(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
該ソケット本体に取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第１のバネ部を介して接続され、前記端子を支持する第１の接触部と、
第２のバネ部を介して接続され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部と、を備え、
前記コンタクトピンの第１の接触部には位置決め段部が形成され、
前記ソケット本体には前記第１のバネ部を弾性変形させた状態で前記位置決め段部に係合する位置決め係合部が形成されて、
前記位置決め段部の上面が前記位置決め係合部の下面に前記第１のバネ部の圧縮力で押圧されることにより、前記第１の接触部が上下方向に位置決めされると共に、前記第１のバネ部が前記コンタクトピンを前記ソケット本体から抜く方向の力に対抗するように踏ん張ることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記位置決め係合部が前記ソケット本体に対して着脱可能に取り付けられたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、
該ソケット本体に取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンが、
前記ソケット本体に固定される基部と、
第１のバネ部を介して接続され、前記端子を支持する第１の接触部と、
第２のバネ部を介して接続され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部と、を備え、
前記コンタクトピンの第１の接触部には位置決め段部が形成され、
前記ソケット本体には前記第１のバネ部を弾性変形させた状態で前記位置決め段部に係合する位置決め係合部が形成されて、
前記位置決め段部は、前記コンタクトピンを前記ソケット本体から抜くような力が作用しても、前記第１のバネ部が踏ん張ることにより、前記コンタクトピンが前記ソケット本体から抜け出るのを防止できるように前記位置決め係合部に凹凸係合させられており、
前記第１の接触部は、前記位置決め段部が前記第１のバネ部の弾性力で前記位置決め係合部に凹凸係合させられることにより上下方向に位置決めされることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣの電気的テストを行うために、ＩＣ側端子と外部回路基板とを接続するコンタクトピン及びこのコンタクトピンを複数備えたＩＣソケットに関し、詳しくはＩＣの支持位置精度を向上させたコンタクトピン及びＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
オープントップタイプのＩＣソケット１００は、図１３に示すように、図外のＩＣ（例えば、ＱＦＰ，ＳＯＰ，ＴＳＯＰ）の端子と図外の外部電気的テスト回路とを接続するコンタクトピン１０１がソケット本体１０２に複数取り付けられている。又、ソケット本体１０２には、ＩＣ挿入窓１０３を有するカバー１０４が上下動できるように支持されている。
【０００３】
そして、この図１３に示すコンタクトピン１０１は、カバー１０４が押し下げられると、可動側ピン１０５がカバー１０４で押されて撓み変形し、可動側接触部１０６が固定側ピン１０７上から退避して、固定側ピン１０７上にＩＣの端子を迎え入れるようになっている。又、コンタクトピン１０１は、カバー１０４が元の位置に復帰すると、ＩＣ１１０の端子１１１を可動側ピン１０５の復元力で固定側ピン１０７の固定側接触部１０８へ押圧し、ＩＣ１１０の端子１１１を可動側接触部１０６と固定側接触部１０８で挟持するようになっている（図１４参照）。この状態でＩＣ１１０の端子１１１に通電し、ＩＣ１１０の電気的テストが行われる。
【０００４】
尚、このＩＣ１１０の電気的テストが終了すると、カバー１０４が押し下げられ、可動側接触部１０６が固定側接触部１０８上から退避させられ、ＩＣ１１０がＩＣソケット１００から取り出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のＩＣソケット１００は、図１３に示すコンタクトピン１０１の固定側ピン１０７を点線位置から実線位置まで強制的に変位させた状態でソケット本体１０２に組み付け、その固定側ピン１０７の固定側接触部１０８上面でＩＣ１１０の端子１１１を位置決め支持するようになっている。そのため、コンタクトピン１０１やソケット本体１０２の製造誤差及び組み付け精度のばらつき等が累積され、ＩＣ１１０の端子１１１の支持位置がコンタクトピン１０１毎に大きくばらつく場合がある。
【０００６】
このような場合、ＩＣ１１０の端子１１１が銅等の比較的柔らかい材料で形成されていると、ＩＣ１１０の端子１１１が固定側接触部１０８と可動側接触部１０６に挟持された際に変形してしまうという不具合を生じることがある。
【０００７】
そこで、本発明は、ＩＣの端子の支持位置精度を向上し、ＩＣの端子の変形という不具合を招来することのないＩＣソケット及びＩＣソケットのコンタクトピンを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットである。そして、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、この基部に第１のバネ部を介して接続され、前記端子を支持する第１の接触部と、前記基部に第２のバネ部を介して接続され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部と、を備えている。また、前記コンタクトピンの第１の接触部には位置決め段部が形成され、前記ソケット本体には前記第１のバネ部を弾性変形させた状態で前記位置決め段部に係合する位置決め係合部が形成されている。そして、前記位置決め段部の上面が前記位置決め係合部の下面に前記第１のバネ部の圧縮力で押圧されることにより、前記第１の接触部が上下方向に位置決めされると共に、前記第１のバネ部が前記コンタクトピンを前記ソケット本体から抜く方向の力に対抗するように踏ん張るようになっている。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記位置決め係合部が前記ソケット本体に対して着脱可能に取り付けられたことを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明によれば、コンタクトピンの第１のバネ部に圧縮応力が生じており、コンタクトピンの基部が第１のバネ部の弾性力でソケット本体に押圧されるようになっているため、コンタクトピンの基部とソケット本体の固定状態が簡単に解除されることがない。即ち、コンタクトピンの基部がソケット本体から簡単に抜け出すことがない。
【００１３】
請求項３の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定される基部と、第１のバネ部を介して接続され、前記端子を支持する第１の接触部と、第２のバネ部を介して接続され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部と、を備えている。また、前記コンタクトピンの第１の接触部には位置決め段部が形成され、前記ソケット本体には前記第１のバネ部を弾性変形させた状態で前記位置決め段部に係合する位置決め係合部が形成されている。そして、前記位置決め段部は、前記コンタクトピンを前記ソケット本体から抜くような力が作用しても、前記第１のバネ部が踏ん張ることにより、前記コンタクトピンが前記ソケット本体から抜け出るのを防止できるように前記位置決め係合部に凹凸係合させられている。また、前記第１の接触部は、前記位置決め段部が前記第１のバネ部の弾性力で前記位置決め係合部に凹凸係合させられることにより上下方向に位置決めされることを特徴としている。
【００１４】
このような構成の本発明によれば、コンタクトピンの基部をソケット本体から分離させる方向の力がコンタクトピンに作用しても、位置決め段部と位置決め係合部が凹凸係合しており、位置決め段部の移動が位置決め係合部で阻止されるようになっているため、第１のバネ部に前記コンタクトピンに作用する力に対向する弾性力が生じる。その結果、コンタクトピンの基部がソケット本体から簡単に抜け出すようなことがない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００２１】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態を示すＩＣソケット１の断面図である。又、図２は、同ＩＣソケット１の平面図である。
【００２２】
これらの図に示すように、ソケット本体２にはカバー３が上下動できるように組み付けられている。詳しくは、ソケット本体２にカバーガイド４が形成され、このカバーガイド４にスライド可能に係合するガイド溝５がカバー３に形成されており、カバー３がソケット本体２のカバーガイド４に案内されて上下動するようになっている。尚、ソケット本体２とカバー３は、絶縁性の樹脂材料で形成されている。
【００２３】
又、ソケット本体２とカバー３との間にはコイルスプリング６が配置されている。詳しくは、図４に示すように、ソケット本体２とカバー３の対向する面にバネ装着穴７，８が形成されており、そのバネ装着穴７，８にコイルスプリング６の端部がそれぞれ係合されている。
【００２４】
ここで、カバー３は、コイルスプリング６を所定量圧縮するようにソケット本体２に組み付けられ、コイルスプリング６でソケット本体２の上方（図４の上方）へ向けて常時付勢されるようになっており、ストッパ手段１０でその上方位置が位置決めされるようになっている。尚、コイルスプリング６は、図４中の左右方向に少なくとも一対配置されている。
【００２５】
ストッパ手段１０は、カバー３の４隅に形成された爪１１と、これらの爪１１に係合するソケット本体２の爪１２とで構成されている。ここで、カバー３側の爪１１は、ソケット本体２に形成された溝１３内にスライドできるように係合され、カバー３が図４の下方に押し下げられると、ソケット本体２の爪１２の斜面１２ａに沿って弾性的に押し拡げられてソケット本体２の爪１２を乗り越え、その後ソケット本体２の爪１２に係合する。これにより、カバー３がソケット本体２に組み付けられることになる。尚、カバー３に形成された断面矩形状の穴１４から図示しない板状部材を差し込み、カバー３側の爪１１を弾性変形させて押し広げ、この状態でカバー３をソケット本体２から離間する方向（図４の上方）へ移動させれば、カバー３とソケット本体２とを分離することができる（図２及び図４参照）。
【００２６】
又、ソケット本体２には、ＩＣ１５の端子１６と外部電気的テスト回路（図示せず）とを接続するコンタクトピン１７が複数取り付けられている。これらコンタクトピン１７は、その基部１８がソケット本体２のピン取付溝２０に係合されており、基部１８の突起２１，２２がスリット２３，２４に圧入されることによりソケット本体２に固定される。又、これらコンタクトピン１７は、ソケット本体２に形成されたリブ２５で隣接する他のコンタクトピン１７に接触しないように仕切られている。尚、コンタクトピン１７は、図１及び図１１に示すように、基部１８から図中下方へ向けて突出形成された接続アーム２６がソケット本体２の下方へ突出し、この接続アーム２６が図外の外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。
【００２７】
ここで、コンタクトピン１７は、ベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図１及び図１１に示すように、基部１８に第１のバネ部２７を介して接続された第１の接触部２８と、基部１８に第２のバネ部３０を介して接続された第２の接触部３１とを有している。
【００２８】
このうち、第１のバネ部２７は、図１１に示す２点鎖線位置から実線位置まで弾性変形させられた状態でソケット本体２のピン支持ブロック３２の係合溝３３に装着されるようになっている。そして、第１の接触部２８には位置決め段部３４が形成されている。この位置決め段部３４は、図３に示すように、ソケット本体２のピン支持ブロック３２に形成された位置決め係合部３５に第１のバネ部２７の弾性力で押圧されており、第１の接触部２８が上下方向に位置決めされるようになっている。尚、この際、第１のバネ部２７には引っ張り応力が生じており、この第１のバネ部２７に生じる引っ張り力によって位置決め段部３４が位置決め係合部３５に押圧されることになる。又、第１の接触部２８の下端部側面２８ａがピン支持ブロック３２の側端面３２ａに第１のバネ部２７の弾性力で押圧されており、第１の接触部２８が左右方向に位置決めされる。
【００２９】
又、第２のバネ部３０の上端部には、図１及び図１１に示すように、アーム３６が図中上方へ向けて突出形成されている。このアーム３６は、カバー３がコイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げられると、カバー３に形成された円弧状の押圧部斜面３７で押され、図１及び図１１の２点鎖線位置まで変位する。
【００３０】
この際、第２のバネ部３０が図１１中反時計回り方向へ撓み変形する。その結果、第２の接触部３１が第１の接触部２８の上面から退避し、第１の接触部２８の上面が解放される。この状態において、カバー３に形成されたＩＣ挿入窓３８からＩＣ１５がカバー３の内部に挿入され、ＩＣ１５の端子１６が第１の接触部２８の上面に載置される。その後、カバー３に作用させていた押し下げ力を解除すると、カバー３がコイルスプリング６のバネ力で元の位置に復帰する。その結果、第２のバネ部３０が図１１の２点鎖線位置から時計回り方向へ変位し、図１２に示すように、第２の接触部３１が第２のバネ部３０の弾性力でＩＣ１５の端子１６を第１の接触部２８の上面に押圧する。したがって、ＩＣ１５の端子１６は、第１の接触部２８と第２の接触部３１によって所定の接触圧で確実に挟持されることになる。そして、この状態において、図示しない外部電気的テスト回路とＩＣ１５とがコンタクトピン１７を介して電気的に接続され、ＩＣ１５の電気的テストが行われる。
【００３１】
そして、このＩＣ１５の電気的テストが終了すると、カバー３をコイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げ、カバー３の押圧部斜面３７でアーム３６を押圧し、第２のバネ部３０を撓み変形させて、図１及び図１１の２点鎖線位置まで第２の接触部３１を端子１６上面から退避させた後、ＩＣ１５をＩＣ挿入窓３８からカバー３の外部に取り出し、次のＩＣ１５の電気的テストに移行する。
【００３２】
以上のように、本実施の形態は、ソケット本体２のピン支持ブロック３２に位置決め係合部３５を形成する一方、コンタクトピン１７の第１の接触部２８に位置決め段部３４を形成し、この位置決め段部３４を位置決め係合部３５の上面に第１のバネ部２７の弾性力（バネ力）で押圧し、第１の接触部２８の高さ方向（図１の上下方向）の位置決めを行うようになっているため、複数のコンタクトピン１７の第１の接触部２８の高さ方向位置を高精度に位置決めすることができる。このように、本実施の形態によれば、ＩＣ１５の端子１６を支持する第１の接触部２８の高さ方向位置のばらつきを小さくすることができるので、ＩＣ１５の端子１６が銅等の比較的柔らかい材料で形成された場合でも、ＩＣ１５の端子１６が第１の接触部２８と第２の接触部３１に挟持された際に変形してしまうという不具合を生じることがない。
【００３３】
又、本実施の形態は、上記したように、ＩＣ１５の端子１６を支持する第１の接触部２８の高さ方向位置のばらつきが小さいため、ＩＣ１５の端子１６とコンタクトピン１７との接触圧が安定することになり、ＩＣ１５の端子１６とコンタクトピン１７が確実に接触し、従来例よりも一層高精度の電気的テストを行うことができる。
【００３４】
又、本実施の形態は、上記したように、コンタクトピン１７の第１の接触部２８に形成された位置決め段部３４がソケット本体２のピン支持ブロック３２に形成された位置決め係合部３５で支持されるようになっているため、第１の接触部２８が第２の接触部３１で押圧されても下方へ変位するようなことがなく、ＩＣ１５の端子１６の支持位置に変化を生じることがない。
【００３５】
［第２の実施の形態］
図５は、本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。本実施の形態は、この図５に示すように、コンタクトピン１７の第１の接触部４０に位置決め段部４１が突出形成されており、この位置決め段部４１の上面４１ａがソケット本体２のピン支持ブロック３９に形成された位置決め係合部４２の下面４２ａ側に押圧されるようになっている。即ち、第１のバネ部２７（図１参照）は、位置決め段部４１を位置決め係合部４２に係合する際に撓み変形させられて圧縮応力が生じており、この圧縮力で位置決め段部４１を位置決め係合部４２の下面４２ａ側に押圧している。
【００３６】
その結果、コンタクトピン１７の第１の接触部４０がＩＣソケット１の高さ方向（図５の上下方向）に位置決めされ、上記第１の実施の形態と同様にＩＣ１５の端子１６（図１参照）の支持位置のばらつきを小さくすることができる。したがって、本実施の形態も上記第１の実施の形態と同様に、ＩＣ１５の端子１６が銅等の比較的柔らかい材料で形成された場合でも、ＩＣ１５の端子１６が第１の接触部４０と第２の接触部３１に挟持された際に変形してしまうという不具合を生じることがなく、又、ＩＣ１５の端子１６とコンタクトピン１７との接触圧が安定し、高精度の電気的テストが可能になる。
【００３７】
又、本実施の形態は、第１の接触部４０に形成された位置決め段部４１の上面４１ａがピン支持ブロック３９に形成された位置決め係合部４２の下面４２ａ側に押圧され、第１のバネ部２７（図１参照）に圧縮応力が生じるようになっているため、コンタクトピン１７をソケット本体２から抜く方向に力が作用しても、即ち、図１及び１１に示す接続アーム２６を押し上げる方向の力が作用しても、その力に対抗するように第１のバネ部２７が踏ん張り、コンタクトピン１７の抜けを防止することができる。
【００３８】
ここで、コンタクトピン１７の第１の接触部４０とは、撓み変形する第１のバネ部２７（図１参照）の上方に位置し、バネ機能を発揮することなくＩＣ１５の端子１６を支持する部分をいう。
【００３９】
尚、本実施の形態において、第２の接触部３１が第１の接触部４０に作用させる押圧力よりも第１のバネ部２７に生じる圧縮力の方が大きくなるように、第１のバネ部２７と第２のバネ部３０を構成すれば（図１及び図１１参照）、ＩＣ１５の端子１６を第１の接触部４０と第２の接触部３１とで挟持した状態においても、第１の接触部４０が下方へ変位することなく、所定位置でＩＣ１５の端子１６を支持し続けることができる。
【００４０】
［第３の実施の形態］
図６は、本発明の第３の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。本実施の形態は、この図６に示すように、コンタクトピン１７の第１の接触部４３に位置決め段部としての略矩形状の突起４４が形成されており、この突起４４がピン支持ブロック４５に形成された位置決め係合部としての略矩形状の凹部４６に係合されるようになっている。ここで、突起４４は、その上面又は下面が凹部４６の上面又は下面に第１のバネ部２７（図１参照）のバネ力で押圧されている。
【００４１】
その結果、コンタクトピン１７の第１の接触部４３がＩＣソケット１の高さ方向（図６の上下方向）に位置決めされ、上記第１の実施の形態と同様にＩＣ１５の端子１６（図１参照）の支持位置のばらつきを小さくすることができる。したがって、本実施の形態も上記第１の実施の形態と同様に、ＩＣ１５の端子１６が銅等の比較的柔らかい材料で形成された場合でも、ＩＣ１５の端子１６が第１の接触部４３と第２の接触部３１に挟持された際に変形してしまうという不具合を生じることがなく、又、ＩＣ１５の端子１６とコンタクトピン１７との接触圧が安定し、高精度の電気的テストが可能になる。
【００４２】
又、本実施の形態は、第１の接触部４３に形成された突起４４がピン支持ブロック４５に形成された凹部４６に凹凸係合されているため、コンタクトピン１７を抜く方向に力が作用しても、即ち、図１に示す接続アーム２６を押し上げる方向の力が作用しても、第１のバネ部２７が踏ん張り、コンタクトピン１７のソケット本体２からの抜けを防止することができる。
【００４３】
［第４の実施の形態］
図７は、本発明の第４の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。本実施の形態は、この図７に示すように、上記第３の実施の形態と逆の構成に形成されている。即ち、本実施の形態は、第１の接触部４７に位置決め段部としての略矩形状の凹部４８が形成され、ピン支持ブロック５０に位置決め係合部としての略矩形状の突起５１が形成されており、第１の接触部４７の凹部４８をピン支持ブロック５０の突起５１に係合することにより、第１の接触部４７がＩＣソケット１の高さ方向（図７の上下方向）に位置決めされるようになっている。その結果、本実施の形態は、上記第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
［第５の実施の形態］
図８は、本発明の第５の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。本実施の形態は、この図８に示すように、第１の接触部５２に位置決め段部としての傾斜面５３が形成され、又ピン支持ブロック５４に位置決め係合部としての傾斜面５５が形成されており、第１の接触部５２の傾斜面５３をピン支持ブロック５４の傾斜面５５に係合させることにより、第１の接触部５２がＩＣソケット１の高さ方向（図８の上下方向）に位置決めされるようになっている。その結果、本実施の形態は、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができることはもちろんのこと、第１の接触部５２とピン支持ブロック５４を容易に係合させることができる。
【００４５】
尚、上記第３の実施の形態及び第４の実施の形態において、第１の接触部４３，４７の位置決め段部４４，４８とピン支持ブロック４５，５０の位置決め係合部４６，５１の係合面を本実施の形態のように傾斜面にすれば、位置決め段部４４，４８と位置決め係合部４６，５１を容易に係合させることができる。
【００４６】
［第６の実施の形態］
図９は、本発明の第６の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。本実施の形態は、この図９に示すように、ピン支持ブロック５６がブロック基部５７とブロック頭部５８とからなっており、ブロック頭部５８がブロック基部５７に対して着脱可能に形成されている。即ち、ブロック基部５７には係止用爪６０が形成され、この係止用爪６０に係合するフック６１がブロック頭部５８に形成されており、係止用爪６０にフック６１を係合することによりブロック基部５７とブロック頭部５８とが一体化されるようになっている。又、ピン支持ブロック５６は、フック６１を弾性変形させて、フック６１と係止用爪６０との係合状態を解除することにより、ブロック頭部５８をブロック基部５７から分離することができるようになっている。尚、本実施の形態において、係止用爪６０とフック６１は、ピン支持ブロック５６に複数形成されている。
【００４７】
ここで、ブロック頭部５８は、ブロック基部５７の側面側（図９中左側）に突出するようになっており、コンタクトピン１７の第１の接触部６２に形成された位置決め段部６３の上面に当接し、第１の接触部６２の高さ方向位置を位置決めする位置決め係合部として機能する。即ち、位置決め係合部としてのブロック頭部５８がブロック基部５７に対して着脱できるように形成されている。
【００４８】
このような構成の本実施の形態によれば、ピン支持ブロック５６を構成するブロック基部５７とブロック頭部５８の形状が簡単化するため、ピン支持ブロック５６ひいてはソケット本体２の製造が容易になる。又、このような構成の本実施の形態は、ピン支持ブロック５６をブロック基部５７とブロック頭部５８に２分割し、これらブロック基部５７とブロック頭部５８とを着脱可能に係合する点を除き、前記第２の実施の形態と基本的構成が同様であるため、前記第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
［第７の実施の形態］
図１０は、本発明の第７の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図である。本実施の形態は、図１０に示すように、コンタクトピン１７の第１の接触部６４に形成された位置決め段部６５とソケット本体２のピン支持ブロック６６に形成された位置決め係合部６７の係合面が傾斜面であり、位置決め段部６５と位置決め係合部６７とが引っかかるように形成された点に特徴を有している。
【００５０】
即ち、本実施の形態によれば、位置決め段部６５を位置決め係合部６７に係合することにより、位置決め段部６５が第１のバネ部２７（図１参照）のバネ力で位置決め係合部６７に押圧され、第１の接触部６４の高さ方向（図１０の上下方向）位置が位置決めされると共に、位置決め段部６５が位置決め係合部６７に対してずれて抜け出すのが防止される。
【００５１】
尚、本実施の形態は、図１０において、第１の接触部６４の角度θ１とピン支持ブロック６６の角度θ２が互いに鋭角になるように、位置決め段部６５と位置決め係合部６７が形成されている。これに対し、図８に示す第５の実施の形態は、第１の接触部５２の角度θ３とピン支持ブロック５４の角度θ４が鈍角になるように、位置決め段部としての傾斜面５３と位置決め係合部としての傾斜面５５が形成されている。
【００５２】
このような構成の本実施の形態によれば、位置決め段部６５と位置決め係合部６７がより一層確実に係合される。又、本実施の形態は、上記特徴的構成を除く他の基本的構成が第１の実施の形態の構成と同様であるため、前記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
尚、上記第１から第５の実施の形態及び第７の実施の形態において、上記第６の実施の形態のように位置決め係合部をピン支持ブロックに対して着脱可能に取り付けるようにすれば、第６の実施の形態と同様にソケット本体の加工が容易になる。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、コンタクトピンの第１の接触部に位置決め段部が形成され、ソケット本体に位置決め係合部が形成されており、コンタクトピンの第１のバネ部を弾性変形させた状態で位置決め段部と位置決め係合部とを係合すると、位置決め段部が位置決め係合部に第１のバネ部の弾性力で押圧され、ＩＣの端子を支持する第１の接触部がソケット本体に対して高精度で位置決めされることになるため、複数のコンタクトピン間における第１の接触部の位置のばらつきが小さくなる。その結果、本発明は、ＩＣの端子が銅等の比較的柔らかい材料で形成された場合でも、ＩＣの端子が第１の接触部と第２の接触部に挟持された際に変形してしまうという不具合を生じることがない。
【００５５】
又、本発明は、上記したように、複数のコンタクトピン間における第１の接触部の位置のばらつきが小さくなるため、ＩＣの端子が安定した接触圧で第１の接触部と第２の接触部に挟持されることになり、従来例よりも一層高精度の電気的テストを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの左半分を断面して示す正面図である。
【図２】同ＩＣソケットの平面図である。
【図３】同ＩＣソケットの一部拡大図である。
【図４】同ＩＣソケットの一部を切り欠いて示す側面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１０】本発明の第７の実施の形態に係るＩＣソケットの一部拡大図である。
【図１１】本発明に係るコンタクトピンの第１の作動状態図である。
【図１２】本発明に係るコンタクトピンの第２の作動状態図である。
【図１３】従来のＩＣソケットの正面側断面図である。
【図１４】同ＩＣソケットの一部拡大図である。
【符号の説明】
１……ＩＣソケット、２……ソケット本体、３…カバー、１５……ＩＣ、１６……端子、１７……コンタクトピン、１８……基部、２７……第１のバネ部、２８，４０，４３，４７，５２，６２，６４……第１の接触部、３０……第２のバネ部、３１……第２の接触部、３４，４１，６３，６５……位置決め段部、３５，４２，６７……位置決め係合部、３８……ＩＣ挿入窓、４４……突起（位置決め段部）、４６……凹部（位置決め係合部）、４８……凹部（位置決め段部）、５１……突起（位置決め係合部）、５３……傾斜面（位置決め段部）、５５……傾斜面（位置決め係合部）、５８……ブロック頭部（位置決め係合部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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