(57)【要約】 ウエハー保持台１０は、セラミック製の静電チャック１２と金属製の冷却板１４との間に、所定の熱抵抗を有する樹脂層１５とその樹脂層１５よりもヤング率の低い応力緩和層１６とを備えている。樹脂層１５は静電チャック側に、応力緩和層１６は冷却板側に設けられている。樹脂層１５は、樹脂シートが複数枚積層された多層構造である。樹脂層１５の厚みは、樹脂シートと同じ材料で作製された、樹脂層１５と同じ熱抵抗を有する単層構造の比較対象サンプルの厚みよりも薄い。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック製の静電チャックと金属製の冷却板との間に、所定の熱抵抗を有する樹脂層と前記樹脂層よりもヤング率の低い応力緩和層とを備え、前記樹脂層が前記静電チャック側に、前記応力緩和層が前記冷却板側に設けられたウエハー保持台であって、
前記樹脂層は、樹脂シートが複数枚積層された多層構造であり、
前記樹脂層の厚みは、前記樹脂シートと同じ材料で作製された、前記樹脂層と同じ熱抵抗を有する単層構造の比較対象サンプルの厚みよりも薄い、
ウエハー保持台。
【請求項２】
前記樹脂層は、前記樹脂層の側面を厚み方向にみたときに厚み方向の中央が凹んだ形状になっているか厚み方向に階段状になっている、
請求項１に記載のウエハー保持台。
【請求項３】
前記樹脂層は、前記樹脂シートが３枚以上積層されている、
請求項２に記載のウエハー保持台。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記樹脂シートが５枚以上積層されている、
請求項３に記載のウエハー保持台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハー保持台に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミック製の静電チャックと金属製の冷却板との間に樹脂層と応力緩和層とを備えたウエハー保持台が知られている。例えば特許文献１のウエハー保持台は、樹脂層として第１層と中間層とを備え、応力緩和層として第２層を備えている。第１層は静電チャックに接し、第２層は冷却板に接し、中間層は第１層と第２層との間に位置している。耐熱性については第１層及び中間層が第２層より高く、柔軟性については第２層が第１層及び中間層より高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５９４８５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、第１層及び中間層の厚みを考慮していないため、樹脂層が厚くなりすぎることがあった。樹脂層が厚くなりすぎると、樹脂層の最大厚みと最小厚みとの差が大きくなる。その場合、樹脂層の最大厚みの部分ではウエハーの熱は冷却板に伝わりにくく、樹脂層の最小厚みの部分ではウエハーの熱は冷却板に伝わりやすいため、樹脂層の最大厚みと最小厚みとの差が大きいほどウエハーの温度バラツキが大きくなる。【０００５】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、静電チャックと冷却板との間の構造によってウエハーの温度バラツキを抑制することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のウエハー保持台は、
セラミック製の静電チャックと金属製の冷却板との間に、所定の熱抵抗を有する樹脂層と前記樹脂層よりもヤング率の低い応力緩和層とを備え、前記樹脂層が前記静電チャック側に、前記応力緩和層が前記冷却板側に設けられたウエハー保持台であって、
前記樹脂層は、樹脂シートが複数枚積層された多層構造であり、
前記樹脂層の厚みは、前記樹脂シートと同じ材料で作製された、前記樹脂層と同じ熱抵抗を有する単層構造の比較対象サンプルの厚みよりも薄い、
ものである。【０００７】
このウエハー保持台では、樹脂層の熱抵抗は、樹脂層と同じ材料で作製され、樹脂層と同じ厚みを有する単層構造の第１樹脂サンプルと比べて、樹脂シート同士の間の界面抵抗の分だけ増える。そのため、樹脂層の厚みは、樹脂層と同じ材料で作製され、樹脂層と同じ熱抵抗を有する単層構造の第２樹脂サンプル（比較対象サンプル）の厚みよりも薄くすることができる。つまり、静電チャックと冷却板との間の樹脂層をこうした多層構造にすることによって、単層構造の比較対象サンプルの厚みよりも薄くすることができ、樹脂層の最大厚みと最小厚みとの差を小さくすることができる。したがって、ウエハーの温度バラツキを抑制することができる。【０００８】
本発明のウエハー保持台において、前記樹脂層は、前記樹脂層の側面を厚み方向にみたときに厚み方向の中央が凹んだ形状になっていてもよいし、厚み方向に階段状になっていてもよい。こうすれば、静電チャックと樹脂層との界面における最大応力を小さくすることができる。そのため、静電チャックと樹脂層とが剥がれにくくなる。【０００９】
この場合、前記樹脂層は、前記樹脂シートを３枚以上積層した多層構造であることが好ましい。こうすれば、静電チャックと樹脂層との界面における最大応力を十分に小さくすることができる。また、前記樹脂層は、前記樹脂シートを５枚以上積層した多層構造であることがより好ましい。こうすれば、静電チャックと樹脂層との界面における最大応力をほぼ最小にすることができる。【００１０】
本発明のウエハー保持台の製法は、
（ａ）セラミック製の静電チャックのうちウエハー載置面とは反対側の面に同じ樹脂シートを複数枚積層したあと加圧加熱することにより、前記静電チャック及び複数枚の前記樹脂シートを溶着させて多層構造の樹脂層にする工程と、
（ｂ）金属製の冷却板の一方の面に応力緩和層を貼り付ける工程と、
（ｃ）前記静電チャックの前記樹脂層と前記冷却板の前記応力緩和層とを当接した状態で加圧加熱することにより、上述したいずれかのウエハー保持台を得る工程と、
を含むものである。【００１１】
工程（ａ）では、ウエハー載置面とは反対側の面に多層構造の樹脂層が貼り付けられた静電チャックが得られる。樹脂シートは薄いため、多層に積層したとしても静電チャックの面に倣いやすくシート同士の接着面から気泡が抜けやすい。したがって、樹脂層の平面度を小さくしやすいし、シート同士を気密に接着することができる。また、樹脂シートの枚数によって樹脂層の熱抵抗を容易に調節することができる。この樹脂層は、樹脂シートが熱硬化されたものであり、接着性をほとんど有していない。工程（ｂ）では、一方の面に応力緩和層が貼り付けられた冷却板が得られる。工程（ｃ）では、静電チャックの樹脂層と冷却板の応力緩和層とを当接した状態で加圧加熱する。この場合、樹脂層に応力緩和層が溶着することによって樹脂層と応力緩和層とが接着される。これにより、ウエハー保持台が得られる。なお、工程（ａ）〜（ｃ）を一括して実施してもよい。【００１２】
本発明のウエハー保持台の製法において、ウエハー保持台が円板形状の場合、樹脂層の側面を厚み方向にみたときに厚み方向の中央が凹んだ形状になるようにするには、工程（ａ）において、厚み方向の中央の樹脂シートの直径が最小になるようし、厚み方向の中央から端部に向かって樹脂シートの直径が大きくなるようにすればよい。また、樹脂層の側面を厚み方向にみたときに階段状になるようにするには、工程（ａ）において、樹脂シートの直径が段階的に小さくなるようにすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ウエハー保持台１０の断面図。
【図２】樹脂層１５と第１樹脂サンプルＳ１とを対比した説明図。
【図３】樹脂シートの枚数と熱抵抗との関係を示すグラフ。
【図４】樹脂層１５と第２樹脂サンプルＳ２とを対比した説明図。
【図５】ウエハー保持台１０の製造工程図。
【図６】ウエハー保持台１０の製造工程図。
【図７】ウエハー保持台１０の製造工程図。
【図８】ウエハー保持台１１０の断面図。
【図９】応力分布測定の結果を示す説明図。
【図１０】別例の樹脂層１１５の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［第１実施形態］
図１は第１実施形態のウエハー保持台１０の断面図、図２は樹脂層１５と第１樹脂サンプルＳ１とを対比した説明図、図３は樹脂シートの枚数と熱抵抗との関係を示すグラフ、図４は樹脂層１５と第２樹脂サンプルＳ２とを対比した説明図である。
【００１５】
ウエハー保持台１０は、図１に示すように、セラミック製の静電チャック１２と金属製の冷却板１４との間に、樹脂層１５と応力緩和層１６とを備えたものである。樹脂層１５は、所定の熱抵抗を得る機能を主に受け持ち、応力緩和層１６は、静電チャック１２と冷却板１４との熱膨張差によって生じる応力を緩和する機能を主に受け持つ。
【００１６】
静電チャック１２としては、例えば、アルミナ製や窒化アルミニウム製の円形のセラミック基材に静電電極１２ａとヒーター電極１２ｂとが内蔵された周知のものを用いることができる。静電電極１２ａには、樹脂層１５、応力緩和層１６及び冷却板１４を貫通する給電部材１３ａにより外部から電力が供給される。また、ヒーター電極１２ｂには、樹脂層１５、応力緩和層１６及び冷却板１４を貫通する給電部材１３ｂにより外部から電力が供給される。なお、各給電部材１３ａ，１３ｂは、冷却板１４と電気的に絶縁されている。静電チャック１２の上面は、ウエハー載置面１２ｃである。ウエハー載置面１２ｃに載置されたウエハーＷは、静電電極１２ａの静電気力でその面に吸着保持されると共にヒータ−電極１２ｂによって加熱される。
【００１７】
冷却板１４としては、冷却液などの冷媒を循環可能な冷媒通路１４ａが内蔵された周知のものを用いることができる。冷却板１４は、熱伝導性のよい材料、例えばアルミニウムやアルミニウム合金などの金属材料の円板で作製されている。冷却板１４は冷媒通路１４ａを内蔵しているため、静電チャック１２を高温にする場合も、冷却板１４は冷媒（例えば冷却液）により低い温度に設定される。
【００１８】
樹脂層１５は、静電チャック１２と冷却板１４との間のうち静電チャック１２側に設けられている。静電チャック１２は、通常、冷却板１４よりも高温になるため、樹脂層１５は、応力緩和層１６に比べて耐熱性の高い材料で作製される。樹脂層１５は、同じ材料で同じ厚みの樹脂シート１５ａが複数枚積層された多層構造である。樹脂シート１５ａは、２００℃（好ましくは２５０℃）で耐熱を示すポリイミド系樹脂層、エポキシ系樹脂層又はＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂層であることが好ましい。樹脂層１５は、静電チャック１２からの伝熱によりこのような温度まで上昇するおそれがあるからである。ポリイミド系樹脂層は、少なくともイミド結合を有する高分子材料を含む樹脂層である。エポキシ系樹脂層は、反応性のエポキシ基を持つプレポリマーと硬化剤との反応により生成する三次元硬化物を含む樹脂層である。プレポリマーとしては、例えば水素移動型の重付加が可能なものなどが挙げられる。樹脂層１５を構成する樹脂シート１５ａ同士は、気密に接していることが好ましい。ここで、気密に接しているとは、層間にφ１ｍｍ以上の気泡がなく、かつφ１ｍｍ未満の気泡が７０６．５ｃｍ2あたり２０個以下であることをいう。例えば、静電チャック１２の上面から樹脂層１５が透けて見える場合には、目視により気泡の有無を判断してもよい。あるいは、超音波探傷装置にて気泡の有無を調べてもよい。
【００１９】
樹脂層１５の熱抵抗Ｒｍ[Ｋ／Ｗ］は、所定の熱抵抗に設定されている。樹脂層１５の熱抵抗Ｒｍは、下記式（１）で表される。式（１）において、Ｒｒは、樹脂層１５を構成する複数枚の樹脂シート１５ａの樹脂そのものの熱抵抗であり、Ｒ１は樹脂層１５と静電チャック１２との界面抵抗であり、Ｒ２は樹脂層１５と応力緩和層１６との界面抵抗であり、Ｒ３は接触しあう樹脂シート１５ａ同士の間の界面抵抗である（図２（ａ）又は図４（ａ）参照）。なお、ΣＲ３は、界面抵抗Ｒ３の総和であり、界面抵抗Ｒ３に樹脂シート１５ａの枚数から１を引いた数を乗じた値である。
Ｒｍ＝Ｒｒ＋Ｒ１＋Ｒ２＋ΣＲ３  …（１）
【００２０】
樹脂層１５の熱抵抗は、樹脂層１５の厚みを一定にした場合、樹脂層１５を構成する樹脂シート１５ａの枚数が多いほど大きくなる（図３参照）。これは、式（１）のΣＲ３が樹脂シート１５ａの枚数に伴って大きくなるからである。
【００２１】
ここで、樹脂シート１５ａと同じ材料で作製された、樹脂層１５と同じ厚みの単層構造の第１樹脂サンプルＳ１（図２（ｂ）参照）の熱抵抗Ｒｓ１を考える。この熱抵抗Ｒｓ１は、下記式（２）で表される。式（２）において、Ｒｒは第１樹脂サンプルＳ１の樹脂そのものの熱抵抗（樹脂層１５の樹脂そのものの熱抵抗と同じ）であり、Ｒ１，Ｒ２は式（１）で説明したとおりである。式（１），（２）から、樹脂層１５の熱抵抗Ｒｍは、第１樹脂サンプルＳ１の熱抵抗Ｒｓ１と比べてΣＲ３だけ大きいことがわかる。
Ｒｓ１＝Ｒｒ＋Ｒ１＋Ｒ２  …（２）
【００２２】
次に、樹脂シート１５ａと同じ材料で作製された、樹脂層１５と同じ熱抵抗Ｒｍを持つ単層構造の第２樹脂サンプルＳ２（図４（ｂ）参照）の熱抵抗Ｒｓ２を考える。この熱抵抗Ｒｓ２は、下記式（３）で表される。式（３）において、Ｒｒ’は第２樹脂サンプルＳ２の樹脂そのものの熱抵抗であり、Ｒ１，Ｒ２は式（１）で説明したとおりである。熱抵抗Ｒｓ２は熱抵抗Ｒｍと同じであるため、Ｒｒ’は下記式（４）で表される。樹脂そのものの熱抵抗は、樹脂の厚みに依存する。そのため、式（４）から、第２樹脂サンプルＳ２の厚みは樹脂層１５の厚みよりも厚いことがわかる。言い換えると、樹脂層１５の厚みは第２樹脂サンプルＳ２の厚みよりも薄いことがわかる。なお、第２樹脂サンプルＳ２が本発明における「比較対象サンプル」に相当する。
Ｒｓ２＝Ｒｒ’＋Ｒ１＋Ｒ２  …（３）
Ｒｒ’＝Ｒｒ＋ΣＲ３        …（４）
【００２３】
応力緩和層１６は、静電チャック１２と冷却板１４との間のうち冷却板１４側に設けられている。冷却板１４は、通常、静電チャック１２に比べて低温になるため、応力緩和層１６は、樹脂層１５ほど耐熱性は要求されず、その代わりに樹脂層１５に比べてヤング率の低い材料（柔軟性の高い材料）で作製される。これにより、応力緩和層１６は、静電チャック１２と冷却板１４との熱膨張差によって生じる応力を緩和する。応力緩和層１６は、樹脂層１５と気密に接していることが好ましい。気密の程度や測定法については、樹脂層１５のところで説明したとおりである。応力緩和層１６は、エポキシ−アクリル混合樹脂層であることが好ましい。エポキシ−アクリル混合樹脂層は、例えば特開２０１４−１８３０７７号公報に開示されているものを利用することができる。また、応力緩和層１６は、静電チャック１２と冷却板１４との熱膨張差によって生じる応力を緩和する機能を主に受け持つため、単一層であることが好ましく、厚みが０．１〜０．４ｍｍであることが好ましい。単一層とは、層を分ける筋が無い層である。応力緩和層１６は、応力緩和層１６の前駆体である複数のシートを積層し、単一層とすることが好ましい。
【００２４】
次に、上述したウエハー保持台１０の製法の一例を説明する。ここでは、便宜上、給電部材１３ａ，１３ｂについては説明を省略する。図５〜図７はウエハー保持台１０の製法の説明図（製造工程図）である。
【００２５】
まず、図５に示すように、静電チャック１２のうちウエハー載置面１２ｃとは反対側の面に複数枚の樹脂シート１５ａを積層する。このとき、樹脂シート１５ａは薄いため、ウエハー載置面１２ｃに倣いやすく、シート間の気泡も抜けやすい。続いて、これらを密着させる方向に加圧しながら加熱することにより、静電チャック１２と樹脂シート１５ａとを溶着させると共に樹脂シート１５ａ同士を溶着させ、その後、冷却する。加圧しながら加熱する操作は、例えば複数枚の樹脂シート１５ａが積層された静電チャック１２を袋内に入れて袋内を減圧にし、その袋をオートクレーブに入れて加圧しつつ加熱する。加圧時の圧力は０．１〜５．０ＭＰａが好ましく、加熱時の温度は１５０〜３５０℃が好ましい。これにより、樹脂層１５が固着された静電チャック１２が得られる。冷却後の樹脂層１５は接着性をほとんど有していない。一方、図６に示すように、冷却板１４の一方の面に応力緩和層１６を常温で貼り付ける。これにより、応力緩和層１６が貼り付けられた冷却板１４が得られる。そして、図７に示すように、樹脂層１５が固着された静電チャック１２の樹脂層１５と、応力緩和層１６が貼り付けられた冷却板１４の応力緩和層１６とを重ね合わせて一体物とし、これらを密着させる方向に加圧しながら加熱することにより、樹脂層１５に応力緩和層１６を溶着させ、その後、冷却する。加圧しながら加熱する操作は、例えば一体物を袋内に入れて袋内を減圧にし、その袋をオートクレーブに入れて加圧しつつ加熱する。加圧時の圧力は０．１〜１．０ＭＰａが好ましく、加熱時の温度は１００〜１７０℃が好ましい。これにより、ウエハー保持台１０が得られる。
【００２６】
また、図５と図６の工程を一括で実施してもよい。その場合、静電チャック１２と樹脂シート１５ａと応力緩和層１６と冷却板１４を袋内に入れて、袋内を減圧し、その袋をオートクレーブに入れて加圧しつつ加熱する。これによりウエハー保持台１０が得られる。
【００２７】
以上説明したウエハー保持台１０では、樹脂層１５の熱抵抗Ｒｍは、樹脂層１５と同じ材料で作製され、樹脂層１５と同じ厚みを有する第１樹脂サンプルＳ１の熱抵抗Ｒｓ１と比べて、樹脂シート１５ａ同士の間の界面抵抗Ｒ３の分（ΣＲ３）だけ増える（図２参照）。そのため、樹脂層１５の厚みは、樹脂層１５と同じ材料で作製され、樹脂層１５と同じ熱抵抗を有する単層構造の比較対象サンプルである第２樹脂サンプルＳ２の厚みよりも薄くすることができる（図４参照）。つまり、静電チャック１２と冷却板１４との間の樹脂層１５をこうした多層構造にすることによって、第２樹脂サンプルＳ２の厚みよりも薄くすることができ、樹脂層１５の最大厚みと最小厚みとの差を小さくすることができる。したがって、ウエハーＷの温度バラツキを抑制することができる。
【００２８】
また、図５〜図７に示したウエハー保持台１０の製法において、樹脂シート１５ａは薄いため、多層に積層したとしても静電チャック１２の面に倣いやすくシート同士の接着面から気泡が抜けやすい。したがって、樹脂層１５の平面度を小さくしやすいし、シート同士を気密に接着することができる。また、樹脂シート１５ａの枚数によって樹脂層１５の熱抵抗を容易に調節することができる。
【００２９】
［第２実施形態］
図８は第２実施形態のウエハー保持台１１０の断面図である。
【００３０】
ウエハー保持台１１０は、図８に示すように、セラミック製の静電チャック１２と金属製の冷却板１４との間に、樹脂層１１５と応力緩和層１６とを備えたものである。静電チャック１２、冷却板１４及び応力緩和層１６は、第１実施形態と同じものであるため、ここではその説明を省略する。
【００３１】
樹脂層１１５は、第１実施形態の樹脂層１５と比べて、樹脂層１１５の側面を厚み方向にみたときに厚み方向の中央が凹んだ形状になっている点が異なる以外は、樹脂層１５と同じである。樹脂層１１５が同じ厚みの５枚の樹脂シート１１５ａを積層した多層構造の場合を例に挙げると、樹脂層１１５の上から１番目（静電チャック１２に最も近い側）の樹脂シート１１５ａは静電チャック１２と同じ直径を有し、上から２番目の樹脂シート１１５ａは静電チャック１２よりもやや小さな直径を有し、上から３番目つまり真ん中の樹脂シート１１５ａは静電チャック１２よりも更に小さな直径を有し、上から４番目の樹脂シート１１５ａは上から２番目の樹脂シート１１５ａと同等の直径を有し、上から５番目（応力緩和層１６に最も近い側）の樹脂シート１１５ａは上から１番目の樹脂シート１１５ａと同等の直径を有している。これらの樹脂シート１１５ａは、すべて同じ材料で作製されており、その材料は第１実施形態の樹脂シート１５ａと同様である。また、樹脂層１１５の厚みは、樹脂シート１１５ａと同じ材料で作製された、樹脂層１１５と同じ熱抵抗を有する単層構造の比較対象サンプルの厚みよりも薄くなる。その理由は、第１実施形態で述べたとおりである。
【００３２】
ここで、樹脂層の厚みを０．５ｍｍ（一定）とし、樹脂層を構成する樹脂シートの枚数を１枚，３枚，５枚，７枚，９枚にした場合の応力分析を行った結果を、図９に示す。この応力分析では、ウエハー保持台の構成ではなく、より簡易な構成の仮想サンプルを用いた。仮想サンプルは、図９に示すように、半径１５０ｍｍのアルミナ円板とアルミニウム円板とを樹脂層で接着したものである。応力分析は、アルミナ円板とアルミニウム円板とを樹脂シートを介して３００℃で接着したあと２５℃まで降温した際に生じる応力分布を測定することにより実施した。応力分布は、点線の四角で囲った出力箇所を測定することにより求めた。３枚以上の樹脂シートを用いた場合、樹脂層の厚み方向の中央に位置する樹脂シートの半径（凹み部分の半径）を１４９．２ｍｍとした。
【００３３】
図９に示す表に応力分布測定の結果を示す。樹脂層が単層（つまりシート枚数１枚）の場合、樹脂層全体における最大応力の発生箇所はアルミナ円板と樹脂層との界面の外縁であり、その値は１９．６ＭＰａであった。アルミナ円板と樹脂層との界面の外縁にこうした大きな応力が発生すると、その界面で剥がれが発生しやすくなるため好ましくない。これに対して、樹脂層が多層（つまりシート枚数が３枚以上）の場合、最大応力の発生箇所はアルミナ円板と樹脂層との界面ではなく厚み方向の中央の凹んだ部分であり、その値は１９．２〜２１．０ＭＰａであった。また、アルミナ円板と樹脂層との界面における最大応力は４．７８〜５．４１ＭＰａであり、樹脂層が単層の場合に比べて極めて小さかった。これより、樹脂層が３枚以上の樹脂シートから構成されている場合には、アルミナ円板と樹脂層との界面で剥がれが発生しにくいことがわかった。特に、樹脂層のシート枚数を５枚以上にすれば、アルミナ円板と樹脂層との界面における最大応力が約４．８ＭＰａと最小値に達するため、より好ましい。
【００３４】
以上説明したウエハー保持台１１０では、上述した第１実施形態と同様、樹脂層１１５の厚みを比較対象サンプル（樹脂層１１５と同じ材料で作製され、樹脂層１１５と同じ熱抵抗を有する単層構造のサンプル）の厚みよりも薄くすることができ、樹脂層１５の最大厚みと最小厚みとの差を小さくすることができる。したがって、ウエハーＷの温度バラツキを抑制することができる。
【００３５】
また、上述した第１実施形態と同様、樹脂シート１１５ａは薄いため、多層に積層したとしても静電チャック１２の面に倣いやすくシート同士の接着面から気泡が抜けやすい。したがって、樹脂層１１５の平面度を小さくしやすいし、シート同士を気密に接着することができる。また、樹脂シート１１５ａの枚数によって樹脂層１１５の熱抵抗を容易に調節することができる。
【００３６】
更に、樹脂層１１５は、樹脂層１１５の側面を厚み方向にみたときに厚み方向の中央が凹んだ形状になっているため、静電チャック１２と樹脂層１１５との界面における最大応力を小さくすることができる。そのため、静電チャック１２と樹脂層１１５とが剥がれにくくなる。特に、樹脂層１１５を構成する樹脂シート１１５ａの枚数を３枚以上にすると、上述した界面における最大応力を十分に小さくすることができるため、好ましい。その枚数を５枚以上にすると、上述した界面における最大応力をほぼ最小にすることができるため、より好ましい。
【００３７】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３８】
例えば、上述した実施形態では、複数枚の樹脂シート１５ａはすべて同じ厚みのものを例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば複数枚のうち少なくとも１枚が異なる厚みであってもよい。この点は複数枚の樹脂シート１１５ａについても同様である。
【００３９】
上述したウエハー保持台１０では、静電チャック１２として静電電極１２ａとヒーター電極１２ｂとを埋設したものを用いたが、更にＲＦ電極を埋設したものを用いてもよい。
【００４０】
上述したウエハー保持台１０では、樹脂層１１５の側面を厚み方向にみたときに厚み方向の中央が凹んだ形状になるようにしたが、図１０に示すように樹脂層１１５の側面を厚み方向にみたときに階段状になるようにしてもよい。この場合でも、静電チャック１２と樹脂層１１５との界面（図１０の矢印部分）における最大応力を小さくすることができる。
【実施例】
【００４１】
直径３００ｍｍ、厚み４〜５ｍｍの静電チャックに、２５０℃又は２００℃で０．３ＭＰａ以上のせん断強度を持ち、直径３００ｍｍで厚み５０μｍの耐熱性樹脂シート（ポリイミド系、エポキシ系又はＰＥＥＫ）を５枚積層し、積層体とした。耐熱性樹脂シートの枚数や厚みは、最終的に得られる多層構造の樹脂層の熱抵抗が所定の値になるように設定した。この積層体を耐熱性の高い布で包んだ。これを更に樹脂製のバギング袋に入れ、袋内を真空引きした。真空引きした袋をオートクレーブに入れ、３００℃、１．０ＭＰａにて接着した。これにより、静電チャックに耐熱性樹脂シートが溶着すると共に耐熱性樹脂シート同士が溶着して、多層構造の樹脂層が積層された静電チャックになった。これを冷却したあと、袋から取り出した。なお、樹脂層はほとんど接着性を有しなかった。【００４２】
次に、冷却水路を有する直径３００ｍｍのＡｌ製の冷却板に応力緩和層の前駆体である未硬化で変形容易な粘着シートを貼り付けた。ここでは、粘着シートとして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を３６質量％、ブチルアクリレートを主成分とするカルボキシル基含入アクリルゴムを６０質量％、アミン系硬化剤を４質量％含む粘着シートを用いた。【００４３】
次に、多層構造の樹脂層が積層された静電チャックと粘着シートが貼り付けられた冷却板とを、樹脂層と粘着シートとが接触するように重ね合わせて一体物とし、この一体物を耐熱性の高い布で包んだ。これを更に樹脂製のバギング袋に入れ、袋内を真空引きした。真空引きした袋をオートクレーブに入れ、１７０℃、０．６ＭＰａにて接着し、その後冷却した。これにより、静電チャックの樹脂層が冷却板と応力緩和層を介して接着されたウエハー保持台を得た。得られたウエハー保持台の樹脂層の厚みは、その樹脂層と同じ材料で作製され、その樹脂層と同じ熱抵抗を有する単層構造の比較対象サンプルの厚みよりも薄かった。このウエハー保持台は、第１実施形態に相当するものである。【００４４】
これとは別に、直径３００ｍｍで厚み５０μｍのサイズ大の耐熱性樹脂シートを２枚、直径２９９．２ｍｍで厚み５０μｍのサイズ中の耐熱性樹脂シートを２枚、直径２９８．４ｍｍで厚み５０μｍのサイズ小の耐熱性樹脂シートを１枚用意した。そして、上述した静電チャックに、サイズ大、サイズ中、サイズ小、サイズ中、サイズ大の耐熱性樹脂シートをこの順に積層し、この積層体を上述した方法で加圧加熱した。この積層体の樹脂層と、上述した粘着シートが貼り付けられた冷却板とを、樹脂層と粘着シートとが接触するように重ね合わせて一体物とし、この一体物を上述した方法で加圧加熱した。これにより、第２実施形態に相当するウエハー保持台を得た。【００４５】
なお、本発明は、上述した実施例に何ら限定されるものではない。【００４６】
本出願は、２０１８年３月１３日に出願された日本国特許出願第２０１８−４５１７２号を優先権主張の基礎としており、引用によりその内容の全てが本明細書に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、ウエハーを静電吸着するウエハー保持台に利用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０，１１０  ウエハー保持台、１２  静電チャック、１２ａ  静電電極、１２ｂ  ヒーター電極、１２ｃ  ウエハー載置面、１３ａ  給電部材、１３ｂ  給電部材、１４  冷却板、１４ａ  冷媒通路、１５，１１５  樹脂層、１５ａ，１１５ａ  樹脂シート、１６  応力緩和層、Ｓ１  第１樹脂サンプル、Ｓ２  第２樹脂サンプル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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