(57)【要約】  黒化部位を有する線状の電極を備えたタッチセンサを準備する。タッチセンサにおける電極を含む領域で所定のスポット径を有する赤色光を反射させて反射光を得る。反射光の強度に基づいて黒化部位の黒化状態を評価することにより、タッチセンサを検査する。この検査方法では、タッチセンサにおける電極の視認性を容易に検査できる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
黒化部位を有する線状の電極を備えたタッチセンサを準備するステップと、
前記タッチセンサにおける前記電極を含む領域で所定のスポット径を有する赤色光を反射させて反射光を得るステップと、
前記反射光の強度に対応する情報に基づいて前記黒化部位の黒化状態を評価するステップと、
を含む、タッチセンサの検査方法。
【請求項２】
前記赤色光はレーザ光である、請求項１に記載のタッチセンサの検査方法。
【請求項３】
前記黒化部位は前記電極に黒化処理を施すことにより形成されており、
前記黒化部位の前記黒化状態を評価する前記ステップにおける前記黒化状態の評価結果と、前記黒化処理に要した処理時間とを対応付けた関係情報を管理するステップを更に含む、請求項１又は２に記載のタッチセンサの検査方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の検査方法における前記黒化部位の前記黒化状態を評価する前記ステップを実行することにより、前記黒化状態の評価結果を得るステップと、
線状の電極を備えた未完成タッチセンサを準備するステップと、
前記評価結果に基づいて、黒化処理の処理時間を決定するステップと、
前記決定された前記処理時間を適用して、前記未完成タッチセンサの前記電極に前記黒化処理を施すステップと、
を含む、タッチセンサの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の検査方法で検査されるタッチセンサのフィルム体であって、
表面に溝が形成されて電気絶縁性を有する基部と、
前記溝内に埋め込まれた前記電極と、
を備え、
前記電極の、前記基部の前記表面に露出する面に、前記黒化部位が設けられている、フィルム体。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の検査方法で検査されるタッチセンサのフィルム体であって、
電気絶縁性を有する基部と、
前記基部の表面に配置された前記電極と、
を備え、
前記電極の、前記基部の前記表面から露出する面に、前記黒化部位が設けられている、フィルム体。
【請求項７】
タッチセンサのフィルム体であって、
表面に溝が形成された電気絶縁性を有する基部と、
前記溝内に埋め込まれた電極と、
を備え、
前記電極の、前記基部の前記表面から露出する面に黒化部位が設けられ、
前記フィルム体のうちの前記電極を含む領域で赤色光が反射した反射光の強度に基づく評価値が閾値以下である、フィルム体。
【請求項８】
タッチセンサのフィルム体であって、
電気絶縁性を有する基部と、
前記基部の表面に配置された電極と、
を備え、
前記電極の、前記基部の前記表面から露出する面に黒化部位が設けられ、
前記フィルム体のうちの前記電極を含む領域で赤色光が反射した反射光の強度に基づく評価値が、閾値以下である、フィルム体。
【請求項９】
前記閾値は４２２０である、請求項７又は８に記載のフィルム体。
【請求項１０】
前記閾値は３４００である、請求項７又は８に記載のフィルム体。
【請求項１１】
請求項５〜１０のいずれか１項に記載のフィルム体と、
操作体と前記電極との間で生じる静電容量の変化を電気信号として出力する配線と、
を備えたタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、タッチセンサの検査方法、当該検査方法を用いたタッチセンサの製造方法、当該検査方法の検査対象となるタッチセンサのフィルム体、及び、当該フィルム体を備えたタッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は従来の配線基板及びタッチセンサを例示する。この配線基板では、透明基板の片面側に、複数の配線形状にパターニングされた導電層が設けられている。導電層は、透明基板側から順に、金属層と黒化層の積層膜で構成されている。タッチセンサは、この配線基板を備えている。【０００３】
特許文献１には、金属層に銅層や銅合金層等の導電率の高い金属配線材料を用いる場合であっても、黒化層が設けられていることで、外光の可視光域にわたる反射率が低く、金属配線が、使用者に視認され難いという点について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２１１８２６号公報
【発明の概要】
【０００５】
黒化部位を有する線状の電極を備えたタッチセンサを準備する。タッチセンサにおける電極を含む領域で所定のスポット径を有する赤色光を反射させて反射光を得る。反射光の強度に基づいて黒化部位の黒化状態を評価することにより、タッチセンサを検査する。
【０００６】
この検査方法では、タッチセンサにおける電極の視認性を容易に検査できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、一実施形態に係るタッチセンサの概略外観図である。
【図２】図２は、図１に示すタッチセンサの線ＩＩ−ＩＩにおける概略拡大断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、一実施形態に係るタッチセンサにおける黒化処理を説明するための断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、一実施形態に係るタッチセンサにおける黒化処理を説明するための断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、一実施形態に係るタッチセンサにおける黒化処理を説明するための断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、一実施形態に係るタッチセンサにおける黒化処理を説明するための断面図である。
【図４】図４は、一実施形態に係るタッチセンサの検査方法に用いられるレーザ顕微鏡の概略図である。
【図５Ａ】図５Ａは、一実施形態に係る検査方法によって得られた測定結果を説明するための図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、一実施形態に係る検査方法によって得られた測定結果を説明するための図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、一実施形態に係る検査方法によって得られた測定結果を説明するための図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、一実施形態に係る検査方法によって得られた測定結果を説明するための図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、一実施形態に係る検査方法によって得られた測定結果を説明するための図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、一実施形態に係る検査方法によって得られた測定結果を説明するための図である。
【図６Ａ】図６Ａは、一実施形態に係るタッチセンサの拡大断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、一実施形態に係るタッチセンサの拡大断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、一実施形態に係るタッチセンサの拡大断面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図６Ａから図６Ｃに示すタッチセンサの評価結果を示す図である。
【図７】図７は、一実施形態における他のタッチセンサの概略拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（１）概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【０００９】
図１は、一実施形態に係るタッチセンサ１の概略外観図である。図２は、図１に示すタッチセンサ１の線ＩＩ−ＩＩにおける概略拡大断面図である。本実施形態に係る検査方法は、タッチセンサ１の検査方法である。タッチセンサ１は、例えば、静電容量式のセンサであり、操作体Ｕ１のタッチ（接触）を検知する。操作体Ｕ１は、一例として、人の指先（生体の一部）である。操作体Ｕ１は、生体の一部を覆う物（例えば手袋）を含んでもよいし、生体が保持する物（例えばペン型の操作部材）を含んでもよい。タッチセンサ１は、感度を高めることで操作体Ｕ１のタッチをセンシングするタッチセンシングだけでなく、操作体Ｕ１のタッチを伴わない近接をセンシングする近接センシングを行えてもよい。
【００１０】
タッチセンサ１は、一例として、いわゆるアウトセル型のフィルムセンサである。タッチセンサ１は、電子機器における液晶パネル上に装着されて、電子機器への操作入力を受け付ける操作部として使用され得る。電子機器の一例としては、スマートフォン、タブレット端末、ノートＰＣ（パーソナルコンピュータ）、カーナビゲーションシステム、及び車載のセンターコンソール等が挙げられる。タッチセンサ１は、図１及び図２に示すように、線状の電極４を有したフィルム体２を備えている。ここでは、フィルム体２は、金属細線Ｍ１よりなりメッシュ状に形成された電極４を有している。
【００１１】
本実施形態に係る検査方法は、第１ステップと、第２ステップと、を含む。第１ステップにて、タッチセンサ１（フィルム体２）における線状の電極４を含む領域Ｒ１に、所定のスポット径を有した赤色光を照射する。領域Ｒ１は、操作体Ｕ１でタッチまたは近接した位置を検知できるセンサ領域である。図１はタッチセンサ１の外観と併せて領域Ｒ１を拡大して示す。ここでは一例として、赤色光は、レーザ光であるが、所定のスポット径を有していれば、レーザ光に限定されない。第２ステップにて、電極４上における黒化部位５の黒化状態を、上記領域Ｒ１で反射した赤色光の反射光に関する強度に基づいて評価する。
【００１２】
この構成によれば、赤色光の反射光に関する強度に基づいて評価するため、タッチセンサ１における電極４の視認性に関する検査の容易性の向上を図ることができる。特に、タッチセンサ１における線状の電極４の線幅Ｗ１（図２参照）が、例えば、数μｍという細さである場合であっても、赤色光以外の色光を照射する場合に比べて、より精度良い黒化状態の検査を行うことができる。
【００１３】
（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態に係るフィルム体２を備えたタッチセンサ１の全体構成について詳しく説明する。
【００１４】
（２．２）タッチセンサ
タッチセンサ１は、上述の通り、一例として静電容量式のフィルムセンサであり、電子機器における液晶パネル上に装着される。タッチセンサ１は、本実施形態に係る検査方法の検査対象となってその検査方法で検査される。
【００１５】
タッチセンサ１は、その正面から見て、例えば略矩形状に形成されている。タッチセンサ１の平面視における領域は、操作体Ｕ１のタッチを検知可能なセンサ領域（領域Ｒ１）と、センサ領域（領域Ｒ１）の周囲に配置される領域Ｒ２とを含む。領域Ｒ２は領域Ｒ１を囲む額縁部である。図１はタッチセンサ１の外観と領域Ｒ１と併せて領域Ｒ２を拡大して示す。領域Ｒ１には、複数の線状の電極４が配置されている。ここでは上述の通り、電極４は、メッシュ形状に形成されている。領域Ｒ２は、操作体Ｕ１と電極４との間で生じ得る静電容量の変化を電気信号として、電子機器の制御部に出力する複数の配線６が配置されている配線領域である。
【００１６】
タッチセンサ１は、例えば、電極４と操作体Ｕ１との間における静電容量の変化を検知する、自己容量式のセンサである。操作体Ｕ１が人の手指等のようにグランド電位の物体である場合、タッチセンサ１に接触（タッチ）することで、擬似的なコンデンサが形成され、静電容量の変化として現れる。以下、タッチセンサ１の構造を詳しく説明する。
【００１７】
タッチセンサ１は、図１に示すように、フィルム体２とフレキシブル配線基板９とを備えている。フレキシブル配線基板９は、例えば、フィルム体２の下縁に貼り合せられている。フレキシブル配線基板９は、電子機器の入力端子と電気的に接続される。
【００１８】
フィルム体２は、例えば、メッシュ式の透明導電性フィルム体である。フィルム体２は、基部３と、複数の電極４と、複数の配線６と、黒化部位５と、を備えている。フィルム体２は、例えば、４０μｍ以下の厚さを有している。フィルム体２は、可撓性を有している。
【００１９】
基部３は、電気絶縁性を有している。基部３は、図２に示すように、基材７と樹脂層８とを有している。基材７は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）から形成されている光透過性の高い（例えば透明な）基板である。基材７は、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）から形成されてもよい。樹脂層８は、樹脂材料から形成された層であり、基材７の一面（図２では上面）に積層されている。樹脂層８の厚みは、例えば、１．５μｍ〜４μｍを想定するが、特に限定されない。
【００２０】
基部３の表面３０（図２では上面）には溝３１が形成されている。具体的には、溝３１は、樹脂層８における基材７と対向する面とは反対側の面に形成されている。本実施形態の溝３１は、複数の溝３１Ａ（図２参照：ただし図２では１つのみ図示）と、複数の溝３１Ｂ（図１参照）とを含む。溝３１は、基材７に向かって凹んでいる。
【００２１】
複数の電極４は、複数の溝３１Ａ内に埋め込まれている。複数の電極４は、複数の金属細線Ｍ１によって形成されている。金属細線Ｍ１の材料は、例えば、銅、又は銅合金よりなるが、特に限定されず、銀等の他の導電部材よりなっていてもよい。ただし、タッチセンサ１は、例えば、比較的大画面の液晶パネル上に装着されるので、金属細線Ｍ１の材料は、領域Ｒ１が大きいサイズを有していても低抵抗を実現できる、銅が望ましい。
【００２２】
各電極４は、例えば、方向Ｄ１（図１では横方向）に沿って延びているメッシュ状の検出部を構成する。言い換えると、金属細線Ｍ１で囲まれた略菱形状の複数の領域Ｒ３が方向Ｄ１に沿って並んでいる。そして、複数のメッシュ状の検出部が、方向Ｄ２（図１では縦方向）に沿って並んで配置されている。
【００２３】
本実施形態におけるフィルム体２は、一例として、図２に示すように、一面側（図２では上面側）にのみ電極４が設けられた片面フィルム（Ｓｉｎｇｌｅ−ｓｉｄｅｄ  ｆｉｌｍ）として構成されている。なお、図２は、領域Ｒ１内におけるフィルム体２の断面を示し、図２では、電極４の一部（１本分の金属細線Ｍ１に相当）の断面を示す。
【００２４】
電極４における金属細線Ｍ１の線幅Ｗ１は、例えば、１．７μｍ〜２．３μｍである。電極４における金属細線Ｍ１の厚みＷ２は、例えば、０．７μｍ以上であり、溝３１Ａの深さＷ３以下である。溝３１Ａの深さＷ３は、例えば、１．５±０．１５μｍである。また隣り合う金属細線Ｍ１は例えば、１５０μｍのピッチで配列されている。ただし、これらの数値は、単なる一例であり、特に限定されない。
【００２５】
このように本実施形態の電極４は、線幅Ｗ１が１．７μｍ〜２．３μｍという極細の金属細線Ｍ１によるメッシュ状の構造を有しているため、低抵抗で、かつタッチに対する反応速度が速いタッチセンサ１を実現可能となる。
【００２６】
複数の配線６は、図１に示すように、複数の溝３１Ｂ内に埋め込まれている。複数の配線６は、複数の金属細線によって形成されている。複数の配線６は、領域Ｒ１の周囲に配置される領域Ｒ２（配線領域）において、タッチセンサ１の縁に沿うように延びている。各配線６は、複数の電極４のうちの対応する電極４の一端に電気的に接続されている。各配線６は、対応する電極４と操作体Ｕ１との間で生じる静電容量の変化を電気信号としてフレキシブル配線基板９に出力する。
【００２７】
配線６における金属細線の線幅は、例えば、６μｍである。また配線６における金属細線の厚みは、例えば、０．７μｍ以上であり、溝３１Ｂの深さ以下である。溝３１Ｂの深さは、溝３１Ａの深さＷ３と概ね同じである。ただし、これらの数値は、単なる一例であり、特に限定されない。
【００２８】
溝３１は、例えば、樹脂層８に対してインプリントにより形成されている。具体的には、例えば表面に凹凸のパターンが形成されたモールドを、樹脂層８に押し付けることで形成されている。
【００２９】
ここで基部３の表面３０において、黒化処理が施された黒化部位５が、電極４上に設けられている。同様に、基部３の表面３０において、配線６上にも黒化部位５が設けられている。
【００３０】
以下、黒化部位５について説明する。図３Ａから図３Ｄは、タッチセンサ１の黒化処理を説明するための断面図である。黒化部位５は、図３Ａから図３Ｄに示す黒化処理を経て形成され得る。以下では、一例として、電極４上における黒化部位５に焦点を当てて説明する。図３Ａから図３Ｄは、１本分の金属細線Ｍ１の断面を示す。
【００３１】
図３Ａに示す第１段階では、基材７上に樹脂層８が既に積層され、インプリントにより溝３１が形成され、さらに電極４となる金属細線Ｍ１が溝３１内に埋め込まれている。
【００３２】
第１段階は、黒化処理の前準備に相当する。第１段階では、フィルム体２を酸溶液ＬＡ中に浸漬させることで、金属細線Ｍ１の溝３１から露出する露出面４０上に付着している油膜Ｅ１及び錆Ｅ２（酸化物）等の付着物を除去して、親和性を向上させる（酸脱脂）。
【００３３】
第１段階に続く第２段階（図３Ｂ参照）及び第３段階（図３Ｃ参照）が、黒化処理に相当する。フィルム体２は、黒化用の処理液ＬＢ中に所定の処理時間だけ浸漬させることで、図３Ｂに示す第２段階から図３Ｃに示す第３段階に黒化状態が進行する。黒化用の処理液ＬＢには、例えば、銅の表面に置換析出機能を有する金属微粒子を含む溶液が適用される。第２段階においては、金属微粒子Ｐ１が金属細線Ｍ１の露出面４０における銅の表面に置換される。金属微粒子Ｐ１は、例えば、銀（Ａｇ）、ルテニウム（Ｒｕ）、又はパラジウム（Ｐｄ）よりなる。すなわち、実施の形態において、Ａｇ、Ｒｕ及びＰｄのいずれかである金属Ｍの金属イオンＭ＋２として処理液ＬＢに含まれている。処理液ＬＢ中の金属イオンＭ＋２が金属Ｍとなって金属細線Ｍ１の露出面４０に析出し、露出面４０の一部の銅（Ｃｕ）は、Ｃｕ＋２である微粒子Ｐ２となって処理液ＬＢ中に放たれる。
【００３４】
図３Ｃに示す第３段階では、金属Ｍの析出度合（黒化度合）が進行して、黒化部位５が形成される。すなわち、金属細線Ｍ１の一部が、黒化部位５となる。図３Ｃに示す第３段階では、黒化部位５が、電極４を覆い尽くしているが、実際には銅の表面がある程度露出するように金属Ｍが析出されることが望ましい。黒化部位５の厚みは、例えば、７ｎｍ〜１０ｎｍである。
【００３５】
電極４が光を反射すると、タッチセンサ１が適用された電子機器の使用者に電極４が光って電極４の視認性が大きくなる。電極４に黒化部位５（黒化膜）を形成することで、黒化部位５にて光が吸収されて、電極４の視認性を抑制することができる。本実施形態における黒化処理に要する「処理時間」とは、フィルム体２を黒化用の処理液ＬＢ中に浸漬させている時間である。
【００３６】
そして、図３Ｄに示す第４段階では、フィルム体２を、防錆用の処理液ＬＣ（例えばトリエタノールアミン）中に浸漬させることで、防錆膜１０が形成され得る。第４段階では、黒化部位５の下に防錆膜１０が形成されているが、防錆膜１０は、黒化部位５から露出する銅よりなる電極４の表面を覆うように形成される。
【００３７】
このように形成されたタッチセンサ１の表面（基部３の表面３０）には、例えば、光学粘着シートを介してカバーフィルムやカバーガラスが貼り合せられてもよい。タッチセンサ１の裏面には、例えば、光学粘着シートを介して保護フィルムが貼り合せられてもよい。
【００３８】
（２．３）検査方法
電極４上における黒化部位５の黒化状態は、製造単位でばらつきが出る可能性がある。例えば、黒化の度合いが低いと、電極が使用者に視認され易く、逆に黒化の度合いが過度に高いと黒化層が平坦化し、黒化層が使用者に視認され易くなる。一方で、タッチセンサにおける線状の電極を構成する線幅は極めて細く、黒化状態の良、不良を容易に判断できない可能性が高い。
【００３９】
検査者は、黒化処理の後に、黒化検査を実施する。検査は、実施の形態では、図３Ｄに示す第４段階の後で行うが、図３Ｃに示す第３段階の後で行ってもよい。
【００４０】
本実施形態の検査方法は、黒化検査に適用される方法である。検査方法は、第１ステップと第２ステップと第３ステップとを含む。図４は、タッチセンサ１の検査方法に用いられるレーザ顕微鏡Ａ１の概略図である。
【００４１】
第１ステップでは、タッチセンサ１における線状の電極４を含む領域Ｒ１（センサ領域）に、所定のスポット径を有した赤色光を照射する。本実施形態における赤色光は、６２０ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲の波長を有する。黒化処理前の銅の色は赤色に近い色味であるため、黒化処理前の反射率は、７００ｎｍ前後の波長領域で、高い値となる。一方、黒化処理後の反射率は、全波長領域にわたり、低い値となる。そのため、赤色光を用いて７００ｎｍ前後の波長領域に関する反射率を評価すれば、黒化状態（黒化部位５の状態）をより精度良く評価することができる。
【００４２】
赤色光は、レーザ光Ａ１０である。レーザ光Ａ１０は、例えば、６８５ｎｍの波長を有している。第１ステップでは、図４に示すように、レーザ顕微鏡Ａ１を用いて、センサ領域（領域Ｒ１）の一部を含むサンプルＢ１に、赤色のレーザ光Ａ１０を照射する。検査者は、レーザ顕微鏡Ａ１を用いて、図４の矢印に沿うようにレーザ光Ａ１０でタッチセンサ１のサンプルＢ１を走査する。走査方式は、レーザ光Ａ１０を照射させた状態で、サンプルＢ１を載せたステージを走査させるサンプル走査方式でもよいし、レーザ光Ａ１０を出力するレーザ機構を走査させるレーザ走査方式でもよい。
【００４３】
レーザ顕微鏡Ａ１は、測定中（走査中）において、照射したレーザ光Ａ１０がサンプルＢ１で反射して得られた反射光の光量に対応する光量情報を取得する。レーザ顕微鏡Ａ１は、取得した光量情報に基づいて、測定の対象物であるタッチセンサ１の表面状態すなわち黒化状態を、レーザ画像として取得する。レーザ顕微鏡Ａ１は、高解像度を有していることが望ましい。本実施形態では、電極４の金属細線Ｍ１の線幅Ｗ１が約２μｍという極細であることに起因して、レーザ顕微鏡Ａ１の解像度は、例えば、０．１５μｍ／画素である。言い換えると、「所定のスポット径」とは、例えば、約２μｍの金属細線の検査に対して適用可能な径である。約２μｍの金属細線の検査に対して適用可能であれば、レーザ光以外の光でもよい。以下では、例えば、レーザ顕微鏡Ａ１としてＫＥＹＥＮＣＥ社製の「ＶＫ−８５００」を用いて黒化状態の評価を行うが、特に限定されない。
【００４４】
第２ステップでは、電極４上における黒化処理が施されている黒化部位５の黒化状態を、センサ領域である領域Ｒ１で反射した赤色光であるレーザ光Ａ１０の反射光の強度に基づいて評価する。以下、「黒化状態の評価」について説明する。
【００４５】
図５Ａから図５Ｆは、６つのサンプルＢ１（Ｂ１１〜Ｂ１６）にそれぞれ対応するレーザ画像を示す。サンプルＢ１１〜Ｂ１６は、黒化処理の処理時間を互いに異ならせて得られたサンプルである。サンプルＢ１１〜Ｂ１６のうち、サンプルＢ１１の処理時間が最も短く、サンプルＢ１２、Ｂ１３、Ｂ１４、Ｂ１５はこの順で処理時間が長く、サンプルＢ１６の処理時間が最も長い。サンプルＢ１１、Ｂ１２、Ｂ１３、Ｂ１４、Ｂ１５、Ｂ１６の処理時間は、それぞれ、例えば７０秒、１００秒、１３０秒、１４０秒、１５０秒、及び１８０秒である。図５Ａから図５Ｆの画像から判断される各サンプルＢ１の判定結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
図５Ａに示すサンプルＢ１１から、７０秒の処理時間では、黒化状態は、黒化不足であることが理解できる。黒化不足に起因して、レーザ光Ａ１０が銅表面で反射する割合が比較的高く、電極４の視認性が高い。サンプルＢ１１の黒化状態は「不良」と判断される。また図５Ｂから図５Ｅに示すように、サンプルＢ１２、Ｂ１５の黒化状態は「やや良」と判断されて、サンプルＢ１３、Ｂ１４の黒化状態は「良」と判断される。すなわち、処理時間は、１００秒から１５０秒までの範囲内であることが好ましく、より好ましくは１３０秒から１４０秒までの範囲内である。図５Ｆに示すサンプルＢ１６から、１８０秒の処理時間では、黒化状態は、黒化過多であることが理解できる。すなわち、金属Ｍの析出密度が電極４の銅の表面を覆い尽くすほど高いと、黒化部位５の平坦化が進み、黒化部位５に対する外光（この場合レーザ光Ａ１０）の反射光量が増加している。黒化部位５は、ある程度の表面粗度を有している方が、適切な黒化状態と言える。サンプルＢ１６の黒化状態は「不良」と判断される。
【００４８】
表１に示す評価値は、赤色光の反射光の強度に基づいて黒化状態を評価（定量化）して得られた値である。ここでは、赤色のレーザ光Ａ１０が黒化部位５で反射した反射光の強度に基づく評価値が所定の閾値以下である場合に、黒化状態が良好である。好ましくは、閾値は４２２０であり、より好ましくは、閾値は３４００である。ここでは、評価値は、レーザ顕微鏡Ａ１（実施形態ではＫＥＹＥＮＣＥ社製の「ＶＫ−８５００」）が、取得した光量情報に基づいて評価した評価結果である。この評価結果は、例えば、人の目の分解能（例えば１００μｍ〜２００μｍ）と同等の範囲で、電極４の視認性を反映している。具体的には、評価値は、センサ領域である領域Ｒ１のうち約１５０μｍ×１５０μｍの範囲内における光量情報を、平均プロファイル化して数値化した値である。サンプルＢ１が黒化処理されていない場合、評価値は１２０００である。評価値は、レーザ顕微鏡Ａ１から出力されてもよいし、レーザ顕微鏡Ａ１とは別体の分析装置等から出力されてもよい。分析装置は、レーザ顕微鏡Ａ１から出力される光量情報に基づいて評価値を演算してもよい。評価値は、サンプルＢ１が黒化処理されていない評価値を１００とした指数でもよい。またこのような評価値の代わりに、レーザ光Ａ１０の出射光量に対する反射光量の比率（反射率）が評価値として用いられてもよい。反射光量は、レーザ顕微鏡Ａ１が取得した光量情報をヒストグラム化し、そのピーク値から決定されてもよい。
【００４９】
検査者は、例えば合否判定の閾値を評価値４２００に設定し、評価値が４２００未満であれば、検査対象のタッチセンサ１の黒化状態を良として合格と判断することができる。このように黒化状態を評価することで、例えば検査者が暗室等で目視により黒化状態の検査を行う場合に比べて、検査の信頼性が向上され、また検査を容易に行うことができる。
【００５０】
第３ステップは、第２ステップにおける黒化状態の評価結果と、黒化処理に要した処理時間とを対応付けた関係情報を管理する。例えば、評価値３３８０と処理時間１３０秒とを対応付けて管理する。関係情報は、サーバ装置等内に記憶させて管理されてもよい。なお、この例では１３０秒が最適な処理時間と判断される。すなわち関係情報は、処理時間の複数の値と、複数の評価値のうち処理時間のそれら複数の値にそれぞれ対応する評価値を示す。
【００５１】
タッチセンサ１の種類、具体的にはタッチセンサ１の電極４の金属細線Ｍ１の線幅Ｗ１及びピッチ等の違いに依存して、最適な処理時間が異なる場合もある。そのため、関係情報は、タッチセンサ１の種類に対応する情報を含むことが好ましい。
【００５２】
このように本実施形態の検査方法は、第１ステップと第２ステップとを含むことで、タッチセンサ１における電極４の視認性を容易に検査することができる。また検査方法は、第３ステップを含むことで、黒化処理に要する処理時間を容易に管理できる。
【００５３】
（２．４）製造方法
上述した検査方法を用いて、タッチセンサ１が製造されてもよい。本実施形態の製造方法は、選択ステップと、実行ステップと、を含む。
【００５４】
選択ステップでは、第２ステップにおける黒化状態の評価結果に基づいて、黒化状態の処理時間を選択することにより決定する。例えば、ある種類のタッチセンサ１を製造する場合、上述した検査方法により、タッチセンサ１に対応する最適な処理時間が既知である可能性がある。表１の例において、例えば、評価値３３８０に対応する処理時間１３０秒が、最適な処理時間と判断されて管理されている場合には、当該種類のタッチセンサ１を製造する場合、処理時間として１３０秒を選択して処理時間を決定する。このように、実施形態では、上記関係情報に基づき、複数の処理時間の複数の値のうち、複数の評価値のうちの最も大きいすなわち最適な評価値に対応する処理時間の値を選択する。
【００５５】
ここで複数種類のタッチセンサ１と各タッチセンサ１に対応する処理時間について説明する。
【００５６】
図６Ａと図６Ｂと図６Ｃはそれぞれタッチセンサ１であるタッチセンサ１Ａとタッチセンサ１Ｂとタッチセンサ１Ｃのセンサ領域である領域Ｒ１の拡大図である。図６Ａに示すタッチセンサ１（１Ａ）のセンサ領域（領域Ｒ１）では、隣り合う金属細線Ｍ１のピッチは４００μｍであり、領域Ｒ１の面積の内で金属細線Ｍ１が占める面積の割合であるパターン率は１．０％である。図６Ｂに示すタッチセンサ１（１Ｂ）のセンサ領域（領域Ｒ１）では、隣り合う金属細線Ｍ１のピッチは１５０μｍであり、パターン率は２．７％である。上述したサンプルＢ１はタッチセンサ１Ｂに相当する。図６Ｃに示すタッチセンサ１（１Ｃ）のセンサ領域（領域Ｒ１）では、隣り合う金属細線Ｍ１のピッチは５０μｍであり、パターン率は８．２％である。
【００５７】
図６Ｄは、３種類のタッチセンサ１Ａ〜１Ｃにおける、処理時間に対する評価値の特性グラフを示す。図６Ｄ中の特性Ｇ１は、タッチセンサ１Ａ（図６Ａ参照）の特性である。図６Ｄ中の特性Ｇ２は、タッチセンサ１Ｂ（図６Ｂ参照）の特性である。図６Ｄ中の特性Ｇ３は、タッチセンサ１Ｃ（図６Ｃ参照）の特性である。
【００５８】
図６Ｄから、３種類のタッチセンサ１Ａ〜１Ｃには、評価値が最も低くなる処理時間にずれがあることが理解できる。すなわち、ピッチの違いに依存して、黒化用の処理液が電極４の銅を侵食する速度に差が生じることが考えられる。
【００５９】
上述した検査方法を適用することで、各種類のタッチセンサ１に最適な処理時間を選択することができる。ここではタッチセンサ１Ａ〜１Ｃに最適な処理時間は、一例として、それぞれ、１１０秒、１３０秒、及び１６０秒とする。
【００６０】
実行ステップは、選択ステップで選択された処理時間を適用して、黒化処理を実行するステップである。例えば、タッチセンサ１Ｂを製造する場合には、タッチセンサ１Ｂとなる未完成タッチセンサ１０１（図３Ａ参照）を準備する。最適な処理時間１３０秒を選択し決定して、未完成タッチセンサ１０１の金属細線Ｍ１（電極４）にその決定した処理時間だけ黒化処理を施す。タッチセンサ１の製造工程において、黒化処理の最適な処理時間を管理して実際に適用することで、例えば大量生産されるタッチセンサ１の黒化状態に起因する製造誤差を低減できる。
【００６１】
（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。なお、以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。
【００６２】
基本例では、タッチセンサ１において、電極４が樹脂層８の溝３１内に埋め込まれている。しかし、タッチセンサ１にとって、樹脂層８及び溝３１は必須の構成要素ではない。図７は一実施形態における他のタッチセンサ１Ｄの拡大断面図である。図７において、図１と図２に示すタッチセンサ１と同じ部分には同じ参照番号を付す。タッチセンサ１Ｄでは、電極４は、銅膜等を基材７上に蒸着させてエッチング等によって基材７上にパターン形成されている。言い換えると、フィルム体２は、電気絶縁性を有する基部３と、基部３の表面３０に配置された電極４とを備える。電極４の、基部３の表面３０において露出する面に、黒化処理が施された黒化部位５が設けられている。
【００６３】
基本例では、フィルム体２は、一面側（図２では上面側）にのみ電極４が設けられた片面フィルムである。例えば、２つの片面フィルムのフィルム体２を用意して互いに貼り合わせて用いてもよい。この場合、複数のメッシュ状の検出部は、２つのフィルム体２の一方では、方向Ｄ２に沿って並ぶように、他方では、方向Ｄ１に沿って並ぶように、向きを調整してもよい。これにより、Ｘ軸方向に対する操作体Ｕ１のタッチ位置のセンシングとＹ軸方向に対する操作体Ｕ１のタッチ位置のセンシングが可能となる。あるいは、フィルム体２は、その両面に電極４が設けられた両面フィルム（Ｄｏｕｂｌｅ−ｓｉｄｅｄ  ｆｉｌｍ）として構成されてもよい。
【００６４】
基本例では、タッチセンサ１が、電子機器におけるフラットパネルディスプレイ上に装着されることを想定している。しかし、タッチセンサ１が装着される対象は、湾曲状の面を有した物でもよい。またタッチセンサ１が装着される対象は、有機エレクトロルミネッセンス型のフレキシブルディスプレイ等でもよい。
【００６５】
（４）利点
以上説明したように、第１の態様に係る検査方法は、タッチセンサ（１）の検査方法である。検査方法は、第１ステップと、第２ステップと、を含む。第１ステップにて、タッチセンサ（１）における線状の電極（４）を含む領域Ｒ１（センサ領域）に、所定のスポット径を有した赤色光を照射する。第２ステップにて、電極（４）上における黒化部位（５）の黒化状態を、上記領域（Ｒ１）で反射した赤色光の反射光の強度に対応する情報に基づいて評価する。第１の態様によれば、赤色光の反射光の強度に対応する情報に基づいて評価するため、タッチセンサ（１）における電極（４）の視認性の検査の容易性の向上を図ることができる。
【００６６】
第２の態様に係る検査方法に関して、第１の態様において、赤色光は、レーザ光（Ａ１０）であることが好ましい。第２の態様によれば、線状の電極（４）の線幅が、例えば数μｍであっても、より精度良く黒化部位（５）の黒化状態の評価を行うことができる。
【００６７】
第３の態様に係る検査方法は、第１の態様又は第２の態様において、第２ステップにおける黒化状態の評価結果と、黒化処理に要した処理時間とを対応付けた関係情報を管理する第３ステップを、更に含むことが好ましい。第３の態様によれば、黒化処理に要する処理時間の管理を容易に行える。
【００６８】
第４の態様に係る製造方法は、第１〜３の態様のいずれか１つにおける検査方法を用いた、タッチセンサ（１）の製造方法である。製造方法は、選択ステップと、実行ステップと、を含む。選択ステップにて、第２ステップにおける黒化状態の評価結果に基づいて、黒化状態の処理時間を決定する。実行ステップにて、選択ステップで決定された処理時間を適用して、黒化処理を実行する。第４の態様によれば、タッチセンサ（１）における電極（４）の視認性の検査の容易性の向上を図ることができるだけでなく、電極（４）の視認性を抑制したタッチセンサ（１）を製造できる。
【００６９】
第５の態様に係るフィルム体（２）は、第１〜３の態様のいずれか１つにおける検査方法の検査対象となる、タッチセンサ（１）のフィルム体（２）である。フィルム体（２）は、電気絶縁性を有して、かつ表面（３０）に溝（３１）を有する基部（３）と、溝（３１）内に埋め込まれた電極（４）と、を備える。電極（４）の、基部（３）の表面（３０）の側において露出する面に、黒化部位（５）が設けられている。第５の態様によれば、電極（４）の視認性の検査の容易性の向上を図ることが可能なフィルム体（２）を提供できる。また例えば、基部（３）の表面（３０）上に電極（４）が積層される場合に比べて、黒化処理の容易性の向上と電極（４）の視認性の抑制とを図ったフィルム体（２）を提供できる。
【００７０】
第６の態様に係るフィルム体（２）は、第１〜３の態様のいずれか１つにおける検査方法の検査対象となる、タッチセンサ（１）のフィルム体（２）である。フィルム体（２）は、電気絶縁性を有する基部（３）と、基部（３）の表面（３０）に配置された電極（４）と、を備える。電極（４）の、基部（３）の表面（３０）において露出する面に、黒化部位（５）が設けられている。第６の態様によれば、電極（４）の視認性の検査の容易性の向上を図ることが可能なフィルム体（２）を提供できる。また例えば表面（３０）に溝（３１）を形成する手間を省くことができる。
【００７１】
第７の態様に係るフィルム体（２）は、タッチセンサ（１）のフィルム体（２）である。フィルム体（２）は、電気絶縁性を有して、かつ表面（３０）に溝（３１）を有する基部（３）と、溝（３１）内に埋め込まれた電極（４）と、を備える。電極（４）の、基部（３）の表面（３０）の側において露出する面に、黒化部位（５）が設けられている。赤色のレーザ光（Ａ１０）が黒化部位（５）で反射した反射光の強度に対応する情報に基づく評価値が、閾値以下である。第７の態様によれば、電極（４）の視認性の検査の容易性の向上を図ることが可能なフィルム体（２）を提供できる。また例えば、基部（３）の表面（３０）上に電極（４）が積層される場合に比べて、黒化処理の容易性の向上と電極（４）の視認性の抑制とを図ったフィルム体（２）を提供できる。
【００７２】
第８の態様に係るフィルム体（２）は、タッチセンサ（１）のフィルム体（２）である。フィルム体（２）は、電気絶縁性を有する基部（３）と、基部（３）の表面（３０）に配置された電極（４）と、を備える。電極（４）の、基部（３）の表面（３０）において露出する面に、黒化部位（５）が設けられている。赤色のレーザ光（Ａ１０）が黒化部位（５）で反射した反射光の強度に対応する情報に基づく評価値が、閾値以下である。第８の態様によれば、電極（４）の視認性の検査の容易性の向上を図ることが可能なフィルム体（２）を提供できる。また例えば表面（３０）に溝（３１）を形成する手間を省くことができる。
【００７３】
第９の態様に係るフィルム体（２）に関して、第７の態様又は第８の態様において、閾値は、４２２０であることが好ましい。第９の態様によれば、電極（４）の視認性の抑制がより向上されたフィルム体（２）を提供できる。
【００７４】
第１０の態様に係るフィルム体（２）に関して、第７の態様又は第８の態様において、閾値は、３４００であることが好ましい。第１０の態様によれば、電極（４）の視認性の抑制が更に向上されたフィルム体（２）を提供できる。
【００７５】
第１１の態様に係るタッチセンサ（１）は、第５〜１０の態様のいずれか１つにおけるフィルム体（２）を備えたタッチセンサである。フィルム体（２）は、操作体（Ｕ１）と電極（４）との間で生じる静電容量の変化を電気信号として出力する配線（６）を、更に備える。第１１の態様によれば、電極（４）の視認性の検査の容易性の向上を図ることが可能なフィルム体（２）を備えたタッチセンサ（１）を提供できる。
【００７６】
第２態様及び第３態様に係る構成については、検査方法に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。また第９態様及び第１０態様に係る構成については、フィルム体（２）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１    タッチセンサ
２    フィルム体
３    基部
３１    溝
４    電極
５    黒化部位
６    配線
１０１    未完成タッチセンサ
Ａ１０    レーザ光（赤色光）
Ｒ１    領域（センサ領域）
Ｕ１    操作体
【図１】
2020137178.tif 000004
【図２】
2020137178.tif 000005
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2020137178.tif 000007
【図３Ｃ】
2020137178.tif 000008
【図３Ｄ】
2020137178.tif 000009
【図４】
2020137178.tif 000010
【図５Ａ】
2020137178.tif 000011
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
2020137178.tif 000014
【図５Ｅ】
2020137178.tif 000015
【図５Ｆ】
2020137178.tif 000016
【図６Ａ】
2020137178.tif 000017
【図６Ｂ】
2020137178.tif 000018
【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【国際調査報告】
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