(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース本体と、このケース本体に収納され多数の薄板を並列状態で支持するカセットと、前記ケース本体内にカセットを収納した状態でこのケース本体を塞ぐ蓋体と、この蓋体の内側に装着され前記カセットに収納支持された薄板をその上側から押えて支持する薄板押え部材とを備えた薄板用支持容器において、
前記薄板押え部材が、前記薄板の周縁部に当接して、撓んだ状態で各薄板の上側部を１枚ずつ確実に支持する押え帯を並列に多数配設して構成され、
各押え帯が両端部を支持された状態で前記薄板の周縁部に沿って配設された波形の弾性板材で成形されたことを特徴とする薄板用支持容器。
【請求項２】
請求項１に記載の薄板用支持容器において、
前記各押え帯の少なくとも２つの波の頂点位置に、前記薄板の周縁部に当接してこの薄板を支持する薄板支持部が設けられ、各薄板支持部の幅を、前記薄板が各押え帯間の隙間に嵌まり込まないように前記押え帯の並びにおいて交互に異ならせたことを特徴とする薄板用支持容器。
【請求項３】
請求項１に記載の薄板用支持容器において、
前記ケース本体と蓋体との間にこれらを互いに固定する固定手段が設けられ、この固定手段が、前記ケース本体または蓋体の一方に設けられた嵌合部と、他方に設けられた被嵌合部とからなり、前記嵌合部が、前記ケース本体または蓋体と一体的に形成されると共にその接続部分を肉薄にして回動可能にした嵌合板と、この嵌合板の裏面または前記ケース本体若しくは蓋体に一体的に設けられ前記嵌合板を付勢して前記被嵌合部に嵌合させる舌状板とから構成されたことを特徴とする薄板用支持容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウエハ等の薄板を複数枚収納して保管、運搬等に用いる薄板用支持容器に関し、特に外部からの振動衝撃から薄板を保護し得るように薄板の支持手段に改良を加えた薄板用支持容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の薄板用支持容器としては、例えば実公平２−４９７２４号公報記載の「輸送用ウエハケース」が知られている。
【０００３】
この輸送用ウエハケースでは、図６から図９に示すように、半導体ウエハ１を振動衝撃から保護し得るように、コ字状板ばね片２と、鋸状押え板３とを備えている。
【０００４】
コ字状板ばね片２は支持板４に多数並列に設けられ、その中央部に半導体ウエハ１を下側から支持する支点溝５が設けられている。鋸状押え板３は蓋体６の内側に２枚設けられ、その下端部３Ａが鋸状に形成されている。
【０００５】
半導体ウエハ１は、その下端部をコ字状板ばね片２の支点溝５に支持された状態で、上側の２点を鋸状押え板３で支持される。これにより、複数枚の半導体ウエハ１は輸送用ウエハケース内において、確実に支持されている。そして、外部から振動衝撃が加わった場合は、コ字状板ばね片２でその振動衝撃を吸収して半導体ウエハ１を守っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述のような輸送用ウエハケースでは、コ字状板ばね片２で半導体ウエハ１を下側から支持する構成であるため、長期間の使用によりコ字状板ばね片２のばね性が減衰して、半導体ウエハ１を確実に支持することができなくなってしますという問題点がある。
【０００７】
この場合、コ字状板ばね片２のばね性を強くすることも考えられるが、あまり強くすると、半導体ウエハ１に悪影響を与えてしまうため、コ字状板ばね片２のばね性を強くする場合にも限度がある。
【０００８】
本発明は以上の問題点に鑑みなされたもので、弱い力で半導体ウエハ等の薄板を確実に支持して振動衝撃から保護し得る薄板用支持容器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために第１の発明は、ケース本体と、このケース本体に収納され多数の薄板を並列状態で支持するカセットと、前記ケース本体内にカセットを収納した状態でこのケース本体を塞ぐ蓋体と、この蓋体の内側に装着され前記カセットに収納支持された薄板をその上側から押えて支持する薄板押え部材とを備えた薄板用支持容器において、前記薄板押え部材が、前記薄板の周縁部に当接して、撓んだ状態で各薄板の上側部を１枚ずつ確実に支持する押え帯を並列に多数配設して構成され、各押え帯が両端部を支持された状態で前記薄板の周縁部に沿って配設された波形の弾性板材で成形されたことを特徴とする。
【００１０】
第２の発明は、前記各押え帯の少なくとも２つの波の頂点位置に、前記薄板の周縁部に当接してこの薄板を支持する薄板支持部が設けられ、各薄板支持部の幅を、前記薄板が各押え帯間の隙間に嵌まり込まないように前記押え帯の並びにおいて交互に異ならせたことを特徴とする。
【００１１】
第３の発明は、前記ケース本体と蓋体との間にこれらを互いに固定する固定手段が設けられ、この固定手段が、前記ケース本体または蓋体の一方に設けられた嵌合部と、他方に設けられた被嵌合部とからなり、前記嵌合部が、前記ケース本体または蓋体と一体的に形成されると共にその接続部分を肉薄にして回動可能にした嵌合板と、この嵌合板の裏面または前記ケース本体若しくは蓋体に一体的に設けられ前記嵌合板を付勢して前記被嵌合部に嵌合させる舌状板とから構成されたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】
第１の発明に係る薄板用支持容器では、薄板がカセットに収納支持され、このカセットがケース本体に収納された状態で蓋体によってケース本体が塞がれる。このとき、蓋体の内側に装着された薄板押え部材が前記カセットに収納支持された薄板をその上側から押えて支持する。薄板押え部材においては、波形の押え帯が薄板の周縁部に当接することにより、それぞれの各押え帯が各薄板を１枚ずつ弾性的に支持する。これにより、薄板押え部材で各薄板を確実に支持することができる。
【００１３】
また、押え帯は波形の弾性板材で成形したので、この押え帯の撓み量の違いによって薄板を押圧する力に大きな変化はない。このため、押え帯は薄板の上側周縁部に確実に当接して弱い力で薄板を確実に支持する。さらに、波形の押え帯は、局部的な応力の集中がなく、長期間使用してもばね力の減衰が少ないため、薄板用支持容器の耐久性が向上し、長期間の使用にも耐えて薄板を確実に支持することができる。
【００１４】
第２の発明に係る薄板用支持容器では、波形の各押え帯の頂点位置に設けた薄板支持部が薄板の周縁部に当接してこの薄板を確実に支持する。また、各薄板支持部の幅を、押え帯の並びにおいて、即ち押え帯の少なくとも２つの頂点位置に薄板支持部がそれぞれ設けられて各薄板支持部が少なくとも２列並びに配設された状態において、交互に異なるように設定する。これにより、薄板が互いに隣り合う押え帯の隙間に嵌まり込むことがなくなる。
【００１５】
第３の発明に係る薄板用支持容器では、嵌合部の嵌合板がケース本体または蓋体に対して回動可能に支持された状態で、舌状板がケース本体または蓋体に反力を取って嵌合板を付勢する。この状態で、嵌合板と被嵌合部とが互いに嵌合して蓋体をケース本体に固定する。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。本発明の薄板用支持容器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚並列に収納支持して搬送したり、保管したりするための容器である。
【００１７】
本実施例の薄板用支持容器１１は図１に示すように主に、ケース本体１２と、このケース本体１２に収納されるカセット１３と、ケース本体１２内にカセット１３を収納した状態でケース本体１２を塞ぐ蓋体１４と、この蓋体１４の内側に装着された薄板押え部材１５と、内部を気密に保つためにケース本体１２と蓋体１４との間に装着されたパッキン１６とを備えて構成されている。
【００１８】
カセット１３には薄板としての半導体ウエハ１７が多数並列状態で収納支持される。カセット１３の内側には、半導体ウエハ１７を一定間隔をおいて並列に支持するための支持用リブ１８が多数設けられている。
【００１９】
薄板押え部材１５は蓋体１４の内側面に取り付けられる。薄板押え部材１５は、蓋体１４をケース本体１２に取り付けるときに、カセット１３に収納支持された多数の半導体ウエハ１７をその上側から押えて支持する。この薄板押え部材１５は具体的には図２及び図３に示すように構成されている。
【００２０】
図中の２１はほぼ四角形状に形成された枠部で、この枠部２１から下側に延出させて押え部２２が形成されている。押え部２２は、枠部２１の下側面に互いに対向して２つ設けられ、カセット１３に収納支持された半導体ウエハ１７をその上側部分の２ヵ所において当接支持するようになっている。この押え部２２は具体的には、半導体ウエハ１７の周縁部に当接して各半導体ウエハ１７を１枚ずつ支持する押え帯２３を並列に多数配設して構成されている。押え帯２３の配設枚数及び間隔は、カセット１３に収納される半導体ウエハ１７の枚数及び配設間隔に合せて設定される。この押え帯２３は、枠部２１に両端部を支持された状態で下側に向いた山形に形成され、半導体ウエハ１７の周縁部との当接部分を波形に形成されている。この波形の部分のうち２つの頂点位置２４，２５には、半導体ウエハ１７の周縁部に嵌合する薄板支持部２４Ａ，２５Ａが設けられている。さらに、薄板支持部２４Ａ，２５Ａの幅（図３中の左右方向の幅）は１本の押え帯２３においていずれか一方を広く形成されている。並列に配設された各押え帯２３においては、２列並びになる薄板支持部２４Ａ，２５Ａにおいてその幅を交互に異ならせ、幅の広い方の薄板支持部２４Ａ，２５Ａが千鳥状に位置するようになっている。これにより、隣り合う押え帯２３の間の隙間に半導体ウエハ１７が嵌まり込まないようになっている。
【００２１】
薄板支持部２４Ａ，２５Ａには半導体ウエハ１７との接触位置に嵌合溝２４Ｂ，２５Ｂが設けられている。半導体ウエハ１７はこの嵌合溝２４Ｂ，２５Ｂに嵌合して確実に支持される。この嵌合溝２４Ｂ，２５ＢはＶ型形状やＵ型形状に形成される。押え帯２３は枠部２１と共に弾性板材で構成されている。この材料としては、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルエラストマー、ポリブチレンテレフタレート等を用いる。
【００２２】
ケース本体１２と蓋体１４との間には、これらを互いに固定する固定手段２７（図１参照）が設けられている。この固定手段２７は、ケース本体１２側に設けられた嵌合部２８と、蓋体１４側に設けられた被嵌合部２９とから構成されている。嵌合部２８は、ケース本体１２の両側部に一対設けられている。この嵌合部２８は、図４及び図５に示すように、嵌合板３２と舌状板３３とから構成され、ケース本体１２の縁部にこのケース本体１２と共に射出成形等によって一体的に形成されている。嵌合板３２は、ケース本体１２との接続部分を肉薄にしてヒンジとしての機能を持たせ、ケース本体１２に対して回動し得るようになっている。嵌合板３２の表面３２Ａには係止爪３４が形成され、後述する係止用穴４０Ａに係止して蓋体１４をケース本体１２に固定する。嵌合板３２の先端部（図５中の右端部）にはその両側に延出して掛け棒３５，３６が設けられている。ケース本体１２側には掛け棒３５，３６にそれぞれ対向して止め板３７が設けられている。この止め板３７の下端には掛け棒３５，３６を引っ掛けて嵌合板３２を支持する凹部３７Ａが設けられている。凹部３７Ａは嵌合板３２が舌状板３３に付勢された状態で多少動けるようにある程度の幅を有している。
【００２３】
舌状板３３は嵌合板３２の裏面に斜め方向に延出した状態で一体的に形成されている。嵌合部２８は弾性を有する材料で形成されている。この嵌合部２８はケース本体１２と共に形成されるので、ケース本体１２と同一の材料が用いられる。この材料としては、例えばポリプロピレン、ポリカーボネート等を用いる。
【００２４】
被嵌合部２９は、図１に示すように、蓋体１４の外周縁から下側に垂下して形成された係止板４０によって構成されている。この係止板４０には係止爪３４が係止する係止用穴４０Ａが設けられている。
【００２５】
以上のように構成された薄板用支持容器１１では、ケース本体１２を成形した時点で、嵌合部２８の嵌合板３２は図５中の実線で示すようになっている。このため、嵌合板３２を止め板３７側に折り曲げ、掛け棒３５，３６を図５中の一点鎖線のように凹部３７Ａに引っ掛ける。これにより嵌合板３２は、凹部３７Ａによってその動きが規制された状態で舌状板３３によって付勢支持される。
【００２６】
カセット１３には多数の半導体ウエハ１７が収納支持される。半導体ウエハ１７が収納支持されたカセット１３はケース本体１２に収納され、蓋体１４がパッキン１６を介してケース本体１２に被せられる。これにより、被嵌合部２９の係止板４０が嵌合部２８を覆って係止爪３４を押し、嵌合板３２がケース本体１２側に押し込まれる。さらに、係止板４０が押し下げられることで、係止爪３４が係止用穴４０Ａに係止する。これにより、蓋体１４がケース本体１２に固定される。
【００２７】
このとき、蓋体１４の内側に装着された薄板押え部材１５はカセット１３に収納支持された半導体ウエハ１７をその上側から押えて支持する。薄板押え部材１５においては、押え部材２２の各押え帯２３が各半導体ウエハ１７を１枚ずつ弾性的に支持する。具体的には、各薄板支持部２４Ａ，２５Ａの嵌合溝２４Ｂ，２５Ｂが半導体ウエハ１７の周縁部に嵌合し、押え帯２３が撓んだ状態で、半導体ウエハ１７の上側部を弱い力で確実に支持する。
【００２８】
このとき、薄板支持部２４Ａ，２５Ａの幅は、押え帯２３の並びにおいて交互に異ならせたので、半導体ウエハ１７が各押え帯２３の間の隙間に嵌り込むことがなくなる。
【００２９】
また、押え帯２３は波形の弾性板材で成形したので、この押え帯２３の撓み量の違いによって半導体ウエハ１７を押圧する力に大きな変化はない。このため、押え帯２３は、半導体ウエハ１７の上側周縁部に当接して弱い力でこの半導体ウエハ１７を確実に支持する。さらに、波形の押え帯２３は、局部的な応力の集中がなく、長期間使用してもばね力の減衰が少ないため、薄板用支持容器１１の耐久性が向上し、長期間の使用にも耐えて半導体ウエハ１７を確実に支持することができる。
【００３０】
さらに、押え帯２３では、半導体ウエハ１７に当接して上方に押し曲げられることによって薄板支持部２４Ａと薄板支持部２５Ａとの間隔が広がる。これにより、各薄板支持部２４Ａ，２５Ａで半導体ウエハ１７を中心方向に押圧すると共に、互いに広がった薄板支持部２４Ａと薄板支持部２５Ａとが半導体ウエハ１７の周縁部を掴むように働く。さらに、互いに対向して設けられた押え帯２３の間隔も広がる。これにより、広がった各押え帯２３の各薄板支持部２４Ａ，２５Ａが、互いに接近する方向に付勢され、各薄板支持部２４Ａ，２５Ａで半導体ウエハ１７を水平方向（図２中の左右方向）に掴むように働く。以上の作用により、半導体ウエハ１７を確実に支持することができる。
【００３１】
なお前記実施例では、薄板支持部２４Ａ，２５Ａを押え帯２３の２ヵ所の頂点位置２４，２５に設けたが、３ヵ所以上も設けても前記同様の効果を奏することができる。
【００３２】
また前記実施例では、嵌合部２８をケース本体１２側に、被嵌合部２９を蓋体１４側に設けたが、嵌合部２８を蓋体１４側に、被嵌合部２９をケース本体１２側に設けても、前記同様の作用、効果を奏することができる。さらに、舌状板３３は、嵌合板３２の裏面に限らず、ケース本体１２側に設けてもよい。嵌合部２８を蓋体１４側に設ける場合は、舌状板３３を蓋体１４側に設けてもよい。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の薄板用支持容器によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００３４】
（１）  薄板押え部材の押え帯が、薄板の周縁部に当接して各薄板を１枚ずつ弾性的に支持するので、各薄板を確実に支持することができるようになる。
【００３５】
（２）  押え帯を波形の弾性板材で成形したので、弱い力で薄板を確実に支持することができるようになる。
【００３６】
（３）  波形の押え帯では長期間使用してもばね力の減衰が少ないため、薄板用支持容器の耐久性が向上し、長期間の使用にも耐えて薄板を確実に支持することができる。
【００３７】
（４）  各押え帯の波の頂点位置に薄板支持部を設けたので、この薄板支持部が薄板の周縁部に当接して薄板を確実に支持することができる。
【００３８】
（５）  各薄板支持部の幅を、押え帯の並びにおいて交互に異なるように設定したので、薄板が互いに隣り合う押え帯の隙間に嵌まり込むことがなくなる。
【００３９】
（６）  嵌合部の嵌合板等をケース本体等と共に一体的に成形したので、製造が容易で、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る薄板用支持容器を示す分解斜視図である。
【図２】図１の薄板押え部材を示す正面図である。
【図３】図１の薄板押え部材を示す部分斜視図である。
【図４】固定手段を示す部分斜視図である。
【図５】固定手段を示す要部断面図である。
【図６】従来の輸送用ウエハケースの支持板を示す平面図である。
【図７】図６の支持板を示す側面図である。
【図８】蓋体を示す裏面図である。
【図９】図８の蓋体の鋸状押え板を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
１１…薄板用支持容器、１２…ケース本体、１３…カセット、１４…蓋体、１５…薄板押え部材、１７…半導体ウエハ、２２…押え部材、２３…押え帯、２４Ａ，２５Ａ…薄板支持部、２４Ｂ，２５Ｂ…嵌合溝、２７…固定手段、２８…嵌合部、２９…被嵌合部、３２…嵌合板、３３…舌状板３７…止め板、３７Ａ…凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003778958.tif 000008
【図８】
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【図９】
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