(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部から部品装着部が電子部品を取出し、プリント基板に装着する電子部品装着装置を複数台並設した装着ラインにおいて、
同一品種の電子部品をどの電子部品装着装置の部品供給部のどこに収納しているかの情報を格納するメモリと、当該電子部品装着装置による電子部品の装着動作を制御すると共に、当該電子部品装着装置の部品供給部に装着すべき電子部品が無い場合に、他の電子部品装着装置にて代替装着可能か否かを前記メモリに格納された情報に基づいて判断し可能である場合には当該他の電子部品装着装置の部品装着部がその部品供給部からその電子部品を取出しプリント基板に装着するように当該他の電子部品装着装置に依頼する制御装置を前記電子部品装着装置に設けたことを特徴とする装着ライン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品供給部から部品装着部が電子部品を取出し、プリント基板に装着する電子部品装着装置を複数台並設した装着ラインに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品装着装置のオルタネート機能は、例えば特開平５−１６７２８６号公報や特開平８−１７２２９６号公報等に開示されており、一般にカセットオルタネート、ステージオルタネート、トレイオルタネート機能が知られている。この機能は、１つの電子部品装着装置の中でのみ持つ機能に過ぎない。
【０００３】
また、最近では、多品種の電子部品を扱うために、電子部品装着装置を複数台並設する必要が生じて来ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、斯かる場合に個々の電子部品装着装置内で前述のオルタネート機能を使用しても、１台の装着装置で電子部品の部品切れが生じると、この装着装置を停止しなければならず、装着ライン全体の装着稼働率の向上を図ることができなかった。
【０００５】
そこで、本発明は、複数台の電子部品装着装置を並設した装着ラインにおいて、１台の装着装置で電子部品の部品切れが生じても、この装着ラインを停止させないで、生産を継続し装着稼働率の向上を図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、部品供給部から部品装着部が電子部品を取出し、プリント基板に装着する電子部品装着装置を複数台並設した装着ラインにおいて、同一品種の電子部品をどの電子部品装着装置の部品供給部のどこに収納しているかの情報を格納するメモリと、当該電子部品装着装置による電子部品の装着動作を制御すると共に、当該電子部品装着装置の部品供給部に装着すべき電子部品が無い場合に、他の電子部品装着装置にて代替装着可能か否かを前記メモリに格納された情報に基づいて判断し可能である場合には当該他の電子部品装着装置の部品装着部がその部品供給部からその電子部品を取出しプリント基板に装着するように当該他の電子部品装着装置に依頼する制御装置を前記電子部品装着装置に設けたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図に基づき、本発明の実施の形態を以下説明する。図１は電子部品の装着ラインの一部を示した概略平面図で、電子部品装着装置１、２、３が並設されている。各装着装置の基台４上には種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット５及び部品供給トレイ６が複数並設されている。
【０００９】
そして、対向する部品供給ユニット５と部品供給トレイ６の間には、図示しない供給コンベア、位置決め部及び排出コンベアが設けられている。供給コンベアは上流より受けたプリント基板を前記位置決め部に搬送し、図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板上に電子部品が装着された後、排出コンベアに搬送し、更に各下流側装置に搬送する。
【００１０】
７は前記基板上に電子部品を装着するための複数の吸着ノズルを有する部品装着部で、例えばＸ軸モータ及びＹ軸モータによりＸ方向及びＹ方向に移動する。また、夫々の部品装着部７には各吸着ノズルを上下動させるための上下軸モータ及び鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータが搭載されている。従って、部品装着部７の各吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００１１】
図２は電子部品装着装置１、２、３の制御ブロック図であり、以下説明する。１０、２０、３０は装着装置１、２、３を統括制御するＣＰＵで、各ＣＰＵ１０、２０、３０にはバスライン１１、２１、３１を介して、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）１２、２２、３２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）１３、２３、３３が接続されている。そして、各ＣＰＵ１０、２０、３０は前記ＲＡＭ１２、２２、３２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ１３、２３、３３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１、２、３の部品装着動作に係る動作を統括制御する。
【００１２】
即ち、各ＣＰＵ１０、２０、３０は、インターフェース１４、２４、３４を介して前記各部品装着部７を制御している。また、電子部品装着装置１、２、３は、インターフェース１５、２５、３５を介して接続されている。
【００１３】
前記ＲＡＭ１２には、電子部品装着装置１、２、３全体の部品装着に係るマスター装着データ（図３参照）が記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度位置（θで示す）情報や、各部品供給ユニット５と部品供給トレイ６の配置番号情報や、どの装着装置を使用して装着するかのマシン情報や、電子部品の品種情報や、オルタネート（代替装着）できる装着装置と該装着装置内のオルタネート可能な前記配置番号情報が記憶されている。
【００１４】
即ち、プリント基板に最初に（ステップ番号１）装着するのは、電子部品装着装置１であり、「１０１」という配置番号の「ＲＳ１００５」という品種の部品をプリント基板の「Ｘ１座標、Ｙ１座標、角度θ１」という位置に装着することを意味している。
【００１５】
そして、仮に、「ＲＳ１００５」という品種の部品が、「１０１」という配置番号の部品供給ユニット５に無くなり、部品切れとなったときには、装着装置１内の「２０１」という配置番号のものを装着することを意味する。更に「２０１」という配置番号の部品供給ユニット５にも無くなり、部品切れとなったときには、装着装置２の「１０２」という配置番号の部品供給ユニット５から取出し装着することを意味し、以下同様に解釈する。
【００１６】
ＲＡＭ１２に記憶された前記マスター装着データを基に、ＣＰＵ１０はラインバランス等を考慮して各装着装置１、２、３に該マスター装着データを分配して、夫々のＲＡＭ１２、２２、３２に記憶させる。この場合、図４に示すように単純分配しても良いし、図５に示すように最小限の装着データにして分配しても良い。
【００１７】
以上の構成により、以下動作について説明する。
【００１８】
先ず、ＲＯＭ１３、２３、３３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１、２、３は運転を開始するが、初めにプリント基板が上流装置より供給コンベアを介して位置決め部に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。ここで、説明の便宜、装着装置１の動作について、主として図４、図６及び図７に基づき説明する。
【００１９】
初めに、下流側の他の連結装置、即ち装着装置２又は３からオルタネートの依頼が有るか否かが判断され、依頼が有れば当該装着装置１はオルタネートステップ有効処理をする。即ち、ＣＰＵ２０又はＣＰＵ３０から依頼を受けたＣＰＵ１０は、そのＲＡＭ１２に記憶された図４の上段に示す所定のステップ番号のコマンド「Ｓ（スキップの意）」を「―（装着の意）」に書換える。
【００２０】
次に、前記オルタネートの依頼が無いか、有っても前記オルタネートステップ有効処理をした場合には、ステップ番号００１での装着すべき配置番号「１０１」の電子部品種「ＲＳ１００５」に部品切れが発生しているか否かがＣＰＵ１０により判断される。部品切れが発生していなければ当該部品を装着するが、仮に部品切れであれば、「部品切れ」表示等をする。尚、この場合、例えば当初の部品数を管理し、装着毎に加算又は減算して当該部品数又はゼロになったら「部品切れ」と判断するか、部品供給ユニット５に部品切れ検出センサを設けて「部品切れ」を検出するか、吸着ノズルが複数回吸着動作を繰り返しても吸着部品無しと有無検出センサが検出したら、「部品切れ」としても良いが、その判断手法は種々あり、いずれでも良い。
【００２１】
そして、前記部品切れの電子部品の補給処理がなされたか否かが判断され、補給処理がなされていなければ、次に装着装置１内でオルタネート可能かどうかが判断される。そして、配置番号「２０１」の電子部品種「ＲＳ１００５」が「部品有り」でオルタネート可能であれば、装着装置１内で部品切れの配置番号「１０１」を無効とするオルタネート処理し、この配置番号「２０１」の電子部品種「ＲＳ１００５」を部品装着部７が装着することとなる。尚、補給処理がなされていれば装着装置１内で補給された配置番号「１０１」を有効とするオルタネート処理をする。
【００２２】
しかし、装着装置１内でオルタネート不可能（部品種「ＲＳ１００５」が全て無い意）であれば、下流側の他の連結装置、即ち装着装置２又は３でオルタネート処理可能か否かが判断される。ここで、オルタネート処理可能であれば、装着装置１内の当該部品種「ＲＳ１００５」が全て無い旨の「材料切れ表示」処理をし、ＣＰＵ１０はＲＡＭ１２に記憶されたステップ番号１のコマンドの「―」を「Ｓ」に書換えて装着装置１内のスキップ処理をする。そして、装着装置２にその配置番号「１０２」に電子部品種「ＲＳ１００５」があれば、当該装着装置２にステップ有効依頼処理をする。即ち、ＣＰＵ１０から依頼を受けたＣＰＵ２０はそのＲＡＭ２２に記憶されたステップ番号１のコマンドの「Ｓ」を「―」に書換えて、装着装置１から受取った当該プリント基板上に当該装着装置２の部品装着部７は装着装置１で装着できなかった部品種「ＲＳ１００５」を装着する。この場合、装着装置２から装着装置３への搬送直前の最終又は最初に装着しても良いし、途中で割り込んで装着しても良い。
【００２３】
尚、図７に示すように、当該装着装置２において配置番号「１０２」に電子部品種「ＲＳ１００５」が無いときは、配置番号「２０２」の電子部品種「ＲＳ１００５」を装着するが、このとき装着装置２において配置番号「２０２」にも電子部品種「ＲＳ１００５」が無いときは、ＲＡＭ２２に記憶されたステップ番号１のコマンドの「Ｓ」をそのままとし、ＣＰＵ３０はＲＡＭ３２に記憶されたステップ番号１のコマンドの「Ｓ」を「―」に書換えて、装着装置３において配置番号「１０３」の電子部品種「ＲＳ１００５」を装着する。更には、この装着装置３において配置番号「１０３」に電子部品種「ＲＳ１００５」が無いときは、装着装置３において配置番号「２０３」の電子部品種「ＲＳ１００５」を装着する。
【００２４】
また、装着装置２及び３でオルタネート処理が不可能の場合、即ち部品種「ＲＳ１００５」がいずれにも無い場合には、材料切れで装着装置１、２、３は停止する。
【００２５】
尚、他の装着装置へのオルタネート依頼は、下流装置に対して優先して行うのが良い。これにより、電子部品が装着できなかったプリント基板を生産するということが無くなり、プリント基板の無駄が無くなる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、装着ラインのある電子部品装着装置で材料切れ（当該部品の全ての部品切れ）が発生しても、電子部品装着装置に設けられ、当該電子部品装着装置による電子部品の装着動作を制御する制御装置は他の電子部品装着装置にて代替装着可能か否かを前記電子部品装着装置に設けられたメモリに格納された情報に基づいて判断し、可能である場合には当該他の電子部品装着装置の部品装着部がその部品供給部からその電子部品を取出しプリント基板に装着するように当該他の電子部品装着装置に依頼でき、この結果、他の電子部品装着装置でオルタネート処理（代替装着）することにより、停止することなく継続して生産が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は電子部品の装着ラインの一部を示した概略平面図である。
【図２】図２は装着ラインの一部の制御ブロック図である。
【図３】図３は電子部品装着装置１、２、３全体の部品装着に係るマスター装着データである。
【図４】図４は各電子部品装着装置の各ＲＡＭに記憶された装着データ（単純分配の場合の）を示す図である。
【図５】図５は各電子部品装着装置の各ＲＡＭに記憶された装着データ（最小限のデータ）を示す図である。
【図６】図６は電子部品装着装置１に係るフローチャート図である。
【図７】図７は本発明に係るオルタネートを説明するための図である。
【符号の説明】
１、２、３          電子部品装着装置
５                  部品供給ユニット
７                  部品装着部
１０、２０、３０    ＣＰＵ
１２、２２、３２    ＲＡＭ
１３、２３、３３    ＲＯＭ
【図１】
0003778764.tif 000002
【図２】
0003778764.tif 000003
【図３】
0003778764.tif 000004
【図４】
0003778764.tif 000005
【図５】
0003778764.tif 000006
【図６】
0003778764.tif 000007
【図７】
0003778764.tif 000008