(57)【要約】  第１絶縁体（１１）と、前記第１絶縁体の第１表面上に形成された第１外層配線パターン（１３）と、前記第１絶縁体の前記第１表面とは反対側の第２表面に形成された内層配線パターン（１５）と、前記内層配線パターンと接触しつつ、前記第１絶縁体に積層された第２絶縁体（１２）と、前記第２絶縁体の前記内層配線パターンとの接触面とは反対側に位置する表面に形成された第２外層配線パターン（１４）と、前記第２絶縁体に埋設された電子部品（１６）と、前記電子部品を前記第１絶縁体の第２表面側に固着する絶縁性接着部（１８）と、前記第２絶縁体を貫通し、前記第２外層配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアと、を有し、前記内層配線パターンは、前記第１絶縁体と前記絶縁性接着部との間に配置され、且つ、外部と電気的に非接続となるダミー配線を含むこと。
2019198154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁体と、
前記第１絶縁体の第１表面上に形成された第１外層配線パターンと、
前記第１絶縁体の前記第１表面とは反対側の第２表面に形成された内層配線パターンと、
前記内層配線パターンと接触しつつ、前記第１絶縁体に積層された第２絶縁体と、
前記第２絶縁体の前記内層配線パターンとの接触面とは反対側に位置する表面に形成された第２外層配線パターンと、
前記第２絶縁体に埋設された電子部品と、
前記電子部品を前記第１絶縁体の第２表面側に固着する絶縁性接着部と、
前記第２絶縁体を貫通し、前記第２外層配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアと、を有し、
前記内層配線パターンは、前記第１絶縁体と前記絶縁性接着部との間に配置され、且つ、外部と電気的に非接続となるダミー配線を含む部品内蔵基板。
【請求項２】
前記絶縁性接着部は、前記ダミー配線の非形成領域において、前記第１絶縁体と接触する請求項１に記載の部品内蔵基板。
【請求項３】
前記第２絶縁体に埋設され、前記電子部品とは異なる寸法を備える追加の電子部品と、
前記追加の電子部品を前記第１絶縁体の第２表面側に固着する追加の絶縁性接着部と、  前記第２絶縁体及び前記追加の絶縁性接着部を貫通し、前記第１外層配線パターンと前記追加の電子部品とを電気的に接続する追加のレーザビアと、を有し、
前記絶縁性接着部と前記追加の絶縁性接着部とは、厚みが異なる請求項１又は２に記載の部品内蔵基板。
【請求項４】
前記追加の絶縁性接着部は、前記第１絶縁体の第２表面上のみに設けられている請求項３に記載の部品内蔵基板。
【請求項５】
前記追加の電子部品の高さは、前記電子部品の高さよりも大きく、
前記追加の絶縁性接着部の厚みは、前記絶縁性接着部の厚みよりも小さい請求項３又は４に記載の部品内蔵基板。
【請求項６】
前記絶縁性接着部に対する前記電子部品の接触面とは反対側の面と、前記追加の絶縁性接着部に対する前記追加の電子部品の接触面とは反対側の面とは、前記第１外層配線パターンに対して、同一の高さに位置する請求項５に記載の部品内蔵基板。
【請求項７】
第１絶縁体の第１表面に第１配線パターンが形成され、且つ第２表面に第２配線パターンが形成された両面配線板を準備する準備工程と、
前記第１絶縁体の第２表面側に絶縁性接着部を形成する接着部形成工程と、
前記絶縁性接着部上に電子部品を実装する実装工程と、
第３配線パターンが表面に形成された第２絶縁体に前記電子部品を埋設する埋め込み工程と、
前記第２絶縁体を貫通し、前記第３配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアを形成するビア形成工程と、を有し、
前記接着部形成工程において、前記絶縁性接着部を前記第１絶縁体の第２表面上、及び前記第２配線パターン上に形成する部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
前記接着部形成工程において、前記絶縁性接着部の形成位置とは異なる位置に追加の絶縁性接着部を形成し、
前記実装工程において、前記追加の絶縁性接着部上に追加の電子部品を実装し、
前記ビア形成工程において、前記第１絶縁体及び前記追加の絶縁性接着部を貫通し、前記第１配線パターンと前記追加の電子部品とを電気的に接続する追加のレーザビアを形成し、
前記絶縁性接着部と前記追加の絶縁性接着部とは、厚みが異なる請求項７に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
前記接着部形成工程において、前記追加の絶縁性接着部を前記第１絶縁体の第２表面上のみ形成する請求項８に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
前記実装工程において、前記絶縁性接着部に対する前記電子部品の接触面とは反対側の面と、前記追加の絶縁性接着部に対する前記追加の電子部品の接触面とは反対側の面とが、前記第１配線パターンに対して、同一の高さに位置するように実装する請求項９に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵する部品内蔵基板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化、及び多機能化を図るための研究開発が行われてきている。特に、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラ等の民生品では、多機能化を図りつつも小型化、薄型化、及び軽量化が強く求められている。また、各種の電気・電子機器においては、伝送信号の高周波化及び高速化も図られており、これに伴う信号ノイズの増大を防止することも要求されている。【０００３】
このような要求を実現するために、電気・電子機器に組み込まれる回路基板として、従来は基板表面に実装されていた各種の電気・電子部品（以下、単に電子部品と称する）を基板の絶縁層である絶縁基材内に内蔵した構造を備える部品内蔵基板や、当該部品内蔵基板を積層してなる部品内蔵多層回路基板の研究開発及び製造が従来から行われてきている。例えば、特許文献１に、部品内蔵基板及びその製造方法が開示されている。【０００４】
特許文献１に示された部品内蔵基板においては、厚さの異なる複数の電子部品をプリプレグによって埋設する構造が用いられている。特に、特許文献１においては、それぞれの電子部品ごとに、レーザビア及び回路パターンが形成された両面板上に各電子部品を実装し、その後にプリプレグを用いて一体化するような製造方法が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１４２１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された部品内蔵基板では、実装ランドからレーザビアを経由して外層配線パターンに引き出されるため、大きな配線スペースが必要となり、部品内蔵基板自体の小型化が困難となる。また、内蔵された電子部品と実装ランドとの電気的接続に導電性接続材料が用いられているが、当該導電性接続材料の材料費は比較的に高いため部品内蔵基板自体のコストが増加し、更には当該導電性接続材料の耐熱温度が低くなるため優れた接続信頼性を確保することが困難となる。更に、１つのプリント配線板に実装される２つの電子部品が半田等で実装されるだけであるため、当該電子部品の搭載位置ついて、互いに異なるように変更することは困難になっている。そして、中央に内蔵される電子部品の高さが変わる場合には、当該電子部品に対応する開口の寸法を変更する必要があり、上側に位置する両面板の追加加工に伴って、部品内蔵基板自体のコストが増加することになる。【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、異なる高さの電子部品を容易に内蔵でき、優れた接続信頼性を備えるとともに、コスト低減を図ることができる部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の部品内蔵基板は、第１絶縁体と、前記第１絶縁体の第１表面上に形成された第１外層配線パターンと、前記第１絶縁体の前記第１表面とは反対側の第２表面に形成された内層配線パターンと、前記内層配線パターンと接触しつつ、前記第１絶縁体に積層された第２絶縁体と、前記第２絶縁体の前記内層配線パターンとの接触面とは反対側に位置する表面に形成された第２外層配線パターンと、前記第２絶縁体に埋設された電子部品と、前記電子部品を前記第１絶縁体の第２表面側に固着する絶縁性接着部と、前記第２絶縁体を貫通し、前記第２外層配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアと、を有し、前記内層配線パターンは、前記第１絶縁体と前記絶縁性接着部との間に配置され、且つ、外部と電気的に非接続となるダミー配線を含む。【０００９】
また、上記目的を達成するため、本発明の部品内蔵基板の製造方法は、第１絶縁体の第１表面に第１配線パターンが形成され、且つ第２表面に第２配線パターンが形成された両面配線板を準備する準備工程と、前記第１絶縁体の第２表面側に絶縁性接着部を形成する接着部形成工程と、前記絶縁性接着部上に電子部品を実装する実装工程と、第３配線パターンが表面に形成された第２絶縁体に前記電子部品を埋設する埋め込み工程と、前記第２絶縁体を貫通し、前記第３配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアを形成するビア形成工程と、を有し、前記接着部形成工程において、前記絶縁性接着部を前記第１絶縁体の第２表面上、及び前記第２配線パターン上に形成することである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、異なる高さの電子部品を容易に内蔵でき、優れた接続信頼性を備えるとともに、コスト低減を図ることができる部品内蔵基板、及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例に係る部品内蔵基板の概略断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る部品内蔵基板の製造方法の各製造工程における概略断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る部品内蔵基板の製造方法の各製造工程における概略断面図である。
【図４】本発明の実施例に係る部品内蔵基板の製造方法の各製造工程における概略断面図である。
【図５】本発明の実施例に係る部品内蔵基板の製造方法の各製造工程における概略断面図である。
【図６】本発明の実施例に係る部品内蔵基板の製造方法の各製造工程における概略断面図である。
【図７】本発明の実施例とは異なる変形例に係る部品内蔵基板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例の説明に用いる図面は、いずれも本発明による部品内蔵基板及びその構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、部品内蔵基板及びその構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例で用いる様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
【００１３】
＜実施例＞
先ず、本発明の実施例に係る部品内蔵基板について、図１を参照して詳細に説明する。ここで、図１は、本実施例に係る部品内蔵基板の概略断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施例に部品内蔵基板１０は、第１絶縁体（第１絶縁層）１１及び第２絶縁体（第２絶縁層）１２を含んでおり、第１絶縁体１１上に第２絶縁体１２が積層された積層構造を有している。第１絶縁体１１及び第２絶縁体１２は、例えばプリプレグから構成されているが、プリプレグの構成部材である絶縁樹脂材料は同一又は異なるものを使用することが可能である。
【００１５】
また、部品内蔵基板１０は、２つの外層配線パターン（第１外層配線パターン１３及び第２外層配線パターン１４）と、１つの内層配線パターン１５を有している。具体的には、第１絶縁体１１の第１表面１１ａ上に第１外層配線パターン１３が形成され、第２絶縁体１２の第１表面１２ａ上に第２外層配線パターン１４が形成され、第１絶縁体１１と第２絶縁体１２との層間（すなわち、第１絶縁体１１の第２表面１１ｂ上）に内層配線パターン１５が形成されている。本実施例においては、いずれの配線パターンも銅から構成されているが、その他の金属（金、銀）等が用いられてもよい。
【００１６】
更に、第２絶縁体１２の内部には、第１電子部品１６及び第２電子部品（追加の電子部品）１７が埋設されている。ここで、第１電子部品１６は、第１絶縁性接着部１８によって、第１絶縁体１１の第２表面１１ｂ側に固着するように実装されている。一方、第２電子部品１７は、第２絶縁性接着部１９によって、第１絶縁体１１の第２表面１１ｂ側に固着するように実装されている。
【００１７】
本実施例において、第１電子部品１６と第２電子部品１７とは異なる寸法を有しており、第１電子部品１６の高さ（絶縁体の積層方向における寸法）は、第２電子部品１７の高さよりも小さくなっている。なお、第１電子部品１６及び第２電子部品１７とは、機能、又は特性が異なる部品であってもよいが、同一機能部品であって寸法のみが異なるものであってもよい。
【００１８】
そして、第１電子部品１６の接続端子（図示せず）には、第１レーザビア２１が接続されており、第２電子部品１７の接続端子（図示せず）には、第２レーザビア２２が接続されている。ここで、第１レーザビア２１は、第２絶縁体１２を貫通し、第２外層配線パターン１４と第１電子部品１６の接続端子とを電気的に接続している。同様に、第２レーザビア２２は、第１絶縁体１１及び第２絶縁性接着部１９を貫通し、第１外層配線パターン１３と第２電子部品１７の接続端子とを電気的に接続している。
【００１９】
このように、各レーザビアによって各電子部品と各外層配線パターンとの電気的な接続がなされているため、本実施例に係る部品内蔵基板１０においては複雑な配線及び接続構造が不要となり、部品内蔵基板１０自体を高密度に構成することができる。また、レーザビアによる接続信頼性の向上が図られ、本実施例に係る部品内蔵基板１０は、高信頼性を備えることになる。
【００２０】
本実施例において、内層配線パターン１５は、第１絶縁体１１と第１絶縁性接着部１８との間に配置され、且つ外部と電気的に非接続となるダミー配線１５ａを含んでいる。すなわち、第１絶縁性接着部１８は、ダミー配線１５ａ上に設けられるとともに、ダミー配線１５ａの隙間を充填するようにも設けられている。換言すると、第１絶縁性接着部１８は、ダミー配線１５ａの一部、及びダミー配線１５ａの非形成領域（第１絶縁体１１の露出領域）の一部を被覆するように設けられている。このため、第１絶縁性接着部１８は、凹凸形状を備えていることになる。
【００２１】
このようなダミー配線１５ａ上に第１絶縁性接着部１８が積層されるように設けられているため、第１電子部品１６は、ダミー配線１５ａの厚み分だけ、第１外層配線パターン１３に対して離間するような位置に実装されることになる。すなわち、本実施例においては、第１電子部品１６の埋め込み位置を、第１絶縁性接着部１８の厚みのみならず、ダミー配線１５ａの厚みによって調整されていることになる。このため、ダミー配線１５ａの厚みを変更するだけでも、第１電子部品１６の埋め込み位置を所望の最適設計に適合させることを容易に行えることになる。また、ダミー配線１５ａの隙間の寸法を調整することにより、当該隙間に充填される第１絶縁性接着部１８の材料の量を調整することが可能になり、第１電子部品１６の埋め込み位置を所望の最適設計に適合させることが容易になる。これらのことを換言すると、本実施例に係る部品内蔵基板１０においては、異なる高さの電子部品を容易に内蔵することが可能になっている。
【００２２】
更に、本実施例において、第２絶縁性接着部１９は、内層配線パターン１５の非形成領域において露出した第１絶縁体１１の第２表面１１ｂ上のみに設けられている。このため、第２絶縁性接着部１９は、第１絶縁性接着部１８とは異なり、平坦な形状を備えていることになる。ここで、第２絶縁性接着部１９の厚みは、第１絶縁性接着部１８の厚みよりも小さくなる。なお、本実施例においては、第１絶縁性接着部１８の厚みと単に称する場合は、第１絶縁性接着部１８の最大厚みのことであり、具体的には、第１レーザビア２１が貫通する部分の厚みである。
【００２３】
このような第２電子部品１７の下方において、ダミー配線１５ａが存在しないこと、及び第２絶縁性接着部１９の厚みにより、第２電子部品１７は、第１電子部品１６と比較して、第１外層配線パターン１３により近い位置に実装されることになる。換言すると、第２電子部品１７と第２レーザビア２２との接触面は、第１電子部品１６と第１レーザビア２１との接触面よりも、第１外層配線パターン１３に対してより近傍に位置することになる。
【００２４】
このため、第１電子部品１６の高さ寸法が第２電子部品１７の高さ寸法よりも小さい場合であっても、当該寸法の相違をダミー配線１５ａ及び第１絶縁性接着部１８の厚みによって相殺することができる。従って、本実施例においては、ダミー配線１５ａ及び第１絶縁性接着部１８の厚みを調整することによって、第１絶縁性接着部１８に対する第１電子部品１６の接触面とは反対側の面（上面）と、第２絶縁性接着部１９に対する第２電子部品１７の接触面とは反対側の面（上面）とは、第１外層配線パターン１３に対して、同一の高さに位置している。このような電子部品同士の上面の位置を合わせることにより、電子部品自体の埋め込み性を向上させることができる。なお、当該上面の位置は完全に一致することが特に好ましくなるが、若干の位置ずれがあっても埋め込み性の向上は図られることになる。
【００２５】
次に、本発明の実施例に係る部品内蔵基板の製造方法について、図１乃至図６を参照して詳細に説明する。図２乃至図６は、本実施例に係る部品内蔵基板の製造方法の各製造工程における概略断面図である。
【００２６】
先ず、第１絶縁体１１の第１表面１１ａに第１配線パターン（完成時の第１外層配線パターン１３）が形成され、且つ第２表面１１ｂに第２配線パターン（完成時の内層配線パターン１５）が形成された両面配線板３１を準備する（図２：準備工程）。具体的には、プリグレグの表裏面に金属薄膜が形成された基体に対して、エッチングによってパターニングを施し、各配線パターンが形成された両面配線板３１を形成する。この際、第１電子部品１６を実装するための第１絶縁性接着部１８が形成される領域に、ダミー配線１５ａを形成し、第２絶縁性接着部１９が形成される領域には、ダミー配線１５ａを形成しないようにする。
【００２７】
次に、第１絶縁体１１の第２表面１１ｂ側に第１絶縁性接着部１８及び第２絶縁性接着部１９を形成する（図３：接着部形成工程）。具体的には、所望の開口が形成されたメタルマスク及びスキージを用いて、第１絶縁性接着部１８及び第２絶縁性接着部１９の材料となる絶縁性接着剤を塗布する。これにより、ダミー配線１５ａ及びダミー配線１５ａ間において露出した第１絶縁体１１の第２表面１１ｂに第１絶縁性接着部１８が形成され、第１絶縁性接着部１８の形成位置とは異なる位置であって、第１絶縁体１１の第２表面１１ｂのみに第２絶縁性接着部１９が形成される。ここで、第１絶縁性接着部１８は、ダミー配線１５ａ間を充填するようにも形成されているため、第１絶縁性接着部１８の厚みは、第２絶縁性接着部１９の厚みよりも大きくなっている。なお、絶縁性接着剤の塗布については、ディスペンサ等の吐出装置を用いて行ってもよい。
【００２８】
次に、第１絶縁性接着部１８上に第１電子部品１６を実装するとともに、第２絶縁性接着部１９上に第２電子部品１７を実装する（図４：実装工程）。当該実装は、公知のチップマウンタを用いて行うことになる。そして、図３に示すように、第１絶縁性接着部１８の上面の位置は、第２絶縁性接着部１９の上面の位置に対して、電子部品の寸法相違の相殺できるように高く設定しているため、第１電子部品１６の上面と第２電子部品１７の上面とは面一となる。
【００２９】
次に、第１電子部品１６及び第２電子部品１７を第２絶縁体１２に埋設する（図５、図６：埋め込み工程）。具体的には、プリプレグ等の絶樹脂材料からなる第２絶縁体１２の第１表面１２ａに第３配線パターン（完成時の第２外層配線パターン１４）が形成された積層体３２を準備する。当該積層体３２の第２絶縁体１２の第２表面１２ｂが第１電子部品１６及び第２電子部品１７と対向するようにレイアップし、これを真空下で加熱しながらプレスして行う。このプレスは、例えば真空加圧式のプレス機を用いて行われる。
【００３０】
次に、第２絶縁体１２を貫通し、第２外層配線パターン１４となる第３配線パターンと第１電子部品と１６を電気的に接続する第１レーザビア２１と、第１絶縁体１１及び第２絶縁性接着部１９を貫通し、第１外層配線パターン１３となる第１配線パターンと第２電子部品と１７を電気的に接続する第２レーザビア２２を形成する（図１：ビア形成工程）。具体的には、ＣＯ２レーザをビア形成箇所に照射することにより、ＣＯ２レーザの照射部分の部材を除去し、所望の開口を形成する。なお、ＣＯ２レーザに限られることがなく、例えば、ＵＶ−ＹＡＧやエキシマ等の高周波レーザを用いてもよい。その後、デスミア処理を施し、上記開口形成の際に残留している樹脂を除去することが好ましい。また、ソフトエッチング処理を施し、酸化物や有機物を除去することも好ましい。その後、上記開口に対して公知のめっき処理を施し、銅からなる導電体を充填して第１レーザビア２１及び第２レーザビア２２を完成する。
【００３１】
続いて、第３配線パターンに対して、所望のエッチングを施し、第２外層配線パターン１４のパターン形成を行う。なお、当該パターン形成は、上述したビア形成工程の前に行ってもよい。
【００３２】
以上のような製造工程を経て、図１に示すような部品内蔵基板１０の形成が完了する。なお、実際の部品内蔵基板１０の製造においては、複数の部品内蔵基板１０が１枚の基板として製造され、複数の部品内蔵基板１０の形成完了後に当該１枚の基板を切断し、最終的に複数の部品内蔵基板１０を同時に製造することになる。
【００３３】
以上の上述した実施例においては、第１電子部品１６と第２外層配線パターン１４とが第１レーザビア２１によって直接且つ接続されているため、大きな配線スペースが不要となり、部品内蔵基板１０自体の小型化も容易に図ることができる。また、当該第１レーザビア２１による電気的な接続により、部品内蔵基板１０の高密度化及び高信頼化も図ることができる。更に、内蔵された第１電子部品１６は比較的に安価な第１絶縁性接着部１８によって実装されるため、部品内蔵基板１０自体のコストを低減することができる。
【００３４】
そして、第１絶縁性接着部１８は導電性接続材料のように耐熱温度が低くなることもないため、優れた接続信頼性を確保することもできる。加えて、ダミー配線１５ａ及び第１絶縁性接着部１８によって第１電子部品１６の埋設位置（実装高さ）を調整することができるため、異なる高さの電子部品を容易に内蔵させることが可能になる。
【００３５】
また、本実施例においては、電子部品を内蔵するにあたり、第１絶縁体１１及び第２絶縁体１２のいずれも削除する必要がないため、絶縁体を加工しなければならない製造方法として比較して、製造工程の削減が図られている。このため、部品内蔵基板１０に係る製造コスト及び材料のコスト低減を従来よりも図ることができる。
【００３６】
以上のことから、本実施例における部品内蔵基板１０は、異なる高さの電子部品を容易に内蔵でき、優れた接続信頼性を備えるとともに、コスト低減を図ることができることになる。
【００３７】
また、本実施例においては、上述した第１電子部品の実装構造に加えて、高さ寸法が大きい第２電子部品１７を実装するための第２絶縁性接着部１９は、第１絶縁体１１の第２表面１１ｂ上のみに形成されているため、第１電子部品１６の上面と第２電子部品１７の上面とを面一となるように実装することができる。これにより、単純且つ安価の構造によって電子部品の埋め込み特性を向上させることが可能になる。
＜変形例＞
【００３８】
上述した実施例においては、電子部品の片面に接続端子が形成されている場合を想定したが、電子部品の両面に接続端子が形成されており、当該接続端子に対して電気的に接続するレーザビアを形成してもよい。具体的には、図７に示すように、第１電子部品１６に対して、第３レーザビア４１を形成してもよい。このような場合において、第３レーザビア４１は、第１絶縁体１１及び第１絶縁性接着部１８を貫通し、第１外層配線１３と第１電子部品１６の接続端子（図示せず）を電気的に接続している。
【００３９】
特に、図７に示す変形例においては、第１電子部品１６の表裏面に対するレーザビアの形成を考慮して、ダミー配線１５ａの厚み、及びダミー配線１５ａ間の隙間の寸法が設計される。これにより、第１レーザビア２１又は第３レーザビア４１の接続信頼性を低下させることなく、部品内蔵及び電気的な接続が可能になる。
【００４０】
また、本変形例において、第３レーザビア４１は、ダミー配線１５ａの非形成領域において、第１絶縁性接着部１８を貫通している。このため、第３レーザビア４１とダミー配線１５ａとは接触することがないため、ダミー配線１５ａは第３レーザビア４１を介して部品内蔵基板１０の外部とは電気的に接続されることもない。このため、第１電子部品１６に対する電圧、電流、又は信号等の供給に対してノイズ等が生じることがなく、第１電子部品１６の動作及び制御をより高精度に行うことができる。
【００４１】
更に、上述した実施例において、部品内蔵基板１０は２つの電子部品を内蔵しているが、第１電子部品１６のみを内蔵する構造であってもよい。このような構造であっても、ダミー配線１５ａ上に第１絶縁性接着部１８が形成されることになるため、上述した実施例と同様の効果を奏することになる。
【００４２】
そして、上述した実施例において、第１絶縁性接着部１８がダミー配線１５ａの隙間にも形成されていたが、第１絶縁性接着部１８が第１絶縁体１１と接触することがないように、ダミー配線１５ａを形成してもよい。すなわち、第１絶縁性接着部１８がダミー配線１５ａ上に位置するように、ダミー配線１５ａの配線パターンを設計するか、或いは第１絶縁性接着部１８の形成位置を設計してもよい。
【００４３】
＜本発明の実施態様＞
本発明の第１実施態様に係る部品内蔵基板は、第１絶縁体と、前記第１絶縁体の第１表面上に形成された第１外層配線パターンと、前記第１絶縁体の前記第１表面とは反対側の第２表面に形成された内層配線パターンと、前記内層配線パターンと接触しつつ、前記第１絶縁体に積層された第２絶縁体と、前記第２絶縁体の前記内層配線パターンとの接触面とは反対側に位置する表面に形成された第２外層配線パターンと、前記第２絶縁体に埋設された電子部品と、前記電子部品を前記第１絶縁体の第２表面側に固着する絶縁性接着部と、前記第２絶縁体を貫通し、前記第２外層配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアと、を有し、前記内層配線パターンは、前記第１絶縁体と前記絶縁性接着部との間に配置され、且つ、外部と電気的に非接続となるダミー配線を含む。
【００４４】
第１実施態様においては、電子部品と第１外層配線パターンとがレーザビアによって直接且つ接続されているため、大きな配線スペースが不要となり、部品内蔵基板自体の小型化も容易に図ることができる。また、当該レーザビアによる電気的な接続により、部品内蔵基板の高密度化及び高信頼化も図ることができる。更に、内蔵された電子部品は比較的に安価な絶縁性接着部によって実装されるため、部品内蔵基板自体のコストを低減することができる。そして、絶縁性接着部は導電性接続材料のように耐熱温度が低くなることもないため、優れた接続信頼性を確保することもできる。加えて、ダミー配線及び絶縁性接着部によって電子部品の埋設位置（実装高さ）を調整することができるため、異なる高さの電子部品を容易に内蔵させることが可能になる。
【００４５】
以上のことから、第１実施態様においては、異なる高さの電子部品を容易に内蔵でき、、優れた接続信頼性を備えるとともに、コスト低減を図ることができる部品内蔵基板を提供することができる。
【００４６】
本発明の第２実施態様に係る部品内蔵基板は、上述した第１実施態様において、前記絶縁性接着部は、前記ダミー配線の非形成領域において、前記第１絶縁体と接触することである。これにより、ダミー配線の隙間の寸法を調整することにより、当該隙間に充填される絶縁性接着部の材料の量を調整することが可能になり、電子部品の埋め込み位置を所望の最適設計に適合させることが容易になる。
【００４７】
本発明の第３実施態様に係る部品内蔵基板は、上述した第１又は第２実施態様において、前記第２絶縁体に埋設され、前記電子部品とは異なる寸法を備える追加の電子部品と、前記追加の電子部品を前記第１絶縁体の第２表面側に固着する追加の絶縁性接着部と、前記第２絶縁体及び前記追加の絶縁性接着部を貫通し、前記第１外層配線パターンと前記追加の電子部品とを電気的に接続する追加のレーザビアと、を有し、前記絶縁性接着部と前記追加の絶縁性接着部とは、厚みが異なることである。これにより、電子部品寸法に応じて当該各電子部品の埋設位置（実装高さ）を容易に調整することができるため、部品内蔵基板自体のコストの低減を図ることができる。
【００４８】
本発明の第４実施態様に係る部品内蔵基板は、上述した第３実施態様において、前記追加の絶縁性接着部は、前記第１絶縁体の第２表面上のみに設けられていることである。これにより、電子部品寸法に応じて当該各電子部品の埋設位置（実装高さ）を容易に調整することができるため、部品内蔵基板自体のコストの低減を図ることができる。
【００４９】
本発明の第５実施態様に係る部品内蔵基板は、上述した第４実施態様において、前記追加の電子部品の高さは、前記電子部品の高さよりも大きく、前記追加の絶縁性接着部の厚みは、前記絶縁性接着部の厚みよりも小さいことである。これにより、電子部品寸法に応じて当該各電子部品の埋設位置（実装高さ）を容易に調整することができるため、部品内蔵基板自体のコストの低減を図ることができる。
【００５０】
本発明の第６実施態様に係る部品内蔵基板は、上述した第５実施態様において、前記絶縁性接着部に対する前記電子部品の接触面とは反対側の面と、前記追加の絶縁性接着部に対する前記追加の電子部品の接触面とは反対側の面とは、前記第１外層配線パターンに対して、同一の高さに位置することである。これにより、電子部品自体の埋め込み性を向上させることができる。
【００５１】
本発明の第７実施態様に係る部品内蔵基板の製造方法は、第１絶縁体の第１表面に第１配線パターンが形成され、且つ第２表面に第２配線パターンが形成された両面配線板を準備する準備工程と、前記第１絶縁体の第２表面側に絶縁性接着部を形成する接着部形成工程と、前記絶縁性接着部上に電子部品を実装する実装工程と、第３配線パターンが表面に形成された第２絶縁体に前記電子部品を埋設する埋め込み工程と、前記第２絶縁体を貫通し、前記第３配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続するレーザビアを形成するビア形成工程と、を有し、前記接着部形成工程において、前記絶縁性接着部を前記第１絶縁体の第２表面上、及び前記第２配線パターン上に形成することである。
ことである。
【００５２】
第７実施態様においも、第１実施態様と同様に、異なる高さの電子部品を容易に内蔵でき、優れた接続信頼性を備えるとともに、コスト低減を図ることができる部品内蔵基板を製造することができる。
【００５３】
本発明の第８実施態様に係る部品内蔵基板の製造方法は、上述した第７実施態様において、前記接着部形成工程において、前記絶縁性接着部の形成位置とは異なる位置に追加の絶縁性接着部を形成し、前記実装工程において、前記追加の絶縁性接着部上に追加の電子部品を実装し、前記ビア形成工程において、前記第１絶縁体及び前記追加の絶縁性接着部を貫通し、前記第１配線パターンと前記追加の電子部品とを電気的に接続する追加のレーザビアを形成し、前記絶縁性接着部と前記追加の絶縁性接着部とは、厚みが異なることである。これにより、電子部品寸法に応じて当該各電子部品の埋設位置（実装高さ）を容易に調整することができるため、部品内蔵基板自体のコストの低減を図ることができる。
【００５４】
本発明の第９実施態様に係る部品内蔵基板の製造方法は、上述した第８実施態様において、前記接着部形成工程において、前記追加の絶縁性接着部を前記第１絶縁体の第２表面上のみ形成することである。これにより、電子部品寸法に応じて当該各電子部品の埋設位置（実装高さ）を容易に調整することができるため、部品内蔵基板自体のコストの低減を図ることができる。
【００５５】
本発明の第１０実施態様に係る部品内蔵基板の製造方法は、上述した第９実施態様において、前記実装工程において、前記絶縁性接着部に対する前記電子部品の接触面とは反対側の面と、前記追加の絶縁性接着部に対する前記追加の電子部品の接触面とは反対側の面とが、前記第１配線パターンに対して、同一の高さに位置するように実装することである。これにより、電子部品自体の埋め込み性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０    部品内蔵基板
１１    第１絶縁体
１１ａ    第１表面
１１ｂ    第２表面
１２    第２絶縁体
１２ａ    第１表面
１２ｂ    第２表面
１３    第１外層配線パターン
１４    第２外層配線パターン
１５    内層配線パターン
１５ａ    ダミー配線
１６    第１電子部品（電子部品）
１７    第２電子部品（追加の電子部品）
１８    第１絶縁性接着部（絶縁性接着部）
１９    第２絶縁性接着部（追加の絶縁性接着部）
２１    第１レーザビア（レーザビア）
２２    第２レーザビア（追加のレーザビア）
３１    両面配線板
３２    積層体
４１    第３レーザビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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