(57)【要約】  本開示の多層フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有する第１ベースフィルムと、この第１ベースフィルムの一方の面側に積層され、ランドを有する導電パターンと、絶縁性を有する第２ベースフィルムと、この第２ベースフィルムの一方の面側に積層されるグランド層と、上記第１ベースフィルムの他方の面側に積層され、上記第２ベースフィルムを接着する接着剤層とを備え、上記グランド層が複数の開口を有する放湿領域を有し、上記放湿領域が少なくとも平面視で上記ランドを包含する。
2019198652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する第１ベースフィルムと、
上記第１ベースフィルムの一方の面側に積層され、ランドを有する導電パターンと、
絶縁性を有する第２ベースフィルムと、
上記第２ベースフィルムの一方の面側に積層されるグランド層と、
上記第１ベースフィルムの他方の面側に積層され、上記第２ベースフィルムを接着する接着剤層と
を備え、
上記グランド層が複数の開口を有する放湿領域を有し、
上記放湿領域が少なくとも平面視で上記ランドを包含する多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記放湿領域における上記グランド層の開口面積率が１０％以上８０％以下である請求項１に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記ランドの表面が錫めっきされている請求項１又は請求項２に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記複数の開口が２次元配列されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
平面視で上記放湿領域内に上記第１ベースフィルムを貫通するスルーホールを有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記ランドにパッドが接続される電子部品をさらに備える請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、多層フレキシブルプリント配線板に関する。
本出願は、２０１８年４月１２日出願の日本出願第２０１８−７６４９５号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの表面に導電パターンを形成したフレキシブルプリント配線板が、様々な電子機器に用いられる。近年の電子回路の高密度配線化に伴い、３層以上の導電パターンを有する多層フレキシブルプリント配線板が使用されるようになっている。多層フレキシブルプリント配線板は、複数のフレキシブルプリント配線板を接着剤を用いて貼り合わせることで形成される（特開２０１６−３４０４９号公報参照）。【０００３】
さらに、上記公報に記載の多層フレキシブルプリント配線板は、電磁ノイズを抑制するために、電磁シールド効果を有するベタ状のグランド層を有している。【０００４】
また、一般に、フレキシブルプリント配線板にはＩＣ等の電子部品が実装される。上記電子回路の高密度配線化に伴って、電子部品のパッド（端子）のピッチを小さくすることも望まれている。パッドのピッチが小さい電子部品を実装する方法としては、フレキシブルプリント配線板のランドに錫めっきをし、このランドの錫と電子部品のパッドの金との間で共晶反応を生じさせてランドにパッドを接続する共晶接合が知られている（特開２００８−２１８９２７号公報参照）。共晶接合は、加熱しながらランドに電子部品のパッドを圧接する熱圧着によって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−３４０４９号公報
【特許文献２】特開２００８−２１８９２７号公報
【発明の概要】
【０００６】
本開示の一態様に係る多層フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有する第１ベースフィルムと、この第１ベースフィルムの一方の面側に積層され、ランドを有する導電パターンと、絶縁性を有する第２ベースフィルムと、この第２ベースフィルムの一方の面側に積層されるグランド層と、上記第１ベースフィルムの他方の面側に積層され、上記第２ベースフィルムを接着する接着剤層とを備え、上記グランド層が複数の開口を有する放湿領域を有し、上記放湿領域が少なくとも平面視で上記ランドを包含する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本開示の一実施形態の多層フレキシブルプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図２】図２は、図１の多層フレキシブルプリント配線板の電子部品を実装していない状態を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本開示が解決しようとする課題］
多層フレキシブルプリント配線板に、共晶接合を適用する場合、フレキシブルプリント配線板を貼り合わせる接着剤に含まれる水分が熱圧着の際に蒸発してフレキシブルプリント配線板間に気泡を生じる。すると、気泡によって表側のフレキシブルプリント配線板が電子部品に向かって膨出させられ、電子部品の端子を浮かせて接続不良を生じることがある。
【０００９】
多層フレキシブルプリント配線板を使用する場合、一般的には、電子部品を実装する前に加熱により接着剤中に含まれる水分を蒸発させることにより、多層フレキシブルプリント配線板を乾燥させるプレベークと呼ばれる処理が行われる。しかしながら、ランドに錫めっきを行った多層フレキシブルプリント配線板をプレベークすると、錫めっき層が酸化して共晶接合を行うことができなくなるという不都合が生じる。
【００１０】
そこで、本開示は、プレベークしなくても熱プレス時に接着剤中の水分による膨れが生じにくい多層フレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板と電子部品との接続が確実な電子装置を提供することを課題とする。
【００１１】
［本開示の効果］
本開示の一態様に係る多層フレキシブルプリント配線板は、プレベークしなくても熱プレス時に接着剤中の水分による膨れが生じにくい。
【００１２】
［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係る多層フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有する第１ベースフィルムと、この第１ベースフィルムの一方の面側に積層され、ランドを有する導電パターンと、絶縁性を有する第２ベースフィルムと、この第２ベースフィルムの一方の面側に積層されるグランド層と、上記第１ベースフィルムの他方の面側に積層され、上記第２ベースフィルムを接着する接着剤層とを備え、上記グランド層が複数の開口を有する放湿領域を有し、上記放湿領域が少なくとも平面視で上記ランドを包含する。
【００１３】
当該多層フレキシブルプリント配線板は、上記グランド層が複数の開口を有する放湿領域を有し、上記放湿領域が少なくとも平面視で上記ランドを包含することによって、上記接着剤層中の水分を放湿領域の開口を通して放出することができる。このため、多層フレキシブルプリント配線板は、プレベークしなくても熱プレス時に接着剤中の水分による膨れが生じにくい。
【００１４】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、上記放湿領域における上記グランド層の開口面積率としては、１０％以上８０％以下が好ましい。このように、上記放湿領域における上記グランド層の開口面積率を上記範囲内とすることによって、電磁シールド効果を損なうことなく、水分を放出して熱プレス時の膨れをより確実に防止することができる。
【００１５】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、上記ランドの表面が錫めっきされていてもよい。このように、上記ランドの表面が錫めっきされていることによって、プレベークしなくてもよい効果が大きくなる。
【００１６】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、上記複数の開口が２次元配列されていてもよい。このように、上記複数の開口が２次元配列されることによって、電磁シールド効果を損なわない範囲でより多くの開口を形成して熱プレス時の膨れをさらに確実に防止することができる。
【００１７】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、平面視で上記放湿領域内に上記第１ベースフィルムを貫通するスルーホールを有してもよい。このように、平面視で上記放湿領域内に上記第１ベースフィルムを貫通するスルーホールを有する場合、スルーホールの凹部に水分が取り残されやすいため、放湿領域を通して水分を外部に排出して接続不良を防止する効果が顕著となる。
【００１８】
当該多層フレキシブルプリント配線板は、上記ランドにパッドが接続される電子部品をさらに備えてもよい。当該多層フレキシブルプリント配線板は、上記電子部品の上記導電パターンに対する接続が確実であるため、生産性に優れ、信頼性が高い。
【００１９】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係る多層フレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２０】
図１及び図２に、本開示の一実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板を示す。
【００２１】
当該多層フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有する第１ベースフィルム１と、この第１ベースフィルム１の一方の面側（上面側）に積層される第１導電パターン２と、第１ベースフィルム１の他方の面側（下面側）に積層される第２導電パターン３と、絶縁性を有する第２ベースフィルム４と、この第２ベースフィルム４の下面側に積層されるグランド層５と、第１ベースフィルム１及び第２導電パターン３の他方の面側（下面側）に積層され、第２ベースフィルム４及びグランド層５を接着する第１接着剤層６とを備える。
【００２２】
また、当該多層フレキシブルプリント配線板は、第１ベースフィルム１を貫通して設けられ、第１導電パターン２及び第２導電パターン３間を接続するスルーホール７と、グランド層５の下面側に配設される補強層８と、グランド層５及び補強層８を接着する第２接着剤層９とをさらに備える。
【００２３】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、第１導電パターン２は、例えばＩＣチップ等の電子部品Ｅのパッド（端子）Ｐが接続される複数のランド１０を有する。第１導電パターン２は、ランド１０の表面が錫めっきされていることが好ましい。つまり、ランド１０は、表面を被覆する錫被覆層１１を有することが好ましい。
【００２４】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、グランド層５は、複数の開口１２を有する放湿領域１３を有する。逆にいうと、グランド層５に開口１２が密集して形成された領域が放湿領域１３である。
【００２５】
当該多層フレキシブルプリント配線板は、グランド層５が複数の開口１２を有する放湿領域１３を有することによって、第１接着剤層６中の水分を第２ベースフィルム４、放湿領域１３の開口１２、第２接着剤層９及び補強層８を通して、電子部品Ｅと反対側に放出することができる。
【００２６】
特に、当該多層フレキシブルプリント配線板の製造後比較的短時間で第１接着剤層６の水分量が平衡状態となるので、製造時に第１接着剤層６を形成する接着剤が比較的多くの水分を含有していても比較的短時間で第１接着剤層６中の水分含有量が低下する。
【００２７】
また、当該多層フレキシブルプリント配線板は、電子部品Ｅの接続のための熱プレス時にも、第１接着剤層６から蒸発した水分を電子部品Ｅと反対側に比較的効率よく放出することができる。
【００２８】
このため、当該多層フレキシブルプリント配線板は、プレベークしなくても電子部品Ｅの接続のための熱プレス時に第１接着剤層６中の水分によって第１ベースフィルム１が膨れることを防止できるので、電子部品Ｅを比較的確実に接続することができる。
【００２９】
＜第１ベースフィルム＞
第１ベースフィルム１は、第１導電パターン２及び第２導電パターン３を支持する部材である。
【００３０】
この第１ベースフィルム１は、合成樹脂を主成分とする材料から形成され、可撓性を有する。この第１ベースフィルム１の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、フッ素樹脂等の軟質材が挙げられる。これらの中でも、絶縁性、柔軟性、耐熱性等に優れるポリイミドが好ましい。また、第１ベースフィルム１は、例えば充填材、添加剤等を含んでもよい。
【００３１】
特に限定されないが、第１ベースフィルム１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、第１ベースフィルム１の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。第１ベースフィルム１の平均厚さが上記下限に満たない場合、第１ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、第１ベースフィルム１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該多層フレキシブルプリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。なお、「平均厚さ」とは、任意の１０点での測定値の平均値をいう。
【００３２】
＜第１導電パターン＞
この第１導電パターン２は、例えばサブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の公知の方法によって形成することができる。サブトラクティブ法は、第１ベースフィルム１の上面側に積層される導電体の層をエッチングによりパターニングする手法である。セミアディティブ法は、第１ベースフィルム１の上面側に導電体により薄いシード層を形成し、このシード層上にレジストパターンを形成し、シード層を被着体とする電気めっきにより選択的に金属を積層する手法である。フルアディティブ法は、第１ベースフィルム１にレジストパターンを形成し、無電解めっきにより選択的に金属を積層する手法である。
【００３３】
第１導電パターン２を形成する導電体の積層方法としては、例えば接着剤による接着、蒸着、微粒子の焼結等を挙げることができる。
【００３４】
第１導電パターン２を形成する導電体の材質としては、例えば銅、銀、白金、ニッケル等の金属を挙げることができる。中でも、第１導電パターン２の材質としては、比較的安価で導電性に優れる銅が好ましい。
【００３５】
第１導電パターン２は、略一定の厚さで形成されることが好ましい。第１導電パターン２の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、第１導電パターン２の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。第１導電パターン２の平均厚さが上記下限に満たない場合、第１導電パターン２が断線するおそれがある。逆に、第１導電パターン２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該多層フレキシブルプリント配線板の可撓性が不必要に低下するおそれがある。
【００３６】
（ランド）
ランド１０は、電子部品Ｅを当該多層フレキシブルプリント配線板の回路に接続するために用いられる当該多層フレキシブルプリント配線板側の端子である。
【００３７】
ランド１０の表面を被覆する錫被覆層１１は、電子部品ＥのパッドＰの表面の金と共晶反応を生じる。これにより、第１導電パターン２のランド１０と電子部品ＥのパッドＰとを容易且つ確実に機械的及び電気的に接続することができる。
【００３８】
このように、ランド１０が表面に錫被覆層１１を有する場合、錫被覆層１１の酸化を防止するために、電子部品Ｅを実装する前に当該多層フレキシブルプリント配線板を加熱することによって内部の水分を蒸発させるプレベークを行うことができない。このため、グランド層５に複数の開口１２を有する放湿領域１３を設けて水分を放出可能とした当該多層フレキシブルプリント配線板の構成の有利性が特に顕著となる。
【００３９】
ランド１０の表面の錫被覆層１１の平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。一方、錫被覆層１１の平均厚さの上限としては、１．０μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。錫被覆層１１の平均厚さが上記下限に満たない場合、共晶反応に供することができる錫の量が不足して第１導電パターン２に電子部品Ｅを堅固に接続することができないおそれがある。逆に、錫被覆層１１の平均厚さが上記上限を超える場合、共晶反応時に錫被覆層１１が流動化してランド１０間の短絡を生じさせるおそれがある。
【００４０】
錫被覆層１１の外面には、第１導電パターン２を形成する金属と錫との合金によって形成される１又は複数の第１領域と、合金化していない錫によって形成される１又は複数の第２領域とが形成され得る。好ましくは、錫被覆層１１の外面には、第２領域中に複数の第１領域が点在する海島構造が形成される。また、複数の第１領域は、第２領域中に略等密度で配置されることが好ましい。第１領域は、例えば当該多層フレキシブルプリント配線板の製造過程における熱処理によって錫被覆層１１に含まれる錫が第１導電パターン２を形成する銅等の金属と合金化することで形成される。
【００４１】
錫被覆層１１の外面における１又は複数の第１領域の合計占有面積率の下限としては、２％が好ましく、１０％がより好ましい。一方、錫被覆層１１の外面における１又は複数の第１領域の合計占有面積率の上限としては、９０％が好ましく、８０％がより好ましく、７０％がさらに好ましい。錫被覆層１１の外面における１又は複数の第１領域の合計占有面積率が上記下限に満たない場合、電子部品ＥのパッドＰの接合時に共晶反応によって形成されるろう材の量が多くなることで隣接する狭ピッチ接続部の端子間で短絡を生じるおそれがある。逆に、錫被覆層１１の外面における１又は複数の第１領域の合計占有面積率が上記上限を超える場合、共晶反応によって生じるろう材の形成量が不十分となり、電子部品ＥのパッドＰの接合が不十分となるおそれがある。
【００４２】
第２領域の平均厚さ（錫被覆層１１の外面に形成される全ての第２領域の厚さの平均値）の下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１０μｍがより好ましい。一方、第２領域の平均厚さの上限としては、０．４μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。第２領域の平均厚さが上記下限に満たない場合、共晶反応により形成されるろう材の量が不十分となり、電子部品ＥのパッドＰの接合が不十分となるおそれがある。逆に、第２領域の平均厚さが上記上限を超える場合、電子部品ＥのパッドＰの接合時に形成されるろう材の量が多くなることで狭ピッチ接続部の端子間で短絡を生じるおそれがある。
【００４３】
＜第２導電パターン＞
第２導電パターン３は、スルーホール７によって第１導電パターン２と接続されて一体として１又は複数の電気回路を構成する。
【００４４】
第２導電パターン３の構成としては、平面形状が異なり、錫被覆層１１が積層されたランド１０を有しない点を除いて第１導電パターン２と同様の構成とすることができる。
【００４５】
＜第２ベースフィルム＞
第２ベースフィルム４は、グランド層５を支持する部材である。この第２ベースフィルム４は、合成樹脂を主成分とする材料から形成され、可撓性を有する。
【００４６】
この第２ベースフィルム４の構成としては、第１ベースフィルム１の構成と同様とすることができる。
【００４７】
＜グランド層＞
グランド層５は、基準電位を提供する共に、第１導電パターン２及び第２導電パターン３への電磁ノイズの進入を防止する電磁シールドとして機能する。このため、グランド層５は、平面視で第１導電パターン２及び第２導電パターン３を包含するよう形成されることが好ましい。
【００４８】
グランド層５は、複数の開口１２を有する放湿領域１３を有する。逆にいうと、グランド層５に開口１２が密集して形成された領域が放湿領域１３である。
【００４９】
グランド層５を形成する導電体の積層方法としては、例えば接着剤による接着、蒸着、微粒子の焼結等を上げることができる。
【００５０】
グランド層５は、略一定の厚さで形成されることが好ましい。グランド層５の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、グランド層５の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。グランド層５の平均厚さが上記下限に満たない場合、グランド層５が破断するおそれがある。逆に、グランド層５の平均厚さが上記上限を超える場合、当該多層フレキシブルプリント配線板の可撓性が不必要に低下するおそれがある。
【００５１】
グランド層５を形成する導電体の材質としては、第１導電パターン２及び第２導電パターン３を形成する導電体の材質と同様とすることができる。
【００５２】
放湿領域１３に開口１２を有するグランド層５の形成方法としては、特に限定されないが、第２ベースフィルム４にグランド層５を形成する導電体を積層し、この導電体層をエッチングにより部分的に除去する方法が比較的簡便である。
【００５３】
（放湿領域）
放湿領域１３は、間隔（最短距離）が１０００μｍ以下である複数の開口１２間を接線で結んで包絡する領域と解釈される。
【００５４】
開口１２の形状としては、特に限定されないが、例えば円形、方形等とすることができる。開口１２を円形状又は方形状とすることによって、開口１２を効率よく配置して放湿領域１３の開口面積率を大きくすることができるので、放湿領域１３を通して第１接着剤層６中の水分を電子部品Ｅと反対側に放出する効果を向上することができる。なお、開口面積率とは、平面視で放湿領域１３の面積に対する放湿領域１３内の複数の開口の合計面積の比率（％）をいう。
【００５５】
開口１２の円相当径の下限としては、２０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。逆に、開口１２の円相当径の上限としては、１０００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。開口１２の円相当径が上記下限に満たない場合、開口１２の形成が容易でなくなることで当該多層フレキシブルプリント配線板のコストが不必要に増大するおそれがある。逆に、開口１２の円相当径が上記上限を超える場合、グランド層５の電磁シールド効果が不十分となるおそれがある。
【００５６】
放湿領域１３では、複数の開口１２が規則正しく２次元配列されていることが好ましい。開口１２を規則正しく配列することによって、比較的容易に電磁シールド効果及び水分放出効果が高い放湿領域１３を形成することができる。
【００５７】
放湿領域１３におけるグランド層５の開口面積率（平面視開口面積率）の下限としては、１０％が好ましく、２５％がより好ましい。一方、放湿領域１３におけるグランド層５の開口面積率の上限としては、８０％が好ましく、６０％がより好ましい。放湿領域１３におけるグランド層５の開口面積率が上記下限に満たない場合、水分を十分に放出することができず、ランド１０に電子部品ＥのパッドＰを接続する際に水分が蒸発して第１ベースフィルム１を電子部品Ｅ側に膨出させることでランド１０とパッドＰとの接続不良を生じるおそれがある。逆に、放湿領域１３におけるグランド層５の開口面積率が上記上限を超える場合、グランド層５の電磁シールドとしての機能が不十分となるおそれがある。
【００５８】
＜第１接着剤層＞
第１接着剤層６を形成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましい。このような接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系接着剤が挙げられる。
【００５９】
第１接着剤層６の平均厚さの下限としては、第２導電パターン３の平均厚さの０．８倍が好ましく、１．０倍がより好ましい。一方、第１接着剤層６の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。第１接着剤層６の平均厚さが上記下限に満たない場合、第１接着剤層６を形成する接着剤が第２導電パターン３の開口部に充填されず、第１ベースフィルム１の第２ベースフィルム４に対する接着力が不十分となるおそれがある。逆に、第１接着剤層６の平均厚さが上記上限を超える場合、第１接着剤層６に含まれ得る水分量が過剰となることで第１ベースフィルム１の電子部品Ｅ側への膨出を十分に抑制できないおそれや、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。
【００６０】
第１接着剤層６は、第２導電パターン３の特定の部位をグランド層５に接続（接地）するために、部分的に導電性を有してもよい。このように第１接着剤層６に部分的に導電性を付与する構成としては、例えば導電性接着剤を硬化させたバンプ等を配置する構成を採用することができる。
【００６１】
＜スルーホール＞
スルーホール７は、第１導電パターン２と第２導電パターン３とを接続するが、通常は第１導電パターン２及び第２導電パターン３との接続部に凹凸を形成し、第２導電パターン３と第１接着剤層６との間に微細な空隙を形成しやすい。このような空隙があると、電子部品Ｅの熱圧着時に第１接着剤層６から蒸発した水分が入り込みやすく、第１ベースフィルム１を電子部品Ｅの側に膨出させる起点となるおそれがある。このため、スルーホール７を平面視で放湿領域１３内に形成することで、第１接着剤層６から蒸発した水分を電子部品Ｅと反対側に逃がして電子部品Ｅの接続不良を防止する効果が顕著となる。なお、実際の設計手順としては、先にスルーホール７の配置が定められ、後から放湿領域１３の形成範囲を平面視でスルーホール７を包含するよう定めることができる。
【００６２】
＜補強層＞
補強層８は、当該多層フレキシブルプリント配線板の電子部品Ｅが実装される領域の可撓性を低減し、電子部品Ｅの脱落を防止するために、平面視で少なくとも部分的に放湿領域１３と重なり合うよう配設される。
【００６３】
補強層８の材質としては、十分な強度を有すると共に、厚さ方向に水分が通過することができる材質が選択される。具体的には、補強層８としては、例えば織布、不織布、樹脂板、繊維強化樹脂板、樹脂フィルム等を使用することができる。
【００６４】
＜第２接着剤層＞
第２接着剤層９を形成する接着剤としては、第１接着剤層６を形成する接着剤と同様とすることができる。
【００６５】
第２接着剤層９の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着剤層の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。第２接着剤層９の平均厚さが上記下限に満たない場合、グランド層５と補強層８との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、第２接着剤層９の平均厚さが上記上限を超える場合、当該多層フレキシブルプリント配線板が不必要に厚くなるおそれがある。
【００６６】
＜利点＞
当該多層フレキシブルプリント配線板は、上記グランド層が複数の開口を有する放湿領域を有し、上記放湿領域が少なくとも平面視で上記ランドを包含することによって、上記接着剤層中の水分を放湿領域の開口を通して放出することができる。このため、多層フレキシブルプリント配線板は、プレベークしなくても熱プレス時に接着剤中の水分による膨れが生じにくい。
【００６７】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、上記ランドの表面が錫めっきされていてもよい。このように、上記ランドの表面が錫めっきされていることによって、プレベークしなくてもよい効果が大きくなる。
【００６８】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、上記複数の開口が規則正しく２次元配列されていてもよい。このように、上記複数の開口が規則正しく２次元配列されることによって、電磁シールド効果を損なわない範囲でより多くの開口を形成して熱プレス時の膨れをさらに確実に防止することができる。
【００６９】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、上記放湿領域内に上記第１ベースフィルムを貫通するスルーホールを有してもよい。このように、上記放湿領域内に上記第１ベースフィルムを貫通するスルーホールを有する場合、接着剤中の水分による膨れが特に生じやすいため、本開示を適用する効果が顕著となる。
【００７０】
当該多層フレキシブルプリント配線板は、３層以上のベースフィルム及び３層以上の導電パターンを有してもよい。
【００７１】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７２】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、第２導電パターン、スルーホール、補強層及び第２接着剤層は任意の構成であって省略することができる。
【００７３】
当該多層フレキシブルプリント配線板は、第１ベースフィルム及び第１導電パターンの上面側を被覆し、ランドを露出させる開口を有する例えばカバーレイ、ソルダーレジスト等の保護層をさらに備えてもよい。
【００７４】
当該多層フレキシブルプリント配線板において、グランド層は、第２ベースフィルムの第１ベースフィルム側の面に積層されてもよい。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例に基づき本開示を詳述するが、この実施例の記載に基づいて本開示が限定的に解釈されるものではない。【００７６】
＜試作例１＞
第１ベースフィルム、この第１ベースフィルムの上面側に積層され、ＩＣチップ接続用のランドを有する第１導電パターン、及び第１ベースフィルムの下面側に積層される第２導電パターンを有する第１フレキシブルプリント配線板と、第２ベースフィルム、及びこの第２ベースフィルムの下面側に積層されるグランド層を有する第２フレキシブルプリント配線板とを形成し、第１フレキシブルプリント配線板の下面側に第１接着剤層により第２フレキシブルプリント配線板を接着し、第２フレキシブルプリント配線板の下面側にカバーレイを接着することで、多層フレキシブルプリント配線板の試作例１を試作した。【００７７】
第１ベースフィルムとしては厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを用い、第１導電パターン及び第２導電パターンを厚さ９μｍの銅の層により形成し、ＩＣチップ実装領域内に第１ベースフィルムを貫通するビアホールを形成することにより第１導電パターン及び第２導電パターンを接続した。第１導電パターンのランドには、錫めっきを施してＩＣチップの金めっきされたパッドを共晶接続可能とした。【００７８】
第２ベースフィルムとしては厚さ１２μｍのポリイミドフィルムを用い、グランド層は第２ベースフィルムの下面全体に厚さ１８μｍの銅を積層して形成した。【００７９】
第１接着剤層としては、平均厚さ２０μｍの熱硬化性樹脂（エポキシ系接着剤）を用い、熱圧着により第１フレキシブルプリント配線板と第２フレキシブルプリント配線板とを接着した。【００８０】
カバーレイとしては、厚さ１２μｍのポリイミドフィルムから形成される補強層と、この補強層の上面に積層される厚さ２０μｍの第２接着剤層（エポキシ系接着剤）とを有するものを用い、熱圧着により第２フレキシブルプリント配線板の下面側に積層した。【００８１】
この多層フレキシブルプリント配線板の試作例１に、ボンダーを用いてそれぞれ１つのＩＣチップを熱圧着して実装する試験を行った。熱圧着は、温度を４８０℃、圧力を８０ＭＰａ、押圧時間を０．７ｓｅｃとした。この結果、全ての実装領域の第１接着剤層のビアホール近傍部分に気泡が発生して第２導電パターンが上側に膨出した（気泡発生率１００％）。【００８２】
＜試作例２＞
グランド層にレジストパターンを形成してエッチングすることによって実装領域に開口面積率が２５％となるよう多数の開口を形成した以外は試作例１と同じ条件で多層フレキシブルプリント配線板の試作例２を試作した。なお、グランド層の開口は、一辺０．１５ｍｍの正方形状のものを、縦横それぞれ０．３ｍｍピッチで行列状に形成した。【００８３】
この多層フレキシブルプリント配線板の試作例２に、試作例１と同じ条件でＩＣチップを熱圧着して実装する試験を行ったところ、第１接着剤層に気泡が発生することはなかった（気泡発生率０％）。【００８４】
＜試作例３＞
グランド層に開口面積率が５０％となるよう多数の開口を形成した以外は試作例２と同じ条件で多層フレキシブルプリント配線板の試作例３を試作した。【００８５】
この多層フレキシブルプリント配線板の試作例３に、試作例１と同じ条件でＩＣチップを熱圧着して実装する試験を行ったところ、第１接着剤層に気泡が発生することはなかった。【００８６】
＜試作例４＞
エッチングによりグランド層を全て剥離して開口面積率を１００％とした以外は試作例２と同じ条件で多層フレキシブルプリント配線板の試作例４を試作した。【００８７】
この多層フレキシブルプリント配線板の試作例４に、試作例１と同じ条件でＩＣチップを熱圧着して実装する試験を行ったところ、第１接着剤層に気泡が発生することはなかった。【００８８】
これらの試作例へのＩＣチップの実装試験の結果から、グランド層の実装領域に開口を有する放湿領域を形成することによって、気泡の発生による実装不良を防止することができることが確認された。
【符号の説明】
【００８９】
１  第１ベースフィルム    ２  第１導電パターン    ３  第２導電パターン
４  第２ベースフィルム    ５  グランド層    ６  第１接着剤層
７  スルーホール    ８  補強層    ９  第２接着剤層    １０  ランド
１１  錫被覆層    １２  開口    １３  放湿領域
Ｅ  電子部品    Ｐ  パッド
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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