(57)【要約】  電子部品搭載用パッケージは、主面を有し、主面に開口する凹部を含む絶縁基体と、凹部の側面から主面にかけて位置した、複数の金属層を含む金属パターンとを有しており、金属パターンは、タングステン層、ニッケル層および金層の中から選ばれる少なくとも１つの金属層を内層に有し、アルミニウム層を最外層に有しており、絶縁基体の主面において内層の金属層が露出した露出部を有している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有し、該主面に開口する凹部を含む絶縁基体と、
前記凹部の側面から前記主面にかけて位置した、複数の金属層を含む金属パターンとを有しており、
該金属パターンは、タングステン層、ニッケル層および金層の中から選ばれる少なくとも１つの金属層を内層に有し、アルミニウム層を最外層に有しており、前記主面において前記金属層が露出した露出部を有していることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記アルミニウム層は前記凹部の側面から前記凹部側の前記主面にかけて位置した部分を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記露出部は枠状であり、前記露出部の幅が狭い狭部を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記狭部は前記露出部の辺部に位置していることを特徴とする請求項３に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記狭部は前記露出部の角部に位置していることを特徴とする請求項３に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
平面視において、前記アルミニウム層は前記露出部側に突出した突出部を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項７】
平面視において、前記アルミニウム層は外形が方形状であり、
前記アルミニウム層の外形における辺部と前記突出部との成す角は鈍角であることを特徴とする請求項６に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品と、
前記電子部品搭載用パッケージの前記露出部に接合される蓋体とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項８に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光素子等の電子部品が搭載される電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子と部品を搭載するための凹部を有する発光素子収納用パッケージおよび発光装置が知られている（例えば、特開2002-232017号公報参照。）。
【発明の概要】
【０００３】
本開示の電子部品搭載用パッケージは、主面を有し、該主面に開口する凹部を含む絶縁基体と、前記凹部の側面から前記主面にかけて位置した、複数の金属層を含む金属パターンとを有しており、該金属パターンは、タングステン層、ニッケル層および金層の中から選ばれる少なくとも１つの金属層を内層に有し、アルミニウム層を最外層に有しており、前記主面において前記金属層が露出した露出部を有している。
【０００４】
本開示の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージと、該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品と、前記電子部品搭載用パッケージの前記露出部に接合される蓋体とを有している。
【０００５】
本開示の電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態における蓋体を除いた電子装置を示す上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図３】図２のＢ部における要部拡大縦断面図である。
【図４】実施形態における電子モジュールを示す縦断面図である。
【図５】実施形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。
【図６】実施形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す上面図である。
【図７】実施形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す要部拡大平面図である。
【図８】実施形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す要部拡大平面図である。
【図９】実施形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す要部拡大平面図である。
【図１０】実施形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す要部拡大平面図である。
【図１１】実施形態における蓋体を除いた電子装置の他の例を示す要部拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本開示の例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【０００８】
図１〜図１１を参照して本開示の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品２と、蓋体４とを含んでいる。電子装置は、図４に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上にはんだ６を用いて接続される。
【０００９】
本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、例えば主面11ａを有し、主面11ａに開口する凹部11ｂを含む絶縁基体11と、凹部11ｂの側面11ｂａから主面11ａにかけて位置した金属パターン12とを有している。
【００１０】
絶縁基体11には、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミックスを用いることができる。
【００１１】
また、絶縁基体11が樹脂材料を用いて作製される場合は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。
【００１２】
絶縁基体11が、例えば窒化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、主成分として窒化アルミニウムと、焼結助剤としてイットリア、エルビア等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法、カレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して絶縁基体11用の生積層体を形成し、高温（約1800℃）で焼成することによって製作される。なお、主成分の窒化アルミニウムとは、絶縁基体11全体の質量を100質量％とした際に、絶縁基体11中に窒化アルミニウムの質量が80質量％以上含むことをいう。絶縁基体11中の窒化アルミニウムは95質量％以上含有されていてもよい。窒化アルミニウムが95質量％以上含まれていると、絶縁基体11の熱伝導率を150Ｗ／ｍＫ以上ものとしやすく、熱放散性に優れた電子部品搭載用パッケージ１とすることができる。
【００１３】
凹部11ｂは、発光素子等の電子部品２を収納して底面に搭載するためのものであり、絶縁基体11の第１主面に位置している。凹部11ｂは、図１〜１１に示された例では、平面視にて方形状である。
【００１４】
上記の凹部11ｂは、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートにレーザー加工、金型による打ち抜き加工等によって、凹部11ｂの側面11ｂａ（側壁）となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基体11の厚みが薄い場合には、凹部11ｂとなる貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工、金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できる。
【００１５】
また、図１〜１１に示される例のように、凹部11ｂの側面11ｂａは開口側に傾斜していると、例えば電子部品２が発光素子の場合に、発光素子から横方向に放射された光を側壁で上方へ良好に反射させて、電子装置の輝度を高めることができる。なお、凹部11ｂの側壁と凹部11ｂの底面（第１主面11ａ）とのなす角度θは鈍角であって、特に110度〜145度とするとよい。角度θを上記の範囲とすると、貫通孔の内側の傾斜を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、電子部品搭載用パッケージ１を用いた電子装置を小型化しやすい。
【００１６】
上記の角度θとなる凹部11ｂの側壁は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。上記において、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。
【００１７】
また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度が約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θを有する貫通孔を形成してもよい。
【００１８】
配線導体13は、電子部品搭載用パッケージ１に搭載され電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものであり、絶縁基体11の表面および内部に位置している。配線導体13の一端部は、例えば、凹部11ｂの底面に導出しており、配線導体13の他端部は、絶縁基体11の下面に導出している。配線導体13は、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体13は、絶縁基体11の表面または内部に位置した配線導体と、絶縁基体11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００１９】
配線導体13は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体13用の導体ペーストを、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線導体13が貫通導体である場合は、金型、パンチングによる打ち抜き加工、レーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、貫通孔に印刷法によって配線導体13用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
【００２０】
配線導体13の露出する表面には、さらに電解めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性、接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導体13が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13と電子部品２との接続部材３による接合、配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材との接合、配線導体13と外部のモジュール用基板５の配線との接合を強固にできる。
【００２１】
また、配線導体13の絶縁基体11から露出した表面に、１〜10μｍ程度の銀めっき層が被着されていてもよい。配線導体13の最表面に銀めっき層を被着しておくと、例えば発光素子から配線導体13側に放出された光を良好に反射できる電子装置とすることができる。
【００２２】
また、上記以外の金属からなるめっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。
【００２３】
また、配線導体13の最表面には銀めっき層を被着させ、他の配線導体13の最表面には金めっき層を被着させてもよい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、接続部材、外部回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体13の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
【００２４】
金属パターン12は、配線導体13と接触しないように離れて位置しており、凹部11ｂの４つの側面11ｂａから主面11ａにかけて位置している。ここで、金属パターン12が配線導体13から離れているとは、配線導体13と金属パターン12とが互いに電気的に独立していることを示している。例えば、金属パターン12は、例えば、凹部11ｂの底面から0.05ｍｍ〜0.2ｍｍ程度の間隙を有して、凹部11ｂの側面11ｂａの途中から位置している。金属パターン12の凹部11ｂの底面側における端部は、凹部11ｂの底面に電子部品２を搭載した際、例えば発光素子の発光面よりも凹部11ｂの底面側に位置しておいてもよい。
【００２５】
金属パターン12は、凹部11ｂの側面11ｂａから主面11ａにかけて位置した、複数の金属層を含んでおり、タングステン層、ニッケル層および金層の中から選ばれる少なくとも１つの金属層12ｂを内層に有し、アルミニウム層を最外層12ａに有している。金属パターン12の最外層12ａには、絶縁基体11よりも例えば発光素子の発光する光に対する反射率に優れた金属であるアルミニウム層が用いられる。金属パターン12は、例えば、蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の薄膜形成技術を採用することにより、凹部11ｂの側面11ｂａから絶縁基体11ａの主面11ａかけて位置するように設けられる。また、絶縁基体11と、金属パターン12の最外層12ａであるアルミニウム層との密着性を高めるために、絶縁基体11とアルミニウム層との間に、タングステン層、ニッケル層および金層の中から選ばれる少なくとも１つの金属層12ｂを内層に有している。また、アルミニウム層の最外層12ａと、タングステン層、ニッケル層および金層の金属層12ｂとの間に、タングステン、ニッケルおよび金がアルミニウム層に拡散するのを抑制する障壁層としてチタン層を有してもよい。なお、内層の金属層12ｂの厚みは0.1μｍ〜50μｍ、障壁層の厚みは0.05μｍ〜0.5μｍ、最外層12ａの厚みは0.05μｍ〜３μｍである。
【００２６】
金属パターン12は、絶縁基体11の主面11ａにおいて、内層の金属層12ｂが露出した露出部12ｃを有しており、後述する、ガラス、樹脂、セラミックス等からなり、封止部に金層、白金層、クロム層等を設けた蓋体４が、ＡｕＳｎ等の接合材を介して金属パターン12の露出部12ｃに接合されて封止される。なお、ＡｕＳｎ等の接合材は、金属パターン12の最外層12ａであるアルミニウム層に濡れにくく、内層のタングステン層、ニッケル層および金層に濡れやすいものとなっている。なお、露出部12ｃは枠状であり、平面視で凹部11ｂ側の内縁から絶縁基体11の外縁にかけて位置している。
【００２７】
上述のように、金属パターン12は、絶縁基体11の凹部11ｂの側面11ｂａから主面11ａにかけて位置した、複数の金属層を含んでおり、タングステン層、ニッケル層および金層の中から選ばれる少なくとも１つの金属層12ｂを内層に有し、アルミニウム層を最外層12ａに有しており、絶縁基体11の主面11ａにおいて内層の金属層12ｂが露出した露出部12ｃを有している。上記の構成とすることによって、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、発光素子収納用パッケージ１の露出部12ｃと蓋体４とを接合する接合材が、接合材に濡れにくい最外層12ａのアルミニウム層によって、露出部12ｃに留まりやすく、凹部11ｂに流れにくいものとなり、接合材が光を反射するのを阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。
【００２８】
なお、絶縁基体11に金属パターン12を形成する前に、配線導体13の露出する表面に、上述のめっき層が予め被着された状態に形成してもよい。これにより、発光素子搭載用基板１の製作時に、めっき液等により金属パターン12の表面が変質されるのを抑制することができる。
【００２９】
また、電子部品搭載用パッケージ１が小型な場合に、取り扱いを容易とし、多数のパッケージを効率よく製造するために、複数の絶縁基体11となる領域112が縦横に配列した多数個取り用の基板を用いて製作することもできる。上記において、それぞれの絶縁基体11となる領域の外縁に沿ってＶ字状の溝を形成しておき、複数の絶縁基体11となる領域に同時に金属パターン12を形成することにより、凹部11ｂの側面11ｂａから主面11ａにかけて金属パターン12を有する電子部品搭載用パッケージ１を効率よく形成することができる。
【００３０】
また、図５〜１１に示される例のように、アルミニウム層は凹部11ｂの側面11ｂａから凹部11ｂ側の主面11ａにかけて位置した部分を有している。上記の構成とすることによって、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、接合材に濡れにくいアルミニウム層が凹部11ｂの側面11ｂａから凹部11ｂ側の主面11ａに位置した部分において、接合材が、凹部11ｂ側の主面11ａに位置しにくいものとなり、接合材が光を反射するのを阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。なお、アルミニウム層は、凹部11ｂの４つの側面11ｂａ全体から凹部11ｂ側の主面11ａ全体にかけて位置した部分を有してもよい。
【００３１】
また、図６〜１１に示される例のように、露出部12ｃは枠状であり、露出部12ｃの幅が狭い狭部12ｃａを有している。上記の構成とすることによって、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、狭部12ｃａの凹部11ｂ側における外側に位置する、接合材に濡れにくいアルミニウム層によって、接合材が、狭部12ｃａの凹部11ｂ側における外側に位置しにくいものとなり、接合材が光を反射するのを阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。
【００３２】
また、図６に示される例のように、狭部12ｃａは露出部12ｃの辺部に位置している。上記の構成とすることによって、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、枠状の露出部12ｃの辺部に位置した狭部12ｃａに、対応して位置する、接合材に濡れにくいアルミニウム層によって、接合材が、露出部12ｃの辺部に対応する凹部11ｂの側面11ｂａに広がって流れにくいものとなり、接合材が光を反射するのを阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。なお、狭部12ｃａは露出部12ｃの４つの辺部に位置してもよい。
【００３３】
また、図７〜１０に示される例のように、狭部12ｃａは露出部12ｃの角部に位置している。上記の構成とすることによって、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、発光素子収納用パッケージ１の露出部12ｃと蓋体４とを接合する接合材が凹部11ｂの角部に流れて溜まる可能性があったとしても、枠状の露出部12ｃの角部に位置した狭部12ｃａに、対応して位置する、接合材に濡れにくいアルミニウム層によって、接合材が凹部11ｂの角部に流れるのを抑制し、接合材が光を反射するのを阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。なお、狭部12ｃａは露出部12ｃの４つの角部に位置してもよい。
【００３４】
また、図６〜１１に示される例のように、平面視において、アルミニウム層は露出部12ｃ側に突出した突出部12ａａを有している。上記の構成とすることによって、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、平面視において、露出部12ｃ側に突出した、接合材に濡れにくいアルミニウム層の突出部12ａａによって、接合材が突出部12ａａに位置しにくいものとなり、接合材が光を反射するのを阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。なお、突出部12ａａが辺部に位置する場合は、４つの辺部に位置してもよいし、突出部12ａａが角部に位置する場合は、４つの角部に位置してもよい。また、突出部12ａａの外形の形状において、図６に示される例のように長円弧状でもよいし、図７に示される例のように円弧状でもよいし、図８に示される例のように先端が突出し、先端のなす角が鋭角の形状でもよいし、図９に示される例のように先端が、突出した方形状でもよいし、図１０に示される例のように先端が、突出した円弧状でもよい。
【００３５】
また、図１１に示される例のように、平面視において、突出部12ａａが辺部から角部にかけて漸次大きく突出していてもよい。上記の構成とすることによって、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、平面視において、露出部12ｃ側に突出した、接合材に濡れにくいアルミニウム層の突出部12ａａによって、接合材が、辺部から角部にかけて漸次大きく突出した突出部12ａａに位置しにくいものとなり、接合材が光を反射するのをより阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光がより良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。
【００３６】
また、図６〜１１に示される例のように、平面視において、アルミニウム層は外形が方形状であり、アルミニウム層の外形における辺部と突出部12ａａとの成す角θ１は鈍角である。上記の構成とすることによって、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、接合材に濡れやすい金属層12ｂの露出部12ｃが鈍角をとなる部分を有するものとなって、接合材が露出部12ｃにより留まりやすく、接合材に濡れにくい最外層12ａのアルミニウム層によって凹部11ｂに流れるのを抑制したものとなり、接合材が光を反射するのを阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。なお、アルミニウム層の突出部12ａａの外形には曲線が含まれることがあるため、アルミニウム層の外形における辺部と突出部12ａａとの成す角θ１は次のように定義される。すなわち、角度θ１は、アルミニウム層の外形における辺部と突出部12ａａの辺部側の近似直線とのなす角度である。ここで、近似直線は最小二乗法で得られる直線を意味する。
【００３７】
電子部品搭載用パッケージ１は、搭載部に発光素子等の電子部品２が搭載されることによって電子装置が作製される。電子部品搭載用パッケージ１に搭載される電子部品２がフリップチップ型である場合には、はんだバンプまたは金バンプ等の接続部材３を介して、電子部品２の電極と配線導体13とが電気的および機械的に接続されることによって電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。電子部品２がワイヤボンディング型である場合には、電子部品２は、半田等の接合材によって配線導体13上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材を介して電子部品２の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用パッケージ１に搭載される。
【００３８】
電子部品２は、可視光、赤外線、紫外線を発光する各種発光ダイオード（Light Emitting Diode）等の発光素子等である。なお、電子部品２は、ＡｕＳｎ等の接合材、およびガラス、樹脂、セラミックス等からなり、封止部に金層、白金層、クロム層等を有した蓋体４により封止される。
【００３９】
電子装置は、モジュール用基板５の接続パッド41にはんだ６を介して接続されて、電子モジュールとなる。
【００４０】
本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、主面11ａを有し、主面11ａに開口する凹部11ｂを含む絶縁基体11と、凹部11ｂの側面11ｂａから主面11ａにかけて位置した、複数の金属層を含む金属パターン12とを有しており、金属パターン12は、タングステン層、ニッケル層および金層の中から選ばれる少なくとも１つの金属層12ｂを内層に有し、アルミニウム層を最外層12ａに有しており、絶縁基体11の主面11ａにおいて内層の金属層12ｂが露出した露出部12ｃを有していることから、例えば蓋体４を電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合する場合に、発光素子収納用パッケージ１の露出部12ｃと蓋体４とを接合する接合材が、接合材に濡れにくい最外層12ａのアルミニウム層によって、露出部12ｃに留まりやすく、凹部11ｂに流れにくいものとなり、接合材が光を反射するのを阻害しにくく、光がアルミニウム層で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ１となる。
【００４１】
本実施形態の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２と、電子部品搭載用パッケージ１の露出部12ｃに接合される蓋体４とを有していることから、光を外部に良好に放射することができる。
【００４２】
本実施形態の電子モジュールは、モジュール用基板５と、モジュール用基板５に接続された上記構成の電子装置とを有していることから、光を外部に良好に放射することができる電子モジュールとすることができる。
【００４３】
本開示は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体11、凹部11ｂは、平面視で方形状となっているが、円形状であってもよい。また、電子部品搭載用パッケージ１には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、ツェナーダイオード、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。
【図１】
2019163987.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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2019163987.tif 000015
2019163987.tif 000016
2019163987.tif 000017