(57)【要約】  フェノール化合物とエポキシ化合物とを含有する熱硬化性化合物を含み、前記フェノール化合物が、特定の構造を有するヒンダードフェノール化合物を含み、前記フェノール化合物中の前記ヒンダードフェノール化合物の含有量が３５質量％以上である、熱硬化性組成物。
2019203292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェノール化合物とエポキシ化合物とを含有する熱硬化性化合物を含み、
前記フェノール化合物が、下記式（１）で表される構造又は下記式（２）で表される構造を有するヒンダードフェノール化合物を含み、
前記フェノール化合物中の前記ヒンダードフェノール化合物の含有量が３５質量％以上である、熱硬化性組成物。
【化１】
2019203292.tif 000031
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよく、＊は、結合手を表す。）
【化２】
2019203292.tif 000032
（式（２）中、Ｒ３は、炭素数１〜１２の１価又は２価の炭化水素基であり、２つのＲ３は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよく、Ｒ４は、炭素数１〜１２の２価の炭化水素基であり、Ｒ５は、炭素数１〜１２の１価若しくは２価の炭化水素基又は水素原子であり、２つのＲ５は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよい。）
【請求項２】
前記ヒンダードフェノール化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、１０質量部以上４０質量部以下である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項３】
前記ヒンダードフェノール化合物の含有量が、エポキシ化合物１００質量部に対して、２０質量部超６０質量部以下である、請求項１又は２に記載の熱硬化性組成物。
【請求項４】
前記ヒンダードフェノール化合物が、下記式（３）で表される構造又は前記式（２）で表される構造を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【化３】
2019203292.tif 000033
（式（３）中、Ｌは、連結基を表し、ｎは２以上の整数を表し、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、式（１）のＲ１及びＲ２と同義である。）
【請求項５】
前記ヒンダードフェノール化合物のフェノール当量が１４０ｇ／ｅｑ．以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項６】
前記式（１）におけるＲ１及びＲ２が、各々、メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基からなる群より選択される１種の基である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項７】
前記フェノール化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、３０〜４０質量部である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項８】
前記熱硬化性化合物が、２官能性の２官能熱硬化性化合物と、３官能以上の多官能熱硬化性化合物とを含有し、
前記２官能熱硬化性化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、４０〜９０質量部であり、
前記多官能熱硬化性化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、１０〜６０質量部である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項９】
前記エポキシ化合物が、２官能エポキシ化合物と、３官能以上の多官能エポキシ化合物とを含有し、
前記２官能エポキシ化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、２０〜７０質量部であり、
前記多官能エポキシ化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、１０〜５０質量部である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項１０】
前記フェノール化合物が、２官能フェノール化合物を含み、
前記２官能フェノール化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、２０〜６０質量部である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項１１】
充填材をさらに含有し、
前記充填材の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、４０質量部以上７００質量部以下である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項１２】
前記充填材が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される１種類以上の無機充填材を含む、請求項１１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項１３】
金属箔張積層板用である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項１４】
プリント配線板用である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項１５】
多層プリント配線板用である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物。
【請求項１６】
基材と、該基材に含浸又は塗布された請求項１〜１５のいずれか１項に記載の熱硬化性組成物とを含む、プリプレグ。
【請求項１７】
前記基材が、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上のガラスの繊維で構成されている、請求項１６に記載のプリプレグ。
【請求項１８】
請求項１６又は１７に記載のプリプレグを有する、積層板。
【請求項１９】
請求項１６又は１７に記載のプリプレグと、
該プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔と、
を有する金属箔張積層板。
【請求項２０】
請求項１６又は１７に記載のプリプレグで形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
【請求項２１】
第１の絶縁層と、第１の絶縁層の片面側に積層された１つ又は複数の第２の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第１の導体層と、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第２の導体層とからなる複数の導体層とを有し、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層が、それぞれ、請求項１６又は１７に記載のプリプレグの硬化物を有する、多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージの高機能化、小型化が進むに伴い、半導体パッケージ用の各部品の高集積化や高密度実装化が近年益々加速している。これに伴い、半導体パッケージ用のプリント配線板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。このようなプリント配線板に求められる特性としては、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等が挙げられる。【０００３】
例えば、特許文献１には、印刷配線板の材料に適用した場合に優れた電気絶縁特性を付与することを目的として、エポキシ樹脂、多官能性フェノール樹脂、硬化促進剤、及び還元剤を組み合わせたエポキシ樹脂組成物が開示されている。この文献には、還元剤としてフェノール系還元剤を用いると、ドリル加工性等の他の物性を低下させることなく、電気絶縁特性を向上できることが開示されている。【０００４】
特許文献２には、印刷配線板とする際、優れた低吸湿性、耐熱性、高温特性、耐電食性、及び耐加熱変色性を有し、高いガラス転移温度を有し、金属マイグレーションの発生を抑え、高い電気絶縁性を付与できることを目的として、特定のエポキシ樹脂、ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの縮合物、難燃剤、硬化促進剤、及びフェノール系酸化防止剤を組み合わせた印刷配線板用エポキシ樹脂組成物が開示されている。この文献にもまた、フェノール系酸化防止剤を用いると、ドリル加工性等の他の特性を低下させることなく電気絶縁特性を向上させることができることが開示されている。【０００５】
特許文献３には、低温硬化した際においても、低熱膨張性、高いガラス転移温度、難燃性、及び高い硬化度を同時に満たすことを目的として、特定の構造を有するイミダゾール化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物及びマレイミド化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。この文献の実施例では、Ｅガラス織布に、上記の樹脂組成物を含浸塗工して得られたプリプレグを用いて形成した銅箔積層板が、優れた低熱膨張率、高いガラス転移温度、難燃性、高い硬化度、高い吸湿耐熱性、及び高いピール強度を有することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平３−４３４１３号公報
【特許文献２】特開平１０−２７９７７９号公報
【特許文献３】特開２０１４−３７４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、プリント配線板（特に多層コアレス基板）を用いて電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を低減することが重要な課題となっている。これに対し、特許文献１及び２については、パッケージ反りを抑制することについて検討されていない。一方、上記課題を解決するために、通常、特許文献３のように、プリント配線板の面方向の熱膨張率を低減させることにより、プリント配線板と、プリント配線板に搭載する半導体素子との熱膨張率差を小さくすることが考えられる。しかしながら、上記のような方法をもってしても、パッケージ反りを一層低減させることが求められている。【０００８】
そこで、本発明者らは、上記のパッケージ反りを抑制するために、鋭意検討を重ねたところ、常態での弾性率が高く、加熱工程で粘性挙動を強くとる（すなわち、塑性変形し易い）材料は、実装工程において残留応力が低減できることに起因して、パッケージ反りを抑制することに有効であることを見出した。しかしながら、このような材料は、通常、高い溶融粘度を有していることに起因して、例えば、プリプレグを積層成形する工程等において成形不良が生じる。このような問題は、薄型のプリント配線板において顕著な問題である。【０００９】
そこで、本発明の目的は、成形性に優れると共に、電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を低減可能な熱硬化性組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、フェノール化合物とエポキシ化合物とを含有する熱硬化性組成物において、特定構造を有するヒンダードフェノール化合物を所定量含めると、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。【００１１】
すなわち、本発明は次のとおりである。
［１］
フェノール化合物とエポキシ化合物とを含有する熱硬化性化合物を含み、
前記フェノール化合物が、下記式（１）で表される構造又は下記式（２）で表される構造を有するヒンダードフェノール化合物を含み、
前記フェノール化合物中の前記ヒンダードフェノール化合物の含有量が３５質量％以上である、熱硬化性組成物。
【化１】
2019203292.tif 000003
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよく、＊は、結合手を表す。）
【化２】
2019203292.tif 000004
（式（２）中、Ｒ３は、炭素数１〜１２の１価又は２価の炭化水素基であり、２つのＲ３は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよく、Ｒ４は、炭素数１〜１２の２価の炭化水素基であり、Ｒ５は、炭素数１〜１２の１価若しくは２価の炭化水素基又は水素原子であり、２つのＲ５は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよい。）
［２］
前記ヒンダードフェノール化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、１０質量部以上４０質量部以下である、［１］の熱硬化性組成物。
［３］
前記ヒンダードフェノール化合物の含有量が、エポキシ化合物１００質量部に対して、２０質量部超６０質量部以下である、上記［１］又は［２］に記載の熱硬化性組成物。
［４］
前記ヒンダードフェノール化合物が、下記式（３）で表される構造又は前記式（２）で表される構造を有する、［１］〜［３］のいずれかの熱硬化性組成物。
【化３】
2019203292.tif 000005
（式（３）中、Ｌは、連結基を表し、ｎは２以上の整数を表し、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、式（１）のＲ１及びＲ２と同義である。）
［５］
前記ヒンダードフェノール化合物のフェノール当量が１４０ｇ／ｅｑ．以上である、［１］〜［４］のいずれかの熱硬化性組成物。
［６］
前記式（１）におけるＲ１及びＲ２が、各々、メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基からなる群より選択される１種の基である、［１］〜［５］のいずれかの熱硬化性組成物。
［７］
前記フェノール化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、３０〜４０質量部である、［１］〜［６］のいずれかの熱硬化性組成物。
［８］
前記熱硬化性化合物が、２官能性の２官能熱硬化性化合物と、３官能以上の多官能熱硬化性化合物とを含有し、
前記２官能熱硬化性化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、４０〜９０質量部であり、
前記多官能熱硬化性化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、１０〜６０質量部である、［１］〜［７］のいずれかの熱硬化性組成物。
［９］
前記エポキシ化合物が、２官能エポキシ化合物と、３官能以上の多官能エポキシ化合物とを含有し、
前記２官能エポキシ化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、２０〜７０質量部であり、
前記多官能エポキシ化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、１０〜５０質量部である、［１］〜［８］のいずれかの熱硬化性組成物。
［１０］
前記フェノール化合物が、２官能フェノール化合物を含み、
前記２官能フェノール化合物の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、２０〜６０質量部である、［１］〜［９］のいずれかの熱硬化性組成物。
［１１］
充填材をさらに含有し、
前記充填材の含有量が、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、４０質量部以上７００質量部以下である、［１］〜［１０］のいずれかの熱硬化性組成物。
［１２］
前記充填材が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される１種類以上の無機充填材を含む、［１１］の熱硬化性組成物。
［１３］
金属箔張積層板用である、［１］〜［１２］のいずれかの熱硬化性組成物。
［１４］
プリント配線板用である、［１］〜［１２］のいずれかの熱硬化性組成物。
［１５］
多層プリント配線板用である、［１］〜［１２］のいずれかの熱硬化性組成物。
［１６］
基材と、該基材に含浸又は塗布された［１］〜［１５］のいずれかの熱硬化性組成物とを含む、プリプレグ。
［１７］
前記基材が、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上のガラスの繊維で構成されている、［１６］のプリプレグ。
［１８］
［１６］又は［１７］のプリプレグを有する、積層板。
［１９］
［１６］又は［１７］のプリプレグと、
該プリプレグの片面又は両面に配置した金属箔と、
を有する金属箔張積層板。
［２０］
［１６］又は［１７］のプリプレグで形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有するプリント配線板。
［２１］
第１の絶縁層と、第１の絶縁層の片面側に積層された１つ又は複数の第２の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第１の導体層と、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第２の導体層とからなる複数の導体層とを有し、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層が、それぞれ、［１６］又は［１７］のプリプレグの硬化物を有する、多層プリント配線板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、成形性に優れると共に、電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を低減可能な熱硬化性組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である（但し、多層コアレス基板の製造方法はこれに限定されない。以下の図２〜図８において同様である。）。
【図２】多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図３】多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図４】多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図５】多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図６】多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図７】多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図８】多層コアレス基板のパネルを作製する手順の一例を示すプロセスフロー図である。
【図９】多層コアレス基板のパネルの一例の構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態（以下「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００１５】
本明細書にいう「熱硬化性組成物固形分」とは、特段の記載がない限り、本実施形態の熱硬化性組成物における、溶剤及び充填材を除いた成分をいい、熱硬化性組成物固形分１００質量部とは、熱硬化性組成物における溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいう。
【００１６】
［熱硬化性組成物］
本実施形態の熱硬化性組成物は、フェノール化合物とエポキシ化合物とを含有する熱硬化性化合物を含み、フェノール化合物が、下記式（１）で表される構造又は下記式（２）で表される構造を有するヒンダードフェノール化合物（以下、「特定のヒンダードフェノール化合物」ともいう。）を含み、フェノール化合物中のヒンダードフェノール化合物の含有量が３５質量％以上である。
【化４】
2019203292.tif 000006
（式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよく、＊は、結合手を表す。）
【化５】
2019203292.tif 000007
（式（２）中、Ｒ３は、炭素数１〜１２の１価又は２価の炭化水素基であり、２つのＲ３は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよく、Ｒ４は、炭素数１〜１２の２価の炭化水素基であり、Ｒ５は、炭素数１〜１２の１価若しくは２価の炭化水素基又は水素原子であり、２つのＲ５は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよい。）
【００１７】
本実施形態の熱硬化性組成物は、上記の構成を備えることにより、成形性に優れると共に、電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を低減可能である。この要因は、以下のように考えられる。尚、以下の記述に考察が含まれるが、この考察により本発明は何ら限定されない。
本実施形態の熱硬化性組成物は、まず、フェノール化合物とエポキシ化合物とを組み合わせることに主に起因して、硬化物のＴｇを低くでき、かつ高温時の粘性挙動を強く発現できる。その結果、本実施形態の熱硬化性組成物は、プリント配線板(特に多層コアレス基板)に半導体チップを実装するための実装工程時の応力緩和性に優れ、電子部品(パッケージ)を製造する際の反り(パッケージ反り)を低減できる。一方、フェノール化合物及びエポキシ化合物の各硬化温度は、一般的に低温である傾向にあることに主に起因して、フェノール化合物とエポキシ化合物とを組み合わせた組成物を溶融すると、溶融粘度が高くなり、その結果、成形性に問題がある。これに対し、本実施形態の熱硬化性組成物は、特定の構造を有するヒンダードフェノール化合物を所定量含むことにより、パッケージ反りの低減効果を過度に阻害することなく、溶融粘度を低減でき、成形性に優れる。特定の構造を有するヒンダードフェノール化合物の硬化温度は、フェノール性水酸基に対する芳香環の２つのオルト位に所定の置換基が結合した構造を有することに起因して、前記構造を有しないフェノール化合物の硬化温度と比べて、高くなる傾向にある。これにより、フェノール化合物とエポキシ化合物とを組み合わせた組成物の硬化反応が遅延化し、その結果、溶融粘度を低減できると考えられる。
【００１８】
［熱硬化性化合物］
本実施形態の熱硬化性組成物は、熱硬化性化合物を含む。本明細書にいう「熱硬化性化合物」とは、加熱により硬化可能な化合物をいう。熱硬化性化合物としては、加熱により、同一の官能基同士又は異なる官能基との間で重合反応又は架橋反応を進行可能な官能基（「熱硬化性官能基」ともいう。）を分子中に少なくとも１つ以上有する化合物が挙げられる。熱硬化性官能基としては、特に限定されないが、例えば、フェノール性水酸基、エポキシ基、シアナト基（−Ｏ−Ｃ≡Ｎ）、アリル基、マレイミド基、水酸基、アミノ基、イソシアネート基、その他重合可能な不飽和基等が挙げられる。
【００１９】
本実施形態の熱硬化性化合物は、フェノール化合物とエポキシ化合物とを含有する。熱硬化性化合物は、フェノール化合物とエポキシ化合物とを含有することにより、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板（特に多層コアレス基板）の反りを低減でき、更には電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を低減できる。
【００２０】
［フェノール化合物］
本実施形態において、フェノール化合物は、特定のヒンダードフェノール化合物を少なくとも含み、その他のフェノール化合物（特定のヒンダードフェノール化合物を除くフェノール化合物）を含んでもよい。
【００２１】
（特定のヒンダードフェノール化合物）
フェノール化合物は、特定のヒンダードフェノール化合物を含むことにより、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を過度に阻害することなく、溶融粘度を低減でき、成形性に優れる。
【００２２】
フェノール化合物中の特定のヒンダードフェノール化合物の含有量は、３５質量％以上（例えば、３５質量％以上１００質量％以下）である。含有量が３５質量％以上であることにより、溶融粘度を低減でき、成形性に優れる。同様の観点から、含有量は３７．５質量％以上であることが好ましい。一方、フェノール化合物中の特定のヒンダードフェノール化合物の含有量は、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を一層高める観点から、８０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることが更に好ましい。
【００２３】
特定のヒンダードフェノール化合物は、前述の通り、下記式（１）で表される構造（「構造（１）ともいう。）又は下記式（２）で表される構造（「構造（２）」ともいう。）を有する。
【００２４】
【化６】
2019203292.tif 000008
【００２５】
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよく、＊は、結合手を表す。
【００２６】
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立して、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基である。１価の炭化水素基としては、直鎖状又は分岐状アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基等）、シクロアルキル基（例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等）、置換基を有してもよいアリール基（例えば、フェニル基；メチルフェニル（トリル）基、ジメチルフェニル（キシリル）基等のアルキルフェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等）、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基等）が挙げられる。これらの中でも、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を過度に阻害することなく、溶融粘度を一層低減できる観点から、Ｒ１及びＲ２は、各々独立して、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐状アルキル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基からなる群より選択される１種の基であることが好ましく、メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基からなる群より選択される１種の基であることがより好ましい。
【００２７】
特定のヒンダードフェノール化合物が構造（１）を有する場合、式（１）中のベンゼン環には、本発明の作用効果を阻害しない範囲で、さらに置換基が結合していてもよい。置換基としては、特に限定されず、例えば、上記の炭化水素基が挙げられる。
【００２８】
特定のヒンダードフェノール化合物が構造（１）を１つ有する（構造（１）の数が１つである）場合、特定のヒンダードフェノール化合物は、下記式（１ａ）で表される構造を有する。
【００２９】
【化７】
2019203292.tif 000009
【００３０】
式（１ａ）中、Ｍは、水素原子、ハロゲン原子又は１価の有機基を表し、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、式（１）中のＲ１及びＲ２と同義である。
【００３１】
１価の有機基としては、特に限定されず、例えば、炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アリール基、アラルキル基等）、置換アミノ基（例えば、上記の炭化水素基で置換されたＮ−モノ又はＮ，Ｎ−ジ置換アミノ基等）等）、芳香環含有基（例えば、ベンゼン環含有基、メシチレン環含有基等）、複素環含有基（例えば、イソシアヌレート環含有基、スピロジオキサン環含有基等）等が挙げられる。１価の有機基は、上記の例示した１価の基に対応するｎ価の基（すなわち、ｎ個の水素原子が脱離した基）同士を、又は上記の例示した１価の基と、上記の例示した１価の基に対応するｎ価の基とを連結基を介して結合された構造を１つ以上有してもよい。連結基としては、例えば、エーテル結合（−Ｏ−）、チオエーテル結合（−Ｓ−）、カルボニル結合（−Ｃ（＝Ｏ）−）、エステル結合（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）、シリル結合（−Ｓｉ−）、カーボネート結合（−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）、アミド結合（−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−）、尿素結合（−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−）、ウレタン結合（−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）等が挙げられる。
【００３２】
式（１）で表される構造を１つ有する（１分子中、式（１）で表される構造の数が１つである）特定のヒンダードフェノール化合物の具体例としては、２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、４−［［４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イル］アミノ］−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸ステアリル、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸ジエチル、２，６−ジ−ｔｅｒｔブチル−４−ジメチルアミノメチルフェノール、３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸ステアリル等が挙げられる。
【００３３】
【化８】
2019203292.tif 000010
【００３４】
式（２）中、Ｒ３は、炭素数１〜１２の１価又は２価の炭化水素基であり、２つのＲ３は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよく、Ｒ４は、炭素数１〜１２の２価の炭化水素基であり、Ｒ５は、炭素数１〜１２の１価若しくは２価の炭化水素基又は水素原子であり、２つのＲ５は、互いが同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３５】
特定のヒンダードフェノール化合物が構造（２）を有する場合、式（２）中のベンゼン環には、本発明の作用効果を阻害しない範囲で、さらに置換基が結合していてもよい。置換基としては、特に限定されず、例えば、上記の炭化水素基が挙げられる。
【００３６】
式（２）中、Ｒ３は、各々独立して、炭素数１〜１２の１価又は２価の炭化水素基であり、Ｒ５は、各々独立して、炭素数１〜１２の１価若しくは２価の炭化水素基又は水素原子である。１価の炭化水素基としては、式（１）におけるＲ１及びＲ２として例示した炭化水素基が挙げられ、２価の炭化水素基としては、上記炭化水素基から１つの水素原子が脱離した２価の基が挙げられる。これらの中でも、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を過度に阻害することなく、溶融粘度を一層低減できる観点から、Ｒ３は、各々独立して、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐状アルキル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基からなる群より選択される１種の基であることが好ましく、メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基からなる群より選択される１種の基であることがより好ましい。また、上記した中でも、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を過度に阻害することなく、溶融粘度を一層低減できる観点から、Ｒ５は、各々独立して、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐状アルキル基、シクロヘキシル基、フェニル基及び水素原子からなる群より選択される１種の基であることが好ましく、メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及び水素原子からなる群より選択される１種の基であることがより好ましい。
【００３７】
式（２）中、Ｒ４は、炭素数１〜１２の２価の炭化水素基である。２価の炭化水素基としては、直鎖状又は分岐状アルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基、エチリデン基、トリメチレン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基等）が挙げられる。これらの中でも、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、Ｒ４は、炭素数１〜１２の直鎖状又は分岐状アルキレン基であることが好ましく、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状アルキレン基であることがより好ましく、炭素数１〜３の直鎖状又は分岐状アルキレン基であることが更に好ましい。
【００３８】
式（２）中のＲ３、Ｒ４及びＲ５の組み合わせとしては、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、Ｒ３が、各々独立して、メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロヘキシル基、及びフェニル基からなる群より選択される１種の基であり、Ｒ４が、炭素数１〜３の直鎖状又は分岐状アルキレン基であり、Ｒ５が、各々独立して、メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及び水素原子からなる群より選択される１種の基であることが好ましい。
【００３９】
式（２）で表される構造を有するヒンダードフェノール化合物の具体例としては、２，２’−メチレンビス［６−（１メチルシクロヘキシル）−ｐ−クレゾール］、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔブチルフェノール）、２，２’−ブチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェノール）が挙げられる。
【００４０】
特定のヒンダードフェノール化合物は、下記式（３）で表される構造又は上記式（２）で表される構造を有することが好ましい。
【００４１】
【化９】
2019203292.tif 000011
【００４２】
式（３）中、Ｌは、連結基を表し、ｎは２以上の整数を表し、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ、式（１）のＲ１及びＲ２と同義である。
【００４３】
式（３）中、ｎは２以上の整数を表し、例えば、２〜１０であり、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、２〜６であることが好ましく、２〜４であることがより好ましい。
【００４４】
式（３）中、Ｌは、ｎ価の連結基を表す。連結基としては、ｎ価の有機基が挙げられ、有機基としては、上記の１価の有機基として例示した基の水素原子をｎ−１個脱離した基が挙げられる。
【００４５】
式（３）において、ｎが１である場合の特定のヒンダードフェノール化合物の具体例としては、上記式（１）で表される構造を１つ有する特定のヒンダードフェノール化合物の具体例と同様のものが挙げられる。
【００４６】
式（３）中、ｎが２である特定のヒンダードフェノール化合物の具体例としては、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピロネート、１，６−ヘキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プリピオネート］、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−Ｏ−クレゾール）、ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオジエチルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピナート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンアミド］、ビスキシレノールＰ等が挙げられる。
【００４７】
式（３）中、ｎが３である特定のヒンダードフェノール化合物の具体例としては、１，３，５−トリス［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス［２−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパノイルオキシ］エチル］ヘキサヒドロ−１，３，５−トリアジン２，４，６−トリオン、２，４，６−トリス（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）メシチレン、１，３，５−トリス［２−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパノイルオキシ］エチル］ヘキサヒドロ−１，３−５−トリアジン−２，４，６−トリオン等が挙げられる。
【００４８】
式（３）中、ｎが４である特定のヒンダードフェノール化合物の具体例としては、ペンタエリトリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等が挙げられる。
【００４９】
特定のヒンダードフェノール化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。市販品としては、ＡＤＥＫＡ株式会社製品の「アデカスタブＡＯ−２０」、「アデカスタブＡＯ−５０」、「アデカスタブＡＯ−５０Ｆ」、「アデカスタブＡＯ−６０」、「アデカスタブＡＯ−６０Ｇ」「アデカスタブＡＯ−８０」、「アデカスタブＡＯ−３３０」、住友化学株式会社製品の「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＭＤＰ−Ｓ」、「Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＡＧ  ８０」、ＢＡＳＦ社製品の「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０ＦＦ」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０３５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０３５ＦＦ」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０７６」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０７６ＦＤ」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０９８」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １１３５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １３３０」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  １４２５ＷＬ」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  ２４５」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  ２４５ＦＦ」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  ２５９」、「ＩＲＧＡＮＯＸ  ３１１４」、中京油脂株式会社製品の「Ｌ−８２８」、「セロゾール  Ｌ−３０６−４０」、ケミプロ化成株式会社製品の「ＫＥＭＩＳＯＲＢ１１２」、「ＫＥＭＩＳＯＲＢ１１３」、「ＫＥＭＩＳＯＲＢ１１４」、「ＫＥＭＩＮＯＸ１０１」、「ＫＥＭＩＮＯＸ１７９」、「ＫＥＭＩＮＯＸ７６」、「ＫＥＭＩＮＯＸ９４２５」、三井化学ファイン株式会社製品の「ビスキシレノールＰ」等が挙げられる。
【００５０】
特定のヒンダードフェノール化合物のフェノール当量は、１４０ｇ／ｅｑ．以上（例えば、１４０ｇ／ｅｑ．以上５００ｇ／ｅｑ．以下）であることが好ましい。フェノール当量が１４０ｇ／ｅｑ．以上であることにより、加熱硬化時の揮発性を一層低減でき、硬化剤として十分に作用できるとともに、溶融粘度を一層低減でき、成形性に一層優れる傾向にある。同様の観点から、フェノール当量は、１５０ｇ／ｅｑ．以上であることが好ましく、１７０ｇ／ｅｑ．以上であることがより好ましい。
【００５１】
特定のヒンダードフェノール化合物の分子量は、特に限定されず、例えば、５００以下であり、溶融粘度を一層低減でき、成形性に一層優れる観点から、４５０以下であることが好ましく、４００以下であることがより好ましい。
【００５２】
熱硬化性組成物中における特定のヒンダードフェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、１０〜４０質量部であることが好ましい。含有量が上記範囲内にあることにより、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を過度に阻害することなく、溶融粘度を一層低減でき、その結果、成形性に一層優れる傾向にある。含有量の下限値は、溶融粘度を一層低減する観点から、１０質量部以上であることが好ましく、１２質量部以上であることがより好ましく、１３質量部以上であることが更に好ましく、含有量の上限値は、パッケージ反りの低減効果を向上する観点から、４０質量部以下であることが好ましく、３８質量部以下であることがより好ましく、３５質量部以下であることが更に好ましい。
【００５３】
また、熱硬化性組成物中における特定のヒンダードフェノール化合物の含有量は、エポキシ化合物１００質量部に対して、２０質量部以上６０質量部以下であることが好ましい。含有量が上記範囲内にあることにより、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を過度に阻害することなく、溶融粘度を一層低減でき、その結果、成形性に一層優れる傾向にある。含有量の下限値は、溶融粘度の観点から２０質量部以上であることが好ましく、２０質量部超であることがより好ましく、２３質量部以上であることが更に好ましく、含有量の上限値は、パッケージ反りの低減効果を向上するの観点から、６０質量部以下であることが好ましく、５７質量部以下であることがより好ましく、５５質量部以下であることが更に好ましい。
【００５４】
（その他のフェノール化合物）
その他のフェノール化合物は、上述した特定のヒンダードフェノール化合物以外のフェノール化合物であれば特に限定されないが、好ましくは、１分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物であり、樹脂の形態であってもよい。その他のフェノール化合物としては、例えば、１分子中にフェノール性水酸基を２つ以上有するフェノール類、ビスフェノール型フェノール樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型樹脂、ビスフェノールＭ型樹脂、ビスフェノールＥ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂、ビスフェノールＳ型樹脂等）、フェノール類ノボラック樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等）、ナフタレン型フェノール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、フェノール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。これらのフェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００５５】
これらの中でも、その他のフェノール化合物は、溶融粘度及びパッケージ反りの低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、２官能フェノール化合物であることが好ましい。本明細書にいう「２官能フェノール化合物」とは、１分子中にフェノール性水酸基を２つ有する（１分子中のフェノール性水酸基の数が２である）化合物をいう。
【００５６】
２官能フェノール化合物の含有量は、溶融粘度及びパッケージ反りの低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、２０〜６０質量部であることが好ましく、２０〜５０質量部であることがより好ましく、２０〜４０質量部であることが更に好ましい。
【００５７】
２官能フェノール化合物としては、ビスフェノール、ビスクレゾール、フルオレン骨格を有するビスフェノール類（例えば、フルオレン骨格を有するビスフェノール、フルオレン骨格を有するビスクレゾール等）、ジアリルビスフェノール（例えば、ジアリルビスフェノールＡ等）、ビフェノール（例えば、ｐ、ｐ’−ビフェノール等）、ジヒドロキシジフェニルエーテル（例えば、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル等）、ジヒドロキシジフェニルケトン（例えば、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル等）、ジヒドロキシジフェニルスルフィド（例えば、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等）、ジヒドロキシアレーン（例えば、ハイドロキノン等）が挙げられる。これらの２官能フェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、２官能フェノール化合物は、溶融粘度及びパッケージ反りの低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、ビスフェノール、ビスクレゾール、フルオレン骨格を有するビスフェノール類であることが好ましい。
【００５８】
ビスフェノールとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＭ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスノーフェノールＢ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＺ、ビスフェノールＴＭＣ等が挙げられる。これらのビスフェノールは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、溶融粘度及びパッケージ反りの低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、ビスフェノールは、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＭであることが好ましい。
【００５９】
その他のフェノール化合物のフェノール当量は、耐熱性、吸湿耐熱性、耐薬品性、溶融粘度及びパッケージ反りの低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、４００ｇ／ｅｑ．以下であることが好ましく、３８０ｇ／ｅｑ．以下であることがより好ましく、３５０ｇ／ｅｑ．以下であることが更に好ましい。
【００６０】
熱硬化性組成物中のフェノール化合物の含有量は、溶融粘度及びパッケージ反りの低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、３０〜４０質量部であることが好ましい。同様の観点から、含有量の下限値は、３０質量部以上であることが好ましく、３２質量部以上であることがより好ましく、含有量の上限値は、４０質量部以下であることが好ましく、３８質量部以下であることがより好ましい。
【００６１】
［エポキシ化合物］
本実施形態において、エポキシ化合物は、特に限定されないが、好ましくは１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物であり、樹脂の形態であってもよい。エポキシ化合物としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂）、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン骨格を含有するアントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂、これらのハロゲン化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、耐熱性、吸湿耐熱性、線熱膨張率、耐薬品性、反り（特にパッケージ反り）の抑制をより一層低減できる観点から、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上であることがより好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂であることが更に好ましい。
【００６２】
（アラルキル型エポキシ樹脂）
アラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（３ａ）で表される化合物が挙げられる。
【００６３】
【化１０】
2019203292.tif 000012
【００６４】
式（３ａ）中、Ａｒ３は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ４は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ３ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｋは１〜５０の整数を表し、各環は、グリシジルオキシ基以外の置換基（例えば、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基）を有してもよい。
【００６５】
式（３ａ）中、ｋは、１〜５０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜１０の整数を表すことが好ましく、１〜６の整数を表すことが好ましく、１〜３の整数を表すことがより好ましい。
【００６６】
なお、アラルキル型エポキシ樹脂は、式（３ａ）で表される化合物を含む場合、ｋが同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｋが異なる複数種類の化合物を含んでもよい。アラルキル型エポキシ樹脂は、ｋが異なる複数種類の化合物を含む場合、式（３ａ）中、ｋが１〜３である化合物を含むことが好ましい。
【００６７】
式（３ａ）で表される化合物は、反り（特にパッケージ反り）をより一層低減できる観点から、式（３ａ）中、Ａｒ３は、ナフタレン環であり、Ａｒ４は、ベンゼン環である化合物（「ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）、及びＡｒ３は、ベンゼン環であり、Ａｒ４は、ビフェニル環である化合物（「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）であることが好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂であることがより好ましい。
【００６８】
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂は、得られる硬化物の耐熱性及び低吸水性、並びに反り（特にパッケージ反り）の低減効果に一層優れる観点から、下記式（３ｂ）で表される化合物であることが好ましい。
【００６９】
【化１１】
2019203292.tif 000013
【００７０】
式（３ｂ）中、ｋａは、１以上の整数を表し、１〜６の整数を表すことが好ましく、１〜３の整数を表すことがより好ましい。
【００７１】
また、アラルキル型エポキシ樹脂は、下記式（３−ａ）又は下記式（３−ｂ）で表される化合物であってもよい。
【００７２】
【化１２】
2019203292.tif 000014
【００７３】
式（３−ａ）中、ｋｙは、１〜１０の整数を表す。
【００７４】
【化１３】
2019203292.tif 000015
【００７５】
式（３−ｂ）中、ｋｚは、１〜１０の整数を表す。
【００７６】
アラルキル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製品の「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−１５５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−３５５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−３７５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−４７５Ｖ」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−４８５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−１７５」、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ−７０００」、「ＮＣ−７３００」、「ＮＣ−７３００Ｌ」、ＤＩＣ株式会社製品の、「ＨＰ−９９００」、「ＨＰ−９５４０」、「ＨＰ−９５００」等が挙げられる。ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ−３０００」、「ＮＣ−３０００Ｌ」、「ＮＣ−３０００ＦＨ」等が挙げられる。
【００７７】
（ナフタレン型エポキシ樹脂）
ナフタレン型エポキシ樹脂としては特に限定されないが、例えば、上記のナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂であって、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、下記式（３ｃ−１）で表されるエポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられ、得られる硬化物の耐熱性、低吸水性及び低熱膨張性、並びに反り（特にパッケージ反り）の低減効果に一層優れる観点から、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。
【００７８】
【化１４】
2019203292.tif 000016
【００７９】
上記式（３ｃ−１）で表されるエポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。市販品としては、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−４７１０」等が挙げられる。
【００８０】
（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（３ｃ）で表される化合物が挙げられる。
【００８１】
【化１５】
2019203292.tif 000017
【００８２】
式（３ｃ）中、Ｒ３ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、アラルキル基、ナフチル基又はグリシジルオキシ基を含有するナフチル基を表し、ｋ１は、０〜１０の整数を表す。
【００８３】
式（３ｃ）で表される化合物としては、例えば、式（３ｃ−２）で表される化合物が挙げられる。
【００８４】
【化１６】
2019203292.tif 000018
【００８５】
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−４０３２」、「ＨＰ−６０００」、「ＥＸＡ−７３００」、「ＥＸＡ−７３１０」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１Ｌ」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」等が挙げられる。
【００８６】
式（３ｃ）中、ｋ１は、０〜１０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、０〜６の整数を表すことが好ましく、０〜４の整数を表すことがより好ましく、２〜３であることが更に好ましい。
【００８７】
式（３ｃ）中、Ｒ３ｂは、各々独立して、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、アラルキル基、又はナフチル基を表すことが好ましい。
【００８８】
式（３ｃ）で表される化合物において、分子中のエポキシ基を含有するグリシジルオキシ基の数は、２〜６であることが好ましく、２〜４であることがより好ましい。
【００８９】
なお、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、式（３ｃ）で表される化合物を含む場合、ｋ１が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｋ１が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、ｋ１が異なる複数種類の化合物を含む場合、式（３ｃ）中、ｋ１が０〜４である化合物を含むことが好ましく、２〜３である化合物を含むことがより好ましい。
【００９０】
（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（３ｄ）で表される化合物が挙げられる。
【００９１】
【化１７】
2019203292.tif 000019
【００９２】
式（３ｄ）中、Ｒ３ｃは、各々独立し、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、ｋ２は、０〜１０の整数を表す。
【００９３】
式（３ｄ）中、ｋ２は、０〜１０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、０〜６の整数を表すことが好ましく、０〜２の整数（好ましくは０又は１）を表すことが好ましい。
【００９４】
なお、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、式（３ｄ）で表される化合物を含む場合、ｋ２が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｋ２が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ｋ２が異なる複数種類の化合物を含む場合、式（３ｄ）中、ｋ２が０〜２である化合物を含むことが好ましい。
【００９５】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の市販品としては、ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００Ｌ」、「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」、「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７０００ＨＨ」等が挙げられる。
【００９６】
（ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂）
ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（「特定のエポキシ樹脂」ともいう。）は、分子中に、１つ以上のビスフェノールＡ型構造単位と、１つ以上の炭化水素系構造単位を有する。上記の特定のエポキシ樹脂としては、例えば、下記式（３ｅ）で表される化合物が挙げられる。
【００９７】
【化１８】
2019203292.tif 000020
【００９８】
式（３ｅ）中、Ｒ１ｘ及びＲ２ｘは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３ｘ〜Ｒ６ｘは、各々独立して、水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を示し、Ｘは、エチレンオキシエチル基、ジ（エチレンオキシ）エチル基、トリ（エチレンオキシ）エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ（プロピレンオキシ）プロピル基、トリ（プロピレンオキシ）プロピル基、又は炭素数２〜１５のアルキレン基を示し、ｋ３は、整数を表す。
【００９９】
式（３ｅ）中、ｋ３は、整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜１０の整数であることが好ましく、１〜６の整数であることがより好ましく、１〜２の整数であることが更に好ましく、１であることが特に好ましい。
【０１００】
式（３ｅ）中、Ｘは、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、エチレン基であることが好ましい。
【０１０１】
特定のエポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。特定のエポキシ樹脂の市販品としては、ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１５０」、「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８１６」等が挙げられる。
【０１０２】
エポキシ化合物のエポキシ当量は、溶融粘度及び反り（特にパッケージ反り）の低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、１００〜５００ｇ／ｅｑ．以下であることが好ましく、４５０ｇ／ｅｑ．以下であることがより好ましく、３５０ｇ／ｅｑ．以下であることが更に好ましい。
【０１０３】
熱硬化性組成物中のエポキシ化合物の含有量は、溶融粘度及び反り（特にパッケージ反り）の低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、５０〜７０質量部であることが好ましい。同様の観点から、含有量の下限値は、５０質量部以上であることが好ましく、５５質量部以上であることがより好ましく、含有量の上限値は、７０質量部以下であることが好ましく、６５質量部以下であることがより好ましい。
【０１０４】
エポキシ化合物は、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を向上させる観点から、２官能エポキシ化合物及び多官能エポキシ化合物を含むことが好ましい。本明細書にいう「２官能エポキシ化合物」とは、１分子中にエポキシ基を２つ有する（１分子中のエポキシ基の数が２である）化合物をいい、「多官能エポキシ化合物」とは、１分子中にエポキシ基を３つ以上有する（１分子中のエポキシ基の数が３以上である）化合物をいう。
【０１０５】
２官能エポキシ化合物及び多官能エポキシ化合物としてのエポキシ化合物としては、上述したエポキシ化合物中、２官能エポキシ化合物、多官能エポキシ化合物に該当するものが挙げられる。エポキシ化合物は、１種を単独で用いる場合でも、２種以上を組み合せて用いる場合でも、２官能エポキシ化合物及び多官能エポキシ化合物を含むことが、本発明の作用効果を有効かつ確実に奏する観点から好ましい。
【０１０６】
これらの中でも、２官能エポキシ化合物は、得られる硬化物の耐熱性に一層優れる観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂であることが好ましい。これらの中でも、多官能エポキシ化合物は、得られる硬化物の耐熱性に一層優れる観点から、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂であることがより好ましい。また、エポキシ化合物は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、多官能エポキシ化合物として、１分子中に３以上のエポキシ基を含むナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂（好ましくは１分子中に３以上のエポキシ基を含むナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）及び／又は１分子中に３以上のエポキシ基と、ナフタレン環とを有するナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂と、２官能エポキシ化合物（好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂）とを含むことが好ましい。
【０１０７】
２官能エポキシ化合物の含有量は、反り（特にパッケージ反り）の低減効果を向上させる観点から、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、２０〜７０質量部であることが好ましく、２０〜６０質量部であることがより好ましく、２０〜５０質量部であることが更に好ましく、２０〜４０質量部が特に好ましい。同様の観点から、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、１０〜５０質量部であることが好ましく、２０〜４０質量部であることがより好ましい。
【０１０８】
熱硬化性組成物中のフェノール化合物及びエポキシ化合物の総含有量は、溶融粘度及び反り（特にパッケージ反り）の低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、６０質量部以上１００質量部以下であることが好ましい。同様の観点から、総含有量の下限値は、６０質量部以上であることが好ましく、７０質量部以上であることがより好ましく、８０質量部以上であることが更に好ましく、総含有量の上限値は、１００質量部以下であることが好ましく、９５質量部以下であることがより好ましい。
【０１０９】
熱硬化性組成物において、エポキシ化合物のエポキシ当量に対する、フェノール化合物のフェノール当量の割合は、溶融粘度及び反り（特にパッケージ反り）の低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、０．５以上１．５以下であることが好ましい。同様の観点から、割合の下限値は、０．５以上であることが好ましく、０．６以上であることがより好ましく、０．７以上であることが更に好ましく、割合の上限値は、１．５以下であることが好ましく、１．４以下であることがより好ましく、１．３以下であることが更に好ましい。
【０１１０】
熱硬化性組成物が、フェノール化合物及び／又はシアン酸エステル化合物と、エポキシ化合物とを含有する場合、熱硬化性組成物中のエポキシ基量（含有質量部／エポキシ当量）に対する熱硬化性組成物中のフェノール基量（含有質量部／フェノール当量）及び／又はシアン酸エステル基量（含有質量部／シアン酸エステル当量）の割合は、０．５〜１．５であることが好ましい。なお、熱硬化性組成物が、フェノール化合物及びシアン酸エステル化合物の双方を含有する場合には、上記の割合は、上記エポキシ基量に対する上記フェノール基量及び上記シアネート基量の合計量の割合となる。割合が上記範囲内にあることにより、加熱時の貯蔵弾性率が反りの抑制に好適な値となる傾向にある。同様の観点から、割合の下限値は、０．５以上であることが好ましく、０．６以上であることがより好ましく、０．７以上であることが更に好ましく、０．９以上であることが特に好ましく、割合の上限値は、１．５以下であることが好ましく、１．４以下であることがより好ましく、１．３以下であることが更に好ましく、１．２以下であることが特に好ましい。なお、フェノール化合物の種類が複数の場合には、上記のフェノール基量とは、各フェノール化合物のフェノール基量の合計値をいい、シアン酸エステル化合物の種類が複数の場合には、上記のシアネート基量とは、各シアン酸エステル化合物のシアネート基量の合計値をいい、エポキシ化合物の種類が複数の場合には、上記のエポキシ基量とは、各エポキシ化合物のエポキシ基量の合計値をいう。
【０１１１】
（シアン酸エステル化合物）
本実施形態の熱硬化性化合物は、シアン酸エステル化合物を更に含有してもよい。本明細書において、「シアン酸エステル化合物」とは、１分子中に１つ以上のシアナト基（シアン酸エステル基）を有する化合物をいい、樹脂の形態であってもよい。シアン酸エステル化合物としては、例えば、１分子中に２つ以上のシアナト基を含有する芳香族炭化水素化合物、２つ以上のシアナト基を含有する２つの芳香環が連結基により結合した化合物、ノボラック型シアン酸エステル、ビスフェノール型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノール型シアン酸エステル（例えば、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＥ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＦ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＳ型シアン酸エステル等）、アラルキル型シアン酸エステル、これらのシアン酸エステルのプレポリマーが挙げられる。シアン酸エステル化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【０１１２】
１分子中に２つ以上のシアナト基を有する芳香族炭化水素化合物としては、例えば、式（Ｉ）：Ａｒ−（ＯＣＮ）ｐ（式中、Ａｒは、ベンゼン環、ナフタレン環及びビフェニル環のいずれかを表し、ｐは、２以上の整数を表す。）で表される化合物が挙げられる。式（Ｉ）中、ｐは、２〜６の整数であることが好ましく、２〜３の整数であることがより好ましく、２の整数であることが更に好ましい。式（Ｉ）中、ｐが２である化合物としては特に限定されないが、例えば、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシナトナフタレン、４，４’−ジシアナトビフェニル等が挙げられる。
【０１１３】
２つ以上のシアナト基を含有する２つの芳香環が連結基により結合した化合物としては特に限定されないが、例えば、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン等が挙げられる。
【０１１４】
ノボラック型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（１ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【０１１５】
【化１９】
2019203292.tif 000021
【０１１６】
式（１ｘ）中、Ｒ１ａは、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ１ｂは、各々独立して、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｎは、１〜１０の整数を表す。
【０１１７】
式（１ｘ）中、ｎは、１〜１０の整数であり、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜６の整数であることが好ましい。
【０１１８】
なお、ノボラック型シアン酸エステルは、式（１ｘ）で表される化合物を含む場合、ｎが同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎが異なる複数種類の化合物を含んでもよい。
【０１１９】
式（１ｘ）で表される化合物としては特に限定されないが、例えば、ビス（３，５−ジメチル４−シアナトフェニル）メタン、ビス（４−シナアトフェニル）メタン、２、２’−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン等が挙げられる。
【０１２０】
（ビスフェノール型シアン酸エステル）
ビスフェノール型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、フェノール化合物の項で例示したビスフェノールのフェノール性水酸基の水素原子が、シアン基（−Ｃ≡Ｎ）で置換した化合物が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル、ビスフェノールＡＤ型シアン酸エステル、ビスノーフェノールＢ型シアン酸エステル、ビスフェノールＡＰ型シアン酸エステル、ビスフェノールＳ型シアン酸エステル、ビスフェノールＺ型シアン酸エステル、ビスフェノールＴＭＣ型シアン酸エステル等が挙げられる。
【０１２１】
ビスフェノール型シアン酸エステルは、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ビスフェノール型シアン酸エステルの市販品としては、例えば、三菱ガス化学株式会社製品の「ＣＡ２１０」等が挙げられる。
【０１２２】
（アラルキル型シアン酸エステル）
アラルキル型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル等が挙げられる。
【０１２３】
ナフトールアラルキル型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（１ａ）で表される化合物が挙げられる。
【０１２４】
【化２０】
2019203292.tif 000022
【０１２５】
式（１ａ）中、Ｒ１ｄは、各々独立に、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｎ１は、１〜１０の整数を表す。
【０１２６】
式（１ａ）中、ｎ１は、１〜１０の整数であり、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜６の整数であることが好ましい。
【０１２７】
なお、アラルキル型シアン酸エステルは、式（１ａ）で表される化合物を含む場合、ｎ１が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎ１が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。
【０１２８】
ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（１ｂ）で表される化合物が挙げられる。
【０１２９】
【化２１】
2019203292.tif 000023
【０１３０】
式（１ｂ）中、Ｒ１ｅは、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ１ｆは、各々独立に、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｎ２は、１〜１０の整数を表す。
【０１３１】
式（１ｂ）中、ｎ２は、１〜１０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜６の整数を表すことが好ましい。
【０１３２】
なお、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルは、式（１ｂ）で表される化合物を含む場合、ｎ２が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎ２が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。
【０１３３】
アラルキル型シアン酸エステルは、市販品を用いてもよく、公知の方法により合成した製品を用いてもよい。アラルキル型シアン酸エステルの合成方法としては、例えば、目的とするアラルキル型シアン酸エステルに対応するフェノール樹脂（以下、「対応するフェノール樹脂」ともいう。）と、ハロゲン化シアンと、塩基性化合物とを不活性有機溶媒中で反応させる方法、対応するフェノール樹脂と塩基性化合物とを水溶液中で反応させることにより形成した塩と、ハロゲン化シアンとを２相系界面反応さえる方法等が挙げられる。いずれの方法においても、対応するフェノール樹脂のフェノール性水酸基の水素原子をシアネート化させることによりアラルキル型シアン酸エステルを得ることができる。より詳細には、例えば、実施例に記載の方法等が用いられる。
【０１３４】
シアン酸エステル化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、例えば、０〜４５質量部であってもよく、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、３５質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以下であること更に好ましく、５質量部以下であることが特に好ましい。
【０１３５】
（マレイミド化合物）
本実施形態の熱硬化性化合物は、マレイミド化合物を更に含有してもよい。本明細書において、「マレイミド化合物」とは、１分子中に１つ以上のマレイミド基を有する化合物をいい、樹脂の形態であってもよい。マレイミド化合物としては、１分子中に１つ以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、１分子中にマレイミド基を１つ有するモノマレイミド化合物（例えば、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド等）、１分子中にマレイミド基を２つ以上有するポリマレイミド化合物（例えば、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジエチル−４−マレイミドフェニル）メタン）、これらのマレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマー等が挙げられる。これらのマレイミド化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【０１３６】
ポリマレイミド化合物としては、例えば、ベンゼン環にマレイミド基が複数結合した化合物（例えば、ｍ−フェニレンビスマレイミド等のフェニレンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド等）、直鎖状又は分岐状アルキル鎖の両末端にマレイミド基が結合した化合物（例えば、１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン等）、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、下記式（４ａ）で表される化合物が挙げられる。
【０１３７】
【化２２】
2019203292.tif 000024
式中、Ｒ４ａ及びＲ５ａは、各々独立して、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｒ４ｂは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、好ましくは水素原子を表す。ｓは、１以上の整数を表す。
【０１３８】
式（４ａ）中、ｓは、１以上の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜６の整数を表すことが好ましく、１〜３の整数を表すことがより好ましく、１〜２の整数を表すことが更に好ましく、１であることが特に好ましい。
【０１３９】
式（４ａ）で表される化合物の具体例としては、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタンが挙げられる。ポリマレイミド化合物が、式（４ａ）で表されるマレイミド化合物を含むことにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性、ガラス転移温度（Ｔｇ）がより向上する傾向にある。マレイミド化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【０１４０】
マレイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。マレイミド化合物の市販品としては、ケイ・アイ化成株式会社製品の、「ＢＭＩ−７０」、「ＢＭＩ−８０」、大和化成工業株式会社製品の「ＢＭＩ−２３００」、「ＢＭＩ−１０００Ｐ」、「ＢＭＩ−３０００」、「ＢＭＩ−４０００」、「ＢＭＩ−５１００」、「ＢＭＩ−７０００」等が挙げられる。
【０１４１】
マレイミド化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、例えば、０〜４５質量部であってもよく、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、３５質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以下であること更に好ましく、５質量部以下であることが特に好ましい。
【０１４２】
（アルケニル置換ナジイミド化合物）
本実施形態の熱硬化性化合物は、アルケニル置換ナジイミド化合物を更に含有してもよい。本明細書において、「アルケニル置換ナジイミド化合物」とは、分子中に１個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物をいう。アルケニル置換ナジイミド化合物は、例えば、下記式（５ａ）で表される化合物が挙げられる。
【０１４３】
【化２３】
2019203292.tif 000025
【０１４４】
式（５ａ）中、Ｒ６ａは、各々独立して、水素原子、又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ６ｂは、炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（５ｂ）又は（５ｃ）で表される基を示す。
【０１４５】
【化２４】
2019203292.tif 000026
【０１４６】
式（５ｂ）中、Ｒ６ｃは、メチレン基、イソプロピリデン基、又は、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、又はＳＯ２で表される置換基を示す。
【０１４７】
【化２５】
2019203292.tif 000027
【０１４８】
式（５ｃ）中、Ｒ６ｄは、各々独立して、炭素数１〜４のアルキレン基、又は炭素数５〜８のシクロアルキレン基を示す。
【０１４９】
また、アルケニル置換ナジイミド化合物は、下記式（１２）及び／又は（１３）で表される化合物も挙げられる。
【０１５０】
【化２６】
2019203292.tif 000028
【０１５１】
【化２７】
2019203292.tif 000029
【０１５２】
アルケニル置換ナジイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。アルケニル置換ナジイミド化合物の市販品としては、特に限定されないが、例えば、丸善石油化学株式会社製品の「ＢＡＮＩ−Ｍ」「ＢＡＮＩ−Ｘ」等が挙げられる。
【０１５３】
アルケニル置換ナジイミド化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、例えば、０〜４５質量部であってもよく、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、３５質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以下であること更に好ましく、５質量部以下であることが特に好ましい。
【０１５４】
本実施形態の熱硬化性化合物は、２官能熱硬化性化合物と多官能熱硬化性化合物を含むことが好ましい。本明細書にいう「２官能熱硬化性化合物」とは、１分子中に熱硬化性官能基を２つ有する（１分子中の熱硬化性官能基の数が２つである）化合物をいい、「多官能熱硬化性化合物」とは、１分子中に熱硬化性官能基を３つ以上有する（１分子中の熱硬化性官能基の数が３つ以上である）化合物をいう。熱硬化性組成物において、２官能熱硬化性化合物の含有量は、溶融粘度及び反り（特にパッケージ反り）の低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、４０〜９０質量部であることが好ましい。同様の観点から、含有量の下限値は、４０質量部以上であることが好ましく、４４質量部以上であることがより好ましく、含有量の上限値は、９０質量部以下であることが好ましく、８５質量部以下であることがより好ましく、８０質量部以下であることが更に好ましく、７０質量部以下であることが更に好ましい。多官能熱硬化性化合物の含有量は、溶融粘度及び反り（特にパッケージ反り）の低減効果を一層バランスよく向上させる観点から、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対し、１０質量部以上６０質量部以下であることが好ましい。同様の観点から、含有量の下限値は、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、３０質量部以上であることが更に好ましい。同様の観点から、含有量の上限値は、６０質量部以下であることが好ましく、５０質量部以下であることがより好ましい。
【０１５５】
本実施形態の熱硬化性組成物は、本発明の作用効果を阻害しない限り、以下に示すその他の樹脂を含有してもよい。その他の樹脂としては、重合可能な不飽和基を有する化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物等が挙げられる。重合可能な不飽和基を有する化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、２−メチルオキセタン、２，２−ジメチルオキセタン、３−メチルオキセタン、３，３−ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３−メチル−３−メトキシメチルオキセタン、３，３’−ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２−クロロメチルオキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、東亜合成株式会社製品の「ＯＸＴ−１０１」、「ＯＸＴ−１２１」等が挙げられる。ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であればよく、例えば、小西化学株式会社製品の「ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ−ＢＸＺ」「ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ−ＢＸＺ」等が挙げられる。
【０１５６】
［充填材］
本実施形態の熱硬化性組成物は、充填材を更に含有してもよい。充填材としては、無機充填材及び／又は有機充填材が挙げられる。
【０１５７】
無機充填材としては、特に限定されず、例えば、シリカ類、ケイ素化合物（例えば、ホワイトカーボン等）、金属酸化物（例えば、アルミナ、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等）、金属窒化物（例えば、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等）、金属硫酸化物（例えば、硫酸バリウム等）、金属水酸化物（例えば、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（例えば、水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、亜鉛化合物（例えば、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等）、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ−ガラス、Ａ−ガラス、ＮＥ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、充填材は、低熱膨張性、寸法安定性、難燃性、剛性、及び反り（特にパッケージ反り）の低減に一層優れる観点から、シリカ、金属水酸化物、及び金属酸化物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、シリカであることが更に好ましい。
【０１５８】
シリカ類としては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等が挙げられる。これらの中でも、低熱膨張性、剛性、及び反り（特にパッケージ反り）の低減に一層優れる観点から、溶融シリカであることが好ましい。
【０１５９】
有機充填材としては、特に限定されず、例えば、スチレン型パウダー、ブタジエン型パウダー、アクリル型パウダー等のゴムパウダー；コアシェル型ゴムパウダー；シリコーン型パウダー等が挙げられる。これらの有機充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、低熱膨張性、柔軟性、反り（特にパッケージ反り）の低減に一層優れる観点から、シリコーン型パウダーであることが好ましい。
【０１６０】
シリコーン型パウダーとしては、例えば、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダー等が挙げられる。これらの中でも、低熱膨張性、柔軟性、及び反り（特にパッケージ反り）の低減に一層優れる観点から、シリコーン複合パウダーであることが好ましい。
【０１６１】
本実施形態の充填材は、低熱膨張性、寸法安定性、柔軟性、剛性、及び反り（特にパッケージ反り）の低減に一層優れる観点から、無機充填材と有機充填材とを含むことが好ましい。
【０１６２】
無機充填材の含有量は、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、３０質量部以上７００質量部以下であることが好ましい。含有量が３０質量部以上であることにより、得られる硬化物の低熱膨張性が一層向上し、含有量が７００質量部以下であることにより、得られる硬化物の穴開け加工性が一層向上する傾向にある。同様の観点から、含有量の下限値は３０質量部以上であることが好ましく、３５質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることが更に好ましく、５０質量部以上であってもよく、１００質量部以上であってもよい。同様の観点から、含有量の上限値は７００質量部以下であることが好ましく、６００質量部以下であることがより好ましく、５００質量部以下であることが更に好ましく、２５０質量部以下であることが特に好ましく、２００質量部以下であってもよい。
【０１６３】
熱硬化性組成物が有機充填材を含む場合、有機充填材の含有量は、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、低熱膨張性、柔軟性、及び反り（特にパッケージ反り）の低減に一層優れる観点から、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。同様の観点から、含有量の下限値は１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であってもよく、含有量の上限値は５０質量部以下であることが好ましく、４０質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以下であることが更に好ましい。
【０１６４】
充填材の含有量は、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、低熱膨張性、寸法安定性、柔軟性、剛性、及び反り（特にパッケージ反り）に一層優れる観点から、４０質量部以上７００質量部以下であることが好ましい。含有量が上記範囲内にあることにより、得られる硬化物の剛性が一層向上したり、反り（特にパッケージ反り）が一層低減する傾向にある。同様の観点から、含有量の下限値は４０質量部以上であることが好ましく、４５質量部以上であることがより好ましく、５０質量部以上であってもよく、含有量の上限値は７００質量部以下であることが好ましく、６００質量部以下であることがより好ましく、５００質量部以下であることが更に好ましく、２５０質量部以下であることが特に好ましい。
【０１６５】
［シランカップリング剤］
本実施形態の熱硬化性組成物は、シランカップリング剤を更に含有してもよい。本実施形態の熱硬化性組成物は、シランカップリング剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上したり、本実施形態の熱硬化性組成物の成分と、後述する基材との接着強度が一層向上する傾向にある。
【０１６６】
シランカップリング剤としては特に限定されず、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、シランカップリング剤は、エポキシシラン系化合物であることが好ましい。エポキシシラン系化合物としては、例えば、信越化学工業株式会社製品の「ＫＢＭ−４０３」、「ＫＢＭ−３０３」、「ＫＢＭ−４０２」、「ＫＢＥ−４０３」等が挙げられる。
【０１６７】
シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、０．１〜１０．０質量部であってよい。
【０１６８】
［湿潤分散剤］
本実施形態の熱硬化性組成物は、湿潤分散剤を更に含有してもよい。本実施形態の熱硬化性組成物は、湿潤分散剤を含有することにより、充填材の分散性が一層向上できる傾向にある。
【０１６９】
湿潤分散剤としては、充填材を分散させるために用いられる公知の分散剤（分散安定剤）であればよく、例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲ  ＢＹＫ−１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ−Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。
【０１７０】
湿潤分散剤の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性組成物固形分１００質量部に対して、０．５質量部以上５．０質量部以下であることが好ましい。含有量が上記範囲内にあることにより、充填材の分散性が一層向上できる傾向にある。同様の観点から、含有量の下限値は、０．５質量部以上であることが好ましく、１.０質量部以上であることがより好ましく、１．５質量部以上であることが更に好ましい。
【０１７１】
［硬化促進剤］
本実施形態の熱硬化性組成物は、硬化促進剤を更に含有してもよい。硬化促進剤としては、特に限定されず、例えば、イミダゾール類（例えば、トリフェニルイミダゾール等）、有機過酸化物（例えば、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−パーフタレート等）、アゾ化合物（例えば、アゾビスニトリル等）、第３級アミン類（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルトルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルピリジン、２−Ｎ−エチルアニリノエタノール、トリ−ｎ−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ−メチルピペリジン等）、有機金属塩（例えば、ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄等）、これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノール等の水酸基含有化合物に溶解してなるもの、無機金属塩（例えば、塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウム等）有機錫化合物（例えば、ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイド等）が挙げられる。これらの硬化促進剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、硬化促進剤は、硬化反応を促進し、得られる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が一層向上する観点から、トリフェニルイミダゾールであることが好ましい。
【０１７２】
［溶剤］
本実施形態の熱硬化性組成物は、溶剤を更に含有してもよい。本実施形態の熱硬化性組成物は、溶剤を含むことにより、熱硬化性組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性（取り扱い性）が一層向上したり、基材への含浸性が一層向上したりする傾向にある。
【０１７３】
溶剤としては、熱硬化性組成物中の有機樹脂の一部又は全部を溶解可能であれば、特に限定されないが、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、アミド類（例えば、ジメチルホルムアルデヒド等）、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【０１７４】
本実施形態の熱硬化性組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが、例えば、各成分を一括的に又は逐次的に溶剤に配合し、撹拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解又は分散せるために、撹拌、混合、混練処理等の公知の処理を用いることができる。
【０１７５】
［熱硬化性組成物の物性］
本実施形態の熱硬化性組成物は、基材に含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物（以下、単に「硬化物」又は「プリプレグの硬化物」ともいう。）において、下記（ｉ）及び(ii)の条件を満たすことが好ましい。
【０１７６】
０．８０≦ｂ／ａ≦０．９８…（ｉ）
０．０５≦ｃ／ａ≦０．３０…（ii）
【０１７７】
式中、ａ、ｂ、及びｃは、それぞれ、硬化物の３０℃、１００℃、及び２６０℃における貯蔵弾性率（単位：ＧＰａ）を示す。
【０１７８】
上記プリプレグは、公知の方法によって得られるプリプレグであってもよい。具体的には、上記プリプレグは、本実施形態の熱硬化性組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００〜２００℃の条件にて加熱乾燥して半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。ここでいう基材は、特に限定されず、例えば、各種プリント配線板の材料に用いられる公知の基材であればよい。また、含浸又は塗布方法も特に限定されるものではなく公知の方法を用いればよい。
【０１７９】
上記硬化物は、上記プリプレグを２００〜２３０℃の加熱温度及び６０〜１８０分の加熱時間の条件にて熱硬化させて得られる硬化物をいう。なお、硬化するための圧力条件は、本発明の作用効果を阻害しない範囲であれば特に限定されず、通常プリプレグを硬化するための好適な条件を用いることができプリプレグを硬化させるための加熱手段もまた本発明の作用効果を阻害しない範囲であれば特に限定されず、通常の加熱手段（例えば、乾燥機等）を用いればよい。
【０１８０】
式（ｉ）において、ｂ／ａ（３０℃での貯蔵弾性率に対する１００℃での貯蔵弾性率の割合）が０．８０以上である場合、プリプレグのガラス転移温度を十分に向上できる。その結果、温度を高くしても剛性を十分に確保できるため、プリント配線板（特に多層コアレス基板等の薄型基板）の製造工程におけるハンドリング性（取り扱い性）を向上できる傾向にある。同様の観点から、ｂ／ａは、０．８５以上であることが好ましく、０．９０以上であることがより好ましく、０．９４以上であることが更に好ましい。
【０１８１】
式（ii）において、ｃ／ａ（３０℃での貯蔵弾性率に対する２６０℃での貯蔵弾性率の割合）が上記範囲内である場合、例えば、プリント配線板（特に多層コアレス基板）に半導体チップを実装するためのリフロー処理工程時に粘性挙動を発現でき、その結果、電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を低減できる傾向にある。同様の観点から、ｃ／ａの下限値は、０．０８以上であることが好ましく、０．１０以上であることがより好ましい。ｃ／ａの上限値は、０．２５以下であることが好ましく、０．２３以下であることがより好ましく、０．２１以下であることが更に好ましい。
【０１８２】
本実施形態の熱硬化性組成物は、下記式（iii）で表される関係を更に満たすことが好ましい。
１５＜ａ≦３０…（iii）
【０１８３】
式（iii）において、ａ（４０℃での貯蔵弾性率）が１５ＧＰａ超である場合、剛性を十分に確保できる傾向にある。同様の観点から、ａは、１６ＧＰａ以上であることがより好ましく、１８ＧＰａ以上であることが更に好ましい。一方、ａが３０ＧＰａ以下である場合、電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を一層低減できるとともに、金属箔張積層板、プリント配線板（及び多層プリント配線板（特に多層コアレス基板）の反りを一層低減できる傾向にある。同様の観点から、ａは、２５ＧＰａ以下であることが好ましく、２３ＧＰａ以下であることがより好ましい。
【０１８４】
本実施形態の熱硬化性組成物は、下記式（iv）及び／又は下記式（ｖ）で表される関係を更に満たすことが好ましい。
０．１０≦ｄ／ａ≦０．６５…（iv)
０．０５≦ｅ／ａ≦０．２５…（ｖ）
【０１８５】
各式中、ｄ及びｅは、それぞれ、基材に本実施形態の熱硬化性組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物の２００℃及び３３０℃における貯蔵弾性率（単位：ＧＰａ）を示す。
【０１８６】
式（iv）において、ｄ／ａ（３０℃での貯蔵弾性率に対する２００℃での貯蔵弾性率の割合）が上記範囲内である場合、加熱処理を含む工程（例えば、プレス成形工程、アニール工程等）時に粘性挙動を発現でき、その結果、電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を一層低減できる傾向にある。同様の観点から、ｄ／ａの下限値は、０．１４以上であることがより好ましく、０．１６以上であることが更に好ましく、ｄ／ａの上限値は、０．４０以下であることがより好ましく、０．３０以下であることが更に好ましい。
【０１８７】
式（ｖ）において、ｅ／ａ（３０℃での貯蔵弾性率に対する３３０℃での貯蔵弾性率の割合）が上記範囲内である場合、プリント配線板（特に多層コアレス基板）に半導体チップを実装するための実装工程時に粘性挙動を発現でき、その結果、電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を低減できる傾向にある。同様の観点から、ｅ／ａの下限値は、０．０８以上であることがより好ましく、０．１０以上であることが更に好ましく、ｅ／ａの上限値は、０．２２以下であることがより好ましく、０．２０以下であることが更に好ましい。
【０１８８】
本実施形態の熱硬化性組成物は、下記式（ｘ）で表される関係を更に満たすことが好ましい。
１００≦Ｔｇ≦２２０…（ｘ）
【０１８９】
式中、Ｔｇは、基材に本実施形態の熱硬化性組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物のガラス転移温度（単位：℃）を示す。
【０１９０】
本実施形態の熱硬化性組成物が、式（ｘ）で表される関係を満たすことにより、温度を高くしても剛性を十分に確保できるため、プリント配線板（特に多層コアレス基板等の薄型基板）の製造工程におけるハンドリング性（取り扱い性）を一層向上できる傾向にある。同様の観点から、硬化物のガラス転移温度の下限値は、１２０℃以上であることがより好ましく、１３０℃以上であることが更に好ましく、硬化物のガラス転移温度の上限値は、２１５℃以下であることがより好ましく、２１０℃以下であることが更に好ましい。
【０１９１】
本実施形態の熱硬化性組成物は、下記式（ｙ）で表される関係を更に満たすことが好ましい。
Ｄ≧０．１…（ｙ）
【０１９２】
式中、Ｄは、基材に本実施形態の熱硬化性組成物を含浸又は塗布して得られるプリプレグを硬化させた硬化物のガラス転移温度における弾性率の損失正接を示す。
【０１９３】
式（ｙ）において、Ｄが特定値以上であることにより、電子部品（パッケージ）を製造する際の反り（パッケージ反り）を一層低減できるとともに、金属箔張積層板、プリント配線板（及び多層プリント配線板（特に多層コアレス基板）の反りを一層低減できる傾向にある。同様の観点から、Ｄは、０．１１以上（例えば、０．１１〜０．３０）であることがより好ましく、０．１３以上であることが更に好ましい。
【０１９４】
硬化物の貯蔵弾性率、ガラス転移温度及び損失正接は、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠してＤＭＡ法（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ法）により測定することができる。より詳細な測定方法としては、まず、プリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製品、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１００分間の積層成形（熱硬化）を行い、所定の厚さを有する銅箔張積層板を得る。次いで、得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ５．０ｍｍ×２０ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得る。得られた測定用サンプルの貯蔵弾性率、ガラス転移温度及び損失正接を、動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製品）を用いて測定する。測定値は、例えば、３回の測定値の相加平均値で求められる。
【０１９５】
［用途］
本実施形態の熱硬化性組成物は、上記の通り、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板（特に多層コアレス基板）の反りを十分に低減可能できるとともに、パッケージ反りを十分に低減可能であり、成形性に優れる。このため、本実施形態の熱硬化性組成物は、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板に用いられる。特に多層コアレス基板においては反りの問題は顕著であることから、本実施形態の熱硬化性組成物は、多層コアレス基板に好適に用いられる。なお、本実施形態の熱硬化性組成物は、プリプレグ、絶縁層、積層板としても好適に用いられる。
【０１９６】
［プリプレグ］
本実施形態のプリプレグは、基材と、基材に含浸又は塗布された本実施形態の熱硬化性組成物とを含む。プリプレグは、前述の通り、公知の方法によって得られるプリプレグであってもよく、具体的には、本実施形態の熱硬化性組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００〜２００℃の条件にて加熱乾燥させることにより半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。
【０１９７】
本実施形態のプリプレグは、半硬化状態のプリプレグを２００〜２３０℃の加熱温度及び６０〜１８０分の加熱時間の条件で熱硬化させて得られる硬化物の形態も包含する。
【０１９８】
前記プリプレグにおける熱硬化性組成物の含有量は、プリプレグの総量に対して、固形分換算で、好ましくは３０〜９０体積％であり、より好ましくは３５〜８５体積％であり、更に好ましくは４０〜８０体積％である。熱硬化性組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。なお、プリプレグの固形分は、プリプレグ中から溶剤を取り除いた成分をいい、例えば、充填材は、プリプレグの固形分に含まれる。
【０１９９】
（基材）
基材としては、特に限定されず、例えば、各種プリント配線板の材料に用いられている公知の基材が挙げられる。基材の具体例としては、ガラス基材、ガラス以外の無機基材（例えば、クォーツ等のガラス以外の無機繊維で構成された無機基材）、有機基材（例えば、全芳香族ポリアミド、ポリエステル、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール、ポリイミド等の有機繊維で構成された有機基材）等が挙げられる。これらの基材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、剛性を一層向上させたり、加熱寸法安定性に一層優れたりする観点から、ガラス基材が好ましい。
【０２００】
（ガラス基材）
ガラス基材を構成する繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、ＨＭＥガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラス基材を構成する繊維は、強度と低吸水性に一層優れる観点から、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上の繊維であることが好ましい。
【０２０１】
基材の形態としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形態が挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１〜０．１ｍｍ程度のものが好適に用いられる。
【０２０２】
［積層板］
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグを有する。本実施形態の積層板は、プリプレグを１つ又は複数含み、複数含む場合には、プリプレグが積層された形態を有する。本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板（特に多層コアレス基板）の反りを十分に低減可能できるとともに、パッケージ反りを十分に低減可能であり、成形性に優れる。
【０２０３】
［金属箔張積層板］
本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグと、プリプレグの片面又は両面に配置された金属箔とを有する。本実施形態の金属箔張積層板は、プリプレグを１つ又は複数含む。プリプレグの数が１つである場合には、金属箔張積層板は、プリプレグの片面又は両面に金属箔が配置された形態を有する。プリプレグの数が複数である場合には、金属箔張積層板は、積層したプリプレグ（プリプレグの積層体）の片面又は両面に金属箔が配置された形態を有する。本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板（特に多層コアレス基板）の反りを十分に低減可能できるとともに、パッケージ反りを十分に低減可能であり、成形性に優れる。
【０２０４】
金属箔（導体層）としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であればよく、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔が挙げられ、銅の金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、例えば、１〜７０μｍであり、好ましくは１．５〜３５μｍである。
【０２０５】
積層板及び金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、積層板又は金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いることができる。また、積層板又は金属箔張積層板の成形（積層成形）において、温度は１００〜３００℃、圧力は面圧２〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間は０．０５〜５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０〜３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグの硬化を十分に促進させる観点から、温度２００℃〜２５０℃、圧力１０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間８０分〜１３０分が好ましく、温度２１５℃〜２３５℃、圧力２５〜３５ｋｇｆ／ｃｍ2、加熱時間９０分〜１２０分がより好ましい。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
【０２０６】
［プリント配線板］
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグで形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有する。本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層とすることにより形成できる。本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板（特に多層コアレス基板）の反りを十分に低減可能できるとともに、パッケージ反りを十分に低減可能であり、成形性に優れる。
【０２０７】
本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、本実施形態の金属箔張積層板を用意する。金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（内層回路）を有する内層基板を作成する。次に、内層基板の導体層（内装回路）表面に、所定数のプリプレグと、外層回路用の金属箔とをこの順序で積層し、加熱加圧して一体成形（積層成形）することにより、積層体を得る。尚、積層成形の方法及びその成形条件は、上記の積層板及び金属箔張積層板における積層成形の方法及びその成形条件と同様である。次に、積層体にスルーホール、バイアホール用の穴あけ加工を施し、これにより形成された穴の壁面に導体層（内装回路）と、外層回路用の金属箔とを導通させるためのめっき金属皮膜を形成する。次に、外層回路用の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（外層回路）を有する外層基板を作成する。このようにしてプリント配線板が製造される。
【０２０８】
また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記プリプレグに、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。
【０２０９】
［多層プリント配線板（多層コアレス基板）］
本実施形態の多層プリント配線板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の片面側に積層された１つ又は複数の第２の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第１の導体層と、前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第２の導体層とからなる複数の導体層とを有し、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層が、それぞれ、本実施形態のプリプレグの硬化物を有する。本実施形態の多層プリント配線板の具体例を図９に示す。図９に示す多層プリント配線板は、第１の絶縁層（１）と、第１の絶縁層（１）の片面方向（図示下面方向）に積層された２つの第２の絶縁層（２）を含み、第１の絶縁層（１）及び２つの第２の絶縁層（２）は、それぞれ１つの本実施形態のプリプレグで形成されている。また、図９に示す多層プリント配線板は、複数の絶縁層（１，２）の各々の間に配置された第１の導体層（３）、及び、それらの複数の絶縁層（１，２）の最外層に配置された第２の導体層（３）からなる複数の導体層を有している。
【０２１０】
本実施形態の多層プリント配線板は、例えば、第１の絶縁層の片面方向にのみ、第２の絶縁層を積層させる、いわゆるコアレスタイプの多層プリント配線板（多層コアレス基板）である。多層コアレス基板では、通常、プリプレグで形成された絶縁層の片面方向にのみ、別のプリプレグで形成された別の絶縁層を積層させるため、基板の反りの問題が顕著である。これに対し、本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板（特に多層コアレス基板）の反りを十分に低減可能できるとともに、パッケージ反りを十分に低減可能であり、成形性に優れる。このため、本実施形態の熱硬化性組成物は、多層コアレス基板において、反りを十分に低減（低反りを達成）できることから、半導体パッケージ用多層コアレス基板として、有効に用いることができる。
【０２１１】
本実施形態の多層プリント配線板の製造方法は、例えば、本願実施例に記載の方法を参照できる。
【実施例】
【０２１２】
以下に実施例及び比較例を用いて本発明を更に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されない。【０２１３】
［実施例１］
ビスフェノールＡ（東京化成工業株式会社製」）２５質量部、ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（ＡＤＥＫＡ株式会社製品の「アデカスタブＡＯ−２０」）１５質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物（ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−６０００」）５０質量部、ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７１０」）１０質量部、スラリーシリカＸ（ＳＣ２０５０−ＭＢ、平均粒径０．７μｍ、アドマテックス（株）製）１４０質量部、スラリーシリカＹ（ＳＣ５０５０−ＭＯＢ、平均粒径１．５μｍ、アドマテックス（株）製）６０質量部、湿潤分散剤Ｘ（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１、ビックケミージャパン（株）製）１質量部、湿潤分散剤Ｙ（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１１、ビックケミージャパン（株）製）１質量部、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学（株）製）５質量部、２，４，５−トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．５質量部を配合（混合）し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス（熱硬化性組成物）を得た。この例では、２官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２２．８質量部であり、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３３．０質量部であり、２官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２３．３質量部であり、多官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、１４．０質量部であり、２官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、４６．０質量部であり、多官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、４７．０質量部であった。このワニス（熱硬化性組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０)に含浸塗工し、１５０℃で４分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の組成物（固形分量）の含有量は、７３体積％であった。【０２１４】
なお、各化合物の２官能熱硬化性化合物と多官能熱硬化性化合物の割合は、下記条件によるゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めた。すなわち、島津製作所社製ＬＣ−２０ＡＤポンプにＲＩＤ−１０Ａ検出器を接続し、カラムは昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＫＦ−８０１、ＫＦ−８０２、ＫＦ−８０３、ＫＦ−８０４を連結し、カラム温度４０℃で用いた。移動相はテトラヒドロフランを流速１．０ｍＬ／ｍｉｎで用いた。各化合物をテトラヒドロフラン溶液５％に調整し、そのうちの２０μＬを測定機に付してそのピーク面積からそれぞれの化合物に含有される２官能性化合物と多官能性化合物の割合を求めた。【０２１５】
［実施例２］
ビスフェノールＡの配合量を２５質量部に代えて、２２質量部としたこと、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物の配合量を５０質量部に代えて、５３質量部としたこと、ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（「アデカスタブＡＯ−２０」）１５質量部に代えて、ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（ＡＤＥＫＡ株式会社製品の「アデカスタブＡＯ−８０」）１５質量部を配合した以外は、実施例１と同様にして、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。この例では、２官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２４．２質量部であり、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３４．４質量部であり、２官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２０．５質量部であり、多官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、１４．０質量部であり、２官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、４４．６質量部であり、多官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、４８．４質量部であった。得られたプリプレグ中の組成物（固形分量）の含有量は、７３体積％であった。【０２１６】
［実施例３］
ビスフェノールＡの配合量を２５質量部に代えて、２０質量部としたこと、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物の配合量を５０質量部に代えて、５５質量部としたこと、ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（「アデカスタブＡＯ−２０」）１５質量部に代えて、ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（住友化学株式会社製品の「ＭＤＰ−Ｓ」）１５質量部を配合した以外は、実施例１と同様にして、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。この例では、２官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２５．１質量部であり、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３５．４質量部であり、２官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３２．６質量部であり、多官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、０質量部であり、２官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、５７．６質量部であり、多官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３５．４質量部であった。得られたプリプレグ中の組成物（固形分量）の含有量は、７３体積％であった。【０２１７】
［実施例４］
ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（「アデカスタブＡＯ−２０」）１５質量部に代えて、ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（ＡＤＥＫＡ株式会社製品の「アデカスタブＡＯ−６０」）１５質量部を配合した以外は、実施例１と同様にして、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。この例では、２官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２２．８質量部であり、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３３．０質量部であり、２官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３７．２質量部であり、多官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、０質量部であり、２官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、６０．０質量部であり、多官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３３．０質量部であった。得られたプリプレグ中の組成物（固形分量）の含有量は、７３体積％であった。【０２１８】
［実施例５］
ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（「アデカスタブＡＯ−２０」）１５質量部に代えて、ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、東京化成工業株式会社製）１５質量部を配合した以外は、実施例３と同様にして、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。この例では、２官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２５．１質量部であり、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３５．４質量部であり、２官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３２．６質量部であり、多官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、０質量部であり、２官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、５７．６質量部であり、多官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３５．４質量部であった。得られたプリプレグ中の組成物（固形分量）の含有量は、７３体積％であった。【０２１９】
［実施例６］
ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、東京化成工業株式会社製）３５質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物（ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−６０００」）５５質量部、ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７１０」）１０質量部、スラリーシリカＸ（ＳＣ２０５０−ＭＢ、平均粒径０．７μｍ、アドマテックス（株）製）１４０質量部、スラリーシリカＹ（ＳＣ５０５０−ＭＯＢ、平均粒径１．５μｍ、アドマテックス（株）製）６０質量部、湿潤分散剤Ｘ（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１、ビックケミージャパン（株）製）１質量部、湿潤分散剤Ｙ（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１１、ビックケミージャパン（株）製）１質量部、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学（株）製）５質量部、２，４，５−トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．５質量部を配合（混合）し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス（熱硬化性組成物）を得た。この例では、２官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２５．１質量部であり、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３５．４質量部であり、２官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３２．６質量部であり、多官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、０質量部であり、２官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、５７．６質量部であり、多官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３５．４質量部であった。このワニス（熱硬化性組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０)に含浸塗工し、１５０℃で６分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の組成物（固形分量）の含有量は、７３体積％であった。【０２２０】
［比較例１］
ビスフェノールＡ（東京化成工業株式会社製）３３質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物（ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−６０００」）５７質量部、ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７１０」）１０質量部、スラリーシリカＸ（ＳＣ２０５０−ＭＢ、平均粒径０．７μｍ、アドマテックス（株）製）１４０質量部、スラリーシリカＹ（ＳＣ５０５０−ＭＯＢ、平均粒径１．５μｍ、アドマテックス（株）製）６０質量部、湿潤分散剤Ｘ（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１、ビックケミージャパン（株）製）１質量部、湿潤分散剤Ｙ（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１１、ビックケミージャパン（株）製）１質量部、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学（株）製）５質量部、２，４，５−トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．５質量部を配合（混合）し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス（組成物）を得た。この例では、２官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２６．０質量部であり、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３６．３質量部であり、２官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３０．７質量部であり、多官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、０質量部であり、２官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、５６．７質量部であり、多官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３６．３質量部であった。このワニス（熱硬化性組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０)に含浸塗工し、１５０℃で４分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の組成物（固形分量）の含有量は、７３体積％であった。【０２２１】
［比較例２］
ビスフェノールＡ（東京化成工業株式会社製）２５質量部、ヒンダードフェノール構造を有するフェノール化合物（ＡＤＥＫＡ株式会社製品の「アデカスタブＡＯ−４０」）１５質量部、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物（ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−６０００」）５０質量部、ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ株式会社製品の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７１０」）１０質量部、スラリーシリカＸ（ＳＣ２０５０−ＭＢ、平均粒径０．７μｍ、アドマテックス（株）製）１４０質量部、スラリーシリカＹ（ＳＣ５０５０−ＭＯＢ、平均粒径１．５μｍ、アドマテックス（株）製）６０質量部、湿潤分散剤Ｘ（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１、ビックケミージャパン（株）製）１質量部、湿潤分散剤Ｙ（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１１、ビックケミージャパン（株）製）１質量部、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学（株）製）５質量部、２，４，５−トリフェニルイミダゾール（東京化成工業（株）製）０．５質量部を配合（混合）し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス（熱硬化性組成物）を得た。この例では、２官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、２２．８質量部であり、多官能エポキシ化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３３．０質量部であり、２官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３７．２質量部であり、多官能フェノール化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、０質量部であり、２官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、６０．０質量部であり、多官能熱硬化性化合物の含有量は、熱硬化性組成物固形分量１００質量部に対し、３３．０質量部であった。このワニス（熱硬化性組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０)に含浸塗工し、１５０℃で４分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の組成物（固形分量）の含有量は、７３体積％であった。【０２２２】
［物性測定評価］
実施例１〜６及び比較例１〜２で得られたプリプレグを用い、以下の各項目に示す手順により物性測定評価用のサンプルを作製し、各種測定評価した。実施例及び比較例の結果をまとめて表１に示す。なお、表中Ｅ’（３０）は、ａ（３０℃における貯蔵弾性率）を表し、Ｅ’（１００）は、ｂ（１００℃における貯蔵弾性率）を表し、Ｅ’（２００）は、ｄ（２００℃における貯蔵弾性率）を表し、Ｅ’（２６０）は、ｃ（２６０℃における貯蔵弾性率）を表し、Ｅ’（３３０）は、ｅ（３３０℃における貯蔵弾性率）を表す。また、表中の損失係数ｔａｎΔは、Ｄ（プリプレグを硬化させた硬化物のガラス転移温度における弾性率の損失正接）を表す。【０２２３】
［機械特性］
実施例１〜６及び比較例１〜２で得られたプリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業（株）製、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１００分間の積層成形（熱硬化）を行い、プリプレグで形成された絶縁層と、銅箔とを有する銅箔張積層板を得た。この銅箔張積層板の絶縁層の厚さは、８０μｍ程度であった。得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ５．０ｍｍ×２０ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）でＤＭＡ法により、機械特性（３０℃、１００℃、２００℃、２６０℃及び３３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’及び損失弾性率Ｅ’’の最大値、ガラス転移温度（Ｔｇ）、及びガラス転移温度における損失正接（ｔａｎΔ）を測定した（ｎ＝３の平均値）。【０２２４】
［フローテスター粘度］
得られたプリプレグを揉みほぐして熱硬化性組成物の粉を落とし、その粉を所定の金型に入れて直圧成形し、樹脂棒とした。次に、高化式フローテスターの加熱部に樹脂棒を投入し、１２０±０．２℃の時の溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を測定した。【０２２５】
［レオメーター最低溶融粘度］
得られたプリプレグの最低溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を、レオメーター（型式：ＡＲＥＳ−Ｇ２、ＴＡインスツルメント株式会社製品）を用いて、３℃／分の昇温速度により測定した。【０２２６】
［成形性］
実施例１〜６及び比較例１〜２で得られたプリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（３ＥＣ−ＶＬＰ、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１００分間の積層成形（熱硬化）を行い、プリプレグで形成された絶縁層と、銅箔とを有する銅箔張積層板を得た。この銅箔張り積層板の絶縁層の厚さは、８０μｍ程度であった。得られた銅箔張積層板の銅箔をエッチングにより除去した後に、表面を観察し、ボイドの有無を評価した。ボイドが無かったものを「Ａ」、ボイドがあったものを「Ｂ」とした。【０２２７】
［パッケージ反り：多層コアレス基板］
まず、図１に示すとおり、支持体（ａ）となるプリプレグの両面に、キャリア付極薄銅箔（ｂ１）（ＭＴ１８Ｅｘ、三井金属鉱業（株）製、厚み５μｍ）のキャリア銅箔面をプリプレグ側に向けて配置し、その上に実施例１〜６及び比較例１〜２で得られたプリプレグ（ｃ１）を更に配置し、その上に銅箔（ｄ）（３ＥＣ−ＶＬＰ、厚み１２μｍ）を更に配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１２０分間の積層成形を行って図２に示す銅箔張積層板を得た。
次いで、得られた図２に示す銅箔張積層板の上記銅箔（ｄ）を、エッチングにより除去し、図３に示す積層板を得た。次に、図３に示す積層板の両面に、図４に示すとおり、実施例１〜６及び比較例１〜２で得られたプリプレグ（ｃ２）を配置し、さらに、キャリア付極薄銅箔（ｂ２）（ＭＴ１８Ｅｘ、厚み５μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２２０℃で１００分間の積層成形を行って図５に示す銅箔張積層板を得た。【０２２８】
次いで、図５に示す銅箔張積層板において、支持体（ａ）（硬化した支持体用プリプレグ）に配置したキャリア付極薄銅箔（ｂ１）のキャリア銅箔と極薄銅箔を剥離することにより、図６に示すとおり、支持体（ａ）から２枚の積層板を剥離し、さらに、それらの各積層板における上部のキャリア付極薄銅箔（ｂ２）からキャリア銅箔を剥離し多層コアレス基板のパネル（サイズ：５００ｍｍ×４００ｍｍ）を得た。【０２２９】
さらに、得られた多層コアレス基板のパネル（図７の銅箔張積層板）から上記銅箔をエッチングにより、除去し、積層板を得た。そして、得られた積層板から２０ｍｍ×２００ｍｍの短冊状板を切りだした。続いて、液状アンダーフィル（株式会社スリーボンド製２２７４Ｅ）を塗布し、半導体素子（サイズ１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み１００μｍ）を接着搭載し、まず、温度５０℃、３０分、次に温度１２０℃、３０分、更に１５０℃、３０分の条件でアンダーフィルを硬化させた。続いて１４ｍｍ×１４mmサイズに切断し、パッケージ反り評価用のサンプルを得た。パッケージの反り量は、ＡＫＲＯＭＥＴＲＩＸ社製サーモレイＰＳ２００Ｌシャドーモアレ分析を用いて、パッケージサンプルを室温から２６０℃まで加熱し、その後室温まで冷却したときの最大反り値と最小反り値の差を反り量とした(ｎ＝３の平均値)。表１に、比較例１における測定値を１とした場合における各実施例及び比較例の相対値（ｖｓ比較例１）を示す。【０２３０】
【表１】
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【０２３１】
ヒンダードフェノール化合物を用いなかった比較例１では、最低溶融粘度が高く、成形性に難があることがわかった。これに対し、本願実施例では、例えば、本願実施例１と比較例１の比較から明らかなように、特定のヒンダードフェノール化合物を用いることにより、パッケージ反りの低減効果を過度に阻害することなく最低溶融粘度を大きく低減し、成形性を改善できることがわかった。さらには、実施例１と比較例２と比較した場合、熱硬化性樹脂組成物中に特定のヒンダードフェノール化合物を含むことにより溶融粘度が大きく低減する効果が得られることがわかった。また、実施例５と実施例６を比較した場合、特定のヒンダードフェノール化合物の含有量が大きくなると、物性パラメーターが所定範囲内を満たしつつ、より一層最低溶融粘度が低減する結果が得られることがわかった。【０２３２】
本出願は、２０１８年４月２０日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１８−０８１０７３）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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