(57)【要約】基板移載装置の制御方法は、基板を保持している基板保持ハンドをアライナの周囲に規定された所定のレディ位置へ移動させること、基板保持ハンドをアライナに規定された所定の載置位置へ移動させて、基板をアライナの回転台へ移載させること、基板保持ハンドを載置位置からレディ位置よりも近い位置に規定された所定の待機位置で待機させながら、アライナに基板をアライメントさせること、基板保持ハンドを載置位置へ移動させて、基板をアライナから基板保持ハンドへ移載させること、及び、基板を保持している基板保持ハンドをレディ位置へ移動させることを、含む。
2020054386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持ハンドを有する基板搬送ロボットとアライナとを備えた基板移載装置の制御方法であって、
基板を保持している前記基板保持ハンドを前記アライナの周囲に規定された所定のレディ位置へ移動させること、
前記基板保持ハンドを前記アライナに規定された所定の載置位置へ移動させて、前記基板を前記アライナの回転台へ移載させること、
前記基板保持ハンドを前記載置位置から前記レディ位置よりも近い位置に規定された所定の待機位置で待機させながら、前記アライナに前記基板をアライメントさせること、
前記基板保持ハンドを前記載置位置へ移動させて、前記基板を前記アライナから前記基板保持ハンドへ移載させること、及び、
前記基板を保持している前記基板保持ハンドを前記レディ位置へ移動させること、を含む、
基板移載装置の制御方法。
【請求項２】
前記待機位置が、前記アライナに保持されている前記基板の下方又は上方である、
請求項１に記載の基板移載装置の制御方法。
【請求項３】
前記待機位置が、前記載置位置と前記レディ位置との間にある、
請求項１に記載の基板移載装置の制御方法。
【請求項４】
基板保持ハンドを有する基板搬送ロボットと、
アライナと、
基板移載プログラムを記憶したメモリ、及び、前記基板移載プログラムを実行するプロセッサを有するコントローラとを備え、
前記基板移載プログラムは、前記基板搬送ロボットに、
基板を保持している前記基板保持ハンドを前記アライナの周囲に規定された所定のレディ位置へ移動させ、
前記基板保持ハンドを前記アライナに規定された所定の載置位置へ移動させて、前記基板を前記アライナの回転台へ移載させ、
前記基板保持ハンドを前記載置位置から前記レディ位置よりも近い位置に規定された所定の待機位置で前記アライナによるアライメントが終わるまで待機させ、
前記基板保持ハンドを前記載置位置へ移動させて、前記基板を前記アライナから前記基板保持ハンドへ移載させ、
前記基板保持ハンドを前記レデイ位置へ移動させるように、構成されている、
基板移載装置。
【請求項５】
前記待機位置が、前記アライナに保持されている前記基板の下方又は上方である、
請求項４に記載の基板移載装置。
【請求項６】
前記待機位置が、前記載置位置と前記レディ位置との間にある、
請求項４に記載の基板移載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板やガラス基板などの基板をキャリアからプロセス装置へ移載する基板移載装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子製造材料である半導体基板（以下、単に「基板」ということがある）に素子形成などのプロセス処理を行う基板処理設備が知られている。一般に、基板処理設備には、プロセス処理装置や、プロセス処理装置と隣接配置された基板移載装置などが設けられている。【０００３】
例えば、特許文献１に記載の基板移載装置は、内部に搬送室が形成された筐体と、筐体の前壁に設けられた複数のロードポートと、搬送室内に設置された基板搬送ロボット及びアライナとを備えている。基板搬送ロボットはロボットアームと、ロボットアームの手首と連結されたロボットハンドとを備えている。この基板搬送ロボットは、プロセス処理装置への基板のロード及びアンロード、工程間搬送用の密閉可能な基板キャリアに収容された基板の取出及び収容などの作業を行う。上記のような基板移載装置の一例として、フロントエンドモジュール（Equipment Front End Module、略称ＥＦＥＭ）やソータが知られている。また、上記のような基板キャリアの一例として、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）と呼ばれるものが知られている。【０００４】
基板に対しゲート形成などの処理を行なう際、個々の基板は、弦状に切り欠かれたオリフラやＶ字状又はＵ字状に切り欠かれたノッチの位置が基準回転位置と常に一致している状態の下で処理ステージにセットされることが要求される。アライナでは、このような基板の位置合わせが行われる。特許文献２では、この種のアライナが開示されている。【０００５】
特許文献２のアライナでは、先ず、基板を乗せたロボットハンドが設定された高さで回転台の上方へ至ると、回転台が上昇して基板を受け取り、回転台が上限位置で停止すると同時に回転台が基板を真空吸着する。次に、ロボットハンドが後退してホームポジションに戻ると、回転台（基板）が指定された角度回転して、停止時の基板中心から端面までの寸法の計測をラインセンサにより行ってから、回転台が真空吸着を解除する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２８１３４号公報
【特許文献２】特開２００９‐１９４３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献２に記載されているように、従来の基板移載装置１のロボットハンドは、アライナに基板を移載してから、アライナが基板のアライメントを行っている間に一旦アライナから退避したレディ位置に戻り、アライメントが終われば、レディ位置からアライナまで基板を迎えに行くように、制御されていた。このようにロボットハンドの動作には、実効を伴わない往復動作が含まれていた。【０００８】
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、基板保持ハンドを有する基板搬送ロボットとアライナとを備えた基板移載装置において、スループットを向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る基板移載装置の制御方法は、基板保持ハンドを有する基板搬送ロボットとアライナとを備えた基板移載装置の制御方法であって、
前記基板を保持している前記基板保持ハンドを前記アライナの周囲に規定された所定のレディ位置へ移動させること、
前記基板保持ハンドを前記アライナに規定された所定の載置位置へ移動させて、前記基板を前記アライナの回転台へ移載させること、
前記基板保持ハンドを前記載置位置から前記レディ位置よりも近い位置に規定された所定の待機位置で待機させながら、前記アライナに前記基板をアライメントさせること、
前記基板保持ハンドを前記載置位置へ移動させて、前記基板を前記アライナから前記基板保持ハンドへ移載させること、及び、
前記基板を保持している前記基板保持ハンドを前記レディ位置へ移動させること、を含むものである。【００１０】
また、本発明の一態様に係る基板移載装置は、基板保持ハンドを有する基板搬送ロボットと、アライナと、基板移載プログラムを記憶したメモリ、及び、前記基板移載プログラムを実行するプロセッサを有するコントローラとを備え、
前記基板移載プログラムは、前記基板搬送ロボットに、
前記基板を保持している前記基板保持ハンドを前記アライナの周囲に規定された所定のレディ位置へ移動させ、
前記基板保持ハンドを前記アライナに規定された所定の載置位置へ移動させて、前記基板を前記アライナの回転台へ移載させ、
前記基板保持ハンドを前記載置位置から前記レディ位置よりも近い位置に規定された所定の待機位置で前記アライナによるアライメントが終わるまで待機させ、
前記基板保持ハンドを前記載置位置へ移動させて、前記基板を前記アライナから前記基板保持ハンドへ移載させ、
前記基板保持ハンドを前記レディ位置へ移動させるように、構成されているものである。【００１１】
上記の基板移載装置及びその制御方法によれば、ハンドがアライナに基板を移載した後、ホームポジションに引き返さずに待機位置でアライメントが終了するまで待機する。よって、ハンドがホームポジションからアライナまで基板を迎えに行く動作が省略され、その分、処理のスループットを向上させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板保持ハンドを有する基板搬送ロボットとアライナとを備えた基板移載装置において、スループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る基板移載装置を具備する基板処理設備の概略構成を示す平面断面図である。
【図２】図２は、図１に示す基板処理設備の概略構成を示す側面断面図である。
【図３】図３は、基板移載装置の制御系統の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、コントローラによる処理の流れを説明するフローチャートである。
【図５】図５は、ハンドの移動の目標位置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔基板処理設備１００の概略構成〕
先ず、本発明の一実施形態に係る基板移載装置１を具備する基板処理設備１００の概略構成から説明する。図１は本発明の一実施形態に係る基板移載装置１を具備する基板処理設備１００の概略構成を示す平面断面図であり、図２は図１に示す基板処理設備１００の概略構成を示す側面断面図である。図１及び図２に示すように、基板処理設備１００は、基板移載装置１と、プロセス処理装置２とを備える。なお、基板処理設備１００は、例えば、ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格などの規定に適合するように設計されている。
【００１５】
プロセス処理装置２は、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理及び平坦化処理の少なくとも１つ以上のプロセス処理を基板２４に施す装置又は装置群である。但し、プロセス処理装置２が基板２４に対して上述した処理以外の処理を行ってもよい。
【００１６】
プロセス処理装置２は、基板２４に処理を施す処理装置本体２０と、処理装置本体２０が収容された筐体２１と、筐体２１内に形成された処理室２２の雰囲気気体を調整する調整装置（図示略）とを備える。調整装置は、例えば、ファンフィルタユニット等によって実現されてよい。
【００１７】
基板移載装置１は、プロセス処理装置２と隣接して配設されている。基板移載装置１は、基板キャリア２５とプロセス処理装置２との間で基板２４の受渡しを担うインターフェース部として機能する。基板キャリア２５は、多数の基板２４を収容することのできる可搬式の容器である。
【００１８】
〔基板移載装置１の構成〕
次に、基板移載装置１の構成について詳細に説明する。基板移載装置１は、基板搬送ロボット７と、基板２４の向きを整えるアライナ９２と、調整装置９３と、これらを収容する筐体８と、ロードポート９１と、コントローラ６とを備える。
【００１９】
筐体８は、前壁８１及び後壁８２が最大面積である直方体形状を呈し、内部に搬送室８０が形成されている。搬送室８０はクリーン度の高い閉じられた空間であって、搬送室８０は所定の雰囲気気体で満たされている。調整装置９３によって、搬送室８０の雰囲気中における浮遊微小粒子は所定の清浄度レベル以下に管理され、必要に応じて温度、湿度、圧力などの搬送室８０の環境条件についても管理されている。
【００２０】
筐体８の後壁８２には、複数の後開口８７が設けられている。後壁８２は、プロセス処理装置２の処理室２２と基板移載装置１の搬送室８０とを仕切っており、後開口８７を通じて処理室２２と搬送室８０とが連通される。
【００２１】
筐体８の前壁８１には、複数のロードポート９１が設けられている。ロードポート９１は、基板キャリア２５と基板移載装置１のドッキングとアンドッキング、基板キャリア２５の支持、及び、基板キャリア２５の開閉などの機能を有する。
【００２２】
各ロードポート９１は、開口枠９５、支持台９７、及び、オープナ９８を備える。開口枠９５は筐体８の前壁８１の一部分を構成しており、開口枠９５によって筐体８の前開口８６が規定されている。オープナ９８は、基板キャリア２５の容器側ドア６１及びオープナ側ドア９６を一体的に搬送室８０内へ移動させることによって、前開口８６を開放させる。支持台９７には、基板キャリア２５が載置される。筐体８の前壁８１に形成された前開口８６を通じて、基板移載装置１とドッキングされた基板キャリア２５と搬送室８０とが連通される。
【００２３】
アライナ９２は、ラインセンサ３１と、回転台３５とを備える。回転台５は、垂直な回転軸線を有し、回転駆動装置３７（図３、参照）によって水平面内で回転軸線を中心として回転駆動される。回転台３５はバキューム（図示略）によって駆動されるバキュームチャックを備え、それにより回転台３５に基板２４が吸着保持される。
【００２４】
基板搬送ロボット７は、ロボットアーム（以下、単に「アーム７１」という）と、アーム７１の手首部に連結されたエンドエフェクタの一例である基板保持ハンド（以下、単に「ハンド７２」という）と、アーム７１を支持する基台７３とを備える。本実施形態に係る基板搬送ロボット７は、水平多関節ロボットである。
【００２５】
アーム７１は、基台７３に支持された昇降軸７０と、連接された複数のリンク７５，７６とを備える。第１リンク７５の基端と昇降軸７０の先端とが第１関節Ａ１を介して連結されている。第１リンク７５の先端と第２リンク７６の基端とが第２関節Ａ２を介して連結されている。第２リンク７６の先端とハンド７２の基端とが手首関節Ａ３を介して連結されている。基台７３内には、昇降軸７０を昇降駆動する昇降駆動装置６９が設けられている（図３、参照）。昇降駆動装置６９は、例えば、コントローラ６から与えられる信号に従って角変位するサーボモータと、減速装置を含みサーボモータの動力を直進力に変換して昇降軸７０へ伝達する動力伝達機構と、サーボモータの角変位を検出する位置検出器とを含む（いずれも図示略）。第１リンク７５内には、第１関節Ａ１を駆動する第１関節駆動装置７７、及び、第２関節Ａ２を駆動する第２関節駆動装置７８が設けられている（図３、参照）。第２リンク７６内には手首関節Ａ３を駆動する手首関節駆動装置７９が設けられている（図３、参照）。各関節の駆動装置７７，７８，７９は、コントローラ６から与えられる信号に従って角変位するサーボモータと、減速装置を含みサーボモータの動力をリンク体に伝達する動力伝達機構と、サーボモータの角変位を検出する位置検出器とを含む（いずれも図示略）。
【００２６】
ハンド７２は、手首関節Ａ３を介してアーム７１の先端と連結されたハンド基部５１と、ハンド基部５１と結合されたブレード５２とを備える。ブレード５２には、基板２４を保持するための保持装置が設けられている。この保持装置は、ブレード５２に載置された基板２４を嵌合、吸着、挟持、又は他の態様でブレード５２から落脱しないようにするものであってよい。
【００２７】
〔基板移載装置１の制御系統の構成〕
図３は、基板移載装置１の制御系統の構成を示すブロック図である。コントローラ６は、ロボット制御部６２、アライナ制御部６３を含む。コントローラ６は、いわゆるコンピュータであって、例えば、マイクロコントローラ、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＰＬＣ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ又はＦＰＧＡ等のプロセッサ６ａと、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリ６ｂとを有する。メモリ６ｂには、基板移載プログラム６０を含むプロセッサ６ａが実行するプログラムが記憶されている。また、メモリ６ｂには、プロセッサ６ａが行う処理に使用されるデータなどが格納されている。コントローラ６では、メモリ６ｂに記憶されたプログラム等のソフトウェアをプロセッサ６ａが読み出して実行することにより、ロボット制御部６２、アライナ制御部６３として機能するための処理が行われる。なお、コントローラ６は単一のコンピュータによる集中制御により各処理を実行してもよいし、複数のコンピュータの協働による分散制御により各処理を実行してもよい。
【００２８】
コントローラ６のロボット制御部６２は、基板搬送ロボット７の動作を制御する。より詳細には、ロボット制御部６２は、昇降駆動装置６９、第１関節駆動装置７７、第２関節駆動装置７８、及び手首関節駆動装置７９と電気的に接続されている。ロボット制御部６２は、これらの駆動装置に含まれる位置検出器からサーボモータの回転位置を取得し、それらの回転位置と対応するハンド７２のポーズ（位置及び姿勢）と記憶された教示点データとに基づいて、目標ポーズを演算する。更に、ロボット制御部６２は、ハンド７２が目標ポーズとなるようにサーボアンプへ制御指令を出力する。サーボアンプは、制御指令に基づいて各サーボモータに対して駆動電力を供給することにより、ハンド７２が目標ポーズへ移動する。
【００２９】
コントローラ６のアライナ制御部６３は、アライナ９２の動作を制御する。より詳細には、アライナ制御部６３は、ラインセンサ３１、並びに、回転台３５の回転駆動装置３７と電気的に接続されており、それらの動作を制御する。
【００３０】
〔基板移載装置１の動作〕
ここで、上記構成の基板移載装置１の動作について説明する。基板移載装置１では、基板搬送ロボット７によって基板２４が基板キャリア２５から搬送室８０へ搬出され、アライナ９２で基板２４の中心位置及び方向が識別された後、再び基板搬送ロボット７によって処理室２２へ搬送される。
【００３１】
図４は、コントローラ６による処理の流れを説明するフローチャートである。図４では紙面左側の系統がロボット制御部６２の処理の流れを表し、紙面右側の系統がアライナ制御部６３の処理の流れを表している。図５は、ハンド７２の移動の目標位置Ｐ１〜Ｐ８を説明する図である。目標位置Ｐ１〜Ｐ８の座標（ロボット座標）は予めコントローラ６に記憶されている。
【００３２】
図４及び図５に示すように、ロボット制御部６２は、まず、ハンド７２を所定のホーム位置Ｐ１へ移動させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ１）。続いて、ロボット制御部６２は、ハンド７２を基板キャリア２５に対するレディ位置Ｐ２へ移動させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ２）。ハンド７２がレディ位置Ｐ２へ到達すると、ロボット制御部６２は、基板キャリア２５からハンド７２へ基板２４を移載させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ３）。ここで、ハンド７２は、基板キャリア２５の基板移載位置Ｐ３へ移動し、微量だけ上昇して、基板キャリア２５から基板２４を受け取り、レディ位置Ｐ２へ戻る。
【００３３】
ハンド７２が基板２４を受け取ると、ロボット制御部６２は、ハンド７２をアライナ９２に対する所定のレディ位置Ｐ４へ移動させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ４）。アライナ９２に対するレディ位置Ｐ４は、アライナ９２の回転台３５から水平方向へ退避した位置に規定される。レディ位置Ｐ４にあるハンド７２は、平面視においてアライナ９２と重複せず、ハンド７２の変形や制御位置のズレが仮に生じてもアライナ９２と干渉しない程度に十分にアライナ９２から離れている。
【００３４】
ハンド７２がレディ位置Ｐ４に到達すると、ロボット制御部６２は、ハンド７２からアライナ９２の回転台３５へ基板２４を移載させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ５）。ここで、ハンド７２に保持された基板２４をアライナ９２の回転台３５の上方へアクセスさせるように、ハンド７２がアライナ９２に規定された載置位置Ｐ５へ移動し、続いて、ハンド７２が載置位置Ｐ５から微量だけ降下する。
【００３５】
次に、ロボット制御部６２は、ハンド７２を所定の待機位置Ｐ６へ移動させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ６）。ここで、待機位置Ｐ６は、載置位置Ｐ５からレディ位置Ｐ４よりも近い位置にある。例えば、待機位置Ｐ６は、載置位置Ｐ５の下方であってよい。また、例えば、基板２４がハンド７２の下面に保持される場合には、待機位置Ｐ６は載置位置Ｐ５の上方であってよい。また、例えば、待機位置Ｐ６は、載置位置Ｐ５とレディ位置Ｐ４との間にあってもよい。
【００３６】
上記のようにハンド７２が待機位置Ｐ６へ移動すると、ロボット制御部６２は、アライナ制御部６３へアライメント開始信号を出す（ステップＳ７）。
【００３７】
アライメント開始信号を受けたアライナ制御部６３は（ステップＳ２１でＹＥＳ）、回転台３５に載置された基板２４を吸着保持させる（ステップＳ２２）。続いて、回転台３５に支持された基板２４を回転させながら、ラインセンサ３１で基板２４のノッチを検出させるように、アライナ制御部６３は回転駆動装置３７及びラインセンサ３１を動作させる（ステップＳ２３）。検出されたノッチを利用して基板２４が所定の回転位置へ位置決めされるように、アライナ制御部６３は回転駆動装置３７を動作させる（ステップＳ２４）。基板２４が位置決めされると、アライナ制御部６３はロボット制御部６２へアライメント終了信号を出す（ステップＳ２５）。
【００３８】
アライメント終了信号を受けたロボット制御部６２は（ステップＳ８でＹＥＳ）、回転台３５からハンド７２へ基板２４を移載させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ９）。ここで、ハンド７２は待機位置Ｐ６から基板２４の下方へ移動し、そこから微量に上昇して移載位置Ｐ５へ移動する。
【００３９】
ハンド７２に基板２４が移載されると、ロボット制御部６２は、ハンド７２をアライナ９２に対するレディ位置Ｐ４へ移動させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ１０）。
【００４０】
ロボット制御部６２は、ハンド７２に保持された基板２４を処理室２２の処理ステージ２２０へアクセスさせるために、処理ステージ２２０に対して規定されたレディ位置Ｐ７へハンド７２を移動させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ１１）。レディ位置Ｐ７は、搬送室８０内において、後開口８７の手前に規定される。
【００４１】
ハンド７２がレディ位置Ｐ７に到達すると、ロボット制御部６２は、ハンド７２から処理ステージ２２０へ基板２４を移載させるように、基板搬送ロボット７を動作させる（ステップＳ１２）。ここで、ハンド７２は、レディ位置Ｐ７から処理ステージ２２０に規定された載置位置Ｐ８へ移動し、そこから降下することにより、処理ステージ２２０に基板２４を置く。最後に、ロボット制御部６２は、ハンド７２をレディ位置Ｐ７へ移動させるように、基板搬送ロボット７を動作させ（ステップＳ１３）、処理をステップＳ１へ戻して繰り返す。
【００４２】
上記の一連の処理において、ハンド７２から回転台３５への基板２４の移載（ステップＳ５）、ハンド７２の待機位置Ｐ６への移動（ステップＳ６）、回転台３５からハンド７２への基板２４の移載（ステップＳ９）、及び、ハンド７２のレディ位置Ｐ４への移動（ステップＳ１０）は、一纏まりのシーケンスとしてプログラムされており、このシーケンスの実行中に他のコマンドが入ることはない。換言すれば、上記のシーケンスに一つのコマンドが対応づけられており、ロボット制御部６２が一つのコマンドを実行することにより、ハンド７２から回転台３５への基板２４の移載（ステップＳ５）、ハンド７２の待機位置Ｐ６への移動（ステップＳ６）、回転台３５からハンド７２への基板２４の移載（ステップＳ９）、及び、ハンド７２のレディ位置Ｐ４への移動（ステップＳ１０）が連続的に行われる。
【００４３】
上記の一連の処理の流れによれば、ハンド７２はアライナ９２の回転台３５へ基板２４を移載した後、アライナ９２に対して規定されたレディ位置Ｐ４へ引き返さずに、アライメント終了信号を出るまでアライナ９２に規定された待機位置Ｐ５で待機する。
【００４４】
以上に説明したように、本実施形態の基板移載装置１は、基板保持ハンド７２を有する基板搬送ロボット７と、アライナ９２と、基板移載プログラム６０を記憶したメモリ６ｂ、及び、基板移載プログラム６０を実行するプロセッサ６ａとを備える。基板移載プログラム６０は、基板搬送ロボット７に、基板２４を保持している基板保持ハンド７２をアライナ９２の周囲に規定された所定のレディ位置Ｐ４へ移動させ、基板保持ハンド７２をアライナ９２に規定された所定の載置位置Ｐ５へ移動させて、基板２４をアライナ９２の回転台へ移載させ、基板保持ハンド７２を載置位置Ｐ５からレディ位置Ｐ４よりも近い位置に規定された所定の待機位置Ｐ６でアライナ９２によるアライメントが終わるまで待機させ、基板保持ハンド７２を載置位置Ｐ５へ移動させて、基板をアライナから基板保持ハンドへ移載させ、基板保持ハンド７２をレディ位置Ｐ４へ移動させるように、構成されている。
【００４５】
また、本実施形態の基板移載装置１の制御方法は、基板２４を保持している基板保持ハンド７２をアライナ９２の周囲に規定された所定のレディ位置Ｐ４へ移動させること、基板保持ハンド７２をアライナ９２に規定された所定の載置位置Ｐ５へ移動させて、基板２４をアライナ９２の回転台３５へ移載させること、基板保持ハンド７２を載置位置Ｐ５からレディ位置Ｐ４よりも近い位置に規定された所定の待機位置Ｐ６で待機させながら、アライナ９２に基板２４をアライメントさせること、基板保持ハンド７２を載置位置Ｐ５へ移動させて、基板２４をアライナ９２から基板保持ハンド７２へ移載させること、及び、基板２４を保持している基板保持ハンド７２をレディ位置ｐ４へ移動させることを含むものである。
【００４６】
上記の基板移載装置１及びその制御方法によれば、ハンド７２がアライナ９２に基板２４を移載した後、レディ位置Ｐ４に引き返さずに待機位置Ｐ６でアライメントが終了するまで待機する。よって、ハンド７２がレディ位置Ｐ４からアライナ９２まで基板２４を迎えに行く動作が省略され、その分、処理のスループットを向上させることができる。また、基板２４のアライメント中にハンド７２は静止しているので、基板２４のアライメントが基板搬送ロボット７からの振動の影響を受けない。
【００４７】
上記の基板移載装置１及びその制御方法において、本実施形態に示したように、ハンド７２の待機位置Ｐ６が、アライナ９２に保持されている基板２４の下方又は上方であってよい。
【００４８】
ハンド７２がこのような待機位置Ｐ６でアライメントが終了するまで待機するので、アライメントが終了してからアライナ９２からハンド７２へ基板２４を移載する際のハンド７２の移動距離が最短となり、その分、処理のスループットを向上させることができる。
【００４９】
また、上記の基板移載装置１及びその制御方法において、本実施形態に示したように、ハンド７２の待機位置Ｐ６が、載置位置Ｐ５とレディ位置Ｐ４との間にあってよい。
【００５０】
これにより、ハンド７２の、アライナ９２の載置位置Ｐ５からレディ位置Ｐ４へ戻る動作、及び、レディ位置Ｐ４から載置位置Ｐ５へ戻る動作が省略される。これらの動作に代えて、アライナ９２の載置位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ行く動作、及び、待機位置Ｐ６と載置位置Ｐ５へ戻る動作が加えられるが、載置位置Ｐ５とレディ位置Ｐ４との距離よりも、載置位置Ｐ５と待機位置Ｐ６との距離のほうが短く、動作時間を短くすることができる。
【００５１】
以上に本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明の思想を逸脱しない範囲で、上記実施形態の具体的な構造及び／又は機能の詳細を変更したものも本発明に含まれ得る。
【符号の説明】
【００５２】
１    ：基板移載装置
２    ：プロセス処理装置
５    ：回転台
６    ：コントローラ
６ａ  ：プロセッサ
６ｂ  ：メモリ
７    ：基板搬送ロボット
８    ：筐体
２０  ：処理装置本体
２１  ：筐体
２２  ：処理室
２４  ：基板
２５  ：基板キャリア
３１  ：ラインセンサ
３５  ：回転台
３７  ：回転駆動装置
５１  ：ハンド基部
５２  ：ブレード
６０  ：基板移載プログラム
６１  ：容器側ドア
６２  ：ロボット制御部
６３  ：アライナ制御部
６９  ：昇降駆動装置
７０  ：昇降軸
７１  ：アーム
７２  ：基板保持ハンド
７３  ：基台
７５，７６  ：リンク
７７，７８，７９  ：駆動装置
８０  ：搬送室
８１  ：前壁
８２  ：後壁
８６  ：前開口
８７  ：後開口
９１  ：ロードポート
９２  ：アライナ
９３  ：調整装置
９５  ：開口枠
９６  ：オープナ側ドア
９７  ：支持台
９８  ：オープナ
１００：基板処理設備
２２０：処理ステージ
Ａ１  ：第１関節
Ａ２  ：第２関節
Ａ３  ：手首関節
【図１】
2020054386.tif 000003
【図２】
2020054386.tif 000004
【図３】
2020054386.tif 000005
【図４】
2020054386.tif 000006
【図５】
2020054386.tif 000007
【国際調査報告】
2020054386.tif 000008
2020054386.tif 000009
2020054386.tif 000010
2020054386.tif 000011