(57)【要約】本発明は、特に大面積のタッチパネルセンサーを製造する場合においても、外部接続部品を接続する際のハンドリング性を向上でき、また歩留りも向上できるタッチパネルセンサーの製造方法及びタッチパネルセンサー基材セットを提供することを課題とし、当該課題は、複数の配線（２２）からなる引出配線パターン部（Ｗ）を有する少なくとも１つの配線基材（２）に外部接続部品（３）を接続し、次いで、複数のセンサーチャネル（１２）からなるセンサーパターン部（Ｓ）を有する少なくとも１つのセンサー基材１のセンサーチャネル（１２）と、配線基材（２）の配線（２２）とが電気的に接続されるように、センサー基材（１）と配線基材（２）とを接続するタッチパネルセンサーの製造方法により解決される。
2019150562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線からなる引出配線パターン部を有する少なくとも１つの配線基材に外部接続部品を接続し、  次いで、複数のセンサーチャネルからなるセンサーパターン部を有する少なくとも１つのセンサー基材の前記センサーチャネルと、前記配線基材の前記配線とが電気的に接続されるように、前記センサー基材と前記配線基材とを接続するタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項２】
前記センサー基材は、前記センサーチャネルの端部から前記配線基材が接続される接続部位まで伸びる導体を更に備え、  前記導体は前記センサーチャネルと異なる構造を有しており、  前記センサー基材の前記導体及び前記配線基材の前記配線の両方に接触するように導電部材を付与することによって、前記センサーチャネルと前記配線とを電気的に接続する請求項１記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項３】
前記センサーチャネルの端部から前記接続部位まで伸びる前記導体の幅は、前記センサーチャネルのチャネル幅より細い請求項２記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項４】
複数の前記センサー基材を、前記センサーチャネル同士を互いに電気的に接続するように連結する請求項１〜３の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項５】
前記センサー基材と前記配線基材とを接続する前に、前記センサー基材及び前記配線基材の一方又は両方を裁断加工する請求項１〜４の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項６】
前記センサー基材は前記センサーパターン部を両面に有し、  前記配線基材と外部接続部品とを接続した後に、  前記センサー基材の両面の前記センサーチャネルと前記配線とが電気的に接続するように、前記センサー基材と前記配線基材とを接続する請求項１〜５の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項７】
片面に前記センサーパターン部を有する前記センサー基材と、前記外部接続部品が接続された前記配線基材とを接続してなるユニットを２つ用意し、  ２つの前記ユニットの前記センサー基材を積層することによって、前記センサーパターン部を２層構造にする請求項１〜５の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項８】
２つの前記ユニットの前記センサー基材を積層する際に、前記センサーチャネルが設けられていない面同士が対向するように積層するか、又は、一方の前記センサー基材の前記センサーチャネルが設けられていない面と他方の前記センサー基材の前記センサーチャネルが設けられた面とが対向するように積層する請求項７記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項９】
前記センサー基材と前記配線基材とを接続する前に、前記センサー基材及び前記配線基材の一方又は両方の導通状態の検査を行う請求項１〜８の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項１０】
複数の前記配線基材を前記センサー基材に接続した状態で、複数の前記配線基材のすべてに対して前記外部接続部品が同一面側に配置されるように、複数の前記配線基材のうち少なくとも１つの配線基材が有する配線が、該配線基材の一方の面から他方の面に引き出されている請求項１〜９の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項１１】
タッチパネルセンサーを構成するための基材セットであって、  複数のセンサーチャネルからなるセンサーパターン部を有する少なくとも１つのセンサー基材と、  複数の配線からなる引出配線パターン部を有する少なくとも１つの配線基材とからなり、  前記配線基材が外部接続部品と接続されているタッチパネルセンサー基材セット。
【請求項１２】
前記センサー基材は、前記センサーチャネルの端部から該センサー基材の一端まで伸びる導体を更に備え、  前記導体は前記センサーチャネルと異なる構造を有している請求項１１記載のタッチパネルセンサー基材セット。
【請求項１３】
前記センサーチャネルの端部から前記接続部位まで伸びる前記導体の幅は、前記センサーチャネルのチャネル幅より細い請求項１２記載のタッチパネルセンサー基材セット。
【請求項１４】
前記センサー基材は前記センサーパターン部を両面に有する請求項１１〜１３の何れかに記載のタッチパネルセンサー基材セット。
【請求項１５】
少なくとも１つの前記配線基材が有する配線が、該配線基材の一方の面から他方の面に引き出されている請求項１１〜１４の何れかに記載のタッチパネルセンサー基材セット。
【請求項１６】
前記センサー基材の前記センサーチャネルと前記配線基材の前記配線とを電気的に接続するための導電部材を更に備える請求項１１〜１５の何れかに記載のタッチパネルセンサー基材セット。
【請求項１７】
前記導電部材はシート状の支持体上に支持されている請求項１６記載のタッチパネルセンサー基材セット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、タッチパネルセンサーの製造方法及びタッチパネルセンサー基材セットに関し、より詳しくは、特に大面積のタッチパネルセンサーを製造する場合においても、外部接続部品を接続する際のハンドリング性を向上でき、また歩留りも向上できるタッチパネルセンサーの製造方法及びタッチパネルセンサー基材セットに関する。
【背景技術】
【０００２】  タッチパネルセンサーは、例えば携帯端末等に搭載され、ユーザーによってタッチされた位置を検出するために利用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１５３１２８号公報
【特許文献２】特開平３−３８９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  特許文献１、２には、画像表示装置に関して、表示される画像を大面積化する技術が提案されている。しかし、タッチパネルセンサーに関しては、携帯端末のような比較的小型の装置に搭載されることが多いため、面積を大きくするための技術は十分に確立されていない。【０００５】  従来、タッチパネルセンサーを製造する際には、センサーチャネルと該センサーチャネルに接続された引出配線とが設けられた基材を用意し、次いで、該基材の引出配線にＦＦＣ（Flexible Flat Cable；フレキシブルフラットケーブル）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit；フレキシブルプリント回路基材）等の外部接続部品を接続していた。【０００６】  かかる従来技術には、特に大面積のタッチパネルセンサーを製造する場合に、外部接続部品を接続する際のハンドリング性（例えば治具を用いた位置合わせの精度）を向上する観点、及び、歩留りを向上する観点で、更なる改善の余地が見出された。【０００７】  そこで本発明の課題は、特に大面積のタッチパネルセンサーを製造する場合においても、外部接続部品を接続する際のハンドリング性を向上でき、また歩留りも向上できるタッチパネルセンサーの製造方法及びタッチパネルセンサー基材セットを提供することにある。【０００８】  また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  上記課題は、以下の各発明によって解決される。【００１０】１．  複数の配線からなる引出配線パターン部を有する少なくとも１つの配線基材に外部接続部品を接続し、  次いで、複数のセンサーチャネルからなるセンサーパターン部を有する少なくとも１つのセンサー基材の前記センサーチャネルと、前記配線基材の前記配線とが電気的に接続されるように、前記センサー基材と前記配線基材とを接続するタッチパネルセンサーの製造方法。２．  前記センサー基材は、前記センサーチャネルの端部から前記配線基材が接続される接続部位まで伸びる導体を更に備え、  前記導体は前記センサーチャネルと異なる構造を有しており、  前記センサー基材の前記導体及び前記配線基材の前記配線の両方に接触するように導電部材を付与することによって、前記センサーチャネルと前記配線とを電気的に接続する前記１記載のタッチパネルセンサーの製造方法。３．  前記センサーチャネルの端部から前記接続部位まで伸びる前記導体の幅は、前記センサーチャネルのチャネル幅より細い前記２記載のタッチパネルセンサーの製造方法。４．  複数の前記センサー基材を、前記センサーチャネル同士を互いに電気的に接続するように連結する前記１〜３の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。５．  前記センサー基材と前記配線基材とを接続する前に、前記センサー基材及び前記配線基材の一方又は両方を裁断加工する前記１〜４の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。６．  前記センサー基材は前記センサーパターン部を両面に有し、  前記配線基材と外部接続部品とを接続した後に、  前記センサー基材の両面の前記センサーチャネルと前記配線とが電気的に接続するように、前記センサー基材と前記配線基材とを接続する前記１〜５の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。７．  片面に前記センサーパターン部を有する前記センサー基材と、前記外部接続部品が接続された前記配線基材とを接続してなるユニットを２つ用意し、  ２つの前記ユニットの前記センサー基材を積層することによって、前記センサーパターン部を２層構造にする前記１〜５の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。８．  ２つの前記ユニットの前記センサー基材を積層する際に、前記センサーチャネルが設けられていない面同士が対向するように積層するか、又は、一方の前記センサー基材の前記センサーチャネルが設けられていない面と他方の前記センサー基材の前記センサーチャネルが設けられた面とが対向するように積層する前記７記載のタッチパネルセンサーの製造方法。９．  前記センサー基材と前記配線基材とを接続する前に、前記センサー基材及び前記配線基材の一方又は両方の導通状態の検査を行う前記１〜８の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。１０．  複数の前記配線基材を前記センサー基材に接続した状態で、複数の前記配線基材のすべてに対して前記外部接続部品が同一面側に配置されるように、複数の前記配線基材のうち少なくとも１つの配線基材が有する配線が、該配線基材の一方の面から他方の面に引き出されている前記１〜９の何れかに記載のタッチパネルセンサーの製造方法。１１．  タッチパネルセンサーを構成するための基材セットであって、  複数のセンサーチャネルからなるセンサーパターン部を有する少なくとも１つのセンサー基材と、  複数の配線からなる引出配線パターン部を有する少なくとも１つの配線基材とからなり、  前記配線基材が外部接続部品と接続されているタッチパネルセンサー基材セット。１２．  前記センサー基材は、前記センサーチャネルの端部から該センサー基材の一端まで伸びる導体を更に備え、  前記導体は前記センサーチャネルと異なる構造を有している前記１１記載のタッチパネルセンサー基材セット。１３．  前記センサーチャネルの端部から前記接続部位まで伸びる前記導体の幅は、前記センサーチャネルのチャネル幅より細い前記１２記載のタッチパネルセンサー基材セット。１４．  前記センサー基材は前記センサーパターン部を両面に有する前記１１〜１３の何れかに記載のタッチパネルセンサー基材セット。１５．  少なくとも１つの前記配線基材が有する配線が、該配線基材の一方の面から他方の面に引き出されている前記１１〜１４の何れかに記載のタッチパネルセンサー基材セット。１６．  前記センサー基材の前記センサーチャネルと前記配線基材の前記配線とを電気的に接続するための導電部材を更に備える前記１１〜１５の何れかに記載のタッチパネルセンサー基材セット。１７．  前記導電部材はシート状の支持体上に支持されている前記１６記載のタッチパネルセンサー基材セット。
【発明の効果】
【００１１】  本発明によれば、特に大面積のタッチパネルセンサーを製造する場合においても、外部接続部品を接続する際のハンドリング性を向上でき、また歩留りも向上できるタッチパネルセンサーの製造方法及びタッチパネルセンサー基材セットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係るタッチパネルセンサーの製造方法に用いられるセンサー基材、配線基材及び外部接続部品を説明する図
【図２】センサーチャネルの構成例を説明する図
【図３】配線基材と外部接続部品との接続を説明する図
【図４】センサー基材と配線基材との接続を説明する図
【図５】第２実施形態に係るタッチパネルセンサーの製造方法を説明する図
【図６】第２実施形態の変形例に係るタッチパネルセンサーの製造方法を説明する図
【図７】第３実施形態に係るタッチパネルセンサーの製造方法を説明する図
【図８】第４実施形態に係るタッチパネルセンサーの製造方法を説明する図
【図９】導電部材の一例を説明する図
【図１０】導電部材の他の例を説明する図
【図１１】導電部材の他の例を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】  以下に、本発明を実施するための形態について詳しく説明する。
【００１４】  本発明のタッチパネルセンサーの製造方法では、複数の配線からなる引出配線パターン部を有する少なくとも１つの配線基材に外部接続部品を接続し、次いで、複数のセンサーチャネルからなるセンサーパターン部を有する少なくとも１つのセンサー基材の前記センサーチャネルと、前記配線基材の前記配線とが電気的に接続されるように、前記センサー基材と前記配線基材とを接続する。これにより、特に大面積のタッチパネルセンサーを製造する場合においても、外部接続部品を接続する際のハンドリング性を向上でき、また歩留りも向上できる効果が得られる。
【００１５】１．第１実施形態  第１実施形態に係るタッチパネルセンサーの製造方法について、図１〜図４を参照して説明する。本実施形態では、まず、図１に示すように、センサー基材１、配線基材２及び外部接続部品３を用意する。
【００１６】〔センサー基材〕  センサー基材１は、基材１１と、該基材１１上に設けられた複数のセンサーチャネル１２とによって構成されている。複数のセンサーチャネル１２によってセンサーパターン部Ｓが構成される。センサーパターン部Ｓは、タッチパネルセンサーにおいてセンシングに有効な領域を形成する。
【００１７】〔基材〕  基材１１は、複数のセンサーチャネル１２を互いに絶縁された状態で表面に保持できるものであればよく、例えば樹脂基材（フィルムともいう）、ガラス基材、セラミック基材等が挙げられる。
【００１８】  フィルムの材質は格別限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロース系樹脂（ポリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等）、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂等が挙げられる。これらの材質を用いれば、フィルムに良好な絶縁性と透明性を付与できる。また、特に合成樹脂材料を用いることによって、フィルムに良好な可撓性を付与することができる。合成樹脂材料により構成されたフィルムは、延伸されていても、未延伸であってもよい。
【００１９】  基材１１の厚さは格別限定されず、例えば１μｍ〜１０ｃｍ程度、更には２０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。
【００２０】  基材１１には、表面エネルギーを変化させる表面処理が施されていてもよい。更に、基材１１は、積層体でもよく、ハードコート層や反射防止層などを有してもよい。
【００２１】  本実施形態において基材１１は長方形であるが、基材１１の形状はこれに限定されず、任意の形状を付与できる。
【００２２】〔センサーチャネル〕  本実施形態において、センサーチャネル１２は、タッチパネルセンサーにおいてタッチを検出するための電極である。タッチパネルセンサーの検出方式は格別限定されず、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式、光センサー方式等が挙げられる。
【００２３】  センサーパターン部Ｓには、複数のセンサーチャネル１２が等ピッチで配置されている。
【００２４】  センサーチャネル１２は導電性材料によって所定の幅（チャネル幅ともいう）を有する帯状に形成されている。センサーチャネル１２の長さや幅は格別限定されず、目的、用途等に応じて適宜設定できる。
【００２５】  センサーチャネル１２を構成する導電性材料は格別限定されないが、金属微粒子、金属酸化物微粒子、カーボン微粒子、導電性ポリマー等が挙げられる。金属微粒子を構成する金属として、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等が挙げられる。これらの中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕが好ましく、Ａｇが特に好ましい。金属微粒子の平均粒子径は、例えば１〜１００ｎｍ、更には３〜５０ｎｍとすることができる。平均粒子径は、体積平均粒子径であり、マルバーン社製「ゼータサイザ１０００ＨＳ」により測定することができる。金属酸化物微粒子として、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ等が挙げられる。カーボン微粒子としては、例えば、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。導電性ポリマーとしては、格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。π共役系導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン類やポリアニリン類等が挙げられる。π共役系導電性高分子は、例えばポリスチレンスルホン酸等のようなポリアニオンと共に用いてもよい。
【００２６】  センサーチャネル１２は基材１１上にベタ状に付与された導電性材料によって構成されてもよいが、本実施形態においてセンサーチャネル１２は、図２（ａ）に示すように、基材１１上に２次元的に配置された複数の導電性細線１３によって構成されている。
【００２７】  図２（ａ）に示すセンサーチャネル１２は、複数の導電性細線１３からなるメッシュパターンによって構成されている。この例に限定されず、センサーチャネル１２のパターンは、例えばストライプパターン、ランダムパターン等であってもよい。
【００２８】  また、センサーチャネルのパターンは、幾何学図形を成す導電性細線を複数組み合わせて構成されたパターンであってもよい。幾何学図形を成す導電性細線を複数組み合わせて構成されたパターンからなるセンサーチャネルの一例について図２（ｂ）に示す。
【００２９】  図２（ｂ）の例において、センサーチャネル１２は、四角形を成す複数の導電性細線１３によって構成されている。センサーチャネル１２のパターンは、四角形の２本の対角線の方向に、四角形を成す導電性細線１３を二次元的に複数並設することによって構成されている。
【００３０】  センサーチャネル１２を構成する導電性細線１３の線幅は格別限定されないが、例えば５０μｍ以下、２０μｍ以下とすることができ、好ましくは１０μｍ以下、７μｍ以下、更には５μｍ以下とすることである。導電性細線１３の線幅を１０μｍ以下にすることによって、導電性細線１３及び該導電性細線１３によって構成されるパターン（ここではメッシュパターン）からなるセンサーチャネル１２が視認されにくくなる効果が得られる。導電性細線１３の線幅の下限は格別限定されないが、安定した導電性を付与する観点では、例えば１μｍ以上とすることができる。
【００３１】  図１に示したように、本実施形態において、センサー基材１はセンサーパターン部Ｓを両面に有している。即ち、センサー基材１は、基材１１の両面にセンサーパターン部Ｓを構成する複数のセンサーチャネル１２を備えている。これら両面のセンサーチャネル１２は、基材１１を介して対向している。本実施形態のように、１つの基材１１の両面にセンサーパターン部Ｓを形成する場合は、基材を積層する工程を省略できる効果が得られる。また、後に詳述するように、片面にセンサーパターン部を有する基材を積層することによってセンサーパターン部Ｓを２層化することもできる。
【００３２】  基材１１の表面のセンサーチャネル１２の長手方向は基材１１の長辺（図１中、横方向に配向された辺）方向と平行である。また、基材１１の表面のセンサーチャネル１２は、基材１１の短辺（図１中、縦方向に配向された辺）方向に複数並設されている。
【００３３】  基材１１の裏面のセンサーチャネル１２の長手方向は基材１１の短辺（図１中、縦方向に配向された辺）方向と平行である。また、基材１１の裏面のセンサーチャネル１２は、基材１１の長辺（図１中、横方向に配向された辺）方向に複数並設されている。
【００３４】  表面のセンサーチャネル１２と、裏面のセンサーチャネル１２とが、互いに交差する方向に配向されることで、センサーパターン部Ｓにおいて、ＸＹ座標系での位置検出が可能になる。
【００３５】  ここでは基材１１の表面に１０本のセンサーチャネル１２が並設され、基材１１の裏面に１５本のセンサーチャネル１２が並設される場合について示しているが、これに限定されず、目的や用途等に応じて任意の本数のセンサーチャネル１２を並設することができる。特にセンサーパターン部Ｓを大面積化する場合は、例えば、各面に２０本以上、３０本以上、更には４０本以上のセンサーチャネル１２を並設することができる。併設されるセンサーチャネル１２の本数の上限は格別限定されないが、例えば５００本以下とすることができる。
【００３６】  互いに隣接するセンサーチャネル１２間の間隔αは格別限定されないが、例えば１５０μｍ以下、１００μｍ以下、更には５０μｍ以下まで小さくすることが好ましい。これにより、センサーチャネル１２を密な状態で配置でき、センサー感度を向上できる。また、間隔αを、例えば３０μｍ以下、更には２５μｍ以下まで小さくすることも好ましい。これにより、センサー感度を向上できると共に、センサーチャネ１２間の隙間（絶縁部）が視認されてしまうことを防止できる。間隔αの下限は、センサーチャネル１２間を絶縁できるものであれば格別限定されないが、例えば５μｍ以上、１０μｍ以上、更には１５μｍ以上とすることで、センサーチャネル１２間に埃等が付着しても絶縁状態を良好に保持できる。
【００３７】  センサーチャネル１２を基材１１の一端（後に配線基材２が接続される接続部位）まで設けてもよいが、センサーチャネル１２の端部と、基材１１の一端との間には間隔βを設けることが好ましい。間隔βが設けられることによって、配線基材２が接続される接続部位である基材１１の一端にセンサーチャネル１２が直接露出することが回避され、意図しない短絡の発生が防止される。間隔βを設ける場合、その値は格別限定されず、例えば０．５ｍｍ〜１０ｍｍ、更には１ｍｍ〜６ｍｍとすることができる。
【００３８】〔導体〕  本実施形態において、センサー基板１は、センサーパターン部Ｓの外部に、センサーチャネル１２の端部から基材１１の一端まで伸びる導体１４を備えている。基材１１の一端は、後に配線基材２が接続される接続部位であり、この接続部位において複数の導体１４は配線基材２の複数の配線２２と電気的に接続される。
【００３９】  本実施形態において、複数の導体１４は、上述した間隔βに対応する領域に、センサーチャネル１２の配列ピッチと等しい配列ピッチで設けられている。
【００４０】  導体１４は導電性材料からなり、センサーチャネル１２とは異なる構造を有している。本実施形態において、導体１４は、センサーチャネル１２のチャネル幅より細く設けられている点で、センサーチャネル１２と構造が異なっている。導体１４がセンサーチャネル１２と異なる構造を有する場合の例は、幅等の形状が異なる場合に限定されず、例えば、導体１４がセンサーチャネル１２とは異なる導電性材料によって形成されている場合や、導体１４がセンサーチャネル１２とは異なる抵抗値（例えばシート抵抗値）を有する場合等も含む。
【００４１】  本実施形態では導体１４が１本の配線である場合について示しているが、これに限定されず、導体１４は例えばセンサーチャネル１２と同様のメッシュパターンであってもよい。また、メッシュパターンに代えて、例えば幾何学図形を成す導電性細線を複数組み合わせて構成されたパターン、ストライプパターン、ランダムパターン等の種々のパターンであってもよい。更に、導体は、パターンを有するものに限定されず、ベタ状に付与された導電性材料によって構成されてもよい。
【００４２】  導体１４は、何れの形態であっても、センサーチャネル１２のチャネル幅より細く設けられていることが好ましい。これにより、配線基材２が接続される接続部位である基材１１の一端に露出する導体１４が、センサーチャネル１２の幅より細いことによって、該一端にセンサーチャネル１２を露出させる場合との対比で、意図しない短絡の発生が防止される。
【００４３】〔配線基材〕  図１に示すように、配線基材２は、基材２１と、該基材２１上に形成された複数の配線２２とによって構成されている。複数の配線２２は、センサー基材１が有する複数のセンサーチャネル１２のそれぞれに電気的に接続される。複数の配線２２によって、基材２１上に引出配線パターン部Ｗが構成されている。
【００４４】  本実施形態では、２つの配線基材２を用意している。一方の配線基材２は、センサー基材１の表面のセンサーチャネル１２に電気的に接続される配線２２を有している。他方の配線基材２は、センサー基材１の裏面のセンサーチャネル１２に電気的に接続される配線２２を有している。
【００４５】  配線基材２において、配線２２の一端は基材２１の一端まで伸び、該配線２２の他端は基材２１上の所定の位置（ここでは基材２１の他端）まで伸びている。
【００４６】  配線２２の一端が配置される基材２１の一端は、後にセンサー基材１が接続される接続部位であり、この接続部位において、複数の配線２２は、それぞれセンサー基材１の複数の導体１４に接続され、その結果として複数の導体１４を介して複数のセンサーチャネル１２と電気的に接続される。センサー基材１と配線基材２との接続部位において、センサー基材１の複数の導体１４の配列ピッチと、配線基材２の複数の配線２２の配列ピッチとは等しい関係にある。
【００４７】  一方、配線２２の他端が配置される基材２１の他端は、後に外部接続部品３が接続される接続部位であり、この接続部位において、配線２２の他端は外部接続部品３が備える外部配線３１に電気的に接続される。配線基材２と外部接続部品３との接続部位において、配線基材２の複数の配線２２の配列ピッチと、外部接続部品３の複数の外部配線３１との配列ピッチとは等しい関係にある。
【００４８】  配線基材２と外部接続部品３との接続部位における複数の配線２２の配列ピッチは、センサー基材１と配線基材２との接続部位における配列ピッチより小さく設けられている。また、配線基材２と外部接続部品３との接続部位においては、複数の配線２２の線幅及び線間隔（Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ；Ｌ／Ｓともいう）も、センサー基材１と配線基材２との接続部位におけるＬ／Ｓより狭く集約されている。
【００４９】  つまり、本実施形態では、引出配線パターン部Ｗにおいて、複数の配線２２の配列ピッチやＬ／Ｓは、センサー基材１と配線基材２との接続部位において比較的大きく、配線基材２と外部接続部品３との接続部位において比較的小さい関係にある。
【００５０】〔外部接続部品〕  外部接続部品３は複数の外部配線３１を有している。複数の外部配線３１は、配線基材２の複数の配線２２のそれぞれに接続される。
【００５１】  外部接続部品３としては、例えば、配線基材２の複数の配線２２を、複数の外部配線３３を介して、図示しない外部回路に電気的に接続するための部品等が挙げられ、具体的には、例えばＦＦＣやＦＰＣ等が挙げられる。
【００５２】  このような接続によって、センサー基材１の複数のセンサーチャネル１２からの信号を、配線基材２の複数の配線２２、及び、外部接続部品３の複数の外部配線３１を介して、外部回路に送信することができる。外部回路としては、例えば、タッチパネルセンサーを制御するための集積回路（ＩＣ）等が挙げられる。
【００５３】〔配線基材と外部接続部品との接続〕  図３に示すように、本実施形態では、センサー基材１と配線基材２とを接続する前に、配線基材２と外部接続部品３とを接続する。即ち、配線基材２の複数の配線２２を、外部接続部品３の複数の外部配線３１に電気的に接続するように、配線基材２と外部接続部品３とを接続する。
【００５４】  配線基材２の配線２２と、外部接続部品３の外部配線３１とを電気的に接続する方法は格別限定されず、例えば導電性接着剤や異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等によって接続することができる。導電性接着剤は格別限定されず、例えば導電性粒子を含有させた接着剤等を用いることができる。
【００５５】  配線基材２を外部接続部品３に接続する工程において、配線基材２には未だセンサー基材１が接続されていない。そのため、この工程での配線基材２の大きさ（寸法及び面積）は、センサー基材１が接続された後の大きさと較べて小さい。これにより、外部接続部品３を接続する際のハンドリング性を向上できる効果が得られる。この効果について以下に詳述する。
【００５６】  まず、基材に外部接続部品を接続する際には、該基材をステージ（例えばボンディングステージ）上で位置合わせすることによって、接続の精度を向上できる。例えば、ステージ上に設けられた突き当て部に基材の角部を角あてすることによって該基材における外部接続部品を接続すべき部位を該ステージ上の所定位置に位置合わせした後、外部接続部品を接続することができる。
【００５７】  このとき、従来の技術では、センサーパターン部と配線部とが共に設けられた基材を用いるため、特にセンサーパターン部を大面積化しようとすると基材全体が大きくなり、ステージからはみ出して湾曲し、角あてしても位置合わせの精度が低下する問題を生じる。位置合わせの精度が低下すれば、基材と外部接続部品との間の電気的接続の不良を招く。あるいは、このような大きな基材の全体を載置できるステージを用意できたとしても、該ステージ上に大きな基材を平置きすることは専用の治具を用いても困難であり、製造効率が低下する問題がある。また、基材の両面に外部接続部品を接続する場合に該基材が大きいと反転作業等も難しくなり、製造効率が更に低下する。
【００５８】  これに対して、本実施形態では、センサー基材１が接続されていない分だけ配線基材２を小さくできるため、比較的小さいステージ上に配線基材２の全体を載置でき、配線基材２がステージからはみ出して湾曲することが防止され、位置合わせの精度を向上できる。位置合わせの精度が向上することによって、配線基材２と外部接続部品３との間の電気的接続を確実に行うことができる。また、専用の治具を用いなくても配線基材２をステージ上に容易に平置きすることができ、製造効率が向上する。更に、配線基材２の両面に外部接続部品３を接続する場合においても、反転作業等が容易になり、製造効率が更に向上する。特に本実施形態では、センサー基材１の表面のセンサーチャネル１２に接続される配線基材２と、裏面のセンサーチャネル１２に接続される配線基材２とを個別に用意しているため、１つの配線基材２の両面に外部接続部品３を接続する必要が必ずしもなく、ステージ上での反転作業自体を省略できることによって製造効率が更に向上する。
【００５９】  本実施形態のように複数の配線基材２を用いる場合は、各配線基材２について、センサー基材１との接続の前に、上述した外部接続部品３との接続を実施することが好ましい。
【００６０】〔センサー基材と配線基材との接続〕  次いで、図４に示すように、センサー基材１と配線基材２とを接続する。センサー基材１との接続に供される配線基材２には、上述したように、予め外部接続部品３が接続されている。
【００６１】  センサー基材１と配線基材２とを接続する際には、センサー基材１の一端と、配線基材２の一端とを突き合わせた状態で、センサー基材１のセンサーチャネル１２と、配線基材２の配線２２とを電気的に接続することができる。ここでは、複数のセンサーチャネル１２と複数の配線２２とが１対１に対応するようにセンサー基材１と配線基材２とを配置している。
【００６２】  本実施形態では、センサー基材１と配線基材２との接続部位に、複数のセンサーチャネル１２から伸びる複数の導体１４と、該導体１４と等しい数の複数の配線２２とが、互いに等しいピッチで対向するように、センサー基材１と配線基材２とを互いに位置合わせしている。このとき、センサー基材１及び配線基材２の一方又は両方に、両基材を互いに位置合わせするためのマーカー（図示省略）が付与されていてもよい。
【００６３】  センサーチャネル１２と配線２２との電気的な接続を確実にするために、接続部位に導電部材４を付与することは好ましいことである。
【００６４】  本実施形態のようにセンサーチャネル１２に導体１４が接続されている場合、導電部材４は、導体１４及び配線２２の両方に接触するように付与することが好ましい。導体１４が省略され、センサーチャネル１２がセンサー基材１の一端まで伸びている場合は、導電部材４は、センサーチャネル１２及び配線２２の両方に接触するように付与することができる。
【００６５】  導電部材４は、格別限定されず、例えば導電性ペースト（例えば金属ペースト）や導電性インク等が挙げられる。これらの付与方法は格別限定されず、例えばインクジェット法等の印刷法によって付与することができる。導電性ペーストや導電性インクは、乾燥及び又は硬化によって、導体１４及び配線２２の両方に接触した状態で固定できる。導電部材４の他の例については、後に詳述する。
【００６６】  本実施形態では、センサー基材１の両面にセンサーチャネル１２が設けられているため、これら両面のセンサーチャネル１２と、配線基材２の配線２２とを電気的に接続するように、センサー基材１と配線基材２とが接続される。本実施形態では、センサー基材１の表面のセンサーチャネル１２に対しては、表面に配線２２が設けられた配線基材２の該配線２２を電気的に接続し、センサー基材１の裏面のセンサーチャネル１２に対しては、裏面に配線２２が設けられた配線基材２の該配線２２を電気的に接続することで、センサー基材１の両面のセンサーチャネル１２と配線２２とを電気的に接続している。
【００６７】  上述したように、本実施形態では、引出配線パターン部Ｗにおいて、複数の配線２２の配列ピッチやＬ／Ｓは、センサー基材１と配線基材２との接続部位において比較的大きく、配線基材２と外部接続部品３との接続部位において比較的小さい関係にある。この技術的意義について以下に説明する。
【００６８】  本実施形態では、センサー基材１が接続されていない分だけ配線基材２を小さくできるため、配線基材２のハンドリング性が向上し、外部接続部品３の接続に際して配線基材２を高精度に位置合わせできる。そのため、狭額縁化のために複数の配線２２の配列ピッチやＬ／Ｓを小さくしても、外部接続部品３の複数の外部配線３１に対して電気的な接続を確実に行うことができる。
【００６９】  一方、センサー基材１と配線基材２とを接続する際には、センサー基材１が大面積であるほどハンドリング性が低下し、位置合わせの精度も低下するが、上述したようにセンサー基材１と配線基材２との接続部位において複数の配線２２の配列ピッチやＬ／Ｓが比較的大きいことによって、位置合わせの精度が低い状態でも位置ずれによる影響を軽減でき、センサー基材１の複数の導体１４と配線基材２の複数の配線２２との電気的な接続を確実に行うことができる。
【００７０】  このようにして、センサーチャネル１２で検出した信号を外部回路に送信するための経路を確実に形成できると共に、狭額縁化も達成できる。
【００７１】  本実施形態では、センサー基材１と配線基材２とを別体として用意しているため、以下に説明するように、歩留り向上の効果も得られる。
【００７２】  まず、従来の技術では、１つの基材上にセンサーパターン部と引出配線パターン部とを形成していたが、この場合、センサーパターン部が良品であっても、引出配線パターン部が不良品であれば、基材全体として不良品になってしまい、形成コストが比較的高いセンサーパターン部を無駄にしてしまう。センサーパターン部が大面積である場合、コストの損失は更に大きいものになる。
【００７３】  これに対して、本実施形態では、例えば複数のセンサー基材１と複数の配線基材２とを用意しておき、これらの中から良品同士を選択して接続できる。これにより、不良品の発生を防止して、歩留りを向上できる効果が得られる。
【００７４】  歩留り向上の効果を更に好適に発揮する観点で、センサー基材１と配線基材２とを接続する前に、センサー基材１及び配線基材２の一方又は両方の導通状態の検査を行うことが好ましい。これにより、導通状態が良好な良品を確実に選択できるため、歩留りを更に向上できる。
【００７５】  導通状態の検査は格別限定されず、公知の手法を用いることができ、例えば、断線が生じていないことの確認検査や、短絡が生じていないことの確認検査等が挙げられる。これらの検査は、例えば、テスターを利用した抵抗値測定等によって行うことができる。テスターを利用した抵抗値測定においては、図面データをもとに測定端子を走査して断線やショートを自動測定する公知の装置を用いることができる。これらの検査は、センサー基材１及び配線基材２の両方について実施することが歩留りを更に向上する観点で好ましい。
【００７６】  配線基材２の導通状態の検査は、該配線基材２に外部接続部品３を接続した後に実施してもよいが、該配線基材２に外部接続部品３を接続する前に実施することが好ましい。外部接続部品３を接続する前に配線基材２の良品／不良品を把握しておくことによって、外部接続部品３を不良品の配線基材２に接続して無駄にすることを回避できる。
【００７７】  また、センサー基材１と配線基材２とを接続する前に、センサー基材１及び配線基材２の一方又は両方を裁断加工することが好ましい。裁断加工は基材から不要部分を切除して、製品に適合する所定の外形寸法となるように実施することができる。センサー基材１と配線基材２とが別体であることによって、一体である場合との対比で、裁断加工におけるハンドリング性も向上し、高精度な裁断を実現できる。
【００７８】２．第２実施形態  以上の説明では、センサー基材１の表面に設けられる複数のセンサーチャネル１２に対して１つの配線基材２を用い、センサー基材１の裏面に設けられる複数のセンサーチャネル１２に対しても１つの配線基材２を用いる場合について主に示したが、これに限定されない。センサー基材１の表面に設けられる複数のセンサーチャネル１２に対して、あるいはセンサー基材１の裏面に設けられる複数のセンサーチャネル１２に対して、複数の配線基材２を用いてもよい。
【００７９】  図５に示すように、第２実施形態では、センサー基材１の表面に設けられる複数のセンサーチャネル１２に対して２つの配線基材２を用い、センサー基材１の裏面に設けられる複数のセンサーチャネル１２に対しても２つの配線基材２を用いている。
【００８０】  各配線基材２は、接続対象である複数のセンサーチャネル１２の並設方向に分割された状態であるため、第１実施形態との対比で更に小さくなり、外部接続部品３との接続時のハンドリング性や、裁断加工におけるハンドリング性などが更に向上する。センサー基材１が大きくなっても、配線基材２の分割数を増やすことで、該配線基材２を小さく維持できる。
【００８１】  また、各配線基材２には、接続対象である複数のセンサーチャネル１２のうちの一部のセンサーチャネル１２に対応する一部の配線２２が設けられればよい。つまり、配線基材２に設けられる配線２２の数を少なくできるため、複数の配線２２を並設するために必要となるスペースも小さくなる。これにより、配線基材２を、該配線基材２の接続対象である複数のセンサーチャネル１２の並設方向に小さくできるだけでなく、該並設方向と直交する方向（センサーチャネル１２の長手方向）にも小さくできる。配線基材２が、センサーチャネル１２の長手方向に小さくなることで、ハンドリング性が更に向上するだけでなく、更なる狭額縁化を達成することもできる。
【００８２】  図５の例では、分割された複数の配線基材２が、センサーチャネル１２の一端側に並設される場合について示したが、これに限定されない。例えば、図６の変形例に示すように、分割された複数の配線基材２を、センサーチャネル１２の一端側と他端側とに交互に配置するように、センサー基材１に接続してもよい。
【００８３】  このように、配線基材２の分割によって、配線基材２の配置（センサー基材１に対する取り付け位置）の自由度が向上する。これにより、タッチパネルセンサーが組み込まれるデバイスの設計に合わせて、最適な組み込みが実現されるように、タッチパネルセンサーをより自由度高く設計することができる。
【００８４】３．第３実施形態  以上の説明では、１つのタッチパネルセンサーを製造する際に、１つのセンサー基材１を用いる場合について主に示したが、これに限定されない。以下に説明する第３実施形態では、１つのタッチパネルセンサーを製造する際に、複数のセンサー基材１を用いる場合について示す。
【００８５】  図７に示すように、複数（図示の例では２つ）のセンサー基材１を用いる場合は、複数のセンサー基材１を、センサーチャネル１２同士を互いに電気的に接続するように、連結することが好ましい。
【００８６】  図７の例では、センサー基材１の表裏のセンサーチャネル１２のうちの一方の面（ここでは裏面）の複数のセンサーチャネル１２を、該センサーチャネル１２の長手方向（図７中、縦方向）に延長するように、各センサー基材１の複数のセンサーチャネル１２同士を互いに電気的に接続している。このようにして、タッチパネルセンサーにおけるセンシングに有効な面積を拡大することができる。
【００８７】  複数のセンサー基材１を用いる場合は、まず、複数のセンサー基材１を連結し、次いで、該複数のセンサー基材１に対して、外部接続部品３が予め接続された配線基材３を接続することができる。
【００８８】  あるいは、連結される前のセンサー基材１に対して、外部接続部品３が予め接続された配線基材３を接続し、次いで、複数のセンサー基材１を連結することができる。
【００８９】  複数のセンサー基材１のセンサーチャネル１２同士を互いに電気的に接続する際には、センサーチャネル１２同士を直接接続してもよいが、センサーチャネル１２と配線２２との接続に関して説明したものと同様の導体１４を介して接続することが好ましい。導体１４を介して接続することで、短絡等を防止することができる。
【００９０】  導体１４を設ける場合は、図７に示すように、互いに接続されるセンサー基材１の両方のセンサー基材１のセンサーチャネル１２に導体１４を設けることができる。この場合、両方の導体１４に接触するように、導電部材４を付与することで、電気的な接続を確実に行うことができる。導電部材４についても、センサーチャネル１２と配線２２との接続に関して説明したものと同様のものを用いることができる。
【００９１】  また、図示しないが、互いに接続されるセンサー基材のうち一方のセンサー基材のセンサーチャネルのみに導体を設けることもできる。この場合、一方のセンサー基材の導体と、他方のセンサー基材のセンサーチャネルとに接触するように、導電部材を付与することで、電気的な接続を確実に行うことができる。
【００９２】４．第４実施形態  以上の説明では、複数の配線基材２をセンサー基材１に接続した状態で、外部接続部品３が表面に配置される配線基材２と、外部接続部品３が裏面に配置される配線基材２とが共存している場合について主に示したが、これに限定されない。以下に説明する第４実施形態では、複数の配線基材２をセンサー基材１に接続した状態で、複数の配線基材２のすべてに対して外部接続部品３が同一面側に配置される場合について説明する。
【００９３】  図８に示すように、センサー基材１の表面のセンサーチャネル１２に電気的に接続される配線基材２の配線２２は、該配線基材２の表面に配置されているため、該配線基材２に接続される外部接続部品３は、該配線基材２の表面に配置される。
【００９４】  一方、センサー基材１の裏面のセンサーチャネル１２に電気的に接続される配線基材２の配線２２は、該配線基材２を貫通するように設けられたスルーホール２３を介して、該配線基材２２の裏面から表面に引き出されている。これにより、該配線基材２に接続される外部接続部品３も、該配線基材２の表面に配置される。
【００９５】  その結果、本実施形態においては、複数の配線基材２をセンサー基材１に接続した状態で、複数の配線基材２のすべてに対して外部接続部品３が同一面側に配置される。
【００９６】  本実施形態では、配線基材の一方の面から他方の面に配線を引き出すために、基材を貫通するスルーホールを用いる場合について示したが、これに限定されず、公知の方法を用いることができる。例えばスルーホールに代えて配線基材の端面を切り欠くように設けられた半割り状スルーホール等を用いてもよい。また、配線基材の端面において該配線基材の一方の面から他方の面に配線を折り返すようにしてもよい。
【００９７】  本実施形態によれば、複数の配線基材に対して同一面側から外部接続部品を接続した後、各配線基材に反転作業等を行うことなくセンサー基材を接続することができる。そのため、製造工程を簡略化でき、生産効率を向上することができる。
【００９８】  また、複数の配線基材のすべてに対して外部接続部品が同一面側に配置されることによって、タッチパネルセンサーをデバイスに組込み易くなり、また組み込み時のボンディング等の作業も容易に行うことができる。
【００９９】５．導電部材の他の例  以上の説明では、導電部材４を導電性ペーストや導電性インクとして付与する場合について主に示したが、これに限定されない。以下に、図９〜図１１を参照して、導電部材の他の例について説明する。
【０１００】  図９の例では、図９（ａ）に示すように、シート状の支持体４１と該支持体４１上に支持された導電部材４とからなるシート状体を複数（この例では４つ）用いる。
【０１０１】  支持体４１は格別限定されず、例えばセンサー基材の基材として例示したものを用いることができる。導電部材４は、センサーチャネル１２と同様に、メッシュ状に配置された複数の導電性細線によって構成されている。
【０１０２】  図９（ｂ）に示すように、センサー基材１と配線基材２との間の接続部位を挟んで対向する導体１４と配線２２とに対して導電部材４が接触するように、該接続部位上に導電部材４を重ね合わせる。導電部材４は、例えば導電性接着剤等を用いることによって、接続部位に固定できる。
【０１０３】  図１０の例では、図１０（ａ）に示すように、１つの支持体４１と該支持体４１上に支持された複数（この例では４つ）の導電部材４とからなるシート状体を用いる。
【０１０４】  図１０（ｂ）に示すように、センサー基材１と配線基材２との間の接続部位を挟んで対向する導体１４と配線２２とに対して導電部材４が接触するように、該接続部位上に導電部材４を重ね合わせる。複数の導電部材４は、意図しない配線と接触しないように、複数の導体１４あるいは複数の配線２２と等しいピッチで支持体４１上に配置されている。
【０１０５】  図１０の例においても、導電部材４の重ね合わせに際しては、例えば導電性接着剤等を用いることができる。導電性接着剤は、支持体４１上の導電部材４ごとに塗布範囲を画定して用いることができる。また、支持体４１として粘着テープを用いて、導電部材４を重ね合わせてもよい。
【０１０６】  図１１の例においても、図１１（ａ）に示すように、１つの支持体４１と該支持体４１上に支持された複数（この例では４つ）の導電部材４とからなるシート状体を用いる。
【０１０７】  この例では、支持体４１は、複数のセンサーチャネル１２の一部又は全部を被覆可能な面積を有している。支持体４１は、例えばセンサーチャネル１２を保護するためのカバー層等であり得る。また、支持体４１は、例えばセンサーチャネル１２上に画像投影面（スクリーン）を形成するための白色層であり得る。白色層としては、例えば白色顔料を分散させた樹脂層等を用いることができる。
【０１０８】  センサーチャネル３上にスクリーンを形成することによって、該スクリーンに、図示しない画像投影装置（プロジェクター）からの画像を投影して表示できる。このようにして、センサー機能とスクリーン機能とを併せ持つセンサーフィルム（例えばタッチスクリーン）を構成することができる。
【０１０９】  図１１（ｂ）に示すように、センサー基材１と配線基材２との間の接続部位を挟んで対向する導体１４と配線２２とに対して導電部材４が接触するように、該接続部位上に導電部材４を重ね合わせる。この状態で、支持体４１は、複数のセンサーチャネル１２の一部又は全部を被覆することができる。
【０１１０】  図１１（ｂ）に示すように、基材８によって、センサーチャネル１２だけでなく、配線２２も被覆して保護できる。配線の末端は、外部接続部品との接続等のために、支持体４１から露出させることができる。
【０１１１】  図９〜図１１の例では、支持体上に支持される導電部材が複数の導電性細線によって構成される場合について示したが、これに限定されない。導電部材は支持体上にベタ状に形成されていてもよい。
【０１１２】  図９〜図１１の例では、導電部材を支持体上に支持する場合について説明したが、導電部材が例えば金属箔等からなり十分な強度を有するような場合は、支持体を省略してもよい。また、導電部材として、導電性不織布を用いてもよい。
【０１１３】  以上に説明した導電部材は、図７に示したようなセンサーチャネルとセンサーチャネルとの電気的な接続に際しても好ましく用いることができる。
【０１１４】６．タッチパネルセンサー基材セット  本発明のタッチパネルセンサー基材セットは、タッチパネルセンサーを構成するために用いることができ、以上に説明した少なくとも１つのセンサー基材と少なくとも１つの配線基材とからなり、該配線基材が外部接続部品と接続されている。
【０１１５】  かかるタッチパネルセンサー基材セットを用いれば、センサー基材のセンサーチャネルと、配線基材の配線とが電気的に接続されるように、センサー基材と配線基材とを接続することで、タッチパネルセンサーを製造することができる。
【０１１６】  また、配線基材に外部接続部品を接続する際のハンドリング性が向上するため、配線基材の配線と外部接続部品の外部配線との電気的な接続が確実なものとなる。
【０１１７】  更に、センサー基材及び配線基材の各々について、導通異常のない良品同士を選択して接続できるため、歩留りも向上できる効果が得られる。
【０１１８】  タッチパネルセンサー基材セットは、上述した導電部材を更に含んでもよい。これにより、センサーチャネルと配線との電気的な接続が良好なタッチパネルセンサーを効率的に製造することができる。
【０１１９】７．その他  以上の説明では、配線基材と外部接続部品とを接続する段階で、既にセンサー基材が用意されている場合について主に説明したが、これに限定されない。例えば、配線基材と外部接続部品とを接続した後に、センサー基材を用意してもよい。
【０１２０】  以上の説明では、センサーチャネルの２つの端部のうちの一端部に導体が設けられる場合について主に示したが、これに限定されない。例えば、センサーチャネルの２つの端部の両方（一端部及び他端部）に導体が設けられてもよい。センサーチャネルの２つの端部の両方に導体が設けられる場合は、センサー基材の両側に配線基材を接続することができる。この場合、センサーチャネルの２つの端部の両方に設けられた導体を、各配線基材の配線と電気的に接続することができる。また、導体が省略される場合においても、センサー基材の両側に配線基材を接続することができる。この場合、センサーチャネルの２つの端部を、各配線基材の配線と電気的に接続することができる。
【０１２１】  以上の説明において、センサー基材と配線基材とは個別に製造されたものであってもよいし、センサーパターン部と引出配線パターン部とが形成された１つの基材を分割することによって製造されたものであってもよい。まず、センサー基材と配線基材とを個別に製造する場合は、センサーパターン部と引出配線パターン部とを有する１つの基材との対比で、各基材が小さいため、センサーパターン部や引出配線パターン部を形成する際のハンドリング性が向上する。ハンドリング性が向上することで、センサーパターン部や引出配線パターン部を高精度に形成することができる。一方、センサーパターン部と引出配線パターン部とが形成された１つの基材を分割する場合は、例えば、該１つの基材を刃物等で切断して、センサーパターン部を有する少なくとも１つのセンサー基材と、引出配線パターン部を有する少なくとも１つの配線基材とに分割することができる。この方法によれば、センサー基材と配線基材との接続に際して、各基材の切断ライン同士を再接続できる。切断時の切断ラインが曲がることがあっても各基材の切断ライン同士は互いに噛み合う関係にあるため、再接続時に寸法ずれや位置ずれが生じ難く、断線や短絡を防止できる。また、１つの基材上にセンサーパターン部や引出配線パターン部を形成する際に加熱等によって該基材が変形（膨張、収縮、湾曲等）しても、切断後の各基材の切断ライン同士は噛み合うものとなるため、再接続時に寸法ずれや位置ずれが生じ難く、断線や短絡を防止できる。
【０１２２】  以上の説明では、センサー基材がセンサーパターン部を両面に有している場合について主に示したが、これに限定されない。センサー基材は、センサーパターン部を片面に有するものであってもよい。また、片面にセンサーパターン部を有するセンサー基材を積層することによってセンサーパターン部を２層構造にする工程を更に有してもよい。このようにして２層構造を成すセンサーパターン部は、上述した両面のセンサーパターン部と同様に、ＸＹ座標系での位置検出を好適に行うことができる。
【０１２３】  積層によってセンサーパターン部を２層構造にする方法は、積層される各センサー基材のセンサーパターン部間の絶縁が保たれる方法であれば格別限定されない。積層の好ましい一例においては、まず、片面にセンサーパターン部を有するセンサー基材と、外部接続部品が接続された配線基材とを接続してなるユニットを２つ用意する。次いで、２つのユニットのセンサー基材を積層することによって、センサーパターン部を２層構造にすることができる。
【０１２４】  ２つのユニットのセンサー基材を積層する際には、センサーチャネルが設けられていない面同士が対向するように積層してもよいし、一方のセンサー基材のセンサーチャネルが設けられていない面と他方のセンサー基材のセンサーチャネルが設けられた面とが対向するように積層してもよい。特に後者の形態が好ましく、各ユニットの配線基材に対して外部接続部品を同一面側に配置できる効果が得られる。
【０１２５】  以上の説明において、基材の「表面」、「裏面」という記載は、基材の一方の面と、該一方の面からみて裏側に形成される他方の面とを便宜的に区別するための記載に過ぎず、タッチパネルセンサーを備えた製品において、「表面」が表面側に配向され、「裏面」が裏面側に配向されることを限定するものではない。センサーフィルムを備えた製品において、「表面」が裏面側に配向され、「裏面」が表面側に配向されてもよい。
【０１２６】  以上の説明において、一つの実施形態あるいは一つの例について説明された構成は、他の実施形態あるいは他の例に適宜適用することができる。
【符号の説明】
【０１２７】  １：センサー基材    １１：基材    １２：センサーチャネル    １３：導電性細線    １４：導体    Ｓ：センサーパターン部  ２：配線基材    ２１：基材    ２２：配線    ２３：スルーホール    Ｗ：引出配線パターン部  ３：外部接続部品    ３１：外部配線  ４：導電部材    ４１：支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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