(57)【要約】  メッキ用パターン版は、無電解メッキによって形成された転写パターンを基板に転写するように構成されている。メッキ用パターン版は、転写パターンが無電解メッキにより形成されるように構成された転写面を有する転写部を備える。転写部の転写面は鉄とニッケルとを含有する。このメッキ用パターン版は、細線化された導電パターンを安定な品質で形成できる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無電解メッキによって形成された転写パターンを基板に転写するためのメッキ用パターン版であって、
前記転写パターンが無電解メッキにより形成されるように構成された転写面を有する転写部を備え、
前記転写部の前記転写面は鉄とニッケルとを含有する、メッキ用パターン版。
【請求項２】
前記転写部は電気メッキにより形成されている、請求項１に記載のメッキ用パターン版。
【請求項３】
前記転写部は鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率となる合金よりなる、請求項１または２に記載のメッキ用パターン版。
【請求項４】
前記転写部において、前記鉄と前記ニッケルとの合計に対して前記鉄の比率が２０％以上である、請求項３に記載のメッキ用パターン版。
【請求項５】
前記転写部の厚みは０．１μｍ以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。
【請求項６】
前記転写部は、
前記転写面を有して鉄とニッケルを含む第一の金属層と、
前記第一の金属層を支持する１つ以上の層よりなる第二の金属層と、
を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。
【請求項７】
平面視において前記転写部以外の領域に配置された樹脂部をさらに備え、
前記樹脂部はフッ素を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載のメッキ用パターン版を準備するステップと、
前記メッキ用パターン版の前記転写部の前記転写面にメッキによって前記転写パターンを形成するステップと、
前記転写パターンを前記基板に転写するステップと、
を含む、配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記転写パターンを形成する前記ステップは、前記メッキ用パターン版の前記転写部に無電解メッキによって前記転写パターンを形成するステップを含む、
請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記転写パターンに無電解メッキによって導電パターンを形成するステップをさらに含む、請求項８または９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記転写パターンを形成する前記ステップの前に、前記転写部に離型処理を施すステップをさらに含む、請求項８から１０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記配線基板はタッチパネル用の配線基板である、請求項８から１１のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、メッキ用パターン版及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば導体層パターン付き基板を製造する際には、基板に電解メッキを施すことにより導電パターンを形成する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４７９８４３９号公報
【発明の概要】
【０００４】
メッキ用パターン版は、無電解メッキによって形成された転写パターンを基板に転写するように構成されている。メッキ用パターン版は、転写パターンが無電解メッキにより形成されるように構成された転写面を有する転写部を備える。転写部の転写面は鉄とニッケルとを含有する。
【０００５】
このメッキ用パターン版は、細線化された導電パターンの品質の安定化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、実施の形態１に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係るメッキ用パターン版の平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係るメッキ用パターン版の部分断面図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係るメッキ用パターン版の製造方法を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態１に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、実施の形態１に係るメッキ用パターン版の実施例１〜７と比較例との各条件及び評価結果を示す表を示す図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、実施の形態１に係る他のメッキ用パターン版の部分断面図である。
【図７】図７は、実施の形態２に係るメッキ用パターン版の部分断面図である。
【図８】図８は、実施の形態２に係るメッキ用パターン版の製造方法を示す図である。
【図９】図９は、実施の形態２に係る配線基板の製造方法を示す図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２に係る配線基板の他の製造方法を示す図である。
【図１１】図１１は、実施の形態３に係るメッキ用パターン版の部分断面図である。
【図１２】図１２は、実施の形態３に係るメッキ用パターン版の製造方法を示す図である。
【図１３】図１３は、実施の形態４に係るメッキ用パターン版の部分断面図である。
【図１４】図１４は、実施の形態４に係るメッキ用パターン版の製造方法を示す図である。
【図１５】図１５は、実施の形態５に係るメッキ用パターン版の部分断面図である。
【図１６】図１６は、実施の形態５に係るメッキ用パターン版の製造方法を示す図である。
【図１７】図１７は、実施の形態６に係るメッキ用パターン版の部分断面図である。
【図１８】図１８は、実施の形態６に係るメッキ用パターン版の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本開示の一態様に係るメッキ用パターン版について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【０００８】
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【０００９】
（実施の形態１）
［１−１  タッチパネル］
図１は、実施の形態１に係るタッチパネル３００の概略構成を示す平面図である。図１では、タッチパネル３００の一辺に平行な方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向に直交してタッチパネル３００の他の辺に平行な方向をＹ軸方向としている。
【００１０】
図１に示すように、タッチパネル３００は、静電容量式のタッチパネルであり、配線基板３０１を有している。配線基板３０１は、基板３０２と、基板３０２の一方の主面に配置された導電パターン３１０と、基板３０２の他方の主面に配置された導電パターン３２０とを備えている。
【００１１】
導電パターン３１０は、互いに平行に配置された複数の電極３１１と、複数の電極３１１のそれぞれから引き出された複数の引き出し配線３１２とを備えている。具体的には、複数の電極３１１のそれぞれは、Ｘ軸方向に沿って長尺であり、Ｙ軸方向に沿って配列されている。各電極３１１と、当該電極３１１に対応する引き出し配線３１２とは、他の電極３１１と他の引き出し配線３１２から電気的に独立するように基板３０２上に設けられている。つまり、一組の電極３１１と、引き出し配線３１２とは、他の組の電極３１１と引き出し配線３１２とに対して電気的に独立している。複数の引き出し配線３１２は、基板３０２における一端部に設けられたフレキシブル配線基板３３０に電気的に接続されている。
【００１２】
導電パターン３２０は、互いに平行に配置された複数の電極３２１と、複数の電極３２１のそれぞれから引き出された複数の引き出し配線３２２とを備えている。具体的には、複数の電極３２１のそれぞれは、Ｙ軸方向に沿って長尺であり、Ｘ軸方向に沿って配列されている。複数の電極３２１は、電極３１１と直交する方向に配置されている。各電極３２１と、当該電極３２１に対応する引き出し配線３２２とは、他の電極３２１と他の引き出し配線３２２から電気的に独立するように基板３０２上に設けられている。つまり、一組の電極３２１と、引き出し配線３２２とは、他の組の電極３２１と引き出し配線３２２とに対して電気的に独立している。複数の引き出し配線３２２は、基板３０２における一端部に設けられたフレキシブル配線基板３３０に電気的に接続されている。
【００１３】
実施の形態１では、一枚の基板３０２の一方の主面に導電パターン３１０が形成され、他方の主面に導電パターン３２０が形成されたタッチパネル３００を例示したが、二枚の基板の一方の基板の主面に導電パターン３１０が形成され、他方の基板の主面に導電パターン３２０が形成されたタッチパネルであってもよい。また、基板３０２の一方の主面に導電パターン３１０が形成され、導電パターン３１０上に絶縁層を介して、導電パターン３２０が形成されたタッチパネルであってもよい。
【００１４】
［１−２  メッキ用パターン版］
導電パターン３１０はメッキ用パターン版により形成される。次に、メッキ用パターン版について説明する。導電パターン３２０を形成するためのメッキ用パターン版は、導電パターン３１０を形成するためのメッキ用パターン版と基本的な構造が同様であるので、その説明を省略する。
【００１５】
図２は、実施の形態１に係る導電パターン３１０を形成するためのメッキ用パターン版１０の概略構成を示す平面図である。タッチパネル３００の製造時においては、メッキ用パターン版１０は、基板３０２の一方の主面に重ねられる。図２では、基板３０２にメッキ用パターン版１０が展開された状態を図示している。このため、図２では、Ｘ軸方向の向きが図１とは逆である。
【００１６】
図２に示すように、メッキ用パターン版１０は、基材２０と、複数の転写部３０と、樹脂部４０とを有している。
【００１７】
基材２０は、互いに反対側の主面２０ａ、２０ｂを有する平板形状を有する。基材２０の一方の主面２０ａに複数の転写部３０が配置されている。複数の転写部３０のそれぞれは、導電パターン３１０をなす複数組の電極３１１及び引き出し配線３１２の各組に対応した形状を有する。複数の転写部３０は、基材２０の主面２０ａに互いに電気的に独立するように配置されている。換言すると、複数の転写部３０は、基材２０の主面２０ａ内において互いに電気的に接触していない。実施の形態１では、複数の転写部３０は、互いに物理的にも接触しておらず、島状に配置されている。樹脂部４０は、平面視において転写部３０以外の領域に配置されるように基材２０に重ねられている。
【００１８】
以降、メッキ用パターン版１０についてより詳細に説明する。図３は、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０の部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図３は、図２に示すメッキ用パターン版１０の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面を示す。
【００１９】
図３に示すように、メッキ用パターン版１０は、基材２０と、下地金属３１と、樹脂部４０とを備えている。基材２０は、層２１と、層２２とを備えている。層２１は、パターン版を構成する材料を支える支持基材であり、例えば、金属板、ガラス板、フィルムなどから形成されている、さらに支持基材は透光性を有することが好ましく、その場合、ガラス板、透光性フィルムなどが用いられる。層２２は、層２１の主面２１ａに下地金属３１を固定するために積層されており、下地金属３１を固定できるものであればなんでもよいが絶縁性を有していることが好ましく、例えば、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などから形成されている。また層２２はさらに透光性を有していることが好ましい。基材２０の主面２０ａを構成する層２２の主面２２ａには、下地金属３１の一部が埋設されている。
【００２０】
下地金属３１は、転写部３０と、転写部３０の下部の両端縁から側方に突出した一対の突出部３２とを有している。転写部３０の天面は転写面３３であり、樹脂部４０から露出している。この転写部３０の転写面３３には、無電解メッキによって転写パターンが形成される。つまり、下地金属３１において、転写部３０のみが転写パターンの形成に寄与する。実施の形態１では、転写部３０の厚みｔ１は１μｍ以上であることが好ましい。これにより、転写パターンに対する剥離性を高めることができる。ただし、めっきで金属を析出させる転写面３３の機能は、０．１μｍ以上の転写部３０の厚みで十分に発現するので、転写部３０の厚みｔ１は０．１μｍ以上であってもよい。
【００２１】
また、下地金属３１をなす材料は、無電解メッキによって転写パターンが形成可能な金属であれば如何様でもよいが、パターン状に下地金属３１を形成するためにはメッキ形成が可能な金属であることが好ましい。下地金属３１をなす材料としては、例えば、鉄とニッケルとの合金などが挙げられる。実施の形態１では、下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率となる合金により形成されている。下地金属３１を形成する合金は、２０％以下の不純物を含有していてもよい。下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が９５％以上の含有率となる合金により形成されていることがより好ましい。この場合、下地金属３１を形成する合金は、５％以下の不純物を含有していてもよい。
【００２２】
樹脂部４０は、転写部３０の転写面３３を露出させるように、基材２０の層２２上に積層されている。樹脂部４０の表面４０ａは、転写部３０の転写面３３よりも高い位置に配置されている。つまり、転写部３０の転写面３３は、樹脂部４０の表面４０ａに対して凹んでいる。転写面３３が樹脂部４０の表面４０ａに対して凹んでいることで、転写パターンを析出させる際の線幅の広がりを抑制することができ、より低抵抗で細い配線を形成することが可能となる。樹脂部４０は、離型性を有する光硬化性樹脂により形成されている。具体的には、樹脂部４０は、フッ素を含んだ光硬化性樹脂により形成されている。
【００２３】
［１−３  メッキ用パターン版の製造方法］
次に、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０の製造方法について説明する。図４は、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０の製造方法の流れを示す説明図である。
【００２４】
まず、図４に示すように、フォトリソグラフィ工程では、電鋳用基板４００に感光性物質を含んだパターニング材料４０１を積層する。積層後に、転写部３０の形状に対応した開口部４０２が形成されるように、パターニング材料４０１にフォトリソグラフィを実行する。ここで、電鋳用基板４００は、電解メッキができる程度の導電性を有する金属から形成されている。具体的には、銅、ステンレス鋼、ニッケルなどで電鋳用基板４００を形成してもよい。さらに、ガラスや樹脂基板上にＩＴＯ、銅、ニッケル、クロムなどの導電性の薄膜が形成されたものを電鋳用基板４００としてもよい。また、パターニング材料４０１は、フォトリソグラフィなどのパターニング加工が可能な材料であればよい。具体的には、繰り返し使用が可能なポリイミドなどが挙げられる。
【００２５】
次いで、電解メッキ工程では、電鋳用基板４００及びパターニング材料４０１に電解メッキを施すことで、開口部４０２に下地金属３１を形成する。
【００２６】
次いで、転写工程では、基材２０に下地金属３１を転写する。具体的には、下地金属３１の突出部３２が、層２２の主面２２ａすなわち基材２０の主面２０ａに対して面一となるように、下地金属３１が層２２に転写される。これにより、基材２０の層２２に下地金属３１の一部が埋設されるとともに、転写部３０の一部が層２２から突出する。
【００２７】
次いで、樹脂部形成工程では、層２２及び下地金属３１を覆うように、樹脂部４０となる光硬化性樹脂４１０を基材２０に塗布する。
【００２８】
次いで、照射工程では、基材２０を通して下地金属３１に向けて光（例えば紫外光：ＵＶ光）を照射する。これにより、光硬化性樹脂４１０の一部が硬化する。また、下地金属３１は光を遮る。光硬化性樹脂４１０における下地金属３１の突出部３２に重なる部分４１２では、その外方から光が進入する程度の厚さが確保されているので、部分４１２はその光により硬化することとなる。結果的に、光硬化性樹脂４１０における転写部３０に重なる領域４１１では、硬化させるほどの光が到達しないために、領域４１１は硬化せずに未硬化となる。
【００２９】
次いで、除去工程では、光硬化性樹脂４１０を溶剤で洗浄することで、光硬化性樹脂４１０の未硬化の領域４１１を除去する。これにより、光硬化性樹脂４１０の残存した部分が樹脂部４０となる。これで、メッキ用パターン版１０が製造される。
【００３０】
［１−４  配線基板の製造方法］
次に、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０を用いた配線基板の製造方法について説明する。図５は、実施の形態１に係る配線基板３０１の製造方法の流れを示す説明図である。
【００３１】
図５に示すように、離型処理工程では、転写部３０の転写面３３に離型処理を施す。ここで、離型処理とは、転写面３３に対する転写パターンの離型性を高める処理のことである。具体的には、離型処理としては、転写面３３に例えばチアゾール系の離型剤を塗布することで離型層３４を形成する。なお、離型処理は、離型剤を塗布するだけでなく、転写面３３を改質することで離型性を高める処理であってもよい。
【００３２】
次いで、第一無電解メッキ工程では、ニッケルを含むメッキ液中に、離型層３４を有するメッキ用パターン版１０を浸漬して、無電解メッキを行うことで、離型層３４上に転写パターン３６を形成する。ただし、無電解メッキではなく、電解メッキを行うことで、離型層３４上に転写パターン３６を形成してもよく、この場合は第一無電解メッキ工程はメッキ工程となる。これにより、転写部３０の転写面３３の上方に転写パターン３６が形成される。すなわち、転写部３０の転写面３３に離型層３４を介して転写パターン３６が形成される。転写パターン３６は、ニッケルを含む薄膜層である無電解ニッケル膜となる。なお、無電解メッキ時にメッキ液に還元剤としてジメチルアミンボランを含有させておくことで、転写パターン３６がニッケルとボロンとを含んだ薄膜層である無電解ニッケル膜となる。また、無電解メッキ時にメッキ液に還元剤として次亜リン酸塩を含有させておけば、転写パターン３６がニッケルとリンとを含んだ薄膜層である無電解ニッケル膜となる。これらの無電解ニッケル膜を転写面３３に析出させるためには、下地金属３１が無電解メッキ液に対してメッキ活性である必要がある。具体的には下地金属３１に還元剤を酸化する触媒作用が必要であり、本開示ではそのメッキ析出作用と剥離性の両立に必要な下地金属３１の好ましい形態を見出したため後述の実施例にて説明する。
【００３３】
次いで、第二無電解メッキ工程では、例えば銅を含むメッキ液中に、転写パターン３６を有するメッキ用パターン版１０を浸漬して、無電解メッキを行うことで、転写パターン３６上に導電パターン３７を形成する。導電パターン３７の材料は、無電解メッキで形成可能な、導電性を有した金属であれば銅以外でもよい。銅以外の導電パターン３７の材料としては、例えば金、銀などが挙げられる。銅、金、銀は、比較的導電性が高い金属のため導電パターン３７の材料として好ましい。
【００３４】
次いで、第一黒化処理工程では、導電パターン３７上に黒化層３８を形成する。黒化層３８は、例えば、パラジウムの置換メッキにより形成されてもよいし、導電パターン３７の表層をエッチング処理などによって凹凸にすることで形成されてもよい。なお、導電パターン３７自体が黒い場合には、黒化層３８は不要である。
【００３５】
次いで、転写工程では、離型層３４、転写パターン３６、導電パターン３７及び黒化層３８を有するメッキ用パターン版１０に、配線基板３０１となる基板３０２を圧着する。ここで、基板３０２は、平板状の基材３５１と、基材３５１の一方の主面３５１ａに積層された転写樹脂層３５２とを備えている。基材３５１は、樹脂、ガラス、金属などにより形成されている。転写樹脂層３５２は、転写された導電パターン３７を固定する性質を有する材料から形成されている。具体的には、転写樹脂層３５２は、エポキシなどの熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、ヒートシール材料などから形成されている。なお、製造のしやすさの観点から、転写樹脂層３５２は光硬化性樹脂から形成されているとよい。
【００３６】
転写工程で、基板３０２がメッキ用パターン版１０に圧着されると、転写樹脂層３５２内に黒化層３８及び導電パターン３７が埋設される。
【００３７】
次いで、離型工程では、メッキ用パターン版１０から基板３０２を剥がす。これにより、基板３０２には、黒化層３８、導電パターン３７及び転写パターン３６が一体化して固定されることになる。この離型時においては、転写パターン３６は下地金属３１の転写面３３から剥離可能に形成されている。このため、転写パターン３６を転写面３３から均等に剥がすことができる。さらに、メッキ用パターン版１０に離型層３４が形成されているので、転写パターン３６を転写面３３からより均等に剥がすことができる。つまり、転写面３３に転写パターン３６が部分的に残存することが抑制されている。また、樹脂部４０は、フッ素を含んでいるので、樹脂部４０を均等に基板３０２から剥がすことができる。
【００３８】
次いで、第二黒化処理工程では、転写パターン３６上に黒化層３９を形成する。黒化層３９は、例えば、パラジウムの置換メッキにより形成されてもよいし、転写パターン３６の表層をエッチング処理などによって凹凸にすることで形成されてもよい。なお、転写パターン３６自体が黒い場合には、黒化層３９は不要である。以上の工程によって配線基板３０１が製造される。
【００３９】
［１−５  実施例］
次に、実施の形態に係る下地金属３１と転写金属（転写パターン３６）の剥離性に関して説明する。ここで、転写金属とは、転写パターン３６に相当するパターン化されていないベタ膜である。パターン状の下地金属３１上にパターンメッキを析出させるためには無電解ニッケルメッキを用いることが有用である。一方で、無電解ニッケル膜を析出させるためには、下地金属３１が無電解メッキ液に対してメッキ活性である必要がある。具体的には下地金属３１に還元剤を酸化する触媒作用が必要である。また、同時に析出したメッキ膜が剥離可能であることが必要である。以下にそのメッキ析出作用と剥離性の両立に必要な下地金属３１の好ましい形態、具体的には、実施例１〜７と、比較例とについて説明する。図６Ａは、実施例１〜７と比較例との各条件及び評価結果を示す表である。なお、実施例１〜７ではハルセル板上にＦｅ−Ｎｉ電解メッキ膜を所定の比率で析出させたものを下地金属３１として用いた。また、比較例ではＳＵＳ３０４のステンレス箔を下地金属３１として用いた。
【００４０】
実施例１に係る下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率であり、鉄のニッケルに対する比率が２０／８０である合金から形成されている。実施例１に係る下地金属３１に離型層３４を形成せずに、ニッケル及びリンを含んだメッキ液で第一無電解メッキ工程を施した。これにより、転写金属はニッケルとリンと含んだ薄膜層となる。このときのメッキ液の温度は７０℃である。これにより形成された転写金属の析出状態を評価した。図６Ａにおいて、析出状態の評価として、「ＮＧ」は無電解Ｎｉ膜が均一な膜として析出しないレベルを示し、「Ｇ」は無電解Ｎｉ膜が均一な膜として析出したレベルを示す。
【００４１】
また、転写金属の形成後に、転写工程、離型工程を実行し、転写金属の離型性を評価した。離型性の評価として、「ＮＧ」は、離型工程後の転写金属が基板３０２に部分的にも転写されていない状態を示す。また、「Ｆ」は、離型工程後の転写金属が基板３０２に不均一ながらも全体的に転写されている状態を示す。「Ｇ」は、離型工程後の転写金属が基板３０２に全体的に概ね均一に転写されている状態を示す。「ＶＧ」は、離型工程後の転写金属が基板３０２に全体的に均一に転写されている状態を示す。なお、析出状態が「ＮＧ」である場合、転写金属はそもそも析出しないため、離型性評価は「ＮＧ」で示す。
【００４２】
実施例２に係る下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率であり、鉄のニッケルに対する比率が２０／８０である合金から形成されている。実施例２に係る下地金属３１に離型層３４を形成し、その後、ニッケル及びリンを含んだメッキ液で第一無電解メッキ工程を施した。これにより、転写金属はニッケルとリンと含んだ薄膜層となる。このときのメッキ液の温度は８０℃である。実施例２の評価結果は、析出状態が「Ｇ」で示すレベルであり、離型性が「Ｇ」で示すレベルである。
【００４３】
実施例３に係る下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率であり、鉄のニッケルに対する比率が４０／６０である合金から形成されている。実施例３に係る下地金属３１に離型層３４を形成し、その後、ニッケル及びリンを含んだメッキ液で第一無電解メッキ工程を施した。これにより、転写金属はニッケルとリンと含んだ薄膜層となる。このときのメッキ液の温度は８０℃である。実施例３の評価結果は、析出状態が「Ｇ」で示すレベルであり、離型性が「ＶＧ」で示すレベルである。
【００４４】
実施例４に係る下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率であり、鉄のニッケルに対する比率が６０／４０である合金から形成されている。実施例４に係る下地金属３１に離型層３４を形成せずに、ニッケル及びリンを含んだメッキ液で第一無電解メッキ工程を施した。これにより、転写金属はニッケルとリンと含んだ薄膜層となる。このときのメッキ液の温度は８０℃である。実施例４の評価結果は、析出状態が「Ｇ」で示すレベルであり、離型性が「ＶＧ」で示すレベルである。
【００４５】
実施例５に係る下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率であり、鉄のニッケルに対する比率が６０／４０である合金から形成されている。実施例５に係る下地金属３１に離型層３４を形成し、その後、ニッケル及びリンを含んだメッキ液で第一無電解メッキ工程を施した。これにより、転写金属はニッケルとリンと含んだ薄膜層となる。このときのメッキ液の温度は８０℃である。実施例５の評価結果は、析出状態が「Ｇ」で示すレベルであり、離型性が「ＶＧ」で示すレベルである。
【００４６】
実施例６に係る下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率であり、鉄のニッケルに対する比率が６０／４０である合金から形成されている。実施例６に係る下地金属３１に離型層３４を形成せずに、ニッケル及びボロンを含んだメッキ液で第一無電解メッキ工程を施した。これにより、転写金属はニッケルとボロンと含んだ薄膜層となる。このときのメッキ液の温度は７５℃である。実施例６の評価結果は、析出状態が「Ｇ」で示すレベルであり、離型性が「ＶＧ」で示すレベルである。
【００４７】
実施例７に係る下地金属３１は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率であり、鉄のニッケルに対する比率が２０／８０である合金から形成されている。実施例７に係るメッキ用パターン版１０に離型層３４を形成し、その後、ニッケル及びボロンを含んだメッキ液で第一無電解メッキ工程を施した。これにより、転写金属はニッケルとボロンと含んだ薄膜層となる。このときのメッキ液の温度は７５℃である。実施例７の評価結果は、析出状態が「Ｇ」で示すレベルであり、離型性が「Ｇ」で示すレベルである。
【００４８】
比較例は、下地金属３１がステンレス鋼から形成されている点で各実施例とは異なっている。比較例に係る下地金属３１に離型層３４を形成せずに、ニッケル及びリンを含んだメッキ液で第一無電解メッキ工程を施した。このときのメッキ液の温度は７０℃である。比較例の評価結果は、析出状態が「ＮＧ」で示すレベルであり、離型性が「ＮＧ」で示すレベルである。
【００４９】
このように、実施例１〜７においては、転写金属にニッケルが含まれるが、剥離可能な転写金属が析出していない。Ｆｅ−Ｎｉ合金等の下地金属３１上に薄い酸化被膜が形成されることで、無電解Ｎｉ膜の密着性が落ちている。しかし、Ｆｅ−Ｎｉ合金の還元剤に対する高い触媒作用のために、自己酸化還元作用による無電解Ｎｉ膜が析出される。結果として析出した無電解Ｎｉ膜はあまり下地金属３１に密着しておらず、剥離しやすくなっていると考えられる。ＳＵＳの場合は表面に酸化被膜がつきすぎているか、Ｆｅ−Ｎｉ合金に比較し、メッキに不活性な金属を多く含むため触媒作用が低く、結果としてＮｉ−Ｐメッキ膜が析出しづらいと考えられる。特に、下地金属３１で鉄が２０％以上の含有率であれば、離型層３４がなくとも一定の離型性を発揮することがわかる。
【００５０】
［１−６  効果など］
以上のように、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０は、無電解メッキによって形成された転写パターン３６を、配線基板３０１となる基板３０２に転写するためのメッキ用パターン版１０であって、形成された転写パターン３６を転写するための転写部３０を有し、転写部３０は、鉄とニッケルとの合金から形成されている。
【００５１】
これによれば、転写部３０上に無電解メッキで形成された転写パターン３６に対する剥離性を高めることができる。したがって、転写パターン３６を転写部３０から均一に剥がすことができるので、転写パターン３６の品質を高めることができる。これにより、その後に転写パターン３６上に形成される、細線化された導電パターン３７の品質を安定化することが可能である。
【００５２】
導電パターンの細線化が望まれているが、単に電解メッキで導電パターンを形成するには、品質にばらつきが生じてしまうのが実状である。
【００５３】
実施の形態１におけるメッキ用パターン版１０を用いることにより、前述のように、細線化された導電パターン３７の品質を安定化することが可能である。
【００５４】
転写部３０は、鉄とニッケルとの合金から形成されている。
【００５５】
これによれば、転写部３０上に無電解メッキで形成された転写パターン３６に対する剥離性を高めることができる。したがって、転写パターン３６を転写部３０から均一に剥がすことができるので、転写パターン３６の品質を高めることができる。これにより、その後に転写パターン３６上に形成される、細線化された導電パターン３７の品質を安定化することが可能である。
【００５６】
また、転写部３０は、電気メッキにより形成されている。
【００５７】
これによれば、電気メッキにより形成された転写部３０であっても、転写部３０上に無電解メッキで形成された転写パターン３６に対する離型性を高めることができる。
【００５８】
また、転写部３０は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率となる合金から形成されている。
【００５９】
これによれば、転写部３０上に無電解メッキで形成された転写パターン３６に対する剥離性をより高めることができる。
【００６０】
また、転写部３０は、鉄とニッケルとの合計に対する鉄の比率が２０％以上となる合金から形成されている。
【００６１】
これによれば、転写部３０において、転写部３０上に無電解メッキで形成された転写パターン３６に対する剥離性をより高めることができる。
【００６２】
また、転写部は、厚みが１μｍ以上である。ただし、前述のように、転写部３０の厚みは０．１μｍ以上であってもよい。
【００６３】
これによれば、転写部３０上に無電解メッキで形成された転写パターン３６に対する剥離性をより高めることができる。
【００６４】
また、メッキ用パターン版１０は、平面視において転写部３０以外の領域に配置された樹脂部４０を備え、樹脂部４０はフッ素を含む。
【００６５】
これによれば、転写パターン３６の転写時に、樹脂部４０に重なる基板３０２との剥離性を高めることができる。これにより、転写後における転写パターン３６の品質を維持することができる。
【００６６】
また、実施の形態１に係る配線基板３０１の製造方法は、メッキ用パターン版１０の転写部３０に、無電解メッキによって転写パターン３６を形成する第一無電解メッキ工程と、転写パターン３６を基板３０２に転写する転写工程と、転写パターン３６に無電解メッキによって導電パターン３７を形成する第二無電解メッキ工程とを含む。
【００６７】
これによれば、上述したように、転写面３３が確実に露出されたメッキ用パターン版１０の転写部３０に、無電解メッキによって転写パターン３６が形成されるので、細線化された転写パターン３６を精度良く形成することができる。また、転写パターン３６に、無電解メッキによって導電パターン３７が形成されるので、導電パターン３７の精度も高めることができる。したがって、細線化された導電パターン３７であっても、品質を安定化することが可能である。
【００６８】
また、第一無電解メッキ工程前に、転写部３０に離型処理を施す離型処理工程を含む。
【００６９】
これによれば、離型層３４によって転写パターン３６を転写部３０から確実に剥離させることができる。したがって、転写パターン３６を転写部３０から均一に剥がすことができ、転写パターン３６の品質をより高めることができる。
【００７０】
また、配線基板３０１は、タッチパネル用の配線基板である。
【００７１】
これによれば、配線基板３０１がタッチパネル用の配線基板であるので、タッチパネル用の配線基板であっても、細線化された導電パターン３７の品質を安定化することができる。
【００７２】
また、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０は、無電解メッキによって形成された転写パターン３６を、配線基板３０１となる基板３０２に転写するためのメッキ用パターン版１０であって、透光性の基材２０と、基材２０に設けられた複数の転写部３０であって、形成された転写パターン３６を転写するための複数の転写部３０と、を備え、複数の転写部３０は、互いに電気的に独立するように基材２０に配置されている。
【００７３】
これによれば、基材２０に、複数の転写部３０が互いに電気的に独立するように配置されているので、メッキ用パターン版１０の製造時に断線や短絡等の欠陥が発生した場合でも、導通検査等の電気的な検査によってその欠陥の箇所を容易に発見することが可能となる。一方で複数の転写部３０が互いに電気的に接続されている場合、転写部３０の断線や短絡の評価ができず、メッキ用パターン版１０の欠陥を検知するのが困難となる。
【００７４】
また、メッキ用パターン版１０は、メッキによって形成された転写パターン３６を、配線基板３０１となる基板３０２に転写するためのメッキ用パターン版１０であって、透光性の基材２０に、複数の転写部３０が配置されている。
【００７５】
これによれば、透光性の基材２０に、複数の転写部３０が配置されているので、メッキ用パターン版１０の製造時に基材２０を通して光を照射すると、複数の転写部３０自体が光を遮ることとなる。
【００７６】
例えば、基材２０における複数の転写部３０の側に各転写部３０を覆うように光反応性樹脂（光硬化性樹脂４１０）が積層されている場合には、各転写部３０自体が光を遮るために、各転写部３０上の光硬化性樹脂４１０は反応しない。これにより、未硬化の光硬化性樹脂４１０をその後の工程で除去しやすくすることができる。したがって、各転写部３０における転写に起因する面（転写面３３）を確実に露出させることができる。露出した各転写面３３には、無電解メッキによって転写パターン３６が形成され、さらにその上に導電パターン３７が形成される。各転写面３３が確実に露出されていれば、転写パターン３６及び導電パターン３７を精度良く形成することができるので、細線化された導電パターン３７であっても、品質を安定化することが可能である。
【００７７】
また、実施の形態１に係るメッキ用パターン版は、無電解メッキによって形成された転写パターン３６を、配線基板３０１となる基板３０２に転写するためのメッキ用パターン版１０であって、透光性の基材２０と、基材２０に設けられた転写部３０であって、形成された転写パターン３６を転写するための転写部３０を有する。
【００７８】
これによれば、メッキ用パターン版１０の製造時に基材２０側から光を照射すると、転写部３０自体が光を遮ることとなる。例えば、基材２０における転写部３０側に当該転写部３０を覆うように光反応性樹脂（光硬化性樹脂４１０）が積層されている場合には、転写部３０自体が光を遮るために、転写部３０上の光硬化性樹脂４１０は反応しない。これにより、未硬化の光硬化性樹脂４１０をその後の工程で除去しやすくすることができる。したがって、転写部３０における転写に起因する面（転写面３３）を確実に露出させることができる。露出した転写面３３には、無電解メッキによって転写パターン３６が形成され、さらにその上に導電パターン３７が形成される。転写面３３が確実に露出されていれば、転写パターン３６及び導電パターン３７を精度良く形成することができるので、細線化された導電パターン３７であっても、品質を安定化することが可能である。
【００７９】
図６Ｂは、実施の形態１に係る他のメッキ用パターン版１０Ｆの部分断面図である。図６Ｂにおいて、図３に示すメッキ用パターン版１０と同じ部分には同じ参照番号を付す。メッキ用パターン版１０Ｆは図２から図５に示すメッキ用パターン版１０の転写部３０の代わりに転写部９０を備える。転写部の厚みが１μｍ以上である場合には、積層された複数の金属層で転写部を形成することができる。図６Ｂに示すメッキ用パターン版１０Ｆの転写部９０は、金属層９１と、金属層９１に積層されて金属層９１を支持する金属層９２とを有する。金属層９１は転写面３３を有して、鉄とニッケルとを含有する。金属層９２は１つ以上の層よりなり、メッキ用パターン版１０Ｆでは、金属層９２は、互いに積層された２つの層９２１、９２２よりなる。例えば、転写部３０の厚さが３μｍである場合、金属層９１は転写面３３を構成する鉄とニッケルの合金により形成されて０．２μｍの厚みを有し、金属層９２はニッケルにより形成されて２．８μｍの厚みを有する。
【００８０】
（実施の形態２）
［２−１  メッキ用パターン版］
図７は、実施の形態２に係るメッキ用パターン版１０Ａの部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図７は、図３に対応する図である。なお、以降の説明において、実施の形態１と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
【００８１】
図７に示すように、メッキ用パターン版１０Ａは、基材２０と、下地金属３１と、無機膜５０とを備えている。無機膜５０は、下地金属３１の転写面３３を露出させるように、下地金属３１の転写部３０の側面と、一対の突出部３２の上面と、基材２０の上面（主面２０ａ）とを覆っている。無機膜５０は、導電性を有していない無機材料によって形成されている。無機膜５０としては、例えばＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）膜、スパッタ膜等が挙げられる。
【００８２】
［２−２  メッキ用パターン版の製造方法］
次に、実施の形態２に係るメッキ用パターン版１０Ａの製造方法について説明する。図８は、実施の形態２に係るメッキ用パターン版１０Ａの製造方法の流れを示す説明図である。
【００８３】
図８に示すように、フォトリソグラフィ工程では、電鋳用基板４００に、感光性物質を含んだパターニング材料４０１を積層する。積層後に、転写部３０の形状に対応した開口部４０２が形成されるように、パターニング材料４０１にフォトリソグラフィを実行する。ここで、電鋳用基板４００は、電解メッキができる程度の導電性を有する金属から形成されている。具体的には、銅、ステンレス鋼、ニッケルなどである。また、パターニング材料４０１は、フォトリソグラフィなどのパターニング加工が可能な材料であればよい。具体的には、繰り返し使用が可能なポリイミドなどが挙げられる。
【００８４】
次いで、電解メッキ工程では、電鋳用基板４００及びパターニング材料４０１に電解メッキを施すことで、開口部４０２に下地金属３１を形成する。
【００８５】
次いで、転写工程では、基材２０に下地金属３１を転写する。具体的には、下地金属３１の突出部３２が、層２２の主面２２ａすなわち基材の主面２０ａに対して面一となるように、下地金属３１が層２２に転写される。これにより、基材２０の層２２に下地金属３１の一部が埋設されるとともに、転写部３０の一部が層２２から突出する。
【００８６】
次いで、ポジレジスト塗布工程では、層２２及び下地金属３１を覆うように、ポジレジスト５９を基材２０に塗布する。ポジレジスト５９は、ポジ型感光材料であり、リフトオフ性を有していれば好ましい。
【００８７】
次いで、照射工程では、基材２０を通して下地金属３１に向けて光（例えば紫外光：ＵＶ光）を照射する。この際、下地金属３１が光を遮るため、ポジレジスト５９の光を受ける部分では溶解性が増大する。つまり、ポジレジスト５９における転写部３０に重ならない領域５９１では、溶解性が高まり、転写部３０に重なる部分５９２は未反応となる。
【００８８】
次いで、現像工程では、ポジレジスト５９における溶解性が高まった領域５９１を現像液によって除去する。これにより、転写部３０上にのみ未反応のポジレジスト５９の部分５９２が残存する。
【００８９】
次いで、無機膜形成工程では、基材２０の上面、下地金属３１の側面及びポジレジスト５９の露出する上面に無機膜５０を形成する。
【００９０】
次いで、除去工程では、ポジレジスト５９を剥離または研磨することで除去して、転写部３０の転写面３３を露出させる。これで、メッキ用パターン版１０Ａが製造される。実施の形態２に係るメッキ用パターン版１０Ａにおいても、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０と同等の作用効果を得ることができる。
【００９１】
［２−３  配線基板の製造方法１］
次に、実施の形態２に係るメッキ用パターン版１０Ａを用いた配線基板の製造方法１について説明する。図９は、実施の形態２に係る配線基板３０１の製造方法１の流れを示す説明図である。
【００９２】
図９に示すように、離型処理工程では、転写部３０の転写面３３に離型処理を施し、転写面３３に離型層３４を形成する。
【００９３】
次いで、第一無電解メッキ工程では、ニッケルを含むメッキ液中に、離型層３４を有するメッキ用パターン版１０Ａを浸漬して、無電解メッキを行うことで、離型層３４上に転写パターン３６を形成する。ただし、無電解メッキではなく、電解メッキを行うことで、離型層３４上に転写パターン３６を形成してもよく、この場合は第一無電解メッキ工程はメッキ工程となる。これにより、転写部３０の転写面３３の上方に転写パターン３６が形成される。すなわち、転写部３０の転写面３３に離型層３４を介して転写パターン３６が形成される。
【００９４】
次いで、第二無電解メッキ工程では、例えば銅を含むメッキ液中に、転写パターン３６を有するメッキ用パターン版１０を浸漬して、無電解メッキを行うことで、転写パターン３６上に導電パターン３７を形成する。
【００９５】
次いで、第一黒化処理工程では、導電パターン３７上に黒化層３８を形成する。
【００９６】
次いで、転写工程では、離型層３４、転写パターン３６、導電パターン３７及び黒化層３８を有するメッキ用パターン版１０Ａに配線基板３０１となる基板３０２を圧着する。転写工程で、基板３０２がメッキ用パターン版１０Ａに圧着されると、転写樹脂層３５２内に黒化層３８及び導電パターン３７が埋設される。
【００９７】
次いで、離型工程では、メッキ用パターン版１０Ａから基板３０２を剥がす。これにより、基板３０２には、黒化層３８、導電パターン３７及び転写パターン３６が一体化して固定されることになる。この離型時においては、転写パターン３６がニッケルを含む薄膜層であるので、転写パターン３６単体で高い離型性を有している。このため、転写パターン３６を転写面３３から均等に剥がすことができる。さらに、メッキ用パターン版１０Ａに離型層３４が形成されているので、転写パターン３６を転写面３３からより均等に剥がすことができる。つまり、転写面３３に転写パターン３６が部分的に残存することが抑制されている。
【００９８】
次いで、第二黒化処理工程では、転写パターン３６上に黒化層３９を形成する。以上の工程によって配線基板３０１が製造される。この実施の形態２に係る配線基板の製造方法１においても、実施の形態１の配線基板の製造方法と同等の作用効果を得ることができる。
【００９９】
［２−４  配線基板の製造方法２］
次に、実施の形態２に係るメッキ用パターン版１０Ａを用いた配線基板の他の製造方法２について説明する。図１０は、実施の形態２に係る配線基板３０１の製造方法２の流れを示す説明図である。
【０１００】
図１０に示すように、離型処理工程では、転写部３０の転写面３３に離型処理を施し、転写面３３に離型層３４を形成する。
【０１０１】
次いで、第一無電解メッキ工程では、ニッケルを含むメッキ液中に、離型層３４を有するメッキ用パターン版１０Ａを浸漬して、無電解メッキを行うことで、離型層３４上に転写パターン３６を形成する。ただし、無電解メッキではなく、電解メッキを行うことで、離型層３４上に転写パターン３６を形成してもよく、この場合は第一無電解メッキ工程はメッキ工程となる。これにより、転写部３０の転写面３３の上方に転写パターン３６ａが形成される。すなわち、転写部３０の転写面３３に離型層３４を介して転写パターン３６ａが形成される。
【０１０２】
次いで、第一黒化処理工程では、転写パターン３６ａ上に黒化層３８ａを形成する。
【０１０３】
次いで、転写工程では、離型層３４、転写パターン３６ａ及び黒化層３８ａを有するメッキ用パターン版１０Ａに、配線基板３０１となる基板３０２を圧着する。転写工程で、基板３０２がメッキ用パターン版１０Ａに圧着されると、転写樹脂層３５２内に黒化層３８ａ及び転写パターン３６ａが埋設される。
【０１０４】
次いで、離型工程では、メッキ用パターン版１０Ａから基板３０２を剥がす。これにより、基板３０２には、黒化層３８ａ及び転写パターン３６ａが一体化することになる。この離型時においては、転写パターン３６ａがニッケルを含む薄膜層であるので、転写パターン３６ａ単体で高い離型性を有している。このため、転写パターン３６ａを転写面３３から均等に剥がすことができる。さらに、メッキ用パターン版１０Ａに離型層３４が形成されているので、転写パターン３６ａを転写面３３からより均等に剥がすことができる。つまり、転写面３３に転写パターン３６ａが部分的に残存することが抑制されている。
【０１０５】
次いで、第二無電解メッキ工程では、例えば銅を含むメッキ液中に、転写パターン３６ａを有する基板３０２を浸漬して、無電解メッキを行うことで、転写パターン３６ａ上に導電パターン３７ａを形成する。このように、第二無電解メッキ工程は、転写工程の後に行われてもよい。
【０１０６】
次いで、第二黒化処理工程では、導電パターン３７ａ上に黒化層３９ａを形成する。以上の工程によって配線基板３０１Ａが製造される。この実施の形態２に係る配線基板の製造方法２においても、実施の形態１に係る配線基板の製造方法と同等の作用効果を得ることができる。
【０１０７】
（実施の形態３）
［３−１  メッキ用パターン版］
図１１は、実施の形態３に係るメッキ用パターン版１０Ｂの部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図１１は、図３に対応する図である。なお、以降の説明において、実施の形態１と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
【０１０８】
図１１に示すように、メッキ用パターン版１０Ｂは、基材２０と、下地金属３１ｂと、導電膜４７ｂと、樹脂部４０ｂとを備えている。
【０１０９】
下地金属３１ｂは、実施の形態１、２とは異なり、突出部３２を有しておらず、全体として転写部３０ｂとなっている。下地金属３１ｂと、基材２０の層２２との間には、導電膜４７ｂが介在している。導電膜４７ｂは、下地金属３１ｂの下面及び側面の全体を覆っている。また、下地金属３１ｂすなわち転写部３０ｂの転写面３３ｂは露出している。導電膜４７ｂは、電解メッキができる程度の導電性を有する金属から形成されていればよい。例えば、導電膜４７ｂを形成する金属としては、銅、ステンレス鋼、ニッケルなどが挙げられる。導電膜４７ｂと、層２２との間に、導電膜４７ｂと層２２とを密着する密着層を介在させてもよい。
【０１１０】
樹脂部４０ｂは、転写部３０ｂの転写面３３ｂを露出させるように、基材２０の層２２上に積層されている。樹脂部４０ｂの表面４０ｂａは、転写部３０ｂの転写面３３ｂよりも高い位置に配置されている。つまり、転写部３０ｂの転写面３３ｂは、樹脂部４０ｂの表面４０ｂａに対して凹んでいる。
【０１１１】
［３−２  メッキ用パターン版の製造方法］
次に、実施の形態３に係るメッキ用パターン版１０Ｂの製造方法について説明する。図１２は、実施の形態３に係るメッキ用パターン版１０Ｂの製造方法の流れを示す説明図である。
【０１１２】
図１２に示すように、インプリント工程では、下地金属３１ｂが埋設される凹部２２１を、基材２０の層２２に刻印することで形成する。
【０１１３】
次いで、成膜工程では、基材２０の層２２に、スパッタリングまたは無電解メッキを施すことで、導電膜４７ｂを成膜する。これにより、層２２の上面及び凹部２２１の内面が導電膜４７ｂによって覆われる。
【０１１４】
次いで、電解メッキ工程では、導電膜４７ｂを有する基材２０に電解メッキを施すことで、層２２に、下地金属３１ｂとなる金属層３３１ｂを積層する。
【０１１５】
次いで、研磨工程では、基材２０の層２２が露出するように、金属層３３１ｂ及び導電膜４７ｂを研磨する。これにより、金属層３３１ｂが下地金属３１ｂとなる。
【０１１６】
次いで、樹脂部形成工程では、層２２及び下地金属３１ｂを覆うように、樹脂部４０ｂとなる光硬化性樹脂４１０ｂを基材２０に塗布する。
【０１１７】
次いで、照射工程では、基材２０を通して下地金属３１ｂに向けて光（例えば紫外光：ＵＶ光）を照射する。これにより、光硬化性樹脂４１０ｂの一部が硬化する。また、下地金属３１ｂは光を遮る。光硬化性樹脂４１０ｂにおける下地金属３１ｂに重なる領域４１１ｂでは、光硬化性樹脂４１０ｂを硬化させるほどの光が到達しないために、領域４１１ｂは未硬化となる。
【０１１８】
次いで、除去工程では、光硬化性樹脂４１０ｂを溶剤で洗浄することで、光硬化性樹脂４１０ｂの未硬化の領域４１１ｂを除去する。これにより、光硬化性樹脂４１０ｂの残存した部分が樹脂部４０ｂとなる。これで、メッキ用パターン版１０Ｂが製造される。実施の形態３に係るメッキ用パターン版１０Ｂにおいても、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０と同等の作用効果を得ることができる。
【０１１９】
無電解めっきで転写パターンを析出させる転写面３３ｂの機能は転写部３０ｂの転写面３３ｂを含む部分の厚みが０．１μｍ以上の場合に十分である。したがって、転写部３０ｂの厚みは好ましくは０．１μｍ以上である。
【０１２０】
（実施の形態４）
［４−１  メッキ用パターン版］
図１３は、実施の形態４に係るメッキ用パターン版１０Ｃの部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図１３は、図３に対応する図である。なお、以降の説明において、実施の形態１と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
【０１２１】
図１３に示すように、メッキ用パターン版１０Ｃは、基材２０ｃと、下地金属３１ｃと、導電膜４７ｃと、樹脂部４０ｃとを備えている。
【０１２２】
基材２０ｃは、透光性を有した板材であり、例えば、ガラス、透光性樹脂などから形成されている。基材２０ｃの一方の主面２０ｃａ上に樹脂部４０ｃが積層されている。
【０１２３】
下地金属３１ｃは、実施の形態１、２とは異なり、突出部３２を有しておらず、全体として転写部３０ｃとなっている。下地金属３１ｃと、樹脂部４０ｃとの間には、導電膜４７ｃが介在している。導電膜４７ｃは、下地金属３１ｃの下面及び側面の全体を覆っている。また、下地金属３１ｃの転写面３３ｃは露出している。導電膜４７ｃは、電解メッキができる程度の導電性を有する金属から形成されていればよい。例えば、導電膜４７ｃを形成する金属としては、銅、ステンレス鋼、ニッケルなどが挙げられる。導電膜４７ｃと、樹脂部４０ｃとの間に、当該導電膜４７ｃと樹脂部４０ｃを密着する密着層を介在させてもよい。
【０１２４】
樹脂部４０ｃは、転写部３０ｃの転写面３３ｃを露出させるように、基材２０ｃ上に積層されている。樹脂部４０ｃの表面４０ｃａは、転写部３０ｃの転写面３３ｃと面一となるように配置されている。
【０１２５】
［４−２  メッキ用パターン版の製造方法］
次に、実施の形態４に係るメッキ用パターン版１０Ｃの製造方法について説明する。図１４は、実施の形態４に係るメッキ用パターン版１０Ｃの製造方法の流れを示す説明図である。
【０１２６】
図１４に示すように、インプリント工程では、基材２０ｃの一方の主面２０ｃａに積層された樹脂部４０ｃに、下地金属３１ｃが埋設される凹部４０１ｃを刻印することで形成する。
【０１２７】
次いで、成膜工程では、樹脂部４０ｃに、スパッタリングまたは無電解メッキを施すことで、導電膜４７ｃを成膜する。これにより、樹脂部４０ｃの上面（表面４０ｃａ）及び凹部４０１ｃの内面４０１ｃａが導電膜４７ｃによって覆われるように、樹脂部４０ｃの上面（表面４０ｃａ）及び凹部４０１ｃの内面４０１ｃａ上に導電膜４７ｃが形成される。
【０１２８】
次いで、電解メッキ工程では、導電膜４７ｃ、樹脂部４０ｃを有する基材２０ｃに電解メッキを施すことで、下地金属３１ｃとなる金属層３３１ｃを導電膜４７ｃに積層する。
【０１２９】
次いで、研磨工程では、樹脂部４０ｃが露出するように、金属層３３１ｃ及び導電膜４７ｃを研磨する。これにより、金属層３３１ｃが下地金属３１ｃとなる。これで、メッキ用パターン版１０Ｃが製造される。実施の形態４に係るメッキ用パターン版１０Ｃにおいても、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０と同等の作用効果を得ることができる。
【０１３０】
（実施の形態５）
［５−１  メッキ用パターン版］
図１５は、実施の形態５に係るメッキ用パターン版１０Ｄの部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図１５は、図３に対応する図である。なお、以降の説明において、実施の形態１と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
【０１３１】
図１５に示すように、メッキ用パターン版１０Ｄは、下地金属板３１ｄと、樹脂部４０ｄとを備えている。
【０１３２】
下地金属板３１ｄは、主面３１ｄａを有する平板状に形成されている。下地金属板３１ｄの主面３１ｄａ上に転写部３０ｄとなる突起が形成されている。転写部３０ｄの厚みｔ１１は、０．１μｍ以上である。転写部３０ｄの天面は転写面３３ｄであり、樹脂部４０ｄから露出している。
【０１３３】
また、下地金属板３１ｄをなす材料は、無電解メッキによって転写パターン３６が形成可能な金属であれば如何様でもよい。下地金属板３１ｄをなす材料としては、例えば、鉄及びニッケル合金となどが挙げられる。実施の形態５では、下地金属板３１ｄは、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率となる合金により形成されている。下地金属板３１ｄを形成する合金は、５％以下の不純物を含有していてもよい。
【０１３４】
樹脂部４０ｄは、転写部３０ｄの転写面３３ｄを露出させるように、下地金属板３１ｄ上に積層されている。樹脂部４０ｄの表面４０ｄａは、転写部３０ｄの転写面３３ｄと面一となるように配置されている。
【０１３５】
［５−２  メッキ用パターン版の製造方法］
次に、実施の形態５に係るメッキ用パターン版１０Ｄの製造方法について説明する。図１６は、実施の形態５に係るメッキ用パターン版１０Ｄの製造方法の流れを示す説明図である。
【０１３６】
図１６に示すように、インプリント工程では、インプリント用基体６００に、転写部３０ｄが埋設される凹部６０１を刻印することで形成する。ここでインプリント用基体６００は、基体層６１０と、基体層６２０とを備えている。基体層６１０は、所定の剛性を有した板材であり、例えば、ガラス、金属などから形成されている。基体層６２０は、基体層６１０の主面６１０ａに積層されており、基体層６１０よりも剛性が低い樹脂などから形成されている。基体層６２０の表面６２０ａに凹部６０１が形成されている。
【０１３７】
次いで、成膜工程では、基体層６２０に、スパッタリングまたは無電解メッキを施すことで、導電膜４７ｄを成膜する。これにより、基体層６２０の上面（表面６２０ａ）及び凹部６０１の内面６０１ａが導電膜４７ｄによって覆われる。
【０１３８】
次いで、電解メッキ工程では、導電膜４７ｄを有するインプリント用基体６００に電解メッキを施すことで、下地金属板３１ｄを導電膜４７ｄに積層する。
【０１３９】
次いで、離型工程では、下地金属板３１ｄを導電膜４７ｄから剥がす。
【０１４０】
次いで、樹脂部形成工程では、下地金属板３１ｄの一方の主面３１ｄａを覆うように、樹脂部４０ｄとなる光硬化性樹脂４１０ｄを下地金属板３１ｄに塗布する。
【０１４１】
次いで、照射工程では、樹脂部４０ｄを通して下地金属板３１ｄに向けて光（例えば紫外光：ＵＶ光）を照射する。これにより、光硬化性樹脂４１０ｄの全体が硬化する。
【０１４２】
次いで、研磨工程では、下地金属板３１ｄの転写面３３ｄが露出するように、硬化後の光硬化性樹脂４１０ｄを研磨する。これにより、光硬化性樹脂４１０ｄが樹脂部４０ｄとなる。これで、メッキ用パターン版１０Ｄが製造される。この実施の形態５に係るメッキ用パターン版１０Ｄにおいても、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０と同等の作用効果を得ることができる。
【０１４３】
（実施の形態６）
［６−１  メッキ用パターン版］
図１７は、実施の形態６に係るメッキ用パターン版１０Ｅの部分的な概略構成を示す部分断面図である。具体的には、図１７は、図３に対応する図である。なお、以降の説明において、実施の形態１と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
【０１４４】
図１７に示すように、メッキ用パターン版１０Ｅは、下地金属板３１ｅと、無機膜５０ｅとを備えている。
【０１４５】
下地金属板３１ｅは、主面３１ｅａを有する平板状に形成されている。主面３１ｅａ上に転写部３０ｅとなる突起が形成されている。転写部３０ｅの厚みｔ１２は、０．１μｍ以上である。転写部３０ｅの天面は転写面３３ｅであり、無機膜５０ｅから露出している。
【０１４６】
また、下地金属板３１ｅをなす材料は、無電解メッキによって転写パターン３６が形成可能な金属であれば如何様でもよい。下地金属板３１ｅをなす材料としては、例えば、鉄及びニッケル合金となどが挙げられる。ここでは、下地金属板３１ｅは、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率となる合金により形成されている場合を例示する。下地金属板３１ｅを形成する合金は、５％以下の不純物を含有していてもよい。
【０１４７】
無機膜５０ｅは、下地金属板３１ｅの転写面３３ｅを露出させるように、下地金属板３１ｅの上面及び転写部３０ｅの側面を覆っている。無機膜５０ｅは、導電性を有していない無機材料によって形成されている。無機膜５０ｅとしては、例えばＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）膜、スパッタ膜等が挙げられる。
【０１４８】
［６−２  メッキ用パターン版の製造方法］
次に、実施の形態６に係るメッキ用パターン版１０Ｅの製造方法について説明する。図１８は、実施の形態６に係るメッキ用パターン版１０Ｅの製造方法の流れを示す説明図である。
【０１４９】
図１８に示すように、インプリント工程では、インプリント用基体６００に、転写部３０ｅが埋設される凹部６０１を刻印することで形成する。ここでインプリント用基体６００は、基体層６１０と、基体層６２０とを備えている。基体層６１０は、所定の剛性を有した板材であり、例えば、ガラス、金属などから形成されている。基体層６２０は、基体層６１０の主面に積層されており、基体層６１０よりも剛性が低い樹脂などから形成されている。基体層６２０の表面６２０ａに凹部６０１が形成されている。
【０１５０】
次いで、成膜工程では、基体層６２０にスパッタリングまたは無電解メッキを施すことで、導電膜４７ｅを成膜する。これにより、基体層６２０の上面（表面６２０ａ）及び凹部６０１の内面６１０ａが導電膜４７ｅによって覆われる。
【０１５１】
次いで、電解メッキ工程では、導電膜４７ｅを有するインプリント用基体６００に電解メッキを施すことで、下地金属板３１ｅを導電膜４７ｅに積層する。
【０１５２】
次いで、離型工程では、下地金属板３１ｅを導電膜４７ｅから剥がす。
【０１５３】
次いで、無機膜形成工程では、下地金属板３１ｅの主面３１ｅａの全体が覆われるように、下地金属板３１ｅに無機膜５０ｅを形成する。
【０１５４】
次いで、研磨工程では、下地金属板３１ｅの転写面３３ｅが露出するように、無機膜５０ｅを研磨する。これで、メッキ用パターン版１０Ｅが製造される。実施の形態６に係るメッキ用パターン版１０Ｅにおいても、実施の形態１に係るメッキ用パターン版１０と同等の作用効果を得ることができる。
【０１５５】
［その他］
以上、本開示に係るメッキ用パターン版及び配線基板の製造方法について、上記各実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記の各実施の形態に限定されるものではない。
【０１５６】
その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び各変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
【０１５７】
本開示の一態様に係るメッキ用パターン版は、無電解メッキによって形成された転写パターンを、配線基板となる基板に転写するためのメッキ用パターン版であって、形成された転写パターンを転写するための転写部を有し、転写部は、鉄とニッケルとの合金から形成されている。
【０１５８】
これによれば、転写部が、鉄とニッケルとの合金から形成されているので、転写部上に無電解メッキで形成された転写パターンに対する剥離性を高めることができる。したがって、転写パターンを転写部から均一に剥がすことができるので、転写パターンの品質を高めることができる。これにより、その後に転写パターン上に形成される、細線化された導電パターンの品質を安定化することが可能である。
【０１５９】
また、転写部は、電気メッキにより形成されている。
【０１６０】
これによれば、電気メッキにより形成された転写部であっても、当該転写部上に無電解メッキで形成された転写パターンに対する離型性を高めることができる。
【０１６１】
また、転写部は、鉄とニッケルとの合計が８０％以上の含有率となる合金から形成されている。
【０１６２】
これによれば、転写部上に無電解メッキで形成された転写パターンに対する剥離性をより高めることができる。
【０１６３】
また、転写部は、鉄とニッケルとの合計の含有量に対して、鉄の比率が２０％以上である。
【０１６４】
これによれば、転写部において、転写部上に無電解メッキで形成された転写パターンに対する剥離性をより高めることができる。
【０１６５】
また、転写部は、厚みが０．１μｍ以上である。
【０１６６】
これによれば、転写部上に無電解メッキで形成された転写パターンに対する剥離性をより高めることができる。
【０１６７】
また、メッキ用パターン版は、平面視において転写部以外の領域に配置された樹脂部を備え、樹脂部はフッ素を含む。
【０１６８】
これによれば、転写部以外の領域に配置された樹脂部がフッ素を含んでいるので、転写パターンの転写時に、樹脂部に重なる部材との剥離性を高めることができる。これにより、転写後における転写パターンの品質を維持することができる。
【０１６９】
また、本開示の一態様に係る配線基板の製造方法は、上記メッキ用パターン版の転写部に、無電解メッキによって転写パターンを形成する第一無電解メッキ工程と、転写パターンを基板に転写する転写工程と、転写パターンに無電解メッキによって導電パターンを形成する第二無電解メッキ工程とを含む。
【０１７０】
これによれば、上述したように、転写面が確実に露出されたメッキ用パターン版の転写部に、無電解メッキによって転写パターンが形成されるので、細線化された転写パターンを精度良く形成することができる。また、この転写パターンに、無電解メッキによって導電パターンが形成されるので、導電パターンの精度も高めることができる。したがって、細線化された導電パターンであっても、品質を安定化することが可能である。
【０１７１】
また、配線基板の製造方法は、第一無電解メッキ工程前に、転写部に離型処理を施す離型処理工程を含む。
【０１７２】
これによれば、第一無電解メッキ工程前に、転写部に離型処理が施されているので、離型層によって転写パターンを転写部から確実に剥離させることができる。したがって、転写パターンを転写部から均一に剥がすことができ、転写パターンの品質をより高めることができる。
【０１７３】
また、配線基板は、タッチパネル用の配線基板である。
【０１７４】
これによれば、配線基板がタッチパネル用の配線基板の細線化された導電パターンの品質を安定化することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１７５】
本開示は、例えばタッチパネルなどに用いられる配線基板の製造時において有用である。
【符号の説明】
【０１７６】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ    メッキ用パターン版
２０，２０ｃ    基材
２１    層
２２    層
３０，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ    転写部
３１，３１ｂ，３１ｃ    下地金属
３１ｄ，３１ｅ    下地金属板
３２    突出部
３３，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ    転写面
３４    離型層
３６，３６ａ    転写パターン
３７，３７ａ    導電パターン
３８，３８ａ，３９，３９ａ    黒化層
４０，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ    樹脂部
４７ｂ，４７ｃ，４７ｄ，４７ｅ    導電膜
５０，５０ｅ    無機膜
５９    ポジレジスト
２２１    凹部
３００    タッチパネル
３０１，３０１Ａ    配線基板
３０２    基板
３１０    導電パターン
３１１    電極
３１２    引き出し配線
３２０    導電パターン
３２１    電極
３２２    引き出し配線
３３０    フレキシブル配線基板
３３１ｂ，３３１ｃ    金属層
３５１    基材
３５２    転写樹脂層
４００    電鋳用基板
４０１    パターニング材料
４０１ｃ    凹部
４０２    開口部
４１０，４１０ｂ，４１０ｄ    光硬化性樹脂
４１１，４１１ｂ    領域
５９１    領域
６００    インプリント用基体
６０１    凹部
６１０    基体層
６２０    基体層
【図１】
2020144959.tif 000003
【図２】
2020144959.tif 000004
【図３】
2020144959.tif 000005
【図４】
2020144959.tif 000006
【図５】
2020144959.tif 000007
【図６Ａ】
2020144959.tif 000008
【図６Ｂ】
2020144959.tif 000009
【図７】
2020144959.tif 000010
【図８】
2020144959.tif 000011
【図９】
2020144959.tif 000012
【図１０】
2020144959.tif 000013
【図１１】
2020144959.tif 000014
【図１２】
2020144959.tif 000015
【図１３】
2020144959.tif 000016
【図１４】
2020144959.tif 000017
【図１５】
2020144959.tif 000018
【図１６】
2020144959.tif 000019
【図１７】
2020144959.tif 000020
【図１８】
2020144959.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月25日(2021.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
次いで、第二無電解メッキ工程では、例えば銅を含むメッキ液中に、転写パターン３６を有するメッキ用パターン版１０Ａを浸漬して、無電解メッキを行うことで、転写パターン３６上に導電パターン３７を形成する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４１】
次いで、照射工程では、光硬化性樹脂４１０ｄを通して下地金属板３１ｄに向けて光（例えば紫外光：ＵＶ光）を照射する。これにより、光硬化性樹脂４１０ｄの全体が硬化する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５０】
次いで、成膜工程では、基体層６２０にスパッタリングまたは無電解メッキを施すことで、導電膜４７ｅを成膜する。これにより、基体層６２０の上面（表面６２０ａ）及び凹部６０１の内面６０１ａが導電膜４７ｅによって覆われる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2020144959.tif 000022
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１８】
2020144959.tif 000023
【国際調査報告】
2020144959.tif 000024
2020144959.tif 000025
2020144959.tif 000026
2020144959.tif 000027
2020144959.tif 000028