(57)【要約】  発光素子が設けられた第１の基板（５００）と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板（１００）とが互いに積層された積層構造を備え、前記積層構造は、前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板（５００）と前記第２の基板（１００）との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂（４００）と、前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板（５００）と前記第２の基板（１００）との間を封止する第２の樹脂（４０２）と、前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板（５００）と前記第２の基板（１００）との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造（３１０）と、を有する、半導体装置を提供する。
2020075410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を備え、
前記積層構造は、
前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、
前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、
前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、
を有する、
半導体装置。
【請求項２】
前記第２の樹脂は、熱硬化性樹脂からなる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
平面視における前記第２の基板の中央には、複数のレンズが設けられており、
前記突起構造は、前記レンズと同一の材料を含む、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記遮光部材は、積層されたカラーフィルタからなり、
前記突起構造は、前記カラーフィルタと同一の材料を含む、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記突起構造は、前記積層構造の平面視において、前記画素領域を取り囲むように設けられる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記突起構造は、前記第２の基板に設けられ、前記第１の基板に向かって突出する形状を有する、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記突起構造の先端部は、前記各レンズの頂点に比べて前記第１の基板の近くに位置する、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記積層構造において前記遮光部材と向かい合うように、前記第２の基板上には電極が設けられ、
前記突起構造は、前記積層構造の平面視において前記電極に比べて前記画素領域側に位置する、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記突起構造は、前記第２の基板と接している、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記積層構造において前記遮光部材と向かい合うように、前記第２の基板上には電極が設けられ、
前記突起構造は、前記電極の前記画素領域側の端部と向かい合っている、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記突起構造は、前記電極と接している、請求項１０に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記突起構造は、丸みを帯びた先端部を有する、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記先端部の表面の少なくとも一部は、前記第１の樹脂に覆われている、請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記先端部の表面の少なくとも一部は、前記第２の樹脂に覆われている、請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記積層構造の平面視において前記突起構造と前記画素領域との間には、光を部分的に遮蔽するスリット構造が設けられている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記積層構造は、前記画素領域から前記遮光領域に向かう方向に沿って並ぶ、複数の前記突起構造を有する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記複数の突起構造の前記積層構造の積層方向に沿った長さは、前記画素領域から前記遮光領域に向かう方向に沿って順次長くなる、請求項１６に記載の半導体装置。
【請求項１８】
発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を含む表示部と、
前記表示部を制御する表示制御部と、
を備え、
前記積層構造は、
前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、
前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、
前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、
を有する、
表示装置。
【請求項１９】
発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を含む表示部と、
前記表示部を制御する制御部と、
を備え、
前記積層構造は、
前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、
前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、
前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、
を有する、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置、表示装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＡＲ（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ  Ｒｅａｌｉｔｙ）やＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ  Ｒｅａｌｉｔｙ）を実現するビューファインダーやＨＭＤ（Ｈｅａｄ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等の電子機器の開発が盛んになってきている。これらの電子機器においては、持ち運びやユーザの身体に装着されることから、より小型化することが求められている。さらに、上述の電子機器においては映像を表示する表示装置が搭載されることから、当該表示装置に対しても、外形を小型化しつつ、映像が表示される表示ユニット（表示部）の映像表示面をより広くすることが求められている。【０００３】
表示装置の表示ユニットの一例としては、下記特許文献１に開示される表示ユニットを挙げることができる。当該特許文献１においては、２つの基板を貼りあわせて表示ユニットを製造する際に、表示ユニットの中央に位置する第２のシール材が外周に位置する第１のシール材を突き破ることを避けるために、第１のシール材を補強する突起を設けることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４６７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、表示ユニットにおいては、外周を取り囲むような、光を透過しない外枠が設けられることが一般的であったが、表示ユニットの外形を小型化しつつ、映像表示面をより広くするためには、上記外枠を設けない表示ユニットの構成が検討されるようになった。【０００６】
さらに、上記外枠を設けない表示ユニットの構成においては、表示ユニットの映像表示面（画素領域）に表示される映像の画質の劣化を避けるために、上記画素領域を取り囲む外周に遮光領域を設けることが検討された。そして、このような構成を採用する場合、表示ユニットの製造において、画素領域から遮光領域側へ光硬化性樹脂が侵入し、遮光領域に侵入した光硬化性樹脂の未硬化が生じることがあった。【０００７】
そこで、本開示においては、光硬化性樹脂の未硬化を防止するとともに、画素領域から遮光領域への光硬化性樹脂の侵入を避けることが可能な、新規且つ改良された半導体装置、表示装置及び電子機器を提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示によれば、発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を備え、前記積層構造は、前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、を有する、半導体装置が提供される。【０００９】
また、本開示によれば、発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を含む表示部と、前記表示部を制御する表示制御部と、を備え、前記積層構造は、前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、を有する、表示装置が提供される。【００１０】
さらに、本開示によれば、発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を含む表示部と、前記表示部を制御する制御部と、を備え、前記積層構造は、前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、を有する、電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本開示によれば、光硬化性樹脂の未硬化を防止するとともに、画素領域から遮光領域への光硬化性樹脂の侵入を避けることができる。【００１２】
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、又は上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、又は本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示の第１の表示ユニット１０の構成の一例を模式的に示した平面図である。
【図２】本開示の第１の実施形態の表示ユニット１０の構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図３】本開示の第２の実施形態の表示ユニット１０ａの構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図４】本開示の第２の実施形態の変形例の表示ユニット１０ｂの構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図５】本開示の第３の実施形態の表示ユニット１０ｃの構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図６】本開示の第３の実施形態の変形例の表示ユニット１０ｄの構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図７】本開示の第４の実施形態の表示ユニット１０ｅの構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図８】本開示の第４の実施形態の表示ユニット１０ｆの構成の一例を模式的に示した断面図である。
【図９】本開示の実施形態に係る表示ユニット１０が適用され得る電子機器の一例を示す外観図である。
【図１０】本開示の実施形態に係る表示ユニット１０が適用され得る電子機器の他の一例を示す外観図である。
【図１１】本開示の実施形態に係る表示ユニット１０が適用され得る電子機器の更なる他の一例を示す外観図である。
【図１２】比較例の表示ユニット９０の構成の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１５】
また、本明細書及び図面において、異なる実施形態の類似する構成要素については、同一の符号の後に異なるアルファベットを付して区別する場合がある。ただし、類似する構成要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。
【００１６】
また、以下の説明で参照される図面は、本開示の実施形態の説明とその理解を促すための図面であり、わかりやすくするために、図中に示される形状や寸法、比などは実際と異なる場合がある。さらに、図中に示される表示ユニットや当該表示ユニットに含まれる構成要素等は、以下の説明と公知の技術を参酌して適宜、設計変更することができる。さらに、以下の説明においては、表示ユニットの積層構造の上下方向は、表示ユニットが放射する光が下から上へ向かうように、表示ユニットを配置した場合の相対方向に対応する。
【００１７】
また、以下の説明における具体的な長さや形状についての記載は、数学的に定義される数値と同一の値や幾何学的に定義される形状だけを意味するものではなく、表示ユニットの製造工程において工業的に許容される程度の違い等がある場合やその形状に類似する形状をも含むものとする。
【００１８】
さらに、以下に説明においては、本開示の実施形態を、映像を表示する表示装置の表示ユニットに適用する場合を例に説明するが、本開示の実施形態は、このような表示ユニットに適用されることに限定されるものではなく、光を照射する照明装置に適用されてもよい。
【００１９】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．本発明者らが本開示の実施形態を創作するに至った背景
２．第１の実施形態
３．第２の実施形態
４．第３の実施形態
５．第４の実施形態
６．まとめ
７．適用例
８．補足
【００２０】
＜＜１．  本発明者らが本開示の実施形態を創作するに至った背景＞＞
まず、本開示の実施形態の詳細を説明する前に、本発明者らが本開示の実施形態を創作するに至った背景について、図１２を参照して説明する。図１２は、比較例の表示ユニット９０の構成の一例を模式的に示した断面図であり、詳細には、表示ユニット１０の平面を示す図１に示すＡ−Ａ´線に沿って表示ユニット９０を切断した場合の断面に対応する。なお、ここで比較例とは、本発明者らが、本開示の実施形態を創作する前に、検討を行っていた表示ユニット９０を意味するものとする。
【００２１】
先に説明したように、近年、ＡＲやＶＲを実現するビューファインダーやＨＭＤ等の電子機器の開発が盛んになってきている。これらの電子機器においては、持ち運びやユーザの身体に装着されることから、より小型化することが求められている。従って、このような電子機器に実装される表示装置に対しても、外形を小型化しつつ、表示ユニットの映像表示面をより広くすることが求められている。
【００２２】
これまで、表示ユニットにおいては、表示ユニットの外周を取り囲むような、光を透過しない外枠が設けられることが一般的であった。しかしながら、本発明者らは、表示ユニットの外形を小型化しつつ映像表示面をより広くするために、上述のような外枠をあえて設けない表示ユニットの構成について、鋭意検討を重ねていた。
【００２３】
上記外枠を設けないことにより、表示ユニットの外形を小型化しつつ、映像表示面をより広くすることが可能となる。しかし、本発明者らの検討によれば、従来の表示ユニットにおいて外枠の下方、すなわち、外周に設けられた金属膜からなる電極によって、表示ユニットの発光素子からの光や表示ユニットの外から入射した外光が反射され、表示された映像の画質を劣化させる場合があることが明らかになった。そこで、本発明者らは、このような画質の劣化を避けるために、表示ユニットの外周に、光を遮光する遮光領域を設けることを着想した。
【００２４】
詳細には、本発明者らが着想した比較例の表示ユニット９０は、図１２に示すように、対向基板１００と、実装基板５００とが互いに積層された積層構造を含む。また、表示ユニット９０の平面視における中央に位置し、複数の発光素子が設けられる画素領域１２においては、対向基板１００と実装基板５００との間は、紫外線硬化性樹脂４００によって封止される。一方、表示ユニット９０の平面視における外周に位置する遮光領域３０においては、遮光されているため、対向基板１００と実装基板５００との間は、紫外線硬化性樹脂４００の代わりに、熱硬化性樹脂４０２によって封止される。
【００２５】
さらに、図１２に示すように、比較例においては、画素領域１２と遮光領域３０との間には、光を部分的に遮蔽するスリット領域２０が設けられている。比較例においては、このようなスリット領域２０を設けることにより、スリットを介して入射する光により、画素領域１２から遮光領域３０側へ侵入した光硬化性樹脂４００を硬化させることができる。すなわち、比較例においては、このようなスリット領域２０を設けることにより、光硬化性樹脂４００の未硬化が生じることを避けるようにしている。
【００２６】
表示ユニット９０の外形がより小型化し、映像表示面の画角が小さくなる場合（映像表示面の面積が小さくなる場合）には、充分な幅を持つスリット領域２０を設けることが難しくなる。本発明者らの検討によれば、スリット領域２０の幅をより狭くした場合、画素領域１２から遮光領域３０側へ侵入した光硬化性樹脂４００を硬化させることが難しくなり、部分的に光硬化性樹脂４００の未硬化が生じることがある。
【００２７】
そこで、このような状況を鑑みて、本発明者らは、光硬化性樹脂４００の未硬化を防止するとともに、画素領域１２から遮光領域３０への光硬化性樹脂４００の侵入を避けることができる本開示の実施形態に係る表示ユニット１０を創作するに至った。詳細には、本発明者らは、画素領域１２から遮光領域３０への光硬化性樹脂４００の侵入を防止する突起構造３１０（図２  参照）を設け、さらに、当該突起構造３１０を、光を透過する透明又は半透明な材料から形成することを着想した。このようにすることで、画素領域１２から遮光領域３０への光硬化性樹脂４００の侵入を防止するとともに、突起構造３１０の周囲等に回り込んだ光硬化性樹脂４００を硬化させることができることから、光硬化性樹脂４００の未硬化を防止することができる。以下に、このような本開示の実施形態の詳細について順次説明する。
【００２８】
なお、図２から図８を参照して説明する突起構造３１０の形状は、特段の断りがない限りは、図１に示すＡ−Ａ´線に沿って突起構造３１０を切断した場合の断面における形状のことを意味するものとする。
【００２９】
＜＜２．第１の実施形態＞＞
まずは、図１及び図２を参照して、本開示の第１の実施形態に係る表示ユニット（半導体装置）１０の構成を説明する。図１は、本開示の第１の表示ユニット１０の構成の一例を模式的に示した平面図である。また、図２は、本実施形態の表示ユニット１０の構成の一例を模式的に示した断面図であり、詳細には、図１に示されるＡ−Ａ´線に沿って表示ユニット１０を切断した場合の断面に相当する。
【００３０】
本実施形態に係る表示ユニット１０は、図１に示すように、表示ユニット１０の平面視（表示ユニット１０を図１中の上方から見た場合）における中央に、複数の画素（発光素子）が設けられる画素領域１２があり、当該画素領域１２は、映像が表示される映像表示面となる。また、画素領域１２の周囲を取り囲むように、表示ユニット１０の平面視における外周に、遮光部材が設けられた遮光領域３０が設けられている。さらに、本実施形態においては、表示ユニット１０の平面視において、画素領域１２と遮光領域３０との境界領域に、画素領域１２を取り囲むように、突起構造３１０が設けられる。また、表示ユニット１０の平面視において、突起構造３１０と画素領域１２との間には、光を部分的に遮蔽するスリット領域（スリット構造）２０が設けられている。なお、当該突起構造３１０の詳細については、図２を参照して後述する。
【００３１】
図２に示すように、本実施形態に係る表示ユニット１０は、対向基板（第２の基板）１００と、実装基板（第１の基板）５００とが互いに積層されることにより形成される積層構造を含む。なお、図２においては、画素領域１２のマイクロレンズ１１０の下方に位置する実装基板５００上に設けられた複数の発光素子の図示を省略している。
【００３２】
対向基板１００は、実装基板５００上に設けられた各発光素子（図示省略）から放射された光を透過する光透過性の基板であり、例えば、ガラス基板、又は、透明樹脂基板（ポリエチレンテレフタラート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン等）等からなる。
【００３３】
さらに、対向基板１００の、実装基板５００と対向する面の上には、カラーフィルタ１０４、２０４、３０４、３０６が設けられている。具体的には、画素領域１２においては、各発光素子に対応するように、所定の面積を有する赤色カラーフィルタ１０４、緑色カラーフィルタ１０４、及び青色カラーフィルタ１０４の各々が所定の配置で面内に分布するように設けられる。また、スリット領域２０においては、例えば、赤色カラーフィルタ３０４と、複数のスリットが設けられた青色カラーフィルタ２０４とが互いに積層されている。なお、このようなスリットが設けられたカラーフィルタ２０４を設けることにより、光を部分的に遮蔽するように調整を行っている。さらに、遮光領域３０においては、例えば、赤色カラーフィルタ３０４と、青色カラーフィルタ３０６とが互いに積層された構造（遮光部材）を設けることにより、光の遮光を実現している。なお、本実施形態においては、遮光領域３０の遮光部材は、赤色カラーフィルタ３０４と、青色カラーフィルタ３０６との組み合わせに限定されるものではなく、他の組み合わせであってもよい。そして、これらカラーフィルタ１０４、２０４、３０４、３０６は、例えば、シリコーン等の透明バインダ中に顔料又は染料が分散させた材料から形成される。
【００３４】
また、図２に示すように、画素領域１２の各カラーフィルタ１０４の上には、各発光素子に対応するように、実装基板５００に向かって突出した丸みを帯びた表面を持つマイクロレンズ１１０が設けられている。例えば、マイクロレンズ１１０は、シリコーン等を含む樹脂からなる。
【００３５】
さらに、図１及び図２に示すように、本実施形態においては、画素領域１２と遮光領域３０との境界領域に、画素領域１２を一重で取り囲むように突起構造３１０が設けられている。当該突起構造３１０は、表示ユニット１０の製造において、画素領域１２の光硬化性樹脂４００が遮光領域３０の熱硬化性樹脂４０２側へ侵入することを抑制する。
【００３６】
突起構造３１０は、光を透過する透明又は半透明な材料からなり、例えば、マイクロレンズ１１０等と同様に、シリコーン等を含む樹脂からなることが好ましい。本実施形態においては、突起構造３１０をマイクロレンズ１１０と同様の材料から形成することにより、表示ユニット１０の製造において、マイクロレンズ１１０等と同じ工程で形成することができることから、工程数の増加を抑えることができる。さらに、突起構造３１０を、光を透過する透明又は半透明な材料から形成することにより、光硬化性樹脂４００が突起構造３１０の下方や周囲に回り込んだ場合であっても、突起構造３１０を透過した光によってこれら光硬化性樹脂４００を硬化させることができる。
【００３７】
詳細には、突起構造３１０は、対向基板１００の、実装基板５００と対向する面に積層されたカラーフィルタ３０４、３０６上に、実装基板５００に向かって突出する形状の断面を持つように設けられる。なお、後述する実装基板５００の、対向基板１００と対向する面の上には、電極５０２が設けられる。従って、上記突起構造３１０は、表示ユニット１０の平面視において、上記電極５０２に比べて画素領域１２側に位置するように設けられることが好ましく、もしくは、上記電極５０２の画素領域１２側の端と向かい合うように設けられることが好ましい。
【００３８】
さらに、本実施形態においては、突起構造３１０の先端部（駆動基板５００側の端部）は、実装基板５００に接していてもよく、例えば、実装基板５００上の電極５０２と接していてもよい。突起構造３１０の先端部の形状は、その断面において半球状の丸みを帯びた形状を持つことが好ましい。突起構造３１０の先端部を、丸みを帯びた形状にすることにより、当該先端部が実装基板５００と接することがあっても、先端部によって実装基板５００側にダメージが与えられることを避けることができる。なお、突起構造３１０をマイクロレンズ１１０と同様の材料から形成することにより、突起構造３１０の先端部をレンズのように丸みを帯びた形状にリフロー処理等を用いて加工することは容易となる。
【００３９】
また、本実施形態においては、図２に示すように、突起構造３１０の先端部が、各マイクロレンズ１１０の頂点（実装基板５００側の端部）に比べて、実装基板５００の対向基板１００側の面の近くに位置するように、突起構造３１０を設けることが好ましい。本実施形態においては、突起構造３１０の、表示ユニット１０の積層構造の積層方向に沿った長さ（図２における上下方向の長さ）により、対向基板１００と実装基板５００との間の距離を調整し、マイクロレンズ１１０と実装基板５００との間の距離を適切な距離に確保する。表示ユニット１０においては、マイクロレンズ１１０と実装基板５００上に設けられた発光素子（図示省略）との間の距離が、表示ユニット１０における光学特性に影響を与えるパラメータの１つとなっている。従って、本実施形態においては、突起構造３１０の長さにより、対向基板１００と実装基板５００との間の距離を調整し、マイクロレンズ１１０と実装基板５００上の発光素子との間の距離を適切な距離に確保している。
【００４０】
具体的には、本実施形態においては、例えば、マイクロレンズ１１０の、表示ユニット１０の積層構造の積層方向に沿った長さ（図２における上下方向の長さ）は、１．５μｍ〜２．５μｍ程度に設定し、突起構造３１０の長さは３μｍ程度に設定することが好ましい。さらに、本実施形態においては、対向基板１００と実装基板５００との間の距離を調整するために、上述のカラーフィルタ３０６の厚みを０．３μｍ〜１．０μｍ程度にしてもよい。
【００４１】
また、突起構造３１０の幅（図２における左右方向の長さ）は、先に説明したように、突起構造３１０の先端部によって実装基板５００側にダメージが与えられることを避けるために、より狭いことが好ましい。しかしながら、幅を狭くした場合、突起構造３１０の強度が弱くなることから、突起構造３１０によって光硬化性樹脂４００が遮光領域３０の熱硬化性樹脂４０２側へ侵入することを抑制する効果が得られない可能性がある。さらに、突起構造３１０の幅を狭くした場合には、突起構造３１０の周囲に回り込む光硬化性樹脂４００の量が増加することとなり、未硬化の光硬化性樹脂４００が生じる可能性を増加させることにもつながる。そこで、本実施形態においては、突起構造３１０の幅を、実装基板５００側にダメージを与えることを避けつつ、突起構造３１０の強度を光硬化性樹脂４００の侵入を防止することが可能な程度に維持するように、選択することが好ましい。具体的には、本実施形態においては、例えば、マイクロレンズ１１０の幅（図２における左右方向の長さ）を数μｍ程度に設定し、突起構造３１０の幅を、数１０μｍ〜１００μｍ程度に設定することが好ましい。
【００４２】
実装基板５００は、例えば、単結晶、多結晶、又は、アモルファスのシリコン基板、もしくは、ガラス基板、プラスチック基板等からなる。実装基板５００上は、図示は省略しているものの、画素領域１２において、画素に相当する複数の発光素子がマトリックス状に設けられている。なお、画素領域１２に含まれる複数の発光素子には、映像を表示する際に用いられる有効画素に相当する複数の発光素子が含まれ、さらに映像を表示する際に用いられないダミー画素に相当する複数の発光素子が含まれることができる。各発光素子は、例えば、発光層と、当該発光層を図中の上下方向において挟む込む２つの電極層とからなり、発光層に電界が印加されることにより、光を放射することができる。なお、本実施形態においては、発光層は、有機発光層であってもよく、無機発光層であってもよく、特に限定されるものではない。また、本実施形態においては、全ての発光素子は、同一の構造を持つように形成されてもよく、異なる構造を持つように形成されてもよく、特に限定されるものではない。
【００４３】
さらに、本実施形態においては、これら発光素子に電気的に接続される配線（図示省略）やトランジスタ（図示省略）等が実装基板５００上に設けられていてもよい。当該トランジスタは、例えば、各発光素子の駆動を制御し、表示ユニット１０の映像表示面に所望の映像を表示させることができる。
【００４４】
さらに、本実施形態においては、図２に示すように、実装基板５００上には、赤色カラーフィルタ３０４と青色カラーフィルタ３０６とが互いに積層された構造（遮光部材）と対向するように、電極５０２が設けられている。当該電極５０２は、金属材料等からなり、例えば、実装基板５００上に設けられたトランジスタと等に電気的に接続されている。
【００４５】
さらに、先に説明したように、本実施形態に係る表示ユニット１０は、対向基板１００と、実装基板５００とが互いに積層されることにより形成されることとなるが、これら基板の間を封止するために、光硬化性樹脂（第１の樹脂）４００と熱硬化性樹脂（第２の樹脂）４０２とを含む。
【００４６】
詳細には、画素領域１２及びスリット領域２０においては、対向基板１００と実装基板５００との間は、光硬化性樹脂４００によって封止される。本実施形態においては、光硬化性樹脂４００は、紫外線や可視光によって硬化するような光硬化性樹脂であり、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系等の樹脂を挙げることができる。光硬化性樹脂４００は、表示ユニット１０の製造において、対向基板１００、カラーフィルタ１０４、３０４、及びマイクロレンズ１１０を透過した紫外線や可視光により硬化して、対向基板１００と実装基板５００との間を封止する。
【００４７】
一方、遮光領域３０においては、対向基板１００と実装基板５００との間は、熱硬化性樹脂４０２によって封止される。本実施形態においては、熱硬化性樹脂４０２は、印加された熱によって硬化するような熱硬化性樹脂であり、例えば、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の樹脂を挙げることができる。熱硬化性樹脂４０２は、表示ユニット１０の製造において、遮光領域３０に印加された熱により硬化して、対向基板１００と実装基板５００との間を封止する。
【００４８】
なお、本実施形態においては、遮光領域３０の封止に用いられる樹脂は、熱硬化性樹脂に限定されるものではなく、例えば、エネルギー線硬化性樹脂、もしくは、上述したような光硬化性樹脂、もしくは他の樹脂を用いてもよい。上記エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、電子線、レーザ光線、可電離放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線等）、マイクロ波、又は高周波等のエネルギー線によって硬化する、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の樹脂を挙げることができる。
【００４９】
なお、本実施形態においては、突起構造３１０の先端部の表面の少なくとも一部は、図２に示すように光硬化性樹脂４００に覆われていてもよく、及び／又は、熱硬化性樹脂４０２に覆われていてもよい。本実施形態においては、光硬化性樹脂４００及び熱硬化性樹脂４０２のいずれか又は両方が、突起構造３１０の周囲に回り込んでいた場合であっても、突起構造３１０を透過する光や、遮光領域３０に印加した熱によって、これら樹脂は硬化させることができる。
【００５０】
このように、本実施形態においては、互いに積層した対向基板１００と実装基板５００との間を、光硬化性樹脂４００及び熱硬化性樹脂４０２に対して光及び熱をそれぞれ印加して硬化させることにより、封止することができる。本実施形態においては、上述の突起構造３１０を設けることにより、光硬化性樹脂４００が遮光領域３０の熱硬化性樹脂４０２側へ侵入することを抑制することができる。その結果、本実施形態によれば、侵入した光硬化性樹脂４００を硬化させつつ、遮光領域３０への光硬化性樹脂４００の侵入を防止するためのバッファーとなるスリット領域２０の幅を狭くすることができ、画素領域１２をより広くすることができる。さらに、本実施形態においては、光硬化性樹脂４００が突起構造３１０の下方や周囲に回り込んだ場合であっても、突起構造３１０を透過した光によって上記光硬化性樹脂４００を硬化させることができる。すなわち、本実施形態によれば、光硬化性樹脂４００の未硬化を防止するとともに、画素領域１２から遮光領域３０への光硬化性樹脂４００の侵入を避けることができる。
【００５１】
なお、本実施形態に係る表示ユニット１０は、図１及び図２に示すような形態に限定されるものではない。例えば、突起構造３１０は、実装基板５００の、対向基板１００側の面に設けられ、実装基板５００から対向基板１００に向かって突出するような形状であってもよい。この場合であっても、突起構造３１０は、表示ユニット１０の平面視において、上記電極５０２に比べて画素領域１２側に位置するように設けられることが好ましい。実装基板５００から対向基板１００に向かって突出する突起構造３１０を設けた場合であっても、当該突起構造３１０により、光硬化性樹脂４００が遮光領域３０の熱硬化性樹脂４０２側へ侵入することを抑制することができる。さらに、このような場合であっても、突起構造３１０の上方や周囲に回り込んだ光硬化性樹脂４００を、突起構造３１０を透過した光によって硬化させることができる。
【００５２】
＜＜３．第２の実施形態＞＞
上述の第１の実施形態においては、突起構造３１０は、画素領域１２を一重で取り囲むように設けられていた。しかしながら、本開示の実施形態においては、突起構造３１０は、画素領域１２を一重で取り囲むように設けられることに限定されるものではなく、突起構造３１０は、画素領域１２を二重、三重で取り囲むように設けられていてもよい。このように、突起構造３１０を、画素領域１２を二重、三重で取り囲むように設けることにより、光硬化性樹脂４００が遮光領域３０側へ侵入することをより防ぐことができる。以下に、図３を参照して、画素領域１２を三重で取り囲むように設けられた３つの突起構造３１０ａを有する、本開示の第２の実施形態に係る表示ユニット１０ａを説明する。図３は、本開示の第２の実施形態の表示ユニット１０ａの構成の一例を模式的に示した断面図であり、図１に示すＡ−Ａ´線に沿って表示ユニット１０ａを切断した場合の断面に対応する。
【００５３】
本実施形態においては、画素領域１２と遮光領域３０との境界領域に、画素領域１２を三重で取り囲むように３つの突起構造３１０ａが設けられている。具体的には、図３の断面図においては、３つの突起構造３１０ａが、画素領域１２から遮光領域３０に向かう方向に沿って並ぶように設けられている。突起構造３１０ａは、第１の実施形態と同様に、光を透過する透明又は半透明な材料からなることが好ましく、また、図３に示すように、カラーフィルタ３０４上に設けられた、複数のスリットを有するカラーフィルタ２０４上に設けられていてもよい。
【００５４】
本実施形態においても、３つの突起構造３１０ａは、表示ユニット１０の平面視において、上記電極５０２に比べて画素領域１２側に位置するように設けられることが好ましい。もしくは、最も遮光領域３０側に位置している突起構造３１０ａが、実装基板５００上の電極５０２の画素領域１２側の端と向かい合うように設けられていてもよい。また、本実施形態においては、３つの突起構造３１０ａの先端部は、実装基板５００に接していてもよい。
【００５５】
以上のように、本実施形態によれば、画素領域１２を三重で取り囲むように３つの突起構造３１０ａを設けることにより、光硬化性樹脂４００が遮光領域３０へ侵入することをより防ぐことができる。さらに、本実施形態においても、光硬化性樹脂４００が突起構造３１０ａの下方や周囲に回り込んだ場合であっても、突起構造３１０ａを透過した光によって上記光硬化性樹脂４００を硬化させることができる。
【００５６】
なお、本実施形態は、図３に示すような画素領域１２を三重で取り囲むように設けられた３つの突起構造３１０ａを設けることに限定されるものではない。本実施形態においては、例えば、画素領域１２を二重で取り囲む２つの突起構造３１０ａが設けられていてもよく、もしくは、画素領域１２を四重以上で取り囲む複数の突起構造３１０ａが設けられていてもよく、特に限定されるものではない。
【００５７】
さらに、本実施形態は、図４に示すように変形することもできる。以下に、図４を参照して、本実施形態の変形例を説明する。図４は、本実施形態の変形例の表示ユニット１０ｂの構成の一例を模式的に示した断面図であり、図１に示すＡ−Ａ´線に沿って表示ユニット１０ｂを切断した場合の断面に対応する。
【００５８】
図４に示すように、本変形例においては、第２の実施形態と同様に、画素領域１２と遮光領域３０との境界領域に、画素領域１２を三重で取り囲むように３つの突起構造３１０ｂが設けられている。さらに、本変形例においては、これら３つの突起構造３１０ｂの、表示ユニット１０の積層構造の積層方向に沿った長さ（図４の上下方向に沿った長さ）が、画素領域１２から遮光領域３０へ向かう方向に沿って順次長くなるように、３つの突起構造３１０ｂが設けられている。本変形例においては、３つの突起構造３１０ａのうち、最も遮光領域３０側に位置している突起構造３１０ｂの先端部は、実装基板５００に接していてもよい。本変形例においても、最も遮光領域３０側に位置している突起構造３１０ｂの長さを調整することにより、対向基板１００と実装基板５００とに間の距離を調整し、マイクロレンズ１１０と実装基板５００上の発光素子（図示省略）との間の距離を適切な距離に確保することができる。
【００５９】
本変形例においては、３つの突起構造３１０ｂを設けることにより、光硬化性樹脂４００が遮光領域３０へ侵入することをより防ぐことができる。加えて、本変形例においては、３つの突起構造３１０ｂの、表示ユニット１０の積層構造の積層方向に沿った長さが、画素領域１２から遮光領域３０へ向かう方向に沿って順次長くなるように、３つの突起構造３１０ｂを設けている。従って、本変形例においては、突起構造３１０ｂの先端部が実装基板５００と接することがあっても、接する可能性があるのは最も遮光領域３０側に位置している突起構造３１０ｂの先端部であるとから、実装基板５００と接する面積をより小さくすることができる。その結果、本変形例によれば、先端部によって実装基板５００側にダメージが与えられることをより避けることが可能となる。
【００６０】
なお、本変形例も、図４に示すような画素領域１２を三重で取り囲むように設けられた３つの突起構造３１０ｂを設けることに限定されるものではない。本変形例においては、例えば、画素領域１２を二重で取り囲む２つの突起構造３１０ｂが設けられていてもよく、もしくは、画素領域１２を四重以上で取り囲む複数の突起構造３１０ｂが設けられていてもよく、特に限定されるものではない。
【００６１】
＜＜４．第３の実施形態＞＞
上述の第１の実施形態においては、突起構造３１０を、マイクロレンズ１１０等と同様の材料で形成していた。しかしながら、本開示の実施形態においては、突起構造３１０は、光を透過する透明又は半透明な材料から形成すればよく、マイクロレンズ１１０と同様の材料から形成されることに限定されるものではない。本開示の実施形態においては、例えば、突起構造３１０は、カラーフィルタ１０４、２０４、３０４、３０６等と同様の材料から形成してもよい。このように、突起構造３１０を、カラーフィルタ１０４等と同様の材料から形成することにより、表示ユニット１０の製造において、カラーフィルタ１０４等と同じ工程で形成することができることから、工程数の増加を抑えることができる。
【００６２】
以下に、図５を参照して、カラーフィルタ１０４等と同様の材料からなる突起構造３１０ｃを有する、本開示の第３の実施形態に係る表示ユニット１０ｃを説明する。図５は、本開示の第３の実施形態の表示ユニット１０ｃの構成の一例を模式的に示した断面図であり、図１に示すＡ−Ａ´線に沿って表示ユニット１０ｃを切断した場合の断面に対応する。
【００６３】
先に説明したように、表示ユニット１０においては、マイクロレンズ１１０と実装基板５００上に設けられた発光素子（図示省略）との間の距離が、表示ユニット１０における光学特性に影響を与えるパラメータの１つとなっている。従って、表示ユニット１０の製造においては、マイクロレンズ１１０と発光素子との間の距離、すなわち、マイクロレンズ１１０と実装基板５００との間の距離を精度よく調整することが求められる。
【００６４】
そこで、本実施形態においては、突起構造３１０ｃの、表示ユニット１０ｃの積層構造の積層方向に沿った長さ（図５における上下方向の長さ）をより精度よく調整するために、カラーフィルタ１０４等と同様の材料で、突起構造３１０ｃを形成する。カラーフィルタ１０４等の材料は、膜厚の調整が容易であり、加工も容易であることから、カラーフィルタ１０４等と同様の材料で突起構造３１０を形成することにより、突起構造３１０ｃの長さをより精度よく調整することができる。
【００６５】
詳細には、図５に示すように、本実施形態においては、３つのカラーフィルタ３１４が互いに積層されることによって形成された突起構造３１０ｃが設けられている。これら３つのカラーフィルタ３１４は、例えば、異なる３つの色のカラーフィルタ３１４である。しかしながら、本実施形態においては、３つのカラーフィルタ３１４の色の組み合わせは、特に限定されるものではない。
【００６６】
さらに、突起構造３１０ｃは、これまでの実施形態と同様に、対向基板１００上に設けられ、実装基板５００に向かって突出する柱状の形状を持つ。また、突起構造３１０ｃの先端部の形状については、これまでの実施形態と同様に、半球状の丸みを帯びた形状であることが好ましいが、図５に示すような平坦状（詳細には、向かい合う実装基板５００の面とほぼ平行な面を持つ形状）であってもよい。
【００６７】
以上のように、本実施形態によれば、膜厚の調整や加工が容易であるカラーフィルタ３１４で突起構造３１０ｃを形成することにより、突起構造３１０ｃの長さをより精度よく調整することができる。さらに、本実施形態によれば、突起構造３１０ｃを、カラーフィルタ１０４等と同様の材料から形成することにより、表示ユニット１０ｃの製造において、カラーフィルタ１０４等と同じ工程で形成することができることから、工程数の増加を抑えることができる。
【００６８】
さらに、本実施形態は、図６に示すように変形することもできる。以下に、図６を参照して、本実施形態の変形例を説明する。図６は、本実施形態の変形例の表示ユニット１０ｄの構成の一例を模式的に示した断面図であり、図１に示すＡ−Ａ´線に沿って表示ユニット１０ｄを切断した場合の断面に対応する。
【００６９】
図６に示すように、本変形例においては、第３の実施形態と同様に、膜厚の調整や加工が容易であるカラーフィルタ３１４で突起構造３１０ｄを形成している。さらに、本変形例においては、互いに積層された３つのカラーフィルタ３１４上にマイクロレンズ３２０を形成することにより、半球状の丸みを帯びた形状の先端部を持つ突起構造３１０ｄを形成している。
【００７０】
本変形例においては、膜厚の調整や加工が容易であるカラーフィルタ３１４と、マイクロレンズ３２０とを組み合わせて、突起構造３１０ｄを形成することにより、突起構造３１０ｄの長さをより精度よく調整することができる。さらに、本変形例においても、突起構造３１０ｄを、カラーフィルタ１０４等と同様の材料から形成することにより、表示ユニット１０ｄの製造において、カラーフィルタ１０４等と同じ工程で形成することができることから、工程数の増加を抑えることができる。
【００７１】
＜＜５．第４の実施形態＞＞
上述の第１から第３の実施形態においては、突起構造３１０の先端部は、球状の丸みを帯びた形状、もしくは、平坦状であるとして説明した。しかしながら、本開示の実施形態に係る突起構造３１０の形状は、このような形状であることに限定されるものではない。そこで、本開示の第４の実施形態として、突起構造３１０の形状について、図７及び図８を参照して説明する。図７は、本実施形態の表示ユニット１０ｅの構成の一例を模式的に示した断面図であり、図８は、本実施形態の表示ユニット１０ｆの構成の一例を模式的に示した断面図である。なお、図７及び図８は、図１に示すＡ−Ａ´線に沿って表示ユニット１０ｅ、１０ｆを切断した場合の断面に対応するものとする。
【００７２】
先に説明したように、本開示の実施形態においては、突起構造３１０の先端部は実装基板５００（電極５０２も含む）に接していてもよい。しかしながら、本開示の実施形態においては、当該先端部が実装基板５００と接することがあっても、先端部によって実装基板５００側にダメージが与えられることを避けるようにすることが好ましい。従って、本開示の実施形態においては、突起構造３１０の先端部が実装基板５００の面と接する面積はより小さいことが好ましい。
【００７３】
そこで、例えば、上述した第１の実施形態においては、突起構造３１０の先端部をレンズのように丸みを帯びた形状にリフロー等の処理により加工し、先端部と実装基板５００の面とが細い線にて接触するような線接触となるようにしている。このようにすることにより、接触する面積を小さくすることができることから、先端部と実装基板５００との間に摩擦が生じることを避けることができ、ひいては実装基板５００側にダメージが与えられることを避けることができる。
【００７４】
また、図７に示すように、本開示の第４の実施形態においては、突起構造３１０ｅを階段状の形状にしてもよい。詳細には、突起構造３１０ｅは、対向基板１００上に設けられ、その断面において、実装基板５００に向かって細くなるような階段状の形状を持つ。
【００７５】
先に説明したように、突起構造３１０に対しては、実装基板５００側にダメージを与えることを避けつつ、光硬化性樹脂４００の侵入を防ぐための強度を確保することが求められている。そこで、本実施形態においては、突起構造３１０ｅの先端部を細くすることにより、先端部と実装基板５００とが接する面積を小さくすることができ、実装基板５００側にダメージを与えることを避けることができる。さらに、本実施形態においては、対向基板１００側の突起構造３１０ｅの幅を広くすることにより、光硬化性樹脂４００の侵入を防ぐための、突起構造３１０ｅの強度を確保することができる。
【００７６】
また、図８に示すように、本開示の第４の実施形態においては、突起構造３１０ｆは、その断面において、矩形状の形状を持つ対向基板１００側の部位と、筆先状の形状を持つ実装基板５００の部位とが互いに重ねられた構成であってもよい。このような構成であっても、突起構造３１０ｆの先端部は筆先状であることから、先端部と実装基板５００とが接する面積を小さくすることができ、実装基板５００側にダメージを与えることを避けることができる。さらに、このような構成においては、突起構造３１０ｆは、その断面において矩形状の形状を持つ対向基板１００側の部位を持つことから、突起構造３１０ｆの対向基板１００側の部位の幅（図８中の左右方向の長さ）を広くすることができる。その結果、本構成によれば光硬化性樹脂４００の侵入を防ぐための、突起構造３１０ｆの強度を確保することができる。
【００７７】
さらに、本開示の実施形態においては、突起構造３１０は、図２から図８に示される形状に限定されるものではなく、例えば、突起構造３１０は、対向基板１００上に設けられ、その断面において、実装基板５００に向かって細くなるようなテーパ状の形状を持っていてもよい。
【００７８】
＜＜６．まとめ＞＞
以上のように、本開示の実施形態によれば、突起構造３１０を設けることにより、光硬化性樹脂４００が遮光領域３０の熱硬化性樹脂４０２側へ侵入することを抑制することができる。その結果、本実施形態によれば、侵入した光硬化性樹脂４００を硬化させつつ、遮光領域３０への光硬化性樹脂４００の侵入を防止するためのバッファーとなるスリット領域２０の幅を狭くすることができ、画素領域１２をより広くすることができる。さらに、本実施形態においては、光硬化性樹脂４００が突起構造３１０の下方や周囲に回り込んだ場合であっても、突起構造３１０は光を透過する透明又は半透明な材料からなることから、突起構造３１０を透過した光によって光硬化性樹脂４００を硬化させることができる。すなわち、本実施形態によれば、光硬化性樹脂４００の未硬化を防止するとともに、画素領域１２から遮光領域３０への光硬化性樹脂４００の侵入を避けることができる。
【００７９】
さらに、上述した本開示の実施形態は、互いに組み合わせて実施することが可能である。例えば、上述した第２の実施形態と第３の実施形態とを組み合わせて、複数のカラーフィルタ３１４からなる複数の突起構造３１０を設けてもよい。また、例えば、第２の実施形態と第４の実施形態とを組み合わせて、その断面において階段状の形状を持つ、複数の突起構造３１０を設けてもよい。
【００８０】
また、本実施形態に係る表示ユニット１０は、一般的な半導体装置（パッケージも含む）の製造に用いられる、方法、装置、及び条件を用いることで製造することが可能である。例えば、本実施形態に係る表示ユニット１０に含まれる対向基板１００及び実装基板５００は、スピンコート法、スパッタ法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｏｎ）法、フォトリソグラフィ法、エッチング法、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈ）法、及び金属メッキなどを適宜用いることで製造することが可能である。さらに、本実施形態に係る表示ユニット１０に含まれる対向基板１００及び実装基板５００は、既存の半導体装置の製造工程を用いて、封止することができる。すなわち、本実施形態に係る表示ユニット１０は、既存の半導体装置の製造工程を用いて、容易に、且つ、安価に製造することが可能である。
【００８１】
＜＜７．適用例＞＞
続いて、図９から図１１を参照して、本開示の実施形態に係る表示ユニット１０の適用例について説明する。図９から図１１は、本開示の実施形態に係る表示ユニット１０が適用され得る電子機器の一例を示す外観図である。
【００８２】
例えば、本実施形態に係る表示ユニット１０は、スマートフォン等の電子機器が備える表示部に適用することができる。具体的には、図９に示すように、スマートフォン９００は、各種情報を表示する表示部９０１と、ユーザによる操作入力を受け付けるボタン等から構成される操作部９０３とを有する。上記表示部９０１は、本実施形態に係る表示ユニット１０であることができる。さらに、スマートフォン９００の内部には、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）からなる、表示部９０１等のスマートフォン９００の各種機能部を制御する制御部（表示制御部）（図示省略）が設けられている。
【００８３】
また、例えば、本実施形態に係る表示ユニット１０は、デジタルカメラ等の電子機器の表示部に適用することができる。具体的には、図１０のデジタルカメラ９１０を後方（撮影者側）から眺めた外観図に示すように、デジタルカメラ９１０は、本体部（カメラボディ）９１１と、各種情報を表示するモニタ部９１７と、撮影時にユーザによって観察されるスルー画を表示するＥＶＦ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｖｉｅｗ  Ｆｉｎｄｅｒ）９１９とを有する。ここで、モニタ部９１７及びＥＶＦ９１９は、本実施形態に係る表示ユニット１０であることができる。さらに、本体部９１１の内部には、例えば、ＣＰＵからなる、モニタ部９０７等のデジタルカメラ９１０の各種機能部を制御する制御部が設けられている。
【００８４】
また、例えば、本実施形態に係る表示ユニット１０は、ＨＭＤ等の電子機器の表示部に適用することができる。具体的には、図１１に示すように、ＨＭＤ９２０は、各種情報を表示する眼鏡型の表示部９２１と、装着時にユーザの耳に掛止される耳掛け部９２３と、を備える。ここで、表示部９２１は、本実施形態に係る表示ユニット１０であることができる。
【００８５】
なお、本実施形態に係る表示ユニット１０が適用され得る電子機器は、上記例示に限定されない。本実施形態に係る表示ユニット１０は、外部から入力された画像信号、又は内部で生成された画像信号に基づいて表示を行うあらゆる分野の電子機器の表示部に適用することが可能である。このような電子機器としては、例えば、テレビジョン装置、電子ブック、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノート型パーソナルコンピュータ、ビデオカメラ、又はゲーム機器等を挙げることができる。
【００８６】
＜＜８．補足＞＞
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００８７】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的又は例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、又は上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【００８８】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を備え、
前記積層構造は、
前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、
前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、
前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、
を有する、
半導体装置。
（２）
前記第２の樹脂は、熱硬化性樹脂からなる、上記（１）に記載の半導体装置。
（３）
平面視における前記第２の基板の中央には、複数のレンズが設けられており、
前記突起構造は、前記レンズと同一の材料を含む、上記（１）又は（２）に記載の半導体装置。
（４）
前記遮光部材は、積層されたカラーフィルタからなり、
前記突起構造は、前記カラーフィルタと同一の材料を含む、上記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の半導体装置。
（５）
前記突起構造は、前記積層構造の平面視において、前記画素領域を取り囲むように設けられる、上記（１）〜（４）のいずれか１つに記載の半導体装置。
（６）
前記突起構造は、前記第２の基板に設けられ、前記第１の基板に向かって突出する形状を有する、上記（３）に記載の半導体装置。
（７）
前記突起構造の先端部は、前記各レンズの頂点に比べて前記第１の基板の近くに位置する、上記（６）に記載の半導体装置。
（８）
前記積層構造において前記遮光部材と向かい合うように、前記第２の基板上には電極が設けられ、
前記突起構造は、前記積層構造の平面視において前記電極に比べて前記画素領域側に位置する、
上記（６）に記載の半導体装置。
（９）
前記突起構造は、前記第２の基板と接している、上記（８）に記載の半導体装置。
（１０）
前記積層構造において前記遮光部材と向かい合うように、前記第２の基板上には電極が設けられ、
前記突起構造は、前記電極の前記画素領域側の端部と向かい合っている、
上記（６）に記載の半導体装置。
（１１）
前記突起構造は、前記電極と接している、上記（１０）に記載の半導体装置。
（１２）
前記突起構造は、丸みを帯びた先端部を有する、上記（６）〜（１１）のいずれか１つに記載の半導体装置。
（１３）
前記先端部の表面の少なくとも一部は、前記第１の樹脂に覆われている、上記（１２）に記載の半導体装置。
（１４）
前記先端部の表面の少なくとも一部は、前記第２の樹脂に覆われている、上記（１２）又は（１３）に記載の半導体装置。
（１５）
前記積層構造の平面視において前記突起構造と前記画素領域との間には、光を部分的に遮蔽するスリット構造が設けられている、
上記（１）〜（１４）のいずれか１つに記載の半導体装置。
（１６）
前記積層構造は、前記画素領域から前記遮光領域に向かう方向に沿って並ぶ、複数の前記突起構造を有する、上記（１）〜（１５）のいずれか１つに記載の半導体装置。
（１７）
前記複数の突起構造の前記積層構造の積層方向に沿った長さは、前記画素領域から前記遮光領域に向かう方向に沿って順次長くなる、上記（１６）に記載の半導体装置。
（１８）
発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を含む表示部と、
前記表示部を制御する表示制御部と、
を備え、
前記積層構造は、
前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、
前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、
前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、
を有する、
表示装置。
（１９）
発光素子が設けられた第１の基板と、外周に遮光部材が設けられた第２の基板とが互いに積層された積層構造を含む表示部と、
前記表示部を制御する制御部と、
を備え、
前記積層構造は、
前記積層構造の平面視における中央に位置する画素領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する光硬化性樹脂からなる第１の樹脂と、
前記積層構造の平面視における外周に位置する遮光領域において前記第１の基板と前記第２の基板との間を封止する第２の樹脂と、
前記画素領域と前記遮光領域との間の境界領域において、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、光を透過する透明又は半透明な材料からなる突起構造と、
を有する、
電子機器。
【符号の説明】
【００８９】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、９０    表示ユニット
１２    画素領域
２０    スリット領域
３０    遮光領域
１００    対向基板
１０４、２０４、３０４、３０６、３１４    カラーフィルタ
１１０、３２０    マイクロレンズ
３１０、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ、３１０ｅ、３１０ｆ    突起構造
４００    光硬化性樹脂
４０２    熱硬化性樹脂
５００    実装基板
５０２    電極
９００    スマートフォン
９０１、９２１    表示部
９０３    操作部
９１０    デジタルカメラ
９１１    本体部
９１７    モニタ部
９１９    ＥＶＦ
９２０    ＨＭＤ
９２３    耳掛け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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