(57)【要約】  本技術は、高い装着感を得ることができるようにする情報処理装置に関する。情報処理装置は、複数の基板部と、基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、可撓性を有し、基板部と他の基板部とを接続する接続部とを備える。本技術はウェアラブルデバイスに適用することができる。
2019230411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板部と、
前記基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、
可撓性を有し、前記基板部と他の前記基板部とを接続する接続部と
を備える情報処理装置。
【請求項２】
前記接続部は、フレキシブルプリント基板により構成される
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記基板部は凹部を有しており、前記凹部における前記他の前記基板部と対向する部分に前記接続部が接続されている
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記取得部はマイクロホンである
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記取得部が配置された前記基板部、または前記取得部に対して隣接して配置された防振材をさらに備える
請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記取得部は、並べられて配置された３つの前記基板部のうちの真ん中の前記基板部上に配置されている
請求項５に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記取得部は、並べられて配置された３つの前記基板部のうち、端側にある前記基板部上に配置されている
請求項５に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記情報処理装置の外装部における前記取得部に対向する部分には、すり鉢状の音孔部が形成されている
請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記基板部は、前記他の前記基板部に対して、前記他の前記基板部の基板面の法線方向に並ぶように配置されている
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記基板部と前記他の前記基板部との間には防振材が配置されている
請求項９に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
前記基板部と前記他の前記基板部とが弾性部材により接続されている
請求項９に記載の情報処理装置。
【請求項１２】
情報を記録する記録部をさらに備える
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項１３】
前記基板部上に配置され、外部の装置と通信する通信部をさらに備える
請求項１に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、情報処理装置に関し、特に、高い装着感を得ることができるようにした情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばサッカーやコンサートなど、空間に関わるコンテンツの再生時において、その空間内の任意の聴取位置で聞こえる音、すなわち任意の聴取位置での音場を再現することができれば、臨場感の高いコンテンツ再生を実現することが可能である。【０００３】
このような臨場感の高いコンテンツ再生を実現するために、例えば選手などの移動体にマイクロホン自体や、マイクロホンを有する機器等を装着して、それらの移動体の周囲の音を収音する方法が考えられる。【０００４】
例えばマイクロホンの取り付けに関する技術として、ゴム弾性体を利用したマイクロホンコネクタの固定装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この固定装置を用いれば、テーブル等に対して簡単にマイクロホンを取り付けることができ、また振動や衝撃に対しても良好な特性を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１８６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した技術では、装着者周囲の音を収音するマイクロホンなど、装着者に関する情報を取得するデバイスを人体に装着する場合に、高い装着感を得ることができなかった。【０００７】
例えば特許文献１に記載の固定装置では、マイクロホンを直接、装着者に装着することはできなかった。【０００８】
また、例えばマイクロホン等を人体に装着する方法として、マイクロホン等が実装された基板を筐体に格納して装着者に装着することが考えられる。【０００９】
しかし、この場合、マイクロホン等が実装された基板が破損しないように、その基板を硬い筐体に格納して装着者に取り付ける必要がある。そうすると、例えば筐体が取り付けられた状態で装着者が動いたときにも筐体自体は変形しないので、硬い筐体が装着者に当たってしまったり、装着者が動きにくくなったりして高い装着感を得ることができない。【００１０】
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、高い装着感を得ることができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本技術の一側面の情報処理装置は、複数の基板部と、前記基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、可撓性を有し、前記基板部と他の前記基板部とを接続する接続部とを備える。【００１２】
本技術の一側面においては、複数の基板部が設けられ、前記基板部上に、装着者に関する情報を取得する取得部が配置され、前記基板部と他の前記基板部とが可撓性を有する接続部により接続される。
【発明の効果】
【００１３】
本技術の一側面によれば、高い装着感を得ることができる。【００１４】
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載された何れかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】情報処理装置の機能的な構成例を示す図である。
【図２】基板における素子等の配置の制約について説明する図である。
【図３】各素子の基板への実装例を示す図である。
【図４】リジットフレキシブル基板の構成例を示す図である。
【図５】リジットフレキシブル基板の構成例を示す図である。
【図６】リジットフレキシブル基板の構成例を示す図である。
【図７】装着位置とリジットフレキシブル基板の形状について説明する図である。
【図８】位置計測部の配置例を示す図である。
【図９】外装部の構成例を示す図である。
【図１０】音孔部の構成について説明する図である。
【図１１】音孔部の構成について説明する図である。
【図１２】バッテリの固定について説明する図である。
【図１３】情報処理装置の断面の構造の例を示す図である。
【図１４】情報処理装置の断面の構造の例を示す図である。
【図１５】情報処理装置の断面の構造の例を示す図である。
【図１６】情報処理装置の断面の構造の例を示す図である。
【図１７】情報処理装置の断面の構造の例を示す図である。
【図１８】情報処理装置の断面の構造の例を示す図である。
【図１９】基板部の配置例を示す図である。
【図２０】基板部の配置例を示す図である。
【図２１】基板部の配置例を示す図である。
【図２２】情報処理装置の外観の構成例を示す図である。
【図２３】情報処理装置のバンド部分の構成例を示す図である。
【図２４】情報処理装置のバンド部分の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本技術を適用した実施の形態について説明する。
【００１７】
〈第１の実施の形態〉
〈情報処理装置の構成例〉
本技術は、例えば対象となる空間内で複数の移動体についての音声や位置、方向、移動（動き）に関する情報を取得するためのウェアラブルデバイスに関するものである。
【００１８】
ここでいうウェアラブルデバイスは、例えばGPS（Global Positioning System）モジュールや９軸センサ等の測距デバイス、マイクロホンなどを有し、各移動体に装着されるものである。本技術では、各部品の配置制約を満たした状態でウェアラブルデバイスが小型化される。また、本技術では、高い装着性を実現して使い勝手を向上させるとともに、防振性を高めて高音質での音声収録を実現できるようにした。
【００１９】
マイクロホンや測距デバイスを有するウェアラブルデバイスが装着される移動体の例として、例えばサッカーなどのスポーツの選手が考えられる。また、収音（収録）の具体的なターゲット、すなわち、音声の付随するコンテンツとして、例えば以下のような対象（１）乃至対象（４）などが考えられる。
【００２０】
対象（１）
チームスポーツの収録
対象（２）
ミュージカルやオペラ、演劇等のパフォーマンスが行われている空間を対象とする収録
対象（３）
ライブ会場やテーマパークにおける任意の空間を対象とする収録
対象（４）
オーケストラやマーチングバンド等のバンドを対象とする収録
【００２１】
例えば上記の対象（１）では、選手が移動体とされて、選手にマイクロホンや測距デバイスを有するウェアラブルデバイスが装着されるようにすればよい。同様に対象（２）乃至対象（４）においても演者や観客を移動体として、それらの演者や観客にウェアラブルデバイスが装着されるようにすればよい。
【００２２】
このとき、装着者によるパフォーマンスに影響が生じないように、かつ周囲からウェアラブルデバイスを目視されないように、可能な限りウェアラブルデバイスを小型化し、装着者の動きが大きいときでも高い品質の音声を得ることができるようにするとよい。なお、以下ではマイクロホン等を有するウェアラブルデバイスが装着される移動体が、スポーツ選手等の人である場合を例として説明を続ける。
【００２３】
図１は、本技術を適用した情報処理装置の一実施の形態の機能的な構成例を示す図である。
【００２４】
図１に示す情報処理装置１１は、例えば人体に装着されるウェアラブルデバイスからなり、そのウェアラブルデバイスが装着された装着者に関する情報を取得する。
【００２５】
ここで、取得対象となる装着者に関する情報は、例えば装着者自身の音声や装着者の周囲の音声などの音声情報の他、装着者の移動速度や加速度、移動方向を示す方位などの装着者の運動情報、装着者の位置情報などとされる。
【００２６】
情報処理装置１１は、マイクロホン２１−１、マイクロホン２１−２、９軸センサ２２、位置計測部２３、スイッチ２４、発光部２５、バッテリ２６、記録部２７、通信部２８、およびメインチップ２９を有している。
【００２７】
マイクロホン２１−１およびマイクロホン２１−２は、装着者の音声等の周囲の音を収音し、その結果得られた音声信号を音声情報としてメインチップ２９に供給する。なお、以下、マイクロホン２１−１およびマイクロホン２１−２を特に区別する必要のない場合、単にマイクロホン２１とも称することとする。
【００２８】
なお、ここでは情報処理装置１１に２つのマイクロホン２１が設けられている例について説明するが、これに限らずマイクロホン２１はいくつ設けられていてもよい。
【００２９】
９軸センサ２２は、情報処理装置１１、すなわち情報処理装置１１を装着している装着者の移動速度や加速度、装着者の向いている方向（方位）などを計測し、その計測結果を運動情報としてメインチップ２９に供給する。なお、ここでは運動情報を取得するためのデバイスが９軸センサである場合を例として説明するが、その他、加速度センサや、ジャイロセンサ、地磁気センサ、それらのセンサの組み合わせなどにより運動情報が取得されるようにしてもよい。
【００３０】
位置計測部２３は、例えばGPSモジュール等の位置計測モジュールからなり、装着者の位置を計測し、その計測結果を位置情報としてメインチップ２９に供給する。
【００３１】
以上のマイクロホン２１や９軸センサ２２、位置計測部２３は、音声情報や運動情報、位置情報などの装着者に関する情報を取得する取得部として機能する。
【００３２】
スイッチ２４は、例えば情報処理装置１１の電源の入り切りを指示するためのスイッチなどからなり、装着者等の操作に応じた信号をメインチップ２９に供給する。発光部２５は、例えばLED（Light Emitting Diode）などからなり、メインチップ２９の制御に応じて発光する。
【００３３】
バッテリ２６は、情報処理装置１１の動力源となる電源であり、メインチップ２９の指示等に応じて情報処理装置１１の各部に電力を供給する。
【００３４】
記録部２７は、不揮発性のリムーバブル記録媒体などからなり、メインチップ２９から供給された音声情報や運動情報、位置情報などの各種の情報を記録したり、記録している情報をメインチップ２９に供給したりする。
【００３５】
なお、記録部２７は、情報処理装置１１に対して着脱可能であってもよいし、着脱できないようになされていてもよい。以下では、記録部２７が情報処理装置１１に対して着脱可能であるものとして説明を続ける。
【００３６】
通信部２８は、例えば無線通信用の通信アンテナなどからなり、外部の装置と通信する。例えば通信部２８は、メインチップ２９から供給された音声情報や運動情報、位置情報などの各種の情報を無線により送信したり、無線により送信されてきた各種の情報を受信してメインチップ２９に供給したりする。
【００３７】
メインチップ２９は、例えばプロセッサなどの制御ユニットからなり、情報処理装置１１全体の動作を制御する。
【００３８】
例えばメインチップ２９は、スイッチ２４から供給された信号に応じてバッテリ２６を制御し、情報処理装置１１の各部に電力を供給させたり、発光部２５を制御して発光させたりする。
【００３９】
また、例えばメインチップ２９は、マイクロホン２１から供給された音声情報や、９軸センサ２２から供給された運動情報、位置計測部２３から供給された位置情報などの各種の情報を記録部２７に供給して記録させたり、通信部２８に供給して送信させたり、それらの情報に基づいて所定の演算処理を行ったりする。
【００４０】
ところで、情報処理装置１１は人体に装着されるウェアラブルデバイスなどからなる。
【００４１】
情報処理装置１１の装着者が運動することを想定した場合、可能な限り情報処理装置１１の装着感がよく、情報処理装置１１の装着が装着者によるパフォーマンスを妨げることがないようにする必要がある。
【００４２】
高い装着感を実現するためには、情報処理装置１１を曲面等である装着面にフィットさせて浮きをなくす必要がある。すなわち、情報処理装置１１の形状を体動の影響が及ばない形状とする必要がある。
【００４３】
また、マイクロホン２１や９軸センサ２２、位置計測部２３などにより音声情報や運動情報、位置情報などの装着者に関する情報を取得する際にも、情報処理装置１１の装着の影響によりノイズが混入してしまうことを回避する必要がある。
【００４４】
例えば装着時に情報処理装置１１が装着者にフィットしないと、装着者が動くたびに情報処理装置１１が装着者の体とぶつかってマイクロホン２１での収音により得られる音声情報にノイズが混入してしまう。
【００４５】
そこで、情報処理装置１１では、マイクロホン２１等が実装される基板部を複数のパーツに分割し、電気的および物理的な接続機能と可撓性とを有する接続部により複数に分割された基板部を接続することで、情報処理装置１１の曲面への密着装着が実現されている。これにより、体動の影響を最小化して高い装着感を得ることができるとともに、電気的にもノイズの影響を低減させることができる。
【００４６】
高い装着感を得ることができ、かつノイズの影響を低減させるためには、マイクロホン２１等を基板部に実装するにあたり、それらのマイクロホン２１等のパーツの配置には例えば図２に示す制約がある。
【００４７】
なお、図２において文字「表面」は基板部の表面を示しており、文字「裏面」は基板部の裏面を示している。基板部の表面とは、互いに対向する基板部の面のうち、情報処理装置１１を装着者に装着した状態において装着者側とは反対側に位置する面である。また、基板部の裏面とは、互いに対向する基板部の面のうち、情報処理装置１１を装着者に装着した状態において装着者側に位置する面である。
【００４８】
例えばマイクロホン２１として表面実装型のマイクロホンが用いられる場合には、マイクロホン２１は基板部の表面に配置され、逆にマイクロホン２１として裏面実装型のマイクロホンが用いられる場合には、マイクロホン２１は基板部の裏面に配置される。
【００４９】
また、GPSモジュール等の位置計測部２３や、通信アンテナ等の通信部２８は、基板部の裏面に配置されると信号の受信感度が低下するため、それらの位置計測部２３や通信部２８は、装着者の体と直接接触しない基板部の表面に配置する必要がある。
【００５０】
同様に、装着者等により目視される必要のあるLED等の発光部２５や、装着者等により操作されるスイッチ２４も基板部の表面に配置する必要がある。
【００５１】
これに対して９軸センサ２２やメインチップ２９、その他の素子は基板部の表面に配置されてもよいし、基板部の裏面に配置されてもよい。
【００５２】
情報処理装置１１を構成する各素子（モジュール）は、このような制約を満たすように情報処理装置１１の筐体内の基板部上に配置されている。
【００５３】
具体的には、例えば情報処理装置１１の各部は、図３に示すような配置で基板部上に配置（実装）されている。なお、図３において図１における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。但し、図３では図１で示した一部の素子の図示が省略されている。
【００５４】
図３に示す例では、情報処理装置１１内部には、３つの基板部６１乃至基板部６３が直線状に並べられて配置されており、それらの基板部が接続部６４および接続部６５により接続されている。
【００５５】
特に図３では、矢印Ｑ１１に示す部分には情報処理装置１１を構成する基板部の表面側の配置が示されており、矢印Ｑ１２に示す部分には情報処理装置１１を構成する基板部の裏面側の配置が示されている。
【００５６】
基板部６１乃至基板部６３は、例えばリジット基板等の少なくとも可撓性を有さない基板から構成される。また、接続部６４および接続部６５は、例えばポリイミド等により形成されたフレキシブルプリント基板などの可撓性を有する基板から構成されている。
【００５７】
より詳細には、例えば基板部６１乃至基板部６３は、リジット基板等の基板層と、フレキシブルプリント基板等の可撓性を有する基板層とを積層することにより形成されている。特に、フレキシブルプリント基板の一部分が基板部６１や基板部６２、基板部６３を構成しており、残りの部分が接続部６４や接続部６５となっている。
【００５８】
このような可撓性を有さない基板部６１乃至基板部６３と、可撓性を有する接続部６４および接続部６５とからなる基板は、リジットフレキシブル基板とも呼ばれている。
【００５９】
情報処理装置１１では、基板部６１と基板部６２が接続部６４によって物理的にも電気的にも接続されている。同様に、基板部６２と基板部６３が接続部６５によって物理的にも電気的にも接続されている。
【００６０】
矢印Ｑ１１に示すようにバッテリ２６から最も遠い端側に配置された基板部６１の表面にはマイクロホン２１が配置されている。
【００６１】
また、基板部６１と基板部６３の間に配置された基板部６２の表面には９軸センサ２２が配置されており、また基板部６２の表面における矢印Ａ１１に示す部分には、情報処理装置１１に着脱可能な記録部２７を挿入するためのスロットが設けられている。なお、記録部２７そのものが基板部６２に固定（実装）されていてもよい。
【００６２】
一方、矢印Ｑ１２に示すように、基板部６２の裏面にはメインチップ２９が配置されている。
【００６３】
また、矢印Ｑ１１に示すように、最もバッテリ２６に近い側に位置する基板部６３の表面には位置計測部２３が配置されている。この例では、例えば位置計測部２３による測定で得られた位置情報は、基板部６３、接続部６５、および基板部６２を介してメインチップ２９に供給されることになる。
【００６４】
情報処理装置１１では、基板部６１乃至基板部６３とバッテリ２６が略直線状に並ぶように配置されている。このような配置は、情報処理装置１１が腕時計型やベルト型のウェアラブルデバイス、装着者の背中に装着されるウェアラブルデバイスなどである場合に特に効果的である。
【００６５】
なお、図３に示す配置はあくまで一例であって、マイクロホン２１やメインチップ２９などの各部の配置は図２に示した制約を満たすものであれば、どのような配置であってもよい。
【００６６】
〈装着感の向上について〉
ところで情報処理装置１１では、高い装着感を得ることができるように、基板部６１乃至基板部６３、接続部６４、および接続部６５からなるリジットフレキシブル基板が変形可能な構成とされている。
【００６７】
具体的には、例えば基板部６１および基板部６２の部分は、図４に示すように可撓性を有する基板層と可撓性を有さない基板層とを積層することにより形成されている。なお、図４において図３における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【００６８】
図４に示す例では、矢印Ｑ２１に示すように、図中、最も下側に可撓性を有さない基板層９１および基板層９２が設けられており、それらの基板層９１および基板層９２の図中、上側に可撓性を有する基板層であるフレキシブル基板層９３が積層されている。
【００６９】
また、フレキシブル基板層９３の図中、上側に可撓性を有するフレキシブル基板層９４が積層されており、さらにそのフレキシブル基板層９４の図中、上側に可撓性を有さない基板層９５および基板層９６が積層されている。
【００７０】
ここでは基板層９１、基板層９２、基板層９５、および基板層９６は矢印Ｑ２２に示すように矩形状となっている。これに対して、フレキシブル基板層９３およびフレキシブル基板層９４は、矢印Ｑ２３に示すように矩形の中央部分にくぼみが設けられた形状となっている。すなわち、フレキシブル基板層９３およびフレキシブル基板層９４は、中央部分が端側の部分よりも細くなっている。これらのフレキシブル基板層９３およびフレキシブル基板層９４によってフレキシブルプリント基板が形成されている。
【００７１】
この例では、基板層９１および基板層９５と、フレキシブル基板層９３およびフレキシブル基板層９４のそれぞれの一部分とによって基板部６１が構成されている。そのため、基板部６１は全体として可撓性を有さない、つまり変形しない部位となっている。
【００７２】
同様に、基板層９２および基板層９６と、フレキシブル基板層９３およびフレキシブル基板層９４のそれぞれの一部分とによって基板部６２が構成されており、この基板部６２も全体として可撓性を有していない。
【００７３】
これに対して、フレキシブル基板層９３およびフレキシブル基板層９４における、基板部６１でも基板部６２でもない部分、つまり基板部６１と基板部６２の間の細い形状の部分が接続部６４となっており、この接続部６４は可撓性を有しているため変形可能である。
【００７４】
したがって、例えば基板部６１や基板部６２、接続部６４などからなるリジットフレキシブル基板に応力がかかった場合、接続部６４や接続部６５が変形（湾曲）する。例えばリジットフレキシブル基板は、図４中の矢印に示す方向にねじりを加えて変形させることも可能である。
【００７５】
この場合、接続部６４や接続部６５といった可撓性を有する部分のみが変形し、基板部６１や基板部６２などの可撓性を有さない部分に負荷がかかることがないので、基本的にはリジットフレキシブル基板が破損してしまうことはない。
【００７６】
したがって、リジットフレキシブル基板が格納される情報処理装置１１の筐体、つまり外装を変形可能な部材により構成することができる。
【００７７】
このようにリジットフレキシブル基板や情報処理装置１１の外装を変形可能とすれば、情報処理装置１１が装着された状態で装着者が動くと、リジットフレキシブル基板を含む情報処理装置１１全体が装着者の動きに応じて変形する。したがって、装着者が情報処理装置１１を装着したまま自由に動いても、情報処理装置１１が装着者にフィットしたままの状態を維持することができる。すなわち、高い装着感を得ることができる。
【００７８】
例えば図４中、矢印方向にねじれるようにリジットフレキシブル基板全体が変形可能な場合、情報処理装置１１を装着者のシャツの襟の部分など、ねじりの加わる部位にも装着することができる。
【００７９】
また、フレキシブル基板層９３およびフレキシブル基板層９４には、図示せぬ信号線が配線されている。さらに基板部６１や基板部６２の部分では、例えば基板層９１から基板層９５まで、リジットフレキシブル基板を貫通するビア等の配線を通すことも可能である。
【００８０】
このようにフレキシブル基板層９３およびフレキシブル基板層９４に信号線を配線することで、それらの信号線によって基板層９１や基板層９２、基板層９５、基板層９６に実装されたマイクロホン２１やメインチップ２９などの各部が電気的に接続される。
【００８１】
なお、ここでは基板部６１や基板部６２、接続部６４などからなるリジットフレキシブル基板は、リジットフレキシブル基板の基板面と垂直な方向に４つの基板層を積層して得られる構成とされている。しかし、リジットフレキシブル基板を構成する基板層の数はいくつであってもよい。
【００８２】
〈基板構成の例〉
また、以上においては情報処理装置１１を構成する基板部と接続部が直線状に並べられて配置される例について説明したが、それらの基板部と接続部の配置、つまりリジットフレキシブル基板の形状は図３に示した例に限らず、他のどのような形状であってもよい。
【００８３】
例えばリジットフレキシブル基板の形状は、図４における矢印の方向に基板部６１や基板部６２をねじった形状としてもよい。また、情報処理装置１１を構成する基板部は、例えば図５に示す形状などとすることができる。
【００８４】
例えば図５の矢印Ｑ３１に示す例では、情報処理装置１１を構成するリジットフレキシブル基板は、図３に示した基板部６１等に対応する基板部１２１および基板部１２２と、図３に示した接続部６４等に対応する接続部１２３とから構成され、基板部１２１および基板部１２２の表面や裏面にマイクロホン２１等の各素子が実装される。
【００８５】
基板部１２１および基板部１２２は、切り欠き形状、つまり凹形状となっている。具体的には、基板部１２１および基板部１２２は、矩形の中央部分に矩形状の凹部が設けられた形状となっている。
【００８６】
ここでは、基板部１２１における基板部１２２側の辺の中央部に凹部が設けられ、同様に基板部１２２における基板部１２１側の辺の中央部に凹部が設けられている。そして、それらの凹部の部分における互いに最も離れた位置にある辺同士、つまり互いに対向する部分が可撓性を有する接続部１２３により接続されている。
【００８７】
特に、ここでは接続部１２３と、基板部１２１や基板部１２２の凹部における、接続部１２３に対して図中、横方向に隣接する辺部分との間には隙間が設けられている。また、接続部１２３は基板部１２１と基板部１２２により囲まれるように配置されている。
【００８８】
したがって、この例では図３に示した例と比較して、湾曲（変形）する接続部１２３の長さをより長くすることができ、また基板部１２１と基板部１２２を隣接して配置することができるので、図３に示した例よりもリジットフレキシブル基板全体の長さをより短くすることが可能である。さらに、この例では、基板部１２１や基板部１２２における接続部１２３の図中、横方向に隣接する部分にも情報処理装置１１を構成する位置計測部２３等の素子を配置することが可能である。
【００８９】
例えばリジットフレキシブル基板について、十分な曲げ角度を確保するために接続部を長くしたい場合には、矢印Ｑ３１に示した例のように、接続部を構成するフレキシブルプリント基板が通る基板部の部分を凹形状にするとよい。これにより、接続部の曲げ角度や曲げ半径を十分に確保することが可能である。
【００９０】
また、基板部１２１または基板部１２２の一方が凹形状ではなく矩形状とされてもよい。そのような場合、例えば矢印Ｑ３２に示すように、矩形状の基板部１３１と、凹形状の基板部１２２とが接続部１２３により接続されるようにすることができる。
【００９１】
さらに、例えば矢印Ｑ３３に示すように矩形状の基板部１４１と、矩形の端近傍に凹部（切り欠き）が設けられた切り欠き形状の基板部１４２とが、接続部１４３により接続されるようにしてもよい。
【００９２】
この例では、基板部１４１および基板部１４２は図３に示した基板部６１等に対応する、可撓性を有さない基板とされており、接続部１４３は図３に示した接続部６４等に対応する、可撓性を有するフレキシブルプリント基板とされている。
【００９３】
特に、ここでは基板部１４２の図中、右上側の部分に矩形状の凹部が設けられており、その凹部における基板部１４１と対向する端（辺）部分と、基板部１４１とが接続部１４３により接続されている。この例においても基板部１４１と基板部１４２を隣接して配置してリジットフレキシブル基板の小型化を実現し、かつ接続部１４３の長さを十分に長くすることができる。
【００９４】
その他、例えば図６の矢印Ｑ４１に示すように、情報処理装置１１を構成するリジットフレキシブル基板が十字形状となるようにしてもよい。
【００９５】
この例では、情報処理装置１１を構成するリジットフレキシブル基板は、図３に示した基板部６１等に対応する矩形状の基板部１７１−１乃至基板部１７１−５と、図３に示した接続部６４等に対応する接続部１７２−１乃至接続部１７２−４からなる。
【００９６】
すなわち、基板部１７１−５を中心として、その基板部１７１−５の上下左右に、それぞれ基板部１７１−１、基板部１７１−４、基板部１７１−２、および基板部１７１−３が配置されている。そして、それらの基板部１７１−１乃至基板部１７１−４と、基板部１７１−５とが接続部１７２−１乃至接続部１７２−４により接続されている。
【００９７】
矢印Ｑ４１に示すリジットフレキシブル基板の構成は、例えば情報処理装置１１がヘッドギア型やヘルメット型である場合など、情報処理装置１１を装着者の頭部に装着する場合に特に有用である。
【００９８】
また、図６の矢印Ｑ４２に示すようにリジットフレキシブル基板が曲線形状とされてもよい。
【００９９】
この例では、情報処理装置１１を構成するリジットフレキシブル基板は、図３に示した基板部６１等に対応する矩形状の基板部１８１−１乃至基板部１８１−３と、図３に示した接続部６４等に対応する接続部１８２−１および接続部１８２−２からなる。
【０１００】
特に、ここでは基板部１８１−１乃至基板部１８１−３が円弧状に並べられている。そして、基板部１８１−１と基板部１８１−２が接続部１８２−１により接続されており、基板部１８１−２と基板部１８１−３が接続部１８２−２により接続されている。このような円弧状のリジットフレキシブル基板は、情報処理装置１１を装着者のシャツの襟部分などに装着する場合に特に有用である。
【０１０１】
情報処理装置１１を構成するリジットフレキシブル基板の形状、つまり基板部の配置は、例えば図７に示すように情報処理装置１１を装着する部位に応じた形状とすればよい。
【０１０２】
すなわち、例えば情報処理装置１１を装着者の背中に装着する場合には、情報処理装置１１を構成するリジットフレキシブル基板は、装着者の背中の形状変動に合わせた変形（曲げ）が可能な形状および構成を有する必要がある。この場合、情報処理装置１１の外装部にもある程度の可撓性が必要となる。
【０１０３】
また、例えば装着者の腹部や腰の部分、具体的にはショートパンツやハーフパンツ等の腰のゴム部分などに情報処理装置１１を装着する場合には、リジットフレキシブル基板は装着者の楕円形状である胴体に合わせた変形（曲げ）が可能な形状および構成を有する必要がある。この場合にも情報処理装置１１の外装部にある程度の可撓性が必要となる。
【０１０４】
さらに、例えば装着者の顔の下部分にあるシャツの襟に情報処理装置１１を装着する場合、情報処理装置１１を構成するリジットフレキシブル基板の幅は、襟の形状に合わせて１ｃｍ程度などの襟の幅以下の幅とすればよい。この場合、襟の形状に合わせてリジットフレキシブル基板をねじりが可能な構造としたり、ねじれた形状としたりするとよい。
【０１０５】
また、例えば装着者の靴下の中など、装着者の足の部分に情報処理装置１１を装着する場合、情報処理装置１１の形状および構造は、装着部位となるひざ下の裏側や脛などの形状に合わせて、その装着部位の半径の分だけ曲げ半径を確保できる形状や構造とする必要がある。なお、情報処理装置１１の形状や構造は、装着者が身に着ける靴下がショートソックスまたはロングソックスの何れであるかなどにも影響を受ける。ここでは、装着者が試合中などに靴下を上げていることが想定されている。
【０１０６】
さらに、例えば図３に示した例では、位置計測部２３がバッテリ２６に隣接して配置された基板部６３上に実装される例について説明した。
【０１０７】
しかし、例えば図８に示すように、バッテリ２６から最も遠い基板部６１上に位置計測部２３が配置されるようにしてもよい。なお、図８において図３における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【０１０８】
図８に示す例では、基板部６１乃至基板部６３のうちの最もバッテリ２６から遠い位置にある基板部６１上に位置計測部２３が配置されている。
【０１０９】
例えば位置計測部２３としてのGPSモジュールでは微弱な信号が取り扱われるため、そのGPSモジュールの近傍にバッテリ２６があると、電源ノイズが混入してしまうおそれがある。すなわち、微弱なGPS電波に飛び込みノイズが混入してしまうことがある。
【０１１０】
そこで、図８に示す例では、バッテリ２６から最も遠い位置にある基板部６１上に位置計測部２３を配置することで、位置計測部２３への電源ノイズの混入が抑制される。換言すれば、位置計測部２３とバッテリ２６とがそれぞれ情報処理装置１１の両端に配置されるようにすることで、電源ノイズ混入の回避が図られている。
【０１１１】
また、常に動作しているメインチップ２９と、位置計測部２３とをできるだけ離れた位置にある異なる基板部に配置することでも、位置計測部２３への電源ノイズ混入を抑制することができる。
【０１１２】
その他、位置計測部２３としてのGPSモジュールと、その他の素子とで電源系統を分離することで、電源ノイズ混入を抑制するようにしてもよい。この場合、例えばバッテリ２６からGPSモジュールへと電力を供給する電源回路と、バッテリ２６からGPSモジュール以外の他の素子へと電力を供給する電源回路とが異なる回路とされる。
【０１１３】
このようにすることで、例えば図３に示した例のように位置計測部２３がバッテリ２６の近傍に位置する場合であっても、電源ノイズの混入を抑制することができる。
【０１１４】
〈情報処理装置の外装について〉
ところで、情報処理装置１１の外装部は、装着者ごとに設計することが可能である。
【０１１５】
例えば基板部６１乃至基板部６３、接続部６４、および接続部６５からなるリジットフレキシブル基板を汎用の収音器基板として製造しておき、そのリジットフレキシブル基板を装着者の装着部位に装着し、そのときの装着部位の曲面形状に合わせて情報処理装置１１の外装部をカスタマイズすることが考えられる。この場合、リジットフレキシブル基板の装着と外装部の作成のための採寸を行った後、外装部を作成し、実際に外装部（情報処理装置１１）を装着者に装着して使用することを何度か行うようにすればよい。
【０１１６】
その際、外装部は採寸の結果に基づいて決定された形状から、ある程度の曲げ（変形）が可能となるようにするとよい。また、場合によっては、いくつかの汎用サイズごとに外装部を事前に作成することを想定してもよい。
【０１１７】
このように情報処理装置１１の外装部は、基本的にはある程度の曲げが可能な構造である、つまり可撓性を有する必要がある。
【０１１８】
そこで、例えば情報処理装置１１の外装部を図９に示す構造とすることで、曲げが可能となるようにすることができる。なお、図９において図３における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【０１１９】
図９の矢印Ｑ５１に示す例では、情報処理装置１１は基板部６１や基板部６２、接続部６４などからなるリジットフレキシブル基板を覆う外装部２１１を有している。
【０１２０】
外装部２１１は情報処理装置１１の筐体として機能し、この例では外装部２１１における接続部６４と対向する部分である変形部２２１−１および変形部２２１−２が蛇腹構造となっている。なお、以下、変形部２２１−１および変形部２２１−２を特に区別する必要のない場合、単に変形部２２１とも称することとする。
【０１２１】
特にここでは、変形部２２１−２側が装着者側であり、変形部２２１−１側が装着者から遠い側となっている。
【０１２２】
例えば装着者の背中に情報処理装置１１が装着された状態で、装着者が背中を丸めるように動いた場合、変形部２２１の装着者とは反対側の面部分は引っ張られ、変形部２２１の装着者側の面部分は縮むように外装部２１１が変形する。この場合、外装部２１１と同様にして接続部６４も変形する。
【０１２３】
このように、外装部２１１の一部である変形部２２１を蛇腹構造とすることで、変形部２２１の部分が引っ張りにも縮みにも対応して変形することができる。特に、外装部２１１における、リジットフレキシブル基板の接続部の近傍に変形部２２１を設けることで、外装部２１１とリジットフレキシブル基板が同じように変形し、リジットフレキシブル基板に無理な負荷がかかってしまうことを防止することができる。なお、変形部２２１の部分だけでなく、外装部２１１全体がある程度の可撓性を有するようにしてもよい。
【０１２４】
また、外装部２１１における変形部は、蛇腹構造に限らず、矢印Ｑ５２や矢印Ｑ５３に示すような切れ込みが設けられた構造としてもよい。
【０１２５】
矢印Ｑ５２に示す例では、外装部２１１に変形部２２２が設けられている。この変形部２２２では、情報処理装置１１の内側の面、つまりリジットフレキシブル基板側の面に切り込みが形成されており、外装部２１１に応力が加えられると、変形部２２２の部分が変形する。
【０１２６】
これに対して矢印Ｑ５３に示す例では、外装部２１１に変形部２２３が設けられている。この変形部２２３では、情報処理装置１１の内側の面だけでなく、情報処理装置１１の外側の面においても切り込みが形成されており、外装部２１１に応力が加えられると、変形部２２３の部分が変形する。
【０１２７】
以上のように外装部２１１における接続部近傍の部分に変形部を設けることで、情報処理装置１１の外側への曲げにも内側への曲げにも対応することができ、情報処理装置１１の装着感を向上させることができる。
【０１２８】
〈外装部の音孔について〉
また、外装部２１１には、マイクロホン２１へと音を取り込むための音孔部が設けられている。
【０１２９】
例えばマイクロホン２１で収音される音の音響特性を優先する場合、外装部２１１には、例えば図１０に示すように情報処理装置１１の外側から見てすり鉢状の音孔部２５１が設けられるようにすればよい。なお、図１０において図３または図９における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【０１３０】
図１０に示す例では、基板部６１の表面にマイクロホン２１が配置されており、外装部２１１におけるマイクロホン２１の振動板２５２と対向する部分にすり鉢状の音孔である音孔部２５１が形成されている。
【０１３１】
すなわち、音孔部２５１では、その音孔部２５１の中心位置に近くなるほど、外装部２１１の厚みが薄くなっている。特に音孔部２５１では、音孔部２５１（外装部２１１）の図中、上側の面、つまり情報処理装置１１の外側の面の高さが、音孔部２５１の中心に近づくにつれて低くなっており、その中心部分は外装部２１１を貫通する穴となっている。
【０１３２】
また、音孔部２５１と振動板２５２との間には、情報処理装置１１内部への水等の侵入を防止するための防水シート２５３が配置されている。
【０１３３】
このように、すり鉢状の音孔部２５１を設けることで、より多くの方位から到来する音を外装部２１１で遮蔽せずに振動板２５２へと導くことができ、マイクロホン２１においてノイズの少ない高品質な音を得ることができる。
【０１３４】
また、情報処理装置１１全体の厚みを薄くすることを優先させる場合には、外装部２１１に形成される音孔部は、例えば図１１に示すように逆すり鉢状とされるようにしてもよい。なお、図１１において図１０における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【０１３５】
図１１に示す例では基板部６１の表面にマイクロホン２１が配置されており、外装部２１１におけるマイクロホン２１の振動板２５２と対向する部分に逆すり鉢状の音孔である音孔部２６１が形成されている。換言すれば、音孔部２６１は、情報処理装置１１の内側から見てすり鉢状の音孔となっている。
【０１３６】
音孔部２６１では、その音孔部２６１の中心位置に近くなるほど、外装部２１１の厚みが薄くなっている。特に音孔部２６１では、音孔部２６１（外装部２１１）の図中、下側の面、つまり情報処理装置１１の内側の面の高さが、音孔部２６１の中心に近づくにつれて高くなっており、その中心部分は外装部２１１を貫通する穴となっている。
【０１３７】
また、音孔部２６１と振動板２５２との間には、情報処理装置１１内部への水等の侵入を防止するための防水シート２５３が配置されている。
【０１３８】
このように、逆すり鉢状の音孔部２６１を設けることで、図１０に示した例と比較して振動板２５２をより情報処理装置１１の外部に近い位置に配置することができる。
【０１３９】
また、マイクロホン２１を音孔部２６１に押し当てて固定すれば、振動が生じたときに外装部２１１とマイクロホン２１とがぶつかってノイズ音が発生してしまうことを防止することができるだけでなく、情報処理装置１１全体の厚みも薄くすることができる。
【０１４０】
〈バッテリの固定について〉
さらに、バッテリ２６を固定するにあたっては、例えば図１２に示すように、バッテリ２６の四隅が外装部２１１に固定されるようにしてもよい。なお、図１２において図３または図１１における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【０１４１】
図１２に示す例では、固定部２９１および固定部２９２によってバッテリ２６の四隅が外装部２１１に固定されている。
【０１４２】
一般的にバッテリ２６は使用に伴って経年変化し、図中、左側に示す状態から、図中、右側に示す状態へと変形する。すなわち、この例ではバッテリ２６の端部分は特に大きく変形していないが、バッテリ２６の中心部分が膨らんでいる。
【０１４３】
この場合、バッテリ２６の固定のしかたによっては、バッテリ２６が外装部２１１に接触したり、バッテリ２６の位置がずれて振動したりすることがある。そうすると、バッテリ２６に起因する接触音や振動音が発生してしまうことになる。
【０１４４】
そこで、図１２の例では、大きな変形（膨張）が生じないバッテリ２６の端部分を、固定部２９１および固定部２９２によって外装部２１１に固定するようにした。これにより、バッテリ２６が外装部２１１に接触したり、バッテリ２６が振動したりしてしまうことを防止することができる。
【０１４５】
〈マイクロホン周辺の防振構造について〉
また、図１に示した情報処理装置１１には、マイクロホン２１が設けられている。
【０１４６】
そこで、情報処理装置１１はノイズの少ない高品質な音を得ることができるように、マイクロホン２１が実装される基板部が直接、外装部に接触しない浮き構造や、マイクロホン２１周囲に防振ゲルなどの防振部材が配置された構造とされている。
【０１４７】
以下、そのような情報処理装置１１の構造の例を、図１３乃至図１８を参照して説明する。なお、図１３乃至図１８において図１または図１１に対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。また、図１３乃至図１８において互いに対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【０１４８】
さらに図１３乃至図１８は、情報処理装置１１を横方向から見たときの断面図を示しており、それらの図においては図１に示した情報処理装置１１の各部のうちの一部の図示は省略されている。
【０１４９】
図１３に示す例では情報処理装置１１の筐体である外装部３２１が、装着者が身に着けている衣服における情報処理装置１１の固定用のポケットなどの固定部３２２によって、装着者HM11（人体）に固定されている。
【０１５０】
また、外装部３２１内部には、基板部３２３−１乃至基板部３２３−３、接続部３２４−１、および接続部３２４−２からなるリジットフレキシブル基板が固定されている。
【０１５１】
特に、この例では３つの基板部３２３−１乃至基板部３２３−３が直線状に並べられて配置されている。
【０１５２】
ここで、基板部３２３−１乃至基板部３２３−３は、例えばリジット基板等の基板層と、フレキシブルプリント基板等の可撓性を有する基板層とからなり、図３に示した基板部６１乃至基板部６３に対応する。なお、以下、基板部３２３−１乃至基板部３２３−３を特に区別する必要のない場合、単に基板部３２３とも称することとする。各基板部３２３は、全体として可撓性を有していない。
【０１５３】
また、接続部３２４−１および接続部３２４−２は、例えばポリイミド等により形成されたフレキシブルプリント基板などの可撓性を有する基板から構成されており、図３に示した接続部６４および接続部６５に対応する。なお、以下、接続部３２４−１および接続部３２４−２を特に区別する必要のない場合、単に接続部３２４とも称することとする。
【０１５４】
図１３に示す情報処理装置１１では、基板部３２３−１の表面には位置計測部２３が配置され、基板部３２３−１の一方の端は外装部３２１の端に固定されており、基板部３２３−１の他方の端は接続部３２４−１によって基板部３２３−２に接続されている。
【０１５５】
また、３つの基板部３２３のうちの真ん中に位置する基板部３２３−２は、接続部３２４−１により基板部３２３−１に接続されているとともに、接続部３２４−２により基板部３２３−３にも接続されている。
【０１５６】
さらに、基板部３２３−３における接続部３２４−２側とは反対側の端は、外装部３２１の端に固定されている。基板部３２３−３の表面には通信部２８が配置されており、基板部３２３−３の裏面にはメインチップ２９が配置されている。
【０１５７】
また、基板部３２３−２の一部には、切り欠きまたは穴が形成されており、その切り欠きまたは穴の部分に振動板２５２が露出するようにマイクロホン２１が配置されている。特に、ここではマイクロホン２１は基板部３２３−２の裏面に配置されている。
【０１５８】
さらに、外装部３２１における基板部３２３−２と対向する部分には音孔部３２５が形成されており、基板部３２３−２の表面と外装部３２１との間には、防振用のゲル等の防振材３２６が配置されている。また、音孔部３２５の部分では、防振材３２６と外装部３２１との間には防水シート２５３も配置されている。
【０１５９】
基板部３２３−２に隣接させて防振材３２６を配置することで、情報処理装置１１に振動が加えられた場合でも基板部３２３−２が大きく振動することを防止し、マイクロホン２１で振動音や接触音等のノイズ音が混入してしまうことを抑制することができる。
【０１６０】
基板部３２３−２では、マイクロホン２１は裏面に配置されているが、基板部３２３−２に形成された切り欠きまたは穴によって、マイクロホン２１の振動板２５２から防水シート２５３までの間には遮蔽物のない空間が形成されている。
【０１６１】
このような構成の情報処理装置１１では、音孔部３２５から振動板２５２までの距離が最短となるように設計されており、情報処理装置１１の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましい。
【０１６２】
また、情報処理装置１１の外装部３２１はある程度の可撓性を有するようにされている。すなわち、外装部３２１はある程度、変形可能（曲げ可能）なようになされている。
【０１６３】
さらに、情報処理装置１１全体が曲げられたとき、つまり変形したときや、情報処理装置１１が振動したときにマイクロホン２１が外装部３２１と接触しないように、マイクロホン２１から外装部３２１までの距離Ｗ１１として十分な距離を確保する必要がある。
【０１６４】
例えば情報処理装置１１に対して振動が加えられると、外装部３２１や基板部３２３−２も振動することになる。このとき、基板部３２３−２やマイクロホン２１が振動の振幅の範囲で、外装部３２１と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。具体的には、例えば十分な距離Ｗ１１が確保された状態となるようにマイクロホン２１が基板部３２３−２に実装される。
【０１６５】
また、図１４に示す例ではマイクロホン２１は、図１３における場合と同様に基板部３２３−２の裏面に配置されているが、基板部３２３−２の表面側には防振材３２６は設けられていない。
【０１６６】
しかし、図１４の例ではマイクロホン２１と、外装部３２１の装着者HM11側の面との間に防振材３５１が設けられて、情報処理装置１１に振動が加えられたときにマイクロホン２１が大きく振動してしまうことが防止されている。
【０１６７】
マイクロホン２１に隣接させて防振材３５１を配置することで、情報処理装置１１に振動が加えられた場合でもマイクロホン２１が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。
【０１６８】
このような構成の情報処理装置１１では、情報処理装置１１全体が曲げられたとき、つまり変形したときや、情報処理装置１１が振動したときにマイクロホン２１と防水シート２５３が接触しないように十分な距離が確保され、かつそのうえで音孔部３２５から振動板２５２までの距離が最短となるように設計されている。
【０１６９】
また、情報処理装置１１の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましく、情報処理装置１１の外装部３２１はある程度の可撓性を有するようにされる。
【０１７０】
さらに情報処理装置１１全体が曲げられたときや、情報処理装置１１が振動したときに基板部３２３−２が振動の振幅の範囲で、外装部３２１と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。具体的には、例えば十分な距離Ｗ２１が確保された状態となるように基板部３２３−２が配置される。
【０１７１】
図１５に示す例ではマイクロホン２１は、図１４における場合と同様に基板部３２３−２の裏面に配置されており、マイクロホン２１と外装部３２１との間に防振材３５１が設けられている。
【０１７２】
図１５の例では、これに加えて外装部３２１、より詳細には防水シート２５３と基板部３２３−２との間には防振材３８１が配置されている。
【０１７３】
このような防振材３５１や防振材３８１を配置することで、情報処理装置１１に振動が加えられた場合でもマイクロホン２１や基板部３２３−２が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。
【０１７４】
図１５に示す構成の情報処理装置１１では、音孔部３２５から振動板２５２までの距離が最短となるように設計されており、情報処理装置１１の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましい。また、情報処理装置１１の外装部３２１はある程度の可撓性を有するようにされる。
【０１７５】
さらに情報処理装置１１全体が曲げられたときや、情報処理装置１１が振動したときに基板部３２３−２が振動の振幅の範囲で、外装部３２１と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。具体的には、例えば基板部３２３−２の図中、上側の面から外装部３２１や防水シート２５３までの距離が十分に確保されるようになされる。
【０１７６】
また、図１６に示す例ではマイクロホン２１は基板部３２３−２の表面に配置されており、マイクロホン２１と外装部３２１との間に防振材４１１が設けられている。さらに詳細には、音孔部３２５近傍の部分では、防振材４１１と外装部３２１との間には防水シート２５３も配置されている。
【０１７７】
このような防振材４１１を配置することで、情報処理装置１１に振動が加えられた場合でもマイクロホン２１が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。なお、図１６の例では、基板部３２３−２の裏面と外装部３２１との間には防振材は配置されていない。
【０１７８】
図１６に示す構成の情報処理装置１１では、音孔部３２５から振動板２５２までの距離が可能な限り短くなるように設計されており、情報処理装置１１の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましい。また、情報処理装置１１の外装部３２１はある程度の可撓性を有するようにされる。
【０１７９】
さらに情報処理装置１１全体が曲げられたときや、情報処理装置１１が振動したときに基板部３２３−２が振動の振幅の範囲で、外装部３２１と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。
【０１８０】
すなわち、情報処理装置１１全体が変形したときや振動したときに基板部３２３−２が外装部３２１と接触しないように、基板部３２３−２から外装部３２１までの距離Ｗ３１として十分な距離を確保する必要がある。
【０１８１】
図１７に示す例ではマイクロホン２１は、図１６における場合と同様に基板部３２３−２の表面に配置されているが、マイクロホン２１と外装部３２１との間には防振材４１１は設けられていない。
【０１８２】
しかし、図１７の例では基板部３２３−２の裏面と、外装部３２１の装着者HM11側の面との間に防振材４４１が設けられて、情報処理装置１１に振動が加えられたときに基板部３２３−２やマイクロホン２１が大きく振動してしまうことが防止されている。
【０１８３】
このような防振材４４１を配置することで、情報処理装置１１に振動が加えられた場合でもマイクロホン２１が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。
【０１８４】
図１７に示す構成の情報処理装置１１では、情報処理装置１１全体が曲げられたときや振動したときにマイクロホン２１と防水シート２５３が接触しないように、マイクロホン２１から防水シート２５３まで十分な距離が確保されている。また、そのうえで音孔部３２５から振動板２５２までの距離が最短となるように設計されている。
【０１８５】
情報処理装置１１の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましく、情報処理装置１１の外装部３２１はある程度の可撓性を有するようにされる。
【０１８６】
さらに情報処理装置１１全体が曲げられたときや振動したときに、基板部３２３−２が振動の振幅の範囲で、外装部３２１と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。
【０１８７】
図１８に示す例ではマイクロホン２１は、図１７における場合と同様に基板部３２３−２の表面に配置されており、基板部３２３−２の裏面と外装部３２１との間に防振材４４１が設けられている。
【０１８８】
図１８の例では、これに加えて外装部３２１、より詳細には防水シート２５３とマイクロホン２１との間に防振材４７１が配置されている。
【０１８９】
ここで、情報処理装置１１全体が曲げられたときや振動したときに、マイクロホン２１が防水シート２５３や外装部３２１に接触しないように、マイクロホン２１から防水シート２５３までの距離、つまり防振材４７１の厚みが十分に確保される。
【０１９０】
このような防振材４４１や防振材４７１を配置することで、情報処理装置１１に振動が加えられた場合でもマイクロホン２１が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。
【０１９１】
図１８に示す構成の情報処理装置１１では、音孔部３２５から振動板２５２までの距離が可能な限り短くなるように設計されており、情報処理装置１１の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましい。また、情報処理装置１１の外装部３２１はある程度の可撓性を有するようにされる。
【０１９２】
さらに情報処理装置１１全体が曲げられたときや、情報処理装置１１が振動したときに基板部３２３−２が振動の振幅の範囲で、外装部３２１と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。
【０１９３】
なお、図１３乃至図１８に示した各例では、マイクロホン２１が大きく振動しないように、マイクロホン２１、およびマイクロホン２１が設けられた基板部３２３の少なくとも何れか一方について、マイクロホン２１や基板部３２３に対して隣接する防振材が配置される場合について説明した。
【０１９４】
これと同様に、位置計測部２３や位置計測部２３が配置された基板部に隣接して防振材が配置されるようにしてもよい。これに対して、例えば９軸センサ２２については、より正確に計測を行うことができるように、９軸センサ２２や９軸センサ２２が配置された基板部に隣接した部分には防振材が配置されないようにすることが望ましい。
【０１９５】
また、図１３乃至図１８に示した例では、リジットフレキシブル基板を構成する基板部が、基板部３２３−１乃至基板部３２３−３の３つの基板部３２３に分割される例について説明したが、基板部の分割数は２以上であればいくつであってもよい。
【０１９６】
リジットフレキシブル基板が２つの基板部を有する構成とされる場合、バッテリ２６から最も遠い一方の基板部にマイクロホン２１を実装し、他方の基板部にメインチップ２９、９軸センサ２２、位置計測部２３、および通信部２８を実装することが考えられる。
【０１９７】
そのような場合、例えばマイクロホン２１や、そのマイクロホン２１が実装された基板部に対して、図１３等を参照して説明した防振材を利用した防振対策を施すことができ、マイクロホン２１でのノイズ音混入を抑制することができる。
【０１９８】
また、リジットフレキシブル基板が２つの基板部を有する構成とされる場合、バッテリ２６から最も遠い一方の基板部に位置計測部２３とマイクロホン２１を実装し、他方の基板部にメインチップ２９、９軸センサ２２、および通信部２８を実装することが考えられる。この場合には、位置計測部２３をバッテリ２６やメインチップ２９から物理的に離れた位置に配置することができる。
【０１９９】
リジットフレキシブル基板が３つの基板部を有する構成とされる場合、１つ目の基板部にマイクロホン２１を実装し、２つ目の基板部にメインチップ２９、９軸センサ２２、および通信部２８を実装し、３つ目の基板部に位置計測部２３を実装することが考えられる。
【０２００】
この場合、マイクロホン２１や、そのマイクロホン２１が実装された基板部に対して防振対策を施すことができ、位置計測部２３を２つ目の基板部やバッテリ２６から物理的に離れた位置に配置することができる。
【０２０１】
さらにリジットフレキシブル基板が４つの基板部を有する構成とされる場合、１つ目の基板部にマイクロホン２１を実装し、２つ目の基板部にメインチップ２９と９軸センサ２２を実装し、３つ目の基板部に位置計測部２３を実装し、４つ目の基板部に通信部２８を実装することが考えられる。
【０２０２】
この場合、基板部の数が多くなるので、全体としてリジットフレキシブル基板の曲げ許容度が高まり柔軟性を向上させることができる。また、各素子を互いに離れた位置に配置し、各素子への電気的なノイズの混入を抑制することができる。
【０２０３】
〈基板構成の他の例〉
さらに、本技術では、基板部同士を接続する接続部が可撓性を有しているため、例えば図１９や図２０に示すように、複数の基板部をそれらの基板面と垂直な方向に並べて配置することも可能である。
【０２０４】
なお、図１９および図２０において図３における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。但し、図１９および図２０では図３で示した一部の素子の図示が省略されている。また、図１９および図２０において、互いに対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
【０２０５】
図１９に示す例では、基板部６１が基板部６２の図中、上側に位置するように接続部６４が曲げられている。すなわち、この例では基板部６１は、基板部６２に対して、その基板部６２の基板面の法線方向に並ぶように配置されている。
【０２０６】
また、基板部６１と基板部６２との間には、防振用のゲル等の防振材５０１が配置されている。基板部６１にはマイクロホン２１が設けられているため、基板部６１と基板部６２との間に防振材５０１を配置することで、基板部６１が大きく振動することを防止し、マイクロホン２１におけるノイズ音の混入を抑制することができる。
【０２０７】
このように接続部６４を曲げることで基板部６１を反転させて基板部６２上に配置する折り曲げ反転構造のリジットフレキシブル基板を採用すれば、情報処理装置１１の長手方向の幅、すなわち図中、横方向の幅をより短くすることができる。
【０２０８】
折り曲げ反転構造のリジットフレキシブル基板は、例えば情報処理装置１１を装着者の背中に装着する場合や、情報処理装置１１がベルト型や腕時計型のデバイスであり、そのベルト（バンド）部分にリジットフレキシブル基板を配置する場合などに特に有用である。
【０２０９】
なお、図１９においても基板部６１に設けられるマイクロホン２１の数は２つに限らず、いくつであってもよい。
【０２１０】
また、図２０に示す例では、図１９に示した例と同様に接続部６４が曲げられ、基板部６１が防振材５０１を介して基板部６２上に配置されているが、基板部６１は、さらに弾性部材５３１−１および弾性部材５３１−２によって基板部６２に接続されている。
【０２１１】
すなわち、この例では基板部６２には、基板部６２の基板面の法線方向に長い支柱５３２−１および支柱５３２−２が設けられている。そして、支柱５３２−１および支柱５３２−２と基板部６１の端とが弾性部材５３１−１および弾性部材５３１−２によって接続されており、これにより基板部６１が基板部６２に緩く固定されている。
【０２１２】
ここで、弾性部材５３１−１および弾性部材５３１−２は、例えばゴム紐などの弾性を有する紐状の部材（繊維）からなる。
【０２１３】
なお、図２０に示す例では、基板部６１と基板部６２の間に防振材５０１が配置されているが、防振材５０１が配置されていない構成とすることも勿論可能である。また、この場合においても基板部６１に設けられるマイクロホン２１の数は２つに限らず、いくつであってもよい。
【０２１４】
さらに、基板部の一方の端側に２以上の基板部が接続されるようにしてもよい。
【０２１５】
そのような場合、情報処理装置を構成するリジットフレキシブル基板は、例えば図２１に示すように構成される。
【０２１６】
図２１に示す例では、情報処理装置を構成するリジットフレキシブル基板は、基板部５６１乃至基板部５６４、および接続部５６５乃至接続部５６７から構成される。ここで、基板部５６１乃至基板部５６４は図３に示した基板部６１や基板部６２などに対応し、接続部５６５乃至接続部５６７は図３に示した接続部６４や接続部６５に対応する。
【０２１７】
この例では、切り欠き形状の基板部５６１には、接続部５６５を介して基板部５６２が接続されており、その基板部５６２上には３つのマイクロホン５６８−１乃至マイクロホン５６８−３が配置されている。
【０２１８】
これらのマイクロホン５６８−１乃至マイクロホン５６８−３は、図１に示したマイクロホン２１に対応する。なお、以下、マイクロホン５６８−１乃至マイクロホン５６８−３を特に区別する必要のない場合、単にマイクロホン５６８とも称する。
【０２１９】
また、マイクロホン５６８が設けられた基板部５６２と、図示せぬ情報処理装置の外装部との間には防振材５６９が配置されている。これにより、マイクロホン５６８でのノイズ音の混入を抑制することができる。
【０２２０】
さらに、基板部５６１には、接続部５６６を介して基板部５６３が接続されており、その基板部５６３には接続部５６７を介して基板部５６４が接続されている。
【０２２１】
特に、ここでは基板部５６１の図中、右側に２つの基板部５６２および基板部５６３が接続されている。
【０２２２】
なお、図２１では基板部上に実装される素子としてマイクロホン５６８のみが図示されているが、実際には図１において示した各素子と同様のものが基板部５６１や基板部５６３、基板部５６４などにも配置されている。また、ここではマイクロホン５６８が３つ設けられている例について説明したが、マイクロホン５６８はいくつ設けられていてもよい。
【０２２３】
さらに、ここでは基板部５６２に隣接して防振材５６９が設けられているが、防振材５６９が設けられていない構成とされても勿論よい。
【０２２４】
〈他の応用例〉
さらに、図１に示した情報処理装置１１は、図１３に示したように箱型の外装部３２１を有するようにしてもよいが、腕時計型やリストバンド型のデバイスとされてもよい。
【０２２５】
例えば図２２に示すように情報処理装置１１が腕時計型のデバイスとされる場合には、その腕時計のバンド６０１部分の内部等にリジットフレキシブル基板が配置される。
【０２２６】
具体的には、例えば図２３の矢印Ｑ６１に示すように、情報処理装置１１を構成するリジットフレキシブル基板が基板部６３１−１乃至基板部６３１−３と接続部６３２−１乃至接続部６３２−３とを有しているとする。
【０２２７】
なお、基板部６３１−１乃至基板部６３１−３は、例えば図３に示した基板部６１等に対応し、接続部６３２−１乃至接続部６３２−３は、例えば図３に示した接続部６４等に対応する。以下、基板部６３１−１乃至基板部６３１−３を特に区別する必要のない場合、単に基板部６３１とも称し、接続部６３２−１乃至接続部６３２−３を特に区別する必要のない場合、単に接続部６３２とも称することとする。
【０２２８】
矢印Ｑ６１に示す部分では、基板部６３１−１と基板部６３１−２とが接続部６３２−２により接続されており、基板部６３１−２と基板部６３１−３とが接続部６３２−３により接続されている。
【０２２９】
特に、この例ではリジットフレキシブル基板がバンド６０１の内部に配置されるため、接続部６３２の長さが適度に長くされており、これにより接続部６３２において十分な曲げ角度を確保することができるようになされている。また、接続部６３２は、例えば耐水性を有する耐水性ポリイミドなどから形成されている。
【０２３０】
このような基板部６３１と接続部６３２からなるリジットフレキシブル基板を格納するバンド６０１の構成はどのようなものであってもよいが、例えば矢印Ｑ６２に示す構成や矢印Ｑ６３に示す構成が考えられる。
【０２３１】
矢印Ｑ６２に示す例では、バンド６０１はメタルなどから形成された駒６４１−１乃至駒６４１−３を有している。なお、以下、駒６４１−１乃至駒６４１−３を特に区別する必要のない場合、単に駒６４１とも称することとする。
【０２３２】
各駒６４１は、表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツを嵌め合わせた状態では、駒６４１内部が中空となるようになされている。そのため、駒６４１内部の空間に基板部６３１や接続部６３２を格納することが可能である。
【０２３３】
特に、この例では、１つの基板部６３１と、その基板部６３１に接続された１つの接続部６３２の殆どの部分とが１つの駒６４１の内部に格納されるようになされている。そして、各駒６４１同士は図示せぬばね棒により接続される。
【０２３４】
なお、矢印Ｑ６２に示す例では、例えば矢印Ａ６１に示す部分など、互いに隣接する駒６４１同士の間の部分で接続部６３２が露出してしまうため、その露出部分を適切な素材からなる他の部材で覆うようにしてもよい。
【０２３５】
また、矢印Ｑ６３に示す例ではバンド６０１はメタルなどから形成された駒６５１−１乃至駒６５１−３、駒６５２−１乃至駒６５２−３、および駒６５３−１乃至駒６５３−３を有している。
【０２３６】
なお、以下、駒６５１−１乃至駒６５１−３を特に区別する必要のない場合、単に駒６５１とも称することとする。また、以下、駒６５２−１乃至駒６５２−３を特に区別する必要のない場合、単に駒６５２とも称し、駒６５３−１乃至駒６５３−３を特に区別する必要のない場合、単に駒６５３とも称することとする。
【０２３７】
各駒６５１乃至駒６５３は、駒６４１における場合と同様に表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツを嵌め合わせた状態では、駒６５１乃至駒６５３の内部が中空となるようになされている。
【０２３８】
この例では、１つの基板部６３１と、その基板部６３１に接続された１つの接続部６３２の殆どの部分とが、１つの駒６５１、１つの駒６５２、および１つの駒６５３の各駒内部に格納されるようになされている。そして駒６５１と、駒６５２および駒６５３とは図示せぬばね棒により接続される。
【０２３９】
例えば、ばね棒も各駒と同様に表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツの間に基板部６３１の一部を格納できるようになされている。
【０２４０】
この場合、例えば基板部６３１−１の矢印Ａ６２に示す位置近傍の部分が１つのばね棒内部に格納され、そのばね棒によって駒６５１−１と駒６５２−１とが接続される。
【０２４１】
同様に、例えば基板部６３１−１の矢印Ａ６３に示す位置近傍の部分が１つのばね棒内部に格納され、そのばね棒によって駒６５１−１と駒６５３−１とが接続される。
【０２４２】
また、矢印Ｑ６２に示した例と同様に、例えば矢印Ａ６４に示す部分など、互いに隣接する駒６５１同士の間の部分が適切な素材からなる他の部材で覆われるようにしてもよい。
【０２４３】
以上のようにバンド６０１内部に格納されるリジットフレキシブル基板の基板部６３１には、図１に示したマイクロホン２１や９軸センサ２２、位置計測部２３、記録部２７、通信部２８、メインチップ２９などの任意の素子が実装される。
【０２４４】
その他、例えば基板部６３１には、装着者に関する情報を取得する取得部として、血圧計や歩数計、体温計、心拍数の計測素子などが実装されるようにしてもよい。この場合、血圧や体温、心拍数などの生体情報や、装着者の歩数が装着者に関する情報として取得されることになる。
【０２４５】
さらに、バンド６０１内部に格納されるリジットフレキシブル基板は、図２４の矢印Ｑ７１に示す構成とされてもよい。
【０２４６】
図２４の矢印Ｑ７１に示す例では、リジットフレキシブル基板は基板部６８１−１乃至基板部６８１−３、基板部６８２−１、基板部６８２−２、基板部６８３−１、基板部６８３−２、接続部６８４−１、接続部６８４−２、接続部６８５−１、接続部６８５−２、接続部６８６−１、および接続部６８６−２を有している。
【０２４７】
なお、以下、基板部６８１−１乃至基板部６８１−３を特に区別する必要のない場合、単に基板部６８１とも称し、基板部６８２−１および基板部６８２−２を特に区別する必要のない場合、単に基板部６８２とも称する。
【０２４８】
また、以下、基板部６８３−１および基板部６８３−２を特に区別する必要のない場合、単に基板部６８３とも称し、接続部６８４−１および接続部６８４−２を特に区別する必要のない場合、単に接続部６８４とも称する。
【０２４９】
さらに、以下、接続部６８５−１および接続部６８５−２を特に区別する必要のない場合、単に接続部６８５とも称し、接続部６８６−１および接続部６８６−２を特に区別する必要のない場合、単に接続部６８６とも称する。
【０２５０】
ここで、基板部６８１乃至基板部６８３は、例えば図３に示した基板部６１等に対応し、接続部６８４乃至接続部６８６は、例えば図３に示した接続部６４等に対応する。
【０２５１】
矢印Ｑ７１に示す例では、図中、横方向に並べられた基板部６８１同士がそれらの基板部６８１の間に配置された接続部６８４により接続されている。また、基板部６８１の図中、上側には接続部６８５を介して基板部６８２が接続されており、基板部６８１の図中、下側には接続部６８６を介して基板部６８３が接続されている。
【０２５２】
この例ではリジットフレキシブル基板がバンド６０１の内部に配置されるため、接続部６８４の長さが適度に長くされており、これにより接続部６８４において十分な曲げ角度を確保することができるようになされている。また、接続部６８４乃至接続部６８６は、例えば耐水性を有する耐水性ポリイミドなどから形成されている。
【０２５３】
このようなリジットフレキシブル基板を格納するバンド６０１の構成はどのようなものであってもよいが、例えば矢印Ｑ７２に示す構成が考えられる。
【０２５４】
矢印Ｑ７２に示す例では、バンド６０１はメタルなどから形成された駒７０１−１、駒７０１−２、駒７０２−１、駒７０２−２、駒７０３−１、および駒７０３−２を有している。
【０２５５】
なお、以下、駒７０１−１および駒７０１−２を特に区別する必要のない場合、単に駒７０１とも称することとする。また、以下、駒７０２−１および駒７０２−２を特に区別する必要のない場合、単に駒７０２とも称し、駒７０３−１および駒７０３−２を特に区別する必要のない場合、単に駒７０３とも称することとする。
【０２５６】
各駒７０１乃至駒７０３は、駒６４１における場合と同様に表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツを嵌め合わせた状態では、駒７０１乃至駒７０３の内部が中空となるようになされている。
【０２５７】
この例では、１つの基板部６８１が１つの駒７０１内部に格納され、１つの基板部６８２が１つの駒７０２内部に格納され、１つの基板部６８３が１つの駒７０３内部に格納されるようになされている。
【０２５８】
そして駒７０１と駒７０２、および駒７０１と駒７０３は、それぞればね棒により接続されている。
【０２５９】
例えば駒７０１−１と駒７０２−１とがばね棒７０４により接続されており、駒７０１−１と駒７０３−１とがばね棒７０５により接続されている。
【０２６０】
これらのばね棒７０４およびばね棒７０５は、表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツの間に接続部の一部を格納できるようになされている。特に、ここでは、ばね棒７０４の内部には、接続部６８５−１の一部が格納されており、ばね棒７０５の内部には、接続部６８６−１の一部が格納されている。
【０２６１】
また、矢印Ｑ６２に示した例と同様に、例えば矢印Ａ７１に示す部分など、互いに隣接する駒７０１同士の間の部分が適切な素材からなる他の部材で覆われるようにしてもよい。
【０２６２】
以上のように本技術によれば、基板部同士を可撓性を有する接続部により接続するようにしたので、高い装着感を得ることができる。
【０２６３】
例えばバードビューやウォークスルーといった自由視点における音場再現においては、人の音声やボールのキック音等の選手の動作音など、目的とする音声である目的音を高いＳＮ比（Signal to Noise ratio）で収録することが重要である。また、この場合、音源ごとの位置情報も必要となる。
【０２６４】
一般的には高いＳＮ比で目的音を収録しつつ正確な音源の位置情報等を取得することは困難であった。また、例えば広いフィールド外からフィールド内の目的音を高いＳＮ比で収録することはデバイスの限界もあり困難である。
【０２６５】
これに対して、本技術を適用した情報処理装置では、例えば図１に示したマイクロホン２１で高いＳＮ比で高品質な音声情報を収録することができるとともに、位置計測部２３や９軸センサ２２等により、音源、つまり装着者の位置情報や運動情報を高いＳＮ比で取得することができる。
【０２６６】
すなわち、音声情報については、例えば図１３に示した例のように防振材３２６を設ける防振構造を採用することにより、装着者の体動等に起因するノイズの混入を最小限に抑制することができ、高いＳＮ比で音声情報を得ることが可能である。
【０２６７】
また、位置情報については、例えば図８に示したように位置計測部２３をバッテリ２６やメインチップ２９から遠い基板部６１に配置したり、位置計測部２３の電源回路を他の素子の電源回路と異なるものとすることで、位置計測部２３への電源ノイズ混入を抑制することができる。
【０２６８】
さらに、例えば図３等に示したように基板部同士を接続部で接続したり、図９に示したように外装部に変形部を設けたりすることで、リジットフレキシブル基板や外装部で十分な曲げ角度を確保することが可能である。
【０２６９】
これにより、本技術を適用した情報処理装置の形状として、曲面となる装着面の形状に応じた適切な形状をとることが可能となり、結果として音声情報や位置情報、運動情報の取得時に装着者の体動の影響を受けにくくすることができる。すなわち、本技術を適用した情報処理装置を装着者に装着することで、その装着者に関する音声情報や位置情報、運動情報をロバストに高いＳＮ比で取得することが可能となる。
【０２７０】
なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０２７１】
さらに、本技術は、以下の構成とすることも可能である。
【０２７２】
（１）
複数の基板部と、
前記基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、
可撓性を有し、前記基板部と他の前記基板部とを接続する接続部と
を備える情報処理装置。
（２）
前記接続部は、フレキシブルプリント基板により構成される
（１）に記載の情報処理装置。
（３）
前記基板部は凹部を有しており、前記凹部における前記他の前記基板部と対向する部分に前記接続部が接続されている
（１）または（２）に記載の情報処理装置。
（４）
前記取得部はマイクロホンである
（１）乃至（３）の何れか一項に記載の情報処理装置。
（５）
前記取得部が配置された前記基板部、または前記取得部に対して隣接して配置された防振材をさらに備える
（４）に記載の情報処理装置。
（６）
前記取得部は、並べられて配置された３つの前記基板部のうちの真ん中の前記基板部上に配置されている
（５）に記載の情報処理装置。
（７）
前記取得部は、並べられて配置された３つの前記基板部のうち、端側にある前記基板部上に配置されている
（５）に記載の情報処理装置。
（８）
前記情報処理装置の外装部における前記取得部に対向する部分には、すり鉢状の音孔部が形成されている
（４）乃至（７）の何れか一項に記載の情報処理装置。
（９）
前記基板部は、前記他の前記基板部に対して、前記他の前記基板部の基板面の法線方向に並ぶように配置されている
（１）乃至（５）の何れか一項に記載の情報処理装置。
（１０）
前記基板部と前記他の前記基板部との間には防振材が配置されている
（９）に記載の情報処理装置。
（１１）
前記基板部と前記他の前記基板部とが弾性部材により接続されている
（９）または（１０）に記載の情報処理装置。
（１２）
情報を記録する記録部をさらに備える
（１）乃至（１１）の何れか一項に記載の情報処理装置。
（１３）
前記基板部上に配置され、外部の装置と通信する通信部をさらに備える
（１）乃至（１２）の何れか一項に記載の情報処理装置。
【符号の説明】
【０２７３】
１１  情報処理装置，  ２１−１，２１−２，２１  マイクロホン，  ２２  ９軸センサ，  ２３  位置計測部，  ２８  通信部，  ２９  メインチップ，  ６１  基板部，  ６２  基板部，  ６３  基板部，  ６４  接続部，  ６５  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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