(57)【要約】  半導体基板などの欠陥を検出する欠陥検査装置で、その温度依存性を真空中において評価するミラー電子式検査装置を提供する。装置の試料室に設置される移動ステージ（７）上に、電気絶縁及び熱絶縁された固定部材（２０６）を介して、電気絶縁された絶縁物（２０２）で覆われたヒーター（発熱体）（２０１）と、試料（５）が搭載されたヒータベース（２０３）と、熱遮蔽板兼等電位面（２０４）を有する加熱ステージ（６）が搭載される。ヒーター（発熱体）（２０１）には、ヒーター電源（１２）を接続し、ヒータベース（２０３）には、試料印加電源（１１）を接続する。ヒーター電源（１２）と試料印加電源（１１）は電気的に分離する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミラー電子式検査装置であって、試料を移動する移動ステージと、前記移動ステージ上に固定部材を介して搭載され、前記試料を加熱するヒーターを含む電気絶縁された加熱ステージと、電子源からの照射電子が前記試料に当たる前に、前記照射電子を反射させる電圧を印加する試料印加電源と、前記ヒーターに電圧を印加するヒーター電源と、を備える、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項２】
請求項１記載のミラー電子式検査装置であって、前記加熱ステージは、前記試料印加電源と前記ヒーター電源を電気的に絶縁する絶縁物を有する、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項３】
請求項２記載のミラー電子式検査装置であって、前記絶縁物は、前記ヒーターを取り囲んで配置される、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項４】
請求項１記載のミラー電子式検査装置であって、前記加熱ステージは、熱遮蔽板であって前記試料の周りに等電位面を形成する部材を有する、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項５】
請求項４記載のミラー電子式検査装置であって、前記部材は前記試料の回りを囲む円板形状を有し、前記試料に印加される電圧が印加される、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項６】
請求項１記載のミラー電子式検査装置であって、前記ヒーターは非磁性材料の発熱体であり、前記発熱体から発生する磁場を低減する形状を有する、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項７】
請求項６記載のミラー電子式検査装置であって前記磁場を低減する形状は、前記ヒーター電源の加熱電流が逆方向に流れる平行パターンを含む、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項８】
請求項２記載のミラー電子式検査装置であって、前記絶縁物は、前記固定部材上に搭載されるカップ型の形状を有する、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項９】
請求項８記載のミラー電子式検査装置であって、前記ヒーター電源に接続される前記ヒーターの電力供給端子を、カップ型の形状の前記絶縁物の側面に配置する、ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【請求項１０】
請求項２記載のミラー電子式検査装置であって、前記固定部材は、前記加熱ステージからの輻射熱を遮断する、少なくとも一枚の熱遮蔽板を有する。ことを特徴とするミラー電子式検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は欠陥検査装置に係わり、特に電子線照射で形成される画像に基づき欠陥を検査するミラー電子式検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  半導体デバイスの製造工程では、鏡面状に研磨された半導体ウェハ上に微細な回路を形成する。このようなウェハ上に異物や傷、あるいは結晶欠陥や結晶の変質層などが存在すると、回路パターンの形成過程において、欠陥や材質劣化が生じ、製造されたデバイスが正常に動作しなくなったり、動作の信頼性が劣化したりし製品として成り立たない。【０００３】  パワーデバイスで使用されるSiCは、従来から用いられてきたSi半導体に比べ高い絶縁破壊耐圧、化学的安定性、高硬度など、パワーデバイス材料としての諸特性に優れている。その反面、パワーデバイスの性能に直接影響を与える、結晶成長中に発生した転位などの結晶欠陥が残存するとともに、結晶擾乱の無いウェハ表面を形成する加工、研磨は難しく、加工による結晶変質層の完全な除去は困難である。【０００４】  そのため、信頼性確保のためには、ウェハに存在するこれらの欠陥の管理が必要となり、非破壊で精度良く結晶欠陥を検出する装置が必要となる。このようなSiCウェハの結晶欠陥、加工ダメージの非破壊検査を実現するための方法の一つとして、ミラー電子顕微鏡が考案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１３９６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  上述のように、SiCパワーデバイスは冷却が不要で高温で使用できるデバイスであるが、その基材であるSiCパワーデバイスの製造過程において加工ダメージや内部欠陥が存在し、デバイスとして高温状態での使用時に内部破壊を起こす可能性を秘めている。しかしながら、鏡面加工されたウェハ表面から内部に及ぶ欠陥は、半導体ウェハの一般的な光学的手法による表面検査装置を用いても、原子レベル以下のため欠陥を把握することは困難である。【０００７】  特許文献１に開示されているようなミラー電子顕微鏡による観察を行うことによって、精度よく内部欠陥を顕著化することができるが、試料を加熱する機構を持っていないため、内部欠陥の温度依存性を見出すことは出来ない。そのため、常温環境では観察が困難であった欠陥の発生のメカニズムを非破壊で効率的に検出することが出来ないという課題がある。【０００８】  本発明は、上記課題を解決し、基材時の内部欠陥の温度依存性を効率良く観察することができるミラー電子式検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  上記の目的を達成するため、本発明においては、ミラー電子式検査装置であって、試料を移動する移動ステージと、移動ステージ上に固定部材を介して搭載され、試料を加熱するヒーターを含む電気絶縁された加熱ステージと、電子源からの照射電子が試料に当たる前に、照射電子を反射させる電圧を印加する試料印加電源と、ヒーターに電圧を印加するヒーター電源とを備えるミラー電子式検査装置を提供する。
【発明の効果】
【００１０】本発明によれば、負の電圧を試料に印加した状態で加熱ステージにより加熱温調を行うことができ、試料内部に存在する欠陥の有無や欠陥の成長過程、欠陥の温度依存性を見出すことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明における加熱ステージの概略を説明する図。
【図２】本発明における加熱ステージの概略を説明する図。
【図３】本発明における加熱ステージの概略を説明する図。
【図４】本発明における加熱ステージの概略を説明する図。
【図５】本発明の加熱ステージをミラー電子顕微鏡に用いた構成概念を説明する図
【図６Ａ】本発明における加熱ステージの発熱体形状を説明する図。
【図６Ｂ】本発明における加熱ステージの発熱体形状を説明する図。
【図６Ｃ】本発明における加熱ステージの発熱体形状を説明する図。
【図６Ｄ】本発明における加熱ステージの発熱体形状を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】  以下、本発明の実施をするための形態を図面に従い説明する。本願発明者は、ミラー電子顕微鏡の構成を、試料であるSiC基材を真空内で所定の温度に加熱して観察できるものとすることにより、試料の内部に存在する欠陥の温度依存性を観察することが出来ると考察した。しかしながら、ミラー電子顕微鏡で観察を行う場合、試料に電子線の加速電圧とほぼ等しい負の電圧を印加する必要がある。この負の高電圧が印加された試料もしくは試料が搭載された試料ホルダを熱伝導で加熱する場合、熱伝導用の加熱ヒーターと加熱される部材との間に電気絶縁性の高い部材を介在させる必要がある。この高電気絶縁性の部材を介在させないと、加熱ヒーターの導体を通して高電圧がヒーター電源および装置本体に印加され、装置を破損してしまう恐れがあるからである。以下、上記の考察に基づく本発明の電気絶縁された加熱ステージを備えたミラー電子式検査装置の種々の実施例を順次説明する。
【実施例１】
【００１３】  実施例１は、電気絶縁された加熱ステージを移動ステージ上に固定部材を介して搭載する構成のミラー電子式検査装置の実施例である。すなわち、ミラー電子式検査装置であって、試料を移動する移動ステージと、移動ステージ上に固定部材を介して搭載され、試料を加熱するヒーターを含む電気絶縁された加熱ステージと、電子源からの照射電子が試料に当たる前に、照射電子を反射させる電圧を印加する試料印加電源と、ヒーターに電圧を印加するヒーター電源とを備えるミラー電子式検査装置の実施例である。【００１４】  図1に示すように、本実施例においては、後で説明するミラー電子顕微鏡の真空に保たれた試料室に設置される移動ステージ7上に、電気絶縁かつ熱絶縁された固定部材206を介して、加熱ステージ6を搭載する。固定部材206は、加熱ステージ6に印加する高電圧に対して、十分な沿面距離を確保し、移動ステージ7に地絡しない電気絶縁性のあるセラミック等の部材を用いる。真空中において使用できる、熱伝道率が小さく電気絶縁性が大きいマシナブルセラミック等を用いるのが望ましい。【００１５】  加熱ステージ6は、ヒーター（発熱体）201と、その周りを囲みヒーター（発熱体）201を電気絶縁する絶縁物202、その上部に設置されヒーター（発熱体）201の熱伝導及び輻射により加熱されるヒータベース203、更には熱遮蔽板兼等電位面の部材204や温度センサ205を含む。【００１６】  加熱ステージ6と移動ステージ7の間には、ヒーター（発熱体）201の発熱に伴う輻射熱を遮断するために、熱遮蔽板207を少なくとも一枚設けることにより、ヒーター（発熱体）201からの輻射熱による移動ステージ7への影響を少なくすることができる。【００１７】  試料5は、絶縁物202で絶縁されたヒーター（発熱体）201の熱伝導及び輻射により加熱されるヒータベース203上に搭載される。試料5は、試料ホルダに搭載された状態で、ヒータベース203上に搭載されても良い。試料印加電源11により高電圧が印加されるヒータベース203とヒーター電源12が接続されるヒーター（発熱体）201とが、電気的に絶縁破壊を起こさないように絶縁物202の厚みを確保し、また、ヒータベース203の端からヒーター（発熱体）201の電力供給端子209までの沿面距離を確保することにより、試料印加電源11の出力がヒーター電源12に回り込まないように構成する。【００１８】  絶縁物202は、試料室内の真空中において基材内部からの脱ガスが少なく、かつ熱伝導率が良く、絶縁破壊強さが高いPBN（Pyrolytic Boron Nitride）や窒化ケイ素、窒化アルミ、サファイヤ、ジルコニア、イットリア、アルミナなどが望ましい。本実施例では、PG(Pyrolytic Graphite)/PBNヒーターやセラミックヒーターに代表される発熱体を、電力供給端子の部分を除いて絶縁材で覆った構造を特徴とするヒーターを用いる。【００１９】  試料5、ヒータベース203、熱遮蔽板兼等電位面の部材204には、ミラー電子顕微鏡の試料室の外に置かれた試料印加電源11から負の電圧を与える構造となっている。また、ヒーター（発熱体）201には、ミラー電子顕微鏡の試料室の外からヒーター電源12によって電力が供給される構造となっている。【００２０】  本実施例の構成において、試料5の加熱温度設定は、温度センサ205及びその出力が接続される温度コントローラ208により、ヒーター電源12を制御することにより行う。この時、試料5、ヒータベース205、部材204、ヒーター（発熱体）201、温度センサ205及び温度コントローラ208は、絶縁物202で電気絶縁され、電気的に分離されている。【００２１】  部材204は、ヒーター（発熱体）201の輻射熱によるミラー電子顕微鏡の対物レンズへの熱影響を軽減すると共に、ミラー電子顕微鏡の特徴である試料近傍の等電位面の均一性を得るため、試料近傍での等電位面の乱れ防止を目的として、図１に示すように、試料表面と同じ平面で試料を囲んで配置する。導電性部材からなる部材204を配置し、試料5に印加する負の電圧と同じ電位を同時に印加することにより、等電位面の乱れの少ない観察像を得ることが可能となる。また、熱遮蔽板としての部材204は、加熱ステージ6の輻射熱によるミラー電子顕微鏡の対物レンズへの熱影響を軽減する。すなわち、加熱ステージ6は、熱遮蔽板であって試料5の周りに等電位面を形成する部材204を有し、この部材は試料の回りを囲む円板形状を有し、試料に印加される電圧が印加される。【００２２】  続いて、本実施例に用いるヒーター（発熱体）6の好適な構成例を、図６Ａ−図６Ｄを用いて説明する。図６Ａに示すように、同図に灰色で示すヒーター（発熱体）601は、電子線への磁場604の影響を軽減させるため、その材料を非磁性材料とし、隣り合う発熱体に流れる電流603の方向を同図に示すように反対に設定する。すなわち、ヒーター（発熱体）601は非磁性材料の発熱体であり、発熱体から発生する磁場を低減する形状を有する。すなわち、磁場を低減する形状として、ヒーター電源12の加熱電流が逆方向に流れる平行パターンを含む形状を有する。この発熱体の形状により、電流603により発生する磁場604の向きを相殺せることで、発生する磁場604の影響を軽減することが可能となり、ヒーター（発熱体）601に通電した状態を保持することができるため、温度コントローラ208で設定した温度を維持した状態で、ミラー電子顕微鏡における観察が可能となる。【００２３】  図６Ｂから図６Ｄに、ヒーター（発熱体）601の形状の他の構成例を示す。また、灰色で示すヒーター（発熱体）の電力供給端子209は、ヒーター（発熱体）の本体部から離れた部分に配置することで、電力供給端子部の温度上昇の軽減を図ると共に、搭載されるヒータベース203の端からの沿面距離を確保することが可能となり、ヒータベース203に印加される高電圧が電力供給端子部に短絡することを防止することが可能となる。更に、図６Ｂでは、図６Ｃ、図６Ｄの構成と比較し、２個の灰色で示すヒーター（発熱体）を左右に対象配置することで、電力供給端子209に至る沿面距離を確保する部分においても、隣り合う発熱体に流れる電流603の方向を反対に設定できるため、発生する磁場の影響をより少なくすることができる。【００２４】  本実施例により、ミラー電子顕微鏡において、試料に照射電子が当たる前に反射させる負の電圧を印加しつつ、試料の加熱温調が可能な電気絶縁された加熱ステージを搭載することにより、常温環境では観察ができなかった試料内部に存在する欠陥の出現及び欠陥の成長過程、欠陥の温度依存性の観察が可能となる。
【実施例２】
【００２５】  実施例２は、ミラー電子顕微鏡の電気絶縁された加熱ステージを移動ステージ上に固定部材を介して搭載する他の構成の実施例である。以下の説明においては、実施例１の構成と異なる部分を中心に説明し、同一部分の説明を省略する。【００２６】  図２に示すように、加熱ステージ6は、移動ステージ7上に電気絶縁かつ熱絶縁された固定部材206を介して搭載される。本実施例の加熱ステージ6では、試料5は、その上下から挟み込む電気絶縁物302で絶縁されたヒーター（発熱体）301の熱伝導及び輻射により加熱されたヒータベース203上に搭載される。高電圧が印加されるヒータベース203とヒーター（発熱体）301とが電気的に絶縁破壊を起こさないように、上下の電気絶縁物302の厚みを確保し、また、ヒータベース203の端からヒーター（発熱体）301の電力供給端子209までの沿面距離を確保することにより、試料印加電源11の出力がヒーター電源12に回り込まないようになっている。ヒーター（発熱体）301の構成は、実施例１同様、図６Ａ−図６Ｄを利用することができる。【００２７】  本実施例では、ヒーター（発熱体）301が、上下に配置した板状の絶縁物302で挟まれた形状を特徴とする。ヒーター（発熱体）301には、外部からヒーター電源12によって電力が供給される。試料の加熱温度設定は、電気絶縁物302を介して温度センサ205及び温度コントローラ208によりヒーター電源12を制御することにより行う。この時、試料5、ヒータベース203、部材204とヒーター（発熱体）301、温度センサ205及び温度コントローラ208は、電気絶縁され、電気的に分離されている。【００２８】  本実施例のミラー電子顕微鏡においても、導電性部材からなる部材204を配置し、試料5に印加する負の電圧と同じ電位を同時に印加することにより、等電位面の乱れの少ないミラー電子観察像を得ることができ、試料内部に存在する欠陥の有無や欠陥の成長過程、欠陥の温度依存性を見出すことが出来る。
【実施例３】
【００２９】  実施例３は、ミラー電子顕微鏡の電気絶縁された加熱ステージを移動ステージ上に固定部材を介して搭載する他の構成の実施例である。以下の説明においては、実施例１、２の構成と異なる部分を中心に説明し、同一部分の説明を省略する。【００３０】  図３に示すように、加熱ステージ6は、移動ステージ7上に電気絶縁かつ熱絶縁された固定部材404を介して搭載される。固定部材404は、加熱ステージ6に印加する高電圧に対して、十分な沿面距離を確保し、移動ステージ7に地絡しない電気絶縁性のあるセラミック等の部材を用いる。固定部材404に搭載される加熱ステージ6は、カップ型の絶縁材402を備えている。固定部材404は、カップ型の絶縁材402の高さに対応する分、固定部材206より低い高さとする。すなわち、絶縁物402は、固定部材上に搭載されるカップ型の形状を有し、更に、ヒーター電源12に接続されるヒーターの電力供給端子209を、カップ型の形状の絶縁物の側面に配置する。【００３１】  更に、加熱ステージ6と移動ステージ7の間には、ヒーター（発熱体）401の発熱に伴う輻射熱を遮断するために、熱遮蔽板403と、熱遮蔽板207を少なくとも複数枚設けることにより、輻射熱による移動ステージ7への影響を少なくすることができる。【００３２】  試料5は、絶縁物402で絶縁されたヒーター（発熱体）401の熱伝導及び輻射により加熱されたヒータベース203上に搭載される。高電圧が印加されるヒータベース203とヒーター（発熱体）401とが、電気的に絶縁破壊を起こさないようにカップ型の絶縁物402の上面の厚みを確保し、また、カップ型の絶縁物402の側面の高さを十分取ることにより、ヒーター（発熱体）401への電力供給端子までの沿面距離を確保し、ヒータベース203などに印加される試料印加電源11の出力がヒーター電源12に回り込まないようになっている。本実施例のヒーター（発熱体）401の構成は、実施例１同様、図６Ａ−図６Ｄを利用することができる。【００３３】  本実施例では、ヒーター（発熱体）401を電力供給端子209の部分を除いて、カップ型の絶縁材402で覆った構造を特徴とする。このように、カップ型の絶縁物402で覆われたヒーター（発熱体）401を用い、その側面の高さを高くすることにより、図３に示すように、電力供給端子209をヒータベース203の端から遠ざけることが可能となり、沿面距離を確保し易くなる。【００３４】  本実施例のミラー電子顕微鏡においても、導電性部材からなる部材204を配置し、試料5に印加する負の電圧と同じ電位を同時に印加することにより、等電位面の乱れの少ないミラー電子観察像を得ることができ、試料内部に存在する欠陥の有無や欠陥の成長過程、欠陥の温度依存性を見出すことが出来る。
【実施例４】
【００３５】  実施例４は、ミラー電子顕微鏡の電気絶縁された加熱ステージを移動ステージ上に固定部材を介して搭載する他の構成の実施例である。以下の説明においては、上述した実施例の構成と異なる部分を中心に説明し、同一部分の説明を省略する。【００３６】  図４に示すように、加熱ステージ6は、移動ステージ7上に電気絶縁かつ熱絶縁された固定部材206を介して搭載される。試料5は、電気絶縁物502で絶縁された円筒型のヒーター（発熱体）501の熱伝導及び輻射により加熱されたヒータベース503上に搭載される。高電圧が印加されるヒータベース503とヒーター（発熱体）501とが、電気的に絶縁破壊を起こさないように電気絶縁物502の厚みを確保し、また、ヒータベース503の端からヒーター（発熱体）501への電力供給端子までの沿面距離を確保することにより、試料印加電源11の出力がヒーター電源12に回り込まないようになっている。【００３７】  本実施例では、PG/PBNヒーターやセラミックヒーターに代表される発熱体501を、電力供給端子209を除いて、電気絶縁材502で覆った構造を特徴とする円筒型のヒーターを用いる。なお、円筒型のヒーターは複数設置しても良い。【００３８】  本実施例のミラー電子顕微鏡においても、導電性部材からなる部材204を配置し、試料5に印加する負の電圧と同じ電位を同時に印加することにより、等電位面の乱れの少ないミラー電子観察像を得ることができ、試料内部に存在する欠陥の有無や欠陥の成長過程、欠陥の温度依存性を見出すことが出来る。
【実施例５】
【００３９】  実施例５は、実施例１−４で説明した構成の加熱ステージを用いるミラー電子顕微鏡の実施例である。図５は、実施例１−４で説明した加熱ステージを用いるミラー電子顕微鏡も一構成例を示す。但し、図５には真空排気用ポンプやその制御装置、ステージの制御装置、排気系配管、試料の搬送系などは省略する。【００４０】  同図において、電子光学鏡体として試料表面に向けて電子ビームを導く照射系2と、試料表面から戻ってきた電子ビームを結像する結像系8の二つの電子光学系で構成され、それぞれに電子レンズを備えている。両方の電子光学系の合流部分には行きと帰りの電子ビームを分離するためのセパレータ3が配置されている。ここでは、電場と磁場を組み合わせたE×B偏向器を利用したセパレータ3を用いている。E×B偏向器は、上方からきた電子線を偏向し、下方から来た電子線を直進させるように設定できる。【００４１】  試料5は、真空排気された試料室14内に設置された移動ステージ7に、電気絶縁部材を介して試料ホルダ13が設置され、その上に搭載される。上述の通り、試料ホルダ13を使用することなく、直接加熱ステージ6に載置しても良い。移動ステージ7の駆動方式は、直交する二つの直進運動、また、これらに加えて、上下方向の直進運動や、傾き方向の運動が追加されてよい。移動ステージ7はこれらの運動により、試料5の表面上の全面あるいは一部分を、電子線照射位置である対物レンズ4の光軸上の位置に移動させる。【００４２】  試料表面に負電位を形成するため、高圧電源である試料印加電源11は、電子線の加速電圧とほぼ等しい負電圧を試料ホルダ13に印加している。実施例１−４で説明した通り、試料印加電源11、ヒーター電源12、温度コントローラ208は試料室の外部に設置される。【００４３】  照射電子線101は、試料ホルダ13に印加された負電圧によって形成される減速電界によって試料の手前で減速される。試料ホルダ13に印加する負電圧は、試料5に衝突する前に反対方向に電子軌道が反転するように、調整をしておく。試料5で反射された電子は、ミラー電子102となり、結像系の電子光学系8を通り蛍光板9を介してカメラ10で撮影される。撮影された画像の解釈に関しては、ここでは割愛する。【００４４】  本実施例のミラー電子顕微鏡においては、実施例１−４で説明したヒーター（発熱体）、熱遮蔽板兼等電位面の部材等を備える電気絶縁された加熱ステージを用いた構成とするため、負の電圧を試料に印加した状態での加熱温調を行うことができ、常温状態下において観察することが出来なかった、試料内部に存在する欠陥の有無や欠陥の成長過程、欠陥の温度依存性を見出すことが出来る。【００４５】  本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明のより良い理解のために詳細に説明したのであり、必ずしも説明の全ての構成を備えるものに限定されない。また、上述した実施例は、ミラー電子顕微鏡などのミラー電子式検査装置を使って説明したが、その他、電子顕微鏡などの荷電粒子線装置にも適用できる。
【符号の説明】
【００４６】1  電子源2  コンデンサレンズ3  セパレータ4  対物レンズ5  試料6  加熱ステージ7  移動ステージ8  電子レンズ9  蛍光板10  カメラ11  試料印加電源12  ヒーター電源13  試料ホルダ14  試料室101  行きの電子102  帰りの電子201、301、401、501、601  ヒーター（発熱体）202、302、402、502、504、602  絶縁物203、503  ヒータベース204  部材 205  温度センサ206、404  固定部材207、403  熱遮蔽板208  温度コントローラ209  電力供給端子603  電流の方向604  電流による磁場
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【国際調査報告】
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