(57)【要約】  簡易な構成にて脆性材料基板から保護フィルムを剥離できるようにする。平板でかつ円環状の保持リングに張設貼付された基板保持テープに脆性材料基板が貼付されてなる被処理体に対し、基板の一方主面全体を覆いかつ外周端部が保持リングの内周側の端部近傍に達するように貼付された保護フィルムを、被処理体から剥離する機構が、被処理体を水平面内の第１の方向において搬送する水平搬送手段と、被処理体が保護フィルムの貼付された側を上面とする水平姿勢にある状態において、保護フィルムの外周端部の一部である被把持部を第１の方向に対して対称に把持可能なフィルム把持機構と、を備え、フィルム把持機構が被把持部を把持した状態で、水平搬送手段が被処理体を第１の方向のうち保護フィルムにおいて被把持部と反対側の部分が被把持部に近づく向きである第１の向きに搬送することにより、保護フィルムを剥離する、ようにした。
2019150645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板でかつ円環状の保持リングに張設貼付された基板保持テープに脆性材料基板が貼付されてなる被処理体に対し、前記脆性材料基板の一方主面全体を覆いかつ外周端部が前記保持リングの内周側の端部近傍に達するように貼付された保護フィルムを、前記被処理体から剥離するフィルム剥離機構であって、
前記被処理体を水平面内の第１の方向において搬送する水平搬送手段と、
前記被処理体が前記保護フィルムの貼付された側を上面とする水平姿勢にある状態において、前記保護フィルムの前記外周端部の一部である被把持部を前記第１の方向に対して対称に把持可能なフィルム把持機構と、
を備え、
前記フィルム把持機構が前記被把持部を把持した状態で、前記水平搬送手段が前記被処理体を前記第１の方向のうち前記保護フィルムにおいて前記被把持部と反対側の部分が前記被把持部に近づく向きである第１の向きに搬送することにより、前記保護フィルムを剥離する、
ことを特徴とするフィルム剥離機構。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルム剥離機構であって、
前記フィルム把持機構が、
固定的に設けられた基部と、
前記基部との間で前記保護フィルムの前記被把持部を把持可能に設けられた爪部と、
前記爪部を前記基部に対して近接および離隔させる可動部と、
を備え、
前記可動部によって前記爪部を前記基部から鉛直下方に離隔させ、前記保持リングに当接させた状態で、前記水平搬送手段により前記被処理体を移動させることにより、前記爪部を前記保護フィルムと前記保持リングとの間に挿入させたうえで、前記可動部によって前記爪部を前記基部に近接させることで、前記フィルム把持機構に前記被把持部を把持させるとともに、前記水平搬送手段による前記第１の向きへの前記被処理体の搬送を行うことにより、前記保護フィルムを前記被処理体から剥離する、
ことを特徴とするフィルム剥離機構。
【請求項３】
請求項２に記載のフィルム剥離機構であって、
前記フィルム把持機構による前記被把持部の把持を検知可能なフィルム検知機構、
をさらに備えることを特徴とする、フィルム剥離機構。
【請求項４】
請求項３に記載のフィルム剥離機構であって、
前記フィルム検知機構が、
前記基部の内部を貫通し、前記基部の前記爪部と対向する面において開口する貫通孔と、
前記爪部において貫通孔と同軸に設けられた検知穴と、
を備え、
前記貫通孔に負圧を与えたときの当該負圧の値の変化に基づいて、前記保護フィルムの前記被把持部が前記フィルム把持機構に把持されたことを検知する、
ことを特徴とするフィルム剥離機構。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のフィルム剥離機構であって、
前記被処理体が収容される収容部、
が付設されてなり、
前記水平搬送手段が前記被処理体を前記収容部に向けて搬送する向きが前記第１の向きであり、
前記フィルム把持機構が前記被把持部を把持した状態で、前記水平搬送手段が前記被処理体を前記収容部に向けて搬送し、前記収容部への前記被処理体の収容が完了するまでの間に、前記保護フィルムが前記被処理体から剥離される、
ことを特徴とする、フィルム剥離機構。
【請求項６】
請求項５に記載のフィルム剥離機構であって、
前記フィルム把持機構が、所定の回動軸周りに回動することにより水平姿勢と垂直姿勢との間での姿勢変換が可能に設けられてなり、
前記被把持部の把持は前記フィルム把持機構が前記垂直姿勢にある状態で行われ、
前記水平搬送手段が前記被処理体を前記第１の向きに搬送することにより前記保護フィルムが前記被処理体から剥離される途中において、前記フィルム把持機構を前記垂直姿勢から前記水平姿勢へと姿勢変換することにより、前記保護フィルムを持ち上げる、
ことを特徴とする、フィルム剥離機構。
【請求項７】
ブレーク対象物が載置されるブレークステージと、前記ブレーク対象物に対してその上面側から当接されるブレークバーとを備え、保護フィルムが貼付された被処理体に含まれる脆性材料基板を、あらかじめ当該脆性材料基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレークするブレーク処理部と、前記ブレーク処理部において前記脆性材料基板がブレークされた前記被処理体から前記保護フィルムを剥離するフィルム剥離機構と、を備える基板ブレークシステムであって、
前記フィルム剥離機構が、平板でかつ円環状の保持リングに張設貼付された基板保持テープに前記脆性材料基板が貼付されてなる前記被処理体に対し、前記脆性材料基板の一方主面全体を覆いかつ外周端部が前記保持リングの内周側の端部近傍に達するように貼付された前記保護フィルムを、前記被処理体から剥離するフィルム剥離機構であって、前記被処理体を水平面内の第１の方向において搬送する水平搬送手段と、前記被処理体が前記保護フィルムの貼付された側を上面とする水平姿勢にある状態において、前記保護フィルムの前記外周端部の一部である被把持部を前記第１の方向に対して対称に把持可能なフィルム把持機構と、を備え、
前記フィルム把持機構が前記被把持部を把持した状態で、前記水平搬送手段が前記被処理体を前記第１の方向のうち前記保護フィルムにおいて前記被把持部と反対側の部分が前記被把持部に近づく向きである第１の向きに搬送することにより、前記保護フィルムを剥離する、
ことを特徴とする基板ブレークシステム。
【請求項８】
ブレーク対象物が載置されるブレークステージと、前記ブレーク対象物に対してその上面側から当接されるブレークバーとを備え、前記保護フィルムが貼付された前記被処理体の前記脆性材料基板を、あらかじめ当該脆性材料基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレークするブレーク処理部と、
前記ブレーク処理部において前記脆性材料基板がブレークされた被処理体から前記保護フィルムを剥離する請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のフィルム剥離機構と、
を備えることを特徴とする、基板ブレークシステム。
【請求項９】
請求項８に記載の基板ブレークシステムであって、
前記被処理体に前記保護フィルムを貼付するフィルム貼付部、
をさらに備え、
前記フィルム貼付部によって前記保護フィルムが貼付された前記被処理体の前記脆性材料基板が、前記ブレーク処理部によってブレークされる、
ことを特徴とする、基板ブレークシステム。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板ブレークシステムであって、
前記水平搬送手段が、前記被処理体を保持した状態で当該被処理体を上下反転可能とされてなり、
前記脆性材料基板の前記一方主面側が上面となる姿勢にて前記フィルム貼付部によって前記保護フィルムが貼付された前記被処理体が、前記水平搬送手段によって上下反転されたうえで、前記ブレーク処理部に受け渡され、
前記ブレーク処理部においては、前記被処理体が、前記基板保持テープの側が上面となる姿勢にて前記ブレークステージに載置され、前記ブレークバーが前記基板保持テープを介して前記脆性材料基板に当接することにより、前記脆性材料基板がブレークされ、
前記ブレーク処理部によってブレークされた前記被処理体が、前記水平搬送手段によって再び上下反転されたうえで、前記フィルム剥離機構により前記保護フィルムが剥離される、
ことを特徴とする、基板ブレークシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクライブラインが形成された脆性材料基板をブレークするシステムに関し、特に、ブレークに先だって脆性材料基板に貼付される保護フィルムの、ブレーク後の脆性材料基板からの剥離に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス用基板や液晶用基板などの脆性材料基板を分断する手法として、当該基板の一方主面にスクライブラインを形成し、該スクライブラインから垂直クラックを伸展させるスクライブ工程を行った後、外力の印加によって係るクラックを基板厚み方向にさらに伸展させることにより当該基板をブレークするブレーク工程を行う、という手法がすでに公知である（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
スクライブラインの形成は、スクライビングホイール（カッターホイール）を分断予定位置に沿って圧接転動させることにより行われる。【０００４】
ブレークは、脆性材料基板の他方主面側において、ブレーク刃（ブレークバー）の刃先を分断予定位置に沿って当該基板に当接させたうえで、該刃先をさらに押し込むことによって行われる。【０００５】
上述した、スクライブラインの形成およびブレークを含む脆性材料基板の分断の一態様においては、当該基板の他方主面を、所定の保持リングに張設されたダイシングテープに貼り付けた状態で、スクライブラインの形成がなされる。また、ブレークは、スクライブラインが形成された一方主面に対し保護フィルムを貼付したうえでなされる。【０００６】
係る場合、ブレークを行った後に保護フィルムを脆性材料基板から剥がす必要がある。これを実現する手法としては、ロール状のテープにより当該保護フィルムを巻き取りながら剥離するという手法が考えられるが、巻き取り用のテープが消耗品となり、ランニングコストがかかるほか、巻き取りを実現するためには、ローラやモータその他を含む機械構造が必要となり、イニシャルコストがかかるという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１４６８７９号公報
【発明の概要】
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、簡易な構成にて、かつ、消耗品を用いることなく、ブレーク後の脆性材料基板から保護フィルムを剥離できるようにすることを、目的とする。
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の第１の態様は、平板でかつ円環状の保持リングに張設貼付された基板保持テープに脆性材料基板が貼付されてなる被処理体に対し、前記脆性材料基板の一方主面全体を覆いかつ外周端部が前記保持リングの内周側の端部近傍に達するように貼付された保護フィルムを、前記被処理体から剥離するフィルム剥離機構であって、前記被処理体を水平面内の第１の方向において搬送する水平搬送手段と、前記被処理体が前記保護フィルムの貼付された側を上面とする水平姿勢にある状態において、前記保護フィルムの前記外周端部の一部である被把持部を前記第１の方向に対して対称に把持可能なフィルム把持機構と、を備え、前記フィルム把持機構が前記被把持部を把持した状態で、前記水平搬送手段が前記被処理体を前記第１の方向のうち前記保護フィルムにおいて前記被把持部と反対側の部分が前記被把持部に近づく向きである第１の向きに搬送することにより、前記保護フィルムを剥離する、ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様に係るフィルム剥離機構であって、前記フィルム把持機構が、固定的に設けられた基部と、前記基部との間で前記保護フィルムの前記被把持部を把持可能に設けられた爪部と、前記爪部を前記基部に対して近接および離隔させる可動部と、を備え、前記可動部によって前記爪部を前記基部から鉛直下方に離隔させ、前記保持リングに当接させた状態で、前記水平搬送手段により前記被処理体を移動させることにより、前記爪部を前記保護フィルムと前記保持リングとの間に挿入させたうえで、前記可動部によって前記爪部を前記基部に近接させることで、前記フィルム把持機構に前記被把持部を把持させるとともに、前記水平搬送手段による前記第１の向きへの前記被処理体の搬送を行うことにより、前記保護フィルムを前記被処理体から剥離する、ことを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第２の態様に係るフィルム剥離機構であって、前記フィルム把持機構による前記被把持部の把持を検知可能なフィルム検知機構、をさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第３の態様に係るフィルム剥離機構であって、前記フィルム検知機構が、前記基部の内部を貫通し、前記基部の前記爪部と対向する面において開口する貫通孔と、前記爪部において貫通孔と同軸に設けられた検知穴と、を備え、前記貫通孔に負圧を与えたときの当該負圧の値の変化に基づいて、前記保護フィルムの前記被把持部が前記フィルム把持機構に把持されたことを検知する、ことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第１ないし第４の態様のいずれかに係るフィルム剥離機構であって、前記被処理体が収容される収容部、が付設されてなり、前記水平搬送手段が前記被処理体を前記収容部に向けて搬送する向きが前記第１の向きであり、前記フィルム把持機構が前記被把持部を把持した状態で、前記水平搬送手段が前記被処理体を前記収容部に向けて搬送し、前記収容部への前記被処理体の収容が完了するまでの間に、前記保護フィルムが前記被処理体から剥離される、ことを特徴とする。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第５の態様に係るフィルム剥離機構であって、前記フィルム把持機構が、所定の回動軸周りに回動することにより水平姿勢と垂直姿勢との間での姿勢変換が可能に設けられてなり、前記被把持部の把持は前記フィルム把持機構が前記垂直姿勢にある状態で行われ、前記水平搬送手段が前記被処理体を前記第１の向きに搬送することにより前記保護フィルムが前記被処理体から剥離される途中において、前記フィルム把持機構を前記垂直姿勢から前記水平姿勢へと姿勢変換することにより、前記保護フィルムを持ち上げる、ことを特徴とする。
【００１５】
本発明の第７の態様は、ブレーク対象物が載置されるブレークステージと、前記ブレーク対象物に対してその上面側から当接されるブレークバーとを備え、保護フィルムが貼付された被処理体に含まれる脆性材料基板を、あらかじめ当該脆性材料基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレークするブレーク処理部と、前記ブレーク処理部において前記脆性材料基板がブレークされた前記被処理体から前記保護フィルムを剥離するフィルム剥離機構と、を備える基板ブレークシステムであって、前記フィルム剥離機構が、平板でかつ円環状の保持リングに張設貼付された基板保持テープに前記脆性材料基板が貼付されてなる前記被処理体に対し、前記脆性材料基板の一方主面全体を覆いかつ外周端部が前記保持リングの内周側の端部近傍に達するように貼付された前記保護フィルムを、前記被処理体から剥離するフィルム剥離機構であって、前記被処理体を水平面内の第１の方向において搬送する水平搬送手段と、前記被処理体が前記保護フィルムの貼付された側を上面とする水平姿勢にある状態において、前記保護フィルムの前記外周端部の一部である被把持部を前記第１の方向に対して対称に把持可能なフィルム把持機構と、を備え、前記フィルム把持機構が前記被把持部を把持した状態で、前記水平搬送手段が前記被処理体を前記第１の方向のうち前記保護フィルムにおいて前記被把持部と反対側の部分が前記被把持部に近づく向きである第１の向きに搬送することにより、前記保護フィルムを剥離する、ことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第８の態様は、ブレーク対象物が載置されるブレークステージと、前記ブレーク対象物に対してその上面側から当接されるブレークバーとを備え、前記保護フィルムが貼付された前記被処理体の前記脆性材料基板を、あらかじめ当該脆性材料基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレークするブレーク処理部と、前記ブレーク処理部において前記脆性材料基板がブレークされた被処理体から前記保護フィルムを剥離する第１ないし第６の態様のいずれかに係るフィルム剥離機構と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第９の態様は、第８の態様に係る基板ブレークシステムであって、前記被処理体に前記保護フィルムを貼付するフィルム貼付部、をさらに備え、前記フィルム貼付部によって前記保護フィルムが貼付された前記被処理体の前記脆性材料基板が、前記ブレーク処理部によってブレークされる、ことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第１０の態様は、第９の態様に係る基板ブレークシステムであって、前記水平搬送手段が、前記被処理体を保持した状態で当該被処理体を上下反転可能とされてなり、前記脆性材料基板の前記一方主面側が上面となる姿勢にて前記フィルム貼付部によって前記保護フィルムが貼付された前記被処理体が、前記水平搬送手段によって上下反転されたうえで、前記ブレーク処理部に受け渡され、前記ブレーク処理部においては、前記被処理体が、前記基板保持テープの側が上面となる姿勢にて前記ブレークステージに載置され、前記ブレークバーが前記基板保持テープを介して前記脆性材料基板に当接することにより、前記脆性材料基板がブレークされ、前記ブレーク処理部によってブレークされた前記被処理体が、前記水平搬送手段によって再び上下反転されたうえで、前記フィルム剥離機構により前記保護フィルムが剥離される、ことを特徴とする。
【００１９】
本発明の第１ないし第１０の態様によれば、被処理体からの保護フィルムの剥離を、被処理体の水平方向への搬送と、保護フィルムの端部の把持という簡単な動作により行うことができるので、ランニングコストおよびイニシャルコストが低減された保護フィルムの剥離が可能となる。
【００２０】
特に、第３および第４の態様によれば、保護フィルムの剥離に際してフィルム把持機構が保護フィルムを把持しているか否かを、確実に判断することができる。
【００２１】
特に、第５および第６の態様によれば、被処理体からの保護フィルムの剥離を、水平搬送手段による被処理体の収容部への収容と、保護フィルムの端部の把持という簡単な動作により行うことができるので、ランニングコストおよびイニシャルコストが低減された保護フィルムの剥離が可能となる。
【００２２】
第６の態様によれば、剥離された保護フィルムが水平搬送手段と干渉することが好適に回避される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】被処理体１の構成を示す斜視図である。
【図２】基板ブレークシステム１０００の主たる構成要素の概略的な配置関係を示す図である。
【図３】基板ブレークシステム１０００のより具体的な構成を説明するための側面図である。
【図４】ブレーク実行部３１０の構成を例示する図である。
【図５】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の流れを示す図である。
【図６】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図７】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図８】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図９】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図１０】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図１１】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図１２】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図１３】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図１４】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図１５】基板ブレークシステム１０００において行われる一連の処理の途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【図１６】把持機構２５０の本体部２５１のより詳細な構成を示す斜視図である。
【図１７】爪部２５１ｂの側から見た、本体部２５１の要部の斜視図である。
【図１８】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、該被処理体１のカセットＣへの収容と併せて行う工程についての、より詳細な手順を示す図である。
【図１９】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、カセットＣへの収容と併せて行う手順の途中段階における、関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【図２０】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、カセットＣへの収容と併せて行う手順の途中段階における、関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【図２１】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、カセットＣへの収容と併せて行う手順の途中段階における、関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【図２２】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、カセットＣへの収容と併せて行う手順の途中段階における、関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【図２３】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、カセットＣへの収容と併せて行う手順の途中段階における、関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【図２４】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、カセットＣへの収容と併せて行う手順の途中段階における、関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【図２５】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、カセットＣへの収容と併せて行う手順の途中段階における、関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【図２６】被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、カセットＣへの収容と併せて行う手順の途中段階における、関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜被処理体と保護フィルム＞
図１は、本実施の形態において後述する基板ブレークシステム１０００（図２）における処理の対象とされる被処理体１の構成を示す斜視図である。被処理体１は、図１（ａ）に示すように、平板でかつ円環状をなしている保持リング２の一方の面（図１においては裏面）２ａにダイシングテープ（基板保持テープ）３の外周端部が貼付されることによって、ダイシングテープ３が張設されてなるとともに、該ダイシングテープ３のうち保持リング２によって囲繞された露出粘着面に、脆性材料基板４が貼付された構成を有している。以降、脆性材料基板４の２つの主面のうち、図１（ａ）において上側を向いている主面を表面とし、ダイシングテープ３に貼り付けられた面を裏面とする。なお、図１においては図示を省略しているが、脆性材料基板４の表面にはあらかじめスクライブラインが形成されているものとする。また、図１においては脆性材料基板４が円板状をなしているが、これは必須ではなく、矩形状その他の形状をなしていてもよい。
【００２５】
また、図１（ｂ）には、図１（ａ）に示す被処理体１に対しさらに、脆性材料基板４の表面側に保護フィルムＦが貼付された態様を示している。保護フィルムＦは、保持リング２の内周よりも数ｍｍ程度（例えば１ｍｍ〜２ｍｍ程度）直径が大きい円形状をなしており、脆性材料基板４の表面全体を覆い、かつ、外周端部が保持リング２の他方の面（図１においては表面）２ｂのうち内周側の端部近傍（例えば内周端部から１ｍｍ〜２ｍｍの範囲）に達する態様にて、被処理体１に貼付されてなる。保護フィルムＦは、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のポリビニル樹脂、などからなる。
【００２６】
＜基板ブレークシステム＞
本実施の形態においては、上述した被処理体１への係る保護フィルムＦの貼付と、当該貼付状態での脆性材料基板４のブレークと、ブレーク処理後の保護フィルムＦの剥離とが、基板ブレークシステム１０００において一連の処理として行われるようになっている。
【００２７】
図２は、基板ブレークシステム１０００の主たる構成要素の概略的な配置関係を示す図である。なお、図２においては各構成要素がいずれも矩形の破線にて示されているが、当該破線はそれぞれの構成要素の概念的な位置を示しているに過ぎない。
【００２８】
平面配置図である図２（ａ）に示すように、基板ブレークシステム１０００は、主として、カセット配置部１００と、フィルム処理部２００と、ブレーク処理部３００とを備える。なお、図２および以降の図においては、カセット配置部１００から水平面内においてこれに隣接するフィルム処理部２００へと向かう方向をｘ軸正方向とし、鉛直上方をｚ軸正方向とする右手系のｘｙｚ座標を付している。
【００２９】
また、図２（ｂ）は、基板ブレークシステム１０００のうちカセット配置部１００とフィルム処理部２００とが備わる側における側面図である。図２（ｂ）に示すように、基板ブレークシステム１０００にはさらに、フィルム処理部２００の下方にフィルム廃棄部４００が備わっている。
【００３０】
カセット配置部１００は、基板ブレークシステム１０００における処理対象たる被処理体１が収容されたカセットＣ（後述）が配置される部位である。
【００３１】
フィルム処理部２００は、被処理体１をカセットＣから取り出し、これに保護フィルムＦを貼付してブレーク処理部３００に供する処理と、ブレーク処理部３００から受け渡されたブレーク処理後の被処理体１から保護フィルムＦを剥離したうえで該被処理体をカセットＣに収納する処理とを担う部位である。
【００３２】
フィルム処理部２００は、カセットＣとの間での被処理体１の出し入れを担う挿脱機構２１０と、フィルム処理部２００内部での被処理体１の搬送を担う第１搬送機構２２０と、ブレーク処理部３００への被処理体１の搬送を担う第２搬送機構２３０と、被処理体１への保護フィルムＦの貼付を担うフィルム貼付部２４０と、被処理体１からの保護フィルムＦの剥離に際して保護フィルムＦを把持する把持機構２５０とを主として備える。
【００３３】
また、ブレーク処理部３００は、保護フィルムＦが貼付された状態の被処理体１を対象に、その脆性材料基板４をスクライブライン形成位置において分断する処理を担う部位である。
【００３４】
ブレーク処理部３００は、実際のブレーク動作を担うブレーク実行部３１０と、ブレークがなされた被処理体１のフィルム処理部２００への搬送を担う第３搬送機構３２０とを主として備える。
【００３５】
以上の構成要素に加え、基板ブレークシステム１０００は、被処理体１から剥離された保護フィルムＦが廃棄される部位である、フィルム廃棄部４００を備える。
【００３６】
さらに、基板ブレークシステム１０００は、各部の動作を制御する制御部５００を備える。制御部５００は、汎用のもしくは専用のコンピュータによって実現されるものである。なお、制御部５００は、上述したカセット配置部１００、フィルム処理部２００、ブレーク処理部３００、およびフィルム廃棄部４００などの構成要素と一体に設けられる必要はない。
【００３７】
＜フィルム処理部＞
図３はフィルム処理部２００を中心とした、基板ブレークシステム１０００のより具体的な構成を説明するための側面図である。換言すれば、図３は、図２（ｂ）をより詳しくした図に相当する。
【００３８】
図３に示すように、基板ブレークシステム１０００においては、そのｘ軸方向負側に設けられたカセット配置部１００に、カセットステージ１０１を有する。カセットステージ１０１は、内部に被処理体１が収容されたカセットＣがその上面に載置される部位である。係るカセットステージ１０１は、矢印ＡＲ１にて示すように、鉛直方向に昇降自在に設けられてなる。
【００３９】
なお、カセットＣは、内部に複数の被処理体１を多段に収容可能な複数のスロットＳＬを有するとともに、少なくとも一方端部に開口部Ｃａを有してなる。なお、被処理体１は、脆性材料基板４側が上方となり、ダイシングテープ３側が下方となる姿勢にて、カセットＣに収容される。そして、カセットＣは、開口部Ｃａを介して各スロットＳＬに対し被処理体１を水平姿勢にて出し入れできるように、カセットステージ１０１に載置される。図３に示す場合においては、開口部Ｃａがｘ軸正方向側を向くように載置されてなる。
【００４０】
より詳細には、カセット配置部１００においては、カセットステージ１０１が昇降することにより、被処理体１の出し入れの対象となるスロットＳＬが常に同じ高さ位置となるように、換言すれば、いずれのスロットＳＬが用いられる場合であっても、カセットＣにおける被処理体１の出し入れは常にある一定の高さ位置（出し入れ位置）において行われるように、カセットＣの高さ位置が調整されるようになっている。すなわち、あるスロットＳＬに収容されている一の被処理体１が出し入れ位置において挿脱機構２１０によって取り出されると、カセットステージ１０１は上昇または下降して、次のスロットＳＬに収容されている被処理体１が出し入れ位置に配置されるようにする。
【００４１】
係るカセットＣからの被処理体１の出し入れを担うのが、フィルム処理部２００に備わる挿脱機構２１０である。挿脱機構２１０は、所定の位置に固定された基部２１１と、矢印ＡＲ２にて示すように基部２１１からｙ軸負方向に向けて伸縮自在とされた伸縮アーム２１２とを備える。
【００４２】
伸縮アーム２１２は、先端に設けた一対の爪部２１３ａ、２１３ｂの少なくとも一方が矢印ＡＲ３にて示すように鉛直方向において昇降自在に設けられた把持部２１３と、矢印ＡＲ４にて示すように把持部２１３を全体としてｘ軸方向に垂直な鉛直面内で回転可能な回転部２１４と、を有する。なお、図３に示すように一対の爪部２１３ａ、２１３ｂが鉛直方向に配列してなるときに、回転部２１４が基準位置にあるとする。
【００４３】
把持部２１３においては、一対の爪部２１３ａ、２１３ｂの少なくとも一方を上昇あるいは下降させることによって両者を近接・離隔させることで、被処理体１の一方端部側での把持とその解除とが可能となっている。
【００４４】
係る挿脱機構２１０によるカセットＣからの被処理体１の取り出しに際してはまず、回転部２１４が基準位置にある状態において、取り出し対象となる被処理体１の高さ位置が把持部２１３の一対の爪部２１３ａ、２１３ｂが離隔したときの両者の間の位置となるように、カセットステージ１０１によるカセットＣの高さ位置があらかじめ調整される。そして、伸縮アーム２１２がカセットステージ１０１に載置されたカセットＣに向けて伸張し、その把持部２１３の先端の一対の爪部２１３ａ、２１３ｂが開口部ＣａにおいてスロットＳＬにアクセスし、該爪部２１３ａ、２１３ｂにより被処理体１の端部（より詳細には保持リング２の端部）を把持する。係る把持が実現されると、伸縮アーム２１２が収縮することで、被処理体１が水平姿勢を保ってカセットＣから取り出されることになる。
【００４５】
また、フィルム処理部２００においては、ｘ軸方向においてカセットＣと挿脱機構２１０の基部２１１との間の位置に、ｙ軸方向において互いに離隔させて設けられた一対の支持体２１５（２１５ａ、２１５ｂ）が備わっている。係る支持体２１５においては、ｙ軸方向における両端部を下方支持する態様にて、被処理体１を配置できるようになっている。挿脱機構２１０によりカセットＣから取り出され、ｘ軸正方向に搬送された被処理体１は、水平姿勢のまま支持体２１５に載置され、これに伴い把持部２１３による把持が解除される。
【００４６】
一方、被処理体１をカセットＣに収容する際には、いったん支持体２１５に載置された水平姿勢の被処理体１が挿脱機構２１０の把持部２１３によって把持されて、カセットＣの所定のスロットＳＬへと搬送される。
【００４７】
すなわち、挿脱機構２１０は、水平姿勢の被処理体１をｘ軸方向において搬送する水平搬送手段として機能する。
【００４８】
また、挿脱機構２１０は、これらカセットＣにおける被処理体１の出し入れに加えて、把持部２１３によって被処理体１を把持した状態で、回転部２１４がｘ軸回りに１８０°回転することにより、被処理体１を上下反転させることも可能となっている。
【００４９】
カセットＣから取り出された被処理体１の搬送を担うのが、第１搬送機構２２０と第２搬送機構２３０である。
【００５０】
第１搬送機構２２０は、支持体２１５とフィルム貼付部２４０との間での被処理体１の搬送を担う。第１搬送機構２２０は、搬送アーム２２１と、鉛直方向に延在させて設けられてなり、該搬送アーム２２１を鉛直方向に案内する案内部材２２２とを備える。搬送アーム２２１は、矢印ＡＲ５に示すように、案内部材２２２に沿って昇降自在に設けられてなる。
【００５１】
搬送アーム２２１はその鉛直方向最下端部に、ｘ軸方向およびｙ軸方向において互いに２つずつが離隔する態様にて格子状に配置された４つの吸着パッド（真空吸着パッド）２２３を有する。吸着パッド２２３は図示を省略する負圧発生源と所定の配管にて接続されており、吸着対象物である被処理体１の保持リング２に接触した状態で負圧発生源によって負圧が与えられることにより、保持リング２を吸着固定することができるようになっている。図３においては、そのうち、ｙ軸方向負側においてｘ軸方向に離隔して存在する２つの吸着パッド２２３ａ、２２３ｂが示されている。
【００５２】
搬送アーム２２１は、被処理体１の上方位置から鉛直方向下方へと下降し、４つの吸着パッド２２３が支持体２１５に水平姿勢にて載置されてなる被処理体１の保持リング２に当接すると、該吸着パッド２２３を保持リング２に真空吸着させることによって、被処理体１を上方から吸着保持できるようになっている。さらには、係る吸着保持状態を保ちつつ、案内部材２２２に沿って昇降できるようにもなっている。
【００５３】
第２搬送機構２３０は、支持体２１５とブレーク実行部３１０との間での被処理体１の搬送を担う。第２搬送機構２３０は、搬送アーム２３１と、鉛直方向に延在させて設けられてなり、該搬送アーム２３１を鉛直方向に案内する案内部材２３２とを備える。搬送アーム２３１は、矢印ＡＲ６に示すように、案内部材２３２に沿って昇降自在に設けられてなる。さらに、搬送アーム２３１は、ブレーク実行部３１０にもアクセス可能に設けられてなる。
【００５４】
搬送アーム２３１も、搬送アーム２２１と同様、ｘ軸方向およびｙ軸方向において互いに２つずつが離隔する態様にて格子状に配置された４つの吸着パッド（真空パッド）２３３を有する。図３においては、そのうち、ｙ軸方向負側においてｘ軸方向に離隔して存在する２つの吸着パッド２３３ａ、２３３ｂが示されている。さらには、該吸着パッド２３３を保持リング２に真空吸着させることによって、水平姿勢の被処理体１を上方から吸着保持できるようになっている点、および、係る吸着保持状態を保ちつつ、案内部材２３２に沿って昇降できる点も、搬送アーム２２１と同様である。
【００５５】
フィルム貼付部２４０は、被処理体１に対しブレークに先立って保護フィルムＦを貼付する部位である。フィルム貼付部２４０は、概略、挿脱機構２１０の鉛直上方に設けられてなる。フィルム貼付部２４０は、貼付に際して被処理体１が載置されるフィルム貼付ステージ２４１と、一対のローラ２４２ａ、２４２ｂに巻回されるとともに両者の間において張設された、長尺状の保護フィルム部材であるフィルムロール２４２と、フィルムロール２４２を裁断して保護フィルムＦが被処理体１に貼付された状態を実現するカッター２４３とを備える。
【００５６】
フィルム貼付ステージ２４１は、矢印ＡＲ７にて示すように、ｘ軸方向において裁断位置ＰＯＳ１と載置位置ＰＯＳ２との間で移動可能に設けられてなる。概略的には、裁断位置ＰＯＳ１は挿脱機構２１０の基部２１１の上方に定められており、載置位置ＰＯＳ２は、支持体２１５の鉛直上方に定められてなる。なお、裁断位置ＰＯＳ１は、保護フィルムＦの貼付を行わないときのフィルム貼付ステージ２４１の待機位置でもある。
【００５７】
また、カッター２４３は矢印ＡＲ８にて示すように、鉛直方向に昇降自在とされてなり、その下端部には、保持リング２の内周の直径よりも数ｍｍ程度直径が大きい平面視円形状の刃部２４３ａを有している。
【００５８】
フィルム貼付ステージ２４１は、載置位置ＰＯＳ２において第１搬送機構２２０の搬送アーム２２１から被処理体１の受け渡しを受けると、ｘ軸正方向を裁断位置ＰＯＳ１に向けて移動するが、その途中において、被処理体１に対しフィルムロール２４２が上方から接触し、一対のローラ２４２ａ、２４２ｂの回転とともに被処理体１の上面に順次に保護フィルム部材が貼付されていくようになっている。
【００５９】
そして、係るフィルム貼付ステージ２４１が裁断位置ＰＯＳ１に到達すると、カッター２４３により保護フィルム部材が円形状に裁断される。これにより、図１（ｂ）に示したような、円形状の保護フィルムＦが被処理体１に（主として脆性材料基板４に）貼付された状態が実現される。
【００６０】
保護フィルムＦが貼付された被処理体１は、第２搬送機構２３０の搬送アーム２３１によって、再び載置位置ＰＯＳ２に移動させられたフィルム貼付ステージ２４１からブレーク実行部３１０へと搬送される。
【００６１】
把持機構２５０は、ブレーク実行部３１０において脆性材料基板４に対しブレーク処理が施された被処理体１から保護フィルムを剥離する際に、保護フィルムＦの外周端部を部分的に把持する。
【００６２】
把持機構２５０は、本体部２５１と、ｘ軸方向に延在させて設けられてなり本体部２５１をｘ軸方向に沿って案内する案内部材２５２とを備える。本体部２５１は、矢印ＡＲ９にて示すように、該案内部材２５２に沿って待機位置ＰＯＳ３と把持実行位置ＰＯＳ４との間で移動自在とされてなる。
【００６３】
より具体的には、本体部２５１は、案内部材２５２に対し移動自在に取り付けられてなる支持部２５１ａと、先端に断面視鋭角の爪部２５１ｂを有するとともに支持部２５１ａの一方端部において該支持部２５１ａから伸縮自在とされた可動部２５１ｃと、本体部２５１全体を回動させる回動軸２５１ｄと、支持部２５１ａにおいて前記可動部２５１ｃに対し固定的に付設されてなり、被処理体１が水平姿勢にあるときに、該被処理体１に貼付された保護フィルムＦを爪部２５１ｂとの間で部分的に把持する基部２５１ｅと、を備える。なお、係る態様での保護フィルムＦの把持は、ｘ軸方向に対して対称になされる。
【００６４】
上述した、待機位置ＰＯＳ３と把持実行位置ＰＯＳ４との間における本体部２５１の移動は、水平姿勢にて行われるが、本体部２５１は、把持実行位置ＰＯＳ４においては、矢印ＡＲ１０にて示すように、回動軸２５１ｄの周りを９０°回動することで、移動時の水平姿勢から垂直姿勢ＰＯＳ５への姿勢変換が可能とされてなる。
【００６５】
また、可動部２５１ｃは、エアシリンダにて構成されており、矢印ＡＲ１１にて示す、爪部２５１ｂを基部２５１ｅに対して離隔または近接させる伸縮動作を行えるようになっている。
【００６６】
係る構成を有する把持機構２５０は、概略、本体部２５１が把持実行位置ＰＯＳ４において垂直姿勢ＰＯＳ５にあるときに、爪部２５１ｂと基部２５１ｅとの間で当該端部を挟み込むことによって、保護フィルムＦの外周端部を部分的に把持するようになっている。なお、係る垂直姿勢ＰＯＳ５となるとき、本体部２５１は、少なくとも、挿脱機構２１０に把持されてなる状態における被処理体１よりも高い位置であって、爪部２５１ｂと被処理体１の双方のｙ軸に垂直な断面が一致する位置に、配置される。
【００６７】
なお、ｘ軸方向については、爪部２５１ｂが、保持リング２のうち挿脱機構２１０の把持部２１３において把持されている側の端部と反対側の上方であって、鉛直下方に保護フィルムＦが存在しない位置に配置されるのが好ましい。ただし、被処理体１の位置を挿脱機構２１０の伸縮アーム２１２の伸縮動作で調整可能であるので、これは必須の態様ではない。
【００６８】
＜ブレーク処理部＞
上述のように、ブレーク処理部３００は、ブレーク実行部３１０と、第３搬送機構３２０とを備える。本実施の形態においては、ブレーク実行部３１０として、公知の機構を採用可能である。それゆえ、ブレーク実行部３１０についてはその概要を概略的に説明するに留める。
【００６９】
図４は、ブレーク実行部３１０の構成を例示する図である。ブレーク実行部３１０は、被処理体１が載置されるブレークステージ３０１と、ブレーク処理を担うブレークバー３０２とを備える。
【００７０】
ブレークステージ３０１は、水平な上面を有し、かつ、少なくとも当該上面から所定の範囲が弾性体にて構成されてなる。また、ブレークステージ３０１においては、図示しない駆動機構により、上面に載置されたブレーク対象物の水平面内におけるアライメント動作が可能とされている。
【００７１】
ブレークバー３０２は、断面視二等辺三角形状の刃先３０２ｅが刃渡り方向に延在するように設けられてなる板状の金属製（例えば超硬合金製）部材である。ブレークバー３０２は、鉛直方向に昇降可能に設けられてなる。図４においては、刃渡り方向が図面に垂直な方向となるように、ブレークバー３０２を示している。刃先３０２ｅの角度（刃先角）θは５°〜９０°であり、５〜３０°（例えば１５°）であるのが好適である。係る好適な刃先角θは、従来の一般的なブレーク処理において用いられていたブレークバーの刃先角である６０°〜９０°に比して小さい。
【００７２】
なお、より詳細には、刃先３０２ｅの最先端部分は曲率半径が５μｍから３０μｍ程度（例えば１５μｍ）の微小な曲面となっている。係る曲率半径も、従来の一般的なブレーク処理において用いられていたブレークバーの曲率半径である５０μｍ〜１００μｍに比して小さい。
【００７３】
保護フィルムＦが貼付された被処理体１の脆性材料基板４をスクライブラインＳＢに沿ってブレークする場合、被処理体１は通常、図４に示すように、脆性材料基板４においてスクライブラインＳＢが形成されている側の主面が下側に位置するように、ブレークステージ３０１に載置される。換言すれば、ダイシングテープ３の側が上面となり、保護フィルムＦの側が下面となる態様にて、載置される。そして、水平面内におけるスクライブラインＳＢの延在方向がブレークバー３０２の延在方向と一致するように、アライメントが行われたうえで、矢印ＡＲ１２に示すようにブレークバー３０２を鉛直下方に下降させる。すると、スクライブラインＳＢの上方位置において刃先３０２ｅはやがてダイシングテープ３を介して被処理体１と当接するが、係る当接の後も、さらに所定距離だけブレークバー３０２を下降させるようにする。これにより、スクライブラインＳＢから亀裂が伸展し、脆性材料基板４がブレークされることになる。
【００７４】
なお、図４においては図示の簡単のため、スクライブラインＳＢを１つのみ示しているが、通常、脆性材料基板４には、互いに平行な多数のスクライブラインＳＢが設けられており、それぞれのスクライブラインＳＢに沿ったブレークが順次に行われる。
【００７５】
第３搬送機構３２０は、ブレーク処理が終わった被処理体１をフィルム処理部２００の支持体２１５へと搬送する部位である。第３搬送機構３２０も、第１搬送機構２２０および第２搬送機構２３０と同様の構成を有してなる。すなわち、鉛直方向に延在する図示しない案内部材によって案内される搬送アーム３２１（図１４参照）を有しており、係る搬送アーム３２１に備わる４つの吸着パッド（真空吸着パッド）３２２（３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃ、３２２ｄ）により被処理体１を真空吸着した状態で、鉛直方向に移動することができるようになっている。加えて、搬送アーム３２１は、ブレーク実行部３１０にもアクセスし、ブレークステージ３０１に載置された被処理体を吸着して搬送することも、可能とされてなる。
【００７６】
＜基板ブレークシステムにおける処理の流れ＞
次に、以上のような構成を有する基板ブレークシステム１０００において、制御部５００による制御のもとで行われる一連の処理について、順次に説明する。図５は、係る処理の流れを示す図である。また、図６から図１５は、それら一連の処理のいくつかの途中段階における基板ブレークシステム１０００の要部の様子を示す斜視図である。
【００７７】
なお、処理の開始時、挿脱機構２１０の伸縮アーム２１２は収縮状態されて基部２１１に収容されており、第１搬送機構２２０の搬送アーム２２１および第２搬送機構２３０の搬送アーム２３１は上方に退避しており、フィルム貼付ステージ２４１は待機位置でもある裁断位置ＰＯＳ１に配置されており、把持機構２５０の本体部２５１は水平姿勢にて待機位置ＰＯＳ３に配置されてなるものとする。
【００７８】
まず、挿脱機構２１０がカセットＣから被処理体１を取り出して支持体２１５に載置する（ステップＳ１）。具体的には、挿脱機構２１０の基部２１１から伸縮アーム２１２が伸張して、カセットステージ１０１に載置されてなるカセットＣにアクセスし、把持部２１３により出し入れ位置にある被処理体１の保持リング２の一方端部を把持して、これをカセットＣから引き出し、支持体２１５に載置する。図６は、把持部２１３の一対の爪部２１３ａ、２１３ｂが、被処理体１の保持リング２の一方端部を把持する様子を示している。また、図７は、把持部２１３に把持された被処理体が支持体２１５の方へと引き出される途中の様子を示している。被処理体１が支持体２１５に載置された時点で、挿脱機構２１０による保持リング２の把持は解除され、挿脱機構２１０の伸縮アーム２１２は基部２１１へと収容される。
【００７９】
次に、第１搬送機構２２０が、支持体２１５に載置された被処理体１をフィルム貼付ステージ２４１へと移動させる（ステップＳ２）。
【００８０】
具体的にはまず、第１搬送機構２２０の搬送アーム２３１が上方から下降し、図８に示すように、その４つの吸着パッド２３３（２２３ａ〜２２３ｄ）を被処理体１の保持リング２に吸着させる。係る吸着状態が実現されると、搬送アーム２３１は被処理体１を保持したまま、いったん、フィルム貼付ステージ２４１の載置位置ＰＯＳ２よりもさらに上方の位置にまで上昇し、停止する。図９が係る停止時の様子を示している。
【００８１】
搬送アーム２３１が停止すると、フィルム貼付ステージ２４１が裁断位置ＰＯＳ１から載置位置ＰＯＳ２にまで移動する。フィルム貼付ステージ２４１が載置位置ＰＯＳ２に配置されると、搬送アーム２３１は下降し、フィルム貼付ステージ２４１に被処理体１を配置する。図１０は係る配置がなされた状態を示している。被処理体１がフィルム貼付ステージ２４１に配置されると、搬送アーム２３１の吸着パッド２３３の吸着状態は解除され、搬送アーム２３１は上方へと退避する。
【００８２】
係る退避がなされると、被処理体１の上部への保護フィルムＦの貼付がなされる（ステップＳ３）。具体的には、まず、フィルム貼付ステージ２４１が裁断位置ＰＯＳ１へと移動を開始する。すると、その移動途中において、フィルムロール２４２が上方から被処理体１に接触し、保護フィルム用部材が被処理体１の上部に貼付されていく。フィルム貼付ステージ２４１が裁断位置ＰＯＳ１に到達すると、上方から下降してきたカッター２４３により保護フィルム部材が円形状に裁断される。これにより、円形状の保護フィルムＦが被処理体１に貼付された状態が実現される。図１１は、係る裁断後の状態（保護フィルムＦが貼付された状態）を示している。
【００８３】
保護フィルムＦが貼付された被処理体１は、第１搬送機構２２０によって再び支持体２１５に載置される（ステップＳ４）。具体的にはまず、フィルム貼付ステージ２４１が再び載置位置ＰＯＳ２に戻されると、上方に退避していた第１搬送機構２２０の搬送アーム２２１が再び下降し、フィルム貼付ステージ２４１に載置されている保護フィルムＦ付きの被処理体１の保持リング２に対し吸着パッド２２３を吸着させることで、該被処理体１を再び保持する。その後、搬送アーム２２１はいったん上昇するが、これに伴いフィルム貼付ステージ２４１は裁断位置ＰＯＳ１に退避すると、再度下降して、被処理体１を支持体２１５に載置する。図１２は、係る載置がなされる時の様子を示している。係る載置が実現されると、吸着パッド２２３による吸着は解除され、搬送アーム２２１は上方へと退避する。
【００８４】
次に、ブレーク処理部３００におけるブレーク処理を可能とするべく、支持体２１５に支持された被処理体１が挿脱機構２１０によって上下反転させられる（ステップＳ５）。これは、いったん収縮されていた挿脱機構２１０の伸縮アーム２１２が再び伸張され、支持体２１５に支持されている被処理体１の保持リング２の端部を把持部２１３によって把持すると、係る把持状態を保ったまま、回転部２１４が１８０°回転することにより実現される。図１３は、係る回転途中の様子を示している。なお、係る回転に際しては、被処理体１と干渉しないよう、支持体２１５は、回転部２１４の回転と同期した回避動作が行えるようになっている。
【００８５】
係る回転により、被処理体１は、ダイシングテープ３が上面側となる姿勢とされて、再び支持体２１５に載置される。係る載置がなされると、把持部２１３による把持は解消され、伸縮アーム２１２は収縮して基部２１１へと収容される。
【００８６】
続いて、第２搬送機構２３０が上限反転された被処理体１をブレーク処理部３００へと移動させる（ステップＳ６）。第２搬送機構２３０による搬送は、第１搬送機構２２０と同様、吸着パッド２３３（２３３ａ〜２３３ｄ）が設けられた搬送アーム２３１を下降させ、吸着パッド２３３によって被処理体１を吸着固定することによりなされる。図１４は、搬送アーム２３１の吸着パッド２３３による吸着固定がなされた様子を示している。
【００８７】
第２搬送機構２３０によって、ブレーク処理部３００のブレーク実行部３１０へと搬送された被処理体１に対しては、図４に例示したような態様にてブレーク処理が実行される（ステップＳ７）。なお、簡単のため、以降の図面においては、ブレーク処理により脆性材料基板４に形成された亀裂の図示は省略している。
【００８８】
係るブレーク処理が終了すると、ブレーク処理部３００に備わる第３搬送機構３２０によって被処理体１が再びフィルム処理部２００へと搬送され、支持体２１５へと載置される（ステップＳ８）。
【００８９】
支持体２１５へと載置された被処理体１は、最初の姿勢に戻すべく、再び挿脱機構２１０によって上下反転させられる（ステップＳ９）。係る反転は、上述したステップＳ５と同様に行われる。これにより、被処理体１は、保護フィルムＦが貼付された側が上部となる姿勢となる。
【００９０】
係る姿勢反転がなされると、続いて被処理体１をカセットＣに収納することになるが、本実施の形態に係る基板ブレークシステム１０００においては、係るカセットＣへの収納に際し、被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を併せて行う（ステップＳ１０）。
【００９１】
具体的には、ステップＳ９における再度の上下反転の後、挿脱機構２１０の把持部２１３に被処理体１の保持リング２を把持させたままの状態で、把持機構２５０の本体部２５１を待機位置ＰＯＳ３から把持実行位置ＰＯＳ４へと移動させ、さらに、回動軸２５１ｄの周りで９０°回動させて、垂直姿勢ＰＯＳ５とする。図１５は、このように本体部２５１が垂直姿勢ＰＯＳ５とされた状態を示している。
【００９２】
その後、支持部２５１ａと爪部２５１ｂとの間に保護フィルムＦを把持した状態を実現したうえで、挿脱機構２１０の伸縮アーム２１２を伸張させると、保護フィルムＦの剥離と被処理体１のカセットＣへの収納が並行して実現される。
【００９３】
この、被処理体１の収納の過程で行われる保護フィルムＦの剥離についての詳細は、後述する。
【００９４】
＜把持機構の詳細とフィルム検知＞
図１６は、把持機構２５０の本体部２５１のより詳細な構成を示す斜視図である。また、図１７は、爪部２５１ｂの側から見た、本体部２５１の要部の斜視図である。
【００９５】
把持機構２５０の本体部２５１は、上述のように、支持部２５１ａと、先端に爪部２５１ｂを有する可動部２５１ｃと、回動軸２５１ｄと、基部２５１ｅとを備えており、本体部２５１が把持実行位置ＰＯＳ４において垂直姿勢ＰＯＳ５にあるときに可動部２５１ｃを伸縮する（上下動する）ことによって、爪部２５１ｂと基部２５１ｅの間への保護フィルムＦの端部の把持（挟み込み）と、その解除とができるようになっている。すなわち、保護フィルムＦの外周端部が両部の間にある状態で爪部２５１ｂが収縮することで、当該端部の把持が実現される。
【００９６】
係る可動部２５１ｃの伸縮は、図１６および図１７に示された可動部２５１ｃに付設されてなる配管接続部２５３ａおよび配管接続部２５３ｂに接続された、図示しないエアスイッチの動作により実現される。
【００９７】
また、把持機構２５０の本体部２５１には、フィルム検知機構２５４が備わっている。フィルム検知機構２５４は、基部２５１ｅに付設されてなるとともに所定の配管にて図示しない負圧発生源と接続されてなる配管接続部２５４ａと、該配管接続部２５４ａと連通するとともに基部２５１ｅの内部を貫通し、該基部２５１ｅの爪部２５１ｂと対向する面において開口する貫通孔２５４ｂと、爪部２５１ｂにおいて貫通孔２５４ｂと同軸に設けられた検知穴２５４ｃとを備える。
【００９８】
フィルム検知機構２５４は、把持機構２５０が本体部２５１において保護フィルムＦの端部の把持が行われる際に併せて使用される。具体的には、負圧発生源にて貫通孔２５４ｂに対し負圧を発生させた状態で、爪部２５１ｂと基部２５１ｅとの間に保護フィルムＦの端部を把持する動作が開始されるとともに、負圧発生源が発生させる負圧が制御部５００によりモニタされる。このとき、保護フィルムＦの端部が正常に把持されれば、該保護フィルムＦによって貫通孔２５４ｂが塞がれるため、制御部５００においてモニタされる負圧の値が変化する。一方、可動部２５１ｃが収縮して爪部２５１ｂが基部２５１ｅに近接さらには当接しても保護フィルムＦの端部が正常に把持されない場合、基部２５１ｅに備わる貫通孔２５４ｂと爪部２５１ｂに設けられた検知穴２５４ｃとが連通することになるため、負圧はそのまま維持される。
【００９９】
これにより、基板ブレークシステム１０００においては、制御部５００において係る負圧の変化の有無を判定することにより、被処理体１からの保護フィルムＦの剥離に際し、把持機構２５０が本体部２５１において保護フィルムＦを把持しているか否かを、確実に判断することができ、保護フィルムＦの把持が検知された状態で、その剥離動作を行えることができるようになっている。
【０１００】
図１８は、図５においてステップＳ１０として示した、被処理体１からの保護フィルムＦの剥離を、該被処理体１のカセットＣへの収容と併せて行う工程についての、より詳細な手順を示す図である。また、図１９から図２６は、係る手順のいくつかの途中段階における、保護フィルムＦの剥離と被処理体１のカセットＣへの収納に関係する各部の様子を示す要部の側面図である。
【０１０１】
ステップＳ９において、被処理体１を最初の姿勢に戻すべく、挿脱機構２１０が該被処理体１を上下反転させると、続いて、挿脱機構２１０の把持部２１３が被処理体１を把持している状態についてはそのまま維持しつつ、把持機構２５０の本体部２５１が、案内部材２５２に沿って待機位置ＰＯＳ３から把持実行位置ＰＯＳ４へと移動させられる（ステップＳ１１）。このときの様子を示すのが図１９である。なお、被処理体１はカセットＣに多段に設けられたスロットＳＬのうち、あるスロットＳＬ１に収容されるものとする。
【０１０２】
本体部２５１はさらに、図１９において矢印ＡＲ１９にて示すように回動軸２５１ｄの周りに９０°回動させられ、垂直姿勢ＰＯＳ５とされる（ステップＳ１２）。このとき、上述したように、爪部２５１ｂの鉛直下方には、保持リング２のうち挿脱機構２１０の把持部２１３において把持されている側の端部と反対側の上方であって、鉛直下方に保護フィルムＦが存在しない部分が位置しているのが好ましいが、仮に被処理体１がこのような要件を満たす位置にない場合は、当該要件を満たすようにその位置が調整される。
【０１０３】
続いて、図２０においてＡＲ１４にて示すように、可動部２５１ｃが鉛直下方に向けて下降させられ、爪部２５１ｂが保持リング２の端部に当接させられる（ステップＳ１３）。係る当接状態が実現されると、続いて、伸縮アーム２１２の伸張動作が開始される。これによって、図２０においてＡＲ１５にて示すように、挿脱機構２１０による被処理体１のｘ軸負方向への移動、すなわち、カセットＣへの搬送が開始される。すると、図２１においてＥ部として拡大して示すように、爪部２５１ｂが保持リング２とその上に貼付された保護フィルムＦの外周端部との間に挿入されるようになる（ステップＳ１４）。
【０１０４】
図２１において矢印ＡＲ１６にて示すように、その後もなお、被処理体１は移動させられるが、それとともに、図２２において矢印ＡＲ１７にて示すように、それまで基部２５１ｅから離隔していた把持機構２５０の可動部２５１ｃが上昇させられ、これによって保護フィルムＦの外周端部が部分的に、把持機構２５０の爪部２５１ｂと基部２５１ｅとによって把持される（ステップＳ１５）。これに伴い、保護フィルムＦは、把持された端部近傍において、被処理体１から少し剥離される。
【０１０５】
なお、このときの挿脱機構２１０による被処理体１の移動は、ｘ軸負方向へとなされているが、係る移動は、保護フィルム４の外周端部のうち、把持された部分とはｘ軸方向において反対側の部分が、把持された部分に近づく向きへの移動であるともいえる。
【０１０６】
また、係る把持に際しては上述したフィルム検知機構２５４が動作しており、万一、伸縮アーム２１２が所定距離移動した時点においても保護フィルムＦの把持が検知されなかった場合は、制御部５００は基板ブレークシステム１０００の動作を停止させる。好ましくは、係る停止とともに、所定のエラー報知動作を行う。
【０１０７】
把持機構２５０における保護フィルムＦの把持が正常になされた場合、引き続き、ＡＲ１８に示すように、挿脱機構２１０が被処理体１をカセットＣに向けて搬送する。なお、カセット配置部１００においては、少なくともこの時点までに、カセットステージ１０１が昇降することにより、被処理体１が収容されるスロットＳＬ１の高さ位置があらかじめ定められた被処理体１の出し入れ位置へと調整される。
【０１０８】
保護フィルムＦの端部は、把持機構２５０において把持された状態のままであることから、挿脱機構２１０による被処理体１の搬送が進行すると、両者の相対移動によって、図２３に示すように、被処理体１からの保護フィルムＦの剥離が進行していく（ステップＳ２６）。
【０１０９】
被処理体１の搬送がこのまま進行していくにつれ、保護フィルムＦの剥離も進行するが、一方で、係る搬送により被処理体１はその収容先であるカセットＣのスロットＳＬ１に到達する。その後もさらにそのまま搬送を続けると、剥離された保護フィルムＦがカセットＣ内に巻き込まれてしまう恐れがある。係る不具合を避けるべく、少なくとも被処理体１の搬送方向先端（ｘ軸方向負側）がスロットＳＬ１に到達するタイミングで、図２３において矢印ＡＲ２０にて示すように、把持機構２５０の本体部２５１が回動軸２５１ｄの周りに９０°回動させられ、水平姿勢へ戻される。すると、係る回動に伴い、図２４に示すように保護フィルムＦは全体に持ち上げられる（ステップＳ１７）。
【０１１０】
その後も、図２４において矢印ＡＲ２１にて示されるようにさらに被処理体１が搬送されると、図２５に示すように、保護フィルムＦは全て被処理体１から剥離されるとともに、挿脱機構２１０の把持部２１３がカセットＣに到達する。把持部２１３による把持が解除されることで、被処理体１のカセットＣへの（スロットＳＬ１への）収容が完了したことになる（ステップＳ１８）。
【０１１１】
このように、本実施の形態に係る基板ブレークシステム１０００においては、把持機構２５０と挿脱機構２１０が協働することにより、被処理体１からの保護フィルムＦの剥離が実現されるようになっている。換言すれば、把持機構２５０と挿脱機構２１０とが、フィルム剥離機構を構成しているともいえる。
【０１１２】
好ましくは、被処理体１から剥離された後の保護フィルムＦの挿脱機構２１０への干渉を回避するべく、図２５に示すように、挿脱機構２１０の把持部２１３の外周に、カバー２１３ｃが設けられる。
【０１１３】
なお、把持部２１３における被処理体１の把持が解除された挿脱機構２１０においては、伸縮アーム２１２が収縮し、図２５において矢印ＡＲ２２にて示すように、把持部２１３がｘ軸正方向へと退避する。係る退避が完了すると、図２５において矢印ＡＲ２３にて示すように、把持機構２５０の本体部２５１は再び回動軸２５１ｄの周りを９０°回動させられて垂直姿勢ＰＯＳ５とされる。
【０１１４】
すると、図２６に示すように、一方端部を把持された保護フィルムＦがｚ軸負方向へと垂れ下がる状態となるが、当該垂直姿勢ＰＯＳ５となった状態で、矢印ＡＲ２４にて示すように可動部２５１ｃが下降させられ、基部２５１ｅと離隔させられる。その結果、保護フィルムＦの端部の把持は解除され、矢印ＡＲ２５にて示すように、鉛直下方へと落下し、係る落下方向に設けられているフィルム廃棄部４００へと廃棄される。
【０１１５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレークするに際して脆性材料基板を含む被処理体に貼付される保護フィルムの剥離を、ブレーク処理後の当該被処理体の収容動作を利用しつつ、しかも、当該保護フィルムの端部を把持するという簡単な動作により行うことができる。しかも、剥離に際して消耗品を必要とはしない。これにより、ランニングコストおよびイニシャルコストが低減された保護フィルムの剥離が可能となる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【国際調査報告】
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