(57)【要約】  透明性、耐熱性、耐湿熱性、及び、延伸加工性に優れた二軸延伸フィルムを提供すること。  ジカルボン酸成分（ａ−１）としてテレフタル酸単位、ジオール成分（ａ−２）として１，４−シクロヘキサンジメタノール単位を含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、該ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）よりもガラス転移温度が高いポリアリレート樹脂（Ｂ）を１質量部以上５０質量部以下含む樹脂組成物からなる、結晶融解エンタルピーが２０Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下である二軸延伸フィルム。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジカルボン酸成分（ａ−１）としてテレフタル酸単位、ジオール成分（ａ−２）として１，４−シクロヘキサンジメタノール単位を含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、該ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）よりもガラス転移温度が高いポリアリレート（Ｂ）を１質量部以上５０質量部以下含み、結晶融解エンタルピーが２０Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下である二軸延伸フィルム。
【請求項２】
結晶融解エンタルピーが２５Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下である請求項１に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項３】
結晶融解温度が２５０℃以上３５０℃以下である請求項１又は２に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項４】
前記二軸延伸フィルムを構成する樹脂組成物を加熱速度１０℃／分で結晶融解温度より３０℃高い温度まで昇温し１０℃／分で降温したとき、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が４０℃以上８０℃以下である請求項１〜３の何れかに記載の二軸延伸フィルム。
【請求項５】
前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解エンタルピーが３５Ｊ／ｇ以上７０℃Ｊ／ｇ以下である請求項１〜４の何れかに記載の二軸延伸フィルム。
【請求項６】
前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解温度が２６０℃以上３４０℃以下である請求項１〜５の何れかに記載の二軸延伸フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエステル系二軸延伸フィルムに関する。
本出願は、２０１８年３月２日に出願された日本国特許出願２０１８−０３７８５７に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
【背景技術】
【０００２】
ポリエステル樹脂は、耐熱性、耐候性、機械的強度、透明性、耐薬品性、ガスバリアー性などの性質に優れており、かつ、価格的にも入手し易いことから、汎用性が高く、現在、飲料・食品用容器や包装材、成形品、フィルムなどに広く利用されている。
中でも、酸成分としてテレフタル酸、ジオール成分として１，４−シクロヘキサンジメタノールをそれぞれ主成分とするポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）は、融点が２９０℃と高く、結晶化速度も早いので、耐熱性が必要とされる射出成形用途として広く使用されており、二軸延伸フィルム用途としても各種検討がなされている。【０００３】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートを用いた二軸延伸フィルムは、その耐熱性を生かして、フレキシブル基板、ＩＴＯの保護フィルム、スマートフォンやタブレット用のプリズムシート、液晶の保護フィルム等の用途での使用が期待されている。
これらの用途においては、使用時の温度が高温になるため、８０〜２００℃×数分〜数日間という過酷な耐熱試験にも耐える必要がある。
例えば、特許文献１には、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートからなる二軸配向ポリエステルフィルムであって、特定の延伸比及び延伸温度で延伸又は配向され、続いて２６０℃以上の温度において寸法を保持しながらヒートセットされた、耐熱性に優れたフィルムが開示されている。【０００４】
また、飲料・食品包装や屋外で使用される用途の場合は、湿度の高い環境下に置かれることが想定される。これらの場合、高湿度環境下における加水分解による機械物性の低下を防ぐため、耐湿性や耐湿熱性が要求される。【０００５】
一方、特許文献２には、（ａ）テレフタル酸残基、（ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノール残基、及び、（ｃ）別のジカルボン酸又はジオール残基、を含んでなるポリエステルから製造された、耐熱性に優れた二軸延伸ポリエステルフィルムが開示されている。【０００６】
また、特許文献３には、テレフタル酸及び１，４−シクロヘキサンジメタノールから成るポリエステルにポリアリレート樹脂を添加することによって成型性、耐熱性、耐衝撃性及び透明性に優れた樹脂組成物が開示されている。【０００７】
【特許文献１】日本国特許出願公表２００５−５３０９０８号公報
【特許文献２】日本国特許出願公表２００８−５２４３９６号公報
【特許文献３】日本国特許出願公開２００２−３０２５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、２に開示されているフィルムは、高い湿度環境下における使用によっては機械物性が低下してしまい、フィルムの収縮や破壊といった不具合が生じる。
また、特許文献３において、二軸延伸フィルムとしての検討はなされていない。
そこで、本発明は、透明性、耐熱性、耐湿熱性及び延伸加工性に優れたポリエステル系二軸延伸フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は以下の態様を含むものである。【００１０】
［１］  本発明の二軸延伸フィルムは、ジカルボン酸成分（ａ−１）としてテレフタル酸単位、ジオール成分（ａ−２）として１，４−シクロヘキサンジメタノール単位を含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、該ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）よりもガラス転移温度が高いポリアリレート（Ｂ）を１質量部以上５０質量部以下含み、結晶融解エンタルピーが２０Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下である。
［２］  好ましい一態様に係る二軸延伸フィルムは、結晶融解エンタルピーが２５Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下である。
［３］  好ましい一態様に係る二軸延伸フィルムは、結晶融解温度が２５０℃以上３５０℃以下である。
［４］  好ましい一態様に係る二軸延伸フィルムは、前記二軸延伸フィルムを構成する樹脂組成物を加熱速度１０℃／分で結晶融解温度より３０℃高い温度まで昇温し１０℃／分で降温したとき、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が４０℃以上８０℃以下である。
［５］  好ましい一態様に係る二軸延伸フィルムは、前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解エンタルピーが３５Ｊ／ｇ以上７０℃Ｊ／ｇ以下である。
［６］  好ましい一態様に係る二軸延伸フィルムは、前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解温度が２６０℃以上３４０℃以下である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明が提案する二軸延伸フィルムは、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートの透明性を損なわずに耐熱性、耐湿熱性、延伸加工性が改善されているので、耐熱性や光学特性が必要な用途にも好適に使用できる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。ただし、本発明の内容が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
＜二軸延伸フィルム＞
本発明の実施形態の一例に係る二軸延伸フィルム（以下、「本二軸延伸フィルム」と称することがある）は、ジカルボン酸成分（ａ−１）としてテレフタル酸単位、ジオール成分（ａ−２）として１，４−シクロヘキサンジメタノール単位を含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）を含み、該ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、該ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）よりもガラス転移温度が高いポリアリレート（Ｂ）を１質量部以上５０質量部以下含み、結晶融解エンタルピーが２０Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下である。
【００１４】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートの耐熱性、耐湿熱性を改善する方法としては、結晶性の向上を目的として結晶核剤を添加する方法が知られている。
しかし、この方法では、結晶核剤を添加することにより結晶化度が向上し、それに伴って耐熱性も向上するものの、一般に結晶化速度も向上する為、延伸加工性が悪化するという問題がある。
【００１５】
また、結晶核剤は射出成型品や無延伸の押出成形品に対しては結晶性の向上に有効であるが、延伸フィルムに対しては必ずしも結晶性の向上に有効ではない場合がある。
これは、射出成型品や無延伸の押出成形品の場合は、結晶核剤が種となって球晶結晶を成長させるのに対し、延伸フィルムにおける結晶は主として配向結晶であり、両者は結晶の成長様式及び形態が異なるためである。
なお、この結晶形態の違いにより、通常、前者は不透明な成形品となり、後者（延伸フィルム）は透明な成形品が得られる。
【００１６】
また、インライン工程又はアウトライン工程にて熱処理を施すことによって、結晶化を促し耐熱性を向上する方法が知られている。しかし、この方法では、最終的に到達する結晶化度には限界があり、熱処理という工程が加わるため生産性が低下するという問題もある。
本発明は、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートよりもガラス転移温度が高い非晶性樹脂であるポリアリレートが、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートと相溶性を示すことを見出し、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートとポリアリレート樹脂を含む二軸延伸フィルムが、優れた透明性、耐熱性、耐湿熱性、延伸加工性を示すことを見出し、成されたものである。
本二軸延伸フィルムは、耐熱性や光学特性が必要な用途にも好適に使用できる。
【００１７】
一実施形態に係る本二軸延伸フィルムは、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、ポリアリレート（Ｂ）を１質量部以上５０質量部以下含む。
【００１８】
ポリアリレート（Ｂ）の含有割合は、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、中でも３質量部以上或いは４５質量部以下であることがより好ましく、中でも５質量部以上或いは４０質量部以下であることが更に好ましく、中でも１０質量部以上或いは３５質量部以下であることが最も好ましい。
言い換えると、ポリアリレート（Ｂ）の含有割合は、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、１質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、１質量部以上４５質量部以下、３質量部以上５０質量部以下及び３質量部以上４５質量部以下のいずれかであることがより好ましく、１質量部以上４０質量部以下、３質量部以上４０質量部以下、５質量部以上５０質量部以下、５質量部以上４５質量部以下及び５質量部以上４０質量部以下のいずれかであることが更に好ましく、１質量部以上３５質量部以下、３質量部以上３５質量部以下、５質量部以上３５質量部以下、１０質量部以上５０質量部以下、１０質量部以上４５質量部以下、１０質量部以上４０質量部以下及び１０質量部以上３５質量部以下のいずれかであることが最も好ましい。
ポリアリレート（Ｂ）の割合が、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して１質量部以上であれば、結晶化温度を遅くすることができるためフィルムを延伸する際の延伸加工性が向上する。
一方、ポリアリレート（Ｂ）の割合が、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以下であれば、本二軸延伸フィルムの結晶性を維持され、ひいては得られる本二軸延伸フィルムの加熱時の耐収縮性が十分なものとなる。
【００１９】
（１）結晶融解エンタルピー（Δ（デルタ）Ｈｍ）
一実施形態に係る本二軸延伸フィルムの結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）は、２０Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下である。
一実施形態に係る本二軸延伸フィルムの結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）は、中でも２５Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下が好ましく、中でも２６Ｊ／ｇ以上或いは７５Ｊ／ｇ以下がより好ましく、中でも２７Ｊ／ｇ以上或いは７０Ｊ／ｇ以下が更に好ましい。
言い換えると、本二軸延伸フィルムの結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）は、２５Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、２５Ｊ／ｇ以上７５Ｊ／以下、２６Ｊ／ｇ以上８０Ｊ／ｇ以下及び２６Ｊ／ｇ以上７５Ｊ／ｇ以下のいずれかであることがより好ましく、２５Ｊ／ｇ以上７０Ｊ／以下、２６Ｊ／ｇ以上７０Ｊ／ｇ以下、２７Ｊ／ｇ以上８０以下Ｊ／ｇ、２７Ｊ／ｇ以上７５Ｊ／ｇ以下及び２７Ｊ／ｇ以上７０Ｊ／ｇ以下のいずれかであることが更に好ましい。
前記ΔＨｍが２０Ｊ／ｇ以上であれば、本二軸延伸フィルムは十分な結晶性を有しており、得られる二軸延伸フィルムの加熱時の耐湿熱性に優れる。
一方、前記ΔＨｍが８０Ｊ／ｇ以下であれば、本二軸延伸フィルムの結晶性は二次加工性にも適したものとなる。
【００２０】
本二軸延伸フィルムの結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）は、該フィルムを構成する樹脂材料のΔＨｍに起因することから、該材料として、上記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）及びポリアリレート（Ｂ）という、結晶性の異なる２つの樹脂を用いることで上記範囲内に調整することができる。
また、その他にも、結晶核剤の添加などによりフィルムのΔＨｍを調整することができる。
【００２１】
また、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）とは、後述する通り、溶融混合においてエステル交換反応を生じるため、溶融混合の条件（せん断速度や滞留時間など）によってもΔＨｍを調整することができる。
さらに、本二軸延伸フィルムの製造において、溶融状態からの冷却温度、延伸倍率、延伸温度、延伸後の熱処理条件を調整することで、本二軸延伸フィルムの結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）を、最適化することができる。
【００２２】
本二軸延伸フィルムの結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて加熱速度１０℃／分で測定されるものである。
【００２３】
（２）結晶融解温度
本二軸延伸フィルムの結晶融解温度（Ｔｍ）は、２５０℃以上３５０℃以下であることが好ましく、中でも２５５℃以上３４０℃以下であることがより好ましく、中でも２６０℃以上３３０℃以下であることがさらに好ましく、中でも２６５℃以上３２０℃以下であることがとりわけ好ましく、中でも２７０℃以上３１０℃以下であることが最も好ましい。
本二軸延伸フィルムの結晶融解温度（Ｔｍ）が係る範囲であれば、本二軸延伸フィルムは耐熱性と溶融成形性のバランスに優れる。
【００２４】
本二軸延伸フィルムの結晶融解温度（Ｔｍ）も、上記ΔＨｍと同じく、該フィルムを構成する樹脂材料として、上記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）及びポリアリレート（Ｂ）という、結晶性の異なる２つの樹脂を用いることで上記範囲内に調整することができる。
また、上記ΔＨｍと同じく、本二軸延伸フィルムの製造において、溶融状態からの冷却温度、延伸倍率、延伸温度、延伸後の熱処理条件を調整することで、本二軸延伸フィルムの結晶融解温度（Ｔｍ）を、最適化することができる。
【００２５】
ここで、結晶融解温度（Ｔｍ）はＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、本二軸延伸フィルムについて示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて加熱速度１０℃／分で測定するものである。
なお、本二軸延伸フィルムが２つ以上の結晶融解温度（Ｔｍ）を有する場合は、少なくとも１つの結晶融解温度（Ｔｍ）が前記範囲内であればよい。
また、本二軸延伸フィルムが２つ以上の結晶融解温度（Ｔｍ）を有する場合の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）は、各々の結晶融解エンタルピーの合計値とする。
【００２６】
（３）樹脂組成物の結晶融解温度と降温結晶化温度の差
本二軸延伸フィルムの結晶化状態を好ましいものとするための目安として、二軸延伸フィルムを構成する樹脂組成物を加熱速度１０℃／分で示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、結晶融解温度より３０℃高い温度まで昇温し、１０℃／分で降温した際の結晶化ピークの温度を降温結晶化温度としたときの、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が使用される。
結晶融解温度と降温結晶化温度の差は、４０℃以上８０℃以下であることが好ましく、中でも４５℃以上或いは７５℃以下であることが好ましく、中でも５０℃以上或いは７０℃以下であることが更に好ましい。
結晶融解温度と降温結晶化温度の差が４０℃以上であれば、樹脂組成物の結晶化が速すぎず、二軸延伸フィルムの製造工程におけるキャスティングロールでの急冷過程の際、十分に結晶性が低い非晶シートが得られ、その後の延伸過程でも急激に結晶化が促進されることがないため、破断等のトラブルが生じにくく、延伸性に優れる。
一方、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が８０℃以下であれば、結晶化速度は遅すぎないため、延伸後の熱処理過程において結晶化を完了させ、耐熱性に優れる二軸延伸フィルムを得ることができる。
【００２７】
本二軸延伸フィルムの結晶融解温度と降温結晶化温度の差は、上記ΔＨｍ及びＴｍと同じく、該フィルムを構成する樹脂材料として上記（Ａ）及び（Ｂ）を用いればよく、また、該フィルムの製造において、上記のようにフィルムの加工条件を調整することによっても最適化することができる。
【００２８】
ここで、この二軸延伸フィルムを構成する樹脂組成物の結晶融解温度と降温結晶化温度の差を算出するには、ＤＳＣを用いて延伸する前のキャストフィルムを測定することが好ましい。ただし、延伸フィルムを融点以上に加熱することでフィルムを融解した後、プレスサンプルを作製し、該プレスサンプルよりＤＳＣ測定することによっても算出することができる。本発明においては、いずれの測定方法も採用することができる。
【００２９】
本二軸延伸フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲において、前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）及びポリアリレート（Ｂ）以外の他の樹脂を含むことができる。
当該他の樹脂としては、例えばポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、塩素化ポリエチレン系樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）以外のポリエステル系樹脂（ポリ乳酸系樹脂、ポリブチレンサクシネート系樹脂を含む）、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂（アラミド系樹脂を含む）、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミドビスマレイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、及び、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【００３０】
また、本二軸延伸フィルムは、前述した成分のほか、本発明の効果を損なわない範囲で、一般的に配合される添加剤を適宜含むことができる。
前記添加剤としては、成形加工性、生産性及びフィルムの諸物性を改良・調整する目的で添加される、耳などのトリミングロス等から発生するリサイクル樹脂や、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料や染料などの着色剤、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤などの添加剤が挙げられる。
【００３１】
以下、本二軸延伸フィルムを構成する樹脂組成物の原料となる、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）及びポリアリレート（Ｂ）についてそれぞれ説明する。
【００３２】
＜ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）＞
ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）は、ジカルボン酸成分（ａ−１）としてテレフタル酸単位、ジオール成分（ａ−２）として１，４−シクロヘキサンジメタノール単位を含むポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートである。中でも、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）は、ジカルボン酸成分（ａ−１）としてテレフタル酸を、ジオール成分（ａ−２）として１，４−シクロヘキサンジメタノールを、それぞれ主成分とする重合体であるのが好ましい。特に、本発明で用いるポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）は、ジカルボン酸成分（ａ−１）としてテレフタル酸単位を９０モル％以上、ジオール成分（ａ−２）として１，４−シクロヘキサンジメタノール単位を９０モル％以上含む重合体であることが好ましい。
【００３３】
なお、本明細書において、「主成分」とは、最も多い質量比率を占める成分であることをいい、４５質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、５５質量％以上が更に好ましい。
また、「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ、Ｙは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」及び「好ましくはＹより小さい」の意を包含するものである。
【００３４】
前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）を構成するジカルボン酸成分（ａ−１）は、テレフタル酸が９０モル％以上を占めるものであることが好ましい。
中でもジカルボン酸成分（ａ−１）のうち、テレフタル酸が９２モル％以上であることがより好ましく、９４モル％以上であることがさらに好ましく、９６モル％以上であることが特に好ましく、９８モル％以上であることがとりわけ好ましく、ジカルボン酸成分（ａ−１）の全て（１００モル％）がテレフタル酸であることが最も好ましい。
ジカルボン酸成分（ａ−１）としてテレフタル酸が９０モル％以上を占めることにより、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）のガラス転移温度、融点及び結晶性が向上し、ひいては本二軸延伸フィルムの耐熱性が向上する。
【００３５】
前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）は、成型性や耐熱性の向上を目的として、テレフタル酸以外の酸成分を１０モル％未満の割合で共重合してもよい。
具体的には、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，５−フランジカルボン酸、２，４−フランジカルボン酸、３，４−フランジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、３，３’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。これらの中でも成形性の観点から、イソフタル酸、２，５−フランジカルボン酸、２，４−フランジカルボン酸、３，４−フランジカルボン酸が好ましい。
【００３６】
前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）を構成するジオール成分（ａ−２）は、１，４−シクロヘキサンジメタノールが９０モル％以上を占めるものであることが好ましい。
ジオール成分（ａ−２）のうち、１，４−シクロヘキサンジメタノールが９２モル％以上であることがより好ましく、９４モル％以上であることがさらに好ましく、９６モル％以上であることが特に好ましく、９８モル％以上であることがとりわけ好ましく、ジオール成分（ａ−２）の全て（１００モル％）が１，４−シクロヘキサンジメタノールであることが最も好ましい。
ジオール成分（ａ−２）として１，４−シクロヘキサンジメタノールが９０モル％以上を占めることにより、ポリアリレート（Ｂ）との相溶性が向上し、更には、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の融点及び結晶性が向上し、ひいては本二軸延伸フィルムの耐熱性が向上する。
【００３７】
前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）は、成型性や耐熱性の向上を目的として、１，４−シクロヘキサンジメタノール以外のジオール成分を１０モル％未満の割合で共重合してもよい。
具体的には、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、ヒドロキノン、ビスフェノール、スピログリコール、２，２，４，４，−テトラメチルシクロブタン−１，３−ジオール、イソソルバイド等が挙げられる。これらの中でも成形性の観点からエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−シクロヘキサンジメタノールが好ましい。
【００３８】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ（Ａ））は、３５Ｊ／ｇ以上７０Ｊ／ｇ以下であるのが好ましく、中でも３６Ｊ／ｇ以上或いは６５Ｊ／ｇ以下であることがより好ましい。
言い換えると、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ（Ａ））は、３５Ｊ／ｇ以上７０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、３５Ｊ／ｇ以上６５Ｊ／ｇ以下、３６Ｊ／ｇ以上７０Ｊ／ｇ以下及び３６／ｇ以上６５Ｊ／ｇ以下であることがより好ましい。
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）のΔＨｍ（Ａ）が係る範囲であれば、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）は耐熱性、耐湿熱性、溶融成形性及び延伸加工性にも優れる適度な結晶性を有する。
【００３９】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ（Ａ））は、該（Ａ）の構成単位である、テレフタル酸以外の他の酸成分及び／又は１，４−シクロヘキサンジメタノール単位以外の他のジオール成分の種類や配合割合を調整することにより、上記範囲内に調整することができる。
【００４０】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ（Ａ））は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて加熱速度１０℃／分で測定することができる。
【００４１】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解温度（Ｔｍ（Ａ））は、２６０℃以上３４０℃以下であることが好ましく、中でも２７０℃以上或いは３３０℃以下であることがより好ましく、中でも２８０℃以上或いは３１０℃以下であることが更に好ましい。
言い換えると、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解温度（Ｔｍ（Ａ））は、２８０℃以上３１０℃以下であることが好ましく、２６０℃以上３４０℃以下、２８０℃以上３４０℃以下及び２６０℃以上３１０℃以下のいずれかであることがより好ましく、２７０℃以上３１０℃以下、２６０℃以上３３０℃以下、２７０℃以上３３０℃以下及び２８０℃以上３３０℃以下のいずれかであることが更に好ましい。
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解温度（Ｔｍ（Ａ））が係る範囲であれば、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）は耐熱性と溶融成形性のバランスに優れる。
【００４２】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解温度（Ｔｍ（Ａ））は、上記ΔＨｍと同じく、テレフタル酸以外の他の酸成分及び／又は１，４−シクロヘキサンジメタノール単位以外の他のジオール成分の種類や配合割合を調整することにより、上記範囲内に調整することができる。
【００４３】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解温度（Ｔｍ（Ａ））は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて加熱速度１０℃／分で測定できる。
【００４４】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））は、６０℃以上１５０℃以下であることがより好ましく、中でも７０℃以上或いは１２０℃以下であることが更に好ましい。
言い換えると、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））は、６０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、６０℃以上１２０℃以下、７０℃以上１５０℃以下及び７０℃以上１２０℃以下のいずれかであることが更に好ましい。
前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））が、係る範囲にあれば、耐熱性と溶融成形性のバランスに優れる。
【００４５】
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に定められている方法に準拠して求められ、低温側ベースライン及び高温側ベースラインをそれぞれ延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点の温度（中間点ガラス転移温度）である。
【００４６】
なお、上記のポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ（Ａ））、結晶融解温度（Ｔｍ（Ａ））及びガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））は何れも、本二軸延伸フィルムを製造するための原料の特性としてのみならず、本二軸延伸フィルムを構成しているポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）成分の特性としても適用される。
【００４７】
一般的に、樹脂組成物の耐熱性、耐湿熱性の向上は、ガラス転移温度（Ｔｇ）を高くすることで達成できる。
本発明ではポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）よりＴｇの高いポリアリレート（Ｂ）を混合することで、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）単体よりもガラス転移温度の高い樹脂組成物が得られ、耐熱性、耐湿熱性に優れた二軸延伸フィルムが得られる。
なお、異なる樹脂を混合して樹脂組成物とする場合、相溶性が悪い樹脂の組合せであれば、一般に相分離したモルフォロジーが形成される。
このような場合は、通常、各成分に帰属するＴｇが独立して存在する樹脂組成物となるため、Ｔｇを高める効果は期待できない。
本発明では、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）という特定の組合せであれば、両者の相溶性が高く、またエステル交換反応も生じる（詳細は後述する）ため、均一な樹脂組成物とすることが可能であることを見出した。
その結果、樹脂組成物のＴｇは実質的に１つとなるため、これを高めることが可能となった。
【００４８】
一実施形態に係る本発明においては、フィルムの耐熱性、耐湿熱性を更に向上させるために、結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）の高いポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）を選択している。
結晶化度の高いポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）を用いることで、延伸時に結晶化が促進され、結晶融解温度と結晶融解エンタルピーが向上し、耐熱性及び耐湿熱性に優れた二軸延伸フィルムが得られる。
一方、延伸時の結晶化が顕著に起こる場合、延伸時に結晶部分からの破断が起きやすくなるという問題を有する。
そこで、本発明においては、通常非晶性であるポリアリレート（Ｂ）が、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）自体の結晶性を緩和し、延伸時の破断を抑え加工時のハンドリング性を向上させている。
さらに、本発明においては、混合する樹脂同士の相溶性が重要である。
つまり、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）は前述の通り相溶性を有するため、二軸延伸フィルムは透明性を有する。
【００４９】
＜ポリアリレート（Ｂ）＞
本二軸延伸フィルムは、前記ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）よりもＪＩＳ  Ｋ７１９８Ａに準じて測定されるガラス転移温度が高いポリアリレート（Ｂ）を含む。
ポリアリレート（Ｂ）は、ジカルボン酸成分（ｂ−１）と二価フェノール成分（ｂ−２）との重縮合物である。
ポリアリレート（Ｂ）のガラス転移温度は、前記ジカルボン酸成分（ｂ−１）及び二価フェノール成分（ｂ−２）を適宜選択することで調整することができ、とりわけ、二価フェノール成分を適宜選択することが好ましい。
【００５０】
前記ポリアリレート（Ｂ）を構成するジカルボン酸成分（ｂ−１）としては、二価の芳香族カルボン酸であれば特に制限はない。中でもテレフタル酸成分とイソフタル酸成分の混合物であることが好ましい。
そのテレフタル酸成分とイソフタル酸成分の混合比（モル％）は、テレフタル酸／イソフタル酸＝９９／１〜１／９９が好ましく、９０／１０〜１０／９０がより好ましく、８０／２０〜２０／８０が更に好ましく、７０／３０〜３０／７０が特に好ましく、６０／４０〜４０／６０がとりわけ好ましい。ジカルボン酸成分（ｂ−１）としてテレフタル酸とイソフタル酸の混合比が上記範囲であることで、ポリアリレート（Ｂ）は耐熱性と溶融成形性に優れる。
【００５１】
前記ポリアリレート（Ｂ）は、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸とイソフタル酸以外の酸成分を共重合してもよい。
具体的には、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、３，３’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。ポリアリレート樹脂（Ｂ）の耐熱性を損なわないよう、テレフタル酸とイソフタル酸以外の酸成分の共重合比率は１０モル％未満であることが好ましい。
【００５２】
前記ポリアリレート（Ｂ）を構成する二価フェノール成分（ｂ−２）としては、二価のフェノール類であれば特に制限はないが、ビスフェノールＡ成分、ビスフェノールＴＭＣ（１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン）成分のいずれか、又は、ビスフェノールＡとビスフェノールＴＭＣのいずれも含むことが好ましい。
一般に、ビスフェノールＡ成分を含むことで溶融成形性（流動性）に優れたポリアリレートとなる。
一方、ビスフェノールＴＭＣ成分を含むことで、ガラス転移温度が向上し耐熱性に優れるポリアリレート（Ｂ）となる。
溶融成形性と耐熱性のバランスを取りたい場合には、ビスフェノールＡ成分とビスフェノールＴＭＣ成分のいずれも用いる。
この場合、ビスフェノールＡ成分とビスフェノールＴＭＣ成分の割合（モル％）は、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＴＭＣ＝９９／１〜１／９９が好ましく、９０／１０〜１０／９０がより好ましく、８０／２０〜２０／８０が更に好ましく、７０／３０〜３０／７０が特に好ましく、６０／４０〜４０／６０がとりわけ好ましい。ビスフェノールＡ成分とビスフェノールＴＭＣ成分の割合を係る範囲にすることにより、耐熱性と溶融成形性のバランスに優れるポリアリレート（Ｂ）となる。
【００５３】
前記ポリアリレート（Ｂ）は、二価フェノール成分（ｂ−２）としてビスフェノールＡ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン）とビスフェノールＴＭＣ（１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン）以外のビスフェノール成分を共重合してもよい。
具体的には、ビスフェノールＡＰ（１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン）、ビスフェノールＡＦ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン）、ビスフェノールＢ（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン）、ビスフェノールＢＰ（ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン）、ビスフェノールＣ（２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＥ（１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン）、ビスフェノールＦ（ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン）、ビスフェノールＧ（２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）プロパン）、ビスフェノールＭ（１，３−ビス（２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル）ベンゼン）、ビスフェノールＳ（ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン）、ビスフェノールＰ（１，４−ビス（２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル）ベンゼン）、ビスフェノールＰＨ（５，５‘−（１−メチルエチリデン）−ビス［１，１’−（ビスフェニル）−２−オール］プロパン）、ビスフェノールＺ（１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン）等が挙げられる。
ポリアリレート（Ｂ）の耐熱性を損なわないよう、上記化合物の共重合比率は１０モル％未満であることが好ましい。
【００５４】
本発明に用いるポリアリレート（Ｂ）は、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートとの相溶性を高めるために、ジカルボン酸成分（ｂ−１）としてテレフタル酸成分とイソフタル酸成分の混合物を、二価フェノール成分（ｂ−２）としてビスフェノールＡ成分、ビスフェノールＴＭＣ成分のいずれか、又はビスフェノールＡとビスフェノールＴＭＣの混合物を選択することが好ましい。
【００５５】
本発明の一実施形態において、前記ポリアリレート（Ｂ）は、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）よりもガラス転移温度が高い。
また、前記ポリアリレート（Ｂ）のガラス転移温度と前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とのガラス転移温度の差は、６０℃以上であるのが好ましく、７０℃以上であるのがより好ましく、８０℃以上であるのが更に好ましく、９０℃以上であるのが特に好ましく、１００℃以上であるのが最も好ましい。
さらに、ポリアリレート（Ｂ）のガラス転移温度は、１５０℃以上３５０℃以下であるのが好ましく、中でも１６０℃以上或いは３４０℃以下であるのがより好ましく、中でも１７０℃以上或いは３３０℃以下であるのが更に好ましく、中でも１８０℃以上或いは３２０℃以下であるのが特に好ましく、中でも１９０℃以上或いは３００℃以下であるのが最も好ましい。
言い換えると、ポリアリレート（Ｂ）のガラス転移温度は、１５０℃以上３５０℃以下であるのが好ましく、１５０℃以上３４０℃以下、１６０℃以上３５０℃以下及び１６０℃以上３４０℃以下のいずれかであるのがより好ましく、１５０℃以上３３０℃以下、１６０℃以上３３０℃以下、１７０℃以上３５０℃以下、１７０℃以上３４０℃以下及び１７０℃以上３３０℃以下のいずれかであるのが更に好ましく、１５０℃以上３２０℃以下、１６０℃以上３２０℃以下、１７０℃以上３２０℃以下、１８０℃以上３５０℃以下、１８０℃以上３４０℃以下、１８０℃以上３３０℃以下及び１８０℃以上３２０℃以下のいずれかであるのが特に好ましく、１５０℃以上３００℃以下、１６０℃以上３００℃以下、１７０℃以上３００℃以下、１８０℃以上３００℃以下、１９０℃以上３５０℃以下、１９０℃以上３４０℃以下、１９０℃以上３３０℃以下、１９０℃以上３２０℃以下及び１９０℃以上３００℃以下のいずれかであることが最も好ましい。
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）のガラス転移温度の差が上記を満たすことで、本二軸延伸フィルムのガラス転移温度が向上し、溶融成形性にも優れた本二軸延伸フィルムが得られる。
【００５６】
本発明に用いるポリアリレート（Ｂ）としては、溶融成形性向上のためポリカーボネートを混合したものを用いてもよい。
ポリアリレート（Ｂ）とポリカーボネートは相溶するため、ポリアリレート（Ｂ）に対してポリカーボネートを混合することで、透明性や機械特性を維持したままポリアリレート（Ｂ）のガラス転移温度を下げることができ、結果として溶融成形性を向上させることができる。
ポリアリレート（Ｂ）とポリカーボネートを混合する場合、その混合比率（質量％）はポリアリレート（Ｂ）／ポリカーボネート＝９９／１〜５０／５０が好ましく、９８／２〜６０／４０がより好ましく、９７／３〜７０／３０が更に好ましく、９６／４〜８０／２０が特に好ましい。
ポリアリレート（Ｂ）とポリカーボネートの混合比率が係る範囲であれば、ポリアリレート（Ｂ）の耐熱性を維持したまま溶融成形性を向上することができる。
なお、ポリアリレート（Ｂ）とポリカーボネートとの混合とは、これら２成分を予め混合したものを原料として用いることが好ましい。但し、この方法のみには限定されず、ポリカーボネートを前記「他の樹脂」として選択し、独立した原料として用いることで上記構成としてもよい。
【００５７】
＜本二軸延伸フィルムの製造方法＞
本発明の二軸延伸フィルムの製造方法について説明する。但し、以下の説明は本二軸延伸フィルムを製造する方法の一例であり、本二軸延伸フィルムは係る製造方法により製造される二軸延伸フィルムに限定されるものではない。
【００５８】
本発明の実施形態の一例に係る本二軸延伸フィルムの製造方法は、前記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、前記ポリアリレート（Ｂ）を１質量部以上５０質量部以下混合して得られる樹脂組成物をフィルム状に成形し、二軸延伸する製造方法である。
【００５９】
本二軸延伸フィルムの製造方法においては、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）を溶融混合した際、透明性及び耐熱性に優れる樹脂組成物が得られる。
この樹脂組成物は、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）のそれぞれ一部がエステル交換反応をして、両重合体間の界面張力が大幅に低下するため相溶し、透明性、耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物になると考えられる。
したがって、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）は、該ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）の一部又は全部がエステル交換反応して得られるエステル交換体も包含し、ポリアリレート（Ｂ）は、ポリアリレートの一部又は全部がエステル交換して得られるエステル交換体も包含する。
エステル交換の程度（反応率）は、混合温度、せん断速度、滞留時間等の溶融混合条件によって調整することが可能であり、それにより本二軸延伸フィルムの結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）を調整することもできる。
【００６０】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）を混練する方法は特に限定されないが、なるべく簡便に樹脂組成物を得るために、押出機を用いて溶融混練することによって製造するのが好ましい。更に、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）とを均一に混合するために、同方向二軸押出機を用いて溶融混練するのが好ましい。
混練温度は、用いる全ての樹脂のガラス転移温度以上であり、かつ、結晶性樹脂に対しては、その結晶融解温度以上であることが必要である。使用する樹脂のガラス転移温度や結晶融解温度に対して、なるべく混練温度が高い方が、樹脂の一部のエステル交換反応が生じやすく、相溶性が向上しやすいものの、必要以上に混練温度が高くなると樹脂の分解が起こるため好ましくない。このことから、混練温度は２６０℃以上３５０℃以下であり、中でも２７０℃以上或いは３４０℃以下が好ましく、中でも２８０℃以上或いは３３０℃以下がより好ましく、中でも２９０℃以上或いは３２０℃以下が特に好ましい。
混練温度が係る範囲であれば、樹脂の分解を生じることなく、相溶性や溶融成形性を向上させることができる。
樹脂組成物は、一度冷却固化してペレット状などの形状にした後、これを再び加熱溶融して成形に供してもよいし、溶融状態で得られた樹脂組成物をそのまま成形してもよい。
【００６１】
上記により得られた樹脂組成物を、一般の成形法、例えば押出成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、プレス成形等によって成形して二軸延伸フィルムを作製できる。それぞれの成形方法において、装置及び加工条件は特に限定されない。
本発明において二軸延伸とは、少なくとも異なる２方向に延伸されていれば足りるが、直交する２方向に延伸することが好ましい。
本二軸延伸フィルムは、例えば以下の方法により製造することが好ましい。
【００６２】
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）とポリアリレート（Ｂ）を混合して得られた樹脂組成物より、実質的に無定型で配向していないフィルム（以下「未延伸フィルム」と称することがある）を押出法で製造する。
この未延伸フィルムの製造は、例えば上記原料を押出機により溶融し、フラットダイ、又は環状ダイから押出した後、急冷することによりフラット状又は環状（円筒状）の未延伸フィルムとする押出法を採用することができる。
この際、場合によって、複数の押出機を使用した積層構成としてもよい。
【００６３】
次に、延伸効果、フィルム強度等の点から、上記の未延伸フィルムを、フィルムの流れ方向（縦方向）及びこれと直角な方向（横方向）のうち、少なくとも一方向に通常１．１〜５．０倍、好ましくは縦横二軸方向に各々１．１〜５．０倍の範囲で延伸する。
【００６４】
二軸延伸の方法としては、テンター式逐次二軸延伸、テンター式同時二軸延伸、チューブラー式同時二軸延伸等、従来公知の延伸方法がいずれも採用できる。例えばテンター式逐次二軸延伸方法の場合には、前記樹脂組成物のガラス転移温度をＴｇとして、未延伸フィルムを、Ｔｇ〜Ｔｇ＋５０℃の温度範囲に加熱し、ロール式縦延伸機によって縦方向に１．１〜５．０倍に延伸し、続いてテンター式横延伸機によって、Ｔｇ〜Ｔｇ＋５０℃の温度範囲内で横方向に１．１〜５．０倍に延伸することにより製造できる。
また、テンター式同時二軸延伸やチューブラー式同時二軸延伸方法の場合は、例えばＴｇ〜Ｔｇ＋５０℃の温度範囲において、縦横同時に各軸方向に１．１〜５．０倍に延伸することにより製造できる。
【００６５】
上記方法により延伸された二軸延伸フィルムは、引き続き熱固定される。
熱固定をすることにより、常温における寸法安定性を付与できる。
この場合の処理温度は、好ましくは前記樹脂組成物の結晶融解温度をＴｍとして、Ｔｍ−１℃〜５０℃の範囲を選択するのが好ましい。
熱固定温度が上記範囲内にあれば、熱固定が十分に行われ、延伸時の応力が緩和され、十分な耐熱性や機械特性が得られ、破断やフィルム表面の白化などのトラブルがない優れたフィルムが得られる。
【００６６】
本発明においては、熱固定による結晶化収縮の応力を緩和させる為に、熱固定中に幅方向に０〜１５％、好ましくは３〜１０％の範囲で弛緩を行うことで、弛緩が十分に行われ、フィルムの幅方向に均一に弛緩され、幅方向の収縮率が均一になり、常温寸法安定性に優れたフィルムが得られる。
また、フィルムの収縮に追従した弛緩が行われる為、フィルムの弛み、テンター内でのバタツキがなく、フィルムの破断もない。
【００６７】
本発明の二軸延伸フィルムの厚みは、１〜３００μｍであることが好ましく、中でも５μｍ以上或いは２００μｍ以下であるのがより好ましい。厚みを１μｍ以上とすることで、フィルム強度が実用範囲内に保たれる。
【００６８】
本発明の一実施形態において、プレッシャークッカー試験（１２０℃、１００％ＲＨ（相対湿度）、１気圧）を７２時間実施した後の本二軸延伸フィルムの引張強度維持率は、縦方向（成形の流れ方向：ＭＤ）、横方向（ＴＤ）共に３５％以上であることが好ましい。
本二軸延伸フィルムの引張強度維持率が係る範囲にあれば、フィルムとして使用するのに十分な耐湿熱性を有する。
本二軸延伸フィルムの引張強度維持率は、フィルムを構成する樹脂材料として、上記ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）及びポリアリレート（Ｂ）という、結晶性の異なる２つの樹脂を用いることで上記範囲内に調整することができる。
また、上記ΔＨｍと同じく、本二軸延伸フィルムの製造において、溶融状態からの冷却温度、延伸倍率、延伸温度、延伸後の熱処理条件を調整することで、本二軸延伸フィルムの引張強度維持率を最適化することができる。
【００６９】
一実施形態に係る本二軸延伸フィルムのヘーズの値は、５％以下であることが好ましく、４％以下あることがより好ましく、３％以下であることが更に好ましく、２％以下であることが特に好ましく、１％以下であることが最も好ましい。
本二軸延伸フィルムのヘーズの値が係る範囲にあれば、フィルムとして使用するのに十分な透明性を有する。
なお、本発明におけるヘーズの値は、以下の式で計算できる。
［ヘーズ］＝（［拡散透過率］／［全光線透過率］）×１００
【実施例】
【００７０】
以下に実施例を示す。但し、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。【００７１】
（１）結晶融解温度、結晶融解エンタルピー
二軸延伸フィルムについて、Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ（パーキンエルマージャパン社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、加熱速度１０℃／分で昇温過程における結晶融解温度及び結晶融解エンタルピー（結晶融解熱量）を測定した。【００７２】
（２）降温時の結晶化温度  
二軸延伸フィルムとする前のキャストフィルムについて、Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ（パーキンエルマージャパン社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、加熱速度１０℃／分で３５０℃まで昇温し、１分間保持した後、冷却速度１０℃／分で３５０℃から−５０℃までの降温過程における結晶化温度を測定した。【００７３】
（３）成形性  
キャストフィルムについて、二軸延伸を行った際、破断せずに延伸できたものを合格（○）、破断が起こったものを不合格（×）とした。【００７４】
（４）耐湿熱性試験
プレッシャークッカー試験（１２０℃、１００％ＲＨ（相対湿度）、１気圧）を０時間、２４時間、４８時間又は７２時間行い、試験後の各フィルムについて、次のように引張試験を実施して、ＭＤ及びＴＤの引張強度維持率を測定した。【００７５】
（５）引張強度の測定
ＪＩＳ  Ｋ７１２７：１９９９に準じた方法により測定した。測定装置は、引張試験機（株式会社島津製作所製  引張試験機ＡＧ‐１ｋＮＸｐｌｕｓ）を用いた。試験片は、ポリエステル系二軸延伸フィルムから測定方向の長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍの長方形に切り出したものを用いた。試験片の長さ方向の両端部をチャック間距離４０ｍｍでチャックし、クロスヘッドスピード２００ｍｍ／分で引っ張り、破断点における応力を引張強度として５回測定し、その平均値を求めた。上記引張試験はフィルムのＭＤの引張強度及び、ＴＤの引張強度を実施した。【００７６】
（６）ヘーズ
ヘーズメーターＮＤＨ−５０００（日本電色工業社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１３６（２０００年）に基づいて、全光線透過率及び拡散透過率を測定し、ヘーズを以下の式で算出した。
［ヘーズ］＝（［拡散透過率］／［全光線透過率］）×１００【００７７】
［ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）］
（Ａ）−１：ＳＫＹＰＵＲＡ０５０２ＨＣ
（ＳＫケミカル社製、ジカルボン酸成分：テレフタル酸＝１００モル％、ジオール成分：１，４−シクロヘキサンジメタノール＝１００モル％、Ｔｍ＝２９３℃、ΔＨｍ＝４８Ｊ／ｇ、Ｔｇ＝９４℃）【００７８】
（Ａ）−２：ＳＫＹＰＵＲＡ０５０２
（ＳＫケミカル社製、ジカルボン酸成分：テレフタル酸＝１００モル％、ジオール成分：１，４−シクロヘキサンジメタノール＝１００モル％、Ｔｍ＝２８６℃、ΔＨｍ＝４２Ｊ／ｇ、Ｔｇ＝９６℃）【００７９】
（Ａ）−３：ＳＫＹＰＵＲＡ１６３１
（ＳＫケミカル社製、ジカルボン酸成分：テレフタル酸＝９１．８モル％、イソフタル酸＝８．２モル％、ジオール成分：１，４−シクロヘキサンジメタノール＝１００モル％、Ｔｍ＝２７４℃、ΔＨｍ＝３２Ｊ／ｇ、Ｔｇ＝９５℃）【００８０】
［ポリアリレート（Ｂ）］
（Ｂ）−１：Ｕポリマー（登録商標）  Ｕ−１００
（ユニチカ社製、ジカルボン酸成分：テレフタル酸／イソフタル酸＝５０／５０モル％、ビスフェノール成分：ビスフェノールＡ＝１００モル％、Ｔｇ（Ｂ）＝２１０℃）【００８１】
（実施例１）
ペレット状の（Ａ）−１：７０質量部に対して、ペレット状の（Ｂ）−１を３０質量部の割合で添加し、ドライブレンドした後、３１０℃に設定した同方向二軸押出機（東芝機械株式会社製、バレル内径４０ｍｍ、スクリューの有効長Ｌと外径Ｄの比Ｌ／Ｄ＝３２）に投入し、得られたストランドを水槽で冷却固化し、ペレタイザーでカットし、ペレットを作製した。
作製したペレットを、単軸押出機（三菱重工業株式会社製）を用いて、３１０℃で溶融混練後、ギャップ１．０ｍｍ、３１０℃のＴダイより押出した溶融樹脂シートを１１５℃のキャストロールで引き取り、冷却固化し、厚み約５００μｍの膜状物を得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、１２５℃で縦方向（ＭＤ）に３倍延伸を行った。
続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１３０℃、延伸温度１３０℃、熱固定温度２６０℃で横方向（ＴＤ）に３．５倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を１０％行った。
得られた二軸延伸フィルムについて、上記（１）〜（６）の評価を行った。
結果を表１に示す。【００８２】
（実施例２）
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）に関して、（Ａ）−１の代わりに（Ａ）−２を使用した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製及び評価を行った。結果を表１に示す。【００８３】
（実施例３）
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂（Ａ）に関して、（Ａ）−１の代わりに（Ａ）−３を使用した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製及び評価を行った。結果を表１に示す。【００８４】
（比較例１）
実施例１と同様にしてキャストフィルムを得た後、縦方向（ＭＤ）に３．０倍延伸を行い、一軸延伸フィルムを得た。当該一軸延伸フィルムについて、上記（１）〜（６）の評価を行った。結果を表１に示す。
なお、得られた延伸フィルムについて、ＤＳＣにより結晶融解温度及び結晶融解エンタルピーを測定したところ、２８５（℃）、３３（Ｊ／ｇ）の数値を読みとることができたが、同時に融解ピークよりも低温で結晶化によるピークが確認できた。これは、縦延伸のみでは十分に結晶化が完了しておらず、ＤＳＣ測定中の昇温によって結晶化が進行したことに起因するピークである。つまり、比較例１で得られた一軸延伸フィルムのＤＳＣ測定によって得られる前記結晶融解温度及び結晶融解エンタルピーは、該一軸延伸フィルム自体の物性を反映したものではない。そのため、表１には示さなかった。【００８５】
（比較例２）
ペレット状の（Ａ）−２単体を３００℃に設定したΦ２５ｍｍ二軸押出機にて溶融混練し、Ｔダイ内からフィルムとして押出し、２０℃のキャストロールに密着急冷し、厚み４５０μｍのキャストフィルムを得た。得られたキャストフィルムを縦延伸温度１０４℃、予熱温度１０４℃、横延伸温度１１４℃とし、延伸フィルムを作製しようとしたところ、横延伸過程において破断が起こった。結果を表１に示す。【００８６】
（比較例３）
実施例１と同様にして得られたキャストフィルムについて評価した結果を表１に示す。
なお、得られたキャストフィルムについて、ＤＳＣにより結晶融解温度及び結晶融解エンタルピーを測定したところ、２８５（℃）、２９（Ｊ／ｇ）の数値を読みとることができたが、同時に融解ピークよりも低温で結晶化によるピークが確認できた。これは、延伸をしない場合はフィルムの結晶化が起こらないため、ＤＳＣ測定中の昇温によって結晶化が進行したことに起因するピークである。つまり、比較例３で得られたキャストフィルムのＤＳＣ測定によって得られる結晶融解温度及び結晶融解エンタルピーは、該キャストフィルム自体の物性を反映したものではない。そのため、表１には示さなかった。【００８７】
【表１】
2019167815.tif 000002
【００８８】
実施例１、２では、成形時に特に問題なく二軸延伸フィルムを製造することができた。結晶融解温度、結晶融解エンタルピーは高く、耐湿熱性にも優れていることがわかる。
また、実施例３は、実施例１、２と比較すると、同条件で延伸したのにもかかわらず、耐湿熱性が若干劣っていた。これは、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートの結晶融解エンタルピーが低く（３２Ｊ／ｇ）、結晶性が低いことが原因と考えている。
一軸方向の延伸のみ行った比較例１は、湿熱試験後のフィルムは収縮が顕著であるため、引張試験は不可能であった。
以上のことから、比較例１で得られる延伸フィルムは耐熱性、耐湿熱性に劣るといえる。
ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（Ａ）を単体で使用した比較例２では、延伸をした時、破断を生じた。ここで用いた樹脂は、結晶融解温度と降温結晶化温度の差が小さいので、結晶性が高く結晶化速度が大きい。
したがって、キャスティングロールでの急冷過程において結晶性が高いシートが得られるため、破断したものと考えられる。
延伸を行っていない比較例３では、湿熱試験後の引張強度維持率は著しく低く、耐湿熱性に劣っていた。
【国際調査報告】
2019167815.tif 000003
2019167815.tif 000004
2019167815.tif 000005
2019167815.tif 000006