(57)【要約】  導体層Ｌｃと、複数の導電部Ｐが設けられた基板面Ｆと、配線層Ｌと、ビアＶとを備える基板における面状導体ＩＰ、導電部Ｐ、配線Ｗ、及びビアＶが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報Ｄ１に基づいて、配線層Ｌの配線Ｗを介して互いに導通する導電部Ｐ同士のグループが複数ある場合に、当該各グループから導電部Ｐを第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を、検査指示情報Ｄ２として生成する検査指示情報生成処理を実行するようにした。
2020054214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状又はメッシュ状に拡がる導電性の面状導体が設けられた層である導体層と、複数の導電部が設けられた基板面と、前記導体層と前記基板面との間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアと、前記配線層の配線と前記導体層の面状導体とを接続するビアとを備える基板における前記面状導体、前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報を記憶する記憶部と、
前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士のグループが複数ある場合に、前記導電構造情報に基づいて、当該各グループから前記導電部を第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を、検査指示情報として記録する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成部とを備える検査指示情報生成装置。
【請求項２】
前記検査指示情報生成処理は、
（ａ）前記導電構造情報に基づいて、前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士をグループ化する工程と、
（ｂ）前記グループ化された複数のグループについて、当該各グループに含まれる導電部の中から二つの導電部を前記一対の第一選択導電部として選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を、並行して検査可能な検査箇所として前記検査指示情報に記録する工程とを含む請求項１に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項３】
前記（ｂ）工程は、さらに、前記第一選択導電部として選択されなかった導電部を有するグループがある場合、そのグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部を含む二つの導電部を、前記複数対の第一選択導電部とは非並行に検査すべき一対の第二選択導電部として前記検査指示情報に記録する請求項２に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項４】
前記基板は、前記配線層を複数層備え、前記複数の配線層間を接続する複数のビアをさらに備え、
前記検査指示情報生成部は、
（ｄ）複数の前記配線層の配線が並列に接続されている場合、前記（ａ）工程より前に、当該並列接続された複数の配線を、その各配線のうち最も前記基板面に近い一つの配線に置き換えるように、前記導電構造情報を変更する工程をさらに実行し、
前記（ｄ）工程で変更された導電構造情報に基づいて前記検査指示情報生成処理を実行する請求項２又は３に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項５】
前記検査指示情報生成部は、
（ｅ）前記配線と前記面状導体とによって、前記ビア又はビアの列が並列接続されている場合、前記（ａ）工程より前に、当該並列接続されたビア又はビアの列を、一つ又は一列のビアに置き換えるように、前記（ｄ）工程で変更された導電構造情報を変更する工程をさらに実行し、
前記（ｅ）工程で変更された導電構造情報に基づいて前記検査指示情報生成処理を実行する請求項４に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項６】
前記基板は、前記配線層を複数層備え、前記複数の配線層間を接続する複数のビアをさらに備え、
前記検査指示情報生成部は、
（ｆ）前記複数の配線層のうち、最も前記基板面に近い配線層を処理対象として前記（ａ）及び（ｂ）工程を実行し、
（ｇ）前記最も前記基板面に近い配線層を除く他の配線層に対して、当該他の配線層それぞれを処理対象として、
（ｇ１）前記処理対象となる前記配線層の配線毎に、その一つの配線に対応して、その一つの配線の前記導体層から遠ざかる側に接続されたビア一つに対して、その一つのビアのその配線とは逆側で電気的に接続された前記導電部を一つ選択することにより、対応する前記配線毎に、前記選択された導電部をグループ化し、
（ｇ２）前記（ｇ１）工程においてグループ化されたグループに対して、前記（ｂ）工程を実行し、
前記（ｂ）工程は、前記処理対象の配線層と対応付けて前記各対の第一選択導電部を前記検査指示情報に記録する請求項２〜５のいずれか１項に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項７】
前記（ｂ）工程は、前記（ｆ）及び（ｇ）工程において、前記基板面に近い配線層を処理対象として選択されたものから順に、前記複数対の第一選択導電部を前記配線層毎に順序付けて前記検査指示情報に記録する請求項６に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項８】
（ｈ）前記面状導体の一方の側に接続されたビア毎に、前記面状導体とは逆側で電気的に接続された前記導電部を一つ選択することにより当該選択された導電部を前記面状導体の一方の側に対応する導電部としてグループ化し、当該グループ化された導電部の中から二つの導電部を一対の第一選択導電部として選択し、当該選択された一対の第一選択導電部を前記検査指示情報に記録する請求項１〜７のいずれか１項に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項９】
前記検査指示情報生成処理は、
（ｊ）前記第一選択導電部の対に挟まれず、かつ前記第二選択導電部の対に挟まれない前記配線を探索する工程と、
（ｋ）前記探索された配線の一端に対してその配線を介さず導通する導電部と、その配線の他端に対してその配線を介さず導通する導電部とを、前記複数対の第一選択導電部とは非並行に検査すべき一対の第三選択導電部として前記検査指示情報に記録する工程とをさらに含む請求項３に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項１０】
前記基板面及び前記配線層は、前記導体層の両側にそれぞれ設けられ、
前記検査指示情報生成部は、前記検査指示情報生成処理を、前記導体層の両側に対して実行する請求項１〜９のいずれか１項に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項１１】
前記基板は、複数の前記導体層と、前記複数の導体層の前記面状導体同士を接続するビアとを備え、
前記検査指示情報生成処理は、
（ｌ）前記両側の基板面における一方の基板面の導電部のうち一つと、他方の基板面の導電部のうち一つとを、前記複数対の第一選択導電部とは非並行に検査すべき一対の第四選択導電部として前記検査指示情報に記録する工程をさらに含む請求項１０に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項１２】
前記検査指示情報生成部は、
（ｍ）前記ビアをノード、前記配線を枝、前記面状導体を根ノードに対応させることによって、前記導電構造情報を木構造のデータ構造に変換する工程をさらに実行し、
前記（ｍ）工程で木構造に変換された導電構造情報に基づいて前記検査指示情報生成処理を実行する請求項１〜１１のいずれか１項に記載の検査指示情報生成装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の検査指示情報生成装置と、
前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、
前記検査処理部は、
（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行する基板検査システム。
【請求項１４】
請求項３に記載の検査指示情報生成装置と、
前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、
前記検査処理部は、
（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程と、
（ｃ２）前記検査指示情報によって示される対となる第二選択導電部間に、前記第一電流供給処理とは非並行に電流を流す第二電流供給処理を実行し、その対となる第二選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記対となる第二選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程とを実行する基板検査システム。
【請求項１５】
請求項７に記載の検査指示情報生成装置と、
前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、
前記検査処理部は、
前記検査指示情報によって示される順序に従い前記配線層毎に、
（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行し、
前記（ｃ１）工程の検査の結果が不良であった場合、前記順序が次以降の配線層に対する前記（ｃ１）工程を実行しない基板検査システム。
【請求項１６】
請求項１０に記載の検査指示情報生成装置と、
前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、
前記検査処理部は、
（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行し、
前記（ｃ１）工程において、前記検査指示情報によって前記導体層の一方の側に対応付けられた前記複数対の第一選択導電部に対する前記第一電流供給処理と、前記導体層の他方の側に対応付けられた前記複数対の第一選択導電部に対する前記第一電流供給処理とを並行して実行する基板検査システム。
【請求項１７】
面状又はメッシュ状に拡がる導電性の面状導体が設けられた層である導体層と、複数の導電部が設けられた基板面と、前記導体層と前記基板面との間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアと、前記配線層の配線と前記導体層の面状導体とを接続するビアとを備える基板における前記面状導体、前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、
前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士のグループが複数ある場合に、前記当該各グループから前記導電部を第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成工程を含む検査指示情報生成方法。
【請求項１８】
面状又はメッシュ状に拡がる導電性の面状導体が設けられた層である導体層と、複数の導電部が設けられた基板面と、前記導体層と前記基板面との間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアと、前記配線層の配線と前記導体層の面状導体とを接続するビアとを備える基板における前記面状導体、前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、
前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士のグループが複数ある場合に、前記当該各グループから前記導電部を第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を、コンピュータに実行させる検査指示情報生成プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を検査する際の検査箇所を指示するための検査指示情報を生成する検査指示情報生成装置、この検査指示情報を用いて検査を行う基板検査システム、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板に設けられたビアのように、回路基板の一方の面から他方の面に亘って貫通するものを測定対象とするときに、当該測定対象に測定電流を流し、当該測定対象に生じた電圧を測定することによって、その電流値と電圧値とから当該測定対象の抵抗値を測定する基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１１７９９１号公報
【発明の概要】
【０００４】
ところで、面状に拡がる導体（以下、面状導体と称する）を内部に備えた基板において、基板表面のパッド、バンプ、配線等の導電部と面状導体とが基板の厚み方向に電気的に接続された構造の基板がある。
【０００５】
図２２は、基板内層に面状に拡がる導体パターンである面状導体ＩＰを備えた基板の一例である多層基板ＷＢを示す概念的な模式図である。図２２に示す多層基板ＷＢは、その基板面ＢＳにパッドや配線パターン等の導電部ＰＡ，ＰＢが設けられている。導電部ＰＡ，ＰＢは、ビアＲＡ，ＲＢによって面状導体ＩＰと電気的に接続されている。多層基板ＷＢの例では、面状導体ＩＰが面状導体に相当する。
【０００６】
また、基板の製造方法として、導電性の金属板を土台としてこの金属板の両面にプリント配線基板を積層形成し、形成された基板を土台の金属板から剥離することによって、二枚のプリント配線基板を形成する方法がある。このような基板の製造方法において、土台の金属板から基板を剥離する前の状態の基板（以下、中間基板と称する）は、金属板が二枚の基板に挟まれた態様を有している。このような中間基板は、キャリア基板とも称される。
【０００７】
図２３は、このような中間基板ＭＢの一例を示す概念的な模式図である。図２３に示す中間基板ＭＢは、金属板ＭＰの一方の面に基板ＷＢ１が設けられ、金属板ＭＰの他方の面に基板ＷＢ２が設けられている。基板ＷＢ１の基板面ＢＳ１には、パッドや配線パターン等の導電部ＰＡ１，ＰＢ１，・・・，ＰＦ１が設けられている。基板ＷＢ１の金属板ＭＰとの接触面ＢＳ２には、パッドや配線パターン等の導電部ＰＡ２，ＰＢ２，・・・，ＰＦ２が設けられている。金属板ＭＰは、例えば厚さが１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の導電性を有する金属板である。
【０００８】
導電部ＰＡ１〜ＰＦ１は、ビアＲＡ〜ＲＦによって導電部ＰＡ２〜ＰＦ２と電気的に接続されている。導電部ＰＡ２〜ＰＦ２は、金属板ＭＰと密着、導通しているので、導電部ＰＡ１〜ＰＦ１は、ビアＲＡ〜ＲＦによって金属板ＭＰと電気的に接続されている。導電部ＰＡ１とビアＲＡとが対になり、導電部ＰＢ１とビアＲＢとが対になり、それぞれ導電部とビアとが対になっている。基板ＷＢ２は、基板ＷＢ１と同様に構成されているのでその説明を省略する。中間基板ＭＢの例では、金属板ＭＰが面状導体に相当する。
【０００９】
多層基板ＷＢや中間基板ＭＢ等の検査として、ビアＲＡ，ＲＢの抵抗値Ｒａ，Ｒｂを測定する場合がある。
【００１０】
図２４中、面状導体ＩＰの等価抵抗の抵抗をＲ１〜Ｒ４で表している。ビアＲＡ，ＲＢの抵抗値Ｒａ，Ｒｂを測定するには、導電部ＰＡ１と導電部ＰＢ１との間に測定用の電流Ｉを流し、導電部ＰＡ１と導電部ＰＢ１との間に生じた電圧Ｖを測定し、抵抗値をＶ／Ｉとして算出することが考えられる。これにより、Ｖ／Ｉによって、導電部ＰＡ１から導電部ＰＢ１に至る電流経路上の、二箇所のビアＲＡ，ＲＢの抵抗値Ｒａ，Ｒｂと、面状導体ＩＰの抵抗Ｒ１の抵抗値Ｒ１との合計が得られる。
【００１１】
ここで、図２４では、紙面の都合にて導電部ＰＡ１〜ＰＥ１が一直線上に並んで記載されている。しかしながら、実際の基板では、導電部ＰＡ１〜ＰＥ１は、基板面に二次元的に分散配置されている。そのため、抵抗測定のために一対の導電部ＰＡ１，ＰＣ１を選択して電流Ｉ１を流し、もう一対の導電部ＰＢ１，ＰＤ１を選択して電流Ｉ２を流すと、電流Ｉ１，Ｉ２の電流経路に重複が生じる場合がある。
【００１２】
図２４に示す例では抵抗Ｒ２で電流の重複が生じている。この場合、導電部ＰＡ１，ＰＣ１間の電圧Ｖ＝Ｉ１（Ｒａ＋Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒｃ）＋Ｉ２Ｒ２となる。Ｉ１＝Ｉ２とすると、Ｖ／Ｉ１＝（Ｒａ＋Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒｃ）＋Ｒ２となるから、測定しようとする抵抗値（Ｒａ＋Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒｃ）に対して抵抗値Ｒ２が加算された抵抗値が得られることになる結果、抵抗測定精度が低下してしまう。
【００１３】
そのため、測定用電流の重複が生じないように、一対の導電部間を一箇所ずつ、順次検査を実行しなければならず、基板全体の検査時間が増大してしまうという不都合があった。
【００１４】
本発明の目的は、基板の検査時間を短縮することが容易な検査箇所を示す検査指示情報を生成する検査指示情報生成装置、この検査指示情報生成装置を含む基板検査システム、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラムを提供することである。
【００１５】
本発明の一例に係る検査指示情報生成装置は、面状に拡がる導電性の面状導体が設けられた層である導体層と、複数の導電部が設けられた基板面と、前記導体層と前記基板面との間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアと、前記配線層の配線と前記導体層の面状導体とを接続するビアとを備える基板における前記面状導体、前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報を記憶する記憶部と、前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士のグループが複数ある場合に、前記導電構造情報に基づいて、当該各グループから前記導電部を第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を、検査指示情報として記録する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成部とを備える。
【００１６】
また、本発明の一例に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、前記検査処理部は、（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行する。
【００１７】
また、本発明の一例に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、前記検査処理部は、（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程と、（ｃ２）前記検査指示情報によって示される対となる第二選択導電部間に、前記第一電流供給処理とは非並行に電流を流す第二電流供給処理を実行し、その対となる第二選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記対となる第二選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程とを実行する。
【００１８】
また、本発明の一例に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、前記検査処理部は、前記検査指示情報によって示される順序に従い前記配線層毎に、（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行し、前記（ｃ１）工程の検査の結果が不良であった場合、前記順序が次以降の配線層に対する前記（ｃ１）工程を実行しない。
【００１９】
また、本発明の一例に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、前記検査処理部は、（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行し、前記（ｃ１）工程において、前記検査指示情報によって前記導体層の一方の側に対応付けられた前記複数対の第一選択導電部に対する前記第一電流供給処理と、前記導体層の他方の側に対応付けられた前記複数対の第一選択導電部に対する前記第一電流供給処理とを並行して実行する。
【００２０】
また、本発明の一例に係る検査指示情報生成方法は、面状に拡がる導電性の面状導体が設けられた層である導体層と、複数の導電部が設けられた基板面と、前記導体層と前記基板面との間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアと、前記配線層の配線と前記導体層の面状導体とを接続するビアとを備える基板における前記面状導体、前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士のグループが複数ある場合に、前記当該各グループから前記導電部を第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成工程を含む。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板検査システム１の構成を概念的に示す模式図である。
【図２】図１に示す測定部の電気的構成の一例を示すブロック図である。
【図３】検査対象となる基板の一例を示す断面図である。
【図４】検査対象となる基板の一例を示す平面図である。
【図５】図３に示す基板Ｂの導電構造情報Ｄ１を単純化した導電構造情報Ｄ１´の一例を図示したものである。
【図６】図５に示す導電構造情報Ｄ１´を木構造により表現した導電構造情報Ｄ１´´を図示したものである。
【図７】本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成方法、及びその検査指示情報生成方法を用いる検査指示情報生成装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図８】本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成方法、及びその検査指示情報生成方法を用いる検査指示情報生成装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図９】本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成方法、及びその検査指示情報生成方法を用いる検査指示情報生成装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施形態に係る基板検査方法、及びその基板検査方法を用いる基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成方法における第一工程の一例を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成方法における根ノードに接続された枝に関する処理の一例を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成方法における根ノードに接続された枝に関する処理の一例を示すフローチャートである。
【図１４】本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成方法における第二工程の一例を示すフローチャートである。
【図１５】図５の部分拡大図である。
【図１６】図６に示す導電構造情報Ｄ１´´の別の例を示す説明図である。
【図１７】図３に示す基板の別の例を示す説明図である。
【図１８】検査指示情報の一例を示す表形式の説明図である。
【図１９】図１に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図２０】図１に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図２１】図１に示す基板検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図２２】面状導体を備えた基板の一例を示す概念的な模式図である。
【図２３】面状導体を備えた基板の一例を示す概念的な模式図である。
【図２４】図２２に示す多層基板ＷＢのビア及び面状導体ＩＰの抵抗値を測定する測定方法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１に示す基板検査システム１は、検査指示情報生成装置３と、基板検査装置２とを含んでいる。
【００２３】
図１に示す検査指示情報生成装置３は、検査指示情報生成部３１と、記憶部３２とを備えている。検査指示情報生成装置３は、例えばパーソナルコンピュータ等のコンピュータを用いて構成されており、所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）及び／又はフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置、通信回路、及びこれらの周辺回路等を備えている。
【００２４】
そして、検査指示情報生成装置３は、例えば不揮発性の記憶装置に記憶された、本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成プログラムを実行することによって、検査指示情報生成部３１として機能する。記憶部３２は、例えば上述の不揮発性の記憶装置を用いて構成されている。
【００２５】
記憶部３２には、導電構造情報Ｄ１が記憶される。導電構造情報Ｄ１は、外部から例えば図略の通信回路を介して検査指示情報生成装置３へ送信されることによって、当該送信された導電構造情報Ｄ１を記憶部３２に記憶してもよく、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等の記憶媒体に記憶された導電構造情報Ｄ１を検査指示情報生成装置３が読み取ることによって、導電構造情報Ｄ１を記憶部３２に記憶してもよく、種々の方法で導電構造情報Ｄ１を記憶部３２に記憶させることができる。
【００２６】
導電構造情報Ｄ１は、後述する基板Ｂの、面状導体ＩＰ、導電部Ｐ、各配線層Ｌの配線Ｗ、及びビアＶが、どのように導通接続されているかを示す情報である。導電構造情報Ｄ１としては、例えば基板の製造に用いられるいわゆるガーバーデータ、及び／又はネットリスト等を用いることができる。
【００２７】
検査指示情報生成部３１は、導電構造情報Ｄ１に基づいて、基板検査装置２に対して検査のために電流を流すべき導電部Ｐの対を指示するための検査指示情報Ｄ２を生成する。検査指示情報生成部３１は、例えば図略の通信回路を介して検査指示情報Ｄ２を基板検査装置２へ送信してもよい。あるいは検査指示情報生成部３１は、検査指示情報Ｄ２を記憶媒体に書き込んでもよい。そして、ユーザがその記憶媒体から検査指示情報Ｄ２を基板検査装置２に読み込ませるようにしてもよい。検査指示情報生成部３１の動作の詳細については後述する。
【００２８】
図１に示す基板検査装置２は、検査対象の被検査基板である基板Ｂを検査するための装置である。
【００２９】
基板Ｂは、例えば中間基板や多層基板であり、プリント配線基板、フィルムキャリア、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体チップ及び半導体ウェハ等の半導体基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及びこれらの基板を製造する過程の中間基板や、いわゆるキャリア基板であってもよい。図２２に示す多層基板ＷＢ、及び図２３に示す中間基板ＭＢは、被検査基板である基板Ｂの一例に相当している。
【００３０】
図１に示す基板検査装置２は、筐体１１２を有している。筐体１１２の内部空間には、基板固定装置１１０と、測定部１２１と、測定部１２２と、移動機構１２５と、制御部２０とが主に設けられている。基板固定装置１１０は、基板Ｂを所定の位置に固定するように構成されている。
【００３１】
測定部１２１は、基板固定装置１１０に固定された基板Ｂの上方に位置する。測定部１２２は、基板固定装置１１０に固定された基板Ｂの下方に位置する。測定部１２１，１２２は、基板Ｂに設けられた複数の導電部にプローブを接触させるための測定治具４Ｕ，４Ｌを備えている。
【００３２】
測定治具４Ｕ，４Ｌには、複数のプローブＰｒが取り付けられている。測定治具４Ｕ，４Ｌは、基板Ｂの表面に設けられた測定対象の導電部の配置と対応するように複数のプローブＰｒを配置、保持する。移動機構１２５は、制御部２０からの制御信号に応じて測定部１２１，１２２を筐体１１２内で適宜移動させ、測定治具４Ｕ，４ＬのプローブＰｒを基板Ｂの各導電部に接触させる。
【００３３】
なお、基板検査装置２は、測定部１２１，１２２のうちいずれか一方のみを備えてもよく、基板Ｂは、片面のみに導電部が設けられていてもよい。また、基板検査装置２は、いずれか一方の測定部によって、被検査基板を表裏反転させてその両面の測定を行うようにしてもよい。
【００３４】
制御部２０は、例えば、所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）と、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）と、所定の制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の不揮発性の記憶部２２と、これらの周辺回路等とを備えて構成されている。そして、制御部２０は、例えば記憶部２２に記憶された制御プログラムを実行することにより、検査処理部２１として機能する。
【００３５】
図２に示す測定部１２１は、スキャナ部１３、複数の測定ブロック１２、及び複数のプローブＰｒを備えている。なお、測定部１２２は、測定部１２１と同様に構成されているのでその説明を省略する。
【００３６】
測定ブロック１２は、電源部ＣＳ，ＣＭと、電圧検出部ＶＭとを備えている。電源部ＣＳ，ＣＭは、制御部２０からの制御信号に応じた電流Ｉを出力する定電流回路である。電源部ＣＳはスキャナ部１３へ供給する方向に電流Ｉを流し、電源部ＣＭはスキャナ部１３から引き込む方向に電流Ｉを流す。電圧検出部ＶＭは電圧を測定し、その電圧値を制御部２０へ送信する電圧検出回路である。
【００３７】
スキャナ部１３は、例えばトランジスタやリレースイッチ等のスイッチング素子を用いて構成された切り替え回路である。スキャナ部１３は、基板Ｂに抵抗測定用の電流Ｉを供給するための電流端子＋Ｆ，−Ｆと、電流Ｉによって基板Ｂの導電部間に生じた電圧を検出するための電圧検出端子＋Ｓ，−Ｓとを、複数の測定ブロック１２に対応して複数備えている。また、スキャナ部１３には、複数のプローブＰｒが電気的に接続されている。スキャナ部１３は、制御部２０からの制御信号に応じて電流端子＋Ｆ，−Ｆ及び電圧検出端子＋Ｓ，−Ｓと、複数のプローブＰｒとの間の接続関係を切り替える。
【００３８】
電源部ＣＳは、その出力端子の一端が回路グラウンドに接続され、他端が電流端子＋Ｆに接続されている。電源部ＣＭは、その出力端子の一端が回路グラウンドに接続され、他端が電流端子−Ｆに接続されている。電圧検出部ＶＭは、その一端が電圧検出端子＋Ｓに接続され、他端が電圧検出端子−Ｓに接続されている。
【００３９】
そして、スキャナ部１３は、制御部２０からの制御信号に応じて、電流端子＋Ｆ，−Ｆ及び電圧検出端子＋Ｓ，−Ｓを任意のプローブＰｒに導通接続可能にされている。これにより、スキャナ部１３は、制御部２０からの制御信号に応じて、プローブＰｒが接触している任意の導電部間に電流Ｉを流し、その導電部間に生じた電圧Ｖを電圧検出部ＶＭによって測定させることが可能にされている。
【００４０】
測定ブロック１２は、複数設けられているので、複数の導電部間に対して、並行して電流供給と電圧測定とを実行可能にされている。
【００４１】
なお、電源部ＣＳ，ＣＭは、スキャナ部１３を介して基板Ｂに電流Ｉを流すことができればよく、電源部ＣＳ，ＣＭの一端が回路グラウンドに接続される例に限らない。例えば、電源部ＣＳの一端と電源部ＣＭの一端とが接続されて電流ループが形成される構成であってもよい。
【００４２】
これにより、制御部２０は、スキャナ部１３へ制御信号を出力することで、複数の電源部ＣＳ，ＣＭにより電流Ｉを任意の複数対のプローブＰｒ間に流させ、任意の複数対のプローブＰｒ間の電圧を、複数の電圧検出部ＶＭによって検出させることが可能にされている。
【００４３】
図３は、基板Ｂの導電構造情報Ｄ１を図示した説明図を兼ねている。導電構造情報Ｄ１は、必ずしも画像で表されたデータではないが、以下の説明では理解を容易にするために、導電構造情報Ｄ１で表される構造を図面で表して説明する。
【００４４】
図３に示す基板Ｂは、５枚の基板Ｂ１〜Ｂ５が積層された多層基板である。基板Ｂの一方の表面が基板面Ｆ１、他方の表面が基板面Ｆ２とされている。基板Ｂ１，Ｂ２の境界が配線層Ｌ１、基板Ｂ２，Ｂ３の境界が配線層Ｌ２、基板Ｂ３，Ｂ４の境界が導体層Ｌｃ、基板Ｂ４，Ｂ５の境界が配線層Ｌ４とされている。
【００４５】
基板面Ｆ１には導電部Ｐ１〜Ｐ７が設けられ、基板面Ｆ２には導電部Ｐ１１〜Ｐ１７が設けられている。導電部Ｐ１〜Ｐ７，Ｐ１１〜Ｐ１７は、パッド、バンプ、配線、電極等の、プローブＰｒが当接される検査点となる。
【００４６】
導体層Ｌｃには、面状又はメッシュ状に拡がる導体である面状導体ＩＰが設けられている。配線層Ｌ１には配線Ｗ１１，Ｗ１２が設けられ、配線層Ｌ２には配線Ｗ２１，Ｗ２２が設けられ、配線層Ｌ４には配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３と配線Ｗ４４，Ｗ４５とが設けられている。面状導体ＩＰは、一枚のシート状、すなわち面状に拡がる形状であってもよく、規則的又は不規則なメッシュ状（網目状）に配線等の導体パターンが組み合わされて、同一層内に全体として面状に拡がるような形状を有する導体であってもよい。
【００４７】
なお、図３では、面状導体ＩＰが基板Ｂの略全域に拡がっている例を示したが、面状導体ＩＰは、必ずしも基板Ｂの略全域に拡がっている例に限られない。面状導体ＩＰは、基板Ｂの一部の領域のみに設けられていてもよい。例えば、導体層Ｌｃにおける基板Ｂの面状導体ＩＰが設けられていない領域に、配線Ｗが設けられていてもよい。
【００４８】
図４に示す基板Ｂは、互いに電気的に分離された面状導体ＩＰａと、面状導体ＩＰｄとを備えている。面状導体ＩＰａは例えばアナロググラウンドとして用いられ、面状導体ＩＰｄは例えばデジタルグラウンドとして用いられる。図４に示すように、基板Ｂは、互いに絶縁された複数の面状導体ＩＰを備えていてもよい。
【００４９】
配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３は、配線層Ｌ４の配線Ｗ４１、配線Ｗ４２、及び配線Ｗ４３が連なった一本の配線であるが、説明の便宜上、一本の配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３の各部分を配線Ｗ４１、配線Ｗ４２、及び配線Ｗ４３と称する。同様に、配線Ｗ４４，Ｗ４５は、配線Ｗ４４と配線Ｗ４５とが連なった一本の配線であり、配線Ｗ４４及び配線Ｗ４５は、それぞれ一本の配線Ｗ４４，Ｗ４５の一部分である。
【００５０】
また、基板Ｂには、基板Ｂ１を貫通するビアＶ１１〜Ｖ１７が設けられ、基板Ｂ２を貫通するビアＶ２１〜Ｖ２７が設けられ、基板Ｂ３を貫通するビアＶ３１〜Ｖ３６が設けられ、基板Ｂ４を貫通するビアＶ４１〜Ｖ４５が設けられ、基板Ｂ５を貫通するビアＶ５１〜Ｖ５７が設けられている。
【００５１】
記憶部２２に記憶された導電構造情報には、これら導電部Ｐ１〜Ｐ７，Ｐ１１〜Ｐ１７、配線Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ４１〜Ｗ４５、ビアＶ１１〜Ｖ１７，Ｖ２１〜Ｖ２７，Ｖ３１〜Ｖ３６，Ｖ４１〜Ｖ４５，Ｖ５１〜Ｖ５７、及び面状導体ＩＰが、どのように導通接続されているかを示す情報、例えば図３に図示された接続関係を示す情報が含まれている。
【００５２】
以下、導電部Ｐ１〜Ｐ７，Ｐ１１〜Ｐ１７等の導電部を総称して導電部Ｐと称し、配線Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ４１〜Ｗ４５等の配線を総称して配線Ｗと称し、ビアＶ１１〜Ｖ１７，Ｖ２１〜Ｖ２７，Ｖ３１〜Ｖ３６，Ｖ４１〜Ｖ４５，Ｖ５１〜Ｖ５７等を総称してビアＶと称し、配線層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４を総称して配線層Ｌと称する。
【００５３】
各導電部Ｐは、ビアＶや配線Ｗを介して面状導体ＩＰと導通接続されている。このように、各導電部Ｐが面状導体ＩＰと導通接続される配線構造は、一般的に、回路グラウンドや電源パターンの接続用に用いられている。なお、基板Ｂは、回路グラウンドや電源パターンに接続されない配線やパッド等を含んでいてもむろんよい。
【００５４】
基板固定装置１１０に基板Ｂが取り付けられると、移動機構１２５によって、測定部１２１の各プローブＰｒが導電部Ｐ１〜Ｐ７に当接され、測定部１２２の各プローブＰｒが導電部Ｐ１１〜Ｐ１７に当接される。これにより、測定部１２１，１２２は、任意の一対の導電部Ｐ間に電流Ｉを流し、その一対の導電部Ｐ間の電圧を検出可能にされている。
【００５５】
測定部１２１，１２２は、いわゆる四端子抵抗測定法による抵抗測定のために、一つの導電部Ｐに、電流供給用のプローブＰｒと電圧測定用のプローブＰｒとを接触させてもよく、いわゆる二端子抵抗測定法による抵抗測定のために、一つの導電部Ｐに、電流供給と電圧測定とを兼ねた一つのプローブＰｒを接触させてもよい。
【００５６】
検査処理部２１は、測定部１２１，１２２を制御して、後述するように選択された一対の導電部Ｐのうち、一方に電源部ＣＳ（図２参照）からの電流Ｉを供給させ、他方から電源部ＣＭ（図２参照）によって電流Ｉを引き抜かせることによって、導電部Ｐ間に電流Ｉを供給させ、その導電部Ｐ間の電圧を検出させ、その電流と電圧とに基づいて基板Ｂを検査する。検査処理部２１は、例えば、その電流と電圧とに基づいて、四端子抵抗測定法又は二端子抵抗測定法による抵抗測定を行い、その抵抗値に基づき、基板Ｂの検査を行うことができる。
【００５７】
以下、検査処理部２１が測定部１２１，１２２を制御することによって電流供給及び電圧検出を行わせることを、単に、検査処理部２１が、電流を供給する、電圧を検出する、というように記載する。検査処理部２１の動作の詳細については後述する。
【００５８】
次に、上述の検査指示情報生成装置３の動作について説明する。図３に示す基板Ｂに対応する検査指示情報を生成する場合を例に説明する。図５、図６は、図３に示す基板Ｂに対応する検査指示情報を生成する場合の検査指示情報生成方法の実行過程において変更された導電構造情報Ｄ１の一例を図示した説明図である。以下、図５〜図１４を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る検査指示情報生成プログラムに基づいて検査指示情報生成方法を実行する検査指示情報生成装置３の動作を説明する。
【００５９】
なお、以下のフローチャートにおいて、同一の処理には同一のステップ番号を付してその説明を省略する。
【００６０】
まず、検査指示情報生成部３１は、基板Ｂの各導電部Ｐをグループ化するにあたって、前処理として、導電構造情報Ｄ１によって示される接続構造を単純化する処理を行う。具体的には、検査指示情報生成部３１は、複数の配線層Ｌの配線Ｗが並列に接続されている場合、当該並列接続された配線Ｗを、その各配線Ｗのうち最も基板面Ｆ１に近い配線Ｗに置き換えるように、導電構造情報Ｄ１を複製、変更し、導電構造情報Ｄ１´を生成する（ステップＳ１：（ｄ）工程）。
【００６１】
具体的には、図３に示す基板Ｂでは、複数の配線層Ｌ１，Ｌ２の配線Ｗ１１，Ｗ２１が、ビアＶ２１，Ｖ２２によって並列接続されている。この場合、導電構造情報Ｄ１に対して、図５に示すように、二本の配線Ｗ１１，Ｗ２１を、配線Ｗ１１，Ｗ２１のうち、最も基板面Ｆ１に近い一本の配線Ｗ１１に置き換え、導電構造情報Ｄ１´を生成する。このとき、ビアＶ２２の一端がオープンになるので、データ上は、ビアＶ２２が存在しない扱いとしてもよい。これにより、基板Ｂの配線構造が単純化されるので、以降の処理が容易になる。
【００６２】
次に、検査指示情報生成部３１は、配線Ｗと面状導体ＩＰとによって、ビアＶ又はビアＶの列が並列接続されている場合、当該並列接続されたビアＶ又はビアＶの列を、一つ又は一列のビアに置き換えるように、導電構造情報Ｄ１´を変更する（ステップＳ２：（ｅ）工程）。
【００６３】
具体的には、図３に示す基板Ｂでは、ビアＶ２４，Ｖ３３が直列接続されて列をなし、ビアＶ２５，Ｖ３４が直列接続されて列をなしている。そして、配線Ｗ１２と面状導体ＩＰとによって、ビアＶ２４，Ｖ３３の列と、ビアＶ２５，Ｖ３４の列とが並列接続されている。また、配線Ｗ２２と面状導体ＩＰとによって、ビアＶ３２とビアＶ３３とが並列接続されている。
【００６４】
この場合、例えば図５に示すように、導電構造情報Ｄ１´に対して、ビアＶ２４，Ｖ３３の列と、ビアＶ２５，Ｖ３４の列とをいずれか一方の列、例えばビアＶ２４，Ｖ３３の列に置き換え、ビアＶ３２とビアＶ３３とを一つのビアＶ、例えばビアＶ３２に置き換える。
【００６５】
また、配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３の直列配線と面状導体ＩＰとによって、ビアＶ４１とビアＶ４２とが並列接続されている。この場合、例えば図５に示すように、導電構造情報Ｄ１の上で、ビアＶ４１，Ｖ４２を一つのビアＶ、例えばビアＶ４１に置き換える。また、配線Ｗ４４，Ｗ４５と面状導体ＩＰとによって、ビアＶ４３，Ｖ４４，Ｖ４５が並列接続されている。この場合、例えば図５に示すように、導電構造情報Ｄ１´に対して、ビアＶ４３，Ｖ４４，Ｖ４５を一つのビアＶ、例えばビアＶ４３に置き換える。これにより、基板Ｂの配線構造が単純化されるので、以降の処理が容易になる。
【００６６】
なお、検査指示情報生成部３１は、必ずしもステップＳ１，Ｓ２を実行する必要はなく、図３に示す基板Ｂの実際の配線構造を表すデータ形式の導電構造情報Ｄ１を導電構造情報Ｄ１´として以後の処理を実行してもよい。
【００６７】
次に、検査指示情報生成部３１は、導電構造情報Ｄ１´のデータ構造を、木構造に変換する（ステップＳ３：（ｍ）工程）。木構造に変換された導電構造情報Ｄ１´を、導電構造情報Ｄ１´´と称する。図６に示すように、導電構造情報Ｄ１´´では、一つの配線Ｗが一つのノードＮで表現され、面状導体ＩＰは根ノードＮＲで表現され、ビアＶは、導電部Ｐとノード間をつなぐ枝Ｍ、又はノード相互間をつなぐ枝Ｍとして表現される。
【００６８】
なお、検査指示情報生成部３１は、必ずしもステップＳ３を実行する必要はなく、基板Ｂの配線構造を表すデータ形式の導電構造情報Ｄ１、導電構造情報Ｄ１´を用いて以後の処理を実行してもよい。以下の説明において、ノードＮに対する処理は、そのノードＮに対応する配線Ｗに対する処理と同等であり、根ノードＮＲに対する処理は、面状導体ＩＰに対する処理と同等であり、枝Ｍに対する処理は、そのノードＮに対応する配線Ｗに対する処理と同等である。
【００６９】
図６に示す木構造の導電構造情報Ｄ１´´の例では、ノードＮ１１が配線Ｗ１１（Ｗ２１）に対応し、ノードＮ１２が配線Ｗ１２に対応し、ノードＮ２１が配線Ｗ２２に対応し、ノードＮ４１が配線Ｗ４１，Ｗ４２，Ｗ４３に対応し、ノードＮ４２が配線Ｗ４４，Ｗ４５に対応している。また、枝Ｍ１１がビアＶ１１（Ｖ２１）、枝Ｍ１２がビアＶ１２（Ｖ２２）、枝Ｍ１３がビアＶ１４、枝Ｍ１４がビアＶ１５、枝Ｍ２２がビアＶ２４（Ｖ２５）、枝Ｍｒ１がビアＶ２１，Ｖ３１、枝Ｍｒ２がビアＶ３２（Ｖ３３）、枝Ｍｒ３がビアＶ１６，Ｖ２６，Ｖ３５、枝Ｍｒ４がビアＶ１７，Ｖ２７，Ｖ３６、枝Ｍ４１がビアＶ５１、枝Ｍ４２がビアＶ５２、枝Ｍ４３がビアＶ５３、枝Ｍ４４がビアＶ５４、枝Ｍ４５がビアＶ５５、枝Ｍ４６がビアＶ５６、枝Ｍ４７がビアＶ５７、枝Ｍｒ５がビアＶ４１（Ｖ４２）、枝Ｍｒ６がビアＶ４３（Ｖ４４，Ｖ４５）にそれぞれ対応している。
【００７０】
次に、検査指示情報生成部３１は、基板面Ｆ１に最も近い配線層Ｌ１を第一選択層ＬＬ１、基板面Ｆ２に最も近い配線層Ｌ４を第二選択層ＬＬ２として選択する（ステップＳ４：（ｆ）工程）。ステップＳ４〜Ｓ２７，Ｓ１０１〜Ｓ５０１の処理が、検査指示情報生成処理の一例に相当している。
【００７１】
次に、検査指示情報生成部３１は、第一工程を実行する（ステップＳ５）。図１１を参照して、検査指示情報生成部３１は、導電構造情報Ｄ１´´に基づいて、第一選択層ＬＬ１のノードＮ（配線Ｗ）を介して互いに導通する基板面Ｆ１の導電部Ｐ同士をグループ化する（ステップＳ１０１：（ｆ）工程の（ａ）工程）。
【００７２】
ここでは第一選択層ＬＬ１は配線層Ｌ１であるから、図６に示す木構造の導電構造情報Ｄ１´´において、第一選択層ＬＬ１のノードＮ１１を介して導通する導電部Ｐ１，Ｐ２がグループ化され、第一選択層ＬＬ１のノードＮ１２を介して導通する導電部Ｐ４，Ｐ５がグループ化される。
【００７３】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１０１でグループ化された各グループについて、当該各グループに含まれる導電部Ｐの中から二つの導電部を一対の第一選択導電部として選択し、第一選択層ＬＬ１と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録する（ステップＳ１０２：（ｆ）工程の（ｂ）工程）。第一選択導電部は、並行して検査可能な導電部（検査箇所）を示す情報である。
【００７４】
図６の例では、第一選択導電部として、配線層Ｌ１に対応する導電部Ｐ１，Ｐ２のグループから導電部Ｐ１，Ｐ２、導電部Ｐ４，Ｐ５のグループから導電部Ｐ４，Ｐ５が選択される。以下、導電部Ｐ１と導電部Ｐ２との対を、導電部対Ｐ１，Ｐ２のように表記する。
【００７５】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１０１でグループ化された各グループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループがある場合、そのグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを含む二つの導電部Ｐを一対の第二選択導電部として選択し、第一選択層ＬＬ１と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録する（ステップＳ１０３：（ｆ）工程の（ｂ）工程）。第二選択導電部は、第一選択導電部と非並行に検査されるべき導電部（検査箇所）を示す情報である。
【００７６】
図６の例では、導電部Ｐ１，Ｐ２のグループ、及び導電部Ｐ４，Ｐ５のグループの中には、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループがないので、検査指示情報生成部３１は、次のステップＳ１０４へ処理を移行する。
【００７７】
次に、検査指示情報生成部３１は、導電構造情報Ｄ１´´に基づいて、第二選択層ＬＬ２のノードＮ（配線Ｗ）を介して互いに導通する基板面Ｆ２の導電部Ｐ同士をグループ化する（ステップＳ１０４：（ｆ）工程の（ａ）工程）。
【００７８】
ここでは第二選択層ＬＬ２は配線層Ｌ４であるから、図６に示す木構造の導電構造情報Ｄ１´´において、第二選択層ＬＬ２のノードＮ４１を介して導通する導電部Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４がグループ化され、第二選択層ＬＬ２のノードＮ４２を介して導通する導電部Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ１７がグループ化される。
【００７９】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１０４でグループ化された各グループについて、当該各グループに含まれる導電部Ｐの中から二個の導電部を一対の第一選択導電部として選択し、第二選択層ＬＬ２と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録する（ステップＳ１０５：（ｆ）工程の（ｂ）工程）。
【００８０】
図６の例では、第一選択導電部として、導電部Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４のグループから任意の例えば導電部Ｐ１１，Ｐ１２、導電部Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ１７のグループから任意の例えば導電部Ｐ１５，Ｐ１６が選択される。
【００８１】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１０４でグループ化された各グループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループがある場合、そのグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを含む二つの導電部Ｐを一対の第二選択導電部として選択し、第二選択層ＬＬ２と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録し（ステップＳ１０６：（ｆ）工程の（ｂ）工程）、第一工程を終了してステップＳ７（図７）へ処理を移行する。
【００８２】
図６の例では、導電部Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４のグループ、及び導電部Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ１７のグループには、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐ１３，Ｐ１４、及び導電部Ｐ１７がある。この場合、検査指示情報生成部３１は、導電部対Ｐ１３，Ｐ１４、及び導電部対Ｐ１６，Ｐ１７を第二選択導電部として選択する。
【００８３】
図７に戻って、検査指示情報生成部３１は、処理を制御するための制御フラグであるフラグＦｉｐ１をチェックする（ステップＳ７）。
【００８４】
フラグＦｉｐ１が１の場合（ステップＳ７でＹＥＳ）、後述するステップＳ１２で既にフラグＦｉｐ１が１にされ、導体層Ｌｃの基板面Ｆ１側、及び導体層Ｌｃよりも基板面Ｆ１側の各配線層Ｌに対応する検査指示情報Ｄ２の生成が既に終了していることを意味する。そのため、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１１〜Ｓ１６を実行することなくステップＳ１７（図９）へ移行する。
【００８５】
フラグＦｉｐ１が１ではない場合（ステップＳ７でＮＯ）、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１１（図８）へ移行し、第一選択層ＬＬ１の、基板面Ｆ１から遠ざかる側に導体層Ｌｃが隣接しているか否かをチェックする（ステップＳ１１）。
【００８６】
第一選択層ＬＬ１の、基板面Ｆ１から遠ざかる側に導体層Ｌｃが隣接している場合（ステップＳ１１でＹＥＳ）、検査指示情報生成部３１は、フラグＦｉｐ１を１にして（ステップＳ１２）、面状導体ＩＰの基板面Ｆ１側に接続されたビアＶの検査に用いる導電部Ｐを選択するべくステップＳ３０１（図１２）へ処理を移行する。
【００８７】
一方、第一選択層ＬＬ１の、基板面Ｆ１から遠ざかる側に導体層Ｌｃが隣接していない場合（ステップＳ１１でＮＯ）、検査指示情報生成部３１は、第一選択層ＬＬ１の、基板面Ｆ１から遠ざかる側に隣接する配線層Ｌを新たな第一選択層ＬＬ１として選択する（ステップＳ１３：（ｇ）工程）。これにより、新たな第一選択層ＬＬ１を処理対象としてステップＳ１４〜Ｓ１６が実行される。
【００８８】
例えば図６に示す例において、今、第一選択層ＬＬ１は配線層Ｌ１である。配線層Ｌ１の、基板面Ｆ１から遠ざかる側には導体層Ｌｃは隣接しておらず（ステップＳ１１でＮＯ）、配線層Ｌ１の、基板面Ｆ１から遠ざかる側に隣接する配線層Ｌ２が新たな第一選択層ＬＬ１となる（ステップＳ１３）。
【００８９】
次に、検査指示情報生成部３１は、導電構造情報Ｄ１´´に基づいて、第一選択層ＬＬ１のノードＮそれぞれに対応して、その一つのノードＮの根ノードＮＲから遠ざかる側に接続された枝Ｍ（ビアＶ）一つに対して、そのノードＮとは逆側で電気的に接続、すなわち導通する基板面Ｆ１の導電部Ｐを一つ選択する。検査指示情報生成部３１は、対応するノードＮ毎に、選択された導電部Ｐをグループ化する（ステップＳ１４：（ｇ１）工程）。
【００９０】
図６に示す例では、第一選択層ＬＬ１である配線層Ｌ２には、ノードＮ２１がある。ノードＮ２１には、枝Ｍ２１と枝Ｍ２２とが接続されている。枝Ｍ２１の、ノードＮ２１とは逆側に直接又は間接に導通する基板面Ｆ１の導電部Ｐとして、導電部Ｐ３がある。従って、枝Ｍ２１に対応する導電部Ｐ３が選択される。枝Ｍ２２の、ノードＮ２１とは逆側に直接又は間接に導通する基板面Ｆ１の導電部Ｐとして、導電部Ｐ４，Ｐ５がある。この導電部Ｐ４，Ｐ５の中から任意の一つ、例えば導電部Ｐ４が、枝Ｍ２２に対応する導電部Ｐとして選択される。これにより、ノードＮ２１に対応して導電部Ｐ３，Ｐ４がグループ化される。
【００９１】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１４でグループ化された各グループについて、当該各グループに含まれる導電部Ｐの中から任意の二つの導電部を一対の第一選択導電部として選択し、第一選択層ＬＬ１と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録する（ステップＳ１５：（ｇ２）工程の（ｂ）工程）。
【００９２】
図６に示す例では、ステップＳ１４でグループ化された導電部Ｐ３，Ｐ４の中から二つの導電部Ｐ３，Ｐ４が一対の第一選択導電部として選択される。
【００９３】
例えば図１６に示す木構造の導電構造情報Ｄ１´´のように、ノードＮ１１が根ノードＮＲと接続されずにノードＮ２１と枝Ｍ２３で接続されていた場合、ステップＳ１４では、枝Ｍ２３の、ノードＮ２１とは逆側に直接又は間接に導通する基板面Ｆ１の導電部Ｐとして、導電部Ｐ１，Ｐ２がある。この導電部Ｐ１，Ｐ２の中から任意の一つ、例えば導電部Ｐ１が、枝Ｍ２３に対応する導電部Ｐとして選択される。そうすると、上述の導電部Ｐ３，Ｐ４に導電部Ｐ１を加えた導電部Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４が、ノードＮ２１に対応してグループ化される。
【００９４】
さらに、ステップＳ１５において、導電部Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４の中から二つの導電部、例えば導電部Ｐ１，Ｐ３が、一対の第一選択導電部として選択されることになる。
【００９５】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１４でグループ化されたグループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループが有る場合、そのグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを含む二つの導電部Ｐを一対の第二選択導電部として選択し、第一選択層ＬＬ１と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録し（ステップＳ１６：（ｇ２）工程の（ｂ）工程）、ステップＳ１７（図９）へ移行する。
【００９６】
一方、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１４でグループ化されたグループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループが無い場合、そのままステップＳ１７へ移行する。
【００９７】
次に、検査指示情報生成部３１は、処理を制御するための制御フラグであるフラグＦｉｐ２をチェックする（ステップＳ１７）。
【００９８】
フラグＦｉｐ２が１の場合（ステップＳ１７でＹＥＳ）、後述するステップＳ１９で既にフラグＦｉｐ２が１にされ、導体層Ｌｃの基板面Ｆ２側、及び導体層Ｌｃよりも基板面Ｆ２側の各配線層Ｌに対する検査指示情報Ｄ２の生成が既に終了していることを意味する。そのため、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１８〜Ｓ２４を実行することなくステップＳ２６（図１０）へ移行する。
【００９９】
フラグＦｉｐ２が１ではない場合（ステップＳ１７でＮＯ）、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１８へ移行し、第二選択層ＬＬ２の、基板面Ｆ２から遠ざかる側に導体層Ｌｃが隣接しているか否かをチェックする（ステップＳ１８）。
【０１００】
第二選択層ＬＬ２の、基板面Ｆ２から遠ざかる側に導体層Ｌｃが隣接している場合（ステップＳ１８でＹＥＳ）、検査指示情報生成部３１は、フラグＦｉｐ２を１にして（ステップＳ１９）、面状導体ＩＰの基板面Ｆ２側に接続されたビアＶの検査に用いる導電部Ｐを選択するべくステップＳ４０１（図１３）へ処理を移行する。
【０１０１】
例えば図６に示す例において、今、第二選択層ＬＬ２が配線層Ｌ４であれば、配線層Ｌ４の、基板面Ｆ２から遠ざかる側には導体層Ｌｃが隣接している（ステップＳ１８でＹＥＳ）から、フラグＦｉｐ２が１にされ（ステップＳ１９）、ステップＳ４０１（図１３）へ移行する。
【０１０２】
図１３を参照して、ステップＳ４０１において、検査指示情報生成部３１は、根ノードＮＲ（面状導体ＩＰ）の基板面Ｆ２側に接続された枝Ｍ（ビアＶ）毎に、根ノードＮＲとは逆側に電気的に接続、すなわち導通する導電部Ｐを一つ選択することにより当該選択された導電部Ｐを根ノードＮＲの基板面Ｆ２側に対応する導電部としてグループ化する（ステップＳ４０１：（ｈ）工程）。
【０１０３】
図６に示す例では、根ノードＮＲの基板面Ｆ２側には、枝Ｍｒ５，Ｍｒ６が接続されている。枝Ｍｒ５に導通する導電部Ｐとしては、導電部Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４がある。枝Ｍｒ６に導通する導電部Ｐとしては、導電部Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ１７がある。従って、ステップＳ４０１では、導電部Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４の中から任意の一つ、例えば導電部Ｐ１１が選択され、導電部Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ１７の中から任意の一つ、例えば導電部Ｐ１５が選択される。これにより、導電部Ｐ１１，Ｐ１５がグループ化される。
【０１０４】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ４０１でグループ化された導電部Ｐの中から二つの導電部Ｐを一対の第一選択導電部として選択し、根ノードＮＲの基板面Ｆ２側と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録する（ステップＳ４０２：（ｈ）工程）。
【０１０５】
ステップＳ４０２では、ステップＳ４０１でグループ化された導電部Ｐ１１，Ｐ１５の中から二つの導電部Ｐが、一対の第一選択導電部として選択される。この場合、ステップＳ４０１でグループ化された導電部Ｐは、導電部Ｐ１１，Ｐ１５の二つだけなので、この二つの導電部Ｐ１１，Ｐ１５が一対の第一選択導電部として選択される。
【０１０６】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ４０１でグループ化されたグループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループが有る場合、そのグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを含む二つの導電部Ｐを一対の第二選択導電部として選択し、根ノードＮＲの基板面Ｆ２側と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録し（ステップＳ４０３）、処理をステップＳ２６（図１０）へ移行する。
【０１０７】
今、ステップＳ４０１でグループ化されたグループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループは存在しないので、検査指示情報生成部３１は、そのまま処理をステップＳ２６（図１０）へ移行する。
【０１０８】
なお、ステップＳ４０２，Ｓ４０３を実行する代わりに、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ４０１で選択された全ての導電部Ｐを含むように複数対の導電部Ｐを選択し、複数対の第一選択導電部として根ノードＮＲの基板面Ｆ２側と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録してもよい。
【０１０９】
この場合、後述する検査処理部２１による検査にて、根ノードＮＲの基板面Ｆ２側と対応付けられた複数対の第一選択導電部には、並行して電流が供給されて、検査が行われることになる。複数対の導電部Ｐに並行して電流供給すると、電流経路の重複が生じる。しかしながら、根ノードＮＲすなわち面状導体ＩＰは、電気抵抗が配線Ｗと比べて非常に小さいため、面状導体ＩＰで電流経路の重複が生じた場合であっても電圧の測定結果に与える影響が小さい。
【０１１０】
そこで、ステップＳ４０２，Ｓ４０３を実行する代わりに、ステップＳ４０１で選択された全ての導電部Ｐを含むように複数対の導電部Ｐを選択し、複数対の第一選択導電部として根ノードＮＲの基板面Ｆ２側と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録することによって、後述する検査処理部２１による検査にて、複数対の第一選択導電部に並行して電流を供給させ、検査時間を短縮させることが可能である。
【０１１１】
一方、第二選択層ＬＬ２の、基板面Ｆ２から遠ざかる側に導体層Ｌｃが隣接していない場合（ステップＳ１８でＮＯ）、検査指示情報生成部３１は、第二選択層ＬＬ２の、基板面Ｆ２から遠ざかる側に隣接する配線層Ｌを新たな第二選択層ＬＬ２として選択する（ステップＳ２１：（ｇ）工程）。これにより、新たな第二選択層ＬＬ２を処理対象としてステップＳ２２〜Ｓ２４が実行される。
【０１１２】
次に、検査指示情報生成部３１は、導電構造情報Ｄ１´´に基づいて、第二選択層ＬＬ２のノードＮそれぞれに対応して、その一つのノードＮの根ノードＮＲから遠ざかる側に接続された枝Ｍ（ビアＶ）一つに対して、そのノードＮとは逆側で電気的に接続、すなわち導通する基板面Ｆ２の導電部Ｐを一つ選択する。そして、検査指示情報生成部３１は、対応するノードＮ毎に、選択された導電部Ｐをグループ化する（ステップＳ２２：（ｇ１）工程）。
【０１１３】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ２２でグループ化された各グループについて、当該各グループに含まれる導電部Ｐの中から任意の二つの導電部を一対の第一選択導電部として選択し、第二選択層ＬＬ２と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録する（ステップＳ２３：（ｇ２）工程の（ｂ）工程）。
【０１１４】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ２２でグループ化されたグループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループが有る場合、そのグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを含む二つの導電部Ｐを一対の第二選択導電部として選択し、第二選択層ＬＬ２と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録し（ステップＳ２４：（ｇ２）工程の（ｂ）工程）、ステップＳ２６（図１０）へ移行する。
【０１１５】
一方、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ２２でグループ化されたグループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループが無い場合、そのままステップＳ２３からステップＳ２６（図１０）へ移行する。
【０１１６】
図６に示す例では、今、すなわち配線層Ｌ２と面状導体ＩＰの基板面Ｆ２側に対応する処理では、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループは存在しないので、検査指示情報生成部３１は、検査指示情報Ｄ２の記録を行うことなく処理をステップＳ２３からステップＳ２６（図１０）へ移行する。
【０１１７】
次に、検査指示情報生成部３１は、全ての配線層Ｌと面状導体ＩＰの基板面Ｆ１，Ｆ２側に対応する検査指示情報Ｄ２を生成済か否かをチェックする（ステップＳ２６）。
【０１１８】
全ての配線層Ｌと面状導体ＩＰの基板面Ｆ１，Ｆ２側に対応する検査指示情報Ｄ２を生成済の場合（ステップＳ２６でＹＥＳ）、ステップＳ２７へ処理を移行する。一方、まだ対応する検査指示情報Ｄ２が生成されていない配線層Ｌ又は面状導体ＩＰの基板面Ｆ１，Ｆ２側が残っている場合（ステップＳ２６でＮＯ）、ステップＳ１１（図８）へ処理を移行する。
【０１１９】
ステップＳ１１において、検査指示情報生成部３１は、第一選択層ＬＬ１の、基板面Ｆ１から遠ざかる側に導体層Ｌｃが隣接しているか否かをチェックする（ステップＳ１１）。図６に示す例では、今、第一選択層ＬＬ１は配線層Ｌ２である。配線層Ｌ２の、基板面Ｆ１から遠ざかる側には導体層Ｌｃが隣接している（ステップＳ１１でＹＥＳ）ので、検査指示情報生成部３１は、フラグＦｉｐ１を１にして（ステップＳ１２）、ステップＳ３０１（図１２）へ処理を移行する。
【０１２０】
ステップＳ３０１において、検査指示情報生成部３１は、根ノードＮＲ（面状導体ＩＰ）の基板面Ｆ１側に接続された枝Ｍ（ビアＶ）毎に、根ノードＮＲとは逆側に導通する導電部Ｐを一つ選択することにより当該選択された導電部Ｐを根ノードＮＲの基板面Ｆ１側に対応する導電部としてグループ化する（ステップＳ３０１：（ｈ）工程）。
【０１２１】
図６に示す例では、根ノードＮＲの基板面Ｆ１側には、枝Ｍｒ１，Ｍｒ２，Ｍｒ３，Ｍｒ４が接続されている。枝Ｍｒ１に導通する導電部Ｐとしては、導電部Ｐ１，Ｐ２がある。枝Ｍｒ２に導通する導電部Ｐとしては、導電部Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５がある。枝Ｍｒ３に導通する導電部Ｐとしては、導電部Ｐ６がある。枝Ｍｒ４に導通する導電部Ｐとしては、導電部Ｐ７がある。
【０１２２】
従って、ステップＳ３０１では、導電部Ｐ１，Ｐ２の中から任意の一つ、例えば導電部Ｐ１が選択され、導電部Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５の中から任意の一つ、例えば導電部Ｐ３が選択され、さらに導電部Ｐ６，Ｐ７が選択される。これにより、導電部Ｐ１，Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７がグループ化される。
【０１２３】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ３０１でグループ化された導電部Ｐの中から任意の二つの導電部Ｐを一対の第一選択導電部として選択し、根ノードＮＲの基板面Ｆ１側と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録する（ステップＳ３０２：（ｈ）工程）。
【０１２４】
図６に示す例では、ステップＳ３０１でグループ化された導電部Ｐ１，Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７の中から任意の二つの導電部Ｐ、例えば導電部Ｐ１，Ｐ３が、一対の第一選択導電部として選択される。
【０１２５】
次に、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ３０１でグループ化されたグループの中に、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有するグループが有る場合、そのグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを含む二つの導電部Ｐを一対の第二選択導電部として選択し、根ノードＮＲの基板面Ｆ１側と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録し（ステップＳ３０３）、処理をステップＳ１７（図９）へ移行する。
【０１２６】
ステップＳ３０２では、ステップＳ３０１でグループ化された導電部Ｐ１，Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７の内、導電部Ｐ６，Ｐ７が第一選択導電部として選択されなかったので、検査指示情報生成部３１は、第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐを有する導電部Ｐ１，Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７のグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部Ｐ６，Ｐ７を含む二つの導電部Ｐ、この場合、導電部Ｐ６，Ｐ７を一対の第二選択導電部として選択する（ステップＳ３０３）。
【０１２７】
ステップＳ３０３では、例えばグループに含まれる導電部が導電部Ｐ１，Ｐ３，Ｐ６の三つであり、第一選択導電部として選択されなかったのは導電部Ｐ６一つだけだった場合、導電部Ｐ６と、導電部Ｐ１，Ｐ３のうちいずれか一つとが、一対の第二選択導電部として選択される。
【０１２８】
なお、上述のステップＳ４０２，Ｓ４０３と同様、ステップＳ３０２，Ｓ３０３を実行する代わりに、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ３０１で選択された全ての導電部Ｐを含むように複数対の導電部Ｐを選択し、複数対の第一選択導電部として根ノードＮＲの基板面Ｆ１側と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録してもよい。例えば、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ３０１でグループ化された導電部Ｐ１，Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７から、導電部Ｐ１，Ｐ３と、導電部Ｐ６，Ｐ７とをそれぞれ対にして、導電部Ｐ１，Ｐ３と、導電部Ｐ６，Ｐ７とを複数対の第一選択導電部として根ノードＮＲの基板面Ｆ１側と対応付けて検査指示情報Ｄ２に記録してもよい。
【０１２９】
次に、ステップＳ１７（図９）において、今、フラグＦｉｐ２は１であるから、検査指示情報生成部３１は、処理をステップＳ２６（図１０）へ移行する。
【０１３０】
ステップＳ２６では、全ての配線層Ｌと面状導体ＩＰの基板面Ｆ１，Ｆ２側に対してステップＳ５〜Ｓ４０３の処理が実行済であるから（ステップＳ２６でＹＥＳ）、さらに検査箇所の漏れを防止するべく第二工程が実行される（ステップＳ２７）。
【０１３１】
図１４を参照して、検査指示情報生成部３１は、ステップＳ１〜Ｓ４０３において選択された第一及び第二選択導電部の対の、いずれにも挟まれない配線Ｗを探索する（ステップＳ５０１：（ｊ）工程）。
【０１３２】
図６に示す例では、ステップＳ１〜Ｓ４０３において、第一選択導電部の対として、導電部対Ｐ１，Ｐ２、導電部対Ｐ１，Ｐ３、導電部対Ｐ３，Ｐ４、導電部対Ｐ４，Ｐ５、導電部対Ｐ１１，Ｐ１２、導電部対Ｐ１１，Ｐ１５、導電部対Ｐ１５，Ｐ１６が選択され、第二選択導電部の対として、導電部対Ｐ６，Ｐ７、導電部対Ｐ１３，Ｐ１４、導電部対Ｐ１６，Ｐ１７が選択されている。
【０１３３】
そうすると、基板面Ｆ１側では、第一及び第二選択導電部として、導電部Ｐ１〜Ｐ７が数珠つなぎに連続して選択されているので、第一及び第二選択導電部の対の、いずれにも挟まれない配線Ｗは存在しない。一方、基板面Ｆ２側では、導電部対Ｐ１１，Ｐ１２と導電部対Ｐ１３，Ｐ１４の間が不連続になっている。
【０１３４】
図１５は、第二工程を説明するための説明図である。図１５は、図５の導電部Ｐ１１〜Ｐ１４付近を部分的に拡大して示している。
【０１３５】
図６、図１５に示す例では、ステップＳ１〜Ｓ４０３において、第一及び第二選択導電部の対として、導電部対Ｐ１１，Ｐ１２と導電部対Ｐ１３，Ｐ１４とが選択されているが、導電部対Ｐ１２，Ｐ１３は選択されていない。その結果、図１５に示す配線Ｗ４２は、第一及び第二選択導電部の対の、いずれにも挟まれていない。
【０１３６】
次に、検査指示情報生成部３１は、該当する配線Ｗの有無をチェックし（ステップＳ５０３）、該当する配線Ｗが有れば（ステップＳ５０３でＹＥＳ）、ステップＳ５０４へ移行する。一方、該当する配線Ｗが無ければ（ステップＳ５０３でＮＯ）、検査指示情報生成部３１は処理を終了する。図６に示す例では配線Ｗ４２が該当する。
【０１３７】
ステップＳ５０４では、検査指示情報生成部３１は、該当する配線Ｗの一端に対してその配線Ｗを介さず導通する導電部Ｐと、その配線Ｗの他端に対してその配線Ｗを介さず導通する導電部Ｐとを、第一選択導電部とは非並行に検査すべき一対の第三選択導電部として検査指示情報Ｄ２に記録する（ステップＳ５０４：（ｋ）工程）。
【０１３８】
図１５に示す例では、例えば、該当する配線Ｗ４２の一端Ｔ１に対して配線Ｗ４２を介さず導通する導電部Ｐ１２と、配線Ｗ４２の他端Ｔ２に対して配線Ｗ４２を介さず導通する導電部Ｐ１３とを一対の第三選択導電部として選択する（ステップＳ５０４）。
【０１３９】
次に、検査指示情報生成部３１は、基板Ｂが、導体層Ｌｃを複数備えるか否かをチェックし（ステップＳ５０５）、導体層Ｌｃが複数有る場合（ステップＳ５０５でＹＥＳ）、ステップＳ５０６へ移行する。一方、導体層Ｌｃが複数無ければ（ステップＳ５０５でＮＯ）、検査指示情報生成部３１は処理を終了する。
【０１４０】
ステップＳ５０６では、検査指示情報生成部３１は、複数の導体層Ｌｃの面状導体ＩＰ同士を接続するビアＶの有無をチェックする（ステップＳ５０６）。そして、当該ビアＶが有れば（ステップＳ５０６でＹＥＳ）ステップＳ５０７へ移行する。一方、当該ビアＶが無ければ（ステップＳ５０６でＮＯ）、検査指示情報生成部３１は処理を終了する。
【０１４１】
図１７に示す基板Ｂは、導体層Ｌｃを二つ備え、二つの導体層Ｌｃの面状導体ＩＰ同士を接続するビアＶｃが設けられている。ビアＶｃの導通を検査するためには、基板面Ｆ１の導電部Ｐと、基板面Ｆ２の導電部Ｐとの間に電流を流す必要がある。
【０１４２】
そこで、ステップＳ５０７において、検査指示情報生成部３１は、基板面Ｆ１の導電部Ｐのうち一つと、基板面Ｆ２の導電部Ｐのうち一つとを、第一選択導電部とは非並行に検査すべき一対の第四選択導電部として検査指示情報Ｄ２に記録し（ステップＳ５０７：（ｌ）工程）、処理を終了する。
【０１４３】
一対の第四選択導電部が検査指示情報Ｄ２に記録される結果、基板検査装置２は、検査指示情報Ｄ２に基づく検査によって、ビアＶｃを検査することが可能になる。
【０１４４】
また、ステップＳ１〜Ｓ５０７によって選択される第一、第二、第三、及び第四選択導電部のうち、基板面Ｆ１の導電部Ｐと、基板面Ｆ２の導電部Ｐとが、検査対象の一対の導電部Ｐとして選択されるのは、ビアＶｃを検査するための第四選択導電部のみであり、基板Ｂの両面から一対の導電部Ｐを選択することが必要最小限とされている。
【０１４５】
基板Ｂの一対の導電部Ｐの間に電流を流してその電圧を測定することにより、検査を行う場合、検出電圧には、外来電磁界がノイズとして重畳される。基板Ｂの一方の面内では外来電磁界が略同じように印加されるため、基板Ｂの一方の面側で外来電磁界により誘起されるノイズ電圧は、略一定となる。そのため、基板Ｂの一方の面内の一対の導電部Ｐの間の電圧を測定する場合、その測定電圧に重畳されるノイズはコモンモードとなる結果、測定電圧に与えるノイズの影響が低減される。
【０１４６】
一方、基板Ｂの両面間では、基板Ｂの表裏で印加される電磁界強度に差が生じ、基板Ｂの一方の面と他方の面とで外来電磁界により誘起されるノイズ電圧に差が生じる。そのため、基板Ｂの両面に跨がって一対の導電部Ｐの間の電圧を測定する場合、その測定電圧に重畳されるノイズはノーマルモードとなる結果、測定電圧にそのままノイズ電圧が重畳される。その結果、基板Ｂの一方の面内の一対の導電部Ｐの間の電圧を測定する場合よりも、基板Ｂの両面に跨がって一対の導電部Ｐの間の電圧を測定する方がノイズの影響が大きくなる。
【０１４７】
ステップＳ１〜Ｓ５０７によれば、基板Ｂの両面間に跨がる導電部ＰはビアＶｃを検査するために必要な最小限の第四選択導電部とされ、それ以外は基板Ｂの一方の面内の導電部Ｐが、第一、第二、及び第三選択導電部の対とされるので、検査指示情報Ｄ２に基づく検査を行った場合のノイズの影響が低減される。
【０１４８】
また、基板Ｂの両面間でビアを検査する場合、基板Ｂにおける基板面Ｆ１の導電部Ｐに測定治具４ＵのプローブＰｒを接触させ、基板Ｂにおける基板面Ｆ２の導電部Ｐに測定治具４ＬのプローブＰｒを接触させる必要がある。このとき、測定治具４ＵのプローブＰｒと測定治具４ＬのプローブＰｒのいずれか一方が接触不良を生じた場合、いずれのプローブＰｒで接触不良が生じたのかを特定することができない。
【０１４９】
そのため、両方のプローブＰｒを一旦基板Ｂから離間させ、再度両方のプローブＰｒを基板Ｂに接触させて、再検査を行う。このような再検査を、基板Ｂの両面に接触させる両方のプローブＰｒが、両方とも正常に導電部Ｐに接触するまで何度も繰り返す必要がある。このように導電部Ｐに対するプローブＰｒの離間、接触を繰り返すと、検査時間が延び、かつ導電部Ｐに傷が付きやすい。
【０１５０】
ステップＳ１〜Ｓ５０７によれば、基板Ｂの両面間に跨がる導電部Ｐの検査は最小限とされ、大部分は基板Ｂの片面に設けられた導電部Ｐ同士の検査となるので、接触不良による再検査を減少させ、導電部Ｐに傷が付くおそれを低減することが容易である。
【０１５１】
以上、検査指示情報生成装置３は、ステップＳ１〜Ｓ５０７の処理により、検査指示情報Ｄ２を生成することができる。また、ステップＳ１〜Ｓ５０７によれば、対応する基板面毎に、検査指示情報Ｄ２に記録された順序が、基板検査装置２に対して検査を実行させるべき導電部対の順序に対応している。具体的には、基板面Ｆ１，Ｆ２に近い層に対応する方から順に、検査指示情報Ｄ２に記録されている。
【０１５２】
検査指示情報生成部３１によるステップＳ１５，Ｓ１６，Ｓ２３，Ｓ２４，Ｓ１０２，Ｓ１０３，Ｓ１０５，Ｓ１０６，Ｓ３０２，Ｓ３０３，Ｓ４０２，Ｓ４０３，Ｓ５０４，Ｓ５０７の処理により、検査対象となる各導電部対が、基板面、層、及び第一，第二，第三，第四選択導電部の種別と対応付けられて、図１８に示す検査指示情報Ｄ２が生成されている。ここで、「層」は、配線層Ｌ及び導体層Ｌｃの各層を意味している。
【０１５３】
図１８では、基板面Ｆ１に対して五つの導電部対が対応付けられており、上から下の順に、検査を実行すべき順序が示されている。同様に、基板面Ｆ２に対して六つの導電部対が対応付けられており、上から下の順に、検査を実行すべき順序が示されている。
【０１５４】
このようにして得られた検査指示情報Ｄ２を、例えば図略の通信回路によって基板検査装置２に送信させたり、検査指示情報Ｄ２をＵＳＢメモリ等の記憶媒体に記憶させ、この記憶媒体を基板検査装置２に読み込ませたりすることによって、記憶部２２に記憶させることができる。
【０１５５】
次に、上述の基板検査装置２の動作について説明する。以下、記憶部２２に、図１８に示す検査指示情報Ｄ２が記憶されている場合を例に、説明する。
【０１５６】
図１９を参照して、検査処理部２１は、検査指示情報Ｄ２に基づき、基板面Ｆ１側の各層のうち、最も順序が先の層を、検査層ＬＴ１として選択する（ステップＳ５１）。図１８に示す例では、基板面Ｆ１に対応付けられた最も順序が先の層（一番上）の層は配線層Ｌ１であるから、配線層Ｌ１が検査層ＬＴ１とされる。
【０１５７】
次に、検査処理部２１は、検査指示情報Ｄ２に基づき、基板面Ｆ２側の各層のうち、最も順序が先の層を、検査層ＬＴ２として選択する（ステップＳ５２）。図１８に示す例では、基板面Ｆ２に対応付けられた最も順序が先の層（一番上）の層は配線層Ｌ４であるから、配線層Ｌ４が検査層ＬＴ２とされる。
【０１５８】
次に、検査処理部２１は、検査層ＬＴ１，ＬＴ２における第一選択導電部の導電部対に対して、対となる導電部間に、並行して測定用電流を流す第一電流供給処理を実行する（ステップＳ５３：（ｃ１）工程）。図１８に示す例では、今、検査層ＬＴ１は配線層Ｌ１、検査層ＬＴ２は配線層Ｌ４であるから、検査処理部２１は、配線層Ｌ１，Ｌ４の第一選択導電部である導電部対Ｐ１，Ｐ２、導電部対Ｐ４，Ｐ５、導電部対Ｐ１１，Ｐ１２、導電部対Ｐ１５，Ｐ１６に対して、並行して測定用電流を流す。
【０１５９】
次に、検査処理部２１は、検査層ＬＴ１，ＬＴ２における第一選択導電部の導電部対間の電圧を検出し、その電圧と測定用電流とに基づいて、当該導電部間における電流経路のビアＶと配線Ｗとを検査する（ステップＳ５４：（ｃ１）工程）。
【０１６０】
図１８の例では、検査処理部２１は、導電部対Ｐ１，Ｐ２、導電部対Ｐ４，Ｐ５、導電部対Ｐ１１，Ｐ１２、導電部対Ｐ１５，Ｐ１６の各対間にそれぞれ電流を流し、各対間の電圧を検出する。そして、検査処理部２１は、例えばその各対間の電圧を、各対間に流れた電流で除算することによって各対間の抵抗値を算出する。検査処理部２１は、算出された各抵抗値を、例えば予め記憶部２２に記憶された基準値と比較し、各抵抗値が基準値以下であれば基板Ｂは良好と判定し、各抵抗値が基準値を超えていれば基板Ｂは不良と判定する。
【０１６１】
ステップＳ５４において、検査処理部２１は、例えば図略の表示装置等の報知部に表示する等の方法により、その判定結果を、ユーザに報知する。なお、検査処理部２１は、必ずしも判定結果をユーザに報知しなくてもよい。
【０１６２】
ステップＳ５４では、第一選択導電部として選択された、導電部対Ｐ１，Ｐ２、導電部対Ｐ４，Ｐ５、導電部対Ｐ１１，Ｐ１２、及び導電部対Ｐ１５，Ｐ１６の各対間の電流経路となる枝Ｍ１１，Ｍ１２，Ｍ１３，Ｍ１４，Ｍ４１，Ｍ４２，Ｍ４５，Ｍ４６に対応するビアＶ、及びノードＮ１１，Ｎ１２，Ｎ４１，Ｎ４２に対応する配線Ｗが検査される。
【０１６３】
ステップＳ５３では、第一選択導電部として選択された、導電部対Ｐ１，Ｐ２、導電部対Ｐ４，Ｐ５、導電部対Ｐ１１，Ｐ１２、及び導電部対Ｐ１５，Ｐ１６の各対間に、並行して電流を流し、各対間の電圧を測定することができるので、基板の検査時間を短縮することが容易となる。
【０１６４】
また、もし仮に、同一のノードＮ（配線Ｗ）を介して導通する複数対の導電部対Ｐ間に並行して電流を流した場合、測定用電流が重複して流れる配線Ｗが生じるおそれがある。この場合、電流の重複により生じた電圧は、測定誤差となるため、検査精度が低下するおそれがある。
【０１６５】
一方、検査指示情報Ｄ２では、層毎に、並行して測定用電流を流しても電流重複が生じないように、第一選択導電部の導電部対Ｐが選択されている。従って、ステップＳ５１〜５４において、検査指示情報Ｄ２に基づいて測定用電流を並行して流す導電部対Ｐを決定することによって、検査精度が低下するおそれを低減しつつ、基板の検査時間を短縮することが可能とされている。
【０１６６】
次に、検査処理部２１は、ステップＳ５４で基板Ｂが不良と判定された場合（ステップＳ５５でＹＥＳ）、それ以降の処理を実行することなく処理を終了する。一方、ステップＳ５４で基板Ｂが不良と判定されなかった場合（ステップＳ５５でＮＯ）、検査処理部２１は、ステップＳ６１（図２０）へ処理を移行する。
【０１６７】
ステップＳ６１において、検査処理部２１は、検査層ＬＴ１，ＬＴ２における第二選択導電部の導電部対に対して、対となる導電部間に、第一電流供給処理とは非並行に測定用電流を流す第二電流供給処理を実行する（ステップＳ６１：（ｃ２）工程）。
【０１６８】
次に、検査処理部２１は、検査層ＬＴ１，ＬＴ２における第二選択導電部の導電部対間の電圧を検出し、その電圧と測定用電流とに基づいて、対となる第二選択導電部間の電流経路のビアＶと配線Ｗとを検査する（ステップＳ６２：（ｃ２）工程）。検査処理部２１は、ステップＳ５４の場合と同様の方法により、検査、及びその判定結果の報知を行う。
【０１６９】
ステップＳ６１，Ｓ６２における測定用電流の供給及び検査は、ステップＳ５３とは非並行に、すなわちステップＳ５３による測定用電流が流れていないタイミングで実行される。
【０１７０】
ステップＳ６１，Ｓ６２において、第二選択導電部に対する検査を、第一選択導電部に対する検査と非並行に実行することによって、測定用電流の重複が防止される。検査層ＬＴ１における第二選択導電部の導電部対と、検査層ＬＴ２における第二選択導電部の導電部対とに対するステップＳ６１，Ｓ６２の処理は、並行して実行してもよい。
【０１７１】
図１８の例では、今、検査層ＬＴ１は配線層Ｌ１、検査層ＬＴ２は配線層Ｌ４であるから、検査層ＬＴ１（配線層Ｌ１）における第二選択導電部の導電部対は存在せず、従って検査層ＬＴ１（配線層Ｌ１）における第二選択導電部の導電部対に対する第二電流供給処理は実行されない。検査処理部２１は、配線層Ｌ１，Ｌ４の第二選択導電部である導電部対Ｐ１３，Ｐ１４と、導電部対Ｐ１６，Ｐ１７に対して、ステップＳ６１，Ｓ６２を、ステップＳ５３，Ｓ５４とは非並行に実行する。
【０１７２】
次に、検査処理部２１は、ステップＳ６２の検査で基板Ｂが不良と判定された場合（ステップＳ６３でＹＥＳ）、それ以降の処理を実行することなく処理を終了する。一方、ステップＳ６２の検査で基板Ｂが不良と判定されなかった場合（ステップＳ６３でＮＯ）、検査処理部２１は、ステップＳ６４へ処理を移行する。
【０１７３】
ステップＳ６４において、検査処理部２１は、検査層ＬＴ１，ＬＴ２の両方が導体層Ｌｃである場合、及び一方が導体層Ｌｃで他方が無しの場合のいずれかに該当するか否かをチェックする（ステップＳ６４）。検査層ＬＴ１，ＬＴ２の両方が導体層Ｌｃである場合、及び一方が導体層Ｌｃで他方が無しの場合のいずれにも該当しない場合（ステップＳ６４でＮＯ）、検査処理部２１はステップＳ６５へ移行し、検査層ＬＴ１，ＬＴ２の両方が導体層Ｌｃである場合、又は一方が導体層Ｌｃ且つ他方が後述の検査層無しの場合のいずれかに該当する場合（ステップＳ６４でＹＥＳ）、検査処理部２１はステップＳ７１（図２１）へ移行する。今、検査層ＬＴ１，ＬＴ２はいずれも導体層Ｌｃではないから（ステップＳ６４でＮＯ）ステップＳ６５へ移行する。
【０１７４】
ステップＳ６５において、検査処理部２１は、検査層ＬＴ１が導体層Ｌｃでなければ、検査指示情報Ｄ２に基づき、基板面Ｆ１側の各層のうち、次の順序の層を検査層ＬＴ１とする（ステップＳ６５）。検査処理部２１は、現在の検査層ＬＴ１が導体層Ｌｃの場合、新たな検査層ＬＴ１を無しとする。次に、検査処理部２１は、検査層ＬＴ２が導体層Ｌｃでなければ、検査指示情報Ｄ２に基づき、基板面Ｆ２側の各層のうち、次の順序の層を検査層ＬＴ２とし（ステップＳ６６）、ステップＳ５３（図１９）へ移行する。検査処理部２１は、現在の検査層ＬＴ２が導体層Ｌｃの場合、新たな検査層ＬＴ２を無しとする。
【０１７５】
今、検査層ＬＴ１は配線層Ｌ１、検査層ＬＴ２は配線層Ｌ４であるから、検査処理部２１は、新たな検査層ＬＴ１を配線層Ｌ２とし、新たな検査層ＬＴ２を導体層ＬｃとしてステップＳ５３（図１９）へ移行する。
【０１７６】
ステップＳ５３において、検査処理部２１は、配線層Ｌ２の第一選択導電部である導電部対Ｐ３，Ｐ４と、基板面Ｆ２における導体層Ｌｃの第一選択導電部である導電部対Ｐ１１，Ｐ１５とに対して並行して測定用電流を流し、導電部対Ｐ３，Ｐ４間の電圧と導電部対Ｐ１１，Ｐ１５間の電圧とを検出し、その電圧と測定用電流とに基づいて、当該導電部間における電流経路のビアＶと配線Ｗとを検査する（ステップＳ５３，Ｓ５４：（ｃ１）工程）。
【０１７７】
以下、検査処理部２１は、ステップＳ５５でＮＯであれば、ステップＳ６１へ移行する。図１８に示す検査指示情報Ｄ２によれば、配線層Ｌ２及び基板面Ｆ２の導体層Ｌｃに対応する第二選択導電部は存在しないから、ステップＳ６１〜Ｓ６３は実行されることなくステップＳ６４へ移行する。
【０１７８】
ステップＳ６４において、検査層ＬＴ１，ＬＴ２の両方が導体層Ｌｃである場合、及び一方が導体層Ｌｃで他方が検査層無しの場合のいずれにも該当しないからステップＳ６５へ移行し、検査処理部２１は、検査指示情報Ｄ２における基板面Ｆ１側の配線層Ｌ２の次の順序の層である導体層Ｌｃを検査層ＬＴ１とする（ステップＳ６５）。ステップＳ６６では、検査層ＬＴ２が導体層Ｌｃのため、検査処理部２１は、新たな検査層ＬＴ２を無しとして再びステップＳ５３へ移行する。
【０１７９】
ステップＳ５３において、検査処理部２１は、基板面Ｆ１側の導体層Ｌｃの第一選択導電部である導電部対Ｐ１，Ｐ３に対して測定用電流を流し、導電部対Ｐ１，Ｐ３間の電圧を検出し、その電圧と測定用電流とに基づいて、当該導電部間における電流経路のビアＶと配線Ｗとを検査する（ステップＳ５３，Ｓ５４：（ｃ１）工程）。
【０１８０】
以下、検査処理部２１は、ステップＳ５５でＮＯであれば、ステップＳ６１へ移行する。図１８に示す検査指示情報Ｄ２によれば、基板面Ｆ１側の導体層Ｌｃの第二選択導電部は導電部対Ｐ６，Ｐ７である。従って、検査処理部２１は、導電部対Ｐ６，Ｐ７に対してステップＳ６１，６２を実行する。
【０１８１】
以下、検査処理部２１は、ステップＳ６３でＮＯであれば、ステップＳ６４へ移行する。今、検査層ＬＴ１は上述するステップＳ６５で導体層Ｌｃとされ、検査層ＬＴ２は上述するステップＳ６６で無しとされている（ステップＳ６４でＹＥＳ）から、ステップＳ７１（図２１）へ移行する。
【０１８２】
ステップＳ７１において、検査処理部２１は、第三選択導電部の導電部対に対して、対となる導電部間に、測定用電流を流す第三電流供給処理を、第一、第二電流供給処理とは非並行に実行する（ステップＳ７１）。
【０１８３】
次に、検査処理部２１は、第三選択導電部の導電部対間の電圧を検出し、その電圧と測定用電流とに基づいて、当該導電部間における電流経路のビアＶと配線Ｗとを検査する（ステップＳ７２）。検査処理部２１は、ステップＳ５４の場合と同様の方法により、検査、及びその判定結果の報知を行う。
【０１８４】
図１８の例では、基板面Ｆ１に対応する第三選択導電部は存在せず、基板面Ｆ２に対応する第三選択導電部は導電部対Ｐ１２，Ｐ１３である。従って、検査処理部２１は、導電部対Ｐ１２，Ｐ１３の導電部間に、測定用電流を流す第三電流供給処理を、第一、第二電流供給処理とは非並行に実行し（ステップＳ７１）、導電部対Ｐ１２，Ｐ１３の導電部間の電圧を検出し、その電圧と測定用電流とに基づいて、当該導電部間における電流経路のビアＶと配線Ｗとを検査する（ステップＳ７２）。
【０１８５】
図１８の例では、図１５に示す導電部対Ｐ１２，Ｐ１３間の電流経路の配線Ｗ４２が検査される。これにより、配線Ｗの検査漏れが生じるおそれを低減し、基板Ｂの検査精度を向上することができる。
【０１８６】
次に、検査処理部２１は、第四選択導電部の導電部対に対して、対となる導電部間に、測定用電流を流す第四電流供給処理を、第一〜第三電流供給処理とは非並行に実行する（ステップＳ７３）。
【０１８７】
次に、検査処理部２１は、第四選択導電部の導電部対間の電圧を検出し、その電圧と測定用電流とに基づいて、当該導電部間における電流経路のビアＶと配線Ｗとを検査し（ステップＳ７４）、処理を終了する。検査処理部２１は、ステップＳ５４の場合と同様の方法により、検査、及びその判定結果の報知を行う。
【０１８８】
図１８の例では、第四選択導電部は存在しないので、検査処理部２１は、ステップＳ７３，Ｓ７４を実行することなく処理を終了する。
【０１８９】
ステップＳ７３，Ｓ７４によれば、例えば図１７に示すような、導体層Ｌｃを二つ備え、二つの導体層Ｌｃの面状導体ＩＰ同士を接続するビアＶｃが設けられた基板Ｂの、ビアＶｃを検査することができる。
【０１９０】
また、検査指示情報Ｄ２は、検査指示情報生成装置３によって、基板面毎に、基板面Ｆ１，Ｆ２に近い層に対応する方から順に、順序づけされている。その結果、基板検査装置２は、ステップＳ５１，Ｓ５２，Ｓ６５，Ｓ６６によって検査順序を定めることによって、配線層Ｌを、基板面Ｆ１，Ｆ２に近い方から順に、順次検査対象とすることができる。
【０１９１】
一般的に、基板Ｂは、基板面Ｆ１，Ｆ２に近いほど、配線層Ｌに設けられた配線Ｗの数が多い傾向がある。配線層Ｌに設けられた配線Ｗの数が多いほど、一つの層に対応する第一選択導電部の導電部対の数が増加する。第一選択導電部の導電部対の数が多いほど、ステップＳ５３で並行して検査可能な導電部対の数が増加する。
【０１９２】
従って、配線層Ｌを、基板面Ｆ１，Ｆ２に近い方から順に、検査対象とすることによって、検査の早い時期における並行検査数を増加させることができる。検査の初期における並行検査数を増加させることができれば、基板Ｂの不良を検査の早い時期に検出することができる。従って、ステップＳ５５，Ｓ６３のように、不良が検出されたときに検査を終了するようにした場合には、配線層Ｌを、基板面Ｆ１，Ｆ２に近い方から順に、検査対象とすることによって、不良を検出するまでの時間を短縮し、検査時間を短縮できる可能性を高めることができる。
【０１９３】
なお、検査指示情報生成装置３と基板検査装置２とが、別個の装置として構成される例を示したが、検査指示情報生成装置３と基板検査装置２とは、単一の装置として構成されていてもよい。例えば、基板検査装置２が検査指示情報生成部３１と記憶部３２とを備えることによって、基板検査装置２が検査指示情報生成装置を兼ねる構成であってもよい。この場合、検査指示情報生成装置を兼ねる１台の基板検査装置によって、基板検査システムが構成される。
【０１９４】
また、検査指示情報生成装置３及び検査指示情報生成方法は、必ずしも図７〜図１４に記載の全てのフローを実行する必要はなく、検査処理部２１は、必ずしも図１９〜図２１に記載の全てのフローを実行する必要はない。
【０１９５】
検査指示情報生成装置３及び検査指示情報生成方法は、例えばステップＳ１０１，Ｓ１０２のみを実行した場合であっても、基板面Ｆ１と隣接する配線層Ｌ１の配線Ｗ、及び基板面Ｆ１と隣接する配線層Ｌ１と導電部Ｐとを接続するビアＶの検査時間を容易に短縮することが可能な検査指示情報Ｄ２を生成することができる。この場合、検査処理部２１は、ステップＳ５３，Ｓ５４を実行すればよい。
【０１９６】
また、導体層Ｌｃの両面に、配線層Ｌと導電部Ｐとが設けられている例を示したが、配線層Ｌと導電部Ｐとは、導体層Ｌｃの片面のみに設けられていてもよい。例えば、基板Ｂは、基板Ｂ４，Ｂ５を備えていなくてもよい。この場合、第二選択層ＬＬ２に係る処理は実行不要であり、例えばステップＳ１８〜Ｓ２４，Ｓ１０４〜Ｓ１０６、Ｓ４０１〜Ｓ４０３、Ｓ５２、Ｓ６６等は実行不要である。
【０１９７】
また、検査処理部２１は、ステップＳ５５，Ｓ６３，を実行せず、検査途中で不良が検出された場合であっても、検査を継続する構成としてもよい。また、検査指示情報生成装置３及び検査指示情報生成方法は、必ずしもステップＳ４，Ｓ１３，Ｓ２１によって、基板面Ｆ１，Ｆ２に近い層に対応する方から順に、導電部対を検査指示情報Ｄ２に記録させる例に限らない。検査指示情報生成装置３及び検査指示情報生成方法は、任意の順番で導電部対を検査指示情報Ｄ２に記録させてもよい。
【０１９８】
すなわち、本発明の一例に係る検査指示情報生成装置は、面状又はメッシュ状に拡がる導電性の面状導体が設けられた層である導体層と、複数の導電部が設けられた基板面と、前記導体層と前記基板面との間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアと、前記配線層の配線と前記導体層の面状導体とを接続するビアとを備える基板における前記面状導体、前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報を記憶する記憶部と、前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士のグループが複数ある場合に、前記導電構造情報に基づいて、当該各グループから前記導電部を第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を、検査指示情報として記録する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成部とを備える。
【０１９９】
また、本発明の一例に係る検査指示情報生成方法は、面状又はメッシュ状に拡がる導電性の面状導体が設けられた層である導体層と、複数の導電部が設けられた基板面と、前記導体層と前記基板面との間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアと、前記配線層の配線と前記導体層の面状導体とを接続するビアとを備える基板における前記面状導体、前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士のグループが複数ある場合に、前記当該各グループから前記導電部を第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を、検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を実行する検査指示情報生成工程を含む。
【０２００】
また、本発明の一例に係る検査指示情報生成プログラムは、面状又はメッシュ状に拡がる導電性の面状導体が設けられた層である導体層と、複数の導電部が設けられた基板面と、前記導体層と前記基板面との間に積層された層である配線層と、前記配線層の配線と前記複数の導電部とを接続するビアと、前記配線層の配線と前記導体層の面状導体とを接続するビアとを備える基板における前記面状導体、前記導電部、前記配線、及び前記ビアが、どのように導通接続されているかを示す導電構造情報に基づいて、前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士のグループが複数ある場合に、前記当該各グループから前記導電部を第一選択導電部として一対ずつ選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報を検査指示情報として生成する検査指示情報生成処理を、コンピュータに実行させる。
【０２０１】
配線層の配線を介して互いに導通する導電部同士のグループが複数ある場合、あるグループの導電部間に電流を流したとしても、他のグループにその電流が流れることはない。そこでこれらの構成によれば、配線層の配線を介して互いに導通する導電部同士のグループが複数ある場合に、検査指示情報生成処理によって、導電構造情報に基づいて、当該各グループから導電部が第一選択導電部として一対ずつ選択され、当該選択された複数対の第一選択導電部を示す情報が、検査指示情報として記録される。そうすると、一つのグループから一対の第一選択導電部が選択されるから、複数対の第一選択導電部は、それぞれ別のグループに属する。そうすると、検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対しては、並行して電流を流しても、電流の重複が生じない。従って、このようにして得られた検査指示情報に基づく複数対の第一選択導電部を検査箇所とすることによって、複数箇所の検査を並行して実施可能になる結果、基板の検査時間を短縮することが容易となる。
【０２０２】
また、前記検査指示情報生成処理は、（ａ）前記導電構造情報に基づいて、前記配線層の配線を介して互いに導通する前記導電部同士をグループ化する工程と、（ｂ）前記グループ化された複数のグループについて、当該各グループに含まれる導電部の中から二つの導電部を前記一対の第一選択導電部として選択し、当該選択された複数対の第一選択導電部を、並行して検査可能な検査箇所として前記検査指示情報に記録する工程とを含むことが好ましい。
【０２０３】
この構成によれば、（ａ）で、配線層の配線を介して互いに導通する導電部同士、すなわちもし複数の導電部対に電流を流したら相互に電流経路の重複が生じる可能性のある導電部同士がグループ化される。また、グループ化された複数のグループについて、すなわち、もしもグループ内の導電部対間で電流を流したとしても、他のグループの電流経路との重複が生じない関係にある複数のグループを対象に、（ｂ）で、当該各グループに含まれる導電部の中から二つの導電部が一対の第一選択導電部として選択され、当該選択された複数対の第一選択導電部が、並行して検査可能な検査箇所として検査指示情報に記録される。そうすると、一つのグループから一対の第一選択導電部が選択されるから、複数対の第一選択導電部は、それぞれ別のグループに属する。従って、検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対しては、並行して電流を流しても、電流の重複が生じない。従って、このようにして得られた検査指示情報に基づく複数対の第一選択導電部を検査箇所とすることによって、複数箇所の検査を並行して実施可能になる結果、基板の検査時間を短縮することが容易となる。
【０２０４】
また、前記（ｂ）工程は、さらに、前記第一選択導電部として選択されなかった導電部を有するグループがある場合、そのグループに対し、その第一選択導電部として選択されなかった導電部を含む二つの導電部を、前記複数対の第一選択導電部とは非並行に検査すべき一対の第二選択導電部として前記検査指示情報に記録することが好ましい。
【０２０５】
この構成によれば、第一選択導電部として選択されなかった導電部が、検査箇所から漏れるおそれを低減できる。
【０２０６】
また、前記基板は、前記配線層を複数層備え、前記複数の配線層間を接続する複数のビアをさらに備え、前記検査指示情報生成部は、（ｄ）複数の前記配線層の配線が並列に接続されている場合、前記（ａ）工程より前に、当該並列接続された複数の配線を、その各配線のうち最も前記基板面に近い一つの配線に置き換えるように、前記導電構造情報を変更する工程をさらに実行し、前記（ｄ）工程で変更された導電構造情報に基づいて前記検査指示情報生成処理を実行することが好ましい。
【０２０７】
この構成によれば、導電構造情報が単純化されるので、単純化された導電構造情報に基づき検査指示情報生成処理が実行される。その結果、検査指示情報生成処理の実行が容易となる。
【０２０８】
また、前記検査指示情報生成部は、（ｅ）前記配線と前記面状導体とによって、前記ビア又はビアの列が並列接続されている場合、前記（ａ）工程より前に、当該並列接続されたビア又はビアの列を、一つ又は一列のビアに置き換えるように、前記（ｄ）工程で変更された導電構造情報を変更する工程をさらに実行し、前記（ｅ）工程で変更された導電構造情報に基づいて前記検査指示情報生成処理を実行することが好ましい。
【０２０９】
この構成によれば、導電構造情報が単純化されるので、単純化された導電構造情報に基づき検査指示情報生成処理が実行される。その結果、検査指示情報生成処理の実行が容易となる。
【０２１０】
また、前記基板は、前記配線層を複数層備え、前記複数の配線層間を接続する複数のビアをさらに備え、前記検査指示情報生成部は、（ｆ）前記複数の配線層のうち、最も前記基板面に近い配線層を処理対象として前記（ａ）及び（ｂ）工程を実行し、（ｇ）前記最も前記基板面に近い配線層を除く他の配線層に対して、当該他の配線層それぞれを処理対象として、（ｇ１）前記処理対象となる前記配線層の配線毎に、その一つの配線に対応して、その一つの配線の前記導体層から遠ざかる側に接続されたビア一つに対して、その一つのビアのその配線とは逆側で電気的に接続された前記導電部を一つ選択することにより、対応する前記配線毎に、前記選択された導電部をグループ化し、（ｇ２）前記（ｇ１）工程においてグループ化されたグループに対して、前記（ｂ）工程を実行し、前記（ｂ）工程は、前記処理対象の配線層と対応付けて前記各対の第一選択導電部を前記検査指示情報に記録することが好ましい。
【０２１１】
この構成によれば、複数の配線層と、複数の配線層間を接続する複数のビアとを備えた基板を検査するための検査箇所となる導電部対を、検査指示情報に記録することが可能となる。
【０２１２】
また、前記（ｂ）工程は、前記（ｆ）及び（ｇ）工程において、前記基板面に近い配線層を処理対象として選択されたものから順に、前記複数対の第一選択導電部を前記配線層毎に順序付けて前記検査指示情報に記録することが好ましい。
【０２１３】
一般的に、基板は、基板面に近いほど、配線層に設けられた配線の数が多い傾向がある。配線層に設けられた配線の数が多いほど、処理対象の配線層に対する第一選択導電部の対の数、すなわち検査の際に並行して測定用電流を流すことができる導電部の対が増加する。従って、基板面に近い配線層を処理対象として選択されたものから順に、複数対の第一選択導電部を配線層毎に順序付けて検査指示情報に記録すると、検査の際に、この検査指示情報によって順序付けされた順に検査対象の配線層を選択し、その配線層に対応する第一選択導電部対に測定用電流を流して検査することができる。このように検査をおこなうと、検査の早い時期における並行検査数を増加させることができる。検査の初期における並行検査数を増加させることができれば、基板の不良を検査の早い時期に検出することができる。
【０２１４】
また、（ｈ）前記面状導体の一方の側に接続されたビア毎に、前記面状導体とは逆側で電気的に接続された前記導電部を一つ選択することにより当該選択された導電部を前記面状導体の一方の側に対応する導電部としてグループ化し、当該グループ化された導電部の中から二つの導電部を一対の第一選択導電部として選択し、当該選択された一対の第一選択導電部を前記検査指示情報に記録することが好ましい。
【０２１５】
この構成によれば、面状導体に接続されたビアを検査することができる。
【０２１６】
また、前記検査指示情報生成処理は、（ｊ）前記第一選択導電部の対に挟まれず、かつ前記第二選択導電部の対に挟まれない前記配線を探索する工程と、（ｋ）前記探索された配線の一端に対してその配線を介さず導通する導電部と、その配線の他端に対してその配線を介さず導通する導電部とを、前記複数対の第一選択導電部とは非並行に検査すべき一対の第三選択導電部として前記検査指示情報に記録する工程とをさらに含むことが好ましい。
【０２１７】
この構成によれば、検査対象箇所の検査指示情報への記録漏れが生じるおそれを低減することができる。
【０２１８】
また、前記基板面及び前記配線層は、前記導体層の両側にそれぞれ設けられ、前記検査指示情報生成部は、前記検査指示情報生成処理を、前記導体層の両側に対して実行することが好ましい。
【０２１９】
この構成によれば、導体層の両側に、それぞれ基板面と配線層とが設けられた基板に対応する検査指示情報を生成することが可能となる。
【０２２０】
また、前記基板は、複数の前記導体層と、前記複数の導体層の前記面状導体同士を接続するビアとを備え、前記検査指示情報生成処理は、（ｌ）前記両側の基板面における一方の基板面の導電部のうち一つと、他方の基板面の導電部のうち一つとを、前記複数対の第一選択導電部とは非並行に検査すべき一対の第四選択導電部として前記検査指示情報に記録する工程をさらに含むことが好ましい。
【０２２１】
この構成によれば、複数の導体層と、複数の導体層の面状導体同士を接続するビアとを備えた基板に対しても、その面状導体同士を接続するビアを検査するための一対の第四選択導電部を検査指示情報に記録することができる。
【０２２２】
また、前記検査指示情報生成部は、（ｍ）前記ビアをノード、前記配線を枝、前記面状導体を根ノードに対応させることによって、前記導電構造情報を木構造のデータ構造に変換する工程をさらに実行し、前記（ｍ）工程で木構造に変換された導電構造情報に基づいて前記検査指示情報生成処理を実行することが好ましい。
【０２２３】
この構成によれば、導電構造情報が単純化されるので、単純化された導電構造情報に基づいて検査指示情報生成処理が実行される。その結果、検査指示情報生成処理の実行が容易となる。
【０２２４】
また、本発明の一例に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、前記検査処理部は、（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行する。
【０２２５】
この構成によれば、検査指示情報に基づく複数対の第一選択導電部に対して、第一電流供給処理を並行して実行することによって、測定電流の重複を避けつつ、複数箇所の検査を並行して実施可能になる結果、基板の検査時間を短縮することが容易となる。
【０２２６】
また、本発明の一例に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、前記検査処理部は、（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程と、（ｃ２）前記検査指示情報によって示される対となる第二選択導電部間に、前記第一電流供給処理とは非並行に電流を流す第二電流供給処理を実行し、その対となる第二選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記対となる第二選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程とを実行する。
【０２２７】
この構成によれば、第一選択導電部として選択されなかった導電部とつながる電流経路上のビア又は配線の検査を行うことができる。
【０２２８】
また、本発明の一例に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、前記検査処理部は、前記検査指示情報によって示される順序に従い前記配線層毎に、（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行し、前記（ｃ１）工程の検査の結果が不良であった場合、前記順序が次以降の配線層に対する前記（ｃ１）工程を実行しない。
【０２２９】
この構成によれば、基板面に近い方から順に、配線層を処理対象として検査することによって、基板の不良を検査の早い時期に検出することができる。そして、検査の結果が不良であった場合には、順序が次以降の配線層に対する検査は実行しない。その結果、不良が速やかに検出され、かつ不良が検出された時点で検査が終了するので、検査時間を短縮することが容易である。
【０２３０】
また、本発明の一例に係る基板検査システムは、上述の検査指示情報生成装置と、前記検査指示情報に基づいて前記基板を検査する検査処理部とを含み、前記検査処理部は、（ｃ１）前記検査指示情報によって示される複数対の第一選択導電部に対して、対となる第一選択導電部間に電流を流す第一電流供給処理を並行して実行し、その対となる第一選択導電部間の電圧を検出し、その電流と電圧とに基づいて、前記各対の第一選択導電部間の電流経路のビアと配線とを検査する工程を実行し、前記（ｃ１）工程において、前記検査指示情報によって前記導体層の一方の側に対応付けられた前記複数対の第一選択導電部に対する前記第一電流供給処理と、前記導体層の他方の側に対応付けられた前記複数対の第一選択導電部に対する前記第一電流供給処理とを並行して実行する。
【０２３１】
この構成によれば、導体層の両側に、それぞれ基板面と配線層とが設けられた基板を検査する場合、導体層の一方の側に対する検査と他方の側に対する検査とを並行して実行することができるので、検査時間を短縮することが容易である。
【０２３２】
すなわち、このような構成の検査指示情報生成装置、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラムは、基板の検査時間を短縮することが容易な検査箇所を示す検査指示情報を生成することができる。また、このような構成の基板検査システムは、基板の検査時間を短縮することが容易である。
【０２３３】
この出願は、２０１８年９月１４日に出願された日本国特許出願特願２０１８−１７２３０２を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。なお、発明を実施するための形態の項においてなされた具体的な実施態様又は実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明は、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではない。
【符号の説明】
【０２３４】
１    基板検査システム
２    基板検査装置
３    検査指示情報生成装置
４Ｕ，４Ｌ  測定治具
１２  測定ブロック
１３  スキャナ部
２０  制御部
２１  検査処理部
２２  記憶部
３１  検査指示情報生成部
３２  記憶部
１１０      基板固定装置
１１２      筐体
１２１，１２２    測定部
１２５      移動機構
Ｂ，Ｂ１〜Ｂ５    基板
ＢＳ，ＢＳ１      基板面
ＢＳ２      接触面
ＣＳ，ＣＭ  電源部
Ｄ１，Ｄ１´，Ｄ１´´  導電構造情報
Ｄ２  検査指示情報
Ｆ１，Ｆ２  基板面
Ｆｉｐ１，Ｆｉｐ２      フラグ
Ｉ，Ｉ１，Ｉ２    電流
ＩＰ，ＩＰａ，ＩＰｄ    面状導体
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４    配線層
Ｌｃ  導体層
ＬＬ１      第一選択層
ＬＬ２      第二選択層
ＬＴ１，ＬＴ２    検査層
Ｍ，Ｍ１１〜Ｍ１４，Ｍ２１〜Ｍ２３，Ｍ４１〜Ｍ４７，Ｍｒ１〜Ｍｒ６      枝
ＭＢ  中間基板
ＭＰ  金属板
Ｎ，Ｎ１１，Ｎ１２，Ｎ２１，Ｎ４１，Ｎ４２      ノード
ＮＲ  根ノード
Ｐ，Ｐ１〜Ｐ７，Ｐ１１〜Ｐ１７      導電部
ＰＡ，ＰＢ，ＰＡ１〜ＰＦ１，ＰＡ２〜ＰＦ２      導電部
Ｐｒ  プローブ
ＲＡ〜ＲＦ  ビア
Ｔ１  一端
Ｔ２  他端
Ｖ，Ｖ１１〜Ｖ１７，Ｖ２１〜Ｖ２７，Ｖ３１〜Ｖ３６，Ｖ４１〜Ｖ４５，Ｖ５１〜Ｖ５７，Ｖｃ  ビア
ＶＭ  電圧検出部
Ｗ，Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ２１，Ｗ２２，Ｗ４１〜Ｗ４５    配線
ＷＢ  多層基板
ＷＢ１，ＷＢ２    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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