(57)【要約】  本発明は、フェライトで構成された板状の母粒子と、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成された被覆層とを備える複合粒子、上記複合粒子を複数個含むことを特徴とする粉末、上記粉末と、樹脂材料とを含むことを特徴とする樹脂組成物、及び上記粉末と、樹脂材料とを含む材料を用いて製造されたことを特徴とする成形体を提供する。
2019159800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライトで構成された板状の母粒子と、
Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成された被覆層とを備えることを特徴とする複合粒子。
【請求項２】
前記母粒子の平均板径（長軸方向の平均長さ）が１０μｍ以上２０００μｍ以下である請求項１に記載の複合粒子。
【請求項３】
前記母粒子の平均厚さ（短軸方向の平均長さ）が０．５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１または２に記載の複合粒子。
【請求項４】
前記母粒子のアスペクト比が４．０以上１０００以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合粒子。
【請求項５】
前記母粒子がＭｎ−Ｚｎ系フェライトで構成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合粒子。
【請求項６】
前記被覆層の厚さが、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の複合粒子。
【請求項７】
複合粒子は、全体として板状をなすものである請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合粒子。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の複合粒子を複数個含むことを特徴とする粉末。
【請求項９】
請求項８に記載の粉末と、樹脂材料とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項８に記載の粉末と、樹脂材料とを含む材料を用いて製造されたことを特徴とする成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合粒子、粉末、樹脂組成物および成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、軽量化に伴い（例えば、スマートフォン等）、電子機器に搭載される電子部品（モジュール、基板等を含む）についても、小型化されるとともに高密度で電子機器の筐体内部に実装され、高周波で動作させる場合が多くなっている。【０００３】
筐体内に高密度で実装されることにより、電子部品同士の距離が近く、電子回路から発生する電磁波ノイズの影響を受けやすくなっているとともに、電子部品から発生する熱が逃げにくい構造になりやすいため、より高い温度で動作する電子部品と電磁波ノイズ抑制できる材料が求められている。さらに、電気自動車、ハイブリッド車等においても電装化が進んでおり、高温で長時間動作する部品の周囲のノイズ抑制材料が求められている。【０００４】
銀粉を電磁波シールド材に用いることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、銀粉を用いた場合、電磁波の遮蔽性が十分に得られないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特開２０１６−０７６４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、電磁波の遮蔽性に優れる複合粒子、粉末を提供すること、電磁波の遮蔽性に優れる成形体を提供すること、また、前記成形体の製造に好適に用いることができる樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。【０００８】
［１］
フェライトで構成された板状の母粒子と、
Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成された被覆層とを備えることを特徴とする複合粒子。【０００９】
［２］
前記母粒子の平均板径（長軸方向の平均長さ）が１０μｍ以上２０００μｍ以下である［１］に記載の複合粒子。【００１０】
［３］
前記母粒子の平均厚さ（短軸方向の平均長さ）が０．５μｍ以上１００μｍ以下である［１］または［２］に記載の複合粒子。【００１１】
［４］
前記母粒子のアスペクト比が４．０以上１０００以下である［１］〜［３］のいずれか１項に記載の複合粒子。【００１２】
［５］
前記母粒子がＭｎ−Ｚｎ系フェライトで構成されている［１］〜［４］のいずれか１項に記載の複合粒子。
［６］
前記被覆層の厚さが、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である［１］〜［５］のいずれか１項に記載の複合粒子。【００１３】
［７］
複合粒子は、全体として板状をなすものである［１］〜［６］のいずれか１項に記載の複合粒子。
［８］
［１］〜［７］のいずれか１項に記載の複合粒子を複数個含むことを特徴とする粉末。【００１４】
［９］
［８］に記載の粉末と、樹脂材料とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
［１０］
［８］に記載の粉末と、樹脂材料とを含む材料を用いて製造されたことを特徴とする成形体。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電磁波の遮蔽性に優れる複合粒子、粉末を提供すること、電磁波の遮蔽性に優れる成形体を提供すること、また、前記成形体の製造に好適に用いることができる樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１の複合粒子の断面ＳＥＭ像である。
【図２】実施例１の複合粒子の断面ＥＤＸマッピング像（Ａｇ）である。
【図３】ＫＥＣ法による電磁波シールド効果の評価結果の代表例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細な説明をする。
《複合粒子および粉末》
まず、本発明の複合粒子および粉末について説明する。
【００１８】
本発明の複合粒子は、フェライトで構成された板状の母粒子と、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成された被覆層とを備えている。
【００１９】
そして、本発明の粉末は、本発明の複合粒子を複数個含んでいる。
これにより、電磁波の遮蔽性に優れる複合粒子、粉末を提供することができる。このような優れた効果は、電磁波の吸収性に優れた母粒子と、電磁波の反射性に優れた被覆層とを備えることにより、これらが相乗的に作用することにより得られる。
【００２０】
また、フェライトで構成された母粒子を備えることにより、上記のような金属材料だけで構成された粒子を用いる場合に比べて軽量化を図ることができる。したがって、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット等の携帯端末等により好適に適用することができる。
【００２１】
また、高価な金属の使用量を抑制することができ、全体としてのコストダウンを図ることができる。
【００２２】
また、フェライトで構成された母粒子が板状をなすものであることにより、例えば、成形体の製造に用いた場合に、当該成形体の電磁波の遮蔽性を優れたものとすることができる。すなわち、複合粒子を特定の方向（成形体の表面に沿う方向）に配向させることができ、粒子間に隙間ができにくくなり、電磁波の遮蔽性を優れたものとすることができる。また、導電性が高い金属で被覆されていることおよび配向性が高いため、粒子の配向方向は電気抵抗（体積抵抗）が低く、配向方向に垂直な方向の電気抵抗（体積抵抗）が高くなりやすくなる。
【００２３】
また、複合粒子や粉末を黒色以外の色調に調整することができる。より具体的には、Ａｕを含む材料で構成された被覆層を備えることにより、複合粒子、粉末の色調を金色に調整することができる。また、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成された被覆層を備えることにより、複合粒子、粉末の色調を白色〜銀色の色調に好適に調整することができる。これにより、例えば、複合粒子、粉末を含む成形体の色調を白色〜銀色の色調に好適に調整することができるだけでなく、成形体に着色剤を含ませること（印刷層を設けることを含む）により、成形体を所望の色調に調整することができる。
【００２４】
また、複合粒子や粉末、これらを含む成形体の導電性を優れたものとすることができる。特に樹脂と混合し、成形する際に外部磁場を制御しながら印加し、粒子を磁力線に沿って配向させることで特定の方向に選択的に導電性のパス（経路）を形成され、樹脂成形体の抵抗に異方性を持たすことができる。
【００２５】
また、例えば、本発明の粉末を用いて製造される成形体において、比較的温和な条件で、粒子（複合粒子）同士を好適に接合することができる。これにより、成形体についての電磁波の遮蔽性および機械低強度をより高いレベルで両立することができる。
【００２６】
また、導電性の高い貴金属を含む材料で構成された被覆層の厚さを制御することで、複合粒子の透磁率の周波数特性を制御することができる。
【００２７】
これに対し、上記のような構成を有さない粒子では、上記のような優れた効果が得られない。
【００２８】
例えば、上記のような被覆層を有していない粒子（単なるフェライト粒子）では、前述したような電磁波の反射の効果が十分に得られず、全体としての電磁波の遮蔽性を十分に優れたものとすることができない。また、粒子の色調が明度の低い黒色となるため、粉末を含む成形体の色調の調整が困難となる。また、粒子や粉末、これらを含む成形体の導電性を十分に優れたものとすることができない。
【００２９】
また、フェライト粒子の表面に被覆層が設けられている場合であっても、当該被覆層の構成材料が上記のようなものでない場合、前述したような電磁波の反射の効果が十分に得られず、全体としての電磁波の遮蔽性を十分に優れたものとすることができない。
【００３０】
また、単なる金属粒子（フェライトで構成された母粒子を有していない粒子）を用いた場合、前述したような電磁波の吸収の効果が十分に得られず、全体としての電磁波の遮蔽性を十分に優れたものとすることができない。また、粒子全体としての比重が増し、粉末や成形体の軽量化を図ることが困難となる。また、一般に、粉末や成形体の生産コストが増大する。
【００３１】
また、母粒子が板状以外の形状である場合には、成形体（樹脂成形体）の製造に用いた場合に、（同じ重量で添加した場合は）当該成形体の電磁波の遮蔽性を十分に優れたものとすることが困難となる。また、同程度の電磁波の遮蔽性を得るために、母粒子の含有量を大きくすると、成形体の重量が重くなってしまう等の問題が発生する。
なお、本発明において、板状には、平板状のほか、湾曲板状等も含むものとする。
【００３２】
（母粒子）
母粒子は、板状をなすフェライトで構成されている。
【００３３】
母粒子は、例えば、ハードフェライトを含むものであってもよいが、ソフトフェライトで構成されているのが好ましい。
【００３４】
これにより、母粒子の組成と被覆層の厚さを調整することで、広い周波数領域（例えば、１ＭＨｚ〜１ＧＨｚ）において、透磁率を容易に制御することができる。
【００３５】
母粒子を構成するフェライトの組成は、特に限定されないが、例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｂａ系フェライト、Ｓｒ系フェライト、Ｍｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト等を用いることができる。
【００３６】
より具体的には、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトとしては、例えば、Ｆｅを４５質量％以上５２質量％以下、Ｎｉを５質量％以上２５質量％以下、Ｚｎを１．０質量％以上２５質量％以下の含有率で含むものを用いることができる。
Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトとしては、例えば、Ｆｅを４５質量％以上５２質量％以下、Ｎｉを５質量％以上２５質量％以下、Ｚｎを１．０質量％以上２５質量％以下、Ｃｕを１質量％以上６質量％以下の含有率で含むものを用いることができる。
Ｓｒ系フェライトとしては、例えば、Ｆｅを６１．０質量％以上６５．０質量％以下、Ｓｒを７．８質量％以上９．０質量％以下の含有率で含むものを用いることができる。
Ｍｎ系フェライトとしては、例えば、Ｆｅを５０質量％以上７０質量％以下、Ｍｎを３．５質量％以上２０質量％以下の含有率で含むものを用いることができる。
Ｍｎ−Ｍｇ系フェライトとしては、例えば、Ｆｅの含有率が４３質量％以上６５質量％以下、Ｍｎの含有率が１０質量％以上２５質量％以下、Ｍｇの含有率が１質量％以上６．０質量％以下の含有率で含むものを用いることができる。
【００３７】
なお、上記の各系列のフェライトは、含有率を示していない金属元素（その他の金属元素）を含んでいてもよい。この場合、当該その他の金属元素の含有率は、それぞれ、１．０質量％以下であるのが好ましい。
【００３８】
特に、母粒子は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトで構成されているのが好ましい。
これにより、低抵抗のフェライト粒子と導電性の高い金属被覆層を有することができるので比較的低抵抗な複合粒子とすることができ、低周波側での渦電流損による電子はシールド効果が得やすくなる。
【００３９】
前記Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトは、ＭｎおよびＺｎを構成成分として含むフェライトであればよいが、Ｆｅを４５質量％以上６５質量％以下、Ｍｎを５質量％以上２０質量％以下、Ｚｎを０．８質量％以上１３質量％以下の含有率で含有する組成を有しているのが好ましい。またＦｅを４５質量％以上６０質量％以下、Ｍｎを４質量％以上１８質量％以下、Ｚｎを質量１％以上１０質量％以下の含有率で含有する組成を有しているのが更に好ましい。
【００４０】
これにより、低周波側での渦電流損による電磁波シールド効果がより顕著となる。
【００４１】
これに対し、Ｆｅの含有率が低すぎると、相対的にＭｎやＺｎの含有量が増加し、フェライト粒子の抵抗が高くなったり、所望の磁化が得られなくなったりする可能性がある。
【００４２】
また、Ｆｅの含有率が高すぎると、マグネタイトに近づくことで粒子の製造中に酸化が進みやすくなり、所望の磁化が得られなくなる可能性がある。
【００４３】
また、Ｍｎの含有率が低すぎると、Ｚｎの含有量によるがマグネタイトに近づくことで粒子の製造中に酸化が進みやすくなり、所望の磁気特性が得られなくなる可能性がある。
【００４４】
また、Ｍｎの含有率が高すぎると、Ｚｎの含有量にもよるが磁化が下がりやすくなる。
【００４５】
また、Ｚｎの含有率が低すぎると、相対的にＭｎやＦｅの含有量が増加し、所望の磁化が得られなくなるという問題を生じる可能性がある。
【００４６】
また、Ｚｎの含有率が高すぎると、Ｍｎの含有量にもよるが磁化が下がりやすくなる。
【００４７】
母粒子を構成するフェライトのキュリー点（キュリー温度ともいう）は、２００℃以上５００℃以下であるのが好ましく、２２０℃以上４５０℃以下であるのがより好ましい。
【００４８】
これにより、複合粒子や複合粒子を用いて製造される成形体等の耐熱性を優れたものとすることができ、例えば、高温環境下で用いられる成形体にも好適に適用することができる。
【００４９】
これに対し、キュリー温度が低すぎると、複合粒子や複合粒子を用いて製造される成形体等の耐熱性が低下し、適用できる部品、部材、場所等が制限されてしまう可能性がある。
【００５０】
また、キュリー温度が高すぎること自体は問題ないが、フェライトのキュリー点は組成によって決まり、前記のフェライト組成では、通常、５００℃を超えることはない。
【００５１】
キュリー点は、次のようにして求める。
上述のキュリー点は、振動試料型磁力計（ＶＳＭ）（東英工業製ＶＳＭ−５型）を用いた、温度変化によるフェライト粉末の磁化の変化の測定から求める。得られた磁化の温度変化曲線において、磁化が０となる直前の低温側から曲線の接線が、磁化が０となる線を横切るときの温度をキュリー点とする。
【００５２】
前述したように、母粒子は、板状をなすものであるが、特に、以下に述べる条件（平均板径、平均厚さ、アスペクト比）を満足しているのが好ましい。
【００５３】
すなわち、母粒子の平均板径（長軸方向の平均長さ）は、１０μｍ以上２０００μｍ以下であるのが好ましく、１５μｍ以上１０００μｍ以下であるのがより好ましく、２０μｍ以上５００μｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００５４】
これにより、母粒子のアスペクト比を比較的大きくすることができ、フェライト粒子自身により生成された反磁場の影響を小さくすることができ、電磁波シールド能力をより高めることができるとともに、例えば、母粒子の製造時の本焼成における粒子同士の癒着が抑制され、短軸方向の長さ（厚さ）を小さくすることができ、所望の厚さの板状粒子をより容易に得ることができる。
【００５５】
なお、平均板径（長軸方向の平均長さ）は、以下のようにして求めることができる。すなわち、ＦＥ−ＳＥＭ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ−Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて測定対象の粒子のＳＥＭ写真を撮影し、ＥＤＸ付属の自動粒子解析機能を用いて１粒子ごとに長さ（長軸方向の長さ）を測定する。測定した粒子のうち、明らかに粒子の厚さ方向が見えるもの、ＦＥ−ＳＥＭ観察時に立った状態で固定されているもの、複数の粒子が１粒子として認識されているものを除外したのち、１００粒子についての平均値を平均板径とすることができる。なお、ＦＥ−ＳＥＭとしては、日立ハイテク社製ＳＵ−８０２０を用い、加速電圧１５ＫＶ、倍率２００倍で撮影し、ＥＤＸとしては、堀場製作所社製Ｘ―ＭＡＸを使用し、ＦＥ−ＳＥＭから画像情報を得ながら自動的に複数視野にわたり粒子解析を行う。
【００５６】
また、母粒子の平均厚さ（短軸方向の平均長さ）は、０．５μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましく、１．０μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましく、２．０μｍ以上３０μｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００５７】
これにより、母粒子の強度が十分なものとなり、製造時の割れをより効果的に抑制することができ、電磁波シールド能力をより向上させることができるとともに、本発明の複合粒子、粉末を含む成形体を製造する場合において、より滑らかな曲面をもった成形体をより好適に製造することができる。
【００５８】
なお、平均厚さ（短軸方向の平均長さ）は、以下のようにして求める。すなわち、まず、測定対象の粒子の集合体９ｇと粉末樹脂１ｇを５０ｃｃガラス瓶に入れ、ボールミルにて３０分間混合し、得られた混合物を直径１３ｍｍのダイスに入れて３０ＭＰａの圧力で加圧成型する。その後、成形体の断面が見えるように垂直に立てた状態で樹脂に包埋し、研磨機で研磨して厚さ測定用サンプルとする。次に、準備した厚さ測定用サンプルを倍率５０〜８００倍のＦＥ−ＳＥＭにて撮影し、得られた粒子の突起部を除いた状態での厚さ（短軸方向の長さ）を測定する。そして、１００個の粒子の厚さの算術平均を算出し、これを平均厚さとする。なお、撮影するＳＥＭ写真の倍率は粒子の板径（長軸方向の長さ）や厚さに応じて選べばよいのは言うまでもない。
なお、ＦＥ−ＳＥＭとしては、日立ハイテク社製ＳＵ−８０２０を用い、加速電圧１５ＫＶで撮影した。
上記粉末樹脂としてアルケマ社製Ｋｙｎａｒ３０１Ｆを使用した。
【００５９】
また、母粒子のアスペクト比（短軸方向の平均長さ（平均厚さ）に対する長軸方向の平均長さ（平均板径）の比率、（（長軸方向の平均長さ（平均板径））／（短軸方向の平均長さ（平均厚さ）））は、４以上１０００以下であるのが好ましく、４以上２００以下であるのがより好ましく、４以上１００以下であるのがさらに好ましい。
【００６０】
これにより、フェライト粒子自身により生成された反磁場の影響を小さくすることができ、電磁波シールド性能をより高めることができるとともに、成形体としたときにおける電磁波シールド能力と当該成形体の屈曲性とをより高いレベルで両立することができる。
【００６１】
また、母粒子は、板状をなすものであればよいが、不定形であるのが好ましい。
【００６２】
ここでいう不定形とは、粒子を３次元的に表現したときに特定の１方向（厚さ方向、短軸方向）がほぼ一定であり、残った面方向の形状が特定の円、多角形等の規則正しい形状をしていないことを意味する。この場合、粒子の周囲長は任意の直線、任意の曲線の複数の組み合わせで構成される。母粒子を不定形とすることにより、複合粒子を特定の方向に配向させた際に隙間がよりできにくくなり、電磁波シールド効果をより向上させる上で有利である。
【００６３】
また、母粒子の形状係数ＳＦ−２は、１２５以上３００以下であるのが好ましく、１３８以上２９０以下であるのがより好ましく、１４０以上２８０以下であるのがさらに好ましい。
【００６４】
形状係数ＳＦ−２は不定形の程度を表す指標となるものであり、粒子の形状が球または円に近いほど、１００に近い値となる。一方、形状係数ＳＦ−２が大きい場合、粒子の周囲長の包絡長からのずれが大きくなり、周囲長のうち、へこんだ部分が増加することを意味する。
本明細書において、不定形とは、ＳＦ−２が、１２５以上ものをいう。
【００６５】
前記のような形状係数ＳＦ−２の条件を満足することにより、複合粒子を含む成形体を製造する際に、複合粒子間に隙間（電磁波が通りやすい部分）が生じることをより効果的に抑制することができ、電磁波シールド性をより向上させることができる。また、複合粒子の生産コストの低減の観点からも有利である。
【００６６】
なお、形状係数ＳＦ−２は、粒子の投影周囲長Ｌを２乗した値を粒子の投影面積Ｓおよび４πで除し、さらに１００倍して得られる値であり、以下の式により算出される。
【００６７】
ＳＦ−２＝（Ｌ２／Ｓ／４π）×１００（ただし、式中、Ｌは、投影周囲長（単位μｍ）、Ｓは投影面積（単位μｍ２）を示す。）
【００６８】
形状係数ＳＦ−２は、平均板径の測定の場合と同様の測定により求める。すなわち、ＦＥ−ＳＥＭを用いて測定対象の粒子のＳＥＭ写真を撮影し、ＥＤＸ付属の自動粒子解析機能を用いて１粒子ごとに周囲長および投影面積を測定し、上記式に基づき、各粒子の形状係数ＳＦ−２を算出する。測定した粒子のうち、明らかに粒子の厚さ方向が見えるもの、ＦＥ−ＳＥＭ観察時に立った状態で固定されているもの、複数の粒子が１粒子として認識されているものを除外したのち、１００粒子についての平均値を形状係数ＳＦ−２とすればよい。なお、ＦＥ−ＳＥＭとしては、日立ハイテク社製ＳＵ−８０２０を用い、加速電圧１５ＫＶ、倍率２００倍で撮影し、ＥＤＸとしては、堀場製作所社製Ｘ―ＭＡＸを使用し、ＦＥ−ＳＥＭから画像情報を得ながら自動的に複数視野にわたり粒子解析を行う。
【００６９】
また、母粒子は、その表面（主面）に、１個以上の突起を有していてもよい。
これにより、例えば、母粒子と被覆層との密着性を優れたものとすることができ、本明細書に記載の本発明による効果をより長期間にわたってかつより安定的に得ることができる。
【００７０】
１個の母粒子に設けられている突起の数は、特に限定されないが、１個以上３０個以下であるのが好ましい。
【００７１】
突起の高さは、母粒子の厚さ（突起を除いた部分の厚さ。本明細書において、特に断りのない限り、他の記載箇所についても同様。）より小さいことが好ましい。
また、突起の高さは、被覆層の厚さより小さいことが好ましい。
これにより、複合粒子において、母粒子の表面に不本意に被覆層で被覆されていない部分が生じてしまうことをより効果的に防止することができる。
【００７２】
当該突起の条件は、例えば、母粒子の製造条件により好適に調整することができる。例えば、後述する製造方法において、本焼成、熱処理における酸素濃度を制御したり、液状組成物を付与する基材として、表面に微小な凹部を有するものを用いることにより、好適に突起を形成することができる。
【００７３】
なお、本発明の粉末を構成する全複合粒子の母粒子が、突起を有していてもよいし、一部の複合粒子の母粒子のみが突起を有していてもよい。
【００７４】
上記母粒子の平均表面粗さ（Ｒａ）は、特に限定されないが０．０１μｍ〜３μｍが好ましく、０．１μｍ〜１．５μｍが更に好ましい。
上記平均表面粗さ（Ｒａ）は、以下のようにして求める。
表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準拠して測定した。
オリンパス社製３Ｄレーザー顕微鏡ＬＥＸＴ  ＯＬＳ４０００を用いてランダムに選んだ１００粒子について測定し、得られた表面の粒子の凹凸から表面粗さを算出し、得られた各粒子の表面粗さの平均値を平均表面粗さＲａとして用いる。
【００７５】
単一の複合粒子を構成する母粒子は、例えば、単一の粒子で構成されたものであってもよいし、複数の微粒子の接合体（凝集体を含む）であってもよい。
【００７６】
母粒子は、フェライトを含む材料で構成されていればよく、例えば、その他の成分を含んでいてもよい。母粒子中におけるフェライト以外の成分の含有率は、１．０質量％以下であるのが好ましく、０．７質量％以下であるのがより好ましく、０．５質量％以下であるのがさらに好ましい。
これにより、前述したような本発明による効果がより確実に発揮される。
【００７７】
（被覆層）
被覆層は、母粒子の少なくとも一部を被覆するものである。そして、被覆層は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成されている。
【００７８】
上記の金属元素（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｐｄ）は、被覆層中に、単体金属として含まれていてもよいし、合金の構成成分として含まれていてもよい。
【００７９】
被覆層は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成されていればよいが、中でも、被覆層の構成材料としては、ＡｕおよびＡｇの少なくとも一方が好ましい。
【００８０】
Ａｕ、Ａｇは、前記の群を構成する金属の中でも、比較的融点が低く、焼結体としての成形体を製造する場合において、比較的低い温度で焼結した場合であっても、複合粒子同士を好適に接合することができる。また、被覆層の厚さを制御することで、複合粒子の透磁率の周波数特性をより好適に制御することができる。
【００８１】
被覆層中におけるＡｕおよびＡｇの含有率の和は、８０質量％以上であるのが好ましく、９０質量％以上であるのがより好ましい。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【００８２】
被覆層の厚さは、特に限定されないが、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるのが好ましく、２０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であるのがより好ましく、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００８３】
これにより、金属の使用量を抑制しつつ電磁波をより効果的に反射させることができる。
被覆層の厚さは次の方法で求める。
すなわち、粒子を樹脂に包埋したのち、イオンミリング装置を用いて粒子の断面加工を行い、得られた撮影用サンプルを作製した。
得られた撮影用サンプルをＦＥ−ＳＥＭにて撮影し、画像解析ソフトウエアまたは画像に入った縮尺の長さ（記載された値）、および、ＳＥＭ像における縮尺の定規による実測値と被覆層の厚さの定規による実測値を用いて算出する。ＦＥ−ＳＥＭは日立ハイテクノロジーズ製ＳＵ−８０２０を使用した。イオンミリング装置は日立ハイテクノロジーズ製ＩＭ−４０００を使用した。包埋用樹脂はエポキシ樹脂を使用した。
【００８４】
複合粒子の平均厚さ（短軸方向の平均長さ）をＴ０［μｍ］、被覆層の厚さをＴ１［μｍ］としたとき、０．００１０≦Ｔ１／Ｔ０≦０．１０の関係を満足するのが好ましく、０．００３０≦Ｔ１／Ｔ０≦０．０８０の関係を満足するのがより好ましく、０．００５０≦Ｔ１／Ｔ０≦０．０５０の関係を満足するのがさらに好ましい。
平均厚さ（短軸方向の平均長さ）は、上記のように測定される。
【００８５】
これにより、電磁波の吸収と、電磁波の反射とのバランスをより好適なものとすることができ、全体としての電磁波遮蔽効果を特に優れたものとすることができる。
【００８６】
本発明の複合粒子は、前述したような母粒子と被覆層とを備えるものであればよく、その他の構成を有していてもよい。
【００８７】
例えば、複合粒子は、母粒子と被覆層との間に少なくとも１層の中間層を有していてもよい。
【００８８】
また、前述した被覆層の表面には、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄ以外の材料で構成されたコート層が設けられていてもよい。このようなコート層としては、例えば、シランカップリング剤等の各種カップリング剤による表面処理層等が挙げられる。
【００８９】
また、母粒子の表面には、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、ＮｉおよびＰｄよりなる群から選択される少なくとも１種を含む材料で構成された被覆層（第１の被覆層）に加えて、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｐｄ以外の材料で構成された他の被覆層（第２の被覆層）が設けられていてもよい。
【００９０】
通常、被覆層の厚さは、母粒子の大きさに比べて十分に小さいものであり、母粒子および被覆層を有する複合粒子は、母粒子とほぼ同様の形状、大きさを呈している。したがって、複合粒子は、板状をなすものであり、前述した母粒子についての大きさ、形状と同様の条件を満足するのが好ましい。これにより、前述したような効果がより確実に発揮される。複合粒子は、全体として板状をなすものが好ましい。
【００９１】
すなわち、複合粒子の平均板径（長軸方向の平均長さ）は、１０μｍ以上２０００μｍ以下であるのが好ましく、１５μｍ以上１０００μｍ以下であるのがより好ましく、２０μｍ以上５００μｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００９２】
また、複合粒子の平均厚さ（短軸方向の平均長さ）は、０．５μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましく、１．０μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましく、２．０μｍ以上３０μｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００９３】
また、複合粒子のアスペクト比（短軸方向の平均長さ（平均厚さ）に対する長軸方向の平均長さ（平均板径）の比率、（（長軸方向の平均長さ（平均板径））／（短軸方向の平均長さ（平均厚さ）））は、４以上１０００以下であるのが好ましく、４以上３００以下であるのがより好ましく、４以上２００以下であるのがさらに好ましい。
【００９４】
また、複合粒子の形状係数ＳＦ−２は、１３５以上３００以下であるのが好ましく、１３８以上２９０以下であるのがより好ましく、１４０以上２８０以下であるのがさらに好ましい。
【００９５】
なお、複数個の複合粒子を含む本発明の粉末においては、これら複数個の複合粒子についての前記の条件（平均板径、平均厚さ、アスペクト比、形状係数ＳＦ−２）の平均値が、前記範囲内に含まれているのが好ましい。
【００９６】
本発明の粉末（複合粒子の集合体）のＢＥＴ比表面積は、０．０７ｍ２／ｇ以上３ｍ２／ｇ以下であるのが好ましく、０．０７ｍ２／ｇ以上１．５ｍ２／ｇ以下であるのがより好ましく、０．０７ｍ２／ｇ以上１ｍ２／ｇ以下であるのがさらに好ましい。
【００９７】
本発明の母粒子のＢＥＴ比表面積は、０．０５ｍ２／ｇ以上２．５ｍ２／ｇ以下であるのが好ましく、０．０５ｍ２／ｇ以上２ｍ２／ｇ以下であるのがより好ましく、０．０５ｍ２／ｇ以上０．８５ｍ２／ｇ以下であるのがさらに好ましい。
【００９８】
これにより、電磁波のシールド性をより向上させることができるとともに、本発明の成形体における複合粒子と樹脂材料との密着性をより向上させることができ、成形体の耐久性を特に優れたものとすることができる。
【００９９】
なお、ＢＥＴ比表面積は、比表面積測定装置（型式：Ｍａｃｓｏｒｂ  ＨＭ  ｍｏｄｅｌ−１２０８（マウンテック社製））を用いた測定により求める。
【０１００】
本発明の粉末（複合粒子の集合体）のタップ密度は、１．０ｇ／ｃｍ３以上３．５ｇ／ｃｍ３以下であるのが好ましく、１．２ｇ／ｃｍ３以上２．５ｇ／ｃｍ３以下であるのがより好ましい。
これにより、本発明の成形体における複合粒子の充填率を高くしやすくなる。
【０１０１】
なお、本明細書中において、タップ密度とは、ＪＩＳ  Ｒ１６２８に準拠した測定により求められる密度のことをいう。
タッピング装置としては、ＵＳＰタップ密度測定装置（パウダテスタＰＴ−Ｘ、ホソカワミクロン社製）等を用いることができる。
【０１０２】
本発明の粉末の２５℃における電気抵抗率（体積抵抗率）は、１×１０−６〜１×１０−０Ω・ｃｍであるのが好ましく、１×１０−６〜１．０×１０−１Ω・ｃｍであるのがより好ましく、１×１０−６〜１．０×１０−２Ω・ｃｍであるのがさらに好ましい。
【０１０３】
これにより、複合粒子と樹脂とを混合して成形体を成形した際に（樹脂との混合比率にもよるが）導電性のパスを形成しやすくなり、樹脂成形体の抵抗をより効果的に低くすることができる。
【０１０４】
また、本発明の粉末は、本発明の複合粒子を複数個含んでいればよく、本発明の複合粒子以外の粒子をさらに含んでいてもよい。
【０１０５】
このような場合、本発明の粉末中における本発明の複合粒子以外の粒子の含有率は、１０質量％以下であるのが好ましく、５．０質量％以下であるのがより好ましく、１．０質量％以下であるのがさらに好ましい。
これにより、前述したような本発明による効果がより確実に発揮される。
【０１０６】
《複合粒子の製造方法》
次に、本発明に係る複合粒子の製造方法について説明する。
【０１０７】
本発明の複合粒子は、所定の方法で製造した板状のフェライト粒子の表面に、各種めっき法により、被覆層を形成することにより、製造することができる。
【０１０８】
被覆層を形成するためのめっき法としては、例えば、電解めっき、無電解めっき等の湿式めっき法、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式めっき法等が挙げられるが、湿式めっき法が好ましく、無電解めっき法がより好ましい。
【０１０９】
母粒子となるべきフェライト粒子は、いかなる方法で製造してもよいが、例えば、以下に述べるような方法により、好適に製造することができる。
【０１１０】
（１）仮焼成物の作製
まず、フェライト原料を秤量した後、ヘンシェルミキサー等で混合する。フェライト原料は、特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属炭酸塩、金属水酸化物およびそれらの混合物等が挙げられる。
得られたフェライト原料の混合物を、ローラーコンパクター等でペレット化し、ロータリーキルン等で仮焼成を行い、仮焼成物を得る。
仮焼成は、例えば、大気雰囲気下での加熱により行うことができる。
仮焼成時における加熱温度は、特に限定されないが、６００℃以上１２００℃以下であるのが好ましく、６５０℃以上１０００℃以下であるのがより好ましく、７００℃以上９００℃以下であるのがさらに好ましい。
【０１１１】
（２）液状組成物の調製
次に、得られた仮焼成物を粗粉砕および微粉砕し、水分量を調整したケーキ状の仮焼成物を得る。ケーキ状の仮焼成物に分散剤を添加し、分散装置を使用して分散し、さらにバインダーを添加して液状組成物（フェライト前駆体製造用組成物）を作製する。
【０１１２】
（３）フェライト前駆体の作製
続いて、アプリケーター等を用いて、得られた液状組成物をフィルム等の基材上に所定厚みになるように付与する。前記液状組成物の塗工後、前記液状組成物を付与した面に、ＰＶＡ水溶液を供給し、水分を除去した後に、基材から仮焼成物を含むシート状の造粒物（フェライト前駆体）を剥離する。
【０１１３】
（４）脱バインダー処理および本焼成
得られたシート状の造粒物（フェライト前駆体）に対し脱バインダー処理を施し、さらに本焼成を行う。
【０１１４】
脱バインダー処理は、本焼成よりも同じか低い温度で行うことが好ましく、バインダー成分が除去できる程度の処理条件であることが好ましい。
本焼成時における加熱温度は、特に限定されないが、６００℃以上１４００℃以下であるのが好ましく、６５０℃以上１３００℃以下であるのがより好ましく、７００℃以上１２００℃以下であるのがさらに好ましい。
また、本焼成時における雰囲気中の酸素濃度は、２０体積％以下であるのが好ましく、３．５体積％以下であるのがより好ましい。ただし、後述するような熱処理を行う場合には、本焼成は、大気雰囲気下でも好適に行うことができる。
【０１１５】
（５）粉砕処理
必要に応じて、本焼成前のフェライト前駆体や本焼成後の焼成物に対して粉砕処理を施して、平均板径を調整してもよい。粉砕処理により、所定形状の母粒子を容易に得ることができる。
【０１１６】
粉砕処理は、例えば、所定の目開きのふるいを用い、目標の平均板径となるように粉砕および分級することにより好適に行うことができる。
【０１１７】
粉砕処理による平均板径の調整は、本焼成後に行ってもよいが、本焼成時の粒子同士の癒着を防ぐため、脱バインダー処理および／または本焼成の前に行ってもよい。
【０１１８】
（６）熱処理
本焼成後に粉砕処理（焼成後粉砕処理）を行った場合、必要に応じて、粉砕処理後に熱処理（アニーリング）を行ってもよい。
【０１１９】
母粒子となるべき板状のフェライト粒子は、フェライトの組成によっては、結晶成長の方向がほぼ面方向に制限されているため、バルク状のフェライトと比べて結晶構造が歪みやすい。さらに、粉砕処理を行うとフェライト粒子の結晶構造の歪は大きくなる。したがって、本焼成に加え粉砕処理後に熱処理を行うことで、結晶構造の歪を小さくすることができる。
【０１２０】
当該熱処理における加熱温度は、８００℃以上１３００℃以下であるのが好ましい。
また、当該熱処理における雰囲気中の酸素濃度は、２０体積％以下であるのが好ましく、３．５体積％以下であるのがより好ましい。
【０１２１】
《樹脂組成物》
次に、本発明の樹脂組成物について説明する。
【０１２２】
本発明の樹脂組成物は、前述した本発明の粉末と、樹脂材料とを含んでいる。
これにより、電磁波の遮蔽性に優れる成形体の製造に好適に用いることができる樹脂組成物を提供することができる。
【０１２３】
樹脂組成物を構成する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、各種変性シリコーン樹脂（アクリル変性、ウレタン変性、エポキシ変性、フッ素）、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２４】
また、樹脂組成物は、本発明の粉末、樹脂材料以外の成分（その他の成分）を含んでいてもよい。
【０１２５】
このような成分としては、例えば、溶媒、充填剤（有機充填剤、無機充填剤）、可塑剤、酸化防止剤、分散剤、顔料等の着色剤、熱伝導性粒子（熱伝導性の高い粒子）等が挙げられる。
【０１２６】
樹脂組成物中における全固形分に対する本発明の粉末の比率（含有率）は、５０質量％以上９５質量％以下であるのが好ましく、８０質量％以上９５質量％以下であるのがより好ましい。
【０１２７】
これにより、樹脂組成物中における本発明の粉末の分散安定性、樹脂組成物の保存安定性、樹脂組成物の成形性等を優れたものとしつつ、樹脂組成物を用いて製造される成形体の機械的強度、電磁波の遮蔽性等をより優れたものとすることができる。
【０１２８】
樹脂組成物中における全固形分に対する樹脂材料の比率（含有率）は、５質量％以上５０質量％以下であるのが好ましく、５質量％以上２０質量％以下であるのがより好ましい。
【０１２９】
これにより、樹脂組成物中における本発明の粉末の分散安定性、樹脂組成物の保存安定性、樹脂組成物の成形性等を優れたものとしつつ、樹脂組成物を用いて製造される成形体の機械的強度、電磁波の遮蔽性等をより優れたものとすることができる。
【０１３０】
《成形体》
次に、本発明の成形体について説明する。
本発明の成形体は、本発明の粉末と、樹脂材料とを含む材料を用いて製造されたものである。
これにより、電磁波の遮蔽性に優れる成形体を提供することができる。
【０１３１】
本発明の成形体は、いかなる用途のものであってもよいが、電磁波シールド材であるのが好ましい。
これにより、前述したような本発明による効果がより顕著に発揮される。
【０１３２】
本発明の成形体は、前述したような本発明の樹脂組成物を用いて好適に製造することができる。
【０１３３】
成形体の成形方法としては、例えば、圧縮成形、押出成形、射出成形、ブロー成形、カレンダー成形、各種塗布法等が挙げられる。また、成形体は、例えば、成形体を形成すべき部材上に、直接樹脂組成物を付与することにより形成するものであってもよいし、別途作製した後に目的とする部材（例えば、プリント配線基板や金属箔（例えば、銅箔等）等）上に設置されるものであってもよい。
【０１３４】
なお、本発明に係る粉末は、樹脂等に混合、分散して焼成等の工程を行わずに使用してもよく、例えば、粉末を所望の形に成型、造粒、塗工等の工程を行った後、焼成を行い、焼結体としての成形体の製造に用いるものであってもよい。
【０１３５】
なお、本発明の成形体は、その少なくとも一部に本発明に係る複合粒子を含んでいればよく、例えば、複合粒子を含まない領域を有していてもよい。
【０１３６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１３７】
例えば、本発明の複合粒子の製造方法では、必要に応じて、前述した工程に加えて、他の工程（前処理工程、中間工程、後処理工程）を有していてもよい。
【０１３８】
また、本発明の複合粒子は、前述したような方法で製造されたものに限定されず、いかなる方法で製造されたものであってもよい。
【０１３９】
また、前述した実施形態では、本発明の複合粒子、粉末、樹脂組成物を、電磁波シールド材の製造に用いる場合について代表的に説明したが、本発明の複合粒子、粉末、樹脂組成物は、電磁波シールド材以外の製造に用いてもよい。例えば、本発明の複合粒子、粉末は、磁心材料やフィラー（特に、磁性フィラー）として用いられるものであってもよい。
【０１４０】
また、本発明の複合粒子、粉末は、金属探知機によって好適に検出される性質を有している。
したがって、本発明の複合粒子、粉末、樹脂組成物および成形体は、金属探知機で検知することを目的に使用されるものであってもよい。
【０１４１】
特に、本発明によれば、前述したように、複合粒子や粉末を黒色以外の色調（例えば、白色〜銀色の色調）に調整することができる。これにより、例えば、複合粒子、粉末を含む成形体の色調を複合粒子、粉末に対応する黒色以外の色調（例えば、白色〜銀色の色調）に調整したり、成形体に着色剤を含ませること（印刷層を設けることを含む）により、成形体を所望の色調に調整することができる。その結果、金属探知機に適用される各種の成形体に好適に適用することができる。
【０１４２】
本発明の成形体が金属探知機に適用されるものである場合、当該成形体は、例えば、本発明の樹脂組成物以外の材料を用いて形成された基部と、当該基部の表面に設けられ、本発明の樹脂組成物を用いて形成された表面層とを有していてもよい。
【０１４３】
本発明の成形体が金属探知機に適用されるものである場合、当該成形体は、少なくとも、その表面付近に複合粒子を含んでいるのが好ましい。
より具体的には、成形体は、その表面から厚さ方向に１．０ｍｍ以内の領域に複合粒子を含んでいるのが好ましく、その表面から厚さ方向に０．５ｍｍ以内の領域に複合粒子を含んでいるのがより好ましい。
【０１４４】
本発明の成形体が金属探知機に適用されるものである場合、当該成形体の用途としては、例えば、食品の製造、加工、包装（梱包を含む。以下同様）の現場用、化粧品、医薬部外品の製造、加工、包装の現場用、医薬品の製造、加工、包装の現場用、上記以外の製品の製造、加工、包装の現場用、医療現場用、細胞培養、組織培養、器官培養、遺伝子組み換え等の生物学的処理を行う現場用、化合物の合成等の化学的処理を行う現場用等が挙げられる。中でも、食品の製造、加工、包装現場で用いられるものであるのが好ましい。
【０１４５】
食品には、高い安全性が求められるが、一般に、異物が混入しやすい環境で製造、加工、包装が行われている。したがって、本発明を食品の製造、加工、包装の現場で用いられる物品に適用することにより、当該物品からその一部が分離したことや、当該物品の少なくとも一部が他の物品の混入したこと等を好適に検知することができる。
【０１４６】
なお、本明細書において、食品の形態には、固形状、半固形状（ゼリー、プリン等のゲル状等）に加え、液状が含まれ、食品は、飲み物等も含む概念である。また、食品添加物やサプリメント（健康補助食品）も食品の概念に含まれる。また、動物由来の食肉、魚介類、植物由来の野菜、果実、種子、穀物、豆類、海藻のような天然物やこれらの加工物に加え、人工甘味料、人工調味料等のような人工的な合成品も食品の概念に含む。
【０１４７】
食品の製造、加工現場で用いられる成形体としては、例えば、調理機器類、調理器具類、調理用具類、食器類、衣服類（人体に装着して用いる物品）、食品の包装に用いる包装部材、および、これらに付随して用いられる物品、ならびに、これらのメンテナンス、修理等に用いる物品等が挙げられる。
【０１４８】
より具体的には、例えば、ホットプレート、コンロ、ガスバーナー、オーブン、トースター、電子レンジ、食器洗浄機、食器乾燥機、秤（スケール）、キッチンタイマー、温度計、浄水器、浄水フィルター（カートリッジ）等の調理機器類；鍋、フライパン、やかんや、これらの蓋、包丁、はさみ、おたま（レードル）、ヘラ、ピーラー、スライサー、ミキサー、チョッパー、マッシャー、麺棒、マドラー、泡立て器、ざる、ボウル、水切り器、まな板、マット、しゃもじ、成形型、型抜き、灰汁取り、おろし金（フードグレーダー）、フライ返し（ターナー）、ピック、水切り器、篩、ミル、落し蓋、製氷皿、焼き網、トング、卵切器、計量カップ、計量スプーン等の調理器具類；布巾、キッチンペーパー、手ぬぐい、タオル、紙タオル、水切りシート、ラップフィルム、オーブンペーパー、絞り出し袋、五徳、鍋敷き等の調理用具類；皿、コップ、椀、箸（菜箸を含む）、スプーン、フォーク、ナイフ、蟹甲殻類大腿部歩脚身取出器具（カニスプーン、カニフォーク）等の食器類；エプロン、白衣、マスク、手袋、靴、靴下、下着、帽子、眼鏡等の衣服類（人体に装着して用いる物品）；食品用ラミネートフィルム等の食品用包装フィルム、包装用チューブ、食品用収納ボトル、プラスチック性密閉容器等の食品包装部材；その他、干物干し網、ホース、まな板立て、食器立て、スポンジ、たわし、洗剤容器、砥石、シャープナーや、これらの構成部材等が挙げられるが、これらに限定されない。
【実施例】
【０１４９】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下の説明で、特に温度条件を示していない処理、測定については、室温（２５℃）で行った。【０１５０】
《１》複合粒子、粉末の製造
実施例および比較例の複合粒子、粉末を以下のようにして製造した。【０１５１】
（実施例１）
（１）仮焼成物の作製
まず、原料としてのＦｅ２Ｏ３、Ｍｎ３Ｏ４、ＺｎＯを所定の割合で秤量し、ヘンシェルミキサーで１５分間混合した。
得られた混合物をローラーコンパクターでペレット化した後、ロータリーキルンを用いて大気雰囲気中で焼成温度９５０℃にて仮焼成し、仮焼成物を得た。【０１５２】
（２）液状組成物の調製
得られた仮焼成物から液状組成物を調整した。まず、仮焼成物をロッドミルにて粗粉砕した後、湿式ビーズミルにて微粉砕を行い、その後、固形分濃度が６５質量％となるように水分量を調整したケーキ状の仮焼成物を得た。ケーキ状の仮焼成物に分散剤を添加し、ホモジナイザーにて分散し、さらに、水分量に対して５質量％のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）をバインダーとして添加し、液状組成物を作製した。【０１５３】
（３）フェライト前駆体の作製
得られた液状組成物を用いてフェライト前駆体を作製した。
まず、アプリケーターを用い、基材である市販のＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）の上に、乾燥後の膜厚（Ｄｒｙ厚）が１０μｍとなるように、液状組成物を基材上に塗工した。【０１５４】
液状組成物の塗工後、塗工した液状組成物から水分を除去し、さらにＰＶＡ水溶液（２５質量％水溶液）を液状組成物の塗工面に塗布、乾燥した。
その後、基材から仮焼成物を含むシート状の造粒物（フェライト前駆体）を剥離した。【０１５５】
（４）脱バインダー処理および本焼成
得られたフェライト前駆体を６５０℃の大気中にて脱バインダー処理し、続けて、１２５０℃で酸素濃度０体積％の雰囲気下で４時間本焼成し、板状の焼成物を得た。【０１５６】
（５）粉砕処理
得られた板状の焼成物を解砕処理（焼成後粉砕処理）及び分級処理を行い、母粒子となるフェライト粉末（板状粒子の集合体）を得た。得られた粒子は、不定形をなすものであり、平均厚さが８．５μｍ、平均板径が８５．５μｍ、アスペクト比が１０．０６、形状係数ＳＦ−２の平均値が２１５のものであった。また、平均表面粗さＲａが０．８５であった。【０１５７】
また、得られたフェライト粉末のＢＥＴ比表面積は０．１１ｍ２／ｇであった。【０１５８】
また、フェライト粉末について、振動試料型磁気測定装置を用いて測定を行ったところ、飽和磁化：８６．２ｅｍｕ／ｇ、残留磁化：３．７ｅｍｕ／ｇ、保磁力：２６Ｏｅであった。【０１５９】
（６）被覆層の形成
その後、得られたフェライト粉末に対して無電解めっきを施すことにより、フェライトで構成された母粒子の表面に、Ａｇで構成された被覆層を有する板状の複合粒子を複数個含む粉末が得られた。【０１６０】
（実施例２〜６）
母粒子として用いるフェライト粒子（フェライト粉末）の製造において、原料の比率、アプリケーターによる塗工膜厚の調整、仮焼成の条件、粉砕条件を調整するとともに、被覆層の形成条件を調整することにより、複合粒子を作成した。作成条件を表１、表２に示すように変更した以外は、前記実施例１と同様にして複合粒子を製造した。【０１６１】
（比較例１）
フェライト粉末に対する被覆層の形成を省略した以外は、前記実施例１と同様に粉末を製造した。すなわち、本比較例では、フェライト粉末をそのまま目的とする粉末として用いた。【０１６２】
（比較例２）
母粒子として、球状のフェライト粒子を用いた以外は、前記実施例１と同様に粉末を製造した。すなわち、本比較例では、粉末を構成する複合粒子が、球状をなす母粒子と、その表面に設けられた、Ａｇで構成された被覆層とを有するものであり、複合粒子全体として球状をなすものであった。【０１６３】
（比較例３）
フェライト粉末に対する被覆層の形成を省略した以外は、前記比較例２と同様に粉末を製造した。すなわち、本比較例では、球状のフェライト粉末をそのまま目的とする粉末として用いた。【０１６４】
前記実施例および各比較例の粉末の構成を表１、表２にまとめて示した。
なお、前記実施例の粉末の色調は、白色〜銀色であったのに対し、比較例１の粉末の色調は、黒色であった。【０１６５】
また、前記実施例では、母粒子の表面（主面）に１個以上３０個以下の突起が設けられていた。また、当該突起の高さは、いずれも、被覆層の厚さよりも小さいものであった。【０１６６】
また、前記実施例および比較例２では、いずれも、被覆層の厚さは、各部位で均一なものであり、複合粒子全体として、母粒子と同様の形状を有するものであった。【０１６７】
また、前記実施例および比較例２では、母粒子中におけるフェライト以外の成分の含有率は、０．１質量％以下であった。【０１６８】
また、前記実施例および比較例２では、被覆層中におけるＡｇ以外の成分の含有率は、０．１質量％以下であった。被覆層のＡｇの含有量は、蛍光Ｘ線を用いた測定により求めた。すなわち、前記実施例において母粒子となるフェライト粒子質量部に、Ａｇの粉末、を５質量部、１０質量部、２０質量部の割合で、さらにバインダー樹脂としてフッ素樹脂粉末（アルケマ社製Ｋｙｎａｒ３０１Ｆ）を１０質量部を秤量し、ボールミル（１００ｒｐｍ）、３０分間混合した後、蛍光Ｘ線測定装置（株式会社リガク製ＺＳＸ１００ｓ）でＡｇの強度を測定し、検量線を作成した後、前記実施例および比較例２の粉末（複数個の複合粒子の集合体）について、蛍光Ｘ線測定装置でＡｇの強度を測定し、Ａｇ含有量（母粒子１００質量％（母粒子全体）に対する割合）を算出した。【０１６９】
また、前記実施例および比較例２では、粉末中における前記複合粒子外の成分の含有率は、０．１質量％以下であった。【０１７０】
前記実施例および各比較例について、各種の測定は、以下のような方法、条件で行った。【０１７１】
＜平均板径および形状係数ＳＦ−２＞
平均板径と形状係数ＳＦ−２は、同様の手法で測定した。すなわち、ＦＥ−ＳＥＭを用いて測定対象の粒子のＳＥＭ写真を撮影し、ＥＤＸ付属の自動粒子解析機能を用いて１粒子ごとに長さ（長軸方向の長さ）、周囲長、および、投影面積を測定した。測定した粒子のうち、明らかに粒子の厚さ方向が見えるもの、ＦＥ−ＳＥＭ観察時に立った状態で固定されているもの、複数の粒子が１粒子として認識されているものを除外したのち、１００粒子について長さを平均して平均板径の値とした。また、各粒子の周囲長および投影面積から上記式に基づきＳＦ−２を求め、１００粒子についての平均値を形状係数ＳＦ−２とした。なお、ＦＥ−ＳＥＭは日立ハイテク社製ＳＵ−８０２０を用い、加速電圧１５ＫＶ，倍率２００倍で撮影し、ＥＤＸは堀場製作所社製Ｘ―ＭＡＸを使用し、ＦＥ−ＳＥＭから画像情報を得ながら粒子解析を行った。【０１７２】
＜平均厚さ＞
まず、測定対象の粉末９ｇと粉末樹脂１ｇを５０ｃｃガラス瓶に入れ、ボールミルにて３０分間混合し、得られた混合物を直径１３ｍｍのダイスに入れて３０ＭＰａの圧力で加圧成型した。その後、成形体の断面が見えるように垂直に立てた状態で樹脂に包埋し、研磨機で研磨して厚さ測定用サンプルとした。次に、準備した厚さ測定用サンプルを倍率５０〜８００倍のＳＥＭにて撮影し、サンプル中に含まれる粒子の突起を除いた部分の厚さ（短軸方向の長さ）を測定した。そして、１００個の粒子の厚さの算術平均を算出し、これを平均厚さとした。
上記粉末樹脂としてアルケマ社製Ｋｙｎａｒ３０１Ｆを使用した。【０１７３】
＜ＢＥＴ比表面積＞
ＢＥＴ比表面積は、比表面積測定装置（型式：Ｍａｃｓｏｒｂ  ＨＭ  ｍｏｄｅｌ−１２０８（マウンテック社製））を用いた測定により求めた。より具体的には、測定試料を比表面積測定装置専用の標準サンプルセルに約５ｇ入れ、精密天秤で正確に秤量し、測定ポートに測定対象の粉末（試料）をセットし、測定を開始した。測定は１点法で行い、測定終了時に試料の重量を入力すると、ＢＥＴ比表面積が自動的に算出された。なお、測定前に前処理として、測定試料を薬包紙に２０ｇを取り分けた後、真空乾燥機で−０．１ＭＰａまで脱気し−０．１ＭＰａ以下に真空度が到達していることを確認した後、２００℃で２時間加熱した。測定環境は、温度：１０〜３０℃、湿度：相対湿度で２０〜８０％で、結露なしの条件とした。【０１７４】
＜磁気特性＞
まず、内径５ｍｍ、高さ２ｍｍのセルに測定対象の粉末を詰めて振動試料型磁気測定装置（東英工業社製  ＶＳＭ−Ｃ７−１０Ａ）にセットした。次に、印加磁場を加え、５ｋＯｅまで掃引し、次いで、印加磁場を減少させ、ヒステリシスカーブを作製した。その後、このカーブのデータより測定対象の粉末についての飽和磁化、残留磁化および保磁力を求めた。【０１７５】
＜ＩＣＰ分析＞
測定対象のフェライト粉末０．２ｇを秤量し、純水６０ｍｌに１Ｎの塩酸２０ｍｌおよび１Ｎの硝酸２０ｍｌを加えたものを加熱し、フェライト粉末を完全溶解させた水溶液を準備し、ＩＣＰ分析装置（島津製作所製ＩＣＰＳ−１０００ＩＶ）を用いてＦｅ、Ｍｎ、ＭｇおよびＳｒの含有量を測定した。【０１７６】
＜タップ密度＞
タップ密度は、ＪＩＳ  Ｒ１６２８に準拠して、タップ密度測定装置を用いて測定した。【０１７７】
＜真密度＞
真密度はＪＩＳ  Ｚ  ８８０７：２０１２に準拠して、マウンテック社製全自動真密度測定装置Ｍａｃｐｙｃｎｏを用いて測定した。【０１７８】
＜平均表面粗さ（Ｒａ）＞
平均表面粗さ（Ｒａ）は、以下のようにして求めた。
表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準拠して測定した。
オリンパス社製３Ｄレーザー顕微鏡ＬＥＸＴ  ＯＬＳ４０００を用いてランダムに選んだ１００粒子について測定し、得られた表面の粒子の凹凸から表面粗さを算出し、得られた各粒子の表面粗さの平均値を平均表面粗さＲａとして用いた。【０１７９】
表１のキュリー温度、被覆層の厚さＴは、それぞれ上記の方法にて測定した。【０１８０】
また、図１に、実施例１の複合粒子の断面ＳＥＭ像を示し、図２に、実施例１の複合粒子の断面ＥＤＸマッピング像（Ａｇ）を示した。【０１８１】
【表１】
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【０１８２】
【表２】
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【０１８３】
《２》ＫＥＣ法による電磁波シールド能力の評価
前記各実施例および各比較例で得られた粉末７０質量部とバインダー樹脂（ＰＶＡ）が固形分として３０質量部となるように１０質量％ＰＶＡ水溶液をそれぞれ秤量し、自転公転混合装置で５分間分散混合した。【０１８４】
得られた混合液を成型用の型に流し込み、水分を蒸発させて厚さ１ｍｍのシート状の成型体を作製した。【０１８５】
得られたシート状成型体をＫＥＣ法で磁界の電磁波シールド能力（減衰率）を測定した。なお、磁界の電磁波シールド能力（減衰率）測定は、０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲で実施した。図３に評価結果の代表例を示す。また評価結果を以下の判定基準で判定し表３に示す。
Ａ：減衰量が高く電波シールド能力が高い
Ｂ：減衰力が比較的高くシールド能力は十分高い
Ｃ：減衰力はあるがシールド能力が不足
Ｄ：減衰力が低くシールド能力は不十分【０１８６】
《３》電気抵抗率
前記実施例および各比較例で得られた粉末を用いて、電気抵抗率についての評価を以下のようにして行った。【０１８７】
まず、断面積が４ｃｍ２のフッ素樹脂製のシリンダーに高さ４ｍｍとなるように試料としての粉末を充填した後、両端に電極を取り付け、さらにその上から１ｋｇの分銅を乗せて電気抵抗を測定した。電気抵抗の測定は、ケースレ一社製２１８２Ａ型ナノボルトメーターにて測定電圧１Ｖを印加し６０秒後の抵抗を測定し、体積抵抗を算出した。【０１８８】
実施例および各比較例について、電磁波シールド能力評価結果（ＫＥＣ法）を図３及び表３に示し、電気抵抗率の結果を表３に示す。【０１８９】
【表３】
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【０１９０】
図３及び表３から明らかなように、本発明では、成型体中で配向した板状フェライト粒子（母粒子）表面に存在する金属被膜（被覆層）によって電磁波が好適にシールドされていることが確認されたのに対し、比較例１、３では金属被覆がないため満足のいく結果が得られなかった。また、比較例２では、真球状フェライト粒子に銀コート（無電解めっき）を行ったものの、同程度の銀コート量を有する実施例３と比較して十分な電波シールド能力を得られない結果となった。
【産業上の利用可能性】
【０１９１】
本発明は、電磁波の遮蔽性に優れる複合粒子、粉末を提供することができ、電磁波の遮蔽性に優れる成形体を提供することができ、また、前記成形体の製造に好適に用いることができる樹脂組成物を提供することができる。【０１９２】
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１８年２月１３日出願の日本特許出願（特願２０１８−０２３５６７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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