(57)【要約】  複数の部品を連なった状態で搬送するための搬送経路が形成されたケースと、搬送経路に沿って移動可能に配設され、磁力により部品を搬送経路において搬送する磁石と、搬送経路の所定の領域において、所定の領域に沿って移動する磁石とケースとの間に配設され、所定の領域への磁力の影響を低下させる磁力低下機構とを備える部品搬送装置。
2020157923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品を連なった状態で搬送するための搬送経路が形成されたケースと、
搬送経路に沿って移動可能に配設され、磁力により部品を前記搬送経路において搬送する磁石と、
前記搬送経路の所定の領域において、前記所定の領域に沿って移動する磁石と前記ケースとの間に配設され、前記所定の領域への磁力の影響を低下させる磁力低下機構と
を備える部品搬送装置。
【請求項２】
前記所定の領域が、磁力以外の手段により部品が搬送される領域である請求項１に記載の部品搬送装置。
【請求項３】
前記搬送経路が、下方に向って延びる領域である下降領域を含み、
前記所定の領域が、前記下降領域である請求項１または請求項２に記載の部品搬送装置。
【請求項４】
前記磁力低下機構が、
前記搬送経路の所定の領域において、前記所定の領域に沿って移動する磁石と前記ケースとの間に配設される遮蔽板を有し、前記遮蔽板により前記所定の領域への磁力の影響を低下させる請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の部品搬送装置。
【請求項５】
前記磁石は、前記所定の領域まで前記搬送経路に沿って移動可能に配設されており、
前記所定の領域の下流側に配設され、前記搬送経路からエアを吸引することで、部品を前記所定の領域から下流に向って搬送するエア吸引装置を備える請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の部品搬送装置。
【請求項６】
前記搬送経路は、所定の位置まで部品を搬送するように構成されており、
前記所定の位置に搬送された部品を供給する部品供給装置として機能する請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送経路において、複数の部品を連なった状態で搬送するため部品搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品搬送装置には、複数の部品を連なった状態で搬送するための搬送経路が形成されたケースと、搬送経路に沿って移動可能に配設された磁石とを備え、磁石の磁力により部品を搬送経路において搬送するものがある。下記特許文献には、そのような部品搬送装置の一例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１８／００４７２７６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、磁力により部品を搬送経路において搬送する部品搬送装置において、適切に部品を搬送することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本明細書は、複数の部品を連なった状態で搬送するための搬送経路が形成されたケースと、搬送経路に沿って移動可能に配設され、磁力により部品を前記搬送経路において搬送する磁石と、前記搬送経路の所定の領域において、前記所定の領域に沿って移動する磁石と前記ケースとの間に配設され、前記所定の領域への磁力の影響を低下させる磁力低下機構とを備える部品搬送装置を開示する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、搬送経路の所定の領域への磁力の影響が低下する。このため、例えば、部品搬送装置が、搬送経路の所定の領域において、磁力だけでなく、他の手段、例えば、部品の自重，エアの吸引若しくは噴出，振動などにより、部品を搬送する場合がある。このような場合に、その所定の領域において磁力を低下させることで、その他の手段による部品の搬送が担保される。これにより、磁力により部品を搬送経路において搬送する部品搬送装置において、適切に部品を搬送することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】電子部品装着装置を示す斜視図である。
【図２】装着ヘッドを示す斜視図である。
【図３】装着ヘッドとその装着ヘッドに取り付けられたバルクフィーダとを示す斜視図である。
【図４】装着ヘッドを下方からの視点において示す底面図である。
【図５】バルクフィーダを側方からの視点において示す図である。
【図６】バルクフィーダを上方からの視点において示す図である。
【図７】図５に示すＡＡ線における断面図である。
【図８】図５に示すＢＢ線における断面図である。
【図９】図５に示すＣＣ線における断面図である。
【図１０】制御装置を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【０００９】
図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称し、Ｘ軸方向とＹ軸方向と直行する方向、つまり、上下方向をＺ軸方向と称する。
【００１０】
各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２３、供給装置２４、装着ヘッド２６を備えている。装着機本体２０は、フレーム３０と、そのフレーム３０に上架されたビーム３２とによって構成されている。
【００１１】
搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図１０参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図１０参照）４８によって固定的に保持される。
【００１２】
移動装置２３は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２３は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１０参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１０参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム３０上の任意の位置に移動する。
【００１３】
供給装置２４は、フィーダ型の供給装置であり、複数のテープフィーダ７０を有している。テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送出装置（図１０参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２４は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。
【００１４】
装着ヘッド２６は、搬送装置２２によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、図２〜図４に示すように、装着ユニット８２を１２個備えている。そして、それら１２個の装着ユニット８２の各々は、先端部において、電子部品を吸着するための吸着ノズル８０を保持している。ちなみに、図２は、スライダ５０から取り外された状態の装着ヘッド２６を示す斜視図である。図３は、カバーが取り外された状態の装着ヘッド２６を示す斜視図である。図４は、装着ヘッド２６の下方からの視点において示す装着ヘッド２６の底面図である。
【００１５】
各吸着ノズル８０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図１０参照）８４に通じている。そして、各吸着ノズル８０は、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する。また、概して軸状をなす装着ユニット８２は、ユニット保持体８６の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されている。その装着ユニット８２の先端部に保持される吸着ノズル８０は、図４に示すように、ユニット保持体８６の下面から下方に向かって１２等配の位置で延び出している。これにより、１２個の吸着ノズル８０は、１円周上に配置されている。
【００１６】
ユニット保持体８６は、装着ヘッド２８のヘッド本体８８によって、自身の鉛直な軸線まわりに回転可能に支持されており、保持体回転装置９０によって、任意の角度に回転する。これにより、１円周上に配置された複数の吸着ノズル８０は、その１円周の中心を軸心として、任意の角度に回転する。
【００１７】
各装着ユニット８２の上端部には、カムフォロアとして機能するローラ９２が設けられている。各ローラ９２は、ヘッド本体８８に固定されたカム（図示省略）のカム面に係合しており、カム面の高さは、周方向において変化している。また、各装着ユニット８２は、ユニット保持体８６に上下方向に移動可能に保持されている。これにより、装着ユニット８２は、ユニット保持体８６の回転に伴って、上下方向に移動する。
【００１８】
詳しくは、装着ユニット８２の複数の停止位置のうちのヘッド本体８８から最も離間している停止位置である装着ステーション（最も前方に位置するステーション）に位置する装着ユニット８２は、最も下方に移動する。つまり、装着ヘッド２８が回路基板上に移動させられた際に、そのステーションに位置する装着ユニット８２の吸着ノズル８０と回路基板との距離が最も近くなる。そして、その装着ステーションの吸着ノズル８０によって、電子部品が回路基板に装着される。
【００１９】
また、その装着ステーションのユニット保持体８６の軸心を挟んで真向かいに位置するステーション、つまり、ヘッド本体８８に最も近い停止位置である撮像ステーションに位置する装着ユニット８２を中心に５個の装着ユニット８２が最も上方に移動する。
【００２０】
ヘッド本体８８の下端部は、図２に示すように、最も上方に位置する各装着ユニット８２の吸着ノズル８０の下端部より下方に延び出しており、吸着ノズル８０側に屈曲されている。その屈曲された部分には、パーツカメラ９６が配設されている。そして、撮像ステーションに位置する装着ユニット８２の吸着ノズル８０に保持される電子部品が、パーツカメラ９６によって撮像される。また、ヘッド本体８８の屈曲された部分の下側の面には、マークカメラ（図１０参照）９８が下を向いた状態で配設されている。そして、移動装置２３によって装着ヘッド２６が移動することで、マークカメラ９８が、フレーム３０上の任意の位置を撮像する。
【００２１】
ここで、各ステーションの位置関係を、図４を用いて説明する。１２個の装着ユニット８２ａ〜８２ｌのうち１個の装着ユニット８２ａが装着ステーションに位置している場合、つまり、装着ユニット８２ａが最も下方に移動している場合に、５個の装着ユニット８２ｅ〜８２ｉが最も上方に移動している。そして、装着ユニット８２ｇが撮像ステーションに位置し、その装着ユニット８２ｇの吸着ノズル８０に保持される電子部品が、パーツカメラ９６によって撮像される。なお、ユニット保持体８６が正方向に回転する際には、図４での時計回りにユニット保持体８６は回転する。
【００２２】
また、５個の装着ユニット８２ｅ〜８２ｉのうちのユニット保持体８６の回転方向での最上流側の装着ユニット８２ｅが位置するステーションは、後に詳しく説明するバルクフィーダ（図５参照）１００から電子部品を吸着するための吸着ステーションとされている。なお、テープフィーダ７０から供給される電子部品は、装着ステーションに位置する装着ユニット８２ａの吸着ノズル８０ａによって吸着される。
【００２３】
また、装着ヘッド２６は、各装着ユニット８２を各々の軸心回りに同時に自転させるユニット自転装置１０２を有している。ユニット自転装置１０２は、図３に示すように、複数の装着ユニット８２の上端に設けられた複数の歯車１０３と、それら複数の歯車１０３と噛合する１つの歯車（図示省略）とから構成されている。そして、その１つの歯車の回転により、複数の歯車１０３が回転することで、各装着ユニット８２が、各々の軸心回りに同時に回転する。これにより、各装着ユニット８２によって吸着保持された電子部品の保持姿勢を変更することができる。また、装着ヘッド２６は、装着ステーションおよび、吸着ステーションに位置する装着ユニット８２を個別に昇降させるユニット昇降装置１０４を備えている。
【００２４】
また、吸着ステーションに位置する装着ユニット８２に電子部品を供給するバルクフィーダ１００は、装着ヘッド２６のヘッド本体８８に取り付けられている。このため、バルクフィーダ１００は、移動装置２３によって、装着ヘッド２６とともに、フレーム３０上の任意の位置に移動する。バルクフィーダ１００は、図５および図６に示すように、ハウジング１１０と、ハウジング１１０の下端部に固定されたアーム部材１１２とを有している。なお、図５は、バルクフィーダ１００の側方からの視点における透過図であり、図６は、バルクフィーダ１００の上方からの視点における透過図である。
【００２５】
アーム部材１１２は、第１アーム部１１４と第２アーム部１１６と第３アーム部１１８とに区分けされる。第１アーム部１１４は、第２アーム部１１６および第３アーム部１１８と同一平面内で直行し、第２アーム部１１６と第３アーム部１１８とが反対方向に延び出している。そして、アーム部材１１２は、第２アーム部１１６において、ハウジング１１０の下面に固定されている。また、アーム部材１１２は、第３アーム部１１８において、ヘッド本体８８にボルト締結されている。
【００２６】
また、ハウジング１１０は、第１ケース部材１２０と第２ケース部材１２２とによって構成されている。それら第１ケース部材１２０と第２ケース部材１２２とは、板厚の平板状とされており、互いの面を合わせた状態で立設されている。第１ケース部材１２０には、図７に示すように、第２ケース部材１２２に合わせられる合わせ面１２４と反対側の面１２６に開口する凹部１２８が形成されている。そして、その凹部１２８の内部に、回転盤１３０が配設されている。なお、凹部１２８の下半部は、回転盤１３０の形状に応じて半円形状とされており、凹部１２８の上半分は、概して矩形とされている。そして、凹部１２８は、第２ケース部材１２２の上縁に開口している。また、図７は、図５でのＡＡ線における断面図である。
【００２７】
回転盤１３０は、円盤形状とされており、それの中心軸回りに回転可能に第１ケース部材１２０の凹部１２８において保持されている。回転盤１３０には、回転駆動装置１３２が設けられており、回転駆動装置１３２の有する電磁モータ（図１０参照）１３４の駆動によって、回転盤１３０が制御可能に回転する。なお、回転盤１３０が正方向に回転する際に、図５に示す回転盤１３０は反時計回りに回転する。
【００２８】
また、凹部１２８の底面１３６と向かい合う回転盤１３０の対向面１３８には、図８及び図９に示すように、永久磁石１４０が埋め込まれている。なお、図８は、図５でのＢＢ線における断面図であり、図９は、図５でのＣＣ線における断面図である。また、永久磁石１４０は、図５に示すように、回転盤１３０の外縁部に近い箇所に８個、埋め込まれており、それら８個の永久磁石１４０は８等配に位置している。
【００２９】
また、図８及び図９に示すように、第１ケース部材１２０の合わせ面１２４には、溝１４２が形成されている。溝１４２は、図５に示すように、円環状溝部１４４と下方向溝部１４６とに区分けされる。円環状溝部１４４は、回転盤１３０の回転軸線を中心とする部分円環形状である。下方向溝部１４６は、円環状溝部１４４の端部から連続し、概して下方向に延びる。
【００３０】
円環状溝部１４４は、回転盤１３０の回転に伴う永久磁石１４０の旋回軌跡に沿った位置に形成されている。円環状溝部１４４は、永久磁石１４０の旋回軌跡の最下端から回転盤１３０の正回転での回転方向に延び出し、永久磁石１４０の旋回軌跡の最上端を経由して、最前端（アーム部材１１２側の端）に至っている。一方、下方向溝部１４６は、円環状溝部１４４の下方に延び出した最前端から連続し、下方に延び出している。そして、前方（アーム部材１１２に向かう方向）に向かって湾曲し、概して水平な状態で第１ケース部材１２０の前方の側面に開口している。このため、溝１４２は、円環状溝部１４４及び、下方向溝部１４６の円環状溝部１４４に連続する一部において、図８及び図９に示すように、回転盤１３０に埋め込まれた永久磁石１４０と対向する。
【００３１】
また、溝１４２の内部には、電子部品１５０が収容される。溝１４２の深さは、図８及び図９に示すように、電子部品１５０の高さより僅かに深くされており、溝１４２の幅は、電子部品１５０の幅より僅かに大きくされている。そして、電子部品１５０は、それの幅方向が溝１４２の幅方向となる姿勢で溝１４２の内部に収容される。
【００３２】
このため、図８に示すように、溝１４２を通過する磁界が永久磁石１４０により形成され、溝１４２に収容された電子部品１５０に、永久磁石１４０の磁力が働く。なお、第１ケース部材１２０は、アルミニウムにより形成され、回転盤１３０は、樹脂により形成されている。このため、磁力は、非磁性体である第１ケース部材１２０及び回転盤１３０を通過し、溝１４２に収容された電子部品１５０への影響が担保される。ただし、図５及び図９に示すように、溝１４２の下方向溝部１４６と永久磁石１４０との間に、遮蔽板１５２が配設されており、その遮蔽板１５２は、鉄、具体的には、ＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）により形成されている。このため、遮蔽板１５２が配設された箇所において、溝１４２に収容された電子部品１５０への磁力の影響が低下若しくは、遮断される。
【００３３】
詳しくは、図９に示すように、第１ケース部材１２０の回転盤１３０と対向する底面１３６には、凹部１５４が形成されており、その凹部１５４の深さ寸法は、遮蔽板１５２の厚さ寸法より僅かに小さくされている。そして、その凹部１５４に遮蔽板１５２が嵌め込まれている。このため、遮蔽板１５２の凹部１５４に嵌め込まれる側の面と反対側の面が、第１ケース部材１２０の底面１３６から回転盤１３０に向って突出した状態で、永久磁石１４０と対向している。ただし、遮蔽板１５２と永久磁石１４０とは離間しており、接触していない。このような構造により、磁性体である遮蔽板１５２に沿って磁界が形成され、溝１４２まで及ばない。このため、遮蔽板１５２が配設された箇所において、溝１４２に収容された電子部品１５０への磁力の影響が低下若しくは、遮断される。
【００３４】
なお、遮蔽板１５２の配設箇所は、図５に示すように、溝１４２の下方に向って延び出す部分、つまり、下方向溝部１４６と対向する位置であり、かつ、回転盤１３０と対向する位置である。このため、下方向溝部１４６がアーム部材１１２の側に向って湾曲し、回転盤１３０から離れる箇所に、遮蔽板１５２は配設されていない。このような構造により、電子部品１５０が下方向溝部１４６に収容され、永久磁石１４０が埋め込まれた回転盤１３０と対向している際に、その下方向溝部１４６に収容された電子部品１５０への磁力の影響が低下若しくは、遮断される。
【００３５】
また、第２ケース部材１２２は、図７に示すように、合わせ面１５５において、第１ケース部材１２０に合わせられており、その合わせ面１５５に開口する凹部１５６が形成されている。詳しくは、凹部１５６は、第１ケース部材１２０の合わせ面１２４に形成された溝１４２を覆うように形成されている。ただし、凹部１５６は、図５に示すように、概して半円形状とされており、回転盤１３０の回転軸線および円環状溝部１４４の一部、具体的には、円環状溝部１４４の最下端から後方に延び出し、最上端に至る部分を覆う状態で形成されている。そして、第１ケース部材１２０と第２ケース部材１２２とが互いの合わせ面１２４，１５５で合わせられ、その凹部１５６の開口が、第１ケース部材１２０の合わせ面１２４により塞がれている。これにより、第２ケース部材１２２の凹部１５６と第１ケース部材１２０の合わせ面１２４とによって、収納部１５７が区画されている。
【００３６】
円環状溝部１４４の凹部１５６によって覆われている部分は、凹部１５６の内部、つまり、収納部１５７に開口している。また、円環状溝部１４４は、上述したように、永久磁石１４０の旋回軌跡に沿って形成されている。このため、収納部１５７内に収容されている電子部品１５０は、永久磁石１４０の磁力によって、円環状溝部１４４の内部に収容される。そして、回転駆動装置１３２の駆動により、回転盤１３０が正方向に回転することで、円環状溝部１４４内に収容された電子部品１５０が回転盤１３０の回転方向に移動する。
【００３７】
ただし、円環状溝部１４４の凹部１５６によって覆われていない部分は、第２ケース部材１２２の合わせ面１５５によって塞がれている。つまり、円環状溝部１４４の凹部１５６によって覆われていない部分は、断面形状が矩形のトンネル状となっている。このため、回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４の内部に収容されている電子部品１５０が、トンネル状の円環状溝部１４４に達すると、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品１５０は、凹部１５６の側壁１５８によって、トンネル状の円環状溝部１４４内への侵入を阻止される。
【００３８】
具体的には、半円形状の凹部１５６の側壁１５８は、溝１４２が形成された合わせ面１２４に対して直角に立設されており、側壁１５８の上端部が、円環状溝部１４４の最上端付近に位置している。そして、側壁１５８より上流側に位置する円環状溝部１４４は、収納部１５７に開口しており、側壁１５８より下流側に位置する円環状溝部１４４は、トンネル状とされている。このため、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品は、円環状溝部１４４の最上端付近において側壁１５８に当接し、収納部１５７からの送り出しが阻止される。これにより、円環状溝部１４４内に適切に収容された電子部品のみが、収納部１５７から送り出される。
【００３９】
また、アーム部材１１２には、図６に示すように、上面に開口するとともに、第１ケース部材１２０の前方側の側面に開口している下方向溝部１４６に連続する溝１６６が形成されている。溝１６６の内寸は、溝１４２の内寸と略同じとされており、溝１６６にも電子部品１５０が収容される。また、溝１６６は、第１アーム部１１４に向かって湾曲されており、第１アーム部１１４の端面まで延び出している。その端面への溝１６６の開口の内側には、ピン１６２が立設されており、そのピン１６２によって溝１６６内を送り出されてきた電子部品が停止させられる。つまり、ピン１６２が立設された箇所が、バルクフィーダ１００の電子部品の供給位置となる。
【００４０】
アーム部材１１２には、さらに、上面に開口するとともに、溝１６６のピン１６２が形成されている直前の部分に連続するエア溝１６８が形成されている。なお、エア溝１６８の内寸は、溝１６６の内寸より小さくされており、エア溝１６８への電子部品１５０の収容は不能とされている。また、エア溝１６８には、エア吸引装置（図１０参照）１７０が接続されており、エア吸引装置１７０によりエア溝１６８からエアが吸引される。これにより、溝１６６の内部において、ピン１６２が立設された箇所、つまり、供給位置に向かってエアが吸引され、溝１６６の内部において、電子部品１５０が供給位置に向って搬送される。
【００４１】
なお、アーム部材１１２の上面は、カバー（図示省略）によって覆われており、溝１６６およびエア溝１６８はトンネル状とされている。また、溝１６６のピン１６２が立設された位置、つまり、電子部品の供給位置を覆う位置には、切欠き部（図示省略）が形成されており、その切欠き部を介して、電子部品の供給が行われる。
【００４２】
また、電子部品が収納される収納部１５７、つまり、第２ケース部材１２２に形成された凹部１５６は、第２ケース部材１２２の上面および下面に開口しており、それぞれの開口には、シャッタ１８６，１８８が設けられている。各シャッタ１８６，１８８はスライドさせることで、開閉可能とされている。これにより、シャッタ１８６を開けることで、収納部１５７内に電子部品を補充し、シャッタ１８８を開けることで、収納部１５７内に収納されている電子部品をバルクフィーダ１００の外部に排出することが可能となっている。
【００４３】
上記構造とされたバルクフィーダ１００では、収納部１５７内にバラバラの状態で電子部品が収納されており、それらバラバラの状態の複数の電子部品が１列に整列され、連なった状態で供給位置まで送り出される。具体的には、収納部１５７内に収納されている電子部品が、永久磁石１４０の磁力によって、円環状溝部１４４の内部に収容される。そして、回転駆動装置１３２の駆動により、回転盤１３０が正方向に回転することで、永久磁石１４０も正方向に回転し、円環状溝部１４４内に収容された電子部品が、永久磁石１４０の磁力により回転盤１３０の回転方向に搬送される。この際、円環状溝部１４４の内部で、複数の電子部品が１列に整列され、連なった状態となる。
【００４４】
回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４の内部に収容されている電子部品が、トンネル状の円環状溝部１４４に達すると、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品は、凹部１５６の側壁１５８に当接する。これにより、側壁１５８に当接した電子部品は、収納部１５７の下方に落下する。そして、円環状溝部１４４内に適切に収容された電子部品のみが、回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４内をさらに移動する。
【００４５】
更に、回転盤１３０の回転に伴って、電子部品は、円環状溝部１４４の内部から下方向溝部１４６の内部に搬送される。下方向溝部１４６では、上述したように、下方向溝部１４６が形成された第１ケース部材１２０と永久磁石１４０が埋め込まれた回転盤１３０との間に遮蔽板１５２が配設されているため、磁力の影響が低下若しくは、遮断される。このため、下方向溝部１４６において、電子部品１５０は永久磁石１４０の磁力によって搬送されない。ただし、下方向溝部１４６は、下方に向って延び出しているため、電子部品１５０は、下方向溝部１４６の内部において、自重によって下方に向って落下する。
【００４６】
また、電子部品１５０が落下する下方向溝部１４６の下端部は、前方に向って湾曲している。このため、電子部品１５０が下方向溝部１４６の下端部に接近するほど、電子部品１５０の自重による落下速度は低下する。ただし、下方向溝部１４６の下端部に連通する溝１６６には、上述したように、エア溝１６８が接続されており、エア溝１６８を介して、溝１６６からエアが吸引される。このため、下方向溝部１４６において、自重により落下してきた電子部品１５０は、エアの吸引により、溝１６６に向って搬送される。つまり、下方向溝部１４６の下流側において、電子部品１５０の搬送が、エアの吸引により担保されている。そして、電子部品１５０は、溝１６６において、エアの吸引により、エア溝１６８に向って搬送されることで、最終的に、溝１６６の第１アーム部１１４の端面への開口に立設されたピン１６２に当接する。これにより、バルクフィーダ１００では、バラバラの状態で収容されていた複数の電子部品が、１列に整列された状態で供給位置まで送り出される。
【００４７】
なお、バルクフィーダ１００では、下方向溝部１４６において、下方向溝部１４６が形成された第１ケース部材１２０と永久磁石１４０が埋め込まれた回転盤１３０との間に遮蔽板１５２が配設され、磁力の影響が低下若しくは、遮断されることで、電子部品１５０の適切な搬送が担保されている。詳しくは、従来のバルクフィーダでは、下方向溝部１４６において、第１ケース部材１２０と回転盤１３０との間に遮蔽板１５２は、配設されていなかった。このため、下方向溝部１４６においても、電子部品１５０に永久磁石１４０の磁力が作用していた。そして、下方向溝部１４６において、電子部品１５０が自重により落下する際に、落下する電子部品１５０に磁力が作用し、自重による電子部品１５０の落下が阻害される。このため、従来のバルクフィーダでは、電子部品１５０の落下速度が低下し、溝１６６においてエアが吸引されていても、下方向溝部１４６の下端部において電子部品１５０が滞る場合があった。一方、バルクフィーダ１００では、下方向溝部１４６において、第１ケース部材１２０と回転盤１３０との間に遮蔽板１５２が配設されており、下方向溝部１４６への磁力の影響が低下若しくは、遮断されることで、電子部品１５０の適切な搬送が担保される。
【００４８】
また、バルクフィーダ１００は、装着ヘッド２６に固定されており、複数の吸着ノズル８０のうちの吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅが、バルクフィーダ１００の供給位置となる溝１６６の先端の上方に位置する。これにより、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅが、ユニット昇降装置１０４によって下方に移動することで、バルクフィーダ１００の供給位置まで搬送された電子部品１５０が、吸着ノズル８０ｅにより吸着保持される。
【００４９】
また、装着機１６は、図１０に示すように、制御装置１９０を備えている。制御装置１９０は、コントローラ１９２と、複数の駆動回路１９４と、画像処理装置１９６とを備えている。複数の駆動回路１９４は、上記電磁モータ４６，５２，５４，１３４、基板保持装置４８、送出装置７６、正負圧供給装置８４、保持体回転装置９０、ユニット自転装置１０２、ユニット昇降装置１０４、エア吸引装置１７０に接続されている。コントローラ１９２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１９４に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２３等の作動が、コントローラ１９２によって制御される。また、コントローラ１９２は、画像処理装置１９６にも接続されている。画像処理装置１９６は、パーツカメラ９６及びマークカメラ９８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１９２は、画像データから各種情報を取得する。
【００５０】
装着機１６では、上述した構成によって、回路基板に対して電子部品を装着する装着作業を行う。具体的には、コントローラ１９２の指令により、回路基板が、コンベア装置４０，４２によって作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって保持される。次に、装着ヘッド２６が、移動装置２３の作動により、回路基板の上方に移動し、マークカメラ９８が回路基板を撮像する。そして、その撮像により得られた撮像データに基づいて、コントローラ１９２が、コンベア装置４０，４２による回路基板の保持位置誤差などを演算する。
【００５１】
また、バルクフィーダ１００では、上述した手順に従って、供給位置に向って電子部品１５０が搬送されており、装着ヘッド２６の吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０により、バルクフィーダ１００の供給位置に搬送された電子部品１５０が保持される。そして、電子部品１５０が吸着ノズル８０により保持されると、ユニット保持体８６が回転し、電子部品１５０を保持していない吸着ノズルが吸着ステーションに移動してくる。このため、新たに吸着ステーションに移動してきた吸着ノズルが、バルクフィーダ１００の供給位置から電子部品を保持する。このように、装着ヘッド２６では、バルクフィーダ１００から電子部品が吸着ノズル８０により保持される毎に、ユニット保持体８６が順次回転し、吸着ステーションに位置する吸着ノズルによりバルクフィーダ１００から電子部品が順次保持される。また、ユニット保持体８６の回転に伴って、電子部品を保持する吸着ノズル８０が撮像ステーションに移動してくると、撮像ステーションにおいて、吸着ノズル８０に保持された電子部品がパーツカメラ９６により撮像される。そして、その撮像により得られた撮像データに基づいて、コントローラ１９２が、吸着ノズル８０による電子部品の保持位置誤差などを演算する。なお、バルクフィーダ１００は、装着ヘッド２６に固定されているため、装着ヘッド２６が移動している際においても、バルクフィーダ１００から部品を保持することができるため、サイクルタイムの短縮を図ることが可能である。
【００５２】
また、装着ヘッド２６は、必要とする数の電子部品をバルクフィーダ１００から保持すると、回路基板の上方に移動し、装着ステーションに位置する装着ユニット８２が、ユニット昇降装置１０４の作動により下降する。これにより、その装着ユニット８２の吸着ノズル８０に保持された電子部品１５０が回路基板に装着される。なお、先に演算された電子部品の保持位置誤差，回路基板の保持位置誤差を考慮して、回路基板への電子部品の装着作業が実行される。
【００５３】
なお、上記実施例において、バルクフィーダ１００は、部品搬送装置および部品供給装置の一例である。第１ケース部材１２０は、ケースの一例である。永久磁石１４０は、磁石の一例である。溝１４２は、搬送経路の一例である。下方向溝部１４６は、下降領域の一例である。遮蔽板１５２は、磁力低下機構および遮蔽板の一例である。エア吸引装置１７０は、エア吸引装置の一例である。
【００５４】
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、遮蔽板１５２の素材として、鉄が採用されているが、参加クロム，コバルトなどの種々の磁性体を採用することが可能である。また、磁性体に限定されず、非磁性体を、遮蔽板１５２の素材として採用してもよい。ただし、非磁性体が遮蔽板１５２の素材として採用される場合は、遮蔽板１５２の厚さ寸法をある程度大きくする必要がある。
【００５５】
また、上記実施例では、遮蔽板１５２により下方向溝部１４６に影響する磁力が低下若しくは、遮断されているが、種々の機構により、下方向溝部１４６に影響する磁力が低下若しくは、遮断されてもよい。具体的には、例えば、永久磁石１４０の経路と溝１４２との間の距離が、円環状溝部１４４と下方向溝部１４６とで異なるような機構を採用してもよい。つまり、永久磁石１４０の経路と下方向溝部１４６との間の距離が、永久磁石１４０の経路と円環状溝部１４４との間の距離より長くなるように構成してもよい。また、磁力の強さを変更可能な磁石を採用し、円環状溝部１４４に対応する経路において、磁石の磁力を強め、下方向溝部１４６に対応する経路において、磁石の磁力を弱めてもよい。このように構成することでも、遮蔽板１５２が配設された場合と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
また、上記実施例では、電子部品が自重で落下する下方向溝部１４６に対応して遮蔽板１５２が配設されているが、種々の領域に遮蔽板１５２を配設することができる。具体的には、例えば、溝１４２において、エアの吸引若しくは噴出により電子部品が搬送される領域がある場合に、その領域に対応して遮蔽板１５２が配設されてもよい。このように遮蔽板１５２を配設することで、エアの吸引若しくは噴出による電子部品の搬送が、磁力により遮られないため、エアの吸引若しくは噴出による電子部品の適切な搬送が担保される。
【００５７】
また、上記実施例では、下方向溝部１４６の下流側において、エアの吸引により、電子部品が搬送されているが、エアの噴出，振動，電子部品の搬送経路の傾斜など、種々の方法により、電子部品を搬送してもよい。
【００５８】
また、上記手法を用いて搬送される物は、電子部品に限られず、種々の物の搬送に本発明を適用することができる。さらに言えば、上記実施例では、本発明が、電子部品を供給位置まで搬送するバルクフィーダ１００に適用されているが、ボールフィーダ，スティックフィーダなどの部品供給装置に適用されてもよい。また、部品供給装置に限定されず、単に部品を搬送する装置，部品の供給とは異なる目的で部品を搬送する装置などに、本発明が適用されてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１００：バルクフィーダ（部品搬送装置）（部品供給装置）    １２０：第１ケース部材（ケース）    １４０：永久磁石（磁石）    １４２：溝（搬送経路）    １４６：下方向溝部（下降領域）    １５２：遮蔽板（磁力低下機構）    １７０：エア吸引装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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