(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のコンベアロールを並べて配設すると共にコンベアロールの上側に複数本の押さえロールを並べて配設し、コンベアロール上に載置したプリント配線板製造用基板を押さえロールで上側から押さえつつコンベアロールを回転駆動させることによりプリント配線板製造用基板を搬送しながら、プリント配線板製造用基板の上方に設けたスプレーヘッドからエッチング液を噴射してプリント配線板製造用基板の上面にエッチング液を供給することによって、プリント配線板製造用基板の金属導体をエッチングする方法であって、プリント配線板製造用基板の上面に供給されたエッチング液が通過不能な押さえロールを用い、プリント配線板製造用基板の上面においてスプレーヘッドから噴射されたエッチング液が到達する噴射領域と押さえロールとの間に、プリント配線板製造用基板の上面に供給されたエッチング液をプリント配線板製造用基板の側端部から流れ落として排出するための古液排出経路を形成し、古液排出経路の幅が下記式（１）の条件を満たすように、押さえロール間のピッチと、スプレーヘッドからのエッチング液の噴射角度と、スプレーヘッドの先端からプリント配線板製造用基板の上面までの距離とを設定することを特徴とするプリント配線板製造用基板のエッチング方法。
ｄ／８≦Ｓ１≦ｄ…（１）
但し、ｄ＝ｔａｎ（θ１／２）×Ｈ×２であって、ｄがプリント配線板製造用基板の上面においてスプレーヘッドから噴射されたエッチング液が到達する噴射領域の範囲、Ｓ１が古液排出経路の幅、θ１がスプレーヘッドからのエッチング液の噴射角度、Ｈがスプレーヘッドの先端からプリント配線板製造用基板の上面までの距離をそれぞれ示す。
【請求項２】
スプレーヘッドをプリント配線板製造用基板の搬送方向に複数個並べてプリント配線板製造用基板の上方に設け、スプレーヘッドをプリント配線板製造用基板の搬送方向と直交する方向に往復移動させながらスプレーヘッドからエッチング液を噴射してプリント配線板製造用基板の上面に供給し、スプレーヘッドが１往復するのに要する時間で規定される往復移動のスピードが下記式（２）の条件を満たすことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板製造用基板のエッチング方法。
Ｓ２／Ｖ×０．０５×０．９≦Ｔ≦Ｓ２／Ｖ×０．０５×１．１…（２）
但し、Ｓ２はプリント配線板製造用基板の搬送方向におけるスプレーヘッドのピッチ（ｍｍ）、Ｖはプリント配線板製造用基板の搬送スピード（ｍ／分）、Ｔはスプレーヘッドの往復移動のスピード（秒／回）をそれぞれ示す。
【請求項３】
スプレーヘッドをプリント配線板製造用基板の搬送方向と直交する方向に複数個並べてプリント配線板製造用基板の上方に設け、スプレーヘッドをプリント配線板製造用基板の搬送方向と直交する方向に往復移動させながらスプレーヘッドからエッチング液を噴射してプリント配線板製造用基板の上面に供給し、スプレーヘッドから噴射されるエッチング液のプリント配線板製造用基板上での往復移動の幅が下記式（３）の条件を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板製造用基板のエッチング方法。
０．８×Ｓ３≦Ｋ≦１．１×Ｓ３…（３）
但し、Ｋがスプレーヘッドから噴射されるエッチング液のプリント配線板製造用基板上での往復移動の幅、Ｓ３がプリント配線板製造用基板の搬送方向と直交する方向におけるスプレーヘッドのピッチをそれぞれ示す。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に使用されるプリント配線板を製造する際に適用されるエッチング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近のプリント配線板はパターン（配線パターン）のファイン（狭ピッチ）化が進んでおり、ライン／スペース＝５０／５０μｍ〜３０／３０μｍの仕様に対する要求が増加しており、今後も更なるファイン化が進むと考えられる。
【０００３】
ファインパターンを形成するためには、プリント配線板製造用基板などの材料、ラミネート前処理、ラミネート、露光、エッチングなどの総ての工程について精度向上が必要であるが、特に、エッチング条件は非常に重要である。従来においてエッチング条件は、エッチング液の温度や濃度などの液管理の精度向上が主流であり、エッチング液の供給方法（スプレー方法）やプリント配線板製造用基板の搬送機構にはあまり着目されていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
一般にエッチングは、プリント配線板製造用基板の上下面（表裏面）で均一性が異なり、パターン幅の仕上がりは下面（裏面）に比較して上面（表面）の方がバラツキが大きくなるものである。この原因は、図８に示すようにプリント配線板製造用基板３の上面では供給されたエッチング液４が排除されにくく残りやすいものであり、この残存するエッチング液４が液溜り１５となってプリント配線板製造用基板３の上面を覆うことにより、スプレーヘッド５から噴射された新しいエッチング液４がプリント配線板製造用基板３の上面の金属導体に直接当たりにくくなるのに対して、プリント配線板製造用基板３の下面では供給されたエッチング液４が直ぐに落ちて排除されて残りにくいものであり、スプレーヘッド５から噴射された新しいエッチング液４がプリント配線板製造用基板３の下面の金属導体に直接当たりやすくなるためである。
【０００５】
また、エッチング液４を噴射するスプレーヘッド５は一般的な従来のエッチングマシンでは、厚さ３５μｍの銅箔をエッチングするのに１００〜３００個配設されているが、必ずしもエッチング液４がプリント配線板製造用基板３の上面に均等に当たるようにはなっていなかった。
【０００６】
従って、従来のエッチング方法ではパターン幅のバラツキが大きくなってファインパターンを精度良く形成することが難しかった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の上面におけるパターン幅のバラツキを小さくすることができ、ファインパターンを精度良く形成することができるプリント配線板製造用基板のエッチング方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線板製造用基板のエッチング方法は、複数本のコンベアロール１を並べて配設すると共にコンベアロール１の上側に複数本の押さえロール２を並べて配設し、コンベアロール１上に載置したプリント配線板製造用基板３を押さえロール２で上側から押さえつつコンベアロール１を回転駆動させることによりプリント配線板製造用基板３を搬送しながら、プリント配線板製造用基板３の上方に設けたスプレーヘッド５からエッチング液４を噴射してプリント配線板製造用基板３の上面にエッチング液４を供給することによって、プリント配線板製造用基板３の金属導体をエッチングする方法であって、プリント配線板製造用基板３の上面に供給されたエッチング液４が通過不能な押さえロール２を用い、プリント配線板製造用基板３の上面においてスプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４が到達する噴射領域６と押さえロール２との間に、プリント配線板製造用基板３の上面に供給されたエッチング液４をプリント配線板製造用基板３の側端部から流れ落として排出するための古液排出経路７を形成し、古液排出経路７の幅が下記式（１）の条件を満たすように、押さえロール２間のピッチと、スプレーヘッド５からのエッチング液４の噴射角度と、スプレーヘッド５の先端からプリント配線板製造用基板３の上面までの距離とを設定することを特徴とするものである。
ｄ／８≦Ｓ１≦ｄ…（１）
但し、ｄ＝ｔａｎ（θ１／２）×Ｈ×２であって、ｄがプリント配線板製造用基板３の上面においてスプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４が到達する噴射領域６の範囲、Ｓ１が古液排出経路７の幅、θ１がスプレーヘッド５からのエッチング液４の噴射角度、Ｈがスプレーヘッド５の先端からプリント配線板製造用基板３の上面までの距離をそれぞれ示す。
【００１１】
また、本発明の請求項２に係るプリント配線板製造用基板のエッチング方法は、請求項１の構成に加えて、スプレーヘッド５をプリント配線板製造用基板３の搬送方向に複数個並べてプリント配線板製造用基板３の上方に設け、スプレーヘッド５をプリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向に往復移動させながらスプレーヘッド５からエッチング液４を噴射してプリント配線板製造用基板３の上面に供給し、スプレーヘッド５が１往復するのに要する時間で規定される往復移動のスピードが下記式（２）の条件を満たすことを特徴とするものである。
【００１２】
Ｓ２／Ｖ×０．０５×０．９≦Ｔ≦Ｓ２／Ｖ×０．０５×１．１…（２）
但し、Ｓ２はプリント配線板製造用基板３の搬送方向におけるスプレーヘッド５のピッチ（ｍｍ）、Ｖはプリント配線板製造用基板３の搬送スピード（ｍ／分）、Ｔはスプレーヘッド５の往復移動のスピード（秒／回）をそれぞれ示す。
【００１３】
また、本発明の請求項３に係るプリント配線板製造用基板のエッチング方法は、請求項１又は２の構成に加えて、スプレーヘッド５をプリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向に複数個並べてプリント配線板製造用基板３の上方に設け、スプレーヘッド５をプリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向に往復移動させながらスプレーヘッド５からエッチング液４を噴射してプリント配線板製造用基板３の上面に供給し、スプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅が下記式（３）の条件を満たすことを特徴とするものである。
【００１４】
０．８×Ｓ３≦Ｋ≦１．１×Ｓ３…（３）
但し、Ｋがスプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅、Ｓ３がプリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向におけるスプレーヘッド５のピッチをそれぞれ示す。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
まず、本発明の請求項１に係る発明について説明する。図２に示すように、本発明では複数本のコンベアロール１を水平に並べて配設すると共にコンベアロール１の上側に複数本の押さえロール２を水平に並べて配設し、コンベアロール１上に載置したプリント配線板製造用基板３に押さえロール２の外周面を接触させることによりプリント配線板製造用基板３を押さえロール２で上側から押さえつつコンベアロール１を回転駆動させることによりプリント配線板製造用基板３を一方向に水平に搬送しながら、図１（ａ）に示すようにプリント配線板製造用基板３の上面及び下面にエッチング液４を供給することによって、プリント配線板製造用基板３の上面及び下面の金属導体をエッチングするものである。
【００１７】
コンベアロール１としてはストレートロールとホイールロールのいずれか一方を用いることができる。図３（ａ）に示すようにストレートロールは円筒状あるいは円柱状に形成されるものであり、また、図３（ｂ）に示すようにホイールロールは軸材１０に複数個のホイール１１を並べて取り付けて形成されるものである。そして、プリント配線板製造用基板３が長尺でロール状に巻かれたロール材である場合には押さえロール２と上下に対向配置されるコンベアロール１のみをストレートロールにし、他のコンベアロール１をホイールロールにし、一方、プリント配線板製造用基板３が上記ロール材を所定の寸法に裁断した短尺のシート材である場合には各コンベアロール１をストレートロールとホイールロールのいずれか一方で形成することができる。また、コンベアロール１には、押さえロール２と対向配置されたコンベアロール１ａと、隣り合うコンベアロール１ａの間の略中央部に配設されたコンベアロール１ｂとがあるが、さらに上記のコンベアロール１ａ、１ｂの間に補助ロール１ｃとしてコンベアロール１を設けても良い。
【００１８】
押さえロール２としては上記のストレートロールを用いる。押さえロール２としてホイールロールを用いた場合、図９に示すように、プリント配線板製造用基板３の上面に供給されたエッチング液（プリント配線板製造用基板３の金属導体のエッチングした後のエッチング液であって、以下、これを古液ということがある）４が押さえロール２を通過することになって、エッチング液４がプリント配線板製造用基板３上で流れ広がって液溜り（液膜）１５が形成されることになるが、この液溜り１５でプリント配線板製造用基板３の上面が覆われることになって、スプレーヘッド５から噴射された新しいエッチング液４がプリント配線板製造用基板３の上面の金属導体に直接当たりにくくなり、よって、金属導体がエッチングされにくくなってパターン幅のバラツキが大きくなる。そこで、本発明では押さえロール２として、プリント配線板製造用基板３の上面に供給されたエッチング液（古液）４が通過不能なストレートロールを用いることによって、エッチング液４が流れ広がるのを押さえロール２で塞ぎ止めてプリント配線板製造用基板３の上面に液溜り１５が形成されないようにしたものであり、これにより、スプレーヘッド５から噴射された新しいエッチング液４がプリント配線板製造用基板３の上面の金属導体に直接当たりやすくなって、金属導体がエッチングされやすくなりパターン幅のバラツキを小さくすることができるものである。
【００１９】
プリント配線板製造用基板３としては従来からプリント配線板の製造に用いられている銅張り積層板などを用いることができる。すなわち、プリント配線板製造用基板３としては、樹脂硬化物などで形成される絶縁層の片面（上面）あるいは上下両面に銅などの金属導体（金属箔等）で導体層を形成したものである。
【００２０】
エッチング液４としては上記のプリント配線板製造用基板３の金属導体を溶解することができる溶液であれば何でも良く、金属導体が銅である場合には塩化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液などを用いることができる。図１（ａ）に示すように、このエッチング液４は押さえロール２よりも上方に配設されるスプレーヘッド５の下端から噴射され、隣り合う押さえロール２、２の間を通ってプリント配線板製造用基板３の上面の金属導体に供給されるものであり、また、コンベアロール１よりも下方に配設されるスプレーヘッド５の上端からも上記エッチング液４が噴射され、隣り合うコンベアロール１、１の間を通ってプリント配線板製造用基板３の下面の金属導体に供給されるものである。このようなスプレーヘッド５は図４に示すように、プリント配線板製造用基板３の搬送方向及びプリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向に並べるようにして複数個配設されている。
【００２１】
そして、プリント配線板製造用基板３の金属導体をエッチングするにあたっては、まず、プリント配線板製造用基板３の上面の金属導体の表面と下側の金属導体の表面とに所望の配線パターンに形成されたエッチングレジストを設け、次に、エッチングレジストを設けたプリント配線板製造用基板３をコンベアロール１上に載置すると共にこのプリント配線板製造用基板３を押さえロール２で上側から押さえつつコンベアロール１を回転駆動させることによりプリント配線板製造用基板３を搬送しながら、プリント配線板製造用基板３の上面及び下面の金属導体にスプレーヘッド５からエッチング液４を噴射して供給するようにする。そして、各金属導体に吹き付けられたエッチング液４により金属導体を溶解してエッチングするのである。
【００２２】
このようにしてプリント配線板製造用基板３の金属導体をエッチングすると、古液は、プリント配線板製造用基板３の上面においてスプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４が到達して直接当たる噴射領域６とこれを挟む両側の押さえロール２との間に形成される古液排出経路７を流れてプリント配線板製造用基板３の側端部（搬送方向と直交する方向の端部）から流れ落ち、プリント配線板製造用基板３の上面から排出されるが、この古液排出経路７の幅Ｓ１が下記式（１）の条件を満たすように、図１（ａ）に示す押さえロール２間のピッチＲ１と、図１（ｂ）に示すスプレーヘッド５からのエッチング液４の噴射角度θ1と、図１（ａ）に示すスプレーヘッド５の先端（下端）からプリント配線板製造用基板３の上面までの距離Ｈと、図４に示すプリント配線板製造用基板３の搬送方向におけるスプレーヘッド５のピッチＳ２とを設定するのが好ましい。
【００２３】
ｄ／８≦Ｓ１≦ｄ…（１）
但し、ｄ＝ｔａｎ（θ1／２）×Ｈ×２であって、ｄは図１（ｃ）に示すようにプリント配線板製造用基板３の上面においてスプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４が到達する噴射領域６の範囲（直径）を示す。
【００２４】
古液排出経路７の幅Ｓ１が上記式（１）の条件を満たさないと、図１０に示すように、噴射領域６が押さえロール２に近すぎたり遠すぎたりすることになるが、古液排出経路７の幅Ｓ１が狭くて噴射領域６が押さえロール２に近すぎると、噴射領域６から一旦古液排出経路７へと流れた古液が押さえロール２に当たって再び噴射領域６に戻って液溜り１５を形成することになり、これにより、スプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４が直接プリント配線板製造用基板３の上面に当たりにくくなって金属導体がエッチングされにくくなり、パターン幅のバラツキが大きくなる恐れがあり、一方、古液排出経路７の幅Ｓ１が広くて噴射領域６が押さえロール２から遠すぎると、スプレーヘッド５のピッチが大きくなってエッチング装置の全長が長くなり、従って、エッチングに要するトータルの時間が長くなって生産性が低くなるおそれがある。
【００２５】
以下に、本発明の請求項１に係る発明の効果を実証する。
【００２６】
（実施例１）
図１に示すようなエッチング装置を形成した。コンベアロール１と押さえロール２としてストレートロールを用い、表１に示す条件で押さえロール２のピッチＲ１、スプレーヘッド５の高さＨ、スプレーヘッド５の噴射角度θ1、噴射領域６の範囲ｄ、最小の古液排出経路７の幅Ｓ１をそれぞれ設定した。
【００２７】
プリント配線板製造用基板３としては、５００ｍｍ幅、２５ｍ長、０．２ｍｍ厚であって、金属導体として厚み１８μｍの銅箔を有するロール材を用いた。エッチング液４としては比重１．２８塩化第二銅水溶液塩酸濃度１００ｇ／リットル、４５℃を用いた。尚、後述のスプレーヘッド５の往復移動のスピードＴはＳ２／Ｖ×０．０５となるように、また、スプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅ＫはＳ３×０．９となるように、プリント配線板製造用基板３の搬送スピードＶと、プリント配線板製造用基板３の搬送方向におけるスプレーヘッド５のピッチＳ２と、プリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向におけるスプレーヘッド５のピッチＳ３とをそれぞれ設定し、上記のスプレーヘッド５の往復移動のスピードＴと上記の往復移動の幅Ｋは固定条件とした。
【００２８】
（比較参考例１）
押さえロール２としてホイールロールを用いた以外は実施例１と同様にした。
【００２９】
そして、上記の実施例１及び比較参考例１において、パターン幅のバラツキの評価及びエッチング時間の評価を行った。
【００３０】
パターン幅のバラツキの評価は、プリント配線板製造用基板３を押さえロール２で上側から押さえつつコンベアロール１を回転駆動させることによりプリント配線板製造用基板３を水平に搬送しながら、プリント配線板製造用基板３の上面にエッチング液４を供給することによって、プリント配線板製造用基板３の上面の金属導体をエッチングし、このエッチングによりライン／スペース＝１００／１００仕様のパターンを形成し、複数の箇所においてパターン幅を測定してそのバラツキσを算出した。そして、バラツキσが３μｍ以下のものに○を、３〜４μｍを超えて４μｍ以下のものに△を、４μｍを超えるものに×をそれぞれ付した。尚、パターン幅を測定するにあたっては、プリント配線板製造用基板３をその長手方向において５００ｍｍの間隔で区切って５０個の測定区間Ａとし、プリント配線板製造用基板３の搬送方向で前から並ぶ順（エッチングされる順）において、１番目、５番目、１０番目、１５番目、２０番目、２５番目、３０番目、３５番目、４０番目、４５番目、５０番目の１１個の測定区間Ａについて図５に示す９個の測定位置Ｐ（単位はｍｍ）でパターン幅を測定した。
【００３１】
また、エッチング時間の評価はエッチングチャンバー長（有効スピードチャンバー長であって、プリント配線板製造用基板３の上面にエッチング液４が供給される長さのこと）が２ｍでプリント配線板製造用基板３の１８μｍの銅箔をエッチングし、プリント配線板製造用基板３の単位長さ当たりに対して銅箔のエッチングに要する時間を測定した。そして、エッチング時間が０．５分／ｍ以下のものに○を、０．５分／ｍより大きく０．６７分／ｍ以下のものに△を、０．６７分／ｍを超えるものに×をそれぞれ付した。
【００３２】
結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
0003744324.tif 000002
【００３４】
表１から明らかなように、エッチング液４が通過不能な押さえロール２を用いた実施例１ではパターン幅のバラツキが小さくてその評価が○となったが、エッチング液４が通過可能な押さえロール２を用いた比較参考例１ではパターン幅のバラツキが大きくてパターン幅のバラツキの評価が×となった。また、エッチング時間の評価は実施例１と比較参考例１の両方が○となったが、パターン幅のバラツキの評価が×であった比較参考例１は総合的な評価で×（不良）となった。
【００３６】
（実施例２、３及び比較参考例２、３）
押さえロール２を表２のように変えて最小の古液排出経路７の幅Ｓ１を設定した以外は実施例１と同様にした。
【００３７】
そして、上記の実施例２、３及び比較参考例２、３において、上記と同様のパターン幅のバラツキの評価及びエッチング時間の評価を行った。結果を表２に示す。
【００３８】
【表２】
0003744324.tif 000003
【００３９】
表１から明らかなように、古液排出経路７の幅Ｓ１がｄ／８≦Ｓ１≦ｄとなる実施例２、３及び比較参考例３ではパターン幅のバラツキが小さくてその評価が○となったが、古液排出経路７の幅Ｓ１がｄ／８≦Ｓ１≦ｄの範囲から外れる比較参考例２ではパターン幅のバラツキが大きくてパターン幅のバラツキの評価が×となった。また、エッチング時間の評価は実施例２、３及び比較参考例２が○となったが、比較参考例３では×となった。これは、押さえロール２のピッチＲ１が大きすぎてスプレーヘッド５のピッチＲ１が大きくなり、プリント配線板製造用基板３へのエッチング液４の供給量が少なくなってエッチングに時間がかかるようになったためであると考えられる。従って、押さえロール２のピッチＲ１は５００ｍｍ未満であるのが好ましい。そして、パターン幅のバラツキの評価が×であった比較参考例２とエッチング時間の評価が×であった比較参考例３は総合的な評価で×（不良）となった。
【００４０】
次に、本発明の請求項２に係る発明について説明する。本発明の請求項２に係る発明は請求項１に係る発明において、プリント配線板製造用基板３の上方に配設されたスプレーヘッド５をモータなどの駆動装置を用いてプリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向に往復移動させながらスプレーヘッド５からエッチング液４を噴射してプリント配線板製造用基板３の上面の金属導体に供給するものである。スプレーヘッド５の往復移動としては、図６（ａ）に示すようにスプレーヘッド５の上端を軸として回動させる首振り型や、図６（ｂ）に示すようにスプレーヘッド５を水平に移動させる平行揺動型などにすることができる。
【００４１】
上記のようにスプレーヘッド５を往復移動させる場合、スプレーヘッド５の１往復するのに要する時間で規定される往復移動のスピードＴ（単位は秒／回）が下記式（２）の条件を満たすようにする。
【００４２】
Ｓ２／Ｖ×０．０５×０．９≦Ｔ≦Ｓ２／Ｖ×０．０５×１．１…（２）
但し、Ｓ２はプリント配線板製造用基板３の搬送方向におけるスプレーヘッド５のピッチ（ｍｍ）、Ｖはプリント配線板製造用基板３の搬送スピード（ｍ／分）、Ｔはスプレーヘッド５の往復移動のスピード（秒／回）をそれぞれ示す。
【００４３】
スプレーヘッド５の往復移動のスピードＴが上記の範囲から逸脱すると、スプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４がプリント配線板製造用基板３の上面に均一に当たりにくくなってエッチングされるべき箇所の金属導体が除去されずに残り、パターン幅のバラツキが大きくなる恐れがある。
【００４４】
次に、本発明の請求項２に係る発明の効果を実証する。
【００４５】
（実施例４〜９及び比較参考例４〜７）
プリント配線板製造用基板３の搬送方向におけるスプレーヘッド（首振り型）５のピッチＳ２を１８０ｍｍに、プリント配線板製造用基板３の搬送スピードＶを２．５ｍ／分にそれぞれ設定すると共に、スプレーヘッド５の往復移動のスピードＴ（秒／回）を表３に示すように設定した以外は実施例１と同様にした。
【００４６】
そして、上記の実施例４〜９及び比較参考例４〜７において、上記と同様のパターン幅のバラツキの評価及びエッチング時間の評価を行った。結果を表３に示す。
【００４７】
【表３】
0003744324.tif 000004
【００４８】
表３から明らかなように、スプレーヘッド５の往復移動のスピードＴが上記（２）の範囲内にある実施例４〜９ではパターン幅のバラツキが小さくてその評価が○となったが、スプレーヘッド５の往復移動のスピードＴが上記（２）の範囲から外れる比較参考例４〜７ではパターン幅のバラツキが大きくてパターン幅のバラツキの評価が×となった。また、エッチング時間の評価は実施例４〜９及び比較参考例４〜７の総てが○となったが、パターン幅のバラツキの評価が×であった比較参考例４〜７は総合的な評価で×（不良）となった。
【００４９】
次に、本発明の請求項３に係る発明について説明する。本発明の請求項３に係る発明は請求項２に係る発明と同様に、プリント配線板製造用基板３の上方に配設されたスプレーヘッド５をプリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向に往復移動させながらスプレーヘッド５からエッチング液４を噴射してプリント配線板製造用基板３の上面の金属導体に供給するものであるが、スプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅が下記式（３）の条件を満たすようにしたものである。
【００５０】
０．８×Ｓ３≦Ｋ≦１．１×Ｓ３…（３）
但し、Ｋがスプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅、Ｓ３がプリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向におけるスプレーヘッド５のピッチをそれぞれ示す。
【００５１】
尚、スプレーヘッド５が平行揺動型で往復移動する場合には、スプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅Ｋは図７（ｂ）に示すように直線距離で示されるが、図７（ａ）に示すようにスプレーヘッド５が首振り型で往復移動する場合には、スプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅Ｋは下記式（４）で示される。
【００５２】
Ｋ＝ｔａｎ（θ2／２）×Ｈ×２
但し、θ2がスプレーヘッド５の首振り角度、Ｈがスプレーヘッド５の先端からプリント配線板製造用基板３の上面までの距離をそれぞれ示す。
【００５３】
スプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅Ｋが上記の範囲の下限未満になると、プリント配線板製造用基板３の上面においてスプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４が当たらない箇所が発生し、一方、スプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅Ｋが上記の範囲の上限を超えると、プリント配線板製造用基板３の上面においてスプレーヘッド５から噴射されたエッチング液４が重なって当たる箇所が発生し、いずれの場合もプリント配線板製造用基板３の上面に均一にエッチング液４が当たりにくくなってエッチングされるべき箇所の金属導体が除去されずに残ったり逆にエッチングされすぎたりして、パターン幅のバラツキが大きくなる恐れがある。
【００５４】
次に、本発明の請求項３に係る発明の効果を実証する。
【００５５】
（実施例１０〜１５及び比較参考例８〜１１）
プリント配線板製造用基板３の搬送方向と直交する方向におけるスプレーヘッド（首振り型）５のピッチＳ３を１１５ｍｍに、スプレーヘッド５の先端からプリント配線板製造用基板３の上面までの距離Ｈを１０５ｍｍにそれぞれ設定すると共に、スプレーヘッド５の首振り角度θ2を変えて、スプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅Ｋを表４に示すように設定した以外は実施例１と同様にした。
【００５６】
そして、上記の実施例１０〜１５及び比較参考例８〜１１において、上記と同様のパターン幅のバラツキの評価及びエッチング時間の評価を行った。結果を表４に示す。
【００５７】
【表４】
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【００５８】
表４から明らかなように、スプレーヘッド５の往復移動の幅Ｋが上記（３）の範囲内にある実施例１０〜１５ではパターン幅のバラツキが小さくてその評価が○となったが、スプレーヘッド５から噴射されるエッチング液４のプリント配線板製造用基板３上での往復移動の幅Ｋが上記（２）の範囲から外れる比較参考例８〜１１ではパターン幅のバラツキが大きくてパターン幅のバラツキの評価が×となった。また、エッチング時間の評価は実施例１０〜１５及び比較参考例８〜１１の総てが○となったが、パターン幅のバラツキの評価が×であった比較参考例８〜１１は総合的な評価で×（不良）となった。
【００５９】
尚、上記実施例１〜１５及び比較参考例１〜１１ではプリント配線板製造用基板３として長尺のロール材を用いたが、プリント配線板製造用基板３が短尺のシート材であっても同様の結果が得られた。
【００６０】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、複数本のコンベアロールを並べて配設すると共にコンベアロールの上側に複数本の押さえロールを並べて配設し、コンベアロール上に載置したプリント配線板製造用基板を押さえロールで上側から押さえつつコンベアロールを回転駆動させることによりプリント配線板製造用基板を搬送しながら、プリント配線板製造用基板の上方に設けたスプレーヘッドからエッチング液を噴射してプリント配線板製造用基板の上面にエッチング液を供給することによって、プリント配線板製造用基板の金属導体をエッチングする方法であって、プリント配線板製造用基板の上面に供給されたエッチング液が通過不能な押さえロールを用い、プリント配線板製造用基板の上面においてスプレーヘッドから噴射されたエッチング液が到達する噴射領域と押さえロールとの間に、プリント配線板製造用基板の上面に供給されたエッチング液をプリント配線板製造用基板の側端部から流れ落として排出するための古液排出経路を形成し、古液排出経路の幅が上記式（１）の条件を満たすように、押さえロール間のピッチと、スプレーヘッドからのエッチング液の噴射角度と、スプレーヘッドの先端からプリント配線板製造用基板の上面までの距離とを設定するので、プリント配線板製造用基板の上面に供給されたエッチング液が押さえロールを通過しないようにすると共に古液排出経路を通じてプリント配線板製造用基板の上面に供給されたエッチング液を良好に排出することができ、これにより、プリント配線板製造用基板の上面に液溜りが形成されないようにすることができて液溜りにより金属導体がエッチングされにくくなることを防止することができ、プリント配線板の上面におけるパターン幅のバラツキを小さくすることができてファインパターンを精度良く形成することができるものである。
【００６２】
また本発明の請求項２の発明は、スプレーヘッドをプリント配線板製造用基板の搬送方向に複数個並べてプリント配線板製造用基板の上方に設け、スプレーヘッドをプリント配線板製造用基板の搬送方向と直交する方向に往復移動させながらスプレーヘッドからエッチング液を噴射してプリント配線板製造用基板の上面に供給し、スプレーヘッドが１往復するのに要する時間で規定される往復移動のスピードが上記式（２）の条件を満たすので、エッチング液をプリント配線板製造用基板の上面に均一に噴射して供給することができてエッチング液の不均一な供給により生じるエッチングのバラツキが発生しないようにすることができ、プリント配線板の上面におけるパターン幅のバラツキを小さくすることができてファインパターンを精度良く形成することができるものである。
【００６３】
また本発明の請求項３の発明は、スプレーヘッドをプリント配線板製造用基板の搬送方向と直交する方向に複数個並べてプリント配線板製造用基板の上方に設け、スプレーヘッドをプリント配線板製造用基板の搬送方向と直交する方向に往復移動させながらスプレーヘッドからエッチング液を噴射してプリント配線板製造用基板の上面に供給し、スプレーヘッドから噴射されるエッチング液のプリント配線板製造用基板上での往復移動の幅が上記式（３）の条件を満たすので、エッチング液をプリント配線板製造用基板の上面に均一に噴射して供給することができてエッチング液の不均一な供給により生じるエッチングのバラツキが発生しないようにすることができ、プリント配線板の上面におけるパターン幅のバラツキを小さくすることができてファインパターンを精度良く形成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）はスプレーヘッドの正面図、（ｃ）はスプレーヘッドの底面図である。
【図２】同上のコンベアロールと押さえロールの配置を示す正面図である。
【図３】同上の押さえロールを示し、（ａ）はストレートロールの斜視図、（ｂ）はホイールロールを示す斜視図である。
【図４】同上のスプレーヘッドの配置を示す平面図である。
【図５】同上の実施例及び比較参考例で用いたプリント配線板製造用基板を示す平面図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は同上のスプレーヘッドを示す側面図である。
【図７】同上の（ａ）は首振り型のスプレーヘッドを示す側面図、（ｂ）は平行揺動型のスプレーヘッドを示す側面図である。
【図８】従来例を示す正面図である。
【図９】ホイールロールを押さえロールとして用いた場合の問題点を示す正面図である。
【図１０】古液排出経路が上記式（１）の条件を逸脱した場合の問題点を示す正面図である。
【符号の説明】
１  コンベアロール
２  押さえロール
３  プリント配線板製造用基板
４  エッチング液
５  スプレーヘッド
６  噴射領域
７  古液排出経路
ｄ  噴射領域の範囲
Ｈ  スプレーヘッドの高さ
Ｋ  スプレーヘッドから噴射されるエッチング液のプリント配線板製造用基板上での往復移動の幅
Ｓ１  古液排出経路の幅
Ｓ２  スプレーヘッドのピッチ
Ｓ３  スプレーヘッドのピッチ
Ｔ  スプレーヘッドの往復移動のスピード
θ1  エッチング液の噴射角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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