(57)【要約】多層基板（１０）は、第１領域と第１領域よりも薄い第２領域とを有する絶縁体（１１０）と、第１領域と第２領域に跨がるように形成された第１信号線路（３１０）および第２信号線路（３２０）とを備える。第１信号線路（３１０）と第２信号線路（３２０）とが対向する領域において、第１信号線路（３１０）の線幅と第２信号線路（３２０）の線幅は、第１領域よりも第２領域において狭く、第１信号線路（３１０）と第２信号線路（３２０）との間隔は、第１領域よりも第２領域において狭い。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、前記第１領域よりも薄い第２領域とを有する絶縁体と、
前記第１領域と前記第２領域に跨がるように形成された、第１信号線路および第２信号線路と、
を備え、
前記第１信号線路と前記第２信号線路とが対向する領域において、
前記第１信号線路の線幅と前記第２信号線路の線幅は、前記第１領域よりも前記第２領域において狭く、
前記第１信号線路と前記第２信号線路との間隔は、前記第１領域よりも前記第２領域において狭い、多層基板。
【請求項２】
前記第２領域の少なくとも一部は曲げられている、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第１信号線路と前記第２信号線路は、
前記第１領域と前記第２領域において異なる層に形成されており、
積層方向において対向している、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
前記積層方向において、一方側に位置する第１主面と、前記第１主面に対向する他方側に位置する第２主面とを有し、
前記第１信号線路は、前記第２信号線路よりも前記第１主面に近い位置に配置され、
前記第１主面に前記第１信号線路の入出力電極が形成されており、
前記第２主面に前記第２信号線路の入出力電極が形成されている、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記積層方向において、一方側に位置する第１主面を有し、
前記第１主面には、前記第１信号線路の入出力電極と前記第２信号線路の入出力電極が形成されており、
前記第１信号線路は、前記第２信号線路よりも前記第１主面に近い位置に配置されており、
前記第２領域において、前記第１領域よりも前記第１信号線路は前記第２信号線路に積層方向に近い位置の層で延伸している、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項６】
前記積層方向において、一方側に位置する第１主面と、前記第１主面に対向する他方側に位置する第２主面とを有し、
前記第１主面には、前記第１信号線路の入出力電極と前記第２信号線路の入出力電極が形成されており、
前記第１信号線路は、前記第２信号線路よりも前記第１主面に積層方向に近い位置に配置されており、前記第１信号線路の入出力電極と前記第１信号線路との間において、前記第２主面側に迂回する配線部を有する、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項７】
前記第１領域と前記第２領域の少なくとも一方において、前記第１信号線路の線幅と、前記第２信号線路の線幅とは異なる、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の多層基板。
【請求項８】
前記第１信号線路の線幅と前記第２信号線路の線幅の一方は、他方よりも広い、請求項７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記第１信号線路と前記第２信号線路が形成されている領域の少なくとも一方の外側に、
前記第１信号線路および前記第２信号線路と重なるように、グランド導体が形成されている、
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の多層基板。
【請求項１０】
前記第１信号線路と、前記第２信号線路が形成されている領域の外側において、
第１グランド導体および第２グランド導体を有し、
前記第１グランド導体は、前記第１信号線路と重なり、前記第２信号線路よりも前記第１信号線路に近く、
前記第２グランド導体は、前記第１信号線路と重なり、前記第１信号線路よりも前記第２信号線路に近い、
請求項９に記載の多層基板。
【請求項１１】
前記第１グランド導体と前記第１信号線路との間隔が、前記第２グランド導体と前記第２信号線路との間隔よりも短い、
請求項１０に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、差動線路を有する多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路が考案されている。例えば、特許文献１に記載の伝送線路は、複数の絶縁体層を積層することによって形成されている。この絶縁体層を積層する方向（積層方向）において、伝送線路の厚みは均一である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１６３４３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のような複数の信号線路を有する伝送線路が積層方向に折り曲げられた場合、線路間の結合状態が変化してしまい、所望とする特性が得られない虞がある。【０００５】
そこで、本発明の目的は、折り曲げた状態における特性変化を抑制し、所望の特性が得られる多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の多層基板は、第１領域と第１領域よりも薄い第２領域とを有する絶縁体と、第１領域と第２領域に跨がるように形成された第１信号線路および第２信号線路とを備える。第１信号線路と第２信号線路とが対向する領域において、第１信号線路の線幅と第２信号線路の線幅は、第１領域よりも第２領域において狭く、第１信号線路と第２信号線路との間隔は、第１領域よりも第２領域において狭い。【０００７】
この構成では、第１領域よりも薄い第２領域で多層基板が曲げやすくなる。また、当該第２領域において、第１信号線路と第２信号線路の線幅が狭く、第１信号線路と第２信号線路との間隔が狭いことにより、結合状態が保持され、特性変化が抑制される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の多層基板によれば、折り曲げた状態における特性変化を抑制し、所望の特性が得られる多層基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は第１の実施形態に係る多層基板１０の外観斜視図である。
【図２】図２は第１の実施形態に係る多層基板１０の分解平面図である。
【図３】図３（Ａ）は、第１の実施形態に係る多層基板１０の第１領域における断面図であり、図３（Ｂ）は、第１の実施形態に係る多層基板１０の第２領域における断面図である。
【図４】図４は第１の実施形態に係る多層基板１０の側面断面図である。
【図５】図５は第２の実施形態に係る多層基板１０Ａの分解平面図である。
【図６】図６は第２の実施形態に係る多層基板１０Ａの側面断面図である。
【図７】図７は第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂの分解平面図である。
【図８】図８は第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂをコネクタ５００Ｂに接続した側面断面図である。
【図９】図９は第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃの分解平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃの外観斜視図であり、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃの側面断面図である。
【図１１】図１１は第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄの側面断面図である。
【図１２】図１２は第１領域の信号線路と第2領域の信号線路との接続部の他の構成を示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図１は第１の実施形態に係る多層基板１０の外観斜視図である。図２は第１の実施形態に係る多層基板１０の分解平面図である。図３（Ａ）は、第１の実施形態に係る多層基板１０の第１領域における断面図であり、図３（Ｂ）は、第１の実施形態に係る多層基板１０の第２領域における断面図である。図４は第１の実施形態に係る多層基板１０の側面断面図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。図を見やすくするため、一部の符号を省略して記載する。また、図２において、積層方向（Ｚ軸方向）の配線は基本的に両端で同じである。
【００１１】
図１、図２、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、多層基板１０は、第１領域、第２領域を有する絶縁体１１０、端子電極２１１，２１２、接続用電極２２１，２２２、第１信号線路３１０、第２信号線路３２０を備える。絶縁体１１０の第１領域と第２領域は、平板状である。
【００１２】
絶縁体１１０の第２領域は、第１領域に挟まれる位置に配置され、第１領域よりも厚みが薄い（積層方向の長さが短い）。言い換えれば、絶縁体１１０の第２領域における厚みＨ２は、絶縁体１１０の第１領域における厚みＨ１よりも薄い（Ｈ１＞Ｈ２）。
【００１３】
絶縁体１１０の第１領域は、絶縁体１１０の一方側に第１主面１５１、該一方側に対向する他方側に第２主面１５２を備えている。また、絶縁体１１０の第２領域は、絶縁体１１０の一方側に第１主面１５３、該一方側に対向する他方側に第２主面１５４を備えている。
【００１４】
なお、第１領域における第１主面１５１は、第２領域における第１主面１５３と同じ側にある。同様に、第１領域における第２主面１５２は、第２領域における第２主面１５４と同じ側にある。
【００１５】
第１主面１５１には、端子電極２１１，２１２が形成されている。端子電極２１１，２１２は、外部機器と接続するための入出力電極として用いられる。
【００１６】
絶縁体１１０は、例えば、ポリイミド系の樹脂やＬＣＰである。また、絶縁体１１０は、フッ素樹脂であってもよい。より具体的には、フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー（ＦＥＰ）である。このことによって、耐薬品性、耐熱性、電気特性が向上する。第１信号線路３１０、第２信号線路３２０は、導電性が高い材料、例えば銅（Ｃｕ）等からなる。端子電極２１１，２１２、接続用電極２２１，２２２は、平面導体であり、例えば銅箔である。
【００１７】
より具体的な多層基板１０の構成について説明する。図２に示すように、絶縁体１１０は、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２、第３層Ｌ３、第４層Ｌ４を積層することによって形成される。
【００１８】
第１層Ｌ１、第４層Ｌ４は、第１領域にのみ形成されている。第２層Ｌ２、第３層Ｌ３は第１領域と第２領域に形成されている。すなわち、第１層Ｌ１と第４層Ｌ４は、第２領域に形成されていないため、第２領域の厚みは、第１領域と比較して薄い形状となる。
【００１９】
第３層Ｌ３は、第１信号線路３１０、第２信号線路３２０を備えている。第１信号線路３１０と第２信号線路３２０は、略同じ形状であり、略平行な位置に配置されている。このことによって、第１信号線路３１０と第２信号線路３２０とは結合しており、差動線路（結合線路）が形成される。第１信号線路３１０、第２信号線路３２０の詳細な構造は、後述する。
【００２０】
上述のとおり、第１層Ｌ１（絶縁体１１０の第１主面１５１）には、端子電極２１１，２１２が形成されている。第２層Ｌ２には、接続用電極２２１，２２２が形成されている。
【００２１】
第１層Ｌ１には、層間接続導体ＴＨ１２，ＴＨ２２が形成されており、第２層Ｌ２には、層間接続導体ＴＨ１１，ＴＨ２１が形成されている。層間接続導体ＴＨ１１，ＴＨ１２，ＴＨ２１，ＴＨ２２は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。
【００２２】
第１信号線路３１０は、層間接続導体ＴＨ１１を介して、第２層Ｌ２の接続用電極２２１に接続されている。接続用電極２２１は、層間接続導体ＴＨ１２を介して、第１層Ｌ１の端子電極２１１に接続されている。このことによって、第１信号線路３１０は、端子電極２１１に接続される。
【００２３】
同様に、第２信号線路３２０は、層間接続導体ＴＨ２１を介して、第２層Ｌ２の接続用電極２２２に接続されている。接続用電極２２２は、層間接続導体ＴＨ２２を介して、第１層Ｌ１の端子電極２１２に接続されている。このことによって、第２信号線路３２０は、端子電極２１２に接続される。
【００２４】
第１信号線路３１０のより具体的な構造について、図２、図３（Ａ）、図３（Ｂ）を用いて説明する。第１信号線路３１０は、信号線路３１１と信号線路３１２を接続することによって形成されている。信号線路３１１は、第１領域に形成されており、信号線路３１２は、第２領域に形成されている。
【００２５】
第２信号線路３２０は、信号線路３２１、信号線路３２２を接続することによって形成されている。信号線路３２１は、第１領域に形成されており、信号線路３２２は、第２領域に形成されている。
【００２６】
第１信号線路３１０と第２信号線路３２０は、第１領域、第２領域において、Ｘ軸方向に略平行に配置されており、また同一平面上（第３層Ｌ３）に形成されている。
【００２７】
図３（Ａ）は、第１領域をＸ軸方向から視た図であり、図３（Ｂ）は、第２領域をＸ軸方向から視た図である。信号線路３１２（信号線路３２２）の線幅Ｗ２は、信号線路３１１（信号線路３２１）の線幅Ｗ１よりも狭い形状である。
【００２８】
また、第１領域における第１信号線路３１０と第２信号線路３２０との間隔Ｄ１は、第２領域における第１信号線路３１０と第２信号線路３２０との間隔Ｄ２よりも広い。言い換えれば、第２領域における第１信号線路３１０と第２信号線路３２０の間隔Ｄ２は第１領域における第１領域における第１信号線路３１０と第２信号線路３２０との間隔Ｄ１の間隔よりも狭い。
【００２９】
このことから、第２領域において、第１信号線路３１０の線幅、第２信号線路３２０の線幅が狭く、かつ、第１信号線路３１０と第２信号線路３２０との間隔が狭く（近くなる）なる。このことによって、第１信号線路３１０と第２信号線路３２０との結合状態を保ちやすくできる。
【００３０】
図４は、多層基板１０を第１信号線路３１０側からＹ軸方向に視て、折り曲げた状態を示す側面断面図である。多層基板１０は、第２領域において曲がりやすい形状であり、第１領域よりも厚みが薄い第２領域において折り曲げられる。第２領域の第１領域に接続する部分である、第２領域端部においては曲率を有していないような構造であってもよい。すなわち、第２領域の一部において曲げられているような構造であってもよい。これによって、折り曲げることによる応力が、第１領域に伝わることをさらに抑制することができる。
【００３１】
このように、第２領域が第１領域よりも薄い形状であり、第２領域で曲がっていても、上述の構成を用いることによって、多層基板１０が折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。
【００３２】
また、多層基板１０は、第１領域の信号線路、第２領域の信号線路、および、接続部とにおいて、次の関係になることが好ましい。なお、接続部とは、第１領域の信号線路と第2領域の信号線路とを接続する部分である。接続部は、第１領域の信号線路および第２領域における信号の伝送方向（Ｘ軸方向）に対して直交する方向（Ｙ軸方向）を信号の伝送方向としている。
【００３３】
接続部の幅（Ｘ軸方向に平行な長さ）Ｗｂは、第1領域の信号線路３１１の幅（Ｙ軸方向に平行な長さ）Ｗａよりも小さく、第2領域の信号線路３１２の幅（Ｙ軸方向に平行な長さ）Ｗｃよりも大きい。すなわち、第1領域の信号線路３１１の幅Ｗａ、接続部の幅Ｗｂ、第2領域の信号線路３１２の幅Ｗｃの順に小さくなる。これにより、第１領域と第２領域との接続部でのインピーダンスの急激な変動を抑制でき、伝送損失を低減できる。
【００３４】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図５は第２の実施形態に係る多層基板１０Ａの分解平面図である。図６は第２の実施形態に係る多層基板１０Ａの側面断面図である。図５において、積層方向（Ｚ軸方向）の配線は基本的に両端で同じである。
【００３５】
図５、図６に示すように、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、第１信号線路３１０Ａの形状、第２信号線路３２０Ａの形状、第１信号線路３１０Ａと第２信号線路３２０ＡがＺ軸方向に対向している点、接続用電極２３１を備えている点、第２層Ｌ２、第４層Ｌ４の形状において異なる。多層基板１０Ａにおける他の基本構成は、多層基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００３６】
多層基板１０Ａにおいて、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２は、絶縁体１１０Ａの第１領域にのみ形成されている。第３層Ｌ３、第４層Ｌ４は、絶縁体１１０Ａの第１領域と第２領域に形成されている。すなわち、第１層Ｌ１と第２層Ｌ２が第２領域に形成されていないため、第１領域と比較して、第２領域の厚みが薄い形状となる。
【００３７】
第１信号線路３１０Ａは、信号線路３１１Ａ、信号線路３１２Ａを備える。信号線路３１１Ａは、第２層Ｌ２の第１領域に形成されており、信号線路３１２Ａは、第３層Ｌ３の第２領域に形成される。
【００３８】
第１層Ｌ１には、層間接続導体ＴＨ１１，ＴＨ２３が形成されている。第２層Ｌ２には、層間接続導体ＴＨ２２，ＴＨ３１が形成されている。第３層Ｌ３には、層間接続導体ＴＨ２１が形成されている。層間接続導体ＴＨ１１，ＴＨ２１，ＴＨ２２，ＴＨ２３，ＴＨ３１は、例えば、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。
【００３９】
第１信号線路３１０Ａは、信号線路３１１Ａと信号線路３１２Ａを層間接続導体ＴＨ３１で接続することによって形成されている。第１信号線路３１０Ａは、層間接続導体ＴＨ１１を介して、第１層Ｌ１の端子電極２１１に接続されている。このことによって、第１信号線路３１０Ａは、端子電極２１１に接続される。
【００４０】
第２信号線路３２０Ａは、信号線路３２１Ａ、信号線路３２２Ａを接続することによって形成されている。信号線路３２１Ａは、第１領域に形成されており、信号線路３２２Ａは、第２領域に形成されている。
【００４１】
また、第２信号線路３２０Ａは、層間接続導体ＴＨ２１を介して、第３層Ｌ３の接続用電極２３１に接続されている。接続用電極２３１は、層間接続導体ＴＨ２２を介して、第２層Ｌ２の接続用電極２２１に接続されている。接続用電極２２１は、層間接続導体ＴＨ２３を介して、第１層Ｌ１の端子電極２１２に接続されている。このことによって、第２信号線路３２０Ａは、端子電極２１２に接続される。
【００４２】
このとき、第１信号線路３１０Ａと第２信号線路３２０Ａは、Ｘ軸方向に沿って略平行、かつＺ軸方向において対向する位置に形成されている。このことによって、第１信号線路３１０Ａと第２信号線路３２０Ａによって、差動線路（結合線路）が形成される。
【００４３】
また、この構成では、端子電極２１１，２１２が形成される第１主面１５１に近い第１信号線路３１０Ａに、層間接続導体ＴＨ３１を備える。言い換えれば、層間接続導体ＴＨ３１は、第１主面１５１に近い第１信号線路３１０Ａを、端子電極２１１に遠ざける方向（第２信号線路３２０Ａ側）に延伸させる。このことによって、一方の端子電極２１１から第１信号線路３１０Ａを経由して他方の端子電極２１１に至る信号線の線路長を、一方の端子電極２１２から第２信号線路３２０Ａを経由して他方の端子電極２１２に至る信号線の線路長に近づけることができ、インピーダンスのずれを抑制できる。
【００４４】
なお、第２領域のＹ軸方向において、第１信号線路３１０Ａにおける信号線路３１２Ａの線幅ＷＡ１は、第２信号線路３２０Ａにおける信号線路３２２Ａの線幅ＷＡ２よりも広いことが好ましい。このことから、多層基板１０ＡをＺ軸方向から平面視して、第１信号線路３１０ＡがＹ軸方向にずれた場合でも、第２信号線路３２０Ａに重なりやすくなる。すなわち、多層基板１０Ａの形成時における位置ずれの影響を小さくすることができる。
【００４５】
図６は、多層基板１０Ａを折り曲げた状態を示す側面断面図である。多層基板１０Ａは、第１領域よりも厚みが薄い第２領域において折り曲げられる。第１信号線路３１０Ａ（信号線路３１１Ａ）は、端子電極２１１を介して、コネクタ５００Ａに接続されている。図６において図示を省略しているが、第２信号線路３２０Ａ（信号線路３２１Ａ）は、端子電極２１２を介して、コネクタ５００Ａに接続されている。また、コネクタ５００Ａは、他の部品（図示を省略）に接続されている。
【００４６】
このとき、多層基板１０Ａは第４層Ｌ４が内側になるように折り曲げることが好ましい。このことによって、第１信号線路３１０Ａ（信号線路３１２Ａ）は延伸する。すなわち、第１信号線路３１０Ａの長さを第２信号線路３２０Ａの長さにさらに近づけることができる。
【００４７】
この構成であっても、第１信号線路３１０Ａと第２信号線路３２０Ａとの結合状態を保持することができる。また、第２領域が第１領域よりも薄い形状であり、第２領域で曲がっていても、多層基板１０Ａが折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。また、第１信号線路３１０Ａと第２信号線路３２０Ａとの長さの差を低減できる。
【００４８】
また、この構成では、第2領域において、信号線路３１２Aと曲がっている外側の面との距離に対して、信号線路３２２Aと曲がっている内側の面との距離は、短くなる。これにより、導体が曲がっている内側の領域によせられるので、第2領域を曲げ易くなる。
【００４９】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図７は第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂの分解平面図である。図８は第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂをコネクタ５００Ｂに接続した側面断面図である。図７において、積層方向（Ｚ軸方向）の配線は基本的に両端で同じである。
【００５０】
図７、図８に示すように、第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂは、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａに対して、第５層Ｌ５、第６層Ｌ６を備えている点、第１信号線路３１０Ｂ、第２信号線路３２０Ｂの形状、端子電極２１１Ｂ、端子電極２６１Ｂを備えている点で異なる。多層基板１０Ｂにおける他の基本構成は、多層基板１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、第６層Ｌ６は、第２主面１５２側の面を示している。
【００５１】
多層基板１０Ｂにおいて、第１層Ｌ１、第５層Ｌ５、第６層Ｌ６は、絶縁体１１０Ｂの第１領域にのみ形成されている。言い換えれば、第１層Ｌ１、第５層Ｌ５、第６層Ｌ６は、絶縁体１１０Ｂの第２領域に形成されていない。すなわち、多層基板１０Ｂの第２領域の厚みは、第１領域の厚みと比較して薄い形状となる。
【００５２】
端子電極２１１Ｂは、第１層Ｌ１に形成されており、端子電極２６１Ｂは第６層Ｌ６に形成されている。なお、端子電極２１１Ｂが形成されている面が第１主面１５１であり、端子電極２６１Ｂが形成されている面が第２主面１５２である。
【００５３】
第１層Ｌ１には、層間接続導体ＴＨ１１が形成されている。第２層Ｌ２には、層間接続導体ＴＨ３１が形成されている。第４層Ｌ４には、層間接続導体ＴＨ３２が形成されている。第５層Ｌ５には、層間接続導体ＴＨ２１が形成されている。層間接続導体ＴＨ１１，ＴＨ２１，ＴＨ３１，ＴＨ３２は、例えば、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。
【００５４】
第１信号線路３１０Ｂは、信号線路３１１Ｂと信号線路３１２Ｂを接続することによって形成されている。信号線路３１１Ｂは、第２層Ｌ２の第１領域に形成されている。信号線路３１２Ｂは、第３層Ｌ３の第２領域に形成されている。信号線路３１１Ｂと信号線路３１２Ｂは層間接続導体ＴＨ３１によって接続されている。なお、信号線路３１２Ｂの線幅は、信号線路３１１Ｂの線幅よりも狭い。
【００５５】
第１信号線路３１０Ｂは、層間接続導体ＴＨ１１を介して、第１層Ｌ１の端子電極２１１Ｂに接続されている。このことによって、第１信号線路３１０Ｂは、端子電極２１１Ｂに接続される。
【００５６】
第２信号線路３２０Ｂは、信号線路３２１Ｂと信号線路３２２Ｂを接続することによって形成されている。信号線路３２１Ｂは、第５層Ｌ５の第１領域に形成されている。信号線路３２２Ｂは、第４層Ｌ４の第２領域に形成されている。信号線路３２１Ｂと信号線路３２２Ｂは層間接続導体ＴＨ３２によって接続されている。なお、信号線路３２２Ｂの線幅は、信号線路３２１Ｂの線幅よりも狭い。
【００５７】
第２信号線路３２０Ｂは、層間接続導体ＴＨ２１を介して、第６層Ｌ６の端子電極２６１Ｂに接続されている。このことによって、第２信号線路３２０Ｂは、端子電極２６１Ｂに接続される。
【００５８】
このとき、第１信号線路３１０Ｂと第２信号線路３２０Ｂは、Ｘ軸方向に沿って略平行、かつＺ軸方向において対向する位置に形成されている。このことによって、第１信号線路３１０Ｂと第２信号線路３２０Ｂによって、差動線路（結合線路）が形成される。
【００５９】
この構成によって、第１信号線路３１０Ｂと第２信号線路３２０Ｂの長さを同じにできる。すなわち、一方端の端子電極２１１Ｂから他方端の端子電極２１１Ｂまでの距離と、一方端の端子電極２６１Ｂから他方端の端子電極２６１Ｂまでの距離を同じにできる。
【００６０】
図８は、多層基板１０Ｂがコネクタ５００Ｂと接続される構造を示し、多層基板１０ＢをＹ軸方向から視た側面断面図である。コネクタ５００Ｂは、コネクタ筐体５０１、配線導体５０２、接続導体５０３、接続端子５０４，５０５、外部接続用開口５０６を備える。接続端子５０４，５０５は、接続導体５０３を介して、配線導体５０２と接続されている。配線導体５０２は、コネクタ筐体５０１が外部接続用開口５０６を備えることによって、外部に露出する。当該露出した部分は、外部機器と接続するための入出力電極として用いられる。
【００６１】
多層基板１０ＢのＺ軸方向において、コネクタ５００Ｂは、第１主面１５１、第２主面１５２を挟む形状である。多層基板１０Ｂは、接続端子５０４と端子電極２１１Ｂを接続し、接続端子５０５と端子電極２６１Ｂを接続する。そして、上述のとおり、外部接続用開口５０６が入出力電極として用いられることにより、多層基板１０Ｂは外部機器と接続される。
【００６２】
この構成であっても、第１信号線路３１０Ｂと第２信号線路３２０Ｂとの結合状態を保持することができ、特性変化をより抑制することができる。
【００６３】
また、多層基板１０Ｂにおける、第１層Ｌ１〜第３層Ｌ３と、第４層Ｌ４〜第６層Ｌ６は線対称の構造となる。また、コネクタ５００Ｂを上述の構成とすることで、接続端子５０４と端子電極２１１Ｂの距離、接続端子５０５と端子電極２６１Ｂの距離は同じである。これにより、コネクタ５００Ｂと多層基板１０Ｂとの構成において、伝送損失を低減できる。
【００６４】
また、上述の実施形態と同様に、第２領域が第１領域よりも薄い形状であるため、第２領域で曲がりやすく（曲げやすく）、多層基板１０Ｂが折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。
【００６５】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図９は第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃの分解平面図である。図１０（Ａ）は、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃの外観斜視図であり、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃの側面断面図である。図９において、積層方向（Ｚ軸方向）の配線は基本的に両端で同じである。
【００６６】
図９、図１０（Ａ）−図１０（Ｃ）に示すように、第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃは、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａに対して、第５層Ｌ５、第６層Ｌ６を備えている点、第１信号線路３１０Ｃ、第２信号線路３２０Ｃの形状、端子電極２１１，２１２、接続用電極２２１，２２２，２３１，２３２，２３３，２５１、導体パターン２４１，２４２を備えている点で異なる。多層基板１０Ｃにおける他の基本構成は、多層基板１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００６７】
多層基板１０Ｃにおいて、第１層Ｌ１、第６層Ｌ６は、第１領域にのみ形成されている。すなわち、第１層Ｌ１、第６層Ｌ６が第２領域に形成されていないため、第１領域と比較して、第２領域の厚みが薄い形状となる。
【００６８】
端子電極２１１，２１２は、第１層Ｌ１に形成されている。接続用電極２２１，２２２は、第２層Ｌ２に形成されている。接続用電極２３１，２３２，２３３は、第３層Ｌ３に形成されている。導体パターン２４１，２４２は、第４層Ｌ４に形成されている。接続用電極２５１は、第５層Ｌ５に形成されている。なお、端子電極２１１，２１２が形成されている面が第１主面１５１である。
【００６９】
図９に示すように、第２層Ｌ２には、層間接続導体ＴＨ３１が形成されている。第５層Ｌ５には、層間接続導体ＴＨ３２が形成されている。層間接続導体ＴＨ３１，ＴＨ３２は、例えば、貫通孔に導電ペーストを充填し、固化したものである。
【００７０】
第１信号線路３１０Ｃは、信号線路３１１Ｃと信号線路３１２Ｃを接続することによって形成される。信号線路３１１Ｃは、第２層Ｌ２の第１領域に形成されており、信号線路３１２Ｃは、第３層Ｌ３の第２領域に形成されている。信号線路３１１Ｃと信号線路３１２Ｃは層間接続導体ＴＨ３１によって接続されている。なお、信号線路３１２Ｃの線幅は、信号線路３１１Ｃの線幅よりも狭い。
【００７１】
第２信号線路３２０Ｃは、信号線路３２１Ｃと信号線路３２２Ｃを接続することによって形成される。信号線路３２１Ｃは、第６層Ｌ６の第１領域に形成されており、信号線路３２２Ｃは、第５層Ｌ５の第２領域に形成されている。信号線路３２１Ｃと信号線路３２２Ｃは層間接続導体ＴＨ３２によって接続されている。なお、信号線路３２２Ｃの線幅は、信号線路３２１Ｃの線幅よりも狭い。
【００７２】
このとき、第１信号線路３１０Ｃと第２信号線路３２０Ｃは、Ｘ軸方向に沿って略平行、かつＺ軸方向において対向する位置に形成されている。このことによって、第１信号線路３１０Ｃと第２信号線路３２０Ｃによって、差動線路（結合線路）が形成される。
【００７３】
図９、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）を用いて、第１信号線路３１０Ｃが、コネクタ５００Ｃに接続される構造について説明する。第１信号線路３１０Ｃは、端子電極２１１を介して、コネクタ５００Ｃに接続されている。
【００７４】
図１０（Ａ）−図１０（Ｃ）に示す、コネクタ５００Ｃは、絶縁体１１０Ｃの第１主面１５１の端子電極２１１，２１２に接続されている。
【００７５】
第１層Ｌ１には、層間接続導体ＴＨ１５，ＴＨ２５が形成されている。第２層Ｌ２には、層間接続導体ＴＨ１１，ＴＨ１４，ＴＨ２４が形成されている。第３層Ｌ３には、層間接続導体ＴＨ１２，ＴＨ１３，ＴＨ２３が形成されている。第４層Ｌ４には、層間接続導体ＴＨ２２が形成されている。第５層Ｌ５には、層間接続導体ＴＨ２１が形成されている。層間接続導体ＴＨ１１，ＴＨ１２，ＴＨ１３，ＴＨ１４，ＴＨ１５，ＴＨ２１，ＴＨ２２，ＴＨ２３，ＴＨ２４，ＴＨ２５は、例えば、導電ペーストを充填した貫通孔等からなる。
【００７６】
第１信号線路３１０Ｃの接続構造について説明する。第２層Ｌ２の信号線路３１１Ｃは、層間接続導体ＴＨ１１を介して、第３層Ｌ３の接続用電極２３３に接続される。第３層Ｌ３において、接続用電極２３３は、層間接続導体ＴＨ１２を介して、第４層Ｌ４の導体パターン２４１に接続される。導体パターン２４１は、層間接続導体ＴＨ１３を介して、第３層Ｌ３の接続用電極２３１に接続される。接続用電極２３１は、層間接続導体ＴＨ１４を介して、第２層Ｌ２の接続用電極２２１に接続される。接続用電極２２１は、層間接続導体ＴＨ１５を介して、第１層Ｌ１の端子電極２１１に接続される。このようにして、第１信号線路３１０Ｃは、第１層Ｌ１の端子電極２１１に接続される。
【００７７】
同様に、図９、図１０（Ａ）、図１０（Ｃ）を用いて、第２信号線路３２０Ｃが、コネクタ５００Ｃに接続される構造について説明する。第２信号線路３２０Ｃは、端子電極２１２を介して、コネクタ５００Ｃに接続されている。
【００７８】
第２信号線路３２０Ｃの接続構造について説明する。第６層Ｌ６の信号線路３２１Ｃは、層間接続導体ＴＨ２１を介して、第５層Ｌ５の接続用電極２５１に接続される。接続用電極２５１は、層間接続導体ＴＨ２２を介して、第４層Ｌ４の導体パターン２４２に接続される。導体パターン２４２は、層間接続導体ＴＨ２３を介して、第３層Ｌ３の接続用電極２３２に接続される。接続用電極２３２は、層間接続導体ＴＨ２４を介して、第２層Ｌ２の接続用電極２２２に接続される。接続用電極２２２は、層間接続導体ＴＨ２５を介して、第１層Ｌ１の端子電極２１２に接続される。このようにして、第２信号線路３２０Ｃは、第１層Ｌ１の端子電極２１２に接続される。
【００７９】
第１信号線路３１０Ｃから端子電極２１１までの距離と、第２信号線路３２０Ｃから端子電極２１２までの距離を比較する。
【００８０】
図９、図１０（Ｂ）に示す第１信号線路３１０Ｃにおいて、厚みＨ２（厚み方向の長さ）は、層間接続導体ＴＨ１１の長さ＋層間接続導体ＴＨ１２の長さであり、厚みＨ１は、層間接続導体ＴＨ１３の長さ＋層間接続導体ＴＨ１４の長さ＋層間接続導体ＴＨ１５の長さである。
【００８１】
図９、図１０（Ｃ）に示す第２信号線路３２０Ｃにおいて、厚みＨ３は、層間接続導体ＴＨ２１の長さ＋層間接続導体ＴＨ２２の長さであり、厚みＨ１は、層間接続導体ＴＨ２３の長さ＋層間接続導体ＴＨ２４の長さ＋層間接続導体ＴＨ２５の長さである。
【００８２】
すなわち、第１信号線路３１０Ｃから端子電極２１１までの距離は、Ｈ１＋Ｈ２＋導体パターン２４１の長さとなる。また、第２信号線路３２０Ｃから端子電極２１２までの距離は、Ｈ１＋Ｈ３＋導体パターン２４２の長さとなる。導体パターン２４１と導体パターン２４２の長さは同じである。
【００８３】
このとき、絶縁体１１０Ｃを構成する、第２層Ｌ２、第３層Ｌ３、第４層Ｌ４、第５層Ｌ５のＺ軸方向における厚みが均等である場合、Ｈ２＝Ｈ３となる。したがって、第１信号線路３１０Ｃから端子電極２１１までの距離と、第２信号線路３２０Ｃから端子電極２１２までの距離は等しい。
【００８４】
言い換えれば、第１信号線路３１０Ｃの接続構造は、層間接続導体ＴＨ１１,ＴＨ１２を通る（迂回する）、配線部を有する構成である。言い換えれば、導体を最短距離で形成せず、導体の長さを敢えて長くする部分を有する構成である。この配線部により、第２信号線路３２０Ｃの層間接続導体ＴＨ２１,ＴＨ２２の距離が相殺される。このことによって、第１信号線路３１０Ｃから端子電極２１１までの距離と、第２信号線路３２０Ｃから端子電極２１２までの距離を等しくできる。
【００８５】
この構成であっても、第２領域が第１領域よりも薄い形状であるため、第２領域で曲がりやすく（曲げやすく）、多層基板１０Ｃが折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。さらに、第１信号線路３１０Ｃから端子電極２１１までの距離と、第２信号線路３２０Ｃから端子電極２１２までの距離が等しいため、２つの線路長の差が抑制され、多層基板１０Ｃの伝送損失を低減できる。
【００８６】
また、第１信号線路３１０Ｃと第２信号線路３２０Ｃとの結合状態を保持することができ、特性変化をより抑制することができる。
【００８７】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図１１は第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄの側面断面図である。
【００８８】
図１１に示すように、第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄは、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａに対して、グランド導体６０１，６０２が形成されている点、第１信号線路３１０Ｄと第２信号線路３２０Ｄの線幅および配置位置において異なる。多層基板１０Ｄにおける他の基本構成は、多層基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００８９】
多層基板１０ＤのＹ軸方向において、第１信号線路３１０Ｄの線幅ＷＤ１は、第２信号線路３２０Ｄの線幅ＷＤ２よりも狭い。このことによって、多層基板１０ＤをＺ軸方向に視て、第１信号線路３１０ＤがＹ軸方向にずれた場合でも、第２信号線路３２０Ｄと重なる。すなわち、多層基板１０Ｄの形成時における位置ずれの影響を小さくできる。
【００９０】
多層基板１０Ｄの第１主面１５１には、グランド導体６０１が形成されている。多層基板１０Ｄの第２主面１５２には、グランド導体６０２が形成されている。より具体的には、グランド導体６０１、グランド導体６０２は、Ｙ軸方向における第１信号線路３１０Ｄ、第２信号線路３２０Ｄの線幅よりも広い形状である。このことによって、第１信号線路３１０Ｄと第２信号線路３２０Ｄから発生するノイズが、多層基板１０Ｄの外部に放射することを抑制できる。なお、グランド導体６０１が本発明の「第１グランド導体」であり、グランド導体６０２が本発明の「第２グランド導体」である。
【００９１】
また、多層基板１０ＤのＺ軸方向において、第１信号線路３１０Ｄは、第１主面１５１から、間隔ＨＤ１で離間して配置されている。言い換えれば、第１信号線路３１０Ｄは、グランド導体６０１から間隔ＨＤ１で離間して配置されている。
【００９２】
同様に、第２信号線路３２０Ｄは、第２主面１５２から、間隔ＨＤ２で離間して配置されている。言い換えれば、第２信号線路３２０Ｄは、グランド導体６０２から間隔ＨＤ２で離間して配置されている。
【００９３】
上述のとおり、第１信号線路３１０Ｄの線幅ＷＤ１が、第２信号線路３２０Ｄの線幅ＷＤ２よりも狭く形成されている。この際、間隔ＨＤ１＜間隔ＨＤ２の関係となるように、第１信号線路３１０Ｄ、第２信号線路３２０Ｄを配置するとよい。このことによって、第１信号線路３１０Ｄと第２信号線路３２０Ｄのインピーダンスを同じにする効果を奏する。
【００９４】
なお、上述の構成では、第１主面１５１にグランド導体６０１を形成し、第２主面１５２にグランド導体６０２を形成する構成について説明した。しかしながら、少なくとも一方のグランド導体が形成されている構成であれば、第１信号線路３１０Ｄと第２信号線路３２０Ｄから発生するノイズが、多層基板１０Ｄの外部に放射することを低減できる。ただし、第１主面１５１、第２主面１５２の両側にグランド導体が形成されている方が、多層基板１０Ｄの外部に放射されるノイズの低減効果が高く、好ましい。
【００９５】
この構成であっても、第１信号線路３１０Ｄと第２信号線路３２０Ｄとの結合状態を保持することができる。また、第２領域が第１領域よりも薄い形状であるため、第２領域で曲がりやすく（曲げやすく）、多層基板１０Ｄが折り曲げられた状態における差動線路の特性変化を抑制し、所望の特性が得られる。
【００９６】
なお、第２領域において第１信号線路、第２信号線路が形成されていない層を有する構成であれば（例えば、第１の実施形態の多層基板１０における第２層Ｌ２）、第２領域の構成を省略できる。このことによって、さらに第２領域を薄くでき、曲げやすくなる。
【００９７】
また、第５の実施形態の構成に対して、第１信号線路と第２信号線路との幅が同じであり、Ｙ軸方向に沿って第１信号線路と第２信号線路とが並び、２個のグランド導体で挟まれる構造を用いることもできる。この場合、上述のグランド導体を用いることによる作用効果、すなわち、外部に放射されるノイズの低減効果を高くできる。
【００９８】
また、第５の実施形態の構成に対して、２個のグランド導体を省略する構成を用いることもできる。この場合、上述の第１信号線路と第２信号線路とがＺ軸方向（絶縁体の厚み方向）に沿って並び、幅が異なることによる作用効果、すなわち、多層基板の形成時における位置ずれの影響を小さくできる。
【００９９】
なお、上述の構成では、第１領域の信号線路と第２領域の信号線路との接続部は、第１領域の信号線路および第２領域の信号の伝送方向に直交する方向を、信号の伝送方向とする形状であった。しかしながら、接続部は、図１２に示す形状であってもよい。
【０１００】
図１２は、第１領域の信号線路と第2領域の信号線路との接続部の他の構成を示す拡大平面図である。図１２に示す多層基板は、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、第１領域の信号線路と第２領域の信号線路との接続部の形状において異なる。図１２に示す多層基板の他の構成は、多層基板１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【０１０１】
図１２に示す多層基板では、第１領域の信号線路３１１と第２領域の信号線路３１２とは、接続部３９１によって接続する。また、第１領域の信号線路３２１と第２領域の信号線路３２２とは、接続部３９２によって接続する。
【０１０２】
接続部３９１は、信号線路３１１への接続端において、信号線路３１１と同じ幅であり、信号線路３１２への接続端において、信号線路３１２と同じ幅である。信号線路３１１の幅は、信号線路３１２の幅よりも大きい。そして、接続部３９１は、信号線路３１１への接続端から信号線路３１２への接続端に向けて、徐々に幅が狭くなる形状である。
【０１０３】
接続部３９２は、信号線路３２１への接続端において、信号線路３２１と同じ幅であり、信号線路３２２への接続端において、信号線路３２２と同じ幅である。信号線路３２１の幅は、信号線路３２２の幅よりも大きい。そして、接続部３９２は、信号線路３２１への接続端から信号線路３２２への接続端に向けて、徐々に幅が狭くなる形状である。
【０１０４】
このような構成によって、接続部３９１および接続部３９２においてインピーダンスが急激に変動することを、より抑制でき、伝送損失をさらに低減できる。また、接続部３９１と、信号線路３１１および信号線路３１２との接続箇所、接続部３９２と、信号線路３２１および信号線路３２２との接続箇所には、導体パターンに角部を有さない。この構成によって、角部への不要な電界集中等が生じず、伝送損失を低減できる。
【０１０５】
また、上述の各実施形態の構成に限られるものではなく、これらの実施形態の組み合わせを変更したものであっても良い。
【符号の説明】
【０１０６】
Ｄ１、Ｄ２、ＨＤ１、ＨＤ２…間隔
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３…厚み
Ｌ１…第１層
Ｌ２…第２層
Ｌ３…第３層
Ｌ４…第４層
Ｌ５…第５層
Ｌ６…第６層
ＴＨ１１、ＴＨ１２、ＴＨ１３、ＴＨ１４、ＴＨ１５、ＴＨ２１、ＴＨ２２、ＴＨ２３、ＴＨ２４、ＴＨ２５、ＴＨ３１、ＴＨ３２…層間接続導体
Ｗ１、Ｗ２、ＷＡ１、ＷＡ２、ＷＤ１、ＷＤ２…線幅
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ…多層基板
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ…絶縁体
１５１、１５３…第１主面
１５２、１５４…第２主面
２１１、２１１Ｂ、２１２、２６１Ｂ…端子電極
２２１、２２２、２３１、２３２、２３３、２５１…接続用電極
２４１、２４２…導体パターン
３１０、３１０Ａ、３１０Ｂ、３１０Ｃ、３１０Ｄ…第１信号線路
３１１、３１１Ａ、３１１Ｂ、３１１Ｃ、３１２、３１２Ａ、３１２Ｂ、３１２Ｃ…信号線路
３２０、３２０Ａ、３２０Ｂ、３２０Ｃ、３２０Ｄ…第２信号線路
３２１、３２１Ａ、３２１Ｂ、３２１Ｃ、３２２、３２２Ａ、３２２Ｂ、３２２Ｃ…信号線路
５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ…コネクタ
５０１…コネクタ筐体
５０２…配線導体
５０３…接続導体
５０４、５０５…接続端子
５０６…外部接続用開口
６０１、６０２…グランド導体
【図１】
2020129827.tif 000003
【図２】
2020129827.tif 000004
【図３】
2020129827.tif 000005
【図４】
2020129827.tif 000006
【図５】
2020129827.tif 000007
【図６】
2020129827.tif 000008
【図７】
2020129827.tif 000009
【図８】
2020129827.tif 000010
【図９】
2020129827.tif 000011
【図１０】
2020129827.tif 000012
【図１１】
2020129827.tif 000013
【図１２】
2020129827.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】令和3年4月28日(2021.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、前記第１領域よりも薄い第２領域とを有する絶縁体と、
前記第１領域と前記第２領域に跨がるように形成された、第１信号線路および第２信号線路と、
を備え、
前記第１信号線路と前記第２信号線路とが対向する領域において、
前記第１信号線路の線幅と前記第２信号線路の線幅は、前記第１領域よりも前記第２領域において狭く、
前記第１信号線路と前記第２信号線路との間隔は、前記第１領域よりも前記第２領域において狭い、多層基板。
【請求項２】
前記第２領域の少なくとも一部は曲げられ、前記第１領域よりも大きく曲がっている、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第１信号線路と前記第２信号線路は、
前記第１領域と前記第２領域において異なる層に形成されており、
積層方向において対向している、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
前記積層方向において、一方側に位置する第１主面と、前記第１主面に対向する他方側に位置する第２主面とを有し、
前記第１信号線路は、前記第２信号線路よりも前記第１主面に近い位置に配置され、
前記第１主面に前記第１信号線路の入出力電極が形成されており、
前記第２主面に前記第２信号線路の入出力電極が形成されている、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記積層方向において、一方側に位置する第１主面を有し、
前記第１主面には、前記第１信号線路の入出力電極と前記第２信号線路の入出力電極が形成されており、
前記第１信号線路は、前記第２信号線路よりも前記第１主面に近い位置に配置されており、
前記第２領域において、前記第１領域よりも前記第１信号線路は前記第２信号線路に積層方向に近い位置の層で延伸している、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項６】
前記積層方向において、一方側に位置する第１主面と、前記第１主面に対向する他方側に位置する第２主面とを有し、
前記第１主面には、前記第１信号線路の入出力電極と前記第２信号線路の入出力電極が形成されており、
前記第１信号線路は、前記第２信号線路よりも前記第１主面に積層方向に近い位置に配置されており、前記第１信号線路の入出力電極と前記第１信号線路との間において、前記第２主面側に迂回する配線部を有する、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項７】
前記第１領域と前記第２領域の少なくとも一方において、前記第１信号線路の線幅と、前記第２信号線路の線幅とは異なる、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の多層基板。
【請求項８】
前記第１信号線路の線幅と前記第２信号線路の線幅の一方は、他方よりも広い、請求項７に記載の多層基板。
【請求項９】
前記第１信号線路と前記第２信号線路が形成されている領域の少なくとも一方の外側に、
前記第１信号線路および前記第２信号線路と重なるように、グランド導体が形成されている、
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の多層基板。
【請求項１０】
前記第１信号線路と、前記第２信号線路が形成されている領域の外側において、
第１グランド導体および第２グランド導体を有し、
前記第１グランド導体は、前記第１信号線路と重なり、前記第２信号線路よりも前記第１信号線路に近く、
前記第２グランド導体は、前記第１信号線路と重なり、前記第１信号線路よりも前記第２信号線路に近い、
請求項９に記載の多層基板。
【請求項１１】
前記第１グランド導体と前記第１信号線路との間隔が、前記第２グランド導体と前記第２信号線路との間隔よりも短い、
請求項１０に記載の多層基板。
【国際調査報告】
2020129827.tif 000015
2020129827.tif 000016
2020129827.tif 000017
2020129827.tif 000018