(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子の両端部に形成されたそれぞれの電極に、外部接続用の端子を電気的に接続してなるコンデンサにおいて、
コンデンサ素子の一端の電極と電気的に接続されるとともに、コンデンサ素子の周面を覆うように形成された引き出し板を有し、
引き出し板に接続された第一の端子と、コンデンサ素子の他端の電極に接続された第二の端子とを同一方向に引き出すとともに、第一の端子と第二の端子を、それぞれの端子よりも幅広の絶縁板を介して対向して近接させたコンデンサ。
【請求項２】
第一の端子と第二の端子の少なくとも何れか一方を絶縁板の介在方向とは逆方向に折り曲げ、絶縁板の端部が折り曲げた端子よりも突出するようにした請求項１に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低インダクタンスコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にコンデンサ素子は図２に示すように両端部に電極１を有し、該電極１からリード線６もしくは導電性金属板により電極引き出しされ、ボルト等の導電性金属により外部に接続される。こうしたコンデンサでは、コンデンサ素子自体における残留インダクタンスは小さく、外部への接続端子までの配線及びその構造がコンデンサの残留インダクタンスの大部分を占める。
【０００３】
ところで、電子機器の小形化が進む近年、トランスやリアクトルの小形化に寄与する回路の高周波化は不可欠な技術要素となっている。しかし、回路の高周波化を進めていくと、今までは問題とならなかった程度のコンデンサの残留インダクタンスが回路の効率を悪化させる原因となる。その結果、非常に低いインダクタンスであるコンデンサが求められている。そうした背景から、従来よりインダクタンスを低減する技術に関して多くの提案がなされている。
【０００４】
例えば、特開平８−３３０１８３号公報では、第１端子と第２端子の間に絶縁物を介して互いに隣接させることにより、各端子に発生する磁界を打ち消し合い、コンデンサの端子で発生するインダクタンスを低減している。また、特開平９−２３２１８３では、一方の電極がコンデンサ素子の外周を巻回する導電性金属からなり、この電極を他方の電極と同一方向に引き出したことにより、コンデンサ素子から端子へ流れる電流と、コンデンサ自体に流れる電流とを同等な量にて近接・密着させ、互いに打ち消す方向に流すことでインダクタンスを低減している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、インダクタンスを低減する技術として、電流が逆方向に流れ、かつ、電流が流れる部分が近接していることにより、電流が流れる際の磁界を打ち消し合うことが効果が大きいことがわかる。しかし、あまり近付けようとすると、絶縁が困難となってくる。特に、高電圧において、端子を互いに近接させると、沿面距離が短くなるため、１０００Ｖ以上といった高電圧をかけることができなくなる。さらに、絶縁のため配線・接続が困難になるといった問題点があった。
【０００６】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、高電圧に耐え、かつ、容易に配線・接続ができるような低インダクタンスコンデンサを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上のような課題を解決するために、請求項１記載の低インダクタンスコンデンサは、コンデンサ素子の両端部に形成されたそれぞれの電極に、外部接続用の端子を電気的に接続してなるコンデンサにおいて、コンデンサ素子の一端の電極と電気的に接続されるとともに、コンデンサ素子の周面を覆うように形成された引き出し板を有し、引き出し板に接続された第一の端子と、コンデンサ素子の他端の電極に接続された第二の端子とを同一方向に引き出すとともに、第一の端子と第二の端子を、それぞれの端子よりも幅広の絶縁板を介して対向して近接させたことを特徴としている。
【０００８】
以上のような請求項１記載の低インダクタンスコンデンサによれば、端子を互いに近接させているためインダクタンスを低減しつつ、沿面距離を長くとることができ、その結果高電圧に耐え、かつ、容易に配線・接続できる。
【０００９】
また、請求項２記載の低インダクタンスコンデンサは、第一の端子と第二の端子の少なくとも何れか一方を絶縁板の介在方向とは逆方向に折り曲げ、絶縁板の端部が折り曲げた端子よりも突出するようにしたことを特徴としている。
【００１０】
このように、第一の端子と第二の端子の少なくとも何れか一方を絶縁板の介在方向とは逆方向に折り曲げ、絶縁板の端部が折り曲げた端子よりも突出するようにしたことにより、電気機器との接続部位での距離が離間することにより高電圧に耐えうる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による低インダクタンスコンデンサについて図を用いて具体的に説明する。
【００１２】
【実施例１】
蒸着金属がシリーズ構成のメタライズドポリプロピレンフィルムを用いて、３３００ＶＤＣ−２μＦの円筒形のフィルムコンデンサ素子を作製した。このフィルムコンデンサ素子は、両端面にそれぞれ電極１、１が形成されているものである。そして、図１に示すように、コンデンサ素子側面に絶縁フィルム４を巻き、一方の電極の端面よりも絶縁フィルムの一端が突出するように周回させた。その絶縁フィルムの上に他方の電極１と電気的につながれ、電極引き出し板となる金属板を巻き、コンデンサ素子の全周を覆った。
【００１３】
その電極引き出し板５から第一の端子２ａを、コンデンサ素子の円筒軸と平行に一方の電極１の形成された方向に引き出した。また、一方の電極１に電気的に接続するとともに第一の端子２ａと平行となるように、第二の端子２ｂを引き出し、両端子を絶縁板３を介して対向して近接させた。この絶縁板３は両端子よりも幅広に形成されたものである。対向して配置された両端子間の距離を、絶縁板に沿った沿面距離として考えると、絶縁板の幅を広くすることにより、沿面距離はより長いものとなっていく。さらに、いずれか一方の端子を絶縁板３の介在方向とは逆の方向に９０度折り曲げた。この際、絶縁板の端部が折り曲げた端子よりも突出するようにした。
【００１４】
以上のような構成を有する本発明と、図２に示すような従来例においてそのインダクタンスを比較した。
【００１５】
【表１】
0003845658.tif 000002
【００１６】
表１から明らかなように、本発明品では３０００Ｖ以上といった高電圧使用下で、極めて低いインダクタンスを実現している。さらに、配線する際の絶縁にも上下方向，左右方向ともに裕度が生まれ、配線・接続が容易になる。
【００１７】
なお、本発明は実施例に限定されるものではなく、端子の長さ、折り曲げる角度は配線・接続の仕方により変わること、また、実施例とは逆の端子を折り曲げたり、電極方向ではなくコンデンサ素子の側面方向に端子を引き出すといったことは、本発明に含まれることは当業者には周知のことであろう。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、コンデンサのインダクタンスを低減しつつ、端子間の沿面距離を長くとることができ、その結果高電圧に耐え、かつ、配線・接続も容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のコンデンサの構造を示す説明図。
【図２】 従来例のコンデンサの構造を示す説明図。
【符号の説明】
１  電極
２ａ  第一の端子
２ｂ  第二の端子
３  絶縁板
４  絶縁フィルム
５  電極引き出し板
６  リード線
【図２】
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【図１】
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