(57)【要約】本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、プリント配線板を準備する工程と、保護フィルムと、絶縁層と、接着剤層とが順に位置する第１、第２電磁波シールドフィルムを準備する工程と、接着剤層がプリント配線板の両面にそれぞれ接触するように第１、第２電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置し、接着剤層の一部をプリント配線板の端部よりも外側に位置させて第１、第２延端部とする工程と、第１延端部と第２延端部との間の一部に隙間が生じるように、第１延端部と、第２延端部とを重ね合わせ、接着剤層が完全に硬化しないように加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板を作製する工程と、仮プレス後シールドプリント配線板から保護フィルムを剥離し本プレス前シールドプリント配線板を作製する工程と、本プレス前シールドプリント配線板を加圧・加熱し、接着剤層を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。
2020122071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを備えるプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、第１保護フィルムと、第１絶縁層と、第１接着剤層とが順に位置する第１電磁波シールドフィルムを準備する第１電磁波シールドフィルム準備工程と、第２保護フィルムと、第２絶縁層と、第２接着剤層とが順に位置する第２電磁波シールドフィルムを準備する第２電磁波シールドフィルム準備工程と、前記第１接着剤層が前記プリント配線板の一方の面に接触するように前記第１電磁波シールドフィルムを前記プリント配線板に配置し、かつ、前記第１接着剤層の一部を前記プリント配線板の端部よりも外側に位置させて第１延端部とする第１電磁波シールドフィルム配置工程と、前記第２接着剤層が前記プリント配線板の他方の面に接触するように前記第２電磁波シールドフィルムを前記プリント配線板に配置し、かつ、前記第２接着剤層の一部を前記プリント配線板の端部よりも外側に位置させて第２延端部とする第２電磁波シールドフィルム配置工程と、前記第１延端部と前記第２延端部との間の一部に隙間が生じるように、前記第１延端部と、前記第２延端部とを重ね合わせ、仮プレス前シールドプリント配線板を作製する、重ね合わせ工程と、前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層が完全に硬化しないように、前記仮プレス前シールドプリント配線板を加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板を作製する、仮プレス工程と、前記仮プレス後シールドプリント配線板から前記第１保護フィルム及び前記第２保護フィルムを剥離し本プレス前シールドプリント配線板を作製する、保護フィルム剥離工程と、前記本プレス前シールドプリント配線板を加圧・加熱し、前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層を硬化させ、シールドプリント配線板とする、本プレス工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１電磁波シールドフィルム準備工程及び前記第２電磁波シールドフィルム準備工程において、前記本プレス工程後における、前記第１延端部の前記第１接着剤層の厚さ及び前記第２延端部の前記第２接着剤層の厚さの合計が、前記プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さになるように、前記第１接着剤層の厚さ、及び、前記第２接着剤層の厚さを調整する請求項１に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第１電磁波シールドフィルム準備工程で準備する前記第１電磁波シールドフィルムでは、前記第１絶縁層と前記第１接着剤層との間に第１シールド層が形成されている請求項１又は２に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第１シールド層は金属からなる請求項３に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１シールド層は第１シールド層用導電性樹脂組成物からなる請求項３に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１接着剤層は、第１接着剤層用樹脂と第１接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性を有する請求項３〜５のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１電磁波シールドフィルム準備工程で準備する前記第１電磁波シールドフィルムは、前記第１絶縁層と前記第１接着剤層とが密着しており、前記第１接着剤層は、第１接着剤層用樹脂と第１接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性及び電磁波シールド機能を有する請求項１又は２に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第１接着剤層における前記第１接着剤層用導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％である請求項６又は７に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記プリント配線板準備工程で準備する前記プリント配線板の前記プリント回路にはグランド回路が含まれ、前記グランド回路の一部は外部に露出しており、前記本プレス工程では、前記グランド回路と前記第１接着剤層とが電気的に接続するように加圧・加熱する請求項６〜８のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２電磁波シールドフィルム準備工程で準備する前記第２電磁波シールドフィルムでは、前記第２絶縁層と前記第２接着剤層との間に第２シールド層が形成されている請求項１〜９のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２シールド層は金属からなる請求項１０に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２シールド層は第２シールド層用導電性樹脂組成物からなる請求項１０に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２接着剤層は、第２接着剤層用樹脂と第２接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性を有する請求項１０〜１２のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記第２電磁波シールドフィルム準備工程で準備する前記第２電磁波シールドフィルムは、前記第２絶縁層と前記第２接着剤層とが密着しており、前記第２接着剤層は、第２接着剤層用樹脂と第２接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性及び電磁波シールド機能を有する請求項１〜９のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記第２接着剤層における前記第２接着剤層用導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％である請求項１３又は１４に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記プリント配線板準備工程で準備する前記プリント配線板の前記プリント回路にはグランド回路が含まれ、前記グランド回路の一部は外部に露出しており、前記本プレス工程では、前記グランド回路と前記第２接着剤層とが電気的に接続するように加圧・加熱する請求項１３〜１５のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記第１絶縁層は、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種である請求項１〜１６のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記第２絶縁層は、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種である請求項１〜１７のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記仮プレス工程における加圧・加熱条件は、０．２〜０．７ＭＰａ、１００〜１５０℃、１〜１０ｓである請求項１〜１８のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記本プレス工程における加圧・加熱条件は、１〜５ＭＰａ、１５０〜１９０℃、６０ｓ〜２ｈである請求項１〜１９のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを備えるプリント配線板と、前記プリント配線板の一方の面を覆うように配置された第１絶縁層と、前記プリント配線板の他方の面を覆うように配置された第２絶縁層とを有し、前記第１絶縁層の一部は、前記プリント配線板の端部より外側に位置する第１絶縁層延端部を形成しており、前記第２絶縁層の一部は、前記プリント配線板の端部より外側に位置する第２絶縁層延端部を形成しており、前記第１絶縁層延端部と、前記第２絶縁層延端部とは対向し、前記第１絶縁層と前記プリント配線板の一方の面との間、前記第２絶縁層と前記プリント配線板の他方の面との間、及び、前記第１絶縁層延端部と前記第２絶縁層延端部とが対向する領域は、導電性樹脂組成物で充填されており、前記第１絶縁層延端部及び前記第２絶縁層延端部が対向する領域における前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に充填されている前記導電性樹脂組成物の厚さが、前記プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さであることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項２２】
前記第１絶縁層と前記導電性樹脂組成物との間には第１シールド層が形成されている請求項２１に記載のシールドプリント配線板。
【請求項２３】
前記第１シールド層は金属からなる請求項２２に記載のシールドプリント配線板。
【請求項２４】
前記第１シールド層は第１シールド層用導電性樹脂組成物からなる請求項２２に記載のシールドプリント配線板。
【請求項２５】
前記第２絶縁層と前記導電性樹脂組成物との間には第２シールド層が形成されている請求項２１〜２４のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項２６】
前記第２シールド層は金属からなる請求項２５に記載のシールドプリント配線板。
【請求項２７】
前記第２シールド層は第２シールド層用導電性樹脂組成物からなる請求項２５に記載のシールドプリント配線板。
【請求項２８】
前記導電性樹脂組成物は、等方導電性樹脂組成物である請求項２１〜２７のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項２９】
前記導電性樹脂組成物は、導電性粒子と、樹脂とを含み、前記導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％である請求項２１〜２８のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項３０】
前記プリント配線板の前記プリント回路にはグランド回路が含まれ、前記グランド回路の一部は外部に露出しており、前記グランド回路と前記導電性樹脂組成物とが電気的に接続している２１〜２９のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項３１】
前記第１絶縁層は、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種である請求項２１〜３０のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項３２】
前記第２絶縁層は、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種である請求項２１〜３１のいずれかに記載のシールドプリント配線板。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、シールドプリント配線板の製造方法及びシールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。【０００３】シールドプリント配線板としては、ベースフィルム上にプリント回路とカバーレイとを順次設けてなるプリント配線板と、接着剤層、接着剤層に積層されたシールド層、及び、シールド層に積層された絶縁層からなる電磁波シールドフィルムから構成されるものが挙げられる。電磁波シールドフィルムは、接着剤層がプリント配線板と接するようにプリント配線板に積層され、接着剤層がプリント配線板と接着されることによりシールドプリント配線板が得られる。【０００４】また、特許文献１には、プリント配線板の両面にシールド層を形成したシールドプリント配線板及びその製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１２５３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】特許文献１では、プリント配線板の両面に導電性接着剤付フィルム（すなわち、電磁波シールドフィルム）を貼り合わせることによりプリント配線板の両面にシールド層を形成するという方法が開示されている。【０００７】このような方法で、シールドプリント配線板を製造する場合、表面の電磁波シールドフィルムと、裏面の電磁波シールドフィルムとは、各電磁波シールドフィルムの接着剤層を介して、貼り合わされることになる。この際、表面の電磁波シールドフィルムの接着剤層と、裏面の電磁波シールドフィルムの接着剤層との間に隙間が生じることがある。シールドプリント配線板には電子部品等の実装されることになるが、電子部品等の実装の際、シールドプリント配線板は加熱されることになる。【０００８】シールドプリント配線板が加熱される際、表面の電磁波シールドフィルムの接着剤層と、裏面の電磁波シールドフィルムの接着剤層との間に隙間があると、隙間に存在する空気が熱により膨張する。その結果、表面の電磁波シールドフィルムの接着剤層と、裏面の電磁波シールドフィルムの接着剤層とが剥離してしまうという問題が生じることがあった。【０００９】本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、プリント配線板、一方の面に貼付される電磁波シールドフィルムの接着剤層、及び、他方の面に貼付される電磁波シールドフィルムの接着剤層を充分に密着させることができるシールドプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】すなわち、本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを備えるプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、第１保護フィルムと、第１絶縁層と、第１接着剤層とが順に位置する第１電磁波シールドフィルムを準備する第１電磁波シールドフィルム準備工程と、第２保護フィルムと、第２絶縁層と、第２接着剤層とが順に位置する第２電磁波シールドフィルムを準備する第２電磁波シールドフィルム準備工程と、上記第１接着剤層が上記プリント配線板の一方の面に接触するように上記第１電磁波シールドフィルムを上記プリント配線板に配置し、かつ、上記第１接着剤層の一部を上記プリント配線板の端部よりも外側に位置させて第１延端部とする第１電磁波シールドフィルム配置工程と、上記第２接着剤層が上記プリント配線板の他方の面に接触するように上記第２電磁波シールドフィルムを上記プリント配線板に配置し、かつ、上記第２接着剤層の一部を上記プリント配線板の端部よりも外側に位置させて第２延端部とする第２電磁波シールドフィルム配置工程と、上記第１延端部と上記第２延端部との間の一部に隙間が生じるように、上記第１延端部と、上記第２延端部とを重ね合わせ、仮プレス前シールドプリント配線板を作製する、重ね合わせ工程と、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層が完全に硬化しないように、上記仮プレス前シールドプリント配線板を加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板を作製する、仮プレス工程と、上記仮プレス後シールドプリント配線板から上記第１保護フィルム及び上記第２保護フィルムを剥離し本プレス前シールドプリント配線板を作製する、保護フィルム剥離工程と、上記本プレス前シールドプリント配線板を加圧・加熱し、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層を硬化させ、シールドプリント配線板とする、本プレス工程とを含むことを特徴とする。【００１１】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、重ね合わせ工程において、第１延端部と第２延端部との間の一部に隙間が生じるように、第１接着剤層と第２接着剤層とを重ね合わせている。本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、後述するように仮プレス工程及び本プレス工程を行うことにより、２段階に分けて第１接着剤層及び第２接着剤層を硬化させることになる。重ね合わせ工程において第１延端部と第２延端部との間に隙間が生じていたとしても、これらの工程を経ることにより、隙間から空気を抜くことができ、第１接着剤層と第２接着剤層とを充分に密着させることができる。なお、本工程において、このような隙間が形成されないように第１接着剤層と第２接着剤層とを重ね合わせようとすると、高い圧力と時間をかける必要があり、生産効率が悪くなる。【００１２】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、仮プレス工程において第１接着剤層及び第２接着剤層が完全に硬化しないように加圧・加熱している。すなわち、仮プレス工程において、第１接着剤層及び第２接着剤層を半硬化状態としている。第１接着剤層及び第２接着剤層を半硬化状態とすることにより、第１電磁波シールドフィルム及び第２電磁波シールドフィルムの位置を固定することができる。そのため、保護フィルム剥離工程において、第１保護フィルム及び第２保護フィルムを剥離しやすくなる。また、第１保護フィルム及び第２保護フィルムがある状態で加圧・加熱するので、斑なく圧力をかけることができる。また、本プレス工程で、第１接着剤層と第２接着剤層との間の隙間から空気を抜きやすくなる。なお、本明細書において、「半硬化」には、Ｂステージ状態も含まれる。ここでＢステージ状態とは、ＪＩＳ  Ｋ  ６９００−１９９４により定義されるように、材料がある種の液体に接触する場合には膨潤しかつ加熱する場合には軟化するが、しかし完全には溶解又は溶融しない中間段階をいう。【００１３】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、保護フィルム剥離工程において、第１保護フィルム及び第２保護フィルムを剥離してから、本プレス工程を行っている。第１保護フィルム及び第２保護フィルムを剥離することにより、本プレス工程における圧力が吸収されにくくなる。そのため、仮プレス前シールドプリント配線板の第１接着剤層と第２接着剤層との間の一部に隙間があったとしても、本プレス工程を行うことにより、その隙間から空気を充分に抜くことができる。その結果、本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、プリント配線板、第１接着剤層及び第２接着剤層を充分に密着させることができる。【００１４】すなわち、本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、２段階に分けて第１接着剤層及び第２接着剤層を硬化させているので、プリント配線板、第１接着剤層及び第２接着剤層を充分に密着させることができる。【００１５】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記第１電磁波シールドフィルム準備工程及び上記第２電磁波シールドフィルム準備工程において、上記本プレス工程後における、上記第１延端部の上記第１接着剤層の厚さ及び上記第２延端部の上記第２接着剤層の厚さの合計が、上記プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さになるように、上記第１接着剤層の厚さ、及び、上記第２接着剤層の厚さを調整することが望ましい。上記範囲に第１接着剤層及び／又は第２接着剤層の厚さを調整することにより、第１接着剤層と第２接着剤層とを充分に密着させやすくなる。【００１６】本発明のシールドプリント配線板の製造方法において上記第１電磁波シールドフィルム準備工程で準備する上記第１電磁波シールドフィルムでは、上記第１絶縁層と上記第１接着剤層との間に第１シールド層が形成されていてもよい。また、上記第１シールド層は、金属からなっていてもよく、第１シールド層用導電性樹脂組成物からなっていてもよい。このような第１シールド層により、電磁波をシールドすることができる。【００１７】本発明のシールドプリント配線板の製造方法において上記第１電磁波シールドフィルム準備工程で準備する上記第１電磁波シールドフィルムでは、上記第１接着剤層は、第１接着剤層用樹脂と第１接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性を有していてもよい。【００１８】本発明のシールドプリント配線板の製造方法において上記第１電磁波シールドフィルム準備工程で準備する上記第１電磁波シールドフィルムは、上記第１絶縁層と上��第１接着剤層とが密着しており、上記第１接着剤層は、第１接着剤層用樹脂と第１接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性及び電磁波シールド機能を有していてもよい。このような構成の第１電磁波シールドフィルムでは、第１接着剤層が、接着剤としての機能及び電磁波シールド機能の両方を備えることになる。【００１９】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記第１接着剤層における上記第１接着剤層用導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％であることが望ましい。第１接着剤層用導電性粒子の重量割合が３重量％未満であると、シールド性が充分になりにくくなる。第１接着剤層用導電性粒子の重量割合が９０重量％を超えると、第１接着剤層と第２接着剤層との密着性が低下しやすくなる。【００２０】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記プリント配線板準備工程で準備する上記プリント配線板の上記プリント回路にはグランド回路が含まれ、上記グランド回路の一部は外部に露出しており、上記本プレス工程では、上記グランド回路と上記第１接着剤層とが電気的に接続するように加圧・加熱してもよい。プリント配線板がこのような構造であると、グランド回路と第１接着剤層とを電気的に接続することができる。【００２１】本発明のシールドプリント配線板の製造方法において上記第２電磁波シールドフィルム準備工程で準備する上記第２電磁波シールドフィルムでは、上記第２絶縁層と上記第２接着剤層との間に第２シールド層が形成されていてもよい。また、上記第２シールド層は、金属からなっていてもよく、第２シールド層用導電性樹脂組成物からなっていてもよい。このような第２シールド層により、電磁波をシールドすることができる。【００２２】本発明のシールドプリント配線板の製造方法において上記第２電磁波シールドフィルム準備工程で準備する上記第２電磁波シールドフィルムでは、上記第２接着剤層は、第２接着剤層用樹脂と第２接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性を有していてもよい。【００２３】本発明のシールドプリント配線板の製造方法において上記第２電磁波シールドフィルム準備工程で準備する上記第２電磁波シールドフィルムは、上記第２絶縁層と上記第２接着剤層とが密着しており、上記第２接着剤層は、第２接着剤層用樹脂と第２接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性及び電磁波シールド機能を有していてもよい。このような構成の第２電磁波シールドフィルムでは、第２接着剤層が、接着剤としての機能及び電磁波シールド機能の両方を備えることになる。【００２４】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記第２接着剤層における上記第２接着剤層用導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％であることが望ましい。第２接着剤層用導電性粒子の重量割合が３重量％未満であると、シールド性が充分になりにくくなる。第２接着剤層用導電性粒子の重量割合が９０重量％を超えると、第１接着剤層と第２接着剤層との密着性が低下しやすくなる。【００２５】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記プリント配線板準備工程で準備する上記プリント配線板の上記プリント回路にはグランド回路が含まれ、上記グランド回路の一部は外部に露出しており、上記本プレス工程では、上記��ランド回路と上記第２接着剤層とが電気的に接続するように加圧・加熱してもよい。プリント配線板がこのような構造であると、グランド回路と第２接着剤層とを電気的に接続することができる。【００２６】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記第１絶縁層は、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種であることが望ましい。また、上記第２絶縁層は、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種であることが望ましい。本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、仮プレス工程及び本プレス工程において、第１延端部及び第２延端部に高い圧力がかかる。第１絶縁層及び／又は第２絶縁層が上記組成物からなると、第１絶縁層及び／又は第２絶縁層の強度を強くすることができる。そのため、仮プレス工程及び本プレス工程において、第１延端部及び第２延端部に高い圧力がかかったとしても、第１絶縁層及び／又は第２絶縁層に破損等が生じにくくなる。【００２７】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記仮プレス工程における加圧・加熱条件は、０．２〜０．７ＭＰａ、１００〜１５０℃、１〜１０ｓであることが望ましい。仮プレス工程における加圧・加熱条件が上記範囲であると、第１接着剤層及び第２接着剤層を好適に半硬化状態とすることができる。【００２８】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記本プレス工程における加圧・加熱条件は、１〜５ＭＰａ、１５０〜１９０℃、６０ｓ〜２ｈであることが望ましい。本プレス工程における加圧・加熱条件が上記範囲であると、第１接着剤層と第２接着剤層との間の隙間から空気を充分に抜くことができ、かつ、第１接着剤層及び第２接着剤層を充分に硬化させることができる。【００２９】本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを備えるプリント配線板と、上記プリント配線板の一方の面を覆うように配置された第１絶縁層と、上記プリント配線板の他方の面を覆うように配置された第２絶縁層とを有し、上記第１絶縁層の一部は、上記プリント配線板の端部より外側に位置する第１絶縁層延端部を形成しており、上記第２絶縁層の一部は、上��プリント配線板の端部より外側に位置する第２絶縁層延端部を形成しており、上記第１絶縁層延端部と、上記第２絶縁層延端部とは対向し、上記第１絶縁層と前記プリント配線板の一方の面との間、上記第２絶縁層と上記プリント配線板の他方の面との間、及び、上記第１絶縁層延端部と上記第２絶縁層延端部とが対向する領域は、導電性樹脂組成物で充填されており、上記第１絶縁層延端部及び上記第２絶縁層延端部が対向する領域における上記第１絶縁層と上記第２絶縁層との間に充填されている上記導電性樹脂組成物の厚さが、上記プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さであることを特徴とする。【００３０】上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法により、本発明のシールドプリント配線板を製造することができる。特に、本発明のシールドプリント配線板では、第１絶縁層延端部及び第２絶縁層延端部が対向する領域における第１絶縁層と第２絶縁層との間に充填されている導電性樹脂組成物の厚さが、プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さである。そのため、第１絶縁層延端部と第２絶縁層延端部とが対向する領域は、隙間なく導電性樹脂組成物で充填されている。【００３１】本発明のシールドプリント配線板では、上記第１絶縁層と上記導電性樹脂組成物との間には第１シールド層が形成されていることが望ましい。また、上記第２絶縁層と上記導電性樹脂組成物との間には第２シールド層が形成されていることが望ましい。第１シールド層は、金属からなっていてもよく、第１シールド層用導電性樹脂組成物からなっていてもよい。また、第２シールド層は、金属からなっていてもよく、第２シールド層用導電性樹脂組成物からなっていてもよい。このように第１シールド層及び第２シールド層が形成されていると、電磁波を好適にシールドすることができる。【００３２】本発明のシールドプリント配線板では、上記導電性樹脂組成物は、等方導電性樹脂組成物であることが望ましい。導電性樹脂組成物が等方導電性樹脂組成物であると、プリント配線板から放射される電磁波ノイズを効果的に遮断することができる。【００３３】本発明のシールドプリント配線板では、上記導電性樹脂組成物は、導電性粒子と、樹脂とを含み、上記導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％であることが望ましく、３９重量％〜８０重量％であることがより望ましい。導電性粒子の重量割合が３重量％未満であると、シールド性が充分になりにくくなる。導電性粒子の重量割合が９０重量％を超えると、製造時において、導電性樹脂組成物の接着力が低下しやすくなる。【００３４】本発明のシールドプリント配線板では、上記プリント配線板の上記プリント回路にはグランド回路が含まれ、上記グランド回路の一部は外部に露出しており、上記グランド回路と前記導電性樹脂組成物とが電気的に接続していることが望ましい。プリント配線板がこのような構造であると、グランド回路と導電性樹脂組成物とを電気的に接続することができる。【００３５】本発明のシールドプリント配線板では、上記第１絶縁層は、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエ��テルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種であることが望ましい。また、上記第２絶縁層は、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種であることが望ましい。第１絶縁層及び／又は第２絶縁層が上記組成物からなると、第１絶縁層及び／又は第２絶縁層の強度を強くすることができる。そのため、第１絶縁層及び／又は第２絶縁層に破損等が生じにくくなる。
【発明の効果】
【００３６】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、仮プレス工程と本プレス工程との２段階に分けて第１接着剤層及び第２接着剤層を硬化させているので、プリント配線板、第１接着剤層及び第２接着剤層を充分に密着させると共に、第１延端部と第２延端部との間に隙間が生じることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の重ね合せ工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の保護フィルム剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１３】図１３は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１５】図１５は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の重ね合わせ工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１６】図１６は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１７】図１７は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の保護フィルム剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１９】図１９は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２０】図２０は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２１】図２１は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２２】図２２は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２３】図２３は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２４】図２４は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の重ね合わせ工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２５】図２５は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２６】図２６は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の保護フィルム剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２７Ａ】図２７Ａは、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２７Ｂ】図２７Ｂは、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２８】図２８は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図２９】図２９は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３０】図３０は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３１】図３１は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３２】図３２は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３３】図３３は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の重ね合わせ工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３４】図３４は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３５】図３５は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の保護フィルム剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３６Ａ】図３６Ａは、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３６Ｂ】図３６Ｂは、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３７】図３７は、本発明の第５実施形態に係るシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】以下、本発明のシールドプリント配線板の製造方法について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００３９】（第１実施形態）本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例である本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法について図面を用いて説明する。
【００４０】図１は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図２は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図４は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図５は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図６は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の重ね合わせ工程の一例を模式的に示す工程図である。図７は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。図８は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の保護フィルム剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。図９Ａ及び図９Ｂは、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【００４１】＜プリント配線板準備工程＞本工程では、図１に示すように、ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の上に形成されたプリント回路１２と、プリント回路１２を覆うカバーレイ１３とを備えるプリント配線板１０を準備する。プリント配線板１０において、プリント回路１２にはグランド回路１２ａが含まれている。また、カバーレイ１３には、グランド回路１２ａを露出する開口部１３ａが形成されている。
【００４２】（ベースフィルム及びカバーレイ）ベースフィルム１１及びカバーレイ１３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂などの樹脂が挙げられる。また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム１１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましく、カバーレイ１３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。
【００４３】開口部１３ａの大きさは特に限定されないが、０．０３〜３２０ｍｍ２であることが望ましく、０．１〜２．０ｍｍ２であることがより望ましい。また、開口部１３ａの形状は、特に限定されず、円形、楕円形、四角形、三角形等であってもよい。
【００４４】（プリント回路）プリント回路１２及びグランド回路１２ａの材料は、特に限定されず、公知の導電性材料を使用することができ、例えば銅箔や、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
【００４５】＜第１電磁波シールドフィルム準備工程＞本工程では、図２に示すように、第１保護フィルム２１と、第１絶縁層２２と、第１シールド層２４と、第１接着剤層２３とが順に積層された第１電磁波シールドフィルム２０を準備する。なお、第１電磁波シールドフィルム２０は、プリント配線板１０の幅よりも広い幅を有する。また、第１接着剤層２３は、第１接着剤層用樹脂と第１接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性を有する。
【００４６】（第１保護フィルム）第１保護フィルム２１の材料は、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、硬質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリブテン、軟質ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックシート等、グラシン紙、上質紙、クラフト紙、コート紙等の紙類、各種の不織布、合成紙、金属層や、これらを組み合わせた複合フィルム等であってもよい。第１保護フィルム２１は片面又は両面に離型処理をされたフィルムであってもよい。離型処理方法としては、離型剤をフィルムの片面又は両面に塗布したり、物理的にマット化処理する方法が挙げられる。
【００４７】また、第１保護フィルム２１の厚さは、１０〜１５０μｍであることが望ましく、２０〜１００μｍであることがより望ましく、４０〜６０μｍであることがさらに望ましい。第１保護フィルムの厚さが、１０μｍ未満であると、第１保護フィルムが破断しやすくなり、後述する保護フィルム剥離工程において、第１保護フィルムを剥離しにくくなる。第１保護フィルムの厚さが、１５０μｍを超えると、扱いにくくなる。
【００４８】（第１絶縁層）第１絶縁層２２の材料は特に限定されないが、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることが望ましく、ポリイミド系樹脂であることがより望ましい。
【００４９】また、第１絶縁層２２は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【００５０】第１絶縁層２２には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【００５１】第１絶縁層２２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１〜１５μｍであることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。第１絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、シールドフィルムがプリント配線板の段差に追随できず、後の本プレス工程において隙間から空気を抜きにくくなる。また、薄すぎるので第１シールド層及び第１接着剤層を充分に保護しにくくなる。第１絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、後の本プレス工程において圧力が分散しやすくなり隙間から空気を抜きにくくなる。また、厚すぎるので第１絶縁層が折り曲がりにくくなり、第１絶縁層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
【００５２】（第１シールド層）第１シールド層２４は、電磁波をシールドすることができれば、その材料は特に限定されず、例えば、金属からなっていてもよく、第１シールド層用導電性樹脂組成物からなっていてもよい。
【００５３】第１シールド層２４が金属からなる場合、金属としては金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等が挙げられる。これらの中では、銅であることが望ましい。銅は、導電性及び経済性の観点から第１シールド層にとって好適な材料である。
【００５４】なお、第１シールド層２４は、上記金属の合金からなっていてもよい。また、第１シールド層２４は、金属箔であってもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
【００５５】第１シールド層２４が金属からなる場合、第１シールド層の厚みは、充分なシールド性を確保する観点からは０．０１μｍ以上が望ましく、０．１μｍ以上がより望ましく、０．５μｍ以上がさらに望ましい。また、薄型化の観点から、２０μｍ以下が望ましく、１５μｍ以下がより望ましく、１０μｍ以下がさらに望ましい。
【００５６】第１シールド層２４が第１シールド層用導電性樹脂組成物からなる場合、第１シールド層２４は、導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。
【００５７】導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【００５８】導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【００５９】導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、第１シールド層用導電性樹脂組成物の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、第１シールド層用導電性樹脂組成物からなる第１シールド層２４を薄くすることができる。
【００６０】導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【００６１】導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５〜９０重量％であることが望ましく、１５〜６０重量％であることがより望ましい。
【００６２】樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
【００６３】（第１接着剤層）第１接着剤層２３は、第１接着剤層用樹脂と第１接着剤層用導電性粒子とからなる。
【００６４】第１接着剤層用樹脂は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂が挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。これらの樹脂は、第１接着剤層２３を構成する樹脂として適している。
【００６５】第１接着剤層用導電性粒子は、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【００６６】第１接着剤層用導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【００６７】第１接着剤層用導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。第１接着剤層用導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、第１接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、第１接着剤層を薄くすることができる。
【００６８】第１接着剤層用導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【００６９】第１接着剤層における第１接着剤層用導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％であることが望ましく、３９〜９０重量％であることがより望ましい。第１接着剤層用導電性粒子の重量割合が３重量％未満であると、シールド性が充分になりにくくなる。第１接着剤層用導電性粒子の重量割合が９０重量％を超えると、第１接着剤層と第２接着剤層との密着性が低下しやすくなる。また、第１接着剤層用導電性粒子の重量割合が３９〜９０重量％であると、第１接着剤層が等方導電性を有することになる。
【００７０】第１接着剤層２３の厚さは、特に限定されないが、１〜５０μｍであることが望ましく、３〜３０μｍであることがより望ましい。第１接着剤層の厚さが１μｍ未満であると、第１接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、第１接着剤層が破損しやすくなる。第１接着剤層の厚さが５０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われて第１延端部及び第２延端部が対向する領域が破損しやすくなる。
【００７１】第１接着剤層２３は、等方導電性樹脂組成物であることが望ましい。第１接着剤層２３が等方導電性樹脂組成物であると、プリント配線板から放射される電磁波ノイズを効果的に遮断することができる。
【００７２】後述するように第１接着剤層２３は、グランド回路１２ａと電気的に接続されることになる。また、第１電磁波シールドフィルム２０では、第１絶縁層２２と第１シールド層２４との間にはアンカーコート層が形成されていてもよい。アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
【００７３】＜第２電磁波シールドフィルム準備工程＞本工程では、図３に示すように、第２保護フィルム３１と、第２絶縁層３２と、第２シールド層３４と、第２接着剤層３３とが順に積層された第２電磁波シールドフィルム３０を準備する。なお、第２電磁波シールドフィルム３０は、プリント配線板１０の幅よりも広い幅を有する。また、第２接着剤層３３は、第２接着剤層用樹脂と第２接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性を有する。第２電磁波シールドフィルム３０において、第２保護フィルム３１、第２絶縁層３２、第２シールド層３４、及び、第２接着剤層３３（第２接着剤層用樹脂及び第２接着剤層用導電性粒子）の望ましい構成は、上記第１電磁波シールドフィルム２０における、第１保護フィルム２１、第１絶縁層２２、第１シールド層２４、及び、第１接着剤層２３（第１接着剤層用樹脂及び第１接着剤層用導電性粒子）の望ましい構成と同じである。
【００７４】＜第１電磁波シールドフィルム配置工程＞本工程では、図４に示すように、第１接着剤層２３がプリント配線板１０のカバーレイ１３側の面に接触するように第１電磁波シールドフィルム２０をプリント配線板１０に配置する。この際、第１接着剤層２３の両端をプリント配線板１０の端部よりも外側に位置させて第１延端部２３ａとする。
【００７５】＜第２電磁波シールドフィルム配置工程＞本工程では、図５に示すように、第２接着剤層３３がプリント配線板１０のベースフィルム１１側の面に接触するように第２電磁波シールドフィルム３０をプリント配線板１０に配置する。この際、第２接着剤層３３の両端をプリント配線板１０の端部よりも外側に位置させて第２延端部３３ａとする。
【００７６】＜重ね合わせ工程＞本工程では、図６に示すように、第１電磁波シールドフィルム２０の両端に位置する第１接着剤層２３の第１延端部２３ａと、第２電磁波シールドフィルム３０の両端に位置する第２接着剤層３３の第２延端部３３ａとの間の一部に隙間４０が生じるように、第１接着剤層２３と、第２接着剤層３３とを重ね合わせ、仮プレス前シールドプリント配線板５１を作製する。
【００７７】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、後述するように仮プレス工程及び本プレス工程を行うことにより、２段階に分けて第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３を硬化させることになる。重ね合わせ工程において第１延端部２３ａと第２延端部３３ａとの間に隙間４０が生じていたとしても、これらの工程を経ることにより、隙間４０から空気を抜くことができ、第１接着剤層２３と第２接着剤層３３とを充分に密着させることができる。なお、重ね合わせ工程においてこのような隙間が形成されないように第１接着剤層と第２接着剤層とを重ね合わせようとすると、重ね合わせる際に高い圧力と時間をかける必要があり、生産効率が悪くなる。
【００７８】＜仮プレス工程＞本工程では、図７に示すように、第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３が完全に硬化しないように、第１保護フィルム２１側及び第２保護フィルム３１側から仮プレス前シールドプリント配線板５１を加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板５２を作製する。
【００７９】仮プレス工程では、第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３を完全に硬化しないように加圧・加熱している。すなわち、仮プレス工程において、第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３を半硬化状態としている。第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３を半硬化状態とすることにより、第１電磁波シールドフィルム２０及び第２電磁波シールドフィルム３０の位置を固定することができる。そのため、後述する保護フィルム剥離工程において、第１保護フィルム２１及び第２保護フィルム３１を剥離しやすくなる。また、第１保護フィルム２１及び第２保護フィルム３１がある状態で加圧・加熱するので、斑なく圧力をかけることができる。また、後述する本プレス工程で、第１接着剤層２３と第２接着剤層３３との間の隙間４０から空気を抜きやすくなる。
【００８０】仮プレス工程における加圧・加熱条件としては、以下の条件が挙げられる。すなわち、圧力は、０．２〜０．７ＭＰａであることが望ましく、０．３〜０．６ＭＰａであることがより望ましい。温度は、１００〜１５０℃であることが望ましく、１１０〜１３０℃であることがより望ましい。時間は、１〜１０ｓであることが望ましく、３〜７ｓであることがより望ましい。仮プレス工程における加圧・加熱条件が上記範囲であると、第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３を好適に半硬化状態とすることができる。
【００８１】＜保護フィルム剥離工程＞本工程では、図８に示すように、仮プレス後シールドプリント配線板５２から第１保護フィルム２１及び第２保護フィルム３１を剥離し本プレス前シールドプリント配線板５３を作製する。
【００８２】＜本プレス工程＞本工程では、図９Ａに示すように、第１絶縁層２２側及び第２絶縁層３２側から本プレス前シールドプリント配線板５３を加圧・加熱し、第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３を硬化させる。この際、第１接着剤層２３と第２接着剤層３３との間の隙間４０から空気が抜け、第１接着剤層２３は、開口部１３ａを埋め、グランド回路１２ａと接触することになる。
【００８３】保護フィルム剥離工程において第１保護フィルム２１及び第２保護フィルム３１を剥離せずに本プレス工程を行った場合、圧力が吸収され、第１接着剤層２３と第２接着剤層３３との間の隙間４０から空気を抜きにくくなる。しかし、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、第１保護フィルム２１及び第２保護フィルム３１を剥離してから本プレス工程を行っている。そのため、本プレス工程における圧力が吸収されにくくなる。従って、第１接着剤層２３と第２接着剤層３３との間の一部に隙間４０があったとしても、本プレス工程を行うことにより、その隙間４０から空気を充分に抜くことができる。その結果、プリント配線板１０、第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３を充分に密着させることができる。
【００８４】本プレス工程における加圧・加熱条件としては、以下の条件が挙げられる。すなわち、圧力は、１〜５ＭＰａであることが望ましく、２〜４ＭＰａであることがより望ましい。温度は、１５０℃〜１９０℃であることが望ましく、１６０〜１９０℃であることがより望ましく、１６５〜１８０℃であることがさらに望ましい。時間は、６０ｓ〜２ｈであることが望ましく、１２０ｓ〜１ｈであることがより望ましく、１８０ｓ〜０．５ｈであることがさらに望ましい。本プレス工程における加圧・加熱条件が上記範囲であると、第１接着剤層２３と第２接着剤層３３との間の隙間４０から空気を充分に抜くことができ、かつ、第１接着剤層２３及び第２接着剤層３３を充分に硬化させることができる。
【００８５】なお、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、第１電磁波シールドフィルム準備工程及び第２電磁波シールドフィルム準備工程において、本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することが望ましく、１／２０倍の厚さ〜９／１０倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することがより望ましく、１／１５倍の厚さ〜９／１０倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することがさらに望ましい。上記範囲に第１接着剤層及び／又は第２接着剤層の厚さを調整することにより、第１接着剤層と第２接着剤層とを充分に密着させやすくなる。本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１／３０倍未満である場合、第１接着層と第２接着剤層との間に隙間が生じやすくなる。本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１倍を超えると、シールドプリント配線板が厚くなり、シールドプリント配線板の薄型化の観点から好ましくない。
【００８６】以上の工程を経て、図９Ｂに示すように、シールドプリント配線板５４を製造することができる。図９Ｂに示すシールドプリント配線板５４は、プリント配線板１０と、プリント配線板１０の上に配置された第１電磁波シールド部２０ａと、プリント配線板１０の下に配置された第２電磁波シールド部３０ａとからなる。なお、第１電磁波シールド部２０ａは、第１電磁波シールドフィルムの接着剤層が硬化して形成された部位であり、第２電磁波シールド部３０ａは、第２電磁波シールドフィルムの接着剤層が硬化して形成された部位である。
【００８７】プリント配線板１０は、ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の上に形成されたグランド回路１２ａを含むプリント回路１２と、プリント回路１２を覆うカバーレイ１３とを備えており、カバーレイ１３には、グランド回路１２ａを露出する開口部１３ａが形成されている。
【００８８】第１電磁波シールド部２０ａは、第１絶縁層２２と、第１シールド層２４と、第１接着剤層２３とが順に積層されてなる。第１接着剤層２３は、カバーレイ１３と接するように配置されている。また、第１接着剤層２３は、カバーレイ１３の開口部１３ａを埋めており、第１接着剤層２３とグランド回路１２ａとは接触している。
【００８９】第２電磁波シールド部３０ａは、第２絶縁層３２と、第２シールド層３４と、第２接着剤層３３とが順に積層されてなる。第２接着剤層３３は、ベースフィルム１１と接するように配置されている。
【００９０】さらに、シールドプリント配線板５４では、第１電磁波シールド部２０ａの幅が、プリント配線板１０の幅よりも広く、第１電磁波シールド部２０ａの第１接着剤層２３の両端は、プリント配線板１０の両端よりも外側に位置し第１延端部２３ａを形成している。また、シールドプリント配線板５４では、第２電磁波シールド部３０ａの幅が、プリント配線板１０の幅よりも広く、第２電磁波シールド部３０ａの両端は、プリント配線板１０の両端よりも外側に位置し第２延端部３３ａを形成している。そして、第１延端部２３ａに位置する第１接着剤層２３と、第２延端部３３ａに位置する第２接着剤層３３とは接着されている。なお、シールドプリント配線板では、第１延端部に位置する第１接着剤層及び第２延端部に位置する第２接着剤層は境界が判別できない程一体化しているが、図９Ｂでは、第１延端部２３ａに位置する第１接着剤層２３及び第２延端部３３ａに位置する第２接着剤層３３は、便宜上、別領域として記載している。
【００９１】（第２実施形態）次に、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例である本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法を説明する。
【００９２】図１０は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図１１は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図１２は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図１３は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図１４は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図１５は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の重ね合わせ工程の一例を模式的に示す工程図である。図１６は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。図１７は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の保護フィルム剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。図１８Ａ及び図１８Ｂは、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【００９３】＜プリント配線板準備工程＞本工程では、図１０に示すように、ベースフィルム１１１と、ベースフィルム１１１の上に形成されたプリント回路１１２と、プリント回路１１２を覆うカバーレイ１１３とを備えるプリント配線板１１０を準備する。プリント配線板１１０において、プリント回路１１２にはグランド回路１１２ａが含まれている。また、カバーレイ１１３には、グランド回路１１２ａを露出する開口部１３ａが形成されている。
【００９４】本工程で準備するプリント配線板１１０のベースフィルム１１１、プリント回路１１２及びカバーレイ１１３の望ましい材料等は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法におけるベースフィルム１１、プリント回路１２及びカバーレイ１３の望ましい材料等と同じである。
【００９５】＜第１電磁波シールドフィルム準備工程＞本工程では、図１１に示すように、第１保護フィルム１２１と、第１絶縁層１２２と、第１接着剤層１２３とが順に積層された第１電磁波シールドフィルム１２０を準備する。なお、第１電磁波シールドフィルム１２０は、プリント配線板１１０の幅よりも広い幅を有する。
【００９６】第１保護フィルム１２１及び第１絶縁層１２２の望ましい材料等は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における第１保護フィルム２１及び第１絶縁層２２の望ましい材料等と同じである。
【００９７】また、第１接着剤層１２３は、第１接着剤層用樹脂と第１接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性及び電磁波シールド機能を有する。すなわち、第１接着剤層１２３が、接着剤としての機能及び電磁波シールド機能の両方を備えることになる。
【００９８】第１接着剤層用樹脂は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂が挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。これらの樹脂は、第１接着剤層１２３を構成する樹脂として適している。
【００９９】第１接着剤層用導電性粒子は、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【０１００】第１接着剤層用導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【０１０１】第１接着剤層用導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。第１接着剤層用導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、第１接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、第１接着剤層を薄くすることができる。
【０１０２】第１接着剤層用導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【０１０３】第１接着剤層における第１接着剤層用導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％であることが望ましく、３９〜９０重量％であることがより望ましい。第１接着剤層用導電性粒子の重量割合が３重量％未満であると、シールド性が充分になりにくくなる。第１接着剤層用導電性粒子の重量割合が９０重量％を超えると、第１接着剤層と第２接着剤層との密着性が低下しやすくなる。また、第１接着剤層用導電性粒子の重量割合が３９〜９０重量％であると、第１接着剤層が等方導電性を有することになる。
【０１０４】第１接着剤層１２３の厚さは、特に限定されないが、１〜５０μｍであることが望ましく、３〜３０μｍであることがより望ましい。第１接着剤層の厚さが１μｍ未満であると、第１接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。第１接着剤層の厚さが５０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。
【０１０５】＜第２電磁波シールドフィルム準備工程＞本工程では、図１２に示すように、第２保護フィルム１３１と、第２絶縁層１３２と、第２接着剤層１３３とが順に積層された第２電磁波シールドフィルム１３０を準備する。なお、第２電磁波シールドフィルム１３０は、プリント配線板１１０の幅よりも広い幅を有する。
【０１０６】第２保護フィルム１３１及び第２絶縁層１３２の望ましい材料等は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における第２保護フィルム３１及び第２絶縁層３２の望ましい材料等と同じである。
【０１０７】また、第２接着剤層１３３は、第２接着剤層用樹脂と第２接着剤層用導電性粒子とを含み、導電性及び電磁波シールド機能を有する。すなわち、第２接着剤層１３３が、接着剤としての機能及び電磁波シールド機能の両方を備えることになる。また、第２接着剤層１３３を構成する第２接着剤層用樹脂及び第２接着剤層用導電性粒子の望ましい材料等は、上記第１接着剤層１２３を構成する第１接着剤層用樹脂及び第１接着剤層用導電性粒子の望ましい材料等と同じである。
【０１０８】＜第１電磁波シールドフィルム配置工程＞本工程では、図１３に示すように、第１接着剤層１２３がプリント配線板１１０のカバーレイ１１３側の面に接触するように第１電磁波シールドフィルム１２０をプリント配線板１１０に配置する。この際、第１接着剤層１２３の両端をプリント配線板１１０の端部よりも外側に位置させて第１延端部１２３ａとする。
【０１０９】＜第２電磁波シールドフィルム配置工程＞本工程では、図１４に示すように、第２接着剤層１３３がプリント配線板１１０のベースフィルム１１１側の面に接触するように第２電磁波シールドフィルム１３０をプリント配線板１１０に配置する。この際、第２接着剤層１３３の両端をプリント配線板１１０の端部よりも外側に位置させて第２延端部１３３ａとする。
【０１１０】＜重ね合わせ工程＞本工程では、図１５に示すように、第１電磁波シールドフィルム１２０の両端に位置する第１接着剤層１２３の第１延端部１２３ａと、第２電磁波シールドフィルム１３０の両端に位置する第２接着剤層１３３の第２延端部１３３ａとの間の一部に隙間１４０が生じるように、第１接着剤層１２３と、第２接着剤層１３３とを重ね合わせ、仮プレス前シールドプリント配線板１５１を作製する。
【０１１１】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、後述するように仮プレス工程及び本プレス工程を行うことにより、２段階に分けて第１接着剤層１２３及び第２接着剤層１３３を硬化させることになる。重ね合わせ工程において第１延端部１２３ａと第２延端部１３３ａとの間に隙間１４０が生じていたとしても、これらの工程を経ることにより、隙間１４０から空気を抜くことができ、第１接着剤層１２３と第２接着剤層１３３とを充分に密着させることができる。なお、重ね合わせ工程においてこのような隙間が形成されないように第１接着剤層と第２接着剤層とを重ね合わせようとすると、重ね合わせる際に高い圧力と時間をかける必要があり、生産効率が悪くなる。
【０１１２】＜仮プレス工程＞本工程では、図１６に示すように、第１接着剤層１２３及び第２接着剤層１３３が完全に硬化しないように、第１保護フィルム１２１側及び第２保護フィルム１３１側から仮プレス前シールドプリント配線板１５１を加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板１５２を作製する。
【０１１３】仮プレス工程では、第１接着剤層１２３及び第２接着剤層１３３を完全に硬化しないように加圧・加熱している。すなわち、仮プレス工程において、第１接着剤層１２３及び第２接着剤層１３３を半硬化状態としている。第１接着剤層１２３及び第２接着剤層１３３を半硬化状態とすることにより、第１電磁波シールドフィルム１２０及び第２電磁波シールドフィルム１３０の位置を固定することができる。そのため、後述する保護フィルム剥離工程において、第１保護フィルム１２１及び第２保護フィルム１３１を剥離しやすくなる。また、第１保護フィルム１２１及び第２保護フィルム１３１がある状態で加圧・加熱するので、斑なく圧力をかけることができる。また、後述する本プレス工程で、第１接着剤層１２３と第２接着剤層１３３との間の隙間１４０から空気を抜きやすくなる。
【０１１４】仮プレス工程における加圧・加熱の望ましい条件は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程における加圧・加熱条件の望ましい条件と同じである。
【０１１５】＜保護フィルム剥離工程＞本工程では、図１７に示すように、仮プレス後シールドプリント配線板１５２から第１保護フィルム１２１及び第２保護フィルム１３１を剥離し本プレス前シールドプリント配線板１５３を作製する。
【０１１６】＜本プレス工程＞本工程では、図１８Ａに示すように、第１絶縁層１２２側及び第２絶縁層１３２側から本プレス前シールドプリント配線板１５３を加圧・加熱し、第１接着剤層１２３及び第２接着剤層１３３を硬化させる。この際、第１接着剤層１２３と第２接着剤層１３３との間の隙間４０から空気が抜け、第１接着剤層１２３は、開口部１１３ａを埋め、グランド回路１１２ａと接触することになる。
【０１１７】保護フィルム剥離工程において第１保護フィルム１２１及び第２保護フィルム１３１を剥離せずに本プレス工程を行った場合、圧力が吸収され、第１接着剤層１２３と第２接着剤層１３３との間の隙間１４０から空気を抜きにくくなる。しかし、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、第１保護フィルム１２１及び第２保護フィルム１３１を剥離してから本プレス工程を行っている。そのため、本プレス工程における圧力が吸収されにくくなる。従って、第１接着剤層１２３と第２接着剤層１３３との間の一部に隙間１４０があったとしても、本プレス工程を行うことにより、その隙間１４０から空気を充分に抜くことができる。その結果、プリント配線板１１０、第１接着剤層１２３及び第２接着剤層１３３を充分に密着させることができる。
【０１１８】本プレス工程における加圧・加熱の望ましい条件は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程における加圧・加熱条件の望ましい条件と同じである。
【０１１９】なお、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板第の製造方法では、第１電磁波シールドフィルム準備工程及び第２電磁波シールドフィルム準備工程において、本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することが望ましく、１／２０倍の厚さ〜９／１０倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することがより望ましく、１／１５倍の厚さ〜９／１０倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することがさらに望ましい。上記範囲に第１接着剤層及び／又は第２接着剤層の厚さを調整することにより、第１接着剤層と第２接着剤層とを充分に密着させやすくなる。本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１／３０倍未満である場合、第１接着層と第２接着剤層との間に隙間が生じやすくなる。本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１倍を超えると、シールドプリント配線板が厚くなり、用途が制限されてしまう。
【０１２０】以上の工程を経て、図１８Ｂに示すように、シールドプリント配線板１５４を製造することができる。図１８Ｂに示すシールドプリント配線板１５４は、プリント配線板１１０と、プリント配線板１１０の上に配置された第１電磁波シールド部１２０ａと、プリント配線板１１０の下に配置された第２電磁波シールド部１３０ａとからなる。なお、第１電磁波シールド部１２０ａは、第１電磁波シールドフィルムの接着剤層が硬化して形成された部位であり、第２電磁波シールド部１３０ａは、第２電磁波シールドフィルムの接着剤層が硬化して形成された部位である。
【０１２１】プリント配線板１１０は、ベースフィルム１１１と、ベースフィルム１１１の上に形成されたグランド回路１１２ａを含むプリント回路１１２と、プリント回路１１２を覆うカバーレイ１１３とを備えており、カバーレイ１１３には、グランド回路１１２ａを露出する開口部１１３ａが形成されている。
【０１２２】第１電磁波シールド部１２０ａは、第１絶縁層１２２と、第１接着剤層１２３とが順に積層されてなる。第１接着剤層１２３は、カバーレイ１１３と接するように配置されている。また、第１接着剤層１２３は、カバーレイ１１３の開口部１１３ａを埋めており、第１接着剤層１２３とグランド回路１１２ａとは接触している。
【０１２３】第２電磁波シールド部１３０ａは、第２絶縁層１３２と、第２接着剤層１３３とが順に積層されてなる。第２接着剤層１３３は、ベースフィルム１１１と接するように配置されている。
【０１２４】さらに、シールドプリント配線板１５４では、第１電磁波シールド部１２０ａの幅が、プリント配線板１１０の幅よりも広く、第１電磁波シールド部１２０ａの第１接着剤層１２３の両端は、プリント配線板１１０の両端よりも外側に位置し第１延端部１２３ａを形成している。また、シールドプリント配線板１５４では、第２電磁波シールド部１３０ａの幅が、プリント配線板１１０の幅よりも広く、第２電磁波シールド部１３０ａの両端は、プリント配線板１１０の両端よりも外側に位置し第２延端部１３３ａを形成している。そして、第１延端部１２３ａに位置する第１接着剤層１２３と、第２延端部１３３ａに位置する第２接着剤層１３３とは接着されている。なお、シールドプリント配線板では、第１延端部に位置する第１接着剤層及び第２延端部に位置する第２接着剤層は境界が判別できない程一体化しているが、図１８Ｂでは、第１延端部１２３ａに位置する第１接着剤層１２３及び第２延端部１３３ａに位置する第２接着剤層１３３は、便宜上、別領域として記載している。
【０１２５】（第３実施形態）次に、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例である本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法を説明する。
【０１２６】図１９は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図２０は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図２１は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図２２は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図２３は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図２４は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の重ね合わせ工程の一例を模式的に示す工程図である。図２５は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。図２６は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の保護フィルム剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。図２７Ａ及び図２７Ｂは、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【０１２７】＜プリント配線板準備工程＞本工程では、図１９に示すように、ベースフィルム２１１と、ベースフィルム２１１の一方の面に形成されたプリント回路２１２と、プリント回路２１２を覆うカバーレイ２１３と、ベースフィルム２１１の他方の面に形成されたプリント回路２１４と、プリント回路２１４を覆うカバーレイ２１５とからなるプリント配線板２１０を準備する。
【０１２８】プリント配線板２１０において、プリント回路２１２にはグランド回路２１２ａが含まれている。また、カバーレイ２１３には、グランド回路２１２ａを露出する開口部２１３ａが形成されている。プリント配線板２１０において、プリント回路２１４にはグランド回路２１４ａが含まれている。また、カバーレイ２１５には、グランド回路２１４ａを露出する開口部２１５ａが形成されている。
【０１２９】ベースフィルム２１１、プリント回路２１２及びプリント回路２１４、グランド回路２１２ａ及びグランド回路２１４ａ、並びに、カバーレイ２１３及びカバーレイ２１５の望ましい材料等は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法におけるベースフィルム１１、プリント回路１２、グランド回路１２ａ及びカバーレイ１３と同じ材料である。
【０１３０】＜第１電磁波シールドフィルム準備工程＞本工程では、図２０に示すように、第１保護フィルム２２１と、第１絶縁層２２２と、第１シールド層２２４と、第１接着剤層２２３とが順に積層された第１電磁波シールドフィルム２２０を準備する。なお、第１電磁波シールドフィルム２２０は、プリント配線板２１０の幅よりも広い幅を有し、第１接着剤層２２３は導電性を有する。
【０１３１】第１保護フィルム２２１、第１絶縁層２２２、第１シールド層２２４及び第１接着剤層２２３の望ましい材料等は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における第１保護フィルム２１、第１絶縁層２２、第１シールド層２４及び第１接着剤層２３の望ましい材料等と同じである。
【０１３２】＜第２電磁波シールドフィルム準備工程＞本工程では、図２１に示すように、第２保護フィルム２３１と、第２絶縁層２３２と、第２シールド層２３４と、第２接着剤層２３３とが順に積層された第２電磁波シールドフィルム２３０を準備する。なお、第２電磁波シールドフィルム２３０は、プリント配線板２１０の幅よりも広い幅を有し、第２接着剤層２３３は導電性を有する。
【０１３３】第２保護フィルム２３１、第２絶縁層２３２、第２シールド層２３４及び第２接着剤層２３３の望ましい材料等は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における第２保護フィルム３１、第２絶縁層３２、第２シールド層３４及び第２接着剤層３３の望ましい材料等と同じである。
【０１３４】＜第１電磁波シールドフィルム配置工程＞本工程では、図２２に示すように、第１接着剤層２２３がプリント配線板２１０のカバーレイ２１３側の面に接触するように第１電磁波シールドフィルム２２０をプリント配線板２１０に配置する。この際、第１接着剤層２２３の両端をプリント配線板２１０の端部よりも外側に位置させて第１延端部２２３ａとする。
【０１３５】＜第２電磁波シールドフィルム配置工程＞本工程では、図２３に示すように、第２接着剤層２３３がプリント配線板２１０のカバーレイ２１５側の面に接触するように第２電磁波シールドフィルム２３０をプリント配線板２１０に配置する。この際、第２接着剤層２３３の両端をプリント配線板２１０の端部よりも外側に位置させて第２延端部２３３ａとする。
【０１３６】＜重ね合わせ工程＞本工程では、図２４に示すように、第１電磁波シールドフィルム２２０の両端に位置する第１接着剤層２２３の第１延端部２２３ａと、第２電磁波シールドフィルム２３０の両端に位置する第２接着剤層２３３の第２延端部３３ａとの間の一部に隙間２４０が生じるように、第１接着剤層２２３と、第２接着剤層２３３とを重ね合わせ、仮プレス前シールドプリント配線板２５１を作製する。
【０１３７】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、後述するように仮プレス工程及び本プレス工程を行うことにより、２段階に分けて第１接着剤層２２３及び第２接着剤層２３３を硬化させることになる。重ね合わせ工程において第１延端部２２３ａと第２延端部２３３ａとの間に隙間２４０が生じていたとしても、これらの工程を経ることにより、隙間２４０から空気を抜くことができ、第１接着剤層２２３と第２接着剤層２３３とを充分に密着させることができる。なお、重ね合わせ工程においてこのような隙間が形成されないように第１接着剤層と第２接着剤層とを重ね合わせようとすると、重ね合わせる際に高い圧力と時間をかける必要があり、生産効率が悪くなる。
【０１３８】＜仮プレス工程＞本工程では、図２５に示すように、第１接着剤層２２３及び第２接着剤層２３３が完全に硬化しないように、第１保護フィルム２２１側及び第２保護フィルム２３１側から仮プレス前シールドプリント配線板２５１を加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板２５２を作製する。
【０１３９】仮プレス工程では、第１接着剤層２２３及び第２接着剤層２３３を完全に硬化しないように加圧・加熱している。すなわち、仮プレス工程において、第１接着剤層２２３及び第２接着剤層２３３を半硬化状態としている。第１接着剤層２２３及び第２接着剤層２３３を半硬化状態とすることにより、第１電磁波シールドフィルム２２０及び第２電磁波シールドフィルム２３０の位置を固定することができる。そのため、後述する保護フィルム剥離工程において、第１保護フィルム２２１及び第２保護フィルム２３１を剥離しやすくなる。また、第１保護フィルム２２１及び第２保護フィルム２３１がある状態で加圧・加熱するので、斑なく圧力をかけることができる。また、後述する本プレス工程で、第１接着剤層２２３と第２接着剤層２３３との間の隙間２４０から空気を抜きやすくなる。
【０１４０】仮プレス工程における加圧・加熱の望ましい条件は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程における加圧・加熱条件の望ましい条件と同じである。
【０１４１】＜保護フィルム剥離工程＞本工程では、図２６に示すように、仮プレス後シールドプリント配線板２５２から第１保護フィルム２２１及び第２保護フィルム２３１を剥離し本プレス前シールドプリント配線板２５３を作製する。
【０１４２】＜本プレス工程＞本工程では、図２７Ａに示すように、第１絶縁層２２２側及び第２絶縁層２３２側から本プレス前シールドプリント配線板２５３を加圧・加熱し、第１接着剤層２２３及び第２接着剤層２３３を硬化させる。この際、第１接着剤層２２３と第２接着剤層２３３との間の隙間２４０から空気が抜け、第１接着剤層２２３は、開口部２１３ａを埋め、グランド回路２１２ａと接触することになる。また、第２接着剤層２３３は、開口部２１５ａを埋め、グランド回路２１４ａと接触することになる。
【０１４３】保護フィルム剥離工程において第１保護フィルム２２１及び第２保護フィルム２３１を剥離せずに本プレス工程を行った場合、圧力が吸収され、第１接着剤層２２３と第２接着剤層２３３との間の隙間２４０から空気を抜きにくくなる。しかし、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、第１保護フィルム２２１及び第２保護フィルム２３１を剥離してから本プレス工程を行っている。そのため、本プレス工程における圧力が吸収されにくくなる。従って、第１接着剤層２２３と第２接着剤層２３３との間の一部に隙間２４０があったとしても、本プレス工程を行うことにより、その隙間４０から空気を抜きやすくなる。その結果、プリント配線板２１０、第１接着剤層２２３及び第２接着剤層２３３を充分に密着させることができる。
【０１４４】本プレス工程における加圧・加熱の望ましい条件は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程における加圧・加熱条件の望ましい条件と同じである。
【０１４５】なお、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、第１電磁波シールドフィルム準備工程及び第２電磁波シールドフィルム準備工程において、本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することが望ましく、１／２０倍の厚さ〜９／１０倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することがより望ましく、１／１５倍の厚さ〜９／１０倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することがさらに望ましい。上記範囲に第１接着剤層及び／又は第２接着剤層の厚さを調整することにより、第１接着剤層と第２接着剤層とを充分に密着させやすくなる。本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１／３０倍未満である場合、第１接着層と第２接着剤層との間に隙間が生じやすくなる。本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１倍を超えると、シールドプリント配線板が厚くなり、用途が制限されてしまう。
【０１４６】以上の工程を経て、図２７Ｂに示すように、シールドプリント配線板２５４を製造することができる。図２７Ｂに示すシールドプリント配線板２５４は、プリント配線板２１０と、プリント配線板２１０の上に配置された第１電磁波シールド部２２０ａと、プリント配線板２１０の下に配置された第２電磁波シールド部２３０ａとからなる。なお、第１電磁波シールド部２２０ａは、第１電磁波シールドフィルムの接着剤層が硬化して形成された部位であり、第２電磁波シールド部２３０ａは、第２電磁波シールドフィルムの接着剤層が硬化して形成された部位である。
【０１４７】プリント配線板２１０は、ベースフィルム２１１と、ベースフィルム２１１の一方の面に形成されたプリント回路２１２と、プリント回路２１２を覆うカバーレイ２１３と、ベースフィルムの他方の面に形成されたプリント回路２１４と、プリント回路２１４を覆うカバーレイ２１５とからなる。また、プリント回路２１２にはグランド回路２１２ａが含まれ、プリント回路２１４にはグランド回路２１４ａが含まれている。さらに、カバーレイ２１３には、グランド回路２１２ａを露出する開口部２１３ａが形成されており、カバーレイ２１５にはグランド部材２１４ａを露出する開口部２１５ａが形成されている。
【０１４８】第１電磁波シールド部２２０ａは、第１絶縁層２２２と、第１シールド層２２４と、第１接着剤層２２３とが順に積層されてなる。第１接着剤層２２３は、カバーレイ２１３と接するように配置されている。また、第１接着剤層２２３は、カバーレイ２１３の開口部２１３ａを埋めており、第１接着剤層２２３とグランド回路２１２ａとは接触している。
【０１４９】第２電磁波シールド部２３０ａは、第２絶縁層２３２と、第２シールド層２３４と、第２接着剤層２３３とが順に積層されてなる。第２接着剤層２３３は、カバーレイ２１５と接するように配置されている。また、第２接着剤層２３３は、カバーレイ２１５の開口部２１５ａを埋めており、第２接着剤層２３３とグランド回路２１４ａとは接触している。
【０１５０】さらに、シールドプリント配線板２５４では、第１電磁波シールド部２２０ａの幅が、プリント配線板２１０の幅よりも広く、第１電磁波シールド部２２０ａの第１接着剤層２２３の両端は、プリント配線板２１０の両端よりも外側に位置し第１延端部２２３ａを形成している。また、シールドプリント配線板２５４では、第２電磁波シールド部２３０ａの幅が、プリント配線板２１０の幅よりも広く、第２電磁波シールド部２３０ａの両端は、プリント配線板２１０の両端よりも外側に位置し第２延端部２３３ａを形成している。そして、第１延端部２２３ａに位置する第１接着剤層２２３と、第２延端部２３３ａに位置する第２接着剤層２３３とは接着されている。なお、シールドプリント配線板では、第１延端部に位置する第１接着剤層及び第２延端部に位置する第２接着剤層は境界が判別できない程一体化しているが、図２７Ｂでは、第１延端部２２３ａに位置する第１接着剤層２２３及び第２延端部２３３ａに位置する第２接着剤層２３３は、便宜上、別領域として記載している。
【０１５１】（第４実施形態）次に、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例である本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法を説明する。
【０１５２】図２８は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図２９は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図３０は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム準備工程の一例を模式的に示す工程図である。図３１は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第１電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図３２は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の第２電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図３３は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の重ね合わせ工程の一例を模式的に示す工程図である。図３４は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。図３５は、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の保護フィルム剥離工程の一例を模式的に示す工程図である。図３６Ａ及び図３６Ｂは、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の本プレス工程の一例を模式的に示す工程図である。
【０１５３】＜プリント配線板準備工程＞本工程では、図２８に示すように、ベースフィルム３１１と、ベースフィルム３１１の上に形成されたプリント回路３１２と、プリント回路３１２を覆うカバーレイ３１３とを備えるプリント配線板３１０を準備する。プリント配線板３１０において、プリント回路３１２にはグランド回路３１２ａが含まれている。また、プリント配線板３１０には、ベースフィルム３１１及びカバーレイ３１３を貫通する貫通孔３１６が形成されており、グランド回路３１２ａは、貫通孔３１６から露出している。
【０１５４】＜第１電磁波シールドフィルム準備工程＞本工程では、図２９に示すように、第１保護フィルム３２１と、第１絶縁層３２２と、第１シールド層３２４と、第１接着剤層３２３とが順に積層された第１電磁波シールドフィルム３２０を準備する。なお、第１電磁波シールドフィルム３２０は、プリント配線板３１０の幅よりも広い幅を有し、第１接着剤層３２３は導電性を有する。
【０１５５】第１保護フィルム３２１、第１絶縁層３２２、第１シールド層３２４及び第１接着剤層３２３の望ましい材料等は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における第１保護フィルム２１、第１絶縁層２２、第１シールド層２４及び第１接着剤層２３の望ましい材料等と同じである。
【０１５６】＜第２電磁波シールドフィルム準備工程＞本工程では、図３０に示すように、第２保護フィルム３３１と、第２絶縁層３３２と、第２シールド層３３４と、第２接着剤層３３３とが順に積層された第２電磁波シールドフィルム３３０を準備する。なお、第２電磁波シールドフィルム３３０は、プリント配線板３１０の幅よりも広い幅を有し、第２接着剤層３３３は導電性を有する。
【０１５７】第２保護フィルム３３１、第２絶縁層３３２、第２シールド層３３４及び第２接着剤層３３３の望ましい材料等は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法における第２保護フィルム３１、第２絶縁層３２、第２シールド層３４及び第２接着剤層３３の望ましい材料等と同じである。
【０１５８】＜第１電磁波シールドフィルム配置工程＞本工程では、図３１に示すように、第１接着剤層３２３がプリント配線板３１０のカバーレイ３１３側の面するように第１電磁波シールドフィルム３２０をプリント配線板３１０に配置する。この際、第１接着剤層３２３の両端をプリント配線板３１０の端部よりも外側に位置させて第１延端部３２３ａとする。
【０１５９】＜第２電磁波シールドフィルム配置工程＞本工程では、図３２に示すように、第２接着剤層３３３がプリント配線板３１０のベースフィルム３１１側の面に接触するように第２電磁波シールドフィルム３３０をプリント配線板３１０に配置する。この際、第２接着剤層３３３の両端をプリント配線板３１０の端部よりも外側に位置させて第２延端部３３３ａとする。
【０１６０】＜重ね合わせ工程＞本工程では、図３３に示すように、第１電磁波シールドフィルム３２０の両端に位置する第１接着剤層３２３の第１延端部３２３ａと、第２電磁波シールドフィルム３３０の両端に位置する第２接着剤層３３３の第２延端部３３３ａとの間の一部に隙間３４０が生じるように、第１接着剤層３２３と、第２接着剤層３３３とを重ね合わせる。また、貫通孔３１６に配置される第１電磁波シールドフィルム３２０の第１接着剤層３２３と、第２電磁波シールドフィルム３３０の第２接着剤層３３３との間にも隙間３４０が生じるように、第１接着剤層３２３と、第２接着剤層３３３とを重ね合わせる。このようにして仮プレス前シールドプリント配線板３５１を作製する。
【０１６１】本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、後述するように仮プレス工程及び本プレス工程を行うことにより、２段階に分けて第１接着剤層３２３及び第２接着剤層３３３を硬化させることになる。重ね合わせ工程において第１延端部３２３ａと第２延端部３３３ａとの間や、貫通孔３１６に隙間３４０が生じていたとしても、これらの工程を経ることにより、隙間３４０から空気を抜くことができ、第１接着剤層３２３と第２接着剤層３３３とを充分に密着させることができる。なお、重ね合わせ工程においてこのような隙間が形成されないように第１接着剤層と第２接着剤層とを重ね合わせようとすると、重ね合わせる際に高い圧力と時間をかける必要があり、生産効率が悪くなる。
【０１６２】＜仮プレス工程＞本工程では、図３４に示すように、第１接着剤層３２３及び第２接着剤層３３３が完全に硬化しないように、第１保護フィルム３２１側及び第２保護フィルム３３１側から仮プレス前シールドプリント配線板３５１を加圧・加熱し、仮プレス後シールドプリント配線板３５２を作製する。
【０１６３】仮プレス工程では、第１接着剤層３２３及び第２接着剤層３３３を完全に硬化しないように加圧・加熱している。すなわち、仮プレス工程において、第１接着剤層３２３及び第２接着剤層３３３を半硬化状態としている。第１接着剤層３２３及び第２接着剤層３３３を半硬化状態とすることにより、第１電磁波シールドフィルム３２０及び第２電磁波シールドフィルム３３０の位置を固定することができる。そのため、後述する保護フィルム剥離工程において、第１保護フィルム３２１及び第２保護フィルム３３１を剥離しやすくなる。また、第１保護フィルム３２１及び第２保護フィルム３３１がある状態で加圧・加熱するので、斑なく圧力をかけることができる。また、後述する本プレス工程で、第１接着剤層３２３と第２接着剤層３３３との間の隙間３４０から空気を抜きやすくなる。
【０１６４】＜保護フィルム剥離工程＞本工程では、図３５に示すように、仮プレス後シールドプリント配線板３５２から第１保護フィルム３２１及び第２保護フィルム３３１を剥離し本プレス前シールドプリント配線板３５３を作製する。
【０１６５】＜本プレス工程＞本工程では、図３６Ａに示すように、第１絶縁層３２２側及び第２絶縁層３３２側から本プレス前シールドプリント配線板３５３を加圧・加熱し、第１接着剤層３２３及び第２接着剤層３３３を硬化させる。この際、第１接着剤層３２３と第２接着剤層３３３との間の隙間３４０から空気が抜け、第１接着剤層３２３及び第２接着剤層３３３は、貫通孔３１６を埋めることになる。また、第１接着剤層３２３は、グランド回路３１２ａと接触することになる。さらに、第１接着剤層３２３と、第２接着剤層３３３とは貫通孔３１６において接触することになる。
【０１６６】保護フィルム剥離工程において第１保護フィルム３２１及び第２保護フィルム３３１を剥離せずに本プレス工程を行った場合、圧力が吸収され、第１接着剤層３２３と第２接着剤層３３３との間の隙間３４０から空気を抜きにくくなる。しかし、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、第１保護フィルム３２１及び第２保護フィルム３３１を剥離してから本プレス工程を行っている。そのため、本プレス工程における圧力が吸収されにくくなる。従って、第１接着剤層３２３と第２接着剤層３３３との間の一部に隙間３４０があったとしても、本プレス工程を行うことにより、その隙間４０から空気を充分に抜くことができる。その結果、プリント配線板３１０、第１接着剤層３２３及び第２接着剤層３３３を充分に密着させることができる。
【０１６７】本プレス工程における加圧・加熱の望ましい条件は、上記本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の仮プレス工程における加圧・加熱条件の望ましい条件と同じである。
【０１６８】なお、本発明の第４実施形態に係るシールドプリント配線板第の製造方法では、第１電磁波シールドフィルム準備工程及び第２電磁波シールドフィルム準備工程において、本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することが望ましく、１／２０倍の厚さ〜９／１０倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することがより望ましく、１／１５倍の厚さ〜９／１０倍の厚さになるように、第１接着剤層の厚さ、及び、第２接着剤層の厚さを調整することがさらに望ましい。上記範囲に第１接着剤層及び／又は第２接着剤層の厚さを調整することにより、第１接着剤層と第２接着剤層とを充分に密着させやすくなる。本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１／３０倍未満である場合、第１接着層と第２接着剤層との間に隙間が生じやすくなる。本プレス工程後における、第１延端部の第１接着剤層の厚さ及び第２延端部の第２接着剤層の厚さの合計が、プリント配線板の厚さの１倍を超えると、シールドプリント配線板が厚くなり、用途が制限されてしまう。
【０１６９】以上の工程を経て、図３６Ｂに示すように、シールドプリント配線板３５４を製造することができる。図３６Ｂに示すシールドプリント配線板３５４は、プリント配線板３１０と、プリント配線板３１０の上に配置された第１電磁波シールド部３２０ａと、プリント配線板３１０の下に配置された第２電磁波シールド部３３０ａとからなる。なお、第１電磁波シールド部３２０ａは、第１電磁波シールドフィルムの接着剤層が硬化して形成された部位であり、第２電磁波シールド部３３０ａは、第２電磁波シールドフィルムの接着剤層が硬化して形成された部位である。
【０１７０】プリント配線板３１０は、ベースフィルム３１１と、ベースフィルム３１１の上に形成されたグランド回路３１２ａを含むプリント回路３１２と、プリント回路３１２を覆うカバーレイ３１３とを備えている。また、プリント配線板３１０には、ベースフィルム３１１及びカバーレイ３１３を貫通する貫通孔３１６が形成されており、グランド回路３１２ａは、貫通孔３１６から露出している。
【０１７１】第１電磁波シールド部３２０ａは、第１絶縁層３２２と、第１接着剤層３２３とが順に積層されてなる。第１接着剤層３２３は、カバーレイ３１３と接するように配置されている。また、第１接着剤層３２３は、貫通孔３１６を埋めており、第１接着剤層３２３とグランド回路３１２ａとは接触している。
【０１７２】第２電磁波シールド部３３０ａは、第２絶縁層３３２と、第２接着剤層３３３とが順に積層されてなる。第２接着剤層３３３は、ベースフィルム３１１と接するように配置されている。また、第２接着剤層３３３は、貫通孔３１６を埋めており、第１接着剤層３２３と第２接着剤層３３３とは接触している。
【０１７３】さらに、シールドプリント配線板３５４では、第１電磁波シールド部３２０ａの幅が、プリント配線板３１０の幅よりも広く、第１電磁波シールド部３２０ａの第１接着剤層３２３の両端は、プリント配線板３１０の両端よりも外側に位置し第１延端部３２３ａを形成している。また、シールドプリント配線板３５４では、第２電磁波シールド部３３０ａの幅が、プリント配線板３１０の幅よりも広く、第２電磁波シールド部３３０ａの両端は、プリント配線板３１０の両端よりも外側に位置し第２延端部３３３ａを形成している。そして、第１延端部３２３ａに位置する第１接着剤層３２３と、第２延端部３３３ａに位置する第２接着剤層３３３とは接着されている。なお、シールドプリント配線板では、第１延端部に位置する第１接着剤層及び第２延端部に位置する第２接着剤層は境界が判別できない程一体化しているが、図３６Ｂでは、第１延端部３２３ａに位置する第１接着剤層３２３及び第２延端部３３３ａに位置する第２接着剤層３３３は、便宜上、別領域として記載している。
【０１７４】（第５実施形態）次に、本発明のシールドプリント配線板の一例である第５実施形態に係るシールドプリント配線板を説明する。
【０１７５】図３７は、本発明の第５実施形態に係るシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。図３７に示すシールドプリント配線板４５４は、ベースフィルム４１１と、ベースフィルム４１１の上に形成されたプリント回路４１２と、プリント回路４１２を覆うカバーレイ４１３とを備えるプリント配線板４１０と、プリント配線板４１０の一方の面を覆うように配置された第１絶縁層４２２と、プリント配線板４１０の他方の面を覆うように配置された第２絶縁層４３２とを有する。
【０１７６】第１絶縁層４２２の一部は、プリント配線板４１０の端部より外側に位置する第１絶縁層延端部４２２ａを形成しており、第２絶縁層４３２の一部は、プリント配線板４１０の端部より外側に位置する第２絶縁層延端部４３２ａを形成している。なお、第１絶縁層延端部４２２ａと、第２絶縁層延端部４３２ａとは対向している。
【０１７７】第１絶縁層４２２とプリント配線板４１０の一方の面との間、第２絶縁層４３２とプリント配線板４１０の他方の面との間、及び、第１絶縁層延端部４２２ａと第２絶縁層延端部４３２ａとが対向する領域は、導電性樹脂組成物４６３で充填されている。
【０１７８】また、第１絶縁層延端部４２２ａ及び第２絶縁層延端部４３２ａが対向する領域における第１絶縁層４２２と第２絶縁層４３２との間に充填されている導電性樹脂組成物４６３の厚さＴ１は、プリント配線板４１０の厚さＴ２の１／３０倍の厚さ〜１倍の厚さである。導電性樹脂組成物４６３の厚さＴ１は、プリント配線板４１０の厚さＴ２の１／２０倍の厚さ〜９／１０倍の厚さであることが望ましく、１／１５倍〜９／１０倍の厚さであることがより望ましい。シールドプリント配線板４５４の製造時において、第１絶縁層延端部４３２ａ及び第２絶縁層延端部４２２ａが対向する領域における第１絶縁層４２２と第２絶縁層４３２との間に充填されている導電性樹脂組成物４６３の厚さがこのような厚さとなるように、導電性樹脂組成物４６３の量を調整することにより、第１絶縁層延端部４３２ａ及び第２絶縁層延端部４２２ａが対向する領域における第１絶縁層４２２と第２絶縁層４３２との間を、隙間なく導電性樹脂組成物４６３で充填することができる。
【０１７９】シールドプリント配線板４５４では、プリント配線板４１０のプリント回路４１２にはグランド回路４１２ａが含まれ、グランド回路４１２ａの一部はカバーレイ４１３に設けられた開口部から露出しており、グランド回路４１２ａと導電性樹脂組成物４６３とが電気的に接続している。プリント配線板４５４がこのような構造であると、グランド回路４１２ａと導電性樹脂組成物４６３とを電気的に接続することができる。
【０１８０】シールドプリント配線板４５４では、第１絶縁層４２２及び第２絶縁層４３２の材料は特に限定されないが、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
【０１８１】上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。これらの中ではイミド系樹脂組成物が望ましく、ポリイミド樹脂組成物であることがより望ましい。
【０１８２】上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物が挙げられる。
【０１８３】上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【０１８４】第１絶縁層４２２及び第２絶縁層４３２は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【０１８５】第１絶縁層４２２及び第２絶縁層４３２には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【０１８６】第１絶縁層４２２及び第２絶縁層４３２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１〜１５μｍであることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
【０１８７】図３７に示すように、シールドプリント配線板４５４では、第１絶縁層４２２と導電性樹脂組成物４６３との間には第１シールド層４２４が形成されている。また、第２絶縁層４３２と導電性樹脂組成物４６３との間には第２シールド層４３４が形成されている。第１シールド層４２４は、金属からなっていてもよく、第１シールド層用導電性樹脂組成物からなっていてもよい。また、第２シールド層４３４は、金属からなっていてもよく、第２シールド層用導電性樹脂組成物からなっていてもよい。このように第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４が形成されていると、電磁波を好適にシールドすることができる。
【０１８８】第１シールド層が金属からなる場合、金属としては金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等が挙げられる。第２シールド層が金属からなる場合、金属としては金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等が挙げられる。これらの中では、銅であることが望ましい。銅は、導電性及び経済性の観点から第１シールド層にとって好適な材料である。
【０１８９】第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４は、上記金属の合金からなっていてもよい。また、金属箔であってもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
【０１９０】第１シールド層４２４が第１シールド層用導電性樹脂組成物からなる場合、第１シールド層４２４は、導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。第２シールド層４３４が第２シールド層用導電性樹脂組成物からなる場合、第２シールド層４３４は、導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。
【０１９１】第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４を構成する導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【０１９２】第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４を構成する導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【０１９３】第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４を構成する導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４を薄くすることができる。
【０１９４】第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４を構成する導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【０１９５】第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４を構成する導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５〜９０重量％であることが望ましく、１５〜６０重量％であることがより望ましい。
【０１９６】第１シールド層４２４及び第２シールド層４３４を構成する樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
【０１９７】シールドプリント配線板４５４における導電性樹脂組成物４６３は、樹脂と導電性粒子とからなる。
【０１９８】導電性樹脂組成物４６３を構成する樹脂は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂が挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
【０１９９】導電性樹脂組成物４６３を構成する導電性粒子は、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【０２００】導電性樹脂組成物４６３を構成する導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【０２０１】導電性樹脂組成物４６３を構成する導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性樹脂組成物を薄くすることができる。
【０２０２】導電性樹脂組成物４６３を構成する導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【０２０３】導電性樹脂組成物４６３における導電性粒子の重量割合は、３〜９０重量％であることが望ましく、３９〜９０重量％であることがより望ましい。導電性粒子の重量割合が３重量％未満であると、シールド性が充分になりにくくなる。導電性粒子の重量割合が９０重量％を超えると、製造時において、導電性樹脂組成物の接着力が低下しやすくなる。また、導電性粒子の重量割合が３９〜９０重量％であると、導電性樹脂組成物４６３が等方導電性を有することになる。
【０２０４】導電性樹脂組成物４６３は、等方導電性樹脂組成物であることが望ましい。導電性樹脂組成物４６３が等方導電性樹脂組成物であると、プリント配線板４１０から放射される電磁波ノイズを効果的に遮断することができる。
【０２０５】このようなシールドプリント配線板４５４は、上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法により製造することができる。
【０２０６】（その他の実施形態）上記本発明の第１実施形態〜第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、第１電磁波シールドフィルムの両端及び第２電磁波シールドフィルムの両端が、プリント配線板の両端よりも外側に位置するように、第１電磁波シールドフィルム及び第２電磁波シールドフィルムを配置していた。しかし、本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、第１電磁波シールドフィルムの一方の端部及び第２電磁波シールドフィルムの一方の端部のみが、プリント配線板の一方の端部よりも外側に位置するように、第１電磁波シールドフィルム及び第２電磁波シールドフィルムを配置してもよい。また、第１電磁波シールドフィルムの一方の端部の一部及び第２電磁波シールドフィルムの一方の端部の一部のみが、プリント配線板の端部よりも外側に位置するように、第１電磁波シールドフィルム及び第２電磁波シールドフィルムを配置してもよい。
【０２０７】上記本発明の第１実施形態、第３実施形態及び第４実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、第１接着剤層及び第２接着剤層は導電性を有していた。しかし、本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、第１接着剤層及び第２接着剤層が導電性を有しなくてもよい。すなわち、第１接着剤層及び第２接着剤層が絶縁性樹脂組成物から形成されていてもよい。この場合、シールド層を外部グランド等に電気的に接続することにより、電磁波シールド効果を得ることができる。
【０２０８】上記本発明の第５実施形態に係るシールドプリント配線板では、第１絶縁層と導電性樹脂組成物との間には第１シールド層が形成されており、第２絶縁層と導電性樹脂組成物との間には第２シールド層が形成されていた。しかし、本発明のシールドプリント配線板では、第１シールド層及び第２シールド層が形成されていなくてもよい。この場合、導電性樹脂組成物が、電磁波シールド効果を発揮することになる。
【符号の説明】
【０２０９】１０、１１０、２１０、３１０、４１０  プリント配線板１１、１１１、２１１、３１１、４１１  ベースフィルム１２、１１２、２１２、２１４、３１２、４１２  プリント回路１２ａ、１１２ａ、２１２ａ、２１４ａ、３１２ａ、４１２ａ  グランド回路１３、１１３、２１３、２１５、３１３、４１３  カバーレイ１３ａ、１１３ａ、２１３ａ、２１５ａ  開口部２０、１２０、２２０、３２０  第１電磁波シールドフィルム２０ａ、１２０ａ、２２０ａ、３２０ａ  第１電磁波シールド部２１、１２１、２２１、３２１  第１保護フィルム２２、１２２、２２２、３２２、４２２  第１絶縁層２３、１２３、２２３、３２３  第１接着剤層２３ａ、１２３ａ、２２３ａ、３２３ａ  第１延端部２４、２２４、３２４、４２４  第１シールド層３０、１３０、２３０、３３０  第２電磁波シールドフィルム３０ａ、３２０ａ、３２０ａ、３２０ａ  第２電磁波シールド部３１、１３１、２３１、３３１  第２保護フィルム３２、１３２、２３２、３３２、４３２  第２絶縁層３３、１３３、２３３、３３３  第２接着剤層３３ａ、１３３ａ、２３３ａ、３３３ａ  第２延端部３４、２３４、３３４、４３４  第２シールド層４０、１４０、２４０、３４０  隙間５１、１５１、２５１、３５１  仮プレス前シールドプリント配線板５２、１５２、２５２、３５２  仮プレス後シールドプリント配線板５３、１５３、２５３、３５３  本プレス前シールドプリント配線板５４、１５４、２５４、３５４、４５４  シールドプリント配線板３１６  貫通孔４２２ａ  第１絶縁層延端部４３２ａ  第２絶縁層延端部４６３  導電性樹脂組成物 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７Ａ】
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【図２７Ｂ】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６Ａ】
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【図３６Ｂ】
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【図３７】
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【国際調査報告】
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