抗膜２ａとガラス板３の抵抗膜３ａが接触し、タッチ動作を解除すると直ちに復元する性質（以下、タッチ性と称する。）を有する必要がある。このようなタッチ性を有するためには、絶縁性シート３の厚さは、絶縁スペーサの間隔等にもよるが、約０．１ｍｍ〜０．２５ｍｍの間にある方が望ましい。
【００２４】
また、非タッチ側の基板としては上述の無機のガラス板の他、後述の実施例で示すように有機ガラス板、すなわち樹脂板を使用してもよい。但し、タッチ動作の際に大きく変形してしまうと抵抗膜２ａ，３ａ同士の接触が不良となるので一定の剛性が要求される。そのため、樹脂板ならば厚さは一般に約０．３ｍｍから５．０ｍｍの間に設定される。
【００２５】
また、貫通孔４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、上述の変形例の場合、ＮＣドリルで断面形状が円形になるようになるように形成しているが、埋設する凹型接続金具７の形状にあわせ、必要に応じて、矩形や多角形の断面に形成される。
また、抵抗膜２ａ，３ａは本実施例においては絶縁性シート２、ガラス板３の所定の面の全面に形成させた、いわゆるアナログ方式のタッチパネルの例を示したが、抵抗膜２ａ，３ａをストライプ状に複数本形成してマトリックス方式のタッチパネルを形成してもよい。この場合には、もちろん当該ストライプ状の抵抗膜の数に応じて電極や貫通孔の数が増えることになる。
（実施例）
図４は、本発明に係るタッチパネルの実施例の要部を示す部分縦断面図である。
【００２６】
本実施例においては、タッチ側の基板にも接続用の貫通孔を設けたことに特徴がある。
すなわち、タッチパネル１０のタッチ側基板である絶縁性シート１１の裏面には上記変形例と同様、矩形の抵抗膜１１ａと、この矩形の抵抗膜１１ａの一対の対辺に形成され、その一部がタッチパネル１０の接続部１５まで延びる帯状の電極１１ｂ、１１ｃが形成されると共に、当該絶縁性シート１１の周縁部の電極１１ｂ、１１ｃの接続部１５に対応する位置には２つの貫通孔１２が設けられる。
【００２７】
一方、非タッチ側基板は樹脂で形成され、この樹脂板１３の上面にも矩形の抵抗膜１３ａとこの矩形の抵抗膜１３ａの一対の対辺（抵抗膜１１ａの電極１１ｂ，１１ｃの形成された対辺とは直交する方向の対辺）に形成され、その一部がタッチパネル１０の接続部１５まで延びる帯状の電極１３ｂ、１３ｃが形成されると共に、当該樹脂板１３周縁部の、電極１３ｂ、１３ｃの接続部１５に対応する位置には２つの貫通孔１４が設けられる。なお、上記貫通孔１２と貫通孔１４は絶縁スペーサ１６を挟んでほぼ対称的に配置される。
【００２８】
他の構成は、上記変形例とほぼ同様なので説明は省略する。
ところで、このように構成されたタッチパネル１０の絶縁性シート１１、樹脂板１３は、金型を用いて射出成形法によって一挙に成形することが可能である。  この場合に使用される樹脂としては特に限定はないが、透明なタッチパネルにおいては、非タッチ側パネルの透明性は重要な要素であり、一般にこの透明性は、曇価が小さく（例えば、５％以下）、全光線透過率が大きい（例えば、８０％）のものが要求され、このような透明性を有し、かつ射出成形が可能であればどのような樹脂でもよい。また、熱硬化性、熱可塑性の別を問わないが、熱硬化性樹脂の場合には、プレポリマの段階で射出した後、金型を加熱して硬化せしめるというステップが余分に必要となるので、熱可塑性樹脂の方が望ましい。
【００２９】
また、当該樹脂は、前述の通りタッチ性やタッチ寿命等の点から硬度が高い方が望ましい。この硬度は、一般にロックウェル硬度で６０以上、好ましくは７０以上である。もちろん、耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的強度性においても優れていることが望まれる。
このような条件を満たす透明樹脂として、例えば、ポリメチルメタアクリレート、ポリカーボネート、ポリカーボネートとスチレンとのブロック共重合体、ポスチレン、ポリアリレート、アクリルニトリルとスチレンとの共重合ポリマ、スチレンとメチルメタアクリレートとの共重合ポリマ、ポリ塩化ビニル、ポリサルホン、ポリメチルペンテン、アクリル−イミド系ポリマ（例えば、住化ハーキュレス社製のケイマックス、三菱レーヨン社製のＰＭＩレジン）、シンジオタクテックポリプロピンを主体とするグレンドポリマ、非晶性ポリエステル（例えば、イーストマンケミカル社のイースタ）等を挙げることができる。
【００３０】
これらの樹脂は粘性が高いため、高透明度を維持して高精度に、かつ迅速に成形するのには、射出成形法が適している。
射出成形における諸条件は、注入される樹脂の種類に応じて一般に決定されるものであり、例えば、ポリメチルメタアクリレートを成形部材としてしようする場合には、予備乾燥を８０〜９５℃で４〜６時間行い。押出機のバレル温度２２０〜２７０℃、金型温度５０〜９０℃で射出成形する。その後金型を冷却手段により冷却する。
【００３１】
なお、透明性樹脂は、一般に非晶質であるが、前述のポリマ中でシンジオタクテックポリプロピンを主体とするブレンドポリマは結晶質である。このような結晶質ポリマの場合は、金型への射出後、急冷するとか核剤を若干混合し成形することにより透明性を向上させることができる。
このような射出成形法により樹脂板１３、絶縁性シート１１を成形する場合の実施例を以下に具体的に説明する。
【００３２】
図５は、射出成形用の金型２０を示す縦断面図である。この金型２０は、下金型２１と上金型２２により形成され、下金型２１の凹部（キャビティ）に上金型２２が嵌合して内部に空隙部２３が形成される。樹脂板１３を成形する場合、この空隙部２３の大きさは、一般に必要な樹脂板１３の寸法に注入樹脂の冷却時の収縮率を勘案して適宜設定されるが、本実施例の場合、当該空隙部２３の大きさが、深さ３．０ｍｍ、縦１００ｍｍ、横１５０ｍｍになるように設定している。
【００３３】
また、空隙部２３の各内面には鏡面仕上げがなされている。
空隙部２３内の、当該基板の貫通孔の位置には、ステンレス製のコアピン２４（直径１．５ｍｍ、高さ４ｍｍ）が２本下金型２１に立設され、コアピン２４の上端部は上金型２２の内側に設けられた嵌合穴２５（直径１．５３ｍｍ、深さ１．１ｍｍ）に嵌合支持される。
【００３４】
上金型２２には、金型２０内に樹脂を注入するための注入孔２６と空気抜用孔２７が設けられ、また成形された樹脂板を下金型２１から取り出しやすいように突出ピンを形成するための凹部（図示せず）が設けられている。
このような金型２０は、図示しない射出成形機に接続され、当該金型２０の温度を６５℃、射出成形機の押出機のバレル温度を２２０〜２６０℃になるように温度制御した後、８０〜９５℃で４〜６時間十分予備乾燥したポリメチルメタアクリレートチップを押出機のバレル内に供給して溶融し、上金型２２の注入孔２６から圧入する。必要量を圧入した後、図示しない冷却手段により金型２０を冷却する。当該樹脂が十分冷却した後、上下金型２１、２２を分離して内部成形物を取り出すことにより、厚さ２．９５ｍｍ、縦９９．８ｍｍ、横１４９．９ｍｍの大きさで、直径１．４８ｍｍの２個の貫通孔を周縁に持った極めて平滑かつ透明性に富むポリメチルメタアクリレート製の樹脂板１３が得られた。
【００３５】
また、絶縁性シート１１を成形する場合には、金型２０として空隙部２３の大きさが、深さ０．１２ｍｍ、縦１００ｍｍ、横１５０ｍｍのものを使用し、これを射出成形機に接続する。そして、当該金型の温度を１３５℃、射出成形機のバレル温度３２０〜３５０℃に温度制御して、十分に予備乾燥したポリメチルメタアクリレートチップを射出成形機内に供給して溶融後、金型２０内に圧入する。十分冷却後金型を分離して成形物を取り出すと、厚さ０．１１ｍｍ、縦９９．３ｍｍ、横１４９．５ｍｍの、極めて平滑で透明な樹脂シートが得られた。
【００３６】
このように射出成形により外形のみならず貫通孔も同時に製作する方法によれば、原板から必要寸法の樹脂を切り出して、その後貫通孔を穿設するというステップが一切不要となるので、全体的に製造時間の短縮が図れる。また、貫通孔穿設時に生じる削り屑やカットロスの発生もなくなる。
なお、このようにして形成された樹脂板は、最終的には透明タッチパネルとして組み立てられアルミシャーシ等で枠組みされるが、この枠組みステップを迅速かつ正確に行うため、樹脂板の周縁部に縁を設け、この縁に挿着用の突起を形成するように金型２０の空隙部２３の形状を形成しておけば、組立容易なスナップフィット式のタッチパネルを形成できる。
【００３７】
このように、樹脂板１３や絶縁性シート１１を射出成形法により製造することにより、量産性を極めて向上させることができる。
さらに、金型２０を複数個設けて適当な駆動手段（ランナー）により同時に開閉動作をするようにしておけば大量生産が可能である。また、金型の空隙部を形成するキャビテイとコアピンは金型２０の可動側又は固定側のいずれに設けてもよいが、成形された基板の脱落等のおそれを除去するため固定側に設ける方が望ましい。
【００３８】
ところで、このようにして形成されたタッチパネル１０にインターフェースなどを接続する場合には、例えば以下に示すような挟持型接続具３０を使用すれば便利である。
図６は当該挟持型接続具３０の側面図を示し、図７は図６の矢印Ａ方向から見た正面図である。この挟持型接続具３０は、丁度クリップのような形状をしており、２本の揺動部材３１、３２が支軸３３を中心に相互に揺動可能に軸支され、揺動部材３１、３２の各一方端部内側には、それぞれ一対の接点３４、３５が設けられる。これらの接点３４、３５は、後述の押圧バネ４０の作用により、上記タッチパネル１０の絶縁性シート１１、樹脂板１３のそれぞれに設けられた貫通孔１２、１４（図４）内に嵌挿され、電極１１ｂ，１３ｂに当接する。
【００３９】
各接点３４、３５は、それぞれ揺動部材３１、３２内に埋設された導線３６、３７を介して、同揺動部材３１、３２の他端部に埋設された雌型接続金具３８、３９に接続される。また、この揺動部材３１、３２は、押圧バネ４０によって、対向配置された各一対の接点３４、３５が近接する方向に付勢されるようになっている。
【００４０】
当該挟持型接続具３０は、その雌型接続金具３８、３９に図示しない雄型接続具を嵌挿させることにより当該タッチパネル２０が設置されるべき装置のインターフェース等に接続される。
従って、タッチパネル１０を装置に組み込む際には、挟持型接続具３０の接点３４、３５でタッチパネル１０の貫通孔１２、１４部分を挟み込むことによって極めて容易に装置に接続することができ、交換作業も極めて容易になる。
【００４１】
また、タッチパネル１０に設けられた貫通孔１２、１４に変形例のように銀ペーストなどを注入して特に導電加工する必要がないので、製造ステップも簡略化される。
以上、本発明を実施例に基づいて説明してきたが、本発明のタッチパネルの構成は、上述の実施例に限定されるものではない。
【００４２】
例えば、上記実施例において貫通孔に導電ペーストを介して凹型接続金具を埋設して導電部を形成するようにしてもよい。
なお、貫通孔の導電化に際しては、上述のように凹型接続金具を埋設する方法のみに限定されず、凸型（雄型）接続金具を埋設してもよいし、当該貫通孔内に導電ペーストのみ注入して、その頭が貫通孔表面に露出するようにして接点を形成するようにしてもよく、さらには、ニッケル等による無電解メッキやスパッタリング、ハンダの注入などの方法によることも可能である。
【００４３】
また、上述の実施例においては、透明タッチパネルを前提として、タッチ側基板および非タッチ側基板として透明部材を使用しているが、ＣＲＴの画面等の前に設置して使用する必要のないタッチパネル、例えば表面に操作案内が描かれているものにおいては、特に透明部材を用いる必然性はない。
また、絶縁スぺーサは、非タッチ側基板の抵抗膜上に紫外線硬化性樹脂のドットをマトリクス状に分布させて形成させたが（図３）、絶縁スぺーサの構成はこのようなものに限られず、例えば予め複数の開口部がマトリクス状に形成された透明な樹脂シートをタッチ側基板と、非タッチ側基板の間に挟持するようにしてもよく、さらにはタッチパネル全体を軽く湾曲させ、その際タッチ側基板の曲率半径を非タッチ側基板の曲率半径より小さくしておけば、両抵抗膜間に自然に間隙が生じることとなり、これにより上記絶縁スペーサを省略することも可能である。要するに外部からの押圧がない状態で、タッチ側基板の抵抗膜と非タッチ側の抵抗膜が非接触の状態に保たれ、タッチ側基板に外部から押圧があったときに、上記抵抗膜が相互に接触するようにタッチ側基板と非タッチ側基板が対向配置されておればよく、絶縁スペーサは本発明の必須要件ではない。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、タッチパネルを構成する２つの基板の同位置に、接続部を形成すべき貫通孔が形成されており、挟持型接続具でタッチパネルの当該貫通孔を挟み込むことによって容易に接続することができるので、この部分から外部の接続具を介して電気信号を取り出すことが可能になり、従来のように接続リード線がタッチパネル側面から直接引き出され、これにより取付や補修などの取扱い時に断線するようなおそれがなくなり、取扱いやメンテナンスが極めて容易になる。
【００４７】
さらに、請求項２の発明によれば、接続部を形成する貫通孔が基板の抵抗膜形成位置より外方部に設けられているので、当該抵抗膜の形成に支障なく電極との接続部を形成できる。
また、請求項３の発明によれば、２つの基板のうち少なくとも一方の基板は、あらかじめ所定数のピンを内部に立設した金型に樹脂を注入して形成されるので、貫通孔を有する必要サイズの基板を一挙に得ることができ、軽量で、かつ大量生産に適したタッチパネルを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    本発明に係るタッチパネルの参考例の要部の部分縦断面図である。
【図２】図１のタッチパネルの組立の様子を示す図である。
【図３】紫外線硬化型のアクリル系樹脂によって形成される絶縁スペーサの配列の様子を示す図である。
【図４】    本発明に係るタッチパネルの実施例の要部の部分縦断面図である。
【図５】樹脂板を射出成形する場合の金型の構成を示す縦断面図である。
【図６】図４のタッチパネルに接続するための挟持型接続具の構成を示す側面図である。
【図７】図６の挟持型接続具をＡ方向から見た正面図である。
【図８】従来のタッチパネルの構成を示す組立図である。
【図９】図８のタッチパネルのリード線との接続部を示す部分縦断面図である。
【図１０】図８のタッチパネルの動作を説明するための縦断面図である。
【符号の説明】
１，１０    タッチパネル
２，１１    絶縁性シート
２ａ，３ａ，１１ａ，１３ａ  抵抗膜
２ｂ，２ｃ，３ｂ，３ｃ，１１ｂ，１１ｃ，１３ｂ，１３ｃ  電極
３    ガラス板
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，１２，１４  貫通孔
６    絶縁スペーサ
７    凹型接続金具
１３    樹脂板
２０    金型
３０    挟持型接続具
３１，３２    揺動部材
３４    接点
３６    導線
３８    雌型接続金具
【図１】
0003813647.tif 000002
【図２】
0003813647.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003813647.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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