(57)【要約】  印刷法によってパターンを形成するプリント配線板の製造方法において、位置精度が要求される部分のパターンを所定の位置に精度よく形成することができるようにする。  本発明に係るプリント配線板１０の製造方法は、基材１４の表面に金属層１６が形成された積層板１２を準備する工程と、位置精度が要求される部分１８ａのパターンを、メタルマスク３２を用いて、積層板の金属層に印刷し、第１のエッチングレジスト層２０ａを形成する工程と、位置精度が要求される部分以外の部分１８ｂのパターンを、スクリーン版３４を用いて、積層板の金属層に印刷し、第２のエッチングレジスト層２０ｂを形成する工程と、第１のエッチングレジスト層と第２のエッチングレジスト層とが形成されていない積層板の金属層をエッチングによって除去する工程と、第１のエッチングレジスト層と第２のエッチングレジスト層とを剥離する工程と、を備える。
2020162160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷法によってパターンを形成するプリント配線板を製造する方法であって、
基材の表面に金属層が形成された積層板を準備する工程と、
位置精度が要求される部分のパターンを、メタルマスクを用いて、前記積層板の前記金属層に印刷し、第１のエッチングレジスト層を形成する工程と、
前記位置精度が要求される部分以外の部分のパターンを、スクリーン版を用いて、前記積層板の前記金属層に印刷し、第２のエッチングレジスト層を形成する工程と、
前記第１のエッチングレジスト層と前記第２のエッチングレジスト層とが形成されていない前記積層板の前記金属層を、エッチングによって除去する工程と、
前記第１のエッチングレジスト層と前記第２のエッチングレジスト層とを剥離する工程と、
を備えることを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記位置精度が要求される部分は、電子部品を実装するためのランド部分を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記位置精度が要求される部分は、前記プリント配線板を位置決めするためのフィデューシャルマーク部分を含む、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記メタルマスクの厚みは、０．０２ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１ないし請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記メタルマスクは、コンビネーションマスクであることを特徴とする、請求項１ないし請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１のエッチングレジスト層を形成する工程および前記第２のエッチングレジスト層を形成する工程において、ＵＶ硬化型インクを用いてパターンを印刷することを特徴とする、請求項１ないし請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１のエッチングレジスト層を形成する工程において、前記メタルマスクを用いてパターンを印刷するときに、ＪＩＳ  Ｋ６２５３−３に規定するタイプＡデュロメータの硬さが６０以上であるスキージを使用することを特徴とする、請求項１ないし請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に印刷法によってパターンを形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線板の製造方法として、絶縁体で形成された基材の表面に金属層が形成された積層板を用いてサブトラクティブ法によってパターンを形成する方法がある。当該方法において、スクリーン版を用いてパターンを印刷し、エッチングによってパターン以外の金属層を除去する印刷法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
以下、図１１のフローチャートを参照して、従来技術に係る印刷法によるプリント配線板の製造方法を説明する。【０００４】
最初に、絶縁体で形成された基材の表面に金属層が形成された積層板を準備する（工程Ｓ１０１）。【０００５】
次に、洗浄、粗さ形成などの前処理過程後、スクリーン版を用いて、積層板の金属層のパターン部分にエッチングレジストインクを印刷する（工程Ｓ１０２）。【０００６】
その後、エッチングレジストインクを硬化させ、エッチングレジスト層を形成する（工程Ｓ１０３）。【０００７】
次に、積層板の金属層に対してエッチングを行い、不要な部分（パターン以外の部分）を取り除く（工程Ｓ１０４）。【０００８】
次に、エッチングレジスト層の剥離を行い、パターンのエッチングレジスト層を取り除く（工程Ｓ１０５）。【０００９】
次に、ソルダーレジストインクを用いて、はんだ付けを行わないパターン部分にソルダーレジスト印刷を行い、その後、ソルダーレジストインクを硬化させ、ソルダーレジスト層を形成する（工程Ｓ１０６）。【００１０】
最後に、外形・穴加工を行い（工程Ｓ１０７）、表面仕上げを行う（工程Ｓ１０８）。表面仕上げは、ソルダーレジスト層が形成されていないパターン部分の清浄を目的とし、酸により、脱脂、除錆を行う。このようにして、基材にパターンが形成されたプリント配線板が製造される。【００１１】
このようなスクリーン版を用いてパターンを形成する印刷法によるプリント配線板の製造方法は、量産性が高く、ローコスト化が可能であることから、広く用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１５７５５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
近年、電子部品の小型化および高密度化の進展により、プリント配線板のパターンは、より精度よく形成することが要求されている。
しかしながら、従来のスクリーン版を用いた印刷法では、スクリーン版を引っ張りながらエッチングレジストインクを印刷するため、エッチングレジスト層に位置ずれが生じやすい。そのため、パターンを所定の位置に精度よく形成することが難しいという問題があった。特に、電子部品を実装するためのランド部分は、位置ずれが大きい場合、ショート等の不具合が生じるという問題があった。また、サブトラクティブ法には、印刷法以外に写真法等があるが、一般に生産性が低く、コストが高くなるという問題があった。【００１４】
それゆえに、本発明の主たる目的は、印刷法によってパターンを形成するプリント配線板の製造方法において、位置精度が要求される部分のパターンを所定の位置に精度よく形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明にかかるプリント配線板の製造方法は、基材の表面に金属層が形成された積層板を準備する工程と、位置精度が要求される部分のパターンを、メタルマスクを用いて、積層板の金属層に印刷し、第１のエッチングレジスト層を形成する工程と、位置精度が要求される部分以外の部分のパターンを、スクリーン版を用いて、積層板の金属層に印刷し、第２のエッチングレジスト層を形成する工程と、第１のエッチングレジスト層と第２のエッチングレジスト層とが形成されていない積層板の金属層を、エッチングによって除去する工程と、第１のエッチングレジスト層と第２のエッチングレジスト層とを剥離する工程と、を備えることを特徴とする。【００１６】
本発明にかかるプリント配線板の製造方法では、位置精度が要求される部分のパターンは、メタルマスクを用いて印刷され、第１のエッチングレジスト層が形成されるので、パターンを所定の位置に精度よく形成することができ、ショートなどによる不具合を低減することができる。また、位置精度が要求される部分以外の部分のパターンは、スクリーン版を用いて印刷され、第２のエッチングレジスト層が形成される。その後、第１のエッチングレジスト層と第２のエッチングレジスト層とが形成されていない部分はエッチングによって一括して除去され、第１のエッチングレジスト層と第２のエッチングレジスト層とは一括して剥離されるので、全体として量産性が高く、ローコストでプリント配線板を製造することができる。【００１７】
ここで、位置精度が要求される部分は、電子部品を実装するためのランド部分を含むことが好ましい。
また、位置精度が要求される部分は、プリント配線板を位置決めするためのフィデューシャルマーク部分を含むことが好ましい。
電子部品を実装するためのランド部分やプリント配線板を位置決めするためのフィデューシャルマーク部分は、高い位置精度が要求される場合が多いのに対して、それ以外の配線パターンは、高い位置精度が要求されない場合が多いからである。【００１８】
メタルマスクの厚みは、０．０２ｍｍ以上であることが好ましい。
メタルマスクの厚みを０．０２ｍｍ以上にすることにより、スキージの印圧等によるメタルマスクの変形を防ぐことができる。【００１９】
メタルマスクは、コンビネーションマスクであることが好ましい。
メタルマスクをコンビネーションマスクとすることにより、金属板のみで作製する直張りのメタルマスクよりもコストを低くすることができる。【００２０】
第１のエッチングレジスト層を形成する工程および第２のエッチングレジスト層を形成する工程において、ＵＶ硬化型インクを用いてパターンを印刷することが好ましい。
第１のエッチングレジスト層の形成および第２のエッチングレジスト層の形成において、ＵＶ硬化型インクを用いてパターンを印刷することにより、低温で第１のエッチングレジスト層と第２のエッチングレジスト層とが形成でき、基材の収縮が少ない状態で第１のエッチングレジスト層と第２のエッチングレジスト層とを適切に形成することができる。【００２１】
第１のエッチングレジスト層を形成する工程において、メタルマスクを用いてパターンを印刷するときに、ＪＩＳ  Ｋ６２５３−３に規定するタイプＡデュロメータの硬さが６０以上であるスキージを使用することが好ましい。
第１のエッチングレジスト層を形成する工程において、メタルマスクを使用してパターンを印刷する際に、硬度６０度以上のスキージを使用することにより、スムーズにパターンを印刷することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、位置精度が要求される部分のパターンを所定の位置に精度よく形成することができ、全体として量産性が高く、ローコスト化を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供することができる。【００２３】
本発明の上述の目的、その他の目的、特徴及び利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法により形成される一実施例に係るプリント配線板の概略構造を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するフローチャートである。
【図３】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程Ｓ００１を説明するためのプリント配線板の断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程Ｓ００２を説明するためのプリント配線板の断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程Ｓ００３を説明するためのプリント配線板の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程Ｓ００４を説明するためのプリント配線板の断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程Ｓ００５を説明するためのプリント配線板の断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程Ｓ００６を説明するためのプリント配線板の断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程Ｓ００７を説明するためのプリント配線板の断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための平面図である。
【図１１】従来のプリント配線板の製造方法を説明するフローチャートである。
【図１２】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程Ｓ００２における印刷精度を示す図である。
【図１３】従来のプリント配線板の製造方法の工程Ｓ１０２における印刷精度を示す図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法により形成される一実施例に係るプリント配線板に電子部品を実装させた概略構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
【００２６】
１．プリント配線板
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法により形成される一実施例に係るプリント配線板の概略構造を示す図である。以下、図１を参照して、本発明の一実施例に係るプリント配線板１０の概略構造について説明する。
【００２７】
プリント配線板１０は、基材１４を含む。基材１４の一方面である表面１４ａにはパターン１８が形成される。なお、基材１４の他方面である裏面１４ｂまたは基材１４の両面にパターン１８が形成されても良い。基材１４の両面にパターン１８を形成する場合は、基材１４を貫通するスルーホールを基材１４に設けて、基材１４の表面１４ａのパターンと基材１４の裏面１４ｂのパターンとを電気的に接続しても良い。
【００２８】
基材１４は、例えば、厚さ０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の絶縁性のある樹脂によって形成される。基材１４は、例えば、ガラス布エポキシ樹脂積層板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス・コンポジット基板、テフロン（登録商標）基板、アルミナ基板、ポリイミド基板などから構成される。
【００２９】
パターン１８は、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔなどの金属やその合金から構成される。パターン１８の厚さは、１８μｍ以上７０μｍ以下である。パターン１８は、基材１４の表面に設けられた金属層１６をエッチングすることにより形成される。パターン１８は、電子部品５０を実装するためのランド部分１８ａと、前記ランド部分１８ａ以外の配線パターン部分１８ｂとを含む。
【００３０】
ランド部分１８ａは、２つの主面と少なくとも１つの側面を有し、２つの主面のうちの一方の主面（第１の主面）が基材１４の表面１４ａに面接触している。また、他方の主面（第２の主面）には、例えば、電子部品５０が実装される。電子部品５０を実装する場合、ランド部分１８ａおよび隣接するランド部分１８ａのそれぞれと、電子部品５０の外部電極の一部がはんだ等の接合材料５２を介して電気的に接続される。例えば、電子部品５０の長手方向が１．０ｍｍの場合、ランド部分１８ａの中心と隣接するランド部分１８ａの中心との間隔は０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下とする必要がある。そのため、ランド部分１８ａは所定の位置に精度よく形成される必要がある。したがって、ランド部分１８ａは、位置精度が要求される部分である。
【００３１】
ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂは、２つの主面と少なくとも１つの側面を有し、２つの主面のうちの一方の主面（第１の主面）が基材１４の表面１４ａに面接触している。ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂは、主にランド部分１８ａと所定間隔をおいて隣接するランド部分１８ａとの間を電気的に接続する部分である。また、ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂの一部は、不要な部分へのはんだ付着防止、パターンの保護及び絶縁信頼性の維持のため、ソルダーレジスト層４０により被覆される。そのため、必ずしも所定の位置に精度よく形成される必要はない。したがって、ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂは、位置精度が要求されない部分である。
【００３２】
図１４（Ａ）は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法により形成される一実施例に係るプリント配線板に電子部品を実装させた概略構造を示す図である。また、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）の線Ｂ−Ｂにおける断面図である。図１４（Ａ）に示すように、ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂはソルダーレジスト層４０により被覆されている。また、ランド部分１８ａの周辺は、電子部品５０等を実装するために、ソルダーレジスト層の開口部４０ａが設けられている。図１４（Ｂ）に示すように、電子部品５０の外部電極等とランド部分１８ａとが、はんだ等の接合材料５２により電気的に接続される。なお、ランド部分１８ａと隣接するランド部分１８ａとの間にソルダーレジスト層４０を設けても良い。
【００３３】
２．プリント配線板の製造方法
図２は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。また、図３ないし図９は、図２の製造方法を示すフローチャートにおいて、各工程におけるプリント配線板の断面を示す断面図である。なお、図３ないし図９は、各工程における図１の線Ａ−Ａに対応する箇所の断面図である。
【００３４】
最初に、基材１４の表面に金属層１６が形成された積層板１２を準備する（工程Ｓ００１）。図３は、工程Ｓ００１において準備する積層板１２の断面を示す。
【００３５】
次に、メタルマスク３２を用いて、位置精度が要求される部分であるランド部分１８ａのパターンを印刷する（工程Ｓ００２）。図４は、工程Ｓ００２において、ランド部分１８ａの位置に第１のエッチングレジスト層２０ａを形成するためのエッチングレジストインク３６を印刷するときの状態を示す。
【００３６】
図４のように、積層板１２の表面にメタルマスク３２を配置し、スキージ３０を積層板１２と平行にメタルマスク３２に押し付けながら、エッチングレジストインク３６を印刷する。その後、メタルマスク３２を積層板１２からはずす。
【００３７】
次に、積層板１２の表面に印刷されたエッチングレジストインク３６を硬化させ、第１のエッチングレジスト層２０ａを形成する（工程Ｓ００３）。図５は、工程Ｓ００３において、エッチングレジストインク３６を硬化させた状態を示す。工程Ｓ００２および工程Ｓ００３により、第１のエッチングレジスト層２０ａが形成される。
【００３８】
ここで、メタルマスク３２は、例えば、ステンレス製の金属板である。スクリーン版とは異なり、メタルマスク３２は積層板１２の表面に置いて印刷するため、高精度の印刷が可能となる。
【００３９】
また、メタルマスク３２を構成する金属板の厚みは０．０２ｍｍ以上であることが好ましい。金属板の厚みを０．０２ｍｍ以上にすることにより、スキージの印圧等によるメタルマスク３２の変形を防ぐことができる。
【００４０】
さらに、メタルマスク３２のランド部分１８ａに対応する部分は、金属板を貫通して形成される。貫通孔３２ａは、パターン１８に基づいて、ランド部分１８ａに対応する部分を、例えば、レーザー加工、エッチング加工、アディティブ加工により形成される。レーザー加工はレーザー加工機により貫通孔３２ａを作製する方法である。そのため、高精度な貫通孔３２ａを形成することができる。また、エッチング加工はケミカルエッチングにより貫通孔３２ａを形成する方法である。そのため、多くの穴を一括して形成することができる。アディティブ加工は、ニッケル（Ｎｉ）を用いた電鋳加工により貫通孔３２ａを形成する方法である。そのため、微細な貫通孔３２ａの形状の作製も可能である。
【００４１】
さらに、前記加工に加えて電解研磨、フッ素コーティング、ハーフエッチング等を行っても良い。電解研磨はメタルマスク３２を陽極にして対極となる陰極との間に電解液を介して直流電流を流すことで貫通孔３２ａの内壁の凹凸を平滑にすることができる。また、フッ素コーティングは、貫通孔３２ａの内壁にフッ素樹脂を塗布することで貫通孔３２ａの内壁の凹凸を平滑にすることができる。また、ハーフエッチングは、特定の貫通孔３２ａにおいてインク量を調節したい場合に１つのメタルマスクの中に異なる板厚の貫通孔３２ａを形成することができる。レーザー加工、エッチング加工、アディティブ加工等を用いて形成された貫通孔３２ａに、電解研磨、フッ素コーティング、ハーフエッチング等の加工をさらに行うことにより貫通孔３２ａがより平滑になる。特に、レーザー加工後電解研磨および／またはフッ素コーティングをすることが好ましい。レーザー加工に加えて電解研磨および／またはフッ素コーティングをすることにより、貫通孔３２ａの内壁の凹凸をより平滑にすることができる。したがって、第１のエッチングレジスト層２０ａをより高精度に形成することができる。
【００４２】
また、メタルマスク３２は、例えば、版枠に直接金属板を貼り付ける直張りや、版枠にポリエステルまたはステンレスなどの紗を貼り付け、その中に金属板を貼り付けることにより作製されるコンビネーションマスクを用いることができる。特にコンビネーションマスクを用いることで、直張りのメタルマスクよりもローコストでメタルマスク３２を作成することができる。
【００４３】
また、第１のエッチングレジスト層２０ａを形成するためのエッチングレジストインク３６を印刷するときは、ＪＩＳ  Ｋ６２５３−３に規定するタイプＡデュロメータの硬さが６０以上であるスキージ３０を使用することが好ましい。このようなスキージ３０を用いることで、メタルマスク３２の表面に適度な圧力でエッチングレジストインク３６を塗布することができ、スムーズにエッチングレジストインク３６を印刷することができる。スキージ３０の材質は、金属、プラスチック、ウレタン等、様々な素材を使用することができる。また、スキージ３０の印圧は出来る限り軽い事が望ましい。
【００４４】
次に、スクリーン版３４を用いて、位置精度が要求される部分以外の部分である配線パターン部分１８ｂを印刷する（工程Ｓ００４）。図６は、工程Ｓ００４において、ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂの位置に第２のエッチングレジスト層２０ｂを形成するためのエッチングレジストインク３６を印刷するときの状態を示す。
【００４５】
図６のように、第１のエッチングレジスト層２０ａの上にスクリーン版３４を配置し、スキージ３０を積層板１２と平行にスクリーン版３４に押し付けながら、エッチングレジストインク３６を印刷する。その後、スクリーン版３４を積層板１２からはずす。
【００４６】
次に、積層板１２の表面に印刷されたエッチングレジストインク３６を硬化させ、第２のエッチングレジスト層２０ｂを形成する（工程Ｓ００５）。図７は、工程Ｓ００４において、配線パターン部分１８ｂの位置に第２のエッチングレジスト層２０ｂを形成するためのエッチングレジストインク３６を印刷した後の状態を示す。工程Ｓ００４および工程Ｓ００５により、第２のエッチングレジスト層２０ｂが形成される。
【００４７】
ここで、スクリーン版３４は、例えば、ステンレス、ポリエステルまたはポリアリレート等の紗であり、ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂのみを開口させている。スクリーン版３４を用いて印刷する場合は、スクリーン版３４と積層板１２の間に隙間（クリアランス）を設けて、スクリーン版３４を引っ張りながら積層板１２に印刷する。
【００４８】
なお、第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂを形成するときに使用するエッチングレジストインク３６は、ＵＶ硬化型インクであることが好ましい。エッチングレジストインク３６としてＵＶ硬化型インクを用いる場合、エッチングレジストインク３６の硬化は紫外線を照射して行う。ＵＶ硬化型インクを使用することにより、エッチングレジストインクを硬化させるときに加熱が少ないため、基材１４の収縮が少ない状態で第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂを形成することができる。
【００４９】
さらに、エッチングレジストインク３６は、メタルマスク３２およびスクリーン版３４によって印刷することができる粘度であることが望ましい。
【００５０】
次に、積層板１２の金属層１６に対して、エッチングを行い、パターン１８以外の部分を取り除く（工程Ｓ００６）。図８は、工程Ｓ００６において、パターン１８以外の部分をエッチングした状態を示す。
【００５１】
次に、インク剥離剤により、第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂの剥離の作業を行い、第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂを取り除く（工程Ｓ００７）。図９は、工程Ｓ００７において、第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂを剥離した状態を示す。
【００５２】
次に、ソルダーレジストインクを用いて、はんだ付けを行わないパターン部分にソルダーレジスト印刷を行い、その後、ソルダーレジストインクを硬化させ、ソルダーレジスト層４０を形成する（工程Ｓ００８）。
【００５３】
最後に、外形・穴加工を行い（工程Ｓ００９）、表面仕上げを行う（工程Ｓ０１０）。表面仕上げは、ソルダーレジスト層が形成されていないパターン部分の表面の清浄を目的とし、酸により、脱脂、除錆を行う。このようにして、基材１４にパターン１８が形成されたプリント配線板１０が製造される。
【００５４】
図１０は、図２の製造工程において作製されるプリント配線板を上から見た平面図である。
図１０（Ａ）は、工程Ｓ００３を完了した後の積層板１２を上から見た平面図である。第１のエッチングレジスト層２０ａは積層板１２の金属層１６上に形成される。
図１０（Ｂ）は、工程Ｓ００５を完了した後の積層板１２を上から見た平面図である。第２のエッチングレジスト層２０ｂは第１のエッチングレジスト層２０ａに一部重なるように積層板１２の金属層１６上に形成される。
図１０（Ｃ）は、工程Ｓ００７を完了した後のプリント配線板１０を上から見た平面図である。第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂが形成された部分以外がエッチングされ、第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂを剥離することにより、ランド部分１８ａと、ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂとを含むパターン１８が形成される。
図１０（Ｄ）は、工程Ｓ００８を完了した後の積層板１２を上から見た平面図である。ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂの一部を被覆するようにソルダーレジスト層４０が形成される。ランド部分１８ａ、および、ランド部分１８ａの周囲であって、ランド部分以外の配線パターン部分１８ｂの一部にソルダーレジスト層の開口部４０ａを設けることで、電子部品５０を実装することができる。
【００５５】
３．実験例
メタルマスク３２を用いて印刷したときと、スクリーン版３４を用いて印刷したときとの位置ずれを比較するために、以下の実験を行った。
【００５６】
実験は、図２に示した本発明の製造工程に従って作成したプリント配線板と、図１１に示した従来の製造工程に従って作成したプリント配線板とを比較した。
【００５７】
図１２は、メタルマスク３２を用いて印刷したときのエッチングレジスト層の位置ずれを示す図である。また、図１３は、スクリーン版３４を用いて印刷したときのエッチングレジスト層の位置ずれを示す図である。図１２および図１３において、設計位置を破線、測定位置を実線で示す。また、測定位置の中心を結んだ線を一点鎖線で示す。
【００５８】
図１２および図１３に示すように、メタルマスク３２を用いた場合の方が設計位置からの位置ずれが大幅に軽減されていることがわかる。メタルマスク３２を用いた場合の最大のずれは１８μｍであった。一方、スクリーン版３４を用いた場合の最大のずれは１５０μｍ以上であった。また、メタルマスク３２を用いた場合の方が、歪みのないエッチングレジスト層が形成されている。
【００５９】
上記実施形態では、位置精度が要求される部分が、電子部品を実装するためのランド部分である場合について説明したが、本願発明はこれに限定されるものではない。
【００６０】
例えば、プリント配線板１０に電子部品を自動挿入および／または自動装着するときに、挿入機や装着機とプリント配線板１０の位置合わせをするためのマークとして、プリント配線板１０の表面にフィデューシャルマークが設けられる場合がある。この場合に、フィデューシャルマークは、ランド部分とともに位置精度が要求される部分である。したがって、メタルマスク３２を用いて、位置精度が要求される部分のパターンを印刷する工程（Ｓ００２）において、フィデューシャルマークのパターンを印刷するようにしてもよい。
【００６１】
また、上記実施形態では、エッチングレジストインク３６が、ＵＶ硬化型インクである場合について説明したが、本願発明はこれに限定されるものではない。エッチングレジストインク３６として、例えば、熱硬化型インクを用いても良い。
【００６２】
以上のように、従来のスクリーン版を用いた印刷法では、積層板の金属層に対して、スクリーン版３４を引っ張りながらエッチングレジストインクを印刷するため、エッチングレジスト層に位置ずれが生じやすかったが、本発明では、位置精度が要求される部分１８ａ（例えば、ランド部分やフィデューシャルマーク部分）のパターンについて、メタルマスク３２を用いて印刷し、第１のエッチングレジスト層２０ａを形成することにより、位置精度が要求される部分１８ａを所定の位置に精度よく形成することができる。また、本発明では、位置精度が要求される部分以外の部分１８ｂ（例えば、ランド部分以外の配線パターン部分やフィデューシャルマーク部分以外の部分）のパターンについて、スクリーン版３４を用いて印刷し、第２のエッチングレジスト層２０ｂを形成し、第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂ以外の金属層１６をエッチングにより一括して除去し、第１のエッチングレジスト層２０ａおよび第２のエッチングレジスト層２０ｂを一括して剥離するようにしたので、全体として量産性が高く、ローコスト化が可能なプリント配線板の製造方法を実現することができる。
【００６３】
なお、パターン１８を高精度で印刷するために、すべてのパターンをメタルマスク３２を用いて印刷する方法も考えられるが、パターン１８が相互に近接している場合は、強度が弱くなり印刷するときに変形してしまう可能性がある。したがって、本願発明のようにメタルマスク３２とスクリーン版３４とを併用することが好ましい。
【００６４】
以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６５】
１０  プリント配線板
１２  積層板
１４  基材
１６  金属層
１８  パターン
１８ａ  ランド部分（位置精度が要求される部分）
１８ｂ  ランド部分以外の配線パターン部分（位置精度が要求される部分以外の部分）
２０  エッチングレジスト層
２０ａ  第１のエッチングレジスト層（ランド部分）
２０ｂ  第２のエッチングレジスト層（ランド部分以外の配線パターン部分）
３０  スキージ
３２  メタルマスク
３２ａ  貫通孔
３４  スクリーン版
３６  エッチングレジストインク（ＵＶ硬化型インク）
４０  ソルダーレジスト層
４０ａ  ソルダーレジスト層の開口部
５０  電子部品
５２  接合材料（はんだ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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