(57)【要約】インバータ回路を含むパワー部と、パワー部に接続されるコンデンサと、パワー部を冷却する冷却部と、パワー部とコンデンサと冷却部とを収容するインバータ筐体と、を備えるインバータユニット。インバータ筐体は、底壁と、底壁の周縁から上側に延びる筒状の側壁と、底壁の下面をモータに向けて固定するモータ接続部と、を有する。冷却部とコンデンサとは、底壁の上面に沿う方向に並んで底壁上に配置される。パワー部は、冷却部の上側に位置し、コンデンサの下面は、冷却部の下面よりも下側に位置し、パワー部の上面とコンデンサの上面とは同一平面に沿って配置される。【選択図】図３
2020040278.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータに取り付け可能なインバータユニットであって、
インバータ回路を含むパワー部と、前記パワー部に接続されるコンデンサと、前記パワー部を冷却する冷却部と、前記パワー部と前記コンデンサと前記冷却部とを収容するインバータ筐体と、を備え、
前記インバータ筐体は、底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる筒状の側壁と、前記底壁の下面をモータに向けて固定するモータ接続部と、を有し、
前記冷却部と前記コンデンサとは、前記底壁の上面に沿う方向に並んで前記底壁上に配置され、
前記パワー部は、前記冷却部の上側に位置し、
前記コンデンサの下面は、前記冷却部の下面よりも下側に位置し、
前記パワー部の上面と前記コンデンサの上面とは同一平面に沿って配置される、
インバータユニット。
【請求項２】
前記パワー部に接続される制御基板を有し、
前記制御基板は、前記コンデンサの上側に位置する、
請求項１に記載のインバータユニット。
【請求項３】
前記パワー部は、電流を変換する半導体モジュールと、前記半導体モジュールを駆動するパワー基板とを有し、
前記半導体モジュールは、前記冷却部上に位置し、
前記パワー基板は、前記半導体モジュール上に位置する、
請求項１または２に記載のインバータユニット。
【請求項４】
前記インバータ筐体は、前記パワー部を収容する第１の収容室と、前記コンデンサを収容する第２の収容室と、を有し、
前記第２の収容室には、外部電源装置から延びる配線と前記コンデンサとを接続する電源接続部が配置される、
請求項１から３のいずれか１項に記載のインバータユニット。
【請求項５】
前記電源接続部は、前記コンデンサから延びるコンデンサ入力端子と前記配線の終端に位置する配線端子とを接続する第１固定部材を有し、
前記インバータ筐体は、少なくとも前記電源接続部を上側から覆うカバー部材を有し、
前記第１固定部材は、前記カバー部材を取り外した状態で上側から操作可能である、
請求項４に記載のインバータユニット。
【請求項６】
前記カバー部材は、
前記側壁の上端に接続されて前記パワー部および前記コンデンサを上側から覆うカバー本体と、
前記カバー本体に設けられ前記電源接続部の上側に開口するアクセスポートと、
前記アクセスポートに着脱可能に取り付けられるポートカバーと、
を有する、
請求項５に記載のインバータユニット。
【請求項７】
前記電源接続部は、
前記コンデンサから延びるコンデンサ入力端子と前記配線の終端に位置する配線端子とを接続する第１固定部材と、
前記コンデンサ入力端子および前記配線端子を下側から支持する第１端子支持台と、
を有し、
前記第１固定部材は、前記コンデンサ入力端子と前記配線端子とを前記第１端子支持台に固定する、
請求項５または６に記載のインバータユニット。
【請求項８】
前記第１端子支持台は、前記コンデンサ入力端子と前記配線端子とが固定される第１端子固定部を複数有し、
前記複数の第１端子固定部は、上下方向と交差する方向に並んで配置され、
隣り合う前記第１端子固定部の間には、上下方向に延びる第１区画壁が配置される、
請求項７に記載のインバータユニット。
【請求項９】
前記インバータ筐体内に、前記パワー部と前記コンデンサとを接続する回路接続部を有し、
前記回路接続部は、
前記パワー部から延びるインバータ入力端子と前記コンデンサから延びるコンデンサ出力端子とを下側から支持する第２端子支持台と、
前記インバータ入力端子と前記コンデンサ出力端子とを接続して前記第２端子支持台に固定する第２固定部材と、
を有する、
請求項１から８のいずれか１項に記載のインバータユニット。
【請求項１０】
前記第２端子支持台は、前記インバータ入力端子と前記コンデンサ出力端子とが固定される第２端子固定部を複数有し、
前記複数の第２端子固定部は、上下方向と交差する方向に並んで配置され、
隣り合う前記第２端子固定部の間には、上下方向に延びる第２区画壁が配置される、
請求項９に記載のインバータユニット。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のインバータユニットと、
前記インバータユニットから交流電流を供給される前記モータと、
を備える、モータユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インバータユニット、モータユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータを制御するためインバータとインバータを収容するケースとを備えたインバータユニットが知られる。日本国公開公報２００３−１９９３６３号公報には、コンパクト性、組立性、製造性および耐震性等を考慮して各部品の大きさの順に積み重ねて固定する電動駆動装置ユニット（インバータユニット）が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国公開公報２００３−１９９３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インバータユニットとモータケースとが連結されるモータユニットにおいては、モータ駆動時の振動がインバータユニットに伝わるため、振動の影響を受けにくいインバータユニットが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、モータに取り付け可能なインバータユニットであって、インバータ回路を含むパワー部と、前記パワー部に接続されるコンデンサと、前記パワー部を冷却する冷却部と、前記パワー部と前記コンデンサと前記冷却部とを収容するインバータ筐体と、を備え、前記インバータ筐体は、底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる筒状の側壁と、前記底壁の下面をモータに向けて固定するモータ接続部と、を有し、前記冷却部と前記コンデンサとは、前記底壁の上面に沿う方向に並んで前記底壁上に配置され、前記パワー部は、前記冷却部の上側に位置し、前記コンデンサの下面は、前記冷却部の下面よりも下側に位置し、前記パワー部の上面と前記コンデンサの上面とは同一平面に沿って配置される、インバータユニットが提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、例えば、モータからの振動の影響を受けにくいインバータユニット、および上記インバータユニットを備えるモータユニットが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態のインバータユニットを上側から見た斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態のインバータユニットを下側から見た斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態のインバータユニットの断面図である。
【図４】図４は、本実施形態のインバータユニットの内部構造を示す平面図である。
【図５】図５は、電源接続部の構造を示す分解斜視図である。
【図６】図６は、回路接続部の構造を示す部分断面図である。
【図７】図７は、第２端子支持台を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
以下の説明では、インバータユニット１が水平な路面上に位置する車両に搭載された場合の位置関係を基に、重力方向を規定して説明する。また、図面においては、適宜三次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、鉛直方向（すなわち上下方向）を示し、＋Ｚ方向が上側（重力方向の反対側）であり、−Ｚ方向が下側（重力方向）である。また、Ｘ軸方向は、Ｚ軸方向と直交する方向であり、本実施形態ではインバータユニット１の短辺に沿う方向を示す。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向であり、本実施形態ではインバータユニット１の長辺に沿う方向を示す。
【０００９】
インバータユニット１は、図３に示すように、モータユニット３に備えられる。モータユニット３は、インバータユニット１とモータ２とを有する。インバータユニット１は、モータ２の上面に設置される。したがって、インバータユニット１の下面がモータ２と接続されるモータ接続部１０Ａである。モータ接続部１０Ａは、インバータユニット１とモータ２とを機械的に接続する部位である。インバータユニット１とモータ２との接続構造としては、ボルト締結を用いることができる。インバータユニット１とモータ２との着脱が不要であれば、リベット締結または溶接を用いてもよい。モータ接続部１０Ａにブラケットを取り付け、上記ブラケットを介してインバータユニット１とモータ２とを接続してもよい。
モータ２は、インバータユニット１から交流電流を供給される。モータ２は、インバータユニット１により、制御される。インバータユニット１は、モータ２のステータのコイル線と接続される。
【００１０】
本実施形態のモータユニット３は、ハイブリッド自動車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＶ）、電気自動車（ＥＶ）等、モータを動力源とする車両に搭載され、その動力源として使用される。モータユニット３は、モータ２の回転を減速する減速装置（図示略）を備えていてもよい。
【００１１】
インバータユニット１は、直流電流を交流電流に変換してモータ２に供給する。図１から図４に示すように、インバータユニット１は、インバータ筐体１０と、制御基板２０と、インバータ回路を含むパワー部３０と、コンデンサ４０と、複数の外部接続バスバー５０と、を備える。
【００１２】
インバータ筐体１０は、下側ケース１１と、下側ケース１１の開口部に取り付けられるカバー部材１２とを有する。下側ケース１１は、底壁１１ａと、底壁１１ａの周縁から上側に延びる筒状の側壁１１ｂとを有する。カバー部材１２は、頂壁１２ａと、頂壁１２ａの周縁から下側に延びる筒状の側壁１２ｂとを有する。下側ケース１１とカバー部材１２は、側壁１１ｂの上端面１１ｃと、側壁１２ｂの下端面１２ｃとを対向させた状態でボルト締結される。
【００１３】
下側ケース１１は、底壁１１ａと側壁１１ｂとに囲まれる収容室１３を有する。上側から見て収容室１３の内側に、制御基板２０、パワー部３０、コンデンサ４０、および外部接続バスバー５０が配置される。
収容室１３は、水平方向に区画される第１の収容室１３Ａと第２の収容室１３Ｂとを含む。すなわち、インバータ筐体１０は、第１の収容室１３Ａおよび第２の収容室１３Ｂを有する。第１の収容室１３Ａと第２の収容室１３Ｂは、インバータ筐体１０の長辺方向（Ｙ軸方向）に沿って並ぶ。パワー部３０および外部接続バスバー５０は、第１の収容室１３Ａ内に配置される。制御基板２０およびコンデンサ４０は第２の収容室１３Ｂ内に配置される。
【００１４】
第１の収容室１３Ａは、図４に示すように、平面視で略矩形状である。第１の収容室１３Ａの底部には、図２および図３に示すように、冷却部６０が設けられる。すなわち、インバータユニット１は、冷却部６０を備える。冷却部６０は、冷媒流路１１ｄを有する。冷媒流路１１ｄは、底壁１１ａの上面側に開口する凹部である。冷媒流路１１ｄは平面視で略矩形状である。冷媒流路１１ｄは、底壁１１ａを貫通する管状流路を介して下側ケース１１側面の配管接続端子１４、１５に接続される。配管接続端子１４、１５は外部の冷媒配管と接続される。冷媒流路１１ｄ上には、パワー部３０が固定される。
【００１５】
パワー部３０は、パワー基板３１と、パワー基板３１の下側に位置する半導体モジュール３２とを有する。本実施形態の場合、パワー基板３１および半導体モジュール３２は、いずれも平板状である。
【００１６】
半導体モジュール３２は、６個のＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）を有する三相インバータをケース内に内蔵する。半導体モジュール３２は、図３に示すように、半導体モジュール３２の下面から下側へ延びる複数の柱状体からなるヒートシンク３２ａを有する。半導体モジュール３２は、冷媒流路１１ｄを上側から覆った状態で底壁１１ａに固定される。ヒートシンク３２ａは冷媒流路１１ｄ内に配置される。冷媒流路１１ｄの周囲を囲んでリング状の封止部材３３が配置される。冷媒流路１１ｄは、底壁１１ａの上面と半導体モジュール３２との間に挟まれる封止部材３３により封止される。
【００１７】
半導体モジュール３２の上面に、半導体モジュール３２を駆動するパワー基板３１が配置される。パワー基板３１と半導体モジュール３２とは、半導体モジュール３２から上側へ延びる複数の接続ピン３４を介して電気的に接続される。本実施形態では、半導体モジュール３２が冷却部６０上に位置し、パワー基板３１は、半導体モジュール３２上に位置する。この構成によれば、パワー基板３１よりも熱を発生しやすい半導体モジュール３２が冷却部６０の直上に配置されているので、パワー部３０全体を効率よく冷却できる。また、制御基板２０と接続されるパワー基板３１を、半導体モジュール３２よりも上側に配置することで、基板同士の電気的な接続が容易になる。
【００１８】
第２の収容室１３Ｂは、図４に示すように、第１の収容室１３ＡよりもＸ軸方向に細長い略矩形状である。第２の収容室１３Ｂの底部に、コンデンサ４０が固定される。コンデンサ４０の上面に、ブラケット２５を介して制御基板２０が固定される。ブラケット２５により、制御基板２０の下面に実装される回路部品とコンデンサ４０とが絶縁される。ブラケット２５は、インバータ筐体１０に固定されていてもよい。また、可能な場合には、制御基板２０をコンデンサ４０の上面４０ｂに直接固定してもよい。
【００１９】
制御基板２０は、パワー部３０を介してモータ２に駆動信号を供給し、モータ２を制御する。制御基板２０は、モータユニット３に設けられるレゾルバ等のエンコーダと電気的に接続される。制御基板２０は、エンコーダから出力されるモータ２の回転情報に基づいて、モータ２の回転数をフィードバック制御する。
【００２０】
本実施形態のインバータユニット１では、図３に示すように、冷却部６０とコンデンサ４０とが、下側ケース１１の底壁１１ａの上面に沿う方向（本実施形態ではＹ軸方向）に並んで配置される。パワー部３０は、冷却部６０の上側に位置し、コンデンサ４０の下面４０ａは、冷却部６０の下面６０ａよりも下側に位置する。
【００２１】
本実施形態において、冷却部６０の下面６０ａは、図２および図３に示すように、下側ケース１１の下面から下側へ突出する２箇所のケース突出部６１ａ、６１ｂの下面である。ケース突出部６１ａの内部には、冷媒流路１１ｄと配管接続端子１４とを接続する管状流路が設けられ、ケース突出部６１ｂの内部には、冷媒流路１１ｄと配管接続端子１５とを接続する管状流路が設けられる。したがって、冷却部６０の下面６０ａは、下側ケース１１において冷媒の流路を構成する部位のうち、最も下側に位置する面である。
【００２２】
上記構成によれば、パワー部３０、コンデンサ４０および冷却部６０のうち、コンデンサ４０の下面４０ａが最も下側に位置する。したがって、下面にモータ接続部１０Ａを有する本実施形態のインバータユニット１では、重量物であるコンデンサ４０がモータ２に最も近い位置に配置される。モータ２から伝わる振動によりインバータユニット１が揺らされる場合、モータ２から遠い位置ほど振幅が大きくなる。上記構成を採用することで、モータ２の近くに配置されるコンデンサ４０の振幅を比較的小さくできる。最も重量の大きいコンデンサ４０の振幅が小さくなることにより、振動によってインバータユニット１に作用する応力を小さくできる。したがって本実施形態によれば、モータ２の振動の影響を受けにくいインバータユニット１が提供される。
【００２３】
さらに本実施形態では、パワー部３０の上面３０ａとコンデンサ４０の上面４０ｂとは同一平面に沿って配置される。すなわち、パワー部３０の上面３０ａとコンデンサ４０の上面４０ｂとは、ほぼ平行である。上面３０ａと上面４０ｂとの平行度は±５°以内である。上記平行角度は、好ましくは±１°以内である。本実施形態において、パワー部３０の上面３０ａは、パワー基板３１の上面である。なお、パワー部３０において半導体モジュール３２がパワー基板３１よりも上側に配置される場合には、パワー部３０の上面３０ａは、半導体モジュール３２の上面となる。
【００２４】
上記構成により、本実施形態のインバータユニット１では、コンデンサ４０のケースとパワー部３０のケースとが干渉しにくくなる。したがって、インバータユニット１では、コンデンサ４０とパワー部３０とを水平方向（Ｙ軸方向）に近づけて配置できる。これにより、コンデンサ４０とパワー部３０とを接続する配線を短くすることができる。電源からスイッチング素子であるＩＧＢＴまでの直流給電の配線が長い場合、配線の誘導リアクタンスが大きくなるため、ターンオフ時のサージ電圧が高くなる。本実施形態では、ＩＧＢＴへの直流給電の配線長を短くできるため、サージ電圧を抑制できる。サージ電圧を抑制できれば、ＩＧＢＴのスイッチング時間を短くできるため、インバータの効率を高めることができる。また、効率向上により、発熱を低減する効果も得られる。
【００２５】
コンデンサ４０は、図１および図４に示すように、配線９ａを介して外部電源装置９に接続される。配線９ａは、配線９ａの終端に設けられる配線端子９ｂを介してコンデンサ４０のコンデンサ入力端子４１に接続される。外部電源装置９は、例えば車両に搭載された二次電池である。インバータユニット１は、外部電源装置９から供給される直流電流を交流電流に変換し、外部接続バスバー５０を介してモータ２に供給する。
【００２６】
本実施形態では、２本の配線９ａは、配線９ａを支持する取付部材９ｃによりインバータ筐体１０に固定される。取付部材９ｃは、下側ケース１１の側壁１１ｂの外側面にボルト締結される。取付部材９ｃから先端側へ延びる配線９ａは、側壁１１ｂに設けられる貫通孔１１ｅを通って第２の収容室１３Ｂ内へ延びる。
【００２７】
第２の収容室１３Ｂ内において、配線端子９ｂとコンデンサ入力端子４１とは、ボルト８４を用いて締結される。すなわち、インバータ筐体１０の第２の収容室１３Ｂには、外部電源装置９から延びる配線９ａとコンデンサ４０とを接続する電源接続部８０が配置される。この構成によれば、コンデンサ４０を収容する領域である第２の収容室１３Ｂに配線９ａを引き込んで接続するので、バスバーを用いることなく、最小限のスペースでコンデンサ４０と外部電源装置９とを接続できる。したがって本実施形態によれば、インバータユニット１の小型化が可能である。
【００２８】
図５は、電源接続部８０を示す分解斜視図である。
電源接続部８０は、コンデンサ４０から延びるコンデンサ入力端子４１と配線９ａの終端に位置する配線端子９ｂとを接続するボルト（第１固定部材）８４と、コンデンサ入力端子４１および配線端子９ｂを下側から支持する第１端子支持台８１と、を有する。第１固定部材であるボルト８４は、コンデンサ入力端子４１と配線端子９ｂとを第１端子支持台８１に固定する。
【００２９】
第１端子支持台８１は、図５に示すように、コンデンサ４０の側面に沿ってＹ軸方向に延びる棒状の部材である。第１端子支持台８１は、長さ方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに間隔を空けて配置される２箇所の第１端子固定部８１ａを有する。すなわち、第１端子支持台８１は、上下方向と交差する方向に並ぶ複数の第１端子固定部８１ａを有する。
【００３０】
第１端子支持台８１は、隣り合う第１端子固定部８１ａの間に、上下方向に延びる第１区画壁８１ｂを有する。この構成によれば、第１区画壁８１ｂによって配線端子９ｂを相互に絶縁できる。本実施形態の場合、第１区画壁８１ｂは、第１端子支持台８１の両端を含む３箇所に配置され、個々の第１端子固定部８１ａを水平方向に挟んで配置される。本実施形態では、第１区画壁８１ｂは、コンデンサ入力端子４１と配線端子９ｂとを接続する際の配線端子９ｂの位置決め部材としても機能する。
【００３１】
第１端子支持台８１は、長さ方向の両端部に１つずつのフランジ部８１ｃを有する。フランジ部８１ｃは、フランジ部８１ｃを上下方向に貫通する貫通孔を有する。第１端子支持台８１は、フランジ部８１ｃの貫通孔に通されるボルトにより、下側ケース１１の底壁１１ａに締結される。
【００３２】
コンデンサ４０のコンデンサ入力端子４１と配線端子９ｂとは、第１端子支持台８１の第１端子固定部８１ａに締結される。第１端子固定部８１ａの上面に、コンデンサ入力端子４１が配置され、コンデンサ入力端子４１の上面に配線端子９ｂが重なって配置される。ボルト８４は、コンデンサ入力端子４１と配線端子９ｂとを貫通し、第１端子固定部８１ａのネジ穴８１ｄに締め込まれる。この構成によれば、コンデンサ入力端子４１と配線端子９ｂが、第１端子支持台８１を介して下側ケース１１に固定される。配線９ａとコンデンサ４０が強固に固定されるため、使用時の振動による接続の緩みも生じにくくなる。
【００３３】
カバー部材１２は、図１に示すように、下側ケース１１の側壁１１ｂの上端に接続されてパワー部３０およびコンデンサ４０を上側から覆うカバー本体１２Ａと、カバー本体１２Ａに設けられ電源接続部８０の上側に開口するアクセスポート１２Ｂと、アクセスポート１２Ｂに着脱可能に取り付けられるポートカバー１２Ｃと、を有する。
【００３４】
図４に示すように、ポートカバー１２Ｃは、電源接続部８０を上側から覆う位置に設けられる。この構成によれば、ポートカバー１２Ｃをカバー本体１２Ａから取り外すだけで、電源接続部８０を操作できる。すなわち、作業者は、他の部品をカバー本体１２Ａを覆ったままで配線接続作業を実施できる。これにより、配線接続作業において、制御基板２０およびパワー部３０への埃の付着を抑制できる。
【００３５】
本実施形態では、第１固定部材であるボルト８４は、上下方向に沿って延び、上側から下側に向かって締め込まれる。したがって、ボルト８４は、ポートカバー１２Ｃまたはカバー部材１２を取り外した状態で、上側から操作可能である。この構成によれば、配線９ａとコンデンサ４０との接続を容易に行える。組み立て作業性に優れるインバータユニット１が提供される。
【００３６】
本実施形態のインバータユニット１では、制御基板２０と、パワー部３０のパワー基板３１とを別々の基板とし、制御基板２０をコンデンサ４０の上側に配置している。本実施形態では、図３に示すように、コンデンサ４０の底面位置を冷却部６０よりも下げているため、コンデンサ４０の上側にスペースを設けやすい。この構成によれば、パワー部３０上に制御基板２０を配置する構成よりも、インバータユニット１の上面における凹凸を緩和できる。したがって、コンデンサ４０上に制御基板２０が配置されたインバータユニット１を用いることで、モータユニット３全体の小型化が図れる。
【００３７】
半導体モジュール３２は、図４に示すように、コンデンサ４０と対向する側面に、６本のインバータ入力端子３５を有する。インバータ入力端子３５は、パワー部３０とコンデンサ４０とを接続する回路接続部９０において、コンデンサ４０から延びる６本のコンデンサ出力端子４２（図６参照）に接続される。
【００３８】
図６は、回路接続部９０を示す断面図である。
回路接続部９０は、パワー部３０から延びるインバータ入力端子３５とコンデンサ４０から延びるコンデンサ出力端子４２とを下側から支持する第２端子支持台９１と、インバータ入力端子３５とコンデンサ出力端子４２とを接続して第２端子支持台９１に固定するボルト（第２固定部材）９４と、を有する。
【００３９】
図７は、第２端子支持台９１の斜視図である。
第２端子支持台９１は、コンデンサ４０の側面に沿ってＸ軸方向に延びる棒状の部材である。第２端子支持台９１は、長さ方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに間隔を空けて配置される６箇所の第２端子固定部９１ａを有する。すなわち、第２端子支持台９１は、上下方向と交差する方向に並ぶ複数の第２端子固定部９１ａを有する。なお、第２端子支持台９１と第１端子支持台８１とを単一の部材としてもよい。
【００４０】
第２端子支持台９１は、隣り合う第２端子固定部９１ａの間に、上下方向に延びる第２区画壁９１ｂを有する。この構成によれば、第２区画壁９１ｂによってインバータ入力端子３５およびコンデンサ出力端子４２を相互に絶縁できる。本実施形態の場合、第２区画壁９１ｂは、第２端子支持台９１の両端を含む複数箇所に配置され、個々の第２端子固定部９１ａを水平方向に挟んで配置される。
【００４１】
第２端子支持台９１は、長さ方向（Ｘ軸方向）の両端部に１つずつのフランジ部９１ｃを有する。フランジ部９１ｃは、フランジ部９１ｃを上下方向に貫通する貫通孔を有する。フランジ部９１ｃは、フランジ部９１ｃの先端部から下側へ突出する位置決めピン９１ｅを有する。位置決めピン９１ｅは、底壁１１ａの上面に開口する位置決め穴に挿入され、第２端子支持台９１を底壁１１ａ上に位置決めする。第２端子支持台９１は、フランジ部９１ｃの貫通孔に通されるボルトにより、下側ケース１１の底壁１１ａに締結される。
【００４２】
コンデンサ出力端子４２とインバータ入力端子３５とは、第２端子支持台９１の第２端子固定部９１ａに締結される。図６に示すように、第２端子固定部９１ａの上面に、インバータ入力端子３５が配置され、インバータ入力端子３５の上面にコンデンサ出力端子４２が重なって配置される。ボルト９４は、コンデンサ出力端子４２とインバータ入力端子３５とを貫通し、第２端子固定部９１ａのネジ穴９１ｄに締め込まれる。この構成によれば、コンデンサ出力端子４２とインバータ入力端子３５とが、第２端子支持台９１を介して下側ケース１１に固定される。パワー部３０とコンデンサ４０が強固に固定されるため、使用時の振動による接続の緩みも生じにくくなる。
【００４３】
第２端子支持台９１は、各々の第２端子固定部９１ａの裏面側に、上下方向に延びる柱状部９１ｆを有する。柱状部９１ｆの下端面は、底壁１１ａの上面に突き当てられる。柱状部９１ｆは、ボルト９４がネジ穴９１ｄに締め込まれる際に、第２端子固定部９１ａを下側から支持する。柱状部９１ｆが設けられることにより、第２端子支持台９１の下部を肉抜きすることができ、強度を損なうことなく第２端子支持台９１を軽量化できる。
【００４４】
半導体モジュール３２は、コンデンサ４０と反対側の側面に、３本の出力端子３６を有する。すなわちパワー部３０は、複数の出力端子３６を有する。３本の出力端子３６は、それぞれ異なる中継バスバー５７と接続される。３本の中継バスバー５７は、パワー部３０の出力端子３６との接続位置から水平方向に延びる。
【００４５】
３本の中継バスバー５７は、それぞれ異なる外部接続バスバー５０と接続される。３本の外部接続バスバー５０は、図２および図３に示すように、上下方向に沿って延びる直線形状の金属板である。外部接続バスバー５０は、上端部において中継バスバー５７と接続される。本実施形態の場合、外部接続バスバー５０と中継バスバー５７は、ボルト５４を用いて締結される。外部接続バスバー５０と中継バスバー５７との接続部分には、保護カバー５５ａが被せられる。
【００４６】
外部接続バスバー５０は、中継バスバー５７との接続位置から下側へ延び、下側ケース１１の底壁１１ａを貫通して下側ケース１１の外側へ延びる。下側ケース１１から突出する外部接続バスバー５０は、モータ２のステータと電気的に接続される。
【符号の説明】
【００４７】
１…インバータユニット、２…モータ、３…モータユニット、９…外部電源装置、９ａ…配線、９ｂ…配線端子、１０…インバータ筐体、１０Ａ…モータ接続部、１１ａ…底壁、１１ｂ，１２ｂ…側壁、１２…カバー部材、１２Ａ…カバー本体、１２Ｂ…アクセスポート、１２Ｃ…ポートカバー、１３Ａ…第１の収容室、１３Ｂ…第２の収容室、２０…制御基板、３０…パワー部、３０ａ，４０ｂ…上面、３１…パワー基板、３２…半導体モジュール、３５…インバータ入力端子、３６…出力端子、４０…コンデンサ、４０ａ，６０ａ…下面、４１…コンデンサ入力端子、４２…コンデンサ出力端子、６０…冷却部、８０…電源接続部、８４…ボルト（第１固定部材）、８１…第１端子支持台、８１ａ…第１端子固定部、８１ｂ…第１区画壁、９０…回路接続部、９１…第２端子支持台、９１ａ…第２端子固定部、９１ｂ…第２区画壁、９４…ボルト（第２固定部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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