(57)【要約】  本発明のある態様の永久膜形成用感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、界面活性剤（Ｃ）と、を含み、界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含む。【化１】2020054644.tif 000035（式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
2020054644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、
感光剤（Ｂ）と、
界面活性剤（Ｃ）と、
を含み、
前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【化１】
2020054644.tif 000032
（式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
【請求項２】
上記式（１）中のＸが、下記式（２−１）で表される、請求項１に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【化２】
2020054644.tif 000033
（式（２−１）中、Ｒ２０は炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｒ２１は、水素原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数１以上６以下のアルキルエーテル基、または炭素数１以上６以下の不飽和アルキルエーテル基を表し、ＥＯはエチレンオキシド基を表し、ＰＯはプロピレンオキシド基を表す。ｏは１以上の整数を表し、ｐは０以上の整数を表す。ＥＯとＰＯの順序については、ランダムであってもよい。）
【請求項３】
前記エチレンオキシド基と前記プロピレンオキシド基との合計モル量に対する前記プロピレンオキシド基のモル比が１％以上９９％以下である、請求項２に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項４】
上記式（１）で示されたｍとｎとの合計に対するｍの割合が０．５％以上６０％以下である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、及び、環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記感光剤（Ｂ）が、光酸発生剤を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項７】
バッファーコート膜に用いられる、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化膜。
【請求項９】
請求項８に記載の硬化膜を含む、電子装置。
【請求項１０】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、界面活性剤（Ｃ）と、を含み、前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含む永久膜形成用感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
形成された塗布膜を露光する露光工程と、
露光された塗布膜を現像する現像工程と、
現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程と、
を含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法。
【化３】
2020054644.tif 000034
（上記式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
【請求項１１】
請求項１０に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法を工程中に含む、電子装置の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、永久膜形成用感光性樹脂組成物、硬化膜、電子装置、硬化膜の製造方法および電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置を構成する永久膜として、感光性樹脂組成物を露光して得られる硬化膜が利用されることがある。このような感光性樹脂組成物に関する技術としては、たとえば特許文献１に記載のものが挙げられる。
特許文献１によれば、酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位、および架橋性基を有する構成単位を有する重合体と、フッ素系界面活性剤とを有する感光性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１８９００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の小型化にともない、電子装置を構成する配線およびＬ／Ｓ（配線幅、配線間隔）のさらなる高細線化、高密度化が図られている。これにともない、電子装置に用いられる永久膜に対する要求が厳しくなっている。永久膜に求められる特性として、微細な配線を構成する金属との濡れ性のさらなる向上が求められている。
従来の感光性樹脂組成物は、界面活性剤としてフッ素系界面活性剤を用いているため、環境負荷の点から界面活性剤の添加量が制限される。この結果、金属との濡れ性をより高めるという要求に応えることができなかった。
そこで、本発明は、金属との濡れ性が改善された永久膜形成用感光性樹脂組成物に関する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、界面活性剤（Ｃ）と、を含み、前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含む永久膜形成用感光性樹脂組成物が提供される。
【化１】
2020054644.tif 000003
（式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）【０００６】
また、本発明によれば、上述した永久膜形成用感光性樹脂組成物を硬化させてなる硬化膜が提供される。【０００７】
また、本発明によれば、上述の硬化膜を含む電子装置が提供される。【０００８】
また、本発明によれば、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、界面活性剤（Ｃ）と、を含み、前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含む永久膜形成用感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、形成された塗布膜を露光する露光工程と、露光された塗布膜を現像する現像工程と、現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程と、を含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法が提供される。
【化２】
2020054644.tif 000004
（上記式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）【０００９】
また、本発明によれば、上述の永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法を工程中に含む電子装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、金属との濡れ性が改善された永久膜形成用感光性樹脂組成物に関する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１２】
【図１】本実施形態の永久膜形成用感光性樹脂組成物を含む電子装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。なお、本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下であることを表す。
【００１４】
本実施形態の永久膜形成用感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、界面活性剤（Ｃ）と、を含み、界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含む。
【化３】
2020054644.tif 000005
（式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
本実施形態の永久膜形成用感光性樹脂組成物によれば、基板、特に金属との濡れ性を高め、ひいては永久膜形成用感光性樹脂組成物を用いた膜の成膜性を高めることができる。本実施形態の永久膜形成用感光性樹脂組成物による濡れ性の向上が期待できる金属としては、Ｃｕ、Ａｌが挙げられる。金属に対する濡れ性の指標としては、金属に対する接触角が挙げられる。
【００１５】
以下、本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物（以下、永久膜形成用感光性樹脂組成物を感光性樹脂組成物とよぶ場合がある）が含有する各成分について説明する。
【００１６】
（アルカリ可溶性樹脂（Ａ））
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、樹脂膜に要求される機械的特性、光学特性などの物性に応じて選択することができる。アルカリ可溶性樹脂（Ａ）としては、具体的には、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、環状オレフィン樹脂などが挙げられる。アルカリ可溶性樹脂（Ａ）としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。アルカリ可溶性樹脂（Ａ）としては、上記具体例のうち例えば、ポリアミド樹脂またはポリベンゾオキサゾール樹脂を用いることが好ましく、ポリベンゾオキサゾール樹脂を用いることがより好ましい。これにより、永久膜形成用感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分散性を向上できる。また、永久膜形成用感光性樹脂組成物からなる硬化膜（永久膜）の機械的強度といった物性を向上することで、膜厚の均一性を向上し、欠損が生じることを抑制できる観点でも好ましい。
【００１７】
（ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂）
ポリアミド樹脂としては、例えば、ポリアミドの構造単位に芳香族環を含む芳香族ポリアミドを用いることが好ましく、下記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むものがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物からなる樹脂膜の機械的強度といった物性を向上できる。したがって、膜厚の均一性を向上し、欠損が生じることを抑制できる観点でも好ましい。
なお、本実施形態において、芳香族環とは、ベンゼン環；ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環などの縮合芳香環；ピリジン環、ピロール環などの複素芳香環などを示す。本実施形態のポリアミド樹脂は、機械的強度などの観点から、芳香族環としてベンゼン環を含むことが好ましい。
【化４】
2020054644.tif 000006
【００１８】
上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、ポリベンゾオキサゾール樹脂の前駆体である。上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、例えば、１５０℃以上３８０℃以下の温度で、３０分間以上５０時間以下の条件で熱処理されることによって、脱水閉環し、ポリベンゾオキサゾール樹脂とすることができる。ここで、上記式（ＰＡ１）の構造単位は、脱水閉環によって、下記式（ＰＢＯ１）で示される構造単位となる。
【００１９】
本実施形態に係るアルカリ可溶性樹脂（Ａ）が上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、例えば、感光性樹脂組成物を上記熱処理することで、脱水閉環し、ポリベンゾオキサゾール樹脂としてもよい。すなわち、上記熱処理をした感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）であるポリベンゾオキサゾール樹脂を含む。
また、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、後述する樹脂膜、電子装置を作製した後、上記熱処理をすることで、脱水閉環させ、ポリベンゾオキサゾール樹脂としてもよい。ポリアミド樹脂を脱水開環することによってポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合、機械的特性や熱的特性を向上できる。これは、樹脂膜の変形を抑制できる観点で都合がよい。
【００２０】
【化５】
2020054644.tif 000007
【００２１】
（ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂）
また、ポリアミド樹脂としては、例えば、下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むものを用いてもよい。
下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、ポリイミド樹脂の前駆体である。下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、例えば、１５０℃以上３８０℃以下の温度で、３０分間以上５０時間以下の条件で熱処理されることによって、脱水閉環し、ポリイミド樹脂とすることができる。ここで、下記式（ＰＡ２）の構造単位は、脱水閉環によって、下記式（ＰＩ１）で示される構造単位となる。
本実施形態に係るアルカリ可溶性樹脂（Ａ）が下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、感光性樹脂組成物を上記熱処理することで、脱水閉環し、ポリイミド樹脂としてもよい。すなわち、上記熱処理をした感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）であるポリイミド樹脂を含む。
また、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、後述する樹脂膜、電子装置を作製した後、上記熱処理をすることで、脱水閉環し、ポリイミド樹脂としてもよい。
【００２２】
【化６】
2020054644.tif 000008
（式（ＰＡ２）中、ＲＢ及びＲＣは、それぞれ独立して炭素数１以上３０以下の有機基である。）
【００２３】
【化７】
2020054644.tif 000009
式（ＰＩ１）中、ＲＢ及びＲＣは、上記式（ＰＡ２）と同様である。
【００２４】
式（ＰＡ２）、式（ＰＩ１）におけるＲＢ及びＲＣとしては、具体的には、芳香族環を有する有機基であることが好ましい。
芳香族環を有する有機基としては、具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環またはアントラセン環を含むものが好ましく、ベンゼン環を含むものがより好ましい。これにより、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分散性を向上し、金属材料に対する接触角を所望の数値範囲内とすることができる。
【００２５】
（ポリアミド樹脂の製造方法）
本実施形態に係るポリアミド樹脂は、例えば、以下のように重合される。
まず、重合工程（Ｓ１）によって、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとを重縮合させることで、ポリアミドを重合する。次いで、低分子量成分除去工程（Ｓ２）によって、低分子量成分を除去し、ポリアミドを主成分とするポリアミド樹脂を得る。
【００２６】
（重合工程（Ｓ１））
重合工程（Ｓ１）では、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとを重縮合させる。ポリアミドを重合する重縮合の方法としては限定されず、具体的には、溶融重縮合、酸塩化物法、直接重縮合などが挙げられる。
なお、ジカルボン酸モノマーの代わりに、テトラカルボン酸二無水物、トリメリット酸無水物、ジカルボン酸ジクロライドまたは活性エステル型ジカルボン酸からなる群より選ばれる化合物を用いてもよい。活性エステル型ジカルボン酸を得る方法としては、具体的には、ジカルボン酸に、１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾールなどに反応させる方法を挙げることができる。
【００２７】
以下にポリアミド樹脂の重合に用いるジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとについて説明する。なお、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとは、それぞれ、１種ずつのみ用いてもよいし、２種以上のジアミンモノマーおよび／または２種以上のジカルボン酸モノマーを用いてもよい。
【００２８】
（ジアミンモノマー）
重合に用いるジアミンモノマーとしては限定されず、例えば、構造中に芳香族環を含むジアミンモノマーを用いることが好ましく、構造中にフェノール性ヒドロキシル基を含むジアミンモノマーを用いることがより好ましい。このようなジアミンモノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、組成物としたときの分散性をより向上できる。
【００２９】
ここで、構造中にフェノール性ヒドロキシル基を含むジアミンモノマーとしては、例えば、下記式（ＤＡ１）で表される物が好ましい。このようなジアミンモノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、ポリアミド樹脂の分子鎖同士が、より密な構造を形成できる。したがって、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、基板との密着性を向上できると考えられる。
なお、例えば、下記式（ＤＡ１）で表されるジアミンモノマーを用いた場合、ポリアミド樹脂は、下記式（ＰＡ３）で表される構造単位を含む。すなわち、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、例えば、下記式（ＰＡ３）で表される構造単位を含むことが好ましい。
【００３０】
【化８】
2020054644.tif 000010
式（ＤＡ１）において、Ｒ４は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。Ｒ５〜Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基を表す。
【００３１】
【化９】
2020054644.tif 000011
式（ＰＡ３）において、Ｒ４、Ｒ５〜Ｒ１０は、上記式（ＤＡ１）と同様である。
【００３２】
式（ＤＡ１）及び式（ＰＡ３）におけるＲ４は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。
なお、Ｒ４は、２価の基である。ここで、２価の基とは、原子価のことを示す。すなわち、Ｒ４が他の原子と結合する結合手が２個であることを示す。
【００３３】
式（ＤＡ１）及び式（ＰＡ３）におけるＲ４が炭素原子を含む場合、Ｒ４は、例えば、炭素数１以上３０以下の基であり、炭素数１以上１０以下の基であることが好ましく、炭素数１以上５以下の基であることがより好ましく、炭素数１以上３以下の基であることが更に好ましい。
【００３４】
式（ＤＡ１）及び式（ＰＡ３）におけるＲ４が炭素原子を含む場合、Ｒ４としては、具体的には、アルキレン基、アリーレン基、ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基などが挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。直鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。分岐鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−などのアルキルメチレン基；−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−ＣＨ２−などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
アリーレン基としては、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、及び、２個またはそれ以上のアリーレン基同士が結合したものなどが挙げられる。
ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基としては、具体的には、それぞれ、上述したアルキレン基、アリーレン基中の水素原子を、フッ素原子、塩素原子、臭素原子といったハロゲン原子で置換したものを用いることができる。これらの中でも、フッ素原子によって水素原子を置換したものを用いるものが好ましい。
【００３５】
式（ＤＡ１）及び式（ＰＡ３）におけるＲ４が炭素原子を含まない場合、Ｒ４としては、具体的には、酸素原子または硫黄原子からなる基などが挙げられる。
【００３６】
式（ＤＡ１）及び式（ＰＡ３）におけるＲ５〜Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基であり、例えば、水素または炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、水素または炭素数１以上５以下の有機基であることがより好ましく、水素または炭素数１以上３以下の有機基であることが更に好ましく、水素または炭素数１以上２以下の有機基であることが一層好ましい。これにより、ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。
【００３７】
式（ＤＡ１）及び式（ＰＡ３）におけるＲ５〜Ｒ１０の炭素数１以上３０以下の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。
【００３８】
式（ＤＡ１）で表されるジアミンモノマーとしては、具体的には、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４'−メチレンビス（２−アミノ−３，６ジメチルフェノール）、４，４'−メチレンビス（２−アミノフェノール）、１，１−ビス（３−アミノ４−ヒドロキシフェニル）エタン、３，３'−ジアミノ−４，４'−ジヒドロキシジフェニルエーテルなどが挙げられる。これらのジアミンモノマーを用いることにより、ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。なお、ジアミンモノマーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
以下に、これらのジアミンモノマーの構造式を示す。
【００３９】
【化１０】
2020054644.tif 000012
【００４０】
（ジカルボン酸モノマー）
重合に用いるジカルボン酸モノマーとしては限定されず、例えば、構造中に芳香族環を含むジカルボン酸モノマーを用いることが好ましい。
芳香族環を含むジカルボン酸モノマーとしては、例えば、下記式（ＤＣ１）で表されるものを用いることが好ましい。このようなジカルボン酸モノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、混合溶媒中での分散性を向上できる。そして、分散性向上により、金属材料に対する濡れ性のばらつきを抑制することができる。
【００４１】
【化１１】
2020054644.tif 000013
式（ＤＣ１）において、Ｒ１１は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。Ｒ１２〜Ｒ１９は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基を表す。
【００４２】
なお、例えば、下記式（ＤＣ１）で表されるジカルボン酸モノマーを用いた場合、ポリアミド樹脂は、典型的には下記式（ＰＡ４）で表される構造単位を含む。なお、式（ＰＡ４）において、Ｒ１１、Ｒ１２〜Ｒ１９の定義は、上記式（ＤＣ１）と同様である。
【００４３】
【化１２】
2020054644.tif 000014
【００４４】
式（ＤＣ１）及び式（ＰＡ４）におけるＲ１１は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。
なお、Ｒ１１は、２価の基である。ここで、２価の基とは、原子価のことを示す。すなわち、Ｒ１１が他の原子と結合する結合手が２個であることを示す。
【００４５】
式（ＤＣ１）及び式（ＰＡ４）におけるＲ１１が炭素原子を含む場合、Ｒ１１は、例えば、炭素数１以上３０以下の基であり、炭素数１以上１０以下の基であることが好ましく、炭素数１以上５以下の基であることがより好ましく、炭素数１以上３以下の基であることが更に好ましい。
【００４６】
式（ＤＣ１）及び式（ＰＡ４）におけるＲ１１が炭素原子を含む場合、Ｒ１１としては、具体的には、アルキレン基、アリーレン基、ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基などが挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。直鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。分岐鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−などのアルキルメチレン基；−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−ＣＨ２−などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
アリーレン基としては、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、及び、２個またはそれ以上のアリーレン基同士が結合したものなどが挙げられる。
ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基としては、具体的には、それぞれ、上述したアルキレン基、アリーレン基中の水素原子を、フッ素原子、塩素原子、臭素原子といったハロゲン原子で置換したものを用いることができる。これらの中でも、フッ素原子によって水素原子を置換したものを用いるものが好ましい。
【００４７】
式（ＤＣ１）及び式（ＰＡ４）におけるＲ１１が炭素原子を含まない場合、Ｒ１１としては、具体的には、酸素原子または硫黄原子からなる基などが挙げられる。
【００４８】
式（ＤＣ１）及び式（ＰＡ４）におけるＲ１２〜Ｒ１９は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基であり、例えば、水素または炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、水素または炭素数１以上５以下の有機基であることがより好ましく、水素または炭素数１以上３以下の有機基であることが更に好ましく、水素であることが一層好ましい。
【００４９】
式（ＤＣ１）及び式（ＰＡ４）におけるＲ１２〜Ｒ１９の炭素数１以上３０以下の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。
【００５０】
ジカルボン酸モノマーとしては、具体的には、ジフェニルエーテル４，４'−ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４'−ビフェニルジカルボン酸などを用いることができる。ジカルボン酸モノマーとしては、上記具体例のうち、ジフェニルエーテル４，４'−ジカルボン酸またはイソフタル酸を用いることが好ましく、ジフェニルエーテル４，４'−ジカルボン酸を用いることがより好ましい。ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。
【００５１】
なお、重合工程（Ｓ１）と同時、または、重合工程（Ｓ１）の後に、ポリアミド樹脂の末端に存在するアミノ基を修飾することが好ましい。修飾は、例えば、ジアミンモノマーまたはポリアミド樹脂に対して、特定の酸無水物または特定のモノカルボン酸を反応させることで行うことができる。したがって、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、末端のアミノ基が特定の酸無水物または特定のモノカルボン酸によって修飾されてなることが好ましい。なお、上記特定の酸無水物、上記特定のモノカルボン酸とは、アルケニル基、アルキニル基、及びヒドロキシル基からなる群よりなる１種以上の官能基を有するものである。また、上記特定の酸無水物、特定のモノカルボン酸としては、例えば窒素原子を含むものが好ましい。これにより、ポストベーク後の感光性樹脂組成物と、Ｃｕ、Ａｌなどの金属との濡れ性を向上できる。
【００５２】
上記特定の酸無水物としては、具体的には、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、ｅｘｏ−３，６−エポキシ−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、ヘット酸無水物、４−エチニルフタル酸無水物、４−フェニルエチニルフタル酸無水物、４―ヒドロキシフタル酸無水物などが挙げられる。特定の酸無水物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
なお、環形状の特定の酸無水物によって、ポリアミド樹脂の末端に存在するアミノ基を修飾した場合、環形状の特定の酸無水物は開環する。ここで、ポリアミド樹脂を修飾した後、環形状の特定の酸無水物に由来する構造単位を閉環することで、イミド環としてもよい。閉環する方法としては、例えば、熱処理などが挙げられる。
また、上記特定のモノカルボン酸としては、具体的には、５−ノルボルネン−２−カルボン酸、４―ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。上記特定のモノカルボン酸としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
また、重合工程（Ｓ１）と同時、または、重合工程（Ｓ１）の後に、ポリアミド樹脂の末端に存在するカルボキシル基を修飾してもよい。修飾は、例えば、ジカルボン酸モノマーまたはポリアミド樹脂に対して、特定の窒素原子含有複素芳香族化合物を反応させることで行うことができる。したがって、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、末端のカルボキシル基が特定の窒素原子含有複素芳香族化合物によって修飾されてなることが好ましい。なお、上記特定の窒素原子含有複素芳香族化合物とは、１−（５−１Ｈ−トリアゾイル）メチルアミノ基、３−（１Ｈ−ピラゾイル）アミノ基、４−（１Ｈ−ピラゾイル）アミノ基、５−（１Ｈ−ピラゾイル）アミノ基、１−（３−１Ｈ−ピラゾイル）メチルアミノ基、１−（４−１Ｈ−ピラゾイル）メチルアミノ基、１−（５−１Ｈ−ピラゾイル）メチルアミノ基、（１Ｈ−テトラゾル−５−イル）アミノ基、１−（１Ｈ−テトラゾル−５−イル）メチル−アミノ基及び３−（１Ｈ−テトラゾル−５−イル）ベンズ−アミノ基からなる群よりなる１種以上の官能基を有するものである。これにより、感光性樹脂組成物中の孤立電子対の数を増加できる。したがって、プリベーク後、ポストベーク後の感光性樹脂組成物と、Ｃｕ、Ａｌなどの金属との濡れ性を向上できる。
上記特定の窒素原子含有複素芳香族化合物としては、具体的には、５−アミノテトラゾールなどが挙げられる。
【００５５】
（低分子量成分除去工程（Ｓ２））
上記重合工程（Ｓ１）に次いで、低分子量成分除去工程（Ｓ２）を行い、低分子量成分を除去することが好ましい。
具体的には、低分子量成分と、ポリアミド樹脂との混合物が含まれた有機層を、濾過などによって濃縮した後、水／イソプロパノールなどの有機溶媒に再度溶解させる。これにより、沈殿物をろ別し、低分子量成分が除去されたポリアミド樹脂を得ることができる。
【００５６】
なお、ポリアミド樹脂については、例えば、上記低分子量成分除去工程の後、溶媒が完全に揮発しドライとなる工程を経ることなくワニスである感光性樹脂組成物を調製することが好ましい。これにより、ポリアミド樹脂の分子間における、アミド結合に由来する相互作用によって、ポリアミドの分散性が低下することを抑制できる。したがって、電子装置に用いられる金属材料に対する接触角を均一に保つことができる。
【００５７】
（フェノール樹脂）
フェノール樹脂としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、フェノール−ビフェニルノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのフェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物；フェノールアラルキル樹脂などのフェノール化合物とジメタノール化合物との反応物などが挙げられる。なお、フェノール樹脂としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を含むことができる。
【００５８】
上述した、フェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物またはフェノール化合物とジメタノール化合物との反応物に用いられるフェノール化合物としては限定されない。
このようなフェノール化合物としては、具体的には、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾールなどのクレゾール類；２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノールなどのキシレノール類；ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノールなどのエチルフェノール類；イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールなどのアルキルフェノール類；レゾルシノール、カテコール、ハイドロキノン、ピロガロール、フロログルシノールなどの多価フェノール類；４，４'−ビフェノールなどのビフェニル系フェノール類が挙げられる。フェノール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。
【００５９】
上述した、フェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物に用いられるアルデヒド化合物としては、アルデヒド基を有する化合物であれば限定されない。
このようなアルデヒド化合物としては、具体的には、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどが挙げられる。アルデヒド化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。
【００６０】
上述した、フェノール化合物とジメタノール化合物との反応物に用いられるジメタノール化合物としては限定されない。
このようなジメタノール化合物としては、具体的には、１，４−ベンゼンジメタノール、１，３−ベンゼンジメタノール、４，４'−ビフェニルジメタノール、３，４'−ビフェニルジメタノール、３，３'−ビフェニルジメタノール、２，６−ナフタレンジメタノール、２，６−ビス（ヒドロキシメチル）−ｐ−クレゾールなどのジメタノール化合物；１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，３−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、４，４'−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，４'−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，３'−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、２，６−ナフタレンジカルボン酸メチル、等のビス（アルコキシメチル）化合物、または１，４−ビス（クロロメチル）ベンゼン、１，３−ビス（クロロメチル）ベンゼン，１，４−ビス（ブロモメチル）ベンゼン、１，３−ビス（ブロモメチル）ベンゼン、４，４'−ビス（クロロメチル）ビフェニル、３，４'−ビス（クロロメチル）ビフェニル、３，３'−ビス（クロロメチル）ビフェニル、４，４'−ビス（ブロモメチル）ビフェニル、３，４'−ビス（ブロモメチル）ビフェニルもしくは３，３'−ビス（ブロモメチル）ビフェニルなどのビス（ハルゲノアルキル）化合物、４，４'−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、４，４'−ビス（メトキシメチル）ビフェニルなどのビフェニルアラルキル化合物などが挙げられる。ジメタノール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。
【００６１】
（ヒドロキシスチレン樹脂）
ヒドロキシスチレン樹脂としては限定されず、具体的には、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレン誘導体、スチレン及びスチレン誘導体からなる群より選択される１種または２種以上を重合または共重合させた重合反応物または共重合反応物を用いることができる。
なお、ヒドロキシスチレン誘導体、スチレン誘導体としては、具体的には、ヒドロキシスチレン、スチレンの芳香族環が備える水素原子を一価の有機基で置換したものが挙げられる。水素原子を置換する一価の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基などのアルキル基；アリル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；シクロプロピル基などのシクロアルキル基；エポキシ基オキセタニル基などのヘテロ環基などが挙げられる。
【００６２】
（環状オレフィン樹脂）
上記環状オレフィン系樹脂としては限定されず、具体的には、ノルボルネン及びノルボルネン誘導体からなる群より選択される１種または２種以上を重合または共重合させた重合反応物または共重合反応物を用いることができる。
ここで、ノルボルネン誘導体としては、具体的には、ノルボルナジエン、ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン（慣用名：２−ノルボルネン）、５−メチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−ヘキシル−２−ノルボルネン、５−デシル−２−ノルボルネン、５−アリル−２−ノルボルネン、５−（２−プロペニル）−２−ノルボルネン、５−（１−メチル−４−ペンテニル）−２−ノルボルネン、５−エチニル−２−ノルボルネン、５−ベンジル−２−ノルボルネン、５−フェネチル−２−ノルボルネン、２−アセチル−５−ノルボルネン、５−ノルボルネン−２−カルボン酸メチル、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物等が挙げられる。
【００６３】
感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量の下限値は、例えば、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、３０質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、５０質量部以上であることが更に好ましく、６０質量部以上であることが一層好ましく、７０質量部以上であることが殊更好ましい。これにより、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分散性を向上し、金属材料に対する接触角を所望の数値範囲内とすることができる。
また、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量の上限値は、例えば、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、９５質量部以下であることが好ましく、９０質量部以下であることがより好ましく、８５質量部以下であることが更に好ましい。
なお、本実施形態において、感光性樹脂組成物の全固形分とは、溶媒を除いた、感光性樹脂組成物の含有成分の合計を示す。
【００６４】
（感光剤（Ｂ））
感光剤（Ｂ）としては、光エネルギーを吸収することにより酸を発生する光酸発生剤を用いることができる。
光酸発生剤としては、具体的には、ジアゾキノン化合物；ジアリールヨードニウム塩；２−ニトロベンジルエステル化合物；Ｎ−イミノスルホネート化合物；イミドスルホネート化合物；２，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン化合物；ジヒドロピリジン化合物などが挙げられる。これらの中でも、感光性ジアゾキノン化合物を用いることが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感度を向上することができる。したがって、パターンの精度を向上でき、外観を向上させることができる。なお、光酸発生剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を含むことができる。
また、感光性樹脂組成物がポジ型である場合には、感光剤（Ｂ）として、上記具体例に加えて、トリアリールスルホニウム塩；スルホニウム・ボレート塩などのオニウム塩などを併せて用いてもよい。これにより、感光性樹脂組成物の感度をさらに向上できる。
【００６５】
以下、ジアゾキノン化合物を化学式を用いて例示する。
【化１３】
2020054644.tif 000015
【化１４】
2020054644.tif 000016
【化１５】
2020054644.tif 000017
【化１６】
2020054644.tif 000018
【化１７】
2020054644.tif 000019
【００６６】
以上の各ジアゾキノン化合物において、Ｑは、下記式（ａ）、下記式（ｂ）及び下記式（ｃ）に表される構造または、水素原子である。ただし、各ジアゾキノン化合物のＱのうち少なくとも１つは、下記式（ａ）、下記式（ｂ）及び下記式（ｃ）によって表される構造である。
ジアゾキノン化合物のＱとしては、下記式（ａ）または下記式（ｂ）を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の透明性を向上することができる。したがって、感光性樹脂組成物の外観を向上することができる。
【００６７】
【化１８】
2020054644.tif 000020
【００６８】
感光性樹脂組成物中の感光剤（Ｂ）の含有量の下限値は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）を１００質量部としたとき、例えば、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることが更に好ましい。これにより、感光性樹脂組成物は適切な感度を発揮することができる。
また、感光性樹脂組成物中の感光剤（Ｂ）の含有量の上限値は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）を１００質量部としたとき、例えば、３０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物と半導体装置の基板表面に存在する金属材料によって弾かれることを抑制できる。
【００６９】
（界面活性剤（Ｃ））
界面活性剤（Ｃ）として、下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンが用いられる。界面活性剤（Ｃ）の望ましい物性としては、極性が高いこと、および表面張力低下能が低いことが挙げられる。極性が高い界面活性剤（Ｃ）を用いることにより、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と後述する溶剤を含む他の成分との相溶性を高め、ひいては、永久膜形成用感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する場合の塗膜性能を向上させることができる。また、表面張力低下能を低くすることで、金属材料に対する濡れ性を高め、永久膜形成用感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する場合の塗膜性能を向上させることができる。
【化１９】
2020054644.tif 000021
（上記式（１）中、Ｘは、ポリエーテル（ポリオキシアルキレン）基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
【００７０】
上記式（１）中のＸがポリエーテル基である場合、Ｘとしては、下記式（２−１）で表されるポリエーテル基が好ましく用いられる。
【化２０】
2020054644.tif 000022
（上記式（２−１）中、Ｒ２０は炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｒ２１は、水素原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数１以上６以下のアルキルエーテル基、または炭素数１以上６以下の不飽和アルキルエーテル基を表し、ＥＯはエチレンオキシド基を表し、ＰＯはプロピレンオキシド基を表す。ｏは１以上の整数を表し、ｐは０以上の整数を表す。ＥＯとＰＯの順序については、ランダムであってもよい。）
【００７１】
上記式（１）中のＸがプロピレンオキシド基を含む場合、エチレンオキシド基とプロピレンオキシド基との合計モル量に対するプロピレンオキシド基のモル比の下限は、１％以上が好ましく、１０％以上がより好ましく、２０％以上がさらに好ましい。一方、上記プロピレンオキシド基のモル比の上限は、９９％以下が好ましく、９０％以下がより好ましく、８０％以下がさらに好ましい。プロピレンオキシド基のモル比を上記範囲とすることで金属との濡れ性を向上させることができる。
【００７２】
上記式（１）中のＸがポリエステル基である場合、Ｘとしては、下記式（２−２）で表されるポリエステル基が好ましく用いられる。
【化２１】
2020054644.tif 000023
（上記式（２−２）中、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４およびＲ２５は、それぞれ独立に炭素数１以上２０以下のアルキル基を表し、ｒは、１以上の整数を表す。）
【００７３】
上記式（１）中のＸがアラルキル基である場合、Ｘとしては、下記式（２−３）で表されるアラルキル基が好ましく用いられる。
【化２２】
2020054644.tif 000024
（上記式（２−３）中、Ｒ２６は、炭素数１以上３０以下のアルキル基を表す。）
【００７４】
上記式（１）で示されたｍとｎとの合計に対するｍの割合の下限は、０．５％以上が好ましく、１％以上がより好ましく、５％以上がさらに好ましく、１０％以上が特に好ましい。一方、上記ｍの割合の上限は、６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましく、４０％以下がさらに好ましく、３０％以下が特に好ましい。ｍの割合を上記範囲とすることで金属との濡れ性を向上させることができる。
【００７５】
感光性樹脂組成物中の界面活性剤（Ｃ）の含有量は特に制限されないが、感光性樹脂組成物中の界面活性剤（Ｃ）の含有量の下限値は、界面活性剤による効果を十分に得る観点から、感光性樹脂組成物の全体（溶媒を含む）に対して０．００１質量％（１０ｐｐｍ）以上が好ましく、０．０１質量％（１００ｐｐｍ）以上がより好ましい。また、感光性樹脂組成物中の界面活性剤（Ｃ）の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の全体（溶媒を含む）に対して１質量％（１００００ｐｐｍ）以下であることが好ましく、０．５質量％（５０００ｐｐｍ）以下であることであることがより好ましく、０．１質量％（１０００ｐｐｍ）以下であることがさらに好ましい。界面活性剤（Ｃ）の含有量を上記範囲とすることで、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と後述する溶剤を含む他の成分との相溶性を高めるという界面活性剤としての効果を一層高めることができる。
【００７６】
（溶剤）
本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物は、溶剤を含んでもよい。溶剤としては、典型的には有機溶剤が用いられる。
溶剤として、具体的には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、３−メトキシ−Ｎ、Ｎ−ジメチルプロパンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド、Ｎ，Ｎ−ジブチルホルムアミドなどのアミド系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、テトラブチル尿素、Ｎ，Ｎ'−ジメチルプロピレン尿素、１，３−ジメトキシ−１，３−ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ'−ジイソプロピル−Ｏ−メチルイソ尿素、Ｏ，Ｎ，Ｎ'−トリイソプロピルイソ尿素、Ｏ−ｔｅｒｔ−ブチル−Ｎ，Ｎ'−ジイソプロピルイソ尿素、Ｏ−エチル−Ｎ，Ｎ'−ジイソプロピルイソ尿素、Ｏ−ベンジル−Ｎ，Ｎ'−ジイソプロピルイソ尿素などのウレア系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、１，３−ブチレングリコール−３−モノメチルエーテルなどのエーテル系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテートなどのアセテート系溶媒；テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール、２−エチルヘキサノール、ブタンジオール、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶媒；シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、２−ヘプタノンなどのケトン系溶媒；γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）、γ−バレロラクトンなどのラクトン系溶媒；エチレンカルボナート、炭酸プロピレンなどのカーボネート系溶媒；ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホランなどのスルホン系溶媒；ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネートなどのエステル系溶媒；メシチレン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。溶媒としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ラクトン系溶剤が、塗布性やダレ防止の観点から好ましい。
【００７７】
溶剤としては、上記具体例のうち例えば、アミド系溶媒及びウレア系溶媒からなる群から選択される１種以上と、アセテート系溶媒及びラクトン系溶媒からなる群から選択される１種以上とを併用することが好ましい。これにより、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分散性を向上できる。
【００７８】
溶剤中のアミド系溶媒及びウレア系溶媒の合計含有量は、溶剤を１００質量部としたとき、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、２５質量部以上であることが更に好ましい。これにより、混合溶媒中の極性を向上させることができる。したがって、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂といったアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分散性を向上できる。
【００７９】
本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物が溶剤を含む場合、溶剤の添加量は、永久膜形成用感光性樹脂組成物に求められる粘度などの特性に応じて適宜調整される。永久膜形成用感光性樹脂組成物をスリットコートにより塗布する場合、感光性樹脂組成物中の溶剤の含有量は、たとえば、感光性樹脂組成物の全体（溶媒を含む）に対して０．０００１質量％（１ｐｐｍ）以上１質量％（１００００ｐｐｍ）以下である。
【００８０】
本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物は、さらに、密着助剤、熱架橋剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、溶解促進剤、フィラー、増感剤等の添加剤を含んでもよい。
【００８１】
（密着助剤）
本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物は、密着助剤をさらに含んでもよい。密着助剤としては具体的には、トリアゾール化合物、アミノシランまたはイミド化合物を用いることができる。これにより、永久膜形成用感光性樹脂組成物と、Ｃｕ、Ａｌといった金属部材との親和性を向上できる。
【００８２】
トリアゾール化合物としては、具体的には、４−アミノ−１，２，４−トリアゾール、４Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−アミン、４−アミノ−３，５−ジ−２−ピリジル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、３−アミノ−５−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−アミン、３，４−ジアミノ−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、３，５−ジアミノ−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、１，２，４−トリアゾール−３，４，５−トリアミン、３−ピリジル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−カルボキサミド、３，５−ジアミノ−４−メチル―１，２，４−トリアゾール、３−ピリジル−４−メチル−１，２，４−トリアゾール、４−メチル−１，２，４−トリアゾール−３−カルボキサミドなどの１，２，４−トリアゾールが挙げられる。トリアゾール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８３】
アミノシランとしては、具体的には、シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物及び３−アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び３−アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ'ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス−（３−トリエトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス［３−（メチルジメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス［３−（メチルジエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス［３−（ジメチルメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ−［３−（メチルジメトキシシリル）プロピル］−Ｎ'−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ'−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ジアミノヘキサン、Ｎ，Ｎ'−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ジエチレントリアミンなどが挙げられる。アミノシランとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８４】
イミド化合物としては、以下に例示される化合物が挙げられる。これらは１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【化２３】
2020054644.tif 000025
【００８５】
永久膜形成用感光性樹脂組成物中の密着助剤の含有量の下限は、例えば、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、１．０質量部以上であることがより好ましく、２．０質量部以上であることが更に好ましく、３．０質量部以上であることが一層好ましい。
【００８６】
また、永久膜形成用感光性樹脂組成物中の密着助剤の含有量の上限は、例えば、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、７質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であることが更に好ましい。
密着助剤の含有量が上記数値範囲内であることによって、永久膜形成用感光性樹脂組成物中に、密着助剤が好適に分散し、永久膜形成用感光性樹脂組成物の被着体に対する密着力を向上できる。これにより、樹脂膜と、樹脂膜の被着体との間に異物が混入することを抑制できる観点で好ましい。
【００８７】
（シランカップリング剤）
本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物は、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤としては、密着助剤として例示したアミノシラン以外のものが挙げられる。
シランカップリング剤としては、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシシラン；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン；３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリルシラン；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン；イソシアヌレートシラン；アルキルシラン；３−ウレイドプロピルトリアルコキシシランなどのウレイドシラン；３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプトシラン；３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン；チタン系化合物；アルミニウムキレート類；アルミニウム／ジルコニウム系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【００８８】
（熱架橋剤）
本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と熱によって反応可能な熱架橋剤を含んでもよい。これにより、永久膜形成用感光性樹脂組成物をポストベークした硬化物について、引張破断伸びといった機械的特性を向上できる。また、永久膜形成用感光性樹脂組成物により形成される樹脂膜の感度を向上できる観点からも都合がよい。
熱架橋剤としては、具体的には、１，２−ベンゼンジメタノール、１，３−ベンゼンジメタノール、１，４−ベンゼンジメタノール（パラキシレングリコール）、１，３，５−ベンゼントリメタノール、４，４−ビフェニルジメタノール、２，６−ピリジンジメタノール、２，６−ビス（ヒドロキシメチル）−ｐ−クレゾール、４，４'−メチレンビス（２，６−ジアルコキシメチルフェノール）などのメチロール基を有する化合物；フロログルシドなどのフェノール類；１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，３−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、４，４'−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，４'−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，３'−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、２，６−ナフタレンジカルボン酸メチル、４，４'−メチレンビス（２，６−ジメトキシメチルフェノール）などのアルコキシメチル基を有する化合物；ヘキサメチロールメラミン、ヘキサブタノールメラミン等から代表されるメチロールメラミン化合物；ヘキサメトキシメラミンなどのアルコキシメラミン化合物；テトラメトキシメチルグリコールウリルなどのアルコキシメチルグリコールウリル化合物；メチロールベンゾグアナミン化合物、ジメチロールエチレンウレアなどのメチロールウレア化合物；ジシアノアニリン、ジシアノフェノール、シアノフェニルスルホン酸などのシアノ化合物；１，４−フェニレンジイソシアナート、３，３'−ジメチルジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアナートなどのイソシアナート化合物；エチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、イソシアヌル酸トリグリシジル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂型エポキシ樹脂などのエポキシ基含有化合物；Ｎ，Ｎ'−１，３−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ'−メチレンジマレイミドなどのマレイミド化合物などが挙げられる。熱架橋剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８９】
永久膜形成用感光性樹脂組成物中の熱架橋剤の含有量の下限は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、３質量部以上であることが更に好ましく、５質量部以上であることが一層好ましく、８質量部以上であることが殊更好ましい。
【００９０】
また、永久膜形成用感光性樹脂組成物中の熱架橋剤の含有量の上限は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることがより好ましく、１２質量部以下であることが更に好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましい。これにより、熱架橋剤がフェノール性水酸基など溶媒和する官能基を備える場合でも、ポストベーク後の耐薬品性が低下することを抑制できる。
【００９１】
（酸化防止剤）
本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物は、酸化防止剤をさらに含んでもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエーテル系酸化防止剤から選択される１種以上を使用できる。酸化防止剤は、永久膜形成用感光性樹脂組成物により形成される樹脂膜の酸化を抑制できる。
【００９２】
フェノ−ル系酸化防止剤としては、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジフェニル−４−オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ホスホネート、チオジエチレングリコールビス〔（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、４，４'−チオビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２−オクチルチオ−４，６−ジ（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノキシ）−ｓ−トリアジン、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチル−６−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ビス〔３，３−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド〕グリコールエステル、４，４'−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２'−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−エチリデンビス（４−ｓ−ブチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス〔２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルベンジル）フェニル〕テレフタレート、１，３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，３，５−トリス〔（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（２−アクリロイルオキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルベンジル）フェノール、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４−８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン−ビス〔β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコ−ルビス〔β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、１，１'−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビ��（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（６−（１−メチルシクロヘキシル）−４−メチルフェノール）、４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス（２−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニルプロピオニロキシ）１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、４，４'−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）サルファイド、４，４'−チオビス（６−ｔ−ブチル−２−メチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジメチル−６−（１−メチルシクロヘキシル、スチレネイティッドフェノール、２，４−ビス（（オクチルチオ）メチル）−５−メチルフェノール、などが挙げられる。
【００９３】
リン系酸化防止剤としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト）、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスホナイト、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、ビス−（２，６−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ミックスドモノａｎｄジ−ノニルフェニルホスファイト）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メトキシカルボニルエチル−フェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−オクタデシルオキシカルボニルエチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【００９４】
チオエ−テル系酸化防止剤としては、ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ビス（２−メチル−４−（３−ｎ−ドデシル）チオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル）スルフィド、ジステアリル−３，３'−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス（３−ラウリル）チオプロピオネートなどが挙げられる。
【００９５】
（フィラー）
本実施形態に係る永久膜形成用感光性樹脂組成物は、フィラーを更に含んでいてもよい。フィラーとしては、永久膜形成用感光性樹脂組成物によって形成される樹脂膜に求められる機械的特性、熱的特性に応じて適切な充填材を選択できる。
【００９６】
フィラーとしては、具体的には、無機フィラーまたは有機フィラーなどが挙げられる。
上記無機フィラーとしては、具体的には、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、２次凝集シリカ、微粉シリカなどのシリカ；アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタンホワイトなどの金属化合物；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維などが挙げられる。無機フィラーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９７】
上記有機フィラーとしては、具体的には、オルガノシリコーンパウダー、ポリエチレンパウダーなどが挙げられる。有機フィラーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９８】
（永久膜形成用感光性樹脂組成物の調製）
本実施形態における永久膜形成用感光性樹脂組成物を調製する方法は限定されず、感光性樹脂組成物に含まれる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。
例えば、上記各成分を、溶剤に混合して溶解することにより調製することができる。これにより、ワニスとした永久膜形成用感光性樹脂組成物を得ることができる。
【００９９】
なお、本実施形態において、電子装置の基板上に存在する金属材料に対する接触角を所望の数値内とする観点から、永久膜形成用感光性樹脂組成物を調整する工程は、全て窒素雰囲気下で行うことが好ましい。これにより、酸素など空気の含有成分と反応性を有する永久膜形成用感光性樹脂組成物中の成分の変質が抑えられる。したがって、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の分散性を向上することができる。
【０１００】
（用途）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージなどの半導体装置の永久膜を形成するために用いられる。
【０１０１】
上記永久膜は、例えば、感光性樹脂組成物を塗工し、次いで、プリベーク、露光及び現像を行い、所望の形状にパターニングし、そしてポストベークすることによって硬化させることにより得られた硬化膜で構成される。永久膜は、電子装置のバッファーコート膜（保護膜）、層間膜、ダム材などに用いることができる。中でも、上記永久膜は、バッファーコート膜として好適に使用することができる。
【０１０２】
なお、上記永久膜の製造工程において、感光性樹脂組成物を塗工する工程は、例えば、スリットコートによって行われることが好ましい。これにより、基板上により均一な樹脂膜を形成することができる。
【０１０３】
永久膜の厚みは、特に限定されないが、例えば２〜３０μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍ程度である。
感光性樹脂組成物の塗工後、溶媒を除去する方法については、各種の方法を適用することができる（例えば加熱など）が、パネルレベルパッケージに用いる場合には、比較的大面積であることを鑑みると、減圧乾燥を適用することが好ましい。つまり、感光性樹脂組成物を塗工したパネルを、減圧環境下（例えば３０Ｐａ以下の環境下）で乾燥させることが好ましい。なお、減圧乾燥を行うと、塗工時に発生しうるマイクロバブルを低減しうるメリットもある。
【０１０４】
プリベークを行う場合、その条件は、例えば、７０〜１６０℃で５秒〜３０分程度である。
露光については、様々な波長の電磁波や粒子線等を用いることができる。例えばｇ線、ｉ線のような紫外線、可視光線、レーザー、Ｘ線、電子線等が用いられる。好ましくはｇ線またはｉ線のような紫外線である。露光量は、感光性接着剤組成物の感度等に応じて適宜設定されるが、一例として３０〜３０００ｍＪ／ｃｍ２程度である。露光は、通常、適当なマスクパターンを用いるなどして行われる。
現像については、種々の現像液を適用することができる。例えば、アルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属の水酸化物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドのようなアルカリ現像液、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ブチル等の有機系現像液等が挙げられる。これらの中でも、アルカリ現像液が好ましく、特に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液が好ましい。現像液の供給方法としては、スプレー、パドル、浸漬等の方式が挙げられる。大面積のパネルの処理という点ではスプレー方式が好ましい。
ポストベークの条件（硬化条件）は特に限定されないが、例えば８０〜３００℃で３０〜３００分である。
【０１０５】
次に、本実施形態の永久膜形成用感光性樹脂組成物を含む電子装置１００の一例について説明する。
図１に示す電子装置１００は、たとえば半導体チップである。この場合、たとえば電子装置１００を、バンプ５２を介して配線基板上に搭載することにより半導体パッケージが得られる。電子装置１００は、トランジスタ等の半導体素子が設けられた半導体基板と、半導体基板上に設けられた多層配線層と、を備えている（図示せず）。多層配線層のうち最上層には、層間絶縁膜３０と、層間絶縁膜３０上に設けられた最上層配線３４が設けられている。最上層配線３４は、たとえばＡｌにより構成される。また、層間絶縁膜３０上および最上層配線３４上には、パッシベーション膜３２が設けられている。パッシベーション膜３２の一部には、最上層配線３４が露出する開口が設けられている。
【０１０６】
パッシベーション膜３２上には、再配線層４０が設けられている。再配線層４０は、パッシベーション膜３２上に設けられた絶縁層４２と、絶縁層４２上に設けられた再配線４６と、絶縁層４２上および再配線４６上に設けられた絶縁層４４と、を有する。絶縁層４２には、最上層配線３４が露出する開口が形成されている。再配線４６は、絶縁層４２上および絶縁層４２に設けられた開口内に形成され、最上層配線３４に電気的に接続されている。絶縁層４４には、再配線４６の所定領域が露出する開口が設けられている。絶縁層４４に設けられた開口内には、たとえばＵＢＭ（Ｕｎｄｅｒ  Ｂｕｍｐ  Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ）層５０を介してバンプ５２が形成される。電子装置１００は、たとえばバンプ５２を介して配線基板等に接続される。
【０１０７】
本実施形態においては、絶縁層４２および絶縁層４４のうちの一つ以上を、たとえば上述の永久膜形成用感光性樹脂組成物を硬化することにより形成される硬化膜（永久膜）により構成することができる。この場合、たとえば永久膜形成用感光性樹脂組成物により形成される塗布膜に対し紫外線を露光し、現像を行うことによりパターニングした後、これを加熱硬化することにより、絶縁層４２または絶縁層４４が形成される。
換言すると、永久膜形成用感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、形成された塗布膜を露光する露光工程と、露光された塗布膜を現像する現像工程と、現像後に残存した塗布膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程と、により、永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜が形成され、この硬化膜が電子装置１００を構成する絶縁層４２または絶縁層４４として用いられる。
【０１０８】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【０１０９】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【０１１０】
まず、実施例及び比較例に用いた原料について詳細を説明する。【０１１１】
＜アルカリ可溶性樹脂＞
以下の手順により、ポリアミド樹脂であるアルカリ可溶性樹脂１を準備した。
温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコ内に、下記式（ＤＣ２）で表されるジフェニルエーテル−４，４'−ジカルボン酸２０６．５８ｇ（０．８００ｍｏｌ）と、１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール・一水和物２１６．１９ｇ（１．６００ｍｏｌ）とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物１７０．２０ｇ（０．３４６ｍｏｌ）と、５−アミノテトラゾール４．０１ｇ（０．０４７ｍｏｌ）と、下記式（ＤＡ２）で表される４，４'−メチレンビス（２−アミノフェノール）４５．２２ｇ（０．１９６ｍｏｌ）と、下記式（ＤＡ３）で表される４，４'−メチレンビス（２−アミノ−３，６ジメチルフェノール）５６．２４ｇ（０．１９６ｍｏｌ）と、を入れた。その後、上記セパラブルフラスコ内に５７８．３ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンを加え、各原料成分を溶解させた。次に、オイルバスを用い、９０℃で５時間反応させた。次いで、上記セパラブルフラスコ内に２４．３４ｇ（０．１４１ｍｏｌ）の４−エチニルフタル酸無水物と、１２１．７ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンとを加え、９０℃で２時間攪拌しながら反応させた後、２３℃まで冷却して反応を終了させた。【０１１２】
セパラブルフラスコ内にある反応混合物を濾過して得られた濾過物を、水／イソプロパノール＝７／４（容積比）の溶液に投入した。その後、沈殿物を濾別し、水で充分洗浄し、その後、乾燥させることなくＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）に分散させることで目的のアルカリ可溶性樹脂１の溶液を得た。得られたアルカリ可溶性樹脂１の重量平均分子量Ｍｗは１８０８１であった。【０１１３】
【化２４】
2020054644.tif 000026
【０１１４】
【化２５】
2020054644.tif 000027
【０１１５】
【化２６】
2020054644.tif 000028
【０１１６】
＜感光剤＞
以下の手順により、ジアゾキノン化合物である感光剤１を合成した。
温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、下記式（Ｐ−１）で表される化合物１１．０４ｇ（０．０２６ｍｏｌ）と、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロライド１８．８１ｇ（０．０７０ｍｏｌ）と、アセトン１７０ｇとを入れて撹拌し、溶解させた。【０１１７】
次いで、反応溶液の温度が３５℃以上にならないようにウォーターバスでフラスコを冷やしながら、トリエチルアミン７．７８ｇ（０．０７７ｍｏｌ）とアセトン５．５ｇの混合溶液をゆっくり滴下した。そのまま室温で３時間反応させた後、酢酸１．０５ｇ（０．０１７ｍｏｌ）を添加し、さらに３０分反応させた。次いで、反応混合物を濾過した後、濾液を水／酢酸（９９０ｍＬ／１０ｍＬ）の混合溶液に投入した。次いで、沈殿物を濾集して水で充分洗浄した後、真空下で乾燥した。これにより、下記式（Ｑ−１）の構造で表される感光剤１を得た。【０１１８】
【化２７】
2020054644.tif 000029
【０１１９】
＜密着助剤＞
・密着助剤１：下記式（３）で表されるシランカップリング剤
【化２８】
2020054644.tif 000030
【０１２０】
なお、密着助剤１は、以下のようにして合成したものである。
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物（４５．６ｇ、３００ｍｍｏｌ）をＮ−メチル−２−ピロリドン（９７０ｇ）に溶解させ、恒温槽にて３０℃に調整した。次いで、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（６２ｇ、２８０ｍｍｏｌ）を滴下ロートに仕込み、６０分かけて溶解液へ滴下した。滴下完了後、３０℃、１８時間の条件下で撹拌し、上記式（３）で表されるシランカップリング剤を得た。
・密着助剤２：信越化学工業株式会社製、Ｘ１２−５２６３−ＨＰ【０１２１】
＜熱架橋剤＞
・熱架橋剤１：パラキシレングリコール（イハラニッケイ化学工業株式会社製、ＰＸＧ）【０１２２】
＜界面活性剤＞
・界面活性剤１：ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、ビックケミー・ジャパン株式会社製、ＢＹＫ−３３３）
・界面活性剤２：ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン（ビックケミー・ジャパン株式会社製、ＢＹＫ−３４９）
・界面活性剤３：ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン（ビックケミー・ジャパン株式会社製、ＢＹＫ−３１３）
・界面活性剤４：アラルキル変性ポリジメチルシロキサン（ビックケミー・ジャパン株式会社製、ＢＹＫ−３２３）
・界面活性剤５：フッ素系界面活性剤（スリーエムジャパン株式会社製、ＦＣ４４３０）【０１２３】
＜溶剤＞
・溶剤１：テトラメチル尿素（ＴＭＵ）
・溶剤２：γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）【０１２４】
（感光性樹脂組成物の調製）
実施例１〜１２および比較例１、２の感光性樹脂組成物を以下のようにして調製した。
表１に示す、溶剤に当該溶剤以外の各原料成分を添加、撹拌し、そして、孔径０．２μｍのＰＴＦＥ製メンブレンフィルターで濾過することで、各実施例および各比較例の感光性樹脂組成物のワニスを得た。溶剤の量については、各組成物において、固形分濃度１０〜４０質量％、粘度５０〜２０００ｍＰａ・ｓ程度となるように調整した。また、各実施例および各比較例の感光性樹脂組成物のワニスを作製する工程は、窒素雰囲気下で行った。【０１２５】
（接触角）
各実施例、比較例の永久膜形成用感光性樹脂組成物について、スパッタ銅基板に対する接触角を測定した。【０１２６】
なお、スパッタ銅基板としては、以下手順により作製されたものを用いた。
（１）チタン製の基板を用意した。
（２）スパッタ法により上記基板上に膜厚０．３μｍの銅薄膜を形成した。【０１２７】
接触角測定の具体的手順として、まず、各実施例および比較例の組成物について、Ｅ型粘度計により、回転周波数１００ｒｐｍ、温度２５℃、３００秒間回転後に測定される粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるように、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）とγ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）とを含む混合溶媒（混合比３：７）で粘度調整した。
次いで、温度２５℃で、各基板の上に、上記で粘度調整した永久膜形成用感光性樹脂組成物のワニス２μｌを着滴してから１０秒後の接触角を液滴法にて評価した。なお、測定は接触角計（協和界面科学株式会社製、ＤＲＯＰＭＡＳＴＥＲ−５０１）を用いて行った。
これにより、スパッタ銅基板に対する接触角（θＣｕ）を評価した。評価結果を下記表１に示す。なお、単位は「°」である。比較例１の接触角θＣｕに対する各実施例および比較例２の接触角θＣｕの割合（％）を算出し、表１に記載した。
【表１】
2020054644.tif 000031
【０１２８】
表１に示すように、実施例１〜１２の永久膜形成用感光性樹脂組成物は、比較例１に比べてスパッタ銅基板に対する接触角が低下することが確認された。したがって、実施例１〜１２の永久膜形成用感光性樹脂組成物は、比較例１に比べて金属に対する濡れ性が向上するといえる。【０１２９】
この出願は、２０１８年９月１１日に出願された日本出願特願２０１８−１７００３０号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
2020054644.tif 000036
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月29日(2021.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、
感光剤（Ｂ）と、
界面活性剤（Ｃ）と、
密着助剤と、
を含み、
前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、及び、環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上であり、
前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含み、
前記密着助剤が、トリエトキアミノシランを含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【化１】
2020054644.tif 000037
（式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
【請求項２】
上記式（１）中のＸが、下記式（２−１）で表される、請求項１に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【化２】
2020054644.tif 000038
（式（２−１）中、Ｒ２０は炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｒ２１は、水素原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数１以上６以下のアルキルエーテル基、または炭素数１以上６以下の不飽和アルキルエーテル基を表し、ＥＯはエチレンオキシド基を表し、ＰＯはプロピレンオキシド基を表す。ｏは１以上の整数を表し、ｐは０以上の整数を表す。ＥＯとＰＯの順序については、ランダムであってもよい。）
【請求項３】
前記エチレンオキシド基と前記プロピレンオキシド基との合計モル量に対する前記プロピレンオキシド基のモル比が１％以上９９％以下である、請求項２に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項４】
上記式（１）で示されたｍとｎとの合計に対するｍの割合が０．５％以上６０％以下である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記感光剤（Ｂ）が、光酸発生剤を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記トリエトキシアミノシランが、シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物及び３−アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び３−アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、およびＮ，Ｎ'−ビス−（３−トリエトキシシリルプロピル）エチレンジアミンから選択される少なくとも１つである、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記トリエトキシアミノシランが、シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物及び３−アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、または３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び３−アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物である、請求項６に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項８】
バッファーコート膜に用いられる、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化膜。
【請求項１０】
請求項９に記載の硬化膜を含む、電子装置。
【請求項１１】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、界面活性剤（Ｃ）と、密着助剤と、を含み、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、及び、環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上であり、前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含み、前記密着助剤が、トリエトキアミノシランを含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
形成された塗布膜を露光する露光工程と、
露光された塗布膜を現像する現像工程と、
現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程と、
を含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法。
【化３】
2020054644.tif 000039
（上記式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
【請求項１２】
請求項１１に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法を工程中に含む、電子装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明によれば、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、  界面活性剤（Ｃ）と、密着助剤と、を含み、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、及び、環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上であり、前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含み、前記密着助剤が、トリエトキアミノシランを含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物が提供される。
【化１】
2020054644.tif 000040
（式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明によれば、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、界面活性剤（Ｃ）と、密着助剤と、を含み、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、及び、環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上であり、前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含み、前記密着助剤が、トリエトキアミノシランを含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、形成された塗布膜を露光する露光工程と、露光された塗布膜を現像する現像工程と、現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程と、を含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法が提供される。
【化２】
2020054644.tif 000041
（上記式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０８】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、実施形態の例を付記する。
１．  アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、
感光剤（Ｂ）と、
界面活性剤（Ｃ）と、
を含み、
前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【化１】
2020054644.tif 000042
（式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
２．  上記式（１）中のＸが、下記式（２−１）で表される、１．に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
【化２】
2020054644.tif 000043
（式（２−１）中、Ｒ２０は炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｒ２１は、水素原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数１以上６以下のアルキルエーテル基、または炭素数１以上６以下の不飽和アルキルエーテル基を表し、ＥＯはエチレンオキシド基を表し、ＰＯはプロピレンオキシド基を表す。ｏは１以上の整数を表し、ｐは０以上の整数を表す。ＥＯとＰＯの順序については、ランダムであってもよい。）
３．  前記エチレンオキシド基と前記プロピレンオキシド基との合計モル量に対する前記プロピレンオキシド基のモル比が１％以上９９％以下である、２．に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
４．  上記式（１）で示されたｍとｎとの合計に対するｍの割合が０．５％以上６０％以下である１．乃至３．のいずれかに記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
５．  前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、及び、環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上である１．乃至４．のいずれかに記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
６．  前記感光剤（Ｂ）が、光酸発生剤を含む、１．乃至５．のいずれかに記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
７．  バッファーコート膜に用いられる、１．乃至６．のいずれかに記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物。
８．  １．乃至７．のいずれかに記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化膜。
９．  ８．に記載の硬化膜を含む、電子装置。
１０．  アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、界面活性剤（Ｃ）と、を含み、前記界面活性剤（Ｃ）が下記式（１）で表される有機変性ジメチルシロキサンを含む永久膜形成用感光性樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
形成された塗布膜を露光する露光工程と、
露光された塗布膜を現像する現像工程と、
現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程と、
を含む、永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法。
【化３】
2020054644.tif 000044
（上記式（１）中、Ｘは、ポリエーテル基、ポリエステル基またはアラルキル基を表し、ｍ、ｎはそれぞれ１以上１００以下の整数を表す。）
１１．  １０．に記載の永久膜形成用感光性樹脂組成物の硬化膜の製造方法を工程中に含む、電子装置の製造方法。
【国際調査報告】
2020054644.tif 000045
2020054644.tif 000046
2020054644.tif 000047
2020054644.tif 000048