(57)【要約】  モータは、軟磁性合金薄帯の積層群（３）を含み、その積層群（３）を積層方向に貫通するボルト（１４）によって基台（１１）に締結される固定子（１）と、回転可能に基台（１１）に設置される回転子と、を備える。固定子（１）の積層端面のうち、少なくともボルト（１４）に最も近い積層端面には、樹脂層（２０）が設けられている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性合金薄帯の積層群を含み、前記積層群を積層方向に貫通する締結機構によって基台に締結される固定子と、
回転可能に前記基台に設置される回転子と、
前記固定子の積層端面のうち少なくとも前記締結機構に最も近い積層端面に設けられた樹脂層と、を備える、
モータ。
【請求項２】
前記樹脂層の表面粗さは、０．０１μｍ以下である、
請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
前記樹脂層は、前記積層群に積層される部品に接する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記締結機構に接する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項５】
前記積層端面には、前記樹脂層が設けられていない部分が存在する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項６】
前記樹脂層は、切削痕を有する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項７】
前記切削痕の表面粗さは、０．０１μｍ以上、５μｍ以下である、
請求項６に記載のモータ。
【請求項８】
前記切削痕の凹凸の方向は、方向性を持たない、
請求項６に記載のモータ。
【請求項９】
請求項１に記載のモータを備える、
圧縮機。
【請求項１０】
軟磁性合金薄帯の積層群を含む固定子を基台に締結する締結工程と、
前記固定子の積層端面に樹脂を塗布し、硬化させる第１の塗布硬化工程と、を含む、
モータの製造方法。
【請求項１１】
前記締結工程の前に、回転子を前記基台に設置する組立工程をさらに含む、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【請求項１２】
前記固定子において巻線が巻回されるティースの端面に樹脂を塗布し、硬化させる第２の塗布硬化工程をさらに含む、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【請求項１３】
前記第２の塗布硬化工程により形成された樹脂の一部を切削する切削工程をさらに含む、
請求項１２に記載のモータの製造方法。
【請求項１４】
前記第２の塗布硬化工程において前記樹脂を硬化させるときの温度は、１８０℃以下である、
請求項１２に記載のモータの製造方法。
【請求項１５】
前記第１の塗布硬化工程の後に、回転子を前記基台に設置する組立工程をさらに含む、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【請求項１６】
前記第１の塗布硬化工程により形成された樹脂の一部を切削する切削工程をさらに含む、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【請求項１７】
前記第１の塗布硬化工程において前記樹脂を硬化させるときの温度は、１８０℃以下である、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、モータ、圧縮機、およびモータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータの固定子には、純鉄や電磁鋼板が用いられることが一般的である。また、より効率化を目的としたモータでは、固定子鉄心を、非晶質やナノ結晶粒を有する薄帯で構成したものがある（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
特許文献１の固定子鉄心は、以下の工程により製造される。【０００４】
まず、単ロール法、双ロール法等の液体急冷法により作製された非晶質合金薄帯を、巻回、切断、打ち抜き、エッチング等により所定の形状に加工する。【０００５】
次に、合金薄帯の軟磁気特性を向上させるために、非晶質合金薄帯を熱処理し、結晶化させる。これにより、ナノ結晶粒を有する軟磁性合金薄帯を作製する。【０００６】
次に、複数の軟磁性合金薄帯を積層し、固定子鉄心を製作する。この際、固定子鉄心を樹脂で接着あるいはモールドする。【０００７】
以上の工程により製造された固定子鉄心は、モータに用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平６−１４５９１７号公報
【発明の概要】
【０００９】
しかしながら、特許文献１の固定子鉄心を用いたモータでは、合金薄帯の層間に樹脂または接着剤が側面から進入するため、占積率が小さくなり、モータの効率が悪くなるという課題がある。
【００１０】
占積率を上げるためには、軟磁性合金薄帯だけの積層体をボルトでしっかりと締結すればよい。しかし、その際に問題点がある。以下、この問題点について、図１８Ａ〜図１８Ｃを用いて、詳細に説明する。
【００１１】
図１８Ａ〜図１８Ｃは、軟磁性合金薄帯の積層体の締結部の近傍を示している。図１８Ａは、締結部の近傍の断面図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示した締結部の近傍を部分的に拡大した断面図である。図１８Ｃは、図１８Ｂに示した締結部の近傍の上面図である。締結部とは、例えば、ボルト等が設けられた部分をいう（以下、同様）。
【００１２】
図１８Ａに示すように、軟磁性合金薄帯の積層群６１は、ボルト６２によって固定される。ボルト６２は、ワッシャ６３および貫通穴６５を挿通し、基台６４の脚に締結される。
【００１３】
図１８Ｂに示すように、ボルト６２の締結後、軟磁性合金薄帯６６は、基本的には、積層方向（図の上下方向）に隙間なく密着し、圧縮された状態となる。しかし、ワッシャ６３の拘束の無い箇所では、軟磁性合金薄帯６６は、剛性が低いため、隙間６８を形成して広がろうとする。このとき、ワッシャ６３周辺の軟磁性合金薄帯６６において、変形部６７が生じる。この変形部６７によって生じる膨らみは、軟磁性合金薄帯の積層群６１の積層方向の上下端ほど大きくなる。
【００１４】
また、図１８Ｃに示すように、ボルト６２の締結時におけるワッシャ６３の回転力により、図中の矢印方向に軟磁性合金薄帯６６のねじれが発生する。
【００１５】
上述した膨らみやねじれの度合いが軟磁性合金薄帯６６の破断の限度を超えると、軟磁性合金薄帯６６に破れ等の破損が生じる。膨らみやねじれは、締結部（ボルト６２）の近傍が最も大きくなるので、破損は締結部の近傍で発生しやすい。破損が生じると、駆動時の磁路が設計とは異なり、不連続になる。その結果、磁気特性が低下する。さらには、破損により生じた破片（例えば、欠片や粉）が回転部に入り込むことで、モータの駆動に障害を与え、モータの特性が低下する。また、このようなモータを搭載した圧縮機では、上述した破片が膨張弁などの毛細管に詰まり、圧縮機の冷凍能力が低下する。
【００１６】
本開示の一態様の目的は、モータの特性および信頼性を確保できるモータ、圧縮機、およびモータの製造方法を提供することである。
【００１７】
本開示の一態様に係るモータは、軟磁性合金薄帯の積層群を含み、前記積層群を積層方向に貫通する締結機構によって基台に締結される固定子と、回転可能に前記基台に設置される回転子と、前記固定子の積層端面のうち少なくとも前記締結機構に最も近い積層端面に設けられた樹脂層と、を備える。
【００１８】
本開示の一態様に係る圧縮機は、本開示の一態様に係るモータを備える。
【００１９】
本開示の一態様に係るモータの製造方法は、軟磁性合金薄帯の積層群を含む固定子を基台に締結する締結工程と、前記固定子の積層端面に樹脂を塗布し、硬化させる第１の塗布硬化工程と、を含む。
【発明の効果】
【００２０】
本開示によれば、モータの特性および信頼性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】図１Ａは、実施の形態１の固定子の側面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施の形態１の固定子の側面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａの上面図である。
【図２】図２は、実施の形態１の回転子が基台に取り付けられた状態を示す側面図である。
【図３】図３は、実施の形態１の固定子および回転子が基台に取り付けられた状態を示す側面図である。
【図４】図４は、実施の形態１の固定子が基台に締結された状態を示す側面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施の形態１の固定子の積層端面に樹脂を塗布する工程の側面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの上面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、実施の形態１の固定子の平面図である。
【図６】図６は、実施の形態１のモータの製造方法の一例を示すフロー図である。
【図７】図７は、樹脂層が形成された実施の形態１の固定子の端子台の近傍の断面模式図である。
【図８】図８は、樹脂層が形成された実施の形態１の固定子の締結部の近傍の断面模式図である。
【図９Ａ】図９Ａは、実施の形態２の固定子の側面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図９Ａの上面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、ティースの端面に樹脂層が形成された実施の形態２の固定子の上面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａの位置Ａから矢印方向に見た側面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図１０Ａの樹脂層が切削される状態を示す平面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、図１０Ｂの樹脂層が切削された後の側面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２の固定子の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、実施の形態３の固定子の側面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１２Ａの上面図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、基台に締結された実施の形態３の固定子の側面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、図１３Ａの上面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、実施の形態３の固定子の積層端面に樹脂を塗布する工程の側面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、図１４Ａの上面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、樹脂が硬化した後の実施の形態３の固定子の側面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、図１５Ａの上面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは、実施の形態３のモータの側面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、図１６Ａの上面図である。
【図１７】図１７は、実施の形態３のモータの製造方法の一例を示すフロー図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、従来の軟磁性合金薄帯の積層体の締結部近傍の断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、図１８Ａの部分拡大断面図である。
【図１８Ｃ】図１８Ｃは、図１８Ｂの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本開示の各実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図において共通する構成要素については同一の符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００２３】
（実施の形態１）
本開示の実施の形態１について説明する。
【００２４】
＜構造＞
まず、本実施の形態に係る圧縮機１００の構成について、図１Ａを用いて説明する。図１Ａは、本実施の形態の圧縮機１００の側面図である。
【００２５】
図１Ａに示すように、圧縮機１００は、基台１１、連結棒１３、モータ１１０を有する。基台１１は、圧縮機１００用であってもよいし、モータ１１０用であってもよい。
【００２６】
また、モータ１１０は、固定子１および回転子１０を有する。なお、モータ１１０の構成要素として、基台１１およびボルト１４が含まれてもよい。外周には、樹脂層２０がある。
【００２７】
固定子１は、ボルト１４（締結機構の一例）により基台１１に固定されている。なお、本実施の形態（および後述の実施の形態２、３）では、締結機構としてボルトを用いる場合を例に挙げて説明するが、締結機構は、ボルトに限定されない。
【００２８】
回転子１０は、その軸方向の中心に回転軸１２を備えており、その回転軸１２を中心として回転可能に基台１１に設けられている。回転軸１２には、クランク機能を備えた連結棒１３が接続されており、回転軸１２の回転運動は、両矢印に示す方向（図中の左右方向）の往復運動に変換される。
【００２９】
以下、モータ１１０の構成要素である固定子１および回転子１０について、さらに詳細に説明する。
【００３０】
［固定子１］
図１Ｂ、図１Ｃを用いて、本実施の形態の固定子１について説明する。図１Ｂは、本実施の形態の固定子１の側面図である。図１Ｃは、図１Ｂの上面図である。
【００３１】
図１Ｂに示すように、固定子１は、軟磁性合金薄帯の積層群３の上下を軟磁性の電磁鋼板４で挟持した積層体２（鉄心）を有する。軟磁性合金薄帯は、上述したとおり、非晶質合金薄帯を熱処理し、結晶化させたものである。
【００３２】
積層群３は破損しやすいため、電磁鋼板４は、積層群３を締結等の外力から保護する役目を持つ。ただし、電磁鋼板４は、必須の構成要素ではない。
【００３３】
積層体２の上下には、樹脂製の絶縁部品５が設けられる。また、積層体２には、端子台１７が設けられる。端子台１７は、外部電源からの導線（図示略）と、巻線６とを接続する部分である。例えば、３相構造では、端子台１７には、３つの端子が存在する。
【００３４】
通電時に巻線６の相互を絶縁するため、巻線６は、樹脂等で覆われている。図１Ｃに示すように、巻線６は、積層体２に形成された突極構造の各ティース７（突起部分）に巻回されている。これにより、積層体２と絶縁部品５とを積層方向（図１Ｂにおける上下方向）に締め付けている。各ティース７は、モータ１１０の駆動時にトルクを発生する。
【００３５】
また、固定子１には、図１Ｃに示すように、ボルト１４（図１Ａ参照）が挿通される複数の貫通穴８が設けられている。
【００３６】
［回転子１０］
回転子１０は、永久磁石を含んで構成され、例えば図２に示すように、基台１１に取り付けられる。具体的には、回転子１０は、基台１１に取り付けられた回転軸１２に固定される。モータ１１０の組立後には、固定子１からの磁力によって、回転子１０は回転する。
【００３７】
上述したとおり、回転子１０の回転運動は、連結棒１３を介して、両矢印に示す方向（図中の左右方向）の往復運動に変換される。例えば圧縮機１００が冷凍機に用いられた場合、この往復運動は、例えば、冷凍機内で冷媒を低圧または高圧にし、この冷凍サイクルによって、冷凍機は連続的に低温状態を作ることができる。
【００３８】
図３は、回転子１および固定子１０が基台１１に取り付けられた状態を示す側面図である。固定子１の内径部分（図１Ｃ参照）に回転子１０を挿入し、図３に示すように、基台１１上に設置する。
【００３９】
図４は、図３の状態において固定子１が基台１１に締結された状態を示す側面図である。図４に示すように、ボルト１４は、スプリングワッシャ１５、ワッシャ１６、および貫通穴８（図１Ｃ参照。図４では図示略）を挿通し、基台１１に締結される。
【００４０】
＜樹脂塗布工程＞
上述したように、固定子１を基台１１に締結した後、固定子１のボルト１４に最も近い積層体２の端面に樹脂の塗布を行う。この工程について、図５Ａ、図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、固定子１の積層端面に樹脂を塗布する工程を示す側面図である。図５Ｂは、図５Ａの上面図である。
【００４１】
本実施の形態では、例えば、モータ１１０の組み立て後、または、固定子１の組み立て後、樹脂の塗布を行う。一般的には、モータまたは固定子の組み立て前に樹脂の塗布を行う。しかし、本実施の形態では、薄帯の積層体２で固定子１が形成される。よって、樹脂を塗布した後で組み立てを行うと、樹脂を塗布した部分以外の薄帯がたわみ、薄帯だけでなく樹脂も破損するおそれがある。よって、本実施の形態では、モータ１１０または固定子１の組み立て後に、樹脂の塗布を行う。
【００４２】
樹脂を含ませた塗布ローラ１８を、基台１１に締結された固定子１の積層端面に当接させ、その積層端面に沿って、回転させながら移動させる（図５Ａ、図５Ｂ中の矢印参照）。これにより、塗布ローラ１８に含まれた樹脂が固定子１の積層端面に塗布される。
【００４３】
なお、図５Ｂに示すように端子台１７の一部は積層端面から突出しているが、その部分では、塗布ローラ１８の上端が端子台１７の下を通るように塗布を行う。
【００４４】
図１８Ａ〜図１８Ｃを用いて上述したとおり、軟磁性合金薄帯の積層群３の破損は、締結部（ボルト１４）の近傍で発生しやすい。よって、積層体２の端面のうち、少なくともボルト１４に最も近い端面に樹脂層２０を形成するようにする。図５Ｃで樹脂層２０の領域を説明する。
【００４５】
図５Ｃは、実施の形態１の固定子の平面図である。樹脂層２０の範囲は、貫通穴８の中心から積層端面に垂線８ａを下ろし、垂線から積層端面の外周に沿って、少なくとも貫通穴８の直径の３倍以上の領域８ｂに樹脂層２０を形成する。これにより、締結で発生する応力が大きく破損しやすい領域を、樹脂層２０で保護できる。
【００４６】
なお、ボルト１４に最も近い端面とは、垂線８ａが、積層端面と交わるところである。
【００４７】
なお、上記以外の側面には、樹脂層２０を形成しなくともよい。側面に樹脂層が設けられていない部分２１がある。樹脂層２０が側面の全周にあるより、必要な複数個所にそれぞれある方が、形成コスト、樹脂層２０の安定化の点でよい。
【００４８】
また、ティース７の根元部分や巻線６は、露出している面積が狭いので、樹脂の塗布は行わなくてもよい。
【００４９】
なお、樹脂の塗布方法は、塗布ローラ１８を用いる方法以外の方法であってもよいが、例えばスプレーなどを用いる場合では、固定子１と回転子１０との隙間１９（図５Ｂ参照）に樹脂が入り込み、回転子１０の回転に支障が出るおそれがある。よって、不要な部分に樹脂が入り込むことを防ぐように、樹脂の塗布を行うことが必要である。
【００５０】
樹脂の塗布が終了したら、固定子１を基台１１に締結したまま、樹脂を硬化させる。固定子１に含まれる絶縁部品５や巻線６の表面の耐熱温度は、１８０℃以下であるので、樹脂は１８０℃以下で硬化させる。したがって、樹脂には、硬化温度が１８０℃以下の熱硬化性樹脂以外に、例えば室温硬化性や紫外線硬化性の樹脂を用いることができる。
【００５１】
＜モータ１１０の製造方法＞
本実施の形態のモータ１１０の製造方法の一例について、図６を用いて説明する。図６は、モータ１１０の製造方法の一例を示すフロー図である。
【００５２】
図６に示すように、モータ１１０の製造方法は、ステップＳ１、Ｓ２の組立工程、ステップＳ３の締結工程、ステップＳ４、Ｓ５の塗布硬化工程を含む。
【００５３】
ステップＳ１では、図２に示したように、回転子１０を基台１１に設置する。
【００５４】
ステップＳ２では、図３に示したように、固定子１を基台１１に設置する。
【００５５】
ステップＳ３では、図４に示したように、ボルト１４等を用いて、固定子１を基台１１に締結する。
【００５６】
ステップＳ４では、図５Ａ、図５Ｂに示したように、塗布ローラ１８を用いて、固定子１の積層端面に樹脂を塗布する。
【００５７】
ステップＳ５では、固定子１に塗布した樹脂を硬化させる。
【００５８】
以上の工程により、本実施の形態のモータ１１０が製造される。
【００５９】
このように製造されたモータ１１０は、例えば、図１Ａに示した圧縮機１００に用いられる。固定子１の巻線６に通電すると、上述したとおり、図２等に示した回転子１０が回転し、連結棒１３が往復運動を行う。
【００６０】
＜樹脂層の構造＞
図６のステップＳ４、Ｓ５により形成された樹脂層２０について、図７、図８を用いて説明する。図７は、固定子１の端子台１７近傍の断面を部分的に示す模式図である。図８は、固定子１の締結部（ボルト１４）近傍の断面を部分的に示す模式図である。
【００６１】
図７に示すように、樹脂層２０は、積層体２の端面だけでなく、絶縁部品５および端子台１７にも接している。樹脂層２０は、積層体２および絶縁部品５それぞれの端面を被覆している。よって、積層群３の端面や、電磁鋼板４と絶縁部品５との境界面から、欠片や粉等が発生することを防ぐことができる。
【００６２】
なお、樹脂層２０は、締結後に形成されているので、締結機構間には、樹脂層２０は形成されない。樹脂層２０は、締結機構の側面を覆う。
【００６３】
図８に示すように、樹脂層２０は、積層体２の積層端面だけでなく、基台１１、スプリングワッシャ１５、ワッシャ１６、およびボルト１４（締結機構）にも接している。このように基台１１からボルト１４にまで達した樹脂２０は、ボルト１４が経時的に緩むことを防ぐ効果がある。
【００６４】
なお、図７に示した電磁鋼板４、絶縁部品５、端子台１７、および、図８に示した電磁鋼板４、スプリングワッシャ１５、ワッシャ１６は、「積層群３に積層される部品」の一例に相当する。
【００６５】
また、硬化後の樹脂層２０の表面粗さ（中心線粗さＲａ。以下同様）は、０．０１μｍ以下である。樹脂層２０の硬化後にボルト１４を締めた場合、図１８Ａ〜図１８Ｃを用いて上述したとおり、ボルト１４の近傍の積層群３は積層方向に圧縮された状態となる。例えば、積層群３の厚さが３０ｍｍである場合、上記圧縮により、積層群３の厚さは１ｍｍ以上減少することもある。その場合、樹脂層２０に破損（例えば、ヒビや割れ）が発生し、樹脂層２０の表面から欠片や粉が発生することもある。このように破損した樹脂層２０の表面粗さは、０．０１μｍよりもかなり大きい値であり、肉眼でも確認できる。よって、その場合と、表面粗さが０．０１μｍ以下である本実施の形態の樹脂層２０との区別は容易である。
【００６６】
＜効果＞
本実施の形態では、ボルト１４によって固定子１を基台１１に締結した後で、固定子１の積層端面のうち少なくとも、欠片や粉が発生するおそれが最も高い積層端面（ボルト１４に最も近い積層端面）に樹脂を塗布し、その樹脂を硬化させる。よって、欠片や粉が積層端面から固定子１の外部へ出ることを抑制できる。したがって、圧縮機１００およびモータ１１０の特性および信頼性を確保することができる。なお、欠片や粉が発生するおそれが最も高い積層端面以外の面にも、樹脂を塗布すれば、さらに好ましい。
【００６７】
（実施の形態２）
本開示の実施の形態２について説明する。
【００６８】
＜樹脂塗布工程＞
実施の形態１では、固定子１の外周面（積層端面の一例）に樹脂を塗布する場合を例に挙げて説明したが、図１Ｃや図５Ｂに示したティース７における回転子１０と相対する内径部にある端面（積層端面の一例）にも樹脂を塗布してもよい。以下、本実施の形態の固定子３１について、図９Ａ、図９Ｂを用いて説明する。図９Ａは、本実施の形態の固定子３１の側面図である。図９Ｂは、図９Ａの上面図である。
【００６９】
なお、本実施の形態において、ティース７（図１Ｃ参照）の端面に樹脂を塗布すること以外については、実施の形態１と同様である。
【００７０】
固定子３１を保持台３３に設置し、樹脂を含ませた塗布ローラ３２を、所定のティース７の端面に当接させ、各ティース７の端面に沿って、回転させながら移動させる（図９Ａ、図９Ｂ中の矢印参照）。これにより、塗布ローラ３２に含まれた樹脂が各ティース７の端面に塗布される。
【００７１】
なお、樹脂の塗布方法は、塗布ローラ３２を用いる方法以外の方法であってもよいが、例えばスプレーなどを用いる場合では、遮蔽されていない貫通穴８に樹脂が入り込み、ボルト１４の挿入に支障を起こすことがある。また、ティース７の端面以外の部分（例えば、固定子１の積層端面）に樹脂が塗布されないようにする必要がある。また、ティース７に塗布された樹脂の硬化については、実施の形態１と同様である。
【００７２】
ティース７に塗布された樹脂が硬化した後の固定子１について、図１０Ａ〜図１０Ｄを用いて説明する。図１０Ａは、ティース７の端面に樹脂層３４が形成された固定子３１の上面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示す位置Ａから矢印方向に見た側面図である。図１０Ｃは、樹脂層３４を切削する状態を示す上面図である。図１０Ｄは、図１０Ｂに示す樹脂層３４が切削された後の側面図である。
【００７３】
図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、樹脂層３４は、各ティース７の端面に形成されている。このように、各ティース７の端面に樹脂層３４が形成されることにより、ティース７の端面の近傍に欠片や粉が発生した場合に、それらが固定子１と回転子１０との隙間１９（図５Ｂ参照）に入ることを防ぐことができる。
【００７４】
樹脂層３４の厚さのむらをなくすために、図１０Ｃに示すように、ティース７端面の樹脂層３４を矢印のように回転する切削工具で除去する。この切削により、図１０Ｄに示すように、切削痕として樹脂層３５が残る。この際、切削工具の回転中心が矢印のように円運動するようにすると、樹脂層３５の厚さは一定ではなくなるが、内側に入る回転子１０との隙間（クリアランス）が一定になり、回転子１０の回転が更に滑らかになるという効果も得られる。また、切削後には切削粉が残らないように除去しておく。
【００７５】
樹脂層３４の厚さは、１０μｍ〜１００μｍの範囲内である。設計値にもよるが、この程度の厚さでは、隙間１９を塞いでしまうことはないが、樹脂層３４の厚みにむらがあると、回転子１０が空気抵抗の変動等に起因して円滑に回転できなくなるおそれがある。そのため、厚さのむらをなくすために、樹脂層３４の一部を切削してもよい。この切削により、図１０Ｄに示すように、切削痕としての樹脂層３５が残る。
【００７６】
なお、上述したとおり、樹脂層３４の厚さは１０μｍ〜１００μｍの範囲内であるので、樹脂層３５が残るように切削するためには、樹脂層３５の表面粗さが５μｍ以下になるように切削することが好ましい。
【００７７】
切削痕は、方向性を持たないことが好ましい。切削工具の刃先形状や、その回転運動や、更に上下運動などを組合せることで、切削痕を交差形状や渦巻状にし、方向性をなくすことができる。
【００７８】
また、樹脂層３４の一部を切削すると、少なくとも表面粗さが０．０１μｍ以上の樹脂層３５が残る。空気抵抗の方向性等が回転子１０の回転に影響を与えないようにするため、樹脂層３５の凹凸は方向性を持たないことが好ましい。
【００７９】
＜固定子３１の製造方法＞
本実施の形態の固定子３１の製造方法の一例について、図１１を用いて説明する。図１１は、固定子３１の製造方法の一例を示すフロー図である。
【００８０】
図１１に示すように、固定子３１の製造方法は、ステップＳ１１、Ｓ１２の塗布硬化工程、ステップＳ１３の切削工程を含む。
【００８１】
ステップＳ１１では、図９Ａ、図９Ｂに示したように、塗布ローラ３２を用いて、各ティース７の端面に樹脂を塗布する。
【００８２】
ステップＳ１２では、各ティース７の端面に塗布した樹脂を硬化させる。
【００８３】
ステップＳ１３では、図１０Ａ、図１０Ｂに示した樹脂層３４の一部を切削する。これにより、図１０Ｃに示すように、各ティース７の端面には、切削痕としての樹脂層３５が残る。
【００８４】
以上の工程により、本実施の形態の固定子３１が製造される。なお、ステップＳ１３（切削工程）は、必要に応じて実施されればよい。
【００８５】
また、ステップＳ１３の後に、製造された固定子３１を用いて、図６に示したステップＳ１〜Ｓ５を行うことで、モータを製造することができる。
【００８６】
なお、樹脂層３５は、ティース７の先端の平面部分のみが好ましい。
【００８７】
（実施の形態３）
本開示の実施の形態３について説明する。説明しない事項は、実施の形態１，２と同様である。
【００８８】
＜固定子の構造＞
以下、本実施の形態の固定子４１について、図１２Ａ、図１２Ｂを用いて説明する。図１２Ａは、本実施の形態の固定子４１の側面図である。図１２Ｂは、図１２Ａの上面図である。
【００８９】
図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、固定子４１には、巻線４６が巻回されるティース４７が外周側に突出して設けられている。また、固定子４１では、締結用のボルトが挿通される貫通穴４８が、ティース４７よりも内径側（貫通穴４２側）に設けられている。
【００９０】
固定子４１の積層方向の構造は、実施の形態１の固定子１または実施の形態２の固定子３１と同様である。図１２Ａに示すように、軟磁性合金薄帯の積層群４３は、電磁鋼板４４で挟持されている。なお、図１２Ａでは、電磁鋼板４４は、その周囲を樹脂製の絶縁部品４５に覆われている（図１２Ｂ参照）ため、図示を省略している。
【００９１】
上述した固定子４１は、実施の形態１、２と同様に、基台に締結される。図１３Ａは、基台４９に締結された固定子４１の側面図である。図１３Ｂは、図１３Ａの上面図である。
【００９２】
図１３Ａ、図１３Ｂに示す基台４９は、圧縮機用またはモータ用の基台である。まず、図１３Ｂに示す貫通穴４２に基台４９の軸５０を挿入し、固定子４１を基台４９に設置する。次に、図１２Ｂに示した各貫通穴４８に、スプリングワッシャ５２を介して、ボルト５１（締結機構の一例）を挿入し、基台４９にボルト５１を締結する。なお、各貫通穴４８は、軟磁性合金薄帯の積層群４３、および、それを挟持する電磁鋼板４４を貫通する穴である。
【００９３】
＜樹脂塗布工程＞
上述した固定子４１に樹脂を塗布する方法について、図１４Ａ、図１４Ｂを用いて説明する。図１４Ａは、固定子４１の積層端面に樹脂を塗布する工程の側面図である。図１４Ｂは、図１４Ａの上面図である。本実施の形態では、ティース４７の端面は、固定子４１の積層端面に相当する。
【００９４】
固定子４１を基台４９に締結し、樹脂を含ませた塗布ローラ５３を、所定のティース４７の積層端面に当接させ、各ティース４７の端面に沿って、回転させながら移動させる（図１４Ａ、図１４Ｂ中の矢印参照）。これにより、塗布ローラ５３に含まれた樹脂が各ティース４７の積層端面に塗布される。
【００９５】
図１８Ａ〜図１８Ｃを用いて上述したとおり、軟磁性合金薄帯の積層群４３の破損は、締結部の近傍で発生しやすい。よって、少なくともボルト５１に最も近い内径部に樹脂を塗布するようにする。ボルト５１に最も近い内径部の貫通穴４２の積層体２の端面と軸５０との間には、隙間５４（図１４Ｂ参照）があるので、この隙間５４に注入機５５で樹脂を注入する。それにより、積層端面を樹脂が覆うだけで無く、少なくとも隙間５４の表面は封止されるので、軟磁性合金薄帯から欠片や粉が発生しても、それらが固定子４１の外部へ出ることを抑制できる。また、ティース４７に塗布された樹脂と、隙間５４に注入された樹脂の硬化については、実施の形態１、２と同様である。
【００９６】
＜樹脂硬化後の固定子４１＞
上述したように塗布された樹脂が硬化した後の固定子４１について、図１５Ａ、図１５Ｂを用いて説明する。図１５Ａは、樹脂が硬化した後の固定子４１の側面図である。図１５Ｂは、図１５Ａの上面図である。
【００９７】
図１５Ａにおいて、各ティース４７の端面に形成された樹脂層５６は、硬化後に表面粗さが、０．０１μｍ以上、５μｍ以下になるように切削されている。また、樹脂層５６の凹凸は方向性を持たないことが好ましい。
【００９８】
図１５Ｂにおいて、隙間５４に注入され硬化した樹脂層５７は、電磁鋼板４４の表面において少し溢れ、スプリングワッシャ５２やボルト５１にまで達している。これは、図８を用いて上述したとおり、ボルト５１などが経時的に緩むことを防ぐ効果がある。
【００９９】
＜モータ１２０＞
図１５Ａ、図１５Ｂに示した固定子４１が取り付けられた基台４９に、回転子５８を取り付けることにより、モータ１２０を製造できる。図１６Ａは、モータ１２０の側面図である。図１６Ｂは、図１６Ａの上面図である。
【０１００】
図１６Ａ、図１６Ｂに示すように、回転子５８は、基台４９に取り付けられた固定子４１を囲んで設けられている。固定子４１の巻線４６に通電すると、回転子５８が回転し、モータ１２０は駆動する。
【０１０１】
＜モータ１２０の製造方法＞
本実施の形態のモータ１２０の製造方法の一例について、図１７を用いて説明する。図１７は、モータ１２０の製造方法の一例を示すフロー図である。
【０１０２】
図１７に示すように、モータ１２０の製造方法は、ステップＳ２１の第１の組立工程、ステップＳ２２の締結工程、ステップＳ２３、Ｓ２４の塗布硬化工程、ステップＳ２５の切削工程、ステップＳ２６の第２の組立工程を含む。
【０１０３】
ステップＳ２１では、図１３Ａ、図１３Ｂに示したように、固定子４１を基台４９に設置する。
【０１０４】
ステップＳ２２では、図１３Ａ、図１３Ｂに示したように、ボルト５１等を用いて、固定子４１を基台４９に締結する。
【０１０５】
ステップＳ２３では、図１４Ｂに示した隙間５４に樹脂を注入する。また、図１４Ａ、図１４Ｂに示したように、塗布ローラ５３を用いて、各ティース４７の端面にも樹脂を塗布する。
【０１０６】
ステップＳ２４では、隙間５４に注入した樹脂と、各ティース４７の端面に塗布した樹脂とを硬化させる。
【０１０７】
ステップＳ２５では、各ティース４７の端面に塗布された樹脂の一部を切削する。これにより、図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、切削痕としての樹脂層５６が残る。
【０１０８】
ステップＳ２６では、図１６Ａ、図１６Ｂに示したように、回転子５８を基台４９に設置する。
【０１０９】
以上の工程により、本実施の形態のモータ１２０が製造される。なお、ステップＳ２５（切削工程）は、必要に応じて実施されればよい。
【０１１０】
なお、本開示は、上記実施の形態の説明に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本開示の固定子、モータ、および圧縮機、それらの製造方法によれば、モータと、それを搭載した圧縮機の特性および信頼性を確保することができる。さらに、本発明の固定子は、モータ以外にトランス等の磁気応用した電子部品の用途にも適用できる。
【符号の説明】
【０１１２】
１、３１、４１  固定子
２  積層体
３、４３、６１  軟磁性合金薄帯の積層群
４、４４  電磁鋼板
５、４５  絶縁部品
６、４６  巻線
７、４７  ティース
８、４２、４８、６５  貫通穴
１０、５８  回転子
１１、４９、６４  基台
１２  回転軸
１３  連結棒
１４、５１、６２  ボルト
１５、５２  スプリングワッシャ
１６、６３  ワッシャ
１７  端子台
１８、３２、５３  塗布ローラ
１９、５４、６８  隙間
２０、３４、３５、５６、５７  樹脂層
２１  樹脂層が設けられていない部分
２２  切削工具
３３  保持台
５０  軸
５５  注入機
６６  軟磁性合金薄帯
６７  変形部
１００  圧縮機
１１０、１２０  モータ
【図１Ａ】
2020100527.tif 000003
【図１Ｂ】
2020100527.tif 000004
【図１Ｃ】
2020100527.tif 000005
【図２】
2020100527.tif 000006
【図３】
2020100527.tif 000007
【図４】
2020100527.tif 000008
【図５Ａ】
2020100527.tif 000009
【図５Ｂ】
2020100527.tif 000010
【図５Ｃ】
2020100527.tif 000011
【図６】
2020100527.tif 000012
【図７】
2020100527.tif 000013
【図８】
2020100527.tif 000014
【図９Ａ】
2020100527.tif 000015
【図９Ｂ】
2020100527.tif 000016
【図１０Ａ】
2020100527.tif 000017
【図１０Ｂ】
2020100527.tif 000018
【図１０Ｃ】
2020100527.tif 000019
【図１０Ｄ】
2020100527.tif 000020
【図１１】
2020100527.tif 000021
【図１２Ａ】
2020100527.tif 000022
【図１２Ｂ】
2020100527.tif 000023
【図１３Ａ】
2020100527.tif 000024
【図１３Ｂ】
2020100527.tif 000025
【図１４Ａ】
2020100527.tif 000026
【図１４Ｂ】
2020100527.tif 000027
【図１５Ａ】
2020100527.tif 000028
【図１５Ｂ】
2020100527.tif 000029
【図１６Ａ】
2020100527.tif 000030
【図１６Ｂ】
2020100527.tif 000031
【図１７】
2020100527.tif 000032
【図１８Ａ】
2020100527.tif 000033
【図１８Ｂ】
2020100527.tif 000034
【図１８Ｃ】
2020100527.tif 000035
【手続補正書】
【提出日】令和3年3月11日(2021.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、モータ、圧縮機、およびモータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータの固定子には、純鉄や電磁鋼板が用いられることが一般的である。また、より効率化を目的としたモータでは、固定子鉄心を、非晶質やナノ結晶粒を有する薄帯で構成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の固定子鉄心は、以下の工程により製造される。
【０００４】
まず、単ロール法、双ロール法等の液体急冷法により作製された非晶質合金薄帯を、巻回、切断、打ち抜き、エッチング等により所定の形状に加工する。
【０００５】
次に、合金薄帯の軟磁気特性を向上させるために、非晶質合金薄帯を熱処理し、結晶化させる。これにより、ナノ結晶粒を有する軟磁性合金薄帯を作製する。
【０００６】
次に、複数の軟磁性合金薄帯を積層し、固定子鉄心を製作する。この際、固定子鉄心を樹脂で接着あるいはモールドする。
【０００７】
以上の工程により製造された固定子鉄心は、モータに用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平６−１４５９１７号公報
【発明の概要】
【０００９】
しかしながら、特許文献１の固定子鉄心を用いたモータでは、合金薄帯の層間に樹脂または接着剤が側面から進入するため、占積率が小さくなり、モータの効率が悪くなるという課題がある。
【００１０】
占積率を上げるためには、軟磁性合金薄帯だけの積層体をボルトでしっかりと締結すればよい。しかし、その際に問題点がある。以下、この問題点について、図１８Ａ〜図１８Ｃを用いて、詳細に説明する。
【００１１】
図１８Ａ〜図１８Ｃは、軟磁性合金薄帯の積層体の締結部の近傍を示している。図１８Ａは、締結部の近傍の断面図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示した締結部の近傍を部分的に拡大した断面図である。図１８Ｃは、図１８Ｂに示した締結部の近傍の上面図である。締結部とは、例えば、ボルト等が設けられた部分をいう（以下、同様）。
【００１２】
図１８Ａに示すように、軟磁性合金薄帯の積層群６１は、ボルト６２によって固定される。ボルト６２は、ワッシャ６３および貫通穴６５を挿通し、基台６４の脚に締結される。
【００１３】
図１８Ｂに示すように、ボルト６２の締結後、軟磁性合金薄帯６６は、基本的には、積層方向（図の上下方向）に隙間なく密着し、圧縮された状態となる。しかし、ワッシャ６３の拘束の無い箇所では、軟磁性合金薄帯６６は、剛性が低いため、隙間６８を形成して広がろうとする。このとき、ワッシャ６３周辺の軟磁性合金薄帯６６において、変形部６７が生じる。この変形部６７によって生じる膨らみは、軟磁性合金薄帯の積層群６１の積層方向の上下端ほど大きくなる。
【００１４】
また、図１８Ｃに示すように、ボルト６２の締結時におけるワッシャ６３の回転力により、図中の矢印方向に軟磁性合金薄帯６６のねじれが発生する。
【００１５】
上述した膨らみやねじれの度合いが軟磁性合金薄帯６６の破断の限度を超えると、軟磁性合金薄帯６６に破れ等の破損が生じる。膨らみやねじれは、締結部（ボルト６２）の近傍が最も大きくなるので、破損は締結部の近傍で発生しやすい。破損が生じると、駆動時の磁路が設計とは異なり、不連続になる。その結果、磁気特性が低下する。さらには、破損により生じた破片（例えば、欠片や粉）が回転部に入り込むことで、モータの駆動に障害を与え、モータの特性が低下する。また、このようなモータを搭載した圧縮機では、上述した破片が膨張弁などの毛細管に詰まり、圧縮機の冷凍能力が低下する。
【００１６】
本開示の一態様の目的は、モータの特性および信頼性を確保できるモータ、圧縮機、およびモータの製造方法を提供することである。
【００１７】
本開示の一態様に係るモータは、軟磁性合金薄帯の積層群を含み、前記積層群を積層方向に貫通する締結機構によって基台に締結される固定子と、回転可能に前記基台に設置される回転子と、前記固定子の積層端面のうち少なくとも前記締結機構に最も近い積層端面に設けられた樹脂層と、を備える。
【００１８】
本開示の一態様に係る圧縮機は、本開示の一態様に係るモータを備える。
【００１９】
本開示の一態様に係るモータの製造方法は、軟磁性合金薄帯の積層群を含む固定子を基台に締結する締結工程と、前記固定子の積層端面に樹脂を塗布し、硬化させる第１の塗布硬化工程と、を含む。
【発明の効果】
【００２０】
本開示によれば、モータの特性および信頼性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】図１Ａは、実施の形態１の固定子の側面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施の形態１の固定子の側面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａの上面図である。
【図２】図２は、実施の形態１の回転子が基台に取り付けられた状態を示す側面図である。
【図３】図３は、実施の形態１の固定子および回転子が基台に取り付けられた状態を示す側面図である。
【図４】図４は、実施の形態１の固定子が基台に締結された状態を示す側面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施の形態１の固定子の積層端面に樹脂を塗布する工程の側面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの上面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、実施の形態１の固定子の平面図である。
【図６】図６は、実施の形態１のモータの製造方法の一例を示すフロー図である。
【図７】図７は、樹脂層が形成された実施の形態１の固定子の端子台の近傍の断面模式図である。
【図８】図８は、樹脂層が形成された実施の形態１の固定子の締結部の近傍の断面模式図である。
【図９Ａ】図９Ａは、実施の形態２の固定子の側面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図９Ａの上面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、ティースの端面に樹脂層が形成された実施の形態２の固定子の上面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａの位置Ａから矢印方向に見た側面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図１０Ａの樹脂層が切削される状態を示す平面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、図１０Ｂの樹脂層が切削された後の側面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２の固定子の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、実施の形態３の固定子の側面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１２Ａの上面図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、基台に締結された実施の形態３の固定子の側面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、図１３Ａの上面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、実施の形態３の固定子の積層端面に樹脂を塗布する工程の側面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、図１４Ａの上面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、樹脂が硬化した後の実施の形態３の固定子の側面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、図１５Ａの上面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは、実施の形態３のモータの側面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、図１６Ａの上面図である。
【図１７】図１７は、実施の形態３のモータの製造方法の一例を示すフロー図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、従来の軟磁性合金薄帯の積層体の締結部近傍の断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、図１８Ａの部分拡大断面図である。
【図１８Ｃ】図１８Ｃは、図１８Ｂの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本開示の各実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図において共通する構成要素については同一の符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００２３】
（実施の形態１）
本開示の実施の形態１について説明する。
【００２４】
＜構造＞
まず、本実施の形態に係る圧縮機１００の構成について、図１Ａを用いて説明する。図１Ａは、本実施の形態の圧縮機１００の側面図である。
【００２５】
図１Ａに示すように、圧縮機１００は、基台１１、連結棒１３、モータ１１０を有する。基台１１は、圧縮機１００用であってもよいし、モータ１１０用であってもよい。
【００２６】
また、モータ１１０は、固定子１および回転子１０を有する。なお、モータ１１０の構成要素として、基台１１およびボルト１４が含まれてもよい。外周には、樹脂層２０がある。
【００２７】
固定子１は、ボルト１４（締結機構の一例）により基台１１に固定されている。なお、本実施の形態（および後述の実施の形態２、３）では、締結機構としてボルトを用いる場合を例に挙げて説明するが、締結機構は、ボルトに限定されない。
【００２８】
回転子１０は、その軸方向の中心に回転軸１２を備えており、その回転軸１２を中心として回転可能に基台１１に設けられている。回転軸１２には、クランク機能を備えた連結棒１３が接続されており、回転軸１２の回転運動は、両矢印に示す方向（図中の左右方向）の往復運動に変換される。
【００２９】
以下、モータ１１０の構成要素である固定子１および回転子１０について、さらに詳細に説明する。
【００３０】
［固定子１］
図１Ｂ、図１Ｃを用いて、本実施の形態の固定子１について説明する。図１Ｂは、本実施の形態の固定子１の側面図である。図１Ｃは、図１Ｂの上面図である。
【００３１】
図１Ｂに示すように、固定子１は、軟磁性合金薄帯の積層群３の上下を軟磁性の電磁鋼板４で挟持した積層体２（鉄心）を有する。軟磁性合金薄帯は、上述したとおり、非晶質合金薄帯を熱処理し、結晶化させたものである。
【００３２】
積層群３は破損しやすいため、電磁鋼板４は、積層群３を締結等の外力から保護する役目を持つ。ただし、電磁鋼板４は、必須の構成要素ではない。
【００３３】
積層体２の上下には、樹脂製の絶縁部品５が設けられる。また、積層体２には、端子台１７が設けられる。端子台１７は、外部電源からの導線（図示略）と、巻線６とを接続する部分である。例えば、３相構造では、端子台１７には、３つの端子が存在する。
【００３４】
通電時に巻線６の相互を絶縁するため、巻線６は、樹脂等で覆われている。図１Ｃに示すように、巻線６は、積層体２に形成された突極構造の各ティース７（突起部分）に巻回されている。これにより、積層体２と絶縁部品５とを積層方向（図１Ｂにおける上下方向）に締め付けている。各ティース７は、モータ１１０の駆動時にトルクを発生する。
【００３５】
また、固定子１には、図１Ｃに示すように、ボルト１４（図１Ａ参照）が挿通される複数の貫通穴８が設けられている。
【００３６】
［回転子１０］
回転子１０は、永久磁石を含んで構成され、例えば図２に示すように、基台１１に取り付けられる。具体的には、回転子１０は、基台１１に取り付けられた回転軸１２に固定される。モータ１１０の組立後には、固定子１からの磁力によって、回転子１０は回転する。
【００３７】
上述したとおり、回転子１０の回転運動は、連結棒１３を介して、両矢印に示す方向（図中の左右方向）の往復運動に変換される。例えば圧縮機１００が冷凍機に用いられた場合、この往復運動は、例えば、冷凍機内で冷媒を低圧または高圧にし、この冷凍サイクルによって、冷凍機は連続的に低温状態を作ることができる。
【００３８】
図３は、回転子１０および固定子１が基台１１に取り付けられた状態を示す側面図である。固定子１の内径部分（図１Ｃ参照）に回転子１０を挿入し、図３に示すように、基台１１上に設置する。
【００３９】
図４は、図３の状態において固定子１が基台１１に締結された状態を示す側面図である。図４に示すように、ボルト１４は、スプリングワッシャ１５、ワッシャ１６、および貫通穴８（図１Ｃ参照。図４では図示略）を挿通し、基台１１に締結される。
【００４０】
＜樹脂塗布工程＞
上述したように、固定子１を基台１１に締結した後、固定子１のボルト１４に最も近い積層体２の端面に樹脂の塗布を行う。この工程について、図５Ａ、図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、固定子１の積層端面に樹脂を塗布する工程を示す側面図である。図５Ｂは、図５Ａの上面図である。
【００４１】
本実施の形態では、例えば、モータ１１０の組み立て後、または、固定子１の組み立て後、樹脂の塗布を行う。一般的には、モータまたは固定子の組み立て前に樹脂の塗布を行う。しかし、本実施の形態では、薄帯の積層体２で固定子１が形成される。よって、樹脂を塗布した後で組み立てを行うと、樹脂を塗布した部分以外の薄帯がたわみ、薄帯だけでなく樹脂も破損するおそれがある。よって、本実施の形態では、モータ１１０または固定子１の組み立て後に、樹脂の塗布を行う。
【００４２】
樹脂を含ませた塗布ローラ１８を、基台１１に締結された固定子１の積層端面に当接させ、その積層端面に沿って、回転させながら移動させる（図５Ａ、図５Ｂ中の矢印参照）。これにより、塗布ローラ１８に含まれた樹脂が固定子１の積層端面に塗布される。
【００４３】
なお、図５Ｂに示すように端子台１７の一部は積層端面から突出しているが、その部分では、塗布ローラ１８の上端が端子台１７の下を通るように塗布を行う。
【００４４】
図１８Ａ〜図１８Ｃを用いて上述したとおり、軟磁性合金薄帯の積層群３の破損は、締結部（ボルト１４）の近傍で発生しやすい。よって、積層体２の端面のうち、少なくともボルト１４に最も近い端面に樹脂層２０を形成するようにする。図５Ｃで樹脂層２０の領域を説明する。
【００４５】
図５Ｃは、実施の形態１の固定子の平面図である。樹脂層２０の範囲は、貫通穴８の中心から積層端面に垂線８ａを下ろし、垂線から積層端面の外周に沿って、少なくとも貫通穴８の直径の３倍以上の領域８ｂに樹脂層２０を形成する。これにより、締結で発生する応力が大きく破損しやすい領域を、樹脂層２０で保護できる。
【００４６】
なお、ボルト１４に最も近い端面とは、垂線８ａが、積層端面と交わるところである。
【００４７】
なお、上記以外の側面には、樹脂層２０を形成しなくともよい。側面に樹脂層が設けられていない部分２１がある。樹脂層２０が側面の全周にあるより、必要な複数個所にそれぞれある方が、形成コスト、樹脂層２０の安定化の点でよい。
【００４８】
また、ティース７の根元部分や巻線６は、露出している面積が狭いので、樹脂の塗布は行わなくてもよい。
【００４９】
なお、樹脂の塗布方法は、塗布ローラ１８を用いる方法以外の方法であってもよいが、例えばスプレーなどを用いる場合では、固定子１と回転子１０との隙間１９（図５Ｂ参照）に樹脂が入り込み、回転子１０の回転に支障が出るおそれがある。よって、不要な部分に樹脂が入り込むことを防ぐように、樹脂の塗布を行うことが必要である。
【００５０】
樹脂の塗布が終了したら、固定子１を基台１１に締結したまま、樹脂を硬化させる。固定子１に含まれる絶縁部品５や巻線６の表面の耐熱温度は、１８０℃以下であるので、樹脂は１８０℃以下で硬化させる。したがって、樹脂には、硬化温度が１８０℃以下の熱硬化性樹脂以外に、例えば室温硬化性や紫外線硬化性の樹脂を用いることができる。
【００５１】
＜モータ１１０の製造方法＞
本実施の形態のモータ１１０の製造方法の一例について、図６を用いて説明する。図６は、モータ１１０の製造方法の一例を示すフロー図である。
【００５２】
図６に示すように、モータ１１０の製造方法は、ステップＳ１、Ｓ２の組立工程、ステップＳ３の締結工程、ステップＳ４、Ｓ５の塗布硬化工程を含む。
【００５３】
ステップＳ１では、図２に示したように、回転子１０を基台１１に設置する。
【００５４】
ステップＳ２では、図３に示したように、固定子１を基台１１に設置する。
【００５５】
ステップＳ３では、図４に示したように、ボルト１４等を用いて、固定子１を基台１１に締結する。
【００５６】
ステップＳ４では、図５Ａ、図５Ｂに示したように、塗布ローラ１８を用いて、固定子１の積層端面に樹脂を塗布する。
【００５７】
ステップＳ５では、固定子１に塗布した樹脂を硬化させる。
【００５８】
以上の工程により、本実施の形態のモータ１１０が製造される。
【００５９】
このように製造されたモータ１１０は、例えば、図１Ａに示した圧縮機１００に用いられる。固定子１の巻線６に通電すると、上述したとおり、図２等に示した回転子１０が回転し、連結棒１３が往復運動を行う。
【００６０】
＜樹脂層の構造＞
図６のステップＳ４、Ｓ５により形成された樹脂層２０について、図７、図８を用いて説明する。図７は、固定子１の端子台１７近傍の断面を部分的に示す模式図である。図８は、固定子１の締結部（ボルト１４）近傍の断面を部分的に示す模式図である。
【００６１】
図７に示すように、樹脂層２０は、積層体２の端面だけでなく、絶縁部品５および端子台１７にも接している。樹脂層２０は、積層体２および絶縁部品５それぞれの端面を被覆している。よって、積層群３の端面や、電磁鋼板４と絶縁部品５との境界面から、欠片や粉等が発生することを防ぐことができる。
【００６２】
なお、樹脂層２０は、締結後に形成されているので、締結機構間には、樹脂層２０は形成されない。樹脂層２０は、締結機構の側面を覆う。
【００６３】
図８に示すように、樹脂層２０は、積層体２の積層端面だけでなく、基台１１、スプリングワッシャ１５、ワッシャ１６、およびボルト１４（締結機構）にも接している。このように基台１１からボルト１４にまで達した樹脂２０は、ボルト１４が経時的に緩むことを防ぐ効果がある。
【００６４】
なお、図７に示した電磁鋼板４、絶縁部品５、端子台１７、および、図８に示した電磁鋼板４、スプリングワッシャ１５、ワッシャ１６は、「積層群３に積層される部品」の一例に相当する。
【００６５】
また、硬化後の樹脂層２０の表面粗さ（中心線粗さＲａ。以下同様）は、０．０１μｍ以下である。樹脂層２０の硬化後にボルト１４を締めた場合、図１８Ａ〜図１８Ｃを用いて上述したとおり、ボルト１４の近傍の積層群３は積層方向に圧縮された状態となる。例えば、積層群３の厚さが３０ｍｍである場合、上記圧縮により、積層群３の厚さは１ｍｍ以上減少することもある。その場合、樹脂層２０に破損（例えば、ヒビや割れ）が発生し、樹脂層２０の表面から欠片や粉が発生することもある。このように破損した樹脂層２０の表面粗さは、０．０１μｍよりもかなり大きい値であり、肉眼でも確認できる。よって、その場合と、表面粗さが０．０１μｍ以下である本実施の形態の樹脂層２０との区別は容易である。
【００６６】
＜効果＞
本実施の形態では、ボルト１４によって固定子１を基台１１に締結した後で、固定子１の積層端面のうち少なくとも、欠片や粉が発生するおそれが最も高い積層端面（ボルト１４に最も近い積層端面）に樹脂を塗布し、その樹脂を硬化させる。よって、欠片や粉が積層端面から固定子１の外部へ出ることを抑制できる。したがって、圧縮機１００およびモータ１１０の特性および信頼性を確保することができる。なお、欠片や粉が発生するおそれが最も高い積層端面以外の面にも、樹脂を塗布すれば、さらに好ましい。
【００６７】
（実施の形態２）
本開示の実施の形態２について説明する。
【００６８】
＜樹脂塗布工程＞
実施の形態１では、固定子１の外周面（積層端面の一例）に樹脂を塗布する場合を例に挙げて説明したが、図１Ｃや図５Ｂに示したティース７における回転子１０と相対する内径部にある端面（積層端面の一例）にも樹脂を塗布してもよい。以下、本実施の形態の固定子３１について、図９Ａ、図９Ｂを用いて説明する。図９Ａは、本実施の形態の固定子３１の側面図である。図９Ｂは、図９Ａの上面図である。
【００６９】
なお、本実施の形態において、ティース７（図１Ｃ参照）の端面に樹脂を塗布すること以外については、実施の形態１と同様である。
【００７０】
固定子３１を保持台３３に設置し、樹脂を含ませた塗布ローラ３２を、所定のティース７の端面に当接させ、各ティース７の端面に沿って、回転させながら移動させる（図９Ａ、図９Ｂ中の矢印参照）。これにより、塗布ローラ３２に含まれた樹脂が各ティース７の端面に塗布される。
【００７１】
なお、樹脂の塗布方法は、塗布ローラ３２を用いる方法以外の方法であってもよいが、例えばスプレーなどを用いる場合では、遮蔽されていない貫通穴８に樹脂が入り込み、ボルト１４の挿入に支障を起こすことがある。また、ティース７の端面以外の部分（例えば、固定子１の積層端面）に樹脂が塗布されないようにする必要がある。また、ティース７に塗布された樹脂の硬化については、実施の形態１と同様である。
【００７２】
ティース７に塗布された樹脂が硬化した後の固定子１について、図１０Ａ〜図１０Ｄを用いて説明する。図１０Ａは、ティース７の端面に樹脂層３４が形成された固定子３１の上面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示す位置Ａから矢印方向に見た側面図である。図１０Ｃは、樹脂層３４を切削する状態を示す上面図である。図１０Ｄは、図１０Ｂに示す樹脂層３４が切削された後の側面図である。
【００７３】
図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、樹脂層３４は、各ティース７の端面に形成されている。このように、各ティース７の端面に樹脂層３４が形成されることにより、ティース７の端面の近傍に欠片や粉が発生した場合に、それらが固定子１と回転子１０との隙間１９（図５Ｂ参照）に入ることを防ぐことができる。
【００７４】
樹脂層３４の厚さのむらをなくすために、図１０Ｃに示すように、ティース７端面の樹脂層３４を矢印のように回転する切削工具で除去する。この切削により、図１０Ｄに示すように、切削痕として樹脂層３５が残る。この際、切削工具の回転中心が矢印のように円運動するようにすると、樹脂層３５の厚さは一定ではなくなるが、内側に入る回転子１０との隙間（クリアランス）が一定になり、回転子１０の回転が更に滑らかになるという効果も得られる。また、切削後には切削粉が残らないように除去しておく。
【００７５】
樹脂層３４の厚さは、１０μｍ〜１００μｍの範囲内である。設計値にもよるが、この程度の厚さでは、隙間１９を塞いでしまうことはないが、樹脂層３４の厚みにむらがあると、回転子１０が空気抵抗の変動等に起因して円滑に回転できなくなるおそれがある。そのため、厚さのむらをなくすために、樹脂層３４の一部を切削してもよい。この切削により、図１０Ｄに示すように、切削痕としての樹脂層３５が残る。
【００７６】
なお、上述したとおり、樹脂層３４の厚さは１０μｍ〜１００μｍの範囲内であるので、樹脂層３５が残るように切削するためには、樹脂層３５の表面粗さが５μｍ以下になるように切削することが好ましい。
【００７７】
切削痕は、方向性を持たないことが好ましい。切削工具の刃先形状や、その回転運動や、更に上下運動などを組合せることで、切削痕を交差形状や渦巻状にし、方向性をなくすことができる。
【００７８】
また、樹脂層３４の一部を切削すると、少なくとも表面粗さが０．０１μｍ以上の樹脂層３５が残る。空気抵抗の方向性等が回転子１０の回転に影響を与えないようにするため、樹脂層３５の凹凸は方向性を持たないことが好ましい。
【００７９】
＜固定子３１の製造方法＞
本実施の形態の固定子３１の製造方法の一例について、図１１を用いて説明する。図１１は、固定子３１の製造方法の一例を示すフロー図である。
【００８０】
図１１に示すように、固定子３１の製造方法は、ステップＳ１１、Ｓ１２の塗布硬化工程、ステップＳ１３の切削工程を含む。
【００８１】
ステップＳ１１では、図９Ａ、図９Ｂに示したように、塗布ローラ３２を用いて、各ティース７の端面に樹脂を塗布する。
【００８２】
ステップＳ１２では、各ティース７の端面に塗布した樹脂を硬化させる。
【００８３】
ステップＳ１３では、図１０Ａ、図１０Ｂに示した樹脂層３４の一部を切削する。これにより、図１０Ｃに示すように、各ティース７の端面には、切削痕としての樹脂層３５が残る。
【００８４】
以上の工程により、本実施の形態の固定子３１が製造される。なお、ステップＳ１３（切削工程）は、必要に応じて実施されればよい。
【００８５】
また、ステップＳ１３の後に、製造された固定子３１を用いて、図６に示したステップＳ１〜Ｓ５を行うことで、モータを製造することができる。
【００８６】
なお、樹脂層３５は、ティース７の先端の平面部分のみが好ましい。
【００８７】
（実施の形態３）
本開示の実施の形態３について説明する。説明しない事項は、実施の形態１，２と同様である。
【００８８】
＜固定子の構造＞
以下、本実施の形態の固定子４１について、図１２Ａ、図１２Ｂを用いて説明する。図１２Ａは、本実施の形態の固定子４１の側面図である。図１２Ｂは、図１２Ａの上面図である。
【００８９】
図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、固定子４１には、巻線４６が巻回されるティース４７が外周側に突出して設けられている。また、固定子４１では、締結用のボルトが挿通される貫通穴４８が、ティース４７よりも内径側（貫通穴４２側）に設けられている。
【００９０】
固定子４１の積層方向の構造は、実施の形態１の固定子１または実施の形態２の固定子３１と同様である。図１２Ａに示すように、軟磁性合金薄帯の積層群４３は、電磁鋼板４４で挟持されている。なお、図１２Ａでは、電磁鋼板４４は、その周囲を樹脂製の絶縁部品４５に覆われている（図１２Ｂ参照）ため、図示を省略している。
【００９１】
上述した固定子４１は、実施の形態１、２と同様に、基台に締結される。図１３Ａは、基台４９に締結された固定子４１の側面図である。図１３Ｂは、図１３Ａの上面図である。
【００９２】
図１３Ａ、図１３Ｂに示す基台４９は、圧縮機用またはモータ用の基台である。まず、図１３Ｂに示す貫通穴４２に基台４９の軸５０を挿入し、固定子４１を基台４９に設置する。次に、図１２Ｂに示した各貫通穴４８に、スプリングワッシャ５２を介して、ボルト５１（締結機構の一例）を挿入し、基台４９にボルト５１を締結する。なお、各貫通穴４８は、軟磁性合金薄帯の積層群４３、および、それを挟持する電磁鋼板４４を貫通する穴である。
【００９３】
＜樹脂塗布工程＞
上述した固定子４１に樹脂を塗布する方法について、図１４Ａ、図１４Ｂを用いて説明する。図１４Ａは、固定子４１の積層端面に樹脂を塗布する工程の側面図である。図１４Ｂは、図１４Ａの上面図である。本実施の形態では、ティース４７の端面は、固定子４１の積層端面に相当する。
【００９４】
固定子４１を基台４９に締結し、樹脂を含ませた塗布ローラ５３を、所定のティース４７の積層端面に当接させ、各ティース４７の端面に沿って、回転させながら移動させる（図１４Ａ、図１４Ｂ中の矢印参照）。これにより、塗布ローラ５３に含まれた樹脂が各ティース４７の積層端面に塗布される。
【００９５】
図１８Ａ〜図１８Ｃを用いて上述したとおり、軟磁性合金薄帯の積層群４３の破損は、締結部の近傍で発生しやすい。よって、少なくともボルト５１に最も近い内径部に樹脂を塗布するようにする。ボルト５１に最も近い内径部の貫通穴４２の積層体２の端面と軸５０との間には、隙間５４（図１４Ｂ参照）があるので、この隙間５４に注入機５５で樹脂を注入する。それにより、積層端面を樹脂が覆うだけで無く、少なくとも隙間５４の表面は封止されるので、軟磁性合金薄帯から欠片や粉が発生しても、それらが固定子４１の外部へ出ることを抑制できる。また、ティース４７に塗布された樹脂と、隙間５４に注入された樹脂の硬化については、実施の形態１、２と同様である。
【００９６】
＜樹脂硬化後の固定子４１＞
上述したように塗布された樹脂が硬化した後の固定子４１について、図１５Ａ、図１５Ｂを用いて説明する。図１５Ａは、樹脂が硬化した後の固定子４１の側面図である。図１５Ｂは、図１５Ａの上面図である。
【００９７】
図１５Ａにおいて、各ティース４７の端面に形成された樹脂層５６は、硬化後に表面粗さが、０．０１μｍ以上、５μｍ以下になるように切削されている。また、樹脂層５６の凹凸は方向性を持たないことが好ましい。
【００９８】
図１５Ｂにおいて、隙間５４に注入され硬化した樹脂層５７は、電磁鋼板４４の表面において少し溢れ、スプリングワッシャ５２やボルト５１にまで達している。これは、図８を用いて上述したとおり、ボルト５１などが経時的に緩むことを防ぐ効果がある。
【００９９】
＜モータ１２０＞
図１５Ａ、図１５Ｂに示した固定子４１が取り付けられた基台４９に、回転子５８を取り付けることにより、モータ１２０を製造できる。図１６Ａは、モータ１２０の側面図である。図１６Ｂは、図１６Ａの上面図である。
【０１００】
図１６Ａ、図１６Ｂに示すように、回転子５８は、基台４９に取り付けられた固定子４１を囲んで設けられている。固定子４１の巻線４６に通電すると、回転子５８が回転し、モータ１２０は駆動する。
【０１０１】
＜モータ１２０の製造方法＞
本実施の形態のモータ１２０の製造方法の一例について、図１７を用いて説明する。図１７は、モータ１２０の製造方法の一例を示すフロー図である。
【０１０２】
図１７に示すように、モータ１２０の製造方法は、ステップＳ２１の第１の組立工程、ステップＳ２２の締結工程、ステップＳ２３、Ｓ２４の塗布硬化工程、ステップＳ２５の切削工程、ステップＳ２６の第２の組立工程を含む。
【０１０３】
ステップＳ２１では、図１３Ａ、図１３Ｂに示したように、固定子４１を基台４９に設置する。
【０１０４】
ステップＳ２２では、図１３Ａ、図１３Ｂに示したように、ボルト５１等を用いて、固定子４１を基台４９に締結する。
【０１０５】
ステップＳ２３では、図１４Ｂに示した隙間５４に樹脂を注入する。また、図１４Ａ、図１４Ｂに示したように、塗布ローラ５３を用いて、各ティース４７の端面にも樹脂を塗布する。
【０１０６】
ステップＳ２４では、隙間５４に注入した樹脂と、各ティース４７の端面に塗布した樹脂とを硬化させる。
【０１０７】
ステップＳ２５では、各ティース４７の端面に塗布された樹脂の一部を切削する。これにより、図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、切削痕としての樹脂層５６が残る。
【０１０８】
ステップＳ２６では、図１６Ａ、図１６Ｂに示したように、回転子５８を基台４９に設置する。
【０１０９】
以上の工程により、本実施の形態のモータ１２０が製造される。なお、ステップＳ２５（切削工程）は、必要に応じて実施されればよい。
【０１１０】
なお、本開示は、上記実施の形態の説明に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本開示の固定子、モータ、および圧縮機、それらの製造方法によれば、モータと、それを搭載した圧縮機の特性および信頼性を確保することができる。さらに、本発明の固定子は、モータ以外にトランス等の磁気応用した電子部品の用途にも適用できる。
【符号の説明】
【０１１２】
１、３１、４１    固定子
２    積層体
３、４３、６１    軟磁性合金薄帯の積層群
４、４４    電磁鋼板
５、４５    絶縁部品
６、４６    巻線
７、４７    ティース
８、４２、４８、６５    貫通穴
１０、５８    回転子
１１、４９、６４    基台
１２    回転軸
１３    連結棒
１４、５１、６２    ボルト
１５、５２    スプリングワッシャ
１６、６３    ワッシャ
１７    端子台
１８、３２、５３    塗布ローラ
１９、５４、６８    隙間
２０、３４、３５、５６、５７    樹脂層
２１    樹脂層が設けられていない部分
２２    切削工具
３３    保持台
５０    軸
５５    注入機
６６    軟磁性合金薄帯
６７    変形部
１００    圧縮機
１１０、１２０    モータ
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性合金薄帯の積層群を含み、前記積層群を積層方向に貫通する締結機構によって基台に締結される固定子と、
回転可能に前記基台に設置される回転子と、
前記固定子の積層端面のうち少なくとも前記締結機構に最も近い積層端面に設けられた樹脂層と、を備える、
モータ。
【請求項２】
前記樹脂層の表面粗さは、０．０１μｍ以下である、
請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
前記樹脂層は、前記積層群に積層される部品に接する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記締結機構に接する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項５】
前記積層端面には、前記樹脂層が設けられていない部分が存在する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項６】
前記樹脂層は、切削痕を有する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項７】
前記切削痕の表面粗さは、０．０１μｍ以上、５μｍ以下である、
請求項６に記載のモータ。
【請求項８】
前記切削痕の凹凸の方向は、方向性を持たない、
請求項６に記載のモータ。
【請求項９】
請求項１に記載のモータを備える、
圧縮機。
【請求項１０】
軟磁性合金薄帯の積層群を含む固定子を基台に締結する締結工程と、
前記固定子の積層端面に樹脂を塗布し、硬化させる第１の塗布硬化工程と、を含む、
モータの製造方法。
【請求項１１】
前記締結工程の前に、回転子を前記基台に設置する組立工程をさらに含む、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【請求項１２】
前記固定子において巻線が巻回されるティースの端面に樹脂を塗布し、硬化させる第２の塗布硬化工程をさらに含む、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【請求項１３】
前記第２の塗布硬化工程により形成された樹脂の一部を切削する切削工程をさらに含む、
請求項１２に記載のモータの製造方法。
【請求項１４】
前記第２の塗布硬化工程において前記樹脂を硬化させるときの温度は、１８０℃以下である、
請求項１２に記載のモータの製造方法。
【請求項１５】
前記第１の塗布硬化工程の後に、回転子を前記基台に設置する組立工程をさらに含む、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【請求項１６】
前記第１の塗布硬化工程により形成された樹脂の一部を切削する切削工程をさらに含む、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【請求項１７】
前記第１の塗布硬化工程において前記樹脂を硬化させるときの温度は、１８０℃以下である、
請求項１０に記載のモータの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
2020100527.tif 000036
【図１Ｂ】
2020100527.tif 000037
【図１Ｃ】
2020100527.tif 000038
【図２】
2020100527.tif 000039
【図３】
2020100527.tif 000040
【図４】
2020100527.tif 000041
【図５Ａ】
2020100527.tif 000042
【図５Ｂ】
2020100527.tif 000043
【図５Ｃ】
2020100527.tif 000044
【図６】
2020100527.tif 000045
【図７】
2020100527.tif 000046
【図８】
2020100527.tif 000047
【図９Ａ】
2020100527.tif 000048
【図９Ｂ】
2020100527.tif 000049
【図１０Ａ】
2020100527.tif 000050
【図１０Ｂ】
2020100527.tif 000051
【図１０Ｃ】
2020100527.tif 000052
【図１０Ｄ】
2020100527.tif 000053
【図１１】
2020100527.tif 000054
【図１２Ａ】
2020100527.tif 000055
【図１２Ｂ】
2020100527.tif 000056
【図１３Ａ】
2020100527.tif 000057
【図１３Ｂ】
2020100527.tif 000058
【図１４Ａ】
2020100527.tif 000059
【図１４Ｂ】
2020100527.tif 000060
【図１５Ａ】
2020100527.tif 000061
【図１５Ｂ】
2020100527.tif 000062
【図１６Ａ】
2020100527.tif 000063
【図１６Ｂ】
2020100527.tif 000064
【図１７】
2020100527.tif 000065
【図１８Ａ】
2020100527.tif 000066
【図１８Ｂ】
2020100527.tif 000067
【図１８Ｃ】
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【国際調査報告】
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