(57)【要約】  対向する第１面および第２面を有する基板と、前記基板の第１面に設けられた複数の発光素子と、前記基板の第２面の選択的な領域に設けられた実装部材と、前記基板に対向して設けられ、前記実装部材が間隙を介して挿通される開口を有する基体と、前記基体と前記実装部材とに接して、前記間隙に設けられた剛性部材とを備えた表示装置。
2019150949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１面および第２面を有する基板と、
前記基板の第１面に設けられた複数の発光素子と、
前記基板の第２面の選択的な領域に設けられた実装部材と、
前記基板に対向して設けられ、前記実装部材が間隙を介して挿通される開口を有する基体と、
前記基体と前記実装部材とに接して、前記間隙に設けられた剛性部材と
を備えた表示装置。
【請求項２】
前記実装部材は、前記基板に電気的に接続された端子を有する
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
更に、前記端子と前記基板との間に設けられた半田層を有する
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記剛性部材は、前記半田層から離間して設けられている
請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
更に、前記端子と前記剛性部材との間に設けられ、前記剛性部材のヤング率よりも低いヤング率を有する緩衝部材を有する
請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記緩衝部材は、前記端子および前記半田層に接して、前記端子および前記半田層の周囲に設けられている
請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記剛性部材は第１樹脂材料を含み、前記緩衝部材は、前記第１樹脂材料よりもヤング率の低い第２樹脂材料を含む
請求項５に記載の表示装置。
【請求項８】
更に、前記端子と前記剛性部材との間に設けられた保護部材を有する
請求項４に記載の表示装置。
【請求項９】
前記保護部材は、
前記端子と前記剛性部材との間に、前記基板に平行に設けられた主面と、
前記主面と前記基板との間に設けられ、前記主面に交差する側面とを含む
請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記剛性部材は、更に、前記基体と前記基板との間に設けられている
請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記実装部材はコネクタである
請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記基板を複数有し、
複数の前記基板がタイル状に敷き詰められた
請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
表示装置を備え、
前記表示装置は、
対向する第１面および第２面を有する基板と、
前記基板の第１面に設けられた複数の発光素子と、
前記基板の第２面の選択的な領域に設けられた実装部材と、
前記基板に対向して設けられ、前記実装部材が間隙を介して挿通される開口を有する基体と、
前記基体と前記実装部材とに接して、前記間隙に設けられた剛性部材とを含む
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、素子が設けられた基板の裏面に、例えばコネクタなどの実装部品を有する表示装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数のディスプレイ要素（以下、「セル」と称する）を、タイル状に並べた表示装置（タイリングディスプレイ）が提案されている。タイリングディスプレイでは、セル毎に、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子が基板上に並べて配置される。このセルの基板として、コスト削減と配線の引き回しのために、例えばガラスエポキシ基板を用いた例がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１６１７４３号公報
【発明の概要】
【０００４】
ガラスエポキシ基板等は反りが生じやすい。この基板の反りに起因して、画質の劣化が起こる。したがって、基板の反りに起因した画質の劣化を抑えることが可能な表示装置および電子機器を提供することが望ましい。
【０００５】
本開示の一実施の形態に係る表示装置は、対向する第１面および第２面を有する基板と、基板の第１面に設けられた複数の発光素子と、基板の第２面の選択的な領域に設けられた実装部材と、基板に対向して設けられ、実装部材が間隙を介して挿通される開口を有する基体と、基体と実装部材とに接して、間隙に設けられた剛性部材とを備えたものである。
【０００６】
本開示の一実施の形態に係る電子機器は、上記本開示の一実施の形態に係る表示装置を備えたものである。
【０００７】
本開示の一実施の形態に係る表示装置または電子機器では、基体の開口に剛性部材が設けられているので、実装部材との接続箇所近傍で生じる基板の反りが抑えられる。
【０００８】
本開示の一実施の形態に係る表示装置および電子機器によれば、基体の開口に剛性部材を設けるようにしたので、局所的な基板の反りが生じにくくなり、画面の歪みを抑えることができる。よって、基板の反りに起因した画質の劣化を抑えることが可能となる。
【０００９】
本開示の効果は、上述したものに限らず、他の異なる効果であってもよいし、更に他の効果を含んでいてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の一実施の形態に係る表示装置の要部の構成を表す断面模式図である。
【図２】図１に示した表示装置の裏面側の平面構成を表す模式図である。
【図３】図１に示した実装部材の構成の一例を表す平面模式図である。
【図４Ａ】図１に示した表示装置の製造方法の一工程を表す断面模式図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く工程を表す断面模式図である。
【図４Ｃ】図４Ｂに続く工程を表す断面模式図である。
【図４Ｄ】図４Ｃに続く工程を表す断面模式図である。
【図５】比較例に係る表示装置の要部の構成を表す断面模式図である。
【図６】図５に示した基板に反りが生じた状態を表す断面模式図である。
【図７】変形例に係る表示装置の要部の構成を表す断面模式図である。
【図８】図７に示した保護部材の構成を表す平面模式図である。
【図９】図７に示した表示装置の他の例（１）を表す断面模式図である。
【図１０Ａ】図７に示した表示装置の製造方法の一工程を表す断面模式図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに続く工程を表す断面模式図である。
【図１１】図１等に示した表示装置の適用例に係る表示装置の構成を表す分解斜視図である。
【図１２】図１１に示した素子基板の概略構成を表す斜視図である。
【図１３】図１２に示したユニットの概略構成を表す斜視図である。
【図１４】図１３に示したユニットの概略構成を表す断面模式図である。
【図１５】適用例に係る電子機器（テレビジョン装置）の外観を表す斜視図である。
【図１６】図７に示した表示装置の他の例（２）を表す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（基体の開口に剛性部材を有する表示装置の例）
２．変形例（剛性部材と端子との間に保護部材が設けられた例）
３．適用例（タイリングディスプレイおよび電子機器）
【００１２】
＜実施の形態＞
[構成]
図１は、本開示の一実施の形態に係る表示装置（表示装置１）の要部の模式的な断面構成を表したものである。この表示装置１は、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものである。表示装置１は、基板１１の表面（第１面，第１面Ｓ１）に設けられた複数の発光素子１０Ａと、基板１１の裏面（第２面，第２面Ｓ２）の選択的な領域に取り付けられた（実装された）実装部材１２と、基板１１を第２面Ｓ２側から支持する基体１３とを含んでいる。実装部材１２は、基板１１との対向面に端子１２Ｔを有しており、この端子１２Ｔは半田層１４を介して基板１１に電気的に接続されている。
【００１３】
図２は、表示装置１の要部の裏面（基体１３）側の模式的な平面構成を表している。図２のＩ−Ｉ’線に沿った断面構成が図１に対応している。基体１３は、実装部材１２を挿通させる開口１３Ｍを有しており、基体１３から実装部材１２が突出して設けられている。基体１３の開口１３Ｍには、剛性部材１５および緩衝部材１６が設けられている（図１，図２）。
【００１４】
発光素子１０Ａは、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む１つのチップから構成されている。この発光素子１０Ａは、基板１１の第１面Ｓ１上に、例えばマトリクス状に所定のピッチで配置されている。
【００１５】
基板１１は、互いに対向する第１面Ｓ１および第２面Ｓ２を有している。この基板１１は、例えばガラスエポキシ樹脂から構成されることが望ましい。安価であると共に、配線の引き回しを行い易いためである。このガラスエポキシ樹脂は、温度（または湿度）変化による影響を受け易く、反りなどの変形を生じ易いが、本実施の形態では、後述するように、そのような変形を抑制可能なことから、基板１１として、安価なガラスエポキシ樹脂を好適に用いることができる。但し、基板１１の構成材料としては、このガラスエポキシ樹脂に限らず、他の様々な材料（例えばガラスなど）を用いることができる。
【００１６】
図３は、実装部材１２の模式的な平面構成を表している。実装部材１２は、例えば、電源コネクタ等のコネクタであり、複数の端子１２Ｔと、この複数の端子１２Ｔを収容するハウジング１２Ｈとを有している。ハウジング１２Ｈは、基板１１および基体１３の積層方向（図１のＺ方向）に延び、基体１３から突出している。端子１２Ｔは、ハウジング１２Ｈの、基板１１との対向面から露出されており、所定の方向（例えば、図３のＸ方向）に延在している。この端子１２Ｔは、半田層１４により基板１１の選択的な領域に物理的に接続されている。また、端子１２Ｔは、半田層１４により、基板１１に電気的に接続されている。半田層１４は、端子１２Ｔと基板１１との間に設けられている。端子１２Ｔと基板１１との接続は、半田層１４に代えて、例えば、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等を用いるようにしてもよい。
【００１７】
実装部材１２は、基体１３の選択的な領域に設けられた開口１３Ｍに挿通されている。基体１３は、基板１１に対向して設けられた略板状の部材であり、基板１１の第２面Ｓ２に貼り合わされている。この基体１３により、基板１１の支持および補強がなされる。基体１３は、基板１１よりも剛性の高い材料から構成されていることが望ましい。基体１３の構成材料の一例としては、アルミニウム（Ａｌ），鉄（Ｆｅ）およびＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics：炭素繊維強化樹脂）等が挙げられる。基体１３の厚みは、例えば、基板１１の厚みよりも大きくなっている。
【００１８】
基体１３のうち、実装部材１２に対向する領域に設けられた開口１３Ｍは、実装部材１２に対して十分な大きさを有しており、開口１３Ｍの周縁と実装部材１２（ハウジング１２Ｈ）との間には間隙Ｓが設けられている。換言すれば、実装部材１２は、基体１３の開口１３Ｍに間隙Ｓを介して挿通されている。開口１３Ｍは、例えば、四角形状の平面（図２のＸＹ平面）形状を有している（図２）。
【００１９】
本実施の形態では、この開口１３Ｍの間隙Ｓに剛性部材１５が設けられており、この剛性部材１５が、実装部材１２のハウジング１２Ｈと基体１３とに接している。即ち、実装部材１２は、剛性部材１５を介して基体１３に固定される。詳細は後述するが、実装部材１２との接続箇所、つまり半田層１４近傍での基板１１の反りの発生が抑えられる。
【００２０】
剛性部材１５は、例えば、端子１２Ｔおよび半田層１４から離間して設けられており、剛性部材１５と端子１２Ｔおよび半田層１４との間には緩衝部材１６が介在している。全ての間隙Ｓに剛性部材１５が設けられていなくてもよく、例えば、実装部材１２を間にして、所定の方向（図１，図２のＸ方向）に対向する間隙Ｓに剛性部材１５が設けられている。例えば、図１，図２のＹ方向に対向する間隙Ｓに剛性部材１５を設けて、実装部材１２の周囲を囲むように剛性部材１５が設けられていてもよい。
【００２１】
間隙Ｓを埋める剛性部材１５の厚み（図１のＺ方向の大きさ）は、基体１３の厚みよりも小さくてもよい。剛性部材１５は、十分な面積で基体１３および実装部材１２に接していることが好ましい。
【００２２】
剛性部材１５のヤング率は、２ＧＰａ以上であることが好ましい。剛性部材１５は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂またはウレタン系樹脂などの樹脂材料（第１樹脂材料）を含んで構成されている。剛性部材１５は、半田により構成するようにしてもよい。あるいは、剛性部材１５は、樹脂材料または半田に限らず、他の有機材料または無機材料などから構成されていても構わない。剛性部材１５は、例えば基体１３と基板１１との間に設けられ、これらを貼り合わせるための接着層としても機能している。この基体１３と基板１１との間の剛性部材１５は、開口１３Ｍの間隙Ｓから連続して設けられている。
【００２３】
剛性部材１５と、実装部材１２の端子１２Ｔとの間には、例えば、緩衝部材１６が設けられている。この緩衝部材１６は、剛性部材１５と端子１２Ｔとの間から、端子１２Ｔおよび半田層１４に接して、端子１２Ｔおよび半田層１４の周囲に設けられている。換言すれば、緩衝部材１６は、端子１２Ｔの表面および端面と、半田層１４の端面とを覆い、端子１２Ｔおよび半田層１４と剛性部材１５との間に配置されている。
【００２４】
この緩衝部材１６は、剛性部材１５に起因して半田層１４に生じる応力を低減するためのものであり、剛性部材１５のヤング率よりも低いヤング率を有している。緩衝部材１６のヤング率は、６０ＭＰａ以下であることが好ましい。緩衝部材１６は、例えば、剛性部材１５を構成する樹脂材料のヤング率よりも、低いヤング率を有する樹脂材料（第２樹脂材料）により構成されている。このような樹脂材料としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂またはウレタン系樹脂などの樹脂材料が挙げられる。あるいは、緩衝部材１６は、このような樹脂材料に限らず、他の有機材料または無機材料などから構成されていても構わない。
【００２５】
[製造方法]
このような表示装置１は、例えば、以下のような工程を経て製造することができる（図４Ａ〜図４Ｄ）。
【００２６】
まず、基板１１の第１面Ｓ１に複数の発光素子１０Ａを形成した後、図４Ａに示したように、基板１１の第２面Ｓ２の所定の領域に、半田層１４を用いて、実装部材１２を接続する。次いで、図４Ｂに示したように、半田層１４および実装部材１２の端子１２Ｔを覆うように、例えば樹脂材料を塗布し、これを硬化させる。これにより、端子１２Ｔおよび半田層１４を保護する緩衝部材１６が形成される。
【００２７】
緩衝部材１６を形成した後、図４Ｃに示したように、緩衝部材１６を覆うように、基板１１の第２面Ｓ２に、剛性部材１５を形成するための樹脂材料１５Ｒを塗布する。その後、緩衝部材１６上に塗布された樹脂材料１５Ｒを硬化させて、剛性部材１５を形成する。続いて、図４Ｄに示したように、樹脂材料１５Ｒを間にして、基板１１に基体１３を貼り合わせて、基板１１と基体１３との間の樹脂材料１５Ｒを硬化させる。これにより、基板１１に基体１３が接着される。この基板１１と基体１３との貼り合わせ工程は、例えば、基板１１を治具１７の平坦面に沿わせた状態で行う。このような工程により、図１に示した表示装置１を完成させる。
【００２８】
[作用・効果]
表示装置１では、基板１１の第１面Ｓ１に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の第２面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。表示装置１は、基板１１を第２面Ｓ２側から支持する基体１３を有しているので、装置全体の剛性が高まり、温度または湿度などの環境変化に起因して反りなどの基板１１の変形が生じにくくなる。また、駆動時の温度上昇あるいは製造工程での熱応力等に起因する基板１１の変形も抑制される。
【００２９】
本実施の形態では、基体１３の開口１３Ｍに、剛性部材１５が設けられているので、実装部材１２との接続箇所近傍、即ち、半田層１４近傍で生じる基板１１の反りが抑えられる。以下、この作用効果について、比較例を用いて説明する。
【００３０】
図５は、比較例に係る表示装置（表示装置１００）の要部の模式的な断面構成を表したものである。この表示装置１００も、表示装置１と同様に、基板１１に対向する基体１３を有しており、基体１３の開口１３Ｍには、実装部材１２が挿通されている。表示装置１００では、基体１３と実装部材１２との間隙Ｓに剛性部材（図１の剛性部材１５）が設けられておらず、間隙Ｓは、例えば空気層となっている。即ち、実装部材１２は基体１３に固定されていない。この点において、表示装置１００は、表示装置１と異なっている。
【００３１】
このような表示装置１００では、図６に示したように、実装部材１２との接続箇所近傍で、基板１１に局所的な反りが生じるおそれがある。この基板１１の局所的な反りは、半田層１４を用いて、基板１１に実装部材１２を接続する際に生じやすい。基板１１の線膨張係数と実装部材１２の線膨張係数とが大きく異なり、基板１１が熱応力の影響を受けるためである。開口１３Ｍでは、基板１１の剛性が補強されていないので、熱応力の影響により、変形が生じやすい。この基板１１の局所的な反りにより、画面（表示画面）が歪み、画質が劣化する。
【００３２】
これに対し、表示装置１では、基体１３と実装部材１２との間隙Ｓに、基体１３と実装部材１２とに接する剛性部材１５が設けられているので、実装部材１２は基体１３に固定される。つまり、表示装置１では、実装部材１２を介して、基板１１が基体１３に一体化されているので、開口１３Ｍでの剛性も高められる。よって、実装部材１２との接続箇所近傍での、基板１１の局所的な反りが抑えられる。
【００３３】
このように本実施の形態では、基体１３の開口１３Ｍに剛性部材１５を設けるようにしたので、局所的な基板１１の反りが生じにくくなり、画面の歪みを抑えることができる。よって、基板１１の反りに起因した画質の劣化を抑えることが可能となる。
【００３４】
また、表示装置１では、剛性部材１５と、端子１２Ｔおよび半田層１４との間に、剛性部材１５のヤング率よりも低いヤング率を有する緩衝部材１６が設けられている。これにより、剛性部材１５に起因した半田層１４への応力の影響が低減されるので、半田層１４でのクラック等の発生を抑えることができる。
【００３５】
剛性部材１５および緩衝部材１６は、例えば樹脂材料により構成することができる。したがって、コストを抑えつつ、上記の効果を得ることが可能である。
【００３６】
以下、上記実施の形態の変形例について説明するが、上記実施の形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００３７】
＜変形例１＞
図７は、上記実施の形態の変形例に係る表示装置（表示装置１Ａ）の要部の模式的な断面構成を表したものである。この表示装置１Ａは、剛性部材１５と端子１２Ｔとの間に、基板１１に略平行に配置された保護部材（保護部材１８Ａ）を有している。端子１２Ｔおよび半田層１４の周囲は、空気層ＳＡに囲まれている。この点を除き、表示装置１Ａは、上記実施の形態の表示装置１と同様の構成および効果を有している。
【００３８】
図８は、保護部材１８Ａの平面形状の一例を表している。保護部材１８Ａは、例えば、四角形の平面形状を有する板状部材であり、実装部材１２が挿通される開口１８ＡＭを有している。保護部材１８Ａは、実装部材１２（端子１２Ｔ）を十分に覆うことができる程度の大きさを有していることが好ましい。保護部材１８Ａに設けられた開口１８ＡＭは、四角形の平面形状を有している。保護部材１８Ａは、例えばポリイミド（ＰＩ）などの樹脂材料により構成されている。この保護部材１８Ａは、基板１１の第２面Ｓ２に樹脂材料１５Ｒを塗布する際に、樹脂材料１５Ｒが半田層１４に付着するのを抑えるためのものである（後述の図１０Ｂ参照）。保護部材１８Ａを設けることにより、空気層ＳＡが形成される。
【００３９】
図９に示したように、表示装置１Ａは、保護部材１８Ａに代えて、保護部材１８Ｂを有していてもよい。保護部材１８Ｂは、剛性部材１５と端子１２Ｔとの間の主面１８ＢＡ（図８の保護部材１８Ａに対応）に加えて、主面１８ＢＡに略垂直に設けられた側面１８ＢＢを有している。主面１８ＢＡは、基板１１に略平行に配置されている。側面１８ＢＢは、主面１８ＢＡと基板１１との間に、端子１２Ｔおよび半田層１４の周囲を囲むように設けられている。換言すれば、保護部材１８Ｂの側面１８ＢＢは、端子１２Ｔの端面および半田層１４の端面と、剛性部材１５との間に設けられている。側面１８ＢＢは、主面１８ＢＡに交差する方向に設けられていればよい。このような側面１８ＢＢを有する保護部材１８Ｂは、より確実に、樹脂材料１５Ｒが半田層１４付着するのを抑えることができる。端子１２Ｔの端面および半田層１４の端面と、側面１８ＢＢとの間に空気層ＳＡが形成される。
【００４０】
端子１２Ｔおよび半田層１４の周囲は、上記表示装置１の緩衝部材（図１の緩衝部材１６）に代えて、空気層ＳＡが囲んでいる。換言すれば、端子１２Ｔの端面および半田層１４の端面と、剛性部材１５との間には、空気層ＳＡが設けられている。空気層ＳＡは、間隙Ｓの一部である。
【００４１】
保護部材１８Ａ（または、保護部材１８Ｂ）を有する表示装置１Ａは、例えば、以下のように製造する（図１０Ａ，図１０Ｂ）。
【００４２】
まず、上記実施の形態で説明したのと同様にして、基板１１の第２面Ｓ２に実装部材１２を接続した後、図１０Ａに示したように、保護部材１８Ａの開口１８ＡＭに実装部材１２を挿通させる。これにより、保護部材１８Ａは、端子１２Ｔおよび半田層１４を間にして、基板１１に対向して配置される。
【００４３】
保護部材１８Ａを設けた後、図１０Ｂに示したように、保護部材１８Ａを覆うように、基板１１の第２面Ｓ２に樹脂材料１５Ｒを塗布する。このとき、保護部材１８Ａに端子１２Ｔおよび半田層１４が覆われているので、樹脂材料１５Ｒは、端子１２Ｔの端面および半田層１４の端面から離れて塗布される。この後、樹脂材料１５Ｒを間にして、基板１１に基体１３を貼り合わせて、基板１１と基体１３との間の樹脂材料１５Ｒを硬化させる。これにより、基板１１に基体１３が接着されるとともに、開口１３Ｍに剛性部材１５が形成される。基板１１と基体１３との貼り合わせ工程は、例えば、基板１１を治具１７（図４Ｄ参照）の平坦面に沿わせた状態で行う。このような工程により、図７に示した表示装置１Ａを完成させる。
【００４４】
表示装置１Ａでは、表示装置１と同様に、基体１３の開口１３Ｍに剛性部材１５を設けるようにしたので、局所的な基板１１の反りが生じにくくなり、画面の歪みを抑えることができる。よって、基板１１の反りに起因した画質の劣化を抑えることが可能となる。また、剛性部材１５と端子１２Ｔとの間に、十分な大きさの保護部材１８Ａ（または、保護部材１８Ｂ）を設けるようにしたので、端子１２Ｔおよび半田層１４の周囲に空気層ＳＡが形成される。これにより、剛性部材１５に起因した半田層１４への応力の影響が低減されるので、半田層１４でのクラック等の発生を抑えることができる。
【００４５】
＜適用例＞
（タイリングディスプレイ）
上記実施の形態等で説明した表示装置１，１Ａは、例えばタイリングディスプレイ（後述の図１１の表示装置２）に適用するようにしてもよい。
【００４６】
図１１は、タイリングディスプレイである表示装置２の全体構成を模式的に表したものである。この表示装置２は、例えば素子基板２Ａと、素子基板２Ａに対向する対向基板２Ｂと、素子基板２Ａを駆動するための制御回路２Ｃとを備えている。例えば、対向基板２Ｂの表面（素子基板２Ａとの対向面と反対面）が映像表示面であり、この映像表示面の中央部が表示領域、その周囲が非表示領域である。対向基板２Ｂは、可視領域の波長の光を透過するように構成されている。対向基板２Ｂは、例えばガラス基板，透明樹脂基板，および透明樹脂フィルム等の光透過性材料により構成されている。
【００４７】
図１２は、図１１に示した素子基板２Ａの構成の一例を模式的に表している。素子基板２Ａは、タイル状に敷き詰められた複数のユニット（ユニットＵ）により構成されている。図１２には、９つのユニットＵにより、素子基板２Ａが構成される場合を例示したが、ユニットＵの数は、１０以上であってもよく、８以下であってもよい。
【００４８】
図１３は、ユニットＵの構成の一例を模式的に表している。ユニットＵは、例えば、タイル状に敷き詰められた複数の表示パネル１０と、この表示パネル１０の支持基板（支持基板２０）とを有している。例えば、この表示パネル１０が、上記実施の形態等で説明した表示装置１，１Ａにより構成される。各々の表示パネル１０の表示面と反対面が、支持基板２０に対向している。支持基板２０は、例えば、金属板により構成されている。
【００４９】
図１４は、表示パネル１０と支持基板２０との間の構成の一例を模式的に表している。表示パネル１０は、例えば固定部材（固定部材３０）により支持基板２０に固定されている。
【００５０】
特に、発光素子１０ＡとしてＬＥＤを用いた場合には、このようなタイリングディスプレイ等の大型のディスプレイに好適に用いられる。
【００５１】
上記実施の形態等で説明した表示装置１，１Ａは、基板１１の第１面Ｓ１の中央部に映像を表示する、表示装置であってもよい。
【００５２】
（電子機器）
また、上記実施の形態等において説明した表示装置１，１Ａは、例えば、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。以下にその一例を示す。
【００５３】
図１５は、上記実施の形態等の表示装置１，１Ａが適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、映像表示画面部３００に、上記表示装置１，１Ａが用いられている。
【００５４】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術はこれら実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等において説明した各部の材料および厚みなどは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよい。
【００５５】
また、上記変形例では、表示装置１Ａが保護部材１８Ａ，１８Ｂを有する場合について説明したが、剛性部材１５が半田層１４から離間して設けられていれば、保護部材を設けなくてもよい。例えば、図１６に示したように、端子１２Ｔおよび半田層１４の周囲の空気層ＳＡが、端子１２Ｔと剛性部材１５との間に設けられていてもよい。
【００５６】
また、発光素子１０Ａは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ:Organic Light Emitting Diode）であってもよい。
【００５７】
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であってこれに限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
【００５８】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
対向する第１面および第２面を有する基板と、
前記基板の第１面に設けられた複数の発光素子と、
前記基板の第２面の選択的な領域に設けられた実装部材と、
前記基板に対向して設けられ、前記実装部材が間隙を介して挿通される開口を有する基体と、
前記基体と前記実装部材とに接して、前記間隙に設けられた剛性部材と
を備えた表示装置。
（２）
前記実装部材は、前記基板に電気的に接続された端子を有する
前記（１）に記載の表示装置。
（３）
更に、前記端子と前記基板との間に設けられた半田層を有する
前記（２）に記載の表示装置。
（４）
前記剛性部材は、前記半田層から離間して設けられている
前記（３）に記載の表示装置。
（５）
更に、前記端子と前記剛性部材との間に設けられ、前記剛性部材のヤング率よりも低いヤング率を有する緩衝部材を有する
前記（４）に記載の表示装置。
（６）
前記緩衝部材は、前記端子および前記半田層に接して、前記端子および前記半田層の周囲に設けられている
前記（５）に記載の表示装置。
（７）
前記剛性部材は第１樹脂材料を含み、前記緩衝部材は、前記第１樹脂材料よりもヤング率の低い第２樹脂材料を含む
前記（５）または（６）に記載の表示装置。
（８）
更に、前記端子と前記剛性部材との間に設けられた保護部材を有する
前記（４）ないし（７）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（９）
前記保護部材は、
前記端子と前記剛性部材との間に、前記基板に平行に設けられた主面と、
前記主面と前記基板との間に設けられ、前記主面に交差する側面とを含む
前記（８）に記載の表示装置。
（１０）
前記剛性部材は、更に、前記基体と前記基板との間に設けられている
前記（１）ないし（９）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（１１）
前記実装部材はコネクタである
前記（１）ないし（１０）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（１２）
前記基板を複数有し、
複数の前記基板がタイル状に敷き詰められた
前記（１）ないし（１１）のうちいずれか１つに記載の表示装置。
（１３）
表示装置を備え、
前記表示装置は、
対向する第１面および第２面を有する基板と、
前記基板の第１面に設けられた複数の発光素子と、
前記基板の第２面の選択的な領域に設けられた実装部材と、
前記基板に対向して設けられ、前記実装部材が間隙を介して挿通される開口を有する基体と、
前記基体と前記実装部材とに接して、前記間隙に設けられた剛性部材とを含む
電子機器。
【００５９】
本出願は、日本国特許庁において２０１８年１月３０日に出願された日本特許出願番号第２０１８−１３８４０号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願の全ての内容を参照によって本出願に援用する。
【００６０】
当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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