(57)【要約】  多孔質活性炭による音響効果が吸湿により低下しないようにする。このためにスピーカ装置において、発熱部により発生される熱を放熱する放熱部と、キャビネット内において、前記放熱部からの熱によって乾燥される位置に配置された多孔質活性炭とを備えるようにする。
2019230126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部により発生される熱を放熱する放熱部と、
キャビネット内において、前記放熱部からの熱によって乾燥される位置に配置された多孔質活性炭と、を備えた
スピーカ装置。
【請求項２】
前記多孔質活性炭は、
粒状体の表面に開口径が約１μｍのマクロ孔を備え、
前記マクロ孔の内壁部に開口径が２ｎｍから５０ｎｍのメゾ孔を備え、
前記メゾ孔の内壁部に開口径が２ｎｍ以下のミクロ孔を備えた粒状体である
請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項３】
前記多孔質活性炭は、表面積が約１０００ｍ2／ｇである
請求項２に記載のスピーカ装置。
【請求項４】
前記多孔質活性炭は複数の通気性のある袋に詰められた状態で前記キャビネット内に配置されている
請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項５】
前記発熱部は、前記キャビネット内に配置されたアンプユニットである
請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項６】
前記放熱部は、ヒートパイプである
請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項７】
前記放熱部は、中空型ヒートシンクである
請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項８】
前記放熱部は、前記キャビネット内を上下方向に貫通した中空型ヒートシンクである
請求項１に記載のスピーカ装置。
【請求項９】
前記キャビネットは密閉型とされる
請求項１に記載のスピーカ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術はスピーカ装置についての技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカ装置に関して、下記特許文献１にはヒートパイプを用いて放熱する構造によりスピーカユニットの熱破損を防ぎ、大出力が可能な小型スピーカの実現手段について述べられている。
また下記特許文献２には、活性炭をスピーカ内部に配置する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１５２３８０号公報
【特許文献２】特開２００９−２７５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
密閉型のアクティブスピーカ装置は、外部と空気の出入りがないため、アンプや電源の熱が籠りキャビネット内温度が上昇し易い。このため、アンプのパワー素子保護の必要性から、出力パワーを低下させるなどを行うが、これによってアンプ性能が制限されてしまう。また低音の音圧を改善したバスレフ型スピーカ装置であっても空気の出入りは少なく、放熱の問題に変わりがなかった。
また小型化するとキャビネット容積が少なくなるためｆ０（最低共振周波数）が上昇し低音が出難くなっている。
そこで本技術は、小型のスピーカ装置であっても十分な低音を出力できるようにするとともに、熱の問題を解消しつつ性能を維持できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本技術に係るスピーカ装置は、発熱部により発生される熱を放熱する放熱部と、キャビネット内において、前記放熱部から漏れた熱によって乾燥される位置に配置された多孔質活性炭とを備える。
例えばキャビネット内に多孔質活性炭を充填するように配置する。またキャビネット内に放熱部を設け、放熱部から漏れた熱によって多孔質活性炭を乾燥させるようにする。【０００６】
上記した本技術に係るスピーカ装置においては、前記多孔質活性炭は、粒状体の表面に開口径が約１μｍのマクロ孔を備え、前記マクロ孔の内壁部に開口径が２ｎｍから５０ｎｍのメゾ孔を備え、前記メゾ孔の内壁部に開口径が２ｎｍ以下のミクロ孔を備えた粒状体であることが考えられる。
これら３種類の孔を階層的に持つ粒状体である多孔質活性炭をキャビネット内に配置する。【０００７】
上記した本技術に係るスピーカ装置においては、前記多孔質活性炭は、表面積が約１０００ｍ2／ｇであることが考えられる。
つまり多孔質活性炭は、マクロ孔、メゾ孔、ミクロ孔の構造により、粒状体の球体表面の表面積よりはるかに大きな表面積となっている。【０００８】
上記した本技術に係るスピーカ装置においては、前記多孔質活性炭は複数の通気性のある袋に詰められた状態で前記キャビネット内に配置されていることが考えられる。
多孔質活性炭は、例えば２ｍｍ程度の粒状体が複数の小袋に詰められ、その小袋がキャビネット内に配置される。【０００９】
上記した本技術に係るスピーカ装置においては、前記発熱部は、前記キャビネット内に配置されたアンプユニットであることが考えられる。
例えばアンプ回路を形成した基板を含むアンプユニットは、スピーカ動作時に発熱するため、発熱部として利用できる。【００１０】
上記した本技術に係るスピーカ装置においては、前記放熱部は、ヒートパイプであることが考えられる。
即ち発熱体が発してキャビネット内にこもる熱をヒートパイプにより外部に放出する。【００１１】
上記した本技術に係るスピーカ装置においては、前記放熱部は、中空型ヒートシンクであることが考えられる。
即ち発熱体に接した、例えば円筒状の中空型のヒートシンクを設けてキャビネット内にこもる熱を外部に放出する。【００１２】
上記した本技術に係るスピーカ装置においては、前記放熱部は、前記キャビネット内を上下方向に貫通した中空型ヒートシンクであることが考えられる。
即ち発熱体に接した中空型のヒートシンクを、キャビネット内で貫通させた構造とする。【００１３】
上記した本技術に係るスピーカ装置においては、前記キャビネットは密閉型とされることが考えられる。
即ち密閉型スピーカとして構成する。
【発明の効果】
【００１４】
本技術によれば、多孔質活性炭の配置によるｆ０低下や定在波抑制といった音響特性上の効果が、多孔質活性炭の吸湿により妨げられないように、多孔質活性炭を乾燥させることができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本技術の第１の実施の形態のスピーカ装置の構造の説明図である。
【図２】実施の形態の多孔質活性炭の説明図である。
【図３】実施の形態の多孔質活性炭の充填によるｆ０低下の説明図である。
【図４】実施の形態の音圧維持及び定在波抑制の説明図である。
【図５】第２の実施の形態のスピーカ装置の構造の説明図である。
【図６】第３、第４の実施の形態のスピーカ装置の構造の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、実施の形態を次の順序で説明する。
＜１．第１の実施の形態のスピーカ装置＞
＜２．第２の実施の形態のスピーカ装置＞
＜３．第３の実施の形態のスピーカ装置＞
＜４．第４の実施の形態のスピーカ装置
＜５．まとめ及び変形例＞
【００１７】
＜１．第１の実施の形態のスピーカ装置＞
第１の実施の形態のスピーカ装置１を説明する。図１Ａはスピーカ装置１の構造の説明図である。
スピーカ装置１は、キャビネット２は比較的小型の直方体形状とされ、前方開口にスピーカユニット３が取り付けられた密閉型スピーカとして構成されている。スピーカユニット３に対しては図示しない外部のアンプ装置からの配線４により音響駆動信号が供給される。
【００１８】
キャビネット２の内部空間５には、多孔質活性炭が詰め込まれた通気性のある袋（以下、「活性炭袋１０」という）がスピーカユニット３の背面側において多数積み重ねられた状態で配置されている。
なお、袋１０のサイズや数、配置状態、配置領域などは一例であり、図示のものに限られない。例えば活性炭袋１０は、内部空間５の上面を空けて配置したり、平面方向での配置領域を変えたりすることも考えられる。
【００１９】
活性炭袋１０は例えば不織布など、活性炭が漏れないが十分な通気性を持ち、その内部に図２Ａに示すような多孔質活性炭３０が多数、詰め込まれている。
多孔質活性炭３０は、例えば粒径が約２ｍｍのトリポーラス粒子（ＴＲＩＰＯＲＯＵＳ＼トリポーラスはソニー株式会社の登録商標）とされる。
【００２０】
この多孔質活性炭３０は、約２ｍｍ径に無数の３種類のサイズの孔があいている。
図２Ｂに拡大模式図で示すように、粒状体の表面に開口径が約１μｍのマクロ孔３１が形成されている。
さらにマクロ孔３１の内壁部に開口径が２ｎｍから５０ｎｍのメゾ孔３２を備える。
さらにメゾ孔３２の内壁部に開口径が２ｎｍ以下のミクロ孔３３を備える。
このようなマクロ孔３１、メゾ孔３２、ミクロ孔３３が粒状体に非常に多数形成されている。
そしてこの多孔質活性炭３０は、表面積が約１０００ｍ2／ｇである。これはテニスのダブルス用コートの約４面分程度の面積である。
【００２１】
このような多孔質活性炭３０を内部空間５に配置することで、小型スピーカにおいて、小型化によるキャビネット２の容積低下に伴う音質劣化を改善する。即ちこの多孔質活性炭３０をスピーカ内部充填剤として使用することでスピーカ装置１のｆ０低減効果と定在波抑圧効果を得る。
【００２２】
空気の約８割が窒素分子で、その分子径が４ｎｍであることを考えると、それはメゾ孔３２からミクロ孔３３の間の径に相当する。上記のようにマクロ孔３１、メゾ孔３２、ミクロ孔３３を備える多孔質活性炭３０は、スピーカユニット３のコーンの振動に応じて空気がキャビネット２内で圧縮される瞬間は、空気がメゾ孔３２から入って、ミクロ孔３３に向かって吸着されて引き込まれるようになる。
この吸着により一瞬のうちに空気密度が下がり、等価的にキャビネット２の容量が大きくなって見え、これによってｆ０が低下し、低域の音響特性が向上すると考えられる。
【００２３】
図３は、多孔質活性炭３０を充填していないスピーカ装置の特性（非充填特性９０）と、多孔質活性炭３０を充填したスピーカ装置の特性（充填特性９１）を示している。縦軸はインピーダンス［Ｏｈｍ］、横軸は周波数［Ｈｚ］である。
図示するように多孔質活性炭３０を充填した場合の充填特性９１では、非充填特性９０よりもｆ０（最低共振周波数）が１０Ｈｚ程度低下しており、これにより低域の再生特性が向上されているといえる。
【００２４】
なお、インピーダンスが下がると音圧も下がることが多く、この場合、充填特性９１ではインピーダンスが低下している。
そこで周波数−音圧の特性を測定した。図４に測定結果を示す。縦軸は音圧［ｄＢＶ］横軸が周波数［Ｈｚ］である。
この図４に見られるように、１００Ｈｚ以下の低域において、充填特性９１と非充填特性９０では音圧の差は殆どないという結果となった。つまり実施の形態の多孔質活性炭３０を内部空間５に配置することで、音圧低下を伴わずにｆ０を低下させ、低域の出力を充実させることができることがわかった。
【００２５】
また、非充填特性９０においては、約５００〜２Ｋ程度のあたりでキャビネット特有の振動（定在波）による急激な特性変動９５があるが、充填特性９１では特性変動が抑圧されていることも見て取れる。即ち中域から高域の周波数特性も安定している。
これはメゾ孔３２やマクロ孔３１により余分な反射が吸収され、定在波による周波数特性の乱れが少なくなるためと考えられる。
【００２６】
図１Ｂは、実施の形態のスピーカ装置１（密閉型スピーカ）の機械等価回路を示している。ここで、
Rms：スピーカユニット３のダンパ＋空気抵抗
Cms：スピーカユニット３のエッジとダンパ等の動きやすさ（＝１／Kms：バネ定数の逆）
Mms：スピーカユニット３のコーン、ボビン等の振動系重量
Cmb：キャビネット２の空気容積
Rmb：吸音材（多孔質活性炭３０）等の抵抗
を表す。
【００２７】
密閉型スピーカの機械インピーダンスZmsは次の（数１）で求められる。
【００２８】
【数１】
2019230126.tif 000003
【００２９】
但し、“||”は直列を表す。
“ω”は２πｆ０であり、密閉型スピーカの機械インピーダンスの最小値からｆ０を求めることができる。
【００３０】
【数２】
2019230126.tif 000004
【００３１】
以上から、多孔質活性炭３０の効果としては、
・Cmb（キャビネット２の空気容積）が大きくなり、ｆ０が下がる。
・Rmb（吸音材等の抵抗）が僅かに大きくなり定在波が抑圧される。
ということがわかる。
【００３２】
即ち本実施の形態のスピーカ装置１では、特殊構造としてマクロ孔３１、メゾ孔３２、ミクロ孔３３を備えた多孔質活性炭を使用することで、定在波の抑圧とｆ０共振周波数の低下効果が得られる。それによって、スピーカ装置１が小型であっても低音が良好に出るようになる。
【００３３】
＜２．第２の実施の形態のスピーカ装置＞
ところで多孔質活性炭３０は、経年による吸湿によって、その性能劣化が生じると考えられる。第２の実施の形態では、第１の実施の形態のように多孔質活性炭３０を用いることによる音響特性の向上に加え、その向上効果の維持を実現する。
【００３４】
図５Ａは第２の実施の形態のスピーカ装置１Ａの構造の説明図である。この例では小型密閉型のアクティブスピーカとしている。
例えばスピーカ装置１Ａのキャビネット２は比較的小型の直方体形状とされ、前方開口にスピーカユニット３が配置され、またキャビネット２内にアンプユニット６が配置された密閉型スピーカとして構成されている。
アンプユニット６は、内部に基板７が収納されており、基板７には、電源回路、パワーアンプ増幅回路などが形成されている。
スピーカユニット３とアンプユニット６（基板７）の間にはスピーカ配線４が形成されて、パワーアンプ増幅回路で増幅された音響駆動信号がスピーカユニット３に供給される。
アンプユニット６からは電源コード８が導出され、例えば商用電源から駆動電力を得ることができるようにされている。
【００３５】
なお、このスピーカ装置１Ａは、例えばアンプユニット６内には、ブルートゥース（Bluetooth：登録商標）等の近距離無線通信方式による無線通信部が設けられることで、外部の音楽プレーヤ等からの音声信号を受信復調し、それを増幅した音響駆動信号をスピーカユニット３に供給することで音響出力を行うものとされる。
或いはスピーカ装置１Ａは、図示しない音声信号配線を接続することで、外部の音楽プレーヤ等からの音声信号を有線で入力するようにしてもよい。
【００３６】
このスピーカ装置１Ａには、アンプユニット６による発熱を考慮して、ヒートパイプ２０を設け、ヒートパイプ２０を通じて外部へその熱を放出する機構を形成している。
公知の通りヒートパイプ２０は、熱伝導性が高い材質からなるパイプ中に揮発性の液体が封入されたもので、パイプ中の一方を加熱し、他方を冷却して液体を移動させることで熱を移動させる。この場合、ヒートパイプ２０は、例えばパイプの一方はアンプユニット６に接触又は近傍配置されることで内部の液体が加熱されるようにしている。またパイプの他方は、冷却部２１として放熱ファン、又は放熱用のフィン等が設けられる。
これによりアンプユニット６による熱によってキャビネット２内が高温化することを防止する。
【００３７】
このように配置したヒートパイプ２０の周りには、図２に示した多孔質活性炭３０が入った活性炭袋１０が巻きつくような恰好で配置されている。
ヒートパイプ２０の周囲に配置される活性炭袋１０の一部を図５Ｂに模式的に示している。活性炭袋１０は例えば細長い円柱形状とされ、そのような活性炭袋１０が縦の姿勢でヒートパイプ２０の周囲に並べられるような配置とされている。
これにより、スピーカ装置１Ａの内部に籠る熱はヒートパイプ２０によって外部へ放出されると共に、そのヒートパイプ２０が多孔質活性炭３０を乾燥させる作用を持つような配置となっている。
【００３８】
スピーカ装置１Ａの主な構成要素はアンプユニット６内のパワーアンプ増幅回路、電源回路や、スピーカユニット３である。これらの構成要素は使用中に発熱をする。特にパワーアンプ増幅回路からの発熱が大きいため高温によるパワー素子の破壊が想定される。
そのため本実施の形態では、冷却装置としてヒートパイプ２０で外部へ放熱する構造を付け加える。
しかし、元々小型であったキャビネット２はその構成要素のためにさらに空間が狭くなる。そこで、図２で説明した多孔質活性炭３０をキャビネットに詰めることにより空間が拡大したのと同等の効果を得る。即ち上述したｆ０低下と定在波抑圧の効果である。
しかしながら経年による活性炭の吸湿によりそれらの効果は徐々に失われてしまう。そこで、ヒートパイプ２０の周囲に多孔質活性炭３０をまとう構造とすることで、ヒートパイプ２０の発熱により多孔質活性炭３０を乾燥させ、吸湿を避ける。これにより長期間に渡り効果を持続させることが可能となる。
即ち、多孔質活性炭３０へも熱を伝導し、特に水分の吸着によるミクロ孔３３の塞がりをなくし、長期間に渡りすぐれた音質を持ったスピーカ装置１Ａが実現する。
ヒートパイプ２０の容積増大分は、デザインを大きく犠牲にすることなく、多孔質活性炭３０によるキャビネット容積拡大効果によって打ち消される。
【００３９】
＜３．第３の実施の形態のスピーカ装置＞
第３の実施の形態のスピーカ装置１Ｂを図６Ａで説明する。なお図５Ａと同様の部分は同じ符号を付し、重複説明を避ける。
この図６Ａのスピーカ装置１Ｂも小型密閉型のアクティブスピーカとしている。そしてこの例では、上述のヒートパイプ２０に代えて中空型ヒートシンク２５を用い、発熱するアンプユニット６から中空型ヒートシンク２５を通じて外部へ放熱する機構を形成している。
【００４０】
中空型ヒートシンク２５は、例えば一端にフランジ部２５ａを備えた円筒形状とされ、フランジ部２５ａがアンプユニット６に接触される状態に配置される。
中空型ヒートシンク２５の上端側の開口はキャビネット２の上面に達している。
そして中空型ヒートシンク２５の周りには、図２の多孔質活性炭３０が入った活性炭袋１０が巻きつくような恰好で配置されている。
【００４１】
この構成の場合、アンプユニット６におけるパワーアンプ増幅回路で発熱した熱が中空型ヒートシンク２５へ熱伝導し、表面積が大きい中空ヒートシンクを伝わり熱放射による冷却が進むことになる。そのとき多孔質活性炭３０も熱せられることにより乾燥状態を保つことが可能となる。
中空型ヒートシンク２５の容積増大分は、デザインを大きく犠牲にすることなく、多孔質活性炭３０によるキャビネット容積拡大効果によって打ち消される。
また中空型ヒートシンク２５は煙突のように熱による対流を形成して放熱するが、活性炭袋１０は周囲に配置されることで放熱を邪魔しない状態となっている。
【００４２】
＜４．第４の実施の形態のスピーカ装置＞
第４の実施の形態のスピーカ装置１Ｃを図６Ｂで説明する。なお図６Ａと同様の部分は同じ符号を付し、重複説明を避ける。
この図６Ｂのスピーカ装置１Ｃも小型密閉型のアクティブスピーカとしている。そしてこの例では、上下貫通型中空ヒートシンク２６を用いている。
上下貫通型中空型ヒートシンク２６は、円筒状に形成され、下端側がアンプユニット６の筐体及び基板７に形成された孔部を貫通するように形成されている。
さらに上下貫通型中空型ヒートシンク２６の周りに多孔質活性炭３０が入った活性炭袋１０が巻きつくような恰好で配置されている。
【００４３】
上下貫通型中空ヒートシンク２６の場合、キャビネット２の下部の冷たい空気が対流によって取り込まれ上部へと流れ、スピーカ装置１Ｃ全体に対して大きな対流が起きる。これによって冷却が効率的に進む。また多孔質活性炭３０も熱せられることにより乾燥状態を保つことが可能となる。
【００４４】
＜５．まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態によれば次のような効果が得られる。
第２、第３、第４の実施の形態のスピーカ装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、発熱部により発生される熱を放熱する放熱部（ヒートパイプ２０、中空型ヒートシンク２５、上下貫通型中空型ヒートシンク２６）と、キャビネット２内において、放熱部からの熱によって乾燥される位置に配置された多孔質活性炭３０とを備える。
キャビネット２内に多孔質活性炭３０を配置することで音響特性上の効果を得ることができる。即ちスピーカのｆ０低下効果や、定在波抑制効果を得ることができる。これによって特に容量の小さい小型のキャビネットの場合でも、低域の充実した音響出力が実現でき、また不要な定在波による特性劣化も実現できる。
このような効果は、多孔質活性炭３０の孔の効果と考えられるが、その場合、多孔質活性炭の吸湿により、水分で孔が塞がれると、効果が低減する。そこで多孔質活性炭が、放熱部により乾燥されるようにする。これによって多孔質活性炭の充填による効果を継続的に発揮できる。
特に小型スピーカの場合でも十分な音響出力を得ることができ、しかもそれを維持できる。また小型のアクティブスピーカの場合、キャビネット内の熱の籠もりが顕著になるが、それによる素子の不具合等の問題も、放熱により解消される。
なお第１の実施の形態のスピーカ装置１の場合は、放熱部を有していないが、多孔質活性炭３０による音響特性上の効果は同様に得られる。
【００４５】
実施の形態における多孔質活性炭３０は、粒状体の表面に開口径が約１μｍのマクロ孔３１を備え、マクロ孔３１の内壁部に開口径が２ｎｍから５０ｎｍのメゾ孔３２を備え、メゾ孔３２の内壁部に開口径が２ｎｍ以下のミクロ孔３３を備えた粒状体とした。
これら３種類の孔を階層的に持つ粒状体（具体的にはトリポーラス粒子）である多孔質活性炭３０をキャビネット２内に配置することによってｆ０低下効果や定在波抑制効果が良好に得られた。
また多孔質活性炭３０は、表面積が約１０００ｍ2／ｇである。
トリポーラス粒子の場合、この場合にｆ０低下効果や定在波抑制効果が良好に得られることが確認された。
【００４６】
実施の形態では、多孔質活性炭３０は複数の通気性のある袋（活性炭袋１０）に詰められた状態でキャビネット２内に配置されている例を示した。
多孔質活性炭３０が複数の小袋に詰められてキャビネット２の内部空間５に配置されることで、活性炭袋１０と活性炭袋１０の隙間により、各活性炭袋１０の多孔質活性炭３０の粒子に音圧が達しやすい。これにより内部空間５の空気の吸着／脱着が広く多数の粒子で行われ、多孔質活性炭３０による音響効果を促進できる。
【００４７】
第２，第３，第４の実施の形態では発熱部をキャビネット２内に配置されたアンプユニット６とした。
アクティブスピーカの場合、スピーカユニット３やアンプ回路や電源回路を形成した基板７を内蔵するアンプユニット６が、スピーカ動作のための主な構成要素となる。この場合にアンプ回路は発熱が大きいため、高温によるパワー素子の破壊が想定される。そのため、冷却のための放熱部として、ヒートパイプ２０やヒートシンク２５，２６を設けて外部へ放熱する構造を採る。すると、ヒートパイプ２０やヒートシンク２５，２６をそのまま多孔質活性炭３０の乾燥のための熱源として利用できる。つまり必要な構成を利用して、多孔質活性炭３０を乾燥させる構造を実現できる。
なおアンプユニット６とは、少なくともパワーアンプ増幅回路が形成された基板７を含むユニットと考えることができる。ケース体に基板７が収納されるものとしたが、基板７が直接内部空間５に配置されるものも考えられる。
【００４８】
第２の実施の形態では放熱部をヒートパイプ２０とした。
ヒートパイプ２０を用いることで、キャビネット２内にこもった熱を放熱できる。この場合に、ヒートパイプ２０の周囲に多孔質活性炭３０（活性炭袋１０）を配置することで、ヒートパイプ２０内で対流する熱によって多孔質活性炭３０を乾燥させることができる。
第３の実施の形態では放熱部を中空型ヒートシンク２５とした。
中空型ヒートシンク２５を用いることで、キャビネット２内にこもった熱を放熱できる。この場合に、中空型ヒートシンク２５の周囲に多孔質活性炭３０（活性炭袋１０）を配置することで、放熱過程の熱によって多孔質活性炭３０を乾燥させることができる。
第４の実施の形態では放熱部を貫通型中空型ヒートシンク２６とした。
即ち発熱体に接した中空型のヒートシンクを、キャビネット内で貫通させた構造とする。
上下貫通型中空ヒートシンク２６の場合、キャビネット２の下部の冷たい空気が対流によって取り込まれ上部へと流れ、スピーカ装置１Ｃの全体に対して大きな対流が起きる。これによって冷却が効率的に進む。そして多孔質活性炭３０も熱せられることにより乾燥状態を保つことが可能となる。
【００４９】
各実施の形態ではキャビネット２は密閉型とした。
密閉型スピーカの場合、多孔質活性炭３０による音響効果、即ちｆ０低下効果や、定在波抑制効果を良好に得ることができる。
【００５０】
本技術のスピーカ装置は、小型スピーカに好適である。単体のスピーカ装置とするほか、例えばテレビジョン装置、スマートフォン、タブレット機器、パーソナルコンピュータ機器等に内蔵されるスピーカ装置としても本技術は好適である。
また本技術のスピーカ装置は密閉型スピーカには限られず、例えばバスレフ型スピーカ装置などにも適用できる。
【００５１】
なお、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
【００５２】
なお本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）
発熱部により発生される熱を放熱する放熱部と、
キャビネット内において、前記放熱部からの熱によって乾燥される位置に配置された多孔質活性炭と、を備えた
スピーカ装置。
（２）
前記多孔質活性炭は、
粒状体の表面に開口径が約１μｍのマクロ孔を備え、
前記マクロ孔の内壁部に開口径が２ｎｍから５０ｎｍのメゾ孔を備え、
前記メゾ孔の内壁部に開口径が２ｎｍ以下のミクロ孔を備えた粒状体である
上記（１）に記載のスピーカ装置。
（３）
前記多孔質活性炭は、表面積が約１０００ｍ2／ｇである
上記（２）に記載のスピーカ装置。
（４）
前記多孔質活性炭は複数の通気性のある袋に詰められた状態で前記キャビネット内に配置されている
上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のスピーカ装置。
（５）
前記発熱部は、前記キャビネット内に配置されたアンプユニットである
上記（１）乃至（４）のいずれかに記載のスピーカ装置。
（６）
前記放熱部は、ヒートパイプである
上記（１）乃至（５）のいずれかに記載のスピーカ装置。
（７）
前記放熱部は、中空型ヒートシンクである
上記（１）乃至（５）のいずれかに記載のスピーカ装置。
（８）
前記放熱部は、前記キャビネット内を上下方向に貫通した中空型ヒートシンクである
上記（１）乃至（５）のいずれかに記載のスピーカ装置。
（９）
前記キャビネットは密閉型とされる
上記（１）乃至（８）のいずれかに記載のスピーカ装置。
【符号の説明】
【００５３】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…スピーカ装置、２…キャビネット、３…スピーカユニット、４…スピーカ配線、５…内部空間、６…アンプユニット、７…基板、８…電源コード、１０…活性炭袋、２０…ヒートパイプ、２５…中空型ヒートシンク、２６…上下貫通型中空ヒートシンク、３０…多孔質活性炭、３１…マクロ孔、３２…メゾ孔、３３…ミクロ孔
【図１】
2019230126.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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