(57)【要約】  本発明は、基材フィルムの片面もしくは両面にシリコーン粘着層を有する粘着フィルムであって、前記シリコーン粘着層を形成するシリコーン粘着材のＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に規定の切断時伸び（引張速度３００ｍｍ／分、温度２５℃）が１２０〜３８０％であり、せん断貯蔵弾性率（周波数１０Ｈｚ、温度２５℃）が１.８×１０５〜４.５×１０５Ｐａである、粘着フィルムに関する。本発明の粘着フィルムは、被着体表面に対する濡れ性が良好で、気泡を巻き込むことなく容易に貼付することができ、たとえ気泡を巻き込んだとしても気泡を容易に消失させることができ、通常は、容易に剥離しないが、高速剥離において小さい粘着力で剥離することができる。
2019167479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの片面もしくは両面にシリコーン粘着層を有する粘着フィルムであって、前記シリコーン粘着層を形成するシリコーン粘着材のＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に規定の切断時伸び（引張速度３００ｍｍ／分、温度２５℃）が１２０〜３８０％であり、せん断貯蔵弾性率（周波数１０Ｈｚ、温度２５℃）が１.８×１０５〜４.５×１０５Ｐａである、粘着フィルム。
【請求項２】
シリコーン粘着層の厚みが５μｍ〜１０００μｍである、請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項３】
基材フィルムが厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムであり、シリコーン粘着層の厚さが４０μｍである場合の粘着フィルムのＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に規定による鏡面ステンレス板に対する１８０度引きはがし粘着力（引きはがし速度６ｍ／分、温度２５℃）が２０ｍＮ／２５ｍｍ〜６０ｍＮ／２５ｍｍである、請求項１または２に記載の粘着フィルム。
【請求項４】
シリコーン粘着層を形成するシリコーン粘着剤が、
（Ａ）（Ａ１）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン  １００〜８０質量％と（Ａ２）式：Ｒ１３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位を含有し、式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位に対する式：Ｒ１３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位のモル比が０.５〜１.７であるオルガノポリシロキサン（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、非置換もしくはハロゲン置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基である。）  ０〜２０質量％からなるオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン  ｛（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が０.５〜２０モルとなる量｝、および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒  触媒量
を含む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーン粘着層を有する粘着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基材フィルムの片面または両面にシリコーン粘着層を有する粘着フィルムは、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）、およびこれらのディスプレイを利用したタッチパネル等の表面の傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、帯電防止、反射防止、防眩、のぞき見防止等の目的で使用されている。【０００３】
このような粘着フィルムは、被着体の表面に対する濡れ性が良好で、気泡を巻き込むことなく容易に貼付することができ、たとえ気泡を巻き込んだとしても、気泡が容易に消失することが必要である（特許文献１〜３参照）。【０００４】
このような粘着フィルムは、通常、貼付された被着体から容易に剥離しないことが求められているが、必要に応じて、小さい粘着力で被着体から剥離できることも求められるようになってきている。しかし、このような粘着フィルムにおいて、被着体表面に対する濡れ性を向上しようとすると、高速剥離における粘着力が大きくなり、一方、その粘着力を小さくしようとすると、濡れ性が低下するという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１５２２６６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１０２３３６号公報
【特許文献３】特開２０１６−１６９３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、被着体表面に対する濡れ性が良好で、気泡を巻き込むことなく容易に貼付することができ、たとえ気泡を巻き込んだとしても気泡を容易に消失させることができ、通常は、容易に剥離しないが、高速剥離において小さい粘着力で剥離することができる粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の粘着フィルムは、基材フィルムの片面もしくは両面にシリコーン粘着層を有する粘着フィルムであって、前記シリコーン粘着層を形成するシリコーン粘着材のＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に規定の切断時伸び（引張速度３００ｍｍ／分、温度２５℃）が１２０〜３８０％であり、せん断貯蔵弾性率（周波数１０Ｈｚ、温度２５℃）が１.８×１０５〜４.５×１０５Ｐａであることを特徴とする。【０００８】
本粘着フィルムにおいて、シリコーン粘着層の厚みは５μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましい。【０００９】
本粘着フィルムは、基材フィルムが厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムであり、シリコーン粘着層の厚さが４０μｍである場合、その粘着フィルムのＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に規定による鏡面ステンレス板に対する１８０度引きはがし粘着力（引きはがし速度６ｍ／分、温度２５℃）が２０ｍＮ／２５ｍｍ〜６０ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。【００１０】
本粘着フィルムにおいて、シリコーン粘着層を形成するシリコーン粘着剤は、
（Ａ）（Ａ１）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン  １００〜８０質量％と（Ａ２）式：Ｒ１３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位を含有し、式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位に対する式：Ｒ１３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位のモル比が０.５〜１.７であるオルガノポリシロキサン（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、非置換もしくはハロゲン置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基である。）  ０〜２０質量％からなるオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン  ｛（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が０.５〜２０モルとなる量｝、および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒  触媒量
を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の粘着フィルムは、被着体表面に対する濡れ性が良好で、気泡を巻き込むことなく容易に貼付することができ、たとえ気泡を巻き込んだとしても気泡を容易に消失させることができ、通常は、容易に剥離しないが、高速剥離において小さい粘着力で剥離することができるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の粘着フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の粘着フィルムは、基材フィルムの片面もしくは両面にシリコーン粘着層を有する粘着フィルムである。
【００１４】
基材フィルムは限定されず、例えば、ポリエステル、ポリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、トリアセチルセルロース、ポリアセタール、ノルボルネン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなるプラスチックフィルムや、これらのフィルムを複数積層してなる複合フィルムが挙げられる。特に、基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；ポリイミドフィルム、ポリアクリレート、ポリメタクリレート等のポリアクリレートフィルム；およびポリカーボネートフィルムであることが好ましい。
【００１５】
基材フィルムの厚さは限定されないが、好ましくは、５〜３００μｍの範囲内、あるいは１０〜１５０μｍの範囲内である。
【００１６】
基材フィルムとシリコーン粘着層の密着性を向上させるために、予め基材フィルムの表面をプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理、あるいはサンドブラスト処理してもよい。
【００１７】
基材フィルムの片面にシリコーン粘着層を有する場合には、基材フィルムのシリコーン粘着層面と反対の面に傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、防眩、反射防止、帯電防止、剥離性付与等の表面処理を施してもよい。傷つき防止処理（ハードコート処理）としては、アクリレート系、シリコーン系、オキセタン系、無機系、有機無機ハイブリッド系等のハードコート剤による処理が挙げられる。防汚処理としては、フッ素系、シリコーン系、セラミック系、光触媒系などの防汚処理剤による処理が挙げられる。反射防止処理としては、フッ素系、シリコーン系などの反射防止剤の塗工によるウェット処理や、蒸着やスパッタリングによるドライ処理が挙げられる。さらに、帯電防止処理としては、界面活性剤系、シリコーン系、有機ホウ素系、導電性高分子系、金属酸化物系、蒸着金属系などの帯電防止剤による処理が挙げられる。また、剥離性付与処理としては、シリコーン系、フッ素系などの剥離処理剤による処理が挙げられる。
【００１８】
また、基材フィルムとして、偏光フィルムやカラーフィルターを用いることにより、粘着フィルムに光学的機能を持たせることができる。
【００１９】
一方、シリコーン粘着層を形成するシリコーン粘着剤は限定されず、ヒドロシリル化反応硬化型シリコーン粘着剤、有機過酸化物硬化型シリコーン粘着剤、あるいは縮合反応硬化型シリコーン粘着剤が例示され、硬化時に副生成物が生じないことから、ヒドロシリル化反応硬化型シリコーン粘着剤が好ましい。
【００２０】
このようなシリコーン粘着剤は、
（Ａ）（Ａ１）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン  １００〜８０質量％と（Ａ２）式：Ｒ１３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位を含有し、式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位に対する式：Ｒ１３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位のモル比が０.５〜１.７であるオルガノポリシロキサン（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、非置換もしくはハロゲン置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基である。）  ０〜２０質量％からなるオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン  ｛（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が０.５〜２０モルとなる量｝、および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒  触媒量
を含むことが好ましい。
【００２１】
（Ａ１）成分は、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するジオルガノポリシロキサンである。（Ａ１）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ペンテニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素原子数２〜１２のアルケニル基が例示され、好ましくは、ビニル基、ヘキセニル基である。このアルケニル基の結合位置は限定されず、分子鎖末端のケイ素原子および／または分子鎖中のケイ素原子に結合していてもよく、好ましくは、分子鎖末端のケイ素原子である。（Ａ１）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素原子数１〜１２のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素原子数６〜１２のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素原子数６〜１２のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等の炭素原子数１〜１２のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、（Ａ１）成分の分子構造は鎖状であり、具体的には、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状が例示され、好ましくは、直鎖状である。
【００２２】
（Ａ１）成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ヘキセニルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ヘキセニルメチルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルヘキセニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、および分子鎖両末端ジメチルヘキセニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキサン共重合体、ジメチルビニルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−メチルシルセスキオキサン）共重合体、ジメチルビニルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン−メチルシルセスキオキサン）共重合体、トリメチルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン−メチルシルセスキオキサン）共重合体、ヘキセニルジメチルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−モノメチルシルセスキオキサン）共重合体、ヘキセニルジメチルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−ヘキセニルメチルシロキサン−メチルシルセスキオキサン）共重合体、トリメチルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−ヘキセニルメチルシロキサン−メチルシルセスキオキサン）共重合体、ジメチルビニルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−シリケート）共重合体、ヘキセニルジメチルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−シリケート）共重合体、トリメチルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン−シリケート）共重合体、トリメチルシロキシ基末端化ポリ（ジメチルシロキサン−ヘキセニルメチルシロキサン−シリケート）共重合体、トリメチルシロキシ基−ジメチルビニルシロキシ基混合末端化ポリ（ジメチルシロキサン−シリケート）共重合体、トリメチルシロキシ基−ヘキセニルジメチルシロキシ基混合末端化ポリ（ジメチルシロキサン−シリケート）共重合体、トリメチルシロキシ基−ジメチルビニルシロキシ基混合末端化ポリ（ジメチルシロキサン−メチルビニルシロキサン−シリケート）共重合体、トリメチルシロキシ基−ヘキセニルジメチルシロキシ基混合末端化ポリ（ジメチルシロキサン−ヘキセニルメチルシロキサン−シリケート）共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示される。
【００２３】
このような（Ａ１）成分の粘度は限定されないが、好ましくは、２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上、１００,０００ｍＰａ・ｓ以下、あるいは、１００ｍＰａ・ｓ以上、５０,０００ｍＰａ・ｓ以下である。これは、（Ａ１）成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、十分な粘着力が得られるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、高速剥離での粘着力の上昇が抑制されるからである。なお、（Ａ１）成分の２５℃における粘度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−１に準拠した回転粘度計によって測定することができる。
【００２４】
（Ａ２）成分は、式：Ｒ１３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンであり、式：ＳｉＯ４/２で表されるシロキサン単位に対する式：Ｒ１３ＳｉＯ１/２で表されるシロキサン単位のモル比が０.５〜１.７の範囲内であり、好ましくは、このモル比が０.５〜１.５の範囲内、あるいは０.６〜１.５の範囲内である。これは、このモル比が上記範囲内であると、得られるシリコーン粘着層の粘着力や保持力が大きくなるからである。
【００２５】
式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、非置換もしくはハロゲン置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素原子数１〜１２のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ペンテニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素原子数２〜１２のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素原子数６〜１２のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素原子数６〜１２のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等の炭素原子数１〜１２のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。
【００２６】
また、（Ａ２）成分中のケイ素原子には、上記の一価炭化水素基以外に、水酸基または加水分解性基を有していてもよい。この加水分解性基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等の炭素原子数１〜３のアルコキシ基；アセトキシ基；イソプロペノキシ基が例示される。（Ａ２）成分が、ケイ素原子結合水酸基を有する場合、その含有量は限定されないが、０.０１〜４.０質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２７】
（Ａ２）成分の含有量は、（Ａ）成分中、０質量％以上、２０質量％以下である。これは、（Ａ２）成分の含有量が、上記範囲の上限以下であると、得られるシリコーン粘着層の粘着力が小さくなるからである。
【００２８】
なお、（Ａ２）成分が、２５℃で固体状であり、本組成物中に均一に混合することが困難である場合、予め（Ａ２）成分の有機溶液を調製し、これを（Ａ１）成分あるいは（Ｂ）成分の一部または全部と混合した後、この混合物から用いた有機溶媒を除去することにより、これを解決することができる。なお、（Ａ２）成分の有機溶液を調製するために使用できる有機溶媒は、（Ａ２）成分を溶解でき、容易に除去できるものであればよく、具体的には、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、およびヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素が例示されるが、これに限定されるものではない。
【００２９】
上記組成物において、被着体表面に対する濡れ性が良好で、高速剥離において小さい粘着力で剥離するシリコーン粘着層を形成するため、（Ａ）成分中のアルケニル基の含有量が０.３０〜０.６０質量％の範囲内、０.３５〜０.５５質量％の範囲内、あるいは０.４０〜０.５０質量％の範囲内であることが好ましい。
【００３０】
（Ｂ）成分は、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、脂肪族不飽和炭素−炭素結合を有さない非置換もしくはハロゲン置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基が例示され、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数１〜１２のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１２のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１２のアラルキル基；；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフロロプロピル基等の炭素原子数１〜１２のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。
【００３１】
（Ｂ）成分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、網状、樹脂状が例示され、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。
【００３２】
このような（Ｂ）成分としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式：Ｒ２３ＳｉＯ１/２で示されるシロキサン単位と式；Ｒ２２ＨＳｉＯ１/２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４/２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンレジン、式：Ｒ２２ＨＳｉＯ１/２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４/２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンレジン、式：Ｒ２ＨＳｉＯ２/２で示されるシロキサン単位と式：Ｒ２ＳｉＯ３/２で示されるシロキサン単位または式：ＨＳｉＯ３/２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンレジン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示される。なお、式中のＲ２は脂肪族不飽和炭素−炭素結合を有さない非置換もしくはハロゲン置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。
【００３３】
また、（Ｂ）成分の粘度は限定されないが、好ましくは、２５℃における動粘度が３〜１,０００ｍｍ２／ｓの範囲内であり、好ましくは、３〜３００ｍｍ２／ｓの範囲内、３〜１００ｍｍ２／ｓの範囲内、３〜５０ｍｍ２／ｓの範囲内である。これは、（Ｂ）成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、（Ｂ）成分の揮発性が低くなり、得られる硬化物の特性が安定するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、入手困難であるからである。なお、（Ｂ）成分の２５℃における動粘度は、ＪＩＳ  Ｚ８８０３に準拠したウベローデ型粘度計によって測定することができる。
【００３４】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、本成分により提供されるケイ素原子結合水素原子が０.５モル以上、２０モル以下となる量であり、好ましくは、その下限が０.８モル以上、０.９モル以上、あるいは１.５モル以上であり、一方、その上限が１５モル以下、１０モル以下、あるいは５モル以下となる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、十分な機械的特性を有するシリコーン粘着層を形成できるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる粘着フィルムを被着体に貼付した状態で経時による粘着力の上昇を小さくすることができるからである。
【００３５】
なお、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の混合物の粘度は限定されないが、得られる粘着フィルムの被着体表面に対する濡れ性が良好となり、シリコーン粘着層の粘着力が小さくなることから、２５℃における粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００３６】
（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は、上記組成物の硬化を促進するための触媒であり、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒が例示され、好ましくは、白金系触媒である。この白金系触媒として、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のカルボニル錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のオレフィン錯体が例示され、特に、（Ａ）成分との相溶性が良好であることから、白金のアルケニルシロキサン錯体であることが好ましい。この白金のアルケニルシロキサン錯体において、アルケニルシロキサンとしては、例えば、１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１,１,３,３−テトラビニルジメチルジシロキサンが挙げられる。
【００３７】
（Ｃ）成分の含有量は、上記組成物のヒドロシリル化反応を促進するに十分な量であり、好ましくは、上記組成物に対する本成分中の触媒金属が質量単位で０.１〜１,０００ｐｐｍの範囲内となる量、０.１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量、あるいは、０.１〜２５０ｐｐｍの範囲内となる量である。これは、（Ｃ）成分の含有量が、上記範囲の下限以上であると、上記組成物の硬化が十分に促進されるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られるシリコーン粘着層に着色等の問題を生じにくいからである。
【００３８】
上記組成物には、ヒドロシリル化反応の速度を調節するため（Ｄ）反応抑制剤を含有してもよい。この（Ｄ）成分としては、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−エチニルイソプロパノール、２−エチニルブタン−２−オール等のアルキンアルコール；トリメチル(３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オキシ）シラン、ジメチルビス(３−メチル−１−ブチノキシ)シラン、メチルビニルビス(３−メチル−１−ブチン−３−オキシ)シラン、および[(１,１−ジメチル−２−プロピニル)オキシ]トリメチルシラン等のシリル化アセチレンアルコール；２−イソブチル−１−ブテン−３−イン、３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３−メチル−３−ヘキセン−１−イン、１−エチニルシクロヘキセン、３−エチル−３−ブテン−１−イン、および３−フェニル−３−ブテン−１−イン等とエンイン化合物；ジアリルマレエート、ジメチルマレエート、ジエチルフマレート、ジアリルフマレート、ビス−２−メトキシ−１−メチルエチルマレエート、モノオクチルマレエート、モノイソオクチルマレエート、モノアリルマレエート、モノメチルマレエート、モノエチルフマレート、モノアリルフマレート、および２−メトキシ−１−メチルエチルマレエート等の不飽和カルボン酸エステル；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサン；その他、ベンゾトリアゾールが例示される。
【００３９】
（Ｄ）成分の含有量は特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、５質量部以下、または、３質量部以下であり、一方、その下限は０.０１質量部以上、または０.１質量部以上である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、塗工液の使用可能時間を確保することができるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、通常の硬化温度で硬化できるからである。
【００４０】
また、上記組成物は、本発明の目的を損なわない限り、ヒュームドシリカ、沈降シリカ、焼成シリカ、結晶性シリカ、石英粉末、珪藻土等の補強性シリカ；この補強性シリカの表面をメチルクロロシラン類、ジメチルポリシロキサン、ヘキサメチルジシラザン等の有機珪素化合物で処理したものを含有してもよい。このような補強性シリカの含有量は限定されないが、上記組成物の取扱作業性の点から、（Ａ）成分１００質量部に対して２００質量部以下であることが好ましく、さらには３〜１５０質量部の範囲内であることが好ましい。
【００４１】
また、上記組成物には、本発明の目的を損なわない限り、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤；ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤；工業用ガソリン、石油ベンジン、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、１,２−ジメトキシエタン、１,４−ジオキサン等のエーテル系溶剤；２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート等のエステル基とエーテル基を有する溶剤；ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリス（トリメチルシロキシ）メチルシラン、テトラキス（トリメチルシロキシ）シラン等のシロキサン系溶剤；これらの混合溶剤；非反応性の分岐鎖状、直鎖状、あるいは環状のオルガノシロキサン；カチオン型帯電防止剤、アニオン型帯電防止剤、両性イオン型帯電防止剤、ノニオン型帯電防止剤、このようなカチオン型、アニオン型、両性イオン型のイオン導電性基を有する単量体を重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体等の帯電防止剤；その他、可塑剤、老化防止剤、着色剤（顔料や染料など）を含有してもよい。
【００４２】
基材フィルムに上記組成物を塗工する方法は限定されず、グラビアコート、オフセットコート、オフセットグラビア、ロールコート、リバースロールコート、エアナイフコート、カーテンコート、コンマコートが例示される。
【００４３】
次に、上記組成物を室温もしくは加熱することによりヒドロシリル化反応させて、基材フィルム上にシリコーン粘着層を形成することができる。この加熱条件としては、６０〜１８０℃で１５秒〜６０分とすることができる。なお、上記組成物を十分にヒドロシリル化反応させるため、室温〜１００℃、あるいは６０〜８０℃で加熱し、その後、８０〜１８０℃、あるいは１００〜１８０℃で加熱して硬化させる、いわゆるステップキュアを行うことが好ましい。また、連続炉等で加熱温度を連続的に上昇させても良い。
【００４４】
本粘着フィルムにおいて、シリコーン粘着層の厚みは限定されないが、５μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４５】
このような本粘着フィルムは、前記シリコーン粘着層を形成するシリコーン粘着材のＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に規定の切断時伸び（引張速度３００ｍｍ／分、温度２５℃）が１２０〜３８０％であり、せん断貯蔵弾性率（周波数１０Ｈｚ、温度２５℃）が１.８×１０５〜４.５×１０５Ｐａであることを特徴とする。
【００４６】
シリコーン粘着材のＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に規定の切断時伸びは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に規定の引張特性測定に準じて、試験片の形状：ダンベル状３号型、引張速度：３００ｍｍ／分、温度：２５℃で測定することができ、１２０〜３８０％の範囲内であり、好ましくは、その下限は、１８０％以上、あるいは２５０％以上であり、一方、その上限は、３７０％以下、あるいは３６０％以下である。これは、切断時伸びが、上記範囲の下限以上であると、シリコーン粘着材が十分な靭性を示し、粘着フィルムを切断した際に、切断屑を生じ難くなり、一方、上記範囲の上限以下であると、高速剥離時の粘着力の上昇を抑えられるからである。
【００４７】
また、シリコーン粘着材のせん断貯蔵弾性率は、粘弾性測定により、φ８ｍｍパラレルプレート、歪み０.２％、周波数１０Ｈｚ、温度２５℃、試料厚さ１ｍｍで測定することができ、１.８×１０５〜４.５×１０５Ｐａ範囲内であり、好ましくは、１.８×１０５〜３.５×１０５Ｐａの範囲内、２.０×１０５〜３.５×１０５Ｐａの範囲内、あるいは２.２×１０５〜３.５×１０５Ｐａの範囲内である。これは、貯蔵弾性率が、上記範囲の下限以上であると、高速剥離時の粘着力の上昇を抑えられるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、粘着フィルムの濡れ性が良好であるからである。なお、このシリコーン粘着材のφ８ｍｍパラレルプレート、歪み０.２％、周波数１０Ｈｚ、温度−３０℃、試料厚さ１ｍｍにおけるせん断貯蔵弾性率は、１.８×１０５〜４.５×１０５Ｐａの範囲内であることが好ましい。
【００４８】
さらに、本粘着フィルムは、基材フィルムが厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムであり、シリコーン粘着層の厚さが４０μｍとしたとき、その粘着フィルムのＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に規定による鏡面ステンレス板に対する１８０度引きはがし粘着力（引きはがし速度６ｍ／分、温度２５℃）が２０ｍＮ／２５ｍｍ〜６０ｍＮ／２５ｍｍの範囲内であることが好ましい。これは、１８０度引きはがし粘着力が、上記範囲の下限以上であると、被着体表面に対する粘着フィルムの濡れ性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、被着体から貼付した粘着フィルムを引き剥がす際の作業性が良好であるからである。
【００４９】
本粘着フィルムは、テレビ受像機、コンピューター用モニター、携帯情報端末用モニター、監視用モニター、ビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯電話、携帯情報端末、自動車等の計器盤用ディスプレイ、種々の設備・装置・機器の計器盤用ディスプレイ、自動券売機、現金自動預け払い機等の文字や記号、画像を表示するための種々のタッチパネルやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に使用することができる。装置としては、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）等の表示装置や、これらを利用したタッチパネルに応用が可能である。本発明の粘着フィルムは、これらのディスプレイ表面の傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、帯電防止、反射防止、のぞき見防止などの目的で使用される。
【００５０】
さらに、種々の光学用フィルムを製造する際の保護フィルム、電子部品を製造する際の保護フィルムにも好適である。例えば、偏光板、光拡散板等の光学部品を加工する際の保護用やマスキング用の粘着フィルム、フレキシブルプリント配線板など電子部品を加工する際の耐熱マスキングテープ等が挙げられる。
【実施例】
【００５１】
本発明の粘着フィルムを実施例、比較例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃における値である。【００５２】
［粘度］
粘度（ｍＰａ・ｓ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−１に準拠した回転粘度計を使用して測定した値であり、動粘度（ｍｍ２／ｓ）は、ＪＩＳ  Ｚ８８０３に準拠したウベローデ型粘度計によって測定した値である。【００５３】
［実施例１〜８、比較例１〜４］
実施例および比較例において、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いて、表１に示した組成のシリコーン粘着剤を調製した。なお、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のビニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が３.０モルとなる量とし、また、（Ｃ）成分の含有量は、シリコーン粘着剤中、白金原子が質量単位で４０ｐｐｍとなる量とし、さらに、（Ｄ）成分の含有量は、シリコーン粘着剤中、０.２質量％となる量とした。【００５４】
（Ａ）成分のうち、（Ａ１）成分として、次の成分を用いた。
（ａ−１）：粘度１,９００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.２３質量％）
（ａ−２）：粘度３５０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.４９質量％）
（ａ−３）：粘度９,４００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.１３質量％）
（ａ−４）：粘度４０,０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０.０９質量％）
（ａ−５）：粘度４０,０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体（ビニル基の含有量＝０.４９質量％）
（ａ−６）：粘度７,０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体（ビニル基の含有量＝０.３０質量％）
（ａ−７）：粘度１４,０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体（ビニル基の含有量＝０.７９質量％）【００５５】
（Ａ）成分のうち、（Ａ２）成分として、次の成分を用いた。
（ａ−８）：平均単位式：
[(ＣＨ２＝ＣＨ)(ＣＨ３)２ＳｉＯ１/２]０.０５[(ＣＨ３)３ＳｉＯ１/２]０.３７(ＳｉＯ４/２)０.５８
で表されるオルガノポリシロキサン【００５６】
（Ｂ）成分として、次の成分を用いた。
（ｂ−１）：動粘度５８ｍｍ２／ｓの式：
(ＣＨ３)３ＳｉＯ[(ＣＨ３)ＨＳｉＯ]５１[(ＣＨ３)２ＳｉＯ]２３Ｓｉ(ＣＨ３)３
で表されるオルガノポリシロキサン【００５７】
（Ｃ）成分として、次の成分を用いた。
白金の１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン錯体ｂの１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン溶液（白金原子の含有量＝約５２００ｐｐｍ）【００５８】
（Ｄ）成分として、次の成分を用いた。
１−エチニルシクロヘキサン−１−オール【００５９】
このシリコーン粘着剤の硬化物を作製し、その切断時伸び、およびせん断貯蔵弾性率を次のようにして測定し、それらの結果を表１に示した。【００６０】
［切断時伸び］
シリコーン粘着剤を７０℃、１０分、次いで、１２０℃、２０分で硬化させ、厚さ１ｍｍのシートを作製した。このシートから、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に規定のダンベル状３号型の試験体を作製し、引張速度３００ｍｍ／分、温度２５℃における切断時伸びを測定した。【００６１】
［せん断貯蔵弾性率］
上記のシートから直径８ｍｍのサンプルを切り出した。このサンプルのせん断貯蔵弾性率を、動的粘弾性装置（Ａｎｏｔｏｎ  Ｐａａｒ社製、ＭＣＲ３０２）を用いて、φ８ｍｍパラレルプレート、歪み０.２％、周波数１０Ｈｚ、温度２５℃および−３０℃の条件で測定した。【００６２】
次に、このシリコーン粘着剤を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ株式会社製の商品名ルミラーＳ１０）上に塗工して平滑な塗工面を作製し、１２０℃、３分で硬化させ、厚さ４０μｍのシリコーン粘着層を有する粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムの濡れ性および１８０度引きはがし粘着力を次のようにして測定し、それらの結果を表１に示した。【００６３】
［粘着フィルムの濡れ性］
２５℃で１日保管した粘着フィルムを、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに切断し、試験体を作製した。この試験体を、鏡面加工されたステンレス製（ＳＵＳ３０４）を用い、幅側の端部の一方を被着体に固定し、固定していない幅側の端部を持ち上げ、手を離してから貼付する様子を観察し、次のように評価した。
○：気泡の巻き込みがなく、スムーズに貼付できる。
×：気泡の巻き込みがあるが、フィルムの上から指で気泡を押し出すことができる。【００６４】
［１８０度引きはがし粘着力］
２５℃で１日保管した粘着フィルムを幅７５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断して試験体を作製し、鏡面加工されたステンレス製（ＳＵＳ３０４）の被着体に２ｋｇｆのゴムローラを用いて圧着させた。その後、２５℃で１時間間静置した。これを引きはがし速度（６ｍ／分）の引張試験機を用いて、１８０度引き剥がし法により粘着力を測定して粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を求めた。また、引きはがし速度（１ｍ／分）の場合の１８０度引きはがし粘着力も同様にして測定した。【００６５】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の粘着フィルムは、被着体表面に対する濡れ性が良好で、高速剥離において小さい粘着力で剥離することができるので、フラットパネルディスプレイに貼付したり、光学フィルム等の光学部材やプリント配線板等の電子部品の加工時に保護やマスキングの目的で貼付するのに好適である。
【符号の説明】
【００６７】
１  基材フィルム
２  シリコーン粘着層
【図１】
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【国際調査報告】
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2019167479.tif 000007
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