(57)【要約】  透明表示装置は、第１の透明基材（１０）と、第１の透明基材（１０）上に配置された発光部と、発光部の各々に接続された配線部（４０）とを備え、発光部の各々は、１ｍｍ２以下の面積を有する発光ダイオードを含み、表示領域（Ａ）には、当該表示領域（Ａ）の放熱を促進する放熱促進部（７０Ａ）が設けられている。
2020050062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の透明基材と、前記第１の透明基材上に配置された発光部と、前記発光部の各々に接続された配線部とを備えた透明表示装置であって、
前記発光部の各々は、１ｍｍ２以下の面積を有する発光ダイオードを含み、
表示領域には、当該表示領域の放熱を促進する放熱促進部が設けられている、
透明表示装置。
【請求項２】
前記発光部は、複数の前記発光ダイオードを含んで画素ごとに配置され、
前記放熱促進部は、前記配線部における電流が多く流れる領域の放熱能力が、前記電流が少なく流れる領域の放熱能力よりも高い、
請求項１に記載の透明表示装置。
【請求項３】
前記放熱促進部は、前記配線部とは構造的に別体で構成された伝熱部を含む、
請求項１または２に記載の透明表示装置。
【請求項４】
前記伝熱部は、金属からなる伝熱線を備え、
前記伝熱線と前記配線部との間には、絶縁部が設けられている、
請求項３に記載の透明表示装置。
【請求項５】
前記伝熱線は、前記第１の透明基材の平面視で前記配線部と重なるように配置されている、
請求項４に記載の透明表示装置。
【請求項６】
前記伝熱部は、前記第１の透明基材の平面視で前記表示領域の少なくとも一部と重なるように配置された透明な伝熱層を備えている、
請求項３から５のいずれか一項に記載の透明表示装置。
【請求項７】
前記伝熱層には、伝熱性のフィラーが含まれている、
請求項６に記載の透明表示装置。
【請求項８】
前記伝熱層には、パーコレーション濃度以上の前記伝熱性のフィラーが含まれている、
請求項７に記載の透明表示装置。
【請求項９】
前記伝熱部は、前記第１の透明基材における前記配線部側の第１の主面および当該第１の主面とは反対側の第２の主面のうち少なくとも一方の主面に設けられている、
請求項３から８のいずれか一項に記載の透明表示装置。
【請求項１０】
前記第１の透明基材には、その厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記貫通孔には、前記表示領域の熱を前記伝熱部に伝える伝熱材が充填されている、
請求項３から９のいずれか一項に記載の透明表示装置。
【請求項１１】
前記伝熱部は、前記発光部と前記配線部とを絶縁する伝熱絶縁層を含む、
請求項３から１０のいずれか一項に記載の透明表示装置。
【請求項１２】
前記発光部、前記配線部および前記伝熱部が、前記第１の透明基材と第２の透明基材との間に挟まれている、
請求項３から１１のいずれか一項に記載の透明表示装置。
【請求項１３】
前記放熱促進部は、前記伝熱部の熱を奪う抜熱部を含む、
請求項３から１２のいずれか一項に記載の透明表示装置。
【請求項１４】
前記配線部は、前記発光部に電流を流す電源線と、前記発光部に接続されたグランド線とを含み、
前記電源線および前記グランド線の少なくとも一方の線における一部領域の断面積は、当該少なくとも一方の線における他領域よりも大きくなっており、
前記放熱促進部は、前記一部領域と、当該一部領域に接続された抜熱部とを含む、
請求項１または２に記載の透明表示装置。
【請求項１５】
前記電源線および前記グランド線の少なくとも一方の線における前記一部領域の断面積は、前記抜熱部に近づくにしたがって大きくなっている、
請求項１４に記載の透明表示装置。
【請求項１６】
前記発光部および前記配線部が、前記第１の透明基材と第２の透明基材との間に挟まれている、
請求項１４または１５に記載の透明表示装置。
【請求項１７】
前記第１の透明基材の少なくとも一面に接着層を備え、
前記接着層には、伝熱性のフィラーが含まれており、
前記放熱促進部は、前記接着層を含む、
請求項１から１６のいずれか一項に記載の透明表示装置。
【請求項１８】
前記第１の透明基材は、移動体の本体部に組みつけられるガラス板に配置され、
前記本体部は、前記抜熱部として機能する、
請求項１３から１６のいずれか一項に記載の透明表示装置を備える、
透明表示装置付きガラス板。
【請求項１９】
前記第１の透明基材は、移動体の本体部に組みつけられるガラス板に配置され、
前記ガラス板の一部には、隠蔽層が設けられ、
前記抜熱部は、前記隠蔽層で隠されるように前記本体部の室内側に配置されている、
請求項１３から１６のいずれか一項に記載の透明表示装置を備える、
透明表示装置付きガラス板。
【請求項２０】
請求項１から１７のいずれか一項に記載の透明表示装置と、
前記第１の透明基材を配置するガラス板と、当該ガラス板とで前記透明表示装置を挟持する他のガラス板とを備える、
透明表示装置付き合わせガラス。
【請求項２１】
請求項１から１７のいずれか一項に記載の透明表示装置を備えた、
移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明表示装置、透明表示装置付きガラス板、透明表示装置付き合わせガラス、および、移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオードを表示画素として利用した表示装置が知られている。さらに、このような表示装置のうち、装置を通して背面側の像を視認できるものが知られている。
例えば、特許文献１には、背景に重ね合わされた情報をディスプレイするための透明デバイスであって、透明な下層の上に堆積された導電性経路によってアドレス可能な複数のＬＥＤ光源を備えているものが記載されている。
特許文献２には、特許文献１のような透明表示装置におけるＬＥＤの温度上昇を抑制するために、電気的相互接続の横方向の寸法や平均厚さ、あるいは、熱容量や熱伝導率を所定の値にすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３０１６５０号公報
【特許文献２】米国特許第９７６５９３４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２には、ＬＥＤ以外の部材の温度上昇に関する記載や示唆がなく、当該ＬＥＤ以外の部材が発熱した場合、表示領域の温度が高くなる可能性がある。【０００５】
上記の点に鑑みて、本発明の一形態においては、透明表示装置において、表示領域の温度上昇を抑制することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一形態は、第１の透明基材と、前記第１の透明基材上に配置された発光部と、前記発光部の各々に接続された配線部とを備えた透明表示装置であって、前記発光部の各々は、１ｍｍ２以下の面積を有する発光ダイオードを含み、表示領域には、当該表示領域の放熱を促進する放熱促進部が設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一形態によれば、透明表示装置において、表示領域の温度上昇を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の関連技術に係る透明表示装置の基本構成を示す平面視での模式図。
【図２】前記関連技術における透明表示装置の一部を示す断面図。
【図３】前記関連技術における透明表示装置の一部を示す平面視での模式図。
【図４】前記関連技術における他の例の透明表示装置の一部を示す平面視での模式図。
【図５】前記関連技術における透明表示装置の発熱状態を示す模式図。
【図６】本発明の第１実施形態に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図７】前記第１実施形態に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図８Ａ】前記第１実施形態に係る透明表示装置の一部を示す平面視での模式図。
【図８Ｂ】前記第１実施形態に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図９】前記第１実施形態の変形例に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図１０】前記第１実施形態の他の変形例に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図１１】前記第１実施形態のさらに他の変形例に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図１２Ａ】前記第１実施形態のさらに他の変形例に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図１２Ｂ】前記第１実施形態のさらに他の変形例に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図１２Ｃ】前記第１実施形態のさらに他の変形例に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図１４】前記第２実施形態に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図１５】前記第２実施形態の変形例に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図１６】前記第２実施形態の他の変形例に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図１７】前記第２実施形態のさらに他の変形例に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図１８Ａ】前記第２実施形態のさらに他の変形例に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図１８Ｂ】前記第２実施形態のさらに他の変形例に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図１９】本発明の第３実施形態に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図２０】前記第３実施形態に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図２１】前記第３実施形態の変形例に係る透明表示装置を示す平面視での模式図。
【図２２】本発明の第４実施形態に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図２３】本発明の第５実施形態に係る透明表示装置の一部を示す断面図。
【図２４】本発明の第６実施形態に係る合わせガラスの一部を示す断面図。
【図２５】本発明の第７実施形態に係る合わせガラスの一部を示す断面図。
【図２６】本発明の第８実施形態に係る自動車の一部を示す断面図。
【図２７】前記第８実施形態および変形例におけるフロントガラスを車内側から見たときの模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一のまたは対応する構成には、同一のまたは対応する符号を付して説明を省略する場合がある。また、本発明は、下記の実施形態に限定されることはない。
【００１０】
本発明の一形態は、第１の透明基材と、前記第１の透明基材上に配置された発光部と、前記発光部の各々に接続された配線部とを備えた透明表示装置であって、前記発光部の各々は、１ｍｍ２以下の面積を有する発光ダイオードを含み、表示領域には、当該表示領域の放熱を促進する放熱促進部が設けられている。
【００１１】
本明細書において「透明表示装置」とは、表示装置の背面側（観察者とは反対側）に位置する人物や背景等の視覚情報を、所望の使用環境下で視認可能な表示装置を指す。なお、視認可能とは、少なくとも表示装置が非表示状態、すなわち通電されていない状態で判定されるものである。
【００１２】
また、本明細書において、「透明」である（あるいは透光性を有する）とは、可視光線の透過率が４０％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上であることを指す。また、透過率５％以上であり且つヘイズ（曇値）が１０以下のものを指していてもよい。透過率が５％以上あれば、室内から日中の屋外を見た際に、室内と同じ程度、若しくはそれ以上の明るさで屋外を見られるため、十分な視認性を確保できる。また、透過率が４０％以上あれば、観察者側と透明表示装置の向こう側（背面側）の明るさが同程度であったとしても、透明表示装置の向こう側を実質的に問題なく視認できる。また、ヘイズが１０以下であれば、背景のコントラストを１０に確保できるため、実質的に透明表示装置の向こう側を問題なく視認できる。「透明」とは、色が付与されているか否かは問わず、つまり無色透明でもよく、有色透明でもよい。なお、透過率は、ＩＳＯ９０５０に準拠する方法により測定された値（％）を指す。ヘイズ（曇り度）は、ＩＳＯ１４７８２に準拠する方法により測定された値を指す。
【００１３】
また、本明細書において、「表示領域」とは、透明表示装置において画像（文字を含む）が表示される領域であって発光部によって輝度が変化し得る最大範囲と、発光部駆動用の配線部が配置された範囲とを含む領域を指す。発光部駆動用のドライバが透明部材で構成され、第１の透明基材上に配置されている場合、本明細書の「表示領域」は、発光部によって輝度が変化し得る最大範囲と、電力線、信号線の配線部およびドライバが配置された領域とを含む範囲を指す。
【００１４】
また、本明細書において、「ガラス板」は、無機ガラスと有機ガラスとの両方を含む。例えば、無機ガラスとしては、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、ホウ珪酸ガラス等が挙げられ、有機ガラスとしては、ポリカーボネート、アクリル樹脂等の透明樹脂が挙げられる。
【００１５】
＜関連技術＞
まず、本発明の関連技術に係る透明表示装置の概略構成を説明する。
図１に示すように、透明表示装置１は、第１の透明基材１０と、発光部２０と、ＩＣチップ３０と、配線部４０と、ドライバ５０と、電気回路基板で構成された制御部６０とを備えている。本関連技術および後述する各実施形態において、透明表示装置１の表示領域Ａは、平面視で見た場合、発光部２０およびＩＣチップ３０の全体と、配線部４０の一部領域とを含む。ドライバ５０が透明材料で構成されており、第１の透明基材１０上の画像が表示される領域に隣接している場合、ドライバ５０も表示領域Ａに含まれる場合がある。
【００１６】
発光部２０は、表示領域Ａ内において、行方向および列方向（それぞれ図面のＸ方向およびＹ方向）に、すなわちマトリクス状（格子状）に配置されている。しかし、発光部２０の配置形式はマトリクス状に限られず、千鳥格子状（オフセット状）等、同色の発光部が特定の方向に略一定の間隔で配置される別の配置形式でもよい。
【００１７】
ＩＣチップ３０は、発光部２０に接続され、当該発光部２０を駆動する。なお、ＩＣチップ３０はなくてもよい。
【００１８】
配線部４０は、それぞれ線状体である、電源線４１と、グランド線４２と、行データ線４３と、列データ線４４とを備えている。
電源線４１は、制御部６０から図１における上方向（列方向）に延びる第１の電源主線４１１と、第１の電源主線４１１の先端から右方向（行方向）に延びる第２の電源主線４１２と、第２の電源主線４１２の複数箇所から下方向（列方向）にそれぞれ延びる複数の第１の電源分岐線４１３と、第１の電源主線４１１および第１の電源分岐線４１３のそれぞれの複数箇所から右方向（行方向）に延びて発光部２０およびＩＣチップ３０にそれぞれ接続された第２の電源分岐線４１４とを備えている。
グランド線４２は、制御部６０から図１における上方向（列方向）に延びる第１のグランド主線４２１と、第１のグランド主線４２１の先端から右方向（行方向）に延びる第２のグランド主線４２２と、第２のグランド主線４２２の複数箇所から上方向（列方向）にそれぞれ延びる複数の第１のグランド分岐線４２３と、第１のグランド分岐線４２３の複数箇所から左方向（行方向）に延びて発光部２０およびＩＣチップ３０にそれぞれ接続された第２のグランド分岐線４２４とを備えている。第２のグランド主線４２２は、第１の電源分岐線４１３と電気的に、直接接続されていない。第１のグランド分岐線４２３は、第２の電源主線４１２と電気的に、直接接続されていない。
このような構成によって、制御部６０から供給される電流は、電源線４１を介して各発光部２０および各ＩＣチップ３０に流れ、グランド線４２を介して制御部６０に戻る。
行データ線４３は、行ドライバ５１と、行方向に並ぶＩＣチップ３０とに電気的に接続されている。列データ線４４は、列ドライバ５２と、列方向に並ぶＩＣチップ３０とに電気的に接続されている。
【００１９】
ドライバ５０は、制御部６０の制御によってＩＣチップ３０の駆動を制御する。ドライバ５０は、列方向に並ぶＩＣチップ３０に接続され、当該ＩＣチップ３０の駆動を制御する行ドライバ５１と、行方向に並ぶＩＣチップ３０に接続され、当該ＩＣチップ３０の駆動を制御する列ドライバ５２とを備えている。なお、行ドライバ５１および列ドライバ５２のうち少なくとも一方を透明材料で構成して、第１の透明基材１０上に配置してもよい。透明材料で構成されていない場合、第１の透明基材１０以外の箇所に配置してもよい。
【００２０】
次に、透明表示装置１の詳細な構成について説明する。
図２に示すように、第１の透明基材１０の主面上には、発光部２０と、ＩＣチップ３０と、配線部４０と、これらを絶縁する絶縁層１４が配置されている。絶縁層１４としては、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＡｌＮ、ＳｉＡｌＯｘ、ＳｉＯＮ等の無機層、シクロオレフィン、ポリイミド系、エポキシ系、アクリル系、ノボラック系等の樹脂層、シロキサン系、シラザン系等ケイ素系ポリマー材料の層、上記材料の積層、または、有機および無機のハイブリッド材料の層等が挙げられる。
図３に示すように、発光部２０は、行方向および列方向に、すなわちマトリクス状（格子状）に配置されている。しかし、発光部２０の配置形式はマトリクス状に限られず、千鳥格子状（オフセット状）等、同色の発光部が特定の方向に一定の間隔で配置される別の配置形式でもよい。
【００２１】
複数の発光部２０の各々は、透明表示装置１の画素（ピクセル、表示画素ともいう）ごとに設けられている。すなわち、各発光部２０は、透明表示装置１の各画素に対応し、１つの発光部２０が１つの画素を構成するようになっている。なお、１つの発光部２０が複数の画素を構成するようにしてもよい。
【００２２】
各発光部２０は、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。よって、本形態では、少なくとも１つのＬＥＤが透明表示装置１の各画素を構成している。このように、本形態による透明表示装置１は、ＬＥＤを画素として用いる表示装置であり、いわゆるＬＥＤディスプレイ（ＬＥＤ表示装置）と呼ばれるものである。
【００２３】
各発光部２０は２以上のＬＥＤを含んでいてよい。例えば、互いに異なる波長を有する３つのＬＥＤを含んでいてよい。より具体的には、各発光部２０が、赤色系ＬＥＤ２１Ｒ、緑色系ＬＥＤ２１Ｇ、および青色系ＬＥＤ２１Ｂ（以下、合わせてＬＥＤ２１とする場合がある）を含んでいてよい。そして、各ＬＥＤが、１つの画素を構成する各副画素（サブピクセル）に対応している。このように、各発光部２０が、光の三原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）をそれぞれ発光できるＬＥＤを有することにより、３色のＬＥＤが１組となって１つの画素を構成でき、これにより、フルカラーの画像を表示できる。また、各発光部２０に同系色のＬＥＤを２つ以上含んでいてもよい。これにより、映像のダイナミクスレンジが大きくなる。
【００２４】
本形態で用いられるＬＥＤは、微小サイズの、いわゆるミニＬＥＤと呼ばれるものであることが好ましく、ミニＬＥＤよりもさらに小さいマイクロＬＥＤと呼ばれるものであることがより好ましい。具体的には、ミニＬＥＤの行方向（Ｘ方向）の長さは、１ｍｍ以下であってよく、列方向（Ｙ方向）の長さは１ｍｍ以下であってよい。マイクロＬＥＤの行方向の長さは１００μｍ以下であってよく、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。マイクロＬＥＤの列方向の長さは１００μｍ以下であってよく、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。ＬＥＤの行方向および列方向の長さの下限に特に限定はないが、同じ輝度を小さい面積で得ようとした場合、発熱量が面積に反比例して上昇することから、ある一定以上のサイズである方が、熱対策的には好ましい。また、製造上の諸条件等から、特にエッジ効果を低減するためにそれぞれ１μｍ以上であることが好ましい。
【００２５】
また、第１の透明基材１０上で１つのＬＥＤが占める面積は、１ｍｍ２以下でもよい。この面積は、好ましくは１０，０００μｍ２以下であり、より好ましくは１，０００μｍ２以下であり、さらに好ましくは１００μｍ２以下である。なお、第１の透明基材１０上での１つのＬＥＤが占める面積の下限は、製造上の諸条件等から１０μｍ２以上にできる。
【００２６】
通常、視力１．５の人が１ｍ離れた画像において太さを視認できる限界は５０μｍであり、１５μｍ以下となると直接視認することが困難であると言われている。よって、上述のような微小サイズのＬＥＤを用いることによって、比較的近接して、例えば数１０ｃｍ〜２ｍ程度の距離を置いて、観察者が表示装置を観察するような場合でも、ＬＥＤは視認されないか、または視認されたとしてもその存在が目立たない。そのため、表示装置の背面側の像の視認性が向上する。
【００２７】
また、第１の透明基材１０として可撓性を有する材料を用いた場合、得られた表示装置が曲げられても、上述のような微小サイズのＬＥＤを用いているため、ＬＥＤが損傷することなく、画素として適切に機能できる。そのため、本形態による表示装置を、曲面を有するガラス板、例えば互いに直交する２方向に曲げられたガラス板に装着して使用する場合、またはそのような２つのガラス板間に封入して使用する場合でも、表示装置が損傷し難い。
【００２８】
ＬＥＤ自体の透明性は低く、例えばその透過率は１０％以下程度である。その理由は、ＬＥＤへ電極や光を片側に効率よく取り出すためのミラー構造をその上面若しくは下面に形成することによる。よって、微小サイズのＬＥＤを用いることにより、ＬＥＤが光の透過を妨げる領域を低減でき、表示領域において透過率が低い領域（例えば、透過率が２０％以下の領域）を低減できる。また、微小サイズのＬＥＤを用いることにより、画素において透過率が高い領域が増加するので、表示装置の透明性が向上し、背面側の像の視認性が向上する。また、表示装置の高い透明性を確保しつつ、配線等の発光部以外の要素の構成の自由度も大きくできる。
【００２９】
用いられるＬＥＤのタイプに限定はないが、チップ型でもよい。ＬＥＤは、パッケージングされていない状態のものでもよいし、全体がパッケージ内に封入されたもの、あるいは少なくとも一部が樹脂で覆われたものでもよい。覆った樹脂がレンズ機能を備えることで光の利用率や、外部への取り出し効率を上げる様なものでもよい。また、その場合、１つのＬＥＤが１つのパッケージ内に封入されたものでもよい。あるいは、互いに異なる波長の光を発する３つのＬＥＤが１つのパッケージ内に封入されたもの（３ｉｎ１チップ）でもよい。さらに、同一の波長で発光するが蛍光体等により異なる種類の光を取り出せるもの等でもよい。なお、ＬＥＤがパッケージングされている場合、上述の１つのＬＥＤが占める面積、ＬＥＤの寸法（ｘ方向寸法およびｙ方向寸法）は、パッケージ後の状態での面積および寸法を指す。３つＬＥＤが１つのパッケージ内に封入されている場合、各ＬＥＤの面積はパッケージ全体の面積の３分の１以下にできる。
【００３０】
また、ＬＥＤの形状は特に限定されないが、長方形、正方形、六角形、錐構造、ピラー形状等であってよい。
【００３１】
ＬＥＤは、液相成長法、ＨＤＶＰＥ法、ＭＯＣＶＤ法等により成長させ、切断されて得られたものを実装できる。また、ＬＥＤは、マイクロトランスファープリンティング等によって、半導体ウェハから剥離し、基材上に転写することもできる。
【００３２】
ＬＥＤの材料は特に限定されないが、無機材料であると好ましい。例えば、発光層の材料としては、赤色系ＬＥＤであれば、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＧａＰ等が好ましい。緑色系ＬＥＤでは、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＧａＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＺｎＳｅ等が好ましい。青色系ＬＥＤでは、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＺｎＳｅ等が好ましい。
【００３３】
ＬＥＤの発光効率（エネルギー変換効率）は、１％以上であると好ましく、５％以上であるとより好ましく、１５％以上であるとさらに好ましい。発光効率が１％以上であるＬＥＤを用いることで、上述のようにＬＥＤのサイズが微小でも十分な輝度が得られ、日中に表示部材としての利用も可能となる。また、ＬＥＤの発光効率が１５％以上であると、発熱量等を小さくでき、樹脂接着層を用いた合わせガラス内部への封入が容易になる。
【００３４】
図３に示すように、各発光部２０は所定の間隔を置いて設けられている。発光部２０間のピッチは、画素のピッチに相当する。図２においては、Ｘ方向における画素ピッチをＰｐｘで、Ｙ方向における画素ピッチをＰｐｙで示す。本明細書において画素ピッチという場合、Ｘ方向における画素ピッチＰｐｘおよびＹ方向における画素ピッチをＰｐｙの少なくとも一方を指す。
【００３５】
Ｐｐｘは、例えば３０ｍｍ以下であり、好ましくは１００μｍ以上５０００μｍ以下であり、より好ましくは１８０μｍ以上３０００μｍ以下であり、さらに好ましくは２５０μｍ以上１０００μｍ以下である。Ｐｐｙは、例えば３０ｍｍ以下であり、好ましくは１００μｍ以上５０００μｍ以下であり、より好ましくは１８０μｍ以上３０００μｍ以下であり、さらに好ましくは２５０μｍ以上１０００μｍ以下である。また、一画素の領域Ｐの面積はＰｐｘ×Ｐｐｙで表される。一画素の面積は、例えば９００ｍｍ２以下であり、好ましくは１×１０４μｍ２以上２．５×１０７μｍ２以下であり、より好ましくは３×１０４μｍ２以上９×１０６μｍ２以下であり、さらに好ましくは６×１０４μｍ２以上１×１０６μｍ２以下である。
【００３６】
画素ピッチを上記範囲とすることによって、十分な表示能を確保しつつ、高い透光性を実現できる。また、透明表示装置の背面側からの光によって生じ得る回折現象を低減または防止することもできる。
【００３７】
また、本形態による表示装置の表示領域における画素密度は、０．８ｐｐｉ以上でもよく、好ましくは５ｐｐｉ以上、より好ましくは１０ｐｐｉ以上、さらに好ましくは２５ｐｐｉ以上である。
【００３８】
上記画素ピッチは、各発光部２０に含まれる同色のＬＥＤのピッチに相当し得る。例えば、Ｘ方向の画素ピッチＰｐｘは、赤色系ＬＥＤ２１ＲのＸ方向でのピッチに相当し、Ｙ方向の画素ピッチＰｐｙは、赤色系ＬＥＤ２１ＲのＹ方向でのピッチに相当し得る。
【００３９】
一画素の面積は、画面または表示領域のサイズ、用途、視認距離等にもよって適宜選択できる。一画素の面積を１×１０４μｍ２以上２．５×１０７μｍ２以下とすることで、適切な表示能を確保しつつ、表示装置の透明性を向上させられる。
【００４０】
各ＬＥＤの面積は、一画素の面積に対して、３０％以下であるとよく、１０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましく、１％以下であるとさらに好ましい。一画素の面積に対して１つのＬＥＤの面積を３０％以下とすることで、透明性、および表示装置の背面側の像の視認性を向上させられる。
【００４１】
また、表示領域においてＬＥＤが占める面積の合計は、３０％以下であるとよく、１０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましく、１％以下であるとさらに好ましい。
【００４２】
図３では、各画素について、赤色系ＬＥＤ２１Ｒ、緑色系ＬＥＤ２１Ｇ、青色系ＬＥＤ２１ＢがＸ方向に一列に並べて配置されているが、３つのＬＥＤの配置は図示のものに限られない。例えば、３つのＬＥＤの配置順を変更して、緑色系ＬＥＤ２１Ｇ、青色系ＬＥＤ２１Ｂ、赤色系ＬＥＤ２１Ｒの順に配置する等してよい。また、３つのＬＥＤの配置方向を変更して、Ｙ方向に並べてもよい。あるいは、３つのＬＥＤ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂを一列に配置するのではなく、各ＬＥＤを三角形の頂点に位置するように配置してもよい。また、同色のＬＥＤが１画素に複数設置されていてもよく、同色のＬＥＤ毎に群を形成するように配置していてもよく、また、異なる色のＬＥＤが互い違いに設置されながらも同色系統のＬＥＤが１画素の１色として同時に点灯するような構成としていてもよい。これにより各ＬＥＤの発熱量の低減できる。
【００４３】
また、各発光部２０が複数のＬＥＤを備えている場合、各画素における（各発光部２０における）ＬＥＤ同士の間隔は、例えば３ｍｍ以下である。１ｍｍ以下であると好ましく、１００μｍ以下であるとより好ましく、１０μｍ以下であるとさらに好ましい。また、各発光部２０において、複数のＬＥＤ同士が互いに接して配置されていてもよい。これにより、電源配線を共通化し易くなり、開口率を向上させられる。
【００４４】
なお、各発光部２０が複数のＬＥＤを含む場合、各画素における複数のＬＥＤの配置順、配置方向等は互いに同じでもよいし異なっていてもよい。また、各発光部２０が波長の異なる光を発する３つのＬＥＤを含む場合、一部の発光部２０において、ＬＥＤがＸ方向またはＹ方向に並んで配置され、別の一部の発光部２０において、各色のＬＥＤが三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されていてもよい。
【００４５】
各ＩＣチップ３０は、各画素に対応して、すなわち画素ごとに（発光部２０ごとに）配置されて、各画素を駆動する。また、各ＩＣチップ３０は、図４に示すように、複数の画素に対応して、すなわち複数の画素ごとに配置されて、複数の画素を駆動することもできる。図４の例では、１つのＩＣチップ３０が、４画素の発光部を駆動するように構成されている。
【００４６】
なお、ＩＣチップ３０は、第１の透明基材１０上に配置されていてもよいが、第１の透明基材１０上に、銅、銀、金製等の金属のパッドを配置し、その上にＩＣチップを配置してもよい。また、上述のＬＥＤ２１も、同様に、パッド上に配置されていてよい。また、パッドが占める面積は、８０μｍ２以上４００００μｍ２以下であると好ましく、３００μｍ２以上２０００μｍ２以下であるとより好ましい。
【００４７】
ＩＣチップ３０としては、アナログ部分と論理部分とを備えたハイブリッドＩＣ等を使用できる。また、ＩＣチップ３０の面積は、１００，０００μｍ２以下であってよく、１０，０００μｍ２以下であると好ましく、５，０００μｍ２以下であるとより好ましい。ＩＣチップ３０のアナログ部分は、電流量を制御する回路の他に、変圧回路等を含んでいてもよい。ＩＣチップ３０自体の透明性は低く、例えばその透過率は２０％以下程度である。そのため、上記のサイズのＩＣチップ３０を用いることにより、ＩＣチップ３０が光の透過を妨げる領域を低減でき、表示領域において透過率の低い領域（例えば、透過率が２０％以下の領域）を低減することに寄与できる。また、面積が２０，０００μｍ２以下のＩＣチップ３０を用いることにより、透過率の高い領域が増加するので、表示装置の透明性が向上し、背面側の像の視認性が向上する。
【００４８】
また、図４に示すように、複数の画素に対して１つのＩＣチップ３０が配置されている構成では、表示領域Ａにおいて配置されるＩＣチップ３０の数が少なく、ＩＣチップ３０の占める面積の合計が小さくなる。そのため、透明表示装置１の透過性がより向上する。
【００４９】
なお、本形態では、ＬＥＤとＩＣチップ３０とが共にパッケージングされたＩＣチップ付ＬＥＤを用いることもできる。また、ＩＣチップ３０を、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含んだ回路に置き換えてもよい。
【００５０】
配線部４０は、上述のように各発光部２０に接続されており、各発光部２０は個別に制御できてもよい。
配線部４０の材料としては、銅、アルミニウム、銀、金等の金属、カーボンナノチューブ等、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム（Indium Tin oxide））、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ（Antimony Tin oxide））、ＰＴＯ（リンドープ酸化スズ（Phosphorus Tin oxide））、ＺｎＯ２、ＺＳＯ（（ＺｎＯ）Ｘ・（ＳｉＯ２）（１−Ｘ））等の透明導電材料が挙げられる。これらの材料のうち、低抵抗率であることから銅が好ましい。また、配線部４０は、反射率を低減することを目的として、Ｔｉ、Ｍｏ、酸化銅、カーボン等の材料で被覆されていてもよい。また、被覆した材料の表面に凹凸が形成されていてもよい。
【００５１】
配線部４０に含まれる各配線の幅はいずれも、１００μｍ以下であると好ましく、５０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以下であるとさらに好ましい。上述のように、視力１．５の人が１ｍ離れた画像において太さを視認できる限界は５０μｍであり、１５μｍ以下となると直接視認することが困難であると言われている。よって、線の幅を１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下とすることで、比較的近接して、例えば数１０ｃｍ以上２ｍ以下程度の距離を置いて、観察者が表示装置を観察するような場合でも、配線部が視認されないか、または視認されても目立たない。そのため、表示装置の背面側の像の視認性が向上する。
【００５２】
透明表示装置１に外部から光が照射された場合には乱反射が生じ、場合によっては回折等が生じ得るので、透明表示装置１の向こう側の像の視認性が低下する場合がある。特に、図示の例のように、配線が、主としてＸ方向およびＹ方向に延在している場合、Ｘ方向およびＹ方向に延びる十字型の回折像（十字回折像と呼ぶ）が現れやすい傾向がある。これに対し、各配線の幅を小さくすることで、透明表示装置の背面側からの光によって生じ得る回折現象を低減または防止でき、これにより、背面側の像の視認性がさらに向上する。回折を低減するという観点では、各配線の幅を好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下とするとよい。なお、上述の透明表示装置の背面側からの光は、透明表示装置に含まれる発光部とは別の光源から発せられる光である。
【００５３】
また、配線部４０に含まれる各配線の幅は０．５μｍ以上であると好ましい。線の幅を０．５μｍ以上にすることで、配線抵抗が過度に上昇することを防止でき、これにより、電源の電圧降下や信号強度の低下を防止できる。また、同時に熱伝導性が向上するため、好ましい。
【００５４】
配線部４０を構成する線の電気抵抗率は、１．０×１０−６Ωｍ以下が好ましく、２．０×１０−８Ωｍ以下がより好ましい。また、配線部４０を構成する線の熱伝導率は、１５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上５５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であると好ましく、３５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であるとより好ましい。
【００５５】
配線部４０において、隣り合う配線同士の間隔（異なる機能を有する配線同士の間隔を含む）は、例えば５μｍ以上５００００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上３０００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以上２０００μｍ以下である。また、Ｘ方向およびＹ方向の少なくとも一方で、隣り合う配線同士の間隔を、例えば５μｍ以上５００００μｍ以下とし、好ましくは１０μｍ以上３０００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以上２０００μｍ以下とする。同じ機能を有する配線同士の間隔（例えば電源線同士の間隔）は、好ましくは１５０μｍ以上５０００μｍ以下であり、より好ましくは３００μｍ以上３０００μｍ以下である。
【００５６】
線が密になっていると、または線が密になっている領域があると、背面側の像の視認を妨げる場合がある。そのため、隣り合う線同士の間隔を５μｍ以上とすることで、そのような視認の妨げを低減できる。但し、配線の幅が５μｍ以下と小さい場合、また、表示装置の透明性を確保できるのであれば、配線間を光の波長以下のサイズになるようにブラックマトリクス等で遮光してもよい。また、隣り合う線同士の間隔を３０００μｍ以下とすることで、十分な表示能を確保するための配線を構成できる。
【００５７】
また、配線部４０の線同士の間隔を、Ｘ方向およびＹ方向の少なくとも一方において１００μｍ以上とすることによって、乱反射や回折等による視認性の低下を防止できる。
【００５８】
なお、上述の隣り合う配線同士の間隔は、配線が湾曲していたり、配線同士が平行に配置されていなかったりする等、配線同士の間隔が一定でない場合、例えば隣り合う配線同士の間隔の最大値とする。この場合、配線としては、複数の画素に跨って延在する配線に着目することが好ましい。
【００５９】
図１、図３および図４の形態では、配線部４０は、正面視（平面視）で、ほぼ等間隔に主としてＹ方向に延在する配線を含む構成となっているが、配線部４０の構成は図示のものに限られない。例えば、配線部４０のうち、電源線４１やグランド線４２を、Ｘ方向およびＹ方向の各方向に、複数の画素に跨って延在するメッシュ状の配線とすることもできる。これにより、電源線が低抵抗化され、作製可能な面積を大面積化できる。また、メッシュを構成する略平行な配線の本数が、３本以上であると低抵抗化と、透過率の向上を両立でき好ましい。
【００６０】
また、複数の画素に跨って延在する行データ線４３がＸ方向に配置され、列データ線４４がＹ方向に配置されている。このような構成は、パネルの大面積化の観点から好ましい。行データ線４３または列データ線４４を配置しなくてもよい。
【００６１】
さらに、配線部４０においては、電源線４１、グランド線４２、行データ線４３および列データ線４４の少なくとも３つを厚さ方向に重ねて配置できる。この場合、電源線４１、グランド線４２、行データ線４３および列データ線４４が互いに接触しないよう、一部の配線を第１の透明基材１０内に埋め込むようにしてもよいし、配線の間に絶縁層を挟むこともできる。
【００６２】
一画素の領域において配線部４０が占める面積は、一画素の面積に対して、３０％以下であると良く、１０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましく、３％以下であるとさらに好ましい。また、表示領域全体において配線部が占める面積も、表示領域の面積に対して３０％以下であると良く、１０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましく、３％以下であるとさらに好ましい。
【００６３】
線状体の集合体である配線部４０の透光性は比較的低く、その透過率は例えば２０％以下、あるいは１０％以下となり得る。そのため、一画素の領域において配線部が占める面積を３０％以下とすることで、また、表示領域において配線部が占める面積を３０％以下とすることで、配線部４０が光の透過を妨げる領域を低減できる。従って、表示領域において透過率の低い領域（例えば、透過率が２０％以下の領域）を低減できる。また、表示領域において配線部４０が占める面積を２０％以下とすることで、透過率の高い領域が増加するので、表示装置の透明性が向上し、背面側の像の視認性を向上させられる。
【００６４】
さらに、各画素において（一画素の領域において）発光部２０、ＩＣチップ３０および配線部４０が占める面積は、一画素の面積に対して３０％以下であると好ましく、２０％以下であるとより好ましく、１０％以下であるとさらに好ましい。また、発光部２０、ＩＣチップ３０および配線部４０が占める面積は、表示領域Ａの面積に対して、３０％以下であると好ましく、２０％以下であるとより好ましく、１０％以下であるとさらに好ましい。透明表示装置１がＩＣチップ３０を備えていない場合、一画素あるいは表示領域Ａの面積に対する発光部２０および配線部４０が占める面積は、ＩＣチップ３０を備えている場合と同様の値であることが好ましい。
【００６５】
さらに本形態では、透過率の低い領域を、一画素の領域において偏在させてもよい。例えば、一画素の領域において、配線部４０の配線同士を近接させ、また発光部２０およびＩＣチップ３０と、配線部４０とを近接させてもよい。これにより、Ｘ方向およびＹ方向に一定の拡がりを持った高透過率の領域を形成できる。例えば、一画素の領域内に、低透過率領域、例えば透過率２０％以下の領域を含まないようにできる。低透過率の領域を、一画素の領域において偏在させることにより、背面側から光の回折をより一層抑制できる。
【００６６】
第１の透明基材１０は、絶縁性を有し透明であれば特に限定されないが、樹脂を含むものが好ましく、主として樹脂からなるものが好ましい。透明基材に使用される樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のオレフィン系樹脂、セルロース、アセチルセルロース、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）等のイミド系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等のビニル樹脂、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）等のアクリル樹脂やその骨格に架橋がされたもの、ウレタン樹脂等が挙げられる。また、第１の透明基材１０としては、薄手のガラス、例えば２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下のガラス等も使用できる。
【００６７】
上記の透明基材に用いられる材料のうち、耐熱性向上の観点からはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）が好ましい。また、複屈折率が低く、透明基材を通して見た像の歪みや滲みを低減できる点では、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等が好ましい。
【００６８】
上記材料は、単独で、または２種以上を組み合わせて、すなわち異なる材料が混合された形態でまたは異なる材料からなる平面状の基材を積層させて使用できる。第１の透明基材１０全体の厚さは、３μｍ以上１０００μｍ以下であると好ましく、５μｍ以上２００μｍ以下であるとより好ましい。第１の透明基材１０の可視光の内部透過率は、５０％以上であると好ましく、７０％以上であるとより好ましく、９０％以上であるとさらに好ましい。
【００６９】
また、第１の透明基材１０は可撓性を有していると好ましい。これにより、例えば透明表示装置１を湾曲したガラス板に装着したり、湾曲した２つのガラス板で挟んで用いたりした場合、透明表示装置１をガラス板の湾曲に容易に追従させられる。また、１００℃以上に加熱時に収縮挙動を示す素材であると、なお好ましい。
また、第１の透明基材１０は、パッシベーション層を有することが好ましい。パッシベーション層とは、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＡｌＮ、ＳｉＡｌＯｘ、ＳｉＯＮ等の無機層、シクロオレフィン、ポリイミド系、エポキシ系、アクリル系、ノボラック系等の樹脂層、無機層と樹脂層の積層、シロキサン系、シラザン系等ケイ素系ポリマー、または、有機および無機のハイブリッド材料等からなる層である。
【００７０】
＜第１実施形態＞
上記関連技術の透明表示装置１において、各発光部２０および各ＩＣチップ３０に流す電流量がほぼ同じであると仮定すると、電源線４１に流れる電流は、制御部６０との接続点から離れるにしたがって少なくなる。具体的には、第１の電源主線４１１に流れる電流は、当該第１の電源主線４１１から複数の第２の電源分岐線４１４が分岐しているため、上方向に向かうほど少なくなる。第２の電源主線４１２に流れる電流は、当該第２の電源主線４１２から複数の第１の電源分岐線４１３が分岐しているため、右方向に向かうほど（第１の電源主線４１１から離れるほど）少なくなる。第１の電源分岐線４１３に流れる電流は、当該第１の電源分岐線４１３から複数の第２の電源分岐線４１４が分岐しているため、下方向に向かうほど（第２の電源主線４１２から離れるほど）少なくなる。
【００７１】
一方、グランド線４２に流れる電流は、制御部６０との接続点に近づくにしたがって多くなる。具体的には、第１のグランド分岐線４２３に流れる電流は、当該第１のグランド分岐線４２３に複数の第２のグランド分岐線４２４が接続されているため、下方向に向かうほど多くなる。第２のグランド主線４２２に流れる電流は、当該第２のグランド主線４２２に複数の第１のグランド分岐線４２３が接続されているため、右方向に向かうほど（第１のグランド主線４２１に近づくほど）多くなる。
【００７２】
電源線４１およびグランド線４２に電流が流れると、当該電源線４１およびグランド線４２が発熱する。上述のように電源線４１およびグランド線４２の各領域に流れる電流の大きさが異なる。そのため、図５に示すように、表示領域Ａの左下に位置し、電源線４１およびグランド線４２における電流が多く最も流れる領域を含む第１の部分領域Ａ１、表示領域Ａにおける第１の部分領域Ａ１の対角に位置する第２の部分領域Ａ２、第１の部分領域Ａ１と第２の部分領域Ａ２との間に位置する第３の部分領域Ａ３のそれぞれの発熱量を比較すると、第１の部分領域Ａ１が最も多く、第２の部分領域Ａ２が最も少なく、第３の部分領域Ａ３が第１の部分領域Ａ１と第２の部分領域Ａ２との間の量となる。
【００７３】
また、発光部２０およびＩＣチップ３０にも電流が流れるため、当該発光部２０およびＩＣチップ３０も発熱する。しかし、各画素の間隔がほぼ同じであれば、当該発光部２０およびＩＣチップ３０の発熱を考慮に入れても、第１，第２，第３の部分領域Ａ１，Ａ２，Ａ３の発熱量の大小関係は、上述の関係と同じになる。
【００７４】
また、行ドライバ５１および列ドライバ５２にも電流が流れるため、当該行ドライバ５１および列ドライバ５２も発熱する。行ドライバ５１および列ドライバ５２が透明材料により構成され、第１の透明基材１０上において、例えば第１の電源主線４１１や第２のグランド主線４２２に隣接する位置に設けられている場合、各ドライバ５１，５２も表示領域Ａを構成するとみなし、各ドライバ５１，５２の発熱の影響によって表示領域Ａの温度が上昇するおそれがある。
【００７５】
図６および図７に示す第１実施形態の透明表示装置１Ａは、上述のような表示領域Ａの温度上昇を抑制する機能を有し、第１の透明基材１０と、発光部２０と、ＩＣチップ３０と、配線部４０と、ドライバ５０と、制御部６０と、放熱促進部７０Ａとを備えている。なお、第１の透明基材１０、発光部２０、ＩＣチップ３０、ドライバ５０は、透明表示装置１と同様の構成を有するため、図６においては図示を省略する。また、行データ線４３および列データ線４４も透明表示装置１と同様の構成を有するため、図示を省略する。
【００７６】
放熱促進部７０Ａは、表示領域Ａの放熱を促進する機能を有し、伝熱部７１Ａと、抜熱部７２Ａとを備えている。
伝熱部７１Ａは、配線部４０とは構造的に別体で構成されている。このように、伝熱部７１Ａを配線部４０とは別体で構成することによって、発光部２０、ＩＣチップ３０、配線部４０等の設計変更を行うことなく、表示領域Ａの放熱を促進できる。
伝熱部７１Ａは、第１の透明基材１０における配線部４０が設けられた第１の主面に設けられている。伝熱部７１Ａは、４本の伝熱線７１０Ａによって表示領域Ａを囲む四角枠状に形成されている。このように、伝熱部７１Ａを伝熱線７１０Ａで構成することによって、表示領域Ａの透過率の低下を最小限に抑制できる。
伝熱線７１０Ａは、金属、または、グラファイト、グラフェン、カーバイド、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド等のカーボン系材料等で形成されていてもよい。このように、熱伝導性の高い伝熱線７１０Ａを形成することによって、すばやく熱を伝えられる。
金属材料としては、銅、アルミニウム、銀、鉄、炭化タングステン等が挙げられる。また、ダイヤモンド以外のカーボン系の材料を用いる場合は、金属や電解質に加えるとイオン化するような材料と混合することが好ましい。熱伝導率を高めたり、他の材料接続する箇所にて、熱を他の材料に効率的に伝えられたりするためである。伝熱線７１０Ａが導電性を有する場合、図８Ａ，図８Ｂに示すように、伝熱線７１０Ａと配線部４０との交差部分では、これらの間に絶縁部７１５Ａを設けることが好ましい。絶縁部７１５Ａの材料としては、酸化シリコンや窒化シリコン等の無機材料、あるいは有機系のフォトレジスト材料等が挙げられる。また、窒化アルミニウムやボロンナイトライドのような、熱伝導率が高い材料で構成されることが好ましい。発熱部からより効率よく伝熱線７１０Ａに熱を伝えられるためである。絶縁部７１５Ａを設けることによって、導電性の伝熱線７１０Ａを用いる場合でも、伝熱線７１０Ａの配置の自由度を高められる。
【００７７】
伝熱線７１０Ａは、絶縁性のセラミックスで形成されていてもよい。このようなセラミックス材料としては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリカ、炭化シリコン、窒化シリコン、窒化ホウ素等が挙げられる。セラミックス製の伝熱線７１０Ａは、透明でもよいし、透明でなくてもよい。伝熱線７１０Ａがセラミックス製の場合、伝熱線７１０Ａと配線部４０との交差部分では、これらの間に絶縁部７１５Ａを設ける必要がなくなり、伝熱線７１０Ａの配置の自由度を高められる。
【００７８】
伝熱線７１０Ａの幅は、１μｍ以上１０００μｍ以下であると好ましく、２μｍ以上５００μｍ以下であるとより好ましく、３μｍ以上２００μｍ以下であるとさらに好ましい。伝熱線７１０Ａの厚さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下であると好ましく、０．２μｍ以上８μｍ以下であるとより好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であるとさらに好ましい。
伝熱線７１０Ａの断面積は、全体にわたって同じでもよいし、一部領域で異なっていてもよい。一部領域の断面積を他領域と異ならせる場合、第１の部分領域Ａ１近傍に位置する領域の断面積を、第２の部分領域Ａ２近傍に位置する領域の断面積より大きくして、第１の部分領域Ａ１近傍の放熱能力を第２の部分領域Ａ２近傍よりも高くすることが好ましい。このようにすれば、発熱量が多く高温となりやすい第１の部分領域Ａ１の放熱を第２の部分領域Ａ２よりも促進できる。その結果、表示領域Ａの温度分布の均一性が高まり、発光部２０の発光ムラを抑制できる。また、伝熱線７１０Ａにおける後述する接続部７２１Ａに近い領域の断面積を、遠い領域の断面積より大きくして、当該近い領域の放熱能力を当該遠い領域よりも高くすることが好ましい。このようにすれば、伝熱線７１０Ａから接続部７２１Ａに単位時間あたりに伝える熱量を多くでき、第１の部分領域Ａ１の放熱をより促進できる。
伝熱線７１０Ａの一部領域の断面積を他領域と異ならせる方法としては、幅および厚さのうち少なくとも一方を異ならせることが挙げられる。幅および厚さのうち少なくとも一方を異ならせる方法としては、直線的に増減させることや、段階的に増減させることが挙げられる。
【００７９】
抜熱部７２Ａは、接続部７２１Ａを介して伝熱線７１０Ａに接続され、伝熱線７１０Ａの熱を奪う。抜熱部７２Ａとしては、放熱フィン、ヒートパイプ、ペルチェ素子、車両等の移動体のボディ（移動体本体部）等が挙げられる。接続部７２１Ａは、多くの熱を効率的に抜熱部７２Ａに伝える機能を有することが好ましい。このような観点から、接続部７２１Ａの材料としては、銅、アルミニウム、銀、鉄、酸化タングステン等の金属材料、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリカ、炭化シリコン、窒素シリコン、窒化ホウ素等のセラミック材料、または、これらの材料の分散物、さらには、グラファイト、グラフェン、カーバイド、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド等のカーボン系材料等が挙げられる。ダイヤモンド以外のカーボン系の材料を用いる場合は、伝熱線７１０Ａと同様に、金属や電解質に加えるとイオン化するような材料と混合することもできる。
接続部７２１Ａの幅は、１μｍ以上１０ｍｍ以下であると好ましく、１０μｍ以上５ｍｍ以下であるとより好ましく、２０μｍ以上３ｍｍ以下であるとさらに好ましい。接続部７２１Ａの厚さは、０．５μｍ以上１ｍｍ以下であると好ましく、２μｍ以上５００μｍ以下であるとより好ましく、５μｍ以上３００μｍ以下であるとさらに好ましい。
【００８０】
透明表示装置１Ａの表示領域Ａの面積は、例えば１×１０４ｍｍ２以上２×１０６ｍｍ２以下であり、３×１０４ｍｍ２以上１×１０６ｍｍ２以下でもよい。また、透明表示装置１Ａの正面の面積に対して１％以上９０％以下が表示領域Ａでもよく、５％以上７５％以下が表示領域Ａでもよい。また、表示領域Ａの形状は、長方形、正方形、透明表示装置１Ａの外形と略相似形、透明表示装置１Ａの外形の相似形に対して、縦方向よりも、横方向に長くなったような形状であるとよい。そして、透明表示装置１Ａは、視認距離（観察者から表示画面までの距離）が比較的短い用途で、例えば視認距離が０．２ｍ以上３．０ｍ以下となるような用途で好適に使用できる。このように視認距離が比較的短い用途でも、微小サイズのＬＥＤを用い、透過率の低い領域が所定の割合にあることによって、透明性が向上し、また表示装置越しに見える像の視認性が向上する。
【００８１】
透明表示装置１Ａは、第１の透明基材１０を準備し、第１の透明基材１０上に配線部４０および伝熱線７１０Ａを形成し、発光部２０を配置することによって製造できる。ＩＣチップ３０を備えた透明表示装置１Ａを製造する場合には、発光部２０（ＬＥＤ２１）を配置する工程において、ＩＣチップ３０も同時に配置できる。配線部４０の形成、発光部２０の配置、ＩＣチップ３０の配置は、公知の実装技術を利用できる。例えば、半田ボールを用いる手法、トランスファープリンティング等を利用できる。
【００８２】
以上の第１実施形態によれば、画像を表示させるために電源線４１およびグランド線４２に電流が流れ、この電流によって表示領域Ａが発熱すると、この熱が伝熱線７１０Ａに伝わり、表示領域Ａの放熱が促進される。したがって、発光部２０以外の部材である例えば電源線４１およびグランド線４２が発熱した場合でも、表示領域Ａの温度上昇が抑制される。
表示領域Ａの放熱促進効果を得るために、配線部４０の設計変更を行う必要がない。
ドライバ５０が第１の透明基材１０上に配置されている場合には、ドライバ５０の駆動により発生する熱も伝熱線７１０Ａに伝わり、発光部２０以外の部材であるドライバ５０の放熱が促進される。
伝熱線７１０Ａの熱を奪う抜熱部７２Ａを設けることで、表示領域Ａの放熱効率を高められる。
【００８３】
＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態の変形例としては、以下の形態が挙げられる。
図９に示すように、図６の四角枠状の伝熱線７１０Ａに加えて、行方向に延びる複数の伝熱線７１６Ａを列方向に所定間隔で配置してもよい。
【００８４】
図１０に示すように、図６の四角枠状の伝熱線７１０Ａに加えて、列方向に延びる複数の伝熱線７１７Ａを行方向に所定間隔で配置してもよい。この場合、伝熱線７１７Ａは、発光部２０、ＩＣチップ３０および列方向に延びる第１の電源主線４１１、第１の電源分岐線４１３、第１のグランド主線４２１、第１のグランド分岐線４２３と重なってもよいし、重ならなくてもよい。
【００８５】
図１１に示すように、図６の四角枠状の伝熱線７１０Ａに加えて、行方向に延びる複数の伝熱線７１６Ａを列方向に所定間隔で配置するとともに、列方向に延びる複数の伝熱線７１７Ａを行方向に所定間隔で配置してもよい。
【００８６】
図９および図１１の構成において、伝熱線７１６Ａは、発光部２０およびＩＣチップ３０と重なってもよいし、重ならなくてもよい。
【００８７】
図１０および図１１の構成において、伝熱線７１７Ａは、発光部２０、ＩＣチップ３０および列方向に延びる第１の電源主線４１１、第１の電源分岐線４１３、第１のグランド主線４２１、第１のグランド分岐線４２３と重なってもよいし、重ならなくてもよい。伝熱線７１７Ａは、列方向に延びる第１の電源主線４１１、第１の電源分岐線４１３、第１のグランド主線４２１、第１のグランド分岐線４２３のうち少なくとも一本と、その長さ方向全体にわたって重なっていてもよい。伝熱線７１６Ａ，７１７Ａが発光部２０、ＩＣチップ３０および列方向に延びる第１の電源主線４１１、第１の電源分岐線４１３、第１のグランド主線４２１、第１のグランド分岐線４２３のうち少なくとも１つと重なる場合、伝熱線７１６Ａ，７１７Ａが金属製のときには、絶縁部を間に挟むことが好ましく、セラミックス製のときには、絶縁部を間に挟まなくてもよい。
【００８８】
図６〜図１１に示す伝熱線７１０Ａのうち、表示領域Ａの下側に設けられた第１の伝熱線７１１Ａと、左側に設けられた第２の伝熱線７１２Ａとのみを設け、上側に設けられた第３の伝熱線７１３Ａと、右側に設けられた第４の伝熱線７１４Ａとを設けなくてもよい。このような構成にすれば、このようにすれば、第１，第２の伝熱線７１１Ａ，７１２Ａの交差部分に位置する第１の部分領域Ａ１の放熱を促進しつつ、伝熱線７１０Ａの材料の使用量を減らせる。
【００８９】
図９〜図１１の構成において、伝熱線７１６Ａ，７１７Ａの両端を伝熱線７１０Ａに接続したが、一端または両端を伝熱線７１０Ａに接続しなくてもよい。図９〜図１１の構成において、伝熱線７１６Ａ，７１７Ａの本数は、図示した数に限られない。
図９〜図１１の構成において、伝熱線７１６Ａ，７１７Ａにおける第１の部分領域Ａ１近傍に位置する領域の断面積を、第２の部分領域Ａ２近傍に位置する領域の断面積より大きくして、第１の部分領域Ａ１の放熱を第２の部分領域Ａ２よりも促進するようにしてもよい。
図６〜図１１の構成において、抜熱部７２Ａを設けなくてもよい。このようにしても、伝熱線７１０Ａに熱が伝わり表示領域Ａの放熱が促進される。また、複数の抜熱部７２Ａを複数の接続部７２１Ａを介して、伝熱線７１０Ａの複数箇所に接続すれば、表示領域Ａの放熱をより促進できる。
【００９０】
例えば、図９の構成において、第１の透明基材１０における配線部４０と同じ第１の主面に伝熱線７１６Ａを設けたが、図１２Ａに示すように、第１の透明基材１０の第２の主面に伝熱線７１６Ａを設けてもよい。このような構成にすれば、第１の透明基材１０上の発光部２０、ＩＣチップ３０、配線部４０等の配置を変更することなく、電源線４１やグランド線４２の熱が第１の透明基材１０を介して伝熱線７１６Ａに伝わり表示領域Ａの放熱が促進される。
なお、電源線４１等の熱を伝熱線７１６Ａに伝わり易くするためには、平面視で電源線４１と伝熱線７１６Ａとが重なることが好ましいが、全く重ならない場合でも、電源線４１等の熱が第１の透明基材１０を介して伝熱線７１６Ａに伝わる効果が得られる。
【００９１】
図１２Ｂに示すように、図１２Ａの構成において、第１の透明基材１０の厚さ方向に貫通する平面視で円形の貫通孔１１Ａを設けるとともに、それぞれの開口を塞ぐように配線部４０および伝熱線７１６Ａを配置してもよい。貫通孔１１Ａの直径は、５μｍ以上１００μｍ以下であると好ましく、１０μｍ以上８０μｍ以下であるとより好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であるとさらに好ましい。このような構成にすれば、電源線４１等の熱が貫通孔１１Ａを介して第１の透明基材１０の厚さ方向に進み、伝熱線７１６Ａに伝わり易くなる。
なお、貫通孔１１Ａの平面視の形状は、三角形や四角形等の多角形でもよいし、楕円でもよい。
【００９２】
図１２Ｃに示すように、図１２Ｂの構成において、貫通孔１１Ａに、配線部４０の熱を伝熱線７１６Ａに伝える伝熱材７３Ａを充填してもよい。伝熱材７３Ａは、熱伝導率が高い材料で構成されていることが好ましく、このような材料としては、銅やアルミニウム等の金属材料、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリカ、炭化シリコン、窒化シリコン、窒化ホウ素等のセラミックス材料、さらには、グラファイト、グラフェン、カーバイド、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド等のカーボン系材料等が挙げられる。ダイヤモンド以外のカーボン系の材料を用いる場合は、伝熱線７１０Ａと同様に、金属や電解質に加えるとイオン化するような材料と混合することもできる。このような構成にすれば、電源線４１等の熱が伝熱材７３Ａを介して伝熱線７１６Ａに伝わり易くなる。
【００９３】
図６、図１０、図１１の構成においても、図１２Ａ，図１２Ｂ，図１２Ｃの構成を適用してもよい。
伝熱線の本数や形状あるいは配置位置は、上述した態様に限られず、表示領域Ａの放熱を促進できれば、いずれの態様でもよい。
伝熱線７１０Ａ，７１６Ａ，７１７Ａを第１の透明基材１０の両主面に設けてもよく、この場合、両主面で同じ伝熱線を設けてもよいし、異なる伝熱線を設けてもよい。
【００９４】
＜第２実施形態＞
図１３および図１４に示す第２実施形態の透明表示装置１Ｂは、表示領域Ａの温度上昇を抑制する機能を有している。第２実施形態の透明表示装置１Ｂと第１実施形態の透明表示装置１Ａとの相違点は、放熱促進部７０Ａの代わりに放熱促進部７０Ｂを設けたことである。
【００９５】
放熱促進部７０Ｂは、伝熱部７１Ｂと、抜熱部７２Ａとを備えている。
伝熱部７１Ｂは、配線部４０とは構造的に別体で構成されている。このように、伝熱部７１Ｂを配線部４０とは別体で構成することによって、発光部２０、ＩＣチップ３０、配線部４０等の設計変更を行うことなく、表示領域Ａの放熱を促進できる。伝熱部７１Ｂは、四角形状の透明な伝熱層７１０Ｂを備えている。伝熱層７１０Ｂは、絶縁層１４の上から表示領域Ａの全体を覆うように、第１の透明基材１０における配線部４０と同じ第１の主面に設けられている。伝熱層７１０Ｂの厚さは、全体にわたって同じでもよいし、一部領域で異なっていてもよい。一部領域の厚さを他領域と異ならせる場合、第１の部分領域Ａ１近傍に位置する領域の厚さを、第２の部分領域Ａ２近傍に位置する領域よりも厚くすることが好ましい。このようにすれば、発熱量が多く高温となりやすい第１の部分領域Ａ１の放熱を第２の部分領域Ａ２よりも促進できる。伝熱層７１０Ｂは、接続部７２１Ａを介して抜熱部７２Ａに接続されている。
【００９６】
伝熱層７１０Ｂとしては、透明導電酸化物（ＴＣＯ）からなる層であることが好ましく、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム（Indium Tin oxide））、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ（Antimony Tin oxide））、ＰＴＯ（リンドープ酸化スズ（Phosphorus Tin oxide））、ＺｎＯ２、ＺＳＯ（（ＺｎＯ）Ｘ・（ＳｉＯ２）（１−Ｘ））等の透明導電膜や、カーボン、カーボンナノチューブ、グラフェン、カーバイド、ダイヤモンド等の炭素材料の分散物からなる層、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリカ、炭化シリコン、窒化シリコン、窒化ホウ素等のセラミックス粒子の分散物からなる層、銀等の金属ナノワイヤからなる層等が挙げられる。ダイヤモンド以外のカーボン系の材料を用いる場合は、伝熱線７１０Ａと同様に、金属や電解質に加えるとイオン化するような材料と混合することもできる。伝熱層７１０Ｂが導電性を有する場合、伝熱層７１０Ｂと、発光部２０、ＩＣチップ３０および配線部４０との間に、絶縁層を設けることが好ましい。
伝熱層７１０Ｂの全光線透過率は、４０％以上であると好ましく、５０％以上であるとより好ましく、６０％以上であるとさらに好ましい。伝熱層７１０Ｂの厚さとしては、０．１μｍ以上１０００μｍ以下であると好ましく、０．５μｍ以上５００μｍ以下であるとより好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下であるとさらに好ましい。
【００９７】
以上の第２実施形態によれば、画像表示に伴い電源線４１およびグランド線４２に流れる電流によって表示領域Ａが発熱すると、この熱が伝熱層７１０Ｂによって表示領域Ａの面方向に伝わり放熱が促進される。したがって、発光部２０以外の部材が発熱した場合でも、表示領域Ａの温度上昇が抑制される。
【００９８】
＜第２実施形態の変形例＞
第２実施形態の変形例としては、以下の形態が挙げられる。
図１５に示すように、四角枠状の透明な伝熱層７１１Ｂを、第１の透明基材１０の第１の主面に設けてもよい。伝熱層７１１Ｂは、全ての発光部２０およびＩＣチップ３０を覆わないように設けてもよいし、一部の発光部２０およびＩＣチップ３０を覆うように設けてもよい。
【００９９】
図１６に示すように、第１の電源主線４１１と重なってまたは近接した位置において第１の電源主線４１１と同じ方向に延びる第１の帯状部７１３Ｂと、第２のグランド主線４２２と重なってまたは近接した位置において第２のグランド主線４２２と同じ方向に延びる第２の帯状部７１４Ｂとを有する伝熱層７１２Ｂを、第１の透明基材１０の第１の主面に設けてもよい。第１の帯状部７１３Ｂと第２の帯状部７１４Ｂとの接続部分は、最も発熱量が多い第１の部分領域Ａ１の放熱を促進するという観点から、第１の部分領域Ａ１の近傍に位置することが好ましい。このようにすれば、第１，第２の帯状部７１３Ｂ，７１４Ｂの交差部分に位置する第１の部分領域Ａ１の放熱を促進しつつ、伝熱層７１２Ｂの材料の使用量を減らせる。
【０１００】
第１の帯状部７１３Ｂおよび第２の帯状部７１４Ｂの幅は、図１６に示すように、長さ方向で一定でもよいし、抜熱部７２Ａに近づくにしたがって連続的にあるいは段階的に広くなってもよいし狭くなってもよい。第１の帯状部７１３Ｂおよび第２の帯状部７１４Ｂの厚さは、長さ方向で一定でもよいし、抜熱部７２Ａに近づくにしたがって連続的にあるいは段階的に厚くなってもよいし薄くなってもよい。抜熱部７２Ａへの熱の伝達効率を上げるという観点から、第１の帯状部７１３Ｂおよび第２の帯状部７１４Ｂの幅は、図１７に示すように、抜熱部７２Ａに近づくにしたがって広くなることが好ましく、厚さは、抜熱部７２Ａに近づくにしたがって厚くなることが好ましい。
【０１０１】
図１３〜図１７の構成において、図１２Ａ，図１２Ｂ，図１２Ｃの構成と同様に、第１の透明基材１０の第２の主面に伝熱層７１０Ｂ，７１１Ｂ，７１２Ｂを設けてもよい。
【０１０２】
上述の伝熱層７１０Ｂ，７１１Ｂ，７１２Ｂの代わりに、図１８Ａに示すような伝熱層７１５Ｂを設けてもよい。
【０１０３】
伝熱層７１５Ｂのバインダーとしては、絶縁性フィラー７１６Ｂ間の熱伝導性を高くすることが好ましい。バインダーの熱伝導性を高くするには、バインダーの曲げ弾性率が高いことが好ましく、材料として異方性ポリマーを用いることが好ましい。曲げ弾性率としては、０．５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であることが好ましい。
曲げ弾性率が高いバインダー用のポリマーは、ポリイミドや、シクロオレフィンやトリシクロデカン、アダマンチル骨格等の嵩高い構造を備えたエポキシ樹脂やアクリル樹脂、また、異方性ポリマーとしては、液晶性ポリマーや延伸されたポリマー等が挙げられる。
絶縁性フィラー７１６Ｂ同士を結合するためのバインダーとしては、伝熱層７１５Ｂに分散されている絶縁性フィラー７１６Ｂ表面と化学吸着（結合）できる官能基である、カルボニル基、水酸基、イソシアネート基、シラノール基、スルホ基、それらの水素部分が金属イオンに置換されたもの、アミノ基等や、加水分解や水の吸収により、上記の官能基となる構造を有することが好ましい。
【０１０４】
絶縁性フィラー７１６Ｂとしては、透明性および伝熱性を高めるという観点から、絶縁性の酸化物や窒化物、あるいは鉄よりも軽い元素であることが好ましい。絶縁性の酸化物や窒化物としては、ボロンナイトライド、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶シリカ等が挙げられる。また、それらを核とし、樹脂との混合性や化学結合性を高めるためのシェル構造を備えていてもよい。絶縁性フィラー７１６Ｂの伝熱層７１５Ｂにおける濃度としては、伝熱性を高めるという観点から、パーコレーション濃度以上であることが好ましい。パーコレーション濃度以上にすると、絶縁性フィラー７１６Ｂが互いに接触して、伝熱層７１５Ｂ内に絶縁性フィラー７１６Ｂのネットワークが形成される。その結果、熱が絶縁性フィラー７１６Ｂのネットワークを介して表示領域Ａの面方向に伝わり、放熱が促進される。なお、絶縁性フィラー７１６Ｂがパーコレーション濃度以上含まれていなくても、絶縁性フィラー７１６Ｂが全く含まれてない場合と比べて、放熱が促進される。絶縁性フィラー７１６Ｂの濃度は、伝熱層７１５Ｂ全体にわたって同じでもよいし、一部領域で異なっていてもよい。一部領域の濃度を他領域と異ならせる場合、第１の部分領域Ａ１の放熱を促進するという観点から、第１の部分領域Ａ１近傍に位置する領域の濃度を、第２の部分領域Ａ２近傍に位置する領域よりも高くすることが好ましい。
また、絶縁性フィラー７１６Ｂをフィラー表面へ修飾処理し、フィラーを含んだバインダーを延伸し、また、電場や磁場を印加することによって、熱を伝導したい方向に、配列、配向、結合させることは、熱の伝導率を上げ易くなるので、好ましい。
【０１０５】
絶縁性フィラー７１６Ｂの形状としては、互いの接触面積を確保するという観点から、異方性を有する形状が好ましい。異方性を有する形状としては、繊維状やワイヤー状等の一次元構造や、板状の二次元構造が挙げられる。絶縁性フィラー７１６Ｂは、特定の方向に配向していること、特に、構造の長軸方向が熱を伝導する方向に近い方に配向していることが好ましい。
一方、絶縁性の酸化物等で構成された絶縁性フィラー７１６Ｂは変形しにくいため、絶縁性フィラー７１６Ｂ同士の接触面積を確保しにくい場合がある。この場合、図１８Ｂに示すように、展性を有する金属フィラー７１７Ｂを絶縁性フィラー７１６Ｂ間に挟むようにすれば、金属フィラー７１７Ｂと絶縁性フィラー７１６Ｂとの接触面積を確保し易くなる。その結果、熱が絶縁性フィラー７１６Ｂおよび金属フィラー７１７Ｂのネットワークを介して表示領域Ａの面方向に伝わり易くなる。
なお、金属フィラー７１７Ｂの材料としては、当該金属フィラー７１７Ｂの表面劣化を抑制して発色を抑制する観点から、イオン化傾向が小さい金属が好ましく、銀、アルミニウム、銅、金が好ましい。金属フィラー７１７Ｂの大きさとしては、伝熱層７１５Ｂの透明性および絶縁性の観点から、小さい方が好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であるとより好ましく、１０ｎｍ以下であるとさらに好ましい。
【０１０６】
伝熱層７１５Ｂの透明性を確保するという別の観点から、バインダーの屈折率と絶縁性フィラー７１６Ｂの屈折率との差が小さい方が好ましい。このような観点から、バインダーの中でも、屈折率が高いフェニル、フルオレンといったフェニル基を多く含む構造を持つポリマーや、ポリイミド、液晶性ポリマー、フェニルポリシロキサン、ナノコンポジット系であること好ましく、この中でも耐熱性が高いフェニルシラン系、フルオレン系がより好ましい。一方、絶縁性フィラー７１６Ｂは、一次元構造の材料として、アルミナ、シリカ等のファイバー材料や、チタニア等の楕円体粒子が挙げられ、二次元構造の材料として、六方晶の窒化ホウ素、酸化亜鉛等が挙げられる。
伝熱層７１５Ｂの透明性を確保するというさらに別の観点から、絶縁性フィラー７１６Ｂは小さい方が好ましく、具体的には１００ｎｍ以下であると好ましく、５０ｎｍ以下であるとより好ましい。
【０１０７】
伝熱層の数や形状あるいは配置位置は、上述した態様に限られず、表示領域Ａの放熱を促進できれば、いずれの態様でもよい。
伝熱層は透明性が高い方が好ましいが、発光部２０やＩＣチップ３０等の透明でない部材上の領域においては、透明でなくてもよい。発光部２０やＩＣチップ３０等の透明でない部材上に設けられる非透明な伝熱層は、Ｓｉよりも熱伝導性が高いと好ましく、また、絶縁材料であると好ましい。非透明な伝熱層は、着色、白濁した材料によって形成されていてもよい。このような材料は、絶縁材料である場合は、窒化物、酸化物等が好ましい。ＩＣチップ３０上のみに非透明な伝熱層を設け、他の領域に透明な伝熱層を設けなくてもよい。非透明な伝熱層に、パーコレーション濃度以上またはそれ未満の絶縁性フィラーを含めてもよい。ＩＣチップ３０上に透明なあるいは非透明な伝熱層を設けることによって、熱歪によるＩＣチップ３０の破壊を抑制できる。
図１３〜図１８Ａ，図１８Ｂの構成において、抜熱部７２Ａを設けなくてもよい。
伝熱層７１０Ｂ，７１１Ｂ，７１２Ｂ，７１５Ｂを第１の透明基材１０の両主面に設けてもよく、この場合、両主面で同じ伝熱層を設けてもよいし、異なる伝熱層を設けてもよい。
【０１０８】
＜第３実施形態＞
図１９および図２０に示す第３実施形態の透明表示装置１Ｃは、表示領域Ａの温度上昇を抑制する機能を有している。第３実施形態の透明表示装置１Ｃと第１実施形態の透明表示装置１Ａとの相違点は、放熱促進部７０Ａの代わりに放熱促進部７０Ｃを設けたことである。
【０１０９】
放熱促進部７０Ｃは、伝熱配線７１Ｃと、抜熱部７２Ａとを備えている。
伝熱配線７１Ｃは、電源線４１およびグランド線４２のそれぞれの一部で構成されている。電源線４１を構成する線のうち、第１の電源主線４１１および第２の電源主線４１２は、伝熱配線７１Ｃとして機能する。グランド線４２を構成する線のうち、第１のグランド主線４２１、第２のグランド主線４２２、および、第２のグランド主線４２２の端部から第２の電源主線４１２に向かって延びる第１のグランド分岐線４２３（図１９における最も右側の第１のグランド分岐線４２３）は、伝熱配線７１Ｃとして機能する。伝熱配線７１Ｃの断面積は、電源線４１およびグランド線４２における伝熱配線７１Ｃとして機能しない線よりも大きくなっている。断面積を異ならせる方法としては、幅および厚さのうち少なくとも一方を異ならせることが挙げられる。伝熱配線７１Ｃの幅は、１μｍ以上１０００μｍ以下であると好ましく、２μｍ以上５００μｍ以下であるとより好ましく、３μｍ以上２００μｍ以下であるとさらに好ましい。７１Ｃの厚さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下であると好ましく、０．２μｍ以上８μｍ以下であるとより好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であるとさらに好ましい。少なくとも１本の伝熱配線７１Ｃの幅および厚さのうち少なくとも一方は、他の伝熱配線７１Ｃと異なっていてもよい。
【０１１０】
伝熱配線７１Ｃの材料は、電源線４１およびグランド線４２における伝熱配線７１Ｃとして機能しない線と同じでもよいし、異なっていてもよい。伝熱配線７１Ｃの材料としては、銅、アルミニウム、銀、鉄、炭化タングステン等が挙げられる。
抜熱部７２Ａは、接続部７２１Ａを介して、伝熱配線７１Ｃとして機能する第１の電源主線４１１および第１のグランド主線４２１に接続されている。
【０１１１】
以上の第３実施形態によれば、画像表示に伴い電源線４１およびグランド線４２に流れる電流によって当該電源線４１およびグランド線４２が発熱すると、この熱は、伝熱配線７１Ｃにおける断面積が狭い方から広い方に向かって流れ、抜熱部７２Ａに導かれる。したがって、発光部２０以外の部材である電源線４１およびグランド線４２が発熱した場合でも、抜熱部７２Ａの作用によって表示領域Ａの放熱が促進され、表示領域Ａの温度上昇が抑制される。
【０１１２】
＜第３実施形態の変形例＞
第３実施形態の変形例としては、以下の形態が挙げられる。
伝熱配線７１Ｃの幅は、図１９に示すように、長さ方向で一定でもよいし、抜熱部７２Ａに近づくにしたがって連続的にあるいは段階的に広くなってもよいし狭くなってもよい。伝熱配線７１Ｃの厚さは、長さ方向で一定でもよいし、抜熱部７２Ａに近づくにしたがって連続的にあるいは段階的に厚くなってもよいし薄くなってもよい。抜熱部７２Ａへの熱の伝達効率を上げるという観点から、伝熱配線７１Ｃの幅は、図２１に示すように、抜熱部７２Ａに近づくにしたがって広くなることが好ましく、厚さは、抜熱部７２Ａに近づくにしたがって厚くなることが好ましい。また、第１の部分領域Ａ１の放熱を促進するという観点から、伝熱配線７１Ｃの幅は、第１の部分領域Ａ１に近づくにしたがって広くなることが好ましく、厚さは、第１の部分領域Ａ１に近づくにしたがって厚くなることが好ましい。
図１９〜図２１の構成において、５本の伝熱配線７１Ｃのうち少なくとも１本以上４本以下だけ設けてもよい。また、電源線４１、グランド線４２を構成する線のうち、図１９〜図２１の構成において伝熱配線７１Ｃとして機能していなかった線を伝熱配線７１Ｃとして機能させてもよい。電源線４１やグランド線４２が行方向に延びる線を有する場合、この行方向に延びる線を伝熱配線７１Ｃとして機能させてもよい。
電源線４１のみを伝熱配線７１Ｃとして機能させてもよいし、グランド線４２のみを伝熱配線７１Ｃとして機能させてもよい。
【０１１３】
＜第４実施形態＞
図２２に示す第４実施形態の透明表示装置１Ｄは、表示領域Ａの温度上昇を抑制する機能を有している。第４実施形態の透明表示装置１Ｄと第１実施形態の透明表示装置１Ａとの相違点は、放熱促進部７０Ａの代わりに放熱促進部７０Ｄを設けたことである。
【０１１４】
放熱促進部７０Ｄは、伝熱部７１Ｄと、抜熱部７２Ａとを備えている。
伝熱部７１Ｄは、絶縁層１４の代わりに第１の透明基材１０の全面に設けられた伝熱絶縁層７１０Ｄを備えている。伝熱絶縁層７１０Ｄは、発光部２０、ＩＣチップ３０および配線部４０を絶縁するとともに、温度上昇を抑制する機能を有する。伝熱絶縁層７１０Ｄの材料としては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリカ、炭化シリコン、窒化シリコン、窒化ホウ素等、または、これらの材料の分散物が挙げられる。伝熱絶縁層７１０Ｄの厚さは、全体にわたって同じでもよいし、一部領域で異なっていてもよい。一部領域の厚さを他領域と異ならせる場合、第１の部分領域Ａ１の放熱を促進するという観点から、第１の部分領域Ａ１近傍に位置する領域の厚さを、第２の部分領域Ａ２近傍に位置する領域よりも厚くすることが好ましい。
抜熱部７２Ａは、接続部７２１Ａを介して、伝熱絶縁層７１０Ｄに接続されている。
【０１１５】
以上の第４実施形態によれば、画像表示に伴い電源線４１およびグランド線４２に流れる電流によって表示領域Ａが発熱すると、この熱が伝熱絶縁層７１０Ｄによって表示領域Ａの面方向に伝わり放熱が促進される。したがって、発光部２０以外の部材が発熱した場合でも、発光部２０、ＩＣチップ３０、配線部４０等の設計変更を行うことなく、表示領域Ａの温度上昇が抑制される。
【０１１６】
＜第４実施形態の変形例＞
第４実施形態の変形例としては、以下の形態が挙げられる。
伝熱絶縁層７１０Ｄを第１の透明基材１０の全面に設けたが、第１の透明基材１０上の発熱量が多い領域のみを覆うように設け、それ以外の領域に絶縁層１４を設けてもよい。発熱量が多い領域としては、電源線４１およびグランド線４２や、発光部２０とＩＣチップ３０とを接続する線が挙げられる。
伝熱絶縁層７１０Ｄは透明性が高い方が好ましいが、発光部２０やＩＣチップ３０等の透明でない部材上の領域においては、透明でなくてもよい。
抜熱部７２Ａを設けなくてもよい。
【０１１７】
＜第５実施形態＞
第１実施形態の透明表示装置１Ａでは、第１の透明基材１０上に、発光部２０、ＩＣチップ３０、配線部４０および伝熱部７１Ａ等の構成要素を配置した。これに対し、図２３に示す第５実施形態の透明表示装置１Ｅは、これらの構成要素を第１の透明基材１０および第２の透明基材１０Ｅで挟んでいる。これにより、発光部２０、ＩＣチップ３０、配線部４０および伝熱部７１Ａといった構成要素を、第１，第２の透明基材１０，１０Ｅ間に封入して保護できる。
【０１１８】
第２の透明基材１０Ｅの材質および厚み等は、第１の透明基材１０について上述したものと同様である。また、第１の透明基材１０と第２の透明基材１０Ｅとでは、材質、厚み等に関して同じでもよいし、異なっていてもよい。
【０１１９】
＜第５実施形態の変形例＞
第２〜第４実施形態の透明表示装置１Ｂ，１Ｃ，１Ｄや、第１〜第４実施形態の変形例の構成においても、発光部２０等の構成要素を第１の透明基材１０および第２の透明基材１０Ｅで挟んでもよい。
【０１２０】
＜第６実施形態＞
第１〜第５実施形態の透明表示装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅや、第１〜第５実施形態の変形例の構成は、接着シート等の取付部材によってガラス板や移動体等に装着して使用できる。また、２つのガラス板間に封入して透明表示装置付き合わせガラスとして使用することもできる。そのようなガラス板は透明のものが好ましい。
【０１２１】
図２４に示す第６実施形態の透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆは、第５実施形態の透明表示装置１Ｅと、透明表示装置１Ｅを挟持する第１のガラス板１０１Ｆおよび第２のガラス板１０２Ｆとを備えている。透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆは、透明表示装置１Ｅを第１のガラス板１０１Ｆ上に載置し、さらに第２のガラス板１０２Ｆを重ね、接着させることによって製造できる。
【０１２２】
第１，第２のガラス板１０１Ｆ，１０２Ｆとしては、無機ガラスおよび有機ガラスのいずれでもよい。無機ガラスとしては、例えばソーダライムガラス等が挙げられる。また、無機ガラスは、未強化ガラス、強化ガラスのいずれでもよい。未強化ガラスは、溶融ガラスを板状に成形し、徐冷したものである。強化ガラスは、未強化ガラスの表面に圧縮応力層を形成したものである。強化ガラスは、物理強化ガラス（例えば風冷強化ガラス）、化学強化ガラスのいずれでもよい。一方、有機ガラスとしては、ポリカーボネート、アクリル樹脂等の透明樹脂が挙げられる。また、第１，第２のガラス板１０１Ｆ，１０２Ｆの少なくとも一方を、２枚以上のガラスを使用して得られた合わせガラスまたは複層ガラスとすることもできる。第１，第２のガラス板１０１Ｆ，１０２Ｆのいずれについても、厚さは０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であると好ましく、１．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であるとより好ましい。なお、第１，第２のガラス板１０１Ｆ，１０２Ｆの材質、構成、および厚さはそれぞれ、同じでもよく異なっていてもよい。
【０１２３】
透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆの製造においては、透明表示装置１Ｅと第１のガラス板１０１Ｆとの間に第１の接着層１０３Ｆを配置し、透明表示装置１Ｅと第２のガラス板１０２Ｆとの間に第２の接着層１０４Ｆを配置できる。これにより、透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆ内で透明表示装置１Ｅを安定させられる。第１，第２の接着層１０３Ｆ，１０４Ｆの材料は、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＰ）、酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等を主成分とする中間膜が挙げられる。第１，第２の接着層１０３Ｆ，１０４Ｆは、透明表示装置１Ｅの全面または一部に設けられる。
なお、第１，第２の接着層１０３Ｆ，１０４Ｆのうち少なくとも一方を設けなくてもよい。
【０１２４】
透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆは、平面状のものに限られず、曲面を有していてもよい。すなわち、透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆは湾曲していてもよい。この湾曲は一方向でもよいし、第１の方向とそれに直交する第２の方向との２方向で湾曲されていてもよい。
【０１２５】
湾曲した透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆを得る場合、湾曲処理された第１のガラス板１０１Ｆ上に透明表示装置１Ｅを載置し、湾曲処理された第２のガラス板１０２Ｆを重ねた後、あるいは、図２４に示す位置に第１，第２の接着層１０３Ｆ，１０４Ｆをさらに配置した後、加熱、加圧処理する。これにより、湾曲した透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆを得られる。なお、第２のガラス板１０２Ｆが第１のガラス板１０１Ｆに対し、板厚が十分に薄い場合、第２のガラス板１０２Ｆを予め湾曲処理しなくてもよい。
【０１２６】
透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆは、視認距離（観察者から表示画面までの距離）が、例えば０．２５ｍ以上４．０ｍ以下となるような用途で好適に使用できる。具体的な用途としては、移動体としての自動車、鉄道車両等の車両、飛行機、建物、透明な筐体等における使用が挙げられる。より具体的には、透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆは、自動車におけるフロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラス、電車等のその他の交通機関における窓ガラス、中刷り広告等、店舗のショーウィンドウ、ショーケース、扉付の陳列棚の窓等の少なくとも一部に組み込んで使用できる。
【０１２７】
このように、透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆは、視認距離が比較的近い用途で用いても、上述のように微小サイズのＬＥＤを用い、透過率の低い領域を所定の割合としているため、表示能を維持しつつ、背面側の像を視認できる透明性を確保できる。
【０１２８】
＜第７実施形態＞
図２５に示す第７実施形態の透明表示装置付き合わせガラス１００Ｇは、上記関連技術の透明表示装置１の第１の透明基材１０の一面に後述する第１の伝熱接着層７４Ｇが設けられた透明表示装置１Ｇと、透明表示装置１Ｇの発光部２０等の構成要素を第１の透明基材１０とで挟む第２の透明基材１０Ｅと、透明表示装置１Ｇおよび第２の透明基材１０Ｅを挟持する第１のガラス板１０１Ｆおよび第２のガラス板１０２Ｆと、放熱促進部７０Ｇとを備えている。
【０１２９】
放熱促進部７０Ｇは、第１の透明基材１０と第１のガラス板１０１Ｆとを接着する第１の伝熱接着層７４Ｇと、第２の透明基材１０Ｅと第２のガラス板１０２Ｆとを接着する第２の伝熱接着層７５Ｇと、抜熱部７２Ａとを備えている。第１，第２の伝熱接着層７４Ｇ，７５Ｇは、第６実施形態の第１、第２の接着層１０３Ｆ，１０４Ｆを製造する際に、図２５の部分拡大図に示すように、伝熱性のフィラー７４０Ｇ，７５０Ｇを分散させることにより得られる。このような伝熱性のフィラー７４０Ｇ，７５０Ｇとしては、銅、アルミニウム、銀、鉄、炭化タングステン等の金属粒子、カーボン、カーボンナノチューブ、グラファイト、グラフェン、カーバイド、ダイヤモンド等の炭素材料、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリカ、アルミナシリケート、ガラスフィラー、炭化シリコン、窒化シリコン、窒化ホウ素、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の絶縁性のセラミックス材料が挙げられる。フィラー７４０Ｇ，７５０Ｇの第１，第２の伝熱接着層７４Ｇ，７５Ｇにおける濃度としては、互いを接触させて伝熱性を高めるという観点から、パーコレーション濃度以上であることが好ましい。フィラー７４０Ｇ，７５０Ｇの形状としては、互いの接触面積を確保するという観点から、繊維状やワイヤー状等の異方性を有する形状が好ましい。フィラー７４０Ｇ，７５０Ｇの濃度は、全体にわたって同じでもよいし、一部領域で異なっていてもよい。一部領域の濃度を他領域と異ならせる場合、第１の部分領域Ａ１の放熱を促進するという観点から、第１の部分領域Ａ１近傍に位置する領域の濃度を、第２の部分領域Ａ２近傍に位置する領域よりも高くすることが好ましい。
また、フィラー７４０Ｇ，７５０Ｇにダイヤモンド以外のカーボン系の材料を用いる場合、伝熱線７１０Ａと同様に、金属や電解質に加えるとイオン化するような材料と混合することもできる。
また、フィラー７４０Ｇ，７５０Ｇは、第１、第２の伝熱接着層７４Ｇ，７５Ｇの中に利用される樹脂材料と屈折率差が０．１以内であると好ましく、０．０５以内であるとより好ましく、０．０１以内であるとさらに好ましい。
第１，第２の伝熱接着層７４Ｇ，７５Ｇの全光線透過率は、４０％以上であると好ましく、５０％以上であるとより好ましく、６０％以上であるとさらに好ましい。
抜熱部７２Ａは、接続部７２１Ａを介して、第１，第２の伝熱接着層７４Ｇ，７５Ｇに接続されている。
【０１３０】
以上の第７実施形態によれば、関連技術の透明表示装置１の設計変更を行うことなく、表示領域Ａの放熱を促進できる。
【０１３１】
＜第７実施形態の変形例＞
フィラー７４０Ｇとフィラー７５０Ｇとを異なる材料で構成してもよい。
例えばフィラー７４０Ｇを酸化物で構成した場合、展性を有する金属製のフィラーをフィラー７４０Ｇ間に挟んで、フィラー７４０Ｇと金属製のフィラーとの接触面積を確保するようにしてもよい。
【０１３２】
例えば、第１の伝熱接着層７４Ｇに分散させるフィラーとして、表示領域Ａの熱によって第１の伝熱接着層７４Ｇが温められたときに、当該第１の伝熱接着層７４Ｇの形状を維持するようなフィラーを、上述の伝熱性のフィラー７４０Ｇとともに、または、その代わりに採用してもよい。このような形状を維持するフィラーとしては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア等が挙げられる。
第１の伝熱接着層７４Ｇまたは第２の伝熱接着層７５Ｇとして、イオノマーや主成分とした中間膜や、ＥＶＡに熱架橋剤を添加した中間膜に、上述のフィラーを分散させたものを採用してもよい。このような構成にすれば、第１の伝熱接着層７４Ｇまたは第２の伝熱接着層７５Ｇの耐熱性を向上できる。
第１の伝熱接着層７４Ｇまたは第２の伝熱接着層７５Ｇの代わりに、伝熱性のフィラーを含まない第６実施形態の第１の接着層１０３Ｆと同様の接着層を用いてもよい。
第１の伝熱接着層７４Ｇまたは第２の伝熱接着層７５Ｇを抜熱部７２Ａに接続しなくてもよいし、抜熱部７２Ａを設けなくてもよい。
透明表示装置付き合わせガラス１００Ｇを、第６実施形態で言及したような湾曲した形状にしてもよい。
第１，第２，第４実施形態の伝熱部７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｄ、第３実施形態の伝熱配線７１Ｃを有する透明表示装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄと、第１の伝熱接着層７４Ｇとを用いて、透明表示装置１Ｇと同様の透明表示装置を形成してもよい。
上記透明表示装置１Ｇと同様の透明表示装置と、第２の透明基材１０Ｅと、第１，第２のガラス板１０１Ｆ，１０２Ｆと、第２の伝熱接着層７５Ｇとを用いて、透明表示装置付き合わせガラス１００Ｇと同様の透明表示装置付き合わせガラスを形成してもよい。
【０１３３】
＜第８実施形態＞
図２６に示す第８実施形態の移動体としての自動車１１０Ｈは、湾曲した透明表示装置付き合わせガラスをフロントガラス１００Ｈとして備えている。フロントガラス１００Ｈの構成要素は、図２４に示す透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆと同じである。フロントガラス１００Ｈは、図２７に示すように、当該フロントガラス１００Ｈの外周部に設けられた隠蔽層１０１Ｈを備えている。隠蔽層１０１Ｈは、車内側に設けられ、車外から車内を隠す機能を有している。また、透明表示装置１Ｅは、フロントガラス１００Ｈよりも小さく形成されており、車内側から見て左下側の一部の範囲に封入されている。透明表示装置１Ｅが設けられる範囲は、フロントガラス１００Ｈの面積の５０％以下、３０％以下でもあってよい。透明表示装置１Ｅの第２の透明基材１０Ｅ以外の構成と、第１のガラス板１０１Ｆと、第１の接着層１０３Ｆとは、透明表示装置付きガラス板を構成する。
このような自動車１１０Ｈにおいて、透明表示装置１Ｅの伝熱部７１Ａに接続された抜熱部７２Ａは、隠蔽層１０１Ｈに隠れるように車内側に配置されることが好ましい。このような構成にすれば、抜熱部７２Ａが車外から見えることによる自動車１１０Ｈの意匠性の低下を抑制できる。
【０１３４】
以上の第８実施形態によれば、表示領域Ａの温度上昇を抑制でき、この温度上昇に伴う第１，第２の接着層１０３Ｆ，１０４Ｆの劣化を抑制できる。
【０１３５】
＜第８実施形態の変形例＞
透明表示装置１Ｅの大きさは、フロントガラス１００Ｈとほぼ同じ大きさでもよい。
抜熱部７２Ａを隠蔽層１０１Ｈで隠すように配置したが、放熱フィン等の抜熱部７２Ａを設けずに、自動車１１０Ｈにおける透明表示装置１Ｅが組みつけられるボディ（移動体の本体部）１１１Ｈを抜熱部として機能させ、図２６の部分拡大図に二点鎖線で示すように、ボディ１１１Ｈと伝熱線７１０Ａとを接続部７２１Ａを介して接続してもよい。この場合、透明表示装置１Ｅの第２の透明基材１０Ｅ以外の構成と、第１のガラス板１０１Ｆと、第１の接着層１０３Ｆとは、透明表示装置付きガラス板を構成する。
第５，第７実施形態の透明表示装置付き合わせガラス１００Ｆ，１００Ｇを自動車１１０Ｈのフロントガラス１００Ｈとして採用してもよい。
第７実施形態の透明表示装置付き合わせガラス１００Ｇを自動車１１０Ｈのフロントガラス１００Ｈとして採用する場合であって、透明表示装置１が図２７に示すようにフロントガラス１００Ｈの一部の範囲に封入されている場合、第１，第２の伝熱接着層７４Ｇ，７５Ｇの両方がフロントガラス１００Ｈとほぼ同じ大きさでもよい。あるいは、二点鎖線で示すように、例えば第１の伝熱接着層７４Ｇがフロントガラス１００Ｈとほぼ同じ大きさであり、第２の伝熱接着層７５Ｇが透明表示装置１よりも若干大きく大きさでもよい。
自動車１１０Ｈのサイドガラス等の１枚のガラス板で構成される部材に、透明表示装置１Ｅを設けて透明表示装置付きガラス板を構成してもよい。この場合、抜熱部として機能するボディ１１１Ｈと伝熱線７１０Ａとを接続部７２１Ａを介して接続してもよい。また、ガラス板に隠蔽層が設けられている場合、抜熱部７２Ａを隠蔽層に隠れるように車内側に配置してもよい。
【０１３６】
＜その他の変形例＞
上述の第１〜第８の実施形態および変形例を、可能な範囲で必要に応じて組み合わせてもよい。
【０１３７】
この出願は、２０１８年９月４日に出願された日本出願特願２０１８−１６５１２７及び２０１９年３月２２日に出願された日本出願特願２０１９−０５４４２７を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【０１３８】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｇ…透明表示装置
１０…第１の透明基材
１０Ｅ…第２の透明基材
１１Ａ…貫通孔
２０…発光部
３０…ＩＣチップ
４０…配線部
４１…電源線
４２…グランド線
７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄ，７０Ｇ…放熱促進部
７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｄ…伝熱部
７１Ｃ…伝熱配線
７２Ａ…抜熱部
７３Ａ…伝熱材
７４Ｇ…第１の伝熱接着層
７５Ｇ…第２の伝熱接着層
１００Ｆ，１００Ｇ…透明表示装置付き合わせガラス
１０１Ｆ…第１のガラス板
１０１Ｈ…隠蔽層
１０２Ｆ…第２のガラス板
１１０Ｈ…自動車（移動体）
１１１Ｈ…ボディ（移動体の本体部）
７１０Ａ，７１６Ａ，７１７Ａ…伝熱線
７１０Ｂ，７１１Ｂ，７１２Ｂ，７１５Ｂ…伝熱層
７１０Ｄ…伝熱絶縁層
７１５Ａ…絶縁部
７１６Ｂ…絶縁性フィラー
７４０Ｇ，７５０Ｇ…フィラー
Ａ…表示領域。
【図１】
2020050062.tif 000003
【図２】
2020050062.tif 000004
【図３】
2020050062.tif 000005
【図４】
2020050062.tif 000006
【図５】
2020050062.tif 000007
【図６】
2020050062.tif 000008
【図７】
2020050062.tif 000009
【図８Ａ】
2020050062.tif 000010
【図８Ｂ】
2020050062.tif 000011
【図９】
2020050062.tif 000012
【図１０】
2020050062.tif 000013
【図１１】
2020050062.tif 000014
【図１２Ａ】
2020050062.tif 000015
【図１２Ｂ】
2020050062.tif 000016
【図１２Ｃ】
2020050062.tif 000017
【図１３】
2020050062.tif 000018
【図１４】
2020050062.tif 000019
【図１５】
2020050062.tif 000020
【図１６】
2020050062.tif 000021
【図１７】
2020050062.tif 000022
【図１８Ａ】
2020050062.tif 000023
【図１８Ｂ】
2020050062.tif 000024
【図１９】
2020050062.tif 000025
【図２０】
2020050062.tif 000026
【図２１】
2020050062.tif 000027
【図２２】
2020050062.tif 000028
【図２３】
2020050062.tif 000029
【図２４】
2020050062.tif 000030
【図２５】
2020050062.tif 000031
【図２６】
2020050062.tif 000032
【図２７】
2020050062.tif 000033
【国際調査報告】
2020050062.tif 000034
2020050062.tif 000035
2020050062.tif 000036
2020050062.tif 000037