(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を洗浄する洗浄装置において，基板を保持する保持手段と，保持手段に保持された基板の表面を洗浄する洗浄手段と，洗浄手段を両側から支持して移動させる移動手段とを有し，
前記洗浄手段は，スクラバ洗浄手段及びノズル洗浄手段であり，
前記ノズル洗浄手段は，基板の表面に処理液を供給する複数のノズルを備え，
前記ノズルは，加圧された処理液を供給する複数のジェットノズルと，超音波振動させた処理液を供給する複数のメガソニックノズルであって，前記複数のジェットノズルと複数のメガソニックノズルとは，基板の表面上で基板の中心を挟んで対向して配置され，
最も内側に配置されたジェットノズルとメガソニックノズルは，前記保持手段によって保持された基板の中心方向に処理液を吐出するように設定され，
残りのジェットノズルとメガソニックノズルは，基板の回転方向に沿った方向に処理液を吐出するように設定されていることを特徴とする，基板の洗浄装置。
【請求項２】
基板を洗浄する洗浄装置において，基板を保持する保持手段と，保持手段に保持された基板の表面を洗浄する洗浄手段と，洗浄手段を両側から支持して移動させる移動手段とを有し，
前記洗浄手段は，ノズル洗浄手段であり，
前記ノズル洗浄手段は，基板の表面に処理液を供給する複数のノズルを備え，
前記ノズルは，加圧された処理液を供給する複数のジェットノズルと，超音波振動させた処理液を供給する複数のメガソニックノズルであって，前記複数のジェットノズルと複数のメガソニックノズルとは，基板の表面上で基板の中心を挟んで対向して配置され，
最も内側に配置されたジェットノズルとメガソニックノズルは，前記保持手段によって保持された基板の中心方向に液を吐出するように設定され，
残りのジェットノズルとメガソニックノズルは，基板の回転方向に沿った方向に液を吐出するように設定されていることを特徴とする，基板の洗浄装置。
【請求項３】
さらに保持手段に保持された基板の裏面に所定の気体を供給するノズルを備えており，このノズルから基板の裏面に前記気体を供給する方向は，基板の周縁部から中心部方向に向かっていることを特徴とする，請求項１又は２に記載の基板の洗浄装置。
【請求項４】
さらに，保持手段に保持された基板の裏面に種類の異なった処理液を選択自在に供給する裏面用のノズルを備えたことを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の基板の洗浄装置。
【請求項５】
前記種類の異なった処理液は，その１つが純水であり，他の１つは，界面活性剤又はそれを含有する液であることを特徴とする，請求項４に記載の基板の洗浄装置。
【請求項６】
前記裏面用のノズルは，種類の異なる処理液を供給するノズルを当該処理液の種類毎に複数有しており，これらのノズルの基板に対する吐出方向は，少なくとも１つが基板の回転方向に液を吐出し，さらに少なくとも１つが基板の中心方向に液を吐出するように設定されていることを特徴とする，請求項４又は５に記載の基板の洗浄装置。
【請求項７】
保持手段に基板を保持する工程と，
スクラバ洗浄手段を移動させて基板の表面を洗浄する工程と，
ノズル洗浄手段を移動させて基板の表面を洗浄する工程とを有し，
前記ノズル洗浄手段は，基板の表面に処理液を供給する複数のノズルを備え，
前記ノズルは，加圧された処理液を供給する複数のジェットノズルと，超音波振動させた処理液を供給する複数のメガソニックノズルであって，前記複数のジェットノズルと複数のメガソニックノズルとは，基板の表面上で基板の中心を挟んで対向して配置され，
前記ノズル洗浄手段による洗浄時に，最も内側に配置されたジェットノズルとメガソニックノズルから，前記保持手段によって保持されて回転している基板の中心方向に処理液が供給されると共に，残りのジェットノズルとメガソニックノズルからは，基板の回転方向に沿って処理液が供給されることを特徴とする，基板の洗浄方法。
【請求項８】
水平に保持された基板と平行状態を維持しつつ移動しスクラバ洗浄手段の洗浄部材を所定の圧力で，押圧して基板の表面を洗浄する工程と，
水平に保持された基板と平行状態を維持しつつ移動するノズル洗浄手段から，異なる種類の処理液を基板に対して同時に供給して基板の表面を洗浄する工程とを有し，
前記ノズル洗浄手段は，基板の表面に処理液を供給する複数のノズルを備え，
前記ノズルは，加圧された処理液を供給する複数のジェットノズルと，超音波振動させた処理液を供給する複数のメガソニックノズルであって，前記複数のジェットノズルと複数のメガソニックノズルとは，基板の表面上で基板の中心を挟んで対向して配置され，
前記ノズル洗浄手段による洗浄時に，最も内側に配置されたジェットノズルとメガソニックノズルから，前記保持手段によって保持されて回転している基板の中心方向に処理液が供給されると共に，残りのジェットノズルとメガソニックノズルからは，基板の回転方向に沿って処理液が供給されることを特徴とする，基板の洗浄方法。
【請求項９】
基板を回転させている間に，基板の裏面に基板の周縁部から中心部方向に向かって気体を供給して基板を乾燥する工程をさらに有することを特徴とする，請求項７又は８に記載の基板の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板や半導体ウェハの如き基板を洗浄する洗浄装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，液晶ディスプレイの製造工程においては，ＬＣＤ基板（ガラス基板）上に例えばＩＴＯ（ｌｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の薄膜や電極パターン等を形成するために，半導体製造工程において用いられるものと同様なフォトリングラフィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォトレジストに転写し，これを現像処理する一連の処理が施される。
【０００３】
このような処理においては，ガラス基板上にレジスト液を塗布し，その後，露光工程，現像工程が行われるが，こうした一連の所定の処理を行う前に，回路パターンの欠陥発生や配線のショート，露光時の焦点のずれ，パーティクルの発生などを防止するためにレジスト液が塗布されるガラス基板の表面を洗浄する必要がある。
【０００４】
このためレジストの塗布・現像を行う処理システムの中には，洗浄装置が設けられている。従来の洗浄装置では，スピンチャックなどの保持手段によって保持されたガラス基板の側方にアームが配置されており，ガラス基板を回転させながらこのアームを揺動させてアーム先端に取り付けたブラシやノズルをガラス基板上方に移動させ，スクラバ洗浄やメガソニック洗浄などを行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述の洗浄装置では，アームがいわゆる片持ち支持の状態となるため，強度的に弱いといった問題が生じる。特にＬＣＤパネルの大型化に伴いガラス基板のサイズが大きくなっており，洗浄面積も広くなって来ている。このためアームも長くさせる必要があるが，そうすると益々アームの強度が低下してしまう。また従来の洗浄装置では，通常はアーム先端の一箇所にしかブラシやノズルを備えていないのがほとんどである。このため洗浄面積が広くなく，最近のサイズの大きいガラス基板の表面全体を洗浄するのに相当の時間がかかるという問題がある。
【０００６】
従って本発明の目的は，従来に比べて高い強度を有する洗浄手段を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は，基板を洗浄する洗浄装置において，基板を保持する保持手段と，保持手段に保持された基板の表面を洗浄する洗浄手段と，洗浄手段を両側から支持して移動させる移動手段とを有し，前記洗浄手段は，スクラバ洗浄手段及びノズル洗浄手段であり，前記ノズル洗浄手段は，基板の表面に処理液を供給する複数のノズルを備え，前記ノズルは，加圧された処理液を供給する複数のジェットノズルと，超音波振動させた処理液を供給する複数のメガソニックノズルであって，前記複数のジェットノズルと複数のメガソニックノズルとは，基板の表面上で基板の中心を挟んで対向して配置され，最も内側に配置されたジェットノズルとメガソニックノズルは，前記保持手段によって保持された基板の中心方向に処理液を吐出するように設定され，残りのジェットノズルとメガソニックノズルは，基板の回転方向に沿った方向に処理液を吐出するように設定されていることを特徴とする。
【０００８】
この請求項１の洗浄装置によれば，洗浄手段を保持手段を移動手段により両側から支持することができ，従って，片持ち状態でアームを支持していた従来の洗浄装置に比べて高い強度をえることができる。このため，最近のサイズの大きいガラス基板などに対応させて洗浄手段を大型化することができ，洗浄面積を広くすることが可能となる。また複数のノズルから処理液を供給することで洗浄面積を広くすることができ，最近のサイズの大きいガラス基板などに対応できるようになる。
【０００９】
この請求項１の洗浄装置において，さらに保持手段を挟んで平行に配置された一対のガイド手段を備えていても良い。また前記保持手段が，基板を回転自在に構成されると共に，前記保持手段に保持された基板を囲むカップを備え，前記洗浄手段が，このカップの外側の待機位置とカップ内とを移動自在に構成されていても良い。またスクラバ洗浄手段とノズル洗浄手段とは各々独立した移動手段によって支持され，各移動手段は各々独立して移動自在に構成してもよい。なお前記ノズル洗浄手段の待機位置と前記スクラバ洗浄手段の待機位置は，カップを挟んで互いに反対側の位置に対向して配置するのがよい。
【００１０】
また前記スクラバ洗浄手段は，ディスクブラシやロールブラシのいずれで構成しても良い。
【００１２】
前記複数のノズルからは，異なった種類の処理液が供給されるようにしてもよい。なお本明細書において，処理液とは，洗浄液を含む意味で使用している。
【００１４】
これら複数のノズルの指向方向は，それぞれ変更自在に構成することが好ましい。そうすれば，例えば基板の中心や周縁部近傍などといった適当な箇所に処理液を適宜供給でき，均一で効率の良い洗浄ができるようになる。
【００１５】
また前記ジェットノズルとメガソニックノズルとを複数有し，少なくとも１つのジェットノズル及びメガソニックノズルは各々基板の回転方向に液を吐出し，他の少なくとも１つのジェットノズル及びメガソニックノズルは各々基板の中心方向に，液を吐出するように設定されていてもよい。
【００１６】
さらにまた，保持手段に保持された基板の裏面に少なくとも処理液もしくは乾燥用気体を供給するノズルを設けても良い。そうすれば，基板の表面と同時に裏面も洗浄することができるようになる。その場合前記ノズルの指向方向は，変更自在に構成することが好ましい。そうすれば，例えば基板の中心や周縁部近傍などといった適当な箇所に処理液や乾燥用気体などを適宜供給できるようになる。
【００１７】
また保持手段に保持された基板の裏面に所定の気体を供給するノズルを備え，このノズルから基板の裏面に前記気体を供給する方向は，基板の周縁部から中心部方向に向かっているようにしてもよい。
【００１８】
また保持手段に保持された基板の裏面に種類の異なった処理液を選択自在に供給する裏面用のノズルを備えていてもよい。この場合，種類の異なった処理液としては，その１つが純水であり，他の１つは，界面活性剤又はそれを含有する液であることを提案できる。またさらに，前記裏面用のノズルは，種類の異なる処理液を供給するノズルを当該処理液の種類毎に複数有しており，これらのノズルの基板に対する吐出方向は，少なくとも１つが基板の回転方向に液を吐出し，さらに少なくとも１つが基板の中心方向に液を吐出するように設定してもよい。
【００１９】
また基板の洗浄方法として，保持手段に基板を保持する工程と，スクラバ洗浄手段を移動させて基板の表面を洗浄する工程と，ノズル洗浄手段を移動させて基板の表面を洗浄する工程とを有し，前記ノズル洗浄手段は，基板の表面に処理液を供給する複数のノズルを備え，前記ノズルは，加圧された処理液を供給する複数のジェットノズルと，超音波振動させた処理液を供給する複数のメガソニックノズルであって，前記複数のジェットノズルと複数のメガソニックノズルとは，基板の表面上で基板の中心を挟んで対向して配置され，前記ノズル洗浄手段による洗浄時に，最も内側に配置されたジェットノズルとメガソニックノズルから，前記保持手段によって保持されて回転している基板の中心方向に処理液が供給されると共に，残りのジェットノズルとメガソニックノズルからは，基板の回転方向に沿って処理液が供給されることを特徴とする，基板の洗浄方法が提供される。
【００２０】
さらに水平に保持された基板と平行状態を維持しつつ移動しスクラバ洗浄手段の洗浄部材を所定の圧力で，押圧して基板の表面を洗浄する工程と，水平に保持された基板と平行状態を維持しつつ移動するノズル洗浄手段から異なる種類の処理液を基板に対して同時に供給して基板の表面を洗浄する工程とを有し，前記ノズル洗浄手段による洗浄時に，前記保持手段に保持されて回転している基板表面の中心に処理液を供給すると共に，基板の回転方向に沿って処理液を供給することを特徴とする，基板の洗浄方法が提供される。この場合，異なる種類の処理液とは，その１つが加圧による基板の表面を洗浄する洗浄液であり，他の１つは超音波振動させた洗浄液を基板の表面に供給して洗浄する洗浄液であることが提案できる。
【００２１】
これらの各基板の洗浄方法において，例えば前記スクラバ洗浄手段を基板の一端部から他端部まで往復移動させて洗浄を行うことができる。また前記ノズル洗浄手段を基板の端部から中心まで往復移動させるようにしてもよい。そしてこのノズル洗浄手段による洗浄時に，前記保持手段に保持された基板を回転させるようにしてもよい。
【００２２】
なお前記ノズル洗浄手段による洗浄時に，前記保持手段に保持された基板の裏面に処理液を供給して裏面洗浄を行うことが好ましい。
【００２３】
また本発明の洗浄方法は，さらに基板を乾燥させる工程を備えていても良い。その場合，前記基板の乾燥時に，前記保持手段に保持された基板を高速で回転させることが好ましい。そうすれば短時間で基板を乾燥でき，処理時間を少なくできるようになる。なお前記基板の乾燥時に，前記保持手段に保持された基板の裏面に乾燥用気体を供給して裏面乾燥を行うことが好ましい。
【００２４】
またさらに，前記保持手段に保持された基板を，ノズル手段による洗浄時よりも高速で回転させ，基板の裏面側から基板の中心部方向に向かって所定の気体を供給し基板を乾燥する工程を有するようにしてもよい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用のガラス基板Ｇ（以下，「基板Ｇ」と呼ぶ。なおガラス基板に限定するものではなく，半導体ウエハ等の板状体の基板にも適用できることはいうまでもない。）の表面にフォトレジストを形成するレジスト処理システムに用いられる洗浄装置に適用した例に基づいて説明する。
【００２６】
図１は，本発明の実施の形態にかかる洗浄装置１５を備えたレジスト処理システム１の斜視図である。このレジスト処理システム１の最前部には所定の枚数の基板Ｇを収納したキャリアＣを載置させるキャリアステージ２が配置され，キャリアステージ２の後方には，キャリアステージ２に載置されたキャリアＣから基板Ｇを取り出す操作とキャリアＣに基板Ｇを搬入する操作を行う搬入出装置３が待機している。レジスト処理システム１の中央には，中継部５を挟んで２つの搬送通路６，７が直列に形成されており，基板Ｇを搬送する搬送アーム８，９がこれら各搬送通路６，７を移動する構成になっている。
【００２７】
搬送通路６の両側には，二つの洗浄装置１５，アドヒージョン装置１６，冷却装置１７及び二つの塗布装置１８が配置されている。また，搬送通路７の両側には，複数のベーキング装置２０及び二つの現像装置２１が配置されている。更に図示はしないが，レジスト処理システム１の後方には露光装置などが適宜接続されている。
【００２８】
このレジスト処理システム１においては，先ず，キャリアステージ２に載置されたキャリアＣから，搬入出装置３によって基板Ｇが取り出される。こうして取り出された基板Ｇは搬送アーム８に受け渡されて搬送通路６に沿って移動され，洗浄装置１５に搬送される。そして，洗浄装置１５において基板Ｇのスクラバ洗浄及びノズル洗浄が行われる。次に，基板Ｇは搬送アーム８によってアドヒージョン装置１６に搬送されて疎水化処理され，更に冷却装置１７にて冷却される。
次に，基板Ｇは搬送アーム８によって塗布装置１７に搬送され，基板Ｇの表面にフォトレジスト膜すなわち感光膜が塗布形成される。次に，基板Ｇは中継部５を介して搬送アーム９に受け渡され，ベーキング装置２０に搬送される。そして，フォトレジスト膜が加熱されてプリべ一キング処理が施された後，図示しない露光装置にて所定のパターンが露光される。そして，露光後の基板Ｇは搬送アーム９によって現像装置２１へ搬送され，現像液により現像された後，基板Ｇは搬送アーム９，中継部５及び搬送アーム９を介してキャリアＣ内に戻されるように構成されている。
【００２９】
次に，本発明の実施の形態にかかる洗浄装置１５の詳細な構成について説明する。図２は洗浄装置１５の縦断面図であり，図３は洗浄装置１５の平面図である。
【００３０】
台３０の上面に支柱３１が立設されており，この支柱３１の上端にカップ３２が支持されている。カップ３２は上面が開口した円筒形状をなし，その内部には，基板Ｇを水平方向（水平状態）に保持するための保持機構としての保持手段３３が配置されている。図示の例では，保持手段３３は，スピンチャック部３５，支柱部３６及び昇降部３７を備えている。
【００３１】
スピンチャック部３５の上面には，基板Ｇを位置決めしながら保持するための複数のピン４０が植設されている。また，スピンチャック部３５は，支柱部３６の周囲に軸受４１を介して回転自在に支持されており，台３０の下面に取り付けられたモータ４２の回転動力がプーリ４３，ベルト４４及びプーリ４５を介して伝達されることによってスピンチャック部３５が回転し，これにより，スピンチャック部３５の上面に保持した基板Ｇを平面視で時計回転方向（図３等に示す矢印ＣＷ（Ｃｌｏｃｋｗｉｓｅ）の方向）に回転させることができる構成になっている。
【００３２】
支柱部３６の上面には，スピンチャック部３５によって保持されている基板Ｇの裏面に対して処理液を供給する裏面用の三つのノズル５０，５０，５０及び５１，５１，５１と，基板Ｇの裏面に対して所定の気体，例えば乾燥用気体を基板の中心方向に向かって供給する一つのノズル５２が設けられている。ノズル５０は，例えばリンス処理液としての純水を供給するように構成されている。ノズル５１は，純水以外の薬液，例えば静電気等を防止するための界面活性剤，あるいは界面活性剤を含有する液体，その他例えばレジストを溶解する溶剤などを供給するように構成されている。ノズル５２は，乾燥用気体として例えばＮ２ガスなどを供給するように構成されている。またノズル５０あるいはノズル５１からの液の供給は各々独立して選択され，同時あるいは選択的に供給がなされるように構成されている。
【００３３】
これら各ノズル５０，５１，５２の指向方向は，いずれも変更自在に構成されており，この実施の形態では，図４に示すように，ノズル５０の内の一つはスピンチャック部３５によって保持された基板Ｇの裏面中心に指向し，残りの二つは基板Ｇの回転方向ＣＷに沿った方向に指向するように調整されている。また同様に，ノズル５１の内の一つは基板Ｇの裏面中心に指向し，残りの二つは基板Ｇの回転方向ＣＷに沿った方向に指向するように調整されている。ノズル５２は基板Ｇの裏面中心に指向するように調整されている。
【００３４】
昇降部３７は，支柱部３６の中央を貫通するピストンロッド５５の上端に支持されており，シリンダ５６の稼働でピストンロッド５５が伸縮することによって，昇降部３７が昇降する構成になっている。図２において一点鎖線で示した昇降部３７’は，シリンダ５６の伸張稼働によって昇降部が上昇した状態を示している。基板Ｇの搬入出時には，このように昇降部３７が上昇することによって，洗浄装置１５内に嵌入した搬送アーム８との間で基板Ｇの授受を行うようになっている。
また，図２において実線で示した昇降部３７は，シリンダ５６の短縮稼働によって昇降部３７が下降した状態を示している。このように昇降部３７が下降することによって，搬送アーム８から受け取った基板Ｇがスピンチャック部３５の上面にピン４０で位置決めされた状態で保持されるように構成されている。
【００３５】
次に，カップ３２の上方には，保持手段３３を挟むようにして平行に配置された一対のガイド６０，６１が設けられている。また，これらガイド６０，６１に沿って往復移動するように構成されたスクラバ洗浄手段６３及びノズル洗浄手段６４を備えている。図２，３において示したスクラバ洗浄手段６３及びノズル洗浄手段６４は，いずれも各々独立して移動自在に構成されており，カップ３２の外側の待機位置，つまり基板Ｇの外側に移動した待機状態を示している。図示の例では，このように待機状態にある時は，保持手段３３を挟んで左側にスクラバ洗浄手段６３が位置し，右側にノズル洗浄手段６４が位置することによって，互いに対向した状態になっている。
【００３６】
スクラバ洗浄手段６３は，ディスクブラシもしくはロールブラシを備えた構成になっている。
【００３７】
先ず，図５は，多数のディスクブラシ７０を備えたスクラバ洗浄手段６３によって基板Ｇの表面を洗浄するように構成した洗浄装置１５の左側面図を示している。カップ３２の上方を跨ぐようにして移動部材７１が配置されている。移動部材７１はカップ３２の両側に配置されたガイド６０，６１に支持されて，往復移動できるようになっている。またガイド６１の近傍には，移動部材７１をガイド６０，６１に沿って往復移動させるための往復移動機構６９が構成されている。
即ち，この往復移動機構６９は，台３０に立設された支持部材７３に取り付けられた二段プーリ７４と図６に示すプーリ７５に巻回された無端ベルト６８を備えており，モータ７６の駆動力がプーリ７７，ベルト７８及び二段プーリ７４を介して伝達されることにより，無端ベルト６８が周動するようになっている。図５に示すように，移動部材７１は接続部材８０とブラケット８１を介して無端ベルト６８の上面に接続されており，これにより，モータ７６の正逆回転に従ってスクラバ洗浄手段６３全体がガイド６０，６１に沿って往復移動するように構成されている。
【００３８】
移動部材７１の上面には縦ガイド８５とシリンダ８６が配置されており，スクラバ本体８７の両端をこれら縦ガイド８５とシリンダ８６によって支持している。スクラバ本体８７の下面には，スクラバ本体８７に内蔵されたモータの駆動力によって回転する多数の回転軸８８が設けられており，それら回転軸８８の下端にはディスクブラシ７０がそれぞれ取り付けてある。
そして，前述のシリンダ８６の短縮稼働によってスクラバ本体８７を下降させると，カップ３２内においてスピンチャック部３５上面に保持されている基板Ｇの表面にこれらディスクブラシ７０が接触する構成になっている。図５では，そのようにシリンダ８６が短縮稼働してスクラバ本体８７が下降し，基板Ｇの表面にディスクブラシ７０が接触した状態を示している。
なお，後述するようにスクラバ洗浄手段６３を待機位置からカップ３２内に移動させる際，及びカップ３２内から待機位置に移動させる際には，シリンダ８６の伸張稼働によってスクラバ本体８７が上昇し，ディスクブラシ７０がカップ３２の開口部よりも高くなる位置まで上昇するようになっている。
【００３９】
図７に示すように，各ディスクブラシ７０は，スクラバ本体８７の下面に隙間無く密接に並べて配置されている。そして，洗浄時には，前述のシリンダ８６の短縮稼働でスクラバ本体８７を下降させることによって，これらディスクブラシ７０を基板Ｇの表面を横断するように所定の圧力で押圧して接触させた状態にし，各ディスクブラシ７０を回転させつつモータ７６の正逆回転に従ってスクラバ洗浄手段６３をガイド６０，６１に沿って往復移動させることにより，基板Ｇの表面全体を漏れなく洗浄する構成になっている。
【００４０】
また，図８に示したように，スクラバ本体８７の側面にはノズル９０が配置されており，ディスクブラシ７０を回転させる際には，このノズル９０から純水などの処理液が吐き出されて，基板Ｇの表面に対して処理液を供給するようになっている。
【００４１】
次に，図９は，一本のロールブラシ１００を備えたスクラバ洗浄手段６３によって基板Ｇの表面を洗浄するように構成した洗浄装置１５の左側面図を示している。先に図５で説明したものと同様に，カップ３２の上方を跨ぐようにして配置された移動部材１０１がガイド６０，６１に沿って往復移動できるようになっている。またガイド６１の近傍には，移動部材１０１をガイド６０，６１に沿って往復移動させるための往復移動機構９９が構成されている。この往復移動機構９９の具体的な構成は，先に図５，６で説明した往復移動機構６９と同様であるため，図９に示す往復移動機構９９では，図５，６の往復移動機構６９と同じ構成要素について同じ符号を付することにより，詳細な説明は省略する。
【００４２】
移動部材１０１の上面には縦ガイド１０５とシリンダ１０６が配置されており，スクラバ本体１０７の両端をこれら縦ガイド１０５とシリンダ１０６によって支持している。スクラバ本体１０７の下方には，プレート１０８，１０９間に回転自在に支持されたロールブラシ１００が水平に配置されており，このロールブラシ１００は，スクラバ本体１０７に内蔵されたモータからプーリ１１０，ベルト１１１及びプーリ１１２を介して伝達される駆動力によって回転するようになっている。
【００４３】
そして，前述のシリンダ１０６の短縮稼働によってスクラバ本体１０７を下降させると，カップ３２内においてスピンチャック部３５上面に保持されている基板Ｇの表面にこのロールブラシ１００が接触する構成になっている。なお，先に図５で説明したものと同様に，スクラバ洗浄手段６３を待機位置からカップ３２内に移動させる際，カップ３２内から待機位置に移動させる際及びには，シリンダ１０６の伸張稼働によってスクラバ本体１０７が上昇し，ロールブラシ１００がカップ３２の開口部よりも高くなる位置まで上昇するようになっている。
【００４４】
そして，洗浄時には，前述のシリンダ１０６の短縮稼働でスクラバ本体１０７を下降させることによって，ロールブラシ１００を基板Ｇの表面を横断するように接触させた状態にし，ロールブラシ１００を回転させつつモータ７６の正逆回転に従ってスクラバ洗浄手段６３をガイド６０，６１に沿って往復移動させることにより，基板Ｇの表面全体を漏れなく洗浄する構成になっている。
【００４５】
また，図１０に示すように，スクラバ本体１０７の側面にもノズル１１５が配置されており，ロールブラシ１００を回転させる際には，このノズル１１５から純水などの洗浄液が吐き出されて，基板Ｇの表面に洗浄液を供給するようになっている。なお本実施の形態では，ロールブラシ１００は，１本で構成したが基板Ｇに対して平行に複数のロールブラシ１００を備えて構成してもよい。
【００４６】
次に，図１１は，ノズル洗浄手段６４を説明するための，洗浄装置１５の右側面図を示している。先に図５，９で説明したスクラバ洗浄手段６３と同様に，カップ３２の上方を跨ぐようにして移動部材１２１が配置されている。この移動部材１２１はカップ３２の両側に配置されたガイド６０，６１に支持されて，往復移動できるようになっている。またガイド６１の近傍に，移動部材１２１をガイド６０，６１に沿って往復移動させるための往復移動機構１２２が構成されている。
【００４７】
即ち，この往復移動機構１２２は，台３０に立設された支持部材７３に取り付けられた二段プーリ１２３と図６に示すプーリ１２４に巻回された無端ベルト１２５を備えており，モータ１２６の駆動力がプーリ１２７，ベルト１２８及び二段プーリ１２３を介して伝達されることにより，無端ベルト１２５が周動するようになっている。図１１に示すように，移動部材１２１は接続部材１３０とブラケット１３１を介して無端ベルト１２５の上面に接続されており，これにより，モータ１２６の正逆回転に従ってノズル洗浄手段６４全体がガイド６０，６１に沿って往復移動するように構成されている。
【００４８】
移動部材７１の上面には縦ガイド１３５とシリンダ１３６が配置されており，ノズル支持部材１３７をシリンダ１３６の稼働によって縦ガイド１３５に沿って昇降させるように支持している。ノズル支持部材１３７の下面には，基板Ｇの表面に異なる種類の処理液，例えば洗浄液を供給するための機構としての複数のノズル１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８が装着されており，図示の例では，基板の中心を挟んで半分のノズル１４１〜１４４までが，３０〜７０ｋｇ／ｃｍ２に加圧した洗浄液を基板Ｇの表面に供給するジェットノズルで構成され，残りの半分のノズル１４５〜１４８が，１メガヘルツ程度に超音波振動させた洗浄液を基板Ｇの表面に供給するメガソニックノズルで構成されている。
【００４９】
そして，前述のシリンダ１３６の短縮稼働によってノズル支持部材１３７を下降させると，これら各ノズル１４１〜１４８が，カップ３２内においてスピンチャック部３５上面に保持されている基板Ｇの表面に洗浄液を供給できる高さまで下降するようになっている。図１１では，そのようにシリンダ１３６が短縮稼働してノズル支持部材１３７が下降し，各ノズル１４１〜１４８が基板Ｇの表面近傍まで下降した状態を示している。なお，後述するようにノズル洗浄手段６４を待機位置からカップ３２内に移動させる際，及びカップ３２内から待機位置に移動させる際には，シリンダ１３６の伸張稼働によってノズル支持部材１３７が上昇し，各ノズル１４１〜１４８がカップ３２の開口部よりも高くなる位置まで上昇するようになっている。
【００５０】
そして，洗浄時には，前述のシリンダ１３６の短縮稼働でノズル支持部材１３７を下降させることにより，各ノズル１４１〜１４８を基板Ｇの表面に近付けた状態にして，各ノズル１４１〜１４４から加圧した洗浄液を供給し，各ノズル１４５〜１４８から超音波振動させた洗浄液を供給する。また，先に図２で説明したモータ４２を稼働させてスピンチャック部３５を回転させ，基板Ｇを平面視で時計回転方向ＣＷに回転させる。そして，モータ１２６の正逆回転に従ってノズル洗浄手段６４をガイド６０，６１に沿って往復移動させることにより，基板Ｇの表面全体を漏れなく洗浄する構成になっている。なお，このようにノズル洗浄手段６４によって洗浄を行う際には，モータ４２の稼働によりスピンチャック部３５の回転を開始しているので，ノズル洗浄手段６４は，基板Ｇの端部から中心まで往復移動させれば十分である。
【００５１】
また，ノズル支持部材１３７下方に設けられたこれら各ノズル１４１〜１４８の指向方向は，いずれも変更自在に構成されており，この実施の形態では，図１２に示すように，ジェットノズルの中で最も内側に配置されたノズル１４４はスピンチャック部３５によって保持された基板Ｇの裏面中心に指向し，残りの三つのノズル１４１〜１４３は基板Ｇの回転方向ＣＷに沿った方向に指向するように調整されている。また同様に，メガソニックノズルの中で最も内側に配置されたノズル１４５はスピンチャック部３５によって保持された基板Ｇの裏面中心に指向し，残りの三つのノズル１４６〜１４８は基板Ｇの回転方向ＣＷに沿った方向に指向するように調整されている。
【００５２】
次に，以上のように構成されたこの実施の形態にかかる洗浄装置１５の作用を説明する。
【００５３】
先ず，図１で説明したレジスト処理システム１の搬送アーム８によって洗浄装置１５内に基板Ｇが搬入される。そして，図２で説明した昇降部３７が上昇することによって，今まで搬送アーム８上に保持していた基板Ｇを上に押し上げるようにして昇降部３７上に受け取る。そして，搬送アーム８が洗浄装置１５外に退出した後，昇降部３７が下降し，これにより，基板Ｇがスピンチャック部３５の上面にピン４０で位置決めされた状態で保持される。
【００５４】
次に，先に図５もしくは図９で説明したスクラバ洗浄手段６３によって洗浄が行われる。
【００５５】
ここで，図５のディスクブラシ７０を備えたスクラバ洗浄手段６３による場合には，先ず往復移動機構６９の稼働によってスクラバ洗浄手段６３がカップ３２の上方に移動し，シリンダ８６の短縮稼働でスクラバ本体８７が下降して，基板Ｇの表面に平行状態を維持した状態でディスクブラシ７０が所定の圧力で接触する。そして，各ディスクブラシ７０を回転させつつ往復移動機構６９の稼働でスクラバ洗浄手段６３をガイド６０，６１に沿って移動させ，スクラバ洗浄手段６３を基板Ｇの一端部から他端部まで基板Ｇと平行状態を維持した状態で往復移動させることにより，基板Ｇの表面全体を漏れなく洗浄する。そして，ブラシによる洗浄が終了すると，シリンダ８６の伸張稼働でスクラバ本体８７が上昇し，往復移動機構６９の稼働によってスクラバ洗浄手段６３がカップ３２の外側の待機位置に戻される。
【００５６】
また，図９のロールブラシ１００を備えたスクラバ洗浄手段６３による場合も同様に，先ず往復移動機構９９の稼働によってスクラバ洗浄手段６３がカップ３２の上方に移動し，シリンダ１０６の短縮稼働でスクラバ本体１０７が下降して，基板Ｇの表面に平行状態を維持した状態でロールブラシ１００が所定の圧力で接触する。そして，ロールブラシ１００を回転させつつ往復移動機構９９の稼働でスクラバ洗浄手段６３をガイド６０，６１に沿って移動させ，スクラバ洗浄手段６３を基板Ｇの一端部から他端部まで平行状態を維持した状態で往復移動させることにより，基板Ｇの表面全体を漏れなく洗浄する。そして，そのようにしてブラシによる洗浄が終了すると，シリンダ１０６の伸張稼働でスクラバ本体１０７が上昇し，往復移動機構９９の稼働によってスクラバ洗浄手段６３がカップ３２の外側の待機位置に戻される。
【００５７】
次に，先に図１１で説明したノズル洗浄手段６４によって洗浄が行われる。即ち，先ず往復移動機構１２２の稼働によってノズル洗浄手段６４がカップ３２の上方に移動し，シリンダ１３６の短縮稼働でノズル支持部材１３７が下降して，各ノズル１４１〜１４８が基板Ｇの表面近傍まで平行状態を維持した状態で下降した状態となる。そして，ノズル１４１〜１４４から加圧した洗浄液の供給を開始し，ノズル１４５〜１４８から超音波振動させた洗浄液の供給を開始する。
【００５８】
前記ノズル１４１〜１４４による液供給と，ノズル１４５〜１４８による液供給の動作時期は適宜設定自在にされており，いずれか一方を動作した後，他方を動作させてもよいし，いずれか一方の動作を停止した後，他方の動作を停止させてもよいし，またその開始時期と停止時期を同時にすることも可能である。
【００５９】
また，スピンチャック部３５を第１の所定の回転数で回転させ，基板Ｇを時計回転方向ＣＷに回転させる。そして，往復移動機構１２２の稼働によってノズル洗浄手段６４をガイド６０，６１に沿って基板Ｇの一端部から他端部まで平行状態を維持した状態で往復移動させることにより，基板Ｇの表面全体に洗浄液を供給して漏れなく洗浄する。なお，この場合，基板Ｇを回転させているので，ノズル洗浄手段６４は基板Ｇの一端部から他端部まで往復移動させる必要はなく，ノズル洗浄手段６４は基板Ｇの端部から中心まで往復移動させれば，基板Ｇの表面全体を漏れなく洗浄できるようになる。
そして，洗浄が終了すると，シリンダ１３６の伸張稼働でノズル支持部材１３７が上昇し，往復移動機構１２２の稼働によってノズル洗浄手段６４がカップ３２の外側の待機位置に戻される。
【００６０】
また，このようにして行われるノズル洗浄手段６４による洗浄時に，先に図５で説明したノズル５０，５１から洗浄液を吐き出すことにより，スピンチャック部３５によって保持されている基板Ｇの裏面に対して洗浄液を供給して裏面洗浄を行う。
【００６１】
このノズル５０による液供給とノズル５１による液供給の動作時期は適宜設定自在にされており，いずれか一方を動作した後，他方を動作させてもよいし，いずれか一方の動作を停止した後，他方の動作を停止させてもよいし，またその開始時期と停止時期を同時にすることも可能である。
【００６２】
こうして基板Ｇの洗浄が終了すると，次に，基板Ｇを乾燥する工程が行われる。即ち，図２に示したモータ４２の回転数が増加し，スピンチャック部３５に保持された基板Ｇを，前記工程における第１の所定の回転数よりも高い第２の所定の回転数で回転させる。すなわちより高速で回転させる。これにより，基板Ｇの表面に付着していた洗浄液が遠心力で周囲に振り切られ，短時間で基板Ｇは乾燥した状態となる。また，このように基板Ｇを高速で回転させている間に，先に図５で説明したノズル５２から基板Ｇの周縁部方向から中心部方向に向けて乾燥用気体を吐き出すことにより，スピンチャック部３５に保持された基板Ｇの裏面を乾燥させる。
【００６３】
かくして，以上の工程を経て基板Ｇを洗浄及び乾燥させた後，モータ４２の回転が停止し，昇降部３７が上昇することによって，今までスピンチャック部３５に保持していた基板Ｇを上に押し上げる。そして，レジスト処理システム１の搬送アーム８が洗浄装置１５内に嵌入された後，昇降部３７が下降し，これにより，基板Ｇが搬送アーム８上に受け渡される。こうして搬送アーム８上に受け渡された基板Ｇは，レジスト処理システム１において適宜次の処理工程に搬入されることになる。
【００６４】
以上，この実施の形態で説明した洗浄装置１５によれば，ノズル洗浄手段６４及びスクラバ洗浄手段６３をガイド６０，６１によって両側から支持しているので，片持ち状態で支持していた従来の洗浄装置に比べて高い強度をえることができるようになり，最近のサイズの大きいガラス基板などに対応させてノズル洗浄手段６４やスクラバ洗浄手段６３を大型化することができ，しかも，洗浄面積を広くすることが可能となる。なお，ＬＣＤ用のガラス基板Ｇを洗浄する洗浄装置１５に基づいて説明したが，本発明は，半導体ウェハやプリント基板などのその他の基板を洗浄するものについても同様に適用することができる。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば，ノズル洗浄手段及びスクラバ洗浄手段を保持手段を挟んで配置されたガイド手段により両側から支持しているので，片持ち状態でアームを支持していた従来の洗浄装置に比べて高い強度をえることができる。このため，最近のサイズの大きいガラス基板などに対応させてノズル洗浄手段やスクラバ洗浄手段を大型化することができ，洗浄面積を広くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる洗浄装置を備えたレジスト処理システムの斜視図である。
【図２】洗浄装置の縦断面図である。
【図３】洗浄装置の平面図である。
【図４】支柱部の上面に設けられたノズルの指向方向の説明図である。
【図５】ディスクブラシを備えたスクラバ洗浄手段によって基板の表面を洗浄するように構成した洗浄装置の左側面図である。
【図６】往復移動機構の説明図である。
【図７】図５の実施の形態にかかるスクラバ本体の底面図である。
【図８】図５の実施の形態にかかるスクラバ本体の側面図である。
【図９】ロールブラシを備えたスクラバ洗浄手段によって基板の表面を洗浄するように構成した洗浄装置の左側面図である。
【図１０】図９の実施の形態にかかるスクラバ本体の側面図である。
【図１１】ノズル洗浄手段を説明するための，洗浄装置の右側面図である。
【図１２】ノズル洗浄手段の各ノズルの指向方向の説明図である。
【符号の説明】
Ｇ    基板
１５  洗浄装置
３２  カップ
３３  保持手段
６０，６１  ガイド
６３  スクラバ洗浄手段
６４  ノズル洗浄手段
７０  ディスクブラシ
１００  ロールブラシ
１４１〜１４８  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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