(57)【要約】  本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、平行に配設される複数の配線を含む導電パターンと、絶縁層とを備え、絶縁層が、平面視で導電パターンの形成領域に重なり合う第１領域と、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第２領域とを有し、第２領域が、第１領域から連続し、ベースフィルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、傾斜部の頂部からベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部の底部からベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部及び底部間のベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。
2020175476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、
上記ベースフィルムに積層され、平行に配設される複数の配線を含む導電パターンと、
上記ベースフィルム及び導電パターンに積層される絶縁層と
を備えるプリント配線板であって、
上記絶縁層が、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う第１領域と、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第２領域とを有し、
上記第２領域が、上記第１領域から連続し、上記ベースフィルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、
上記第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、上記傾斜部の頂部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、上記傾斜部の底部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、上記頂部及び底部間の上記ベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下であるプリント配線板。
【請求項２】
上記複数の配線の幅方向の外側に、これらの配線と電気的絶縁状態で、かつこれらの配線と平行に配設される１又は複数のダミー配線をさらに備える請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記複数の配線のうち、上記第２領域側に配設される１又は複数の配線の厚さが、上記第１領域の中心側に配設される１又は複数の配線の厚さよりも小さい請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
上記複数の配線が、第１の厚さを有する１又は複数の第１配線と、上記１又は複数の第１配線よりも上記第２領域側に配設され、上記第１の厚さよりも小さい第２の厚さを有する１又は複数の第２配線とを含む請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
上記導電パターンがめっきリード線を有し、
上記めっきリード線と電気的絶縁状態で、かつこのめっきリード線と並列に配設される１又は複数のダミーリード線をさらに備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
上記導電パターンがランド部を有し、
上記ランド部と電気的絶縁状態で、かつこのランド部を取り囲むよう配設される１又は複数のダミー配線をさらに備える請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
上記導電パターンが、上記複数の配線のうち少なくとも１の配線の端部にＴ字状に接続される接続配線を有し、
上記配線及び接続配線の接続部分において、上記接続配線の上記配線に接続される側と反対側の側縁と、この側縁に対向する側縁との幅が均一である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
絶縁性を有するベースフィルムに、平行に配設される複数の配線を含む導電パターンを積層する第１積層工程と、
上記第１積層工程後に、上記ベースフィルム及び導電パターンに絶縁層を積層する第２積層工程と
を備えるプリント配線板の製造方法であって、
上記絶縁層が、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う第１領域と、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第２領域とを有し、
上記第２領域が、上記第１領域から連続し、上記ベースフィルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、
上記第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、上記傾斜部の頂部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、上記傾斜部の底部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、上記頂部及び底部間の上記ベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、上記第２積層工程で（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値を０．０１以上１．０以下に制御するプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
上記第２積層工程で、上記絶縁層を感光性ドライフィルムの硬化によって積層する請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンに積層される絶縁層とを備えるプリント配線板が知られている。【０００３】
上記絶縁層を形成するための絶縁層形成材料としては、例えば硬化性樹脂層を有するドライフィルムが用いられる。具体的には、上記絶縁層は、導電パターンがベースフィルムの一方の面に積層された状態で、ベースフィルムの導電パターンが積層された面側からドライフィルムを加熱しつつ押圧することで形成される（特開２０１５−２２９７３４号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２２９７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記プリント配線板は、導電パターンの一部が絶縁層の外面側に露出する不具合が生じる場合がある。また、この不具合は、導電パターンが形成された導電パターン形成領域の外側端部（導電パターン形成領域のうち、導電パターン形成領域と導電パターンが形成されていない領域との境界近辺）で生じやすい。【０００６】
具体的には、上記不具合は、絶縁層形成材料が、導電パターン形成領域の外側端部で、導電パターンとベースフィルム表面との段差によってベースフィルム側（導電パターンが形成されていない側）に流動することで生じやすい。【０００７】
本開示は、このような事情に基づいてなされたものであり、導電パターンの絶縁層の外面側への露出を防止することができるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムに積層され、平行に配設される複数の配線を含む導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンに積層される絶縁層とを備えるプリント配線板であって、上記絶縁層が、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う第１領域と、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第２領域とを有し、上記第２領域が、上記第１領域から連続し、上記ベースフィルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、上記第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、上記傾斜部の頂部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、上記傾斜部の底部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、上記頂部及び底部間の上記ベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。【０００９】
また、上記課題を解決するためになされた本開示に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに、平行に配設される複数の配線を含む導電パターンを積層する第１積層工程と、上記第１積層工程後に、上記ベースフィルム及び導電パターンに絶縁層を積層する第２積層工程とを備えるプリント配線板の製造方法であって、上記絶縁層が、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う第１領域と、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第２領域とを有し、上記第２領域が、上記第１領域から連続し、上記ベースフィルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、上記第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、上記傾斜部の頂部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、上記傾斜部の底部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、上記頂部及び底部間の上記ベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、上記第２積層工程で（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値を０．０１以上１．０以下に制御する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示に係るプリント配線板は、導電パターンの絶縁層の外面側への露出を防止することができる。本開示に係るプリント配線板の製造方法は、導電パターンの絶縁層の外面側への露出が防止されたプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図２】図２は、図１のプリント配線板のＡ−Ａ線部分断面図である。
【図３】図３は、図２のプリント配線板の部分拡大図である。
【図４】図４は、図１のプリント配線板の製造方法を示すフロー図である。
【図５】図５は、図１のプリント配線板とは異なる実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図６】図６は、図５のプリント配線板のＢ−Ｂ線部分断面図である。
【図７】図７は、図６のプリント配線板の部分拡大図である。
【図８】図８は、図１及び図５のプリント配線板とは異なる実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図９】図９は、図８のプリント配線板のＣ−Ｃ線部分断面図である。
【図１０】図１０は、図９のプリント配線板の部分拡大図である。
【図１１】図１１は、図１、図５及び図８のプリント配線板とは異なる実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図１２】図１２は、図１１のプリント配線板のＤ−Ｄ線部分断面図である。
【図１３】図１３は、図１２のプリント配線板の部分拡大図である。
【図１４】図１４は、図１、図５、図８及び図１１のプリント配線板とは異なる実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図１５】図１５は、図１４のプリント配線板の部分拡大図である。
【図１６】図１６は、図１５のプリント配線板のＥ−Ｅ線部分端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【００１３】
本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムに積層され、平行に配設される複数の配線を含む導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンに積層される絶縁層とを備えるプリント配線板であって、上記絶縁層が、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う第１領域と、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第２領域とを有し、上記第２領域が、上記第１領域から連続し、上記ベースフィルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、上記第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、上記傾斜部の頂部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、上記傾斜部の底部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、上記頂部及び底部間の上記ベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。
【００１４】
当該プリント配線板は、第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、上記傾斜部の頂部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、上記傾斜部の底部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、上記頂部及び底部間の上記ベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が上記範囲内であるので、導電パターンの絶縁層の外面側への露出を防止することができる。
【００１５】
上記複数の配線の幅方向の外側に、これらの配線と電気的絶縁状態で、かつこれらの配線と平行に配設される１又は複数のダミー配線をさらに備えるとよい。このように、上記複数の配線の幅方向の外側に、これらの配線と電気的絶縁状態で、かつこれらの配線と平行に配設される１又は複数のダミー配線をさらに備えることによって、上記傾斜部の厚さの変化率を上記範囲内に制御しやすく、上記導電パターンの絶縁層の外面側への露出をより確実に防止することができる。
【００１６】
上記複数の配線のうち、上記第２領域側に配設される１又は複数の配線の厚さが、上記第１領域の中心側に配設される１又は複数の配線の厚さよりも小さいとよい。このように、上記複数の配線のうち、上記第２領域側に配設される１又は複数の配線の厚さが、上記第１領域の中心側に配設される１又は複数の配線の厚さよりも小さいことによって、上記傾斜部の厚さの変化率を上記範囲内に制御しやすく、上記導電パターンの絶縁層の外面側への露出をより確実に防止することができる。
【００１７】
上記複数の配線が、第１の厚さを有する１又は複数の第１配線と、上記１又は複数の第１配線よりも上記第２領域側に配設され、上記第１の厚さよりも小さい第２の厚さを有する１又は複数の第２配線とを含むとよい。このように、上記複数の配線が、第１の厚さを有する１又は複数の第１配線と、上記１又は複数の第１配線よりも上記第２領域側に配設され、上記第１の厚さよりも小さい第２の厚さを有する１又は複数の第２配線とを含むことによって、上記傾斜部の厚さの変化率を上記範囲内に容易かつ確実に制御することができる。
【００１８】
上記導電パターンがめっきリード線を有し、上記めっきリード線と電気的絶縁状態で、かつこのめっきリード線と並列に配設される１又は複数のダミーリード線をさらに備えるとよい。このように、上記導電パターンがめっきリード線を有し、上記めっきリード線と電気的絶縁状態で、かつこのめっきリード線と並列に配設される１又は複数のダミーリード線をさらに備えることによって、上記めっきリード線の絶縁層の外面側への露出を容易に防止することができる。
【００１９】
上記導電パターンがランド部を有し、上記ランド部と電気的絶縁状態で、かつこのランド部を取り囲むよう配設される１又は複数のダミー配線をさらに備えるとよい。このように、上記導電パターンがランド部を有し、上記ランド部と電気的絶縁状態で、かつこのランド部を取り囲むよう配設される１又は複数のダミー配線をさらに備えることによって、上記ランド部の絶縁層の外面側への露出を容易に防止することができる。
【００２０】
上記導電パターンが、上記複数の配線のうち少なくとも１の配線の端部にＴ字状に接続される接続配線を有し、上記配線及び接続配線の接続部分において、上記接続配線の上記配線に接続される側と反対側の側縁と、この側縁に対向する側縁との幅が均一であるとよい。このように、上記導電パターンが、上記複数の配線のうち少なくとも１の配線の端部にＴ字状に接続される接続配線を有し、上記配線及び接続配線の接続部分において、上記接続配線の上記配線に接続される側と反対側の側縁と、この側縁に対向する側縁との幅が均一であることによって、上記配線及び接続配線の接続部分の厚さが他の部分の厚さよりも大きくなることを抑制することができる。これにより、上記接続部分とベースフィルム表面との段差に起因して上記接続部分が絶縁層の外面側に露出することを防止することができる。
【００２１】
本開示に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに、平行に配設される複数の配線を含む導電パターンを積層する第１積層工程と、上記第１積層工程後に、上記ベースフィルム及び導電パターンに絶縁層を積層する第２積層工程とを備えるプリント配線板の製造方法であって、上記絶縁層が、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合う第１領域と、平面視で上記導電パターンの形成領域に重なり合わない第２領域とを有し、上記第２領域が、上記第１領域から連続し、上記ベースフィルム表面からの厚さが漸減する傾斜部を有し、上記第１領域及び第２領域の境界面と垂直な厚さ方向断面において、上記傾斜部の頂部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ１、上記傾斜部の底部から上記ベースフィルム表面に下した垂線の足の長さをｈ２、上記頂部及び底部間の上記ベースフィルムの平面方向距離をＷとした場合、上記第２積層工程で（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値を０．０１以上１．０以下に制御する。
【００２２】
当該プリント配線板の製造方法は、上記第２積層工程で、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される傾斜部の厚さの変化率の平均値を上記範囲内に制御するので、導電パターンの絶縁層の外面側への露出を防止することができる。
【００２３】
上記第２積層工程で、上記絶縁層を感光性ドライフィルムの硬化によって積層するとよい。このように、上記第２積層工程で、上記絶縁層を感光性ドライフィルムの硬化によって積層することによって、上記導電パターンの絶縁層の外面側への露出が防止されたプリント配線板を容易かつ確実に製造することができる。
【００２４】
なお、本開示において、「平行」とは、両者のなす角度が５°以下、好ましくは３°以下であることをいう。「導電パターンの形成領域」とは、導電パターンを構成する導体が密に配設された領域をいい、具体的には隣接する導体同士が５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下の間隔で配設される領域をいう。「厚さの変化率の平均値」とは、任意の１０点における厚さの変化率の平均値を意味する。接続配線が配線の端部に「Ｔ字状に接続される」とは、配線の端部が接続配線の他方側（接続側と反対側）から突出しない状態で接続されることをいう。「幅が均一」とは、最大幅と最小幅との差が４μｍ以下、好ましくは２μｍ以下であることをいう。
【００２５】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示の各実施形態に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法ついて図面を参照しつつ詳説する。
【００２６】
［第一実施形態］
＜プリント配線板＞
図１及び図２のプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２に積層され、平行に配設される複数の配線３ａを含む導電パターン３と、ベースフィルム２及び導電パターン３に積層される絶縁層４とを備える。絶縁層４は、平面視で導電パターン３の形成領域に重なり合う第１領域４ａと、平面視で導電パターン３の形成領域に重なり合わない第２領域４ｂとを有する。第２領域４ｂは、第１領域４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部４ｃを有する。
【００２７】
当該プリント配線板１は、複数の配線３ａの幅方向の外側に、これらの配線３ａと電気的絶縁状態で、かつこれらの配線３ａと平行に配設される複数のダミー配線（以下、「第１ダミー配線５ａ」ともいう）を備える。複数の第１ダミー配線５ａは、導電パターン３の形成領域外に、導電パターン３の形成領域と隣接して配設されている。なお、「複数の配線の幅方向の外側」とは、平行に配設される複数の配線群の並列方向の外側を意味し、当該プリント配線板における外縁側及び中心側のいずれであってもよい。
【００２８】
図２及び図３に示すように、当該プリント配線板１は、第１領域４ａ及び第２領域４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部４ｃの頂部４ｅ、つまり傾斜部４ｃの上端、からベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部４ｃの底部４ｆ、つまり傾斜部４ｃの下端、からベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部４ｅ及び底部４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。
【００２９】
当該プリント配線板１は、第１領域４ａ及び第２領域４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部４ｃの頂部４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部４ｃの底部４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部４ｅ及び底部４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が上記範囲内であり、傾斜部４ｃの傾斜が十分になだらかである。そのため、当該プリント配線板１は、導電パターン３のうち、導電パターン３の形成領域の外側端部のエッジが絶縁層４に適切に被覆され、導電パターン３の絶縁層４の外面側への露出を防止することができる。
【００３０】
当該プリント配線板１は、複数の配線３ａの幅方向の外側に、複数の配線３ａと電気的絶縁状態で、かつ複数の配線３ａと平行に配設される複数の第１ダミー配線５ａを備えるので、例えば感光性ドライフィルムを用いて絶縁層４を形成する際に、溶融した感光性ドライフィルムの複数の配線３ａ側から第２領域４ｂ側への流動をせき止めやすい。その結果、傾斜部４ｃの厚さの変化率を上記範囲内に制御しやすく、複数の配線３ａの絶縁層４の外面側への露出をより確実に防止することができる。
【００３１】
（ベースフィルム）
ベースフィルム２は、合成樹脂を主成分とし、電気絶縁性を有する。ベースフィルム２は、導電パターン３を形成するための基材層である。ベースフィルム２は可撓性を有していてもよい。ベースフィルム２が可撓性を有する場合、当該プリント配線板１はフレキシブルプリント配線板として構成される。なお、「主成分」とは、質量換算で最も含有割合の大きい成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
【００３２】
上記合成樹脂としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。
【００３３】
当該プリント配線板１がフレキシブルプリント配線板である場合、ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限に満たないと、ベースフィルム２の絶縁強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１が不必要に厚くなるおそれや、可撓性が不十分となるおそれがある。なお、本明細書において「平均厚さ」とは、任意の１０点の厚さの平均値をいう。
【００３４】
（導電パターン）
導電パターン３は、導電性を有する導体からなる層であり、平行に配設される複数の配線３ａを含む。複数の配線３ａは、例えばコイルパターンを形成する。また、導電パターン３は、複数の配線３ａ以外の例えばランド部３ｂ等のパターンを含んでもよい。
【００３５】
複数の配線３ａは、例えばベースフィルム２に積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層との積層体である。また、複数の配線３ａは、上記シード層及び電気めっき層によって構成される芯体と、この芯体の外面にめっきによって積層される被覆層とを有する構成とすることもできる。上記シード層の主成分としては、例えば銅、ニッケル、銀等が挙げられる。上記シード層は、例えば無電解めっきによって形成される。また、上記シード層は、ベースフィルム２の表面に金属粒子を含むインクを塗布し、金属粒子を焼結させた金属粒子の焼結体層であってもよく、上記焼結体層及び無電解めっき層の積層体であってもよい。また、上記電気めっき層は電気めっきによって形成される。上記電気めっき層の主成分としては、銅、ニッケル、銀等が挙げられる。
【００３６】
複数の配線３ａの平均厚さの上限としては、９０μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。一方、複数の配線３ａの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たないと、電気抵抗が大きくなるおそれがある。また、上記平均厚さの下限としては、例えば３０μｍであってもよく、４０μｍであってもよい。一般に配線の厚さが厚くなると、この配線が絶縁層の外面側に露出しやすくなるが、当該プリント配線板１は、複数の配線３ａの平均厚さの下限を上記値とした場合でも、複数の配線３ａの絶縁層４の外面側への露出を十分に防止することができる。
【００３７】
複数の配線３ａの平均幅の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、複数の配線３ａの平均幅の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均幅が上記下限に満たないと、複数の配線３ａの形成が容易でなくなるおそれがある。また、上記平均幅が上記下限に満たないと、複数の配線３ａの厚さを十分に大きくすることができないおそれがある。逆に、上記平均幅が上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。なお、「平均幅」とは、任意の１０点の幅の平均値をいう。
【００３８】
複数の配線３ａは同一ピッチで配設されていることが好ましい。隣接する配線３ａ間の平均ピッチの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、上記平均ピッチの上限としては、１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。上記平均ピッチが上記下限に満たないと、複数の配線３ａの形成が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記平均ピッチが上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。
【００３９】
隣接する配線３ａ間の平均間隔の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記平均間隔の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均間隔が上記下限に満たないと、複数の配線３ａの形成が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記平均間隔が上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。なお、「平均間隔」とは、任意の１０点の間隔の平均値をいう。
【００４０】
（ダミー配線）
複数の第１ダミー配線５ａは、導電パターン３と同一の階層に設けられる。複数の第１ダミー配線５ａは、ベースフィルム２と絶縁層４との間に、複数の配線３ａと並列に配設される。
【００４１】
複数の第１ダミー配線５ａは、例えば複数の配線３ａと同様、ベースフィルム２に積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層との積層体である。また、複数の第１ダミー配線５ａは、上記シード層及び電気めっき層によって構成される芯体と、この芯体の外面にめっきによって積層される被覆層とを有する構成とすることもできる。当該プリント配線板１は、複数の配線３ａの幅方向の外側に第１ダミー配線５ａが複数設けられることで、溶融した感光性ドライフィルムの第１領域４ａから第２領域４ｂ側への流動をより確実にせき止めることができる。複数の第１ダミー配線５ａが設けられる場合、これらの第１ダミー配線５ａの本数の下限としては、２本が好ましく、３本がより好ましい。また、複数の第１ダミー配線５ａの本数の上限としては、例えば５本とすることができる。
【００４２】
複数の第１ダミー配線５ａの平均厚さは、複数の第１ダミー配線５ａに隣接する１又は複数の配線３ａの平均厚さ以下であることが好ましい。複数の第１ダミー配線５ａの平均厚さを上記複数の配線３ａの平均厚さより小さくする具体的構成としては、例えば複数の配線３ａを上記芯体及び被覆層を有する構成とし、複数のダミー配線３ａを上記芯体からなる構成（つまり、上記シード層及び電気めっき層の積層体）とすることが挙げられる。複数の配線３ａを上記芯体及び被覆層を有する構成とし、複数のダミー配線３ａを上記芯体からなる構成とする場合、複数の第１ダミー配線５ａの幅は複数の配線３ａよりも小さくなる。この場合、複数の配線３ａと複数の第１ダミー配線５ａとの平均厚さの差としては、例えば３μｍ以上１２μｍ以下とすることができる。また、複数の配線３ａと複数の第１ダミー配線５ａとの平均幅の差としては、例えば６μｍ以上２４μｍ以下とすることができる。当該プリント配線板１は、複数の第１ダミー配線５ａの平均厚さをこれらの第１ダミー配線５ａに隣接する１又は複数の配線３ａの平均厚さ以下とすることで、複数の第１ダミー配線５ａとベースフィルム２の表面との段差を小さくし、複数の第１ダミー配線５ａの絶縁層４の外面側への露出を防止しやすい。なお、当該プリント配線板１は、複数の第１ダミー配線５ａの絶縁層４の外面側への露出を確実に防止する観点から、第１領域４ａ側に位置する１又は複数の第１ダミー配線５ａの平均厚さよりも第１領域４ａと反対側に位置する１又は複数の第１ダミー配線５ａの平均厚さを小さくしてもよい。
【００４３】
複数の第１ダミー配線５ａは、複数の配線３ａと同一ピッチで配設されることが好ましい。このように、複数の第１ダミー配線５ａが複数の配線３ａと同一ピッチで配設されることによって、絶縁層４全体の厚さの均一化を図り、複数の配線３ａの絶縁層４の外面側への露出を防止しやすい。また、隣接する配線３ａ及び第１ダミー配線５ａの平均間隔としては、隣接する配線３ａ間の平均間隔と同様とすることができる。
【００４４】
（絶縁層）
絶縁層４は、導電パターン３、複数の第１ダミー配線５ａ、並びにベースフィルム２の導電パターン３及び複数の第１ダミー配線５ａが積層されていない領域に積層される。絶縁層４は、主として導電パターン３の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。そのため、絶縁層４は、意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電パターン３の外面を全面的に被覆していることが好ましい。
【００４５】
絶縁層４は、ソルダーレジスト、カバーレイ等を用いて形成することができ、中でも感光性ドライフィルムの硬化によって形成されることが好ましい。感光性ドライフィルムを用いる場合、複数の配線３ａの外面側から感光性ドライフィルムを加熱しつつ押圧することで、この感光性ドライフィルムが流動し、複数の配線３ａの外面を被覆しつつ、複数の配線３ａ間の隙間を埋める。また、この感光性ドライフィルムの平均厚さは、複数の配線３ａの平均厚さよりも小さいことが好ましい。感光性ドライフィルムの平均厚さを複数の配線３ａの平均厚さよりも小さくすることで、絶縁層４の厚さを小さくして、当該プリント配線板の薄型化を促進することができる。また、一般に感光性ドライフィルムの平均厚さが複数の配線の平均厚さよりも小さい場合、感光性ドライフィルムが導電パターンの形成領域外に流れ過ぎると複数の配線の外面が絶縁層の外面側に露出するおそれがあるが、当該プリント配線板１は、複数の第１ダミー配線５ａによって感光性ドライフィルムの流動を抑制することができるため、複数の配線３ａの露出を防止することができる。複数の配線３ａよりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを用いる場合、複数の配線３ａのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層４の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。また、上記平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。
【００４６】
複数の配線３ａよりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを用いる場合、複数の配線３ａの絶縁層４の外面側への露出を防止する観点から、複数の配線３ａの平均厚さと上記感光性ドライフィルムの平均厚さとの差の上限としては、１０μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。一方、当該プリント配線板１の薄型化を図る観点から、複数の配線３ａの平均厚さと上記感光性ドライフィルムの平均厚さの差の下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。
【００４７】
上述のように、絶縁層４は、平面視で導電パターン３の形成領域に重なり合う第１領域４ａと、平面視で導電パターン３の形成領域に重なり合わない第２領域４ｂとを有する。絶縁層４は、第１領域４ａ以外の領域が第２領域４ｂとして構成されている。また、平面視において、第１領域４ａの外縁は、導電パターン３の形成領域の外縁と一致している。つまり、平面視において、第１領域４ａ及び第２領域４ｂの境界面Ｘは、導電パターン３の形成領域の最も外側に位置する導体の側縁と一致している。また、この境界面Ｘでは、複数の配線３ａは、意図する開口及び切欠きを除き、絶縁層４の外面側には露出していない。
【００４８】
傾斜部４ｃは、第１領域４ａとの境界面Ｘを端縁として第２領域４ｂに形成されている。傾斜部４ｃは、境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、第１領域４ａとの境界面Ｘの位置を頂部４ｅとし、第２領域４ｂ側に厚さが漸減している。本実施形態において、傾斜部４ｃの底部４ｆは、例えば隣接する配線３ａ及び第１ダミー配線５ａの中間位置に形成される。なお、傾斜部４ｃは、途中に厚さが略均一な領域を含んでいてもよく、例えば境界面Ｘから第２領域４ｂ側に向けた一定の領域の厚さが略均一であってもよい。
【００４９】
第１領域４ａ及び第２領域４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部４ｃの頂部４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部４ｃの底部４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部４ｅ及び底部４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値の下限としては、上述のように０．０１であり、０．１が好ましい。一方、上記変化率の平均値の上限としては、上述のように１．０であり、０．５が好ましい。上記変化率が上記下限に満たないと、絶縁層４の薄膜化が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記変化率が上記上限を超えると、複数の配線３ａ、特に導電パターン３の最外部に位置する配線３ａが絶縁層４の外面側に露出するおそれがある。
【００５０】
＜プリント配線板の製造方法＞
次に、図４を参照して、図１のプリント配線板１の製造方法の一例について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム２に、平行に配設される複数の配線３ａを含む導電パターン３を積層する第１積層工程と、上記第１積層工程後に、ベースフィルム２及び導電パターン３に絶縁層４を積層する第２積層工程とを備える。当該プリント配線板の製造方法では、絶縁層４が、平面視で導電パターン３の形成領域に重なり合う第１領域４ａと、平面視で導電パターン３の形成領域に重なり合わない第２領域４ｂとを有し、第２領域４ｂが、第１領域４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部４ｃを有する。
【００５１】
（第１積層工程）
上記第１積層工程では、ベースフィルム２の表面に、導電パターン３と同時に複数の第１ダミー配線５ａを積層する。上記第１積層工程は、例えばセミアディティブ法を用いて複数の配線３ａを含む導電パターン３及び複数の第１ダミー配線５ａを積層する。具体的には、上記第１積層工程は、ベースフィルム２の表面に、シード層を積層する工程と、このシード層積層工程後に上記シード層の表面に導電パターン３及び複数の第１ダミー配線５ａの反転形状を有するレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターン形成工程後のシード層の表面に電気めっきする工程と、上記電気めっき工程後に、上記レジストパターン及び上記シード層のレジストパターンと重なり合う領域を除去する工程とを有する。なお、上記レジストパターン形成工程では、複数の配線３ａ及び複数の第１ダミー配線５ａの全部又は一部について、芯体の反転形状を有するレジストパターンを形成してもよい。この場合、上記第１積層工程は、上記除去工程後に上記芯体に被覆層を積層する工程をさらに有する。上記シード層積層工程は、例えば無電解めっきによって行ってもよく、金属粒子を含むインクを塗布し、この金属粒子を焼結することで行ってもよく、上記金属粒子の焼結及び無電解めっきの両方によって行ってもよい。また、上記被覆工程は、例えば無電解めっきによって行ってもよく、電気めっきによって行ってもよい。
【００５２】
（第２積層工程）
上記第２積層工程では、絶縁層４を感光性ドライフィルムの硬化によって積層する。上記第２積層工程では、複数の配線３ａの平均厚さよりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを導電パターン３及び複数の第１ダミー配線５ａの外面側から熱ラミネートすることが好ましい。上記感光性ドライフィルムを導電パターン３及び複数の第１ダミー配線５ａの外面側から加熱しつつ押圧することで、この感光性ドライフィルムが流動し、複数の配線３ａの外面及び複数の第１ダミー配線５ａの外面を被覆しつつ、複数の配線３ａ間の隙間及び複数の第１ダミー配線５ａ間の隙間を埋める。これにより、絶縁層４の厚さを小さくして、当該プリント配線板の薄型化を促進することができる。当該プリント配線板の製造方法は、複数の第１ダミー配線５ａによって感光性ドライフィルムの流動を抑制することができるため、複数の配線３ａの平均厚さよりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを用いた場合でも、複数の配線３ａの絶縁層４の外面側への露出を防止することができる。
【００５３】
複数の配線３ａよりも平均厚さの小さい感光性ドライフィルムを用いる場合、複数の配線３ａの平均厚さと上記感光性ドライフィルムの平均厚さとの差の下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、上記差の上限としては、１０μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。上記差が上記下限に満たないと、当該プリント配線板１の薄型化を促進し難くなるおそれがある。逆に、上記差が上記上限を超えると、複数の配線３ａの絶縁層４の外面側への露出を防止し難くなるおそれがある。
【００５４】
上記第２積層工程では、第１領域４ａ及び第２領域４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部４ｃの頂部４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部４ｃの底部４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部４ｅ及び底部４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値を０．０１以上１．０以下に制御する。上記変化率の下限としては、０．１が好ましい。上記変化率の上限としては、０．５が好ましい。上記変化率が上記下限に満たないと、絶縁層４の薄膜化が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記変化率が上記上限を超えると、複数の配線３ａ、特に導電パターン３の最外部に位置する配線３ａが絶縁層４の外面側に露出するおそれがある。
【００５５】
当該プリント配線板の製造方法は、上記第２積層工程で、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される傾斜部４ｃの厚さの変化率の平均値を上記範囲内に制御するので、導電パターン３、特に複数の配線３ａの絶縁層４の外面側への露出を防止することができる。
【００５６】
当該プリント配線板の製造方法は、上記第２積層工程で、絶縁層４を感光性ドライフィルムの硬化によって積層するので、導電パターン３の絶縁層４の外面側への露出が防止されたプリント配線板を容易かつ確実に製造することができる。また、この構成によると、絶縁層４の厚さを薄くして、当該プリント配線板１の薄型化を促進することができる。
【００５７】
［第二実施形態］
＜プリント配線板＞
図５及び図６のプリント配線板１１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２に積層され、平行に配設される複数の配線１３ａを含む導電パターン１３と、ベースフィルム２及び導電パターン１３に積層される絶縁層１４とを備える。絶縁層１４は、平面視で導電パターン１３の形成領域に重なり合う第１領域１４ａと、平面視で導電パターン１３の形成領域に重なり合わない第２領域１４ｂとを有する。第２領域１４ｂは、第１領域１４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部１４ｃを有する。当該プリント配線板１１のベースフィルム２としては、図１のプリント配線板１のベースフィルム２と同様の構成とすることができるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００５８】
当該プリント配線板１は、複数の配線１３ａのうち、第２領域１４ｂ側に配設される１又は複数の配線１３ａ（本実施形態では第２領域１４ｂに隣接する１つの配線１３ａ）の厚さが、第１領域１４ａの中心側に配設される複数の配線１３ａの厚さよりも小さい。また、当該プリント配線板１１は、厚さの小さい１又は複数の配線１３ａの幅方向の外側にダミー配線を有しない。
【００５９】
図６及び図７に示すように、当該プリント配線板１１は、第１領域１４ａ及び第２領域１４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部１４ｃの頂部１４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部１４ｃの底部１４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部１４ｅ及び底部１４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。
【００６０】
当該プリント配線板１１は、複数の配線１３ａのうち、第２領域１４ｂ側に配設される１又は複数の配線１３ａの厚さが、第１領域１４ａの中心側に配設される複数の配線１３ａの厚さよりも小さいので、傾斜部１４ｃの厚さの変化率を上記範囲内に制御しやすく、複数の配線１３ａの絶縁層１４の外面側への露出をより確実に防止することができる。より詳しくは、当該プリント配線板１１は、第１領域１４ａの中心側に配設される複数の配線１３ａと第２領域１４ｂ側に配設される１又は複数の配線１３ａとの間の段差、並びに第２領域１４ｂ側に配設される１又は複数の配線１３ａとベースフィルム２表面との段差をいずれも小さくすることで、感光性ドライフィルムの流動に起因して複数の配線１３ａが絶縁層１４の外面側へ露出することを防止することができる。
【００６１】
（導電パターン）
導電パターン１３は、導電性を有する導体からなる層であり、平行に配設される複数の配線１３ａを含む。複数の配線１３ａは、例えばコイルパターンを形成する。また、導電パターン１３は、複数の配線１３ａ以外の例えばランド部１３ｂ等のパターンを含んでもよい。
【００６２】
図７に示すように、複数の配線１３ａは、第１の厚さを有する複数の第１配線１３ｃと、複数の第１配線１３ｃよりも第２領域１４ｂ側に配設され、第１の厚さよりも小さい第２の厚さを有する１又は複数の第２配線１３ｄ（本実施形態では１つの第２配線１３ｄ）とを含む。複数の配線１３ａは、複数の第１配線１３ｃ及び１又は複数の第２配線１３ｄの２種類の配線から構成されている。複数の配線１３ａは、複数の第１配線１３ｃが幅方向に隣接して設けられる第１配線群と、１又は複数の第２配線１３ｄが幅方向に隣接して設けられる第２配線群とを有しており、第２配線群が第１配線群の第２領域１４ｂ側に配設されている。また、当該プリント配線板１１は、第２配線群よりも外側（第２領域１４ｂ側）においてはベースフィルム２の表面には他の配線及びダミー配線は積層されていない。当該プリント配線板１１は、複数の配線１３ａが、複数の第１配線１３ｃと、複数の第１配線１３ｃよりも第２領域１４ｂ側に配設される１又は複数の第２配線１３ｄとを含むことによって、傾斜部１４ｃの厚さの変化率を容易かつ確実に制御することができる。
【００６３】
複数の第１配線１３ｃは、例えばベースフィルム２に積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層とによって構成される芯体１３ｅと、この芯体１３ｅの外面にめっきによって積層される被覆層１３ｆとを有する。一方、１又は複数の第２配線１３ｄは、上記シード層及び電気めっきが積層された芯体１３ｅによって構成される。上記シード層、電気めっき層及び被覆層の具体的構成としては、図１のプリント配線板１と同様とすることができる。
【００６４】
複数の第１配線１３ｃの平均厚さの上限としては、９０μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。また、複数の第１配線１３ｃの平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たないと、電気抵抗が大きくなるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１１の薄型化の要請に反するおそれがある。
【００６５】
複数の第１配線１３ｃの平均幅の下限としては、１５μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、複数の第１配線１３ｃの平均幅の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均幅が上記下限に満たないと、複数の第１配線１３ｃの形成が容易でなくなるおそれがある。また、上記平均幅が上記下限に満たないと、複数の第１配線１３ｃの厚さを十分に大きくすることができないおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。
【００６６】
１又は複数の第２配線１３ｄは、被覆層１３ｆの厚さ分だけ複数の第１配線１３ｃよりも厚さが小さい。また、１又は複数の第２配線１３ｄは、被覆層１３ｆの厚さの２倍分だけ複数の第１配線１３ｃよりも幅が小さい。被覆層１３ｆの平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、被覆層１３ｆの平均厚さの上限としては、１５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。被覆層１３ｆの平均厚さが上記下限に満たないと、複数の第１配線１３ｃと１又は複数の第２配線１３ｄとの段差に対して、１又は複数の第２配線１３ｄとベースフィルム２表面との段差が大きくなり過ぎるおそれがある。逆に、被覆層１３ｆの平均厚さが上記上限を超えると、複数の第１配線１３ｃと１又は複数の第２配線１３ｄとの段差が大きくなり過ぎるおそれがある。
【００６７】
複数の配線１３ａは同一ピッチで配設されていることが好ましい。隣接する第１配線１３ｃ間の平均間隔の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記平均間隔の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均間隔が上記下限に満たないと、複数の配線１３ａの形成が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記平均間隔が上記上限を超えると、所望の配線密度を得難くなるおそれがある。
【００６８】
（絶縁層）
絶縁層１４は、導電パターン１３及びベースフィルム２の導電パターン１３が積層されていない領域に積層される。絶縁層１４は、主として導電パターン１３の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。そのため、絶縁層１４は、意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電パターン１３の外面を全面的に被覆していることが好ましい。
【００６９】
絶縁層１４は、図１のプリント配線板１と同様、ソルダーレジスト、カバーレイ等によって構成することができ、感光性ドライフィルムの硬化によって形成されることが好ましい。また、この感光性ドライフィルムの平均厚さは、複数の配線１３ａの平均厚さよりも小さいことが好ましい。複数の配線１３ａの平均厚さと上記感光性ドライフィルムの平均厚さとの差としては、図１のプリント配線板１と同様とすることができる。また、複数の第１配線１３ｃのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層１４の平均厚さとしては、図１のプリント配線板１における複数の配線３ａのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層４の平均厚さと同様とすることができる。
【００７０】
上述のように、絶縁層１４は、平面視で導電パターン１３の形成領域に重なり合う第１領域１４ａと、平面視で導電パターン１３の形成領域に重なり合わない第２領域１４ｂとを有する。絶縁層１４は、第１領域１４ａ以外の領域が第２領域１４ｂとして構成されている。また、平面視において第１領域１４ａの外縁は、導電パターン１３の形成領域の外縁と一致している。第１領域１４ａ及び第２領域１４ｂの境界面Ｘでは、複数の配線１３ａは、意図する開口及び切欠きを除き、絶縁層１４の外面側には露出していない。
【００７１】
傾斜部１４ｃは、第１領域１４ａとの境界面Ｘを端縁として第２領域１４ｂに形成されている。傾斜部１４ｃは、境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、第１領域１４ａとの境界面Ｘの位置を頂部１４ｅとし、第２領域１４ｂ側に厚さが漸減している。本実施形態において、傾斜部１４ｃの底部１４ｆは、当該プリント配線板１１の外縁に位置している。
【００７２】
第１領域１４ａ及び第２領域１４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値としては図１のプリント配線板１と同様とすることができる。
【００７３】
＜プリント配線板の製造方法＞
次に、図５のプリント配線板１１の製造方法の一例について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム２に、平行に配設される複数の配線１３ａを含む導電パターン１３を積層する第１積層工程と、上記第１積層工程後に、ベースフィルム２及び導電パターン１３に絶縁層１４を積層する第２積層工程とを備える。当該プリント配線板の製造方法では、絶縁層１４が、平面視で導電パターン１３の形成領域に重なり合う第１領域１４ａと、平面視で導電パターン１３の形成領域に重なり合わない第２領域１４ｂとを有し、第２領域１４ｂが、第１領域１４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部１４ｃを有する。
【００７４】
（第１積層工程）
上記第１積層工程では、例えば図４のプリント配線板の製造方法と同様、セミアディティブ法を用いて複数の配線１３ａを含む導電パターン１３を積層する。上記第１積層工程では、複数の配線１３ａのうち、第２領域１４ｂ側に配設される１又は複数の配線１３ａの厚さが、第１領域１４ａの中心側に配設される複数の配線１３ａの厚さよりも小さくなるよう複数の配線１３ａを積層する。上記第１積層工程では、図４のプリント配線板の製造方法で説明した上述の被覆工程で、複数の第１配線１３ｃを構成する複数の芯体１３ｅにのみ被覆層１３ｆを積層する。具体的には、上記被覆工程では、複数の第１配線１３ｃを構成する複数の芯体１３ｅにのみめっきリード線（不図示）を接続しておき、これらの芯体１３ｅにのみ被覆層１３ｆを積層する。
【００７５】
（第２積層工程）
上記第２積層工程では、絶縁層１４を感光性ドライフィルムの硬化によって積層する。上記第２積層工程では、図４のプリント配線板の製造方法と同様にして絶縁層１４を積層する。当該プリント配線板の製造方法は、複数の第１配線１３ｃと１又は複数の第２配線１３ｄとの間の段差、並びに１又は複数の第２配線１３ｄとベースフィルム２表面との段差をいずれも小さくすることで、感光性ドライフィルムの流動に起因して複数の配線１３ａが絶縁層１４の外面側へ露出することを防止することができる。
【００７６】
上記第２積層工程では、第１領域１４ａ及び第２領域１４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部１４ｃの頂部１４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部１４ｃの底部１４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部１４ｅ及び底部１４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値を０．０１以上１．０以下に制御する。上記変化率の好ましい下限値及び好ましい上限値としては、図４のプリント配線板の製造方法と同様である。
【００７７】
［第三実施形態］
＜プリント配線板＞
図８及び図９のプリント配線板２１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２に積層され、平行に配設される複数の配線（不図示）を含む導電パターン２３と、ベースフィルム２及び導電パターン２３に積層される絶縁層２４とを備える。導電パターン２３は、めっきリード線２３ａを有する。絶縁層２４は、平面視で導電パターン２３の形成領域に重なり合う第１領域２４ａと、平面視で導電パターン２３の形成領域に重なり合わない第２領域２４ｂとを有する。第２領域２４ｂは、第１領域２４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部２４ｃを有する。当該プリント配線板２１のベースフィルム２としては、図１のプリント配線板１のベースフィルム２と同様の構成とすることができるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００７８】
当該プリント配線板２１は、めっきリード線２３ａと電気的絶縁状態で、かつこのめっきリード線２３ａと並列に配設される１又は複数のダミーリード線２５ａを備える。
【００７９】
図９及び図１０に示すように、当該プリント配線板２１は、第１領域２４ａ及び第２領域２４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部２４ｃの頂部２４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部２４ｃの底部２４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部２４ｅ及び底部２４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。
【００８０】
当該プリント配線板２１は、導電パターン２３がめっきリード線２３ａを有し、めっきリード線２３ａと電気的絶縁状態で、かつこのめっきリード線２３ａと並列に配設される１又は複数のダミーリード線２５ａを備えることによって、例えば感光性ドライフィルムを用いて絶縁層２４を形成する際に、溶融した感光性ドライフィルムのめっきリード線２３ａ側から第２領域２４ｂ側への流動をせき止めやすい。その結果、めっきリード線２３ａの絶縁層２４の外面側への露出を容易に防止することができる。
【００８１】
（導電パターン）
導電パターン２３は、導電性を有する導体からなる層であり、平行に配設される複数の配線を含む。導電パターン２３は、めっきリード線２３ａを有する以外、例えば図１のプリント配線板１と同様の構成を有するものとすることができる。
【００８２】
めっきリード線２３ａは、導電パターン２３に含まれる１又は複数の上記配線と電気的に接続されており、例えばこれらの配線の被覆層を形成するために用いられる。めっきリード線２３ａの具体的構成としては、特に限定されるものではないが、例えば図７の芯体１３ｅと同様の構成とすることができる。また、めっきリード線２３ａの本数としては、特に限定されるものではないが、本実施形態では平行な２本のめっきリード線２３ａが形成されている。２本のめっきリード線２３ａの平均厚さ、平均幅及び平均ピッチとしては、図７の第２配線１３ｄと同様とすることができる。
【００８３】
（ダミーリード線）
１又は複数のダミーリード線２５ａは、導電パターン２３の形成領域外に配設されている。１又は複数のダミーリード線２５ａは、導電パターン２３と同一の階層に設けられる。１又は複数のダミー配線２５ａは、ベースフィルム２と絶縁層２４との間に、めっきリード線２３ａと隣接して配設されている。本実施形態では、２本のめっきリード線２３ａの幅方向の両外側に各１本のダミーリード線２５ａが配設されている。なお、当該プリント配線板２１は、めっきリード線２３ａの絶縁層２４の外面側への露出をより確実に防止するため、２本のめっきリード線２３ａの両外側に、それぞれ２以上のダミーリード線２５ａが配設されていてもよい。
【００８４】
１又は複数のダミーリード線２５ａの平均厚さは、めっきリード線２３ａの平均厚さ以下であることが好ましい。１又は複数のダミーリード線２５ａの平均厚さ及びめっきリード線２３ａの平均厚さを均一にする場合、例えば１又は複数のダミーリード線２５ａ及びめっきリード線２３ａを図７の芯体１３ｅと同様の構成とすればよい。
【００８５】
１又は複数のダミーリード線２５ａ及びめっきリード線２３ａは、同一ピッチで配設されることが好ましい。これにより、絶縁層２４の厚さの均一化を図り、めっきリード線２３ａの絶縁層２４の外面側への露出を防止しやすい。また、隣接するめっきリード線２３ａ及びダミーリード線２５ａの平均間隔としては、図１のプリント配線板１の隣接する配線３ａ及びダミーリード線５ａの平均間隔と同様とすることができる。
【００８６】
（絶縁層）
絶縁層２４は、導電パターン２３、１又は複数のダミーリード線２５ａ、並びにベースフィルム２の導電パターン２３及び１又は複数のダミーリード線２５ａが積層されていない領域に積層される。絶縁層２４は、主として導電パターン２３の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。そのため、絶縁層２４は、意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電パターン３の外面を全面的に被覆していることが好ましい。
【００８７】
絶縁層２４は、図１のプリント配線板１と同様、ソルダーレジスト、カバーレイ等によって構成することができ、感光性ドライフィルムの硬化によって形成されることが好ましい。めっきリード線２３ａのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層２４の平均厚さとしては、図１のプリント配線板１における複数の配線３ａのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層４の平均厚さと同様とすることができる。
【００８８】
上述のように、絶縁層２４は、平面視で導電パターン２３の形成領域に重なり合う第１領域２４ａと、平面視で導電パターン２３の形成領域に重なり合わない第２領域２４ｂとを有する。絶縁層２４は、第１領域２４ａ以外の領域が第２領域２４ｂとして構成されている。また、平面視において第１領域２４ａの外縁は、導電パターン２３の形成領域の外縁と一致している。第１領域２４ａ及び第２領域２４ｂの境界面Ｘでは、めっきリード線２３ａは、意図する開口及び切欠きを除き、絶縁層２４の外面側には露出していない。
【００８９】
傾斜部２４ｃは、第１領域２４ａとの境界面Ｘを端縁として第２領域２４ｂに形成されている。傾斜部２４ｃは、境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、第１領域２４ａとの境界面Ｘの位置を頂部２４ｅとし第２領域２４ｂ側に厚さが漸減している。本実施形態において、傾斜部２４ｃの底部２４ｆは、例えば隣接するめっきリード線２３ａ及びダミーリード線２５ａの中間位置に形成される。
【００９０】
第１領域２４ａ及び第２領域２４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値としては図１のプリント配線板１と同様とすることができる。
【００９１】
＜プリント配線板の製造方法＞
次に、図８のプリント配線板２１の製造方法の一例について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム２に、平行に配設される複数の配線を含む導電パターン２３を積層する第１積層工程と、上記第１積層工程後に、ベースフィルム２及び導電パターン２３に絶縁層２４を積層する第２積層工程とを備える。当該プリント配線板の製造方法では、絶縁層２４が、平面視で導電パターン２３の形成領域に重なり合う第１領域２４ａと、平面視で導電パターン２３の形成領域に重なり合わない第２領域２４ｂとを有し、第２領域２４ｂが、第１領域２４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部２４ｃを有する。
【００９２】
（第１積層工程）
上記第１積層工程は、ベースフィルム２の表面に、導電パターン２３を構成する複数の配線の芯体、めっきリード線２３ａ、並びに１又複数のダミーリード線２５ａを同時に積層する工程（芯体積層工程）と、上記芯体積層工程で積層された所望の芯体に被覆層を積層する工程（被覆層積層工程）とを有する。上記第１積層工程では、１又は複数のダミーリード線３５ａをめっきリード線２３ａと電気的絶縁状態で、かつめっきリード線２３ａと並列に積層する。上記芯体積層工程は、図４のプリント配線板の製造方法と同様、セミアディティブ法を用いて行うことができる。
【００９３】
（第２積層工程）
上記第２積層工程では、絶縁層２４を感光性ドライフィルムの硬化によって積層する。上記第２積層工程では、図４のプリント配線板の製造方法と同様にして絶縁層２４を積層する。当該プリント配線板の製造方法は、感光性ドライフィルムを用いて絶縁層２４を積層する際に、溶融した感光性ドライフィルムのめっきリード線２３ａ側から第２領域２４ｂ側への流動をせき止めやすく、めっきリード線２３ａの絶縁層２４の外面側への露出を防止することができる。
【００９４】
上記第２積層工程では、第１領域２４ａ及び第２領域２４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部２４ｃの頂部２４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部２４ｃの底部２４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部２４ｅ及び底部２４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値を０．０１以上１．０以下に制御する。上記変化率の好ましい下限値及び好ましい上限値としては、図４のプリント配線板の製造方法と同様である。
【００９５】
［第四実施形態］
＜プリント配線板＞
図１１及び図１２のプリント配線板３１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２に積層され、平行に配設される複数の配線（不図示）を含む導電パターン３３と、ベースフィルム２及び導電パターン３３に積層される絶縁層３４とを備える。導電パターン３４はランド部３３ｃを有する。絶縁層３４は、平面視で導電パターン３３の形成領域に重なり合う第１領域３４ａと、平面視で導電パターン３３の形成領域に重なり合わない第２領域３４ｂとを有する。第２領域３４ｂは、第１領域３４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部３４ｃを有する。当該プリント配線板３１は、導電パターン３３及び絶縁層３４がベースフィルム２の両面に積層されている。当該プリント配線板３１のベースフィルム２としては、図１のプリント配線板１のベースフィルム２と同様の構成とすることができるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００９６】
当該プリント配線板３１は、ランド部３３ｃと電気的絶縁状態で、かつランド部３３ｃを取り囲むよう配設される複数のダミー配線（以下、「第２ダミー配線３５ａ」ともいう）を備える。
【００９７】
図１２及び図１３に示すように、当該プリント配線板３１は、第１領域３４ａ及び第２領域３４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部３４ｃの頂部３４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部３４ｃの底部３４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部３４ｅ及び底部３４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。
【００９８】
当該プリント配線板３１は、導電パターン３３がランド部３３ｃ部を有し、ランド部３３ｃと電気的絶縁状態で、かつこのランド部３３ｃを取り囲むよう配設される複数の第２ダミー配線３５ａを備えることによって、例えば感光性ドライフィルムを用いて絶縁層３４を形成する際に、溶融した感光性ドライフィルムのランド部３３ｃ側から第２領域３４ｂ側への流動をせき止めやすい。その結果、ランド部３３ｃの絶縁層３４の外面側への露出を容易に防止することができる。
【００９９】
（導電パターン）
導電パターン３３は、導電性を有する導体からなる層であり、平行に配設される複数の配線を含む。導電パターン３３は、ランド部３３ｃを有する以外、例えば図１のプリント配線板１と同様の構成を有するものとすることができる。
【０１００】
本実施形態において、ランド部３３ｃは、スルーホール３３ｂのベースフィルム２の表面側に設けられるスルーホールランドである。ランド部３３ｃは、例えばベースフィルム２の両面に芯体３３ｄを積層した後、この芯体３３ｄを貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔に上述の被覆層と同様のめっきを施すことで形成される。そのため、ランド部３３ｃは、芯体３３ｄ及びベースフィルム２の両面側に設けられるめっき層を含む。ランド部３３ｃは平面視円環状である。ランド部３３ｃの平均厚さとしては、特に限定されるものではない。但し、一般にランド部３３ｃは平面面積が大きいためめっきを施した際にめっき厚が大きくなりやすい。そのため、ランド部３３ｃの平均厚さは、図７の第１配線１３ｃよりも大きくなりやすい。
【０１０１】
（ダミー配線）
複数の第２ダミー配線３５ａは、導電パターン３３の形成領域外に配設されている。複数の第２ダミー配線３５ａは、導電パターン３３と同一の階層に設けられる。本実形態では、複数の第２ダミー配線３５ａは、ベースフィルム２の両面に配設されている。複数の第２ダミー配線３５ａは、ベースフィルム２と絶縁層３４との間で、ランド部３３ｃに隣接して配設されている。第２ダミー配線３５ａは、ランド部３３ｃとの間隔が長手方向の全域に亘って均一となるようにランド部３３ｃを取り囲んでいる。そのため、本実施形態では、各第２ダミー配線３５ａは、ランド部３３ｃに接続される配線３３ａを通すための開口が形成されたＣ字状に形成されている。当該プリント配線板３１は、ランド部３３ｃを取り囲むように、第２ダミー配線３５ａが複数設けられることで、溶融した感光性ドライフィルムのランド部３３ｃ側から第２領域３４ｂ側への流動をより確実にせき止めることができる。特に、当該プリント配線板３１は、ランド部３３ｃの厚さが比較的大きくなった場合でも、複数の第２ダミー配線３５ａを有することで、溶融した感光性ドライフィルムの流動を十分に抑制することができる。複数の第２ダミー配線３５ａが設けられる場合、これらの第２ダミー配線３５ａの本数の下限としては、２本が好ましく、３本がより好ましい。一方、複数の第２ダミー配線３５ａの本数の上限としては、例えば５本とすることができる。
【０１０２】
複数の第２ダミー配線３５ａは、例えばベースフィルム２に積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層との積層体である。また、複数の第２ダミー配線３５ａは、上記シード層及び電気めっき層によって構成される芯体と、この芯体の外面にめっきによって積層される被覆層とを有する構成とすることもできる。複数の第２ダミー配線３５ａが上記シード層及び電気めっき層の積層体からなる場合、これらの第２ダミー配線３５ａの平均厚さ及び平均幅としては、図７の第２配線１３ｄと同様とすることができる。また、複数の第２ダミー配線３５ａが上記芯体及び被覆層からなる場合、これらの第２ダミー配線３５ａの平均厚さ及び平均幅としては、図７の第１配線１３ｃと同様とすることができる。
【０１０３】
複数の第２ダミー配線３５ａの平均厚さは、ランド部３３ｃの平均厚さ以下であることが好ましい。複数の第２ダミー配線３５ａの平均厚さをランド部３３ｃの平均厚さよりも小さくする場合、ランド部３３ｃと複数の第２ダミー配線３５ａとの平均厚さの差としては、例えば３μｍ以上１２μｍ以下とすることができる。当該プリント配線板３１は、複数の第２ダミー配線３５ａの平均厚さをランド部３３ｃの平均厚さ以下とすることで、複数の第２ダミー配線３５ａ（より詳しくは、ランド部３３ｃから最も離れた位置に配設される第２ダミー配線３５ａ）の絶縁層３４の外面側への露出を防止しやすい。
【０１０４】
複数の第２ダミー配線３５ａは同一ピッチで配設されることが好ましい。また、ランド部３３ｃとこのランド部３３ｃに隣接する第２ダミー配線３５ａとの間隔、及び隣接する第２ダミー配線３５ａ同士の間隔は同じであることが好ましい。これにより、絶縁層３４の厚さの均一化を図り、ランド部３３ｃの絶縁層３４の外面側への露出を防止しやすい。上記ピッチとしては、図１のプリント配線板１の隣接する配線３ａ間の平均ピッチと同様とすることができる。また、ランド部３３ｃとこのランド部３３ｃに隣接する第２ダミー配線３５ａとの間隔、及び隣接する第２ダミー配線３５ａ同士の間隔としては、図１のプリント配線板１の隣接する配線３ａ間の平均間隔と同様とすることができる。
【０１０５】
（絶縁層）
絶縁層３４は、導電パターン３３、複数の第２ダミー配線３５ａ、並びにベースフィルム２の導電パターン３３及び複数の第２ダミー配線３５ａが積層されていない領域に積層される。絶縁層３４は、主として導電パターン３３の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。そのため、絶縁層３４は、意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電パターン３３の外面を全面的に被覆していることが好ましい。
【０１０６】
絶縁層３４は、図１のプリント配線板１と同様、ソルダーレジスト、カバーレイ等によって構成することができ、感光性ドライフィルムの硬化によって形成されることが好ましい。ランド部３３ｃのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層３４の平均厚さとしては、図１のプリント配線板１における複数の配線３ａのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層４の平均厚さと同様とすることができる。
【０１０７】
上述のように、絶縁層３４は、平面視で導電パターン３３の形成領域に重なり合う第１領域３４ａと、平面視で導電パターン３３の形成領域に重なり合わない第２領域３４ｂとを有する。絶縁層３４は、第１領域３４ａ以外の領域が第２領域３４ｂとして構成されている。また、平面視において第１領域３４ａの外縁は、導電パターン３３の形成領域の外縁と一致している。第１領域３４ａ及び第２領域３４ｂの境界面Ｘでは、ランド部３３ｃは、意図する開口及び切欠きを除き、絶縁層３４の外面側には露出していない。
【０１０８】
傾斜部３４ｃは、第１領域３４ａとの境界面Ｘを端縁として第２領域３４ｂに形成されている。傾斜部３４ｃは、境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、第１領域３４ａとの境界面Ｘの位置を頂部３４ｅとし第２領域３４ｂ側に厚さが漸減している。本実施形態において、傾斜部３４ｃの底部３４ｆは、例えばランド部３３ｃ及びランド部３３ｃに隣接するダミーリード線３５ａの中間位置に形成される。
【０１０９】
第１領域３４ａ及び第２領域３４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値としては図１のプリント配線板１と同様とすることができる。
【０１１０】
＜プリント配線板の製造方法＞
次に、図１１のプリント配線板３１の製造方法の一例について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム２に、平行に配設される複数の配線を含む導電パターン３３を積層する第１積層工程と、上記第１積層工程後に、ベースフィルム２及び導電パターン３３に絶縁層３４を積層する第２積層工程とを備える。当該プリント配線板の製造方法では、絶縁層３４が、平面視で導電パターン３３の形成領域に重なり合う第１領域３４ａと、平面視で導電パターン３３の形成領域に重なり合わない第２領域３４ｂとを有し、第２領域３４ｂが、第１領域３４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部３４ｃを有する。
【０１１１】
（第１積層工程）
上記第１積層工程は、ベースフィルム２の表面に、ランド部３３ｃを有する導電パターン３３と同時に複数の第２ダミー配線３５ａを積層する。上記第１積層工程では、複数の第２ダミー配線３５ａを、ランド部３３ｃと電気的絶縁状態で、かつランド部３３ｃを取り囲むよう積層する。上記第１積層工程は、ランド部３３ｃの芯体３３ｄ及び複数の第２ダミー配線３５ａの芯体をセミアディティブ法によって積層する工程と、ランド部３３ｃの芯体３３ｄに貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔、及び必要に応じて複数の第２ダミー配線３５ａの芯体にめっきを施す工程とを有する。
【０１１２】
（第２積層工程）
上記第２積層工程では、絶縁層３４を感光性ドライフィルムの硬化によって積層する。上記第２積層工程では、図４のプリント配線板の製造方法と同様にして絶縁層３４を積層する。当該プリント配線板の製造方法は、感光性ドライフィルムを用いて絶縁層３４を積層する際に、溶融した感光性ドライフィルムのランド部３３ｃ側から第２領域３４ｂ側への流動をせき止めやすく、ランド部３３ｃの絶縁層３３の外面側への露出を防止することができる。
【０１１３】
上記第２積層工程では、第１領域３４ａ及び第２領域３４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部３４ｃの頂部３４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部３４ｃの底部３４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部３４ｅ及び底部３４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値を０．０１以上１．０以下に制御する。上記変化率の好ましい下限値及び好ましい上限値としては、図４のプリント配線板の製造方法と同様である。
【０１１４】
［第五実施形態］
＜プリント配線板＞
図１４〜図１６のプリント配線板４１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２に積層され、平行に配設される複数の配線４３ａを含む導電パターン４３と、ベースフィルム２及び導電パターン４３に積層される絶縁層４４とを備える。導電パターン４３は、複数の配線４３ａのうちの少なくとも１の配線４３ａの端部にＴ字状に接続される接続配線４３ｂを有する。接続配線４３ｂは、当該プリント配線板４１の外縁に沿って配設されている。絶縁層４４は、平面視で導電パターン４３の形成領域に重なり合う第１領域４４ａと、平面視で導電パターン４３の形成領域に重なり合わない第２領域４４ｂとを有する。第２領域４４ｂは、第１領域４４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部４４ｃを有する。当該プリント配線板４１のベースフィルム２としては、図１のプリント配線板１のベースフィルム２と同様の構成とすることができるため、同一符号を付して説明を省略する。
【０１１５】
図１５に示すように、当該プリント配線板４１は、配線４３ａ及び接続配線４３ｂの接続部分Ｃにおいて、接続配線４３ｂの配線４３ａに接続される側と反対側の側縁（以下、「第１側縁４３ｃ」ともいう）と、この第１側縁４３ｃに対向する側縁（以下、「第２側縁４３ｄ」ともいう）との幅ｗが均一である。
【０１１６】
図１６に示すように、当該プリント配線板４１は、第１領域４４ａ及び第２領域４４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部４４ｃの頂部４４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部４４ｃの底部４４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部４４ｅ及び底部４４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値が０．０１以上１．０以下である。
【０１１７】
当該プリント配線板４１は、導電パターン４３が、複数の配線４３ａのうち少なくとも１の配線４３ａの端部にＴ字状に接続される接続配線４３ｂを有し、配線４３ａ及び接続配線４３ｂの接続部分Ｃにおいて、接続配線４３ｂの第１側縁４３ｃと、この第１側縁４３ｃに対向する第２側縁４３ｄとの幅ｗが均一であることによって、接続部分Ｃのめっき厚が他の部分よりも大きくなることを抑制することができる。その結果、当該プリント配線板４１は、図１６に示すように、接続部分Ｃの厚さが他の部分よりも大きくなることを抑制することができる。これにより、接続部分Ｃとベースフィルム２表面との段差に起因して接続部分Ｃが絶縁層２の外面側に露出することを防止することができる。
【０１１８】
（導電パターン）
導電パターン４３は、導電性を有する導体からなる層であり、平行に配設される複数の配線４３ａと、少なくとも１つの配線４３ａの端部にＴ字状に接続される接続配線４３ｂとを含む。複数の配線４３ａは、図１のプリント配線板１と同様、シード層及び電気めっき層の積層体であってもよく、上記シード層及び電気めっき層の積層体からなる芯体に被覆層を積層した構成であってもよい。
【０１１９】
接続配線４３ｂは、図１のプリント配線板１と同様、シード層及び電気めっき層の積層体であってもよく、上記シード層及び電気めっき層の積層体からなる芯体に被覆層を積層した構成であってもよい。接続配線４３ｂは、複数の配線４３ａと同様の積層構造を有する場合、複数の配線４３ａとの厚さの均一化を図りやすい。また、複数の配線４３ｂが上記芯体に被覆層を積層した構成であり、これらの配線４３ｂに接続される接続配線４３ｂが上記シード層及び電気めっき層の２積層体（つまり、被覆層を積層しない構成）である場合、接続配線４３ｂの厚さを小さくして、接続配線４３ｂとベースフィルム２表面との段差を小さくしやすい。
【０１２０】
本実施形態では、接続配線４３ｂは、平行に配設される複数の配線４３ａの端部間を接続している。図１５に示すように、接続配線４３ｂは均一な幅を有する。接続配線４３ｂは、複数の配線４３ａとの接続部分Ｃで配線４３ａ側に窪み、かつ隣接する配線４３ａ間の領域で配線４３ａと反対側に突出したアーチ構造が長手方向に連続した構成を有する。これにより、接続配線４３ｂは複数の配線４３ａとＹ字状に接続されている。接続配線４３ｂは、第１側縁４３ｃから下した垂線が第１側縁４３ｃの他方側の側縁に略直交するよう設けられている。これにより、配線４３ａ及び接続配線４３ｂの接続部分Ｃにおいて、接続配線４３ｂの第１側縁４３ｃと、この第１側縁４３ｃに対向する第２側縁４３ｄとの幅ｗが均一に保たれている。なお、「配線及び接続配線の接続部分」とは、配線を接続配線側に延長した場合に、この配線と接続配線とが交差する部分をいう。
【０１２１】
（絶縁層）
絶縁層４４は、導電パターン４３、及びベースフィルム２の導電パターン４３が積層されていない領域に積層される。絶縁層４４は、主として導電パターン４３の他の部材等との接触による損傷及び短絡を防止する。そのため、絶縁層４４は、意図的に設けられる開口や切欠きを除いて導電パターン４３の外面を全面的に被覆していることが好ましい。
【０１２２】
絶縁層４４は、図１のプリント配線板１と同様、ソルダーレジスト、カバーレイ等によって構成することができ、感光性ドライフィルムの硬化によって形成されることが好ましい。複数の配線４３ａのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層４４の平均厚さとしては、図１のプリント配線板１における複数の配線３ａのベースフィルム２と反対側の面に積層される絶縁層４の平均厚さと同様とすることができる。
【０１２３】
上述のように、絶縁層４４は、平面視で導電パターン４３の形成領域に重なり合う第１領域４４ａと、平面視で導電パターン４３の形成領域に重なり合わない第２領域４４ｂとを有する。絶縁層４４は、第１領域４４ａ以外の領域が第２領域４４ｂとして構成されている。また、平面視において第１領域４４ａの外縁は、導電パターン４３の形成領域の外縁と一致している。第１領域４４ａ及び第２領域４４ｂの境界面Ｘでは、複数の配線４３ａ及び接続配線４３ｂは、意図する開口及び切欠きを除き、絶縁層４４の外面側には露出していない。
【０１２４】
傾斜部４４ｃは、第１領域４４ａとの境界面Ｘを端縁として第２領域４４ｂに形成されている。傾斜部４４ｃは、境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、第１領域４４ａとの境界面Ｘの位置を頂部４４ｅとし第２領域４４ｂ側に厚さが漸減している。本実施形態において、傾斜部４４ｃの底部４４ｆは、当該プリント配線板４１の外縁に位置している。
【０１２５】
第１領域４４ａ及び第２領域４４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値としては図１のプリント配線板１と同様とすることができる。
【０１２６】
＜プリント配線板の製造方法＞
次に、図１４のプリント配線板４１の製造方法の一例について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルム２に、平行に配設される複数の配線４３ａを含む導電パターン４３を積層する第１積層工程と、上記第１積層工程後に、ベースフィルム２及び導電パターン４３に絶縁層４４を積層する第２積層工程とを備える。当該プリント配線板の製造方法では、絶縁層４４が、平面視で導電パターン４３の形成領域に重なり合う第１領域４４ａと、平面視で導電パターン４３の形成領域に重なり合わない第２領域４４ｂとを有し、第２領域４４ｂが、第１領域４４ａから連続し、ベースフィルム２表面からの厚さが漸減する傾斜部４４ｃを有する。
【０１２７】
（第１積層工程）
上記第１積層工程は、ベースフィルム２の表面に、複数の配線４３ａ及び複数の配線４３ａのうちの少なくとも１の配線４３ａの端部にＴ字状に接続される接続配線４３ｂを積層する。上記第１積層工程では、配線４３ａ及び接続配線４３ｂの接続部分Ｃにおいて、接続配線４３ｂの配線４３ａに接続される側と反対側の側縁（第１側縁４３ｃ）と、この第１側縁４３ｃに対向する側縁（第２側縁４３ｄ）との幅ｗが均一になるよう複数の配線４３ａ及び接続配線４３ｂを積層する。上記第１積層工程は、例えば図４のプリント配線板の製造方法の第１積層工程と同様、セミアディティブ法を用いて行うことができる。
【０１２８】
（第２積層工程）
上記第２積層工程では、絶縁層４４を感光性ドライフィルムの硬化によって積層する。上記第２積層工程では、図４のプリント配線板の製造方法と同様にして絶縁層４４を積層する。当該プリント配線板の製造方法は、上記第１積層工程で、配線４３ａ及び接続配線４３ｂの接続部分Ｃの盛り上がりを抑制することができるので、上記第２積層工程で感光性ドライフィルムを用いて絶縁層４４を積層する際に、この盛り上がり部分が絶縁層４４の外面側に露出することを防止することができる。
【０１２９】
上記第２積層工程では、第１領域４４ａ及び第２領域４４ｂの境界面Ｘと垂直な厚さ方向断面において、傾斜部４４ｃの頂部４４ｅからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ１、傾斜部４４ｃの底部４４ｆからベースフィルム２表面に下した垂線の足の長さをｈ２、頂部４４ｅ及び底部４４ｆ間のベースフィルム２の平面方向距離をＷとした場合、（ｈ１−ｈ２）／Ｗで示される厚さの変化率の平均値を０．０１以上１．０以下に制御する。上記変化率の好ましい下限値及び好ましい上限値としては、図４のプリント配線板の製造方法と同様である。
【０１３０】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１３１】
例えば当該プリント配線板は、上述の第一実施形態から第五実施形態までの構成を必要に応じて組み合わせて用いることができる。また、上記第一実施形態及び第二実施形態では、複数の配線がコイルパターンを形成する構成について説明したが、複数の配線の配設パターンはコイルパターンに限定されるものではない。さらに、当該プリント配線板は、ベースフィルムの一方の面側のみに導電パターン及び絶縁層が積層されてもよく、ベースフィルムの両面側に導電パターン及び絶縁層が積層されてもよい。
【０１３２】
上記各実施形態では、複数の配線の具体的構成として、シード層及び電気めっき層の積層体、又はこの積層体に被覆層を被覆した構成について説明したが、複数の配線の具体的層構造は上記実施形態に記載の構成に限定されるものではない。また、上記シード層及び電気めっき層の構成も限定されるものではなく、例えば電気めっき層が２層以上の積層体であってもよい。さらに、上記ランド部は、必ずしもスルーホールランドでなくてもよい。
【０１３３】
当該プリント配線板は、複数の配線の幅方向の外側に１つのダミー配線（第１ダミー配線）のみを有していてもよい。また、当該プリント配線板は、ランド部を取り囲む１つのダミー配線（第２ダミー配線）のみを有していてもよい。
【０１３４】
当該プリント配線板は、複数の配線のうち、第２領域側に配設される１又は複数の配線の厚さを、第１領域の中心側に配設される１つの配線の厚さよりも小さくしてもよい。例えば当該プリント配線板は、複数の配線が、第１の厚さを有する１つの第１配線と、この第１配線よりも第２領域側に配設され、第１の厚さよりも小さい第２の厚さを有する１又は複数の第２配線とを含んでいてもよい。
【０１３５】
当該プリント配線板の製造方法は、上記第２積層工程で、感光性ドライフィルム以外の材料を用いて絶縁層を積層してもよい。例えば上記第２積層工程では、感光性ドライフィルム以外の樹脂フィルムを用いて絶縁層を形成してもよい。上記第１積層工程では、セミアディティブ法以外の方法を用いてベースフィルムに導電パターンを積層してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
以上のように、本開示の実施形態に係るプリント配線板は、導電パターンの絶縁層の外面側への露出を防止することができるので、導電パターンの損傷及び短絡の防止に適している。
【符号の説明】
【０１３７】
１，１１，２１，３１，４１  プリント配線板
２  ベースフィルム
３，１３，２３，３３，４３  導電パターン
３ａ，１３ａ，３３ａ，４３ａ  配線
３ｂ，１３ｂ，３３ｃ  ランド部
４，１４，２４，３４，４４  絶縁層
４ａ，１４ａ，２４ａ，３４ａ，４４ａ  第１領域
４ｂ，１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ  第２領域
４ｃ，１４ｃ，２４ｃ，３４ｃ，４４ｃ  傾斜部
４ｅ，１４ｅ，２４ｅ，３４ｅ，４４ｅ  頂部
４ｆ，１４ｆ，２４ｆ，３４ｆ，４４ｆ  底部
５ａ  第１ダミー配線
１３ｃ  第１配線
１３ｄ  第２配線
１３ｅ，３３ｄ  芯体
１３ｆ  被覆層
２３ａ  めっきリード線
２５ａ  ダミーリード線
３３ｂ  スルーホール
３５ａ  第２ダミー配線
４３ｂ  接続配線
４３ｃ  第１側縁
４３ｄ  第２側縁
Ｘ  境界面
Ｃ  接続部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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