(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、当該撮像素子を保持する基板と、前記撮像素子に被写体像を結像するレンズと、当該レンズを保持するレンズホルダとを有し、
前記レンズホルダは、筒状部を有し、当該筒状部の端面で接着剤を介して前記基板に接着されており、
前記端面には、凹部が形成されており、
前記凹部の表面は、凹凸面となっていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１において、前記基板の前記レンズホルダとの接着部には、当該基板上の回路パターンと接続される接続パターンの配設用孔が、前記接着剤が充填されて設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像装置、とりわけ携帯電話機やノート型パソコン等の携帯機器に搭載される固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の固体撮像装置では、図７に示すように、基板Ａに撮像素子Ｂが接続されていると共に、基板ＡにはレンズホルダＣが搭載されている。そしてレンズホルダＣは、レンズ等の光学部材Ｄを保持するとともに、撮像素子Ｂの中心に設けてある受光部ｂに対向して光学フィルタＥを保持している。レンズホルダＣは、筒状部ｃの端面で基板Ａに当接し、不図示の接着剤を用いて接着されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このような構成の場合、筒状部ｃの端面が平面となっており、この筒状部ｃの端面のみに接着剤を塗布する構成となっていた。このため、レンズホルダＣと基板Ａとの接着面積が狭く、レンズホルダＣと基板Ａとの接着強度が十分に得られないという問題が生じていた。
【０００４】
そこで本発明は、レンズホルダと基板との接着面積を拡大して、レンズホルダと基板との接着強度を向上可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、撮像素子と、当該撮像素子を保持する基板と、前記撮像素子に被写体像を結像するレンズと、当該レンズを保持するレンズホルダとを有し、前記レンズホルダは、筒状部を有し、当該筒状部の端面で接着剤を介して前記基板に接着されており、前記端面には、凹部が形成されており、前記凹部の表面は、凹凸面となっている。このような構成によれば、レンズホルダの筒状部の端面に凹部が形成されており、さらに凹部の表面が凹凸面となっているので、凹部及び凹部表面の凹みによってレンズホルダと基板との接着面積が拡大し、レンズホルダと基板との接着強度を向上できる。
【０００６】
前記基板の前記レンズホルダとの接着部には、当該基板上の回路パターンと接続される接続パターンの配設用孔が、前記接着剤が充填されて設けられているので、接続パターン配設用の孔によってレンズホルダと基板との接着面積がさらに拡大し、レンズホルダと基板との接着強度をより向上できる。また、基板上の回路パターンと接続される接続パターン配設用の孔がレンズホルダと基板との接着力の強化用として兼用されるので、構成が複雑化することがない。
【０００７】
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態を図面に示す実施例に基づき具体的に説明する。
【０００９】
図１及び図２に示すように、本発明の固体撮像装置は、基板１、撮像素子２及びレンズ３１等を備えたレンズホルダ３から構成されている。
【００１０】
図１に示すように、基板１の端面に複数の接続端子部１１が整列して形成してある。この接続端子部１１は、基板１の表面及び裏面に配線パターンを形成し、この配線パターンの端部に端面スルーホールを形成し、端面スルーホールの中に、導電部材である例えば銅ペーストを埋め込み、表面及び裏面の配線パターンと銅ペーストの表面に金めっき層を形成して接続端子部１１としたものである。このために接続端子部１１は、基板１の端面に凹部とならないで平坦面に整列して形成してなる。接続端子部１１は、不図示の他の電子回路の接続端子に接続されている。
【００１１】
基板１の上面中央部には、撮像素子２を収納する凹部１ａが設けてある。凹部１ａ内には撮像素子２が収納固定され、撮像素子２の上面の中心部には、受光部２ａが設けてある。撮像素子２の不図示の端子部と基板１の接続端子部１１とは、図２に示すワイヤ２ｂを用いてワイヤボンディングされている。
【００１２】
図２に示すように、レンズホルダ３は、レンズ３１等の光学部材を保持する第１ホルダ３２、第２ホルダ３３及びこれらとレンズ３１を押える押え部材３４とからなり、第１ホルダ３２と第２ホルダ３３とを螺合して光軸方向の長さを調整可能にしている。即ち、第１ホルダ３２にレンズ３１を保持させ、第１ホルダ３２の上面から上方に突出させた連結片３２ａに押え部材３４の凹部３４ａを嵌合させ相互に係止させることによりレンズ３１を脱出不能に押えている。押え部材３４の上面中央には絞り部３４ｂが設けてある。第１ホルダ３２の外周部には円筒部３２ｂを下方に突出して設けてあり、円筒部３２ｂの内周面には雌ねじ部３２ｃが形成してある。
【００１３】
第１ホルダ３２に螺合する第２ホルダ３３は、上方に円筒部３３ａを突出して設け、円筒部３３ａの外周面に、雌ねじ部３２ｃとねじ合わされる雄ねじ部３３ｂが形成してある。第１ホルダ３２の雌ねじ部３２ｃと第２ホルダ３３の雄ねじ部３３ｂとのねじ合わせ量を加減することで、レンズ３１と受光部２ａとの間の距離を調整することができ、所謂ピントの合わせ込みが可能である。
【００１４】
第２ホルダ３３により、レンズ３１と対向しかつ撮像素子２と対向するように赤外線カットフィルタ等の光学フィルタ３５が保持されている。第２ホルダ３３にはレンズ３１と対向して開口３３ｃが設けてあり、開口３３ｃの周囲の下面側にフィルタ収納部３３ｄを設け、ここに光学フィルタ３５を収納し接着剤を用いて接着されている。また、第２ホルダ３３からは下方に筒状部３３ｅが突出しており、レンズホルダ３は筒状部３３ｅの端面３３ｆで後述する接着剤３６を介して基板１に接着されている。
【００１５】
次に、レンズホルダ３と基板１との接着部の構造について、図３乃至図５を参照しながら説明する。
【００１６】
図３及び図４に示すように、筒状部３３ｅの端面３３ｆには、その全周にわたって複数の凹部３３ｇが設けられており、これらの各凹部３３ｇの内部には接着剤３６が充填されている。図５に示すように、端面３３ｆ及び凹部３３ｇの表面には、微細な複数の凹凸３３ｈが形成されて凹凸面となっており、凹凸３３ｈの凹みには接着剤３６が充填されている。
【００１７】
このように、レンズホルダ３の筒状部３３ｅの端面３３ｆに凹部３３ｇが形成されており、さらに端面３３ｆ及び凹部３３ｇの表面には、微細な複数の凹凸３３ｈが形成されているので、凹部３３ｇ及び凹凸３３ｈの凹みによってレンズホルダ３と基板１との接着面積が拡大し、レンズホルダ３と基板１との接着強度を向上できる。
【００１８】
また、端面３３ｆには、基板１に向かって突出する３個の円柱状の突起部３３ｉが設けられており、これらの各突起部３３ｉに基板１が当接している。したがって、突起部３３ｉによってレンズホルダ３と基板１とが３箇所で確実に当接するので、レンズホルダ３の姿勢が安定し、レンズ３１の光軸が傾くことを防止できる。なお、突起部３３ｉの個数は３個に限らず、それ以上設けても良い。
【００１９】
なお、凹部３３ｇの個数及び設置箇所は図３に記載された構成に限らず、適宜変更可能である。
【００２０】
また、本実施例では、筒状部３３ｅの端面３３ｆ及び凹部３３ｇの表面に凹凸３３ｈを形成したが、凹部３３ｇの表面のみに凹凸３３ｈを形成しても良い。
【００２１】
図６は本発明の他の実施例を示すもので、図５に示す基板１を多層基板としている。なお、同図において、図５と同一構成のものには同一の符号を附し、その説明を省略する。図６に示すように、基板１は絶縁層１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ及び１ｆが順次積層された多層基板となっており、絶縁層１ｂ乃至１ｅ上には不図示の回路パターンが設けてあり、最上部に積層されている絶縁層１ｆ上には不図示の回路パターン及びレジスト層が設けてある。絶縁層１ｆには、絶縁層１ｆ上の回路パターンとその背面側の絶縁層１ｅ上の回路パターンとを電気的に接続する接続パターン１ｈの配設用の孔１ｇが形成されている。この孔１ｇは接続パターン１ｈ上に接着剤３６を受容可能な凹み１ｉが形成されるように設けられ、この凹み１ｉの内部には接着剤３６が充填されている。このような構成によれば、孔１ｇの凹み１ｉによってレンズホルダ３と基板１との接着面積が拡大し、レンズホルダ３と基板１との接着強度をより向上できる。また、基板１上の回路パターンと接続される接続パターン１ｈの配設用の孔１ｇが接着力の強化用として兼用されるので、構成が複雑化することもない。なお、孔１ｇの個数は２個に限らず、適宜変更可能である。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の固体撮像装置は、撮像素子と、当該撮像素子を保持する基板と、撮像素子に被写体像を結像するレンズと、レンズを保持するレンズホルダとを有し、レンズホルダは筒状部を有し、筒状部の端面で接着剤を介して前記基板に接着されており、端面には凹部が形成されており、凹部の表面は凹凸面となっているので、凹部及び凹部表面の凹みによってレンズホルダと基板との接着面積が拡大し、レンズホルダと基板との接着強度を向上できる。
【００２３】
また、前記基板の前記レンズホルダとの接着部には、当該基板上の回路パターンと接続される接続パターンの配設用孔が、前記接着剤が充填されて設けられているので、接続パターン配設用の孔によってレンズホルダと基板との接着面積がさらに拡大し、レンズホルダと基板との接着強度をより向上できる。また、基板上の回路パターンと接続される接続パターン配設用の孔がレンズホルダと基板との接着力の強化用として兼用されるので、構成が複雑化することもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例を示したレンズホルダを取り外した状態の平面図。
【図２】  図１の中央縦断面図。
【図３】  図２に示したレンズホルダをＡ方向から見た平面図。
【図４】  図３のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】  図４の要部の拡大断面図。
【図６】  本発明の他の実施例を図５に対応して示した要部の拡大断面図。
【図７】  従来例を示した中央縦断面図。
【符号の説明】
１      基板
１ｇ    孔
１ｈ    接続パターン
２      撮像素子
３      レンズホルダ
３１    レンズ
３３ｅ  筒状部
３３ｆ  端面
３３ｇ  凹部
３３ｉ  凹凸
３６    接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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