(57)【要約】  有機絶縁体３は、環状オレフィンコポリマーを主成分とする樹脂材により構成され、該樹脂材に対して、飛行時間型二次イオン質量分析を用いて分析を行ったときに、分子量が３４０以上３５０以下の領域に炭化水素化合物のピークが検出される。この有機絶縁体３では、炭化水素化合物が、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アミノ基およびエポキシ基のうちの少なくとも１種の官能基を有する。樹脂材はさらにベンゼン環を有する過酸化物を含む。金属張積層板は、上記の有機絶縁体３と、該有機絶縁体３の少なくとも一方に積層された金属箔５とを備えている。配線基板１０は、複数の絶縁層１１と該絶縁層１１間に配置された導体層１３とを具備し、絶縁層１１が上記の有機絶縁体３により構成されている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状オレフィンコポリマーを主成分とする樹脂材により構成され、該樹脂材に対して、飛行時間型二次イオン質量分析を用いて分析を行ったときに、分子量が３４０以上３５０以下の領域に炭化水素化合物のピークが検出される、有機絶縁体。
【請求項２】
前記炭化水素化合物が、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、アミノ基およびエポキシ基のうちの少なくとも１種の官能基を有する、請求項１に記載の有機絶縁体。
【請求項３】
前記樹脂材がさらにベンゼン環を有する過酸化物を含む、請求項１または２に記載の有機絶縁体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の有機絶縁体と、該有機絶縁体の少なくとも一方に積層された金属箔とを備えている、金属張積層板。
【請求項５】
前記金属箔の前記有機絶縁体側の表面粗さが０．０５μｍ以上３μｍ以下である、請求項４に記載の金属張積層板。
【請求項６】
複数の絶縁層と該絶縁層間に配置された導体層とを具備し、前記絶縁層が請求項１〜３のいずれかに記載の有機絶縁体により構成されている、配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機絶縁体、金属張積層板および配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩの高速化、高集積化、メモリーの大容量化が進展している。それに伴って各種電子部品の小型化、軽量化、薄型化などが急速に進んでいる。従来、このような電子部品の分野で使用される配線基板の有機絶縁体材料として、例えば、環状オレフィンコポリマーが知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような有機絶縁体は、その表面に銅箔を接着した銅張基板、および高周波用の配線基板に使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１００８４３号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の有機絶縁体は、環状オレフィンコポリマーを主成分とする樹脂材により構成され、該樹脂材の表面に対して、飛行時間型二次イオン質量分析を用いて分析を行ったときに、分子量が３４０以上３５０以下の領域に炭化水素化合物のピークが検出される。
【０００５】
本開示の金属張積層板は、上記の有機絶縁体と、該有機絶縁体の少なくとも一方に積層された金属箔とを備えている。
【０００６】
本開示の配線基板は、複数の絶縁層と該絶縁層間に配置された導体層とを具備し、前記絶縁層が上記の有機絶縁体により構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】金属張積層板の一例を示す断面図である。
【図２】配線基板の一例を示す断面図である。
【図３】実施例の試料Ｎｏ。１についての飛行時間型二次イオン質量分析（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）による分析結果である。
【図４】実施例の試料Ｎｏ．２についての飛行時間型二次イオン質量分析（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）による分析結果である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
環状オレフィンコポリマーを主成分とする樹脂材は、通常、有機絶縁体の材料として使用される。このような有機絶縁体は配線基板に使用される。配線基板の中で、特に、高周波対応の配線基板は、高周波特性を向上させるために、有機絶縁体に使用される銅箔などの金属箔の表面粗さを小さくすることが要求される。しかし、金属箔の表面粗さを小さくすると、金属箔と有機絶縁体との接着強度が低下する。
【０００９】
本開示の有機絶縁体は、環状オレフィンコポリマーを主成分とする樹脂材により構成される。樹脂材は環状オレフィンコポリマーを主成分とするものである。これにより高周波領域における比誘電率および誘電正接を低くすることができる。これは環状オレフィンコポリマーを構成する各原子が互いに拘束されたときに、原子同士の相対位置が変わりにくい安定した分子構造を有しているためである。
【００１０】
また、この有機絶縁体は、これを構成する樹脂材に対して、飛行時間型二次イオン質量分析を用いて分析を行ったときに、分子量が３４０以上３５０以下の領域に炭化水素化合物のピークが検出されるものである。つまり、この有機絶縁体の表面には、上記分析によって検出される特定の分子量を示す炭化水素化合物が存在する。有機絶縁体の表面に特定の分子量を示す炭化水素化合物が存在すると、樹脂材の表面に設けられる銅箔などの金属箔との間の接着強度を高めることができる。ここで、炭化水素化合物とは、少なくとも２個以上の炭素原子（Ｃ）が結合し、これに複数個の水素原子（Ｈ）を含む化合物のことを言う。例えば、アルケン、アルカンおよびアルキンならびにこれらの構造変位体であるシクロ型を挙げることができる。
【００１１】
ここで、環状オレフィンコポリマーを主成分とするとは、有機絶縁体中に含まれる環状オレフィンコポリマーの割合が、無機フィラーを除いた場合において、６０質量％以上であるものを言う。環状オレフィンコポリマーの分子量（重量平均分子量）は、通常の高分子化合物の重合体と同様の分子量（数万〜数十万）である。
【００１２】
環状オレフィンとしては、例えば、ノルボルネン系モノマー、環状ジエン系モノマー、ビニル脂環式炭化水素系モノマーなどを挙げることができる。具体的には、環状オレフィンとしては、ノルボルネン、ビニルノルボルネン、フェニルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、シクロプロペン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエンなどを挙げることができる。これらの環状オレフィンは、単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００１３】
また、環状オレフィンコポリマーは、環状構造を有しているポリオレフィン系共重合体であっても良い。環状オレフィンコポリマーがポリオレフィン系共重合体である場合には、環状オレフィンとこの環状オレフィンと共重合可能な他のモノマーとの共重合体であるのが良い。
【００１４】
環状オレフィンと共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、鎖状オレフィン、アクリル酸メタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、不飽和ニトリル、脂肪族共役ジエンなどが挙げられる。具体的には、このようなモノマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、無水フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、スチレン、ビニルトルエン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンなどが挙げられる。これらの他のモノマーは、単独で用いてもよく、２種以上が併用されていてもよい。
【００１５】
さらには、環状オレフィンコポリマーは、分子内に架橋可能な官能基を有しているのが良い。架橋可能な官能基としては、ベンゼン環を有する過酸化物によって架橋反応が進行するものが良い。官能基としては、例えば、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などから選ばれる少なくとも１種が良い。この中で耐熱性が高く、後述する誘電正接を低くできるという点から官能基としてはビニル基が良い。このような環状オレフィンコポリマーとしては、例えば、三井化学（株）製のＬＣＯＣ−４を挙げることができる。
【００１６】
環状オレフィンコポリマーの場合、環状オレフィンコポリマーの架橋部位と、分子内にベンゼン環を有する過酸化物由来のラジカル種とは混和しやすく、優先的に反応しやすい。このような反応性の観点から、過酸化物として、分子内にベンゼン環を少なくとも２つ有する過酸化物を用いるのが良い。
【００１７】
分子内にベンゼン環を有する過酸化物としては、例えば、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、α，α’−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキシドなどを挙げることができる。これらの化合物は、例えば、上記した順に「パーキュアーＶＳ」、「パーブチルＰ」、「パーブチルＣ」、「パークミルＤ」（いずれも日油（株）製）などとして市販されている。
【００１８】
分子内にベンゼン環を有する過酸化物は、環状オレフィンコポリマーと過酸化物との合計量を１００質量部としたときに、１〜８質量部の割合で含まれているのが良い。分子内にベンゼン環を有する過酸化物がこのような割合で含まれることによって、環状オレフィンコポリマーの架橋反応が効率よく進行し、特に、誘電正接をより低下させることができる。
【００１９】
こうして得られる環状オレフィンコポリマーを主成分とする樹脂材は、通常、熱硬化性であるが、この場合、有機絶縁層中には、ベンゼン環を有する過酸化物の割合を減らして形成された熱可塑性の環状オレフィンコポリマーが含まれていても良い。有機絶縁層中に、熱可塑性の環状オレフィンコポリマーが含まれていると、有機絶縁体の高周波領域での比誘電率および誘電正接をより低くすることができる。
【００２０】
熱硬化性の環状オレフィンコポリマーを主成分とする樹脂材は、動的粘弾性試験によって得られる損失正接および損失弾性率のピーク、ならびに貯蔵弾性率が急激に低下する温度（以下、貯蔵弾性率の変化点という場合がある。）が１００℃以上１５０℃以下であるのが良い。これに熱可塑性の環状オレフィンコポリマーを含ませて複合化させた場合には、損失正接、貯蔵弾性率および損失弾性率のピークが１００℃以上１５０℃以下の範囲に加えて、１００℃よりも低い温度領域（５０℃以上１００℃以下）にも、これら損失正接、貯蔵弾性率および損失弾性率のピークが確認される。つまり、熱硬化性の環状オレフィンコポリマーと熱可塑性の環状オレフィンコポリマーとの複合材の場合には、損失正接、貯蔵弾性率および損失弾性率のピークが異なる温度領域にそれぞれ出現する。
【００２１】
本開示の有機絶縁体は、上述したように、樹脂材に対して、飛行時間型二次イオン質量分析を用いて分析を行ったときに、分子量が３４０以上３５０以下の領域に炭化水素化合物のピークが検出されるものである。ここで、有機絶縁層の表面に対してＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析を行ったときに炭化水素化合物が認められるというのは、例えば、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析を以下の条件で行ったときに、チャートに出現する炭化水素化合物のピークのカウント数が２００以上であるものを言う。この場合、炭化水素化合物のピークのカウント数の最大値は３０００以下を目安とすることができる。ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析の条件としては、例えば、ＴＲＩＦＴ  ＩＩＩ（ＵＬＶＡＣ−ＰＨＩ製）を使用したときの条件として、以下の条件を挙げることができる。その条件は、１次イオンが197Ａｕ１クラスターイオン、１次イオン電流量が９００ｐＡ（アパーチャ：３）、測定領域が約１００μｍ×１００μｍ、測定時間が２ｍｉｎである。測定には帯電補正電子銃を使用する。
【００２２】
この場合、炭化水素化合物は、アクリルシラン化合物（分子量（ＭＷ）：２３４）、メタクリルシラン化合物（分子量（ＭＷ）：２４８）、ビニルシラン化合物（分子量（ＭＷ）：１９０）、アミノシラン化合物（分子量（ＭＷ）：２２２）およびエポキシシラン化合物（分子量（ＭＷ）：２３６）と言った低分子量のそれぞれのシラン系化合物に由来する官能基を含むものであるのが良い。ここで、低分子量というのは、上記したシラン化合物の分子量に相当するものが良い。具体的には１８０以上３００以下が良い。
【００２３】
また、炭化水素化合物に含まれる官能基としては、上記したそれぞれのシラン化合物に由来するアクリル基、メタクリル基、ビニル基、アミノ基およびエポキシ基が好適なものとなる。この中で、有機絶縁層と金属箔との間の接着強度をより高められるという点で、特に、アクリル基、メタクリル基およびビニル基のうちの少なくとも１種が良い。
【００２４】
なお、上記した炭化水素化合物が樹脂材中に含まれていても、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析を行ったときに、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析のチャートに出現する炭化水素化合物のピークのカウント数が分析時のノイズレベル程度（２００未満）である場合には、有機絶縁体と金属箔との間の接着強度は低いままである。
【００２５】
本開示の有機絶縁体には、この有機絶縁体の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、難燃剤、応力緩和剤などの添加剤が含まれていても良い。
【００２６】
難燃剤は特に限定されず、例えば、リン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸メレム、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸アンモニウム、赤燐、芳香族リン酸エステル、ホスホン酸エステル、ホスフィン酸エステル、ホスフィンオキサイド、ホスファゼン、メラミンシアノレート、エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビステトラブロモフタルイミドなどが挙げられる。これらの難燃剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。誘電正接、耐燃性、耐熱性、密着性、耐湿性、耐薬品性、信頼性などの観点から、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラムまたはポリリン酸アンモニウムが良い。
【００２７】
難燃剤は、環状オレフィンコポリマーと過酸化物との合計量を１００質量部としたときに、１５〜４５質量部の割合で含まれているのが良い。難燃剤がこのような割合で含まれることによって誘電正接、密着性および耐湿性にほとんど影響を与えることなく、耐燃性をより向上させることができる。
【００２８】
応力緩和剤は特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂粒子などが挙げられる。シリコーン樹脂粒子としては、例えば、シリコンゴムパウダーとして、ＫＭＰ−５９７（信越化学工業（株）製）、Ｘ−５２−８７５（信越化学工業（株）製）、シリコンレジンパウダーとして、ＫＭＰ−５９０（信越化学工業（株）製）、Ｘ−５２−１６２１（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。これらの応力緩和剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
応力緩和剤としては、１０μｍ以下の平均粒径を有するものを用いてもよい。このような平均粒径を有する応力緩和剤を用いることによって、樹脂組成物が、例えば、金属張基板などに用いられる場合に、金属箔との密着性をより向上させることができる。応力緩和剤は、環状オレフィンコポリマーと過酸化物との合計量を１００質量部としたときに、１〜１０質量部の割合で含まれているのが良い。応力緩和剤がこのような割合で含まれることによって、有機絶縁体１が、例えば、配線基板などに適用される場合に、配線層となる金属箔との密着性および耐吸湿性をより向上させることができる。また、スルーホールの接続信頼性も向上させることもできる。
【００３０】
さらに、有機絶縁体に含み得る、難燃剤、応力緩和剤以外の他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定化剤、光安定化剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤などを挙げることができる。添加剤の具体的なものは、例えば、顔料としてＲ−４２（堺化学（株）製）、熱安定化剤としてＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（BASF製）、および光安定化剤としてCHIMASSORB944（Ciba製）などを挙げることができる。
【００３１】
有機絶縁体は、環状オレフィンコポリマーを主成分として含む樹脂組成物から汎用的な製造方法を用いることによって得ることができる。シート成形法としては、押出成形法、射出成型法およびドクターブレード法などを用いることができる。このようなシート成形法により樹脂組成物をシート状に成形する。この後、作製したシート状成形体の表面にシラン化合物を塗布する。その後、シート状成形体から不要な溶剤を揮発させた後、所定の条件にて加圧加熱を行う。シート状成形体に含まれる環状オレフィンコポリマーとシラン化合物とが反応する。有機絶縁体はこのような工程を経て得ることができる。
【００３２】
本開示の有機絶縁体は、誘電特性および接着強度を損なわない範囲で、樹脂材中に無機フィラーが含まれていても良い。樹脂組成物を調製する場合には、シート成形を可能にする範囲で無機フィラーを添加するのが良い。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、マイカ、クレー、炭酸カルシウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、カーボンブラック、ガラスビーズ、ガラス中空球などが挙げられる。例えばシリカとしては、粉砕シリカ、溶融シリカなどが挙げられ、単独または２種以上を混合して用いてもよい。この場合、無機フィラーは平均粒径が１０ｎｍ〜１０μｍであるものが良い。また、無機フィラーの含有量としては、環状オレフィンコポリマーを１００質量部としたときに、５〜４０質量部の割合とするのが良い。
【００３３】
図１は、金属張積層板の一例を示す断面図である。金属張積層板１は、上記の有機絶縁体３と、該有機絶縁体３の少なくとも一方に積層された金属箔５とを備えている。金属張積層板１は、金属箔５側の有機絶縁体３の表面を、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析を行ったときに、チャートの中で分子量が３４０以上３５０以下の領域に炭化水素化合物のピークが見られる。金属張積層板１がこのような構成であると、有機絶縁体３と金属箔５との間の接着強度の高い金属張積層板を得ることができる。この場合、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析は、例えば、金属張積層板１の上面から金属箔５をエッチングして有機絶縁体３を露出させ、この有機絶縁体３の表面について分析を行う。
【００３４】
このような金属張積層板１は、例えば、上記した有機絶縁体３となる樹脂組成物を調製する工程、この樹脂組成物をシート状に成形して、半硬化の絶縁シート（有機絶縁体の前駆体）を形成する工程、この絶縁シートの表面にシラン化合物を塗布した後、金属箔５を被着させて、金属張積層前駆体を形成する工程、金属張積層前駆体を所定の条件（温度、圧力および雰囲気）にて加熱加圧を行う工程を経て得ることができる。この場合、金属箔５は有機絶縁体３の両面に貼り付けられる構成でも同様に作製することができる。なお、金属張積層板１を製造する場合には、金属箔５の有機絶縁体３との接着面側にシラン化合物を塗布するのが良い。この場合、金属箔５をシラン化合物の中に浸漬する方法を採用しても良い。この場合、加圧加熱により、シラン化合物が絶縁シートに含まれる環状オレフィンコポリマーと反応し、金属箔５と接着する。
【００３５】
金属箔５としては特に限定されず、例えば、電解銅箔、圧延銅箔などの銅箔、アルミニウム箔、これらの金属箔５を重ね合わせた複合箔等を挙げることができる。また、金属箔５の厚みも特に限定されない。例えば５μｍ以上１０５μｍ以下であるのが良い。なお、金属箔５の表面粗さ（Ｓａ）は、０．５μｍ以下、特には０．０５μｍ以上０．３μｍ以下であるのが良い。
【００３６】
次に、本開示に係る配線基板１０について、図２に基づいて説明する。本開示の配線基板１０は、複数の絶縁層１１（有機絶縁体３）と、その絶縁層１１上に配置された金属箔５からなる導体層１３とを具備する。この場合、絶縁層１１が上記の有機絶縁体３により構成されている。なお、配線基板１０は、絶縁層１１および導体層１３が交互に多層化された多層配線基板の他にキャビティ構造の配線基板１０にも同様に適用することができる。
【００３７】
本開示の配線基板１０によれば、絶縁層１１として上記した有機絶縁体１を適用したものであることから、高周波領域において比誘電率および誘電正接が低い。また、この配線基板１０は、絶縁層１１と導体層１３との間の接着強度が高い。この場合も、金属箔５の表面粗さ（Ｓａ）は、０．５μｍ以下、特には０．０５μｍ以上０．３μｍ以下であるのが良い。金属箔５の表面粗さ（Ｓａ）が上記の範囲であると、絶縁層１１である有機絶縁体３と導体層１３である金属箔５との間の界面導電率を低くすることが可能になり、高周波用の配線基板１０として有用なものになる。
【００３８】
このような配線基板１０は、例えば、上記した有機絶縁体３となる樹脂組成物を調製する工程、この樹脂組成物をシート状に成形して、半硬化のシート状成形体を形成する工程、このシート状成形体の表面に導体層となる金属箔５を被着させる工程、この金属箔５を所定のパターンにエッチングして導体層１３とする工程、導体層１３が形成されたシート状成形体を所定の条件（温度、圧力および雰囲気）にて加熱加圧を行う工程を経て得ることができる。なお、配線基板１０の製造においては、必要に応じて、導体層１３の表面にめっき処理等を行うのが良い。なお、この場合も、加圧加熱により、シラン化合物が絶縁シートに含まれる環状オレフィンコポリマーと反応し、金属箔５と接着する。配線基板１０を製造する場合においても、絶縁層１１と導体層１３との間に炭化水素化合物を付与する方法としては、金属張積層板１の場合と同じような方法を採用するのが良い。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例を挙げて上記実施形態を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【００４０】
実施例で使用した成分は、下記のとおりである。
（環状オレフィンコポリマー）
熱硬化性ＣＯＣ（ＬＣＯＣ−４）：架橋可能な官能基を有する環状オレフィンコポリマー（三井化学（株）製）
（ベンゼン環を有する過酸化物）
パークミルＤ：ジクミルパーオキシド（日油（株）製、ベンゼン環有り）
（その他の添加剤）
その他の添加剤として、平均粒径が１μｍシリカ粒子および難燃剤（臭素系）を加えた。【００４１】
難燃剤としては「ＳＡＹＴＥＸ８０１０（アルベマール社製）」を用いた。【００４２】
次に、これらの素原料を以下の組成になるように配合し、室温（２５℃）にて撹拌して樹脂組成物を得た。【００４３】
下記、樹脂組成物の主成分となる組成は、環状オレフィンコポリマーである熱硬化性ＣＯＣを９４質量％、過酸化物であるパーブチルＤを６質量％とした。難燃剤（ＳＡＹＴＥＸ８０１０）は、環状オレフィンコポリマーとパーブチルＤとの合計量１００質量部に対して３０質量部とした。シリカ粒子は、環状オレフィンコポリマーとパーブチルＤとの合計量１００質量部に対して２０質量部とした。【００４４】
次に、得られた樹脂組成物をキシレンに溶解させて樹脂ワニスを得た。樹脂組成物とキシレンとの質量比は４０：６０とした。次に、得られた樹脂ワニスを、バーコーターを用いてシート状に成形し、１５０℃にて４分間乾燥させて１５μｍの厚みを有するシート状成形体を得た。【００４５】
次に、作製したシート状成形体を小片に切断して８枚重ね合わせて積層して半硬化の絶縁シート（有機絶縁体の前駆体）を作製し、この絶縁シートの両面に、表面粗さ（Ｓａ：平均値）が０．２μｍ（表面粗さの最大値（Ｓｚ）は１．７μｍ）で、厚み１８μｍの銅箔を積層して、金属張積層前駆体を作製した。このとき、銅箔の表面に表１に示したシラン化合物を塗布した。なお、銅箔の表面にシラン化合物を塗布しない試料（試料Ｎｏ．１）も作製し、同様の評価を行った。銅箔の表面にシラン化合物を塗布しない試料（試料Ｎｏ．１）の場合、シラン化合物をシリカ粒子の表面処理剤として用いた。【００４６】
この後、金属張積層前駆体を４ＭＰａの加圧下にて２００℃で１２０分間加熱し、０．８ｍｍの厚みを有する金属（銅）張積層板を得た。【００４７】
次に、得られた金属（銅）張積層板の銅箔を剥離して、室温（２５℃）において、３０ＧＨｚにおける比誘電率および誘電正接を平衡形円板共振器法にて測定した。比誘電率は２．７、誘電正接は０．００２であった。【００４８】
また、金属（銅）張積層板の界面導電率を以下の方法を用いて測定した。まず、作製した金属（銅）張積層板を５０ｍｍ×５０ｍｍの面積となるように加工した。次に、この加工した金属（銅）張積層板の両面の銅箔のうちの一方をエッチングし、有機絶縁体を露出させて、片面に銅箔を有する金属（銅）張積層板の試料を作製した。銅箔のエッチングにはペルオキソニ硫酸塩（マイクロクリーン：MacDermid製）を用いた。片面に銅箔を有する金属（銅）張積層板を各試料について２枚用意した。【００４９】
次に、用意した２枚の金属（銅）張積層板を銅箔側が外側になるように誘電体円柱（サファイア）の両面に配置した。この場合、誘電体円柱は、測定試料である金属（銅）張積層板の直径よりも小さいものである。測定に際しては、入出力導線として用いる２つの同軸ケーブルを誘電体円柱の外側であり、２枚の金属（銅）張積層板に挟まれる位置に設置した。この後、ネットワークアナライザを用いて、周波数３０ＧＨｚの条件で比導電率（界面導電率）を測定した。作製した試料の銅箔の界面導電率は、絶縁層と銅箔の間にシラン化合物を塗布したか否かにかかわらず、いずれの試料も２×１０7Ω-1・ｍ-1であった。なお、界面導電率の評価については、銅箔の表面粗さ（Ｓａ）が０．３４μｍのものを用いて試料を各試料について作製したところ、同じ条件で測定した界面導電率はいずれも０．２×１０7Ω-1・ｍ-1であった。【００５０】
また、得られた金属（銅）張積層板から銅箔を剥がした有機絶縁体から縦７０ｍｍ×横８ｍｍのサイズに加工した有機絶縁体を作製し、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）を行って、損失正接、貯蔵弾性率および損失弾性率の挙動を評価した。損失正接および損失弾性率のピーク、ならびに貯蔵弾性率の変化点はいずれも１００℃以上１５０℃以下であった。【００５１】
また、得られた金属（銅）張積層板の銅箔を、有機絶縁体に対して垂直に引っ張り、銅箔を引き剥がすときのピール強度をオートグラフにて測定し、結果を表１に示した。【００５２】
また、銅箔をペルオキソニ硫酸塩（マイクロクリーン：MacDermid製）でエッチングし、露出した有機絶縁体の銅箔側の表面に対してＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析を行った。分析装置として、ＴＲＩＦＴ  ＩＩＩ（ULVAC-PHI製）を使用し、条件として、１次イオンを197Ａｕ１クラスターイオン、１次イオン電流量を９００ｐＡ（アパーチャ：３）、測定領域を約１００μｍ×１００μｍ、測定時間２ｍｉｎとし、測定には帯電補正電子銃を使用した。図３に、実施例の試料Ｎｏ．１についてのＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析の結果を示した。図４に、実施例の試料Ｎｏ．２についてのＴＯＦ−ＳＩＭＳ分析の結果を示した。【００５３】
【表１】
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【００５４】
作製した試料のうち、銅箔の表面にシラン化合物を塗布した試料（試料Ｎｏ．２〜６）については、ＴＯＦ−ＳＩＭＳのチャートにおいて、分子量が３４０〜３５０の領域に炭化水素化合物に由来するピークが見られた。３４０〜３５０の領域におけるピークのカウント数はいずれの試料も６００〜２２００であった。銅箔の表面にシラン化合物を塗布しなかった試料（試料Ｎｏ．１）については、ノイズレベル（１５０以下）の出力が見られただけであった。【００５５】
各試料の接着強度は、表１の結果から明らかなように、銅箔の表面にシラン化合物を塗布せず、表面に炭化水素化合物が存在しない試料（試料Ｎｏ．１）の接着強度は０．２５ｋＮ／ｍであったが、絶縁層と銅箔の間にシラン化合物を塗布して作製した試料（試料Ｎｏ．２〜６）は、０．４６ｋＮ／ｍ以上であった。これらの試料の中でシラン化合物としてアクリルシラン、メタクリルシランおよびビニルシランを用いた試料（試料Ｎｏ．２〜４）は、接着強度が０．７７ｋＮ／ｍ以上であった。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・金属張積層板
３・・・有機絶縁体
５・・・金属箔
１０・・配線基板
１１・・絶縁層
１３・・導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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