(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を介して、要部が互いに対向するように、信号用内部電極と接地用内部電極を一組以上積み重ねた構造を有する積層体と、
積層体の両端面部に配設された、信号用内部電極の引出部と導通する信号用外部電極と、
積層体の両側面部に設けられた、接地用内部電極の引出部と導通する接地用外部電極と
を具備する貫通型三端子電子部品であって、
(ａ)積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域、及び
(ｂ)積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域
のうち少なくとも前記(ａ)で規定された領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極が配設されており、かつ、前記(ａ)で規定された領域に配設された前記ダミー用内部電極は、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であること
を特徴とする貫通型三端子電子部品。
【請求項２】
前記(ａ)で規定された領域と、前記(ｂ)で規定された領域の両方にダミー用内部電極が配設されており、かつ、前記(ｂ)で規定された領域には、信号用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両端面に沿う方向の寸法が、信号用内部電極の引出部の幅と同等以上であるダミー用内部電極が配設されていること
を特徴とする請求項１記載の貫通型三端子電子部品。
【請求項３】
信号用内部電極及び接地用内部電極を構成する材料として、ＮｉあるいはＮｉ合金が用いられていることを特徴とする請求項１または２記載の貫通型三端子電子部品。
【請求項４】
信号用内部電極、接地用内部電極及びダミー用内部電極の厚みが２μm以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の貫通型三端子電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体層を介して、互いに対向するように、信号用内部電極と接地用内部電極を一組以上積み重ねた構造を有する積層体と、信号用内部電極の引出部が接続される一対の信号用外部電極と、接地用内部電極が接続される接地用外部電極とを具備する貫通型三端子電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
積層電子部品の一つに、図６(ａ)，(ｂ)，図７(ａ)，(ｂ)及び図８に示すような貫通型三端子電子部品（貫通型三端子コンデンサ）がある。
なお、図６(ａ)は従来の貫通型三端子電子部品の正面断面図、図６(ｂ)はその側面断面図、図７(ａ)は従来の貫通型三端子電子部品を構成する信号用内部電極の形状を示す平面図、図７(ｂ)は接地用内部電極の形状を示す平面図、図８は従来の貫通型三端子電子部品の外観構成を示す斜視図である。
【０００３】
この貫通型三端子電子部品は、図６(ａ)，(ｂ)に示すように、誘電体層５１を介して、信号用内部電極５２（図７(ａ)参照）と接地用内部電極５３（図７(ｂ)参照）が、要部が互いに対向するように積み重ねられた積層体５４（図８）の両端面部に、図８に示すように、信号用内部電極５２の引出部５２ａ，５２ｂ（図６(ａ)）が接続される１対の信号用外部電極５５ａ，５５ｂが配設され、かつ、積層体５４の両側面部に、接地用内部電極５３の引出部５３ａ，５３ｂ（図６(ｂ)）が接続される接地用外部電極５６が設けられた構造を有している。
【０００４】
ところで、このような構造を有する貫通型三端子電子部品（貫通型三端子コンデンサ）は、通常、図７(ａ)に示すような信号用内部電極（パターン）５２が配設されたセラミックグリーンシート５７及び，図７(ｂ)に示すような接地用内部電極（パターン）５３が配設されたセラミックグリーンシート５８を交互に所定枚数積層するとともに、さらに上下両面側に内部電極の配設されていない外層用のセラミックグリーンシート（図示せず）を積層、圧着し、焼成する工程を経て製造されているため、図６に示すように、信号用内部電極５２と接地用内部電極５３が積層されている領域（電極積層領域）Ｘでは、内部電極（信号用内部電極５２及び接地用内部電極５３）が密に積み重なっているが、信号用内部電極５２の引出部５２ａ，５２ｂが配設された領域（信号用引出部積層領域）Ｙ及び接地用内部電極５３の引出部５３ａ，５３ｂが配設された領域（接地用引出部積層領域）Ｚでは、内部電極（引出部５２ａ，５２ｂ又は引出部５３ａ，５３ｂ）が一層おきに（粗に）積み重なった状態となり、内部電極の積層密度（配設密度）にばらつきが生じる。
【０００５】
その結果、積層体の焼成時に、内部電極の拡散が部分的、選択的に増大し、内部電極の焼結状態が不均一になって、内部電極の抵抗にばらつきが生じるという問題点がある。
【０００６】
特に、信号用引出部積層領域Ｙや接地用引出部積層領域Ｚの焼結が不十分になりやすく、信号用外部電極５５ａ，５５ｂ及び接地用外部電極５６との接続も悪くなるため、直流抵抗が変動しやすいという問題点がある。
【０００７】
なお、信号用内部電極及び接地用内部電極の抵抗は、通常、焼結が不十分な場合には高くなるが、焼結が進みすぎた場合にも高くなり、信号用及び接地用内部電極の配設状態に起因する積層体の密度のばらつきは、焼結の不足や過焼結をもたらし、直流抵抗の変動を招く大きな要因となる。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、誘電体層を介して互いに対向するように、信号用内部電極及び接地用内部電極が積層された構造を有する積層体の焼結状態が均一で、直流抵抗が小さく、信頼性の高い貫通型三端子電子部品を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明（請求項１）の貫通型三端子電子部品は、
誘電体層を介して、要部が互いに対向するように、信号用内部電極と接地用内部電極を一組以上積み重ねた構造を有する積層体と、
積層体の両端面部に配設された、信号用内部電極の引出部と導通する信号用外部電極と、
積層体の両側面部に設けられた、接地用内部電極の引出部と導通する接地用外部電極と
を具備する貫通型三端子電子部品であって、
(ａ)積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域、及び
(ｂ)積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域
のうち少なくとも前記(ａ)で規定された領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極が配設されており、かつ、前記(ａ)で規定された領域に配設された前記ダミー用内部電極は、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であること
を特徴としている。
【００１０】
積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域、及び積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域のうち少なくとも前記(ａ)で規定された、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極を配設するとともに、前記(ａ)で規定された領域に配設されたダミー用内部電極が、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であるようにすることにより、積層体における内部電極の配設密度のばらつきを抑制し、積層体を焼成した場合の内部電極の焼結状態を均一化して、内部電極の抵抗にばらつきが生じることを抑制、防止することが可能になる。
なお、少なくとも(ａ)で規定された領域に、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であるような形状を有するダミー用内部電極を形成するようにした場合に、上述のような効果が得られるのは、接地用内部電極の引出部の幅が、信号用内部電極の引出部の幅に比べて小さく、内部電極の焼結の影響を受けやすいことによる。
【００１１】
また、本願発明においては、上記(ａ)の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域のみにダミー用内部電極を配設した場合にも、実用上十分な有意性がある程度に、焼結状態を均一化することが可能になり、直流抵抗を小さくすることが可能になる。これは、接地用内部電極の引出部の幅が、信号用内部電極の引出部の幅に比べて小さく、内部電極の焼結の影響を受けやすいことによる。
【００１２】
このように、本発明の貫通型三端子電子部品においては、内部電極の配設密度のばらつきが少なく、製造工程で、誘電体層（セラミックグリーンシート）を介して信号用内部電極及び接地用内部電極を交互に積層し、圧着することにより形成される積層体の内部電極の配設状態の偏りを抑制し、圧着状態のばらつきを防止して、焼結状態を均一化することが可能になる。したがって、直流抵抗が小さく、信頼性の高い貫通型三端子電子部品を確実に得ることが可能になる。
【００１３】
なお、本発明において、積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域とは、積層体における、信号用内部電極が配設されている平面と同一平面であると、異なる平面であるとを問わず、積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域を意味する概念であり、例えば、信号用内部電極が配設されたセラミックグリーンシートと同一のセラミックグリーンシートにダミー用内部電極を配設し、このセラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される貫通型三端子電子部品はもちろん、信号用内部電極が配設されたセラミックグリーンシートとは異なるセラミックグリーンシートにダミー用内部電極を配設し、これらのセラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される貫通型三端子電子部品をも含む広い概念である。
【００１４】
また、積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域の概念も、上記の信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域の場合と同様の広い概念である。
【００１５】
なお、本発明において、ダミー用内部電極は、信号用外部電極及び接地用外部電極と導通していてもよく、また、導通していなくてもよい。但し、ダミー用内部電極が信号用内部電極や接地用内部電極に導通してしまうと、静電容量形成に大きく寄与してしまうことになるため好ましくない。
また、ダミー用内部電極の上記所定の方向についての寸法を、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上とするのが好ましいのは、そのようにした場合、接地用内部電極の引出部全体を上下のダミー電極で挟む形になり、内部電極の焼結状態が均一化しやすくなることによる。
【００１６】
また、請求項２の貫通型三端子電子部品は、前記(ａ)で規定された領域と、前記(ｂ)で規定された領域の両方にダミー用内部電極が配設されており、かつ、前記(ｂ)で規定された領域には、信号用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両端面に沿う方向の寸法が、信号用内部電極の引出部の幅と同等以上であるダミー用内部電極が配設されていることを特徴としている。
【００１７】
(ａ)で規定された、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域と、(ｂ)で規定された、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域の両方に、上述のような形状を有するダミー用内部電極が配設された構造とした場合、内部電極の配設状態をより均一にすることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
なお、(ａ)で規定された領域に配設されたダミー用内部電極が、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であるようにし、かつ、(ｂ)で規定された領域に配設されたダミー用内部電極が、信号用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両端面に沿う方向の寸法が、信号用内部電極の引出部の幅と同等以上であるようにすることが好ましいのは、それぞれの電極の引出部を上下のダミー電極で挟む形になり、内部電極の焼結状態が均一化しやすくなることによる。
【００１８】
また、請求項３の貫通型三端子電子部品は、信号用内部電極及び接地用内部電極を構成する材料として、ＮｉあるいはＮｉ合金が用いられていることを特徴としている。
【００１９】
信号用内部電極及び接地用内部電極を構成する材料として、ＮｉあるいはＮｉ合金を用いた場合、ＮｉはＰｄよりも焼結時に拡散しやすいため、積層体における内部電極の配設状態の偏りによって、焼結状態のばらつきを招きやすいが、このような場合に、本発明を適用することにより、焼結状態を均一化して直流抵抗を小さくすることが可能になり、特に有意義である。
【００２０】
また、請求項４の貫通型三端子電子部品は、信号用内部電極、接地用内部電極及びダミー用内部電極の厚みが２μm以下であることを特徴としている。
【００２１】
内部電極の積層数が大きくなると、信号用内部電極、接地用内部電極及びダミー用内部電極の厚みが薄くなることが多く、引出部を含む各内部電極の厚みが２μm以下になると、内部電極の焼結状態により直流抵抗の大きな変動を招きやすくなるが、このような場合に、本発明を適用することにより、焼結状態が均一で、直流抵抗の小さい貫通型三端子電子部品を得ることが可能になり、特に有意義である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施形態では、貫通型三端子電子部品として、貫通型三端子コンデンサを例にとって説明する。
【００２３】
［貫通型三端子コンデンサの構造］
図１(ａ)は本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子電子部品（貫通型三端子コンデンサ）の正面断面図、図１(ｂ)はその側面断面図、図２(ａ)は図１の貫通型三端子コンデンサを構成する信号用内部電極の形状を示す平面図、図２(ｂ)は接地用内部電極の形状を示す平面図、図３はこの実施形態の貫通型三端子コンデンサの外観構成を示す斜視図である。
【００２４】
この実施形態の貫通型三端子コンデンサは、図１〜図３に示すように、誘電体層１を介して、信号用内部電極２（図２(ａ)参照）と接地用内部電極３（図２(ｂ)参照）が、要部が互いに対向するように積み重ねられた構造を有する積層体４の両端面部に、信号用内部電極２の引出部２ａ，２ｂ（図２(ａ)）が接続される１対の信号用外部電極５ａ，５ｂが配設され、かつ、積層体４の両側面部に、接地用内部電極３の引出部３ａ，３ｂ（図２(ｂ)）が接続される腹巻き状の接地用外部電極６が設けられた構造（図３参照）を有している。
【００２５】
そして、この貫通型三端子コンデンサにおいては、図２(ａ)，(ｂ)などに示すように、積層体４を平面的に見た場合の、信号用内部電極２の両側部と、積層体４の両側面部に設けられた接地用外部電極３に挟まれた領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極１２ａ，１２ｂが配設されているとともに、積層体４を平面的に見た場合の、接地用内部電極３の両側部と、積層体４の両端面部に設けられた信号用外部電極５ａ，５ｂに挟まれた領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極１３ａ，１３ｂが配設されている。
【００２６】
なお、この実施形態の貫通型三端子コンデンサにおいては、信号用内部電極２、接地用内部電極３、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂはいずれもＮｉを主成分とする電極である。
また、誘電体層１としては、チタン酸バリウム系のセラミック材料が用いられている。
【００２７】
［貫通型三端子コンデンサの製造方法］
上記のような構造を有する貫通型三端子コンデンサは、例えば、図２(ａ)に示すような信号用内部電極（パターン）２及びダミー用内部電極（パターン）１２ａ，１２ｂが配設されたセラミックグリーンシート７及び，図２(ｂ)に示すような接地用内部電極（パターン）３及びダミー用内部電極（パターン）１３ａ，１３ｂが配設されたセラミックグリーンシート８を交互に所定枚数積層するとともに、さらに上下両面側に内部電極の配設されていない外層用のセラミックグリーンシート（図示せず）を積層して、圧着し、これを焼成した後、導電ペーストの塗布、焼き付けなどの方法により、１対の信号用外部電極５ａ，５ｂ及び接地用外部電極６を形成することにより製造される。
但し、通常は、生産性を向上させるために、マザーセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより形成されたマザー積層体を、所定の位置で切断して多数個の素子に分割する方法が用いられる。
なお、本発明の貫通型三端子電子部品の製造方法はこれに限定されるものではなく、種々の製造方法により製造することが可能である。
【００２８】
［貫通型三端子コンデンサの寸法、内部電極の条件など］
上述のようにして製造される、この実施形態の貫通型三端子コンデンサの各部の寸法は以下の通りである（図３参照）。
(ａ)長さＬ  ：２．０  mm
(ｂ)幅  Ｗ  ：１．２５mm
(ｃ)厚みＴ  ：０．８  mm
【００２９】
また、信号用内部電極２、接地用外部電極３、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂ、及びダミー用内部電極１３ａ，１３ｂの厚みは、１．５μmであり、積層数は１０層（信号用内部電極２及びダミー用内部電極１２ａ，１２ｂの積層数＝５層、接地用内部電極３及びダミー用内部電極１３ａ，１３ｂの積層数＝５層）である。
なお、引出部を含む各内部電極の厚みが２μm以下の場合、内部電極の焼結状態により直流抵抗が大きく変動しやすいが、このような場合に、本発明を適用することにより、焼結状態が均一で、直流抵抗の小さい貫通型三端子コンデンサを得ることが可能になる。
【００３０】
また、この実施形態の貫通型三端子コンデンサにおいて、誘電体層の厚みは２０μmである。
【００３１】
また、この実施形態の貫通型三端子コンデンサにおいては、図２(ａ)の、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂの、積層体４の両側面に沿う方向の寸法Ａは０．３mmであって、接地用内部電極３の引出部３ａ，３ｂの幅Ｂ（０．３mm）とほぼ同等であり、また、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂの、積層体４の両側面に直交する方向の寸法Ｃは０．２mmとされている。
【００３２】
また、図２(ｂ)のダミー用内部電極１３ａ，１３ｂの、積層体４の両側面に直交する方向の寸法Ｄは、０．８mmであって、信号用内部電極２の引出部２ａ，２ｂの幅Ｅ（０．８mm）と同一であり、また、ダミー用内部電極１３ａ，１３ｂの、積層体４の両側面に沿う方向の寸法Ｆは０．６mmとされている。
【００３３】
また、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂと信号用内部電極２のギャップＧ１（図２(ａ)）、及び、ダミー用内部電極１３ａ，１３ｂと接地用内部電極３のギャップＧ２（図２(ｂ)）は、内部電極の形成（印刷）時の滲みの影響のない大きさとされており、この実施形態では、Ｇ１及びＧ２とも、約０．１mmである。
【００３４】
［貫通型三端子コンデンサの特性］
この実施形態の貫通型三端子コンデンサについて直列抵抗値を測定した。その結果を以下に示す。
(ａ)図６〜８に示す従来構造の貫通型三端子コンデンサの直列抵抗値
平均値（ｎ＝１０）  ：１２０．４  mΩ
標準偏差            ：    ８．３８mΩ
(ｂ)図１〜３に示す本発明の貫通型三端子コンデンサの直列抵抗値
平均値（ｎ＝１０）  ：  ９０．２  mΩ
標準偏差            ：    ４．７１mΩ
【００３５】
上記結果より、本発明の実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサの場合、従来構造の貫通型三端子コンデンサに比べて、直列抵抗値が約３０％減少し、標準偏差が約５０％改善されることがわかる。
【００３６】
なお、この実施形態の貫通型三端子コンデンサにおいて、直列抵抗値が減少するのは、上述のように、積層体４の、信号用内部電極２の引出部２ａ，２ｂが配設された領域（信号用引出部積層領域）Ｙ（図１(ａ)）に、ダミー用内部電極１３ａ，１３ｂが配設され、接地用内部電極３の引出部３ａ，３ｂが配設された領域（接地用引出部積層領域）Ｚ（図１(ｂ)）に、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂが配設されているので、信号用内部電極２と接地用内部電極３の配設されている領域（電極積層領域）Ｘ（図１(ａ)，(ｂ)）と、信号用引出部積層領域Ｙ及び接地用引出部積層領域Ｚの内部電極の配設状態がほぼ均一になり、焼結状態が均一化することによるものである。
【００３７】
本発明においては、信号用内部電極２及び接地用内部電極３の具体的な形状に特別の制約はなく、種々の形状とすることが可能であり、例えば、図４(ａ)に示すように、接地用内部電極３を長方形状としたり、図４(ｂ)に示すように、接地用内部電極３を引出部３ａ，３ｂのほうが幅の広い形状とすることも可能である。
【００３８】
また、上記実施形態では、信号用内部電極２の両側部と、積層体４の両側面部に設けられた接地用外部電極６に挟まれた領域に配設される、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂを、信号用内部電極２と同一平面に配設するとともに、接地用内部電極３の両側部と、積層体４の両端面部に設けられた信号用外部電極５ａ，５ｂに挟まれた領域に配設される、ダミー用内部電極１３ａ，１３ｂを、接地用内部電極３と同一平面に配設しているが、図５に示すように、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂ、及び１３ａ，１３ｂを、信号用内部電極２や接地用内部電極３の配設されていないセラミックグリーンシート９，１０に配設し、これらのセラミックグリーンシート７，８，９，１０を積層することにより、ダミー用内部電極１２ａ，１２ｂ、及び１３ａ，１３ｂが、信号用内部電極２や接地用内部電極３の配設されている平面とは異なる平面に配設されるように構成することも可能である。
なお、特に図示しないが、信号用内部電極及び接地用内部電極の配設されていない一つのセラミックグリーンシートに、図５のダミー用内部電極１２ａ，１２ｂ、１３ａ，１３ｂのそれぞれに相当するダミー用内部電極を配設し、このセラミックグリーンシートを、信号用内部電極や接地用内部電極が配設されたセラミックグリーンシートとともに積層するように構成することも可能である。
【００３９】
また、場合によっては、ダミー用内部電極を、信号用内部電極や接地用内部電極の配設されていないセラミックグリーンシートに配設するとともに、信号用内部電極や接地用内部電極の配設されているセラミックグリーンシートにも配設することも可能である。
【００４０】
なお、上記実施形態では、貫通型三端子コンデンサを例にとって説明したが、本発明は、これに限らず、貫通型三端子バリスタなどの他の貫通型三端子電子部品にも適用することが可能である。
【００４１】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、誘電体層や内部電極の構成材料の種類、積層数などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように、本発明（請求項１）の貫通型三端子電子部品は、積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域、及び積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域のうち少なくとも、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極を配設するとともに、該ダミー用内部電極が、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であるようにすることにより、積層体における内部電極の配設密度のばらつきを抑制し、積層体の焼成した場合の内部電極の焼結状態を均一化して、内部電極の抵抗にばらつきが生じることを抑制、防止することが可能になり、直流抵抗が小さく、信頼性の高い貫通型三端子電子部品を確実に得ることが可能になる。
【００４３】
また、請求項２の貫通型三端子電子部品のように、(ａ)で規定された、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域と、(ｂ)で規定された、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域の両方に、上述のような形状を有するダミー用内部電極が配設された構造とした場合、それぞれの電極の引出部を上下のダミー電極で挟む形になるため、内部電極の配設状態をより確実に均一化することが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００４４】
また、信号用内部電極及び接地用内部電極を構成する材料として、ＮｉあるいはＮｉ合金を用いた場合、積層体における内部電極の配設状態の偏りによって、焼結状態のばらつきを招きやすいが、請求項３では、このような場合に本発明を適用するようにしているので、焼結状態を均一化して、直流抵抗を小さくすることが可能になり、特に有意義である。
【００４５】
また、内部電極の積層数が大きくなると、信号用内部電極、接地用内部電極及びダミー用内部電極の厚みが薄くなることが多く、引出部を含む各内部電極の厚みが２μm以下になると、内部電極の焼結状態により直流抵抗の大きな変動を招きやすくなるが、請求項４では、このような場合に本発明を適用するようにしているので、焼結状態が均一で、直流抵抗の小さい貫通型三端子電子部品を得ることが可能になり、特に有意義である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  (ａ)は本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子電子部品（貫通型三端子コンデンサ）の正面断面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図２】  (ａ)は本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサを構成する信号用内部電極の形状を示す平面図、(ｂ)は接地用内部電極の形状を示す平面図である。
【図３】  本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサの外観構成を示す斜視図である。
【図４】  (ａ)，(ｂ)はいずれも、本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサの変形例を示す図である。
【図５】  本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサの他の変形例を示す図である。
【図６】  (ａ)は従来の貫通型三端子電子部品（貫通型三端子コンデンサ）の正面断面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図７】  (ａ)は従来の貫通型三端子電子部品を構成する信号用内部電極の形状を示す平面図、(ｂ)は接地用内部電極の形状を示す平面図である。
【図８】  従来の貫通型三端子電子部品の外観構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１            誘電体層
２            信号用内部電極
２ａ，２ｂ    信号用内部電極の引出部
３            接地用内部電極
３ａ，３ｂ    接地用内部電極の引出部
４            積層体
５ａ，５ｂ    信号用外部電極
６            接地用外部電極
７，８，９，１０        セラミックグリーンシート
１２ａ，１２ｂ    ダミー用内部電極
１３ａ，１３ｂ    ダミー用内部電極
Ｇ１          ダミー用内部電極と信号用内部電極のギャップ
Ｇ２          ダミー用内部電極と接地用内部電極のギャップ
Ｌ            貫通型三端子電子部品の長さ
Ｗ            貫通型三端子電子部品の幅
Ｔ            貫通型三端子電子部品の厚み
Ｘ            信号用内部電極と接地用内部電極が配設された領域
Ｙ            信号用内部電極の引出部が配設された領域
Ｚ            接地用内部電極の引出部が配設された領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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