(57)【要約】  固体電解コンデンサ１００は、弁機能を有する柱状の金属芯材１９と、金属芯材１９の一方側端面と他方側端面のそれぞれに接続された第１の外部端子１４、１５と、第１の外部端子１４、１５とは極性の異なる第２の外部端子１６とを備える。金属芯材１９の端面の面積は、長さ方向における中央部の、軸方向に直交する方向の断面の面積よりも大きい。金属芯材１９の表面の一部に酸化膜を備えた多孔質層１９ｂが配置され、多孔質層１９ｂは、導電性高分子を含む導電体層である陰極層２２を介して第２の外部端子１６と接続されている。
2019176723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁機能を有する柱状の金属芯材と、
前記金属芯材の一方側端面と他方側端面のそれぞれに接続された第１の外部端子と、
前記第１の外部端子とは極性の異なる第２の外部端子と、
を備え、
前記金属芯材の端面の面積は、前記金属芯材の長さ方向における中央部の、軸方向に直交する方向の断面の面積よりも大きく、
前記金属芯材の表面の一部に酸化膜を備えた多孔質層が配置され、
前記多孔質層は、導電性高分子を含む導電体層である陰極層を介して前記第２の外部端子と接続されている、
ことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記金属芯材の端面の面積は、前記中央部の断面の面積より１％以上大きいことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記金属芯材の表面のうち、前記多孔質層が設けられていない部分にレジスト膜が配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記レジスト膜は、ポリイミドおよびエポキシの少なくとも一方を含む樹脂であることを特徴とする請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
弁機能を有する柱状の金属芯材を準備する工程と、
前記金属芯材の表面にレジスト膜を配置する工程と、
前記金属芯材の長さ方向において、所定間隔ごとに前記レジスト膜が配置される態様で前記レジスト膜を除去する工程と、
前記金属芯材の表面のうち、前記レジスト膜が配置されていない部分に多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層を化成処理する工程と、
前記化成処理後の前記金属芯材の表面に、導電性高分子を含む材料を塗工して導電性高分子層を形成する工程と、
前記金属芯材を前記レジスト膜が配置されている位置で分割して個片化する工程と、
個片化された個体ごとに、前記金属芯材の両端面に外部端子を設ける工程と、
を備えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
弁機能を有する柱状の金属芯材を準備する工程と、
前記金属芯材の表面に、長さ方向において所定間隔ごとにレジスト膜を配置する工程と、
前記金属芯材の表面のうち、前記レジスト膜が配置されていない部分に多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層を化成処理する工程と、
前記化成処理後の前記金属芯材の表面に、導電性高分子を含む材料を塗工して導電性高分子層を形成する工程と、
前記金属芯材を前記レジスト膜が配置されている位置で分割して個片化する工程と、
個片化された個体ごとに、前記金属芯材の両端面に外部端子を設ける工程と、
を備えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記レジスト膜は、ポリイミドおよびエポキシの少なくとも一方を含む樹脂であることを特徴とする請求項５または６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記導電性高分子層の上にカーボン層を形成する工程と、
前記カーボン層の上に銀層を形成する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、デカップリング回路や電源回路において一般的なコンデンサとして用いられるばかりでなく、高周波ノイズを除去するノイズフィルタとしても有利に用いられる。【０００３】
固体電解コンデンサの一例として、特許文献１には、陽極導出線がコンデンサ素子の端面に引き出され、陽極導出線と接続されるように、コンデンサ素子の端面に外部電極を形成した構造を有する固体電解コンデンサが記載されている。外部電極は、陽極導出線の端面と接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９４４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の固体電解コンデンサでは、陽極導出線と外部電極との接続面積が小さいため、接続抵抗が大きくなり、ＥＳＲ（等価直列抵抗）が大きいという問題が生じる。【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、ＥＳＲを低減した固体電解コンデンサ、および、そのような固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の固体電解コンデンサは、
弁機能を有する柱状の金属芯材と、
前記金属芯材の一方側端面と他方側端面のそれぞれに接続された第１の外部端子と、
前記第１の外部端子とは極性の異なる第２の外部端子と、
を備え、
前記金属芯材の端面の面積は、前記金属芯材の長さ方向における中央部の、軸方向に直交する方向の断面の面積よりも大きく、
前記金属芯材の表面の一部に酸化膜を備えた多孔質層が配置され、
前記多孔質層は、導電性高分子を含む導電体層である陰極層を介して前記第２の外部端子と接続されている、
ことを特徴とする。【０００８】
前記金属芯材の端面の面積は、前記中央部の断面の面積より１％以上大きくてもよい。【０００９】
前記金属芯材の表面のうち、前記多孔質層が設けられていない部分にレジスト膜が配置されていてもよい。【００１０】
前記レジスト膜は、ポリイミドおよびエポキシの少なくとも一方を含む樹脂であってもよい。【００１１】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、
弁機能を有する柱状の金属芯材を準備する工程と、
前記金属芯材の表面にレジスト膜を配置する工程と、
前記金属芯材の長さ方向において、所定間隔ごとに前記レジスト膜が配置される態様で前記レジスト膜を除去する工程と、
前記金属芯材の表面のうち、前記レジスト膜が配置されていない部分に多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層を化成処理する工程と、
前記化成処理後の前記金属芯材の表面に、導電性高分子を含む材料を塗工して導電性高分子層を形成する工程と、
前記金属芯材を前記レジスト膜が配置されている位置で分割して個片化する工程と、
個片化された個体ごとに、前記金属芯材の両端面に外部端子を設ける工程と、
を備えることを特徴とする。【００１２】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、
弁機能を有する柱状の金属芯材を準備する工程と、
前記金属芯材の表面に、長さ方向において所定間隔ごとにレジスト膜を配置する工程と、
前記金属芯材の表面のうち、前記レジスト膜が配置されていない部分に多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層を化成処理する工程と、
前記化成処理後の前記金属芯材の表面に、導電性高分子を含む材料を塗工して導電性高分子層を形成する工程と、
前記金属芯材を前記レジスト膜が配置されている位置で分割して個片化する工程と、
個片化された個体ごとに、前記金属芯材の両端面に外部端子を設ける工程と、
を備えることを特徴とする。【００１３】
前記レジスト膜は、ポリイミドおよびエポキシの少なくとも一方を含む樹脂であってもよい。【００１４】
上記固体電解コンデンサの製造方法は、
前記導電性高分子層の上にカーボン層を形成する工程と、
前記カーボン層の上に銀層を形成する工程と、
をさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の固体電解コンデンサによれば、金属芯材の両端面に第１の外部端子が接続される構成であって、金属芯材の端面の面積は、金属芯材の長さ方向における中央部の断面の面積よりも大きいので、金属芯材と第１の外部端子との接続面積を大きくすることができる。そのような構成により、ＥＳＲを低減することができる。【００１６】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、金属芯材の表面にレジスト膜を配置した後、所定間隔ごとにレジスト膜が配置される態様でレジスト膜を除去し、金属芯材の表面のうち、レジスト膜が配置されていない部分に多孔質層を形成する。そして、レジスト膜が配置されている位置で金属芯材を分割して個片化し、個片化された個体ごとに、金属芯材の両端面に外部端子を設ける。これにより、金属芯材の端面の面積は、長さ方向における中央部の断面の面積よりも大きくなるので、金属芯材と第１の外部端子との接続面積を大きくすることができ、ＥＳＲを低減することができる。【００１７】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、金属芯材の表面に、長さ方向において所定間隔ごとにレジスト膜を配置し、金属芯材の表面のうち、レジスト膜が配置されていない部分に多孔質層を形成する。そして、レジスト膜が配置されている位置で金属芯材を分割して個片化し、個片化された個体ごとに、金属芯材の両端面に外部端子を設ける。これにより、金属芯材の端面の面積は、長さ方向における中央部の断面の面積よりも大きくなるので、金属芯材と第１の外部端子との接続面積を大きくすることができ、ＥＳＲを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一実施形態における固体電解コンデンサの外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサを切断線ＩＩ−ＩＩで切断した場合の断面図である。
【図３】図２に示す固体電解コンデンサを切断線ＩＩＩ−ＩＩＩで切断した場合の断面図である。
【図４】図１に示す固体電解コンデンサの底面図である。
【図５】図２の部分Ｖを拡大して模式的に示す断面図である。
【図６】一実施形態における固体電解コンデンサの製造工程を示すフローチャートである。
【図７】固体電解コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。
【００２０】
図１は、一実施形態における固体電解コンデンサ１００の外観を示す斜視図である。図２は、図１に示す固体電解コンデンサ１００を切断線ＩＩ−ＩＩで切断した場合の断面図であり、図３は、図２に示す固体電解コンデンサ１００を切断線ＩＩＩ−ＩＩＩで切断した場合の断面図である。また、図４は、図１に示す固体電解コンデンサ１００の底面図である。
【００２１】
一実施形態における固体電解コンデンサ１００は、直方体形状の本体１０と、本体１０の一方側の端面１１に配置された第１の陽極端子１４、および、他方側の端面１２に配置された第２の陽極端子１５と、本体１０の底面１３に配置された陰極端子１６とを備える。第１の陽極端子１４および第２の陽極端子１５は、第１の外部端子を構成し、陰極端子１６は、第２の外部端子を構成する。
【００２２】
本体１０は、コンデンサ素子１８と、コンデンサ素子１８を覆う封止材１７とを備える。
【００２３】
コンデンサ素子１８は、弁機能を有する柱状の金属芯材１９を備える。金属芯材１９を構成する弁作用金属として、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、またはこれらの少なくとも１種を含む合金が用いられる。
【００２４】
金属芯材１９は、この実施形態では、円柱状である。ただし、金属芯材１９の形状が円柱状に限定されることはなく、例えば四角柱であってもよい。安価で入手が容易な点で、好ましくは、金属芯材１９として、アルミニウムワイヤが用いられる。
【００２５】
金属芯材１９は、当該金属芯材１９の軸線方向に延びる芯部１９ａと、芯部１９ａの表面の一部に設けられた多孔質状の多孔質層１９ｂと、からなる。
【００２６】
多孔質層１９ｂは、例えば、アルミニウムワイヤからなる金属芯材１９の表面にエッチング処理を施し、それによって表面が粗面化されることにより形成される。
【００２７】
多孔質層１９ｂには、図５に模式的に示すように、外方に向く開口を有する多数の細孔２０が形成されている。多孔質層１９ｂの孔径は、例えば０．０１μｍ以上１００μｍ以下である。なお、図３において、多孔質層１９ｂは、点線で挟まれた、網掛けを施した領域である。
【００２８】
本実施形態では、金属芯材１９の端面の面積Ｃ１は、金属芯材１９の長さ方向における中央部の、軸方向に直交する方向の断面の面積Ｃ２よりも大きい（図２参照）。好ましくは、金属芯材１９の端面の面積Ｃ１は、金属芯材１９の長さ方向における中央部の断面の面積Ｃ２よりも１％以上大きい。金属芯材１９の端面の面積Ｃ１が中央部の断面の面積Ｃ２よりも大きいことにより、金属芯材１９と第１の陽極端子１４との間、および、金属芯材１９と第２の陽極端子１５との間の接続面積が大きくなるので、ＥＳＲを低減することができる。また、金属芯材１９の端面の面積Ｃ１が中央部の断面の面積Ｃ２より１％以上大きいことにより、効果的にＥＳＲを低減することができる。
【００２９】
図５に示すように、多孔質層１９ｂの表面には、酸化膜である誘電体層２１が設けられている。より詳しくは、誘電体層２１は、多孔質層１９ｂの細孔２０の内周面に沿って形成されている。なお、図５において、誘電体層２１は太線で示されている。
【００３０】
誘電体層２１は、例えば、多孔質層１９ｂが形成された金属芯材１９の表面を酸化することによって形成される。誘電体層２１を構成する酸化膜の厚みは、例えば０．００３μｍ以上５μｍ以下である。
【００３１】
コンデンサ素子１８は、さらに、誘電体層２１上にある陰極層２２を備えている。導電体層である陰極層２２は、固体電解質としての導電性高分子層２３、導電性高分子層２３の上のカーボン層２４、およびカーボン層２４の上の銀層２５を備える。
【００３２】
導電性高分子層２３に含まれる導電性高分子としては、π共役系導電性高分子を使用することができる。π共役系導電性高分子としては、置換または無置換の、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）およびポリ（チエニレンビニレン）、並びにそれらの誘導体などが挙げられる。
【００３３】
置換基としては、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ニトロ基、フェニル基、ビニル基、ハロゲン原子、アシル基、アミノ基、スルホン酸基、スルホニル基、カルボン酸エステル基、スルホン酸エステル基、アルコキシル基、アルキルチオ基、アリールチオ基、これらの置換基を有してもよいＣ１〜Ｃ１８のアルキル基、これらの置換基を有してもよいＣ５〜Ｃ１２のシクロアルキル基、これらの置換基を有してもよいＣ６〜Ｃ１４のアリール基、これらの置換基を有してもよいＣ７〜Ｃ１８のアラルキル基などが挙げられる。
【００３４】
この中でも、導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェンおよびポリアニリン、並びにそれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも一種を含む導電性高分子であることが好ましい。また、導電性高分子は、熱安定性の観点から、３，４−エチレンジオキシチオフェンまたはその誘導体の繰り返し単位を含むことがより好ましい。導電性高分子は、単独重合体でもよいし、共重合体でもよい。また、これらの導電性高分子は、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
導電性高分子層２３の厚みに特に制約はないが、例えば低抵抗が求められる場合には、各層の体積抵抗の観点から薄膜の方が好ましく、適宜求められる特性よって、任意の厚みに調整することが好ましい。
【００３６】
導電性高分子層２３は、図５に示すように、多孔質層１９ｂの細孔２０の少なくとも一部を充填するように設けられている。導電性高分子層２３は、多孔質層１９ｂの全周面を覆っている必要はないが、全周面を覆うことにより、導電性高分子層２３と誘電体層２１とを広い面積で接触させることができる。なお、後述するレジスト膜３０上に付着した導電性高分子は、レーザ等により除去されるか、または、マスクなどを配置することで、導電性高分子がレジスト膜３０上に塗布されないようにしてもよい。これにより、陽極端子１４、１５と陰極端子１６との間の絶縁性が担保される。
【００３７】
なお、陰極層２２のうちカーボン層２４と銀層２５とは、コンデンサ素子１８の陰極層として機能する。陰極層は、導電性を有する層であればよい。本実施形態では、陰極層はカーボン層２４と銀層２５の複数層としているが、陰極層は、銀層２５だけで構成されていてもよい。
【００３８】
多孔質層１９ｂは、陰極層２２を介して、陰極端子１６と電気的に接続される。陰極層２２、より特定的には、銀層２５は、導電性接着剤２６（図３参照）を介して、陰極端子１６と接続されている。
【００３９】
金属芯材１９の芯部１９ａの両端面は、封止材１７から露出している。金属芯材１９の一方側端面は、第１の陽極端子１４と接続されており、他方側端面は、第２の陽極端子１５と接続されている。
【００４０】
第１の陽極端子１４および第２の陽極端子１５は、金属芯材１９の芯部１９ａの端面上に形成されためっき膜または導電性樹脂膜により構成される。めっき膜は、例えばニッケル、亜鉛、銅、錫、金、銀、パラジウムまたは鉛などの金属、あるいはこれら金属の少なくとも１種を含有する合金を含む。導電性樹脂膜は、エポキシなどの樹脂内に、例えば銀、銅、ニッケル、錫およびパラジウムの少なくとも１種の金属粒子を導電成分として含む。
【００４１】
第１の陽極端子１４および第２の陽極端子１５は、めっき膜と導電性樹脂膜とを含む多層構造とされていてもよい。例えば、第１の陽極端子１４および第２の陽極端子１５は、二層のめっき層とこれらめっき層の間にある導電性樹脂層とを備えていてもよい。
【００４２】
金属芯材１９の表面であって、多孔質層１９ｂが設けられていない領域には、電気絶縁性樹脂からなるレジスト膜３０が配置されている。レジスト膜３０は、例えば、ポリイミドおよびエポキシの少なくとも一方を含む樹脂である。なお、レジスト膜３０と陰極層２２との間に段差は必須ではない。陰極層２２の厚みがレジスト膜３０より厚くてもよい。また、レジスト膜３０の一部が陰極層２２を覆っていてもよい。
【００４３】
封止材１７は、樹脂を含む。封止材１７は樹脂に加えて、アルミナやシリカ等のフィラーや、磁性材料を含んでいてもよい。封止材１７が上述したフィラーを含むことによって、封止材１７の機械的強度や加工性を調節することができる。また、所望の線膨張係数を有するフィラーを選択することによって、熱収縮性を調節することができる。
【００４４】
封止材１７が磁性材料を含む場合、コンデンサのインピーダンスを意図的に高めることができる。例えば、インピーダンスの低いコンデンサを複数並列実装して用いる場合に反共振が発生する可能性がある。このとき、封止材が磁性材料を含むと、反共振を抑制することができる。磁性材料としては、例えば、鉄の粉、鉄を含む合金の粉、あるいは、フェライトの粉などの磁性粉が用いられる。磁性材料は、異なる粒径の、あるいは、異なる組成の２種以上の粉の混合物であってもよい。封止材１７は、上述したように、要求機能に応じて、所望のフィラーや磁性材料を選択して用いることが好ましい。
【００４５】
（固体電解コンデンサの製造方法）
上述した構成を有する固体電解コンデンサ１００の製造方法について、図６および図７を参照しながら説明する。
【００４６】
弁機能を有する柱状の金属芯材１９として、アルミワイヤを準備する（図６のステップＳ１）。アルミワイヤの直径は、例えば０．０２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。上述したように、アルミワイヤの形状に特に制約はなく、円柱状でもよいし、四角柱状でもよい。
【００４７】
続いて、図７（ａ）に示すように、金属芯材１９であるアルミワイヤの長さ方向に沿って、所定間隔Ｌ１ごとにレジスト膜３０を配置する（図６のステップＳ２）。レジスト膜３０として、例えば、ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂のうちの一方の樹脂を用いることができる。これにより、アルミワイヤの表面に、所定間隔Ｌ１ごとに、所定領域にレジスト膜３０が配置される。
【００４８】
ここで、所定間隔Ｌ１は、例えば０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。また、レジスト膜３０が配置される所定領域の長さは、例えば０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。
【００４９】
なお、図６のステップＳ２の工程の代わりに、金属芯材１９であるアルミワイヤの全表面にレジスト膜３０を配置する工程と、アルミワイヤの長さ方向において、所定間隔Ｌ１ごとに所定領域のレジスト膜３０を残す態様でレジスト膜３０を除去する工程と、を設けるようにしてもよい。
【００５０】
続いて、アルミワイヤの表面に対してエッチング処理を施すことによって、多孔質層１９ｂを形成する（図６のステップＳ３）。図７（ｂ）に示すように、多孔質層１９ｂは、レジスト膜３０が配置されていない領域に形成される。エッチング処理として、例えば交流電解エッチング、直流電解エッチング、化学的に行う腐食などの方法を用いることができる。
【００５１】
上述したように、アルミワイヤの表面に対してエッチング処理を施すことによって、レジスト膜３０が配置されていない領域に多孔質層１９ｂが形成される。後の工程で、アルミワイヤは、レジスト膜３０が配置されている位置で分割されて個片化されるため、最終的に作製される固体電解コンデンサにおいて、レジスト膜３０が配置されている位置は、金属芯材１９の端部となる。したがって、上述した工程により、金属芯材１９の端面の面積Ｃ１は、中央部の断面の面積Ｃ２よりも大きくなる。
【００５２】
続いて、化成処理により、アルミワイヤの表面に誘電体層２１を形成する（図６のステップＳ４）。化成処理では、化成液として、例えばアジピン酸アンモニウムを用いる。すなわち、アジピン酸アンモニウムの水溶液中でアルミワイヤの表面を電気化学的に酸化させて、誘電体層２１を構成する酸化膜を形成する。レジスト膜３０が配置されている領域は、化成液に触れていないので、酸化膜は形成されない。
【００５３】
なお、レジスト膜３０をレーザなどで除去してから、化成処理を行うようにしてもよい。その場合、レジスト膜３０が配置されていた領域に形成される酸化膜をレーザなどで除去してもよいし、除去せずにそのまま残しておいてもよい。
【００５４】
続いて、アルミワイヤの表面に導電性高分子を含む材料を塗工する（図６のステップＳ５）。具体的には、固体電解質として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が分散した導電性高分子溶液を多孔質層１９ｂに浸透させながら塗布し、その後乾燥させることによって、導電性高分子層２３を形成する。
【００５５】
ここでは、多孔質層１９ｂの細孔２０に導電性高分子を含む材料を充填させるため、アルミワイヤを導電性高分子溶液に浸漬する。アルミワイヤの表面のうち、レジスト膜３０が配置されている領域には、導電性高分子層２３は形成されない。
【００５６】
なお、多孔質層１９ｂ上に、導電性高分子溶液を選択的に塗布するようにしてもよい。
【００５７】
また、金属芯材１９の表面のうち、多孔質層１９ｂが形成されていない領域に導電性高分子を含む材料が付着した場合、付着した導電性高分子を含む材料をレーザなどにより除去するようにしてもよい。
【００５８】
続いて、導電性高分子層２３の上にカーボン層２４を形成する（図６のステップＳ６）。カーボン層２４は、例えばカーボンペーストを用いて、塗布、浸漬、印刷、転写などの方法により形成することができる。
【００５９】
続いて、カーボン層２４の上に、銀層２５を形成する（図６のステップＳ７）。銀層２５は、例えば銀ペーストを用いて、塗布、浸漬、印刷、転写などの方法により形成することができる。
【００６０】
上述したように、導電性高分子層２３、カーボン層２４および銀層２５が陰極層２２を構成する（図７（ｃ）参照）。
【００６１】
続いて、陰極端子１６となる電極が配置された基板を準備し、陰極端子１６となる電極と、陰極層２２とを、導電性接着剤２６を用いて接着する（図６のステップＳ８）。
【００６２】
そして、陰極端子１６の外側に向く面、および、金属芯材１９の両端面が露出するような態様で、金属芯材１９の周囲を樹脂でモールドする（図６のステップＳ９）。この樹脂が封止材１７を構成する。
【００６３】
続いて、アルミワイヤを、レジスト膜３０が配置されている位置で分割して個片化する（図６のステップＳ１０）。より具体的には、アルミワイヤを、図７（ｃ）の破線で示す、長さ方向におけるレジスト膜３０の中央の位置で分割することによって、個片化する（図７（ｄ）参照）。個片化は、例えば、ダイシング、押し切り、または表面に切れ目を入れて分割する方法など、任意の方法で行うことができる。
【００６４】
続いて、個片化された固体ごとに、封止材１７から露出する、金属芯材１９の両端面に接続されるように、第１の陽極端子１４および第２の陽極端子１５を形成する（図６のステップＳ１１）。第１の陽極端子１４および第２の陽極端子１５は、例えば、金属芯材１９の両端面にめっき処理を施すことによって形成する。めっき処理は、例えば電解めっきまたは無電解めっきにより行うことができる。
【００６５】
ここで、アルミニウムは容易に酸化膜を形成する性質を有しているが、酸化膜は、めっき膜の密着を阻害する要因となる。本実施形態では、金属芯材１９としてアルミワイヤを用いているので、密着性の高いめっき膜を形成するために、ジンケート処理を行ってからめっき処理を行う。具体的には、金属芯材１９に、Ｐｄを含んだ溶液を塗布し、ジンケート処理によりＮｉを置換反応にて析出させて、Ｎｉめっきの上にＳｎめっきを施す。
【００６６】
上述した工程により、固体電解コンデンサ１００を製造することができる（図７（ｅ）参照）。
【００６７】
（ＥＳＲの測定）
上述した方法によって、金属芯材１９の中央部の断面の面積Ｃ２に対する端面の面積Ｃ１の割合Ｋが異なる複数種類の固体電解コンデンサを作製した。そして、KEY SIGHT TECHNOLOGIES社製の測定器（E4980A）を用いて、作製した複数種類の固体電解コンデンサのＥＳＲを測定した。
【００６８】
また、ＥＳＲの測定後に、金属芯材１９の中央部の断面の面積Ｃ２に対する端面の面積Ｃ１の割合Ｋ（Ｋ＝Ｃ１／Ｃ２）を求めた。
【００６９】
ここでは、上記割合Ｋが異なる複数種類の固体電解コンデンサごとに、１０個の固体電解コンデンサを用意してそれぞれのＥＳＲおよび上記割合Ｋを求め、１０個の固体電解コンデンサのＥＳＲの平均値および割合Ｋの平均値を求めた。
【００７０】
金属芯材１９の中央部の断面の面積Ｃ２に対する端面の面積Ｃ１の割合Ｋと、ＥＳＲとの関係を表１に示す。
【００７１】
【表１】
2019176723.tif 000003
【００７２】
表１に示すように、金属芯材１９の中央部の断面の面積Ｃ２と端面の面積Ｃ１とが同じ場合、すなわち、上記割合Ｋが１の場合を基準とすると、割合Ｋが１より大きくなると、ＥＳＲが低くなった。例えば、割合Ｋが１の場合のＥＳＲは２７０ｍΩであるが、割合Ｋが１．０１の場合、すなわち、金属芯材１９の端面の面積Ｃ１が中央部の断面の面積Ｃ２より１％大きい場合のＥＳＲは２５３ｍΩとなった。また、割合Ｋが大きくなるほど、すなわち、金属芯材１９の中央部の断面の面積Ｃ２に対する端面の面積Ｃ１が大きくなるほど、ＥＳＲは低くなった。
【００７３】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１０    本体
１１    本体の一方側の端面
１２    本体の他方側の端面
１３    本体の底面
１４    第１の陽極端子
１５    第２の陽極端子
１６    陰極端子
１７    封止材
１８    コンデンサ素子
１９    金属芯材
１９ａ  芯部
１９ｂ  多孔質層
２０    細孔
２１    誘電体層
２２    陰極層
２３    導電性高分子層
２４    カーボン層
２５    銀層
２６    導電性接着剤
３０    レジスト膜
１００  固体電解コンデンサ
【図１】
2019176723.tif 000004
【図２】
2019176723.tif 000005
【図３】
2019176723.tif 000006
【図４】
2019176723.tif 000007
【図５】
2019176723.tif 000008
【図６】
2019176723.tif 000009
【図７】
2019176723.tif 000010
【国際調査報告】
2019176723.tif 000011
2019176723.tif 000012
2019176723.tif 000013
2019176723.tif 000014