(57)【要約】  集合導線は、断面が略矩形であり、複数の素線７が集合して形成される。素線７は、それぞれ、導体部１１と、導体部１１を被覆する素線絶縁層１３とを有する。集合した複数の素線７の長手方向の少なくとも一部は、外部絶縁層で被覆される。素線７は以下のようにして形成される。まず、導体部１１の外周に素線絶縁層１３が被覆される。この際、素線絶縁層１３を構成する樹脂１２には多数の空孔８が形成される。この状態から、例えば素線絶縁層１３を加熱および加圧して潰すことで、素線７が形成される。この際、内部の空孔８が潰れることで素線絶縁層１３を均一に潰すことができる。このため、素線７における空孔８は、全周にわたって素線絶縁層１３の厚み方向に潰されて偏平した状態となる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素線が集合した集合導線であって、
前記素線は、導体部と、前記導体部を被覆する素線絶縁層とを有し、
集合した複数の前記素線が、外部絶縁層で被覆され、
前記素線絶縁層は内部に空孔を有していることを特徴とする集合導線。
【請求項２】
前記空孔の割合が、０．１％以上８０％以下であることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項３】
前記空孔の割合が、０．１％以上５０％以下であることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項４】
前記素線絶縁層の厚みが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項５】
前記外部絶縁層は、融点またはガラス転移温度が２５０℃以上の樹脂を含むことを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項６】
前記素線絶縁層が熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂層であることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項７】
前記素線は、断面が平角形状であり、複数の前記素線が、互いに厚み方向に積層されることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項８】
前記素線の積層数が２層〜６層であることを特徴とする請求項７記載の集合導線。
【請求項９】
前記外部絶縁層は、ポリアリルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂群より選択される熱可塑性樹脂を少なくとも一種含むことを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項１０】
前記素線絶縁層の２００℃における弾性率が、１０ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項１１】
前記空孔が、全周にわたって前記素線絶縁層の厚み方向に潰されて偏平していることを特徴とする請求項１記載の集合導線。
【請求項１２】
導体部に樹脂を被覆し、前記樹脂を発泡させて、前記導体部が素線絶縁層で被覆された素線を得る工程と、
複数の前記素線を集合し、外周部に外部絶縁層を被覆するとともに、前記素線絶縁層を潰す工程と、
を具備することを特徴とする集合導線の製造方法。
【請求項１３】
請求項１記載の集合導線が用いられたことを特徴とするセグメントコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばモータ用のセグメントコイルに利用可能な集合導線等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車載用モータのステータに使用される巻線としては、従来は断面丸型のエナメル線が使用されていた。しかし、近年は占積率を高めるために矩形断面の平角巻線が使用されるようになってきている。また、従来はステータのコアに巻線を巻いてゆく製造方法が採られる場合が多かったが、平角巻線の採用に伴い、巻線を短尺のセグメントコイルとして構成し、ステータに組み付けた後でセグメントコイルの端部同士を溶接して繋いでゆくことで、コイルを形成する方法が採られるようになってきている。【０００３】
ところが、平角巻線は巻線１本当たりの断面積が大きいため、モータ回転数が大きくなり周波数が大きくなった場合には、渦電流の発生により巻線損失が大きくなるという問題がある。【０００４】
これに対し、複数の導線を一体化した分割導体が提案されている。すなわち、セグメントコイルとして、複数の導線によって構成された分割導体を用いることで、渦電流の影響を抑制することができる。【０００５】
分割導体は、例えば、表面に酸化被膜などの絶縁層を有する素線を複数束ねて一体化し、断面が略矩形に成形される。このような分割導体によれば、ステータのスロットに対する導体の充填効率を高めることができるとともに、各素線が酸化被膜によって絶縁され、表皮効果および渦電流による交流抵抗の増加を抑制することができる。【０００６】
このような分割導体としては、例えば、矩形状の導体素線と、導体素線の外周に設けられる被覆層を有する導体線が、複数一体化された集合導体がある（特許文献１）。【０００７】
また、複数の線状導体からなる集合線と、単線を長手方向に交互に接合して、ステータのスロットから露出する部位を単線で構成したコイルがある（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２２７２６６号公報
【特許文献２】特開２０１３−３９０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述したように、集合導線は、複数の素線が互いに絶縁されて束ねられる。素線同士が導通すると、渦電流の影響を抑制することができず、導体を分割した効果を得ることができなくなる。このため、確実に各素線間を絶縁することが可能な絶縁層が必要である。【００１０】
しかし、絶縁層をばらつきなく導体の外周に薄く被覆させるのは困難である。例えば、絶縁層の厚みばらつきによって部分的に所定の厚み以下となる部位（例えばピンホールなど）が生じるおそれがある。このような塗布厚の偏りによる皮膜塗布がなされていない箇所が生じると、絶縁性能が十分発揮されず、前述したように、渦電流の影響を抑制することができず、導体を分割した効果を得ることができなくなる。【００１１】
一方、各素線の表面に形成される絶縁層を厚く形成すれば、厚みばらつきの影響は小さくなり、ピンホール等も生じにくい。しかし、単に絶縁層の厚みを厚くすると、導体部の断面積が減少するため、ステータのスロットに対する導体の充填効率が低下する。【００１２】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、十分な絶縁性能を発揮するとともに、ステータのスロットに対する導体の充填効率が高い集合導線等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達するために第１の発明は、複数の素線が集合した集合導線であって、前記素線は、導体部と、前記導体部を被覆する素線絶縁層とを有し、集合した複数の前記素線が、外部絶縁層で被覆され、前記素線絶縁層は内部に空孔を有していることを特徴とする集合導線である。【００１４】
前記空孔の割合が、０．１％以上８０％以下であることが望ましく、さらに望ましくは、０．１％以上５０％以下である。【００１５】
前記素線絶縁層の厚みが１０μｍ以下であることが望ましい。【００１６】
前記外部絶縁層は、融点またはガラス転移温度が２５０℃以上の樹脂層を含むことが望ましい。【００１７】
前記素線絶縁層が熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂層であることが望ましい。【００１８】
前記素線は、断面が平角形状であり、複数の前記素線が、互いに厚み方向に積層されることが望ましい。【００１９】
前記素線の積層数が２層〜６層であることが望ましい。【００２０】
前記外部絶縁層は、ポリアリルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂群より選択される熱可塑性樹脂を少なくとも一種含むことが望ましい。【００２１】
前記素線絶縁層の２００℃における弾性率が、１０ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であることが望ましい。【００２２】
前記空孔が、全周にわたって前記素線絶縁層の厚み方向に潰されて偏平していることが望ましい。【００２３】
第１の発明によれば、素線絶縁層の内部に空孔が形成されているため、素線絶縁層は容易に潰れて変形可能である。このため、製造時には素線絶縁層を厚く形成することで、容易に製造が可能であり、また、素線同士を束ねた際には、素線絶縁層が潰れて厚みが薄くなるため、スロットへの高い充填効率を得ることができる。また、内部に空孔を含むため、導体部から剥離するのが容易となる。したがって、例えば溶接部の素線絶縁層を剥離する際の作業が容易である。【００２４】
特に、空孔の割合が０．１％以上であれば、潰された後も空孔が残っていることから、素線絶縁層にまだ多少の潰れ代が残っていることとなり、素線絶縁層が完全に潰れて過剰な圧縮力が付与されることがない。また、空孔の割合を８０％以下とすることで、空孔が過剰に残ることによって素線絶縁層が使用時に変形することを抑制することができ、５０％以下とすれば、さらに素線絶縁層の使用時の変形を抑制することができる。【００２５】
また、素線絶縁層がつぶされているため、素線絶縁層の厚みを極めて薄くしても、塗布厚の偏りによる皮膜塗布がなされていない箇所が生じにくく、素線絶縁層の厚みを１０μｍ以下とすることができる。この結果、導体の高い占積率を得ることができる。【００２６】
また、外部絶縁層が、融点またはガラス転移温度が２５０℃以上の樹脂を含むことで、高い耐熱性を得ることができる。この場合、外部絶縁層は、ポリアリルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂群より選択することができる。【００２７】
また、素線絶縁層が熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂層であれば、例えば外部絶縁層の被覆時に、ある程度の硬度が保たれるため、より安定した素線絶縁層を得ることができる。例えば、素線絶縁層を熱可塑性樹脂とすると、軟化温度を超えると急激に硬度が落ちるため、素線絶縁層が潰れすぎる恐れがある。このように、素線絶縁層を熱硬化性樹脂とすることで、より均一に全体を潰して厚みを薄くすることができる。また、熱硬化性樹脂を用いることで、使用時における変形等が少なく、耐熱性が良好である。【００２８】
また、素線の断面を平角形状とすることで、スロットへの充填効率を高めることができ、複数の素線を互いに厚み方向に積層することで、集合導線を曲げた際に、各素線同士のずれなどが生じにくい。【００２９】
この場合、素線の積層数を２層以上とすることで、分割導体としての機能を発揮させることができ、６層以下とすることで、曲げ加工等も容易となる。【００３０】
素線絶縁層の２００℃における弾性率が、１０ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であれば、外部絶縁層を被覆する際に、適度に素線絶縁層を潰すことができる。このため、全周にわたって略均一に、素線絶縁層をつぶすことができる。すなわち、素線絶縁層内の空孔を全周にわたって厚み方向に潰して偏平することができる。【００３１】
第２の発明は、導体部に樹脂を被覆し、前記樹脂を発泡させて、前記導体部が素線絶縁層で被覆された素線を得る工程と、複数の前記素線を集合し、外周部に外部絶縁層を被覆するとともに、前記素線絶縁層を潰す工程と、を具備することを特徴とする集合導線の製造方法である。【００３２】
第２の発明によれば、絶縁性が優れ、スロットへの充填効率も高い集合導線を効率よく、得ることができる。【００３３】
第３の発明は、第１の発明にかかる集合導線が用いられたことを特徴とするセグメントコイルである。【００３４】
第３の発明によれば、信頼性に優れたセグメントコイルを得ることができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、十分な絶縁性能を発揮するとともに、ステータのスロットに対する導体の充填効率が高い集合導線等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】集合導線１０を示す断面図。
【図２Ａ】集合導線１０となる前の素線７の一部拡大図。
【図２Ｂ】集合導線１０となった後の素線７の一部拡大図
【図３Ａ】圧縮前の素線７を束ねた状態を示す図。
【図３Ｂ】外部絶縁層１４を被覆した状態を示す図。
【図４】ステータコア１を示す部分斜視図。
【図５】分割導体５を示す平面図。
【図６Ａ】分割導体５を示す断面図であって、図５のＡ−Ａ線断面図。
【図６Ｂ】分割導体５を示す断面図であって、図５のＢ−Ｂ線断面図。
【図７】スロット３へ分割導体５を配置した状態を示す概念図。
【図８Ａ】分割導体５ａを示す断面図。
【図８Ｂ】分割導体５ｂを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、集合導線１０を示す断面図である。集合導線１０は、断面が略矩形であり、複数の素線７が集合して形成される。図示した例では、それぞれの素線７は、断面が平角形状であり、複数の素線７が、互いに厚み方向に積層されて配置される。このように積層することで、集合導線１０の曲げ性が良好となる。
【００３８】
なお、素線７の積層数は２層〜６層であることが望ましい。素線７が１層では、導体部を分割した効果を得ることができず、層数が７を超えると、厚みが厚くなりすぎて、曲げ加工等が困難となる。なお、素線７の形状や本数および配置は図示した例には限られない。
【００３９】
素線７は、それぞれ、導体部１１と、導体部１１を被覆する素線絶縁層１３とを有する。導体部１１は、例えば銅または銅合金製である。素線絶縁層１３としては、ポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂も適用可能ではあるが、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂層であることが望ましい。この場合、例えば、ポリイミドまたはポリアミドイミド等が適用可能である。
【００４０】
なお、素線絶縁層１３の厚さは１０μｍ以下であることが望ましい。素線絶縁層１３の厚さが厚すぎると、導体部１１の占積率が悪くなる。また、素線絶縁層１３の絶縁性を確保するためには、厚さは０．１μｍ以上であることが望ましい。なお、素線絶縁層１３の詳細は後述する。
【００４１】
集合した複数の素線７の長手方向の少なくとも一部は、直接または他の絶縁層を介して外部絶縁層１４で被覆される。外部絶縁層１４は、融点またはガラス転移温度が２５０℃以上の樹脂を含み、例えば、ポリアリルエーテルケトン、変性ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂群より選択される熱可塑性樹脂を少なくとも一種含むことが望ましい。
【００４２】
次に、素線絶縁層１３の詳細について説明する。図２Ａは、集合導線１０となる前の素線７の断面図であり、図２Ｂは集合導線１０となった後の素線７を示す断面図である。素線７は以下のようにして形成される。まず、導体部１１の外周に素線絶縁層１３を構成する樹脂１２を被覆する。次に、図２Ａに示すように、樹脂１２を発泡させて素線絶縁層１３を形成し、導体部１１が素線絶縁層１３で被覆された素線７を得る。すなわち、素線絶縁層１３は、発泡樹脂からなり、内部には多数の空孔８が形成される。
【００４３】
この状態から、例えば素線絶縁層１３を加熱および加圧して潰すことで、素線７が形成される。この際、内部の空孔８が潰れることで素線絶縁層１３を均一に潰すことができる。このため、素線７における空孔８は、全周にわたって素線絶縁層１３の厚み方向に潰されて偏平した状態となる。
【００４４】
このように、空孔８を有する樹脂１２を導体部１１の外周に厚く塗ることで、塗布厚の偏りによる皮膜塗布がなされていない箇所が生じにくく、また、薄く塗布する場合と比較して、比較的均一な厚みで塗布することができる。また、その後、素線絶縁層１３を潰して薄くすることで、占積率を向上させることができる。
【００４５】
図３Ａ、図３Ｂは、集合導線１０の製造方法の一例を示す図である。まず、前述したように、導体部１１に樹脂を被覆するとともに樹脂を発泡させて、導体部１１が素線絶縁層で被覆された素線７を得る。次に、図３Ａに示すように、複数の素線７を集合させて束ねる。その後、このようにして配置された素線束の外周部に、押出などによって、樹脂製の外部絶縁層１４を被覆する。この際、素線絶縁層１３を潰すことで、集合導線１０が製造される。以上により、図１に示すような、集合導線１０を形成することができる。
【００４６】
なお、外部絶縁層１４の押し出し時に素線絶縁層１３を潰す場合には、素線絶縁層１３の樹脂１２の２００℃における弾性率が、１０ＭＰａ以上２０００ＭＰａ以下であることが望ましい。素線絶縁層１３の弾性率が低すぎると、樹脂が潰れすぎてしまい、素線絶縁層１３の厚みを確保することが困難となる。また、素線絶縁層１３の弾性率が高すぎると、樹脂が潰れずに、素線絶縁層１３を薄くすることが困難となる。
【００４７】
なお、外部絶縁層１４の押出時ではなく、別途外周部を加熱・押圧する工程を設けて、素線絶縁層１３を潰してもよい。このようにして厚み方向に潰された素線絶縁層１３を有する素線７を集合させて外部絶縁層１４を押出被覆してもよい。
【００４８】
また、押しつぶされた後の素線絶縁層１３の内部の空孔８の体積割合としては、０．１％以上８０％以下であることが望ましい。空孔８の体積割合が０．１％以上であれば、潰された後も空孔が残っていることから、素線絶縁層１３にまだ多少の潰れ代が残っていることとなり、素線絶縁層１３が完全に潰れて過剰な圧縮力が付与されることがない。また、空孔８の体積割合を８０％以下とすることで、空孔が過剰に残ることによって素線絶縁層１３が使用時に変形することを抑制することができる。さらに、空孔８の体積割合が５０％以下であれば、素線絶縁層１３の使用時の変形を、より効果的に抑制することができる。一方、空孔８の体積割合が８０％を越えると曲げ加工時に素線絶縁層に欠損が生じやすくなり、絶縁性能が十分発揮されず、渦電流の影響を抑制することができなくなる。なお、空孔８の体積割合は、集合導線１０の長手方向に垂直な断面において、素線絶縁層１３の数か所の拡大断面像を得て、空孔８の面積率から算出することができる。
【００４９】
次に、集合導線１０が用いられたセグメントコイルについて説明する。セグメントコイルは、例えば車載用モータに使用される。図４は、モータに使用されるステータコア１を示す部分斜視図である。ステータコア１は、略円筒形であり、例えば、電磁鋼板が積層されて形成される。ステータコア１の内周側には、複数のスロット３が設けられる。それぞれのスロット３には、導体が配置されて導体同士を接合することでコイルが形成される。
【００５０】
図５は、スロット３に配置されるセグメントコイル用の分割導体５の平面図であり、図６Ａは、図５のＡ−Ａ線断面図、図６Ｂは、図５のＢ−Ｂ線断面図である。分割導体５は、集合導線１０が短尺に切断されて形成される。すなわち、分割導体５は、少なくとも、複数の素線７からなる。なお、それぞれの素線７は、長手方向に対して一体であるため、分割導体５の長手方向に対して、導体部をつなぐ接合部を有さずに一体で形成される。
【００５１】
図６Ｂに示すように、分割導体５の両方の端部９は、外部絶縁層１４が除去される。すなわち、集合導線１０の少なくとも両端部において、外部絶縁層１４が形成されずに素線７が露出する。なお、外部絶縁層１４は、例えば研削などの機械的方法や、エッチングなどの化学的手法によって除去される。分割導体５は、必要な形状に曲げ加工が施されて、使用される。なお、以下の実施形態において、端部９の外部絶縁層１４が除去された例を示すが、端部９まで外部絶縁層１４を形成してもよい。
【００５２】
図７は、ステータコア１を内面側から見た際における、スロット３へ分割導体５を配置した状態を示す概念図である。なお、図においては、ステータコア１の一部のみを示す。前述したように、分割導体５は、所定の形状に曲げられてスロット３へ配置される。この際、分割導体５の端部９は、ステータコア１の上部に突出し、ステータコア１の下部には、分割導体５の曲げ部が露出する。
【００５３】
ステータコア１の上方に突出する分割導体５の端部９は、隣り合う他の分割導体５（図示せず）の端部９と溶接によって接合される。全ての分割導体５同士が接続されることで、コイルが形成される。
【００５４】
なお、図６Ｂに示す例では、端部９において、外部絶縁層１４のみが除去されており、素線７は導体部１１と素線絶縁層１３とから構成されたが、さらに、素線絶縁層１３が除去されていてもよい。素線絶縁層１３も除去することで、溶接時に樹脂１２の煤等の発生を抑制することができる。この際、素線絶縁層１３には空孔８が含まれており、樹脂１２を導体部１１から剥離するのが容易である。
【００５５】
以上、本実施の形態によれば、素線絶縁層１３内部に空孔８を設け、素線絶縁層１３を形成した後に潰すため、樹脂１２を塗布する際に、均一に薄く樹脂を塗布する必要がない。このため、塗布厚の偏りによる皮膜塗布がなされていない箇所が生じにくく、均一な厚みで素線絶縁層１３を形成することができる。また、その後、外部絶縁層１４を被覆する前または同時に、素線絶縁層１３を潰すことで、素線絶縁層１３の厚みを薄くすることができ、占積率を高めることができる。
【００５６】
特に、素線絶縁層１３を１０μｍ以下としても、塗布厚の偏りによる皮膜塗布がなされていない箇所が形成されないため、確実に絶縁性を確保することができるとともに、占積率を極めて高くすることができる。
【００５７】
また、素線絶縁層１３を熱硬化性樹脂とすることで、熱可塑性樹脂の場合と比較して、加熱時の急激な硬度低下がなく、素線絶縁層１３を潰す際に、素線絶縁層１３が潰れすぎることを抑制することができる。
【００５８】
また、外部絶縁層１４として、融点またはガラス転移温度が２５０℃以上の樹脂であれば、十分な耐熱性を確保することができる。
【実施例】
【００５９】
次に、素線絶縁層等を変えた分割導体を複数種類作成し、高周波特性、加工性、耐熱老化性を評価した。本発明にかかる実施例１〜１１を表１、表２に示す。また、比較例１〜４を表３に示す。【００６０】
【表１】
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【００６１】
【表２】
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【００６２】
【表３】
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【００６３】
素線絶縁層としては、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた。また、外部絶縁層としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、熱可塑ポリイミド、フッ素樹脂（ＰＦＡ）を用いた。【００６４】
表中の集合方法は、図１に示すように、集合導線の厚み方向に対して、平角形状の素線を厚み方向に積層したものを「積層」とした。また、「分割Ａ」は、図８Ａに示す分割導体５ａのような断面形状としたものである。例えば、円形の素線中心に１本と外周に６本の計７本を最密で配置して、金型で平角形状に成形して外部絶縁層１４を被覆することで形成した。また、「分割Ｂ」は、図８Ｂに示す分割導体５ｂのような断面形状としたものである。すなわち、平角形状の素線７を厚み方向で積層し、積層方向を集合導線の幅方向としたものである。なお、分割数は、素線７の本数である。【００６５】
表中の高周波特性は、１０００Ｈｚ、２．１６Ａ、１３８Ｖｒｍｓの条件において、交流磁界発生装置を作動させ、５０ｍＴの交流磁界を発生させて評価した。試料を磁界中にセットすると渦電流による発熱が生じる。この時の発熱量を測定し、電流損失（Ｗ）とした。積層なしの導体上に素線絶縁層を押出被覆した導線の電流損失量Ｗ０を上記の通り計算した。各試料の電流損失量ＷとＷ０との比率が０．８以下（損失量の抑制率が２０％以上）の場合に良好と評価して「Ｂ」と表した。さらに上記の比率が０．４以下（損失量の抑制率が６０％以上）の場合に優れていると評価して「Ａ」と表した。一方、上記の比率が０．８より大きい（損失量の抑制率が２０％未満）の場合に劣ると評価して「Ｄ」と表した。【００６６】
表中の加工性は、集合導線の断面をカットして観察し、傾きやズレなく素線を積層できているかを確認した。傾きについては素線を積層させる方向に対して角度がついていないことを確認した。また、ズレについては厚さ方向に素線を積層させる場合は、素線の幅の１／３以上のズレが、隣り合う導体だけでなく最もズレが大きい導体同士についてもないことを確認した。このような傾きやズレが素線幅の１／３未満の場合を許容範囲内であると判定して、「Ａ」、「Ｂ」または「Ｃ」と表し、上記のような傾きやズレがある場合を劣っていると判定して「Ｄ」とした。【００６７】
より詳細には、平角形状の素線を厚さ方向に積層させる場合、最もズレの大きい素線の幅方向のズレが、素線幅の１／１０未満の長さである場合に、優れているとして「Ａ」と判定し、素線幅の１／１０以上１／５未満の長さである場合に、良として「Ｂ」と判定し、素線幅の１／５以上１／３未満の長さである場合に、許容範囲内であるとして「Ｃ」と判定し、素線幅の１／３以上の長さである場合に、劣るとして「Ｄ」と判定した。【００６８】
また、表中の耐熱老化性は、直状の集合導線を準備し、２００℃の一定温度で加熱処理し、５００時間加熱後の集合導線表面に亀裂が確認できない場合に、優れているとして「Ａ」と判定した。また、２００℃の一定温度で加熱処理し、５００時間加熱後の集合導線表面に亀裂が発生するが２５０時間加熱後の集合導線表面には亀裂が確認できない場合に、良として「Ｂ」と判定した。また、２００℃の一定温度で加熱処理し、２５０時間加熱後の集合導線表面に亀裂が発生するが１００時間加熱後の集合導線表面には亀裂が確認できない場合に、劣るとして「Ｃ」と判定した。【００６９】
結果より、空孔を有する素線絶縁層を有する実施例１〜１１は、全て、高周波特性がＢ以上、加工性がＣ以上、耐熱老化性がＢ以上と合格判定であった。また、実施例１〜１１は、占積率も９６％以上であった。【００７０】
なお、分割数が３以上である実施例３、４、６、１０、１１は、高周波特性がＡ判定であり、特に良好であった。一方、分割数が６を超える実施例４、１１は、ずれ量が大きくなりやすいため、加工性がＣ判定となった。また、素線絶縁層が熱硬化性樹脂である実施例１〜４、６〜１１は、耐熱老化性がＡ判定となった。【００７１】
一方、比較例１は、高周波特性がＤ判定となった。これは、空孔を設けなかったため、素線絶縁層の厚みを最初から薄く形成する必要があり、ピンホール等が発生したものと考えられる。また、実施例２は、分割数を１としたため、高周波特性がＤ判定となった。また、実施例３、４は、外部絶縁層の軟化温度が２５０℃未満と耐熱性が低いため、耐熱老化性がＣ判定となった。【００７２】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００７３】
１………ステータコア
３………スロット
５、５ａ、５ｂ………分割導体
７………素線
８………空孔
９………端部
１０………集合導線
１１………導体部
１２………樹脂
１３………素線絶縁層
１４………外部絶縁層
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【国際調査報告】
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