(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のＬＥＤチップを基板にダイボンドするダイボンド方法において、
前記複数個のＬＥＤチップは厚さの異なるＬＥＤチップであり、先にダイボンドしたＬＥＤチップと後にダイボンドするＬＥＤチップとのＬＥＤチップ間の距離は、後にダイボンドするＬＥＤチップを吸着運搬するダイボンドコレットの端と該後にダイボンドするＬＥＤチップとの距離よりも近接しており、かつ、
厚さの薄いＬＥＤチップを、該厚さの薄いＬＥＤチップの間にダイボンドされる厚さの厚いＬＥＤチップよりも先にダイボンドすることを特徴とするＬＥＤチップのダイボンド方法。
【請求項２】
前記複数個のＬＥＤチップが、発光色の異なる２種類以上のＬＥＤチップよりなる請求項１に記載のＬＥＤチップのダイボンド方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
【０００２】
本発明は、複数個のＬＥＤチップを基板にダイボンドするための方法に関する。
【従来の技術】
【０００３】
通常ＬＥＤチップはリードフレームやパッケージ等の基板にダイボンドされた後、基板に形成された一対のリード電極と電気的に接続されてＬＥＤとなる。ＬＥＤチップを基板にダイボンドするには、通常ダイボンダーと呼ばれる自動機器が使用される。該ダイボンダーに備えられたダイボンダコレットは、ＬＥＤチップを一つずつ吸着運搬し、基板の所定の位置にダイボンドする。
【０００４】
一般的にＬＥＤは所望の配光特性を得るために、光源であるＬＥＤチップを出来るだけ点光源に近い形とし、該ＬＥＤチップからの発光をレンズ及び反射鏡により、所望の配光特性に集光または散光させる方法が採用される。特に複数個のＬＥＤチップが内包されたＬＥＤにおいては、複数個のＬＥＤチップを出来るだけ近接させて高密度にダイボンドする必要がある。
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら従来では、複数個のＬＥＤチップをダイボンドする際、基板にダイボンドされた複数個のＬＥＤチップの厚さが殆ど同じであるため、先にダイボンドされたＬＥＤチップに近接するようにＬＥＤチップをダイボンドしようとすると、該ＬＥＤチップを吸着運搬しているダイボンダコレットが、先にダイボンドされたＬＥＤチップに接触してしまうため、先にダイボンドされたＬＥＤチップの傷付、位置ズレの問題が発生する。このようなことから、従来の方法では複数個のＬＥＤチップを近接させて高密度にダイボンドすることが不可能であるため、光源が離散的となり所望の配光特性を実現させることが困難であった。
【０００６】
従って本発明は上記欠点を解決するために成されたものであり、その目的とするところは、複数個のＬＥＤチップを近接させて高密度にダイボンドする方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＬＥＤチップのダイボンド方法は、複数個のＬＥＤチップを基板にダイボンドするダイボンド方法において、上記複数個のＬＥＤチップは厚さの異なるＬＥＤチップであり、先にダイボンドしたＬＥＤチップと後にダイボンドするＬＥＤチップとのＬＥＤチップ間の距離は、後にダイボンドするＬＥＤチップを吸着運搬するダイボンドコレットの端と該後にダイボンドするＬＥＤチップとの距離よりも近接しており、かつ、厚さの薄いＬＥＤチップを、該厚さの薄いＬＥＤチップの間にダイボンドされる厚さの厚いＬＥＤチップよりも先にダイボンドすることを特徴とするＬＥＤチップのダイボンド方法である。
【０００８】
本発明では更に、上記複数個のＬＥＤチップが、発光色の異なる２種類以上のＬＥＤチップよりなる。上記ＬＥＤチップは、発光色の異なるＬＥＤチップであれば何を用いても良いが、特に好ましくは、フルカラー発光に必要な赤色、緑色、青色の三種のＬＥＤチップを用いる。
【作用】
【０００９】
図７は従来のダイボンド方法を説明する模式断面図であり、ＬＥＤチップはダイボンダコレット３２を用いて基板３１に接着剤３３を介してダイボンドされている。図のように従来のダイボンド方法では、隣接するＬＥＤチップが同じ厚さであるため、ＬＥＤチップを先にダイボンドされたＬＥＤチップに近接してダイボンドしようとすると、ＬＥＤチップを吸着運搬するダイボンダコレット３２が、先にダイボンドされたＬＥＤチップに接触してしまうため、先にダイボンドされたＬＥＤチップの傷付、位置ズレが発生する。従って、従来では先にダイボンドされたＬＥＤチップとダイボンダコレット３２の接触を避けるため、ＬＥＤチップ間に適当な距離をおいてダイボンドする必要があった。
【００１０】
図１は本発明のダイボンド方法を説明する模式断面図であり、基板１１には厚さの異なるＬＥＤチップが接着剤１３を介して接着されている。本発明では、厚さの薄いＬＥＤチップから順にダイボンドする。つまり、薄い方のＬＥＤチップＴ１を先にダイボンドし、次に厚い方のＬＥＤチップＴ２をダイボンドする。すると、厚い方のＬＥＤチップＴ２を、先にダイボンドされたＬＥＤチップＴ１に近接してダイボンドしても、図１に示すようにＬＥＤチップＴ１とＴ２では表面高さに△ｈの差があるため、ＬＥＤチップＴ１にダイボンダコレット１２が接触することはない。従って、複数個のＬＥＤチップを高密度にダイボンドすることが可能となる。
【００１１】
また、発光色の異なるＬＥＤチップが備えられた多色発光素子においては、従来のようにＬＥＤチップが離散的にダイボンドされていると、各ＬＥＤチップからの発光の混色不良が起こり、色ムラや発光特性の変動の原因となる。本発明では、発光色の異なる複数個のＬＥＤチップを近接してダイボンドできるため、各発光チップからの発光の混色が良好となり、色ムラや発光特性の変動を防止できる。
【実施例】
【００１２】
本発明のＬＥＤチップのダイボンド方法を、実施例に基づき詳しく説明する。
［実施例１］
図２は本発明の方法によりダイボンドされたＬＥＤチップの形態を示す模式断面図である。本実施例では、同一基板上に二種類の厚さのＬＥＤチップをダイボンダコレットを用いてダイボンドする。まず二種類のＬＥＤチップのうち、厚さの薄い方のＬＥＤチップＴ１を先に基板１１上にダイボンドする。次に、厚い方のＬＥＤチップＴ２を、図２に示すように先にダイボンドされた薄い方のＬＥＤチップＴ１の間にダイボンドする。尚、基板１１には予め基板１１とＬＥＤチップとを接着する接着剤１３が塗布されている。
［実施例２］
図３は本発明の方法によりダイボンドされたＬＥＤチップの形態を示す模式断面図であり、図４は図３を発光観測面側から見た平面図である。本実施例でも実施例１と同様に二種類の厚さのＬＥＤチップをダイボンドする。まず先に厚さの薄い方のＬＥＤチップＴ１を基板１１上にダイボンドする。次に、厚い方のＬＥＤチップＴ２を、図３及び図４に示すように先にダイボンドされたＬＥＤチップＴ１とジグザグ状になるようにダイボンドする。
［実施例３］
図５は本発明の方法によりダイボンドされたＬＥＤチップの形態を示す模式断面図である。本実施例では、図５に示すように基板１１には予め凹凸が設けられている。先に基板１１の凹部にＬＥＤチップＴ３をダイボンドし、次に凸部にＬＥＤチップＴ３をダイボンドする。
【００１３】
上記実施例１〜３では何れも、ＬＥＤチップをダイボンドする際、先にダイボンドされたＬＥＤチップにダイボンダコレット１２が接触することなく、ＬＥＤチップ同士を近接してダイボンドできるため、複数個のＬＥＤチップを同一基板上に高密度にダイボンドすることができる。
［実施例４］
図６は本発明の方法によりダイボンドされたＬＥＤチップの形態を示す模式断面図である。本実施例でダイボンドされるＬＥＤチップは、緑色ＬＥＤチップＴ４、青色ＬＥＤチップＴ５、赤色ＬＥＤチップＴ６の三種であり、これら三種のＬＥＤチップの厚さは、緑色および青色が８０μｍ、赤色が１５０μｍである。これらのＬＥＤチップの内、厚さの薄い方、つまり緑色ＬＥＤチップＴ４と青色ＬＥＤチップＴ５を先にダイボンドする。次に、赤色ＬＥＤチップＴ６を緑色ＬＥＤチップＴ４と青色ＬＥＤチップＴ５の間にダイボンドして図６に示すようなチップ形態とする。
【００１４】
本実施例では、実施例１〜３と同様に複数個のＬＥＤチップを同一基板上に高密度にダイボンドできる。従って、ダイボンドされたＬＥＤチップを基板と電気的に接続して得られた多色発光ＬＥＤは、前記実施例と同様に配光特性を容易に設定できるだけでなく、発光色の異なるＬＥＤチップが高密度でダイボンドされているため、各発光色のＬＥＤチップからの発光の混色が良くなり色ムラ等が起こらない。
【００１５】
本実施例では、厚さが二種類のＬＥＤチップを用いたが、三種類以上のＬＥＤチップを用いてもよく、また基板に設ける凹凸も多段階にしてもよい。またＬＥＤチップの発光色も、本実施例では赤、緑、青の三色のＬＥＤチップを用いたが、特に限定するものではない。本発明のダイボンド方法は、二個以上のＬＥＤチップをダイボンドする全ての場合に対応できる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明のダイボンド方法によれば、ＬＥＤチップをダイボンドする際、先にダイボンドされたＬＥＤチップにダイボンダコレットが接触することなく、複数個のＬＥＤチップを高密度にダイボンドすることが可能となり、光源を従来よりも点光源に近づけることができる。従って、本発明を用いて得られたＬＥＤは、光源が離散的でなく点光源に近いため、配光特性を容易に設定することができる。しかも、本発明ではＬＥＤチップが密接的にダイボンドされるので、ダイボンドに要するスペースを小さくできるため、ＬＥＤの小型化が可能となる。
【００１７】
また、発光色の異なるＬＥＤチップがダイボンドされた多色発光ＬＥＤでは、各々のＬＥＤチップからの発光の混色度合が高まり、色ムラや発光特性の変動を防止できるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】  図１は、本発明を説明する模式断面図である。
【図２】  図２は、本発明の一実施例を説明するＬＥＤチップの形態を示す模式断面図である。
【図３】  図３は、本発明の一実施例を説明するＬＥＤチップの形態を示す模式断面図である。
【図４】  図４は、本発明の一実施例を説明するＬＥＤチップの形態を示す平面図である。
【図５】  図５は、本発明の一実施例を説明するＬＥＤチップの形態を示す模式断面図である。
【図６】  図６は、本発明の一実施例を説明するＬＥＤチップの形態を示す模式断面図である。
【図７】  図７は、従来のダイボンド方法を説明する模式断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１１・・・・基板
１２・・・・ダイボンダコレット
１３・・・・接着剤
【図１】
0003778597.tif 000002
【図２】
0003778597.tif 000003
【図３】
0003778597.tif 000004
【図４】
0003778597.tif 000005
【図５】
0003778597.tif 000006
【図６】
0003778597.tif 000007
【図７】
0003778597.tif 000008