(57)【要約】  電子部品１０は、基板３０と、基板３０に電気的かつ機械的に接続される中継端子と、中継端子に電気的かつ機械的に接続されるコネクタ端子４０と、基板３０及び中継端子を収容するケース５０と、を備える。コネクタ端子４０は、ケース５０に保持されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に電気的かつ機械的に接続される中継端子と、
前記中継端子に電気的かつ機械的に接続されるコネクタ端子と、
前記基板及び前記中継端子を収容するケースと、を備え、
前記コネクタ端子は、前記ケースに保持されている、
電子部品。
【請求項２】
前記コネクタ端子は、インサート成形により前記ケースに保持されている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記コネクタ端子の先端面の少なくとも一部と、前記基板の側面の少なくとも一部とが対向している、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記ケースは、補助端子を更に保持している、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基板は、円形の開口を有し、前記開口の内周面に前記ケースの一部で軸受けが形成されている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記軸受けがテーパを有している、
請求項５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に電子部品に関し、より詳細にはコネクタ端子及び基板を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電子部品の一種である可変抵抗器を開示する。特許文献１の可変抵抗器は、抵抗基板と、樹脂基板とを備えている。抵抗基板は、略円弧状の抵抗パターンが形成されている。この抵抗基板を取り付ける取付部が、樹脂基板の上面に形成されている。樹脂基板には少なくとも一対の電極端子が埋設されている。抵抗基板は、取付部に絶縁性接着剤を介して接着固定される。抵抗パターンの端縁部と、電極端子の樹脂基板から露出した端縁部とが電気的に接続されている。【０００３】
一般に抵抗基板と電極端子との接続はハトメ又はリベットで行われるので、電極端子は薄板であることが必要とされる。しかしながら、薄板のままでは外部回路との接続に要求される厚みを確保することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−２０４９０３号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の目的は、基板及び外部回路の両方の接続を確保することができる電子部品を提供することにある。
【０００６】
本開示の一態様に係る電子部品は、基板と、前記基板に電気的かつ機械的に接続される中継端子と、前記中継端子に電気的かつ機械的に接続されるコネクタ端子と、前記基板及び前記中継端子を収容するケースと、を備える。前記コネクタ端子は、前記ケースに保持されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態１の電子部品の斜視図である。
【図２】図２は、上記電子部品の製造に使用される基板、中継端子及びコネクタ端子の斜視図である。
【図３】図３は、上記電子部品の上面図である。
【図４】図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図５は、上記電子部品の製造方法の工程図である。
【図６】図６は、上記電子部品の製造方法の工程図である。
【図７】図７は、上記電子部品の製造方法の工程図である。
【図８】図８は、上記電子部品の製造方法の工程図である。
【図９】図９は、実施形態２の電子部品の斜視図である。
【図１０】図１０は、上記電子部品の上面図である。
【図１１】図１１は、実施形態３の電子部品の斜視図である。
【図１２】図１２は、上記電子部品の上面図である。
【図１３】図１３は、実施形態４の電子部品の斜視図である。
【図１４】図１４は、上記電子部品の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
１．実施形態
１．１  実施形態１
１．１．１  概要
図１は、本実施形態の電子部品１０を示す。電子部品１０は、いわゆる可変抵抗器（ポテンショメータ）の部品である。電子部品１０は、図１及び図２に示すように、基板３０と、中継端子４１と、コネクタ端子４０と、ケース５０と、を備える。中継端子４１は、図３に示すように、基板３０に電気的かつ機械的に接続される。コネクタ端子４０は、図３に示すように、中継端子４１に電気的かつ機械的に接続される。ケース５０は、図３に示すように、基板３０及び中継端子４１を収容する。コネクタ端子４０は、図１に示すように、ケース５０に保持されている。
【０００９】
このように、電子部品１０では、中継端子４１を介して、基板３０とコネクタ端子４０との電気的接続が実現されている。基板３０と中継端子４１とを接続する場合には、中継端子４１は、薄板であってもよい。これにより、基板３０と中継端子４１との接続を、かしめなどで行うことができる。一方、中継端子４１とコネクタ端子４０とを接続する場合には、コネクタ端子４０の厚みを、中継端子４１の厚みよりも厚くすることができる。これにより、コネクタ端子４０について、外部回路との接続に要求される厚みを確保することができる。言い換えると、基板３０との接続には薄板が必要とされ、かつ、外部回路との接続では厚板が必要とされる場合に、中継端子４１は、厚み変換の役割を果たしている。したがって、基板３０及び外部回路の両方の接続を確保することができる。しかもコネクタ端子４０は、ケース５０に保持されているので、機械的強度も高い。
【００１０】
１．１．２  構成
以下、電子部品１０について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品１０は、図３に示すように、基板３０と、複数（本実施形態では３つ）の中継端子４１と、複数（本実施形態では３つ）のコネクタ端子４０と、ケース５０と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、３つの中継端子４１を、第１中継端子４１ａ、第２中継端子４１ｂ及び第３中継端子４１ｃという。同様に、必要に応じて、３つのコネクタ端子４０を、第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃという。
【００１１】
基板３０は、絶縁基板３１と、複数（本実施形態では３つ）の導電層３３と、複数（本実施形態では２つ）の接触層３４と、を備えている。基板３０は、回転角度を検出するロータリポテンショメータの回路を構成している。なお、図２等では、図面の分かりやすさを考慮して、導電層３３（３３１，３３２，３３３）及び接触層３４（３４１，３４２）を異なる網掛けで示している。
【００１２】
絶縁基板３１は、電気絶縁性を有する。例えば、絶縁基板３１は、ガラスエポキシ基板である。絶縁基板３１は、厚み方向の第１面及び第２面（図４の上面及び下面）を有し、導電層３３及び接触層３４を第１面で支持する（図２及び図３参照）。つまり、導電層３３及び接触層３４は、絶縁基板３１上にある。なお、実際は、導電層３３及び接触層３４は、絶縁基板３１に比べて非常に薄いため、図４では図示されていない。
【００１３】
絶縁基板３１は、図３及び図４に示すように、第１領域部３１１と、第２領域部３１２と、を有する。第１領域部３１１と、第２領域部３１２とは一体に形成されている。第１領域部３１１は、円形の開口３１４を有している。第２領域部３１２は、第１領域部３１１に隣接している。以下の説明では、第１領域部３１１と第２領域部３１２とが並ぶ第１方向（図３の左右方向）を、絶縁基板３１の長手方向という。そして、絶縁基板３１の厚み方向及び長手方向にそれぞれ直交する第２方向（図３の上下方向）を、絶縁基板３１の幅方向という。
【００１４】
複数の導電層３３は、図２及び図３に示すように、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３と、を含む。第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、いずれも、絶縁基板３１の第２領域部３１２上に形成されている。ただし、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層３３は、いずれも導電性を有する層である。導電層３３の材料としては、導電性ペースト（一例として、銀インキ）が挙げられる。
【００１５】
第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、絶縁基板３１の第２領域部３１２上に位置する。図３に示すように、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の両側に位置する。
【００１６】
第１導電層３３１は、端子接続部３３１１と、延出部３３１２と、を有する。端子接続部３３１１は、一対の挿通孔３５ａの間及び各挿通孔３５ａの周囲に存在する。一対の挿通孔３５ａは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３１１は、第１中継端子４１ａと電気的に接続される。端子接続部３３１１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の一端に位置する。延出部３３１２は、端子接続部３３１１から、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に向かって延びる。
【００１７】
第３導電層３３３は、端子接続部３３３１と、延出部３３３２と、を有する。端子接続部３３３１は、一対の挿通孔３５ｃの間及び各挿通孔３５ｃの周囲に存在する。一対の挿通孔３５ｃは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３３１は、第３中継端子４１ｃと電気的に接続される。端子接続部３３３１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の他端に位置する。延出部３３３２は、端子接続部３３３１から、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に向かって延びる。
【００１８】
第２導電層３３２は、端子接続部３３２１と、ブラシ接続部３３２２と、連結部３３２３と、を有する。端子接続部３３２１は、一対の挿通孔３５ｂの間に存在する。一対の挿通孔３５ｂは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３２１は、第２中継端子４１ｂと電気的に接続される。端子接続部３３２１は、絶縁基板３１の幅方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１と第３導電層３３３の端子接続部３３３１との間に位置する。ブラシ接続部３３２２は、ブラシブロック（不図示）との電気的接続に使用される。ブラシ接続部３３２２は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように形成されている。図２及び図３に示すように、ブラシ接続部３３２２は、円環状である。連結部３３２３は、端子接続部３３２１とブラシ接続部３３２２とを繋ぎ、電気的に連結する。
【００１９】
複数の接触層３４は、図１に示すように、第１接触層３４１と、第２接触層３４２と、を含む。ただし、第１接触層３４１と、第２接触層３４２とは、空間的に互いに分離している。複数の接触層３４は、いずれも導電性を有する層である。また、接触層３４は、導電層３３より硬度が高い。このような接触層３４の材料としては、導電層３３の導電性ペーストよりも硬度が高い導電性ペースト（一例として、カーボンインキ）が挙げられる。この場合、接触層３４をブラシブロックのブラシとの接触に利用でき、電子部品１０を可変抵抗器等として実現し易くなる。
【００２０】
第１接触層３４１は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第１接触層３４１は、円弧状である。つまり、第１接触層３４１の内径は、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２の外径より大きい。第１接触層３４１は、その両端で第１導電層３３１の延出部３３１２及び第３導電層３３３の延出部３３３２に結合される。これにより、第１接触層３４１は、第１導電層３３１及び第３導電層３３３に電気的に接続される。換言すれば、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、第１接触層３４１によって電気的に接続されている。
【００２１】
第２接触層３４２は、第２導電層３３２の一部（具体的にはブラシ接続部３３２２）を覆うようにして第２導電層３３２上に形成されている。これにより、第２接触層３４２は、第２導電層３３２に電気的に接続される。
【００２２】
複数の中継端子４１は、コネクタ端子４０と基板３０とを電気的に接続するために使用される。複数の中継端子４１は、図２及び図３に示すように、第１中継端子４１ａと、第２中継端子４１ｂと、第３中継端子４１ｃとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第１中継端子４１ａ、第２中継端子４１ｂ及び第３中継端子４１ｃは、絶縁基板３１の幅方向において、一列に並んでいる。また、第１中継端子４１ａ、第２中継端子４１ｂ及び第３中継端子４１ｃは、絶縁基板３１の長手方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１、第２導電層３３２の端子接続部３３２１及び第３導電層３３３の端子接続部３３３１とそれぞれ並ぶ位置にある。
【００２３】
各中継端子４１は、図２に示すように、一対の回路把持片４１１と、一対の端子把持片４１２と、連結片４１３と、一対の抜止片４１４と、を有している。一対の回路把持片４１１は、基板３０の導電層３３と電気的に接続される部位である。具体的には、一対の回路把持片４１１は、それぞれ一対の挿通孔３５に絶縁基板３１の第２面（図４の下面）から挿通され、一対の挿通孔３５間の部位を把持するように、かしめられる。いわゆる抱きかしめとなる。一対の端子把持片４１２は、コネクタ端子４０との電気的接続に使用される部位である。具体的には、一対の端子把持片４１２は、コネクタ端子４０の一端を把持するように、かしめられる。この場合も抱きかしめとなる。連結片４１３は、一対の回路把持片４１１と一対の端子把持片４１２とを連結する部位である。一対の回路把持片４１１及び一対の端子把持片４１２は、連結片４１３から同じ向きに突出している。一対の抜止片４１４は、連結片４１３の両側からそれぞれ突出している。一対の抜止片４１４は、中継端子４１のケース５０からの脱落を抑制するために設けている。一対の回路把持片４１１と、一対の端子把持片４１２と、連結片４１３と、一対の抜止片４１４とは、一体に形成されている。中継端子４１は、金属の板材に折り曲げ加工を施すことで形成され得る。
【００２４】
複数のコネクタ端子４０は、外部回路に基板３０を電気的に接続するために使用される。複数のコネクタ端子４０は、図２及び図３に示すように、第１コネクタ端子４０ａと、第２コネクタ端子４０ｂと、第３コネクタ端子４０ｃとである。第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃは、絶縁基板３１の幅方向において、一列に並んでいる。また、第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃは、絶縁基板３１の長手方向において、絶縁基板３１の第２領域部３１２と対向している。より詳細には、図４に示すように、コネクタ端子４０の先端面４０５の少なくとも一部と、基板３０の側面３１６の少なくとも一部とが対向している。本実施形態では、コネクタ端子４０の先端面４０５の一部と、基板３０の側面３１６の全部とが対向している。この状態で、コネクタ端子４０と基板３０とが中継端子４１によって横つなぎで連結されている。このように、基板３０の厚み方向において、コネクタ端子４０の厚みと基板３０の厚みとが重複することで、電子部品１０の薄型化を図ることができる。また、第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃは、絶縁基板３１の長手方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１、第２導電層３３２の端子接続部３３２１及び第３導電層３３３の端子接続部３３３１とそれぞれ並ぶ位置にある。
【００２５】
各コネクタ端子４０は、図２に示すように、内部接続部材４０１と、外部接続部材４０２と、を有している。内部接続部材４０１は、中継端子４１の端子把持片４１１に把持されて、中継端子４１と電気的に接続される部位である。内部接続部材４０１の厚みは、中継端子４１の厚みより厚い。外部接続部材４０２は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。内部接続部材４０１は、屈曲した棒状又は真っ直ぐな棒状である。外部接続部材４０２はいずれも真っ直ぐな棒状である。内部接続部材４０１及び外部接続部材４０２の厚みは同じであるが、外部接続部材４０２は、内部接続部材４０１より細い。内部接続部材４０１と、外部接続部材４０２とは、一体に形成されている。コネクタ端子４０は、金属の板材に打ち抜き加工を施すことで形成され得る。
【００２６】
より詳細には、第１コネクタ端子４０ａの内部接続部材４０１は、絶縁基板３１の長手方向に沿って、絶縁基板３１から離れる向きに延び、途中で屈曲して、第２コネクタ端子４０ｂの内部接続部材４０１に近づき、さらに途中で屈曲して、元の向きに延びている。
【００２７】
第２コネクタ端子４０ｂの内部接続部材４０１は、絶縁基板３１の長手方向に沿って、絶縁基板３１から離れる向きに延びている。
【００２８】
第３コネクタ端子４０ｃの内部接続部材４０１は、絶縁基板３１の長手方向に沿って、絶縁基板３１から離れる向きに延び、途中で屈曲して、第２コネクタ端子４０ｂの内部接続部材４０１に近づき、さらに途中で屈曲して、元の向きに延びている。
【００２９】
第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃの外部接続部材４０２は、いずれも、絶縁基板３１の長手方向に沿って、絶縁基板３１から離れる向きに延びている。外部接続部材４０２間のピッチＰ１は、端子接続部３３１１，３３２１，３３３１間のピッチＰ２より狭い。外部接続部材４０２の厚みは、内部接続部材４０１の厚みと同じであるので、外部回路との接続に要求される厚みを確保することができる。
【００３０】
ケース５０は、電気絶縁性を有する。またケース５０は、基板３０及び中継端子４１（第１中継端子４１ａ、第２中継端子４１ｂ及び第３中継端子４１ｃ）を収容する。さらにケース５０は、コネクタ端子４０（第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃ）を保持する。言い換えると、ケース５０は、コネクタ端子４０を固定している。本実施形態では、ケース５０は、合成樹脂（一例として、ポリブチレンテレフタレート）の成形品である。ケース５０には、基板３０の一部、中継端子４１の全部及びコネクタ端子４０の一部が埋設されている。より詳細には、基板３０の導電層３３と中継端子４１との接続部分、及び、中継端子４１とコネクタ端子４０との接続部分は、ケース５０によって、外気に触れないようにしている。そのため、これらの接続部分に腐食性ガスの影響が及ぶことを抑制できる。ここで、各コネクタ端子４０は、外部接続部材４０２がケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。よって、各コネクタ端子４０の外部接続部材４０２により、電子部品１０を所望の回路基板に実装できる。
【００３１】
ケース５０は、絶縁基板３１の第１面を覆う部位（図４における上側の部位）である第１半体５０１と、絶縁基板３１の第２面を覆う部位（図４における下側の部位）である第２半体５０２と、を有する。第１半体５０１は、基板３０の第１接触層３４１及び第２接触層３４２を底面から露出させる収容部５１を有する。収容部５１は、第１半体５０１を貫通する空間である。収容部５１は、絶縁基板３１の開口３１４と中心軸を共有する円形状の部分を有している。収容部５１は、ブラシブロックを収容部５１の中心軸の回りに回転可能に収容する。一方、第２半体５０２は、絶縁基板３１の開口３１４を露出させる開口５２を有する。
【００３２】
なお、ブラシブロックは、ブラシ（一例として、板バネ）を備え、このブラシによって、第２接触層３４２を第１接触層３４１の任意の位置に電気的に接続するための部材であれば、特に限定されない。
【００３３】
基板３０の開口３１４の内周面３１５には、図４に示すように、ケース５０の一部で軸受け５４が形成されている。軸受け５４は、絶縁基板３１の開口３１４の内周面３１５を被覆している。これにより、内周面３１５から粉塵及びささくれが発生することを、軸受け５４で抑制することができる。そのため、軸受け５４で支持されるブラシブロックの軸の摩耗を抑制することができる。軸受け５４は、絶縁基板３１の厚みよりも長い。軸受け５４は、絶縁基板３１の開口３１４の内周面３１５を含む部分を、上下から挟み込むようにして形成されている。このような樹脂による食らいつきにより、外部への絶縁基板３１の内周面３１５の露出を更に抑制することができる。
【００３４】
軸受け５４はテーパを有している。テーパは、絶縁基板３１の第２面側から第１面側に向かって広がるように形成されている。この軸受け５４で支持されるブラシブロックの軸も同様のテーパを有する場合には、回転中心を同心で保持することができる。言い換えると、軸受け５４に、ブラシブロックの軸を差し込む深さによって、最適な嵌合状態を実現できる。
【００３５】
１．１．３  製造方法
次に、電子部品１０の製造方法について図５〜図８を参照して説明する。
【００３６】
コネクタフープ９００（図５参照）を用意する。コネクタフープ９００は、コネクタ端子４０の内部接続部材４０１の基礎となる内部接続部分９１０と、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２の基礎となる外部接続部分９２０と、内部接続部分９１０及び外部接続部分９２０を保持するフレーム９３０と、を有する。内部接続部分９１０及び外部接続部分９２０はそれぞれフレーム９３０の内側にある。なお、コネクタフープ９００は、金属板の不要部分を除去して形成することができる。金属板の不要部分を除去する方法は、プレス加工等、従来周知の方法であってよい。
【００３７】
次に、図６に示すように、内部接続部分９１０がフレーム９３０の外側に位置するように、コネクタフープ９００のフレーム９３０を切断する。外部接続部分９２０はフレーム９３０の内側に残す。
【００３８】
また基板３０を用意する。なお、基板３０は、次のようにして製造することができる。絶縁基板３１上の所定領域に第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３を形成する。第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３の各々を形成するにあたっては、第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。次に、絶縁基板３１上に第１接触層３４１を形成するとともに、第２導電層３３２上に第２接触層３４２を形成する。第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々を形成するにあたっては、第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。
【００３９】
また中継端子４１を用意する。なお、中継端子４１は、次のようにして製造することができる。コネクタフープ９００の厚みよりも薄い金属の板材をＨ字状に打ち抜き、このＨ字状の板材を折り曲げる。
【００４０】
次に、図７に示すように、基板３０と中継端子４１とを接続し、中継端子４１と内部接続部分９１０とを接続する。具体的には、基板３０の一対の挿通孔３５に、下から上（つまり第２面から第１面）に向けて、中継端子４１の一対の回路把持片４１１を挿通する。そして、第１面から突出した一対の回路把持片４１１をかしめて、一対の回路把持片４１１で一対の挿通孔３５間の部位を把持する。一方、一対の端子把持片４１２を下から上に向け、その間に内部接続部分９１０の先端部位を配置し、一対の端子把持片４１２をかしめて、一対の端子把持片４１２で内部接続部分９１０の先端部位を把持する。
【００４１】
次に、図８に示すように、ケース５０を形成する。ケース５０を形成するにあたっては、基板３０、中継端子４１及び内部接続部分９１０をインサートしてインサート成形を行う。その結果、コネクタ端子４０がインサート成形によりケース５０に保持される。これにより、コネクタ端子４０とケース５０との接続部分の機械的強度を確保することができる。
【００４２】
この後に、基板３０、内部接続部分９１０及び外部接続部分９２０をフレーム９３０から切断する。これによって、電子部品１０が得られる。なお、このようにして得られた電子部品１０に、ブラシブロック等を取り付けると、可変抵抗器等が得られる。
【００４３】
１．２  実施形態２
１．２．１  概要
本実施形態の電子部品１０は、図９に示すように、ケース５０が補助端子４２を更に保持している点で、実施形態１の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４４】
１．２．２  構成
電子部品１０は、図１０に示すように、基板３０と、複数（本実施形態では３つ）の中継端子４１と、複数（本実施形態では３つ）のコネクタ端子４０と、複数（本実施形態では２つ）の補助端子４２と、ケース５０と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、２つの補助端子４２を、第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂという。
【００４５】
電子部品１０の使用者の利便性を考慮して、必要に応じて、複数の補助端子４２は、モーター用の端子などとして利用され得る。複数の補助端子４２は、図９に示すように、第１補助端子４２ａと、第２補助端子４２ｂとである。第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂは、絶縁基板３１の幅方向において、コネクタ端子４０と同様に、一列に並んでいる。また、第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂは、絶縁基板３１の長手方向において、絶縁基板３１の第２領域部３１２と対向している。
【００４６】
各補助端子４２は、図９に示すように、第１外部接続部材４２１と、第２外部接続部材４２２と、を有している。補助端子４２の第１外部接続部材４２１及び第２外部接続部材４２２は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。補助端子４２の第１外部接続部材４２１及び第２外部接続部材４２２の厚みは、コネクタ端子４０の内部接続部材４０１及び外部接続部材４０２の厚みと同じである。補助端子４２の第２外部接続部材４２２は、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２と同様の構造である。第１外部接続部材４２１と、第２外部接続部材４２２とは、一体に形成されている。補助端子４２は、金属の板材に打ち抜き加工を施すことで形成され得る。
【００４７】
ケース５０は、補助端子４２（第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂ）を更に保持する。ケース５０は、窓部５５を有している。ここで、各補助端子４２は、第１外部接続部材４２１の一部がケース５０の窓部５５から露出している。第１外部接続部材４２１の露出面は、ケースの５０の表面より低い位置にあってもよく、ケース５０の表面と面一であってもよい。第１外部接続部材４２１の露出面に、外部からのワイヤーなどをはんだ付けすることが可能である。補助端子４２の第２外部接続部材４２２は、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２と同様の向きに、ケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。
【００４８】
１．３  実施形態３
１．３．１  概要
本実施形態の電子部品１０は、図１１に示すように、ケース５０が補助端子４２を更に保持している点で、実施形態１の電子部品１０と相違する。さらに本実施形態の電子部品１０は、補助端子４２の形状が異なる点で、実施形態２の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１、２の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４９】
１．３．２  構成
ケース５０は、図１１及び図１２に示すように、補助端子４２（第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂ）を更に保持する。ケース５０は、窓部５５を有している。ここで、各補助端子４２は、第１外部接続部材４２１の一部がケース５０の窓部５５から、ケース５０の表面を超えて突出している。第１外部接続部材４２１の突出部分は、図１１に示すように、基板３０の長手方向に貫通する貫通孔４２６を有する。この貫通孔４２６に、外部からのワイヤーなどを挿入してはんだ付けすることが可能である。補助端子４２の第２外部接続部材４２２は、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２と同様の向きに、ケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。
【００５０】
１．４  実施形態４
１．４．１  概要
本実施形態の電子部品１０は、図１３に示すように、ケース５０が補助端子４２を更に保持している点で、実施形態１の電子部品１０と相違する。さらに本実施形態の電子部品１０は、補助端子４２の形状が異なる点で、実施形態２、３の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１〜３の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００５１】
１．４．２  構成
ケース５０は、図１３及び図１４に示すように、補助端子４２（第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂ）を更に保持する。ここで、補助端子４２の第１外部接続部材４２１は、図１４に示すように、基板３０の幅方向の向きに、ケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。第１外部接続部材４２１の突出部分は、基板３０の厚み方向に貫通する貫通孔４２６を有する。この貫通孔４２６に、外部からのワイヤーなどを挿入してはんだ付けすることが可能である。また補助端子４２の第２外部接続部材４２２は、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２と同様の向きに、ケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。
【００５２】
２．変形例
以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。
【００５３】
電子部品１０は、可変抵抗器（ポテンショメータ）に限定されず、基板と端子とを必要とする電子部品であればよい。このような電子部品の例としては、可変抵抗器（ポテンショメータ）、ロータリエンコーダ及びロータリスイッチが挙げられる。
【００５４】
絶縁基板３１の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。絶縁基板３１の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
【００５５】
上記実施形態では、基板３０は、３つの導電層３３を有しているが、導電層３３の数は特に限定されない。基板３０は、少なくとも１つの導電層３３を有していればよい。また、導電層３３は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
【００５６】
接触層３４の数は特に限定されない。基板３０は、１以上の接触層３４を有してよいし、接触層３４を有していなくてもよい。なお、接触層３４の用途を考慮すれば、接触層３４は、全体が導電層３３より硬度が高い必要はない。つまり、接触層３４は、少なくともその表面（ブラシに接触する部位）を構成する部位の硬度が導電層３３より高ければよい。
【００５７】
上記実施形態では、電子部品１０は、３つのコネクタ端子４０を有しているが、コネクタ端子４０の数は、中継端子４１の数と同じであれば、特に限定されない。基板３０は、少なくとも１つのコネクタ端子４０を有していればよい。また、コネクタ端子４０の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
【００５８】
上記実施形態では、中継端子４１は、ケース５０内に完全に埋まっているが、連結片４１３がケース５０の下面（図４の下面）から露出して、連結片４１３の表面とケース５０の下面とが面一となっていてもよい。
【００５９】
上記実施形態では、電子部品１０は、２つの補助端子４２を有しているが、補助端子４２の数は特に限定されない。また、補助端子４２の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
【００６０】
上記実施形態では、ケース５０は、インサート成形により形成されているが、その他の成型方法により形成されていてもよい。例えば、ケース５０をコネクタ端子４０、中継端子４１及び基板３０と別に用意し、コネクタ端子４０、中継端子４１及び基板３０をケース５０に取り付けてもよい。この場合、コネクタ端子４０が圧入によりケース５０に保持されるようにしてもよい。
【００６１】
上記実施形態では、基板３０の開口３１４の形状は円形であるが、開口３１４に差し込まれる軸の断面が円形であれば、開口３１４の形状は正多角形（一例として、正八角形）でもよい。
【００６２】
ケース５０の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。ケース５０の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
【００６３】
上記実施形態では、基板３０と中継端子４１との接続、及び、中継端子４１とコネクタ端子４０との接続を、かしめで行うようにしているが、ハトメなどでもよい。
【００６４】
上記実施形態では、導電層３３等の層を形成する方法は、層の材料の塗布及び固化を利用する方法に限らず、従来周知の層形成技術が利用可能である。材料の固化の方法の例としては、乾燥（自然乾燥含む）、加熱、光照射等がある。固化の方法は、層の材料に応じて適切に選択され得る。また、導電層３３等に利用される導電性ペーストは、上記実施形態で挙げた例に限定されず、従来周知の様々な導電性ペーストから選択され得る。つまり、導電性ペーストは、樹脂（例えば、エポキシ系及びフェノール系）と導電性粒子（例えば、銅、銀、及びカーボン）とを含んでいればよい。
【００６５】
上記実施形態では、２つの電子部品１０を製造できるように、コネクタフープ９００が形成されているが、これは必須ではない。１つ又は３つ以上の電子部品１０を製造できるように、コネクタフープ９００を形成してもよい。
【００６６】
３．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の第１〜第６の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
【００６７】
第１の態様に係る電子部品（１０）は、基板（３１）と、前記基板（３１）に電気的かつ機械的に接続される中継端子（４１；４１ａ〜４１ｃ）と、前記中継端子（４１；４１ａ〜４１ｃ）に電気的かつ機械的に接続されるコネクタ端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）と、前記基板（３１）及び前記中継端子（４１；４１ａ〜４１ｃ）を収容するケース（５０）と、を備える。前記コネクタ端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）は、前記ケース（５０）に保持されている。
【００６８】
この態様によれば、基板及び外部回路の両方の接続を確保することができる。
【００６９】
第２の態様に係る電子部品は、第１の態様において、前記コネクタ端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）は、インサート成形により前記ケース（５０）に保持されている。
【００７０】
この態様によれば、機械的強度を確保することができる。
【００７１】
第３の態様に係る電子部品は、第１又は２の態様において、前記コネクタ端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）の先端面（４０５）の少なくとも一部と、前記基板（３１）の側面（３１６）の少なくとも一部とが対向している。
【００７２】
この態様によれば、薄型化を図ることができる。
【００７３】
第４の態様に係る電子部品は、第１〜３のいずれかの態様において、前記ケース（５０）は、補助端子（４２；４２ａ，４２ｂ）を更に保持している。
【００７４】
この態様によれば、モーター用の端子などとして利用することができる。
【００７５】
第５の態様に係る電子部品は、第１〜４のいずれかの態様において、前記基板（３１）は、円形の開口（３１４）を有する。前記開口（３１４）の内周面（３１５）に前記ケース（５０）の一部で軸受け（５４）が形成されている。
【００７６】
この態様によれば、粉塵の発生を抑制することができる。
【００７７】
第６の態様に係る電子部品は、第５の態様において、前記軸受け（５４）がテーパを有している。
【００７８】
この態様によれば、回転中心を同心で保持することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１０  電子部品
３１  基板
３１４  開口
３１５  内周面
３１６  側面
４０，４０ａ〜４０ｃ  コネクタ端子
４０５  先端面
４１，４１ａ〜４１ｃ  中継端子
４２，４２ａ，４２ｂ  補助端子
５０  ケース
５４  軸受け
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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