(57)【要約】  熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層及び前記Ａ層の少なくとも一方の面上に設けられた熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層を含み、前記熱可塑性樹脂Ａの厚み４ｍｍのフィルムの曲げ弾性率が、１９００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下であり、前記熱可塑性樹脂Ｂの厚み４ｍｍのフィルムの曲げ弾性率が、１００ＭＰａ以上９００ＭＰａ以下であり、前記熱可塑性樹脂Ａの厚み１．５ｍｍのフィルムの引張破断伸度が１００％以上である、光学積層フィルム。
2020050029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層及び前記Ａ層の少なくとも一方の面上に設けられた熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層を含み、
前記熱可塑性樹脂Ａの厚み４ｍｍのフィルムの曲げ弾性率が、１９００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下であり、
前記熱可塑性樹脂Ｂの厚み４ｍｍのフィルムの曲げ弾性率が、１００ＭＰａ以上９００ＭＰａ以下であり、
前記熱可塑性樹脂Ａの厚み１．５ｍｍのフィルムの引張破断伸度が１００％以上である、
光学積層フィルム。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂Ａが、結晶性の重合体を含む、請求項１に記載の光学積層フィルム。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂Ａが、脂環式構造含有重合体を含む、請求項１又は２に記載の光学積層フィルム。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂Ｂが、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学積層フィルム。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂Ｂが、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物の、アルコキシシリル基変性物を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学積層フィルム。
【請求項６】
前記Ａ層の厚みが、５０μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学積層フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学積層フィルム及び導電層を含む、導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学積層フィルム及び導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
位相差フィルム、偏光板保護フィルム、光学補償フィルム、及びタッチパネルなどに用いられる導電フィルムなどの光学フィルムとして、一般に、樹脂からなるフィルムが用いられる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１５２８７１号（対応公報：米国特許出願公開第２０１８／００６５３４８号明細書）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光学フィルムは、その用途によっては、使用時に折り曲げられることがありえる。そのため、光学フィルムは、耐屈曲性に優れることが求められる。しかし従来の光学フィルムは、耐屈曲性が十分ではなかった。【０００５】
したがって、耐屈曲性に優れた光学フィルム；それを含む導電フィルムが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記課題を解決するべく、鋭意検討した。その結果、所定の条件を満たす熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層及び所定の条件を満たす熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層を含む光学積層フィルムが、耐屈曲性に優れることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下を提供する。【０００７】
［１］  熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層及び前記Ａ層の少なくとも一方の面上に設けられた熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層を含み、
前記熱可塑性樹脂Ａの厚み４ｍｍのフィルムの曲げ弾性率が、１９００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下であり、
前記熱可塑性樹脂Ｂの厚み４ｍｍのフィルムの曲げ弾性率が、１００ＭＰａ以上９００ＭＰａ以下であり、
前記熱可塑性樹脂Ａの厚み１．５ｍｍのフィルムの引張破断伸度が１００％以上である、
光学積層フィルム。
［２］  前記熱可塑性樹脂Ａが、結晶性の重合体を含む、［１］に記載の光学積層フィルム。
［３］  前記熱可塑性樹脂Ａが、脂環式構造含有重合体を含む、［１］又は［２］に記載の光学積層フィルム。
［４］  前記熱可塑性樹脂Ｂが、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物を含む、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の光学積層フィルム。
［５］  前記熱可塑性樹脂Ｂが、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物の、アルコキシシリル基変性物を含む、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の光学積層フィルム。
［６］  前記Ａ層の厚みが、５０μｍ以下である、［１］〜［５］のいずれか１項に記載の光学積層フィルム。
［７］  ［１］〜［６］のいずれか１項に記載の光学積層フィルム及び導電層を含む、導電フィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐屈曲性に優れた光学積層フィルム；それを含む導電フィルムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、光学積層フィルムの実施形態Ｆ−１を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、光学積層フィルムの実施形態Ｆ−２を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、引張試験機を用いた引裂き試験を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【００１１】
以下の説明において、要素の方向が「平行」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±３°、±２°又は±１°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。
【００１２】
[１．光学積層フィルムの概要]
本発明の一実施形態に係る光学積層フィルムは、熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層及び前記Ａ層の少なくとも一方の面上に設けられた熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層を含む。
Ｂ層は、Ａ層の面に接して設けられていてもよいし、Ｂ層がＡ層の面の上方に設けられ、Ａ層とＢ層との間に粘着層などの他の層が介在していてもよい。好ましくは、Ｂ層は、Ａ層の面に接して設けられる。
【００１３】
［１．１．Ａ層］
（熱可塑性樹脂Ａ）
Ａ層は、熱可塑性樹脂Ａから形成されている。Ａ層を形成する熱可塑性樹脂Ａは、厚み４ｍｍのフィルムとした場合の曲げ弾性率ＥＡが、通常１９００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下であり、好ましくは１９００ＭＰａ以上、より好ましくは１９５０ＭＰａ以上、更に好ましくは２０００ＭＰａ以上であり、好ましくは３５００ＭＰａ以下、より好ましくは３４５０ＭＰａ以下、更に好ましくは３４００ＭＰａ以下である。曲げ弾性率ＥＡが、前記範囲内に収まることにより、Ａ層の剛性と可撓性とがバランスし、光学積層フィルムが耐屈曲性に優れる。
【００１４】
曲げ弾性率ＥＡ及び後述する曲げ弾性率ＥＢは、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠して測定されうる。曲げ弾性率ＥＡ及び曲げ弾性率ＥＢを測定するためのフィルムとして、１７０℃で３０秒間アニールされたフィルムを用いうる。
【００１５】
熱可塑性樹脂Ａは、厚み１．５ｍｍのフィルムとした場合の引張破断伸度ＳＡが、通常１００％以上、好ましくは１１０％以上、より好ましくは１２０％以上、更に好ましくは１３０％以上であり、通常１０００％以下としうる。引張破断伸度ＳＡが、前記下限値以上であることにより、光学積層フィルムが耐屈曲性に優れる。
【００１６】
引張破断伸度ＳＡは、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して測定されうる。引張破断伸度ＳＡを測定するためのフィルムとして、１７０℃で３０秒間アニールされたフィルムを用いうる。
【００１７】
熱可塑性樹脂Ａとして、熱可塑性の重合体を含み、更に必要に応じて任意の成分を含みうる樹脂を用いることができる。重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
熱可塑性樹脂Ａに含まれうる重合体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の脂肪族オレフィン重合体；脂環式構造含有重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリフェニレンサルファイド等のポリアリーレンサルファイド；ポリビニルアルコール；ポリカーボネート；ポリアリレート；セルロースエステル重合体；ポリエーテルスルホン；ポリスルホン；ポリアリルサルホン（ｐｏｌｙａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｅ）；ポリ塩化ビニル；棒状液晶ポリマー；スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体、又は、スチレン又はスチレン誘導体と任意のモノマーとの共重合体を含むポリスチレン系重合体；スチレンなどの芳香族ビニル化合物と、ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエン化合物との共重合体の水素化物（芳香族環の水素化物を含む）又はその変性物；ポリアクリロニトリル；ポリメチルメタクリレート；あるいは、これらの多元共重合ポリマー、などが挙げられる。また、ポリスチレン系重合体の単量体としうる任意のモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、無水マレイン酸、メチルメタクリレート及びブタジエンが挙げられる。
【００１９】
熱可塑性樹脂Ａは、中でも、脂環式構造含有重合体を含むことが好ましい。脂環式構造含有重合体は、通常、機械的強度、透明性、寸法安定性、及び軽量性に優れる。
【００２０】
脂環式構造含有重合体は、繰り返し単位中に脂環式構造を含有する重合体であり、例えば、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素化物などが挙げられる。また、前記の脂環式構造含有重合体としては、主鎖中に脂環式構造を含有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を含有する重合体のいずれも用いることができる。中でも、脂環式構造含有重合体は、主鎖に脂環式構造を含有することが好ましい。脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造等が挙げられるが、熱安定性等の観点からシクロアルカン構造が好ましい。
【００２１】
１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上、より好ましくは６個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。
【００２２】
脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上であり、通常１００重量％以下である。脂環式構造を有する繰り返し単位の割合を前記のように多くすることにより、耐熱性を高めることができる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する繰り返し単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
【００２３】
熱可塑性樹脂Ａは、結晶性を有する重合体を含むことが好ましい。ここで、結晶性を有する重合体とは、融点Ｍｐを有する重合体をいう。また、融点Ｍｐを有する重合体とは、すなわち、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点Ｍｐを観測することができる重合体をいう。結晶性を有する重合体を用いることにより、光学積層フィルムの機械的強度を特に効果的に高めることができるので、耐屈曲性を顕著に改善することができる。また、光学積層フィルムの耐薬品性を向上させることができる。
【００２４】
熱可塑性樹脂Ａは、特に、脂環式構造含有重合体であって、結晶性を有する重合体を含むことが好ましい。結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、例えば、下記の重合体（α）〜重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れる光学積層フィルムが得られ易いことから、結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、重合体（β）が好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素化物等であって、結晶性を有するもの。
【００２５】
具体的には、結晶性を有する脂環式構造含有重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものがより好ましく、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、更に好ましくは１００重量％の重合体をいう。
【００２６】
ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物は、ラセモ・ダイアッドの割合が高いことが好ましい。具体的には、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物における繰り返し単位のラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは５１％以上、より好ましくは７０％以上、特に好ましくは８５％以上である。ラセモ・ダイアッドの割合が高いことは、シンジオタクチック立体規則性が高いことを表す。よって、ラセモ・ダイアッドの割合が高いほど、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の融点が高い傾向がある。
ラセモ・ダイアッドの割合は、後述する実施例に記載の１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル分析に基づいて決定できる。
【００２７】
結晶性を有する脂環式構造含有重合体は、光学積層フィルムを製造するよりも前においては、結晶化していなくてもよい。しかし、光学積層フィルムが製造された後においては、当該光学積層フィルムに含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体は、通常、結晶化していることにより、高い結晶化度を有することができる。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上である。光学積層フィルムに含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化度を前記範囲の下限値以上にすることにより、光学積層フィルムに耐薬品性を付与することができる。結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。
【００２８】
前記のような結晶性を有する脂環式構造含有重合体は、例えば、国際公開第２０１６／０６７８９３号に記載の方法により、製造しうる。
【００２９】
熱可塑性樹脂Ａに含まれる重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは１５，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは８０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。このような重量平均分子量を有する重合体は、機械的強度、成形加工性及び耐熱性のバランスに優れる。
【００３０】
熱可塑性樹脂Ａに含まれうる、結晶性を有する重合体の融点Ｍｐは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｍｐを有する結晶性を有する重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた光学積層フィルムを得ることができる。
【００３１】
熱可塑性樹脂Ａに含まれる、重合体のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは８０℃以上、より好ましくは８５℃以上、更に好ましくは９０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは１７０℃以下である。ガラス転移温度がこのような範囲にある重合体は、高温下での使用における変形及び応力が生じ難く、耐熱性に優れる。
【００３２】
熱可塑性樹脂Ａに含まれる重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．２以上、より好ましくは１．５以上、特に好ましくは１．８以上であり、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．４以下、特に好ましくは３．３以下である。分子量分布が前記範囲の下限値以上であることにより、重合体の生産性を高め、製造コストを抑制できる。また、上限値以下であることにより、低分子成分の量が小さくなるので、高温曝露時の緩和を抑制して、光学積層フィルムの安定性を高めることができる。
【００３３】
重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎは、溶媒としてシクロヘキサン（樹脂が溶解しない場合にはトルエン）を用いたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」と略す。）により、ポリイソプレン換算（溶媒がトルエンのときは、ポリスチレン換算）の値で測定しうる。または、重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎは、溶媒としてテトラヒドロフランを用いたＧＰＣにより、ポリスチレン換算の値で測定しうる。
【００３４】
熱可塑性樹脂Ａにおける重合体の割合は、耐熱性及び耐屈曲性に特に優れた光学積層フィルムを得る観点から、好ましくは８０重量％〜１００重量％、より好ましくは９０重量％〜１００重量％、更に好ましくは９５重量％〜１００重量％、特に好ましくは９８重量％〜１００重量％である。
【００３５】
熱可塑性樹脂Ａは、前記した重合体に組み合わせて、任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分の例としては、無機微粒子；酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤等の安定剤；滑剤、可塑剤等の樹脂改質剤；染料や顔料等の着色剤；及び帯電防止剤が挙げられる。これらの任意の成分としては、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。ただし、本発明の効果を顕著に発揮させる観点からは、任意の成分の含有割合は少ないことが好ましい。例えば、任意の成分の合計の割合は、熱可塑性樹脂Ａに含まれる重合体の１００重量部に対して、２０重量部以下が好ましく、１５重量部以下がより好ましく、１０重量部以下が更に好ましく、５重量部以下が特に好ましい。また、熱可塑性樹脂Ａに含まれる任意の成分が少ないことにより、任意の成分のブリードアウトを抑制することができる。
【００３６】
（Ａ層の厚み）
Ａ層の厚みは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以下である。Ａ層の厚みが、前記範囲の下限値以上であることにより、Ａ層による作用により、光学積層フィルムの耐屈曲性、耐薬品性などの特性を効果的に改善できる。他方、Ａ層の厚みが、前記範囲の上限値以下であることにより、光学積層フィルムの薄型化を達成できる。
【００３７】
［１．２．Ｂ層］
（熱可塑性樹脂Ｂ）
Ｂ層は、熱可塑性樹脂Ｂから形成されている。Ｂ層を形成する熱可塑性樹脂Ｂは、厚み４ｍｍのフィルムとした場合の曲げ弾性率ＥＢが、通常１００ＭＰａ以上９００ＭＰａ以下であり、好ましくは１００ＭＰａ以上、より好ましくは２５０ＭＰａ以上、更に好ましくは４００ＭＰａ以上であり、好ましくは９００ＭＰａ以下、より好ましくは８００ＭＰａ以下、更に好ましくは７００ＭＰａ以下である。曲げ弾性率ＥＢが、前記範囲内に収まることにより、Ｂ層の剛性と可撓性とがバランスし、光学積層フィルムが耐屈曲性に優れる。
【００３８】
光学積層フィルムが２つのＢ層を含む場合、２つのＢ層を形成する熱可塑性樹脂Ｂは、互いに同一の樹脂であってもよく、異なる樹脂であってもよいが、製造を簡易に行う観点から、互いに同一の樹脂であることが好ましい。
【００３９】
熱可塑性樹脂Ｂとして、熱可塑性の重合体を含み、更に必要に応じて任意の成分を含みうる樹脂を用いることができる。重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。熱可塑性樹脂Ｂに含まれうる重合体として、例えば、熱可塑性樹脂Ａに含まれうる重合体として前記した重合体を挙げることができる。
【００４０】
熱可塑性樹脂Ｂに含まれうる重合体として、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素化物及び該水素化物のアルコキシシリル基変性物が好ましい。
【００４１】
芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物単位を構成単位として含む、重合体ブロック［Ａ］と、共役ジエン化合物単位を構成単位として含む、重合体ブロック［Ｂ］とを含む。
【００４２】
芳香族ビニル化合物単位とは、芳香族ビニル化合物を重合して形成される構造を有する構造単位のことをいう。ただし、芳香族ビニル化合物単位は、その製造方法に限定されない。重合体ブロック［Ａ］が有する芳香族ビニル化合物単位に対応する芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン；α−メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２，４−ジイソプロピルスチレン、４−ｔ−ブチルスチレン、５−ｔ−ブチル−２−メチルスチレン等の、置換基として炭素数１〜６のアルキル基を有するスチレン類；４−クロロスチレン、ジクロロスチレン、４−モノフルオロスチレン等の、置換基としてハロゲン原子を有するスチレン類；４−メトキシスチレン等の、置換基として炭素数１〜６のアルコキシ基を有するスチレン類；４−フェニルスチレン等の、置換基としてアリール基を有するスチレン類；１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン等のビニルナフタレン類；等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、吸湿性を低くできることから、スチレン、置換基として炭素数１〜６のアルキル基を有するスチレン類等の、極性基を含有しない芳香族ビニル化合物が好ましく、工業的入手のし易さから、スチレンが特に好ましい。
【００４３】
重合体ブロック［Ａ］における芳香族ビニル化合物単位の含有率は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９９重量％以上であり、通常１００重量％以下である。重合体ブロック［Ａ］において芳香族ビニル化合物単位の量が前記のように多いことにより、Ｂ層の硬さ及び耐熱性を高めることができる。
【００４４】
重合体ブロック［Ａ］は、芳香族ビニル化合物単位以外に、任意の構造単位を含んでいてもよい。重合体ブロック［Ａ］は、任意の構造単位を、１種類で単独でも含んでいてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。
【００４５】
重合体ブロック［Ａ］が含みうる任意の構造単位としては、例えば、鎖状の共役ジエン化合物単位が挙げられる。本明細書において、共役ジエン化合物単位とは、共役ジエン化合物を重合して形成される構造を有する構造単位のことをいう。ただし、共役ジエン化合物単位は、その製造方法に限定されない。共役ジエン化合物単位に対応する共役ジエン化合物としては、例えば、重合体ブロック［Ｂ］が有する共役ジエン化合物単位に対応する共役ジエン化合物の例として挙げるものと同じ例が挙げられる。
【００４６】
また、重合体ブロック［Ａ］が含みうる任意の構造単位としては、例えば、芳香族ビニル化合物及び共役ジエン化合物以外の任意の不飽和化合物を重合して形成される構造を有する構造単位が挙げられる。任意の不飽和化合物としては、例えば、鎖状ビニル化合物、環状ビニル化合物等のビニル化合物；不飽和の環状酸無水物；不飽和イミド化合物；等が挙げられる。これらの化合物は、ニトリル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシカルボニル基、又はハロゲン基等の置換基を有していてもよい。これらの中でも、吸湿性の観点から、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−エイコセン、４−メチル−１−ペンテン、４，６−ジメチル−１−ヘプテン等の１分子当たり炭素数２〜２０の鎖状オレフィン；ビニルシクロヘキサン等の１分子当たり炭素数５〜２０の環状オレフィン；等の、極性基を有しないビニル化合物が好ましく、１分子当たり炭素数２〜２０の鎖状オレフィンがより好ましく、エチレン、プロピレンが特に好ましい。
【００４７】
重合体ブロック［Ａ］における任意の構造単位の含有率は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下、特に好ましくは１重量％以下であり、通常０重量％以上であり、０重量％であってもよい。
【００４８】
ブロック共重合体１分子における重合体ブロック［Ａ］の数は、好ましくは２個以上であり、好ましくは５個以下、より好ましくは４個以下、特に好ましくは３個以下である。１分子中に複数個ある重合体ブロック［Ａ］は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００４９】
１分子のブロック共重合体に、異なる重合体ブロック［Ａ］が複数存在する場合、重合体ブロック［Ａ］の中で、重量平均分子量が最大の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ａ１）とし、重量平均分子量が最少の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ａ２）とする。このとき、Ｍｗ（Ａ１）とＭｗ（Ａ２）との比「Ｍｗ（Ａ１）／Ｍｗ（Ａ２）」は、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．０以下である。これにより、各種物性値のばらつきを小さく抑えることができる。
【００５０】
重合体ブロック［Ｂ］は、共役ジエン化合物単位を含有する重合体ブロックである。
【００５１】
この重合体ブロック［Ｂ］が有する共役ジエン化合物単位に対応する共役ジエン化合物としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン等の鎖状共役ジエン化合物（直鎖状共役ジエン、分岐鎖状共役ジエン）が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、吸湿性を低くできることから、極性基を含有しない鎖状共役ジエン化合物が好ましく、１，３−ブタジエン、イソプレンが特に好ましい。
【００５２】
重合体ブロック［Ｂ］における共役ジエン化合物単位の含有率は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上であり、通常１００重量％以下である。重合体ブロック［Ｂ］において共役ジエン化合物単位の量が前記のように多いことにより、Ｂ層の可撓性を向上させることができる。
【００５３】
重合体ブロック［Ｂ］は、共役ジエン化合物単位以外に、任意の構造単位を含んでいてもよい。重合体ブロック［Ｂ］は、任意の構造単位を、１種類で単独でも含んでいてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。
【００５４】
重合体ブロック［Ｂ］が含みうる任意の構造単位としては、例えば、芳香族ビニル化合物単位、並びに、芳香族ビニル化合物及び共役ジエン化合物以外の任意の不飽和化合物を重合して形成される構造を有する構造単位が挙げられる。これらの芳香族ビニル化合物単位、並びに、任意の不飽和化合物を重合して形成される構造を有する構造単位としては、例えば、重合体ブロック［Ａ］に含まれていてもよいものとして例示したものと同じ例が挙げられる。
【００５５】
重合体ブロック［Ｂ］における任意の構造単位の含有率は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下である。重合体ブロック［Ｂ］における任意の構造単位の含有率が低いことにより、Ｂ層の可撓性を向上させることができる。
【００５６】
ブロック共重合体１分子における重合体ブロック［Ｂ］の数は、通常１個以上であるが、２個以上であってもよい。ブロック共重合体における重合体ブロック［Ｂ］の数が２個以上である場合、それらの重合体ブロック［Ｂ］は、互いに同じでもよく、異なっていてもよい。
【００５７】
１分子のブロック共重合体に、異なる重合体ブロック［Ｂ］が複数存在する場合、重合体ブロック［Ｂ］の中で、重量平均分子量が最大の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ｂ１）とし、重量平均分子量が最少の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ｂ２）とする。このとき、Ｍｗ（Ｂ１）とＭｗ（Ｂ２）との比「Ｍｗ（Ｂ１）／Ｍｗ（Ｂ２）」は、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．０以下である。これにより、各種物性値のばらつきを小さく抑えることができる。
【００５８】
ブロック共重合体のブロックの形態は、鎖状型ブロックでもよく、ラジアル型ブロックでもよい。中でも、鎖状型ブロックが、機械的強度に優れ、好ましい。ブロック共重合体が鎖状型ブロックの形態を有する場合、ブロック共重合体の分子鎖の両端が重合体ブロック［Ａ］であることが、Ｂ層のベタツキを所望の低い値に抑えることができるので、好ましい。
【００５９】
ブロック共重合体は、ブロック共重合体１分子当たり２個以上の重合体ブロック［Ａ］と、ブロック共重合体１分子当たり１個以上の重合体ブロック［Ｂ］を含むことが好ましい。
【００６０】
ブロック共重合体の特に好ましいブロックの形態は、［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］で表されるように、重合体ブロック［Ｂ］の両端に重合体ブロック［Ａ］が結合したトリブロック共重合体；［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］で表されるように、重合体ブロック［Ａ］の両端に重合体ブロック［Ｂ］が結合し、更に該両重合体ブロック［Ｂ］の他端にそれぞれ重合体ブロック［Ａ］が結合したペンタブロック共重合体；である。特に、［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］のトリブロック共重合体であることが、製造が容易であり且つ物性を所望の範囲に容易に収めることができるため、特に好ましい。
【００６１】
ブロック共重合体において、ブロック共重合体の全体に占める重合体ブロック［Ａ］の重量分率ｗＡと、ブロック共重合体の全体に占める重合体ブロック［Ｂ］の重量分率ｗＢとの比（ｗＡ／ｗＢ）は、特定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、前記の比（ｗＡ／ｗＢ）は、好ましくは２０／８０以上、より好ましくは２５／７５以上、更に好ましくは３０／７０以上、特に好ましくは４０／６０以上であり、好ましくは６０／４０以下、より好ましくは５５／４５以下である。前記の比ｗＡ／ｗＢが前記範囲の下限値以上であることにより、Ｂ層の硬さ及び耐熱性を向上させたり、複屈折を小さくしたりすることができる。また、前記の比ｗＡ／ｗＢが前記範囲の上限値以下であることにより、Ｂ層の可撓性を向上させることができる。ここで、重合体ブロック［Ａ］の重量分率ｗＡは、重合体ブロック［Ａ］全体の重量分率を示し、重合体ブロック［Ｂ］の重量分率ｗＢは、重合体ブロック［Ｂ］全体の重量分率を示す。
【００６２】
前記のブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４０，０００以上、より好ましくは５０，０００以上、特に好ましくは６０，０００以上であり、好ましくは２００，０００以下、より好ましくは１５０，０００以下、特に好ましくは１００，０００以下である。
また、ブロック共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３以下、より好ましくは２以下、特に好ましくは１．５以下であり、好ましくは１．０以上である。ここで、Ｍｎは、数平均分子量を表す。
前記ブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
【００６３】
ブロック共重合体の水素化物は、ブロック共重合体の不飽和結合を水素化して得られる重合体である。ここで、水素化されるブロック共重合体の不飽和結合には、ブロック共重合体の主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合、並びに、芳香環の炭素−炭素不飽和結合を、いずれも含む。
【００６４】
水素化率は、ブロック共重合体の主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合及び芳香環の炭素−炭素不飽和結合の、好ましくは９０％以上、より好ましくは９７％以上、特に好ましくは９９％以上であり、通常１００％以下であり、１００％であってもよい。水素化率が高いほど、Ｂ層の透明性、耐熱性及び耐候性を良好にできる。ここで、水素化物の水素化率は、１Ｈ−ＮＭＲによる測定により求めうる。
【００６５】
特に、主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９５％以上、より好ましくは９９％以上である。主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、Ｂ層の耐光性及び耐酸化性を更に高くできる。
【００６６】
また、芳香環の炭素−炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、特に好ましくは９５％以上である。芳香環の炭素−炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、重合体ブロック［Ａ］を水素化して得られる重合体ブロックのガラス転移温度が高くなるので、Ｂ層の耐熱性を効果的に高めることができる。
【００６７】
ブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常３５,０００以上２５０,０００以下、好ましくは３５，０００以上、より好ましくは４０，０００以上、更に好ましくは５０，０００以上、特に好ましくは６０，０００以上であり、好ましくは２５０，０００以下、より好ましくは２００，０００以下、更に好ましくは１５０，０００以下、特に好ましくは１００，０００以下である。水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）が前記の範囲に収まることにより、Ｂ層の機械強度及び耐熱性を向上させることができる。
【００６８】
ブロック共重合体の水素化物の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３以下、より好ましくは２以下、特に好ましくは１．５以下であり、好ましくは１．０以上である。水素化物の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が前記の範囲に収まることにより、Ｂ層の機械強度及び耐熱性を向上させることができる。
【００６９】
ブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の値で測定しうる。
【００７０】
ブロック共重合及びブロック共重合体の水素化物の製造方法としては、例えば、国際公開第２０１４／０７７２６７号に記載された方法を用いうる。
【００７１】
ブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物は、前記したブロック共重合体の水素化物に、アルコキシシリル基を導入して得られる重合体である。この際、アルコキシシリル基は、前記した水素化物に直接結合していてもよく、例えばアルキレン基などの２価の有機基を介して間接的に結合していてもよい。アルコキシシリル基が導入されたアルコキシシリル基変性物は、ガラス、金属等の無機材料との接着性に特に優れる。そのため、Ｂ層を、前記の無機材料との接着性に優れた層としうる。
【００７２】
アルコキシシリル基変性物におけるアルコキシシリル基の導入量は、アルコキシシリル基の導入前の水素化物１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、特に好ましくは０．３重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下、特に好ましくは３重量部以下である。アルコキシシリル基の導入量を前記範囲に収めると、水分等で分解されたアルコキシシリル基同士の架橋度が過剰に高くなることを抑制できるので、Ｂ層の無機材料に対する接着性を高く維持することができる。
アルコキシシリル基の導入量は、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにて計測しうる。また、アルコキシシリル基の導入量の計測の際、導入量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。
【００７３】
アルコキシシリル基変性物は、前述したブロック共重合体の水素化物にアルコキシシリル基を導入することにより、製造しうる。水素化物にアルコキシシリル基を導入する方法としては、例えば、水素化物とエチレン性不飽和シラン化合物とを、過酸化物の存在下で反応させる方法が挙げられ、具体的には、国際公開第２０１４／０７７２６７号に記載された方法を用いうる。
【００７４】
エチレン性不飽和シラン化合物としては、水素化物とグラフト重合でき、水素化物にアルコキシシリル基を導入できるものを用いうる。このようなエチレン性不飽和シラン化合物の例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン等のビニル基を有するアルコキシシラン；アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン等のアリル基を有するアルコキシシラン；ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン等のｐ−スチリル基を有するアルコキシシラン；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等の３−メタクリロキシプロピル基を有するアルコキシシラン；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の３−アクリロキシプロピル基を有するアルコキシシラン；２−ノルボルネン−５−イルトリメトキシシラン等の２−ノルボルネン−５−イル基を有するアルコキシシラン；などが挙げられる。これらの中でも、本発明の効果がより得られやすいことから、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシランが好ましい。また、エチレン性不飽和シラン化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７５】
エチレン性不飽和シラン化合物の量は、アルコキシシリル基を導入する前の水素化物１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、特に好ましくは０．３重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下、特に好ましくは３重量部以下である。
【００７６】
熱可塑性樹脂Ｂにおいて、前記ブロック重合体の水素化物及び水素化物のアルコキシシリル基変性物の合計の割合は、好ましくは８０重量％〜１００重量％、より好ましくは９０重量％〜１００重量％、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％である。
【００７７】
熱可塑性樹脂Ｂは、前記の重合体に組み合わせて、任意の成分を含みうる。任意の成分の例としては、熱可塑性樹脂Ａが含みうる任意の成分と同様の例が挙げられる。
【００７８】
（Ｂ層の厚み）
Ｂ層の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下である。Ｂ層の厚みが、前記範囲の下限値以上であることにより、Ｂ層による作用により、光学積層フィルムの耐屈曲性を効果的に改善できる。他方、Ｂ層の厚みが、前記範囲の上限値以下であることにより、光学積層フィルムの薄型化を達成できる。
【００７９】
光学積層フィルムが、２つのＢ層を含む場合、２つのＢ層のそれぞれは、互いに同一の厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよいが、光学積層フィルムのカールを抑制する観点から、同一の厚みを有していることが好ましい。
【００８０】
［１．３．Ｂ層とＡ層との厚み比率］
Ｂ層の厚みのＡ層の厚みに対する比率（Ｂ／Ａ）は、好ましくは１／１０以上、より好ましくは１／５以上、更に好ましくは１／３以上であり、好ましくは１／１以下、より好ましくは１／１．２以下、更に好ましくは１／１．３以下である。ここで、光学積層フィルムが２つのＢ層を含む場合、前記好ましい比率は、１つのＢ層の厚みについてのＡ層の厚みに対する比率である。
【００８１】
Ｂ層の厚みのＡ層の厚みに対する比率が前記範囲に収まることにより、光学積層フィルムの耐屈曲性を効果的に向上させることができる。
【００８２】
［１．４．任意の層］
光学積層フィルムは、必要に応じて、前記Ａ層及びＢ層に加えて、任意の層を含みうる。任意の層としては、インデックスマッチング層、ハードコート層、粘着剤（接着剤）層などの機能層が挙げられる。
【００８３】
［１．５．光学積層フィルムの物性等］
（光学積層フィルムの厚み）
光学積層フィルムは、使用目的に応じて任意の厚みとされうる。光学積層フィルムの厚みは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは６０μｍ以下である。ここで、光学積層フィルムが２つのＢ層を有する場合は、光学積層フィルムの厚みは、Ａ層及び２つのＢ層を含む光学積層フィルム全体の厚さである。光学積層フィルムの厚みが前記下限値以上であることにより、光学積層フィルムの機械的強度を大きくでき、前記上限値以下であることにより、光学積層フィルムの薄型化を達成できる。
【００８４】
（引裂き強度）
本実施形態の光学積層フィルムは、前記構成を有することにより、引裂き強度が大きい。具体的には、光学積層フィルムの引裂き強度は、好ましくは１．３０Ｎ／ｍｍ以上、より好ましくは１．４Ｎ／ｍｍ以上、更に好ましくは１．５Ｎ／ｍｍ以上であり、大きい方が好ましいが、５Ｎ／ｍｍ以下としうる。
【００８５】
引裂き強度（Ｎ／ｍｍ）は、下記の方法により求めうる。まず、長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍであって、幅方向中央の位置に、長手方向と平行である長さ７５ｍｍのスリットを入れた試験片を準備し、次いでスリットにより分かれた試験片の２つの端部を引張試験機により把持して引っ張ることにより試験片を引裂き、次いで引裂き長さ２０ｍｍから引裂き長さ７０ｍｍとの間の引裂力の平均値Ｆｔ（Ｎ）を求め、平均値Ｆｔを試験片の厚みｄ（ｍｍ）で除することにより試験片の引裂き強度（Ｎ／ｍｍ）を求める。
光学積層フィルムの引裂き強度は、２枚の試験片について得られた引裂き強度の平均値としうる。
【００８６】
（耐薬品性）
また、本実施形態の光学積層フィルムは、前記構成を有することにより、耐薬品性に優れる。具体的には、室温（２５℃）において、シクロヘキサン又は濃度３０％の硫酸に湾曲させた光学積層フィルムを４８時間浸した後、光学積層フィルムにクラックが無いこと及び光学積層フィルムが破断していないことを、目視又は光学顕微鏡により確認することにより、光学積層フィルムの耐薬品性を評価しうる。
【００８７】
［１．６．光学積層フィルムの構成例］
以下に光学積層フィルムの構成例を、図面を用いて説明する。本発明は、これらの構成例により限定されず、必要に応じて他の構成要素を含んでいてもよい。
【００８８】
（光学積層フィルムの実施形態Ｆ−１）
光学積層フィルムの実施形態Ｆ−１では、Ｂ層が、Ａ層の一方の面上に設けられている。
図１は、光学積層フィルムの実施形態Ｆ−１を模式的に示す断面図である。
【００８９】
図１に示されるように、光学積層フィルム１００は、Ａ層１０１及びＢ層１０２を備えている。Ａ層１０１は、面１０１Ｕ及び面１０１Ｄを有しており、Ｂ層１０２は、Ａ層１０１の一方の面１０１Ｕの上に直接設けられている。
【００９０】
本実施形態の光学積層フィルムは、少なくとも、Ｂ層１０２に引張応力が加えられる場合において、耐屈曲性に優れる。
【００９１】
（光学積層フィルムの実施形態Ｆ−２）
光学積層フィルムの実施形態Ｆ−２では、光学積層フィルムがＢ層を２つ含み、Ａ層の両面のそれぞれの上に、Ｂ層が設けられている。
図２は、光学積層フィルムの実施形態Ｆ−２を模式的に示す断面図である。
【００９２】
図２に示されるように、光学積層フィルム２００は、第１のＢ層２０２、Ａ層２０１、第２のＢ層２０３をこの順で備え、第１のＢ層２０２は、Ａ層２０１が有する面２０１Ｕの上に直接設けられ、第２のＢ層２０３は、Ａ層２０１が有する面２０１Ｄの上に直接設けられている。
【００９３】
本実施形態の光学積層フィルムは、第１のＢ層２０２に引張応力が加えられる場合及び第２のＢ層２０３に引張応力が加えられる場合のいずれにおいても、耐屈曲性に優れる。
【００９４】
［１．７．光学積層フィルムの製造方法］
光学積層フィルムは、任意の方法で製造することができる。例えば、Ａ層及びＢ層を別々に形成し、積層する方法、及びＡ層及びＢ層を共押出法、共流延法などの方法により、同時に製造し、光学積層フィルムを得る方法が挙げられる。
【００９５】
Ａ層又はＢ層を形成する方法としては、例えば、溶融押出法、及び表面に離型処理を施した支持フィルムにＡ層又はＢ層の材料と溶媒とを含む溶液を塗布して塗布層を形成し、次いで塗布層から溶媒を除去し、支持フィルム付きのＡ層又はＢ層を得る方法が挙げられる。
【００９６】
別々に形成したＡ層及びＢ層を積層する方法としては、例えば、加熱しながらＡ層及びＢ層をプレスして貼り合せる方法、Ａ層及びＢ層を、粘着剤層を介して貼り合せる方法が挙げられる。
【００９７】
Ａ層及びＢ層を積層する際に、Ａ層又はＢ層の表面に、コロナ処理などの表面処理を行ってもよい。
【００９８】
支持フィルム付きのＡ層又はＢ層から積層フィルムを製造する場合、支持フィルムを、Ａ層とＢ層とを積層する前に除去してもよいし、Ａ層又はＢ層を支持フィルム付きのまま積層して積層体を得た後に、積層体から支持フィルムを除去して、光学積層フィルムを得てもよい。
【００９９】
光学積層フィルムは、Ａ層、Ｂ層を含む積層体を製造し、次いで積層体にアニール処理を行って得られるフィルムであってもよい。アニール処理の温度条件としては、例えば、９０℃以上２７０℃以下が挙げられる。アニール処理時間としては、例えば、１秒間以上１８０秒間以下が挙げられる。アニール処理された光学積層フィルムは、引裂き強度が向上すると共に、耐薬品性に優れる。その理由は、光学積層フィルムに含まれうる重合体の結晶化が促進されるためと考えられるが、以上の理由は、本発明を限定するものではない。
【０１００】
［１．８．光学積層フィルムの用途］
光学積層フィルムの用途に特に限定はない。光学積層フィルムは、耐屈曲性に優れるので、例えば、屈曲が繰り返される光学部材の保護フィルムやタッチパネルを構成する導電フィルムを形成するためのフィルムなどとして好適に用いられる。
【０１０１】
［２．導電フィルム］
本発明の一実施形態に係る導電フィルムは、前記光学積層フィルム及び導電層を含む。導電フィルムは、耐屈曲性に優れる前記光学積層フィルムを含むので、導電フィルムも耐屈曲性に優れたフィルムとなりうる。
【０１０２】
導電層は、導電性を有する層である。導電性を有する層は、通常、導電性を有する材料（導電材料）を含む層として形成される。導電材料としては、例えば、金属、導電性金属酸化物、導電性ナノワイヤ、及び導電性ポリマーが挙げられる。また、導電材料は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１０３】
導電層は、導電材料を含む塗布液を塗布する方法；蒸着法；スパッタリング法；などの方法により形成しうる。
【０１０４】
導電フィルムは、前記実施形態Ｆ−１に係る光学積層フィルムのように、Ａ層の片面上にのみＢ層が設けられた光学積層フィルムを含んでいても、前記実施形態Ｆ−２に係る光学積層フィルムのように、Ａ層の両面上にＢ層が設けられた光学積層フィルムを含んでいてもよい。
【０１０５】
導電フィルムの層構成の例としては、下記の構成が挙げられる。
（１）導電層、Ｂ層、及びＡ層をこの順で備える導電フィルム
（２）導電層、Ａ層、及びＢ層をこの順で備える導電フィルム
（３）導電層、Ｂ層、Ａ層、及びＢ層をこの順で備える導電フィルム
（４）導電層、Ｂ層、Ａ層、Ｂ層、及び導電層をこの順で備える導電フィルム
【０１０６】
導電層は、導電層が形成される層の全面に形成されていてもよく、導電層が形成される層の面の一部に形成されていてもよい。例えば、導電層は、樹脂層の面の一部に、所定のパターンにパターン化されて形成されていてもよい。導電層のパターンの形状は、導電フィルムの用途に応じて設定しうる。例えば、導電フィルムを回路基板として用いる場合、導電層の平面形状は、回路の配線形状に対応したパターンに形成されていてもよい。また、例えば、導電フィルムをタッチパネル用のセンサフィルムとして用いる場合、導電層の平面形状は、タッチパネル（例えば、静電容量方式タッチパネル）として良好に動作するパターンであることが好ましい。
【実施例】
【０１０７】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。【０１０８】
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。【０１０９】
［評価方法］
（分子量の測定方法）
重合体の重量平均分子量及び数平均分子量を、テトラヒドロフランを溶離液とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算値として３８℃（ジシクロペンタジエンの開環重合体及びその水素化物）又は４０℃（ブロック共重合体の水素化物）において測定した。測定装置としては、東ソー社製ＨＬＣ８３２０ＧＰＣを用いた。【０１１０】
（ガラス転移温度及び融点の測定）
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分で昇温して試料のガラス転移温度Ｔｇ及び融点Ｍｐをそれぞれ求めた。【０１１１】
（重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法）
オルトジクロロベンゼン−ｄ４／トリクロロベンゼン−ｄ３（混合比（重量基準）１／２）を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ−ｇａｔｅｄ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。この１３Ｃ−ＮＭＲ測定の結果において、オルトジクロロベンゼン−ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとを同定した。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。【０１１２】
（重合体の水素化率の測定方法）
重合体の水素化率を、オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ−ＮＭＲ測定により測定した。【０１１３】
（厚みの測定方法）
光学積層フィルムの全体の厚みを、スナップゲージ（ミツトヨ社製）により測定した。光学積層フィルムについて、任意の４か所の厚みを測定し、その平均値を光学積層フィルムの厚みとした。
また、光学積層フィルムを、ミクロトームを用いてスライスして、厚み０．０５μｍの切片を得た。その後、スライスにより現れた切片の断面を、光学顕微鏡を用いて観察して、Ａ層及びＢ層のそれぞれの厚みを測定した。【０１１４】
（曲げ弾性率の測定方法）
試料としての樹脂から、厚み４ｍｍのシート状のフィルムを下記製造例に記載した方法により得た。得られたフィルムを、１７０℃のオーブン中で３０秒間アニールした後、フィルムの曲げ弾性率を、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠して、温度２３℃において測定した。測定装置としては、引張試験機（インストロン社製「５５６４型」）を用いた。【０１１５】
（引裂き強度の測定方法）
光学積層フィルムの引裂き強度を、下記の方法により測定した。
光学積層フィルムから、フィルムを成形した際の流れ方向（ＭＤ）を長手方向として長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍの試験片と、フィルムの流れ方向を幅方向として長さ１５０ｍｍ×幅５０ｍｍの試験片との２枚の試験片を切り出した。
２枚の試験片の幅方向中央の位置に、試験片の長手方向と平行なスリットを入れた。スリットは、試験片の端からの長さが７５ｍｍである。
次に、得られた２枚の試験片につき、引張試験機を用いて引裂き試験を行った。以下に、図を用いて引裂き試験を説明する。
図３は、引張試験機を用いた引裂き試験を説明する説明図である。
スリットにより分かれた試験片Ｔの一方の端部Ｅ１を、引張試験機（ＩＭＡＤＡ製「ＦＳＡシリーズ」）の上部チャックＣ１で把持し、他方の端部Ｅ２を引張試験機の下部チャックＣ２で把持した。上部チャックＣ１と下部チャックＣ２との間の距離Ｄは、７５ｍｍとした。
引張試験機の試験速度を２００ｍｍ／ｍｉｎに設定し、把持した試験片を引張り、引裂き強さを測定した。測定後、スナップゲージを用いて、引裂いた試験片の厚みｄ（ｍｍ）を測定した。
引裂き開始（引裂き長さ０ｍｍ）から引裂き長さ２０ｍｍまでと、引裂き長さ７０ｍｍから引裂き終了（引裂き長さ７５ｍｍ）までとを除いた、引裂き長さ２０ｍｍから引裂き長さ７０ｍｍの間の引裂力の平均値Ｆｔ（Ｎ）を求め、次式により、試験片の引裂き強度を求めた。
試験片の引裂き強度（Ｎ／ｍｍ）＝Ｆｔ／ｄ
２枚の試験片について得られた引裂き強度の平均値を、光学積層フィルムの引裂き強度の値とした。【０１１６】
（引張破断伸度の測定方法）
試料としての樹脂から、下記製造例に記載した方法により、厚み１．５ｍｍのシート状のフィルムを形成した。得られたフィルムを、１７０℃のオーブン中で３０秒間アニールした後、フィルムの引張破断伸度を、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して下記の方法により測定した。まず、測定対象のフィルムから、タイプ１Ｂのダンベル形状の試験片を打ち抜き測定試料とした。測定試料として、溶融押出し又は射出成型した際のフィルムの流れ方向（ＭＤ）に沿って５片と、流れ方向に直交するフィルム幅方向（ＴＤ）に沿って、５片との、合計１０片をフィルムから打ち抜いた。測定装置として、恒温恒湿槽付の引張試験機（インストロン社製「５５６４型」）を用いた。また、引張速度は、２０ｍｍ／ｍｉｎで実施し、流れ方向に沿って打ち抜かれた試験片（Ｎ＝５）及び幅方向に沿って打ち抜かれた試験片（Ｎ＝５）の引張破断伸度の平均値をフィルムの引張破断伸度（％）とした。【０１１７】
（耐屈曲性試験の方法）
光学積層フィルムについて、卓上型耐久試験器（ユアサシステム機器株式会社製「ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ」）を用いて、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験の方法により、耐屈曲性試験を行った。折り曲げは、伸縮幅５０ｍｍ、曲げ半径２ｍｍ、伸縮速度８０回／分の条件で、Ｂ層が外側（引張応力が加えられる側）になるよう、繰り返し行った。まず折り曲げ回数１回目で装置を停止して、光学積層フィルムを目視観察し、光学積層フィルムに折り曲げ跡がある場合を「ラインあり」、折り曲げ跡がない場合を「ラインなし」と評価した。【０１１８】
次いで、折り曲げ回数１０００回を超えて１万回までは１０００回毎に、１万回を超えて５万回までは５０００回毎に、５万回を超えては１万回毎に、装置を停止して、光学積層フィルムを目視確認した。光学積層フィルムにわずかでもクラックが生じていることが確認されれば「クラック有」、クラックが生じていなければ、「クラック無」と評価した。実施例３及び比較例については、折り曲げ回数１０万回を上限として、実施例１、２、４、５、及び６については、折り曲げ回数２０万回を上限として、評価を４回行った。４回の中で、「クラック」が生じるまでの折り曲げ回数が最も多い回の結果を、評価結果として採用した。４回ともクラックが生じていなかった場合は、「クラック無」とした。【０１１９】
（耐薬品性試験）
光学積層フィルムについて、下記の方法により耐薬品性試験を行った。
光学積層フィルムを、長さ５０ｍｍ×幅２０ｍｍの大きさに切断して長方形の試験片を得た。試験片を、短辺を重ねるようにして湾曲させ、把持部分の幅が２５ｍｍであるクリップで、重ねた試験片の端部を把持した。
クリップにより把持された試験片の湾曲部を、シャーレに入れた試験液に浸した後、シャーレから取り出して、室温（２５℃）で４８時間放置した。その後、試験片を目視により観察し、クラックの有無及び破断の有無を確認した。
試験液として、シクロヘキサン又は濃度３０％の硫酸を用いた。いずれかの試験液による試験において試験片にクラック又は破断が生じていた場合は、「変化あり」と評価し、いずれの試験液による試験においても試験片にクラック及び破断のどちらも生じていなかった場合は、「変化なし」と評価した。【０１２０】
［製造例１：ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）の製造］
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この耐圧反応器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）の濃度７０％シクロヘキサン溶液４２．８部（ジシクロペンタジエンの量として３０部）、及び、１−ヘキセン１．９部を加え、５３℃に加温した。【０１２１】
テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解し、溶液を調製した。この溶液に、濃度１９％のジエチルアルミニウムエトキシド／ｎ−ヘキサン溶液０．０６１部を加えて１０分間攪拌して、触媒溶液を調製した。
この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、５３℃を保ちながら４時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ、８，７５０及び２８，１００であり、これらから求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．２１であった。【０１２２】
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部に、停止剤として１，２−エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物（協和化学工業社製「キョーワード（登録商標）２０００」）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。その後、濾過助剤（昭和化学工業社製「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製「ＴＣＰ−ＨＸ」）を用いて吸着剤と溶液を濾別した。【０１２３】
濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部（重合体量３０部）に、シクロヘキサン１００部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加して、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間、水素化反応を行なった。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素化物が析出してスラリー溶液となっていた。【０１２４】
前記の反応液に含まれる水素化物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、６０℃で２４時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物２８．５部を得た。この水素化物の水素化率は９９％以上、ガラス転移温度Ｔｇは９３℃、融点Ｍｐは２６２℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。【０１２５】
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン；ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス（登録商標）１０１０」）１．１部を混合した後、内径３ｍｍΦのダイ穴を４つ備えた二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ−３７Ｂ」）に投入した。二軸押出機を用いた熱溶融押出し成形により、樹脂をストランド状の成形体にした後、ストランドカッターにて細断して、結晶性の脂環式構造含有重合体を含む樹脂（結晶性ＣＯＰ樹脂）（ａ１）のペレットを得た。この結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）は、結晶性を有する脂環式構造含有重合体としてジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む樹脂である。
前記の二軸押出機の運転条件は、以下のとおりであった。
・バレル設定温度＝２７０℃〜２８０℃。
・ダイ設定温度＝２５０℃。
・スクリュー回転数＝１４５ｒｐｍ。
・フイーダー回転数＝５０ｒｐｍ。【０１２６】
結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）から、射出成型により厚み４ｍｍのフィルム及び厚み１．５ｍｍのフィルムを得て、前記の方法により曲げ弾性率及び引張破断伸度を測定した。【０１２７】
［製造例２：トリブロック共重合体水素化物（ｂ１）の製造］
国際公開第２０１４／０７７２６７号に記載された方法を参考にして、スチレン２５部、イソプレン５０部及びスチレン２５部をこの順に重合して、トリブロック共重合体水素化物（ｂ１）（重量平均分子量Ｍｗ＝４８，４００；分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝１．０２；主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合、並びに、芳香環の炭素−炭素不飽和結合の水素化率ほぼ１００％）を製造した。【０１２８】
トリブロック共重合体水素化物（ｂ１）から、射出成型により厚み４ｍｍのフィルムを得て、前記の方法により曲げ弾性率を測定した。【０１２９】
［製造例３：トリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）の製造］
前記国際公開第２０１４／０７７２６７号に記載された方法を参考にして、製造例２で製造したトリブロック共重合体水素化物（ｂ１）１００部に、ビニルトリメトキシシラン２部を結合させて、トリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）のペレットを製造した。【０１３０】
このアルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）から、射出成型により厚み４ｍｍのフィルムを得て、前記の方法により曲げ弾性率を測定した。【０１３１】
［製造例４：アルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）を含む樹脂（ｂ２）の製造］
製造例３で得られたトリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）のペレットを２８重量部と水素化ポリブテン（日油社製「パールリーム（登録商標）  ２４」）を１２重量部とを内径３ｍｍΦのダイ穴を４つ備えた二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ−３７Ｂ」）を用いて、樹脂温度２００℃で混練し、ストランド状に押出し、空冷した後、ペレタイザーによりカッティングしてペレット状の樹脂（ｂ２）を得た。【０１３２】
樹脂（ｂ２）から、射出成型により厚み４ｍｍのフィルムを得て、前記の方法により曲げ弾性率を測定した。【０１３３】
［製造例５：ポリエステルテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂試料の製造方法］
ＰＥＴフィルム（東洋紡社製「コスモシャイン」）を粉砕して、フラフ（フラグメント）形状とした。得られたフラフ形状のＰＥＴ樹脂（ａ２）を、溶融押出ししてＰＥＴ樹脂（ａ２）の厚み４ｍｍのフィルム及び厚み１．５ｍｍのフィルムを得て、前記の方法により曲げ弾性率及び引張破断伸度を測定した。【０１３４】
［製造例６：粘着剤（ｃ１）層の製造］
ブチルアクリレート６７重量部、シクロヘキシルアクリレート１４重量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート２７重量部、ヒドロキシエチルアクリレート９重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア６５１」）０．０５重量部、及び、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア１８４」）０．０５重量部を混合して、モノマー混合物を得た。このモノマー混合物を窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合させることにより、重合率約１０重量％の部分重合物（アクリル系ポリマーシロップ）を得た。得られた部分重合物１００重量部に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ」）０．１５重量部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−４０３」）０．３重量部を添加して均一に混合し、アクリル系粘着剤組成物を得た。【０１３５】
前記のアクリル系粘着剤組成物を、離型フィルム（三菱樹脂社製「ダイアホイルＭＲＦ＃３８」）の離型処理された面上に、粘着剤層形成後の厚みが４ｍｍ又は１０μｍとなるように塗布して、粘着剤組成物層を形成した。次いで、この粘着剤組成物層の表面に、離型フィルム（三菱樹脂社製「ダイアホイルＭＲＮ＃３８」）を、当該離型フィルムの離型処理面が粘着剤組成物層側になるようにして被覆した。これにより、粘着剤組成物層を酸素から遮断した。【０１３６】
その後、照度５ｍＷ／ｃｍ２、光量１５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で粘着剤組成物層に紫外線照射を行い、粘着剤組成物層を光硬化させて、離型フィルム／粘着剤（ｃ１）層／離型フィルムの層構成を有する粘着シートを得た。粘着剤層のベースポリマーとしてのアクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は２００万であった。厚み１０μｍの粘着剤（ｃ１）層を有する粘着シートを、後述する比較例３の光学積層フィルムの製造のために用いた。【０１３７】
厚み４ｍｍの粘着剤層を有する粘着シートから離型フィルムを剥がして、厚み４ｍｍの粘着剤層を得た。得られた厚み４ｍｍの粘着剤層について、前記の方法により曲げ弾性率を測定した。【０１３８】
［実施例１］
製造例１で得られた結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）を、押出しスクリュー温度２８０℃で、Ｔダイに供給した。また、製造例２で得られたトリブロック共重合体水素化物（ｂ１）を、押出しスクリュー温度２００℃で、Ｔダイに供給した。前記の結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）及びトリブロック共重合体水素化物（ｂ１）を、ダイス押出温度（マルチマニホールド）２８０℃でＴダイから吐出させ、６０℃に温度調整された冷却ロールにキャストし、Ａ層（ａ１）／Ｂ層（ｂ１）の層構成を有するフィルムを得た。押出し条件は、Ａ層の厚みが１５μｍ、Ｂ層の厚みが１１μｍとなるように調整した。得られたフィルムを、１７０℃のオーブン中で３０秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。【０１３９】
［実施例２］
第１のＴダイ、第２のＴダイ、及び第３のＴダイを備えた押出し機を準備した。
製造例１で得られた結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）を、押出しスクリュー温度２８０℃で、第１のＴダイ及び第３のＴダイに供給した。また、製造例２で得られたトリブロック共重合体水素化物（ｂ１）を、押出しスクリュー温度２００℃で、第２のＴダイに供給した。前記の結晶性樹脂（ａ１）及びトリブロック共重合体水素化物（ｂ１）を、ダイス押出温度（マルチマニホールド）２８０℃で第１〜第３のＴダイから吐出させ、６０℃に温度調整された冷却ロールにキャストし、Ｂ層（ｂ１）／Ａ層（ａ１）／Ｂ層（ｂ１）の層構成を有するフィルムを得た。押出し条件は、Ａ層の厚みが１５μｍ、２つのＢ層の厚みがそれぞれ１１μｍとなるように調整した。得られたフィルムを、１７０℃のオーブン中で３０秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。【０１４０】
［実施例３］
下記事項以外は実施例１と同様にして、Ａ層（ａ２）／Ｂ層（ｂ１）の層構成を有する光学積層フィルムを得て、得られた光学積層フィルムについて評価を行った。
・結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）の代わりに、製造例５で得られたＰＥＴ樹脂（ａ２）を用いた。
・押出し条件を、Ａ層の厚みが５０μｍ、Ｂ層の厚みが１１μｍとなるように調整した。【０１４１】
［実施例４］
下記事項以外は実施例１と同様にして、Ａ層（ａ１）／Ｂ層（ｂ１−ｓ）の層構成を有する光学積層フィルムを得て、得られた光学積層フィルムについて評価を行った。
・トリブロック共重合体水素化物（ｂ１）の代わりに、製造例３で得られたアルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）を用いた。
・押出し条件を、Ａ層の厚みが１５μｍ、Ｂ層の厚みが１５μｍとなるように調整した。【０１４２】
［実施例５］
下記事項以外は実施例２と同様にして、Ｂ層（ｂ１−ｓ）／Ａ層（ａ１）／Ｂ層（ｂ１−ｓ）の層構成を有する光学積層フィルムを得て、得られた光学積層フィルムについて評価を行った。
・トリブロック共重合体水素化物（ｂ１）の代わりに、製造例３で得られたアルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）を用いた。
・押出し条件を、Ａ層の厚みが１５μｍ、２つのＢ層の厚みがそれぞれ１５μｍとなるように調整した。【０１４３】
［実施例６］
下記事項以外は実施例１と同様にして、Ａ層（ａ１）／Ｂ層（ｂ２）の層構成を有する光学積層フィルムを得て、得られた光学積層フィルムについて評価を行った。
・トリブロック共重合体水素化物（ｂ１）の代わりに、製造例４で得られたアルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）を含む樹脂（ｂ２）を用いた。
・押出し条件を、Ａ層の厚みが１５μｍ、Ｂ層の厚みが１５μｍとなるように調整した。【０１４４】
［比較例１］
（Ｂ層の製造）
製造例３で得られた、トリブロック共重合体水素化物（ｂ１）のペレット２８ｇとシクロヘキサン６０ｇとを混合し、ペレットを溶解させ、４０％の重合体溶液を調製した。表面に離型処理が施された離型用のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム（厚み５０μｍ）の離型面に、得られた重合体溶液を塗布した。溶液の塗布厚みは、得られるＢ層の厚みが１１μｍとなるよう調整した。塗布後、１１０℃のホットプレート上で３０分乾燥して、離型フィルム（ＰＥＴ）／Ｂ層（ｂ１）の層構成を有する積層体を形成した。【０１４５】
（Ａ層の製造）
また、熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層として、厚み２５μｍの脂環式構造含有重合体を含む樹脂（ａ３）（以下、脂環式構造含有重合体を含む樹脂を、脂環式構造含有樹脂ともいう。）のフィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム  ＺＦ１６」）を用意した。脂環式構造含有樹脂（ａ３）は、非晶性であり、ガラス転移温度Ｔｇが１６０℃である。また、脂環式構造含有樹脂（ａ３）から形成された厚み４ｍｍのフィルム及び厚み１．５ｍｍのフィルムについて、前記方法により測定された曲げ弾性率及び引張破断伸度は、それぞれ２５００ＭＰａ及び１０％である。
Ａ層のＢ層を貼り合せる片面に、水接触角が４５度以下になる出力でコロナ処理を施した。【０１４６】
（積層工程）
その後、プレスロールが７０度に加熱されているプレス機を準備し、Ａ層のコロナ処理面がＢ層側になるようにして、Ａ層とＢ層とを貼り合せて、離型フィルム（ＰＥＴ）／Ｂ（ｂ１）／Ａ層（ａ３）の構成を有する積層フィルムを得た。その後、離型フィルムを剥がして、Ｂ層（ｂ１）／Ａ層（ａ３）の構成を有するフィルムを得た。得られたフィルムを、１７０℃のオーブン中で３０秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。【０１４７】
［比較例２］
熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層として、比較例１の（Ｂ層の製造）と同様にして、離型フィルム（ＰＥＴ）／Ｂ層（ｂ１）の層構成を有する積層体を準備した。
熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層として、厚み２５μｍの脂環式構造含有樹脂（ａ３）のフィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム  ＺＦ１６」）を用意した。
Ａ層の両面に、水接触角が４５度以下になる出力でコロナ処理を施した。その後、プレスロールが７０度に加熱されているプレス機を準備し、Ａ層と２枚のＢ層とを貼り合わせて、離型フィルム（ＰＥＴ）／Ｂ層（ｂ１）／Ａ層（ａ３）／Ｂ層（ｂ１）／離型フィルム（ＰＥＴ）の層構成を有するフィルムを得た。その後、離型フィルムを剥がし、得られたフィルムを、１７０℃のオーブン中で３０秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。【０１４８】
［比較例３］
製造例１で得られた結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）を、押出しスクリュー温度２８０℃でＴダイに供給し、ダイス押出温度２８０℃でＴダイから吐出させ、６０℃に温度調整された冷却ロールにキャストし、結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）からなる厚み１５μｍのＡ層を製造した。
製造例６で得られた厚み１０μｍの粘着剤層を有する粘着シートの、一方の離型フィルムを剥離した。剥離により現れた粘着剤層を、Ａ層の片面に貼り合わせて、その後もう一方の離型フィルムを剥離した。これにより、粘着剤層（ｃ１）／Ａ層（ａ１）の層構成を有するフィルムを得た。得られたフィルムを、１７０℃のオーブン中で３０秒間アニールして、光学積層フィルムを得た。得られた光学積層フィルムについて、前記の方法で、引裂き強度、耐屈曲性試験、及び耐薬品性試験を行った。【０１４９】
前記の実施例及び比較例の結果を、下記表に示す。下記表における略称の意味は下記のとおりである。
「ｃ−ＣＯＰ」：結晶性ＣＯＰ樹脂（ａ１）
「ＰＥＴ」：ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ２）
「ＺＦ１６」：非晶性脂環式構造含有樹脂（ａ３）
「ｂ１」：トリブロック共重合体水素化物（ｂ１）
「ｂ１−ｓ」：トリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物（ｂ１−ｓ）
「ｂ２」：トリブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物及び水素化ポリブテンを含む樹脂（ｂ２）
「ｃ１」：粘着剤（ｃ１）
「ＳＡ」：熱可塑性樹脂Ａの引張破断伸度
「ＥＡ」：熱可塑性樹脂Ａの曲げ弾性率
「ＥＢ」：熱可塑性樹脂Ｂの曲げ弾性率
「＊１」：試験液がシクロヘキサンの場合に、変化があったことを示す。【０１５０】
【表１】
2020050029.tif 000003
【０１５１】
【表２】
2020050029.tif 000004
【０１５２】
以上の結果によれば、以下の事項がわかる。
曲げ弾性率ＥＡが１９００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下であり、引張破断伸度ＳＡが１００％以上である熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層と、Ａ層上に設けられ、曲げ弾性率ＥＢが１００ＭＰａ以上９００ＭＰａ以下であるＢ層とを含む、実施例１〜６に係る光学積層フィルムは、屈曲後１回目にラインが生じておらず、また屈曲回数１００×１０００回後でも、クラックが観察されず、耐屈曲性に優れ、更に、耐薬品性に優れ、引裂き強度も１．３以上であって良好である。
熱可塑性樹脂Ａとして、結晶性である脂環式構造含有重合体を含む樹脂を用いた実施例１、２、及び４〜６に係る光学積層フィルムは、屈曲回数２００×１０００回後でもクラックが観察されず、特に耐屈曲性に優れている。【０１５３】
一方、比較例に係る光学積層フィルムは、屈曲後１回目でラインが生じており、耐屈曲性が劣る。【０１５４】
以上の結果は、本発明の光学積層フィルムが、耐屈曲性に優れることを示すものである。
【符号の説明】
【０１５５】
１００  光学積層フィルム
１０１  Ａ層
１０１Ｕ  面
１０１Ｄ  面
１０２  Ｂ層
２００  光学積層フィルム
２０１  Ａ層
２０１Ｕ  面
２０１Ｄ  面
２０２  第１のＢ層
２０３  第２のＢ層
Ｔ  試験片
Ｅ１  端部
Ｅ２  端部
Ｃ１  上部チャック
Ｃ２  下部チャック
Ｄ  距離
【図１】
2020050029.tif 000005
【図２】
2020050029.tif 000006
【図３】
2020050029.tif 000007
【国際調査報告】
2020050029.tif 000008
2020050029.tif 000009