(57)【要約】  本発明は、導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムであって、基板と、基板上に配置されたプライマー層と、プライマー層上に配置された被めっき層前駆体層とを含み、被めっき層前駆体層は、２官能のラジカル重合性モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、２官能のラジカル重合性モノマーは、２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個である、前駆体フィルムを提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムであって、
基板と、前記基板上に配置されたプライマー層と、前記プライマー層上に配置された被めっき層前駆体層とを含み、
前記被めっき層前駆体層は、２官能のラジカル重合性モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、
前記２官能のラジカル重合性モノマーは、２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個である、前駆体フィルム。
【請求項２】
前記２官能のラジカル重合性モノマーのラジカル重合性基が、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基からなる群から選択される、請求項１に記載の前駆体フィルム。
【請求項３】
前記２官能のラジカル重合性モノマーが、ポリオキシアルキレン基を有する、請求項１または２に記載の前駆体フィルム。
【請求項４】
前記２官能のラジカル重合性モノマーが、式（１００）で表される化合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の前駆体フィルム。
【化１】
2019187709.tif 000024
ただし、式（１００）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎは９〜３３の整数を表す。
【請求項５】
前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の前駆体フィルム。
【請求項６】
前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーが、ブタジエン−マレイン酸共重合体である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の前駆体フィルム。
【請求項７】
前記基板のガラス転移温度が１００℃以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の前駆体フィルム。
【請求項８】
前記基板が、ポリプロピレン系樹脂基板、ポリメチルメタクリレート系樹脂基板およびポリエチレンテレフタレート系樹脂基板からなる群から選択されるいずれか１種である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の前駆体フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の前駆体フィルム中の前記被めっき層前駆体層を硬化してなる被めっき層を有する、被めっき層付き基板。
【請求項１０】
前記被めっき層がパターン状に配置されている、請求項９に記載の被めっき層付き基板。
【請求項１１】
前記基板が３次元形状を有する、請求項９または１０に記載の被めっき層付き基板。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の被めっき層付き基板と、前記被めっき層付き基板中の前記被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム。
【請求項１３】
請求項１２に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
【請求項１４】
請求項１３に記載のタッチパネルセンサーを含む、タッチパネル。
【請求項１５】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の前駆体フィルムを露光する露光工程と、露光した前記フィルムを現像する現像工程と、現像した前記フィルムを加熱成形する成形工程と、成形した前記フィルムにめっきするめっき工程とを含む、導電性フィルムの製造方法。
【請求項１６】
前記成形工程において、６０℃〜１２０℃で加熱成形する、請求項１５に記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項１７】
前記現像工程において、露光した前駆体フィルムをアルカリ性水溶液を用いて洗浄し、次いで、水を用いて洗浄する、請求項１５または１６に記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項１８】
２官能のラジカル重合性モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、
前記２官能のラジカル重合性モノマーは、２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個である、被めっき層形成用組成物。
【請求項１９】
前記２官能のラジカル重合性モノマーのラジカル重合性基が、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基からなる群から選択される、請求項１８に記載の被めっき層形成用組成物。
【請求項２０】
前記２官能のラジカル重合性モノマーが、ポリオキシアルキレン基を有する、請求項１８または１９に記載の被めっき層形成用組成物。
【請求項２１】
前記２官能のラジカル重合性モノマーが、式（１００）で表される化合物である、請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
【化２】
2019187709.tif 000025
ただし、式（１００）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎは９〜３３の整数を表す。
【請求項２２】
前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーである、請求項１８〜２１のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
【請求項２３】
前記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーが、ブタジエン−マレイン酸共重合体である、請求項１８〜２２のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前駆体フィルム、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法、および、被めっき層形成用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に金属層（好ましくは、パターン状金属層）が配置された導電性フィルム（金属層付き基板）は、種々の用途に使用されている。例えば、近年、携帯電話または携帯ゲーム機器などへのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量式のタッチセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
導電性フィルムの製造方法は種々提案されている。【０００３】
例えば、特許文献１には、基板と、基板上に配置された被めっき層とを有する、被めっき層付き基板であって、被めっき層は、ポリオキシアルキレン基を有する多官能アクリルアミド、および、ポリオキシアルキレン基を有する多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含む被めっき層形成用組成物を硬化して得られる被めっき層付き基板（請求項１、７および８）、この被めっき層付き基板と、被めっき層付き基板中の被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム（請求項１１）が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１８／０３４２９１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、昨今、３次元形状を有する導電性フィルムが求められている。
例えば、操作性をより高めるために、タッチ面が曲面など３次元形状であるタッチパネルが求められており、このようなタッチパネルに含まれるタッチパネルセンサーには３次元形状を有する導電性フィルムが用いられる。【０００６】
さらに、導電性フィルムの基板として、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリプロピレンフィルムなど、従来よりもガラス転移温度が低い素材からなるフィルムを用いて、従来の成形温度よりも低温で、３次元形状に成形することが求められるようになってきた。【０００７】
本発明者らは、特許文献１に記載された被めっき層付き基板を用いて、従来よりも低温で成形して、３次元形状を有する導電性フィルムを製造しようとした。しかし、被めっき層の延伸性が十分でなく、被めっき層を所望の形状に変形させることが困難であった。【０００８】
本発明は、上記実情を鑑みて、従来よりも低温で成形する場合であっても、被めっき層前駆体を硬化してなる被めっき層の延伸性に優れる、導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムを提供することを課題とする。【０００９】
また、本発明は、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法、および、被めっき層形成用組成物を提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、特定の連結鎖長を有する２官能のラジカル重合性モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを用いることにより、上記解題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。【００１１】
［１］  導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムであって、
基板と、上記基板上に配置されたプライマー層と、上記プライマー層上に配置された被めっき層前駆体層とを含み、
上記被めっき層前駆体層は、２官能のラジカル重合性モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、
上記２官能のラジカル重合性モノマーは、２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個である、前駆体フィルム。
［２］  上記２官能のラジカル重合性モノマーのラジカル重合性基が、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基からなる群から選択される、上記［１］に記載の前駆体フィルム。
［３］  上記２官能のラジカル重合性モノマーが、ポリオキシアルキレン基を有する、上記［１］または［２］に記載の前駆体フィルム。
［４］  上記２官能のラジカル重合性モノマーが、式（１００）で表される化合物である、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の前駆体フィルム。
【化１】
2019187709.tif 000002
ただし、式（１００）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎは９〜３３の整数を表す。
［５］  上記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーである、上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の前駆体フィルム。
［６］  上記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーが、ブタジエン−マレイン酸共重合体である、上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載の前駆体フィルム。
［７］  上記基板のガラス転移温度が１００℃以下である、上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載の前駆体フィルム。
［８］  上記基板が、ポリプロピレン系樹脂基板、ポリメチルメタクリレート系樹脂基板およびポリエチレンテレフタレート系樹脂基板からなる群から選択されるいずれか１種である、上記［１］〜［７］のいずれか１つに記載の前駆体フィルム。
［９］  上記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の前駆体フィルム中の上記被めっき層前駆体層を硬化してなる被めっき層を有する、被めっき層付き基板。
［１０］  上記被めっき層がパターン状に配置されている、上記［９］に記載の被めっき層付き基板。
［１１］  上記基板が３次元形状を有する、上記［９］または［１０］に記載の被めっき層付き基板。
［１２］  上記［９］〜［１１］のいずれか１つに記載の被めっき層付き基板と、上記被めっき層付き基板中の上記被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルム。
［１３］  上記［１２］に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネルセンサー。
［１４］  上記［１３］に記載のタッチパネルセンサーを含む、タッチパネル。【００１２】
［１５］  上記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の前駆体フィルムを露光する露光工程と、露光した上記フィルムを現像する現像工程と、現像した上記フィルムを加熱成形する成形工程と、成形した上記フィルムにめっきするめっき工程とを含む、導電性フィルムの製造方法。
［１６］  上記成形工程において、６０℃〜１２０℃で加熱成形する、上記［１５］に記載の導電性フィルムの製造方法。
［１７］  上記現像工程において、露光した前駆体フィルムをアルカリ性水溶液を用いて洗浄し、次いで、水を用いて洗浄する、上記［１５］または［１６］に記載の導電性フィルムの製造方法。【００１３】
［１８］  ２官能のラジカル重合性モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含み、
上記２官能のラジカル重合性モノマーは、２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個である、被めっき層形成用組成物。
［１９］  上記２官能のラジカル重合性モノマーのラジカル重合性基が、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基からなる群から選択される、上記［１８］に記載の被めっき層形成用組成物。
［２０］  上記２官能のラジカル重合性モノマーが、ポリオキシアルキレン基を有する、上記［１８］または［１９］に記載の被めっき層形成用組成物。
［２１］  上記２官能のラジカル重合性モノマーが、式（１００）で表される化合物である、上記［１８］〜［２０］のいずれか１つに記載の被めっき層形成用組成物。
【化２】
2019187709.tif 000003
ただし、式（１００）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎは９〜３３の整数を表す。
［２２］  上記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーが、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーである、上記［１８］〜［２１］のいずれか１つに記載の被めっき層形成用組成物。
［２３］  上記めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーが、ブタジエン−マレイン酸共重合体である、上記［１８］〜［２２］のいずれか１つに記載の被めっき層形成用組成物。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、従来よりも低温で成形する場合であっても、被めっき層前駆体を硬化してなる被めっき層の延伸性に優れる、導電性フィルムを製造するための前駆体フィルムを提供できる。【００１５】
また、本発明によれば、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル、導電性フィルムの製造方法、および、被めっき層形成用組成物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】メッシュ状の被めっき層を有する基板の上面図である。
【図２】３次元形状を有する被めっき層付き基板の一実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明について詳述する。
本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係または位置関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
【００１８】
本発明の導電性フィルムを製造するための前駆体フィルム（以下、単に「本発明の前駆体フィルム」という場合がある。）の特徴点の一つとしては、被めっき層前駆体層が、特定の連結鎖長を有する２官能のラジカル重合性モノマーと、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーとを含む点が挙げられる。
【００１９】
本発明では、連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個である２官能のラジカル重合性モノマーを用いることにより、ポリマーの架橋点間の間隔を大きくし、被めっき層前駆体層を露光して生じる三次元架橋ポリマーのガラス転移温度を下げることができ、従来よりも低温で成形することができるようになったと考えられる。
【００２０】
［導電性フィルムを製造するための前駆体フィルム］
本発明の導電性フィルムを製造するための前駆体フィルム（以下、単に「本発明の前駆体フィルム」という場合がある。）は、基板と、基板上に配置された被めっき層前駆体層とを含む。
【００２１】
〈基板〉
基板は、２つの主面を有し、後述するパターン状被めっき層を支持するものであれば、その種類は特に制限されない。基板としては、絶縁基板が好ましく、より具体的には、樹脂基板、セラミック基板、および、ガラス基板などを使用することができる。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、および、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。
樹脂基板は、ガラス転移温度が１００℃以下の樹脂からなる基板が好ましく、とりわけ、ポリプロピレン系樹脂基板、ポリメチルメタクリレート系樹脂基板およびポリエチレンテレフタレート系樹脂基板からなる群から選択されるいずれか１種が好ましい。
なお、樹脂のガラス転移温度は、例えば、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）、熱機械分析（ＴＭＡ）または動的粘弾性測定（ＤＭＡ）などにより測定することができる。
【００２２】
基板の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、０．０５ｍｍ〜２ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ〜１ｍｍがより好ましい。
また、基板は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。
【００２３】
また、基板は複層構造であってもよく、例えば、その一つの層として機能性フィルムを含んでいてもよい。なお、基板自体が機能性フィルムであってもよい。特に限定はされないが、機能性フィルムの例として、偏光板、位相差フィルム、カバープラスチック、ハードコートフィルム、バリアフィルム、粘着フィルム、電磁波遮蔽フィルム、発熱フィルム、アンテナフィルム、および、タッチパネル以外のデバイス用配線フィルムなどが挙げられる。
特にタッチパネルと関係する液晶セルに用いられる機能性フィルムの具体例として、偏光板としてはＮＰＦシリーズ（日東電工社製）またはＨＬＣ２シリーズ（サンリッツ社製）など、位相差フィルムとしてはＷＶフィルム（富士フイルム社製）など、カバープラスチックとしてはＦＡＩＮＤＥ（大日本印刷製）、テクノロイ（住友化学製）、ユーピロン（三菱瓦斯化学製）、シルプラス（新日鐵住金製）、ＯＲＧＡ（日本合成化学製）、ＳＨＯＲＡＹＡＬ（昭和電工製）など、ハードコートフィルムとしてはＨシリーズ（リンテック社製）、ＦＨＣシリーズ（東山フィルム社製）、ＫＢフィルム（ＫＩＭＯＴＯ社製）などが使用できる。これらは、各機能性フィルムの表面上にパターン状被めっき層を形成してもよい。
また、偏光板および位相差フィルムにおいては特開２００７−２６４２６号公報に記載のようにセルローストリアセテートが用いられることがあるが、めっきプロセスに対する耐性の観点から、セルローストリアセテートをシクロオレフィン（コ）ポリマーに変えて使用することもでき、例えばゼオノア（日本ゼオン製）などが挙げられる。
【００２４】
〈プライマー層〉
プライマー層は、上述した基板と後述する被めっき層前駆体層の間に配置される層である。
プライマー層の厚みは特に制限されないが、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜２０μｍがより好ましい。
プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂としては、例えば、アクリレート樹脂、メタクリレート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、および、ポリウレタン樹脂が挙げられる。
【００２５】
後段で詳述するように、プライマー層は、所定の成分を含むプライマー層形成用組成物を用いて形成されることが好ましい。
プライマー層形成用組成物は、上述した樹脂またはその前駆体、および、溶媒を含むことが好ましい。
【００２６】
〈被めっき層前駆体層および被めっき層形成用組成物〉
上記被めっき層前駆体層は、２官能のラジカル重合性モノマー（以下、単に「２官能モノマー」という場合がある。）と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマー（以下、単に「相互作用性ポリマー」という場合がある。）とを含む。
【００２７】
本発明の前駆体フィルムにおいて、上記被めっき層前駆体層は、後述する被めっき層形成用組成物により形成されることが好ましい。
上記被めっき層形成用組成物は、２官能モノマーと、相互作用性ポリマーとを含む。
なお、基板上に被めっき層前駆体層を形成する方法については後述する。
被めっき層前駆体層の厚みは特に制限されないが、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜２０μｍがより好ましい。
【００２８】
上記２官能モノマーは、２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個である。
ここで、連結鎖の主鎖とは、２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の、最も長く直線状に結合した部分をいう。
【００２９】
以下、上記被めっき層前駆体層および被めっき層形成用組成物に含まれる各成分について説明する。
【００３０】
《２官能モノマー》
上記２官能モノマーは、２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個であるものであれば、特に限定されない。なお、ここで、主鎖の原子数は、骨格を構成する原子の数をいうものとする。例えば、主鎖中のオキシエチレン単位「−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−」の原子数は３である。
【００３１】
（連結基の主鎖の原子数）
２つのラジカル重合性基を連結する連結鎖の主鎖の原子数は、２５個〜１００個であり、好ましくは３０個〜１００個であり、より好ましくは４０個〜１００個であり、さらに好ましくは５０個〜１００個である。
【００３２】
（ラジカル重合性基）
上記ラジカル重合性基は、特に限定されるものではないが、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、ビニル基、および、スチリル基が挙げられ、好ましくはアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基からなる群から選択される。
ここで、アクリロイルオキシ基は式（Ａ）で表される基（ＩＵＰＡＣ名：プロプ−２−エノイルオキシ基）であり、メタクリロイルオキシ基は式（Ｂ）で表される基（ＩＵＰＡＣ名：２−メチルプロプ−２−エノイルオキシ基）である。＊は、結合位置を表す。なお、ＩＵＰＡＣは、国際純正・応用化学連合（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｕｎｉｏｎ  ｏｆ  Ｐｕｒｅ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ）の略称である。
【００３３】
【化３】
2019187709.tif 000004
【００３４】
また、アクリルアミド基は式（Ｃ）で表される官能基であり、メタクリルアミド基は式（Ｄ）で表される官能基である。＊は、結合位置を表す。
【００３５】
【化４】
2019187709.tif 000005
ただし、式（Ｃ）および式（Ｄ）中、Ｒは、それぞれ独立に、水素原子または置換基を表す。置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基など。より具体的には、アルキル基またはアリール基など。）が挙げられる。Ｒとしては、水素原子が好ましい。＊は、結合位置を表す。
【００３６】
Ｒが水素原子である場合、式（Ｃ）はプロプ−２−エナミジル基を表し、式（Ｄ）は２−メチルプロプ−２−エナミジル基を表す。
【００３７】
２官能モノマーは、ポリオキシアルキレン基を有することが好ましい。
ポリオキシアルキレン基とは、オキシアルキレン基を繰り返し単位として有する基である。ポリオキシアルキレン基としては、式（Ｅ）で表される基が好ましい。
式（Ｅ）    −（Ａ−Ｏ）ｍ−
Ａは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されないが、１〜４が好ましく、２〜３がより好ましい。例えば、Ａが炭素数１のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシメチレン基（−ＣＨ２Ｏ−）を、Ａが炭素数２のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシエチレン基（−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−）を、Ａが炭素数３のアルキレン基の場合、−（Ａ−Ｏ）−はオキシプロピレン基（−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２Ｏ−または−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−）を示す。なお、アルキレン基は、直鎖状でも、分岐鎖状でもよい。
【００３８】
ｍは、オキシアルキレン基の繰り返し数を表し、２以上の整数を表す。繰り返し数ｍは、連結鎖の主鎖の原子数が２５個〜１００個の範囲内となるように制限される。
なお、複数のオキシアルキレン基中のアルキレン基の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。例えば、式（Ｅ）においては、−（Ａ−Ｏ）−で表される繰り返し単位が複数含まれており、各繰り返し単位中のアルキレン基中の炭素数は、同一であっても異なっていてもよい。例えば、−（Ａ−Ｏ）ｍ−において、オキシメチレン基とオキシプロピレン基とが含まれていてもよい。
また、複数種のオキシアルキレン基が含まれる場合、それらの結合順は特に制限されず、ランダム型でもブロック型でもよい。
【００３９】
（２官能（メタ）アクリレートモノマー）
ラジカル重合性基がアクリロイルオキシ基およびメタクリロイルオキシ基からなる群から選択される場合、２官能モノマーの好適な例として、式（１）で表される化合物が挙げられる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」および「メタクリレート」の包括的名称として使用される。
【００４０】
【化５】
2019187709.tif 000006
【００４１】
式（１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、Ａは、アルキレン基を表し、ｐは、オキシアルキレン単位（Ａ−Ｏ）の繰り返し数を表す。
Ａの定義は、式（Ｅ）中のＡの定義と同じである。
Ｌ１およびＬ２は、単結合または２価の連結基を表す。上記２価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１〜２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数５〜２０が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＲ１０−、−ＣＯ−（−Ｃ（＝Ｏ）−）、−ＣＯＯ−（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）、−ＮＲ１０−ＣＯ−、−ＣＯ−ＮＲ１０−、−ＳＯ３−、−ＳＯ２ＮＲ１０−、および、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒ１０は、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を表す。
なお、上記２価の連結基中の水素原子は、ハロゲン原子など他の置換基で置換されていてもよい。
【００４２】
上記ｐは、２つのラジカル重合性基を連結する“−Ｌ１−（Ａ−Ｏ）ｐ−Ｌ２−”の主鎖の原子数が２５個〜１００個の範囲内となる整数である。
【００４３】
式（１）で表される化合物の好適態様としては、式（１０）で表される化合物が挙げられる。
【００４４】
【化６】
2019187709.tif 000007
【００４５】
式（１０）中、Ｒ１、Ｒ２およびＡは、それぞれ、式（１）中のＲ１、Ｒ２およびＡと同義であり、ｑは、オキシアルキレン単位（Ａ−Ｏ）の繰り返し数を表す。
【００４６】
上記ｑは、２つのラジカル重合性基を連結する“−（Ａ−Ｏ）ｑ−１−Ａ−”の主鎖の原子数が２５個〜１００個の範囲内となる整数である。例えば、Ａがエチレン基を表す場合、ｑは３〜３３の整数であり、Ａがｎ−プロピレン基を表す場合、ｑは６〜２４の整数である。
【００４７】
上記式（１）で表される化合物としては、式（１００）で表される化合物がより好ましい。
【００４８】
【化７】
2019187709.tif 000008
【００４９】
式（１００）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ、式（１）中のＲ１およびＲ２と同義であり、ｎは９〜３３の整数である。
【００５０】
式（１００）で表される化合物の具体例として、Ｒ１およびＲ２がともに水素原子またはメチル基であり、ｎ＝９、１４または２３であるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５１】
（２官能（メタ）アクリルアミドモノマー）
ラジカル重合性基がアクリルアミド基およびメタクリルアミド基からなる群から選択される場合、２官能モノマーの好適な例として、式（２）で表される化合物が挙げられる。
【００５２】
【化８】
2019187709.tif 000009
【００５３】
式（２）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立に、水素原子または置換基を表し、Ｌ１およびＬ２は、それぞれ独立に、単結合または２価の連結基を表し、Ａは、アルキレン基を表し、ｒは、オキシアルキレン単位（Ａ−Ｏ）の繰り返し数を表す。
Ａの定義は、式（Ｅ）中のＡの定義と同じである。
Ｌ１およびＬ２の定義は、式（１）中のＬ１およびＬ２の定義と同じである。
【００５４】
Ｒ３およびＲ４で表される置換基の種類は特に制限されず、公知の置換基（例えば、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基など。より具体的には、アルキル基、アリール基など。）が挙げられる。
【００５５】
上記ｒは、２つのラジカル重合性基を連結する“−Ｌ１−（Ａ−Ｏ）ｐ−Ｌ２−”の主鎖の原子数が２５個〜１００個の範囲内となる整数である。
【００５６】
式（２）で表される化合物の好適態様としては、式（２０）で表される化合物が挙げられる。
【００５７】
【化９】
2019187709.tif 000010
【００５８】
式（２０）中、Ｒ１、Ｒ２およびＡは、それぞれ、式（２）中のＲ１、Ｒ２およびＡと同義であり、Ｌ３およびＬ４は、それぞれ独立に、−Ｏ−、炭素数１〜４のアルキレン基、式（Ｆ）で表される基、または、これらを組み合わせた２価の連結基を表し、ｓは、オキシアルキレン単位（Ａ−Ｏ）の繰り返し数を表す。
【００５９】
【化１０】
2019187709.tif 000011
【００６０】
式（Ｆ）中、Ｒは、水素原子またはメチル基を表し、＊は、結合位置を表す。
【００６１】
上記ｓは、２つのラジカル重合性基を連結する“−Ｌ３−（Ａ−Ｏ）ｓ−Ｌ４−”の主鎖の原子数が２５個〜１００個の範囲内となる整数である。
【００６２】
（２官能モノマーの含有量）
被めっき層前駆体層（または、被めっき層形成用組成物）における２官能モノマーの含有量は特に制限されず、全固形分に対して、１０質量％〜９０質量％の場合が多いが、被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、全固形分に対して、２０質量％〜８０質量％が好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、２５質量％〜７５質量％がより好ましい。
ここで、固形分とは、被めっき層を構成する成分を意図し、溶媒は含まれない。なお、被めっき層を構成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分に含まれる。
【００６３】
《相互作用性ポリマー》
相互作用性ポリマーは、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以下、単に「相互作用性基」という場合がある。）を有するポリマーである。
【００６４】
（相互作用性基）
相互作用性基とは、被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、ならびに、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、および、含酸素官能基が挙げられる。
上記相互作用性基としては、例えば、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン基、トリアゾール基、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、および、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、および、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、および、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、および、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素原子、および、臭素原子などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
上記相互作用性基としては、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、および、ボロン酸基などのイオン性極性基、または、シアノ基が好ましく、カルボン酸基、または、シアノ基がより好ましい。
上記相互作用性ポリマーは、相互作用性基を２種以上有していてもよい。
【００６５】
上記相互作用性ポリマー中には、相互作用性基を有する繰り返し単位が含まれることが好ましい。
相互作用性基を有する繰り返し単位の一好適態様としては、式（Ｇ）で表される繰り返し単位が挙げられる。
【００６６】
【化１１】
2019187709.tif 000012
【００６７】
式（Ｇ）中、Ｒ５は、水素原子またはアルキル基を表し、Ｌ５は、単結合または２価の連結基を表し、Ｘは、相互作用性基を表す。
【００６８】
上記アルキル基は、特に限定されないが、炭素数が１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数が１〜３のアルキル基がより好ましい。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、２−プロピル基（イソプロピル基）およびプロピル基（ｎ−プロピル基）が挙げられ、なかでも、メチル基またはエチル基が好ましい。
【００６９】
上記２価の連結基は、特に限定されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１〜２０が好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基は、炭素数５〜２０が好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＲ１０−、−ＣＯ−（−Ｃ（＝Ｏ）−）、−ＣＯＯ−（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）、−ＮＲ１０−ＣＯ−、−ＣＯ−ＮＲ１０−、−ＳＯ３−、−ＳＯ２ＮＲ１０−、および、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。ここで、Ｒ１０は、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を表す。
なお、上記２価の連結基中の水素原子は、ハロゲン原子など他の置換基で置換されていてもよい。
【００７０】
上記相互作用性基は、上述したとおりである。
【００７１】
相互作用性基を有する繰り返し単位の他の好適態様としては、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位が挙げられる。
不飽和カルボン酸とは、カルボン酸基（−ＣＯＯＨ基）を有する不飽和化合物である。不飽和カルボン酸の誘導体とは、例えば、不飽和カルボン酸の無水物、不飽和カルボン酸の塩、不飽和カルボン酸のモノエステルなどが挙げられる。
不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、および、シトラコン酸などが挙げられる。
【００７２】
上記相互作用性ポリマー中における相互作用性基を有する繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、被めっき層の延伸性およびめっき析出性のバランスの点で、全繰り返し単位に対して、１〜９０モル％が好ましく、３０〜７０モル％がより好ましい。
【００７３】
（重合性官能基）
上記相互作用性ポリマーは、さらに、重合性官能基を有していてもよい。
重合性官能基とは、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基を意図し、例えば、ラジカル重合性官能基、および、カチオン重合性官能基などが挙げられる。
上記重合性官能基としては、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性官能基が好ましい。
上記ラジカル重合性官能基としては、例えば、アルケニレン基、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基などが挙げられる。
上記重合性基は、相互作用性ポリマーの主鎖および側鎖のいずれに含まれていてもよい。例えば、アルケニレン基が主鎖中に含まれる態様であってもよい。
【００７４】
（相互作用性ポリマーの好適態様）
上記相互作用性ポリマーの好適態様としては、少ないエネルギー付与量（例えば、露光量）にて被めっき層が形成しやすい点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位、および、不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有するポリマーＸが挙げられる。
不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の説明は、上述の通りである。
【００７５】
共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素−炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
共役ジエン化合物としては、例えば、イソプレン、１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２，４−ヘキサジエン、１，３−ヘキサジエン、１，３−ヘプタジエン、２，４−ヘプタジエン、１，３−オクタジエン、２，４−オクタジエン、３，５−オクタジエン、１，３−ノナジエン、２，４−ノナジエン、３，５−ノナジエン、１，３−デカジエン、２，４−デカジエン、３，５−デカジエン、２，３−ジメチル−ブタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、３−メチル−１，３−ペンタジエン、４−メチル−１，３−ペンタジエン、２−フェニル−１，３−ブタジエン、２−フェニル−１，３−ペンタジエン、３−フェニル−１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ペンタジエン、４−メチル−１，３−ペンタジエン、２−ヘキシル−１，３−ブタジエン、３−メチル−１，３−ヘキサジエン、２−ベンジル−１，３−ブタジエン、および、２−ｐ−トリル−１，３−ブタジエンなどが挙げられる。
【００７６】
なかでも、ポリマーＸの合成が容易で、被めっき層の特性がより優れる点で、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位は、式（３）で表されるブタジエン骨格を有する化合物由来の繰り返し単位であることが好ましい。
【００７７】
【化１２】
2019187709.tif 000013
【００７８】
式（３）中、Ｒ６は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基を表す。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基（例えば、アルキル基、アルケニル基など。炭素数１〜１２が好ましい。）、および、芳香族炭化水素基（例えば、フェニル基、ナフチル基など。）が挙げられる。複数あるＲ６は同一であっても異なっていてもよい。
【００７９】
式（３）で表されるブタジエン骨格を有する化合物（ブタジエン構造を有する単量体）としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２−エチル−１，３−ブタジエン、２−ｎ−プロピル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１−フェニル−１，３−ブタジエン、１−α−ナフチル−１，３−ブタジエン、１−β−ナフチル−１，３−ブタジエン、２−クロル−１，３−ブタジエン、１−ブロム−１，３−ブタジエン、１−クロルブタジエン、２−フルオロ−１，３−ブタジエン、２，３−ジクロル−１，３−ブタジエン、および、１，１，２−トリクロル−１，３−ブタジエン、および、２−シアノ−１，３−ブタジエンなどが挙げられる。
【００８０】
ポリマーＸ中における共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５〜７５モル％であることが好ましい。
ポリマーＸ中における不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、２５〜７５モル％であることが好ましい。
【００８１】
（相互作用性ポリマーの重量平均分子量）
上記相互作用性ポリマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、取扱い性がより優れる点で、１００００〜７０００００が好ましく、２００００〜５０００００がより好ましい。
【００８２】
（相互作用性ポリマーの具体例）
上記相互作用性ポリマーの具体例としては、１，３−ブタジエンと無水マレイン酸との交互共重合体であるブタジエン−マレイン酸共重合体、ポリアクリル酸、および、ポリメタクリル酸が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８３】
（相互作用性ポリマーの含有量）
被めっき層前駆体層（または、被めっき層形成用組成物）における上記相互作用性ポリマーの含有量は特に制限されず、全固形分に対して、１０質量％〜９０質量％の場合が多いが、被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、全固形分に対して、２０質量％〜８０質量％が好ましく、被めっき層の延伸性とめっき析出性とのバランスがより優れる点で、２５質量％〜７５質量％がより好ましい。
ここで、固形分とは、被めっき層を構成する成分を意図し、溶媒は含まれない。なお、被めっき層を構成する成分であれば、その性状が液体状であっても、固形分に含まれる。
【００８４】
上記相互作用性ポリマーの質量と上記２官能モノマーの質量の比（相互作用性ポリマーの質量／２官能モノマーの質量）は特に制限されず、０．１〜１０の場合が多いが、被めっき層前駆体層のタック性がより抑制される点で、０．３〜３．０が好ましく、０．５〜１．５がより好ましい。
【００８５】
《重合開始剤》
本発明において、被めっき層前駆体層（または、被めっき層形成用組成物）は、重合開始剤を含んでもよい。重合開始剤が含まれることにより、露光処理の際の重合性官能基間の反応がより効率的に進行する。
重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）などを用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
被めっき層形成用組成物中における重合開始剤の含有量は、特に制限されないが、被めっき層の硬化性の点で、２官能モノマーおよび相互作用性ポリマーの合計１００質量％に対して、０．１質量％〜２０質量％が好ましく、１質量％〜１０質量％がより好ましい。
【００８６】
《溶媒》
被めっき層形成用組成物には、取扱い性の点から、溶媒が含まれることが好ましい。
使用できる溶媒は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶媒；酢酸などの酸；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒；アセトニトリル、プロピオニトリルなどのニトリル系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶媒；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶媒；この他にも、エーテル系溶媒、グリコール系溶媒、アミン系溶媒、チオール系溶媒、および、ハロゲン系溶媒などが挙げられる。
この中でも、アルコール系溶媒、アミド系溶媒、ケトン系溶媒、ニトリル系溶媒、または、カーボネート系溶媒が好ましい。
被めっき層形成用組成物中の溶媒の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０質量％〜９８質量％が好ましく、７０質量％〜９８質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、パターン状被めっき層の層厚の制御などがしやすい。
【００８７】
《その他の添加剤》
被めっき層形成用組成物には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸
化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、お
よび、可塑剤など）を必要に応じて添加してもよい。
【００８８】
《被めっき層形成用組成物の製造方法》
被めっき層形成用組成物の製造方法は特に制限されず、公知の方法が挙げられる。例えば、上述した各成分を一括して混合する方法、または、各成分を段階的に混合する方法などが挙げられる。
【００８９】
〈前駆体フィルムの製造方法〉
上述した被めっき層形成用組成物を用いて、基板上に被めっき層前駆体層を形成できる。なお、被めっき層前駆体層とは、硬化処理を施すことにより被めっき層となる前駆体層であり、硬化処理が施される前の未硬化の状態の層である。
【００９０】
被めっき層前駆体層の製造方法としては、以下の工程を有する方法が好ましい。
工程１：基板とプライマー層形成用組成物とを接触させ、基板上にプライマー層を形成し、次いで、基板上に形成したプライマー層に被めっき層形成用組成物を接触させ、基板上にプライマー層と被めっき層前駆体層とを形成する工程
【００９１】
工程１は、基板とプライマー層形成用組成物とを接触させて、基板上にプライマー層を形成し、さらに、基板上に形成したプライマー層と被めっき層形成用組成物とを接触させて、基板上にプライマー層と被めっき層前駆体層とを形成する工程である。本工程を実施することにより、基板と、基板上に配置されたプライマー層と、プライマー層上に配置された被めっき層前駆体層とを有する被めっき層前駆体層付き基板が得られる。
【００９２】
基板とプライマー層形成用組成物とを接触させる方法は、特に制限されないが、プライマー層形成用組成物を基板上に塗布する方法、または、プライマー層形成用組成物中に基板を浸漬する方法が挙げられる。
また、基板上に形成したプライマー層と被めっき層形成用組成物層とを接触させる方法は、特に制限されないが、プライマー層を形成した基板のプライマー層上にめっき層形成用組成物を塗布する方法、または、プライマー層を形成した基板をプライマー中に浸漬する方法が挙げられる。
なお、基板とプライマーとを接触させた後、必要に応じて、プライマー層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。また、基板上に形成されたプライマー層と被めっき層形成用組成物とを接触させた後、必要に応じて、被めっき層前駆体層から溶媒を除去するために、乾燥処理を実施してもよい。
【００９３】
［被めっき層付き基板］
本発明の被めっき層付き基板は、本発明の前駆体フィルム中の被めっき層前駆体層を硬化してなる被めっき層を有する。
【００９４】
上述した本発明の前駆体フィルムを用いて、被めっき層付き基板を製造できる。なお、被めっき層とは、後述するめっき処理が施される層であり、めっき処理によりその表面上に金属層が形成される。
被めっき層付き基板の製造方法としては、以下の工程を有する方法が好ましい。
【００９５】
工程２：前駆体フィルム中の被めっき層前駆体層に硬化処理を施し、被めっき層を形成する工程
【００９６】
工程２は、被めっき層前駆体層に硬化処理を施し、被めっき層を形成する工程である。
硬化処理の方法は特に制限されず、加熱処理および露光処理（光照射処理）が挙げられる。なかでも、処理が短時間で終わる点で、露光処理が好ましい。硬化処理により、被めっき層前駆体層中の化合物に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
なお、上記硬化処理（特に、露光処理）を実施する際には、所望のパターン状被めっき層が得られるように、パターン状に硬化処理を施してもよい。例えば、所定の形状の開口部を有するマスクを用いて露光処理を行うことが好ましい。なお、パターン状に硬化処理を施した被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、パターン状被めっき層が形成される。
現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、純水、および、アルカリ水溶液が挙げられるが、好ましくはアルカリ水溶液である。アルカリ水溶液の例としては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、および、炭酸水素カリウム水溶液などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００９７】
上記方法により、被めっき層形成用組成物を硬化して得られる被めっき層が基板上に配置される。つまり、基板と、基板上に配置された被めっき層とを有する、被めっき層付き基板が得られる。
【００９８】
被めっき層の平均厚みは特に制限されないが、０．０５〜１００μｍが好ましく、０．０７〜１０μｍがより好ましく、０．１〜３μｍがさらに好ましい。
上記平均厚みは、被めっき層の垂直断面を電子顕微鏡（例えば、走査型電子顕微鏡）にて観察して、任意の１０点の厚みを測定して、それらを算術平均した平均値である。
【００９９】
被めっき層は、パターン状に形成されてもよい。例えば、被めっき層は、メッシュ状に形成されていてよい。図１においては、基板１０上に、メッシュ状の被めっき層１２が配置されている。
被めっき層１２のメッシュを構成する細線部の線幅Ｗの大きさは特に制限されないが、被めっき層上に形成される金属層の導電特性および視認しづらさのバランスの点で、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
【０１００】
図１においては、開口部１４は略菱形の形状を有しているが、この形状に制限されず、他の多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状にしてもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
【０１０１】
開口部１４の一辺の長さＬは特に制限されないが、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。開口部の一辺の長さが上記範囲である場合には、後述する導電性フィルムの透明性がより優れる。
【０１０２】
なお、上述した被めっき層付き基板を変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板としてもよい。つまり、上述した被めっき層付き基板を変形させることにより、３次元形状を有する基板と、この基板上に配置された被めっき層（または、パターン状の被めっき層）とを有する被めっき層付き基板（３次元形状を有する被めっき層付き基板）が得られる。
上述したように、上記被めっき層形成用組成物を硬化させて得られる被めっき層は、延伸性に優れ、基板の変形に追従して、その形状を変えることができる。
被めっき層付き基板の変形方法は特に制限されず、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空−圧空成形、および、熱プレス成形などの公知の方法が挙げられる。
例えば、図２に示すように、被めっき層付き基板の一部を半球状に変形させて、半球状の形状を有する被めっき層付き基板２０としてもよい。なお、図２においては、被めっき層は図示しない。
なお、上記では３次元形状を付与する態様について述べたが、一軸延伸または二軸延伸のような延伸処理を被めっき層付き基板に施して、その形状を変形させてもよい。
被めっき層付き基板を成形する際の加熱温度は、特に限定されないが、６０℃〜１２０℃の範囲内の温度が好ましく、８０℃〜１２０℃の範囲内の温度がより好ましい。
【０１０３】
なお、上記では被めっき層付き基板を変形する態様について述べたが、この態様には制限されず、上述した被めっき層前駆体層付き基板を変形させた後、上述した工程２を実施して、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得てもよい。
また、上記では被めっき層前駆体層に対してパターン状に硬化処理を施してパターン状の被めっき層を形成する態様について述べたが、この態様には制限されず、基板上にパターン状に被めっき層前駆体層を配置して、このパターン状の被めっき層前駆体層に硬化処理を施すことにより、パターン状の被めっき層を形成することもできる。なお、パターン状に被めっき層前駆体層を配置する方法としては、例えば、スクリーン印刷法またはインクジェット法にて被めっき層形成用組成物を基板上の所定の位置に付与する方法が挙げられる。
【０１０４】
［導電性フィルム、タッチパネルセンサーおよびタッチパネル］
本発明の導電性フィルムは、本発明の被めっき層付き基板と、被めっき層付き基板中の被めっき層上に配置された金属層とを含む。また、本発明のタッチパネルセンサーは、本発明の導電性フィルムを含み、本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネルセンサーを含む。
【０１０５】
上述した被めっき層付き基板中の被めっき層に対して、めっき処理を施して、被めっき層上に金属層を形成することができる。特に、被めっき層が基板上にパターン状に配置される場合は、そのパターンに沿った金属層（パターン状金属層）が形成される。
金属層を形成する方法は特に制限されないが、例えば、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程３、および、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を施す工程４を実施することが好ましい。
以下、工程３および工程４の手順について詳述する。
【０１０６】
工程３は、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程である。被めっき層には上記相互作用性基が含まれているため、相互作用性基がその機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。
めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒または電極として機能する。そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
【０１０７】
めっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体が好ましい。
無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば特に制限されず、例えば、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、および、Ｃｏなどが挙げられる。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
無電解めっき触媒前駆体は、化学反応により無電解めっき触媒となるものであれば特に制限されず、例えば、上記無電解めっき触媒として挙げた金属のイオンが挙げられる。
【０１０８】
めっき触媒またはその前駆体を被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を溶媒に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液を被めっき層上に塗布する方法、または、その溶液中に被めっき層付き基板を浸漬する方法が挙げられる。
上記溶媒としては、例えば、水または有機溶媒が挙げられる。
【０１０９】
工程４は、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を施す工程である。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
【０１１０】
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる処理である。
無電解めっき処理の手順としては、例えば、無電解めっき触媒が付与された被めっき層付き基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒を除去した後、無電解めっき浴に浸漬することが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用できる。
なお、一般的な無電解めっき浴には、溶媒（例えば、水）の他に、めっき用の金属イオン、還元剤、および、金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれる。
【０１１１】
被めっき層に付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対して、電解めっき処理を施すことができる。
なお、上述したように、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような形態では、形成される金属層の厚みを適宜調整可能である。
【０１１２】
なお、上記では工程３を実施する形態について述べたが、めっき触媒またはその前駆体が被めっき層に含まれる場合、工程３を実施しなくてもよい。
【０１１３】
上記処理を実施することにより、被めっき層上に金属層が形成される。つまり、被めっき層付き基板と、被めっき層付き基板中の被めっき層上に配置された金属層とを含む、導電性フィルムが得られる。
なお、形成したいパターン状金属層の形状に合わせて、パターン状被めっき層を基板上に配置することにより、所望の形状のパターン状金属層を有する導電性フィルムを得ることができる。例えば、メッシュ状の金属層を得たい場合は、メッシュ状の被めっき層を形成すればよい。
また、３次元形状を有する被めっき層付き基板を用いて、上記工程３および４を実施した場合、３次元形状を有する導電性フィルムが得られる。
【０１１４】
上記手順によって得られた導電性フィルム（特に、３次元形状を有する導電性フィルム）は、各種用途に適用できる。例えば、タッチパネルセンサー、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボードなどの種々の用途に適用できる。なかでも、タッチパネルセンサー（特に、静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性フィルムをタッチパネルセンサーに適用する場合、パターン状金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極または引き出し配線として機能する。このようなタッチパネルセンサーは、タッチパネルに好適に適用できる。
また、導電性フィルムは、発熱体として用いることもできる。例えば、パターン状金属層に電流を流すことにより、パターン状金属層の温度が上昇して、パターン状金属層が熱電線として機能する。
【０１１５】
３次元形状を有する導電性フィルムの３次元形状部分は成形前と比べて配線パターンが変形され、基板は薄くなっている。その結果、両面にパターン状金属層を有し、かつ、３次元形状を有する導電性フィルムをタッチパネルセンサーとして用いた場合、配線パターンであるパターン状金属層の面積が拡大した部分のΔＣｍ値が小さくなり、基板が薄くなったところはΔＣｍ値が大きくなる。
そのため、本発明では、上記のような問題に対して、各アドレスごとにΔＣｍの範囲を個別設定することにより対応できる。
また、上記対応方法以外にも、例えば、成形時のパターン状金属層の変形の程度を考慮して、成形後のΔＣｍ値が面内で概ね一定になるよう、成形前の状態でのパターン状金属層の配置位置を調整する方法も挙げられる。
さらに、３次元形状を有する導電性フィルム中のパターン状金属層上に重ねるカバーフィルムの厚みを変えることで、面内においてΔＣｍ値を概ね一定にすることもできる。
なお、これらの方法を組み合わせも用いることもできる。
【０１１６】
３次元形状を有する導電性フィルムの自己支持性を高めるために、インサート成形を利用してもよい。例えば、３次元形状を有する導電性フィルムを金型に配置して樹脂を金型内に充填し、導電性フィルム上に樹脂層を積層してもよい。また、めっき処理を施す前の被めっき層付き基板に３次元形状を付与した後、３次元形状を有する被めっき層付き基板を金型に配置して樹脂を金型内に充填し、得られた積層体に対してめっき処理を施して、自己支持性に優れる導電性フィルムを作製してもよい。
【０１１７】
また、３次元形状を有する導電性フィルムを加飾する場合、例えば、加飾フィルムを成形しながら、３次元形状を有する導電性フィルムに貼り合わせてもよい。具体的には、ＴＯＭ（Three dimension Overlay Method）成形を用いることができる。
また、３次元形状を有する導電性フィルムに直接塗装を施して、加飾してもよい。
また、被めっき層前駆体層を形成する前の基板の表面及び／又は裏面上に、加飾層を配置してよい。また、基板の一方の面上に被めっき層前駆体層が配置される場合、基板の他方の面上に加飾層を形成してもよいし、加飾フィルムを貼り合わせてもよい。
さらに、加飾フィルムを用いたインモールド成形またはインサート成形により、３次元形状を有する導電性フィルムに加飾を施してもよい。
【０１１８】
なお、本発明の導電性フィルムの製造方法の一態様としては、上述した前駆体フィルムを露光する工程（上記「工程２」の露光処理（光照射処理）に相当する）と、露光したフィルムを現像する工程（上記「工程２」の現像処理に相当する）と、現像したフィルムを成形する工程（上記「工程２」の後の被めっき層付き基板を変形させる処理に相当する）と、成形したフィルムにめっきする工程（上記「工程３」および「工程４」に相当する）とを含んでもよい。
【実施例】
【０１１９】
以下では実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【０１２０】
［実施例１］
１．被めっき層形成用組成物の調製
ブタジエン−マレイン酸共重合体（以下「ＢＭＡ」と略称することがある。）（和光純薬工業社製；４２質量％水溶液）をＢＭＡ正味量として５０質量部と、ライトアクリレート９ＥＧ−Ａ（共栄社化学社製；式（１０１）で表される化合物；連結鎖長＝２６；以下「９ＥＧ−Ａ」と略称することがある。）５０質量部と、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）２．５質量部とを、溶媒としてイソプロピルアルコール２０００質量部に溶解させて、被めっき層形成用組成物（以下「被めっき層形成用組成物１」という場合がある。）を調製した。【０１２１】
【化１３】
2019187709.tif 000014
【０１２２】
２．前駆体フィルムの作製
基板（ポリエチレンテレフタレートフィルム；ノアクリスタル−Ｖ，ＲＰ東プラ社製厚み３００μｍ；ガラス転移温度７２℃）上に厚み０．８μｍのプライマー層が形成されるように、基板上にアイカアイトロンＺ−９１３−３（アイカ工業社製）を塗布し、次に、得られた塗膜に対してＵＶ（紫外線）照射し、塗膜を硬化させ、プライマー層を形成した。
次に、得られたプライマー層上に厚み０．９μｍの被めっき層前駆体層が形成されるように、プライマー層上に被めっき層形成用組成物１を塗布して、被めっき層前駆体層付き基板を得た。【０１２３】
３．導電性フィルムの作製
以下の説明中の符号（１０、１２、１４、２０、Ｗ、およびＬ）は、図１または図２中におけるものと同一である。
（１）露光処理
次に、作製した前駆体フィルムを１５ｃｍ角に裁断したものを用いて、細線部の幅Ｗが５μｍで、開口部の一辺の長さＬが３００μｍであるメッシュ状の被めっき層１２が形成されるように、所定の開口パターンを有する石英マスクを介して、メタルハライド光源にて被めっき層前駆体層を露光（０．２Ｊ）した。なお、前駆体フィルムを１５ｃｍ角に裁断したものは、複数準備し、複数のサンプルを作製した。
（２）現像処理
２．１）水現像
１つ以上のサンプルについて、室温の水を用いて、露光処理がされた被めっき層前駆体層をシャワー洗浄し、現像処理を行い、メッシュ状の被めっき層１２を有する基板（被めっき層付き基板）を作製した（図１参照）。以下、現像を水のみで行った被めっき層付き基板を「被めっき層付き基板（水現像）」という場合がある。
２．２）アルカリ現像
他の１つ以上のサンプルについて、３．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、露光処理がされた被めっき層前駆体層をシャワー洗浄し、次いで、室温の水を用いて、被めっき層前駆体層をシャワー洗浄し、現像処理を行い、メッシュ状の被めっき層１２を有する基板（被めっき層付き基板）を作製した（図１参照）。以下、現像処理の際に炭酸ナトリウム水溶液による洗浄を行った被めっき層付き基板を「被めっき層付き基板（アルカリ現像）」という場合がある。
（３）成形
次に、９０℃に調温したオーブンにて、直径１０ｃｍの半球状の凹部を有する金型を１時間以上加熱した。金型が９０℃に昇温してから、金型をオーブンから取り出し、耐熱テープを用いて、凹部の開口を覆うように、作製したパターン状被めっき層付き基板を金型に貼り付けた。金型を素早くオーブンに戻して、金型を９０℃で３０秒間放置したのち、半球状の凹部の底部にある空気穴から５秒間にわたって真空吸引し、半球状の形状を有する被めっき層付き基板２０を得た（図２参照）。
（４）めっき処理
次に、得られた半球状の形状を有する被めっき層付き基板（以下、単に「立体形状被めっき層付き基板」という場合がある。）を炭酸ナトリウム１質量％水溶液に常温にて５分間浸漬し、取り出した立体形状被めっき層付き基板を純水にて２回洗浄した。次に純水に５分間浸漬した後、Ｐｄ触媒付与液（オムニシールド１５７３アクチベーター、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、その後、取り出した立体形状被めっき層付き基板を純水にて２回洗浄した。
次に、得られた立体形状被めっき層付き基板を還元液（サーキュポジットＰ１３オキサイドコンバーター６０Ｃ、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に３０℃にて５分間浸漬し、その後、取り出した立体形状被めっき層付き基板を純水にて２回洗浄した。
次に、得られた立体形状被めっき層付き基板を無電解めっき液（サーキュポジット４５００、ローム・アンド・ハース電子材料社製）に４５℃にて１５分間浸漬し、その後、取り出した立体形状被めっき層付き基板を純水にて洗浄して、メッシュ状の金属層（パターン状金属層）を有する、半球状の形状に成形された導電性フィルムを得た。【０１２４】
４．断線評価および未露光部における銅の析出評価
（１）断線評価
半球状の形状に成形された導電性フィルムの断線を、光学顕微鏡を用いて検査し、断線箇所数を記録した。結果を表１の「断線箇所数」の欄に示す。なお、断線箇所数とは、半球の天頂部２ｃｍ角の領域において光学顕微鏡で視認された断線の数を表す。
（２）未露光部における銅の析出評価
半球状の形状に成形された導電性フィルムの未露光部におけるめっき銅析出領域（以下「異常析出領域」という場合がある。）を、光学顕微鏡を用いて検査し、異常析出領域数を記録した。結果を表１の「異常析出領域数」の欄に示す。ここで、現像を水のみで行ったものの異常析出領域数は「水現像」の欄に、現像をアルカリ水溶液と水で行ったものの異常析出数は「アルカリ現像」の欄に、それぞれ示す。なお、異常析出領域数とは、半球の天頂部２ｃｍ角の領域において光学顕微鏡で視認された異常析出領域の数を表す。【０１２５】
［実施例２］
ライトアクリレート９ＥＧ−Ａに代えて、ライトアクリレート１４ＥＧ−Ａ（共栄社化学社製；式（１０２）で表される化合物；連結鎖長＝４１；以下「１４ＥＧ−Ａ」と略称する場合がある。）を使用した点を除いて、実施例１と同様にした。【０１２６】
【化１４】
2019187709.tif 000015
【０１２７】
［実施例３］
ライトアクリレート９ＥＧ−Ａに代えて、ＮＫエステルＡ−１０００（新中村化学工業社製；式（１０３）で表される化合物；連結鎖長＝６８；以下「Ａ−１０００」と略称する場合がある。）を使用した点を除いて、実施例１と同様にした。【０１２８】
【化１５】
2019187709.tif 000016
【０１２９】
［実施例４］
ライトアクリレート９ＥＧ−Ａに代えて、ライトエステル９ＥＧ（共栄社化学社製；式（１０４）で表される化合物；連結鎖長＝２６；以下「９ＥＧ」と略称する場合がある。）を使用した点を除いて、実施例１と同様にした。【０１３０】
【化１６】
2019187709.tif 000017
【０１３１】
［実施例５］
ライトアクリレート９ＥＧ−Ａに代えて、ライトエステル１４ＥＧ（共栄社化学社製；式（１０５）で表される化合物；連結鎖長＝４１；以下「１４ＥＧ」と略称する場合がある。）を使用した点を除いて、実施例１と同様にした。【０１３２】
【化１７】
2019187709.tif 000018
【０１３３】
［実施例６］
ライトアクリレート９ＥＧ−Ａに代えて、ＮＫエステル２３Ｇ（新中村化学工業社製；式（１０６）で表される化合物；連結鎖長＝６８；以下「２３Ｇ」と略称する場合がある。）を使用した点を除いて、実施例１と同様にした。【０１３４】
【化１８】
2019187709.tif 000019
【０１３５】
［実施例７］
ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ０２に代えて、Ｏｍｎｉｒａｄ１２７（ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ  Ｂ．Ｖ．製）を使用し、露光時の光源をＤｅｅｐ  ＵＶランプ（ウシオ電機株式会社製）とした点を除いて、実施例１と同様にした。【０１３６】
［比較例１］
ライトアクリレート９ＥＧ−Ａに代えて、式（２０１）で表される２官能アクリルアミド（連結鎖長＝１３；公開技報２０１３−５０２６５４の段落［０１８７］に従って合成したもの；以下、「Ａ」と略称する場合がある。）を使用した点を除いて、実施例１と同様にした。【０１３７】
【化１９】
2019187709.tif 000020
【０１３８】
［比較例２］
ライトアクリレート９ＥＧ−Ａに代えて、ライトアクリレート４ＥＧ−Ａ（共栄社化学社製；式（１０７）で表される化合物；連結鎖長＝１１；以下「４ＥＧ−Ａ」と略称する場合がある。）を使用した点を除いて、実施例１と同様にした。【０１３９】
【化２０】
2019187709.tif 000021
【０１４０】
［比較例３］
ライトアクリレート９ＥＧ−Ａに代えて、ライトエステル４ＥＧ（共栄社化学社製；式（１０８）で表される化合物；連結鎖長＝１１；以下「４ＥＧ」と略称する場合がある。）を使用した点を除いて、実施例１と同様にした。【０１４１】
【化２１】
2019187709.tif 000022
【０１４２】
【表１】
2019187709.tif 000023
【０１４３】
［結果の説明］
〈断線箇所数〉
実施例１〜７は、断線箇所数が０であり、被めっき層は優れた延伸性を有していた。
これに対して、比較例１〜３は、断線箇所数が１０箇所以上であり、被めっき層の延伸性が劣っていた。
これは、ラジカル重合性基間の連結鎖長が長いことにより、９０℃という従来よりも低い温度で成形した場合であっても、被めっき層の延伸性が十分であり、断線が回避されたものと推定される。【０１４４】
〈異常析出領域数〉
実施例１〜３は、２官能モノマーとして、連結鎖長が異なる２官能アクリレートモノマーを用いた例である。水現像の場合は、連結鎖が長いほど、異常析出領域数が少なくなる傾向が認められたが、アルカリ現像の場合は、連結鎖の長さによる異常析出領域数の違いは認められず、連結鎖が短くても、異常析出領域数が０であり、優れていた。
実施例４〜６は、２官能モノマーとして、連結鎖長が異なる２官能メタクリレートモノマーを用いた例である。実施例１〜３と同様に、水現像の場合は、連結鎖が長いほど、異常析出領域数が少なくなる傾向が認められたが、アルカリ現像の場合は、連結鎖の長さによる異常析出領域数の違いは認められず、連結鎖が短くても、異常析出領域数が０であり、優れていた。
比較例２および３は、２官能モノマーとして、それぞれ、連結鎖長が１１のアクリレートモノマーおよび連結鎖長が１１のメタクリレートモノマーを用いた例である。異常析出領域数が多く、劣っていた。その理由としては、まず、２官能アクリレートモノマーおよび２官能メタクリレートモノマーのオキシエチレンの繰り返し単位数が少なくて疎水性が高いほど、プライマー層との親和性が高くなる。そのため、プライマー層への相互作用性ポリマーの浸透が促進され、相互作用性ポリマーが浸透したプライマー層は、めっき活性を有するため、被めっき層のパターンにかかわらず、めっきされてしまう部分が生じることによるものであると考えられる。
比較例１は、２官能モノマーとして、連結鎖長が１３のアクリルアミドモノマーを用いた例である。アクリルアミドモノマーは、２官能アクリレートモノマーおよび２官能メタクリレートモノマーに比べ、相互作用性ポリマーのプライマー層への浸透が抑制されため、異常析出領域が認められなかったものと考えられる。
【符号の説明】
【０１４５】
１０    基板
１２    メッシュ状の被めっき層
１４    開口部
２０    半球状の形状を有する被めっき層付き基板
Ｗ      細線部の線幅
Ｌ      開口部の一辺の長さ
【図１】
2019187709.tif 000026
【図２】
2019187709.tif 000027
【国際調査報告】
2019187709.tif 000028
2019187709.tif 000029
2019187709.tif 000030
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