(57)【要約】  無線通信装置（１）は、プリント基板（１０１）の一方の面に形成され、ＲＦ信号（Ｓ１＿１）を生成するＲＦ回路（１０）と、ＲＦ信号（Ｓ１＿１）を伝送する伝送線路（Ｗ１）と、ＲＦ信号（Ｓ１＿１）とは別の信号を伝送する伝送線路（Ｗ２）と、プリント基板（１０１）の他方の面に形成されたグランド層（Ｇ１）と、ＲＦ回路（１０）から伝送線路（Ｗ１）を介して供給されたＲＦ信号（Ｓ１＿１）を放射するアンテナ素子（Ａ＿１）と、アンテナ素子（Ａ＿１）とグランド層（Ｇ１）とを接着させる接続層（４０１）と、を備え、アンテナ素子（Ａ＿１）は、積層された複数の誘電体基板（２０１〜２０５）と、それらの表面に形成された金属膜（２０６）と、プリント基板（１０１）に最も近い誘電体基板（２０１）を貫通する貫通孔（２０７）と、を有し、伝送線路（Ｗ２）の一部は、複数の誘電体基板（２０１〜２０５）間の何れかに配置されている。
2020137240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板の一方の面に形成され、ＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、
前記ＲＦ信号を伝送する第１伝送線路と、
前記ＲＦ信号とは別の信号を伝送する第２伝送線路と、
前記プリント基板の他方の面に形成された第１グランド層と、
前記ＲＦ回路から前記第１伝送線路を介して供給された前記ＲＦ信号を放射するアンテナと、
前記アンテナと、前記第１グランド層と、を接着させる接続層と、
を備え、
前記アンテナは、
積層された複数の誘電体基板と、
前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、
前記複数の誘電体基板のうち少なくとも前記プリント基板に最も近い誘電体基板を、前記第１グランド層及び前記接続層とともに貫通する貫通孔と、を有し、
前記第１伝送線路は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、
前記第２伝送線路の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間の何れかに配置されている、
無線通信装置。
【請求項２】
前記第２伝送線路の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間に形成された前記金属膜の一部を用いて構成されている、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記接続層は、導電性のボンディングフィルムである、
請求項１又は２に記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記接続層は、
非導電性の接続部材と、
前記第１グランド層から、前記非導電性の接続部材を貫通して、前記金属膜のうち前記接続層に接触する金属膜にかけて設けられた複数のビアと、
を備えた、
請求項１又は２に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記複数のビアは、前記貫通孔を囲むように設けられている、
請求項４に記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記非導電性の接続部材は、プリプレグである、
請求項４又は５に記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記アンテナの上面に前記貫通孔を覆うようにして設けられた保護層をさらに備えた、
請求項１〜６の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項８】
前記保護層は、任意の０以上の整数をＭ、前記保護層内を伝搬する前記ＲＦ信号の波長をλｅとすると、０．５（１＋Ｍ）λｅで表される厚みを有するように構成されている、
請求項７に記載の無線通信装置。
【請求項９】
前記複数の誘電体基板は、何れも前記プリント基板と同じ材料又はガラス基板によって構成されている、
請求項１〜８の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項１０】
前記アンテナは、
前記複数の誘電体基板とともに積層された金属材をさらに備えた、
請求項１〜９の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項１１】
前記別の信号は、前記ＲＦ信号に変調される前の信号、前記ＲＦ信号の変調に用いられるローカル信号、及び、電源電圧の何れかである、
請求項１〜１０の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項１２】
前記ＲＦ信号は、２６ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの帯域のミリ波である、
請求項１〜１１の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項１３】
前記ＲＦ信号は、６０ＧＨｚ〜９０ＧＨｚの帯域のミリ波である、
請求項１〜１１の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項１４】
プリント基板と、
前記プリント基板の一方の面に形成され、複数のＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、
前記複数のＲＦ信号を伝送する複数の第１伝送線路と、
前記複数のＲＦ信号とは別の複数の信号を伝送する複数の第２伝送線路と、
前記プリント基板の他方の面に形成された第１グランド層と、
前記ＲＦ回路から前記複数の第１伝送線路を介してそれぞれ供給された前記複数のＲＦ信号を放射する複数のアンテナ素子と、
前記複数のアンテナ素子と前記第１グランド層とを接着させる接続層と、
を備え、
前記複数のアンテナ素子の各々は、
積層された複数の誘電体基板と、
前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、
前記複数の誘電体基板のうち少なくとも前記プリント基板に最も近い誘電体基板を、前記第１グランド層及び前記接続層とともに貫通する貫通孔と、を有し、
前記複数の第１伝送線路の各々は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、
前記複数の第２伝送線路の各々の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間の何れかに配置されている、
無線通信装置。
【請求項１５】
前記複数の第２伝送線路の各々の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間に形成された前記金属膜の一部を用いて構成されている、
請求項１４に記載の無線通信装置。
【請求項１６】
前記接続層は、導電性のボンディングフィルムである、
請求項１４又は１５に記載の無線通信装置。
【請求項１７】
前記接続層は、
非導電性の接続部材と、
前記第１グランド層から、前記非導電性の接続部材を貫通して、前記複数のアンテナ素子の各々に設けられた前記金属膜のうち前記接続層に接触する金属膜にかけて設けられた複数のビアと、
を備えた、
請求項１４又は１５に記載の無線通信装置。
【請求項１８】
前記複数のビアは、前記複数のアンテナ素子の各々に設けられた前記貫通孔を囲むように設けられている、
請求項１７に記載の無線通信装置。
【請求項１９】
前記非導電性の接続部材は、プリプレグである、
請求項１７又は１８に記載の無線通信装置。
【請求項２０】
前記複数のアンテナ素子の上面に、前記複数のアンテナ素子の各々に設けられた前記貫通孔を覆うようにして設けられた保護層をさらに備えた、
請求項１４〜１９の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項２１】
前記保護層は、任意の０以上の整数をＭ、前記保護層内を伝搬する前記複数のＲＦ信号の波長をλｅとすると、０．５（１＋Ｍ）λｅで表される厚みを有するように構成されている、
請求項２０に記載の無線通信装置。
【請求項２２】
前記複数の誘電体基板は、何れも前記プリント基板と同じ材料又はガラス基板によって構成されている、
請求項１４〜２１の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項２３】
前記複数のアンテナ素子の各々は、
前記複数の誘電体基板とともに積層された金属材をさらに備えた、
請求項１４〜２２の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項２４】
前記複数のＲＦ信号とは別の複数の信号は、前記複数のＲＦ信号に変調される前の信号、前記複数のＲＦ信号の変調に用いられるローカル信号、及び、電源電圧の何れかである、
請求項１４〜２３の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項２５】
前記複数のＲＦ信号は、２６ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの帯域のミリ波である、
請求項１４〜２４の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項２６】
前記複数のＲＦ信号は、６０ＧＨｚ〜９０ＧＨｚの帯域のミリ波である、
請求項１４〜２４の何れか一項に記載の無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信装置に関し、例えば電力損失を抑制しつつ広帯域のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を送受信するのに適した無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フェーズドアレイアンテナは、基準となるＲＦ信号の位相を調整して複数のＲＦ信号を生成する複数の移相器と、複数の移相器のそれぞれの移相量を制御する制御回路と、位相調整された複数のＲＦ信号を空中に放射する複数のアンテナ素子と、を少なくとも備える。【０００３】
近年、フェーズドアレイアンテナには、複数の移相器及びそれらの移相量を制御する制御回路を含むＲＦ回路と、複数のアンテナ素子と、を一つのプリント基板上に一体に形成することが求められている。ＲＦ回路と複数のアンテナ素子とを一つのプリント基板上に一体形成することにより、ＲＦ回路と複数のアンテナ素子とを接続するためのケーブル及び導波管が不要になるため、回路規模を縮小したり、伝送経路での電力損失を低減したりすることができる。また、ミリ波帯などの非常に高い周波数では、隣り合うアンテナ素子の間隔が波長に比例して小さくなるため、ＲＦ回路とアンテナを一体形成しない場合、実装難易度が極めて高くなる。【０００４】
ＲＦ回路と複数のアンテナ素子とを一つのプリント基板上に一体形成するためには、例えば、特許文献１に開示されているように、複数のアンテナ素子のそれぞれをパッチアンテナと呼ばれる平面アンテナを用いて形成することが考えられる。しかしながら、パッチアンテナでは、ＲＦ信号の帯域幅が狭くなってしまうという問題がある。【０００５】
それに対し、特許文献２には、キャビティ型のスロットアンテナの構造が開示されている。この構造のアンテナは、パッチアンテナの場合よりも広帯域のＲＦ信号を送受信することができる。しかしながら、特許文献２で開示されているアンテナ構造は、アンテナが金属材料のみで構成されており、アンテナとＲＦ回路をプリント基板上に一体で構成する方法は開示されていない。そのため、キャビティ型のスロットアンテナによるフェーズドアレーアンテナの実現手段は明確になっていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１８／０１５９２０３号明細書
【特許文献２】特開２０１４−１７０９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、特許文献１のアンテナ構造では、ＲＦ回路とアンテナの一体形成が可能であるが、ＲＦ信号の帯域幅が狭くなってしまい、特許文献２のアンテナ構造では、ＲＦ信号の帯域幅を広くすることができるが、ＲＦ回路とアンテナの一体形成が困難である。つまり、特許文献１及び特許文献２のアンテナ構造では、ＲＦ回路とアンテナとを一体形成することによって電力損失を抑制しつつ、広帯域のＲＦ信号を送受信することが可能なフェーズドアレーアンテナを実現することができない、という課題があった。【０００８】
本開示の目的は、上述した課題を解決する無線通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施の形態によれば、無線通信装置は、プリント基板と、前記プリント基板の一方の面に形成され、ＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、前記ＲＦ信号を伝送する第１伝送線路と、前記ＲＦ信号とは別の信号を伝送する第２伝送線路と、前記プリント基板の他方の面に形成された第１グランド層と、前記ＲＦ回路から前記第１伝送線路を介して供給された前記ＲＦ信号を放射するアンテナと、前記アンテナと、前記第１グランド層と、を接着させる接続層と、を備え、前記アンテナは、積層された複数の誘電体基板と、前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、前記複数の誘電体基板のうち少なくとも前記プリント基板に最も近い誘電体基板を、前記第１グランド層及び前記接続層とともに貫通する貫通孔と、を有し、前記第１伝送線路は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、前記第２伝送線路の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間の何れかに配置されている。【００１０】
他の実施の形態によれば、無線通信装置は、プリント基板と、前記プリント基板の一方の面に形成され、複数のＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、前記複数のＲＦ信号を伝送する複数の第１伝送線路と、前記複数のＲＦ信号とは別の複数の信号を伝送する複数の第２伝送線路と、前記プリント基板の他方の面に形成された第１グランド層と、前記ＲＦ回路から前記複数の第１伝送線路を介してそれぞれ供給された前記複数のＲＦ信号を放射する複数のアンテナ素子と、前記複数のアンテナ素子と前記第１グランド層とを接着させる導電性の接続層と、を備え、前記複数のアンテナ素子の各々は、積層された複数の誘電体基板と、前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、前記複数の誘電体基板のうち少なくとも前記プリント基板に最も近い誘電体基板を、前記第１グランド層及び前記接続層とともに貫通する貫通孔と、を有し、前記複数の第１伝送線路の各々は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、前記第２伝送線路の各々の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間の何れかに配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
前記一実施の形態によれば、電力損失を抑制しつつ広帯域のＲＦ信号を送受信することが可能な無線通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１にかかる無線通信装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１にかかる無線通信装置の概略断面図である。
【図３】図２に示す無線通信装置の各層を説明するための図である。
【図４】広帯域化されたアンテナの特性の一例を示す図である。
【図５】実施の形態１にかかる無線通信装置の変形例を示す概略断面図である。
【図６】実施の形態２にかかる無線通信装置の概略断面図である。
【図７】図６に示す無線通信装置の一部を示す概略平面図である。
【図８】実施の形態２にかかる無線通信装置の変形例を示す概略断面図である。
【図９】実施の形態１に至る前の構想にかかる無線通信装置の概略断面図である。
【図１０】実施の形態１に至る前の構想にかかる無線通信装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について説明する。なお、図面は簡略的なものであるから、この図面の記載を根拠として実施の形態の技術的範囲を狭く解釈してはならない。また、同一の要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明する。ただし、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、応用例、詳細説明、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１５】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（動作ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数等（個数、数値、量、範囲等を含む）についても同様である。
【００１６】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１にかかる無線通信装置１の構成例を示すブロック図である。
図１に示すように、無線通信装置１は、ＲＦ回路１０と、アンテナを構成する複数のアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎ（ｎは２以上の整数）と、を少なくとも備える。ＲＦ回路１０は、ＲＦ信号生成回路１１と、複数の移相器１２＿１〜１２＿ｎと、制御回路１３と、を少なくとも備える。
【００１７】
ＲＦ信号生成回路１１は、ベースバンド信号又はその中間信号（ＩＦ信号）を、局部発振器からのローカル信号（ＬＯ信号）を用いて高周波のＲＦ信号Ｓ１に変調する。複数の移相器１２＿１〜１２＿ｎは、それぞれ、ＲＦ信号生成回路１１によって生成されたＲＦ信号Ｓ１の位相を調整して複数のＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎを出力する。制御回路１３は、複数の移相器１２＿１〜１２＿ｎのそれぞれの移相量を制御する。複数のＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎは、それぞれアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎから空中に放射される。ここで、無線通信装置１は、複数のＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎの位相を制御することにより、ＲＦ信号Ｓ１に指向性を持たせることができる。
【００１８】
なお、アンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎを介して送受信されるＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎは、例えば２６ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの範囲の任意の帯域のミリ波である。具体的には、ＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎは、６０ＧＨｚ〜９０ＧＨｚの帯域（Ｅ帯）のミリ波である。あるいは、ＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎは、２６ＧＨｚ〜４０ＧＨｚの帯域（Ｋａ帯）のミリ波、５０ＧＨｚ〜７０ＧＨｚの帯域（Ｖ帯）のミリ波、及び、７５ＧＨｚ〜１１０ＧＨｚの帯域（Ｗ帯）のミリ波の何れかである。このような高周波の帯域のＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎの送受信が行われる場合、ＲＦ回路１０から複数のアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎに至るまでのＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎの伝送線路での電力損失を小さくすることは特に重要である。
【００１９】
（発明者による事前検討）
上述した無線通信装置１の構造について説明する前に、まず、本発明者が事前検討した無線通信装置５１、６１について説明する。
【００２０】
（無線通信装置５１の断面構造）
図９は、実施の形態１に至る前の構想に係る無線通信装置５１の概略断面図である。
図９に示すように、無線通信装置５１は、プリント基板１０１と、ＲＦ回路１０と、伝送線路Ｗ１と、伝送線路Ｗ２と、グランド層Ｇ１と、接続層４０１と、アンテナを構成するアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎと、を少なくとも備える。なお、図９の例では、複数のアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎのうち代表してアンテナ素子Ａ＿１のみが示されている。
【００２１】
ここで、無線通信装置５１では、ＲＦ回路１０とアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎとが一つのプリント基板１０１上に一体形成されている。それにより、無線通信装置５１は、ＲＦ回路１０とアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎとをケーブルや導波管で接続する必要がなくなるため、回路規模を縮小したり、伝送線路での電力損失を低減させたりすることができる。以下、具体的に説明する。
【００２２】
プリント基板１０１の一方の主面上には、例えばＰＰＥ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｅｔｈｅｒ）基板等からなるＲＦ回路形成層３０１が形成されている。このＲＦ回路形成層３０１には、ＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のＲＦ回路１０が形成されている。また、ＲＦ回路形成層３０１には、ＲＦ信号Ｓ１＿１を伝送する伝送線路Ｗ１が配線されている。伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１において、ＲＦ回路１０からアンテナ素子Ａ＿１の貫通孔２０７に対向する領域にかけて配線されている。換言すると、伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１において、ＲＦ回路１０から、プリント基板１０１をｚ軸方向に見た場合にアンテナ素子Ａ＿１の貫通孔２０７が位置する領域にかけて配線されている。さらに、ＲＦ回路形成層３０１には、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号を伝送する伝送線路Ｗ２が配線されている。
【００２３】
プリント基板１０１の他方の主面上には、グランド層Ｇ１が形成されている。グランド層Ｇ１には、例えば、ＲＦ回路１０の接地電圧端子が、図示しないビアを介して接続されている。
【００２４】
プリント基板１０１の他方の主面側には、後述する接続層４０１を介して、複数の誘電体基板２０２〜２０５及び金属膜２０６からなるアンテナ素子Ａ＿１が形成されている。
【００２５】
具体的には、アンテナ素子Ａ＿１の形成層には、複数の誘電体基板２０２〜２０５が積層されている。なお、複数の誘電体基板２０２〜２０５は、例えば汎用的に用いられるガラス製の基板であってもよいし、プリント基板１０１と同じ材料の基板であってもよい。
【００２６】
積層された誘電体基板２０２〜２０５のうち、プリント基板１０１に最も近い位置に配置された誘電体基板２０２には、導波管の役割を果たす貫通孔２０７ａが形成されている。また、誘電体基板２０３〜２０５には、貫通孔２０７ａに連続する空間領域２０８が形成されている。さらに、積層された複数の誘電体基板２０２〜２０５の表面には、めっき処理によって金属膜２０６が形成されている。なお、金属膜２０６のうち、接続層４０１との接触面に形成された金属膜２０６ａは、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層（以下、グランド層Ｇ２とも称す）を形成している。
【００２７】
接続層４０１は、例えば導電性のボンディングフィルムによって構成され、ＲＦ回路１０のグランド層Ｇ１と、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層Ｇ２と、を接着している。ＲＦ回路１０のグランド層Ｇ１と、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層Ｇ２とは、導電性の接続層４０１を介して電気的に接続されている。
【００２８】
なお、接続層４０１及びグランド層Ｇ１には、アンテナ素子Ａ＿１の誘電体基板２０２に形成された貫通孔２０７ａに連続して貫通する貫通孔２０７ｃ，２０７ｄがそれぞれ形成されている。これらの貫通孔２０７ａ，２０７ｃ，２０７ｄによってアンテナ素子Ａ＿１の貫通孔２０７が構成されている。ここで、接続層４０１は導電性のボンディングフィルムによって構成されているため、貫通孔２０７から接続層４０１を介して外部への電波漏れを防ぐことができる。
【００２９】
ＲＦ回路１０によって生成されたＲＦ信号Ｓ１＿１は、伝送線路Ｗ１を介して、アンテナ素子Ａ＿１に給電される。このＲＦ信号Ｓ１＿１は、導波管の役割を果たす貫通孔２０７を伝搬して、アンテナ素子Ａ＿１の空間領域２０８に達した後、空中に放射される。
【００３０】
図示しないアンテナ素子Ａ＿２〜Ａ＿ｎについては、アンテナ素子Ａ＿１と同様の断面構造であるため、その説明を省略する。
【００３１】
図９に示す断面構造のアンテナは、パッチアンテナの場合と比較して、より広帯域のＲＦ信号を送信（又は受信）することができる。また、図９に示す断面構造のアンテナでは、パッチアンテナの場合と異なり、表面波モードが発生しないため、相互結合の影響を抑制することができる。
【００３２】
しかしながら、図９に示す無線通信装置５１の構造では、ＲＦ回路形成層３０１が一層のみしか存在しないため、伝送線路を交差させて配線する場合には特殊な配線構造を用いる必要がある。その結果、製造難易度が上昇したり、製造コストが増大したりする、という問題があった。
【００３３】
そこで、本発明者は、次に無線通信装置６１を検討した。
【００３４】
（無線通信装置６１の断面構造）
図１０は、実施の形態１に至る前の構想に係る無線通信装置６１の概略断面図である。
図１０に示すように、無線通信装置６１では、無線通信装置５１の場合と比較して、ＲＦ回路形成層が複数層設けられている。
【００３５】
具体的には、プリント基板１０１の一方の主面上にＲＦ回路形成層３０１〜３０３が設けられている。ＲＦ回路形成層３０１には、ＲＦ回路１０が形成されている。ＲＦ回路形成層３０２，３０３には、ＲＦ信号Ｓ１＿１を伝送する伝送線路Ｗ１の一部がビアＶ１を介して配線されるとともに、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号を伝送する伝送線路Ｗ２の一部がビアＶ２を介して配線されている。
【００３６】
図１０に示す無線通信装置６１の構造では、特殊な配線構造を用いて伝送線路を交差配線する必要がないため、製造難易度が低下するとともに製造コストが低減される。
【００３７】
しかしながら、図１０に示す無線通信装置６１の構造では、ＲＦ回路１０からアンテナ素子Ａ＿１の貫通孔２０７に対向する領域にかけて配線された伝送線路Ｗ１の一部にビアＶ１が含まれてしまう。それにより、伝送線路Ｗ１でのＲＦ信号Ｓ１＿１の電力損失が大きくなってしまう。そのため、無線通信装置６１は、電力損失を抑制しつつ広帯域のＲＦ信号Ｓ１＿１を送信（又は受信）することができないという問題があった。同様の理由により、無線通信装置６１は、電力損失を抑制しつつ広帯域のＲＦ信号Ｓ１＿２〜Ｓ１＿ｎを送信（又は受信）することができないという問題があった。特に、ＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎが高周波の帯域のミリ波である場合、ビアＶ１による電力損失の影響は無視することができない。
【００３８】
また、図１０に示す無線通信装置６１の構造では、ＲＦ回路形成層の層数の増加により、グランド層Ｇ１とＲＦ回路１０の形成層３０１との間の誘電体の厚みが大きくなるため、設計難易度が高くなってしまう。
【００３９】
そこで、アンテナを構成する複数の誘電体基板間の金属膜を用いて伝送線路を形成し、ＲＦ回路形成層の層数を抑制することで、電力損失を抑制しつつ広帯域のＲＦ信号を送信（又は受信）することが可能な、実施の形態１にかかる無線通信装置１が見いだされた。
【００４０】
（実施の形態１にかかる無線通信装置１の断面構造）
図２は、実施の形態１にかかる無線通信装置１の概略断面図である。
図２に示すように、無線通信装置１は、プリント基板１０１と、ＲＦ回路１０と、伝送線路Ｗ１と、伝送線路Ｗ２と、グランド層Ｇ１と、接続層４０１と、アンテナを構成するアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎと、を少なくとも備える。なお、図２の例では、複数のアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎのうち代表してアンテナ素子Ａ＿１のみが示されている。
【００４１】
ここで、無線通信装置１では、ＲＦ回路１０とアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎとが一つのプリント基板１０１上に一体形成されている。それにより、無線通信装置１は、ＲＦ回路１０とアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎとをケーブルや導波管で接続する必要がなくなるため、回路規模を縮小したり、伝送線路での電力損失を低減させたりすることができる。以下、具体的に説明する。
【００４２】
プリント基板１０１の一方の主面上には、例えばＰＰＥ基板等からなるＲＦ回路形成層３０１が形成されている。このＲＦ回路形成層３０１には、ＭＭＩＣ等のＲＦ回路１０が形成されている。また、ＲＦ回路形成層３０１には、ＲＦ信号Ｓ１＿１を伝送する伝送線路Ｗ１が配線されている。伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１において、ＲＦ回路１０からアンテナ素子Ａ＿１の貫通孔２０７に対向する領域にかけて配線されている。換言すると、伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１において、ＲＦ回路１０から、プリント基板１０１をｚ軸方向に見た場合にアンテナ素子Ａ＿１の貫通孔２０７が位置する領域にかけて配線されている。さらに、ＲＦ回路形成層３０１には、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号を伝送する伝送線路Ｗ２の一部が配線されている。
【００４３】
プリント基板１０１の他方の主面上には、グランド層Ｇ１が形成されている。グランド層Ｇ１には、例えば、ＲＦ回路１０の接地電圧端子が、図示しないビアを介して接続されている。
【００４４】
プリント基板１０１の他方の主面側には、後述する接続層４０１を介して、複数の誘電体基板２０１〜２０５及び金属膜２０６からなるアンテナ素子Ａ＿１が形成されている。
【００４５】
具体的には、アンテナ素子Ａ＿１の形成層には、複数の誘電体基板２０１〜２０５が積層されている。なお、複数の誘電体基板２０１〜２０５は、例えば汎用的に用いられるガラス製の基板であってもよいし、プリント基板１０１と同じ材料の基板であってもよい。
【００４６】
積層された誘電体基板２０１〜２０５のうち、プリント基板１０１に最も近い位置に配置された誘電体基板２０１及びそれに隣接する誘電体基板２０２には、導波管の役割を果たす貫通孔２０７ａ，２０７ｂが連続して形成されている。また、誘電体基板２０３〜２０５には、貫通孔２０７ａ，２０７ｂに連続する空間領域２０８が形成されている。さらに、積層された複数の誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面には、めっき処理によって銅薄膜等の金属膜２０６が形成されている。なお、金属膜２０６のうち、接続層４０１との接触面に形成された金属膜２０６ａは、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層（以下、グランド層Ｇ２とも称す）を形成している。
【００４７】
接続層４０１は、例えば導電性のボンディングフィルムによって構成され、ＲＦ回路１０のグランド層Ｇ１と、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層Ｇ２と、を接着している。ＲＦ回路１０のグランド層Ｇ１と、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層Ｇ２とは、導電性の接続層４０１を介して電気的に接続されている。
【００４８】
なお、接続層４０１及びグランド層Ｇ１には、アンテナ素子Ａ＿１の誘電体基板２０１，２０２のそれぞれに形成された貫通孔２０７ａ，２０７ｂに連続して貫通する貫通孔２０７ｃ，２０７ｄがそれぞれ形成されている。これらの貫通孔２０７ａ，２０７ｂ，２０７ｃ，２０７ｄによってアンテナ素子Ａ＿１の貫通孔２０７が構成されている。ここで、接続層４０１は導電性のボンディングフィルムによって構成されているため、接続層４０１から外部への電波漏れを防ぐことができる。
【００４９】
ＲＦ回路１０によって生成されたＲＦ信号Ｓ１＿１は、伝送線路Ｗ１を介して、アンテナ素子Ａ＿１に給電される。このＲＦ信号Ｓ１＿１は、導波管の役割を果たす貫通孔２０７を伝搬して、アンテナ素子Ａ＿１の空間領域２０８に達した後、空中に放射される。
【００５０】
図示しないアンテナ素子Ａ＿２〜Ａ＿ｎについては、アンテナ素子Ａ＿１と同様の断面構造であるため、その説明を省略する。
【００５１】
図３は、図２に示す無線通信装置１を各層に分けて示した図である。
図３に示すように、誘電体基板２０１には、複数の貫通孔２０７ａのスリットパターン（２０７ａ）が形成され、誘電体基板２０２には、複数の貫通孔２０７ｂのスリットパターン（２０７ｂ）が形成されている。接続層４０１には、複数の貫通孔２０７ｃのスリットパターン（２０７ｃ）が形成され、ＲＦ回路１０のグランド層Ｇ１には、複数の貫通孔２０７ｄのスリットパターン（２０７ｄ）が形成されている。また、誘電体基板２０３〜２０５には、複数の空間領域２０８のスリットパターン２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃがそれぞれ形成されている。
【００５２】
さらに、誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面には金属膜２０６が形成されている（図３において不図示）。具体的には、積層前の誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面に対してめっき処理を行うことにより、誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面に金属膜２０６が形成されている。なお、既に説明した通り、金属膜２０６のうち、接続層４０１との接触面（誘電体基板２０１のプリント基板１０１側の主面）に形成された金属膜２０６ａによって、アンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎのグランド層Ｇ２が形成されている。
【００５３】
ここで、ＲＦ信号Ｓ１＿１を伝送する伝送線路Ｗ１は、ＲＦ回路形成層３０１に配線される。それに対し、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号を伝送する伝送線路Ｗ２は、ＲＦ回路形成層３０１に配線されるだけでなく、誘電体基板２０１，２０２間において金属膜２０６（以下、金属膜２０６ｂと称す）を用いて配線される。なお、誘電体基板２０１，２０２間に配線される伝送線路Ｗ２は、誘電体基板２０１，２０２間に金属膜２０６ａを形成する際に、伝送線路Ｗ２のマスクパターンでマスクした状態でめっき処理を行うことにより形成される。例えば、ＬＯ信号、ＩＦ信号、電源電圧などのＲＦ信号Ｓ１＿１以外の信号は、ＲＦ回路形成層３０１に形成された伝送線路Ｗ２から、ビアＶ２を介して、誘電体基板２０１，２０２間の金属膜２０６ｂによって形成された伝送線路Ｗ２、に伝送される。これは、ＲＦ信号Ｓ１＿２〜Ｓ１＿ｎとそれら以外の信号との関係についても同様のことが言える。
【００５４】
それにより、無線通信装置１では、ＲＦ回路形成層３０１の層数を増加させることなく、伝送線路Ｗ１，Ｗ２の配線が可能になる。その結果、ＲＦ回路１０からアンテナ素子Ａ＿１の貫通孔２０７の直下にかけて、ビアＶ１を介さずに伝送線路Ｗ１を配線することが可能になるため、ＲＦ信号Ｓ１＿１の電力損失が抑制される。これは、ＲＦ信号Ｓ１＿２〜Ｓ１＿ｎについても同様のことが言える。
【００５５】
また、無線通信装置１では、特殊な配線構造を用いて交差配線する必要がないため、設計難易度が低下するとともに製造コストが低減される。
【００５６】
このように、本実施の形態にかかる無線通信装置１では、アンテナの構成要素である複数の誘電体基板の間において、当該複数の誘電体基板間に設けられた金属膜によって、ＲＦ信号を伝送する伝送線路Ｗ１以外の伝送線路Ｗ２が形成されている。それにより、本実施の形態にかかる無線通信装置１では、ＲＦ回路形成層の層数を増加させる必要がないため、ＲＦ信号を伝送する伝送線路Ｗ１を、ビアを介さずに配線することが可能になる。その結果、ＲＦ信号の電力損失が抑制される。
【００５７】
また、本実施の形態にかかる無線通信装置１は、積層された複数の誘電体基板によって形成されたアンテナを用いることにより、パッチアンテナの場合と比較して、より広帯域のＲＦ信号を送信（又は受信）することができる（図４参照）。つまり、本実施の形態１にかかる無線通信装置１は、電力損失を抑制しつつ広帯域のＲＦ信号を送信（又は受信）することができる。
【００５８】
本実施の形態では、積層された誘電体基板２０１〜２０５の全てが、ガラス製の基板、及び、プリント基板１０１と同じ材料の基板、の何れかである場合を例に説明したが、これに限られない。例えば、誘電体基板２０１〜２０５の何れかが金属材によって構成されても良い。以下、図５を用いて具体的に説明する。
【００５９】
≪無線通信装置１の変形例≫
図５は、無線通信装置１の変形例を無線通信装置１ａとして示す概略断面図である。
無線通信装置１ａでは、無線通信装置１の場合と比較して、ガラス製の基板、及び、プリント基板１０１と同じ材料の基板、の何れかである誘電体基板２０３，２０４の代わりに、金属材２０３ａ，２０４ａが用いられている。金属製の誘電体基板とその他の誘電体基板とは、例えばプリプレグ等の非導電性の材料を介して積層されている。無線通信装置１ａのその他の構造については、無線通信装置１の場合と同様であるため、その説明を省略する。
【００６０】
このように、無線通信装置１ａでは、アンテナを形成する複数の誘電体基板の何れかが金属材によって構成されている。金属材については、所望の形状への加工が容易になる可能性がある。
【００６１】
本実施の形態では、複数の誘電体基板２０１〜２０５のうち、誘電体基板２０３，２０４が金属材によって構成された場合について説明したが、これに限られず、複数の誘電体基板２０１〜２０５の任意の誘電体基板が金属材によって構成されて良い。
【００６２】
＜実施の形態２＞
図６は、実施の形態２にかかる無線通信装置２の概略断面図である。また、図７は、図６に示す無線通信装置２をｚ軸方向から見た概略平面図である。無線通信装置２では、無線通信装置１の場合と比較して、接続層４０１が、導電性のボンディングフィルムによって構成される代わりに、非導電性の接続部材４０２及び複数のビアＶ４によって構成されている。
【００６３】
非導電性の接続部材４０２は、例えばプリプレグであって、ＲＦ回路１０のグランド層Ｇ１と、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層Ｇ２と、を接着している。なお、接続部材４０２には、導電性の接続層４０１の場合と同様に、貫通孔２０７ｃが形成されている。
【００６４】
複数のビアＶ４は、ＲＦ回路１０のグランド層Ｇ１から接続部材４０２を貫通してアンテナ素子Ａ＿１のグランド層Ｇ２にかけて形成されている。そのため、ＲＦ回路１０のグランド層Ｇ１と、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層Ｇ２とは、複数のビアＶ４を介して電気的に接続されている。ここで、図７に示すように、複数のビアＶ４は、貫通孔２０７を囲むようにして設けられている。それにより、貫通孔２０７から接続部材４０２を介して外部への電波漏れを防ぐことができる。
【００６５】
なお、図６の例では、製造工程の関係上、まず、プリント基板１０１、接続部材４０２及びアンテナ素子Ａ＿１が積層されている。その後、プリント基板１０１のＲＦ回路形成層３０１側の主面上に形成されたグランド層Ｇ３から、プリント基板１０１、グランド層Ｇ１及び接続部材４０２を貫通して、アンテナ素子Ａ＿１のグランド層Ｇ２にかけて、複数のビアＶ４が形成されている。
【００６６】
本実施の形態にかかる無線通信装置２は、無縁通信装置１の場合と同等程度の効果を奏することができる。
【００６７】
≪無線通信装置２の変形例≫
図８は、無線通信装置２の変形例を無線通信装置２ａとして示す概略断面図である。
無線通信装置２ａでは、無線通信装置２の場合と比較して、保護層５０１がさらに設けられている。
【００６８】
保護層５０１は、アンテナ素子Ａ＿１の上面に、貫通孔２０７及び空間領域２０８を覆うようにして設けられている。それにより、貫通孔２０７及び空間領域２０８に、水や埃などが侵入したり、腐食が発生したりするのを防ぐことができる。
【００６９】
保護層５０１は、例えば、任意の０以上の整数をＭ、保護層５０１内を伝搬するＲＦ信号の波長をλｅとすると、０．５（１＋Ｍ）λｅで表される厚みを有するように構成されることが好ましい。それにより、ＲＦ信号Ｒ１＿１の送信（又は受信）が保護層５０１によって妨げられるのを抑制することができる。あるいは、保護層５０１は、ＲＦ信号の送信（又は受信）に対する妨害の影響が無視できる程度に十分に薄くなるように構成されても良い。
【００７０】
なお、保護層５０１には、例えば製造工程の一つであるメッキ処理工程において余計な塗料が侵入するのを防ぐためにアンテナ素子Ａ＿１の上面に形成される保護層が、そのまま用いられても良い。
【００７１】
本実施の形態では、保護層５０１が、無線通信装置２に適用される場合を例に説明したが、これに限られず、当然ながら無線通信装置１，１ａ等に適用されても良い。
【００７２】
以上のように、上記実施の形態１，２にかかる無線通信装置では、アンテナの構成要素である複数の誘電体基板の間において、当該複数の誘電体基板間に設けられた金属膜によって、ＲＦ信号を伝送する伝送線路Ｗ１以外の伝送線路Ｗ２が形成されている。それにより、上記実施の形態１，２にかかる無線通信装置では、ＲＦ回路形成層の層数を増加させる必要がないため、ＲＦ信号を伝送する伝送線路Ｗ１を、ビアを介さずに配線することが可能になる。その結果、ＲＦ信号の電力損失が抑制される。
【００７３】
また、上記実施の形態１，２にかかる無線通信装置は、積層された複数の誘電体基板によって形成されたアンテナを用いることにより、パッチアンテナの場合と比較して、より広帯域のＲＦ信号を送信（又は受信）することができる。つまり、上記実施の形態１，２にかかる無線通信装置は、電力損失を抑制しつつ広帯域のＲＦ信号を送信（又は受信）することができる。
【００７４】
上記実施の形態１，２では、伝送線路Ｗ２の一部が、誘電体基板２０１，２０２間の金属膜２０６ｂを用いて形成された場合を例に説明したが、これに限られない。伝送線路Ｗ２の一部は、誘電体基板２０１〜２０５間の任意の金属膜２０６ｂを用いて形成されることができる。
【００７５】
また、上記実施の形態１，２では、積層前の誘電体基板２０１〜２０５のそれぞれの表面に金属膜２０６が形成される場合を例に説明したが、これに限られない。積層後の誘電体基板２０１〜２０５の露出している表面に対してのみ金属膜２０６が形成されてもよい。この場合、複数の誘電体基板間のうち伝送線路Ｗ２を配線する誘電体基板間にのみ、伝送線路Ｗ２のマスクパターンでマスクした状態でめっき処理を行うことにより、金属膜２０６ｂが形成される。
【００７６】
また、上記実施の形態１，２では、プリント基板１０１上に複数のアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎが設けられた場合を例に説明したが、これに限られない。プリント基板１０１上に１つのアンテナ素子Ａ＿１が設けられた場合も、当然ながら本発明の範囲に含まれる。
【００７７】
また、上記実施の形態１，２では、複数のアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎからＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎが送信される場合を例に説明したが、これに限られない。複数のアンテナ素子Ａ＿１〜Ａ＿ｎによってＲＦ信号Ｓ１＿１〜Ｓ１＿ｎが受信される場合も、当然ながら本発明の範囲に含まれる。
【００７８】
以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００７９】
この出願は、２０１８年１２月２６日に出願された日本出願特願２０１８−２４３３６４を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【００８０】
１，２  無線通信装置
１ａ，２ａ  無線通信装置
１０  ＲＦ回路
１１  ＲＦ信号生成回路
１２＿１〜１２＿ｎ  移相器
１３  制御回路
１０１  プリント基板
２０１〜２０５  誘電体基板
２０３ａ  誘電体基板
２０４ａ  誘電体基板
２０６  金属膜
２０６ａ  金属膜
２０６ｂ  金属膜
２０７  貫通孔
２０７ａ，２０７ｂ，２０７ｃ，２０７ｄ  貫通孔（スリットパターン）
２０８  空間領域
２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ  スリットパターン
３０１  ＲＦ回路形成層
３０２  ＲＦ回路形成層
３０３  ＲＦ回路形成層
４０１  接続層
４０２  接続部材
５０１  保護層
Ａ＿１〜Ａ＿ｎ  アンテナ
Ｇ１〜Ｇ３  グランド層
Ｗ１  伝送線路
Ｗ２  伝送線路
Ｖ１  ビア
Ｖ２  ビア
Ｖ４  ビア
【図１】
2020137240.tif 000003
【図２】
2020137240.tif 000004
【図３】
2020137240.tif 000005
【図４】
2020137240.tif 000006
【図５】
2020137240.tif 000007
【図６】
2020137240.tif 000008
【図７】
2020137240.tif 000009
【図８】
2020137240.tif 000010
【図９】
2020137240.tif 000011
【図１０】
2020137240.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月2日(2021.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板の一方の面に形成され、ＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、
前記ＲＦ信号を伝送する第１伝送線路と、
前記ＲＦ信号とは別の信号を伝送する第２伝送線路と、
前記プリント基板の他方の面に形成された第１グランド層と、
前記ＲＦ回路から前記第１伝送線路を介して供給された前記ＲＦ信号を放射するアンテナと、
前記アンテナと、前記第１グランド層と、を接着させる接続層と、
を備え、
前記アンテナは、
積層された複数の誘電体基板と、
前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、
前記複数の誘電体基板のうち少なくとも前記プリント基板に最も近い誘電体基板を、前記第１グランド層及び前記接続層とともに貫通する貫通孔と、を有し、
前記第１伝送線路は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、
前記第２伝送線路の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間の何れかに配置されている、
無線通信装置。
【請求項２】
前記第２伝送線路の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間に形成された前記金属膜の一部を用いて構成されている、
請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記接続層は、導電性のボンディングフィルムである、
請求項１又は２に記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記接続層は、
非導電性の接続部材と、
前記第１グランド層から、前記非導電性の接続部材を貫通して、前記金属膜のうち前記接続層に接触する金属膜にかけて設けられた複数のビアと、
を備えた、
請求項１又は２に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記複数のビアは、前記貫通孔を囲むように設けられている、
請求項４に記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記アンテナの上面に前記貫通孔を覆うようにして設けられた保護層をさらに備えた、
請求項１〜５の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記保護層は、任意の０以上の整数をＭ、前記保護層内を伝搬する前記ＲＦ信号の波長をλｅとすると、０．５（１＋Ｍ）λｅで表される厚みを有するように構成されている、
請求項６に記載の無線通信装置。
【請求項８】
前記複数の誘電体基板は、何れも前記プリント基板と同じ材料又はガラス基板によって構成されている、
請求項１〜７の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項９】
前記アンテナは、
前記複数の誘電体基板とともに積層された金属材をさらに備えた、
請求項１〜８の何れか一項に記載の無線通信装置。
【請求項１０】
プリント基板と、
前記プリント基板の一方の面に形成され、複数のＲＦ信号を生成するＲＦ回路と、
前記複数のＲＦ信号を伝送する複数の第１伝送線路と、
前記複数のＲＦ信号とは別の複数の信号を伝送する複数の第２伝送線路と、
前記プリント基板の他方の面に形成された第１グランド層と、
前記ＲＦ回路から前記複数の第１伝送線路を介してそれぞれ供給された前記複数のＲＦ信号を放射する複数のアンテナ素子と、
前記複数のアンテナ素子と前記第１グランド層とを接着させる接続層と、
を備え、
前記複数のアンテナ素子の各々は、
積層された複数の誘電体基板と、
前記複数の誘電体基板の表面に形成された金属膜と、
前記複数の誘電体基板のうち少なくとも前記プリント基板に最も近い誘電体基板を、前記第１グランド層及び前記接続層とともに貫通する貫通孔と、を有し、
前記複数の第１伝送線路の各々は、前記プリント基板の一方の面上において、前記ＲＦ回路から前記貫通孔に対向する領域にかけて配置され、
前記複数の第２伝送線路の各々の一部は、積層された前記複数の誘電体基板間の何れかに配置されている、
無線通信装置。
【国際調査報告】
2020137240.tif 000013
2020137240.tif 000014
2020137240.tif 000015
2020137240.tif 000016