(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する帯状の金属板から連続的にチップ抵抗器を製造し、一対の電極間に抵抗体を設け、この抵抗体に溝を形成しながら抵抗値を調整するチップ抵抗器の製造方法において、上記帯状金属板の電極端子間に突起による位置決め部を上記帯状金属板から一体に形成し、この位置決め部の突起に嵌合する透孔を備えた金属板から成る抵抗体を設け、上記位置決め部の突起に上記透孔を嵌合させて上記抵抗体を位置決めし、上記電極に上記抵抗体を溶接した後、上記抵抗体にレーザ光を照射して、有底の溝を形成しながら抵抗値を調整し、その後上記抵抗体を絶縁性樹脂によりインサート成形することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
上記抵抗体は金属板からなり、予め所定の貫通溝が形成され、上記レーザにより抵抗値の微調整を行う請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
上記抵抗体は、不飽和ポリエステル樹脂によりインサート成形する請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板に表面実装されるチップ抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般的なチップ抵抗器は、セラミック等の基板の表面に厚膜ペーストや薄膜ペーストを印刷等により塗布し、抵抗体を形成していた。また他の例として、特開平９−２１３５０３号公報に開示されているように、低い抵抗値を有する抵抗体の場合、要求される低抵抗値の金属抵抗体を一対の電極間にはんだ等で接続し、または電極端子と同材料の金属により端子と一体に抵抗体を形成したものも提案されている。このチップ抵抗器は、電極及び抵抗体が樹脂中にインサート成形されている。
【０００３】
上記従来の技術のチップ抵抗器の抵抗値をトリミングする場合、抵抗体に溝を形成しながら、抵抗値を上げて行き、所望の抵抗値に設定していた。この溝は、抵抗体に貫通した溝を形成するもので、溝の形成は、サンドブラストや研磨ディスク、または大出力のレーザ光により行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術のチップ抵抗器トリミング方法は、サンドブラストやディスクを用いる場合、微調整が難しく、装置も大型化してしまうものであった。また、レーザ光を用いる場合、抵抗体に貫通した溝を形成するため、大出力のレーザを必要とし、装置が大型化し、コストもかかるものであった。
【０００５】
この発明は、従来の問題点に鑑みてなされたものであり、簡単な構造で、精度良く抵抗値の調整が可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、導電性を有する帯状の金属板から連続的にチップ抵抗器を製造し、一対の電極間に抵抗体を設け、この抵抗体に溝を形成しながら抵抗値を調整するチップ抵抗器の製造方法であって、上記帯状金属板の電極端子間に突起による位置決め部を上記帯状金属板から一体に形成し、この位置決め部の突起に嵌合する透孔を備えた金属板から成る抵抗体を設け、上記位置決め部の突起に上記透孔を嵌合させて上記抵抗体を位置決めし、上記電極に上記抵抗体を溶接した後、上記抵抗体にレーザ光を照射し、有底の溝を形成しながら抵抗値を調整し、その後上記抵抗体を絶縁性樹脂によりインサート成形するチップ抵抗器の製造方法である。上記抵抗体は、金属板からなり、予め所定の貫通溝が形成され、さらに、上記レーザにより抵抗値の微調整を行うチップ抵抗器の製造方法である。さらに、上記抵抗体は、不飽和ポリエステル樹脂によりインサート成形するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下この発明のチップ抵抗器の製造方法の一実施の形態について図面に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は、この発明の一実施の形態のチップ抵抗器の各製造工程の段階を示す。この実施形態のチップ抵抗器２は、銅板からなり表面にハンダメッキが施された帯状の金属板１０を打ち抜いて電極端子１２を形成し、電極端子１２に、金属板の抵抗体１４を取り付けたものである。
【０００８】
先ず、図１（ａ）に示すように、帯状金属板１０には、所定の間隔で図示しない金型を用いて、略凸字状形の打ち抜き部２０を形成する。この打ち抜き部２０は、左右が対称な略凸字状部分の底辺部分に、隣の打ち抜き部２０の凸字状部分２０ａが食い込んで位置している。そして、この帯状金属板１０の打ち抜き部２０同士の間の部分が、連結部２２及び電極端子１２として形成されている。さらに、打ち抜き部２０の側方部分の帯状金属板１０の一側縁部側には、はしご部１８が形成されるように、打ち抜き部２０に隣接する小さい長方形の打ち抜き部１９が同時に形成されている。
【０００９】
次に、図２に示すように、連結部２２の裏面側から、表面側に向けて円形の透孔２４を形成するように打ち抜き、この打ち抜いた側面の透孔２４周囲に突起２６を２個ならべて設ける。また突起２６を設けた表面側の電極端子１２の表面に、スポット溶接用の凸部２８を各２個設ける。透孔２４と突起２６は同時にプレスして形成するものであり、この透孔２４等の形成と同時に凸部２８を形成してもよく、別々に形成しても良い。
【００１０】
この後、図１（ｂ）に示すように、一対の電極端子１２には、銅ニッケル合金やニッケルクロム合金等からなる抵抗体用金属板である抵抗体板２５が載置され溶接される。ここで、抵抗体板２５には、突起２６に対応した位置に一対の透孔３０が形成され、この突起２６に抵抗体板２５の透孔３０が嵌合し、位置決めされる。溶接はスポット溶接により行い、凸部２８により電極端子１２と抵抗体板２５が確実に溶接される。
【００１１】
そして、図１（ｃ）に示すように、電極端子１２から続いた連結部２２を、この連結部２２に固定された抵抗体板２５の一部とともに切除し、電極端子１２に抵抗体板２５による抵抗体１４が溶接された状態にする。
【００１２】
次に、図１（ｄ）に示すように、帯状金属板１０の一方の側縁部を、透孔１９に連通するように切断し、図１（ｅ）に示すように、この切断部３２を樹脂３６中にインサート成形する。これは、後の抵抗値のトリミングのために、帯状金属板１０の一側縁部に切断部３２を形成して、一対の電極端子２２間の一つの抵抗体１４に対して他の部分との電気的接続を絶つためである。
【００１３】
この後、図１（ｆ）に示すように、抵抗体１４を備えた帯状の金属板１０の電極端子１２に、図示しないトリミング用の端子を接続し、抵抗体１４にレーザ光を照射して、トリミング溝３８を形成し、抵抗体１４が所定の抵抗値を有するように調整する。トリミング溝３８の形成は、図５に示すように、レーザ光を抵抗体１４に照射して、照射された部分の金属を昇華させて溝を形成して行う。このトリミング溝３８は適宜の長さ及び本数形成する。また、トリミングに際して予め粗調整用の内向き溝４２をプレス等により形成しておいても良い。このトリミング用のレーザは、例えばマーキング用の比較的出力の弱いレーザで良い。
【００１４】
次に、図１（ｇ）に示すように、抵抗体１４の発熱に対する耐熱性と絶縁性を有する樹脂材料を用いて抵抗体１４を樹脂４０により成形する。樹脂４０は、例えば不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂等を用い、またこれらを抵抗体１４ともにインサート成形する方法として、射出成形法、トランスファ成形法等を用いる。
【００１５】
最後に電極端子１２を、所定の長さの個所で帯状の金属板１０から切り離し、図２に示すように、電極端子１２を樹脂４０で成形した抵抗体１４の下側面に折り曲げ、チップ抵抗器２を完成する。ここで、電極端子１２は、この成形後にメッキしても良い。
【００１６】
この発明のチップ抵抗器とその製造方法によれば、連続した工程で、正確なチップ抵抗器を製造することができ、トリミングは比較的小型の装置で行うことができ、消費電力も少なく、微調整も正確に可能である。
【００１７】
なお、この発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、使用する各部材の材料、製造順序、加工方法、また金型の形状や抵抗体の形状等は適宜変更することができる。
【００１８】
【発明の効果】
この発明のチップ抵抗器の製造方法は、簡単な装置で正確な抵抗値調整が可能であり、消費エネルギーも少なく、製造コストも安価に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施形態のチップ抵抗器の製造工程を示す概略平面図である。
【図２】  図１のＡーＡ線拡大断面図である。
【図３】  この発明の実施形態のチップ抵抗器に用いられる抵抗体板の平面図である。
【図４】  この発明の実施形態のチップ抵抗器の縦断面図を示す。
【図５】  この発明の実施形態のチップ抵抗器の斜視図を示す。
【符号の簡単な説明】
２      チップ抵抗器
１０    帯状金属板
１２    電極端子
１４    抵抗体
２０    打ち抜き部
２２    連結部
２４    透孔
２６    突起
２８    凸部
３８    トリミング溝
４０    樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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