(57)【要約】  １又は複数の部材で構成された第１部位及び第２部位を含む複数の部位を備えた靴用部材の製造方法であって、前記第１部位を構成する第１部材と、前記第２部位を構成する第２部材であって、前記第１部材とは異なる材料により構成される第２部材とを備えた集合体を用意するステップと、前記集合体に向かって電磁波を照射するステップとを含み、前記電磁波を照射するステップは、前記電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材によって前記第２部材に向かって照射される前記電磁波の一部を遮り、それによって前記第２部材に照射される前記電磁波を低減させることを含んでいる、靴用部材の製造方法、並びに、靴用部材に対応する成形空間を有する成形型であって、電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材を備えており、前記遮蔽部材によって前記成形空間に向かって照射される電磁波の一部を遮り、それによって前記成形空間内の一領域に照射される前記電磁波を低減させることが可能な成形型を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部位と、第２部位とを含む複数の部位を備え、
前記第１部位を構成する１又は複数の第１部材と、前記第２部位を構成する１又は複数の第２部材とを備えた集合体を用意するステップと、
前記集合体に向かって電磁波を照射するステップとを含み、
前記集合体を用意するステップは、前記第２部位を前記第１部位とは異なる材料で構成することを含み、
前記電磁波を照射するステップは、前記電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材によって前記第２部材に向かって照射される前記電磁波の一部を遮り、それによって前記第２部材に照射される前記電磁波を低減させることを含んでおり、前記電磁波が照射された前記集合体によって靴用部材の一部又は全部を構成する靴用部材の製造方法。
【請求項２】
前記第２部位は、前記第１部位よりも誘電損失係数が低い材料により構成されている、請求項１に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項３】
前記集合体の前記第２部位における厚みは、前記集合体の前記第１部位における厚みよりも小さい、請求項１又は２に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項４】
前記集合体を用意するステップが、成形型内に前記第１部材及び前記第２部材を装填することを含んでいる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項５】
前記成形型が、
成形空間を内部に備えた型本体であって、前記遮蔽部材に比べて前記電磁波の透過性の高い透過性部材により構成された型本体と、
前記第２部材の少なくとも一部を前記成形空間よりも外側から覆うように、前記型本体の外側表面上に着脱可能に設けられた前記遮蔽部材と
を備えている、請求項４に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項６】
前記成形型が、成形空間を内部に備えた型本体であって、前記遮蔽部材に比べて前記電磁波の透過性の高い透過性部材と、前記第２部材の少なくとも一部を前記成形空間よりも外側から覆うように、前記透過性部材の内部に埋設された前記遮蔽部材とにより構成された型本体を備えている、請求項４に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項７】
前記第１部材及び／又は前記第２部材の少なくとも一部が樹脂組成物で形成されており、
前記電磁波を照射するステップでは、照射された前記電磁波により該樹脂組成物が加熱され、加熱された前記樹脂組成物によって前記第１部材と前記第２部材とが接着する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項８】
前記第１部材及び／又は前記第２部材が、少なくとも一部が樹脂組成物で形成された複数の樹脂部材を含んでおり、
前記電磁波を照射するステップでは、照射された前記電磁波により前記複数の樹脂部材を形成する前記樹脂組成物が加熱され、加熱された該樹脂組成物によって前記複数の樹脂部材同士が接着する、請求項７に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項９】
前記複数の樹脂部材が、複数の樹脂発泡粒子を含んでいる、請求項８に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１０】
前記第１部材が、前記複数の樹脂発泡粒子を含んでいる、請求項９に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１１】
前記集合体において、前記第１部位と前記第２部位とが隣接しており、
前記電磁波を照射するステップが、前記第１部位と前記第２部位との界面領域を除く集合体の全領域に照射される電磁波を低減させることを含んでいる、請求項７に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１２】
前記集合体を用意するステップが、第３部位をさらに備え、該第３部位を構成する１又は複数の第３部材を備えた前記集合体を用意することを含み、前記第１部位は、前記第１部位の一面側において前記第２部位と隣接しており、前記第１部位の他面側において前記第３部位と隣接しており、
前記電磁波を照射するステップが、さらに前記遮蔽部材によって前記第３部材に向かって照射される前記電磁波の一部を遮り、それによって前記第３部材に照射される電磁波を低減させることを含んでいる、請求項７に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１３】
前記第１部材及び／又は前記第２部材が、前記電磁波のエネルギーを吸収可能なエネルギー吸収材料をさらに含んでいる、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１４】
前記エネルギー吸収材料が、水である、請求項１３に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１５】
前記遮蔽部材が、金属材料からなる、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１６】
前記遮蔽部材が、金属材料及び樹脂材料を含んでいる、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１７】
前記第１部材が、ポリウレタン樹脂又はポリアミド樹脂を含んでいる、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の靴用部材の製造方法。
【請求項１８】
靴用部材に対応する成形空間を有する成形型であって、
電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材を備えており、前記遮蔽部材によって前記成形空間に向かって照射される電磁波の一部を遮り、それによって前記成形空間内の一領域に照射される前記電磁波を低減させることが可能な、成形型。
【請求項１９】
前記成形空間を内部に備えた型本体であって、前記遮蔽部材に比べて前記電磁波の透過性の高い透過性部材により構成された型本体と、
前記一領域に対応する箇所を前記成形空間よりも外側から覆うように、前記型本体の外側表面上に着脱可能に設けられた前記遮蔽部材と
を備えている、請求項１８に記載の成形型。
【請求項２０】
前記成形空間を内部に備えた型本体を備えた型本体であって、前記遮蔽部材に比べて前記電磁波の透過性の高い透過性部材と、前記一領域に対応する箇所を前記成形空間よりも外側から覆うように、前記透過性部材の内部に埋設された前記遮蔽部材とにより構成された型本体を備えている、請求項１８に記載の成形型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波照射を用いた靴用部材の製造方法、及び、該製造方法に使用され得る成形型に関する。
【背景技術】
【０００２】
靴用部材の製造工程において、マイクロ波などの電磁波照射により材料を加熱する技術が提案されている。特許文献１は、複数の樹脂発泡粒子にマイクロ波を照射して該粒子をマイクロ波加熱し、それによって該粒子の表面同士を融着させることにより、靴底用部材を製造する方法を開示している。【０００３】
電磁波照射は、被照射体に対して電磁波をほぼ均一に照射できるという特徴を有する。そのため、電磁波照射を用いた靴用部材の製造工程は、多くの場合において、靴用部材の前駆体である被照射体に対してマイクロ波等の電磁波を照射することにより、電磁波によるマイクロ波加熱等の効果を被照射体に対してほぼ均一に与え得るという利点を有する。【０００４】
しかしながら、靴用部材は、しばしば異なる材料により構成された複数の部材が組み合わされており、そのような部材の中には、製造過程において電磁波の影響を受けることが望ましくない部材が含まれることもある。また、電磁波の影響を受けることが望まれる部材であっても、製造工程中において照射されることが望まれる電磁波の強度が部材によって異なることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１４１１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み、電磁波照射を用いて靴用部材を製造するにあたり、被照射体に対して照射される電磁波を、異なる材料により構成された部材毎に、簡便かつ効果的に調節可能な方法を提供することを目的とする。
本発明はまた、上記の方法において使用可能な、被照射体が装填され得る成形型を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
第１部位と、第２部位とを含む複数の部位を備え、
前記第１部位を構成する１又は複数の第１部材と、前記第２部位を構成する１又は複数の第２部材とを備えた集合体を用意するステップと、
前記集合体に向かって電磁波を照射するステップとを含み、
前記集合体を用意するステップは、前記第２部位を前記第１部位とは異なる材料で構成することを含み、
前記電磁波を照射するステップは、前記電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材によって前記第２部材に向かって照射される前記電磁波の一部を遮り、それによって前記第２部材に照射される前記電磁波を低減させることを含んでおり、前記電磁波が照射された前記集合体によって靴用部材の一部又は全部を構成する靴用部材の製造方法を提供する。【０００８】
前記第２部位は、前記第１部位よりも誘電損失係数が低い材料により構成されていてもよい。
前記集合体の前記第２部位における厚みは、前記集合体の前記第１部位における厚みよりも小さくてもよい。【０００９】
本発明に係る靴用部材の製造方法では、例えば、前記集合体を用意するステップが、成形型内に前記第１部材及び前記第２部材を装填することを含んでいる。
前記成形型は、成形空間を内部に備えた型本体であって、前記遮蔽部材に比べて前記電磁波の透過性の高い透過性部材により構成された型本体と、前記第２部材の少なくとも一部を前記成形空間よりも外側から覆うように、前記型本体の外側表面上に着脱可能に設けられた前記遮蔽部材とを備えていてもよい。
あるいは、前記成形型は、成形空間を内部に備えた型本体であって、前記遮蔽部材に比べて前記電磁波の透過性の高い透過性部材と、前記第２部材の少なくとも一部を前記成形空間よりも外側から覆うように、前記透過性部材の内部に埋設された前記遮蔽部材とにより構成された型本体を備えていてもよい。【００１０】
本発明に係る靴用部材の製造方法では、例えば、前記第１部材及び／又は前記第２部材の少なくとも一部が樹脂組成物で形成されており、前記電磁波を照射するステップでは、照射された前記電磁波により該樹脂組成物が加熱され、加熱された前記樹脂組成物によって前記第１部材と前記第２部材とが接着する。【００１１】
本発明に係る靴用部材の製造方法では、例えば、前記第１部材及び／又は前記第２部材が、少なくとも一部が樹脂組成物で形成された複数の樹脂部材を含んでおり、前記電磁波を照射するステップでは、照射された前記電磁波により前記複数の樹脂部材を形成する樹脂組成物が加熱され、加熱された該樹脂組成物によって前記複数の樹脂部材同士が接着する。
前記複数の樹脂部材は、複数の樹脂発泡粒子を含んでいてもよく、前記第１部材が、前記複数の樹脂発泡粒子を含んでいてもよい。【００１２】
本発明に係る靴用部材の製造方法では、例えば、前記集合体において、前記第１部位と前記第２部位とが隣接しており、前記電磁波を照射するステップが、前記第１部位と前記第２部位との界面領域を除く集合体の全領域に照射される電磁波を低減させることを含んでいる。【００１３】
本発明に係る靴用部材の製造方法では、例えば、前記集合体を用意するステップが、第３部位をさらに備え、該第３部位を構成する１又は複数の第３部材を備えた前記集合体を用意することを含み、前記第１部位は、前記第１部位の一面側において前記第２部位と隣接しており、前記第１部位の他面側において前記第３部位と隣接しており、前記電磁波を照射するステップが、さらに前記遮蔽部材によって前記第３部材に向かって照射される前記電磁波の一部を遮り、それによって前記第３部材に照射される電磁波を低減させることを含んでいる。【００１４】
本発明に係る靴用部材の製造方法では、例えば、前記第１部材及び／又は前記第２部材が、前記電磁波のエネルギーを吸収可能なエネルギー吸収材料をさらに含んでいる。前記エネルギー吸収材料は、水であってもよい。【００１５】
本発明に係る靴用部材の製造方法では、前記遮蔽部材は、金属材料からなるものであってもよく、金属材料及び樹脂材料を含んでいてもよい。
前記第１部材は、ポリウレタン又はポリアミドを含んでいてもよい。【００１６】
本発明に係る成形型は、
靴用部材に対応する成形空間を有する成形型であって、
電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材を備えており、前記遮蔽部材によって前記成形空間に向かって照射される電磁波の一部を遮り、それによって前記成形空間内の一領域に照射される前記電磁波を低減させることが可能な、成形型。【００１７】
本発明に係る成形型は、前記成形空間を内部に備えた型本体であって、前記遮蔽部材に比べて前記電磁波の透過性の高い透過性部材により構成された型本体と、前記一領域に対応する箇所を前記成形空間よりも外側から覆うように、前記型本体の外側表面上に着脱可能に設けられた前記遮蔽部材と
を備えていてもよい。
あるいは、本発明に係る成形型は、前記成形空間を内部に備えた型本体を備えた型本体であって、前記遮蔽部材に比べて前記電磁波の透過性の高い透過性部材と、前記一領域に対応する箇所を前記成形空間よりも外側から覆うように、前記透過性部材の内部に埋設された前記遮蔽部材とにより構成された型本体を備えていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１ａ】第１実施形態において、靴用部材の製造方法において用いられる成形型を示した概略図。
【図１ｂ】第１実施形態において、靴用部材の製造方法において用いられる集合体を示した概略図。
【図１ｃ】第１実施形態において、靴用部材の製造方法において用いられる集合体、及び、集合体を内部に保持し、電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材を備えている成形型を示した概略図。
【図２】第１実施形態の別の形態における集合体及び成形型を示した概略図。
【図３】第１実施形態のさらに別の形態における集合体及び成形型を示した概略図。
【図４】第２実施形態において、靴用部材の製造方法において用いられる集合体を示した概略図。
【図５】第３実施形態において、靴用部材の製造方法において用いられる集合体を示した概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の靴用部材の製造方法の実施形態について説明する。ただし、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００２０】
本発明の靴用部材の製造方法は、第１部位と、第２部位とを含む複数の部位を備え、前記第１部位を構成する１又は複数の第１部材と、前記第２部位を構成する１又は複数の第２部材とを備えた集合体を用意するステップと、前記集合体に向かって電磁波を照射するステップとを含む。
前記集合体を用意するステップは、前記第２部位を前記第１部位とは異なる材料で構成することを含み、前記電磁波を照射するステップは、前記電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材によって前記第２部材に向かって照射される前記電磁波の一部を遮り、それによって前記第２部材に照射される前記電磁波を低減させることを含んでいる。
本発明では、前記電磁波が照射された前記集合体によって一部又は全部が構成されている靴用部材を製造する。
【００２１】
この方法によれば、靴用部材の製造過程における電磁波照射工程にて、遮蔽部材を用いるといった簡便な方法で、特定の領域に配された特定の部材に向かって照射される電磁波を低減又は遮断することができる。これにより、被照射体に照射される電磁波の強度を、被照射体の部材毎に変化させることができる。
【００２２】
以下に示す各実施形態は、製造される靴用部材を靴底用部材、より詳細にはミッドソールとして説明される。もっとも、本発明の方法により製造される靴用部材はミッドソールに限定されず、例えば、アウトソール、ソックライナー等の他の靴底用部材、ヒールカウンター、シャンク等の靴用補強部材、アッパー材等であり得る。
【００２３】
また、以下の各実施形態の説明中において単に「電磁波」と記載した場合には、別段の記載がない限り、上述の電磁波を照射するステップにて照射される電磁波のことをいう。
【００２４】
（第１実施形態）
図１ａ〜図１ｃは、本発明の第１実施形態における靴用部材の製造方法において用いられる集合体１０、及び、集合体１０を内部に保持し、電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材１５を備えている成形型Ａを示す。
【００２５】
まず、本実施形態では、上記集合体１０を用意するステップを行うにあたり、成形型Ａ内に第１部材１１及び第２部材１２を装填して集合体１０を成形する。本実施形態においては、予め前記集合体１０を形成しておいて、該集合体１０を前記成形型Ａに装填してもよい。成形型Ａに装填する第１部材１１と第２部材１２とのそれぞれは、１つであっても複数であってもよい。本実施形態では、１又は複数の第１部材１１によって集合体の第１部位１０ａが構成される。本実施形態では、１又は複数の第２部材１２によって集合体１０の第２部位１０ｂが構成される。本実施形態においては、第２部材１２が第１部材１１によって包囲された状態の集合体１０を前記成形型Ａの内部に形成している。
【００２６】
本実施形態において、第１部材１１は、電磁波の影響を受けることが望まれる材料により構成される部材であり、第２部材１２は、第１部材１１とは異なる材料により構成される部材であって、該電磁波の影響を受けることが望まれないか、第１部材１１と比較して弱い影響を受けることが望まれる材料により構成される部材である。即ち、本実施形態の集合体１０における第１部位１０ａと第２部位１０ｂとは、相違する材料によって構成されている。本実施形態においては、電磁波を照射された前記集合体１０がそのままの状態で、又は、更なる工程を経て靴用部材として利用される。
【００２７】
第１部材１１及び第２部材１２は、特に限定されないが、例えば、少なくとも一部が樹脂組成物により構成される。該樹脂組成物は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂等のポリオレフィン樹脂、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）樹脂、ポリエステル（ＰＥｓ）樹脂、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂等の熱可塑性樹脂を含んでいてもよく、熱硬化性ポリウレタン系エラストマー、アクリル系エラストマー、架橋ゴム、シリコーン系エラストマー又はフッ素系エラストマー等の熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。これらの樹脂は、単独で使用されてもよく、２種以上組み合わせて使用されてもよい。
【００２８】
第１部材１１及び／又は第２部材１２は、樹脂組成物が発泡させられた発泡体であってもよく、非発泡体であってもよい。発泡体は衝撃緩衝性に優れているため、第１部材１１及び／又第２部材１２として発泡体を用いることにより、製造される靴用部材の該樹脂組成物が配された領域に衝撃緩衝性を付与することができる。また、発泡体は、非発泡体に比べて顕著に軽量であるため、第１部材１１及び／又第２部材１２として発泡体を用いることにより、製造される靴用部材を軽量化することができる。
第１部材１１及び／又は第２部材１２が発泡体である場合、該部材は、複数の樹脂発泡粒子が一体化したものであってもよい。
【００２９】
あるいは、第１部材１１及び／又は第２部材１２は、さらに可塑剤を含むことにより樹脂がゲル化したポリマーゲルであってもよい。ポリマーゲルは衝撃緩衝性に優れているため、第１部材１１及び／又は第２部材１２としてポリマーゲルを用いることにより、製造される靴用部材のポリマーゲルからなる第１部材１１及び／又は第２部材１２が配された領域に衝撃緩衝性を付与することができる。
この場合、可塑剤は、例えば、パラフィン系、ナフテン系、芳香族系、オレフィン系などであり、パラフィン系がより好ましい。可塑剤の含有量は、好ましくは、該樹脂組成物全体の１０〜３００重量％である。
【００３０】
後の電磁波を照射するステップにおいて集合体１０が電磁波により加熱させられる場合には、第１部材１１は、少なくとも一部が樹脂組成物で形成された複数の樹脂部材により少なくとも一部が構成されていてもよい。そのような場合には、第１部材１１の少なくとも一部を構成する複数の樹脂部材が、電磁波により加熱され、加熱された樹脂によって該複数の樹脂部材同士が接着し得るため、該ステップにおいて該複数の樹脂部材を一体化させることができる。
例えば、第１部材１１は、複数の樹脂発泡粒子であってもよい。本明細書において、樹脂発泡粒子とは、樹脂組成物により構成され、該樹脂組成物の内部に複数の空隙を有する発泡粒子をいう。該樹脂発泡粒子は、例えば、体積が１０ｍｍ３以上５００ｍｍ３以下の球状であってもよい。樹脂発泡粒子の体積は、２０ｍｍ３以上であってもよく、３０ｍｍ３以上であってもよい。前記集合体１０を構成する全ての第１部材１１が樹脂発泡粒子であっても一部の第１部材１１が樹脂発泡粒子であってよい。
【００３１】
後の電磁波を照射するステップにて第２部材１２に照射される電磁波が低減されるにあたり、第２部材１２に照射される電磁波が完全に遮断されずに第２部材１２にまである程度は到達する場合、第２部材１２もまた、該電磁波による加熱によって一体化し得る複数の樹脂部材（例えば、複数の樹脂発泡粒子）であってもよい。前記集合体１０を構成する全ての第２部材１２が樹脂発泡粒子であっても一部の第２部材１２が樹脂発泡粒子であってよい。
【００３２】
第１部材１１及び／又は第２部材１２は、電磁波のエネルギーを吸収可能なエネルギー吸収材料をさらに含んでいてもよい。エネルギー吸収材料は、第１部材１１及び／又は第２部材１２を構成する材料（例えば、樹脂組成物）内に分散されていてもよく、第１部材１１及び／又は第２部材１２が複数の部材を含んでいる場合には、該複数の樹脂部材の間に介在していてもよい。
エネルギー吸収材料は、吸収される電磁波のタイプにより適宜選択され、例えば、水又は金属粉末等であり得る。例えば、該電磁波がマイクロ波加熱を引き起こすためのマイクロ波の場合には、エネルギー吸収材料は水であることが好ましく、該電磁波が誘導加熱を引き起こすための中間周波数電磁波である場合には、エネルギー吸収材料は金属粉末であることが好ましい。
【００３３】
特に、第１部材１１及び／又は第２部材１２が上記のように複数の樹脂部材を含んでいる場合には、エネルギー吸収材料は、該複数の樹脂部材の間に介在していることが好ましい。その場合には、エネルギー吸収材料は、後の電磁波を照射するステップにおいて電磁波を吸収して発熱するため、それによって該複数の樹脂部材の表面を加熱し得る。このような機構により、エネルギー吸収材料は、該複数の樹脂部材同士の接着を補助し得る。
【００３４】
上述したように、第１部位１０ａと第２部位１０ｂとは、異なる材料により構成される。本明細書において２つの部材が「異なる材料」であるとは、部材を構成する材料に含まれる素材が異なる場合に限られず、部材を構成する材料の形態が異なる場合も含む。
例えば、第１部位１０ａを構成する第１部材１１と第２部位１０ｂを構成する第２部材１２とは、それぞれ異なる種類の樹脂を含んでいる樹脂組成物、又は、同種の樹脂をそれぞれ異なる割合で含んでいる樹脂組成物により構成されていてもよい。また、第１部材１１と第２部材１２とは、同種の樹脂を同じ割合で含み、樹脂以外の添加剤の割合が異なっている樹脂組成物によってそれぞれ構成されていてもよい。さらに、第１部材１１と第２部材１２とは、同じ配合の樹脂組成物で構成されていて、一方では樹脂が架橋した状態で含まれ、他方では樹脂が架橋されていない状態、又は、一方とは架橋度合いが異なる状態で樹脂が含まれていてもよい。第１部位１０ａと第２部位１０ｂとは、一方が複数の樹脂発泡粒子、他方が粒子状でない発泡体又は非発泡体により構成されていてもよく、両方が発泡率の異なる発泡体（又は樹脂発泡粒子）により構成されていてもよい。
また、異なる材料により構成される第１部材１１と第２部材１２とは、必ずしも分離した部材である必要はなく、電磁波が照射される前にそれぞれが一体化されていてもよい。
【００３５】
好ましくは、第２部材１２は、第１部材１１よりも誘電損失係数が低い材料により構成される。誘電損失係数が低い材料は、電磁波を照射された際における発熱が小さい。そのため、第２部材１２の誘電損失係数を比較的低くすることにより、電磁波が遮蔽される第２部材１２に対して及ぼされる電磁波の影響を、より一層小さくすることができる。
【００３６】
換言すれば、第１部材１１は、電磁波が遮蔽されない第１部材１１において電磁波の影響を効率的に受け得るように、誘電損失係数が比較的高い材料により構成されることが好ましい。好ましくは、第１部材１１は、誘電損失係数が比較的高い材料として、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）樹脂又はポリアミド（ＰＡ）樹脂を含む樹脂組成物により構成される。このことにより電磁波が照射された際における第１部材１１でのエネルギー吸収量（発熱量）と第２部材１２でのエネルギー吸収量（発熱量）との差異が顕著になる。第１部材１１でのエネルギー吸収量（発熱量）と第２部材１２でのエネルギー吸収量（発熱量）との差を少なくする場合は、電磁波が遮蔽されない第１部材１１を電磁波が遮蔽される第２部材１２よりも誘電損失係数の高い材料によって形成させてもよい。
【００３７】
なお、本実施形態における誘電損失係数は、後の電磁波を照射するステップにて照射される電磁波の周波数における誘電損失係数をいい、該周波数については後述する。誘電損失係数は、電磁波の周波数にもよるが、ＬＣＲメーターによる測定や空洞共振器摂動法による測定によって求めることができる。
【００３８】
第１部材１１及び第２部材１２がそれぞれ配された集合体１０において、好ましくは、電磁波が遮られる領域である第２部材１２が設けられた領域（第２部位１０ｂ）の厚みが、第１部材１１が設けられた領域（第１部位１０ａ）の厚みよりも小さい。領域に応じて厚みの異なる靴底部材を製造する際において、厚みの大きい領域を電磁波により十分に加熱するためには、当該領域に比較的強い電磁波を照射する必要があるが、そのような強い電磁波を同じように厚みの小さい領域に照射すると、その領域が加熱され過ぎて、その領域が劣化したり歪みが生じたりする等の悪影響を受けることがある。本実施形態では、比較的厚みの小さい第２部位を覆うように遮蔽部材１５が配置されているため、当該第２部位に照射される電磁波を低減することができ、強すぎる電磁波による悪影響を抑制することができる。
【００３９】
成形型Ａは、図１ｃに示すように、型本体Ａ１と、電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材１５とを備えている。
【００４０】
型本体Ａ１は、第１部材１１及び第２部材１２を装填可能な成形空間Ａ１０を内部に備えている。該成形空間Ａ１０は、本実施形態の製造方法により製造される靴用部材に対応した形状を備えている。即ち、本実施形態で電磁波が照射された後の前記集合体は、靴用部材の全部を構成する部材として利用される。電磁波が照射された後の前記集合体は、靴用部材の一部を構成する部材として利用されてもよい。
なお、本実施形態では、該成形空間Ａ１０において、第１部材１１及び第２部材１２が装填される際に第１部材１１が配される空間を第１空間Ａ１１、第２部材１２が配される空間を第２空間Ａ１２と規定する。
【００４１】
前記型本体Ａ１は、雄型と雌型とが対になった一般的な型によって構成することができる。即ち、前記型本体Ａ１は、雄型と雌型とを合わせ面で当接させた閉型状態において内部に前記成形空間Ａ１０が形成されるものであってもよい。本実施形態の型本体Ａ１は、遮蔽部材１５に比べて、電磁波の透過性の高い（シールド率の低い）透過性材料により構成されている。該透過性材料は、成形型Ａに照射される電磁波を集合体１０に効率よく伝達するため、また成形型Ａの発熱を抑制するために、可能な限り透過可能であることが好ましい。前記成形型Ａは、その壁面を通過して内部空間Ａ１０に達する電磁波の減衰率が３０ｄＢ以下となることが好ましく、１０ｄＢ以下となることがより好ましい。前記成形型Ａを構成する透過性材料は、５ｍｍ以上の厚みにおいて上記のような減衰率を示すことが好ましく、１０ｍｍ以上の厚みにおいて上記のような減衰率を示すことがより好ましい。前記透過性材料は、本実施形態において用いられる電磁波の周波数帯域において上記のような減衰率を示すことが好ましく、マイクロ波のＳバンド（２ＧＨｚ−４ＧＨｚ）において上記のような減衰率を示すことが好ましい。
【００４２】
型本体Ａ１を構成する透過性材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、又は、それらの組み合わせからなる樹脂を用いることができる。なかでも、耐熱性、加工性の観点から、ＰＰ樹脂かＰＥＥＫ樹脂かの何れかであることが好ましい。
型本体Ａ１を構成する透過性材料は、セラミックスであってもよい。
型本体Ａ１は、樹脂とセラミックスとのコンポジット材によって構成されてもよい。
例えば、型本体Ａ１は、繊維強化プラスチックス（ＦＲＰ）によって構成されてもよい。
【００４３】
遮蔽部材１５は、照射される電磁波を反射、吸収、多重反射等の任意の方法により遮蔽可能であるように構成されている。本明細書において、電磁波を遮蔽可能であるとは、照射される電磁波の少なくとも一部を遮蔽可能であることを意味する。すなわち、遮蔽部材１５は、遮蔽部材１５に向かって照射される電磁波の全てを遮蔽可能であってもよく、該電磁波の一部分のみを遮蔽可能で、残りを透過可能であってもよい。
好ましくは、電磁波の吸収による遮蔽部材１５の発熱を抑制するため、遮蔽部材１５は、照射される電磁波を主に反射（多重反射含む）によって遮蔽するように構成される。
遮蔽部材１５は、吸収したエネルギーを外部に逃がすことによって発熱が抑制されるものであれば主に吸収によって電磁波を遮蔽するものであってもよい。
例えば、遮蔽部材１５が、電磁波を電気エネルギーに転化するものであれば、当該遮蔽部材１５にアース線を接続すれば電磁波の吸収による発熱を抑制することができる。
また、遮蔽部材１５が水分などを含有するものであれば、電磁波の吸収によって生じる熱エネルギーを前記水分を蒸発させることで大気中に拡散することができる。
【００４４】
遮蔽部材１５は、電磁波を遮蔽可能な遮蔽材料を含んでいる。このような遮蔽材料としては、好ましくは、アルミニウム、銅、クロム、ニッケル、鉄、チタン、銀、金のような金属、又は、前述の金属の複数を組み合わせた合金を用いることができる。
該合金は、例えば、ステンレス鋼のような鉄を基とする合金、アルミニウムを基とする合金、銅を基とする合金、マグネシウムを基とする合金、チタンを基とする合金であってもよい。
【００４５】
例えば、遮蔽部材１５は、その全体が上記の金属又は合金により構成されていてもよく、貫通孔が設けられていない平板状であってもよく、メッシュ状、パンチングメタル状であってもよい。
あるいは、遮蔽部材１５は、上記遮蔽材料に加えて、電磁波を透過可能な別の材料をさらに含んでいてもよい。例えば、遮蔽部材１５は、樹脂板、フィルム、布地、繊維に、金属又は合金によるめっきが施されたものであってもよく、金属又は合金の微粒子又は粉末が含まれた塗料が塗布されたものであってもよい。
【００４６】
遮蔽部材１５は、第２空間に配される第２部材１２に応じて、適切なシールド率を備えた遮蔽部材が適宜選択される。例えば、第２部材１２に照射される電磁波の強度を、第１部材１１に照射される電磁波の強度の半分程度にすることが望まれる場合には、遮蔽部材としては、電磁波のシールド率が５０％程度となるものが使用される。あるいは、第２空間に配される第２部材１２に対する電磁波の影響を可能な限り抑制したい場合には、遮蔽部材１５としては、電磁波のシールド率が１００％に近いものが使用される、
【００４７】
遮蔽部材のシールド率は、遮蔽部材の厚み、遮蔽構造、遮蔽部材に含まれる遮蔽材料の種類、割合等を適宜選択することにより調節され得る。また、電磁波の半波長より小さい幅のスリットが形成された遮蔽部材を使用し、電磁波照射源に対する該スリットの角度を調節することにより、透過する電磁波の割合を調節することも考えられる。
【００４８】
遮蔽部材は、透過電磁波の減衰量が３０ｄＢを超えるものが好ましく、６０ｄＢを超えるものがより好ましい。
該遮蔽部材は、１０ｍｍ以下の厚みで上記のような遮蔽性能を発揮することが好ましく、５ｍｍ以下の厚みで上記のような遮蔽性能を発揮することがより好ましく、１ｍｍ以下の厚みで上記のような遮蔽性能を発揮することがさらに好ましい。
前記遮蔽部材は、本実施形態において用いられる電磁波の周波数帯域において上記のような遮蔽性能を発揮することが好ましく、マイクロ波のＳバンド（２ＧＨｚ−４ＧＨｚ）において上記のような遮蔽性能を発揮することが好ましい。
【００４９】
本実施形態では、遮蔽部材１５は、第２空間Ａ１２を型本体Ａ１の外側から覆うように、型本体Ａ１の外側表面上に着脱可能に設けられている。これにより、本実施形態の成形型Ａは、目的に応じて遮蔽部材１５を容易に交換することが可能となり、例えば、成形型Ａ内に装填される第１部材１１及び第２部材１２の種類に応じて遮蔽部材１５の種類を選択することや、第１部材１１及び第２部材１２が配される第１空間Ａ１１及び第２空間Ａ１２の位置に応じて遮蔽部材１５が設けられる位置を調節することが可能となる。
この場合、型本体Ａ１の外側表面上には、遮蔽部材１５を相対移動可能に取り付け得るガイドや、遮蔽部材１５を相対移動不可能に固定し得る取付金具が設けられていてもよい。また、遮蔽部材１５は、第２空間Ａ１２の全体を覆っていてもよく、該空間の一部のみ覆っていてもよい。
【００５０】
上記のようにして集合体１０を用意した後、本実施形態では、上記集合体１０に向かって電磁波を照射するステップを行う。このとき、成形型Ａの外側表面上に設けられた遮蔽部材１５によって、集合体１０に向かって照射される電磁波の一部、具体的には集合体１０の第２部材１２に向かって照射される電磁波が遮られ、それによって第２部材１２に照射される前記電磁波が低減される。
第２部材１２に照射される電磁波が低減される量は、第２部材１２を覆っている遮蔽部材１５のシールド率に依存する。なお、本明細書において、ある部材又は領域に照射される電磁波が低減されるとは、電磁波が完全に遮断され、当該部材又は領域に電磁波が全く到達しなくなることを含む。
【００５１】
該電磁波は、任意の電磁波発生源（複数可）より、上記集合体１０に向かって照射される。本実施形態では、電磁波発生源は成形型Ａの外側であって、該電磁波発生源と集合体１０の第２部材１２との間に遮蔽部材１５が介在する位置に配されている。このような配置により、該電磁波発生源より集合体１０に向かって照射された電磁波は、集合体１０の第２部材１２に到達する前に遮蔽部材１５により遮られ、その結果として第２部材１２に照射される電磁波が低減される。
【００５２】
第２部材が配された領域において、照射される電磁波が低減される範囲は、遮蔽部材１５が覆っている第２部材１２の範囲に依存する。例えば、遮蔽部材１５が第２部材１２の全体を覆っている場合には、第２部材１２が配された領域の全体に照射される電磁波が低減されるが、遮蔽部材１５が第２部材１２の一領域のみを覆っている場合には、第２部材１２が配された領域のうち該一領域のみに照射される電磁波が低減されることになる。
【００５３】
該電磁波の種類は特に限定されず、中間周波数電磁波、ＵＨＦ、ＳＨＦ、ＥＨＦ波等のマイクロ波、赤外線、紫外線等の光、ガンマ線等の放射線等であり得る。
該電磁波は、例えば、集合体１０を構成する部材をマイクロ波加熱するために使用される。その場合には、該電磁波としては通常、周波数３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚであるマイクロ波が使用され、好ましくは、該マイクロ波の周波数は、６００ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ（波長５０〜３ｃｍ）であり、より好ましくは１０００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ（波長３０〜１０ｃｍ）であり、例えば、２．４ＧＨｚである。
あるいは、該電磁波は、集合体１０を構成する部材を誘導加熱するために使用される。その場合には、該電磁波としては通常、周波数３００Ｈｚ〜１０ＭＨｚである中間周波数電磁波が使用される。
その他にも、該電磁波は、集合体１０を構成する部材を赤外線加熱、放射線殺菌等するために使用されてもよく、各々の目的に応じて、適切な周波数の電磁波が適宜選択される。
【００５４】
該電磁波の照射強度及び照射時間は特に限定されず、電磁波を照射する目的（例えば、マイクロ波加熱）を達成可能であって、電磁波を低減することが望まれる第２部材１２に過剰な電磁波が照射されない程度に十分な強度及び時間とすることができる。
【００５５】
該電磁波により集合体１０が加熱される場合、集合体１０の第１部材１１が少なくとも加熱されることにより、第１部材１１と第２部材１２とが接着されてもよい。これにより、集合体１０では分離して配されていた第１部材１１と第２部材１２とが、該電磁波により接着され、それによって第１部位と第２部位とが一体化した靴用部材を形成してもよい。
併せて、第１部材１１及び／又は第２部材１２が複数の樹脂部材を含んでいた場合には、複数の樹脂部材の表面が加熱されることにより互いに接着されて一体化してもよい。
【００５６】
このようにして、本実施形態の製造方法では、成形型Ａ内に靴用部材を製造することができる。本実施形態では、集合体１０に含まれていた第１部材１１及び第２部材１２、第１部材１１及び第２部材１２が配されていた位置、照射される電磁波の種類、及び遮蔽部材１５により遮蔽される電磁波の強度に応じて、様々な靴用部材が製造される。
【００５７】
本実施形態の製造方法では、製造される靴用部材の種類及び目的に応じて、集合体１０中にて第１部材１１及び第２部材１２が配されていた位置、並びに、第１部材１１及び第２部材１２の種類を適宜設定することができる。
例えば、製造される靴用部材がミッドソールである場合には、第２部材１２を配する第２部位１０ｂをミッドソールの踵及び拇指球に対応する領域に設定し、第１部材１１を配する第１部位１０ａをミッドソールの残りの領域に設定してもよい。そして、第１部材１１として複数の樹脂発泡粒子を、第２部材１２としてポリマーゲルを使用することを選択してもよい。第２部材１２に照射される電磁波を遮蔽部材１５により可能な限り遮りつつ、そのような集合体１０に電磁波としてマイクロ波を照射することによって、軽量な樹脂発泡体をベースに、衝撃緩衝性の高い高密度のゲルを衝撃を受けやすい部位に配したミッドソールを比較的容易に製造することができる。
【００５８】
このとき、中心部における単位体積当たりの樹脂量に比べて表層部における単位体積当たりの樹脂量の多い樹脂発泡粒子を用いると、当該樹脂発泡粒子の外表面部分が中心部よりも高温にすることができ、樹脂発泡粒子同士の熱融着や樹脂発泡粒子と前記ポリマーゲルとの熱融着が良好に行われる。中心部における単位体積当たりの樹脂量（Ｘ１）は、樹脂発泡粒子の外周部分を切除して見掛け上の体積が１／２となるように作製した試料の質量（Ｍ１）を測定することによって求めることができ、表層部における単位体積当たりの樹脂量（Ｘ２）は、樹脂発泡粒子の質量（Ｍ０）から前記試料の質量（Ｍ１）を差し引くことによって求めることができる。中心部の樹脂量（Ｘ１）に対する表層部の樹脂量（Ｘ２）の割合（Ｘ２／Ｘ１）は、１．１以上であることが好ましく、１．２以上であることがより好ましく、１．３以上であることがさらに好ましい。前記割合（Ｘ２／Ｘ１）は、通常、５以下とされる。
【００５９】
第２部材１２をミッドソールの中足部内側に対応する領域に、第１部材１１をミッドソールの残りの領域に配置し、第１部材１１及び第２部材１２を複数の樹脂発泡粒子とした場合には、第２部材１２に照射される電磁波を遮蔽部材１５によりある程度低減しつつ、そのような集合体１０にマイクロ波を電磁波として照射して誘導加熱することにより、中足部内側に対応する領域を除く領域において第１部材１１として用いた複数の樹脂発泡粒子が互いに接着して第１発泡体となり、中足部内側に対応する領域において第２部材１２として用いた複数の樹脂発泡粒子が互いに接着して第２発泡体となり、さらに第１発泡体と第２発泡体とが接着して一体化されたミッドソールを製造することができる。この場合も樹脂発泡粒子の中心部と表層部とに上記のような樹脂量の差異を設けることが好ましい。
【００６０】
集合体１０を構成する第１部材１１と第２部材１２との内の何れか一方、又は、両方を複数の樹脂発泡粒子とする場合、前記集合体を用意するステップでは、前記成形型をやや開いた状態にしておいて、前記成形空間Ａ１０を本来の容積よりも広くして前記樹脂発泡粒子で満たすことで本来の容積に対して樹脂発泡粒子を過剰に装填することができ、電磁波を照射するステップにおいて前記成形空間の容積を本来の容積に戻すようにしてもよい。このようにすると、樹脂発泡粒子同士の間に比較的広い隙間が形成された状態で電磁波が照射されるので、集合体の内部にまで電磁波のエネルギーが届き易くなり、樹脂発泡粒子同士が良好な接着力で接着した第１発泡体や第２発泡体を得ることができる。
【００６１】
ミッドソールを上下２層、又は、上下方向に３層以上の積層構造とする場合、上下に隣接する２層をそれぞれ第１部材１１と第２部材１２とで構成することもできる。この場合も、成形型が開閉する方向をミッドソールの上下方向（第１部材１１と第２部材１２との積層方向）とし、上記のように集合体を用意するステップでは成形空間の容積を本来よりも大きく確保しておいて電磁波を照射するステップにおいて本来の容積に戻すことで第１発泡体と第２発泡体との間に良好な接着状態を形成させることができる。
【００６２】
なお、本実施形態では、遮蔽部材１５が第２空間Ａ１２を型本体Ａ１の外側から覆うように型本体Ａ１の外側表面上に着脱可能に設けられている成形型Ａを使用したが、本発明では必ずしもそのような成形型を使用する必要はない。
例えば、遮蔽部材１５は、図２に示されるように、型本体Ａ１の外側表面上ではなく、内側表面上に設けられていてもよい。
【００６３】
さらに、上記第１実施形態の別形態として、成形型Ａの代わりに、図３に示されるような、遮蔽部材１５’が埋設された型本体を備えている成形型Ａ’を使用してもよい。成形型Ａ’は、より詳細には、遮蔽部材１５に比べて電磁波の透過性の高い透過性部材と、第１部材１１の少なくとも一部を成形空間Ａ１０よりも外側から覆うように、透過性部材の内部に埋設された遮蔽部材１５とにより構成されている。
このような成形型Ａ’は、遮蔽部材１５が型本体と一体化されているため、成形型Ａ’の取り回しが容易になるという利点を有する。
【００６４】
また、上記第１実施形態における靴用部材の製造方法では、成形空間Ａ１０を備えた型本体Ａ１は必須の構成要素ではなく、なくてもよい。
成形型を使用しない場合には、第１部材１１及び第２部材１２を所定の位置にそれぞれ配することにより集合体１０を用意した後、第２部材１２に照射される電磁波を低減可能な任意の位置に遮蔽部材１５を配置すればよい。例えば、第２部材１２上に遮蔽部材１５を直接載置してもよく、電磁波照射源と第２部材１２との間の任意の位置に遮蔽部材１５を固定してもよい。
【００６５】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態における靴用部材の製造方法において用いられる集合体２０を示す。
【００６６】
本実施形態の靴用部材の製造方法では、該集合体２０において、第１部材２１で構成された第１部位と第２部材２２で構成された第２部位とが隣接しており、電磁波を照射するステップが、第１部材２１で構成された第１部位と第２部材２２で構成された第２部位との界面領域を除く集合体２０の全領域に照射される電磁波を低減させることを含んでいる。
【００６７】
本実施形態において、第１部位と第２部位とが隣接しているとは、それらの部材が直接接触した状態で隣り合っていることをいう。
また、本実施形態において、第１部材２１と第２部材２２との界面領域とは、隣接する第１部材２１と第２部材２２とが接触している第１部材２１と第２部材２２と界面及び該界面の近傍を含む領域をいう。ここで、界面の近傍を含む領域には、例えば、該界面から２ｍｍ程度離れた領域が含まれる。
【００６８】
まず、本実施形態では、上記集合体２０を用意するにあたり、第１部材２１と第２部材２２とが隣接するように配置することにより集合体２０を作製する。本実施形態において、第１部材２１及び第２部材２２の少なくとも一方は、少なくとも一部が樹脂組成物により構成されている。該樹脂組成物は、例えば、第１実施形態にて説明した樹脂組成物からなる成形体であり得る。
【００６９】
次に、後の電磁波を照射するステップにおいて、第１部材２１と第２部材２２とが隣接している界面領域を除く集合体２０の全領域に照射される電磁波を遮るように、遮蔽部材２５を配置する。
本実施形態では、２枚の遮蔽部材２５が該集合体２０上に隙間を空けて載置されている。ここで、遮蔽部材２５の該隙間には、第１部材２１と第２部材２２との界面が露出しており、界面領域を除く集合体２０の全領域が、遮蔽部材２５に覆われている。
【００７０】
遮蔽部材２５の該隙間の幅は、特に限定されず、集合体２０の界面領域に照射される電磁波を透過すると共に、該界面領域を除く全領域に照射される電磁波を遮ることが可能な任意の幅とすることができる。
【００７１】
遮蔽部材２５としては、第１実施形態にて説明した遮蔽部材１５と同様のものを使用することができる。本実施形態では、遮蔽部材２５は、照射される電磁波のシールド率が９０％以上であることが好ましい。
【００７２】
なお、遮蔽部材２５は、集合体２０の界面領域を除く全領域に照射される電磁波を遮ることができる限りにおいて、集合体２０上に載置されていなくてもよく、集合体２０と間隔を開けて設けられていてもよい。
また、遮蔽部材は２枚でなくてもよい。例えば、遮蔽部材は、界面領域に対応する縦長のスリットが形成された１枚の遮蔽部材であってもよいし、該界面領域に対応する領域が電磁波の透過性が高い透過性材料により構成された遮蔽部材であってもよい。加えて、２枚以上の遮蔽部材が組み合わせられて用いられてもよい。
【００７３】
続いて、上記集合体２０に向かって電磁波を照射するステップを行う。このとき、上記のように配置された遮蔽部材２５によって、第１部材２１と第２部材２２との界面領域を除く集合体２０の全領域に向かって照射される電磁波が遮られ、それによって該領域に照射される電磁波が低減されると共に、該集合体２０の界面領域に電磁波が照射される。
【００７４】
該電磁波は、該界面において第１部材２１と第２部材２２とを接着するために使用される。そのような電磁波としては、例えば、該界面領域の第１部材２１及び／又は第２部材２２を加熱するための中間周波数電磁波（誘導加熱、３００Ｈｚ〜１０ＭＨｚ）、マイクロ波（マイクロ波加熱、周波数３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚ）、赤外線（周波数３〜４００ＴＨｚ）等が使用され得る。
該界面領域の第１部材２１及び／又は第２部材２２を加熱するための電磁波は、例えば、マイクロ波が好適である。
【００７５】
該電磁波の照射強度及び照射時間は特に限定されず、該界面領域における第１部材２１と第２部材２２との接着を達成可能であって、それ以外の領域に過剰な電磁波が照射されない程度に十分な強度及び時間とすることができる。
【００７６】
上述の集合体２０に向かって電磁波を照射するステップにより、本実施形態では、照射される電磁波の影響を第１部材２１及び第２部材２２が受けることを抑制しつつ、異なる材料により構成される第１部材２１と第２部材２２とを接着することができる。
【００７７】
以上のように、本実施形態の製造方法では、異なる材料により構成される第１部材２１と第２部材２２とが接着された靴用部材を製造することができる。例えば、靴用部材がミッドソールである場合には、ミッドソールの前半分を構成する部材を第１部材２１、後半分を構成する部材を第２部材２２として、前半分と後半分とを構成する材料が異なるミッドソールを製造することができる。さらに例えば、靴底を第１部材２１、アッパー材を第２部材２２とした場合には、靴底にアッパー材が接着された靴用部材を製造することができる。
この方法によれば、複数の部材を電磁波を用いて接着することにより靴用部材を製造するにあたって、接着される部材が受け得る電磁波の影響を簡便かつ効果的に抑制することができる。
【００７８】
なお、本実施形態では、集合体２０を用意するステップにおいて、第１部材２１及び第２部材２２を成形型内に装填することにより集合体２０を成形してもよい。さらに、該成形型には、第１部材２１で構成された第１部位と第２部材２２で構成された第２部位との界面領域を除く集合体２０の全領域に照射される電磁波を遮るように、遮蔽部材２５が設けられていてもよい。その場合、遮蔽部材２５は、第１実施形態において示したように、型本体の外側表面上又は内側表面上に着脱可能に設けられていてもよく、型本体を構成する透過性部材の内部に埋設されていてもよい。
【００７９】
本実施形態では、第１部材２１及び第２部材２２の２つの部材を接着しているが、本発明では、該ステップにてさらに多くの部材を接着して一体化してもよい。例えば、４つの部材がそれぞれ隣接した集合体２０を用意した後、それぞれの部材間の界面領域を除く集合体２０の全領域を遮蔽部材により覆いつつ電磁波を照射することにより該界面領域のみを加熱し、それによって該４つの部材を接着してもよい。
【００８０】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態における靴用部材の製造方法において用いられる集合体３０を示す。
【００８１】
本実施形態の靴用部材の製造方法では、集合体３０を用意するステップが、第１部材３１及び第２部材３２に加えて、第１部材３１とは異なる第３部材３３とを備えた集合体３０を用意することを含み、第１部材３１で構成された第１部位は、該第１部位の一面側において第２部材３２で構成された第２部位と隣接しており、第１部位の他面側において第３部材３３で構成された第３部位と隣接している。
本実施形態での電磁波を照射するステップは、第２部材３２に加えて、さらに遮蔽部材３５によって第３部材３３に向かって照射される電磁波の一部もまた遮り、それによって第２部材３２及び第３部材３３に照射される電磁波を低減させることを含んでいる
本実施形態において、第１部位と第２部位又は第３部位とが隣接しているとは、それらの部材が直接接触した状態で隣り合っていることをいう。
【００８２】
まず、本実施形態では、上記集合体３０を用意するにあたり、第１部位の一面側に第２部位が隣接し、第１部位の他面側に第３部位が隣接するように、第１部材３１、第２部材３２、及び、第３部材３３を隣接配置することにより集合体３０を作製する。本実施形態では、図５に示されるように、第１部位の対向する側面に第２部位及び第３部位がそれぞれ隣接して配置されている。
【００８３】
本実施形態において、第１部材３１は、少なくとも一部が樹脂組成物により構成されており、図５に示される実施形態では、第１部材３１は、薄いシート状の樹脂組成物により構成されている。該樹脂組成物は、例えば、第１実施形態にて説明した樹脂組成物であり得る。
【００８４】
第１部材３１を構成する樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。その場合には、後の電磁波を照射するステップにおいて第１部材３１が加熱されることにより溶融し、この溶融した第１部材３１が隣接する第２部材３２及び第３部材３３に付着する。その後、溶融した第１部材３１が冷却されることにより硬化し、この硬化した第１部材３１を介して、第２部材３２と第３部材３３とを接着することができる。
好ましくは、該樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂は、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）樹脂又はポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）樹脂、ポリエステル（ＰＥｓ）樹脂であり、より好ましくは、ＴＰＵ樹脂である。
【００８５】
あるいは、第１部材３１を構成する樹脂組成物は、未硬化の熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。その場合には、後の電磁波を照射するステップにおいて第１部材３１が加熱されることにより硬化し、この硬化した第１部材３１を介して、第２部材３２と第３部材３３とを接着することができる。
好ましくは、該樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂は、フェノール（ＰＦ）樹脂、エポキシ（ＥＰ）樹脂、メラミン（ＭＦ）樹脂であり、より好ましくは、フェノール（ＰＦ）樹脂である。
【００８６】
なお、図５において、第１部材３１は薄いシート状の樹脂組成物として示されているが、第１部材３１の形態は特に限定されず、例えば、ブロック状の樹脂成形体であってもよく、複数の樹脂発泡粒子により構成されていてもよい。また、第１部材３１は、樹脂組成物により構成されている限りにおいて上記第１実施形態にて示した任意の第１部材３１であり得る。例えば、第１部材３１は、上記第１実施形態と同様に、電磁波のエネルギーを吸収可能なエネルギー吸収材料をさらに含んでいてもよい。
【００８７】
第２部材３２及び第３部材３３は、隣接する第１部材３１と接着可能な部材である限りにおいて特に限定されず、例えば、第１実施形態にて説明した樹脂組成物により少なくとも一部が構成される。また、第２部材３２及び第３部材３３は、第１部材３１とは異なる材料により構成される部材である限りにおいて、同じ材料により構成されていてもよい。
例えば、第１部材３１がＴＰＵ樹脂により構成されたＴＰＵ樹脂シートである場合には、第２部材３２及び第３部材３３は、ＴＰＵ樹脂により構成された樹脂発泡粒子であってもよい。
【００８８】
好ましくは、第２部材３２及び／又は第３部材３３は、第１部材３１よりも誘電損失係数が低い材料により構成される。本実施形態における誘電損失係数は、後の電磁波を照射するステップにて照射される電磁波の周波数における誘電損失係数をいう。
【００８９】
次に、後の電磁波を照射するステップにおいて、第２部材３２及び第３部材３３に照射される電磁波を遮るように、遮蔽部材３５を配置する。
本実施形態では、上記第２実施形態と同様に、２枚の遮蔽部材３５が該集合体３０上に隙間を空けて載置されている。ここで、遮蔽部材３５の該隙間には第１部材３１が配されており、第１部材３１を除く集合体３０の全領域が、遮蔽部材３５に覆われている。
【００９０】
遮蔽部材３５としては、第１実施形態にて説明した遮蔽部材１５と同様のものを使用することができる。本実施形態では、遮蔽部材３５は、上記第２実施形態と同様に、照射される電磁波のシールド率が９０％以上であることが好ましい。
【００９１】
なお、遮蔽部材３５は、上記第２実施形態と同様に、集合体３０の第２部材３２及び第３部材３３に照射される電磁波を遮ることができる限りにおいて、集合体３０上に載置されていなくてもよく、集合体３０と間隔を開けて設けられていてもよい。
また、遮蔽部材は２枚でなくてもよい。例えば、遮蔽部材は、集合体３０の第１部材３１が配された領域に対応する領域に開口が形成された１枚の遮蔽部材であってもよいし、該第１部材３１が配された領域に対応する領域が電磁波の透過性が高い透過性材料により構成された遮蔽部材であってもよい。加えて、２枚以上の遮蔽部材が組み合わせられて用いられてもよい。
【００９２】
続いて、上記集合体３０に向かって電磁波を照射するステップを行う。このとき、上記のように配置された遮蔽部材３５によって、集合体３０の第２部材３２及び第３部材３３に向かって照射される電磁波が遮られ、それによってこれらの部材に照射される電磁波が低減されると共に、該集合体３０の第１部材３１に電磁波が照射される。
【００９３】
該電磁波は、第１部材３１、第２部材３２及び第３部材３３をそれぞれ接着するために使用される。そのような電磁波としては、上記第２実施形態と同様のものが好ましく用いられる。
【００９４】
該電磁波の照射強度及び照射時間は特に限定されず、第１部材３１を介しての第２部材３２と第３部材３３との接着を達成可能であって、第２部材３２及び第３部材３３に過剰な電磁波が照射されない程度に十分な強度及び時間とすることができる。
【００９５】
上述の集合体３０に向かって電磁波を照射するステップにより、本実施形態では、照射される電磁波の影響を第２部材３２及び第３部材３３が受けることを抑制しつつ、第２部材３２と第３部材３３とを第１部材３１を介して接着することができる。
【００９６】
このようにして、本実施形態の製造方法では、第２部材３２と第３部材３３とが第１部材３１を介して接着された靴用部材を製造することができる。この方法によれば、複数の部材を電磁波を用いて接着することにより靴用部材を製造するにあたって、接着される部材が受け得る電磁波の影響を簡便かつ効果的に抑制することができる。
【００９７】
なお、図５に示される本実施形態では、第１部材３１の対向する側面に第２部材３２及び第３部材３３がそれぞれ隣接して配置されているが、第２部材３２及び第３部材３３は、第１部材３１の別の側面において第１部材３１と隣接していてもよい。例えば、第１部材３１がブロック状の成形体である場合において、第２部材３２と第３部材３３とは、第１部材３１の一辺を介して隣り合う２つの側面にそれぞれ隣接して配置されてもよい。
【００９８】
さらに、本実施形態では、集合体３０を用意するステップにおいて、第１部材３１、第２部材３２及び第３部材３３を成形型内に装填することにより集合体３０を成形してもよい。加えて、該成形型には、第２部材３２及び第３部材３３に照射される電磁波を遮るように、遮蔽部材３５が設けられていてもよい。その場合、遮蔽部材３５は、第１実施形態において示したように、型本体の外側表面上又は内側表面上に着脱可能に設けられていてもよく、型本体を構成する透過性部材の内部に埋設されていてもよい。
【００９９】
また、本実施形態では、第２部材３２及び第３部材３３の２つの部材を第１部材３１を介して接着しているが、本発明では、該ステップにてさらに多くの部材を接着して一体化してもよい。例えば、４つの部材の間にそれぞれＴＰＵシートが設けられた集合体３０を用意した後、該ＴＰＵシートが設けられた領域を除く集合体３０の全領域を遮蔽部材により覆いつつ電磁波を照射することによりＴＰＵシートのみを加熱し、それによって該４つの部材をＴＰＵシートを介して接着してもよい。
【０１００】
以上のように、本実施形態での靴用部材の製造方法は、１又は複数の部材で構成された第１部位及び第２部位を含む複数の部位を備えた靴用部材の製造方法である。前記靴用部材の第１部位を構成する第１部材と、前記靴用部材の第２部位を構成する第２部材であって、前記第１部材とは異なる材料により構成される第２部材とを備えた集合体を用意するステップと、前記集合体に向かって電磁波を照射するステップとが該製造方法では実施される。前記電磁波を照射するステップは、前記電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材によって前記第２部材に向かって照射される前記電磁波の一部を遮り、それによって前記第２部材に照射される前記電磁波を低減させることを含んでいる。
これにより、本実施形態の靴用部材の製造方法は、電磁波照射を用いて靴用部材を製造するにあたり、被照射体である集合体に対して照射される電磁波を、異なる材料により構成された部材毎に、簡便かつ効果的に調節することができる。
【０１０１】
この靴用部材の製造方法に使用され得る成形型は、該靴用部材に対応する成形空間を有し、電磁波を遮蔽可能な遮蔽部材を備えており、前記遮蔽部材によって前記成形空間に向かって照射される電磁波の一部を遮り、それによって前記成形空間の一領域に照射される前記電磁波を低減させることが可能な成形型である。本実施形態の成形型は、型本体と、該型本体に対して着脱自在に設けられた複数の遮蔽部材とを備え、該複数の遮蔽部材の内の一遮蔽部材と他遮蔽部材とが電磁波を遮蔽可能な面積、又は、電磁波の減衰量（透過率）を異ならせるものであってもよい。
【０１０２】
なお、本発明に係る靴用部材の製造方法及び成形型は、上記複数の実施形態の構成に限定されるものではない。また、本発明に係る靴用部材の製造方法及び成形型は、上記した作用効果によって限定されるものでもない。本発明に係る靴用部材の製造方法及び成形型は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【０１０３】
また、ここではこれ以上の詳細な説明を繰り返して行うことをしないが、上記に直接的に記載がされていない事項であっても、靴用部材の製造方法及び成形型について従来公知の技術事項については、本発明においても適宜採用可能である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０，２０，３０：集合体、１１，２１，３１：第１部材、１２，２２，３２：第２部材、３３：第３部材
１５，２５，３５：遮蔽部材
Ａ：成形型、Ａ１：型本体、Ａ１０：成形空間、Ａ１１：第１空間、Ａ１２：第２空間
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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