(57)【要約】  少なくとも、基材２と、基材２の第１の面側に積層された粘着剤層３とを備えたワーク加工用シート１であって、基材２の第２の面における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０１μｍ以上、０．４μｍ以下であり、基材２の第２の面における最大高さ粗さ（Ｒｚ）が０．０１μｍ以上、２．５μｍ以下であり、基材２の波長５３２ｎｍの光線透過率が４０％以上であるワーク加工用シート１。かかるワーク加工用シート１は、レーザーマーキング性に優れるとともに、レーザー光に対して耐性を有する。
2019203021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、基材と、前記基材の第１の面側に積層された粘着剤層とを備えたワーク加工用シートであって、
前記基材の第２の面における算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上、０．４μｍ以下であり、
前記基材の第２の面における最大高さ粗さ（Ｒｚ）が、０．０１μｍ以上、２．５μｍ以下であり、
前記基材の波長５３２ｎｍの光線透過率が、４０％以上である
ことを特徴とするワーク加工用シート。
【請求項２】
前記基材の波長４００ｎｍの光線透過率が、４０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
【請求項３】
前記基材の波長８００ｎｍの光線透過率が、４５％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク加工用シート。
【請求項４】
ワークに対して、前記ワーク加工用シート越しにレーザーマーキングを行う工程を含む用途に用いられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
【請求項５】
ダイシングに用いられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
【請求項６】
ステルスダイシングに用いられることを特徴とする請求項５に記載のワーク加工用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク加工用シートに関するものであり、特に、ワークがレーザーマーキングされる場合に好適なワーク加工用シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フェイスダウン方式と呼ばれる実装法により半導体装置を製造することが行われている。この方法では、バンプ等の電極が形成された回路面を有する半導体チップを実装する際に、半導体チップの回路面側をリードフレーム等のチップ搭載部に接合している。したがって、回路が形成されていない半導体チップの裏面側が露出する構造となる。【０００３】
このため、半導体チップの裏面側には、半導体チップを保護するために、硬質の有機材料からなる保護膜が形成されることが多い。そこで、例えば特許文献１は、上記の保護膜を形成することのできる保護膜形成層がダイシングシート上に形成された保護膜形成兼ダイシング用シートを開示している。この保護膜形成兼ダイシング用シートによれば、半導体ウエハに保護膜を形成した後、続いてダイシングを行うことができ、もって保護膜付き半導体チップを得ることができる。【０００４】
なお、上記のダイシングシート自体は、基材およびその片面に設けられた粘着剤層を備えている。粘着剤層の粘着剤としては、保護膜付き半導体チップのピックアップ時の剥離性を向上させるために、紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線硬化性の粘着剤が使用されることがある。【０００５】
上記保護膜には、通常、当該半導体チップの品番等を表示するために、印字が施される。その印字方法としては、保護膜に対してレーザー光を照射するレーザーマーキング法が一般化している。保護膜に対してレーザーマーキングを施す場合、保護膜形成兼ダイシング用シートのダイシングシート越しに、保護膜に対してレーザー光を照射することとなる。【０００６】
上記保護膜は、黒色の樹脂組成物からなることが一般的であり、かかる保護膜に対してレーザーマーキングを施す場合、一般的には、レーザーの出力が比較的弱くても、保護膜に良好に印字することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１４０３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで近年、ワークとしての半導体ウエハやガラス板に対してレーザーマーキングを施すことが提案されている。このように無機材料にレーザーマーキングを施す場合、印字を良好に行うことができず、形成された印字が荒れたものとなり、印字の精度が低くなってしまうという問題が生じ易い。【０００９】
また、上記のように無機材料にレーザーマーキングを施す場合、レーザーの出力を比較的大きくする必要があり、それにより、ダイシングシートの基材が焼け易くなってしまう。そうなると、その焼けた部分の光線透過率が低下し、ワークに形成された印字を良好に視認することができなくなる。また、ダイシングシートの粘着剤層が紫外線硬化性の場合、当該粘着剤層を紫外線硬化させるときに、基材の焼けた部分における紫外線の透過性が悪くなり、その結果、当該部分の粘着剤層が十分に硬化できず、ピックアップしたチップに粘着剤が付着してしまう糊残りの問題が生じる。【００１０】
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、レーザーマーキング性に優れるとともに、レーザー光に対して耐性を有するワーク加工用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、少なくとも、基材と、前記基材の第１の面側に積層された粘着剤層とを備えたワーク加工用シートであって、前記基材の第２の面における算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０１μｍ以上、０．４μｍ以下であり、前記基材の第２の面における最大高さ粗さ（Ｒｚ）が、０．０１μｍ以上、２．５μｍ以下であり、前記基材の波長５３２ｎｍの光線透過率が、４０％以上であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。【００１２】
上記発明（発明１）においては、基材の物性が上記の通りであることで、レーザーマーキングに使用するレーザー光、特に波長５３２ｎｍのレーザー光が、基材、ひいてはワーク加工用シートを透過し易いものとなる。これにより、ワークに対してレーザーマーキングによる印字を良好に行うことができ、精度の高い印字を形成することができる。また、基材においてレーザー光のエネルギーが吸収され難く、基材が焼けて印字されてしまうことが抑制される。したがって、基材の焼けに起因する光線透過性の低下がなく、ワークに形成された印字を、ワーク加工用シートを介して良好に視認することができる。【００１３】
上記発明（発明１）においては、前記基材の波長４００ｎｍの光線透過率が、４０％以上であることが好ましい（発明２）。【００１４】
上記発明（発明１，２）においては、前記基材の波長８００ｎｍの光線透過率が、４５％以上であることが好ましい（発明３）。【００１５】
上記発明（発明１〜３）に係るワーク加工用シートは、ワークに対して、前記ワーク加工用シート越しにレーザーマーキングを行う工程を含む用途に用いられることが好ましい（発明４）。【００１６】
上記発明（発明１〜４）に係るワーク加工用シートは、ダイシングに用いられることが好ましい（発明５）。【００１７】
上記発明（発明５）に係るワーク加工用シートは、ステルスダイシングに用いられることが好ましい（発明６）。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るワーク加工用シートは、レーザーマーキング性に優れるとともに、レーザー光に対して耐性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの使用例、具体的には積層構造体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。図１に示すように、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、基材２と、基材２の第１の面側（図１中、上側）に積層された粘着剤層３と、粘着剤層３上に積層された剥離シート６とを備えて構成される。剥離シート６は、ワーク加工用シート１の使用時に剥離除去され、それまで粘着剤層３を保護するものであり、本実施形態に係るワーク加工用シート１から省略されてもよい。ここで、基材２における粘着剤層３側の面を「第１の面」、その反対側の面（図１中、下面）を「第２の面」という。
【００２１】
本実施形態に係るワーク加工用シート１は、一例として、ワークとしての半導体ウエハやガラス板へのレーザーマーキング工程およびダイシング工程においてワークを保持するために用いられるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
また、本実施形態におけるレーザーマーキングは、半導体ウエハやガラス板等の無機材料からなる部材の他、それらに積層される保護膜や接着剤層、あるいはパッケージの表層等の有機材料からなる部材も対象となる。
【００２３】
本実施形態に係るワーク加工用シート１は、通常、長尺に形成されてロール状に巻き取られ、ロール・トゥ・ロールで使用される。
【００２４】
１．ワーク加工用シートの構成部材
（１）基材
（１−１）物性
基材２の第２の面（以下「基材２の背面」という場合がある。）における算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０１μｍ以上、０．４μｍ以下であり、最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、０．０１μｍ以上、２．５μｍ以下である。また、基材２の波長５３２ｎｍの光線透過率は、４０％以上である。本明細書における算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：１９９９に基づいて測定したものである。また、本明細書における光線透過率は、測定器具として分光光度計を使用し、直接受光法で測定したものである。いずれも、測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００２５】
基材２の第２の面の算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ）が上記範囲にあり、かつ、基材２の波長５３２ｎｍの光線透過率が上記であることにより、レーザーマーキングに使用するレーザー光、特に波長５３２ｎｍのレーザー光が、基材２、ひいてはワーク加工用シート１を透過し易いものとなる。これにより、ワークに対してレーザーマーキングによる印字を良好に行うことができ、精度の高い印字を形成することができる。また、基材２においてレーザー光のエネルギーが吸収され難く、基材２が焼けて印字されてしまうことが抑制される。したがって、基材２の焼けに起因する光線透過性の低下がなく、ワークに形成された印字を、ワーク加工用シート１を介して良好に視認することができる。さらに、粘着剤層３が紫外線硬化性粘着剤から構成されている場合には、基材２を介して粘着剤層３に紫外線を照射したときに、当該紫外線は問題なく粘着剤層３に到達し、粘着剤層３は良好に硬化する。そのため、ピックアップしたチップに粘着剤が付着してしまう糊残りの問題が発生し難い。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、レーザーマーキング性に優れるとともに、レーザー光に対して耐性を有する。
【００２６】
さらに、基材２が上記物性を満たすことで、ステルスダイシングで使用するレーザー光の透過性も良好となり、ステルスダイシングの加工性が優れたものとなる。
【００２７】
また、基材２の第２の面の算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ）が上記範囲にあることで、ワーク加工用シート１のブロッキングも抑制することができる。すなわち、ワーク加工用シート１の巻取体からの繰り出しを良好に行うことができるとともに、繰り出しの際に意図しない界面での剥離が生じ難い。
【００２８】
基材２の背面における算術平均粗さ（Ｒａ）の上限値は、上記の通り０．４μｍ以下であり、好ましくは０．２μｍ以下であり、特に好ましくは０．１μｍ未満である。算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍを超えると、基材２の背面の凹凸にてレーザー光の透過が妨げられる。一方、上記算術平均粗さ（Ｒａ）の下限値は、ブロッキング防止の観点から、０．０１μｍ以上であり、好ましくは０．０１５μｍ以上である。
【００２９】
また、基材２の背面における最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、上記の通り２．５μｍ以下であり、好ましくは１．５μｍ以下であり、特に好ましくは０．５μｍ以下である。最大高さ粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍを超えると、基材２の背面の凹凸にてレーザー光の透過が妨げられる。一方、上記最大高さ粗さ（Ｒｚ）の下限値は、ブロッキング防止の観点から、０．０１μｍ以上であり、好ましくは０．０１３μｍ以上であり、特に好ましくは０．１μｍ以上である。
【００３０】
基材２の第１の面（以下「基材２の正面」という場合がある。）には、粘着剤層３が積層され、基材２の正面の凹凸が粘着剤層３によって埋められるため、基材２の正面の算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、特に限定されない。しかしながら、それらの値が大き過ぎると、基材２の正面の凹凸が粘着剤層３によって埋めきれない場合もあり得るため、基材２の正面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、上限値として、２．５μｍ以下であることが好ましい。基材２の正面の算術平均粗さ（Ｒａ）の下限値は、特に限定されないが、フィルムの製膜方法上、通常は０．０１μｍ以上である。また、上記の理由により、基材２の正面の最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、上限値として、２．５μｍ以下であることが好ましい。基材２の正面の最大高さ粗さ（Ｒｚ）の下限値は、特に限定されないが、フィルムの製膜方法上、通常は０．０１μｍ以上である。
【００３１】
基材２の波長５３２ｎｍの光線透過率は、上記の通り、４０％以上であり、好ましくは５０％以上であり、特に好ましくは６０％以上であり、さらに好ましくは７５％以上である。波長５３２ｎｍの光線透過率が４０％未満であると、レーザーマーキングで主として使用されるレーザー光（特に波長５３２ｎｍのレーザー光）のエネルギーが基材２で吸収され、基材２に焼けが発生し易くなる。なお、波長５３２ｎｍの光線透過率の上限値は特に限定されず、１００％であってもよい。
【００３２】
また、基材２の波長４００ｎｍの光線透過率は、４０％以上であることが好ましく、４５％以上であることがより好ましく、特に５０％以上であることが好ましく、さらには７５％以上であることが好ましい。波長４００ｎｍの光線透過率が４０％以上であることにより、可視光が透過し易いものとなり、したがって、基材２、ひいてはワーク加工用シート１を介して、ワークに形成された印字をより良好に視認することができる。
【００３３】
さらに、基材２の波長８００ｎｍの光線透過率は、４５％以上であることが好ましく、５５％以上であることがより好ましく、特に６５％以上であることが好ましく、さらには７５％以上であることが好ましい。波長８００ｎｍの光線透過率が４５％以上であることにより、可視光が透過し易いものとなり、したがって、基材２、ひいてはワーク加工用シート１を介して、ワークに形成された印字をより良好に視認することができる。
【００３４】
（１−２）厚さ
基材２の厚さは、ワーク加工用シート１が使用される各工程において適切に機能できる限り、特に限定されない。具体的には、基材２の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましく、さらには５０μｍ以上であることが好ましい。また、基材２の厚さは、４５０μｍ以下であることが好ましく、特に４００μｍ以下であることが好ましく、さらには３５０μｍ以下であることが好ましい。基材２の厚さが上記範囲にあることで、ワークの加工性とレーザー光の透過性とを良好に維持することができる。
【００３５】
（１−３）材料
基材２は、樹脂フィルムによって構成されることが好ましい。基材２を構成する樹脂フィルムの具体例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。さらに上記フィルムの同種または異種を複数積層した積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
【００３６】
上記の中でも、ポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルムおよびエチレン系共重合フィルムが好ましい。ポリオレフィン系フィルムの中でも、ポリエチレンフィルムが好ましく、特に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムが好ましい。また、ポリ塩化ビニル系フィルムの中でも、ポリ塩化ビニルフィルムが特に好ましく、エチレン系共重合フィルムの中でも、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルムが特に好ましい。これらの樹脂フィルムによれば、前述した物性を満たし易い。また、これらの樹脂フィルムは、エキスパンド性、ワーク貼付性、チップ剥離性等の観点からも好ましい。
【００３７】
上記樹脂フィルムは、その表面に積層される粘着剤層３との密着性を向上させる目的で、所望により片面または両面に、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。
【００３８】
なお、基材２は、上記樹脂フィルム中に、着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。
【００３９】
（１−４）製造方法
基材２を構成する樹脂フィルムは、樹脂フィルムの種類に応じた製造方法によって製造することができるが、主に押出成形のＴダイ法によって製造される。前述した算術平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ粗さ（Ｒｚ）および光線透過率を有する樹脂フィルムを製造するためには、樹脂フィルムの製膜時にエア（気泡）を巻き込まないようにする必要がある。例えば、減圧下、真空下等で押出成形することにより、かかるエアの巻き込みを抑制し、気泡跡のない樹脂フィルムを製造することができる。また、製膜時のクーリングロール等の各工程ロールの表面粗さを調整することでも、気泡跡のない樹脂フィルムを製造することができる。ただし、前述した算術平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ粗さ（Ｒｚ）および光線透過率を有する樹脂フィルムの製造方法は、これに限定されるものではない。
【００４０】
（２）粘着剤層
本実施形態に係るワーク加工用シート１が備える粘着剤層３は、活性エネルギー線非硬化性粘着剤から構成されてもよいし、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。活性エネルギー線非硬化性粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、ダイシング工程等にてワークまたは加工物の脱落を効果的に抑制することのできるアクリル系粘着剤が好ましい。
【００４１】
一方、活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線照射により粘着力が低下するため、ワークまたは加工物とワーク加工用シート１とを分離させたいときに、活性エネルギー線照射することにより、容易に分離させることができる。本実施形態では、上記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、紫外線硬化性粘着剤であることが好ましい。これにより、前述した糊残り抑制効果が顕在化して発揮されることとなる。
【００４２】
粘着剤層３を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線硬化性を有しないポリマーと活性エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
【００４３】
活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
【００４４】
活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体（Ａ）（以下「活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有する（メタ）アクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。
【００４５】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。
【００４６】
アクリル系共重合体（ａ１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。
【００４７】
上記官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００４８】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜２０であるアルキル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００４９】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００質量％、好ましくは５〜４０質量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７質量％、好ましくは６０〜９５質量％の割合で含有してなる。
【００５０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００５１】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【００５２】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。
【００５３】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、活性エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００５４】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーに対して、通常１０〜１００ｍｏｌ％、好ましくは２０〜９５ｍｏｌ％の割合で用いられる。
【００５５】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【００５６】
このようにして得られる活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１万以上であるのが好ましく、特に１５万〜１５０万であるのが好ましく、さらに２０万〜１００万であるのが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定したポリスチレン換算の値である。
【００５７】
活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。
【００５８】
活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
【００５９】
かかる活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００６０】
活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、活性エネルギー線硬化性粘着剤中における活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、５〜８０質量％であることが好ましく、特に２０〜６０質量％であることが好ましい。
【００６１】
ここで、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｃ）を添加することが好ましく、この光重合開始剤（Ｃ）の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００６２】
光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６３】
光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特には０．５〜６質量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００６４】
活性エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
【００６５】
活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００６６】
架橋剤（Ｅ）としては、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００６７】
これら他の成分（Ｄ），（Ｅ）を活性エネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。これら他の成分の配合量は特に限定されず、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して０〜４０質量部の範囲で適宜決定される。
【００６８】
次に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分と活性エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００６９】
活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中における活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分の含有量は、２０〜９９．９質量％であることが好ましく、特に３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００７０】
活性エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択される。活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分と活性エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００質量部に対して、多官能モノマーおよび／またはオリゴマー１０〜１５０質量部であるのが好ましく、特に２５〜１００質量部であるのが好ましい。
【００７１】
この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
【００７２】
粘着剤層３の厚さは、ワーク加工用シート１が使用される各工程において適切に機能できる限り、特に限定されない。具体的には、１〜５０μｍであることが好ましく、特に２〜３０μｍであることが好ましく、さらには３〜２０μｍであることが好ましい。
【００７３】
（３）剥離シート
本実施形態における剥離シート６は、ワーク加工用シート１が使用されるまでの間、粘着剤層３を保護する。本実施形態における剥離シート６は、粘着剤層３上に直接積層されているが、これに限定されるものではなく、粘着剤層３上に他の層（ダイボンディングフィルム等）が積層され、当該他の層上に剥離シート６が積層されてもよい。
【００７４】
剥離シート６の構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０〜２５０μｍ程度である。
【００７５】
（４）その他の部材
本実施形態に係るワーク加工用シート１では、粘着剤層３における基材２とは反対側の面（以下「粘着面」という場合がある。）に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、上記接着剤層を備えることで、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。このようなダイシング・ダイボンディングシートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上記接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
【００７６】
また、本実施形態に係るワーク加工用シート１では、粘着剤層３における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このような保護膜形成兼ダイシング用シートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該被切断物としては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミング（好ましくはダイシング工程の前）で硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をワークまたはチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
【００７７】
上記の場合、レーザーマーキングの対象は、ワーク自体ではなく、接着剤層または保護膜となる。ただし、これらの場合であっても、前述した優れたレーザーマーキング性およびレーザー光耐性の効果は同じく得られる。
【００７８】
２．ワーク加工用シートの製造方法
ワーク加工用シート１を製造するには、一例として、剥離シート６の剥離面に、粘着剤層３を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する粘着剤層用の塗布剤を塗布し乾燥させて粘着剤層３を形成する。その後、粘着剤層３の露出面に基材２を圧着し、基材２、粘着剤層３および剥離シート６からなるワーク加工用シート１を得る。
【００７９】
本実施形態における粘着剤層３は、リングフレーム等の治具に貼付可能であることが好ましい。この場合に、粘着剤層３が活性エネルギー線硬化性粘着剤からなるとき、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させないことが好ましい。これにより、リングフレーム等の治具に対する接着力を高く維持することができる。
【００８０】
基材２および粘着剤層３の積層体は、所望によりハーフカットし、所望の形状、例えばワーク（半導体ウエハ）に対応する円形等の形状にしてもよい。この場合、ハーフカットにより生じた余分な部分は、適宜除去すればよい。
【００８１】
３．ワーク加工用シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用シート１はダイシングに用いられることが好ましい。ダイシングの種類としては、ブレードダイシング、ステルスダイシング、プラズマダイシング、レーザーダイシング、ウォーターダイシング等が挙げられ、それらの中でも、ブレードダイシングおよびステルスダイシングが好ましい。ワークとしては、例えば、無機材料からなる半導体ウエハ、ガラス板等の他、各種パッケージなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８２】
本実施形態に係るワーク加工用シート１を用いて、一例としてワークとしての半導体ウエハから、ブレードダイシングまたはステルスダイシングによってチップを製造する方法を以下に説明する。
【００８３】
最初に、巻き取ったロール状のワーク加工用シート１を、剥離シート６を剥離しながら繰り出して、図２に示すように、ワーク加工用シート１の粘着剤層３に半導体ウエハ７およびリングフレーム８を貼付する。これにより、ワーク加工用シート１の粘着剤層３側の面に半導体ウエハ７およびリングフレーム８が積層された構成を備える積層構造体（以下「積層構造体Ｌ」という場合がある。）を得る。
【００８４】
次に、積層構造体Ｌを、レーザーマーキング工程に付す。具体的には、レーザーマーキング用のレーザー照射装置を使用して、上記半導体ウエハ７に対して、ワーク加工用シート１を介してレーザー光を照射し、半導体ウエハ７に所望の印字を施す。レーザー光としては、波長５３２ｎｍのレーザー光が主として使用される。
【００８５】
本実施形態に係るワーク加工用シート１においては、基材２の物性が前述したように設定されていることにより、レーザー光が透過し易く、したがって、ワークに対してレーザーマーキングによる印字を良好に行うことができ、精度の高い印字を形成することができる。また、基材２においてレーザー光のエネルギーが吸収され難いため、基材２が焼けてしまうことが抑制される。したがって、基材２の焼けに起因する光線透過性の低下がなく、ワークに形成された印字を、ワーク加工用シート１を介して良好に視認することができる。
【００８６】
次いで、積層構造体Ｌを、ダイシング工程に付す。ブレードダイシングの場合には、ダイシングブレードを用いて、半導体ウエハ７を切断して分割することにより、チップを得る。その後、ワーク加工用シート１を伸長させるエキスパンド工程を実施することにより、次のピックアップ工程でピックアップし易いように、チップ間の間隔を広げる。
【００８７】
一方、ステルスダイシングの場合には、分割加工用レーザー照射装置（レーザダイサー）を使用して、上記半導体ウエハ７に対して、ワーク加工用シート１を介してレーザー光を照射し、半導体ウエハ７内に改質層を形成する。なお、基材２の物性が前述したように設定されていることにより、レーザダイサーによるレーザー光の透過性も優れる。その後、ワーク加工用シート１を伸長させるエキスパンド工程を実施することにより、半導体ウエハ７に力（主面内方向の引張力）を付与する。その結果、ワーク加工用シート１に貼着する半導体ウエハ７は分割されて、チップが得られる。
【００８８】
次いで、ピックアップ装置を用いて、ワーク加工用シート１からチップをピックアップする。ここで、ワーク加工用シート１の粘着剤層３が活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなる場合には、上記ピックアップの前に、基材２を介して粘着剤層３に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層３の粘着力を低下させることができ、チップのピックアップを容易に行うことができる。上記活性エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられ、特に取扱いが容易な紫外線が好ましい。
【００８９】
上記紫外線の照射は、高圧水銀ランプ、フュージョンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ等によって行うことができ、紫外線の照射量は、照度が５０ｍＷ／ｃｍ２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ２以下であることが好ましい。紫外線の光量は、５０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、特に８０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、さらには１００ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましい。また、紫外線の光量は、２０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましく、特に１０００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましく、さらには５００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００９０】
前述した通り、レーザーマーキングによる基材２の焼けが抑制されているため、上記のように基材２を介して粘着剤層３に対して紫外線を照射しても、粘着剤層３は良好に硬化する。そのため、ピックアップしたチップに粘着剤が付着してしまう糊残りの問題が発生し難い。
【００９１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９２】
例えば、ワーク加工用シート１における基材２と粘着剤層３との間、または基材２における粘着剤層３とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。
【実施例】
【００９３】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。【００９４】
〔実施例１〕
（１）基材の作製
低密度ポリエチレンの樹脂組成物を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押し出し成形し、厚さ８０μｍの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ））を後述する方法によって測定したところ、表１に示す通りであった。【００９５】
（２）粘着剤層用塗布剤の調製
ブチルアクリレート７２質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）２８質量部とを共重合して得た共重合体に、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を、共重合体のＨＥＡに対して８０ｍｏｌ％反応させて、側鎖に活性エネルギー線重合性基を有する活性エネルギー線硬化性アクリル系重合体（重量平均分子量５０万）を得た。【００９６】
上記の活性エネルギー線硬化性アクリル系重合体１００質量部（固形分濃度；以下同じ）に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製，製品名「イルガキュア１８４」）３．０質量部およびイソシアネート化合物（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）１．０質量部を配合するとともに、溶媒で希釈することにより、粘着剤層用塗布剤を得た。【００９７】
（３）ワーク加工用シートの製造
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）を用意し、その剥離シートの剥離面上に、前述の粘着剤層用塗布剤を、ナイフコーターにて塗布し、乾燥させて、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。その粘着剤層上に、上記で作製した基材の正面を重ねて両者を貼り合わせ、基材（８０μｍ）／粘着剤層（１０μｍ）／剥離シートからなる積層体を得た。【００９８】
上記で得られた積層体に対し、上記基材側から、基材および粘着剤層の積層体を切断するようにハーフカットを施して、直径３７０ｍｍの円形のワーク加工用シートを形成した。【００９９】
〔実施例２〕
ポリ塩化ビニルの樹脂組成物を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押し出し成形し、厚さ８０μｍの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ））を後述する方法によって測定したところ、表１に示す通りであった。【０１００】
上記基材を使用する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。【０１０１】
〔実施例３〕
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の樹脂組成物を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押し出し成形し、厚さ８０μｍの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ））を後述する方法によって測定したところ、表１に示す通りであった。【０１０２】
上記基材を使用する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。【０１０３】
〔比較例１〕
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の樹脂組成物を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押し出し成形し、厚さ８０μｍの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ））を後述する方法によって測定したところ、表１に示す通りであった。【０１０４】
上記基材を使用する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。【０１０５】
〔比較例２〕
ポリエチレンの樹脂組成物を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押し出し成形し、厚さ１１０μｍの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ））を後述する方法によって測定したところ、表１に示す通りであった。【０１０６】
上記基材を使用する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。【０１０７】
〔比較例３〕
低密度ポリエチレンの樹脂組成物を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押し出し成形し、厚さ８０μｍの樹脂フィルムからなる基材を作製した。得られた基材の背面の表面粗さ（算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ））を後述する方法によって測定したところ、表１に示す通りであった。【０１０８】
上記基材を使用する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。【０１０９】
〔試験例１〕＜基材の表面粗さの測定＞
実施例および比較例で作製した基材の背面の算術平均粗さ（Ｒａ；単位μｍ）および最大高さ粗さ（Ｒｚ；単位μｍ）を、接触式表面粗さ計（ミツトヨ社製，製品名「ＳＶ３０００Ｓ４」）を用いて、以下の測定条件で、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：１９９９に準拠して測定した。結果を表１に示す。
[測定条件]
評価長さ：１０ｍｍ
基準長さ：２．５ｍｍ
走査速度：１．０ｍｍ／ｓｅｃ
カットオフ値：０．２５ｍｍ【０１１０】
〔試験例２〕＜光線透過率の測定＞
実施例および比較例で作製した基材について、紫外可視近赤外分光光度計（島津製作所社製，製品名「ＵＶ−３６００」）を用いて、直接受光法により光線透過率を測定し、波長４００ｎｍ、５３２ｎｍおよび８００ｎｍの光線透過率（％）を抽出した。結果を表１に示す。【０１１１】
〔試験例３〕＜レーザーマーキング性の評価＞
テープマウンター装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ−２７００Ｆ／１２」）を用いて、実施例および比較例のワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層を、♯２０００研磨したシリコンウエハ（直径：１２インチ，厚さ：３５０μｍ）の研磨面に貼付した。それとともに、露出した粘着剤層をリングフレームに貼付した。【０１１２】
レーザーマーカー（ＥＯ  ＴＥＣＨＮＩＣＳ社製，製品名「ＣＳＭ３００Ｍ」）を用い、ワーク加工用シート越しにシリコンウエハに対して波長５３２ｎｍのレーザー光を照射して、シリコンウエハにレーザーマーキングによる印字（文字サイズ：０．２ｍｍ×０．３ｍｍ，文字間隔：０．３ｍｍ，文字数：２０文字）を行った。【０１１３】
その後、シリコンウエハからワーク加工用シートを剥離し、シリコンウエハに形成された印字を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，製品名「デジタルマイクロスコープ  ＶＨＸ−１０００」，倍率：１００倍）を用いて確認した。その結果、印字に荒れがなく、精度が高く形成されていたものを◎、印字にわずかな荒れが見られたが、精度がある程度高く形成されていたものを〇、印字に荒れがあり、精度が低く形成されていたものを×と評価した。結果を表１に示す。【０１１４】
〔試験例４〕＜レーザー光耐性の評価＞
試験例３と同様にして、ワーク加工用シート越しにシリコンウエハに対して波長５３２ｎｍのレーザー光を照射し、シリコンウエハに印字を行った。その後、シリコンウエハからワーク加工用シートを剥離し、ワーク加工用シートの基材にレーザー光による焼け（印字）があるかどうかを目視により確認した。その結果、基材に焼け（印字）がなかったものを〇、基材に焼け（印字）があったものを×と評価した。結果を表１に示す。【０１１５】
【表１】
2019203021.tif 000003
【０１１６】
表１から分かるように、実施例で得られたワーク加工用シートは、レーザーマーキング性に優れるとともに、レーザー光に対して耐性を有するものであった。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明に係るワーク加工用シートは、半導体ウエハやガラス板等のワークに対し、当該ワーク加工用シート越しにレーザーマーキングする工程を含む用途に好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１１８】
１…ワーク加工用シート
２…基材
３…粘着剤層
６…剥離シート
７…半導体ウエハ
８…リングフレーム
【図１】
2019203021.tif 000004
【図２】
2019203021.tif 000005
【国際調査報告】
2019203021.tif 000006
2019203021.tif 000007
2019203021.tif 000008
2019203021.tif 000009