(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレンフィルム上に亜鉛を含む金属を蒸着して金属化ポリプロピレンフィルムを作製する工程と、
前記金属化ポリプロピレンフィルムを積層して積層物を作製する工程と、
前記積層物の両側面にメタリコン電極を形成する工程と、
前記積層物を切断面で刃先に面取りまたは丸みを付ける加工が施されていない回転鋸刃の１刃当たりの切削距離が０．０３ｍｍ以上で切断しコンデンサ素子を得る工程と、
前記コンデンサ素子の前記切断面にパルス幅が３０ｎｓ以上１μｓ以下のパルスレーザを照射し、前記切断面に露出した金属および前記切断面近傍のフィルム表面上の金属を前記切断面から少なくとも０．０５ｍｍ以上除去する工程と、
を備えた、積層フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記パルスレーザのピークパワーのエネルギー密度は１０ｋＷ／ｍｍ2以上である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記パルスレーザの波長が０．５〜２．０μｍ、パルス幅とパルス周波数との積が１０-4〜１０-2の範囲である、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記金属化ポリプロピレンフィルムの少なくとも一つの面に酸素ガスを吹き付ける工程をさらに備え、
前記金属化ポリプロピレンフィルムは、前記金属が両面に蒸着された両面金属化ポリプロピレンフィルムである、請求項１から３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
前記積層物を作製する工程は、前記金属化ポリプロピレンフィルムを巻回して環状巻回物を作製する工程を含む、請求項１から４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６】
表面に蒸着された金属層を有する積層された第１の金属化ポリプロピレンフィルムを含む積層物を刃先に面取りまたは丸みを付ける加工が施されていない回転鋸刃の１刃当たりの切削距離が０．０３ｍｍ以上で切断して得られた積層体と、
前記積層体の側面に設けられたメタリコン電極と、
を備え、
前記金属層は、前記積層体の前記積層物での切断面から前記第１の金属化ポリプロピレンフィルムの厚さの５倍〜１００倍の距離に端を有する、積層フィルムコンデンサ。
【請求項７】
前記積層物は、前記第１の金属化ポリプロピレンフィルムと交互に積層される第２の金属化ポリプロピレンフィルムをさらに含む、請求項６に記載の積層フィルムコンデンサ。
【請求項８】
前記金属層は亜鉛を含む、請求項６または７に記載の積層フィルムコンデンサ。
【請求項９】
定格電圧がＡＣ３５０Ｖ以上である、請求項６から８のいずれかに記載の積層フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器、電子機器、産業機器等に用いられる積層フィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層フィルムコンデンサの従来の製造方法は、例えば特開昭５５−１６０４２０号公報に開示されている。比較的大きな環状ボビンに金属蒸着したフィルムが巻回され、その端面に溶射によってメタリコン電極が形成されて母体コンデンサが作製される。その後母体コンデンサが鋸刃によって切断されて複数個の単位コンデンサが得られる。この方法によって製造された積層フィルムコンデンサは、単位コンデンサが巻きとって製造される巻回型のコンデンサよりも大幅に工数を削減できる。
【０００３】
フィルムコンデンサでは、使用電圧が高くなると一般に誘電体フィルムを厚くして絶縁耐圧が確保される。しかし、積層フィルムコンデンサでは、一般的なフィルムコンデンサと同様に誘電体フィルムの厚みに依存する誘電体フィルムの絶縁耐圧と、積層フィルムコンデンサに特有のコンデンサ素子の切断面に依存する切断面の絶縁耐圧の両方によりコンデンサの絶縁耐圧が決定される。前記２つの絶縁耐圧のうちどちらか低い方が、積層フィルムコンデンサの絶縁耐圧となる。
【０００４】
特にコンデンサの使用電圧が高い場合には、誘電体フィルムを厚くして誘電体フィルムの絶縁耐圧を高くしても、コンデンサ素子の切断面の絶縁耐圧が誘電体フィルムの絶縁耐圧よりも低い場合は、同じ厚みのフィルムを使用した巻回型フィルムコンデンサよりも絶縁耐圧が低くなる。
【０００５】
このように積層フィルムコンデンサにおいて絶縁耐圧が低くなる原因は、母体コンデンサの蒸着金属膜が存在している部分が切断されることであり、切断面の絶縁耐圧を高くすることは困難である。
【０００６】
積層フィルムコンデンサの切断面の絶縁耐圧の向上策は、例えば特開昭５５−１６０４１９号公報、特開昭５６−１０１７３６号公報、特公昭６０−５５９８１号公報、特公昭６０−１６７４０号公報に開示されている。
【０００７】
特開昭５５−１６０４１９号公報には、母体コンデンサが、刃先にやや丸みをつけた回転鋸刃で切断される。これにより、積層された金属フィルムを切断する時に発生する摩擦熱が大きくなる。その熱により金属化フィルムを引き伸ばしながら、金属フィルムの溶融物で熱融着部が形成され、切断面を封止する。これにより、切断後の単位コンデンサにおいて、切断面で放電が発生しても、熱融着部を越えてコンデンサ素子内部の層間にまで放電が進入することはかなり阻止される。また、熱融着物で切断面を封止することによって、切断面での放電が低い電圧で放電開始する沿面放電ではなく、高い電圧で放電開始する固体放電になるので、切断面の絶縁耐圧を高くできる。
【０００８】
回転鋸刃で切断面を摩擦しながら切断して得られる積層フィルムコンデンサは、コンデンサの切断面の絶縁耐圧はせいぜい交流（ＡＣ）５００Ｖ程度までが限界である。したがって、実際のコンデンサの定格電圧はＡＣ２５０Ｖ程度が限界である。これ以上の定格電圧、例えばＡＣ３５０Ｖ以上の積層フィルムコンデンサを得ることは、切断面の絶縁耐圧を高くできないため極めて困難である。例えば、各種電気機器にＡＣ３５０Ｖ以上の電圧で積層フィルムコンデンサを使用する場合には、規格を考慮すると切断面の絶縁耐圧は少なくとも定格電圧の２倍のＡＣ７００Ｖ以上必要である。
【０００９】
従来の積層フィルムコンデンサでは、切断と同時に切断面が摩擦熱で溶融して、金属フィルムの熱融着物で封止されるので、切断面の熱融着物に蒸着金属が混入する。したがって切断面近傍に存在する金属が絶縁耐圧を低下させる。
【００１０】
回転鋸刃の回転数を増加させたり切断の切り込み速度を遅くして摩擦熱をできるだけ多く発生することで切断面の金属フィルムの熱融着物の厚みが増大する。したがって切断面におけるフィルム層間の絶縁距離の確保や金属化フィルムの溶融の制御には限界がある。
【００１１】
さらに、摩擦熱を高めた切断により得た積層フィルムコンデンサの特性は、大きな摩擦熱の影響によりｔａｎδ特性が劣化する傾向がある。摩擦熱を発生させながら切断して得たコンデンサは、定格電圧がＡＣ３５０Ｖ以上の積層フィルムコンデンサには好ましくない。このようにｔａｎδ特性が劣化するのは、摩擦熱が大きすぎると切断面近傍の蒸着膜がひび割れを起こして膜抵抗値が増加することや、金属フィルムが熱収縮して蒸着膜とメタリコン電極との接触が劣化することが原因である。
【００１２】
母体コンデンサの切断方法だけでなく、切断後に切断面を二次的に処理することによって切断面の絶縁耐圧を向上する方法が、例えば特公昭６３−３６１３１号公報、特開平５−３３５１８１号公報、特開平３−５７２０５号公報に開示されている。これらの公報に記載されている方法では、レーザやプラズマエッチングによって切断面に露出した蒸着金属を除去し、切断面の絶縁耐圧を向上させる。
【００１３】
レーザやプラズマエッチングによって切断面に露出している金属を除去する方法の本発明者による検討では、このような方法でも、切断面において蒸着フィルム間で０．０５ｍｍ以上の絶縁距離を確保するのは容易ではないことがわかっている。
【００１４】
例えば、従来の摩擦熱を発生させながら切断した積層フィルムの切断面に、パルス幅が２０ｎｓで波長１．０６μｍのＹＡＧレーザが照射された場合、切断面に形成されたフィルムの融着物が蒸着金属膜を除去するのを阻害する。これにより、切断面から０．０１ｍｍ程度の距離の蒸着金属を除去するのが限度である。また、さらに多くの蒸着膜を除去するためにレーザのパワーを高めた場合には、切断面に付着した熱融着物が炭化するような熱ダメージを受け、高耐圧のコンデンサは得られない。
【００１５】
プラズマエッチング法では、蒸着金属を切断面から０．０５ｍｍ以上を選択的に除去しようとすると、エッチングされた材料の蒸発ガスの影響でエッチング室内の真空度を安定に保つことが難しいため大量に素子を処理するのが困難である。また、エッチング作業が非常に長い時間かかる。さらに、金属のみを選択的に除去することも容易ではない。
【００１６】
以上のことから、高圧用積層フィルムコンデンサの大量生産を考えた場合、誘電体フィルムにダメージを与えることなく切断面から少なくとも０．０５ｍｍ以上の距離の蒸着金属を確実かつ効率的に除去する方法を見つける必要があった。
【００１７】
一方、さらなる積層フィルムコンデンサの高耐圧化および高信頼性化のためには、誘電体フィルムおよび蒸着金属材料の選択についても吟味する必要がある。
【００１８】
従来のＡＣ２００Ｖ以下の低電圧用途では、積層フィルムコンデンサの誘電体材料としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系フィルムを主として使用することが一般的である。
【００１９】
しかし、定格ＡＣ３５０Ｖ以上の積層フィルムコンデンサを得るためには、誘電体フィルム材料としてはＰＥＴよりも低ｔａｎδ特性を有するポリプロピレンを用いることが好ましい。しかしながら、ポリプロプレンフィルムはＰＥＴフィルムよりも融点が低いために積層フィルムの切断時の摩擦溶融を抑えることが非常に困難である。そのため、金属化ポリプロピレンフィルムの積層体を切断し、なおかつ切断面をＡＣ７００Ｖ以上の耐圧にすることはこれまで実現できていない。
【００２０】
また、積層コンデンサ用フィルムに蒸着される金属は、これまでアルミニウムがよく用いられてきた。アルミニウムはポリプロピレンに対しては蒸着時の接着性が亜鉛よりも優れ、かつ切断面近傍では酸化アルミニウムとなり絶縁されやすい。反面、長期的に使用した場合、アルミニウムの腐食によってコンデンサの静電容量の減少が亜鉛より大きい。したがってアルミニウムは誘電体フィルムを薄くできず、コンデンサの小型化には不利である。
【００２１】
そのため、コンデンサの長期的信頼性や形状の小型化を考えた場合、積層フィルムコンデンサにおいても、誘電体フィルムの絶縁耐圧という点ではアルミニウムよりも劣るが、亜鉛を多く含む蒸着金属を使用することが望ましかった。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これまで金属化ポリプロピレンフィルムを用いた積層フィルムコンデンサでも切断面の絶縁耐圧がＡＣ７００Ｖ以上を確保できない。したがって定格電圧がＡＣ３５０Ｖ以上で使用できる積層フィルムコンデンサは確立されていなかった。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
金属化ポリプロピレンフィルムを用いた積層フィルムコンデンサは、定格電圧が交流（ＡＣ）３５０Ｖ以上でも使用可能で、信頼性が高く、小型で、なおかつ生産性に優れる。
【００２４】
その積層フィルムコンデンサは、ポリプロピレンフィルム上に亜鉛を含む金属を蒸着して金属化ポリプロピレンフィルムを作製し、金属化ポリプロピレンフィルムを積層して積層物を作製し、積層物の両側面にメタリコン電極を形成し、積層物を切断面で刃先に面取りまたは丸みを付ける加工が施されていない回転鋸刃の１刃当たりの切削距離が０．０３ｍｍ以上で切断しコンデンサ素子を得て、コンデンサ素子の切断面にパルス幅が３０ｎｓ以上１μｓ以下のパルスレーザを照射し、切断面に露出した金属および切断面近傍のフィルム表面上の金属を切断面から少なくとも０．０５ｍｍ以上除去することで製造される。
【００２５】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１による積層フィルムコンデンサ素子の斜視図である。図２はコンデンサ素子の切断面を示す。図３はコンデンサ素子の断面図である。図４はコンデンサ素子の切断面近傍の蒸着フィルムの拡大写真図である。
【００２６】
まず、実施の形態１による積層フィルムコンデンサ素子の構成を図１から図４を用いて詳細に説明する。
【００２７】
図１において、亜鉛を溶射することによって形成した２つのメタリコン電極メタリコン電極１の間には積層された両面金属化ポリプロピレンフィルム２と非金属化ポリプロピレンフィルム３が配置されている。コンデンサ素子１１は切断面７を有する。
【００２８】
図２において、亜鉛を含む金属層４はポリプロピレンフィルム８に両面蒸着される。実施の形態１では、ポリプロピレンフィルム８とそれに両面蒸着された金属層４とを備えた両面金属化ポリプロピレンフィルム２と、金属が蒸着されていない非金属化ポリプロピレンフィルム３が交互に複数層積層されている。誘電体であるポリプロピレンフィルム８の厚みは６μｍである。絶縁シート５はコンデンサ素子１１を保護する。なお、この図では、わかりやすいようにフィルム間に隙間が描かれているが、実際にはコンデンサ素子１１内では各フィルムは密着して積層されている。
【００２９】
図３において、部分６では、波長１．０６μｍのパルスＹＡＧレーザによって両面金属化ポリプロピレンフィルム２の蒸着金属が除去される。両面金属化ポリプロピレンフィルム２の表面から蒸着金属が除去された部分６の光学顕微鏡写真を図４に示す。切断面７から約０．１ｍｍの範囲において蒸着金属がフィルム２上に存在していない。
【００３０】
実施の形態１による積層フィルムコンデンサの製造方法を図５を用いて詳細に説明する。まず、ポリプロピレンフィルム８の両面に亜鉛を含む金属４が真空蒸着され、両面金属化ポリプロピレンフィルム２を作製する（ステップ１）。この蒸着の際には、蒸着後のフィルムを巻き取る直前に真空槽内で蒸着膜表面に酸素ガスを吹き付けながら両面金属化ポリプロピレンフィルム２が巻き取られる。
【００３１】
酸素ガスをフィルムに吹き付けるのは以下の理由による。
【００３２】
従来からポリプロピレンフィルム８の両面へ亜鉛を含む金属４を蒸着することは非常に困難であることが知られている。その原因は、ポリプロピレンはポリエチレンテレフタレートよりも蒸着膜に対する接着性が劣ることである。蒸着後の巻き取られたフィルム間の蒸着金属同士が接着し、次に巻き戻す際に蒸着金属膜がフィルムから剥離してしまうブロッキング現象が起こり易い。
【００３３】
ブロッキング現象が起こるのは真空中で酸素に触れずに未酸化のままで両面金属化ポリプロピレンフィルム２が巻き取られることが原因である。よって、実施の形態１では、蒸着膜表面を酸化するために巻き取り前に酸素ガスをフィルムに吹き付ける。これによりブロッキング現象が起こらない。また、このような方法で酸化させると、耐湿性の良い蒸着膜が得られる。酸化によってできる蒸着膜上の酸化皮膜はオングストロームオーダと非常に薄いため、図１〜３で図示していない。
【００３４】
このように、酸素ガス吹き付けにより、蒸着膜の腐食抑制とブロッキング防止に重要な良質な酸化皮膜が形成される。
【００３５】
次に、両面金属化ポリプロピレンフィルム２と非金属化ポリプロピレンフィルム３を重ねて、直径６００ｍｍの環状ボビンに複数回巻回し多層フィルムからなる環状巻回物を作製する（ステップ２）。
【００３６】
次に、環状巻回物の両側面に亜鉛のメタリコン電極１を溶射し、その後、環状巻回物を１０５℃中で１２時間熱エージングする（ステップ３）。
【００３７】
次に、エージング終了後の環状巻回物が回転鋸刃で切断されて（ステップ４）複数のコンデンサ素子が得られる。この時、環状巻回物は、直径１３１ｍｍ、刃厚０．８ｍｍ、刃数が６８個の刃先が鋭利な回転鋸刃（材質：ＳＫＨ材）で切断される。これにより、切断面が後に容易にレーザ処理でき、切断による材料ロスを減らすことが可能で、かつ低ｔａｎδ特性を有する積層フィルムコンデンサが得られる。
【００３８】
回転鋸刃は回転数３００ｒｐｍ、切り込み速度（刃の送り速度）１２００ｍｍ／分で使用される。この時の１刃当たりの切削距離は、
１２００／（６８×３００）＝０．０５９ｍｍ
である。この条件では摩擦熱による切断面の溶融を防ぐことができるので、切断面上にコンデンサ素子の材料の熱融着物が生成するのを抑えることができ、レーザ処理が容易になる。
【００３９】
次に、ＹＡＧレーザ（松尾産業（株）製）によってコンデンサ素子の切断面７にパルスレーザが照射され、切断面７に露出した金属と切断面近傍のフィルム表面上の蒸着金属を０．１ｍｍ除去する（ステップ５）。ＹＡＧレーザのレーザ波長は１．０６μｍ、スポット径は０．１ｍｍである。波長１．０６μｍのレーザは誘電体のポリプロピレンには吸収されないので、ポリプロピレンフィルムに熱的ダメージを与えず切断面を処理できる。
【００４０】
実施の形態１において、レーザはパルス幅１６０ｎｓ、周波数１５ｋＨｚ、１パルスのピークパワーのエネルギー密度５２２ｋＷ／ｍｍ2で照射される。パルス幅と周波数の積、すなわちデューティは２．４×１０-3である。レーザはガルバノミラーでスキャンされることで、切断面７全面に当たる。このときレーザはスキャン速度１０００ｍｍ／秒でスキャンされ、０．０５ｍｍピッチずつスキャンラインをずらして切断面７全面をレーザ処理する。
【００４１】
この照射条件により、レーザはポリプロピレンフィルムに熱ダメージを与えることなく、切断面から０．０５ｍｍ以上の亜鉛を含む蒸着金属を除去できる。
【００４２】
図４に、切断面７近傍の両面金属化ポリプロピレンフィルム２表面の写真図を示す。この写真図では、蒸着されたアルミニウムと亜鉛合金が切断面から約０．１ｍｍの範囲で均一に除去されていることが確認できる。さらに、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（日本電子製）での分析によると、レーザ照射された切断面７には亜鉛やアルミニウムなどの金属元素は存在しない。
【００４３】
次に、ステップ６で、メタリコン電極１にリード電極が溶接で取り付けられ、コンデンサ素子がエポキシ樹脂で外装されて積層フィルムコンデンサが完成する（ステップ６）。エポキシ樹脂で素子を外装すると、切断面７近傍の蒸着金属が除去された部分のフィルム層間の微小隙間にエポキシ樹脂が侵入する。これにより、さらにコンデンサの絶縁耐圧が向上する。
【００４４】
このように、実施の形態１によると高耐圧の積層フィルムコンデンサを確実に製造できる。
【００４５】
また、図４の写真図におけるコンデンサ素子１１の切断面７から、約０．１ｍｍの範囲において蒸着金属が存在しないことについて、これは、誘電体となるポリプロピレンフィルム８の厚み６μｍの約１６．７倍の距離に相当する。
【００４６】
実施の形態１では環状ボビンに巻いて作製した多層フィルムの積層体を切断することによって積層コンデンサが得られる。実施の形態１では積層体を作製する際の治具や積層体の形状は限定されない。例えば、板状の治具にフィルムが巻回された後、その治具を抜き取って得られた多層フィルムの巻回物をプレスし、その巻回物の両側面にメタリコンを形成したものを切断用のフィルム積層体としても良い。
【００４７】
実施の形態１では、両面に金属が蒸着された両面金属化ポリプロピレンフィルム２と金属層を有しない非金属化ポリプロピレンフィルム３が交互に積層される。ただし片面に金属が蒸着された複数のポリプロピレンフィルムが積層されても同様な効果が得られる。
【００４８】
実施の形態１では、フィルムの全面に均一な厚みで亜鉛とアルミニウムの合金が蒸着されるが、蒸着膜厚はそれに限定されない。例えば、メタリコンに接する付近の蒸着金属の膜厚を厚くするヘビーエッジ蒸着を用いると、メタリコンとの接触抵抗が向上するので好適である。
【００４９】
実施の形態１では、蒸着金属として、アルミニウムと亜鉛の合金を用いたが、他の蒸着した亜鉛を含む金属であっても良い。例えば、銅、金、銀、クロム、マグネシウム、マンガンなどを含む亜鉛でも良い。
【００５０】
実施の形態１では、切断面から０．１ｍｍ蒸着金属が除去される。コンデンサの定格電圧によって蒸着金属の除去量を変更させても良い。
【００５１】
また、１刃当たりの切削距離は少なくとも０．０３ｍｍ以上にすることが望ましい。切削距離が０．０３ｍｍ未満では、切断中の摩擦量が多くポリプロピレンを溶融する。切断時の回転数を増やしたり、切り込み速度を遅くしたり、鋸刃の刃数を増加することによって１刃当たりの切削距離が０．０３ｍｍ未満になると、切断面に摩擦熱によって発生したフィルムの熱融着物が付着する。このような条件では、フィルムの熱融着物の影響でｔａｎδが増加し、蒸着膜はレーザにより効率的に除去できない。
【００５２】
実施の形態１では、波長１．０６μｍのＹＡＧレーザを使用したが、波長はこれ波長に限定されず、蒸着金属を蒸発飛散除去できればよい。特に亜鉛やアルミニウムには、波長０．５μｍ〜２μｍのレーザが好適である。
【００５３】
実施の形態１では、レーザのパルス幅は１６０ｎｓであるが、これに限定されずポリプロピレンフィルムが熱ダメージを受けないパルス幅でなおかつ製造タクトを増加させないパルス幅を選べばよい。その中でも、３０ｎｓ以上１μｓ以下のパルス幅が好適である。波長１μｓ以上ではフィルムの熱ダメージが大きくなり、本願発明の目的には適さない。
【００５４】
実施の形態１によるコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の交流破壊電圧、２０００時間の寿命試験後の容量減少率を表１に示す。表１のデータはサンプル５つの平均値である。表１において、耐圧試験時の破壊電圧は、容量減少率が２０％になる電圧である。寿命試験後の容量減少率は、７０℃の高温槽中で６０Ｈｚの交流（ＡＣ）５５０Ｖを２０００時間連続印加した後のコンデンサの室温における静電容量を測定して評価した。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
（実施の形態２）
実施の形態２では、両面金属化蒸着ポリプロピレンフィルムの蒸着金属に実施の形態１でのアルミニウムと亜鉛の合金の代りに、銅核亜鉛（銅を核として蒸着した亜鉛）が用られる。ポリプロピレンフィルムに蒸着された金属は亜鉛９９．２重量％、銅０．８重量％を含む。
【００５７】
実施の形態２では、蒸着された金属の材質以外は、実施の形態１におけるステップ１からステップ６までと同様な方法で積層フィルムコンデンサを製造した。
【００５８】
実施の形態２においても、蒸着した金属が切断面から約０．０９ｍｍの範囲で均一に除去されていることを光学顕微鏡によって実施の形態１と同様に確認した。
【００５９】
実施の形態２で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００６０】
（実施の形態３）
実施の形態３では、実施の形態１におけるステップ１からステップ４までは同様の方法を採用して積層フィルムコンデンサを製造した。また、ステップ５においては、（株）日本レーザシステム製パルスレーザがコンデンサ素子の切断面に照射され、切断面に露出した金属と切断面近傍のフィルム表面上の蒸着金属を除去する。このレーザの波長は１．０６μｍ、スポット径は０．５ｍｍであった。
【００６１】
レーザはパルス幅２００ｎｓ、周波数３ｋＨｚ、１パルスのピークパワーのエネルギー密度を６０ｋＷ／ｍｍ2とした。パルス幅と周波数の積（デューティ）は６×１０-4であった。レーザはガルバノミラーでスキャンされて切断面全面に当たる。レーザはスキャン速度６００ｍｍ／秒でスキャンされ、０．３ｍｍピッチでスキャンラインがずらされた。
【００６２】
実施の形態３においても、蒸着したアルミニウムと亜鉛合金が切断面から約０．１５ｍｍの範囲で均一に除去されていることを光学顕微鏡によって実施の形態１と同様に確認した。
【００６３】
実施の形態３によるコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００６４】
（実施の形態４）
実施の形態４では、実施の形態１におけるステップ４以外は実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを製造した。
【００６５】
実施の形態４でのステップ４の切断工程について説明する。直径１３１ｍｍ、刃数６８、厚さ０．８ｍｍ、ＳＫＨ材の刃先が鋭利な回転鋸刃でコンデンサ素子を切断した。回転鋸刃は回転数６００ｒｐｍ、切り込み速度（刃の送り速度）１６００ｍｍ／分で回転する。この時の１刃当たりの切削寸法は０．０３９ｍｍである。上記条件では摩擦熱による切断面の溶融を防ぐことができ、切断面上にコンデンサの材料の熱融着物が生成するのを抑えることができた。
【００６６】
実施の形態４においても、蒸着したアルミニウムと亜鉛合金が切断面から約０．０８ｍｍの範囲で均一に除去されていることを光学顕微鏡によって実施の形態１と同様に確認した。
【００６７】
実施の形態４で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００６８】
（実施の形態５）
実施の形態５では、実施の形態１におけるステップ４以外は実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを製造した。
【００６９】
実施の形態５でのステップ４では、直径１５０ｍｍ、刃数８０、厚さ０．８ｍｍで刃先が鋭利なチップソーの回転鋸刃が使用された。回転鋸刃は回転数５００ｒｐｍ、切り込み速度（刃の送り速度）２０００ｍｍ／分で回転する。この時の１刃当たりの切削距離は０．０５ｍｍである。上記条件では摩擦熱による切断面の溶融を防ぐことができた。そのため、切断面上にコンデンサの材料の熱融着物が生成するのを抑えることができた。
【００７０】
本実施の形態５においても、蒸着したアルミニウムと亜鉛合金が切断面から約０．１２ｍｍの範囲で均一に除去されていることを光学顕微鏡によって実施の形態１と同様に確認した。
【００７１】
本実施の形態５で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００７２】
（比較例１）
実施の形態１において、ステップ５においてレーザを照射しなかったこと以外は、実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを作製した。比較例１で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００７３】
（比較例２）
実施の形態２において、ステップ５においてレーザを照射しなかったこと以外は、実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを作製した。比較例２で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００７４】
（比較例３）
比較例３では、実施の形態１におけるステップ４で、エージング終了後の環状巻回物を、丸みを帯びた刃先を有する回転鋸刃で切断した以外は、実施の形態１と同様な方法で複数のコンデンサ素子を得た。回転鋸刃は、実施の形態１と異なり、回転数１０００ｒｐｍ、切り込み速度３００ｍｍ／分で回転する。この時の１刃当たりの切削距離は０．００４４ｍｍである。刃は厚さ１．２ｍｍで刃先に０．００５ｍｍ幅で面取り加工が施されている。このような切断条件では切断面が溶融し、フィルムの材料の熱融着物（混練物）が切断面に融着した。
【００７５】
比較例３においては、蒸着したアルミニウムと亜鉛合金が切断面から約０．０２ｍｍの範囲しか蒸着金属膜が除去できなかった。
【００７６】
比較例３で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００７７】
また、表２に、同じ蒸着電極材料を用いた実施の形態１、４、５および比較例３における切断条件（刃先加工の有無および１刃当たりの切削距離）と破壊電圧との関係を示す。
【００７８】
【表２】
0003775414.tif 000003
【００７９】
（比較例４）
比較例４では、実施の形態１におけるステップ４で、エージング終了後の環状巻回物の切断条件を変更した以外は、実施の形態１と同様な方法で複数のコンデンサ素子を得た。切断に用いた刃は、実施の形態１と同様な鋭利なものを用いた。この時の切断条件は、回転数１０００ｒｐｍ、切り込み速度（刃の送り速度）３００ｍｍ／分とした。この時の１刃当たりの切削距離は０．００４４ｍｍである。刃先が鋭利な場合でも１刃当たりの切削距離が上記のように小さいと切断面が溶融しフィルムの材料の熱融着物（混練物）が切断面に融着した。
【００８０】
比較例４においては、蒸着したアルミニウムと亜鉛合金が切断面から約０．０３ｍｍの範囲しか蒸着金属膜が除去できなかった。比較例４で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００８１】
また、表２に、同じ蒸着電極材料を用いた実施の形態１、４、５および比較例４における切断条件（刃先加工の有無および１刃当たりの切削距離）と破壊電圧との関係を示す。
【００８２】
（比較例５）
比較例５では、実施の形態１の両面蒸着ポリプロピレンフィルムの蒸着金属にアルミニウムと亜鉛の合金に変えて、アルミニウムだけを用いたこと以外は、実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを製造した。
【００８３】
比較例５で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００８４】
（比較例６）
比較例６では、実施の形態１のステップ５でパルスピークのエネルギー密度を５ｋＷ／ｍｍ2にしたこと以外は、実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを製造した。
【００８５】
比較例６においては、蒸着したアルミニウムと亜鉛合金が切断面から約０．０１ｍｍの範囲しか蒸着金属膜が除去できていなかった。
【００８６】
比較例６で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００８７】
（比較例７）
比較例７では、実施の形態１のステップ５で波長０．９μｍのレーザダイオードを用いてパルス幅を１ｍｓにしたこと以外は、実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを製造した。この時のデューティは１．５×１０である。
【００８８】
比較例７においては、切断面に熱ダメージによる焼け跡が生じ、レーザ照射中に切断面から煙が発生した。
【００８９】
比較例７で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００９０】
（比較例８）
比較例８では、実施の形態１のステップ１で両面蒸着ポリプロピレンフィルムに酸素ガスを吹き付けることをしなかったこと以外は、実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを製造した。
【００９１】
比較例８で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００９２】
（比較例９）
比較例９では、ステップ５以外は実施の形態１と同様な方法で積層フィルムコンデンサを製造した。
【００９３】
比較例９のステップ５においては、フラッシュランプ式の短パルスレーザによってコンデンサ素子の切断面にレーザを照射し、切断面に露出した金属と切断面近傍のフィルム表面上の蒸着金属を除去した。このレーザの波長は１．０６μｍ、スポット径は０．５ｍｍである。
【００９４】
この際のレーザ照射条件は、パルス幅４ｎｓ、周波数２０Ｈｚ、１パルスのピークパワーのエネルギー密度を４０００ｋＷ／ｍｍ2とした。この際のパルス幅と周波数の積（デューティ）は、８×１０-8である。ＸＹステージ上にサンプルが設置され、８０ｍｍ／秒でステージを動かしながらレーザが切断面全面を処理した。
【００９５】
比較例９においては、パルス幅が４ｎｓと極端に短かったため蒸着したアルミニウムと亜鉛合金が切断面から約０．０２ｍｍの範囲しか除去できなかった。ＡＣ７００Ｖ以上の耐圧を得るために０．０５ｍｍ以上除去するためには、パルスを多く重ねるか複数回照射をする必要があり、切断面の処理に長い処理時間を要する。
【００９６】
比較例９で作製したコンデンサのｔａｎδ（＠１ｋＨｚ）、耐圧試験時の破壊電圧、２０００時間経過後の容量減少率を表１に示す。
【００９７】
（性能検討）
実施の形態１では、パルスレーザを照射しなかった比較例１よりもｔａｎδが小さくなり、破壊電圧が高い。このように比較例１よりも優れた特性が得られたのは、パルスレーザ照射によって切断面から蒸着金属を０．１ｍｍ確実に除去できたからである。実施の形態１における積層フィルムコンデンサの耐圧はＡＣ８５０Ｖであったことから、ＡＣ４００〜５００Ｖ級の電圧範囲の定格使用が可能である。
【００９８】
実施の形態１によるコンデンサでは、摩擦して切断した比較例３よりもｔａｎδが小さく破壊電圧が高い。実施の形態１のコンデンサでは、比較例３および４と比べて、切断面にフィルムコンデンサの材料の融着物が付着していないため、レーザが均一に入りやすく蒸着金属を確実に除去できたため優れた特性が得られた。
【００９９】
一方、比較例３および４では、切断面上の融着物がレーザの侵入および蒸着膜の蒸発飛散を阻害したため破壊電圧が実施の形態１よりも低い。また切断面が融着物で覆われていると、フィルムの表面でセルフヒーリング現象が生じた時に発生するガスが切断端面から抜けにくく、絶縁回復が悪くなる。
【０１００】
実施の形態１では、切断時に刃先の鋭利な刃を使用して、摩擦を極力抑える条件で切断したため、比較例３よりもｔａｎδを小さくすることができた。さらにレーザ照射による切断面近傍の蒸着金属の除去が、コンデンサの絶縁抵抗を増大させるのに寄与し、そのことがｔａｎδを低下させるのにも効果を及ぼした。
【０１０１】
また、刃先の鋭利なもので切断した場合には、切断時のくずが発生しにくく、材料のロスが従来より減少できた。
【０１０２】
比較例３および４でのコンデンサのｔａｎδが実施の形態１より大きいのは、切断時に発生する熱や物理的振動によって切断面近傍の蒸着金属膜が割れたり、引き伸ばされたりすることによって、蒸着金属膜の抵抗値が増大するためと考えられる。
【０１０３】
また、実施の形態１のコンデンサでは、アルミニウムのみを蒸着金属として用いた比較例５よりも、寿命試験時の容量減少率が小さい。これは、蒸着金属にアルミニウムと亜鉛の合金を用い、アルミニウムの比率を５質量％程度に抑えたことが特性を良化したからである。亜鉛は、ポリプロピレンには接着性が弱いため、亜鉛単独では蒸着するのが困難である。アルミニウムと亜鉛で２元蒸着することによって、亜鉛を蒸着することが可能となる。その際に、本実施の形態１のようにアルミニウムの比率を１０質量％以下にすることが、長期使用時の容量減少を抑えるのには好適である。
【０１０４】
また、実施の形態１のコンデンサは比較例６よりもｔａｎδが低く、破壊電圧が高く、寿命試験時の容量減少も小さかった。比較例６の破壊電圧が低いのは、レーザのピークパワーのエネルギー密度が低く、蒸着膜の除去量が少なかったからである。ピークパワーのエネルギー密度は、少なくとも１０ｋＷ／ｍｍ2以上が好適であることを実験により確認している。
【０１０５】
また、実施の形態１のコンデンサは比較例７よりもｔａｎδが低く、破壊電圧が高く、寿命試験時の容量減少も小さかった。これは、比較例７ではパルス幅が大きかったためデューティが大きくなり、フィルムの熱ダメージが発生したからである。パルス幅が大きくなると、冷却時間が短くなるためこのような熱ダメージが大きくなると考えられる。
【０１０６】
実施の形態１のコンデンサは、蒸着時蒸着面に酸素ガスを吹き付けなかった比較例８よりも寿命試験時の容量減少が小さかった。比較例８は、蒸着時に蒸着膜表面に安定な酸化皮膜を形成しなかったためにコンデンサを構成する金属化フィルムにブロッキング部（蒸着膜の剥がれ部）が発生し、容量減少が実施の形態１よりも大きくなったと考えられる。ブロッキング部は劣化の起点となり容量減少が大きくなる。
【０１０７】
実施の形態１のコンデンサは、パルス幅が小さい比較例９よりもｔａｎδが小さくなり破壊電圧が高くなり、寿命試験時の容量減少が小さくなった。比較例９の特性が劣る原因は、レーザのパルス幅が小さすぎるため蒸着膜の除去量が少なすぎたことである。比較例９のようなパルス幅が３０ｎｓ以下のレーザを使用する場合には、１回の照射で除去できる切断面からの距離は、数μｍレベルであり定格ＡＣ３５０Ｖ以上のコンデンサが必要とする耐圧は得られない。従って、高耐圧を得るにはスポットを多く重ねる必要がありタクトタイムが長くなる。したがってパルス幅が３０ｎｓ以下の短パルスレーザは高電圧用の積層フィルムコンデンサの量産には不向きであることがわかった。
【０１０８】
実施の形態２のコンデンサでは、比較例２と比べて、パルスレーザで切断面から０．２ｍｍの蒸着金属を除去したことによって、格段に破壊電圧が大きくなっている。表１からもわかるように、銅核亜鉛を蒸着金属として使用すると、アルミニウムを含んでいないため、切断したのみでは破壊電圧は比較例２のようにＡＣ３００Ｖ程度と極端に低い。しかし、実施の形態２のように蒸着金属を切断面から約０．２ｍｍ除去することによって、ＡＣ９００Ｖ程度まで破壊電圧が増大した。
【０１０９】
また、実施の形態２のコンデンサでは蒸着金属にアルミニウムを含んでいないため、寿命試験時の容量減少が最も小さくなった。
【０１１０】
実施の形態３のコンデンサでは、実施の形態１と同様に比較例１や３〜９よりもｔａｎδが小さくなり、破壊電圧が高くなり、寿命試験時の容量減少が小さくなった。このように比較例よりも優れた特性が得られたのは、パルスレーザの照射によって、切断面から蒸着金属を０．２ｍｍ確実に除去できたからである。
【０１１１】
実施の形態４のコンデンサでは、実施の形態１と同様に比較例１と３〜９よりもｔａｎδが小さくなり、破壊電圧が高くなり、寿命試験時の容量減少が小さくなった。このように比較例よりも優れた特性が得られたのは、パルスレーザの照射によって、切断面から蒸着金属を０．０８ｍｍ確実に除去できたからである。
【０１１２】
実施の形態５では、実施の形態１と同様に比較例１、３〜９よりもｔａｎδが小さくなり、破壊電圧が高くなり、寿命試験時の容量減少が小さくなった。このように比較例よりも優れた特性が得られたのは、パルスレーザの照射によって、切断面から蒸着金属を０．１２ｍｍ確実に除去できたからである。
【０１１３】
表１に示すように、実施の形態１〜５による方法で製造された積層フィルムコンデンサは絶縁耐圧が向上してＡＣ３５０Ｖで使用可能であり、高信頼性を有しかつ生産性が高い。
【０１１４】
また表１に示すように、実施の形態１〜５による積層フィルムコンデンサは、刃先に面取りや丸みを付ける加工を施していない回転鋸刃で母体コンデンサが切断されて製造されることから、低ｔａｎδ特性を有しかつ歩留まり良く製造される。
【０１１５】
また表１に示すように、実施の形態１〜５による積層フィルムコンデンサは、１刃当たりの切削距離が０．０３ｍｍ以上である鋸刃で母体コンデンサが切断されて製造されることから、低ｔａｎδ特性を有しかつ歩留り良く製造される。
【０１１６】
また表１に示すように、実施の形態１〜５による、両面金属化ポリプロピレンフィルムを有する積層フィルムコンデンサの製造時において、亜鉛を含む金属を真空槽内で蒸着する際に少なくとも一つの面に酸素ガスが吹き付けられる。これにより特性の安定した量産性の高い積層ポリプロピレンフィルムコンデンサが製造できる。
【０１１７】
（実施の形態６）
実施の形態６による積層フィルムコンデンサでは、コンデンサの誘電体であるポリプロピレンフィルム８の厚みは６μｍであり、コンデンサ素子１１の切断面７からの蒸着金属の存在しない部分６の距離は０．１０ｍｍである。
【０１１８】
実施の形態６で、定格電圧がＡＣ３５０Ｖ以上の金属化フィルムコンデンサに一般的に使用される厚さ１０μｍ以下のポリプロピレンフィルム８の詳細を述べる。図６は、誘電体であるポリプロピレンフィルム８の厚みが６μｍの金属化ポリプロピレンフィルムを用いた積層フィルムコンデンサの切断面からの蒸着金属の存在しない距離とコンデンサの絶縁耐圧との関係を示す。このグラフからＡＣ７００Ｖ以上の耐圧を得る場合には、少なくとも０．０５ｍｍ以上の蒸着金属の存在しない部分６が必要であることがわかる。これは、実施の形態１のフィルム８の厚み６μｍの約８．３倍に相当する。さらにこれは、フィルム８の厚みが５μｍのコンデンサの場合にはフィルム８の厚みの約１０倍に相当する。さらにこれは、フィルム８の厚み１０μｍの積層フィルムコンデンサの場合には約５倍の距離に相当する。
【０１１９】
コンデンサ素子１１の切断面７から蒸着金属の存在しない部分６の距離が０．５ｍｍを超えるとコンデンサ素子１１の切断面７の絶縁耐圧がＡＣ１５００Ｖでほぼ一定となる。これは定格電圧ＡＣ３５０Ｖの場合には定格電圧の約４．３倍の絶縁耐圧レベルであり、定格電圧がＡＣ７５０Ｖのコンデンサの絶縁耐圧レベルとしても約２倍であり十分である。これは、実施の形態１によるポリプロピレンフィルム８の厚みの６μｍの約８３倍に相当する。さらにこれは、フィルム８の厚みが５μｍのコンデンサの場合にはフィルム８の約１００倍に相当する。さらにこれは、フィルム８の厚みが１０μｍのコンデンサの場合には厚みの約５０倍に相当する。
【０１２０】
グラフは、コンデンサ素子１１の切断面７の絶縁耐圧がＡＣ１５００Ｖ以下の領域、すなわち蒸着金属の存在しない部分６の距離が０．５ｍｍ以下の場合には、コンデンサ素子１１の切断面７の絶縁耐圧がポリプロピレンフィルム８の絶縁耐圧より低いことを示している。さらにグラフは、蒸着金属の存在しない部分６の距離が大きくなるにつれて絶縁耐圧が高くなることを示している。また、コンデンサ素子１１の切断面７の絶縁耐圧がＡＣ１５００Ｖを超える領域、すなわち蒸着金属の存在しない部分６の距離が０．５ｍｍより大きい場合には、コンデンサ素子１１の切断面７の絶縁耐圧よりポリプロピレンフィルム８の絶縁耐圧の方が低いことを示している。従って、コンデンサの絶縁耐圧からも、コンデンサの小型化の観点からも、これ以上切断面７の蒸着金属の存在しない距離を大きくする必要はないといえる。
【０１２１】
一般的な定格電圧であるＡＣ３５０Ｖ以上のフィルムコンデンサは、コンデンサ素子１１の切断面７からの蒸着金属の存在しない部分６の距離を、ポリプロピレンフィルム８の厚みの５倍〜１００倍の範囲内で設定することにより得られる。これにより、コンデンサの定格電圧に対してコンデンサ素子１１の切断面７の絶縁耐圧が十分に高く、さらに、コンデンサが小型となる点でも好適である。しかしコンデンサ素子１１の切断面７からの蒸着金属の存在しない部分６の距離が、ポリプロピレンフィルム８の厚みの５倍未満の場合は、コンデンサ素子１１の切断面７の絶縁耐圧が不十分となる。また、コンデンサ素子１１の切断面７からの蒸着金属の存在しない部分６の距離が、ポリプロピレンフィルム８の厚みの１００倍を超える場合は、コンデンサ素子１１が大きくなり小型化できない。
【０１２２】
実施の形態１では、コンデンサのポリプロピレンフィルム８の厚みが６μｍで、コンデンサ素子１１の切断面７から０．１ｍｍの範囲で蒸着金属が存在していない。コンデンサの定格電圧により使用する両面金属化ポリプロピレンフィルム２の誘電体であるポリプロピレンフィルム８の厚みを変更しても、フィルム２の誘電体であるポリプロピレンフィルム８の厚みの５倍〜１００倍の距離の範囲で、コンデンサ素子の切断面７から蒸着金属の存在しない部分６の距離を設定することにより、信頼性が高く、小型で、生産性の高い積層フィルムコンデンサが得られる。
【０１２３】
コンデンサ素子１１の切断面７から蒸着金属の存在しない部分６を形成する方法は、特に上記に限定されず、レーザによる蒸着金属の除去方法、あるいは化学的な選択による蒸着金属の除去方法、あるいはプラズマエッチングによる蒸着金属の除去方法、あるいはポリプロピレンフィルムに金属を蒸着する時に予め切断するための非蒸着部を形成しておいて母体コンデンサ素子の非蒸着部の部分を切断する方法などから選択することができる。特に、レーザによる方法が、切断面からの蒸着金属の除去距離の精度、生産性などの点で好適である。
【０１２４】
（実施の形態７）
実施の形態７の積層フィルムコンデンサでは、コンデンサの誘電体であるポリプロピレンフィルム８の厚みを１０μｍとし、コンデンサ素子１１の切断面７からの蒸着金属の存在しない部分６の距離を０．０５ｍｍとすること以外は、実施の形態６と同様である。
【０１２５】
（実施の形態８）
実施の形態８の積層フィルムコンデンサは、誘電体であるポリプロピレンフィルム８の厚みを５μｍとし、コンデンサ素子１１の切断面７からの蒸着金属の存在しない部分６の距離を０．５ｍｍとすること以外は、実施の形態６と同様である。
【０１２６】
実施の形態７および８で作製したコンデンサの絶縁耐圧試験の結果を表３に示す。
【０１２７】
【表３】
0003775414.tif 000004
【０１２８】
（比較例１０）
比較例１０の積層フィルムコンデンサは、実施の形態６において、切断面７が溶融したコンデンサ素子１１以外は、実施の形態６と同様である。コンデンサ素子１１の切断面７にはポリプロピレンフィルム８の融着物が付着しており、切断面７近傍には蒸着金属が存在している。
【０１２９】
（比較例１１）
比較例１１の積層フィルムコンデンサは、切断面７からの蒸着金属の存在しない部分６の距離が０．０２ｍｍであること以外は、実施の形態６と同様である。これは、誘電体であるポリプロピレンフィルム８の厚みの約３．３倍に相当する。
【０１３０】
比較例１０および比較例１１で作製したコンデンサの絶縁耐圧試験の結果を表３に示す。
【０１３１】
（性能検討）
実施の形態６のコンデンサは、絶縁耐圧試験でのコンデンサの破壊電圧がＡＣ８５０Ｖ得られたことから、定格電圧がＡＣ４２５Ｖ程度までの範囲で使用可能である。
【０１３２】
実施の形態７のコンデンサは、コンデンサ素子１１の切断面７での絶縁破壊に影響され、破壊電圧はＡＣ７５０Ｖであり、すなわち定格電圧がＡＣ３５０Ｖ程度で使用可能である。
【０１３３】
実施の形態８のコンデンサは、コンデンサ素子１１の切断面７での絶縁破壊の影響は少なく、ポリプロピレンフィルム８の絶縁破壊に影響されて破壊電圧はＡＣ１０８０Ｖであり、すなわち定格電圧がＡＣ５４０Ｖ程度まで使用可能である。
【０１３４】
比較例１０のコンデンサは、コンデンサ素子１１の切断面７の融着物が絶縁耐圧を少々向上させる、破壊電圧はＡＣ５２０Ｖであった。定格電圧がＡＣ２６０Ｖ程度まで使用可能であるが、破壊電圧の余裕が少ないので目的とする定格電圧ＡＣ３５０Ｖ以上は得られなかった。
【０１３５】
比較例１１のコンデンサは、コンデンサ素子１１の切断面７からの蒸着金属の存在しない部分６の距離が０．０２ｍｍと少ないので、破壊電圧はＡＣ３８０Ｖであった。破壊電圧の余裕が少ないので、このコンデンサは比較例１０のものと同様に定格電圧ＡＣ３５０Ｖ以上を満足しなかった。
【０１３６】
実施の形態６〜８による積層フィルムコンデンサでは、母体コンデンサ素子から切断されたコンデンサ素子の切断面からポリプロピレンフィルムの厚みの５倍〜１００倍の距離の範囲において蒸着金属が存在しない。したがってコンデンサ素子は切断面の絶縁耐圧をＡＣ７００Ｖ以上に確保し、かつ誘電体フィルムの絶縁耐圧より必要以上に高くならないように好適に設定できる。
【０１３７】
実施の形態６〜８による積層フィルムコンデンサでは、金属化ポリプロピレンフィルムの蒸着金属が亜鉛を含むことから、誘電体フィルム厚みを薄くしてもコンデンサの使用時の長期的信頼性が確保でき、形状の小型化が達成できる。
【０１３８】
実施の形態６〜８による積層フィルムコンデンサは、定格電圧がＡＣ３５０Ｖ以上であることから、従来のコンデンサより高い定格電圧を有し、信頼性が高く、小型で、かつ生産性に優れる。
【０１３９】
【発明の効果】
本発明による金属化ポリプロピレンフィルムを用いた積層フィルムコンデンサは定格電圧ＡＣ３５０Ｖ以上でも使用可能で、信頼性が高く、小型で、かつ生産性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態による積層フィルムコンデンサの斜視図
【図２】  実施の形態によるコンデンサの断面図
【図３】  実施の形態によるコンデンサの断面図
【図４】  実施の形態１によるコンデンサの切断面近傍の蒸着フィルム表面の光学顕微鏡写真
【図５】  実施の形態によるコンデンサの製造方法のフロー図
【図６】  実施の形態によるコンデンサの蒸着膜の除去距離と耐圧の関係を示す図
【符号の説明】
１  メタリコン電極
２  両面金属化ポリプロピレンフィルム
３  非金属化ポリプロピレンフィルム
４  亜鉛を含む金属
５  絶縁シート
６  蒸着金属が除去された部分
７  切断面
８  ポリプロピレンフィルム
１１  コンデンサ素子
【図１】
0003775414.tif 000005
【図２】
0003775414.tif 000006
【図３】
0003775414.tif 000007
【図４】
0003775414.tif 000008
【図５】
0003775414.tif 000009
【図６】
0003775414.tif 000010