(57)【要約】【課題】接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させること。【解決手段】第１導体層Ｌ１及び第２導体層Ｌ２に挟まれる絶縁層５に第１電子部品２及び第２電子部品３が内蔵される部品内蔵基板１の製造方法であって、第１導体層Ｌ１を準備する準備工程と、第１導体層Ｌ１に第１接着剤６及び第２接着剤７を塗布する接着剤塗布工程と、第１電子部品２及び第２接着剤７を第１導体層Ｌ１に実装する部品実装工程と、第１電子部品２及び第２電子部品３を埋設する絶縁層５を形成する部品内蔵工程と、第１導体層Ｌ１と第１電子部品２とを接続し、第２導体層Ｌ２と第２電子部品３とを接続するレーザビア形成工程と、を有し、接着剤塗布工程においては、第２接着剤７を第１接着剤６よりも厚く塗布する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体層及び第２導体層に挟まれる絶縁層に第１電子部品及び第２電子部品が内蔵される部品内蔵基板の製造方法であって、
前記第１導体層を準備する準備工程と、
前記第１導体層に第１接着剤及び第２接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記第１接着剤を介して前記第１電子部品を前記第１導体層に実装し、前記第２接着剤を介して前記第２電子部品を前記第１導体層に実装する部品実装工程と、
前記第１電子部品及び前記第２電子部品を埋設する前記絶縁層を形成し、前記絶縁層の表面を前記第２導体層で覆う部品内蔵工程と、
前記第１導体層と前記第１電子部品とを接続する第１レーザビア、及び前記第２導体層と前記第２電子部品とを接続する第２レーザビアを形成するレーザビア形成工程と、を有し、
前記接着剤塗布工程においては、前記第２接着剤の積層方向の厚みを前記第１接着剤よりも厚く塗布する、部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤塗布工程は、
前記第２電子部品の実装位置に第１接着層を塗布する第１接着層形成工程と、
前記第１電子部品の実装位置に前記第１接着剤を塗布すると共に、前記第１接着剤と同じ厚みの第２接着層を前記第１接着層に積層することにより前記第２接着剤を形成する第２接着層形成工程と、を含む、請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２接着剤は、前記第２導体層と前記第２電子部品との間隔が所定の離間間隔となるように、前記絶縁層の厚みから前記離間間隔及び前記第２電子部品の厚みを差し引いた厚みに設定される、請求項１又は２に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
第１導体層及び第２導体層に挟まれる絶縁層と、
前記絶縁層の内部において前記第１導体層に塗布された第１接着剤及び第２接着剤と、
前記第１接着剤を介して前記第１導体層に実装されると共に、前記第１接着剤を貫通する第１レーザビアを介して前記第１導体層に接続される第１電子部品と、
前記第２接着剤を介して前記第１導体層に実装されると共に、第２レーザビアを介して前記第２導体層に接続される第２電子部品と、を備え、
前記第２接着剤は、前記第１接着剤よりも積層方向の厚みが厚い、部品内蔵基板。
【請求項５】
第１導体層及び第２導体層に挟まれる絶縁層に第１電子部品及び第２電子部品が内蔵される部品内蔵基板の製造方法であって、
支持板の表面において、前記第２電子部品の実装位置に所定の段差を形成する段差形成部材を設ける段差形成工程と、
前記支持板及び前記段差形成部材の表面を粘着テープで覆うテープ貼り付け工程と、
前記粘着テープの表面において、前記第１電子部品の実装位置に前記第１電子部品を実装し、前記第２電子部品の実装位置に前記第２電子部品を実装する部品実装工程と、
前記第１電子部品及び前記第２電子部品を埋設する前記絶縁層を形成し、前記支持板と協働して前記絶縁層を挟む第２導体層を形成する部品埋設工程と、
前記絶縁層から前記粘着テープを剥離する剥離工程と、
前記粘着テープを剥離した部分に絶縁材料を補充し、第２導体層と協働して補充後の前記絶縁層を挟む前記第１導体層を形成する部品再埋設工程と、
前記第１導体層と前記第１電子部品とを接続する第１レーザビア、及び前記第２導体層と前記第２電子部品とを接続する第２レーザビアを形成するレーザビア形成工程と、を有する、部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
前記段差形成部材は金属からなる、請求項５に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化、及び多機能化を図るための研究開発が行われてきている。特に、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラ等の民生品では、多機能化を図りつつも小型化、薄型化、及び軽量化が強く求められている。また、各種の電気・電子機器においては、伝送信号の高周波化及び高速化も図られており、これに伴う信号ノイズの増大を防止することも要求されている。【０００３】
このような要求を実現するために、電気・電子機器に組み込まれる回路基板として、従来は基板表面に実装されていた各種の電子部品を基板の絶縁層である絶縁基材内に内蔵した構造を備える部品内蔵基板や、当該部品内蔵基板を積層してなる部品内蔵多層回路基板の研究開発及び製造が従来から行われてきている。【０００４】
上記のような部品内蔵基板は、１つの絶縁層に複数の電子部品を内蔵することにより絶縁層内のスペースを有効に活用することができる。また、部品内蔵基板は、絶縁層の両面に設けられる導体層の少なくとも一方と当該電子部品の端子との配線を近距離で接続することができるため、導体層と電子部品との電気的・物理的な接続信頼性を向上させることができる。【０００５】
ここで、１つの絶縁層に内蔵される２つの電子部品のうち、一方の電子部品を一方の導体層に接続し、他方の電子部品を他方の導体層に接続する場合には、例えば特許文献１に開示されているように、電子部品が実装された２つの基板を張り合わせて部品内蔵基板を形成することができる。より具体的には、特許文献１の従来技術では、一方の電子部品が実装された第１の配線板と、他方の電子部品が実装された第２の配線板とを、互いの実装面を向い合せて張り合わせ、双方の電子部品が１つの絶縁層内に配置されるように部品内蔵基板が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１４２１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、２つの基板を張り合わせる従来技術では、張り合わせ工程において双方の基板の相対位置にずれが生じ得る。より具体的には、第１の配線板に第２の配線板を積層する場合に、第２の配線板が第１の配線板に対して積層方向に垂直な方向に僅かにスライドした状態で張り合わされる場合がある。このような場合には、絶縁層の両面に設けられる導体層に形成される配線パターンの相対配置に誤差が生じ、例えばスルーホールなどの層間接続において導通不良が発生する虞が生じる。【０００８】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させることができる部品内蔵基板の製造方法、及び部品内蔵基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
＜本発明の第１の態様＞
本発明の第１の態様は、第１導体層及び第２導体層に挟まれる絶縁層に第１電子部品及び第２電子部品が内蔵される部品内蔵基板の製造方法であって、前記第１導体層を準備する準備工程と、前記第１導体層に第１接着剤及び第２接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記第１接着剤を介して前記第１電子部品を前記第１導体層に実装し、前記第２接着剤を介して前記第２電子部品を前記第１導体層に実装する部品実装工程と、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を埋設する前記絶縁層を形成し、前記絶縁層の表面を前記第２導体層で覆う部品内蔵工程と、前記第１導体層と前記第１電子部品とを接続する第１レーザビア、及び前記第２導体層と前記第２電子部品とを接続する第２レーザビアを形成するレーザビア形成工程と、を有し、前記接着剤塗布工程においては、前記第２接着剤の積層方向の厚みを前記第１接着剤よりも厚く塗布する、部品内蔵基板の製造方法である。【００１０】
部品内蔵基板に内蔵される第１電子部品及び第２電子部品は、第１導体層に塗布された第１接着層及び第２接着層にそれぞれ実装され、表面に第２導体層を備える絶縁層で埋設される。また、第１電子部品及び第２電子部品は、第１導体層及び第２導体層から第１レーザビア及び第２レーザビアによってそれぞれ接続される。【００１１】
ここで、第２接着層は、第１接着層に対して積層方向の厚みが厚く塗布されている。このため、部品内蔵基板は、絶縁層の内部において、第２電子部品と第２導体層との離間距離の縮小に伴い第２レーザビアを短く設定でき、第２導体層に対する接続信頼性が向上する。【００１２】
また、第１電子部品及び第２電子部品は、それぞれ第１接着剤及び第２接着剤を介して共に第１導体層に実装されている。これにより、部品内蔵基板は、複数の部品実装基板を張り合わせる従来技術と比較して、第１電子部品及び第２電子部品の相対的な位置ずれが生じる虞が低減される。【００１３】
また、部品内蔵基板は、第１電子部品が接続される第１導体層と第２電子部品が接続される第２導体層との相対的な位置ずれが抑制されることにより、第１導体層及び第２導体層に形成されるそれぞれの配線パターンに対する層間接続において導通不良が発生する虞を抑制することができる。【００１４】
従って、本発明の第１の態様に係る部品内蔵基板の製造方法によれば、接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させることができる。【００１５】
＜本発明の第２の態様＞
本発明の第２の態様は、上記した本発明の第１の態様において、前記接着剤塗布工程は、前記第２電子部品の実装位置に第１接着層を塗布する第１接着層形成工程と、前記第１電子部品の実装位置に前記第１接着剤を塗布すると共に、前記第１接着剤と同じ厚みの第２接着層を前記第１接着層に積層することにより前記第２接着剤を形成する第２接着層形成工程と、を含む、部品内蔵基板の製造方法である。【００１６】
本発明の第２の態様によれば、第１接着層に第２接着層を積層することにより第２電子部品を実装するための第２接着剤を形成し、第２接着層の厚みを第１電子部品を実装するための第１接着剤と同じ厚みに設定することにより、少ない工数で容易に各接着剤を塗布することができる。【００１７】
＜本発明の第３の態様＞
本発明の第３の態様は、上記した本発明の第１又は第２の態様において、前記第２接着剤は、前記第２導体層と前記第２電子部品との間隔が所定の離間間隔となるように、前記絶縁層の厚みから前記離間間隔及び前記第２電子部品の厚みを差し引いた厚みに設定される、部品内蔵基板の製造方法である。【００１８】
本発明の第３の態様によれば、第２導体層に接続される第２電子部品の絶縁層における厚み方向の実装位置を、第２接着剤の厚みによって自在に設定することができる。【００１９】
＜本発明の第４の態様＞
本発明の第４の態様は、第１導体層及び第２導体層に挟まれる絶縁層と、前記絶縁層の内部において前記第１導体層に塗布された第１接着剤及び第２接着剤と、前記第１接着剤を介して前記第１導体層に実装されると共に、前記第１接着剤を貫通する第１レーザビアを介して前記第１導体層に接続される第１電子部品と、前記第２接着剤を介して前記第１導体層に実装されると共に、第２レーザビアを介して前記第２導体層に接続される第２電子部品と、を備え、前記第２接着剤は、前記第１接着剤よりも積層方向の厚みが厚い、部品内蔵基板である。【００２０】
部品内蔵基板は、第１導体層及び第２導体層に挟まれる絶縁層に第１電子部品及び第２電子部品が内蔵され、絶縁層の内部において、第１導体層と第１電子部品とが第１レーザビアにより接続されると共に、第２導体層と第２電子部品とが第２レーザビアにより接続されている。ここで、第１電子部品は第１接着剤を介して第１導体層に実装され、第２電子部品は第２接着剤を介して第１導体層に実装されている。すなわち、第１電子部品及び第２電子部品は、共に第１導体層に実装されることから、第１導体層を共通の基準として互いの相対位置を設定することができる。また、第２接着剤が第１接着剤に対して積層方向の厚みが厚いことにより、第２導体層と第２電子部品との離間間隔を短く設定することができる。従って、本発明の第４の態様によれば、上記した第１の態様と同様の理由により、接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させることができる。【００２１】
＜本発明の第５の態様＞
本発明の第５の態様は、第１導体層及び第２導体層に挟まれる絶縁層に第１電子部品及び第２電子部品が内蔵される部品内蔵基板の製造方法であって、支持板の表面において、前記第２電子部品の実装位置に所定の段差を形成する段差形成部材を設ける段差形成工程と、前記支持板及び前記段差形成部材の表面を粘着テープで覆うテープ貼り付け工程と、前記粘着テープの表面において、前記第１電子部品の実装位置に前記第１電子部品を実装し、前記第２電子部品の実装位置に前記第２電子部品を実装する部品実装工程と、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を埋設する前記絶縁層を形成し、前記支持板と協働して前記絶縁層を挟む第２導体層を形成する部品埋設工程と、前記絶縁層から前記粘着テープを剥離する剥離工程と、前記粘着テープを剥離した部分に絶縁材料を補充し、第２導体層と協働して補充後の前記絶縁層を挟む前記第１導体層を形成する部品再埋設工程と、前記第１導体層と前記第１電子部品とを接続する第１レーザビア、及び前記第２導体層と前記第２電子部品とを接続する第２レーザビアを形成するレーザビア形成工程と、を有する、部品内蔵基板の製造方法である。【００２２】
部品内蔵基板に内蔵される第１電子部品及び第２電子部品は、支持板及び支持板の表面に設けられた段差形成部材を覆う粘着テープ上に配置され、絶縁層に埋設されることにより両者の相対位置が設定される。このとき、第１電子部品及び第２電子部品は、共に支持板上の粘着テープに配置されることから、支持板を共通の基準として互いの相対位置を設定することができる。また、段差形成部材により第２導体層と第２電子部品との離間間隔を短く設定することができる。従って、本発明の第５の態様によれば、上記した第１の態様と同様の理由により、接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させることができる。【００２３】
＜本発明の第６の態様＞
本発明の第６の態様は、上記した本発明の第５の態様において、前記段差形成部材は金属からなる、部品内蔵基板の製造方法である。【００２４】
本発明の第６の態様によれば、段差形成部材は、例えば樹脂材料により形成される場合と比較して、金属からなることによって高温条件下においても伸縮を防止でき、より精確に厚みを設定することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させることができる部品内蔵基板の製造方法、及び部品内蔵基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板の断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る準備工程及び第１接着層形成工程を表す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る接着剤塗布工程を表す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る部品実装工程を表す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る部品内蔵工程を表す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る部品内蔵基板の断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る段差形成工程を表す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るテープ貼り付け工程を表す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る部品実装工程を表す断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る部品埋設工程を表す断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る剥離工程を表す断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る部品再埋設工程を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について詳細に説明する。尚、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施の形態の説明に用いる図面は、いずれも構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。
【００２８】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板１の断面図である。部品内蔵基板１は、第１電子部品２、第２電子部品３、絶縁層５、第１導体層Ｌ１、第２導体層Ｌ２、第１接着剤６、第２接着剤７、及びスルーホールＴＨを備える。部品内蔵基板１は、例えば電気・電子機器に組み込まれる回路基板として機能する。
【００２９】
第１電子部品２は、第１部品本体２０の一方の面に第１端子２１が形成されている。第２電子部品３は、第２部品本体３０の一方の面に第２端子３１が形成されている。
【００３０】
ここで、第１電子部品２及び第２電子部品３は、本実施形態においては端子が部品本体に埋設されることにより部品本体の端子形成面と端子の先端面とが同一平面を成しているものとしているが、端子形成面から端子が突出していてもよい。
【００３１】
絶縁層５は、絶縁基材からなり、第１電子部品２及び第２電子部品３を内部に埋設する他、両面にそれぞれ形成された第１導体層Ｌ１及び第２導体層Ｌ２と共に両面板を構成している。ここで、第１導体層Ｌ１及び第２導体層Ｌ２は、例えば銅箔からなり、それぞれ適宜パターニング処理されることにより、図示しない回路パターンが形成される。
【００３２】
第１接着剤６及び第２接着剤７は、いずれも熱硬化性の接着材料からなり、第１電子部品２及び第２電子部品３と第１導体層Ｌ１と間にそれぞれ介在することにより、各電子部品を第１導体層Ｌ１に実装する。ここで、第２接着剤７は、詳細を後述するように、第１接着層７ａと第２接着層７ｂとが積層されることにより形成されている。
【００３３】
また、第１電子部品２は、端子形成面を第１導体層Ｌ１に向けて絶縁層５に埋設され、第１端子２１と第１導体層Ｌ１とが第１レーザビア２２によって電気的・物理的に接続されている。第２電子部品３は、端子形成面を第２導体層Ｌ２に向けて絶縁層５に埋設され、第２端子３１と第２導体層Ｌ２とが第２レーザビア３２によって電気的・物理的に接続されている。
【００３４】
スルーホールＴＨは、絶縁層５を貫通する貫通孔の側面にめっきＰが形成されることにより、第１導体層Ｌ１と第２導体層Ｌ２とを電気的に導通する。但し、スルーホールＴＨは、本発明に対しては必須の構成要素ではない。
【００３５】
上記のように、第１実施形態に係る部品内蔵基板１は、絶縁層５に内蔵される第１電子部品２が第１レーザビア２２によって第１導体層Ｌ１に接続され、同じく絶縁層５に内蔵される第２電子部品３が第２レーザビア３２によって第２導体層Ｌ２に接続される。このとき、第１電子部品２及び第２電子部品３は、第１接着剤６及び第２接着剤７のそれぞれを介して共に第１導体層Ｌ１に実装されることから、第１導体層Ｌ１を共通の基準として互いの相対位置を設定することができる。
【００３６】
また、第１接着層７ａと第２接着層７ｂとが積層されて構成される第２接着剤７は、第１接着剤６よりも積層方向の厚みが厚くなるよう塗布されている。これにより、第２接着剤７で実装される第２電子部品３は、第２電子部品３の端子形成面と第２導体層Ｌ２との離間間隔を縮小することができ、第２レーザビアを短く形成することができることから、第２電子部品３と第２導体層Ｌ２との電気的・物理的な接続信頼性を向上させることができる。
【００３７】
尚、部品内蔵基板１は、第１導体層Ｌ１側や第２導体層Ｌ２側において、公知のビルドアップ工法や他の基板の張り合わせにより、更なる積層構造を有する多層基板として構成してもよい。
【００３８】
次に、上記した部品内蔵基板１の製造方法について、図２乃至図５を参照しながら説明する。本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板１の製造方法は、準備工程、接着剤塗布工程、部品実装工程、部品内蔵工程、及びレーザビア形成工程を有する。ここで、接着剤塗布工程は、第１接着層形成工程及び第２接着層形成工程を含む。
【００３９】
図２は、本発明の第１実施形態に係る準備工程及び第１接着層形成工程を表す断面図である。まず、準備工程では、銅箔からなる第１導体層Ｌ１が準備される。ここで、第１導体層Ｌ１は、例えば図示しない支持板の表面に形成することにより形状を安定させることができる。また、第１導体層Ｌ１は、部品内蔵基板１を多層基板として構築する場合には、例えば、パターニング済みの両面板を支持板として使用してもよい。
【００４０】
第１導体層Ｌ１が準備されると、第１導体層Ｌ１上の第２電子部品３を実装すべき位置に、所定の厚みを有する第１接着層７ａが塗布される。第１接着層７ａは、例えば、第１導体層Ｌ１の表面において、第２電子部品３の実装位置以外の領域を覆うメタルマスクをスクリーン版として用いることで、スキージを移動させながら第２電子部品３の実装位置に形成することができる。そして、第１接着層７ａを加熱することにより第１接着層７ａを硬化させる。
【００４１】
図３は、本発明の第１実施形態に係る接着剤塗布工程を表す断面図である。第１接着層７ａが硬化されると、第１電子部品２及び第２電子部品３を実装すべき第１導体層Ｌ１上のそれぞれの位置に、第１接着層７ａと同じ接着材料を新たに塗布する。これにより、第１電子部品２の実装位置においては第１接着剤６が形成され、第２電子部品３の実装位置においては第１接着層７ａに第２接着層７ｂが積層されて第２接着剤７が形成されることになる。
【００４２】
ここで、新たに塗布される接着材料は、それぞれの位置において等しい厚みを有することから、一回のスクリーン印刷で形成することができる。すなわち、第１接着剤６及び第２接着層７ｂが互いに共通の厚みで同時に印刷塗布される。また、第２接着剤７は、図１に示す完成後の部品内蔵基板１を考慮して寸法が規定され、第２導体層Ｌ２と第２電子部品３との間隔が所定の離間間隔となるように、接着剤塗布工程において、絶縁層５の厚みから当該離間間隔及び第２電子部品３の厚みを差し引いた厚みに設定される。尚、所定の離間間隔は、第２導体層Ｌ２と第２電子部品３とのレーザビア接続が良好に行われる程度に短く、第２電子部品３が絶縁層５から露出しない程度に長い間隔として適宜設定することができる。
【００４３】
尚、接着剤塗布工程においては、公知のディスペンサーを使用することにより、第１接着層形成工程及び第２接着層形成工程を経ることなく、第１接着剤６及び第２接着剤７を一度の工程により形成してもよい。
【００４４】
図４は、本発明の第１実施形態に係る部品実装工程を表す断面図である。接着剤塗布工程において各接着剤が塗布されると、各電子部品が各接着剤を介して第１導体層Ｌ１に実装される。ここで、部品実装工程においては、第１電子部品２が端子形成面を第１導体層Ｌ１側に向けて第１接着剤６に接着され、第２電子部品３が端子形成面を第１導体層Ｌ１と反対側に向けて第２接着剤７に接着される。このとき、各電子部品は、いずれも各接着剤を介して共通の第１導体層Ｌ１に実装され、相対的な実装高さについても各接着剤の厚みにより調整されている。そして、各接着剤を加熱によって硬化させることにより、各電子部品が第１導体層Ｌ１に固定される。
【００４５】
図５は、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵工程を表す断面図である。部品実装工程において各電子部品が各接着剤を介して第１導体層Ｌ１に実装されると、各電子部品は、絶縁層５により埋設される。絶縁層５は、絶縁性を有する樹脂材料からなり、例えば各電子部品の周囲に配置されたプリプレグを加熱すると共に、銅箔からなる第２導体層Ｌ２を表面に重ねて厚み方向に押圧することにより形成することができる。これにより、絶縁層５は、各電子部品を埋設し、両面から挟まれるように設けられた第１導体層Ｌ１及び第２導体層Ｌ２と共に両面板を構成する。
【００４６】
部品内蔵工程において各電子部品が絶縁層５に埋設されると、レーザビア形成工程によって各電子部品の端子と第１導体層Ｌ１又は第２導体層Ｌ２とがレーザビアにより接続されると共に、適宜スルーホールＴＨが形成されることにより、図１に示す部品内蔵基板１が形成される。より具体的には、第１電子部品２は、第１導体層Ｌ１から第１接着剤６を貫通して第１端子２１に到達する第１レーザビア２２が形成されることにより、第１導体層Ｌ１と電気的に接続される。第２電子部品３は、第２導体層Ｌ２から絶縁層５の一部を貫通して第２端子３１に到達する第２レーザビア３２が形成されることにより、第２導体層Ｌ２と電気的に接続される。
【００４７】
以上のように、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板１の製造方法によれば、第１接着剤６を介して第１電子部品２を第１導体層Ｌ１に実装すると共に、第１接着剤６よりも積層方向の厚みが厚く塗布された第２接着剤７を介して第２電子部品３を第１導体層Ｌ１に実装している。このため、第２電子部品３は、第２導体層Ｌ２との離間間隔の縮小に伴い第２レーザビア３２を短く設定できることから、第２導体層Ｌ２に対する接続信頼性を向上させることができる。
【００４８】
また、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板１の製造方法によれば、第１電子部品２及び第２電子部品３がそれぞれ第１接着剤６及び第２接着剤７を介して共に第１導体層Ｌ１に実装されていることから、複数の部品実装基板を張り合わせる従来技術と比較して、相対的な位置ずれが生じる虞が低減される。
【００４９】
さらに、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板１の製造方法によれば、第２電子部品３が接続される第２導体層Ｌ２において形成される配線パターンが、第１電子部品２が接続される第１導体層Ｌ１において形成される配線パターンに対して、相対的な位置ずれが抑制されることから、双方の配線パターンに対する層間接続において導通不良が発生する虞を抑制することができる。
【００５０】
従って、本発明の第１実施形態に係る部品内蔵基板１の製造方法によれば、接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させることができる。
【００５１】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態に係る部品内蔵基板１０の断面図である。第２実施形態に係る部品内蔵基板１０は、上記した第１実施形態における部品内蔵基板１に対して第１接着剤６及び第２接着剤７を備えない点、並びに製造方法が第１実施形態の部品内蔵基板１と異なる。以下、第１実施形態と異なる部分について説明することとし、第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５２】
以下、第２実施形態に係る部品内蔵基板１０の製造方法について、図６乃至図１２を参照しながら説明する。本発明の第２実施形態に係る部品内蔵基板１０の製造方法は、段差形成工程、テープ貼り付け工程、部品実装工程、部品埋設工程、剥離工程、部品再埋設工程、及びレーザビア形成工程を有する。
【００５３】
図７は、本発明の第２実施形態に係る段差形成工程を表す断面図である。段差形成工程においては、まず支持板１１を準備し、支持板１１の表面における第２電子部品３の実装位置に段差形成部材１２が設けられる。
【００５４】
段差形成部材１２は、後の工程において第２電子部品３を第１電子部品２に対して底上げするための部材であり、耐熱性を有する直方体形状の金属からなる。ここで、段差形成部材１２は、例えば硬化済みの樹脂材料により形成することもできるが、金属からなることによって高温条件下においても伸縮を防止でき、より精確に厚み（段差）を設定することができる。
【００５５】
図８は、本発明の第２実施形態に係るテープ貼り付け工程を表す断面図である。段差形成工程において支持板１１上に段差形成部材１２が設けられると、支持板１１の露出した表面と段差形成部材１２の表面とを覆うように脱着可能な粘着テープ１３が貼り付けられる。粘着テープ１３は、例えばポリイミドからなる耐熱性を有する両面テープである。
【００５６】
図９は、本発明の第２実施形態に係る部品実装工程を表す断面図である。テープ貼り付け工程において支持板１１及び段差形成部材１２の表面に粘着テープ１３が貼り付けられると、次に、粘着テープ１３上に各電子部品が実装される。
【００５７】
より具体的には、部品実装工程においては、第１電子部品２が端子形成面において粘着テープ１３に接着され、第２電子部品３が端子形成面と反対側の面において粘着テープ１３に接着される。このとき、第２電子部品３は、段差形成部材１２が設けられた部分における粘着テープ１３上に接着されることから、第１電子部品２に対して底上げされた状態で配置されることになる。また、各電子部品は、互いの相対的な配置高さが段差形成部材１２により調整されつつ、共通の粘着テープ１３に接着されていることから、高い精度で部品同士の相対配置を設定される。
【００５８】
図１０は、本発明の第２実施形態に係る部品埋設工程を表す断面図である。部品実装工程において粘着テープ１３上に各電子部品が実装されると、各電子部品は、絶縁層５により埋設される。絶縁層５は、絶縁性を有する樹脂材料からなり、例えば各電子部品の周囲に配置されたプリプレグを加熱すると共に、表面に重ねた銅箔からなる第２導体層Ｌ２と支持板１１とにより協働して厚み方向に押圧されることで形成される。
【００５９】
図１１は、本発明の第２実施形態に係る剥離工程を表す断面図である。部品埋設工程において各電子部品が絶縁層５により埋設されると、絶縁層５から粘着テープ１３が剥離される。これにより、粘着テープ１３と一体に接着された支持板１１及び段差形成部材１２についても絶縁層５から剥離されることになる。このとき、各電子部品は、粘着テープ１３が剥離された部分において絶縁層５の外部に露出する。
【００６０】
図１２は、本発明の第２実施形態に係る部品再埋設工程を表す断面図である。剥離工程において絶縁層５から粘着テープ１３が剥離されると、粘着テープ１３が剥離された部分５ａにおいて絶縁材料を補充することにより、各電子部品を補充後の絶縁層５によって再度埋設する。このとき、絶縁層５は、図６に示す完成後の部品内蔵基板１０の厚みを考慮して補充する絶縁材料の量が設定される。また、補充後の絶縁層５は、第２導体層Ｌ２と反対の面において、銅箔からなる第１導体層Ｌ１が形成され、両面に設けられた第１導体層Ｌ１及び第２導体層Ｌ２と共に両面板として構成される。
【００６１】
部品再埋設工程において各電子部品が絶縁層５に再度埋設されると、レーザビア形成工程によって各電子部品の端子と第１導体層Ｌ１又は第２導体層Ｌ２とがレーザビアにより接続されると共に、適宜スルーホールＴＨが形成されることにより、図６に示す部品内蔵基板１０が形成される。より具体的には、第１電子部品２は、第１導体層Ｌ１から絶縁層５の一部を貫通して第１端子２１に到達する第１レーザビア２２が形成されることにより、第１導体層Ｌ１と電気的に接続される。第２電子部品３は、第２導体層Ｌ２から絶縁層５の一部を貫通して第２端子３１に到達する第２レーザビア３２が形成されることにより、第２導体層Ｌ２と電気的に接続される。
【００６２】
以上のように、本発明の第２実施形態に係る部品内蔵基板１０の製造方法によれば、第１電子部品２と第２電子部品３とが配置されるときに、第２電子部品３を第１電子部品２よりも高い位置となるように段差形成部材１２によって底上げが行われる。このため、第２電子部品３は、部品内蔵基板１０においては、第２導体層Ｌ２との離間間隔の縮小に伴い第２レーザビア３２を短く設定できることから、第２導体層Ｌ２に対する接続信頼性を向上させることができる。
【００６３】
また、本発明の第２実施形態に係る部品内蔵基板１０の製造方法によれば、第１電子部品２及び第２電子部品３が粘着テープ１３に張り付けられるときに、共通の支持板１１を基準として配置されることから、複数の部品実装基板を張り合わせる従来技術と比較して、相対的な位置ずれが生じる虞が低減される。
【００６４】
さらに、本発明の第２実施形態に係る部品内蔵基板１０の製造方法によれば、第２電子部品３が接続される第２導体層Ｌ２において形成される配線パターンが、第１電子部品２が接続される第１導体層Ｌ１において形成される配線パターンに対して、相対的な位置ずれが抑制されることから、双方の配線パターンに対する層間接続において導通不良が発生する虞を抑制することができる。
【００６５】
従って、本発明の第２実施形態に係る部品内蔵基板１０の製造方法によれば、接続される導体層が互いに異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵基板において、電子部品と導体層との接続信頼性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１、１０  部品内蔵基板
２  第１電子部品
３  第２電子部品
５  絶縁層
６  第１接着剤
７  第２接着剤
１１  支持板
１２  段差形成部材
１３  粘着テープ
２０  第１部品本体
２１  第１端子
２２  第１レーザビア
３０  第２部品本体
３１  第２端子
３２  第２レーザビア
Ｌ１  第１導体層
Ｌ２  第２導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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