(57)【要約】  基材と基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、シリコーンガムとシリコーンレジンとの質量比が、３５／６５〜５０／５０の範囲、シリコーンガムとシリコーンレジンとの合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガムの含有比率が３５質量％以上５０質量％以下の範囲である。
2020050167.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と当該基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、
前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、
前記シリコーン系粘着剤層に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が、３５／６５〜５０／５０の範囲であって、当該シリコーンガム（Ｇ）と当該シリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が、３５質量％以上５０質量％以下の範囲であり、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）に準拠した粘着特性において下記条件（ａ）〜（ｃ）の全てを満たすこと
を特徴とするダイシング用粘着テープ。
（ａ）ＢＡ−ＳＵＳ試験板に対する光照射前の粘着力は、２．４Ｎ／１０ｍｍ以上５．５Ｎ／１０ｍｍ以下であること。
（ｂ）傾斜式ボールタック試験（傾斜角３０°、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ）におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をＢＮ０、光照射後のボールナンバーの値をＢＮ１とした場合に、ＢＮ０＞ＢＮ１の関係であること。
（ｃ）光照射後の保持力試験（温度４０℃、相対湿度３３％ＲＨ、放置時間５０００分）において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とＢＡ−ＳＵＳ試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。
【請求項２】
複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とする請求項１に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項３】
基材と当該基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、
前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合物を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、
前記シリコーン系粘着剤層に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が、４０／６０〜５６／４４の範囲であって、当該シリコーンガム（Ｇ）と当該シリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が、１４質量％以上４２質量％以下の範囲であり、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）に準拠した粘着特性において下記条件（ａ）〜（ｃ）の全てを満たすこと
を特徴とするダイシング用粘着テープ。
（ａ）ＢＡ−ＳＵＳ試験板に対する光照射前の粘着力は、２．４Ｎ／１０ｍｍ以上５．５Ｎ／１０ｍｍ以下であること。
（ｂ）傾斜式ボールタック試験（傾斜角３０°、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ）におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をＢＮ０、光照射後のボールナンバーの値をＢＮ１とした場合に、ＢＮ０＞ＢＮ１の関係であること。
（ｃ）光照射後の保持力試験（温度４０℃、相対湿度３３％ＲＨ、放置時間５０００分）において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とＢＡ−ＳＵＳ試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。
【請求項４】
複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とする請求項３に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項５】
前記シリコーン系粘着剤層は、さらに過酸化物からなる開始剤を含むことを特徴とする請求項３または４に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープを、シリコーン樹脂からなる封止樹脂で封止された複数の前記半導体素子が基板上に形成された半導体素子基板に対して、当該封止樹脂側から貼り付ける貼付工程と、
前記ダイシング用粘着テープが貼り付けられた前記半導体素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、
前記半導体素子基板の前記ダイシング用粘着テープに光を照射する照射工程と、
前記複数の半導体チップから、前記ダイシング用粘着テープを剥がす剥離工程と
を含む半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの材料となる半導体材料のダイシングに用いられるダイシング用粘着テープ、およびダイシング用粘着テープを使用した半導体チップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等を有する半導体チップを作製するために使用されるダイシング用粘着テープとして、アクリル系樹脂からなる接着剤層を有する粘着テープが知られている（特許文献１参照）。
また、ＬＥＤ等を有する半導体チップを作製するために使用されるダイシング用粘着テープとして、シリコーン系樹脂からなる粘着剤層を有する粘着テープが知られている（特許文献２、特許文献３参照）。
さらに、ダイシング用粘着テープを使用して半導体チップを作製する方法としては、基板上に複数の半導体素子が形成された半導体素子基板の基板側に粘着テープを貼り付け、ダイサーにより半導体素子基板を切断する方法が知られている（特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−３８４０８号公報
【特許文献２】特開２０１５−０５０２１６号公報
【特許文献３】特開２０１６−１２２８１２号公報
【特許文献４】特開２００５−９３５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、ダイシングにより個片化された半導体チップを作製する方法として、複数の半導体素子が封止樹脂や蛍光体等の被覆材に被覆された半導体材料に粘着テープを貼り付けてダイシングを行う技術、所謂、ウエハーレベルＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）プロセスに対応した技術が提案されている。
このように、半導体素子が被覆材に被覆された半導体材料に粘着テープを貼り付ける場合、粘着テープにおける粘着剤層の構成や被覆材の素材等によっては、粘着力が不足して、ダイシングにより個片化された半導体チップが飛散する場合がある。また、半導体チップの飛散を抑制するために粘着剤層のボールタックや粘着力を高く設計すると、得られた半導体チップを粘着テープから剥離した際に、粘着剤が半導体チップに付着したまま残存する所謂糊残りが生じる場合がある。【０００５】
本発明は、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料に対して良好な粘着力およびタック力を有するとともに、ダイシングにより個片化された半導体チップを剥離した場合に半導体チップに対する糊残りが抑制されたダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、かかる目的のもと、ダイシング用粘着テープの粘着剤層について鋭意検討した結果、粘着剤層を、少なくとも付加反応型シリコーン系粘着剤および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む特定の粘着剤に光感応白金（Ｐｔ）触媒を添加した構成とすれば、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料に対して良好な粘着力を有するとともに、ダイシングにより個片化された半導体チップを剥離した場合に半導体チップに対する糊残りが抑制されることを見出し、本発明をなすに至った。
すなわち、ダイシング用粘着テープの粘着剤層を上記構成とすることで、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際には、良好なタック力および粘着力により、ダイシング時に個片化された半導体チップが飛散することが抑制されることを見出した。またその一方で、ダイシングにより個片化された半導体チップをダイシング用粘着テープから剥離する際には、紫外線等の光を粘着剤層に照射することで、粘着剤中の光感応白金（Ｐｔ）触媒が活性化され、付加反応型シリコーン系粘着剤と当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤との架橋反応が促進されて、粘着剤の凝集力が光照射前と比較して大きくなる。この結果、粘着剤層のタック力が適切に低下し、さらに保持力試験における破壊モードが「界面剥離」あるいは保持力試験において「落下しない」ものとなる。これにより、半導体チップのダイシング用粘着テープからのピックアップ性が良好となり、また半導体チップに対する糊残りが抑制されることを見出した。【０００７】
本発明のダイシング用粘着テープは、基材と当該基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、前記シリコーン系粘着剤層に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が、３５／６５〜５０／５０の範囲であって、当該シリコーンガム（Ｇ）と当該シリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が、３５質量％以上５０質量％以下の範囲であり、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）に準拠した粘着特性において下記条件（ａ）〜（ｃ）の全てを満たすことを特徴とするダイシング用粘着テープである。
（ａ）ＢＡ−ＳＵＳ試験板に対する光照射前の粘着力は、２．４Ｎ／１０ｍｍ以上５．５Ｎ／１０ｍｍ以下であること。
（ｂ）傾斜式ボールタック試験（傾斜角３０°、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ）におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をＢＮ０、光照射後のボールナンバーの値をＢＮ１とした場合に、ＢＮ０＞ＢＮ１の関係であること。
（ｃ）光照射後の保持力試験（温度４０℃、相対湿度３３％ＲＨ、放置時間５０００分）において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とＢＡ−ＳＵＳ試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。
ここで、ダイシング用粘着テープは、複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とすることができる。【０００８】
また、他の観点から捉えると、本発明のダイシング用粘着テープは、基材と当該基材に積層されるシリコーン系粘着剤層とを備え、被覆材で被覆された複数の半導体素子を有する半導体材料を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、前記シリコーン系粘着剤層は、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合物を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含み、前記シリコーン系粘着剤層に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が、４０／６０〜５６／４４の範囲であって、当該シリコーンガム（Ｇ）と当該シリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が、１４質量％以上４２質量％以下の範囲であり、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９）に準拠した粘着特性において下記条件（ａ）〜（ｃ）の全てを満たすことを特徴とするダイシング用粘着テープである。
（ａ）ＢＡ−ＳＵＳ試験板に対する光照射前の粘着力は、２．４Ｎ／１０ｍｍ以上５．５Ｎ／１０ｍｍ以下であること。
（ｂ）傾斜式ボールタック試験（傾斜角３０°、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ）におけるボールナンバーの値は、光照射前のボールナンバーの値をＢＮ０、光照射後のボールナンバーの値をＢＮ１とした場合に、ＢＮ０＞ＢＮ１の関係であること。
（ｃ）光照射後の保持力試験（温度４０℃、相対湿度３３％ＲＨ、放置時間５０００分）において、落下時の破壊現象は、前記シリコーン系粘着剤層とＢＡ−ＳＵＳ試験板との界面剥離であること、もしくは、当該保持力試験において落下しないこと。
ここで、ダイシング用粘着テープは、複数の前記半導体素子がシリコーン樹脂からなる前記被覆材により封止された前記半導体材料に対して、当該被覆材側から貼り付けられて使用されることを特徴とすることができる。
また、前記シリコーン系粘着剤層は、さらに過酸化物からなる開始剤を含むことを特徴とすることができる。【０００９】
また、他の観点から捉えると、本発明の半導体チップの製造方法は、上記のダイシング用粘着テープを、シリコーン樹脂からなる封止樹脂で封止された複数の前記半導体素子が基板上に形成された半導体素子基板に対して、当該封止樹脂側から貼り付ける貼付工程と、前記ダイシング用粘着テープが貼り付けられた前記半導体素子基板を、複数の半導体チップに切断する切断工程と、前記半導体素子基板の前記ダイシング用粘着テープに光を照射する照射工程と、前記複数の半導体チップから、前記ダイシング用粘着テープを剥がす剥離工程とを含む半導体チップの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数の半導体素子が被覆材に被覆された半導体材料に対して、光照射前の段階においては、良好な粘着力およびタック力を有するとともに、光照射後にダイシングにより個片化された半導体チップを剥離した場合に、半導体チップの良好なピックアップ性を有するとともに、半導体チップに対する糊残りが抑制されたダイシング用粘着テープ、およびこれを用いた半導体チップの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態が適用されるダイシング用粘着テープの構成の一例を示した図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態の粘着テープを使用した半導体チップの製造方法を示した図である。
【図３】粘着剤層における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度と、粘着テープの保持力試験の結果（落下時間）との関係を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
［粘着テープの構成］
図１は、本実施の形態が適用されるダイシング用粘着テープ１（以下、単に粘着テープ１と称する）の構成の一例を示した図である。本実施の形態の粘着テープ１は、例えば、ＬＥＤ（Light emitting diode）やパワー半導体等の半導体素子を有する半導体チップの製造工程において、半導体チップの元となる半導体材料のダイシングに用いられる。
【００１３】
図１に示すように、粘着テープ１は、基材２上に、シリコーン系粘着剤層の一例としての粘着剤層３が積層された構成を有している。
なお、図示は省略するが、粘着テープ１は、基材２と粘着剤層３との間に必要に応じて、基材２と粘着剤層３との密着性を高めるためのアンカーコート層を備えていてもよい。また、基材２の表面（粘着剤層３に対向する面とは反対側の面）に、表面処理が施されていてもよい。さらに、粘着剤層３の表面（基材２に対向する面とは反対側の面）に、剥離ライナーを備えていてもよい。
【００１４】
＜基材＞
本実施の形態の基材２は、紫外線等の光を透過する材料により構成される。基材２の材料としては、紫外線等の光が透過可能であれば特に限定されるものではなく、例えば紫外線等の光が透過可能なプラスチック等を用いることができる。なお、ここで、紫外線等の光が透過可能とは、紫外線等の光の透過率が１００％であることを意味するものではなく、少なくとも粘着剤層３の後述する光感応白金（Ｐｔ）触媒による付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進できる程度の光が透過できればよい。
【００１５】
基材２の材料として具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、二軸延伸ポリプロピレン、脂肪族ポリイミド（透明性ポリイミド）、ポリシクロオレフィン、フッ素系樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂フィルムを用いることができる。また、用途に応じて基材２には、例えば、ポリエチレンテレフタレートとポリオレフィン樹脂フィルムとをラミネートした複合フィルム、およびこれらの複合フィルムをさらに樹脂フィルムとラミネートした複合フィルム、共押し出しで複層とした樹脂フィルム等を用いてもよい。
この中でも、基材２としては、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする材料を用いることが好ましい。
【００１６】
＜粘着剤層＞
本実施の形態の粘着剤層３は、硬化型のシリコーン系粘着剤を含んでいる。具体的には、粘着剤層３は、硬化型のシリコーン系粘着剤として、付加反応型シリコーン系粘着剤を含んでいる。また、粘着剤層３は、硬化型のシリコーン系粘着剤として、付加反応型シリコーン系粘着剤に加えて、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含んでいてもよい。通常、この付加反応型シリコーン系粘着剤および過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、いずれも、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ）とオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ）とを含んでいる。
以下、硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層３を第１形態、硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含む粘着剤層３を第２形態として、粘着剤層３を構成する各成分について詳細に説明する。
【００１７】
＜第１形態の粘着剤層＞
第１形態の粘着剤層３は、付加反応型シリコーン系粘着剤と、付加反応型シリコーン系粘着剤を架橋する硬化剤の一例としての架橋剤とを含んでいる。また、第１形態の粘着剤層３は、紫外線等の光の照射により付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との反応を促進させる光感応白金（Ｐｔ）触媒を含んでいる。なお、第１形態の粘着剤層３は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含まない。
さらに、第１形態の粘着剤層３は、必要に応じて、補強充填剤、凝集力向上剤、着色剤等の他の添加剤を含んでいてもよい。
【００１８】
（付加反応型シリコーン系粘着剤）
付加反応型シリコーン系粘着剤は、従来公知のものを使用することができるが、通常は、平均して１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）とを含む粘着剤である。ここで、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）は、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しない。
【００１９】
以下、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれる、平均して１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）についてさらに詳しく説明する。
なお、以下の説明において、平均して１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）を、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）、または、単にアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）と表記する場合がある。
【００２０】
［ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）］
本実施の形態におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）は、付加反応型シリコーン系粘着剤に使用されるもの、すなわち、平均して１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するものであればよく、特に限定されるものではない。ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、主鎖部分がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状構造、該分子構造の一部に分枝鎖を含んだ構造、分岐鎖状構造、または環状体構造が挙げられる。中でも、紫外線等の光の照射後の粘着剤の機械的強度等、物性の点から、直鎖状構造のオルガノポリシロキサンが好ましい。
【００２１】
ケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）は、オイル状又は生ゴム状であってよいが、生ゴム状であるのが好ましい。
オイル状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）の粘度は、２５℃において、１，０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。上記粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満では、光照射前後の粘着剤が所望の粘着特性を発現できないおそれや、粘着剤層３と基材２との密着性が劣るおそれがある。
生ゴム状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）を、３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解した時の粘度は、２５℃において１００，０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。上記粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓを超えると、粘着剤組成物を調製する時の撹拌が困難になるおそれがある。
なお、上記粘度はＢＭ型回転粘度計を用いて測定することができる。
【００２２】
ケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）は、例えば、下記一般式（１）または一般式（２）で示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２３】
【化１】
2020050167.tif 000003
【００２４】
【化２】
2020050167.tif 000004
【００２５】
ここで、上記一般式（１）、一般式（２）において、Ｒ1は、互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基であり、Ｘはアルケニル基含有有機基である。ａは０〜３の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎは１００以上の整数であり、但しａとｍは同時に０にならない。ｍ＋ｎは、上記オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上となる値である。
【００２６】
Ｒ1としては、炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜７の、脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基が好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基などのアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；及びフェニル基、及びトリル基等のアリール基等が挙げられ、特に、メチル基又はフェニル基が好ましい。
【００２７】
Ｘとしては、炭素数２〜１０のアルケニル基含有有機基が好ましい。例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、アクリロキシプロピル基、アクリロキシメチル基、メタクリロキシプロピル基、メタクリロキシメチル基、シクロヘキセニルエチル基、及びビニルオキシプロピル基等が挙げられる。中でも、ビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、工業的観点から、特にはビニル基が好ましい。上記アルケニル基の結合位置は特に限定されず、分子鎖末端、分子鎖側鎖又は分子鎖末端と分子鎖側鎖両方でもよい。
【００２８】
上記アルケニル基の数は、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）の含有量や架橋剤の添加量や他の添加成分との兼ね合いで適切な範囲が変わるので、一概には言えないが、例えば、オルガノポリシロキサンのオルガノ基１００個に対して、通常０．１〜３．０個の範囲であることが好ましい。そして、この比率の範囲で、上述した粘度の範囲となるように分子量を調整して、平均してオルガノポリシロキサン１分子中の上記アルケニル基の数が少なくとも２個となるように調整するのが好ましい。上記アルケニル基の数がオルガノポリシロキサンのオルガノ基１００個に対して０．１個未満であると、粘着テープ１に光を照射した際に、粘着剤が硬化し難く、凝集力が向上しにくくなる。この場合、所望のタック力低下や保持力試験における破壊モードが得られず、粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際に、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれや、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。一方、上記アルケニル基の数がオルガノポリシロキサンのオルガノ基１００個に対して３．０個を超えると、粘着テープ１において、フロロアルキル変性シリコーンで離型処理された剥離ライナーを設けた場合、粘着剤層３に対する剥離ライナーの剥離力が大きくなるおそれがある。
【００２９】
［ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）］
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）は、Ｒ23ＳｉＯ0.5単位（Ｍ単位）およびＳｉＯ2単位（Ｑ単位）を有するオルガノポリシロキサンであり、所謂ＭＱレジンと称されるものである。このポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）は、基本的には分子内にアルケニル基を有しておらず、従来公知のものを使用することができる。Ｒ2は炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、上述のＲ1として例示したものが挙げられる。上記オルガノポリシロキサンは、Ｒ23ＳｉＯ0.5単位およびＳｉＯ2単位を、Ｒ23ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比で０．５以上１．７以下の範囲となるように含有するのが好ましい。Ｒ23ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．５未満では、得られる粘着剤層３の粘着力やタック力が低下する場合がある。一方、Ｒ23ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が１．７を超えると、得られる粘着剤層３の粘着力や保持力が低下する場合がある。なお、上記オルガノポリシロキサンはＯＨ基を有していてもよい。その場合、ＯＨ基の含有量は、上記オルガノポリシロキサンの総質量に対して４．０質量％以下であるのが好ましい。ＯＨ基が上記上限値を超えると粘着剤の硬化性が低下するおそれがある。
【００３０】
本実施の形態では、粘着テープ１の粘着力を２．４Ｎ／１０ｍｍ以上５．５Ｎ／１０ｍｍ以下とするため、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）にＭＱレジンを用いることが好ましい。ただし、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）には、ＭＱレジンを合成する際の不純物として、Ｒ2ＳｉＯ1.5単位（Ｔ単位）及び／又はＲ2ＳｉＯ単位（Ｄ単位）を含んでいてもよい。
【００３１】
上記のケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）とポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）とは単純に混合して使用してもよい。また、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）として、上記一般式（２）で示されるオルガノポリシロキサンを含有する場合には、本発明の特性を損なわない限りにおいては、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）とポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）とを予め反応させて得られる（部分）縮合反応物として使用してもよい。
【００３２】
（第１形態の粘着剤層に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）、および、シリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率）
第１形態の粘着剤層３を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）の質量（Ｇ１ｗ）に一致する。同様に、第１形態の粘着剤層３を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）の質量（Ｒ１ｗ）に一致する。
【００３３】
第１形態の粘着剤層３に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）（＝（Ｇ１ｗ）／（Ｒ１ｗ））は、３５／６５〜５０／５０の範囲が好ましい。
また、この場合、シリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率｛（Ｇ１ｗ）／（（Ｇｗ）＋（Ｒｗ））｝×１００は、当然ではあるが、上記と同様に３５質量％以上５０質量％以下の範囲であることが好ましい。
【００３４】
第１形態の粘着剤層３に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）、およびシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が上記範囲の下限値未満であると、粘着テープ１に光を照射した際に、粘着剤が硬化し難く、凝集力が向上しにくくなる。この場合、所望のタック力低下や保持力試験における破壊モードが得られず、粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際に、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれや、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。
【００３５】
一方、第１形態の粘着剤層３に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）、およびシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が上記範囲の上限値を超えると、光を照射する前の粘着剤が硬化していない状態において、シリコーンガム（Ｇ）成分に起因して粘着剤層３が柔らかくなりすぎる。この場合、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層３に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け（チッピング）が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
【００３６】
これに対し、第１形態の粘着剤層３に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）、およびシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率を上述した範囲とすることにより、以下の効果を実現できる。すなわち、紫外線などの光の照射前の段階においては、硬化していない状態の粘着剤層３に対して、ダイシングの際に切断片である半導体チップ等の飛散が発生しない適切な粘着力およびタック力を付与させることが可能となる。一方、光の照射後は、粘着剤層３が硬化することで、凝集力が向上するため、所望のタック力の低下や保持力試験における破壊モードが得られるようになる。この結果、粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できるとともに、半導体チップ等に対する糊残りを抑制することが可能となる。
【００３７】
また、本発明の付加反応型シリコーン系粘着剤としては、市販の付加反応型シリコーン系粘着剤を使用することもできる。具体的には、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＲ３７００、ＫＲ３７０１、Ｘ−４０−３２３７−１、Ｘ−４０−３２４０、Ｘ−４０−３２９１−１、Ｘ−４０−３２２９、Ｘ−４０−３２７０、Ｘ−４０−３３０６（いずれも商品名）、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＴＳＲ１５１２、ＴＳＲ１５１６、ＸＲ３７−Ｂ９２０４（いずれも商品名）、東レ・ダウコーニング株式会社製のＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４、ＳＤ４５８５、ＳＤ４５６０、ＳＤ４５６４、ＳＤ４５６５、ＳＤ４５７０、ＳＤ４５７４、ＳＤ４５７５、ＳＤ４６００ＰＦＣ、ＳＤ４５９３、ＤＣ７６５１ＡＤＨＥＳＩＶＥ（いずれも商品名）等の型番において、白金（Ｐｔ）系触媒および後述する架橋剤が内添されていないタイプを使用することができる。
【００３８】
（架橋剤）
架橋剤は、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるアルケニル基を架橋させるために用いられる。架橋剤としては、１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ）を有するオルガノポリシロキサン（オルガノハイドロジェンポリシロキサン）が使用される。
架橋剤として使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、２５℃における粘度が１〜５,０００ｍＰａ・ｓの範囲であることが好ましい。
なお、上記粘度はＢＭ型回転粘度計を用いて測定することができる。
【００３９】
架橋剤として使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、従来公知のものを用いることができる。例えば、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記一般式（３）または一般式（４）で示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４０】
【化３】
2020050167.tif 000005
【００４１】
【化４】
2020050167.tif 000006
【００４２】
ここで、一般式（３）、一般式（４）において、Ｒ3は、炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｂは０または１であり、ｐ及びｑは整数であり、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンの２５℃における粘度が１〜５，０００ｍＰａ・ｓとなる値である。ｒは２以上の整数であり、ｓは０以上の整数であり、かつｒ＋ｓ≧３であり、好ましくは８≧ｒ＋ｓ≧３である。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは２種以上の混合物であってもよい。
【００４３】
Ｒ3は、炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜７の１価炭化水素基である。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；及びフェニル基、及びトリル基等のアリール基、ビニル基及びアリル基等のアルケニル基が挙げられる。特には、メチル基又はフェニル基が好ましい。
【００４４】
第１形態の粘着剤層３における架橋剤として使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量は、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）中のアルケニル基の総量に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ）の総量が０．１５ｍｏｌ当量以上１５．０ｍｏｌ当量以下の範囲となる量が好ましく、１．０ｍｏｌ当量以上１０．０ｍｏｌ当量以下の範囲となる量がより好ましい。
【００４５】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量が上記下限値未満である場合、粘着テープ１に光を照射した際に、粘着剤が硬化し難く、凝集力が向上しにくくなる。この場合、所望のタック力低下や保持力試験における破壊モードが得られず、粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際に、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれや、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。
【００４６】
一方、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量が上記上限値を超える場合、未反応のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが半導体チップを汚染するおそれがある。また、未反応のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ）が空気中の酸素や水分と反応してＳｉＯＨに変化し、粘着剤層３の被着体に対する粘着力が大きくなって、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれがある。
【００４７】
第１形態の粘着剤層３における架橋剤の含有量は、上述したように、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）中のアルケニル基の総量に対するオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ）の総量が上述した範囲内になるように調整すればよい。
この範囲を満たす架橋剤の含有量としては、架橋剤が有するケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ）の数によっても異なるが、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分１００質量部に対して、架橋剤を固形分で０．２質量部以上２０．０質量部以下の範囲となるように添加すればよい。
【００４８】
付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤の含有量を上述した範囲とすることで、半導体チップをダイシング用粘着テープから剥離する際に、紫外線等の光を粘着剤層３に照射することで、シリコーン系粘着剤中の光感応白金（Ｐｔ）触媒が活性化され、付加反応型シリコーン系粘着剤と当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤との架橋反応が促進されて、粘着剤の凝集力が光照射前と比較して大きくなる。この結果、粘着剤層３のタック力が適切に低下し、半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できるとともに、半導体チップ等に対する糊残りを抑制することが可能となる。
【００４９】
架橋剤としては、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋剤として使用されるもの、すなわち、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ）を有するオルガノポリシロキサン（オルガノハイドロジェンポリシロキサン）であればよく、特に限定されるものではない。具体的には、例えば、信越化学株式会社製のＸ−９２−１２２（商品名）、東レ・ダウコーニング株式会社製のＢＹ２４−７４１（商品名）等が挙げられる。
【００５０】
（光感応白金（Ｐｔ）触媒）
光感応白金（Ｐｔ）触媒は、紫外線等の光の照射によって、粘着剤層３を構成する付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応（ヒドロシリル化）による硬化を促進させるために用いられる。付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応による硬化を促進させるために使用できる光の波長は、２４０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。
光感応白金（Ｐｔ）触媒としては、光感応性および反応速度が良好である点から、光活性シクロペンタジエニル白金（ＩＶ）化合物を用いることが好ましい。
【００５１】
この光活性シクロペンタジエニル白金（ＩＶ）化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジエチルトリメチルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジプロピルトリメチルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジイソプロピルトリメチルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジアリルトリメチルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジベンジルトリメチルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジメチルトリエチルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジメチルトリプロピルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジメチルトリイソプロピルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジメチルトリフェニルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジメチルジメチルフェニルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジメチルメチルジフェニルシリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジメチルジメチル（トリメチルシロキシ）シリルメチル白金、（シクロペンタジエニル）ジメチルジメチル（ジメチルビニルシロキシ）シリルメチル白金、［（１'−ナフチル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［（２'−ナフチル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［１−メチル−３−（１'−ナフチル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［１−メチル−３−（２'−ナフチル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［（４'−ビフェニル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［１−（４'−ビフェニル）−３−メチルシクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［（９'−フェナントリル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［１−メチル−３−（９'−フェナントリル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［１−（２'−アントラセニル）−３−メチルシクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［（２'−アントラセニル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［（１'−ピレニル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金、［１−メチル−３−（１'−ピレニル）シクロペンタジエニル］トリメチルシリルメチル白金等が挙げられる。
【００５２】
上述した化合物中のシクロペンタジエニル環は、メチル、クロロ、フルオロ、トリメチルシリル、トリエチルシリル、ジメチルフェニルシリル、メチルジフェニルシリル、トリフェニルシリル、フェニル、フルオロフェニル、クロロフェニル、メトキシ、ナフチル、ビフェニル、アントラセニル、ピレニル、２−ベンゾイルナフタレン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、アントラキノン、１−クロロアントラキノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、９，１０−ジメチルアントラセン、９，１０−ジクロロアントラセンおよびこれらの中から選択される１以上の基で置換されたシクロペンタジエニル環で置換してもよい。
また、上述した化合物において、シクロペンタジエニル環がη５−フルオレニル基に置換されていてもよい。
【００５３】
上述した化合物中のシクロペンタジエニル環としては、置換されていないもの、１以上の芳香族有機基で置換されているもの、１以上の脂肪族有機基で置換されているもの、１以上の芳香族有機基と１以上の脂肪族有機基とで置換されているものが好ましい。また、シクロペンタジエニル環に置換される有機基としては、ナフチル、ビフェニル、アントラセニル、フェナントリルおよびピレニルが好ましい。
【００５４】
第１形態の粘着剤層３における光感応白金（Ｐｔ）触媒の含有量は、紫外線等の光の照射により付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進することができれば、特に限定されるものではない。第１形態の粘着剤層３における光感応白金（Ｐｔ）触媒の含有量は、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分１００質量部に対して、固形分で０．１質量部以上３．０質量部以下の範囲とすることが好ましい。
【００５５】
（凝集力向上剤）
凝集力向上剤は、粘着剤層３の凝集力を向上させるために、必要に応じて用いられる。凝集力向上剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、多官能チオールが用いられる。多官能チオールからなる凝集力向上剤としては、例えば、昭和電工株式会社製のカレンズ（登録商標）ＭＴ−ＰＥ１、カレンズＭＴ−ＮＲ１等が挙げられる。
【００５６】
ただし、付加反応型シリコーン系粘着剤に多官能チオールは相溶しないため、凝集力向上剤として多官能チオールを使用するためには、付加反応型シリコーン系粘着剤と多官能チオールとの相溶化剤を用いる必要がある。相溶化剤としては、特に限定されるものでないが、例えば、メルカプト基を有するシランカップリング剤である信越化学工業株式会社製のＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３（いずれも商品名）、東レ・ダウコーニング株式会社製のＳＨ６０６２（商品名）等が挙げられる。
粘着剤層３に凝集力向上剤を用いる場合、凝集力向上剤の添加量は、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分１００質量部に対して、固形分で６質量部以下の範囲が好ましい。凝集力向上剤の添加量が、付加反応型シリコーン系粘着剤の固形分１００質量部に対して固形分で６質量部を超える場合、相溶化剤を添加しても付加反応型シリコーン系粘着剤と凝集力向上剤である多官能チオールとが相分離するおそれがある。
【００５７】
（補強充填剤）
補強充填剤は、粘着剤層３の強度を向上させるために、必要に応じて用いられる。補強充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、日本アエロジル株式会社製のアエロジル（登録商標）１３０、アエロジル２００、アエロジル３００、株式会社トクヤマ製のレオロシール（登録商標）ＱＳ−１０２、レオロシールＱＳ−３０、ＤＳＬ．ジャパン株式会社製のカープレックス（登録商標）８０、ＰＰＧ製のＨｉ−Ｓｉｌ（登録商標）−２３３−Ｄ等が挙げられる。
【００５８】
＜第２形態の粘着剤層＞
第２形態の粘着剤層３は、第１形態の粘着剤層３が含む付加反応型シリコーン系粘着剤、架橋剤および光感応白金（Ｐｔ）触媒に加えて、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を含んでいる。また、第２形態の粘着剤層３は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の重合反応を開始させる開始剤を含んでいてもよい。さらに、第２形態の粘着剤層３は、第１形態の粘着剤層３と同様に、必要に応じて、補強充填剤、凝集力向上剤、着色剤等の他の添加剤を含んでいてもよい。
【００５９】
（過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤）
過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、従来公知のものを使用することができるが、通常は、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）とを含む粘着剤である。なお、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に含まれるオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）は、付加反応型シリコーン系粘着剤に含まれるシリコーンガム（Ｇ１）とは異なり、通常、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していない。
【００６０】
以下、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に含まれる、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）と、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）についてさらに詳しく説明する。
なお、以下の説明において、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）を、単にポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）と表記する場合がある。
【００６１】
［ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）］
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤に使用されるもの、すなわち、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないものであればよく、特に限定されるものではない。このようなオルガノポリシロキサンの分子構造としては、例えば、主鎖部分がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状構造、該分子構造の一部に分枝鎖を含んだ構造、分岐鎖状構造、または環状体構造が挙げられる。
【００６２】
ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）は、オイル状又は生ゴム状であってよいが、生ゴム状であるのが好ましい。
オイル状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）の粘度は、２５℃において、１，０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。上記粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ未満では、光照射前後の粘着剤が所望の粘着特性を発現できないおそれや、粘着剤層３と基材２との密着性が劣るおそれがある。
生ゴム状である場合、オルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）を、３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解した時の粘度は、２５℃において１００，０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。上記粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓを超えると、粘着剤組成物を調製する時の撹拌が困難になるおそれがある。
なお、上記粘度はＢＭ型回転粘度計を用いて測定することができる。
【００６３】
ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）は、例えば、下記一般式（５）または一般式（６）で示すものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６４】
【化５】
2020050167.tif 000007
【００６５】
【化６】
2020050167.tif 000008
【００６６】
ここで、上記一般式（５）、一般式（６）において、Ｒ4は、互いに独立に、脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基であり、ｔは、１００以上の整数で、上記ジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上となる値である。
【００６７】
Ｒ4としては、炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜７の、脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基が好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基などのアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；及びフェニル基、及びトリル基等のアリール基等が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。
【００６８】
［ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）］
本実施の形態におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）は、上述した付加反応型シリコーン系粘着剤に使用されるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）と同様のものを用いることができる。すなわち、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）は、Ｒ23ＳｉＯ0.5単位（Ｍ単位）およびＳｉＯ2単位（Ｑ単位）を有するオルガノポリシロキサンであり、所謂ＭＱレジンと称されるものである。このポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）は、基本的には分子内にアルケニル基を有しておらず、従来公知のものを使用することができる。Ｒ2は炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、上述のＲ1として例示したものが挙げられる。上記オルガノポリシロキサンは、Ｒ23ＳｉＯ0.5単位およびＳｉＯ2単位を、Ｒ23ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比で０．５以上１．７以下の範囲となるように含有するのが好ましい。Ｒ23ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．５未満では、得られる粘着剤層３の粘着力やタック力が低下する場合がある。一方、Ｒ23ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が１．７を超えると、得られる粘着剤層３の粘着力や保持力が低下する場合がある。なお、上記オルガノポリシロキサンはＯＨ基を有していてもよい。その場合、ＯＨ基の含有量は、上記オルガノポリシロキサンの総質量に対して４．０質量％以下であるのが好ましい。ＯＨ基が上記上限値を超えると粘着剤の硬化性が低下するおそれがある。
【００６９】
本実施の形態では、粘着テープ１の粘着力を２．４Ｎ／１０ｍｍ以上５．５Ｎ／１０ｍｍ以下とするため、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）にＭＱレジンを用いることが好ましい。ただし、ポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）には、ＭＱレジンを合成する際の不純物として、Ｒ2ＳｉＯ1.5単位（Ｔ単位）及び／又はＲ2ＳｉＯ単位（Ｄ単位）を含んでいてもよい。
【００７０】
上記のケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）とポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）とは単純に混合して使用してもよい。また、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）として、上記一般式（６）で示されるオルガノポリシロキサンを含有する場合には、本発明の特性を損なわない限りにおいては、ケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）とポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）とを予め反応させて得られる（部分）縮合反応物として使用してもよい。
【００７１】
（第２形態の粘着剤層に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）、および、シリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率）
上述したように、第２形態の粘着剤層３を構成するシリコーン系粘着剤は、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含んでいる。したがって、第２形態の粘着剤層３を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有するポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ１）の質量（Ｇ１ｗ）と、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるケイ素原子結合アルケニル基を含有していないポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンガム（Ｇ２）の質量（Ｇ２ｗ）との合計質量である。また、第２形態の粘着剤層３を構成するシリコーン系粘着剤において、シリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）は、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ１）の質量（Ｒ１ｗ）と、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン（Ｒ２）の質量（Ｒ２ｗ）との合計質量である。
【００７２】
第２形態の粘着剤層３に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）（＝（Ｇ１ｗ＋Ｇ２ｗ）／（Ｒ１ｗ＋Ｒ２ｗ））は、４０／６０〜５６／４４の範囲が好ましい。
また、この場合、シリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率｛（Ｇ１ｗ）／（（Ｇｗ）＋（Ｒｗ））｝×１００は、１４質量％以上４２質量％以下の範囲であることが好ましい。
【００７３】
第２形態の粘着剤層３に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が上記範囲の下限値未満であると、粘着剤層３の粘着力やタック力が低下するおそれがある。この場合、粘着テープ１を後述する半導体素子基板や蛍光基板等のダイシングに用いる場合に、切断片である半導体チップ等が飛散するおそれがある。
【００７４】
一方、第２形態の粘着剤層３に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が上記範囲の上限値を超えると、付加反応型シリコーン系粘着剤におけるシリコーンガム（Ｇ１）の質量が特に多い場合は、光を照射する前の粘着剤が硬化していない状態において、シリコーンガム（Ｇ）成分に起因して粘着剤層３が柔らかくなりすぎる。この場合、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層３に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け（チッピング）が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤におけるシリコーンガム（Ｇ２）の質量が特に多い場合には、開始剤による過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の硬化が進みやすくなり、粘着剤層３の粘着力やタック力が低下するおそれがある。この場合、粘着テープ１を後述する半導体素子基板や蛍光基板等のダイシングに用いる場合に、切断片である半導体チップ等が飛散するおそれがある。
【００７５】
第２形態の粘着剤層３におけるシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が上記範囲の下限値未満であると、粘着テープ１に光を照射した際に、粘着剤が硬化し難く、凝集力が向上しにくくなる。この場合、所望のタック力低下や保持力試験における破壊モードが得られず、粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際に、個片化された半導体チップのピックアップ性が悪くなるおそれや、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。
【００７６】
一方、第２形態の粘着剤層３におけるシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が上記範囲の上限値を超えると、光を照射する前の粘着剤が硬化していない状態において、シリコーンガム（Ｇ）成分に起因して粘着剤層３が柔らかくなりすぎる。この場合、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層３に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け（チッピング）が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
【００７７】
第２形態の粘着剤層３における過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の含有量は、付加反応型シリコーン系粘着剤と混合する際に、第２形態の粘着剤層に含まれるシリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）、および、シリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が上述した範囲となるように、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤のシリコーンガム（Ｇ２）とシリコーンレジン（Ｒ２）との比率を考慮して調整すればよい。
第２形態の粘着剤層３における過酸化物シリコーン系粘着剤の含有量を上述した範囲とすることで、粘着テープ１を半導体素子基板や蛍光基板等のダイシングに用いる場合に、切断片である半導体チップ等の飛散や粘着テープ１を剥離した際の糊残りを抑制することができる。
【００７８】
また、本発明の過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤としては、市販の過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤を使用することもできる。具体的には、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＲ１００、ＫＲ１０１−１０（いずれも商品名）、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＹＲ３３４０、ＹＲ３２８６、ＰＳＡ６１０−ＳＭ、ＸＲ３７−Ｂ６７２２（いずれも商品名）、東レ・ダウコーニング株式会社製のＳＨ４２８０、ＳＨ４２８２、ＳＥ４２００、ＢＹ２４−７１７、ＢＹ２４−７１５、Ｑ２−７７３５（いずれも商品名）等が挙げられる。
【００７９】
（開始剤）
開始剤としては、過酸化物、より具体的には有機過酸化物が用いられる。開始剤として用いられる有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾイールペルオキシド、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，１´−ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−３，３，５−トリメチレンシクロヘキサン、１，３−ジ−（ｔ−ブチルペルオキシ）−ジイソプロピルベンゼン等が挙げられ、市販品としては、例えば、日油株式会社製のナイパーＫ４０等が挙げられる。
【００８０】
第２形態の粘着剤層３における開始剤の含有量は、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の固形分１００質量部に対して、固形分で１０質量部以下であることが好ましい。第２形態の粘着剤層３における開始剤の含有量が、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の固形分１００質量部に対して、固形分で１０質量部を超える場合には、粘着剤層３において過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤の硬化反応が進行しすぎる場合がある。この場合、粘着剤層３が固くなり、粘着テープ１の粘着力が低くなりやすい。そして、この粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに使用すると、半導体素子基板等を切断する際に、切断片である半導体チップ等が粘着テープ１から剥がれて飛散しやすくなるおそれがある。
【００８１】
＜厚さ＞
粘着剤層３の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲がより好ましい。粘着剤層３の厚さが１０μｍ未満の場合には、粘着剤層３に含まれるシリコーン系粘着剤の厚さが薄くなるため、粘着テープ１の粘着力が低下しやすい。一方、粘着剤層３の厚さが１００μｍよりも厚い場合には、粘着剤層３の凝集破壊が発生しやすくなるおそれがある。そして、粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際に、半導体チップ等に糊残りが生じやすくなるおそれがある。また、半導体素子基板等のダイシング時に、ダイシングの振動が粘着剤層３に伝わりやすくなって振動幅が大きくなり、例えば、半導体素子基板が基準位置からずれるおそれがある。そして、これに伴って、個片化された半導体チップに欠け（チッピング）が生じるおそれや、個々の半導体チップごとに大きさのずれが生じるおそれがある。
【００８２】
＜アンカーコート層＞
上述したように、本実施の形態の粘着テープ１では、粘着テープ１の製造条件や製造後の粘着テープ１の使用条件等に応じて、基材２と粘着剤層３との間に、基材２の種類に合わせたアンカーコート層を設けたり、コロナ処理等の表面処理を施したりしてもよい。これにより、基材２と粘着剤層３との密着力を改善させることが可能になる。
【００８３】
＜表面処理＞
基材２の表面（粘着剤層３に対抗する面とは反対側の面）には、剥離性改良処理等の表面処理が施されていてもよい。基材２の表面処理に用いられる処理剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、フッ化アルキルビニルモノマー重合物、ポリビニルアルコールカルバメート、アミノアルキド系樹脂等の非シリコーン系の剥離処理剤等を用いることができる。このような非シリコーン系の剥離処理剤としては、例えば、一方社油脂工業株式会社製のピーロイル１０５０、ピーロイル１２００等が挙げられる。
【００８４】
＜剥離ライナー＞
また、粘着剤層３の表面（基材２に対向する面とは反対側の面）には、必要に応じて、剥離ライナーを設けてもよい。剥離ライナーとしては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムに、粘着剤層３に含まれるシリコーン系粘着剤との離型性を高めるための剥離処理を施したものを用いることができる。剥離ライナーの剥離処理に用いる材料としては、特に限定されないが、例えば、フロロアルキル変性シリコーン、長鎖アルキルビニルモノマー重合物、アミノアルキド系樹脂等の材料を用いることができる。
【００８５】
＜粘着テープの厚さ＞
以上説明したような構成を有する粘着テープ１の全体としての厚さは、２０μｍ以上２００μｍ以下の範囲が好ましい。
粘着テープ１の厚さが２０μｍ未満である場合、粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに用いた場合に、形成された半導体チップ等を粘着テープ１から剥がし取ることが困難になる場合がある。
一方、粘着テープ１の厚さが２００μｍを超える場合、粘着テープ１を半導体素子基板等に貼り付ける際に、粘着テープ１が半導体素子基板の貼り付け面に形成された凹凸に追従しにくくなる。この場合、粘着テープ１と半導体素子基板等との接着面積が小さくなり、ダイシングの際に半導体チップ等が飛散しやすくなるおそれがある。
【００８６】
［粘着テープの製造方法］
続いて、本実施の形態の粘着テープ１の製造方法について説明する。なお、以下で説明する粘着テープ１の製造方法は一例であって、粘着テープ１の製造方法はこれに限定されるものではない。
ここで、粘着剤層３が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含む第１形態の粘着テープ１と、粘着剤層３が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含む第２形態の粘着テープ１とは、同様の製造方法により製造することができる。
【００８７】
粘着テープ１を製造する際には、まず、トルエンや酢酸エチル等の汎用の有機溶剤に、硬化型のシリコーン系粘着剤および架橋剤等の他の成分を溶解させ、粘着剤溶液を得る。続いて、この粘着剤溶液を、必要に応じて表面処理やアンカーコート層の形成を行った基材２の表面に、コンマコータ等を用いて予め定めた厚さになるように塗布する。
次いで、粘着剤溶液が塗布された基材２を、６０℃〜１６０℃の温度で、数分〜数十分程度加熱することで、粘着剤溶液を乾燥・硬化させ、粘着剤層３を形成する。
以上の工程により、図１に示したように、基材２の上に粘着剤層３が積層された粘着テープ１が得られる。
【００８８】
［粘着テープの使用方法］
本実施の形態の粘着テープ１は、ＬＥＤ（Light emitting diode）やパワー半導体等の半導体素子を有する半導体チップの製造工程において、半導体チップの元となる半導体材料のダイシングに用いられる。
【００８９】
具体的には、粘着テープ１は、樹脂やセラミック等からなる基板上にＬＥＤ素子やパワー半導体素子等の半導体素子が複数形成された半導体素子基板をダイシングして、個片化された半導体チップを得るために用いられる。ここで、基板上に複数の半導体素子が形成された半導体素子基板では、通常、半導体素子を温度や湿度等の外部環境から保護するために、半導体素子を覆うように被覆材の一例としての封止樹脂が設けられる場合がある。
本実施の形態の粘着テープ１は、特に封止樹脂が設けられた半導体素子基板のダイシングにより好ましく用いることができる。
【００９０】
封止樹脂が設けられた半導体素子基板を切断して複数の半導体チップを得るための方法としては、例えば以下のような方法が従来、知られている。
まず、半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けるとともに、ダイサー等により半導体素子基板を半導体素子が形成される側から切断する。そして、切断により形成されたそれぞれの半導体チップを粘着テープから剥がし取ることで、複数の半導体チップを得る。
【００９１】
しかし、このように半導体素子基板の基板側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて半導体素子基板の切断を行った場合、切断面（半導体チップの基板側面）に欠落が生じる所謂ダレが発生したり、切断面が粗くなったりする等の課題がある。
そこで、近年では、このような課題を解決するために、半導体素子基板に対して、基板側だけでなく、半導体素子が形成される側、すなわち半導体素子を封止する封止樹脂側からダイシング用の粘着テープを貼り付けて、半導体素子基板を切断する方法が提案されている。
【００９２】
ここで、ＬＥＤやパワー半導体等の半導体素子用の封止樹脂としては、従来、電気特性や耐熱性に優れるエポキシ樹脂が利用されているが、エポキシ樹脂は、高出力のＬＥＤやパワー半導体に使用した場合、短波長のＬＥＤに使用した場合、または半導体チップの使用環境等によって、変色しやすいという問題がある。
【００９３】
これに対し、エポキシ樹脂と比較して熱や光による変色が起こりにくいという理由で、近年では、ＬＥＤやパワー半導体等の半導体素子用の封止樹脂としてシリコーン樹脂が用いられる場合が多い。より具体的には、官能基としてメチル基およびフェニル基の双方または一方を含有するシリコーン樹脂、すなわちメチル基を含有するシリコーン樹脂、フェニル基を含有するシリコーン樹脂、メチル基とフェニル基との双方を含有するシリコーン樹脂が用いられる場合が多い。
【００９４】
半導体素子の封止樹脂としてシリコーン樹脂を用いることで、熱や光による封止樹脂の変色を抑制することができる。
また、シリコーン樹脂は、光透過率が８８％以上（波長４００〜８００ｎｍ）と高く、屈折率が１．４１以上と高い。このため、半導体素子がＬＥＤである場合、封止樹脂としてシリコーン樹脂を用いることで、ＬＥＤからの放射光を効率的にパッケージの外部に取り出すことができる。上述したシリコーン樹脂の中でも、フェニル基を含有するシリコーン樹脂を用いることで、メチル基を含有するシリコーン樹脂を用いる場合と比べて、更なる放射光の効率化を図ることができる。
【００９５】
メチル基を含有するシリコーン樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製のＫＥＲ−２３００、ＫＥＲ−２４６０、ＫＥＲ−２５００Ｎ、ＫＥＲ−２６００、ＫＥＲ−２７００、ＫＥＲ−２９００、Ｘ−３２−２５２８、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＩＶＳ４３１２、ＩＶＳ４３１２、ＸＥ１４−Ｃ２０４２、ＩＶＳ４５４２、ＩＶＳ４５４６、ＩＶＳ４６２２、ＩＶＳ４６３２、ＩＶＳ４７４２、ＩＶＳ４７５２、ＩＶＳＧ３４４５、ＩＶＳＧ０８１０、ＩＶＳＧ５７７８、ＸＥ１３−Ｃ２４７９、ＩＶＳＭ４５００、東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６３５１、ＯＥ−６３３６、ＯＥ−６３０１等が挙げられる。
メチル基とフェニル基とを含有するシリコーン樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、信越化学工業株式会社製ＫＥＲ−６０７５、ＫＥＲ−６１５０、ＫＥＲ−６０２０等が挙げられる。
フェニル基を含有するシリコーン樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、例えば、信越化学工業株式会社製ＫＥＲ−６１１０、ＫＥＲ−６０００、ＫＥＲ−６２００、ＡＳＰ−１１１１、ＡＳＰ−１０６０、ＡＳＰ−１１２０、ＡＳＰ−１０５０Ｐ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のＸＥ１４−Ｃ２５０８，東レ・ダウコーニング株式会社製のＯＥ−６５２０、ＯＥ−６５５０、ＯＥ−６６３１、ＯＥ−６６３６、ＯＥ−６６３５、ＯＥ−６６３０等が挙げられる。
【００９６】
ところで、従来、半導体素子を切断するために使用されるダイシング用の粘着テープとしては、例えば粘着剤層がアクリル樹脂系の粘着剤からなる粘着テープが使用されている。
しかし、このような従来の粘着テープを、半導体素子基板の半導体素子が形成される側（封止樹脂側）から貼り付けて半導体素子基板のダイシングを行うと、例えば、封止樹脂と粘着テープとの粘着力が不十分な場合には、ダイシング時に半導体チップが飛散する等の問題が生じるおそれがある。
【００９７】
特に、上述したシリコーン樹脂は、例えば封止樹脂として従来用いられるエポキシ樹脂等と比較して離型性が高い性質を有している。したがって、封止樹脂としてシリコーン樹脂を使用した半導体素子基板に対して、例えば粘着剤層がアクリル樹脂系の粘着剤からなる粘着テープを貼り付けた場合には、封止樹脂であるシリコーン樹脂と粘着テープとの接着力が小さくなりやすい。この結果、半導体素子基板のダイシングの際に半導体チップの飛散等の問題がより生じやすくなる。
【００９８】
これに対し、本実施の形態の粘着テープ１は、上述したように、粘着剤層３がシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）とが適切な比率で混合されたシリコーン系粘着剤を含んで構成されることで、半導体素子基板のダイシングを行う場合に、シリコーン樹脂からなる封止樹脂側から貼り付けて使用した場合であっても、半導体素子基板の封止樹脂に対する粘着力およびタック力を良好に保つことができる。そして、従来の粘着テープと比較して、半導体素子基板のダイシングを行う場合に、半導体チップの飛散等の発生を抑制することができる。
一方で、粘着剤層３が上述したシリコーン系粘着剤とともに光感応白金（Ｐｔ）触媒および架橋剤を含有することで、紫外線等の光を照射することによってシリコーン系粘着剤中の光感応白金（Ｐｔ）触媒が活性化され、付加反応型シリコーン系粘着剤と当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤との架橋反応が促進されて、粘着剤の凝集力が光照射前と比較して大きくなる。この結果、粘着剤層３のタック力が適切に低下し、さらに保持力試験における破壊モードが「界面剥離」あるいは保持力試験において「落下しない」ものとなる。これにより、半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できるとともに、半導体チップ等に対する糊残りを抑制することが可能となる。
【００９９】
以下、本実施の形態の粘着テープ１の使用方法、および本実施の形態の粘着テープ１を使用した半導体チップの製造方法について、詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態の粘着テープ１を使用した半導体チップの製造方法を示した図である。
なお、ここでは、粘着テープ１を用いて、半導体素子としてＬＥＤ素子を有する半導体チップを製造する場合を例に挙げて説明する。また、以下で説明する方法は、粘着テープ１の使用方法、および粘着テープ１を使用した半導体チップの製造方法の一例であって、以下の方法に限定されるものではない。
【０１００】
本実施の形態では、まず、例えば樹脂材料やセラミック等からなる基板１０１上に、複数の半導体素子１０２を積載し、半導体素子基板１００を作製する。なお、半導体素子１０２は、例えばＬＥＤ素子であって、図示は省略するが、例えば通電により発光する発光層等を含む複数の半導体層が積層されて構成され、上部には電極が形成されている。
次に、半導体素子基板１００の基板１０１上に形成された複数の半導体素子を、シリコーン系樹脂からなる封止樹脂１０３で封止する（封止工程）。なお、この例では、複数の半導体素子１０２を封止樹脂１０３によりまとめて封止しているが、個々の半導体素子１０２を封止樹脂１０３により個別に封止してもよい。
【０１０１】
続いて、図２（ａ）に示すように、粘着テープ１の粘着剤層３が半導体素子基板１００の封止樹脂１０３と対向するように、粘着テープ１と半導体素子基板１００とを貼り合わせる（貼付工程）。
次いで、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、粘着テープ１と半導体素子基板１００とを貼り合わせた状態で、切断予定ラインＸに沿って、半導体素子基板１００をダイサーなどによって切断する（切断工程）。この例では、粘着テープ１が貼り付けられた半導体素子基板１００を、基板１０１側から切断している。また、図２（ｃ）に示すように、この例では、半導体素子基板１００を厚さ方向に全て切り込む所謂フルカットを行っている。
【０１０２】
続いて、図２（ｄ）に示すように、半導体素子基板１００に貼り付けられた粘着テープ１に対して、基材２側から紫外線を照射する（紫外線照射工程）。上述したように、基材２は、紫外線を透過する材質により構成されている。したがって、粘着テープ１に対して基材２側から紫外線を照射することで、基材２を透過して粘着剤層３に紫外線が照射されることになる。
本実施の形態の粘着テープ１では、粘着剤層３が光感応白金（Ｐｔ）触媒を有することから、粘着剤層３に紫外線が照射されることで、粘着剤層３における付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応が促進される。これにより、紫外線を照射する前と比べて粘着剤層３における架橋密度、すなわち凝集力が上昇し、粘着剤層３のタック力が低下する。
【０１０３】
続いて、半導体素子基板１００を切断することにより形成された半導体チップ２００を、粘着テープ１から剥がし取る（ピックアップする）ことで、図２（ｅ）に示すように、個片化された半導体チップ２００を得ることができる（剥離工程）。
【０１０４】
上述したように、本実施の形態の粘着テープ１は、粘着剤層３がシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）とが適切な比率で混合されたシリコーン系粘着剤を含んで構成される。これにより、粘着テープ１をダイシングに使用する場合に、半導体素子基板１００に対する粘着テープ１の粘着力およびタック力を良好に保つことができる。
特に、近年では、半導体素子１０２を封止する封止樹脂１０３として、離型性の高いシリコーン樹脂を使用することが多い。これに対し、本実施の形態の粘着テープ１は、上述した構成を有することで、シリコーン樹脂からなる封止樹脂１０３に対しても良好な粘着力およびタック力を有する。
この結果、本実施の形態の粘着テープ１は、半導体素子基板１００のダイシングに使用した場合に、半導体チップ２００の飛散を抑制することができる。
【０１０５】
さらに、本実施の形態の粘着テープ１の粘着剤層３に含まれるシリコーン系粘着剤は、上述したように封止樹脂１０３と良好な粘着力を有する一方で、離型性が高い性質を有している。
さらにまた、本実施の形態の粘着テープ１は、例えば紫外線等の光の照射により付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進する光感応白金（Ｐｔ）触媒を含んでいる。そして、切断工程の後、剥離工程の前に基材２を介して粘着剤層３に光を照射することで、粘着剤層３において付加反応型シリコーン系粘着剤と架橋剤との付加反応を促進させて、凝集力を向上し、粘着剤層３のタック力を低下させることができる。これにより、剥離工程において、半導体素子基板１００のダイシングにより得られた半導体チップ２００を粘着テープ１から剥がし取る（ピックアップする）際に、半導体チップ２００に粘着剤が付着する所謂糊残りの発生を抑制することができる。また、半導体チップ２００を粘着テープ１から剥離する際の良好なピックアップ性を実現できる。
【０１０６】
なお、上記では、基板上に複数の半導体素子が形成された半導体素子基板に対して、粘着テープ１を封止樹脂側から貼り付けてダイシングを行い、個片化された半導体チップを得る方法について説明した。しかしながら、本実施の形態の粘着テープ１の用途は、これに限定されるものではない。
本実施の形態の粘着テープ１は、例えばチップスケールパッケージＬＥＤの製造において、複数のＬＥＤ素子が被覆材の一例としての蛍光体に被覆された半導体材料をダイシングして、個片化されたチップスケールパッケージＬＥＤを得るために用いてもよい。なお、蛍光体とは、樹脂材料やセラミック等に蛍光材料が分散された部材である。
【０１０７】
近年、チップスケールパッケージＬＥＤの小型化に伴い、ダイシング時に個片化されたチップスケールパッケージＬＥＤが飛散しやすい傾向がある。これに対し、上述した構成を有する本実施の形態の粘着テープ１を用いることで、蛍光体と粘着剤層３との接着力を良好に保つことが可能となり、個片化されたチップスケールパッケージＬＥＤの飛散を抑制することができる。
また、ダイシング後、粘着剤層３に紫外線を照射してタック力を低下させることで、粘着テープ１から個片化されたチップスケールパッケージＬＥＤを剥離しやすくなるとともに、剥離したチップスケールパッケージＬＥＤに対する糊残りの発生を抑制することができる。
【実施例】
【０１０８】
続いて、実施例および比較例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。【０１０９】
本発明者らは、粘着剤層３が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤を含む第１形態、および粘着剤層３が硬化型のシリコーン系粘着剤として付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤とを含む第２形態のそれぞれについて、粘着剤層３の成分や各層の厚さ等を異ならせて粘着テープ１の作製を行い、作製した粘着テープ１の評価を行った。なお、以下の実施例のうち、実施例１〜８が第１形態に対応し、実施例９〜１５が第２形態に対応する。
以下、各実施例および各比較例について詳細に説明する。【０１１０】
１．粘着テープ１の作製
（実施例１）
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８４（商品名）の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度６０質量％）１６６．６７質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ２４−７４１（商品名）、固形分濃度２０質量％）３．３０質量部とを混合・攪拌した。次いで、トルエンで固形分濃度１５質量％に希釈した光感応白金（Ｐｔ）触媒（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ））の溶液５．３３質量部を添加し、混合・攪拌し、第１形態の粘着剤溶液を調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１２０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが２０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１１１】
（実施例２）
第１形態の粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８４（商品名）の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度６０質量％）を用い、粘着剤層３の乾燥後の厚さを３０μｍとした以外は実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が６８μｍの粘着テープ１を得た。【０１１２】
（実施例３）
基材２として、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを用い、粘着剤層３の乾燥後の厚さを１０μｍとした以外は実施例２と同様にして、乾燥後の総厚が２２μｍの粘着テープ１を得た。【０１１３】
（実施例４）
第１形態の粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８５（商品名）の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度６０質量％）を用い、基材２として、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、粘着剤層３の乾燥後の厚さを４０μｍとした以外は実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が９０μｍの粘着テープ１を得た。【０１１４】
（実施例５）
第１形態の粘着剤溶液の調整において、架橋剤（東レダウコーニング株式会社製ＢＹ２４−７４１（商品名）、固形分濃度２０質量％）の添加量を１．６５質量部とした以外は実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１１５】
（実施例６）
第１形態の粘着剤溶液の調整において、架橋剤（東レダウコーニング株式会社製ＢＹ２４−７４１（商品名）、固形分濃度２０質量％）の添加量を８．２５質量部とした以外は実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１１６】
（実施例７）
第１形態の粘着剤溶液の調整において、トルエンで固形分濃度１５質量％に希釈した光感応白金（Ｐｔ）触媒（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ））の溶液の添加量を２．００質量部とした以外は実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１１７】
（実施例８）
第１形態の粘着剤溶液の調整において、トルエンで固形分濃度１５質量％に希釈した光感応白金（Ｐｔ）触媒（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ））の溶液の添加量を２０．００質量部とした以外は実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１１８】
（実施例９）
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８４（商品名）の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度６０質量％）１６６．６７質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ２４−７４１（商品名）、固形分濃度２０質量％）３．３０質量部とを混合・撹拌した。次いで、トルエンで固形分濃度１５質量％に希釈した光感応白金（Ｐｔ）触媒（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ））の溶液５．３３質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。【０１１９】
一方で、トルエンと、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＨ４２８０（商品名）、固形分濃度６０質量％）１６６．６７質量部と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤（日油株式会社製ナイパーＫ４０（商品名）、固形分濃度４０質量％）５．００質量部とを混合・撹拌して、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。【０１２０】
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、第２形態の粘着剤溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が１００質量部（固形分）含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが２０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１２１】
（実施例１０）
第２形態の粘着剤溶液の調整において、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率を、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が６３．７０質量部（固形分）含まれるように調整した以外は、実施例９と同様にして、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１２２】
（実施例１１）
第２形態の粘着剤溶液の調整において、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率を、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が１５０質量部（固形分）含まれるように調整した以外は、実施例９と同様にして、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１２３】
（実施例１２）
第２形態の粘着剤溶液の付加反応型シリコーン系粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８０（商品名）の架橋剤未内添タイプ（固形分濃度６０質量％）を用いた以外は、実施例９と同様にして、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１２４】
（実施例１３）
第２形態の粘着剤溶液の付加反応型シリコーン系粘着剤溶液の調整において、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８６（商品名）の架橋剤未内添タイプ（固形分濃度６０質量％）を用いた以外は、実施例９と同様にして、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１２５】
（実施例１４）
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８５（商品名）の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度６０質量％）１６６．６７質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ２４−７４１（商品名）、固形分濃度２０質量％）３．３０質量部とを混合・撹拌した。次いで、トルエンで固形分濃度１５質量％に希釈した光感応白金（Ｐｔ）触媒（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ））の溶液５．３３質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。【０１２６】
一方で、トルエンと、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ２４−７１７（商品名）、固形分濃度６０質量％）１６６．６７質量部とを混合・攪拌して、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。【０１２７】
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、第２形態の粘着剤溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が２０質量部（固形分）含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが２０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１２８】
（実施例１５）
まず、実施例４の第１形態の粘着剤溶液と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。【０１２９】
一方で、トルエンと、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＥ４２００（商品名）、固形分濃度４０質量％）２５０．００質量部と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤（日油株式会社製ナイパーＫ４０（商品名）、固形分濃度４０質量％）５．００質量部とを混合・撹拌して、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。【０１３０】
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、第２形態の粘着剤溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が１５０質量部（固形分）含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤溶液を、厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが２０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が１４５μｍの粘着テープ１を得た。【０１３１】
（比較例１）
光感応白金（Ｐｔ）触媒（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社製トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ））の溶液の代わりに白金金属系触媒（東レ・ダウコーニング社製ＮＣ−２５（商品名）、固形分２５質量％）を６質量部用い、粘着剤層３の乾燥後の厚さを３５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が７３μｍの粘着テープ１を得た。【０１３２】
（比較例２）
実施例１の粘着剤溶液に対して、付加反応型シリコーン系粘着剤に用いられるシリコーンレジン（Ｒ３）として、両末端にシラノール基を有する線状ポリオルガノシロキサンであるモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ＹＦ３８９７（商品名）、固形分１００質量％）１０．００質量部をさらに添加し、粘着剤層３の乾燥後の厚さを３０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が６８μｍの粘着テープ１を得た。【０１３３】
（比較例３）
分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８６（商品名）の架橋剤未内添タイプ（固形分濃度６０質量％）を用い、粘着剤層３の乾燥後の厚さを４０μｍとした以外は実施例１と同様にして、乾燥後の総厚が７８μｍの粘着テープ１を得た。【０１３４】
（比較例４）
トルエンと、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８４（商品名）の架橋剤未内添タイプ、固形分濃度６０質量％）１６６．６７質量部と、分子内にヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる架橋剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ２４−７４１（商品名）、固形分濃度２０質量％）３．３０質量部とを混合・撹拌した。次いで、白金金属系触媒（東レ・ダウコーニング社製ＮＣ−２５（商品名）、固形分２５質量％）６．００質量部を添加し、混合・撹拌し、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。【０１３５】
一方で、実施例９と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。【０１３６】
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が５０質量部（固形分）含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが３０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が６８μｍの粘着テープ１を得た。【０１３７】
（比較例５）
まず、実施例２の第１形態の粘着剤溶液と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。【０１３８】
一方で、トルエンと、オルガノポリシロキサンからなる過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤（東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ２４１−７１７（商品名）、固形分濃度６０質量％）１６６．６７質量部と、メチル過酸化ベンゾイルからなる開始剤（日油株式会社製ナイパーＫ４０（商品名）、固形分濃度４０質量％）５．００質量部を混合・撹拌して、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。【０１３９】
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が１００質量部（固形分）含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが２０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１４０】
（比較例６）
まず、分子内にケイ素原子結合アルケニル基としてビニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンからなる付加反応型シリコーン系粘着剤として、東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＤ４５８７（商品名）の架橋剤未内添タイプ（固形分濃度６０質量％）を用いた以外は実施例１と同様にして付加反応型シリコーン系粘着剤を調製した。【０１４１】
一方で、実施例１５と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調製した。【０１４２】
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が１００質量部（固形分）含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが２０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１４３】
（比較例７）
まず、比較例２と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
一方で、比較例５と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。【０１４４】
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が１５０質量部（固形分）含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが２０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１４５】
（比較例８）
まず、実施例１３と同様にして、付加反応型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。
一方で、比較例６と同様にして、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液を調整した。【０１４６】
続いて、得られた付加反応型シリコーン系粘着剤溶液と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤溶液とを混合・撹拌し、粘着剤混合溶液を調製した。なお、付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合比率は、付加反応型シリコーン系粘着剤１００質量部（固形分）に対して過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が３０質量部（固形分）含まれるように調整した。
続いて、この粘着剤混合溶液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材２上に塗布した後、１６０℃の温度で３分間、加熱することで、乾燥後の厚さが２０μｍの粘着剤層３を形成した。これにより、乾燥後の総厚が５８μｍの粘着テープ１を得た。【０１４７】
実施例１〜１５、および比較例１〜８における粘着剤層３の各成分の含有量、および各層の厚さを、表１〜表３に示す。なお、表１〜表３においては、「シリコーンガム」および「シリコーンレジン」の語を、それぞれ省略して「ガム」および「レジン」と表記している。【０１４８】
【表１】
2020050167.tif 000009
【０１４９】
【表２】
2020050167.tif 000010
【０１５０】
【表３】
2020050167.tif 000011
【０１５１】
２．評価方法
続いて、粘着テープ１の評価方法について説明する。
（１）粘着力試験
実施例１〜１５および比較例１〜８で作製した粘着テープ１について、粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９））に記載された方法に準拠して、対ＢＡ−ＳＵＳ粘着力試験（引き剥がし粘着力試験）を行った。
具体的には、粘着テープ１をブライトアニール（ＢＡ）処理した表面粗さ（Ｒａ）が５０±２５ｎｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼り付け、質量２０００ｇのローラを５ｍｍ／ｓの速度で１往復させて、圧着した。続いて、２０〜４０分放置した後、引張試験機を用いて、ステンレス板に対して１８０°方向へ５ｍｍ／ｓの速度で引き剥がし、研磨ＳＵＳ板に対する粘着力を測定した。
なお、粘着力試験は、紫外線を照射する前の粘着テープ１に対して行った。また、粘着力試験の結果としては、粘着テープ１を半導体材料のダイシングに用いる場合の固定力を考慮すると、２．４Ｎ／１０ｍｍ以上、５．５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。【０１５２】
（２）ボールタック試験
（２−１）初期ボールタックの測定
実施例１〜１５および比較例１〜８で作製した粘着テープ１について、粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９））に記載された方法に準拠して、ボールタック試験を行った。【０１５３】
（２−２）ＵＶ照射後ボールタックの測定
実施例１〜１５および比較例１〜８で作製したそれぞれの粘着テープ１の粘着剤層３を、フッ素系剥離フィルム（ニッパ株式会社製ＳＳ１Ａ、厚さ７５μｍ）に貼り合わせた。続いて、粘着テープ１の基材２側から紫外線を照射し、温度２３℃、湿度５０±５％ＲＨの条件下で２０〜４０分放置した後、粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９））に記載された方法に準拠して、初期ボールタックと同様にして、ボールタック試験を行った。
紫外線の照射は、高圧水銀ランプを用い、波長３６５ｎｍが積算光量で１２００ｍＪ／ｃｍ2になるよう調整し照射した。なお、積算光量を３０００ｍＪ／ｃｍ2とした場合のボールタックについても同様に測定したが、積算光量を１２００ｍＪ／ｃｍ2とした場合との差が見られなかったため、ここでは、積算光量を１２００ｍＪ／ｃｍ2として評価を行った。【０１５４】
ボールタック試験の結果としては、ダイシングにより個片化された半導体チップ等のピックアップ性を考慮すると、初期ボールタック（ボールＮｏ．）と比べてＵＶ照射後ボールタック（ボールＮｏ．）が低いことが好ましい。【０１５５】
（３）保持力試験
（３−１）初期保持力の測定
実施例１〜１５および比較例１〜８で作製した粘着テープ１について、粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２００９））に記載された方法に準拠して、保持力試験を行った。
具体的には、耐水研磨紙で研磨したステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼り付け、所定の重りを取り付けた状態で温度４０℃、湿度３３％ＲＨの条件下で保持し、粘着テープ１がステンレス板から剥離して落下するまでの経過時間（落下時間（分））を測定した。さらに、粘着テープ１がステンレス板から剥離した際の破壊モード（粘着剤層３とステンレス板との間の破壊モードが界面剥離であるか凝集破壊であるか）を観察した。なお、保持力試験における落下時間の測定は、５０００分まで行った。また、後述する表４〜表６に示す保持力試験の結果として、落下時間（分）および粘着テープ１の破壊モードを示している。また、５０００分までに粘着テープ１が剥離（落下）しなかった場合は「保持」と示している。【０１５６】
（３−２）ＵＶ照射後保持力の測定
上述したＵＶ照射後のボールタックの測定に記載した条件と同様にして、粘着テープ１に紫外線を照射し、放置した後、初期保持力と同様にして保持力試験を行った。【０１５７】
（３−３）保持力と破壊モードとの関係について
ここで、粘着テープ１の保持力と破壊モードとの関係について説明する。図３は、粘着剤層３における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度と、粘着テープ１の保持力試験の結果（落下時間）との関係を示した模式図である。
図３に示すように、粘着テープ１では、粘着剤層３における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従い、保持力試験による粘着テープ１のステンレス板に対する破壊モードが、［粘着剤層３の凝集破壊（落下）］→［保持（落下しない）］→［粘着剤層３とステンレス板との界面剥離（落下）］へと変化する。【０１５８】
また、図３に示すように、粘着テープ１の破壊モードが凝集破壊である領域では、粘着テープ１の保持力（落下時間）は、粘着剤層３における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従い上昇する。
一方、図３に示すように、粘着テープ１の破壊モードが界面剥離である領域では、粘着テープ１の保持力（落下時間）は、粘着剤層３における付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従い低下する。これは、付加反応型シリコーン系粘着剤の架橋密度が上昇するに従って粘着剤層３の凝集力が上昇し、粘着テープ１の粘着力が低下して、結果として粘着テープ１がステンレス板から剥離して落下しやすくなるためであると推測される。【０１５９】
保持力試験の結果としては、少なくともＵＶ照射後の破壊モードが保持または界面剥離であることが好ましく、少なくともＵＶ照射後の破壊モードが界面剥離であることがより好ましく、初期（ＵＶ照射前）およびＵＶ照射後の破壊モードがともに界面剥離であることがさらに好ましい。また、初期（ＵＶ照射前）とＵＶ照射後の破壊モードがともに界面剥離である場合には、初期（ＵＶ照射前）と比べてＵＶ照射後の保持力（落下時間）が低いことが好ましい。
この場合、粘着テープ１を半導体素子基板等のダイシングに使用した後、得られた半導体チップ等を粘着テープ１から剥離する際に、粘着テープ１にＵＶ照射することにより半導体チップ等に糊残りが生じにくくなる。【０１６０】
（４）対シリコーン樹脂糊残り試験
実施例１〜１５および比較例１〜８で作製した粘着テープ１について、シリコーン樹脂に対する糊残り試験を行った。
まず、ＬＥＤデバイス用シリコーン樹脂であるメチル基を含有するシリコーン樹脂（信越化学工業株式会社製ＫＥＲ−２５００Ｎ（商品名））のＡ剤とＢ剤とを混合比１：１で混合して混合液を作製した。この混合液を、ステンレス板に塗布し、１００℃×１時間、さらに１５０℃×２時間の条件で加熱し硬化させて、シリコーン試験片Ａを作製した。
同様に、ＬＥＤデバイス用シリコーン樹脂であるフェニル基を含有するシリコーン樹脂（信越化学工業株式会社製のＫＥＲ−６１１０（商品名））のＡ剤とＢ剤とを混合比３：７で混合して混合液を作製した。この混合液を、ステンレス板に塗布し、１００℃×２時間、さらに１５０℃×５時間の条件で加熱し硬化させて、シリコーン試験片Ｂを作製した。【０１６１】
続いて、粘着テープ１の粘着剤層３を、シリコーン試験片Ａ、Ｂにそれぞれ貼り付け、質量２０００ｇのローラを５ｍｍ／ｓの速度で１往復させて、圧着した。続いて、ＵＶ照射後のボールタックの測定に記載した条件と同様にして、粘着テープ１の基材２側から紫外線を照射した後、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に１２０時間放置した。その後、室温にし、粘着テープ１を、シリコーン試験片Ａ、Ｂに対して９０°方向へ８００ｍｍ／ｓ〜１２００ｍｍ／ｓの速度で引き剥がし、シリコーン試験片Ａ、Ｂに対する糊残りを目視で確認した。【０１６２】
（５）対エポキシ樹脂糊残り試験
実施例１〜１５および比較例１〜８で作製した粘着テープ１について、エポキシ樹脂に対する糊残り試験を行った。
ガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含侵させたエポキシ樹脂板（日光化成株式会社製ＮＬ−ＥＧ−２３（商品名））からなるエポキシ試験片に対して、粘着テープ１の粘着剤層３を貼り付け、質量２０００ｇのローラを５ｍｍ／ｓの速度で１往復させて、圧着した。続いて、ＵＶ照射後のボールタックの測定に記載した条件と同様にして、粘着テープ１の基材２側から紫外線を照射した後、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に１２０時間放置した。その後、室温にし、粘着テープ１を、エポキシ試験片に対して９０°方向へ８００ｍｍ／ｓ〜１２００ｍｍ／ｓの速度で引き剥がし、エポキシ試験片に対する糊残りを目視で確認した。【０１６３】
対シリコーン樹脂糊残り試験、および対エポキシ樹脂糊残り試験は、以下の判断基準で評価を行った。なお、ＡまたはＢの評価を合格とした。
Ａ：試験片の単位面積当たり１００％の範囲で糊残りなし
Ｂ：試験片の単位面積当たり２％未満の範囲で糊残りが見られる
Ｃ：試験片の単位面積当たり２％以上５％未満の範囲で糊残りが見られる
Ｄ：試験片の単位面積当たり５％以上の範囲で糊残りが見られる、または、試験片のエッジ部分に糊残りが見られる【０１６４】
（６）ダイシング試験
実施例１〜１５および比較例１〜８で作製した粘着テープ１について、ダイシング試験を行った。
具体的には、まず、モールド用エポキシ樹脂（日立化成株式会社製ＣＥＬ−４００ＺＨＦ４０−Ｗ７５Ｇ（商品名））を金型に入れ、封止圧力５０ｋｇｆ/ｃｍ2（４９１Ｎ／ｃｍ2）、封止材の厚さ０．３ｍｍ、加熱温度１５０℃×３００秒の条件で加熱硬化させ、円板状（直径２００ｍｍ（８インチ））のダイシング試験片を作製した。
また、粘着テープ１の粘着剤層３をダイシング用リングに貼り付け、リングからはみ出した部分を切り取った後、さらにフッ素系剥離フィルム（ニッパ株式会社製ＳＳ１Ａ（商品名）、厚さ７５μｍ）に貼り合わせた。続いて、質量２０００ｇのローラを往復させて、粘着テープ１とリング部分とを圧着した。続いて、フッ素系剥離フィルムを剥がし、リング中央部分の粘着剤層にダイシング試験片を貼り合わせ、圧着した。【０１６５】
さらに、東京精密株式会社製ダイシング装置（Ａ−ＷＤ−１００Ａ（商品名））を用いて、株式会社ディスコ製のダイシングブレードにて、ダイシング試験片を粘着テープ１とともに１０ｍｍ×１０ｍｍのチップに切断した。この際、飛散したチップの個数を計測し、ダイシング試験における固定力の評価を行った。
続いて、１０ｍｍ×１０ｍｍに個片化したチップに貼り付けられた粘着テープ１に対して、ＵＶ照射後ボールタックの測定に記載した条件と同様にして、紫外線を照射した。その後、粘着テープ１から個片化したチップをピックアップし、チップへの糊残りの有無を目視で確認して、ダイシング試験における糊残りの評価を行った。また、チップをピックアップした際に、ピックアップに失敗したチップの個数を計測して、ダイシング試験におけるピックアップ性の評価を行った。【０１６６】
ダイシング試験における固定力は、以下の判断基準で評価を行った。なお、ＡまたはＢの評価を合格とした。
Ａ：飛散したチップの数が１００個中０個
Ｂ：飛散したチップの数が１００個中１個
Ｃ：飛散したチップの数が１００個中２個
Ｄ：飛散したチップの数が１００個中３個以上【０１６７】
ダイシング試験における糊残りは、以下の判断基準で評価を行った。なお、Ａの評価を合格とした。
Ａ：チップに糊残りが見られない
Ｄ：チップに糊残りが見られる、またはチップの側面に粘着剤の糸曳が見られる【０１６８】
ダイシング試験におけるピックアップ性は、以下の判断基準で評価を行った。なお、ＡまたはＢの評価を合格とした。
Ａ：ピックアップに失敗したチップの個数が１００個中０個
Ｂ：ピックアップに失敗したチップの個数が１００個中１個
Ｃ：ピックアップに失敗したチップの個数が１００個中２個
Ｄ：ピックアップに失敗したチップの個数が１００個中３個以上【０１６９】
３．試験結果
実施例１〜１５、および比較例１〜８の粘着テープ１に対する評価結果について、表４〜６に示す。【０１７０】
【表４】
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【０１７１】
【表５】
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【０１７２】
【表６】
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【０１７３】
表４〜６に示すように、粘着剤層３が付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む第１形態に対応する実施例１〜８の粘着テープ１、および粘着剤層３が付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合物を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む第２形態に対応する実施例９〜１５の粘着テープ１では、粘着力試験、ボールタック試験、保持力試験、対シリコーン樹脂糊残り試験、対エポキシ樹脂糊残り試験、およびダイシング試験（固定力、糊残りおよびピックアップ性）のいずれにおいても好ましい結果が得られることが確認された。【０１７４】
これにより、粘着剤層３が付加反応型シリコーン系粘着剤を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む第１形態に対応する実施例１〜８の粘着テープ１、および粘着剤層３が付加反応型シリコーン系粘着剤と過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤との混合物を主剤とし、光感応白金（Ｐｔ）触媒および当該付加反応型シリコーン系粘着剤に対する架橋剤を含む第２形態に対応する実施例９〜１５の粘着テープ１は、半導体材料のダイシング用粘着テープ、より具体的には、半導体素子基板の封止樹脂側から貼り付けてダイシングに使用するダイシング用粘着テープとして有用であることが確認された。【０１７５】
これに対し、粘着剤層３が第１形態の粘着剤層３の条件を満たさない比較例１〜３、および粘着剤層３が第２形態の粘着剤層３の条件を満たさない比較例４〜８は、対シリコーン樹脂糊残り試験、対エポキシ樹脂糊残り試験、およびダイシング試験（固定力、糊残りおよびピックアップ性）において、いずれかの試験結果が実施例１〜１５より劣る結果であることが確認された。【０１７６】
具体的には、第１形態の粘着剤層３における光感応白金（Ｐｔ）触媒を含まない比較例１の粘着テープ１では、通常の白金（Ｐｔ）触媒は含むものの、ＵＶ照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果には変化は見られず、凝集力の向上が不十分であったため、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において、糊残りが多く見られた。また、ダイシング試験においても、ダイシンング試験片のチップのピックアップ性が劣り、チップに糊残りが見られた。【０１７７】
また、第２形態の粘着剤層３における光感応白金（Ｐｔ）触媒を含まない比較例４の粘着テープ１でも、比較例１と同様な結果であった。【０１７８】
さらに、シリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）およびシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が、それぞれ第１形態の粘着剤層３における下限値未満である比較例２の粘着テープ１では、粘着力が高く、ＵＶ照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果に変化は少なく、凝集力向上がやや不十分であった。このため、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において、糊残りが多く見られた。また、ダイシング試験においても、ダイシング試験片のチップのピックアップ性が劣り、チップ表面に糊残りが見られた。【０１７９】
さらにまた、シリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）およびシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が、それぞれ第１形態の粘着剤層３における上限値を超える比較例３の粘着テープ１では、ＵＶ照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果が変化し、凝集力は向上するものの、粘着力が低いため、ダイシング試験において、ダイシング試験片の固定力が低く、チップの飛散が多く見られた。なお、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において糊残りは見られなかった。また、ダイシング試験においても、飛散しなかったチップについては、糊残りは見られなかった。【０１８０】
さらにまた、シリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が第２形態の粘着剤層３における下限値未満である比較例５の粘着テープ１では、ＵＶ照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果が多少変化し、凝集力は向上するものの、やはり十分とは言えず、ダイシング試験において、ダイシング試験片のチップのピックアップ性がやや劣ることが分かった。なお、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において、糊残りはわずかに見られる程度であり、ダイシング試験においては、ピックアップできたチップについては、糊残りは見られなかった。【０１８１】
さらにまた、シリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が第２形態の粘着剤層３における上限値を超える比較例６の粘着テープ１では、ＵＶ照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果が変化し、凝集力は向上するものの、粘着力が低いため、ダイシング試験において、ダイシング試験片の固定力が低く、チップの飛散が多く見られた。なお、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において糊残りは見られなかった。また、ダイシング試験においても、飛散しなかったチップについては、糊残りは見られなかった。【０１８２】
さらにまた、シリコーンガム（Ｇ）の全質量（Ｇｗ）とシリコーンレジン（Ｒ）の全質量（Ｒｗ）との質量比（Ｇｗ）／（Ｒｗ）が第２形態の粘着剤層３における上限値を超え、かつシリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が第２形態の粘着剤層３における下限値未満である比較例７の粘着テープ１では、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤の硬化の影響により粘着力が高く、またＵＶ照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果に変化は少なく、凝集力のさらなる向上がやや不十分であった。このため、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において、糊残りが多く見られた。また、ダイシング試験においても、ダイシング試験片のチップのピックアップ性が劣り、チップ表面に糊残りが見られた。【０１８３】
さらにまた、シリコーンガム（Ｇ）とシリコーンレジン（Ｒ）との合計質量中におけるアルケニル基を有するシリコーンガム（Ｇ１）の含有比率が第２形態の粘着剤層３における上限値を超える比較例８の粘着テープ１では、ＵＶ照射前後で、ボールタック試験および保持力試験の結果が変化し、凝集力は向上するものの、粘着力が低いため、ダイシング試験において、ダイシング試験片の固定力が低く、チップの飛散が多く見られた。なお、対シリコーン樹脂糊残り試験および対エポキシ樹脂糊残り試験において糊残りは見られなかった。また、ダイシング試験においても、飛散しなかったチップについては、糊残りは見られなかった。
【符号の説明】
【０１８４】
１…粘着テープ、２…基材、３…粘着剤層、１００…半導体素子基板、１０１…基板、１０２…半導体素子、１０３…封止樹脂、２００…半導体チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2020050167.tif 000019