(57)【要約】  仮支持体と、感光性樹脂層と、銀ナノワイヤーを含む銀ナノワイヤー層と、熱硬化性樹脂層と、をこの順に有する感光性転写材料、積層体、タッチパネル、パターン付き基板の製造方法、回路基板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法。
2020137144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮支持体と、
感光性樹脂層と、
銀ナノワイヤーを含む層と、
熱硬化性樹脂層と、
をこの順に有する感光性転写材料。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂層が、ブロックイソシアネート化合物を含む請求項１に記載の感光性転写材料。
【請求項３】
前記ブロックイソシアネート化合物が、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する請求項２に記載の感光性転写材料。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂層が、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する化合物を更に含む請求項２又は請求項３に記載の感光性転写材料。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂層の厚さが、１ｎｍ〜３００ｎｍである請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂層の接触抵抗が、２００Ω以下である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項７】
基板と、
熱硬化されてなる樹脂を含む層と、
銀ナノワイヤーを含む層と、
をこの順に有する積層体。
【請求項８】
前記熱硬化されてなる樹脂を含む層は、転写層である熱硬化性樹脂層が硬化されてなる層であり、かつ、前記銀ナノワイヤーを含む層は、転写層である請求項７に記載の積層体。
【請求項９】
前記熱硬化されてなる樹脂が、ウレタン結合を有する架橋樹脂である請求項７又は請求項８に記載の積層体。
【請求項１０】
前記熱硬化されてなる樹脂を含む層の厚さが、１ｎｍ〜３００ｎｍである請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項１１】
前記熱硬化されてなる樹脂を含む層の接触抵抗が、２００Ω以下である請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項１２】
請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記載の積層体を有するタッチパネル。
【請求項１３】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程と、
前記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
前記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程と、
をこの順に含むパターン付き基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程と、
前記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
前記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程と、
前記パターンにおける、感光性樹脂層又は感光性樹脂層の硬化物を除去する工程と、
をこの順に含む回路基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の回路基板の製造方法を含むタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性転写材料、積層体、タッチパネル、パターン付き基板の製造方法、回路基板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を、指又はタッチペンを触れることで、指示画像に対応する情報の入力を行える装置（以下、「タッチパネル」ともいう。）が広く利用されている。
タッチパネルにおいては、通常、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の材料からなる導電膜が用いられている。近年では、ＩＴＯ膜に代わる導電膜として、銀繊維等の導電性繊維を含む導電膜を用いた技術が種々検討されている。【０００３】
例えば、国際公開第２０１０／０２１２２４号には、支持フィルムと、支持フィルムに設けられ、かつ、導電性繊維を含有する導電層と、導電層上に設けられた感光性樹脂層と、を備える感光性導電フィルムが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、導電性繊維を含む導電層は、基板（例えば、銅基板）に対する接着性が低い傾向がある。そのため、導電性繊維を含む導電層を有する感光性転写材料は、基板に貼り合わせ難いという問題がある。
これに対し、国際公開第２０１０／０２１２２４号に記載の感光性導電フィルムでは、導電層上に感光性樹脂層を備える構成を有することで、基板に対する接着性の問題を解消できるとしている。【０００５】
しかし、本発明者らの検討によれば、仮支持体と、第１の感光性樹脂層と、導電性繊維を含む導電層と、をこの順に有する感光性転写材料において、基板に対する接着性を向上させることを目的として、国際公開第２０１０／０２１２２４号の記載のように、導電性繊維を含む導電層の感光性樹脂層側の面とは反対側の面に、第２の感光性樹脂層を設けたところ、基板に対する接着性の問題については解消できるものの、貼り合わせ後の導電パターンの形成において、導電性繊維を含む導電層の表面に形成された第１の感光性樹脂層又は第１の感光性樹脂層の硬化物のパターンを除去する際に、基板と、第２の感光性樹脂層又は第２の感光性樹脂層の硬化膜との間で剥離が生じ、基板から導電パターンが剥がれる場合があることがわかった。【０００６】
本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、基板から剥離し難い導電パターンを形成できる感光性転写材料を提供することである。
また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、上記感光性転写材料を用いた積層体、タッチパネル、パターン付き基板の製造方法、回路基板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞  仮支持体と、
感光性樹脂層と、
銀ナノワイヤーを含む層と、
熱硬化性樹脂層と、
をこの順に有する感光性転写材料。
＜２＞  上記熱硬化性樹脂層が、ブロックイソシアネート化合物を含む＜１＞に記載の感光性転写材料。
＜３＞  上記ブロックイソシアネート化合物が、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞  上記熱硬化性樹脂層が、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する化合物を更に含む＜２＞又は＜３＞に記載の感光性転写材料。
＜５＞  上記熱硬化性樹脂層の厚さが、１ｎｍ〜３００ｎｍである＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜６＞  上記熱硬化性樹脂層の接触抵抗が、２００Ω以下である＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜７＞  基板と、
熱硬化されてなる樹脂を含む層と、
銀ナノワイヤーを含む層と、
をこの順に有する積層体。
＜８＞  上記熱硬化されてなる樹脂を含む層は、転写層である熱硬化性樹脂層が硬化されてなる層であり、かつ、上記銀ナノワイヤーを含む層は、転写層である＜７＞に記載の積層体。
＜９＞  上記熱硬化されてなる樹脂が、ウレタン結合を有する架橋樹脂である＜７＞又は＜８＞に記載の積層体。
＜１０＞  上記熱硬化されてなる樹脂を含む層の厚さが、１ｎｍ〜３００ｎｍである＜７＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１１＞  上記熱硬化されてなる樹脂を含む層の接触抵抗が、２００Ω以下である＜７＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の積層体。
＜１２＞  ＜７＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載の積層体を有するタッチパネル。
＜１３＞  ＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程と、
上記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
上記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程と、
上記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程と、
をこの順に含むパターン付き基板の製造方法。
＜１４＞  ＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程と、
上記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
上記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程と、
上記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程と、
上記パターンにおける、感光性樹脂層又は感光性樹脂層の硬化物を除去する工程と、
をこの順に含む回路基板の製造方法。
＜１５＞  ＜１４＞に記載の回路基板の製造方法を含むタッチパネルの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、基板から剥離し難い導電パターンを形成できる感光性転写材料が提供される。
また、本発明の他の実施形態によれば、上記感光性転写材料を用いた積層体、タッチパネル、パターン付き基板の製造方法、回路基板の製造方法、及びタッチパネルの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の感光性転写材料の層構成の一例を示す概略断面図である。
【図２】本開示の積層体の層構成の一例を示す概略断面図である。
【図３】パターンＡを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示は、そのような実施態様に限定されるものではない。
【００１１】
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を意味する。
本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
【００１２】
本開示における基（所謂、原子団）の表記について、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないもの及び置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（所謂、無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（所謂、置換アルキル基）も包含するものである。
【００１３】
本開示では、化学構造式を、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合がある。
【００１４】
本開示において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念で用いられる語であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念で用いられる語あり、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル及びメタクリロイルの両方を包含する概念で用いられる語であり、「（メタ）アクリロキシ」は、アクリロキシ及びメタクリロキシの両方を包含する概念で用いられる語である。
【００１５】
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
【００１６】
本開示において、「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
【００１７】
本開示において、分子量分布がある場合の分子量は、特に断りがない限り、重量平均分子量（Ｍｗ；以下、同じ。）を表す。
本開示において、樹脂中の構成単位の割合は、特に断りがない限り、モル割合を表す。
【００１８】
本開示において、「透明」とは、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおける全光線透過率が、８５％以上（好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上）であることを意味する。上記全光線透過率は、温度２３℃において、分光光度計〔例えば、（株）日立製作所の分光光度計「Ｕ−３３１０（商品名）」〕を用いて測定される。
【００１９】
本開示において、「屈折率」は、特に断りがない限り、波長５５０ｎｍにおける屈折率を指す。また、本開示における「屈折率」は、特に断りがない限り、温度２３℃において波長５５０ｎｍの可視光により、エリプソメトリー法により測定した値を意味する。
【００２０】
本開示では、各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。
【００２１】
［感光性転写材料］
本開示の感光性転写材料は、仮支持体と、感光性樹脂層と、銀ナノワイヤーを含む層（以下、「銀ナノワイヤー層」ともいう。）と、熱硬化性樹脂層と、をこの順に有する。
本開示の感光性転写材料は、上記のような構成を有することで、基板から剥離し難い導電パターンを形成できる。また、本開示の感光性転写材料は、湿熱環境下に曝された場合であっても、シート抵抗値が上昇し難く、耐久性に優れる回路基板を形成できる。
【００２２】
図１は、本開示の感光性転写材料の層構成の一例を示す概略断面図である。
図１に示す感光性転写材料１００は、仮支持体１０と、感光性樹脂層２０と、銀ナノワイヤー層３０と、熱硬化性樹脂層４０Ａと、をこの順で有する。なお、本開示の図面において示される各要素の縮尺は、必ずしも正確ではない。
以下、本開示の感光性転写材料の各構成について説明する。
【００２３】
＜仮支持体＞
本開示の感光性転写材料は、仮支持体を有する。
仮支持体は、少なくとも、感光性樹脂層と、銀ナノワイヤー層と、熱硬化性樹脂層と、を支持し、かつ、被着体から剥離可能な支持体である。
【００２４】
仮支持体は、仮支持体を介してパターン露光できるという観点から、光透過性を有することが好ましい。
本開示において、「光透過性を有する」とは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味する。パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
透過率の測定方法としては、分光光度計〔例えば、大塚電子（株）製のＭＣＰＤ−６８００〕を用いて測定する方法が挙げられる。
【００２５】
仮支持体としては、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられる。
仮支持体は、強度及び可撓性の観点から、樹脂フィルムであることが好ましい。
樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。
これらの中でも、仮支持体としては、光学特性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００２６】
仮支持体の厚さは、特に制限されず、材質に応じて、適宜選択することができる。
仮支持体の厚さは、取り扱いやすさ、汎用性等の観点から、５μｍ〜２００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。
【００２７】
仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開２０１４−８５６４３号公報の段落［００１７］及び［００１８］に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
【００２８】
＜感光性樹脂層＞
本開示の感光性転写材料は、感光性樹脂層を有する。
感光性樹脂層は、感光システムの違いから、活性光線を照射した部分が像として残るネガ型と、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型とに分けられる。
本開示の感光性転写材料における感光性樹脂層は、ポジ型の感光性樹脂層であってもよく、ネガ型の感光性樹脂層であってもよい。
【００２９】
（ポジ型の感光性樹脂層）
ポジ型の感光性樹脂層は、特に制限されず、公知のポジ型の感光性樹脂層を適用することできる。
ポジ型の感光性樹脂層は、感度、解像度、及び除去性の観点から、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含む重合体と、光酸発生剤と、を含むことが好ましい。
【００３０】
ポジ型の感光性樹脂層については、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落［００３３］〜［０１３０］に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
【００３１】
−酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含む重合体−
ポジ型の感光性樹脂層は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位（以下、「構成単位Ａ」ともいう。）を含む重合体（以下、「重合体Ａ」ともいう。）を含むことが好ましい。
重合体Ａ中の酸分解性基で保護された酸基は、露光により生じる触媒量の酸の作用（即ち、脱保護反応）により、酸基となる。脱保護反応によって生じた酸基により、ポジ型の感光性樹脂層の現像液への溶解が可能となる。
【００３２】
重合体Ａは、付加重合型の重合体であることが好ましく、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位を含む重合体であることがより好ましい。
なお、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレン化合物に由来する構成単位、ビニル化合物に由来する構成単位等を含んでいてもよい。
【００３３】
構成単位Ａにおける酸基は、特に制限されず、公知の酸基を適用することができる。
構成単位Ａにおける酸基は、カルボキシ基又はフェノール性水酸基であることが好ましい。
【００３４】
構成単位Ａにおける酸分解性基は、特に制限されず、公知の酸分解性基を適用することができる。
構成単位Ａにおける酸分解性基としては、例えば、酸により比較的分解し易い基（例えば、１−アルコキシアルキル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基等のアセタール型官能基）、酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ−ブチル基等の第三級アルキル基）などが挙げられる。
これらの中でも、構成単位Ａにおける酸分解性基としては、アセタールの形で酸基を保護する構造を有する基が好ましい。また、酸分解性基としては、導電パターンの形成に適用した場合における導電配線の線幅のバラツキが抑制されるという観点から、分子量が３００以下の酸分解性基が好ましい。
【００３５】
構成単位Ａは、パターン形状の変形抑制、現像液への溶解性、及び転写性の観点から、下記式Ａ１により表される構成単位、下記式Ａ２により表される構成単位、及び下記式Ａ３により表される構成単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の構成単位であることが好ましく、下記式Ａ３により表される構成単位であることがより好ましく、後述する式Ａ３−３により表される構成単位であることが更に好ましい。
下記式Ａ１により表される構成単位及び下記式Ａ２により表される構成単位は、酸分解性基で保護されたフェノール性水酸基を有する構成単位である。下記式Ａ３により表される構成単位は、酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位である。
【００３６】
【化１】
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【００３７】
式Ａ１中、Ｒ１１及びＲ１２は、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ１１及びＲ１２の少なくとも一方が、アルキル基又はアリール基であり、Ｒ１３は、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ１１又はＲ１２と、Ｒ１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ１４は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘ１は、単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ１５は、置換基を表し、ｎは、０〜４の整数を表す。
【００３８】
式Ａ２中、Ｒ２１及びＲ２２は、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ２１及びＲ２２の少なくとも一方が、アルキル基又はアリール基であり、Ｒ２３は、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ２１又はＲ２２と、Ｒ２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ２４は、各々独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、又はシクロアルキル基を表し、ｍは、０〜３の整数を表す。
【００３９】
式Ａ３中、Ｒ３１及びＲ３２は、各々独立に、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方が、アルキル基又はアリール基であり、Ｒ３３は、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘ０は、単結合又は二価の連結基を表し、Ｙは、硫黄原子又は酸素原子を表す。
【００４０】
式Ａ３中、Ｒ３１又はＲ３２がアルキル基の場合、アルキル基は、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましい。Ｒ３１又はＲ３２がアリール基の場合、アリール基は、フェニル基であることが好ましい。Ｒ３１及びＲ３２は、各々独立に、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方が、炭素数１〜４のアルキル基であることが好ましい。
【００４１】
式Ａ３中、Ｒ３３は、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜６のアルキル基であることがより好ましい。
【００４２】
式Ａ３中、Ｒ３１〜Ｒ３３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
【００４３】
式Ａ３中、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は、特に制限されないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
【００４４】
式Ａ３中、Ｘ０は、単結合又はアリーレン基であることが好ましく、単結合がより好ましい。アリーレン基は、置換基を有していてもよい。
【００４５】
式Ａ３中、Ｙは、露光感度の観点から、酸素原子であることが好ましい。
【００４６】
式Ａ３中、Ｒ３４は、水素原子又はメチル基を表し、重合体Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）をより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。より具体的には、式Ａ３におけるＲ３４が水素原子である構成単位の含有率は、重合体Ａに含まれる式Ａ３で表される全構成単位に対して、２０ｍｏｌ％以上であることが好ましい。
なお、式Ａ３で表される構成単位中の、式Ａ３におけるＲ３４が水素原子である構成単位の含有率（単位：ｍｏｌ％）は、１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００４７】
式Ａ３で表される構成単位の中でも、下記式Ａ３−３で表される構成単位が、パターン形成時の感度が更に高まるという観点から、より好ましい。
【００４８】
【化２】
2020137144.tif 000004
【００４９】
式Ａ３−３中、Ｒ３４は、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３５〜Ｒ４１は、各々独立に、水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
式Ａ３−３中、Ｒ３４は、水素原子であることが好ましい。
式Ａ３−３中、Ｒ３５〜Ｒ４１は、水素原子であることが好ましい。
【００５０】
式Ａ３で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位を例示することができる。なお、下記の構成単位におけるＲ３４は、水素原子又はメチル基を表す。
【００５１】
【化３】
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【００５２】
重合体Ａは、構成単位Ａを含む場合、構成単位Ａを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００５３】
重合体Ａが構成単位Ａを含む場合、重合体Ａにおける構成単位Ａの含有率は、重合体Ａの全構成単位に対して、１５ｍｏｌ％以上であることが好ましく、１５ｍｏｌ％〜９０ｍｏｌ％であることがより好ましく、２０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％であることが更に好ましい。
重合体Ａにおける構成単位Ａの含有率は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００５４】
重合体Ａは、酸基を有する構成単位（以下、「構成単位Ｂ」ともいう。）を含むことが好ましい。
重合体Ａが構成単位Ｂを含むことで、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
【００５５】
構成単位Ｂにおける酸基とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基を意味する。
酸基のｐＫａは、感度向上の観点から、１０以下であることが好ましく、６以下であることがより好ましい。また、酸基のｐＫａは、−５以上であることが好ましい。
【００５６】
構成単位Ｂにおける酸基としては、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホン酸基、フェノール性水酸基、スルホニルイミド基等が挙げられる。
これらの中でも、構成単位Ｂにおける酸基としては、カルボキシ基又はフェノール性水酸基が好ましい。
【００５７】
重合体Ａへの酸基を有する構成単位の導入は、酸基を有するモノマーを共重合させることで行うことができる。
【００５８】
構成単位Ｂは、スチレン化合物に由来する構成単位若しくはビニル化合物に由来する構成単位に対して酸基が置換した構成単位、又は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましい。
【００５９】
構成単位Ｂは、パターン形成時の感度がより良好となるという観点から、カルボキシ基を有する構成単位及びフェノール性水酸基を有する構成単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の構成単位であることが好ましい。
【００６０】
重合体Ａは、構成単位Ｂを含む場合、構成単位Ｂを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００６１】
重合体Ａが構成単位Ｂを含む場合、重合体Ａにおける構成単位Ｂの含有率は、パターン形成性の観点から、重合体Ａの全構成単位に対して、０．１ｍｏｌ％〜２０ｍｏｌ％であることが好ましく、０．５ｍｏｌ％〜１５ｍｏｌ％であることがより好ましく、１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％であることが更に好ましい。
重合体Ａにおける構成単位Ｂの含有率は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００６２】
重合体Ａは、本開示の感光性転写材料の効果を損なわない範囲で、既述の構成単位Ａ及び構成単位Ｂ以外の構成単位（以下、「構成単位Ｃ」ともいう。）を含んでいてもよい。
【００６３】
構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、特に制限はない。
構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、スチレン化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、脂肪族環式骨格を有する化合物、その他の不飽和化合物等が挙げられる。
【００６４】
構成単位Ｃとしては、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレート等を重合して形成される構成単位が挙げられる。また、構成単位Ｃとしては、特開２００４−２６４６２３号公報の段落［００２１］〜［００２４］に記載の化合物が挙げられる。
【００６５】
構成単位Ｃとしては、得られる感光性転写材料の電気特性を向上させるという観点から、芳香環を有する構成単位、及び、脂肪族環式骨格を有する構成単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の構成単位であることが好ましい。
芳香環を有する構成単位、及び、脂肪族環式骨格を有する構成単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の構成単位を形成するモノマーとしては、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらの中でも、芳香環を有する構成単位、及び、脂肪族環式骨格を有する構成単位からなる群より選ばれる少なくとも１種の構成単位を形成するモノマーとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００６６】
また、構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、密着性の観点から、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。
【００６７】
重合体Ａは、構成単位Ｃを含む場合、構成単位Ｃを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００６８】
重合体Ａが構成単位Ｃを含む場合、重合体Ａにおける構成単位Ｃの含有率は、重合体Ａの全構成単位に対して、７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましく、５０ｍｏｌ％以下であることが更に好ましい。
重合体Ａにおける構成単位Ｃの含有率の下限は、０ｍｏｌ％でもよいが、重合体Ａの全構成単位に対して、１ｍｏｌ％以上であることが好ましく、５ｍｏｌ％以上であることがより好ましい。
重合体Ａにおける構成単位Ｃの含有率が上記範囲内であると、解像度及び密着性がより向上する傾向がある。
【００６９】
重合体Ａの重量平均分子量は、６０，０００以下であることが好ましい。
重合体Ａの重量平均分子量が６０，０００以下であると、感光性樹脂層の溶融粘度を低く抑え、上記基板と貼り合わせる際に、低温（例えば、１３０℃以下）での貼り合わせを実現することができる。
また、重合体Ａの重量平均分子量は、２，０００〜６０，０００であることがより好ましく、３，０００〜５０，０００であることが更に好ましい。
重合体Ａの重量平均分子量は、以下の方法によって測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００７０】
重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって測定することができる。測定装置としては、様々な市販の装置を用いることができ、装置の内容及び測定技術は、同当業者に公知である。
ＧＰＣによる重量平均分子量の測定は、測定装置として、ＨＬＣ（登録商標）−８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、及びＳｕｐｅｒ  ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用い、溶離液として、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることができる。また、測定条件としては、試料濃度を０．２質量％、流速を０．３５ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量を１０μＬ、及び測定温度を４０℃とし、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いて行うことができる。検量線は、東ソー（株）製の「標準試料ＴＳＫ  ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」、及び「Ａ−１０００」の７サンプルから作製されたものを用いることができる。
【００７１】
ポジ型の感光性樹脂層は、重合体Ａを含む場合、重合体Ａを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００７２】
ポジ型の感光性樹脂層が重合体Ａを含む場合、ポジ型の感光性樹脂層における重合体Ａの含有率は、基板に対して良好な密着性を発現させるという観点から、ポジ型の感光性樹脂層の全質量に対して、５０質量％〜９９．９質量％であることが好ましく、７０質量％〜９９質量％であることがより好ましく、８０質量％〜９８質量％であることが更に好ましい。
【００７３】
重合体Ａの製造方法（所謂、合成法）は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。重合体Ａの製造方法としては、例えば、構成単位Ａを形成するための重合性モノマー、構成単位Ｂを形成するための重合性モノマー、及び構成単位Ｃを形成するための重合性モノマーを、有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合する方法が挙げられる。
【００７４】
−光酸発生剤−
ポジ型の感光性樹脂層は、光酸発生剤を含むことが好ましい。
【００７５】
光酸発生剤は、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、荷電粒子線等の放射線を照射されることにより酸を発生することができる化合物である。
光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましい。
また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
【００７６】
光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が更に好ましい。ｐＫａの下限は、特に制限されないが、例えば、−１０．０以上であることが好ましい。
【００７７】
光酸発生剤としては、例えば、イオン性光酸発生剤及び非イオン性光酸発生剤が挙げられる。
光酸発生剤は、感度及び解像度の観点から、後述するオニウム塩化合物、及び、後述するオキシムスルホネート化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
【００７８】
イオン性光酸発生剤としては、オニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩化合物等が挙げられる。また、オニウム塩化合物としては、ジアリールヨードニウム塩化合物、トリアリールスルホニウム塩化合物等が挙げられる。
これらの中でも、イオン性光酸発生剤としては、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩化合物及びジアリールヨードニウム塩化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましい。
【００７９】
イオン性光酸発生剤としては、特開２０１４−８５６４３号公報の段落［０１１４］〜［０１３３］に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
【００８０】
非イオン性光酸発生剤としては、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン化合物、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、オキシムスルホネート化合物等が挙げられる。
これらの中でも、非イオン性光酸発生剤としては、感度、解像度、及び密着性の観点から、オキシムスルホネート化合物であることが好ましい。
トリクロロメチル−ｓ−トリアジン化合物及びジアゾメタン化合物の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落［００８３］〜［００８８］に記載の化合物が挙げられる。
【００８１】
オキシムスルホネート化合物としては、下記式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物が好ましい。
【００８２】
【化４】
2020137144.tif 000006
【００８３】
式（Ｂ１）中、Ｒ２１は、アルキル基又はアリール基を表し、＊は、他の原子又は他の基との結合部位を表す。
【００８４】
式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物は、いずれの基も置換されていてもよく、Ｒ２１で表されるアルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐構造を有していてもよく、環構造を有していてもよい。許容される置換基は、以下に説明する。
【００８５】
Ｒ２１で表されるアルキル基としては、炭素数１〜１０の、直鎖状又は分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ２１で表されるアルキル基は、炭素数６〜１１のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、シクロアルキル基、又はハロゲン原子で置換されてもよい。
【００８６】
Ｒ２１で表されるアリール基としては、炭素数６〜１８のアリール基が好ましく、フェニル基又はナフチル基がより好ましい。Ｒ２１で表されるアリール基は、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１つ以上の基で置換されてもよい。
【００８７】
ポジ型の感光性樹脂層は、光酸発生剤を含む場合、光酸発生剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００８８】
ポジ型の感光性樹脂層が光酸発生剤を含む場合、ポジ型の感光性樹脂層における光酸発生剤の含有率は、感度及び解像度の観点から、ポジ型の感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましい。
【００８９】
−界面活性剤−
ポジ型の感光性樹脂層は、界面活性剤を含んでいてもよい。
ポジ型の感光性樹脂層が界面活性剤を含むと、膜厚の均一性が向上し得る。
【００９０】
界面活性剤としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系（所謂、非イオン系）界面活性剤、両性界面活性剤等が挙げられる。
界面活性剤については、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］及び特開２００９−２３７３６２号公報の段落［００６０］〜［００７１］に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
【００９１】
界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤が好ましい。
ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル化合物、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル化合物、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル化合物、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等が挙げられる。
これらの中でも、ノニオン系界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤が好ましい。
【００９２】
ノニオン系界面活性剤としては、市販品を用いることができる。
ノニオン系界面活性剤の市販品の例としては、ＫＰ〔信越化学工業（株）製〕、ポリフロー〔共栄社化学（株）製〕、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（登録商標）〔商品例：メガファック  Ｆ５５１Ａ、ＤＩＣ（株）製〕、フロラード〔住友スリーエム（株）製〕、アサヒガード（登録商標）〔ＡＧＣ（株）製〕、サーフロン（登録商標）〔ＡＧＣセイケミカル（株）製〕、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）、サーフィノール〔日信化学工業（株）製〕、ＤＯＷＳＩＬ（登録商標）〔商品例：ＳＨ  ８４００、東レ・ダウコーニング（株）製〕等の各シリーズが挙げられる。
【００９３】
ポジ型の感光性樹脂層は、界面活性剤を含む場合、界面活性剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００９４】
ポジ型の感光性樹脂層が界面活性剤を含む場合、ポジ型の感光性樹脂層における界面活性剤の含有率は、膜厚の均一性の観点から、ポジ型の感光性樹脂層の全質量に対して、０．０５質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０５質量％〜５質量％であることが好ましい。
【００９５】
−腐食防止剤−
ポジ型の感光性樹脂層は、腐食防止剤を含んでいてもよい。
ポジ型の感光性樹脂層が腐食防止剤を含むと、銀ナノワイヤーの腐食が防止されるため、耐久性が向上し得る。
【００９６】
腐食防止剤は、特に制限されず、公知の腐食防止剤を適用することができる。
腐食防止剤としては、例えば、窒素原子及び硫黄原子の少なくとも１つを含む化合物が挙げられる。
腐食防止剤は、耐久性の観点から、窒素原子及び硫黄原子の少なくとも１つを含む複素環式芳香族化合物であることが好ましく、トリアゾール構造を有する化合物、ベンゾイミダゾール構造を有する化合物、及びチアジアゾール構造を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であることがより好ましい。
【００９７】
腐食防止剤の具体例としては、ベンゾイミダゾール、１，２，４−トリアゾール、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、ブチルベンジルトリアゾール、アルキルジチオチアジアゾール、アルキルチオール、２−アミノピリミジン、５，６−ジメチルベンゾイミダゾール、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ジメルカプト−１，３，４−チアジアゾール、２−メルカプトピリミジン、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール等が挙げられる。
これらの中でも、腐食防止剤としては、ベンゾイミダゾール及び１，２，４−トリアゾールからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【００９８】
ポジ型の感光性樹脂層は、腐食防止剤を含む場合、腐食防止剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００９９】
ポジ型の感光性樹脂層が腐食防止剤を含む場合、ポジ型の感光性樹脂層における腐食防止剤の含有率は、ポジ型の感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜３質量％であることが好ましい。
【０１００】
−他の成分−
ポジ型の感光性樹脂層は、上記成分以外の成分（以下、「他の成分」ともいう。）を含んでいてもよい。
他の成分は、特に制限されず、目的等に応じて、適宜選択することができる。
他の成分としては、紫外線吸収剤、現像促進剤、着色剤等が挙げられる。
【０１０１】
（ネガ型の感光性樹脂層）
ネガ型の感光性樹脂層は、特に制限されず、公知のネガ型の感光性樹脂層を適用することできる。
ネガ型の感光性樹脂層は、パターン形成性の観点から、重合性化合物、重合開始剤、及びバインダーポリマーを含むことが好ましい。
【０１０２】
−重合性化合物−
ネガ型の感光性樹脂層は、重合性化合物を含むことが好ましい。
ネガ型の感光性樹脂層が重合性化合物を含むと、パターン形成性が向上し得る。
重合性化合物としては、重合可能な化合物、例えば、ラジカル重合性化合物、カチオン重合性化合物等の化合物が挙げられる。
重合性化合物は、光重合性化合物であることが好ましく、エチレン性不飽和化合物であることがより好ましい。
エチレン性不飽和化合物は、１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である。
エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
【０１０３】
エチレン性不飽和化合物としては、２官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
本開示において、「２官能以上のエチレン性不飽和化合物」とは、一分子中にエチレン性不飽和基を２つ以上有する化合物を意味する。
【０１０４】
２官能のエチレン性不飽和化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１０５】
２官能のエチレン性不飽和化合物の市販品の例としては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート〔商品名：ＮＫエステル  Ａ−ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製〕、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート〔商品名：ＮＫエステル  ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製〕、１，９−ノナンジオールジアクリレート〔商品名：ＮＫエステル  Ａ−ＮＯＤ−Ｎ、新中村化学工業（株）製〕、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート〔商品名：ＮＫエステル  Ａ−ＨＤ−Ｎ、新中村化学工業（株）製〕、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート〔商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製〕等が挙げられる。
【０１０６】
３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート骨格の（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【０１０７】
ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念である。また、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
【０１０８】
エチレン性不飽和化合物は、現像性向上の観点から、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
酸基としては、リン酸基、スルホン酸基、カルボキシ基等が挙げられる。
これらの中でも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
【０１０９】
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、酸基を有する３〜４官能のエチレン性不飽和化合物、酸基を有する５〜６官能のエチレン性不飽和化合物等が挙げられる。
【０１１０】
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【０１１１】
カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物の好ましい市販品の例としては、アロニックス（登録商標）  ＴＯ−２３４９〔東亞合成（株）製〕、アロニックス（登録商標）  Ｍ−５２０〔東亞合成（株）製〕、アロニックス（登録商標）  Ｍ−５１０〔東亞合成（株）製〕等が挙げられる。
【０１１２】
酸基を有するエチレン性不飽和化合物について、特開２００４−２３９９４２号公報の段落［００２５］〜［００３０］に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
【０１１３】
ネガ型の感光性樹脂層は、重合性化合物を含む場合、重合性化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０１１４】
ネガ型の感光性樹脂層が重合性化合物を含む場合、ネガ型の感光性樹脂層における重合性化合物の含有率は、感光性の観点から、ネガ型の感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％〜７０質量％であることが好ましく、１０質量％〜７０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜６０質量％であることが更に好ましく、２０質量％〜５０質量％であることが特に好ましい。
【０１１５】
−重合開始剤−
ネガ型の感光性樹脂層は、重合開始剤を含むことが好ましい。
ネガ型の感光性樹脂層が重合開始剤を含むと、パターン形成性が向上し得る。
重合開始剤としては、光重合開始剤、熱重合開始剤等が挙げられる。
これらの中でも、重合開始剤としては、光重合開始剤が好ましい。
【０１１６】
光重合開始剤としては、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤（以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。）、α−アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。）、α−ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。）、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤（以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。）、Ｎ−フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤（以下、「Ｎ−フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。）等が挙げられる。
【０１１７】
光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、α−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤、及びＮ−フェニルグリシン系光重合開始剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、オキシム系光重合開始剤、α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、及びＮ−フェニルグリシン系光重合開始剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。
【０１１８】
光重合開始剤については、例えば、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００３１］〜［００４２］、及び、特開２０１５−０１４７８３号公報の段落［００６４］〜［００８１］に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
【０１１９】
光重合開始剤の市販品としては、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ社製〕、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ社製〕、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製〕、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ９０７、ＢＡＳＦ社製〕、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  １２７、ＢＡＳＦ社製〕、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ３６９、ＢＡＳＦ社製〕、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  １１７３、ＢＡＳＦ社製〕、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  １８４、ＢＡＳＦ社製〕、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１、ＢＡＳＦ社製〕等が挙げられる。
【０１２０】
ネガ型の感光性樹脂層は、重合開始剤を含む場合、重合開始剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０１２１】
ネガ型の感光性樹脂層が重合開始剤を含む場合、ネガ型の感光性樹脂層における重合開始剤の含有率は、ネガ型の感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましく、０．３質量％以上であることが更に好ましい。
また、ネガ型の感光性樹脂層における重合開始剤の含有率は、ネガ型の感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
【０１２２】
−バインダーポリマー−
ネガ型感光性樹脂層は、バインダーポリマーを含むことが好ましい。
バインダーポリマーは、現像性の観点から、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、酸価４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の樹脂であることが好ましく、酸価４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の、カルボキシ基を有する（メタ）アクリル樹脂（以下、「重合体Ｂ」ともいう。）であることがより好ましい。
本開示において、「アルカリ可溶性」とは、２５℃の１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム溶液に可溶であることをいう。また、「可溶である」とは、１００ｍＬの溶媒に０．１ｇ以上溶解することをいう。
本開示において、酸価は、ＪＩＳ  Ｋ００７０：１９９２に記載の方法に従って、測定される値である。
【０１２３】
重合体Ｂにおける、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計含有率は、重合体Ｂの全構成単位に対して、３０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、５０ｍｏｌ％以上であることがより好ましい。
【０１２４】
重合体Ｂは、カルボキシ基を有する構成単位を含む。
重合体Ｂに含まれるカルボキシ基を有する構成単位は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
【０１２５】
重合体Ｂにおける、カルボキシ基を有する構成単位の含有率は、現像性の観点から、カルボキシ基を有する（メタ）アクリル樹脂の全構成単位に対して、５ｍｏｌ％〜５０ｍｏｌ％であることが好ましく、５ｍｏｌ％〜４０ｍｏｌ％であることがより好ましく、１０ｍｏｌ％〜４０ｍｏｌ％であることが更に好ましく、１０ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％であることが特に好ましい。
【０１２６】
バインダーポリマー（特に、重合体Ｂ）は、硬化後の透湿度及び強度の観点から、芳香環を有する構成単位を含むことが好ましい。
芳香環を有する構成単位を形成するモノマーとしては、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン等のスチレン化合物、ベンジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらの中でも、芳香環を有する構成単位を形成するモノマーとしては、スチレン化合が好ましい。
【０１２７】
バインダーポリマー（特に、カルボキシ基を有する（メタ）アクリル樹脂）は、硬化後の強度の観点から、エチレン性不飽和基を有する構成単位を含むことが好ましく、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構成単位を含むことがより好ましい。
本開示において、「側鎖」とは、主鎖から枝分かれしている原子団を意味し、「主鎖」とは、樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を意味する。
エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリル基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましい。
【０１２８】
バインダーポリマーの酸価は、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
【０１２９】
バインダーポリマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、３，０００を超えることが好ましく、３，０００を超えて６０，０００以下であることがより好ましく、５，０００以上５０，０００以下であることが更に好ましい。
バインダーポリマーの重量平均分子量は、既述の方法（即ち、ＧＰＣ）によって測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【０１３０】
ネガ型の感光性樹脂層は、バインダーポリマーを含む場合、バインダーポリマーを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０１３１】
ネガ型の感光性樹脂層がバインダーポリマーを含む場合、ネガ型の感光性樹脂層におけるバインダーポリマーの含有率は、ネガ型の感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％〜９０質量％であることが好ましく、２０質量％〜８０質量％であることがより好ましく、３０質量％〜７０質量％であることが更に好ましい。
【０１３２】
−増感剤−
ネガ型の感光性樹脂層は、増感剤を含んでいてもよい。
増感剤は、光重合開始剤の活性光線に対する感度をより向上させる、酸素による重合性化合物の重合阻害を抑制する等の作用を有する。
【０１３３】
増感剤としては、トリエタノールアミン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ホルミルジメチルアニリン、ｐ−メチルチオジメチルアニリン、Ｎ−フェニルグリシン、トリブチル錫アセテート、トリチアン等が挙げられる。
【０１３４】
ネガ型の感光性樹脂層は、増感剤を含む場合、増感剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０１３５】
ネガ型の感光性樹脂層が増感剤を含む場合、ネガ型の感光性樹脂層における増感剤の含有率は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０３質量％〜５質量％であることがより好ましく、０．０５質量％〜３質量％であることが更に好ましい。
【０１３６】
−腐食防止剤−
ネガ型の感光性樹脂層は、腐食防止剤を含んでいてもよい。
ネガ型の感光性樹脂層が腐食防止剤を含むと、銀ナノワイヤーの腐食が防止されるため、耐久性が向上し得る。
【０１３７】
腐食防止剤としては、「ポジ型の感光性樹脂層」において説明した腐食防止剤と同義であり、好ましい例も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１３８】
ネガ型の感光性樹脂層は、腐食防止剤を含む場合、腐食防止剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０１３９】
ネガ型の感光性樹脂層が腐食防止剤を含む場合、ネガ型の感光性樹脂層における腐食防止剤の含有率は、ネガ型の感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜３質量％であることが好ましい。
【０１４０】
−界面活性剤−
ネガ型の感光性樹脂層は、界面活性剤を含んでいてもよい。
ネガ型の感光性樹脂層が界面活性剤を含むと、膜厚の均一性が向上し得る。
界面活性剤としては、「ポジ型の感光性樹脂層」において説明した界面活性剤と同義であり、好ましい例も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１４１】
ネガ型の感光性樹脂層は、界面活性剤を含む場合、界面活性剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０１４２】
ネガ型の感光性樹脂層が界面活性剤を含む場合、ネガ型の感光性樹脂層における界面活性剤の含有率は、膜厚の均一性の観点から、ネガ型の感光性樹脂層の全質量に対して、０．０５質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０５質量％〜５質量％であることが好ましい。
【０１４３】
−他の成分−
ネガ型の感光性樹脂層は、上記成分以外の成分（以下、「他の成分」ともいう。）を含んでいてもよい。
他の成分は、特に制限されず、目的等に応じて、適宜選択することができる。
他の成分としては、熱架橋性化合物、重合禁止剤、紫外線吸収剤、現像促進剤、着色剤等が挙げられる。
【０１４４】
−感光性樹脂層の厚さ−
感光性樹脂層の厚さは、特に制限されず、例えば、２０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１２μｍ以下であることが更に好ましく、１０μｍ以下であることが特に好ましく、５μｍ以下であることが最も好ましい。
感光性樹脂層の厚さが２０μｍ以下であると、感光性転写材料全体の薄膜化、感光性樹脂層の透過率の向上等の面で有利である。
また、感光性樹脂層の厚さは、製造適性の観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましい。
【０１４５】
感光性樹脂層の厚さは、以下の方法により測定される。
感光性樹脂層の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した５箇所で測定される感光性樹脂層の厚さの算術平均値を求め、得られた値を感光性樹脂層の厚さとする。
感光性樹脂層の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて得ることができる。
【０１４６】
−感光性樹脂層の最低透過率−
波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける感光性樹脂層の最低透過率は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
上記感光性樹脂層の最低透過率の測定方法としては、分光光度計〔例えば、大塚電子（株）製のＭＣＰＤ−６８００〕を用いて測定する方法が挙げられる。
【０１４７】
（感光性樹脂層の形成方法）
感光性樹脂層の形成方法は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
感光性樹脂層としては、例えば、既述の各成分を含む感光性樹脂層形成用塗布液を、被塗布物上に塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。
【０１４８】
塗布方法は、特に制限されず、公知の塗布方法を適用することができる。
塗布方法としては、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布等が挙げられる。
【０１４９】
乾燥温度は、特に制限されず、溶剤等の揮発性成分の種類に応じて、適宜設定することができる。
乾燥温度は、例えば、６０℃〜１２０℃に設定することができる。
【０１５０】
感光性樹脂層形成用塗布液は、例えば、既述の各成分、及び溶剤を任意の割合で混合することによって調製することができる。
【０１５１】
溶剤は、特に制限されず、公知の溶剤を適用することができる。
溶剤としては、エチレングリコールモノアルキルエーテル化合物、エチレングリコールジアルキルエーテル化合物、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート化合物、プロピレングリコールモノアルキルエーテル化合物、プロピレングリコールジアルキルエーテル化合物、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート化合物、ジエチレングリコールジアルキルエーテル化合物、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート化合物、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル化合物、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル化合物、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート化合物、エステル化合物、ケトン化合物、アミド化合物、ラクトン化合物等が挙げられる。
【０１５２】
また、溶剤の好ましい例としては、以下に記載のエステル化合物、エーテル化合物、ケトン化合物等が挙げられる。
エステル化合物としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ｔ−ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、１−メトキシ−２−プロピルアセテート等が挙げられる。
エーテル化合物としては、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン、１，３−ジオキソラン、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等が挙げられる。
ケトン化合物としては、メチルｎ−ブチルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルｎ−プロピルケトン、メチルイソプロピルケトン等が挙げられる。
【０１５３】
感光性樹脂層において、感光性樹脂層形成用塗布液に含まれる溶剤は、完全に除去されている必要はない。
感光性樹脂層は、溶剤を含まないか、又は、感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％を超えて１質量％以下であることが好ましく、溶剤を含まないか、又は、感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％を超えて０．５質量％以下であることがより好ましい。
【０１５４】
感光性樹脂層形成用塗布液の固形分濃度は、特に制限されない。
感光性樹脂層形成用塗布液の固形分濃度としては、塗布適性の観点から、１質量％〜４０質量％であることが好ましく、５質量％〜３０質量％であることがより好ましい。
【０１５５】
本開示において、「感光性樹脂層形成用塗布液の固形分濃度」とは、感光性樹脂層形成用塗布液の全質量に対する、感光性樹脂層形成用塗布液から溶剤等の揮発性成分を除いた残渣の割合を意味する。
【０１５６】
＜銀ナノワイヤー層＞
本開示の感光性転写材料は、銀ナノワイヤーを含む層（即ち、銀ナノワイヤー層）を有する。
銀ナノワイヤー層は、転写後において、所謂、導電層として機能し得る。
【０１５７】
（銀ナノワイヤー）
銀ナノワイヤーの形状としては、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状等が挙げられる。銀ナノワイヤーは、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、及び、断面が多角形となる柱状の少なくとも一方の形状を有することが好ましい。
銀ナノワイヤーの断面形状は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察することができる。
【０１５８】
銀ナノワイヤーの直径（所謂、短軸長）は、特に制限されないが、例えば、透明性の観点から、５０ｎｍ以下であることが好ましく、３５ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
銀ナノワイヤーの直径の下限は、例えば、耐酸化性及び耐久性の観点から、５ｎｍ以上であることが好ましい。
【０１５９】
銀ナノワイヤーの長さ（所謂、長軸長）は、特に制限されないが、例えば、導電性の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることが更に好ましい。
銀ナノワイヤーの長さの上限は、例えば、製造過程における凝集物の生成抑制の観点から、１ｍｍ以下であることが好ましい。
【０１６０】
銀ナノワイヤーの直径及び長さは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は光学顕微鏡を用いて、測定することができる。
具体的には、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は光学顕微鏡を用いて拡大観察される銀ナノワイヤーから、無作為に選択した３００個の銀ナノワイヤーの直径と長さを測定する。測定された値を算術平均し、得られた値を銀ナノワイヤーの直径及び長さとする。
【０１６１】
銀ナノワイヤー層における銀ナノワイヤーの含有率は、特に制限されないが、例えば、透明性及び導電性の観点から、銀ナノワイヤー層の全質量に対して、１質量％〜９９質量％であることが好ましく、１０質量％〜９５質量％であることがより好ましい。
【０１６２】
（バインダー）
銀ナノワイヤー層は、必要に応じて、バインダー（「マトリクス」ともいう。）を含んでいてもよい。
バインダーは、銀ナノワイヤーが分散又は埋め込まれる固体材料である。
バインダーによれば、腐食、磨耗等の有害環境要因から銀ナノワイヤーを保護することができる。
【０１６３】
バインダーとしては、高分子材料、無機材料等が挙げられる。
バインダーとしては、光透過性を有する材料が好ましい。
【０１６４】
高分子材料としては、（メタ）アクリル樹脂〔例えば、ポリ（メタクリル酸メチル）〕、ポリエステル〔例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）〕、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリオレフィン（例えば、ポリプロピレン）、ポリノルボルネン、セルロース化合物、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
セルロース化合物としては、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣ）、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、メチルセルロース（ＭＣ）、ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ）、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）等が挙げられる。
また、高分子材料は、導電性の高分子材料であってもよい。
導電性の高分子材料としては、ポリアニリン、ポリチオフェン等が挙げられる。
【０１６５】
無機材料としては、シリカ、ムライト、アルミナ等が挙げられる。
【０１６６】
また、バインダーについては、特開２０１４−２１２１１７号公報の段落［００５１］〜［００５２］に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
【０１６７】
銀ナノワイヤー層は、バインダーを含む場合、バインダーを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０１６８】
銀ナノワイヤー層がバインダーを含む場合、銀ナノワイヤー層におけるバインダーの含有率は、銀ナノワイヤー層の全質量に対して、１質量％〜９９質量％であることが好ましく、５質量％〜８０質量％であることがより好ましい。
【０１６９】
−銀ナノワイヤー層の厚さ−
銀ナノワイヤー層の厚さは、特に制限されないが、例えば、透明性及び導電性の観点から、１ｎｍ〜４００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましい。
【０１７０】
銀ナノワイヤー層の厚さは、以下の方法により測定される。
銀ナノワイヤー層の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した５箇所で測定される銀ナノワイヤー層の厚さの算術平均値を求め、得られた値を銀ナノワイヤー層の厚さとする。銀ナノワイヤー層の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて得ることができる。
【０１７１】
−銀ナノワイヤー層の最低透過率−
波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける銀ナノワイヤー層の最低透過率は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
上記銀ナノワイヤー層の最低透過率の測定方法としては、分光光度計〔例えば、大塚電子（株）製のＭＣＰＤ−６８００〕を用いて測定する方法が挙げられる。
【０１７２】
（銀ナノワイヤーの製造方法）
銀ナノワイヤーの製造方法は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
銀ナノワイヤーの製造方法としては、例えば、少なくとも、ハロゲン化合物及び還元剤を含む水系溶媒中に、銀錯体溶液を添加して、１５０℃以下の温度で加熱する工程、及び、必要に応じて、脱塩処理する工程を含む方法が挙げられる。
【０１７３】
ハロゲン化合物は、臭素、塩素、又はヨウ素を含む化合物であれば、特に制限されない。
ハロゲン化合物としては、臭化ナトリウム、塩化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウム等のアルカリハライドなどが挙げられる。また、ハロゲン化合物としては、ＨＴＡＢ（ヘキサデシル−トリメチルアンモニウムブロミド）、ＨＴＡＣ（ヘキサデシル−トリメチルアンモニウムクロライド）等を用いてもよい。
【０１７４】
還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム等の水素化ホウ素金属塩；水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミニウムカリウム、水素化アルミニウムセシウム、水素化アルミニウムベリリウム、水素化アルミニウムマグネシウム、水素化アルミニウムカルシウム等の水素化アルミニウム塩；亜硫酸ナトリウム、ヒドラジン化合物、デキストリン、ハイドロキノン、ヒドロキシルアミン、クエン酸又はその塩、コハク酸又はその塩、アスコルビン酸又はその塩等；ジエチルアミノエタノール、エタノールアミン、プロパノールアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノプロパノール等のアルカノールアミン；プロピルアミン、ブチルアミン、ジプロピレンアミン、エチレンジアミン、トリエチレンペンタミン等の脂肪族アミン；ピペリジン、ピロリジン、Ｎ−メチルピロリジン、モルホリン等のヘテロ環式アミン；アニリン、Ｎ−メチルアニリン、トルイジン、アニシジン、フェネチジン等の芳香族アミン；ベンジルアミン、キシレンジアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン等のアラルキルアミン；メタノール、エタノール、２−プロパノール等のアルコール；エチレングリコール、グルタチオン、有機酸類（クエン酸、リンゴ酸、酒石酸等）、還元糖類（グルコース、ガラクトース、マンノース、フルクトース、スクロース、マルトース、ラフィノース、スタキオース等）、糖アルコール類（ソルビトール等）などが挙げられる。
【０１７５】
銀錯体の配位子としては、ＣＮ−、ＳＣＮ−、ＳＯ３２−、チオウレア、アンモニア等が挙げられる。
銀錯体としては、銀アンモニア錯体が好ましい。
【０１７６】
加熱温度は、１５０℃以下であることが好ましく、２０℃〜１３０℃であることがより好ましく、３０℃〜１００℃であることが更に好ましく、４０℃〜９０℃であることが特に好ましい。
【０１７７】
脱塩処理は、銀ナノワイヤーを形成した後、限外ろ過、透析、ゲルろ過、デカンテーション、遠心分離等の手法により行うことができる。
【０１７８】
銀ナノワイヤーの製造方法については、特開２０１３−１６７０２１号公報の段落［００２０］〜［００３１］に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
【０１７９】
（銀ナノワイヤー層の形成方法）
銀ナノワイヤー層の形成方法は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
銀ナノワイヤー層の形成方法としては、例えば、銀ナノワイヤーを含む銀ナノワイヤー層形成用塗布液を、被塗布物上に塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。
【０１８０】
銀ナノワイヤー層形成用塗布液は、例えば、銀ナノワイヤー及び溶剤を任意の割合で混合することによって調製することができる。
溶剤としては、主として水が用いられ、水と混和する有機溶剤を、溶剤の全量に対して８０体積％以下の割合で併用してもよい。
【０１８１】
有機溶剤としては、例えば、沸点が５０℃〜２５０℃、より好ましくは５５℃〜２００℃のアルコール化合物が好ましい。
アルコール化合物としては、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール２００、ポリエチレングリコール３００、グリセリン、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１,３−プロパンジオール、１,２−ブタンジオール、１,４−ブタンジオール、１,５−ペンタンジオール、１−エトキシ−２−プロパノール、エタノールアミン、ジエタノールアミン、２−（２−アミノエトキシ）エタノール、２−ジメチルアミノイソプロパノール等が挙げられる。
【０１８２】
銀ナノワイヤー層形成用塗布液における銀ナノワイヤーの含有率は、銀ナノワイヤー層形成用塗布液の全質量に対して、０．１質量％〜９９質量％であることが好ましく、０．３質量％〜９５質量％であることがより好ましい。
【０１８３】
塗布方法は、特に制限されず、公知の塗布方法を適用することができる。
塗布方法としては、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布等が挙げられる。
【０１８４】
乾燥温度は、特に制限されず、溶剤等の揮発性成分の種類に応じて、適宜設定することができる。
乾燥温度は、例えば、６０℃〜１２０℃に設定することができる。
【０１８５】
＜熱硬化性樹脂層＞
本開示の感光性転写材料は、熱硬化性樹脂層を有する。
熱硬化性樹脂層は、熱硬化前には、現像液に可溶で、選択的に溶解させることでパターニングが可能であり、熱硬化後には、感光性樹脂層又は感光性樹脂層の硬化物を除去する工程を経ても剥がれ難く、パターニング適性と剥離耐性とを兼ね備えている。
熱硬化性樹脂層は、光硬化性を有さないことが好ましい。
【０１８６】
熱硬化性樹脂層は、熱反応により結合を形成する官能基を有する化合物を含むことが好ましい。
熱反応により結合を形成する官能基としては、（ブロック）イソシアネート基、エポキシ基、オキセタン基、ヒドロキシメチル基、アルコキシメチル基、オキサゾリン基等が挙げられる。
本開示において、「（ブロック）イソシアネート基」とは、イソシアネート基及びブロックイソシアネート基の両方を包含する概念である。
【０１８７】
熱硬化性樹脂層は、熱反応により結合を形成する官能基と、活性水素を有する官能基とが反応し、架橋構造が形成されることによって、硬化する層であることが好ましい。
熱反応により結合を形成する官能基は、単体でも反応するものが多いが、硬化効率の観点から、熱硬化性樹脂層は、（１）熱反応により結合を形成する官能基と活性水素を有する官能基とを有する化合物、及び（２）熱反応により結合を形成する官能基を有する化合物と活性水素を有する官能基を有する化合物との組み合わせ、の少なくとも一方を含むことが好ましい。
【０１８８】
活性水素を有する官能基としては、水酸基、カルボキシ基、チオール基、アミノ基、フェノール基等が挙げられる。
【０１８９】
熱反応により結合を形成する官能基と、活性水素を有する官能基との組み合わせとしては、下記（Ａ）〜（Ｄ）に示す組み合わせが好ましい。換言すると、熱硬化性樹脂層は、下記（Ａ）〜（Ｄ）に示す組み合わせの官能基を有していることが好ましい。
【０１９０】
（Ａ）（ブロック）イソシアネート基と、水酸基、カルボキシ基、及びアミノ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基との組み合わせ。
（Ｂ）エポキシ基及びオキセタン基の少なくとも一方と、カルボキシ基との組み合わせ。
（Ｃ）ヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基の少なくとも一方と、水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方との組み合わせ。
（Ｄ）オキサゾリン基とカルボキシ基との組み合わせ。
【０１９１】
熱反応により結合を形成する官能基と、活性水素を有する官能基との組み合わせとしては、経時安定性及び硬化性の観点から、ブロックイソシアネート基と、水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方との組み合わせがより好ましく、ブロックイソシアネート基と水酸基との組み合わせが更に好ましい。
ブロックイソシアネート基と水酸基とは、熱反応によって、ウレタン結合を形成する。
【０１９２】
熱反応の温度は、１００℃〜１８０℃であることが好ましく、１１０℃〜１６０℃であることがより好ましく、１２０℃〜１５０℃であることが更に好ましい。
熱反応の温度が上記範囲内であると、熱硬化性樹脂層を形成する際に行われる、熱硬化性樹脂層形成用塗布液の塗布膜を乾燥させる工程において、熱硬化性樹脂層を硬化させずに、現像工程後の熱硬化工程において、熱硬化性樹脂層を効率良く熱硬化させることができる。
【０１９３】
熱硬化性樹脂層は、ブロックイソシアネート化合物を含むことが好ましい。
ブロックイソシアネート化合物は、ブロックイソシアネート基を有する化合物である。
本開示において、「ブロックイソシアネート基」とは、通常は、イソシアネート基をブロック剤で保護（所謂、マスク）することによって、イソシアネート基の反応性を抑えているが、加熱されると脱保護し、活性なイソシアネート基を生成することができる基を意味する。また、本開示において、「ブロックイソシアネート化合物」とは、既述のブロックイソシアネート基を有する化合物を意味する。
【０１９４】
ブロックイソシアネート基は、下記式で表わされる部分構造を有する。
【０１９５】
【化５】
2020137144.tif 000007
【０１９６】
上記式中、Ｘは、ブロック剤から水素原子を除いた構造を表す。
ブロック剤としては、ケトオキシム化合物、アミド化合物、含窒素複素環式化合物、活性メチレン化合物等が挙げられる。
含窒素複素環式化合物は、ピラゾール構造を有する化合物、イミダゾール構造を有する化合物等であることが好ましい。
【０１９７】
Ｘがケトオキシム基であるブロックイソシアネート基（所謂、ケトオキシムブロックイソシアネート基）としては、下記式で表わされる基が好ましい。
【０１９８】
【化６】
2020137144.tif 000008
【０１９９】
上記式中、Ｒ１０１及びＲ１０２は、各々独立に、アルキル基又はアリール基を表す。Ｒ１０１とＲ１０２とは、結合して環構造を形成していてもよい。
Ｒ１０１及びＲ１０２は、メチル基又はエチル基であることが好ましい。
【０２００】
Ｘがアミド基であるブロックイソシアネート基（所謂、アミドブロックイソシアネート基）、及び、Ｘがイミド基であるブロックイソシアネート基（所謂、イミドブロックイソシアネート基）としては、下記式で表わされる基が好ましい。
【０２０１】
【化７】
2020137144.tif 000009
【０２０２】
上記式中、Ｒ１０３は、置換基を表し、Ｒ１０５は、アルキル基を表し、ｎ１は、０〜３の整数を表す。
【０２０３】
上記式中、Ｒ１０３で表される置換基は、アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子であることが好ましい。
【０２０４】
Ｘが含窒素複素環であるブロックイソシアネート基（所謂、含窒素複素環ブロックイソシアネート基）としては、下記式で表わされる基が好ましい。
【０２０５】
【化８】
2020137144.tif 000010
【０２０６】
上記式中、Ｒ１０３は、置換基を表し、ｎ１は、０〜３の整数を表す。
【０２０７】
上記式中、Ｒ１０３で表される置換基は、アルキル基であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基であることが更に好ましい。
【０２０８】
含窒素複素環ブロックイソシアネート基としては、ジメチルピラゾールブロックイソシアネート基がより好ましい。
【０２０９】
Ｘが活性メチレン基であるブロックイソシアネート基（所謂、活性メチレンブロックイソシアネート基）としては、下記式で表わされる基が好ましい。
【０２１０】
【化９】
2020137144.tif 000011
【０２１１】
上記式中、Ｒ１０４及びＲ１０６は、各々独立に、アルキル基又はアルコキシ基を表す。Ｒ１０４とＲ１０６とは、結合して環構造を形成していてもよい。
【０２１２】
ブロックイソシアネート化合物は、後述の熱硬化工程における加熱温度にて反応することが好ましい。このような観点から、ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、１００℃〜１８０℃であることが好ましく、１１０℃〜１６０℃であることがより好ましく、１２０℃〜１５０℃であることが更に好ましい。
【０２１３】
代表的なブロックイソシアネート化合物及びその解離温度を、以下に示す。
ジメチルピラゾールブロックイソシアネート化合物（解離温度：１００℃〜１２０℃）、活性メチレンブロックイソシアネート化合物（解離温度：１００℃〜１２０℃）、ケトオキシムブロックイソシアネート化合物（解離温度：１３０℃〜１５０℃）、ε−カプロラクタムブロックイソシアネート化合物（解離温度：１６０℃〜１８０℃）。
これらの中でも、ブロックイソシアネート化合物としては、熱反応性及び安定性の観点から、ジメチルピラゾールブロックイソシアネート化合物、活性メチレンブロックイソシアネート化合物、及びケトオキシムブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましく、ケトオキシムブロックイソシアネート化合物がより好ましい。
【０２１４】
本開示におけるブロックイソシアネート化合物の解離温度とは、「示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Differential scanning calorimetry）分析にて測定した場合における、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」を意味する。
示差走査熱量計としては、例えば、セイコーインスツルメンツ（株）製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を好適に用いることができる。但し、示差走査熱量計は、これに限定されない。
【０２１５】
ブロックイソシアネート化合物中のブロックイソシアネート基の数は、特に制限されないが、例えば、硬化性の観点から、１分子中にブロックイソシアネート基を、２個以上有していることが好ましく、３個以上有していることがより好ましい。
【０２１６】
ブロックイソシアネート化合物におけるブロックイソシアネート基の官能基濃度は、０．３ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、０．５ｍｍｏｌ以上であることがより好ましく、１ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが更に好ましく、２ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが特に好ましい。
ブロックイソシアネート化合物におけるブロックイソシアネート基の官能基濃度の上限は、特に制限されないが、例えば、６ｍｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。
【０２１７】
熱硬化性樹脂層におけるブロックイソシアネート基の官能基濃度は、０．１ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、０．３ｍｍｏｌ／ｇ以上であることがより好ましく、１ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが更に好ましく、１．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが特に好ましい。
熱硬化性樹脂層におけるブロックイソシアネート基の官能基濃度が０．１ｍｍｏｌ／ｇ以上であると、熱硬化性樹脂層の熱硬化性がより向上し、形成される熱硬化性樹脂層の硬化物の基板からの剥離耐性がより高まるため、基板から導電パターンがより剥離し難くなる傾向がある。
熱硬化性樹脂層におけるブロックイソシアネート基の官能基濃度の上限は、特に制限されないが、例えば、現像性及び溶剤溶解性の観点から、６ｍｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。
【０２１８】
熱硬化性樹脂層におけるブロックイソシアネート基の官能基濃度は、ブロックイソシアネート化合物のブロックイソシアネート基の官能基濃度と、ブロックイソシアネート化合物の熱硬化性樹脂層中の質量含有率と、の積で表わされる。熱硬化性樹脂層がブロックイソシアネート化合物を２種以上含む場合は、それぞれのブロックイソシアネート化合物から算出された熱硬化性樹脂層中の官能基濃度の和で表わされる。
【０２１９】
熱硬化性樹脂層がブロックイソシアネート化合物を含む場合、ブロックイソシアネート化合物は、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有することが好ましい。
【０２２０】
また、熱硬化性樹脂層がブロックイソシアネート化合物を含む場合、熱硬化性樹脂層は、ブロックイソシアネート化合物以外の、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する化合物を更に含むことが好ましい。
【０２２１】
熱硬化性樹脂層が水酸基を有する場合には、熱硬化性樹脂層の熱硬化性がより向上し、形成される熱硬化性樹脂層の硬化物の基板からの剥離耐性がより高まるため、基板から導電パターンがより剥離し難くなる傾向がある。
「熱硬化性樹脂層が水酸基を有する場合」としては、（１）熱硬化性樹脂層が、水酸基を有するブロックイソシアネート化合物を含む場合、（２）熱硬化性樹脂層が、水酸基を有さないブロックイソシアネート化合物と水酸基を有する化合物とを含む場合、及び（３）熱硬化性樹脂層が、水酸基を有するブロックイソシアネート化合物と水酸基を有する化合物とを含む場合が挙げられる。
【０２２２】
熱硬化性樹脂層が酸基を有する場合には、熱硬化性樹脂層の現像性がより向上するため、現像残渣をより抑制できる傾向がある。
「熱硬化性樹脂層が酸基を有する場合」としては、（１）熱硬化性樹脂層が、酸基を有するブロックイソシアネート化合物を含む場合、（２）熱硬化性樹脂層が、酸基を有さないブロックイソシアネート化合物と酸基を有する化合物とを含む場合、及び（３）熱硬化性樹脂層が、酸基を有するブロックイソシアネート化合物と酸基を有する化合物とを含む場合が挙げられる。
【０２２３】
酸基としては、カルボキシ基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、フェノール基等が挙げられる。
これらの中でも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
【０２２４】
熱硬化性樹脂層が水酸基を有する場合、熱硬化性樹脂層における水酸基の官能基濃度は、０．１ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、０．３ｍｍｏｌ／ｇ以上であることがより好ましく、０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが更に好ましい。
熱硬化性樹脂層における水酸基の官能基濃度が０．１ｍｍｏｌ／ｇ以上であると、熱硬化性樹脂層の熱硬化性がより向上し、形成される熱硬化性樹脂層の硬化物の基板からの剥離耐性がより高まるため、基板から導電パターンがより剥離し難くなる傾向がある。
熱硬化性樹脂層における水酸基の官能基濃度の上限は、特に制限されないが、例えば、現像性及び溶剤溶解性の観点から、３ｍｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。
【０２２５】
熱硬化性樹脂層における水酸基の官能基濃度は、水酸基を有する化合物の水酸基の官能基濃度と、水酸基を有する化合物の熱硬化性樹脂層中の質量含有率と、の積で表わされる。熱硬化性樹脂層が水酸基を有する化合物を２種以上含有する場合は、それぞれの水酸基を有する化合物から算出された熱硬化性樹脂層中の官能基濃度の和で表わされる。
【０２２６】
熱硬化性樹脂層が酸基を有する場合、熱硬化性樹脂層における酸基の官能基濃度（「酸価」ともいう。以下、同じ。）は、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ〜５ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．１ｍｍｏｌ／ｇ〜３ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましく、０．２ｍｍｏｌ／ｇ〜２ｍｍｏｌ／ｇであることが更に好ましい。
熱硬化性樹脂層における酸基の官能基濃度が、上記範囲内であると、熱硬化性樹脂層の現像性がより向上するため、現像残渣をより抑制できる傾向がある。
【０２２７】
熱硬化性樹脂層における酸基の官能基濃度は、酸基を有する化合物の酸基の官能基濃度と、酸基を有する化合物の熱硬化性樹脂層中の質量含有率と、の積で表わされる。熱硬化性樹脂層が酸基を有する化合物を２種以上含有する場合は、それぞれの酸基を有する化合物から算出された熱硬化性樹脂層中の官能基濃度の和で表わされる。
【０２２８】
ブロックイソシアネート化合物は、低分子化合物であってもよく、高分子化合物であってもよいが、反応効率及び析出抑制の観点から、高分子化合物であることが好ましい。
【０２２９】
ブロックイソシアネート化合物が高分子化合物である場合、ブロックイソシアネート化合物は、ポリマーであることが好ましく、繰り返し単位として（メタ）アクリル系モノマーを有するポリマーであることがより好ましく、下記式ＢＲ−１で表される繰り返し単位を有するポリマーであることが更に好ましく、下記式ＢＲ−２で表される繰り返し単位を有するポリマーであることが特に好ましい。
本開示において、「（メタ）アクリル系モノマー」とは、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーを意味する。
【０２３０】
【化１０】
2020137144.tif 000012
【０２３１】
式ＢＲ−１中、Ｘは、ブロック剤から水素原子を除いた構造を表し、Ｚ１は、水素原子又はメチル基を表す。
【０２３２】
式ＢＲ−２中、Ｒ１０１及びＲ１０２は、各々独立に、アルキル基又はアリール基を表す。Ｒ１０１とＲ１０２とは、結合して環構造を形成していてもよい。Ｚ１は、水素原子又はメチル基を表す。
Ｒ１０１及びＲ１０２は、メチル基又はエチル基であることが好ましい。
【０２３３】
式ＢＲ−１で表される繰り返し単位を有するポリマーにおける、ＢＲ−１で表される繰り返し単位の含有率は、ポリマーの全繰り返し単位に対して、１０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％であることが好ましく、２０ｍｏｌ％〜８０ｍｏｌ％であることがより好ましく、３０ｍｏｌ％〜８０ｍｏｌ％であることが更に好ましい。
【０２３４】
式ＢＲ−１で表される繰り返し単位を有するポリマーは、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有していることが好ましい。
より好ましい態様は、ポリマーが、式ＢＲ−１で表される繰り返し単位と、式ＢＲ−１で表される繰り返し単位とは別に、水酸基を有する繰り返し単位及び酸基（好ましくは、カルボキシ基）を有する繰り返し単位の少なくとも一方の繰り返し単位と、を有する態様である。
更に好ましい態様は、ポリマーが、式ＢＲ−１で表される繰り返し単位と、式ＢＲ−１で表される繰り返し単位とは別に、水酸基を有する繰り返し単位及び酸基（好ましくは、カルボキシ基）を有する繰り返し単位の両方の繰り返し単位と、を有する態様である。
上記のより好ましい態様及び更に好ましい態様において、水酸基を有する繰り返し単位は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートに由来の繰り返し単位であることが好ましい。
上記のより好ましい態様及び更に好ましい態様において、酸基（好ましくは、カルボキシ基）を有する繰り返し単位は、（メタ）アクリル酸に由来の繰り返し単位であることが好ましい。
【０２３５】
式ＢＲ−１で表される繰り返し単位を有するポリマーは、式ＢＲ−１で表される繰り返し単位と共重合可能な他の繰り返し単位を更に有していてもよい。
他の繰り返し単位としては、特に制限されず、アルキル（メタ）アクリレートに由来の繰り返し単位、アラルキル（メタ）アクリレートに由来の繰り返し単位、スチレンに由来の繰り返し単位等が挙げられる。
【０２３６】
ブロックイソシアネート化合物がポリマーである場合、転写性の観点から、アクリル酸に由来の繰り返し単位及びアクリル酸エステル由来の繰り返し単位の合計含有量は、ポリマーの全繰り返し単位に対して、３０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％であることが好ましく、５０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％であることがより好ましい。
【０２３７】
ブロックイソシアネート化合物がポリマーである場合、ブロックイソシアネート化合物の重量平均分子量は、特に制限されないが、２，０００〜１００，０００であることが好ましく、３，０００〜５０，０００であることがより好ましく、４，０００〜３０，０００であることが更に好ましい。
ブロックイソシアネート化合物の重量平均分子量は、既述の方法（即ち、ＧＰＣ）によって測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【０２３８】
ブロックイソシアネート化合物が高分子化合物である場合、ブロックイソシアネート化合物は、下記の式で表されるポリマーであることが好ましい。
【０２３９】
【化１１】
2020137144.tif 000013
【０２４０】
上記式において、Ｚ１は、水素原子又はメチル基を表す。
【０２４１】
ブロックイソシアネート化合物が低分子化合物である場合、ブロックイソシアネート化合物は、下記の式で表される化合物であることが好ましい。
【０２４２】
【化１２】
2020137144.tif 000014
【０２４３】
上記式で表される化合物のうち、化合物中のＸ１が１つである場合には、Ｘ１は、ブロック剤から水素原子を除いた構造を表す。
上記式で表される化合物のうち、化合物中のＸ１が複数存在する場合には、Ｘ１は、ブロック剤から水素原子を除いた構造、又は、親水性基（好ましくは、ポリアルキレングリコール基）を表し、複数存在するＸ１の少なくとも１つは、ブロック剤から水素原子を除いた構造を表す。
【０２４４】
水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する化合物は、低分子化合物であってもよく、高分子化合物であってもよいが、高分子化合物であることが好ましい。
高分子化合物は、ポリマーであることが好ましい。
【０２４５】
水酸基を有する低分子化合物としては、水酸基を２個以上有する化合物が好ましく、水酸基を３個〜８個有する化合物がより好ましい。
このような化合物としては、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジトリメチロールエタン等のポリオールが挙げられる。
【０２４６】
水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する化合物がポリマーの場合、好ましい態様は、ポリマーが、水酸基を有する繰り返し単位及び酸基（好ましくは、カルボキシ基）を有する繰り返し単位の少なくとも一方の繰り返し単位を有する態様である。
より好ましい態様は、ポリマーが、水酸基を有する繰り返し単位及び酸基（好ましくは、カルボキシ基）を有する繰り返し単位の両方の繰り返し単位を有する態様である。
上記の好ましい態様及びより好ましい態様において、水酸基を有する繰り返し単位は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートに由来の繰り返し単位であることが好ましい。
上記の好ましい態様及びより好ましい態様において、酸基（好ましくは、カルボキシ基）を有する繰り返し単位は、（メタ）アクリル酸に由来の繰り返し単位であることが好ましい。
【０２４７】
水酸基及び酸基の少なくとも一方を有するポリマーは、水酸基を有する繰り返し単位又は酸基（好ましくは、カルボキシ基）を有する繰り返し単位と共重合可能な他の繰り返し単位を更に有していてもよい。
他の繰り返し単位としては、特に制限されず、アルキル（メタ）アクリレートに由来の繰り返し単位、アラルキル（メタ）アクリレートに由来の繰り返し単位、スチレンに由来の繰り返し単位等が挙げられる。
【０２４８】
水酸基及び酸基の少なくとも一方を有するポリマーは、転写性の観点から、アクリル酸に由来の繰り返し単位及びアクリル酸エステル由来の繰り返し単位の合計含有量が、ポリマーの全繰り返し単位に対して、３０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％であることが好ましく、５０ｍｏｌ％〜１００ｍｏｌ％であることがより好ましい。
【０２４９】
水酸基及び酸基の少なくとも一方を有するポリマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、２，０００〜１００，０００であることが好ましく、３，０００〜８０，０００であることがより好ましく、４，０００〜５０，０００であることが更に好ましい。
水酸基及び酸基の少なくとも一方を有するポリマーの重量平均分子量は、既述の方法（即ち、ＧＰＣ）によって測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【０２５０】
水酸基及び酸基の少なくとも一方を有するポリマーは、下記の式で表されるポリマーであることが好ましい。
【０２５１】
【化１３】
2020137144.tif 000015
【０２５２】
上記式において、Ｚ１は、水素原子又はメチル基を表す。
【０２５３】
熱硬化性樹脂層は、熱反応により結合を形成する官能基として、エポキシ基及びオキセタン基の少なくとも一方を有していてもよい。
熱硬化性樹脂層は、エポキシ基及びオキセタン基の少なくとも一方を有する化合物を含む態様で、エポキシ基及びオキセタン基の少なくとも一方を有することが好ましい。
【０２５４】
エポキシ基を有する化合物としては、グリシジルエーテル化合物、ポリカルボン酸グリシジルエステル化合物等の低分子化合物、側鎖にエポキシ基を有する繰り返し単位を有するポリマーなどが挙げられる。
側鎖にエポキシ基を有する繰り返し単位としては、グリシジル（メタ）アクリレートに由来の繰り返し単位が好ましい。
【０２５５】
エポキシ基及びオキセタン基は、いずれも単独で熱反応するが、カルボキシ基と反応させることが好ましい。
より好ましい態様としては、熱硬化性樹脂層が、エポキシ基を有する繰り返し単位及びカルボキシ基を有する繰り返し単位の両方を有するポリマーを含む態様である。
【０２５６】
熱硬化性樹脂層は、熱反応により結合を形成する官能基として、ヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基の少なくとも一方を有していてもよい。
熱硬化性樹脂層は、ヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基の少なくとも一方を有する化合物を含む態様で、ヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基の少なくとも一方を有することが好ましい。
ヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基の少なくとも一方を有する化合物としては、ヒドロキシメチルメラミン、アルコキシメチルメラミン、アルコキシメチルグリコールウレア、アルコキシメチルベンゾグアナミン、ヒドロキシメチル置換フェノール等の低分子化合物、Ｎ−アルコキシメチルアクリルアミドに由来の繰り返し単位を有するポリマーなどが挙げられる。
これらの中でも、ヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基の少なくとも一方を有する化合物としては、硬化性の観点から、Ｎ−アルコキシメチルアクリルアミドに由来の繰り返し単位を有するポリマーが好ましい。
【０２５７】
ヒドロキシメチル基及びアルコキシメチル基は、いずれも単独で熱反応するが、水酸基及びカルボキシ基の少なくとも一方と反応させることが好ましい。
より好ましい態様としては、熱硬化性樹脂層が、Ｎ−アルコキシメチルアクリルアミドに由来の繰り返し単位、水酸基を有する繰り返し単位、及びカルボキシ基を有する繰り返し単位を有するポリマーを含む態様である。
【０２５８】
−腐食防止剤−
熱硬化性樹脂層は、腐食防止剤を含んでいてもよい。
熱硬化性樹脂層が腐食防止剤を含むと、銀ナノワイヤーの腐食が防止されるため、耐久性が向上し得る。
【０２５９】
腐食防止剤としては、「ポジ型の感光性樹脂層」において説明した腐食防止剤と同義であり、好ましい例も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０２６０】
熱硬化性樹脂層は、腐食防止剤を含む場合、腐食防止剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０２６１】
熱硬化性樹脂層が腐食防止剤を含む場合、熱硬化性樹脂層における腐食防止剤の含有率は、熱硬化性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜３質量％であることが好ましい。
【０２６２】
−界面活性剤−
熱硬化性樹脂層は、界面活性剤を含んでいてもよい。
熱硬化性樹脂層が界面活性剤を含むと、膜厚の均一性が向上し得る。
界面活性剤としては、「ポジ型の感光性樹脂層」において説明した界面活性剤と同義であり、好ましい例も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０２６３】
熱硬化性樹脂層は、界面活性剤を含む場合、界面活性剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０２６４】
熱硬化性樹脂層が界面活性剤を含む場合、熱硬化性樹脂層における界面活性剤の含有率は、膜厚の均一性の観点から、熱硬化性樹脂層の全質量に対して、０．０５質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０５質量％〜５質量％であることが好ましい。
【０２６５】
−他の成分−
熱硬化性樹脂層は、上記成分以外の成分（以下、「他の成分」ともいう。）を含んでいてもよい。
他の成分は、特に制限されず、目的等に応じて、適宜選択することができる。
他の成分としては、重合禁止剤、紫外線吸収剤、現像促進剤、着色剤等が挙げられる。
【０２６６】
−熱硬化性樹脂層の厚さ−
熱硬化性樹脂層の厚さは、特に制限されず、例えば、１ｎｍ〜１０，０００ｎｍであることが好ましく、１ｎｍ〜５，０００ｎｍであることがより好ましく、１ｎｍ〜１，０００ｎｍであることが更に好ましく、１ｎｍ〜３００ｎｍであることが特に好ましく、２０ｎｍ〜１００ｎｍであることが最も好ましい。
熱硬化性樹脂層の厚さが、上記範囲内であると、硬化後の樹脂層（即ち、熱硬化樹脂層）が基板からより剥離し難くなる傾向がある。また、湿熱環境下に曝された場合であっても、シート抵抗値がより上昇し難く、耐久性により優れる回路基板を形成し得る。
【０２６７】
熱硬化性樹脂層の厚さは、以下の方法により測定される。
熱硬化性樹脂層の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した５箇所で測定される熱硬化性樹脂層の厚さの算術平均値を求め、得られた値を熱硬化性樹脂層の厚さとする。
熱硬化性樹脂層の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて得ることができる。
【０２６８】
−熱硬化性樹脂層の最低透過率−
波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける熱硬化性樹脂層の最低透過率は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
上記熱硬化性樹脂層の最低透過率の測定方法としては、分光光度計〔例えば、大塚電子（株）製のＭＣＰＤ−６８００〕を用いて測定する方法が挙げられる。
【０２６９】
−熱硬化性樹脂層の接触抵抗−
熱硬化性樹脂層の接触抵抗は、硬化後の樹脂層（即ち、熱硬化樹脂層）の導電性の観点から、２００Ω以下であることが好ましく、１Ω〜２００Ωであることがより好ましく、１Ω〜１００Ωであることが更に好ましく、１Ω〜５０Ωであることが特に好ましい。
【０２７０】
熱硬化性樹脂層の接触抵抗は、ＴＬＭ（Transmission Line Model）法によって測定される。具体的な測定方法は、以下のとおりである。
基材（例えば、シクロオレフィンポリマーフィルム）上に、２ｍｍ、４ｍｍ、６ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍ、及び２０ｍｍの間隔で、互いに平行かつ独立に配置された７つの銅電極（厚さ：３００ｎｍ、幅：５００μｍ）を形成する。次に、７つの銅電極上に、１つの感光性転写材料を貼り合わせることによって、銅電極上に、熱硬化性樹脂層を介して銀ナノワイヤー層が積層された構造を有する試験体を作製する。上記試験体の平面視において、銀ナノワイヤー層は、７つの銅電極を横断するように配置されており、各銅電極と銀ナノワイヤー層とのなす角度は、９０°である。隣り合う銅電極間の抵抗を測定した後、銅電極間の抵抗（縦軸）及び距離（横軸）の関係をプロットすることによって、熱硬化性樹脂層の接触抵抗を求める。
銅電極間の抵抗の測定装置としては、例えば、抵抗率計（商品名：ロレスタ−ＧＰ、（株）三菱ケミカルアナリテック製）を用いることができる。但し、測定装置は、これに限定されない。
【０２７１】
−熱硬化性樹脂層のガラス転移温度−
熱硬化性樹脂層のガラス転移温度は、塗布性及び基板へ貼り合わせる際の密着性の観点から、−５０℃〜１００℃であることが好ましく、−３０℃〜８０℃であることがより好ましく、−１０℃〜５０℃であることが更に好ましい。
熱硬化性樹脂層のガラス転移温度は、熱硬化性樹脂層形成用塗布液を基材に塗布し、熱硬化性樹脂層が硬化しない温度で溶剤を乾燥して形成された熱硬化樹脂層を、示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Differential scanning calorimetry）分析を行うことによって求める。
熱硬化性樹脂層のガラス転移温度は、熱硬化性樹脂層に含まれる化合物（ブロックイソシアネート化合物、水酸基を有する化合物、酸基を有する化合物等）として、ガラス転移温度の異なる化合物を適宜選択することで、調整することができる。
【０２７２】
（熱硬化性樹脂層の形成方法）
熱硬化性樹脂層の形成方法は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂層としては、例えば、既述の各成分を含む熱硬化性樹脂層形成用塗布液を、被塗布物上に塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。
【０２７３】
塗布方法は、特に制限されず、公知の塗布方法を適用することができる。
塗布方法としては、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布等が挙げられる。
【０２７４】
乾燥温度は、特に制限されず、溶剤等の揮発性成分の種類に応じて、適宜設定することができる。
乾燥温度は、例えば、６０℃〜１２０℃に設定することができる。
【０２７５】
熱硬化性樹脂層形成用塗布液は、例えば、既述の各成分、及び溶剤を任意の割合で混合することによって調製することができる。
【０２７６】
溶剤は、特に制限されず、公知の溶剤を用いることができる。
溶剤としては、「感光性樹脂層の形成方法」において説明した溶剤と同義であり、好ましい例も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０２７７】
熱硬化性樹脂層において、熱硬化性樹脂層形成用塗布液に含まれる溶剤は、完全に除去されている必要はない。
熱硬化性樹脂層は、溶剤を含まないか、又は、熱硬化性樹脂層の全質量に対して、０質量％を超えて１質量％以下であることが好ましく、溶剤を含まないか、又は、熱硬化性樹脂層の全質量に対して、０質量％を超えて０．５質量％以下であることがより好ましい。
【０２７８】
熱硬化性樹脂層形成用塗布液の固形分濃度は、特に制限されない。
熱硬化性樹脂層形成用塗布液の固形分濃度としては、塗布適性の観点から、０．１質量％〜３０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜２０質量％であることがより好ましい。
【０２７９】
本開示において、「熱硬化性樹脂層形成用塗布液の固形分濃度」とは、熱硬化性樹脂層形成用塗布液の全質量に対する、熱硬化性樹脂層形成用塗布液から溶剤等の揮発性成分を除いた残渣の割合を意味する。
【０２８０】
＜保護フィルム＞
本開示の感光性転写材料は、熱硬化性樹脂層の銀ナノワイヤー層側とは反対側の面に、保護フィルムを有していてもよい。
保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。
保護フィルムについては、例えば、特開２００６−２５９１３８号公報の段落［００８３］〜［００８７］、及び［００９３］に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
【０２８１】
［パターン付き基板の製造方法］
本開示のパターン付き基板の製造方法は、既述の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程（以下、「貼り合わせ工程」ともいう。）と、上記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」ともいう。）と、上記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程（以下、「現像工程」ともいう。）と、上記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程（以下、「熱硬化工程」ともいう。）と、をこの順に含む。
本開示のパターン付き基板の製造方法は、貼り合わせ工程と、露光工程と、現像工程と、熱硬化工程と、をこの順に含むため、導電パターンが基板から剥離し難いパターン付き基板を製造することができる。
【０２８２】
＜貼り合わせ工程＞
本開示のパターン付き基板の製造方法は、既述の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程（即ち、貼り合わせ工程）を含む。
【０２８３】
（感光性転写材料）
本開示のパターン付き基板の製造方法における感光性転写材料は、既述の「感光性転写材料」の項において説明したとおりであり、好ましい態様も同様であるため、ここでは説明を省略する。
感光性転写材料における感光性樹脂層は、解像性の観点から、ポジ型の感光性樹脂層であることが好ましい。
【０２８４】
（基板）
基板は、ガラス、シリコン、フィルム等の基材自体が基板であってもよく、ガラス、シリコン、フィルム等の基材上に、必要により、導電層等の任意の層が設けられた基板であってもよい。基板が導電層を更に有する場合には、基板は、基材上に導電層を有することが好ましい。
【０２８５】
基材は、ガラス基材又はフィルム基材であることが好ましく、フィルム基材であることがより好ましく、樹脂フィルムであることが更に好ましい。
【０２８６】
基材は、透明であることが好ましい。
透明の基材については、例えば、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報、及び特開２０１０−２５７４９２号公報に記載がある。これらの記載は、参照により本明細書に取り込まれる。
基材の屈折率は、１．５０〜１．５２であることが好ましい。
【０２８７】
ガラス基材としては、例えば、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを適用できる。
基材としてフィルム基材を用いる場合には、光学的に歪みが小さい基材、及び、透明度が高い基材を用いることが好ましい。
【０２８８】
樹脂フィルムの材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。
【０２８９】
導電層としては、一般的な回路配線、タッチパネル配線に用いられる任意の導電層等が挙げられる。
導電層としては、金属層、導電性金属酸化物層等が挙げられる。
本開示において、「導電性」とは、体積抵抗率が１×１０６Ωｃｍ未満であることを意味する。体積抵抗率は、１×１０４Ωｃｍ未満であることが好ましい。
【０２９０】
金属層の材料としては、Ａｌ（アルミニウム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｃｕ（銅）、Ｆｅ（鉄）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデン）等が挙げられる。
金属層を形成する金属は、１種の金属元素からなる単体の金属であってもよく、２種以上の金属元素を含む金属混合物であってもよく、少なくとも１種の金属元素を含む合金であってもよい。
導電性金属酸化物層を形成する導電性金属酸化物としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＳｉＯ２等が挙げられる。
【０２９１】
導電層は、導電性及び細線形成性の観点から、金属層及び導電性金属酸化物層からなる群より選ばれる少なくとも１種の層であることが好ましく、金属層であることがより好ましく、銅層であることが更に好ましい。
【０２９２】
導電層は、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。
【０２９３】
貼り合わせ工程においては、感光性転写材料及び基板を、感光性転写材料における熱硬化性樹脂層と基板とを接触させることによって、貼り合わせる。
感光性転写材料及び基板の貼り合わせは、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。
【０２９４】
ラミネート温度としては、特に制限はない。
ラミネート温度は、８０℃〜１５０℃であることが好ましく、９０℃〜１５０℃であることがより好ましく、１００℃〜１５０℃であることが更に好ましい。
ゴムローラーを備えたラミネーターを用いる場合、ラミネート温度とは、ゴムローラーの温度を指す。
【０２９５】
ラミネート時の基板温度としては、特に制限はない。
ラミネート時の基板温度は、例えば、１０℃〜１５０℃とすることができ、２０℃〜１５０℃であることが好ましく、３０℃〜１５０℃であることがより好ましい。
基板として樹脂基板を用いる場合には、ラミネート時の基板温度は、１０℃〜８０℃であることが好ましく、２０℃〜６０℃であることがより好ましく、３０℃〜５０℃であることが更に好ましい。
【０２９６】
ラミネート時の線圧としては、特に制限はない。
ラミネート時の線圧は、０．５Ｎ／ｃｍ〜２０Ｎ／ｃｍであることが好ましく、１Ｎ／ｃｍ〜１０Ｎ／ｃｍであることがより好ましく、１Ｎ／ｃｍ〜５Ｎ／ｃｍであることが更に好ましい。
【０２９７】
ラミネート時の搬送速度（所謂、ラミネート速度）としては、特に制限はない。
ラミネート時の搬送速度は、０．５ｍ／分〜５ｍ／分であることが好ましく、１．５ｍ／分〜３ｍ／分であることがより好ましい。
【０２９８】
＜露光工程＞
本開示のパターン付き基板の製造方法は、上記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程（即ち、露光工程）を含む。
露光工程においては、感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光することによって、感光性樹脂層に露光部と非露光部とを形成する。
【０２９９】
露光工程においては、感光性転写材料における感光性樹脂層がポジ型である場合、露光された感光性樹脂層（所謂、露光部）は、極性変化によって現像液への溶解性が増大する。感光性転写材料における感光性樹脂層がネガ型である場合、露光された感光性樹脂層（所謂、非露光部）は、硬化する。
【０３００】
パターン露光の方法は、マスク（「フォトマスク」ともいう。）を介した露光であってもよく、レーザー等を用いたデジタル露光であってもよい。
【０３０１】
露光の光源としては、特に制限はない。
露光の光源は、感光性樹脂層に含まれる成分に応じて、適宜選択することができる。
感光性樹脂層がポジ型である場合、光源としては、露光部が現像液に溶解し得る波長域の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射できる光源が挙げられる。
また、感光性樹脂層がネガ型である場合、光源としては、露光部が硬化し得る波長域の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射できる光源が挙げられる。
光源の具体例としては、各種レーザー、発光ダイオード（ＬＥＤ）、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。
【０３０２】
露光量は、５ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
【０３０３】
露光工程においては、基材に貼り合わされた感光性転写材料から仮支持体を剥離した後、感光性樹脂層をパターン露光してもよく、仮支持体を残したまま、感光性樹脂層をパターン露光してもよい。
【０３０４】
＜現像工程＞
本開示のパターン付き基板の製造方法は、上記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程（即ち、現像工程）を含む。
【０３０５】
現像工程においては、感光性転写材料における感光性樹脂層がポジ型である場合、感光性転写材料の露光部を現像液によって除去することで、パターンを形成できる。
また、感光性転写材料における感光性樹脂層がネガ型である場合、感光性転写材料の非露光部を現像液によって除去することで、パターンを形成できる。
現像工程においては、銀ナノワイヤー層及び熱硬化性樹脂層についても、感光性樹脂層のパターンをマスクとして現像されるため、銀ナノワイヤー層及び熱硬化性樹脂層についても同時にパターンを形成できる。
【０３０６】
現像液としては、特に制限はなく、例えば、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液等の公知の現像液を用いることができる。
【０３０７】
現像液は、アルカリ性水溶液であることが好ましい。
アルカリ性水溶液に含まれ得るアルカリ性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン（２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）等が挙げられる。
【０３０８】
アルカリ性水溶液の２５℃におけるｐＨは、８〜１３であることが好ましく、９〜１２であることがより好ましく、１０〜１２であることが更に好ましい。
【０３０９】
アルカリ性水溶液におけるアルカリ性化合物の含有率は、アルカリ性水溶液の全質量に対して、０．１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．１質量％〜３質量％であることがより好ましい。
【０３１０】
現像液の液温度は、２０℃〜４０℃であることが好ましい。
【０３１１】
現像の方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等の方式が挙げられる。
【０３１２】
パターン露光、現像等については、例えば、特開２００６−２３６９６号公報の段落［００３５］〜［００５１］の記載を参照することもできる。
【０３１３】
＜熱硬化工程＞
本開示のパターン付き基板の製造方法は、既述の感光性転写材料における熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程（即ち、熱硬化工程）を含む。
【０３１４】
熱硬化工程においては、熱硬化性樹脂層が熱硬化される。
【０３１５】
熱硬化性樹脂層を熱硬化させるための加熱温度及び加熱時間は、熱硬化性樹脂層を熱硬化できれば、特に制限はなく、熱硬化性樹脂層に含まれる成分に応じて、適宜設定することができる。
加熱温度は、１００℃〜１８０℃であることが好ましく、１１０℃〜１６０℃であることがより好ましく、１２０℃〜１５０℃であることが更に好ましい。
加熱温度が上記範囲内であると、熱硬化性樹脂層を、より効率良く熱硬化させることができる。
加熱時間は、０．１分間〜１２０分間であることが好ましく、０．５分間〜６０分間であることがより好ましく、１分間〜３０分間であることが更に好ましい。
加熱時間が上記範囲内であると、加熱による基板の変色及び変形が生じ難い。
【０３１６】
加熱方法は、特に制限されず、公知の加熱方法を適用することができる。
加熱方法としては、例えば、ホットプレート等の熱源に接触させて加熱する方法、オーブン等を用いて加熱雰囲気下で加熱する方法、及び、温風、赤外線ヒーター等により加熱する方法が挙げられる。
【０３１７】
［回路基板の製造方法］
本開示の回路基板の製造方法は、既述の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）と、上記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）と、上記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程（現像工程）と、上記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程（熱硬化工程）と、上記パターンにおける、感光性樹脂層又は感光性樹脂層の硬化物を除去する工程（以下、「除去工程」ともいう。）と、をこの順に含む。
本開示の回路基板の製造方法は、貼り合わせ工程と、露光工程と、現像工程と、熱硬化工程と、をこの順に含むため、除去工程を経た場合であっても、導電パターンが基板から剥離し難い回路基板を製造することができる。
【０３１８】
本開示の回路基板の製造方法における貼り合わせ工程、露光工程、現像工程、及び熱硬化工程は、既述の「パターン付き基板の製造方法」における貼り合わせ工程、露光工程、現像工程、及び熱硬化工程とそれぞれ同義であり、好ましい態様も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０３１９】
＜除去工程＞
本開示の回路基板の製造方法は、現像工程において形成したパターンにおける、感光性樹脂層又は感光性樹脂層の硬化物を除去する工程（除去工程）を含む。
以下、「現像工程において形成したパターンにおける、感光性樹脂層又は感光性樹脂層の硬化物」を「被除去層」ともいう。
【０３２０】
現像工程において、パターンにおける、感光性樹脂層又は感光性樹脂層の硬化物は、通常、パターンの最外層（即ち、パターンを構成する各層のうち、基板から最も遠い位置に配置された層）に配置されている。
【０３２１】
感光性樹脂層の硬化物としては、例えば、ネガ型の感光性樹脂層の硬化物が挙げられる。ネガ型の感光性樹脂層の硬化物は、例えば、露光工程において、ネガ型の感光性樹脂層が露光されることによって形成される。
【０３２２】
被除去層を除去する方法としては、例えば、薬品処理により被除去層を除去する方法が挙げられ、除去液を用いる方法が好ましい。
【０３２３】
被除去層を除去する方法の具体例としては、好ましくは３０℃〜８０℃、より好ましくは５０℃〜８０℃にて撹拌中の除去液中に、被除去層を有する基板を１分間〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。
【０３２４】
除去液としては、除去性の観点から、水を３０質量％以上含む除去液が好ましく、水を５０質量％以上含む除去液がより好ましく、水を７０質量％以上含む除去液が更に好ましい。
【０３２５】
除去液は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等の無機アルカリ成分、又は、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物、第４級アンモニウム塩化合物等の有機アルカリ成分を含むことが好ましい。
【０３２６】
アルカリ成分の含有率は、除去性の観点から、除去液の全質量に対して、０．０１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１０質量％であることがより好ましい。
【０３２７】
本開示の回路基板の製造方法は、貼り合わせ工程、露光工程、現像工程、熱硬化工程、及び除去工程以外の工程（所謂、他の工程）を含んでいてもよい。
他の工程としては、除去工程の前に、現像工程を経て形成されたパターンを全面露光する工程（以下、「全面露光工程」ともいう。）が挙げられる。
【０３２８】
＜全面露光工程＞
本開示の回路基板の製造方法は、除去工程の前に、現像工程を経て形成されたパターンを全面露光する工程（全面露光工程）を含んでいてもよい。
【０３２９】
例えば、パターンにおける感光性樹脂層がポジ型である場合、感光性樹脂層の除去液への溶解性をより向上することができる。
【０３３０】
全面露光工程においては、除去性の観点から、既述の露光工程と同じ波長の光を含む光源を用いることが好ましい。
【０３３１】
全面露光工程における露光量としては、除去性の観点から、５ｍＪ／ｃｍ２〜１，０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜８００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ２〜５００ｍＪ／ｃｍ２であることが更に好ましい。
【０３３２】
既述の除去工程は、必要に応じて、全面露光工程の後に行われてもよい。
【０３３３】
［積層体］
本開示の積層体は、基板と、熱硬化されてなる樹脂を含む層（以下、「熱硬化樹脂層」ともいう。）と、銀ナノワイヤーを含む層（銀ナノワイヤー層）と、をこの順に有する。
本開示の積層体は、基板と、熱硬化樹脂層と、銀ナノワイヤー層と、をこの順に有するため、銀ナノワイヤー層により形成される導電パターンが基板から剥離し難い。また、本開示の積層体によれば、基板と、熱硬化樹脂層と、銀ナノワイヤー層と、をこの順に有するため、湿熱環境下に曝された場合であっても、シート抵抗値が上昇し難く、耐久性に優れる回路基板を実現し得る。
【０３３４】
図２は、本開示の積層体の層構成の一例を示す概略断面図である。
図２に示す積層体２００は、基板５０と、熱硬化樹脂層４０Ｂと、銀ナノワイヤー層３０と、をこの順で有する。
【０３３５】
本開示の積層体において、熱硬化樹脂層は、転写層である熱硬化性樹脂層が硬化されてなる層であり、かつ、銀ナノワイヤー層は、転写層であることが好ましい。
本開示において、「転写層」とは、転写により形成された層を意味する。
【０３３６】
以下、本開示の積層体の各構成について説明する。
【０３３７】
＜基板＞
本開示の積層体は、基板を有する。
本開示の積層体における基板は、既述の「パターン付き基板の製造方法」の項において説明した基板と同義であり、好ましい態様も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０３３８】
＜熱硬化樹脂層＞
本開示の積層体は、熱硬化されてなる樹脂を含む層（即ち、熱硬化樹脂層）を有する。
熱硬化樹脂層は、熱硬化されてなる樹脂を含む層である。
熱硬化されてなる樹脂は、既述の「熱硬化性樹脂層」の項において説明した成分の硬化物である。熱硬化樹脂層は、熱硬化されてなる樹脂を含む層であるため、基板から剥離し難い。基板から導電パターンがより剥離し難くなる傾向がある。
【０３３９】
熱硬化されてなる樹脂は、ウレタン結合を有する架橋樹脂であることが好ましい。
熱硬化されてなる樹脂がウレタン結合を有していることは、公知の方法〔例えば、ＩＲ（infrared spectroscopy）分析〕によって確認することができる。
【０３４０】
熱硬化樹脂層は、熱硬化されてなる樹脂を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【０３４１】
熱硬化樹脂層における熱硬化されてなる樹脂の含有率は、熱硬化樹脂層の全質量に対して、５０質量％〜１００質量％であることが好ましく、７０質量％〜１００質量％であることがより好ましく、９０質量％〜１００質量％であることが更に好ましい。
熱硬化樹脂層における熱硬化されてなる樹脂の含有率が、上記範囲内であると、基板からより剥離し難くなる傾向がある。また、湿熱環境下に曝された場合であっても、シート抵抗値がより上昇し難く、耐久性により優れる回路基板を形成し得る。
【０３４２】
−熱硬化樹脂層の厚さ−
熱硬化樹脂層の厚さは、特に制限されず、例えば、１ｎｍ〜１０，０００ｎｍであることが好ましく、１ｎｍ〜５，０００ｎｍであることがより好ましく、１ｎｍ〜１，０００ｎｍであることが更に好ましく、１ｎｍ〜３００ｎｍであることが特に好ましく、２０ｎｍ〜１００ｎｍであることが最も好ましい。
熱硬化樹脂層の厚さが、上記範囲内であると、熱硬化樹脂層が基板からより剥離し難くなる傾向がある。また、湿熱環境下に曝された場合であっても、シート抵抗値がより上昇し難く、耐久性により優れる回路基板を形成し得る。
【０３４３】
熱硬化樹脂層の厚さは、以下の方法により測定される。
熱硬化樹脂層の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した５箇所で測定される熱硬化樹脂層の厚さの算術平均値を求め、得られた値を熱硬化樹脂層の厚さとする。
熱硬化樹脂層の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて得ることができる。
【０３４４】
熱硬化樹脂層の接触抵抗は、導電性の観点から、２００Ω以下であることが好ましく、１Ω〜２００Ωであることがより好ましく、１Ω〜１００Ωであることがより好ましく、１Ω〜５０Ωであることが更に好ましい。
【０３４５】
熱硬化樹脂層の接触抵抗は、ＴＬＭ（Transmission Line Model）法によって測定される。具体的な方法は、以下のとおりである。
基材（例えば、シクロオレフィンポリマーフィルム）上に、２ｍｍ、４ｍｍ、６ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍ、及び２０ｍｍの間隔で、互いに平行かつ独立に配置された７つの銅電極（厚さ：３００ｎｍ、幅：５００μｍ）を形成する。次に、７つの銅電極上に、１つの感光性転写材料を貼り合わせた後、加熱により、熱硬化樹脂層を熱硬化させることによって、銅電極上に、熱硬化樹脂層を介して銀ナノワイヤー層が積層された構造を有する試験体を作製する。上記試験体の平面視において、銀ナノワイヤー層は、７つの銅電極を横断するように配置されており、各銅電極と銀ナノワイヤー層とのなす角度は、９０°である。隣り合う銅電極間の抵抗を測定した後、銅電極間の抵抗（縦軸）及び距離（横軸）の関係をプロットすることによって、熱硬化樹脂層の接触抵抗を求める。
【０３４６】
＜銀ナノワイヤー層＞
本開示の積層体は、銀ナノワイヤーを含む層（即ち、銀ナノワイヤー層）を有する。
本開示の積層体における銀ナノワイヤー層は、既述の「感光性転写材料」の項において説明した銀ナノワイヤー層と同義であり、好ましい態様も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０３４７】
［積層体の製造方法］
本開示の積層体の製造方法は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
本開示の積層体の製造方法としては、例えば、既述の「パターン付き基板の製造方法」及び「回路基板の製造方法」の項において説明した方法を適用できる。
【０３４８】
［タッチパネル］
本開示のタッチパネルは、本開示の積層体を有する。
本開示のタッチパネルは、本開示の積層体を有するため、銀ナノワイヤー層により形成される導電パターンが基板から剥離し難い。また、本開示のタッチパネルは、本開示の積層体を有するため、湿熱環境下に曝された場合であっても、シート抵抗値が上昇し難く、耐久性に優れる。
【０３４９】
本開示のタッチパネルにおける積層体は、既述の「積層体」に項において説明した積層体と同義であり、好ましい態様も同様であるため、ここでは説明を省略する。
本開示のタッチパネルにおいて、積層体が回路基板として用いられる場合、積層体における熱硬化樹脂層及び銀ナノワイヤー層を含む領域の一部は、パターン状であることが好ましい。
【０３５０】
本開示のタッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、光学方式等が挙げられる。
これらの中でも、検出方法としては、静電容量方式が好ましい。
【０３５１】
タッチパネル型としては、所謂、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、及び図８に記載のもの）、所謂、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、並びに、特開２０１２−８９１０２号公報の図１及び図５に記載のもの）、ＯＧＳ（One Glass Solution）型、ＴＯＬ（Touch-on-Lens）型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（所謂、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆ等）が挙げられる。
本開示のタッチパネルとしては、『最新タッチパネル技術』〔２００９年７月６日、（株）テクノタイムズ社発行〕、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
【０３５２】
［タッチパネルの製造方法］
本開示のタッチパネルの製造方法は、既述の本開示の回路基板の製造方法を含む。すなわち、本開示のタッチパネルの製造方法は、本開示の回路基板の製造方法を適用することができる。
【０３５３】
本開示のタッチパネルの製造方法における回路基板の製造方法は、既述の「回路基板の製造方法」に項において説明した回路基板の製造方法と同義であり、好ましい態様も同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０３５４】
本開示のタッチパネルの製造方法において用いられるマスクパターンの一例を、図３に示す。
図３に示されるパターンＡは、ポジ型の感光性樹脂層をパターン露光する際に用いることができる。図３に示されるパターンＡにおいて、実線部ＳＬ及びグレー部Ｇは、遮光部であり、点線部ＤＬは、アライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
本開示のタッチパネルの製造方法では、例えば、図３で示されるパターンＡを有するマスクを介してポジ型の感光性樹脂層を露光することで、実線部ＳＬ及びグレー部Ｇに対応するパターンを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造することができる。
【実施例】
【０３５５】
以下、本開示を実施例により更に具体的に説明する。
以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示の範囲は、以下に示す具体例に限定されるものではない。【０３５６】
以下の実施例において、樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めた重量平均分子量である。
また、以下の実施例において、熱硬化性樹脂層のガラス転移温度は、既述の方法によって求めたガラス転移温度である。【０３５７】
＜銀ナノワイヤーの直径及び長さの測定＞
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）〔商品名：ＪＥＭ−２０００ＦＸ、日本電子（株）製〕を用いて拡大観察される銀ナノワイヤーから、無作為に選択した３００個の銀ナノワイヤーの直径と長さを測定した。測定値を算術平均することで、銀ナノワイヤーの直径及び長さを求めた。【０３５８】
＜添加液Ａの調製＞
硝酸銀粉末５．１ｇを純水５００ｍＬに溶解させた。得られた液に、１ｍｏｌ／Ｌのアンモニア水を液が透明になるまで添加した。次いで、得られた液に、液の全量が１０００ｍＬになるように純水を添加して、添加液Ａを調製した。【０３５９】
＜添加液Ｇの調製＞
グルコース粉末５ｇを純水１４００ｍＬに溶解させて、添加液Ｇを調製した。【０３６０】
＜添加液Ｈの調製＞
ＨＴＡＢ（ヘキサデシル−トリメチルアンモニウムブロミド）粉末５ｇを純水２７５ｍＬに溶解させて、添加液Ｈを調製した。【０３６１】
＜銀ナノワイヤー層形成用塗布液の調製＞
三口フラスコ内に純水４１０ｍＬを添加した後、三口フラスコ内の純水を２０℃にて撹拌しながら、添加液Ｇ（２０６ｍＬ）及び添加液Ｈ（８２．５ｍＬ）を、ロートを用いて添加した。次いで、得られた液を撹拌回転数８００ｒｐｍ（round per minute；以下、同じ。）で撹拌し、撹拌中の液に、添加液Ａ（２０６ｍＬ）を、添加速度２．０ｍＬ／分で添加した。添加終了から１０分後、得られた液に、添加液Ｈ（８２．５ｍＬ）を添加した。次いで、フラスコ内の温度を、昇温速度３℃／分で７５℃まで昇温した。フラスコ内の温度が７５℃になった後、撹拌回転数を２００ｒｐｍに変更し、更に加熱撹拌を５時間続けた。加熱撹拌の終了後、得られた液を冷却した。【０３６２】
次いで、冷却した液に対し、限外濾過膜〔商品名：マイクローザ（登録商標）ＵＦモジュール  ＳＩＰ１０１３、分画分子量：６，０００、旭化成（株）製〕、マグネットポンプ、及びステンレスカップを、シリコンチューブを用いて接続した限外濾過装置を用いて、限外濾過を行った。具体的には、冷却した液をステンレスカップに入れ、マグネットポンプを稼動させることにより、限外濾過を行った。限外濾過膜からの濾液が５０ｍＬになった時点で、ステンレスカップに９５０ｍＬの純水を加え、洗浄を行った。この洗浄を１０回繰り返した後、液の量が５０ｍＬになるまで濃縮を行った。【０３６３】
濃縮した液を、純水及びメタノールの混合液（純水及びメタノールの体積比率：６０／４０）を用いて希釈することによって、銀ナノワイヤー層形成用塗布液を得た。
次に、銀ナノワイヤー層形成用塗布液を、シクロオレフィンポリマーフィルムに塗布した。銀ナノワイヤー層形成用塗布液の塗布量は、ウェット膜厚が２０μｍとなる量とした。
乾燥後の銀ナノワイヤー層のシート抵抗は、６０Ω／□であった。シート抵抗の測定には、非接触型の渦電流方式の抵抗測定器〔商品名：ＥＣ−８０Ｐ、ナプソン（株）製〕を用いた。
また、銀ナノワイヤー層形成用塗布液に含まれる銀ナノワイヤーは、直径が１７ｎｍであり、長さが３５μｍであった。【０３６４】
［熱硬化性樹脂層形成用塗布液の調製］
＜材料Ａ−１〜Ａ−４＞
表１に示す組成となるように各成分を混合し、熱硬化性樹脂層形成用塗布液である材料Ａ−１〜Ａ−４を調製した。【０３６５】
＜材料Ａ−５〜Ａ−８＞
表２に示す組成となるように各成分を混合し、熱硬化性樹脂層形成用塗布液である材料Ａ−５〜Ａ−８を調製した。【０３６６】
［非熱硬化性樹脂層形成用塗布液の調製］
＜比較材料Ｂ−１＞
表１に示す組成となるように各成分を混合し、非熱硬化性樹脂層形成用塗布液（所謂、熱硬化性を有しない樹脂層形成用塗布液）である比較材料Ｂ−１を調製した。【０３６７】
＜比較材料Ｂ−２＞
表２に示す組成となるように各成分を混合し、非熱硬化性樹脂層形成用塗布液（所謂、熱硬化性を有しない樹脂層形成用塗布液）である比較材料Ｂ−２を調製した。【０３６８】
【表１】
2020137144.tif 000016
【０３６９】
【表２】
2020137144.tif 000017
【０３７０】
表１及び２中、「−」は、該当する成分を含まないことを意味する。【０３７１】
表１及び２に記載のバインダーポリマーである化合物Ｎ１〜Ｎ５は、それぞれ以下に示す化合物である。
なお、化合物Ｎ１〜Ｎ５における各構成単位に併記された数値は、各構成単位の含有比（モル比）を表す。【０３７２】
化合物Ｎ１：下記に示す構造の樹脂〔重量平均分子量：２１，０００、酸価：０．５ｍｍｏｌ／ｇ、水酸基の官能基濃度：２．８ｍｍｏｌ／ｇ、ガラス転移温度：−５℃〕【０３７３】
【化１４】
2020137144.tif 000018
【０３７４】
化合物Ｎ２：下記に示す構造の樹脂〔重量平均分子量：５，５００、酸価：１．０ｍｍｏｌ／ｇ、ブロックイソシアネート基の官能基濃度：４．１ｍｍｏｌ／ｇ、ガラス転移温度：２０℃〕【０３７５】
【化１５】
2020137144.tif 000019
【０３７６】
化合物Ｎ３：下記に示す構造の樹脂〔重量平均分子量：２３，０００、酸価：０．５ｍｍｏｌ／ｇ、ブロックイソシアネート基の官能基濃度：２．５ｍｍｏｌ／ｇ、水酸基の官能基濃度：０．５ｍｍｏｌ／ｇ、ガラス転移温度：−１℃〕【０３７７】
【化１６】
2020137144.tif 000020
【０３７８】
化合物Ｎ４：下記に示す構造の樹脂〔重量平均分子量：１２，０００、酸価：３２ｍｇＫＯＨ／ｇ〕【０３７９】
【化１７】
2020137144.tif 000021
【０３８０】
化合物Ｎ５：下記に示す構造の樹脂〔重量平均分子量：１０，０００、酸価：４７ｍｇＫＯＨ／ｇ〕【０３８１】
【化１８】
2020137144.tif 000022
【０３８２】
［熱硬化性樹脂層のガラス転移温度の測定］
熱硬化性樹脂層形成用塗布液である材料Ａ−５〜Ａ−８を用いて形成される熱硬化性樹脂層のガラス転移温度を測定した。具体的な方法は、以下のとおりである。
材料Ａ−５〜Ａ−８の各材料をガラス基板に、５００ｒｐｍ及び２０秒間の条件でスピン塗布して、塗布膜を形成した。次いで、形成した塗布膜を、ホットプレートを用いて、１００℃で１分間乾燥させて、熱硬化性樹脂層を得た。得られた熱硬化性樹脂層をかきとり、ＤＳＣ（Differential scanning calorimetry）分析したところ、熱硬化性樹脂層のガラス転移温度は、いずれも−１０℃〜５０℃の範囲内であった。なお、ＤＳＣ分析には、セイコーインスツルメンツ（株）製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を用いた。【０３８３】
［ポジ型感光性樹脂層形成用塗布液の調製］
＜材料ＢＰ−１＞
表３に示す組成となるように各成分を混合し、ポジ型感光性樹脂層形成用塗布液である材料ＢＰ−１を調製した。【０３８４】
【表３】
2020137144.tif 000023
【０３８５】
表３に記載の重合体である化合物Ｄは、以下に示す化合物である。
なお、化合物Ｄにおける各構成単位に併記された数値は、各構成単位の含有比（モル比）を表す。【０３８６】
化合物Ｄ：下記に示す構造の樹脂〔重量平均分子量：２５，０００〕【０３８７】
【化１９】
2020137144.tif 000024
【０３８８】
表３に記載の光酸発生剤である化合物Ｅは、以下に示す化合物である。【０３８９】
【化２０】
2020137144.tif 000025
【０３９０】
［ネガ型感光性樹脂層形成用塗布液の調製］
＜材料ＢＮ−１＞
表４に示す組成となるように各成分を混合し、ネガ型感光性樹脂層形成用塗布液である材料ＢＮ−１を調製した。【０３９１】
【表４】
2020137144.tif 000026
【０３９２】
表４に記載のバインダーポリマーである化合物Ｂは、以下に示す化合物である。
なお、化合物Ｂにおける各構成単位に併記された数値は、各構成単位の含有比（モル比）を表す。【０３９３】
化合物Ｂ：下記に示す構造の樹脂〔重量平均分子量：２０，０００、酸価：９５ｍｇＫＯＨ／ｇ〕【０３９４】
【化２１】
2020137144.tif 000027
【０３９５】
表４に記載の下記成分の詳細は、以下に示すとおりである。
「カルボキシ基を有するモノマー」〔商品名：アロニックス（登録商標）  ＴＯ−２３４９、東亞合成（株）製〕：５官能エチレン性不飽和化合物と６官能エチレン性不飽和化合物との混合物
「メガファック  Ｆ５５１Ａ」〔商品名：メガファック（登録商標）  Ｆ５５１Ａ、ＤＩＣ（株）製〕：フッ素系界面活性剤【０３９６】
［感光性転写材料の作製］
＜実施例１〜４及び実施例９〜１２、並びに、比較例１及び３＞
仮支持体〔商品名：ルミラー（登録商標）１６ＫＳ４０、ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ：１６μｍ、東レ（株）製〕の上に、スリット状ノズルを用いて、ポジ型感光性樹脂層形成用塗布液である材料ＢＰ−１を塗布し、塗布膜を形成した。材料ＢＰ−１の塗布量は、乾燥後の層の厚さが３μｍとなる量とした。塗布膜を１００℃の乾燥温度で乾燥させて、ポジ型の感光性樹脂層を形成した。
次に、ポジ型の感光性樹脂層の上に、スリット状ノズルを用いて、銀ナノワイヤー層形成用塗布液を、ウェット膜厚が２０μｍとなる塗布量で塗布し、塗布膜を形成した。塗布膜を１００℃の乾燥温度で乾燥させて、銀ナノワイヤー層（即ち、銀ナノワイヤーを含む層）を形成した。形成された銀ナノワイヤー層の厚さは、１００ｎｍであった。
次に、銀ナノワイヤー層の上に、表５の記載に従って選択した、熱硬化性樹脂層形成用塗布液である材料（即ち、材料Ａ−１〜Ａ−８のいずれか）又は非熱硬化性樹脂層形成用塗布液である比較材料（即ち、比較材料Ｂ−１又はＢ−２）を塗布し、塗布膜を形成した。材料Ａ−１〜Ａ−８、並びに、比較材料Ｂ−１及びＢ−２の各塗布量は、乾燥後の層の厚さが表５に示す厚さとなる量とした。塗布膜を１００℃の乾燥温度で乾燥させて、熱硬化性樹脂層又は非熱硬化性樹脂層を形成した。
次に、熱硬化性樹脂層又は非熱硬化性樹脂層の上に、保護フィルム〔商品名：ルミラー（登録商標）１６ＫＳ４０、ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ：１６μｍ、東レ（株）製〕を圧着した。
以上のようにして、実施例１〜４及び実施例９〜１２、並びに、比較例１及び３の感光性転写材料をそれぞれ作製した。【０３９７】
＜実施例５〜８及び実施例１３〜１６、並びに、比較例２及び４＞
保護フィルム〔商品名：ルミラー（登録商標）１６ＫＳ４０、ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ：１６μｍ、東レ（株）製〕の上に、スリット状ノズルを用いて、表５の記載に従って選択した、熱硬化性樹脂層形成用塗布液である材料（即ち、材料Ａ−１〜Ａ−８のいずれか）又は非熱硬化性樹脂層形成用塗布液である比較材料（即ち、比較材料Ｂ−１又はＢ−２）を塗布し、塗布膜を形成した。材料Ａ−１〜Ａ−８、並びに、比較材料Ｂ−１及びＢ−２の各塗布量は、乾燥後の層の厚さが表５に示す厚さとなる量とした。塗布膜を１００℃の乾燥温度で乾燥させて、熱硬化性樹脂層又は非熱硬化性樹脂層を形成した。
次に、熱硬化性樹脂層又は非熱硬化性樹脂層の上に、スリット状ノズルを用いて、銀ナノワイヤー層形成用塗布液を、ウェット膜厚が２０μｍとなる塗布量で塗布し、塗布膜を形成した。塗布膜を１００℃の乾燥温度で乾燥させて、銀ナノワイヤー層（即ち、銀ナノワイヤーを含む層）を形成した。形成された銀ナノワイヤー層の厚さは、１００ｎｍであった。
次に、銀ナノワイヤー層の上に、ネガ型感光性樹脂層形成用塗布液である材料ＢＮ−１を塗布し、塗布膜を形成した。材料ＢＮ−１の塗布量は、乾燥後の層の厚さが３μｍとなる量とした。塗布膜を１００℃の乾燥温度で乾燥させて、ネガ型の感光性樹脂層を形成した。
次に、ネガ型の感光性樹脂層の上に、仮支持体〔商品名：ルミラー（登録商標）１６ＫＳ４０、ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ：１６μｍ、東レ（株）製〕を圧着し、実施例５〜８及び実施例１３〜１６、並びに、比較例２及び４の感光性転写材料をそれぞれ作製した。【０３９８】
［多層体の作製］
実施例１〜１６及び比較例１〜４の感光性転写材料を用いて、以下の手順に従って、多層体を作製した。
保護フィルムを剥離した感光性転写材料を、透明フィルム基板（シクロオレフィンポリマーフィルム、厚さ：３８μｍ、屈折率：１．５３）上に貼り合わせること（以下、本段落において「ラミネート加工」という。）によって、多層体を得た。
ラミネート加工は、（株）ＭＣＫ製の真空ラミネーターを用いて、透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラーの温度：１００℃、線圧：３Ｎ／ｃｍ、及び搬送速度：２ｍ／分の条件で行った。また、ラミネート加工においては、感光性転写材料から保護フィルムを剥離することによって露出する面を、透明フィルム基板の表面に接触させた。【０３９９】
［透明電極パターンフィルムの作製（１）］
実施例１〜４及び実施例９〜１２、並びに、比較例１及び３の感光性転写材料を用いて作製した上記多層体を用いて、以下の手順に従って、透明電極パターンフィルムを作製した。
超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機〔日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製〕を用いて、露光マスク（透明電極形成用パターンを有する石英露光マスク）面と仮支持体とを密着させ、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で、ポジ型の感光性樹脂層をパターン露光した。
仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ１質量％水溶液を用いて、３２℃で６０秒間現像処理を行った。現像処理後、パターンが形成された透明フィルム基板に、超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで、透明フィルム基板上の残渣を除去した。
以上の操作により、熱硬化性樹脂層又は非熱硬化性樹脂層、銀ナノワイヤー層、及び感光性樹脂層をパターンニングした。
次に、残渣を除去した透明フィルム基板に、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去した後、１４５℃で１０分間の加熱処理を行い、パターン付き基板を得た。
次に、高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機〔日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製〕を用いて、露光量４００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で、パターン付き基板上に残存するポジ型の感光性樹脂層を露光した後、炭酸ソーダ１質量％水溶液を用いて、３２℃で６０秒間処理することで、ポジ型の感光性樹脂層を除去し、パターン化された銀ナノワイヤー層を有する透明電極パターンフィルム（所謂、回路基板）を作製した。【０４００】
［透明電極パターンフィルムの作製（２）］
実施例５〜８及び実施例１３〜１６、並びに、比較例２及び４の各感光性転写材料を用いて作製した上記多層体を用いた透明電極パターンフィルムの作製においては、加熱処理後に、露光を行わず、ネガ型レジスト用除去液〔商品名：ＳＨ−３０３、関東化学（株）製〕を用いて、３０℃で６０秒間処理することで、ネガ型の感光性樹脂層の硬化物を除去したこと以外は、実施例１と同様の手順により、パターン化された銀ナノワイヤー層を有する透明電極パターンフィルム（所謂、回路基板）を作製した。【０４０１】
＜評価＞
１．剥離耐性
ポジ型の感光性樹脂層、又は、ネガ型の感光性樹脂層の硬化物を除去した後のラインアンドスペースパターンを、光学顕微鏡を用いて観察し、パターンの剥がれの有無を確認した。評価基準を以下に示す。
評価結果が「Ａ」又は「Ｂ」であれば、実用上許容される範囲内であると判断した。
下記評価基準において、「Ａ」は、パターンの剥離耐性が最も優れる場合を示し、「Ｃ」は、パターンの剥離耐性が最も劣る場合を示す。【０４０２】
〜評価基準〜
Ａ：５０μｍのラインアンドスペースパターンが解像しており、かつ、パターンの剥がれが確認されなかった。
Ｂ：５０μｍのラインアンドスペースパターンは解像しているが、一部のパターンにおいて剥がれが確認された。
Ｃ：５０μｍのラインアンドスペースパターンの大部分が剥がれていた。【０４０３】
２．湿熱試験前後におけるシート抵抗値の変化
上記にて作製した透明電極パターンフィルムのシート抵抗を、非接触型の渦電流方式の抵抗測定器〔商品名：ＥＣ−８０Ｐ、ナプソン（株）製〕を用いて測定した。得られた測定値を「湿熱試験前のシート抵抗値」とした。
次いで、シート抵抗値を測定した透明電極パターンフィルムを、雰囲気温度６５℃、９０％ＲＨの環境下に３００時間放置した。そして、放置後の透明電極パターンフィルムについて、シート抵抗を上記と同様に測定した。得られた測定値を「湿熱試験後のシート抵抗値」とした。
「湿熱試験前のシート抵抗値」及び「湿熱試験後のシート抵抗値」を用いて、下記計算式に基づき、湿熱試験前後のシート抵抗値の上昇率を算出した。
湿熱試験前後のシート抵抗値の上昇率（単位：％）  ＝  ［〔湿熱試験後のシート抵抗値（単位：Ω／□）〕−〔湿熱試験前のシート抵抗値（単位：Ω／□）〕］／〔湿熱試験前のシート抵抗値（単位：Ω／□）〕×１００【０４０４】
そして、シート抵抗値の上昇率に基づき、下記評価基準に従い、湿熱試験前後におけるシート抵抗値の変化を評価した。
評価結果が「Ａ」又は「Ｂ」であれば、実用上許容される範囲内であると判断した。
下記評価基準において、「Ａ」は、耐久性が最も優れる場合を示し、「Ｃ」は、耐久性が最も劣る場合を示す。【０４０５】
〜評価基準〜
Ａ：上昇率が２０％未満である。
Ｂ：上昇率が２０％以上５０％未満である。
Ｃ：上昇率が５０％以上である。【０４０６】
３．熱硬化性樹脂層の接触抵抗
ＴＬＭ（Transmission Line Model）法によって、熱硬化性樹脂層の接触抵抗を測定した。具体的な方法は、以下のとおりである。
基材（シクロオレフィンポリマーフィルム、厚さ：３８μｍ、屈折率：１．５３）上に、２ｍｍ、４ｍｍ、６ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍ、及び２０ｍｍの間隔で、互いに平行かつ独立に配置された７つの銅電極（厚さ：３００ｎｍ、幅：５００μｍ）を形成した。
次に、７つの銅電極上に、保護フィルムを剥離した実施例１〜８の感光性転写材料を、それぞれ貼り合わせることによって、銅電極上に、熱硬化性樹脂層を介して銀ナノワイヤー層が積層された構造を有する試験体を作製した。
上記各試験体の平面視において、銀ナノワイヤー層は、７つの銅電極を横断するように配置されており、各銅電極と銀ナノワイヤー層とのなす角度は、９０°であった。
隣り合う銅電極間の抵抗を測定した後、銅電極間の抵抗（縦軸）及び距離（横軸）の関係をプロットすることによって、熱硬化性樹脂層の接触抵抗を求めた。銅電極間の抵抗の測定には、抵抗率計〔商品名：ロレスタ−ＧＰ、（株）三菱ケミカルアナリテック製〕を用いた。
その結果、実施例１〜８の各感光性転写材料が有する熱硬化性樹脂層の接触抵抗は、いずれも２００Ω以下であった。
同サンプルを１４５℃で１０分間の加熱処理を行い、熱硬化性樹脂層を硬化させた後、同様に接触抵抗を測定したところ、実施例１〜８の各感光性転写材料が有する熱硬化されてなる樹脂を含む層の接触抵抗は、いずれも２００Ω以下であった。【０４０７】
４．センサー動作確認
取り出し配線として銅電極を表面に有するシクロオレフィンポリマーフィルム（厚さ：３８μｍ、屈折率：１．５３）上に、実施例１〜１６の感光性転写材料を用いて、既述の方法に従って、透明電極パターンを形成することで、静電容量方式のタッチセンサーを作製した。タッチセンサーは、特許第６１７３８３１号公報に記載の方法と類似の方法により作製した。作製したタッチセンサーについて、センサー動作を確認したところ、いずれも正常に動作した。【０４０８】
【表５】
2020137144.tif 000028
【０４０９】
表５に示すように、仮支持体と、感光性樹脂層と、銀ナノワイヤー層と、熱硬化性樹脂層と、をこの順に有する実施例１〜１６の感光性転写材料によれば、基板から剥離し難い導電パターンを形成できることが明らかとなった。また、実施例１〜１６の感光性転写材料によれば、湿熱環境下に曝されてもシート抵抗値が上昇し難く、耐久性に優れる透明電極パターンフィルムを作製できることが確認された。【０４１０】
一方、仮支持体と、感光性樹脂層と、銀ナノワイヤー層と、非熱硬化性樹脂層（即ち、熱硬化性を有しない樹脂層）と、をこの順に有する比較例１〜４の感光性転写材料を用いて形成された導電パターンは、実施例１〜１６の感光性転写材料を用いて形成された導電パターンと比較して、基板から剥離しやすいことが確認された。また、比較例１〜４の感光性転写材料を用いて作製された透明電極パターンフィルムは、実施例１〜１６の感光性転写材料を用いて作製された透明電極パターンフィルムと比較して、耐久性に劣ることが確認された。【０４１１】
２０１８年１２月２７日に出願された日本国特許出願２０１８−２４６２２１号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的に、かつ、個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
【図１】
2020137144.tif 000029
【図２】
2020137144.tif 000030
【図３】
2020137144.tif 000031
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月8日(2021.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮支持体と、
感光性樹脂層と、
銀ナノワイヤーを含む層と、
熱硬化性樹脂層と、
をこの順に有する感光性転写材料。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂層が、ブロックイソシアネート化合物を含む請求項１に記載の感光性転写材料。
【請求項３】
前記ブロックイソシアネート化合物が、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する請求項２に記載の感光性転写材料。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂層が、水酸基及び酸基の少なくとも一方を有する化合物を更に含む請求項２又は請求項３に記載の感光性転写材料。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂層の厚さが、１ｎｍ〜３００ｎｍである請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂層の接触抵抗が、２００Ω以下である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項７】
前記銀ナノワイヤーを含む層の厚さが、１ｎｍ〜４００ｎｍである請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項８】
前記熱硬化性樹脂層が、光硬化性を有さない請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項９】
基板と、
熱硬化されてなる樹脂を含む層と、
銀ナノワイヤーを含む層と、
をこの順に有する積層体。
【請求項１０】
前記熱硬化されてなる樹脂を含む層は、転写層である熱硬化性樹脂層が硬化されてなる層であり、かつ、前記銀ナノワイヤーを含む層は、転写層である請求項９に記載の積層体。
【請求項１１】
前記熱硬化されてなる樹脂が、ウレタン結合を有する架橋樹脂である請求項９又は請求項１０に記載の積層体。
【請求項１２】
前記熱硬化されてなる樹脂を含む層の厚さが、１ｎｍ〜３００ｎｍである請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項１３】
前記熱硬化されてなる樹脂を含む層の接触抵抗が、２００Ω以下である請求項９〜請求項１２のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項１４】
前記銀ナノワイヤーを含む層の厚さが、１ｎｍ〜４００ｎｍである請求項９〜請求項１３のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項１５】
請求項９〜請求項１４のいずれか１項に記載の積層体を有するタッチパネル。
【請求項１６】
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程と、
前記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
前記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程と、
をこの順に含むパターン付き基板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料、及び、基板を貼り合わせる工程と、
前記感光性転写材料における感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
前記パターン露光を経た感光性転写材料を現像してパターンを形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂層を熱硬化させる工程と、
前記パターンにおける、感光性樹脂層又は感光性樹脂層の硬化物を除去する工程と、
をこの順に含む回路基板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の回路基板の製造方法を含むタッチパネルの製造方法。
【国際調査報告】
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