(57)【要約】  本発明に係る樹脂組成物及びその成形体は、樹脂に式（１）で表される化合物を含むブリードアウト抑制剤が添加することで、リン系難燃剤のブリードアウトが生じない樹脂組成物及びその成形体を提供することができる。2020013263.tif 000016
2020013263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂及びリン系難燃剤を含有する樹脂組成物におけるリン系難燃剤のブリードアウト抑制剤であって、式（１）で表される化合物を含むブリードアウト抑制剤。
【化１】
2020013263.tif 000015
【請求項２】
請求項１に記載のブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含む樹脂用難燃剤。
【請求項３】
前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの前記式（１）で表される化合物の割合が０．１〜３０質量部である、請求項２に記載の樹脂用難燃剤。
【請求項４】
樹脂、請求項１に記載のブリードアウト抑制剤、及びリン系難燃剤を含む樹脂組成物。
【請求項５】
前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの前記式（１）で表される化合物の割合が０．１〜３０質量部である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記リン系難燃剤が、リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、及びホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項４又は５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項４〜６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項４〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。
【請求項９】
請求項４〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された電気又は電子部品。
【請求項１０】
請求項４〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む半導体素子用封止材。
【請求項１１】
請求項４〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された基板材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブリードアウト抑制剤、樹脂用難燃剤、樹脂組成物、及びその成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形体の難燃化方法として、難燃剤を樹脂に添加することが行われている。難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、金属水酸化物系難燃剤等があり、これらの中でも、安全性の配慮から、リン系難燃剤、例えばリン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、ホスファゼン等が多用されている。【０００３】
しかしながら、樹脂にリン系難燃剤を多量に添加した場合、得られた成形体は、高温状態にさらされることにより、該成形体表面にリン系難燃剤が溶出する現象（ブリードアウト）が生じ、難燃性能の低下、及び別の成形体又は材料との接着性の低下が起こるおそれがある。【０００４】
上記ブリードアウトの問題を解決するために、例えば、ホスファゼンをポリマー基材でマイクロカプセル化する方法（特許文献１）、リン含有のエポキシ樹脂を使用する方法（特許文献２）、樹脂のエポキシ基との反応性を有するホスファゼン化合物を添加する方法（特許文献３）等が提案されている。しかしながら、難燃化が必要な製品は多岐にわたっており、それらに使用する樹脂及び難燃剤の膨大な組み合わせにおいても適用可能な方法が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−０８２２２９号公報
【特許文献２】特開２００７−１５３９９８号公報
【特許文献３】特開２０１２−１８８６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、リン系難燃剤のブリードアウトが抑制される樹脂組成物及びその成形体を提供することを課題とする。【０００７】
また、本発明は、リン系難燃剤のブリードアウトを抑制することができるブリードアウト抑制剤を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、種々検討した結果、樹脂とリン系難燃剤を含む樹脂組成物に式（１）で表される化合物を配合することによって、該樹脂組成物の成形体におけるリン系難燃剤のブリードアウトが抑制されることを見出し、本発明を完成させるに至った。【０００９】
すなわち、本発明は、下記項１〜１８に示す、ブリードアウト抑制剤、樹脂用難燃剤、樹脂組成物及び成形体等を包含する。【００１０】
（項１）樹脂及びリン系難燃剤を含有する樹脂組成物におけるリン系難燃剤のブリードアウト抑制剤であって、式（１）で表される化合物を含むブリードアウト抑制剤。【００１１】
【化１】
2020013263.tif 000003
【００１２】
（項２）前記リン系難燃剤が、リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、及びホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、項１に記載のブリードアウト抑制剤。【００１３】
（項３）前記樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、項１又は２に記載のブリードアウト抑制剤。【００１４】
（項４）項１〜３のいずれか一項に記載のブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含む樹脂用難燃剤。【００１５】
（項５）前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの前記式（１）で表される化合物の割合が０．１〜３０質量部である、項４に記載の樹脂用難燃剤。【００１６】
（項６）前記リン系難燃剤が、リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、及びホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、項４又は５に記載の樹脂用難燃剤。【００１７】
（項７）前記樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、項４〜６のいずれか一項に記載の樹脂用難燃剤。【００１８】
（項８）樹脂、項１〜３のいずれか一項に記載のブリードアウト抑制剤、及びリン系難燃剤を含む樹脂組成物。【００１９】
（項９）前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの前記式（１）で表される化合物の割合が０．１〜３０質量部である、項８に記載の樹脂組成物。【００２０】
（項１０）前記樹脂１００質量部に対する、前記ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及び前記リン系難燃剤の合計質量が１０〜５０質量部である、項８又は９に記載の樹脂組成物。【００２１】
（項１１）前記リン系難燃剤が、リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アンモニウム、及びホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、項８〜１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。【００２２】
（項１２）樹脂、及び項４〜７のいずれか一項に記載の樹脂用難燃剤を含む樹脂組成物。【００２３】
（項１３）前記樹脂１００質量部に対して、前記樹脂用難燃剤が１０〜５０質量部含まれる、項１２に記載の樹脂組成物。【００２４】
（項１４）前記樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、項８〜１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。【００２５】
（項１５）項８〜１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された成形体。【００２６】
（項１６）項８〜１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された電気又は電子部品。【００２７】
（項１７）項８〜１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む半導体素子用封止材。【００２８】
（項１８）項８〜１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いて作製された基板材料。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、式（１）で表される化合物を含むブリードアウト抑制剤とリン系難燃剤とを含有しているので、該樹脂組成物で成形体を作製した場合に、該リン系難燃剤のブリードアウトを抑制することができる。その結果、前記成形体は、該リン系難燃剤の難燃性能を十分に発揮することができるとともに、別の材料との接着性に悪影響を与えることもない。よって、本発明の成形体は、電気、電子又は通信機器に好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００３１】
（ブリードアウト抑制剤）
本発明の、樹脂に配合するリン系難燃剤のブリードアウトを抑制する添加剤（以下、「ブリードアウト抑制剤」という）は、式（１）で表される化合物を含む。
【００３２】
【化２】
2020013263.tif 000004
【００３３】
式（１）で表される化合物は、ハロゲン化銀写真感光材料（特開２００２−１６９２４３号公報）、ポリエステル用の難燃剤（米国特許３８６５７８３号公報）等としての使用が報告されている公知の物質である。
【００３４】
式（１）で表される化合物は、公知の製造方法を用いて製造することができる。例えば、次の反応式−１に示されるように、米国特許３３５６７６９号公報に記載の方法等により、式（１）で表される化合物を製造することができる。
【００３５】
【化３】
2020013263.tif 000005
【００３６】
式（２）で表されるヘキサクロロシクロトリホスファゼンは、公知の方法、すなわち五塩化リンと塩化アンモニウムとの反応に基づく製造方法により製造することができる。また、市販のものを用いることもできる。
【００３７】
反応式−１中の塩基として、アルカリ金属塩、アミン化合物等が挙げられ、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属塩が好ましい。
【００３８】
式（１）で表される化合物は、例えば、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン（２）と２，２’−ビフェノール（３）とを、モノクロロベンゼン等の溶媒中において反応させることにより得ることができる。２，２’−ビフェノール（３）は、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン（２）１ｍｏｌに対して３ｍｏｌ程度使用することが好ましい。反応温度は、２０〜１４０℃程度が好ましく、反応時間は０．５〜２０時間程度が好ましい。
【００３９】
本発明のブリードアウト抑制剤には、式（１）で表される化合物が含まれていればよい。
【００４０】
本発明の樹脂組成物における、式（１）で表される化合物の配合量は、樹脂１００質量部に対して、通常０．０１〜６０質量部程度であり、好ましくは０．１〜５５質量部程度であり、より好ましくは１〜５０質量部程度であり、更に好ましくは３〜４０質量部程度であり、特に好ましくは５〜３０質量部程度である。
【００４１】
本発明のブリードアウト抑制剤は、式（１）で表される化合物を含む、下記式（４）で表される混合物が配合される態様を包含する。つまり、当該混合物は、下記式（４）において、ｎが３である化合物（式（１）で表される化合物）と、ｎが３以外（４〜１５の整数）である化合物とを含有する。
【００４２】
式（４）で表される混合物は当該混合物１００質量％中に、例えば、式（４）においてｎが３である化合物（式（１）で表される化合物）を５０〜９０質量％、式（４）においてｎが４である化合物を５〜４０質量％、式（４）においてｎが５である化合物を０〜３０質量％、及び式（４）においてｎが６〜１５である化合物を０〜２０質量％含んでいることが好ましい。
【００４３】
本発明の樹脂組成物に、式（１）で表される化合物を式（４）で表される混合物の形態で配合する場合は、式（４）で表される混合物を、式（４）で表される混合物中のｎが３である化合物（式（１）で表される化合物）が、樹脂１００質量部に対して、通常０．０１〜６０質量部程度であり、好ましくは０．１〜５５質量部程度であり、より好ましくは１〜５０質量部程度であり、更に好ましくは３〜４０質量部程度であり、特に好ましくは５〜３０質量部程度となるように配合することが好ましい。
【００４４】
式（４）で表される混合物は、上記式（１）で表される化合物の製造方法においてヘキサクロロシクロトリホスファゼンを使用する替わりに、例えば、式（５）で表される混合物と２，２’−ビフェノールとを塩基存在下で反応させることで製造することができる。当該混合物は、下記式（５）において、ｎが３である化合物（式（２）で表される化合物）と、ｎが３以外（４〜１５の整数）である化合物とを含有する。なお、式（５）で表される混合物は、式（５）においてｍが３である化合物（式（２）で表される化合物）を５０〜９０質量％、式（５）においてｍが４である化合物を５〜４０質量％、式（５）においてｍ＝５である化合物を０〜３０質量％、及び式（５）においてｍが６〜１５である化合物を０〜２０質量％含むことが好ましい。式（５）で表される混合物は、公知の方法により製造することができ、例えば、特開昭５７−８７４２７号公報、特公昭５８−１９６０４号公報、特公昭６１−１３６３号公報、又は特公昭６２−２０１２４号公報等に記載の方法に従って製造することができる。
【００４５】
【化４】
2020013263.tif 000006
【００４６】
（ｎは、３〜１５の整数を示す）
【００４７】
【化５】
2020013263.tif 000007
（ｍは、３〜１５の整数を示す）
【００４８】
本発明のブリードアウト抑制剤は、式（１）で表される化合物以外のブリードアウト抑制剤を含むことができる。本発明のブリードアウト抑制剤は、式（１）で表される化合物からなることが好ましく、式（１）で表される化合物のみからなることがより好ましい。
【００４９】
本発明のブリードアウト抑制剤は、樹脂とリン系難燃剤とを含む樹脂組成物に配合されることによって、該樹脂組成物から作製された成形体におけるリン系難燃剤のブリードアウトを防ぐことができる。
【００５０】
（リン系難燃剤）
本発明で使用するリン系難燃剤は、式（１）で表される化合物以外のリン系難燃剤である。このようなリン系難燃剤として、リン酸エステル、リン酸アミド、ポリリン酸アンモニウム、及びホスファゼンを好ましく例示でき、それらの中でもホスファゼンが好ましい。
【００５１】
これらは、１種を単独で使用することができ、又は２種以上を併用することができる。
【００５２】
リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート等のモノマー型リン酸エステル系化合物；レゾルシノールビス−ジキシレニルホスフェート、レゾルシノールビス−ジフェニルホスフェート、レゾルシノール−ビス２，６−キシレニルホスフェート、レゾルシノールポリ（ジ−２，６−キシリル）ホスフェート、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビス−ジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビス−ジクレジルホスフェート、ビフェノールビス−ジフェニルホスフェート、ビフェノールビス−ジキシレニルホスフェート等のオキシ塩化リンと二価のフェノール系化合物；トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、トリス(β−クロロプロピル)ホスフェート、トリス(クロロエチル)ホスフェート、２,２−ビス(クロロメチル)トリメチレンビス(ビス(２−クロロエチル)ホスフェート、ポリオキシアルキレンビスジクロロアルキルホスフェート等の含ハロゲンリン酸エステル系化合物；及びフェノール(又はアルキルフェノール)との反応生成物である芳香族縮合リン酸エステル系化合物等が挙げられる。
【００５３】
リン酸アミドとしては、アニリノジフェニルホスフェート、ジ−ｏ−クレジルフェニルアミノホスフェート、シクロヘキシルアミノジフェニルホスフェート、ホスホルアミド酸−１，４−フェニレンビス−テトラキス（２，６−ジメチルフェニル）エステル等が挙げられる。
【００５４】
リン酸アンモニウムとしては、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラニン等が挙げられる。
【００５５】
ホスファゼンとしては、特に制限されず、従来公知のホスファゼンを挙げることができる。ホスファゼンとして、例えば、式（６）で表される環状ホスファゼン、式（７）で表される鎖状ホスファゼン、置換基としてアルコキシ基、アラルキルオキシ基、又はアリールオキシ基を有する環状ホスファゼン及び鎖状ホスファゼンから選ばれた少なくとも一種のホスファゼンが、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基及び式（８）で表されるビスフェニレン基から選ばれる少なくとも一種の架橋基により架橋されてなる架橋ホスファゼン（ただし、該架橋基は環状ホスファゼン及び鎖状ホスファゼンの置換基のアルコキシ基、アラルキルオキシ基、又はアリールオキシ基のアルキル、アラルキル、又はアリール部分が脱離した２個の酸素原子間に介在し、架橋されてなる化合物におけるフェニル基の含有割合が上記環状ホスファゼン及び／又は鎖状ホスファゼン中の全フェニル基の総数を基準に５０〜９９．９％であり、かつ分子内にフリーの水酸基を有しない）等を挙げることができる。
【００５６】
【化６】
2020013263.tif 000008
【００５７】
[式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、置換基を有することのあるアリールオキシ基、又は置換基を有することのあるアミノ基を示し、ｍ１は３〜２５の整数を示す。]
【００５８】
【化７】
2020013263.tif 000009
【００５９】
[式中、Ｒ３及びＲ４は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。Ｘ１は、−Ｎ＝Ｐ（Ｒ５）３を示す。Ｙ１は、−Ｐ（Ｒ６）４を示す。Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。ｎ１は３〜１００００の整数を示す。] 
【００６０】
【化８】
2020013263.tif 000010
【００６１】
［式中、Ｚは−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−又は−Ｏ−を示し、ａは０又は１を示す。］
【００６２】
本明細書において、「アルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、１−エチルプロピル等の炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、更にｎ−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｎ−ヘキシル、イソヘキシル、３−メチルペンチル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシル、ｎ−ウンデシル、ｎ−ドデシル、５−プロピルノニル、ｎ−トリデシル、ｎ−テトラデシル、ｎ−ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル等を加えた炭素数１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基、また、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル等の炭素数３〜８の環状アルキル基等が挙げられる。
【００６３】
本明細書において、「アルコキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルコキシ基が挙げられ、具体的には、例えば、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ、ｔ−ブトキシ、ｎ−ペンチルオキシ、ネオペンチルオキシ、ｎ−ヘキシルオキシ基の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基；シクロプロピルオキシ、シクロブチルオキシ、シクロペンチルオキシ、シクロヘキシルオキシ、シクロヘプチルオキシ、シクロオクチルオキシ基等の環状アルコキシ基等が挙げられる。
【００６４】
本明細書において、「アラルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、ベンジル、フェネチル、トリチル基等が挙げられる。
【００６５】
本明細書において、「アラルキルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、ベンジルオキシ、フェネチルオキシ、トリチルオキシ基等が挙げられる。
【００６６】
本明細書において、「アリール基」としては、特に限定はなく、例えば、フェニル、ビフェニル、ナフチル基等が挙げられる。
【００６７】
本明細書において、「アリールオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、フェノキシ、ビフェニルオキシ、ナフトキシ基等が挙げられる。
【００６８】
本明細書において、「アミノ基」としては、−ＮＨ２で表されるアミノ基だけでなく、例えば、メチルアミノ、エチルアミノ、ｎ−プロピルアミノ、ｎ−ブチルアミノ、イソブチルアミノ、ｓ−ブチルアミノ、ｔ−ブチルアミノ、１−エチルプロピルアミノ、ｎ−ペンチルアミノ、ネオペンチルアミノ、ｎ−ヘキシルアミノ、イソヘキシルアミノ、３−メチルペンチルアミノ基等の直鎖状又は分岐鎖状のモノアルキルアミノ基；ジメチルアミノ、エチルメチルアミノ、ジエチルアミノ基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を２つ有するジアルキルアミノ基等の置換アミノ基も含まれる。
【００６９】
置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、置換基を有することのあるアリールオキシ基、及び置換基を有することのあるアミノ基の置換基は、置換可能な任意の位置に置換されることができる。
【００７０】
該置換基の種類としては、特に限定はなく、例えば、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、アミノアルキル基、アルコキシカルボニル基、アシル基、アシルオキシ基、アミド基、カルボキシル基、カルボキシアルキル基、ホルミル基、ニトリル基、ニトロ基、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、チオール基、アルキルチオ基、アリールチオ基等が挙げられる。
【００７１】
本明細書において、「ハロゲン原子」としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
【００７２】
本明細書において、「アミノアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、アミノメチル、メチルアミノメチル、エチルアミノメチル、ジメチルアミノメチル、エチルメチルアミノメチル、ジエチルアミノメチル、２−アミノエチル、２−（メチルアミノ）エチル、２−（エチルアミノ）エチル、２−（ジメチルアミノ）エチル、２−（エチルメチルアミノ）エチル、２−（ジエチルアミノ）エチル、３−アミノプロピル、３−（メチルアミノ）プロピル、３−（エチルアミノ）プロピル、３−（ジメチルアミノ）プロピル、３−（エチルメチルアミノ）プロピル、３−（ジエチルアミノ）プロピル基等のアミノアルキル基、モノアルキル置換アミノアルキル基又はジアルキル置換アミノアルキル基等が挙げられる。
【００７３】
本明細書において、「アルコキシカルボニル基」としては、特に限定はなく、例えば、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル基等が挙げられる。
【００７４】
本明細書において、「アシル基」としては、特に限定はなく、例えば、アセチル、プロピオニル、ピバロイル基等の炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状アルキルカルボニル基が挙げられる。
【００７５】
本明細書において、「アシルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、ｎ−ブチリルオキシ基等が挙げられる。
【００７６】
本明細書において、「アミド基」としては、特に限定はなく、例えば、アセトアミド、ベンズアミド基等のカルボン酸アミド基；チオアセトアミド、チオベンズアミド基等のチオアミド基；Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ−ベンジルアセトアミド基等のＮ−置換アミド基；等が挙げられる。
【００７７】
本明細書において、「カルボキシアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、カルボキシメチル、２−カルボキシエチル、３−カルボキシプロピル、４−カルボキシブチル、５−カルボキシペンチル、６−カルボキシヘキシル基等のカルボキシアルキル基が挙げられる。
【００７８】
本明細書において、「ヒドロキシアルキル基」としては、特に限定はなく、例えば、ヒドロキシメチル、２−ヒドロキシエチル、３−ヒドロキシプロピル、４−ヒドロキシブチル基等のヒドロキシアルキル基が挙げられる。
【００７９】
本明細書において、「アルケニル基」としては、特に限定はなく、例えば、ビニル、１−プロペニル、アリル、イソプロペニル、２−ブテニル、３−ブテニル、１−メチル−２−プロペニル、１，３−ブタジエニル、１−ペンテニル、２−ペンテニル、３−ペンテニル、４−ペンテニル、１，１−ジメチル−２−プロペニル、１−エチル−２−プロペニル、１−メチル−２−ブテニル、１−メチル−３−ブテニル、１−ヘキセニル、２−ヘキセニル、３−ヘキセニル、４−ヘキセニル、５−ヘキセニル、１，１−ジメチル−２−ブテニル、１，１−ジメチル−３−ブテニル基等の任意の位置に少なくとも１つの二重結合を有する炭素数２〜６の直鎖状又は分岐鎖状アルケニル基が挙げられる。
【００８０】
本明細書において、「アルケニルオキシ基」としては、特に限定はなく、例えば、ビニルオキシ、１−プロペニルオキシ、アリルオキシ、イソプロペニルオキシ、２−ブテニルオキシ、３−ブテニルオキシ、１−メチル−２−プロペニルオキシ、１，３−ブタジエニルオキシ、１−ペンテニルオキシ、２−ペンテニルオキシ、３−ペンテニルオキシ、４−ペンテニルオキシ、１，１−ジメチル−２−プロペニルオキシ、１−エチル−２−プロペニルオキシ、１−メチル−２−ブテニルオキシ、１−メチル−３−ブテニルオキシ、１−ヘキセニルオキシ、２−ヘキセニルオキシ、３−ヘキセニルオキシ、４−ヘキセニルオキシ、５−ヘキセニルオキシ、１，１−ジメチル−２−ブテニルオキシ、１，１−ジメチル−３−ブテニルオキシ基等の任意の位置に少なくとも１つの二重結合を有する炭素数２〜６の直鎖状又は分岐鎖状アルケニルオキシ基が挙げられる。
【００８１】
本明細書において、「アルキルチオ基」としては、特に限定はなく、例えば、直鎖状、分岐鎖状又は環状のアルキルチオ基が挙げられ、具体的には、例えば、メチルチオ、２−エチルチオ、３−プロピルチオ、イソプロピルチオ、４−ブチルチオ、ｔ−ブチルチオ、５−ペンチルチオ、ネオペンチルチオ、６−ヘキシルチオ基の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルチオ基；シクロプロピルチオ、シクロブチルチオ、シクロペンチルチオ、シクロヘキシルチオ、シクロヘプチルチオ、シクロオクチルチオ基等の環状アルキルチオ基等が挙げられる。
【００８２】
本明細書において、「アリールチオ基」としては、特に限定はなく、例えば、フェニルチオ、ビフェニルチオ、ナフチルチオ基等が挙げられる。
【００８３】
式（６）で表される環状ホスファゼンの具体例としては、例えば、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（メトキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（エトキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｎ−プロポキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（イソプロポキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｎ−ブトキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（イソブトキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（フェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｐ−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｍ−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｏ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−エチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−ｎ−プロピルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−イソプロピルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−ｔ−ブチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−ｔ−オクチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（２，３−ジメチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（２，４−ジメチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（２，５−ジメチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（２，６−ジメチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソプロポキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−ブトキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソブトキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ)−１，３，５−トリス（ｍ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（��−プロポキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−トリルオキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソプロポキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−ブトキシ)−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソブトキシ)−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス(４−ｔ−オクチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ)−１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（４−ｔ−オクチルフェノキシ)シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｏ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｍ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｐ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（フェノキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（フェノキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（フェノキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３−テトラ（ｏ−アミノフェノキシ）−５，５−ジフェノキシシクロトリホスファゼン、１，１，３，３−テトラ（ｍ−アミノフェノキシ）−５，５−ジフェノキシシクロトリホスファゼン、１，１，３，３−テトラ（ｐ−アミノフェノキシ）−５，５−ジフェノキシシクロトリホスファゼン、１，１，３，３−テトラ（フェノキシ）−５，５−ジ（ｏ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３−テトラ（フェノキシ）−５，５−ジ（ｍ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３−テトラ（フェノキシ）−５，５−ジ（ｐ−アミノフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｏ−ヒドロキシフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｍ−ヒドロキシフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｐ−ヒドロキシフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（フェノキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−ヒドロキシフェノキシ）シクロホスファゼン、１，３，５−トリス（フェノキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−ヒドロキシフェノキシ）シクロホスファゼン、１，３，５−トリス（フェノキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−ヒドロキシフェノキシ）シクロホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｏ−アリルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｍ−アリルフェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｐ−アリ���フェノキシ）シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｏ−アリルフェノキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）−シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｍ−アリルフェノキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）−シクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｐ−アリルフェノキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）−シクロトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサアミノシクロトリホスファゼン、１，３，５−トリス（フェノキシ）−１，３，５−トリス（アミノ）シクロトリホスファゼン、１，１，３，３−テトラアミノ−５，５−ジフェノキシシクロトリホスファゼン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−５，５−ジアミノシクロトリホスファゼン等が挙げられる。
【００８４】
式（７）で表される鎖状ホスファゼンの具体例としては、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（メトキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（エトキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｎ−プロポキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（イソプロポキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｎ−ブトキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（イソブトキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（フェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｐ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｍ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｏ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｐ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｍ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（ｏ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−エチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−ｎ−プロピルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−イソプロピルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−ｔ−ブチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−ｔ−オクチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（２，３−ジメチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（２，４−ジメチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（２，５−ジメチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（２，６−ジメチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサアミノトリホスファゼン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（４−フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソプロポキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−ブトキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソブトキシ）−１，３，５−トリス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ−１，３，５−トリス（ｍ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（ｍ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（ｏ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソプロポキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−ブトキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソブトキシ）−１，３，５−トリス（ｐ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（４−ｔ−オクチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（４−ｔ−オクチルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（メトキシ）−１，３，５−トリス（４−フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（エトキシ）−１，３，５−トリス（４−フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−プロポキシ）−１，３，５−トリス（４−フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソプロポキシ）−１，３，５−トリス（４−フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（ｎ−ブトキシ）−１，３，５−トリス（４−フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，３，５−トリス（イソブトキシ）−１，３，５−トリス（４−フェニルフェノキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（メトキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（エトキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（ｎ−プロポキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（イソプロポキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（ｎ−ブトキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（イソブトキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（フェノキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（ｐ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（ｍ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（ｏ−トリルオキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（ｐ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（ｍ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（ｏ−アニシルオキシ）トリホスファゼン、１，１−ジアミノ−３，３，５，５−テトラキス（４−フェニルフェノキシ）トリホスファゼン等が挙げられる。
【００８５】
架橋ホスファゼンの具体例としては、４，４’−スルホニルジフェニレンによる架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、２，２−（４，４’−ジフェニレン）イソプロピリデン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、４，４’−オキシジフェニレン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、４，４’−チオジフェニレン基を有するフェノキシホスファゼン、４，４’−ジフェニレン基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン等を挙げることができる。
【００８６】
本発明は、驚くべきことに、式（１）で表される化合物を樹脂に配合することで、樹脂と反応する基（以下、「反応性基」ということがある。）を有さないリン系難燃剤のブリードアウトを抑制することができる。このことは、樹脂とリン系難燃剤との反応が生じないことから、樹脂本来の性質又は性能を損なうことがなく、更にリン系難燃剤の選択肢を広げることを可能とすることから非常に有用である。反応性基を有さないリン系難燃剤としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、アルケニル基、エポキシ基等の官能基を分子内に有さないリン系難燃剤を挙げることができる。なお、これらの官能基を有するリン系難燃剤であっても、使用する樹脂との反応が生じないものであれば、本明細書でいう反応性基を有さないリン系難燃剤に含まれる。
【００８７】
反応性基を有さないリン系難燃剤としては、反応性基を有さないリン酸エステル、反応性基を有さないリン酸アミド、反応性基を有さないポリリン酸アンモニウム、及び反応性基を有さないホスファゼンを挙げることができる。反応性基を有さないリン酸エステルの中では、レゾルシノールポリ（ジ−２，６−キシリル）ホスフェート、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、及びレゾルシノール−ビス２，６−キシレニルホスフェートが好ましい。反応性基を有さないリン酸アミドの中では、ホスホルアミド酸−１，４−フェニレンビス−テトラキス（２，６−ジメチルフェニル）エステルが好ましい。反応性基を有さないポリリン酸アンモニウムの中では、ポリリン酸メラニンが好ましい。反応性基を有さないホスファゼンの中では、次の式（９）で表される環状ホスファゼン及び式（１０）で表される鎖状ホスファゼンが好ましく、式（９）で表される環状ホスファゼンがより好ましい。
【００８８】
【化９】
2020013263.tif 000011
【００８９】
[式中、Ｒ７及びＲ８は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。ここで、前記置換基は、反応性基ではない。ｍ１は前記と同じである。]
【００９０】
【化１０】
2020013263.tif 000012
【００９１】
[式中、Ｒ９及びＲ１０は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。Ｘ２は、−Ｎ＝Ｐ（Ｒ１１）３を示す。Ｙ２は、−Ｐ（Ｒ１２）４を示す。Ｒ１１及びＲ１２は、同一又は異なって、置換基を有することのあるアルキル基、置換基を有することのあるアルコキシ基、置換基を有することのあるアラルキル基、置換基を有することのあるアラルキルオキシ基、置換基を有することのあるアリール基、又は置換基を有することのあるアリールオキシ基を示す。ここで、前記置換基は、反応性基ではない。ｎ１は前記と同じである。]
【００９２】
式（９）で表される環状ホスファゼンとしては、Ｒ７及びＲ８が、同一又は異なって、アルコキシ基、又はアリールオキシ基であるホスファゼンが好ましく、アリールオキシ基であるホスファゼンがより好ましい。
【００９３】
式（９）で表される環状ホスファゼンとしては、ｍ１が３〜１５であるホスファゼンが好ましく、ｍ１が３〜５であるホスファゼンがより好ましく、ｍ１が３又は４であるホスファゼンが更に好ましく、ｍ１が３であるホスファゼンが特に好ましい。
【００９４】
式（９）で表される環状ホスファゼンとしては、１，１，３，３，５，５−ヘキサ（フェノキシ）シクロトリホスファゼンが特に好ましい。
【００９５】
（樹脂用難燃剤）
本発明のブリードアウト抑制剤は、リン系難燃剤を含む樹脂用難燃剤の形態で使用することもできる。すなわち、本発明の樹脂用難燃剤は、前記ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含む。適用される樹脂としては、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂が挙げられる。
【００９６】
本発明の樹脂用難燃剤において、ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及びリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの式（１）で表される化合物の割合は、通常０．１〜３０質量部程度であり、好ましくは１〜２８質量部程度であり、更に好ましくは２〜２５質量部であり、特に好ましくは３〜２０質量部である。本発明の樹脂用難燃剤を添加する樹脂が、熱硬化性樹脂の場合、通常０．１〜３０質量部程度であり、好ましくは１〜２０質量部であり、更に好ましくは２〜１５質量部であり、特に好ましくは７〜１２質量部である。本発明の樹脂用難燃剤を添加する樹脂が、熱可塑性樹脂の場合、通常０．１〜３０質量部程度であり、好ましくは５〜２８質量部であり、更に好ましくは７〜２５質量部であり、特に好ましくは９〜２０質量部である。式（１）で表される化合物を上記範囲で含むことにより、樹脂の性質を変化させることなく、ブリードアウトの抑制効果を十分に発揮させることができる。
【００９７】
本発明の樹脂用難燃剤は、ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤等が混合された状態で使用することができる。その場合、ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤等を、所定量又は適量秤量して、公知の方法で混合することができる。混合は、例えば、回転ボールミル、振動ボールミル、遊星ミル、ペイントシェーカー、ロッキングミル、ロッキングミキサー、ビーズミル、撹拌機等を用いて、湿式及び乾式のどちらでも行うことができる。
【００９８】
（樹脂）
本発明の樹脂組成物を構成する樹脂、又は樹脂用難燃剤が適用される樹脂としては、特に制限されず、従来公知の方法によって得られるもの、又は市販品を用いることができる。具体的には、熱硬化性樹脂、及び熱可塑性樹脂を挙げることができる。なお、本発明において、ゴム及びエラストマーは、「樹脂」に含まれるものとする。また、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とを併用してもよい。
【００９９】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンイソプレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム等が挙げられる。これらのうち１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１００】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイソプレン樹脂、ポリブチレン樹脂、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）樹脂、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）樹脂等）、塩素化ポリオレフィン樹脂（ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン等）、スチレン系樹脂（ポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）等）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート樹脂、ポリ乳酸樹脂等）、脂肪族ポリアミド樹脂（ポリアミド６樹脂、ポリアミド６６樹脂、ポリアミド１１樹脂、ポリアミド１２樹脂、ポリアミド４６樹脂、ポリアミド６樹脂とポリアミド６６樹脂との共重合体（ポリアミド６／６６樹脂）、ポリアミド６樹脂とポリアミド１２樹脂との共重合体（ポリアミド６／１２樹脂）等）、半芳香族ポリアミド樹脂（ポリアミドＭＸＤ６樹脂、ポリアミド６Ｔ樹脂、ポリアミド９Ｔ樹脂、ポリアミド１０Ｔ樹脂等の芳香環を有する構造単位と芳香環を有さない構造単位からなる樹脂）、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリチオエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテル芳香族ケトン樹脂（ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂（液晶ポリエステル樹脂等）、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリベンズイミダゾール樹脂等が挙げられる。これらのうち１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０１】
これらの樹脂の中でも、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、及びポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種又は２種以上が好ましく、その中でも、エポキシ樹脂が特に好ましい。
【０１０２】
本明細書において、エポキシ樹脂は、エポキシ化合物と硬化剤との反応物である。
【０１０３】
エポキシ化合物としては、例えば、フェノール類とアルデヒド類との反応物とエピクロルヒドリン又は２−メチルエピクロルヒドリン等のエピクロルヒドリン類との反応により得られるノボラック型エポキシ化合物；フェノール類とエピクロルヒドリン類との反応により得られるフェノール型エポキシ化合物；トリメチロールプロパン、オリゴプロピレングリコール、水添ビスフェノール−Ａ等のアルコールとエピクロルヒドリン類との反応により得られる脂肪族エポキシ化合物；ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸又はフタル酸と、エピクロルヒドリン類との反応により得られるグリシジルエステル系エポキシ化合物；ジアミノジフェニルメタン、アミノフェノール等のアミンとエピクロルヒドリン類との反応により得られるグリシジルアミン系エポキシ化合物；イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリン類との反応により得られる複素環式エポキシ化合物；及びこれらの変性エポキシ化合物等を挙げることができる。
【０１０４】
前記ノボラック型エポキシ化合物として、フェノールノボラック型エポキシ化合物、臭素化フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物及びナフトールノボラック型エポキシ化合物等が挙げられる。
【０１０５】
前記フェノール型エポキシ化合物として、ビスフェノール−Ａ型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノール−Ａ型エポキシ化合物、ビスフェノール−Ｆ型エポキシ化合物、ビスフェノール−ＡＤ型エポキシ化合物、ビスフェノール−Ｓ型エポキシ化合物、アルキル置換ビフェノール型エポキシ化合物、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ化合物等が挙げられる。
【０１０６】
これらの中でも、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノール−Ａ型エポキシ化合物、ビスフェノール−Ｆ型エポキシ化合物、及びフェノール型エポキシ化合物が好ましい。これらの化合物は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
【０１０７】
組成物中においてエポキシ樹脂を製造することも可能である。例えば、組成物にエポキシ化合物と硬化剤とを添加し、加熱することで樹脂化させることにより、エポキシ樹脂を得ることができる。
【０１０８】
また、上記エポキシ化合物に単官能性のエポキシ化合物、２官能性のエポキシ化合物又は３官能性以上の多官能性のエポキシ化合物を加えることで、エポキシ樹脂を変性することができる。
【０１０９】
単官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、アルコールのグリシジルエーテル等を挙げることができる。
【０１１０】
２官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキサンジオキシド、４，４’−ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニルエーテル、４，４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェニル、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテル、ビス（２，３’−エポキシシクロペンチル）エーテル、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）アジペート、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビス（４，５−エポキシ−１，２−シクロヘキサン）ジカルボキシイミド等を挙げることができる。
【０１１１】
３官能性以上の多官能性のエポキシ化合物の具体例として、例えば、ｐ−アミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，３，５−トリ（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、２，２’，４，４’−テトラグリシドキシベンゾフェノン、フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル等を挙げることができる。
【０１１２】
これらの単官能性のエポキシ化合物、２官能性のエポキシ化合物又は３官能性以上の多官能性のエポキシ化合物は、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を併用することができる。
【０１１３】
硬化剤としては、この分野で公知のものを広く使用することができる。硬化剤として、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）化合物、ノボラック型フェノール樹脂、アミノ変性ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル化合物、メラミン化合物、アミンイミド、ポリアミン塩、モレキュラーシーブ、アミン化合物、酸無水物、ポリアミド、イミダゾール、光又は紫外線硬化剤等を挙げることができる。
【０１１４】
これらの中でも、アミン化合物で硬化させたエポキシ樹脂と本発明のブリードアウト抑制剤とリン系難燃剤とを含む組成物を用いて作製された成形体は、リン系難燃剤の溶出抑制効果が特に高いことから、アミン化合物が好ましい。アミン化合物の具体例として、例えば、ジアミノジフェニルスルフォン、ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジエチレントリアミン、ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
【０１１５】
これらの硬化剤は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
【０１１６】
硬化剤の配合量は、エポキシ化合物のエポキシ当量、硬化剤の活性水素当量又はアミン当量（アミン系硬化剤の活性水素の当量）等より、エポキシ化合物及び硬化剤の官能基数に基づいて適宜調整することができる。
【０１１７】
また、硬化を促進させやすくするために、硬化助剤を添加してもよい。硬化助剤としては、この分野で公知のものを広く使用することができる。硬化助剤として、例えば、第三級アミン、イミダゾール、芳香族アミン及びトリフェニルホスフィン等を挙げることができる。これらの硬化助剤は、１種単独で又は２種以上混合して使用することができる。硬化助剤の配合量は特に制限されず、通常、エポキシ樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下、好ましくは５質量部以下、より好ましくは１質量部以下である。硬化助剤の配合量の下限値は特に限定されず、例えばエポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部とすることが好ましく、０．１質量部とすることがより好ましい。
【０１１８】
（樹脂組成物）
本発明の樹脂組成物は、上述した樹脂、ブリードアウト抑制剤、及びリン系難燃剤を含む。
【０１１９】
本発明の樹脂組成物において、ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたとき、式（１）で表される化合物の割合は、通常０．１〜３０質量部程度であり、好ましくは１〜２８質量部程度であり、更に好ましくは２〜２５質量部であり、特に好ましくは３〜２０質量部である。本発明の樹脂組成物の樹脂が熱硬化性樹脂の場合、通常０．１〜３０質量部程度であり、好ましくは１〜２０質量部であり、更に好ましくは２〜１５質量部であり、特に好ましくは７〜１２質量部である。本発明の樹脂組成物の樹脂が熱可塑性樹脂の場合、通常０．１〜３０質量部程度であり、好ましくは５〜２８質量部であり、更に好ましくは７〜２５質量部であり、特に好ましくは９〜２０質量部である。樹脂組成物が式（１）で表される化合物を上記範囲で含むことにより、樹脂の性質が変化することなく、ブリードアウトが抑制される。
【０１２０】
本発明の樹脂組成物において、ブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量は、樹脂１００質量部に対して、通常１〜７０質量部程度であり、好ましくは５〜５０質量部程度であり、更に好ましくは１０〜４５質量部程度である。本発明の樹脂組成物の樹脂が熱硬化性樹脂の場合、通常１０〜５０質量部程度であり、好ましくは１１〜４８質量部程度であり、より好ましくは１３〜４５質量部程度であり、更に好ましくは１５〜４０質量部程度であり、特に好ましくは２０〜３５質量部程度である。本発明の樹脂組成物の樹脂が熱可塑性樹脂の場合、通常６〜３０質量部程度であり、好ましくは８〜２５質量部程度であり、更に好ましくは１０〜２０質量部程度である。
【０１２１】
樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、上記本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物及びリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの式（１）で表される化合物の割合、及び樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量の範囲から適宜調整することができる。
【０１２２】
例えば、本発明の樹脂組成物における、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、樹脂１００質量部に対して、通常０．０１〜６０質量部程度であり、好ましくは０．１〜５５質量部程度であり、より好ましくは１〜５０質量部程度であり、更に好ましくは３〜４０質量部程度であり、特に好ましくは５〜３０質量部程度とすることができ、更に具体的には、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量が２０質量部の場合、樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、通常０．０２〜６質量部程度であり、好ましくは０．２〜４質量部程度であり、更に好ましくは０．４〜３質量部程度であり、特に好ましくは０．６〜２．４質量部程度であり、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量が３０質量部の場合、樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、通常０．０３〜９質量部程度であり、好ましくは０．３〜６質量部程度であり、更に好ましくは０．６〜４．５質量部程度であり、特に好ましくは０．９〜３．６質量部程度であり、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤の合計質量が４５質量部の場合、樹脂１００質量部に対する、本発明のブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物の配合量は、通常０．０４５〜１３．５質量部程度であり、好ましくは０．４５〜９質量部程度であり、更に好ましくは０．９〜６．７５質量部程度であり、特に好ましくは１．３５〜５．４質量部程度とすることができる。
【０１２３】
あるいは、本発明の樹脂組成物は、上述した樹脂、及び、上記ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含んでなる本発明の樹脂用難燃剤を含む。
【０１２４】
本発明の樹脂組成物において、樹脂１００質量部に対して、樹脂用難燃剤が、通常１〜７０質量部程度、好ましくは５〜５０質量部程度、更に好ましくは１０〜４５質量部程度含まれる。本発明の樹脂用添加剤を添加する樹脂が熱硬化性樹脂の場合、通常１０〜５０質量部程度、好ましくは１１〜４８質量部程度、より好ましくは１３〜４５質量部程度、更に好ましくは１５〜４０質量部程度、特に好ましくは２０〜３５質量部程度含まれる。本発明の樹脂用添加剤を添加する樹脂が熱可塑性樹脂の場合、通常６〜３０質量部程度、好ましくは８〜２５質量部程度、更に好ましくは１０〜２０質量部程度含まれる。
【０１２５】
前記樹脂用難燃剤は、前記ブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤を含む。前記樹脂用難燃剤に含まれるブリードアウト抑制剤中の式（１）で表される化合物とリン系難燃剤との割合は、前記と同様である。
【０１２６】
（その他の添加剤）
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、その難燃性能、特にドリッピング（燃焼時の滴下による延焼）防止性能をより一層向上させる目的で、フッ素樹脂、無機充填材等を配合することができる。これらは、いずれかを単独で配合することができ、又は両方を同時に配合することができる。
【０１２７】
フッ素樹脂としては公知のものを使用することができる。フッ素樹脂として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリ（トリフルオロクロロエチレン）（ＣＴＦＥ）、ポリフルオロビニリデン（ＰＶｄＦ）等が挙げられる。これらの中でも、ＰＴＦＥが好ましい。フッ素樹脂は１種を単独で使用することができ、又は２種以上を併用することができる。
【０１２８】
フッ素樹脂の配合量は特に制限されず、樹脂１００質量部に対し、通常、０．０１〜２．５質量部程度であり、好ましくは、０．１〜１．２質量部程度である。
【０１２９】
無機充填材は、ドリッピング防止効果を増強させるとともに、樹脂組成物の機械的強度、電気的性能（例えば、絶縁性、導電性、異方導電性、誘電性、耐湿性等）、熱的性能（例えば、耐熱性、ハンダ耐熱性、熱伝導性、低熱収縮性、低熱膨張性、低応力性、耐熱衝撃性、耐ヒートサイクル性、耐リフロークラック性、保存安定性、温度サイクル性等）、作業性又は成形性（流動性、硬化性、接着性、粘着性、圧着性、密着性、アンダーフィル性、ボイドフリー性、耐摩耗性、潤滑性、離型性、高弾性、低弾性、可とう性、屈曲性等）も向上させることができる。
【０１３０】
無機充填材としては、特に制限はなく、公知の無機充填材を使用することができる。無機充填材として、例えば、マイカ、カオリン、タルク、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスファイバー、繊維状チタン酸アルカリ金属塩（チタン酸カリウム繊維、チタン酸ナトリウム繊維等）、繊維状ホウ酸塩（ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、ホウ酸亜鉛繊維等）、酸化亜鉛繊維、酸化チタン繊維、酸化マグネシウム繊維、石膏繊維、珪酸アルミニウム繊維、珪酸カルシウム繊維、炭化珪素繊維、炭化チタン繊維、窒化珪素繊維、窒化チタン繊維、炭素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、アルミナ−シリカ繊維、ジルコニア繊維、石英繊維、薄片状チタン酸塩、薄片状酸化チタン等が挙げられる。
【０１３１】
これらの中でも、機械的強度を向上させるための無機充填材としては、繊維状物、薄片状、又は板状等の形状異方性を有するものが好ましく、繊維状チタン酸アルカリ金属塩、ワラストナイト繊維、ゾノトライト繊維、塩基性硫酸マグネシウム繊維、繊維状ホウ酸塩、酸化亜鉛繊維、珪酸カルシウム繊維、薄片状チタン酸塩、薄片状酸化チタン、雲母、マイカ、セリサイト、イライト、タルク、カオリナイト、モンモリナイト、ベーマイト、スメクタイト、バーミキュライト等が特に好ましい。また、電気的性能、熱的性能、作業性又は成形性等を向上させるための無機充填材としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、酸化チタン、硫酸バリウム等の球状物又は粉末状物が好ましく、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム等の球状物又は粉末状物が特に好ましい。
【０１３２】
これらの無機充填材は、１種を単独で使用することができ、又は２種以上を併用することができる。
【０１３３】
また、樹脂成分の劣化を抑える目的で、無機充填材の表面を表面処理用のシランカップリング剤、チタンカップリング剤等を用いて被覆したものを用いてもよい。
【０１３４】
無機充填材の配合量は、樹脂１００質量部に対し、通常０．０１〜９０質量部程度、好ましくは１〜８０質量部程度である。
【０１３５】
本発明の樹脂組成物には、その好ましい特性を損なわない範囲で、その他の添加剤を配合することができる。その他の添加剤として、各種難燃剤等を挙げることができる。難燃剤としては特に制限されず、公知のものを使用することができる。例えば、無機系難燃剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用でき、又は２種以上を併用できる。
【０１３６】
更に本発明の樹脂組成物には、その好ましい特性を損なわない範囲で、一般的な樹脂添加剤を配合することができる。該樹脂添加剤としては、特に制限はなく、例えば、紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、トリアジン系、サリシレート系等）、光安定剤（ヒンダードアミン系等）、酸化防止剤（ヒンダードフェノール系、アミン系、銅系、有機リン系過酸化物分解剤、有機硫黄系過酸化物分解剤等）、遮光剤（ルチル型酸化チタン、酸化クロム、酸化セリウム等）、金属不活性剤（ベンゾトリアゾール系等）、消光剤（有機ニッケル等）、天然ワックス類、合成ワックス類、高級脂肪酸、高級脂肪酸の金属塩、防曇剤、防黴剤、抗菌剤、防臭剤、可塑剤、帯電防止剤、界面活性剤、重合禁止剤、架橋剤、染料、着色剤（カーボンブラック、酸化チタン、ベンガラ等の顔料、染料等）、増感剤、硬化促進剤、希釈剤、流動性調整剤、消泡剤、発泡剤、レベリング剤、接着剤、粘着剤、粘着性付与剤、滑剤、離型剤、潤滑剤、固体潤滑剤（ポリテトラフルオロエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂、グラファイト、二硫化モリブテン、二硫化タングステン、窒化ホウ素等）、核剤、強化剤、相溶化剤、導電材（炭素系、金属系、金属酸化物系等）、アンチブロッキング剤、アンチトラッキング剤、畜光剤、各種安定剤等が挙げられる。
【０１３７】
これらのその他の添加剤は、本発明のブリードアウト抑制剤、又は樹脂用難燃剤に含まれていても良い。
【０１３８】
（樹脂組成物の製造方法）
本発明の樹脂組成物は、各種原材料を所定量又は適量秤量して、公知の方法で混合又は混練することにより得ることができる。例えば、粉末、ビーズ、フレーク又はペレット状の各成分の混合物を、１軸押出機、２軸押出機等の押出機、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、２本ロール、３本ロール等の混練機等を用いて混練することにより本発明の樹脂組成物を得ることができる。また、液体を配合する必要のある場合には、公知の液体注入装置を用い、上記の押出機又は混練機等で混練することができる。各種原材料を予め混合機（タンブラー、ヘンシェルミキサ等）で予備混合してから用いてもよい。
【０１３９】
また、本発明の樹脂組成物は、所望する成分（例えば本発明のブリードアウト抑制剤及びリン系難燃剤、又は本発明の樹脂用難燃剤）を高濃度に含んだマスターバッチ樹脂組成物を調整し、必要により他の成分を混合又は混練することにより得ることができる。
【０１４０】
（成形体）
本発明の樹脂組成物は、例えば、注型成形、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形、インサート成形、ＲＩＭ成形、押出成形、インフレーション成形、ブロー成形等の公知の成形方法により、単一層又は複数層の樹脂板、シート、フィルム、繊維、丸棒、角棒、球状、方状、パイプ、チューブ、異形品等の任意の形状の成形体とすることができる。
【０１４１】
本発明の樹脂組成物は、樹脂成分が使用可能なあらゆる分野で適用することができる。使用可能な分野として、例えば、電気、電子又は通信機器、精密機器、自動車等の輸送機器、繊維製品、各種製造機械類、食品包装フィルム、容器、農林水産分野、建設用資材、医療用品、家具類の構成部品等が挙げられる。
【０１４２】
特に、樹脂成分として、エポキシ樹脂を使用した場合、本発明の樹脂組成物から作製される成形体は、電気、電子又は通信機器での使用が好ましい。電気、電子又は通信機器としては、例えば、プリンタ、コンピュータ、ワードプロセッサー、キーボード、小型情報端末機（ＰＤＡ）、電話機、携帯端末（携帯電話、スマートフォン、タブレット型端末等）、ファクシミリ、複写機、電子式金銭登録機（ＥＣＲ）、電卓、電子手帳、電子辞書等のＯＡ機器、洗濯機、冷蔵庫、炊飯器、掃除機、電子レンジ、照明器具、エアコン、アイロン、こたつ等の家電製品、テレビ、チューナー、ＶＴＲ、ビデオカメラ、カムコーダー、デジタルスチルカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ＭＤプレーヤー、ＣＤプレーヤー、ＤＶＤプレーヤー、ＬＤプレーヤー、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）、スピーカー、カーナビゲーション、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等のＡＶ製品等のハウジング、機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料、電線、ケーブル等の被覆抵抗、サーモスタット、温度ヒューズ等の電気素子を収納するためのケース、モーター用ベアリング、スペーサー、ドットプリンター用ワイヤーガイド等の摺動部品の一部又は全部を構成する材料等が挙げられる。
【０１４３】
電気、電子又は通信機器の中でも、本発明の成形体は、これらに使用される電気又は電子部品、例えば、各種半導体素子の封止材、配線板の基板材料等への使用が特に好ましい。半導体素子等を封止するに当たっては、従来公知の方法を広く採用することができる。例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の半導体素子を実装し、予め形成されている回路パターンに接続し、必要な部分を本発明の樹脂組成物の溶液又はペーストで封止することにより、電子部品を製造することができる。
【０１４４】
実装方法としては特に制限はなく、例えば、リードフレームパッケージ、面実装パッケージ〔ＳＯＰ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔｌｉｎｅ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔｌｉｎｅ  ｊ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）等〕、ＣＳＰ（ｃｈｉｐ  ｓｉｚｅ／ｓｃａｌｅ  ｐａｃｋａｇｅ）等の方法を採用することができる。
【０１４５】
回路パターンとの接続方法も特に制限されず、例えば、ワイヤボンディング、ＴＡＢ（ｔａｐｅ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）接続、フリップチップ接続等の公知の方法を採用することができる。
【０１４６】
封止方法としては低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法、注型法等を用いてもよい。この際、素子を実装する支持部材の種類、実装する素子の種類、実装方法、接続方法、封止方法等の各種の条件に応じて、本発明の樹脂組成物の組成を適宜変更することができる。また、支持部材に半導体素子、ハンダボール、リードフレーム、ヒートスプレッダー、スティフナ等の部品を実装するために、本発明の樹脂組成物を接着剤として用いてもよい。
【０１４７】
更に本発明の樹脂組成物を予めフィルム状に成形し、このフィルムを、例えば二次実装用封止材として用いることもできる。このような方法で製造される電子部品としては、例えば、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の樹脂組成物で封止したＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）を挙げることができる。また、配線板又はガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の樹脂組成物で封止したＣＯＢモジュール、ハイブリッド集積回路、マルチチップモジュール等を挙げることができる。
【０１４８】
本発明の樹脂組成物を配線板用の基板材料として用いる場合も、従来の方法と同様に実施すればよい。例えば、本発明の樹脂組成物を、紙、ガラス繊維布、アラミド繊維布等の基材に含浸させて、９０〜２２０℃程度の温度で１〜５分間程度乾燥させる方法等で半硬化させることによりプリプレグを製造し、このプリプレグを配線板用の基板材料とすればよい。また、本発明の樹脂組成物をフィルム状に成形し、このフィルムを配線板用の基板材料として用いることもできる。この時、導電性物質又は誘電性物質を配合すれば、導電性層、異方導電性層、導電率制御層、誘電性層、異方誘電性層、誘電率制御層等の機能性膜とすることもできる。
【０１４９】
更に、樹脂製バンプ又はスルーホール内側に形成する導電性層として用いることもできる。プリプレグ又はフィルムを積層して配線板を製造する際に、本発明の樹脂組成物を接着剤として用いることもできる。この時にも、フィルム化する場合と同様に、導電性無機物質、誘電性無機物質等が含まれていてもよい。
【０１５０】
本発明では、本発明の樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ及び／又は本発明の樹脂組成物を成形してなるフィルムのみで配線板を製造してもよいし、これらと共に従来の配線板用プリプレグ及び／又はフィルムを併用してもよい。配線板としては特に制限されず、例えば、リジットタイプ又はフレキシブルタイプのものであってもよいし、形状もシート状又はフィルム状から板状のものまで適宜選択することができる。例えば、金属箔張積層板、プリント配線板、ボンディングシート、キャリア付き樹脂フィルム等を挙げることができる。
【０１５１】
金属箔張積層板として、より具体的には、銅張積層板、コンポジット銅張積層板、フレキシブル銅張積層板等が挙げられる。これらの金属箔張積層板は、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、上述したプリプレグを１枚で又は複数枚重ね、その片面又は両面に厚み２〜７０μｍ程度の金属（銅、アルミニウム等）箔を配置し、多段プレス機、連続成形機等を用いて、温度１８０〜３５０℃程度、加熱時間１００〜３００分間程度、及び面圧２０〜１００ｋｇ／ｃｍ２程度で積層成形することにより、金属箔張積層板を作製することができる。
【０１５２】
プリント配線板として、より具体的には、ビルドアップ型多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板等が挙げられる。これらのプリント配線板は、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施し、内層回路を形成することにより内装基板を作製し、内層回路の表面にプリプレグを数枚重ね、その外側に外装回路用の金属箔を積層し、加熱及び加圧することで一体成型して多層の積層体を得る。得られた多層の積層体に穴をあけ、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成する。さらに、外層回路用の金属箔にエッチング処理を施し、外層回路を形成することにより、プリント配線板を作製することができる。
【０１５３】
ボンディングシートは、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、ロールコーター、コンマコーター等を用いて、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の剥離可能なプラスチックフィルムの支持材に塗布し、これを４０〜１６０℃程度で１〜２０分間程度加熱処理し、ロール等で圧着することによりボンディングシートを作製することができる。
【０１５４】
キャリア付き樹脂フィルムは、従来の方法と同様に作製することができる。例えば、本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の剥離可能なプラスチックフィルムの支持材に、バーコーダー、ドクターブレード等で塗布し、８０〜２００℃程度の温度で１〜１８０分間程度乾燥することによりキャリア付き樹脂フィルムを作製することができる。
【０１５５】
その他の用途としては、精密機器、輸送機器、製造機器、家庭用品、土木建設資材等が挙げられる。精密機器の具体例としては、時計、顕微鏡、カメラ等のハウジング、機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。輸送機器の具体例としては、ヨット、ボート等の船舶、電車、自動車、自転車、オートバイ、航空機等の車体、機構部品又は構造部品（フレーム、パイプ、シャフト、コンバーチブルトップ、ドアトリム、サンバイザー、ホイールカバー、吊り手、吊り手帯等）の一部又は全部を構成する材料、各種輸送機器の内装部品（アームレスト、パッケージトレイ、サンバイザー、マットレスカバー等）の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。製造機器の具体例としては、ロボットアーム、ロール、ロール軸、スペーサー、インシュレータ、ガスケット、スラストワッシャー、ギヤ、ボビン、ピストン部材、シリンダー部材、プーリー、ポンプ部材、軸受け、軸部材、板バネ、ハニカム構造材、マスキング治具、分電盤、防水パン等の機構部品又は構造部品の一部又は全部を構成する材料、水槽、浄化槽、ロータンク等の工業用タンク類又はパイプ類、樹脂型、ヘルメット等の一部又は全部を構成する材料が挙げられる。家庭用品の具体例としては、バトミントン又はテニスのラケットフレーム、ゴルフクラブのシャフト又はヘッド、ホッケーのスティック、スキーのポール又は板、スノーボード板、スケートボード板、釣竿ロッド、バット、テントの支柱等のスポーツ又はレジャー用品、浴槽、洗面器、便器、これらの付属品等の衛生機器、シート、バケツ、ホース等の一部又は全部を構成する材料、家具の天板又はテーブル等の表面に設けられる耐熱積層体材料、家具、キャビネット等の化粧材等が挙げられる。土木建築資材の具体例としては、各種建造物の内外装材、屋根材、床材、壁紙、窓ガラス、窓ガラスのシーリング材、コンクリート構造建築物（コンクリート製橋脚、コンクリート製支柱等）又はコンクリート構造物（コンクリート製柱、壁面、道路等）の補強材、下水管等の管路補修材等が挙げられる。
【実施例】
【０１５６】
以下に、実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。【０１５７】
ヘキサクロロシクロトリホスファゼンの製造
還流冷却装置を取り付けた１Ｌフラスコに、モノクロロベンゼン５００ｍｌ、五塩化リン８７３．６ｇ及び塩化アンモニウム２２４．３ｇを入れ、５時間還流させた。還流終了後、加熱を止め、濾過し、蒸留することで、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン４８３ｇを得て、以下の製造例で用いた。【０１５８】
製造例１：式（１）で表される化合物の製造
ディーンスターク装置を取り付けた５Ｌフラスコに、２，２’−ビフェノール（４９１．１ｇ，２．６ｍｏｌ）とヘキサクロロシクロトリホスファゼンを２６．８質量％含むモノクロロベンゼン溶液（１０６４．７ｇ，２．５ｍｏｌ）と４８％水酸化ナトリウム水溶液（４４１．６ｇ，５．３ｍｏｌ）とモノクロロベンゼン（２．３Ｌ）とを入れ、窒素ガスを流し、１２時間加熱還流させた。還流終了後、加熱を止め、残った反応混合物に脱イオン水（１．２Ｌ）を加え、２時間撹拌した。反応器内に析出している結晶を分取し、脱イオン水及びメタノールで洗浄し、乾燥させることで、白色固体を得た（４１３．８８ｇ）。【０１５９】
実施例１〜６及び比較例１〜３：樹脂成形体の作製
表１に記載の各成分の量を測りとり、１００℃で温めながら均一になるように混合した。その後、１２０℃で１時間、１５０℃で１時間、更に２００℃で２時間加熱し、硬化させ、得られた硬化物を室温まで冷却させてエポキシ樹脂成形体を作製した。【０１６０】
ただし、表１内の「式（１）で表される化合物の含有割合［質量部］」とは、式（１）で表される化合物及びリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの式（１）で表される化合物の含有割合を示す。【０１６１】
（溶出試験）
実施例１〜６及び比較例１〜３で作製したエポキシ樹脂成形体の質量を測定した。その後２００℃で２時間加熱し、室温まで冷却した樹脂組成物の表面をアセトンのついたキムワイプ（登録商標）で成形体表面に付着した難燃剤の溶出分をふき取り、成形体表面を十分乾燥させた後、以下の式から溶出度を算出した。その結果を表１に示す。【０１６２】
溶出度[％]  ＝  Ａ/Ｂ  ×  １００
Ａ＝（加熱前の成形体質量）−（加熱後のアセトンでふき取った後の成形体質量）
Ｂ＝（加熱前の成形体質量）【０１６３】
【表１】
2020013263.tif 000013
【０１６４】
※１：ビスフェノールＦ型エポキシ化合物；三菱ケミカル株式会社製、エピコート８０６
※２：ジアミノジフェニルスルフォン；和光純薬工業株式会社製
※３：製造例１で製造した化合物
※４：１，１，３，３，５，５−ヘキサ(フェノキシ)シクロトリホスファゼン；和光純薬工業株式会社製
※５：レゾルシノールポリ（ジ−２，６−キシリル）ホスフェート；大八化学工業株式会社製、ＰＸ−２００
※６：レゾルシノールポリフェニルホスフェート；株式会社ＡＤＥＫＡ社製、ＦＰ−７００【０１６５】
実施例７〜１０及び比較例４〜５：樹脂成形体の作製
表２に示す配合割合で、各成分を二軸押出機にて溶融混練し、それぞれペレットを製造した。なお、二軸押出機のシリンダー温度は２４０℃であった。【０１６６】
得られたペレットを射出成形機にてＵＬ試験片（長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚さ１．６ｍｍ）を成形し、評価サンプルとした。なお、射出成形機のシリンダー温度は２６０℃であり、金型温度は８５℃で成形を行った。【０１６７】
ただし、表２内の「式（１）で表される化合物の含有割合［質量部］」とは、式（１）で表される化合物及びリン系難燃剤の合計質量を１００質量部としたときの式（１）で表される化合物の含有割合を示す。【０１６８】
（溶出試験）
得られたＵＬ試験片（成形体）を８５℃で４８０時間、空気中のオーブンにおいて加熱した。加熱後の成形体の質量を測り、アセトンのついキムワイプ（登録商標）で成形体表面に付着した溶出分をふき取り、成形体表面を十分乾燥させた後、再度、成形体の質量を測定し、以下の式から溶出度を算出した。その結果を表２に示す。【０１６９】
溶出度[％]  ＝  Ａ/Ｂ  ×  １００
Ａ＝（アセトンでふき取る前の成形体質量）−（アセトンでふき取った後の成形体質量）
Ｂ＝（アセトンでふき取る前の成形体質量）【０１７０】
【表２】
2020013263.tif 000014
【０１７１】
※７：ポリブチレンテレフタレート樹脂；ポリプラスチックス社製、ジュラネックス２００２
※８：ポリテトラフルオロエチレン樹脂；ＡＧＣ旭硝子社製、ＣＤ１４５Ｅ
【産業上の利用可能性】
【０１７２】
本発明は、リン系難燃剤がブリードアウトしない難燃性樹脂組成物及びその成形体を提供することができる。
【国際調査報告】
2020013263.tif 000017
2020013263.tif 000018
2020013263.tif 000019
2020013263.tif 000020