(57)【要約】  高温環境を経ても硬化後の形状を適切に保持することができるとともに、水系溶解液により溶解可能な、電離放射線硬化型の重合性組成物として、単官能型アクリル酸エステル化合物および単官能型アクリルアミド化合物からなる群から選ばれる１種または２種以上の化合物からなる単官能型アクリル系化合物と、単官能型Ｎ−ビニル化合物と、電離放射線の照射によりラジカルを発生する重合開始剤と、を含有することを特徴とする重合性組成物が提供される。
2019240107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写母型を形成するための重合性組成物であって、
単官能型アクリル酸エステル化合物および単官能型アクリルアミド化合物からなる群から選ばれる１種または２種以上の化合物からなる単官能型アクリル系化合物と、
単官能型Ｎ−ビニル化合物と、
電離放射線の照射によりラジカルを発生する重合開始剤と、
を含有することを特徴とする重合性組成物。
【請求項２】
前記単官能型Ｎ−ビニル化合物が単官能型Ｎ−ビニルアミド化合物である、請求項１に記載の重合性組成物。
【請求項３】
前記単官能型Ｎ−ビニルアミド化合物がＮ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタムから選ばれる１種または２種以上の化合物からなる、請求項２に記載の重合性組成物。
【請求項４】
６０℃における粘度が１５ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の重合性組成物。
【請求項５】
前記重合性組成物全体に対して３０質量％以下の揮発性溶剤を含有する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の重合性組成物。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載される重合性組成物からなるインクジェット用インク。
【請求項７】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載される重合性組成物の電離放射線硬化物からなる転写母型。
【請求項８】
前記電離放射線硬化物がガラス基板上に形成された厚さ１３〜１８μｍの膜形状を有する場合に、大気中において１５０℃で２時間加熱されても、前記電離放射線硬化物の残膜率が８０％以上である、請求項７に記載の転写母型。
【請求項９】
大気中において１５０℃で２時間加熱されても、前記電離放射線硬化物は水系溶解液への５分以内の浸漬で溶解される、請求項７または請求項８に記載の転写母型。
【請求項１０】
前記水系溶解液は水−アルコール混合液である、請求項９に記載の転写母型。
【請求項１１】
前記水系溶解液はｐＨが８以下である、請求項９または請求項１０に記載の転写母型。
【請求項１２】
配線が埋設された絶縁基板の一面に、複数の電極がそれぞれ凹部を有して表出する電極部材の製造方法であって、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載される重合性組成物を基材の上に配置する配置工程、
前記基材上に配置された前記重合性組成物に電離放射線を照射して、前記重合性組成物を硬化して電離放射線硬化物からなる転写母型を得る硬化工程、
前記転写母型を覆うように導電性材料を配置して導電部材を形成する導電部材形成工程、
前記転写母型および前記導電部材を含む構造体を前記基材から剥離して、前記複数の電極に対応する複数の前記導電部材を、前記導電部材に付着する前記転写母型の前記基材側の面とともに露出させる剥離工程、および
前記複数の導電部材のそれぞれに付着する前記転写母型を水系溶解液を用いて溶解し、前記転写母型の反転形状からなる前記凹部を有する前記複数の電極を得る溶解工程、を備えること
を特徴とする電極部材の形成方法。
【請求項１３】
前記硬化工程の後、前記溶解工程の開始までの間に、前記基材上の前記反転母型を加熱する加熱工程をさらに備える、請求項１２に記載の電極部材の形成方法。
【請求項１４】
前記配置工程では前記重合性組成物を前記基材へと供給して前記重合性組成物の塗膜のパターンを前記基材上に配置し、
前記硬化工程では前記基材上の前記重合性組成物の塗膜のパターンを硬化させて前記電離放射線硬化物のパターンを前記転写母型として前記基材上に形成する、
請求項１２または請求項１３に記載の電極部材の形成方法。
【請求項１５】
前記重合性組成物はインクジェット用インクであって、前記配置工程ではインクジェットプリンタを用いて前記重合性組成物の塗膜のパターンを前記基材上に配置する、請求項１４に記載の電極部材の形成方法。
【請求項１６】
前記配置工程では前記基材上に前記重合性組成物の層を形成し、
前記硬化工程では前記重合性組成物の層から前記電離放射線硬化物の層を形成し、
前記導電部材形成工程を開始する前に、前記電離放射線硬化物の層の一部に高エネルギー線を照射して前記電離放射線硬化物を除去して、前記電離放射線硬化物のパターンを前記転写母型として前記基材上に形成するパターニング工程をさらに備える、
請求項１２または請求項１３に記載の電極部材の形成方法。
【請求項１７】
前記導電部材形成工程では、前記基材上に電気的に独立した複数の前記導電性部材のパターンを形成すること、前記複数の導電性部材のパターンのそれぞれに電気的に接続される前記配線をさらに形成すること、および前記複数の導電性部材のパターンおよび前記配線の周囲に絶縁性材料を配置して前記絶縁基板を前記基材上に形成することを行い、前記剥離工程において前記基材から剥離される前記構造体は、前記転写母型および前記絶縁基板からなる、請求項１４から請求項１６のいずれか一項に記載の電極部材の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高密度化実装に対応して一括して電極形成を行う際に好適に使用されうる重合性組成物、かかる重合性組成物からなるインク、上記重合性組成物に電離放射線を照射して得られた電離放射線硬化物からなる転写母型、および上記の重合性組成物を用いて基材上に形成された電極群を備える電極部材を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、高密度化実装の一形態であるＷＬ−ＣＳＰ（ウェハーレベル−チップサイズパッケージ）においてウエハー上に形成された複数の半導体装置（ＩＣ）に一括して電極を形成する技術として、非感放射線性樹脂組成物からなる下層とネガ型感放射線性樹脂組成物からなる上層とを有し、高解像度性と易剥離性との両立が可能な二重積層膜、およびかかる二重積層膜を用いてバンプを形成する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−７９５５０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される上記の二重積層膜では、現像の際に、上層は放射線が照射された部分のみが残存し、下層は上層における除去部分（放射線非照射部）に対応する部分が溶解除去される。このため、二重積層膜のうち放射線が照射された部分だけが残存し、二重積層膜のうち放射線非照射部は現像段階で除去される。こうして二重積層膜が除去された部分に金属ペーストを埋め込み、ウエハーごと加熱して金属ペーストをリフローして、ウエハー上に複数のバンプを一括形成する。こうしてバンプの一括形成が行われたのち、ウエハー上に残存する二重積層膜はジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）のような有機溶剤系の剥離液により除去される。【０００５】
近年、実装密度が高まっているため、バンプを形成するためにウエハー上に形成されるネガパターン（転写母型）の形状は複雑化（３次元化を含む。）してきている。ところが、上記のような二重積層膜を用いてネガパターンを形成するプロセスにより複雑な形状のネガパターンを形成しようとすると工程が煩雑化してしまう。それゆえ、製造工程の簡略化が期待されている。また、ウエハー上に残存するネガパターンを構成する材料は、バンプが形成されたあとは確実に除去することが求められるが、環境問題への関心の高まりから、上記のような有機溶剤系の剥離液ではなく、水系剥離液、特に、無機アルカリ性物質（水酸化ナトリウムなどが例示される。）、あるいは有機アルカリ性物質（テトラメチルアンモニウムヒドロキシドなどが例示される。）を実質的に含有しない水系剥離液により除去可能な材料が求められている。【０００６】
さらに、最近の高密度実装技術においては、チップ面積を超える広い領域に再配線層を形成するファン−アウト型ＷＬＰが採用されてきており、このファン−アウト型ＷＬＰを多層に積層するスタックモジュールも実現している。このようなファン−アウト型ＷＬＰでは、銅などからなる導電性ピラーを再配線層に多数形成し、導電性ピラー上にハンダボールなどの接続材料が配置される。この接続材料の配置精度は実装密度の向上に伴い高くなるため、導電性ピラー上により正確に接続材料を配置することが求められる。【０００７】
本発明は、このような実装技術の進展に伴い求められる、リフロープロセスのような高温環境を経ても硬化後の形状を適切に保持することができるとともに、水系の溶解液により溶解可能な、電離放射線硬化性の重合性組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる重合性組成物からなるインク、上記の重合性組成物に電離放射線を照射して得られた電離放射線硬化物からなる転写母型、および上記の重合性組成物を用いて基材上に電極群を備える電極部材を製造する方法を提供することも目的とする。なお、本明細書において、「電離放射線」とは、γ線、Ｘ線、紫外線、可視光などの電磁波、および電子、さらには陽子やイオンなど、重合開始剤に照射されたり衝突したりすることによりラジカルを発生させることができるエネルギー源の総称を意味する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、提供される本発明は次のとおりである。
［１］転写母型を形成するための重合性組成物であって、単官能型アクリル酸エステル化合物および単官能型アクリルアミド化合物からなる群から選ばれる１種または２種以上の化合物からなる単官能型アクリル系化合物と、単官能型Ｎ−ビニル化合物と、電離放射線の照射によりラジカルを発生する重合開始剤と、を含有することを特徴とする重合性組成物。
［２］前記単官能型Ｎ−ビニル化合物が単官能型Ｎ−ビニルアミド化合物である、上記［１］に記載の重合性組成物。
［３］前記単官能型Ｎ−ビニルアミド化合物がＮ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタムから選ばれる１種または２種以上の化合物からなる、上記［２］に記載の重合性組成物。
［４］６０℃における粘度が１５ｍＰａ・ｓ以下である、上記［１］から上記［３］のいずれかに記載の重合性組成物。
［５］前記重合性組成物全体に対して３０質量％以下の揮発性溶剤を含有する、上記［１］から上記［４］のいずれかに記載の重合性組成物。
［６］上記［１］から上記［５］のいずれかに記載される重合性組成物からなるインクジェット用インク。
［７］上記［１］から上記［５］のいずれかに記載される重合性組成物の電離放射線硬化物からなる転写母型。
［８］前記電離放射線硬化物がガラス基板上に形成された厚さ１３〜１８μｍの膜形状を有する場合に、大気中において１５０℃で２時間加熱されても、前記電離放射線硬化物の残膜率が８０％以上である、上記［７］に記載の転写母型。
［９］大気中において１５０℃で２時間加熱されても、前記電離放射線硬化物は水系溶解液への５分以内の浸漬で溶解される、上記［７］または上記［８］に記載の転写母型。
［１０］前記水系溶解液は水−アルコール混合液である、上記［９］に記載の転写母型。上記のアルコールは、水に対する混和性を有しているアルコールであることが好ましく、炭素数が４以下のアルコールであることがより好ましい。
［１１］前記水系溶解液はｐＨが８以下である、上記［９］または上記［１０］に記載の転写母型。
［１２］配線が埋設された絶縁基板の一面に、複数の電極がそれぞれ凹部を有して表出する電極部材の製造方法であって、上記［１］から上記［５］のいずれかに記載される重合性組成物を基材の上に配置する配置工程、前記基材上に配置された前記重合性組成物に電離放射線を照射して、前記重合性組成物を硬化して電離放射線硬化物からなる転写母型を得る硬化工程、前記転写母型を覆うように導電性材料を配置して導電部材を形成する導電部材形成工程、前記転写母型および前記導電部材を含む構造体を前記基材から剥離して、前記複数の電極に対応する複数の前記導電部材を、前記導電部材に付着する前記転写母型の前記基材側の面とともに露出させる剥離工程、および前記複数の導電部材のそれぞれに付着する前記転写母型を水系溶解液を用いて溶解し、前記転写母型の反転形状からなる前記凹部を有する前記複数の電極を得る溶解工程、を備えることを特徴とする電極部材の形成方法。
［１３］前記硬化工程の後、前記溶解工程の開始までの間に、前記基材上の前記反転母型を加熱する加熱工程をさらに備える、上記［１２］に記載の電極部材の形成方法。
［１４］前記配置工程では前記重合性組成物を前記基材へと供給して前記重合性組成物の塗膜のパターンを前記基材上に配置し、前記硬化工程では前記基材上の前記重合性組成物の塗膜のパターンを硬化させて前記電離放射線硬化物のパターンを前記転写母型として前記基材上に形成する、上記［１２］または上記［１３］に記載の電極部材の形成方法。
［１５］前記重合性組成物はインクジェット用インクであって、前記配置工程ではインクジェットプリンタを用いて前記重合性組成物の塗膜のパターンを前記基材上に配置する、上記［１４］に記載の電極部材の形成方法。
［１６］前記配置工程では前記基材上に前記重合性組成物の層を形成し、前記硬化工程では前記重合性組成物の層から前記電離放射線硬化物の層を形成し、前記導電部材形成工程を開始する前に、前記電離放射線硬化物の層の一部に高エネルギー線を照射して前記電離放射線硬化物を除去して、前記電離放射線硬化物のパターンを前記転写母型として前記基材上に形成するパターニング工程をさらに備える、上記［１２］または上記［１３］に記載の電極部材の形成方法。
［１７］前記導電部材形成工程では、前記基材上に電気的に独立した複数の前記導電性部材のパターンを形成すること、前記複数の導電性部材のパターンのそれぞれに電気的に接続される前記配線をさらに形成すること、および前記複数の導電性部材のパターンおよび前記配線の周囲に絶縁性材料を配置して前記絶縁基板を前記基材上に形成することを行い、前記剥離工程において前記基材から剥離される前記構造体は、前記転写母型および前記絶縁基板からなる、上記［１４］から上記［１６］のいずれかに記載の電極部材の形成方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高温環境を経ても硬化後の形状を適切に保持することができるとともに、水系溶解液により溶解可能な電離放射線硬化物を形成可能な重合性組成物が提供される。また、本発明によれば、上記の重合性組成物からなるインク、上記の重合性組成物に電離放射線を照射して得られた電離放射線硬化物、および上記の重合性組成物を用いて基材上に電極群を備える電極部材を製造する方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る製造方法のフローチャートである。
【図２】配置工程（ステップＳ１０１）から硬化工程（ステップＳ１０２）を説明するための図である。
【図３】配置工程（ステップＳ１０１）、硬化工程（ステップＳ１０２）およびパターニング工程（ステップＳ１０３）を説明するための図である。
【図４】導電部材配置工程（ステップＳ１０４）、剥離工程（ステップＳ１０５）、および溶解工程（ステップＳ１０６）を説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態に係る重合性組成物、インク、電離放射線硬化物、および電極部材の製造方法について説明する。【００１２】
本発明の一実施形態に係る重合性組成物は転写母型を形成するためのものであって、単官能型アクリル酸エステル化合物および単官能型アクリルアミド化合物からなる群から選ばれる１種または２種以上の化合物からなる単官能型アクリル系化合物と、単官能型Ｎ−ビニル化合物と、電離放射線の照射によりラジカルを発生する重合開始剤と、を含有する重合性の重合性組成物である。【００１３】
単官能型アクリル系化合物は、単官能型アクリル酸エステル化合物および単官能型アクリルアミド化合物からなる群から選ばれる１種または２種以上の化合物からなる。単官能型アクリル酸エステル化合物は、（メタ）アクリル酸エステルおよび（メタ）アクリル酸エステルに基づく部分構造を有する化合物であって、エチレン性二重結合を分子内に１つ有する化合物の総称であり、（メタ）アクリル酸に基づく部分構造を有する化合物の具体例として（メタ）アクリル酸メチルが挙げられる。なお、本明細書中、「アクリル酸」および「メタアクリル酸」の一方または両方を示すために、「（メタ）アクリル酸」のように表記することがある。（メタ）アクリル酸に関連する用語、例えば、「（メタ）アクリレート」、「（メタ）アクリロキシ」も同様の意味を有する。【００１４】
重合性組成物に電離放射線が照射されてなる電離放射線硬化物の水系溶解液への溶解性を確保する観点から、単官能型アクリル酸エステル化合物は、ヒドロキシル基（−ＯＨ）を有することが好ましい。そのようなヒドロキシル基（−ＯＨ）含有単官能型アクリル酸エステル化合物の具体例として、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、およびポリオキシエチレンモノアクリレートが挙げられる。これらの中でも、比較的揮発しにくく、それゆえ重合性組成物の印刷適性、保存安定性を確保しやすい観点から、４−ヒドロキシブチルアクリレートおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレートが好ましく、得られる電離放射線硬化物の水系溶解液に対する溶解のし易さの観点から４−ヒドロキシブチルアクリレートが特に好ましい。【００１５】
単官能型アクリルアミド化合物の具体例として、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、およびＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドならびに（メタ）アクリロイルモルフォリンが挙げられる。これらの中でも、比較的揮発しにくく、それゆえ重合性組成物の印刷適性、保存安定性を確保しやすい観点と、得られる電離放射線硬化物の水系溶解液に対する溶解のし易さの観点から、（メタ）アクリロイルモルフォリンが好ましい。【００１６】
単官能型Ｎ−ビニル化合物は、エチレン性不飽和基がアミノ基に結合した構造を有する化合物であって、アミノ基はカルボニル基とアミド結合を構成していてもよい。本明細書において、このようなエチレン性不飽和基が結合したアミノ基がアミド結合を構成している単官能型化合物を「単官能型Ｎ−ビニルアミド化合物」ともいう。単官能型Ｎ−ビニルアミド化合物は単官能型Ｎ−ビニル化合物の好ましい一例である。単官能型Ｎ−ビニルアミド化合物の具体例として、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタムなどが挙げられ、単官能型Ｎ−ビニルアミド化合物以外の単官能型Ｎ−ビニル化合物の具体例として、１−ビニルイミダゾールおよび９−ビニルカルバゾールが挙げられる。これらの化合物の中でも、得られる電離放射線硬化物の水系溶解液に対する溶解のし易さの観点から、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタムおよび１−ビニルイミダゾールが好ましく、製品の輸送上の制限の観点から、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミドおよびＮ−ビニル−ε−カプロラクタムが特に好ましい。【００１７】
重合開始剤は、電離放射線の照射によりラジカルを生成可能であって、上記の単官能型アクリル系化合物および単官能型Ｎ−ビニル化合物の重合反応を開始することができる限り、種類は限定されない。重合開始剤の含有量も単官能型アクリル系化合物および単官能型Ｎ−ビニル化合物の種類および含有量ならびに重合開始剤の種類に応じて適宜設定される。限定されない例示をすれば、硬化剤の含有量は、重合性組成物の全体量に対して、０．１〜２０重量部が好ましく、１〜１５重量部がより好ましく、２〜１２重量部が特に好ましい。【００１８】
重合開始剤の具体例として、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、キサントン、チオキサントン、イソプロピルキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−４’−イソプロピルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、カンファーキノン、ベンズアントロン、２−ヒロドキシ−１−［４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル］−２−メチル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−（２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ）−エチルエステル、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−（２−ヒドロキシ−エトキシ）−エチルエステル、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−（２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ）−エチルエステルとオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−（２−ヒドロキシ−エトキシ）−エチルエステルとの混合物、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４，４’−ジ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，４，４’−トリ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ヘキシルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’−ジ（メトキシカルボニル）−４，４’−ジ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，４’−ジ（メトキシカルボニル）−４，３’−ジ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４，４’−ジ（メトキシカルボニル）−３，３’−ジ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２−（４’−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（３’，４’−ジメトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２’，４’−ジメトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２’−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４’−ペンチルオキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、４−［ｐ−Ｎ，Ｎ−ジ（エトキシカルボニルメチル）］−２，６−ジ（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−ｓ−トリアジン、１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（４’−メトキシフェニル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンズオキサゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンズチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス（４−エトキシカルボニルフェニル）−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４，６−トリクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、３−（２−メチル−２−ジメチルアミノプロピオニル）カルバゾール、３，６−ビス（２−メチル−２−モルフォリノプロピオニル）−９−ｎ−ドデシルカルバゾール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ビス（η5−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドおよび２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドを挙げることができる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２つ以上を混合して使用することも有効である。中でも、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−(４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイドはＵＶ−ＬＥＤ光源に対する感度が高く、光硬化性の観点から好ましい。【００１９】
本実施形態に係る重合性組成物は、電離放射線硬化物の形成工程を簡素にする観点から揮発性溶剤を実質的に含有しなくてもよいが、重合性組成物の粘度を調整する観点などから揮発性溶剤を含有していてもよい。揮発性溶剤は使用の際に他の組成物と混合されて重合性組成物を構成してもよい。重合性組成物が揮発性溶剤を含有する場合において、重合性組成物が未硬化の状態で揮発を開始してもよく、電離放射線の照射の前、途中、および／または後に適宜加熱することによって少なくとも電離放射線硬化物が形成された段階では揮発していることが好ましい。重合性組成物がある程度硬化した状態でも未揮発の溶剤が過度に残留していると、最終的な硬化物（電離放射線硬化物）がポーラスな構造を有し、反転転写する反転母型（ネガパターン）として求められる表面性状（表面平滑性）が低下する場合がある。したがって、揮発性溶剤の含有量は、重合性組成物全体に対して３０質量％以下であることが好ましい。【００２０】
揮発性溶剤の具体例として、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、酢酸ブチル、プロピオン酸ブチル、乳酸エチル、オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３−オキシプロピオン酸メチル、３−オキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、２−オキシプロピオン酸メチル、２−オキシプロピオン酸エチル、２−オキシプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−オキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、２−オキソブタン酸メチル、２−オキソブタン酸エチル、ジオキサン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール、１，４−ブタンジオール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、トルエン、キシレン、アニソール、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンおよびジメチルイミダゾリジノンなどが挙げられる。これらの���合物は単独で使用してもよく、２つ以上を混合して使用することも有効である。【００２１】
本実施形態に係る重合性組成物は、上記の成分以外をその他の添加剤として含んでもよい。その他の添加剤の具体例として、界面活性剤、重合禁止剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤、充填剤、顔料、染料などが挙げられるが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、その他の成分と均一に混合することが可能であれば特に限定されない。【００２２】
本実施形態に係る重合性組成物は、使用に際して、塗布、滴下などによって基材上に供給されることにより、膜状の形状あるいは所定のパターンを基材上で有することになる。こうした基材上への重合性組成物の供給しやすさを高める観点から、本実施形態に係る重合性組成物の２５℃における粘度は１００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい場合がある。特に、重合性組成物の基材上への供給がインクジェットプリンタによって行われる場合には、上記の粘度範囲を満たすことが好ましい。さらに、本実施形態に係る重合性組成物からなるインクジェット用インクは、吐出温度（例えば６０℃）における粘度が１５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。【００２３】
本実施形態に係る重合性組成物は電離放射線を照射されることによって、硬化し、電離放射線硬化物となる。かかる電離放射線硬化物は、大気中において１５０℃で２時間加熱された後でも水系溶解液に可溶である。具体例を挙げれば、上記加熱処理（１５０℃２時間）後の電離放射線硬化物は、水系溶解液への１５分間以内の浸漬、好ましい一態様では５分間以内の浸漬によって溶解される。【００２４】
水系溶解液は、水を含有する溶解液であり、水から構成されていてもよいが、極性溶媒との混合溶媒であることが好ましく、アルコールのようなプロトン性極性溶媒との混合液であることがより好ましい。混合液の均一性を高める観点などから、アルコールは、水への溶解度が高い、すなわち水に対する混和性を有することが好ましい。水系溶解液における水の含有量は、水系溶解液に含有される水以外の成分の種類や、電離放射線硬化物の組成によって適宜設定される。水系溶解液が水とアルコールとの混合液である水−アルコール混合液からなる場合であって、水−アルコール混合液に含まれるアルコールが、エタノールやイソプロパノールのような炭素数４以下の物質からなる場合には、アルコールの含有量は、２５質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上８５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以上８０質量％以下であることが特に好ましい。【００２５】
水系溶解液は、アルコール以外の有機溶媒を含有してもよい。そのような有機溶媒として、Ｎ−メチルピロリドン、アセトン、アセトニトリル、ジメチルスルホキシドなどの非プロトン性の有機溶媒が例示される。環境負荷を低減させる観点から、水系溶解液におけるアルコール以外の有機溶媒の含有量は、水系溶解液全体の２０質量％以下で含有することが好ましい。【００２６】
水系溶解液はアルカリフリー、すなわち非アルカリであることが好ましい場合がある。水系溶解液をアルカリ性にするために水系溶解液が水酸化ナトリウムなどの無機アルカリ性物質やテトラメチルアンモニウムヒドロキシドなどの有機アルカリ性物質を含有する場合には、水系溶解液の取り扱い性が低下することもある。なお、一般的なアルカリ系の溶解液はｐＨが９以上であるから、本明細書においてアルカリフリーな水系溶解液とはｐＨが９未満であることを意味する。アルカリフリーであることをより確実にする観点から、水系溶解液のｐＨは８以下であることが好ましく、７．５以下であることがより好ましい。【００２７】
本実施形態に係る電離放射線硬化物は、加熱されても形状変化しにくい。具体例を挙げれば、本実施形態に係る電離放射線硬化物がガラス基板上に形成された厚さ１３〜１８μｍの膜形状を有する場合に、大気中において１５０℃で２時間加熱されても、（熱処理後の厚さ）／（熱処理後の厚さ）により定義される残膜率が８０％以上であり、好ましい一例では８５％以上であり、より好ましい一例では９０％以上である。したがって、電離放射線硬化物からなるパターンの上に直接銅などの金属が蒸着やスパッタリングなどのドライプロセスで形成された場合であっても、パターンの形状が変化しにくい。【００２８】
以下、ファン−アウト型ＷＬＰなどに使用される再配線（ＲＤＬ）としても使用可能な、配線が埋設された絶縁基板の一面に、複数の電極がそれぞれ凹部を有して表出する電極部材の製造方法について説明する。電極を構成する材料は例えば銅（Ｃｕ）を含み、絶縁基板を構成する材料は例えばポリイミドを含む。【００２９】
図１は、本実施形態に係る製造方法のフローチャートである。図１に示されるように、本製造方法は、配置工程（ステップＳ１０１）、硬化工程（ステップＳ１０２）、導電部材配置工程（ステップＳ１０４）、剥離工程（ステップＳ１０５）、および溶解工程（ステップＳ１０６）を必須工程として備える。本製造方法は、いずれも必要に応じ、硬化工程（ステップＳ１０２）と導電部材配置工程（ステップＳ１０４）との間にパターニング工程（ステップＳ１０３）を備えてもよいし、硬化工程（ステップＳ１０２）の後、溶解工程（ステップＳ１０６）の開始までの間に加熱工程（ステップＳ１０７）をさらに備えてもよい。【００３０】
図２は、本実施形態に係る製造方法の一例に含まれる配置工程（ステップＳ１０１）から硬化工程（ステップＳ１０２）を説明するための図である。【００３１】
配置工程（ステップＳ１０１）では、ガラス基板、シリコン基板など、最終的には剥離される板状またはシート状の基材ＳＢ（図２（ａ））の一方の主面上に、上記の重合性組成物１０を配置する。重合性組成物１０の配置方法は限定されない。図２には、図２（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷機ＰＳ（左側）、転写ロールを用いたオフセット印刷機ＰＲ（中央）、インクジェットプリンタＰＪ（右側）のような各種の公知の配置手段を用いて、基材ＳＢ上に、重合性組成物の塗布物のパターン１１を基材ＳＢ上に形成する例が示されている。【００３２】
硬化工程では、基材ＳＢ上に配置された重合性組成物の塗布物のパターン１１に電離放射線ＬＲを照射して（図２（ｃ））、重合性組成物の塗布物のパターン１１を硬化して電離放射線硬化物のパターン２０を転写母型として基材ＳＢ上に得る（図２（ｄ））。電離放射線ＬＲの種類は特に限定されず、可視光、紫外光、Ｘ線、γ線、電子線、イオンビームなどが例示される。照射装置ＬＳは電離放射線ＬＲの種類に応じて適宜設定される。ＬＥＤ、ハロゲンランプ、放射線照射装置、電子線照射装置、イオンビーム発生源などが具体例として挙げられる。入手容易性や取扱容易性などの観点から、３５０ｎｍ程度から４００ｎｍ程度に発光ピークを有するＵＶ−ＬＥＤやハロゲンランプが好適に使用される。【００３３】
図３は、本実施形態に係る製造方法の他の一例に含まれる配置工程（ステップＳ１０１）、硬化工程（ステップＳ１０２）およびパターニング工程（ステップＳ１０３）を説明するための図である。【００３４】
配置工程（ステップＳ１０１）では、基材ＳＢの一方の主面（図３（ａ））上に、図３（ｂ）に示されるように重合性組成物の層１２を形成する。この重合性組成物の層１２の形成方法として、スピンコート、浸漬法、スプレーコートなどが例示される。その後、硬化工程（ステップＳ１０２）を実施することにより、図３（ｃ）に示されるように、基材ＳＢの一方の主面に電離放射線硬化物の層２１が形成される。【００３５】
その後、電離放射線硬化物の層２１の一部に高エネルギー線ＰＥ（具体的にはレーザー、イオンビームが例示される。）を照射して、不要な電離放射線硬化物１２ｄを除去する。このようにして、電離放射線硬化物のパターン２０からなる転写母型を基材ＳＢの上に形成するパターニング工程（ステップＳ１０３）を実施する。【００３６】
図４は、本実施形態に係る製造方法の一例に含まれる導電部材配置工程（ステップＳ１０４）、剥離工程（ステップＳ１０５）、および溶解工程（ステップＳ１０６）を説明するための図である。【００３７】
図２または図３に示される製造工程を経て、基材ＳＢの上に電離放射線硬化物のパターン２０が形成された構造体を得たら、基材ＳＢの上の電離放射線硬化物のパターン２０を覆うように導電性材料を配置して導電部材の膜３０を形成する導電部材形成工程（ステップＳ１０４）を実施する。図３（ａ）では、導電部材形成工程（ステップＳ１０４）の具体的な一例として、基材ＳＢの一方の主面に一様に導電性材料を配置して膜状の導電部材の膜３０を形成する場合が示されている。【００３８】
導電性材料の種類は特に限定されないが、導電部材の膜３０は非透水性であって、電離放射線硬化物のパターン２０の保護層の機能を有していれば、その後のプロセスの設定自由度が高まるため、好ましい。この観点から、導電性材料は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属系の材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの無機酸化物系の材料、導電性ナノワイヤが樹脂に分散した導電性材料などが例示される。導電部材の膜３０の製造方法は導電性材料の種類に応じて適宜設定される。導電性材料が銅（Ｃｕ）などの金属系材料から構成される場合には、蒸着やスパッタリングなどのドライプロセスにより導電部材の膜３０の全体を形成する方法、蒸着やスパッタリングなどのドライプロセスにより基材ＳＢの上の電離放射線硬化物のパターン２０を覆うように導電性材料の薄層を形成し、その後めっきなどのウエットプロセスにより導電性材料を堆積させて、導電部材の膜３０を基材ＳＢの上に形成する方法などが具体例として挙げられる。【００３９】
なお、ドライプロセスにより導電性材料を堆積させる場合には、基材ＳＢに向かう導電性材料が高温であったり高い運動エネルギーを有していたりする場合がある。この場合には、基材ＳＢが加熱され、結果、基材ＳＢの上に電離放射線硬化物のパターン２０も高温になることがある。そのような場合には、導電部材形成工程（ステップＳ１０４）において実質的に加熱工程（ステップＳ１０７）が実施されていることになる。このように加熱工程（ステップＳ１０７）が実質的に行われる場合であっても、前述のように、電離放射線硬化物のパターン２０は後述する溶解工程において水系溶解液によって適切に溶解することができ、熱による形状変化も少ない。【００４０】
こうして導電部材の膜３０が基材ＳＢの上に形成されたら、レーザーなどの高エネルギー線を照射して導電部材の膜３０の一部を除去して、電離放射線硬化物のパターン２０を個々に覆うように形成された導電部材のパターン３１を得る（図４（ｂ））。このプロセスにおいて照射された高エネルギー線が基材ＳＢや導電部材のパターン３１を加熱する可能性がある。そのような場合も、導電部材形成工程（ステップＳ１０４）において実質的に加熱工程（ステップＳ１０７）が実施されていることがある。このように加熱が電離放射線硬化物のパターン２０に伝わったとしても、水系溶解液への溶解性を適切に維持することができ、形状変化が生じにくいことは、前述のとおりである。【００４１】
なお、図４（ａ）および図４（ｂ）では、導電部材形成工程（ステップＳ１０４）により導電部材の膜３０を形成してから導電部材のパターン３１を形成したが、これに限定されない。適当なマスク材を用いるなどによって、導電部材のパターン３１を直接形成してもよい。【００４２】
続いて、基材ＳＢの上に設けられた導電部材のパターン３１の上にさらに部材を積層しやすくするために、図４（ｃ）に示されるように、ポリイミドなどの絶縁性材料４０を基材ＳＢの上の導電部材のパターン３１の周囲に配置する。このプロセスの具体的手法は任意である。例えば、絶縁性材料４０をスピンコートなどにより塗布し、加熱処理を行うフォトリソグラフィー（硬化を含む。）によって配置してもよい。この場合、加熱処理が施されるため、絶縁性材料４０と接する導電部材のパターン３１に覆われた電離放射線硬化物のパターン２０も加熱されることになる。したがって、この加熱処理は、次に説明する剥離工程（ステップＳ１０５）が開始される前に行われる加熱工程（ステップＳ１０７）に相当する。前述のように、本実施形態に係る電離放射線硬化物は加熱されても水系溶解液への溶解性が低下しにくく、また加熱による形状変化も生じにくいため、このような加熱処理を行う加熱工程（ステップＳ１０７）を実施することができる。【００４３】
こうして導電部材のパターン３１の周囲に絶縁性材料４０を適切に配置したのち、導電性材料の積層・パターニング（パターニングしつつの積層であってもよい。）をさらに行って、導電部材のパターン３１の上に配線部材３２を形成し、配線部材３２の周囲をポリイミドなどの絶縁性材料４１を配置する（図４（ｄ））。この配線部材３２と絶縁性材料４１とからなる層は複数設けられる場合もある。この配線部材３２と絶縁性材料４１とからなる層を形成するプロセスが加熱処理を含んで、実質的に加熱工程（ステップＳ１０７）の実施となっても、電離放射線硬化物は水系溶解液への溶解性を適切に維持し、加熱による形状変化が生じにくいことは前述のとおりである。こうして、転写母型を構成する電離放射線硬化物のパターン２０と、電極を構成する導電部材のパターン３１、配線を構成する配線部材３２、および絶縁性材料４０、４１から構成される絶縁部４２からなる絶縁基板５０と、を備える構造体２００が、基材ＳＢ上に配置される。【００４４】
こうして得られた構造体２００を反転して構造体２００の上側に基材ＳＢを位置させ（図４（ｅ））、基材ＳＢを剥離して、構造体２００における、電離放射線硬化物のパターン２０における基材ＳＢ側の面２０Ｓ（基材ＳＢに対向配置されていた面）を露出させる（図４（ｆ））。この露出した面２０Ｓを含む電離放射線硬化物のパターン２０を水系溶解液に接触させることにより、電離放射線硬化物のパターン２０を溶解・除去することができる。その結果、図４（ｇ）に示されるように、電離放射線硬化物のパターン２０の反転形状である凹部３１Ｒの面を有する導電部材のパターン３１が表出し、これらの導電部材のパターン３１のそれぞれが電極部材の電極となる。こうして、配線（配線部材３２）が埋設された絶縁基板５０の一面に、複数の電極（導電部材のパターン３１）がそれぞれ凹部３１Ｒを有して表出する電極部材１００が得られる。【００４５】
このように電極の表出部が凹部３１Ｒを有する場合には、電極部材を再配線として使用する際に、この凹部３１Ｒがはんだボールの受容部として機能するため、載置されるはんだボールの安定性が向上する。それゆえ、再配線における電極の配置密度を高めることができ、実装密度の向上が可能となる。【００４６】
以上の製造方法により、導電部材のパターン３１を構成する個々の導電部材が電極となり、電極および電極に電気的に接続された配線が支持部材（絶縁性材料４０および絶縁性材料４１からなる。）に埋設された電極部材を製造することができる。【００４７】
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。【００４９】
（実施例１）
単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリルアミド化合物としてアクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ）を７．０６質量部と、単官能型Ｎ−ビニル化合物としてＮ−ビニルホルムアミド（ＮＶＦ）を３．５５質量部と、重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３７９ＥＧ（ＢＡＳＦ社製、以下、「ＩＲＧ３７９」と略す。）を１．２７質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２（ビックケミー・ジャパン社製）を０．００５３質量部とを含有する重合性組成物を調製した。重合性組成物において、単官能型アクリル系化合物と単官能型Ｎ−ビニル化合物とは当モル（モル比が１：１）であった。以下の他の実施例および比較例においても、重合性組成物に含有されるエチレン性不飽和結合を有する２種類の化合物は、それぞれの化合物のエチレン性不飽和結合の数が互いに等しくなるように（官能基数として当モルになるように）、重合性組成物における各化合物の含有量を設定した。重合性組成物において、重合開始剤は、単官能型アクリル系化合物と単官能型Ｎ−ビニル化合物との合計質量部の１２％に相当する量であり、界面活性剤は、単官能型アクリル系化合物と単官能型Ｎ−ビニル化合物との合計質量部の５００ｐｐｍに相当する量であった。以下の他の実施例および比較例においても、重合開始剤の含有量および界面活性剤の含有量は、上記の合計質量部の関係をそれぞれ満たすように設定された。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は１０．４ｍＰａ・ｓであり、３０℃では８．８ｍＰａ・ｓであった。したがって、実施例１に係る重合性組成物は、３０℃以上であれば、インクジェット用のインクとして特に好適であった。【００５０】
（実施例２）
単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリルアミド化合物としてアクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ）を７．０６質量部と、単官能型Ｎ−ビニル化合物としてＮ−ビニル−ε−カプロラクタム（ＮＶＣ）を６．９６質量部と、重合開始剤としてＩＲＧ３７９を１．６８質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２を０．００７０質量部とを含有する重合性組成物を調製した。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は１０．８ｍＰａ・ｓであり、３０℃では９．０ｍＰａ・ｓであった。したがって、実施例２に係る重合性組成物は、３０℃以上であれば、インクジェット用のインクとして特に好適であった。【００５１】
（実施例３）
単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリルアミド化合物としてアクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ）を７．０６質量部と、単官能型Ｎ−ビニル化合物としてＮ−ビニルアセトアミド（ＮＶＡｃ）を４．２６質量部と、重合開始剤としてＩＲＧ３７９を１．３６質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２を０．００５７質量部とを含有する重合性組成物を調製した。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は６．８ｍＰａ・ｓであった。したがって、実施例３に係る重合性組成物は、２５℃以上であれば、インクジェット用のインクとして特に好適であった。【００５２】
（実施例４）
単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリルアミド化合物としてアクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ）を７．０６質量部と、単官能型Ｎ−ビニル化合物としてＮ−ビニルイミダゾール（ＮＶＩＭ）を４．７１質量部と、重合開始剤としてＩＲＧ３７９を１．４１質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２を０．００５９質量部とを含有する重合性組成物を調製した。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は７．５ｍＰａ・ｓであった。したがって、実施例４に係る重合性組成物は、２５℃以上であれば、インクジェット用のインクとして特に好適であった。【００５３】
（実施例５）
単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリル酸エステル化合物として４−ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）を７．２１質量部と、単官能型Ｎ−ビニル化合物としてＮ−ビニルホルムアミド（ＮＶＦ）を３．５５質量部と、重合開始剤としてＩＲＧ３７９を１．２９質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２を０．００５４質量部とを含有する重合性組成物を調製した。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は９．０ｍＰａ・ｓであった。したがって、実施例５に係る重合性組成物は、２５℃以上であれば、インクジェット用のインクとして特に好適であった。【００５４】
（実施例６）
単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリルアミド化合物としてジエチルアクリルアミド（ＤＥＡＡ）を６．３６質量部と、単官能型Ｎ−ビニル化合物としてＮ−ビニルホルムアミド（ＮＶＦ）を３．５５質量部と、重合開始剤としてＩＲＧ３７９を１．１９質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２を０．００５０質量部とを含有する重合性組成物を調製した。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は３．７ｍＰａ・ｓであった。したがって、実施例６に係る重合性組成物は、２５℃以上であれば、インクジェット用のインクとして特に好適であった。【００５５】
（比較例１）
単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリルアミド化合物としてアクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ）を７．０６質量部と、単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリル酸エステル化合物として４−ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）を７．２１質量部と、重合開始剤としてＩＲＧ３７９を１．７１質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２を０．００７１質量部とを含有する重合性組成物を調製した。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は１２．８ｍＰａ・ｓであり、４０℃では７．９ｍＰａ・ｓであった。したがって、比較例１に係る重合性組成物は、４０℃以上であれば、インクジェット用のインクとして特に好適である。【００５６】
（比較例２）
単官能型アクリル系化合物の一種である単官能型アクリルアミド化合物としてアクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ）を７．０６質量部と、二官能型アクリル系化合物としてポリエチレングリコール＃４００ジアクリレート（９ＥＧ−Ａ）を６．５３質量部と、重合開始剤としてＩＲＧ３７９を１．２１質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２を０．００７１質量部とを含有する重合性組成物を調製した。官能基の数が等しくなるように、重合性組成物における単官能型アクリル系化合物と二官能型アクリル系化合物とのモル比を１：０．５とした。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は５２．８ｍＰａ・ｓであり、６０℃では１４．９ｍＰａ・ｓであった。したがって、比較例２に係る重合性組成物は、６０℃以上であれば、インクジェット用のインクとして好適である。【００５７】
（比較例３）
二官能型アクリル系化合物としてポリエチレングリコール＃４００ジアクリレート（９ＥＧ−Ａ）を６．５３質量部と、単官能型Ｎ−ビニル化合物としてＮ−ビニルホルムアミド（ＮＶＦ）を１．７８質量部と、重合開始剤としてＩＲＧ３７９を１．００質量部と、界面活性剤としてＢＹＫ３４２を０．００４２質量部とを含有する重合性組成物を調製した。官能基の数が等しくなるように、重合性組成物における二官能型アクリル系化合物と単官能型Ｎ−ビニル化合物とのモル比を０．５：１とした。得られた重合性組成物の２５℃における粘度は５２．８ｍＰａ・ｓであり、６０℃では１４．６ｍＰａ・ｓであった。したがって、比較例３に係る重合性組成物は、６０℃以上であれば、インクジェット用のインクとして好適である。【００５８】
（評価例１）光硬化性の評価
実施例１〜６および比較例１〜３に係る重合性組成物のそれぞれをガラス基板上にスピンコートで１０秒間塗布して塗膜を得た。
得られた重合性組成物の塗膜を、以下の条件で硬化させて電離放射線硬化物を得た。
ＵＶ照射装置：あすみ技研社製「ＡＳＭ１５０３ＮＭ−ＵＶ−ＬＥＤ」
ランプ波長：３６５ｎｍ
露光量：５００ｍＪ／ｃｍ２、１０００ｍＪ／ｃｍ２、１５００ｍＪ／ｃｍ２、２０００ｍＪ／ｃｍ２
照度：７００ｍＷ／ｃｍ２
ＵＶ光の測定には、ＵＶＡ（３１５〜４００ｎｍ）を測定するＵＶモニター（Ｏｐｓｙｔｅｃ社製「ＵＶ−Ｐａｄ」）を用いた。
実施例１〜６および比較例１〜３に係る重合性組成物を塗布および露光を実施して、ガラス基板上に電離放射線硬化物の膜を形成した。その後、硬化膜表面を触指し、完全にタックレス状態になる露光量を調べた。結果を表１に示す。【００５９】
【表１】
2019240107.tif 000003
【００６０】
表１に示されるように、実施例１から６および比較例２および３では、タックレス露光量が１５００ｍＪ／ｃｍ２以下であり、中でも特に、実施例1、３、４および６ならびに比較例２および３は５００ｍＪ／ｃｍ２であり特に良好であった。これに対し、比較例１では、露光量を２０００ｍＪ／ｃｍ２としてもタックレス状態に至らず、重合性組成物の硬化が完了しなかった。【００６１】
（評価例２）熱処理後の残膜率の評価
実施例１から６ならびに比較例２および３に係る重合性組成物のそれぞれを評価例１と同じ条件で塗布し硬化させて電離放射線硬化物の膜を得た。光硬化条件として、露光量は評価例１で確認したタックレス露光量にて露光を行った。その後、得られた電離放射線硬化物の膜に対して、次の条件でさらに熱処理を行った。なお、比較例１は露光量を２０００ｍＪ／ｃｍ２としてもタックレス状態に至らなかったため、評価対象外とし、追加の熱処理を行わなかった。
クリーンオーブン：ヤマト科学社製「ＤＴ６１０」
温度：１５０℃
加熱時間：２時間
熱処理前後で電離放射線硬化物の膜厚（単位：μｍ）を測定し、（熱処理後の厚さ）／熱処理後の厚さ）により定義される残膜率（単位：％）を算出した。熱処理前後の膜厚および残膜率を表２に示す。【００６２】
【表２】
2019240107.tif 000004
【００６３】
表２に示されるように、実施例１から６ならびに比較例２および３では、残膜率が８０％以上であり、中でも、実施例１および５ならびに比較例２および３は残膜率が９０％以上であり特に良好であった。【００６４】
（評価例３）溶解性の評価
実施例１から６ならびに比較例２および３に係る重合性組成物のそれぞれを評価例２と同じ条件で塗布し硬化させて電離放射線硬化物を得た。また、その後、得られた電離放射線硬化物に対して、評価例２と同じ条件で熱処理を行った。なお、比較例１は露光量を２０００ｍＪ／ｃｍ２としてもタックレス状態に至らなかったため、評価対象外とし、溶解性の評価を行わなかった。
続いて、溶解液として水とエタノール（ＥｔＯＨ）との混合液（混合比：水／ＥｔＯＨ＝２５／７５）を用意し、２５℃の溶解液に熱処理後の電離放射線硬化物を浸漬させて、電離放射線硬化物の溶解状態を観察した。評価基準は次のとおりである。
Ａ：５分間以内に溶解した
Ｂ：５分間経過後１５分間までの期間に溶解した
Ｃ：１５分間経過しても溶解しなかった【００６５】
【表３】
2019240107.tif 000005
【００６６】
実施例１から６に係る電離放射線硬化物では、熱処理後の電離放射線硬化物が５分間以内に溶解し、良好であった。これに対し、比較例２および３に係る電離放射線硬化物では、熱処理後の電離放射線硬化物が浸漬後１５分間経過しても溶解しなかった。
【符号の説明】
【００６７】
１０      ：重合性組成物
１１      ：重合性組成物の塗膜のパターン
１２      ：重合性組成物の層
１２ｄ    ：不要な電離放射線硬化物
２０      ：電離放射線硬化物のパターン
２０Ｓ    ：露出した面
２１      ：電離放射線硬化物の層
３０      ：導電部材の膜
３１      ：導電部材のパターン
３１Ｒ    ：凹部
３２      ：配線部材
４０、４１  ：絶縁性材料
４２      ：絶縁部
５０      ：絶縁基板
１００    ：電極部材
２００    ：構造体
ＬＲ      ：電離放射線
ＬＳ      ：照射装置
ＰＥ      ：高エネルギー線
ＰＪ      ：インクジェットプリンタ
ＰＲ      ：オフセット印刷機
ＰＳ      ：スクリーン印刷機
ＳＢ      ：基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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