(57)【要約】  減圧された内部空間を有するガラスパネルユニットを、排気管の跡が残存しない構造で提供する。封止ヘッド（９）は、フレーム（１）と吸気部（２）と押圧ピン（３）と非接触加熱器（４）を備える。フレーム（１）は、ガラスパネルユニットの仕掛品（８）に着脱自在に装着される。吸気部（２）と押圧ピン（３）と非接触加熱器（４）は、フレーム（１）に支持されている。仕掛品（８）は、第一基板（８１）、第二基板（８２）、接合部（８６）及び内部空間（８５）を有する。第一基板（８１）は排気孔（８１５）を有する。接合部（８６）は、第一基板（８１）と第二基板（８２）を接合する。内部空間（８５）は、第一基板（８１）と第二基板（８２）と接合部（８６）に囲まれて形成され、排気孔（８１５）に連通する。押圧ピン（３）は、排気孔（８１５）に挿入された熱溶融性のシール材（８９）を、第二基板（８２）に向けて押し込む。非接触加熱器（４）は、第二基板（８２）を通じて、シール材（８９）を非接触で局所加熱する。
2019187964.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスパネルユニットの仕掛品に着脱自在に装着されるフレームと、
前記フレームに支持された吸気部と、
前記フレームに支持された押圧ピンと、
前記フレームに支持された非接触加熱器と、を備え、
前記仕掛品は、
ガラスパネルを含みかつ排気孔が形成された第一基板と、
ガラスパネルを含む第二基板と、
互いに対向して位置する前記第一基板と前記第二基板を、気密に接合する枠状の接合部と、
前記第一基板と前記第二基板と前記接合部に囲まれて形成され、前記排気孔に連通する内部空間と、を有し、
前記吸気部は、前記排気孔を通じて前記内部空間の空気を吸引するように構成され、
前記押圧ピンは、前記排気孔を封止するために前記排気孔に挿入された熱溶融性のシール材を、前記第二基板に向けて押し込むように構成され、
前記非接触加熱器は、前記第二基板を通じて、前記シール材を非接触で局所加熱するように構成され、
前記吸気部、前記押圧ピン及び前記非接触加熱器は、前記フレームと一体的に、前記仕掛品に着脱自在に装着される、
ガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項２】
前記フレームが前記仕掛品に装着された状態において、前記押圧ピンと前記非接触加熱器は、前記第二基板を挟んで互いに反対側に位置する、
請求項１のガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項３】
前記フレームは、
前記吸気部と前記押圧ピンを支持する第一フレームと、
前記非接触加熱器を支持する第二フレームと、
前記第一フレームと前記第二フレームを、互いに近づく方向に付勢するフレーム用ばね機構を含む、
請求項１又は２のガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項４】
前記フレームに支持され、前記押圧ピンを前記第二基板に向けて押し込むように構成されたピン用ばね機構を、更に備える
請求項１又は２のガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項５】
前記第一フレームに支持され、前記押圧ピンを前記第二基板に向けて押し込むように構成されたピン用ばね機構を、更に備える、
請求項３のガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項６】
前記フレームに支持された遮蔽板を、更に備え、
前記非接触加熱器は、電磁波照射器であり、
前記遮蔽板は、前記電磁波照射器が照射する電磁波のうち、前記シール材に向かう部分を通過させ、残りの部分の少なくとも一部を遮蔽するように構成されている、
請求項１，２，４のいずれかのガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項７】
前記第二フレームに支持された遮蔽板を、更に備え、
前記非接触加熱器は、電磁波照射器であり、
前記遮蔽板は、前記電磁波照射器が照射する電磁波のうち、前記シール材に向かう部分を通過させ、残りの部分の少なくとも一部を遮蔽するように構成されている、
請求項３又は５のガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項８】
前記吸気部は、
吸気路とこれに連通する開口を有する中空体と、
前記中空体のうち前記開口を囲む位置に設けられたＯリングを含み、
前記Ｏリングが前記第一基板に当たった状態で、前記Ｏリングを介して前記吸気路と前記排気孔が気密に連通するように構成され、
前記遮蔽板は、前記電磁波のうち前記Ｏリングに向かう部分を遮蔽するように構成されている、
請求項６又は７のガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項９】
前記電磁波は、赤外線である、
請求項６から８のいずれかのガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項１０】
前記吸気部は、
吸気路とこれに連通する開口を有する中空体を含み、
前記押圧ピンは、その先端部が前記開口を通じて外側に突出するように前記吸気路に収容されている、
請求項１から７のいずれかのガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項１１】
前記中空体は、前記排気孔に挿入されるように構成された突出部分を、更に有する、
請求項１０のガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項１２】
前記押圧ピンと前記フレームの相対回転を規制する回り止め構造を、更に備える、
請求項１から１１のいずれかのガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項１３】
前記押圧ピンと前記フレームの相対回転を規制する回り止め構造を、更に備え、
前記回り止め構造は、前記押圧ピンの外周面と、前記吸気路の内周面で形成されている
請求項１０のガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれかの封止ヘッドを用い、
前記封止ヘッドを、前記仕掛品のコーナー部分に着脱自在に装着することで、前記内部空間の減圧と、前記排気孔の封止を行う、
ガラスパネルユニットの仕掛品の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド及びガラスパネルユニットの仕掛品の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
互いに対向して位置する一対の基板の間の内部空間を減圧し、該内部空間を減圧状態のまま封止することで、断熱性のガラスパネルユニットを製造することができる。【０００３】
特許文献１には、一対の基板のうち一方の基板が有する排気孔に、ガラス製の排気管を接続し、この排気管を通じて内部空間を減圧した後に、排気管を加熱して切断する技術が記載されている。【０００４】
この技術で形成されたガラスパネルユニットには、切断された排気管の跡が、ガラスパネルユニットの外面から突出した状態で、残存する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国公開特許公報２００１−３５４４５６号
【発明の概要】
【０００６】
本開示は、減圧された内部空間を有するガラスパネルユニットを、排気管の跡が残存することのない手法で製造することを、目的とする。
【０００７】
本開示の一態様に係るガラスパネルユニット製造用の封止ヘッドは、ガラスパネルユニットの仕掛品に着脱自在に装着されるフレームと、前記フレームに支持された吸気部と、前記フレームに支持された押圧ピンと、前記フレームに支持された非接触加熱器と、を備える。
【０００８】
前記仕掛品は、ガラスパネルを含みかつ排気孔が形成された第一基板と、ガラスパネルを含む第二基板と、互いに対向して位置する前記第一基板と前記第二基板を、気密に接合する枠状の接合部と、前記第一基板と前記第二基板と前記接合部に囲まれて形成され、前記排気孔に連通する内部空間と、を有する。
【０００９】
前記吸気部は、前記排気孔を通じて前記内部空間の空気を吸引するように構成され、前記押圧ピンは、前記排気孔を封止するために前記排気孔に挿入された熱溶融性のシール材を、前記第二基板に向けて押し込むように構成され、前記非接触加熱器は、前記第二基板を通じて、前記シール材を非接触で局所加熱するように構成され、前記吸気部、前記押圧ピン及び前記非接触加熱器は、前記フレームと一体的に、前記仕掛品に着脱自在に装着される。
【００１０】
本開示の一態様に係るガラスパネルユニットの仕掛品の封止方法は、前記封止ヘッドを用い、前記封止ヘッドを、前記仕掛品のコーナー部分に着脱自在に装着することで、前記内部空間の減圧と、前記排気孔の封止を行う。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、一実施形態のガラスパネルユニットを製造するための配置工程を説明する斜視図である。
【図２】図２は、同上のガラスパネルユニットを製造するための配置工程及び接合工程を説明する平面図である。
【図３】図３は、図２のＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。
【図４】図４は、同上のガラスパネルユニットを製造するための減圧工程を説明する平面図である。
【図５】図５は、図４のＢ−Ｂ線で切断した概略断面図である。
【図６】図６は、図５のＣ−Ｃ線で切断した概略断面図である。
【図７】図７は、同上のガラスパネルユニットを製造するための封止工程を説明する概略断面図である。
【図８】図８は、同上の封止工程を経て製造されたガラスパネルユニットの斜視図である。
【図９】図９Ａは、同上の封止ヘッドの変形例１を用いた減圧工程を説明する要部断面図であり、図９Ｂは、同上の封止ヘッドの変形例１を用いた封止工程を説明する要部断面図である。
【図１０】図１０は、同上の封止ヘッドの変形例２を用いた減圧工程を説明する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（一実施形態）
一実施形態の封止ヘッドを用いてガラスパネルユニットを製造する方法について、添付図面に基づいて説明する。
【００１３】
一実施形態のガラスパネルユニットを製造する方法は、配置工程、接合工程、減圧工程及び封止工程を含む。
【００１４】
本実施形態のガラスパネルユニットを製造する方法では、配置工程と接合工程を経ることで、仕掛品８が形成される。仕掛品８は、ガラスパネルユニットを製造する途中の物品である。仕掛品８に対して、ガラスパネルユニット製造用の封止ヘッド９を用いて減圧工程と封止工程を実行することで、断熱性のガラスパネルユニットが形成される。
【００１５】
まず、配置工程について説明する。
【００１６】
図１等に示すように、配置工程では、第一基板８１、第二基板８２、接合材８３、複数のピラー８４、及び堰部分８７がそれぞれ所定箇所に配置される。具体的には、第二基板８２の一面（つまり上面）に、接合材８３と、堰部分８７と、複数のピラー８４が配置される。第二基板８２の上方に、第一基板８１が対向配置される。
【００１７】
第一基板８１は、透光性を有するガラスパネル８１０を含む。第二基板８２は、透光性を有するガラスパネル８２０を含む。以下においては、第一基板８１に含まれるガラスパネル８１０を、第一ガラスパネル８１０と称し、第二基板８２に含まれるガラスパネル８２０を、第二ガラスパネル８２０と称する。
【００１８】
第一ガラスパネル８１０の一面（下面）には、低放射膜８１２が重ねられている（図３参照）。第一基板８１のうち第二基板８２に対向する面の大部分は、低放射膜８１２の表面で構成されている。第二基板８２のうち第一基板８１に対向する面は、第二ガラスパネル８２０の表面で構成されている。
【００１９】
第一基板８１には、排気孔８１５が貫通形成されている。排気孔８１５は、第一ガラスパネル８１０をその厚み方向Ｄ１に貫通している。
【００２０】
低放射膜８１２は、第一ガラスパネル８１０の一面の全てを覆うようには重ねられておらず、第一ガラスパネル８１０の一面全体の周縁部分と、第一ガラスパネル８１０の一面のうち排気孔８１５の周縁部分は、低放射膜８１２に覆われていない。
【００２１】
接合材８３は、ディスペンサー等の塗布装置を用いて、第二基板８２（すなわち第二ガラスパネル８２０）に配される。図１に示すように、接合材８３は、第二基板８２の一面（つまり上面）の外周縁に沿って、枠状の形態となるように配される。
【００２２】
堰部分８７は、同じくディスペンサー等の塗布装置を用いて、第二基板８２（すなわち第二ガラスパネル８２０）に配される。堰部分８７は、第二基板８２の一面の所定箇所に、切欠き８７５を有する環状の形態となるように配される。接合材８３の材料と、堰部分８７の材料は、同一の材料（たとえばガラスフリット）であることが好ましい。堰部分８７は、切欠き８７５を有するＣ字状の形状を有するが、堰部分８７の形状はこれに限定されない。
【００２３】
複数のピラー８４は、第二基板８２の一面のうちの接合材８３に囲まれる領域に、規則的に分散配置される。複数のピラー８４の寸法形状、数及び配置は特に限定されない。
【００２４】
次に、接合工程について説明する。
【００２５】
接合工程では、配置工程において対向配置された第一基板８１と第二基板８２が、接合材８３を介して気密に接合される。
【００２６】
具体的には、配置工程において、接合材８３と堰部分８７と複数のピラー８４を挟み込んだ状態で対向配置された第一基板８１と第二基板８２が、熱風循環炉等の接合炉内で加熱され、接合材８３がいったん溶融した後に硬化する。これにより、接合材８３が、第一基板８１と第二基板８２の互いの周縁部を気密に接合する枠状の接合部８６となる。
【００２７】
接合工程を経ることで、第一基板８１と第二基板８２の間に、内部空間８５が形成される（図３等参照）。内部空間８５は、第一基板８１と第二基板８２と接合部８６で囲まれた空間であり、排気孔８１５のみを通じて外部空間に連通する。
【００２８】
上記の配置工程と接合工程を経ることで、仕掛品８が形成される。
【００２９】
仕掛品８を厚み方向Ｄ１から視たときに、第一基板８１の排気孔８１５は、堰部分８７に囲まれて位置する（図２参照）。
【００３０】
仕掛品８において、厚み方向Ｄ１は、第一基板８１の厚み方向であるとともに、第二基板８２の厚み方向であり、かつ仕掛品８の全体の厚み方向である。
【００３１】
仕掛品８においては、第一ガラスパネル８１０を含みかつ排気孔８１５が形成された第一基板８１と、第二ガラスパネル８２０を含む第二基板８２とが、枠状の接合部８６を介して気密に接合されている。第一基板８１と第二基板８２の間には、内部空間８５が接合部８６に囲まれて形成されている。内部空間８５には、切欠き８７５を有する堰部分８７が、排気孔８１５の開口を囲むように配置されている。
【００３２】
仕掛品８は、厚み方向Ｄ１から視たときに矩形状の外形を有する。仕掛品８を厚み方向Ｄ１から視たとき、第一基板８１と第二基板８２は矩形状の外形を有する。排気孔８１５と堰部分８７は、仕掛品８を厚み方向Ｄ１から視たときのコーナー部分８ａに位置する。
【００３３】
堰部分８７は、接合工程において、いったん加熱溶融した後に硬化したことで、第一基板８１に接合されているが、堰部分８７が第二基板８２に接合されてもよい。
【００３４】
本実施形態では、切欠き８７５は、堰部分８７の一箇所にだけ形成されているが、堰部分８７の周方向に距離をあけた複数個所に形成されてもよい。本実施形態では、切欠き８７５は、堰部分８７を分断するように形成されているが、これに限定されない。たとえば、堰部分８７の周方向の一部を残りの部分よりも一段低く形成し、この一部（つまり、残りの部分よりも凹んだ部分）を切欠きとすることも可能である。
【００３５】
この仕掛品８に対して、内部空間８５を減圧状態に維持しながら排気孔８１５を封止する作業を行うことで、断熱性のガラスパネルユニットを製造することができる。つまり、仕掛品８に対して、更に減圧工程と封止工程を実行することで、断熱性のガラスパネルユニットを製造することができる。
【００３６】
減圧工程と封止工程は、図４から図７に示す封止ヘッド９を用いて、この順に実行される。封止ヘッド９は、仕掛品８が有する直角なコーナー部分８ａに対して、着脱自在に装着される。
【００３７】
封止ヘッド９の構造について、以下に説明する。
【００３８】
図５等に示すように、封止ヘッド９は、仕掛品８の内部空間８５を減圧することのできる減圧機構と、内部空間８５を減圧状態のまま封止することのできる封止機構と、これらの機構を支持するフレーム１を、一体に備えている。減圧機構は、後述の吸気部２を含む機構である。封止機構は、後述の押圧ピン３と非接触加熱器４を含む機構である。
【００３９】
フレーム１がコーナー部分８ａに着脱自在に装着されることで、吸気部２、押圧ピン３及び非接触加熱器４が、コーナー部分８ａに着脱自在に装着される。
【００４０】
フレーム１は、第一基板８１のコーナー部分に上方から押し付けられる第一フレーム１１と、第二基板８２のコーナー部分に下方から押し付けられる第二フレーム１２を含む。
【００４１】
第一フレーム１１は、吸気路２２を内部に有する筒状の吸気部２を、一体的に支持する。吸気部２は、仕掛品８の排気孔８１５を通じて内部空間８５の空気を吸引する機能を有する。吸気部２は、排気孔８１５を通じて内部空間８５を減圧し、かつ内部空間８５を減圧状態で維持するように構成されている。
【００４２】
吸気部２は、上側に底２１２を有しかつ下側に開口２１４を有する有底筒型の中空体２１と、中空体２１から側方に延長されるパイプ状の接続部２８を備える。中空体２１の内部空間が、吸気路２２を構成している。中空体２１は吸気路２２と開口２１４を有していればよく、その形状は特に限定されない。接続部２８の内部流路は、図示略の吸気装置に接続される。
【００４３】
吸気路２２は、上側（つまり底２１２に近い側）に位置する第一吸気路２２１と、下側（つまり開口２１４に近い側）に位置する第二吸気路２２２を、一連に有する。第一吸気路２２１は、接続部２８の内部流路に連通している。第二吸気路２２２は、中空体２１の開口２１４に連通している。第二吸気路２２２は、第一吸気路２２１よりも断面積が小さく、第一吸気路２２１と第二吸気路２２２の境界には、段差が形成されている。
【００４４】
吸気路２２には、押圧ピン３が移動自在に配されている。押圧ピン３は、板状の基部３１と、基部３１の一部から下方に突出する円柱状のピン本体３５を、一体に有する。
【００４５】
基部３１は第一吸気路２２１に位置する。第一吸気路２２１において、基部３１の周囲には通気可能な隙間が存在する。ピン本体３５の一部は、第二吸気路２２２に位置する。第二吸気路２２２において、ピン本体３５の周囲には通気可能な隙間が存在する。
【００４６】
押圧ピン３は、第二吸気路２２２の内周面２２２０にガイドされて、上下に（つまり第二基板８２に近接離間する方向に）移動自在である。押圧ピン３の第一フレーム１１に対する回転は、図６に示す回り止め構造７によって規制されている。
【００４７】
回り止め構造７は、押圧ピン３の外周面３０と、吸気路２２の内周面２２０とで形成されている。回り止め構造７の一部を構成する押圧ピン３の外周面３０は、ピン本体３５の断面非円形な外周面３５０である。回り止め構造７の別の一部を構成する吸気路２２の内周面２２０は、第二吸気路２２２の断面非円形な内周面２２２０である。
【００４８】
本実施形態の封止ヘッド９では、ピン本体３５の外周面３５０に複数（本実施形態では二つ）の突条が設けられ、第二吸気路２２２の内周面２２２０に、これら複数の突条が上下動自在に嵌る複数（本実施形態では二つ）の溝が設けられている。ピン本体３５と第二吸気路２２２の形状はこれに限定されず、相対回転不能に嵌り合う形状であれば、別の形状でも構わない。
【００４９】
図５に示す第一吸気路２２１には、圧縮状態のばね部材５１が、更に収容されている。ばね部材５１は、中空体２１の底２１２に押し当たり、かつ押圧ピン３の基部３１に押し当たることで、基部３１に対して下方への付勢力を常に与えている。ばね部材５１が基部３１に与える付勢力により、中空体２１の開口２１４を通じてピン本体３５が下方に（つまり第二基板８２に近づく方向に）押し出される。
【００５０】
ばね部材５１は、第一フレーム１１に支持されている。本実施形態の封止ヘッド９では、ばね部材５１が、押圧ピン３を第二基板８２に向けて押し込むピン用ばね機構５を形成している。
【００５１】
中空体２１の下面のうち開口２１４を囲む部分には、環状の溝２１５が形成されている。溝２１５には、弾性を有するＯリング２７が配されている。Ｏリング２７は、その一部が溝２１５に嵌められた状態で、残りの部分が下方に突出する。
【００５２】
第二フレーム１２は、非接触加熱器４を下方から支持するベース１２１と、第二基板８２に下方から押し当たる押圧部１２３と、ベース１２１から上方に突出する複数の連結用のロッド１２５を、一体に有する。
【００５３】
非接触加熱器４は、局所加熱用の電磁波を照射するように構成された電磁波照射器４０である。本実施形態の封止ヘッド９において、電磁波照射器４０が照射する電磁波は、赤外線である。電磁波照射器４０は、後述するように排気孔８１５に挿入した熱溶融性のシール材８９に対して、透光性を有する第二基板８２（つまり第二ガラスパネル８２０）を通じて赤外線を照射し、シール材８９を局所的に加熱するように構成されている。
【００５４】
電磁波照射器４０は、赤外線を放出することのできる熱源部４０１と、熱源部４０１から放出された赤外線を狙いの箇所に集光させる集光部４０２を備える。熱源部４０１は、近赤外線を放出するハロゲンランプであることが好ましい。電磁波照射器４０から照射する赤外線が、波長の短い近赤外線であると、近赤外線が第二基板８２を通過するときに吸収されにくいという利点がある。電磁波照射器４０から近赤外線を照射する場合、シール材８９の近赤外線の吸収率が３０％以上となるように、近赤外線の吸収率が高い黒色材料を用いてシール材８９を形成することが好ましい。
【００５５】
押圧部１２３は、第二フレーム１２を厚み方向Ｄ１から視たときに、電磁波照射器４０を囲む位置にある。押圧部１２３は、ベース１２１から上方に突出する支柱１２３１と、支柱１２３１によってベース１２１の上方に支持される当接部分１２３３を含む。当接部分１２３３は、第二基板８２に下方から当たる部分であり、弾性を有することが好ましい。
【００５６】
更に、第二フレーム１２は、遮蔽板６を支持している。遮蔽板６は、電磁波つまり赤外線を遮断することができる板材であり、その中央部分には、赤外線をシール材８９に向けて通過させる貫通孔６０が、設けられている。
【００５７】
言い換えれば、遮蔽板６は、電磁波照射器４０が照射する赤外線のうち、シール材８９に向けて照射された部分を通過させ、残りの部分の少なくとも一部を遮蔽するための板材である。電磁波照射器４０から照射された赤外線のうち、Ｏリング２７に向けて照射された部分の少なくとも一部が遮蔽板６で遮蔽されるので、赤外線の影響でＯリング２７の劣化が進行することが抑えられる。
【００５８】
第二フレーム１２が有する複数のロッド１２５は、第一フレーム１１に形成された複数の連結孔１１５に、一対一で挿通されている。これにより、第一フレーム１１と第二フレーム１２は、第一基板８１と第二基板８２が対向する方向（つまり厚み方向Ｄ１）において、相対変位可能に連結されている。複数の連結孔１１５は、第一フレーム１１を厚み方向Ｄ１から視たときに、中空体２１を囲む位置にある。
【００５９】
複数のロッド１２５のそれぞれの先端部分には、抜け止め部１２７が設けられている。抜け止め部１２７は、連結孔１１５よりも大きな径を有する。抜け止め部１２７は、第一フレーム１１よりも上方に位置する。抜け止め部１２７と第一フレーム１１の間には、圧縮状態のばね部材１７１が介在している。
【００６０】
複数のロッド１２５に組み付けられた複数のばね部材１７１は、第一フレーム１１と第二フレーム１２に対して、互いに近づく方向に付勢する付勢力を与える。これら複数のばね部材１７１が、第一フレーム１１と第二フレーム１２を互いに近づく方向に付勢するフレーム用ばね機構１７を形成する。
【００６１】
上記の構造を備える封止ヘッド９を、仕掛品８のコーナー部分８ａに装着した状態で、減圧工程と封止工程は、以下のようにして行われる。
【００６２】
封止ヘッド９を装着するにあたって、仕掛品８は、第一基板８１が第二基板８２の上方に位置するようにセットされる。第一フレーム１１に支持される吸気部２は、開口２１４を下方に向けた姿勢で、排気孔８１５の上方に位置するようにセットされる。排気孔８１５の上方には、押圧ピン３が位置する。
【００６３】
このとき、仕掛品８の排気孔８１５には、シール材８９とプレート８８を予め挿入しておく。シール材８９は、たとえばガラスフリットを用いて形成された固形のシール材である。プレート８８は、たとえば金属を用いて形成された円板状のプレートである。
【００６４】
シール材８９とプレート８８は共に、排気孔８１５よりも小さな外径を有する。プレート８８は、シール材８９よりも大きな外径を有する。排気孔８１５に配されたプレート８８は、シール材８９を挟んで第二基板８２とは反対側に位置する。
【００６５】
図５に示すように、封止ヘッド９がコーナー部分８ａに装着された状態において、中空体２１の開口２１４から下方に突出したピン本体３５の先端部は、ばね部材５１の付勢力を伴って、プレート８８の上面に押し当たる。吸気部２の下面に嵌め込まれたＯリング２７は、第一基板８１の上面のうち、排気孔８１５を全周に亘って囲む部分に、気密に押し当たる。
【００６６】
第一基板８１と中空体２１の間に、第一基板８１に中空体２１が押し当たる力（言い換えれば、複数のばね部材１７１が与える付勢力）で弾性変形したОリング２７が介在することで、第一基板８１の排気孔８１５と、中空体２１の吸気路２２が、気密に連通する。
【００６７】
このとき、シール材８９とこの上に載せられたプレート８８は、第二基板８２と押圧ピン３の間で、ばね部材５１が与える付勢力によって上下に挟み込まれる。減圧工程において、ピン用ばね機構５は、シール材８９を排気孔８１５に保持する保持機構として、機能する。
【００６８】
減圧工程において、この状態で接続部２８を通じて空気を吸引すると（図５中の白抜き矢印参照）、内部空間８５が、たとえば０．１Ｐａ以下の真空度に至るまで減圧される。
【００６９】
排気孔８１５には、シール材８９とプレート８８が挿入されているが、排気孔８１５の内周面とシール材８９の間には隙間が存在し、排気孔８１５とプレート８８の間には隙間が存在し、両隙間は連通している。したがって、第一基板８１が有する排気孔８１５と、内部空間８５に配された堰部分８７の切欠き８７５を通じて、内部空間８５の空気は円滑に吸引される。
【００７０】
封止工程では、第二フレーム１２に支持された非接触加熱器４が、内部空間８５を減圧状態のままで封止する。
【００７１】
非接触加熱器４は、内部空間８５が減圧された状態のままで、排気孔８１５に挿入されたシール材８９を、非接触でかつ局所的に加熱するように構成されている。
【００７２】
局所的に加熱されたシール材８９は、所定の温度に到達すると溶融し、軟化する。軟化したシール材８９は、ばね部材５１がプレート８８を介して及ぼす付勢力（ばね力）によって、第二基板８２に向けて押し込まれて変形する。
【００７３】
シール材８９は、厚み方向Ｄ１と直交する方向に向けて押し拡げられ、内部空間８５において、堰部分８７の内周面に当たるまで変形する。シール材８９は、堰部分８７に当たることで、それ以上の拡がりが抑制される。堰部分８７の切欠き８７５は、堰部分８７に当たるまで押し拡げられたシール材８９によって、封止される。
【００７４】
この段階で、排気孔８１５はシール材８９によって封止され、内部空間８５は、減圧状態のまま気密に封止される。図７に示すように、シール材８９は、内部空間８５において第一基板８１と第二基板８２の両方に接合される。
【００７５】
本実施形態の封止ヘッド９を用いて内部空間８５が減圧及び封止されたガラスパネルユニットには、従来技術で述べたような排気管の跡が残存しない。そのため、排気管の跡がガラスパネルユニットの破損の原因になることがない。
【００７６】
図８に示すように、本実施形態の封止ヘッド９を用いて製造されたガラスパネルユニットでは、排気孔８１５内にプレート８８が残存しているが、排気孔８１５を封止した後にプレート８８を除去することも可能である。
【００７７】
以上、本実施形態の封止ヘッド９と、これを用いてガラスパネルユニットを製造する方法について説明した。
【００７８】
本実施形態の封止ヘッド９によれば、吸気部２、押圧ピン３及び非接触加熱器４の全てを、仕掛品８のうち排気孔８１５が形成されたコーナー部分８ａに対して、フレーム１と一体的に着脱自在に装着することができる。そのため、フレーム１をコーナー部分８ａに着脱するシンプルな作業で、仕掛品８の内部空間８５を減圧し、かつ減圧状態のまま封止することができ、しかも従来技術のような排気管の跡が残存することがない。
【００７９】
図７等に示すように、本実施形態の封止ヘッド９において、フレーム１は、押圧ピン３と非接触加熱器４を、仕掛品８の第二基板８２を挟んで互いに反対側の位置に支持する。非接触加熱器４は、第二基板８２を通じてシール材８９を非接触で局所加熱する。そのため、シール材８９に対して押圧ピン３で負荷を加えつつ、押圧ピン３とは反対側から照射した赤外線でシール材８９を加熱溶融させることができ、内部空間８５の封止作業を効率的に行うことができる。
【００８０】
加えて、本実施形態の封止ヘッド９では、吸気部２と押圧ピン３を支持する第一フレーム１１と、非接触加熱器４を支持する第二フレーム１２が、フレーム用ばね機構１７によって互いに近づく方向に付勢されている。そのため、第一フレーム１１と第二フレーム１２を含むフレーム１を、仕掛品８を厚み方向Ｄ１の両側から挟み込む形態で簡単にセットすることができる。しかも、内部空間８５の減圧によって仕掛品８の厚み方向Ｄ１の寸法が変化したときには、これに追従して、第一フレーム１１と第二フレーム１２の間の距離が自ずと変化する。
【００８１】
（変形例）
次に、封止ヘッド９の各種の変形例について説明する。以下の変形例の説明において、上記の実施形態で既に説明した構成については、同一符号を付して詳しい説明を省略する。
【００８２】
図９Ａ、図９Ｂには、封止ヘッド９の変形例１の要部を示している。変形例１では、中空体２１が、排気孔８１５に挿入される突出部分２５を更に有している。突出部分２５は、中空体２１の下面において開口２１４を囲むように形成された環状の突起である。環状である突出部分２５と、柱状であるピン本体３５との間には、通気可能な空間が形成される。突出部分２５は、周方向において連続的に形成されているが、断続的に形成されてもよい。
【００８３】
吸気部２が第一基板８１に押し当たった状態（具体的にはＯリング２７が第一基板８１に押し当たった状態）において、突出部分２５の少なくとも先端側の一部が、排気孔８１５内に挿入される。
【００８４】
この状態で、吸気部２を用いて内部空間８５を減圧し、内部空間８５の減圧状態を維持しながらシール材８９を局所加熱すると、シール材８９は押圧ピン３の先端に押し潰されて変形し、変形後のシール材８９が排気孔８１５を封止する（図９Ｂ参照）。
【００８５】
ここで、押し潰されたシール材８９がプレート８８の上方にまで回り込んできても、変形例１では、排気孔８１５に挿入された突出部分２５が、シール材８９の回り込みを抑えるように機能する。したがって、変形例１では、加熱溶融されたシール材８９が押圧ピン３に付着することが抑えられる。
【００８６】
封止工程において、加熱溶融されたシール材８９が押圧ピン３に付着した場合には、封止工程が終了した後に、作業者が第一フレーム１１を掴んで、押圧ピン３の軸を中心として第一フレーム１１を回転させればよい。図６に示す回り止め構造７により、押圧ピン３と第一フレーム１１の相対回転は規制されているので、第一フレーム１１を回転させると、押圧ピン３は第一フレーム１１と一体的に回転する。これにより、シール材８９のうち押圧ピン３に付着していた部分は、押圧ピン３から剥がれる。
【００８７】
中空体２１が突出部分２５を有さない場合でも、加熱溶融されたシール材８９が押圧ピン３に付着した場合には、同様の作業を行うことで、シール材８９を押圧ピン３から剥がすことは可能である。
【００８８】
図１０には、封止ヘッド９の変形例２を示している。
【００８９】
変形例２では、第二フレーム１２のベース１２１に支持される非接触加熱器４が、誘導加熱のための磁界を発生させるコイル４５０を含んだ磁界発生器４５である。
【００９０】
変形例２では、磁界発生器４５のコイル４５０に交流電力を供給する。これにより、導電体を含む（つまり導電性を有する）プレート８８に過電流が発生し、プレート８８は、誘導加熱によって所定温度まで加熱される。排気孔８１５に挿入されたシール材８９は、誘導加熱により発熱したプレート８８を介して、局所的に加熱される。
【００９１】
変形例２においても、従来技術のような排気管の跡が残存することなく仕掛品８を減圧及び封止することができる。
【００９２】
封止ヘッド９の他の構成においても、適宜に設計変更を行うことが可能である。
【００９３】
たとえば、上記した実施形態では、電磁波照射器４０から赤外線を照射しているが、第二基板８２を通じてシール材８９を局所加熱できる限りにおいて、赤外線とは別種類の電磁波を照射することも可能である。遮蔽板６は、この別種類の電磁波を遮断することができる性質を有していればよい。
【００９４】
上記した実施形態では、押圧ピン３を、プレート８８を介してシール材８９に押し付けているが、プレート８８は必須でなく、押圧ピン３をシール材８９に直接押し付けることも可能である。
【００９５】
上記した実施形態では、仕掛品８の内部空間８５に堰部分８７を設けているが、堰部分８７は必須ではない。内部空間８５に堰部分８７を設けることなく、押圧ピン３でシール材８９を押し潰して排気孔８１５を封止することも可能である。
【００９６】
上記した実施形態では、仕掛品８の第一基板８１が有する四箇所のコーナー部分のうち、一箇所のコーナー部分に排気孔８１５が設けられているが、複数箇所のコーナー部分に排気孔８１５が設けられてもよい。この場合には、封止ヘッド９を複数用い、各個所のコーナー部分に封止ヘッド９を装着することで、内部空間８５を減圧及び封止することができる。
【００９７】
仕掛品８の内部空間８５に複数のピラー８４が配置されているが、これらのピラー８４は必須ではない。上記した実施形態では、内部空間８５を０．１Ｐａ以下の真空度に至るまで減圧しているが、内部空間８５の減圧の程度はこれに限定されない。
【００９８】
（態様）
上述した実施形態及び各変形例の説明から明らかなように、第１の態様の封止ヘッド（９）は、フレーム（１）と吸気部（２）と押圧ピン（３）と非接触加熱器（４）を備える。フレーム（１）は、ガラスパネルユニットの仕掛品（８）に着脱自在に装着される。吸気部（２）と押圧ピン（３）と非接触加熱器（４）は、フレーム（１）に支持されている。
【００９９】
仕掛品（８）は、第一基板（８１）と第二基板（８２）と接合部（８６）と内部空間（８５）を有する。第一基板（８１）は、ガラスパネル（８１０）を含み、かつ排気孔（８１５）が形成されている。第二基板（８２）は、ガラスパネル（８２０）を含む。接合部（８６）は、互いに対向して位置する第一基板（８１）と第二基板（８２）を、気密に接合する。内部空間（８５）は、第一基板（８１）と第二基板（８２）と接合部（８６）に囲まれて形成され、排気孔（８１５）に連通する。
【０１００】
吸気部（２）は、排気孔（８１５）を通じて内部空間（８５）の空気を吸引するように構成されている。押圧ピン（３）は、排気孔（８１５）を封止するために排気孔（８１５）に挿入された熱溶融性のシール材（８９）を、第二基板（８２）に向けて押し込むように構成されている。非接触加熱器（４）は、第二基板（８２）を通じて、シール材（８９）を非接触で局所加熱するように構成されている。吸気部（２）、押圧ピン（３）及び非接触加熱器（４）は、フレーム（１）と一体的に、仕掛品（８）に着脱自在に装着される。
【０１０１】
第１の態様の封止ヘッド（９）によれば、この封止ヘッド（９）を用いて仕掛品（８）の内部空間（８５）を減圧し、かつ排気孔（８１５）を封止することができ、しかも、従来技術のような排気管の跡が残存することがない。減圧及び封止を行うときには、仕掛品（８）にフレーム（１）を装着すればよく、封止完了後は仕掛品（８）からフレーム（１）を外せばよく、複雑な作業が不要である。
【０１０２】
第２の態様の封止ヘッド（９）は、第１の態様との組み合わせにより実現される。第２の態様の封止ヘッド（９）では、フレーム（１）が仕掛品（８）に装着された状態において、押圧ピン（３）と非接触加熱器（４）は、第二基板（８２）を挟んで互いに反対側に位置する。
【０１０３】
第２の態様の封止ヘッド（９）によれば、フレーム（１）を仕掛品（８）に装着した状態で、押圧ピン（３）によりシール材（８９）を第二基板（８２）に押し付け、かつ第二基板（８２）を通じてシール材（８９）を局所加熱することができる。
【０１０４】
第３の態様の封止ヘッド（９）は、第１又は第２の態様との組み合わせにより実現される。第３の態様の封止ヘッド（９）では、フレーム（１）は、第一フレーム（１１）と第二フレーム（１２）とフレーム用ばね機構（１７）を含む。第一フレーム（１１）は、吸気部（２）と押圧ピン（３）を支持する。第二フレーム（１２）は、非接触加熱器（４）を支持する。フレーム用ばね機構（１７）は、第一フレーム（１１）と第二フレーム（１２）を、互いに近づく方向に付勢する。
【０１０５】
第３の態様の封止ヘッド（９）によれば、たとえば減圧工程において仕掛品（８）の厚みが変化しても、これに追従して第一フレーム（１１）と第二フレーム（１２）の距離が自ずと変更される。
【０１０６】
第４の態様の封止ヘッド（９）は、第１の又は第２の態様との組み合わせにより実現される。第４の態様の封止ヘッド（９）は、ピン用ばね機構（５）を更に備える。ピン用ばね機構（５）は、フレーム（１）に支持され、押圧ピン（３）を第二基板（８２）に向けて押し込むように構成されている。
【０１０７】
第４の態様の封止ヘッド（９）によれば、封止工程において、シール材（８９）が押し潰されることに追従して押圧ピン（３）が第二基板（８２）に近づくので、押圧ピン（３）はシール材（８９）に対して安定的に負荷を加えることができる。
【０１０８】
第５の態様の封止ヘッド（９）は、第３の態様との組み合わせにより実現される。第５の態様の封止ヘッド（９）は、ピン用ばね機構（５）を更に備える。ピン用ばね機構（５）は、第一フレーム（１１）に支持され、押圧ピン（３）を第二基板（８２）に向けて押し込むように構成されている。
【０１０９】
第５の態様の封止ヘッド（９）によれば、封止工程において、シール材（８９）が押し潰されることに追従して押圧ピン（３）が第二基板（８２）に近づくので、押圧ピン（３）はシール材（８９）に対して安定的に負荷を加えることができる。
【０１１０】
第６の態様の封止ヘッド（９）は、第１，第２，第４のいずれかの態様との組み合わせにより実現される。第６の態様の封止ヘッド（９）は、フレーム（１）に支持された遮蔽板（６）を、更に備える。非接触加熱器（４）は、電磁波照射器（４０）である。遮蔽板（６）は、電磁波照射器（４０）が照射する電磁波のうち、シール材（８９）に向かう部分を通過させ、残りの部分の少なくとも一部を遮蔽するように構成されている。
【０１１１】
第６の態様の封止ヘッド（９）によれば、電磁波照射器（４０）が照射する電磁波が、シール材（８９）以外の部材に照射されることを抑え、これにより、電磁波の影響で封止ヘッド（９）が劣化することを抑制することができる。
【０１１２】
第７の態様の封止ヘッド（９）は、第３又は第５の態様との組み合わせにより実現される。第７の態様の封止ヘッド（９）は、第二フレーム（１２）に支持された遮蔽板（６）を、更に備える。非接触加熱器（４）は、電磁波照射器（４０）である。遮蔽板（６）は、電磁波照射器（４０）が照射する電磁波のうち、シール材（８９）に向かう部分を通過させ、残りの部分の少なくとも一部を遮蔽するように構成されている。
【０１１３】
第７の態様の封止ヘッド（９）によれば、電磁波照射器（４０）が照射する電磁波が、シール材（８９）以外の部材に照射されることを抑え、これにより、電磁波の影響で封止ヘッド（９）が劣化することを抑制することができる。
【０１１４】
第８の態様の封止ヘッド（９）は、第６又は第７の態様との組み合わせにより実現される。第８の態様の封止ヘッド（９）では、吸気部（２）は、吸気路（２２）とこれに連通する開口（２１４）を有する中空体（２１）と、中空体（２１）のうち開口（２１４）を囲む位置に設けられたＯリング（２７）を含む。吸気部（２）は、Ｏリング（２７）が第一基板（８１）に当たった状態で、Ｏリング（２７）を介して吸気路（２２）と排気孔（８１５）が気密に連通するように構成されている。遮蔽板（６）は、電磁波のうちＯリング（２７）に向かう部分を遮蔽するように構成されている。
【０１１５】
第８の態様の封止ヘッド（９）によれば、電磁波照射器（４０）が照射する電磁波が、Ｏリング（２７）に照射されることを抑え、Ｏリング（２７）の劣化を抑えることができる。
【０１１６】
第９の態様の封止ヘッド（９）は、第６から第８のいずれかの態様との組み合わせにより実現される。第９の態様の封止ヘッド（９）では、電磁波は赤外線である。
【０１１７】
第９の態様の封止ヘッド（９）によれば、第二基板（８２）を通じてシール材（８９）に赤外線を照射し、シール材（８９）を局所加熱することができる。
【０１１８】
第１０の態様の封止ヘッド（９）は、第１から第７のいずれかの態様との組み合わせにより実現される。第９の態様の封止ヘッド（９）では、吸気部（２）は、吸気路（２２）とこれに連通する開口（２１４）を有する中空体（２１）を含む。押圧ピン（３）は、その先端部が開口（２１４）を通じて外側に突出するように吸気路（２２）に収容されている。
【０１１９】
第１０の態様の封止ヘッド（９）によれば、仕掛品（８）の内部空間（８５）を吸気部（２）で減圧状態に保ちながら、開口部（２１４）から突出する押圧ピン（３）の先端部でシール材（８９）を押し潰し、排気孔（８１５）を封止することができる。
【０１２０】
第１１の態様の封止ヘッド（９）は、第１０の態様との組み合わせにより実現される。第１１の態様の封止ヘッド（９）では、中空体（２１）は、排気孔（８１５）に挿入されるように構成された突出部分（２５）を、更に有する。
【０１２１】
第１１の態様の封止ヘッド（９）によれば、排気孔（８１５）に挿入された突出部分（２５）が、加熱溶融されたシール材（８９）が押圧ピン（３）に付着することを抑えるように機能する。
【０１２２】
第１２の態様の封止ヘッド（９）は、第１から第１１のいずれかの態様との組み合わせにより実現される。第１２の態様の封止ヘッド（９）は、押圧ピン（３）とフレーム（１）の相対回転を規制する回り止め構造（７）を、更に備える。
【０１２３】
第１２の態様の封止ヘッド（９）によれば、加熱溶融されたシール材（８９）が押圧ピン（３）に付着した場合には、封止工程が終了した後に、たとえば作業者がフレーム（１）を掴んで回転させればよい。フレーム（１）と押圧ピン（３）は一体的に回転するので、シール材（８９）のうち押圧ピン（３）に付着していた部分は、押圧ピン（３）から剥がれる。
【０１２４】
第１３の態様の封止ヘッド（９）は、第１０の態様との組み合わせにより実現される。第１３の態様の封止ヘッド（９）は、押圧ピン（３）とフレーム（１）の相対回転を規制する回り止め構造（７）を、更に備える。回り止め構造（７）は、押圧ピン（３）の外周面（３０）と、吸気路（２２）の内周面（２２０）で形成されている。
【０１２５】
第１３の態様の封止ヘッド（９）によれば、加熱溶融されたシール材（８９）が押圧ピン（３）に付着した場合には、封止工程が終了した後に、たとえば作業者がフレーム（１）を掴んで回転させればよい。フレーム（１）と押圧ピン（３）は一体的に回転するので、シール材（８９）のうち押圧ピン（３）に付着していた部分は、押圧ピン（３）から剥がれる。
【０１２６】
第１の態様のガラスパネルユニットの仕掛品の封止方法は、第１から第１３のいずれかの態様の封止ヘッド（９）を用い、封止ヘッド（９）を仕掛品（８）のコーナー部分（８ａ）に着脱自在に装着することで内部空間（８５）の減圧と排気孔（８１５）の封止を行う。
【０１２７】
第１の態様のガラスパネルユニットの仕掛品の封止方法によれば、減圧及び封止を行うときには、コーナー部分（８ａ）にフレーム（１）を装着し、封止完了後はコーナー部分（８ａ）からフレーム（１）を外せばよく、複雑な作業が不要である。しかも、従来技術のような排気管の跡が残存することがない。
【符号の説明】
【０１２８】
１  フレーム
１１  第一フレーム
１２  第二フレーム
１７  フレーム用ばね機構
２  吸気部
２１  中空体
２１４  開口
２２  吸気路
２２０  内周面
２５  突出部分
２７  Ｏリング
３  押圧ピン
３０  外周面
４  非接触加熱器
４０  電磁波照射器
５  ピン用ばね機構
６  遮蔽板
７  回り止め構造
８  仕掛品
８ａ  コーナー部分
８１  第一基板
８１０  ガラスパネル
８１５  排気孔
８２  第二基板
８２０  ガラスパネル
８５  内部空間
８６  接合部
８９  シール材
９  封止ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019187964.tif 000009
【図８】
2019187964.tif 000010
【図９】
2019187964.tif 000011
【図１０】
2019187964.tif 000012
【国際調査報告】
2019187964.tif 000013
2019187964.tif 000014