(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動回路が実装してある回路基板とＥＬシートとは、両者にそれぞれ形成してある接続電極部同士を、導電性接着剤を介して電気的に導通可能に接合してあり、
上記ＥＬシートの接続電極部は、透明電極シートに形成された透明電極層に形成してあり、
上記ＥＬシートの接続電極部の周囲では、上記ＥＬシートの上記透明電極層に順次積層形成してある発光層、絶縁層、背面電極層は、上記電極層からの積層順に当該ＥＬシートの接続電極部からの距離が大きくなっている
ことを特徴とするＥＬモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、ＥＬシートとその駆動回路が実装してある回路基板等とを一体化してなるＥＬモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機その他の電子機器用バックライトの光源として、回路基板とＥＬシートとを一体化したＥＬジュールが多く採用されている。ＥＬモジュールにおける回路基板とＥＬシートとは、回路基板上に形成された接続電極部及びＥＬシートの透明電極層上に形成された接続電極部とを接合することにより電気的に接続されている。
【０００３】
図３は従来技術における接続電極部及びその周囲の構造を示すもので、回路基板３１にＥＬシート３２が固着してある。ＥＬシート３２は透明電極シート３３の背面（図３下面）に透明電極層３３ａが形成してあり、この透明電極層側には発光層３４、絶縁層３５、背面電極層３６及び保護層３７が積層してある。回路基板３１とＥＬシート３２とを電気的に接続する接続部３８は、透明電極層３３ａに形成された接続電極部３９とこれと対向するように回路基板３１の上面に形成された接続電極部４０とが導電性接着剤４１を介して接続してある。
【０００４】
ＥＬシートの接続電極部３９の周囲は、各層３４〜３７が両電極部を当接可能とするために排除してある。両接続電極部３９，４０はＥＬシートの透明電極シート３３が回路基板側へ接近するように変形した状態で接合されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、接続部３８における両接続電極部３９，４０の接合は、ＥＬシート側の接続電極部３９の周囲の各層が排除されて形成された凹部３８ａに押し込まれた状態となっており、透明電極シート３３が局部的に変位した状態となっている。この状態は透明電極シート３３の曲げ応力が大きくなっており、このために透明電極シートが原位置に復帰しようとする力（復元力）が大きくなって、接続部における導通が不安定になっている問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決するために、本発明は、駆動回路が実装してある回路基板とＥＬシートとをそれぞれに形成してある接続電極部同士を電気的に接続してなるＥＬモジュールについて以下の手段を採用してある。
【０００７】
ＥＬシートを構成する透明電極シートに形成された透明電極層に形成された接続電極部の周囲を透明電極層上に順次形成してある発光層、絶縁層、背面電極層を透明電極層からの積層順にＥＬシートに形成された接続電極部からの距離が大きくなるように変化させることにより接続電極部同士の接続による透明電極シートの機械的復元力を弱くして安定した導通状態としてある。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のＥＬモジュールは、駆動回路が実装してある回路基板とＥＬシートとを、両者にそれぞれ形成してある接続電極部同士を、導電性接着剤を介して導電性接着剤により電気的に導通可能に接合したものである。ＥＬシートの接続電極部は、透明電極シートに形成された透明電極層に形成してあり、その周囲ではこのＥＬシートの透明電極層に順次積層形成してある発光層、絶縁層、背面電極層は、透明電極層からの積層順に当該ＥＬシートの接続電極部からの距離が大きくなっている。
【０００９】
【実施例】
図２は、ＥＬモジュールにおける回路基板１とＥＬシート２とを結合する前の状態を示している。ＥＬシート２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる透明電極シート３の背面（図２下面）にＩＴＯからなる透明電極層３ａを形成したものからなり、透明電極シート３の背面側に次の各層を形成してある。すなわち、透明電極層３ａの背面に発光層４、絶縁層５、背面電極層６、保護層７が順次積層してある。
【００１０】
回路基板１とＥＬシート２とを電気的に導通させる接続部８は、後述の両接続電極部を当接させるために透明電極層３ａの周囲の各層を排除してある。接続部８における透明電極層３ａ上には、ＥＬシート側の接続電極部９が設けてある。透明電極層側の接続電極部９は、透明電極層上にカーボン地を形成し、さらにその上に銀を印刷することにより形成してある。
【００１１】
回路基板１上の接続電極部９と対向する位置には回路基板１側の接続電極部１０が設けてある。回路基板１側の接続電極部１０は、回路基板１上に銅箔を印刷することにより形成されている。接続電極部１０は回路基板１の背面に実装されているＥＬシート２の駆動回路または接地回路（図示略）と導通させてある。  透明電極層３ａ側の接続電極部９の上には、導電性フィラーを含有させてある異方導電性接着剤１１をスクリーン印刷により形成してある。
【００１２】
図１に接続電極部同士の接合状態を示す。図示してあるように、回路基板１とＥＬシート２とは位置合わせ後、回路基板と保護面との当接面は通常の接着剤で接合し、接続部８における両接続電極部９，１０は、異方導電性接着剤１１を介して電気的導通可能に接合されている。この状態下においては、接続部８における透明電極シート３は、回路基板１側に変形している。しかし、ＥＬシート２の各層が透明電極層３ａからの積層順に接続電極部９からの距離が大きくなっている（スロープ状）ので、透明電極シート３の前面側を押圧することにより接続電極部９，１０同士が当接した状態になっても、透明電極シートの断面は急激な変形をせず、したがって曲げ応力が小さくなっている。こうしてこの部分における透明電極シートの復元力を小さくすることができるので、接続部８が剥離することがなくなり接続部における導通の安定性が得られる。
【００１３】
これらの寸法の具体例としては、例えば設計上接続電極部９の外周から１．０ｍｍ離れた場所から発光領域とする場合に、接続電極部からの各距離をそれぞれ以下のように設定してある。すなわち、発光層４を０．５ｍｍ、絶縁層５を０．７ｍｍ、背面電極層６を１．０ｍｍ、保護層７を１．２ｍｍと順次大きくしてある。因みに上記各層の厚さは、発光層４が２５μｍ、絶縁層５が４０μｍ、背面電極層６が１５μｍ、保護層７が２０μｍであり、全体で１００μｍとなっているので、これを従来例のごとく凹部３８ａを直立状態とすると（図３参照）、透明電極シートの変形の度合いが大きくなっていることが判る。
【００１４】
上記実施例では、各層の接続電極部９からの距離を順次大きくするようにしてあるが、これを交互にしたり発光層４と絶縁層５及び背面電極層６と保護層７というような組み合わせたものをそれぞれ異なる距離にするようにしても透明電極層の復元力を小さくすることができる。
【００１５】
本発明によれば、接続部８における透明電極シート３の復元力を小さくすることができるのでＥＬモジュールにおける安定した電気的接続が得られる。なお、接続電極部同士の接合は異方導電性接着剤に限定されるものではなく、通常の導電性接着剤やホットメルトによって接合するようにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、接続部における透明電極シートの復元力を小さくすることができるのでＥＬモジュールにおける安定した電気的接続が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施例の断面図である。
【図２】一実施例側の接合側の状態を示す断面図である。
【図３】従来例の断面図である。
【符号の説明】
１          回路基板
２          ＥＬシート
３          透明電極シート
３ａ        透明電極層
４          発光層
５          絶縁層
６          背面電極層
９，１０    接続電極部
【図１】
0003846995.tif 000002
【図２】
0003846995.tif 000003
【図３】
0003846995.tif 000004