(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を装置内に搬入するために，複数の基板を上下に整列して多段に収容できる収容体を載置する載置台と，当該載置台上の収容体内の基板を搬送する搬送体を備えた，基板を処理する処理装置であって，
前記収容体は，内部を密閉可能な筐体であり，その収容体の一側面には，基板を搬入出するための搬入出口が設けられており，
前記載置台に載置された収容体内の基板の収容状態を検出するためのマッピングユニットを，前記載置台上の収容体の搬入出口側に備え，
前記マッピングユニットは，
直線的な光を水平に発光する発光部と，当該光を受光する受光部を備え，前記収容体の搬入出口から前記収容体内に進入して基板の前記収容状態を光学的に検出できる光学センサと，
当該光学センサを支持する支持部材と，
当該支持部材を昇降させるための昇降機構と，
前記支持部材を前記載置台に載置された収容体側に移動させ，前記光学センサを前記収容体内の検出可能な位置まで移動させるための移動機構と，を備え，
前記支持部材は，前記光学センサが取り付けられた水平方向に長い水平支持部材と，当該水平支持部材を支持し，上下方向に長い垂直支持部材と，を備え，
前記垂直支持部材は，前記収容体の搬入出口の正面から外れた位置に配置され，前記水平支持部材の一端部を支持し，
前記昇降機構は，前記水平支持部材を前記収容体の上方まで昇降できることを特徴とする，処理装置。
【請求項２】
前記載置台を備えた載置部と，前記搬送体を備えた搬送部を備え，
前記収容体には，前記搬入出口を開閉するドアが設けられ，
前記搬送部は，所定の雰囲気に維持できるケーシング内に設けられ，
前記載置部と前記搬送部は，前記ケーシングの側壁によって隔てられており，
前記ケーシングの側壁には，前記収容体のドアを保持して開閉し，前記収容体の内部を前記ケーシング内に開放できるドアオープナーが設けられ，
前記マッピングユニットは，前記ケーシング内に設けられていることを特徴とする，請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記マッピングユニットは，この装置に対して取り外し自在に設けられていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の処理装置。
【請求項４】
前記基板の収容状態は，前記収容体の各段の基板の有無及び基板の収容姿勢であり，
前記光学センサは，前記収容体内の各段における基板の有無と，前記収容体内に収容された基板を側面から見た場合の当該基板の見かけ上の厚みとを検出できるものであることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の処理装置。
【請求項５】
前記載置台を複数箇所に備え，
前記マッピングユニットは，前記載置台毎に設けられていることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では，基板表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理，露光後の基板を現像する現像処理，レジスト塗布処理後や現像処理前後に行われる熱処理等が行われ，基板に所定の回路パターンを形成する。
【０００３】
これらの一連の処理は，各種処理ユニットが複数搭載された塗布現像処理装置で行われる。塗布現像処理装置は，通常，この装置に対して基板を搬入出するためのカセットステーション，前記各種処理ユニットが設置されている処理ステーション，露光装置との間で基板を受け渡しするためのインターフェイス部等で構成されている。
【０００４】
カセットステーションには，複数の基板を収容できるカセットを載置する載置台と，この載置台に載置されたカセットに対してアクセスして，カセットステーションと処理ステーションとの間で基板を搬送する搬送装置とが設けられている。カセットは，通常その筐体内に複数の基板を上下方向に多段に収容できるようになっている。カセットの筐体は，収容した基板を清浄雰囲気内に維持するため内部の雰囲気を密閉できるように，例えば外枠の六面が板で覆われた形態を有している。そして，カセットの一側面には，基板を搬入出するためのドアが設けられており，カセットを載置する載置台側には，このドアを開放するドアオープナーが設けられている。このドアオープナーは，カセットのドアを吸着保持し，それ自体が下降することによってドアを開放することができる。
【０００５】
したがって，密閉されたカセットが載置台に載置されると，ドアオープナーによってカセットのドアが開けられ，搬送装置がカセット内の基板にアクセスできるようになっている。
【０００６】
ところで，未処理の基板を収容したカセットが載置部に載置された際には，カセット内の各段の基板の有無，収容姿勢等の収容状態を検出する，いわゆるマッピング作業が行われる。搬送装置のカセットに対するアクセス位置は，このマッピング作業のマッピングデータに基づいて決定される。
【０００７】
このマッピング作業は，従来から光学センサにより，基板の収容状態を光学的に検出することにより行われている。この光学センサは，従来は載置台のドアオープナーに取り付けられており，ドアオープナーがカセットのドアを吸着し下降する際に，光学センサがカセット内をスキャンすることによってマッピング作業が行われていた。
【０００８】
また，光学センサは，搬送装置の搬送アームに取り付けられることもあり，この場合，搬送アームがカセット内に進入し，搬送アームがカセット内を上下方向にスキャンすることによって，マッピング作業を行っていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上述したようにドアオープナーに光学センサが取り付けられていると，ドアオープナーの多数の配線と光学センサの配線が複雑に引かれることになる。また光学センサをドアオープナーの機能を妨げないよううに取り付ける必要があり，その取付部が狭く複雑になりやすい。このため，例えば光学センサが破損し光学センサを取り替える場合，この光学センサの取り外しに時間を要し，光学センサのメンテナンス作業が迅速に行われていなかった。このようにメンテナンス作業に時間がかかると，その間装置を長時間停止させなければならず，塗布現像処理装置の稼働率を低下させる要因となっていた。また，このドアオープナーには，比較的重いドアオープナーを上下動させ，かつマッピング作業のために高精度の位置制御のできる駆動機構を設ける必要があり，駆動機構が高価なものになっていた。
【００１０】
一方，前記搬送アームによるマッピング作業においては，カセットが載置台に載置される度に，搬送アームがカセットまで移動する。こうなると，搬送アームの他の基板搬送，例えば他のカセットから処理ステーション側への基板搬送がその間妨げられることになり，塗布現像処理装置の処理能力が低下し，スループットの観点からも好ましくない。
【００１１】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，光学センサの交換を伴うメンテナンス作業を迅速に行い，かつマッピング作業による塗布現像処理装置等の処理装置の処理能力の低下を防止できる処理装置を提供することをその目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば，基板を装置内に搬入するために，複数の基板を上下に整列して多段に収容できる収容体を載置する載置台と，当該載置台上の収容体内の基板を搬送する搬送体を備えた，基板を処理する処理装置であって，前記収容体は，内部を密閉可能な筐体であり，その収容体の一側面には，基板を搬入出するための搬入出口が設けられており，前記載置台に載置された収容体内の基板の収容状態を検出するためのマッピングユニットを，前記載置台上の収容体の搬入出口側に備え，前記マッピングユニットは，直線的な光を水平に発光する発光部と，当該光を受光する受光部を備え，前記収容体の搬入出口から前記収容体内に進入して基板の前記収容状態を光学的に検出できる光学センサと，当該光学センサを支持する支持部材と，当該支持部材を昇降させるための昇降機構と，前記支持部材を前記載置台に載置された収容体側に移動させ，前記光学センサを前記収容体内の検出可能な位置まで移動させるための移動機構と，を備え，前記支持部材は，前記光学センサが取り付けられた水平方向に長い水平支持部材と，当該水平支持部材を支持し，上下方向に長い垂直支持部材と，を備え，前記垂直支持部材は，前記収容体の搬入出口の正面から外れた位置に配置され，前記水平支持部材の一端部を支持し，前記昇降機構は，前記水平支持部材を前記収容体の上方まで昇降できることを特徴とする処理装置が提供される。
また，前記処理装置は，前記載置台を備えた載置部と，前記搬送体を備えた搬送部を備え，前記収容体には，前記搬入出口を開閉するドアが設けられ，前記搬送部は，所定の雰囲気に維持できるケーシング内に設けられ，前記載置部と前記搬送部は，前記ケーシングの側壁によって隔てられており，前記ケーシングの側壁には，前記収容体のドアを保持して開閉し，前記収容体の内部を前記ケーシング内に開放できるドアオープナーが設けられ，前記マッピングユニットは，前記ケーシング内に設けられていてもよい。
さらに，前記マッピングユニットは，この装置に対して取り外し自在に設けられていてもよい。
【００１３】
この処理装置に備えられるマッピングユニットには，光学センサを収容体側に移動させるための移動機構や，昇降させるための昇降機構が設けられており，このマッピングユニットは，載置台に隣接した位置から光学センサを収容体内に挿入し，光学センサを上下方向にスキャンして，マッピング作業を単独で行うことができる。したがって，従来のように搬送装置の基板搬送を妨げることなく，処理装置の処理能力を低下させずにマッピング作業を行うことができる。また，前記発光部と受光部とを収容体内の基板を挟むように挿入し，例えば当該発光部と受光部を昇降させることにより，発光部と受光部間の遮光物の有無を検出できる。つまり，遮光物がある場合には，受光部で光が検出されず，遮光物がない場合には，受光部で光が検出できる。これによって，収容体内の上述の基板の有無や基板の見かけ上の厚みを検出できる。
また，マッピングユニットは，処理装置から取り外せるので，例えば光学センサや駆動部等の交換を伴うメンテナンス時にマッピングユニット本体を処理装置から取り外し，マッピングユニット全体を新しいものに交換することができる。こうすることによって，早期に処理装置の稼動を再開することができ，処理装置の稼働率の向上が図られる。また，狭い処理装置からマッピングユニットを取り外し，より良い環境でマッピングユニットに関するあらゆるメンテナンスの作業を行うことができる。さらに，ドアオープナーの駆動機構にマッピング作業を行うための厳密な位置制御が必要ないので，当該駆動機構により安価なものにすることができる。
また，支持部材全体が略Ｌ字形状になり，垂直支持部材を収容体の正面からずらした位置に配置するので，垂直支持部材が収容体に対する基板の搬入出を妨げることを防止できる。
【００１４】
前記基板の収容状態は，前記収容体の各段の基板の有無及び基板の収容姿勢であり，前記光学センサは，前記収容体内の各段における基板の有無と，前記収容体内に収容された基板を側面から見た場合の当該基板の見かけ上の厚みとを検出できるものであってもよい。この場合光学センサが前記基板の見かけ上の厚みを検出できるので，例えば基板が過って斜めに収容されている場合に見かけ上の厚みが本来の基板の厚みよりも厚くなり，基板の収容姿勢を検出することができる。
【００１７】
また，参考例として，垂直支持部材は，前記水平支持部材の中央部を支持するようにしてもよい。かかる場合，水平支持部材の両端部の撓みが抑制され，光学センサによる収容状態の検出精度を向上させることができる。
【００１８】
前記処理装置は，前記載置台を複数箇所に備え，前記マッピングユニットは，前記載置台毎に設けられていてもよい。かかる場合，複数の収容体についてのマッピング作業を同時に行うことができ，その分処理装置内への単位時間あたりの基板の搬入量を増やすことができるので，結果的に処理装置の処理能力を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる処理装置としての塗布現像処理装置１の構成の概略を示す平面図である。
【００２０】
塗布現像処理装置１は，図１に示すように例えば２５枚のウェハＷをカセットＣ単位で外部から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットを多段配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接する露光装置（図示しない）との間でウェハＷを受け渡しするためのインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２１】
カセットステーション２は，複数のカセットＣを載置できる載置部１０と，カセットＣと処理ステーション３との間でウェハＷを搬送するための搬送部１１とを有している。搬送部１１側は，例えば図２に示すように搬送部１１内を所定雰囲気に維持するためにケーシング１１ａで覆われている。したがって，搬送部１１と載置部１０とは，ケーシング１１ａの側壁１１ｂにより隔てられている。
【００２２】
載置部１０に載置されるカセットＣは，例えば図３に示すように内部を密閉可能な筐体２０を有し，その一側面には，ウェハＷを出入りさせるための搬入出口Ｑがあり，この搬入出口Ｑには，ドア２１が取り付けられている。このドア２１には，ロック機能がついており，ドア２１の外側の表面には，当該ロックを解除するための鍵穴２２が設けられている。この鍵穴２２に後述するドアオープナー３１の鍵３３を差込みロックを解除することによって，ドア２１は開放される。
【００２３】
カセットＣには，図４に示すようにウェハＷの外縁部を保持してウェハＷを水平に支持する複数，例えば２５個のスロット２３が設けられている。このスロット２３は，上下方向に等間隔に設けられており，カセットＣは，各スロット２３にウェハＷを挿入することによって２５枚のウェハＷを多段に収容することができる。
【００２４】
載置部１０上には，図１に示すようにカセットＣを載置するための複数，例えば３つの載置台３０がＸ方向（図１の上下方向）に一列に並べられて設けられている。載置台３０は，カセットＣのドア２１を搬送部１１側（図１の右方向；Ｙ方向負方向側）に向けて載置するようになっている。各載置台３０の側壁１１ｂ側には，載置台３０に載置されたカセットＣのドア２１を自動で開閉するためのドアオープナー３１がそれぞれ設けられている。ドアオープナー３１は，図２に示すように例えば方形の平板状に形成されており，その表面にドア２１を吸着保持するための吸引口３２と，ドア２１のロックを解除するための鍵３３とが設けられている。
【００２５】
ドアオープナー３１は，例えば図５に示すように載置部１０内に垂直方向に設けられたボールねじ３３に取り付けられており，ドアオープナー３１は，モータ又はシリンダ等の駆動部３５によって上下方向に移動できる。したがって，ドアオープナー３１は，載置部１０上から下降して載置部１０内に収容できる。また，ドアーオープナー３１は，例えば図示しないシリンダ等を備えた水平駆動機構を備えており，載置台３０側のＹ方向にもスライドできる。したがって，載置台３０にカセットＣが載置されると，ドアオープナー３１は，載置台３０上のカセットＣ側にスライドし，カセットＣのドア２１を吸着保持し，その後下降して，ドア２１を開放することができる。また，このドアオープナー３１は，図２に示したように例えばケーシング１１ａの側壁１１ｂ内にはめ込まれ，ケーシング１１ａの搬入出口のシャッタとしての機能も果たしており，このドアオープナー３１がドア２１を保持して下降すると，カセットＣ内のウェハＷがケーシング１１ａ内に開放される。
【００２６】
搬送部１１には，例えば図１に示すように載置台３０に載置されたカセットＣのウェハＷの収容状態を検出するマッピングユニット４０と，カセットＣと第３の処理ユニット群Ｇ３との間でウェハＷの搬送を行うウェハ搬送体４１とが設けられている。マッピングユニット４０は，図１及び図６に示すようにドアオープナー３１を挟んだ各載置台３０に対向する位置であって，後述する光学センサ４５が水平移動機構５０によってカセットＣ内に進入できる位置に配置される。このマッピングユニット４０は，各載置台３０毎に設けられ，各載置台３０毎にマッピング作業が行われる。また，マッピングユニット４０は，例えば搬送部１１の床に取り外し自在な取付部材等によって取付られており，必要に応じて塗布現像処理装置１から取り外せるようになっている。
【００２７】
マッピングユニット４０は，例えば図７に示すようにカセットＣ内のウェハＷの載置状態を光を用いて検出する光学センサ４５と，当該光学センサ４５を支持し，水平方向に長い水平支持部材４６と，水平支持部材４６の一端部を支持し，鉛直方向に長い垂直支持部材４７と，垂直支持部材４７を支え，かつ垂直支持部材４７の駆動機構が収められた基台となるケース４８とで主要部が構成されている。
【００２８】
光学センサ４５は，例えば直線的なＬＥＤ光を水平方向に発光する発光部ＡとそのＬＥＤ光を受光する受光部Ｂとを備えている。水平支持部材４６は，長手方向がＸ方向，つまりカセットＣのドア２１表面と平行になるように配置され，発光部Ａと受光部Ｂは，この水平支持部材４６のカセットＣ側（Ｙ方向正方向側）の側面に固着されている。発光部Ａと発光部Ｂは，図８に示すように互いに対向し，所定距離Ｄ離されて水平支持部材４６に取り付けられている。所定距離Ｄは，例えばカセットＣの横幅よりも狭く，かつカセットＣの搬入出口Ｑ側から特定距離Ｆ，例えば１０ｍｍ程度入った検出位置Ｐに発光部Ａと受光部Ｂが進入したときに，平面から見て当該発光部Ａと受光部ＢとがウェハＷの端部を挟むように定められている。なお，例えばウェハＷの直径が３００ｍｍ程度の場合，所定距離Ｄは，２００ｍｍ程度に定められる。そして，発光部Ａから受光部Ｂに向けてＬＥＤ光が発光され，受光部Ｂにおける当該ＬＥＤ光の受光の有無によって，その間に遮光物であるウェハＷが在るか否かを検出できる。この受光部Ｂの検出データは，例えば制御部Ｈに出力される。
【００２９】
ケース４８は，例えば図１に示すように対応するドアオープナー３１よりもＸ方向正方向側で，垂直支持部材４７がカセットＣの搬入出口Ｑの正面に位置しないように配置される。また，ケース４８内には，図９に示すように垂直支持部材４７を昇降させるための昇降機構４９と，垂直支持部材４７をＹ方向に水平移動させるための移動機構としての水平移動機構５０が設けられている。
【００３０】
昇降機構４９は，例えば垂直支持部材４７を保持した鉛直方向のボールねじ５１と，パルス単位の制御で回転できるパルスモータ５２とで構成され，昇降機構４９は，パルスモータ５２によりボールねじ５１を回転させることにより，垂直支持部材４７を所定距離昇降させることができる。また，パルスモータ５２の制御は，制御部Ｈで行われており，この制御部Ｈによって，垂直支持部材４７の上下方向の移動量を制御し，光学センサ４５の位置制御を行うことができる。したがって，制御部Ｈは，光学センサ４５の上下方向の位置を認識しながら，光学センサ４５を上下方向にスキャンさせ，当該光学センサ４５にカセットＣ内の遮光物の有無を検出させることによって，カセットＣ内の各段のウェハＷの有無及び側面から見たウェハＷの見かけ上の厚みを検出することができる。そして，例えばウェハＷがスロット２３に斜めに支持されている場合等には，上記見かけ上の厚みが厚くなるので，制御部Ｈは，この見かけ上の厚みの検出データに基づいてウェハＷの収容姿勢を認識できる。つまり，制御部Ｈは，光学センサ４５のスキャンによって各スロット２３のウェハＷの有無と収容姿勢の収容状態を認識できる。なお，パルスモータ５２の代わりに，サーボモータ及びロータリエンコーダを用いて光学センサ４５の位置制御を行ってもよい。
【００３１】
水平移動機構５０は，例えばパルスモータ５２等の昇降機構４９全体を保持した状態で，Ｙ方向に沿って配設されたレール５３上をスライドする移動体５４と，当該移動体５４をスライドさせるための駆動部であるシリンダ５５とを備えており，水平移動機構５０は，シリンダ５５により移動体５４をＹ方向に移動させ，垂直支持部材４７全体をＹ方向に移動させることができる。これによって，垂直支持部材４７を介して水平支持部材４６に固着された光学センサ４５は，カセットＣ側に水平に移動し，カセットＣ内の検出位置Ｐまで進入することができる。
【００３２】
制御部Ｈは，ウェハ搬送体４１の動作を制御するための図示しないコントローラに対し，認識したウェハＷの収容状態であるマッピングデータを出力でき，コントローラは，当該マッピングデータに基づいてウェハ搬送体４１のカセットＣに対するアクセス位置（ウェハ搬送体４１の動作レシピ）を変更できる。なお，制御部Ｈは，マッピングユニット４０内に備えるこのが好ましく，かかる場合には，マッピングユニット４０と外部との間で接続される配線が少なくなるので，マッピングユニット４０の取り外しがより簡単になる。
【００３３】
一方，搬送部１１のウェハ搬送体４１は，多関節搬送ロボットであり，図１に示すように搬送アーム５６をＹ方向に進退させることができる。ウェハ搬送体４１は，Ｘ方向に敷設された搬送路５７上を移動自在であり，また，上下方向（Ｚ方向）にも移動可能である。したがって，ウェハ搬送体４１は，載置部１０に載置された複数のカセットＣに選択的にアクセスでき，また当該カセットＣ内の複数のウェハＷに選択的にアクセスできる。さらに，ウェハ搬送体４１は，θ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）に回転自在であり，載置部１０側と処理ステーション３側に向きを変えることができる。
【００３４】
カセットステーション２に隣接する処理ステーション３は，複数の処理ユニットが多段に配置された５つの処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ５を備えている。図１に示すように処理ステーション３の背面側（図中上方）には，カセットステーション２側から順に第３の処理ユニット群Ｇ３，第４の処理ユニット群Ｇ４及び第５の処理ユニット群Ｇ５が配置されている。第３の処理ユニット群Ｇ３と第４の処理ユニット群Ｇ４との間には，第１の搬送装置６０が設けられている。第１の搬送装置６０は，第１の処理ユニット群Ｇ１，第３の処理ユニット群Ｇ３及び第４の処理ユニット群Ｇ４に選択的にアクセスできるように設置されている。また，第４の処理ユニット群Ｇ４と第５の処理ユニット群Ｇ５との間には，第２の搬送装置６１が設けられている。この第２の搬送装置６１は，第２の処理ユニット群Ｇ２，第４の処理ユニット群Ｇ４及び第５の処理ユニット群Ｇ５に選択的にアクセスできるように設置されている。
【００３５】
第１の搬送装置６０の背面側には，複数の熱処理ユニットが配置されており，例えば図１０に示すようにウェハＷを疎水化処理するためのアドヒージョンユニット７０，７１，ウェハＷを加熱する加熱ユニット７２，７３が下から順に４段に重ねられている。第２の搬送装置６１の背面側には，ウェハＷのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光ユニット７４が配置されている。
【００３６】
第３の処理ユニット群Ｇ３には，例えば温調ユニット８０，ウェハＷの受け渡しを行うためのトランジションユニット８１，ウェハＷに精度の良い温度管理下で加熱処理を施す高精度温調ユニット８２〜８４及びウェハＷに所定の加熱処理を施す高温度熱処理ユニット８５〜８８が下から順に９段に重ねられている。
【００３７】
第４の処理ユニット群Ｇ４では，例えば高精度温調ユニット９０，レジスト塗布後のウェハＷに加熱処理を施すプリベーキングユニット９１〜９４及び現像処理後のウェハＷに加熱処理を施すポストベーキングユニット９５〜９９が下から順に１０段に重ねられている。
【００３８】
第５の処理ユニット群Ｇ５では，例えば高精度温調ユニット１００〜１０２，トランジションユニット１０３，露光後のウェハＷに加熱処理を施すポストエクスポージャーベーキングユニット１０４〜１０９が下から順に１０段に重ねられている。
【００３９】
図１１に示すように第１の処理ユニット群Ｇ１には，ウェハＷに所定の処理液を供給して処理を行う液処理ユニット，例えばウェハＷにレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット１１０〜１１２，露光時の光の反射を防止するための反射防止膜を形成するボトムコーティングユニット１１３，１１４が下から順に５段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２には，液処理ユニット，例えばウェハＷに現像処理を施す現像ユニット１２０〜１２４が下から順に５段に重ねられている。また，第１の処理ユニット群Ｇ１及び第２の処理ユニット群Ｇ２の最下段には，各処理ユニット群Ｇ１及びＧ２内の液処理ユニットに処理液を供給するケミカル室１３０，１３１がそれぞれ設けられている。なお，カセットステーション２，処理ステーション３及びインタフェイス部４の各ブロックの上部には，各ブロック内に所定の気体を供給する気体供給ユニットＵが備えられており，カセットステーション２，処理ステーション３及びインタフェイス部４内は，処理中所定の雰囲気に維持される。
【００４０】
インターフェイス部４は，図１に示すように第１のインタフェイス部１４０と，第２のインタフェイス部１４１とを備え，第１のインタフェイス部１４０には，第５の処理装置群Ｇ５に対応する位置にウェハ搬送体１４２が設けられている。ウェハ搬送体１４２のＸ方向の両側には，例えばバッファカセット１４３（図１の背面側），１４４（図１の正面側）が各々設置されている。ウェハ搬送体１４２は，第５の処理装置群Ｇ５内の処理ユニットとバッファカセット１４３，１４４に対してアクセスできる。第２のインタフェイス部１４１には，Ｘ方向に敷かれた搬送路１４５上を移動自在なウェハ搬送体１４６が設けられている。このウェハ搬送体１４６は，Ｚ方向に移動可能で，θ方向に回転可能であり，バッファカセット１４４と，第２のインタフェイス部１４１に隣接した図示しない露光装置に対して選択的にアクセスできる。したがって，処理ステーション３のウェハＷは，ウェハ搬送体１４２，バッファカセット１４４，ウェハ搬送体１４６を介して露光装置に搬送でき，また，露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬送体１４６，バッファカセット１４４，ウェハ搬送体１４２を介して処理ステーション３内に搬送できる。
【００４１】
以上のように構成された塗布現像処理装置１の動作について説明すると，先ず，未処理のウェハＷが複数収容されたカセットＣが載置台３０上に載置される。カセットＣが載置されると，例えばドアオープナー３１がカセットＣ側に水平移動し，カセットＣのドア２１を吸着保持する。この際，ドアオープナー３１の鍵３３がドア２１の鍵穴２２に挿入され，ドア２１のロックが解除される。ドアオープナー３１は，ドア２１を保持すると，一旦水平方向にカセットＣから後退し，その後下降する。こうしてカセットＣの内部がケーシング１１内の所定雰囲気内に開放される。次いで，マッピングユニット４０の垂直支持部材４７が，図１２に示すようにカセットＣ側に移動し，例えば光学センサ４５がカセットＣの最上部に進入する。このとき，図８に示すように発光部Ａと受光部Ｂが上述の検出位置Ｐまで移動される。
【００４２】
続いて，受光部Ａから受光部Ｂに向けてＬＥＤ光が発光され，この状態で発光部Ａと受光部Ｂが上下方向に並べられたウェハＷに沿って下降される。このとき，発光部Ａと受光部Ｂからなる光学センサ４５によって，各スロット２３のウェハＷの有無及び見かけ上の厚みが検出される。この検出データは，例えば制御部Ｈで処理され，制御部Ｈにおいて，各スロット２３におけるウェハＷの有無，収容姿勢が認識される。
【００４３】
光学センサ４５がカセットＣの最上部から最下部まで移動し，各段のウェハＷの有無や収容姿勢が認識されると，そのマッピングデータは，制御部Ｈからウェハ搬送体４１のコントローラ（図示しない）に送信され，ウェハ搬送体４１の動作レシピに反映される。例えば，ウェハＷが支持されていないスロット２３や，ウェハＷが水平に支持されていないスロット２３を飛ばしてアクセスするようにウェハ搬送体４１の動作レシピが変更される。
【００４４】
光学センサ４５がカセットＣの最下部まで移動し，マッピング作業が終了すると，垂直支持部材４７がＹ方向負方向側に移動し，光学センサ４５がカセットＣから離れる。その後，例えば光学センサ４５がカセットＣよりも高い位置まで移動し，次のカセットＣが載置されるまで待機する。
【００４５】
続いて，ウェハ搬送体４１がカセットＣ内の所定スロット２３のウェハＷにアクセスし，ウェハＷが一枚ずつ第３の処理ユニット群Ｇ３の温調ユニット８０に搬送される。温調ユニット８０に搬送されたウェハＷは，所定温度に温度調節され，その後第１の搬送装置６０によってボトムコーティングユニット１１３に搬送されて，表面に反射防止膜が形成される。反射防止膜が形成されたウェハＷは，第１の搬送装置６０によって加熱ユニット７２，高温度熱処理ユニット８５，高精度温調ユニット９０，レジスト塗布ユニット１１０及びプリベーキングユニット９１に順次搬送され，各ユニットで所定の処理が施される。
【００４６】
プリベーキング処理の終了したウェハＷは，第２の搬送装置６１によって周辺露光ユニット７４に搬送され，周辺露光処理された後，トランジションユニット１０３に搬送される。その後，ウェハＷは，第１のインタフェイス部１４０のウェハ搬送体１４２によってバッファカセット１４４に搬送され，次いで第２のインタフェイス部１４１のウェハ搬送体１４６によって図示しない露光装置に搬送される。露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬送体１４６及びウェハ搬送体１４２によってバッファカセット１４４を介してバッファカセット１４３に搬送される。その後ウェハＷは，ウェハ搬送体１４２によってポストエクスポージャーベーキングユニット１０４に搬送され，第２の搬送装置６１によって高精度温調ユニット１０１，現像ユニット１２０，ポストベーキングユニット９５に順次搬送されて，各ユニットで所定の処理が施される。ポストベーキング処理の終了したウェハＷは，第１の搬送装置６０によりトランジションユニット８１に搬送され，その後ウェハ搬送体４１によりカセットＣに戻される。こうして，ウェハＷの一連の塗布現像処理が終了する。
【００４７】
本実施の形態によれば，独立したマッピングユニット４０を塗布現像処理装置１に対して取り外し自在に設けたので，例えば光学センサ４５を取り換える際にマッピングユニット４０全体を取り外し交換すれば足りる。それ故，従来のように塗布現像処理装置１に設置されたウェハ搬送体４１やドアオープナー３１から光学センサ４５のみを取り外す必要がなく，複雑な配線を外したり狭い部分での取り外し作業を行う必要がないので，光学センサ４５の交換を迅速に行うことができる。
【００４８】
また，マッピングユニット４０は，載置台３０に隣接して配置され，水平移動機構５０を備えたので，光学センサ４５がこの載置台３０上のカセットＣに対してアクセス自在になる。それ故，光学センサ４５がカセットＣ内の検出位置Ｐまで移動し，マッピング作業を適切に行うことができる。また，マッピングユニット４０は，昇降機構４９を備えたので，光学センサ４５をカセットＣのスロット２３に沿ってスキャンさせることができる。また，昇降機構４９は，光学センサ４５がマッピング作業をしていない時に，光学センサ４５をカセットＣの上部付近に待機させることができるので，次のマッピング作業時に光学センサ４５がカセットＣの最上部まで迅速に移動することができる。
【００４９】
また，光学センサ４５の発光部Ａと受光部Ｂを，水平支持部材４６のカセットＣ側に互いに所定距離Ｄ離して取付けるようにしたので，垂直支持部材４７がカセットＣ側に移動した際に，発光部Ａと受光部Ｂとが適切にウェハＷの両側に配置され，発光部Ａ及び受光部Ｂによりその間のウェハＷの収容状態を検出できる。
【００５０】
垂直支持部材４７が水平支持部材４６の一端部を支持しているので，垂直支持部材４７を，カセットＣにアクセスするウェハ搬送体４１の移動を妨げないように配置することができる。
【００５１】
載置部１０には，３つの載置台３０が設けられ，マッピングユニット４０が当該載置台３０毎に備えられたので，いずれの載置台３０にカセットＣが載置された場合でも，マッピング作業を行うことができる。また，同時に複数のカセットＣについてマッピング作業を行うことができ，短時間により多くのウェハＷを処理ステーション３側に搬入することが可能になるので，結果的に塗布現像処理装置１の処理効率を向上させることができる。
【００５２】
以上の実施の形態では，水平支持部材４６に発光部Ａと受光部Ｂを取り付けたが，参考例として、他の種類の光学センサ，例えば撮像手段であるＣＣＤカメラを取り付けてもよい。かかる場合も上述の実施の形態と同様に，カセットＣの最上部から最下部に向けてＣＣＤカメラを走査させ，例えば得られたデータを画像処理することによって，各スロット２３のウェハＷの収容状態を検出する。このようにＣＣＤカメラを用いた場合には，発光部Ａ及び受光部Ｂのように厳格な光軸の位置合わせが必要なく，例えばＣＣＤカメラを昇降させるモータ等に，精度のでないより安価なものを用いることができる。
【００５３】
また，図１３に示すようにマッピングユニット１６０の垂直支持部材１６１が水平支持部材１６２の中央部を支持するようにしてもよい。かかる場合，水平支持部材１６２の両端部の撓みが最小限に抑制できるので，発光部Ａと受光部Ｂを正確に水平に保つことができる。したがって，厳格な光学系の下でマッピング作業を行うことができる。また，上述の光学センサの代わりに，ウェハＷの有無やウェハＷの見かけ上の厚みを，ウェハＷの側面等に超音波を当てて検出するセンサを用いてもよい。
【００５４】
以上の実施の形態の処理ステーション３に搭載された処理ユニットの種類や数は，これに限られるものではなく，必要に応じて適宜変更できる。また，本実施の形態は，本発明を塗布現像処理装置１に適用したものであったが，本発明をＳＯＤ膜形成装置等の他の処理装置に適用してもよい。さらに，以上の実施の形態は，本発明をウェハＷの処理装置に適用したものであったが，本発明は，ウェハＷ以外の基板例えばＬＣＤ基板，マスク基板，レクチル基板等の搬送装置にも適用できる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば，搬送装置の動作を妨げることなくマッピング作業を行うことができるので，処理装置の処理能力を向上させることができる。また，メンテナンス作業を迅速に行うことができるので処理装置の稼働率を上昇させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の構成の概略を示す平面図である。
【図２】カセットステーションの外観を示す斜視図である。
【図３】カセットの斜視図である。
【図４】ドアを開けた状態のカセットの側面図である。
【図５】ドアオープナー周辺の構成を示す縦断面の説明図である。
【図６】マッピングユニットを取り付けた載置台周辺の構成を示す縦断面の説明図である。
【図７】マッピングユニットの斜視図である。
【図８】光学センサがカセット内に進入した状態を示すカセットの横断面の説明図である。
【図９】マッピングユニットの内部の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１０】図１の塗布現像処理装置の背面図である。
【図１１】図１の塗布現像処理装置の正面図である。
【図１２】マッピング作業時のマッピングユニットの動作を示す載置台周辺の縦断面の説明図である。
【図１３】マッピングユニットの他の構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１    塗布現像処理装置
１０    載置部
３０    載置台
３１    ドアオープナー
４０    マッピングユニット
４５    光学センサ
４６    水平支持部材
４７    垂直支持部材
４８    ケース
Ｃ    カセット
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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