(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に、その対向する二側縁に沿って夫々矩形状シールド用電極が形成されたガラスセラミック基板からなる誘電体基板と、該シールド用電極に接続され、ガラスセラミック基板の上面を覆う金属キャップとからなる実装型電子回路部品において、
前記シールド用電極の外周縁が、誘電体基板と同じ材料を主成分とする材料からなる絶縁層により被覆されてなることを特徴とする実装型電子回路部品。
【請求項２】
上面に、その対向する二側縁に沿って夫々矩形状シールド用電極が形成されたガラスセラミック基板からなる誘電体基板と、該シールド用電極に接続され、ガラスセラミック基板の上面を覆う金属キャップとからなる実装型電子回路部品において、
前記シールド用電極の外周縁が、誘電体基板と同じ材料を主成分とする材料からなる絶縁層により被覆され、さらには絶縁層により被覆されるシールド用電極の外周縁に、電極が除去されている電極欠部が形成されてなることを特徴とする実装型電子回路部品。
【請求項３】
シールド用電極と接続される導電ビアが誘電体基板の厚さ方向へ配設され、かつ導電ビアの誘電体基板上面側の露出端がシールド用電極で覆われるようにしたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装型電子回路部品。
【請求項４】
ガラスセラミック材料からなる複数の誘電体シートに、所定電極パターンを形成し、金属キャップが配設されることとなる最上層となる誘電体シートのシールド用電極パターン上の周縁を絶縁層で被覆した後、各誘電体シートを積層して焼成し、さらに焼成して得られた誘電体積層板の上面に、その対向する側縁に沿って形成された矩形状シールド用電極パターンの露出面に金属キャップを被着し、その後、誘電体積層板から実装型電子回路部品を切り出した実装型電子回路部品の製造方法。
【請求項５】
シールド用電極パターンを隣接するシールド用電極を連成して構成し、誘電体積層板を、シールド用電極を分割するようにしてシールド用電極パターンを横断する切断線に沿って、実装型電子回路部品を切り出した請求項４記載の実装型電子回路部品の製造方法。
【請求項６】
シールド用電極パターンを、電極が除去されている電極欠部を備える形状で形成し、かつ該電極欠部を横断する切断線に沿って実装型電子回路部品を切り出したことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の実装型電子回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機器等に用いられる実装型電子回路部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年広く普及している移動体通信機器等には、種々の実装型電子回路部品が内蔵されている。この実装型電子回路部品は、内部に複数の電極が形成された多層構造の誘電体基板と、その上面に実装されるチップ部品と、この誘電体基板上面を覆う金属キャップとからなる構成が一般的である。この金属キャップは、チップ部品のシールド性を高めるものであって、その下端は、誘電体基板の上面にパターン形成されたシールド用電極にリフロー半田付けされ、これにより金属キャップは誘電体基板に固定される。ここで、金属キャップ、シールド用電極、及び半田ロウは、全て同種の材料（導電材料）からなるため、相互の接合強度が高い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のシールド用電極は、材質の異なる誘電体基板（絶縁材料）の表面にパターン形成される構成であるため、この間の接合強度は、シールド用電極と金属キャップとの間の接合強度に比べて著しく劣り、メカニカルショックの程度によってはシールド用電極が誘電体基板の表面から剥離し、金属キャップごと欠落してしまう場合があった。
そこで、本発明は、シールド用電極の剥離を抑止しうる実装型電子回路部品、及びかかる実装型電子回路部品を効率良く製造しうる製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上面に、その対向する二側縁に沿って夫々シールド用電極が形成されたガラスセラミック基板からなる誘電体基板と、該シールド用電極に接続され、ガラスセラミック基板の上面を覆う金属キャップとからなる実装型電子回路部品において、前記シールド用電極の外周縁が、誘電体基板と同じ材料を主成分とする材料からなる絶縁層により被覆されてなることを特徴とする実装型電子回路部品（請求項１）である。
【０００５】
かかる構成とすることにより、シールド用電極の外周縁が誘電体基板の上面に対して強く保持されることとなるため、シールド用電極がメカニカルショックにより、誘電体基板の上面から剥離してしまうことを抑止することが可能となる。ところで、かかる絶縁層は、誘電体基板と同じ材料を主成分（絶縁材料）とする構成としている。かかる構成とすることにより、絶縁層と誘電体基板とが強く接合することとなり、シールド用電極を誘電体基板の上面に強く保持することが可能となる。
【０００６】
また、シールド用電極と接続される導電ビアが誘電体基板の厚さ方向へ配設され、かつ導電ビアの誘電体基板上面側の露出端がシールド用電極で覆われるようにした構成（請求項３）が提案される。ここで、シールド用電極と導電ビアは、接合強度が非常に高いため、かかる構成とすることにより、シールド用電極を誘電体基板の上面にさらに強く保持することが可能となり、シールド用電極の剥離を抑止することが可能となる。なお、かかる導電ビアの誘電体基板の下面側の端部は、誘電体基板の少なくとも最上の誘電体層に形成されていれば良い。勿論、かかる導電ビアの誘電体基板の下面側の端部を誘電体基板裏面まで形成し、導電ビアを誘電体基板に貫設した構成としても良い。
【０００７】
また、絶縁層により被覆されるシールド用電極の外周縁に、電極が除去されている電極欠部が形成されている構成（請求項２）が提案される。かかる電極欠部は、電極が除去される部分であるから、誘電体基板の表面が露出した部分となる。このような電極欠部を形成することにより、絶縁層と誘電体基板との接触面積が拡大することとなり、絶縁層と誘電体基板とが強く接合されることとなるため、シールド用電極の外周縁をより強固に誘電体基板面に保持することが可能となる。
【０００８】
ところで、本発明にかかるシールド用電極の外周縁が絶縁層により被覆された実装型電子回路部品の製造方法としては、ガラスセラミック材料からなる複数の誘電体シートに、所定電極パターンを形成し、金属キャップが配設されることとなる最上層となる誘電体シートのシールド用電極パターン上の周縁を絶縁層で被覆した後、各誘電体シートを積層して焼成し、さらに焼成して得られた誘電体積層板の上面に形成されたシールド用電極パターンの露出面に金属キャップを被着し、その後、誘電体積層板から実装型電子回路部品を切り出した実装型電子回路部品の製造方法（請求項４）が提案される。かかる構成とすることにより、シールド用電極の外周縁が絶縁層により被覆された実装型電子回路部品を好適に製造することが可能となる。
【０００９】
また、シールド用電極パターンを隣接するシールド用電極を連成して構成し、誘電体基板層を、シールド用電極を分割するようにしてシールド用電極パターンを横断する切断線に沿って、実装型電子回路部品を切り出した構成（請求項５）が提案される。かかる構成とすることにより、複数の実装型電子回路部品をまとめて製造することが可能となり、生産効率を向上させることができる。
【００１０】
しかしながら、上述の構成であると、シールド用電極の外周縁のうち、実装型電子回路部品の中央側の外周縁は絶縁層により被覆されるが、実装型電子回路部品の側縁に沿うシールド用電極の外周縁については、絶縁層により被覆されないこととなる。これにより、かかる外周縁は誘電体面に強く保持されないため、ここから電極剥離が招来してしまうおそれがある。
【００１１】
そこで、シールド用電極パターンを、電極が除去されている電極欠部を備える形状で形成し、かつ該電極欠部を横断する切断線に沿って実装型電子回路部品を切り出した実装型電子回路部品の製造方法（請求項６）が提案される。かかる構成とすることにより、実装型電子回路部品の側縁に沿うシールド用電極の外周縁が、絶縁層により連続又は間欠的に被覆されることとなり、シールド用電極の剥離を抑止し得る実装型電子回路部品を、効率良く製造することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明をアンテナスイッチモジュール１に適用した構成を添付図面に従って説明する。
【００１３】
図１はアンテナスイッチモジュール１の外観を示すものである。このアンテナスイッチモジュール１は、アンテナスイッチ回路のコンデンサ及びインダクタ等を構成する電極９（図３参照）が内部に複数積層された多層型ガラスセラミック基板２と、この多層型ガラスセラミック基板２の上面に実装されたダイオード等のチップ部品３（隠れて見えない）と、多層型ガラスセラミック基板２の上面を覆う金属キャップ４とからなる。
【００１４】
次に、金属キャップ４によって覆われる多層型ガラスセラミック基板２の上面について説明する。
図２に示されるように、多層型ガラスセラミック基板２の上面には、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５が複数形成されている。この表層端子電極５は、導電材料をスパッタリングやスクリーン印刷により極薄状にパターン形成されてなり、入出力端子，アース端子，アンテナ端子，ダミー端子等により構成される。
【００１５】
さらに、多層型セラミック基板２上面には、本発明にかかるシールド用電極６，６が、対向する側縁に沿って形成されている。このシールド用電極６，６は、矩形状であって、前記金属キャップ４の下端がリフロー半田付けされて、金属キャップ４が固定される。
【００１６】
ここで、本発明にあっては、図２及び図３に示されるように、シールド用電極６には、その外周縁を被覆するようにアルミナ−ガラス系低温焼成セラミック材料からなる絶縁層（オーバーコート）８が形成される。かかる構成にあっては、シールド用電極６の外周縁が多層型ガラスセラミック基板２の上面に対して強く保持されることとなるため、メカニカルショックにより、シールド用電極６が多層型ガラスセラミック基板２の上面から剥離することを抑止することが可能となる。
【００１７】
なお、従来構成のアンテナスイッチモジュールの金属キャップ４を流用する場合には、絶縁層８により被覆される被覆領域ｆ分だけ余分に拡大した面積で、シールド用電極６をパターン形成する必要があるが、これによりシールド用電極６と多層型ガラスセラミック基板２の上面との接触面積が拡大することとなるため、さらにシールド用電極６は多層型ガラスセラミック基板２の上面から剥離しにくくなる。
【００１８】
また、図３に示されるように、かかるシールド用電極６の露出した電極部分には、半田ロウ１５が塗着され、この半田ロウ１５を介して金属キャップ４が接続される。また、多層型ガラスセラミック基板２の内部には、アンテナスイッチ回路を構成する電極９が複数積層されており、それぞれ導電ビア１０や接続電路により電気的に接続されている。
【００１９】
さらに、シールド用電極６は、多層型ガラスセラミック基板２の厚さ方向に貫設された剥離防止用導電ビア１１と、半田ロウ１５を介して接続される。すなわち、この剥離防止用導電ビア１１の多層型ガラスセラミック基板２の上面側の露出端はシールド用電極６により覆われている。かかる剥離防止用導電ビア１１は導電材料からなり、多層型セラミック基板２の裏面にパターン形成されるグランド端子電極１４と接続されている。かかる構成とすることにより、シールド用電極６はさらに強く多層型セラミック基板２に保持されることとなり、シールド用電極６はより一層剥離しにくくなる。なお、上述の構成に代えて、剥離防止用導電ビア１１が、多層型ガラスセラミック基板２の上層又は中層まで延成された構成であっても良い。すなわち、かかる剥離防止用導電ビア１１は、少なくとも多層型ガラスセラミック基板２に配設されていれば良く、剥離防止用導電ビア１１の全長は適宜変更されうる。
【００２０】
また、本発明にかかる実装型電子回路部品の製造方法を上述のアンテナスイッチモジュール１の製造方法に適用した構成を説明する。
【００２１】
アンテナスイッチモジュール１を以下のように製造する構成が提案される。
まず、複数の誘電体シート（厚さ：３０〜５００μｍ）に所定電極パターンを形成する。さらに、金属キャップ４が配設されることとなるシールド用電極パターン６ａが形成された誘電体シート２０（図５イ参照）については、シールド用電極パターン６ａの周縁を覆うように絶縁層８を形成する。そして、電極パターンが形成された複数の誘電体シートを積層し、８００〜８６０℃の条件下で焼成し、誘電体積層板２ａ（図４参照）を得る。なお、シールド用電極パターン６ａ及び表層端子電極パターン５ａが形成された誘電体シート２０は最上層となるように積層される。そして、表層端子電極パターン５ａ上にチップ部品３をリフロー半田付けした後、シールド用電極パターン６ａ面のうち、絶縁層８により被覆されていない矩形状の露出面に金属キャップ４をリフロー半田付けして被着し、その後、誘電体積層板２ａから、図１に示すアンテナスイッチモジュール１を複数切り出す（図５ロ参照）。
【００２２】
次に、この誘電体積層板２ａを切断する工程をさらに詳しく述べる。
誘電体積層板２ａを切断する切断線ｋは、図５イに示されるように、誘電体積層板２ａ上に形成されたシールド用電極パターン６ａを横断するように定められる。このように、シールド用電極パターン６ａを横断する切断線ｋに沿って、誘電体積層板２ａを切断すると、シールド用電極パターン６ａが分割され（図５ロ参照）、シールド用電極６が形成された複数のアンテナスイッチモジュール１を切り出すことが可能となり、製造工程の効率化を図ることが可能となる。
【００２３】
ここで、シールド用電極パターン６ａの形状としては、図５イに示されるように、整一な長方形状とする構成が提案される。かかる構成とすることにより、製造工程等を複雑化することなくシールド用電極６を形成することが可能となる。
【００２４】
しかしながら、上述の長方形状のパターン形状である構成にあっては、次のような問題がある。
かかる構成であると、図５ロに示されるように、多層型ガラスセラミック基板２の側縁に沿って形成されたシールド用電極６の外周縁のうち、部品中央側の外周縁は絶縁層８により被覆されるが、多層型ガラスセラミック基板２の側縁に沿うシールド用電極６の外周縁については、絶縁層８により被覆されないこととなる。すなわち、かかる被覆領域ｆ（以下、不完全被覆領域ｆａ）の絶縁層８は、充分にシールド用電極６の外周縁を多層型ガラスセラミック基板２の上面に保持し得ないこととなる。これにより、かかる外周縁は多層型ガラスセラミック基板２に強く保持されないため、ここから電極剥離が招来してしまうおそれがある。
【００２５】
そこで、以下のような形状でシールド用電極パターン６ｂを形成する構成が提案される。
すなわち、図６イに示されるように、シールド用電極パターン６ｂの形状を、電極が除去された電極欠部７を備える形状とし、かかる電極欠部７を横断するように切断線ｋを定める構成が提案される。なお、本実施形態例にあっては、シールド用電極パターン６ｂの左右両側から中央に向けて矩形状の二つの電極欠部７，７が形成される構成である。なお、この電極欠部７は、多層型ガラスセラミック基板２の表面が露出した領域となる。かかる構成とすることにより、図６ロに示されるように、多層型ガラスセラミック基板２の側縁に沿うシールド用電極６の外周縁を部分的に被覆することが可能となり、不完全被覆領域ｆａの面積を減ずることが可能となる。したがって、電極欠部７が形成されない上述の構成に比べて、シールド用電極６の外周縁を強固に多層型ガラスセラミック基板２面に保持することが可能となる。
【００２６】
さらに、図７イに示されるように、切断線ｋを含む電極欠部７を、電極部分に囲繞される二つの部分電極欠部７ａ，７ａを間欠的に備えるシールド用電極パターン６ｃが提案される。かかる構成とすることにより、図７ロに示されるように、不完全被覆領域ｆａが分散して形成されることとなるため、さらにシールド用電極６が剥離しにくくなる。なお、この部分電極欠部７ａ，７ａは、単一であっても勿論良い。また、部分電極欠部７ａの数、形状等も適宜変更することができる。
【００２７】
次に、上述したシールド用電極パターン６ａ，６ｂ，６ｃごとに（図５イ、図６イ、図７イ参照）、シールド用電極６と多層型ガラスセラミック基板２との接合強度を比較検討した実験結果を、図８に従って説明する。ここで、図５イに示されるシールド用電極パターン６ａを備えるアンテナスイッチモジュール１を本発明品Ａ、図６イに示されるシールド用電極パターン６ｂを備えるアンテナスイッチモジュール１を本発明品Ｂ、図７イに示されるシールド用電極パターン６ｃを備えるアンテナスイッチモジュール１を本発明品Ｃとしている。
【００２８】
図８は、上述した各パターンでシールド用電極６をパターン形成し、金属キャップ４をリフロー半田付けし、金属キャップ４と多層型ガラスセラミック基板２とを上下方向に引張して引張試験を行い、シールド用電極６が、多層型ガラスセラミック基板２の上面から剥離した際の、引張強度の値を縦方向、横方向について示したものである。
【００２９】
この結果によれば、絶縁層８の無い従来品では、平均値で縦方向の引張強度7.9Ｎ、横方向の引張強度4.3Ｎであったが、本発明品Ａは、平均値で縦方向の引張強度10.9Ｎ、横方向の引張強度7.4Ｎとなり、従来品に比してそれぞれ38.0％、72.1％向上した。また、本発明品Ｂは、平均値で縦方向の引張強度22.1Ｎ、横方向の引張強度8.8Ｎとなり、従来品に比してそれぞれ179.7％、104.7％向上した。さらに本発明品Ｃは、平均値で縦方向の引張強度32.5Ｎ、横方向の引張強度11.9Ｎとなり、従来品に比してそれぞれ311.4％、176.7％向上した。すなわち、これらの結果から明らかなように、シールド用電極６が絶縁層８により被覆された構成は、シールド用電極６と多層型ガラスセラミック基板２の接合強度が増し、シールド用電極６が剥離しにくくなることがわかった。さらに、絶縁層８により被覆されるシールド用電極６の外周縁に電極欠部７，７ａが形成される構成は、さらにシールド用電極６が剥離しにくくなることがわかった。
【００３０】
なお、絶縁層８としては、他の材料からなるものにより構成しても良い。
【００３１】
また、実装型電子回路部品としては、上述したアンテナスイッチモジュール１のほか、金属キャップ４がシールド用電極６に接続されるＬＣフィルタ、デュプレクサ、バランドランス等が提案され、前記実施形態に限定されることなく、その要旨の範囲内で種々に変更されうる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明は、上面にシールド用電極が形成されたガラスセラミック基板からなる誘電体基板と、該シールド用電極に接続され、ガラスセラミック基板の上面を覆う金属キャップとからなる実装型電子回路部品において、前記シールド用電極の外周縁が、誘電体基板と同じ材料を主成分とする材料からなる絶縁層により被覆したものあでる（請求項１）から、シールド用電極の外周縁が誘電体基板の上面に対して強く保持されることとなり、メカニカルショックによってシールド用電極が誘電体基板の上面から剥離してしまうことを抑止できる効果が生ずる。
【００３３】
また、シールド用電極と接続された導電ビアを誘電体基板の厚さ方向へ配設した（請求項３）場合には、シールド用電極が誘電体基板の上面にさらに強く保持されることとなり、電極剥離の抑止効果がより一層向上する利点がある。
【００３４】
また、シールド用電極が電極欠部を備えた構成（請求項２）とした場合には、絶縁層と誘電体基板との接触面積が拡大し、絶縁層と誘電体基板とが強く接合されることとなるため、シールド用電極をより強固に誘電体基板面に保持することが効果がある。
【００３５】
また、最上層となる誘電体シートのシールド用電極パターン上の周縁を絶縁層で被覆した後、各誘電体シートを積層して焼成する構成（請求項４）とした場合には、シールド用電極の外周縁が絶縁層により被覆された実装型電子回路部品を好適に製造することが可能となる。
【００３６】
また、シールド用電極を分割するようにしてシールド用電極パターン横断する切断線に沿って、実装型電子回路部品を切り出す構成（請求項５）とした場合には、複数の実装型電子回路部品をまとめて製造することが可能となり、生産効率を向上させる効果がある。
【００３７】
さらに、電極欠部を横断する切断線に沿って実装型電子回路部品を切り出す構成（請求項６）とした場合には、実装型電子回路部品の側縁に沿うシールド用電極の外周縁が、絶縁層により連続又は間欠的に被覆されることとなり、シールド用電極の剥離を抑止し得る実装型電子回路部品を、効率良く製造することが可能となる優れた効果が生ずる。
【図面の簡単な説明】
【図１】アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の斜視図である。
【図２】多層型ガラスセラミック基板２の斜視図である。
【図３】アンテナスイッチモジュール１の縦断面図である。
【図４】所定電極パターンが形成された誘電体積層板２ａの斜視図である。
【図５】（イ）は、本発明品Ａにかかるシールド用電極パターン６ａが形成された誘電体シート２０の上面図であり、（ロ）は、本発明品Ａにかかる多層型ガラスセラミック基板２の上面図である。
【図６】（イ）は、本発明品Ｂにかかるシールド用電極パターン６ｂが形成された誘電体シート２０の上面図であり、（ロ）は、本発明品Ｂにかかる多層型ガラスセラミック基板２の上面図である。
【図７】（イ）は、本発明品Ｃにかかるシールド用電極パターン６ｃが形成された誘電体シート２０の上面図であり、（ロ）は、本発明品Ｃにかかる多層型ガラスセラミック基板２の上面図である。
【図８】引張強度試験の試験結果である。
【符号の説明】
ｋ  切断線
１  アンテナスイッチモジュール
２  多層型ガラスセラミック基板
２ａ  誘電体積層板
３  チップ部品
４  金属キャップ
６  シールド用電極
７  電極欠部
７ａ  部分電極欠部
８  絶縁層
１１  剥離防止用導電ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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