(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子放出素子を搭載したリアプレートと、該リアプレートと対向配置されると共に該電子放出素子から放出される電子線の照射により画像が形成される画像形成部材を搭載するフェースプレートとで形成される、内部が真空雰囲気である表示パネルと、該表示パネル外であって、前記リアプレート側に配置された、枠形状の放熱部材とを備える画像形成装置において、
前記表示パネルと前記放熱部材との間には、熱伝導性と弾性とを有すると共に、前記表示パネルの形状にならって該表示パネルを支持する支持部材が配置されており、前記支持部材が一体的に形成された外枠と、枠形状の放熱部材とを導電性接着剤によって接着固定するとともに、前記放熱部材および前記支持部材が真空雰囲気外にあることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記表示パネルのリアプレートに搭載される電子放出素子が表面伝導型電子放出素子である請求項１に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子源を応用した表示装置、記録装置等の画像形成装置に関し、薄型の画像形成装置の放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子放出素子として熱電子源と冷陰極電子源の２種類が知られている。冷陰極電子源には電界放出型（以下ＦＥ型と略す）、金属／絶縁層／金属型（以下ＭＩＭ型と略す）や表面伝導型電子放出素子等がある。ＦＥ型の例としてはＷ．Ｐ．Ｄｙｋｅ  ＆  Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ、”Ｆｉｅｌｄ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ”、Ａｄｖａｎｃｅ  ｉｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｐｈｙｓｉｃｓ、８  ８９（１９５６）  あるいは  Ｃ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ、”Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ  ｆｉｅｌｄ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ  ｃａｔｈｏｄｅｓ  ｗｉｔｈ  ｍｏｌｙｂｄｅｎｉｕｍ”、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．、４７  ５２４８（１９７６）等が知られている。
ＭＩＭ型の例としてはＣ．Ａ．Ｍｅａｄ、”Ｔｈｅ  ｔｕｎｎｅｌ−ｅｍｉｓｓｉｏｎ  ａｍｐｌｉｆｉｅｒ、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．、３２  ６４６（１９６１）等が知られている。
表面伝導型電子放出素子型の例としては、Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｎ、ＲａｄｉｏＥｎｇ．  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｐｈｙｓ．、１０（１９６５）等がある。表面伝導型電子放出素子は、基板上に形成された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことにより、電子放出が生ずる現象を利用するものである。この表面伝導型電子放出素子としては、前記エリンソン等によるＳｎＯ2 薄膜を用いたもの、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：”Ｔｈｉｎ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ”、９  ３１７（１９７２）］、Ｉｎ2 Ｏ3 ／ＳｎＯ2 薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｒｔｗｅｌｌ  ａｎｄ  Ｃ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：”ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．  ＥＤ  Ｃｏｎｆ．”、５１９（１９７５）］、カーボン薄膜によるもの［荒木久  他：真空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告されている。
これらの表面伝導型電子放出素子の典型的な素子構成として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を従来図１８に示す。同図において１８１は基板である。１８４は導電性薄膜で、Ｈ型形状のパターンに、スパッタで形成された金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フォーミングと呼ばれる通電処理により電子放出部１８５が形成される。尚、図中の素子電極間隔Ｌは、０．５〜１ｍｍ、Ｗ’は、０．１ｍｍで設定されている。尚、電子放出部１８５の位置及び形状については、不明であるので模式図として表した。
【０００３】
従来、これらの表面伝導型電子放出素子においては、電子放出を行う前に導電性薄膜１８４を予め通電フォーミングと呼ばれる通電処理によって電子放出部１８５を形成するのが一般的であった。即ち、通電フォーミングとは前記導電性薄膜１８４の両端に直流電圧、あるいは非常にゆっくりとした昇電圧例えば１Ｖ／分程度を印加通電し、導電性薄膜を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態にした電子放出部１８５を形成することである。尚、電子放出部１８５は導電性薄膜１８４の一部に亀裂が発生しその亀裂付近から電子放出が行われる。前記通電フォーミング処理をした表面伝導型電子放出素子は、上述導電性薄膜１８４に電圧を印加し、素子に電流を流すことにより上述電子放出部１８５より電子を放出せしめるものである。
上述の表面伝導型放出素子は構造が単純で製造も容易であることから、大面積にわたり多数素子を配列形成できる利点がある。そこでこの特徴を生かせるようないろいろな応用が研究されている。例えば、荷電ビーム源、画像表示装置等の表示装置があげられる。
【０００４】
このような電子放出素子を用いた画像表示装置としては、電子放出部を搭載したリアプレートと画像形成部材を搭載したフェースプレートと、両者を支持枠を介して真空封止したものが知られている。
【０００５】
このような画像形成装置は、一般的に画像形成部材を搭載したフェースプレートと、電子源基板を搭載したリアプレートと、青板ガラスを切断加工して形成した支持枠の部材をフリットガラス接着部材を用いて、フリットガラスが溶融凝固するような温度まで昇温し冷却することで各部材を接着し製造している。この時、熱工程において、均一な温度上昇及び温度管理を装置全体にわたって行うことが困難なために非線形に装置全体が湾曲することがある。
【０００６】
また従来の電子放出素子を用いて薄型で大面積の画像形成装置を製造可能であるが、形成するフェースプレート、リアプレート、支持枠部材を大面積にわたって平面精度を保持することが困難であり画像形成装置に反りやうねりを持つことがある。
【０００７】
さらに、画像形成装置を駆動し表示させる場合、リアプレート上の電子放出部の発熱とフェースプレート上の画像形成部材の発熱により、フェースプレートとリアプレート及び支持枠間に温度差が生じ熱膨張の差により、画像形成装置に反りが発生し装置全体が湾曲する場合がある。
【０００８】
この結果色ずれ、輝度低下、画面の歪みが発生し、長時間駆動すれば真空リークや装置の破壊等が起こる恐れがあった。
【０００９】
このため、画像形成装置のもつ反りやうねりに対応して安定に支持するとともに、駆動時に起こる反りを抑制する均一な放熱手段が必要とされる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来技術の上記問題点を解決したフラットでかつ大型の画像形成装置を安全に支持し、かつ均一放熱による色ずれのない高精細な画像形成装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的は下記手段によって達成される。すなわち、本発明は、電子放出素子を搭載したリアプレートと、該リアプレートと対向配置されると共に該電子放出素子から放出される電子線の照射により画像が形成される画像形成部材を搭載するフェースプレートとで形成される、内部が真空雰囲気である表示パネルと、該表示パネル外であって、リアプレート側に配置された、枠形状の放熱部材とを備える画像形成装置において、表示パネルと放熱部材との間には、熱伝導性と弾性とを有すると共に、表示パネルの形状にならって該表示パネルを支持する支持部材が配置されており、前記支持部材が一体的に形成された外枠と、枠形状の放熱部材とを導電性接着剤によって接着固定するとともに、放熱部材および支持部材が真空雰囲気外にあることを特徴とする画像形成装置を提案するものであり、前記表示パネルのリアプレートに搭載される電子放出素子が表面伝導型電子放出素子であることを含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一例を示す画像形成装置の要部断面図であり、図１３は本発明の画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
図１において１１は表示パネル、１２は熱伝導部材、１３は伸縮機能を有する支持部材であるばね部材、１４は放熱部材である。
表示パネル１１は図１３に示すように電子放出素子の一対の素子電極をＸ方向配線１２２及びＹ方向配線１２３により接続して基板上に作製した電子源基板１２１を搭載したリアプレート１３１と該リアプレート１３１と対向配置され電子放出素子から放出される電子線の照射により画像が形成される画像形成部材を搭載したフェースプレート１３６と両プレート１３１、１３６間に配置された支持枠１３２とで構成されている。
フェースプレート１３６に搭載される画像形成部材はガラス基板１３３に蛍光膜１３４とメタルバック１３５とを順次積層して構成されている。
本発明の画像形成装置は前記のような表示パネルを有する画像形成装置であって、図１に示すように表示パネル１１と放熱部材１４との間に熱伝導部材１２と伸縮性のあるばね部材１３とよりなる複数個の支持部材Ａを介して一体化してある。なお熱伝導部材１２とばね部材１３は同一材料で構成しても異種の材質で構成してもいずれでもよい。該支持部材Ａは表示パネル１１の形状の変化にならって伸縮し得るように取着されることが特に肝要であり、支持部材Ａの熱伝導部材１２が１〜１００ｍｍ程度の間隔になるように設けるのが好ましい。
以上の構成により表示パネル１１に非線形の反りが生じてもばね部材１３が放熱部材１４と表示パネル１１の間の間隔をばね部材１３の伸縮により自己調整し得るので表示パネル１１に反りを生じさせることなく極めて安定に表示パネル１１を支持することができる。また表示パネル１１の駆動により発生する熱は熱伝導部材１２及びばね部材１３を通じて伝導し、最終的に放熱部材１４で放熱されるので、表示パネル１１の反りの拡大を防止できるものである。この場合、ばね部材１３を熱伝導性の材料で構成すれば熱伝導がより円滑に行われるので好ましい。
前記熱伝導部材１２としてはアルミニウム、銅、熱伝導性ゴム等の板材が挙げられる。
ばね部材１３としてはステンレス、鋼等の弾性材料が挙げられ、形状は渦巻き状、片持梁状等ばね効果を奏し得る適宜の公知の形状を選択できる。
表示パネル１１と熱伝導部材１２との固着手段及び熱伝導部材１２とばね部材１３との固着手段並びに放熱部材１４とばね部材１３との固着手段は双方の材質の組合せを考慮して溶接、熱伝導テープによる接着、導電性接着剤による接着等の公知の手段の中から適宜選択できる。
図３は本発明の画像形成装置の別の例を示すもので、この例では支持部材Ａとして熱伝導部材１２の端部同志をばね部材１３を介して直列に相互に連結したものを用いている。前記支持部材Ａの熱伝導部材１２を図３のように表示パネル１１の裏面に固着して取付け、該表示パネル１１により浅底箱状に形成された放熱部材１４の開口部を閉塞するように支持部材Ａの両端のばね部材１３を介して支持部材Ａが固着された表示パネル１１を放熱部材１４に取着してある。
以上のような構成により表示パネル１１に反りが生じてもばね部材１３の伸縮により自己調整され、極めて安定に支持される。さらにこの状態で表示パネル１１を駆動しても駆動により発生した熱は熱伝導部材１２、ばね部材１３を通じて伝導され、最終的に放熱部材１４の表示パネル１１の反りが拡大されることはない。
更に図５は本発明の別の例を示す断面図であり、この例では表示パネル１１と放熱部材１４との間に水等の熱伝導流体を密封した密閉袋からなる熱伝導支持部材５１を挟み込んだ構成からなるものである。
上記の構成にすることにより前記の図１及び図３の例と同様の効果を奏するものである。
【００１３】
本発明で用いる冷陰極電子源は、単純な構成であり、製法が容易な表面伝導型電子放出素子が好適である。
本発明に用いることのできる表面伝導型電子放出素子は基本的に平面型表面伝導型電子放出素子及び垂直型表面伝導型電子放出素子の２種類があげられる。
図７は基本的な表面伝導型電子放出素子の構成を示す模式的平面図及び断面図である。
図７において７１は基板、７２、７３は素子電極、７４は導電性薄膜、７５は電子放出部である。
基板７１としては、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量の少ないガラス、青板ガラス、ＳｉＯ2 を表面に形成したガラス基板及びアルミナ等のセラミックス基板が用いられる。
素子電極７２、７３の材料としては一般的導電体が用いられ、例えばＮｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄ等の金属或は合金及びＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、ＲｕＯ2 、Ｐｄ−Ａｇ等の金属或は金属酸化物とガラス等から構成される印刷導体、Ｉｎ2 Ｏ3 −ＳｎＯ2 等の透明導電体及びポリシリコン等の半導体材料から適宜選択される。
素子電極間隔Ｌは好ましくは数百オングストロームより数百マイクロメートルである。また素子電極間に印加する電圧は低い方が望ましく、再現良く作成することが要求されるため、特に好ましい素子電極間隔は数マイクロメートルより数十マイクロメートルである。
素子電極長さＷは電極の抵抗値、電子放出特性から数マイクロメートルより数百マイクロメートルであり、また素子電極７２、７３の膜厚は、数百オングストロームより数マイクロメートルが好ましい。
【００１４】
尚、図７の構成だけでなく、基板７１上に導電性薄膜７４、素子電極７２、７３の電極を順に形成させた構成にしてもよい。
導電性薄膜７４は良好な電子放出特性を得るために微粒子で構成された微粒子膜が特に好ましく、その膜厚は素子電極７２、７３へのステップカバレージ、素子電極７２、７３間の抵抗値及び後述する通電フォーミング条件等によって、適宜設定されるが、好ましくは数オングストロームから数千オングストロームで、特に好ましくは１０オングストロームより５００オングストロームである。そのシート抵抗値は１０の３乗乃至１０の７乗オーム／□である。
また導電性薄膜７４を構成する材料は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂ等の金属、ＰｄＯ、ＳｎＯ2 、Ｉｎ2 Ｏ3 、ＰｂＯ、Ｓｂ2 Ｏ3 等の酸化物、ＨｆＢ2 、ＺｒＢ2 、ＬａＢ6 、ＣｅＢ6 、ＹＢ4 、ＧｄＢ4 等の硼化物、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＨｆＣ、ＴａＣ、ＳｉＣ、ＷＣ等の炭化物、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮ等の窒化物、Ｓｉ、Ｇｅ等の半導体、カーボン等があげられる。
尚、ここで述べる微粒子膜とは複数の微粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、あるいは重なり合った状態（島状も含む）の膜をさしており、微粒子の粒径は数オングストロームから数千オングストロームであり、好ましくは１０オングストロームより２００オングストロームである。
電子放出部７５は導電性薄膜７４の一部に形成された高抵抗の亀裂であり、通電フォーミング等により形成される。また亀裂内には数オングストロームから数百オングストロームの粒径の導電性微粒子を有することもある。この導電性微粒子は導電性薄膜７４を構成する物質の少なくとも一部の元素を含んでいる。
また電子放出部７５及びその近傍の導電性薄膜７４は炭素及び炭素化合物を有することもある。
【００１５】
図８は基本的な垂直型表面伝導型電子放出素子の構成を示す模式的図面である。
図８において図７と同一の部材については同一符号を付与してある。８０は段差形成部である。
基板７１、素子電極７２と７３、導電性薄膜７４、電子放出部７５は前述した平面型表面伝導型電子放出素子と同様の材料で構成することができ、段差形成部８０は絶縁性材料で構成され、段差形成部８０の膜厚が先に述べた平面型表面伝導型電子放出素子の素子電極間隔Ｌに相当する。その間隔は数百オングストロームより数十マイクロメートルである。またその間隔は段差形成部の製法及び素子電極間に印加する電圧により制御することができるが、好ましくは数百オングストロームより数マイクロメートルである。
導電性薄膜７４は素子電極７２、７３と段差形成部８０作成後に形成するため、素子電極７２、７３の上に積層される。尚、図８において電子放出部７５は段差形成部８０に直線状に形成されているように示されているが、作成条件、通電フォーミング条件等に依存し、形状、位置ともこれに限るものではない。
上述の表面伝導型電子放出素子の製造方法としては様々な方法が考えられるが、その一例を図９に示す。
以下、図７及び図９に基づいて電子源基板の作製方法について説明する。尚、図７と同一の部材については同一符号を付与してある。
【００１６】
１）基板を洗剤、純水および有機溶剤により十分に洗浄後、真空蒸着法、スパッタ法等により素子電極材料を堆積する。その後、フォトリソグラフィー技術により該基板上に素子電極７２、７３を形成する（図９（ａ））。
【００１７】
２）素子電極７２、７３を設けた基板７１に、有機金属溶液を塗布して放置することにより有機金属薄膜を形成する。ここでいう有機金属溶液とは前述の導電性膜７４を形成する金属を主元素とする有機金属化合物の溶液である。その後、有機金属薄膜を加熱焼成処理し、リフトオフ、エッチング等によりパターニングし、導電性薄膜７４を形成する（図９（ｂ））。尚、ここでは有機金属溶液の塗布法により説明したが、これに限るものでなく真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピング法、スピンナー法等によって形成される場合もある。
【００１８】
３）続いて通電フォーミングと呼ばれる通電処理を行う。通電フォーミングは素子電極７２、７３間に不図示の電源より通電を行い、導電性薄膜７４を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、構造を変化させた部位を形成させるものである。この局所的に構造変化させた部位を電子放出部７５とよぶ（図９（ｃ））。通電フォーミングの電圧波形の例を図１０に示す。
電圧波形は特にパルス波形が好ましく、パルス波高値が一定の電圧パルスを連続的に印加する場合（図１０ａ）とパルス波高値を増加させながら、電圧パルスを印加する場合（図１０ｂ）とがある。まずパルス波高値が一定電圧とした場合（図１０ａ）について説明する。
図１０ａにおけるＴ１及びＴ２は電圧波形のパルス幅とパルス間隔であり、Ｔ１を１マイクロ秒〜１０ミリ秒、Ｔ２を１０マイクロ秒〜１００ミリ秒とし、三角波の波高値（通電フォーミング時のピーク電圧）は表面伝導型電子放出素子の形態に応じて適宜選択し、適当な真空度、例えば、１０の−５乗ｔｏｒｒ程度の真空雰囲気下で、数秒から数十分印加する。尚、素子の電極間に印加する波形は三角波に限定することはなく、矩形波など所望の波形を用いても良い。
図１０ｂにおけるＴ１及びＴ２は、図１０ａと同様であり、三角波の波高値（通電フォーミング時のピーク電圧）は、例えば０．１Ｖステップ程度づつ増加させ、適当な真空雰囲気下で印加する。
【００１９】
尚、この場合の通電フォーミング処理はパルス間隔Ｔ２中に、導電性薄膜７４を局所的に破壊、変形しない程度の電圧、例えば０．１Ｖ程度の電圧で、素子電流を測定し、抵抗値を求め、例えば、１Ｍオーム以上の抵抗を示した時に通電フォーミング終了とする。
【００２０】
４）次に通電フォーミングが終了した素子に活性化処理工程と呼ぶ処理を施すことが望ましい。
活性化工程とは、例えば、１０の−４乗〜１０の−５乗ｔｏｒｒ程度の真空度で、通電フォーミング同様、パルス波高値が一定の電圧パルスを繰り返し印加する処理のことであり、真空中に存在する有機物質に起因する炭素及び炭素化合物を導電薄膜上に堆積させ素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅを著しく変化させる処理である。活性化工程は素子電流Ｉｆと放出電流Ｉｅを測定しながら、例えば、放出電流Ｉｅが飽和した時点で終了する。また印加する電圧パルスは動作駆動電圧で行うことが好ましい。
【００２１】
尚、ここで炭素あるいは炭素化合物とはグラファイト（単、多結晶双方を指す）非晶質カーボン（非晶質カーボン及び多結晶グラファイトとの混合物を指す）であり、その膜厚は５００オングストローム以下が好ましく、より好ましくは３００オングストローム以下である。
【００２２】
５）こうして作成した電子放出素子を通電フォーミング工程、活性化工程における真空度よりも高い真空度の雰囲気下に置いて動作駆動させるのが良い。また更に高い真空度の雰囲気下で、８０℃〜１５０℃に加熱後動作駆動させることが望ましい。
尚、通電フォーミング工程、活性化処理した真空度よりも高い真空度とは、例えば約１０の−６乗以上の真空度であり、より好ましくは超高真空系であり、新たに炭素及び炭素化合物が導電薄膜上にほとんど堆積しない真空度である。こうすることによって素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅを安定化させることが可能になる。図１１は、図７で示した構成を有する素子の電子放出特性を測定するための測定評価装置の概略構成図である。図１１において、図７と同様の符号は、同一のものを示す。また、１１１は、電子放出素子に素子電圧Ｖｆを印加するための電源、１１０は素子電極２・３間の導電性薄膜７４を流れる素子電流Ｉｆを測定するための電流計、１１４は、素子の電子放出部より放出される放出電流Ｉｅを捕捉するためのアノード電極、１１３は、アノード電極１１４に電圧を印加するための高圧電源、１１２は、素子の電子放出部７５より放出される放出電流Ｉｅを測定するための電流計、１１５は、真空装置、１１６は、排気ポンプである。
次に本発明の画像形成装置について述べる。
画像形成装置に用いられる電子源基板は複数の表面伝導型電子放出素子を基板上に配列することにより形成される。
表面伝導型電子放出素子の配列の方式には表面伝導型電子放出素子を並列に配置し、個々の素子の両端を配線で接続するはしご型配置（以下はしご型配置電子源基板と呼ぶ）や、表面伝導型電子放出素子の一対の素子電極にそれぞれＸ方向配線、Ｙ方向配線を接続した単純マトリクス配置（以下マトリクス型配置電子源基板と呼ぶ）があげられる。尚、はしご型配置電子源基板を有する画像形成装置には電子放出素子からの電子の飛翔を制御する電極である制御電極（グリッド電極）を必要とする。
以下この原理に基づき構成した電子源の構成について、図１２を用いて説明する。１２１は電子源基板、１２２はＸ方向配線、１２３はＹ方向配線、１２４は表面伝導型電子放出素子、１２５は結線である。尚、表面伝導型電子放出素子１２４は前述した平面型あるいは垂直型どちらであってもよい。
同図において電子源基板１２１に用いる基板は前述したガラス基板等であり、用途に応じて形状が適宜設定される。
ｍ本のＸ方向配線１２２は、Ｄｘ１、Ｄｘ２、・・・Ｄｘｍからなり、Ｙ方向配線１２３はＤｙ１、Ｄｙ２、・・・Ｄｙｎのｎ本の配線よりなる。
また多数の表面伝導型素子にほぼ均等な電圧が供給される様に材料、膜厚、配線幅が適宜設定される。これらｍ本のＸ方向配線１２２とｎ本のＹ方向配線１２３間は不図示の層間絶縁層により電気的に分離されてマトリックス配線を構成する。（ｍ、ｎは共に正の整数）
不図示の層間絶縁層はＸ方向配線１２２を形成した基板１２１の全面或は一部に所望の領域に形成される。Ｘ方向配線１２２とＹ方向配線１２３はそれぞれ外部端子を介して引き出される。
更に表面伝導型放出素子１２４の素子電極（不図示）がｍ本のＸ方向配線１２２とｎ本のＹ方向配線１２３と結線１２５によって電気的に接続されている。
また表面伝導型電子放出素子は基板あるいは不図示の層間絶縁層上のどちらに形成してもよい。
また詳しくは後述するが前記Ｘ方向配線１２２にはＸ方向に配列する表面伝導型放出素子１２４の行を入力信号に応じて走査するための走査信号を印加するための不図示の走査信号発生手段と電気的に接続されている。
一方、Ｙ方向配線１２３にはＹ方向に配列する表面伝導型放出素子１２４の列の各列を入力信号に応じて、変調するための変調信号を印加するための不図示の変調信号発生手段と電気的に接続されている。
更に表面伝導型電子放出素子の各素子に印加される駆動電圧は当該素子に印加される走査信号と変調信号の差電圧として供給されるものである。
上記構成において、単純なマトリクス配線だけで個別の素子を選択して独立に駆動可能になる。
つぎに以上のようにして作成したマトリクス型配置電子源基板を用いた画像形成装置について、図１３、図１４及び図１５を用いて説明する。図１３は画像形成装置の基本構成図であり、図１４は蛍光膜、図１５はＮＴＳＣ方式のテレビ信号に応じて表示をするための駆動回路のブロック図を示し、その駆動回路を含む画像形成装置を表す。
図１３において１２１は電子放出素子を基板上に作製した電子源基板、１３１は電子源基板１２１を固定したリアプレート、１３６はガラス基板１３３の内面に蛍光膜１３４とメタルバック１３５等が形成されたフェースプレート、１３２は支持枠、１３１はリアプレートであり、これら部材によって外囲器１３８が構成される。
図１３において１２４は図７における電子放出部に相当する。１２２、１２３は表面伝導型電子放出素子の一対の素子電極と接続されたＸ方向配線及びＹ方向配線である。
外囲器１３８は、上述の如くフェースプレート１３６、支持枠１３２、リアプレート１３１で外囲器１３８を構成したが、リアプレート１３１は主に電子源基板１２１の強度を補強する目的で設けられるため、電子源基板１２１自体で十分な強度を持つ場合は別体のリアプレート１３１は不要であり、電子源基板１２１に直接支持枠１３２を設け、フェースプレート１３６、支持枠１３２、電子源基板１２１にて外囲器１３８を構成しても良い。
図１４中１４２は蛍光体である。蛍光体１４２はモノクロームの場合は蛍光体のみからなるが、カラーの蛍光膜の場合は蛍光体の配列によりブラックストライプあるいはブラックマトリクスなどと呼ばれる黒色導電材１４１と蛍光体１４２とで構成される。ブラックストライプ、ブラックマトリクスが設けられる目的はカラー表示の場合、必要となる三原色蛍光体の各蛍光体１４２間の塗り分け部を黒くすることで混色等を目立たなくすることと蛍光膜１３４における外光反射によるコントラストの低下を抑制することである。ブラックストライプの材料としては、通常良く用いられている黒鉛を主成分とする材料だけでなく、導電性があり、光の透過及び反射が少ない材料であればこれに限るものではない。
ガラス基板１３３に蛍光体を塗布する方法はモノクローム、カラーによらず沈澱法や印刷法が用いられる。
また蛍光膜１３４（図１３）の内面側には通常メタルバック１３５（図１３）が設けられる。メタルバックの目的は蛍光体の発光のうち内面側への光をフェースプレート１３６側へ鏡面反射することにより輝度を向上すること、電子ビーム加速電圧を印加するための電極として作用すること、外囲器内で発生した負イオンの衝突によるダメージからの蛍光体を保護すること等である。メタルバックは蛍光膜作製後、蛍光膜の内面側表面の平滑化処理（通常フィルミングと呼ばれる）を行い、その後Ａｌを真空蒸着等で堆積することで作製できる。
フェースプレート１３６には、更に蛍光膜１３４の導電性を高めるため蛍光膜１３４の外面側に透明電極（不図示）を設けてもよい。
外囲器１３８は不図示の排気管を通じ、１０-7ｔｏｒｒ程度の真空度にされ、封止がおこなわれる。また外囲器１３８の封止後の真空度を維持するためにゲッター処理を行う場合もある。これは外囲器１３８の封止を行う直前あるいは封止後に抵抗加熱あるいは高周波加熱等の加熱法により、外囲器１３８内の所定の位置（不図示）に配置されたゲッターを加熱し、蒸着膜を形成する処理である。ゲッターは通常Ｂａ等が主成分であり、該蒸着膜の吸着作用により、例えば１×１０-5ｔｏｒｒ乃至は１×１０-7ｔｏｒｒの真空度を維持するものである。尚、表面伝導型電子放出素子のフォーミング以降の工程は適宜設定される。
次に、マトリクス型配置電子源基板を用いて構成した画像形成装置を、ＮＴＳＣ方式のテレビ信号に基づきテレビジョン表示を行う為の駆動回路の概略構成を図１５のブロック図を用いて説明する。１５１は前記表示パネルであり、また１５２は走査回路、１５３は制御回路、１５４はシフトレジスタ、１５５はラインメモリ、１５６は同期信号分離回路、１５７は変調信号発生器、ＶｘおよびＶａは直流電圧源である。
【００２３】
以下、各部の機能を説明するがまず表示パネル１５１は端子Ｄｏｘ１ないしＤｏｘｍおよび端子Ｄｏｙ１ないしＤｏｙｎおよび高圧端子Ｈｖを介して外部の電気回路と接続している。このうち端子Ｄｏｘ１ないしＤｏｘｍには前記画像形成装置内に設けられている電子源、すなわちＭ行Ｎ列の行列状にマトリクス配線された表面伝導型電子放出素子群を一行（Ｎ素子）ずつ順次駆動してゆく為の走査信号が印加される。
一方、端子Ｄｙ１ないしＤｙｎには前記走査信号により選択された一行の表面伝導型電子放出素子の各素子の出力電子ビームを制御する為の変調信号が印加される。また高圧端子Ｈｖには直流電圧源Ｖａより、例えば１０［ｋＶ］の直流電圧が供給されるが、これは表面伝導型電子放出素子より出力される電子ビームに蛍光体を励起するのに十分なエネルギーを付与する為の加速電圧である。
次に走査回路１５２について説明する。同回路は内部にＭ個のスイッチング素子を備えるもので（図中、Ｓ１ないしＳｍで模式的に示している）、各スイッチング素子は直流電圧源Ｖｘの出力電圧もしくは０［Ｖ］（グランドレベル）のいずれか一方を選択し、表示パネル１５１の端子Ｄｘ１ないしＤｘｍと電気的に接続するものである。Ｓ１ないしＳｍの各スイッチング素子は制御回路１５３が出力する制御信号Ｔｓｃａｎに基づいて動作するものだが実際には例えばＦＥＴのようなスイッチング素子を組み合わせる事により構成する事が可能である。
尚、前記直流電圧源Ｖｘは前記表面伝導型電子放出素子の特性（電子放出しきい値電圧）に基づき走査されていない素子に印加される駆動電圧が電子放出しきい値電圧以下となるような一定電圧を出力するよう設定されている。
また制御回路１５３は外部より入力する画像信号に基づいて適切な表示が行なわれるように各部の動作を整合させる働きをもつものである。次に説明する同期信号分離回路１５６より送られる同期信号Ｔｓｙｎｃに基づいて各部に対してＴｓｃａｎ、ＴｓｆｔおよびＴｍｒｙの各制御信号を発生する。
同期信号分離回路１５６は外部から入力されるＮＴＳＣ方式のテレビ信号から同期信号成分と輝度信号成分とを分離する為の回路で周波数分離（フィルター）回路を用いれば構成できるものである。同期信号分離回路１５６により分離された同期信号は良く知られるように垂直同期信号と水平同期信号より成るが、ここでは説明の便宜上Ｔｓｙｎｃ信号として図示した。一方、前記テレビ信号から分離された画像の輝度信号成分を便宜上ＤＡＴＡ信号と表すが同信号はシフトレジスタ１５４に入力される。
シフトレジスタ１５４は時系列的にシリアルに入力される前記ＤＡＴＡ信号を画像の１ライン毎にシリアル／パラレル変換するためのもので前記制御回路１５３より送られる制御信号Ｔｓｆｔに基づいて動作する。（すなわち制御信号Ｔｓｆｔは、シフトレジスタ１５４のシフトクロックであると言い換えても良い。）  シリアル／パラレル変換された画像１ライン分（電子放出素子Ｎ素子分の駆動データに相当する）のデータはＩｄ１乃至ＩｄｎのＮ個の並列信号として前記シフトレジスタ１５４より出力される。
ラインメモリ１５５は画像１ライン分のデータを必要時間の間だけ記憶する為の記憶装置であり、制御回路１５３より送られる制御信号Ｔｍｒｙにしたがって適宜Ｉｄ１ないしＩｄｎの内容を記憶する。記憶された内容はＩｄｌないしＩｄｎとして出力され変調信号発生器１５７に入力される。
変調信号発生器１５７は前記画像データＩｄ１ないしＩｄｎの各々に応じて表面伝導型電子放出素子の各々を適切に駆動変調する為の信号源で、その出力信号は端子Ｄｏｙ１ないしＤｏｙｎを通じて表示パネル１５１内の表面伝導型電子放出素子に印加される。
本発明に関わる電子放出素子は放出電流Ｉｅに対して以下の基本特性を有している。すなわち電子放出には明確な閾値電圧Ｖｔｈがあり、Ｖｔｈ以上の電圧を印加された時のみ電子放出が生じる。
【００２４】
また電子放出閾値以上の電圧に対しては素子への印加電圧の変化に応じて放出電流も変化してゆく。尚、電子放出素子の材料や構成、製造方法を変える事により電子放出閾値電圧Ｖｔｈの値や印加電圧に対する放出電流の変化の度合いが変わる場合もあるが、いずれにしても以下のような事がいえる。
すなわち、本素子にパルス状の電圧を印加する場合、例えば電子放出閾値以下の電圧を印加しても電子放出は生じないが電子放出閾値以上の電圧を印加する場合には電子ビームが出力される。その際、第一にはパルスの波高値Ｖｍを変化させる事により出力電子ビームの強度を制御する事が可能である。第二には、パルスの幅Ｐｗを変化させる事により出力される電子ビームの電荷の総量を制御する事が可能である。
したがって、入力信号に応じて電子放出素子を変調する方式としては、電圧変調方式、パルス幅変調方式等があげられ、電圧変調方式を実施するには変調信号発生器１５７としては一定の長さの電圧パルスを発生するが入力されるデータに応じて適宜パルスの波高値を変調するような電圧変調方式の回路を用いる。
またパルス幅変調方式を実施するには変調信号発生器１５７としては、一定の波高値の電圧パルスを発生するが入力されるデータに応じて適宜電圧パルスの幅を変調するようなパルス幅変調方式の回路を用いるものである。
以上に説明した一連の動作により本発明の画像形成装置は表示パネル１５１を用いてテレビジョンの表示を行なえる。尚、上記説明中特に記載しなかったがシフトレジスタ１５４やラインメモリ１５５はデジタル信号式のものでもアナログ信号式のものでも差し支えなく、要は画像信号のシリアル／パラレル変換や記憶が所定の速度で行なわれればよい。
デジタル信号式を用いる場合には同期信号分離回路１５６の出力信号ＤＡＴＡをデジタル信号化する必要があるが、これは１５６の出力部にＡ／Ｄ変換器を備えれば可能である。また、これと関連してラインメモリ１５５の出力信号がデジタル信号かアナログ信号かにより、変調信号発生器１５７に用いられる回路が若干異なったものとなる。
【００２５】
まずデジタル信号の場合について述べる。電圧変調方式においては変調信号発生器１５７には、例えばよく知られるＤ／Ａ変換回路を用い、必要に応じて増幅回路などを付け加えればよい。
またパルス幅変調方式の場合、変調信号発生器１５７は、例えば高速の発振器および発振器の出力する波数を計数する計数器（カウンタ）および計数器の出力値と前記メモリの出力値を比較する比較器（コンパレータ）を組み合せた回路を用いることにより構成できる。必要に応じて比較器の出力するパルス幅変調された変調信号を表面伝導型電子放出素子の駆動電圧にまで電圧増幅するための増幅器を付け加えてもよい。
【００２６】
次にアナログ信号の場合について述べる。電圧変調方式においては変調信号発生器１５７には、例えばよく知られるオペアンプなどを用いた増幅回路を用いればよく、必要に応じてレベルシフト回路などを付け加えてもよい。またパルス幅変調方式の場合には例えばよく知られた電圧制御型発振回路（ＶＣＯ）を用いればよく、必要に応じて表面伝導型電子放出素子の駆動電圧にまで電圧増幅するための増幅器を付け加えてもよい。
以上のように完成した画像形成装置において、各電子放出素子には、容器外端子Ｄｏｘ１ないしＤｏｘｍ、Ｄｏｙ１ないしＤｏｙｎを通じ、電圧を印加することにより、電子放出させ、高圧端子Ｈｖを通じ、メタルバック１３５、あるいは透明電極（不図示）に高圧を印加し、電子ビームを加速し、蛍光膜１３４に衝突させ、励起・発光させることで画像を表示することができる。
以上述べた構成は、表示等に用いられる好適な画像形成装置を作製する上で必要な概略構成であり、例えば各部材の材料等、詳細な部分は上述内容に限られるものではなく、画像形成装置の用途に適するよう適宜選択する。また、入力信号例として、ＮＴＳＣ方式をあげたが、これに限るものでなく、ＰＡＬ、ＳＥＣＡＭ方式などの諸方式でもよく、また、これよりも、多数の走査線からなるＴＶ信号（例えば、ＭＵＳＥ方式をはじめとする高品位ＴＶ）方式でもよい。
【００２７】
次に、前述のはしご型配置電子源基板及びそれを用いた画像形成装置について図１６、図１７により説明する。
図１６において、１６０は電子源基板、１６１は電子放出素子、１６２のＤｘ１〜Ｄｘ１０は前記電子放出素子に接続する共通配線である。電子放出素子１６１は、基板１６０上に、Ｘ方向に並列に複数個配置される。（これを素子行と呼ぶ）。この素子行を複数個基板上に配置し、はしご型電子源基板となる。各素子行の共通配線間に適宜駆動電圧を印加することで、各素子行を独立に駆動することが可能になる。すなわち、電子ビームを放出させる素子行には、電子放出閾値以上の電圧を電子ビームを放出させない素子行には電子放出閾値以下の電圧を印加すればよい。また各素子行間の共通配線Ｄｘ２〜Ｄｘ９を、例えばＤｘ２、Ｄｘ３を同一配線とする様にしても良い。
図１７ははしご型配置の電子源を備えた画像形成装置の構造を示すための図である。１７０はグリッド電極、１７１は電子が通過するための空孔、１７２は、Ｄｏｘ１、Ｄｏｘ２・・・Ｄｏｘｍよりなる容器外端子、１７３はグリッド電極１７０と接続されたＧ１、Ｇ２、・・・Ｇｎからなる容器外端子、１６０は前述の様に各素子行間の共通配線を同一配線とした電子源基板である。尚、図１３、図１６と同一の符号は同一の部材を示す。前述の単純マトリクス配置の画像形成装置（図１３）との違いは、電子源基板１６０とフェースプレート１３６の間にグリッド電極１７０を備えている事である。
基板１６０とフェースプレート１３６の中間には、グリッド電極１７０が設けられている。グリッド電極１７０は、表面伝導型放出素子から放出された電子ビームを変調することができるもので、はしご型配置の素子行と直交して設けられたストライプ状の電極に電子ビームを通過させるため、各素子に対応して１個ずつ円形の空孔１７１が設けられている。グリッドの形状や設置位置は必ずしも図１７のようなものでなくともよく、開口としてメッシュ状に多数の通過口をもうけることもあり、また例えば表面伝導型放出素子の周囲や近傍に設けてもよい。
容器外端子１７２およびグリッド容器外端子１７３は、不図示の制御回路と電気的に接続されている。
【００２８】
本画像形成装置では素子行を１列ずつ順次駆動（走査）していくのと同期してグリッド電極列に画像１ライン分の変調信号を同時に印加することにより、各電子ビームの蛍光体への照射を制御し、画像を１ラインずつ表示することができる。  また本発明によればテレビジョン放送の表示装置のみならずテレビ会議システム、コンピューター等の表示装置に適した画像形成装置を提供することができる。さらには感光性ドラム等で構成された光プリンターとしての画像形成装置としても用いることもできる。
【００２９】
また電子放出素子として表面伝導型電子放出素子ばかりでなく、ＭＩＭ型電子放出素子、電界放出型電子放出素子等の冷陰極電子源にも適用可能である、更には熱電子源による画像形成装置にも適用することができる。
【００３０】
以下に、本発明の特徴を最もよく表す具体的な実施例を示す。実施例中の電子放出素子には、上述の表面伝導型電子放出素子を用いた。
【００３１】
［参考例１］以下に具体的な参考例について図１を用いて説明する。
【００３２】
上述のようにして得られた表面伝導型電子放出素子を有するマトリクス型配置電子基板（図１２）１２１を用いて画像形成装置を形成した。図中、パネル１１は画像形成部材を搭載したフェースプレートと、電子源基板１２１を搭載したリアプレートと、青板ガラスを切断加工して形成した支持枠の部材をフリットガラス接着部材を用いて、フリットガラスが溶融凝固するような温度まで昇温し冷却することで各部材を接着し製造した。フェースプレート及びリアプレートは、ガラス材料を切断して用いた。この結果、放熱部材１４とパネル１１の間での平行が保たれない状態となった。この状態で表示パネル１１の裏面に、アルミ板材料で形成した熱伝導部材１２を１０ｍｍの間隔に分割して敷き詰めた。固定は、不図示の熱伝導テープを用いて接着した。ここで、前述のパネル構成部品として用いたフェースプレートとリアプレートはガラス材料でその大きさが１ｍ以上あるため、全面にわたり均一な平面度を出すことが困難で、反りやうねりをもつものであった。さらに、製造工程において熱工程（昇温−冷却サイクル）を伴ったことで、表示パネル１１は図のように非線形に湾曲した。熱工程において、均一な温度上昇及び温度管理を表示パネル１１全体にわたって行うことが困難なためである。次に、少なくとも熱伝導部材１２を敷き詰めた個数分、全てにステンレス材料を使って形成した渦巻き状の巻きばねの一方を溶接固定した。さらに、パネルと同等以上の大きさのアルミ板とばね部材１３の他方を溶接固定した。
【００３３】
この構成により、表示パネル１１が非線形の反りを生じてもばね部材１３が放熱部材１４と表示パネル１１間の間隔を自己調整（ばねの伸縮による）できるため、安定に支持することができた。また本構成では、ばねで支持しているため外部振動に対して、除振効果があることも確認した。
【００３４】
さらにこの状態で、表示パネル１１に形成された電子放出素子（不図示）を上述の方式で駆動した。この駆動で表示パネル１１は、リアプレート上の電子放出部の発熱とフェースプレート上の画像形成部材の発熱する。この熱のため表示パネル１１は、フェースプレートとリアプレート及び支持枠間に温度差が生じ熱膨張の差により、反りが起きようとするが、この表示パネル１１の裏面全面から熱伝導テープ（不図示）、熱伝導部材１２、ばね部材１３を通じて熱の伝導（高温部より低温部へ移動すること）が起こり、最終的に大部分の熱は、放熱部材１４に送られそこで空気中に放熱される。一部の熱は、熱伝導部材１２、ばね部材１３からも放熱される。この結果、表示パネル１１を駆動しても均一な放熱が行われるので、表示パネル１１は初期形状を保持し、安定な画像表示を行うことが可能となった。
【００３５】
上述の構成及び工程で、
（１）パネルの反りに影響することなく支持することができる。
（２）パネルの駆動を行っても安定に駆動表示することができる。
（３）パネルの駆動による真空リークや、装置破壊が生じることがなく、安全で長寿命である。
という長所をもつ画像形成装置を提示できた。
【００３６】
なお、固定手段は上記のテープに限定されるものではない。ばね部材１３に渦巻き状ばねを用いたがなんらこれに限定されるものではない。
［参考例２］ばね部材の構成を図２を用いて説明する。２１は、自身でばね特性を持つように薄い金属板を周知の湿式エッチング技術を用いて片持ちはりの構造にマトリクス状に形成した弾性部材、２２はアルミ板等の放熱材料を有する放熱部材であり、その表面には上述の弾性部材２１が形成されている薄板を導電性接着剤を用いて固定（図中のマトリクスに配列された片持ちはり部分以外の場所）した。また、表示パネル１１の反りを考慮して片持ちはりの一部分（破線部）を折り曲ることで段差部２３を構成した。表示パネル１１は、弾性部材２１の段差部を除いた場所で、導電性のテープを用いて固定した。
【００３７】
本参考例の構成により、表示パネル１１が反っていても、弾性部材２１が反り量を吸収できることで表示パネル１１の全面にわたって均一な支持を行うことができた。さらに、この状態でパネルを駆動しても、駆動により発生した熱は弾性部材２１を通じて伝導され、最終的に放熱部材２２で放熱されるので、表示パネル１１の反りが拡大されることはなかった。
【００３８】
本参考例により、ばね部が薄型で単純の構造を形成できることから、画像形成装置全体の幅が大きくなることがなく、またコスト的にも有利な構成を提示することができた。
［参考例３］図３では、表示パネル１１の裏面に設置した熱伝導部材１２は、ばね部材１３と横方向（表示パネル１１の主平面方向）に連結して構成した例である。表示パネル１１と熱伝導部材１２の固定は、紙面Ｘ方向に外力を加えられる（不図示）部材を設けることで行った。また、熱伝導部材１２とばね部材１３の接続は、参考例１と同様に溶接することで行った。さらに、ばね部材１３の構造も参考例１と同様に渦巻きばね部材を使用し、材質はステンレスを用いた。
【００３９】
表示パネル１１が形成された状態で、図のように非線形の反りを生じていてもばね部材１３が自己調整（伸縮による）できるため、表示パネル１１にならうような形状に熱伝導部材１２が配設された。さらに、この状態でパネルを駆動しても、駆動により発生した熱は熱伝導部材１２、ばね部材１３を通じて伝導され、最終的に放熱部材１４で放熱されるので、表示パネル１１の反りが拡大されることはなかった。
［実施例］薄い金属板を周知の湿式エッチング技術を用いて図４に示すように熱伝導部材４１とばね部材４２、外枠４５を残した。金属板の材料には、ステンレスを用いた。４４はエッチング部であり、この部分をエッチングにより除去した。本構成では、熱伝導部材４１をマトリクス状に配置し、個々の熱伝導部材４１は細くエッチングにより除去して形成したばね部材４２と四方で接続した。ばね部材４２は、金属の延性（弾性）を利用したもので、形状効果により、一枚の連続する板よりもばね性を有する構造ができた。次に、作製したエッチング板の外枠４５の一方と放熱部４３と導電性接着剤を用いて固定する。表示パネル１１は、熱伝導部材４１の一方と、導電性のテープを用いて固定した。
【００４０】
本実施例の構成により、表示パネル１１が反っていても、ばね部材４２が反り量を吸収できることで表示パネル１１の全面にわたって均一な支持を行うことができた。さらに、この状態でパネルを駆動しても、駆動により発生した熱は熱伝導部材４１、ばね部材４２、外枠４５を通じて伝導され、最終的に放熱部材４３で放熱されるので、表示パネル１１の反りが拡大されることはなかった。
【００４１】
なお、本実施例で提示したばね部材の製造方法や、ばねの個数等になんら限定はない。
［参考例４］第４参考例では、支持部材に形状を自在に変えることが出来る密閉袋の中に熱伝導流体が入ったものを用いた。（図５中、５１）流体には、水を、そして袋には、カーボン系のビニールを用いた。この熱伝導支持部材５１を表示パネル１１の裏面と放熱板部材１４間に挟み込んだ、熱伝導支持部材５１に所望の圧力が加わるように外圧５２を加えている。
【００４２】
本参考例の構成により、表示パネル１１が反っていても、熱伝導支持部材５１が反りに対して任意の形状に変化できることから表示パネル１１の全面にわたって均一な支持を行うことができた。さらに、この状態でパネルを駆動しても、駆動により発生した熱は熱伝導支持部材５１を通じて伝導され、最終的に放熱部材１４で放熱されるので、表示パネル１１の反りが拡大されることはなかった。
【００４３】
なお、本参考例で提示した熱伝導部材５１の材料構成になんら限定はない。
【００４４】
本参考例の構成により、パネルの局所的な反りやうねりにも緻密にならうことができることから、より安定した支持と均一な放熱を可能にした。さらに、本支持部材では、支持と熱伝導の両立性をもたせることができたので部材の簡略化につながった。
［参考例５］第５参考例では、第１参考例と第４参考例を組み合わせた支持方法である。構成を図６に示す。水とカーボン系ビニール袋から構成する熱伝導支持部材６１をパネル１１と放熱部材６３間の中央部に配置した。さらに、その間の周辺部に熱伝導部材６２とばね部材６４を構成した。
【００４５】
上述した参考例と同様に、本参考例の構成により、表示パネル１１が反っていても、熱伝導支持部材６１とばね部材６４が反りに対して任意の形状に変化できることから表示パネル１１の全面にわたって均一な支持を行うことができた。さらに、この状態でパネルを駆動しても、駆動により発生した熱は熱伝導支持部材６１及び熱伝導部材６２、ばね部材６４を通じて伝導され、最終的に放熱部材６３で放熱されるので、表示パネル１１の反りが拡大されることはなかった。
【００４６】
本参考例の構成では、パネルが周辺部で大きく反っている場合に有効であった。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の画像形成装置では、パネルの反りやうねりに対応した安定な支持と、均一な放熱ができたことで、安全な設置及び、色ずれや破壊のない安定で高精細な画像形成装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の画像形成装置の参考例を示す断面図である。
【図２】本発明の画像形成装置の参考例の斜視図である。
【図３】本発明の画像形成装置の別の参考例を示す断面図である。
【図４】本発明の画像形成装置の実施例の斜視図である。
【図５】本発明の画像形成装置の他の参考例を示す断面図である。
【図６】本発明の画像形成装置のさらに他の参考例の断面図である。
【図７】本発明に用いられる基本的な表面伝導型電子放出素子の構成例を示す模式的平面図である。
【図８】本発明に用いられる基本的な垂直型表面伝導型電子放出素子の構成を示す模式的側面図である。
【図９】図９（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明に用いられる表面伝導型電子放出素子の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１０】図１０（ａ），（ｂ）はそれぞれ通電フォーミングの電圧波形の一例を示すグラフである。
【図１１】電子放出特性を測定するための測定評価装置の概略構成図である。
【図１２】単純マトリクス配置の電子源の構成を示す説明図である。
【図１３】本発明の画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図１４】図１４（ａ），（ｂ）はそれぞれ蛍光膜の構成を示す説明図である。
【図１５】ＮＴＳＣ方式のテレビ信号に応じて表示を行なうための駆動回路を組み込んだ画像形成装置の一例を示すブロック図である。
【図１６】本発明に用いる梯子配置の電子源の構成の一例を示す平面図である。
【図１７】本発明の画像形成装置の一例を示す概略構成斜視図である。
【図１８】従来の表面伝導型電子放出素子の構成例を示す説明図である。
【符号の説明】
１１ 表示パネル
１２，４１，６２ 熱伝導部材
１３，４２，６４ ばね部材
１４，４３，６３ 放熱部材
Ａ 支持部材
２１ 弾性部材
２２ 放熱部材
２３ 段差部
２４，４４ エッチング部
２５，４５ 外枠
５１，６１ 熱伝導支持部材
７１ 基板
７２、７３ 素子電極
７４ 導電性薄膜
７５ 電子放出部
８０ 段差形成部
１１０ 電流計
１１１ 電源
１１２ 電流計
１１３ 高圧電源
１１４ アノード電極
１１５ 真空装置
１１６ 排気ポンプ
１２１ 電子源基板
１２２ Ｘ方向配線
１２３ Ｙ方向配線
１２４ 表面伝導型電子放出素子
１２５ 結線
１３１ リアプレート
１３２ 支持枠
１３３ ガラス基板
１３４ 蛍光膜
１３５ メタルバック
１３６ フェースプレート
１３７ 高圧端子
１３８ 外囲器
１４１ 黒色導電材
１４２ 蛍光体
１５１ 表示パネル
１５２ 走査回路
１５３ 制御回路
１５４ シフトレジスタ
１５５ ラインメモリ
１５６ 同期信号分離回路
１５７ 変調信号発生器
Ｖｘ及びＶａ 直流電圧源
１６０ 電子源基板
１６１ 電子放出素子
１６２ 共通配線
１７０ グリッド電極
１７１ 電子が通過するための空孔
１７２ 容器外端子
１７３ 容器外端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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