(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムを用いたフィルム成形品の製造方法であって、熱線吸収剤を樹脂フィルムの表面に付着して、真空成形法により成形加工し、成形後に、前記熱線吸収剤を除去することを特徴とするフィルム成形品の製造方法。
【請求項２】
前記熱線吸収剤を塗膜として付着することを特徴とする請求項１に記載のフィルム成形品の製造方法。
【請求項３】
前記熱線吸収剤を粘着シート中に含有し、当該粘着シートを付着することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のフィルム成形品の製造方法。
【請求項４】
前記熱線吸収剤は、カーボンブラック、有機系顔料、無機系顔料のいずれかであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、フィルム成形品の製造方法及びフィルム成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、薄膜状の樹脂を加工して樹脂成形品を作製する方法として、樹脂シート若しくは樹脂フィルムを用いた成形方法がある。樹脂シートを用いる場合、一般には当該シートにセラミックヒータ等の赤外線ヒータを用いて離隔的に熱を与え、蓄熱して柔らかくした後、真空で型面に吸い付けて成形品を得る真空成形法が用いられる。また、樹脂フィルムを用いる場合には、一般的に熱を加えた上下金型によって樹脂フィルムを挟み込み、成形品を得るプレス成形法と前述の樹脂シートを用いる場合と同様の真空成形法が用いられる。
【０００３】
樹脂シートを用いる場合には、樹脂シートそのものが１乃至数ｍｍ程度の厚みを有するために遂熱しやすく、シートを軟化させることは比較的容易に行える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂フィルムを用いた場合、プレス成形法によればプレス時の力と直接接触する金型から熱が付与されるため比較的容易に成形できるが、目的とする形状によっては、プレス時の圧力によってフィルムが破断してしまう場合があるという問題がある。
【０００５】
一方、真空成形法によればフィルムが破断されることは少ないが、樹脂フィルムに対して樹脂シートの場合と同様に赤外線ヒータなどで離隔的に熱が与えられる。ところが、樹脂フィルムは樹脂シートと異なりその厚みが非常に薄く、蓄熱し難く、しかも熱線の透過率が高いため、フィルムを柔らかくするまで非常に時間がかかってしまう。特に、軟化温度の高い耐熱樹脂性フィルムの場合には、フィルムの温度が軟化点まで上がらず、成形できない場合もある。
【０００６】
本発明は上記従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、樹脂フィルムを用い、フィルム成形品を短時間で製造するための方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願第１の発明に係るフィルム成形品の製造方法は、樹脂フィルムを用いたフィルム成形品の製造方法であって、熱線吸収剤を樹脂フィルムの表面に付着して、成形加工することを特徴としている。
【０００８】
また、本方法においては、成形後に、前記熱線吸収剤を除去するのが望ましい。
【０００９】
熱線吸収剤を付着する方法としては、例えば熱線吸収剤を塗膜として付着したり、熱線吸収剤を粘着シート中に含有し、当該粘着シートを付着することができる。
【００１１】
これらの方法は、真空成形法により成形加工するのに適しており、熱線吸収剤としてカーボンブラック、有機系顔料、無機系顔料を用いることができる。
【００１２】
本発明に係るフィルム成形品は、樹脂フィルムを用いたフィルム成形品であって、本願発明に係る製造方法によって成形加工されたことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明は、樹脂フィルムを用いた成形加工に係るものであり、熱線吸収剤を樹脂フィルムに付着することにより、当該熱線吸収剤の吸熱効果を利用して樹脂フィルムの温度を成形可能な温度にまで短時間で急速に上昇させるものである。
【００１４】
本発明において用いられる樹脂フィルムとしては、従来からフィルム成形品の素材として用いられるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００１５】
本発明においては、これらの樹脂フィルムの片面若しくはその両面に熱線吸収剤を付着するが、この熱線吸収剤としても、熱線すなわち近赤外線領域の光を効率よく吸収するものであればよく、例えばカーボンブラック、有機系顔料、無機系顔料等が挙げられる。これらの熱線吸収剤の多くは、６５０ｎｍ以上に極大吸収波長を有する。さらに具体的に言えば、フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、トリアニルメタン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、アミノ化合物、酸化アンチモン又は酸化インジウムをドープした酸化錫、六塩化タングステン、硫化第二銅などの近赤外線吸収色素、金属錯体化合物等の熱線吸収剤が挙げられる。
【００１６】
これらの熱線吸収剤は、樹脂フィルムの温度上昇促進剤として樹脂フィルムに付着される。付着の方法は、前記本発明の目的を達成できれば特に制限ないが、成形品によっては当該熱線吸収剤による影響が懸念されるため、好ましくは成形後に除去可能な方法で付着する方法がよい。
【００１７】
付着方法として、例えば上記熱線吸収剤を含む塗料を塗付して塗膜を形成する、あるいは熱線吸収剤を分散した溶媒を塗付して皮膜を形成することが挙げられる。この場合、必ずしも樹脂フィルムの全面に皮膜を形成する必要もなく、例えばスプレーなどによって、散点状若しくは梨地状に噴霧した状態であっても差し支えない。つまり、熱線吸収剤を成形用の樹脂フィルムに付着させることにより、樹脂フィルムの温度上昇に寄与する形態であれば差し支えないものである。
【００１８】
付着した熱線吸収剤の除去には、一般には有機溶媒や水によって拭き取る、洗い流す、さらには形成した皮膜を引き剥がすなどの方法が用いられる。このため、上記塗料や塗料を分散させる溶媒には、これらの除去溶媒や水によって除去しやすいものが選択され、また、除去溶媒の選択には、樹脂フィルムに影響を与えないことが条件とされる。
【００１９】
さらに、除去の観点を考慮するならば、支持体の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着シートを用いて付着することによってもよい。熱線吸収剤は、支持体若しくは粘着剤層のいずれか若しくはその両方に混入させてもよく、粘着剤層の表面にふりかけるなどの方法によって付着させてもよい。この場合、支持体や粘着剤の材質は特に限定されるものではなく、例えば、支持体にはポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルムやポリフッ化エチレンフィルムなどが、また、粘着剤としてはアクリル系、ゴム系などの粘着剤が挙げられる。このような粘着シートを用いることによって、簡単かつ効率的に成形品から熱線吸収剤を除去できる。あるいは、熱線吸収剤を含有したポリオレフィンフィルムやポリフッ化エチレンフィルムなどの樹脂フィルムを、粘着剤を用いて成形用の樹脂フィルムに貼付することにしてもよい。なお、樹脂フィルムは、成形用の樹脂フィルムに密着するようにして貼付するようにする。
【００２０】
また、熱線吸収剤を成形用の樹脂フィルム中に混入させることによって、同様の効果を達成できる。ただ、この方法によれば、成形品そのものに熱線吸収剤が混入されることになり、製品そのものの吸熱性が上がることになるので、耐熱性が要求される用途には好ましくない。
【００２１】
このように本発明によれば、離隔的に樹脂フィルムに熱を与えた場合でも比較的短時間で軟化温度に達成させることが可能であり、例えば、反射鏡のベース材など、樹脂フィルムを用いた真空成形法による成形品の生産性が飛躍的に向上される。
【００２２】
【実施例】
次に、以下の実施例に基づいて本発明についてさらに詳細に説明する。
【００２３】
（実施例１）
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産社製、商品名「ユービーレックスＲＮ」）に、粘着剤層が備えられたクラリアントジャパン製のＢＬＡＣＫ  Ｅ−ＢＬＮをアセトンに分散し、塗布して着色されたテフロン（Ｒ）フィルム（東レ社製、商品名「トヨフロン  １２５ＰＸ」）を貼り合わせた。なお、このテフロン（Ｒ）フィルムは、下記加熱後、粘着剤層と共に良好に剥がすことができた。
【００２４】
（実施例２）
ポリイミド樹脂（東レ・デュポン社製、商品名「カプトンＪＰ」）に、カーボンブラック（Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｎｏ．Ｂｌａｃｋ７、チバスペシャリティーケミカルズ、商品名「Ｍｉｃｒｏｌｉｔｈ  Ｂｌａｃｋ  Ｃ−ＷＡ」）を３重量％を加え、厚さ１２５μｍに製膜した。
【００２５】
（実施例３）
厚さ２５０μｍのポリエーテルフィルム（住友ベークライト社製、商品名「スミライトＦＳ−１４００」）に、青色のラッカースプレー（アトムペイント社製、Ｎｏ．６４）を約２０μｍの厚さで塗布した。
【００２６】
（実施例４）
厚さ２５０μｍのポリエーテルフィルム（住友ベークライト社製、商品名「スミライトＦＳ−１４００」）に、青色顔料（Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｎｏ．Ｂｌｕｅ６０、チバスペシャリティーケミカルズ、商品名「Ｍｉｃｒｏｌｉｔｈ  ＢｌｕｅＡ３Ｒ−Ｋ／ｋｐ」）をメタノールに添加してタラシ塗りにて、１０μｍの厚さで塗布した。なお、この塗膜（皮膜）は、下記加熱後、水で容易に洗い流し落とすことができた。
【００２７】
これらの樹脂フィルムを用いてフィルムの軟化温度になるまでに要した時間を測定した。測定は、周囲温度２５〜３０℃の条件下で、フィルムをピンと張った状態に治具にて固定し、フィルム面から５０ｍｍの高さ位置からセラミックヒータにて加温して、フィルム温度が軟化温度になるまでの時間を測定した。軟化温度は接触式の温度計を用いた。なお、比較例１として、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産社製、商品名「ユービーレックスＲＮ」）、比較例２として、厚さ１２５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトンＪＰ」）、比較例３として、厚さ２５０μｍのポリエーテルフィルム（住友ベークライト社製、商品名「スミライトＦＳ−１４００」）を用いた。
【００２８】
【表１】
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表１から分かるように、各実施例のフィルムではそれぞれ比較例のフィルムに対して、軟化温度に達するまでの所用時間が大幅に短くなった。
【００２９】
【発明の効果】
本発明のフィルム成形品の製造方法においては、用いる成形用の樹脂フィルムに熱線吸収剤を含有した例えば塗膜や粘着シートとして熱線吸収剤を付着しているので、隔離的に加熱した場合でも速やかに軟化温度にすることができる。この結果、短時間で成型加工ができる。
【００３０】
また、成形後熱線吸収剤を除去することにより、例えば反射鏡に用いられる樹脂成形品などのように、熱線を効率的に逃がすことが必要な成形品にも好適に用いることができる。