(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の内部に配置され高周波発振回路を取り囲むようにして、電子機器のハウジングを構成する表ケース（４１）と裏ケース（４３）の各内面がシールド機能部分を有し、この両シールド機能部分をバネ性を伴う接触によって電気的に導通させるための電磁シールド構造であって、
頂面からコンタクト取り付け溝（６１）が凹設され、前記表ケース（４１）または裏ケース（４３）の周囲壁または仕切壁を構成するリブと、
コンタクト取り付け溝（６１）の内面とコンタクト取り付け溝（６１）が形成された表ケース（４１）又は裏ケース（４３）の内面に付着され、互いの付着部分が電気接続する金属シールド層と、
導電性板材を打ち抜いて形成されるコンタクトピース（６３）と、
コンタクトピース（６３）の一部として形成され、前記リブの肉厚部内でコンタクト取り付け溝（６１）内に圧入される保持部（６７）と、
この保持部（６７）と連続して同一面内に形成され、導電性板材の打ち抜き方向と直交する方向に撓んでバネ性を発揮し、相手側の裏ケース（４３）または表ケース（４１）のシールド機能部分に弾性接触する接触部（７５）と、を有することを特徴とする電磁シールド構造。
【請求項２】
前記コンタクトピース（６３）の接触部（７５）が弾性接触するシールド機能部分は、相手側の裏ケース（４３）または表ケース（４１）に配置されるプリント配線基板（４５）に印刷形成されたグランドパターン（５３）であることを特徴とする請求項１記載の電磁シールド構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、携帯電話機などの電子機器の内部に配置される高周波発振回路から電磁気が外部にもれることを防止する電磁シールド構造に関し、更に詳しくは、電子機器のハウジングを構成する表ケースと裏ケースの電磁シールド機能を有する部分を電気的に導通させるための電磁シールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１２乃至図１４に示す第一従来例（特開平９−４５３９６号）においては、電子機器である携帯電話機のハウジングが裏ケース（本体側）１と表ケース３から構成される。裏ケース１にはプリント配線基板５が配置され、このプリント配線基板５には高周波発振回路７などの電子部品が実装されている。
【０００３】
この高周波発振回路７を取り囲むようにして、表ケース３と裏ケース１の内面９及び表ケース３に一体に連続する仕切壁１１の表面には、ニッケルメッキ、銅の蒸着などによる金属シールド層（図示せず）が付着されている。
【０００４】
この金属シールド層が付着された仕切壁１１には、金属製のコンタクトピース１３が跨設されている。すなわち、図１３に示すように、コンタクトピース１３の一部が、コの字状の断面を有するように屈曲された保持部１５となっており、この保持部１５が仕切壁１１の頂部に嵌合して、仕切壁１１に取り付けられているとともに、金属シールド層に電気接続するようになっている。
【０００５】
コンタクトピース１３の一部は、切り起こされ、バネ性を有する接触部１７となっている。
【０００６】
一方、裏ケース１に配置されたプリント配線基板５のこの接触部１７と対向する部位には、シールド機能部分となるグランドパターン１９が印刷され、表ケース３と裏ケース１を一体化すると、接触部１７がこのグランドパターン１９に弾性接触する。
【０００７】
この弾性接触により、表ケース３の金属シールド層と、裏ケース１のシールト機能部分すなわちプリント配線基板５のグランドパターン１９が電気的に導通し、高周波発振回路７の周囲が電磁シールドされる。
【０００８】
また、第二従来例（図１５）では、コンタクトピース２１は、全体が平べったい上向きのコの字形状を有し、コの字の両先端がバネ性を有し、接触部２３となっている。このコンタクトピース２１は裏ケース２５のプリント配線基板２７のグランドパターン２９へ半田付けされ、保持される。バネ性を有する接触部２３は、表ケース３１の仕切壁３３に弾性接触する。この接触では、仕切壁３３に形成される凹部３５の内頂面３７が、接触受け部となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第一従来例（図１２、図１３）及び第二従来例（図１５）のコンタクトピース１３、２１は、りん青銅板などの板材を所定の形状に打ち抜いて形成したものを、更に、板材の面に対して直角に屈曲させ、あるいは斜めに屈曲させる屈曲加工を施したものである。しかしながら、このようなコンタクトピース１３、２１は、微小な部品であり、このような微小部品に屈曲加工を施すの為には、精密加工機を要し、部品のコスト上昇の原因となっていた。
【００１０】
また、図１４に示すように、コンタクトピース１３の保持部１５を仕切壁１１の頂部に跨設させて、取り付ける構造とするため、保持部１５の高さＨを確保するように仕切壁１１の高さを設定しなければならず、仕切壁１１を低くしてハウジング全体を薄型化することが困難なものであった。
【００１１】
更に、第二従来例（図１５）ではコンタクトピース２１を、グランドパターン２９に半田付けするため、接触受け部となるグランドパターン２９を予め広く形成しておく必要があり、プリント配線基板２７のパターン全体に対するその他の電子部品など実装密度を低下させてしまうものであった。
【００１２】
この発明は、以上の問題点を解決するためになされたもので、屈曲加工をせずに済み、プリント配線基板に対する電子部品などの実装密度を低くせずに済む電磁シールド構造を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために、請求項１の発明に係る電磁シールド構造は、電子機器の内部に配置され高周波発振回路を取り囲むようにして、電子機器のハウジングを構成する表ケースと裏ケースの各内面がシールド機能部分を有し、この両シールド機能部分をバネ性を伴う接触によって電気的に導通させるための電磁シールド構造であって、頂面からコンタクト取り付け溝が凹設され、前記表ケースまたは裏ケースの周囲壁または仕切壁を構成するリブと、コンタクト取り付け溝の内面とコンタクト取り付け溝が形成された表ケース又は裏ケースの内面に付着され、互いの付着部分が電気接続する金属シールド層と、導電性板材を打ち抜いて形成されるコンタクトピースと、コンタクトピースの一部として形成され、前記リブの肉厚部内でコンタクト取り付け溝内に圧入される保持部と、この保持部と連続して同一面内に形成され、導電性板材の打ち抜き方向と直交する方向に撓んでバネ性を発揮し、相手側の裏ケースまたは表ケースのシールド機能部分に弾性接触する接触部と、を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項２の発明に係る電磁シールド構造は、コンタクトピースの接触部が弾性接触するシールド機能部分が、相手側の裏ケースまたは表ケースに配置されるプリント配線基板に印刷形成されたグランドパターンであることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態を、図１乃至図９において説明する。
【００１６】
この実施形態の電子機器は携帯電話機であり、ハウジングは表ケース４１と裏ケース４３の２つのケースに分割され、図示しない係合機構により係合され一体化されるように構成されている。
【００１７】
表ケース４１の内面には、プリント配線基板４５がネジ４７によって固定されている。このプリント配線基板４５には、図示しない多数の電子部品４９などと共に高周波発振回路５１が実装されている。高周波発振回路５１の周囲を取り囲むようにして、プリント配線基板４５の表面には、シールド機能部分となるグランド（アース）パターン５３が形成される。このグランドパターン５３に、後述するコンタクトピース６３が接触する。
【００１８】
表ケース４１と裏ケース４３の全ての内面５５には、金属成分すなわちニッケルメッキや銅の蒸着によって形成される金属シールド層（図示せず）が付着されていて、この金属シールド層は、表ケース４１と裏ケース４３の周囲壁５７、５７のみならず、これらの周囲壁５７に一体に連続する仕切壁５９の表面や仕切壁５９を構成するリブの頂面から凹設されたコンタクト取り付け溝６１の内面にも付着している。従って、コンタクト取り付け溝６１の内面に付着された金属シールド層と裏ケース４３の内面に付着された金属シールド層とは、一面的に連続し、互いの付着部分が電気的接続された状態となっている。
【００１９】
図３乃至図８に示すように、リブ（周囲壁５７や仕切壁５９を構成する部分をいう、以下同じ）の頂面から凹設されるコンタクト取り付け溝６１は、溝の長手方向両端に、保持溝６５を有する。一対の保持溝６５は、それぞれ、リブの肉厚内に形成され、そのうち一方の保持溝６５に、図３に示す略Ｖ字状のコンタクトピース６３の一端に形成される保持部６７が圧入され、他方の保持溝６５に、Ｖ字の頂部６９が遊嵌される。コンタクト取り付け溝６１の長手方向中央には、コンタクトピース６３の中央を支える支持部７１が形成されている。
【００２０】
コンタクトピース６３は図３と図４に示すように、りん青銅板などの導電性バネ板材を打ち抜いて形成されるものであり、全体は細長い横向きの略Ｖ字状を有する。Ｖ字の一端は、幅広の保持部６７となり、この保持部６７に押圧加工をしたボス部７３が形成されている。このボス部７３が形成された保持部６７の厚みは、前記コンタクト取り付け溝６１の一方の保持溝６５よりも若干厚くなっており、これにより保持部６７の圧入が行われた際に、保持溝６５内の金属シールド層と高い接触圧で電気接触すると共に、コンタクトピース６３が、がたつきなくコンタクト取り付け溝６１内に取り付けられる。
【００２１】
このように、コンタクトピース６３をリブの肉厚部内に取り付けて保持することができるため、必要であれば、コンタクト取り付け溝６１の深さＤ（図７）をリブ５７、５９の高さよりも深く、裏ケース４３の肉厚部７７まで用いて形成することができ、リブ５７、５９の高さｈを低くしても、十分に深いコンタクト取り付け溝６１が得られ、コンタクトピース６３をがたつきなく保持しつつ、裏ケース４３の薄型化が可能となる。
【００２２】
尚、Ｖ字の頂部６９は、既述の通り、他方の保持溝６５内に遊嵌されるが、この他方の保持溝６５は、コンタクトピース６３を裏ケース４３に組み付ける際の仮止めとして作用するものであり、遊嵌されていても、裏ケース４３と表ケース４１の一体化後は、コンタクトピース６３が脱落することはない。
【００２３】
Ｖ字の自由端は、接触部７５として、前記保持部６７から離間し、これにより打ち抜き方向と直交する方向（図３において、紙面と平行な方向）に撓むバネ性を発揮し、表ケース４１側の電磁シールド機能部分に所定の接触圧で弾性接触するようにしている。
【００２４】
このようなコンタクトピース６３は、１枚の導電性バネ板材から、図９に示すように、複数のコンタクトピース６３、６３・・がキャリア７９で連続した状態で打ち抜かれ、キャリア７９に連続した状態で、ボス７３が形成された後、ロール状に巻かれて搬送される。
【００２５】
組立に際しては、キャリア７９から個々に切断したコンタクトピース６３を、裏ケース４３のコンタクト取り付け溝６１に保持させる。この保持は、既述のように、各コンタクトピース６３のボス部７３を、コンタクト取り付け溝６１の保持溝６５に圧入することにより行われる。
【００２６】
このようにして、すべてのコンタクトピース６３が取り付けられた後、裏ケース４３に対し表ケース４１を被せると、仕切壁５９に取り付けられたコンタクトピース６３の接触部７５は、表ケース４１のシールド機能部分であるプリント配線基板４５のグランドパターン５３に弾性接触する。
【００２７】
また、裏ケース４３の周囲壁５７に取り付けられたコンタクトピース６３の接触部７５は、表ケース４１の周囲壁５７の頂面に接触する。この表ケース４１の周囲壁５７の頂面にも、表ケース４１の内面全体に付着された金属シールド層が付着しているので、結局、裏ケース４３に取り付けられた複数のコンタクトピース６３によって、表ケース４１内面に付着した金属シールド層と裏ケース４３の内面に付着した金属シールド層及びプリント配線基板４５のグランドパターン５３は、互いに電気接続し、グランドパターン５３と等電位におかれる。
【００２８】
従って、高周波発振回路５１は、その周囲がグランドパターン５３と等電位の金属シールド層によって囲まれ、電磁波が漏れない電磁シールド構造が得られる。
【００２９】
以上説明したように、この実施形態によれば、以下の作用、効果を得る。
【００３０】
第１に、第一従来例（図１２乃至図１４）のようにリブ１１の頂面に対し、コの字状の断面で嵌合し保持される保持部１５を有するコンタクトピース１３に比べ、図７に示すようにリブ５９、５７の高さがあまり高くなくても、更にケース４３の肉厚の分だけコンタクト取り付け溝６１の深さＤを深くでき、十分な保持が可能であり、よってリブ５９、５７を低くでき、電子機器の薄型化が図れる。
【００３１】
第２に、第一従来例と第二従来例（図１５）のコンタクトピース１３、２１は、板材を打ち抜いて形成したものを、更に板材の面に対し直角にまたは斜めに屈曲させる加工をしなければならない。電子機器の薄型化や小型化が進む中で、このようなコンタクトピース１３、２１は、例えば全長を数ｍｍ程度とする必要があり、そのような小さなコンタクトピース１３、２１に正確に屈曲加工をする為には、高度な加工技術と、加工機械が必要となるものであった。特に、第一従来例は、屈曲加工されたコの字状の保持部１５で正確な嵌合がなされねば、保持力が得られず、より正確な加工が要求される。この実施形態ではそのような屈曲加工をせずに済み、単に打ち抜くだけでバネ性を発揮でき、加工が容易である。
【００３２】
第３に、第二従来例（図１５）のように、コンタクトピース２１をプリント配線基板２７のグランドパターン２９に半田付けする場合に比べ、グランドパターン５３を予め広くしておく必要が無い。よって、狭いパターンのプリント配線基板４５を用いることができ、プリント配線基板４５に対する電子部品４９などの実装密度を高めることが可能である。
【００３３】
第４に、図２に示すように、合成樹脂を射出成型して得られるハウジングにおいては、溶融樹脂を金型内の全てにむらなく流すために、例えば、周囲壁５７とこれに直交する形状の仕切り壁５９とは、周囲壁５７の厚さを２Ｔとしたときに、仕切壁５９の厚さはＴ以下とするように設計しなければならない。一方、周囲壁５７の厚さ２Ｔを厚くすると、成型材料を余分に用いることとなるほか、ひけ（樹脂の厚さが厚くなることで成形時の温度分布が一様でなくなり、樹脂の表面が凹凸に波打つ現象をいう）などが生じ、その肉厚を厚くすることはできない。従って、仕切壁５９の厚さＴは、薄肉とせざるを得ない。
【００３４】
しかしながら、本実施の形態に係るコンタクトピース６３の保持部６７は、仕切壁５９の頂面に凹設されたコンタクト取り付け溝６１に対し、頂面に直角に保持されるので、溝６１の幅Ｗ（図８）はコンタクトピース６３の板厚だけで充分であり、従って仕切壁５９の肉厚が薄くても、その肉厚部内に取り付けることができる。よって、このリブである仕切壁５９と直交する周囲壁５７の厚さも薄くすることができ、その外面にひけなどが生じることがない。また、リブ５９、５７の厚さを薄くできるので、全体としてハウジングを成形するための樹脂の量が節約することができ、ハウジングの軽量化とコストダウンが可能である。
【００３５】
以上の実施形態では、コンタクトピース６３は、横向きの略Ｖ字状を有するものであったが、他の実施形態ではコンタクトピースの形状は、このような形状に限らずさまざまな形状を有することが可能である。
【００３６】
例えば、図１０に示すように、コンタクトピース８１は、全体として横向きＬ字状の形状を有し、矩形状の保持部８３と、この保持部８３から斜め上方に伸びる棒状の接触部８５を備えたものとすることが可能である。この保持部８３の両側には、一対の係止突起８７が形成される。図１０（ｂ）は、このコンタクトピース８１を取り付けた状態を示し、コンタクト取り付け溝８９の保持溝９０に、前記係止突起８７を圧入して保持溝９０の内壁面に食い込むように係止する。このようにしてしっかりと係止が行われることから、保持部８３はがたつきなく固定され、保持部８３から伸びる接触部８５を片持ち支持してバネ性を発揮させるとともに、保持溝９０の内面に付着された金属シールドに接触し、コンタクトピース８１と電気接続する。
【００３７】
また、以上の実施形態によれば、コンタクトピース６３は、接触部７５を一方の側にのみ有するものであったが、他の実施形態においては、図１１に示すように両方の側に有するものとすることができる。
【００３８】
すなわちこの図１１の実施形態においては、表ケース９１側にもプリント配線基板９３が配置され、裏ケース９５にも、プリント配線基板９７が配置される。両プリント配線基板９３、９７には、それぞれシールド機能部品となるグランドパターン９９が形成され、両グランドパターン９９を１つのコンタクトピース１０１により電気的に導通する。
【００３９】
両プリント配線基板９３、９７の間には、前記実施形態における仕切壁５９の代わりとなるコンタクトピース保持ブロック１０３が配置される。このコンタクトピース保持ブロック１０３は、ハウジングとは別体に設けられるもので、ハウジングすなわち表ケース９１と裏ケース９５に形成された嵌合溝１０５に両端が嵌合し固定される。このコンタクトピース保持ブロック１０３のに中央にはコンタクトピース１０１を取り付けるためのコンタクト取り付け溝１０７が形成されている。このコンタクト取り付け溝１０７は、コンタクトピース保持ブロック１０３の上面から下面に貫通するように上面（頂面）から凹設されるものである。また、前記第一実施形態のコンタクト取り付け溝６１（図１乃至図８）と同様に両端に保持溝６５を有する。
【００４０】
また、コンタクトピース１０１は、前記第一実施形態と同様に、ボス部１０９が形成された保持部１１１を有する。そして、保持部１１１から片持ち形式で張り出した接触部１１３が、上下にほぼ対称な形で設けられる。
【００４１】
表ケース９１と裏ケース９３の内面及びコンタクトピース保持ブロック１０３のコンタクト取り付け溝１０７を含む全面には、上記実施の形態と同様に、シールド機能部品となる金属シールド層が付着している。
【００４２】
従って、コンタクトピース保持ブロック１０３を嵌合溝１０５に嵌合させると、表ケース９１と裏ケース９３内面に付着された金属シールド層が、嵌合溝１０５内でコンタクト取り付け溝１０７に付着した金属シールド層に接し、互いに電気接続する。
【００４３】
つまり、本発明においては、コンタクト取り付け溝の内面に付着された金属シールド層とケース内面に付着された金属シールド層は、必ずしも上記実施の形態のように連続して付着されたものである必要はなく、この第３の実施の形態のように、互いに接することによって電気接続するものであってもよい。
【００４４】
表ケース９１と裏ケース９３を一体化すると、コンタクトピース１０１を介して、これらのケース内面に付着された金属シールド層が両プリント配線基板９３、９７のグランドパターン９９に電気接続し、ケース内の空間が電磁シールドされる。
【００４５】
この実施形態においても、コンタクトピース１０１は板材を単に打ち抜くだけで、バネ性を備え、加工が容易である。また、コンタクトピース１０１はコンタクトピース保持ブロック１０３のコンタクト取り付け溝１０７に取り付けられるので、従来（図１５）のようにプリント配線基板２７のグランドパターン２９に半田付けするものではなく、プリント配線基板９３、９７に対する電気部品などの実装密度を低くしてしまうことがない。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００４７】
第１に、微小なコンタクトピースの成形に、曲げ加工を要しないので、加工工程が簡略化され、高精度の加工機械を用いずに加工できる。
第２に、コンタクトピースは、その打ち抜いた切断面を、シールド機能部品に接触させるので、例えば、シールド機能部品がプリント配線基板のグランドパターンである場合には、細幅のグランドパターンとすることができ、プリント配線基板の実装密度を高めることが可能である。
【００４８】
更に、第３に、コンタクトピースはプリント配線基板上のパターンへ半田付けして取り付けるものではないので、プリント配線基板の実装密度を高めることが可能である。
【００４９】
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る表ケース４１と裏ケース４３及びコンタクトピース６３を示す分解斜視図である。
【図２】図１の要部拡大平面図である。
【図３】コンタクトピース６３を示す正面図である。
【図４】コンタクトピース６３の側面図である。
【図５】コンタクトピース６３を取り付けるコンタクト取り付け溝６１の平面図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】コンタクト取り付け溝の説明図である。
【図８】コンタクト取り付け溝６１の斜視図である。
【図９】コンタクトピース６３がキャリアから切り離される前の状態を示す図である。
【図１０】（ａ）は、他の実施形態におけるコンタクトピース８１を示す正面図であり、（ｂ）は、コンタクトピース８１を取り付けた状態を示す断面図である。
【図１１】更に、他の実施形態を示す電子機器の分解概略斜視図である。
【図１２】第一の従来例を示す電子機器のハウジングを、裏ケース１と表ケース３に分解した分解斜視図である。
【図１３】図１２のコンタクトピース１３が取り付けられている状態を拡大して示す斜視図である。
【図１４】図１３の断面図である。
【図１５】第二の従来例を示すコンタクトピース２１により電気的な導通が行われている状態を示す断面図である。
【符号の説明】
４１  表ケース
４３  裏ケース
４５  プリント配線基板
５３  グランドパターン
５７  周囲壁
５９  仕切壁
６１  コンタクト取り付け溝
６３  コンタクトピース
６７  保持部
７５  接触部
１０３  コンタクトピース保持ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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