(57)【要約】  本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンと、上記コイルパターンと熱的に接続され、上記ベースフィルムにおける上記導電パターンが積層されていない領域を貫通する１又は複数のサーマルビアとを備える。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、
上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンと、
上記コイルパターンと熱的に接続され、上記ベースフィルムにおける上記導電パターンが積層されていない領域を貫通する１又は複数のサーマルビアと
を備えるプリント配線板。
【請求項２】
上記１又は複数のサーマルビアが、上記コイルパターンの最内周よりも内側に形成される請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記コイルパターンが、対向する一対の直線部を有し、
複数の上記サーマルビアが、上記一対の直線部に沿って配設されている請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
上記コイルパターンの外側に隣接する複数のダミー配線を備え、
少なくとも１つの上記ダミー配線が分断されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化の要求が高くなっている。この電子機器には、渦巻き状のコイルパターンを有するプリント配線板が広く用いられている。【０００３】
このプリント配線板としては、例えば特開２００４−３４２６４５号公報に記載の平面コイルが発案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４２６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記公報には、コイル状の下地導体層に、硫酸銅、硫酸又はエチレングリコールを主成分とするめっき液を用いて電気めっきを施すことで、平面コイルの占積率を高め、線間の狭い平面コイル素子を形成することができると記載されている。【０００６】
しかしながら、このように平面コイルの配線密度を高めると、電流を印加した際に平面コイルの発熱によりコイルの導体抵抗が変化しやすい。また、この配線の導体抵抗の変化は、コイル特性に影響を及ぼすことがある。【０００７】
本開示は、このような事情に基づいてなされたものであり、コイルパターンの導体抵抗の変化を抑えることができるプリント配線板の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンと、上記コイルパターンと熱的に接続され、上記ベースフィルムにおける上記導電パターンが積層されていない領域を貫通する１又は複数のサーマルビアとを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係るプリント配線板は、コイルパターンの導体抵抗の変化を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。
【図２】図２は、図１のプリント配線板のＡ−Ａ線部分端面図である。
【図３】図３は、図１のプリント配線板とは異なる実施形態に係るプリント配線板を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【００１２】
本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、渦巻き状のコイルパターンを含む導電パターンと、上記コイルパターンと熱的に接続され、上記ベースフィルムにおける上記導電パターンが積層されていない領域を貫通する１又は複数のサーマルビアとを備える。
【００１３】
当該プリント配線板は、コイルパターンと熱的に接続され、ベースフィルムにおける導電パターンが積層されていない領域を貫通する１又は複数のサーマルビアを備えるので、コイルパターンが発熱した場合でも上記１又は複数のサーマルビアによって熱を上記ベースフィルムの反対の面側に逃がすことができる。これにより、当該プリント配線板は、コイルパターンの導体抵抗の変化を抑えることができる。
【００１４】
上記１又は複数のサーマルビアが、上記コイルパターンの最内周よりも内側に形成されるとよい。このように、上記１又は複数のサーマルビアが、上記コイルパターンの最内周よりも内側に形成されることによって、上記コイルパターンの配線密度を高めつつ、このコイルパターンの導体抵抗の変化を抑えることができる。
【００１５】
上記コイルパターンが、対向する一対の直線部を有し、複数の上記サーマルビアが、上記一対の直線部に沿って配設されているとよい。このように、上記コイルパターンが、対向する一対の直線部を有し、複数の上記サーマルビアが、上記一対の直線部に沿って配設されていることによって、上記コイルパターンの配線密度を高めつつ、このコイルパターンの導体抵抗の変化を容易かつ確実に抑えることができる。
【００１６】
上記コイルパターンの外側に隣接する複数のダミー配線を備え、少なくとも１つの上記ダミー配線が分断されているとよい。このように、上記コイルパターンの外側に隣接して複数のダミー配線を設けることで、当該プリント配線板の強度を高めることができる。また、少なくとも１つの上記ダミー配線が分断されていることによって、平面方向への熱の拡散を抑制し、上記１又は複数のサーマルビアから熱をより確実に逃がすことができる。
【００１７】
なお、本開示において、「熱的に接続」とは、両者間で１０％以下の温度損失（摂氏温度換算）で熱伝達可能な状態をいい、両者が物理的に接触しない状態であってもよい。つまり、サーマルビアがコイルパターンと熱的に接続されるとは、コイルパターンに電流を印加した場合に、このコイルパターンから１０％以下の温度損失でサーマルビアに熱が伝わることをいう。
【００１８】
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示の各実施形態に係るプリント配線板について図面を参照しつつ詳説する。
【００１９】
［第一実施形態］
＜プリント配線板＞
図１及び図２のプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の少なくとも一方の面側に積層され、渦巻き状のコイルパターン３ａを含む導電パターン３と、コイルパターン３ａと熱的に接続され、ベースフィルム２における導電パターン３が積層されてない領域を貫通する複数のサーマルビア４とを備える。また、図示していないが、当該プリント配線板１は、ベースフィルム２及び導電パターン３に積層される絶縁層を備えていてもよい。この絶縁層は、例えばソルダーレジスト、カバーレイ等を用いて形成することができる。
【００２０】
当該プリント配線板１は、コイルパターン３ａと熱的に接続され、ベースフィルム２における導電パターン３が積層されていない領域を貫通する複数のサーマルビア４を備えるので、コイルパターン３ａが発熱した場合でも複数のサーマルビア４によって熱をベースフィルム２の反対の面側に逃がすことができる。つまり、当該プリント配線板１は、コイルパターン３ａに生じた熱を、複数のサーマルビア４によってベースフィルム２のコイルパターン３ａが配設される側と反対の面側から放熱することができる。これにより、当該プリント配線板１は、コイルパターン３ａが形成される領域に熱が滞留することを抑制し、コイルパターン３ａの導体抵抗の変化を抑えることができる。
【００２１】
（ベースフィルム）
ベースフィルム２は、合成樹脂を主成分とし、電気絶縁性を有する。ベースフィルム２は、導電パターン３を形成するための基材層である。ベースフィルム２は可撓性を有していてもよい。ベースフィルム２が可撓性を有する場合、当該プリント配線板１はフレキシブルプリント配線板として構成される。なお、「主成分」とは、質量換算で最も含有割合の大きい成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
【００２２】
上記合成樹脂としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。
【００２３】
当該プリント配線板１がフレキシブルプリント配線板である場合、ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限に満たないと、ベースフィルム２の絶縁強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１が不必要に厚くなるおそれや、可撓性が不十分となるおそれがある。なお、本明細書において「平均厚さ」とは、任意の１０点の厚さの平均値をいう。
【００２４】
（導電パターン）
導電パターン３は、導電性を有する導体からなる層であり、渦巻き状のコイルパターン３ａを含む。また、導電パターン３は、コイルパターン３ａの端部に接続されるスルーホール３ｂを含む。
【００２５】
〈コイルパターン〉
コイルパターン３ａは、例えばベースフィルム２に積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層との積層体である。また、コイルパターン３ａは、上記シード層及び電気めっき層によって構成される芯体と、この芯体の外面にめっきによって積層される被覆層とを有する構成とすることもできる。上記シード層の主成分としては、例えば銅、ニッケル、銀等が挙げられる。上記シード層は、例えば無電解めっきによって形成される。また、上記シード層は、ベースフィルム２の表面に金属粒子を含むインクを塗布し、金属粒子を焼結させた金属粒子の焼結体層であってもよく、上記焼結体層及び無電解めっき層の積層体であってもよい。また、上記電気めっき層は電気めっきによって形成される。上記電気めっき層の主成分としては、銅、ニッケル、銀等が挙げられる。
【００２６】
コイルパターン３ａは対向する一対の直線部３ｃを有する。一対の直線部３ｃ間の間隔、つまり一対の直線部３ｃの最内周に配設される一対の導体の内周縁間の間隔、としては例えば２００μｍ以上３０００μｍ以下とすることができる。
【００２７】
一対の直線部３ｃ間の領域は、コイルパターン３ａに生じた熱をベースフィルム２のコイルパターン３ａが積層される側の面と反対の面側に逃がすための放熱領域Ｒとして構成されている。放熱領域Ｒは、一対の直線部３ｃの延在方向を長手方向とする細長状である。後述するように、この放熱領域Ｒには、複数のサーマルビア４が配設されている。
【００２８】
上述の放熱領域Ｒを除き、コイルパターン３ａの隣接する導体間の間隔は均一であることが好ましい。上記隣接する導体間の平均間隔の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記平均間隔の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均間隔が上記下限に満たないと、コイルパターン３ａの形成が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記平均間隔が上記上限を超えると、所望の配線密度を得られないおそれがある。なお、上記平均間隔が小さい場合、発熱に起因してコイルパターン３ａの導体抵抗が変化しやすい。しかしながら、当該プリント配線板１は、複数のサーマルビア４によって集中的に放熱することができるため、上記平均間隔を上記上限以下とした場合でも導体抵抗の変化を十分に抑えることができる。なお、「平均間隔」とは、任意の１０点の間隔の平均値をいう。
【００２９】
コイルパターン３ａを構成する導体の幅は均一であることが好ましい。上記導体の平均幅の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記導体の平均幅の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均幅が上記下限に満たないと、コイルパターン３ａの形成が容易でなくなるおそれがある。逆に、上記平均幅が上記上限を超えると、コイルパターン３ａの平面面積が大きくなり、当該プリント配線板１の小型化の要求に反するおそれがある。なお、「平均幅」とは、任意の１０点の幅の平均値をいう。
【００３０】
コイルパターン３ａを構成する導体の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、９０μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たないと、導体抵抗が大きくなるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板１の薄型化の要求に反するおそれがある。
【００３１】
（サーマルビア）
図２に示すように、複数のサーマルビア４は、ベースフィルム２の厚さ方向に貫通している。複数のサーマルビア４は、コイルパターン３ａの最内周よりも内側に形成されている。具体的には、複数のサーマルビア４は、上述の放熱領域Ｒに形成されている。この放熱領域Ｒでは、複数のサーマルビア４の表面、好ましくは両面、は外部に露出している（つまり、複数のサーマルビア４の表面は、絶縁層等の他の部材に被覆されていない）。当該プリント配線板１は、複数のサーマルビア４がコイルパターン３ａの最内周よりも内側に形成されることによって、コイルパターン３ａの配線密度を高めつつ、このコイルパターン３ａの導体抵抗の変化を抑えることができる。
【００３２】
複数のサーマルビア４は、一対の直線部３ｃに沿って配設されている。複数のサーマルビア４が一対の直線部３ｃに沿って配設されることで、コイルパターン３ａと複数のサーマルビア４との熱的な接続が容易かつ確実となる。また、この構成によると、コイルパターン３ａの全領域から熱が均等に複数のサーマルビア４に伝達されやすい。そのため、コイルパターン３ａの配線密度を高めつつ、コイルパターン３ａの導体抵抗の変化を容易かつ確実に抑えることができる。
【００３３】
複数のサーマルビア４は、例えばベースフィルム２の厚さ方向を貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔の内周面及びこの内周面から連続するベースフィルム２の両面に金属めっきを施すことで形成される。上記金属としては、銅が好ましい。また、上記金属めっきとしては、例えば無電解めっきが挙げられる。また、この無電解めっきの後に、さらに電気めっきを施してもよい。
【００３４】
本実施形態において、各サーマルビア４は円筒状である。各サーマルビア４は軸方向の両側にランド部を有する。当該プリント配線板１は、複数のサーマルビア４の平均径を比較的小さくし、かつこれらのサーマルビア４の数量を比較的多くすることが好ましい。これにより、一定の熱伝導率を有するサーマルビア４を平面方向に緻密に配置することができ、コイルパターン３ａの全領域から熱を均等に放熱しやすい。
【００３５】
複数のサーマルビア４の平均径Ｗ（上述の貫通孔の平均内径）の下限としては、１０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。一方、上記平均径Ｗの上限としては、３００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記平均径Ｗが上記下限に満たないと、金属めっきの接続が不確実になるおそれがある。逆に、上記平均径Ｗが上記上限を超えると、多数のサーマルビア４を緻密に配置することが困難になり、コイルパターン３ａ全体に対する放熱性が不十分となるおそれがある。なお、「径」とは、等面積の真円に換算した場合の直径をいう。また、「サーマルビアの平均径」とは、ベースフィルムに形成される貫通孔の両側の端開口における径の平均値をいう。
【００３６】
複数のサーマルビア４は、放熱領域Ｒの長手方向に沿って直線状に配設されている。この放熱領域Ｒに配設される複数のサーマルビア４の個数の下限としては、３が好ましく、４がより好ましい。一方、上記個数の上限としては、８が好ましく、６がより好ましい。上記個数が上記下限に満たないと、コイルパターン３ａ全体に対する放熱性が不十分となるおそれがある。逆に、上記個数が上記上限を超えると、放熱領域Ｒが不必要に大きくなり、当該プリント配線板１の小型化の要求に反するおそれがある。
【００３７】
隣接するサーマルビア４の平均間隔Ｄ１の下限としては、１０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。一方、上記平均間隔Ｄ１の上限としては、３００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記平均間隔Ｄ１が上記下限に満たないと、複数のサーマルビア４の形成が困難になるおそれやベースフィルム２の強度が低下するおそれがある。逆に、上記平均間隔Ｄ１が上記上限を超えると、コイルパターン３ａ全体に対する放熱性が不十分となるおそれや、放熱領域Ｒが不必要に大きくなり、当該プリント配線板１の小型化の要求に反するおそれがある。なお、隣接するサーマルビアの間隔とは、隣接するサーマルビア同士の最小距離をいう。
【００３８】
［第二実施形態］
図３のプリント配線板１１は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、渦巻き状のコイルパターン１３ａを含む導電パターン１３と、コイルパターン１３ａと熱的に接続され、上記ベースフィルムにおける導電パターン１３が積層されてない領域を貫通する複数のサーマルビア４とを備える。また、図示していないが、当該プリント配線板１１は、上記ベースフィルム及び導電パターン１３に積層される絶縁層を備えていてもよい。この絶縁層は、例えばソルダーレジスト、カバーレイ等を用いて形成することができる。当該プリント配線板１１の上記ベースフィルムとしては、図１のプリント配線板１のベースフィルム２と同様の構成とすることができる。また、当該プリント配線板１１のサーマルビア４としては、図１のプリント配線板１のサーマルビア４と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００３９】
当該プリント配線板１１は、コイルパターン１３ａの外側に隣接する複数のダミー配線１５を備える。また、少なくとも１つのダミー配線１５は分断されている。当該プリント配線板１１は、複数のダミー配線１５がコイルパターン１３ａに隣接して設けられることで、プリント配線板の強度を高めることができる。また、当該プリント配線板１１は、少なくとも１つのダミー配線１５が分断されていることによって、コイルパターン１３ａの形成領域から平面方向外側への熱の拡散を抑制し、複数のサーマルビア４から熱をより確実に逃がすことができる。
【００４０】
（導電パターン）
導電パターン１３は、導電性を有する導体からなる層であり、渦巻き状のコイルパターン１３ａを含む。また、導電パターン１３は、コイルパターン１３ａの端部に接続されるスルーホール１３ｂを含む。
【００４１】
〈コイルパターン〉
コイルパターン１３ａは、図１のプリント配線板１のコイルパターン３ａと同様、ベースフィルムに積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層との積層体とすることができる。また、コイルパターン１３ａは、上記シード層及び電気めっき層によって構成される芯体と、この芯体の外面にめっきによって積層される被覆層とを有していてもよい。
【００４２】
コイルパターン１３ａは対向する一対の直線部（第１直線部１３ｃ）を有する。コイルパターン１３ａの対向する一対の第１直線部１３ｃ間の間隔としては、図１のプリント配線板１の一対の直線部３ｃ間の間隔と同様とすることができる。また、コイルパターン１３ａは、一対の第１直線部１３ｃの延在方向の一方側又は両側に１又は複数の第２直線部１３ｄを有する。
【００４３】
一対の第１直線部１３ｃ間の領域は、コイルパターン１３ａに生じた熱を上記ベースフィルムのコイルパターン１３ａが積層される側の面と反対の面側に逃がすための放熱領域Ｒとして構成されている。放熱領域Ｒは、一対の第１直線部１３ｃの延在方向を長手方向とする細長状である。この放熱領域Ｒには、図１のプリント配線板１と同様の態様で複数のサーマルビア４が配設されている。
【００４４】
放熱領域Ｒを除き、コイルパターン１３ａの隣接する導体間の間隔は均一であることが好ましい。上記隣接する導体間の平均間隔としては、図１のプリント配線板１と同様とすることができる。また、コイルパターン１３ａを構成する導体の幅は均一であることが好ましい。上記導体の平均幅としては、図１のプリント配線板１と同様とすることができる。
【００４５】
（ダミー配線）
複数のダミー配線１５は、導電パターン１３と電気的絶縁状態で配設されている。複数のダミー配線１５は、例えばコイルパターン１３ａと同様、ベースフィルムに積層されるシード層と、このシード層に積層される電気めっき層との積層体であってもよく、上記シード層及び電気めっき層によって構成される芯体と、この芯体の外面にめっきによって積層される被覆層とを有する構成であってもよい。
【００４６】
複数のダミー配線１５は、コイルパターン１３ａと隣接して、つまり他の配線等を間に挟まずに、配設されている。なお、当該プリント配線板１１は、複数のダミー配線１５の一部にコイルパターン１３ａと隣接しない１又は複数のダミー配線１５を含んでいてもよい。コイルパターン１３ａと隣接しないダミー配線１５としては、例えば他のダミー配線１５を挟んでコイルパターン１３ａと並列に配設されるダミー配線１５が挙げられる。
【００４７】
複数のダミー配線１５のうち、少なくとも１部のダミー配線は、隣接するコイルパターン１３ａの延在方向と交差する方向に配設されている。本実施形態では、複数のダミー配線１５は、第２直線部１３ｄと交差する複数の第１ダミー配線１５ａを含んでいる。複数の第１ダミー配線１５ａは、第２直線部１３ｄと直交するよう配設されている。
【００４８】
複数の第１ダミー配線１５ａとコイルパターン１３ａとの平均間隔Ｄ２の下限としては、５μｍが好ましい。一方、上記平均間隔Ｄ２の上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均間隔Ｄ２が上記下限に満たないと、複数の第１ダミー配線１５ａとコイルパターン１３ａとが短絡するおそれがある。逆に、上記平均間隔Ｄ２が上記上限を超えると、複数の第１ダミー配線１５ａによる強度の向上効果が不十分となるおそれがある。
【００４９】
複数の第１ダミー配線１５ａは平行に配設されている。また、複数の第１ダミー配線１５ａは、長手方向の一部分で分断されている。このように、複数の第１ダミー配線１５ａが長手方向の一部分で分断されていることによって、コイルパターン１３ａに生じた熱がコイルパターン１３ａの形成領域外に拡散することを容易に抑制することができる。
【００５０】
複数の第１ダミー配線１５ａの分断位置は、ランダムであることが好ましい。換言すると、複数の第１ダミー配線１５ａの分断位置は、直線状に並ばないことが好ましい。このように、複数の第１ダミー配線１５ａの分断位置がランダムであることによって、複数の第１ダミー配線１５ａの分断に起因する強度の低下を抑制することができる。
【００５１】
複数の第１ダミー配線１５ａの分断位置は、コイルパターン１３ａと近接していることが好ましい。複数の第１ダミー配線１５ａの分断位置がコイルパターン１３ａに近接していることで、コイルパターン１３ａに生じた熱のコイルパターン１３ａの形成領域外への拡散を容易かつ確実に抑制することができる。複数の第１ダミー配線１５ａの分断領域とコイルパターン１３ａとの平均間隔としては、例えば１００μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。
【００５２】
複数の第１ダミー配線１５ａの分断領域の平均長さＬは、複数の第１ダミー配線１５ａとコイルパターン１３ａとの平均間隔Ｄ２よりも大きいことが好ましい。当該プリント配線板１１では、複数の第１ダミー配線１５ａとコイルパターン１３ａとは離間して配設される。しかしながら、複数の第１ダミー配線１５ａとコイルパターン１３ａとの空隙は直線状に並ぶため、この離間距離を大きくすると当該プリント配線板１１の強度の向上効果が不十分となる。一方、複数の第１ダミー配線１５ａの分断位置はランダムに形成可能であるため、上記分断領域の長さを比較的大きくしても、強度向上効果が不十分となり難い。また、この分断領域の長さを比較的大きくすることで、熱の拡散を確実に抑制することができる。
【００５３】
複数の第１ダミー配線１５ａの分断領域の平均長さＬの下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、上記平均長さＬの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記平均長さＬが上記下限に満たないと、この分断領域で熱の拡散を十分に抑制できないおそれがある。逆に、上記平均長さＬが上記上限を超えると、上記分断領域が不必要に大きくなり、複数の第１ダミー配線１５ａによる当該プリント配線板１の強度向上効果が不十分となるおそれがある。
【００５４】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５５】
例えば上記実施形態では複数のサーマルビアを備える構成について説明したが、当該プリント配線板は、１つのサーマルビアのみを備えていてもよい。また、１又は複数のサーマルビアは、コイルパターンの配線密度を高めることができる等の観点から、コイルパターンの最内周よりも内側に形成されることが好ましいが、配線密度に制限がないような場合であれば、例えばコイルパターンの隣接する導体間に形成されてもよく、コイルパターンの外側に形成されてもよい。
【００５６】
当該プリント配線板は、ベースフィルムの一方の面側にのみ導電パターンを備えていてもよく、ベースフィルムの両面側に導電パターンを備えていてもよい。また、当該プリント配線板におけるコイルパターンの形状は、上記実施形態の形状に限定されるものではなく、例えば対向する一対の直線部を有しなくてもよい。
【００５７】
当該プリント配線板が複数のダミー配線を備える場合、これらのダミー配線の具体的配置は、上記実施形態に記載の配置に限定されるものではない。また、当該プリント配線板は、コイルパターンの延在方向と平行に配設される１又は複数のダミー配線を有し、この１又は複数のダミー配線が分断されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上のように、本開示の実施形態に係るプリント配線板は、コイルパターンの導体抵抗の変化を抑えることができるので、種々の電子機器に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００５９】
１，１１  プリント配線板
２  ベースフィルム
３，１３  導電パターン
３ａ，１３ａ  コイルパターン
３ｂ，１３ｂ  スルーホール
３ｃ  直線部
４  サーマルビア
１３ｃ  第１直線部
１３ｄ  第２直線部
１５  ダミー配線
１５ａ  第１ダミー配線
Ｒ  放熱領域
【図１】
2020175477.tif 000003
【図２】
2020175477.tif 000004
【図３】
2020175477.tif 000005
【国際調査報告】
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2020175477.tif 000007
2020175477.tif 000008
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