(57)【要約】  配線基板は、第１面を有し、第１面の平面視で方形状であり、第１面に電子部品の搭載部を備える絶縁基板と、絶縁基板内、かつ、平面透視における角部に位置し、絶縁基板の厚み方向に延びているビア導体と、第１面に位置し、搭載部とビア導体とを接続する配線導体と、絶縁基板内に位置し、平面透視で搭載部と重なって位置する放熱部と、を有しており、第１面は、平面透視における放熱部とビア導体との間に、平面視で配線導体に囲まれた第１領域を有する。
2020175541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有し、該第１面の平面視で方形状であり、前記第１面に電子部品の搭載部を備える絶縁基板と、
該絶縁基板内、かつ、平面透視における角部に位置し、前記絶縁基板の厚み方向に延びているビア導体と、
前記第１面に位置し、前記搭載部と前記ビア導体とを接続する配線導体と、
前記絶縁基板内に位置し、平面透視で前記搭載部と重なって位置する放熱部と、
を有しており、
前記第１面は、平面透視における前記放熱部と前記ビア導体との間に、平面視で前記配線導体に囲まれた第１領域を有する、配線基板。
【請求項２】
平面透視において、前記第１領域は前記放熱部よりも前記ビア導体側に位置している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
平面透視において前記絶縁基板の角部に位置する前記ビア導体が、前記絶縁基板の対角線に直交する方向に並んでいる、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
平面透視において、前記ビア導体および前記配線導体および前記第１領域における、前記放熱部の反対側に、前記ビア導体および前記配線導体および前記第１領域が位置している、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記絶縁基板が、前記第１面に繋がる第２面に凹部を有し、
該凹部が、表面電極を有し、
前記配線導体は、前記搭載部および前記ビア導体に加えて前記表面電極に接続されている、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記絶縁基板が、前記第１面に繋がる第２面に凹部を有し、
該凹部が、表面電極を有し、
前記絶縁基板の角部を構成する第１辺および第２辺のうち、前記第１辺に前記凹部を有し、
前記ビア導体が、前記第２辺よりも前記第１辺の近くに位置する、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線基板における搭載部に電子部品を有する、電子装置。
【請求項８】
モジュール用基板と、
該モジュール基板に接続された請求項９に記載の電子装置とを有する、電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックスからなる絶縁基板の主面に電子部品を搭載する配線基板が知られている。【０００３】
上記の配線基板は、主面および側面に開口し、辺方向に長手である切欠き部を有する絶縁基板と、切欠き部の内面に位置する内面電極と、内面電極に接続された絶縁基板の表面および内部に設けられた配線導体とを有している（特開2013-232610号公報参照。）。
【発明の概要】
【０００４】
本開示の配線基板は、第１面を有し、該第１面の平面視で方形状であり、前記第１面に電子部品の搭載部を備える絶縁基板と、該絶縁基板内、かつ、平面透視における角部に位置し、前記絶縁基板の厚み方向に延びているビア導体と、前記第１面に位置し、前記搭載部と前記ビア導体とを接続する配線導体と、前記絶縁基板内に位置し、平面透視で前記搭載部と重なって位置する放熱部と、を有しており、前記第１面は、平面透視における前記放熱部と前記ビア導体との間に、平面視で前記配線導体に囲まれた第１領域を有する。
【０００５】
本開示の電子装置は、上記構成の配線基板における搭載部に電子部品を有する。
【０００６】
本開示の電子モジュールは、モジュール用基板と、該モジュール基板に接続された上記構成の電子装置とを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（ａ）は、第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】図１に示した電子装置における配線基板の内部上面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した電子装置のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は、図１（ａ）に示した電子装置のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図４】（ａ）は、第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図５】図４に示した電子装置における配線基板の内部上面図である。
【図６】（ａ）は、図４（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）に示した電子装置のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は、図４（ａ）に示した電子装置のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図７】（ａ）は、第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図８】図７に示した電子装置における配線基板の内部上面図である。
【図９】（ａ）は、図７（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）に示した電子装置のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は、図７（ａ）に示した電子装置のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図１０】（ａ）は、第４の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１１】図１０に示した電子装置における配線基板の内部上面図である。
【図１２】（ａ）は、図１０（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は、図１０（ａ）に示した電子装置のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は、図１０（ａ）に示した電子装置のＣ−Ｃ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【０００９】
（第１の実施形態）
第１の実施形態における配線基板１は、図１〜図３に示された例のように、絶縁基板11と、両端部が絶縁基板の厚み方向に位置するビア導体14と、絶縁基板11の表面および内部に位置する配線導体15とを含んでいる。配線基板１は、平面視にて中央部に電子部品２を搭載するための搭載部11ａを有している。電子装置は、配線基板１と、配線基板１の搭載部11ａに搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板上の接続パッドに接合材を用いて接続される。
【００１０】
本実施形態における配線基板１は、第１面（主面）を有し、第１面の平面視で方形状であり、第１面に電子部品２の搭載部11ａを備える絶縁基板11と、絶縁基板11内、かつ、平面透視における角部に位置し、絶縁基板11の厚み方向に延びているビア導体14と、第１面に位置し、搭載部11ａとビア導体14とを接続する配線導体15と、絶縁基板11内に位置し、平面透視で搭載部11ａと重なって位置する放熱部17と、を有しており、第１面は、平面透視における放熱部17とビア導体14との間に、平面視で配線導体15に囲まれた第１領域15ａを有する。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１１】
表面電極13は、図１および図２に示す例において、網掛けにて示している。ビア導体14は、図１および図２に示す例において、ビア導体14の側面と配線導体15とが重なる領域を点線にて示している。配線導体15は、図１および図２に示す例において、網掛けにて示している。
【００１２】
絶縁基板11は、第１面（図１〜図３では上面）と、第１面に繋がる第２面（側面）と、第１面と厚み方向で反対側に第３面（図１〜図３では下面）とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層からなり、絶縁基板11は、平面視すなわち第１面に垂直な方向から見ると方形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能する。絶縁基板11は、中央部に、平面視にて第１面側に電子部品２を搭載するための搭載部11ａを有している。
【００１３】
絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3），酸化珪素（ＳｉＯ2），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。上記の泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、上記のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、上記の生成形体を高温（約1400℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。
【００１４】
凹部12は、絶縁基板11の側面に、絶縁基板11の第３面および第２面に開口し、辺部に位置して設けられている。凹部12は、図１および図２に示す例のように、平面視にて角部が円弧状の矩形状に形成されている。なお、凹部12は、平面視において、半楕円形状または半長円形状であっても、あるいは複数の段差を有する矩形状であっても構わない。凹部12は、絶縁基板11の辺方向に沿って長く形成されており、幅が深さよりも大きくなっている。凹部12は、図１〜図３に示す例のように、絶縁基板11の第１面から第２面および第３面にかけて設けられていてもよいし、絶縁基板11の第２面の途中から第１面または第３面にかけて設けられていても構わない。上記の凹部12は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。
【００１５】
表面電極13は、図１〜図３に示す例のように、凹部12の内面に位置しており、絶縁基板11の厚み方向に位置している。ビア導体14は、絶縁基板11の角部側に位置しており、絶縁基板11の厚み方向に位置している。配線導体15は、絶縁基板11の第１面および第２面と、内部とに位置している。表面電極13およびビア導体14は、配線導体15に電気的に接続されている。表面電極13、ビア導体14および配線導体15は、配線基板１に搭載された電子部品２と外部のモジュール用基板とを電気的に接続するためのものである。
【００１６】
表面電極13、ビア導体14、配線導体15は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成る。ＷまたはＭｏ等の高融点金属材料を用いる場合には、例えばＣｕと混合または合金化して用いても構わない。
【００１７】
表面電極13または配線導体15は、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに表面電極13または配線導体15用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、ビア導体14は、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によってビア導体14用の貫通孔を形成し、上記の貫通孔にビア導体14用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板11との接合強度を高めるために、メタライズペーストは、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
【００１８】
平面透視にて、図１および図２に示す例のように、放熱部17とビア導体14との間に位置する領域を取り囲んだ、配線導体15に第１領域15ａがある。第１領域15ａには配線導体15が位置していない。第１領域15ａは、平面透視において、放熱部17とビア導体14とを結ぶ仮想直線Ｍ上に位置している。配線導体15の第１領域15ａは、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体15用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布する際に、第１領域15ａに配線導体15用のメタライズペーストが塗布されないようにしておくことにより形成することができる。
【００１９】
放熱部17は、絶縁基板11よりも熱伝導率の高い材料、例えば、銅（Ｃｕ）、銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料や、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または炭化珪素質焼結体のセラミックス材料等を用いることができる。例えば、絶縁基板11の材料が酸化アルミニウム質焼結体であるときには、放熱部17の材料をＣｕ−Ｗとして、放熱部17に絶縁基板11よりも熱伝導率の高い材料を用いることで、絶縁基板11の搭載部11ａに搭載された電子素子２に生じた熱を放熱部17を介して良好に放熱させることによって、放熱性に優れた配線基板１とすることができる。また、放熱部17の下面をモジュール用基板の導体等に接合することによって、電子装置の放熱性を高くすることができる。
【００２０】
放熱部17は、配線基板１に実装された電子部品２で生じる熱を配線基板１の外に逃がして、配線基板１の放熱性を高めるためのものであり、金属体であってもよいし、放熱導体群であってもよい。図１〜図３に示す例における放熱部17は、金属体を示している。
【００２１】
放熱部17は、上端および下端が絶縁基板11の厚み方向に位置している。放熱部17は、円形状の柱状の形状を有している。放熱部17は、平面透視にて、電子部品２の搭載部11ａと重なる位置に形成されている。放熱部17は主成分としてＣｕ−Ｗを含んでいる。
【００２２】
放熱部17は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工によって穴を設けた後、設けられた穴に放熱部17用の金属ペーストを配置、あるいは放熱部17用のメタライズシートを配置することによって作製される。
【００２３】
放熱部17は、主成分としてＣｕＷを含んだ金属粉末メタライズからなる。金属粉末は、混合、合金のいずれの形態であってもよい。例えば、Ｗの金属粉末とＣｕの金属粉末に、有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えて製作した放熱部17用のメタライズペーストを、セラミックグリーンシートに形成した穴にスクリーン印刷法等を用いて印刷して充填することにより製作される。あるいは、セラミックグリーンシートに形成した穴に放熱部17用のメタライズシートを充填することにより制作することができる。放熱部17を構成する成分中においては、主成分であるＣｕＷの含有量が最も多い。また、放熱部17を構成する成分中においては、ＣｕＷが50質量％以上含まれていればよく、ＣｕＷが80質量％以上含まれてもよい。
【００２４】
また、図２および図３に示す例のように、絶縁基板11の厚み方向における放熱部17の上端部および下端部に、平面透視にて放熱部17と重なるように金属層18が位置していてもよい。上記の金属層18は、放熱部17と同様に、主成分としてＣｕＷを含んでもよい。
【００２５】
金属層18は、放熱部17と同様な方法により形成された金属層18用のメタライズペーストを、セラミックグリーンシート上に埋設された放熱部17用のメタライズペーストに重なるように、スクリーン印刷法等を用いて印刷することにより製作される。また、金属層18を構成する成分中においては、ＣｕＷが50質量％以上含まれていればよく、80質量％以上含まれてもよい。
【００２６】
表面電極13および配線導体15の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。上記によって、表面電極13および配線導体15が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体15とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに表面電極13および配線導体15とモジュール用基板に形成された接続用の接続パッドとの接合を強固にできる。
【００２７】
また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。
【００２８】
配線基板１の中央部に位置する搭載部11ａに電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子素子２は、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子，ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型等の撮像素子、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）等の受光素子である。例えば、電子部品２がフリップチップ型の電子部品２である場合には、電子部品は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、電子部品２の電極と配線導体15とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線基板１の搭載部11ａ上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体15とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。上記により、電子部品２は配線導体15に電気的に接続される。
【００２９】
また、配線基板１の搭載部11ａには、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、電子部品２の周囲に抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品、ミラー等の他の部品を搭載してもよい。配線基板１の搭載部11ａに複数の電子部品２を搭載する場合、平面視で複数の電子部品２を囲む領域を搭載部11ａとして考えればよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。
【００３０】
本実施形態の電子装置の配線導体が、例えば、モジュール用基板の接続パッドにはんだを介して接続されて、電子モジュールとなる。電子装置は、凹部12の内面に位置する表面電極13と配線基板１の下面に位置する配線導体15とが、モジュール用基板の接続パッドに接続される。
【００３１】
本実施形態の配線基板によれば、第１面を有し、第１面の平面視で方形状であり、第１面に電子部品２の搭載部11ａを備える絶縁基板11と、絶縁基板11内、かつ、平面透視における角部に位置し、絶縁基板11の厚み方向に延びているビア導体14と、第１面に位置し、搭載部11ａとビア導体14とを接続する配線導体15と、絶縁基板11内に位置し、平面透視で搭載部11ａと重なって位置する放熱部17と、を有しており、第１面は、平面透視における放熱部17とビア導体14との間に、平面視で配線導体15に囲まれた第１領域15ａを有する。上記構成により、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、ビア導体14に伝わるのを抑制して、放熱部17により伝熱しやすくなり、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００３２】
また、平面透視において、配線導体15の第１領域15ａは放熱部17よりもビア導体14側に位置していると、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、ビア導体14に伝わるのをより抑制して、放熱部17により伝熱しやすくなり、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００３３】
また、図１（ａ）に示す例のように、平面透視において、ビア導体14の中央部と放熱部17の中央部を結ぶ仮想直線Ｍに垂直な方向のそれぞれの距離は、第１領域15ａが放熱部17より小さい（Ｗ２＜Ｗ１）と、第１領域15ａをビア導体14側に、より位置しやすいものとなり、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、ビア導体14に伝わるのを効率的に抑制して、放熱部17により伝熱しやすくなり、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。なお、後述する図５に示す例のように、複数のビア導体14とする場合には、上述のビア導体14の中央部は、複数のビア導体14の中央部とする。
【００３４】
また、平面透視において、配線導体15は、ビア導体14が位置した絶縁基板11の角部側の領域に位置していると、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、ビア導体14側に伝わったとしても、配線導体15における絶縁基板11の角部側における両辺部に挟まれた領域に伝わるものとなり、ビア導体14に伝わるのをより抑制して、放熱部17により伝熱しやすくなり、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００３５】
また、ビア導体14（第１ビア導体）および配線導体15（第１配線導体）および第１領域15ａにおける、放熱部17の反対側に、ビア導体14（第２ビア導体）および配線導体15（第２配線導体）および第２領域15ａが位置していると、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱は、それぞれのビア導体14（第１ビア導体および第２ビア導体）は互いに遠い位置に位置しており、それぞれのビア導体14への伝熱を抑制し、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００３６】
また、絶縁基板11が、第１面に繋がる第２面に凹部12を有し、凹部12が、表面電極13を有し、配線導体15は、搭載部11ａおよびビア導体14に加えて表面電極13に接続されていると、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、放熱部17により伝わり、表面電極13にも伝わるものとなり、ビア導体14に伝わるのをより抑制して、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを効果的に抑制することができる。
【００３７】
また、表面電極13の熱伝導率が、ビア導体14の熱伝導率よりも大きくなるようにしても構わない。上記により、ビア導体14側への伝熱を抑制しつつ、凹部12側の表面電極13側により伝熱しやすくなり、配線導体15と表面電極13、ビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、表面電極13とビア導体14との間にクラックが生じることを効果的に抑制することができる。上記の表面電極13およびビア導体14は、例えば、表面電極13を、銅からなる金属導体、もしくは銅とタングステンまたはモリブデンの混合金属導体とし、ビア導体14をタングステンまたはモリブデンからなる金属導体とすることで、表面電極13の熱伝導率が、ビア導体14の熱伝導率よりも大きくなるようにしても構わない。また、表面電極13に含まれるガラス粉末、セラミック粉末の含有率を、ビア導体14に含まれるガラス粉末、セラミック粉末の含有率よりも小さくし、表面電極13の熱伝導率が、ビア導体14の熱伝導率よりも大きくなるようにしても構わない。
【００３８】
電子装置は、上記構成の配線基板１における搭載部11ａに電子部品２を有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３９】
電子モジュールは、モジュール用基板と、モジュール用基板に接続された上記構成の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【００４０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による配線基板１について、図４〜図６を参照しつつ説明する。
【００４１】
第２の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、平面透視において、ビア導体14が第１領域15ａの外縁に沿って位置している点、また放熱部17が放熱導体群17Ｇとした点である。なお、放熱部17が放熱導体群17Ｇの場合、放熱導体群17Ｇを構成する複数の放熱導体を含む領域の中央部を放熱導体群17Ｇの中央部、すなわち、放熱部17の中央部として考えればよい。
【００４２】
表面電極13は、図４および図５に示す例において、網掛けにて示している。ビア導体14は、図４および図５に示す例において、ビア導体14の側面と配線導体15とが重なる領域を点線にて示している。配線導体15は、図４および図５に示す例において、網掛けにて示している。
【００４３】
放熱導体群17Ｇとした放熱部17は、第１の実施形態における金属体と同様に形成され、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工によって複数の穴を設けた後、設けられた複数の穴のそれぞれに放熱導体用の金属ペーストを配置することによって作製される。
【００４４】
第２の実施形態における配線基板１によれば、上記した実施形態の配線基板１と同様に、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、ビア導体14に伝わるのを抑制して、放熱部17により伝熱しやすくなり、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００４５】
また、ビア導体14が第１領域15ａの外縁に沿って位置していると、個々のビア導体14側への伝熱を分散するとともに、第１領域15ａの外縁に沿って配線導体15を介してビア導体14側への伝熱を分散しやすくし、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００４６】
また、平面透視において、ビア導体14が絶縁基板11の角部を成す各辺側にそれぞれ位置していると、配線導体15からビア導体14側への伝熱を分散し、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００４７】
また、図４〜図６に示す例において、第１領域15ａの外縁に沿って２つのビア導体14が位置している。第１領域15ａの外縁に沿って３つ以上のビア導体14が位置していても構わない。
【００４８】
また、第１領域15ａの外縁に沿って複数のビア導体14が位置している場合、図４〜図６に示す例のように、複数のビア導体14および配線導体15および第１領域15ａにおける、放熱部17の反対側に、複数のビア導体14および配線導体15および第１領域15ａが位置しているビア導体14の数は同等であってもよい。
【００４９】
また、配線基板１は、上面に電子部品２を収容するためのキャビティ16を有している。上記の際、配線導体15の第１領域15ａは、図４〜図６に示す例のように、第１領域15ａの一部が、平面視にてキャビティ16の内面よりも内側に位置し、露出していてもよい。上記のように、配線導体15の第１領域15の一部を露出し、キャビティ16の角部における絶縁基板11の上面側と下面側との積層を良好なものとし、第１領域15の周囲においてキャビティ16の側壁側への伝熱を良好なものとし、ビア導体14側への伝熱を抑制することで、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００５０】
第２の実施形態の配線基板１は、その他は上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５１】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態による配線基板１について、図７〜図９を参照しつつ説明する。
【００５２】
第３の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、平面透視において、ビア導体14が絶縁基板11の４つの角部側にそれぞれ位置しており、配線導体15が搭載部11ａとビア導体14との間に位置する領域を取り囲んだ、配線導体15の第１領域15ａを有している点である。
【００５３】
表面電極13は、図７および図８に示す例において、網掛けにて示している。ビア導体14は、図７および図８に示す例において、ビア導体14の側面と配線導体15とが重なる領域を点線にて示している。配線導体15は、図７および図８に示す例において、網掛けにて示している。
【００５４】
第３の実施形態における配線基板１によれば、上記した実施形態の配線基板１と同様に、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、ビア導体14に伝わるのを抑制して、放熱部17により伝熱しやすくなり、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００５５】
また、ビア導体14と配線導体15の第１領域15ａとが、配線基板１の４つの角部に位置していること、４つのビア導体14の異なる方向に拡散して伝わりやすくなるとともに、個々のビア導体14側への伝熱を抑制しつつ、配線導体15と表面電極13、ビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００５６】
また、符号等を一部省略した図８に示す例において、平面透視において、ビア導体14と配線導体15の第１領域15ａとが、配線基板１の４つの角部に位置しており、ビア導体14の中央部と放熱部17の中央部を結ぶ仮想直線Ｍに垂直な方向において、第１領域15ａは放熱部17より小さい（Ｗ２＜Ｗ１）と、第１領域15ａをビア導体14側に、より位置しやすいものとなり、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、ビア導体14に伝わるのを効率的に抑制して、放熱部17により伝熱しやすくなり、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを効果的に抑制することができる。
【００５７】
第３の実施形態の配線基板１は、その他は上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５８】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態による配線基板１について、図10〜図12を参照しつつ説明する。
【００５９】
第４の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、絶縁基板11の角部を構成する第１辺および第２辺のうち、第１辺に凹部12を有し、ビア導体14が、第２辺よりも第１辺の近くに位置する点である。
【００６０】
表面電極13は、図10および図11に示す例において、網掛けにて示している。ビア導体14は、図10および図11に示す例において、ビア導体14の側面と配線導体15とが重なる領域を点線にて示している。配線導体15は、図10および図11に示す例において、網掛けにて示している。
【００６１】
第４の実施形態における配線基板１によれば、上記した実施形態の配線基板１と同様に、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、ビア導体14に伝わるのを抑制して、放熱部17により伝熱しやすくなり、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００６２】
ビア導体14が、絶縁基板11の角部を構成する第１辺および第２辺のうち、第１辺に凹部12を有し、ビア導体14が、第２辺よりも第１辺の近くに位置するとは、図11に示す例のように、搭載部と絶縁基板11のそれぞれの角部とを結ぶ仮想直線Ｎ１、Ｎ２に対して、ビア導体14が表面電極13寄りに位置していることを示している。ビア導体14が、表面電極13に近い位置に位置していることにより、配線導体15を介して伝熱される電子部品２の熱が、表面電極13側にも伝わりやすく、ビア導体14に伝わるのをより抑制して、配線導体15とビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを効果的に抑制することができる。
【００６３】
第１面側の配線導体15と第３面側の配線導体15との間に位置するビア導体14の体積が、第１面側の配線導体15と第３面側の配線導体15との間に位置する表面電極13の体積よりも小さいと、ビア導体14にかかる電流が小さくなり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００６４】
また、ビア導体14と配線導体15の第１領域15ａとが、配線基板１の４つの角部に位置していると、４つのビア導体14の異なる方向に拡散して伝わりやすくなるとともに、個々のビア導体14側への伝熱を抑制しつつ、配線導体15と表面電極13、ビア導体14とに熱と電流がかかり、長期間にわたって使用した際に、配線導体15とビア導体14との接続部で断線するのを抑制することができる。
【００６５】
第４の実施形態の配線基板１は、その他は上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００６６】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において側面または角部に、切欠きまたは面取りを有している矩形状であっても構わない。
【００６７】
第２の実施形態の配線基板１〜第４の実施形態の配線基板１は、縦断面視において、キャビティ16の内面が絶縁基板11の上面に対して垂直に形成されているが、キャビティ16の開口側がキャビティ16の底面側よりも広くなるように、キャビティ16の内面が傾斜していても構わない。
【００６８】
また、第１〜第４の実施形態の配線基板１において、他の実施形態の構成を組み合わせてもよい。例えば、第１の実施形態の配線基板１において、第３の実施形態の配線基板１と同様に、配線基板１の４つの角部側にビア導体14と配線導体15の第１領域15ａとが位置していても構わない。
【００６９】
また、第４の実施形態の配線基板１において、放熱導体群17Ｇは、第１の実施形態の配線基板１と同様に、１つの放熱部17を有する配線基板１に用いても構わない。
【００７０】
また、第１の実施形態の配線基板１において、第２の実施形態の配線基板１および第３の実施形態の配線基板１と同様に、キャビティ16を備えていても構わない。
【００７１】
また、配線基板１は、多数個取り基板の形態で製作されていてもよい。
【図１】
2020175541.tif 000003
【図２】
2020175541.tif 000004
【図３】
2020175541.tif 000005
【図４】
2020175541.tif 000006
【図５】
2020175541.tif 000007
【図６】
2020175541.tif 000008
【図７】
2020175541.tif 000009
【図８】
2020175541.tif 000010
【図９】
2020175541.tif 000011
【図１０】
2020175541.tif 000012
【図１１】
2020175541.tif 000013
【図１２】
2020175541.tif 000014
【国際調査報告】
2020175541.tif 000015
2020175541.tif 000016
2020175541.tif 000017
2020175541.tif 000018