(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に導電箔により形成され部品リードを半田付けする円形又は長円形のランドと、前記ランドの内部に設けた部品リードを挿入する部品挿入孔と、前記部品挿入孔に接し前記ランド内周の部品リードの折り曲げ側に設けた導電箔の無い部分とを有して構成されたプリント配線板であって、
前記部品リードは自動実装機により所定方向に折り曲げて実装され、
前記導電箔の無い部分は、部品リードの折り曲げ方向及び折り曲げ角度に対して部品リードの荷重が導電箔に作用しない幅と角度を有する円弧状とし、かつ折り曲げたリードに近接または接触して半田付着面を配置し、
前記部品リードの折り曲げ部における導電箔のめくり上がりを防止しつつ、より多くの半田付着量が確保できるようにしたプリント配線板。
【請求項２】
基板の表面に導電箔により形成され部品リードを半田付けする円形又は長円形のランドと、前記ランドの内部に設けた部品リードを挿入する部品挿入孔と、前記部品挿入孔に接し前記ランド内周の部品リードの折り曲げ側に設けた導電箔の無い部分と、前記ランド外周部に接して設けた補助ランドとを有して構成されたプリント配線板であって、
前記部品リードは自動実装機により所定方向に折り曲げて実装され、
前記補助ランドは、部品リードの折り曲げ側に設けた部品リードの折り曲げ方向及び折り曲げ角度に対して部品リードの荷重が導電箔に作用しない幅と角度を有する円弧状の導電箔の無い部分と同一直線上でランドの外周に接する位置に前記ランドより小さい形状として配置し、
前記部品リードの折り曲げ部における導電箔のめくり上がりを防止しつつ、より多くの半田付着量が確保できるようにしたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品等を半田付などで接続するために複数の導電箔を配設したプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板にアキシャル、ラジアル部品等の電子部品を実装する方法としては、自動実装機械によるものが一般的である。その後、溶融半田槽に浸して、プリント配線板の導電箔パターンと部品リードとを半田付けするものである。通常、自動半田付装置によるもので行われる。
【０００３】
以下に、従来のプリント配線板について、図６、図７、図８を用いて説明する。図６、図７に示すように従来のプリント配線板では、基板３１表面上に導電箔パターン３４を配設し、この導電箔パターン３４上に部品接続用ランド３２を形成し、この部品接続用ランド３２に部品挿入孔３３を形成している。
【０００４】
図８では、電子部品３５のリード３６が基板３１の部品挿入孔３３へ挿入され、溶融半田槽（図示せず）に浸した後の状態を示している。また、一般的には電子部品３５のリード３６は自動実装機械により実装されるため、プリント配線板との固定の手法として、何れか一方へ曲げられる。
【０００５】
溶融半田槽中の一部の半田は、部品リード３６と、部品接続用ランド３２Ｂとに付着する半田３７と、部品リード３６が曲げられた側の部品接続用ランド３２Ａとに付着する半田３８とがある。
【０００６】
ところで、部品リード３６は様々な電子部品（図示せず）によっては材質が堅いものがあり、その場合、図８に示すように、部品リード３６は部品接続用ランド３２Ａをめくり上げながら曲げられる。
【０００７】
そして、部品接続用ランド３２Ａと基板３１との密着力Ｐ0 が弱くなり、また、半田３８は半田３７に比べ付着量が少なくなり、部品リード３６との半田付け強度が不足し、少しの衝撃でも部品リード３６が半田３８と外れてしまうことがあり、信頼性に欠けていた。
【０００８】
このため、強度を確保をするために半田槽を通過させた後、作業者の手作業またはロボットの自動半田付けによる半田量の追加により半田付着量の確保といった手段が用いられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように従来の構成では、工程上、手間がかかり、特に手作業の場合は、特定箇所に半田量の追加を忘れてしまうことがあり、半田付けの信頼性向上の手段としては問題点を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、電子部品のリードと、導電箔パターンとの接続を確実にする使い勝手の良いプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線板においては、部品挿入孔に接し、ランド内周の部品リードの折り曲げ側に導電箔の無い部分を設け、前記導電箔の無い部分は、部品リードの折り曲げ方向及び折り曲げ角度に対して部品リードの荷重が導電箔に作用しない幅と角度を有する円弧状とし、かつ折り曲げたリードに近接または接触して半田付着面を配置し、前記部品リードの折り曲げ部における導電箔のめくり上がりを防止しつつ、より多くの半田付着量が確保できるようにしたものである。
【００１２】
この本発明によれば、半田量が確実に確保され、部品取付強度が保たれる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この目的を達成するために本発明のプリント配線板の第１の手段は、基板の表面に導電箔により形成され部品リードを半田付けする円形又は長円形のランドと、前記ランドの内部に設けた部品リードを挿入する部品挿入孔と、前記部品挿入孔に接し前記ランド内周の部品リードの折り曲げ側に設け設けた導電箔の無い部分とを有して構成されたプリント配線板であって、前記部品リードは自動実装機により所定方向に折り曲げて実装され、前記導電箔の無い部分は、部品リードの折り曲げ方向及び折り曲げ角度に対して部品リードの荷重が導電箔に作用しない幅と角度を有する円弧状とし、かつ折り曲げたリードに近接または接触して半田付着面を配置し、前記部品リードの折り曲げ部における導電箔のめくり上がりを防止しつつ、より多くの半田付着量が確保できるようにしたものである。
【００１４】
また、本発明のプリント配線板の第２の手段は、基板の表面に導電箔により形成され部品リードを半田付けする円形又は長円形のランドと、前記ランドの内部に設けた部品リードを挿入する部品挿入孔と、前記部品挿入孔に接し前記ランド内周の部品リードの折り曲げ側に設け設けた導電箔の無い部分と、前記ランド外周部に接して設けた補助ランドとを有して構成されたプリント配線板であって、前記部品リードは自動実装機により所定方向に折り曲げて実装され、前記補助ランドは、部品リードの折り曲げ側に設けた部品リードの折り曲げ方向及び折り曲げ角度に対して部品リードの荷重が導電箔に作用しない幅と角度を有する円弧状の導電箔の無い部分と同一直線上でランドの外周に接する位置に前記ランドより小さい形状として配置し、前記部品リードの折り曲げ部における導電箔のめくり上がりを防止しつつ、より多くの半田付着量が確保できるようにしたものである。
【００１５】
上記の第１の手段において、部品リード接続用のランドは溶融半田槽を通過させると、部品挿入孔に挿入された部品リードとランドへ付着する。また、部品本体が自動実装機械により実装される場合、部品リードは固定するために何れか一方へ曲げられる。
【００１６】
部品リード材質が堅いものであっても、曲げられる側に、ランド内に設けた部品リードの折り曲げ方向及び折り曲げ角度に対して部品リードの荷重が導電箔に作用しない幅と角度を有する円弧状の導電箔の無い部分があるため、部品接続用ランドが、めくれ上がることがなく、また、折り曲げたリードに近接して半田付着面を配置することができ、より大きな半田付着面積を確保することで半田付着量が確保される。
【００１７】
また、第２の手段においては、導電箔の無い部分を設けることによる半田付着面積の減少を補助ランドにより補充することができるため、半田付着量を増加させることができ、所定の半田強度を確保することができる。また、万一、部品リード接続用ランドがめくれ上がっても、ランドの外周部に接する補助ランドにより半田付着量が確保される。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１、図２に示すように、１は基板５に接合された銅箔等よりなる導電箔パターン、２は部品リード接続用ランド３の内部に形成された部品挿入孔、４は部品挿入孔２に接し、部品接続用ランド３の内側に設けた導電箔の無い部分である。
【００２０】
上記構成よりなるプリント配線板について、各構成要素の関係を図３を用いて説明する。電子部品７のリード６は基板５の部品挿入孔２へ自動実装機械（図示せず）により実装され、何れか一方へ曲げられる。
【００２１】
この際、例えば、大型のコネクタピンウェハ（図示せず）のようにリードが堅いもので
あれば、基板５の材質が紙フェノール材等の場合、強度がリードの方が強いため、リードの曲げられる側の部品接続用ランドを外側へめくり上げてしまうことがある。
【００２２】
部品挿入孔２に接して設けた導電箔の無い部分４により、部品接続用ランド３Ａは部品リード６が曲げられても、めくり上がることはなく、基板５との接着力Ｐ1 は部品が実装される前と同等の力が確保される。
【００２３】
自動半田槽（図示せず）による半田付けが行われると、部品リード６の曲げ方向の反対側の部品接続用ランド３Ｂとの半田付着量９と、部品リード６の曲げ方向側の部品接続用ランド３Ａとの半田付着量１０は、半田付けの条件によっても異なるものの、十分に確保され、半田付けの強度も確保される。
【００２４】
なお、図１、図２では導電箔の無い部分は部品挿入孔と同心円状としたが、同心円の形状でなくても良い。
【００２５】
（実施の形態２）
以下、本発明の第２の実施例について、図４、図５を用いて説明する。図示する如く、補助ランド１０は、部品挿入孔２を中心とし、リード６の曲げられる方向に導電箔の無い部分４と同一直線上に配置したものである。
【００２６】
上記構成において、部品リード６が堅いことを想定し、部品接続用ランド３Ｂがリード６によってめくれ上がることを防ぐために導電箔の無い部分４を部品挿入孔２に接するように設けている。
【００２７】
これにより、自動半田槽（図示せず）によって半田付けしても半田付着量は確保されるものの、部品接続用ランド３の内部に導電箔の無い部分４を設けるため、所定の半田付け強度を求めようとすれば、強度的に不足することとなる。
【００２８】
そこで、部品接続用ランド３の外周部に接する補助ランド１０を設け、補助ランド１０へ付着する半田１３が、半田の表面張力作用Ｐ2 により部品リード６の曲げられる側の部品接続用ランド３Ｂとに付着する半田１２にプラスされ、部品リード６の曲げられた側も半田付着量は増加されることとなる。
【００２９】
この結果、部品本体７へ外部からの力がＡ、Ａ’方向に印加されても強度は十分確保されることになる。
【００３０】
なお、本実施例では補助ランドを円形としたが、半円または、長円形といった他の形状でも良い。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の請求項１の構成では、部品リードの曲げられる側に部品接続用のランドの無い部分を部品挿入孔に接して設けているため、部品リードの応力によって部品接続用ランドをめくり上げることが防止できる。また、導電箔の無い部分は、部品リードの折り曲げ方向及び折り曲げ角度に対して部品リードの荷重が導電箔に作用しない幅と角度を有する円弧状としているため、自動実装機による取り付けの影響を軽減できるとともに、折り曲げたリードに近接して半田付着面を配置することができ、より大きな半田付着面積を確保することで半田付着量が確保される。この結果、電子部品等のリードとリード接続用のランドとの半田付け強度を確保できる使い勝手の良いプリント配線板を実現できるものである。
【００３２】
また、請求項２の構成では、部品リードの折り曲げ側に設けた導電箔の無い部分と同一直線上に補助ランドを設けることにより、導電箔の無い部分を設けることによる半田付着面積の減少を補助ランドにより補充することができるため、半田付着量を増加させることができ、所定の半田強度を確保することができる。また、万一、部品リードの曲げ加工によるランド内周の剥離があった場合でも、補助ランド部により半田付着量が増加し、半田付強度が向上しているため、半田クラック等の心配の無い使い勝手の良いプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１のプリント配線板の円形ランドの場合の構成図
【図２】  同配線板の長円形ランドの場合の構成図
【図３】  同配線板に部品リード挿入時の半田付着した場合の断面図
【図４】  本発明の実施の形態２のプリント配線板の構成図
【図５】  同配線板に部品リード挿入時の半田付着した場合の断面図
【図６】  従来のプリント配線板の円形ランドの場合の構成図
【図７】  同配線板の長円形ランドの場合の構成図
【図８】  同配線板に部品リード挿入時の半田付着した場合の断面図
【符号の説明】
１  導電箔パターン
２  部品挿入孔
３  部品接続用ランド
４  導電箔の無い部分
５  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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