(57)【要約】銀導電性材料保護膜用転写フィルムは、仮支持体と、上記仮支持体上に、バインダーポリマー及び重合性化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種、並びに、光重合開始剤を含む感光性層とを有し、上記感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量が２０ｐｐｍ以下であり、上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値が２．７５以上である。上記銀導電性材料保護膜用転写フィルムを用いたパターン付き銀導電性材料の製造方法、並びに、基板と、銀導電性材料と、硬化樹脂層とをこの順に有し、上記硬化樹脂層に含まれる遊離塩化物イオン量が２０ｐｐｍ以下であり、上記硬化樹脂層に含まれる硬化樹脂成分のＣｌｏｇＰ値が２．７５以上である積層体及びタッチパネルも提供される。
2020196802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮支持体と、
前記仮支持体上に、設けられたバインダーポリマー及び重合性化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種、並びに、光重合開始剤を含む感光性層とを有し、
前記感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量が、２０ｐｐｍ以下であり、
前記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値が、２．７５以上である
銀導電性材料保護膜用転写フィルム。
【請求項２】
前記遊離塩化物イオン量が、１５ｐｐｍ以下である請求項１に記載の転写フィルム。
【請求項３】
前記遊離塩化物イオン量が、１０ｐｐｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の転写フィルム。
【請求項４】
前記遊離塩化物イオン量が、５ｐｐｍ以下である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の転写フィルム。
【請求項５】
前記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値が、３．１５以上である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の転写フィルム。
【請求項６】
前記感光性層の厚さが、０．０５μｍ以上１０μｍ以下の範囲である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の転写フィルム。
【請求項７】
前記仮支持体と前記感光性層との間に、第二の樹脂層を更に有する請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の転写フィルム。
【請求項８】
前記感光性層におけるバインダーポリマーが、アルカリ可溶性樹脂を含む請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の転写フィルム。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の転写フィルムにおける少なくとも前記感光性層を、表面に銀導電性材料を有する基板に転写する工程と、
前記感光性層をパターン露光する工程と、
前記感光性層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む
パターン付き銀導電性材料の製造方法。
【請求項１０】
基板と、
銀導電性材料と、
硬化樹脂層とをこの順に有し、
前記硬化樹脂層に含まれる遊離塩化物イオン量が、２０ｐｐｍ以下であり、
前記硬化樹脂層に含まれる硬化樹脂成分のＣｌｏｇＰ値が、２．７５以上である
積層体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の積層体を有するタッチパネル。
【請求項１２】
基板を準備する工程と、
前記基板上に銀導電性材料によりタッチパネル用電極を形成する工程と、
前記タッチパネル用電極を有する基板上に金属層を形成する工程と、をこの順に含み、更に、
前記金属層をイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、
前記金属層からタッチパネル用配線を形成する工程と、を含み、更に、
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の転写フィルムにおける少なくとも前記感光性層を、前記タッチパネル用配線及び前記タッチパネル用電極を有する基板に貼り付ける工程と、
前記感光性層をパターン露光する工程と、
前記感光性層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む
パターン付き銀導電性材料の製造方法。
【請求項１３】
基板を準備する工程と、
前記基板上に金属層を形成する工程と、をこの順に含み、更に、
前記金属層をイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、
前記金属層からタッチパネル用配線を形成する工程と、を含み、更に、
前記基板の前記タッチパネル用配線を有する側に、銀導電性材料によりタッチパネル用電極を形成する工程と、
請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の転写フィルムにおける少なくとも前記感光性層を、前記タッチパネル用配線及び前記タッチパネル用電極を有する基板に貼り付ける工程と、
前記感光性層をパターン露光する工程と、
前記感光性層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む
パターン付き銀導電性材料の製造方法。
【請求項１４】
前記イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物の共役酸のｐＫａが、４．００以下である請求項１２又は請求項１３に記載のパターン付き銀導電性材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、銀導電性材料保護膜用転写フィルム、パターン付き銀導電性材料の製造方法、積層体、及び、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末等の電子機器では、液晶装置等の表面にタブレット型の入力装置が配置されている。このような電子機器では、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、指示画像が表示されている箇所を指又はタッチペンで触れることにより、指示画像に対応する情報の入力を行うことができる。【０００３】
上記のような入力装置（以下、「タッチパネル」ともいう。）には、抵抗膜型、静電容量型等がある。静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置としては、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指等が接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプの装置がある。【０００４】
静電容量型入力装置では、電極パターン、枠部にまとめられた引き回し配線（例えば、銅線等の金属配線）などを保護する等の目的で、指等で入力する表面とは反対側に透明樹脂層が設けられている。このような透明樹脂層を形成するための材料として、感光性の樹脂組成物が用いられている。【０００５】
例えば、特開２０１４−１４１５９２号公報には、特定の構造を有する還元性化合物（Ａ）、並びに、トリアゾール構造、チアジアゾール構造、及びベンズイミダゾール構造よりなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、ヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基とを有し、上記炭化水素基中の炭素原子の合計数（なお、複数の上記炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計数）が５以上である化合物（Ｂ）のうち少なくとも１種、透明樹脂（Ｃ）、及び重合性化合物（Ｄ）を含有する保護膜形成用組成物が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示に係る一実施形態は、銀導電性材料の湿熱試験後における抵抗変化が小さい銀導電性材料保護膜用転写フィルムを提供することに関する。
本開示に係る他の一実施形態は、銀導電性材料の湿熱試験後における抵抗変化が小さい積層体、及び、タッチパネルを提供することに関する。
また、本開示に係る更に他の一実施形態は、上記銀導電性材料保護膜用転写フィルムを用いたパターン付き銀導電性材料の製造方法を提供することに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示には、以下の態様が含まれる。
＜１＞  仮支持体と、上記仮支持体上に設けられた、バインダーポリマー及び重合性化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種、並びに、光重合開始剤を含む感光性層とを有し、上記感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量が、２０ｐｐｍ以下であり、上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値が、２．７５以上である銀導電性材料保護膜用転写フィルム。
＜２＞  上記遊離塩化物イオン量が、１５ｐｐｍ以下である＜１＞に記載の転写フィルム。
＜３＞  上記遊離塩化物イオン量が、１０ｐｐｍ以下である＜１＞又は＜２＞に記載の転写フィルム。
＜４＞  上記遊離塩化物イオン量が、５ｐｐｍ以下である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜５＞  上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値が、３．１５以上である＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜６＞  上記感光性層の厚さが、０．０５μｍ以上１０μｍ以下の範囲である＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜７＞  上記仮支持体と上記感光性層との間に、第二の樹脂層を更に有する＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜８＞  上記感光性層におけるバインダーポリマーが、アルカリ可溶性樹脂を含む＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の転写フィルム。
＜９＞  ＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の転写フィルムにおける少なくとも上記感光性層を、表面に銀導電性材料を有する基板に転写する工程と、上記感光性層をパターン露光する工程と、上記感光性層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含むパターン付き銀導電性材料の製造方法。
＜１０＞  基板と、銀導電性材料と、硬化樹脂層とをこの順に有し、上記硬化樹脂層に含まれる遊離塩化物イオン量が、２０ｐｐｍ以下であり、上記硬化樹脂層に含まれる硬化樹脂成分のＣｌｏｇＰ値が、２．７５以上である積層体。
＜１１＞  ＜１０＞に記載の積層体を有するタッチパネル。
＜１２＞  基板を準備する工程と、上記基板上に銀導電性材料によりタッチパネル用電極を形成する工程と、上記タッチパネル用電極を有する基板上に金属層を形成する工程と、をこの順に含み、更に、上記金属層をイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、上記金属層からタッチパネル用配線を形成する工程と、を含み、更に、＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の転写フィルムにおける少なくとも上記感光性層を、上記タッチパネル用配線及び上記タッチパネル用電極を有する基板に貼り付ける工程と、上記感光性層をパターン露光する工程と、上記感光性層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含むパターン付き銀導電性材料の製造方法。
＜１３＞  基板を準備する工程と、上記基板上に金属層を形成する工程と、をこの順に含み、更に、上記金属層をイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、上記金属層からタッチパネル用配線を形成する工程と、を含み、更に、上記基板の上記タッチパネル用配線を有する側に、銀導電性材料によりタッチパネル用電極を形成する工程と、＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の転写フィルムにおける少なくとも上記感光性層を、上記タッチパネル用配線及び上記タッチパネル用電極を有する基板に貼り付ける工程と、上記感光性層をパターン露光する工程と、上記感光性層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含むパターン付き銀導電性材料の製造方法。
＜１４＞上記イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物の共役酸のｐＫａが、４．００以下である＜１２＞又は＜１３＞に記載のパターン付き銀導電性材料の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る一実施形態によれば、銀導電性材料の湿熱試験後における抵抗変化が小さい銀導電性材料保護膜用転写フィルムを提供することができる。
本開示に係る他の一実施形態によれば、銀導電性材料の湿熱試験後における抵抗変化が小さい積層体、及び、タッチパネルを提供することができる。
また、本開示に係る更に他の一実施形態によれば、上記銀導電性材料保護膜用転写フィルムを用いたパターン付き銀導電性材料の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示に係る銀導電性材料保護膜用転写フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図２】本開示に係るタッチパネルの一具体例を示す概略断面図である。
【図３】本開示に係るタッチパネルの他の一具体例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本開示において、数値範囲を示す「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
また、本開示における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
また、本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
本開示において、「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。
また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶媒ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
本開示において、特段の断りが無い限り、分子量分布が有る化合物の分子量は、重量平均分子量である。
本開示において、特段の断りが無い限り、重合体の構成単位の比はモル比である。
本開示において、特段の断りが無い限り、屈折率はエリプソメーターで２５℃において測定した波長５５０ｎｍでの値である。
以下、本開示を詳細に説明する。
【００１１】
（銀導電性材料保護膜用転写フィルム）
本開示に係る銀導電性材料保護膜用転写フィルム（以下、単に「転写フィルム」ともいう。）は、仮支持体と、上記仮支持体上に、バインダーポリマー及び重合性化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種、並びに、光重合開始剤を含む感光性層とを有し、上記感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量が、２０ｐｐｍ以下であり、上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値が、２．７５以上である。
【００１２】
本発明者が鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、銀導電性材料の湿熱試験後における抵抗変化が小さい銀導電性材料保護膜用転写フィルムを提供することができることを見出した。
これによる優れた効果の作用機構は明確ではないが、以下のように推定している。
上記感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量が、２０ｐｐｍ以下であり、かつ上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値が、２．７５以上であることにより、高温時に特に進行しやすい反応である、銀との反応性が高い塩化物イオンとの接触による塩化銀の生成を抑制できる。また、上記感光性層に含まれるバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値を上記範囲とし、感光性層内をより疎水性とすることにより、硬化後の感光性層における湿気（水）の進入を抑制することで、湿潤環境時に進行しやすい、銀の酸化反応を抑制し、酸化銀の生成を抑制できる。また、水の移動に伴う塩化物イオンの移動を抑制し、銀と塩化物イオンとの接触確率を低減することで、塩化銀の生成を抑制できる。以上の機構により、銀導電性材料の湿熱試験後における抵抗変化を小さくできると推定している。
【００１３】
＜仮支持体＞
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体を有する。
仮支持体は、フィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。仮支持体としては、可撓性を有し、かつ、加圧下、又は、加圧及び加熱下において、著しい変形、収縮、又は伸びを生じないフィルムを用いることができる。
このようなフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム）、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリイミドフィルム及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。
これらの中でも、仮支持体としては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
また、仮支持体として使用するフィルムには、シワ等の変形、傷などがないことが好ましい。
【００１４】
仮支持体は、仮支持体を介してパターン露光できるという観点から、透明性が高いことが好ましく、３６５ｎｍの透過率は６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。
仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の観点から、仮支持体のヘイズは小さい方が好ましい。具体的には、仮支持体のヘイズ値が、２％以下が好ましく、０．５％以下がより好ましく、０．１％以下が特に好ましい。
仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の観点から、仮支持体に含まれる粒子、異物及び欠陥の数は少ない方が好ましい。
仮支持体表面における直径１μｍ以上の粒子、異物及び欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下であることがより好ましく、３個／１０ｍｍ２以下であることが更に好ましい。
【００１５】
仮支持体の厚さは、特に制限されないが、５μｍ〜２００μｍであることが好ましく、取り扱いやすさ及び汎用性の観点から、１０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。
仮支持体の好ましい態様としては、例えば、特開２０１４−８５６４３号公報の段落００１７〜段落００１８）、特開２０１６−２７３６３号公報の段落００１９〜００２６、国際公開第２０１２／０８１６８０号の段落００４１〜００５７、国際公開第２０１８／１７９３７０号の段落００２９〜００４０に記載があり、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
また、仮支持体の特に好ましい態様としては、厚さ１６μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、及び、厚さ１０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを挙げることができる。
【００１６】
＜感光性層＞
本開示に係る転写フィルムは、上記仮支持体上に、バインダーポリマー及び重合性化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種、並びに、光重合開始剤を含む感光性層を有し、上記感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量が、２０ｐｐｍ以下であり、上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値が、２．７５以上である。
【００１７】
＜＜遊離塩化物イオン量＞＞
上記感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量は、２０ｐｐｍ以下であり、銀導電性材料の湿熱試験後又は加熱試験後における抵抗変化抑制性の観点から、１５ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５ｐｐｍ以下であることが更に好ましく、１ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。上記感光性層は遊離塩化物イオンを含まなくてもよく、含む場合でも２０ｐｐｍ以下である。
【００１８】
本開示における上記感光性層、又は、後述する硬化樹脂層に含まれる遊離塩化物イオン量の測定は、以下の方法により行うものとする。
上記感光性層、又は、後述する硬化樹脂層を約１００ｍｇ試料として採取し、採取した試料約１００ｍｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５ｍＬに溶解する。そこへ、超純水５ｍＬを加え２時間撹拌する。１２時間以上静置し、水層１ｍＬを回収し、超純水９ｍＬを加え、測定用サンプルを調製する。
調製した測定用サンプルを、下記に示す測定装置、及び、測定条件によりイオンクロマトグラフを行い、遊離塩化物イオン量の測定及び算出を行う。
・イオンクロマトグラフ装置：ＩＣ−２０１０（東ソー（株）製）
・分析カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＩＣ−Ａｎｉｏｎ  ＨＳ
・ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ  ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＳｕｐｅｒＩＣ−Ａ  ＨＳ
・溶離液：１．７ｍｍｏｌ／Ｌ  ＮａＨＣＯ３水溶液＋１．８ｍｍｏｌ／Ｌ  Ｎａ２ＣＯ３水溶液
・流速：１．２ｍＬ／ｍｉｎ
・温度：３０℃
・注入量：３０μＬ
・サプレッサーゲル：ＴＳＫｇｅｌ  ｓｕｐｐｒｅｓｓ  ＩＣ−Ａ
・検出：電気伝導度（サプレッサーを使用して測定）
【００１９】
遊離塩化物イオン量の測定に使用する上記感光性層の採取方法としては、保護フィルムを剥離し、転写フィルム上の感光性樹脂層をガラス上にラミネートし、仮支持体を剥離することで、感光性樹脂層を転写し、１００ｍｇ採取する方法が挙げられる。
また、後述する硬化樹脂層の採取方法としては、硬化樹脂層から１００ｍｇこすりとり、採取する方法が挙げられる。
【００２０】
＜＜ＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値＞＞
上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値は、２．７５以上であり、銀導電性材料の湿熱試験後又は加熱試験後における抵抗変化抑制性の観点から、３．００以上であることが好ましく、３．１５以上であることがより好ましく、３．５０以上であることが更に好ましく、３．８０以上であることが特に好ましい。
また、ＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値の上限値について言うと、ＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値は、銀導電性材料の湿熱試験後又は加熱試験後における抵抗変化抑制性の観点から、５．００以下であることが好ましく、４．５０以下であることがより好ましく、４．００以下であることが特に好ましい。これらの上限値は、それぞれ、上記の下限値のうち任意のものと自由に組み合わせることができる。
【００２１】
本開示におけるＣｌｏｇＰは、ｎ-オクタノール/水分配係数(ｌｏｇＰｏｗ)の指標となる値であり、ソフトウェアで求めることができる。具体的には、PerkinElmer Informatics社製ChemDraw（登録商標）Professional（ver.16.0.1.4）を使用して計算するものとする。  具体的には、例えば、以下のように計算する。
まず、感光性層に含まれるバインダーポリマー及び重合性化合物の各ＣｌｏｇＰ値を計算する。計算は、上記記載のChemDraw Professionalを用いる。
また、ポリマーの計算は、そのポリマーを構成するモノマーに置き換えて計算する。例えば、ポリアクリル酸の場合は、アクリル酸として計算し、質量比率が５０：５０のポリアクリル酸−ポリメタクリル酸共重合体の場合は、アクリル酸とメタクリル酸のＣｌｏｇＰ値を算出し、その値に質量比率（この場合は、それぞれ０．５）を乗算し、合計値をＣｌｏｇＰ値とする。
次に、バインダーポリマー及び重合性化合物の合計質量で各原料の質量を除算することで質量比率を計算する。各原料のＣｌｏｇＰ値と質量比率を乗算し、その合計値を算出し、当該転写フィルムのＣｌｏｇＰ値とする。
例えば、後述する実施例１の場合は、化合物Ａ−１、化合物Ｂ−１、化合物Ｂ−２について、各原料のＣｌｏｇＰ値を計算すると、２．５２、５．１３、５．０８であり、質量比率は０．５５５、０．２２３、０．２２２であるから、それぞれ乗算して合計値を算出した値である、３．６７を実施例１のＣｌｏｇＰ値とした。
【００２２】
また、感光性層に含まれるバインダーポリマー及び重合性化合物が不明である場合は、転写フィルムにおける感光性層をガラス上に転写した後に採取し、分光法やＮＭＲ等などの組成解析を行うことで、バインダーポリマー及び重合性化合物の各構造と比率とを確認する。各種バインダーポリマー及び重合性化合物のＣｌｏｇＰ値を計算し、質量比率を乗算し、合計値を算出し、上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値とする。
また、後述する硬化樹脂層においても、含まれる硬化樹脂成分について、分光法やＮＭＲ等などの組成解析を行うことで、上記硬化樹脂層に含まれる硬化樹脂成分のＣｌｏｇＰ値を算出することができる。なお、光重合開始剤の残渣等の成分については、含有量が少なく、上記硬化樹脂層全体の物性に与える影響小さいため、無視するものとする。
【００２３】
＜＜バインダーポリマー＞＞
感光性層は、銀導電性材料への密着性、及び、得られる硬化樹脂層の強度の観点から、バインダーポリマーを含むことが好ましく、バインダーポリマー、及び、重合性化合物を含むことがより好ましい。また、感光性層が重合性化合物を含まない場合、バインダーポリマーは、重合性基（好ましくはエチレン性不飽和基）を有するバインダーポリマーを含むことが好ましい。
バインダーポリマーは、現像性の観点から、アルカリ可溶性樹脂を含むことが好ましく、アルカリ可溶性樹脂であることがより好ましい。
本開示において、「アルカリ可溶性」とは、２２℃において炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
バインダーポリマーは、例えば、現像性の観点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のバインダーポリマーであることが好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性樹脂であることがより好ましい。
また、バインダーポリマーは、例えば、加熱により架橋成分と熱架橋し、強固な膜を形成しやすいという観点から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基を有する樹脂（いわゆる、カルボキシ基含有樹脂）であることが更に好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基を有する（メタ）アクリル樹脂（いわゆる、カルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂）であることが特に好ましい。
バインダーポリマーがカルボキシ基を有する樹脂であると、例えば、ブロックイソシアネートを添加して熱架橋することで、得られる硬化樹脂層の３次元架橋密度を高めることができる。また、カルボキシ基を有する樹脂のカルボキシ基が無水化され、疎水化すると、湿熱耐性が改善し得る。
【００２４】
酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂（以下、「特定重合体Ａ」ともいう。）としては、上記酸価の条件を満たす限りにおいて、特に制限はなく、公知の（メタ）アクリル樹脂から適宜選択して用いることができる。
例えば、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうち、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーのうち、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂等を、本開示における特定重合体Ａとして好ましく用いることができる。
ここで、（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の少なくとも一方を含む樹脂を指す。
（メタ）アクリル樹脂中における（メタ）アクリル酸に由来する構成単位及び（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、３０モル％以上が好ましく、５０モル％以上がより好ましい。
【００２５】
特定重合体Ａにおける、カルボキシ基を有するモノマーの共重合比は、特定重合体Ａ  １００質量％に対して、５質量％〜５０質量％であることが好ましく、５質量％〜４０質量％であることがより好ましく、１０質量％〜３０質量％であることが更に好ましい。
【００２６】
また、バインダーポリマー（特に、特定重合体Ａ）は、硬化後の透湿度及び強度の観点から、芳香環を有する構成単位を有することが好ましい。
芳香環を有する構成単位を形成するモノマーとしては、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
芳香環を有する構成単位としては、スチレン化合由来の構成単位であることが好ましい。
【００２７】
バインダーポリマーが芳香環を有する構成単位を含む場合、芳香環を有する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全質量に対し、５質量％〜９０質量％であることが好ましく、１０質量％〜７０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜５０質量％であることが更に好ましい。
【００２８】
また、バインダーポリマー（特に、特定重合体Ａ）は、感光性層のタック性（tackiness）、及び、硬化後の強度の観点から、脂肪族環式骨格を有する構成単位を含むことが好ましい。
脂肪族環式骨格を有する構成単位を形成するモノマーとしては、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
脂肪族環式骨格を有する構成単位が有する脂肪族環としては、シクロヘキサン環、イソボロン環、トリシクロデカン環等が挙げられる。
これらの中でも、脂肪族環式骨格を有する構成単位が有する脂肪族環としては、トリシクロデカン環が特に好ましい。
【００２９】
バインダーポリマーが脂肪族環式骨格を有する構成単位を含む場合、脂肪族環式骨格を有する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全質量に対し、５質量％〜９０質量％であることが好ましく、１０質量％〜８０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜７０質量％であることが更に好ましい。
【００３０】
また、バインダーポリマー（特に、特定重合体Ａ）は、感光性層のタック性、及び、硬化後の強度の観点から、反応性基を有していることが好ましい。
反応性基としては、ラジカル重合性基が好ましく、エチレン性不飽和基がより好ましい。また、バインダーポリマー（特に、特定重合体Ａ）がエチレン性不飽和基を有している場合、バインダーポリマー（特に、特定重合体Ａ）は、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構成単位を含むことが好ましい。
本開示において、「主鎖」とは、樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とは、主鎖から枝分かれしている原子団を表す。
エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリル基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましい。
バインダーポリマーがエチレン性不飽和基を有する構成単位を含む場合、エチレン性不飽和基を有する構成単位の含有量は、バインダーポリマーの全質量に対し、５質量％〜７０質量％であることが好ましく、１０質量％〜５０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜４０質量％であることが更に好ましい。
【００３１】
反応性基を特定重合体Ａに導入する手段としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホ基等に、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート化合物、イソシアネート化合物、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物等を反応させる方法が挙げられる。
反応性基を特定重合体Ａに導入する手段の好ましい例としては、カルボキシ基を有するポリマーを重合反応により合成した後、ポリマー反応により、得られたポリマーのカルボキシ基の一部にグリシジル（メタ）アクリレートを反応させて、（メタ）アクリロキシ基をポリマーに導入する手段が挙げられる。この手段により、側鎖に（メタ）アクリロキシ基を有するバインダーポリマー（例えば、下記化合物Ａ及び化合物Ｂ）を得ることができる。
上記重合反応は、７０℃〜１００℃の温度条件で行うことが好ましく、８０℃〜９０℃の温度条件で行うことがより好ましい。上記重合反応に用いる重合開始剤としては、アゾ系開始剤が好ましく、例えば、富士フイルム和光純薬（株）製のＶ−６０１（商品名）又はＶ−６５（商品名）がより好ましい。上記ポリマー反応は、８０℃〜１１０℃の温度条件で行うことが好ましい。上記ポリマー反応においては、アンモニウム塩等の触媒を用いることが好ましい。
【００３２】
特定重合体Ａとしては、以下に示す化合物Ａ及び化合物Ｂが好ましく、化合物Ｂがより好ましい。なお、以下に示す各構成単位の含有比率は目的に応じて適宜変更することができる。
【００３３】
【化１】
2020196802.tif 000003
【００３４】
【化２】
2020196802.tif 000004
【００３５】
特定重合体Ａの重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であることが好ましく、１万〜１０万であることがより好ましく、１．５万〜５万であることが更に好ましい。
【００３６】
バインダーポリマーの酸価は、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましい。
バインダーポリマーの酸価は、ＪＩＳ  Ｋ００７０：１９９２に記載の方法に従って、測定される値である。
【００３７】
感光性層は、バインダーポリマーとして、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のバインダーポリマー（特に、特定重合体Ａ）を含むとき、既述の利点に加え、次の利点も得られる。すなわち、後述する第二の樹脂層が酸基を有する（メタ）アクリル樹脂を含む場合には、感光性層と第二の樹脂層との層間密着性を高めることができる。
【００３８】
感光性層は、バインダーポリマーとして、カルボン酸無水物構造を有する構成単位を含む重合体（以下、「重合体Ｂ」ともいう。）を含有していてもよい。感光性層が特定重合体Ｂを含有することで、感光性層の現像性、及び硬化後の強度を向上できる。
カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造、及び環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造であることが好ましい。
環状カルボン酸無水物構造の環としては、５〜７員環が好ましく、５員環又は６員環がより好ましく、５員環が特に好ましい。
【００３９】
カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、下記式Ｐ−１で表される化合物から水素原子を２つ除いた２価の基を主鎖中に含む構成単位、又は下記式Ｐ−１で表される化合物から水素原子を１つ除いた１価の基が主鎖に対して直接又は２価の連結基を介して結合している構成単位であることが好ましい。
【００４０】
【化３】
2020196802.tif 000005
【００４１】
式Ｐ−１中、ＲＡ１ａは、置換基を表し、ｎ１ａ個のＲＡ１ａは、同一でも異なっていてもよく、Ｚ１ａは、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−を含む環を形成する２価の基を表し、ｎ１ａは、０以上の整数を表す。
【００４２】
ＲＡ１ａで表される置換基としては、例えば、アルキル基が挙げられる。
Ｚ１ａとしては、炭素数２〜４のアルキレン基が好ましく、炭素数２又は３のアルキレン基がより好ましく、炭素数２のアルキレン基が特に好ましい。
ｎ１ａは、０以上の整数を表す。Ｚ１ａが炭素数２〜４のアルキレン基を表す場合、ｎ１ａは、０〜４の整数であることが好ましく、０〜２の整数であることがより好ましく、０であることが特に好ましい。
ｎ１ａが２以上の整数を表す場合、複数存在するＲＡ１ａは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するＲＡ１ａは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。
【００４３】
カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、不飽和カルボン酸無水物に由来する構成単位であることが好ましく、不飽和環式カルボン酸無水物に由来する構成単位であることがより好ましく、不飽和脂肪族環式カルボン酸無水物に由来する構成単位であることがさらに好ましく、無水マレイン酸又は無水イタコン酸に由来する構成単位であることが特に好ましく、無水マレイン酸に由来する構成単位であることが最も好ましい。
【００４４】
以下、カルボン酸無水物構造を有する構成単位の具体例を挙げるが、カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、これらの具体例に限定されるものではない。下記の構成単位中、Ｒｘは、水素原子、メチル基、ＣＨ２ＯＨ基、又はＣＦ３基を表し、Ｍｅは、メチル基を表す。
【００４５】
【化４】
2020196802.tif 000006
【００４６】
【化５】
2020196802.tif 000007
【００４７】
重合体Ｂにおけるカルボン酸無水物構造を有する構成単位は、１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。
【００４８】
カルボン酸無水物構造を有する構成単位の総含有量は、重合体Ｂの全量に対し、０モル％〜６０モル％であることが好ましく、５モル％〜４０モル％であることがより好ましく、１０モル％〜３５モル％であることが特に好ましい。
【００４９】
バインダーポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に制限されないが、３，０００を超えることが好ましく、３，０００を超え６０，０００以下であることがより好ましく、５，０００以上５０，０００以下であることが更に好ましい。
【００５０】
バインダーポリマーのそれぞれの構成単位を形成するためのそれぞれのモノマーが残存した残存モノマーの総含有量は、パターニング性、及び、信頼性の点から、バインダーポリマー全質量に対して、５，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、２，０００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、５００質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。残存モノマーの総含有量の下限値は特に制限されないが、残存モノマーの総含有量は１質量ｐｐｍ以上であってもよく、１０質量ｐｐｍ以上であってもよい。
【００５１】
バインダーポリマーのそれぞれの構成単位を形成するためのそれぞれのモノマーが残存した残存モノマーの総含有量は、パターニング性、及び、信頼性の点から、感光性層全質量に対して、３，０００質量ｐｐｍ以下が好ましく、６００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。残存モノマーの総含有量の下限値は特に制限されないが、残存モノマーの総含有量は０．１質量ｐｐｍ以上であってもよく、１質量ｐｐｍ以上であってもよい。
【００５２】
高分子反応でバインダーポリマーを合成する際に使用する化合物が残存した場合の残存量も、同様に上記範囲内であることが好ましい。例えば、カルボン酸側鎖を有するポリマーのカルボン酸側鎖にアクリル酸グリシジルを反応させてバインダーポリマーを合成する場合には、合成されたバインダーポリマーと共に存在するアクリル酸グリシジルの量を上記範囲内の量とすることが好ましい。
上記残存モノマーの量及び残存化合物の量は、液体クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィーなどの公知の方法で測定することができる。
【００５３】
感光性層は、バインダーポリマーを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
感光性層におけるバインダーポリマーの含有量は、例えば、硬化膜の強度、及び、転写フィルムにおけるハンドリング性の観点から、感光性層の全質量に対し、１０質量％〜９０質量％であることが好ましく、２０質量％〜８０質量％であることがより好ましく、３０質量％〜７０質量％であることが更に好ましい。
【００５４】
＜＜重合性化合物＞＞
感光性層は、感光性、及び、得られる硬化樹脂層の強度の観点から、重合性化合物を含有することが好ましい。
重合性化合物としては、エチレン性不飽和化合物、エポキシ化合物、オキセタン化合物等が挙げられる。中でも、感光性、及び、得られる硬化樹脂層の強度の観点から、エチレン性不飽和化合物が好ましい。
【００５５】
エチレン性不飽和化合物としては、２官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
本開示において、「２官能以上のエチレン性不飽和化合物」とは、一分子中にエチレン性不飽和基を２つ以上有する化合物を意味する。
エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
【００５６】
エチレン性不飽和化合物としては、例えば、感光性層の硬化後における硬化膜の強度の観点から、２官能のエチレン性不飽和化合物（好ましくは、２官能の（メタ）アクリレート化合物）と、３官能以上のエチレン性不飽和化合物（好ましくは、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物）と、を含むことが特に好ましい。
【００５７】
２官能のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。
２官能のエチレン性不飽和化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメナノールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５８】
２官能のエチレン性不飽和化合物の市販品としては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル  Ａ−ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート（商品名：ＮＫエステル  ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、１，１０−デカンジオールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル  Ａ−ＤＯＤ−Ｎ、新中村化学工業（株）製）、１，９−ノナンジオールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル  Ａ−ＮＯＤ−Ｎ、新中村化学工業（株）製）、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（商品名：ＮＫエステル  Ａ−ＨＤ−Ｎ、新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。
【００５９】
３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。
３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート骨格の（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００６０】
ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念であり、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
【００６１】
エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）  ＤＰＣＡ−２０、新中村化学工業（株）製Ａ−９３００−１ＣＬ等）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート／ジペンタエリスリトールペンタアクリレート混合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ７６等）、（メタ）アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）  ＲＰ−１０４０、新中村化学工業（株）製ＡＴＭ−３５Ｅ、Ａ−９３００、ダイセル・オルネクス社のＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）  １３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業（株）製ＮＫエステル  Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ等）なども挙げられる。
【００６２】
エチレン性不飽和化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物も挙げられる。
ウレタン（メタ）アクリレートとしては、ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。例えば、プロピレンオキサイド変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、並びに、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドの両方で変性されたウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。また、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートも挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレートにおける官能基数（（メタ）アクリレート基の数）の下限値としては、ウレタン（メタ）アクリレートは６官能以上がより好ましく８官能以上が更に好ましい。ウレタン（メタ）アクリレートの官能基数の上限としては、ウレタン（メタ）アクリレートは例えば２０官能以下とすることができる。
【００６３】
３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、８ＵＸ−０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ−３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、Ｕ−１５ＨＡ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ−１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）、ＡＨ−６００（商品名、共栄社化学（株）製）、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−５１０Ｈ、ＵＸ−５０００（日本化薬（株）製）等が挙げられる。  
【００６４】
エチレン性不飽和化合物としては、現像性向上の観点から、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
酸基としては、リン酸基、スルホ基、カルボキシ基等が挙げられる。
これらの中でも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、酸基を有する３官能〜４官能のエチレン性不飽和化合物〔ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）骨格にカルボキシ基を導入したもの（酸価：８０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕、酸基を有する５〜６官能のエチレン性不飽和化合物（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）骨格にカルボキシ基を導入したもの〔酸価：２５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕等が挙げられる。
これら酸基を有する３官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する２官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。
【００６５】
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物が、カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物及びそのカルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であると、感光性層の現像性及び膜強度がより高まる。
カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物は、特に制限されず、公知の化合物の中から適宜選択できる。
カルボキシ基を有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、アロニックス（登録商標）ＴＯ−２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックス（登録商標）Ｍ−５２０（東亞合成（株）製）、アロニックス（登録商標）Ｍ−５１０（東亞合成（株）製）等を好ましく用いることができる。
【００６６】
酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、特開２００４−２３９９４２号公報の段落００２５〜００３０に記載の酸基を有する重合性化合物を好ましく用いることができ、この公報に記載の内容は、本開示に組み込まれる。
【００６７】
感光性層は、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を、１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
酸基を有するエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層の現像性、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、感光性層の全質量に対し、０．１質量％〜３０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜２０質量％であることがより好ましく、１質量％〜１０質量％であることが更に好ましく、１質量％〜５質量％であることが特に好ましい。
【００６８】
これらの中でも、感光性層に含まれる重合性化合物としては、感光性層の膜強度、硬化性、及び、銀導電性材料の湿熱試験後又は加熱試験後における抵抗変化抑制性の観点から、２種以上の多官能（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましく、３種〜１０種の多官能（メタ）アクリレート化合物を含むことがより好ましく、２官能（メタ）アクリレート化合物と、３官能（メタ）アクリレート化合物と、４官能（メタ）アクリレート化合物とを含むことが更に好ましい。また、重合性化合物として、２官能（メタ）アクリレート化合物と、３官能（メタ）アクリレート化合物と、４官能（メタ）アクリレート化合物と、ウレタン（メタ）アクリレート化合物とを含むことも更に好ましい。
また、感光性層に含まれる重合性化合物としてより具体的には、感光性層の膜強度、硬化性、及び、銀導電性材料の湿熱試験後又は加熱試験後における抵抗変化抑制性の観点から、アルカンジオールジ（メタ）アクリレート化合物と、３官能（メタ）アクリレート化合物と、４官能（メタ）アクリレート化合物とを含むことが好ましく、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート又は１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレートと、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートと、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートとを含むことがより好ましい。また、重合性化合物として、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート又は１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレートと、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートと、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートと、ウレタン（メタ）アクリレート化合物とを含むこともより好ましい。
【００６９】
また、感光性層に含まれる重合性化合物としては、以下の態様も好ましく挙げられる。
感光性層に含まれる重合性化合物としては、感光性層の膜強度、硬化性、及び、銀導電性材料の湿熱試験後又は加熱試験後における抵抗変化抑制性の観点から、２官能（メタ）アクリレート化合物と、５官能（メタ）アクリレート化合物と、６官能（メタ）アクリレート化合物とを含むことが好ましい。また、重合性化合物として、２官能（メタ）アクリレート化合物と、５官能（メタ）アクリレート化合物と、６官能（メタ）アクリレート化合物と、ウレタン（メタ）アクリレート化合物とを含むことも好ましい。
更に、感光性層に含まれる重合性化合物として具体的に他の態様としては、膜強度、硬化性、及び、銀導電性材料の湿熱試験後又は加熱試験後における抵抗変化抑制性の観点から、アルカンジオールジ（メタ）アクリレート化合物と、５官能（メタ）アクリレート化合物と、６官能（メタ）アクリレート化合物とを含むことが好ましく、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート又は１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレートと、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートと、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとを含むことがより好ましい。また、重合性化合物として、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート又は１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレートと、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートと、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートと、ウレタン（メタ）アクリレート化合物とを含むこともより好ましい。
【００７０】
重合性化合物の分子量は、２００〜３，０００であることが好ましく、２５０〜２，６００であることがより好ましく、２８０〜２，２００であることが更に好ましく、３００〜２，２００であることが特に好ましい。
感光性層に含まれる重合性化合物のうち、分子量３００以下の重合性化合物の含有量の割合は、感光性層に含まれる全ての重合性化合物の含有量に対し、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。
【００７１】
感光性層は、重合性化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
重合性化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、１質量％〜７０質量％であることが好ましく、１０質量％〜７０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜６０質量％であることが更に好ましく、２０質量％〜５０質量％であることが特に好ましい。
【００７２】
感光性層が２官能のエチレン性不飽和化合物と３官能以上のエチレン性不飽和化合物とを含む場合、２官能のエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の総含有量に対し、１０質量％〜９０質量％であることが好ましく、２０質量％〜８５質量％であることがより好ましく、３０質量％〜８０質量％であることが更に好ましい。
この場合、３官能のエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の総含有量に対し、１０質量％〜９０質量％であることが好ましく、１５質量％〜８０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜７０質量％であることが更に好ましい。
また、この場合、２官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、２官能のエチレン性不飽和化合物と３官能以上のエチレン性不飽和化合物との総含有量に対し、４０質量％以上１００質量％未満であることが好ましく、４０質量％〜９０質量％であることがより好ましく、５０質量％〜８０質量％であることが更に好ましく、５０質量％〜７０質量％であることが特に好ましい。
【００７３】
感光性層は、２官能以上の重合性化合物を含む場合、更に単官能重合性化合物を含んでいてもよい。
感光性層が２官能以上の重合性化合物を含む場合、２官能以上の重合性化合物は、感光性層に含まれる重合性化合物において主成分であることが好ましい。
感光性層が２官能以上の重合性化合物を含む場合において、２官能以上の重合性化合物の含有量は、感光性層に含まれる全ての重合性化合物の総含有量に対し、６０質量％〜１００質量％であることが好ましく、８０質量％〜１００質量％であることがより好ましく、９０質量％〜１００質量％であることが特に好ましい。
【００７４】
感光性層が酸基を有するエチレン性不飽和化合物（好ましくは、カルボキシ基を含有する２官能以上のエチレン性不飽和化合物又はそのカルボン酸無水物）を含む場合、酸基を有するエチレン性不飽和化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、１質量％〜５０質量％であることが好ましく、１質量％〜２０質量％であることがより好ましく、１質量％〜１０質量％であることが更に好ましい。
【００７５】
＜＜光重合開始剤＞＞
感光性層は、光重合開始剤を含有する。
光重合開始剤としては特に制限はなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤であっても、カチオン重合開始剤であってもよいが、ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
光重合開始剤としては、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤（以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。）、α−アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。）、α−ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤（以下、「α−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。）、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤（以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。）、Ｎ−フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤（以下、「Ｎ−フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。）等が挙げられる。
【００７６】
光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、α−ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤、及びＮ−フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、オキシム系光重合開始剤、α−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、及びＮ−フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましい。
【００７７】
また、光重合開始剤としては、例えば、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００３１〜００４２、及び、特開２０１５−０１４７８３号公報の段落００６４〜００８１に記載された重合開始剤を用いてもよい。
【００７８】
光重合開始剤の市販品としては、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ社製〕、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ社製〕、［８−［５−（２，４，６−トリメチルフェニル）−１１−（２−エチルヘキシル）−１１Ｈ−ベンゾ［ａ］カルバゾイル］［２−（２，２，３，３−テトラフルオロプロポキシ）フェニル］メタノン−（Ｏ−アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ＯＸＥ−０３、ＢＡＳＦ社製〕、１−［４−［４−（２−ベンゾフラニルカルボニル）フェニル］チオ］フェニル］−４−メチル−１−ペンタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ＯＸＥ−０４、ＢＡＳＦ社製〕、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製〕、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ９０７、ＢＡＳＦ社製〕、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  １２７、ＢＡＳＦ社製〕、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ３６９、ＢＡＳＦ社製〕、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  １１７３、ＢＡＳＦ社製〕、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  １８４、ＢＡＳＦ社製〕、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１、ＢＡＳＦ社製〕等、オキシムエステル系の〔商品名：Ｌｕｎａｒ（登録商標）  ６、ＤＫＳＨジャパン（株）製〕などが挙げられる。
【００７９】
感光性層は、光重合開始剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
光重合開始剤の含有量は、特に制限されないが、感光性層の全質量に対し、０．１質量％以上であることが好ましく、０．５質量％以上であることがより好ましく、１．０質量％以上であることが更に好ましい。
また、光重合開始剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
【００８０】
＜＜複素環化合物＞＞
感光性層は、複素環化合物を更に含有することが好ましい。複素環化合物は、銀導電性材料に対する密着性、及び、銀導電性材料の腐食抑制性の向上に寄与する。
複素環化合物が有する複素環は、単環及び多環のいずれの複素環でもよい。
複素環化合物が有するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等が挙げられる。複素環化合物は、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子よりなる群から選ばれる少なくとも１種の原子を有することが好ましく、窒素原子を有することがより好ましい。
【００８１】
複素環化合物としては、例えば、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、又は、ピリミジン化合物が好ましく挙げられる。上記の中でも、複素環化合物は、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、トリアジン化合物、ローダニン化合物、チアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物及びベンゾオキサゾール化合物よりなる群から選択される少なくとも１種の化合物であることが好ましく、トリアゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアジアゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、ベンゾイミダゾール化合物及びベンゾオキサゾール化合物よりなる群から選択される少なくとも１種の化合物であることがより好ましい。
【００８２】
複素環化合物の好ましい具体例を以下に示す。トリアゾール化合物、及び、ベンゾトリアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００８３】
【化６】
2020196802.tif 000008
【００８４】
テトラゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００８５】
【化７】
2020196802.tif 000009
【００８６】
チアジアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００８７】
【化８】
2020196802.tif 000010
【００８８】
トリアジン化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００８９】
【化９】
2020196802.tif 000011
【００９０】
ローダニン化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００９１】
【化１０】
2020196802.tif 000012
【００９２】
チアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００９３】
【化１１】
2020196802.tif 000013
【００９４】
ベンゾチアゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００９５】
【化１２】
2020196802.tif 000014
【００９６】
ベンゾイミダゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００９７】
【化１３】
2020196802.tif 000015
【００９８】
ベンゾオキサゾール化合物としては、以下の化合物が例示できる。
【００９９】
【化１４】
2020196802.tif 000016
【０１００】
感光性層は、複素環化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
複素環化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、０．０１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．３質量％〜８質量％であることが更に好ましく、０．５質量％〜５質量％であることが特に好ましい。複素環化合物の含有量が上記範囲内であることで、銀導電性材料に対する密着性、及び、銀導電性材料の腐食抑制性を向上できる。
【０１０１】
＜＜脂肪族チオール化合物＞＞
感光性層は、脂肪族チオール化合物を含むことが好ましい。
感光性層が脂肪族チオール化合物を含むと、脂肪族チオール化合物がエン−チオール反応することで、形成される膜の硬化収縮が抑えられ、応力が緩和されるため、形成される硬化膜の銀導電性材料に対する密着性（特に、露光後における密着性）が向上する傾向がある。
一般に、感光性層が脂肪族チオール化合物を含むと、銀導電性材料がより腐食しやすい。これに対し、本開示における感光性層は、脂肪族チオール化合物を含む場合であっても、銀導電性材料の腐食抑制性に優れる硬化膜を形成できるという利点を有する。
【０１０２】
脂肪族チオール化合物としては、単官能の脂肪族チオール化合物、又は、多官能の脂肪族チオール化合物（すなわち、２官能以上の脂肪族チオール化合物）が好適に用いられる。
これらの中でも、脂肪族チオール化合物としては、例えば、形成される硬化膜の基板に対する密着性（特に、露光後における密着性）の観点から、多官能の脂肪族チオール化合物を含むことが好ましく、多官能の脂肪族チオール化合物であることがより好ましい。
本開示において、「多官能の脂肪族チオール化合物」とは、チオール基（「メルカプト基」ともいう。）を分子内に２個以上有する脂肪族化合物を意味する。
多官能の脂肪族チオール化合物は、分子量が１００以上の低分子化合物であることが好ましい。具体的には、多官能の脂肪族チオール化合物の分子量は、１００〜１，５００であることがより好ましく、１５０〜１，０００であることが更に好ましい。
【０１０３】
多官能の脂肪族チオール化合物の官能基数は、例えば、形成される硬化膜の基板に対する密着性の観点から、２官能〜１０官能であることが好ましく、２官能〜８官能であることがより好ましく、２官能〜６官能であることが更に好ましい。
【０１０４】
多官能の脂肪族チオール化合物としては、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）、トリス［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビスチオプロピオネート、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，２−エタンジチオール、１，３−プロパンジチオール、１，６−ヘキサメチレンジチオール、２，２’−（エチレンジチオ）ジエタンチオール、ｍｅｓｏ−２，３−ジメルカプトコハク酸、ジ（メルカプトエチル）エーテル等が挙げられる。
【０１０５】
これらの中でも、多官能の脂肪族チオール化合物としては、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、及び１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオンよりなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【０１０６】
単官能の脂肪族チオール化合物としては、１−オクタンチオール、１−ドデカンチオール、β−メルカプトプロピオン酸、メチル−３−メルカプトプロピオネート、２−エチルヘキシル−３−メルカプトプロピオネート、ｎ−オクチル−３−メルカプトプロピオネート、メトキシブチル−３−メルカプトプロピオネート、ステアリル−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
【０１０７】
感光性層は、脂肪族チオール化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
脂肪族チオール化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、５質量％以上であることが好ましく、５質量％〜５０質量％であることがより好ましく、５質量％〜３０質量％であることが更に好ましく、８質量％〜２０質量％であることが特に好ましい。
脂肪族チオール化合物の含有量が、感光性層の全質量に対し、５質量％以上であると、感光性層の銀導電性材料に対する密着性（特に、露光後の密着性）により優れる硬化膜を形成できる傾向がある。
【０１０８】
＜＜熱架橋性化合物＞＞
感光性層は、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、熱架橋性化合物を含有することが好ましい。
熱架橋性化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、メチロール化合物、ブロックイソシアネート化合物等が挙げられる。中でも、得られる硬化膜の強度、及び、得られる未硬化膜の粘着性の観点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。
なお、本開示においては、感光性層が、光重合開始剤として、ラジカル重合性化合物のみを含む場合は、上記エポキシ化合物及び上記オキセタン化合物は、熱架橋性化合物として扱うものとし、カチオン重合開始剤を含む場合は、上記エポキシ化合物及び上記オキセタン化合物は、重合性化合物として扱うものとする。
ブロックイソシアネート化合物は、ヒドロキシ基及びカルボキシ基と反応するため、例えば、バインダーポリマー及びエチレン性不飽和基を有するラジカル重合性化合物の少なくとも一方が、ヒドロキシ基及びカルボキシ基の少なくとも一方を有する場合には、形成される膜の親水性が下がり、保護膜としての機能が強化される傾向がある。
なお、ブロックイソシアネート化合物とは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（いわゆる、マスク）した構造を有する化合物」を指す。
【０１０９】
ブロックイソシアネート化合物の解離温度は、特に制限されないが、１００℃〜１６０℃であることが好ましく、１３０℃〜１５０℃であることがより好ましい。
本開示におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計を用いて、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合における、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」を意味する。
示差走査熱量計としては、例えば、セイコーインスツルメンツ（株）製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ６２００）を好適に用いることができる。但し、示差走査熱量計は、これに限定されない。
【０１１０】
解離温度が１００℃〜１６０℃であるブロック剤としては、活性メチレン化合物〔（マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ−ブチル、マロン酸ジ２−エチルヘキシル等）など〕、オキシム化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等の分子内に−Ｃ（＝Ｎ−ＯＨ）−で表される構造を有する化合物）などが挙げられる。
これらの中でも、解離温度が１００℃〜１６０℃であるブロック剤としては、例えば、保存安定性の観点から、オキシム化合物から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【０１１１】
ブロックイソシアネート化合物は、例えば、膜の脆性改良、被転写体との密着力向上等の観点から、イソシアヌレート構造を有することが好ましい。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して保護することにより得られる。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネート化合物の中でも、オキシム化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、かつ、現像残渣を少なくしやすいという観点から好ましい。
【０１１２】
ブロックイソシアネート化合物は、例えば、感光性層から得られる硬化膜の強度の観点から、重合性基を有することが好ましく、ラジカル重合性基を有することがより好ましい。
重合性基としては、特に制限はなく、公知の重合性基を用いることができる。
重合性基としては、（メタ）アクリロキシ基、（メタ）アクリルアミド基、スチリル基等のエチレン性不飽和基、グリシジル基等のエポキシ基を有する基などが挙げられる。
これらの中でも、重合性基としては、感光性層から得られる硬化膜における表面の面状、現像速度及び反応性の観点から、エチレン性不飽和基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基がより好ましい。
【０１１３】
ブロックイソシアネート化合物としては、市販品を用いることができる。
ブロックイソシアネート化合物の市販品の例としては、カレンズ（登録商標）  ＡＯＩ−ＢＭ、カレンズ（登録商標）  ＭＯＩ−ＢＭ、カレンズ（登録商標）  ＭＯＩ−ＢＰ等（以上、昭和電工（株）製）、ブロック型のデュラネートシリーズ（例えば、デュラネート（登録商標）  ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、旭化成ケミカルズ（株）製）などが挙げられる。
【０１１４】
感光性層は、熱架橋性化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
熱架橋性化合物の含有量は、感光性層の全質量に対し、１質量％〜５０質量％であることが好ましく、５質量％〜３０質量％であることがより好ましい。
【０１１５】
＜＜界面活性剤＞＞
感光性層は、界面活性剤を含んでいてもよい。
界面活性剤としては、特に制限されず、公知の界面活性剤を用いることができる。
界面活性剤としては、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７及び特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤が挙げられる。
【０１１６】
界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤又はケイ素系界面活性剤が好ましい。
フッ素系界面活性剤の市販品の例としては、メガファック（登録商標）Ｆ５５１Ａ（ＤＩＣ（株）製）及びＤＯＷＳＩＬ（登録商標）８０３２  Ａｄｄｉｔｉｖｅが挙げられる。
【０１１７】
感光性層は、界面活性剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
界面活性剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、０．０１質量％〜３質量％であることが好ましく、０．０５質量％〜１質量％であることがより好ましく、０．１質量％〜０．８質量％であることが更に好ましい。
【０１１８】
＜＜水素供与性化合物＞＞
感光性層は、水素供与性化合物を含むことが好ましい。
感光性層において、水素供与性化合物は、光重合開始剤の活性光線に対する感度を一層向上させる、酸素による重合性化合物の重合阻害を抑制する等の作用を有する。
水素供与性化合物としては、アミン類、例えば、Ｍ．Ｒ．Ｓａｎｄｅｒら著「Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｏｃｉｅｔｙ」第１０巻３１７３頁（１９７２）、特公昭４４−２０１８９号公報、特開昭５１−８２１０２号公報、特開昭５２−１３４６９２号公報、特開昭５９−１３８２０５号公報、特開昭６０−８４３０５号公報、特開昭６２−１８５３７号公報、特開昭６４−３３１０４号公報、Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ  ３３８２５号等に記載の化合物等が挙げられる。
水素供与性化合物の具体例としては、トリエタノールアミン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ホルミルジメチルアニリン、ｐ−メチルチオジメチルアニリン等が挙げられる。
【０１１９】
また、水素供与性化合物としては、アミノ酸化合物（Ｎ−フェニルグリシン等）、特公昭４８−４２９６５号公報に記載の有機金属化合物（トリブチル錫アセテート等）、特公昭５５−３４４１４号公報に記載の水素供与体、特開平６−３０８７２７号公報に記載のイオウ化合物（トリチアン等）等も挙げられる。
【０１２０】
感光性層は、水素供与性化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
水素供与性化合物の含有量は、例えば、重合成長速度と連鎖移動のバランスとによる硬化速度の向上の観点から、感光性層の全質量に対し、０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０３質量％〜５質量％であることがより好ましく、０．０５質量％〜３質量％であることが更に好ましい。
【０１２１】
＜＜その他の成分＞＞
感光性層は、既述の成分以外の成分（いわゆる、その他の成分）を含んでいてもよい。
その他の成分としては、粒子（例えば、金属酸化物粒子）、着色剤等が挙げられる。
また、その他の成分としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤等も挙げられる。
【０１２２】
−粒子−
感光性層は、屈折率、光透過性等の調節を目的として、粒子（例えば、金属酸化物粒子；以下、同じ。）を含んでいてもよい。
金属酸化物粒子における金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれる。
【０１２３】
粒子の平均一次粒子径は、例えば、硬化膜の透明性の観点から、１ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、３ｎｍ〜８０ｎｍであることがより好ましい。
粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて任意の粒子２００個の粒子径を測定し、測定結果を算術平均することにより算出される。なお、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
【０１２４】
感光性層は、粒子を含む場合、金属種、大きさ等の異なる粒子を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
感光性層は、粒子を含まないか、或いは、粒子の含有量が感光性層の全質量に対し０質量％を超えて３５質量％以下であることが好ましく、粒子を含まないか、或いは、粒子の含有量が感光性層の全質量に対し０質量％を超えて１０質量％以下であることがより好ましく、粒子を含まないか、或いは、粒子の含有量が感光性層の全質量に対し０質量％を超えて５質量％以下であることが更に好ましく、粒子を含まないか、或いは、粒子の含有量が感光性層の全質量に対し０質量％を超えて１質量％以下であることが更に好ましく、粒子を含まないことが特に好ましい。
【０１２５】
−着色剤−
感光性層は、微量の着色剤（顔料、染料等）を含んでいてもよいが、例えば、透明性の観点からは、着色剤を実質的に含まないことが好ましい。
着色剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、１質量％未満が好ましく、０．１質量％未満がより好ましい。
【０１２６】
感光性層の厚さは、特に制限されないが、製造適性、転写フィルム全体の薄膜化、感光性層又は得られる硬化膜の透過率向上、感光性層又は得られる硬化膜の黄着色化抑制等の観点から、０．０１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、０．０２μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましく、０．０５μｍ以上１０μｍ以下であることが更に好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることが特に好ましい。
感光性層等の各層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
【０１２７】
感光性層の屈折率は、特に制限されないが、１．４７〜１．５６であることが好ましく、１．５０〜１．５３であることがより好ましく、１．５０〜１．５２であることが更に好ましく、１．５１〜１．５２であることが特に好ましい。
【０１２８】
感光性層の形成方法としては、特に限定はなく、公知の方法を用いることができる。
感光性層の形成方法の一例として、仮支持体上に、溶剤を含む態様の感光性組成物を塗布し、必要に応じて乾燥させることにより感光性層を形成する方法が挙げられる。
塗布の方法としては、公知の方法を用いることができる。
塗布の方法としては、印刷法、スプレー法、ロールコート法、バーコート法、カーテンコート法、スピンコート法、ダイコート法（すなわち、スリットコート法）等が挙げられる。
これらの中でも、塗布の方法としては、ダイコート法が好ましい。
乾燥の方法としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥等の公知の方法を用いることができ、これらの方法を単独で又は複数組み合わせて適用することができる。
本開示において、「乾燥」とは、組成物に含まれる溶剤の少なくとも一部を除去することを意味する。
【０１２９】
感光性層の形成には、溶剤を用いることが好ましい。上記感光性組成物が溶剤を含むと、塗布による感光性層の形成がより容易となる傾向がある。
【０１３０】
溶剤としては、通常用いられる溶剤を特に制限なく用いることができる。
溶剤としては、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（別名：１−メトキシ−２−プロピルアセテート）、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、ｎ−プロパノール、２−プロパノール等が挙げられる。
溶剤としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤、又は、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤が好ましい。
【０１３１】
溶剤としては、米国特許出願公開第２００５／２８２０７３号明細書の段落００５４及び００５５に記載のＳｏｌｖｅｎｔを用いることもでき、この明細書の内容は、本開示に組み込まれる。
また、溶剤としては、必要に応じ、沸点が１８０℃〜２５０℃である有機溶剤（高沸点溶剤）を用いることもできる。
【０１３２】
上記感光性組成物は、溶剤を含む場合、溶剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
上記感光性組成物の固形分量は、感光性組成物の全質量に対し、５質量％〜８０質量％であることが好ましく、５質量％〜４０質量％であることがより好ましく、５質量％〜３０質量％であることが特に好ましい。
【０１３３】
上記感光性組成物の２５℃における粘度は、例えば、塗布性の観点から、１ｍＰａ・ｓ〜５０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ〜４０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓであることが更に好ましい。
粘度は、粘度計を用いて測定される。粘度計としては、例えば、東機産業（株）製の粘度計（商品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ  ＴＶ−２２）を好適に用いることができる。但し、粘度計は、これに限定されない。
【０１３４】
上記感光性組成物の２５℃における表面張力は、例えば、塗布性の観点から、５ｍＮ／ｍ〜１００ｍＮ／ｍであることが好ましく、１０ｍＮ／ｍ〜８０ｍＮ／ｍであることがより好ましく、１５ｍＮ／ｍ〜４０ｍＮ／ｍであることが更に好ましい。
表面張力は、表面張力計を用いて測定される。表面張力計としては、例えば、協和界面科学（株）製の表面張力計（商品名：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｔｅｎｓｉｏｍｅｔｅｒ  ＣＢＶＰ−Ｚを好適に用いることができる。ただし、表面張力計は、これに限定されない。
【０１３５】
感光性層の形成時に用いられた溶剤は、完全に除去されている必要はない。例えば、感光性層における溶剤の含有量は、感光性層の全質量に対し、５質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることが特に好ましい。
【０１３６】
＜＜色味＞＞
感光性層は無彩色であることが好ましい。具体的には、全反射光（入射角８°、光源：Ｄ−６５（２°視野））の、ＣＩＥ１９７６（Ｌ＊，ａ＊，ｂ＊）色空間におけるＬ＊値は１０〜９０であることが好ましく、ａ＊値は−１．０〜１．０であることが好ましく、ｂ＊値は−１．０〜１．０であることが好ましい。
【０１３７】
＜＜不純物等＞＞
感光性層は、所定量の不純物を含んでいてもよい。
感光性層における不純物の具体例としては、金属の不純物が挙げられ、より具体的にはナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、及びこれらのイオンが挙げられる。
【０１３８】
感光性層における不純物の含有量は、質量基準で、８０ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以下がより好ましく、２ｐｐｍ以下が更に好ましい。感光性層における不純物の含有量の下限値としては、感光性層における不純物の含有量は、質量基準で、１ｐｐｂ以上又は０．１ｐｐｍ以上とすることができる。
【０１３９】
感光性層における不純物の含有量を上記範囲内に制御する方法としては、感光性層の原料として不純物の含有量が少ないものを選択すること、感光性層の形成時に不純物の混入を防ぐこと、感光性層の形成時に不純物を洗浄して除去すること、のうち一つ以上が挙げられる。このような方法により、不純物量を上記範囲内とすることができる。
【０１４０】
感光性層における不純物は、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法、原子吸光分光法、イオンクロマトグラフィー法等の公知の方法で定量できる。
【０１４１】
感光性層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、１，３−ブタジエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、及びヘキサン等の化合物の含有量は、少ないことが好ましい。これら化合物の感光性層中における含有量としては、質量基準で、１００ｐｐｍ以下が好ましく、２０ｐｐｍ以下がより好ましく、４ｐｐｍ以下が更に好ましい。
これら化合物の感光性層中における含有量の下限値としては、これら化合物の感光性層中における含有量は、質量基準で、１０ｐｐｂ以上とすることができ、１００ｐｐｂ以上とすることができる。これら化合物の含有量は、上記の金属の不純物の含有量の制御に用いられる方法と同様の方法で制御できる。また、これら化合物の含有量は、公知の測定法により定量できる。
【０１４２】
感光性層における水の含有量は、信頼性及びラミネート性を向上させる点から、感光性層全質量に対して０．０１〜１．０質量％が好ましく、０．０５〜０．５質量％がより好ましい。
【０１４３】
＜第二の樹脂層＞
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性層との間に、第二の樹脂層を有していてもよい。
第二の樹脂層としては、後述する熱可塑性樹脂層、及び、中間層が挙げられる。
また、本開示に係る転写フィルムは、第二の樹脂層として、仮支持体と感光性層との間に、熱可塑性樹脂層、又は、中間層を有していてもよいし、熱可塑性樹脂層、及び、中間層の両方を有していてもよい。
【０１４４】
−熱可塑性樹脂層−
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性層との間に、熱可塑性樹脂層を有していてもよい。
転写フィルムが熱可塑性樹脂層を更に有すると、転写フィルムを基板に転写して積層体を形成した場合に、積層に起因する気泡が発生し難くなる。この積層体を画像表示装置に用いた場合には、画像ムラ等が発生し難くなり、優れた表示特性が得られる。
熱可塑性樹脂層は、アルカリ可溶性を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、転写時において、基板表面の凹凸を吸収するクッション材として機能する。
基板表面の凹凸には、既に形成されている、画像、電極、配線等も含まれる。
熱可塑性樹脂層は、凹凸に応じて変形し得る性質を有していることが好ましい。
【０１４５】
熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を含むことが好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法（具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法）による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質を含むことがより好ましい。
【０１４６】
熱可塑性樹脂層の厚さは、例えば、３μｍ〜３０μｍであることが好ましく、４μｍ〜２５μｍであることがより好ましく、５μｍ〜２０μｍであることが更に好ましい。
熱可塑性樹脂層の厚さが３μｍ以上であると、基板表面の凹凸に対する追従性がより向上するため、基板表面の凹凸をより効果的に吸収できる。
熱可塑性樹脂層の厚さが３０μｍ以下であると、製造適性がより向上するため、例えば、仮支持体に熱可塑性樹脂層を塗布形成する際の乾燥（いわゆる、溶剤除去のための乾燥）の負荷がより軽減され、また、転写後の熱可塑性樹脂層の現像時間がより短縮される。
熱可塑性樹脂層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
【０１４７】
熱可塑性樹脂層は、溶剤及び熱可塑性の有機高分子を含む熱可塑性樹脂層形成用組成物を仮支持体に塗布し、必要に応じて、乾燥させることによって形成され得る。
熱可塑性樹脂層の形成方法における塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ感光性層の形成方法における塗布及び乾燥の具体例と同様である。
溶剤は、熱可塑性樹脂層を形成する高分子成分を溶解するものであれば、特に制限されない。
溶剤としては、有機溶剤（例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、及び２−プロパノール）が挙げられる。
【０１４８】
熱可塑性樹脂層は、１００℃で測定した粘度が１，０００Ｐａ・ｓ〜１０，０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。また、１００℃で測定した熱可塑性樹脂層の粘度が、１００℃で測定した感光性層の粘度よりも低いことが好ましい。
【０１４９】
−中間層−
本開示に係る転写フィルムは、更に、仮支持体と感光性層との間に、中間層を有していてもよい。
本開示に係る転写フィルムが熱可塑性樹脂層を有する場合、中間層は、熱可塑性樹脂層と感光性層との間に配置されていることが好ましい。
中間層に含まれる成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン及びセルロースよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーが挙げられる。
また、中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されているものを用いることもできる。
【０１５０】
仮支持体上に、熱可塑性樹脂層と、中間層と、感光性層とをこの順に有する態様の転写フィルムを製造する場合には、中間層は、例えば、熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤、及び、中間層の成分としての上記ポリマーを含む中間層形成用組成物を塗布し、必要に応じて乾燥させることによって形成され得る。
詳細には、まず、仮支持体上に、熱可塑性樹脂層形成用組成物を塗布し、必要に応じて乾燥させて、熱可塑性樹脂層を形成する。次いで、形成した熱可塑性樹脂層上に、中間層形成用組成物を塗布し、必要に応じて乾燥させて、中間層を形成する。次いで、形成した中間層上に、有機溶剤を含む態様の感光性樹脂組成物（いわゆる、感光性層形成用組成物）を塗布し、乾燥させて感光性層を形成する。なお、感光性層形成用組成物に含まれる有機溶剤は、中間層を溶解しない有機溶剤であることが好ましい。
中間層の形成方法における塗布及び乾燥の方法の具体例は、それぞれ感光性層の形成方法における塗布及び乾燥の具体例と同様である。
【０１５１】
−帯電防止層−
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体と感光性層との間に更に帯電防止層を含んでいてもよい。
本開示に係る転写フィルムが帯電防止層を更に含むと、帯電防止層上に配置されたフィルム等を剥離する際における静電気の発生を抑制でき、また、設備又は他のフィルム等との擦れによる静電気の発生も抑制できるため、例えば、電子機器における不具合の発生を抑止できる。
【０１５２】
帯電防止層は、帯電防止性を有する層であり、帯電防止剤を含有する。帯電防止剤は特に制限されず、公知の帯電防止剤を適用できる。帯電防止剤は、イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、及び電気伝導ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、電気伝導ポリマーであることがより好ましい。
【０１５３】
電気伝導ポリマーとしては、帯電防止層の効果を損なわない範囲において、公知の電気伝導ポリマーを適用できる。
電気伝導ポリマーとしては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、及びアリルアミン系重合体が挙げられる。
【０１５４】
ポリチオフェンとしては、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン））を含む高分子化合物が好ましく、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸とからなる導電性高分子化合物（以下、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略す。）が特に好ましい。ポリチオフェンの市販品としては、例えば、Ｃｌｅｖｉｏｓシリーズ（ヘレオス株式会社）、ＯＲＧＡＣＯＮシリーズ（日本アグファマテリアルズ社）、デナトロンＰ−５０２ＲＧ、デナトロンＰＴ−４３２ＭＥ、及びデナトロンＮ８−２−１（ナガセケムテックス株式会社）、セプルジーダＡＳ−Ｘ、セプルジーダＡＳ−Ｄ、セプルジーダＡＳ−Ｈ、セプルジーダＡＳ−Ｆ、セプルジーダＨＣ−Ｒ、セプルジーダＨＣ−Ａ、セプルジーダＳＡＳ−Ｐ、セプルジーダＳＡＳ−Ｍ、及びセプルジーダＳＡＳ−Ｆ(信越ポリマー株式会社)が挙げられる。
ポリアニリンとしては、例えば、ＯＲＭＥＣＯＮシリーズ（日産化学工業株式会社）が挙げられる。
ポリピロールとしては、例えば、品番４８２５５２及び７３５８１７（Ａｌｄｒｉｃｈ株式会社）が挙げられる。
本開示においては、電気伝導ポリマーとして、上記市販品を好ましく用いることができる。
【０１５５】
帯電防止層は、１種単独の帯電防止剤を含有していてもよく、又は２種以上の帯電防止剤を含有していてもよい。
【０１５６】
帯電防止層の表面抵抗値は、１.０×１０１２Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、１.０×１０８Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。
帯電防止層の厚さは、０．４μｍ以下であることが好ましい。帯電防止層の厚さの下限値は特に制限は無いが、帯電防止層の厚さは例えば１０ｎｍ以上とすることができる。
【０１５７】
＜屈折率調整層＞
本開示に係る転写フィルムは、仮支持体と感光性層との間に、屈折率調整層を更に有していてもよい。
屈折率調整層としては、制限されず、公知の屈折率調整層を適用できる。屈折率調整層に含有される材料としては、例えば、バインダー、及び粒子が挙げられる。
バインダーとしては、制限されず、公知のバインダーを適用できる。バインダーとしては、例えば、上述したバインダーポリマーが挙げられる。
粒子としては、制限されず、公知の粒子を適用できる。粒子としては、例えば、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ２粒子）、酸化ニオブ粒子（Ｎｂ２Ｏ５粒子）、酸化チタン粒子（ＴｉＯ２粒子）、及び、二酸化珪素粒子（ＳｉＯ２粒子）が挙げられる。
【０１５８】
また、屈折率調整層は、金属酸化抑制剤を含有することが好ましい。屈折率調整層が金属酸化抑制剤を含有することで、屈折率用調整層に接する金属の酸化を抑制できる。
金属酸化抑制剤としては、例えば、分子内に窒素原子を含む芳香環を有する化合物が好ましく挙げられる。具体的な金属酸化抑制剤としては、例えば、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、及びベンゾトリアゾールが挙げられる。
【０１５９】
屈折率調整層の屈折率は、１．５０以上であることが好ましく、１．５５以上であることがより好ましく、１．６０以上であることが特に好ましい。
また、屈折率調整層の屈折率の上限は、特に制限されないが、２．１０以下であることが好ましく、１．８５以下であることがより好ましい。
【０１６０】
屈折率調整層の厚さは、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることが特に好ましい。
また、屈折率調整層の厚さは、２０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましい。
屈折率調整層の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察により測定した任意の５点の平均値として算出する。
【０１６１】
屈折率調整層の形成方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。屈折率調整層の形成方法としては、例えば、屈折率調整層用組成物を用いる方法が挙げられる。例えば、被塗布物上に、屈折率調整層用組成物を塗布し、そして、必要に応じて乾燥させることにより屈折率調整層を形成できる。
【０１６２】
屈折率調整層用組成物の製造方法としては、例えば、上記各成分及び溶剤を混合する方法が挙げられる。混合方法は、制限されず、公知の方法を適用できる。
溶剤としては、制限されず、公知の溶剤を適用できる。溶剤としては、例えば、水、及び上記「感光性層の形成方法」の項において説明した有機溶剤が挙げられる。
塗布方法及び乾燥方法としては、それぞれ、上記「感光性層の形成方法」の項において説明した塗布方法及び乾燥方法を適用できる。
【０１６３】
＜保護フィルム＞
本開示に係る転写フィルムは、更に、感光性層からみて仮支持体とは反対側に、保護フィルムを有していてもよい。
上記保護フィルムは、本開示に係る転写フィルムにおける仮支持体とは反対側の面の最外層であることが好ましい。
保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。
保護フィルムとしては、例えば、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７及び００９３に記載のフィルムを用いてもよい。
【０１６４】
保護フィルムの厚さは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜４０μｍであることが更に好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。ここで、保護フィルムの厚さは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。   
【０１６５】
保護フィルムと感光性層との間の接着力は、保護フィルムを感光性層から剥離し易くするため、仮支持体と感光性層又は第二の樹脂層との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【０１６６】
また、保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数は５個／ｍ２以下であることが好ましい。ここで、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸及びキャスティング法等の方法によりフィルムを製造する際に、材料中に含まれる異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
【０１６７】
保護フィルムに含まれる直径３μｍ以上の粒子の数は３０個／ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／ｍｍ２以下であることがより好ましく、５個／ｍｍ２以下であることが更に好ましい。これにより、保護フィルムに含まれる粒子に起因する凹凸が感光性層に転写されることにより生じる欠陥を抑制することができる。
【０１６８】
保護フィルムは、巻き取り性を付与する観点から、感光層と接する面とは反対側の表面の算術平均粗さＲａが、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましく、０．０３μｍ以上であることが更に好ましい。一方で、感光層と接する面とは反対側の表面の算術平均粗さＲａの上限値としては、算術平均粗さＲａは０．５０μｍ未満であることが好ましく、０．４０μｍ以下であることがより好ましく、０．３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
保護フィルムは、転写時の欠陥抑制の観点から、感光層と接する面の算術平均粗さＲａが、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ以上であることがより好ましく、０．０３μｍ以上であることが更に好ましい。一方で、感光層と接する面の算術平均粗さＲａの上限値としては、算術平均粗さＲａは０．５０μｍ未満であることが好ましく、０．４０μｍ以下であることがより好ましく、０．３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【０１６９】
−転写フィルムの具体例−
図１は、本開示に係る転写フィルムの一具体例である転写フィルム１０の概略断面図である。図１に示すように、転写フィルム１０は、仮支持体１２／感光性層１８Ａ／保護フィルム１６の積層構造（すなわち、仮支持体１２と、感光性層１８Ａと、保護フィルム１６と、がこの順に配置された積層構造）を有する。
ただし、本開示に係る転写フィルムは、転写フィルム１０であることには限定されず、例えば、保護フィルム１６は省略されていてもよい。
【０１７０】
転写フィルム１０の製造方法は、特に制限されない。
転写フィルム１０の製造方法は、例えば、仮支持体１２上に感光性層１８Ａを形成する工程と、感光性層１８Ａ上に保護フィルム１６を形成する工程と、をこの順に含む。
転写フィルム１０の製造方法は、感光性層１８Ａを形成する工程と保護フィルム１６を形成する工程との間に、国際公開第２０１６／００９９８０号の段落００５６に記載されている、アンモニアを揮発させる工程を含んでもよい。
【０１７１】
（積層体、及び、静電容量型入力装置）
本開示に係る積層体は、基板と、銀導電性材料と、硬化樹脂層とをこの順に有し、上記硬化樹脂層に含まれる遊離塩化物イオン量が、２０ｐｐｍ以下であり、上記硬化樹脂層に含まれる硬化樹脂成分のＣｌｏｇＰ値が、２．７５以上である。
上記硬化樹脂層に含まれる遊離塩化物イオン量、及び、上記硬化樹脂層に含まれる硬化樹脂成分のＣｌｏｇＰ値については、上述した上記感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量、及び、上記感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値とそれぞれ、好ましい範囲は同様である。また、測定方法についても、上述した通りである。
【０１７２】
本開示に係る静電容量型入力装置は、本開示に係る積層体を有することが好ましい。
また、上記静電容量型入力装置は、タッチパネルであることが好ましい。すなわち、本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る積層体を有することが好ましい。
基板は、静電容量型入力装置の電極を含む基板であることが好ましい。
【０１７３】
静電容量型入力装置の電極は、透明電極パターンであってもよく、引き回し配線であってもよい。
積層体は、静電容量型入力装置の電極が、電極パターンであることが好ましく、透明電極パターンであることがより好ましい。
【０１７４】
本開示に係る積層体においては、基板と、透明電極パターンと、透明電極パターンに隣接して配置された第二の樹脂層と、第二の樹脂層に隣接して配置された感光性層と、を有し、第二の樹脂層の屈折率が感光性層の屈折率よりも高いことが好ましい。
第二の樹脂層の屈折率は、１．６以上であることが好ましい。また、第二の樹脂層の屈折率の上限は、特に制限されないが、２．１０以下であることが好ましく、１．８５以下であることがより好ましい。
積層体を上記のような構成にすると、透明電極パターンの隠蔽性が良好となる。
【０１７５】
基板としては、ガラス基板又は樹脂基板が好ましい。
また、基板は、透明な基板であることが好ましく、透明な樹脂基板であることがより好ましい。
【０１７６】
基板の屈折率は、１．５０〜１．５２であることが好ましい。
ガラス基板としては、例えば、コーニング社のゴリラガラス（登録商標）等の強化ガラスを用いることができる。
樹脂基板としては、光学的に歪みがないもの及び透明度が高いものの少なくとも一方を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等の樹脂からなる基板が挙げられる。
透明な基板の材質としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報及び特開２０１０−２５７４９２号公報に記載の材質が好ましい。
【０１７７】
銀導電性材料としては、特に制限はなく、公知の銀導電性材料を用いることができる。
基板上の銀導電性材料の形状としては、特に制限はなく、上記基板の一面全体に層として有していてもよいし、所望のパターン形状であってもよく、例えば、メッシュ状の透明電極形状、タッチパネルの枠部に配置される引き回し配線（いわゆる、取り出し配線）等の配線形状等が挙げられる。
中でも、銀導電性材料は、銀ナノワイヤーを含むことが好ましく、銀ナノワイヤーを含む層（銀ナノワイヤー層）であることがより好ましい。また、上記銀ナノワイヤー層は、所望のパターン形状であることが好ましい。
【０１７８】
銀ナノワイヤーの形状としては、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状等が挙げられる。銀ナノワイヤーは、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、及び、断面が多角形となる柱状の少なくとも一方の形状を有することが好ましい。
銀ナノワイヤーの断面形状は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察することができる。
【０１７９】
銀ナノワイヤーの直径（いわゆる、短軸長）は、特に制限されないが、例えば、透明性の観点から、５０ｎｍ以下であることが好ましく、３５ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
銀ナノワイヤーの直径の下限は、例えば、耐酸化性及び耐久性の観点から、５ｎｍ以上であることが好ましい。
【０１８０】
銀ナノワイヤーの長さ（いわゆる、長軸長）は、特に制限されないが、例えば、導電性の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることが更に好ましい。
銀ナノワイヤーの長さの上限は、例えば、製造過程における凝集物の生成抑制の観点から、１ｍｍ以下であることが好ましい。
【０１８１】
銀ナノワイヤーの直径及び長さは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は光学顕微鏡を用いて、測定することができる。
具体的には、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は光学顕微鏡を用いて拡大観察される銀ナノワイヤーから、無作為に選択した３００個の銀ナノワイヤーの直径と長さを測定する。測定された値を算術平均し、得られた値を銀ナノワイヤーの直径及び長さとする。
【０１８２】
銀ナノワイヤー層における銀ナノワイヤーの含有量は、特に制限されないが、例えば、透明性及び導電性の観点から、銀ナノワイヤー層の全質量に対して、１質量％〜９９質量％であることが好ましく、１０質量％〜９５質量％であることがより好ましい。
【０１８３】
銀ナノワイヤー層は、必要に応じて、バインダー（「マトリクス」ともいう。）を含んでいてもよい。
バインダーは、銀ナノワイヤーが分散又は埋め込まれる固体材料である。
バインダーとしては、高分子材料、無機材料等が挙げられる。
バインダーとしては、光透過性を有する材料が好ましい。
【０１８４】
高分子材料としては、（メタ）アクリル樹脂〔例えば、ポリ（メタクリル酸メチル）〕、ポリエステル〔例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）〕、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリオレフィン（例えば、ポリプロピレン）、ポリノルボルネン、セルロース化合物、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
セルロース化合物としては、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣ）、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、メチルセルロース（ＭＣ）、ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ）、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）等が挙げられる。
また、高分子材料は、導電性の高分子材料であってもよい。
導電性の高分子材料としては、ポリアニリン、ポリチオフェン等が挙げられる。
無機材料としては、シリカ、ムライト、アルミナ等が挙げられる。
また、バインダーについては、特開２０１４−２１２１１７号公報の段落００５１〜００５２に記載されたものも用いることができる。
【０１８５】
銀ナノワイヤー層は、バインダーを含む場合、バインダーを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
銀ナノワイヤー層がバインダーを含む場合、銀ナノワイヤー層におけるバインダーの含有量は、銀ナノワイヤー層の全質量に対して、１質量％〜９９質量％であることが好ましく、５質量％〜８０質量％であることがより好ましい。
【０１８６】
銀ナノワイヤー層の厚さは、特に制限されないが、例えば、透明性及び導電性の観点から、１ｎｍ〜４００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
銀ナノワイヤー層の厚さは、以下の方法により測定される。
銀ナノワイヤー層の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した５箇所で測定される銀ナノワイヤー層の厚さの算術平均値を求め、得られた値を銀ナノワイヤー層の厚さとする。銀ナノワイヤー層の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて得ることができる。
また、銀ナノワイヤー層の幅についても、上記銀ナノワイヤー層の厚さの測定方法と同様にして測定することができる。
【０１８７】
上記硬化樹脂層は、本開示に係る転写フィルムにおける感光性層を硬化してなる層であることが好ましい。
また、上記硬化樹脂層の形状は、特に制限はなく、所望のパターン形状であってもよい。
更に、上記硬化樹脂層は、開口部を有していてもよい。
開口部は、感光性層の非露光部が現像液により溶解されることによって形成され得る。
上記硬化樹脂層は、上記感光性層における硬化性成分（重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋性化合物等）が重合等の反応により硬化してなる硬化樹脂を含むことが好ましい。
また、上記硬化樹脂層における硬化性成分以外の成分の好ましい態様は、上記感光性層における好ましい態様と同様であり、上記硬化樹脂層におけるこれら成分の好ましい含有量も、上記感光性層における好ましい態様と同様である。
また、上記硬化樹脂層の好ましい厚さは、上記感光性層の好ましい厚さと同様である。
【０１８８】
タッチパネルは、屈折率調整層を備えていてもよい。
屈折率調整層の好ましい態様は、転写フィルムが有し得る屈折率調整層の好ましい態様と同様である。
屈折率調整層は、屈折率調整層形成用組成物の塗布及び乾燥によって形成されてもよいし、別途、屈折率調整層を有する転写フィルムの屈折率調整層を転写することによって形成されてもよい。
タッチパネルが屈折率調整層を備える態様は、銀導電性材料等が視認され難くなる（いわゆる、骨見えが抑制される）という利点を有する。
【０１８９】
タッチパネル用配線としては、例えば、タッチパネルの枠部に配置される引き回し配線（取り出し配線）が挙げられる。タッチパネル用配線の材質としては、金属が好ましい。タッチパネル用配線の材質である金属としては、金、銀、銅、モリブデン、アルミニウム、チタン、クロム、亜鉛及びマンガン、並びに、これらの金属元素の２種以上からなる合金が挙げられる。これらの中でも、タッチパネル用配線の材質である金属としては、銅、モリブデン、アルミニウム又はチタンが好ましく、電気抵抗が低い点で、銅がより好ましい。一方、銅は容易に酸化されて変色するため、後述の処理液による処理を施すことが好ましい。
【０１９０】
〔酸化防止処理〕
酸化防止処理工程は、銅膜を、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物（即ち、特定アゾール化合物）を含有する処理液を用いて処理することにより、タッチパネル用銅配線に酸化防止処理を施す工程である。
酸化防止処理工程において、銅膜を、特定アゾール化合物を含有する処理液を用いて処理することによりタッチパネル用銅配線の変色を抑制できる。
【０１９１】
特定アゾール化合物としては、特に制限されない。
銅配線の変色をより抑制する観点からは、特定アゾール化合物の共役酸のｐＫａは、４．００以下が好ましく、２．００以下がより好ましい。
特定アゾール化合物の共役酸のｐＫａの下限は、特に制限されない。
なお、本明細書における共役酸のｐＫａは、ＡＣＤ／ＣｈｅｍＳｋｅｔｃｈ（ＡＣＤ／Ｌａｂｓ  ８．００  Ｒｅｌｅａｓｅ  Ｐｒｏｄｕｃｔ  Ｖｅｒｓｉｏｎ：８．０８）により求めた計算値である。
【０１９２】
特定アゾール化合物の分子量は、特に制限されず、例えば、１０００以下が好ましい。
【０１９３】
特定アゾール化合物の具体例としては、上述の複素環化合物の記載が好ましく適用される。
これらの中でも、特定アゾール化合物としては、タッチパネル用銅配線の変色をより抑制する観点から、トリアゾール化合物及びテトラゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物が好ましく、１，２，３−トリアゾール、１，２，４−トリアゾール、１，２，３−ベンゾトリアゾール及び５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールよりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物がより好ましく、１，２，４−トリアゾール及び５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールよりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物が更に好ましい。
【０１９４】
処理液は、特定アゾール化合物を、１種のみ含有していてもよく、２種以上含有していてもよい。
【０１９５】
処理液中における特定アゾール化合物の含有率は、処理液の全質量に対して、０．００５質量％以上が好ましく、０．００８質量％以上がより好ましく、０．０１質量％以上が更に好ましい。
処理液中における特定アゾール化合物の含有率の上限は、特に制限されないが、特定アゾール化合物の溶解性から、５質量％以下が好ましい。
【０１９６】
処理液は、水を含有する。
処理液中の水の含有率は、特に制限されず、例えば、処理液の全質量に対して、７０質量％以上９９．９質量％以下が好ましく、９０．０質量％以上９９．９質量％以下がより好ましく、９５．０質量％以上９９．９質量％以下が更に好ましく、９８．０質量％以上９９．９質量％以下が特に好ましい。
【０１９７】
処理液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含有してもよい。
有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。
処理液が有機溶剤を含有する場合、処理液における有機溶剤の含有量は、処理液の全質量に対して、０．１質量％以上３０質量％以下が好ましい。
処理液は、公知の界面活性剤を含有してもよい。
処理液が界面活性剤を含有する場合、処理液における界面活性剤の含有量は、処理液の全質量に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【０１９８】
処理の方式としては、パドル処理、シャワー処理、シャワー及びスピン処理、ディップ処理等の方式が挙げられる。
処理液の液温度は、２０℃〜４０℃が好ましい。
【０１９９】
タッチパネルの構造については、特開２０１４−１０８１４号公報及び特開２０１４−１０８５４１号公報に記載の静電容量型入力装置の構造を参照してもよい。
【０２００】
ラミネート、パターン露光、及び現像の好ましい態様は後述する。
【０２０１】
−タッチパネルの具体例−
図２は、本開示に係るタッチパネルの第２具体例であるタッチパネル９０の概略断面図である。
図２に示すように、タッチパネル９０は、画像表示領域７４及び画像非表示領域７５（すなわち、枠部）を有する。
また、タッチパネル９０は、基板３２の両面にタッチパネル用電極を備えている。詳細には、タッチパネル９０は、基板３２の一方の面に第１の銀導電性材料７０を備え、他方の面に第２の銀導電性材料７２を備えている。
タッチパネル９０では、第１の銀導電性材料７０及び第２の銀導電性材料７２のそれぞれに、引き回し配線５６が接続されている。引き回し配線５６は、例えば、銅配線又は銀配線を挙げることができる。
タッチパネル９０では、基板３２の一方の面において、第１透明電極パターン７０及び引き回し配線５６を覆うように、銀導電性材料保護膜１８が形成されており、基板３２の他方の面において、第２の銀導電性材料７２及び引き回し配線５６を覆うように銀導電性材料保護膜１８が形成されている。
基板３２の一方の面には、第１具体例における屈折率調整層が形成されていてもよい。
【０２０２】
また、図３は、本開示に係るタッチパネルの第３具体例であるタッチパネル１９０の概略断面図である。
図３に示すように、タッチパネル１９０は、画像表示領域７４及び画像非表示領域７５（すなわち、枠部）を有する。
また、タッチパネル１９０は、基板３２の両面にタッチパネル用電極を備えている。詳細には、タッチパネル１９０は、基板３２の一方の面に第１の銀導電性材料７０を備え、他方の面に第２の銀導電性材料７２を備えている。
タッチパネル１９０では、第１の銀導電性材料７０及び第２の銀導電性材料７２のそれぞれに、引き回し配線５６が接続されている。引き回し配線５６は、例えば、銅配線又は銀配線を挙げることができる。また、引き回し配線５６は、銀導電性材料保護膜１８、及び、第１の銀導電性材料７０又は第２の銀導電性材料７２に囲まれた内部に形成されている。
タッチパネル１９０では、基板３２の一方の面において、第１透明電極パターン７０及び引き回し配線５６を覆うように、銀導電性材料保護膜１８が形成されており、基板３２の他方の面において、第２の銀導電性材料７２及び引き回し配線５６を覆うように銀導電性材料保護膜１８が形成されている。
基板３２の一方の面には、第１具体例における屈折率調整層が形成されていてもよい。
【０２０３】
（パターン付き銀導電性材料の製造方法）
本開示に係るパターン付き銀導電性材料の製造方法は、本開示に係る転写フィルムを用いる方法であればよいが、本開示に係る転写フィルムにおける少なくとも上記感光性層を、表面に銀導電性材料を有する基板に転写する工程（「感光性層形成工程」ともいう。）と、上記感光性層をパターン露光する工程（「パターン露光工程」ともいう。）と、上記感光性層を現像してパターンを形成する工程（「現像工程」ともいう。）と、をこの順に含むことが好ましい。
また、本開示に係るパターン付き銀導電性材料の製造方法は、基板を準備する工程と、上記基板上に銀導電性材料によりタッチパネル用電極を形成する工程と、上記タッチパネル用電極を有する基板上に金属層を形成する工程と、をこの順に含み、更に、上記金属層をイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、上記金属層からタッチパネル用配線を形成する工程と、を含み、更に、本開示に係る転写フィルムにおける少なくとも上記感光性層を、上記タッチパネル用配線及び上記タッチパネル用電極を有する基板に貼り付ける工程と、上記感光性層をパターン露光する工程と、上記感光性層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含むことがより好ましい。
上記態様において、上記処理する工程と、上記金属層からタッチパネル用配線を形成する工程とは、どちらを先に行ってもよい。
更に、本開示に係るパターン付き銀導電性材料の製造方法は、基板を準備する工程と、上記基板上に金属層を形成する工程と、をこの順に含み、更に、上記金属層をイミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物及びチアジアゾール化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアゾール化合物を含有する処理液を用いて処理する工程と、上記金属層からタッチパネル用配線を形成する工程と、を含み、更に、上記基板の上記タッチパネル用配線を有する側に、銀導電性材料によりタッチパネル用電極を形成する工程と、本開示に係る転写フィルムにおける少なくとも上記感光性層を、上記タッチパネル用配線及び上記タッチパネル用電極を有する基板に貼り付ける工程と、上記感光性層をパターン露光する工程と、上記感光性層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含むこともより好ましい。
上記態様において、上記処理する工程と、上記金属層からタッチパネル用配線を形成する工程とは、どちらを先に行ってもよい。
以下、本開示に係るパターン付き銀導電性材料の製造方法における各工程について説明する。
【０２０４】
＜感光性層形成工程＞
感光性層形成工程は、本開示に係る転写フィルムにおける少なくとも上記感光性層を、表面に銀導電性材料を有する基板に転写する工程である。
感光性層形成工程では、本開示に係る転写フィルムを、表面に銀導電性材料を有する基板における銀導電性材料を有する面の上にラミネートし、本開示に係る転写フィルムにおける感光性層を上記面の上に転写することにより、上記面の上に感光性層を形成する。
ラミネート（いわゆる、感光性層の転写）は、真空ラミネーター、オートカットラミネーター等の公知のラミネーターを用いて行うことができる。
【０２０５】
ラミネート条件としては、一般的な条件を適用できる。
ラミネート温度は、８０℃〜１５０℃であることが好ましく、９０℃〜１５０℃であることがより好ましく、１００℃〜１５０℃であることが更に好ましい。
ゴムローラーを備えたラミネーターを用いる場合、ラミネート温度は、ゴムローラーの温度を指す。
ラミネート時の基板温度は、特に制限されない。
ラミネート時の基板温度としては、１０℃〜１５０℃が好ましく、２０℃〜１５０℃がより好ましく、３０℃〜１５０℃が更に好ましい。
基板として樹脂基板を用いる場合には、ラミネート時の基板温度としては、１０℃〜８０℃が好ましく、２０℃〜６０℃がより好ましく、３０℃〜５０℃が更に好ましい。
また、ラミネート時の線圧としては、０．５Ｎ／ｃｍ〜２０Ｎ／ｃｍが好ましく、１Ｎ／ｃｍ〜１０Ｎ／ｃｍがより好ましく、１Ｎ／ｃｍ〜５Ｎ／ｃｍが更に好ましい。
また、ラミネート時の搬送速度（ラミネート速度）としては、０．５ｍ／分〜５ｍ／分が好ましく、１．５ｍ／分〜３ｍ／分がより好ましい。
【０２０６】
保護フィルム／感光性層／中間層／熱可塑性樹脂層／仮支持体の積層構造を有する転写フィルムを用いる場合には、まず、転写フィルムから保護フィルムを剥離して感光性層を露出させ、次いで、露出した感光性層と銀導電性材料を有する面とが接するようにして、転写フィルムと基板とを貼り合わせ、次いで、加熱及び加圧を施す。このような操作により、転写フィルムの感光性層が、銀導電性材料を有する面上に転写され、仮支持体／熱可塑性樹脂層／中間層／感光性層／銀導電性材料／基板の積層構造を有する積層体が形成される。この積層構造のうち、「銀導電性材料／基板」の部分が、表面に銀導電性材料を有する基板である。
その後、必要に応じて、上記積層体から仮支持体を剥離する。ただし、仮支持体を残したまま、後述のパターン露光を行うこともできる。
【０２０７】
基板上に転写フィルムの感光性層を転写し、パターン露光し、現像する方法の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１の記載を参照することもできる。
【０２０８】
＜パターン露光工程＞
パターン露光工程は、上記感光性層形成工程の後に、上記感光性層をパターン露光する工程である。
「パターン露光」とは、パターン状に露光する態様、すなわち、露光部と非露光部とが存在する態様の露光を指す。
基板上の感光性層のうち、パターン露光における露光部が硬化され、最終的に硬化膜となる。
一方、基板上の感光性層のうち、パターン露光における非露光部は硬化せず、次の現像工程において、現像液によって溶解されて除去される。非露光部は、現像工程後、硬化膜の開口部を形成し得る。
パターン露光は、マスクを介した露光でもよく、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。
【０２０９】
パターン露光の光源としては、感光性層を硬化し得る波長域の光（例えば、３６５ｎｍ又は４０５ｎｍ）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。
光源としては、各種レーザー、発光ダイオード（ＬＥＤ）、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。
露光量は、５ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
【０２１０】
転写フィルムを用いて基板上に感光性層を形成した場合には、仮支持体を剥離してからパターン露光を行ってもよく、仮支持体を剥離する前にパターン露光を行い、その後、仮支持体を剥離してもよい。
また、露光工程では、パターン露光後であって現像前に、感光性層に対して熱処理（いわゆる、ＰＥＢ（Post Exposure Bake））を施してもよい。
【０２１１】
＜現像工程＞
現像工程は、上記パターン露光工程の後に、上記感光性層を現像して（すなわち、パターン露光における非露光部を現像液に溶解させることにより）パターンを形成する工程である。
【０２１２】
現像に用いる現像液は、特に制限されず、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液等、公知の現像液を用いることができる。
現像液としては、アルカリ性水溶液を用いることが好ましい。
アルカリ性水溶液に含まれ得るアルカリ性化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン（２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）等が挙げられる。
アルカリ性水溶液の２５℃におけるｐＨは、８〜１３であることが好ましく、９〜１２であることがより好ましく、１０〜１２であることが特に好ましい。
アルカリ性水溶液中におけるアルカリ性化合物の含有量は、アルカリ性水溶液の全質量に対し、０．１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．１質量％〜３質量％であることがより好ましい。
【０２１３】
現像液は、水に対して混和性を有する有機溶剤を含んでいてもよい。
有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。
有機溶剤の濃度は、０．１質量％〜３０質量％であることが好ましい。
現像液は、公知の界面活性剤を含んでもよい。
界面活性剤の濃度は、０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましい。
現像液の液温度は、２０℃〜４０℃であることが好ましい。
【０２１４】
現像の方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等の方式が挙げられる。
シャワー現像を行う場合、パターン露光後の感光性層に現像液をシャワー状に吹き付けることにより、感光性層の非露光部を除去する。
感光性層と熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方とを備える転写フィルムを用いた場合には、これらの層の基板上への転写後であって感光性層の現像の前に、感光性層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワー状に吹き付け、熱可塑性樹脂層及び中間層の少なくとも一方（両方存在する場合には両方）を予め除去してもよいし、非露光部と同時に熱可塑性樹脂層及び中間層を除去してもよい。
また、現像の後に、洗浄剤等をシャワーにより吹き付けつつ、ブラシ等で擦ることにより、現像残渣を除去することが好ましい。
現像液の液温度は、２０℃〜４０℃であることが好ましい。
【０２１５】
現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られた硬化膜を加熱処理（以下、「ポストベーク」ともいう。）する段階と、を含んでいてもよい。
基板が樹脂基板である場合には、ポストベークの温度は、１００℃〜１６０℃であることが好ましく、１３０℃〜１６０℃であることがより好ましい。
このポストベークにより、透明電極パターンの抵抗値を調整することもできる。
感光性層がカルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂を含む場合には、ポストベークにより、カルボキシ基含有（メタ）アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物に変化させることができる。このように変化させると、感光性層の現像性、及び、硬化膜の強度に優れる。
【０２１６】
現像工程は、上記現像を行う段階と、上記現像によって得られた硬化膜を露光（以下、「ポスト露光」ともいう。）する段階と、を含んでいてもよい。
現像工程がポスト露光する段階及びポストベークする段階の両方を含む場合、ポスト露光の後、ポストベークを実施することが好ましい。
【０２１７】
パターン露光、現像等については、例えば、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１の記載を参照することもできる。
【０２１８】
本開示に係るパターン付き銀導電性材料の製造方法は、既述の工程以外の工程（いわゆる、その他の工程）を含んでいてもよい。
その他の工程としては、通常のフォトリソグラフィ工程に設けられることがある公知の工程（例えば、洗浄工程）が挙げられる。
【実施例】
【０２１９】
以下、本開示を実施例により更に具体的に説明する。
以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示の範囲は、以下に示す具体例に限定されるものではない。
なお、実施例におけるＣｌｏｇＰ値、及び、ＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値は、上述した方法により算出した。【０２２０】
＜銀ナノワイヤーの直径及び長軸長さの測定＞
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の銀ナノワイヤーを観察して、各銀ナノワイヤーの直径及び長軸長さを測定した。３００個の測定値を算術平均することで、銀ナノワイヤーの直径及び長軸長さを算出した。【０２２１】
〔銀ナノワイヤー層形成用塗布液の調製〕
＜添加液Ａの調製＞
硝酸銀粉末０．５１ｇを純水５０ｍＬに溶解した。得られた液に、１ｍｏｌ／Ｌのアンモニア水を液が透明になるまで添加した。その後、得られた液に、液の全量が１００ｍＬになるように純水を添加して、添加液Ａを調製した。【０２２２】
＜添加液Ｇの調製＞
グルコース粉末０．５ｇを１４０ｍＬの純水で溶解して、添加液Ｇを調製した。【０２２３】
＜添加液Ｈの調製＞
ＨＴＡＢ（ヘキサデシル−トリメチルアンモニウムブロミド）粉末０．５ｇを２７．５ｍＬの純水で溶解して、添加液Ｈを調製した。【０２２４】
＜銀ナノワイヤー層形成用塗布液の調製＞
三口フラスコ内に純水（４１０ｍＬ）を添加した後、２０℃にて撹拌しながら、添加液Ｈ（８２．５ｍＬ）、及び添加液Ｇ（２０６ｍＬ）をロートにて添加した。得られた液に、添加液Ａ（２０６ｍＬ）を、流量２．０ｍＬ／分、撹拌回転数８００ｒｐｍ（ｒｅｖｏｌｕｔｉｏｎｓ  ｐｅｒ  ｍｉｎｕｔｅ。以下同じ。）で添加した。１０分後、得られた液に、添加液Ｈを８２．５ｍＬ添加した。その後、得られた液を、３℃／分で内温７５℃まで昇温した。その後、撹拌回転数を２００ｒｐｍに落とし、５時間加熱した。得られた液を冷却した後、ステンレスカップに入れ、限外濾過モジュールＳＩＰ１０１３（旭化成（株）製、分画分子量６，０００）、マグネットポンプ、及びステンレスカップをシリコンチューブで接続した限外濾過装置を用いて限外濾過を行った。モジュールからの濾液が５０ｍＬになった時点で、ステンレスカップに９５０ｍＬの蒸留水を加え、洗浄を行った。上記の洗浄を１０回繰り返した後、液の量が５０ｍＬになるまで濃縮を行った。なお、添加液Ａ、添加液Ｇ、添加液Ｈについて、上記の方法で繰り返し作製し、銀ナノワイヤー層形成用塗布液の調製に用いた。
得られた濃縮液を、純水及びメタノール（純水及びメタノールの体積比率：６０／４０）で希釈することによって、銀ナノワイヤー層形成用塗布液を得た。【０２２５】
〔透明導電フィルムの作製〕
次に、銀ナノワイヤー層形成用塗布液を、シクロオレフィンポリマーフィルムに塗布した。銀ナノワイヤー層形成用塗布液の塗布量は、ウェット膜厚が２０μｍとなる量とした。乾燥後の銀ナノワイヤー層の層厚は３０ｎｍであり、銀ナノワイヤーを含む層のシート抵抗は、６０Ω／□であった。シート抵抗の測定には、非接触式の渦電流方式の抵抗測定器ＥＣ−８０Ｐ（ナプソン（株）製）を用いた。また、銀ナノワイヤーの直径は１７ｎｍ、長軸長さは３５μｍであった。【０２２６】
〔感光性層形成用塗布液の調製〕
下記表１の記載にしたがって、感光性層形成用塗布液Ａ−１〜Ａ−２０をそれぞれ調製した。なお、表１における各成分欄の数値は、塗布液中の全固形分における質量比率を表す。【０２２７】
【表１】
2020196802.tif 000017
【０２２８】
表１に記載した略称の詳細を以下に示す。
＜バインダーポリマー＞
化合物Ａ−１：ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８（モル比）のランダム共重合物、重量平均分子量３．７万、ＣｌｏｇＰ値＝２．５２
化合物Ａ−２：ポリメタクリル酸メチル、重量平均分子量２．５万、ＣｌｏｇＰ値＝１．１１
化合物Ａ−３：メタクリル酸ブチル／メタクリル酸＝５９／４１（モル比）のランダム共重合物、重量平均分子量２．５万、ＣｌｏｇＰ値＝２．０９
化合物Ａ−４：スチレン／メタクリル酸メチル／メタクリル酸＝３４／２６／４０（モル比）のランダム共重合物、重量平均分子量２．５万、ＣｌｏｇＰ値＝１．６０
化合物Ａ−５：シクロヘキシルメタクリレート／メチルメタクリレート／メタクリル酸
／メタクリル酸−グリシジルメタクリレート付加物＝５１．５／２／２６．５／２０（モ
ル比）、重量平均分子量２．７万、ＣｌｏｇＰ値＝２．１７
化合物Ａ−８：スチレン／メタクリル酸／ジシクロペンタジエニルメタクリレート
／メタクリル酸−グリシジルメタクリレート付加物＝４１／２４／１５／２０（モ
ル比）、重量平均分子量１．９万、ＣｌｏｇＰ値＝２．５２
＜重合性化合物＞
化合物Ｂ−１：１，１０−デカンジオールジアクリレート、Ａ−ＤＯＤ−Ｎ、新中村化学工業（株）製、ＣｌｏｇＰ値＝５．１３
化合物Ｂ−２：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート／ジペンタエリスリトールペンタアクリレート混合物、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ７６、日本化薬（株）製、ＣｌｏｇＰ値＝５．０８
化合物Ｂ−３：ウレタンアクリレート  ８ＵＸ−０１５Ａ、大成ファインケミカル（株）製、ＣｌｏｇＰ値＝８．３４
化合物Ｂ−４：多塩基酸変性アクリルオリゴマー  ＴＯ−２３４９（カルボキシ基を有するモノマー（５官能エチレン性不飽和化合物と６官能エチレン性不飽和化合物との混合物）、東亞合成（株）製）、ＣｌｏｇＰ値＝４．６３
化合物Ｂ−５：１，９−ノナンジオールジアクリレート、Ａ−ＮＯＤ−Ｎ、新中村化学工業（株）製、ＣｌｏｇＰ値＝４．６０
＜光重合開始剤＞
化合物Ｃ−１：１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ社製
化合物Ｃ−２：２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ９０７、ＢＡＳＦ社製
化合物Ｃ−３：［８−［５−（２，４，６−トリメチルフェニル）−１１−（２−エチルヘキシル）−１１Ｈ−ベンゾ［ａ］カルバゾイル］［２−（２，２，３，３−テトラフルオロプロポキシ）フェニル］メタノン−（Ｏ−アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ＯＸＥ−０３、ＢＡＳＦ社製〕
化合物Ｃ−４：２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）  ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製〕
＜界面活性剤＞
化合物Ｄ−１：ノニオン系フッ素界面活性剤、メガファックＦ５５１Ａ、ＤＩＣ（株）製
＜溶剤＞
ＭＥＫ：メチルエチルケトン【０２２９】
〔樹脂層形成用塗布液の調製〕
下記表２の記載にしたがって、樹脂層形成用塗布液Ｂ−１及びＢ−２をそれぞれ調製した。なお、表２における各成分欄の数値は、塗布液中の全固形分における質量比率を表す。【０２３０】
【表２】
2020196802.tif 000018
【０２３１】
上述した以外の表２に記載した略称の詳細を以下に示す。
＜バインダーポリマー＞
化合物Ａ−５：シクロヘキシルメタクリレート／メチルメタクリレート／メタクリル酸／メタクリル酸−グリシジルメタクリレート付加物＝５１．５／２／２６．５／２０（モル比）、重量平均分子量２．７万
化合物Ａ−６：ポリビニルアルコール、ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製
化合物Ａ−７：ポリビニルピロリドン、ＰＶＰＫ３０、（株）日本触媒製
＜重合性化合物＞
化合物Ｂ−６：２官能脂環アクリレートモノマー、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ＮＫエステル  Ａ−ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製
＜界面活性剤＞
化合物Ｄ−２：ノニオン系フッ素界面活性剤、メガファックＦ４４４、ＤＩＣ（株）製
＜溶剤＞
水：イオン交換水【０２３２】
（実施例１〜１１、並びに、比較例１及び２）
＜転写フィルムの作製＞
厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体、ルミラー１６ＫＳ４０（東レ（株）製））の上に、スリット状ノズルを用いて、樹脂層形成用塗布液である塗布液Ｂ−１を塗布し、１００℃で乾燥させ、その上から再度塗布液Ｂ−２を塗布し、１００℃で乾燥させ、転写用樹脂層を形成した。乾燥後の層厚はそれぞれ、表２に記載の層厚となる量に調整した。
転写用樹脂層の上に、感光性層形成用塗布液である表１に記載の塗布液Ａ−１〜Ａ−７を、上記樹脂層の形成と同様な方法により塗布し、１００℃で乾燥させ、感光性層を形成した。乾燥後の層厚はそれぞれ、表１に記載の層厚となる量に調整した。
感光性層の上に厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（保護フィルム、ルミラー１６ＫＳ４０（東レ（株）製））を圧着し、転写フィルムをそれぞれ作製した。【０２３３】
（実施例１２）
転写用樹脂層を形成しないこと以外は、実施例１と同様な方法により、転写フィルムを作製した。【０２３４】
（実施例１３〜２２）
転写用樹脂層を形成せず、また、表１に記載の感光性層形成用塗布液を使用したこと以外は、実施例１と同様な方法により、転写フィルムを作製した。【０２３５】
〔パターン付き積層体の作製〕
−ラミネート−
保護フィルムを剥離した実施例又は比較例の各感光性層転写材料を、銀ナノワイヤーを塗布した透明導電フィルムに貼り合わせること（以下、本段落において「ラミネート加工」という。）によって、積層体を得た。ラミネート加工は、（株）ＭＣＫ製真空ラミネーターを用いて、シクロオレフィンポリマーフィルム温度４０℃、ゴムローラー温度１００℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分の条件で行った。【０２３６】
−露光−
次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（具体的には、透明電極保護膜形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体とを密着させ、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線を使用して露光）で感光性層をパターン露光した。【０２３７】
−現像及びリンス−
仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ１質量％水溶液を用いて、３２℃で６０秒間現像処理を実施した。現像処理後、パターン付き基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。その後、エアを吹きかけて水分を除去することで、感光性層がパターニングされた積層体を作製した。【０２３８】
＜遊離塩化物イオン量測定＞
感光性層に含まれる遊離塩化物イオン量は、以下に示すように、測定用サンプルを調製し、イオンクロマトグラフィーにより測定した。
−測定用の単層転写フィルム作製−
厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体、ルミラー１６ＫＳ４０（東レ（株）製））の上に、スリット状ノズルを用いて、感光性層成用塗布液である材料Ａ−１〜Ａ−７、Ａ−１１又はＡ−１２を塗布し、１００℃で乾燥させ、測定用の単層転写用樹脂層を形成した。乾燥後の厚さは表２に記載の厚さとなる量に調整した。
感光性層の上に厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（保護フィルム、ルミラー１６ＫＳ４０（東レ（株）製））を圧着し、単層転写フィルムをそれぞれ作製した。【０２３９】
−転写フィルムからの遊離塩化物イオン量測定用サンプルの採取−
保護フィルムを剥離し、転写フィルム上の感光性層をガラス上にラミネートし、仮支持体を剥離することで、感光性層を転写し、転写した感光層を１００ｍｇ採取した。【０２４０】
−積層体の硬化樹脂層のハロゲン量評価サンプル作製−
転写フィルムの保護フィルムを剥離し、感光性層側をガラス上にラミネートし、仮支持体を剥離することで、感光性層を転写した。ラミネート加工は、ＭＣＫ社製真空ラミネーターを用いて、シクロオレフィンポリマーフィルム温度４０℃、ゴムローラー温度１００℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分の条件で行った。
次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線を使用して露光）で感光性層を全面露光した。
仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ１質量％水溶液を用いて、３２℃で６０秒間現像処理を実施した。現像処理後、感光性層付きガラスに超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射した。その後、エアを吹きかけて水分を除去することで、評価用の硬化樹脂層を作製した。
硬化樹脂層を１００ｍｇこすりとり、採取した。【０２４１】
−採取したサンプルの調製方法−
採取した試料１００ｍｇをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５ｍＬに溶解した。そこへ、超純水５ｍＬを加え２時間撹拌した。１２時間以上静置し、水層１ｍＬを回収し、超純水９ｍＬを加え、測定用サンプルを調製した。【０２４２】
−遊離塩化物イオン量測定−
測定にはイオンクロマトグラフを使用した。測定装置等、測定条件は下記の記載のとおりである。
・イオンクロマトグラフ装置：ＩＣ−２０１０（東ソー（株）製）
・分析カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＩＣ−Ａｎｉｏｎ  ＨＳ
・ガードカラム：ＴＳＫｇｅｌ  ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＳｕｐｅｒＩＣ−Ａ  ＨＳ
・溶離液：１．７ｍｍｏｌ／Ｌ  ＮａＨＣＯ３水溶液＋１．８ｍｍｏｌ／Ｌ  Ｎａ２ＣＯ３水溶液
・流速：１．２ｍＬ／ｍｉｎ
・温度：３０℃
・注入量：３０μＬ
・サプレッサーゲル：ＴＳＫｇｅｌ  ｓｕｐｐｒｅｓｓ  ＩＣ−Ａ
・検出：電気伝導度（サプレッサーを使用して測定）【０２４３】
＜評価＞
−加熱試験−
作製した積層体を、対流式オーブンを使用し、温度１４５℃で２５分加熱した。【０２４４】
−湿熱試験−
作製した積層体を、恒温恒湿器を使用し、温度８５℃湿度８５％ＲＨで８０時間試験した。【０２４５】
−抵抗測定−
非接触式の渦電流方式の抵抗測定器ＥＣ−８０Ｐ（ナプソン（株）製）を用いて、作製した積層体のシート抵抗を測定した。１０ｃｍ角内で９ヶ所測定し、その平均値を測定値とした。
作製した積層体を加熱試験あるいは湿熱試験を行う前後で測定し、抵抗値の試験前後の変化率から下記Ａ〜Ｄで評価した。変化率は、試験後の抵抗値から試験前の抵抗値を引いて算出した抵抗値増加量を、試験前の抵抗値で除することで算出した。
Ａ：上記変化率が０％以上５％以下である
Ｂ：上記変化率が５％を超え１０％以下である
Ｃ：上記変化率が１０％を超え１５％以下である
Ｄ：上記変化率が１５％を超える【０２４６】
評価結果をまとめて表３に示す。【０２４７】
【表３】
2020196802.tif 000019
【０２４８】
なお、表３に記載の「感光性層のＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値」は、「感光性層に含まれる全てのバインダーポリマー及び重合性化合物におけるＣｌｏｇＰ値の含有質量平均値」であり、「硬化樹脂層のＣｌｏｇＰ値」は、「硬化樹脂層に含まれる硬化樹脂成分のＣｌｏｇＰ値」である。
表３に記載の結果から、本開示に係る銀導電性材料保護膜用転写フィルム及び積層体である実施例１〜実施例２２の転写フィルム及び積層体は、比較例１及び比較例２の転写フィルム及び積層体に比べて、銀導電性材料の湿熱試験後における抵抗変化が小さいことがわかる。
更に、表３に記載の結果から、本開示に係る銀導電性材料保護膜用転写フィルム及び積層体である実施例１〜実施例２２の転写フィルム及び積層体は、銀導電性材料の加熱試験後における抵抗変化も小さいことがわかる。【０２４９】
（実施例１０１〜１０６）
＜評価用積層体の作製＞
厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルムを透明な基板として準備した。次いで、基板の片面に銅膜をスパッタリング法で５００ｎｍの厚みで形成し、銅膜／基板の積層構造を有する積層体を作製した。【０２５０】
＜積層体の処理＞
上記で作製した積層体の処理液として、下記の表４に示す組成の処理液Ｃ−１〜Ｃ−５を調製した。具体的には、イオン交換水の中に、特定アゾール化合物を添加し、３０分間撹拌混合することにより、処理液を調製した。
次いで、上記の積層体の銅膜側を、上記にて調製した処理液を用いて４０秒間シャワー処理した。処理後、純水で洗浄し、次いで、エアを吹きかけて水分を除去し、８０℃で１分間の加熱処理を行うことにより、処理された積層体を得た。【０２５１】
＜銅膜のエッチング＞
次いで、１質量％炭酸ナトリウム水溶液によって現像可能なネガタイプのアクリル系感光性層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚さ１μｍのレジスト層を、上記にて作製した積層体の銅膜の表面に転写し、レジスト層／銅膜／基板の積層構造を有する積層体を得た。次に、得られた積層体のレジスト層側の面から、マスクを介して、メタルハライドランプを用いた露光を行った後、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸して、レジスト層に現像処理を施した。
次いで、エッチング液である塩化第二鉄水溶液を用いて、パターン化されたレジスト層が積層されていない部分の銅膜をエッチング除去した後、剥離液を用いてレジスト層を剥離した。
その結果、透明な基板上の周辺部に銅膜（すなわち配線）が形成された積層体が得られた。【０２５２】
＜タッチパネル電極パターンにパターニングされた銀ナノワイヤー層の形成＞
次に、上記で作製した銀ナノワイヤー層形成用塗布液を、上記で得られた積層体の銅膜（すなわち配線）側に塗布し、８０℃で１分間の加熱処理を行うことにより、銀ナノワイヤー層／銅膜（すなわち配線）／基板の積層構造を有する積層体を作製した。なお、銀ナノワイヤー層形成用塗布液の塗布量は、ウェット膜厚が２０μｍとなる量とし、乾燥後の銀ナノワイヤー層の層厚は３０ｎｍであり、また、銀ナノワイヤーの直径は１７ｎｍ、長軸長さは３５μｍであった。
次いで、１質量％炭酸ナトリウム水溶液によって現像可能なネガタイプのアクリル系感光性層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚さ１μｍのレジスト層を、上記にて作製した積層体の銀ナノワイヤー層の表面に転写し、レジスト層／銀ナノワイヤー層／銅膜（すなわち配線）／基板の積層構造を有する積層体を得た。次に、得られた積層体のレジスト層側の面から、タッチパネル電極パターンのマスクを介して、メタルハライドランプを用いた露光を行った後、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸して、レジスト層に現像処理を施した。
次いで、エッチング液である塩化第二鉄水溶液を用いて、パターン化されたレジスト層が積層されていない部分の銀ナノワイヤー層及び銀ナノワイヤー層／銅膜をエッチング除去した後、剥離液を用いてレジスト層を剥離した。【０２５３】
＜転写フィルムのラミネート＞
以下の表４に示す転写フィルムの保護フィルムを剥離し、感光性層側を上記で処理された積層体の銀ナノワイヤー層側にラミネートし、仮支持体を剥離することで、感光性層を転写した。ラミネート加工は、ＭＣＫ社製真空ラミネーターを用いて、シクロオレフィンポリマーフィルム温度４０℃、ゴムローラー温度１００℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分の条件で行った。
次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、仮支持体を介して露光量６０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線）で感光性層を保護膜パターンのマスクを介してパターン露光した。
仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ１質量％水溶液を用いて、３２℃で６０秒間現像処理を実施し、外部との接続部分の感光性層を除去した。現像処理後、感光性層付きガラスに超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射し、その後、エアを吹きかけて水分を除去した。
次に、感光性層の上から、露光マスクを介さずに更に３７５ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、次いで１４０℃で２０分間加熱することにより熱硬化を行い、感光性層が硬化した硬化樹脂層／銀ナノワイヤー層／銅膜（すなわち配線）／基板の積層構造を有する積層体を作製した。【０２５４】
＜銅の変色評価＞
上記で作製した積層体を８５℃、８５％ＲＨの環境下で１００時間放置した後、銅膜（すなわち配線）部分を硬化樹脂層側から、硬化樹脂層を通して光学顕微鏡（倍率：５０倍）を用いて観察し、以下の評価基準に基づき評価した。
Ａ：変色した部分が全く確認されなかった。
Ｂ：変色した部分の割合が、銅膜（すなわち配線）の５０％以下であった。
Ｃ：変色した部分の割合が、銅膜（すなわち配線）の５０％を超えて８０％以下であった。
Ｄ：変色した部分の割合が、銅膜（すなわち配線）の８０％を超えていた。【０２５５】
評価結果をまとめて表４に示す。【０２５６】
【表４】
2020196802.tif 000020
【０２５７】
なお、表４に記載のｐＫａの値は、共役酸のｐＫａを表す。【０２５８】
２０１９年３月２６日に出願された日本国特許出願２０１９−０５８９２４号の開示、２０１９年８月１４日に出願された日本国特許出願２０１９−１４８８５２号の開示及び、２０１９年９月１３日に出願された日本国特許出願２０１９−１６７２５４号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
【図１】
2020196802.tif 000021
【図２】
2020196802.tif 000022
【図３】
2020196802.tif 000023
【国際調査報告】
2020196802.tif 000024
2020196802.tif 000025
2020196802.tif 000026
2020196802.tif 000027
2020196802.tif 000028
2020196802.tif 000029
2020196802.tif 000030
2020196802.tif 000031
2020196802.tif 000032