(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の第１の保護層を形成する工程と、前記第１の保護層を覆うように樹脂からなる第２の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板に前記複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を前記複数のスリットの部分で切断して短冊状基板に分離する工程と、前記短冊状基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、このシート状の基板を前記複数のスリットの部分で切断して短冊状基板に分離し、その後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板に形成されている前記端面電極の不要部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにした多連チップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の第１の保護層を形成する工程と、前記第１の保護層を覆うように樹脂からなる第２の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板に前記複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成した後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記シート状の基板に形成された前記端面電極の不要部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、シート状の基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向をシート状の基板の裏面に対して傾斜させることにより、シート状の基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにした多連チップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多連チップ抵抗器の製造方法に関するもので、特に微細な多連チップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の多連チップ抵抗器の製造方法としては、実願平１−９０５７０号（実開平３−３０４０９号）のマイクロフィルムに開示されたものが知られている。
【０００３】
上記多連チップ抵抗器の製造方法は、表裏両面にチップ部が横並びで連接する短冊状にブレークするための縦スリット線と、短冊片からチップ部にブレークするための横スリット線を有し、かつ前記縦横スリット線の交差部および／または縦スリット線の中途部に略小判形の孔を設けたセラミック製等の絶縁性を有するシート状の基板を用い、このシート状の基板をまず縦スリット線に沿って短冊状にブレークし、その後、この短冊片の前記縦スリット線に沿う端面および短冊片の側部の上下両面に電極端子を形成し、その後、一対の電極端子に両端部分が重複するようにチップ部の上面に抵抗膜を印刷焼成し、その後、各抵抗膜をレーザートリミングし、さらにその後、抵抗膜を覆うガラスコートを施すようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の多連チップ抵抗器の製造方法においては、セラミック製等の絶縁性を有するシート状の基板として、グリーンシート状態のとき、あらかじめ縦スリット線と横スリット線を形成するとともに、縦横スリット線の交差部および／または縦スリット線の中途部に略小判形の孔を施し、その後、焼成することにより得られるシート状の基板を用いているため、このシート状の基板に形成された縦スリット線や横スリット線および孔は、セラミック製等からなるシート状の基板の微妙な組成ばらつきや、シート状の基板の焼成時の微妙な温度ばらつきにより寸法ばらつきが発生することになり、そのため、微細な多連チップ抵抗器を製造する場合には、セラミック製等からなるシート状の基板における個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの寸法ランクに相当する電極端子、抵抗膜、ガラスコートのスクリーン印刷マスクをそろえる必要があるとともに、個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があり、その結果、製造工程が非常に煩雑になるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、従来のような個片状基板の寸法分類が不要となり、製造工程の簡略化が図れる微細な多連チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の第１の保護層を形成する工程と、前記第１の保護層を覆うように樹脂からなる第２の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板に前記複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を前記複数のスリットの部分で切断して短冊状基板に分離する工程と、前記短冊状基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、このシート状の基板を前記複数のスリットの部分で切断して短冊状基板に分離し、その後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板に形成されている前記端面電極の不要部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また、前記貫通したスリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、このシート状の基板を前記複数のスリットの部分で切断して短冊状基板に分離し、その後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板に形成されている前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにしているため、短冊状基板における複数の端面電極の寸法精度を向上させることができ、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができる。さらに、前記短冊状基板に形成されている前記端面電極の不要部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにしているため、樹脂からなる第２の保護層がレーザーで損傷を受けることなく、短冊状基板の端面と裏面に薄膜技術により形成されている端面電極の不要部分をレーザーで確実に除去することができ、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離を確実に保つことができるという作用効果を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、シート状の基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続される複数の抵抗体をシート状の基板の上面に形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗体を覆うように複数の第１の保護層を形成する工程と、前記第１の保護層を覆うように樹脂からなる第２の保護層を形成する工程と、前記シート状の基板に前記複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とを備え、前記スリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成した後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記シート状の基板に形成された前記端面電極の不要部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、シート状の基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向をシート状の基板の裏面に対して傾斜させることにより、シート状の基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また、前記貫通したスリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成した後、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割し、その後、前記複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないようにこの個片状基板に形成された前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにしているため、個片状基板における複数の端面電極の寸法精度を向上させることができ、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができる。さらに、前記シート状の基板に形成された前記端面電極の不要部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、シート状の基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向をシート状の基板の裏面に対して傾斜させることにより、シート状の基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにしているため、樹脂からなる第２の保護層がレーザーで損傷を受けることなく、複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面と上面電極層の端面に薄膜技術により形成した端面電極の不要部分と、シート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分に薄膜技術により形成した端面電極の不要部分とをレーザーで一括して確実に除去することができ、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離を確実に保つことができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の多連チップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器の製造方法により得られた多連チップ抵抗器の斜視図、図２は同多連チップ抵抗器の断面図である。
【００１１】
図１、図２において、１は焼成済みの９６％純度のアルミナからなるシート状の基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割部と直交関係にある第２の分割部で分割することにより個片化された基板である。２は基板１の上面に形成された銀を主成分とする複数対の上面電極層である。３は複数対の上面電極層２に一部が重なるように、すなわち電気的に接続されるように基板１の上面に形成された酸化ルテニウム系の複数の抵抗体である。４は抵抗体３を完全に覆うように形成されたガラスを主成分とする第１の保護層である。５は複数対の上面電極層２間の抵抗体３の抵抗値を修正するために設けられたトリミング溝で、このトリミング溝５は第１の保護層４と抵抗体３に設けられている。６は複数対の上面電極層２の一部に重なるように設けられた銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層で、この複数対の密着層６と前記複数対の上面電極層２は、基板１の端面において面一となるように構成している。７はガラスを主成分とする第１の保護層４を覆うとともに密着層６の一部に重なるように形成された樹脂を主成分とする第２の保護層である。８は前記基板１の端縁に設けられ、かつ前記複数対の上面電極層２に電気的に接続される複数対の端面電極で、この端面電極８は基板１の端縁側に位置して、基板１の端面、上面電極層２の端面および密着層６の端面に重なるとともに、基板１の裏面の端部を覆うように略Ｌ字型に形成されている。９は前記端面電極８を覆うとともに、露出している密着層６の上面を覆うように形成された略コ字型のニッケルめっきからなる第１のめっき膜である。１０は第１のめっき膜９を覆うように形成された略コ字型のスズめっきからなる第２のめっき膜である。
【００１２】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図３は本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面斜視図、図４（ａ）（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）、図８（ａ）（ｂ）、図１０（ａ）（ｂ）および図２０は本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図、図５（ａ）（ｂ）、図７（ａ）（ｂ）、図９（ａ）（ｂ）、図１１（ａ）（ｂ）、図１３、図１５、図２１、図２２および図２３は本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図、図１２および図１４は本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図、図１６は同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板を複数の短冊状基板に分離する時の状態を示すシート状の基板の上面斜視図、図１７は同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去する状態を示す短冊状基板の側面図、図１８は同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去した後の状態を示す短冊状基板の上面斜視図、図１９は同端面電極の不要部分を除去した後の状態を示す短冊状基板の裏面斜視図である。
【００１４】
まず、図３、図４（ａ）、図５（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の基板１１を準備する。この場合、シート状の基板１１は、図３に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部１１ａを有しているものである。そしてこの不要領域部１１ａは略ロ字状に構成されているものである。
【００１５】
次に、図３、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、シート状の基板１１の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層１２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層１２を安定な膜とした。
【００１６】
次に、図３、図６（ａ）、図７（ａ）に示すように、複数対の上面電極層１２を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とした。
【００１７】
次に、図６（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のガラスを主成分とする第１の保護層１４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラスを主成分とする第１の保護層１４を安定な膜とした。
【００１８】
次に、図８（ａ）、図９（ａ）に示すように、複数対の上面電極層１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に修正するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝１５を形成した。
【００１９】
次に、図８（ｂ）、図９（ｂ）に示すように、複数対の上面電極層１２の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により銀系の導電性樹脂からなる複数対の密着層１６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、密着層１６を安定な膜とした。
【００２０】
次に、図１０（ａ）、図１１（ａ）に示すように、図面上の縦方向に並ぶ複数のガラスを主成分とする第１の保護層１４を覆うとともに、密着層１６の一部に重なるように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層１７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層１７を安定な膜とした。
【００２１】
次に、図３、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように、第２の保護層１７を形成したシート状の基板１１の全周囲の端部に形成された不要領域部１１ａを除いて、複数対の上面電極層１２および密着層１６を分離して複数の短冊状基板１１ｂに分割するための第１の分割部を構成する上下方向に貫通したスリット１８をダイシング工法により複数形成する。この場合、前記シート状の基板１１は、不要領域部１１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット１８を形成しているため、スリット１８を形成した後も複数の短冊状基板１１ｂは不要領域部１１ａにつながっているため、シート状態を呈しているものである。
【００２２】
次に、図１２、図１３に示すように、スパッタ工法を用いて、シート状の基板１１の裏面側から、シート状の基板１１の裏面全体と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に、シート状の基板１１への付着性が良いニッケルクロム薄膜からなる端面電極１９を形成する。
【００２３】
次に、図１４、図１５に示すように、シート状の基板１１の裏面全体に形成された端面電極１９における不要部分、すなわちシート状の基板１１の裏面における略中央部分を約０．３ｍｍ径のスポット径を有するレーザーの照射によって、約０．３ｍｍ幅で蒸発させて剥離除去することにより、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に前記端面電極１９の一部を構成する裏面電極２０を形成する。
【００２４】
次に、図１６に示すように、ダイシング工法により上下方向に貫通したスリット１８を形成してなるシート状の基板１１を不要領域部取りパレット（図示せず）に載せ、図１６における複数のスリット１８の両端部をそれぞれ結ぶ線１８ａに沿って切断することにより、不要領域部１１ａの一部が取り除かれるとともに、複数の短冊状基板１１ｂに分離されるものである。
【００２５】
次に、図１７に示すように、第２の保護層１７が樹脂で形成され、かつ端面電極１９と裏面電極２０を形成した短冊状基板１１ｂを横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数の短冊状基板１１ｂの一方の端面とこの一方の端面に隣接する裏面の一部に薄膜技術により形成した端面電極１９と裏面電極２０における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去する。その後、前記複数の短冊状基板１１ｂの他方の端面とこの他方の端面に隣接する裏面の一部に薄膜技術により形成した端面電極１９と裏面電極２０における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を上記と同様にしてレーザーで除去する。
【００２６】
このようなレーザー除去を行うことにより、図１８、図１９に示すように、短冊状基板１１ｂの両端面とこの両端面に隣接する裏面に薄膜技術により形成した端面電極１９と裏面電極２０における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分に隙間２１が形成されるため、短冊状基板１１ｂの両端面とこの両端面に隣接する裏面に形成された端面電極１９および裏面電極２０は、前記隙間２１が形成されることにより、複数対に分離される。この複数対への分離によって、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士は導通しなくなるものである。
【００２７】
次に、図１８、図１９に示す第２の分割部２２により、短冊状基板１１ｂを図２０、図２１に示すような４つの抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割する。この場合、この複数の第２の分割部２２はレーザースクライブにより形成しているもので、まず、レーザーにより分割溝を形成し、その後、一般的な分割設備により分割溝の部分を分割して個片状基板１１ｃに分割するようにしている。すなわち、この分割方法は、第２の分割部２２を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されるという作用を有するものである。なお、この複数の第２の分割部２２はダイシング工法により形成してもよいもので、この場合は、第２の分割部２２を形成する毎に個片化されるものである。
【００２８】
最後に、図２２に示すように、電気めっき工法を用いて、個片状基板１１ｃにおける端面電極１９と露出している密着層１６の上面および裏面電極２０を覆うように、厚みが約２〜６μｍで、かつはんだの拡散防止または耐熱性に優れるニッケルめっきからなる第１のめっき膜２３を形成する。その後、図２３に示すように、さらに電気めっき工法を用いて、ニッケルめっきからなる第１のめっき膜２３を覆うように、厚みが約３〜８μｍで、かつはんだ付け性の良いスズめっきからなる第２のめっき膜２４を形成する。
【００２９】
以上の製造工程により、本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器は製造されるものである。
【００３０】
なお、上記製造工程においては、第２のめっき膜２４をスズめっきで構成しているが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材料からなるめっきでもよく、これらの材料で構成した場合は、リフローはんだ付け時に安定したはんだ付けができるものである。
【００３１】
また上記製造工程においては、抵抗体１３等を覆う保護層を、抵抗体１３を覆うガラスを主成分とする第１の保護層１４と、この第１の保護層１４を覆うとともに、トリミング溝１５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層１７の２層で構成しているため、前記第１の保護層１４でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とする第２の保護層１７で抵抗体１３全体が覆われるため、耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００３２】
そしてまた上記製造工程においては、複数対の上面電極層１２と複数対の密着層１６をシート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面において面一となるように構成しているため、シート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面に端面電極１９を薄膜で形成する場合、スリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面と上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に薄膜からなる端面電極１９を連続して安定した状態に形成することができるものである。
【００３３】
さらに上記製造工程においては、上面電極層１２の一部に重なるように導電性樹脂からなる密着層１６を形成しているため、シート状の基板１１に形成されたスリット１８の内面に端面電極１９を薄膜で形成する場合、密着層１６の存在により、上面電極層１２と薄膜からなる端面電極１９の接触面積を大きくすることができ、これにより、上面電極層１２と端面電極１９の電気的接続信頼性を高めることができるものである。
【００３４】
さらにまた上記製造工程においては、複数対の端面電極１９をスパッタ工法を用いてニッケルクロム薄膜一層で形成しているが、これに限定されるものではなく、クロム系、銅系、ニッケル系等の薄膜を複数層形成しても良く、これらの材料を複数層形成した場合は、これらの上面に形成するめっき膜が容易に形成できるとともに密着力が強くなるものである。
【００３５】
また上記製造工程により製造した多連チップ抵抗器は、ダイシング工法により形成された第１の分割部を構成するスリット１８およびレーザースクライブにより形成された第２の分割部２２の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、端面電極１９、第１のめっき膜２３、第２のめっき膜２４の厚みも正確であるため、製品である４連の多連チップ抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅１．２ｍｍとなるものである。また、上面電極層１２および抵抗体１３のパターン精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるとともに、同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを考慮する必要がないため、抵抗体１３の有効面積も従来品に比べて大きくとることができるものである。すなわち、従来品における抵抗体は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗器の抵抗体１３は長さ約０．２５ｍｍ×幅０．２４ｍｍとなって面積では約１.６倍以上となるものである。
【００３６】
そしてまた上記製造工程においては、第１の分割部を構成する複数のスリット１８をダイシング工法を用いて形成するとともに、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の基板１１を用いているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、工程の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるものである。
【００３７】
さらに上記製造工程においては、シート状の基板１１に、複数対の上面電極層１２を分離するための複数の貫通したスリット１８を形成する工程と、前記シート状の基板１１を複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割する工程とにより個片状基板１１ｃを得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程に簡略化を図ることができるものである。
【００３８】
さらにまた上記製造工程においては、シート状の基板１１の裏面全体にスパッタ工法による薄膜技術により端面電極１９を形成した後、スリット１８を近接する部分以外の箇所、すなわちシート状の基板１１の裏面における略中央部分を約０．３ｍｍ径のスポット径を有するレーザーの照射によって、約０．３ｍｍ幅で蒸発させて剥離除去することにより、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に前記端面電極１９の一部を構成する複数対の裏面電極２０を形成するようにしているため、個片状基板１１ｃの裏面に位置する対をなす端面電極１９の一部である裏面電極２０の寸法精度を向上させることができ、これにより、対をなす端面電極１９の一部である裏面電極２０間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるものである。
【００３９】
また上記製造工程においては、第２の保護層１７を樹脂で形成するとともに、複数対の上面電極層１２を分離するための複数の貫通したスリット１８が形成された状態のシート状の基板１１の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に、端面電極１９の一部を構成する裏面電極２０と端面電極１９を形成し、その後、このシート状の基板１１を前記複数のスリット１８の部分で切断して短冊状基板１１ｂに分離し、その後、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記短冊状基板１１ｂに形成されている端面電極１９の一部を構成する裏面電極２０と端面電極１９の不要部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板１１ｂを傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけて前記裏面電極２０と端面電極１９の不要部分をレーザーで除去するようにしているため、樹脂製の第２の保護層１７がレーザーで損傷を受けることなく、短冊状基板１１ｂの裏面と端面に薄膜技術により形成されている裏面電極２０と端面電極１９の不要部分をレーザーで確実に除去することができ、これにより、複数の端面電極１９間の絶縁距離と、端面電極１９の一部を構成する複数の裏面電極２０間の絶縁距離を確実に保つことができるという作用効果が得られるものである。
【００４０】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、第２の保護層１７が樹脂で形成され、かつ裏面と端面に薄膜技術により裏面電極２０と端面電極１９を形成した短冊状基板１１ｂを横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数の短冊状基板１１ｂの裏面と端面に薄膜技術により形成した裏面電極２０と端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去するようにしたものについて説明したが、短冊状基板１１ｂを、上記本発明の一実施の形態のように横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させるのではなく、短冊状基板１１ｂを１個ずつ樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記複数の短冊状基板１１ｂの裏面と端面に薄膜技術により形成した裏面電極２０と端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去するようにしてもよく、この場合も、上記本発明の一実施の形態と同様に、樹脂製の第２の保護層１７がレーザーで損傷を受けることなく、短冊状基板１１ｂの裏面と端面に薄膜技術により形成されている裏面電極２０と端面電極１９の不要部分をレーザーで確実に除去することができるため、複数の端面電極１９間の絶縁距離と、端面電極１９の一部を構成する複数の裏面電極２０間の絶縁距離を確実に保つことができるものである。
【００４１】
また上記本発明の実施の形態１においては、裏面と端面に薄膜技術により裏面電極２０と端面電極１９を形成した短冊状基板１１ｂを横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させていたが、第２の保護層１７が樹脂製でなければ、複数の短冊状基板１１ｂは垂直に立てて横方向に並べてもよく、またこの短冊状基板１１ｂは、複数垂直に立てて横方向に並べる必要性はなく、短冊状基板１１ｂを１個ずつ垂直に立てるようにしてもよいものである。
【００４２】
そしてまた上記本発明の実施の形態１においては、裏面と端面に薄膜技術により裏面電極２０と端面電極１９を形成した短冊状基板１１ｂを横方向に複数並べるとともに、この複数の短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きになるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記裏面電極２０と端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去するようにしたものについて説明したが、これに限定されるものではなく、これ以外に、例えば、図１８に示すように、裏面と端面に薄膜技術により裏面電極２０と端面電極１９を形成した短冊状基板１１ｂを複数上下方向に並べるか、あるいは短冊状基板１１ｂを１個ずつ横置きの状態にするか、あるいは短冊状基板１１ｂを複数垂直に立てて横方向に並べるか、あるいは短冊状基板１１ｂを１個ずつ垂直に立てた状態にし、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように前記裏面電極２０と端面電極１９における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分をレーザーで除去するようにしてもよいもので、この場合も、短冊状基板１１ｂの裏面と端面に薄膜技術により形成されている裏面電極２０と端面電極１９の不要部分をレーザーで確実に除去することができるため、複数の端面電極１９間の絶縁距離と、端面電極１９の一部を構成する複数の裏面電極２０間の絶縁距離を確実に保つことができ、これにより、この多連チップ抵抗器を実装基板に実装した場合における実装不良を低減させることができるものである。
【００４３】
さらに上記本発明の実施の形態１においては、短冊状基板１１ｂを樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけていたが、これとは逆に、レーザーの照射方向を短冊状基板１１ｂの裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板１１ｂとレーザーとの間に角度をつけてもよく、この場合も、上記本発明の実施の形態１と同様の作用効果を有するものである。
【００４４】
さらにまた上記本発明の実施の形態１においては、４連の多連チップ抵抗器について説明したが、レーザースクライブによる第２の分割部２２の設定箇所を変えることにより、２連以上の多連チップ抵抗器を容易に製造することができるものである。
【００４５】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の多連チップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００４６】
なお、本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗器の製造方法は、上記した本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器の製造方法と一部が異なっているだけであり、同一のところは、その説明を省略し、異なる点のみを説明する。
【００４７】
すなわち、本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗器の製造方法は、本発明の実施の形態１における図１４、図１５に示す裏面電極２０を形成する工程までは同じであり、それ以降の工程について、本発明の実施の形態１と同一部品については同一番号を付して説明する。
【００４８】
図１４、図１５に示す裏面電極２０を形成した後、次に、図２４に示すように、第２の保護層１７が樹脂で形成され、かつ端面電極１９と裏面電極２０を形成したシート状の基板１１を樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、シート状の基板１１とレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように、シート状の基板１１に形成した複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に形成された端面電極１９の一方およびシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に形成された裏面電極２０の一方における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去する。その後、前記端面電極１９の他方および裏面電極２０の他方における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分を上記と同様にしてレーザーで除去する。このようなレーザー除去を行うことにより、図２５、図２６に示すように、シート状の基板１１に形成された複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層（図示せず）の端面および密着層１６の端面に形成された端面電極１９およびシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に形成された裏面電極２０における複数の抵抗体（図示せず）間に位置する部分に隙間２１ａが形成されるため、前記シート状の基板１１に形成された端面電極１９および裏面電極２０は、前記隙間２１ａが形成されることにより、それぞれ複数対に分離される。この複数対への分離によって、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士は導通しなくなるものである。
【００４９】
次に、図２５に示すように、シート状の基板１１の全周囲の端部に形成された不要領域部１１ａを除いて、シート状の基板１１における複数の短冊状基板１１ｂに、複数の抵抗体１３が４つのペア毎に個々に分離されて図２７、図２８に示すような４つの抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃに分割されるように前記第１の分割部を構成するスリット１８と直交する方向に複数の第２の分割部２２ａを形成する。この場合、この複数の第２の分割部２２ａはレーザースクライブにより形成しているもので、まず、レーザーにより分割溝を形成し、その後、一般的な分割設備により分割溝の部分を分割して個片状基板１１ｃに分割するようにしている。すなわち、この分割方法は、第２の分割部２２ａを形成する毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されるという作用を有するものである。またこの複数の第２の分割部２２ａは不要領域部１１ａを除いて複数の短冊状基板１１ｂにレーザースクライブにより形成するようにしているため、この複数の第２の分割部２２ａを分割する毎に個片状基板１１ｃに分割され、そしてこの個片状基板１１ｃは不良領域部１１ａから分離されるものである。
【００５０】
最後に、図２９に示すように、電気めっき工法を用いて、個片状基板１１ｃにおける端面電極１９と露出している密着層１６の上面および裏面電極２０を覆うように、厚みが約２〜６μｍで、かつはんだの拡散防止または耐熱性に優れるニッケルめっきからなる第１のめっき膜２３を形成する。その後、図３０に示すように、さらに電気めっき工法を用いて、ニッケルめっきからなる第１のめっき膜２３を覆うように、厚みが約３〜８μｍで、かつはんだ付け性の良いスズめっきからなる第２のめっき膜２４を形成する。
【００５１】
以上の製造工程により、本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗器は製造されるものである。
【００５２】
上記本発明の実施の形態２における製造工程においては、第２の保護層１７が樹脂で形成され、かつ複数対の上面電極層１２を分離するための複数の貫通したスリット１８が形成された状態のシート状の基板１１の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分と複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面、上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に、端面電極１９の一部を構成する裏面電極２０と端面電極１９を形成した後、このシート状の基板１１を樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、シート状の基板１１とレーザーとの間に角度をつけ、この状態で、複数の抵抗体（図示せず）を有する個片状基板（図示せず）における複数の抵抗体（図示せず）同士が導通しないように、シート状の基板１１に形成された端面電極１９の一部を構成する裏面電極２０と端面電極１９の不要部分を前記樹脂製の第２の保護層１７がある側と反対側からレーザーで除去するようにしているため、樹脂製の第２の保護層１７がレーザーで損傷を受けることなく、複数のスリット１８の内面におけるシート状の基板１１の端面と上面電極層１２の端面および密着層１６の端面に薄膜技術により形成した端面電極１９の不要部分と、シート状の基板１１の裏面におけるスリット１８に近接する部分に薄膜技術により形成した端面電極１９の一部を構成する裏面電極２０の不要部分とをレーザーで一括して確実に除去することができ、これにより、複数の端面電極１９間の絶縁距離と、端面電極１９の一部を構成する複数の裏面電極２０間の絶縁距離を確実に保つことができるという作用効果が得られるものである。
【００５３】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、端面電極１９と裏面電極２０を形成したシート状の基板１１を樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させていたが、シート状の基板１１を垂直に立て、この状態で、複数の抵抗体１３を有する個片状基板１１ｃにおける複数の抵抗体１３同士が導通しないように端面電極１９の一部を構成する裏面電極２０と端面電極１９の不要部分をレーザーで除去するようにしてもよく、この場合は、個片状基板１１ｃにおける複数の端面電極１９の一部を構成する裏面電極２０と端面電極１９の寸法精度を向上させることができ、これにより、複数の裏面電極２０間の絶縁距離と複数の端面電極１９間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができるものである。
【００５４】
また上記本発明の実施の形態２においては、シート状の基板１１を樹脂製の第２の保護層１７が下向きとなるように傾斜させることにより、シート状の基板１１とレーザーとの間に角度をつけていたが、これとは逆に、レーザーの照射方向をシート状の基板１１の裏面に対して傾斜させることにより、シート状の基板１１とレーザーとの間に角度をつけてもよく、この場合も、上記本発明の実施の形態１と同様の作用効果を有するものである。
【００５５】
そしてまた上記本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗器の製造方法は、本発明の実施の形態１における図１４、図１５に示す裏面電極２０を形成する工程までは同じであるため、本発明の実施の形態１と同様の作用効果を有するものである。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように本発明の多連チップ抵抗器の製造方法によれば、シート状の基板に複数対の上面電極層を分離するための複数の貫通したスリットを形成する工程と、前記シート状の基板を複数の抵抗体を有する個片状基板に分割する工程とにより個片状基板を得るようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また、前記貫通したスリットが複数形成された状態のシート状の基板の裏面側から薄膜技術によりシート状の基板の裏面におけるスリットに近接する部分と前記複数のスリットの内面におけるシート状の基板の端面および前記上面電極層の端面に端面電極を形成し、その後、このシート状の基板を前記複数のスリットの部分で切断して短冊状基板に分離し、その後、複数の抵抗体を有する個片状基板における複数の抵抗体同士が導通しないように前記短冊状基板に形成されている前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにしているため、短冊状基板における複数の端面電極の寸法精度を向上させることができ、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離も確実に保つことができるため、この多連チップ抵抗器を実装基板に実装した場合における実装不良も低減させることができる。さらに、前記短冊状基板に形成されている前記端面電極の不要部分を前記樹脂からなる第２の保護層がある側と反対側からレーザーで除去する際に、短冊状基板を傾斜させるか、あるいはレーザーの照射方向を短冊状基板の裏面に対して傾斜させることにより、短冊状基板とレーザーとの間に角度をつけて前記端面電極の不要部分をレーザーで除去するようにしているため、樹脂からなる第２の保護層がレーザーで損傷を受けることなく、短冊状基板の端面と裏面に薄膜技術により形成されている端面電極の不要部分をレーザーで確実に除去することができ、これにより、複数の端面電極間の絶縁距離を確実に保つことができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗器の製造方法により得られた多連チップ抵抗器の斜視図
【図２】  同多連チップ抵抗器の断面図
【図３】  同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面斜視図
【図４】  （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図５】  （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図６】  （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図７】  （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図８】  （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図９】  （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１０】  （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図１１】  （ａ）（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１２】  同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１３】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１４】  同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板の裏面斜視図
【図１５】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図１６】  同多連チップ抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の基板を複数の短冊状基板に分離する時の状態を示すシート状の基板の上面斜視図
【図１７】  同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去する状態を示す短冊状基板の側面図
【図１８】  同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去した後の状態を示す短冊状基板の上面斜視図
【図１９】  同端面電極の不要部分を除去した後の状態を示す短冊状基板の裏面斜視図
【図２０】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図２１】  多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２２】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２３】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２４】  本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去する状態を示すシート状の基板の側面図
【図２５】  同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去した後のシート状の基板の上面斜視図
【図２６】  同多連チップ抵抗器の端面電極の不要部分を除去した後のシート状の基板の裏面斜視図
【図２７】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す上面図
【図２８】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図２９】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【図３０】  同多連チップ抵抗器の製造工程を示す断面図
【符号の説明】
１１  シート状の基板
１１ｂ  短冊状基板
１１ｃ  個片状基板
１２  上面電極層
１３  抵抗体
１４  第１の保護層
１７  第２の保護層
１８  スリット
１９  端面電極
２０  裏面電極
２１，２１ａ  隙間
２２，２２ａ  第２の分割部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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