(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル基板を備え、該パネル基板の一辺に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、
前記電極端子に塗布された導電材と、
前記パネル基板の縁部を挾持し、前記導電材を介して前記電極端子に電気的に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、
前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂部と、
を有し、
前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆の側に配置された背面側クリップ片とを備え、
前記樹脂部は、低粘度の樹脂を硬化させて形成される内側の層と、高粘度の樹脂を硬化させて形成される外側の層とからなることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１において、
回路基板をさらに有し、
前記コネクトピンは前記クリップ部から延在してなる延在部を備え、
前記延在部と前記回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の表示装置を表示部として用いたことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
パネル基板を備え、該パネル基板の一辺に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、
前記電極端子に塗布された導電材と、
前記パネル基板の縁部を挾持し、前記導電材を介して前記電極端子に電気的に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、
前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂部と、
を有し、
前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆の側に配置された背面側クリップ片とを備えた表示装置の製造方法であって、
前記樹脂部は、内側の層と外側の層とからなっており、
低粘度の樹脂を硬化させて前記内側の層を形成する工程と、
高粘度の樹脂を硬化させて前記外側の層を形成する工程と、
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示パネルの縁部を挾持し樹脂により接着されたコネクトピンを備える表示装置およびその製造方法ならびに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術および発明が解決しようとする課題】
一辺に沿った縁部に端子部が設けられている表示パネルを回路基板などに電気的に接続するために、例えば図１０に示したように、クリップ部１２と延在部１６とを備えるコネクトピン１０を用いることがある。この接続においては、図１０に示すように、コネクトピン１０のクリップ部１２で表示パネル３０のパネル基板の端子部を挾持させて、パネル基板に設けられている電極端子にクリップ部を電気的に接続させ、さらに、コネクトピン１０の延在部１６を回路基板５０などに電気的に接続させる。そして、この図には示していないが、樹脂によってクリップ部１２と表示パネル３０の端子部とを接着して、コネクトピン１０とパネル基板との接合強度を増すとともに、湿気などの侵入を抑えて電気的な接続の信頼性を高めている。
【０００３】
ところで、このような構造においては、さまざまな使用環境例えば外部から衝撃が加わった場合などにおいても接続信頼性を保つために、コネクトピンと表示パネルとの機械的な接合強度も十分であることが要求される。特に、パネル基板を挾持しているクリップ部を引き抜く方向に働く引っ張り力に対する強度は、使用環境によっては十分とは言えないことがあった。
【０００４】
本発明は、上記のような点に鑑みてなされたものであって、その目的は、コネクトピンと表示パネルとが高い接合強度で接続された表示装置およびその製造方法ならびに電子機器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表示装置は、パネル基板を備え、該パネル基板の一辺に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、前記電極端子に塗布された導電材と、前記パネル基板の縁部を挾持し、前記導電材を介して前記電極端子に電気的に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂部と、を有し、  前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆の側に配置された背面側クリップ片とを備え、前記樹脂部は、低粘度の樹脂を硬化させて形成される内側の層と、高粘度の樹脂を硬化させて形成される外側の層とからなることを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、樹脂部がクリップ部の背面側クリップ片を覆う状態でクリップ部が樹脂部によってパネル基板の縁部に接着されているため、背面側クリップ片付近では樹脂が背面側クリップ片とパネル基板とが近接した領域のみに配置される場合に比べて、クリップ部をパネル基板の縁部に大きな強度で接合することができる。
【０００８】
まず、内側の層を低粘度の樹脂で形成すればクリップ部とパネル基板の縁部との近接する領域に毛細管現象によって確実にいきわたらせることができる。そして、外側の層を高粘度の樹脂で形成すれば不要な部分まで樹脂が流れることなく背面側クリップ片を樹脂で覆うことが可能となり、コネクトピンと表示パネルとの十分な接合強度を得るために必要な厚さの樹脂部を形成することができる。このようにして、樹脂部が一つの層のみからなる場合に比べて接合強度を増すことができる。
【００１３】
また本発明に係る表示装置は、回路基板をさらに有し、前記コネクトピンは前記クリップ部から延在してなる延在部を備え、前記延在部と前記回路基板とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、前述したように表示パネルとが大きな強度で接合されたコネクトピンを介して、表示パネルと回路基板とが電気的に接続された表示装置が得られる。
【００１５】
また本発明に係る電子機器は、前記いずれかに記載の表示装置を表示部として用いたことを特徴としている。
【００１６】
本発明に係る表示装置の製造方法は、パネル基板を備え、該パネル基板の一辺に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、前記電極端子に塗布された導電材と、前記パネル基板の縁部を挾持し、前記導電材を介して前記電極端子に電気的に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂部と、を有し、前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆の側に配置された背面側クリップ片とを備えた表示装置の製造方法であって、前記樹脂部は、内側の層と外側の層とからなっており、低粘度の樹脂を硬化させて前記内側の層を形成する工程と、高粘度の樹脂を硬化させて前記外側の層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、まず、低粘度の樹脂を毛細管現象によってクリップ部とパネル基板との近接する領域にいきわたらせることができる。そして、低粘土の樹脂を硬化させた後、その樹脂層に密着させて高粘度の樹脂が背面側クリップ片を覆うように配置されるため、不要な部分まで樹脂が流れることなく、コネクトピンと表示パネルとの十分な接合強度を得るために必要な厚さの樹脂部を形成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら、さらに具体的に説明する。
【００１９】
１．  ＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態において用いられるコネクトピン１０の模式的な斜視図である。この図に示すように、コネクトピン１０は、表示パネルの端子部の電極端子に電気的に接続されるクリップ状に形成されたクリップ部１２と、クリップ部１２から延在し回路基板にはんだ接続される延在部１６とを備えている。クリップ部１２は、２つのクリップ片すなわち端子側クリップ片１３と背面側クリップ片１４とを備えている。コネクトピン１０は、通常複数が所定ピッチ例えば１．５〜３．０ｍｍ程度の所定ピッチで配置される。また、コネクトピンは前記所定ピッチのみだけでなく、ランダム配置或いは単品での実装にも適応される。この図では、延在部１６の端部同士を連結する連結部２０が示されている。連結部２０は、コネクトピン１０の接続過程において延在部１６が変形するのを防ぐとともに、複数のコネクトピン１０を所定ピッチに保つためのものであり、コネクトピン１０が表示パネルの端子部に接続された後に切断される。このコネクトピン１０は、側面形状がＦ字状であり、Ｆ型あるいはＤＩＰ型と呼ばれ、延在部とほぼ直角な状態で液晶パネルを保持するように形成されている。コネクトピン１０には、バネ用燐青銅（ＰＢＳＲ−１／２Ｈ，ＰＢＳＲ−Ｈ）、特殊アルミニウム黄銅（ＴＳＢ）、または冷間圧延鋼（ＳＰＣＣ）等の材料にはんだメッキが施された材料が用いられている。
【００２０】
図２は、このコネクトピン１０が、表示パネルとしての液晶パネル３０に接続され固定されて形成された表示装置６を示す模式図である。この図に示すように、液晶パネル３０は、その一辺に沿って、２枚のパネル基板３４の一方が他方のパネル基板３４からはみ出した状態で互いにスペーサーを介して接合されており、そのはみ出した縁部が端子部３２となっている。表示装置６は、例えば、図１０に模式図として示したように、コネクトピンの延在部１６が回路基板５０のスルーホール５２に挿入された状態でハンダによって回路基板５０に電気的に接続される。なお、コネクトピン１０と回路基板５０との電気的な接続は、回路基板５０にソケットを設け、そのソケットにコネクトピン１０の延在部１６を挿入して行うようにしてもよい。
【００２１】
図３は、図２に示した表示装置６において、コネクトピン１０との液晶パネル３０の端子部３２とが接続された領域付近を拡大して示す模式図である。この図に示すように、液晶パネル３０の端子部３２には電極端子３３が設けられている。そして、コネクトピン１０のクリップ部１２は、パネル基板３４において電極端子３３が配置された側に端子側クリップ片１３が位置し、パネル基板３４において電極端子３３が配置された側とは逆の側に背面側クリップ片１４が位置する状態で、導電材３５が塗布された端子部３２を挾持している。その結果として、電極端子３３が配置された側に位置する端子側クリップ片１３が端子部３２の電極端子３３に電気的に接続されている。導電材３５としてはカーボン系ペースト、銀系ペースト、または銅系ペーストが用いられる。
【００２２】
さらに、端子部３２に接続されたクリップ部１２は、樹脂部３７例えば紫外線硬化性樹脂によって端子部３２に接着され被覆されている。これによって、端子部３２とクリップ部１２との接合力が強化・向上される。また、樹脂部３７は、表示装置６の耐湿性を向上させる役割も果たす。特に、本実施形態においては、樹脂部３７は、背面側クリップ片１４を覆う状態とされて、クリップ部１２をパネル基板の縁部すなわち端子部３２に接着している。樹脂部３７の材料としてはメタクリレート系樹脂や、エポキシ系樹脂などを用いることができる。
【００２３】
このように、本実施形態の表示装置６においては、樹脂部３７がクリップ部１２の背面側クリップ片１４を覆う状態で、クリップ部１２がパネル基板３４の端子部３２に接着されているため、背面側クリップ片１４付近では樹脂が背面側クリップ片１４とパネル基板３４とが近接した領域のみに配置される場合に比べて、クリップ部１２を端子部３２に大きな強度で接合することができる。本願発明者の実験によれば、パネル基板３４を挾持しているクリップ部１２を引き抜く方向への引っ張り強度は、背面側クリップ片１４付近では樹脂が背面側クリップ片１４とパネル基板３４とが近接した領域のみに配置される場合においては１本のコネクトピンあたり０．８ｋｇ・Ｇであったのに対して、本実施形態においては１本のコネクトピンあたり３．０ｋｇ・Ｇであった。
【００２４】
２．  ＜第２実施形態＞
第２実施形態は、クリップ部をパネル基板に接着する樹脂部の構造が第１実施形態とは異なる。以下においては、第１実施形態と異なる部分についてのみ述べる。本実施形態は、それ以外においては、第１実施形態の場合と同様に構成されている。なお、図において対応する部分には、第１実施形態と同一の符号を用いる。
【００２５】
図４（Ｂ）は、本実施形態における表示装置６において、コネクトピン１０と液晶パネル３０の端子部３２とが接続された領域付近を拡大して示す模式図である。この図に示すように、本実施形態において樹脂部３７は、端子部３２とコネクトピン１０との近接領域に配置された第１層３８と、第１層３８を覆い背面側クリップ片１４を覆うように配置された第２層３９との２つの層から形成されている。
【００２６】
この樹脂部３７の形成においては、まず、パネル基板３４の縁部である端子部３２とクリップ部１２とが近接する領域に低粘度の樹脂を位置させて硬化させることによって図４（Ａ）に示すように第１層３８を形成する。低粘度の樹脂は毛細管現象によってクリップ部１２とパネル基板３４の端子部３２との近接する領域にいきわたらせることができるため、クリップ部１２と端子部３２との近接する領域に確実に樹脂を位置させることができる。なお、低粘度の樹脂としては、粘度が１０００〜７０００ｃＰ（センチポアズ）程度の樹脂を用いることができる。
【００２７】
次に、硬化させた樹脂により形成された第１層３８に密着し背面側クリップ片１４を覆うように高粘度の樹脂を位置させて硬化させることによって第２層３９を形成して図４（Ｂ）に示したように２つの層からなる樹脂部３７が得られる。このように、第２層３９は第１層３８に密着させて高粘度の樹脂が背面側クリップ片１４を覆うように配置して形成されるため、低粘度の樹脂を使用した場合のように不要な領域例えば偏光板４５が貼付されている領域まで樹脂が流れることなく、コネクトピン１０と表示パネル３０との十分な接合強度を得るために必要な厚さの樹脂部３７を形成することができる。なお、高粘度の樹脂としては、粘度が７０００ｃＰ（センチポアズ）以上程度の樹脂を用いることができる。
【００２８】
このように樹脂部３７を２つの層３８，３９で形成することによって、樹脂部３７を一つの層のみで形成する場合（高粘度の樹脂を用いて樹脂層を厚く形成しても）に比べて、接合強度が増すことを本願発明者は実験により確認した。
【００２９】
３．  ＜第３実施形態＞
第３実施形態は、クリップ部の形状が第１実施形態とは幾分異なる。以下においては、第１実施形態と異なる部分についてのみ述べる。本実施形態は、それ以外においては、第１実施形態の場合と同様に構成されている。なお、図において対応する部分には、第１実施形態と同一の符号を用いる。
【００３０】
図６は、本実施形態における表示装置６において、コネクトピン１０との液晶パネル３０の端子部３２とが接続された領域付近を拡大して示す模式図である。また、図５は本実施形態において用いられるコネクトピン１０を示す模式的な斜視図である。なお、図６においては複数のコネクトピン１０が連結部２０によって連結された状態を示しており、連結部２０はコネクトピン１０が液晶パネル３０に取り付けられた後に切断されて除去される。これらの図に示すように、本実施形態においてクリップ部１２の背面側クリップ片１４は開口部６０を備えている。なお、開口部６０は、端子側クリップ片１３に形成されていてもよいし、端子側クリップ片１３と背面側クリップ片１４の両方に形成されていてもよい。
【００３１】
このように本実施形態においては、端子側クリップ片１３および背面側クリップ片１４の少なくともいずれかが開口部６０を備えているため、開口部６０を介して樹脂部３７をクリップ部１２とパネル基板３４の端子部３２との近接領域に確実に配置することができ、コネクトピン１０と液晶パネル３０との間の十分な接合強度を確実に得ることができる。また、パネル基板３４を挾持しているクリップ部１２を引き抜く方向に働く引っ張り力に対する、クリップ部１２とパネル基板３４との間の摩擦力が、この開口部６０の存在によって増すため、その方向に働く引っ張り力に対する強度が増加する。
【００３２】
４．  ＜第４実施形態＞
第４実施形態は、クリップ部の形状が第１実施形態とは幾分異なる。以下においては、第１実施形態と異なる部分についてのみ述べる。本実施形態は、それ以外においては、第１実施形態の場合と同様に構成されている。なお、図において対応する部分には、第１実施形態と同一の符号を用いる。
【００３３】
図７は、本実施形態における表示装置６において、コネクトピン１０と液晶パネル３０の端子部３２とが接続された領域付近を背面側クリップ片１４の側から見た模式的な拡大底面図である。なお、この図においては樹脂部３７を省略して描いてあるが、樹脂部３７は第１実施形態の場合と同様に形成されている。図７に示すように、本実施形態においてクリップ部１２の背面側クリップ片１４は、パネル基板３４において端子部３２が形成されている一辺とほぼ平行な方向に突出する突起部６５を備えている。なお、突起部６５は、端子側クリップ片１３に形成されていてもよいし、端子側クリップ片１３と背面側クリップ片１４の両方に形成されていてもよい。
【００３４】
このように本実施形態においては、背面側クリップ片１４および端子側クリップ片１３の少なくともいずれかが、パネル基板３４において端子部３２が形成されている一辺とほぼ平行な方向に突出する突起部６５を備えているため、パネル基板３４を挾持しているクリップ部１２を引き抜く方向に働く引っ張り力に対する、クリップ部１２と樹脂部３７との間の摩擦力が、突起部６５の存在によって増し、その方向に働く引っ張り力に対する強度が増加する。
【００３５】
５．  ＜表示装置を用いた電子機器＞
図８（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、第１実施形態の表示装置６を表示部として用いた電子機器の例を示す外観図である。なお、表示装置としては第１実施形態のものに限らず他の実施形態の表示装置を用いることができる。図８（Ａ）は、携帯電話機８８であり、その前面上方に表示装置６を備えている。図８（Ｂ）は、腕時計９２であり、本体の前面中央に表示装置６を用いた表示部が設けられている。図８（Ｃ）は、携帯情報機器９６であり、表示装置６からなる表示部と入力部９８とを備えている。これらの電子機器は、表示装置６の他に、図示しないが、表示情報出力源、表示情報処理回路、クロック発生回路などの様々な回路や、それらの回路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号生成部を含んで構成される。表示部には、例えば携帯情報機器９６の場合にあっては入力部９８から入力された情報等に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって表示画像が形成される。
【００３６】
なお、本実施形態の表示装置６が組み込まれる電子機器としては、携帯電話機、腕時計、および携帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手帳、ページャ、電卓、ＰＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤなど様々な電子機器が考えられる。
【００３７】
６．  ＜他の変形例＞
６．１  なお、前述した各実施形態においては、コネクトピン１０としてＦ型あるいはＤＩＰ型と呼ばれるタイプが用いられた例を示したが、コネクトピン１０としては、図９に模式的な斜視図として示した、Ｙ型あるいはＳＩＰ型と呼ばれるタイプを用いてもよい。このようなタイプのコネクトピン１０は、延在部１６とほぼ平行な状態で液晶パネル３０の端子部（縁部）３２を保持するように形成されている。
【００３８】
６．２  前述した各実施形態においては、コネクトピン１０が接続される表示パネルが液晶パネル３０である例を示した。しかしながらコネクトピンが接続される表示パネルは、液晶パネル３０に限らず、少なくとも一辺に沿って端子部を備えた、平板形状の他の表示パネル、例えばプラズマディスプレイ、ＦＥＤ(Field Emission Display)等であってもよい。
【００３９】
６．３  さらに、本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内、または、特許請求の範囲の均等範囲内で、各種の変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態において用いられるコネクトピンの模式的な斜視図である。
【図２】図１に示したコネクトピンが液晶パネルに接続され固定されて形成された表示装置を示す模式図である。
【図３】図２に示した表示装置においてコネクトピンとの液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を拡大して示す模式図である。
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は、第２実施形態における表示装置の製造工程において、コネクトピンと液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を拡大して示す模式図である。
【図５】第３実施形態において用いられるコネクトピンを示す模式的な斜視図である。
【図６】第３実施形態の表示装置においてコネクトピンとの液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を拡大して示す模式図である。
【図７】第４実施形態における表示装置においてコネクトピンと液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を背面側クリップ片の側から見た模式的な拡大底面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、第１実施形態の表示装置を用いた電子機器の例を示す外観図である。
【図９】Ｙ型のコネクトピンを示す模式的な斜視図である。
【図１０】表示パネルと回路基板とをコネクトピンで接続して形成した表示装置を示す模式図である。
【符号の説明】
６    表示装置
１０  コネクトピン
１２  クリップ部
１３  端子側クリップ片
１４  背面側クリップ片
１６  延在部
３０  液晶パネル（表示パネル）
３２  端子部（縁部）
３３  電極端子
３４  パネル基板
３７  樹脂部
５０  回路基板
６０  開口部
６５  突起部
【図１】
0003744334.tif 000002
【図２】
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【図３】
0003744334.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003744334.tif 000008
【図８】
0003744334.tif 000009
【図９】
0003744334.tif 000010
【図１０】
0003744334.tif 000011