(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向両端に一対の端子電極部を個別に有し、接地側の前記端子電極部が基板に直接又は接地用金具を介して固定された積層コンデンサと、
配線締結部を有して前記積層コンデンサの非接地側の前記端子電極部に固定された配線締結金具と、
を備えることを特徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造。
【請求項２】
請求項１記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において、
一対の前記積層コンデンサが、直接又は接地用金具を介して前記基板に互いに所定間隔を隔てて立設され、
前記配線締結金具は、前記一対の積層コンデンサの間に前記配線締結部を有し、両端部が前記両積層コンデンサの前記非接地側の端子電極部に固定されていることを特徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造。
【請求項３】
請求項２記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において、
前記配線締結金具は、前記一対の積層コンデンサの間に落ち込んだ雌ねじ孔を前記配線締結部として有する前記雌ねじ孔付き導体片からなることを特徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造。
【請求項４】
請求項１記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において、
前記積層コンデンサの前記両端子電極部は、直接又は接地用金具を介して基板に横設され、
前記配線締結金具は、前記非接地側の端子電極部に接しつつ前記積層コンデンサの上方に延在し、前記配線締結部は、前記積層コンデンサの上方に配置されることを特徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造。
【請求項５】
請求項１記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において、
前記積層コンデンサは、直接又は接地用金具を介して前記基板に立設され、
前記配線締結金具は、前記積層コンデンサの前記非接地側の端子電極部に固定された基部と、前記基部から更に上方に立設された前記配線締結部を有することを特徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において、
前記配線締結金具は、前記基板に実装された電子回路部品の端子まで延在して、前記端子に接続されることを特徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パワー用又は信号処理用を問わず、電子回路装置特にパルス信号処理電子回路装置では、その入力端及び出力端と接地端との間に高周波バイパス用のコンデンサを接続して、入力端及び出力端から外部へのスイッチングノイズの放出低減や、入力端及び出力端から内部への高周波ノイズの侵入を低減するのが通常である。
【０００３】
この高周波バイパスコンデンサとしては、通常は周波数特性に優れた積層コンデンサが用いられる。この積層コンデンサはセラミック誘電体層と電極層とを交互に積層してなるが、本明細書では、樹脂系誘電体フィルムと電極層とを交互に積層した樹脂フィルムコンデンサも含むものとする。上記積層コンデンサのうち、長手方向両端部にそれぞれ端子電極部が露出する構造のコンデンサを以下、チップコンデンサともいうものとする。
【０００４】
高周波バイパスコンデンサをもつ電子回路装置の従来例を図５に示し、そのブロック回路図を図６に示す。
【０００５】
１００は端子台であり、入力配線を締結するために入力配線締結部１０１と、出力配線を締結するために出力端配線締結部１０２とを有している。
【０００６】
２００は入力側の高周波バイパスコンデンサ（入力コンデンサともいう）、３００は出力側の高周波バイパスコンデンサ（出力コンデンサともいう）、４００は集積回路、５００はプリント基板、６００はケースである。なお、この実施例では、端子台１００はプリント基板上ではなくケース６００に固定されているが、もちろん端子台１００をプリント基板（回路基板）５００上に固定してもよい。
【０００７】
高周波バイパスコンデンサ２００，３００はリード付きの積層コンデンサからなり、プリント基板５００上に集積回路４００とともに実装されているが、プリント基板４００上の配線パターンにはんだ付けしたチップコンデンサを採用してもよい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、高周波ノイズバイパス特性を良好とするためには大容量の高周波バイパスコンデンサを必要とするが、よく知られているように高周波用コンデンサの比誘電率は比較的小さく、高周波バイパスコンデンサ２，３を大型化するか又は多数並列接続しなければならず、その実装必要スペースが相当大きくなってしまう。
【０００９】
しかしながら、高周波バイパスコンデンサ２，３の実装必要スペースが増大すると、図６に示すように高周波バイパスコンデンサ２，３の両端Ｔ２，Ｔ８及びＴ５、Ｔ１０と集積回路の端子Ｔ３、Ｔ４，Ｔ９との間の配線距離、及び、高周波バイパスコンデンサ２，３の両端Ｔ２，Ｔ８及びＴ５、Ｔ１０とターミナルＴ１，Ｔ６、Ｔ７との間の配線距離が増大し、その結果、配線インダクタンスＬ１〜Ｌ８が増大してしまうため、高周波バイパスコンデンサ２，３を用いるにもかかわらず高周波ノイズ電圧が大幅に大きくなり、電磁波ノイズ放射も増大するという問題があった。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、電子回路装置のコストやスペースの増大を抑止しつつ優れた高周波ノイズ遮断特性を実現することができる高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造を提供することをその目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造は、長手方向両端に一対の端子電極部を個別に有し、接地側の前記端子電極部が基板に直接又は接地用金具を介して固定された積層コンデンサと、
配線締結部を有して前記積層コンデンサの非接地側の前記端子電極部に固定された配線締結金具とを備えることを特徴としている。
【００１２】
すなわち、本発明によれば、配線締結金具が高周波バイパス用の積層コンデンサの非接地側の端子電極部に固定されており、積層コンデンサを通じて基板に固定されている。配線締結金具の配線締結部は、基板に実装された電子回路装置の端子に、内部配線（ケーブル又はブスバー）により、又は、この配線締結金具を通じて接続され、更に外部配線が配線締結金具の配線締結部に接続される。上記構造の本発明によれば次の効果を奏することができる。
【００１３】
まず、本発明の配線締結金具は、実質的に従来の端子台と同一機能を果たすことができる。すなわち、配線締結金具の配線締結部は、端子台の配線締結部と同一機能をもつ。その上、従来の端子台＋高周波バイパスコンデンサの組み合わせに比べて、配線締結金具自体が高周波バイパスコンデンサの非接地側の端子電極部に支持、固定される構造であるため、配線が締結される配線締結部と高周波バイパスコンデンサの非接地側の端子電極部とを独立の配線で締結する必要がない。
【００１４】
また、本発明の配線締金具は、積層コンデンサの非接地側の端子電極部に固定されるので、端子台のように配線締結部を基板に固定するための電気絶縁性の基台部を必要としない。言い換えれば、積層コンデンサが端子台の基台部を構成する。したがって、従来の端子台＋高周波バイパスコンデンサの組み合わせに比べて、必要な実装スペース、材料費及び製造工数を低減することができる。
【００１５】
更に、端子台と電子回路との間に高周波バイパスコンデンサが介在する従来構成に対して、外部配線が接続される配線締結部と電子回路との間の内部配線距離を短縮できるので、この部分のインダクタンスを低減することができ、その分だけ、高周波ノイズ電圧を抑止することができる。
【００１６】
請求項２記載の構成によれば請求項１記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において更に、一対の前記積層コンデンサが、直接又は接地用金具を介して前記基板に互いに所定間隔を隔てて立設され、前記配線締結金具が、前記一対の積層コンデンサの間に前記配線締結部を有し、両端部が前記両積層コンデンサの前記非接地側の端子電極部に固定されていることを特徴としている。
【００１７】
すなわち、本構成では、平行に立設された少なくとも一対の積層コンデンサの頂部の非接地側の端子電極部により、配線締結金具を両端支持固定するので、配線締結金具の安定な固定、支持が可能となる。もちろん、３ないし４個の積層コンデンサを互いに所定間隔隔てて平行に立設し、それらの頂部の端子電極部に配線締結金具を固定してもよい。このようにすれば更に、配線締結金具の安定支持が可能となる。また、配線締結金具の配線締結部と積層コンデンサの非接地側の端子電極部との間の距離が短縮でき、その部分とインダクタンスを一層低減することができ、電磁ノイズを低減することができる。
【００１８】
請求項３記載の構成によれば請求項２記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において更に、前記配線締結金具は、前記一対の積層コンデンサの間に落ち込んだ雌ねじ孔を前記配線締結部として有する前記雌ねじ孔付き導体片からなることを特徴としている。
【００１９】
これにより、配線締結金具の雌ねじ孔付き導体片に締めこまれる雄ねじ収容スペースを確保しつつ配線締結金具を安定に支持することができる。
【００２０】
請求項４記載の構成によれば請求項１記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において更に、前記積層コンデンサの前記両端子電極部が、直接又は接地用金具を介して基板に横設され、前記配線締結金具が、前記非接地側の端子電極部に接しつつ前記積層コンデンサの上方に延在し、前記配線締結部が、前記積層コンデンサの上方に配置されることを特徴としている。
【００２１】
すなわち、本構成によれば、積層コンデンサの両端を基板（プリント基板でもよく、金属基板でもよい）に固定できるので、安定性に優れる。
【００２２】
また、積層コンデンサの上方（本明細書では、積層コンデンサが固定される基板から遠ざかる方向をいう）に配線締結金具の配線締結部を配置することができるので、基板の面方向に必要な実装スペースを低減でき、回路装置の小型化を実現することができる。
【００２３】
また、配線締結金具の配線締結部と積層コンデンサの非接地側の端子電極部との間の距離が短縮でき、その部分とインダクタンスを一層低減することができ、電磁ノイズを低減することができる。
【００２４】
請求項５記載の構成によれば請求項１記載の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造において更に、前記積層コンデンサが、直接又は接地用金具を介して前記基板に立設され、前記配線締結金具が、前記積層コンデンサの前記非接地側の端子電極部に固定された基部と、前記基部から更に上方に立設された前記配線締結部をを有することを特徴としている。
【００２５】
すなわち、本構成によれば、接地側の端子電極部が基板に固定され積層コンデンサの非接地側の端子電極部に配線締結金具が固定され、配線締結金具の端子電極部は積層コンデンサの上方に延在するので、基板の面方向に必要な実装スペースを低減でき、回路装置の小型化を実現することができる。
【００２６】
また、配線締結金具の配線締結部と積層コンデンサの非接地側の端子電極部との間の距離が短縮でき、その部分とインダクタンスを一層低減することができ、電磁ノイズを低減することができる。
【００２７】
（変形態様）
その他、上記積層コンデンサと配線締結金具とを樹脂モールドして剛性強化することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造の好適な態様を以下の実施例により詳細に説明する。
【００２９】
（実施例１）
この実施例の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造は、接地用金具１と、少なくとも一対の積層コンデンサ（チップコンデンサ）２と、配線締結金具３とを有している。
【００３０】
接地用金具１は、たとえば平板状の銅片からなり、プリント基板４の表面にはんだ付け又は締結により固定されている。
【００３１】
一対の積層コンデンサ２は、長手方向両端に一対の端子電極部２１，２２を有している。接地側の端子電極部２１は接地用金具１にはんだ付けされており、互いに所定間隔を隔てて上方（プリント基板４から離れる方向）へ立設されている。
【００３２】
配線締結金具３は、銅片をプレス成形して形成され、
両端部３１，３２が積層コンデンサの非接地側の端子電極部２２にはんだ付けされている。配線締結金具３の中央部は、コ字状に屈曲されており、このコ字状の中央部のうち、水平方向に延在する部分が配線締結部３３を構成している。３４は配線締結部３のリブである。配線締結部３３は雌ねじ孔３４を有し、図１では、雄ねじ５をこの雌ねじ孔３４に螺入することによりブスバー６，７が締結されている。５０はワッシャである。
【００３３】
（変形態様）
配線締結金具３の配線締結部３３の上面及び雄ねじ５の螺入スペースを確保して、積層コンデンサ２及び配線締結金具３を樹脂モールドしてもよい。
【００３４】
接地用金具１を省略してプリント基板４上の接地用導体パターンにはんだ付けしてもよい。
【００３５】
プリント基板４の代わりに接地用金属基板を採用することができ、この接地用金属基板として回路収容用の金属ケースを採用することも可能である。
【００３６】
上記と同様に、配線締結金具３を更に多数の積層コンデンサ２を並列接続することもできる。たとえば図２に合計４つの積層コンデンサに配線締結金具３を被せた例を示す。なお、図２において、入力配線用及び出力配線用として、２つの配線締結金具３（一方は部分図示）が設けられている。
【００３７】
この端子台機能付きのチップコンデンサ構造は、図６に示す積層コンデンサＣ１、Ｃ２とともに、端子Ｔ１、Ｔ６，Ｔ７、Ｔ８、Ｔ９、Ｔ１０及びこれら端子間の配線を有するが、接地用金具１に設けられた雌ねじ孔である端子Ｔ８、Ｔ１０の図示は図１では省略されている。端子Ｔ１、Ｔ６は信号端子でもよいが、ＤＣーＤＣコンバータでは電源端子となる。また、端子Ｔ１、Ｔ６が信号端子である場合、電子回路の電源端子として更に図１に示すチップコンデンサ一体端子構造を追加してもよい。
【００３８】
上記説明したこの実施例の端子構造によれば、配線締結金具は、従来の端子台と高周波バイパスコンデンサの組み合わせと同一機能を果たすことができるため、実装スペースを節約することができ、部品点数を減らし、製造工程も簡素化することができる。
【００３９】
また、配線長短縮による配線インダクタンス低減をはかることができ、配線インダクタンスによる電子回路のスイッチングなどに伴う高周波ノイズ電圧の増大を防止することができる。
【００４０】
また、配線締結金具３はチップコンデンサ２上に中空支持されるので、基板４として金属ケースなどを採用することができ、積層コンデンサ２の冷却を良好とすることができる。
【００４１】
更に、配線締結金具３の雌ねじ孔をもつ配線締結部３３を複数の積層コンデンサ２の間に配置するので、雄ねじの螺入が容易となり、配線締結金具３の支持が安定化させることができる。
【００４２】
（実施例２）
他の実施例を図３を参照して以下に説明する。ただし、実施例１の構成要素と主要機能が共通する構成要素には同一符号を付ける場合もあるものとする。
【００４３】
この実施例では、プリント基板４上に、接地用金具１と配線締結金具３とがはんだ付けされている。接地用金具１はＬ字状の銅片からなり、配線締結金具３は略コ字状の銅片からなる。
【００４４】
積層コンデンサ２は、接地側の端子電極部２１が接地用金具１に、非接地側の端子電極部２２が配線締結金具３に、それぞれはんだ付けされている。
【００４５】
配線締結金具３は、金属ケース４の底板部にはんだ付けされた基部３５と、この基部３５から上方へ立設された柱部３６と、柱部３６の先端部から積層コンデンサ２の上方を積層コンデンサ２の長手方向と平行に延設された配線締結部３７とを有している。配線締結部３７には、雌ねじ孔３４が設けられている。
【００４６】
この実施例の端子構造によれば、積層コンデンサ２の両端を金属ケース４に固定できるので、安定性に優れる上、配線締結金具３の配線締結部３７を積層コンデンサ２の上方に配置することができるので、実装スペースを低減でき、回路装置の小型化を実現することができる。また、配線締結金具３の配線締結部３７と積層コンデンサ２の非接地側の端子電極部２２との間の距離が短縮でき、その部分とインダクタンスを一層低減することができ、電磁ノイズを低減することができる。もちろん、この実施例でも必要に応じて配線締結金具３及び積層コンデンサ２を樹脂モールドすることができる。
【００４７】
（実施例３）
他の実施例を図４を参照して以下に説明する。ただし、実施例１、２の構成要素と主要機能が共通する構成要素には同一符号を付ける場合もあるものとする。
【００４８】
この実施例では、図示しない回路基板を収容する金属ケース４の底板部（プリント基板でもよい）上に、積層コンデンサ２の接地側の端子電極部２１が直接はんだ付けされている。
【００４９】
配線締結金具３は、積層コンデンサ２の非接地側の端子電極部２２に被せられてはんだ付けされる角形キャップ状の基部３８と、この基部３８の上面中央から上方へ立設される雄ねじ突起３９とからなる。雄ねじ突起３９は、基部３の内面に抵抗溶接される鍔部を有し、基部３８の貫通孔を貫通して上方へ突出している。もちろん、雄ねじ突起３９は基部３８に溶接されることもできる。雄ねじ突起３９には、ナット４０によりブスバー６，７が締結されている。配線締結金具３及び積層コンデンサ２を必要部位を露出させて樹脂モールドすることができ、また、積層コンデンサ２の接地側の端子電極部２１を接地用金具にはんだ付けしてもよい。この場合、接地用金具は接地用のブスバーとしての機能を果たすことができ、接地用金具上に複数の積層コンデンサを設け、各積層コンデンサに異なる配線締結金具３を設けることもできる。
【００５０】
上記説明したこの実施例の端子構造によれば配線締結金具３の配線締結部３７を、立設した積層コンデンサ２の上方に配置することができるので、実装スペースを大幅に低減でき、回路装置の小型化を実現することができる。また、配線締結金具３の配線締結部３７と積層コンデンサ２の非接地側の端子電極部２２との間の距離が短縮でき、その部分とインダクタンスを一層低減することができ、電磁ノイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の端子構造を示す側断面図である。
【図２】実施例１の変形態様の端子構造を示す部分平面図である。
【図３】実施例２の端子構造を示す側断面図である。
【図４】実施例３の端子構造を示す側断面図である。
【図５】従来の端子構造をもつ電子回路装置の模式平面図である。
【図６】図５の電子回路装置のブロック回路図である。
【符号の説明】
１  接地用金具
２  積層コンデンサ
３  配線締結金具
５  雄ねじ
６  ブスバー
７  ブスバー
３３  配線締結金具３の配線締結部
【図１】
0003763736.tif 000002
【図２】
0003763736.tif 000003
【図３】
0003763736.tif 000004
【図４】
0003763736.tif 000005
【図５】
0003763736.tif 000006
【図６】
0003763736.tif 000007