(57)【要約】  仮支持体と、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含み、かつ、ガラス転移温度が９０℃以下である重合体、光酸発生剤、及びベンゾトリアゾール化合物を含有する感光性樹脂層と、を有する感光性転写材料、及びその応用を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮支持体と、
酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含み、かつ、ガラス転移温度が９０℃以下である重合体、光酸発生剤、及びベンゾトリアゾール化合物を含有する感光性樹脂層と、
を有する感光性転写材料。
【請求項２】
前記ベンゾトリアゾール化合物が、下記式（１）で表される化合物である請求項１に記載の感光性転写材料。
【化１】
2019225460.tif 000043
式（１）中、Ｐは、水素原子、又は置換基を表し、Ｑは、置換基を表し、ｎは、０〜４の整数を表し、ｎが２以上の場合、複数のＱは、同一でも異なっていてもよい。ただし、スルホン酸基、チオール基、及びチオエーテル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するベンゾトリアゾール化合物を除く。
【請求項３】
前記式（１）において、Ｐが、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、アミノ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚは、アルキレン基を表し、Ｙは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、又はジアルキルアミノ基を表す請求項２に記載の感光性転写材料。
【請求項４】
前記式（１）において、Ｑが、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、アミノ基、−Ｚ−Ｙ基、アルコキシ基、カルボキシ基、又はアルコキシアシル基であり、Ｚは、アルキレン基を表し、Ｙは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、又はジアルキルアミノ基を表す請求項２又は請求項３に記載の感光性転写材料。
【請求項５】
前記式（１）において、Ｐが、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数が１〜６のアルキル基、炭素数が１〜６のアシル基、アミノ基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚは、カルボキシ基で置換されていてもよい、炭素数が１又は２のアルキレン基を表し、Ｙは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、又は各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基を表し、Ｑが、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数が１〜６のアルキル基、炭素数が１〜６のアシル基、アミノ基、炭素数が１〜６のアルコキシ基、カルボキシ基、又は炭素数が１〜６のアルコキシアシル基であり、ｎが、０又は１である請求項２に記載の感光性転写材料。
【請求項６】
前記式（１）において、Ｐが、水素原子、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚは、カルボキシ基で置換されていてもよい、炭素数が１又は２のアルキレン基を表し、Ｙは、各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基を表し、Ｑが、炭素数が１〜６のアルキル基、又は炭素数が１〜６のアルコキシ基であり、ｎが、０又は１である請求項５に記載の感光性転写材料。
【請求項７】
前記ベンゾトリアゾール化合物の含有量が、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％〜１０質量％である請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項８】
前記重合体の含有量に対する、前記ベンゾトリアゾール化合物の含有量の質量比が、０．００１〜０．１である請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項９】
前記光酸発生剤の含有量に対する、前記ベンゾトリアゾール化合物の含有量の質量比が、０．０１〜５である請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項１０】
前記重合体中の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位の含有量が、重合体の全質量に対して、２０質量％〜５０質量％である請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項１１】
前記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位が、下記式（Ａ１）で表される構成単位である請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【化２】
2019225460.tif 000044
式（Ａ１）中、Ｒ３１、及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１、及びＲ３２の少なくとも一方が、アルキル基、又はアリール基であり、Ｒ３３は、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は、水素原子、又はメチル基を表し、Ｘ０は、単結合、又は連結基を表す。
【請求項１２】
前記感光性樹脂層が、前記ベンゾトリアゾール化合物以外のアミン化合物をさらに含有する請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項１３】
前記重合体が、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位をさらに含む請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項１４】
前記仮支持体と前記感光性樹脂層との間に、中間層をさらに有する請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項１５】
基板に対し、請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の感光性転写材料の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層を貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせる工程後の前記感光性転写材料の前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
前記パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、
前記パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、を含む、
回路配線の製造方法。
【請求項１６】
前記基板が、銅を含む基板である請求項１５に記載の回路配線の製造方法。
【請求項１７】
基板に対し、請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の感光性転写材料の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層を貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせる工程後の前記感光性転写材料の前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
前記パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、
前記パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、を含む、
タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性転写材料、回路配線の製造方法、及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体素子、プリント基板などにおける配線、電極の形成には、感光性樹脂組成物を用いるフォトリソグラフィ技術が利用されている。フォトリソグラフィ技術では、基板上に感光性樹脂組成物の層を形成した後、露光し、現像することでパターンが形成される。【０００３】
感光性樹脂組成物として、例えば、酸によりアルカリ溶解性が変化する樹脂、放射線照射により酸を発生する化合物、及び防錆剤を含有する化学増幅型ホトレジスト組成物が知られている（例えば、特開２００４−３４７９５１号公報参照）。【０００４】
また、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる高分子化合物、光酸発生剤、カルボン酸化合物、並びにベンゾトリアゾール及び／又はイミダゾール化合物を含有する化学増幅ポジ型レジスト組成物が知られている（例えば、特開２０１７−３２９８３号公報参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来提案されている感光性樹脂組成物を用いて樹脂パターンを形成すると、例えば、現像で生じる残渣によって、設計されたパターン形状が再現されない、すなわち、樹脂パターンの形状が設計されたパターン形状と一致しないことがある。このため、形状再現性が劣る樹脂パターンを用いて導電パターンを形成すると、その樹脂パターンに沿って導電パターンが形成されるため、直線性に優れる導電配線が得られないという課題もある。【０００６】
本開示は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、以下に示す目的を解決することを課題とする。
本開示の一実施形態は、樹脂パターンの形状再現性に優れ、導電パターンの形成に適用した場合に導電配線の直線性が向上する感光性転写材料を提供することを目的とする。
本開示の他の一実施形態は、導電パターンにおける導電配線の直線性に優れる回路配線の製造方法を提供することを目的とする。
本開示のさらに他の一実施形態は、導電パターンにおける導電配線の直線性に優れる回路配線を有するタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞  仮支持体と、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含み、かつ、ガラス転移温度が９０℃以下である重合体、光酸発生剤、及びベンゾトリアゾール化合物を含有する感光性樹脂層と、を有する感光性転写材料。
＜２＞  上記ベンゾトリアゾール化合物が、下記式（１）で表される化合物である＜１＞に記載の感光性転写材料。【０００８】
【化１】
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【０００９】
式（１）中、Ｐは、水素原子、又は置換基を表し、Ｑは、置換基を表し、ｎは、０〜４の整数を表し、ｎが２以上の場合、複数のＱは、同一でも異なっていてもよい。ただし、スルホン酸基、チオール基、及びチオエーテル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するベンゾトリアゾール化合物を除く。【００１０】
＜３＞  上記式（１）において、Ｐが、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、アミノ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚは、アルキレン基を表し、Ｙは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、又はジアルキルアミノ基を表す＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞  上記式（１）において、Ｑが、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、アミノ基、−Ｚ−Ｙ基、アルコキシ基、カルボキシ基、又はアルコキシアシル基であり、Ｚは、アルキレン基を表し、Ｙは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、又はジアルキルアミノ基を表す＜２＞又は＜３＞に記載の感光性転写材料。
＜５＞  上記式（１）において、Ｐが、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数が１〜６のアルキル基、炭素数が１〜６のアシル基、アミノ基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚは、カルボキシ基で置換されていてもよい、炭素数が１又は２のアルキレン基を表し、Ｙは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、又は各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基を表し、Ｑが、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数が１〜６のアルキル基、炭素数が１〜６のアシル基、アミノ基、炭素数が１〜６のアルコキシ基、カルボキシ基、又は炭素数が１〜６のアルコキシアシル基であり、ｎが、０又は１である＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜６＞  上記式（１）において、Ｐが、水素原子、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚは、カルボキシ基で置換されていてもよい、炭素数が１又は２のアルキレン基を表し、Ｙは、各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基を表し、Ｑが、炭素数が１〜６のアルキル基、又は炭素数が１〜６のアルコキシ基であり、ｎが、０又は１である＜５＞に記載の感光性転写材料。
＜７＞  上記ベンゾトリアゾール化合物の含有量が、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％〜１０質量％である＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜８＞  上記重合体の含有量に対する、上記ベンゾトリアゾール化合物の含有量の質量比が、０．００１〜０．１である＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜９＞  上記光酸発生剤の含有量に対する、上記ベンゾトリアゾール化合物の含有量の質量比が、０．０１〜５である＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１０＞  上記重合体中の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位の含有量が、重合体の全質量に対して、２０質量％〜５０質量％である＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１１＞  上記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位が、下記式（Ａ１）で表される構成単位である＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。【００１１】
【化２】
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【００１２】
式（Ａ１）中、Ｒ３１、及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１、及びＲ３２の少なくとも一方が、アルキル基、又はアリール基であり、Ｒ３３は、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は、水素原子、又はメチル基を表し、Ｘ０は、単結合、又は連結基を表す。【００１３】
＜１２＞  上記感光性樹脂層が、上記ベンゾトリアゾール化合物以外のアミン化合物をさらに含有する＜１＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１３＞  上記重合体が、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位をさらに含む＜１＞〜＜１２＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１４＞  上記仮支持体と上記感光性樹脂層との間に、中間層をさらに有する＜１＞〜＜１３＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１５＞  基板に対し、＜１＞〜＜１４＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層を貼り合わせる工程と、
上記貼り合わせる工程後の上記感光性転写材料の上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、上記パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、を含む、回路配線の製造方法。
＜１６＞  上記基板が、銅を含む基板である＜１５＞に記載の回路配線の製造方法。
＜１７＞  基板に対し、＜１＞〜＜１４＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層を貼り合わせる工程と、上記貼り合わせる工程後の上記感光性転写材料の上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、上記パターン露光する工程後の感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、を含む、タッチパネルの製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本開示の一実施形態によれば、樹脂パターンの形状再現性に優れ、導電パターンの形成に適用した場合に導電配線の直線性が向上する感光性転写材料を提供することができる。
本開示の他の一実施形態によれば、導電パターンにおける導電配線の直線性に優れる回路配線の製造方法を提供することができる。
本開示のさらに他の一実施形態によれば、導電パターンにおける導電配線の直線性に優れる回路配線を有するタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本開示の感光性転写材料の層構成の一例を示す概略図である。
【図２】図２は、本開示の感光性転写材料を用いた回路配線の製造方法の一例を示す概略図である。
【図３】図３は、パターンＡを示す概略図である。
【図４】図４は、パターンＢを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。なお、本開示は、以下の実施形態に何ら制限されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００１７】
本開示において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれか一方を表し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれか一方を意味する。
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
本開示において、「工程」との用語には、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有しないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において、化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
【００１８】
＜感光性転写材料＞
本開示の感光性転写材料は、仮支持体と、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含み、かつ、ガラス転移温度が９０℃以下である重合体、光酸発生剤、及びベンゾトリアゾール化合物を含有する感光性樹脂層と、を有する。
図１は、本開示の感光性転写材料の層構成の一例を概略的に示している。図１に示す感光性転写材料１００Ａは、仮支持体１０と、感光性樹脂層１２と、カバーフィルム１６とがこの順に積層されている。
【００１９】
本開示において、「酸基」とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基をいう。
本開示において、「酸基が酸分解性基で保護された基」とは、酸基が酸分解性基で保護された構造を有する基をいう。例えば、酸基がカルボキシ基である場合、酸基が酸分解性基で保護された基とは、カルボキシ基が酸分解性基で保護された構造、すなわち、カルボキシ基の水素原子が酸分解性基で置換されてなる構造を有する基をいう。
【００２０】
本開示の感光性転写材料によれば、樹脂パターンの形状再現性（以下、単に「形状再現性」と称することがある。）に優れ、導電パターンの形成に適用した場合に導電配線の直線性（以下、単に「直線性」と称することがある。）が向上する。本開示の感光性転写材料が、このような効果を奏する理由は明らかではないが、以下のように推察される。
感光性樹脂層に含有される光酸発生剤は、露光によって酸を発生することができる。露光により発生した酸は、重合体の構成単位に含まれる、酸基が酸分解性基で保護された基と作用することができる。そして、酸の作用によって、酸基が酸分解性基で保護された基から、酸分解性基が脱離することができる。このため、露光された感光性樹脂層では、感光性樹脂の酸分解反応が起こり、現像液に対する溶解性が増大する。
特開２００４−３４７９５１号公報又は特開２０１７−３２９８３号公報に開示されている感光性樹脂組成物を用いるフォトリソグラフィ技術についても、上記と同様の原理が利用されていると考えられる。しかしながら、上述のとおり、従来の感光性樹脂組成物を用いて樹脂パターンを形成すると、例えば、現像で生じる残渣によって、樹脂パターンの形状が設計されたパターン形状と一致しないことがある。現像で残渣が生じる要因の１つとして、被転写体（例えば、支持体）に存在する酸化銅などの金属成分に起因する、感光性樹脂の酸分解反応の阻害が考えられる。すなわち、被転写体に存在する酸化銅などの金属成分は、露光により発生した酸に作用し、感光性樹脂の酸分解反応を阻害するため、現像で残渣が生じると考えられる。例えば、特開２００４−３４７９５１号公報では、化学増幅型ホトレジスト組成物に防錆剤を加えているものの、ガラス転移温度の高い重合体が用いられているため、感光性樹脂の酸分解反応は被転写体に存在する金属成分によって依然として阻害され得る。同様の理由により、特開２０１７−３２９８３号公報では、カルボン酸化合物と、ベンゾトリアゾール及び／又はイミダゾール化合物とを併用しているものの、感光性樹脂の酸分解反応は被転写体に存在する金属成分によって依然として阻害され得る。
従来技術に対して、本開示の感光性転写材料では、感光性樹脂層が上記各成分を含有することで、感光性樹脂層中のベンゾトリアゾール化合物が、ガラス転移温度の低い重合体を含む感光性樹脂層中を容易に移動し、被転写体表面に配位すると考えられる。被転写体表面にベンゾトリアゾール化合物が配位することにより、酸に対する、被転写体の金属成分の作用を低減すると考えられる。このため、本開示の感光性転写材料によれば、樹脂パターンの形状再現性に優れ、導電パターンの形成に適用した場合に導電配線の直線性が向上すると考えられる。
【００２１】
［仮支持体］
本開示の感光性転写材料は、仮支持体を有する。
仮支持体は、感光性樹脂層を支持し、感光性樹脂層等の被着体から剥離可能な支持体である。
【００２２】
仮支持体としては、例えば、ガラス基材、樹脂フィルム、及び紙が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。これらの中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００２３】
仮支持体の厚みは、制限されず、取り扱い易さ、汎用性などの観点から、５μｍ〜２００μｍが好ましく、１０μｍ〜１５０μｍがより好ましい。
【００２４】
感光性樹脂層をパターン露光する際に仮支持体を介して感光性樹脂層を露光し得る観点から、仮支持体は、光透過性を有することが好ましい。ここで、「光透過性を有する」とは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味する。パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透過率の測定方法としては、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ  Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定する方法が挙げられる。
【００２５】
仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開２０１４−８５６４３号公報の段落００１７〜段落００１８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【００２６】
［感光性樹脂層］
本開示の感光性転写材料は、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含み、かつ、ガラス転移温度が９０℃以下である重合体、光酸発生剤、及びベンゾトリアゾール化合物を含有する感光性樹脂層を有する。
【００２７】
〔ベンゾトリアゾール化合物〕
本開示における感光性樹脂層は、ベンゾトリアゾール化合物を含有する。ベンゾトリアゾール化合物におけるベンゾトリアゾール骨格が、上記した、酸に対する、被転写体の金属成分の作用の低減に有効である。
【００２８】
ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール骨格を有する化合物であれば制限されず、公知のベンゾトリアゾール化合物を用いることができる。
ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、５−カルボキシベンゾトリアゾール、１−（ヒドロキシメチル）−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−アセチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−アミノベンゾトリアゾール、９−（１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イルメチル）−９Ｈ−カルバゾール、１−クロロ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−（２−ピリジニル）ベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、１−メチルベンゾトリアゾール、１−エチルベンゾトリアゾール、１−（１’−ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２’−ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−プロピルベンゾトリアゾール、１−（１’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（２’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（３’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、４−ヒドロキシ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、エチルベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、ｔ−ブチル−ベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、シクロペンチルエチル−ベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−４−スルホン酸、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−アセトニトリル、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−カルボキシアルデヒド、２−メチル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、及び２−エチル−２Ｈ−ベンゾトリアゾールが挙げられる。
【００２９】
ベンゾトリアゾール化合物は、形状再現性、及び直線性の観点から、下記式（１）で表される化合物であることが好ましい。
【００３０】
【化３】
2019225460.tif 000005
【００３１】
式（１）中、Ｐは、水素原子、又は置換基を表し、Ｑは、置換基を表し、ｎは、０〜４の整数を表し、ｎが２以上の場合、複数のＱは、同一でも異なっていてもよい。ただし、スルホン酸基、チオール基、及びチオエーテル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するベンゾトリアゾール化合物を除く。
【００３２】
式（１）において、Ｐで表される置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、アミノ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、及び−Ｚ−Ｙ基が挙げられる。
【００３３】
式（１）中、Ｐで表されるハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
【００３４】
式（１）中、Ｐで表されるアルキル基は、直鎖状のアルキル基でもよく、分岐状のアルキル基でもよく、環状アルキル基でもよい。アルキル基は、好ましくは炭素数が１〜１２のアルキル基であり、より好ましくは炭素数が１〜６のアルキル基であり、特に好ましくは炭素数が１〜３のアルキル基である。炭素数が１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、及びドデシル基が挙げられる。
【００３５】
式（１）中、Ｐで表されるアリール基は、単環のアリール基でもよく、縮合環のアリール基でもよい。アリール基は、好ましくは炭素数が６〜１８のアリール基であり、より好ましくは炭素数が６〜１２のアリール基である。炭素数が６〜１８のアリール基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、ターフェニル基、及びフルオレニル基が挙げられる。
【００３６】
式（１）中、Ｐで表される複素環基は、脂肪族の複素環基でもよく、芳香族の複素環基でもよい。また、Ｐで表される複素環基は、単環の複素環基でもよく、縮合環の複素環基でもよい。複素環基は、好ましくは炭素数が１〜１８の複素環基であり、より好ましくは炭素数が３〜１２の複素環基である。炭素数が１〜１８の複素環基としては、例えば、フリル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジニル基、ピラジニル基、ピリミジニル基、インドリル基、イソキノリル基、カルバゾリル基、フェナントリジニル基、及びフェナントロリニル基が挙げられる。
【００３７】
式（１）中、Ｐで表されるアシル基は、好ましくは炭素数が１〜１２のアシル基であり、より好ましくは炭素数が１〜８のアシル基であり、さらに好ましくは炭素数が１〜６のアシル基であり、特に好ましくは炭素数が２〜４のアシル基である。炭素数が１〜１２のアシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基、及びベンゾイル基が挙げられる。
【００３８】
式（１）中、Ｐで表されるアルキルアミノ基におけるアルキル基は、直鎖状のアルキル基でもよく、分岐状のアルキル基でもよく、環状のアルキル基でもよい。アルキルアミノ基は、好ましくは、炭素数が１〜１０のアルキルアミノ基であり、より好ましくは、炭素数が３〜１０のアルキルアミノ基であり、特に好ましくは、炭素数が６〜１０のアルキルアミノ基である。炭素数が１〜１０のアルキルアミノ基におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、及びデシル基が挙げられる。
【００３９】
式（１）中、Ｐで表されるジアルキルアミノ基における各アルキル基は、直鎖状のアルキル基でもよく、分岐状のアルキル基でもよく、環状のアルキル基でもよい。また、ジアルキルアミノ基における各アルキル基は、同一でも異なっていてもよい。ジアルキルアミノ基は、好ましくは、各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基であり、より好ましくは、各アルキル基の炭素数が３〜１０のジアルキルアミノ基であり、特に好ましくは、各アルキル基の炭素数が６〜１０のジアルキルアミノ基である。各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、及びデシル基が挙げられる。
【００４０】
式（１）中、Ｐで表される−Ｚ−Ｙ基において、Ｚは、アルキレン基を表し、Ｙは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、又はジアルキルアミノ基を表す。
Ｚで表されるアルキレン基は、好ましくは炭素数が１〜６のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数が１又は２のアルキレン基であり、さらに好ましくは、カルボキシ基で置換されていてもよい、炭素数が１又は２のアルキレン基であり、特に好ましくは、炭素数が１又は２の無置換のアルキレン基であり、最も好ましくは、無置換のメチレン基である。炭素数が１〜６のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、及びヘキシレン基が挙げられる。
Ｙは、好ましくは、ヒドロキシ基、又は各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基であり、より好ましくは炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基である。
Ｙで表されるアルキルアミノ基及びジアルキルアミノ基におけるアルキル基は、直鎖状のアルキル基でもよく、分岐状のアルキル基でもよく、環状のアルキル基でもよい。また、ジアルキルアミノ基における各アルキル基は、同一でも異なっていてもよい。アルキルアミノ基は、好ましくは、炭素数が１〜１０のアルキルアミノ基であり、より好ましくは、炭素数が３〜１０のアルキルアミノ基であり、特に好ましくは、炭素数が６〜１０のアルキルアミノ基である。ジアルキルアミノ基は、好ましくは、各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基であり、より好ましくは、各アルキル基の炭素数が３〜１０のジアルキルアミノ基であり、特に好ましくは、各アルキル基の炭素数が６〜１０のジアルキルアミノ基である。炭素数が１〜１０のアルキルアミノ基、及び各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、及びデシル基が挙げられる。
【００４１】
式（１）中、Ｐは、好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、アミノ基、カルボキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、より好ましくは、水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アシル基、アミノ基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、さらに好ましくは、水素原子、アルキル基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、特に好ましくは、水素原子、又は−Ｚ−Ｙ基である。
【００４２】
式（１）中、Ｑで表される置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、アミノ基、−Ｚ−Ｙ基、アルコキシ基、カルボキシ基、及びアルコキシアシル基が挙げられる。
【００４３】
式（１）中、Ｑで表されるハロゲン原子、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、及び−Ｚ−Ｙ基は、それぞれ、上記式（１）においてＰで表されるハロゲン原子、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、及び−Ｚ−Ｙ基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
【００４４】
式（１）中、Ｑで表されるアルコキシ基は、直鎖状のアルコキシ基でもよく、分岐状のアルコキシ基でもよい。Ｑで表されるアルコキシ基は、好ましくは炭素数が１〜１２のアルコキシ基であり、より好ましくは炭素数が１〜６のアルコキシ基である。炭素数が１〜１２のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、及びドデシルオキシ基が挙げられる。
【００４５】
式（１）中、Ｑで表されるアルコキシアシル基におけるアルコキシ基は、直鎖状のアルコキシ基でもよく、分岐状のアルコキシ基でもよい。Ｑで表されるアルコキシアシル基は、好ましくは炭素数が１〜１２のアルコキシアシル基であり、より好ましくは炭素数が１〜６のアルコキシアシル基である。炭素数が１〜１２のアルコキシアシル基としては、例えば、メトキシアシル基（すなわち、メトキシカルボニル基）、エトキシアシル基（すなわち、エトキシカルボニル基）、ブトキシアシル基（すなわち、ブトキシカルボニル基）、ｔｅｒｔ−ブトキシアシル基（すなわち、ブトキシカルボニル基）、ペンチルオキシアシル基（すなわち、ペンチルオキシカルボニル基）、ヘキシルオキシアシル基（すなわち、ヘキシルオキシカルボニル基）、オクチルオキシアシル基（すなわちオクチルオキシカルボニル基）、及びドデシルオキシアシル基（すなわち、ドデシルオキシカルボニル基）が挙げられる。
【００４６】
式（１）中、Ｑは、好ましくは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アリール基、複素環基、アシル基、アミノ基、−Ｚ−Ｙ基、アルコキシ基、カルボキシ基、又はアルコキシアシル基であり、より好ましくは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アミノ基、カルボキシ基、又はアルコキシアシル基であり、特に好ましくは、アルキル基、又はアルコキシ基である。
【００４７】
式（１）におけるＰ及びＱの好ましい組み合わせは、下記（ａ）から任意に選ばれる基群と、下記（ｂ）から任意に選ばれる基群と、を組み合わせた態様を包含する。
（ａ）Ｐは、好ましくは、水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アシル基、アミノ基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、より好ましくは、水素原子、アルキル基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、特に好ましくは、水素原子、又は−Ｚ−Ｙ基である。
（ｂ）Ｑは、好ましくは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アミノ基、カルボキシ基、又はアルコキシアシル基であり、より好ましくは、アルキル基、又はアルコキシ基である。
【００４８】
式（１）におけるＰ及びＱのより好ましい組み合わせは、下記（ａ）から任意に選ばれる基群と、下記（ｂ）から任意に選ばれる基群と、を組み合わせた態様を包含する。
（ａ）Ｐは、好ましくは、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数が１〜６のアルキル基、炭素数が１〜６のアシル基、アミノ基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚが、カルボキシ基で置換されていてもよい、炭素数が１又は２のアルキレン基であり、Ｙが、ヒドロキシ基、カルボキシ基、又は各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基であり、より好ましくは、水素原子、炭素数が１〜６のアルキル基、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚが、カルボキシ基で置換されていてもよい、炭素数が１又は２のアルキレン基であり、Ｙが、各アルキル基の炭素数が１〜１０のジアルキルアミノ基であり、さらに好ましくは、水素原子、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚが、カルボキシ基で置換されていてもよい、炭素数が１又は２のアルキレン基であり、Ｙが、各アルキル基の炭素数が１以上１０以下のジアルキルアミノ基であり、特に好ましくは、水素原子、又は−Ｚ−Ｙ基であり、Ｚが、炭素数が１又は２の無置換のアルキレン基であり、Ｙが、各アルキル基の炭素数が１以上１０以下のジアルキルアミノ基である。
（ｂ）Ｑは、好ましくは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数が１〜６のアルキル基、炭素数が１〜６のアシル基、アミノ基、炭素数が１〜６のアルコキシ基、カルボキシ基、又は炭素数が１〜６のアルコキシアシル基であり、より好ましくは、炭素数が１〜６のアルキル基、又は炭素数が１〜６のアルコキシ基である。
【００４９】
式（１）中、ｎは、０〜４の整数を表し、好ましくは０〜２の整数であり、より好ましくは０又は１であり、特に好ましくは０である。
【００５０】
本開示において、ベンゾトリアゾール化合物は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
【００５１】
ベンゾトリアゾール化合物の含有量は、転写性、形状再現性、及び直線性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、好ましくは０．０１質量％〜１０質量％であり、より好ましくは０．０５質量％〜１０質量％であり、さらに好ましくは０．０５質量％〜２質量％であり、特に好ましくは０．０５質量％〜１質量％である。
【００５２】
下記重合体の含有量に対する、ベンゾトリアゾール化合物の含有量の質量比は、形状再現性、及び直線性の観点から、好ましくは０．００１〜０．１であり、より好ましくは０．００１〜０．０５であり、特に好ましくは０．００１〜０．０１である。
【００５３】
感光性樹脂層中の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位の含有量に対する、ベンゾトリアゾール化合物の含有量の質量比は、形状再現性、及び直線性の観点から、好ましくは０．００３〜０．３であり、より好ましくは０．００３〜０．１５であり、特に好ましくは０．００３〜０．０３である。
【００５４】
光酸発生剤の含有量に対する、ベンゾトリアゾール化合物の含有量の質量比は、形状再現性、直線性の観点から、好ましくは０．０１〜５であり、より好ましくは０．０１〜０．８であり、特に好ましくは、０．０５〜０．３である。
【００５５】
〔重合体〕
本開示における感光性樹脂層は、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含み、かつ、ガラス転移温度が９０℃以下である重合体（以下、「重合体Ａ」と称することがある。）を含有する。
【００５６】
（酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位）
重合体Ａは、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含む。
【００５７】
酸基が酸分解性基で保護された基における酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホン酸基、フェノール性ヒドロキシ基、及びスルホニルイミド基が挙げられる。酸基が酸分解性基で保護された基における酸基は、カルボキシ基、及びフェノール性ヒドロキシ基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸基が好ましい。
酸基が酸分解性基で保護された基における酸分解性基は、酸の作用によって脱離し得る基であれば制限されず、公知の酸分解性基を用いることができる。酸分解性基としては、例えば、エステル、アセタール、エーテルなどの骨格を形成することで酸基を保護する酸分解性基が挙げられる。酸分解性基の具体例としては、ｔｅｒｔ−ブチル基、ベンジル基、メトキシメチル基、及びテトラヒドロピラニル基が挙げられる。酸分解性基としては、アセタール構造を形成することで酸基を保護する酸分解性基が好ましい。
【００５８】
酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位は、感度及び解像度の観点から、下記式（Ａ１）で表される構成単位であることが好ましい。式（Ａ１）で表される構成単位は、酸基であるカルボキシ基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位である。
【００５９】
【化４】
2019225460.tif 000006
【００６０】
式（Ａ１）中、Ｒ３１、及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１、及びＲ３２の少なくとも一方が、アルキル基、又はアリール基であり、Ｒ３３は、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は、水素原子、又はメチル基を表し、Ｘ０は、単結合、又は連結基を表す。
【００６１】
式（Ａ１）中、Ｒ３１及びＲ３２で表されるアルキル基は、好ましくは炭素数が１〜１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数が１〜４のアルキル基である。アルキル基は、直鎖状のアルキル基でもよく、分岐状のアルキル基でもよく、環状のアルキル基でもよい。炭素数が１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、及びデシル基が挙げられる。
【００６２】
式（Ａ１）中、Ｒ３１及びＲ３２で表されるアリール基は、好ましくは炭素数が６〜１８のアリール基であり、より好ましくは炭素数が６〜１２のアリール基であり、特に好ましくはフェニル基である。アリール基は、単環のアリール基でもよく、縮合環のアリール基でもよい。炭素数が１〜１８のアリール基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、及びターフェニル基が挙げられる。
【００６３】
式（Ａ１）中、Ｒ３１、及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数が１〜４のアルキル基であることが好ましい。
【００６４】
式（Ａ１）中、Ｒ３３は、アルキル基、又はアリール基であり、好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜６のアルキル基である。
式（Ａ１）中、Ｒ３３で表される炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、及びデシル基が挙げられる。
式（Ａ１）中、Ｒ３３で表されるアリール基は、好ましくは炭素数が６〜１８のアリール基であり、より好ましくは炭素数が６〜１２のアリール基である。アリール基は、単環のアリール基でもよく、縮合環のアリール基でもよい。炭素数が１〜１８のアリール基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、及びターフェニル基が挙げられる。
【００６５】
式（Ａ１）中、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とは、連結して環状エーテルを形成してもよく、連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は、制限されず、好ましくは５又は６であり、より好ましくは５である。
【００６６】
式（Ａ１）中、Ｒ３４は、水素原子、又はメチル基を表し、重合体Ａのガラス転移温度をより低くし得るという観点から、好ましくは水素原子である。
【００６７】
式（Ａ１）においてＲ３４が水素原子である構成単位の含有量は、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位の全質量に対し、２０質量％以上であることが好ましい。
なお、式（Ａ１）においてＲ３４が水素原子である構成単位の含有量は、１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００６８】
式（Ａ１）中、Ｘ０は、単結合、又は連結基を表し、好ましくは単結合である。Ｘ０で表される連結基は、好ましくは、アルキレン基、アリーレン基、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲＮ−、−Ｏ−、又は、これらの組み合わせであり、より好ましくは、アルキレン基、又はアリーレン基であり、特に好ましくは、アリーレン基である。ＲＮは、アルキル基、又は水素原子を表し、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基、又は水素原子であり、より好ましくは水素原子である。
【００６９】
式（Ａ１）で表される構成単位の具体例としては、下記の構成単位が挙げられる。なお、Ｒ３４は、水素原子、又はメチル基を表す。
【００７０】
【化５】
2019225460.tif 000007
【００７１】
式（Ａ１）で表される構成単位の中でも、パターン形成時の感度をさらに高める観点から、下記式（Ａ２）で表される構成単位がより好ましい。
【００７２】
【化６】
2019225460.tif 000008
【００７３】
式（Ａ２）中、Ｒ３４は、水素原子、又はメチル基を表し、Ｒ３５〜Ｒ４１は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
【００７４】
式（Ａ２）中、Ｒ３４は、水素原子であることが好ましい。式（Ａ２）中、Ｒ３５〜Ｒ４１は、水素原子であることが好ましい。
【００７５】
酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位は、パターン形状の変形抑制の観点から、下記式（Ａ３）で表される構成単位であることが好ましい。式（Ａ３）で表される構成単位は、酸基であるフェノール性ヒドロキシ基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位である。
【００７６】
【化７】
2019225460.tif 000009
【００７７】
式（Ａ３）中、ＲＢ１、及びＲＢ２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、少なくともＲＢ１及びＲＢ２のいずれか一方がアルキル基、又はアリール基であり、ＲＢ３は、アルキル基、又はアリール基を表し、ＲＢ１又はＲＢ２と、ＲＢ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、ＲＢ４は、水素原子、又はメチル基を表し、ＸＢは、単結合、又は二価の連結基を表し、ＲＢ１２は、置換基を表し、ｎは、０〜４の整数を表す。
【００７８】
式（Ａ３）中、ＲＢ１及びＲＢ２におけるアルキル基は、式（Ａ１）中のＲ３１及びＲ３２で表されるアルキル基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
【００７９】
式（Ａ３）中、ＲＢ１及びＲＢ２におけるアリール基は、式（Ａ１）中のＲ３１及びＲ３２で表されるアリール基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
【００８０】
式（Ａ３）中、ＲＢ１及びＲＢ２は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基であることが好ましい。
【００８１】
式（Ａ３）中、ＲＢ３は、アルキル基、又はアリール基を表し、好ましくは炭素数が１〜１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数が１〜６のアルキル基である。
【００８２】
式（Ａ３）中、ＲＢ１又はＲＢ２と、ＲＢ３とは連結して環状エーテルを形成してもよく、ＲＢ１又はＲＢ２と、ＲＢ３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は、制限されず、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
【００８３】
式（Ａ３）中、ＲＢ４は、水素原子、又はメチル基を表し、重合体Ａのガラス転移温度をより低くし得るという観点から、好ましくは水素原子である。
【００８４】
式（Ａ３）においてＲＢ４が水素原子である構成単位の含有量は、酸基が酸分解性基で保護された基を有する全構成単位に対して、２０質量％以上であることが好ましい。
なお、式（Ａ３）においてＲＢ４が水素原子である構成単位の含有量は、１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００８５】
式（Ａ３）中、ＸＢは、単結合、又は二価の連結基を表し、好ましくは、単結合、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲＮ−、−Ｏ−、又はこれらの組み合わせであり、より好ましくは、単結合である。アルキレン基は、直鎖状でもよく、分岐を有していても環状構造を有していてもよく、置換基を有していてもよい。アルキレン基の炭素数は、好ましくは１〜１０であり、より好ましくは１〜４である。ＲＮは、アルキル基、又は水素原子を表し、好ましくは、炭素数１〜４のアルキル基、又は水素原子であり、より好ましくは、水素原子である。ＸＢが−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−を含む場合、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−に含まれる炭素原子と、ＲＢ４が結合した炭素原子とが直接結合する態様が好ましい。ＸＢが−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲＮ−を含む場合、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲＮ−に含まれる炭素原子と、ＲＢ４が結合した炭素原子とが直接結合する態様が好ましい。
【００８６】
式（Ａ３）中、ＲＢ１〜ＲＢ３を含む基（すなわち、−ＯＣＲＢ１ＲＢ２（ＯＲＢ３））と、ＸＢとは、互いにパラ位で結合することが好ましい。
【００８７】
式（Ａ３）中、ＲＢ１２は、置換基を表し、好ましくはアルキル基、又はハロゲン原子である。アルキル基の炭素数は、好ましくは１〜１０であり、より好ましくは１〜４である。
【００８８】
式（Ａ３）中、ｎは、０〜４の整数を表し、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。
【００８９】
式（Ａ３）で表される構成単位の中でも、パターン形状の変形抑制の観点から、下記式（Ａ４）で表される構成単位がより好ましい。
【００９０】
【化８】
2019225460.tif 000010
【００９１】
式（Ａ４）中、ＲＢ４は、水素原子、又はメチル基を表し、ＲＢ５〜ＲＢ１１は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、ＲＢ１２は、置換基を表し、ｎは、０〜４の整数を表す。
【００９２】
式（Ａ４）中、ＲＢ４は、好ましくは水素原子である。
式（Ａ４）中、ＲＢ５〜ＲＢ１１は、好ましくは水素原子である。
式（Ａ４）中、ＲＢ１２は、置換基を表し、好ましくは、アルキル基、又はハロゲン原子である。アルキル基の炭素数は、好ましくは１〜１０であり、より好ましくは１〜４である。
式（Ａ４）中、ｎは、０〜４の整数を表し、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。
【００９３】
式（Ａ４）で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、ＲＢ４は、水素原子、又はメチル基を表す。
【００９４】
【化９】
2019225460.tif 000011
【００９５】
本開示において、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９６】
重合体Ａ中の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、好ましくは２０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％〜９０質量％であり、さらに好ましくは２０質量％〜７０質量％であり、特に好ましくは２０質量％〜５０質量％である。なお、重合体Ａ中の酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位の含有量は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００９７】
（その他の構成単位）
−ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位−
重合体Ａは、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位をさらに含むことができる。重合体Ａは、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位をさらに含むことで、光酸発生剤より発生する酸の余分な拡散を抑制し、現像時の樹脂パターンの裾引きに由来する解像性の低下を抑えることができる。また、重合体Ａは、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位をさらに含むことで、感光性転写材料を露光後、ある程度時間が経過した後に現像を行った場合であっても、得られる樹脂パターンの線幅の細り等を抑制できる（以下、「引き置き時間依存抑制性」と称することがある。）。
【００９８】
本開示において、「ｐＫａＨ」とは、共役酸のｐＫａをいう。
本開示において、「ｐＫａＨが３以上の基」とは、その基の共役酸のｐＫａが３以上である基をいう。例えば、「−ＮＨ２」のｐＫａＨの値は、「−ＮＨ３＋」のｐＫａの値である。ここで、「ｐＫａＨ」の値は、ＡＣＤ／ＣｈｅｍＳｋｅｔｃｈ（ＡＣＤ／Ｌａｂｓ  ８．００  Ｒｅｌｅａｓｅ  Ｐｒｏｄｕｃｔ  Ｖｅｒｓｉｏｎ  ８．０８）により求めた計算値である。具体的には、特定の官能基を有する構成単位の化学構造から、上記ＡＣＤ／ＣｈｅｍＳｋｅｔｃｈを用いて計算し、特定の官能基のｐＫａＨの値を算出する。
【００９９】
ｐＫａＨが３以上の基は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、ｐＫａＨが４以上の基であることが好ましく、ｐＫａＨが５以上の基であることがより好ましく、ｐＫａＨが５以上１５以下の基であることがさらに好ましく、ｐＫａＨが６以上１０以下の基であることが特に好ましい。言い換えると、重合体Ａは、ｐＫａＨが４以上の基を有する構成単位を含むことが好ましく、ｐＫａＨが５以上の基を有する構成単位を含むことがより好ましく、ｐＫａＨが５以上１５以下の基を有する構成単位を含むことがさらに好ましく、ｐＫａＨが６以上１０以下の基を有する構成単位を少なくとも有する重合体Ａを含むことが特に好ましい。
【０１００】
ｐＫａＨが３以上の基としては、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、窒素原子を有する基であることが好ましく、脂肪族アミノ基、芳香族アミノ基、又は含窒素複素芳香環基であることがより好ましく、脂肪族アミノ基、又は含窒素複素芳香環基であることがさらに好ましく、脂肪族アミノ基が特に好ましい。
脂肪族アミノ基としては、第一級アミノ基、第二級アミノ基、及び第三級アミノ基のいずれであってもよいが、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、第二級アミノ基、又は第三級アミノ基であることが好ましい。
芳香族アミノ基としては、アニリノ基、モノアルキルアニリノ基、又はジアルキルアニリノ基であることが好ましく、モノアルキルアニリノ基、又はジアルキルアニリノ基であることがより好ましい。
含窒素複素芳香環基における含窒素複素芳香環としては、ピリジン環、イミダゾール環、又はトリアゾール環であることが好ましく、ピリジン環、又はイミダゾール環であることがより好ましく、ピリジン環であることが特に好ましい。
また、上記含窒素複素芳香環基は、含窒素複素芳香環上にさらに置換基を有していてもよい。上記置換基としては、特に制限はないが、アルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
【０１０１】
また、ｐＫａＨが３以上の基としては、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点からアルキルアミン構造を有する基であることが特に好ましい。
上記アルキルアミン構造としては、例えば、ジアルキルアミン、トリアルキルアミンが挙げられ、具体的には、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、１，２，２，６，６−ペンタアルキル−４−ピぺリジル基、及び２，２，６，６−テトラアルキル−４−ピぺリジル基が挙げられる。
上記アルキルアミン構造を有する構成単位を形成するモノマーとしては、以下のものが好ましく挙げられる。
【０１０２】
ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、下記式（Ｂ１）又は式（Ｂ２）で表される構成単位であることが好ましく、下記式（Ｂ１）で表される構成単位であることがより好ましい。
【０１０３】
【化１０】
2019225460.tif 000012
【０１０４】
式（Ｂ１）及び式（Ｂ２）中、Ｒ１は、水素原子又はメチル基を表し、Ｚは、単結合、メチレン基、アリーレン基、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−を表し、Ｒ２は、単結合、又は、エーテル結合、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、及びカーボネート結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基を表し、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素原子、又は、エーテル結合、チオエーテル結合、ヒドロキシ基、ホルミル基、アセトキシ基、シアノ基、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、カーボネート結合、及び芳香族基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基を表し、Ｒ２とＲ３、Ｒ２とＲ４、又は、Ｒ３とＲ４は、それぞれ結合して環を形成していてもよく、Ｑ１は、窒素原子を有する芳香族基、又は含窒素複素芳香族基を表す。
【０１０５】
式（Ｂ１）におけるＺは、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、単結合、アリーレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−であることが好ましく、アリーレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−であることがより好ましく、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−であることが特に好ましい。
式（Ｂ２）におけるＺは、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、単結合、アリーレン基又は−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−であることが好ましく、単結合であることがより好ましい。
式（Ｂ１）におけるＲ２は、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、エーテル結合、ウレタン結合及びウレア結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数１〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基であることが好ましく、エーテル結合、ウレタン結合及びウレア結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有していてもよい炭素数２〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数２〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキレン基であることが特に好ましい。
式（Ｂ２）におけるＲ２は、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、単結合であることが好ましい。
【０１０６】
式（Ｂ１）におけるＲ３及びＲ４は、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、それぞれ独立して、水素原子、又は、エーテル結合を有していてもよい炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基であることがより好ましい。
また、式（Ｂ１）において、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、式（Ｂ１）におけるＲ２とＲ３とＲ４とが結合し、含窒素脂肪族環を形成している態様が好ましく、ピペリジン環を形成している態様がより好ましい。
式（Ｂ２）におけるＱ１は、解像性、引き置き時間依存抑制性及び合成容易性の観点から、含窒素複素芳香族基であることが好ましく、ピリジル基、メチルピリジル基、イミダゾイル基、メチルイミダゾイル基、又は、トリアゾリル基であることがより好ましく、ピリジル基であることが更に好ましく、４−ピリジル基であることが特に好ましい。
【０１０７】
ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位としては、例えば、特開２０１５−１８７６３４号公報の段落０１４０に記載の構成単位、及び特開２０１１−０３９２６６号の００６８段落〜００７０段落に記載のモノマー由来の構成単位が挙げられる。
【０１０８】
ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、メタクリル酸２−（ジイソプロピルアミノ）エチル、メタクリル酸２−モルホリノエチル、アクリル酸２−モルホリノエチル、Ｎ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］アクリルアミド、アリルアミン、４−アミノスチレン、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジン、１−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニルイミダゾール、１−アリルイミダゾール、及び１−ビニル−１，２，４−トリアゾールが挙げられる。
【０１０９】
また、特開２０１５−１８７６３４号公報、又は、特開２０１１−３９２６６号公報に記載されたアミノ基又は含窒素複素環基を有するモノマーも挙げられる。
【０１１０】
重合体Ａ中のｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位の含有量は、解像性及び引き置き時間依存抑制性の観点から、重合体Ａの全質量に対して、好ましくは０．０１質量％〜３０質量％であり、より好ましくは０．０５質量％〜２０質量％であり、さらに好ましくは０．１質量％〜１０質量％であり、特に好ましくは０．４質量％〜４質量％であり、最も好ましくは０．６質量％〜２質量％である。
【０１１１】
−酸基を有する構成単位−
重合体Ａは、酸基を有する構成単位をさらに含むことができる。重合体Ａが酸基を有する構成単位をさらに含むことで、本開示における感光性樹脂層は、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
【０１１２】
酸基は、例えば、酸基を形成し得るモノマーを用いて、酸基を有する構成単位として、重合体Ａに組み込まれる。重合体Ａへの酸基を有する構成単位の導入は、例えば、酸基を有するモノマーを共重合させること、酸無水物構造を有するモノマーを共重合させ、酸無水物を加水分解することなどによって行うことができる。
【０１１３】
感度向上の観点から、酸基のｐＫａの上限は、好ましくは１０以下であり、より好ましくは６以下である。また、酸基のｐＫａの下限は、好ましくは−５以上である。
【０１１４】
酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホン酸基、フェノール性ヒドロキシ基、及びスルホニルイミド基が挙げられる。これらの中でも、カルボキシ基、及びフェノール性ヒドロキシ基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸基が好ましい。
【０１１５】
酸基を有する構成単位は、スチレン化合物に由来する構成単位、若しくはビニル化合物に由来する構成単位に酸基を導入した構成単位、又は（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましい。
【０１１６】
本開示において、酸基を有する構成単位は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
【０１１７】
重合体Ａ中の酸基を有する構成単位の含有量は、重合体Ａの全質量に対して、好ましくは０．１質量％〜２０質量％であり、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％であり、特に好ましくは１質量％〜１０質量％である。酸基を有する構成単位の含有量が上記範囲であると、パターン形成性がより良好となる。なお、酸基を有する構成単位の含有量は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【０１１８】
−上記以外の構成単位−
重合体Ａは、本開示の感光性転写材料の効果を損なわない範囲において、上記した各構成単位以外の構成単位（以下、「構成単位Ｚ」と称することがある。）をさらに含むことができる。構成単位Ｚの種類及び含有量の少なくともいずれか１つを調整することで、重合体Ａの諸特性を調整することができる。特に、構成単位Ｚを適切に使用することで、重合体Ａのガラス転移温度を容易に調整することができる。重合体Ａのガラス転移温度を９０℃以下とすることで、重合体Ａを含有する感光性樹脂層は、転写性、仮支持体からの剥離性を良好なレベルに維持しつつ、パターン形成時の解像度及び感度がより良好となる。
【０１１９】
構成単位Ｚとしては、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、及び不飽和ジカルボン酸無水物を挙げることができる。構成単位Ｚとしては、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレート、又は（メタ）アクリル酸シクロヘキシルを重合して形成される構成単位を挙げることができる。その他、特開２００４−２６４６２３号公報の段落００２１〜段落００２４に記載の化合物を挙げることができる。
【０１２０】
構成単位Ｚとしては、芳香環を有する構成単位、又は脂肪族環式骨格を有する構成単位が、得られる転写材料の電気特性を向上させる観点で好ましい。このような、構成単位Ｚを形成するモノマーとして、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でも、構成単位Ｚとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位が好ましい。
【０１２１】
また、構成単位Ｚを形成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが密着性の観点で好ましい。その中でも、炭素数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが密着性の観点でより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、及び（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。
【０１２２】
本開示において、構成単位Ｚは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
【０１２３】
重合体Ａ中の構成単位Ｚの含有量の上限は、重合体Ａの全質量に対して、好ましくは７０質量％以下であり、より好ましくは６０質量％以下であり、特に好ましくは５０質量％以下である。構成単位Ｚの含有量の下限は、重合体Ａの全質量に対して、０質量％以上でもよく、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上である。構成単位Ｚの含有量が上記範囲であると、解像度及び密着性がより向上する。なお、構成単位Ｚの含有量は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【０１２４】
以下、本開示における重合体Ａの好ましい例を挙げるが、本開示は以下の例示に制限されない。なお、下記例示化合物における構成単位の比率、及び重量平均分子量は、好ましい物性を得るために適宜選択される。
【０１２５】
【化１１】
2019225460.tif 000013
【０１２６】
本開示において、重合体Ａは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１２７】
感光性樹脂層中の重合体Ａの含有量は、被転写体に対して良好な密着性を発現させる観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、好ましくは５０質量％〜９９．９質量％であり、より好ましくは７０質量％〜９８質量％である。
【０１２８】
（ガラス転移温度：Ｔｇ）
重合体Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）は、９０℃以下である。重合体Ａのガラス転移温度が９０℃以下であることによって、形状再現性、直線性、被転写体に対する感光性樹脂層の密着性が向上する。
【０１２９】
重合体Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は、形状再現性、直線性、及び被転写体に対する感光性樹脂層の密着性の観点から、好ましくは６０℃以下であり、より好ましくは４０℃以下である。
重合体Ａのガラス転移温度の下限は、制限されず、好ましくは−２０℃以下であり、より好ましくは−１０℃以上である。−２０℃以上であることで、良好なパターン形成性が維持され、また、例えば、カバーフィルムを用いる場合、カバーフィルムを剥離する際の剥離性低下が抑制される。
【０１３０】
重合体Ａのガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。具体的な測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（１９８７年）に記載の方法に順じて行うことができる。なお、本開示におけるガラス転移温度は、補外ガラス転移開始温度（以下、Ｔｉｇと称することがある）を用いている。
以下、重合体Ａのガラス転移温度の測定方法をより具体的に説明する。
ガラス転移温度を求める場合、予想される重合体ＡのＴｇより約５０℃低い温度にて装置が安定するまで保持した後、加熱速度：２０℃／分で、ガラス転移が終了した温度よりも約３０℃高い温度まで加熱し，ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線を描かせる。
補外ガラス転移開始温度、すなわち、本開示におけるガラス転移温度は、ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線における低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度として求める。
【０１３１】
重合体Ａのガラス転移温度を既述の好ましい範囲に調整する方法としては、例えば、ＦＯＸ式を指針とする方法が挙げられる。ＦＯＸ式によれば、目的とする重合体Ａの各構成単位の単独重合体のガラス転移温度、及び各構成単位の質量比により、目的とする重合体Ａのガラス転移温度を推定することが可能である。
ＦＯＸ式について、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む重合体を例として、以下説明する。
第１の構成単位の単独重合体のガラス転移温度をＴｇ１、重合体における第１の構成単位の質量分率をＷ１とし、第２の構成単位の単独重合体のガラス転移温度をＴｇ２とし、重合体における第２の構成単位の質量分率をＷ２とし、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む重合体のガラス転移温度をＴｇ０としたとき、Ｔｇ０は、以下のＦＯＸ式にしたがって推定することが可能である。なお、ＦＯＸ式において用いられるガラス転移温度の単位は、ケルビン（Ｋ）である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
上記のとおり、ＦＯＸ式を用いて、重合体Ａに含まれる各構成単位の種類と質量分率とを調整して、所望のガラス転移温度を有する重合体を得ることができる。
また、重合体Ａの重量平均分子量を調整することにより、重合体Ａのガラス転移温度を調整することも可能である。
【０１３２】
（重量平均分子量：Ｍｗ）
重合体Ａの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、好ましくは６０，０００以下であり、より好ましくは２，０００〜６０，０００以下であり、特に好ましくは３，０００〜５０，０００である。重合体Ａの重量平均分子量が６０，０００以下であることで、感光性樹脂層の溶融粘度を低く抑え、被転写体と貼り合わせる際において低温（例えば、１３０℃以下）での貼り合わせを実現することができる。
【０１３３】
重合体Ａの重量平均分子量及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定することができる。測定装置としては、様々な市販の装置を用いることができ、装置の内容、及び測定技術は同当業者に公知である。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量の測定は、測定装置として、ＨＬＣ（登録商標）−８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、及びＳｕｐｅｒ  ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用い、溶離液として、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることができる。また、測定条件としては、試料濃度を０．２質量％、流速を０．３５ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量を１０μＬ、及び測定温度を４０℃とし、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いて行うことができる。検量線は、東ソー（株）製の「標準試料ＴＳＫ  ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」及び「Ａ−１０００」の７サンプルのいずれかを用いて作成できる。
【０１３４】
重合体Ａの数平均分子量と重量平均分子量との比（分散度、Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０〜５．０であり、より好ましくは１．０５〜３．５である。
【０１３５】
（重合体の製造方法）
重合体Ａの製造方法は、制限されず、上記の各構成単位を形成するための重合性モノマーを、公知の手法に基づいて重合することにより重合体Ａを合成することができる。例えば、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を形成するための重合性モノマー、更に必要に応じて、構成単位Ｚを形成するための重合性モノマーを含む有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。
【０１３６】
〔光酸発生剤〕
本開示における感光性樹脂層は、光酸発生剤を含有する。
【０１３７】
光酸発生剤としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、荷電粒子線などの放射線を照射することにより酸を発生することができる化合物であれば制限されず、公知の光酸発生剤を用いることができる。
【０１３８】
光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
【０１３９】
光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、−１０以上であることが好ましい。
【０１４０】
光酸発生剤としては、例えば、イオン性光酸発生剤、及び非イオン性光酸発生剤が挙げられ、光酸発生剤としては、感度及び解像度の観点から、後述するオニウム塩化合物、及び、後述するオキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
【０１４１】
非イオン性光酸発生剤としては、例えば、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及びオキシムスルホネート化合物が挙げられる。これらの中でも、感度、解像度、及び密着性の観点から、オキシムスルホネート化合物が好ましい。トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、及び、ジアゾメタン誘導体の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落００８３〜段落００８８に記載の化合物が例示できる。
【０１４２】
オキシムスルホネート化合物としては、下記式（Ｌ１）で表される化合物が好ましい。
【０１４３】
【化１２】
2019225460.tif 000014
【０１４４】
式（Ｌ１）中、Ｒ２１は、アルキル基、又はアリール基を表し、＊は、他の原子、又は他の基との結合部位を表す。式（Ｌ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物は、いずれの基も置換されてもよい。Ｒ２１で表されるアルキル基は、直鎖状のアルキル基でもよく、分岐状のアルキル基でもよく、環状のアルキル基でもよい。また、Ｒ２１で表されるアルキル基は、好ましくは、炭素数が１〜１０の、直鎖状又は分岐状のアルキル基が好ましい。Ｒ２１で表されるアルキル基は、炭素数が６〜１１のアリール基、炭素数が１〜１０のアルコキシ基、シクロアルキル基、又は、ハロゲン原子で置換されてもよい。ここで、シクロアルキル基は、例えば、７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む。シクロアルキル基は、好ましくはビシクロアルキル基である。
【０１４５】
Ｒ２１で表されるアリール基は、好ましくは炭素数６〜１８のアリール基であり、より好ましくはフェニル基、又はナフチル基である。
Ｒ２１で表されるアリール基は、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、及びハロゲン原子よりなる群から選ばれる少なくとも１種の基で置換されてもよい。
【０１４６】
式（Ｌ１）で表される化合物は、下記式（Ｌ２）で表される化合物であることも好ましい。
【０１４７】
【化１３】
2019225460.tif 000015
【０１４８】
式（Ｌ２）中、Ｒ４２は、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｘ１０は、アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を表し、ｍ４は、０〜３の整数を表し、ｍ４が２又は３であるとき、複数のＸ１０は同一でも異なっていてもよい。
【０１４９】
Ｘ１０で表されるアルキル基は、好ましくは、炭素数１〜４の、直鎖状又は分岐状のアルキル基である。Ｘ１０で表されるアルコキシ基は、好ましくは、炭素数１〜４の、直鎖状又は分岐状アルコキシ基である。Ｘ１０で表されるハロゲン原子は、好ましくは、塩素原子、又はフッ素原子である。ｍ４は、好ましくは０又は１である。式（Ｌ２）中、ｍ４が１であり、Ｘ１０がメチル基であり、Ｘ１０の置換位置がオルト位であり、Ｒ４２が炭素数１〜１０の直鎖状アルキル基、７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニルメチル基、又はｐ−トルイル基である化合物が特に好ましい。
【０１５０】
式（Ｌ１）で表される化合物は、下記式（Ｌ３）で表される化合物であることも好ましい。
【０１５１】
【化１４】
2019225460.tif 000016
【０１５２】
式（Ｌ３）中、Ｒ４３は、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｘ１１は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数が１〜４のアルキル基、炭素数が１〜４のアルコキシ基、シアノ基又はニトロ基を表し、ｎ４は、０〜５の整数を表す。
【０１５３】
式（Ｌ３）中、Ｒ４３は、好ましくは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ−ｎ−プロピル基、パーフルオロ−ｎ−ブチル基、ｐ−トリル基、４−クロロフェニル基、又はペンタフルオロフェニル基であり、より好ましくは、ｎ−オクチル基である。
式（Ｌ３）中、Ｘ１１は、好ましくは炭素数１〜５のアルコキシ基であり、より好ましくはメトキシ基である。
式（Ｌ３）中、ｎ４は、好ましくは０〜２の整数であり、より好ましくは０又は１である。
【０１５４】
式（Ｌ３）で表される化合物としては、例えば、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−（エチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−（ｎ−プロピルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−（ｎ−ブチルスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−（４−トルエンスルホニルオキシイミノ）ベンジルシアニド、α−〔（メチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル、α−〔（エチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル、α−〔（ｎ−プロピルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル、α−〔（ｎ−ブチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリル、及びα−〔（４−トルエンスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニル〕アセトニトリルが挙げられる。
【０１５５】
好ましいオキシムスルホネート化合物の具体例としては、下記化合物（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）などが挙げられ、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。化合物（ｉ）〜（ｖｉｉｉ）は、市販品として、入手することができる。また、他の種類の光酸発生剤と組み合わせて使用することもできる。
【０１５６】
【化１５】
2019225460.tif 000017
【０１５７】
式（Ｌ１）で表される化合物としては、下記式（ＯＳ−１）で表される化合物であることも好ましい。
【０１５８】
【化１６】
2019225460.tif 000018
【０１５９】
式（ＯＳ−１）中、Ｒ４１１は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、又はヘテロアリール基を表す。
式（ＯＳ−１）中、Ｒ４１２は、アルキル基、又は、アリール基を表す。
式（ＯＳ−１）中、Ｘ４０１は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＨ−、−ＮＲ４１５−、−ＣＨ２−、−ＣＲ４１６Ｈ−、又は−ＣＲ４１５Ｒ４１７−を表す。
式（ＯＳ−１）中、Ｒ４１５〜Ｒ４１７は、それぞれ独立して、アルキル基、又はアリール基を表す。
式（ＯＳ−１）中、Ｒ４２１〜Ｒ４２４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、又はアリール基を表す。Ｒ４２１〜Ｒ４２４のうち２つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
式（ＯＳ−１）中、Ｒ４２１〜Ｒ４２４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又はアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。また、Ｒ４２１〜Ｒ４２４のうち少なくとも２つが互いに結合してアリール基を形成する態様も好ましい。
【０１６０】
式（ＯＳ−１）で表される化合物の好適な具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０１２８〜段落０１３２に記載の化合物（例示化合物ｂ−１〜ｂ−３４）が挙げられるが、これらに制限されない。
【０１６１】
式（Ｌ１）で表される化合物としては、下記の、式（ＯＳ−３）で表される化合物、式（ＯＳ−４）で表される化合物、又は式（ＯＳ−５）で表される化合物であることが好ましい。
【０１６２】
【化１７】
2019225460.tif 000019
【０１６３】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２２、Ｒ２５、及びＲ２８は、それぞれ独立して、アルキル基、アリール基、又はヘテロアリール基を表し、Ｒ２３、Ｒ２６、及びＲ２９は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、Ｒ２４、Ｒ２７、及びＲ３０は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基、又はアルコキシスルホニル基を表し、Ｘ１〜Ｘ３は、それぞれ独立して、酸素原子、又は硫黄原子を表し、ｎ１〜ｎ３は、それぞれ独立して、１又は２を表し、ｍ１〜ｍ３は、それぞれ独立して、０〜６の整数を表す。
【０１６４】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２２、Ｒ２５、及びＲ２８で表されるアルキル基、アリール基、又はヘテロアリール基は、置換基を有していてもよい。
【０１６５】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２２、Ｒ２５、及びＲ２８におけるアルキル基は、好ましくは炭素数が１〜３０のアルキル基である。
また、式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２２、Ｒ２５、及びＲ２８で表されるアリール基は、好ましくは炭素数が６〜３０のアリール基である。
また、式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２２、Ｒ２５、及びＲ２８で表されるヘテロアリール基は、好ましくは炭素数が４〜３０のヘテロアリール基である。式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２２、Ｒ２５、及びＲ２８で表されるヘテロアリール基は、少なくとも１つの環が複素芳香環であればよく、例えば、複素芳香環とベンゼン環とが縮環していてもよい。
【０１６６】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２３、Ｒ２６、及びＲ２９は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、水素原子又はアルキル基であることがより好ましい。
【０１６７】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）において、各化合物中に２以上存在するＲ２３、Ｒ２６及びＲ２９のうち、１つ又は２つがアルキル基、アリール基又はハロゲン原子であることが好ましく、１つがアルキル基、アリール基又はハロゲン原子であることがより好ましく、１つがアルキル基であり、かつ残りが水素原子であることが特に好ましい。
【０１６８】
Ｒ２３、Ｒ２６、及びＲ２９で表されるアルキル基は、好ましくは炭素数が１〜１２のアルキル基であり、より好ましくは炭素数が１〜６のアルキル基である。
【０１６９】
Ｒ２３、Ｒ２６、及びＲ２９で表されるアリール基は、好ましくは炭素数６〜３０のアリール基である。
【０１７０】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｘ１〜Ｘ３は、それぞれ独立して、Ｏ又はＳを表し、好ましくはＯである。
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）において、Ｘ１〜Ｘ３を環員として含む環は、５員環又は６員環である。
【０１７１】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、ｎ１〜ｎ３は、それぞれ独立して、１又は２を表し、Ｘ１〜Ｘ３がＯである場合、ｎ１〜ｎ３は、それぞれ独立して、１であることが好ましく、また、Ｘ１〜Ｘ３がＳである場合、ｎ１〜ｎ３は、それぞれ独立して、２であることが好ましい。
【０１７２】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２４、Ｒ２７、及びＲ３０は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基、又はアルコキシスルホニル基を表す。その中でも、Ｒ２４、Ｒ２７、及びＲ３０は、それぞれ独立して、アルキル基、又はアルキルオキシ基であることが好ましい。Ｒ２４、Ｒ２７、及びＲ３０で表されるアルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基、及びアルコキシスルホニル基は、置換基を有していてもよい。
【０１７３】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２４、Ｒ２７、及びＲ３０で表されるアルキル基は、好ましくは炭素数が１〜３０のアルキル基である。
【０１７４】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、Ｒ２４、Ｒ２７、及びＲ３０で表されるアルキルオキシ基は、好ましくは炭素数が１〜３０のアルキルオキシ基である。
【０１７５】
また、式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）中、ｍ１〜ｍ３は、それぞれ独立して、０〜６の整数を表し、好ましくは０〜２の整数であり、より好ましくは０又は１であり、特に好ましくは０である。
また、式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）のそれぞれの置換基について、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落００９２〜段落０１０９に記載の式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）の置換基の好ましい範囲も同様に好ましい。
【０１７６】
また、式（Ｌ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記式（ＯＳ−６）〜式（ＯＳ−１１）のいずれかで表されるオキシムスルホネート化合物であることが特に好ましい。
【０１７７】
【化１８】
2019225460.tif 000020
【０１７８】
式（ＯＳ−６）〜式（ＯＳ−１１）中、Ｒ３０１〜Ｒ３０６は、それぞれ独立して、アルキル基、アリール基、又はヘテロアリール基を表し、Ｒ３０７は、水素原子、又は臭素原子を表し、Ｒ３０８〜Ｒ３１０、Ｒ３１３、Ｒ３１６、及びＲ３１８は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数が１〜８のアルキル基、ハロゲン原子、クロロメチル基、ブロモメチル基、ブロモエチル基、メトキシメチル基、フェニル基、又はクロロフェニル基を表し、Ｒ３１１、及びＲ３１４は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、メチル基、又はメトキシ基を表し、Ｒ３１２、Ｒ３１５、Ｒ３１７、及びＲ３１９は、それぞれ独立して、水素原子、又はメチル基を表す。
【０１７９】
式（ＯＳ−６）〜式（ＯＳ−１１）における好ましい範囲は、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０１１０〜段落０１１２に記載される（ＯＳ−６）〜（ＯＳ−１１）の好ましい範囲と同様である。
【０１８０】
式（ＯＳ−３）〜式（ＯＳ−５）で表されるオキシムスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０１１４〜段落０１２０に記載の化合物が挙げられるが、本実施形態は、これらに制限されない。
【０１８１】
イオン性光酸発生剤としては、例えば、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、並びに第四級アンモニウム塩類を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類がより好ましい。
【０１８２】
イオン性光酸発生剤としては特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１１４〜０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
【０１８３】
本開示において、光酸発生剤は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
感光性樹脂層における光酸発生剤の含有量は、感度、及び解像度の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、好ましくは０．１質量％〜１０質量％であり、より好ましくは０．５質量％〜５質量％である。
【０１８４】
〔その他の重合体〕
本開示における感光性樹脂層は、本開示の感光性転写材料の効果を損なわない範囲において、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含まない重合体（以下、「その他の重合体」と称することがある。）をさらに含有することができる。
【０１８５】
その他の重合体に含まれる構成単位は、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位以外の構成単位であれば制限されず、例えば、ｐＫａＨが３以上の基を有する構成単位、酸基を有する構成単位などを含むことができる。
【０１８６】
その他の重合体として、例えば、ポリヒドロキシスチレンを用いることができる。市販品としては、ＳＭＡ  １０００Ｐ、ＳＭＡ  ２０００Ｐ、ＳＭＡ  ３０００Ｐ、ＳＭＡ  １４４０Ｆ、ＳＭＡ  １７３５２Ｐ、ＳＭＡ  ２６２５Ｐ、及びＳＭＡ  ３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０００、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３５１０、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９００、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９１０、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９２０、及びＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０８０（以上、東亞合成（株）製）、並びにＪｏｎｃｒｙｌ  ６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６７、及びＪｏｎｃｒｙｌ  ５８６（以上、ＢＡＳＦ社製）を用いることもできる。
【０１８７】
本開示において、その他の重合体は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
【０１８８】
感光性樹脂層がその他の重合体を含む場合、その他の重合体の含有量は、重合体Ａの全質量及びその他の重合体の全質量の合計に対して、好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは３０質量％以下であり、特に好ましくは２０質量％以下である。
【０１８９】
〔その他の成分〕
（ベンゾトリアゾール化合物以外のアミン化合物）
本開示における感光性樹脂層は、ベンゾトリアゾール化合物以外のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と称することがある。）をさらに含有することができる。
【０１９０】
アミン化合物は、ベンゾトリアゾール骨格を有しないアミン化合物であれば制限されず、公知のアミン化合物を用いることができる。アミン化合物としては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリオクチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、ピリジン、２−メチルピリジン、４−メチルピリジン、２−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２−フェニルピリジン、４−フェニルピリジン、Ｎ−メチル−４−フェニルピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−フェニルベンズイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８−オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４−メチルモルホリン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］−７−ウンデセン、１，３−ジメチルチオウレア、トリメチルチオウレア、１，３−ジシクロヘキシルチオウレア、及び１−シクロヘキシル−３−（２−モルフォリノエチル）チオウレアが挙げられる。
【０１９１】
アミン化合物は、好ましくは、脂肪族アミン、及び芳香族アミンから選択された少なくとも１種の化合物であり、より好ましくは、脂肪族アミンである。脂肪族アミンは、好ましくは、炭素数が１〜３０の脂肪族アミンであり、より好ましくは、炭素数が１０〜３０の脂肪族アミンであり、特に好ましくは、炭素数が１０〜３０の第二級アミン、及び炭素数が１０〜３０の第三級の脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１種のアミンである。脂肪族アミン、及び芳香族アミンは、炭素原子及び窒素原子以外の他の原子、例えば、酸素原子、又は硫黄原子を含んでもよい。脂肪族アミンは、鎖状のアミン化合物であってもよく、環状のアミン化合物であってもよい。
【０１９２】
本開示において、アミン化合物は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１９３】
アミン化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％〜％５質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜３質量％であることがより好ましい。
【０１９４】
（界面活性剤）
本開示における感光性樹脂層は、膜厚均一性の観点から、界面活性剤をさらに含有することができる。
【０１９５】
界面活性剤としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤のいずれも用いることができるが、好ましくはノニオン系界面活性剤である。
【０１９６】
ノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系界面活性剤、及びフッ素系界面活性剤が挙げられる。また、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（ＤＩＣ（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード、サーフロン（旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）、及び、ＳＨ−８４００（東レ・ダウコーニング（株）製）などの各シリーズを挙げることができる。
【０１９７】
界面活性剤は、好ましくは、下記式（Ｓ１）で表される構成単位Ｘ及び構成単位Ｙを含み、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜１０，０００である共重合体である。ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量の測定については既述のとおりである。
【０１９８】
【化１９】
2019225460.tif 000021
【０１９９】
式（Ｓ１）中、Ｒ４０１及びＲ４０３は、それぞれ独立して、水素原子、又はメチル基を表し、Ｒ４０２は、炭素数が１〜４の直鎖アルキレン基を表し、Ｒ４０４は、水素原子、又は炭素数が１〜４のアルキル基を表し、Ｌは、炭素数が３〜６のアルキレン基を表し、ｐ及びｑは、重合比を表す質量百分率であり、ｐは、１０質量％〜８０質量％の数値を表し、ｑは、２０質量％〜９０質量％の数値を表し、ｒは、１〜１８の整数を表し、ｓは、１〜１０の整数を表し、＊は、他の構造との結合部位を表す。
【０２００】
式（Ｓ１）中、Ｌは、下記式（Ｓ２）で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。式（Ｓ２）中、Ｒ４０５は、炭素数が１〜４のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、好ましくは炭素数が１〜３のアルキル基であり、より好ましくは炭素数が２又は３のアルキル基である。ｐとｑとの和は１００、すなわち、１００質量％であることが好ましい。
【０２０１】
【化２０】
2019225460.tif 000022
【０２０２】
式（Ｓ１）で表される構成単位Ｘ及び構成単位Ｙを含む共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，５００〜５，０００が好ましい。
【０２０３】
界面活性剤としては、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜段落００７１に記載の界面活性剤も用いることができる。
【０２０４】
本開示において、界面活性剤は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
【０２０５】
感光性樹脂層中の界面活性剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、０．００１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．０１質量％〜３質量％であることが特に好ましい。
【０２０６】
（溶剤）
本開示における感光性樹脂層は、溶剤を含有していてもよい。
【０２０７】
溶剤は、制限されず、公知の溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、及びラクトン類が挙げられる。また、溶剤の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０１７４〜段落０１７８に記載の溶剤も挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【０２０８】
また、既述の溶剤に加えて、必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、１−ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレンなどの溶剤をさらに含有してもよい。
【０２０９】
本開示において、溶剤は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。溶剤を２種以上使用する場合には、例えば、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類とジアルキルエーテル類との併用、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類との併用、又は、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類との併用が好ましい。
【０２１０】
また、溶剤としては、沸点が１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上の溶剤、又はこれらの混合物であることが好ましい。
沸点が１３０℃以上１６０℃未満の溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１５８℃）、プロピレングリコールメチル−ｎ−ブチルエーテル（沸点１５５℃）、及び、プロピレングリコールメチル−ｎ−プロピルエーテル（沸点１３１℃）が挙げられる。
沸点が１６０℃以上の溶剤としては、例えば、３−エトキシプロピオン酸エチル（沸点１７０℃）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（沸点１７６℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート（沸点１６０℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃）、３−メトキシブチルエーテルアセテート（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジエチエルエーテル（沸点１８９℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、プロピレングリコールジアセテート（沸点１９０℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２２０℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、及び１，３−ブチレングリコールジアセテート（沸点２３２℃）が挙げられる。
【０２１１】
感光性樹脂層中の溶剤の含有量は、感光性樹脂層の質量に対し、２質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることが特に好ましい。
【０２１２】
（可塑剤）
本開示の感光性樹脂層は、可塑性を改良する目的で、可塑剤をさらに含有することができる。
【０２１３】
可塑剤は、重合体よりも重量平均分子量が小さいことが好ましい。可塑剤の重量平均分子量は、可塑性付与の観点から５００以上１０，０００未満が好ましく、７００以上５，０００未満がより好ましく、８００以上４，０００未満が特に好ましい。
【０２１４】
可塑剤は、上記の重合体と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に制限されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は下記構造を有することが好ましい。
【０２１５】
【化２１】
2019225460.tif 000023
【０２１６】
上記式中、Ｒは、炭素数が２〜８のアルキレン基であり、ｎは、１〜５０の整数を表し、＊は、他の原子との結合部位を表す。
【０２１７】
なお、例えば、上記構造のアルキレンオキシ基を有する化合物（以下、「化合物Ｘ」と称することがある。）であっても、化合物Ｘを含む感光性樹脂組成物が、化合物Ｘを含まない感光性樹脂組成物に比べて可塑性が向上しない場合は、本開示における可塑剤には該当しない。例えば、任意に添加される界面活性剤は、一般に感光性樹脂組成物に可塑性をもたらす量で使用されることはないため、本開示における可塑剤には該当しない。
【０２１８】
上記構造のアルキレンオキシ基を有する可塑剤としては、例えば、下記構造を有する化合物が挙げられるが、これらに制限されるものではない。
【０２１９】
【化２２】
2019225460.tif 000024
【０２２０】
本開示において、可塑剤は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
【０２２１】
可塑剤の含有量は、密着性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％〜５０質量％であることが好ましく、２質量％〜２０質量％であることがより好ましい。
【０２２２】
（その他の添加剤）
本開示における感光性樹脂層は、上記各成分の他、増感剤、アルコキシシラン化合物、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤をさらに含有することができる。これらの添加剤の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１４８〜段落１５６、段落０１６５〜段落０１８４、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１３９〜段落０１４１にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０２２３】
〔感光性樹脂層の平均膜厚〕
感光性樹脂層の平均膜厚の下限は、転写性（ラミネート性）の観点から、好ましくは０．５μｍ以上であり、より好ましくは２．０μｍ以上であり、特に好ましくは５．０μｍ以上である。また、感光性樹脂層の平均膜厚の上限は、製造適性の観点から、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下であり、特に好ましくは５μｍ以下である。また、感光性樹脂層の平均膜厚は、感光性樹脂層の１０箇所の厚さを測定して算出することが好ましい。具体的には、表面形状測定、断面の光学顕微鏡又は電子顕微鏡観察等が挙げられる。また、表面形状測定には、ブルカー社製Ｄｅｋｔａｋシリーズを好適に使用することができる。また、断面観察には、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を好適に用いることができる。
【０２２４】
［中間層］
本開示の感光性転写材料は、形状再現性、直線性、及び感光性樹脂層の密着性の観点から、仮支持体と感光性樹脂層との間に、中間層をさらに有することが好ましい。
【０２２５】
中間層は、バインダーを含有することが好ましい。
バインダーは、好ましくは、水溶性又はアルカリ可溶性のバインダーであり、より好ましくは、水溶性又はアルカリ可溶性のポリマーである。なお、本開示において、「水溶性」とは、２５℃においてｐＨ７．０の水への溶解度が０．１質量％以上であることを意味する。本開示において、「アルカリ可溶性」とは、２５℃においてｐＨ８．５以上のアルカリ水溶液水への溶解度が０．１質量％以上であることを意味する。また、上記「水溶性又はアルカリ可溶性であり」とは、水溶性か、アルカリ可溶性のいずれかであっても、水溶性かつアルカリ可溶性であってもよい。
【０２２６】
バインダーとしては、例えば、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−クレゾールホルムアルデヒド樹脂、ｐ−クレゾールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−／ｐ−混合クレゾールホルムアルデヒド樹脂、フェノール／クレゾール（ｍ−，ｐ−，又はｍ−／ｐ−混合のいずれでもよい）混合ホルムアルデヒド樹脂等のノボラック樹脂、ピロガロールアセトン樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、変性セルロース樹脂、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂（例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの単独重合体又は共重合体）、デンプン類、グリコーゲン類、キチン類、アガロース類、カラギーナン類、プルラン類、アラビアガム、ソヤガム、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、及びポリアルキレングリコールが挙げられる。
【０２２７】
上記の中でも、バインダーとしては、中間層と感光性樹脂層との密着性及びパターン形成性の観点から、ノボラック樹脂、変性セルロース樹脂、及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、変性セルロース樹脂、及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることがより好ましく、変性セルロース樹脂であることが特に好ましい。
また、変性セルロース樹脂としては、中間層と感光性樹脂層との密着性及びパターン形成性の観点から、ヒドロキシアルキル化セルロースが好ましい。
ヒドロキシアルキル化セルロースとしては、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリヒドロキシエチル化セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、グリオキザール化ヒドロキシプロピルメチルセルロース、及びヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレートが好ましく挙げられる。
中でも、中間層と感光性樹脂層との密着性及びパターン形成性の観点から、ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシプロピルメチルセルロースよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、ヒドロキシプロピルメチルセルロースであることがより好ましい。
また、バインダーとしては、中間層と感光性樹脂層との密着性の観点から、ポリビニルアルコール、及び、ポリビニルホルマールよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、ポリビニルアルコールであることがより好ましい。
【０２２８】
バインダーの重量平均分子量は、中間層と感光性樹脂層との密着性、パターン形成性、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、好ましくは１，０００以上であり、より好ましくは２，０００〜１００，０００であり、特に好ましくは１０，０００〜５０，０００である。
【０２２９】
本開示において、中間層に含有されるバインダーは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
【０２３０】
中間層中のバインダーの含有量は、中間層と感光性樹脂層との密着性、パターン形成性、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、中間層の全質量に対し、好ましくは１０質量％〜１００質量％であり、より好ましくは２０質量％〜１００質量％であり、さらに好ましくは４０質量％〜１００質量％であり、特に好ましくは６５質量％〜８５質量％である。
【０２３１】
上記中間層は、中間層と感光性樹脂層との密着性の観点から、粒子を含有することが好ましい。
上記粒子としては、中間層と感光性樹脂層との密着性の観点から、金属酸化物粒子、又は有機粒子であることが好ましく、Ｓｉ、Ｔｉ及びＺｒよりなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する金属酸化物粒子、又は有機粒子であることがより好ましい。
なお、本開示における金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
【０２３２】
中間層は、２層以上の層を有していてもよい。中間層が２層以上の層を有する場合、水溶性又はアルカリ可溶性のバインダーをそれぞれの層に含有することが好ましい。また、中間層が２層以上の層を有する場合、上記粒子は複数の層に含有されていてもよいが、中間層と感光層との密着性の観点から、感光層と接する層に含有されていることが好ましい。
【０２３３】
中間層の平均膜厚は、中間層と感光性樹脂層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、好ましくは０．３μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．３μｍ〜５μｍであり、特に好ましくは０．３μｍ〜２μｍである。
中間層の平均膜厚の測定方法は、制限されず、公知の方法を用いることができる。また、中間層の平均膜厚は、中間層の１０箇所を測定して算出することが好ましい。具体的には例えば、表面形状測定、断面の光学顕微鏡又は電子顕微鏡観察等が挙げられる。また、表面形状測定には、ブルカー社製Ｄｅｋｔａｋシリーズを好適に使用することができる。また、断面観察には、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を好適に用いることができる。
また、上記中間層の厚みは、上記感光性樹脂層の厚みより薄いことが好ましい。
【０２３４】
中間層の形成方法は、制限されず、中間層形成用組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を容易に形成することができる。塗布方法は、制限されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
【０２３５】
中間層形成用組成物の調製方法は、制限されず、例えば、上記の樹脂、及び溶剤を予め定められた割合で任意の方法で混合し、撹拌溶解して調製することができる。例えば、上記の樹脂を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を予め定められた割合で混合して中間層形成用組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した中間層形成用組成物は、孔径５μｍのフィルターなどを用いてろ過した後に、使用に供することもできる。中間層の形成方法で用いられる溶剤としては、水系溶剤が好ましい。水系溶剤としては、例えば、水、及びアルコール類が挙げられる。
【０２３６】
［その他の層］
本開示の感光性転写材料は、上記以外の層（以下、「その他の層」と称することがある。）を有することができる。
【０２３７】
その他の層としては、例えば、カバーフィルム、熱可塑性樹脂層、及びコントラストエンハンスメント層が挙げられる。
【０２３８】
本開示の感光性転写材料がその他の層を有する場合、感光性転写材料は、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜段落００９８に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
例えば、熱可塑性樹脂層を有する感光性転写材料を作製する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と添加剤とを溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、得られた熱可塑性樹脂層上に、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂及び添加剤を加えて調製した調製液（中間層用組成物）を塗布し、乾燥させて中間層を積層する。形成した中間層上に、さらに、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させて感光性樹脂層を積層することによって、感光性転写材料を好適に作製することができる。
【０２３９】
〔カバーフィルム〕
本開示の感光性転写材料は、感光性樹脂層の保護の観点から、カバーフィルムを有することができる。
カバーフィルムとしては、例えば、樹脂フィルム、及び紙が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。樹脂フィルムは、好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルムであり、より好ましくは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである。
カバーフィルムの厚さは、制限されず、好ましくは１μｍ〜２，０００μｍである。
【０２４０】
〔熱可塑性樹脂層〕
本開示の感光性転写材料は、転写性の観点から、仮支持体と中間層との間に、熱可塑性樹脂層を有することができる。
熱可塑性樹脂層の好ましい態様については、特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１８９〜段落０１９３に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
転写性の観点から、熱可塑性樹脂層が、アクリル樹脂及びスチレン／アクリル共重合体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
【０２４１】
〔コントラストエンハンスメント層〕
本開示に係る感光性転写材料は、コントラストエンハンスメント層を有することができる。
コントラストエンハンスメント層（Ｃｏｎｔｒａｓｔ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｌａｙｅｒ：ＣＥＬ）は、露光前には露光波長に対する吸収が大きいが、露光されるに伴って次第に吸収が小さくなる、すなわち、光の透過率が高くなる材料（以下、「光消色性色素成分」と称することがある。）を含有する層である。光消色性色素成分としては、例えば、ジアゾニウム塩、スチルバゾリウム塩、及びアリールニトロソ塩類が挙げられる。皮膜形成成分としては、例えば、フェノール系樹脂が用いられる。その他、コントラストエンハンスメント層としては、特開平６−９７０６５号公報の段落０００４〜段落００５１、特開平６−３３２１６７号公報の段落００１２〜段落００５５、フォトポリマーハンドブック，フォトポリマー懇話会編，工業調査会（１９８９）、フォトポリマー・テクノロジー，山岡、永松編，日刊工業新聞社（１９８８）に記載の材料を用いることができる。
【０２４２】
＜回路配線の製造方法＞
本開示に係る感光性転写材料を用いた、回路配線の製造方法の第１の実施態様について説明する。
回路配線の製造方法の第１の実施態様は、基板に対し、本開示に係る感光性転写材料の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層を貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）と、上記貼り合わせる工程後の上記感光性転写材料の上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）と、上記パターン露光する工程後の露光部を現像してパターンを形成する工程（現像工程）と、上記パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）と、を含む。
回路配線の製造方法の第１の実施態様における基板は、ガラス、シリコン、フィルムなどの基材自体が基板であってもよく、ガラス、シリコン、フィルムなどの基材上に、必要により導電層などの任意の層が設けられた基板であってもよい。
回路配線の製造方法の第１の実施態様によれば、基板表面に微細パターンを形成することができる。
【０２４３】
回路配線の製造方法の第２の実施形態は、基材、及び、互いに構成材料が異なる第１導電層及び第２導電層を含む複数の導電層とを有し、上記基材の表面上に、上記基材の表面から遠い順に、最表面層である上記第１導電層及び上記第２導電層が積層されている基板に対し、本開示に係る感光性転写材料の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層を上記第１導電層に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）と、上記貼り合わせる工程後の上記感光性転写材料の上記仮支持体を介して上記感光性樹脂層をパターン露光する第１露光工程と、上記第１露光工程後の感光性樹脂層から上記仮支持体を剥離した後、上記第１露光工程後の露光部を現像して第１パターンを形成する第１現像工程と、上記第１パターンが配置されていない領域における上記複数の導電層のうち少なくとも上記第１導電層及び上記第２導電層をエッチング処理する第１エッチング工程と、上記第１エッチング工程後の上記第１パターンを上記第１パターンとは異なるパターンでパターン露光する第２露光工程と、上記第２露光工程後の上記第１パターンを現像して第２パターンを形成する第２現像工程と、上記第２パターンが配置されていない領域における上記複数の導電層のうち少なくとも上記第１導電層をエッチング処理する第２エッチング工程と、をこの順に含む。上記第２の実施形態としては、国際公開第２００６／１９０４０５号を参考にすることができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【０２４４】
本開示に係る回路配線の製造方法は、タッチパネル又はタッチパネル表示装置用の回路配線の製造方法として用いることができる。
以下、第２の実施形態を基に、各工程の詳細について説明する。
【０２４５】
［貼り合わせ工程］
貼り合わせ工程の一例を、図２（ａ）に概略的に示した。
例えば図２（ａ）のように、まず、貼り合わせ工程では、基材２２と、互いに構成材料が異なる第１導電層２４及び第２導電層２６を含む複数の導電層とを有し、基材２２の表面上に、基材２２の表面から遠い順に、最表面層である第１導電層２４と第２導電層２６とが積層されている基板（回路配線形成用基板）２０に対し、上述した本開示に係る感光性転写材料１００の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層である感光性樹脂層１２を第１導電層２４に接触させて貼り合わせる。なお、このような回路配線形成用基板と感光性転写材料との貼り合わせを「転写」又は「ラミネート」と称する場合がある。
図２（ａ）において、感光性転写材料１００の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層は感光性樹脂層であるが、感光性樹脂層上にその他の層が形成され、最外層がその他の層であってもよい。
【０２４６】
図１に示したように感光性転写材料１００Ａの感光性樹脂層１２上にカバーフィルム１６を有する場合は、感光性転写材料１００Ａ（感光性樹脂層１２）からカバーフィルム１６を除去した後、感光性転写材料１００Ａの感光性樹脂層１２を第１導電層２４に接触させて貼り合わせる。
【０２４７】
感光性転写材料の第１導電層上への貼り合わせ（転写）は、感光性転写材料の感光性樹脂層側を第１導電層の上に重ね、ロール等による加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合わせには、例えば、ラミネータ、真空ラミネータ、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
回路配線形成用基板の基材が樹脂フィルムである場合は、ロールツーロールでの貼り合わせも行うこともできる。
【０２４８】
〔基材〕
基材上に複数の導電層が積層された基板は、基材がガラス基材又はフィルム基材であることが好ましく、フィルム基材であることがより好ましい。本開示に係る回路配線の製造方法は、タッチパネル用の回路配線である場合、基材がシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。
また、基材は透明であることが好ましい。
基材の屈折率は、１．５０〜１．５２であることが好ましい。
基材は、ガラス基材等の透光性基材で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前述の透明基材としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報及び特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
基材としてフィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みがない基材、及び、透明度が高い基材を用いることがより好ましく、具体的な素材には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、及びシクロオレフィンポリマーを挙げることができる。
【０２４９】
〔導電層〕
基材上に形成されている複数の導電層としては、一般的な回路配線又はタッチパネル配線に用いられる任意の導電層を挙げることができる。
導電層の材料としては、例えば、金属及び金属酸化物を挙げることができる。
金属酸化物としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、及びＳｉＯ２を挙げることができる。金属としては、例えば、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＭｏを挙げることができる。
【０２５０】
本開示に係る回路配線の製造方法は、複数の導電層のうち少なくとも一つの導電層が金属酸化物を含むことが好ましい。
導電層としては、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。
【０２５１】
〔回路配線形成用基板〕
基材の表面に導電層を有する基板である。導電層をパターンニングすることで回路配線とする。本例では、ＰＥＴなどのフィルム基材に金属酸化物、金属などの複数の導電層が設けられたものであることが好ましい。
【０２５２】
［露光工程（第１露光工程）］
上記第１の実施態様においては露光工程が、上記第２の実施態様においては第１露光工程が行われる。露光工程（第１露光工程）の一例を、図２（ｂ）に概略的に示した。
例えば図２（ｂ）のように、露光工程（第１露光工程）では、貼り合わせ工程後の感光性転写材料の仮支持体１０及び中間層１４を介して感光性樹脂層１２をパターン露光する。
【０２５３】
本実施形態における露光工程、現像工程、及びその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜段落００５１に記載の方法を本実施形態においても好適に用いることができる。
【０２５４】
例えば、第１導電層２４の上に配置された感光性転写材料１００の上方（第１導電層２４と接する側とは反対側）に所定のパターンを有するマスク３０を配置し、その後、マスク３０を介してマスク上方から紫外線で露光する方法などが挙げられる。
本実施形態においてパターンの詳細な配置及び具体的サイズは特に限定されない。本実施形態により製造される回路配線を有する入力装置を備えた表示装置（例えばタッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下の細線であることが更に好ましい。
ここで、露光に使用する光源としては、感光性転写材料の露光された箇所が現像液に溶解しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、及びメタルハライドランプが挙げられる。
露光量としては、５ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜１００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
また、露光後にパターンの矩形性、直線性を向上させる目的で、現像前に熱処理を行うことも好ましい。いわゆるＰＥＢ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ）と呼ばれる工程により、露光時に感光性樹脂層中で生じた定在波によるパターンエッジの荒れを低減することが可能である。
【０２５５】
なお、パターン露光は、仮支持体を感光性樹脂層から剥離してから行っても、仮支持体を剥離する前に、仮支持体を介して露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。感光性樹脂層とマスクの接触によるマスク汚染の防止、及びマスクに付着した異物による露光への影響を避けるためには、仮支持体を剥離せずに露光することが好ましい。なお、パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
【０２５６】
［現像工程（第１現像工程）］
上記第１の実施態様においては現像工程が、上記第２の実施態様においては第１現像工程が行われる。現像工程（第１現像工程）の一例を、図２（ｃ）に概略的に示した。
例えば図２（ｃ）のように、現像工程（第１現像工程）では、露光工程（第１露光工程）後の感光性樹脂層１２から仮支持体１０（及び中間層１４）を剥離した後、露光工程（第１露光工程）後の感光性樹脂層１２を現像して第１パターン１２Ａを形成する。
【０２５７】
現像工程（第１現像工程）は、パターン露光された感光性樹脂層を現像することによりパターン（第１パターン）を形成する工程である。
パターン露光された感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液としては、感光性樹脂層の露光部分を除去することができれば特に制限はなく、例えば、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は感光性樹脂層の露光部が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましい。例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液系の現像液が好ましい。現像液は、更に、水と混和性を有する有機溶剤、及び界面活性剤を含有してもよい。本実施形態において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられる。
【０２５８】
現像方式としては、特に制限はなくパドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。
【０２５９】
更に、現像して得られた感光性樹脂層を含むパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよい。
ポストベークの加熱は８．１ｋＰａ〜１２１．６ｋＰａの環境下で行うことが好ましく、５０．６６ｋＰａ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、ポストベークの加熱は１１４．６ｋＰａ以下の環境下で行うことがより好ましく、１０１．３ｋＰａ以下の環境下で行うことが特に好ましい。
ポストベークの温度は、８０℃〜２５０℃であることが好ましく、１１０℃〜１７０℃であることがより好ましく、１３０℃〜１５０℃であることが特に好ましい。
ポストベークの時間は、１分〜３０分であることが好ましく、２分〜１０分であることがより好ましく、２分〜４分であることが特に好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよい。
【０２６０】
ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。
【０２６１】
［エッチング工程（第１エッチング工程）］
上記第１の実施態様においてはエッチング工程が、上記第２の実施態様においては第１エッチング工程が行われる。エッチング工程（第１エッチング工程）の一例を、図２（ｄ）に概略的に示した。
例えば図２（ｄ）のように、エッチング工程（第１エッチング工程）では、第１パターン１２Ａが配置されていない領域における複数の導電層のうち少なくとも第１導電層２４及び第２導電層２６をエッチング処理する。エッチングにより、第１パターン１２Ａと同じパターンを有する第１導電層２４Ａ及び第２導電層２６Ａが形成される。
【０２６２】
導電層のエッチングは、特開２０１０−１５２１５５号公報の段落００４８〜段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法でエッチングを適用することができる。
【０２６３】
例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。
酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と、塩化第二鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩との混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩との混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
【０２６４】
エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本実施形態でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される第１パターンは、４５℃以下の温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。したがって、エッチング工程中に感光性樹脂層が剥離することが防止され、感光性樹脂層の存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
【０２６５】
エッチング工程後、工程ラインの汚染を防ぐために、必要に応じて洗浄工程及び乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０秒〜３００秒間基板を洗浄して行い、乾燥工程については、例えばエアブローを使用し、エアブロー圧（好ましくは０．１ｋｇ／ｃｍ２〜５ｋｇ／ｃｍ２程度）を適宜調整して乾燥を行えばよい。
【０２６６】
［第２露光工程］
上記第２の実施態様においては第２露光工程が行われる。第２露光工程の一例を、図２（ｅ）に概略的に示した。
例えば図２（ｅ）のように、第１エッチング工程後、第１エッチング工程後の第１パターン１２Ａを第１パターンとは異なるパターンでパターン露光する。
【０２６７】
第２露光工程では、第１導電層上に残存する第１パターンに対し、後述する第２現像工程において少なくとも第１導電層の除去すべき部分に相当する箇所を露光する。
第２露光工程におけるパターン露光は、第１露光工程で用いたマスク（例えば図２（ｂ）に示されるようなマスク３０）とはパターンが異なるマスク（例えば図２（ｅ）に示されるようなマスク４０）を用いること以外は第１露光工程におけるパターン露光と同じ方法を適用することができる。
【０２６８】
［第２現像工程］
上記第２の実施態様においては第２現像工程が行われる。第２現像工程の一例を、図２（ｆ）に概略的に示した。
例えば図２（ｆ）のように、第２現像工程では、第２露光工程後の第１パターン１２Ａを現像して第２パターン１２Ｂを形成する。
現像により、第１パターンのうち第２露光工程において露光された部分が除去される。
なお、第２現像工程では、第１現像工程における現像と同じ方法を適用することができる。
【０２６９】
［第２エッチング工程］
上記第２の実施態様においては第２露光工程が行われる。第２エッチング工程の一例を、図２（ｇ）に概略的に示した。
例えば図２（ｇ）のように、第２エッチング工程では、第２パターン１２Ｂが配置されていない領域における複数の導電層のうち少なくとも第１導電層２４Ａをエッチング処理する。
【０２７０】
第２エッチング工程におけるエッチングは、エッチングにより除去すべき導電層に応じたエッチング液を選択すること以外は第１エッチング工程におけるエッチングと同じ方法を適用することができる。
第２エッチング工程では、所望のパターンに応じて、第１エッチング工程よりも少ない導電層を選択的にエッチングすることが好ましい。例えば、図２に示すように、感光性樹脂層が配置されていない領域において第１導電層２４Ａのみを選択的にエッチングするエッチング液を用いてエッチングを行うことで、第１導電層を第２導電層のパターンとは異なるパターンにすることができる。
第２エッチング工程の終了後、少なくとも２種類のパターンの導電層２４Ｂ及び２６Ａを含む回路配線が形成される。
【０２７１】
［感光性樹脂層除去工程］
感光性樹脂層除去工程の一例を、図２（ｈ）に概略的に示した。
第２エッチング工程の終了後、第１導電層２４Ｂ上の一部には第２パターン１２Ｂが残存している。感光性樹脂層が不要であれば、残存する全ての感光性樹脂層の第２パターン１２Ｂを除去すればよい。
【０２７２】
残存する感光性樹脂層を除去する方法としては特に制限はないが、薬品処理により除去する方法を挙げることができる。
感光性樹脂層の除去方法としては、好ましくは３０℃〜８０℃、より好ましくは５０℃〜８０℃にて撹拌中の剥離液に感光性樹脂層などを有する基材を１分〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。
【０２７３】
剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。
【０２７４】
本開示に係る回路配線の製造方法は、他の任意の工程を含んでもよい。例えば、以下のような工程が挙げられるが、これらの工程に限定されない。
【０２７５】
［保護フィルムを貼り付ける工程］
上記第２の実施態様において、第１エッチング工程の後、第２露光工程の前に、第１パターン上に、光透過性を有する保護フィルム（不図示）を貼り付ける工程を更に有してもよい。
この場合、第２露光工程において、保護フィルムを介して第１パターンをパターン露光し、第２露光工程後、第１パターンから保護フィルムを剥離した後、第２現像工程を行うことが好ましい。
【０２７６】
［可視光線反射率を低下させる工程］
本開示に係る回路配線の製造方法は、基材上の複数の導電層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理などを挙げることができる。例えば、銅を酸化処理して酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４−１５０１１８号公報の段落００１７〜段落００２５、並びに、特開２０１３−２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０２７７】
［絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程］
本開示に係る回路配線の製造方法は、形成した回路配線上に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程を含むことも好ましい。
このような構成により、上述の第二の電極パターンを、第一の電極パターンと絶縁しつつ、形成することができる。
絶縁膜を形成する工程については、特に制限はなく、公知の永久膜を形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程については、特に制限はない。導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
【０２７８】
また、図２を参照した説明では、２層の導電層を備えた回路配線形成用基板に対して２つの異なるパターンを有する回路配線を形成する場合について説明したが、本開示に係る回路配線の製造方法を適用する基板の導電層の数は２層に限定されず、導電層が３層以上積層された回路配線形成用基板を用い、前述した露光工程、現像工程、及びエッチング工程の組み合わせを３回以上行うことで、３層以上の導電層をそれぞれ異なる回路配線パターンに形成することもできる。
【０２７９】
また、図２には示していないが、本開示に係る回路配線の製造方法は、基材が両方の表面にそれぞれ複数の導電層を有し、基材の両方の表面に形成された導電層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基材の一方の表面に第一の導電パターン、もう一方の表面に第二の導電パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成することができる。また、このような構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基材の両面から形成することも好ましい。
【０２８０】
＜回路配線及び回路基板＞
本開示に係る回路配線は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線である。
本開示に係る回路基板は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を有する基板である。
本開示に係る回路基板の用途は限定されないが、例えば、タッチパネル用回路基板であることが好ましい。
【０２８１】
＜入力装置及び表示装置＞
本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた装置として、入力装置が挙げられる。
本実施形態における入力装置は、静電容量型タッチパネルであることが好ましい。
本実施形態における表示装置は、本実施形態における入力装置を備えることが好ましい。本実施形態における表示装置は、有機ＥＬ表示装置、及び、液晶表示装置等の画像表示装置であることが好ましい。
【０２８２】
＜タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置並びにこれらの製造方法＞
本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネルである。また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネル表示装置は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネル表示装置であり、本開示に係るタッチパネルを有するタッチパネル表示装置であることが好ましい。
本開示に係るタッチパネル又はタッチパネル表示装置の製造方法は、本開示に係る回路配線の製造方法を含むことが好ましい。
本開示に係るタッチパネル又はタッチパネル表示装置の製造方法は、感光性転写材料の製造方法により得られた感光性転写材料の、仮支持体の感光性樹脂層側の最外層を貼り合わせる工程と、上記貼り合わせる工程後の上記感光性転写材料の上記感光性層をパターン露光する工程と、上記パターン露光する工程後の感光性層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含むことが好ましい。各工程の詳細は、上述の回路配線の製造方法における各工程の詳細と同義であり、好ましい態様も同様である。
本開示に係るタッチパネル及び本開示に係るタッチパネル表示装置のおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、例えば、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２−８９１０２号公報の図１及び図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ−ｏｎ−Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、及び各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）を挙げることができる。
本実施形態のタッチパネル及び本実施形態のタッチパネル表示装置としては、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日、（株）テクノタイムズ社発行）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
【実施例】
【０２８３】
以下、実施例により本開示を詳細に説明するが、本開示はこれらに制限されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。【０２８４】
以下の略号は、それぞれ以下の化合物を表す。
「ＡＴＨＦ」：２−テトラヒドロフラニルアクリレート（合成品）（式（Ａ１）で表される構成単位を形成するモノマー）
「ＭＡＴＨＦ」：２−テトラヒドロフラニルメタクリレート（合成品）（式（Ａ１）で表される構成単位を形成するモノマー）
「ＴＢＭＡ」：ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート（東京化成工業（株）製）
「ＴＢＳ」：４−ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン（東京化成工業（株）製）
「ＡＡ」：アクリル酸（東京化成工業（株）製）
「ＣＨＡ」：アクリル酸シクロヘキシル（東京化成工業（株）製）
「ＤＭＡＥＭＡ」：メタクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル（東京化成工業（株）製）
「ＥＡ」：エチルアクリレート（東京化成工業（株）製）
「ＭＥＭＡ」：メタクリル酸２−モルホリノエチル（東京化成工業（株）製）
「ＭＭＡ」：メチルメタクリレート（東京化成工業（株）製）
「ＭＳ」：４−メトキシスチレン（東京化成工業（株）製）
「ＰＧＭＥＡ」：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工（株）製）
「ＰＭＰＭＡ」：メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル-４-ピペリジル（東京化成工業（株）製）
「Ｖ−６０１」：ジメチル  ２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（和光純薬工業（株）製）【０２８５】
＜２−テトラヒドロフラニルアクリレートの合成＞
３つ口フラスコにアクリル酸（７２．１ｇ、１．０ｍｏｌ）、ヘキサン（７２．１ｇ）を加え２０℃に冷却した。得られた溶液に、カンファースルホン酸（７．０ｍｇ、０．０３ｍｍｏｌ）、２−ジヒドロフラン（７７．９ｇ、１．０ｍｏｌ）を滴下し、２０℃±２℃で１．５時間撹拌した後、３５℃まで昇温して２時間撹拌した。ヌッチェに、キョーワード２００（水酸化アルミニウム吸着剤、協和化学工業（株）製）、次いでキョーワード１０００（ハイドロタルサイト系吸着剤、協和化学工業（株）製）を敷き詰めた後、反応液をろ過した。得られたろ液に、ヒドロキノンモノメチルエーテル（１．２ｍｇ）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することによって、２−テトラヒドロフラニルアクリレート（１４０．８ｇ）を無色油状物として得た（収率９９．０％）。【０２８６】
＜２−テトラヒドロフラニルメタクリレートの合成＞
３つ口フラスコにメタクリル酸（８６．１ｇ、１．０ｍｏｌ）、ヘキサン（８６．１ｇ）を加え２０℃に冷却した。得られた溶液に、カンファースルホン酸（７．０ｍｇ、０．０３ｍｍｏｌ）、２−ジヒドロフラン（７０．１ｇ、１．０ｍｏｌ）を滴下し、２０℃±２℃で１．５時間撹拌した後、３５℃まで昇温して２時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００、キョーワード１０００をこの順で敷き詰めた後、反応液をろ過した。得られたろ液に、ヒドロキノンモノメチルエーテル（１．２ｍｇ）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することによって、２−テトラヒドロフラニルメタクリレート（１５６．２ｇ）を無色油状物として得た（収率９８．０％）。【０２８７】
＜重合体Ａ−１の合成＞
３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（７５．０ｇ）を加え、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。９０℃±２℃で維持した３つ口フラスコの溶液に、ＡＴＨＦ（２５．０ｇ）、ＣＨＡ（６０．０ｇ）、ＥＡ（１０．０ｇ）、ＡＡ（５．０ｇ）、Ｖ−６０１（４．１ｇ）、及びＰＧＭＥＡ（７５．０ｇ）を含む溶液を、２時間かけて滴下した。滴下終了後，９０℃±２℃にて２時間撹拌することによって、重合体Ａ−１（固形分濃度４０．０％）を得た。【０２８８】
＜重合体Ａ−２〜Ａ−１１の合成＞
モノマーの種類等を表１に記載のとおりに変更した点以外は、重合体Ａ−１と同様の手順により、重合体Ａ−２〜重合体Ａ−１１を合成した。各重合体の固形分濃度は４０質量％である。【０２８９】
【表１】
2019225460.tif 000025
【０２９０】
＜実施例１＞
［感光性樹脂組成物１の調製］
下記処方に従い、感光性樹脂組成物１を調製した。
重合体（Ａ−１）：９３．９部
光酸発生剤（Ｂ−１）：２．０部
界面活性剤（Ｃ−１）：０．１部
アミン化合物（Ｄ−２）：０．３部
ベンゾトリアゾール化合物（Ｅ−１）：０．２部
ＰＧＭＥＡ：９００部【０２９１】
［感光性転写材料の作製］
感光性樹脂組成物１を、仮支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）の上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が３．０μｍとなるように塗布した。１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥した後、カバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着することによって、実施例１の感光性転写材料を作製した。【０２９２】
＜比較例１及び３＞
感光性樹脂組成物１の各成分を表２の記載に従って変更した感光性樹脂組成物１ａ及び３ａを用いた点以外は、実施例１と同様の手順により、比較例１、３の感光性転写材料をそれぞれ作製した。【０２９３】
＜実施例２＞
［感光性樹脂組成物２の調製］
下記処方に従い、感光性樹脂組成物２を調製した。
重合体（Ａ−１）：９３．９部
光酸発生剤（Ｂ−１）：２．０部
界面活性剤（Ｃ−１）：０．１部
アミン化合物（Ｄ−１）：０．３部
ベンゾトリアゾール化合物（Ｅ−１）：０．２部
ＰＧＭＥＡ：９００部【０２９４】
［中間層用組成物１の調製］
以下の処方に従い、中間層用組成物１を調製した。
蒸留水：１３．４部
メタノール：７５．６部
ヒドロキシプロピルメチルセルロース（商品名：ＴＣ−５、信越化学工業（株）製）：４．１部【０２９５】
［感光性転写材料の作製］
中間層用組成物１を、仮支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）の上に、乾燥膜厚が２．０μｍとなるようにスリットコートした後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥した。次に、感光性樹脂組成物２を、この中間層上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が３．０μｍとなるように塗布した。１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥した後、カバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着することによって、実施例２の感光性転写材料を作製した。【０２９６】
＜実施例３〜６＞
感光性樹脂組成物２の各成分を表２の記載に従って変更した感光性樹脂組成物３〜６を用いた点以外は、実施例２と同様の手順により、実施例３〜６の感光性転写材料をそれぞれ作製した。【０２９７】
＜実施例７＞
感光性樹脂組成物２を下記の感光性樹脂組成物７に変更した点、及び中間層用組成物１を下記の中間層用組成物２に変更した点以外は、実施例２と同様の手順により、実施例７の感光性転写材料を作製した。【０２９８】
［感光性樹脂組成物７の調製］
以下の処方で調合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過することで、感光性樹脂組成物７を調製した。
重合体（Ａ−４）：９３．９部
光酸発生剤（Ｂ−１）：２．０部
界面活性剤（Ｃ−２）：０．１部
ベンゾトリアゾール化合物（Ｅ−１）：０．２部
ＰＧＭＥＡ：９００部【０２９９】
［中間層用組成物２の調製］
以下の処方で中間層用組成物２を調製した。
蒸留水：１３．４部
メタノール：７５．６部
ヒドロキシメチルセルロース（商品名：ＨＰＣ−ＳＳＬ、日本曹達（株）製）：４．１部
スノーテックスＯ（日産化学工業（株）製）：６８．５部【０３００】
＜実施例８〜１５、並びに比較例２及び４〜１０＞
感光性樹脂組成物７の各成分を表２の記載従って変更した、感光性樹脂組成物８〜１５、並びに感光性樹脂組成物２ａ及び４ａ〜１０ａを用いた点以外は、実施例７と同様の手順により、実施例８〜１５、並びに比較例２、及び４〜１０の感光性転写材料をそれぞれ作製した。【０３０１】
＜実施例１６＞
使用するベンゾトリアゾール化合物の量を１．０部に変更した点以外は、実施例７と同様の手順により、実施例１６の感光性転写材料を作製した。【０３０２】
＜実施例１７＞
使用するベンゾトリアゾール化合物の量を２．０部に変更した点以外は、実施例７と同様の手順により、実施例１７の感光性転写材料を作製した。【０３０３】
＜実施例１８＞
［中間層用組成物３の調製］
以下の処方で中間層用組成物３を調製した。
蒸留水：１３．４部
メタノール：７５．６部
ヒドロキシメチルセルロース（商品名：ＨＰＣ−ＳＳＬ、日本曹達（株）製）：４．１部
スノーテックスＸＬ（日産化学工業（株）製）：６８．５部【０３０４】
［感光性転写材料の作製］
中間層用組成物１を、仮支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）の上に、乾燥膜厚が２．０μｍとなるようにスリットコートした後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥した。次に、中間層形成用組成物３を乾燥膜厚２．０μｍとなるようにスリットコートした後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥した。次に、感光性樹脂組成物７を、この中間層上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が３．０μｍとなるように塗布した。１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥した後、カバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着することによって、実施例１８の感光性転写材料を作製した。【０３０５】
＜評価＞
実施例１〜１８、及び比較例１〜１０の感光性転写材料を用いて、転写性、形状再現性、濡れ性、直線性について評価した。評価の結果を、まとめて表２に示す。
なお、以下の評価では、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スパッタ法により形成された厚さ５００ｎｍの銅層を有するＰＥＴ基板（以下、「銅層付きＰＥＴ基板」と称する。）を使用した。【０３０６】
［転写性］
感光性転写材料を５０ｃｍ角にカットし、試料片とした。次いでカバーフィルムを剥がした後、ロール温度９０℃、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）３．６ｍ／ｍｉｎ．のラミネート条件で、感光性転写材料を銅層付きＰＥＴ基板の銅層表面に貼り合わせて積層体とした。銅層表面における感光性樹脂層の付着部分を目視にて判別し、銅層表面における感光性樹脂層の付着部分を、仮支持体の上から油性マジックを用いてマーキングし、ＰＥＴ基板全体を撮影した。得られた画像から、画像解析ソフト（ＩｍａｇｅＪ（米国  Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｓｔｉｓｕｔｅ  ｏｆ  Ｈｅａｌｔｈ社製））を用いて、銅層表面における感光性樹脂層の付着面積と試料片全体の面積をそれぞれ算出した。そして、下記式より面積比を求め、以下の評価基準にしたがって評価した。
面積比（％）＝（感光性樹脂層の付着面積／試料片全体の面積）×１００
５：９５％以上
４：９０％以上９５％未満
３：８５％以上９０％未満
２：８０％以上８５％未満
１：８０％未満【０３０７】
［形状再現性］
カバーフィルムを剥がした後、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）３．６ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、感光性転写材料を銅層付きＰＥＴ基板の銅層表面に貼り合わせて積層体とした。なお、ロール温度９０℃で上記転写性が４以下の場合、転写性が５になるまでロール温度を上げて積層体を作製した。その後、積層体をオートクレーブで加圧した。加圧条件は、５０℃、３時間、０．６ＭＰａである。仮支持体を剥離せずに、線幅１０μｍのラインアンドスペースパターン（Ｄｕｔｙ比  １：１）マスクを介して超高圧水銀灯で積層体を露光後、５時間引き置いて仮支持体を剥離し、現像した。露光においては、ライン幅とスペース幅の比が１：１になる露光量を求め、その露光量で積層体を露光した。現像においては、２８℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像を４０秒行った。以上の手順により、ラインアンドスペースが１０μｍの樹脂パターンを有する試料を作製した。得られた試料の樹脂パターンの形態をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡、倍率２００００倍。）で観察し、下記基準を指標として形状再現性を評価した。２以上が実用可能レベルである。
３：裾切れの良い樹脂パターンが得られた。
２：わずかに裾のある樹脂パターンが得られた。
１：裾の長い樹脂パターンが得られた、又は裾が長くて解像できずに樹脂パターン同士が繋がった。【０３０８】
［濡れ性］
上記形状再現性の評価において作製した試料を、銅エッチング液（Ｃｕ−０２：関東化学（株）製）に２５℃で５分間浸漬した。銅層のエッチング状態を目視で確認し、下記基準を指標として濡れ性を評価した。３が実用可能レベルである。
３：正常に銅層がエッチングできている。
２：一部濡れの悪い領域があり、一部の銅層しかエッチングできていない。
１：濡れが悪く、銅層がエッチングできていない。【０３０９】
［直線性］
上記形状再現性の評価において作製した試料を、銅エッチング液（Ｃｕ−０２：関東化学（株）社製）を用いて２３℃で３０秒エッチングした後、ＰＧＭＥＡを用いてレジスト剥離することで、ラインアンドスペースが１０μｍの導電パターンを有する銅配線を形成した。銅配線のＬＷＲ（Ｌｉｎｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、銅配線の線幅を２５０点計測した値の３σ）を求め、下記基準を指標にして直線性を評価した。３以上が実用可能レベルである。
５：ＬＷＲが１６０ｎｍ未満である。
４：ＬＷＲが１６０ｎｍ以上２００ｎｍ未満である。
３：ＬＷＲが２００ｎｍ以上２５０ｎｍ未満である。
２：ＬＷＲが２５０ｎｍ以上３００ｎｍ未満である。
１：ＬＷＲが３００ｎｍ以上、又は導電パターンが形成できなかった。【０３１０】
【表２】
2019225460.tif 000026
【０３１１】
＜光酸発生剤＞
Ｂ−１：下記に示す構造の化合物を、特開２０１３−０４７７６５号公報の段落０２０４に記載の方法に従って合成した。【０３１２】
【化２３】
2019225460.tif 000027
【０３１３】
Ｂ−２：下記の構造を有する化合物（ＰＡＧ−１０３、ＢＡＳＦ社製）【０３１４】
【化２４】
2019225460.tif 000028
【０３１５】
＜界面活性剤＞
Ｃ−１：下記の構造を有する化合物【０３１６】
【化２５】
2019225460.tif 000029
【０３１７】
Ｃ−２：メガファックＦ５５２（ＤＩＣ社製）【０３１８】
＜アミン化合物＞
Ｄ−１：下記に示す構造を有する化合物【０３１９】
【化２６】
2019225460.tif 000030
【０３２０】
Ｄ−２：トリオクチルアミン【０３２１】
＜ベンゾトリアゾール化合物＞
Ｅ−１：下記に示す構造を有する化合物（１，２，３−ベンゾトリアゾール）【０３２２】
【化２７】
2019225460.tif 000031
【０３２３】
Ｅ−２：下記に示す構造を有する化合物（１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール）【０３２４】
【化２８】
2019225460.tif 000032
【０３２５】
Ｅ−３：下記に示す構造を有する化合物（５−カルボキシベンゾトリアゾール）【０３２６】
【化２９】
2019225460.tif 000033
【０３２７】
Ｅ−４：下記に示す構造を有する化合物（１−（ヒドロキシメチル）−１Ｈ−ベンゾトリアゾール）【０３２８】
【化３０】
2019225460.tif 000034
【０３２９】
Ｅ−５：下記に示す構造を有する化合物（１−アセチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール）【０３３０】
【化３１】
2019225460.tif 000035
【０３３１】
Ｅ−６：下記に示す構造を有する化合物（１−アミノベンゾトリアゾール）【０３３２】
【化３２】
2019225460.tif 000036
【０３３３】
＜比較化合物＞
Ｅ−７：下記に示す構造を有する化合物。【０３３４】
【化３３】
2019225460.tif 000037
【０３３５】
Ｅ−８：下記に示す構造を有する化合物。【０３３６】
【化３４】
2019225460.tif 000038
【０３３７】
Ｅ−９：下記に示す構造を有する化合物。【０３３８】
【化３５】
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【０３３９】
Ｅ−１０：下記に示す構造を有する化合物。【０３４０】
【化３６】
2019225460.tif 000040
【０３４１】
Ｅ−１１：下記に示す構造を有する化合物。【０３４２】
【化３７】
2019225460.tif 000041
【０３４３】
Ｅ−１２：下記に示す構造を有する化合物。
【化３８】
2019225460.tif 000042
【０３４４】
表２において、［ベンゾトリアゾール］／［重合体］の欄に記載された数値は、重合体の固形分質量に基づいて算出した値である。【０３４５】
表２より、添加剤としてベンゾトリアゾール化合物を用いていない比較例１、２、及び４〜９の各感光性転写材料、並びに酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含むものの、ガラス転移温度が９０℃を超える重合体を用いた比較例３及び１０の感光性転写材料に比べ、実施例１〜１８の感光性転写材料は、形状再現性、直線性に優れることがわかった。また、表２により、実施例１〜１８の感光性転写材料は、転写性、濡れ性にも優れることがわかった。【０３４６】
＜実施例１０１＞
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、導電パターン形成用の基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料を基板に貼り合わせて（ロール温度１２０℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度１．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つ図３に示すパターン（以下、「パターンＡ」とも称する。）を設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。
なお、図３に示すパターンＡは、実線部ＳＬ及びグレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡで描画された樹脂パターンを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、アライメントを合わせた状態で図４に示すパターン（以下、「パターンＢ」とも称する。）の開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、現像、水洗を行った。
なお、図４に示すパターンＢは、グレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後、Ｃｕ−０２を用いて銅層をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０３４７】
＜実施例１０２＞
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、導電パターン形成用の基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料を基板に貼り合わせて（ロール温度１２０℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度１．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つパターンＡを設けたフォトマスクを用いてパターン露光した。その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡで描画された樹脂パターンを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト上に保護層としてＰＥＴ（Ａ）を貼り合わせた。この状態で、アライメントを合わせた状態でパターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＰＥＴ（Ａ）を剥離した後に現像、水洗を行った。その後、Ｃｕ−０２を用いて銅配線をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０３４８】
＜実施例１０３＞
１００μｍ厚シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、導電パターン形成用の基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料を基板に貼り合わせて（ロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つパターンＡを設けたフォトマスクを用いてパターン露光した。その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡで描画された樹脂パターンを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングし、剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離することで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト上に保護層としてＣＯＰ（Ａ）を貼り合わせた。この状態で、アライメントを合わせた状態でパターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＣＯＰ（Ａ）を剥離した後に現像、水洗を行った。その後、Ｃｕ−０２を用いて銅配線をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０３４９】
２０１８年５月２２日に出願された日本国特許出願２０１８−０９８３２８号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載されたすべての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に本明細書に取り込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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