(57)【要約】  決定装置は、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ又はファンアウト型のパネルレベルパッケージを製造する際に用いられる支持体上に配置されるチップの配置位置を決定する。決定装置は、第１の種類のチップの種類及び供給される数に関する第１チップ情報を取得する第１チップ情報取得部と、第１の種類のチップと異なる第２の種類のチップの種類及び供給される数に関する第２チップ情報を取得する第２チップ情報取得部と、第１チップ情報及び第２チップ情報に基づいて、第１の種類のチップ及び第２の種類のチップの配置位置を決定する決定部と、を備える。第１の種類のチップと第２の種類のチップを同一の支持体上に配置する場合は、第１の種類のチップが配置される領域の面積と第２の種類のチップが配置される領域の面積とが変更可能となっている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファンアウト型のウエハレベルパッケージ又はファンアウト型のパネルレベルパッケージを製造する際に用いられる支持体上に配置されるチップの配置位置を決定する決定装置であって、
第１の種類のチップの種類及び供給される数に関する第１チップ情報を取得する第１チップ情報取得部と、
第１の種類のチップと異なる第２の種類のチップの種類及び供給される数に関する第２チップ情報を取得する第２チップ情報取得部と、
前記第１チップ情報及び前記第２チップ情報に基づいて、前記第１の種類のチップ及び前記第２の種類のチップの配置位置を決定する決定部と、を備え、
前記第１の種類のチップと前記第２の種類のチップを同一の支持体上に配置する場合は、前記第１の種類のチップが配置される領域の面積と前記第２の種類のチップが配置される領域の面積とが変更可能となっている、決定装置。
【請求項２】
前記第１の種類のチップと前記第２の種類のチップとがＮ個（Ｎは２以上の自然数）の支持体上に配置されるとき、前記決定部は、前記第１の種類のチップが配置される領域と、前記第２の種類のチップが配置される領域とが、前記Ｎ個の支持体の全てにおいて同一の位置となるように、前記第１の種類のチップと前記第２の種類のチップとの配置位置を決定する、請求項１に記載の決定装置。
【請求項３】
前記第１の種類のチップと前記第２の種類のチップとがＮ個（Ｎは２以上の自然数）の支持体上に配置されるとき、前記決定部は、少なくとも１個の支持体において、当該支持体上に少なくとも前記第１の種類のチップと前記第２の種類のチップとのいずれか一種類のみが配置されるように、前記第１の種類のチップと前記第２の種類のチップとの配置位置を決定すると共に、少なくとも１個の他の支持体において、当該支持体上に前記第１の種類のチップと前記第２の種類のチップとが配置されるように、前記第１の種類のチップと前記第２の種類のチップとの配置位置を決定する、請求項１に記載の決定装置。
【請求項４】
チップを支持体上に装着するチップ装着装置であって、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の決定装置と、
前記決定装置で決定された配置位置に従って、チップを支持体上に移動させる移動装置と、を備える、チップ装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、例えば、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ又はファンアウト型のパネルレベルパッケージを好適に製造するための技術に関する。詳細には、これらのパッケージを製造する際に用いられる支持体上にチップを配置する位置を決定する決定装置及びこの決定装置を備えるチップ装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファンアウト型のウエハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ：Ｆａｎ−Ｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）又はファンアウト型のパネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ：Ｆａｎ−Ｏｕｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）が開発されている。例えば、特開２０１５−２１３１５２号公報には、ＦＯＷＬＰが開示されている。このパッケージの製造方法では、大型のパネルを用いて１つのパネル上に配置するチップの数を増加させ、製造コストを低減させている。また、このパッケージの製造方法では、パネルは、水平方向バーと垂直方向バーによって４つのブロックに分割されている。１つのブロックには、他の３つのブロックに配置されるチップとは異なる種類のチップを配置することが可能となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特開２０１５−２１３１５２号公報では、大型のパネルに多数のチップを配置可能となっている。１つのパネル内は水平方向バーと垂直方向バーによって複数のブロックに分割されており、分割されたブロック毎に異なる種類のチップが配置可能となっている。このため、特開２０１５−２１３１５２号公報のパネルでは、１枚のパネルに複数種類のチップを配置することが可能となる。しかしながら、ユーザ毎に必要なパッケージの数や種類が異なる。このため、１つのパネル上に同じ種類のチップのみを配置する場合には、パネルを複数のブロックに分割する必要がなく、特開２０１５−２１３１５２号公報のパネルでは、水平方向バー及び垂直方向バーが配置される面積分だけパネルに配置可能なチップが少なくなり、製造できるパッケージの数が減少するという問題が生じる。また、１つのパネル上に複数種類のチップを配置する場合、特開２０１５−２１３１５２号公報のパネルでは、水平方向バー及び垂直方向バーによってパネルの分割される領域が固定されているため、必要なパッケージの数や種類に柔軟に対応してチップを配置することができないという問題が生じる。本明細書は、必要なパッケージの数や種類に対して柔軟に対応可能なパッケージを製造する技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本明細書に開示する決定装置は、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ又はファンアウト型のパネルレベルパッケージを製造する際に用いられる支持体上に配置されるチップの配置位置を決定する。決定装置は、第１の種類のチップの種類及び供給される数に関する第１チップ情報を取得する第１チップ情報取得部と、第１の種類のチップと異なる第２の種類のチップの種類及び供給される数に関する第２チップ情報を取得する第２チップ情報取得部と、第１チップ情報及び第２チップ情報に基づいて、第１の種類のチップ及び第２の種類のチップの配置位置を決定する決定部と、を備える。第１の種類のチップと第２の種類のチップを同一の支持体上に配置する場合は、第１の種類のチップが配置される領域の面積と第２の種類のチップが配置される領域の面積とが変更可能となっている。【０００５】
上記の決定装置では、第１の種類のチップと第２の種類のチップを同一の支持体に配置する場合は、第１の種類のチップが配置される領域の面積と第２の種類のチップが配置される領域の面積とが変更可能となっている。すなわち、第１の種類のチップが配置される領域の面積と第２の種類のチップが配置される領域の面積とが固定されておらず、当該支持体上に配置される第１の種類のチップの数及び寸法と第２の種類のチップの数及び寸法に基づいて変更することができる。このため、例えば、支持体の数が最小となるように第１の種類のチップと第２の種類のチップの配置位置を決定することができる。すなわち、決定部は、１つの支持体上に異なる種類のチップを配置する場合には、各種のチップの種類及び数に応じて柔軟に配置位置を決定することができる。これによって、支持体上にチップが配置されない部分が生じることを抑制することができ、効率よく支持体上にチップを配置することができる。このため、パッケージを製造する際に必要となる支持体の数が増加することを抑制することができ、パッケージの製造コストを低減することができる。【０００６】
また、本明細書に開示するチップ装着装置は、チップを支持体上に装着する。チップ装着装置は、上記の決定装置と、決定装置で決定された配置位置に従って、チップを支持体上に移動させる移動装置と、を備える。【０００７】
上記のチップ装着装置は、上記の決定装置で決定された配置位置に従って、チップを支持体上に移動させる。このため、上記の決定装置と同様の作用効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例に係るパッケージ装着装置を用いて製造されるパッケージの構成を模式的に示す断面図。
【図２】パッケージの製造工程の概略構成を示す断面図。
【図３】チップ装着装置の概略構成を示す図。
【図４】実施例１において、チップ装着装置が支持体上にチップを配置する処理の一例を示すフローチャート。
【図５】実施例１において、決定部が決定するチップの配置位置の一例を示す図。
【図６】実施例２において、チップ装着装置が支持体上にチップを配置する処理の一例を示すフローチャート。
【図７】実施例２において、１枚の支持体上に設けられる２種類のチップの配置領域のパターンを示す図。
【図８】１個のチップ備えるパッケージと複数のチップを備えるパッケージの両方を製造する際における、支持体上のチップの配置位置の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
【００１０】
本明細書に開示する決定装置では、第１の種類のチップと第２の種類のチップとがＮ個（Ｎは２以上の自然数）の支持体上に配置されるとき、決定部は、第１の種類のチップが配置される領域と、第２の種類のチップが配置される領域とが、Ｎ個の支持体の全てにおいて同一の位置となるように、第１の種類のチップと第２の種類のチップとの配置位置を決定してもよい。このような構成によると、決定部は、複数の支持体の全てにおいて、第１の種類のチップが配置される領域と、第２の種類のチップが配置される領域とが、同一の配置となるように第１の種類のチップと第２の種類のチップの配置位置を決定する。このため、これらのパッケージを生産するための生産プラグラムを同一のものとすることができる。
【００１１】
本明細書に開示する決定装置では、第１の種類のチップと第２の種類のチップとがＮ個（Ｎは２以上の自然数）の支持体上に配置されるとき、決定部は、少なくとも１個の支持体において、当該支持体上に少なくとも第１の種類のチップと第２の種類のチップとのいずれか一種類のみが配置されるように、第１の種類のチップと第２の種類のチップとの配置位置を決定すると共に、少なくとも１個の他の支持体において、当該支持体上に第１の種類のチップと第２の種類のチップとが配置されるように、第１の種類のチップと第２の種類のチップとの配置位置を決定してもよい。このような構成によると、１つの支持体上に同一の種類のチップのみが配置されることによって製造される１つの種類のパッケージと、１つの支持体上に複数種類のチップが配置されることによって製造される複数種類のパッケージを製造することができる。これによって、複数種類のパッケージを製造するユーザの要望に柔軟に対応することができる。
【実施例】
【００１２】
（実施例１）
以下、実施例に係るチップ装着装置１０について説明する。チップ装着装置１０は、パッケージ５０を製造する際に用いられる装置である。まず、本実施例のチップ装着装置１０を用いて製造されるパッケージ５０について説明する。【００１３】
図１は、パッケージ５０の構成を模式的に示している。図１に示すように、パッケージ５０は、チップ５２と、モールド材５４と、配線層５６を備えている。本実施例では、パッケージ５０は、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ：Ｆａｎ−Ｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）又はファンアウト型のパネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ：Ｆａｎ−Ｏｕｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）である。【００１４】
チップ５２は、平板状であり、一方の面に複数の電極パッド５３を備えている。チップ５２において、電極パッド５３が形成されている面は、配線層５６に当接しており、それ以外の面は、モールド材５４に被覆されている。配線層５６には、各電極パッド５３と電気的に接続するように、図示しない配線やバンプ等（以下、単に「配線」ともいう）が形成されている。パッケージ５０を回路基板等に実装する際には、配線層５６が回路基板等に当接するように配置される。【００１５】
次いで、図２を参照して、パッケージ５０の製造工程の概略について説明する。図２（ａ）に示すように、まず、支持体６２上に、複数のチップ５２を載置する。支持体６２は、ガラス板６４と、ガラス板６４の表面に貼り付けられる粘着テープ６６で構成されている。粘着テープ６６は、両面に接着剤が塗布されており、一方の面がガラス板６４の表面に貼り付けられると共に、他方の面にチップ５２が貼り付けられる。チップ５２は、支持体６２（すなわち、粘着テープ６６）上に載置されると、粘着テープ６６によって載置された位置で固定される。１つの支持体６２上には、複数のチップ５２がそれぞれ所定の位置に固定される。次に、図２（ｂ）に示すように、チップ５２の周囲をモールド材５４で被覆する。次に、図２（ｃ）に示すように、モールド体６０から支持体６２が剥離される。すると、チップ５２（詳細には、チップ５２の電極パッド５３が形成されている面）が露出した状態となる。次に、図２（ｄ）に示すように、チップ５２が露出している面に配線層５６が形成される。そして、図２（ｅ）に示すように、個々のチップ５２を包含するように、チップ５２、モールド材５４及び配線層５６から構成される構造体が分割（個片化）される。このようにして、複数のパッケージ５０が一括で製造される。【００１６】
図２（ａ）に示すチップ５２の載置工程では、大型の支持体６２上に多数のチップ５２を配置することによって、製造コストを低減させることができる。本実施例では、比較的大型の６００×６００ｍｍの支持体６２を使用している。なお、支持体６２の寸法は特に限定されるものではなく、製造するパッケージ５０の数や種類に合わせて適宜選択することができる。本実施例のチップ装着装置１０は、図２（ａ）に示す支持体６２上にチップ５２を載置する際に用いられる。【００１７】
図３に示すように、チップ装着装置１０は、演算装置２０と、チップ移動装置３０と、インターフェース装置３２を備えている。【００１８】
演算装置２０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータによって構成することができる。コンピュータがプログラムを実行することで、演算装置２０は、図３に示す決定部２４等として機能する。なお、演算装置２０で実行される処理については、後で詳述する。【００１９】
また、図３に示すように、演算装置２０は、チップ情報記憶部２２を備えている。チップ情報記憶部２２は、パッケージ５０内に封止するチップ５２に関する情報を記憶している。チップ５２に関する情報としては、チップ５２の形状や寸法等を含むチップ５２の種類と、供給されるチップ５２の数（すなわち、製造されるパッケージ５０の数）を挙げることができる。チップ５２に関する情報は、ユーザによってインターフェース装置３２に入力される。入力された情報は、インターフェース装置３２から演算装置２０に入力され、チップ情報記憶部２２に記憶される。なお、演算装置２０は、「決定装置」の一例である。【００２０】
チップ移動装置３０は、図示しないチップ供給装置から供給されるチップ５２を支持体６２上に配置するように構成されている。詳細には、チップ移動装置３０は、支持体６２上の設定された位置に複数のチップ５２をそれぞれ配置する。チップ移動装置３０によって配置されるチップ５２の位置は、演算装置２０（詳細には、演算装置２０の決定部２４）によって決定される。すなわち、チップ移動装置３０は、演算装置２０から送信されるチップ５２の配置位置に関する情報に基づいて、支持体６２上にチップ５２を配置する。なお、チップ移動装置３０は、公知のパッケージ製造装置に用いられているものを用いることができるため、この構成についての詳細な説明は省略する。また、チップ移動装置３０は、「移動装置」の一例である。【００２１】
インターフェース装置３２は、ユーザにチップ移動装置３０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付ける入力装置である。例えば、インターフェース装置３２は、ユーザがパッケージ５０として製造するチップ５２に関する情報（すなわち、チップ５２の種類と供給する数）等の入力を受け付けることができる。なお、インターフェース装置３２は、「第１チップ情報取得部」及び「第２チップ情報取得部」の一例である。【００２２】
次に、チップ装着装置１０が支持体６２上にチップ５２を配置する処理について説明する。本実施例では、チップ５２ａを備えるパッケージ５０とチップ５２ｂを備えるパッケージ５０の２種類のパッケージ５０を製造する場合において、２種類のチップ５２ａ、５２ｂを支持体６２上に配置する処理について説明する。【００２３】
図４に示すように、まず、演算装置２０は、チップ情報記憶部２２からチップ５２ａに関する情報を取得する（Ｓ１２）。チップ５２ａに関する情報は、チップ５２ａの種類（例えば、チップ５２ａの種類を特定するための型番等）と供給されるチップ５２ａの数である。チップ５２ａに関する情報は、ユーザによって予めインターフェース装置３２に入力されている。インターフェース装置３２に入力されたチップ５２ａに関する情報は、インターフェース装置３２から演算装置２０に送信される。演算装置２０は、受信したチップ５２ａに関する情報をチップ情報記憶部２２に記憶させる。チップ情報記憶部２２には、チップ５２の種類と共に、そのチップ５２に対応するチップ５２の形状や寸法等に関する情報が記憶されている。このため、演算装置２０は、チップ５２ａの種類に関する情報に基づいて、チップ５２ａの形状や寸法等に関する情報を取得できる。例えば、図５（ａ）に示すように、チップ５２ａは、平面視したときに略正方形であり、支持体６２上にチップ５２ａのみを配置したときに１０行×１０列で配置される寸法である。本実施例では、チップ５２ａが供給される数は２４０個とする。【００２４】
次に、演算装置２０は、チップ情報記憶部２２からチップ５２ｂに関する情報を取得する（Ｓ１４）。チップ５２ｂに関する情報は、予めチップ情報記憶部２２に記憶されており、上述のステップＳ１２と同様の方法で取得される。チップ５２ｂは、例えば、図５（ｂ）に示すように、平面視したときに略正方形であり、支持体６２上にチップ５２ｂのみを配置したときに５行×５列で配置される寸法である。本実施例では、チップＢが供給される数は４０個とする。【００２５】
次に、演算装置２０の決定部２４は、ステップＳ１２で取得したチップ５２ａに関する情報に基づいて、チップ５２ａの配置位置を決定する（Ｓ１６）。本実施例では、チップ５２ａは、１枚の支持体６２上に１０行×１０列の計１００個配置することができ、全部で２４０個供給される。決定部２４は、２枚の支持体６２上にチップＡのみを１００個ずつ配置し、１枚の支持体６２上に残りの４０個を配置すると決定する。すなわち、図５（ａ）に示すように、決定部２４は、２枚の支持体６２ａについて、同一の支持体６２ａ上にチップ５２ａのみを１０行×１０列で配置するように決定する。そして、図５（ｃ）に示すように、決定部２４は、残りの４０個のチップ５２ａを１枚の支持体６２ｃ上（詳細には、支持体６２ｃの領域７０内）に４行×１０列で配置するように決定する。【００２６】
次に、決定部２４は、ステップＳ１４で取得したチップ５２ｂに関する情報に基づいて、チップ５２ｂの配置位置を決定する（Ｓ１８）。本実施例では、チップ５２ｂは、１枚の支持体６２上に５行×５列の計２５個配置することができ、全部で４０個供給される。決定部２４は、１枚の支持体６２上にチップＢのみを２５個配置すると決定する。そして、決定部２４は、残りの１５個について、チップ５２ａが４行×１０列で配置される支持体６２上に配置すると決定する。すなわち、図５（ｂ）に示すように、決定部２４は、１枚の支持体６２ｂ上にチップ５２ｂのみを５行×５列で配置するように決定する。そして、図５（ｃ）に示すように、決定部２４は、残りの１５個のチップ５２ｂを、チップ５２ａが領域７０内に配置されている支持体６２ｃ上に（詳細には、支持体６２ｃの領域７２内に）、３行×５列で配置するように決定する。【００２７】
決定部２４が上記のようにチップ５２ａとチップ５２ｂの配置位置を決定することによって、図５（ｃ）に示すように、チップ５２ａとチップ５２ｂの両方が配置される支持体６２ｃ上には、チップ５２ａが配置される領域７０と、チップ５２ｂが配置される領域７２が設けられる。それぞれの領域７０、７２の面積は、供給されるチップ５２ａ、５２ｂの数に応じて決定される。本実施例では、支持体６２ｃのうち、２／５の範囲が領域７０となり、３／５の範囲が領域７２となる。換言すると、チップ５２ａとチップ５２ｂの両方が配置される支持体６２ｃ上において、チップ５２ａが配置される領域７０の割合と、チップ５２ｂが配置される領域７２の割合は、供給されるチップ５２ａ、５２ｂの数に応じて変更可能である。このように領域７０と領域７２の面積が予め固定されないことによって、供給されるチップ５２ａ、５２ｂの数に応じてチップ５２ａ、５２ｂの配置位置を柔軟に決定することができる。このため、支持体６２上にチップ５２ａ、５２ｂのいずれも配置されない部分が生じにくくなり、効率よくチップ５２ａ、５２ｂを配置することができる。これによって、必要となる支持体６２の数が増加することを抑制でき、パッケージ５０の製造コストを低減することができる。【００２８】
なお、チップ５２ａが配置される領域７０とチップ５２ｂが配置される領域７２との境界は、支持体６２をＸ方向又はＹ方向で分割できる位置に設定するとよい。上述したように、パッケージ５０を製造する際には、図２（ｅ）に示す個片化工程がある。このため、チップ５２ａが配置される領域７０とチップ５２ｂが配置される領域７２とを、支持体６２をＸ方向又はＹ方向で分割できるように設定すると、個片化工程の際に個々のパッケージ５０に分割し易くできる。したがって、本実施例の決定部２４は、同一の行には同一の種類のチップ５２が配置されるように（又は、同一の列には同一の種類のチップ５２が配置されるように）、チップ５２ａが配置される領域７０とチップ５２ｂが配置される領域７２を設定する。ステップＳ１６及びステップＳ１８で決定されたチップ５２ａ、５２ｂの配置位置は、演算装置２０が備えるメモリ（図示省略）に記憶される。【００２９】
次に、演算装置２０は、決定されたチップ５２ａ、５２ｂの配置位置に関する情報を、チップ移動装置３０に送信する（Ｓ２０）。そして、チップ移動装置３０は、受信したチップ５２ａ、５２ｂの配置位置に関する情報に従って、チップ５２ａ、５２ｂを支持体６２上に配置する（Ｓ２２）。【００３０】
（実施例２）
上記の実施例１では、１枚の支持体６２上に同じ種類のチップ５２のみを配置し、残ったチップ５２を寄せ集めて１枚の支持体６２上に配置するように、チップ５２の配置位置を決定していたが、このような構成に限定されない。例えば、チップ５２ａが配置される領域７０とチップ５２ｂが配置される領域７２が、複数の支持体６２の全てにおいて同一となるように、チップ５２ａ及びチップ５２ｂの配置位置を決定してもよい。なお、本実施例では、決定部２４で実行される処理が実施例１と相違しており、その他の処理は実施例１と同一である。このため、実施例１と同一の処理については、その説明を省略する。【００３１】
図６に示すように、まず、演算装置２０は、チップ５２ａに関する情報を取得すると共に（Ｓ３２）、チップ５２ｂに関する情報を取得する（Ｓ３４）。なお、ステップＳ３２及びステップＳ３４の処理は、実施例１のステップＳ１２及びステップＳ１４の処理とそれぞれ同一であるため、その詳細な説明については省略する。また、本実施例において配置位置を決定するチップ５２ａ、５２ｂは、実施例１において配置位置を決定したチップ５２ａ、５２ｂと同一であり、チップ５２ａ、５２ｂが供給される数についても同様（すなわち、チップ５２ａが２４０個、チップ５２ｂが４０個）である。【００３２】
次に、決定部２４は、取得したチップ５２ａ、５２ｂに関する情報に基づいて、支持体６２上におけるチップ５２ａを配置する領域７０と、チップ５２ｂを配置する領域７２を設定する（Ｓ３６）。このとき、支持体６２上におけるチップ５２ａを配置する領域７０とチップ５２ｂを配置する領域７２は、使用する支持体６２の数が最小となるように設定する。これによって、使用する支持体６２の数を低減することができ、コストを減少させることができる。なお、支持体６２上におけるチップ５２ａを配置する領域７０とチップ５２ｂを配置する領域７２の設定方法は、特に限定されない。以下に、領域７０、７２の設定方法の一例を説明する。【００３３】
まず、決定部２４は、１枚の支持体６２上にチップ５２ａを配置する領域７０とチップ５２ｂを配置する領域７２の両方を設ける場合に考えられる全てのパターンを演算する。上述したように、後の個片化工程（図２（ｅ）参照）の際に個々のパッケージ５０に分割し易くするために、決定部２４は、同一の行には同一の種類のチップ５２が配置されるように、チップ５２ａが配置される領域７０とチップ５２ｂが配置される領域７２を設定する。したがって、本実施例では、１枚の支持体６２上にチップ５２ａを配置する領域７０とチップ５２ｂを配置する領域７２の両方を設ける場合に考えられるパターンは、図７（ａ）〜図７（ｄ）に示す４種類となる。【００３４】
具体的に説明すると、図７（ａ）に示すように、１つ目のパターンは、チップ５２ａを配置する領域７０をチップ５２ａが８行×１０列で配置可能な範囲とし、チップ５２ｂを配置する領域７２をチップ５２ｂが１行×５列で配置可能な範囲とするパターンである（以下、パターン１ともいう）。このパターン１では、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａを８０個、チップ５２ｂを５個配置できる。【００３５】
図７（ｂ）に示すように、２つ目のパターンは、チップ５２ａを配置する領域７０をチップ５２ａが６行×１０列で配置可能な範囲とし、チップ５２ｂを配置する領域７２をチップ５２ｂが２行×５列で配置可能な範囲とするパターンである（以下、パターン２ともいう）。このパターン２では、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａを６０個、チップ５２ｂを１０個配置できる。【００３６】
図７（ｃ）に示すように、３つ目のパターンは、チップ５２ａを配置する領域７０をチップ５２ａが４行×１０列で配置可能な範囲とし、チップ５２ｂを配置する領域７２をチップ５２ｂが３行×５列で配置可能な範囲とするパターンである（以下、パターン３ともいう）。このパターン３では、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａを４０個、チップ５２ｂを１５個配置できる。【００３７】
図７（ｄ）に示すように、４つ目のパターンは、チップ５２ａを配置する領域７０をチップ５２ａが２行×１０列で配置可能な範囲とし、チップ５２ｂを配置する領域７２をチップ５２ｂが４行×５列で配置可能な範囲とするパターンである（以下、パターン４ともいう）。このパターン４では、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａを２０個、チップ５２ｂを２０個配置できる。【００３８】
次いで、決定部２４は、上記の４つのパターンのそれぞれについて、支持体６２がいくつ必要となるのかを算出する。本実施例では、チップ５２ａが供給される数は２４０個であり、チップＢが供給される数は４０個である。これらのチップ５２ａ、５２ｂを各パターンにおいて設定された領域７０，７２内にそれぞれ配置した場合、いくつの支持体６２が必要となるのかをパターン毎に算出する。【００３９】
図７（ａ）に示すパターン１では、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａを８０個、チップ５２ｂを５個配置できる。このため、チップ５２ａを２４０個配置するためには、支持体６２が３枚必要となり、チップ５２ｂを４０個配置するためには、支持体６２が８枚必要となる。この場合、３枚の支持体６２には、領域７０にチップ５２ａを８０個配置すると共に、領域７２にチップ５２ｂを５個配置する。そして、５枚の支持体６２には、領域７０にチップ５２ａを配置せず、領域７２にチップ５２ｂを５個配置する。支持体６２上において、チップ５２ａを配置する領域７０とチップ５２ｂを配置する領域７２はそれぞれパターン毎に固定されているため、チップ５２ａを配置するための領域７０が空いていても、領域７０にチップ５２ｂを配置することはない。したがって、パターン１では、支持体６２が合計８枚必要となる。【００４０】
同様に計算すると、図７（ｂ）に示すパターン２では、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａを６０個、チップ５２ｂを１０個配置できる。このため、チップ５２ａを２４０個配置するためには、支持体６２が４枚必要となり、チップ５２ｂを４０個配置するためには、支持体６２が４枚必要となる。したがって、パターン２では、支持体６２が合計４枚必要となる。【００４１】
図７（ｃ）に示すパターン３では、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａを４０個、チップ５２ｂを１５個配置できる。このため、チップ５２ａを２４０個配置するためには、支持体６２が６枚必要となり、チップ５２ｂを４０個配置するためには、支持体６２が３枚必要となる。したがって、パターン３では、支持体６２が合計６枚必要となる。【００４２】
図７（ｄ）に示すパターン４では、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａを２０個、チップ５２ｂを２０個配置できる。このため、チップ５２ａを２４０個配置するためには、支持体６２が１２枚必要となり、チップ５２ｂを４０個配置するためには、支持体６２が２枚必要となる。したがって、パターン４では、支持体６２が合計１２枚必要となる。【００４３】
次いで、決定部２４は、上記の算出結果に基づき、使用する支持体６２の数が最小となるパターンを選択する。上述したように、パターン１は支持体６２が８枚必要であり、パターン２は支持体６２が４枚必要であり、パターン３は支持体６２が６枚必要であり、パターン４は支持体６２が１２枚必要である。したがって、本実施例では、決定部２４は、必要となる支持体６２の数が最小である、パターン２を選択する。そして、決定部２４は、ここで選択したパターン２でチップ５２ａ、５２ｂを配置するように設定する。すなわち、決定部２４は、チップ５２ａを配置する領域７０をチップ５２ａが６行×１０列で配置可能な範囲とし、チップ５２ｂを配置する領域７２をチップ５２ｂが２行×５列で配置可能な範囲として設定する。このようにして、決定部２４は、支持体６２上の領域７０、７２の範囲を設定する。【００４４】
次に、決定部２４は、ステップＳ３６で設定された領域７０、７２にそれぞれチップ５２ａ、５２ｂを配置するように、チップ５２ａ、５２ｂの配置位置を決定する（Ｓ３８）。具体的には、ステップＳ３６で設定したパターン２では、チップ５２ａを配置する領域７０にはチップ５２ａが６行×１０列で配置可能であり、チップ５２ｂを配置する領域７２にはチップ５２ｂが２行×５列で配置可能である。したがって、決定部２４は、４枚の支持体６２において、領域７０にチップ５２ａを６０個配置すると共に、領域７２にチップ５２ｂを１０個配置するように決定する。【００４５】
その後、演算装置２０は、決定されたチップ５２ａ、５２ｂの配置位置に関する情報を、チップ移動装置３０に送信し（Ｓ４０）、チップ移動装置３０は、受信したチップ５２ａ、５２ｂの配置位置に関する情報に従って、チップ５２ａ、５２ｂをそれぞれ支持体６２上に配置する（Ｓ４２）。本実施例では、複数の支持体６２において、チップ５２ａを配置する領域７０とチップ５２ｂを配置する領域７２が同一である。このため、チップ移動装置３０によってチップ５２ａ、５２ｂを移動する際のプログラムを同一のものとすることができる。【００４６】
なお、上述の実施例１，２では、チップ５２ａ、５２ｂの配置位置を、チップ装着装置１０が備える演算装置２０（詳細には、演算装置２０が備える決定部２４）で決定しているが、このような構成に限定されない。チップ装着装置１０は、決定されたチップ５２ａ、５２ｂの配置位置に関する情報に従ってチップ５２ａ、５２ｂを支持体６２上に配置できればよく、チップ情報記憶部２２及び決定部２４を備える演算装置２０は、チップ装着装置１０が備えていなくてもよい。例えば、チップ情報記憶部２２及び決定部２４を備える演算装置２０は、パッケージ５０の製造を管理する管理装置（図示省略）が備えており、決定されたチップ５２ａ、５２ｂの配置位置に関する情報は、管理装置からチップ装着装置１０に送信されてもよい。【００４７】
また、上述の実施例１，２では、製造されるパッケージ５０内にチップ５２が１個封止されていたが、このような構成に限定されない。例えば、パッケージ内に封止されるチップ５２は複数であってもよい。このような場合であっても、１つのパッケージ内に封止される複数のチップ５２をひとまとまりの単位として、支持体６２上にチップ５２を配置することができる。例えば、図８に示すように、２種類のチップ５２ｃ、５２ｄをひとまとまりの単位とするチップユニット１５２を支持体６２上に配置する場合であっても、１枚の支持体６２上に、チップ５２ａが配置される領域７０と、チップユニット１５２が配置される領域７４を設定することができる。【００４８】
また、上述の実施例１，２では、決定部２４は、２種類のチップ５２ａ、５２ｂの配置位置を決定していたが、チップ５２の種類は２種類に限定されるものではなく、３種類以上のチップ５２の配置位置を決定してもよい。【００４９】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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