(57)【要約】  本発明は、熱伝導性及び耐マイグレーション性に優れる導電性接着剤組成物を提供することを目的とする。本発明は、銀粉（ａ１）と銀被覆銅粉（ａ２）とを含む導電性フィラー（Ａ）と、バインダ組成物（Ｂ）とを含有する導電性接着剤組成物であって、銀被覆銅粉（ａ２）を導電性フィラー（Ａ）の全体量に対して３〜６５質量％含有し、導電性フィラー（Ａ）を導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して９５〜９９．９５質量％含有する導電性接着剤組成物に関する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀粉（ａ１）と銀被覆銅粉（ａ２）とを含む導電性フィラー（Ａ）と、バインダ組成物（Ｂ）とを含有する導電性接着剤組成物であって、
前記銀被覆銅粉（ａ２）を前記導電性フィラー（Ａ）の全体量に対して３〜６５質量％含有し、
前記導電性フィラー（Ａ）を前記導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して９５〜９９．９５質量％含有する導電性接着剤組成物。
【請求項２】
前記銀粉（ａ１）が、平均粒径０．５〜２０μｍの銀粉と平均粒径１０〜２００ｎｍの銀粉とを含有する請求項１に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項３】
前記平均粒径１０〜２００ｎｍの銀粉を前記導電性フィラー（Ａ）の全体量に対して５〜５０質量％含有する請求項２に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物を硬化した、導電性接着剤硬化物。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物を部品の接着に使用した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品において、半導体素子をリードフレーム等の支持部材に接着・接合するためのダイボンド材として、導電性接着剤組成物が用いられている。導電性接着剤組成物には、高い電気伝導性を有することから銀粉や銅粉等の金属粉が一般的に用いられており、これらを含む接着剤や焼結により接着するペースト状の接着剤に関する報告が多くなされている。【０００３】
ここで、近年小型化・高機能化された電子部品、例えば、パワーデバイス又は発光ダイオード（ＬＥＤ）に対する需要が急速に拡大しており、電子部品の小型化が進行するに伴い、半導体素子の発熱量は増大傾向にある。ところが、半導体素子は、高温環境に長時間さらされると、本来の機能を発揮することができなくなり、また、寿命が低下することになる。そのため、ダイボンド材には半導体素子から発生した熱を支持部材に効率よく逃がすために、高い熱伝導率が求められており、その要求水準は上昇を続けている。【０００４】
上述の要請から熱伝導性を向上させるために、導電性フィラーとして特に熱伝導性に優れる銀を使用し、その含有量を増加させた導電性接着剤組成物が報告されている。【０００５】
しかしながら、銀は耐マイグレーション性が低いこと、及び導電性フィラーの含有量を増加させたことに起因し、このような導電性接着剤組成物は特にマイグレーションが生じやすいという欠点があった。【０００６】
上記に鑑みて、耐マイグレーションに優れる銀被覆銅を導電性フィラーとして用いた導電性接着剤組成物が報告されている。
例えば、特許文献１において、略球状銀被覆銅粉及び銀微粉を含み、略球状銀被覆銅粉と銀微粉の割合（略球状銀被覆銅粉：銀微粉）が体積比で９５：５〜５５：４５である導電粒子を９０〜９９重量％含む熱伝導組成物で部品間を接続してなる電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】日本国特許第５６０９４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、銀被覆銅は銀と比較すると熱伝導性に劣り、したがって銀被覆銅を導電性フィラーとして用いた導電性接着剤組成物では十分な熱伝導性が得られない恐れがある。
特許文献１の実施例においては熱伝導率が３５〜５８ｗ／ｍＫの導電組成物が開示されているが、近年の熱伝導性に対する要求水準の向上から、より高い熱伝導率を有する導電性接着剤組成物が望まれている。【０００９】
上記のように熱伝導率と耐マイグレーション性の両立は困難であり、従って、高い熱伝導率と、優れた耐マイグレーション性とを兼ね備える導電性接着剤組成物が望まれていた。【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みて発明されたものであり、その目的は、熱伝導性に優れ、さらに耐マイグレーション性にも優れる導電性接着剤組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、鋭意研究した結果、銀粉（ａ１）と銀被覆銅粉（ａ２）とを含む導電性フィラー（Ａ）と、バインダ組成物（Ｂ）とを含有する導電性接着剤組成物において、銀被覆銅粉（ａ２）及びバインダ組成物（Ｂ）の含有量を適切な範囲とすることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１２】
すなわち、本発明の導電性接着剤組成物は銀粉（ａ１）と銀被覆銅粉（ａ２）とを含む導電性フィラー（Ａ）と、バインダ組成物（Ｂ）とを含有する導電性接着剤組成物であって、銀被覆銅粉（ａ２）を導電性フィラー（Ａ）の全体量に対して３〜６５質量％含有し、導電性フィラー（Ａ）を導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して９５〜９９．９５質量％含有する。【００１３】
本発明の一態様に係る導電性接着剤組成物は、銀粉（ａ１）が、平均粒径０．５〜２０μｍの銀粉と平均粒径１０〜２００ｎｍの銀粉とを含有する。【００１４】
本発明の一態様に係る導電性接着剤組成物は、導電性フィラー（Ａ）が、平均粒径１０〜２００ｎｍの銀粉を５〜５０質量％含有する。【００１５】
また、本発明の導電性接着剤硬化物は、前記いずれか１の導電性接着剤組成物を硬化したものである。【００１６】
また、本発明の電子機器は、前記いずれか１の導電性接着剤組成物を部品の接着に使用したものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の導電性接着剤組成物は、熱伝導性及び導電性に優れ、さらに耐マイグレーション性にも優れる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明を実施するための形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意に変形して実施することができる。
また、本明細書において数値範囲を示す「〜」とは、その前後に記載された数値を下限値、及び上限値として含む意味で使用される。
【００１９】
本明細書において平均粒径がナノメートルオーダーである銀粉（ａ１Ｓ）の「平均粒径」とは動的光散乱法を用いて測定された粒子径分布の５０％平均粒子径（Ｄ５０）を意味し、例えば、日機装株式会社製のナノトラック粒子分布測定装置を用いて測定することができる。
また、平均粒径がナノメートルオーダーである銀粉（ａ１Ｓ）以外の成分の「平均粒径」とはレーザー回折・散乱式粒度分析計を用いて測定された粒子径分布の５０％平均粒子径（Ｄ５０）を意味し、例えば、日機装株式会社製のレーザー回折・散乱式粒度分析計ＭＴ−３０００を用いて測定することができる。
【００２０】
［導電性接着剤組成物］
本発明の導電性接着剤組成物は、導電性フィラー（Ａ）とバインダ組成物（Ｂ）とを含有する。以下に、本発明の導電性接着剤組成物を構成する成分について説明する。
【００２１】
＜導電性フィラー（Ａ）＞
導電性フィラー（Ａ）は、導電性接着剤組成物の導電性に寄与する成分である。本発明の導電性接着剤組成物においては、良好な熱伝導性及び導電性を得るために、導電性フィラー（Ａ）の含有量を、導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して９５質量％以上とする。また、導電性フィラー（Ａ）の含有量は、導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して９７質量％以上であることが好ましく、９８質量％以上であることがより好ましい。
さらに、本発明の導電性接着剤組成物においては、導電性接着剤組成物のペースト化を容易にするために、導電性フィラー（Ａ）の含有量を、導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して９９．９５質量％以下とする。また、導電性フィラー（Ａ）の含有量は、導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して９９．９０質量％以下であることがより好ましく、９９質量％以下であることがさらに好ましい。
【００２２】
なお、導電性接着剤組成物中の不揮発成分とは導電性接着剤組成物に含まれる成分のうち、硬化後においても揮発しない成分であり、導電性フィラー（Ａ）、バインダ組成物（Ｂ）などがこれに該当する。
【００２３】
（銀粉（ａ１））
本発明において、導電性フィラー（Ａ）は銀粉（ａ１）を含む。銀粉（ａ１）の含有量は特に限定されないが、熱伝導性の観点から、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀粉（ａ１）の含有量は、４０質量％以上であることが好ましく、４５質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましく、５５質量％以上であることが最も好ましい。また、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀粉（ａ１）の含有量は、耐マイグレーション性の観点からは９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以下であることがさらに好ましく、８０質量％以下であることが最も好ましい。
【００２４】
本発明において、銀粉（ａ１）は１種の銀粉から構成されてもよいが、２種以上の形状や平均粒径の異なる銀粉から構成されてもよく、特に平均粒径がナノメートルオーダーである銀粉（ａ１Ｓ）と、平均粒径がマイクロメートルオーダーである銀粉（ａ１Ｌ）とを含むことが好ましい。
【００２５】
平均粒径がマイクロメートルオーダーである銀粉（ａ１Ｌ）（以下、単に「銀粉（ａ１Ｌ）ともいう」）の平均粒径は、導電性接着剤組成物の硬化後の収縮を抑制し、被接着材料との密着性を向上させるために、０．５μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましく、２μｍ以上であることがさらに好ましい。
また、銀粉（ａ１Ｌ）の焼結を進みにくくし、被接着材料との密着性を向上させるためには、銀粉（ａ１Ｌ）の平均粒径は２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２６】
銀粉（ａ１Ｌ）の形状は特に限定されず、例えば、粉状、球状、フレーク状、箔状、プレート状、樹枝状等が挙げられる。一般的にはフレーク状または球状である。
【００２７】
平均粒径がナノメートルオーダーである銀粉（ａ１Ｓ）（以下、単に「銀粉（ａ１Ｓ）ともいう」）は通常、凝集を抑制するために後述のコーティング剤で被覆されているが、このコーティング剤の除去を容易とし、焼結を進みやすくするために、平均粒径が１０ｎｍ以上であることが好ましく、３０ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。
一方、銀粉（ａ１Ｓ）の平均粒径が過大であると銀粉（ａ１Ｓ）の比表面積が小さくなり、焼結が進みにくくなる。したがって、銀粉（ａ１Ｓ）の平均粒径は２００ｎｍ以下であることが好ましく、１５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２８】
銀粉（ａ１Ｓ）の形状は特に限定されず、銀粉（ａ１Ｌ）の形状の説明において例示したものと同様の形状のものを使用することができるが、一般的にはフレーク状または球状である。
【００２９】
本発明における導電性フィラー（Ａ）に含まれる銀粉（ａ１Ｌ）、及び銀粉（ａ１Ｓ）の含有量はいずれも特に限定されないが、銀粉（ａ１Ｓ）の含有量を増加させることにより、導電性接着剤組成物を硬化して得られる硬化物において緻密な構造を得ることができ、したがって特に高い熱伝導性、及び導電性を得ることができる。一方、導電性接着剤組成物の塗工性を向上させる観点からは銀粉（ａ１Ｓ）の含有量は少ないことが好ましい。したがって、銀粉（ａ１Ｌ）、及び銀粉（ａ１Ｓ）の含有量は、それぞれ下記の範囲であることが好ましい。
すなわち、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀粉（ａ１Ｌ）の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがさらに好ましく、４５質量％以上であることが最も好ましい。また、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀粉（ａ１Ｌ）の含有量は、９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以下であることがさらに好ましく、８０質量％以下であることが最も好ましい。
また、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀粉（ａ１Ｓ）の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、１５質量％以上であることがさらに好ましい。また、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀粉（ａ１Ｓ）の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましい。
【００３０】
（銀被覆銅粉（ａ２））
本発明における銀被覆銅粉（ａ２）は、銅粉の表面に銀の被覆を備えるものであれば特に限定はされず、例えば市販されているものを用いることができる。
【００３１】
銀被覆銅粉は導電性接着剤組成物の耐マイグレーション性を向上させる成分であり、本発明においては十分な耐マイグレーション性を得るために、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀被覆銅粉（ａ２）の含有量を３質量％以上とする。また、より良好な耐マイグレーション性を得るために、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀被覆銅粉（ａ２）の含有量は５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましく、３０質量％以上であることが最も好ましい。
一方、銀被覆銅粉（ａ２）は銀粉（ａ１）と比較すると熱伝導性に劣るため、銀被覆銅粉の含有量を増加させると、導電性接着剤組成物の熱伝導性は低下する。したがって、本発明においては十分な熱伝導性を得るために、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀被覆銅粉（ａ２）の含有量を６５質量％以下とする。また、より良好な熱伝導性を得るために、導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する銀被覆銅粉（ａ２）の含有量は６０質量％以下であることが好ましく、５５質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることがさらに好ましく、４５質量％以下であることが最も好ましい。
【００３２】
銀被覆銅粉（ａ２）の平均粒径は特に限定されないが、粒径を大きくすることにより導電パス当たりの銀と銅との界面数を低減でき、熱伝導率をより一層良好なものとすることができるため、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることがさらに好ましい。
また、ディスペンスなどの塗布性の観点からは、銀被覆銅粉（ａ２）の平均粒径は２０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３３】
銀被覆銅粉（ａ２）の形状は特に限定されず、銀粉（ａ１Ｌ）の形状の説明において例示したものと同様の形状のものを使用することができるが、一般的にはフレーク状または球状である。
【００３４】
銀被覆銅粉（ａ２）における銀の含有量は特に限定されないが、通常５質量％〜３０質量％程度であり、好ましくは１０質量％〜３０質量％である。
また、銀による被覆は、部分的であってもよく、銅粉の全体が銀により被覆されていてもよい。銀による被覆の方法も特に限定されないが、例えばめっきなどにより被覆を形成することができる。
【００３５】
（その他の成分）
本発明の導電性接着剤組成は、本発明の効果を奏する範囲において上記銀粉（ａ１）と銀被覆銅粉（ａ２）以外の成分（以下、「その他のフィラー」ともいう）を含有してもよい。その他のフィラーとしては導電性を有するものであれば特に限定はされず、導電性フィラーとして公知のものを使用することができる。
【００３６】
本発明の導電性フィラー（Ａ）を構成する上記の成分は、その表面がコーティング剤で被覆されていてもよい。導電性フィラー（Ａ）を構成する上記の成分の表面がコーティング剤で被覆されることにより、バインダ組成物（Ｂ）との分散性が向上し、ペースト化しやすくなる。コーティング剤としては、例えば、カルボン酸を含むコーティング剤が挙げられる。カルボン酸を含むコーティング剤を用いることによって、導電性接着剤組成物の放熱性をより一層向上させることができる。
コーティング剤としては、一般的にはステアリン酸、オレイン酸などが用いられる。
導電性フィラー（Ａ）の表面をコーティング剤で被覆する方法としては、例えば、両者をミキサー中で撹拌、混練する方法、該導電性フィラー（Ａ）にカルボン酸の溶液を含浸して溶剤を揮発させる方法等の公知の方法が挙げられる。
【００３７】
＜バインダ組成物（Ｂ）＞
本発明の導電性接着剤組成物において、導電性フィラー（Ａ）は、バインダ組成物（Ｂ）中に分散される。バインダ組成物（Ｂ）は、バインダ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、希釈剤、などを含有し得る。
【００３８】
本発明においてバインダ組成物（Ｂ）の含有量は特に限定はされないが、良好な熱伝導性及び導電性を得るためには、導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることがより好ましく、２質量％以下であることがさらに好ましい。
また、良好な塗工性及び接着強度を得るために、バインダ組成物（Ｂ）の含有量は導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して０．０５質量％以上であることが好ましく、０．１質量％以上であることがより好ましく、１質量％以上であることがさらに好ましい。
【００３９】
バインダ樹脂としては特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はポリイミド樹脂等を用いることができ、これらを単独で用いても、複数種類組み合わせて用いてもよい。作業性の観点から本発明におけるバインダ樹脂は熱硬化性樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂であることが特に好ましい。
【００４０】
バインダ樹脂の含有量は導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して０．０４質量％以上であると安定した接着強度を得ることができるため好ましい。バインダ樹脂の含有量は、より好ましくは導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して０．０８質量％以上であり、さらに好ましくは０．２質量％以上であり、最も好ましくは０．５質量％以上である。一方、熱伝導率を確保するため、バインダ樹脂の含有量は導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して４．８質量％以下であることが好ましく、２．８質量％以下であることがより好ましく、２．５質量％以下であることがさらに好ましく、２．０質量％以下であることが最適である。
【００４１】
硬化剤は、バインダ樹脂を硬化させるための成分であり、例えば、三級アミン、アルキル尿素、イミダゾール等のアミン系硬化剤や、フェノール系硬化剤等を用いることができる。硬化剤は１種類だけ使用しても２種類以上を併用してもよい。硬化剤の含有量は特に限定されるものではないが、導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して１質量％以下であることが好ましく、このような場合未硬化の硬化剤が残りにくくなり、被接着材料との密着性が良好となる。
【００４２】
硬化促進剤は、バインダ樹脂の効果を促進するための成分であり、例えば、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４―メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２―メチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノ−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、第３級アミン類、トリフェニルフォスフィン類、尿素系化合物、フェノール類、アルコール類、カルボン酸類等を用いることができる。硬化促進剤は１種類だけ使用しても２種類以上を併用してもよい。硬化促進剤の含有量は特に限定されるものではなく、適宜決定すればよいが、通常は導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して０．２質量％以下である。
【００４３】
希釈剤は、バインダ樹脂を希釈するための成分であり、特に限定はされないが反応性希釈剤を用いることが好ましく、例えば１，４ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルジグリシジルエーテル等を用いることができる。希釈剤は１種類だけ使用しても２種類以上を併用してもよい。希釈剤の含有量は特に限定されるものではないが、導電性接着剤組成物中の不揮発成分全量に対して例えば０．１〜１．５質量％であることが好ましく、０．３〜１．２質量％であることがより好ましく、このような場合導電性組成物の粘度が良好な範囲内となる。
【００４４】
上記成分以外にも、バインダ組成物（Ｂ）には、例えば熱可塑性樹脂を、本発明の効果を損なわない範囲で適宜含有させることができる。熱可塑性樹脂としては、例えばフェノキシ樹脂、アミド樹脂、ポリエステル、ポリビニルブチラール、エチルセルロース等が挙げられる。
【００４５】
＜その他の成分＞
本発明の導電性接着剤組成物には、導電性フィラー（Ａ）、バインダ組成物（Ｂ）以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を適宜含有させてもよい。他の成分として、例えば溶剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、粘着付与剤、粘性調整剤、分散剤、カップリング剤、強靭性付与剤、エラストマー等が挙げられる。
【００４６】
本発明の導電性接着剤組成物に溶剤を含有させることにより、ペースト化が容易となる。溶剤は特に限定されないが、導電性接着剤組成物の硬化の際に溶剤が揮発しやすくするためには沸点３５０℃以下のものが好ましく、沸点３００℃以下のものがより好ましい。具体的にはアセテート、エーテル、炭化水素等が挙げられ、より具体的には、ブチルトリグリコール、ジブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート等が好ましく用いられる。溶剤の含有量は特に限定されないが、溶剤を含有させる場合は導電性接着剤組成物の全体量に対し０．５〜２０質量％含有させることが好ましく、１．０〜１０質量％含有させることがより好ましい。
【００４７】
本発明の導電性接着剤組成物は、上記の導電性フィラー（Ａ）及びバインダ組成物（Ｂ）並びに含有させる場合はその他の成分を任意の順序で混合、撹拌することにより得ることができる。混合の方法は特に限定されず、例えば、二本ロール、三本ロール、サンドミル、ロールミル、ボールミル、コロイドミル、ジェットミル、ビーズミル、ニーダー、ホモジナイザー、及びプロペラレスミキサー等の方式を採用することができる。
【００４８】
［接合方法］
本発明の導電性接着剤組成物を用いて接着を行う際には、通常加熱により導電性接着剤組成物を硬化させて接着を行う。その際の加熱の温度は特に限定はされないが、導電性フィラー（Ａ）同士、及び、被接着材料と導電性フィラー（Ａ）との間に、互いに点接触した近接状態を形成させ、接着部としての形状を安定させるために、１００℃以上であることが好ましく、１３０℃以上であることがより好ましく、１５０℃以上であることがさらに好ましい。
また、導電性フィラー（Ａ）同士の結合が過度に進行し、導電性フィラー（Ａ）間のネッキングが生じて導電性フィラー（Ａ）同士が強固に結合し、硬すぎる状態となることを避けるために、硬化の際の加熱温度は、２５０℃以下であることが好ましく、２３０℃以下であることがより好ましく、２１０℃以下であることがさらに好ましい。
【００４９】
本発明の導電性接着剤組成物を用いて得られる接合の強度は、種々の方法により評価することができるが、例えば後述の実施例の欄に記載の方法で測定した接合強度を用いて評価することができる。好ましい接合強度は用途等により異なるが、例えば実施例に記載の２ｍｍ×２ｍｍのチップであれば、１５０Ｎ以上であることが好ましく、２００Ｎ以上であることがより好ましい。単位面積あたりでは、３７Ｎ／ｍｍ２以上であることが好ましく、５０Ｎ／ｍｍ２以上であることがより好ましい。
【００５０】
本発明の導電性接着剤組成物を硬化して得られる導電性接着剤硬化物（以下、単に「硬化物」ともいう）の導電性も種々の方法により評価することができるが、例えば後述の実施例の欄に記載の方法で測定した体積抵抗値を用いて評価することができる。好ましい体積抵抗値は用途等により異なるが、被接着材料の導電性を確保するために、本発明の導電性接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の体積抵抗値は、例えば３０μΩｃｍ未満であることが好ましく、１０μΩｃｍ未満であることがより好ましい。
【００５１】
本発明の導電性接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の熱伝導性も種々の方法により評価することができるが、例えば、後述の実施例の欄に記載の方法で測定した熱伝導率を用いて評価することができる。好ましい熱伝導率は用途等により異なるが、本発明の導電性接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の熱伝導率は、例えば７５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。
【００５２】
本発明の導電性接着剤組成物を硬化して得られる硬化物の耐マイグレーション性も種々の方法により評価することができるが、例えば、後述の実施例の欄に記載の方法で評価することができる。好ましい耐マイグレーション性は用途等により異なるが、例えば後述の実施例の欄に記載の方法で測定される電流値が１０ｍＡ未満であることが好ましく、１ｍＡ未満であることがより好ましい。
【００５３】
本発明の導電性接着剤組成物の用途は特に限定されないが、例えば電子機器における部品の接着に用いることができる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。【００５５】
Ａ．導電性接着剤組成物の調製
表１及び２に、実施例及び比較例の導電性接着剤組成物に含まれる不揮発成分を示す。これらの不揮発成分１００質量部及び揮発成分である溶剤（ブチルトリグリコール）６．１質量部をバインダ組成物（Ｂ）、溶剤、導電性フィラー（Ａ）の順でプロペラレスミキサーにて混合した後、三本ロールにて混練し、表１、２に示す組成の導電性接着剤組成物を調製した。表中の各欄の数値が表すものは下記のとおりである。
各成分名の欄：導電性接着剤組成物中の不揮発成分の全量に対する各成分の含有量（質量％）
「（Ａ）合計」欄：導電性接着剤組成物中の不揮発成分の全量に対する導電性フィラー（Ａ）の総含有量（質量％）
「（Ｂ）合計」欄：導電性接着剤組成物中の不揮発成分の全量に対するバインダ組成物（Ｂ）の総含有量（質量％）
「（ａ２）の割合（％）」欄：導電性フィラー（Ａ）の総含有量に対する銀被覆銅粉（ａ２）の含有量（質量％）
「（ａ１Ｓ）の割合（％）」欄：導電性フィラー（Ａ）の総含有量に対する銀粉（ａ１Ｓ）の含有量（質量％）【００５６】
［導電性フィラー（Ａ）］
・銀粉（ａ１Ｌ）：フレーク状、平均粒子径ｄ５０：３μｍ
・銀粉（ａ１Ｓ）：  球状、平均粒子径ｄ５０：５０ｎｍ
・銀被覆銅粉（ａ２）：フレーク状、平均粒子径ｄ５０：６μｍ、銀含有量２０質量％
・銅粉：球状、平均粒子径ｄ５０：５．５μｍ
・はんだ粉：球状、平均粒子径ｄ５０：５μｍ
［バインダ組成物（Ｂ）］
・バインダ樹脂１：「カネエース（登録商標）  ＭＸ−１３６」（商品名）、株式会社カネカ製、室温で液状
・バインダ樹脂２：「ＥＰＡＬＬＯＹ（登録商標）  ８３３０」（商品名）、Ｅｍｅｒａｌｄ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製、室温で液状
・バインダ樹脂３：「アデカレジン（登録商標）  ＥＰ−３９５０Ｌ」（商品名）、ＡＤＥＫＡ社製、室温で液状
・希釈剤：２官能反応性希釈剤（アデカグリシロール（登録商標）  ＥＤ−５２３Ｌ、ＡＤＥＫＡ社製）
・硬化剤：フェノール系硬化剤（ＭＥＨ８０００Ｈ、明和化成社製）
・硬化剤促進：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ、四国化成社製）【００５７】
Ｂ．物性評価
得られた導電性接着剤組成物を１２ｍｍ×１２ｍｍのＰＰＦメッキした銅リードフレームに塗布し、塗布面に２ｍｍ×２ｍｍの銀スパッタリングシリコンチップを戴置後、大気雰囲気下、２３０℃で６０分加熱し、ＰＰＦメッキした銅リードフレームと銀スパッタリングしたシリコンチップが導電性接着剤硬化物により接合された金属接合体（以下、単に「金属接合体」ともいう）を作製した。得られた金属接合体を用いて、下記の評価を行った。【００５８】
＜接合強度＞
得られた金属接合体に対してノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製のボンドテスター４０００を用いて室温において破壊試験を行い、室温における接合強度を得た。また、得られた接合強度の値に応じて下記基準で接合強度を評価した。結果を表１、２に示す。
（評価基準）
○（良好）：２００Ｎ以上
△（やや良好）：１５０Ｎ以上２００Ｎ未満
×（不良）：１５０Ｎ未満【００５９】
＜体積抵抗値＞
ガラス基板上に幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍの長方形状に得られた導電性接着剤組成物を塗布し、２３０℃で６０分加熱し、導電性接着剤硬化物（以下、単に「硬化物」ともいう）を得た。得られた硬化物を室温まで冷却し、長さ方向の両端で抵抗値を測定した。続いて、硬化物の厚みを測定し、抵抗値と厚みから体積抵抗値を求めた。また、得られた体積抵抗値の値に応じて下記基準で体積抵抗値を評価した。結果を表１、２に示す。
（評価基準）
○（良好）：１０μΩｃｍ未満
△（やや良好）：１０μΩｃｍ以上３０μΩｃｍ未満
×（不良）：３０μΩ・ｃｍ以上【００６０】
＜熱伝導率＞
得られた金属接合体の導電性接着剤硬化物に対して、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（「ＬＦＡ４６７ＨＴ」（商品名）、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いてＡＳＴＭ−Ｅ１４６１に準拠して熱拡散ａを測定し、ピクノメーター法により室温での比重ｄを算出し、また、示差走査熱量測定装置（「ＤＳＣ７０２０」（商品名）、セイコー電子工業社製）を用いてＪＩＳ−Ｋ７１２３  ２０１２に準拠して室温での比熱Ｃｐを測定して、関係式λ＝ａ×ｄ×Ｃｐにより熱伝導率λ（Ｗ／ｍ・Ｋ）を算出した。また、得られた熱伝導率λの値に応じて下記基準で熱伝導率を評価した。結果を表１、２に示す。
（評価基準）
○（良好）：１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上
△（やや良好）：７５Ｗ／ｍ・Ｋ以上１００Ｗ／ｍ・Ｋ未満
×（不良）：７５Ｗ／ｍ・Ｋ未満【００６１】
＜耐マイグレーション性＞
以下に示すようにして、ウォータードロップ試験により耐マイグレーション性の評価を行った。
すなわち、まず得られた導電性接着剤組成物を、ガラス基板上にメタルマスクにより印刷し、２００℃で９０分加熱して硬化させて、電極間距離２ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚み５０μｍの対向電極を作製した。次いで、電極間に電圧５Ｖを印加して、電極間直上に設置した円筒キャップ内に蒸留水を２０μＬ電極間に滴下し、３００秒後の電流値を測定した。また、得られた電流値に応じて下記基準で耐マイグレーション製を評価した。結果を表１、２に示す。
（評価基準）
○（良好）：１ｍＡ未満
△（やや良好）：１ｍＡ以上１０ｍＡ未満
×（不良）：１０ｍＡ以上【００６２】
【表１】
2019189512.tif 000002
【００６３】
【表２】
2019189512.tif 000003
【００６４】
本発明の導電性接着剤組成物である実施例１〜１０は、接合強度、体積抵抗値、熱伝導率、耐マイグレーション性のすべてに優れた。【００６５】
一方、銀被覆銅粉（ａ２）を含有しない比較例１では、耐マイグレーション性が不良であった。
また、実施例３の導電性接着剤組成物の銀被覆銅粉（ａ２）にかえて銅粉を含有させた比較例２では、耐マイグレーション性が不良であった。
また、実施例３の導電性接着剤組成物の銀被覆銅粉（ａ２）にかえてはんだ粉を含有させた比較例３では、接合強度、体積抵抗値、及び熱伝導率が不良であった。
また、銀被覆銅粉（ａ２）の導電性フィラー（Ａ）の全体量に対する含有量が７０質量％である比較例４では、熱伝導率が不良であった。
また、導電性フィラー（Ａ）の導電性接着剤組成物中の不揮発成分の全量に対する含有量が９４質量％である比較例５では、熱伝導率が不良であった。【００６６】
本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。なお、本出願は、２０１８年３月３０日付けで出願された日本特許出願（特願２０１８−０６８６８８）に基づいており、その全体が引用により援用される。また、ここに引用されるすべての参照は全体として取り込まれる。
【国際調査報告】
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