(57)【要約】  回路基板（１）は、プリント配線板（１１）と、プリント配線板（１１）に実装されたチップセラミックコンデンサ（２）と、を備える。回路基板（１）は、回路基板（１）の面内に、剛性が相対的にプリント配線板（１１）よりも高い補強部品が実装される。補強部品は、回路基板（１）の面内において補強部品に対向する側のチップセラミックコンデンサ（２）の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されている。回路基板（１）は、チップセラミックコンデンサの配置領域の制約を緩和し、基板設計の自由度を向上させることが可能である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、
前記プリント配線板に実装されたチップセラミックコンデンサと、
を備える回路基板であって、
前記回路基板の面内に、剛性が相対的に前記プリント配線板よりも高い補強部品が実装され、
前記補強部品は、前記回路基板の面内において前記補強部品に対向する側の前記チップセラミックコンデンサの周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されている回路基板。
【請求項２】
前記補強部品が、前記プリント配線板に形成された配線パターンの一部としての機能を有する金属プレートである請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記金属プレートが、前記チップセラミックコンデンサと前記回路基板の周縁部との間の領域に配置されている請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記補強部品が、前記プリント配線板に実装されたヒートシンクである請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記補強部品が、前記プリント配線板において前記チップセラミックコンデンサの周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置された配線パターン上に盛られたはんだである請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップセラミックコンデンサが搭載された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップセラミックコンデンサが搭載された回路基板が広く用いられている。セラミックコンデンサは、セラミック材料を誘電体に用いて構成されたコンデンサであり、一般的にはノイズの抑制、電圧の安定化、信号周波数のフィルタなどの用途に使用される。チップセラミックコンデンサは、セラミックコンデンサが直方体のチップ形状に構成されたものである。チップセラミックコンデンサは、両端に電極を備え、電極が回路基板上のランドにはんだ付けによって接続されて使用される。【０００３】
一般的にチップセラミックコンデンサは、歪むとクラックが生じやすい電子部品であり、クラックが生じるとショート状態またはオープン状態で故障する。複数枚取りの回路基板を分割する時、回路基板を製品に取り付ける時、および回路基板に実装されたコネクタにハウジングを挿抜する時などに回路基板に歪みが生じると、回路基板に実装されたチップセラミックコンデンサにも歪みが生じてチップセラミックコンデンサにクラックが生じることがある。【０００４】
このため、チップセラミックコンデンサにクラックを発生させないためには、チップセラミックコンデンサを回路基板の端面付近に実装することは避けることが好ましい。したがって、チップセラミックコンデンサを回路基板に実装する際には、チップセラミックコンデンサをできるだけ回路基板の面内における内部側に実装することが一般的である。すなわち、回路基板におけるチップセラミックコンデンサの配置領域には、実質的に制限が存在する。【０００５】
また、複数枚取りの回路基板を分割する時に回路基板に発生する歪みを低減するために、専用の分割治具が使用されることがある。しかしながら、専用の分割治具を使用する場合には、治具の構造的な制約によって回路基板の端面付近に他の部品に比べて相対的に高さ高いの部品を実装できない場合がある。【０００６】
また、特許文献１には、電子部品を基板に実装した回路基板であって、電子部品の周縁部の少なくとも一部に沿って、基板上に帯状接着剤層を備えた回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２１２５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１の回路基板によれば、帯状接着剤層は回路基板の一部として機能することができない。このため、帯状接着剤層は回路基板の基板設計上での制約となり、ノイズ対策および絶縁距離などの制約がある中で、回路基板の設計を更に困難にしている。【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、チップセラミックコンデンサの配置領域の制約を緩和し、基板設計の自由度を向上させることが可能な回路基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる回路基板は、プリント配線板と、プリント配線板に実装されたチップセラミックコンデンサと、を備える。回路基板は、回路基板の面内に、剛性が相対的にプリント配線板よりも高い補強部品が実装される。補強部品は、回路基板の面内において補強部品に対向する側のチップセラミックコンデンサの周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる回路基板は、チップセラミックコンデンサの配置領域の制約を緩和し、基板設計の自由度を向上させることが可能である、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる回路基板の主要な構成を示す平面図
【図２】図１に示す回路基板の要部断面図であり、回路基板におけるチップセラミックコンデンサに沿った要部断面図
【図３】図１に示す回路基板の要部断面図であり、金属プレートに沿った要部断面図
【図４】本発明の実施の形態１にかかる他の回路基板の主要な構成を示す要部断面図
【図５】本発明の実施の形態１にかかる他の回路基板の主要な構成を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態１にかかる他の回路基板の主要な構成を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態にかかる回路基板を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる回路基板１の主要な構成を示す平面図である。図２は、図１に示す回路基板１の要部断面図であり、回路基板１におけるチップセラミックコンデンサ２に沿った要部断面図である。図２では、回路基板１の面内におけるチップセラミックコンデンサ２の外形形状の長手方向に沿った断面を示している。図３は、図１に示す回路基板１の要部断面図であり、金属プレート６に沿った要部断面図である。
【００１５】
本実施の形態１にかかる回路基板１は、電気電子機器に内蔵され、商用電源または電池などの電源から電力の供給を受けて動作する。回路基板１は、回路基板１に接続された各種アクチュエータおよび各種センサといった各種装置に電力を供給し、また各種装置との間で電気信号を送受信することにより、各種装置を駆動する。すなわち、回路基板１は、電気電子機器の機能を実現するために設けられた制御基板である、一般的に板形状を呈する部品である。
【００１６】
本実施の形態１にかかる回路基板１は、プリント配線板１１に電子部品がはんだ付けされて電子回路が形成された回路基板である。プリント配線板１１は、公知の構造を備え、絶縁基板１２において背向する一面および他面に配線パターン１３、絶縁基板１２の表面に積層された絶縁層であるソルダーレジスト層１４、電子部品の端子が接続されるランド５などを備えている。
【００１７】
すなわち、回路基板１は、ガラスエポキシ製の樹脂板または紙フェノール製の樹脂板からなる絶縁基板１２の表面、および絶縁基板１２の表面に積層されたソルダーレジスト層１４とソルダーレジスト層１４との間に、配線パターン１３が形成されている。配線パターン１３は、銅およびアルミニウムなどの、金属の中で相対的に電気抵抗率の低い金属の箔により構成されている。なお、板形状を有する回路基板以外にも、薄いフィルム状の樹脂を使用することで曲げることが可能とされたフレキシブル基板と呼ばれる回路基板もある。
【００１８】
回路基板１は、電子部品として、チップセラミックコンデンサ２、集積回路３および基板実装コネクタ４などの部品がプリント配線板１１の一面１１ａに実装されている。電子部品は、ソルダーレジスト層１４が積層されずに表面に露出した配線パターン１３の金属箔からなるランド５に、はんだ付けなどの方法を用いて固着されている。なお、回路基板１は、これらの他にもトランジスタ、コネクタ、ヒューズなどの電子部品を備えるがここでは省略する。
【００１９】
回路基板１は、図１に示すように、回路基板１の面内方向における回路基板の周縁部１ａに沿って複数のチップセラミックコンデンサ２が実装されている。すなわち、回路基板１は、図１に示すようにプリント配線板１１の周縁部に沿って、３つのチップセラミックコンデンサ２が実装されている。チップセラミックコンデンサ２は、回路基板１の面内における外形形状の長手方向が回路基板の周縁部１ａの延在方向と平行な状態で実装されている。
【００２０】
チップセラミックコンデンサ２は、図２に示すように、電気的に絶縁された２つのランド５に跨った状態で２つのランド５に電気的に接続して実装されている。チップセラミックコンデンサ２は、はんだ７によりランド５にはんだ付けされて接続されている。はんだ７は、融点の低さを利用して電子部品とプリント配線板１１とを接合するのに使用される、錫を主成分とした合金である。
【００２１】
チップセラミックコンデンサ２は、セラミック材料を誘電体に用いたコンデンサの一種であるセラミックコンデンサがチップ形状に形成されたものであり、回路基板１において電圧の安定化、ノイズ低減および信号周波数フィルタなどの役割を担っている。
【００２２】
また、回路基板１は、回路基板１の面内におけるチップセラミックコンデンサ２の外形形状の長手方向に沿って、チップセラミックコンデンサ２と回路基板の周縁部１ａとの間の領域の表面に、金属プレート６が配置されている。ここでの、回路基板の周縁部１ａは、回路基板１の面内における外形形状が四角形状を有する回路基板１において、チップセラミックコンデンサ２を挟んで対向する２辺のうちチップセラミックコンデンサ２に近い側に位置する回路基板の周縁部である。金属プレート６は、回路基板１の面内において、チップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に、長手方向が回路基板１の面内に沿った状態で配置されている。ここでのチップセラミックコンデンサ２の周縁部は、回路基板１の面内において金属プレート６に対向する側のチップセラミックコンデンサ２の周縁部である。
【００２３】
金属プレート６は、剛性が相対的にプリント配線板１１よりも高い材料により構成された、回路基板１の剛性を補強するプレート状の補強部品である。回路基板１では、導電性を有し、電気抵抗率が金属の中で相対的に小さく且つ剛性が相対的にプリント配線板１１よりも高い材料により構成された金属プレート６を、補強部品として用いている。金属プレート６は、たとえば銅により構成される。金属プレート６は、チップセラミックコンデンサ２と回路基板の周縁部１ａとの間の領域に配置された配線パターン１３に、長手方向における両端部側の領域がはんだ付けによって接続されている。
【００２４】
図３に示すように、チップセラミックコンデンサ２と回路基板の周縁部１ａとの間の領域に配置された配線パターン１３は、一部が分断されている。配線パターン１３は、分断された分断端部側の領域であるパターン端部領域１３ａとパターン端部領域１３ｂとがソルダーレジスト層１４から露出している。
【００２５】
そして、金属プレート６は、パターン端部領域１３ａとパターン端部領域１３ｂとにはんだ付けによって固定されている。すなわち、金属プレート６は、ソルダーレジスト層１４から露出している配線パターン１３の２つの分断端部を電気的に接続して配置されている。このように配置された金属プレート６は、配線パターン１３において分断されている領域において配線パターン１３の代わりとしての機能を有する。すなわち、導電性を有する補強部品である金属プレート６は、配線パターン１３の一部としての機能を有し、配線パターン１３として利用することができるため、回路基板１の基板設計の自由度を向上させることができる。
【００２６】
また、相対的にプリント配線板１１よりも高い剛性を有する金属プレート６が、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されることにより、回路基板１の面内における金属プレート６の周辺の領域の剛性を高め、金属プレート６の周辺の領域の曲げ強度および回路基板１全体の曲げ強度向上させることが可能となる。すなわち、回路基板１における金属プレート６の周辺の領域が歪みづらくなる。
【００２７】
これにより、回路基板１の製造時などにおいて、複数枚取りの回路基板を分割する時、回路基板を製品に取り付ける時、および回路基板に実装されたコネクタにハウジングを挿抜する時などに回路基板１に歪みが生じた場合においても、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる。すなわち、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に金属プレート６が配置されることにより、回路基板１の製造時などにおいて回路基板１に生じた歪みに起因してチップセラミックコンデンサ２にも歪みが生じてチップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる。
【００２８】
離間距離は、プリント配線板１１の剛性および金属プレート６の剛性を考慮して、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる距離に適宜決められればよい。また、金属プレート６の材料、金属プレート６の厚みおよび幅は、プリント配線板１１の剛性などの条件によって、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できるように適宜決められればよい。
【００２９】
また、金属プレート６は、チップセラミックコンデンサ２と回路基板の周縁部１ａとの間の領域に配置されることが好ましい。金属プレート６は、チップセラミックコンデンサ２と回路基板の周縁部１ａとの間の領域に配置されることにより、曲げが発生しやすい回路基板の周縁部１ａの周辺の領域の剛性を高め、回路基板の周縁部１ａの周辺の領域の曲げ強度および回路基板１全体の曲げ強度を向上させることが可能となる。これにより、回路基板１の面内において金属プレート６よりも内部側に配置されたチップセラミックコンデンサ２における、上記した回路基板１の製造時などにおけるクラックの発生をより確実に抑制できる。
【００３０】
なお、金属プレート６は、回路基板１の面内の表面においてチップセラミックコンデンサ２を挟んで回路基板の周縁部１ａと反対側に配置されても上述したチップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制する効果が得られる。
【００３１】
図１においては、チップセラミックコンデンサ２と回路基板の周縁部１ａとの間の領域に、複数のチップセラミックコンデンサ２の外形形状の長手方向に沿って１本の長尺の金属プレート６が配置されている。しかしながら、金属プレート６は、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できれば、チップセラミックコンデンサ２と回路基板の周縁部１ａとの間において分割されていてもよい。
【００３２】
図４は、本発明の実施の形態１にかかる他の回路基板２１の主要な構成を示す要部断面図である。図４に示す他の回路基板２１は、プリント配線板１１の他面１１ｂの表面に金属プレート６が実装されている点が上述した回路基板１と異なる。
【００３３】
金属プレート６は、プリント配線板１１の他面１１ｂにおいて、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２に対応する領域に配置されている。すなわち、チップセラミックコンデンサ２は、プリント配線板１１の他面１１ｂにおいて、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されている。そして、金属プレート６は、プリント配線板１１の他面１１ｂに配置されている配線パターン１３の分断端部側の領域であるパターン端部領域１３ｃとパターン端部領域１３ｄとにはんだ付けによって固定されている。
【００３４】
このように構成された他の回路基板２１は、上述した回路基板１と同様の効果が得られる。
【００３５】
なお、上記においては、金属プレート６は、プリント配線板１１の他面１１ｂの表面において、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２に対応する領域に配置されている場合について説明した。金属プレート６が、プリント配線板１１の他面１１ｂにおいて、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されていれば、上述した回路基板１と同様の効果が得られる。
【００３６】
たとえば、金属プレート６は、プリント配線板１１の他面１１ｂにおいて、回路基板１の面内におけるチップセラミックコンデンサ２と回路基板の周縁部１ａとの間の領域に配置されている配線パターン１３の分断された２つの端部領域にはんだ付けによって固定されてもよい。この場合も、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に金属プレート６が配置されることにより、上述した回路基板１と同様の効果が得られる。
【００３７】
図５は、本発明の実施の形態１にかかる他の回路基板３１の主要な構成を示す斜視図である。他の回路基板３１は、基本的に上述した回路基板１と同様の構成を有する。他の回路基板３１では、回路基板１の剛性を補強する補強部品として、ヒートシンク８が用いられている。
【００３８】
図５に示すように他の回路基板３１では、プリント配線板１１の一面１１ａに実装されたチップセラミックコンデンサ２に隣り合う領域に、フィン状の補強部品であるヒートシンク８が実装されている。ヒートシンク８は、プリント配線板１１の一面１１ａに実装された電子部品である半導体素子９の周囲を囲んでプリント配線板１１の一面１１ａの表面に配置されており、半導体素子９で発熱された熱を効率的に放熱して半導体素子９を冷やす機能を有する。
【００３９】
そして、ヒートシンク８は、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置される。
【００４０】
離間距離は、プリント配線板１１の剛性およびヒートシンク８の剛性を考慮して、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる距離に適宜決められればよい。また、ヒートシンク８の材料、ヒートシンク８の寸法および形状は、半導体素子９の発熱特性およびプリント配線板１１の剛性などの条件によって、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できるように適宜決められればよい。
【００４１】
このように構成された他の回路基板３１は、相対的にプリント配線板１１よりも高い剛性を有するヒートシンク８が、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されることにより、回路基板１の面内におけるヒートシンク８の周辺の領域の剛性を高め、ヒートシンク８の周辺の領域の曲げ強度および回路基板１全体の曲げ強度を向上させることが可能となる。
【００４２】
これにより、上述した回路基板１と同様に、回路基板１の製造時などにおいて、複数枚取りの回路基板を分割する時、回路基板を製品に取り付ける時、および回路基板に実装されたコネクタにハウジングを挿抜する時などに回路基板１に歪みが生じた場合においても、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる。すなわち、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内にヒートシンク８が配置されることにより、回路基板１の製造時などにおいて回路基板１に生じた歪みに起因してチップセラミックコンデンサ２にも歪みが生じてチップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる。
【００４３】
すなわち、他の回路基板３１においても、上述した回路基板１と同様に、回路基板１に生じた歪みに起因したチップセラミックコンデンサ２のクラックの発生を抑制できる。
【００４４】
また、ヒートシンク８は、図４に示した他の回路基板２１の場合と同様に、プリント配線板１１の他面１１ｂの表面に実装されてもよい。この場合も、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内にヒートシンク８が配置されることにより、上述した他の回路基板３１と同様の効果が得られる。
【００４５】
図６は、本発明の実施の形態１にかかる他の回路基板４１の主要な構成を示す斜視図である。他の回路基板４１は、基本的に上述した回路基板１と同様の構成を有する。他の回路基板４１では、回路基板１の剛性を補強する補強部品として、導電性を有する金属材料であるはんだ４２が用いられている。
【００４６】
図６に示すように他の回路基板４１では、プリント配線板１１の一面１１ａに形成された配線パターン１３のうち、チップセラミックコンデンサ２の周辺に位置する配線パターン１３が、ソルダーレジスト層１４に覆われずにソルダーレジスト層１４から露出している。そして、ソルダーレジスト層１４から露出した配線パターン１３上には、はんだ４２が盛られている。
【００４７】
ソルダーレジスト層１４から露出した配線パターン１３は、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されている。
【００４８】
離間距離は、プリント配線板１１の剛性を考慮して、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる距離に適宜決められればよい。また、はんだ４２の材料、はんだ４２の盛り量およびはんだ４２の盛り形状は、プリント配線板１１の剛性などの条件によって、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できるように適宜決められればよい。
【００４９】
このように構成された他の回路基板４１は、相対的にプリント配線板１１よりも高い剛性を有するはんだ４２が、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置されることにより、回路基板１の面内におけるはんだ４２の周辺の領域の剛性を高め、はんだ４２の周辺の領域の曲げ強度および回路基板１全体の曲げ強度を向上させることが可能となる。
【００５０】
これにより、上述した回路基板１と同様に、回路基板１の製造時などにおいて、複数枚取りの回路基板を分割する時、回路基板を製品に取り付ける時、および回路基板に実装されたコネクタにハウジングを挿抜する時などに回路基板１に歪みが生じた場合においても、チップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる。すなわち、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内にはんだ４２が配置されることにより、回路基板１の製造時などにおいて回路基板１に生じた歪みに起因してチップセラミックコンデンサ２にも歪みが生じてチップセラミックコンデンサ２にクラックが生じることを抑制できる。
【００５１】
すなわち、他の回路基板４１においても、上述した回路基板１と同様に、回路基板１に生じた歪みに起因したチップセラミックコンデンサ２のクラックの発生を抑制できる。
【００５２】
そして、他の回路基板４１では、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周辺に配置された配線パターン１３上にはんだ４２が配置されるため、他の回路構成の配置を邪魔することなく、容易にはんだ４２を配置することが可能であり、補強部品が他の回路基板４１の基板設計上での制約となることがない。
【００５３】
また、はんだ４２は導電性を有するため、ソルダーレジスト層１４から露出した配線パターン１３上に配置されても配線パターン１３の機能を阻害することがない。そして、導電性を有する補強部品であるはんだ４２は、配線パターン１３の一部としての機能を有し、配線パターン１３として利用することができる。
【００５４】
また、はんだ４２は、図４に示した他の回路基板２１の場合と同様に、プリント配線板１１の他面１１ｂに実装されてもよい。この場合も、回路基板１の面内においてチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置された配線パターン１３上にはんだ４２が配置されることにより、上述した他の回路基板４１と同様の効果が得られる。
【００５５】
上述したように補強部品は、いずれも回路基板の剛性を補強する機能以外に、回路基板の構成部品のうちのいずれかの部品の機能を兼ねている。すなわち、上述した回路基板１、他の回路基板２１、他の回路基板３１および他の回路基板４１においては、補強部品は、いずれもチップセラミックコンデンサ２の周縁部から予め決められた離間距離の範囲内に配置された配線パターン１３または半導体素子９といった、回路基板の構成部品の一部を構成し、または回路基板の構成部品そのものを利用している。これにより、補強部品は、回路基板の基板設計上での制約となることなく、また回路基板におけるチップセラミックコンデンサ２の位置を限定することなく、回路基板に生じた歪みに起因したチップセラミックコンデンサ２のクラックの発生を抑制できる。
【００５６】
また、上述した補強部品によりチップセラミックコンデンサ２のクラックの発生防止の対策が可能となるため、回路基板に実装されるチップセラミックコンデンサ２、不図示のチョークコイルおよびトランスなどの背の高い部品を回路基板の端面から離すことが必須ではなくなり、チップセラミックコンデンサ２のクラックの発生防止の対策の選択肢が増える。そして、チップセラミックコンデンサ２のクラックの発生防止の対策の選択肢が多いことから、回路基板の基板設計の自由度が増す。
【００５７】
すなわち、たとえば複数枚取りの回路基板を分割する時に回路基板に発生する歪みを低減するために専用の分割治具を使用する場合でも、治具の構造的な制約を受けることなく回路基板の端面付近に相対的に高さの部品を実装可能となる。
【００５８】
したがって、本実施の形態１によれば、回路基板におけるチップセラミックコンデンサ２の配置領域の制約を緩和し、回路基板の基板設計の自由度を向上させることが可能である。
【００５９】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、実施の形態の技術同士を組み合わせることも可能であるし、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  回路基板、１ａ  回路基板の周縁部、２  チップセラミックコンデンサ、３  集積回路、４  基板実装コネクタ、５  ランド、６  金属プレート、７，４２  はんだ、８  ヒートシンク、９  半導体素子、１１  プリント配線板、１１ａ  一面、１１ｂ  他面、１２  絶縁基板、１３  配線パターン、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ  パターン端部領域、１４  ソルダーレジスト層、２１，３１，４１  他の回路基板。
【図１】
2020188758.tif 000003
【図２】
2020188758.tif 000004
【図３】
2020188758.tif 000005
【図４】
2020188758.tif 000006
【図５】
2020188758.tif 000007
【図６】
2020188758.tif 000008
【国際調査報告】
2020188758.tif 000009
2020188758.tif 000010
2020188758.tif 000011