(57)【要約】  電子部品搭載用パッケージは、第１面を有する基部と、第１面から突出し第１面に接する第２面を有する突出部と、を含む基体と、第２面上に位置する配線基板と、を備え、突出部は、第２面に突起を有しており、突起の少なくとも一部は、第２面に垂直な方向から見て、配線基板と重なるように位置している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する基部と、前記第１面から突出し前記第１面に接する第２面を有する突出部と、を含む基体と、
前記第２面上に位置する配線基板と、
を備え、
前記突出部は、前記第２面に突起を有しており、
前記突起の少なくとも一部は、前記第２面に垂直な方向から見て、前記配線基板と重なるように位置している、
電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記突出部は、前記突起を３個以上有する、請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記突起は、一定の高さの線状の第１部分を含む、請求項１又は２記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記突起は、前記第１部分を複数含む、請求項３記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
複数の前記第１部分が互いに平行に位置している、請求項４記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記突起は、一定の高さの面状の第２部分を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項７】
前記突起は、前記第２部分からさらに外方に突出している頂部を有している、請求項６記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記突出部は、前記突起を複数有し、
当該突起の各々の高さは、互いに等しい、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項９】
前記基部は、前記第１面に一端がある貫通孔を有し、
前記突起は、前記第１面に垂直な方向から見て前記貫通孔と重ならないように位置している
請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１０】
前記基部は、前記貫通孔を複数有し、
複数の前記貫通孔は、前記第２面の前記第１面に沿った方向において両端に位置する第１貫通孔と第２貫通孔を含み、
前記突起は、前記第２面の前記第１面に沿った方向において前記第１貫通孔と前記第２貫通孔の間に位置している、請求項９記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１１】
前記配線基板は、前記第１面に垂直な方向から見て前記貫通孔と重なる位置にある
請求項９又は１０記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１２】
前記配線基板は、金属を含む接合材を介して前記第２面と接合している、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１３】
前記金属は、銀又は銅である、請求項１２記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１４】
前記接合材は、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである、請求項１２又は１３記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１５】
前記配線基板を覆う蓋体を有する、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の電子部品搭
載用パッケージ。
【請求項１６】
前記蓋体は、光が透過する窓部を有する、請求項１５記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージと、
前記配線基板に搭載される電子部品と、
を備える電子装置。
【請求項１８】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージと、
前記配線基板に搭載される発光素子と、
を備える発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基体と、電子部品が搭載される配線基板と、を備える電子部品搭載用パッケージがある。特開２００７−１５０１８２号公報に示すように、配線基板と基体の間に調整板などを挟んで、接合材により基体から適宜な高さの位置で接合する場合がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本開示の一の態様は、
第１面を有する基部と、前記第１面から突出し前記第１面に接する第２面を有する突出部と、を含む基体と、
前記第２面上に位置する配線基板と、
を備え、
前記突出部は、前記第２面に突起を有しており、
前記突起の少なくとも一部は、前記第２面に垂直な方向から見て、前記配線基板と重なるように位置している、
電子部品搭載用パッケージである。【０００４】
また、本開示の他の一の態様は、
上記の電子部品搭載用パッケージと、
前記配線基板に搭載される電子部品と、
を備える電子装置である。【０００５】
また、本開示の他の一の態様は、
上記の電子部品搭載用パッケージと、
前記配線基板に搭載される発光素子と、
を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態の電子装置の全体斜視図である。
【図２Ａ】電子部品搭載用パッケージの断面を示す図である。
【図２Ｂ】電子部品搭載用パッケージの断面を示す図である。
【図３Ａ】突起の変形例１を示す図である。
【図３Ｂ】突起の変形例２を示す図である。
【図３Ｃ】突起の変形例３を示す図である。
【図４Ａ】突起の変形例４を示す図である。
【図４Ｂ】突起の変形例５を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の電子装置１の全体斜視図である。
【０００８】
電子装置１は、電子部品搭載用パッケージ１００と、電子部品５００とを備える。
電子部品搭載用パッケージ１００は、基体１１と、信号線１２と、配線基板１４と、接合材１６と、導電性接合材１７と、蓋体２０などを備える。
【０００９】
基体１１は、導電性の金属である。基体１１には、熱伝導度及び放熱性の高いものが用いられてよい。基体１１は、基部１１１と、突出部１１２とを含む。基部１１１は、ここでは、例えば、直径が３〜１０ｍｍ、厚さが０．５〜２ｍｍの円板状形状を有するが、これには限られない。基部１１１は、複数の貫通孔１１１ａと第１面１１１ｂとを有する。図１では、貫通孔１１１ａは、２個示されている。貫通孔１１１ａの一端１１１１は、第１面１１１ｂにある。貫通孔１１１ａ内は、絶縁部材１１３により占められている。絶縁部材１１３は、例えば、ガラス又はセラミック材である。絶縁部材１１３の材質及び貫通孔１１１ａの大きさは、信号線１２による信号伝送に係る所望の特性インピーダンスに応じて定められればよい。基部１１１と突出部１１２は一体的であってよい。基体１１は、信号線１２のうち接地線と電気的に接続されて、接地状態とされ得る。
【００１０】
突出部１１２は、基部１１１において貫通孔１１１ａの端を含む面のうち一方の第１面１１１ｂからＸ方向に突出している。基体１１の突出部１１２は、第１面１１１ｂに接する第２面１１２ａを有する。突出部１１２は、この第２面１１２ａの平面上に後述のように突起を有する。第２面１１２ａの上方には、接合材１６を介して配線基板１４が位置している。物体の上方及び面上とは、当該面の外向き法線ベクトルの側を意味する。
【００１１】
配線基板１４は、第３面１４ａと第４面１４ｂとを有する。第３面１４ａ上には、配線パターン１４１が位置している。第４面１４ｂは、第３面１４ａとは反対側の面である。第４面１４ｂ上には、接地層１４２が位置している。ここでは、配線基板１４は、例えば、高周波線路基板として用いられる。配線基板１４は、平板状の絶縁基板であり、例えば、樹脂又はセラミック基板である。配線パターン１４１の形状、並びに配線基板１４の厚さ及び材質、特に配線基板１４の比誘電率は、信号伝送に係る所望の特性インピーダンスに応じて適宜決定されればよい。配線基板１４の第３面１４ａ及び第４面１４ｂは、それぞれ基体１１の基部１１１の第１面１１１ｂに接している。ここでは、第１面１１１ｂは、Ｚ方向に沿って位置しており、第３面１４ａ及び第４面１４ｂは、第１面１１１ｂに対して垂直である。すなわち、第３面１４ａ及び第４面１４ｂは、Ｘ方向に沿って位置している。
【００１２】
接地層１４２は、例えば、金（Ａｕ）薄膜層であってもよい。接地層１４２は、第４面１４ｂ全面を覆っていなくてもよい。接地層１４２は、例えば、Ｙ方向に沿って第３面１４ａの上方から見て配線パターン１４１の範囲を囲う種々の形状を有していてもよい。
【００１３】
接合材１６は、配線基板１４の接地層１４２の第４面１４ｂ及び突出部１１２の第２面１１２ａの間に位置して、それぞれと接合している。接合材１６は、ここでは、接合前の状態で適宜な粘性を有する。これにより、接合材１６の層の厚さを適切に調整して、接合、固化させることが可能である。ここでは、接合材１６は、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、表面安定剤に覆われたナノサイズの金属粒子、例えば銀又は銅などと、有機溶剤とが混在している。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、金属粒子が活性化して当該金属粒子同士が反応して結合するとともに、金属粒子が金属面とも反応して固着する。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、固着した後には、有機溶剤が揮発している。ここでは、接合材１６の熱伝導度は、基体１１の熱伝導度よりも大きい。また、接合材１６は、金属粒子を含むエポキシ樹脂系の接着剤などでもよい。
【００１４】
配線パターン１４１は、電子部品５００と電気的に接続されて、当該電子部品５００に電力及び信号を供給する。配線パターン１４１は、抵抗の小さい導体金属膜、ここでは、金薄膜であってもよい。配線パターン１４１は、ここでは２箇所が導電性接合材１７を介して信号線１２と接合している。配線パターン１４１の形状、長さ及び位置は、接続される電子部品５００のサイズ及び端子位置に応じて適宜定められてよい。配線パターン１４１は、配線基板１４により接地層１４２と隔てられている。すなわち、配線基板１４では、マイクロストリップライン構造により信号が伝送される。
【００１５】
信号線１２は棒状の導体である。信号線１２は、基部１１１の第１面１１１ｂとは反対の面１１１ｃの側で突出していてもよい。突出した信号線１２は、外部配線などと電気的に接続されて、リード電極として用いられる。信号線１２の直径は、例えば、０．１〜１．０ｍｍ程度であってもよい。信号線１２のうち少なくとも１本は、基体１１の接地線であり、基部１１１に直接接合している。その他の信号線１２、ここでは、２本の信号線１２は、基部１１１のそれぞれ異なる貫通孔１１１ａを貫通して先端が第１面１１１ｂに露出している。信号線１２は、第１面１１１ｂから突出していない。この先端は、第１面１１１ｂと同一の面内にあるか又は第１面１１１ｂからくぼんでいてもよい。
【００１６】
２本の信号線１２は、それぞれ別個の貫通孔１１１ａ内を占める絶縁部材１１３のほぼ中央に位置して貫通孔１１１ａの延在方向に絶縁部材１１３を貫通している。信号線１２は、絶縁部材１１３の内部では、当該絶縁部材１１３により外側の基部１１１と隔てられており、基部１１１内では同軸線路構造により信号が伝送される。
【００１７】
導電性接合材１７は、第１面１１１ｂから露出している信号線１２と第３面１４ａの配線パターン１４１とを電気的に接続する。導電性接合材１７は、信号線１２及び配線パターン１４１だけでなく、貫通孔１１１ａ内の絶縁性の絶縁部材１１３及び配線基板１４にも接合することができるものであってよい。ここでは、導電性接合材１７は、例えば、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである。上述のナノ粒子焼結型接合材ペーストは、固着時における金属粒子同士の結合により導電性を有する。
【００１８】
破線で示す電子部品５００は、配線基板１４に搭載される。電子部品５００は、第３面１４ａ上に位置しており、直接及び／又はワイヤボンディングなどにより配線パターン１４１と接合して、互いに電気的に接続している。電子部品５００は、例えば、レーザーダイオードであり、この場合、電子装置１は、例えば光源として用いられる発光装置である。あるいは、電子部品５００としては、フォトダイオードといった受光素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）といった上記レーザーダイオード以外の他の発光素子、ペルチェ素子又は各種センサ素子など種々のものが用いられてよい。
【００１９】
点線で示す蓋体２０は、第１面１１１ｂに接合し、突出部１１２、配線基板１４、配線パターン１４１及び電子部品５００を覆ってこれらを外部と隔離する。蓋体２０は、窓部２１を有する。窓部２１は、電子部品５００から出射される出射光の波長を透過させる材質である。また、窓部２１は、ここでは、レンズ構造となっている（図２Ｂ参照）。窓部２１は、電子部品５００、すなわちレーザーダイオードからの出射光を適切に集光してもよく、少なくとも当該出射光を拡散させないものであってよい。
【００２０】
図２Ａは、電子部品搭載用パッケージ１００の第１面１１１ｂに平行な面における断面を示す図である。図２Ｂは、電子部品搭載用パッケージ１００の接地層１４２の下面位置における断面を示す図である。つまり、図２Ａは、Ｘ方向に垂直な断面であり、図２Ｂは、Ｙ方向に垂直な断面である。ここでは、第１面１１１ｂに垂直なＸ方向について突出部１１２の側を電子部品搭載用パッケージ１００の正面側、すなわち、上方とする。また、第２面１１２ａに垂直なＹ方向について配線基板１４の側を電子部品搭載用パッケージ１００の上側とする。すなわち、図２Ａは、正面視での断面であり、図２Ｂは、平面視での断面となる。
【００２１】
図２Ａに示すように、突出部１１２は、第２面１１２ａの一部において、突起１１２１を有する。そして、突起１１２１の少なくとも一部は、平面視した場合に、配線基板１４と重なるように位置している。ここで、突起１１２１は、第２面１１２ａの前記一部以外の部分よりも高くなっている。なお、ここでいう「突起１１２１が第２面１１２ａの前記一部以外の部分よりも高い」とは、Ｙ方向において、突起１１２１が、第２面１１２ａの前記一部以外の部分よりも、電子部品搭載用パッケージ１００の上側、すなわち、配線基板１４に近接して位置することを意味する。突起１１２１の最も高い部分を突起１１２１の頂点と記す。突起１１２１の頂点は、それぞれＹ方向について配線基板１４の下方にある。すなわち、突起１１２１の頂点は、電子部品搭載用パッケージ１００の上側からＹ方向について平面視した場合に配線基板１４に隠れる。突起１１２１は、直接配線基板１４の接地層１４２の第４面１４ｂと接していてもよいし、突起１１２１の頂点以外の他の部位と比較して非常に薄い接合材１６を介して配線基板１４の接地層１４２に接合していてもよい。突起１１２１の頂点以外の部位と配線基板１４との間の空間は、接合材１６により占められている。なお、ここでいう接合材１６の厚みとは、例えば、Ｙ方向に沿った接合材１６の寸法である。
【００２２】
突起１１２１の高さは、配線パターン１４１の位置を規定することができる。突起１１２１の高さは、配線基板１４の第３面１４ａ上の配線パターン１４１が、Ｘ方向から見て貫通孔１１１ａ及び絶縁部材１１３と重なるように定められていてもよい。また、この突起１１２１は、Ｘ方向から見て貫通孔１１１ａ及び絶縁部材１１３のいずれとも重ならなくてもよい。また、突起１１２１は、それぞれ全体が第２面１１２ａの第１面１１１ｂに沿ったＺ方向において両端の貫通孔１１１ａ（第１貫通孔及び第２貫通孔）及び絶縁部材１１３の外側位置間の範囲Ｗに位置していてもよい。ここでは、貫通孔１１１ａは２個であるので、突起１１２１は、当該２個の貫通孔１１１ａの外側位置間の範囲Ｗに位置している。
なお、ここでいう突起１１２１の高さとは、例えば、第２面１１２ａの平面部分からの突起１１２１の突出長さをいう。より具体的には、突起１１２１の高さとは、例えば、Ｙ方向における、第２面１１２ａの平面部分から突起１１２１の頂点までの距離とすることができる。
【００２３】
ここでは、図２Ｂに示すように、平面視で、第２面１１２ａ上で一の直線に乗らないように分散した３個以上、例えば、４個の突起１１２１がある。配線基板１４と突起１１２１とが３箇所以上で接することで、当該配線基板１４の支持面、すなわち配線基板１４の固定位置が定まる。ここでは、突起１１２１の高さは、互いに等しく、支持面は、Ｙ方向に垂直である。突起１１２１の形状は、特には限られないが、ここでは、半球に近い曲面状の凸部であってもよい。これらの突起１１２１は、図２Ｂに示すように、Ｙ方向に沿って配線基板１４の第３面１４ａの上方から見て電子部品５００の搭載位置と重ならない位置であってもよい。上述のように、接合材１６の熱伝導度が基体１１の熱伝導度よりも大きい。そのため、配線基板１４における電子部品５００の搭載位置が接合材１６を介して基体１１の突出部１１２に接することで、電子部品５００の熱が基体１１の広い範囲に効率よく拡散して伝わる。なお、接合材１６の熱伝導度が基体１１の熱伝導度より大きくない場合、又は熱伝導度の大小にかかわらず、第３面１４ａの上方から見て電子部品５００の搭載位置と突起１１２１の位置とが重なってもよい。
なお、ここでいう「突起１１２１の高さが互いに等しい」とは、複数の突起１１２１のそれぞれの高さが、互いに実質的に等しければよく、厳密にそれぞれの高さが同一である必要はない。
【００２４】
突起１１２１は、例えば、第２面１１２ａに対して当該突起１１２１に応じた凹部を有する金型を打ち込むことで形成されてもよい。あるいは、突起１１２１は、切削工具などにより第２面１１２ａに凹凸が形成されることで得られてもよい。貫通孔１１１ａも金型により形成されてもよい。このときに、第１面１１１ｂに垂直なＸ方向から見た正面視で、貫通孔１１１ａと突起１１２１が重ならないよう配置されていてもよい。この場合、金型が突起１１２１に当たらないように容易に制御しながら第２面１１２ａを加工することが可能となる。なお、突起１１２１の位置が正面視で貫通孔１１１ａの位置と重なってもよい。例えば、突起１１２１及び貫通孔１１１ａが切削工具などにより形成される場合には、突起１１２１と貫通孔１１１ａの上記位置関係が加工の難易度に必ずしも影響を与えない。また、突起１１２１の高さを適宜に定めて、正面視で配線パターン１４１及び配線基板１４の第３面１４ａと貫通孔１１１ａとが重なるように配置してもよい、この場合、信号線１２と配線パターン１４１との接続部分における特性インピーダンスの局所的な変化、特に特性インピーダンスの上昇を低減し、信号の反射などによる損失を低減させることができる。
【００２５】
突起１１２１が形成されると、第２面１１２ａにおける突起１１２１の頂点よりも低い部分を接合材１６で埋めたのち、配線基板１４を当該接合材１６及び突起１１２１の上側に重ねて配置し、加熱して接合材１６を固着させる。このとき、固着する接合材１６は、熱によって収縮が生じるが、配線基板１４は、突起１１２１により、当該突起１１２１によって規定された位置からのずれが低減される。
【００２６】
図３Ａ〜図３Ｂは、それぞれ突起の変形例１〜３を示す図である。これらの図は、図２Ｂと同一の断面を示す。
図３Ａに示す変形例１の突起１１２１ａは、一定の高さで線状につながった線状の第１部分を有する。ここでいう第１部分の一定の高さとは、突起１１２１ａの最も高い部分（頂点）の高さが一定であることをいう。本変形例では、突起１１２１ａは、平行に位置する複数本（２本）の直線状である。正面視の断面では、図２Ａと同一となる。本変形例によれば、上記４つの突起１１２１による４点での支持よりも更に安定して配線基板１４を支持することができる。
【００２７】
図３Ｂに示す変形例２の突起１１２１ｂは、一本の線状であり、２箇所で折れ曲がって電子部品５００を取り囲むように位置している。すなわち、上記の４点の突起１１２１で囲まれるエリアの３辺が支持されることになり、配線基板１４は、更に安定して支持される。また、図３Ｃに示す変形例３の突起１１２１ｃは、線状の部分と点状の部分との組み合わせである。
【００２８】
図４Ａは、突起の変形例４を示す図である。図４Ｂは、突起の変形例５を示す図である。これらの図は、図２Ａと同一の断面である。
図４Ａに示す変形例４の突起１１２１ｄは、最も高い部分が変形例１の突起１１２１ａと同じように２列の線状である。これら２列の線状の部分の間の部分Ｄの高さは、これら２列の線状の部分よりも低く、かつ当該線状の部分の外側よりも高くなっている。すなわち、この突起１１２１ｄは、面状、ここでは平面状の１段目の突起部分から更に、最も高い部分が２段目の頂部として外方に突出した複数段階の突起形状となっている。言い換えれば、突起１１２１ｄは、平面状の１段目の第２部分と２列の線状の２段目の頂部とを有している。この場合、１段目の平面状の部分をなす部分Ｄは、配線基板１４を支持しない。この部分Ｄでは、２段目の線状の部分の外側よりも接合材１６が薄くなる。この部分Ｄの高さは、第１面１１１ｂからの距離に応じて変化してもよい。
【００２９】
図４Ｂに示す変形例５の突起１１２１ｅは、最も高い頂点部分が一定の高さで平面状に広がっている。すなわち、配線基板１４の接地層１４２の一部が平面状の突起１１２１ｅの頂点部分と接する。この場合、平面状の頂点部分と配線基板１４とが直接接してもよいし、平面状の頂点部分と配線基板１４との間に非常に薄い接合材１６の膜が存在してもよい。突起１１２１ｅの平面状の頂点部分以外の部分では、配線基板１４と第２面１１２ａの間に接合材１６が位置し、当該接合材１６を介して配線基板１４と第２面１１２ａとが接合している。
【００３０】
以上のように、本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１００は、第１面１１１ｂを有する基部１１１と、第１面１１１ｂから突出し第１面１１１ｂに接する第２面１１２ａを有する突出部１１２と、を含む基体１１と、第２面１１２ａ上に位置する配線基板１４と、を備える。突出部１１２は、第２面１１２ａに突起１１２１を有しており、突起１１２１の少なくとも一部は、第２面１１２ａに垂直な方向から見て、配線基板１４と重なるように位置している。
突出部１１２が第２面１１２ａに上述のような突起１１２１〜１１２１ｅを有することで、接合材１６を固着させる際の加熱などにより当該接合材１６に収縮が生じても、配線基板１４の位置が突起１１２１〜１１２１ｅにより規定されてずれが低減される。特に接合材１６が厚い場合にこのような効果が顕著になる。したがって、配線基板１４の位置が所望の位置に固定され、これに伴って、当該配線基板１４に搭載される電子部品５００の位置ずれも低減される。電子部品５００が特にレーザーダイオードなどの発光素子、とりわけ指向性の強いものの場合、これにより、光の出射方向が精度よく定まる。すなわち、この電子部品搭載用パッケージ１００によれば、電子部品の位置精度をより向上させることができる。
【００３１】
また、突出部１１２は、突起１１２１を３個以上有していてもよい。
これらの突起１１２１により配線基板１４の位置が精度よく規定され、安定して支持される。
【００３２】
また、変形例１、２のように、突出部１１２は、線状の突起１１２１ａ、１１２１ｂを含んでいてもよい。このように線で配線基板１４を支持することでより歪みを低減でき、安定して配線基板１４の位置を保つことができる。
【００３３】
また、変形例１のように線状の突起１１２１ａを複数含んでいてもよい。これにより配線基板１４をより安定して支持することができる。
【００３４】
また、突出部１１２には、複数本（ここでは２本）の線状の突起１１２１ａが互いに平行に位置していてもよい。この場合、金型で容易に突起１１２１ａを形成しやすい。その結果、電子部品搭載用パッケージ１００において、コストの上昇を低減しながら効率よく配線基板１４をより精度よく所望の位置で保持することができる。
【００３５】
また、変形例４、５のように、突起には、一定の高さの面状の突起１１２１ｄ、１１２１ｅの部分が含まれてもよい。この場合、突起の合計体積を増やすことで、接合材１６の使用量を低減しながら配線基板１４をより精度よく所望の位置で保持することができる。
【００３６】
また、突起１１２１ｄは、平面状の突起である第２部分からさらに外方に突出している頂部を有してもよい。このように、配線基板１４を線及び／又は点で支持しつつ、その他の部分も面状に突出させることで、配線基板１４の位置精度を向上させながら接合材１６の使用量も低減することができる。
【００３７】
また、突出部１１２は、突起１１２１を複数有し、当該突起１１２１の各々の高さは、互いに等しくてもよい。これらの突起１１２１に接するように配線基板１４が位置することで、配線基板１４は、第２面１１２ａの突起１１２１を除く平面部分に平行となる。特に第２面１１２ａが第１面１１１ｂと垂直であれば、基部１１１の第１面１１１ｂの態勢に応じて配線基板１４の向き、すなわち、電子部品５００の向きを容易かつ精度よく定めることができる。
【００３８】
また、基体１１は、第１面１１１ｂを有する基部１１１と、第１面１１１ｂから突出し当該第１面１１１ｂに接する第２面１１２ａを有する突出部１１２と、を含んでもよい。基部１１１は、第１面１１１ｂに一端１１１１がある貫通孔１１１ａを有し、突起１１２１ａは、第１面１１１ｂに垂直な方向から見て貫通孔１１１ａと重ならないように位置している。
これにより、貫通孔１１１ａを金型により形成する際に突起１１２１が障害とならず、コストや手間の増加を低減することができる。
【００３９】
また、基部１１１は、貫通孔１１１ａを複数有し、複数の貫通孔１１１ａは、第２面１１２ａの第１面１１１ｂに沿った方向において両端の第１貫通孔及び第２貫通孔を含み、突起１１２１は、第２面１１２ａ上で第１面１１１ｂに沿った方向において第１貫通孔と第２貫通孔の間に位置していてもよい。突起１１２１が貫通孔１１１ａ及び信号線１２に対して外側にはみ出さないことで、必要以上に突出部１１２を大きくする必要がなく、これにより、蓋体２０を第１面１１１ｂに接合するスペースを維持することができる。したがって、この電子部品搭載用パッケージ１００は、コンパクトさを維持しながら高い電子部品５００の位置精度を得ることができる。
【００４０】
また、配線基板１４は、第１面１１１ｂに垂直な方向から見て貫通孔１１１ａと重なる位置にあってもよい。
すなわち、この配置では、貫通孔１１１ａを貫く信号線１２と接地層１４２の距離を適切に近づけて、信号線１２と配線パターン１４１との接続部分での局所的な特性インピーダンスの変化、特に特性インピーダンスの増加を低減することができる。この場合にも、信号線１２と配線基板１４との位置関係を突起１１２１によって精度よく規定することができるので、効果的に信号損失の低減を図ることができる。また、突起１１２１により配線基板１４の高さの調整がなされることで、より容易に配線基板１４と信号線１２の位置関係を定めることができる、すなわち、固着時に収縮する接合材１６の厚さのみで配線基板１４の位置を調整したり、配線基板１４の厚さ、並びに信号線１２及び貫通孔１１１ａと第２面１１２ａとの位置関係を変更して特性インピーダンスの設定を変更したりする手間を要しなくてもよい。
【００４１】
また、配線基板１４は、金属を含む接合材１６を介して第２面１１２ａと接合していてもよい。また、この接合材１６が含む金属は、接合前の段階では金属粒子であってもよい。これにより、熱伝導度が高い接合材１６を得ることができ、接合時の熱及び電子部品５００の発熱を効果的に発散できる。また、ナノ金属粒子を含むナノ粒子焼結型接合材ペースト、及びエポキシ系樹脂に金属粒子が分散されたエポキシ樹脂系接着剤などでは、接合時の温度上昇を低減させることができる。その結果、電子部品搭載用パッケージ１００の他の部分への熱負荷の影響を低減させることができる。
【００４２】
また、上記の金属は、銀又は銅であってもよい。接合材１６にこれらの金属が含まれることで、接合材１６の熱伝導性及び導電性を適切に得ることができる。
【００４３】
また、接合材１６は、ナノ粒子焼結型接合材ペーストであってもよい。これは、ナノ粒子焼結型接合材ペーストが固着前の段階では適宜な粘性を有するので、突起１１２１の隙間を適切に埋めることができる。また、上記銀又は銅を含むナノ粒子焼結型接合材ペーストでは、固着時の加熱温度を他の金属などと比較して高める必要がないので、電子部品搭載用パッケージ１００の他の部分への熱負荷の影響を低減させることができる。
【００４４】
また、電子部品搭載用パッケージ１００は、配線基板１４（及び突出部１１２）を覆う蓋体２０を有する。これにより、配線基板１４及び電子部品５００を外気から隔離させて、安定して電子部品５００を動作させることができる。なお、蓋体２０は、電子部品５００が搭載されていない電子部品搭載用パッケージ１００の製品としては、基体１１と接合されずに当該基体１１と組み合わせて取り扱われてよい。
【００４５】
また、蓋体２０は、光が透過する窓部２１を有していてもよい。電子部品５００がレーザーダイオード及び／又はフォトダイオードなどの場合に、窓部２１を有することで、適切に光を入出射させることができる。また、上記の構成により配線基板１４及び電子部品５００の位置精度を向上させることで、電子部品５００、特にレーザーダイオードと窓部２１、特にレンズ構造との位置関係を正確に合わせやすくなる。その結果、より適正な集光状態の光を容易に出射させることが可能になる。
【００４６】
また、本実施形態の電子装置１は、上記の電子部品搭載用パッケージ１００と、配線基板１４に搭載される電子部品５００と、を備える。この電子装置１では、より容易に電子部品５００の位置精度が向上するので、当該電子装置１と、他の電子装置及び／又は部品などとの位置関係を合わせやすくなる。
【００４７】
また、上記の電子部品５００が発光素子、特にレーザーダイオードを含む。これにより、発光装置としての電子装置１の発光素子から出射される光の光軸ずれを容易かつより適切に低減し、実装性に優れた小型光源を得ることができる。
【００４８】
なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、様々な変更が可能である。
例えば、複数の突起は、全体として平面が規定されれば、高さが同一でなくてもよい。すなわち、配線基板１４の第４面１４ｂと第２面１１２ａの突起以外の部分とが平行でなくてもよい。この場合、突起の形状によっては、突起の最も高い位置が配線基板１４と接しなくてもよい。
【００４９】
また、突起１１２１が曲面状の凸部であるものとして説明したが、円柱（楕円を含む）、角柱、円錐台又は角錐台などの各種形状であってもよい。あるいは、突起が円錐又は角錐であって、これら円錐又は角錐の頂点が配線基板１４の接地層１４２と接していてもよい。曲面、円錐、円錐台、角錐、角錐台などの形状の突起における傾斜部分の傾斜角度は、適宜定められてよく、また、頂点からの方向により異なっていてもよい。また、複数の突起が互いに分離していなくてもよい。なお、複数の突起は、互いに同じ形状であってもよく、互いに異なる形状であってもよい。
【００５０】
また、上記実施の形態では、線状の突起として、２本の直線状の突起１１２１ａ及び２回折れ曲がった突起１１２１ｂを例に挙げて説明したが、突起は３本以上であってもよいし、また、曲線状であってもよい。また、複数本の直線状の突起が平行でなく、例えば、第１面１１１ｂから離れるほど間隔が広くなるように位置していてもよい。また、１又は複数本の線状の突起が環状又は枠状につながっていてもよい。線状の突起の最も高い部分は、幅を有していてもよく、この幅が一定でなくてもよい。
【００５１】
また、上記実施の形態では、面状の突起部分に更に線状又は点状の突起を有する２段階構造について説明したが、３段階以上の構造であってもよい。また、線状の突起部分に更に点状の突起を有することも可能である。
【００５２】
また、上記実施の形態では、突起１１２１が範囲Ｗにあるものとして説明したが、配線パターン１４１、並びに信号線１２及び貫通孔１１１ａの位置などに応じて、各部のサイズを変更せずとも蓋体２０の接合に問題を生じない場合などには、突起１１２１が範囲Ｗの外側にあってもよい。
【００５３】
また、上記実施の形態では、接合材１６としてナノ粒子焼結型接合材ペーストを例に挙げて説明したが、これに限られない。接合材１６は、導電性を有しないものであってもよい。
【００５４】
また、上記実施の形態では、蓋体２０を有する電子部品搭載用パッケージ１００について説明したが、電子部品搭載用パッケージ１００は、蓋体２０を有しないものであってもよい。また、電子部品５００に応じて窓部２１がレンズ構造ではなく、光を収束させない単なる窓であってもよい。
【００５５】
また、上記実施の形態では、信号線１２を第１面１１１ｂから基部１１１の外側に突出させず、Ｘ方向から見た正面視で貫通孔１１１ａと配線パターン１４１及び第３面１４ａとが重なるように位置するものとした。しかしながら、正面視で、信号線１２が配線パターン１４１及び第３面１４ａよりも上側に位置してもよい。この場合には、信号線１２が第１面１１１ｂから基部１１１の外側に突出していてもよい。
【００５６】
また、上記実施の形態では、信号線１２が３本であり、１本が基体１１の接地用であり、他の２本が配線パターン１４１を介して電子部品５００に接続されるものとして説明したが、これに限られない。電子部品に対して３本以上の信号線が接続されてもよいし、一方が接地される場合には、１本の信号線のみを当該電子部品の専用に有していてもよい。また、電子部品が２つ以上ある場合には、電子部品搭載用パッケージ１００は、各電子部品に対して必要な本数ずつの信号線１２を有していてよい。
その他、上記実施の形態で示した具体的な構成、構造、形状及び配置などの具体的な細部は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本開示は、電子部品搭載用パッケージ、電子装置及び発光装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１ 電子装置
１１ 基体
１１１ 基部
１１１ａ 貫通孔（第１貫通孔、第２貫通孔）
１１１ｂ 第１面
１１２ 突出部
１１２ａ 第２面
１１３ 絶縁部材
１２ 信号線
１４ 配線基板
１４１ 配線パターン
１４２ 接地層
１４ａ 第３面
１４ｂ 第４面
１６ 接合材
１７ 導電性接合材
２０ 蓋体
２１ 窓部
１００ 電子部品搭載用パッケージ
５００ 電子部品
１１２１、１１２１ａ〜１１２１ｅ 突起
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【国際調査報告】
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