(57)【要約】  硬化した状態での熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、貯蔵弾性率が８ＧＰａ以下である、樹脂組成物。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化した状態での熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、貯蔵弾性率が８ＧＰａ以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
熱硬化性樹脂を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
炭素数が４以上である非環状アルキレン基を含むエポキシ樹脂を含有する、請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
芳香環の炭素原子に直接結合したアリル基又は芳香環の炭素原子に直接結合した炭素数が４以上のアルキル基を有するフェノール樹脂を含有する、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
炭素数が４以上である非環状アルキレン基を含むエポキシ樹脂を含有する、樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、樹脂部材。
【請求項７】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂シートの半硬化物を含む、Ｂステージシート。
【請求項９】
請求項７に記載の樹脂シートの硬化物を含む、Ｃステージシート。
【請求項１０】
金属箔と、前記金属箔上に配置された請求項７に記載の樹脂シートの半硬化物と、を備える樹脂付金属箔。
【請求項１１】
金属支持体と、前記金属支持体上に配置された請求項７に記載の樹脂シートの硬化物と、前記硬化物上に配置された金属箔と、を備える金属基板。
【請求項１２】
金属板、はんだ層及び半導体チップがこの順に積層された半導体モジュールと、放熱部材と、前記半導体モジュールの前記金属板と前記放熱部材との間に配置された請求項７に記載の樹脂シートの硬化物と、を備えるパワー半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装置には、電気絶縁等を目的とした樹脂を含む部材（樹脂部材）が用いられている。近年、電子部品装置の小型化、高出力化に伴って発熱量が増大する傾向にあり、発生した熱をいかに放散させるかが重要な課題となっている。しかし、樹脂は絶縁性に優れる一方で熱伝導性に劣る性質を有する。そこで、樹脂部材に優れた熱伝導性を付与する技術の開発が進められている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５４３１５９５号公報
【特許文献２】特許第４１１８６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の発明では、エポキシ樹脂に特定のフィラーを配合した樹脂組成物を用いることで、樹脂部材の熱伝導性の向上を達成している。
また、特許文献２に記載の発明では、絶縁材料として分子中にメソゲン構造を有するエポキシ樹脂を含む樹脂組成物を用いることで、樹脂部材の熱伝導性の向上を達成している。【０００５】
一方、近年の電子部品装置の薄型化に伴って、樹脂部材が接している部材の熱膨張率の違いに起因する反りが生じ易くなり、電子部品装置の反りによって樹脂部材の剥離、亀裂等が生じて接続信頼性を損なう事態が懸念されている。そこで、充分な熱伝導性を維持しながら良好な接続信頼性が得られる樹脂部材を形成しうる材料の開発が望まれている。【０００６】
本発明の一形態は、上記課題に鑑み、充分な熱伝導性を維持しながら良好な接続信頼性が得られる樹脂部材を形成可能な樹脂組成物、並びにこの樹脂組成物を用いた樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞硬化した状態での熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、貯蔵弾性率が８ＧＰａ以下である、樹脂組成物。
＜２＞熱硬化性樹脂を含有する、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞炭素数が４以上である非環状アルキレン基を含むエポキシ樹脂を含有する、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞芳香環の炭素原子に直接結合したアリル基又は芳香環の炭素原子に直接結合した炭素数が４以上のアルキル基を有するフェノール樹脂を含有する、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞炭素数が４以上である非環状アルキレン基を含むエポキシ樹脂を含有する、樹脂組成物。
＜６＞＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、樹脂部材。
＜７＞＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜８＞＜７＞に記載の樹脂シートの半硬化物を含む、Ｂステージシート。
＜９＞＜７＞に記載の樹脂シートの硬化物を含む、Ｃステージシート。
＜１０＞金属箔と、前記金属箔上に配置された＜７＞に記載の樹脂シートの半硬化物と、を備える樹脂付金属箔。
＜１１＞金属支持体と、前記金属支持体上に配置された＜７＞に記載の樹脂シートの硬化物と、前記硬化物上に配置された金属箔と、を備える金属基板。
＜１２＞金属板、はんだ層及び半導体チップがこの順に積層された半導体モジュールと、放熱部材と、前記半導体モジュールの前記金属板と前記放熱部材との間に配置された＜７＞に記載の樹脂シートの硬化物と、を備えるパワー半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一形態によれば、充分な熱伝導性を維持しながら良好な接続信頼性が得られる樹脂部材を形成可能な樹脂組成物、並びにこの樹脂組成物を用いた樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示のパワー半導体装置の構成の一例を示す概略断面図である。
【図２】本開示のパワー半導体装置の構成の別の一例を示す概略断面図である。
【図３】接続信頼性の評価のためのパッケージの構成を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
本開示において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
【００１１】
＜樹脂組成物（第１実施形態）＞
本実施形態の樹脂組成物は、硬化した状態での熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、貯蔵弾性率が８ＧＰａ以下である、樹脂組成物である。
【００１２】
本発明者らの検討の結果、樹脂部材の接続信頼性は、樹脂部材の貯蔵弾性率を適切に調節することで良好に維持できることがわかった。本開示の樹脂組成物はこの知見に基づきなされたものである。すなわち、本開示の樹脂組成物は硬化した状態での貯蔵弾性率が８ＧＰａ以下であることで、これを硬化したものを用いた樹脂部材は良好な接続信頼性を示す。さらに本開示の樹脂組成物は、硬化した状態での熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。このため、本開示の樹脂組成物の硬化物は良好な熱伝導性を示す。
【００１３】
樹脂組成物の硬化した状態での貯蔵弾性率は、８ＧＰａ以下であれば特に制限されない。例えば、５ＧＰａ以下であることが好ましく、２ＧＰａ以下であることがさらに好ましい。
【００１４】
本開示において樹脂組成物の硬化した状態での貯蔵弾性率は、後述する実施例に記載した方法により測定される。
【００１５】
樹脂組成物の硬化した状態での熱伝導率は、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であれば特に制限されず、樹脂組成物の用途等に応じて選択できる。例えば、８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよく、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよい。
【００１６】
本開示において樹脂組成物の硬化した状態での熱伝導率は、後述する実施例に記載した方法により測定される。
【００１７】
（樹脂）
樹脂組成物は、樹脂を含む。樹脂の種類は特に制限されず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹等が挙げられる。樹脂は、熱硬化性樹脂と硬化剤の組み合わせであってもよい。
【００１８】
電気絶縁性、耐熱性等の観点からは、樹脂組成物は熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。本開示では、エポキシ基を含有するアクリル樹脂等の、熱可塑性と熱硬化性の両方の性質を示すものは「熱硬化性樹脂」に含めるものとする。樹脂組成物に含まれる樹脂は、１種であっても２種以上であってもよい。
【００１９】
熱硬化性樹脂の中でも、電気絶縁性、耐熱性等の観点からは、樹脂組成物はエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール��脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
樹脂組成物は、炭素数が４以上の非環状アルキレン基を含むエポキシ樹脂（以下、特定エポキシ樹脂ともいう）を含んでもよい。
【００２１】
本発明者らの検討の結果、樹脂組成物が特定エポキシ樹脂を含むことで、硬化した状態での熱伝導率を維持しつつ貯蔵弾性率を低減できることがわかった。その理由は明らかではないが、まず、炭素数が４以上の非環状アルキレン基を含むことで特定エポキシ樹脂の分子構造が比較的柔軟であるために貯蔵弾性率が低減することが考えられる。その一方で、炭素数が４以上の非環状アルキレン基が硬化物中での分子配向性を高めるように作用し、熱伝導性が維持されることが考えられる。
【００２２】
特定エポキシ樹脂が有する炭素数が４以上の非環状アルキレン基は、分岐又は置換基を有していてもよい。この場合、分岐又は置換基に含まれる炭素原子の数は非環状アルキレン基の「炭素数」に含めないものとする。熱伝導性を維持しつつ貯蔵弾性率を低減する効果を充分に発揮する観点からは、炭素数が４以上の非環状アルキレン基は、分岐又は置換基を有していないことが好ましい。
【００２３】
特定エポキシ樹脂が有する炭素数が４以上の非環状アルキレン基の炭素数は、４以上であれば特に制限されない。例えば、４〜８の範囲内であってもよい。また、特定エポキシ樹脂が有する炭素数が４以上の非環状アルキレン基の数は特に制限されないが、例えば、１個〜５個であってもよく、２個〜４個であってもよい。
【００２４】
特定エポキシ樹脂が有するエポキシ基の数は特に制限されない。例えば、１分子中に２個以上であることが好ましく、２個であることがより好ましい。
【００２５】
ある実施態様では、特定エポキシ樹脂は、下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるエポキシ樹脂であってもよい。
【００２６】
【化１】
2019229962.tif 000003
【００２７】
一般式（１）において、ｍはそれぞれ独立に４〜８の整数であり、ｎは１〜３０である。
【００２８】
【化２】
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【００２９】
一般式（２）において、ｍはそれぞれ独立に４〜８の整数であり、ｎは１〜３０である。
【００３０】
硬化物としたときの架橋密度を低く抑えて貯蔵弾性率を低減する観点からは、特定エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は６００以上であることが好ましく、７００以上であることがより好ましく、８００以上であることがさらに好ましい。
また、特定エポキシ樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は５０以上であることが好ましく、１００以上であることがより好ましく、１５０以上であることがさらに好ましい。
【００３１】
充分な硬化性を得る観点からは、特定エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は２００００以下であることが好ましく、１５０００以下であることがより好ましく、１００００以下であることがさらに好ましい。
また、特定エポキシ樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は１０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましく、５００以下であることがさらに好ましい。
【００３２】
本開示において、特定エポキシ樹脂の重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定された値をいう。ＧＰＣによるＭｗ及びＭｎの測定は、分析用ＧＰＣカラムに東ソー株式会社のＧ２０００ＨＸＬ及び３０００ＨＸＬを使用し、移動相にはテトラヒドロフランを用い、試料濃度を０．２質量％とし、流速を１．０ｍＬ／ｍｉｎとして測定を行う。ポリスチレン標準サンプルを用いて検量線を作成し、ポリスチレン換算値でＭｗ及びＭｎを計算する。
【００３３】
特定エポキシ樹脂のエポキシ当量は、３００ｇ／ｅｑ〜２０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、３５０ｇ／ｅｑ〜１７００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、３５０ｇ／ｅｑ〜１５００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
本開示において、特定エポキシ樹脂のエポキシ当量は、過塩素酸滴定法により測定される値とする。
【００３４】
樹脂組成物が特定エポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂として特定エポキシ樹脂のみを含んでも、特定エポキシ樹脂と特定エポキシ樹脂に該当しないエポキシ樹脂とを含んでもよい。
【００３５】
樹脂組成物が特定エポキシ樹脂と特定エポキシ樹脂に該当しないエポキシ樹脂とを含む場合、エポキシ樹脂全体に占める特定エポキシ樹脂の割合が５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
【００３６】
樹脂組成物は、硬化剤を含んでもよい。硬化剤の種類は特に制限されず、樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
樹脂組成物がエポキシ樹脂を含む場合の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。中でも、フェノール硬化剤及びアミン硬化剤が好ましい。硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３７】
フェノール硬化剤として具体的には、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等の単官能のフェノール化合物、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン等の２官能のフェノール化合物、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン等の３官能のフェノール化合物、これらのフェノール化合物をメチレン鎖等で連結（ノボラック化）して得られるフェノール樹脂などが挙げられる。
【００３８】
フェノール樹脂として具体例には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、カテコールノボラック樹脂、レゾルシノールノボラック樹脂、ヒドロキノンノボラック樹脂等の１種のフェノール化合物をノボラック化して得られるフェノール樹脂、カテコールレゾルシノールノボラック樹脂、レゾルシノールヒドロキノンノボラック樹脂等の２種以上のフェノール化合物をノボラック化して得られるフェノール樹脂などが挙げられる。
【００３９】
アミン硬化剤は、硬化性の観点から、２以上の官能基（活性水素）を有する化合物であることが好ましく、さらに熱伝導性の観点から、芳香環等の剛直な骨格を有する化合物であることがより好ましい。
【００４０】
２官能のアミン硬化剤として具体的には、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメトキシビフェニル、４，４’−ジアミノフェニルベンゾエート、１，５−ジアミノナフタレン、１，３−ジアミノナフタレン、１，４−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン、トリメチレン−ビス−４−アミノベンゾアート、ポリ−１，４−ブタンジオール−ビス−４−アミノ安息香酸、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン等が挙げられる。
中でも、熱伝導率の観点から、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン及び４，４’−ジアミノジフェニルスルホンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、１，５−ジアミノナフタレンであることがより好ましい。
【００４１】
硬化した状態での熱伝導率を維持しつつ貯蔵弾性率を低減する観点からは、硬化剤はビフェニルアラルキル骨格を有する化合物（以下、ビフェニルアラルキル型硬化剤ともいう）、及び芳香環の炭素原子に直接結合したアリル基又は芳香環の炭素原子に直接結合した炭素数が４以上のアルキル基を有するフェノール樹脂（以下、アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤ともいう）からなる群より選択される少なくとも１種（以下、特定硬化剤ともいう）を含むことが好ましい。
【００４２】
（１）ビフェニルアラルキル型硬化剤
ビフェニルアラルキル型硬化剤は、ビフェニルアラルキル骨格を有し、硬化剤として作用しうる化合物であれば特に制限されない。例えば、フェノール化合物にビフェニルアラルキル骨格が導入された化合物（ビフェニルアラルキル型フェノール硬化剤）及び芳香族アミン化合物にビフェニルアラルキル骨格が導入された化合物（ビフェニルアラルキル型アミン硬化剤）が挙げられ、ビフェニルアラルキル型フェノール硬化剤が好ましい。
【００４３】
ビフェニルアラルキル型フェノール硬化剤としては、下記一般式（３）で表される構造単位を有する化合物が挙げられる。
【００４４】
【化３】
2019229962.tif 000005
【００４５】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表す。ｌ、ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１以上の整数である。Ｚは下記一般式（４）のいずれかで表される構造である。
【００４６】
【化４】
2019229962.tif 000006
【００４７】
一般式（４）中、ｐ及びｑはそれぞれ独立に、０〜２の整数である。ただし、一般式（１）中のＺの少なくとも１つは、水酸基を有している（ｐ又はｑが１又は２である）。
【００４８】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４であるアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１〜４の整数であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることがさらに好ましい。ｌは１又は２であることが好ましい。
一般式（４）中、ｐ及びｑはそれぞれ独立に、１又は２であることが好ましく、１であることがより好ましい。
【００４９】
ビフェニルアラルキル型フェノール硬化剤は、下記一般式（５）で表される化合物であってもよい。
【００５０】
【化５】
2019229962.tif 000007
【００５１】
一般式（５）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８並びにｌ及びｐは、一般式（３）及び一般式（４）におけるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８並びにｌ及びｐと同様である。
【００５２】
ビフェニルアラルキル型硬化剤の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４００〜２０００であることが好ましく、５００〜１７００であることがより好ましく、８００〜１２００であることがさらに好ましい。
また、ビフェニルアラルキル型硬化剤の数平均分子量（Ｍｎ）は、２００〜１０００であることが好ましく、２５０〜７００であることがより好ましく、３００〜６００であることがさらに好ましい。
本開示において、ビフェニルアラルキル型硬化剤の重量平均分子量及び数平均分子量は、特定エポキシ樹脂の重量平均分子量及び数平均分子量と同様にして測定された値をいう。
【００５３】
ビフェニルアラルキル型硬化剤がフェノール硬化剤である場合の水酸基当量は、１２０ｇ／ｅｑ〜２００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１２５ｇ／ｅｑ〜１７０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１３０ｇ／ｅｑ〜１５０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
本開示において、ビフェニルアラルキル型硬化剤の水酸基当量の測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０：１９９２に準拠して行う。
【００５４】
ビフェニルアラルキル型硬化剤がアミン硬化剤である場合の活性水素当量は、６０ｇ／ｅｑ〜２００ｇ／ｅｑであることが好ましく、６０ｇ／ｅｑ〜１７０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、６５ｇ／ｅｑ〜１５０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
本開示において、ビフェニルアラルキル型硬化剤の活性水素当量の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７２３７：１９９５に準拠して測定された値をいう。
【００５５】
（２）アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤は、芳香環の炭素原子に直接結合したアリル基又は芳香環の炭素原子に直接結合した炭素数が４以上の非環状アルキル基を有するフェノール樹脂である。この硬化剤は常温（２５℃）で液状であるため、硬化物の弾性率低減に有効であると考えられる。
【００５６】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤におけるフェノール樹脂の構造は特に制限されないが、単官能のフェノール化合物をノボラック化したものが好ましい。フェノール樹脂中のフェノール化合物に由来する芳香環の数は特に制限されないが、２個〜１０個であることが好ましい。
【００５７】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤において、１個の芳香環に結合するアリル基又は炭素数が４以上である非環状アルキル基の数は特に制限されないが、１個又は２個であることが好ましく、１個であることがより好ましい。また、フェノール樹脂中にアリル基又は炭素数が４以上である非環状アルキル基が結合していない芳香環が含まれていてもよい。
【００５８】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤が有する炭素数が４以上の非環状アルキレン基は、分岐又は置換基を有していてもよい。この場合、分岐又は置換基に含まれる炭素原子の数は非環状アルキル基の「炭素数」に含めないものとする。熱伝導性を維持しつつ貯蔵弾性率を低減する効果を充分に発揮する観点からは、炭素数が４以上の非環状アルキル基は、分岐又は置換基を有していないことが好ましい。
【００５９】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤が有する炭素数が４以上の非環状アルキル基の炭素数は、４以上であれば特に制限されない。例えば、４〜２０の範囲内であってもよい。
【００６０】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤において、アリル基又は炭素数が４以上の非環状アルキル基が芳香環に結合している位置は特に制限されない。例えば、芳香環に結合した水酸基に対してオルト位であってもよい。２個以上のアリル基又は炭素数が４以上の非環状アルキル基が１つの芳香環に結合している場合、その両方が水酸基に対してオルト位にあっても、いずれか一方が水酸基に対してオルト位にあってもよい。
【００６１】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤は、下記一般式（６）で表される構造単位を有するフェノール樹脂であってもよい。
【００６２】
【化６】
2019229962.tif 000008
【００６３】
一般式（６）中、Ｒはそれぞれ独立にアリル基又は炭素数が４以上の非環状アルキル基である。ｎは１又は２であり、好ましくは１である。
【００６４】
一般式（６）において、Ｒで表される非環状アルキル基の炭素数は、４以上であれば特に制限されない。例えば、４〜２０の範囲内であってもよい。
【００６５】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤が一般式（６）で表される構造単位を有するフェノール樹脂である場合、一般式（６）で表される構造単位の数は特に制限されないが、１分子中に２個〜１０個であることが好ましい。また、フェノール樹脂中にアリル基又は炭素数が４以上の非環状アルキル基が結合していない芳香環が含まれていてもよい。
【００６６】
一般式（６）で表される構造単位においてアリル基又は炭素数が４以上の非環状アルキル基が結合している位置は、特に制限されない。例えば、芳香環に結合した水酸基に対してオルト位であってもよい。また、フェノール樹脂中にアリル基が結合した芳香環と炭素数が４以上の非環状アルキル基が結合した芳香環とが含まれていてもよく、フェノール樹脂中にアリル基と４以上の非環状アルキル基とが結合した芳香環が含まれていてもよい。
【００６７】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜２５００であることが好ましく、３００〜１８００であることがより好ましく、４００〜１２００であることがさらに好ましい。
また、アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤の数平均分子量（Ｍｎ）は、１００〜１３００であることが好ましく、１５０〜８００であることがより好ましく、２００〜４００であることがさらに好ましい。
本開示において、アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤の重量平均分子量及び数平均分子量は、特定エポキシ樹脂の重量平均分子量及び数平均分子量と同様にして測定された値をいう。
【００６８】
アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤の水酸基当量は、１００ｇ／ｅｑ〜３００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１１０ｇ／ｅｑ〜２９０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１２０ｇ／ｅｑ〜２８０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
本開示において、アリル基／長鎖アルキル基含有フェノール硬化剤の水酸基当量の測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０：１９９２に準拠して行う。
【００６９】
樹脂組成物が特定硬化剤を含む場合、硬化剤として特定硬化剤のみを含んでも、特定硬化剤と特定硬化剤に該当しない硬化剤とを含んでもよい。
【００７０】
樹脂組成物が特定硬化剤と特定硬化剤に該当しない硬化剤とを含む場合、硬化剤全体に占める特定硬化剤の割合が５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。
【００７１】
樹脂組成物が特定硬化剤としてビフェニルアラルキル型硬化剤を含む場合は、水酸基当量が１２０ｇ／ｅｑ以下であるフェノール硬化剤及び活性水素当量が１２０ｇ／ｅｑ以下であるアミン硬化剤の少なくとも一方の硬化剤と併用することが好ましい。保存安定性の観点からは、水酸基当量が１２０ｇ／ｅｑ以下であるフェノール硬化剤と併用することがより好ましい。
【００７２】
水酸基当量が１２０ｇ／ｅｑ以下であるフェノール硬化剤の種類は、特に制限されない。例えば、上述したフェノール硬化剤のうち水酸基当量が１２０ｇ／ｅｑ以下であるものを用いてもよい。中でも、フェノール化合物をノボラック化して得られるフェノール樹脂が好ましく、２官能のフェノール化合物をノボラック化して得られるフェノール樹脂がより好ましく、２種以上の２官能のフェノール化合物をノボラック化して得られるフェノール樹脂がさらに好ましく、カテコールレゾルシノールノボラック樹脂が特に好ましい。
本開示において、フェノール硬化剤の水酸基当量は、ＪＩＳ  Ｋ００７０：１９９２に準拠して測定された値をいう。
【００７３】
活性水素当量が１２０ｇ／ｅｑ以下であるアミン硬化剤の種類は、特に制限されない。例えば、上述したアミン硬化剤のうち活性水素当量が１２０ｇ／ｅｑ以下であるものを用いてもよい。
本開示において、アミン硬化剤の活性水素当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３７：１９９５に準拠して測定された値をいう。
【００７４】
（硬化促進剤）
樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。樹脂に硬化促進剤を併用することで、樹脂をさらに充分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類及び含有率は特に制限されず、反応速度、反応温度及び保管性の観点から、適切なものを選択することができる。
【００７５】
硬化促進剤として具体的には、イミダゾール化合物、第３級アミン化合物、有機ホスフィン化合物、有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体等が挙げられる。中でも、耐熱性の観点から、有機ホスフィン化合物、及び有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。
【００７６】
有機ホスフィン化合物としては、具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等が挙げられる。
【００７７】
また、有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体としては、具体的には、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ−ｐ−トリルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・ｎ−ブチルトリフェニルボレート、ブチルトリフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、メチルトリブチルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７８】
樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、樹脂組成物中の硬化促進剤の含有率は特に制限されない。例えば、硬化促進剤の含有率は、樹脂の合計質量の０．２質量％〜３．０質量％であることが好ましく、０．３質量％〜２．０質量％であることがより好ましく、０．４質量％〜１．５質量％であることがさらに好ましい。
【００７９】
（熱伝導性フィラー）
樹脂組成物は、熱伝導性フィラーを含んでもよい。熱伝導性フィラーは、非導電性であっても、導電性であってもよい。非導電性の熱伝導性フィラーを使用することによって絶縁性の低下が抑制される傾向にある。また、導電性の熱伝導性フィラーを使用することによって熱伝導性がより向上する傾向にある。
【００８０】
非導電性の熱伝導性フィラーとして具体的には、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、シリカ（二酸化ケイ素）、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム等が挙げられる。また導電性の熱伝導性フィラーとしては、金、銀、ニッケル、銅、黒鉛等が挙げられる。中でも熱伝導率の観点から、熱伝導性フィラーとしては、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、シリカ（酸化ケイ素）及び黒鉛からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、窒化ホウ素及び酸化アルミニウム（アルミナ）からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。熱伝導性フィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。例えば、熱伝導性フィラーとして酸化アルミニウムと窒化ホウ素とを組み合わせて用いてもよい。
【００８１】
熱伝導性フィラーは、２種以上の互いに体積平均粒子径の異なるものを混合して用いることが好ましい。これにより大粒子径の熱伝導性フィラーの空隙に小粒子径の熱伝導性フィラーがパッキングされることによって、単一粒子径の熱伝導性フィラーのみを使用するよりも熱伝導性フィラーが密に充填されるため、より高熱伝導率を発揮することが可能となる。
【００８２】
例えば、熱伝導性フィラーとして窒化ホウ素及び酸化アルミニウムを併用する場合、熱伝導性フィラー中に、体積平均粒子径２０μｍ〜１００μｍの窒化ホウ素を６０体積％〜９５体積％、体積平均粒子径０．３μｍ〜４μｍの酸化アルミニウムを５体積％〜４０体積％の範囲の割合で混合することによって、より高熱伝導化が可能となる。
【００８３】
熱伝導性フィラーの体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折法を用いて測定することができる。例えば、樹脂組成物中の熱伝導性フィラーを抽出し、レーザー回折散乱粒度分布測定装置（例えば、ベックマン・コールター社、商品名：ＬＳ２３０）を用いて測定する。具体的には、有機溶剤、硝酸、王水等を用い、樹脂組成物中から熱伝導性フィラー成分を抽出し、超音波分散機等で十分に分散し、この分散液の体積累積粒度分布曲線を測定する。
体積平均粒子径（Ｄ５０）は、上記測定より得られた体積累積粒度分布曲線において、小径側から累積が５０％となる粒子径をいう。
【００８４】
樹脂組成物が熱伝導性フィラーを含む場合、熱伝導性フィラーの含有率は特に制限されない。中でも熱伝導性の観点から、熱伝導性フィラーの含有率は、樹脂組成物の固形分の全体積を１００体積％とした場合に、４０体積％を超えることが好ましく、５０体積％を超え、９０体積％以下であることがより好ましく、５５体積％〜８０体積％であることがさらに好ましい。
熱伝導性フィラーの含有率が５０体積％を超えると、より高い熱伝導率を達成することが可能となる傾向にある。一方、熱伝導性フィラーの含有率が９０体積％以下であると、樹脂組成物の硬化物の柔軟性の低下及び絶縁性の低下を抑制する傾向にある。
【００８５】
樹脂組成物が熱伝導性フィラーを含む場合、熱伝導性フィラーの質量基準の含有率は、３０質量％〜８０質量％であることが好ましく、３５質量％〜６５質量％であることがより好ましく、４０質量％〜６０質量％であることがさらに好ましい。
【００８６】
（シランカップリング剤）
樹脂組成物は、シランカップリング剤の少なくとも１種を含んでいてもよい。シランカップリング剤は、熱伝導性フィラーの表面とその周りを取り囲む樹脂との間で共有結合を形成する役割（バインダ剤に相当）、熱伝導率の向上、及び水分の侵入を妨げることによって絶縁信頼性を向上させる働きを果たすと考えることができる。
【００８７】
シランカップリング剤の種類としては特に限定されず、市販されているものを用いてもよい。樹脂と硬化剤との相溶性、及び樹脂と熱伝導性フィラーとの界面での熱伝導欠損を低減することを考慮すると、本開示においては、末端にエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基又は水酸基を有するシランカップリング剤を用いることが好適である。
【００８８】
シランカップリング剤の具体例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。また、商品名：ＳＣ−６０００ＫＳ２に代表されるシランカップリング剤オリゴマー（日立化成テクノサービス株式会社）等も挙げられる。これらシランカップリング剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８９】
樹脂組成物がシランカップリング剤を含む場合、樹脂組成物中のシランカップリング剤の含有率は特に制限されない。シランカップリング剤の含有率は、必要に応じて用いられるエポキシ樹脂と硬化剤の合計質量の０．０１質量％〜０．２質量％であることが好ましく、０．０３質量％〜０．１質量％であることがより好ましい。
【００９０】
（その他の成分）
樹脂組成物は、必要に応じて、上記成分に加えてその他の成分を含んでいてもよい。
その他の成分としては、溶剤、エラストマ、分散剤、沈降防止剤等が挙げられる。
【００９１】
＜樹脂組成物（第２実施形態）＞
本実施形態の樹脂組成物は、炭素数が４以上である非環状アルキレン基を含むエポキシ樹脂（特定エポキシ樹脂）を含有する、樹脂組成物である。
【００９２】
本発明者らの検討の結果、樹脂組成物が特定エポキシ樹脂を含むことで、硬化した状態での熱伝導率を維持しつつ貯蔵弾性率を低減できることがわかった。したがってこの樹脂組成物を用いることで、充分な熱伝導率を維持しながら接続信頼性に優れる樹脂部材を形成することができる。
【００９３】
本実施形態の樹脂組成物の詳細及び好ましい態様については、上述した第１実施形態の樹脂組成物の詳細及び好ましい態様を参照することができる。
【００９４】
（樹脂組成物の用途）
樹脂組成物の用途は、特に制限されない。本開示の樹脂組成物は硬化した状態での熱伝導性に優れ、かつ貯蔵弾性率が低いことから、電子部品装置の高温になり易かったり、反りが生じ易い部分に配置される樹脂部材を形成するための材料として特に好適に用いることができる。具体的には、発熱するデバイスからヒートシンクへの熱伝導を効率化するためのサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）、パワーモジュールの放熱シート等として好適に用いることができる。
【００９５】
＜樹脂部材＞
本開示の樹脂部材は、本開示の樹脂組成物の硬化物を含む。
樹脂組成物の用途は、特に制限されない。本開示の樹脂部材は熱伝導性に優れ、かつ貯蔵弾性率が低いことから、電子部品装置の高温になり易かったり、反りが生じ易い部分に配置される樹脂部材として特に好適に用いることができる。
具体的には、発熱するデバイスからヒートシンクへの熱伝導を効率化するためのサーマルインターフェースマテリアル（ＴＩＭ）、パワーモジュールの放熱シート等として好適に用いることができる。
【００９６】
＜樹脂シート＞
本開示の樹脂シートは、本開示の樹脂組成物を含む。
樹脂シートの密度は特に制限されず、例えば、３．０ｇ／ｃｍ２〜３．４ｇ／ｃｍ２とすることができる。樹脂シートの柔軟性と熱伝導率との両立を考慮すると、３．０ｇ／ｃｍ２〜３．３ｇ／ｃｍ２であることが好ましく、３．１ｇ／ｃｍ２〜３．３ｇ／ｃｍ２であることがより好ましい。
樹脂シートの密度は、例えば、樹脂組成物中の熱伝導性フィラーの配合量で調整することができる。
【００９７】
樹脂シートの厚さは特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、樹脂シートの厚さは、１０μｍ〜３５０μｍとすることができ、熱伝導率、電気絶縁性及びシート可とう性の観点から、５０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。樹脂シート等の厚さは公知の方法により測定できる。樹脂シートの厚さが一定でない場合は、５点で測定した値の算術平均値とする。
【００９８】
本開示の樹脂シートの製造方法は特に限定されるものではない。例えば、支持体上に、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等の有機溶剤を添加して調製したワニス状の樹脂組成物（以下、「樹脂ワニス」ともいう。）を、ディスペンサー等により付与して樹脂組成物の層を形成した後、樹脂組成物の層から有機溶剤の少なくとも一部を乾燥により除去することで製造することができる。
【００９９】
乾燥方法は、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤の少なくとも一部を除去できれば特に制限されず、通常用いられる乾燥方法から、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤の種類、含有量等に応じて適宜選択することができる。
【０１００】
樹脂シートは、硬化反応がほとんど進行していない。このため、可とう性を有するものの、シートとしての柔軟性に乏しい。したがって、ＰＥＴフィルム等の支持体を除去した状態ではシート自立性に乏しく、取り扱いが困難な場合がある。そこで、樹脂シートは、これを構成する樹脂組成物が半硬化状態になるまで、さらに熱処理されてなることが好ましい。
【０１０１】
ここで、樹脂組成物を乾燥して得られる樹脂シートをＡステージシートとも称する。また、Ａステージシートをさらに熱処理して得られる半硬化状態の樹脂シートをＢステージシートとも称し、Ａステージシート又はＢステージシートをさらに熱処理して得られる硬化状態のシートをＣステージシートとも称する。なお、Ａステージ、Ｂステージ、及びＣステージについては、ＪＩＳ  Ｋ６９００：１９９４の規定を参照するものとする。
【０１０２】
＜Ｂステージシート＞
本開示のＢステージシートは、本開示の樹脂シートの半硬化物を含む。
Ｂステージシートは、例えば、樹脂シートをＢステージ状態まで熱処理する工程を含む製造方法により製造することができる。樹脂シートを熱処理することで、熱伝導率及び電気絶縁性に優れ、可とう性及び可使時間に優れるＢステージシートが得られる。
【０１０３】
樹脂シートの半硬化物とは、樹脂シートの粘度が常温（２５℃）においては１０４Ｐａ・ｓ〜１０５Ｐａ・ｓであり、１００℃で１０２Ｐａ・ｓ〜１０３Ｐａ・ｓである状態を意味する。なお、上記粘度は、動的粘弾性測定（周波数１Ｈｚ、荷重４０ｇ、昇温速度３℃／分）によって測定される。
【０１０４】
樹脂シートを熱処理する条件は、樹脂組成物をＢステージ状態にまで半硬化することができれば特に制限されず、樹脂組成物の構成に応じて適宜選択することができる。熱処理は、樹脂ワニスを塗布する際に生じた樹脂シート中の空隙（ボイド）を減らす目的から、熱真空プレス、熱ロールラミネート等から選択される方法により行うことが好ましい。これにより、表面が平坦なＢステージシートを効率よく製造することができる。
具体的には、例えば、減圧下（例えば、１ＭＰａ）、温度５０℃〜１８０℃で、１秒間〜３分間、１ＭＰａ〜３０ＭＰａのプレス圧で加熱及び加圧処理することで、樹脂組成物をＢステージ状態に半硬化させることができる。
【０１０５】
Ｂステージシートの厚さは、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、１０μｍ〜３５０μｍとすることができ、熱伝導率、電気絶縁性及び可とう性の観点から、５０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。また、２層以上の樹脂シートを積層しながら熱プレスすることによりＢステージシートを作製することもできる。
【０１０６】
＜Ｃステージシート＞
本開示のＣステージシートは、本開示の樹脂シートの硬化物を含む。
Ｃステージシートは、例えば、Ａステージシート又はＢステージシートをＣステージ状態まで熱処理する工程を含む製造方法により製造することができる。
Ａステージシート又はＢステージシートを熱処理する条件は、Ａステージシート又はＢステージシートをＣステージ状態にまで硬化することができれば特に制限されず、樹脂組成物の構成に応じて適宜選択することができる。熱処理は、Ｃステージシート中のボイドの発生を抑制し、Ｃステージシートの耐電圧性を向上させる観点から、熱真空プレス等の熱処理方法により行うことが好ましい。これにより平坦なＣステージシートを効率よく製造することができる。
具体的には、例えば、加熱温度１００℃〜２５０℃で、１分間〜３０分間、１ＭＰａ〜２０ＭＰａで加熱プレス処理することでＡステージシート又はＢステージシートをＣステージ状態に硬化することができる。加熱温度は１３０℃〜２３０℃であることが好ましく、１５０℃〜２２０℃であることがより好ましい。
【０１０７】
Ｃステージシートの厚さは、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１０μｍ〜３５０μｍとすることができ、熱伝導率、電気絶縁性及びシート可とう性の観点から、５０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。また、２層以上の樹脂シート又はＢステージシートを積層した状態で熱プレスすることによりＣステージシートを作製することもできる。
【０１０８】
＜樹脂付金属箔＞
本開示の樹脂付金属箔は、金属箔と、金属箔上に配置された本開示の樹脂シートの半硬化物と、を備える。樹脂付金属箔が、本開示の樹脂シートの半硬化物を有することで、熱伝導性に優れる。樹脂シートの半硬化物は、Ａステージ状態である樹脂シートをＢステージ状態になるまで熱処理して得ることができる。
【０１０９】
金属箔としては、特に制限されず、金箔、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、一般的には銅箔が用いられる。
金属箔の厚さとしては、例えば、１μｍ〜３５μｍが挙げられ、可とう性の観点から、２０μｍ以下であることが好ましい。
また、金属箔としては、ニッケル、ニッケル−リン合金、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両面に銅層を設けた３層構造の複合箔、アルミニウム箔と銅箔とを複合した２層構造の複合箔などが挙げられる。中間層の両面に銅層を設けた３層構造の複合箔では、一方の銅層の厚さを０．５μｍ〜１５μｍとし、他方の銅層の厚さを１０μｍ〜３００μｍとすることが好ましい。
【０１１０】
樹脂付金属箔は、例えば、樹脂組成物（好ましくは、樹脂ワニス）を金属箔上に付与及び乾燥することにより樹脂シートを形成し、これを熱処理してＢステージ状態とすることで製造することができる。樹脂シートの形成方法は上述の通りである。
【０１１１】
樹脂付金属箔の製造条件は特に制限はなく、乾燥後の樹脂シートにおいて、樹脂ワニスに使用した有機溶剤の８０質量％以上が揮発していることが好ましい。乾燥温度としては、特に制限はなく、８０℃〜１８０℃程度が好ましい。乾燥時間としては、樹脂ワニスのゲル化時間との兼ね合いで適宜選択することができる。樹脂ワニスの付与量は、乾燥後の樹脂シートの厚さが５０μｍ〜３５０μｍとなるように付与することが好ましく、６０μｍ〜３００μｍとなることがより好ましい。
乾燥後の樹脂シートは、さらに熱処理されることでＢステージ状態になる。樹脂シートを熱処理する条件はＢステージシートにおける熱処理条件と同様である。
【０１１２】
＜金属基板＞
本開示の金属基板は、金属支持体と、金属支持体上に配置された本開示の樹脂シートの硬化物と、硬化物上に配置された金属箔と、を備える。金属基板が、本開示の樹脂シートの硬化物を有するため、本開示の金属基板は熱伝導率に優れる。
【０１１３】
金属支持体は、目的に応じて、その素材、厚さ等は適宜選択することができる。具体的には、アルミニウム、鉄等の金属を用い、厚さを０．５ｍｍ〜５ｍｍとすることができる。
【０１１４】
金属基板における金属箔は、樹脂付金属箔で説明した金属箔と同様のものを用いることができ、好ましい態様も同様である。
【０１１５】
本開示の金属基板は、例えば、以下のようにして製造することができる。
金属支持体上に、樹脂組成物を付与し乾燥することで樹脂シートを形成し、さらに樹脂シート上に金属箔を配置して、これを熱処理及び加圧処理することで樹脂シートを硬化して、金属基板を製造することができる。金属支持体上に樹脂シートを付与し乾燥する方法としては、樹脂付金属箔で説明した方法と同様の方法を用いることができる。また、金属支持体上に、樹脂付金属箔を樹脂シートの半硬化物が金属支持体に対向するように貼り合わせた後、これを熱処理及び加圧処理することで樹脂シートの半硬化物を硬化して、金属基板を製造することもできる。
【０１１６】
＜パワー半導体装置＞
本開示のパワー半導体装置は、金属板、はんだ層及び半導体チップがこの順に積層された半導体モジュールと、放熱部材と、半導体モジュールの金属板と放熱部材との間に配置された本開示の樹脂シートの硬化物と、を備える。
パワー半導体装置は、半導体モジュール部分のみが封止材等で封止されていても、パワー半導体モジュール全体がモールド樹脂等でモールドされていてもよい。以下、パワー半導体装置の例を、図面を用いて説明する。
【０１１７】
図１はパワー半導体装置の構成の一例を示す概略断面図である。図１では、金属板１０６とはんだ層１１０と半導体チップ１０８とがこの順に積層された半導体モジュールにおける金属板１０６と、放熱ベース基板１０４との間に樹脂シートの硬化物１０２が配置され、半導体モジュールの部分が封止材１１４で封止されている。
また、図２はパワー半導体装置の構成の別の一例を示す概略断面図である。図２では、金属板１０６とはんだ層１１０と半導体チップ１０８とがこの順に積層された半導体モジュールにおける金属板１０６と、放熱ベース基板１０４との間に樹脂シートの硬化物１０２が配置され、半導体モジュールと放熱ベース基板１０４とがモールド樹脂１１２でモールドされている。
【０１１８】
このように、本開示の樹脂シートの硬化物は、図１に示すように半導体モジュールと放熱ベース基板との間の放熱性の接着層として用いることが可能である。また、図２のようにパワー半導体装置の全体をモールド成形する場合でも、放熱ベース基板と金属板との間の放熱材として用いることが可能である。
【実施例】
【０１１９】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下に樹脂組成物の調製に用いた材料とその略号を示す。【０１２０】
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：ＹＬ６１２１Ｈ［ビフェニル型エポキシモノマー、三菱ケミカル株式会社、エポキシ当量：１７２ｇ／ｅｑ］
・エポキシ樹脂２：［４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル＝４−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゾエート、エポキシ当量：２１２ｇ／ｅｑ、特開２０１１−７４３６６号公報に記載の方法により調製した下記構造のメソゲン構造を有するエポキシ樹脂］【０１２１】
【化１１】
2019229962.tif 000009
【０１２２】
・エポキシ樹脂３…一般式（１）においてｍが６であるエポキシ樹脂（ｎ＝１〜２０、エポキシ当量：１１２４ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂４…一般式（２）においてｍが４であるエポキシ樹脂（ｎ＝１〜２０、エポキシ当量：４４０ｇ／ｅｑ）【０１２３】
・硬化剤１…ビフェニルアラルキル型硬化剤［ＭＥＨＣ−７４０３Ｈ、明和化成株式会社、水酸基当量：１３６ｇ／ｅｑ］
・硬化剤２…下記方法で合成したカテコールレゾルシノールノボラック樹脂（ＣＲＮ）
・硬化剤３…芳香環の炭素原子に直接結合したアリル基を有するフェノールノボラック樹脂［ＭＥＨ８０００Ｓ、明和化成株式会社、水酸基当量：１４０ｇ／ｅｑ］
・硬化剤４…芳香環の炭素原子に直接結合した炭素数が４以上のアルキル基を有するフェノールノボラック樹脂［ＥＬＰＣ８０Ｓ、群栄化学株式会社、水酸基当量：２１３ｇ／ｅｑ］【０１２４】
（ＣＲＮの合成方法）
撹拌機、冷却器及び温度計を備えた３Ｌのセパラブルフラスコに、レゾルシノール６２７ｇ、カテコール３３ｇ、３７質量％ホルムアルデヒド水溶液３１６．２ｇ、シュウ酸１５ｇ、水３００ｇを入れ、オイルバスで加温しながら１００℃に昇温した。１０４℃前後で還流し、還流温度で４時間反応を続けた。その後、水を留去しながらフラスコ内の温度を１７０℃に昇温した。１７０℃を保持しながら８時間反応を続けた。反応後、減圧下２０分間濃縮を行い、系内の水等を除去し、目的物であるカテコールレゾルシノールノボラック樹脂（ＣＲＮ）を得た（質量基準の仕込み比：カテコール／レゾルシノール＝５／９５、シクロヘキサノン５０質量％含有）。【０１２５】
得られたＣＲＮは、未反応の単量体成分（レゾルシノール）を３５質量％含み、水酸基当量：６２ｇ／ｅｑ、数平均分子量：４２２、重量平均分子量：５６４であった。【０１２６】
（熱伝導性フィラー）
・ＡＡ−０４［アルミナ粒子、住友化学株式会社、Ｄ５０：０．４μｍ］
・ＨＰ−４０［窒化ホウ素粒子、水島合金鉄株式会社、Ｄ５０：４０μｍ］【０１２７】
（硬化促進剤）
・硬化促進剤１：トリフェニルホスフィン［富士フイルム和光純薬株式会社］
・硬化促進剤２：トリアルキルホスフィンのハイドロキノン付加体【０１２８】
（シランカップリング剤）
・ＫＢＭ−５７３：Ｎ−フェニル−３アミノプロピルトリメトキシシラン［信越化学工業株式会社、商品名］【０１２９】
（溶剤）
・ＣＨＮ：シクロヘキサノン【０１３０】
（支持体）
・ＰＥＴフィルム［帝人フィルムソリューション株式会社、商品名：Ａ５３、厚さ５０μｍ］
・銅箔［古河電気工業株式会社、厚さ：１０５μｍ、ＧＴＳグレード］【０１３１】
＜比較例１＞
（樹脂組成物の調製）
エポキシ樹脂１を２．１２質量％と、エポキシ樹脂２を１０．７２質量％と、硬化剤１を２．６０質量％と、硬化剤２を５．１９質量％と、硬化促進剤として硬化促進剤１を０．１４質量％と、熱伝導性フィラーとしてＨＰ−４０を３９．３９質量％と、ＡＡ−０４を４．８７質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０４質量％と、溶剤としてＣＨＮを３４．９４質量％と、を混合し、ワニス状の樹脂組成物を調製した。【０１３２】
窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ３、アルミナ（ＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ３、及び樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤の混合物）の密度を１．２０ｇ／ｃｍ３として、樹脂組成物の全固形分の全体積に対する熱伝導性フィラーの割合を算出したところ、５６体積％であった。【０１３３】
（評価用のＣステージシートの作製）
樹脂組成物を、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング株式会社の商品名：ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００ＤＳ−Ｓ）を用いて、乾燥後の樹脂シートの大きさが５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さが２００μｍとなるように、銅箔の粗化面上に付与した。その後、オーブン（ＥＳＰＥＣ社の商品名：ＳＰＨＨ−２０１）を用い、常温（２０℃〜３０℃）で５分、さらに１３０℃で５分間乾燥させた。【０１３４】
次いで、乾燥後の樹脂シートの上にポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを設置し、真空プレスにて熱間加圧（プレス温度：１５０℃、真空度：１ｋＰａ、プレス圧：１０ＭＰａ、加圧時間：１分）を行い、銅箔付きの樹脂シートをＢステージの状態にした。【０１３５】
次いで、Ｂステージ状態の銅箔付きの樹脂シートからＰＥＴフィルムを剥がし、その上に同様に作製した銅箔付きの樹脂シートを、樹脂シートが対向するように配置した。この状態で、真空プレスにて真空熱圧着（プレス温度：１５０℃、真空度：１ｋＰａ、プレス圧：１０ＭＰａ、加圧時間：３０分）した。その後、大気圧条件下で、１５０℃で２時間、２１０℃で４時間加熱して、銅箔付のＣステージシートを得た。【０１３６】
（熱伝導率の測定）
作製した銅箔付のＣステージシートの銅箔をエッチングして取り除き、Ｃステージシートを得た。得られたＣステージシートを縦１０ｍｍ、横１０ｍｍに切って試料を得た。試料をグラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ社の商品名：ＬＦＡ４４７  ｎａｎｏｆｌａｓｈ）にて熱拡散率を評価した。この値と、アルキメデス法で測定した密度と、ＤＳＣ（示差走査熱量測定装置；Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ社の商品名：ＤＳＣ  Ｐｙｒｉｓ１）にて測定した比熱との積から、Ｃステージシートの厚さ方向の熱伝導率を求めた。結果を表１に示す。【０１３７】
（貯蔵弾性率の測定）
作製した銅箔付のＣステージシートの銅箔をエッチングして取り除き、Ｃステージシートを得た。得られたＣステージシートを縦３０ｍｍ、横５ｍｍに切って試料を得た。動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社、商品名ＲＳＡ  ＩＩ）を用いて引っ張り試験にて、周波数：１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分、２５℃〜３００℃の条件で測定し、３０℃の弾性率（貯蔵弾性率）を求めた。結果を表１に示す。【０１３８】
（接続信頼性の評価）
接続信頼性を評価するための簡易パッケージを、半導体チップを搭載した基板（ＭＣＬ−Ｅ−７００Ｇ（Ｒ）、０．８１ｍｍ、日立化成株式会社）、アンダーフィル材（ＣＥＬ−Ｃ−３７３０Ｎ−２、日立化成株式会社）、シール材としてシリコーン系接着剤（ＳＥ４４５０、東レ・ダウコーニング株式会社）を用いて作製した。また、ヒートスプレッダとして厚みが１ｍｍであり、銅の表面にニッケルでメッキ処理したものを用いた。基板及びヒートスプレッダのサイズを４５ｍｍ、半導体チップのサイズを２０ｍｍとした。【０１３９】
実施例及び比較例で調製した樹脂組成物を、ディスペンサー（ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００ＤＳ−Ｓ、武蔵エンジニアリング株式会社）を用いて、３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚さが２００μｍとなるように、ヒートスプレッダ上へ付与した。高精度加圧・加熱接合装置（ＨＴＢ−ＭＭ、アルファーデザイン株式会社）を用いて熱板温度１５０℃、１ＭＰａで３分加熱加圧し、その後、１５０℃の恒温槽で２時間処理し、シール材及び樹脂組成物を完全に硬化することで、図３に示す構成の簡易パッケージを作製した。次いで、リフロー試験（２６０℃、３００秒、３回）を行った。【０１４０】
リフロー試験後の簡易パッケージを、超音波画像診断装置（Ｉｎｓｉｇｈｔ−３００、インサイト株式会社製）を用いて、反射法、３５ＭＨｚの条件で観察した。さらに、その画像を画像解析ソフト（ＩｍａｇｅＪ）により２値化し、２０ｍｍ角のチップ部分のうち、ヒートスプレッダに樹脂組成物の硬化物が張り付いている面積、チップに樹脂組成物の硬化物が張り付いている面積の割合を接着面積（％）とした。結果を下記の基準に従って評価した。
ＯＫ…リフロー試験後の接着面積が９５％以上である
ＮＧ…リフロー試験後の接着面積が９５％未満である【０１４１】
＜比較例２＞
（樹脂組成物の調製）
エポキシ樹脂１を３．３９質量％と、エポキシ樹脂２を１７．１３質量％と、硬化剤１を２．３６質量％と、硬化剤２を１０．６１質量％と、硬化促進剤として硬化促進剤１を０．２６質量％と、熱伝導性フィラーとしてＨＰ−４０を３６．９７質量％と、ＡＡ−０４を４．５７質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０４質量％と、溶剤としてＣＨＮを２４．６７質量％と、を混合し、ワニス状の樹脂組成物を調製した。【０１４２】
窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ３、アルミナ（ＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ３、及び樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤の混合物）の密度を１．２０ｇ／ｃｍ３として、樹脂組成物の全固形分の全体積に対する熱伝導性フィラーの割合を算出したところ、４０体積％であった。【０１４３】
（評価）
プレス圧力を１ＭＰａに変更したこと以外は比較例１と同様にしてＣステージシートを作製し、熱伝導率と貯蔵弾性率を測定した。また、比較例１と同様にしてパッケージを作製し、接続信頼性を評価した。結果を表１に示す。【０１４４】
＜実施例１＞
（樹脂組成物の調製）
エポキシ樹脂３を１７．１４質量％と、硬化剤１を０．３７質量％と、硬化剤２を１．６７質量％と、硬化促進剤として硬化促進剤１を０．１５質量％と、熱伝導性フィラーとしてＨＰ−４０を４１．４８質量％と、ＡＡ−０４を５．１３質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０５質量％と、溶剤としてＣＨＮを３４．０１質量％と、を混合し、ワニス状の樹脂組成物を調製した。【０１４５】
窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ３、アルミナ（ＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ３、及び樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤の混合物）の密度を１．２０ｇ／ｃｍ３として、樹脂組成物の全固形分の全体積に対する熱伝導性フィラーの割合を算出したところ、５６体積％であった。【０１４６】
（評価）
プレス圧力を１ＭＰａに変更したこと以外は比較例１と同様にしてＣステージシートを作製し、熱伝導率と貯蔵弾性率を測定した。また、比較例１と同様にしてパッケージを作製し、接続信頼性を評価した。結果を表１に示す。【０１４７】
＜実施例２＞
（樹脂組成物の調製）
エポキシ樹脂３を１７．６１質量％と、硬化剤３を２．１３質量％と、硬化促進剤として硬化促進剤１を０．１６質量％と、熱伝導性フィラーとしてＨＰ−４０を４３．１２質量％と、ＡＡ−０４を５．３３質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０５質量％と、溶剤としてＣＨＮを３１．５９質量％と、を混合し、ワニス状の樹脂組成物を調製した。【０１４８】
窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ３、アルミナ（ＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ３、及び樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤の混合物）の密度を１．２０ｇ／ｃｍ３として、樹脂組成物の全固形分の全体積に対する熱伝導性フィラーの割合を算出したところ、５６体積％であった。【０１４９】
（評価）
プレス圧力を１ＭＰａに変更したこと以外は比較例１と同様にしてＣステージシートを作製し、熱伝導率と貯蔵弾性率を測定した。また、比較例１と同様にしてパッケージを作製し、接続信頼性を評価した。結果を表１に示す。【０１５０】
＜実施例３＞
（樹脂組成物の調製）
エポキシ樹脂３を１６．６０質量％と、硬化剤４を３．１５質量％と、硬化促進剤として硬化促進剤１を０．１６質量％と、熱伝導性フィラーとしてＨＰ−４０を４３．１２質量％と、ＡＡ−０４を５．３３質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０５質量％と、溶剤としてＣＨＮを３１．５９質量％と、を混合し、ワニス状の樹脂組成物を調製した。【０１５１】
窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ３、アルミナ（ＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ３、及び樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤の混合物）の密度を１．２０ｇ／ｃｍ３として、樹脂組成物の全固形分の全体積に対する熱伝導性フィラーの割合を算出したところ、５６体積％であった。【０１５２】
（評価）
プレス圧力を１ＭＰａに変更したこと以外は比較例１と同様にしてＣステージシートを作製し、熱伝導率と貯蔵弾性率を測定した。また、比較例１と同様にしてパッケージを作製し、接続信頼性を評価した。結果を表１に示す。【０１５３】
＜実施例４＞
（樹脂組成物の調製）
エポキシ樹脂４を１４．８８質量％と、硬化剤１を０．８２質量％と、硬化剤２を３．７０質量％と、硬化促進剤として硬化促進剤２を０．１５質量％と、熱伝導性フィラーとしてＨＰ−４０を４１．４８質量％と、ＡＡ−０４を５．１３質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０５質量％と、溶剤としてＣＨＮを３３．７９質量％と、を混合し、ワニス状の樹脂組成物を調製した。【０１５４】
窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ３、アルミナ（ＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ３、及び樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤の混合物）の密度を１．２０ｇ／ｃｍ３として、樹脂組成物の全固形分の全体積に対する熱伝導性フィラーの割合を算出したところ、５６体積％であった。【０１５５】
（評価）
プレス圧力を１ＭＰａに変更したこと以外は比較例１と同様にしてＣステージシートを作製し、熱伝導率と貯蔵弾性率を測定した。また、比較例１と同様にしてパッケージを作製し、接続信頼性を評価した。結果を表１に示す。【０１５６】
＜実施例５＞
（樹脂組成物の調製）
エポキシ樹脂４を１４．９８質量％と、硬化剤３を４．７７質量％と、硬化促進剤として硬化促進剤２を０．１６質量％と、熱伝導性フィラーとしてＨＰ−４０を４３．１２質量％と、ＡＡ−０４を５．３３質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０５質量％と、溶剤としてＣＨＮを３１．５９質量％と、を混合し、ワニス状の樹脂組成物を調製した。【０１５７】
窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ３、アルミナ（ＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ３、及び樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤の混合物）の密度を１．２０ｇ／ｃｍ３として、樹脂組成物の全固形分の全体積に対する熱伝導性フィラーの割合を算出したところ、５６体積％であった。【０１５８】
（評価）
プレス圧力を１ＭＰａに変更したこと以外は比較例１と同様にしてＣステージシートを作製し、熱伝導率と貯蔵弾性率を測定した。また、比較例１と同様にしてパッケージを作製し、接続信頼性を評価した。結果を表１に示す。【０１５９】
＜実施例６＞
（樹脂組成物の調製）
エポキシ樹脂４を１３．３０質量％と、硬化剤４を６．４４質量％と、硬化促進剤として硬化促進剤２を０．１６質量％と、熱伝導性フィラーとしてＨＰ−４０を４３．１２質量％と、ＡＡ−０４を５．３３質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０５質量％と、溶剤としてＣＨＮを３１．６０質量％と、を混合し、ワニス状の樹脂組成物を調製した。【０１６０】
窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ３、アルミナ（ＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ３、及び樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤の混合物）の密度を１．２０ｇ／ｃｍ３として、樹脂組成物の全固形分の全体積に対する熱伝導性フィラーの割合を算出したところ、５６体積％であった。【０１６１】
（評価）
プレス圧力を１ＭＰａに変更したこと以外は比較例１と同様にしてＣステージシートを作製し、熱伝導率と貯蔵弾性率を測定した。また、比較例１と同様にしてパッケージを作製し、接続信頼性を評価した。結果を表１に示す。【０１６２】
【表１】
2019229962.tif 000010
【０１６３】
表１に示すように、メソゲン構造を有するエポキシ樹脂を用いた比較例１では、樹脂組成物の硬化物は充分な熱伝導率を有していたが、貯蔵弾性率が高く接続信頼性が基準をクリアしなかった。
比較例１よりもフィラーの量を減らした比較例２では、貯蔵弾性率が比較例１よりも低く接続信頼性が基準をクリアしたが、充分な熱伝導率が得られなかった。
炭素数が４以上である非環状アルキレン基を有するエポキシ樹脂を用いた実施例１〜６では、いずれも樹脂組成物の硬化物が充分な熱伝導率を有し、かつ接続信頼性が基準をクリアした。  【０１６４】
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。
【符号の説明】
【０１６５】
１０２：樹脂シートの硬化物、１０４：放熱ベース基板、１０６：金属板、１０８：半導体チップ、１１０：はんだ層、１１２：モールド樹脂、１１４：封止材
【図１】
2019229962.tif 000011
【図２】
2019229962.tif 000012
【図３】
2019229962.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】令和2年11月27日(2020.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
一般式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表す。ｌ、ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１以上の整数である。Ｚは下記一般式（４）のいずれかで表される構造である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
一般式（４）中、ｐ及びｑはそれぞれ独立に、０〜２の整数である。ただし、一般式（３）中のＺの少なくとも１つは、水酸基を有している（ｐ又はｑが１又は２である）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
一般式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４であるアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。ｍ及びｎはそれぞれ独立に、１〜４の整数であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることがさらに好ましい。ｌは１又は２であることが好ましい。
一般式（４）中、ｐ及びｑはそれぞれ独立に、１又は２であることが好ましく、１であることがより好ましい。
【国際調査報告】
2019229962.tif 000014
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2019229962.tif 000016
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