(57)【要約】  反りを抑制して平坦な表面を有する、硬化樹脂膜付きの硬化封止体を、生産性を向上させて製造し得る、硬化封止体の製造に用いられる樹脂シートであって、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成された熱硬化性樹脂層を有し、前記熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆し、当該封止材を熱硬化させ、前記封止対象物を含む硬化封止体とする、硬化封止体の製造に用いられる、樹脂シート。
2019189541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重合性成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成された熱硬化性樹脂層を有し、  前記熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆し、当該封止材を熱硬化させ、前記封止対象物を含む硬化封止体とする、硬化封止体の製造に用いられる、樹脂シート。
【請求項２】
前記封止材を硬化させる際に、前記熱硬化性樹脂層も硬化し、硬化樹脂層を形成可能である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂組成物中の着色剤の含有量が８質量％未満である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、１．０×１０７〜１．０×１０１３Ｐａである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂層の厚さが、１〜５００μｍである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂シートの使用方法であって、  前記熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、  前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆し、  当該封止材を熱硬化させ、前記封止対象物を含む硬化封止体とする、樹脂シートの使用方法。
【請求項７】
前記封止材を熱硬化させる際に、前記熱硬化性樹脂層も熱硬化させて、硬化樹脂層を形成させて、熱硬化樹脂層付き硬化封止体とする、請求項６に記載の樹脂シートの使用方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂シートを用いて、硬化樹脂層付き硬化封止体を製造する方法であって、下記工程（ｉ）〜（iii）を有する、硬化樹脂層付き硬化封止体の製造方法。・工程（ｉ）：前記樹脂シートが有する前記熱硬化性樹脂層の表面の一部に、封止対象物を載置する工程。・工程（ii）：前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆する工程。・工程（iii）：前記封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成すると共に、前記熱硬化性樹脂層も熱硬化させ、硬化樹脂層を形成し、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る工程。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、樹脂シート、及び、樹脂シートの使用方法、並びに、当該樹脂シートを用いた硬化樹脂層付き硬化封止体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  近年、電子デバイスの小型化及び高機能化に伴い、半導体パッケージにも更なる小型化、高機能化、及び信頼性の向上等が要求されている。  このような要求に対応し得る技術の一つである、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）技術は、ダイシングにより個片化する前に、チップ回路形成面に外部電極などを形成し、最終的にはチップを含むパッケージをダイシングして、半導体チップと同程度のスケールに小型化できる表面実装可能なチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）を実現する技術である。【０００３】  ＷＬＰは、Ｆａｎ−Ｉｎ型とＦａｎ−Ｏｕｔ型とに分けられる。  Ｆａｎ−Ｏｕｔ型のＷＬＰでは、封止対象物である半導体チップを、この半導体チップのサイズよりも大きな領域となるように、封止材で覆って、半導体チップ封止体を形成した後、再配線層や外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく、封止材の表面領域においても形成する。【０００４】  例えば、特許文献１には、半導体ウエハから個片化された複数の半導体チップを、その回路形成面を残し、封止樹脂であるモールド部材を用いて周りを囲んで拡張ウエハを形成し、半導体チップ外の領域に再配線パターンを延在させて形成する半導体パッケージの製造方法が記載されている。  なお、特許文献１に記載の製造方法において、シリコンウエハはダイシング用のウエハマウントテープに貼着されてダイシング工程に供される。その後、エキスパンド用のウエハマウントテープに貼り替えられ、ウエハマウントテープ（支持テープ）を展延して複数のシリコンチップの間の距離を拡大させるテープエキスパンド工程に供される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０５８６４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  ところで、特許文献１に記載されたようなＦａｎ−Ｏｕｔ型のＷＬＰの製造において、封止対象物である半導体チップを、封止材で被覆し、当該封止材を加熱により熱硬化させて、封止して、硬化封止体を形成させる工程を有することが一般的である。  しかしながら、封止材を熱硬化して得られた硬化封止体は、支持体と固定しているウエハマウントテープ等の粘着テープから分離した際に、分離後の硬化封止体が熱収縮によって反りが生じてしまうことがある。  反りが生じて表面が平坦でない硬化封止体は、例えば、次工程で硬化封止体の研削を行った場合に、割れが発生し易くなる等の弊害が生じ易くなり、また、硬化封止体を装置によって搬送する際に、アームによる硬化封止体の受け渡し時に不具合が発生し易くなる。【０００７】  また、硬化封止体の一方の表面にさらに樹脂膜を設けて樹脂膜付き硬化封止体とする場合もある。  このような樹脂膜付き硬化封止体を製造するには、通常は、形成した硬化封止体の一方の表面に、別途用意した樹脂膜形成用シートを貼付し、樹脂膜形成用シートを硬化させて樹脂膜を形成するという工程を経る必要がある。  加えて、硬化封止体は、上述のとおり、製造時に反りが生じ易いため、この硬化封止体の反りに起因した、樹脂膜形成用シートを貼付する際の作業性の低下や、硬化してなる樹脂膜と硬化封止体との密着性の低下といった点も懸念される。  さらに、得られる樹脂膜付き硬化封止体において、反りがさらに大きくなる場合もあり、次工程で様々な弊害を招く恐れがある。【０００８】  本発明は、反りを抑制して平坦な表面を有する、硬化樹脂膜付きの硬化封止体を、生産性を向上させて製造し得る、硬化封止体の製造に用いられる樹脂シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  本発明者らは、重合性成分及び熱硬化性成分を含む熱硬化性樹脂組成物から形成された熱硬化性樹脂層を有する樹脂シートを、熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、封止材で被覆して硬化させて、封止対象物を含む硬化封止体とする製造に用いることで、上記課題を解決し得ることを見い出した。【００１０】  すなわち、本発明は、以下の［１］〜［９］に関する。［１］重合性成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成された熱硬化性樹脂層を有し、  前記熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆し、当該封止材を熱硬化させ、前記封止対象物を含む硬化封止体とする、硬化封止体の製造に用いられる、樹脂シート。［２］前記封止材を硬化させる際に、前記熱硬化性樹脂層も硬化し、硬化樹脂層を形成可能である、上記［１］に記載の樹脂シート。［３］前記熱硬化性樹脂組成物中の着色剤の含有量が８質量％未満である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂シート。［４］前記熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、１．０×１０７〜１．０×１０１３Ｐａである、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の樹脂シート。［５］前記熱硬化性樹脂層の厚さが、１〜５００μｍである、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の樹脂シート。［６］上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載の樹脂シートの使用方法であって、  前記熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、  前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆し、  当該封止材を熱硬化させ、前記封止対象物を含む硬化封止体とする、樹脂シートの使用方法。［７］前記封止材を熱硬化させる際に、前記熱硬化性樹脂層も熱硬化させて、硬化樹脂層を形成させて、熱硬化樹脂層付き硬化封止体とする、上記［６］に記載の樹脂シートの使用方法。［８］上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載の樹脂シートを用いて、硬化樹脂層付き硬化封止体を製造する方法であって、下記工程（ｉ）〜（iii）を有する、硬化樹脂層付き硬化封止体の製造方法。・工程（ｉ）：前記樹脂シートが有する前記熱硬化性樹脂層の表面の一部に、封止対象物を載置する工程。・工程（ii）：前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆する工程。・工程（iii）：前記封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成すると共に、前記熱硬化性樹脂層も熱硬化させ、硬化樹脂層を形成し、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る工程。
【発明の効果】
【００１１】  本発明の樹脂シートは、硬化封止体の製造に用いることで、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を、生産性を向上させて製造し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一態様の樹脂シートの構成を示す、当該樹脂シートの断面模式図である。
【図２】図１（ｄ）に示す樹脂シート１ｄを用いて硬化樹脂層付き硬化封止体を製造する工程を示した断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含まれる成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。  本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。  本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。  本明細書において、好ましい数値範囲（例えば、含有量等の範囲）について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０〜９０、より好ましくは３０〜６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０〜６０」とすることもできる。
【００１４】〔樹脂シートの構成〕  本発明の樹脂シートは、重合性成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成された熱硬化性樹脂層を有する。  本発明の一態様の樹脂シートは、熱硬化性樹脂層のみからなる単層構成のシートであってもよいが、熱硬化性樹脂層と共に、熱硬化性樹脂層以外の層を有する複層構成のシートであってもよい。
【００１５】  図１は、本発明の一態様の樹脂シートの構成を示す、当該樹脂シートの断面模式図である。  本発明の一態様の樹脂シートとしては、図１（ａ）のような、基材２０と、熱硬化性樹脂層１０とを有する樹脂シート１ａが挙げられる。樹脂シート１ａのように、基材を有する樹脂シートとすることで、自己支持性を良好とし、取扱性を向上させることができる。
【００１６】  また、基材２０と熱硬化性樹脂層１０との密着性を向上させるために、図１（ｂ）に示す樹脂シート１ｂのように、基材２０、粘着剤層３０、及び熱硬化性樹脂層１０をこの順で積層した樹脂シートとしてもよい。  なお、樹脂シート１ｂは、粘着剤層３０の粘着表面上に、さらに剥離材を積層した構成としてもよい。
【００１７】  また、本発明の別の態様の樹脂シートとしては、図１（ｃ）のような、熱硬化性樹脂層１０と、粘着剤層３０とを有する樹脂シート１ｃが挙げられる。  樹脂シート１ｃのように粘着剤層３０を有することで、樹脂シートを支持体等に十分に固定させることができ、封止工程での作業性を良好とすることができる。
【００１８】  なお、図１（ｄ）に示す樹脂シート１ｄにように、第２粘着剤層３２、基材２０、第１粘着剤層３１、及び熱硬化性樹脂層１０をこの順で積層した樹脂シートとしてもよい。  樹脂シート１ｄのような構成とすることで、樹脂シートを支持体等に十分に固定させることができると共に、基材２０と熱硬化性樹脂層１０との密着性を向上させることができるため、封止工程での作業性をより良好とすることができる。  なお、樹脂シート１ｄは、第２粘着剤層３２の粘着表面上に、さらに剥離材を積層した構成としてもよい。
【００１９】  本発明の一態様の樹脂シートは、熱硬化性樹脂層の表面を保護する観点から、熱硬化性樹脂層の表面上に、さらに剥離材を有する構成としてもよい。  例えば、本発明の一態様の樹脂シートは、熱硬化性樹脂層が２つの剥離材によって挟持された構成であってもよく、図１に示す樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄが有する熱硬化性樹脂層１０の表出している表面上に、さらに剥離材を積層した構成であってもよい。  なお、この剥離材は、熱硬化性樹脂層の表面を保護するために設けられたものであり、樹脂シートの使用時には除去されるものである。
【００２０】〔樹脂シートの用途〕  本発明の樹脂シートは、前記熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆し、当該封止材を熱硬化させ、前記封止対象物を含む硬化封止体とする、硬化封止体の製造に用いられるものである。  なお、本発明の樹脂シートを用いた硬化封止体の製造に関する具体的な態様については、後述のとおりである。
【００２１】  例えば、特許文献１に記載の製造方法で用いられているような、一般的なウエハマウントテープ等の粘着シートの粘着表面に、封止対象物を載置後、封止対象物及びその周辺部の粘着表面を封止材で被覆して、封止材を熱硬化させ、硬化封止体を製造する場合を考える。  封止材を熱硬化させた際、封止材が収縮しようとする応力が働くが、粘着シートが支持体に固定されているため、封止材の応力は抑制されている。  しかしながら、支持体及び粘着シートから分離して得られた硬化封止体は、収縮しようとする応力を抑制し難くなる。分離後の硬化封止体は、封止対象物が存在する側の表面側と、その反対の表面側とで、封止材の存在量が異なるため、収縮応力に差が生じ易い。その収縮応力の差が硬化封止体に生じる反りの原因となる。  また、生産性の観点から、加熱後の硬化封止体は、ある程度の熱を帯びた状態で、支持体及び粘着シートから分離されることが一般的である。そのため、分離後も、封止材の硬化は進行すると共に、自然冷却に伴う収縮も生じるため、硬化封止体に反りがより生じ易い状態となる。
【００２２】  一方で、本発明の樹脂シートを用いる場合、以下の理由から、反りを効果的に抑制した硬化封止体を得ることができる。  つまり、本発明の樹脂シートの熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、封止材で被覆して、封止材を熱硬化させると、同時に、熱硬化性樹脂層も熱硬化する。この際、封止材の存在量が少なく、封止材の硬化による収縮応力が小さいと考えられる封止対象物が存在する側の表面側には、熱硬化性樹脂層が設けられているため、熱硬化性樹脂層の熱硬化による収縮応力が働く。  その結果、硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差を小さくすることができ、反りが効果的に抑制された硬化封止体を得ることができると考えられる。
【００２３】  加えて、硬化封止体の反りの抑制に寄与している熱硬化性樹脂層は、熱硬化することで硬化樹脂層とすることができる。この硬化樹脂層は、保護膜としての機能を有する。  つまり、本発明の樹脂シートを用いて、上述の封止工程を経ることで、同時に、硬化封止体の一方の表面上に硬化樹脂層を形成することができるため、硬化樹脂層を形成するための工程を省略することができ、生産性の向上にも寄与する。
【００２４】  以下、本発明の一態様の樹脂シートが有する各層について説明する。
【００２５】＜熱硬化性樹脂層＞  本発明の樹脂シートは、重合性成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成された熱硬化性樹脂層を有する。  熱硬化性樹脂層は、封止材を熱硬化させる際に、封止材と共に熱硬化して、硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差を小さくし、得られる硬化封止体に生じ得る反りの抑制に寄与する。  また、熱硬化性樹脂層は、熱硬化して、硬化樹脂層となる。当該硬化樹脂層は、得られる硬化封止体の一方の表面上に形成され、保護膜としての機能を有するものである。
【００２６】  反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能な樹脂シートとする観点から、熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは１．０×１０７Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０８Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０９Ｐａ以上、より更に好ましくは５．０×１０９Ｐａ以上であり、また、好ましくは１．０×１０１３Ｐａ以下、より好ましくは１．０×１０１２Ｐａ以下、更に好ましくは５．０×１０１１Ｐａ以下、より更に好ましくは１．０×１０１１Ｐａ以下である。  なお、本明細書において、貯蔵弾性率Ｅ’は、実施例に記載の方法に基づき測定された値を意味する。
【００２７】  熱硬化性樹脂層の表面には、封止対象物が載置されるため、封止対象物との密着性を良好とする観点から、熱硬化性樹脂層の表面は粘着性を有することが好ましい。  また、熱硬化性樹脂層の封止対象物が載置される側とは反対側の表面についても、支持体等との密着性、及び、基材を設けた樹脂シートとする場合には基材との密着性を良好とする観点から、粘着性を有することが好ましい。
【００２８】  室温（２３℃）での、熱硬化性樹脂層の表面における粘着力は、好ましくは０．０１〜５Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．０５〜４Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．１〜３Ｎ／２５ｍｍである。  なお、本明細書において、熱硬化性樹脂層の表面における粘着力は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００２９】  本発明の一態様の樹脂シートにおいて、熱硬化性樹脂層の厚さは、好ましくは１〜５００μｍ、より好ましくは５〜３００μｍ、更に好ましくは１０〜２００μｍ、より更に好ましくは１５〜１００μｍである。
【００３０】  本発明において、熱硬化性樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成された層である。  ただし、熱硬化性樹脂組成物は、さらに、着色剤（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）、及び無機充填材（Ｅ）から選ばれる１種以上を含有してもよいが、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能な樹脂シートとする観点から、少なくとも無機充填材（Ｅ）を含有することが好ましい。
【００３１】（重合体成分（Ａ））  熱硬化性樹脂組成物に含まれる重合体成分（Ａ）は、質量平均分子量が２万以上であり、少なくとも１種の繰り返し単位を有する化合物を意味する。  熱硬化性樹脂組成物は、重合性成分（Ａ）を含有することで、形成される熱硬化性樹脂層に可とう性及び造膜性を付与し、シート性状維持性を良好とすることができる。  重合体成分（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２万以上、より好ましくは２万〜３００万、更に好ましくは５万〜２００万、より更に好ましくは１０万〜１５０万、より更に好ましくは２０万〜１００万である。
【００３２】  重合体成分（Ａ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは８〜４０質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％である。
【００３３】  重合体成分（Ａ）としては、例えば、アクリル系重合体、ポリエステル、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ゴム系重合体等が挙げられる。  これらの重合体成分（Ａ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。  なお、本明細書において、エポキシ基を有するアクリル系重合体や、エポキシ基を有するフェノキシ樹脂は、熱硬化性を有しているが、これらの質量平均分子量が２万以上であり、少なくとも１種の繰り返し単位を有する化合物であれば、重合体成分（Ａ）の概念に含まれるものとする。
【００３４】  これらの中でも、重合体成分（Ａ）は、アクリル系重合体（Ａ１）を含むことが好ましい。  重合体成分（Ａ）中のアクリル系重合体（Ａ１）の含有割合は、熱硬化性樹脂組成物に含まれる重合体成分（Ａ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは６０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、更に好ましくは８０〜１００質量％、より更に好ましくは９０〜１００質量％である。
【００３５】（アクリル系重合体（Ａ１））  アクリル系重合体（Ａ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、形成される熱硬化性樹脂層に可とう性及び造膜性を付与する観点から、好ましくは２万〜３００万、より好ましくは１０万〜１５０万、更に好ましくは１５万〜１２０万、より更に好ましくは２５万〜１００万である。
【００３６】  アクリル系重合体（Ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、形成される熱硬化性樹脂層の表面に良好な粘着性を付与する観点、及び、樹脂シートを用いて製造される、硬化樹脂層付き硬化封止体の信頼性を向上させる観点から、好ましくは−６０〜５０℃、より好ましくは−５０〜３０℃、更に好ましくは−４０〜１０℃、より更に好ましくは−３５〜５℃である。
【００３７】  アクリル系重合体（Ａ１）としては、アルキル（メタ）アクリレートを主成分とする重合体が挙げられ、具体的には、炭素数１〜１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「モノマー（ａ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ１）を含むアクリル系重合体が好ましく、構成単位（ａ１）と共に官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「モノマー（ａ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ２）を含むアクリル系共重合体がより好ましい。  アクリル系重合体（Ａ１）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。  なお、アクリル系重合体（Ａ１）が共重合体である場合、当該共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００３８】  モノマー（ａ１’）が有するアルキル基の炭素数は、形成される熱硬化性樹脂層に可とう性及び造膜性を付与する観点から、好ましくは１〜１８であり、より好ましくは１〜１２、更に好ましくは１〜８である。当該アルキル基は、直鎖アルキル基であってもよく、分岐鎖アルキル基であってもよい。  これらのモノマー（ａ１’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】  樹脂シートを用いて製造される、硬化樹脂層付き硬化封止体の信頼性を向上させる観点から、モノマー（ａ１’）が、炭素数１〜３のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、メチル（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。  上記観点から、炭素数１〜３のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ａ１１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは１〜８０質量％、より好ましくは５〜８０質量％、更に好ましくは１０〜８０質量％である。
【００４０】  また、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化させてなる硬化樹脂層のグロス値を上昇させ、レーザーマーキング適性を向上させる観点から、モノマー（ａ１’）が、炭素数４以上のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、炭素数４〜６のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むことがより好ましく、ブチル（メタ）アクリレートを含むことが更に好ましい。  上記観点から、炭素数４以上（好ましくは４〜６、更に好ましくは４）のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ａ１２）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは１〜７０質量％、より好ましくは５〜６５質量％、更に好ましくは１０〜６０質量％である。
【００４１】  構成単位（ａ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５０〜９９質量％、更に好ましくは５５〜９０質量％、更に好ましくは６０〜９０質量％である。
【００４２】  モノマー（ａ２’）は、ヒドロキシ基含有モノマー及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上であることが好ましい。  なお、モノマー（ａ２’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４３】  ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。  これらの中でも、ヒドロキシ基含有モノマーは、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
【００４４】  エポキシ含有モノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、３−エポキシシクロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリレート；グリシジルクロトネート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。  これらの中でも、エポキシ含有モノマーは、エポキシ基含有（メタ）アクリレートが好ましく、グリシジル（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
【００４５】  構成単位（ａ２）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは１〜５０質量％、より好ましくは５〜４５質量％、更に好ましくは１０〜４０質量％、より更に好ましくは１０〜３０質量％である。
【００４６】  なお、アクリル系重合体（Ａ１）は、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の構成単位（ａ１）及び（ａ２）以外の他のモノマーに由来する構成単位を有していてもよい。  その他のモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、スチレン、エチレン、α−オレフィン等が挙げられる。
【００４７】＜熱硬化性成分（Ｂ）＞  熱硬化性成分（Ｂ）は、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化させて、硬質の硬化樹脂層とする役割を担うものであり、質量平均分子量が２万未満の化合物である。  硬化性成分（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００以下、より好ましくは１００〜１０，０００である。
【００４８】  熱硬化性成分（Ｂ）は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である樹脂シートとする観点から、エポキシ基を有する化合物であるエポキシ化合物（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）を含むことが好ましく、エポキシ化合物（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）と共に、さらに硬化促進剤（Ｂ３）を含むことがより好ましい。
【００４９】  エポキシ化合物（Ｂ１）としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等の分子中に２官能以上有し、質量平均分子量が２万未満であるエポキシ化合物等が挙げられる。  エポキシ化合物（Ｂ１）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５０】  エポキシ化合物（Ｂ１）の含有量は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である樹脂シートとする観点から、熱硬化性樹脂組成物に含まれる重合体成分（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１〜５００質量部、より好ましくは３〜３００質量部、更に好ましくは１０〜１５０質量部、より更に好ましくは２０〜１２０質量部である。
【００５１】  熱硬化剤（Ｂ２）は、エポキシ化合物（Ｂ１）に対する硬化剤として機能する。  熱硬化剤（Ｂ２）は、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物であることが好ましい。  当該官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、及び酸無水物等が挙げられる。これらの中でも、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化樹脂膜付きの硬化封止体を製造可能な粘着性積層体とする観点から、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸無水物が好ましく、フェノール性水酸基、又はアミノ基がより好ましく、アミノ基が更に好ましい。
【００５２】  フェノール基を有するフェノール系熱硬化剤としては、例えば、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂等が挙げられる。  アミノ基を有するアミン系熱硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。  これらの熱硬化剤（Ｂ２）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５３】  熱硬化剤（Ｂ２）の含有量は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化樹脂膜付きの硬化封止体を製造可能な粘着性積層体とする観点から、エポキシ化合物（Ｂ１）１００質量部に対して、好ましくは０．１〜５００質量部、より好ましくは１〜２００質量部である。
【００５４】  硬化促進剤（Ｂ３）は、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化させる際に、熱硬化の速度を高める機能を有する化合物である。  硬化促進剤（Ｂ３）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。  これらの硬化促進剤（Ｂ３）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５５】  硬化促進剤（Ｂ３）の含有量は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である樹脂シートとする観点から、エポキシ化合物（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．１〜６質量部、更に好ましくは０．３〜４質量部である。
【００５６】＜着色剤（Ｃ）＞  本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物は、さらに着色剤（Ｃ）を含有してもよい。  着色剤（Ｃ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性樹脂層は、熱硬化して硬化樹脂層とした際に、当該硬化樹脂層が、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽して、封止対象物（半導体チップ等）の誤作動を防止することができる。
【００５７】  着色剤（Ｃ）として、有機又は無機の顔料及び染料を用いることができる。  染料として、例えば、酸性染料、反応染料、直接染料、分散染料、カチオン染料等のいずれの染料でも用いることが可能である。  また、顔料に、特に制限はなく、公知の顔料から適宜選択して用いることができる。  これらの中でも、電磁波や赤外線の遮蔽性が良好で、且つレーザーマーキング法による識別性をより向上させる観点から、黒色顔料が好ましい。  黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が挙げられるが、半導体チップの信頼性を高める観点から、カーボンブラックが好ましい。  なお、これらの着色剤（Ｃ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５８】  ただし、本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物において、着色剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、８質量％未満であることが好ましい。  着色剤（Ｃ）の含有量が８質量％未満であれば、チップの表面のクラックの有無や、チッピングを目視でも確認可能となる樹脂シートとすることができる。  上記観点から、本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物において、着色剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５質量％未満、より好ましくは２質量％未満、更に好ましくは１質量％未満、より更に好ましくは０．５質量％未満である。
【００５９】  また、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層に赤外線等の遮蔽効果を発現させる観点から、着色剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、更に好ましくは０．１０質量％以上、より更に好ましくは０．１５質量％以上である。
【００６０】＜カップリング剤（Ｄ）＞  本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物は、さらにカップリング剤（Ｄ）を含有してもよい。  カップリング剤（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性樹脂層は、封止対象物を載置する際の、封止対象物との接着性を向上させることができる。また、熱硬化性樹脂層を熱硬化させてなる硬化樹脂層は、耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることもできる。
【００６１】  カップリング剤（Ｄ）は、重合性成分（Ａ）や熱硬化性成分（Ｂ）が有する官能基と反応する化合物が好ましく、具体的には、シランカップリング剤が好ましい。  シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。  これらのカップリング剤（Ｄ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６２】  カップリング剤（Ｄ）の分子量は、好ましくは１００〜１５，０００、より好ましくは１２５〜１０，０００、より好ましくは１５０〜５，０００、更に好ましくは１７５〜３，０００、より更に好ましくは２００〜２，０００である。
【００６３】  カップリング剤（Ｄ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．０５〜７質量％、更に好ましくは０．１０〜４質量％、より更に好ましくは０．１５〜２質量％である。
【００６４】＜無機充填材（Ｅ）＞  本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である樹脂シートとする観点から、さらに無機充填材（Ｅ）を含有することが好ましい。  無機充填材（Ｅ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性樹脂層とすることで、封止材を熱硬化させる際に、硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差が小さくなるように、当該熱硬化性樹脂層の熱硬化の程度を調整することができる。その結果、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造することが可能となる。  また、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層の熱膨張係数を適度な範囲に調整することでき、封止対象物の信頼性を向上させることができる。また、当該硬化樹脂層の吸湿率を低減させることもできる。
【００６５】  無機充填材（Ｅ）としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維及びガラス繊維等の非熱膨張性粒子が挙げられる。  これらの無機充填材（Ｅ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。  これらの中でも、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である樹脂シートとする観点から、シリカ、又はアルミナが好ましい。
【００６６】  無機充填材（Ｅ）の平均粒子径は、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂膜のグロス値を向上させる観点から、好ましくは０．３〜５０μｍ、より好ましくは０．５〜３０μｍ、更に好ましくは０．７〜１０μｍである。
【００６７】  無機充填材（Ｅ）の含有量は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である樹脂シートとする観点から、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは２５〜８０質量％、より好ましくは３０〜７０質量％、更に好ましくは４０〜６５質量％、より更に好ましくは４５〜６０質量％である。
【００６８】＜その他の添加剤＞  本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに、上述の重合性成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）及び無機充填材（Ｅ）（以下、成分（Ａ）〜（Ｅ）という）以外の、他の添加剤を含有してもよい。  成分（Ａ）〜（Ｅ）以外の、他の添加剤としては、例えば、架橋剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤等が挙げられる。  成分（Ａ）〜（Ｅ）以外の、他の添加剤の合計含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％、更に好ましくは０〜５質量％である。
【００６９】＜基材＞  本発明の一態様の樹脂シートは、熱硬化性樹脂層と共に、基材を有していてもよい。  本発明の一態様で用いる基材の厚さは、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは１５〜３００μｍ、更に好ましくは２０〜２００μｍである。
【００７０】  本発明の一態様で用いる基材としては、例えば、紙材、樹脂、金属等から選ばれる１種以上から構成されたシート状物が挙げられるが、樹脂を含む樹脂基材が好ましい。  紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。  樹脂基材を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。  金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。
【００７１】  なお、樹脂基材は、上述の樹脂と共に、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等の基材用添加剤を含有してもよい。
【００７２】  本発明で用いる基材は、１種からなる材料から形成されたものであってもよく、２種以上の材料から形成されたものであってもよい。  ２種以上の材料から形成された基材としては、例えば、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたものや、樹脂を含む樹脂基材の表面に金属膜を形成したもの等が挙げられる。  なお、金属層の形成方法としては、例えば、上記金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、又は、上記金属からなる金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。
【００７３】  また、図１（ａ）に示す樹脂シート１ａのように、基材上に熱硬化性樹脂層を積層した構成とする場合、基材と熱硬化性樹脂層との密着性を良好とする観点から、基材の表面に対して、酸化法や凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。
【００７４】＜粘着剤層＞  本発明の一態様の樹脂シートは、さらに粘着剤層を有してもよい。  本発明の一態様において、粘着剤層の粘着力は、好ましくは０．１０〜１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．１５〜８．０Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．２０〜６．０Ｎ／２５ｍｍ、より更に好ましくは０．２５〜４．０Ｎ／２５ｍｍである。  なお、本明細書において、粘着力は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。  また、例えば、図１（ｄ）に示す樹脂シート１ｄのように、第１粘着剤層及び第２粘着剤層を有する場合、第１粘着剤層及び第２粘着剤層のそれぞれの粘着力が上記範囲内であることが好ましい。
【００７５】  本発明の一態様において、粘着剤層の厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは３〜５０μｍ、更に好ましくは５〜２５μｍである。
【００７６】  粘着剤層は、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物から形成することができる。  本発明の一態様で用いる粘着性樹脂は、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であればよい。粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。  これらの粘着性樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７７】  本発明の一態様で用いる粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万〜２００万、より好ましくは２万〜１５０万、更に好ましくは３万〜１００万である。
【００７８】  また、粘着剤組成物は、使用する粘着性樹脂の種類に応じて、さらに粘着剤用添加剤を含有してもよい。  そのような粘着剤用添加剤としては、例えば、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤、帯電防止剤等が挙げられる。
【００７９】  粘着性樹脂の含有量は、粘着剤組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３５質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上、より更に好ましくは７０質量％以上である。
【００８０】  なお、図１の樹脂シート１ｂ、１ｃ、１ｄのような構成の樹脂シートが有する粘着剤層は、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂及び光重合開始剤を含有するエネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成された層であってもよい。  このようなエネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成された粘着剤層とすることで、硬化樹脂層及び硬化封止体を形成した後、エネルギー線を照射することで、粘着力を低下させて、粘着剤層と硬化樹脂層との間で容易に分離することができる。  なお、エネルギー線としては、紫外線や電子線が挙げられるが、紫外線が好ましい。
【００８１】  エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、上記の粘着性樹脂の側鎖に、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の重合性官能基を導入したエネルギー線硬化型の粘着性樹脂を含有する組成物であってもよく、重合性官能基を有するモノマー又はオリゴマーを含有する組成物であってもよい。  なお、これらの組成物には、更に光重合開始剤を含有することが好ましい。
【００８２】  光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロへキシル−フェニル−ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８−クロールアンスラキノン等が挙げられる。  これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。  光重合開始剤の含有量は、エネルギー線硬化型粘着性樹脂１００質量部もしくは重合性官能基を有するモノマー又はオリゴマー１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜５質量部、更に好ましくは０．０５〜２質量部である。
【００８３】〔粘着性積層体の使用方法〕  本発明の樹脂シートは、硬化封止体の製造に用いることで、反りを抑制して平坦な表面を有する、硬化封止体を生産性を向上させて製造し得る。  そのため、本発明は、下記〔Ｉ〕に示す樹脂シートの使用方法も提供し得る。〔Ｉ〕上述の本発明の樹脂シートの使用方法であって、  前記熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、  前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆し、  当該封止材を熱硬化させ、前記封止対象物を含む硬化封止体とする、樹脂シートの使用方法。
【００８４】  なお、上記〔Ｉ〕に記載の使用方法において、前記封止材を熱硬化させる際に、前記熱硬化性樹脂層も熱硬化させて、硬化樹脂層を形成させて、熱硬化樹脂層付き硬化封止体とすることが好ましい。  上述の本発明の樹脂シートを用いることで、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体（硬化樹脂膜付きの硬化封止体）を生産性を向上させて製造することができる。  なお、上記〔Ｉ〕に記載の使用方法において、樹脂シートの好適な構成は上述のとおりであり、封止材の種類や、封止材の被覆方法、熱硬化の諸条件等については、以下に示す、「硬化樹脂層付き硬化封止体の製造方法」の項に記載のとおりである。
【００８５】〔硬化樹脂膜付き硬化封止体の製造方法〕  本発明の樹脂シートを用いて、硬化樹脂膜付き硬化封止体を製造する方法としては、下記工程（ｉ）〜（iii）を有する方法が挙げられる。・工程（ｉ）：前記樹脂シートが有する熱硬化性樹脂層の表面の一部に、封止対象物を載置する工程。・工程（ii）：前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆する工程。・工程（iii）：前記封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成すると共に、前記熱硬化性樹脂層も熱硬化させ、硬化樹脂層を形成し、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る工程。  図２は、図１（ｄ）に示す樹脂シート１ｄを用いて硬化樹脂層付き硬化封止体を製造する工程を示した断面模式図である。以下、図２を適宜参照しながら、上記各工程について説明する。
【００８６】＜工程（ｉ）＞  工程（ｉ）は、前記樹脂シートが有する熱硬化性樹脂層の表面の一部に、封止対象物を載置する工程である。  図２（ａ）には、樹脂シート１ｄの第２粘着剤層３２の粘着表面を支持体１００に貼付し、熱硬化性樹脂層１０の表面の一部に、封止対象物６０を載置した状態を示している。  なお、図２（ａ）においては、図１（ｄ）に示す樹脂シート１ｄを用いた例を示しているが、他の構成を有する本発明の樹脂シートを用いる場合においても、図２（ａ）に示すとおり、支持体、樹脂シート、及び封止対象物をこの順で積層又は載置する。
【００８７】  なお、工程（ｉ）は、熱硬化性樹脂層が熱硬化しない温度で行われることが好ましく、工程（ｉ）の具体的な温度条件は、通常１０〜８０℃である。
【００８８】  なお、図１（ｄ）の樹脂シート１ｄのように、支持体側に第２粘着剤層を有する樹脂シートを用いる場合、当該樹脂シートの第２粘着剤層の粘着表面の全面と支持体とが貼付されることが好ましい。  したがって、支持体は、板状であることが好ましい。  また、この場合、第２粘着剤層の粘着表面と貼付される側の支持体の表面の面積は、図２に示すように、第２粘着剤層の粘着表面の面積以上であることが好ましい。
【００８９】  前記支持体を構成する材質は、封止対象物の種類や、工程（ii）で使用する封止材の種類等に応じて、機械強度や耐熱性等の要求される特性を考慮の上、適宜選択される。  具体的な支持体を構成する材質としては、例えば、ＳＵＳ等の金属材料；ガラス、シリコンウエハ等の非金属無機材料；エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂材料；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられ、これらの中でも、ＳＵＳ、ガラス、及びシリコンウエハ等が好ましい。  なお、エンジニアリングプラスチックとしては、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。  スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
【００９０】  前記支持体の厚さは、封止対象物の種類や、工程（ii）で使用する封止材の種類等に応じて適宜選択されるが、好ましくは２０μｍ以上５０ｍｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以上２０ｍｍ以下である。
【００９１】  一方で、熱硬化性樹脂層の表面の一部に載置される封止対象物としては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、化合物半導体、半導体パッケージ、電子部品、サファイア基板、ディスプレイ、パネル用基板等が挙げられる。
【００９２】  例えば、封止対象物が半導体チップである場合、本発明の樹脂シートを用いることで、硬化樹脂層付き半導体チップを製造することができる。  半導体チップは、従来公知のものを使用することができ、その回路面には、トランジスタ、抵抗、コンデンサー等の回路素子から構成される集積回路が形成されている。  そして、半導体チップは、回路面とは反対側の裏面が、熱硬化性樹脂層の表面で覆われるように載置されることが好ましい。この場合、載置後、半導体チップの回路面が表出した状態となる。  半導体チップの載置には、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いることができる。  半導体チップの配置のレイアウト、配置数等は、目的とするパッケージの形態、生産数等に応じて適宜決定すればよい。
【００９３】  ここで、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等のように、半導体チップをチップサイズよりも大きな領域を封止材で覆って、半導体チップの回路面だけではなく、封止材の表面領域においても再配線層を形成するパッケージに適用されることが好ましい。  そのため、半導体チップは、熱硬化性樹脂層の表面の一部に載置されるものであり、複数の半導体チップが、一定の間隔を空けて整列された状態で、当該表面に載置されることが好ましく、複数の半導体チップが、一定の間隔を空けて、複数行且つ複数列のマトリックス状に整列された状態で当該表面に載置されることがより好ましい。  半導体チップ同士の間隔は、目的とするパッケージの形態等に応じて適宜決定すればよい。
【００９４】＜工程（ii）＞  工程（ii）は、前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の前記熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆する工程である。  封止材は、封止対象物の表出している面全体を覆いつつ、複数の半導体チップ同士の間隙にも充填される。  図２（ｂ）には、封止対象物６０と、熱硬化性樹脂層１０の表面をすべて覆うように、封止材７０で被覆した状態を示している。  本工程においては、図２（ｂ）に示すように、熱硬化性樹脂層１０の表面をすべて覆うように、封止材７０で被覆してもよく、封止対象物６０の周辺部となる熱硬化性樹脂層１０の表面の一部を封止材７０で被覆してもよい。
【００９５】  封止材は、封止対象物及びそれに付随する要素を外部環境から保護する機能を有するものである。  本発明の製造方法で用いる封止材は、熱硬化性樹脂を含む、熱硬化性の封止材である。  また、封止材は、室温で、顆粒状、ペレット状、フィルム状等の固形であってもよく、組成物の形態となった液状であってもよいが、作業性の観点から、フィルム状の封止材である封止樹脂フィルムが好ましい。
【００９６】  被覆方法として、従来の封止工程に適用されている方法の中から、封止材の種類に応じて適宜選択して適用することができ、例えば、ロールラミネート法、真空プレス法、真空ラミネート法、スピンコート法、ダイコート法、トランスファーモールディング法、圧縮成形モールド法等を適用することができる。
【００９７】＜工程（iii）＞  工程（iii）は、封止材を熱硬化させて、封止対象物を含む硬化封止体を形成すると共に、熱硬化性樹脂層も熱硬化させ、硬化樹脂層を形成し、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る工程である。  なお、工程（iii）は、前工程（ii）と、別々に実施してもよく、同時に実施してもよい。  例えば、前工程（ii）において、封止材を加熱する場合には、当該加熱によって、本工程も行い、そのまま封止材を熱硬化させてもよい。
【００９８】  図２（ｃ）に示すように、本工程では、封止材を熱硬化させて、封止対象物６０を含む硬化封止体７１を形成すると共に、熱硬化性樹脂層も熱硬化させ、硬化樹脂層１１を形成する。  本工程では、封止材と共に熱硬化性樹脂層も熱硬化するため、硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差を小さくすることができ、硬化封止体に生じる反りが効果的に抑制できると考えられる。
【００９９】  なお、工程（iii）における温度条件は、封止材及び熱硬化性樹脂層が熱硬化する温度以上であればよく、封止材の種類や、熱硬化性樹脂層を構成する成分の種類によって、適宜設定されるが、通常１２０〜２２０℃である。
【０１００】  この後、図２（ｄ）に示すように、熱硬化性樹脂層が熱硬化してなる硬化樹脂層と、第１粘着剤層３１との界面で分離することで、硬化樹脂層１１と、封止対象物６０を含む硬化封止体７１とを有する、硬化樹脂層付き硬化封止体８０を得ることができる。  ここで、第１粘着剤層３１が、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物から形成された層である場合には、エネルギー線を照射することで、容易に分離することができる。
【０１０１】  なお、支持体から分離後、一般的な粘着シートを用いた場合には、硬化封止体に反りが生じる場合がある。しかし、本発明の樹脂シートを用いて得られた硬化樹脂層付き硬化封止体は、硬化樹脂層を有するため、硬化封止体に生じ得る反りを効果的に抑制することができる。
【０１０２】  このようにして得られた、硬化樹脂層付き硬化封止体は、この後、硬化封止体を半導体チップの回路面が露出するまで研削して、回路面に対して再配線を行う工程や、外部電極パッドを形成し、外部電極パッドと外部端子電極とを接続させる工程等を経てもよい。  また、硬化封止体に外部端子電極が接続された後、硬化封止体を個片化して、半導体装置を製造することもできる。
【実施例】
【０１０３】  本発明について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の製造例及び実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。【０１０４】＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞  ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。（測定条件）・カラム：「ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｌ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２５００ＨＸＬ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＸＬ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの・カラム温度：４０℃・展開溶媒：テトラヒドロフラン・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ【０１０５】＜各層の厚さの測定＞  株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ−０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ  Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて測定した。【０１０６】＜熱硬化性樹脂層の熱硬化後の硬化樹脂層の貯蔵弾性率Ｅ’＞  熱硬化性樹脂層を厚さ２００μｍになるように積層した後、大気雰囲気下でオーブン内に入れ、１３０℃で、２時間加熱して、厚さ２００μｍの熱硬化性樹脂層を熱硬化させ、硬化樹脂層とした。  動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製，製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、２３℃における、形成した硬化樹脂層の貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。【０１０７】＜粘着力の測定＞  剥離フィルム上に形成した粘着剤層又は熱硬化性樹脂層の表面に、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」）を積層した。  そして、剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層又は熱硬化性樹脂層の表面を、被着体であるステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４  ３６０番研磨）に貼付し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、同じ環境下で、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、２３℃における粘着力を測定した。【０１０８】  なお、以下の製造例で使用した剥離材は以下のとおりである。＜剥離材＞・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。【０１０９】製造例１（１）熱硬化性樹脂組成物の調製  下記に示す種類及び配合量（いずれも「有効成分比」）の各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）６１質量％の熱硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。・アクリル系重合体：配合量＝２６．０７質量部  ｎ−ブチルアクリレート１０質量部、メチルアクリレート７０質量部、グリシジルメタクリレート５質量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレー��１５質量部を共重合してなるアクリル系重合体（質量平均分子量：４０万、ガラス転移温度：−１℃）、上記成分（Ａ１）に相当。・エポキシ化合物（１）：配合量＝１０．４質量部  ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、製品名「ｊＥＲ８２８」、エポキシ当量＝１８４〜１９４ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。・エポキシ化合物（２）：配合量＝５．２質量部  ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、製品名「エピクロンＨＰ−７２００ＨＨ」、エポキシ当量＝２５５〜２６０ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。・エポキシ化合物（３）：配合量＝１．７質量部  ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、製品名「ｊＥＲ１０５５」、エポキシ当量＝８００〜９００ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。・熱硬化剤：配合量＝０．４２質量部  ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製、製品名「アデカハードナーＥＨ−３６３６ＡＳ」、活性水素量＝２１ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ２）に相当。・硬化促進剤：配合量＝０．４２質量部  ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、製品名「キュアゾール２ＰＨＺ」）、上記成分（Ｂ３）に相当。・着色剤：配合量＝０．２０質量部  カーボンブラック（三菱化学株式会社製、製品名「＃ＭＡ６５０」、平均粒子径＝２８ｎｍ）、上記成分（Ｃ）に相当。・シランカップリング剤：配合量＝０．０９質量部  ３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、製品名「ＫＢＭ４０３」）、分子量＝２３６．６４、上記成分（Ｄ）に相当。・無機充填材：配合量＝５５．５質量部  シリカフィラー（アドマテックス社製、製品名「ＳＣ２０５０ＭＡ」、平均粒子径＝０．５μｍ）、上記成分（Ｅ）に相当。【０１１０】（２）熱硬化性樹脂層の形成  上記軽剥離フィルムの剥離処理面上に、上記（１）で調製した熱硬化性樹脂組成物の溶液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２５μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。  なお、形成した熱硬化性樹脂層の粘着力は０．５Ｎ／２５ｍｍであった。  また、熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’は６．５×１０９Ｐａであった。【０１１１】製造例２（１）粘着剤組成物の調製  粘着性樹脂である、下記アクリル系共重合体（ｉ）の固形分１００質量部に、下記イソシアネート系架橋剤（ｉ）５．０質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。・アクリル系共重合体（ｉ）：２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、質量平均分子量６０万のアクリル系共重合体。・イソシアネート架橋剤（ｉ）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。【０１１２】（２）粘着剤層の形成  上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面に、上記（１）で調製した粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ５μｍの第１粘着剤層を形成した。  また、上記重剥��フィルムの剥離剤層の表面に、同様にして、厚さ５μｍの第２粘着剤層を形成した。  なお、上記方法に基づき測定した、第１粘着剤層及び第２粘着剤層の粘着力は、いずれも０．３Ｎ／２５ｍｍであった。【０１１３】実施例１  基材である、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」）の両面に、製造例２で形成した第１粘着剤層及び第２粘着剤層をそれぞれ貼付した。  そして、第１粘着剤層上に積層している軽剥離フィルムを除去し、表出した第１粘着剤層の粘着表面と、製造例１で形成した熱硬化性樹脂層の表面とを貼り合せ、重剥離フィルム／第２粘着剤層／基材／第１粘着剤層／熱硬化性樹脂層／軽剥離フィルムをこの順で積層した樹脂シートを得た。【０１１４】実施例２  以下の手順により、硬化樹脂層付き硬化封止体を作製した。（１）半導体チップの載置  実施例１で作製した樹脂シートの重剥離フィルムを除去し、表出した第２粘着剤層の粘着表面を支持体（ガラス）と貼付した。  そして、当該樹脂シートの軽剥離フィルムも除去し、表出した熱硬化性樹脂層の表面上に、９個の半導体チップ（それぞれのチップサイズは６．４ｍｍ×６．４ｍｍ、チップ厚さは２００μｍ（♯２０００））を、各半導体チップの回路面とは反対側の裏面が当該表面と接するように、必要な間隔を空けて載置した。【０１１５】（２）硬化封止体及び硬化樹脂層の形成  ９個の前記半導体チップと、当該半導体チップの少なくとも周辺部の熱硬化性樹脂層の表面とを、封止材である、熱硬化性の封止樹脂フィルムによって被覆し、真空加熱加圧ラミネーター（ＲＯＨＭ  ａｎｄ  ＨＡＡＳ社製の「７０２４ＨＰ５」）を用いて、封止樹脂フィルムを熱硬化させ、硬化封止体を作製した。  なお、封止条件は、下記のとおりである。・予熱温度：テーブル及びダイアフラム共に１００℃・真空引き：６０秒間・ダイナミックプレスモード：３０秒間・スタティックプレスモード：１０秒間・封止温度：１８０℃・封止時間：６０分間  なお、この封止樹脂フィルムの熱硬化と共に、熱硬化性樹脂層も、上記の環境下で硬化させて、硬化樹脂層とした。【０１１６】（３）硬化樹脂層と第１粘着剤層との分離  上記（２）の後、熱硬化性樹脂層が熱硬化してなる硬化樹脂層と、第１粘着剤層との界面で分離し、硬化樹脂層付き硬化封止体を得た。  得られた硬化樹脂層付き硬化封止体を、室温（２５℃）まで冷却したが、反りは見られなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】  本発明の樹脂シートは、熱硬化性樹脂層の表面に、半導体チップ等の封止対象物を載置し、封止材で被覆して硬化させて、封止対象物を含む硬化封止体とする製造に用いることができる。そして、反りを抑制して平坦な表面を有する、硬化樹脂膜付きの硬化封止体を、生産性を向上させて製造することができる。
【符号の説明】
【０１１８】１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ    樹脂シート１０    熱硬化性樹脂層１１    硬化樹脂層２０    基材３０、３１、３２    粘着剤層６０    封止対象物７０    封止材７１    硬化封止体８０    硬化樹脂層付き硬化封止体１００    支持体 
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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