(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品の搭載される電子回路が形成された第１の印刷配線基板と、
この第１の印刷配線基板の発熱部品の少なくともリードを覆うように前記第１の印刷配線基板上に積重されて配置され、前記発熱部品に対向して貫通孔が設けられた電子回路が形成される第２の印刷配線基板と、
この第２の印刷配線基板の貫通孔に挿通されて前記第１の印刷配線基板の発熱部品に熱的に結合されて配置される放熱部材と
を具備した印刷配線基板装置。
【請求項２】
前記放熱部材は、伝熱材を介して発熱部品と熱的に結合されることを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板装置。
【請求項３】
発熱部品の搭載される電子回路が形成された第１の印刷配線基板と、
この第１の印刷配線基板の発熱部品の少なくともリードを覆うように前記第１の印刷配線基板上に積重されて配置され、前記発熱部品に対向して複数のスルーホールが設けられた電子回路が形成される第２の印刷配線基板と、
この第２の印刷配線基板のスルーホールを介して前記第１の印刷配線基板の発熱部品に熱的に結合されて配置される放熱部材と
を具備した印刷配線基板装置。
【請求項４】
前記放熱部材は、第１の印刷配線基板に支持されて配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の印刷配線基板装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の印刷配線基板は、相互間が電気的に接続されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の印刷配線基板装置。
【請求項６】
発熱部品の搭載される電子回路が形成された第１の印刷配線基板と、
この第１の印刷配線基板の発熱部品の少なくともリードを覆うように前記第１の印刷配線基板上に積重されて配置され、前記発熱部品に対向して貫通孔が設けられた電子回路が形成される第２の印刷配線基板と、
前記第１及び第２の印刷配線基板が収容されるものであって、前記第２の印刷配線基板の貫通孔を挿通して前記第１の印刷配線基板の発熱部品に熱的に結合される放熱部材が内蔵された機器本体と
を具備した電子機器。
【請求項７】
発熱部品の搭載される電子回路が形成された第１の印刷配線基板と、
この第１の印刷配線基板の発熱部品の少なくともリードを覆うように前記第１の印刷配線基板上に積重されて配置され、前記発熱部品に対向して複数のスルーホールが設けられた電子回路が形成される第２の印刷配線基板と、
前記第１及び第２の印刷配線基板が収容されるものであって、前記第２の印刷配線基板のスルーホールを介して前記第１の印刷配線基板の発熱部品に熱的に結合される放熱部材が内蔵された機器本体と
を具備した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に係り、特に、そのＣＰＵ（中央演算処理ユニット）を構成するＴＣＰ（テープ  キャリアパッケージ）等の発熱部品が搭載される印刷配線基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、印刷配線基板装置には、その印刷配線基板上に各種の発熱部品を搭載して所望の電子回路が形成される。このような発熱部品は、印刷配線基板に搭載した状態で、そのリードが曲げられて印刷配線基板上の接続用パッドに半田等により電気的に接続される。
【０００３】
ところで、このように印刷配線基板装置は、外力に比較的弱い発熱部品を搭載する場合、図４に示すように印刷配線基板１上の発熱部品２に保護カバー３を被せて、そのリード２ａを含む所望の部位を保護する方法が採られている。
【０００４】
このような保護カバー３を被着する場合には、該保護カバー３と発熱部品２との間に温度検出用のサーミスタ４を設ける。そして、印刷配線基板１には、発熱部品２に対向して貫通孔１ａを設けてこの貫通孔１ａには、ヒートシンクと称する放熱部材５が挿通されて発熱部品２と熱的に結合させて熱制御を行う熱制御手段が組付けられる。これにより、発熱部品２は、そのリード２ａが保護カバー３により保護された状態で、熱制御手段により所望の温度に熱制御されて所望の機能が確保される。
【０００５】
しかしながら、上記印刷配線基板装置では、印刷配線基板１上に被着される保護カバー３により、実装密度に比してスペースが増大されるために、大形となると共に、印刷配線基板１に放熱部材５を挿通させるための貫通孔１ａを設けなければならないために、印刷配線基板１の実装面積が軽減されるという問題を有する。
【０００６】
また、保護カバー３と印刷配線基板１上の発熱部品２との間に配設する温度検出用のサーミスタ４を、印刷配線基板１のコネクタ６に配線したりする組付け作業が非常に面倒であるという問題を有する。
係る問題は、特に、最近の電子機器の分野において、強く要請されている形化の促進を図る場合に重大な課題となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、従来の印刷配線基板装置では、大形となると共に、組付け作業が非常に面倒であるという問題を有する。
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、小形化の促進を実現したうえで、簡便な組付け作業を実現し得、且つ、高密度実装化の促進を図り得るようにした電子機器及びその印刷配線基板装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、発熱部品の搭載される電子回路が形成された第１の印刷配線基板と、この第１の印刷配線基板の発熱部品の少なくともリードを覆うように前記第１の印刷配線基板上に積重されて配置され、前記発熱部品に対向して貫通孔が設けられた電子回路が形成される第２の印刷配線基板と、この第２の印刷配線基板の貫通孔に挿通されて前記第１の印刷配線基板の発熱部品に熱的に結合されて配置される放熱部材とを備えて印刷配線基板装置を構成した。
【０００９】
上記構成によれば、第１の印刷配線基板の発熱部品は、第２の印刷配線基板で保護され、その熱制御が、第２の印刷配線基板の貫通孔を挿通して熱的に結合される放熱部材を介して熱制御される。従って、第２の印刷配線基板への電子回路の実装が実現され、しかも、放熱部材が第１の印刷配線基板に組付けることが無いことにより、該第１の印刷配線基板の有効利用が可能となり、実装密度の高密度化が可能となる。
【００１０】
また、この発明は、発熱部品の搭載される電子回路が形成された第１の印刷配線基板と、この第１の印刷配線基板の発熱部品の少なくともリードを覆うように前記第１の印刷配線基板上に積重されて配置され、前記発熱部品に対向して複数のスルーホールが設けられた電子回路が形成される第２の印刷配線基板と、この第２の印刷配線基板のスルーホールを介して前記第１の印刷配線基板の発熱部品に熱的に結合されて配置される放熱部材とを備えて印刷配線基板装置を構成した。
【００１１】
上記構成によれば、第１の印刷配線基板の発熱部品は、第２の印刷配線基板で保護され、その熱制御が、第２の印刷配線基板のスルーホールを介して熱的に結合される放熱部材により熱制御される。従って、第２の印刷配線基板への電子回路の実装が実現され、しかも、放熱部材を第１の印刷配線基板に直接的に組付けることが無いことにより、該第１の印刷配線基板の実装面積の有効利用が可能となり、実装密度の高密度化が可能となる。
【００１２】
さらに、この発明は、発熱部品の搭載される電子回路が形成された第１の印刷配線基板と、この第１の印刷配線基板の発熱部品の少なくともリードを覆うように前記第１の印刷配線基板上に積重されて配置され、前記発熱部品に対向して貫通孔が設けられた電子回路が形成される第２の印刷配線基板と、前記第１及び第２の印刷配線基板が収容されるものであって、前記第２の印刷配線基板の貫通孔を挿通して前記第１の印刷配線基板の発熱部品に熱的に結合される放熱部材が内蔵された機器本体とを備えて電子機器を構成した。
【００１３】
上記構成によれば、第１の印刷配線基板の発熱部品は、第２の印刷配線基板で保護され、その熱制御が、第２の印刷配線基板の貫通孔を挿通して熱的に結合される放熱部材を介して熱制御される。従って、第２の印刷配線基板への電子回路の実装が実現され、しかも、放熱部材が第１の印刷配線基板に組付けることが無いことにより、該第１の印刷配線基板の有効面積の有効利用が可能となり、実装密度の高密度化が図れて、機器本体の例えば、携帯に最適なまでの小形化を図ることが可能となる。
【００１４】
また、さらに、この発明は、発熱部品の搭載される電子回路が形成された第１の印刷配線基板と、この第１の印刷配線基板の発熱部品の少なくともリードを覆うように前記第１の印刷配線基板上に積重されて配置され、前記発熱部品に対向して複数のスルーホールが設けられた電子回路が形成される第２の印刷配線基板と、前記第１及び第２の印刷配線基板が収容されるものであって、前記第２の印刷配線基板のスルーホールを介して前記第１の印刷配線基板の発熱部品に熱的に結合される放熱部材が内蔵された機器本体とを備えて電子機器を構成した。
【００１５】
上記構成によれば、第１の印刷配線基板の発熱部品は、第２の印刷配線基板で保護され、その熱制御が、第２の印刷配線基板のスルーホールを介して熱的に結合される放熱部材により熱制御される。従って、第２の印刷配線基板への電子回路の実装が実現され、しかも、放熱部材を第１の印刷配線基板に直接的に組付けることが無いことにより、該第１の印刷配線基板の実装面積の有効利用が可能となり、実装密度の高密度化が図れて、機器本体の例えば、携帯に最適なまでの小形化を図ることが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１はこの発明の一実施の形態に係る電子機器の要部を示すもので、機器本体１０には、印刷配線基板装置を構成する第１の印刷配線基板１１が収納される。
【００１７】
第１の印刷配線基板１１には、電子回路を構成するＣＰＵ等の発熱部品１２が搭載される。そして、この第１の印刷配線基板１１の電子回路の一部には、図２に示すように、外力を受けると、壊れ易い発熱部品１２の少なくともリード１２ａを覆うように保護カバーを兼用する第２の印刷配線基板１３が積重されて取付けられる。
【００１８】
上記第２の印刷配線基板１３は、例えば矩形をした有底筒状に形成され、その底面には、第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２に対応した貫通孔１３ａが形成される。この第２の印刷配線基板１３には、例えば発熱部品等の各種電子部品１４を搭載される電子回路が形成され、この電子回路が第１の印刷配線基板１１に設けられる接続用パッド１１ａを介して第１の印刷配線基板１１の電子回路と電気的に接続される。
【００１９】
なお、第２の印刷配線基板１３には、図示しない温度検出用のサーミスタが搭載され、このサーミスタ（図示せず）は、接続用パッド１１ａを介して第１の印刷配線基板１１と電気的に接続される。これにより、第１の印刷配線基板１１の図示しない制御部は、サーミスタ（図示せず）の検出信号に応動して発熱部品１２の駆動を制御する。
【００２０】
また、第２の印刷配線基板１３の貫通孔１３ａには、ヒートシンクと称する放熱部材１５の先端部が挿通されて、該放熱部材１５の先端部が第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２に、例えば伝熱材１６を介して熱的に結合される。そして、この放熱部材１５の基端部は、例えば第１の印刷配線基板１１の一部に螺子部材１７を介して螺着される。
【００２１】
なお、上記伝熱材１６としては、ゲル状や板状等の各種の構成のものが適用可能である。
さらに、上記機器本体１０の上面には、キーボード１８が配設される。そして、このキーボード１８は、上記機器本体１０内の第１及び第２の印刷配線基板１１，１３の電子回路に電気的に接続される。また、機器本体１０上には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１９が、キーボード１８に対して所定の角度で対設される使用位置と、該キーボード１８上に積重される収納位置との間に回動自在に配設される。
【００２２】
上記構成において、第１の印刷配線基板１１は、その発熱部品１２が第２の印刷配線基板１３により、そのリード１２ａを含む外力を受けると弱い部位が覆われ、例えば実装作業時等において、その各部が保護される。これにより、第１の印刷配線基板１１の実装作業時等における確実な保護が確保され、容易に実装作業が実現される。
【００２３】
そして、機器本体１０のキーボード１８が操作されて第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２が駆動されると、発熱される。すると、その熱量は、第２の印刷配線基板１３の貫通孔１３ａから挿通されて伝熱材１６を介して熱結合される放熱部材１５に伝熱され、該放熱部材１５を介して第１の印刷配線基板１１の全面に伝熱され、発熱部品１２の熱制御が行われる。
【００２４】
このように、上記印刷配線基板装置は、第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２を覆うように電子回路を形成した第２の印刷配線基板１３を積重させて配置し、この第２の印刷配線基板１３に貫通孔１３ａを発熱部品１２に対向させて形成して、放熱部材１５を第２の印刷配線基板１３の貫通孔１３ａに挿通させて伝熱材１６を介して発熱部品１２と熱的に結合させ、発熱部品１２の熱制御を行うように構成した。
【００２５】
これによれば、第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２が電子回路を形成した第２の印刷配線基板１３により確実に保護され、しかも、放熱部材１５が第１の印刷配線基板１１に組付けることが無いことにより、該第１の印刷配線基板１１の実装面積の有効利用が実現されると共に、第２の印刷配線基板１３への実装が可能となり、実装密度の高密度化が容易に実現される。
【００２６】
そして、これによれば、第２の印刷配線基板１３を利用してサーミスタ等の搭載が可能となることにより、その配線作業を含む組付け作業の簡便化が図れると共に、従来のような専用の保護カバーを備えなくて良いことにより、可及的に小形化の促進が図れる。
【００２７】
また、上記印刷配線基板装置を備えて電子機器を構成した。これによれば、電子回路の実装される第２の印刷配線基板１３により、第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２の確実な保護が実現される。また、これによれば、放熱部材１５を第１の印刷配線基板１１に直接的に組付けることが無いことにより、該第１の印刷配線基板１１の実装面積の有効利用が可能となるため、実装密度の高密度化が図れて、機器本体１０の例えば、携帯に最適なまでの小形化を図ることが容易に実現される。
【００２８】
また、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、図３に示すように構成しても、略同様の効果が期待される。但し、ここでは、図３において、前記図２と同一部分については、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００２９】
即ち、第２の印刷配線基板１３は、例えば電子部品１４の搭載される電子回路が形成され、第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２を覆う略矩形をし有底筒状に形成される。この第２の印刷配線基板１３の底面には、その底面に伝熱特性の良好な複数のスルーホール１３ｂを第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２に対向して形成する。そして、スルーホール１３ｂには、上記放熱部材１５が熱的に結合されて対向配置される。
【００３０】
放熱部材１５は、例えば第１の印刷配線基板１１に螺子部材１７を用いて熱的に結合され、発熱部品１２の熱量が第２の印刷配線基板１３のスルーホール１３ｂを介して伝熱されて、その熱量を第１の印刷配線基板１１の全面に熱伝達することにより、熱制御を実行する。
【００３１】
なお、上記放熱部材１５は、第２の印刷配線基板１３のスルーホール１３ｂと伝熱材を介して熱的に結合させるように構成してもよい。
また、図３に示す印刷配線基板装置においては、例えば図１に示す電子機器の機器本体１０内に内蔵されて使用される。これにより、前述したように電子機器の小形化の促進が図れる。
【００３２】
さらに、上記実施の形態では、電子部品１４を実装した電子回路を第２の印刷配線基板１３を用いて第１の印刷配線基板１１の発熱部品１２の保護カバー構造を構成した場合で説明したが、これに限ることなく、例えば配線のみの電子回路を第２の印刷配線基板１３に形成するように構成しても、略同様の効果が期待される。
【００３３】
そして、上記実施の形態では、第１及び第２の印刷配線基板１１，１３を電気的に接続するように構成したが、これに限ることなく、例えば第１及び第２の印刷配線基板１１，１３に形成する電子回路を独立して形成するように構成することも可能である。
【００３４】
また、さらに、上記実施の形態では、第２の印刷配線基板１３を略矩形をした有底筒状に形成したが、この形状に限ることなく、柱状の支持足を板状の周囲に配設した構造に形成してもよく、少なくとも発熱部品１２の壊れ易い部位を覆うような形状であれば、略同様の効果が期待される。
【００３５】
例えば、第２の印刷配線基板１３を柱状の支持足を板状の周囲に配設した構造にした場合には、板状部に電子回路を形成して、支持足に第１の印刷配線基板１１の接続用パッド１１ａと電気的に接続する接続部を形成するように構成される。
よって、この発明は上記実施の形態に限ることなく、その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のことである。
【００３６】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、小形化の促進を実現したうえで、簡便な組付け作業を実現し得、且つ、高密度実装化の促進を図り得るようにした電子機器及びその印刷配線基板装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る印刷配線基板装置を備えた電子機器の要部を示した図。
【図２】この発明の一実施の形態に係る印刷配線基板装置の要部を示した図。
【図３】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図４】従来の印刷配線基板装置を示した図。
【符号の説明】
１０…機器本体。
１１…第１の印刷配線基板。
１１ａ…接続用パッド。
１２…発熱部品。
１２ａ…リード。
１３…第２の印刷配線基板。
１３ａ…貫通孔。
１４…電子部品。
１５…放熱部材。
１６…伝熱材。
１７…螺子部材。
１８…キーボード。
１９…ＬＣＤ。
１３ｂ…スルーホール。
【図１】
0003774300.tif 000002
【図２】
0003774300.tif 000003
【図３】
0003774300.tif 000004
【図４】
0003774300.tif 000005