(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面同士が接着剤により接着された第１と第２のフレキシブル絶縁基板と、前記第１のフレキシブル絶縁基板の非接着面に形成された第１の導電パターンと前記第２のフレキシブル絶縁基板に形成された第２の導電パターンとを電気的に接続する第１の導電材とを備え、前記第１のフレキシブル絶縁基板は、第１のスルーホールと、非接着面側で前記第１のスルーホールの周囲に形成され、前記第１の導電パターンと導通する接続部とを有し、前記第１のフレキシブル絶縁基板の前記第１のスルーホールの接着面側における周辺部と前記第２のフレキシブル絶縁基板との間には、空間部が設けられると共に、前記第１と第２のフレキシブル絶縁基板との間には、前記空間部の空気を流出可能な気道が設けられ、前記第１の導電材を構成する導電ペーストが前記第１のスルーホールから前記空間部に充填されて、前記接続部と前記第２の導電パターンとが電気的に接続されると共に、前記空間部への前記導電ペーストの充填時、前記空間部の空気が前記気道を通して流出するようにしたことを特徴とするフレキシブル多層配線基板。
【請求項２】
前記気道が前記接着剤の非形成部により形成されたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル多層配線基板。
【請求項３】
前記気道の気道口を、前記第１のフレキシブル絶縁基板、又は／及び前記第２のフレキシブル絶縁基板の外周端部、又は／及び前記第１，第２のフレキシブル絶縁基板を取り付けるために設けられた取付孔に設けたことを特徴とする請求項１、又は２記載のフレキシブル多層配線基板。
【請求項４】
前記第２の導電パターンが前記第２のフレキシブル絶縁基板の接着面側に形成され、この第２の導電パターンの少なくとも一部上に前記第１の導電材が接触したことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のフレキシブル多層配線基板。
【請求項５】
前記第２の導電パターンが前記第２のフレキシブル絶縁基板の非接着面側に形成され、前記第２のフレキシブル絶縁基板には、前記第１のスルーホールと対向する位置に第２のスルーホールが設けられると共に、この第２のスルーホール内に第２の導電材が充填されて、この第２の導電材によって、前記第１と第２の導電パターンを導通したことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のフレキシブル多層配線基板。
【請求項６】
前記第１の導電材が導電ペーストのスクリーン印刷により形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のフレキシブル多層配線基板。
【請求項７】
前記第１，第２のフレキシブル絶縁基板の接着面側には、それぞれレジスト層が設けられ、このレジスト層同士が前記接着剤により接着されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載のフレキシブル多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、車載用、或いは家庭用電気機器等の薄型パネルスイッチ等に用いられるシート状スイッチ等に適用されるフレキシブル多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブル多層配線基板の構成を図１９に基づいて説明すると、従来のフレキシブル多層配線基板は、主に、平板状の第１フレキシブル絶縁基板１１０と平板状の第２フレキシブル絶縁基板１２０とが接着剤１３０によって接合され、非接着面には、それぞれ第１フレキシブル絶縁基板１１０側に第１の導電パターン１１１と、第２フレキシブル絶縁基板１２０側に第２の導電パターン１２１が設けられている。
【０００３】
そして、第１フレキシブル絶縁基板１１０には、スルーホール１１３が形成されると共に、第２フレキシブル絶縁基板１２０には、スルーホール１２３が形成されて、両スルーホール１１３，１２３が互いに連通した状態になっており、その内壁に金メッキ１４０が設けられて、第１の導電パターン１１１と第２の導電パターン１２１とが導通している。
【０００４】
また、第１フレキシブル絶縁基板１１０は、ポリイミドからなる平板状のフイルム基板かなり、裏面には、銅箔からなる第１の導電パターン１１１がエッチングにて形成されると共に、この第１の導電パターン１１１には、積層するように金メッキ１１２が電解メッキにより設けられている。
また、第２フレキシブル絶縁基板１２０も同様にポリイミドからなる平板状のフイルム基板かなり、表面には、銅箔からなる第２の導電パターン１２１がエッチングにて形成されると共に、この第２の導電パターン１２１には、積層するように金メッキ１２２が電解メッキにより設けられている。
【０００５】
そして、第１フレキシブル絶縁基板１１０と第２フレキシブル絶縁基板１２０は、その間に設けられた接着剤１３０により接着、接合されている。
この時、スルーホール１１３と１２３が対向すると共に、連通する状態になり、このスルーホール１１３，１２３の内壁には、金メッキ１４０が設けられており、スルーホール１１３，１２３の非接着面側にも張り出している。
この金メッキ１４０により、第１の導電パターン１１１と第２の導電パターン１２１とが導通している。
【０００６】
従来のフレキシブル多層配線基板の製造は、第１フレキシブル絶縁基板１１０に第１の導電パターン１１１をエッチングにより所望の形状に形成し、電解メッキにより金メッキ１１２を積層し、その後、スルーホール１１３をプレスにより打ち抜き加工する。
また、第２フレキシブル絶縁基板１２０も同様に第２の導電パターン１２１と、金メッキ１２２と、スルーホール１２３とを形成する。
その後、少なくとも一方の配線基板に接着剤１３０を印刷等の所望の手段で設け、両絶縁基板を貼り合わせる。
しかる後、連通状態にあるスルーホール１１３，１２３の内壁に電解メッキ等により金メッキ１４０を施して、第１の導電パターン１１１と第２の導電パターン１２１を導通させると、従来のフレキシブル多層配線基板が完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のフレキシブル多層配線基板は、第１，第２の導電パターン１１１，１２１をエッチングにより形成して、電解メッキにより第１，第２の導電パターン１１１，１２１に金メッキ１１２，１２２を積層すると共に、スルーホール１１３，１２３にも金メッキを施すため、工程が複雑な上に、金メッキを使用することからコスト高になるという問題がある。
また、スルーホール１１３，１２３の内壁に金メッキ１４０を施すため、その付着状態によっては、第１，第２の導電パターン１１１，１２１の導通の信頼性に問題を起こす場合があった。
【０００８】
そこで、本発明は、生産性が良好で、安価でると共に、接続の信頼性の高いフレキシブル多層配線基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、一面同士が接着剤により接着された第１と第２のフレキシブル絶縁基板と、前記第１のフレキシブル絶縁基板の非接着面に形成された第１の導電パターンと前記第２のフレキシブル絶縁基板に形成された第２の導電パターンとを電気的に接続する第１の導電材とを備え、前記第１のフレキシブル絶縁基板は、第１のスルーホールと、非接着面側で前記第１のスルーホールの周囲に形成され、前記第１の導電パターンと導通する接続部とを有し、前記第１のフレキシブル絶縁基板の前記第１のスルーホールの接着面側における周辺部と前記第２のフレキシブル絶縁基板との間には、空間部が設けられると共に、前記第１と第２のフレキシブル絶縁基板との間には、前記空間部の空気を流出可能な気道が設けられ、前記第１の導電材を構成する導電ペーストが前記第１のスルーホールから前記空間部に充填されて、前記接続部と前記第２の導電パターンとが電気的に接続されると共に、前記空間部への前記導電ペーストの充填時、前記空間部の空気が前記気道を通して流出するようにした構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記気道が前記接着剤の非形成部により形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記気道の気道口を、前記第１のフレキシブル絶縁基板、又は／及び前記第２のフレキシブル絶縁基板の外周端部、又は／及び前記第１，第２のフレキシブル絶縁基板を取り付けるために設けられた取付孔に設けた構成とした。
【００１１】
また、第４の解決手段として、前記第２の導電パターンが前記第２のフレキシブル絶縁基板の接着面側に形成され、この第２の導電パターンの少なくとも一部上に前記第１の導電材が接触した構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第２の導電パターンが前記第２のフレキシブル絶縁基板の非接着面側に形成され、前記第２のフレキシブル絶縁基板には、前記第１のスルーホールと対向する位置に第２のスルーホールが設けられると共に、この第２のスルーホール内に第２の導電材が充填されて、この第２の導電材によって、前記第１と第２の導電パターンを導通した構成とした。
【００１２】
また、第６の解決手段として、前記第１の導電材が導電ペーストのスクリーン印刷により形成された構成とした。
また、第７の解決手段として、前記第１，第２のフレキシブル絶縁基板の接着面側には、それぞれレジスト層が設けられ、このレジスト層同士が前記接着剤により接着された構成とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明のフレキシブル多層配線基板の図面を説明すると、図１は本発明のフレキシブル多層配線基板の要部の拡大
、図２は本発明のフレキシブル多層配線基板の要部の拡大平面図、図３〜図９は本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第１フレキシブル配線基板の製造を説明するための説明図、図１０〜図１６は本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第２フレキシブル配線基板の製造を説明するための説明図、図１７は本発明のフレキシブル多層配線基板の製造を説明するための説明図、図１８は本発明のフレキシブル多層配線基板の他の実施例に係る要部の拡大断面図である。
【００１４】
次に、本発明のフレキシブル多層配線基板の構成を図１，図２に基づいて説明すると、本発明のフレキシブル多層配線基板は、第１フレキシブル配線基板１と、第２フレキシブル配線基板１１とを有している。
【００１５】
先ず、第１フレキシブル配線基板１の構成を説明すると、第１のフレキシブル絶縁基板２は、ポリエステルフイルム等の可撓性を有する平板状の略矩形状の絶縁基板からなり、第１のスルーホールとなる比較的大きな円形のスルーホール（貫通孔）２ａと、このスルーホール２ａから離れた位置に設けられた比較的小さい円形等のスルーホール２ｂと、このスルーホール２ａから離れた位置に設けられた取付孔２ｃとを有する。
【００１６】
そして、この第１のフレキシブル絶縁基板２のスルーホール２ｂには、銀ペーストからなる導電ペーストが充填、即ち、導電ペーストがスクリーン印刷されて形成された導電材３が設けられると共に、この導電材３の一部は、スルーホール２ｂからはみ出し、スルーホール２ｂの周辺にわたって形成されている。
【００１７】
また、第１のフレキシブル絶縁基板２には、接着面側である下面と、非接着面側である上面のそれぞれに、スクリーン印刷によって形成された導電パターン４，５が形成されている。
そして、下面に形成された導電パターン４は、導電材３上に跨って形成され、また、上面に形成された導電パターン５も、導電材３上に跨って形成されると共に、第１の導電パターンとなる導電パターン５は、一端がスルーホール２ａの近傍まで延び、スルーホール２ａを囲むように円形に形成された接続部５ａを有している。
その結果、第１のフレキシブル絶縁基板２の上下面に設けられた導電パターン４，５は、導電材３によって導通された状態となっている。
【００１８】
また、導電パターン４，５の材料となる銀ペーストは、有機溶剤にバインダ樹脂と導電性フィラーを混ぜてインク状（ペースト状）にしたもので構成されている。
この導電性フィラーは導電性粒子のことを言い、この実施例の形態では銀粉末を用いているが、他の金属粉末、又は２種以上の混合粉末（例えば、銀粉末に導電性を損なわない程度のカーボン粉を混ぜたもの）を用いても良い。
また、導電性フィラーが分散されるバインダ樹脂は、主にポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等から構成される。
【００１９】
また、第１のフレキシブル絶縁基板２の接着面側である下面と非接着面側である上面のそれぞれの上と、及び導電パターン４，５上には、接続部５ａの一部を除く箇所にレジスト層６，７が絶縁ペーストをスクリーン印刷することにより形成されている。
このレジスト層６，７は、塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を主成分したプラスチゾルからなり、例えば、ＤＯＰ（ジオクチルフタレイト）等の液状可塑性剤に塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂粉末を分散させ、更に、必要に応じて安定剤、増粘剤、顔料等を添加したものが挙げられる。
このような構成によって、第１フレキシブル配線基板１が形成されている。
【００２０】
次に、第２フレキシブル配線基板１１の構成を説明すると、第２のフレキシブル絶縁基板１２は、ポリエステルフイルム等の可撓性を有する平板状の略矩形状の絶縁基板からなり、第２のスルーホールたる比較的小さな円形のスルーホール（貫通孔）１２ａと、このスルーホール１２ａから離れた位置に設けられた取付孔１２ｂとを有する。
【００２１】
そして、この第２のフレキシブル絶縁基板１２のスルーホール１２ａには、銀ペーストからなる導電ペーストが充填、即ち、導電ペーストがスクリーン印刷されて形成された第２の導電材たる導電材１３が設けられると共に、この導電材１３の一部は、スルーホール１２ａからはみ出し、スルーホール１２ａの周辺にわたって形成されている。
【００２２】
また、第２のフレキシブル絶縁基板１２には、接着面側である上面と、非接着面側である下面のそれぞれに、スクリーン印刷によって形成された第２の導電パターンとなる導電パターン１４，１５が形成されている。
そして、上面に形成された導電パターン１４は、導電材１３上に跨って形成され、また、下面に形成された導電パターン１５も、導電材１３上に跨って形成されている。
また、導電パターン１４，１５の材料となる銀ペーストは、前記導電パターン４，５と同様のもので構成されているので、ここではその説明を省略する。
【００２３】
また、第２のフレキシブル絶縁基板１２の接着面側である上面と非接着面側である下面のそれぞれの上と、及び導電パターン１４，１５上には、レジスト層１６，１７が絶縁ペーストをスクリーン印刷することにより形成されている。
この時、導電パターン１４の一部は、図１に示すように露出させている。
このレジスト層１６，１７の材料は、前記レジスト層６，７と同様なもので構成されているので、ここではその説明を省略する。
このような構成によって、第２フレキシブル配線基板１１が形成されている。
【００２４】
そして、このような構成を有する第１，第２フレキシブル配線基板１，１１の少なくとも何れか一方には、接着剤２１が印刷によって形成されており、この接着剤２１によって、第１，第２フレキシブル配線基板１，１１が接着、接合されている。
【００２５】
即ち、前記接着剤２１が第１フレキシブル配線基板１のレジスト層６，又は第２フレキシブル配線基板１１のレジスト層１６に塗布された後、第１，第２フレキシブル配線基板１、１１のスルーホール２ａと１２ａを対向させると共に、第１，第２フレキシブル配線基板１、１１の取付孔２ｃと１２ｂを対向させた状態で、両者を重ね合わせて、接着剤２１によって、第１，第２フレキシブル配線基板１，１１が接着、接合されて一体化されている。
【００２６】
この接着剤２１は、レジスト層６，７，１６，１７の主成分たる塩化ビニルと、酢酸ビニルとの共重合体を主成分として、これに可塑剤と、必要に応じて安定剤と増粘剤とを添加した熱可塑性接着剤からなるプラスチゾルにて構成される。また、この接着剤２１は、接着可能温度が第１、第２のフレキシブル絶縁基板２，１２の熱変形温度より低いプラスチゾル接着剤で構成されている。
なお、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体として、塩化ビニルと酢酸ビニルの混合物を乳化剤、及び水溶性重合開始剤の存在下に乳化、重合したペーストレンジを用いることができる。
また、可塑剤としては、ＤＯＰ等のフタル酸系可塑剤、アジピン酸ジー２−エチルヘキシル等の脂肪酸エステル系可塑剤等を用いることができる。
また、安定剤としては、鉛白や塩基性ケイ素等の無機金属化合物、ラウリン酸や各種金属塩等の有機化合物等を用いることができる。
【００２７】
そして、図１，図２で示すように、第１，第２フレキシブル配線基板１，１１が接着、接合された際、第１，第２のフレキシブル絶縁基板２，１２間において、スルーホール２ａの近傍には空間部２２が形成された状態となっている。
また、前記接着剤２１は、接着剤を設けない帯状の非形成部（気道）２１ａが設けられており、この非形成部（気道）２１ａは、空間部２２と取付孔２ｃ、１２ｂとの間、及び空間部２２と第１，第２のフレキシブル絶縁基板２，１２の外周端部２ｄ、１２ｃとの間に連通して設けられている。
【００２８】
そして、空間部２２の空気が気道２１ａを通して、第１，第２のフレキシブル絶縁基板２，１２の外周端部２ｄ、１２ｃ、及び取付孔２ｃ、１２ｂから外部に流出するようになっており、この外周端部２ｄ、１２ｃ、及び取付孔２ｃ、１２ｂに位置する気道２１ａの終端が気道口２１ｂとなっている。
なお、前記気道２１ａは、外周端部２ｄ、１２ｃ、又は取付孔２ｃ、１２ｂの何れか一方に形成しても良い。
また、気道２１ａは、接着剤２１の非形成部で形成されたもので説明したが、接着剤２１上にテープを設ける等して形成しも良い。
【００２９】
また、このように第１，第２フレキシブル配線基板１，１１が接着、接合された後、第１フレキシブル配線基板１のスルーホール２ａには、銀ペーストからなる導電ペーストが充填、即ち、導電ペーストが接続部５ａに重なるようにスクリーン印刷されて形成された大の導電材たる導電材２３が設けられる。
そして、導電材２３を構成する導電ペーストがスルーホール２ａに充填され際、導電ペーストはスルーホール２ａを塞いだ状態で充填されるが、この時、空間部２２の空気が導電ペーストにより圧され、空気が気道２１ａを通って気道口２１ｂから外部に流出する。
【００３０】
このため、空間部２２内への導電ペーストの流れがスムースとなり、導電ペーストが導電パターン１４上へ確実に流れる。
そして、この導電材２３が形成された際、導電材２３は、第１のフレキシブル絶縁基板２の非接着面側に位置した導電パターン５の接続部５ａと、第２のフレキシブル絶縁基板１２の接着面側に位置した導電パターン１４に確実に接触して、導電パターン５、１４とを導通するようになる。
【００３１】
次に、本発明のフレキシブル多層配線基板の製造方法を図３〜図１７に基づいて説明すると、図３〜図９は第１フレキシブル配線基板１の製造方法を示し、先ず、この第１フレキシブル配線基板１の製造方法を説明すると、第１工程として、図３に示すように、第１のフレキシブル絶縁基板２を打ち抜き加工して、スルーホール２ａ、２ｂ、及び取付孔２ｃを同時に形成する。
【００３２】
次に、第２工程として、図４に示すように、第１のフレキシブル絶縁基板２の非接着面側から導電ペーストをスクリーン印刷によりスルーホール２ｂに充填した後、乾燥して、上部の導電材３を形成する。
次に、第３工程として、図５に示すように、第１のフレキシブル絶縁基板２を裏返しにして、接着面側から導電ペーストをスクリーン印刷によりスルーホール２ｂに充填した後、乾燥して、下部の導電材３を形成することによって、導電材３の形成が完了する。
【００３３】
次に、第４工程として、図６に示すように、第１のフレキシブル絶縁基板２の非接着面側から導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成することにより導電パターン５と接続部５ａを形成する。
この時、スルーホール２ａの近傍に印刷される接続部５ａは、導電ペーストがスルーホール２ａからこぼれないようにするため、スルーホール２ａから若干、間隔をおいて形成されている。
次に、第５工程として、図７に示すように、第１のフレキシブル絶縁基板２を裏返しにして、接着面側から導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成することにより導電パターン４を形成する。
【００３４】
次に、第６工程として、図８に示すように、第１のフレキシブル絶縁基板２の非接着面側から絶縁ペーストをスクリーン印刷し、乾燥することによりレジスト層７を形成する。
この時、スルーホール２ａの近傍に設けられた接続部５ａは、露出するようにする。
次に、第７工程として、図９に示すように、第１のフレキシブル絶縁基板２を裏返しにして、接着面側から絶縁ペーストをスクリーン印刷し、乾燥することによりレジスト層６を形成する。
このようにして第１フレキシブル配線基板１が製造される。
【００３５】
次に、第２フレキシブル配線基板１１の製造方法を図１０〜図１６に基づいて説明すると、第１工程として、図１０に示すように、第２のフレキシブル絶縁基板１２を打ち抜き加工して、スルーホール１２ａ、及び取付孔１２ｂを同時に形成する。
【００３６】
次に、第２工程として、図１１に示すように、第２のフレキシブル絶縁基板１２の接着面側から導電ペーストをスクリーン印刷によりスルーホール１２ａに充填した後、乾燥して、上部の導電材１３を形成する。
次に、第３工程として、図１２に示すように、第２のフレキシブル絶縁基板1２を裏返しにして、非接着面側から導電ペーストをスクリーン印刷によりスルーホール１２ａに充填した後、乾燥して、下部の導電材１３を形成することによって、導電材１３の形成が完了する。
【００３７】
次に、第４工程として、図１３に示すように、第２のフレキシブル絶縁基板１２の接着面側から導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成することにより導電パターン１４を形成する。
次に、第５工程として、図１４に示すように、第２のフレキシブル絶縁基板１２を裏返しにして、非接着面側から導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成することにより導電パターン１５を形成する。
【００３８】
次に、第６工程として、図１５に示すように、第２のフレキシブル絶縁基板１２の接着面側から絶縁ペーストをスクリーン印刷し、乾燥することによりレジスト層１６を形成する。
この時、スルーホール１２ａ上に設けられた導電パターン１４は、露出するようにする。
次に、第７工程として、図１６に示すように、第２のフレキシブル絶縁基板１２を裏返しにして、非接着面側から絶縁ペーストをスクリーン印刷し、乾燥することによりレジスト層１７を形成する。
このようにして第２フレキシブル配線基板１１が製造される。
【００３９】
そして、このように構成された第１，第２フレキシブル配線基板１，１１の少なくとも何れか一方には、接着剤２１が印刷によって形成され、図１７に示すように、第１，第２フレキシブル配線基板１、１１のスルーホール２ａと１２ａを対向させると共に、第１，第２フレキシブル配線基板１、１１の取付孔２ｃと１２ｂを対向させた状態で、両者を重ね合わせて、接着剤２１によって、第１，第２フレキシブル配線基板１，１１が接着、接合されて一体化される。
【００４０】
しかる後、第１フレキシブル配線基板１のスルーホール２ａから導電ペーストを接続部５ａに重なるようにスクリーン印刷することにより充填し、乾燥して、導電材２３を形成すると、図１に示すように、導電材２３によって、第１のフレキシブル絶縁基板２の非接着面側に位置した導電パターン５の接続部５ａと、第２のフレキシブル絶縁基板１２の接着面側に位置した導電パターン１４とを導通する。
そして、導電材２３を構成する導電ペーストがスルーホール２ａに充填され際、導電ペーストはスルーホール２ａを塞いだ状態で充填されるが、この時、空間部２２の空気が導電ペーストにより圧され、空気が気道２１ａを通って気道口２１ｂから外部に流出する。
このような方法によって、本発明のフレキシブル多層配線基板が製造されるようになっている。
【００４１】
なお、上記実施例において、導電材１３上には、接着面側に形成した導電パターン１４の一部が配置されたもので説明したが、導電パターン１４に接続されていない状態の導電体でも良く、また、この導電体、及び導電パターン１４の一部を、導電材１３上から無くして、この導電材１３に直接、導電材２３を導通されるようにしても良い。
【００４２】
また、図１８は本発明のフレキシブル多層配線基板の他の実施例を示し、この実施例は、前記実施例におけるスルーホール１２ａ、及び導電材１３等を無くして、接着面側に形成した導電パターン１４に導電材２３を導通させるようにしたものである。
その他の構成は、前記実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を所略する。
【００４３】
【発明の効果】
本発明のフレキシブル多層配線基板において、第１のフレキシブル絶縁基板２に設けた第１の導電パターン５と第２のフレキシブル絶縁基板１２に設けた第２の導電パターンとが第１のスルーホール２ａに充填された第１の導電材２３によって導通するようにしたため、従来の金メッキするものに比して、生産性が良好で、安価であると共に、接続の信頼性の高いフレキシブル多層配線基板を提供できる。
【００４４】
また、第１のフレキシブル絶縁基板２の第１のスルーホール２ａの接着面側における周辺部と第２のフレキシブル絶縁基板１２との間には、空間部２２が設けられると共に、第１と第２のフレキシブル絶縁基板２，１２との間には、空間部２２の空気を流出可能な気道２１ａが設けられ、空間部２２への導電ペーストの充填時、空間部２２の空気が気道２１ａを通して流出するようにしたため、導電ペーストにより圧された空気が気道２１ａを通って気道口２１ｂから外部に流出し、このため、空間部２２内への導電ペーストの流れがスムースとなり、導電ペーストが導電パターン１４上へ確実に流れると共に、第１，第２の導電パターンの導通を確実できる。
【００４５】
また、気道２１ａが接着剤２１の非形成部により形成されたため、容易に気道２１ａを形成することができる。
【００４６】
また、気道２１ａの気道口２１ｂを、第１のフレキシブル絶縁基板２、又は／及び第２のフレキシブル絶縁基板１２の外周端部、又は／及び第１，第２のフレキシブル絶縁基板２，１２を取り付けるために設けられた取付孔２ｃ、１２ｂに設けたため、気道口２１ｂのために別途孔を形成する必要が無く、構成の簡単なものが得られる。
【００４７】
また、第２の導電パターン１４が第２のフレキシブル絶縁基板１２の接着面側に形成され、この第２の導電パターン１４の一部上に第１の導電材２３が接触したため、第１，第２の導電パターン５，１４間の電気的な接続の信頼性を高めることができる。
また、第２の導電パターン１４を配線用のパターンとすれば、より高密度のパターン化ができて、多層配線基板に使用して好適なものが得られる。
【００４８】
また、第２の導電パターン１５が第２のフレキシブル絶縁基板１２の非接着面側に形成され、第２のフレキシブル絶縁基板１２には、第１のスルーホール２ａと対向する位置に第２のスルーホール１２ａが設けられると共に、この第２のスルーホール１２ａ内に第２の導電材１３が充填されて、この第２の導電材１３によって、第１と第２の導電パターン５、１５を導通したため、より高密度のパターン化ができて、多層配線基板に使用して好適なものが得られる。
【００４９】
また、第１の導電材２３が導電ペーストのスクリーン印刷により形成されたため、スルーホールの数が多くても、スクリーン印刷の１度の工程で第１の導電材２３を形成できて、生産性の良好なものが得られる。
【００５０】
また、第１，第２のフレキシブル絶縁基板２，１２の接着面側には、それぞれレジスト層６，１６が設けられ、このレジスト層６，１６同士が接着剤２１により接着されたため、それぞれの絶縁基板の接着面に形成された第１，第２の導電パターン４，１４同士が対向するような場合においても、第１，第２の導電パターン４，１４間には、レジスト層６，１６，及び接着剤２１の３層が存在することになるので、両者間の絶縁抵抗を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル多層配線基板の要部の拡大断面図。
【図２】本発明のフレキシブル多層配線基板の要部の拡大平面図。
【図３】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第１フレキシブル配線基板の製造の第１工程を説明するための説明図。
【図４】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第１フレキシブル配線基板の製造の第２工程を説明するための説明図。
【図５】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第１フレキシブル配線基板の製造の第３工程を説明するための説明図。
【図６】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第１フレキシブル配線基板の製造の第４工程を説明するための説明図。
【図７】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第１フレキシブル配線基板の製造の第５工程を説明するための説明図。
【図８】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第１フレキシブル配線基板の製造の第６工程を説明するための説明図。
【図９】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第１フレキシブル配線基板の製造の第７工程を説明するための説明図。
【図１０】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第２フレキシブル配線基板の製造の第１工程を説明するための説明図。
【図１１】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第２フレキシブル配線基板の製造の第２工程を説明するための説明図。
【図１２】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第２フレキシブル配線基板の製造の第３工程を説明するための説明図。
【図１３】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第２フレキシブル配線基板の製造の第４工程を説明するための説明図。
【図１４】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第２フレキシブル配線基板の製造の第５工程を説明するための説明図。
【図１５】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第２フレキシブル配線基板の製造の第６工程を説明するための説明図。
【図１６】本発明のフレキシブル多層配線基板に係り、第２フレキシブル配線基板の製造の第７工程を説明するための説明図。
【図１７】本発明のフレキシブル多層配線基板の製造を説明するための説明図。
【図１８】本発明のフレキシブル多層配線基板の他の実施例に係る要部の拡大断面図。
【図１９】従来のフレキシブル多層配線基板の要部の拡大断面図。
【符号の説明】
１  第１フレキシブル配線基板
２  第１のフレキシブル絶縁基板
２ａ  スルーホール（第１のスルーホール）
２ｂ  スルーホール
２ｃ  取付孔
２ｄ  外周端部
３  導電材
４  導電パターン
５  導電パターン（第１の導電パターン）
５ａ  接続部
６  レジスト層
７  レジスト層
１１  第２フレキシブル配線基板
１２  第２のフレキシブル絶縁基板
１２ａ  スルーホール（第２のスルーホール）
１２ｂ  取付孔
１２ｃ  外周端部
１３  導電材（第２の導電材）
１４  導電パターン（第２の導電パターン）
１５  導電パターン（第２の導電パターン）
１６  レジスト層
１７  レジスト層
２１  接着剤
２１ａ  気道（非形成部）
２１ｂ  気道口
２２  空間部
２３  導電材（第１の導電材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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