(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の電子部品のリードを載置するための第１のランド、および、前記プリント基板の電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられる第２のランドにＳｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストをそれぞれ印刷するための第１の開口および第２の開口を備える印刷用マスクにおいて、
前記第２のランドに対応する前記第２の開口は、前記第１のランドに対応する第１の開口の深さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲で深く形成され、
前記第２の開口は、開口面積が前記第２のランドの面積よりも大きくされ、前記第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくされていることを特徴とする印刷用マスク。
【請求項２】
プリント基板の電子部品のリードを載置するための第１のランド、および、前記プリント基板の電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられる第２のランドにＳｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストをそれぞれ印刷するための第１の開口および第２の開口を有し、前記第２のランドに対応する前記第２の開口は、前記第１のランドに対応する第１の開口の深さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲で深く形成され、前記第２の開口は、開口面積が前記第２のランドの面積よりも大きくされ、前記第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくされている印刷用マスクを用いて、
前記プリント基板の前記第１および第２のランド上にはんだペーストをそれぞれ印刷することで、前記第２のランド上のはんだペーストの厚さを、前記第１のランド上のはんだペーストの厚さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ厚く、前記第２のランド上のはんだペーストを、前記第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくする印刷方法。
【請求項３】
電子部品のリードを載置するための第１のランド、および、電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられる第２のランドを有するプリント基板上に、印刷用マスクを用いて、Ｓｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストにより、電子部品がはんだ付けされ実装された実装構造体において、
前記第２のランド上に印刷されたはんだペーストの厚さは、前記第１のランド上に印刷されたはんだペーストの厚さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ厚く、前記第２のランド上のはんだペーストが、前記第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくされて、前記はんだペーストを介して前記第１のランドおよび前記第２のランドに電子部品が接合されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
プリント基板の電子部品のリードを載置するための第１のランド、および、前記プリント基板の電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられる第２のランドにＳｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストをそれぞれ印刷するための第１の開口および第２の開口を備え、前記第２のランドに対応する前記第２の開口は、前記第１のランドに対応する前記第１の開口の深さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲で深く形成され、前記第２の開口は、開口面積が前記第２のランドの面積よりも大きくされ、前記第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくされている印刷用マスクを用いて、前記プリント基板にはんだペーストを印刷する印刷工程と、
前記プリント基板に電子部品を搭載する搭載工程と、
前記プリント基板に前記はんだペーストを介して前記電子部品を接合する接合工程とを経て、前記プリント基板上に前記電子部品がはんだ付けされ実装された実装構造体の製造方法において、
前記印刷工程では、前記第２のランド上に印刷されるはんだペーストの厚さを、前記第１のランド上に印刷されるはんだペーストの厚さよりも、０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ厚く、前記第２のランド上のはんだペーストを、前記第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きく印刷する実装構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に各種の電子部品を実装するためのランド上にはんだペーストを印刷するための印刷用マスクおよび印刷方法に関する。また、本発明は、プリント基板に各種の電子部品がはんだ付けされて実装された実装構造体およびこの実装構造体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種の電子部品をプリント配線基板（Printed Circuit Board：以下ＰＣＢと称する。）上に実装するためにはんだ付けが用いられている。このように、はんだ付けを用いて電子部品を実装するための電子部品の実装方法の一例を図面を参照して説明する。
【０００３】
従来の電子部品の実装方法として、ＰＣＢの両面に各種の電子部品をリフロー処理を用いてそれぞれ実装する場合の一例について図５を参照して説明する。
【０００４】
まず、ＰＣＢのランドに対応する位置に開口が設けられた印刷用マスクを用いてはんだペーストのランドに対する印刷を行う（ステップ１０１）。次に、印刷されたはんだペーストの上にチップ部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）等の表面実装部品を搭載する（ステップ１０２）。そして、表面実装部品を搭載したＰＣＢを、高温の炉室内を通過させることによりはんだペーストを溶融させて表面実装部品のリードとＰＣＢのランドとのはんだ付けを行う（ステップ１０３）。ここまでの各工程によりＰＣＢの一方の面に対する実装が終了するため、ＰＣＢを反転させて電子部品が未だ実装されていない他方の面を上に向ける（ステップ１０４）。
【０００５】
次に、ステップ１０１、１０２と同様の工程によりはんだペーストの印刷（ステップ１０５）、表面実装部品の搭載（ステップ１０６）を行った後に、ＰＣＢのスルーホールにリードが挿通されて実装される電子部品（以下、スルーホール部品と称する。）のリードをスルーホールに挿通させて搭載する（ステップ１０７）。そして、ステップ１０３の工程と同様にしてＰＣＢを炉室内を通過させてスルーホール部品のはんだ付けを行う（ステップ１０８）。
【０００６】
最後に、リフロー工程の炉室による高温に耐えることができない電子部品を手作業ではんだ付けを行うことにより、ＰＣＢに対する電子部品の実装が完了する（ステップ１０９）。
【０００７】
上述した従来の電子部品の実装方法では、はんだペーストとしてＳｎ−Ｐｂ系はんだが一般的に使用されてきた。しかし、このＳｎ−Ｐｂ系はんだは、毒性を有する重金属であるＰｂを含有しているため、使用後の電子機器が適切に廃棄されない場合に、地球環境に悪影響を及ぼすという問題を有していた。このため、近年では、このような問題を解決して環境汚染を未然に防ぐためにＰｂを含まないＰｂフリーはんだ（Ｐｂレスはんだ）の使用が望まれている。
【０００８】
このＰｂフリーはんだとしては、一般に、Ｓｎ−Ａｇ系はんだが広く知られている。このＳｎ−Ａｇ系はんだは、Ａｇの特性が安定しているため、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだの代わりとして電子部品の実装のために使用した場合にも従来と同程度の信頼性を確保することができる。しかし、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだの融点が約１８３℃程度であるのに対して、 Ｓｎ−Ａｇ系はんだの融点は２２０℃程度と高くなってしまう。そのため、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを使用していた実装装置や実装方法をそのまま使用することが困難であった。特に、一般的な電子部品は、耐熱温度が約２３０℃程度であるため、融点が２２０℃にもなるＳｎ−Ａｇ系はんだを炉室内で溶融させてはんだ付けを行ったとき、場合によっては電子部品の温度が２４０℃以上にもなってしまうことがあり得る。そのため、Ｓｎ−Ａｇ系はんだを用いて電子部品の実装を行おうとする場合には、使用する各種の電子部品の耐熱温度を上げなければならないという問題が生じてしまう。
【０００９】
このような融点が高いＳｎ−Ａｇ系はんだとは別のＰｂフリーはんだとして、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだがある。このＳｎ−Ｚｎ系はんだの融点は１９７℃程度であるため、このＳｎ−Ｚｎ系はんだを用いて電子部品の実装を行うことにより、従来の設備、電子部品をそのまま使用することができる。
【００１０】
しかしながら、このＳｎ−Ｚｎ系はんだは、従来から使用されてきたＳｎ−Ｐｂ系はんだに比較して、Ｚｎが酸化し易い、はんだの濡れ性が乏しい等の問題点を有しており、従来の設備や実装方法により電子部品の実装を行った場合に、従来と同様な信頼性を確保することが困難であった。
【００１１】
ここで、上述したはんだペースト印刷工程について図面を参照して説明する。なお、ＰＣＢは、銅箔からなる配線パターンが絶縁性のレジスト層に被覆されており、配線パターンの一部からレジスト層を除去することによりランドが形成されているが、図６においてレジスト層を省略して模式的に示す。
【００１２】
まず、図６（ａ）に示すように、ＰＣＢ１１２上には、各ランド１１５に印刷用マスク１１１の各開口１１６がそれぞれ対応するように印刷用マスク１１１が位置決めされて載置される。つぎに、図６（ｂ）に示すように、ＰＣＢ１１２上に載置された印刷用マスク１１１上に所定量のはんだペースト１１３を載せて、スキージ１１８を用いて印刷用マスク１１１の表面上を一側端から他側端に亘ってはんだペースト１１３を回転・移動させる。
【００１３】
はんだペースト１１３は、印刷用マスク１１１の表面上を回転・移動されることに伴って、スキージ１１８によって各開口１１６内に押し出されて、各開口１１６内に充填される。そして、図６（ｃ）に示すように、ＰＣＢ１１２から印刷用マスク１１１を剥離することにより、ＰＣＢ１１２の各ランド１１５上には、所定量のはんだペースト１１３がそれぞれ印刷されて、はんだペースト印刷工程が終了する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＰＣＢにはんだペーストを印刷し、リフロー処理によるはんだ付けを行う際、上述したＳｎ−Ｚｎ系はんだを用いる場合、特にＰＣＢのスルーホール内にはんだペーストを印刷により充填してスルーホール部品を実装すると、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの濡れ性が乏しいため、従来のＳｎーＰｂ系はんだと同じはんだペースト量では、はんだペーストが印刷された面の反対面側で、スルーホール部品のリード周辺のはんだフィレットが小さくまたは形成されないため、スルーホール部品がランドに良好に接合されないことになる。
【００１５】
そこで、スルーホール内に充填されるはんだペーストの供給量を増加し、フラックス量を増やして、リード、スルーホールとの濡れ性を向上させるために、印刷用マスクの開口の開口面積を拡大することが考慮された。しかしながら、ＰＣＢには、スルーホール部品のリードが挿通される各スルーホールが隣接する位置にそれぞれ設けられているため、開口の開口面積が拡大された印刷用マスクを用いた場合、隣接する各スルーホールに挿通された各リードに跨ってはんだペーストが付着してしまう問題があった。
【００１６】
したがって、印刷用マスクの開口の開口面積を拡大することにより、ＰＣＢに実装されたスルーホール部品には、各リード間にいわゆるはんだブリッジが形成されたり、各リード間からあふれたはんだペーストが多数のボール状（はんだボール）に形成されてしまうといった問題があった。
【００１７】
そこで、本発明は、各ランド間に跨ってはんだペーストを付着させることなく、所定のランド上に印刷されるはんだペーストの付着量を増加させることができる印刷用マスクおよび印刷方法を提供することを目的とする。また、本発明は、各ランド間に跨ってはんだペーストを付着させることなく、電子部品を確実に接合することができる実装構造体およびこの実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するため、本発明に係る印刷用マスクは、プリント基板の電子部品のリードを載置するための第１のランド、および、プリント基板の電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられる第２のランドにＳｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストをそれぞれ印刷するための第１の開口および第２の開口を備えている。そして、第２のランドに対応する第２の開口は、第１のランドに対応する第１の開口の深さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲で深く形成される。また、第２の開口は、開口面積が第２のランドの面積よりも大きくされ、第２のランドの外周から０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくされている。
【００１９】
以上のように構成した印刷用マスクによれば、第２の開口の深さが増加されるため、この第２の開口内に充填されるはんだペーストの供給量が増加される。したがって、この印刷用マスクによれば、開口の開口面積を著しく拡大することなく、第２のランドに印刷されるはんだペーストの付着量を増加させることが可能とされる。
【００２０】
また、本発明に係る印刷用マスクは、第１のランドと、電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられた第２のランドを有するプリント基板にはんだペーストを印刷するために用いられて、第２の開口が、電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられた第２のランドに対応していることが好ましい。すなわち、この印刷マスクによれば、スルーホールが設けられた第２のランドに対応する第２の開口の深さが、第１のランドに対応する第１の開口の深さよりも増される。このため、この印刷用マスクによれば、第１のランドよりも第２のランドに印刷されたはんだペーストの付着量が増加される。
【００２２】
また、本発明に係る印刷方法は、上述した印刷用マスクを用いて、プリント基板の第１および第２のランドにはんだペーストをそれぞれ印刷することで、第２のランド上のはんだペーストの厚さを、第１のランド上のはんだペーストの厚さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ厚く、第２のランド上のはんだペーストを、第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくする。また、本発明に係る印刷方法は、比較的濡れ性が乏しいＳｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストを用いる場合に適用されて好適である。
【００２３】
また、本発明に係る実装構造体は、電子部品のリードを載置するための第１のランド、および、電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられる第２のランドを有するプリント基板上に、印刷用マスクを用いて、Ｓｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストにより、電子部品がはんだ付けされ実装された実装構造体である。この実装構造体は、第２のランド上に印刷されたはんだペーストの厚さが、第１のランド上に印刷されたはんだペーストの厚さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ厚く、第２のランド上のはんだペーストを、第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくされて、はんだペーストを介して第１のランドおよび第２のランドに電子部品が接合されている。
【００２４】
また、本発明に係る実装構造体の製造方法は、プリント基板の電子部品のリードを載置するための第１のランド、および、プリント基板の電子部品のリードが挿通されるスルーホールが設けられる第２のランドにＳｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストをそれぞれ印刷するための第１の開口および第２の開口を備え、第２のランドに対応する第２の開口は、第１のランドに対応する第１の開口の深さよりも０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲で深く形成され、第２の開口は、開口面積が第２のランドの面積よりも大きくされ、第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きくされている印刷用マスクを用いる。この実装構造体の製造方法は、印刷用マスクを用いて、プリント基板にはんだペーストを印刷する印刷工程と、プリント基板に電子部品を搭載する搭載工程と、プリント基板上にはんだペーストを介して電子部品を接合する接合工程とを経て、プリント基板上に電子部品がはんだ付けされて実装された実装構造体を製造する。そして、印刷工程では、第２のランド上に印刷されるはんだペーストの厚さを、第１のランド上に印刷されるはんだペーストの厚さよりも、０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ厚く、第２のランド上のはんだペーストを、第２のランドの外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ大きく印刷する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施形態について、プリント配線基板（Printed Circuit Board：以下ＰＣＢと称する。）のランド上にはんだペーストを印刷するための印刷用マスクおよびこの印刷用マスクを用いた印刷方法を図面を参照して説明する。
【００２６】
なお、本実施形態の印刷用マスクを用いてはんだペーストが印刷されるＰＣＢには、電子部品として表面実装部品を実装するための複数の第１のランドと、リードがスルーホールに挿通される電子部品（以下、スルーホール部品）を実装するための複数の第２のランドとが、所定の位置にそれぞれ設けられている。また、第２のランドは、ＰＣＢの一方の面側と他方の面側とに跨って形成されている。
【００２７】
図１、図２および図３に示すように、印刷用マスク１は、例えばステンレス等の金属材料によって薄板状に形成されている。この印刷用マスク１は、主面に、ＰＣＢ２の各第１のランド５に対応する複数の第１の開口１１と、各第２のランド６に対応する複数の第２の開口１２とがそれぞれ設けられている。第１の開口１１は、第１のランド５の形状および面積にほぼ等しい形状および開口面積で形成されている。第２の開口１２は、第２のランド６の形状とほぼ等しい形状で、第２のランド６の面積よりやや大きい開口面積（第２のランド６の外周から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度大きく）に形成されている。
【００２８】
そして、印刷用マスク１には、第２の開口１２の周縁部のマスク領域には、環状の突部が一体に突出形成されている。この突部は、例えばメッキ処理等によって、他のマスク領域より部分的に厚みが増すように形成されている。
【００２９】
この印刷用マスク１は、図２に示すように、例えば、厚みｔ1が０．１５ｍｍ程度に形成されており、突部１３の厚みｔ2が０．１８ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に形成されている。突部１３は、内径φ1が１．５ｍｍ程度に形成されており、外径φ2が２．０ｍｍ程度に形成されている。また、ＰＣＢ２は、スルーホールの孔径φ3が０．８ｍｍ程度に形成されている。また、第２のランド６の外径は、突部１３の内径φ1よりやや小さい１．２ｍｍ程度に形成されている。
【００３０】
したがって、印刷用マスク１は、突部１３が設けられることにより、第２の開口１２の深さ方向である厚みが、他のマスク領域に位置する第１の開口１１の厚みより増されている。
【００３１】
なお、上述した突部１３は、各第２の開口１２ごとに独立して形成されていたが、図１に示す突部１４のように、例えば隣接する各突部が一体に連続された略楕円形等の他の形状に形成されてもよい。また、突部１３は、ＰＣＢ２の厚みやスルーホールの孔径等に応じた大きさに形成される。
【００３２】
以上のように構成された印刷用マスク１を用いて、ＰＣＢ２の第１および第２のランド５，６にはんだペースト３を印刷する印刷方法を図面を参照して説明する。
【００３３】
なお、はんだペースト３としては、例えばＳｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ等のＳｎ−Ｚｎ系合金が用いられている。また、ＰＣＢ２は、銅箔からなる配線パターンが絶縁性のレジスト層に被覆されており、配線パターンの一部からレジスト層を除去することにより第１および第２のランド５，６がそれぞれ形成されているが、図３においてレジスト層を省略して模式的に示す。
【００３４】
まず、図３（ａ）に示すように、ＰＣＢ２上には、各第１および第２のランド５，６に印刷用マスク１の各第１および第２の開口１２がそれぞれ対応するように印刷用マスク１が位置決めされて載置される。つぎに、図３（ｂ）に示すように、ＰＣＢ２上に載置された印刷用マスク１上に所定量のはんだペースト３を載せて、スキージ８を用いて印刷用マスク１の表面上を一側端から他側端に亘ってはんだペースト３を回転・移動させる。
【００３５】
はんだペースト３は、印刷用マスク１の表面上を回転・移動されることに伴って、スキージ８によって各第１および第２の開口１２内に押し出されて、各開口内に充填される。また、印刷用マスク１は、第２の開口１２の厚みが第１の開口１１の厚みより増されているため、第２の開口１２の厚みに応じた付着量のはんだペースト３が、ＰＣＢ２の第２のランド６上およびスルーホール７内に充填される。
【００３６】
そして、図３（ｃ）に示すように、ＰＣＢ２から印刷用マスク１を剥離することにより、ＰＣＢ２の各第１および第２のランド５，６上には、所定量のはんだペースト３がそれぞれ印刷されて、はんだペースト印刷工程が終了する。したがって、ＰＣＢ２には、第１のランド５上に印刷されたはんだペースト３の厚みより第２のランド６上に印刷されたはんだペースト３の厚みが増される。
【００３７】
上述した印刷用マスク１を用いてはんだペースト３が印刷されたＰＣＢ２は、図４に示すように、はんだペースト３が充分に充填されたスルーホール７内に、スルーホール部品１５のリード１６が、一方の面の第２のランド６側から挿通されたときに、このリード１６によってスルーホール７内のはんだペースト３が他方の面の第２のランド６側に良好に押し出されて充分な量のはんだペースト３が確保できる。さらに、供給されたはんだペースト３の量が増えたことにより、リード１６、スルーホール７との濡れ性が向上し、ＰＣＢ２に搭載されたスルーホール部品１５は、リフロー処理されることにより、第２のランド６に充分な接合強度をもって接合される。
【００３８】
そして、印刷用マスク１によれば、第２の開口１２の開口面積を拡大させることで隣接する第２のランド６上に印刷されるはんだペースト３間の間隔を狭めてしまうといった不都合を生じることなく、第２のランド６およびスルーホール７に付着されるはんだペースト３の付着量が増加される。
【００３９】
このため、図４に示すように、第２のランド６上に接合されたスルーホール部品１５は、実装される面側、すなわちリード１６が挿入される挿入面側において隣接する第２のランド６の各リード１６間にはんだペースト３が跨ってはんだブリッジや、各第２のランド６からあふれ出てボール状（はんだボール）に形成されることなく、良好に実装される。
【００４０】
上述したように、印刷用マスク１およびこの印刷用マスク１を用いた印刷方法によれば、スルーホール７に対応する第２の開口１２の周縁部に突部１３が形成されたことにより、第２の開口１２の厚みが第１の開口１１の厚みより増される。このため、この印刷用マスク１および印刷方法によれば、表面実装部品が実装される第１のランド５に対するはんだペースト３の付着量に比較して、スルーホール部品１５が実装される第２のランド６に付着されるはんだペースト３の付着量を確実に増加させることができる。
【００４１】
したがって、この印刷用マスク１および印刷方法によれば、スルーホール部品１５のリード１６を第２のランド６およびスルーホール７に対して良好かつ確実に接合することができる。そして、印刷用マスク１は、濡れ性が比較的乏しい材料からなるはんだペーストを印刷するために適用されて好適である。
【００４２】
なお、上述した印刷用マスク１および印刷方法は、ＰＣＢ２の一方の面に各種の表面実装部品が実装された後に、他方の面にスルーホール部品１５を実装するためのはんだペースト３を印刷する際に適用されたが、必要に応じて、他の電子部品を実装するためのはんだペーストを印刷する際に採用されてもよいことは勿論である。
【００４３】
【発明の効果】
上述したように本発明に係る印刷用マスクおよび印刷方法によれば、プリント基板のランド上に印刷するはんだペーストの付着量を、いわゆるはんだブリッジやはんだボールを発生させることなく確実に増加させることができる。そして、本発明によれば、はんだペーストの付着量を増加させることにより、特にスルーホール、リードとの濡れ性を向上することができるため、スルーホール内に挿通されるリードを確実に接合することができる。
【００４４】
また、本発明に係る実装構造体およびこの実装構造体の製造方法によれば、第２のランドに電子部品を確実に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る印刷用マスクの要部を示す平面図である。
【図２】前記印刷用マスクの要部を示す断面図である。
【図３】前記印刷用マスクを用いた印刷方法を説明するために示す模式図である。
【図４】プリント配線基板の第２のランドにスルーホール部品が実装された状態を示す断面図である。
【図５】従来の電子部品の実装方法を説明するために示す工程図である。
【図６】従来の印刷方法を説明するために示す模式図である。
【符号の説明】
１  印刷用マスク
２  プリント配線基板（ＰＣＢ）
３  はんだペースト
５  第１のランド
６  第２のランド
７  スルーホール
８  スキージ
１１  第１の開口
１２  第２の開口
１３  突部
１５  スルーホール部品
１６  リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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