(57)【要約】  本開示の有機基板は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレン樹脂、環状オレフィン樹脂およびテフロン（登録商標）樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分として含む樹脂成分と、無機フィラーおよび難燃剤の少なくとも一方を含む非樹脂成分と、を含み、該非樹脂成分が前記樹脂成分に分散し、前記非樹脂成分の少なくとも一部は凝集して凝集体１を形成しており、前記樹脂成分の一部が、粒子状を有する樹脂材料部２を形成しており、該樹脂材料部２が前記凝集体１内に存在しているか、または前記樹脂成分が前記凝集体１の周囲を取り巻く母相状を成しており、前記樹脂成分と前記凝集体１との間の一部の界面には空隙が存在している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレン樹脂、環状オレフィン樹脂およびテフロン（登録商標）樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分として含む樹脂成分と、
無機フィラーおよび難燃剤の少なくとも一方を含む非樹脂成分と、
を含み、
該非樹脂成分が前記樹脂成分に分散し、前記非樹脂成分の少なくとも一部は凝集して凝集体を形成しており、
前記樹脂成分の一部が、粒子状を有する樹脂材料部を形成しており、該樹脂材料部が前記凝集体内に存在しているか、または前記樹脂成分が前記凝集体の周囲を取り巻く母相状を成しており、前記樹脂成分と前記凝集体との間の一部の界面には空隙が存在している、
ことを特徴とする有機基板。
【請求項２】
断面視した場合に、前記樹脂材料部が６％以上３０％以下の面積を占めている請求項１に記載の有機基板。
【請求項３】
断面視した場合に、前記樹脂材料部は、前記無機フィラーおよび前記難燃剤の平均粒子径よりも大きな平均粒子径を有する請求項１または２に記載の有機基板。
【請求項４】
断面視した場合に、前記無機フィラーおよび前記難燃剤が、０．０１μｍ以上１０μｍ以下の平均粒子径を有する請求項１〜３のいずれかに記載の有機基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の有機基板と、該有機基板の少なくとも一方の面に積層された金属箔とを含むことを特徴とする金属張積層板。
【請求項６】
複数の絶縁層と該絶縁層間に配置された導体層とを具備し、絶縁層が請求項１〜４のいずれかに記載の有機基板により構成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機基板、金属張積層板および配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩの高速化や高集積化、メモリーの大容量化などが進み、それに伴って各種電子部品の小型化、軽量化、薄型化などが急速に進んでいる。従来、このような電子部品の分野で使用される配線基板などには、例えば特許文献１に記載のような環状オレフィンコポリマーが絶縁材料として使用されている。このような絶縁材料は、例えば、その表面に銅箔を接合した銅張基板などとして使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１００８４３号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の有機基板は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレン樹脂、環状オレフィン樹脂およびテフロン（登録商標）樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分として含む樹脂成分と、無機フィラーおよび難燃剤の少なくとも一方を含む非樹脂成分と、を含み、該非樹脂成分が前記樹脂成分に分散し、前記非樹脂成分の少なくとも一部は凝集して凝集体を形成しており、前記樹脂成分の一部が、粒子状を有する樹脂材料部を形成しており、該樹脂材料部が前記凝集体内に存在しているか、または前記樹脂成分が前記凝集体の周囲を取り巻く母相状を成しており、前記樹脂成分と前記凝集体との間の一部の界面には空隙が存在している。
本開示の金属張積層板は、上記有機基板と、該有機基板の少なくとも一方の面に積層された金属箔とを含む。
本開示の配線基板は、複数の絶縁層と該絶縁層間に配置された導体層とを具備し、絶縁層が上記有機基板により構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本開示の一実施形態に係る有機基板の内部の組織を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
特許文献１に記載されているような従来の絶縁材料で形成される基板は、例えば屈曲した際にクラックが発生したり割れたりしやすく、変形に対する強度が乏しい。本開示の有機基板は、上記のようにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレン樹脂、環状オレフィン樹脂およびテフロン（登録商標）樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を主成分として含む樹脂成分と、無機フィラーおよび難燃剤の少なくとも一方を含む非樹脂成分とを含む。非樹脂成分が樹脂成分に分散し、非樹脂成分の少なくとも一部は凝集して凝集体を形成している。樹脂成分の一部が、粒子状を有する樹脂材料部を形成しており、粒子状を有する樹脂材料部が非樹脂成分の凝集体内に存在している。したがって、本開示の有機基板は、非樹脂成分の凝集体内に粒子状を有する樹脂材料部が存在するため、樹脂材料部と非樹脂成分を含む凝集体とは、これら樹脂材料部と非樹脂成分を含む凝集体との間（境界面）でずれやすい。または、樹脂成分が凝集体の周囲を取り巻く母相状を成しており、樹脂成分と凝集体との間の一部の界面に空隙が存在する構造を有する。この場合にも樹脂成分と凝集体との間（境界面）でずれやすい。その結果、本開示の有機基板は優れた屈曲性を有し、変形してもクラックや欠けが発生しにくく割れにくい。
【０００７】
本開示の有機基板は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレン樹脂、環状オレフィン樹脂およびテフロン（登録商標）樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂（以下、「特定の樹脂」と記載する場合がある）を主成分として含む樹脂成分と、無機フィラーおよび難燃剤の少なくとも一方を含む非樹脂成分とを含む。
【０００８】
「特定の樹脂を主成分として含む」とは、樹脂成分において上記した特定の樹脂が最も多く含まれていることをいう。
【０００９】
特定の樹脂のうちアミノ樹脂は、アミノ基を有する化合物とアルデヒド類との縮重合によって得られる。アミノ基を有する化合物としては、例えば尿素、メラミンなどが挙げられ、アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒドなどが挙げられる。アミノ樹脂としては、具体的には、尿素樹脂、メラミン樹脂などが挙げられる。
【００１０】
特定の樹脂のうち環状オレフィン樹脂は、環状構造を有しているポリオレフィン系重合体であり、例えば、環状オレフィンとこの環状オレフィンと共重合可能な他のモノマーとの共重合体が挙げられる。環状オレフィンと他のモノマーとの割合は特に限定されず、例えば、環状オレフィンが１０〜８０質量％、他のモノマーが２０〜９０質量％含まれていてもよい。
【００１１】
環状オレフィンとしては、例えば、ノルボルネン系モノマー、環状ジエン系モノマー、ビニル脂環式炭化水素系モノマーなどが挙げられる。具体的には、環状オレフィンとしては、ノルボルネン、ビニルノルボルネン、フェニルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、シクロプロペン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエンなどが挙げられる。これらの環状オレフィンは、単独で用いてもよく、２種以上が併用されていてもよい。
【００１２】
環状オレフィンと共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、鎖状オレフィン、アクリル酸メタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、不飽和ニトリル、脂肪族共役ジエンなどが挙げられる。具体的には、このようなモノマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、無水フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、スチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンなどが挙げられる。これらの他のモノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１３】
特定の樹脂は、本開示の有機基板の用途に応じて適宜使用すればよい。例えば、本開示の有機基板により優れた電気特性を求めるのであれば、特定の樹脂として、エポキシ樹脂、ポリフェニレン樹脂、環状オレフィン樹脂およびテフロン（登録商標）樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を使用すればよい。一方、本開示の有機基板により優れた耐熱性および機械的強度を求めるのであれば、特定の樹脂として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂（尿素樹脂、メラミン樹脂など）、ポリフェニレン樹脂、環状オレフィン樹脂およびテフロン（登録商標）樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を使用すればよい。
【００１４】
本開示の有機基板において非樹脂成分は、無機フィラーおよび難燃剤の少なくとも一方を含む。無機フィラーは特に限定されず、例えば、シリカ、タルク、マイカ、クレー、炭酸カルシウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、カーボンブラック、ガラスビーズ、ガラス中空球などが挙げられる。例えばシリカとしては、粉砕シリカ、溶融シリカなどが挙げられ、単独または２種以上を混合して用いてもよい。無機フィラーの平均粒子径は特に限定されず、例えば、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、０．５μｍ以上３μｍ以下であってもよい。このように平均粒子径の小さい無機フィラーは凝集しやすく、非樹脂成分の領域と後述の粒子状を有する樹脂材料部の領域とをより明確に区別される。その結果、より優れた屈曲性を有しクラックや欠けが発生しにくい有機基板が得られる。
【００１５】
難燃剤は特に限定されず、例えば、リン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸メレム、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸アンモニウム、赤燐、芳香族リン酸エステル、ホスホン酸エステル、ホスフィン酸エステル、ホスフィンオキサイド、ホスファゼン、メラミンシアノレート、エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビステトラブロモフタルイミドなどが挙げられる。これらの難燃剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。この場合、有機基板の誘電正接を低くすることができるという観点から臭素系の難燃剤（エチレンビスペンタブロモベンゼン、またはエチレンビステトラブロモフタルイミドなど）を用いてもよい。難燃剤の平均粒子径は特に限定されず、例えば、０．０１μｍ以上１０μｍ以下であり、０．５μｍ以上３μｍ以下であってもよい。このように平均粒子径の小さい難燃剤は凝集しやすく、非樹脂成分の領域と後述の粒子状を有する樹脂材料部の領域とをより明確に区別される。その結果、より優れた屈曲性を有しクラックや欠けが発生しにくい有機基板が得られる。
【００１６】
図１は、本開示の一実施形態に係る有機基板の内部の組織を示す走査型電子顕微鏡写真である。図１において、符号１は凝集体の部分である。符号２は樹脂材料部の部分である。樹脂材料部２は、図１において、白線で囲った部分である。
【００１７】
凝集体１は、非樹脂成分が樹脂成分中に分散し、非樹脂成分の少なくとも一部が凝集した組織を形成している。樹脂材料部２は、樹脂成分の一部が、粒子状を呈する部分である。粒子状を成す樹脂材料部２は、凝集体１内に存在している。
【００１８】
樹脂材料部２は、樹脂成分のうち、粒子状を有し、凝集体１の内部に存在しているものをいう。すなわち、樹脂材料部２は、当該樹脂材料部２よりも面積（体積）の大きい凝集体１中に存在している。ただし、樹脂材料部２は、樹脂成分のみで形成されている必要はなく、樹脂材料部２を断面視した場合に、例えば、樹脂成分が少なくとも９０％の面積を占めていればよい。樹脂材料部２に含まれる他の成分としては、例えば、非樹脂成分である無機フィラーおよび難燃剤の粒子などが挙げられる。
【００１９】
樹脂材料部２の形状は特に限定されない。樹脂材料部２は、有機基板を断面視した場合に、例えばアスペクト比が２以下の形状を有していてもよい。樹脂材料部２の全てがこのような形状を有している必要はなく、有機基板に含まれる樹脂材料部２の総数のうち、個数比で少なくとも６０％以上の樹脂材料部が２以下のアスペクト比を有していればよい。この場合、アスペクト比とは、有機基板を断面視して測定した樹脂材料部２の最長径と、最長径を測定した方向に対して垂直な方向の最短径との比（最長径／最短径）のことである。
【００２０】
樹脂材料部２の平均粒子径は特に限定されない。樹脂材料部２は、例えば、無機フィラーおよび難燃剤の平均粒子径よりも大きな平均粒子径を有するのが良い。有機基板の屈曲性をより高めるという点で、樹脂材料部２は、１０μｍ以上２０μｍ以下の平均粒子径を有していてもよい。これは、樹脂材料部２の平均粒子径が１０μｍ以上２０μｍ以下であると、樹脂材料部２と凝集体１との間（境界面）にずれが発生しやすく、また、骨格部となっている凝集体１が変形しやすくなるからである。
【００２１】
有機基板の屈曲性をより高める点で、樹脂材料部２は、有機基板を断面視した場合に、６％以上３０％以下の面積を占めるものが良く、特に、８％以上２５％以下の面積を占めていてもよい。有機基板の耐熱性をより向上させる点では、樹脂材料部２は６％以上２５％以下の面積を占めていてもよい。有機基板を金属張積層板の材料として使用する場合には、得られる金属張積層板の誘電正接をより低くでき、金属箔と有機基板との接着強度をより高める点で、樹脂材料部２は８％以上３０％以下の面積を占めていてもよい。
【００２２】
凝集体１および樹脂材料部２の同定は、例えば次の手順で行われる。まず、有機基板を所定の大きさに切断する（例えば、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）。凝集体１および樹脂材料部２の同定は、有機基板の代わりに、有機基板を用いた金属張積層板や配線基板であっても同様の方法によって行うことができる。次いで、切断された有機基板の断面を走査型電子顕微鏡で観察し、図１に示すように写真撮影を行う。走査型電子顕微鏡の代わりにデジタルマイクロスコープを用いてもよい。写真撮影する範囲としては、例えば、縦１００〜１５０μｍ程度および横１００〜１５０μｍ程度が目安となる。写真を撮影する場所は、任意の部分を１ヵ所のみでもよい。
【００２３】
次いで、撮影した写真に基づいて、凝集体１および樹脂材料部２を同定する。走査型電子顕微鏡写真の場合、走査型電子顕微鏡に付設された分析器（電子線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ））によって、樹脂成分、無機フィラーおよび難燃剤を同定する。この場合、無機フィラーおよび難燃剤は、含まれる無機元素（例えば、Ｓｉ、Ｂｒなど）から同定する。樹脂成分は無機フィラーおよび難燃剤に含まれる上記元素が含まれていない部分となる。樹脂成分、無機フィラーおよび難燃剤の同定は、元素の特定を行った上で、写真に現れたそれぞれの色調の違いから区別することもできる。こうして、写真において、同定した樹脂成分、無機フィラーおよび難燃剤と同様の色調の部分を、それぞれ樹脂成分、無機フィラーおよび難燃剤と特定する。例えば、図１に示す写真では、黒色部分が樹脂成分であり、白色部分が無機フィラーであり、グレー部分が難燃剤である。この場合、樹脂成分の一部が粒子状を有する樹脂材料部は、樹脂成分が大部分を占めるため黒色を呈するものとなる。
【００２４】
凝集体１および樹脂材料部２が、これらが隣接する界面で入り組んだ状態にあるときは、凝集体１と樹脂材料部２との界面は互いに凹凸を成している。凝集体１と樹脂材料部２とがこうした凹凸を成している場合には、凝集体１および樹脂材料部２のそれぞれの領域は、以下のような方法によって定める。
【００２５】
例えば、まず、界面が凸凹を成す黒色部分の輪郭を囲み、その凸凹を成す輪郭の法線方向の約１／２の部分を繋いだスムース線を引く。このスムース線の範囲を樹脂材料部２とする。残部は基本的に凝集体１の領域に相当する。凝集体１は非樹脂成分を凝集させている樹脂成分も含まれる。このように、樹脂材料部２および凝集体１の領域を特定することによって、それぞれの面積を求めることができる。
【００２６】
樹脂材料部２および凝集体１を含む非樹脂成分が上記のような面積割合となるようにするためには、樹脂成分１００質量部に対して、例えば非樹脂成分を１００〜１６０質量部の割合で使用すればよい。無機フィラーと難燃剤とを併用する場合、樹脂成分１００質量部に対して、例えば無機フィラーを５０〜８０質量部、難燃剤を５０〜８０質量部の割合で使用すればよい。
【００２７】
本開示の有機基板は、樹脂成分が凝集体の周囲を取り巻く母相状を成していてもよい。この場合、樹脂成分と凝集体との間の一部の界面に空隙が存在している構造がよい。樹脂成分と凝集体との間の一部の界面に空隙が存在しているため、樹脂成分と凝集体との間（境界面）でずれやすい。ここで、樹脂成分が凝集体の周囲を取り巻く母相状とは、凝集体の周囲に一様な組織で存在する媒体のような状態のことをいう。
【００２８】
樹脂成分が凝集体の周囲を取り巻く母相状を成し、樹脂成分と凝集体との間の一部の界面に空隙が存在している構造は、樹脂成分が、エポキシ樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂およびテフロン（登録商標）樹脂の群から選ばれる少なくとも１種である場合に形成されやすい。ここで、樹脂成分と凝集体との間の空隙とは、凝集体の輪郭の一部に存在する樹脂成分と接していない部分のことを言う。
【００２９】
空隙の割合は、凝集体の輪郭の長さを１００としたときに５％以上６０％以下が良い。空隙の割合が上記範囲であると、有機基板が配線基板として所定以上の機械的強度を有するものとなる。空隙の長さの方向は、その輪郭に沿う方向である。さらに、凝集体の内部にも樹脂成分の存在しない部分が存在していてもよい。
【００３０】
本開示の有機基板には、応力緩和剤がさらに含まれていてもよい。応力緩和剤は特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂粒子などが挙げられる。シリコーン樹脂粒子としては、例えば、シリコンゴムパウダーとして、ＫＭＰ-５９７（信越化学工業（株）製）、Ｘ−５２−８７５（信越化学工業（株）製）、シリコンレジンパウダーとして、ＫＭＰ-５９０（信越化学工業（株）製）、Ｘ−５２−１６２１（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。これらの応力緩和剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
応力緩和剤としては、１０μｍ以下の平均粒径を有するものを用いてもよい。このような平均粒径を有する応力緩和剤を用いることによって、有機基板が、例えば金属張積層板などに用いられる場合に、金属箔との密着性をより向上させることができる。応力緩和剤は、樹脂成分と非樹脂成分との合計量を１００質量部としたときに、例えば、１〜１０質量部の割合で含まれる。
【００３２】
本開示の有機基板を製造する方法は特に限定されない。例えば、特定の樹脂を主成分として含む樹脂成分と、無機フィラーおよび難燃剤の少なくとも一方を含む非樹脂成分とを混合して成形し、加圧加熱処理して得られる。樹脂成分と非樹脂成分との混合方法は特に限定されず、例えば、全成分を溶媒中に均一に溶解または分散させる溶液混合法、押出機などにより加熱して行う溶融ブレンド法などが挙げられる。
【００３３】
溶液混合法で用いられる溶剤としては、例えばキシレンを挙げることができる。この場合、固形分（樹脂成分および非樹脂成分）と溶剤との質量比は特に限定されず、例えば６０：４０〜２０：８０程度の質量比で混合される。キシレンの他に、トルエン、ベンゼン、エチルベンゼンなどの芳香族系溶剤、ノルマルヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの炭化水素系溶剤、アセトンなどのケトン系溶剤、テトラヒドロフラン、クロロホルムなどの他の溶剤を用いてもよく、キシレンと上記の他の溶剤と併用してもよい。このように、樹脂成分、非樹脂成分および溶剤を混合することによって、樹脂ワニスが得られる。
【００３４】
次いで、得られた樹脂ワニスからシート状成形体を作製する。具体的には、バーコーター法、ドクターブレード法、ダイコーター法、押出法、射出成形法などによって、樹脂ワニスをシート状に成形し、その後１２０〜１５０℃程度で１〜１０分程度乾燥し、未硬化状態のシート状成形体が得られる。このシート状成形体を加圧加熱処理に供して、有機基板が得られる。加圧加熱処理条件としては、例えば、温度が１６０〜２３０℃程度で圧力が１〜１０ＭＰａ程度である。このようにして得られた有機基板は、例えば、０．０１〜１ｍｍ程度の厚みを有している。
【００３５】
次に、本開示の金属張積層板について説明する。本開示の金属張積層板は、本開示の有機基板の少なくとも一方の面に金属箔を備えている。本開示の有機基板を使用した金属張積層板は、非樹脂成分の凝集体内に粒子状を有する樹脂材料部が存在するため、金属箔と有機基板との接着強度を高めることができる。本開示の金属張積層板は、例えば、上述のシート状成形体と金属箔とを重ね合わせ加熱（硬化）加圧成形して得られる。金属箔としては特に限定されず、例えば、電解銅箔、圧延銅箔などの銅箔、アルミニウム箔、これらの金属箔を重ね合わせた複合箔などが挙げられる。これらの金属箔の中でも、例えば銅箔が用いられる。金属箔の厚みは特に限定されず、例えば５〜１０５μｍ程度である。本開示の金属張積層板は、上述のシート状成形体と金属箔とをそれぞれ所望の枚数重ね合わせ、加熱加圧成形しても得られる。本開示の金属張積層板は、例えば、０．００１７以下の誘電正接を有している。このように金属張積層板の誘電正接が０．００１７以下であれば、優れた誘電率など十分な電気特性が発揮される。本開示の金属張積層板は、例えばプリント配線基板などに用いられる。
【００３６】
次に、本開示の配線基板について説明する。本開示の配線基板は、複数の絶縁層と該絶縁層間に配置された導体層とを具備しており、絶縁層が本開示の有機基板で形成されている。本開示の配線基板は、例えば、本開示の金属張積層板に回路およびスルーホールが形成された内層板とプリプレグとを重ね合わせ、プリプレグの表面に金属箔を積層させた後、加熱（硬化）加圧成形して得られる。さらに、表面の金属箔に回路およびスルーホールを形成して、多層プリント配線基板としてもよい。
【００３７】
以上のように、本開示の有機基板は優れた屈曲性を有し、変形してもクラックや欠けが発生しにくく割れにくい。そのため、本開示の有機基板を使用した金属張積層板および配線基板は、例えば、変形させた状態で電子機器などに搭載でき、実装密度を向上させることが可能となる。さらに、本開示の有機基板を使用した金属張積層板は、非樹脂成分の凝集体内に粒子状を有する樹脂材料部が存在するため、金属箔と有機基板との接着強度を高めることができる。本開示の有機基板を使用した金属張積層板は、比誘電率および誘電正接が低く優れた電気特性を有している。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例を挙げて本開示の実施形態を具体的に説明するが、本開示の実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。【００３９】
（実施例１）
表１に示すように、熱硬化型の環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ、三井化学（株）製）１００質量部に対して、無機フィラーとしてシリカ（平均粒子径１μｍ）を７０質量部、難燃剤としてエチレンビスペンタブロモベンゼン（平均粒子径１μｍ、アルベマール社製、商品名：ＳＡＹＴＥＸ８０１０）を７０質量部、および溶媒としてキシレンを所定の割合で混合して樹脂ワニスを調製した。【００４０】
次に、バーコーターを用いて、得られた樹脂ワニスを約１２０μｍの厚みを有するように、基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム）上に塗布した。基材上に塗布後、１５０℃で４分間乾燥し、基材から剥がして、未硬化状態のシート状成形体（３０ｃｍ×３０ｃｍ）を得た。同様のシート状成形体を２枚作製した。【００４１】
次いで、得られたシート状成形体の１枚を加圧加熱処理に供し、約１００μｍの厚みを有する有機基板を得た。加圧加熱処理は、２００℃および４ＭＰａの加圧加熱条件下で、１２０分間行った。別の１枚のシート状成形体については、両面に１８μｍの厚みを有する銅箔を積層した。銅箔が積層されたシート状成形体を、２００℃、４ＭＰａ、１２０分保持の加圧加熱条件下で加圧加熱処理に供し、銅張積層板を得た。【００４２】
（実施例２）
シリカを６７質量部およびエチレンビスペンタブロモベンゼンを６７質量部の割合で使用した以外は、実施例１と同様の手順で樹脂ワニスを調製し、２枚のシート状成形体を作製した。次いで、得られたシート状成形体を使用した以外は、実施例１と同様の手順で有機基板および銅張積層板を得た。【００４３】
（実施例３）
シリカを５５質量部およびエチレンビスペンタブロモベンゼンを５５質量部の割合で使用した以外は、実施例１と同様の手順で樹脂ワニスを調製し、２枚のシート状成形体を作製した。次いで、得られたシート状成形体を使用した以外は、実施例１と同様の手順で有機基板および銅張積層板を得た。【００４４】
（実施例４）
シリカを５０質量部およびエチレンビスペンタブロモベンゼンを５０質量部の割合で使用した以外は、実施例１と同様の手順で樹脂ワニスを調製し、２枚のシート状成形体を作製した。次いで、得られたシート状成形体を使用した以外は、実施例１と同様の手順で有機基板および銅張積層板を得た。【００４５】
（実施例５）
エポキシ樹脂１００質量部に対して、シリカを６７質量部およびエチレンビスペンタブロモベンゼンを６７質量部の割合で使用した以外は、実施例１と同様の手順で樹脂ワニスを調製し、２枚のシート状成形体を作製した。次いで、得られたシート状成形体を使用した以外は、実施例１と同様の手順で有機基板および銅張積層板を得た。【００４６】
（実施例６）
表２に示すように、ポリフェニレン樹脂１００質量部に対して、シリカを６７質量部およびエチレンビスペンタブロモベンゼンを６７質量部の割合で使用した以外は、実施例１と同様の手順で樹脂ワニスを調製し、２枚のシート状成形体を作製した。次いで、得られたシート状成形体を使用した以外は、実施例１と同様の手順で有機基板および銅張積層板を得た。【００４７】
（実施例７〜１１）
表２に示す樹脂１００質量部に対してシリカを６７質量部の割合で使用し、難燃剤を使用しなかった以外は、実施例１と同様の手順で樹脂ワニスを調製し、２枚のシート状成形体を作製した。次いで、得られたシート状成形体を使用した以外は、実施例１と同様の手順で有機基板および銅張積層板を得た。【００４８】
実施例５〜１１で得られた試料は、いずれも、樹脂成分が凝集体の周囲を取り巻く母相状を成しており、樹脂成分と凝集体との間の一部の界面には空隙が存在する構造を成していた。実施例５〜１１の試料における空隙の割合は、凝集体の輪郭の長さを１００％としたときに、８〜１０％であった。さらに、凝集体の内部にも樹脂成分の存在しない部分が見られた。【００４９】
実施例で得られた有機基板について、粒子状を有する樹脂材料部の面積割合および平均粒子径を測定した。結果を表１に示す。さらに、下記の方法によって、得られた有機基板の屈曲性を評価した。表１および表２の実施例５〜１１における数値（３０％および７１％）は、樹脂成分の面積割合である。【００５０】
＜屈曲性＞
得られた有機基板を切断して試料（２ｍｍ×２０ｍｍ）を作製した。２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍ、５ｍｍ、６ｍｍおよび７ｍｍの直径を有するステンレス製（ＳＵＳ３０４）のロッドを準備し、得られた試料を各ロッドに置いて１８０°折り曲げた。折れ曲がった部分を目視で観察して、クラックの有無を確認した。クラックが発生したロッドの最小径を表１および２に示す。６ｍｍ以下の場合に屈曲性に優れていると判断し、４ｍｍ以下の場合に屈曲性に特に優れていると判断した。【００５１】
次いで、得られた銅張積層板について、平衡型円板共振器法によって３０ＧＨｚの周波数における比誘電率および誘電正接を測定した。さらに、下記の方法によって、得られた有機基板のピール強度および耐熱性を評価した。【００５２】
＜ピール強度＞
得られた銅張積層板を切断して試料（３ｍｍ×３０ｍｍ）を作製した。得られた試料の銅箔を基板に対して垂直に５０ｍｍ／分の速度で引っ張り、銅箔が基板から剥がれた際の強度（ピール強度）をオートグラフによって測定した。結果を表１および表２に示す。【００５３】
＜耐熱性＞
得られた銅張積層板を切断して試料（２ｍｍ×２ｍｍ）を作製した。得られた試料を２９０℃に加熱したハンダ槽に３分間浸漬して加熱した。加熱後、試料を目視で膨れの有無を確認した。結果を表１および表２に示す。膨れが１ヶ所でも生じていれば「有り（不良）」と評価した。【００５４】
【表１】
2020004225.tif 000003
【００５５】
【表２】
2020004225.tif 000004
【００５６】
表１および表２に示すように、実施例１〜１１で得られた有機基板は、屈曲性試験においてクラックが発生したのは、いずれも６ｍｍ以下の直径を有するロッドを使用した場合であった。実施例１〜１１で得られた有機基板は、いずれも優れた屈曲性を有していることがわかる。【００５７】
特に、実施例１〜４および１１で得られた有機基板は、屈曲性試験においてクラックが発生したのは、４ｍｍ以下の直径を有するロッドを使用した場合であった。これらの中でも実施例１〜４で得られた有機基板は、樹脂成分が粒子状を有しており、非樹脂成分の凝集体内に存在しているため、特に優れた屈曲性を有していることがわかる。【００５８】
一方、実施例５〜１１で得られた有機基板には、粒子状の樹脂材料部が認められなかった。実施例５〜１１で得られた有機基板は、樹脂成分が凝集体の周囲を取り巻く母相状を成しており、樹脂成分と凝集体との間の一部の界面に空隙が存在する構造を有していた。このような構造を有する実施例５〜１０で得られた有機基板でも、５ｍｍまたは６ｍｍの直径を有するロッドを使用した場合にクラックが発生しており、優れた屈曲性を有していることがわかる。
【符号の説明】
【００５９】
１    凝集体（非樹脂成分）
２    樹脂材料部
【図１】
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【国際調査報告】
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2020004225.tif 000007
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