(57)【要約】  本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上である。
2020175423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上である、熱硬化性樹脂フィルム。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分を含有し、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記熱硬化性成分の含有量の割合が、４０質量％以上である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂フィルム。
【請求項３】
第１支持シートを備え、前記第１支持シートの一方の面上に、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂フィルムを備えた、第１保護膜形成用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートに関する。
本願は、２０１９年２月２６日に日本に出願された特願２０１９−０３２８２９号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＭＰＵやゲートアレー等に用いる多ピンのＬＳＩパッケージをプリント配線基板に実装する場合には、突状電極（例えば、バンプ、ピラー等）を備えたワーク（例えば、半導体ウエハ等）を用い、所謂フェースダウン方式により、ワーク加工物（例えば、半導体ウエハの分割物である半導体チップ等）中の突状電極を、基板上の相対応する端子部に対面、接触させ、溶融／拡散接合するという、フリップチップ実装方法が採用されてきた。【０００３】
この実装方法を採用する場合、ワークの回路面及び突状電極を保護する目的で、硬化性樹脂フィルムを、突状電極の表面とワークの回路面に貼付し、このフィルムを硬化させて、これらの面に保護膜を形成することがある。
なお、本明細書においては、突状電極の表面と、ワーク又はワーク加工物の回路面と、をあわせたものを、「突状電極形成面」と称することがある。【０００４】
硬化性樹脂フィルムは、通常、加熱により軟化した状態で、ワークの突状電極形成面に貼付される。このようにすることにより、突状電極の頭頂部を含む上部は、硬化性樹脂フィルムを貫通して、硬化性樹脂フィルムから突出する。その一方で、硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を覆うようにして突状電極間に広がり、回路面に密着するとともに、突状電極の表面、特に回路面の近傍部位の表面を覆って、突状電極を埋め込む。この後、硬化性樹脂フィルムは、さらに硬化によって、ワークの回路面と、突状電極の回路面の近傍部位の表面と、を被覆して、これらの領域を保護する保護膜となる。【０００５】
半導体ウエハを用いた場合、この実装方法で用いる半導体チップは、例えば、回路面に突状電極が形成された半導体ウエハの、前記回路面とは反対側の面を研削したり、ダイシングして分割することにより得られる。
このような半導体チップを得る過程においては、通常、半導体ウエハの回路面及び突状電極を保護する目的で、硬化性樹脂フィルムを突状電極形成面に貼付し、このフィルムを硬化させて、突状電極形成面に保護膜を形成する。
さらに、半導体ウエハは、半導体チップに分割され、最終的に、突状電極形成面に保護膜を備えた半導体チップ（本明細書においては、「保護膜付き半導体チップ」と称することがある）となる（特許文献１参照）。【０００６】
このような突状電極形成面に保護膜を備えたワーク加工物（本明細書においては、「保護膜付きワーク加工物」と称することがある）は、さらに、基板上に搭載されてパッケージとなり、さらにこのパッケージを用いて、目的とする装置が構成される。保護膜付き半導体チップが基板上に搭載された場合には、これにより得られた半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】日本国特許第５５１５８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１で開示されているものをはじめとして、従来の硬化性樹脂フィルムを用いた場合、ワークの分割（例えば、半導体ウエハの半導体チップへの分割）は、通常、ダイシングブレードを用いたブレードダイシングにより行われていた。しかし、この方法は、最も広く普及しているものの、例えば、サイズが小さいワーク加工物又は厚さが薄いワーク加工物の製造には不向きであった。これは、このようなワーク加工物で割れや欠けが生じ易いためである。【０００９】
そこで本発明は、ワーク又はワーク加工物の突状電極形成面を保護するための保護膜を形成可能な樹脂フィルムであって、この樹脂フィルムを用いることにより、ワークを分割するための新規の方法を適用可能とする樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上である、熱硬化性樹脂フィルムを提供する。
本発明の熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分を含有し、前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記熱硬化性成分の含有量の割合が、４０質量％以上であってもよい。
また、本発明は、第１支持シートを備え、前記第１支持シートの一方の面上に、前記熱硬化性樹脂フィルムを備えた、第１保護膜形成用シートを提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ワーク又はワーク加工物の突状電極形成面を保護するための保護膜を形成可能な樹脂フィルムであって、この樹脂フィルムを用いることにより、ワークを分割するための新規の方法を適用可能とする樹脂フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る硬化性樹脂フィルムを用いて、突状電極形成面に第１保護膜を形成した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートの他の例を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートのさらに他の例を模式的に示す断面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートを用いた場合の、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートを用いた場合の、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートを用いた場合の、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。
【図６Ａ】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートを用いた場合の、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。
【図６Ｂ】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートを用いた場合の、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。
【図６Ｃ】本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートを用いた場合の、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
◇熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート
本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極を有する面（本明細書においては、「突状電極形成面」と称することがある）に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上である。
【００１４】
また、本発明の一実施形態に係る第１保護膜形成用シートは、第１支持シートを備え、前記第１支持シートの一方の面上に、前記熱硬化性樹脂フィルムを備えたものである。前記第１保護膜形成用シートにおいて、前記「熱硬化性樹脂フィルム」は、「熱硬化性樹脂層」と称することもある。
【００１５】
本実施形態において、ワークとしては、例えば、半導体ウエハ等が挙げられる。
ワーク加工物としては、例えば、半導体ウエハの分割物である半導体チップ等が挙げられる。
ワークの加工には、例えば、分割が含まれる。
突状電極としては、例えば、バンプ、ピラー等が挙げられる。突状電極は、ワークの接続パッド部に設けられており、共晶ハンダ、高温ハンダ、金又は銅等で構成される。
【００１６】
前記第１保護膜形成用シートは、その熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）を介して、ワークの突状電極形成面（すなわち、突状電極の表面とワークの回路面）に貼付されて、使用される。そして、貼付後の熱硬化性樹脂フィルムは、加熱によって流動性が増大し、突状電極を覆うようにして突状電極間に広がり、前記回路面と密着するとともに、突状電極の表面、特に前記回路面近傍部位の表面を覆って、突状電極を埋め込む。この状態の熱硬化性樹脂フィルムは、さらに加熱によって硬化して、最終的に第１保護膜を形成し、前記回路面と突状電極とを、これらに密着した状態で保護する。
【００１７】
さらに、熱硬化性樹脂フィルムの、ワークの突状電極形成面への貼付時に、突状電極の頭頂部を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルムを貫通して、熱硬化性樹脂フィルムから突出することが可能な場合がある。その場合には、ワークは直ちに、基板の回路面にフリップチップ接続可能な状態となる。後述するように、突状電極の上部は、最終的にワーク加工物の段階で露出していることが必要となる。
一方、熱硬化性樹脂フィルムの、ワークの突状電極形成面への貼付時に、このように突状電極の頭頂部を含む上部が熱硬化性樹脂フィルムから突出しなかった場合には、突状電極の上部に残存している熱硬化性樹脂フィルムを、又は、その硬化によって形成された第１保護膜を、別途除去することにより、突状電極の上部を露出させる。これにより、ワーク加工物は基板の回路面にフリップチップ接続可能な状態となる。
【００１８】
このように、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いることで、ワークの回路面と、突状電極の前記回路面近傍の部位、すなわち基部とが、第１保護膜で十分に保護される。
【００１９】
第１保護膜形成用シートを貼付した後のワークは、例えば、必要に応じて前記回路面とは反対側の面が研削された後、第１支持シートが取り除かれ、次いで、熱硬化性樹脂フィルムの加熱による突状電極の埋め込み及び第１保護膜の形成が行われる。さらに、ワークの分割（すなわちワーク加工物への個片化）と第１保護膜の切断が行われて、これにより得られた、切断後の第１保護膜を突状電極形成面に備えたワーク加工物（本明細書においては、「第１保護膜付きワーク加工物」と称することがある）を用いて、半導体装置等の目的とする基板装置が製造される。これらの工程については、後ほど詳細に説明する。
【００２０】
なお、本明細書においては、特に断りのない限り、単なる「硬化性樹脂フィルム」との記載は、「硬化前の硬化性樹脂フィルム」を意味し、単なる「硬化性樹脂層」との記載は、「硬化前の硬化性樹脂層」を意味する。例えば、「熱硬化性樹脂フィルム」とは、「硬化前の熱硬化性樹脂フィルム」を意味し、「第１保護膜」とは、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物を意味する。
【００２１】
本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムは、ワークをワーク加工物へ分割（換言すると個片化）する方法として、従来とは異なる方法を適用するのに、好適である。ここで、「従来とは異なる方法」としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
すなわち、前記熱硬化性樹脂フィルムから形成された第１保護膜を突状電極形成面に備えたワークに対して、レーザー光を照射することにより、ワークの内部に改質層を形成する。次いで、この改質層を形成後のワークに対して力を加える。より具体的には、本実施形態においては、ワークをその回路面に対して平行な方向にエキスパンドする。これにより、前記改質層の部位において前記ワークを分割する。このとき、第１保護膜にも力を加えること、より具体的には、第１保護膜をそのワークへの貼付面に対して平行な方向にエキスパンドすること、により、同時に第１保護膜も切断可能な場合がある。このとき、第１保護膜は、ワークの分割箇所に沿って切断される。その場合には、直ちに、ワーク加工物と、前記ワーク加工物の前記突状電極形成面に形成された、切断後の第１保護膜と、を備えた第１保護膜付きワーク加工物が得られる。一方、ワークを分割したとき、同時に第１保護膜を切断できなかった場合には、さらに、ワークの分割後に、第１保護膜を切断する。これにより、上記と同様の第１保護膜付きワーク加工物が得られる。
【００２２】
このような改質層の形成を伴うワークの分割方法は、ステルスダイシング（登録商標）と呼ばれており、ワークにレーザー光を照射することにより、照射部位のワークを削り取りながら、ワークをその表面から切断していくレーザーダイシングとは、本質的に全く異なる。
【００２３】
＜＜熱硬化性樹脂フィルムの光の透過率＞＞
厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率は、上述のとおり、５０％以上である。
また、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率は、上述のとおり、５０％以上である。
【００２４】
ワークを分割してワーク加工物を作製する方法として、先に説明した、ワークの内部における改質層の形成を伴う方法を適用する場合、波長１３４２ｎｍのレーザー光をワークに照射することで、改質層を形成できる。このとき、レーザー光は、ワークに対して、その回路面側から照射してもよいし、その裏面側から照射してもよい。ただし、レーザー光を、ワークに対して、その回路面側から照射する場合には、回路面に形成されている第１保護膜を介して、レーザー光を照射することになる。
一方、熱硬化性樹脂フィルムと、その硬化物（例えば、第１保護膜）とでは、同じ波長の光の透過率は、ほぼ又は全く同じとなる。したがって、厚さが２００μｍである１層の熱硬化性樹脂フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上である場合、その硬化物の波長１３４２ｎｍの光の透過率も、５０％以上となる。同様に、前記積層フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上である場合、その硬化物の波長１３４２ｎｍの光の透過率も、５０％以上となる。すなわち、このような光の透過率の条件を満たすものと同様の組成の熱硬化性樹脂フィルムを用いて形成された第１保護膜は、波長１３４２ｎｍのレーザー光を良好に透過させる。したがって、このような第１保護膜を回路面に備えたワークは、その回路面側からレーザー光を照射して、ワークの内部に改質層を形成するためのものとして、好適である。
【００２５】
上述の効果がより顕著となる点では、厚さが２００μｍである１層の熱硬化性樹脂フィルム、又は、合計の厚さが２００μｍである積層フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率は、例えば、６０％以上、７０％以上、８０％以上及び８５％以上のいずれかであってもよい。
【００２６】
厚さが２００μｍである１層の熱硬化性樹脂フィルム、又は、合計の厚さが２００μｍである積層フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率の上限値は、特に限定されず、高いほど好ましい。例えば、熱硬化性樹脂フィルムの製造が比較的容易である点では、前記光の透過率は、９５％以下であることが好ましい。
【００２７】
前記光の透過率は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。一実施形態において、前記光の透過率は、例えば、５０〜９５％、６０〜９５％、７０〜９５％、８０〜９５％、及び８５〜９５％のいずれかであってもよい。
【００２８】
厚さが２００μｍである１層の熱硬化性樹脂フィルムと、合計の厚さが２００μｍである前記積層フィルムとで、これらの含有成分が同じであれば、これら（１層の熱硬化性樹脂フィルムと積層フィルム）の光の透過率は、光の波長が１３４２ｎｍである場合に限らず、互いに同じとなる。
【００２９】
前記積層フィルムを構成する、厚さが２００μｍ未満である熱硬化性樹脂フィルムの層数は、特に限定されないが、２〜６であることが好ましい。このような層数であれば、前記積層フィルムをより容易に作製できる。
【００３０】
前記積層フィルムを構成する、厚さが２００μｍ未満である熱硬化性樹脂フィルムの厚さは、すべて同一であってもよいし、すべて異なっていてもよいし、一部のみ同一であってもよい。
【００３１】
本実施形態において、前記光の透過率の特定対象である、１層の前記熱硬化性樹脂フィルム又は積層フィルムにおいて、厚さを２００μｍに規定する理由は、このような厚さの熱硬化性樹脂フィルム又は積層フィルムを用いることにより、前記光の透過率をより高精度かつ容易に測定できるためである。
本実施形態において、１層の熱硬化性樹脂フィルム、及び２層以上の複数層から熱硬化性樹脂フィルムの厚さはいずれも、後述するように、２００μｍに限定される訳ではない。
【００３２】
前記光の透過率は、例えば、後述する着色剤（Ｉ）、充填材（Ｄ）等の、熱硬化性樹脂フィルムの含有成分の種類及び含有量、並びに、熱硬化性樹脂フィルムの表面状態、等を調節することにより、調節できる。
【００３３】
＜＜熱硬化性成分の含有量の割合＞＞
前記熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、熱硬化性成分を含有し、前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記熱硬化性成分の含有量の割合（［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの総質量（質量部）］×１００）が、４０質量％以上であることが好ましい。熱硬化性樹脂フィルムが２種以上の熱硬化性成分を含有する場合、上述の熱硬化性成分の含有量（質量部）とは、これら２種以上の全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）を意味する。
【００３４】
このような前記含有量の割合の条件を満たすことで、熱硬化性樹脂フィルムは、ワークの突状電極形成面への貼付時に、突状電極の頭頂部を含む上部における残存を抑制できる。このように、突状電極の上部が、貼付した熱硬化性樹脂フィルムを貫通して突出することによって、最終的に得られるワーク加工物は、フリップチップ実装した際に、その突状電極によって、基板と十分に電気的に結合可能となる。
ワークの突状電極形成面への貼付時に、突状電極の上部において、熱硬化性樹脂フィルムが残存しなければ、このような残存している熱硬化性樹脂フィルムを、又は、その硬化によって形成された第１保護膜を、別途除去することが不要となり、工程を簡略化できる。
【００３５】
前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」とは、加熱によって硬化反応を示す成分である。ただし、エポキシ基を有するアクリル樹脂は、この熱硬化性成分に含めない。熱硬化性成分としては、例えば、後述する熱硬化性成分（Ｂ）が挙げられる。
熱硬化性成分（Ｂ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなり、これら２種の成分は、いずれも、上述の含有量の割合の規定対象となる。
一方、熱硬化性成分に含めない、エポキシ基を有するアクリル樹脂としては、例えば、後述する重合体成分（Ａ）におけるアクリル樹脂のうち、エポキシ基を有するものが挙げられる。例えば、グリシジル基を有するアクリル樹脂は、エポキシ基を有するアクリル樹脂に含まれる。
【００３６】
前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
【００３７】
上述の有利な効果がより顕著に得られる点で、前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記熱硬化性成分の含有量の割合は、例えば、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、及び８０質量％以上のいずれかであってもよい。
【００３８】
前記含有量の割合の上限値は、特に限定されない。例えば、熱硬化性樹脂フィルムの造膜性がより良好となる点では、前記合計含有量の割合は、９０質量％以下であることが好ましい。
【００３９】
前記含有量の割合は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記含有量の割合は、４０〜９０質量％、５０〜９０質量％、６０〜９０質量％、７０〜９０質量％、及び８０〜９０質量％のいずれかであってもよい。
【００４０】
＜＜Ｘ値の合計値＞＞
前記熱硬化性樹脂フィルムが、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、２種以上の前記熱硬化性成分を含有する場合、熱硬化性樹脂フィルムにおいては、熱硬化性樹脂フィルムが含有する熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が、例えば、４００ｇ／ｅｑ以下となってもよい。
【００４１】
熱硬化性樹脂フィルムがこのような条件を満たす場合には、先に説明した第１保護膜付きワーク加工物の製造時に、改質層の部位においてワークを分割するときに、同時に、第１保護膜も切断できる。そのため、第１保護膜を切断するための工程を別途設ける必要がなく、第１保護膜付きワーク加工物を高い効率で製造できる。
【００４２】
前記Ｘ値は、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する１種の熱硬化性成分について、前記式により算出する。
前記Ｘ値の算出対象である「熱硬化性成分」とは、前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と同じである。
【００４３】
Ｘ値を算出するための「熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基」とは、例えば、後述するエポキシ樹脂（Ｂ１）の場合には、エポキシ基であり、後述する熱硬化剤（Ｂ２）の場合には、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等である。ただし、これらは、前記官能基の一例である。
【００４４】
前記熱硬化性樹脂フィルムがｐ種（ｐは２以上の整数である）の熱硬化性成分を含有する場合を考える。これら熱硬化性成分を、その種類ごとにＭ１、Ｍｐとする。そして、熱硬化性成分Ｍ１の前記官能基の当量をｍ１（ｇ／ｅｑ）とし、熱硬化性成分Ｍｐの前記官能基の当量をｍｐ（ｇ／ｅｑ）とし、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分Ｍ１の含有量をＣ１（質量部）とし、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分Ｍｐの含有量をＣｐ（質量部）とする。
このとき、熱硬化性成分Ｍ１について、前記Ｘ値（以下、「Ｘ１値」と称する）は、下記式により算出される。
【００４５】
【数１】
2020175423.tif 000003
【００４６】
同様に、熱硬化性成分Ｍｐについても、前記Ｘ値（以下、「Ｘｐ値」と称する）は、下記式により算出される。
【００４７】
【数２】
2020175423.tif 000004
【００４８】
そして、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の熱硬化性成分（Ｍ１、・・・、ＭＰ）における前記Ｘ値（Ｘ１、・・・、Ｘｐ）の合計値は、以下のとおりとなる。
【００４９】
【数３】
2020175423.tif 000005
【００５０】
熱硬化性成分の官能基の当量（ｍ１、ｍｐ（ｇ／ｅｑ））が、一定値で特定されず、幅を持って数値範囲で特定されている場合には、その数値範囲の下限値及び上限値から算出される平均値を、官能基の当量として採用すればよい。
【００５１】
上述の有利な効果がより顕著に得られる点で、前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、前記Ｘ値の合計値は、例えば、３７５ｇ／ｅｑ以下、３５０ｇ／ｅｑ以下、及び３２５ｇ／ｅｑ以下のいずれかであってもよい。
【００５２】
前記Ｘ値の合計値の下限値は、特に限定されない。例えば、前記熱硬化性樹脂フィルムにおいて、過剰な架橋反応に起因する柔軟性の低下が抑制される点では、前記Ｘ値の合計値は、１００ｇ／ｅｑ以上であることが好ましい。
【００５３】
前記Ｘ値の合計値は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記Ｘ値の合計値は、１００〜４００ｇ／ｅｑ、１００〜３７５ｇ／ｅｑ、１００〜３５０ｇ／ｅｑ、及び１００〜３２５ｇ／ｅｑのいずれかであってもよい。
【００５４】
前記熱硬化性樹脂フィルムで好ましいものとしては、例えば、上述の光の透過率と、熱硬化性成分の含有量の割合と、Ｘ値の合計値と、の条件をすべて満たすものが挙げられる。
例えば、前記熱硬化性樹脂フィルムは、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、２種以上の熱硬化性成分を含有し、前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量の割合が、４０質量％以上であり、
厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が４００ｇ／ｅｑ以下となるもの好ましい。
【００５５】
＜＜第１保護膜の破断強度＞＞
大きさが２０ｍｍ×１３０ｍｍであり、厚さが４０μｍである第１保護膜の、下記方法で測定された破断強度は、例えば、５５ＭＰａ以下であってもよい。前記破断強度が前記上限値以下である第１保護膜と同じ組成の第１保護膜は、後述するエキスパンドによる切断が、より容易である。
前記第１保護膜の破断強度としては、第１保護膜におけるつかみ器具間距離を８０ｍｍとし、第１保護膜の引張り速度を２００ｍｍ／ｍｉｎとして、つかみ器具により第１保護膜をその表面に対して平行な方向において引っ張ったときに測定される最大応力を採用できる。
最大応力の測定対象である第１保護膜としては、熱硬化性樹脂フィルムを１３０℃で２時間加熱することにより、熱硬化させて得られたものを使用できる。
【００５６】
上述の効果がより顕著となる点では、第１保護膜の前記破断強度は、例えば、５２．５ＭＰａ以下、５０ＭＰａ以下、及び４７．５ＭＰａ以下のいずれかであってもよい。
【００５７】
第１保護膜の前記破断強度の下限値は、特に限定されない。第１保護膜の保護能がより高くなる点では、第１保護膜の前記破断強度は、０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００５８】
第１保護膜の前記破断強度は、上述の下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。一実施形態において、第１保護膜の前記破断強度は、例えば、０．１〜５５ＭＰａ、０．１〜５２．５ＭＰａ、０．１〜５０ＭＰａ、及び０．１〜４７．５ＭＰａのいずれかであってもよい。
【００５９】
第１保護膜の前記破断強度は、例えば、後述する熱硬化性樹脂層形成用組成物の含有成分、特に、重合体成分（Ａ）、カップリング剤（Ｅ）、充填材（Ｄ）等の種類及び含有量、並びに、第１保護膜の厚さ（換言すると熱硬化性樹脂フィルムの厚さ）等を調節することにより、調節できる。
【００６０】
回路面上に突状電極を有するワーク及びワーク加工物において、回路面とは反対側の面（裏面）は剥き出しとなることがある。そのため、この裏面には、有機材料を含有する保護膜（本明細書においては、第１保護膜と区別するために、「第２保護膜」と称することがある）が形成されることがある。第２保護膜は、ワークの分割やパッケージングの後に、ワーク加工物においてクラックが発生するのを防止するために利用される。このような裏面に第２保護膜を備えた第２保護膜付きワーク加工物は、最終的には半導体装置等の目的とする基板装置に取り込まれる。
一方、第２保護膜には、ワーク加工物に関する情報がレーザーでマーキング可能であったり、ワーク加工物の裏面を隠蔽したりする機能が求められることがある。このような要求を充足するものとして、硬化により第２保護膜を形成可能な、光の透過特性が調節された硬化性樹脂フィルムが知られている。
しかし、ワーク加工物の裏面を保護するための第２保護膜と、ワーク加工物の突状電極形成面を保護するための第１保護膜とでは、ワーク加工物での形成位置が異なるため、求められる特性も互いに異なる。したがって、第２保護膜を形成可能な熱硬化性樹脂フィルムを、第１保護膜の形成用として直ちに用いることは、通常困難である。
【００６１】
図１は、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて、突状電極形成面に第１保護膜を形成した状態の一例を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
【００６２】
ここに示すワーク９０の回路面９０ａには、複数個の突状電極９１が設けられている。図１中、符号９０ｂは、ワーク９０の回路面９０ａとは反対側の面（裏面）を示す。
突状電極９１は、球の一部が平面によって切り取られた形状を有しており、その切り取られて露出した部位に相当する平面が、ワーク９０の回路面９０ａに接触した状態となっている。
突状電極９１の形状は、ほぼ球状である。
【００６３】
第１保護膜１２’は、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて形成されたものであり、ワーク９０の回路面９０ａを被覆し、さらに突状電極９１の表面９１ａのうち、突状電極９１の頭頂部９１０とその近傍以外の領域を被覆している。このように、第１保護膜１２’は、突状電極９１の頭頂部９１０とその近傍以外の表面９１ａに密着するとともに、ワーク９０の回路面９０ａにも密着して、突状電極９１を埋め込んでいる。
突状電極９１の、上記のようなほぼ球状という形状は、前記硬化性樹脂フィルムを用いて第１保護膜を形成するのに、特に有利である。
【００６４】
突状電極９１の高さＨ９１は特に限定されないが、５０〜５００μｍであることが好ましい。突状電極９１の高さＨ９１が前記下限値以上であることで、突状電極９１の機能をより向上させることができる。突状電極９１の高さＨ９１が前記上限値以下であることで、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａと、ワーク９０の回路面９０ａ）への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極９１の上部における第１保護膜１２’の形成を抑制する効果がより高くなる。
なお、本明細書において、「突状電極の高さ」とは、突状電極のうち、ワーク又はワーク加工物の回路面から最も高い位置に存在する部位（すなわち頭頂部）での高さを意味する。
【００６５】
突状電極９１の幅Ｗ９１は特に限定されないが、５０〜６００μｍであることが好ましい。突状電極９１の幅Ｗ９１が前記下限値以上であることで、突状電極９１の機能をより向上させることができる。突状電極９１の幅Ｗ９１が前記上限値以下であることで、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａと、ワーク９０の回路面９０ａ）への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極９１の上部における第１保護膜１２’の形成を抑制する効果がより高くなる。
なお、本明細書において、「突状電極の幅」とは、ワーク又はワーク加工物の回路面に対して垂直な方向から突状電極を見下ろして平面視したときに、突状電極表面上の異なる２点間を直線で結んで得られる線分の最大値を意味する。
【００６６】
隣り合う突状電極９１間の距離Ｄ９１は、特に限定されないが、１００〜８００μｍであることが好ましい。突状電極９１間の距離Ｄ９１が前記下限値以上であることで、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａと、ワーク９０の回路面９０ａ）への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなり、その結果、突状電極９１の上部における第１保護膜１２’の形成を抑制する効果がより高くなる。突状電極９１間の距離Ｄ９１が前記上限値以下であることで、突状電極９１の配置形態の自由度がより高くなる。
なお、本明細書において、「隣り合う突状電極間の距離」とは、隣り合う突状電極同士の表面間の距離の最小値を意味する。
【００６７】
ワーク９０の突状電極９１を除いた部位の厚さＴ９０は、ワーク９０の使用目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
例えば、ワーク９０の裏面９０ｂを研削した後の前記厚さＴ９０は、５０〜５００μｍであることが好ましい。裏面９０ｂを研削した後のワーク９０の厚さＴ９０が、前記下限値以上であることで、ワーク９０の分割（換言すると、ワーク加工物への個片化）時に、ワーク加工物の破損を抑制する効果がより高くなる。裏面９０ｂを研削した後のワーク９０の厚さＴ９０が、前記上限値以下であることで、薄型のワーク加工物が得られる。
ワーク９０の裏面９０ｂを研削する前の前記厚さＴ９０は、２５０〜１５００μｍであることが好ましい。
【００６８】
本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムの使用対象であるワークは、図１に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
【００６９】
例えば、図１では、突状電極として上記のようなほぼ球状の形状（球の一部が平面によって切り取られた形状）のものを示しているが、このようなほぼ球状の形状を、高さ方向（図１においては、ワーク９０の回路面９０ａに対して直交する方向）に引き伸ばしてなる形状、すなわち、ほぼ長球である回転楕円体の形状（換言すると、長球である回転楕円体の長軸方向の一端を含む部位が平面によって切り取られた形状）の突状電極や、上記のようなほぼ球状の形状を、高さ方向に押し潰してなる形状、すなわち、ほぼ扁球である回転楕円体の形状（換言すると、扁球である回転楕円体の短軸方向の一端を含む部位が平面によって切り取られた形状）の突状電極も、好ましい形状の突状電極として挙げられる。このような、ほぼ回転楕円体の形状の突状電極も、上記のほぼ球状の突状電極と同様に、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムを用いて第１保護膜を形成するのに、特に有利である。
突状電極としては、これら以外にも、例えば、円柱状、楕円柱状、角柱状、楕円錐状、角錐状、円錐台状、楕円錐台状又は角錐台状、であるもの；円柱、楕円柱、角柱、円錐台、楕円錐台又は角錐台と、上述のほぼ球又はほぼ回転楕円体と、が組み合わされた形状を有するものも挙げられる。
なお、ここまでで説明した突状電極の形状は、本実施形態の熱硬化性樹脂フィルムの適用に際して、好ましいものの一例に過ぎず、本発明において、突状電極の形状はこれらに限定されない。
以下、本発明の構成について、詳細に説明する。
【００７０】
◎第１支持シート
前記第１支持シートは、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
なお、本明細書においては、第１支持シートの場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【００７１】
好ましい第１支持シートとしては、例えば、第１基材と、前記第１基材上に設けられた第１粘着剤層と、を備えたもの（換言すると、第１基材及び第１粘着剤層が、これらの厚さ方向において積層されてなるもの）、第１基材と、前記第１基材上に設けられた第１中間層と、前記第１中間層上に設けられた第１粘着剤層と、を備えたもの（換言すると、第１基材、第１中間層及び第１粘着剤層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなるもの）、第１基材のみからなるもの、等が挙げられる。
【００７２】
本実施形態の第１保護膜形成用シートの例を、このような第１支持シートの種類ごとに、以下、図面を参照しながら説明する。
【００７３】
図２は、本実施形態の第１保護膜形成用シートの一例を模式的に示す断面図である。
ここに示す第１保護膜形成用シート１は、第１支持シートとして、第１基材及び第１粘着剤層が、これらの厚さ方向において積層されてなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート１は、第１基材１１と、第１基材１１の一方の面上に設けられた第１粘着剤層１３と、第１粘着剤層１３の第１基材１１側とは反対側の面１３ａ上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）１２と、を備えて、構成されている。
第１支持シート１０１は、第１基材１１及び第１粘着剤層１３の積層体である。そして、第１保護膜形成用シート１は、第１支持シート１０１と、第１支持シート１０１の一方の面１０１ａ上、換言すると第１粘着剤層１３の一方の面１３ａ上、に設けられた熱硬化性樹脂層１２と、を備えたものであるといえる。
【００７４】
第１保護膜形成用シート１中の、厚さが２００μｍである１層の熱硬化性樹脂層１２、又は、厚さが２００μｍ未満である熱硬化性樹脂層１２が２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率は、５０％以上である。また、第１保護膜形成用シート１中の熱硬化性樹脂層１２において、上述の熱硬化性成分の含有量の割合は４０質量％以上であってよい。
【００７５】
図３は、本実施形態の第１保護膜形成用シートの他の例を模式的に示す断面図である。
なお、図３以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００７６】
ここに示す第１保護膜形成用シート２は、第１支持シートとして、第１基材、第１中間層及び第１粘着剤層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート２は、第１基材１１と、第１基材１１の一方の面上に設けられた第１中間層１４と、第１中間層１４の第１基材１１側とは反対側の面上に設けられた第１粘着剤層１３と、第１粘着剤層１３の第１中間層１４側とは反対側の面１３ａ上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）１２と、を備えて、構成されている。
第１支持シート１０２は、第１基材１１、第１中間層１４及び第１粘着剤層１３の積層体である。そして、第１保護膜形成用シート２は、第１支持シート１０２を備え、第１支持シート１０２の一方の面１０２ａ上、換言すると第１粘着剤層１３の一方の面１３ａ上に、熱硬化性樹脂層１２を備えているといえる。
【００７７】
第１保護膜形成用シート２は、換言すると、図２に示す第１保護膜形成用シート１において、第１基材１１と第１粘着剤層１３との間に、さらに第１中間層１４を備えたものである。
【００７８】
第１保護膜形成用シート２中の、厚さが２００μｍである１層の熱硬化性樹脂層１２、又は、厚さが２００μｍ未満である熱硬化性樹脂層１２が２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率は、５０％以上である。また、第１保護膜形成用シート２中の熱硬化性樹脂層１２において、上述の熱硬化性成分の含有量の割合は４０質量％以上であってよい。
【００７９】
図４は、本実施形態の第１保護膜形成用シートのさらに他の例を模式的に示す断面図である。
ここに示す第１保護膜形成用シート３は、第１支持シートとして、第１基材のみからなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート３は、第１基材１１と、第１基材１１上に設けられた熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）１２と、を備えて、構成されている。
第１支持シート１０３は、第１基材１１のみで構成されている。そして、第１保護膜形成用シート３は、第１支持シート１０３を備え、第１支持シート１０３の一方の面１０３ａ上、換言すると第１基材１１の一方の面１１ａ上に、熱硬化性樹脂層１２を備えているといえる。
【００８０】
第１保護膜形成用シート３は、換言すると、図２に示す第１保護膜形成用シート１において、第１粘着剤層１３が省略されたものである。
【００８１】
第１保護膜形成用シート３中の、厚さが２００μｍである１層の熱硬化性樹脂層１２、又は、厚さが２００μｍ未満である熱硬化性樹脂層１２が２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率は、５０％以上である。また、第１保護膜形成用シート３中の熱硬化性樹脂層１２において、上述の熱硬化性成分の含有量の割合は４０質量％以上であってよい。
【００８２】
次に、第１支持シートの構成について説明する。
本実施形態において、第１支持シートとしては、公知のものを用いてもよく、目的に応じて適宜、第１支持シートを選択できる。
【００８３】
○第１基材
前記第１基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
【００８４】
第１基材を構成する樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００８５】
第１基材は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【００８６】
第１基材の厚さは、５０〜２００μｍであることが好ましい。
ここで、「第１基材の厚さ」とは、第１基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１基材の厚さとは、第１基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００８７】
第１基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。
【００８８】
第１基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。
後述する第１粘着剤層又は熱硬化性樹脂層がエネルギー線硬化性を有する場合、第１基材はエネルギー線を透過させるものが好ましい。
【００８９】
第１基材は、例えば、実施例で後述するような、樹脂製フィルムの片面がシリコーン処理等によって剥離処理されてなる剥離フィルムであってもよい。
【００９０】
第１基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する第１基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。
【００９１】
○第１粘着剤層
前記第１粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル樹脂が好ましい。
【００９２】
なお、本発明において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。
【００９３】
第１粘着剤層は１層（単層）のみであってもよいし、２層以上の複数層であってもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【００９４】
第１粘着剤層の厚さは、３〜４０μｍであることが好ましい。
ここで、「第１粘着剤層の厚さ」とは、第１粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１粘着剤層の厚さとは、第１粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００９５】
第１粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよいし、非エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成された第１粘着剤層は、硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。
本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
【００９６】
＜第１粘着剤組成物＞
第１粘着剤層は、粘着剤を含有する第１粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、第１粘着剤層の形成対象面に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に第１粘着剤層を形成できる。第１粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。
【００９７】
第１粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
【００９８】
第１粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、第１粘着剤組成物は、溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する第１粘着剤組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させてもよい。
【００９９】
第１粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する第１粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−１）；前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）」と略記することがある）を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−２）；前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）と、エネルギー線硬化性低分子化合物と、を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−３）等が挙げられる。
【０１００】
＜第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の第１粘着剤組成物＞
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）、第１粘着剤組成物（Ｉ−２）又は第１粘着剤組成物（Ｉ−３）の含有成分は、これら３種の第１粘着剤組成物以外の全般的な第１粘着剤組成物（本明細書においては、「第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の第１粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。
【０１０１】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の第１粘着剤組成物としては、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物以外に、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物も挙げられる。
非エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−４）が挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）は、前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）としてアクリル樹脂を含有するものが好ましく、さらに、１種又は２種以上の架橋剤を含有するものがより好ましい。
【０１０２】
＜第１粘着剤組成物の製造方法＞
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−４）等の前記第１粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、第１粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
【０１０３】
○第１中間層
前記第１中間層は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料は目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
例えば、突状電極形成面に設けられている第１保護膜に、前記回路面上に存在する突状電極の形状が反映されることによって、第１保護膜が変形してしまうことの抑制を目的とする場合、前記第１中間層の好ましい構成材料としては、第１中間層の貼付性がより向上する点から、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１０４】
第１中間層は１層（単層）のみであってもよいし、２層以上の複数層であってもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【０１０５】
第１中間層の厚さは、保護対象となるワーク又はワーク加工物の表面に存在する突状電極の高さに応じて適宜調節できる。例えば、比較的高さが高い突状電極の影響も容易に吸収できる点では、第１中間層の厚さは、５０〜６００μｍであることが好ましい。
ここで、「第１中間層の厚さ」とは、第１中間層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１中間層の厚さとは、第１中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０１０６】
＜＜第１中間層形成用組成物＞＞
第１中間層は、その構成材料を含有する第１中間層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、第１中間層の形成対象面に第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させたり、エネルギー線の照射によって硬化させることで、目的とする部位に第１中間層を形成できる。第１中間層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。
【０１０７】
第１中間層形成用組成物は、例えば、第１粘着剤組成物の場合と同じ方法で塗工できる。
【０１０８】
第１中間層形成用組成物の乾燥条件は、特に限定されず、例えば、第１粘着剤組成物の乾燥条件と同様であってよい。
第１中間層形成用組成物は、エネルギー線硬化性を有する場合、乾燥後に、さらにエネルギー線の照射により硬化させてもよい。
【０１０９】
＜第１中間層形成用組成物の製造方法＞
第１中間層形成用組成物は、例えば、配合成分が異なる点以外は、前記第１粘着剤組成物の場合と同じ方法で製造できる。
【０１１０】
◎熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）
前記熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）は、ワーク及びワーク加工物の回路面、並びにこの回路面上に設けられた突状電極を保護するためのフィルム（層）である。
前記熱硬化性樹脂フィルムは、熱硬化によって第１保護膜を形成する。
【０１１１】
なお、本明細書においては、熱硬化性樹脂フィルムが硬化した後（換言すると、第１保護膜を形成した後）であっても、第１支持シート及び熱硬化性樹脂フィルムの硬化物（換言すると、第１支持シート及び第１保護膜）の積層構造が維持されている限り、この積層構造体を「第１保護膜形成用シート」と称する。
【０１１２】
前記熱硬化性樹脂フィルムは、熱硬化性の特性以外に、エネルギー線硬化性の特性を有していてもよいし、有していなくてもよい。
ただし、熱硬化性樹脂フィルムがエネルギー線硬化性の特性を有する場合、熱硬化性樹脂フィルムからの第１保護膜の形成に対しては、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化の寄与が、エネルギー線硬化の寄与よりも大きいものとする。
【０１１３】
前記熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性の有無によらず、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。熱硬化性樹脂フィルムが複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【０１１４】
熱硬化性樹脂フィルムの厚さは、エネルギー線硬化性の有無によらず、１〜１００μｍであることが好ましく、３〜８０μｍであることがより好ましく、５〜６０μｍであることが特に好ましい。熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記下限値以上であることで、保護能がより高い第１保護膜を形成できる。熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、ワークの突状電極形成面への熱硬化性樹脂フィルムの貼付時に、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。さらに、熱硬化性樹脂フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、ワークの分割時に、第１保護膜をより良好に切断できる。
ここで、「熱硬化性樹脂フィルムの厚さ」とは、熱硬化性樹脂フィルム全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる熱硬化性樹脂フィルムの厚さとは、熱硬化性樹脂フィルムを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０１１５】
＜＜熱硬化性樹脂層形成用組成物＞＞
熱硬化性樹脂フィルムは、その構成材料を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、熱硬化性樹脂フィルムは、その形成対象面に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、形成できる。熱硬化性樹脂層形成用組成物における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、熱硬化性樹脂フィルムにおける前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。
【０１１６】
熱硬化性樹脂層形成用組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
【０１１７】
熱硬化性樹脂層形成用組成物の乾燥条件は、熱硬化性樹脂フィルムのエネルギー線硬化性の有無によらず、特に限定されない。ただし、熱硬化性樹脂層形成用組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させてもよい。ただし、熱硬化性樹脂層形成用組成物は、この組成物自体と、この組成物から形成された熱硬化性樹脂フィルムと、が熱硬化しないように、加熱乾燥させることが好ましい。
【０１１８】
熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、第１保護膜を形成するときの硬化条件は、第１保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り、特に限定されず、熱硬化性樹脂フィルムの種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化時の加熱温度は、１００〜２００℃であることが好ましく、１１０〜１８０℃であることがより好ましく、１２０〜１７０℃であることが特に好ましい。そして、前記熱硬化時の加熱時間は、０．５〜５時間であることが好ましく、０．５〜４時間であることがより好ましく、１〜３時間であることが特に好ましい。
【０１１９】
好ましい熱硬化性樹脂フィルムとしては、例えば、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含有するものが挙げられる。重合体成分（Ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分である。また、熱硬化性成分（Ｂ）は、熱を反応のトリガーとして、硬化（重合）反応し得る成分である。なお、本明細書において重合反応には、重縮合反応も含まれる。
【０１２０】
＜熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）＞
好ましい熱硬化性樹脂層形成用組成物としては、例えば、前記重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）（本明細書においては、単に「組成物（ＩＩＩ−１）」と略記することがある）等が挙げられる。
【０１２１】
［重合体成分（Ａ）］
重合体成分（Ａ）は、熱硬化性樹脂フィルムに造膜性や可撓性等を付与するための重合体化合物である。重合体成分（Ａ）は、熱可塑性を有し、熱硬化性を有しない。
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する重合体成分（Ａ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１２２】
重合体成分（Ａ）としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、重合体成分（Ａ）は、ポリビニルアセタール又はアクリル樹脂であることが好ましい。
【０１２３】
重合体成分（Ａ）における前記ポリビニルアセタールとしては、公知のものが挙げられる。
なかでも、好ましいポリビニルアセタールとしては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられ、ポリビニルブチラールがより好ましい。
ポリビニルブチラールとしては、下記式（ｉ）−１、（ｉ）−２及び（ｉ）−３で表される構成単位を有するものが挙げられる。
【０１２４】
【化１】
2020175423.tif 000006
（式中、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１以上の整数である。）
【０１２５】
ポリビニルアセタールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００〜２０００００であることが好ましく、８０００〜１０００００であることがより好ましい。ポリビニルアセタールの重量平均分子量がこのような範囲であることで、熱硬化性樹脂フィルムを前記突状電極形成面に貼付したときに、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。
【０１２６】
ポリビニルアセタールのガラス転移温度（Ｔｇ）は、４０〜８０℃であることが好ましく、５０〜７０℃であることがより好ましい。ポリビニルアセタールのＴｇがこのような範囲であることで、熱硬化性樹脂フィルムを前記突状電極形成面に貼付したときに、突状電極の上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存を抑制する効果がより高くなる。
【０１２７】
ポリビニルアセタールを構成する３種以上のモノマーの比率は任意に選択できる。
【０１２８】
重合体成分（Ａ）におけるアクリル樹脂とは、（メタ）アクリル酸又はその誘導体から誘導された構成単位を有する樹脂を意味する。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語についても同様であり、例えば、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念である。
また、本明細書において、ある特定の化合物の「誘導体」とは、その化合物の１個以上の水素原子が水素原子以外の基（置換基）で置換された構造を有するものを意味する。例えば、（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル酸の誘導体である。
【０１２９】
重合体成分（Ａ）における前記アクリル樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。
アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００〜２００００００であることが好ましく、１０００００〜１５０００００であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、熱硬化性樹脂フィルムの形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。アクリル樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へ熱硬化性樹脂フィルムが追従し易くなり、被着体と熱硬化性樹脂フィルムとの間でボイド等の発生がより抑制される。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
【０１３０】
アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６０〜７０℃であることが好ましく、−３０〜５０℃であることがより好ましい。アクリル樹脂のＴｇが前記下限値以上であることで、例えば、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物と支持シートとの接着力が抑制されて、支持シートの剥離性が適度に向上する。アクリル樹脂のＴｇが前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルム及びその硬化物の被着体との接着力が向上する。
【０１３１】
アクリル樹脂としては、例えば、１種又は２種以上の（メタ）アクリル酸エステルの重合体；（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ−メチロールアクリルアミド等から選択される２種以上のモノマーの共重合体等が挙げられる。
【０１３２】
アクリル樹脂を構成する前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１〜１８の鎖状構造である、（メタ）アクリル酸アルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イミド；
（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸Ｎ−メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる基を意味する。
【０１３３】
アクリル樹脂は、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ−メチロールアクリルアミド等から選択される１種又は２種以上のモノマーが共重合してなるものであってもよい。
【０１３４】
アクリル樹脂を構成するモノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１３５】
アクリル樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル樹脂の前記官能基は、後述する架橋剤（Ｆ）を介して他の化合物と結合してもよいし、架橋剤（Ｆ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル樹脂が前記官能基により他の化合物と結合することで、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する傾向がある。
【０１３６】
本発明においては、例えば、重合体成分（Ａ）として、ポリビニルアセタール及びアクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を、ポリビニルアセタール及びアクリル樹脂を用いずに単独で用いてもよいし、ポリビニルアセタール又はアクリル樹脂と併用してもよい。前記熱可塑性樹脂を用いることで、第１保護膜の第１支持シートからの剥離性が向上したり、被着体の凹凸面へ熱硬化性樹脂フィルムが追従し易くなり、被着体と熱硬化性樹脂フィルムとの間でボイド等の発生がより抑制されることがある。
【０１３７】
前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は１０００〜１０００００であることが好ましく、３０００〜８００００であることがより好ましい。
【０１３８】
前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０〜１５０℃であることが好ましく、−２０〜１２０℃であることがより好ましい。
【０１３９】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。
【０１４０】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱可塑性樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１４１】
組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する重合体成分（Ａ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、重合体成分（Ａ）の含有量の割合）は、例えば、重合体成分（Ａ）の種類によらず、５〜６０質量％、５〜４５質量％、５〜３０質量％、及び５〜１５質量％のいずれかであってもよい。
【０１４２】
重合体成分（Ａ）は、熱硬化性成分（Ｂ）にも該当する場合がある。本発明においては、組成物（ＩＩＩ−１）が、このような重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）の両方に該当する成分を含有する場合、組成物（ＩＩＩ−１）は、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含有するとみなす。
【０１４３】
［熱硬化性成分（Ｂ）］
熱硬化性成分（Ｂ）は、熱硬化性を有し、熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、硬質の第１保護膜を形成するための成分である。
また、熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と、前記Ｘ値の算出対象である「熱硬化性成分」と、の両方に、熱硬化性成分（Ｂ）は該当する。
【０１４４】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する熱硬化性成分（Ｂ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１４５】
熱硬化性成分（Ｂ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、熱硬化性成分（Ｂ）は、エポキシ系熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【０１４６】
（エポキシ系熱硬化性樹脂）
エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなる。
熱硬化性樹脂フィルムにおいて、上述の含有量の割合を規定する「熱硬化性成分」と、前記Ｘ値の算出対象である「熱硬化性成分」と、の両方に、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）はともに該当する。
【０１４７】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するエポキシ系熱硬化性樹脂は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１４８】
・エポキシ樹脂（Ｂ１）
エポキシ樹脂（Ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
【０１４９】
エポキシ樹脂（Ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、第１保護膜形成用シートを用いて得られた第１保護膜付きワーク加工物の信頼性が向上する。
【０１５０】
不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ基の一部が不飽和炭化水素基を有する基に変換されてなる化合物が挙げられる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へ（メタ）アクリル酸又はその誘導体を付加反応させることにより得られる。
また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した化合物等が挙げられる。
不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、その具体的な例としては、エテニル基（ビニル基）、２−プロペニル基（アリル基）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、アクリロイル基が好ましい。
【０１５１】
エポキシ樹脂（Ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂フィルムの硬化性、並びに硬化後の樹脂膜の強度及び耐熱性の点から、３００〜３００００であることが好ましく、３００〜１００００であることがより好ましく、３００〜３０００であることが特に好ましい。
【０１５２】
エポキシ樹脂（Ｂ１）のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０〜９７０ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【０１５３】
エポキシ樹脂（Ｂ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１５４】
・熱硬化剤（Ｂ２）
熱硬化剤（Ｂ２）は、エポキシ樹脂（Ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（Ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。
【０１５５】
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド等が挙げられる。
【０１５６】
熱硬化剤（Ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（Ｂ２）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。
熱硬化剤（Ｂ２）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。
【０１５７】
熱硬化剤（Ｂ２）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、第１保護膜の第１支持シートからの剥離性が向上する点から、熱硬化剤（Ｂ２）は、軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
【０１５８】
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０〜５００であることが好ましい。
【０１５９】
熱硬化剤（Ｂ２）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１６０】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、熱硬化剤（Ｂ２）の含有量は、エポキシ樹脂（Ｂ１）の含有量１００質量部に対して、例えば、０．１〜５００質量部、１〜２５０質量部、１〜１５０質量部、１〜１００質量部、１〜７５質量部、及び１〜５０質量部のいずれかであってもよい。熱硬化剤（Ｂ２）の前記含有量が前記下限値以上であることで、熱硬化性樹脂フィルムの硬化がより進行し易くなる。熱硬化剤（Ｂ２）の前記含有量が前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルムの吸湿率が低減されて、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。
【０１６１】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、熱硬化性成分（Ｂ）の含有量（例えば、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量）は、重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、例えば、３００〜１４００質量部、４００〜１３００質量部、５００〜１１００質量部、６００〜１０００質量部、及び７００〜９００質量部のいずれかであってもよい。熱硬化性成分（Ｂ）の前記含有量がこのような範囲であることで、例えば、第１保護膜と第１支持シートとの接着力が抑制されて、第１支持シートの剥離性が向上する。
【０１６２】
［硬化促進剤（Ｃ）］
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、硬化促進剤（Ｃ）を含有していてもよい。硬化促進剤（Ｃ）は、組成物（ＩＩＩ−１）の硬化速度を調整するための成分である。
好ましい硬化促進剤（Ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
【０１６３】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する硬化促進剤（Ｃ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１６４】
硬化促進剤（Ｃ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、硬化促進剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性成分（Ｂ）の含有量１００質量部に対して、例えば、０．０１〜１０質量部、及び０．１〜７質量部のいずれかであってもよい。硬化促進剤（Ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（Ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（Ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（Ｃ）が、高温・高湿度条件下で熱硬化性樹脂フィルム中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなる。その結果、第１保護膜形成用シートを用いて得られた第１保護膜付きワーク加工物の信頼性がより向上する。
【０１６５】
［充填材（Ｄ）］
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、充填材（Ｄ）を含有していてもよい。熱硬化性樹脂フィルムが充填材（Ｄ）を含有することにより、熱硬化性樹脂フィルムを硬化して得られた第１保護膜は、熱膨張係数の調整が容易となる。そして、この熱膨張係数を第１保護膜の形成対象物に対して最適化することで、第１保護膜形成用シートを用いて得られた第１保護膜付きワーク加工物の信頼性がより向上する。また、熱硬化性樹脂フィルムが充填材（Ｄ）を含有することにより、第１保護膜の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。
【０１６６】
充填材（Ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましい。
【０１６７】
充填材（Ｄ）の平均粒子径は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されず、例えば、０．０２〜２μｍであってもよい。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ５０）の値を意味する。
【０１６８】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する充填材（Ｄ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１６９】
組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、充填材（Ｄ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、充填材（Ｄ）の含有量の割合）は、例えば、３〜６０質量％、４〜４０質量％、５〜３０質量％、５〜２０質量％、及び５〜１５質量％のいずれかであってもよい。前記割合がこのような範囲であることで、上記の、第１保護膜の熱膨張係数の調整がより容易となる。
【０１７０】
［カップリング剤（Ｅ）］
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、カップリング剤（Ｅ）を含有していてもよい。カップリング剤（Ｅ）として、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものを用いることにより、熱硬化性樹脂フィルムの被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤（Ｅ）を用いることで、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物は、耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。
【０１７１】
カップリング剤（Ｅ）は、重合体成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。
【０１７２】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するカップリング剤（Ｅ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１７３】
カップリング剤（Ｅ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムにおいて、カップリング剤（Ｅ）の含有量は、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）の総含有量１００質量部に対して、例えば、０．０３〜２０質量部、０．０５〜１０質量部、及び０．１〜５質量部のいずれかであってもよい。カップリング剤（Ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（Ｄ）の樹脂への分散性の向上や、熱硬化性樹脂フィルムの被着体との接着性の向上など、カップリング剤（Ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（Ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。
【０１７４】
［架橋剤（Ｆ）］
重合体成分（Ａ）として、上述のアクリル樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、架橋剤（Ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（Ｆ）は、重合体成分（Ａ）中の前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための成分であり、このように架橋することにより、熱硬化性樹脂フィルムの初期接着力及び凝集力を調節できる。
【０１７５】
架橋剤（Ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。
【０１７６】
前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物と、の反応物を意味する。前記アダクト体の例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。
【０１７７】
前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート；２，６−トリレンジイソシアネート；１，３−キシリレンジイソシアネート；１，４−キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。
【０１７８】
前記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
【０１７９】
架橋剤（Ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（Ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（Ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（Ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（Ｆ）と重合体成分（Ａ）との反応によって、熱硬化性樹脂フィルムに架橋構造を簡便に導入できる。
【０１８０】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する架橋剤（Ｆ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１８１】
架橋剤（Ｆ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ−１）において、架橋剤（Ｆ）の含有量は、重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、例えば、０．０１〜２０質量部、０．１〜１０質量部、及び０．５〜５質量部のいずれかであってもよい。架橋剤（Ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（Ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。架橋剤（Ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、架橋剤（Ｆ）の過剰使用が抑制される。
【０１８２】
［エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）］
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有していてもよい。熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。
【０１８３】
エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）は、エネルギー線硬化性化合物を重合（硬化）して得られたものである。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
【０１８４】
前記アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等の環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；エポキシ変性（メタ）アクリレート；前記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート；イタコン酸オリゴマー等が挙げられる。
【０１８５】
前記エネルギー線硬化性化合物の重量平均分子量は、１００〜３００００であることが好ましく、３００〜１００００であることがより好ましい。
【０１８６】
重合に用いる前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１８７】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有するエネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１８８】
エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ−１）において、組成物（ＩＩＩ−１）の総質量に対する、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の含有量の割合は、例えば、１〜９５質量％、５〜９０質量％、及び１０〜８５質量％のいずれかであってもよい。
【０１８９】
［光重合開始剤（Ｈ）］
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（Ｈ）を含有していてもよい。
【０１９０】
組成物（ＩＩＩ−１）における光重合開始剤（Ｈ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４−ジエチルチオキサントン；１，２−ジフェニルメタン；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン；２−クロロアントラキノン等が挙げられる。
また、前記光重合開始剤としては、例えば、１−クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等も挙げられる。
【０１９１】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する光重合開始剤（Ｈ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１９２】
光重合開始剤（Ｈ）を用いる場合、組成物（ＩＩＩ−１）において、光重合開始剤（Ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の含有量１００質量部に対して、例えば、０．１〜２０質量部、１〜１０質量部、及び２〜５質量部のいずれかであってもよい。
【０１９３】
［着色剤（Ｉ）］
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、着色剤（Ｉ）を含有していてもよい。
着色剤（Ｉ）としては、例えば、無機系顔料、有機系顔料、有機系染料等、公知のものが挙げられる。
【０１９４】
前記有機系顔料及び有機系染料としては、例えば、アミニウム系色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、アズレニウム系色素、ポリメチン系色素、ナフトキノン系色素、ピリリウム系色素、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、ナフトラクタム系色素、アゾ系色素、縮合アゾ系色素、インジゴ系色素、ペリノン系色素、ペリレン系色素、ジオキサジン系色素、キナクリドン系色素、イソインドリノン系色素、キノフタロン系色素、ピロール系色素、チオインジゴ系色素、金属錯体系色素（金属錯塩染料）、ジチオール金属錯体系色素、インドールフェノール系色素、トリアリルメタン系色素、アントラキノン系色素、ナフトール系色素、アゾメチン系色素、ベンズイミダゾロン系色素、ピランスロン系色素及びスレン系色素等が挙げられる。
【０１９５】
前記無機系顔料としては、例えば、カーボンブラック、コバルト系色素、鉄系色素、クロム系色素、チタン系色素、バナジウム系色素、ジルコニウム系色素、モリブデン系色素、ルテニウム系色素、白金系色素、ＩＴＯ（インジウムスズオキサイド）系色素、ＡＴＯ（アンチモンスズオキサイド）系色素等が挙げられる。
【０１９６】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する着色剤（Ｉ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１９７】
着色剤（Ｉ）を用いる場合、熱硬化性樹脂フィルムの着色剤（Ｉ）の含有量は、目的に応じて適宜調節すればよい。例えば、組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、着色剤（Ｉ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、着色剤（Ｉ）の含有量の割合）は、０．１〜５質量％であってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、着色剤（Ｉ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。前記割合が前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂フィルムの光透過性の過度な低下が抑制される。
【０１９８】
［汎用添加剤（Ｊ）］
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲内において、汎用添加剤（Ｊ）を含有していてもよい。
汎用添加剤（Ｊ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ゲッタリング剤等が挙げられる。
【０１９９】
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムが含有する汎用添加剤（Ｊ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂フィルムの汎用添加剤（Ｊ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。
【０２００】
［溶媒］
組成物（ＩＩＩ−１）は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する組成物（ＩＩＩ−１）は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オール）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
組成物（ＩＩＩ−１）が含有する溶媒は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２０１】
組成物（ＩＩＩ−１）が含有する溶媒は、組成物（ＩＩＩ−１）中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
【０２０２】
組成物（ＩＩＩ−１）の溶媒の含有量は、特に限定されず、例えば、溶媒以外の成分の種類に応じて適宜選択すればよい。
【０２０３】
本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの一例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムが、重合体成分（Ａ）と、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）と、充填材（Ｄ）と、を含有し、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量の割合が、４０質量％以上であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記重合体成分（Ａ）の含有量の割合が、５〜３０質量％であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記充填材（Ｄ）の含有量の割合が、５〜２０質量％である、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。
【０２０４】
本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムは、重合体成分（Ａ）と、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、２種以上の熱硬化性成分と、充填材（Ｄ）と、を含有し、
前記熱硬化性成分が、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量（換言すると、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量）の割合が、４０質量％以上であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記重合体成分（Ａ）の含有量の割合が、５〜３０質量％であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記充填材（Ｄ）の含有量の割合が、５〜２０質量％であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が４００ｇ／ｅｑ以下となる、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。
【０２０５】
本実施形態の好ましい熱硬化性樹脂フィルムの他の例としては、ワークの突状電極を有する面に貼付し、熱硬化させることによって、前記面に第１保護膜を形成するための熱硬化性樹脂フィルムであって、
厚さが２００μｍである１層の前記熱硬化性樹脂フィルム、又は、厚さが２００μｍ未満である前記熱硬化性樹脂フィルムが２層以上積層されて構成された、合計の厚さが２００μｍである積層フィルム、の波長１３４２ｎｍの光の透過率が、５０％以上であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムは、重合体成分（Ａ）と、エポキシ基を有するアクリル樹脂以外の、２種以上の熱硬化性成分と、充填材（Ｄ）と、を含有し、
前記熱硬化性成分が、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、全種類の前記熱硬化性成分の合計含有量（換言すると、前記エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量）の割合が、４０質量％以上であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記重合体成分（Ａ）の含有量の割合が、５〜３０質量％であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムにおける、前記熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、前記充填材（Ｄ）の含有量の割合が、５〜２０質量％であり、
前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する前記熱硬化性成分について、その種類ごとに、下記式：
Ｘ＝［熱硬化性成分の熱硬化反応に関わる官能基の当量（ｇ／ｅｑ）］×［熱硬化性樹脂フィルムの熱硬化性成分の含有量（質量部）］／［熱硬化性樹脂フィルムの全種類の熱硬化性成分の合計含有量（質量部）］
で算出されるＸ値を求め、前記熱硬化性樹脂フィルムが含有する全種類の前記熱硬化性成分における前記Ｘ値の合計値を求めたとき、前記合計値が４００ｇ／ｅｑ以下となり、
前記熱硬化性樹脂フィルムを１３０℃で２時間加熱することにより、熱硬化させて得られた、大きさが２０ｍｍ×１３０ｍｍであり、厚さが４０μｍである第１保護膜を用い、つかみ器具間距離を８０ｍｍとし、引張り速度を２００ｍｍ／ｍｉｎとして、前記つかみ器具により前記第１保護膜をその表面に対して平行な方向において引っ張ったときの、前記第１保護膜の破断強度が、５５ＭＰａ以下である、熱硬化性樹脂フィルムが挙げられる。
【０２０６】
＜＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造方法＞＞
組成物（ＩＩＩ−１）等の熱硬化性樹脂層形成用組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
【０２０７】
◇第１保護膜形成用シートの製造方法
前記第１保護膜形成用シートは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
例えば、第１支持シートを製造するときに、第１基材上に第１粘着剤層又は第１中間層を積層する場合には、第１基材上に上述の第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、第１粘着剤層又は第１中間層を積層できる。
【０２０８】
一方、例えば、第１基材上に積層済みの第１粘着剤層の上に、さらに熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）を積層する場合には、第１粘着剤層上に、熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工して、熱硬化性樹脂層を直接形成することが可能である。同様に、第１基材上に積層済みの第１中間層の上に、さらに第１粘着剤層を積層する場合には、第１中間層上に第１粘着剤組成物を塗工して、第１粘着剤層を直接形成することが可能である。このように、いずれかの組成物を用いて、連続する２層の積層構造を形成する場合には、前記組成物から形成された層の上に、さらに別の組成物を塗工して新たに層を形成することが可能である。ただし、これら２層のうちの後から積層する層は、別の剥離フィルム上に前記組成物を用いてあらかじめ形成しておき、この形成済みの層の前記剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面を、既に形成済みの残りの層の露出面と貼り合わせることで、連続する２層の積層構造を形成することが好ましい。このとき、前記組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工することが好ましい。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。
【０２０９】
例えば、第１基材上に第１粘着剤層が積層され、前記第１粘着剤層上に熱硬化性樹脂層が積層されてなる第１保護膜形成用シート（第１支持シートが第１基材及び第１粘着剤層の積層物である第１保護膜形成用シート）を製造する場合には、第１基材上に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、第１基材上に第１粘着剤層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層を形成しておき、この熱硬化性樹脂層の露出面を、第１基材上に積層済みの第１粘着剤層の露出面と貼り合わせて、熱硬化性樹脂層を第１粘着剤層上に積層することで、第１保護膜形成用シートが得られる。
また、例えば、第１基材上に第１中間層が積層され、前記第１中間層上に第１粘着剤層が積層されてなる第１支持シートを製造する場合には、第１基材上に第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、第１基材上に第１中間層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に第１粘着剤層を形成しておき、この第１粘着剤層の露出面を、第１基材上に積層済みの第１中間層の露出面と貼り合わせて、第１粘着剤層を第１中間層上に積層することで、第１支持シートが得られる。この場合、例えば、さらに別途、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に硬化性樹脂層を形成しておき、この硬化性樹脂層の露出面を、第１中間層上に積層済みの第１粘着剤層の露出面と貼り合わせて、熱硬化性樹脂層を第１粘着剤層上に積層することで、第１保護膜形成用シートが得られる。
【０２１０】
なお、第１基材上に第１粘着剤層又は第１中間層を積層する場合には、上述の様に、第１基材上に第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工する方法に代えて、剥離フィルム上に第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、剥離フィルム上に第１粘着剤層又は第１中間層を形成しておき、これら層の露出面を、第１基材の一方の表面と貼り合わせることで、第１粘着剤層又は第１中間層を第１基材上に積層してもよい。
いずれの方法においても、剥離フィルムは目的とする積層構造を形成後の任意のタイミングで取り除けばよい。
【０２１１】
このように、第１保護膜形成用シートを構成する第１基材以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、第１保護膜形成用シートを製造すればよい。
【０２１２】
なお、第１保護膜形成用シートは、通常、その第１支持シートとは反対側の最表層（例えば、熱硬化性樹脂層）の面に剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管される。したがって、この剥離フィルム（好ましくはその剥離処理面）上に、熱硬化性樹脂層形成用組成物等の、最表層を構成する層を形成するための組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に最表層を構成する層を形成しておき、この層の剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面上に残りの各層を上述のいずれかの方法で積層し、剥離フィルムを取り除かずに貼り合わせた状態のままとすることでも、第１保護膜形成用シートが得られる。
【０２１３】
第１支持シートとしては、市販品を用いてもよい。
【０２１４】
◇第１保護膜付きワーク加工物の製造方法
本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂フィルム又は第１保護膜形成用シートを用いた場合の、第１保護膜付きワーク加工物の製造方法は、ワークの突状電極を有する面（すなわち突状電極形成面）に、熱硬化性樹脂フィルムを貼付する工程（本明細書においては、「貼付工程」と略記することがある）と、貼付後の前記熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、第１保護膜を形成する工程（本明細書においては、「第１保護膜形成工程」と略記することがある）と、前記ワークに対して、その前記第１保護膜を備えている側から、前記第１保護膜を介してレーザー光を照射することにより、前記ワークの内部に改質層を形成する工程（本明細書においては、「改質層形成工程」と略記することがある）と、前記改質層を形成後の前記ワークを、その回路面に対して平行な方向に、前記第１保護膜とともにエキスパンドすることにより、前記改質層の部位において前記ワークを分割し、ワーク加工物を得る工程（本明細書においては、「分割工程」と略記することがある）と、を有する。
以下、図面を参照しながら、前記製造方法について詳細に説明する。
【０２１５】
図５Ａ〜図５Ｃ、及び図６Ａ〜図６Ｃは、前記ワーク加工物の製造方法を、模式的に説明するための拡大断面図である。ここでは、図２に示す第１保護膜形成用シート１を用いた場合の製造方法について、説明する。
【０２１６】
＜＜貼付工程＞＞
前記貼付工程においては、図５Ａに示すように、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａとワーク９０の回路面９０ａ）に、熱硬化性樹脂フィルム１２を貼付する。本工程を行うことにより、熱硬化性樹脂フィルム１２が、多数個存在する突状電極９１間に広がって、突状電極形成面に密着するとともに、突状電極９１の表面９１ａ、特にワーク９０の回路面９０ａの近傍部位の表面９１ａを覆って、突状電極９１を埋め込み、これらの領域を被覆している状態とすることができる。さらに、熱硬化性樹脂フィルム１２において、上述の熱硬化性成分の含有量の割合を調節した場合、本工程を行うことにより、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルム１２を貫通して、熱硬化性樹脂フィルム１２から突出する。
【０２１７】
貼付工程においては、例えば、熱硬化性樹脂フィルム１２を単独で用いてもよいが、ここに示すように、第１支持シート１０１と、第１支持シート１０１上に設けられた熱硬化性樹脂フィルム１２と、を備えて構成された、第１保護膜形成用シート１を用いることが好ましい。後述するように、ワーク９０の裏面９０ｂを研削する場合には、第１支持シート１０１として、バックグラインド用表面保護テープを用いることができる。
【０２１８】
貼付工程において、ここに示すような第１保護膜形成用シート１を用いる場合には、第１保護膜形成用シート１中の熱硬化性樹脂フィルム１２をワーク９０の突状電極形成面に貼付することにより、第１保護膜形成用シート１自体を、ワーク９０の突状電極形成面に貼付すればよい。
【０２１９】
なお、本明細書においては、ここに示すような、ワークの突状電極形成面に、第１保護膜形成用シートが貼付されて構成されたものを、「第１積層構造体」と称することがある。図５Ａにおいては、第１積層構造体２０１として、ワーク９０の突状電極形成面に、第１保護膜形成用シート１が貼付されて構成されたものを示している。
【０２２０】
貼付工程においては、熱硬化性樹脂フィルム１２のうち、ワーク９０に対向している側の露出面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１２ａを、ワーク９０の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａとワーク９０の回路面９０ａ）に圧着させることで、熱硬化性樹脂フィルム１２を突状電極形成面に貼付できる。
【０２２１】
貼付工程においては、熱硬化性樹脂フィルム１２を加熱しながら突状電極形成面に貼付することが好ましい。このようにすることで、熱硬化性樹脂フィルム１２と突状電極形成面との間、すなわち、熱硬化性樹脂フィルム１２と、ワーク９０の回路面９０ａと、の間、並びに、熱硬化性樹脂フィルム１２と、突状電極９１の表面９１ａと、の間、のいずれにおいても、空隙部の発生をより抑制できる。また、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部において、熱硬化性樹脂フィルム１２の残存をより抑制でき、最終的にこの上部において、第１保護膜の残存をより抑制できる。
【０２２２】
貼付時の熱硬化性樹脂フィルム１２の加熱温度は、過度な高温でなければよく、例えば、６０〜１００℃であることが好ましい。ここで、「過度な高温」とは、例えば、熱硬化性樹脂フィルム１２の熱硬化が進行するなど、熱硬化性樹脂フィルム１２に目的外の作用が発現してしまう温度を意味する。
【０２２３】
熱硬化性樹脂フィルム１２を突状電極形成面に貼付するときに、熱硬化性樹脂フィルム１２に加える圧力（本明細書においては、「貼付圧力」と称することがある）は、０．３〜１ＭＰａであることが好ましい。
【０２２４】
貼付工程により、第１積層構造体２０１を形成した後は、この第１積層構造体２０１をそのまま次工程で用いてもよいが、必要に応じて、ワーク９０の裏面９０ｂを研削することにより、ワーク９０の厚さを調節してもよい。ワーク９０の裏面９０ｂを研削した後の第１積層構造体２０１も、ワーク９０の厚さが異なる点を除けば、図５Ａに示す状態となる。
【０２２５】
ワーク９０の裏面９０ｂの研削は、グラインダーを用いる方法等、公知の方法で行うことができる。
【０２２６】
ワーク９０の裏面９０ｂを研削する前、及び研削した後の、ワーク９０の突状電極９１を除いた部位の厚さは、先に説明したとおりである。
【０２２７】
貼付工程により、第１積層構造体２０１を形成した後は、第１積層構造体２０１中の熱硬化性樹脂フィルム１２から、第１支持シート１０１を取り除く。ワーク９０の裏面９０ｂを研削した場合には、この研削後に、第１支持シート１０１を取り除くことが好ましい。
このような工程を行うことで、図５Ｂに示すように、ワーク９０の突状電極形成面に、熱硬化性樹脂フィルム１２を備えており、第１支持シート１０１を備えずに構成された、第２積層構造体（換言すると、熱硬化性樹脂フィルム付きワーク）２０２が得られる。
第２積層構造体２０２においては、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部は、熱硬化性樹脂フィルム１２を貫通して、突出し、露出している。
【０２２８】
第１粘着剤層１３がエネルギー線硬化性である場合には、エネルギー線の照射により、第１粘着剤層１３を硬化させて、第１粘着剤層１３の粘着性を低下させた後に、熱硬化性樹脂フィルム１２から第１支持シート１０１を取り除くことが好ましい。
【０２２９】
＜＜第１保護膜形成工程＞＞
前記第１保護膜形成工程においては、貼付後の熱硬化性樹脂フィルム１２を熱硬化させて、図５Ｃに示すように、第１保護膜１２’を形成する。
第１積層構造体２０１を形成した場合には、第１保護膜形成工程は、第１支持シート１０１を取り除いた後に行うことができる。
また、ワーク９０の裏面９０ｂを研削した場合には、第１保護膜形成工程は、前記裏面９０ｂの研削後に行うことができる。
本工程を行うことにより、ワーク９０の突状電極形成面に、第１保護膜１２’を備えて構成された、第３積層構造体（換言すると、第１保護膜付きワーク）２０３が得られる。図５Ｃ中、符号１２ａ’は、第１保護膜１２’のワーク９０との接触面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）を示す。
【０２３０】
熱硬化性樹脂フィルム１２の硬化条件は、第１保護膜１２’が十分にその機能を発揮できる程度の硬化度となる限り特に限定されず、熱硬化性樹脂フィルム１２の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、熱硬化性樹脂フィルム１２の熱硬化時における、加熱温度及び加熱時間は、先に説明したとおりである。
熱硬化性樹脂フィルム１２の熱硬化時においては、硬化性樹脂フィルム１２を加圧してもよく、その場合の加圧圧力は０．３〜１ＭＰａであることが好ましい。
【０２３１】
図５Ｂに示す第２積層構造体（熱硬化性樹脂フィルム付きワーク）２０２においては、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部において、熱硬化性樹脂フィルム１２の残存が抑制されている。そのため、本工程の終了後、突状電極９１の前記上部においては、第１保護膜１２’の残存も抑制される。
【０２３２】
＜＜改質層形成工程＞＞
前記改質層形成工程においては、図６Ａに示すように、ワーク９０に対して、その第１保護膜１２’を備えている側から、第１保護膜１２’を介してレーザー光Ｒを照射することにより、ワーク９０の内部に改質層９００を形成する。
改質層形成工程後は、後述するワーク９０の分割（すなわち、ダイシング）を行うため、改質層形成工程は、第３積層構造体（第１保護膜付きワーク）２０３中の、ワーク９０の裏面９０ｂに、ダイシングシート又は第２保護膜形成用シートを貼付してから行うことが好ましい。
【０２３３】
なお、本明細書においては、このように、ワークの突状電極形成面に第１保護膜を備え、ワークの裏面にダイシングシート又は第２保護膜形成用シートを備えて構成されたものを、「第４積層構造体」と称することがある。
さらに、第４積層構造体中のワークの内部に改質層が形成された構成を有するものを、「第５積層構造体」と称することがある。
図６Ａにおいては、第５積層構造体２０５として、ワーク９０の突状電極形成面に第１保護膜１２’を備え、ワーク９０の裏面９０ｂに第２保護膜形成用シート８を備え、ワーク９０の内部に改質層９００が形成されて構成されたものを示している。
【０２３４】
ここに示す第２保護膜形成用シート８は、第２基材８１と、第２基材８１上に設けられた第２粘着剤層８３と、第２粘着剤層８３上に設けられた樹脂層（樹脂フィルム）８２と、を備えて、構成されている。
第２基材８１及び第２粘着剤層８３の積層体は、第２支持シート８０１である。
したがって、第２保護膜形成用シート８は、第２支持シート８０１と、第２支持シート８０１の一方の面８０１ａ上、換言すると第２粘着剤層８３の一方の面８３ａ上、に設けられた樹脂層（樹脂フィルム）８２と、を備えたものであるといえる。
【０２３５】
樹脂層（樹脂フィルム）８２は、ワーク９０の裏面９０ｂに、第２保護膜を形成するためのものである。第２保護膜は、ワーク９０の裏面９０ｂを被覆して保護する。より具体的には、第２保護膜は、ワークの分割時や、ワークの分割によって得られたワーク加工物を、パッケージングして目的とする基板装置を製造するまでの間に、ワーク加工物においてクラックが発生するのを防止する。
【０２３６】
樹脂層８２は、熱硬化性及びエネルギー線硬化性のいずれか一方のみの特性を有していてもよいし、両方の特性を有していてもよいし、両方の特性を有していなくてもよい。樹脂層８２が硬化性である（すなわち、熱硬化性及びエネルギー線硬化性の少なくとも一方の特性を有する）場合には、その硬化物が第２保護膜である。樹脂層８２が非硬化性である（すなわち、熱硬化性及びエネルギー線硬化性の両方の特性を有しない）場合には、樹脂層８２がワーク９０の裏面９０ｂに貼付された段階で、第２保護膜が設けられたとみなす。
【０２３７】
第２粘着剤層８３は、第１粘着剤層１３と同様に、エネルギー線硬化性及び非エネルギー線硬化性のいずれであってもよい。エネルギー線硬化性である第２粘着剤層８３は、その硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。
【０２３８】
第２基材８１は、例えば、先に説明した第１保護膜形成用シート中の第１基材（例えば、第１保護膜形成用シート１中の第１基材１１）と同様のものであってよい。
【０２３９】
前記製造方法においては、第２保護膜形成用シートとして、第２保護膜形成用シート８以外のものを用いてもよい。
前記製造方法においては、第２保護膜形成用シート８に限らず、第２保護膜形成用シートとして、公知のものを用いることができる。
同様に、前記製造方法においては、ダイシングシートとして、公知のものを用いることができる。
【０２４０】
改質層形成工程においては、ワーク９０の内部のうち、ワーク９０の分割箇所となる特定の領域に焦点を設定し、この焦点に集束するように、レーザー光Ｒを照射する。このレーザー光Ｒの照射により、照射領域に改質層９００が形成される。
【０２４１】
熱硬化性樹脂フィルム１２及び第１保護膜１２’が、波長１３４２ｎｍの光の透過性を有し、好ましくは、熱硬化性樹脂フィルム１２及び第１保護膜１２’の、波長１３４２ｎｍの光の透過率が、先に説明したように高い場合には、波長１３４２ｎｍのレーザー光が第１保護膜１２’を良好に透過する。したがって、ワーク９０に対して、その第１保護膜１２’を備えている側から、第１保護膜１２’を介してレーザー光Ｒを照射しても、ワーク９０の内部に改質層９００を良好に形成できる。
【０２４２】
＜＜分割工程＞＞
前記分割工程においては、改質層９００を形成後のワーク９０を第１保護膜１２’とともに、換言すると第５積層構造体２０５を、その回路面９０ａに対して平行な方向（図６Ａ中、矢印Ｅの方向）にエキスパンドすることにより、改質層９００の部位においてワーク９０を分割し、ワーク加工物９を得る。
本工程を行うことにより、例えば、図６Ｂに示すように、突状電極形成面に未切断の第１保護膜１２’を備えたワーク加工物９が、第２支持シート８０１上に、複数個（多数）整列した状態の、第５中間積層構造体２０５’が得られる。
【０２４３】
又は、前記分割工程においては、上述のとおりエキスパンドすることにより、改質層９００の部位においてワーク９０を分割するとともに、第１保護膜１２’を切断することが可能な場合がある。その場合には、図６Ｂではなく、図６Ｃに示すように、ワーク加工物９と、ワーク加工物９の突状電極形成面（すなわち、突状電極９１の表面９１ａとワーク加工物９の回路面９ａ）に形成された第１保護膜（切断後の第１保護膜１２０’ ）と、を備えた第１保護膜付きワーク加工物９９０が直ちに得られる（この場合、本工程を「分割・切断工程」と称することがある）。
すなわち、前記製造方法は、前記分割工程（換言するとワーク加工物を得る工程）において、前記改質層の部位において前記ワークを分割するとともに、前記第１保護膜を切断するものであってもよい。
この場合、本工程を行うことにより、突状電極形成面に切断後の第１保護膜１２０’を備えたワーク加工物９（すなわち第１保護膜付きワーク加工物９９０）が、第２支持シート８０１上に、複数個（多数）整列した状態の、第６積層構造体２０６が得られる。図６Ｃ中、符号１２０ａ’は、切断後の第１保護膜１２０’のワーク加工物９との接触面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）を示し、符号９ｂは、ワーク加工物９の裏面を示す。
【０２４４】
前記分割・切断工程において、第１保護膜１２’は、ワーク９０の分割箇所に沿って切断され、最終的には、ワーク加工物９の外周に沿って切断された状態となる。
【０２４５】
本工程において、ワーク９０の分割時に、同時に第１保護膜１２’が切断されるか否かは、第１保護膜１２’、換言すると熱硬化性樹脂フィルム１２の組成や、エキスパンドの条件で決定される。
【０２４６】
例えば、第１保護膜１２’が、前記Ｘ値の合計値の条件を満たす熱硬化性樹脂フィルム１２から形成されている場合には、分割工程において、第１保護膜１２’は容易に切断できる（分割・切断工程）。その結果、突状電極形成面に切断後の第１保護膜１２０’を備えたワーク加工物９を、高い効率で製造できる。本工程において、第１保護膜１２’は、ワーク加工物９の外周に沿って切断される。
【０２４７】
一方、第１保護膜１２’が、前記Ｘ値の合計値の条件を満たさない熱硬化性樹脂フィルム１２から形成されている場合には、分割工程において、第１保護膜１２’の切断は困難である。
その場合には、ワーク９０の分割後（すなわち前記分割工程後）に、第１保護膜１２’を切断する（本明細書においては、本工程を「切断工程」と称することがある）。これにより、上記と同様の第１保護膜付きワーク加工物９９０が得られる。
前記切断工程は、例えば、ワーク加工物９（より具体的には、未切断の第１保護膜を備えたワーク加工物）を、第２支持シート８０１から引き離してピックアップする工程で、同時に行うことができる。このように、ワーク９の分割後に別途、第１保護膜１２’の切断工程を行う場合には、前記切断工程において、ワーク加工物９は、必ずしも、図６Ｃに示すように、第２保護膜形成用シート８をそのままの状態で備えているとは限らない。
【０２４８】
分割工程（又は分割・切断工程）において、前記エキスパンドは、−１５〜５℃の温度条件下で行うことが好ましい。エキスパンド時の温度が前記上限値以下であることで、第１保護膜１２’の切断がより容易となる。エキスパンド時の温度が前記下限値以上であることで、過剰冷却が避けられる。
【０２４９】
ここでは、前記分割工程（又は分割・切断工程）を行うことにより、第２保護膜形成用シート８中の樹脂層８２も切断した場合を示しているが、樹脂層８２の切断は、分割工程（又は分割・切断工程）後に、公知の方法によって別途行ってもよい。図６Ｂ〜図６Ｃ中、切断後の樹脂層８２には、符号８２０を付している。また、ここでは、樹脂層８２を切断した場合を示しているが、樹脂層８２の段階では切断せずに、これを硬化させて得られた第２保護膜を切断してもよい。
【０２５０】
前記製造方法において、樹脂層８２又は第２保護膜は、第１保護膜１２’の場合と同様に、ワーク９０の分割箇所に沿って切断される。
なお、本明細書においては、前記樹脂層が切断された後であっても、第２支持シート及び前記樹脂層（換言すると、第２支持シート及び切断後の前記樹脂層）の積層構造が維持されている限り、この積層構造を「第２保護膜形成用シート」と称する。
【０２５１】
前記貼付工程において、突状電極９１の頭頂部９１０を含む上部が、熱硬化性樹脂フィルム１２を貫通せず、熱硬化性樹脂フィルム１２から突出しなかった場合には、前記貼付工程後のいずれかの段階において、突状電極の上部に残存している熱硬化性樹脂フィルムを、又は、その硬化物である第１保護膜を除去することにより、突状電極の上部を露出させる、熱硬化性樹脂フィルム除去工程又は第１保護膜除去工程を、別途行う。前記熱硬化性樹脂フィルム除去工程は、前記貼付工程後、前記第１保護膜形成工程前に行い、前記第１保護膜除去工程は、前記第１保護膜形成工程後に行う。これにより、最終的に、図６Ｃに示す第６積層構造体２０６が得られる。
残存している熱硬化性樹脂フィルム又は第１保護膜の除去は、例えば、熱硬化性樹脂フィルム又は第１保護膜に対するプラズマの照射によって行うことができる。
【０２５２】
◇基板装置の製造方法
上述の製造方法により、第１保護膜付きワーク加工物（換言すると第６積層構造体）を得た後は、公知の方法により、この第１保護膜付きワーク加工物を、基板の回路面にフリップチップ接続した後、パッケージとし、このパッケージを用いることにより、目的とする基板装置を製造できる（図示略）。第１保護膜付き半導体チップを用いた場合には、半導体パッケージを作製した後、この半導体パッケージを用いることにより、目的とする半導体装置を製造できる。また、第１保護膜及び第２保護膜を備えた半導体チップを用いた場合には、これら保護膜付き半導体チップをフリップチップ接続し、目的とする半導体装置を製造できる。
【実施例】
【０２５３】
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
なお、以下に示す比較例で製造している各目的物には、便宜上、実施例で製造している各目的物と同じ名称を付している。【０２５４】
熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造に用いた成分を以下に示す。
［重合体成分（Ａ）］
（Ａ）−１：ポリビニルブチラール（積水化学工業社製「エスレックＳＶ−１０」、重量平均分子量６５０００、ガラス転移温度６６℃）
（Ａ）−２：ポリビニルブチラール（積水化学工業社製「エスレックＢＬ−１０」、重量平均分子量２５０００、ガラス転移温度５９℃）
（Ａ）−３：アクリル酸ｎ−ブチル（５５質量部）、アクリル酸メチル（１０質量部）、メタクリル酸グリシジル（２０質量部）及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル（１５質量部）を共重合してなるアクリル樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度−２８℃）。
［熱硬化性成分（Ｂ）］
・エポキシ樹脂（Ｂ１）
（Ｂ１）−１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＸＡ−４８１０−１０００」、エポキシ当量４０４〜４１２ｇ／ｅｑ）
（Ｂ１）−２：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」、エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ）
（Ｂ１）−３：液状変性エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ７１１０」、エポキシ当量９６２ｇ／ｅｑ）
（Ｂ１）−４：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びアクリルゴム微粒子の混合物（日本触媒社製「ＢＰＡ３２８」、エポキシ当量２３５ｇ／ｅｑ）
（Ｂ１）−５：固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート１０５５」、分子量１６００、軟化点９３℃、エポキシ当量８００〜９００ｇ／ｅｑ）
（Ｂ１）−６：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＸＤ−１０００−Ｌ」、エポキシ当量２４８ｇ／ｅｑ）
・熱硬化剤（Ｂ２）
（Ｂ２）−１：ノボラック型フェノール樹脂（昭和電工社製「ショウノールＢＲＧ−５５６」、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
（Ｂ２）−２：ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製「アデカハードナーＥＨ−３６３６ＡＳ」、固体分散型潜在性硬化剤、活性水素量２１ｇ／ｅｑ）
［硬化促進剤（Ｃ）］
（Ｃ）−１：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ」）
［充填材（Ｄ）］
（Ｄ）−１：シリカフィラー（アドマテックス社製「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＫＫ」、平均粒子径０．０５μｍ）
（Ｄ）−２：シリカフィラー（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０ＭＡ」、エポキシ系化合物で表面修飾されたシリカフィラー、平均粒子径５００ｎｍ）
（Ｄ）−３：シリカフィラー（タツモリ社製「ＳＶ−１０」、平均粒子径８μｍ）
［カップリング剤（Ｅ）］
（Ｅ）−１：シランカップリング剤（三菱化学社製「ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２」、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付加させたシリケート化合物）
［着色剤（Ｉ）］
（Ｉ）−１：カーボンブラック（三菱化学社製「ＭＡ−６００Ｂ」）【０２５５】
［実施例１］
＜＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートの製造＞＞
＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造＞
重合体成分（Ａ）−１（９．９質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）−１（３７．８質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）−２（２５．０質量部）、熱硬化剤（Ｂ２）−１（１８．１質量部）、硬化促進剤（Ｃ）−１（０．２質量部）及び充填材（Ｄ）−１（９．０質量部）を混合し、さらに、メチルエチルケトンで希釈して、２３℃で撹拌することで、上述のメチルエチルケトン以外の６成分の合計濃度が５５質量％である熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）を調製した。これら成分と、その含有量を表１に示す。なお、表１中の含有成分の欄の「−」との記載は、熱硬化性樹脂層形成用組成物がその成分を含有していないことを意味する。また、表１中の「熱硬化性成分の含有量の割合（質量％）」とは、「熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、熱硬化性成分の含有量の割合」を意味する。【０２５６】
＜熱硬化性樹脂フィルムの製造＞
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）を塗工し、１００℃で２分乾燥させることにより、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂フィルムを作製した。【０２５７】
＜第１保護膜形成用シートの製造＞
次いで、得られた熱硬化性樹脂フィルムの露出面（換言すると、前記剥離フィルムを備えている側とは反対側の面）に、バックグラインド用表面保護テープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ  Ｅ−８１８０ＨＲ」）の一方の面を貼り合わせることにより、第１保護膜形成用シートを作製した。前記表面保護テープは、第１支持シートに相当する。【０２５８】
＜＜第１保護膜付き半導体チップの製造＞＞
上記で得られた第１保護膜形成用シート中の熱硬化性樹脂フィルムから、前記剥離フィルムを取り除き、これにより生じた熱硬化性樹脂フィルムの露出面（換言すると、前記表面保護テープを備えている側とは反対側の面）を、半導体ウエハのバンプ形成面に圧着させることで、半導体ウエハのバンプ形成面に第１保護膜形成用シートを貼付した。このとき、第１保護膜形成用シートの貼付は、貼付装置（ローラー式ラミネータ、リンテック社製「ＲＡＤ−３５１０  Ｆ／１２」）を用いて、テーブル温度９０℃、貼付速度２ｍｍ／ｓｅｃ、貼付圧力０．５ＭＰａの条件で、熱硬化性樹脂フィルムを加熱しながら行った。半導体ウエハとしては、バンプの高さが２１０μｍであり、バンプの幅が２５０μｍであり、隣り合うバンプ間の距離が４００μｍであり、バンプを除いた部位の厚さが７５０μｍであるものを用いた。
以上により、半導体ウエハのバンプ形成面に、第１保護膜形成用シートが貼付されて構成された、第１積層構造体を得た。【０２５９】
次いで、グラインダー（ディスコ社製「ＤＧＰ８７６０」）を用いて、得られた第１積層構造体における半導体ウエハの、バンプ形成面とは反対側の面（裏面）を研削した。このとき、半導体ウエハのバンプを除いた部位の厚さが２５０μｍとなるまで、前記裏面を研削した。【０２６０】
次いで、前記表面保護テープ（換言すると第１支持シート）を第１積層構造体中の熱硬化性樹脂フィルムから取り除いた。
以上により、半導体ウエハのバンプ形成面に、熱硬化性樹脂フィルムを備えて構成された、第２積層構造体（熱硬化性樹脂フィルム付き半導体ウエハ）を得た。【０２６１】
次いで、熱硬化装置（リンテック社製「ＲＡＤ−９１００ ｍ／１２」）を用いて、上記で得られた第２積層構造体中の熱硬化性樹脂フィルムを、処理温度１３０℃、処理圧力０．５ＭＰａ、処理時間２時間の条件で加熱加圧処理することにより熱硬化させて、第１保護膜を形成した。
以上により、半導体ウエハのバンプ形成面に、第１保護膜を備えて構成された、第３積層構造体（換言すると第１保護膜付き半導体ウエハ）を得た。【０２６２】
次いで、得られた第３積層構造体中の、半導体ウエハの前記裏面（換言すると研削面）に、ダイシングテープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ  Ｄ−８４１」）を貼付することにより、半導体ウエハのバンプ形成面に第１保護膜を備え、前記裏面にダイシングテープを備えて構成された、第４積層構造体を得た。前記ダイシングテープは、第２支持シートに相当する。【０２６３】
次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＬ７３６１」）を用いて、第４積層構造体中の半導体ウエハに対して、その内部に設定された焦点に集束するように、その第１保護膜を備えている側から、第１保護膜を介してレーザー光を照射することにより、半導体ウエハの内部に改質層を形成した。このとき、レーザー光の波長は１３４２ｎｍとし、出力は０．７Ｗとし、周波数は９０ｋＨｚとした。
以上により、第４積層構造体中の半導体ウエハの内部に改質層が形成された構成を有する、第５積層構造体を得た。【０２６４】
次いで、０℃の環境下で、この改質層を形成後の半導体ウエハ（換言すると第５積層構造体）を、その回路面に対して平行な方向に、第１保護膜とともにエキスパンドすることにより、改質層の部位において、半導体ウエハを分割するとともに、第１保護膜を半導体ウエハの分割箇所に沿って切断した。このとき、ダイセパレーター（ディスコ社製「ＤＤＳ２３００」）を用い、第５積層構造体中の第２支持シートをダイセパレーター中のテーブル上に載置するとともに、第５積層構造体の周縁部を固定し、この状態で、突き上げ速度５０ｍｍ／ｓｅｃ、突き上げ量２０ｍｍの条件でテーブルを突き上げることにより、半導体ウエハ及び第１保護膜をエキスパンドした。得られた半導体チップの大きさは２ｍｍ×２ｍｍであった。
以上により、バンプ形成面に切断後の第１保護膜を備えた半導体チップ（すなわち第１保護膜付き半導体チップ）が、第２支持シート（換言すると前記ダイシングテープ）上に、複数個（多数）整列した状態の、第６積層構造体を得た。【０２６５】
＜＜熱硬化性樹脂フィルムの評価＞＞
＜バンプの上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存抑制性の確認＞
上述の第１保護膜付き半導体チップの製造時に、半導体ウエハのバンプ形成面側から、走査型電子顕微鏡（キーエンス社製「ＶＥ−９８００」）を用い、加速電圧を５ｋｅＶとして、第１積層構造体を観察した。そして、下記評価基準に従って、第１積層構造体中のバンプの上部における熱硬化性樹脂フィルムの残存抑制性を評価した。結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：バンプと熱硬化性樹脂フィルムとの境界を確認でき、バンプの上部に熱硬化性樹脂フィルムが残存していないことを確認できる。
Ｂ：バンプと熱硬化性樹脂フィルムとの境界を確認できず、バンプの上部に熱硬化性樹脂フィルムが残存していることを確認できる。【０２６６】
＜熱硬化性樹脂フィルムの光の透過率の測定＞
熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）の塗工量を変更した点以外は、上述の熱硬化性樹脂フィルムの製造時と同じ方法で、試験用の熱硬化性樹脂フィルム（厚さ４０μｍ）を５枚製造した。
次いで、これら５枚の試験用の熱硬化性樹脂フィルムを、これらの厚さ方向において積層することにより、積層フィルム（厚さ２００μｍ）を得た。
次いで、分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製「ＵＶ−ＶＩＳ−ＮＩＲ  ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＵＶ−３６００」）を用いて、この積層フィルムについて、波長１３４２ｎｍの光の透過率を測定した。結果を表１に示す。【０２６７】
＜＜第１保護膜の評価＞＞
＜半導体ウエハの分割性の評価＞
デジタル顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨ−Ｚ１００」）を用いて、上記で得られた第６積層構造体を、その第１保護膜側から観察した。このとき、観察領域としては、第２支持シートの、第１保護膜付き半導体チップの整列面のうち、中央部に相当する第１領域と、第１領域に対して点対称となる周縁部側の位置にあり、かつ、第１領域からの距離が同等である第２領域、第３領域、第４領域及び第５領域と、の合計５領域を選択した。これら５領域は、いずれも、半導体ウエハが正常に分割されたと仮定したとき、５行５列で２５個の第１保護膜付き半導体チップを含む領域とした。また、第２領域と第３領域を結ぶ第１線分のほぼ中央部に第１領域が存在し、第４領域と第５領域を結ぶ第２線分のほぼ中央部に第１領域が存在して、時計回りに、第２領域、第４領域、第３領域及び第５領域がこの順に位置するように、これら５領域を選択した。第１線分と第２線分は、互いに直交することになる。そして、これら５領域を観察し、下記評価基準に従って、半導体ウエハの分割性を評価した。結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：５領域すべて（第１領域〜第５領域のすべての領域）において、半導体ウエハが正常に分割されている。
Ｂ：少なくとも１領域（第１領域〜第５領域の少なくともいずれかの領域）において、半導体ウエハが正常に分割されていない箇所がある。【０２６８】
＜半導体ウエハの分割時における第１保護膜の切断性の評価＞
上述の半導体ウエハの分割性の評価時に、同時に、下記評価基準に従って、第１保護膜の切断性を評価した。結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：５領域すべて（第１領域〜第５領域のすべての領域）において、第１保護膜が正常に切断されている。
Ｂ：少なくとも１領域（第１領域〜第５領域の少なくともいずれかの領域）において、第１保護膜が正常に切断されていない箇所がある。【０２６９】
＜第１保護膜の破断強度の測定＞
熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）の塗工量を変更した点以外は、上述の熱硬化性樹脂フィルムの製造時と同じ方法で、試験用の熱硬化性樹脂フィルム（厚さ４０μｍ）を製造した。
次いで、この試験用の熱硬化性樹脂フィルムを、１３０℃で２時間加熱することにより、熱硬化させた。
次いで、この硬化物（すなわち第１保護膜）から、大きさが２０ｍｍ×１３０ｍｍである切片を切り出し、これを試験片とした。
万能引張試験機（島津製作所社製「オートグラフＡＧ−ＩＳ」）を用い、つかみ器具間距離を８０ｍｍとし、引張り速度を２００ｍｍ／ｍｉｎとして、前記試験片をその表面に対して平行な方向において、つかみ器具により引っ張り、このときの前記試験片の最大応力を測定し、これを第１保護膜の破断強度として採用した。結果を表１に示す。【０２７０】
［実施例２］
＜＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートの製造＞＞
＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造＞
重合体成分（Ａ）−２（１０．０質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）−２（３０．０質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）−３（３３．０質量部）、熱硬化剤（Ｂ２）−１（１６．０質量部）、硬化促進剤（Ｃ）−１（０．２質量部）及び充填材（Ｄ）−１（１１．０質量部）を混合し、さらに、メチルエチルケトンで希釈して、２３℃で撹拌することで、上述のメチルエチルケトン以外の６成分の合計濃度が５５質量％である樹脂層形成用組成物を調製した。これら成分と、その含有量を表１に示す。【０２７１】
＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートの製造＞
樹脂層形成用組成物として、上記で得られたものを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートを製造した。【０２７２】
＜＜第１保護膜付き半導体チップの製造＞＞
第１保護膜形成用シートとして、上記で得られたものを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、第１保護膜付き半導体チップ（換言すると第６積層構造体）の製造を試みた。【０２７３】
＜＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜の評価＞＞
本実施例で製造した熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜について、実施例１の場合と同じ方法で評価を行った。結果を表１に示す。【０２７４】
［比較例１］
＜＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートの製造＞＞
＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造＞
重合体成分（Ａ）−３（２１．０質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）−４（１０．０質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）−５（２．０質量部）、エポキシ樹脂（Ｂ１）−６（５．６質量部）、熱硬化剤（Ｂ２）−２（０．５質量部）、硬化促進剤（Ｃ）−１（０．５質量部）、充填材（Ｄ）−２（６．０質量部）、充填材（Ｄ）−３（５４．０質量部）、カップリング剤（Ｅ）−１（０．４質量部）及び着色剤（Ｉ）−１（１．９質量部）を混合し、さらに、メチルエチルケトンで希釈して、２３℃で撹拌することで、上述のメチルエチルケトン以外の１０成分の合計濃度が５５質量％である樹脂層形成用組成物を調製した。これら成分と、その含有量を表１に示す。【０２７５】
＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートの製造＞
樹脂層形成用組成物として、上記で得られたものを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートを製造した。【０２７６】
＜＜第１保護膜付き半導体チップの製造＞＞
第１保護膜形成用シートとして、上記で得られたものを用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、第１保護膜付き半導体チップ（換言すると第６積層構造体）の製造を試みた。【０２７７】
＜＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜の評価＞＞
本比較例で製造した熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜について、実施例１の場合と同じ方法で評価を行った。結果を表１に示す。【０２７８】
【表１】
2020175423.tif 000007
【０２７９】
上記結果から明らかなように、実施例１においては、半導体ウエハの分割性が良好であった。
実施例１の熱硬化性樹脂フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率が高く、その結果、このフィルムから形成された第１保護膜の光の透過率も同様に高く、第１保護膜を介して半導体ウエハにレーザー光を照射したときに、半導体ウエハの内部に改質層を良好に形成できた。【０２８０】
また、実施例１の熱硬化性樹脂フィルムは、半導体ウエハのバンプ形成面への貼付時に、バンプの上部における残存を抑制でき、好ましい特性を有していた。
実施例１の熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、熱硬化性成分の含有量の割合は、８０．９質量％であった。【０２８１】
なお、実施例１においては、半導体ウエハの分割時における第１保護膜の切断性も良好であった。
実施例１において、Ｘ値の合計値は２９６（＝｛４０８×３７．８／（３７．８＋２５．０＋１８．１）｝＋｛２６５×２５．０／（３７．８＋２５．０＋１８．１）｝＋｛１０４×１８．１／（３７．８＋２５．０＋１８．１）｝）ｇ／ｅｑであり、第１保護膜の破断強度は、４５ＭＰａであった。【０２８２】
実施例２においても、半導体ウエハの分割性が良好であった。
実施例２の熱硬化性樹脂フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率が高く、その結果、このフィルムから形成された第１保護膜の光の透過率も同様に高く、第１保護膜を介して半導体ウエハにレーザー光を照射したときに、半導体ウエハの内部に改質層を良好に形成できた。【０２８３】
また、実施例２の熱硬化性樹脂フィルムも、半導体ウエハのバンプ形成面への貼付時に、バンプの上部における残存を抑制でき、好ましい特性を有していた。
実施例２の熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、熱硬化性成分の含有量の割合は、７８．８質量％であった。【０２８４】
なお、実施例２においては、半導体ウエハの分割時における第１保護膜の切断性が劣っていたが、この第１保護膜は、以降の工程で切断可能であり、第１保護膜付き半導体チップを製造可能なものであった。
実施例２において、Ｘ値の合計値は５２４（＝｛２６５×３０．０／（３０．０＋３３．０＋１６．０）｝＋｛９６２×３３．０／（３０．０＋３３．０＋１６．０）｝＋｛１０４×１６．０／（３０．０＋３３．０＋１６．０）｝）ｇ／ｅｑであり、第１保護膜の破断強度は、６０ＭＰａであった。【０２８５】
これに対して、比較例１においては、半導体ウエハの分割性が劣っていた。
比較例１の熱硬化性樹脂フィルムの、波長１３４２ｎｍの光の透過率が低く、その結果、このフィルムから形成された第１保護膜の光の透過率も同様に低く、第１保護膜を介して半導体ウエハにレーザー光を照射したときに、半導体ウエハの内部に改質層を適切に形成できなかった。その結果、半導体ウエハを正常に分割できなかった。【０２８６】
また、比較例１の熱硬化性樹脂フィルムは、半導体ウエハのバンプ形成面への貼付時に、バンプの上部における残存を抑制できず、実施例１〜２の熱硬化性樹脂フィルムよりも特性が劣っていた。
比較例１の熱硬化性樹脂フィルムにおける、熱硬化性樹脂フィルムの総質量に対する、熱硬化性成分の含有量の割合は、１７．８質量％であった。【０２８７】
比較例１では、半導体ウエハの分割時に第１保護膜を切断できなかったが、この結果に、第１保護膜自体の特性がどの程度影響を与えているのかを判断できず、半導体ウエハの分割時における第１保護膜の切断性は評価不能であった。ただし、第１保護膜の破断強度が２５ＭＰａと小さかったことから、第１保護膜を切断できなかった原因は、主に半導体ウエハの分割性が劣っていたことにある、と推測された。
【産業上の利用可能性】
【０２８８】
本発明は、フリップチップ実装方法で使用される、接続パッド部に突状電極を有するワーク加工物等の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【０２８９】
１，２，３・・・第１保護膜形成用シート、１１・・・第１基材、１１ａ・・・第１基材の一方の面、１２・・・熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）、１２’・・・第１保護膜、１２０’・・・切断後の第１保護膜、１３・・・第１粘着剤層、１３ａ・・・第１粘着剤層の一方の面、１４・・・第１中間層、１０１，１０２，１０３・・・第１支持シート、１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ・・・第１支持シートの表面、２０６・・・第６積層構造体、９０・・・ワーク、９０ａ・・・ワークの回路面、９１・・・突状電極、９１ａ・・・突状電極の表面、９００・・・改質層、９９０・・・第１保護膜付きワーク加工物、Ｒ・・・レーザー光
【図１】
2020175423.tif 000008
【図２】
2020175423.tif 000009
【図３】
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【図４】
2020175423.tif 000011
【図５Ａ】
2020175423.tif 000012
【図５Ｂ】
2020175423.tif 000013
【図５Ｃ】
2020175423.tif 000014
【図６Ａ】
2020175423.tif 000015
【図６Ｂ】
2020175423.tif 000016
【図６Ｃ】
2020175423.tif 000017
【国際調査報告】
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2020175423.tif 000019
2020175423.tif 000020
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