(57)【要約】【課題】本発明は、硬化後に優れた熱伝導性、剥離性を発現する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物：  （Ａ）成分：加水分解性シリル基を２個以上含有する有機重合体  （Ｂ）成分：熱伝導性充填剤  （Ｃ）成分：末端または側鎖に極性基および／または極性鎖を有するシリコーン化合物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物：
（Ａ）成分：加水分解性シリル基を２個以上含有する有機重合体
（Ｂ）成分：熱伝導性充填剤
（Ｃ）成分：末端または側鎖に極性基および／または極性鎖を有するシリコーン化合物。
【請求項２】
前記（Ｃ）成分の極性基が、アミノ基、シラノール基、カルビノール基、カルボニル基からなる群から少なくとも１以上選択され、
前記（Ｃ）成分の極性鎖が、ポリエーテル鎖、ポリエステル鎖、ポリチオエーテル鎖からなる群から少なくとも１以上選択されることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分の末端に極性基および／または極性鎖を有することを特徴とする請求項１または２に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）成分の添加量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分の添加量が、組成物全体に対して５５〜９５質量％を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）成分が、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、カーボン、ダイヤモンドからなる群から少なくとも１以上選択される熱伝導性粉体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｂ）成分の形状が、球状または不定形であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項８】
更に（Ｄ）成分として硬化触媒を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項９】
更に（Ｅ）成分として加水分解性官能基を有するシラン化合物を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ａ）成分が、ポリエーテル主鎖構造、ポリエステル主鎖構造、ポリカーボネート主鎖構造、ポリウレタン主鎖構造、ポリアミド主鎖構造、ポリウレア主鎖構造、ポリイミド主鎖構造、重合性不飽和基を重合して得られるビニル系重合体主鎖構造からなる群から少なくとも１以上選択される構造であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【請求項１２】
電気電子部品の発熱体および／または放熱体に接するように前記発熱体と前記放熱体との間に形成された請求項１１に記載の硬化物と、前記発熱体および／または放熱体と、からなることを特徴とする接合体。
【請求項１３】
請求項１２に記載の接合体の一部を構成する硬化物を介して、電気電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。
【請求項１４】
電気電子部品の修理及び／又は交換前に請求項１２に記載の接合体から硬化物を剥離し、前記部品の修理及び／又は交換後に、発熱体及び／又は放熱体に熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を塗布し硬化させて、前記発熱体と前記放熱体との間に硬化物を形成し接合体を再構築することを特徴とする電気電子部品の修理交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物およびその硬化物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、パソコンなどの電子機器、ＬＥＤ等の照明などの電気・電子部品からの発熱を外部に放熱させる目的で、発熱体と放熱フィンなどの放熱部材との間に熱伝導性樹脂組成物が使用されている。特開２０１０−１７１１２９号公報には、加水分解性シリル基を有するオリゴマーを用いた接着性と熱伝導性に優れた熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が開示されている。
【発明の概要】
【０００３】
電子部品の修理、交換時において、発熱体や放熱体から熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物を容易に剥離させられることが求められている。しかしながら、特開２０１０−１７１１２９号公報で開示された熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物は、接着力があるため剥離性が劣るものであった。
【０００４】
そこで、本発明は、上記の状況に鑑みてされたものであり、硬化後に優れた熱伝導性、剥離性を発現する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
本発明は、以下の要旨を有するものである。
【０００６】
［１］  下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物：
（Ａ）成分：加水分解性シリル基を２個以上含有する有機重合体
（Ｂ）成分：熱伝導性充填剤
（Ｃ）成分：末端または側鎖に極性基および／または極性鎖を有するシリコーン化合物。
【０００７】
［２］  前記（Ｃ）成分の極性基が、アミノ基、シラノール基、カルビノール基、カルボニル基からなる群から少なくとも１以上選択され、
前記（Ｃ）成分の極性鎖が、ポリエーテル鎖、ポリエステル鎖、ポリチオエーテル鎖からなる群から少なくとも１以上選択されることを特徴とする［１］に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【０００８】
［３］  前記（Ｃ）成分が、末端に極性基および／または極性鎖を有することを特徴とする［１］または［２］に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【０００９】
［４］  前記（Ｃ）成分の添加量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部含むことを特徴とする［１］〜［３］のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【００１０】
［５］  前記（Ｂ）成分の添加量が、組成物全体に対して５５〜９５質量％を含むことを特徴とする［１］〜［４］のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【００１１】
［６］  前記（Ｂ）成分が、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、カーボン、ダイヤモンドからなる群から少なくとも１以上選択される熱伝導性粉体であることを特徴とする［１］〜［５］のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【００１２】
［７］  前記（Ｂ）成分の形状が、球状または不定形であることを特徴とする［１］〜［６］のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【００１３】
［８］  更に（Ｄ）成分として硬化触媒を含むことを特徴とする［１］〜［７］のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【００１４】
［９］  更に（Ｅ）成分として加水分解性官能基を有するシラン化合物を含むことを特徴とする［１］〜［８］のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【００１５】
［１０］  前記（Ａ）成分が、ポリエーテル主鎖構造、ポリエステル主鎖構造、ポリカーボネート主鎖構造、ポリウレタン主鎖構造、ポリアミド主鎖構造、ポリウレア主鎖構造、ポリイミド主鎖構造、重合性不飽和基を重合して得られるビニル系重合体主鎖構造からなる群から少なくとも１以上選択される構造であることを特徴とする［１］〜［９］のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物。
【００１６】
［１１］  ［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【００１７】
［１２］  電気電子部品の発熱体および／または放熱体に接するように前記発熱体と前記放熱体との間に形成された［１１］に記載の硬化物と、前記発熱体および／または前記放熱体とからなることを特徴とする接合体。
【００１８】
［１３］  ［１２］に記載の接合体の一部を構成する硬化物を介して、電気電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる放熱方法。
【００１９】
［１４］  電気電子部品の修理及び／又は交換前に［１２］に記載の接合体から硬化物を剥離し、前記部品の修理及び／又は交換後に、発熱体及び／又は放熱体に熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を塗布し硬化させて、前記発熱体と前記放熱体との間に硬化物を形成し接合体を再構築することを特徴とする電気電子部品の修理交換方法。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に発明の詳細を説明する。
【００２１】
本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する：
（Ａ）成分：加水分解性シリル基を２個以上含有する有機重合体
（Ｂ）成分：熱伝導性充填剤
（Ｃ）成分：末端または側鎖に極性基および／または極性鎖を有するシリコーン化合物。
【００２２】
本発明は、硬化後に優れた熱伝導性、剥離性を発現し得る熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を提供するものである。
【００２３】
＜（Ａ）成分＞
本発明で用いられる（Ａ）成分の有機重合体は、架橋可能な加水分解性シリル基を１分子中に２個以上有するものであれば特に制限されるものではない。（Ａ）成分は、前記加水分解性シリル基が加水分解してシロキサン結合を形成することにより有機重合体が架橋し硬化物となる。
【００２４】
前記加水分解性シリル基とは、珪素原子に１〜３個の加水分解性基が結合したものである。前記加水分解性基としては、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシド基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、アルケニルオキシド基などが好ましい例として挙げられ、反応の際に有害な副生成物を生成しないアルコキシ基が特に好ましい。
【００２５】
前記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基等を挙げることができ、中でも、剥離性を発現するという観点から、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。これらアルコキシ基は、同じ種類であってもよいし、異なった種類が組み合わされていてもよい。
【００２６】
アルコキシ基が珪素原子に結合したアルコキシシリル基としては、例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル基、トリフェノキシシリル基等のトリアルコキシシリル基；メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基等のジアルコキシシリル基；ジメチルメトキシシリル基、ジメチルエトキシシリル基等のモノアルコキシシリル基を挙げることができる。中でも、剥離性を発現するという観点から、ジアルコキシシリル基、トリアルコキシシリル基が好ましい。これらを複数個組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
前記（Ａ）成分の主鎖構造は、特に限定されないが、例えば、ポリエーテル主鎖構造、ポリエステル主鎖構造、ポリカーボネート主鎖構造、ポリウレタン主鎖構造、ポリアミド主鎖構造、ポリウレア主鎖構造、ポリイミド主鎖構造、重合性不飽和基を重合して得られるビニル系重合体主鎖構造などが挙げられる。（Ａ）成分は、これらの主鎖構造を１分子中に単独で有しても、複数組み合わせて得られた主鎖構造を有してもよい。また、これら構造を持つ化合物２種以上の混合物であってもよい。前述の主鎖構造の中でも、剥離性を発現するという観点から、特にビニル系重合体主鎖構造及びポリエーテル主鎖構造の少なくとも一方であることが好適である。すなわち、主鎖構造が、ビニル系重合体主鎖構造であっても、ポリエーテル主鎖構造であっても、ポリエーテル主鎖構造部分及びビニル系重合体主鎖構造部分の双方を有していてもよい。
【００２８】
前記ポリエーテル主鎖構造としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の主鎖構造や、これらの共重合体構造、置換基を有するこれら誘導体を挙げることができる。加水分解性シリル基を有するポリエーテル主鎖構造の市販の重合体としては、株式会社カネカ製の商品名ＭＳポリマーとしてＳ−２０３、Ｓ−３０３、Ｓ−９０３等、サイリル（登録商標）ポリマーとしてＳＡＴ−２００、ＳＡＴ−３５０，ＭＡ−４０３、ＭＡ−４４７等、ＡＧＣ株式会社製エクセスター（登録商標）ＥＳＳ−２４１０、ＥＳＳ−２４２０、ＥＳＳ−３６３０等を挙げることができる。
【００２９】
前記ポリエステル主鎖構造としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール等のグリコールと、テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、コハク酸、フタル酸、アジピン酸等のジカルボン酸とを縮合させて得られるポリエステル主鎖構造が挙げられる。
【００３０】
前記ポリウレタン主鎖構造としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ヒマシ油系ポリオール、水素添加ヒマシ油系ポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素添加ポリイソプレンポリオール等のポリオールと、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート等のジイソシアネートとを反応させて得られるポリウレタン主鎖構造等が挙げられる。
【００３１】
前記ポリアミド主鎖構造としては、ジアミンとジカルボン酸を縮合、あるいはカプロラクタムを開環重合させて得られるポリアミド主鎖構造が挙げられる。前記ポリウレア主鎖構造としては、ジアミンとジイソシアネートを重付加させて得られるポリウレア主鎖構造が挙げられる。ポリイミド主鎖構造としては、ジアミンと一分子中に２個の環状酸無水物構造を有する化合物のイミド化によって得られるポリイミド主鎖構造が挙げられる。
【００３２】
また、前記重合性不飽和基を重合して得られるビニル系重合体としては、ビニルモノマーを重合して得られる重合体であればよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリ（メタ）アクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルエーテル等を挙げることができる。また、これらビニル重合体部分を有する共重合体であってもよい。
【００３３】
本発明の（Ａ）成分の好適な２３℃の粘度は、特に限定されないが、例えば、０．１〜５００Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは１〜１００Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは３〜５０Ｐａ・ｓの範囲である。前記の範囲内であることで、粘度が低く、硬化後に剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られることから好ましい。
【００３４】
＜（Ｂ）成分＞
本発明の（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤は、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物に熱伝導性を付与する目的で使用される。（Ｂ）成分としては、特に限定されないが、熱伝導性に優れることから、例えば、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、カーボン、ダイヤモンド等が挙げられ、特に、熱伝導性により優れることから、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素が好ましい。また、（Ｂ）成分は、表面処理したものであってもよい。また、これらは単独あるいは混合で使用してもよい。
【００３５】
前記（Ｂ）成分の平均粒径（５０％平均粒径）は、硬化前の粘度が低い熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られるという観点から、０．０１μｍ以上１５０μｍ未満が好ましく、０．１μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以上３０μｍ以下が最も好ましい。なお本発明において平均粒径とは、例えば、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における累積５０％での粒径である。（Ｄ５０ともいう）。
【００３６】
前記（Ｂ）成分の含有量は、特に限定されないが、例えば、本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物全体に対して５５〜９５質量％が好ましく、６０〜９０質量％が更に好ましく、７０〜８５質量％が特に好ましい。前記（Ｂ）成分の含有量が前記の範囲内であることで、粘度が低く、硬化後に剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られることから好ましい。
【００３７】
前記（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤は、熱伝導性粉体であるのが好ましく、熱伝導性粉体の形状は、硬化後に高い熱伝導性と剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を得る観点からは、球状または不定形のいずれであってもよい。本発明の球状の熱伝導性粉体とは、完全な球形のみではなく、ほぼ球形、断面が楕円形などの形状が含まれる。また、本発明の不定形の熱伝導性粉体とは、球形以外の角を有する熱伝導性粉体を指し、針状、繊維状、鱗片状、樹枝状、平板状、破砕形状等が挙げられる。さらには、球状の熱伝導性粉体と不定形の熱伝導性粉体とを組み合わせることにより、硬化後に、より一層、高い熱伝導性と剥離性を有した熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を得ることができる。
【００３８】
前記（Ｂ）成分は、平均粒径違いの熱伝導性粉体を２種類以上併用することで、粘度が低く、硬化後に熱伝導性、剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られることから好ましい。具体的には、平均粒径が小さい熱伝導性粉体である（Ｂ１）成分の平均粒径は、０．０１μｍ以上２．０μｍ未満が好ましく、０．１μｍ以上１．８μｍ以下がより好ましい。平均粒径が大きい熱伝導性粉体である（Ｂ２）成分の平均粒径は、硬化前の粘度が低く、硬化後に熱伝導性に優れる熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られることから、２．０μｍ以上１５０μｍ未満が好ましく、２．５μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、２．７μｍ以上７０μｍ以下が最も好ましい。また、（Ｂ１）成分１００質量部に対して、（Ｂ２）成分は１０〜３００質量部であり、より好ましくは２０〜１５０質量部であり、特に好ましくは３０〜１００質量部である。前記（Ｂ１）と（Ｂ２）成分の添加量が前記の範囲内であることで、より一層、粘度が低く、硬化後に優れた熱伝導性、剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られることから好ましい。
【００３９】
＜（Ｃ）成分＞
本発明の（Ｃ）成分は、末端または側鎖に極性基および／または極性鎖を有するシリコーン化合物であれば特に限定されない。本発明の（Ｃ）成分に、その他の必須成分である（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを組み合わせることで、硬化後も熱伝導性を維持しながら離型性に優れるという顕著な効果を有するものである。特に離型性に優れることから、極性基および／または極性鎖が末端にある、シリコーン化合物の１種であるシリコーンオイルが好ましい。前記（Ｃ）成分の極性基としては、硬化後も熱伝導性を維持しながら離型性に優れるという顕著な効果が得られる観点から、アミノ基、シラノール基、カルビノール基、カルボニル基などが挙げられ、中でも、硬化後も熱伝導性を維持しながら離型性に優れるという顕著な効果が得られる観点から、アミノ基、カルビノール基が好ましい。また、前記（Ｃ）成分の極性鎖としては、硬化後も熱伝導性を維持しながら離型性に優れるという顕著な効果が得られる観点から、ポリエーテル鎖、ポリエステル鎖、ポリチオエーテル鎖などが挙げられ、中でも、硬化後も熱伝導性を維持しながら離型性に優れるという顕著な効果が得られる観点から、ポリエーテル鎖が好ましい。なお、（Ｃ）成分が末端または側鎖に極性鎖を有するシリコーン化合物である場合、末端基は、特に制限されることはないが、硬化後も熱伝導性を維持しながら離型性に優れるという顕著な効果が得られる観点から、例えば、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、カルビノール基、直鎖状または分枝状の炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、アルコキシ基、カルボキシ基、アルデヒド基、アミノ基、ニトリル基、アミド基、シアノ基、スルホン基、ニトロ基、チオール基、イソシアネート基などが挙げられる。中でも、硬化後も熱伝導性を維持しながら離型性に優れるという顕著な効果が得られる観点から、アミノ基、カルビノール基、カルボニル基が好ましく、アミノ基、カルビノール基が特に好ましい。
【００４０】
前記（Ｃ）成分の市販品としては、特に限定されないが、例えば、側鎖にポリエーテルが変性されたシリコーン化合物としては、ＢＹ１６−０３６、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＦ−８４２８、Ｌ−７００１、ＦＺ−２１０４、Ｌ−７００２（いずれも東レ・ダウコーニング株式会社製）、末端にカルビノール基を有するシリコーン化合物としては、ＳＦ−８４２７、ＢＹ１６−２０１（いずれも東レ・ダウコーニング株式会社製）、側鎖にアミノ基を有するシリコーン化合物としては、ＢＹ１６−８４９、ＦＺ−３７８５、ＢＹ  １６−８７２（いずれも東レ・ダウコーニング株式会社製）、末端にアミノ基を有するシリコーン化合物としては、ＢＹ  １６−８５３Ｕ、ＢＹ  １６−８７１（いずれも東レ・ダウコーニング株式会社製）などが挙げられる。
【００４１】
前記（Ｃ）成分の添加量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部含むことが好ましく、更に好ましくは３〜４０質量部であり、特に好ましくは５〜３０質量部の範囲である。前記（Ｃ）成分の添加量が前記の範囲内であることで、より一層、粘度が低く、硬化後に優れた熱伝導性、剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られることから好ましい。
【００４２】
＜（Ｄ）成分＞
本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、硬化性を調整できるという観点から、更に（Ｄ）成分として硬化触媒を含んでいてもよい。（Ｄ）成分の硬化触媒としては、前記（Ａ）成分の有機重合体を架橋させる触媒であれば特に限定されない。具体的には、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジステアレート、ジブチル錫ラウレートオキサイド、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、ジブチル錫ジオレイルマレート、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド、ジオクチル錫ジラウレート、ジオクチルスズ塩とシリケートの反応物等の錫化合物；テトラ−ｎ−ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート等のチタネート系化合物；カルボン酸金属塩；金属アセチルアセトナート錯体；アミン塩；有機燐酸化合物等も挙げられる。中でも、硬化性、剥離性の観点から、錫化合物、チタネート系化合物が好ましい。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００４３】
前記（Ｄ）成分の添加量としては、特に限定されないが、例えば、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１００質量部であり、更に好ましくは１〜５０質量部であり、特に好ましくは３〜３０質量部である。前記の範囲内であることで、硬化後に、より一層、優れた熱伝導性、剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られることから好ましい。
【００４４】
＜（Ｅ）成分＞
本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、硬化後に優れた熱伝導性、剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られる観点から、更に（Ｅ）成分として加水分解性官能基を有するシラン化合物を含んでいてもよい。（Ｅ）成分の加水分解性シリル基を有するシラン化合物としては、特に限定されないが、例えば、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート、ブチルシリケートに代表されるシリケート化合物；ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン，ヘキシルトリメトキシシランなどのアルキル基を有するシランカップリング剤；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル基含有シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどのフェニル基を有するシランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するシランカップリング剤；３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシシリルトリエトキシシランなどのグリシジル基を有するシランカップリング剤；３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤が挙げられる。これらの中では、湿気硬化性と貯蔵安定性を両立できるという観点から、シリケート化合物、アルキル基を有するシランカップリング剤、ビニル基含有シランカップリング剤が好ましい。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４５】
前記（Ｅ）成分の添加量としては、特に限定されないが、例えば、前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１５０質量部であり、更に好ましくは１〜７０質量部であり、特に好ましくは３〜５０質量部である。前記の範囲内であることで、より一層、粘度が低く、硬化後に優れた熱伝導性、剥離性を有する熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物が得られることから好ましい。
【００４６】
＜任意の添加成分＞
また本発明においては、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の特性を損なわない範囲において、前記（Ｄ）、（Ｅ）成分以外にも、任意の添加成分をさらに含ませることができる。前記任意の添加成分としては、例えば、安定剤、可塑剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、湿潤剤、消泡剤等の界面活性剤、帯電防止剤、表面潤滑剤、防錆剤、防腐剤、粘弾性調整剤、レオロジー調整剤、着色剤、紫外線吸収剤等の老化防止剤、熱伝導性ではない充填剤等を挙げることができる。
【００４７】
さらに本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物には、粘弾性の調整等を目的として、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニル樹脂等の加水分解性シリル基を有さない高分子材料を含有させてもよい。
【００４８】
前記熱伝導性ではない充填剤としては、各種形状の有機又は無機のものが挙げられるが、タルク、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、シラスバルーン、ガラスバルーン等の無機物が好ましく、このような無機物を添加した場合、難燃性や作業性が向上することがある。
【００４９】
本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、従来公知の方法により製造することができる。例えば、（Ａ）成分〜（Ｅ）成分の所定量を配合して、ミキサー等の混合手段を使用して、好ましくは１０〜７０℃の温度で好ましくは０．１〜５時間混合することにより製造することができる。
【００５０】
＜用途＞
本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、硬化後に剥離性、熱伝導性に優れることから、電子基板の放熱、携帯電話、パソコンなどの電子機器の放熱、ＬＥＤ等の照明の放熱、光ピックアップモジュールの放熱、カメラモジュールの放熱、パワー半導体の放熱、ＨＥＶ、ＦＣＶ、ＥＶ用インバーターの放熱、ＨＥＶ、ＦＣＶ、ＥＶ用コンバーターの放熱、ＨＥＶ、ＦＣＶ、ＥＶ用ＥＣＵ部品の放熱などの各種用途で使用可能である。
【００５１】
＜硬化物＞
本発明の硬化物は、本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を硬化させてなるものである。本発明の硬化物は、電気電子部品の発熱体と放熱体との間に使用するのが好ましい。この場合、本発明の接着性に優れた熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を塗布し硬化させることで、発熱体および／または放熱体に接合された硬化物とすることができる。電気電子部品の稼働中は、当該部品からの発熱を、熱伝導性に優れる硬化物を介して外部に効率よく放熱させることができる。さらに電気電子部品の修理、交換時においては、発熱体や放熱体から、剥離性に優れる硬化物を容易に剥離させることができる。
【００５２】
＜接合体＞
本発明の接合体は、電気電子部品の発熱体および／または放熱体と、前記発熱体および／または放熱体に接するように発熱体と放熱体との間に形成された本発明の硬化物と、からなるものである。本発明の接合体は、電気電子部品の発熱体および／または放熱体に、本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を塗布し硬化させることで得られる。こうして得られる接合体は、発熱体と放熱体との間が硬化物を介して接合された構造となる。そのため、電気電子部品の稼働中は、電気電子部品からの発熱を、接合体を構成する熱伝導性に優れる硬化物を介して外部に効率よく放熱させることができる。さらに電気電子部品の修理、交換時においては、接合体から、剥離性に優れる硬化物を容易に剥離させることができ、電気電子部品の修理、交換を容易に行うことができる。また、修理、交換後に、発熱体及び／又は放熱体に本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を塗布し硬化させて、発熱体と放熱体との間に硬化物を形成し接合体を再構築することができる。電気電子部品の修理、交換に併せて、新たな接合体に容易に交換することもできる。そのため、電気電子部品の修理、交換後も、電気電子部品からの発熱を、再構築又は交換した接合体を構成する硬化物の優れた熱伝導性により、外部に効率よく放熱させることができる。
【００５３】
＜放熱方法＞
本発明の放熱方法は、本発明の接合体を構成する硬化物を介して、電気電子部品から発生した熱を外部へ放熱させる方法などが挙げられる。本発明の放熱方法では、電気電子部品からの発熱を、接合体を構成する熱伝導性に優れる硬化物を介して外部に放熱させることで、放熱効率を高めることができ、電気電子部品から発生した熱が内部に篭るのを効果的に抑制することができる。前記電気電子部品としては、電子基板、携帯電話、パソコンなどの電子機器、ＬＥＤ等の照明機器、光ピックアップモジュール、カメラモジュール、パワー半導体、ＨＥＶ、ＦＣＶ、ＥＶ用インバーター、ＨＥＶ、ＦＣＶ、ＥＶ用コンバーター、ＨＥＶ、ＦＣＶ、ＥＶ用ＥＣＵ部品などが挙げられる。
【００５４】
＜電気電子部品の修理交換方法＞
本発明の電気電子部品の修理交換方法は、電気電子部品の修理及び／又は交換前に本発明の接合体から硬化物を剥離し、前記部品の修理及び／又は交換後に、発熱体及び／又は放熱体に熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を塗布し硬化させて、前記発熱体と前記放熱体との間に硬化物を形成し接合体を再構築することを特徴とするものである。本発明の電気電子部品の修理交換方法により、電気電子部品の修理、交換時においては、接合体から、剥離性に優れる硬化物を容易に剥離させることができ、電気電子部品の修理、交換を容易に行うことができる。また、修理、交換後に、発熱体及び／又は放熱体に本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を塗布し硬化させて、発熱体と放熱体との間に硬化物を形成し接合体を再構築することができる。そのため、電気電子部品の修理、交換後も、電気電子部品からの発熱を、再構築した接合体を構成する硬化物の優れた熱伝導性により、外部に効率よく放熱させることができる。
【実施例】
【００５５】
以下に実施例によって本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の実施例により制約されるものではない。【００５６】
＜熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の調製＞
各成分を表１に示す質量部で採取し、常温にてプラネタリーミキサーで６０分混合し、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を調製し、各種物性に関して次のようにして測定した。【００５７】
＜（Ａ）成分＞
ａ１：２３℃の粘度が６Ｐａ・ｓ、メチルジメトキシシリル基を両末端に有するポリエーテル（株式会社カネカ製カネカサイリルＳＡＴ３５０）
ａ２：２３℃の粘度が２５Ｐａ・ｓ、メチルジメトキシシリル基を両末端に有するポリエーテル（株式会社カネカ製カネカサイリルＳＡＴ２００）。【００５８】
＜（Ｂ）成分＞
ｂ１：平均粒径１．０μｍの不定形アルミナ粉（昭和電工株式会社製）
ｂ２：平均粒径３．０μｍの球状アルミナ粉（新日鉄住金マテリアルズ株式会社製）。【００５９】
＜（Ｃ）成分＞
ｃ１：側鎖にポリエーテルが変成されたシリコーン化合物（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＨ２８）
ｃ２：両末端にカルビノール基を有するシリコーン化合物（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＦ−８４２７）
ｃ３：側鎖にアミノ基を変成したシリコーン化合物（東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ１６−８４９）。【００６０】
＜（Ｃ）の比較成分＞
ｃ’１：側鎖にアルキル基を有するシリコーン化合物（東レ・ダウコーニング株式会社製ＢＹ１６−８４６）
ｃ’２：無変成シリコーン化合物（東レ・ダウコーニング株式会社製ＳＨ２００）。【００６１】
＜（Ｄ）成分＞
ｄ１：ジオクチルスズ塩とシリケートの反応物（日東化成株式会社製ネオスタン（登録商標）Ｓ−１）
ｄ２：チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）（マツモトファインケミカル株式会社製ＴＣ−７５０）。【００６２】
＜（Ｅ）成分＞
ｅ１：ヘキシルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製ＫＢＭ−３０６３）。【００６３】
実施例及び比較例において使用した試験法は、下記の通りである。【００６４】
＜剥離性試験＞
表１の実施例及び比較例の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚さ１ｍｍのアルミニウム製テストピース上に５ｇ塗布し、２３℃５０％ＲＨ条件下で３日放置し硬化させて、試験片を得た。次に試験片を用いて剥離作業を行ない、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物が接着界面で凝集破壊を起こしていないかどうか、また界面剥離を起こしていないかどうかを目視で観察した。【００６５】
剥離作業とは、前記試験片のアルミニウム製テストピースと熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物との間の界面に、爪楊枝の先を挿入し、荷重を加え、アルミニウム製テストピースから熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物を剥離するものである。以下の基準で評価した。結果は表１に示す。なお、中でも実施例３，４は少ない荷重でアルミニウム製テストピースから熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物を剥離できたことから、特に良好な剥離性を有していた。【００６６】
−評価基準−
・ＯＫ：接着界面で界面剥離を起こしていた。【００６７】
・ＮＧ：接着界面で凝集破壊を起こしていた。または、はく離作業を行った際に、熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物が剥離できず破損してしまったもの。【００６８】
＜熱伝導率測定＞
表１の実施例及び比較例の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物を厚さが０．５ｍｍになるように塗布し、２３℃、５０％ＲＨ環境下にて７日間放置し硬化させて試験片を作製した。【００６９】
熱伝導率の測定は、熱伝導計（京都電子工業株式会社製ＱＴＭ−５００）を用いて熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）を２５℃で測定した。熱伝導率は、大きいほど熱が伝わりやすいことから好ましい。特に、本発明において１．０（Ｗ／ｍ・ｋ）以上であることが好ましい。【００７０】
【表１】
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【００７１】
表１の実施例及び比較例の各成分のうち数値の無い空欄部は、該当する成分が含まれていないことを表す。【００７２】
表１の実施例１〜８の結果より、本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物は、剥離性、熱伝導性に優れることを確認した。中でも実施例３、４は、少ない荷重でアルミニウム製テストピースから熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物の硬化物を剥離でき良好な剥離性を有していた。一方で、本発明の（Ｃ）成分を含まない比較例１は、剥離性が劣る結果であった。本発明の（Ｃ）成分ではないｃ’１〜ｃ’２を含む比較例２〜５は剥離性が劣る結果であった。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物は、硬化後に優れた剥離性、熱伝導性を発現することから、極めて有効であり、電子部品の放熱の用途など広い分野に適用可能であることから産業上有用である。
【国際調査報告】
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