(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成された面を有する配線基板と、
この配線基板とこの配線基板の接続相手とを電気的に接続するＬ字状のプレスフィットコンタクトとを備え、
前記プレスフィットコンタクトは、前記配線基板に接触するプレスフィット接触部と、前記接続相手に半田付けされる半田付け部と、前記プレスフィット接触部と前記半田付け部とを連結する連結部とを有し、
前記導体パターンの延長線方向へ延びる溝が前記面に形成され、
この溝の内面に前記導体パターンに導通する導体層が形成され、
前記プレスフィット接触部が前記溝に圧入され、前記溝と同一方向へ延びている
ことを特徴とする配線基板組立体。
【請求項２】
前記プレスフィットコンタクトのプレスフィット接触部の圧入状態を保持する保持手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の配線基板組立体。
【請求項３】
前記導体パターンが信号ラインとこの信号ラインの両側に位置するグランドラインとで構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は配線基板に関するとともに、この配線基板とプレスフィットコンタクトとからなる配線基板組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９は従来の配線基板同士の接続状態を示す断面図である。図９に示すように、従来、ピンコンタクト３０５を用いて配線基板３０３，４０３同士を電気的に接続することが行われていた。
【０００３】
配線基板３０３，４０３の片面にはそれぞれ導体パターン３３３，４３３が形成されている。各導体パターン３３３，４３３の端部にはスルーホール３３７，４３７が形成されている。ピンコンタクト３０５はほぼＬ字状に折り曲げられている。ピンコンタクト３０５を用いて両配線基板３０３，４０３を接続するには、まず、ピンコンタクト３０５の一方の接続部３０５ａを一方の配線基板３０３のスルーホール３３７に挿入し、半田付けする。
【０００４】
次に、ピンコンタクト３０５の他方の接続部３０５ｂを配線基板４０３のスルーホール４３７に挿入し、半田付けする。
【０００５】
このようにして配線基板３０３の導体パターン３３３と配線基板４０３の導体パターン４３３とが電気的に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の配線基板３０３，４０３では、スルーホール３３７，４３７は配線基板３０３，４０３の周縁部にあり、しかもスルーホール３３７，４３７にはピンコンタクト３０５を半田付けするためのランド３３８，４３８があるので、配線基板３０３，４０３の表面にランド３３８，４３８のスペースと、隣接するランド３３８，４３８同士の短絡を防止するためのギャップ（図示せず）とを設ける必要がある。このため配線基板３０３，４０３の幅が大きくなるという問題があった。
【０００７】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はより幅の小さい配線基板組立体を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項１の発明の配線基板組立体は、導体パターンが形成された面を有する配線基板と、この配線基板とこの配線基板の接続相手とを電気的に接続するＬ字状のプレスフィットコンタクトとを備え、前記プレスフィットコンタクトは、前記配線基板に接触するプレスフィット接触部と、前記接続相手に半田付けされる半田付け部と、前記プレスフィット接触部と前記半田付け部とを連結する連結部とを有し、前記導体パターンの延長線方向へ延びる溝が前記面に形成され、この溝の内面に前記導体パターンに導通する導体層が形成され、前記プレスフィット接触部が前記溝に圧入され、前記溝と同一方向へ延びていることを特徴とする。
【００１５】
上述のようにプレスフィットコンタクトのプレスフィット接触部が圧入される溝が配線基板の導体パターンの端部に形成され、この溝の内面に導体パターンに導通する導体層が形成されているので、その溝にプレスフィット接触部を圧入するだけでプレスフィットコンタクトと導体パターンとが接続される。このため、スルーホールが不要であり、配線基板にランドのスペース及びランド間の短絡を防止するためのギャップが不要になる。
【００１６】
請求項２の発明の配線基板組立体は、請求項１記載の配線基板組立体において、前記プレスフィットコンタクトのプレスフィット接触部の圧入状態を保持する保持手段を備えていることを特徴とする。
【００１７】
上述のようにプレスフィットコンタクトのプレスフィット接触部の圧入状態が保持手段よって保持されるので、プレスフィットコンタクトが確実に保持される。
【００１８】
請求項３の発明の配線基板組立体は、請求項１又は２記載の配線基板組立体において、前記導体パターンが信号ラインとこの信号ラインの両側に位置するグランドラインとで構成されていることを特徴とする。
【００１９】
上述のように導体パターンが信号ラインとこの信号ラインの両側に位置するグランドラインとで構成されているので、高周波特性に優れる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１はこの発明の第１実施形態に係る配線基板組立体の一部の正面図、図２は図１のII-II 線に沿う断面図、図３は図１に示す配線基板組立体のコンタクトを示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は平面図、図４は図３（ａ）のIV-IV 線に沿う断面図、図５は図３（ａ）のV-V 線に沿う断面図である。
【００２２】
この配線基板組立体１は配線基板３とプレスフィットコンタクト５とで構成されている。
【００２３】
配線基板３の両面３１，３２にはそれぞれ導体パターン３３が一定間隔に形成されている。導体パターン３３の一端部は配線基板３の一側縁部に位置している。この導体パターン３３は信号ライン３３ａとグランドライン３３ｂとを有する。グランドライン３３ｂは信号ライン３３ａの両側に位置している。
【００２４】
導体パターン３３の一端部には溝３４が形成されている。溝３４は配線基板３の両面３１，３２に平行に延び、その長手方向は配線基板３の一側縁３ａに対して直交する。また、溝３４の断面形状は矩形である。溝３４にはプレスフィットコンタクト５の後述するプレスフィット接触部５１が圧入される。
【００２５】
溝３４の内面にはメッキ（導体層）３５が施されている。メッキ３５は導体パターン３３に導通している。
【００２６】
プレスフィットコンタクト５はＬ字状に形成され、プレスフィット接触部５１と半田付け部５２と連結部５３とを有する。
【００２７】
プレスフィット接触部５１の横断面形状は、図４に示すように、ほぼＨ字状である。この断面形状により、プレスフィット接触部５１に幅方向ｗの力が加わると、プレスフィット接触部５１が容易に弾性変形する。プレスフィット接触部５１の幅は溝３４の幅よりも僅かに大きい。
【００２８】
半田付け部５２は配線基板１０３の導体パターン１３３に半田付けされる。
【００２９】
連結部５３はプレスフィット接触部５１と半田付け部５２とを連結する。
【００３０】
プレスフィットコンタクト５を用いて両配線基板３，１０３を接続するには、まず、プレスフィット接触部５１を配線基板３の溝３４に圧入する。その結果、配線基板組立体１が完成する。
【００３１】
配線基板組立体１を接続相手である配線基板１０３に実装するには、予め配線基板１０３の導体パターン１３３に塗布されているクリーム半田をリフローによって溶融させ、この半田７によってプレスフィットコンタクト５の半田付け部５２を配線基板１０３の導体パターン１３３に半田付する。
【００３２】
以上の作業により、配線基板３の導体パターン３３と配線基板１０３の導体パターン１３３とが電気的に接続される。
【００３３】
上述のように導体パターン３３の一端部にプレスフィットコンタクト５のプレスフィット接触部５１が圧入される溝３４が形成され、導体パターン３３に導通するメッキ３５が溝３４の内面に形成されているので、溝３４にプレスフィット接触部５１を圧入するだけでプレスフィットコンタクト５と導体パターン５１とが接続される。このため、スルーホールが不要であり、配線基板３の表面にランドのスペース及びランド間の短絡を防止するためのギャップが不要になるので、従来の技術よりも配線基板の幅を小さくすることができる。
【００３４】
また、導体パターン３３が信号ライン３３ａとこの信号ライン３５の両側に位置するグランドラインとで構成されているので、この配線基板組立体１は高周波特性に優れ、高速伝送にも対応することができる。
【００３５】
従来の技術では、ピンコンタクト３０５の両端部３０５ａ，３０５ｂがそれぞれ配線基板３０３，４０３を貫通した状態で導体パターン３３３，４３３に接続されるので、ピンコンタクト３０５の両端部３０５ａ，３０５ｂに電気の流れない部分、いわゆるスタブができ、高速伝送時にインピーダンスの低下を招く。
【００３６】
これに対し、この実施形態の配線基板組立体１では、プレスフィットコンタクト５のプレスフィット接触部５１は配線基板３を貫通しない状態で導体パターン３３に接続され、半田付け部５２は半田付けにより配線基板１０３の導体パターン１３３の表面に接続されるので、スタブとなる部分が存在せず、インピーダンスマッチングを確保し得る。
【００３７】
なお、この実施形態では溝３４の幅が導体パターン３３の幅よりもやや大きいが、両者の関係はこれに限定されるものではなく、溝の幅が導体パターンの幅と同じか、やや小さくてもよい。
【００３８】
図６はこの発明の第２実施形態に係る配線基板組立体の一部の正面図、図７は図６のVII-VII 線に沿う断面図、図８は図７のＡ部の拡大図である。
【００３９】
第２実施形態の配線基板組立体２０１は一部を除いて第１実施形態の配線基板組立体１と同じ構成であるので、同じ部分の説明を省略する。以下、第１実施形態と構成の異なる部分についてだけ説明する。
【００４０】
第１実施形態の配線基板組立体１の配線基板３に設けられた溝３４の断面形状は矩形であるが、第２実施形態の配線基板組立体２０１の配線基板２０３に設けられた溝２３４の断面形状はほぼ円形である。溝２３４の断面形状をほぼ円形にすることにより、係止片（保持手段）２３６が形成される。この係止片２３６は溝２３４に対するプレスフィットコンタクト５のプレスフィット接触部５１の圧入状態を保持する。溝２３４の内面にはメッキ２３５が施されている。
【００４１】
図７，８において２点鎖線はプレスフィットコンタクト５が溝２３４に圧入される前の状態を示している。
【００４２】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、係止片２３６によってプレスフィットコンタクト５が確実に保持されるので、プレスフィットコンタクト５の脱落を防止することができる。
【００４３】
なお、第１及び第２実施形態では、溝３４，２３４の内面にメッキ３５，２３５が施されているが、メッキ３５，２３５に限らず、溝３４，２３４の内面に導体パターン３３に導通する導体層が形成されればよい。
【００４４】
また、第１及び第２実施形態におけるプレスフィットコンタクト５の接続部は半田付け部であるが、これに限らず、プレスフィット部であってもよい。
【００４５】
更に、第１及び第２実施形態では、配線基板３，２０３の両面に溝３４，２３４を形成してあるが、配線基板の片面にだけ溝を形成してもよい。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明の配線基板組立体によれば、導体パターンに形成された溝にプレスフィット接触部を圧入するだけでプレスフィットコンタクトと導体パターンとが接続されるため、スルーホールが不要であり、配線基板にランドのスペース及びランド間の短絡を防止するためのギャップが不要になる。したがって、配線基板の幅を小さくすることができる。
【００５０】
請求項２の発明の配線基板組立体によれば、保持手段によってプレスフィットコンタクトが確実に保持されるので、コンタクトの脱落を防止することができる。
【００５１】
請求項３の発明の配線基板組立体によれば、高周波特性に優れ、高速伝送に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る配線基板組立体の一部の正面図である。
【図２】図２は図１のII-II 線に沿う断面図である。
【図３】図３は図１に示す配線基板組立体のコンタクトを示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は平面図である。
【図４】図４は図３（ａ）のIV-IV 線に沿う断面図である。
【図５】図５は図３（ａ）のV-V 線に沿う断面図である。
【図６】図６はこの発明の第２実施形態に係る配線基板組立体の一部の正面図である。
【図７】図７は図６のVII-VII 線に沿う断面図である。
【図８】図８は図７のＡ部の拡大図である。
【図９】図９は従来の配線基板同士の接続状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１，２０１  配線基板組立体
３，１０３，２０３，３０３，４０３  配線基板
３３  導体パターン
３３ａ  信号ライン
３３ｂ  グランドライン
３４，２３４  溝
３５，２３５  メッキ（導体層）
２３６  係止片（保持手段）
５  プレスフィットコンタクト
５１  プレスフィット接触部
【図１】
0003813523.tif 000002
【図２】
0003813523.tif 000003
【図３】
0003813523.tif 000004
【図４】
0003813523.tif 000005
【図５】
0003813523.tif 000006
【図６】
0003813523.tif 000007
【図７】
0003813523.tif 000008
【図８】
0003813523.tif 000009
【図９】
0003813523.tif 000010