(57)【要約】  電子部品の封止に使用される樹脂シートであって、前記樹脂シートが、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、難燃剤とを含有する樹脂組成物から形成された樹脂組成物層を備え、前記難燃剤が、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルである樹脂シート。かかる樹脂シートによれば、優れた難燃性および優れた接着力を有する硬化物を形成することができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の封止に使用される樹脂シートであって、
前記樹脂シートが、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、難燃剤とを含有する樹脂組成物から形成された樹脂組成物層を備え、
前記難燃剤が、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルである
ことを特徴とする樹脂シート。
【請求項２】
前記芳香族縮合リン酸エステルは、以下の式（１）
【化１】
2019188255.tif 000009
（式（１）中、ｎは、１以上、５以下の整数を表し、Ｒ１は、水素原子または炭素数が１〜３のアルキル基を表し、Ｒ２は、水素原子または炭素数が１〜５のアルキル基を表す。）
で表される化合物、および以下の式（２）
【化２】
2019188255.tif 000010
（式（２）中、Ａｒは、２価の芳香族炭化水素を表し、Ｒ３は、水素原子または炭素数が１〜５のアルキル基を表す。）
で表される化合物の少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記芳香族縮合リン酸エステルの２５℃における粘度は、５０００ｍＰａ・ｓ以上、３００００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記樹脂組成物中における前記難燃剤の含有量は、０．５質量％以上、５．０質量％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
半導体実装工程における電子部品の封止に用いられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂シートの製造方法であって、
前記樹脂組成物層を含有する塗布液を所定の剥離シート上に塗布することで、前記樹脂組成物層を形成する工程を備える
ことを特徴とする樹脂シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の封止に使用される樹脂シートおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造方法における半導体実装工程では、硬化性の樹脂組成物によって、半導体チップといった電子部品を封止することが行われている。例えば、基板上に設けられた電子部品を樹脂組成物で覆った後、当該樹脂組成物を硬化させることで電子部品の封止が行われる。【０００３】
上述のように電子部品を封止することで得られる半導体装置は、使用時に発熱するなどして高温に曝されることがある。そのため、上述した樹脂組成物が硬化してなる硬化物には、高温に曝された場合であっても燃焼し難い難燃性が求められる。【０００４】
このような難燃性を達成することを目的とした樹脂組成物の例として、特許文献１には、所定のエポキシ樹脂、硬化剤およびリン酸エステルを含有する樹脂組成物が開示されている。なお、当該樹脂組成物は、トランスファー成形により電子部品を封止することが想定されたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２４６５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子部品を封止するための上述した樹脂組成物は、シート状に成形され、樹脂シートとすることが行われている。このような樹脂シートでは、封止の際に樹脂組成物の流動が生じ難く、それにより、当該流動に起因するムラの発生が抑制されるとともに、電子部品の移動が抑制される。しかしながら、特許文献１に開示される樹脂組成物は、トランスファー成形によって電子部品を封止するものとなっており、シート状に良好に成形することができない。そのため、特許文献１に開示される樹脂組成物を用いて、良好な難燃性を有する樹脂シートを製造することはできない。【０００７】
また、樹脂組成物を用いて電子部品を封止してなる半導体装置では、樹脂組成物が硬化してなる硬化物が、電子部品や当該電子部品を支持する基板等に対して良好な密着性を有することが求められる。特に、当該硬化物と、当該硬化物とが接する対象とをせん断するような力が印加された場合であっても、硬化物が上述した対象から剥離することを抑制する十分な接着力を有することが求められる。特に、このような接着力は、得られる半導体装置を信頼性試験（湿熱試験等）に供した後においても十分に維持されることが求められる。しかしながら、特許文献１に開示される樹脂組成物は、その硬化物を所定の条件でリフロー処理した場合にクラックの発生をある程度抑制できることが引用文献１の実施例に開示されているものの、上述したようなせん断力に対抗できる十分な接着力を達成することはできない。【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、優れた難燃性および優れた接着力を有する硬化物を形成することができる樹脂シート、および当該樹脂シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、電子部品の封止に使用される樹脂シートであって、前記樹脂シートが、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、難燃剤とを含有する樹脂組成物から形成された樹脂組成物層を備え、前記難燃剤が、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルであることを特徴とする樹脂シートを提供する（発明１）。【００１０】
上記発明（発明１）に係る樹脂シートでは、樹脂組成物層が、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルを難燃剤として含有する樹脂組成物から形成されたものであることにより、当該樹脂組成物層を硬化してなる硬化物が優れた難燃性を有するものとなる。さらに、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルは、樹脂組成物に含有されるその他の成分と良好な相溶性を示し、これにより、樹脂組成物層を硬化してなる硬化層が高い均一性を有するものとなり、当該硬化物が、当該硬化物が接する対象に対して優れた接着力を有するものとなる。【００１１】
上記発明（発明１）において、前記芳香族縮合リン酸エステルは、以下の式（１）
【化１】
2019188255.tif 000002
（式（１）中、ｎは、１以上、５以下の整数を表し、Ｒ１は、水素原子または炭素数が１〜３のアルキル基を表し、Ｒ２は、水素原子または炭素数が１〜５のアルキル基を表す。）
で表される化合物、および以下の式（２）
【化２】
2019188255.tif 000003
（式（２）中、Ａｒは、２価の芳香族炭化水素を表し、Ｒ３は、水素原子または炭素数が１〜５のアルキル基を表す。）
で表される化合物の少なくとも１種を含むことが好ましい（発明２）。【００１２】
上記発明（発明１，２）において、前記芳香族縮合リン酸エステルの２５℃における粘度は、５０００ｍＰａ・ｓ以上、３００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい（発明３）。【００１３】
上記発明（発明１〜３）において、前記樹脂組成物中における前記難燃剤の含有量は、０．５質量％以上、５．０質量％以下であることが好ましい（発明４）。【００１４】
上記発明（発明１〜４）においては、半導体実装工程における電子部品の封止に用いられることが好ましい（発明５）。【００１５】
第２に本発明は、前記樹脂シート（発明１〜５）の製造方法であって、前記樹脂組成物層を含有する塗布液を所定の剥離シート上に塗布することで、前記樹脂組成物層を形成する工程を備えることを特徴とする樹脂シートの製造方法を提供する（発明６）。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の樹脂シートは、優れた難燃性および優れた接着力を有する硬化物を形成することができる。また、本発明の製造方法によれば、そのような樹脂シートを製造することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔樹脂シート〕
本実施形態に係る樹脂シートは、電子部品の封止に使用されるものであり、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機フィラーと、難燃剤とを含有する樹脂組成物から形成された樹脂組成物層を備える。そして、当該難燃剤は、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルである。
【００１８】
本実施形態における樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有していることにより、加熱によって硬化することができる。そして、樹脂組成物層が硬化してなる硬化層には、上述した無機フィラーが含有されるものとなり、形成された硬化層は良好な耐熱性および機械的強度を発揮するものとなる。これらにより、本実施形態に係る樹脂シートを使用することで、電子部品を良好に封止することが可能となる。
【００１９】
また、本実施形態における樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含有することにより、樹脂組成物層がシート状の形状を良好に維持することができる。このため、本実施形態における樹脂シートが取り扱い性に優れたものとなるとともに、本実施形態に係る樹脂シートを使用する際に、トランスファー成形を行うことなく、電子部品に樹脂シートを積層するという、より簡便な操作によって封止を行うことが可能となる。
【００２０】
そして、本実施形態における樹脂組成物が、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルを難燃剤として含むことにより、本実施形態に係る樹脂シートを用いて製造された半導体装置が使用に伴って発熱したり、当該半導体装置が高温環境下に置かれた場合であっても、形成される硬化層が燃焼し難いものとなり、優れた難燃性を発揮するものとなる。
【００２１】
また、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルの難燃剤は、樹脂組成物中に含有される熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂といったその他の成分との間で優れた相溶性を示す。そのため、本実施形態における樹脂組成物層では、構成する成分が凝集したりすることなく各成分が均一に混合されたものとなり、当該樹脂組成物層を硬化することで、均一性の高い硬化層を形成することができる。その結果、当該硬化層と当該硬化層が接触する対象との接着力が向上し、当該硬化物と当該対象とをせん断するような力が印加された場合であっても、硬化物が上述した対象から剥離することが抑制される。
【００２２】
さらに、本実施形態における樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有しており、上述した難燃剤が当該熱可塑性樹脂に対して優れた相溶性を発揮できるものであり、さらには樹脂組成物が所定の粘度を有するものであることにより、樹脂組成物層の硬化のために当該樹脂組成物層を加熱した際に、難燃剤が樹脂組成物層からブリードアウトし難くなる。そのため、樹脂組成物層中における難燃剤の含有量の減少に起因した難燃性の低下が抑制されるとともに、ブリードアウトした難燃剤による半導体装置への悪影響の発生も抑制される。
【００２３】
１．樹脂組成物層
（１）熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂としては、樹脂組成物層の硬化を可能とするものであれば特に限定されず、例えば、封止材に通常含有される樹脂を使用することができる。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノキシ樹脂、酸無水物化合物、アミン系化合物、ナフトール系樹脂、活性エステル系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂等が挙げられ、これらは１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはそれらの混合物を使用することが好ましい。
【００２４】
エポキシ樹脂は、一般的に、加熱を受けると三次元網状化し、強固な硬化物を形成する性質を有する。このようなエポキシ樹脂としては、公知の種々のエポキシ樹脂が用いることができ、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等のように、分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、トリフェニルメタン骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格等を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。これらエポキシ樹脂は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。上述したエポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（ビフェニル型エポキシ樹脂）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン型エポキシ樹脂）またはこれらの組み合わせを使用することが好ましい。
【００２５】
フェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡ、ビフェノール、ビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＦ、トリフェニルメタン型フェノール、テトラキスフェノール、ノボラック型フェノール、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール（ビフェニル型フェノール）等が挙げられ、これらの中でも、ビフェニル型フェノールを使用することが好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂との反応性等の観点から、フェノール樹脂を併用することが好ましい。
【００２６】
樹脂組成物中における熱硬化性樹脂の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、６０質量％以下であることが好ましく、特に５０質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が１０質量％以上であることで、樹脂組成物層の硬化がより十分なものとなり、電子部品をより強固に封止することができる。また、当該含有量が６０質量％以下であることで、樹脂組成物層の意図しない段階での硬化をより抑制することができ、保存安定性がより優れたものとなる。
【００２７】
（２）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂としては、樹脂組成物をシート状に形成するのに適したものである限り、特に限定されない。熱可塑性樹脂の例としては、フェノキシ系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられ、これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２８】
上記フェノキシ系樹脂としては、特に限定されないものの、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールアセトフェノン型、ノボラック型、フルオレン型、ジシクロペンタジエン型、ノルボルネン型、ナフタレン型、アントラセン型、アダマンタン型、テルペン型、トリメチルシクロヘキサン型、ビフェノール型、ビフェニル型等が例示され、これらの中でもビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００２９】
樹脂組成物中における熱可塑性樹脂の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、特に３質量％以上であることが好ましく、さらには５質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２０質量％以下であることが好ましく、さらには１０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が上記範囲であることで、樹脂組成物層をシート状に形成することがより容易となる。
【００３０】
（３）無機フィラー
無機フィラーとしては、樹脂組成物層を硬化してなる硬化層に対して、所望の機械的強度を付与できるものである限り、特に限定されない。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、ムライト、コージェライト等の複合酸化物、モンモリロナイト、スメクタイト等を材料とするフィラーを例示することができ、これらは１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でもシリカフィラーを使用することが好ましい。
【００３１】
無機フィラーの形状は、粒状、針状、板状、不定型等の何れでもよいものの、これらの中でも球状であることが好ましい。
【００３２】
上記無機フィラーの平均粒径は、０．０１μｍ以上であることが好ましく、特に０．１μｍ以上であることが好ましく、さらには０．３μｍ以上であることが好ましい。また、上記無機フィラーの平均粒径は、３．０μｍ以下であることが好ましく、特に１．０μｍ以下であることが好ましい。無機フィラーの平均粒径が上記範囲であることにより、樹脂組成物層が硬化されてなる硬化層が機械的強度を効果的に発揮し易くなる。なお、本明細書における無機フィラーの平均粒径は、動的光散乱法により測定した値であり、例えば粒度分布測定装置（日機装社製，製品名「ナノトラックＷａｖｅ−ＵＴ１５１」）を使用して測定することができる。
【００３３】
また、上記無機フィラーの最大粒径は、０．０５μｍ以上であることが好ましく、特に０．５μｍ以上であることが好ましい。また、当該最大粒径は、５μｍ以下であることが好ましく、特に３μｍ以下であることが好ましい。無機フィラーの最大粒径が上記範囲であることで、硬化層中に無機フィラーを充填し易くなり、硬化層がより優れた機械的強度を有するものとなる。なお、本明細書における無機フィラーの最大粒径は、動的光散乱法により測定した値であり、例えば粒度分布測定装置（日機装社製，製品名「ナノトラックＷａｖｅ−ＵＴ１５１」）を使用して測定することができる。
【００３４】
本実施形態に係る樹脂シートでは、無機フィラーが表面処理剤により表面処理されていることが好ましい。これにより、樹脂組成物中における無機フィラーの分散性や充填性が改善される。特に、当該表面処理剤の最小被覆面積は、５５０ｍ２／ｇ未満であることが好ましく、特に５２０ｍ２／ｇ以下であることが好ましく、さらには４５０ｍ２／ｇ以下であることが好ましい。また、表面処理剤の最小被覆面積は、１００ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、特に２００ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、さらには３００ｍ２／ｇ以上であることが好ましい。表面処理剤の最小被覆面積が上記範囲であることで、樹脂組成物中における無機フィラーの分散性や充填性がより優れたものとなる。
【００３５】
上記表面処理剤の例としては、エポキシシラン、ビニルシラン等が挙げられる。これらの中でも、エポキシシランを使用することが好ましい。エポキシシランの具体例としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用することが好ましい。
【００３６】
上記ビニルシランの具体例としては、例えばビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等が挙げられる。これらの中でも、ビニルトリメトキシシランを使用することが好ましい。
【００３７】
無機フィラーを表面処理剤で表面処理する方法は、特に限定されず、一般的な方法により行うことができる。例えば、混合機を用いて未処理の無機フィラーを常温にて撹拌し、そこへ表面処理剤を噴霧した後、さらに所定時間撹拌することで表面処理することができる。噴霧後の撹拌時間は、例えば５分以上、１５分以下であることが好ましい。なお、表面処理剤を無機フィラーに十分に定着させるために、上記の操作後、混合機から無機フィラーを取り出して１日以上放置してもよく、また、軽微な加熱処理を行なってもよい。また、均一に表面処理を行うために、表面処理剤の噴霧した後、有機溶媒をさらに添加して、上記撹拌を行ってもよい。混合機としては、公知のものを使用でき、例えば、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、バブルコーンブレンダー等のブレンダー、ヘンシェルミキサー、コンクリートミキサー等のミキサー、ボールミル等が挙げられ、これらの中でもミキサーを使用することが好ましい。
【００３８】
樹脂組成物中における、無機フィラーの含有量は、６５質量％以上であることが好ましく、特に７０質量％以上であることが好ましく、さらには７２質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、９５質量％以下であることが好ましく、特に９０質量％以下であることが好ましく、さらには８０質量％以下であることが好ましい。無機フィラーの含有量が６５質量％以上であることで、樹脂組成物層を硬化してなる硬化層がより良好な機械的強度を有するものとなる。また、無機フィラーの含有量が９５質量％以下であることで、樹脂組成物層が硬化し易いものとなり、樹脂シートを使用してより良好な品質を有する半導体装置を製造することが可能となる。
【００３９】
（４）難燃剤
本実施形態における難燃剤は、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルである。ここで、「常温」とは、通常２０℃以上、３０℃以下の温度をいい、「常温で液体」とは、そのような温度環境下において、難燃剤を溶剤に溶解したり溶剤と混合することなく、難燃剤単独で液体の状態または流動性を有する状態であることをいう。
【００４０】
本実施形態における芳香族縮合リン酸エステルの融点は、５℃以下であることが好ましく、特に−５℃以下であることが好ましく、さらには−１５℃以下であることが好ましい。当該融点が５℃以下であることで、本実施形態に係る樹脂シートが保管および使用される際の温度、並びに本実施形態における樹脂組成物層が硬化される際の温度において、芳香族縮合リン酸エステルが液体の状態を良好に維持することが可能となる。これにより、難燃剤とその他の成分との相溶性を良好に維持し易くなり、その結果、本実施形態における樹脂組成物層を硬化してなる硬化層が、電子部品や基板に対してより優れた接着力を有するものとなる。なお、上記融点の下限値については特に限定されず、例えば、−５０℃以上であることが好ましく、特に−４０℃以上であることが好ましく、さらには−３０℃以上であることが好ましい。
【００４１】
本実施形態における芳香族縮合リン酸エステルの２５℃における粘度は、３００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、特に２５０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、さらには２００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。当該粘度が３００００ｍＰａ・ｓ以下であることで、難燃剤とその他の成分との相溶性を良好に維持し易くなり、その結果、本実施形態における樹脂組成物層を硬化してなる硬化層が、電子部品や基板に対してより優れた接着力を有するものとなる。なお、上記粘度の下限値については特に限定されず、例えば、５０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、特に８０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、さらには１００００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。
【００４２】
本実施形態における芳香族縮合リン酸エステルの２５℃における蒸気圧は、１．０×１０−５ｋＰａ以下であることが好ましく、特に５．０×１０−６ｋＰａ以下であることが好ましく、さらには１．０×１０−６ｋＰａ以下であることが好ましい。上述した蒸気圧が１．０×１０−５ｋＰａ以下であることで、本実施形態に係る樹脂シートが保管および使用される際の温度、並びに本実施形態における樹脂組成物層が硬化される際の温度において、芳香族縮合リン酸エステルが揮発し難いものとなり、樹脂組成物層からの難燃剤のブリードアウトが効果的に抑制される。これにより、このようなブリードアウトに起因した難燃性の低下が効果的に抑制されるとともに、ブリードアウトした難燃剤による、半導体装置への悪影響の発生も効果的に抑制される。
【００４３】
本実施形態における芳香族縮合リン酸エステルの好ましい例としては、以下の式（１）
【化３】
2019188255.tif 000004
（式（１）中、ｎは、正の整数を表し、Ｒ１は、水素原子または炭素数が１〜３のアルキル基を表し、Ｒ２は、水素原子または炭素数が１〜５のアルキル基を表す。）
で表される化合物が挙げられる。当該化合物は、１種を単独で使用してもよく、あるいは、ｎ、Ｒ１およびＲ２の少なくとも１つが異なる２種以上の化合物を組み合わせて使用してもよい。
【００４４】
上記式（１）におけるｎは、１以上、５以下であることが好ましい。
【００４５】
上記式（１）で表される化合物の好ましい例としては、Ｒ１が全て水素原子であるとともに、およびＲ２が、炭素数が１のアルキル基（−ＣＨ３）である化合物、すなわち以下の式（３）
【化４】
2019188255.tif 000005
（式（３）中、ｎは正の整数を表す。）
で表される化合物が挙げられる。なお、当該化合物は、１種を単独で使用してもよく、あるいは、ｎが異なる２種以上の化合物を組み合わせて使用してもよい。上記式（３）におけるｎは、１以上、５以下であることが好ましい。上記式（３）で表される化合物を使用することで、優れた難燃性を達成し易いものとなる。また、上記式（３）で表される化合物は、樹脂組成物中におけるその他の成分との相溶性により優れるため、本実施形態における樹脂組成物層を硬化してなる硬化層が、電子部品や基板に対してより優れた接着力を有するものとなる。
【００４６】
上述した式（３）で表される化合物としては、市販されるものを使用することができ、その例としては、ＡＤＥＫＡ社製の製品名「ＦＰ−６００」、大八化学社製の製品名「ＣＲ−７４１」等が挙げられる。
【００４７】
本実施形態における芳香族縮合リン酸エステルの別の好ましい例としては、以下の式（２）
【化５】
2019188255.tif 000006
（式（２）中、Ａｒは、２価の芳香族炭化水素を表し、Ｒ３は、水素原子または炭素数が１〜５のアルキル基を表す。）
で表される化合物が挙げられる。当該化合物は、１種を単独で使用してもよく、あるいは、Ｒ３が異なる２種以上の化合物を組み合わせて使用してもよい。
【００４８】
上記式（２）における芳香族炭化水素の例としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フルオレン、フェナントレン等が挙げられる。
【００４９】
上記式（２）で表される化合物の好ましい例としては、Ａｒが、メタ位で２置換されたベンゼン環を表し、Ｒ３が全て水素原子である化合物、すなわち以下の式（４）
【化６】
2019188255.tif 000007
で表される化合物が挙げられる。
【００５０】
上述した式（４）で表される化合物としては、市販されるものを使用することができ、その例としては、大八化学社製の製品名「ＣＲ−７３３Ｓ」等が挙げられる。
【００５１】
樹脂組成物中における難燃剤の含有量は、０．５質量％以上であることが好ましく、特に１．０質量％以上であることが好ましく、さらには、２質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、１０質量％以下であることが好ましく、特に７質量％以下であることが好ましく、さらには５質量％以下であることが好ましい。難燃剤の含有量が０．５質量％以上であることで、本実施形態における樹脂組成物層を硬化してなる硬化層が優れた難燃性を発揮し易いものとなる。また、難燃剤の含有量が１０質量％以下であることで、樹脂組成物層中における難燃剤の凝集を効果的に抑制することができ、その結果、硬化層が電子部品や基板に対してより優れた接着力を有するものとなる。
【００５２】
（５）硬化触媒
本実施形態に係る樹脂シートでは、樹脂組成物が、硬化触媒をさらに含有することが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂の硬化反応を効果的に進行させることが可能となり、樹脂組成物層を良好に硬化することが可能となる。硬化触媒の例としては、イミダゾール系硬化触媒、アミン系硬化触媒、リン系硬化触媒等が挙げられる。
【００５３】
イミダゾール系硬化触媒の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジ（ヒドロキシメチル）イミダゾールなどが挙げられ、反応性の観点から、２−エチル−４−メチルイミダゾールを使用することが好ましい。
【００５４】
アミン系硬化触媒の具体例としては、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジン等のトリアジン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。中でも、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジンが好ましい。
【００５５】
また、リン系硬化触媒の具体例としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン等が挙げられる。
【００５６】
上述した硬化触媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５７】
樹脂組成物中における硬化触媒の含有量は、０．０１質量％以上であることが好ましく、特に０．０５質量％以上であることが好ましく、さらには、０．１質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、２．０質量％以下であることが好ましく、特に１．５質量％以下であることが好ましく、さらには１．０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が上記範囲であることで、樹脂組成物をより良好に硬化することが可能となる。
【００５８】
（６）着色材料
本実施形態における樹脂組成物は、着色材料をさらに含有していてもよい。樹脂組成物が着色材料を含有することにより、本実施形態における樹脂組成物層を硬化してなる硬化層が着色されたものとなり、当該硬化層によって封止される電子部品の隠蔽性が向上するとともに、当該硬化層に対してレーザーマーキングを行い易くなる。
【００５９】
上記着色材料としては、硬化層を着色できるものであれば特に限定されず、顔料や染料として一般的に使用されるものを使用することができる。特に、上記着色材料としては、絶縁性に優れるとともに、誤作動を誘発する電磁波を遮断する効果にも優れるものが好ましく、このような着色材料としては、全炭素原子に対する脂肪族炭化水素基を構成する炭素原子の割合が３質量％を超える炭素系材料、絶縁性の金属化合物等を使用することが好ましい。なお、隠蔽性、レーザーマーキング性および絶縁性に優れるとともに、誤作動を誘発する電磁波を遮断する効果を達成し易いという観点から、上述した炭素系材料は、炭素系顔料であることが好ましい。      
【００６０】
全炭素原子に対する脂肪族炭化水素基を構成する炭素原子の割合が３質量％を超える炭素系材料の例としては、カーボンフィラー、コークス、木炭、ダイヤモンド等が挙げられ、これらの中でも、本実施形態に係る樹脂シートが前述した効果を達成し易い観点から、カーボンフィラーが好ましい。カーボンフィラーとは、主として炭素原子の共役系が連なった構造を有するものの、当該炭素原子の共役が脂肪族炭化水素基によって適度に断ち切られた構造を有する、アモルファス炭素物質である。      
【００６１】
以上説明した着色材料は、１種を単独で使用してもよく、または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００６２】
樹脂組成物中における着色材料の含有量は、０．５質量％以上であることが好ましく、特に１．０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、５質量％以下であることが好ましく、特に３質量％以下であることが好ましい。当該含有量が０．５質量％以上であることで、前述したような、優れた隠蔽性、誤作動を誘発する電磁波の遮断、優れた絶縁性および優れたレーザーマーキング性の効果を効果的に得ることができる。また、当該含有量が５質量％以下であることで、樹脂組成物中におけるその他の成分の含有量を確保し易いものとなり、所望の性質を有する樹脂組成物層を形成し易いものとなる。
【００６３】
（７）その他の成分
本実施形態における樹脂組成物は、さらに、可塑剤、安定剤、粘着付与剤、カップリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤等を含有してもよい。
【００６４】
（８）樹脂組成物層の厚さ
本実施形態における樹脂組成物層の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に５０μｍ以上であることが好ましく、さらには１００μｍ以上であることが好ましい。一方、樹脂組成物層の厚さは、１０００μｍ以下であり、５００μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましい。樹脂組成物層の厚さが２０μｍ以上であることで、電子部品に対する埋め込み性に優れたものとなる。また、樹脂組成物層の厚さが１０００μｍ以下であることで、本実施形態に係る樹脂シートを用いて製造される半導体装置の小型化・薄膜化が容易となる。
【００６５】
２．剥離シート
本実施形態に係る樹脂シートは、樹脂組成物層の少なくとも一方の面に積層された剥離シートを備えていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。これらの剥離面（樹脂シートの樹脂組成物層と接する面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、アルキッド系、オレフィン系、ゴム系等の剥離剤が挙げられる。
【００６６】
剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
【００６７】
３．本実施形態に係る樹脂シートの物性
本実施形態に係る樹脂シートでは、樹脂組成物層をシリコン製のミラーウエハに積層し、当該樹脂組成物層を硬化させて硬化層とした場合に、当該硬化層における上述のウエハに対するせん断接着力が、３０Ｎ／５ｍｍ□以上であることが好ましく、特に３５Ｎ／５ｍｍ□以上であることが好ましく、さらには４０Ｎ／５ｍｍ□以上であることが好ましい。本実施形態における樹脂組成物が、難燃剤として常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルを含有し、当該成分が樹脂組成物中に含まれるその他の成分との相溶性に優れるものであることにより、得られる硬化層が上述したせん断接着力を達成し易いものとなる。そして、上述したせん断接着力を達成することにより、本実施形態に係る樹脂シートによって、電子部品や当該電子部品を支持する基板に対して優れた接着力を有する硬化層を形成し易いものとなる。なお、上述したせん断接着力の上限値についは、特に限定されず、例えば、１４０Ｎ／５ｍｍ□以下であることが好ましく、特に１２０Ｎ／５ｍｍ□以下であることが好ましく、さらには１００Ｎ／５ｍｍ□以下であることが好ましい。また、上述したせん断接着力は、硬化層を後述する湿熱条件下に置く前に測定されたせん断接着力である。また、上述したせん断接着力は、ＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３Ｊ（ＭＥＴＨＯＤ  ２０１９．９）に準拠して測定されるものであり、その測定方法の詳細は後述する通りである。
【００６８】
また、本実施形態に係る樹脂シートでは、樹脂組成物層をシリコン製のミラーウエハに積層し、当該樹脂組成物層を硬化させた硬化層について、当該硬化層と当該ウエハとの積層体を温度８５℃、相対湿度８５％の環境下に１６８時間という湿熱条件下に置いた後に測定される、上述のウエハに対するせん断接着力が、２５Ｎ／５ｍｍ□以上であることが好ましく、特に３０Ｎ／５ｍｍ□以上であることが好ましく、さらには３５Ｎ／５ｍｍ□以上であることが好ましい。本実施形態における樹脂シートによれば、このような湿熱条件下に置かれた後においても、得られる硬化層が上述したせん断接着力を達成し易いものとなる。そして、得られる硬化層が、湿熱条件後において上述したせん断接着力を達成することにより、本実施形態に係る樹脂シートを用いて製造された半導体装置が優れた耐熱性を有するものとなる。なお、湿熱条件後のせん断接着力の上限値についは、特に限定されず、例えば、１２０Ｎ／５ｍｍ□以下であることが好ましく、特に１００Ｎ／５ｍｍ□以下であることが好ましく、さらには８０Ｎ／５ｍｍ□以下であることが好ましい。また、上述した湿熱条件後のせん断接着力は、ＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３Ｊ（ＭＥＴＨＯＤ  ２０１９．９）に準拠して測定されるものであり、その測定方法の詳細は後述する通りである。
【００６９】
なお、本明細書において、上述したせん断接着力を表す単位である「Ｎ／５ｍｍ□」は、５ｍｍ×５ｍｍの面積当たりの力（Ｎ）を意味するものとする。
【００７０】
４．樹脂シートの製造方法
本実施形態に係る樹脂シートの製造方法としては、特に限定されず、例えば、前述した樹脂組成物層を含有する塗布液を所定の剥離シート上に塗布することで、前述した樹脂組成物層を形成する工程を備える方法（以下、「第１の製造方法」という場合がある。）や、前述した樹脂組成物を押出成形して、樹脂組成物層を形成する工程を備える方法（以下、「第２の製造方法」という場合がある。）等が挙げられる。
【００７１】
特に、本実施形態に係る樹脂シートは、上述した方法のうち、第１の製造方法により製造することが好ましい。第１の製造方法に使用される塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、樹脂組成物層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。上記溶媒の例としては、シクロヘキサノン、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトン、キシレン等の有機溶媒等が挙げられる。
【００７２】
第１の製造方法において、塗布液の塗布方法としては、例えば、樹脂組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製し、剥離シートの剥離面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗布液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより樹脂シートを製造することができる。
【００７３】
第１の製造方法における剥離シートとしては、前述したものを使用することができる。また、当該剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、樹脂シートを使用するまでの間、樹脂組成物層を保護していてもよい。また、樹脂組成物層を電子部品に積層した後、樹脂組成物層を硬化させる前に樹脂組成物層から剥離してもよく、または、樹脂組成物層を硬化させた後、形成された硬化層から剥離してもよい。
【００７４】
また、第１の製造方法は、上述したような、剥離シート上に樹脂組成物層を形成する工程の後に、形成された樹脂組成物層における上述した剥離シートとは反対側の面に、他の剥離シートを貼付する工程を備えてもよい。これにより、一の剥離シート／樹脂組成物層／他の剥離シートという構成を有する樹脂シートを得ることができる。この場合、剥離シートの少なくとも一方は工程材料として剥離してもよいし、封止に使用するまでの間、樹脂組成物層を保護していてもよい。
【００７５】
５．樹脂シートの使用方法
本実施形態に係る樹脂シートは、電子部品の封止に使用されるものである。特に、本実施形態に係る樹脂シートは、半導体装置の製造方法における電子部品の封止に使用されることが好ましく、さらには半導体装置の製造方法の半導体実装工程における電子部品の封止に使用されることが好ましい。本実施形態に係る樹脂シートを電子部品の封止に使用する際には、例えば、基板上や、粘着シートといった仮固定材上に設けられた電子部品に対して、樹脂シートにおける樹脂組成物層を積層した後、樹脂組成物層を硬化させて硬化層を形成することで、電子部品の封止を行うことができる。
【００７６】
本実施形態に係る樹脂シートでは、樹脂組成物層が、難燃剤として、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルを含有する樹脂組成物から形成されたものであることにより、当該樹脂組成物層を硬化してなる硬化物が優れた難燃性を有するものとなる。さらに、常温で液体の芳香族縮合リン酸エステルは、樹脂組成物に含有されるその他の成分と良好な相溶性を示すことにより、得られる硬化物が、当該硬化物が接する対象に対して優れた接着力を発揮することができる。その結果、本実施形態に係る樹脂シートを用いて、優れた性能を有する半導体装置を製造することができる。
【００７７】
上述した硬化は、樹脂組成物層を加熱することによって行うことが好ましい。この場合、加熱の温度は、１００℃以上とすることが好ましく、特に１２０℃以上とすることが好ましい。また、当該温度は、２４０℃以下とすることが好ましく、特に２００℃以下とすることが好ましい。また、上記加熱の時間は、１５分間以上とすることが好ましく、特に２０分間以上とすることが好ましい。また、当該時間は、３００分間以下とすることが好ましく、特に１００分間以下とすることが好ましい。
【００７８】
また、上述した加熱による樹脂組成物層の硬化は、複数回の加熱処理により段階的に行うことが好ましい。この場合の加熱は、２回以上に分けて行うことが好ましく、特に、温度Ｔ１で熱硬化させる第１の加熱処理と、温度Ｔ１よりも高い温度Ｔ２にて熱硬化させる第２の加熱処理とによる、２段階の加熱の処理により行われることがより好ましい。この場合、第１の加熱処理では、温度Ｔ１が１００℃以上、１３０℃以下であることが好ましく、加熱処理の時間は１５分以上、６０分以下であることが好ましい。また、第２の加熱処理では、温度Ｔ２が、１５０℃以上、２２０℃以下であることが好ましく、加熱処理の時間は３０分以上、１２０分以下であることが好ましい。
【００７９】
本実施形態に係る樹脂シートが、樹脂組成物層の片面側のみに剥離シートを備える場合、当該剥離シートは、樹脂組成物層を電子部品に積層した後、樹脂組成物層を硬化させる前に樹脂組成物層から剥離してもよく、あるいは、樹脂組成物層を硬化させた後、形成された硬化層から剥離してもよい。本実施形態に係る樹脂シートが、樹脂組成物層の両面側に剥離シートを備える場合、一の剥離シートを剥離して、露出した樹脂組成物層の露出面を電子部品に積層し、他の剥離シートについては、樹脂組成物層の硬化の前後のいずれかにおいて剥離してよい。
【００８０】
上述した電子部品の例としては、一般的に封止の対象となる電子部品であれば特に限定されず、例えば、半導体チップ等が挙げられる。また、製造される半導体装置としては、部品内蔵基板、半導体パッケージ等が挙げられ、特に部品内蔵基板であることが好ましい。
【００８１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００８２】
以下、実施例および試験例等を示すことにより本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の試験例等に何ら限定されるものではない。【００８３】
〔実施例１〜３および比較例１〜３〕
表１に示す構成成分を混合し、シクロヘキサノンにて希釈して、固形分濃度が５８質量％である樹脂組成物の塗布液を得た。当該塗布液を、片面がシリコーン剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」）の剥離面上にナイフコーターを用いて、塗工速度２．０ｍ／ｍｉｎで塗布し、得られた塗膜をオーブンにて５０℃で１分間、７０℃で１分間、９０℃で１分間および１００℃で１分間の条件で順に加熱することで乾燥させ、厚さ５０μｍの樹脂組成物層と剥離フィルムとからなる樹脂シートを得た。【００８４】
ここで、表１に示す構成成分の詳細は以下の通りである。
［熱可塑性樹脂］
ＢｉｓＡ型フェノキシ樹脂：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（三菱化学社製，製品名「ｊＥＲ１２５６」）
［熱硬化性樹脂］
ＢｉｓＡ型エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製，製品名「ｊＥＲ８２８」）
ビフェニル型エポキシ樹脂：ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製，製品名「ＮＣ−３０００−Ｌ」）
ナフタレン型エポキシ樹脂：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製，製品名「ＨＰ−６０００」）
ビフェニル型フェノール樹脂：ビフェニル型フェノール樹脂（明和化成社製，製品名「ＭＥＨＣ−７８５１−ＳＳ」）
［硬化触媒］
イミダゾール系熱硬化触媒：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製，製品名「２Ｅ４ＭＺ」）
［無機フィラー］
エポキシシラン処理シリカフィラー：シリカフィラー（アドマテックス社製，製品名「ＳＯ−Ｃ２」，平均粒径：０．５μｍ，最大粒径：２μｍ，形状：球状）を、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製，製品名「ＫＢＭ−４０３」，最小被覆面積：３３０ｍ２／ｇ）を用いて表面処理したもの
［着色材料］
カーボンフィラー：カーボンフィラー（コスモ石油社製，製品名「ＣＣＦ−Ｒ０１Ｌ」，形状：不定形，平均粒径：１μｍ，全炭素原子に対する脂肪族炭化水素基を構成する炭素原子の割合：５％）
［難燃剤］
液状芳香族縮合リン酸エステル（ＦＰ−６００）：前述した式（１）で表される化合物（式中、Ｒ１およびＲ２は全て水素原子を表す。）の混合物（ＡＤＥＫＡ社製，製品名「ＦＰ−６００」，常温で液体，２５℃における粘度：１８０００〜２００００ｍＰａ・ｓ，２５℃における蒸気圧：１．２×１０−６ｋＰａ未満）
液状芳香族縮合リン酸エステル（ＣＲ−７４１）：ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）（大八化学社製，製品名「ＣＲ−７４１」，常温で液体）
リン酸エステルトリアジン系化合物塩：リン酸エステルトリアジン系化合物塩（日産化学工業社製，製品名「ＰＨＯＳＭＥＬ  ２００−ＦＩＮＥ」，常温で固体）
有機リン酸金属塩：有機リン酸金属塩（クラリアントケミカルズ社製，製品名「Ｅｘｏｌｉｔ  ＯＰ  ９３５」，常温で固体）【００８５】
〔試験例１〕（難燃性の評価）
実施例および比較例で作製した樹脂シートにおける樹脂組成物層を積層することで、０．１５ｍｍの厚さの樹脂組成物層の積層体を作製した後、当該積層体を裁断することで、長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍの試験片を得た。【００８６】
次いで、当該試験片を、１００℃で３０分間、および１９０℃で２時間の条件で順に加熱することで硬化し、燃焼試験用試験片とした。【００８７】
得られた燃焼試験用試験片について、ＵＬ９４規格に基づく難燃性試験を行い、以下の基準に基づいて、難燃性を評価した。
〇：ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たした。
×：ＵＬ９４規格の難燃レベルＶ−０を満たさなかった。【００８８】
〔試験例２〕（せん断接着力の測定）
実施例および比較例で製造した樹脂シートにおける樹脂組成物層側の面を、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製，製品名「Ｖ１３０」）を用いて、９０℃、０．３ＭＰａおよび３０秒間の条件で、シリコン製のミラーウエハ（直径：８インチ，厚さ：３５０μｍ）のミラー面に真空ラミネートした。さらに、ダイサー（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて、５ｍｍ×５ｍｍのサイズにダイシングすることで、５ｍｍ角の樹脂組成物層と５ｍｍ角のチップとの積層体を得た。【００８９】
続いて、得られた積層体を、マニュアルボンダー（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製，製品名「ＥＤＢ６５」）を用いて、１５０℃、３００ｇｆおよび３秒間の条件で、１０ｍｍ角のシリコン製のミラーウエハ（厚さ：３５０μｍ）のほぼ中央にマニュアルボンディングすることで、チップと、５ｍｍ角の樹脂組成物層と、ウエハとが順に積層されてなるサンプルを得た。【００９０】
次に、得られたサンプルを、１００℃で３０分間、１９０℃で２時間の条件で順に加熱することで樹脂組成物層を硬化し、せん断接着力測定用試験片とした。【００９１】
得られたせん断接着力測定用試験片について、ＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３Ｊ（ＭＥＴＨＯＤ  ２０１９．９）に準拠して、ボンドテスター（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製，製品名「ＤＡＧＥ４０００」）を用いて、せん断接着力を測定した。具体的には、上述したせん断接着力測定用試験片を２５０℃で３０秒間加熱した後、ボンドテスターの測定端子をチップの側面に当てた。次に、ウエハを固定しながら、当該測定端子によって、チップと硬化物との界面に平行な方向に力をチップに印加し、硬化物からチップが剥がれるまで印加する力を増大した。そして、硬化物からチップが剥がれたときの力（Ｎ／５ｍｍ□）を記録した。この力を、硬化直後のせん断接着力（Ｎ／５ｍｍ□）とした。結果を表１に示す。【００９２】
さらに、上記と同様に作製したせん断接着力測定用試験片を、温度８５℃、相対湿度８５％の環境下で１６８時間という湿熱条件に置いた後、上記と同様にして、せん断接着力を測定した。得られた測定結果を、湿熱条件後のせん断接着力（Ｎ／５ｍｍ□）とした。結果を表１に示す。【００９３】
【表１】
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【００９４】
表１に示されるように、実施例の樹脂シートは、難燃性に優れていることがわかった。また、実施例の樹脂シートは、硬化直後および湿熱条件後において、十分なせん断接着力を有するものであった。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明に係る樹脂シートは、半導体実装工程における電子部品の封止に好適に使用することができる。
【国際調査報告】
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