(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｂステージ状態での軟化点が２０〜１００℃の接着剤であり、硬化物のガラス転移点が１８０℃以上、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での最低弾性率が３０ＭＰａ以上であって、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成ることを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。
【請求項２】
ポリアミドイミド樹脂の分子量が、８００００以上であることを特徴とする請求項１に記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。
【請求項３】
ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、熱硬化性成分が１０〜１５０重量部の範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。
【請求項４】
熱硬化性成分が、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬化促進剤であることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。
【請求項５】
予め導体回路を形成した基板もしくは絶縁基板と、請求項１に記載の接着剤からなる接着層と、その接着層により固定された絶縁被覆ワイヤと、接続に必要な箇所に設けたスルーホールとから成ることを特徴とするマルチワイヤ配線板。
【請求項６】
予め導体回路を形成した基板もしくは絶縁基板の上に、請求項１に記載の接着剤を塗布するかあるいはキャリアフィルムに塗布したものを転写して接着層を形成し、絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、固定した後、該基板を加熱プレスして該接着剤を硬化させ、さらに必要な箇所に穴をあけてその穴内壁にめっきを行って、導体回路を形成することを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造法。
【請求項７】
該基板を加熱プレスした後に、さらに加熱処理を行うことを特徴とする請求項６に記載のマルチワイヤ配線板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁被覆された金属ワイヤを回路導体に用いたマルチワイヤ配線板に用いる接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に接着層を設け、導体回路形成のための絶縁被覆ワイヤを布線、固定し、スルーホールによって層間を接続するマルチワイヤ配線板は、米国特許第４，０９７，６８４号公報、３，６４６，５７２号公報、３，６７４，９１４号公報および第３，６７４，６０２号公報により開示され、高密度の配線ができ、さらに特性インピーダンスの整合やクロストークの低減に有利なプリント配線板として知られている。
【０００３】
前記米国特許公報には、熱硬化性樹脂と硬化剤とゴム成分から成る接着層を用いたマルチワイヤ配線板の製造工程として、(1)内層回路板の作製、(2)内層回路板の上に接着剤のラミネート、(3)数値制御式自動布線機による絶縁ワイヤの固定、(4)プリプレグのラミネート、(5)スルーホール穴明け、(6)スルーホールの銅めっき、を行うことが記載されている。
工程(4)にプリプレグを用いる理由は、ドリル等による穴明け時に、絶縁被覆ワイヤが剥がれてしまうのを防止したり、その後のめっき工程において、絶縁被覆ワイヤが損傷を受けて信頼性が低下することを防止するためである。
【０００４】
また、接着剤にゴム成分を用いている理由は、接着剤を支持フィルムに塗布・乾燥して接着シートとし作製し、絶縁基板や内層回路板にプリプレグを積層したものの上に、積層接着して用いることから、作業上の取り扱いを容易にするために、接着層の膜形成が可能であること、可とう性を有すること、および布線する時以外は非粘着性であることが必要なためである。
さらには、絶縁被覆ワイヤを接着層に固定する時は、スタイラスが超音波で振動しながら、その先端部分で絶縁被覆ワイヤを接着層に接触させ、その超音波振動による熱エネルギーによって接着層を活性化し溶融接着させるために、溶融可能な組成であることが必要である。
【０００５】
マルチワイヤ配線板を含むプリント配線板は、高密度実装に対応するため、高密度、微細化が進んでいる。
この高密度、微細化をマルチワイヤ配線板で行う場合、絶縁被覆ワイヤと絶縁被覆ワイヤとの間の絶縁抵抗、絶縁被覆ワイヤと内層回路層との間の絶縁抵抗、および絶縁被覆ワイヤの位置精度とが極めて重要であり、隣接した導体間の絶縁抵抗を高く保つこと、および絶縁被覆ワイヤが布線あるいは布線後の工程で動かないようにすることが必要である。
従来の技術においては、絶縁抵抗は、従来の配線密度であれば許容誤差内に収まり、ワイヤ位置精度は、布線し、プリント配線板を積層接着した後に、設計値に対して、約０．２ｍｍ程度の移動（以下、ワイヤスイミングという。）はあったものの、配線密度が小さく穴径が大きかったため実用に供するものであった。
しかし、前述のように配線密度が高くなってくると、ゴム成分を用いた接着剤では極端に絶縁抵抗が低下する。また、高密度化に伴い穴径も小さくなり、ワイヤスイミングが大きいとスルーホールとなるべき位置の絶縁被覆ワイヤが移動し、接続されずに接続不良を起こすという問題が発生した。
この絶縁抵抗の低下とワイヤスイミングを大きくする原因は、接着剤にゴム成分を用いていることであった。すなわち、ゴム成分そのものの絶縁抵抗が低いこと、および布線した後に接着剤中のゴム成分の流動が残ったままプリプレグ等を積層接着するため、ワイヤスイミングが発生する。
【０００６】
そこで、特公平５−１６４５２５号公報に開示されているように、接着剤としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン等を成分とするＵＶ硬化型接着シートが開発された。
この接着剤は、布線の後、紫外線により接着剤を若干硬化させた後、積層を行うため、ワイヤスイミングを抑制でき、上記接着剤のゴム成分に変えて絶縁抵抗の高いポリマー成分を導入したことで、絶縁抵抗の低下を抑制したものである。
【０００７】
近年、マルチワイヤ配線板は、さらなる高密度実装に対応するため、高多層化が進んでいる。しかし、特公平５−１６４５２５号公報に開示された接着剤を用いたマルチワイヤ配線板は、絶縁被覆ワイヤを固定した接着層の高多層化に伴い、はんだ耐熱性が低下するという問題が生じた。この原因は、マルチワイヤ配線板中に、ガラス転移点が低く、ガラス転移点以上の熱膨張率が大きい接着剤の占有率が多くなったため、はんだ耐熱後の冷却過程における収縮の差によって、ボイドおよび剥離が発生するためで、接着剤に大きく関与している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
マルチワイヤ配線板を高多層化するために、接着剤において考慮しなければならないことは、絶縁抵抗の低下を抑制するために絶縁抵抗の低いゴム成分を添加しないこと、絶縁被覆ワイヤの位置精度を高めなければならないこと、プリプレグや基材とのガラス転移点や硬化物特性を近似させること、従来の製造装置および製造方法をできるだけ使用するために可とう性を有すること、皮膜形成ができること、および布線時以外の非粘着性を維持できることである。
【０００９】
例えば、特公平５−１６４５２５号公報に開示された接着剤は、上記要請のうち、絶縁抵抗の低下を抑制するためにゴム成分に変えてポリマー成分を採用し、さらに可とう性と皮膜形成を可能にするために可塑剤、溶剤、あるいは希釈剤を用いている。従来では絶縁被覆ワイヤを布線した後にプリプレグを積層していたが、この接着剤を用い布線後にプリプレグを積層すると、ワイヤスイミングが大きいため、布線工程と積層工程の間に紫外線による予備硬化工程を追加することで、接着層を若干硬化させたワイヤスイミングを抑制している。しかし、高多層化すると、プリプレグや基材等のガラス転移点およびガラス転移点以上の熱膨張率と、接着剤のガラス転移点およびガラス転移点以上の熱膨張率との差が大きいため、はんだ耐熱性が低い問題があった。
【００１０】
本発明は、各種特性に優れ、高多層化によるはんだ耐熱性の低下を抑制できるマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のマルチワイヤ配線板用接着剤は、Ｂステージ状態での軟化点が２０〜１００℃の接着剤であり、硬化物のガラス転移点が１８０℃以上、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃以下、３００℃での最低弾性率が３０ＭＰａ以上であり、かつ、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成ることを特徴とする。
【００１２】
Ｂステージ状態での軟化点が１００℃を超えると、絶縁被覆ワイヤを布線すると接着力不足による剥がれが発生し、また、２０℃より低い場合、接着剤が粘着性を持つため取り扱いが悪くなる。
さらに、接着剤の硬化物のガラス転移点が１８０℃未満であるか、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃を超えるか、あるいは、３００℃での最低弾性率が３０ＭＰａ未満の場合には、この接着剤を用いて作製したマルチワイヤ配線板のはんだ耐熱性が低下する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
また、本発明のポリアミドイミド樹脂は、分子量が８００００以上であることが好ましく、ポリアミドイミド樹脂の分子量が８００００より低いと、接着シートの可とう性が低下し取り扱いが悪くなり、また、布線の直後に加熱プレスを行うとワイヤスイミングが発生する。
【００１４】
また、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、熱硬化性成分が１０〜１５０重量部であることが好ましく、熱硬化性成分が１０重量部未満であると、ポリアミドイミド樹脂の特性がそのまま現れ、熱膨張率が改善されず、また、１５０重量部を超えると、配合撹拌時にゲル化してしまったり、接着剤の可とう性が低下し、取り扱いが悪くなる。
【００１５】
また、熱硬化性成分は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬化促進剤であり、エポキシ樹脂には、グリシジル基を２つ以上有しているものであればどのようなものでも使用でき、グリシジル基が３つ以上であればさらに好ましい。このエポキシ樹脂は、室温で液状でも固形でもよい。
液状のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型のＹＤ１２８、ＹＤ８１２５（東都化成工業株式会社製、商品名）、Ｅｐ８１５、Ｅｐ８２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ＤＥＲ３３７（ダウケミカル日本株式会社製、商品名）、ビスフェノールＦ形のＹＤＦ１７０、ＹＤＦ２００４（東都化成工業株式会社製、商品名）が挙げられる。
また、固形のエポキシ樹脂としては、ＹＤ９０７、ＹＤＣＮ７０４Ｓ、ＹＤＰＮ１７２、ＹＰ５０（東都化成工業株式会社製、商品名）、Ｅｐ１００１、Ｅｐ１０１０、Ｅｐ１８０Ｓ７０（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ＥＳＡ０１９、ＥＳＣＮ１９５（住友化学工業株式会社製、商品名）、ＤＥＲ６６７、ＤＥＮ４３８（ダウケミカル日本株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ１０２０（日本化薬株式会社製、商品名）が挙げられる。
さらに、難燃性を向上するためには、臭素化エポキシ樹脂を用いてもよく、例えば、ＹＤＢ４００（東都化成工業株式会社、商品名）、Ｅｐ５０５０（油化シェルエポキシ株式会社、商品名）、ＥＳＢ４００（住友化学工業株式会社、商品名）が挙げられる。
また、これらは、単独で用いてもよいが、必要に応じて複数のエポキシ樹脂を選択してもよい。
【００１６】
エポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬化促進剤としては、アミン類、イミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水物等が使用できる。
アミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等があり、イミダゾール類としては、アルキル置換イミダゾール、ベンズイミダゾール等があり、多官能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡおよびそのハロゲン化合物、さらに、これにアルデヒドとの縮合物であるノボラック、レゾール樹脂等があり、酸無水物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。
【００１７】
これらの硬化剤の必要な量は、アミン類の場合は、アミンの活性水素の当量とエポキシ樹脂のエポキシ当量がほぼ等しくなる量が好ましい。例えば、１級アミンの場合は、水素が２つあり、エポキシ樹脂１当量に対して、この１級アミンは０．５当量必要であり、２級アミンの場合は、１当量必要である。
次に、イミダゾール類の場合は、単純に活性水素との当量比とならず、経験的にエポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１０重量部必要となる。
多官能フェノール類や酸無水物の場合、エポキシ樹脂１当量に対して、０．８〜１．２当量必要である。
【００１８】
この他に、必要に応じてスルーホール内壁等のめっき密着性を上げること、およびアディティブ法で配線板を製造するために、無電解めっき用触媒を加えることもできる。
【００１９】
本発明では、これらの組成物を有機溶媒中で混合し接着剤ワニスとする。有機溶媒としては、溶解性がよければどのようなものでもよく、例えば、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルフォキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン等が例示できる。
【００２０】
このような接着剤を用いたマルチワイヤ配線板の製造法は、図１を用いて説明すると以下のようになる。
まず、図１（ａ）は、電源、グランド等の導体回路を予め設けた状態を示す。この回路は、ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板やガラス布ポリイミド樹脂銅張積層板等を公知のエッチング法等により形成できる。また、必要に応じてこの内層回路は多層回路とすることもでき、また全く無くすこともできる。
【００２１】
図１（ｂ）は、アンダーレイ層として絶縁層を形成した図である。これは耐電食性を向上させたり、特性インピーダンスを調整するために設けられるが、必ずしも必要としない場合がある。このアンダーレイ層には、通常のガラス布エポキシ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂のＢステージのプリプレグ、あるいはガラスクロスを含まないＢステージの樹脂シート等が使用できる。
これらの樹脂層は、基板にラミネートした後、必要に応じて熱処理あるいは積層による硬化等を行う。
【００２２】
次に、図１（ｃ）に示すように、前記接着剤を用いて絶縁被覆ワイヤを布線、固定するための接着層を形成する。接着層を設ける方法としては、前記接着剤をスプレーコーティング、ロールコーティング、スクリーン印刷法等で直接絶縁基板に塗布、乾燥する方法等がある。しかし、これらの方法では、膜厚が不均一となり、マルチワイヤ配線板とした時に特性インピーダンスが不均一になり好ましくない。そこで、均一な膜厚の接着層を得るには、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等のキャリアフィルムに、一旦ロールコートして塗工乾燥しドライフィルムとした後、絶縁基板にホットロールラミネートまたはプレスラミネートする方法が好ましい。さらに、ドライフィルム化された塗膜はロール状に巻かれたり、所望の大きさに切断できるような可とう性と、基板にラミネートする際に気泡を抱き込まないような非粘着性が必要である。
【００２３】
次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁被膜ワイヤを布線する。この布線は、一般に布線機により超音波振動等を加えながら加熱して行う。これにより、接着層が軟化して接着層中に埋め込まれる。しかし、この接着層の軟化点が低すぎると、絶縁被覆ワイヤの端部で絶縁被覆ワイヤが接着層から剥がれてしまったり、絶縁被膜ワイヤを直角に曲げて布線するコーナー部で、絶縁被覆ワイヤが歪んでしまったりして、十分な精度が得られない場合がある。
また、接着層の軟化点が高すぎると、布線時に絶縁被覆ワイヤが十分に埋め込まれず、絶縁被覆ワイヤと接着層の間の接着力が小さいために、絶縁被覆ワイヤが剥がれてしまったり、絶縁被覆ワイヤの交差部において、上側の絶縁被覆ワイイヤが下側の絶縁被覆ワイヤを乗り越える時に、下側の絶縁被覆ワイヤが押されて位置ずれが発生したりする。このため、布線時には接着層の軟化点を適正な範囲に制御する必要がある。
布線に用いられるワイヤは、同一平面上に交差布線されてもショートしないように絶縁被覆されたものが用いられる。ワイヤ芯材は銅または銅合金で、その上にポリイミド等で被覆したものが用いられる。また、ワイヤ〜ワイヤ間の交差部の密着力を高めるために、絶縁被覆層の外側にさらにワイヤ接着層を設けることができる。このワイヤ接着層は、熱可塑、熱硬化、光硬化タイプの材料が適用できるが、後述する接着剤と同系の組成であることが好ましい。
布線を終了した後、加熱プレスを行う。ここで布線した基板表面の凹凸を低減し、接着層内に残存しているボイドを除去する。接着層内のボイドは、布線時に絶縁被覆ワイヤを超音波加熱しながら布線する際に発生したり、あるいは絶縁被覆ワイヤと絶縁被覆ワイヤの交差部付近に生じる空間に起因するものであるため、加熱プレスによる布線した基板面の平滑化および接着層中のボイド除去が不可欠となる。この加熱プレス後、熱処理により接着層を完全に硬化させる。また、この熱処理は必要に応じて省くことができる。
【００２４】
次に、図１（ｅ）に示すように、布線した絶縁被覆ワイヤを保護するためのオーバーレイ層が設けられる。このオーバーレイ層には、通常のガラス布エポキシ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂のＢステージのプリプレグ、あるいはガラスクロスを含まないＢステージの樹脂シート等が適用され、最終的に硬化する。
【００２５】
次に、図１（ｆ）（ｇ）に示すように、必要な箇所に穴明けを行った後、めっきを行う。ここで、穴明け前のオーバーレイ層形成時にプリプレグを介して表面に銅箔等の金属箔を張り付け、公知のエッチング法等により、表面に回路を形成することができる。以上のような製造方法で布線層が２層のマルチワイヤ配線板が完成する。
【００２６】
次に、完成した２層布線のマルチワイヤ配線板を図１（ｈ）に示すように、２枚のマルチワイヤ配線板を絶縁層としてガラス布エポキシ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂のＢステージのプリプレグ、あるいはガラスクロスを含まないＢステージの樹脂シート等を介して、積層接着する。その後、必要な箇所に穴明けを行った後、めっきを行う。以上のような製造方法で布線層が４層のマルチワイヤ配線板が完成する。また、２層布線のマルチワイヤ配線板を３枚以上絶縁層を介して積層接着することにより、布線層が６層以上のマルチワイヤ配線板とすることもできる。また、必要に応じて、２枚以上の２層布線マルチワイヤ配線板の間に、回路を形成した層を含ませることもできる。
【００２７】
（作用）
接着剤がＢステージ状態での軟化点を２０〜１００℃にすることで、高密度に布線する時の絶縁被覆ワイヤの接着層と基板上に設けた接着剤間の密着力を保持できることにより布線性は良好となり、また、さらに取り扱い性を良好とすることができる。
また、接着剤の硬化物のガラス転移点を１８０℃以上、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率を１０００ｐｐｍ／℃以下、３００℃での弾性率が３０ＭＰａ以上とすることで、この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板のはんだ耐熱性が向上する。
【００２８】
また、本発明では熱硬化性可能な上記接着剤組成を含む接着剤を適用する。通常のＵＶ硬化型接着剤ＡＳ−Ｕ０１（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いたマルチワイヤ配線板の製造工程では、絶縁被覆ワイヤを布線した後、ＵＶ処理により若干硬化させ、加熱プレスを行うことにより、ワイヤスイミングを抑制している。これに対し本接着剤は、分子量が８００００以上のポリアミドイミド樹脂を用いているため、樹脂の流動が小さく、布線後、加熱プレスを行ってもワイヤスイミングが殆ど見られないため、加熱プレスにより絶縁被覆ワイヤを固定し、接着剤を硬化できる。
【００２９】
また、本発明では布線後の加熱プレスの温度、圧力および時間により、布線工程までに発生した接着剤中の気泡やワイヤの交差部付近に生じる空間を除去し、基板表面の凹凸を低減できる。その結果、図１（ｅ）に示すようなオーバーレイ層を設けた後でも気泡や空間の無い、接続信頼性の高いマルチワイヤ配線板を製造することが可能となる。
【００３０】
【実施例】
次に、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例中で示す測定値は、次の測定法によって測定したものである。
（１）ガラス転移点（Ｔｇ）
ＭＡＣ  ＳＣＩＥＮＣＥ製ＴＭＡを用い、治具：引っ張り、チャック間距離：１５ｍｍ、測定温度：室温〜３５０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、引っ張り荷重：５ｇ、サンプルサイズ：５ｍｍ幅×３０ｍｍ長で測定した。
（２）熱膨張率
ＭＡＣ  ＳＣＩＥＮＣＥ製ＴＭＡを用い、治具：引っ張り、チャック間距離：１５ｍｍ、測定温度：室温〜３５０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、引っ張り荷重：５ｇ、サンプルサイズ：５ｍｍ幅×３０ｍｍ長で測定した。
（３）弾性率
レオロジー社製ＤＶＥ（ＤＶＥ−Ｖ４型）を用い、治具：引っ張り、チャック間距離：２０ｍｍ、測定温度：室温〜３５０℃、昇温速度：５℃／ｍｉｎ、サンプルサイズ：５ｍｍ幅×３０ｍｍ長で測定した。
【００３１】
実施例および比較例
（接着剤用ワニス）
芳香族ポリアミドイミド樹脂の分子量が約１０００００（以下ＰＡＩ−１と略す）のもの、および、分子量が約８２０００（以下ＰＡＩ−２と略す）のものを２種類選択し、このポリアミドイミド樹脂に、表１に示す樹脂配合で、各種配合し、接着剤用ワニスとした。
【００３２】
【表１】
0003821252.tif 000002
【００３３】
上記接着剤用ワニスを用いて、以下に示す方法でマルチワイヤ配線板を作製した。
（接着剤塗膜塗工）
上記組成の接着剤用ワニスを乾燥後の膜厚が、５０μｍとなるように転写用基材であるテトロンフィルムＨＳＬ−５０（帝人株式会社製、商品名）に塗布し、Ｂステージ状態となるように、１００℃で１０分乾燥した。その結果、軟化点は５０℃であった。
（接着剤塗膜付き基板）
ガラス布ポリイミド樹脂両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）に通常のエッチング法により回路を形成した。次いで、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を該基板の両面に加熱プレスにより硬化させアンダーレイ層を形成した。次いで、上記接着剤を該基板の両面に加熱プレスで接着させた。ここでは、ホットロールラミネータで接着させることもできた。
（布線）
続いて、該基板に高分子エポキシ重合体を主成分とする絶縁被覆ワイヤＨＶＥ−ＩＭＷ（日立電線株式会社製、商品名）を布線機により、超音波加熱を行いながら布線した。
（接着層硬化）
次に、ポリエチレンシートをクッション材として、１５０℃、３０分、１６ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で加熱プレスした。引き続き、１８０℃、１２０分の熱処理を行い、接着層を硬化させた。
（表面回路形成）
次に、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を両面に、さらにその上に１８μｍ銅箔を加熱プレスにより硬化させ表面回路層を形成した。
（穴明け／ビアホール形成）
続いて、該基板の必要な箇所に穴を明けた。
穴を明けた後、ホールクリーニング等の前処理を行い、スミア等を除去した後、無電解銅めっき液に浸漬し、３０μｍの厚さにめっきを行った後、片面をエッチング法により、表面回路を形成し、２層布線構造のマルチワイヤ配線板とした。
（４層布線構造マルチワイヤ配線板作製）
２枚の２層布線構造マルチワイヤ配線板の表面回路形成面をガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）の両面に、加熱プレスにより硬化させ、絶縁層を形成した。次いで、穴明け、スルーホールめっきを行い、エッチング法により表面回路を形成し、４層布線構造マルチワイヤ配線板を製造した。
（はんだ耐熱性試験）
上記４層布線構造マルチワイヤ配線板を１３０℃で６時間乾燥させ、基板中の水分を完全に除去した。その基板をデシケータ中で水分を吸わないように、常温まで冷却した。その直後に２８８℃のはんだ浴に１０秒間浮かべ常温まで冷却の操作を３回繰り返し、基板の状態を観察した。
【００３４】
実施例１７
絶縁被覆ワイヤに、フェノキシ樹脂系のＨＡＷ−２１６Ｃ（日立電線株式会社製、商品名）を用いた以外は、実施例１４と同様に行った。
【００３５】
その結果、実施例１〜１７で用いた各種配合では、ガラス転移点（Ｔｇ）が１８０℃以上、ガラス転移点〜３５０℃での熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃以下、３００℃での弾性率が３０ＭＰａ以上であった。これらを用いたマルチワイヤ配線板は、はんだ耐熱性試験後にも、マルチワイヤ配線板中にボイドおよび剥離が発生せず良好であった。
【００３６】
それに比べ、比較例１〜１０で用いた各種配合では、熱硬化性成分が１５０重量部以上のものは、撹拌時にゲル化してしまい、フィルム形成ができなかった。（比較例３、４、１０）。また、それ以外のものは、Ｔｇは満足するものの、Ｔｇでの熱膨張率が１０００ｐｐｍ／℃以上、または３００℃での弾性率が３０ＭＰａ以下であり、これを用いたマルチワイヤ配線板は、はんだ耐熱性試験後に、接着剤中にボイドや剥離が発生した。
【００３７】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明による接着剤を用いて製造した布線層が４層以上のマルチワイヤ配線板は、絶縁被覆ワイヤを布線、固定した後の接着層中にボイドを含まず、かつ絶縁被覆ワイヤを布線後の加熱プレスを行っても、絶縁被覆ワイヤの動きが少なく、高密度の布線が可能で、はんだ耐熱性に優れた布線層が４層以上のマルチワイヤ配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を示す各製造工程の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す製造工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１．絶縁板                        ２．内層銅回路
３．アンダーレイ層                ４．接着層
５．絶縁被覆ワイヤ                ６．オーバーレイ層
７．ビアホール                    ８．めっき
９．層間絶縁層                    １０．めっき
【図１】
0003821252.tif 000003
【図２】
0003821252.tif 000004