(57)【要約】  電磁シールド性を有する筐体（１２１）は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物である樹脂成形体（１０１）と、樹脂成形体（１０１）（硬化物）の表面に設けられためっき層（１０３）と、を有し、めっき層（１０３）は、Ｃｕ層（第１のめっき層（１０５））を含み、Ｃｕ層（第１のめっき層（１０５））の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
を有し、
前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
電磁波シールド性筐体。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物である、請求項１に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項３】
前記フェノール樹脂組成物がレゾール樹脂を含む、請求項２に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項４】
前記フェノール樹脂組成物は、
前記フェノール樹脂組成物は、以下の成分（Ａ）および（Ｂ）を含む、請求項２または３に記載の電磁波シールド性筐体。
（Ａ）レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含むフェノール樹脂
（Ｂ）コアシェル型エラストマー粒子
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂組成物を成形した後、硬化して得られる前記硬化物について、熱機械分析にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における線膨張係数が、５ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から４までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の曲げ強度が１４０ＭＰａ以上である、請求項１から５までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物と以下の条件の９０度ピールにより測定される９０度ピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上である、請求項１から６までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
・ピール速度…５０ｍｍ／分
・被着体…銅はく
【請求項８】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたＮｉ含有のめっき層を含む、
請求項１から７までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項９】
前記Ｎｉ含有のめっき層の厚さは０．３μｍ以上２０μｍ以下である、
請求項８に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１０】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたパーマロイ層を含む、
請求項１から９までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１１】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層と前記硬化物との間にＮｉ含有のめっき層を含む、
請求項１から１０までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１２】
前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
請求項１から１１までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１３】
前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、
請求項１から１２までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１４】
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
を有し、
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
電磁波シールド性筐体。
【請求項１５】
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、
請求項１４に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１６】
請求項１から１５までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備えるインバータ部品。
【請求項１７】
請求項１から１６までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備えるエアコン部品。
【請求項１８】
請求項１から１７までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備える自動車部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物によって形成された電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多くの製品・部品が、軽量化等の観点から金属製からプラスチック（すなわち樹脂成形品）製に置き換わりつつある。そのよう製品・部品等では耐候性や意匠等の観点からめっき処理が施される。樹脂製品のめっき処理については各種の技術が提案されている。例えば、熱硬化性樹脂の成形体とめっき膜との密着性を向上しようとする技術として、特許文献１（特開２０１８−５８９６０号公報）に記載のものがある。同文献には、エポキシ樹脂、フェノール化合物および特定の電子吸引性官能基を有する芳香族モノカルボン酸を含有する封止用樹脂組成物について記載されており、かかる組成物により作製された封止材は、高温下においてめっきされたリードフレームとの高い密着性を有することができるとされている。【０００３】
また、プラスチックのめっき方法について記載されたものとして、特許文献２（特開平５−５９５８７号公報）が挙げられる。同文献には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのめっきし難い樹脂に粒径１０μｍ以下の炭酸カルシウム微粒子を混入して成形し、次いで該成形品を化学エッチング処理を含むＡＢＳ樹脂の通常のめっき工程で処理することが記載されており、これにより、ＡＢＳ樹脂の通常のめっき工程及び設備をそのまま利用して、めっきのし難いＰＡ，ＰＰ樹脂などにめっき層を密着することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−５８９６０号公報
【特許文献２】特開平５−５９５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、製品・部品が金属製からプラスチックに置き換わるなかで、電磁波シールド性（「電磁波シールド性能」ともいう）において、依然として、改善の余地があることが明らかになった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様は、
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
を有し、
前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
電磁シールド性筐体である。【０００７】
本発明の別の態様は、
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
を有し、
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
電磁波シールド性筐体である。【０００８】
本発明の別の態様は、上記の電磁波シールド性筐体を備えるインバータ部品である。【０００９】
本発明の別の態様は、上記の電磁波シールド性筐体を備えるエアコン部品である。【００１０】
本発明の別の態様は、上記の電磁波シールド性筐体を備える自動車部品である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、樹脂成形体で形成された筐体の電磁波シールド性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態における成形体の構成例を示す断面図である。
【図２】図１の筐体の一部の領域の拡大図である。
【図３】図２で示した筐体の一部の領域の拡大図の別の一例の図である。
【図４】図２で示した筐体の一部の領域の拡大図のさらに別の一例の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。なお、数値範囲の「〜」は、断りがなければ、以上から以下を表し、両端の数値をいずれも含む。また、本実施形態において、組成物は、各成分を単独でまたは２種以上組み合わせて含むことができる。
以下では、（１）電磁波シールド性を有するメッキ処理がなされた筐体、（２）筐体のフェノール樹脂組成物、（３）めっき層の順に説明し、さらに、（４）フェノール樹脂組成物の配合例により具体的なめっき層の密着性及び（５）実施例による電磁波シールド性について説明する。
また、以下では電磁波シールド性は、電界波シールド性（電界波：１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ）、磁界波シールド性（磁界波：１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ）、及び電磁界波シールド性（電磁界波：１０００ＭＨｚ〜６０００ＭＨｚ）の３種類について説明する。
【００１４】
（電磁波シールド性を有するメッキ処理がなされた筐体）
本実施形態では、電磁波シールド性を有するメッキ処理された筐体（成形体１００）が用いられる製品（部品を含む）として、インバータ部品１２０を例示するが、これに限る趣旨ではない。その他に、例えば、エアコン部品、車両部品等のような電磁波に対して高いシールド性が求められる製品や部品についても用いることができる。
【００１５】
図１はインバータ部品１２０の概略構成を示す断面図である。インバータ部品１２０は、筐体１２１と、筐体１２１の内部に設けられたインバータ回路１２３とを備える。
【００１６】
筐体１２１は、例えば箱状であり、内部にインバータ回路１２３を収納する。このとき、筐体１２１の表面全体がめっき層１０３に覆われている。したがって、筐体１２１内部のインバータ回路１２３が発する電磁波は、電磁波シールド性を有するめっき層１０３により覆われた筐体１２１によって遮断される。その結果、インバータ回路１２３が発する電磁波の外部へ漏れは大幅に抑制される。また、外部の電磁波がインバータ部品１２０内部へ侵入することを遮断するため、外部の電磁波によるインバータ回路１２３への悪影響を排除できる。
【００１７】
図２は、図１の筐体１２１の一部の領域Ａ１の拡大図である。筐体１２１は、図示のように、断面構造において、筐体本体の樹脂成形体１０１と、樹脂成形体１０１の片面（ここでは、筐体１２１の外面１２５）に形成されためっき層１０３とを備える。樹脂成形体１０１は、例えば、フェノール樹脂組成物の硬化物である。めっき層１０３は、樹脂成形体１０１側から第１のめっき層１０５と、第２のめっき層１０７とを備える。
【００１８】
以下では、まずフェノール樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）について説明し、つづいて、めっき層１０３について説明する。
【００１９】
（熱硬化性樹脂組成物）
熱硬化性樹脂組成物（以下、適宜単に「樹脂組成物」ともよぶ。）は、表面にめっき処理が施される樹脂成形体に用いられる樹脂組成物であって、以下の成分（Ａ）および（Ｂ）を含む。
（Ａ）熱硬化性樹脂
（Ｂ）コアシェル型エラストマー粒子
本実施形態において、樹脂組成物は、具体的には、熱硬化性樹脂組成物である。
以下、樹脂組成物の構成成分について具体例を挙げて説明する。
【００２０】
（成分（Ａ））
成分（Ａ）は、熱硬化性樹脂である。
成分（Ａ）は、たとえば成形材料に用いられるものであればよく、成分（Ａ）の具体例として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、ビスマレイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ポリビニルブチラール樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂が挙げられる。
【００２１】
成分（Ａ）は、さらに具体的には、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される１種以上を含み、好ましくはフェノール樹脂を含み、より好ましくはフェノール樹脂、または、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂である。また、樹脂組成物は、好ましくはフェノール樹脂組成物である。
【００２２】
（フェノール樹脂）
フェノール樹脂として、たとえば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール、α−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒドやケトン類とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック樹脂；上述のフェノール類とジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂；ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂などのフェノールアラルキル樹脂；トリスフェニルメタン骨格を有するフェノール樹脂が挙げられる。
【００２３】
フェノール樹脂は、好ましくはレゾール型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂からなる群から選択される１種または２種以上を含む。
樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を向上する観点から、成分（Ａ）は、より好ましくはレゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含み、さらに好ましくはレゾール型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂である。
【００２４】
このうち、成分（Ａ）がレゾール型フェノール樹脂を含むことにより、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の架橋密度を適度に向上させ、樹脂成形体の靱性を向上させ、機械的強度を高めることができる。また、このように架橋密度を適度に向上させることができるため、樹脂成形体の吸水・吸湿寸法変化を効率的に抑制することができる。
レゾール型フェノール樹脂は、たとえば、フェノール類とアルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で、通常、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比（アルデヒド類／フェノール類）を１．３〜１．７として反応させて得ることができる。
【００２５】
ここで、レゾール型フェノール樹脂を製造する際に用いるフェノール類としては、たとえば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコールおよびレゾルシンからなる群から選択される１または２以上のフェノール化合物が挙げられる。
また、レゾール型フェノール樹脂を製造する際に用いるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液が挙げられる。
【００２６】
成分（Ａ）がレゾール型フェノール樹脂を含むとき、その含有量は、樹脂成形体の耐熱性を向上する観点、および、樹脂成形体の吸水・吸湿寸法変化を抑制する観点から、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、０質量％超であり、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらにより好ましくは７５質量％以上である。
また、樹脂成形体の加熱寸法変化を抑制する観点から、レゾール型フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、１００質量％以下であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、さらにより好ましくは８０質量％以下である。
【００２７】
また、成分（Ａ）がノボラック型フェノール樹脂を含むことにより、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を高めることができる。
ノボラック型フェノール樹脂として、たとえば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂が挙げられる。
樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を高める観点から、ノボラック型フェノール樹脂は、好ましくは、下記一般式（１）で表される樹脂および下記一般式（２）で表される樹脂からなる群から選択される１または２以上の樹脂を含む。
【００２８】
【化１】
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【００２９】
（上記一般式（１）中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、Ｒ2はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、ｌは１以上１０以下の数である。）
【００３０】
一般式（１）に示した樹脂は、たとえば、フェノール類とアルデヒド類とを、無触媒または酸性触媒の存在下で反応させて得られる樹脂から、用途に合わせて適宜選択することができる。さらに具体的には、一般式（１）に示した樹脂として、ランダムノボラック型やハイオルソノボラック型のフェノール樹脂を用いることができる。
なお、このノボラック型フェノール樹脂は、通常、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比（アルデヒド類／フェノール類）を０．７〜０．９に制御した上で、反応させて得ることができる。
【００３１】
一般式（１）に示した樹脂を調製する際に用いられるフェノール類の具体例としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコール、レゾルシンが挙げられる。
また、一般式（１）に示した樹脂を調製する際に用いられるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液が挙げられる。
【００３２】
【化２】
2021131439.tif 000004
【００３３】
（上記一般式（２）中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、Ｒ2はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、基Ｘは下記一般式（３）〜（５）で表される基から選ばれる２価の基であり、ｍは１以上１０以下の数であり、ｎは１以上１０以下の数である。）
【００３４】
【化３】
2021131439.tif 000005
【００３５】
（上記一般式（３）〜（５）中、Ｒ3はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基である。）
【００３６】
一般式（２）に示した樹脂の調製方法の具体例を挙げると、一般式（３）〜（５）におけるＲ3がすべて水素原子である場合に相当するベンゼン変性フェノール樹脂では、たとえば、パラキシレンジメチルエーテルとフェノール類とを酸性触媒の存在下で反応させることで調製することができる。また、一般式（３）〜（５）におけるＲ3が炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基に相当する置換ベンゼン変性フェノール樹脂の場合は、まず、置換ベンゼンとアルデヒド類とを酸性触媒の存在下で反応させ、得られた重合物を、酸性触媒下でフェノール類、あるいはフェノール類およびアルデヒド類と反応させることで調製することができる。
こうすることで、ノボラック型フェノール樹脂の繰り返し単位中に、ベンゼンまたは置換ベンゼンに由来する構造単位を介在させることができる。
なお、一般式（２）において末端の構成単位は示していないが、かかる構成単位としては、フェノール類に由来する構成単位と、ベンゼンまたは置換ベンゼンに由来する構成単位の双方を取り得るものである。
【００３７】
また、一般式（２）に示した樹脂の変性率は、一般式（２）におけるｍとｎとの和に対するｎの割合すなわち（ｎ／（ｍ＋ｎ））の値で定義される。この変性率は、用いる用途等に応じて適宜調節することができるが、樹脂組成物から樹脂成形体を作製する際に、適度な架橋密度に制御する観点から、たとえば０．１５以上であり、好ましくは０．２０以上であり、また、たとえば０．６０以下であり、好ましくは０．５０以下である。
【００３８】
一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられるフェノール類の具体例としては、たとえば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコール、レゾルシン等が挙げられる。なお、これらのフェノール類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。
一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液等を用いることができる。なお、これらのアルデヒド類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。
また、一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられる置換ベンゼンとしては、たとえば、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキシルベンゼンが挙げられる。
【００３９】
一般式（２）に示した樹脂の調製に際しては、入手容易性の高さから、ベンゼン、または上記の置換ベンゼンのうちトルエンまたはキシレンを採用し、かつ、フェノール類としてはＲ1基がすべて水素原子であるフェノールを採用することで、ベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂、トルエン変性ノボラック型フェノール樹脂またはキシレン変性ノボラック型フェノール樹脂を調製し、これを一般式（２）に示した樹脂とすることが好ましい。
【００４０】
成分（Ａ）がノボラック型フェノール樹脂を含むとき、その含有量は、樹脂成形体の加工性を好ましいものとする観点から、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、０質量％超であり、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、さらにより好ましくは２０質量％以上である。
また、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、ノボラック型フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、１００質量％以下であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下、さらにより好ましくは３０質量％以下、よりいっそう好ましくは２０質量％以下である。
【００４１】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂は、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造は限定されない。
エポキシ樹脂としては、たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の２官能性または結晶性エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４２】
エポキシ樹脂は、好ましくはノボラック型エポキシ樹脂を含み、より好ましくはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含む。
また、樹脂組成物がエポキシ樹脂と硬化剤とを含んでもよい。硬化剤として、フェノール樹脂硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、メルカプタン系硬化剤等が挙げられる。これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、保存安定性等のバランスの点からフェノール樹脂硬化剤が好ましい。また、複数の系統の硬化剤を組み合わせてもよい。
フェノール樹脂硬化剤の具体例として、前述の各種フェノール樹脂が挙げられる。
【００４３】
樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物の硬化特性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上である。
また、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高める観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して、たとえば９９質量％以下であってもよく、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下、さらにより好ましくは６０質量％以下、よりいっそう好ましくは５０質量％以下である。
【００４４】
（成分（Ｂ））
成分（Ｂ）は、コアシェル型エラストマー粒子である。
樹脂組成物が成分（Ａ）とともに成分（Ｂ）を含むことにより、めっき膜との密着性に優れる樹脂成形体を安定的に得ることができる。
成分（Ｂ）は、酸に溶解するものであることが好ましい。
また、成分（Ｂ）は、たとえばコアシェル構造を有するグラフト共重合体であり、さらに具体的には、コアを構成するゴム状重合体とシェルを構成するグラフト鎖とから構成される。
【００４５】
成分（Ｂ）のコアの材料として、たとえばゴム状の重合体が挙げられる。
コアの材料は、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高める観点から、好ましくは、ポリブタジエン（ブタジエンゴム）、スチレン−ブタジエン共重合体（スチレン−ブタジエンゴム：ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ニトリルゴム）等のブタジエン（共）重合体を含む。
また、コアの材料として、他に、ポリイソプレン（イソプレンゴム）、ポリクロロプレン（クロロプレンゴム）、アクリル酸アルキルエステル共重合体（アクリルゴム）、エチレン−アクリル酸エステル共重合体（エチレン−アクリルゴム）、エチレン−プロピレン共重合体（エチレン−プロピレンゴム）、エピクロロヒドリン（共）重合体（エピクロロヒドリンゴム）、オルガノシロキサン（共）重合体（シリコーンゴム）、フッ素ゴム、天然ゴムおよびこれらの不飽和結合部分に水素が添加または部分添加されたものが挙げられる。
【００４６】
また、コアの材料は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、好ましくは、ＭＢＳポリマー、ＳＢＲポリマーおよびアクリル系ポリマーからなる群から選択される１種または２種以上を含む。
【００４７】
成分（Ｂ）のシェルの材料は、たとえば、芳香族ビニル単量体、（メタ）アクリル酸エステル単量体およびハロゲン化ビニル単量体からなる群から選択される１または２以上の単量体由来の構造を含む（共）重合体を含むことが好ましい。
芳香族ビニル単量体として、たとえば、スチレン、メチル（ｏ−、ｍ−またはｐ−）スチレン、エチルスチレン、イソブチルスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、アルコキシスチレン、ブロムスチレン等のハロゲン化スチレン等のスチレン化合物；
ビニルナフタレン等のナフタレン化合物が挙げられる。
（メタ）アクリル酸エステル単量体の具体例として、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸２−エチルへキシル、メタクリル酸オクチル等のメタクリル酸アルキルエステル；
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル等のアクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
ハロゲン化ビニル単量体の具体例として、クロロエチレンが挙げられる。
【００４８】
また、シェルの材料は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、好ましくは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）およびポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなる群から選択される１種または２種以上を含む。
【００４９】
また、成分（Ｂ）の市販品の例として、カネエースＭ７１１、カネエースＭ７０１、カネエースＭ５７７、カネエースＭ２１０等のカネエースＭシリーズ（カネカ社製）；
カネエースＢ５１３等のカネエースＢシリーズ（カネカ社製）；および
商品名「スタフィロイドＡＣ−３８３２」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）、商品名「スタフィロイドＡＣ−３８１６Ｎ」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）、商品名「スタフィロイドＡＣ−４０３０」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）等のスタフィロイドＡＣシリーズをはじめとするスタフィロイドシリーズ（アイカ工業社製）が挙げられる。
【００５０】
樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは１．５質量％以上、よりいっそう好ましくは２．５質量％以上である。
また、樹脂成形体の強度を向上する観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは６質量％以下、さらにより好ましくは４質量％以下である。
【００５１】
本実施形態においては、樹脂組成物が成分（Ａ）および（Ｂ）を含むため、樹脂組成物の硬化物により構成される樹脂成形体の表面にめっき処理を施す際に、樹脂成形体とめっき膜との密着性を効果的に向上させることができる。このため、本実施形態の樹脂組成物は、表面にめっき処理が施される樹脂成形体を得るために好適に用いられる。
【００５２】
本実施形態において、樹脂組成物は、成分（Ａ）および（Ｂ）以外の成分を含んでもよい。
【００５３】
（充填材）
樹脂組成物は、たとえば、成分（Ｂ）以外の充填材をさらに含んでもよい。ここで、成分（Ｂ）以外の充填材の形状としては、たとえば繊維状；球状等の粒状が挙げられる。
【００５４】
繊維状の充填材の具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、繊維状のワラストナイトおよびロックウールが挙げられる。繊維状の充填材の数平均繊維径としては、たとえば１０〜１５μｍであり、数平均繊維長としては、たとえば２０〜５０００μｍとすることができる。このような繊維状の充填材を用いることで、樹脂組成物の製造時における作業性を向上させ、また、樹脂成形体の機械的強度をさらに向上させることができる。
【００５５】
また、粒状の充填材の具体例としては、球状の無機充填材が挙げられ、さらに具体的には、ガラスビーズ、ガラスパウダー等の球状ガラス；球状シリカ、破砕シリカ等のシリカ；カオリン；炭酸カルシウム；水酸化アルミニウム；クレー；およびマイカが挙げられる。
【００５６】
樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、樹脂組成物は、好ましくは無機充填材を含み、より好ましくは繊維状の無機充填材を含み、さらに好ましくはガラス繊維を含む。
【００５７】
樹脂組成物中のガラス繊維の含有量は、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらにより好ましくは４０質量％以上である。
また、樹脂組成物の硬化特性を向上する観点から、樹脂組成物中の充填材の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは７０質量％以下であり、より好ましくは６５質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。
【００５８】
また、樹脂組成物は、成分（Ｂ）以外のエラストマーをさらに含んでもよい。成分（Ｂ）以外のエラストマーの具体例として、ブタジエンゴム；ブタジエン・アクリロニトリル共重合体；およびアルキルアセタール化ポリビニルアルコール等の変性ポリビニルアルコールからなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
【００５９】
また、樹脂組成物は、たとえば、熱硬化性樹脂成形材料に用いられる各種添加剤を含んでもよい。添加剤の具体例として、ステアリン酸、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、カルナバワックス、ポリエチレンなどの離型剤；酸化マグネシウム、水酸化カルシウム（消石灰）などの硬化助剤；カーボンブラックなどの着色剤；充填材と熱硬化性樹脂との接着性を向上させるための密着性向上剤、もしくはカップリング剤；溶剤が挙げられる。
樹脂組成物中のこれらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対して、それぞれ、たとえば０．１〜５質量％程度である。
たとえばカップリング剤として、具体的には、エポキシシラン、アミノシラン、フェニルアミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤から選択される１種類または２種類以上が挙げられる。
【００６０】
（配合例）
（樹脂組成物の調製）
各配合例のそれぞれについて、以下のように封止用樹脂組成物を調製した。すなわち、表１に示す配合量に従って各成分を配合した混合物を回転速度の異なる加熱ロールで混練し、シート状に冷却したものを粉砕することにより、顆粒状の成形材料（熱硬化性樹脂組成物）を得た。ここで、加熱ロールの混練条件については、回転速度は高速側／低速側２０／１４ｒｐｍ、温度は高速側／低速側９０／２０℃で、混練時間は５〜１０分間とした。
【００６１】
表１中の各成分の詳細は下記のとおりである。また、表１中に示す各成分の配合割合は、樹脂組成物全体に対する配合割合（質量％）を示している。
【００６２】
（Ａ）熱硬化性樹脂１：レゾール型フェノール樹脂、ＰＲ−５３５２９（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂２：ノボラック型フェノール樹脂、ＰＲ−５１３０５（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂３：ノボラック型フェノール樹脂、ＰＲ−５１９６７（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂４：オルソクレゾール型エポキシ樹脂、エピクロンＮ−６７０（ＤＩＣ社製）
【００６３】
硬化助剤１：消石灰 
硬化助剤２：２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２Ｐ４ＭＺ（四国化成社製）
充填材１：ガラス繊維、ＣＳ３Ｅ４７９（日東紡社製）、数平均繊維径１１μｍ、数平均繊維長３ｍｍ
充填材２：破砕シリカ、ＲＤ−８（龍森社製）、平均粒径ｄ50＝１５μｍ
【００６４】
（Ｂ）エラストマー１：コアシェル型、コア：ＭＢＳポリマー、カネエースＭ７０１（カネカ社製）
（Ｂ）エラストマー２：コアシェル型、コア：アクリルポリマー、シェル：ＰＶＣ、カネエースＭ５７７（カネカ社製）
エラストマー３：ブタジエン・アクリロニトリル共重合物、ＴＲ２２５０（ＪＳＲ社製）
エラストマー４：アルキルアセタール化ポリビニルアルコール、エスレックＢＨ−３（積水化学工業社製）
【００６５】
離型剤１：ステアリン酸カルシウム、ＣＡ−ＳＴ（東京化成工業社製）
着色剤１：カーボンブラック、＃５（三菱ケミカル社製）
【００６６】
各例で得られた樹脂組成物について、以下の測定をおこなった。結果を表１にあわせて示す。
【００６７】
（樹脂成形体の物性測定方法）
（線膨張係数（ＣＴＥ）の測定方法）
各例で得られた樹脂組成物について、曲げ試験片を１７５℃、３分で成形した後、オーブンで１８０℃、８時間の硬化処理をおこない、硬化物の試験片を得た。得られた試験片の流動方向（平面方向またはＸＹ方向）および厚み方向（Ｚ方向）のＴＭＡ測定をそれぞれ実施した。ＴＭＡ測定は、昇温５℃／ｍｉｎで実施し、４０〜１５０℃の平均線膨張係数をＣＴＥとした。
【００６８】
（評価方法）
（ピール強度の測定方法）
各例で得られた樹脂組成物について、１２５ｍｍ四方×１．５ｍｍ厚さの成形品を、１７５℃、９０秒の条件で成形し、樹脂成形体を得た。その後、オーブンで１８０℃、８時間の硬化処理を行い得られた樹脂成形体のめっき膜形成面に、クロム酸エッチングを実施してめっき膜形成面を粗化した。エッチング液は、無水クロム酸および硫酸をそれぞれ以下の濃度で含む水溶液とした。
（エッチング液）
成分            濃度        
無水クロム酸    ４００ｇ／Ｌ
硫酸            ４００ｇ／Ｌ
【００６９】
その後、樹脂成形体のエッチング面に、無電解ＮｉめっきにてＮｉ膜を０．１〜３μｍ形成し、次いで、電解ＣｕめっきにてＣｕ膜を１０〜５０μｍ形成した。めっき幅は１０ｍｍとした。各めっき工程で用いためっき液（水溶液）の組成を以下に示す。
【００７０】
（無電解Ｎｉめっきのめっき液）
成分                  濃度      
硫酸ニッケル    ２０ｇ／Ｌ
次亜リン酸ナトリウム  １５ｇ／Ｌ
クエン酸アンモニウム  ３０ｇ／Ｌ
【００７１】
（電解Ｃｕめっきのめっき液）
成分          濃度      
硫酸銅      ２００ｇ／Ｌ
硫酸          ５０ｇ／Ｌ
【００７２】
以上により得られた成形体から被着体であるめっきを垂直に剥がす際の強度、すなわち、９０°ピール試験をおこなった際の最大剥離強度をピール強度とした。強度の測定方法は以下の通りである。
測定方法：銅はく（被着体）の一端を適切な長さにはがしてから支持金具に取り付け、はがした銅はくの先端をつかみ具でつかみ、引張方向が銅はく面に垂直になる方向に、毎分約５０ｍｍの速さで連続的に約５０ｍｍはがした。この間での荷重の最低値を引きはがし強さ［Ｎ／ｃｍ］とした。
【００７３】
（曲げ強度および曲げ弾性率の測定方法）
各例で得られた樹脂組成物について、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して、曲げ試験片を１７５℃、３分の硬化条件で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して試験片を得た。ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１準拠の方法で試験片を破壊した際の強度を曲げ強度とした。また、応力−歪み曲線の弾性域での傾きから曲げ弾性率を求めた。
【００７４】
【表１】
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【００７５】
表１より、配合例１、２における樹脂組成物を用いて得られた成形体においては、配合例３〜６のものに比べてめっき膜の樹脂成形体からのピール強度が高かった。したがって、配合例１、２の樹脂組成物を用いることにより、樹脂成形体の表面にめっき膜を形成する際のめっき膜と樹脂成形体との密着性を向上させることができる。
また、各実施例で得られた樹脂組成物は、硬化物の曲げ強度、曲げ弾性率および線膨張係数についても、好ましい特性を有するものであった。
【００７６】
次に、樹脂組成物またはその硬化物の物性について説明する。
樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物について、熱機械分析（ＴＭＡ）にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における平面方向（ＸＹ方向、ＭＤ）の線膨張係数は、樹脂成形体の表面にめっき処理を施して得られる成形体の温度サイクルの信頼性を向上する観点から、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは８ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上であり、また、たとえば７０ｐｐｍ／℃以下であってもよく、好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、さらにより好ましくは１８ｐｐｍ／℃以下である。
【００７７】
同様の観点から、樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物について、熱機械分析（ＴＭＡ）にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における厚さ方向（Ｚ方向、ＴＤ）の線膨張係数は、樹脂成形体の表面にめっき処理を施して得られる成形体の温度サイクルの信頼性を向上する観点から、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは１５ｐｐｍ／℃以上、さらにより好ましくは２０ｐｐｍ／℃以上であり、また、たとえば７０ｐｐｍ／℃以下であってもよく、好ましくは３５ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。
【００７８】
樹脂組成物の製造方法については、たとえば、上述した各成分を、公知の手段で混合し、さらにロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、冷却した後に粉砕する方法により得ることができる。また、必要に応じて、上記方法における粉砕後にタブレット状に打錠成型して粒子状の樹脂組成物を得てもよい。また、上記方法における粉砕後にたとえば真空ラミネート成形または圧縮成形によりシート状の樹脂組成物を得てもよい。また得られた樹脂組成物について、適宜分散度や流動性等を調整してもよい。
ここで、樹脂組成物が充填材を含むとき、原料の分散性を好ましいものとする観点から、好ましくは成分（Ｂ）および充填材を予め混合した後、混合物と成分（Ａ）とを混合する。さらに具体的には、ヘンシェルミキサ等の回転羽を備えるミキサにて成分（Ｂ）と充填材とを前処理混合する。このとき、より好ましくは成分（Ｂ）、充填材およびカップリング剤を前処理混合する。
【００７９】
（樹脂成形体）
樹脂成形体（成形品）は、上述した樹脂組成物の硬化物により構成される。
また、樹脂成形体は、上述した樹脂組成物を成形することにより得ることができる。成形方法は、好ましくはトランスファー成形または射出成形である。
このときの条件は樹脂成形体の厚みにもよるが、たとえば、射出成形で５ｍｍ程度の肉厚成形品を成形する場合は、金型温度１７０〜１９０℃、成形圧力１００〜１５０ＭＰａ、硬化時間３０〜９０秒の条件を採用することができる。
また、得られた樹脂成形体には、必要に応じてアフターベーキングをおこなうことができ、アフターベーキングの条件は用途に合わせて適宜選択することができる。たとえば、最高到達温度を１５０℃から２７０℃とし、その保持時間を１時間から１５時間とすることができる。より好ましくは最高到達温度が１７０℃から２４０℃とし、その保持時間を１時間から１０時間とすることができる。アフターベーキングを高温でおこなうほど使用環境下の加熱寸法変化は小さくなる傾向にある。
【００８０】
また、樹脂成形体とめっき膜との密着性をさらに高める観点から、樹脂成形体は、好ましくは海島構造を有するものであり、より好ましくは樹脂成形体が海島構造であり、成分（Ｃ）が、島相に存在する。
ここで、海島構造は、電子顕微鏡観察により確認することができる。
【００８１】
（成形体）
成形体は、上述した樹脂組成物の硬化物と、硬化物の表面に接して設けられためっき層と、を有する。この成形体は、図１で示したインバータ部品１２０の筐体１２１（樹脂成形体１０１）として利用される。
上述の図２に示したようには、成形体１００（筐体１２１）は、樹脂組成物の硬化物により構成される樹脂成形体１０１と、樹脂成形体１０１の表面に接して設けられためっき層１０３とを有する。めっき層１０３は１つの層から構成されていても複数の層を有してもよく、たとえば、図２には、めっき層１０３が、樹脂成形体１０１側から第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７を含む構成が示されている。
また、めっき層１０３は、好ましくは樹脂成形体１０１の表面全体に設けられている。
【００８２】
第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７のめっき方法は同じであっても異なってもよい。
樹脂成形体とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、第１のめっき層１０５は、具体的には無電解めっき層である。また、第２のめっき層１０７については、無電解めっき層であってもよいし、電解めっき層であってもよい。
【００８３】
また、第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７は、具体的には金属層であり、たとえば、これらの層は独立して、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｕおよびこれらの合金からなる群から選択される１または２種以上を含む層である。
樹脂成形体とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、好ましくは、第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７の一方がＮｉ膜であり、他方がＣｕ膜である。
【００８４】
樹脂成形体１０１とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、樹脂成形体１０１は、好ましくはめっき層１０３との接合面に粗化層を有し、粗化層に設けられた凹部の内部にめっき層１０３が設けられている。
【００８５】
第１のめっき層１０５の厚さは、第２のめっき層１０７との密着性の向上や電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．３μｍ以上であり、また、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ程度である。
【００８６】
第２のめっき層１０７の厚さは、電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．５μｍ以上であり、より好ましくは１μｍ以上であり、また、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
【００８７】
また、めっき層１０３全体の厚さは、電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上であり、また、好ましくは６０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
【００８８】
（高い電磁波シールド性が要求される場合に好適なめっき層）
ここで、図１のように、成形体１００をインバータ部品１２０の筐体１２１に適用する場合のように高い電磁波シールド性が要求される場合には、めっき層１０３は次のような構成が好ましい。すなわち、電磁波シールド性と耐候性（防錆機能）の両方の観点から、図２において、樹脂成形体１０１側の第１のめっき層１０５がＣｕ膜（Ｃｕ層）で、外側の第２のめっき層１０５がＮｉ膜（Ｎｉ層）であることが好ましい。すなわち、電磁波シールド性に寄与するＣｕ膜を第１のめっき層１０５とし、防錆性が高いＮｉ層を第２のめっき層１０７とする。
【００８９】
このとき、第１のめっき層１０５（Ｃｕ層）と第２のめっき層１０７（Ｎｉ層）の厚さが次の値を満たすことが好ましい。すなわち、第１のめっき層１０５（Ｃｕ層）は好ましくは１．５μｍ以上であり、より好ましくは２μｍ以上であり、さらにより好ましくは２．５μｍ以上であり、また、好ましくは６０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
第２のめっき層（Ｎｉ層）の厚さは、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．３μｍ以上であり、また好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。
これにより、高い電磁波シールド性を実現できる。
【００９０】
（実施形態の効果（電磁シールド性））
具体的な電磁波シールド性の値については、後述の実施例により説明するが、図２に示すような片面めっきの場合、磁界波のシールド性として、磁界波の周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上（９９％以上遮断）、周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上（９９．９％以上）を実現できる。電界波のシールド性として、電界波の周波数１０ＭＨｚ及び１００ＭＨｚの両方とも６０ｄＢ以上（９９．９％以上）を実現できる。
【００９１】
（高い電磁波シールド性を発揮するめっき層の別の例）
図３は、図２で示した筐体１２１の一部の領域Ａ１の拡大図の別の一例の断面図であり、めっき層１０３を樹脂成形体１０１の外面１２５及び内面１２６の両面に設けた場合（両面めっきの場合）を示している。両面めっきの場合、磁界波及び電界波のいずれも測定限界同等のシールド性を実現できる。すなわち、磁界波及び電界波のいずれのシールド性について、周波数１０ＭＨｚ以上において６０ｄＢ以上（９９．９％以上遮断）を実現できる。
【００９２】
図４は、図２で示した筐体１２１の一部の領域Ａ１の拡大図のさらに別の一例の断面図である。図４の筐体１２１Ｂは、樹脂成形体１０１の外面１２５に３層のめっき層１０３Ｂを有する。すなわち、めっき層１０３Ｂは、樹脂成形体１０１側から順に第１のめっき層１０５Ｂ、第２のめっき層１０７Ｂ、第３のめっき層１０９Ｂを有する。
【００９３】
めっき層１０３Ｂの一例とし次のものがある。すなわち、第１のめっき層１０５Ｂは、Ｎｉ膜（Ｎｉ層）である。第１のめっき層１０５Ｂの厚さは、例えば０．２５μｍである。
第２のめっき層１０７Ｂは、Ｃｕ膜（Ｃｕ層）である。第２のめっき層１０７Ｂの厚さは、例えば５μｍである。
第３のめっき層１０９Ｂは、パーマロイ膜（パーマロイ層）である。第３のめっき層１０９Ｂの厚さは、例えば５μｍである。パーマロイは、Ｎｉ及びＦｅを主成分とする合金である。
なお、第３のめっき層１０９Ｂを構成するパーマロイ膜（パーマロイ層）の代わりに、第２のめっき層１０９Ｂ側からＮｉ膜（Ｎｉ層）及びＣｒ膜（Ｃｒ層）の２層のめっき層が形成されてもよい（図示せず）。このとき、例えばＮｉ膜（Ｎｉ層）の厚さは５μｍであり、Ｃｒ膜（Ｃｒ層）の厚さが０．１５μｍである。
【００９４】
以上が、インバータ部品１２０のように高い電磁波シールド性が求められる場合のめっき層１０３の例である。
【００９５】
（成形体の製造方法）
次に、成形体１００の製造方法を説明する。成形体の製造方法は、たとえば、前述した樹脂組成物の硬化物すなわち樹脂成形体１０１を準備する工程と、樹脂成形体１０１の表面をエッチングして粗化する工程と、粗化された面にめっき層１０３を形成する工程を含む。
【００９６】
樹脂成形体１０１の表面をエッチングして粗化する工程は、具体的には、めっき層１０３を形成しようとする面をめっき処理に先立ちエッチングすることにより、樹脂成形体１０１の表面近傍に存在する炭酸カルシウムを溶解して除去し、表面に凹凸が設けられた粗化層を形成する工程である。また、樹脂成形体１０１がエッチング液に溶解するエラストマーを含むとき、樹脂成形体１０１の表面近傍に存在するエラストマーを炭酸カルシウムとともに除去することが好ましい。
エッチング方法としては、たとえば酸処理が挙げられる。酸処理に用いる酸の具体例としては、クロム酸、硫酸等が挙げられる。たとえば用いる酸がクロム酸のみである場合のエッチング条件は、たとえば樹脂成形体１０１に含まれる熱硬化性樹脂等の成分の種類に応じて適宜設定することができる。
また、酸処理後、めっき層１０３を形成する前に、樹脂成形体１０１の表面を洗浄して中和することが好ましい。
【００９７】
また、めっき層１０３を形成する工程においては、めっき膜を構成する金属の種類、めっき方法に応じて第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７を公知の方法を用いて順次形成する。たとえば、樹脂成形体１０１の粗化面にシード層を形成し、シード層を基点として金属膜を成長させる。
本実施形態においては、樹脂成形体１０１に粗化層が形成されているため、粗化層に設けられた凹部の内部にめっき膜が充填された第１のめっき層１０５を形成することができる。このため、樹脂成形体１０１との密着性に優れるめっき層１０３を得ることができる。
【００９８】
以上により、図２に示した成形体１００を得ることができる。
本実施形態において得られる成形体１００の用途に制限はなく、様々な用途に展開することができるが、たとえば、航空機用部品、自動車用部品、電子機器用部品、家庭用電化製品用部品、産業機器用部品などに用いることができる。
中でも、成形体１００は、めっき層１０３が熱拡散部材として機能する部材、または、めっき層１０３が電磁波シールドとして機能する部材等に好適に用いることができ、たとえば、インバータの部品、エアコンの部品、電動モーターの部品、自動車の制御部品（ECU制御装置）等に用いることができる。
【００９９】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【０１００】
以下、本実施形態を、実施例および比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。【０１０１】
表２及び表３を参照して、めっき層１０３の構成と電磁シールド性に関する実施例を説明する。
表２は実施例１〜４及び比較例１〜３の樹脂成形体の配合量やメッキ水準等を示す。表２中の各成分の詳細は表１の各成分の詳細と同様である。
表３は実施例１〜４及び比較例１〜３の樹脂成形体の電磁波シール性能に関する測定結果を示す。【０１０２】
（めっき層を有する成形品及び比較例の成形品の概要）
実施例１〜４では、表２に示すように、樹脂成形体（フェノール樹脂組成物の硬化体）に電磁シールド性のめっき層を形成した。樹脂成形体の成分として表１の配合例１に示したものを採用した。
実施例１は、めっき層１０３として、樹脂成形体１０１からＣｕ膜２．５μｍ、Ｎｉ膜０．３μｍの２層の両面めっきとした例である。
実施例２は、めっき層１０３として、樹脂成形体１０１からＣｕ膜２．５μｍ、Ｎｉ膜０．３μｍの２層の片面めっきとした例である。
実施例３は、めっき層１０３として、樹脂成形体１０１からＮｉ膜０．２５μｍ、Ｃｕ膜５μｍ、Ｎｉ膜５μｍ、Ｃｒ膜０．１５の４層の両面めっきとした例である。
実施例４は、めっき層１０３として、樹脂成形体１０１からＮｉ膜０．２５μｍ、Ｃｕ膜５μｍ、パーマロイ膜５μｍの３層の両面めっきとした例である。
比較例１は、比較例３の樹脂成形体に両面コーティングを施した例である。
比較例２は、比較例３の樹脂成形体に片面コーティングを施した例である。
比較例３は、フェノール樹脂（めっき層なしの樹脂成形体）とした例である。
なお、実施例１、２については、電界波、磁界波及び電磁界波について測定した。
実施例３、４については、電磁界波についてのみ測定した。比較例１〜３は電界波及び磁界波について測定した。
また、実施例１及び２において、樹脂成形体１０１に直接Ｃｕ層を設ける場合には、樹脂成形体１０１にＣｕシード層を形成し、その上に電解めっきによりＣｕ層を形成した。【０１０３】
（サンプル作成方法）
電界波・磁界波シールド性能測定用サンプル：１７５℃１ｍｉｎで成形した１２５ｍｍ四方×１．５ｍｍ厚さの成形品を使用した。
電磁界波シールド性能測定用サンプル：１７５℃３ｍｉｎで成形した８０ｍｍ×５０ｍｍ×０．９ｍｍ厚さの成形品を、５ｍｍ四方×０．９ｍｍ厚さとなるように加工して使用した。【０１０４】
（電磁波シールド性能測定方法）
電界波・磁界波シールド性能の測定についてはＫＥＣ法、電磁界波についてはＧＨｚ ＫＥＣ法と呼ばれる手法に準拠して測定した。【０１０５】
（曲げ強度の測定方法）
ＪＩＳ曲げ試験片を１７５℃３ｍｉｎで成形し、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１準拠の方法で試験片を破壊した際の強度を曲げ強度とした。【０１０６】
（線膨張係数（ＣＴＥ）αの測定方法）
ＪＩＳ曲げ試験片を１７５℃３ｍｉｎで成形し、１８０℃８時間で硬化して試験片を得て、流動方向のＴＭＡ測定を実施した。昇温５℃／ｍｉｎで実施し、４０〜１５０℃の平均線膨張係数をαとした。【０１０７】
【表２】
2021131439.tif 000007
【０１０８】
【表３】
2021131439.tif 000008
【０１０９】
表３の測定結果に示すように、めっき処理がされていない比較例１〜３については、全ての条件で９９％以上の遮断率を満足できる例はない。例えば、比較例１（両面コーティング）の電界波について４０ｄＢ以上（遮断率９９％以上）となっているが、磁界波については３０ｄＢ以下である。これは、電磁波シールド性として、近年の市場要請に対しては不十分である。比較例２（片面コーティング）では、電界波について１０ＭＨｚ、１００ＭＨｚで若干４０ｄＢを上回るレベルであり、電磁波シールド性能として不十分である。
一方、めっき処理を施している実施例１〜４では、非常に高い電磁シールド性を呈する。例えば、実施例１（両面めっき）の結果では、いずれの条件でも測定限界とほぼ同等の値である。すなわち、非常に高い電磁波シールド性能を有する。実施例２（片面めっき）の条件でも、磁界波１０ＭＨｚで６０ｄＢ（９９．９％遮断）に達しないものの、９９％遮断（４０ｄＢ）以上の５０．０ｄＢであり十分に高い電磁波シールド性能を有し、他の条件では６０ｄＢ以上であり、非常に高い電磁波シールド性を有する。【０１１０】
この出願は、２０１９年１２月２４日に出願された日本出願特願２０１９−２３２４９６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【０１１１】
１００  成形体
１０１  樹脂成形体
１０３  めっき層
１０５、１０５B  第１のめっき層
１０７、１０７B  第２のめっき層
１０９B  第３のめっき層
１２０  インバータ部品
１２１、１２１B  筐体
１２３  インバータ回路
１２５  外面
１２６  内面
【図１】
2021131439.tif 000009
【図２】
2021131439.tif 000010
【図３】
2021131439.tif 000011
【図４】
2021131439.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月14日(2021.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
を有し、
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物であり、
前記フェノール樹脂組成物は、
フェノール樹脂、および
コアシェル型エラストマー粒子、を含み、
前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
電磁波シールド性筐体。
【請求項２】
前記フェノール樹脂は、レゾール樹脂を含む、請求項１に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項３】
前記フェノール樹脂は、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含む、請求項１または２に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂組成物を成形した後、硬化して得られる前記硬化物について、熱機械分析にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における線膨張係数が、５ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から３までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の曲げ強度が１４０ＭＰａ以上である、請求項１から４までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物と以下の条件の９０度ピールにより測定される９０度ピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上である、請求項１から５までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
・ピール速度...５０ｍｍ／分
・被着体...銅はく
【請求項７】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたＮｉ含有のめっき層を含む、
請求項１から６までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項８】
前記Ｎｉ含有のめっき層の厚さは０．３μｍ以上２０μｍ以下である、
請求項７に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項９】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたパーマロイ層を含む、
請求項１から８までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１０】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層と前記硬化物との間にＮｉ含有のめっき層を含む、
請求項１から９までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１１】
前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
請求項１から１０までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１２】
前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、
請求項１から１１までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１３】
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
を有し、
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物であり、
前記フェノール樹脂組成物は、
フェノール樹脂、および
コアシェル型エラストマー粒子、を含み、
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
電磁波シールド性筐体。
【請求項１４】
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、
請求項１３に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１５】
請求項１から１４までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備えるインバータ部品。
【請求項１６】
請求項１から１４までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備えるエアコン部品。
【請求項１７】
請求項１から１４までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備える自動車部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明のある態様は、
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
を有し、
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物であり、
前記フェノール樹脂組成物は、
フェノール樹脂、および
コアシェル型エラストマー粒子、を含み、
前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
電磁シールド性筐体である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の別の態様は、
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
を有し、
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物であり、
前記フェノール樹脂組成物は、
フェノール樹脂、および
コアシェル型エラストマー粒子、を含み、
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
電磁波シールド性筐体である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、実施形態の例を付記する。
１．  熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
を有し、
前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
電磁波シールド性筐体。
２．  前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物である、１．に記載の電磁波シールド性筐体。
３．  前記フェノール樹脂組成物がレゾール樹脂を含む、２．に記載の電磁波シールド性筐体。
４．  前記フェノール樹脂組成物は、以下の成分（Ａ）および（Ｂ）を含む、２．または３．に記載の電磁波シールド性筐体：
（Ａ）レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含むフェノール樹脂
（Ｂ）コアシェル型エラストマー粒子。
５．  前記熱硬化性樹脂組成物を成形した後、硬化して得られる前記硬化物について、熱機械分析にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における線膨張係数が、５ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下である、１．から４．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体。
６．  前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の曲げ強度が１４０ＭＰａ以上である、１．から５．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体。
７．  前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物と以下の条件の９０度ピールにより測定される９０度ピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上である、１．から６．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体。
・ピール速度...５０ｍｍ／分
・被着体...銅はく
８．  前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたＮｉ含有のめっき層を含む、１．から７．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体。
９．  前前記Ｎｉ含有のめっき層の厚さは０．３μｍ以上２０μｍ以下である、８．に記載の電磁波シールド性筐体。
１０．  前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたパーマロイ層を含む、１．から９．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体。
１１．  前記めっき層は、前記Ｃｕ層と前記硬化物との間にＮｉ含有のめっき層を含む、１．から１０．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体。
１２．  前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、１．から１１．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体。
１３．  前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、１．から１２．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体。
１４．  熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
を有し、
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
電磁波シールド性筐体。
１５．  前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、１４．に記載の電磁波シールド性筐体。
１６．  １．から１５．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体を備えるインバータ部品。
１７．  １．から１５．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体を備えるエアコン部品。
１８．  １．から１５．までのいずれかに記載の電磁波シールド性筐体を備える自動車部品。
【手続補正書】
【提出日】令和3年9月2日(2021.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
を有し、
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物であり、
前記フェノール樹脂組成物は、
フェノール樹脂、および
コアシェル型エラストマー粒子、を含み、
前記フェノール樹脂は、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含み、
前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
電磁波シールド性筐体。
【請求項２】
前記フェノール樹脂は、レゾール樹脂を含む、請求項１に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂組成物を成形した後、硬化して得られる前記硬化物について、熱機械分析にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における線膨張係数が、５ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１または２に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の曲げ強度が１４０ＭＰａ以上である、請求項１から３までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物と以下の条件の９０度ピールにより測定される９０度ピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上である、請求項１から４までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
・ピール速度...５０ｍｍ／分
・被着体...銅はく
【請求項６】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたＮｉ含有のめっき層を含む、
請求項１から５までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項７】
前記Ｎｉ含有のめっき層の厚さは０．３μｍ以上２０μｍ以下である、
請求項６に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項８】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたパーマロイ層を含む、
請求項１から７までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項９】
前記めっき層は、前記Ｃｕ層と前記硬化物との間にＮｉ含有のめっき層を含む、
請求項１から８までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１０】
前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
請求項１から９までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１１】
前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、
請求項１から１０までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１２】
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
を有し、
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物であり、
前記フェノール樹脂組成物は、
フェノール樹脂、および
コアシェル型エラストマー粒子、を含み、
前記フェノール樹脂は、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含み、
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
電磁波シールド性筐体。
【請求項１３】
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、
請求項１２に記載の電磁波シールド性筐体。
【請求項１４】
請求項１から１３までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備えるインバータ部品。
【請求項１５】
請求項１から１３までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備えるエアコン部品。
【請求項１６】
請求項１から１３までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備える自動車部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明のある態様は、
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
を有し、
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物であり、
前記フェノール樹脂組成物は、
フェノール樹脂、および
コアシェル型エラストマー粒子、を含み、
前記フェノール樹脂は、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含み、
前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
電磁波シールド性筐体である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の別の態様は、
熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
を有し、
前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物であり、
前記フェノール樹脂組成物は、
フェノール樹脂、および
コアシェル型エラストマー粒子、を含み、
前記フェノール樹脂は、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含み、
前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
電磁波シールド性筐体である。
【国際調査報告】
2021131439.tif 000013
2021131439.tif 000014
2021131439.tif 000015
2021131439.tif 000016