(57)【要約】  熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体である防水部品であって、  前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂（Ａ）および無機充填材（Ｂ）を含み、  前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の含有量が８〜１３０質量部であり、  前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、  前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、  前記板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下である、防水部品およびそれを備えた電子機器。【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体である防水部品であって、
前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂（Ａ）および無機充填材（Ｂ）を含み、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の含有量が８〜１３０質量部であり、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下である、防水部品。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）の融点が２８０℃以上である、請求項１に記載の防水部品。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィドおよび主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１または２に記載の防水部品。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ジアミン単位の５０〜１００モル％が炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位であるポリアミドである、請求項１〜３のいずれかに記載の防水部品。
【請求項５】
前記無機充填材（Ｂ）が、ガラスビーズ、球状シリカ、マイカ、ガラスフレイクおよびカオリンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜４のいずれかに記載の防水部品。
【請求項６】
前記無機充填材（Ｂ）が、ガラスビーズおよびマイカからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項５に記載の防水部品。
【請求項７】
表面実装工程に適用される用途に使用される、請求項１〜６のいずれかに記載の防水部品。
【請求項８】
外部接続端子である、請求項１〜７のいずれかに記載の防水部品。
【請求項９】
スイッチである、請求項１〜８のいずれかに記載の防水部品。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の防水部品を備えた電子機器。
【請求項１１】
携帯電子機器である、請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の含有量が８〜１３０質量部であり、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下である熱可塑性樹脂組成物を用いる、
前記熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体を用いる防水方法。
【請求項１３】
熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、無機充填材（Ｂ）の含有量が８〜１３０質量部であり、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下である熱可塑性樹脂組成物を用いる、
前記熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の防水のための使用。
【請求項１４】
請求項１〜７のいずれかに記載の防水部品を外部接続端子として用いる、電子機器の防水方法。
【請求項１５】
請求項１〜７のいずれかに記載の防水部品をスイッチとして用いる、電子機器の防水方法。
【請求項１６】
熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下であり、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の使用量を８〜１３０質量部として溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物と、金属部品とをインサート成形する、防水部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体を用いる防水方法ならびに電子機器の防水方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン等の電子機器には防水性が求められることが多くなっている。このような電子機器の外部接続端子は典型的には樹脂や樹脂組成物と金属部品の複合体であり、金属部品が外部に露出していることが多く、樹脂や樹脂組成物と金属との接合面における防水が課題となる。同時に、電子部品が接合したプリント基板の製造方法として、プリント基板に鉛フリーはんだペーストを印刷し、その上に電子部品を実装後、リフロー炉で鉛フリーはんだが溶融する２６０℃程度で加熱する表面実装の利用が拡大している。表面実装はプリント基板の小型化や生産性向上を達成できるが、実装された部品はリフロー工程およびその後の冷却工程において、金属部品と樹脂または樹脂組成物との膨張収縮特性の差に応じた応力が発生し、金属部品と樹脂または樹脂組成物との間に微小な隙間が生じやすく、防水性を維持することが困難である。
そのため、従来このような外部接続端子における防水方法としては、弾性体等のシール材を用いる方法が知られている（特許文献１等）。しかしながら、弾性体を取り付けるため一工程で部品を完成できない点、小型化が困難である点、弾性体自身やその取り付け工程にコストが発生する点等の問題点があった。
そこで、金型にインサートされた金属部品に対して樹脂や樹脂組成物を射出成形し、一体に接合するインサート成形による防水部品の製造方法が提案されている（特許文献２、３、４等）。
例えば、特許文献２には、特定の分岐状分子、充填材、耐衝撃改良材などを含有するポリアミド樹脂組成物とその樹脂組成物からなる樹脂金属複合体が開示されている。また、特許文献３には、融点が１４０℃以上２１０℃未満であるポリアミド樹脂および鱗片状充填材、繊維状充填材を含有する樹脂組成物とその樹脂組成物からなるインサートモールド用樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献４には、芳香族ポリアミド樹脂、液晶ポリマー樹脂、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体などの熱可塑性樹脂、エチレン系共重合体またはポリアミド４６、無機充填材からなる樹脂組成物とその樹脂組成物からなる半導体素子収納用パッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３３１５５号公報
【特許文献２】特開２０１４−１４１６３０号公報
【特許文献３】特開２００３−３２１６０６号公報
【特許文献４】特開２００２−１０５３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献２および３の樹脂組成物に使用される樹脂は耐熱性が低く表面実装に適用するとリフロー工程において変形や溶融してしまうことがあった。また、これらの特許文献２および３ではリフロー工程通過性について何ら示唆されていない。
また特許文献４において、エチレン系共重合体は、成形品の耐熱性および機械強度低下や、バリが増加する場合がある。また、ポリアミド４６を含有する成形品は、吸水率が増加するため表面実装工程時に寸法変化やブリスタの発生による接続や品質の不良を引き起こす場合があり、表面実装のリフロー工程通過性と防水性の両立に課題が残されていた。【０００５】
すなわち本発明の課題は、リフロー工程等の加熱工程を経ても十分な防水性を有する、インサート成形体である防水部品およびそれを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体である防水部品において、用いる熱可塑性樹脂に特定の球状の無機充填材または板状の無機充填材を特定量添加することにより、リフロー工程後の防水性が向上することを見出し、当該知見に基づいてさらに検討を重ねて本発明を完成した。【０００７】
本発明は、下記［１］〜［１６］に関する。
［１］熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体である防水部品であって、
前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂（Ａ）および無機充填材（Ｂ）を含み、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の含有量が８〜１３０質量部であり、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下である、防水部品。
［２］前記熱可塑性樹脂（Ａ）の融点が２８０℃以上である、［１］に記載の防水部品。
［３］前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィドおよび主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種である、［１］または［２］に記載の防水部品。
［４］前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ジアミン単位の５０〜１００モル％が炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位であるポリアミドである、［１］〜［３］のいずれかに記載の防水部品。
［５］前記無機充填材（Ｂ）が、ガラスビーズ、球状シリカ、マイカ、ガラスフレイクおよびカオリンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、［１］〜［４］のいずれかに記載の防水部品。
［６］前記無機充填材（Ｂ）が、ガラスビーズまたは球状シリカからなる群から選ばれる少なくとも１種である、［５］に記載の防水部品。
［７］表面実装工程に適用される用途に使用される、［１］〜［６］のいずれかに記載の防水部品。
［８］外部接続端子である、［１］〜［７］のいずれかに記載の防水部品。
［９］スイッチである、請求項［１］〜［８］のいずれかに記載の防水部品。
［１０］［１］〜［９］のいずれかに記載の防水部品を備えた電子機器。
［１１］携帯電子機器である、［１０］に記載の電子機器。
［１２］熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の含有量が８〜１３０質量部であり、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下である熱可塑性樹脂組成物を用いる、
前記熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体を用いる防水方法。
［１３］熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、無機充填材（Ｂ）の含有量が８〜１３０質量部であり、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下である熱可塑性樹脂組成物を用いる、
前記熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の防水のための使用。
［１４］［１］〜［７］のいずれかに記載の防水部品を外部接続端子として用いる、電子機器の防水方法。
［１５］［１］〜［７］のいずれかに記載の防水部品をスイッチとして用いる、電子機器の防水方法。
［１６］熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下であり、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の使用含有量を８〜１３０質量部として溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物と、金属部品とをインサート成形する、防水部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、リフロー工程等の加熱工程を経ても十分な防水性を有する、インサート成形体である防水部品およびそれを備えた電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例のレッドインクテストに用いたサンプルの写真である。
【図２】実施例のレッドインクテストを説明するための図１のＸ−Ｘ’線断面図の模式図である。
【図３】実施例のレッドインクテストの判定を説明するためのサンプルを示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の防水部品は、熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体である防水部品であって、
前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂（Ａ）および無機充填材（Ｂ）を含み、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の含有量が８〜１３０質量部であり、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下である。
前記熱可塑性樹脂組成物を用いることで、熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の（熱可塑性樹脂組成物と金属との接合面における）防水性が向上し、防水部品の防水性が十分となる。
この理由は必ずしも定かではないが、前記熱可塑性樹脂組成物を用いることで、インサート成形工程や加熱工程後に残留する樹脂組成物の応力を緩和し、熱可塑性樹脂組成物と金属との接合面における隙間の発生を防ぐことができるためと考えられる。
また、無機充填材の形状を球状および板状に特定し、平均粒径およびアスペクト比について上記条件を満たすことで、該無機充填材はリフロー工程において異方性が生じにくく概ね均一に膨張収縮し、熱可塑性樹脂組成物と金属との接合面における隙間の発生を防ぐことができる。仮に、無機充填材の形状が例えば棒状であると、加熱処理により異方性が生じやすく、熱可塑性樹脂組成物と金属との接合面における隙間ができて、所望する防水性が得られないと考えられる。
【００１１】
（熱可塑性樹脂（Ａ））
本発明で用いる熱可塑性樹脂（Ａ）としては、上記効果を付与できるものであれば特に制限はなく、例えばポリカーボネート；ポリフェニレンオキサイド；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリサルホン；ポリエーテルサルホン；ポリアリレート；環状ポリオレフィン；ポリエーテルイミド；ポリアミド；ポリアミドイミド；ポリイミド；芳香族ポリエステルおよび芳香族ポリエステルアミド等の液晶ポリマー；ポリアミノビスマレイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリスチレン等が挙げられる。
中でも、寸法安定性および耐熱性の観点から、ポリアミド、液晶ポリマー、ＰＰＳおよび主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、液晶ポリマーおよびポリアミドがより好ましく、ポリアミドがさらに好ましい。
【００１２】
熱可塑性樹脂（Ａ）の融点は、２８０℃以上が好ましく、２８５℃以上がより好ましく、２９５℃以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ａ）の融点が前記温度以上であれば、当該熱可塑性樹脂（Ａ）を含む防水部品を、リフロー工程等の加熱工程に晒される用途に使用しても、十分な防水性を維持することができる。
【００１３】
（ポリアミド）
前記ポリアミドとしては、ジカルボン酸単位とジアミン単位を有するものが好ましい。
ジカルボン酸単位としては、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、ジメチルマロン酸、２，２−ジエチルコハク酸、２，２−ジメチルグルタル酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘプタンジカルボン酸、シクロオクタンジカルボン酸、シクロデカンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等に由来する構成単位が挙げられる。これらの単位は１種または２種以上であってもよい。
また、前記ポリアミドは、本発明の効果を損なわない範囲内において、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等の３価以上の多価カルボン酸に由来する構成単位を溶融成形が可能な範囲で含むこともできる。
【００１４】
前記ポリアミドとしては、ジアミン単位の５０〜１００モル％が炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位であるものが好ましく、ジアミン単位の６０〜１００モル％が炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位であるものがより好ましく、ジアミン単位の９０〜１００モル％が炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位であるものがより好ましい。
【００１５】
炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位としては、例えば１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、１，１３−トリデカンジアミン、１，４−テトラデカンジアミン、１，１５−ペンタデカンジアミン、１，１６−ヘキサデカンジアミン、１，１７−ヘプタデカンジアミン、１，１８−オクタデカンジアミン等の直鎖状脂肪族ジアミン；１，１−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１−エチル−１，４−ブタンジアミン、１，２−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，４−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２，３−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，５−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、３，３−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４−ジエチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，２−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，３−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，４−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２，５−ジメチル−１，７−ヘプタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、３−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、１，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，５−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、２，２−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、３，３−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、４，４−ジメチル−１，８−オクタンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族ジアミン等に由来する構成単位が挙げられる。これらの単位は１種または２種以上であってもよい。
中でも１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、および１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選択される少なくとも１種に由来する構成単位であることが好ましく、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンからなる群より選択される少なくとも１種に由来する構成単位であることがより好ましい。
【００１６】
ジアミン単位が１，９−ノナンジアミンに由来する構成単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミンに由来する構成単位を共に含む場合には、１，９−ノナンジアミンに由来する構成単位と２−メチル−１，８−オクタンジアミンに由来する構成単位のモル比は、１，９−ノナンジアミンに由来する構成単位／２−メチル−１，８−オクタンジアミンに由来する構成単位＝９５／５〜４０／６０の範囲にあることが好ましく、９０／１０〜５０／５０の範囲にあることがより好ましい。
また用途によっては、１，９−ノナンジアミンに由来する構成単位／２−メチル−１，８−オクタンジアミンに由来する構成単位＝５５／４５〜４５／５５の範囲にあることが好ましい場合もある。
【００１７】
前記ポリアミドにおけるジアミン単位は、本発明の効果を損なわない範囲で、炭素数４〜１８の脂肪族ジアミン単位以外のジアミン単位を含むことができる。そのようなジアミン単位としては、例えばエチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルジアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミン等に由来する構成単位が挙げられる。これらの単位は１種または２種以上であってもよい。
【００１８】
前記ポリアミドはアミノカルボン酸単位を含んでもよい。アミノカルボン酸単位としては、例えば、カプロラクタム、ラウリルラクタム等のラクタム；１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸等から誘導される単位を挙げることができる。前記ポリアミドにおけるアミノカルボン酸単位の含有量は、前記ポリアミドのジカルボン酸単位とジアミン単位の合計１００モル％に対して、４０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましい。
【００１９】
前記ポリアミドは末端封止剤由来の単位を含んでもよい。末端封止剤由来の単位は、ジアミン単位に対して１．０〜１０モル％であることが好ましく、２．０〜７．５モル％であることがより好ましく、２．５〜６．５モル％であることがさらに好ましい。
末端封止剤由来の単位を上記所望の範囲とするには、重合原料仕込み時にジアミンに対して末端封止剤を上記所望の範囲となるよう仕込むことで行うことができる。なお、重合時にモノマー成分が揮発することを考慮して、得られる樹脂に所望量の末端封止剤由来の単位が導入されるよう、重合原料仕込み時の末端封止剤の仕込み量を微調整することが望ましい。
前記ポリアミド中の末端封止剤由来の単位の含有量を求める方法としては、例えば、特開平０７−２２８６９０号公報に示されているように、溶液粘度を測定し、これと数平均分子量の関係式から全末端基量を算出し、ここから滴定によって求めたアミノ基量とカルボキシル基量を減じる方法や、１Ｈ−ＮＭＲを用い、ジアミン単位と末端封止剤由来の単位のそれぞれに対応するシグナルの積分値に基づいて求める方法等が挙げられる。
【００２０】
末端封止剤としては、末端アミノ基もしくは末端カルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物を用いることができる。具体的には、モノカルボン酸、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類、モノアミン等が挙げられる。反応性および封止末端の安定性等の観点から、末端アミノ基に対する末端封止剤としては、モノカルボン酸が好ましく、末端カルボキシル基に対する末端封止剤としては、モノアミンが好ましい。また、取り扱いの容易さ等の観点から末端封止剤としてはモノカルボン酸がより好ましい。
【００２１】
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロペンタンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物等を挙げることができる。これらの中でも、反応性、封止末端の安定性、価格等の点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、および安息香酸からなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
【００２２】
末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物等を挙げることができる。これらの中でも、反応性、高沸点、封止末端の安定性および価格等の点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、およびアニリンからなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
【００２３】
前記ポリアミドは、ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、および溶融押出重合法等の方法により製造することができる。
【００２４】
前記ポリアミドは、例えば、最初にジアミン、ジカルボン酸、および必要に応じて触媒や末端封止剤を一括して添加してナイロン塩を製造した後、２００〜２５０℃の温度において加熱重合してプレポリマーとし、さらに固相重合するか、あるいは溶融押出機を用いて重合することにより製造することができる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下または不活性ガス流動下に行うのが好ましく、重合温度が２００〜２８０℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に抑制することができる。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合の重合温度としては、３７０℃以下であるのが好ましく、かかる条件で重合すると、分解がほとんどなく、劣化の少ないポリアミドが得られる。
【００２５】
前記ポリアミドを製造する際に使用することができる触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、それらの塩またはエステル等が挙げられる。上記の塩またはエステルとしては、リン酸、亜リン酸または次亜リン酸とカリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属との塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のアンモニウム塩；リン酸、亜リン酸または次亜リン酸のエチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステル等を挙げることができる。
【００２６】
また前記ポリアミドは、結晶性ポリアミド、非晶性ポリアミド、それらの混合物のいずれであってもよい。
【００２７】
前記結晶性ポリアミドとしては、例えばポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリウンデカメチレンアジパミド（ポリアミド１１６）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドＰＡＣＭ１２）、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１１Ｔ）、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド（ポリアミド１１Ｔ（Ｈ））、ポリウンデカミド（ポリアミド１１）、ポリドデカミド（ポリアミド１２）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミドＴＭＤＴ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリアミド６Ｉとポリアミド６Ｔとの共重合体（ポリアミド６Ｉ／６Ｔ）、およびポリアミド６Ｔとポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）との共重合体（ポリアミド６Ｔ／１１）およびこれらの共重合物や混合物等が挙げられる。なお前記結晶性ポリアミドには、テレフタル酸および／またはイソフタル酸のベンゼン環が、アルキル基やハロゲン原子で置換されたものも含まれる。
前記結晶性ポリアミドの中でも、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔが好ましく、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、およびポリアミド１０Ｔがより好ましく、ポリアミド４６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、およびポリアミド１０Ｔがさらに好ましい。前記結晶性ポリアミドは、上記のうち１種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
【００２８】
前記非晶性ポリアミドとしては、例えばテレフタル酸／イソフタル酸／１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、テレフタル酸／イソフタル酸／１，６−ヘキサンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体、テレフタル酸／２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン／２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、イソフタル酸／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン／ω−ラウロラクタムの重縮合体、イソフタル酸／２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン／２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、テレフタル酸／イソフタル酸／２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン／２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体等が挙げられる。なお前記非晶性ポリアミドには、テレフタル酸および／またはイソフタル酸のベンゼン環が、アルキル基やハロゲン原子で置換されたものも含まれる。
前記非晶性ポリアミドの中でも、テレフタル酸／イソフタル酸／１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、テレフタル酸／イソフタル酸／１，６−ヘキサンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体、テレフタル酸／２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン／２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体が好ましく、テレフタル酸／イソフタル酸／１，６−ヘキサンジアミンの重縮合体、テレフタル酸／イソフタル酸／１，６−ヘキサンジアミン／ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンの重縮合体がより好ましい。前記非晶性ポリアミドは、上記のうち１種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
【００２９】
（無機充填材（Ｂ））
無機充填材（Ｂ）は、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかである。
本発明で用いる球状の無機充填材（Ｂ１）としては、例えばいずれも球状であるガラスビーズ、球状シリカ、ガラスバルーン、シラスバルーン、酸化チタン、カーボンブラック、マイカ等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
また、板状の無機充填材（Ｂ２）としては、例えばいずれも板状であるマイカ、ガラスフレイク、カオリン、タルク、および層状ケイ酸塩等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
前記無機充填材（Ｂ）の中でも、いずれも球状または板状であるガラスビーズ、球状シリカ、マイカ、ガラスフレイクおよびカオリンからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、ガラスビーズ、球状シリカ、ガラスフレイクおよびマイカからなる群から選ばれる少なくとも１種がより好ましく、ガラスビーズおよびマイカからなる群から選ばれる少なくとも１種がさらに好ましい。
【００３０】
本発明で用いる球状の無機充填材（Ｂ１）は、平均粒径は２μｍ以上２００μｍ以下であり、２μｍ以上８０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。また成形性、表面性、機械特性の観点から平均粒径は２００μｍ以下が好ましく、８０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。
板状の無機充填材（Ｂ２）の場合は、平均粒径は２μｍ以上２００μｍであり、２μｍ以上８０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。また成形性、表面性、機械特性の観点から平均粒径は２００μｍ以下が好ましく、８０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。また、板状の無機充填材（Ｂ２）の平均アスペクト比は１０以上２００以下であり、１０以上１００以下が好ましく、１０以上５０以下がより好ましい。また成形性、表面性、機械特性の観点からアスペクト比は１０以上２００以下であり、１０以上１００以下が好ましく、１０以上５０以下がより好ましい。
【００３１】
なお、本明細書中における球状の無機充填材（Ｂ１）の「平均粒径」とは体積平均粒子径のことであり、孔径２０〜４００μｍの細孔に電解質溶液を満たし、当該電解質溶液を粒子が通過する際の電解質溶液の導電率変化から体積を求めることによって、計算できる。具体的には、球状の無機充填材（Ｂ１）の体積平均粒子径は、コールター方式精密粒度分布測定装置「マルチサイザーＩＩＩ」（ベックマンコールター株式会社製）を用いて測定した体積平均粒子径（体積基準の粒度分布における算術平均径）である。なお、測定に際しては、Ｃｏｕｌｔｅｒ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｌｉｍｉｔｅｄ発行の「Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ  ＭＡＮＵＡＬ  ＦＯＲ  ＴＨＥ  ＣＯＵＬＴＥＲ  ＭＵＬＴＩＳＩＺＥＲ」（１９８７）に従って、測定する粒子の粒子径に適合したアパチャーを用いて「マルチサイザーＩＩＩ」のキャリブレーションを行い、測定する。
具体的には、球状の無機充填材（Ｂ１）０．１ｇを０．１重量％ノニオン系界面活性剤溶液１０ｍｌ中にタッチミキサーおよび超音波を用いて分散させて分散液とする。「マルチサイザーＩＩＩ」本体に備え付けの、測定用電解液「ＩＳＯＴＯＮ（登録商標）ＩＩ」（ベックマンコールター株式会社製）を満たしたビーカー中に、前記分散液を緩く攪拌しながらスポイトで滴下して、「マルチサイザーＩＩＩ」本体画面の濃度計の示度を１０％前後に合わせる。次に、「マルチサイザーＩＩＩ」本体に、アパチャーサイズ（径）、Ｃｕｒｒｅｎｔ（アパチャー電流）、Ｇａｉｎ（ゲイン）、Ｐｏｌａｒｉｔｙ（内側電極の極性）をＣｏｕｌｔｅｒ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｌｉｍｉｔｅｄ発行のＲＥＦＥＲＥＮＣＥ  ＭＡＮＵＡＬ  ＦＯＲ  ＴＨＥ  ＣＯＵＬＴＥＲ  ＭＵＬＴＩＳＩＺＥＲ（１９８７）に従って入力し、ｍａｎｕａｌ（手動モード）で体積基準の粒度分布を測定する。測定中はビーカー内を気泡が入らない程度に緩く攪拌しておき、球状の無機充填材（Ｂ１）１０万個の粒度分布を測定した時点で測定を終了する。球状の無機充填材（Ｂ１）の体積平均粒子径は、測定した１０万個の球状の無機充填材（Ｂ１）の粒子径の平均値であり、体積基準の粒度分布における算術平均径を意味する。
【００３２】
また、本明細書中における板状の無機充填材（Ｂ２）の「平均粒径」とは累積質量５０％における粒径であり、板状の無機充填材（Ｂ２）を純水に分散させ、粒径分布測定装置（マイクロトラック・ベル製「マイクロトラックＭＴ３０００」等）を用いてレーザー回折・散乱法により測定可能である。
また、本明細書中における板状の無機充填材（Ｂ２）の「平均アスペクト比」は、平均粒径を「平均厚み」で除した値であり、平均厚みは次に述べる水面粒子膜法により測定可能である。板状の無機充填材（Ｂ２）を２％ステアリルアミントルエン溶液に浸漬させ、上液を捨てた後に吸引ろ過しアセトンで洗浄し風乾する。一定量の水を入れた水槽の水面を水槽の底まで達しない仕切板２枚で三分割し、水流ポンプで水を循環させたところにろ過により得られた板状の無機充填材（Ｂ２）を仕切板２枚で囲まれた中央の水面に散布する。散布したマイカを水流により水面で自由運動させ、均一に分散させる。必要に応じ、分散補助のために静電気防止スプレーを使用する。板状の無機充填材（Ｂ２）が均一に分散した時点でポンプのスイッチを切り、仕切板の一方を他方に向かって移動させ板状の無機充填材（Ｂ２）の均一な膜を作る。移動の終点は膜内にしわが生ずる直前とする。
膜面積：Ａ、平均厚みｔ、板状の無機充填材（Ｂ２）の重量：Ｗ、板状の無機充填材（Ｂ２）密度：ρ、１−ε：粒子充填率(＝０.９)とし、下記の式より平均厚みを計算する。
ｔ＝Ｗ／(１−ε)ρＡ
【００３３】
熱可塑性樹脂組成物における無機充填材（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して８〜１３０質量部であり、２０〜１３０質量部が好ましく、３０〜１３０質量部がより好ましく、４０〜１３０質量部がさらに好ましく、４５〜１１０質量部がよりさらに好ましい。
無機充填材（Ｂ）の含有量が、８質量部未満であると、無機充填材（Ｂ）を含有することによる十分な防水効果が得られない。また、上記無機充填材（Ｂ）の含有量が、１３０質量部を超えると、溶融混練性が不良となる。
また、熱可塑性樹脂組成物が球状の無機充填材（Ｂ１）および板状の無機充填材（Ｂ２）の両方を含有する場合、上記無機充填材（Ｂ）の含有量とは、球状の無機充填材（Ｂ１）および板状の無機充填材（Ｂ２）の合計含有量を意味する。
【００３４】
（その他の成分）
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、スチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ）、滑材、核剤、結晶化遅延材、加水分解防止剤、帯電防止剤、ラジカル抑制剤、艶消し剤、紫外線吸収剤、難燃剤、ドリップ防止剤、摺動性付与剤、前記無機充填材（Ｂ）以外の無機物等、熱可塑性樹脂（Ａ）および無機充填材（Ｂ）以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。
前記無機物としては、例えばカーボンナノチューブ、フラーレン、タルク、ワラストナイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、クレー、パイロフィライト、シリカ、ベントナイト、アルミナシリケート、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化鉄、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラス繊維、ミルドファイバー、ガラス粉、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、黒鉛、ハロイサイトやバーミキュライト等の各種粘土鉱物等が挙げられる。
熱可塑性樹脂組成物における他の成分の含有量は、例えば、５０質量％以下とすることができ、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることがさらに好ましい。
また、エラストマー、アイオノマーを含むエチレン系共重合体は、成形品の耐熱性および機械強度低下や、バリが増加する場合があるため、含まないほうがよい。
【００３５】
また、熱可塑性樹脂組成物における熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）の合計含有量は、例えば、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、９５質量％以上であることがよりさらに好ましい。
【００３６】
（金属部品）
本発明で用いる金属部品を構成する金属としては、インサート成形可能なものであれば特に制限されないが、例えばアルミニウム、銅、鉄、スズ、ニッケル、亜鉛、アルミニウム合金、ステンレス鋼等の合金等が挙げられる。これらは表面がアルミニウム、スズ、ニッケル、金、銀等でメッキ加工されていてもよい。
【００３７】
（防水部品）
防水部品は、
熱可塑性樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）とを含み、
前記無機充填材（Ｂ）が、球状の無機充填材（Ｂ１）または板状の無機充填材（Ｂ２）の少なくともいずれかであり、
前記球状の無機充填材（Ｂ１）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、
板状の無機充填材（Ｂ２）の平均粒径が２μｍ以上２００μｍ以下であり、かつ平均アスペクト比が１０以上２００以下であり、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機充填材（Ｂ）の使用量を８〜１３０質量部として溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物と、金属部品とをインサート成形する方法等により製造可能である。
インサート成形に際しては、インサート成形法として知られている任意の方法、例えば射出インサート成形法や圧縮インサート成形法等を用いることができる。
なお、必要に応じ、インサート成形後に超音波溶着法、レーザー溶着法、振動溶着法、熱溶着法、ホットメルト法等による加工がさらに行われてもよい。
【００３８】
プリント基板に電子部品を搭載する部品実装において、溶融はんだ槽（ディップ槽）への浸漬によりはんだ付けを行う挿入実装工程が従来適用されてきた。一方、近年利用が拡大している表面実装では、プリント基板にはんだペーストを印刷し、その上に電子部品を実装後、リフロー炉で一般に２６０℃程度で加熱することによりはんだを溶融させプリント基板と電子部品を接合する。表面実装はプリント基板の小型化や生産性向上を達成できるが、実装された部品はリフロー工程およびその後の冷却工程において、金属部品と樹脂または樹脂組成物との膨張収縮特性の差に応じた応力が発生し、金属部品と樹脂または樹脂組成物との間に微小な隙間が生じやすく、防水性を維持することが困難である。本発明の防水部品は、リフロー工程などの加熱工程を経ても、変形しにくいことから、このようなリフロー工程が採用される表面実装工程に適用される用途に使用されることが好ましい。なお、必要に応じ、リフロー工程などの加熱工程を複数回適用してもよい。
【００３９】
本発明の防水部品は防水性に優れているので、ＦＰＣコネクタ、ＢｔｏＢコネクタ、カードコネクタ、ＳＭＴコネクタ（同軸コネクタ等）、メモリーカードコネクタ等の外部接続端子；ＳＭＴリレー；ＳＭＴボビン；メモリーソケット、ＣＰＵソケット等のソケット；コマンドスイッチ、ＳＭＴスイッチ等のスイッチ；回転センサー、加速度センサー等のセンサー等として有用であり、中でも電子機器のスイッチまたは外部接続端子として有用であり、スイッチとして特に有用である。
本発明の防水部品をスイッチとして用いる場合、熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の外形寸法を幅×奥行き×厚みとした場合、幅は１５ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下がより好ましく、５ｍｍ以下がさらに好ましく、奥行きは５０ｍｍ以下が好ましく、２５ｍｍ以下がより好ましく、５ｍｍ以下がさらに好ましく、厚みは５０ｍｍ以下が好ましく、１５ｍｍ以下がより好ましく、３ｍｍ以下がさらに好ましい。なお、外形寸法の奥行きは、幅よりも長いものとする。
本発明の防水部品を、特にスイッチまたは外部接続端子として用いることにより、電子機器を効果的に防水することができる。
本発明の防水部品を備えた電子機器としては、例えばデジタルカメラやスマートフォン等の携帯電子機器等が挙げられるが、これらに限定されない。
すなわち本発明は、上述の熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体を用いる防水方法、並びに、インサート成形体の防水のための使用を提供することもできる。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例により何ら限定されない。
なお、実施例および比較例で用いる熱可塑性樹脂（Ａ）の融点およびガラス転移温度の測定は、以下に示す方法に従って行った。【００４１】
（熱可塑性樹脂（Ａ）の融点およびガラス転移温度）
熱可塑性樹脂（Ａ）として用いたポリアミド（後述するＰＡ９Ｔ）の融点は、（株）日立ハイテクサイエンス製の示差走査熱量計（ＤＳＣ７０２０）を使用して、窒素雰囲気下で、３０℃から３６０℃へ１０℃／ｍｉｎの速度で昇温した時に現れる融解ピークのピーク温度を融点（℃）とすることで求めた。なお、融解ピークが複数ある場合は最も高温側の融解ピークのピーク温度を融点とした。
その後、融点より３０℃高い温度で１０分保持して試料を完全に融解させた後、１０℃／ｍｉｎの速度で４０℃まで冷却し４０℃で１０分保持した。再び１０℃／ｍｉｎの速度で融点より３０℃高い温度まで昇温した時にＤＳＣ曲線が階段状に変化する中間点をガラス転移温度とした。【００４２】
［実施例１〜６および比較例１〜３］
プラスチック工学研究所製二軸押出機（スクリュー径３２ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３０、回転数１５０ｒｐｍ、吐出量１０ｋｇ／ｈ）に、表１に示す熱可塑性樹脂（Ａ）、ならびにその他の成分を最上流部のホッパーより供給し、さらに表１に示す無機充填材（Ｂ）をサイドフィーダーより供給して溶融混練した。溶融混練された熱可塑性樹脂組成物をストランド状に押出し、冷却後切断して、熱可塑性樹脂組成物のペレットを得た。なお、表１中の熱可塑性樹脂（Ａ）、無機充填材（Ｂ）およびその他の成分の量はいずれも「質量部」を意味する。
それらのペレットを用いて、以下の方法により成形品（インサート成形体）としての評価を行った。【００４３】
〔レッドインクテスト（防水性試験）〕
（株）ソディック製の射出成形機ＴＲ４０ＥＨを用いて、銅母材に銀めっき処理されたＬＥＤリードフレームに、各実施例または比較例で得られた熱可塑性樹脂組成物を、最高温度３２０℃、金型温度１４０℃、射出速度１００〜２００ｍｍ／ｓで箱型（外形寸法：幅２．８ｍｍ、奥行き３．０ｍｍ、厚み１．３ｍｍ）に射出成形した。
上記で得られた平板状の成形品に最高到達温度が２６０℃のリフロー装置により下記のリフロー条件にて加熱処理を２回行ったサンプルを用いて、下記のレッドインクテストを実施した。
ここで、図１は上記サンプルの写真である。また、図２は、図１のサンプル写真のＸ−Ｘ’線断面図を表す模式図である。図２で表すように上記サンプルは、ＬＥＤリードフレーム１と熱可塑性樹脂組成物で形成された箱型２からなるインサート成形体であり、レッドインクテストに用いるためのインク滴下用の窪み３を有する。該窪み部分は、ＬＥＤリードフレームの一部がむき出しであって、かつＬＥＤリードフレームの一部が欠落した不連結部分４を有している。また、上記箱型２には裏側（窪み３を有しない面）に隙間５を有するが、上記不連結部分４と該隙間５とは重なっていないものである。なお、図１の写真では、箱型２においてリング状部分が写し出されているが、これは熱可塑性樹脂組成物の湾曲部が光を反射してリング状に見えたものである。
（リフロー条件）：
サンプルを２５℃から１５０℃まで６０秒かけて昇温し、次いで１８０℃まで９０秒かけて昇温し、さらに２６０℃まで６０秒かけて昇温した。その後２６０℃にて２０秒間保持した後、サンプルを３０秒かけて２６０℃から１００℃まで冷却し、１００℃に到達した後は空気を封入して２３℃まで自然冷却した。
（レッドインクテスト）：
熱可塑性樹脂組成物で形成された箱型２の窪み部分３に赤インク（ライオン事務器社製  スタンプインキ  赤）を滴下して、５分後にインクを除去した。そして、上記箱型（熱可塑性樹脂組成物）をＬＥＤリードフレームから除去し、インクがインク滴下側とは反対であるＬＥＤリードフレームの裏側に付着しているかどうかを確認した。
ＬＥＤリードフレームの裏側にインクが付着していない場合を「漏れない」と判定した。また、ＬＥＤリードフレームの裏側にインクが付着していた場合を「漏れる」と判定した。
なお、図３の（３−１）はサンプル表面の写真であり、左はレッドインク滴下前、右はレッドインク滴下後である。図３の（３−２）はレッドインク滴下前のサンプル裏面の写真である。図３の（３−３）はレッドインクテストにおいて「漏れない」と判定された実施例１の結果を示す写真である。図３の（３−４）は「漏れる」と判定された比較例１の結果を示す写真である。【００４４】
【表１】
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【００４５】
なお、表１に示す各成分は下記のとおりである。
〔熱可塑性樹脂（Ａ）〕
・ＰＡ９Ｔ：「ジェネスタＧＣ３１１１０」、（株）クラレ製、ＰＡ９Ｔ（ジカルボン酸単位がテレフタル酸単位であり、ジアミン単位が１，９−ノナンジアミン単位および２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位（モル比８５／１５）であるポリアミド）、融点３０５℃、ガラス転移温度１２５℃
〔球状の無機充填材（Ｂ１）〕
・ガラスビーズ：「ＥＧＢ７３１−ＰＮ」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、平均粒子径２０μｍ
〔板状の無機充填材（Ｂ１）〕
・マイカ：  「Ｓ−３２５」、製、株式会社レプコ製、平均粒径２７μｍ、平均アスペクト比３０
〔その他の成分〕
・ガラス繊維：「ＣＳ３Ｊ２５６Ｓ」、日東紡績（株）製、平均繊維径１１μｍ、平均繊維長３ｍｍ
・難燃剤：「Ｅｘｏｌｉｔ  ＯＰ１２３０」、クラリアントケミカルズ（株）製
・酸化防止剤−１：「Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８」、ＢＡＳＦジャパン（株）製
・酸化防止剤−２：「Ｉｒｇａｆｏｓ１６８」、ＢＡＳＦジャパン（株）製
・核剤：カーボンブラック「＃９８０Ｂ」、三菱化学（株）製
・離型剤：高密度ポリエチレン「ＨＩ  ＷＡＸ  ２００Ｐ」、三井化学（株）製【００４６】
実施例１では、図３の（３−３）が示すように樹脂組成物除去後のＬＥＤリードフレーム裏面にはレッドインクが付着していなかった。実施例１では、リフロー工程を経ても、ＬＥＤリードフレームと熱可塑性樹脂組成物との間に隙間が生じず、防水性に優れるインサート成形体が得られたことが分かる。また、実施例２〜６でも実施例１と同様の結果が得られ、防水性に優れるインサート成形体が得られたことが分かる。
一方、比較例１では、図３の（３−４）が示すように樹脂組成物除去後のＬＥＤリードフレーム裏面にはレッドインクが付着していた。すなわち、比較例１は無機充填材（Ｂ）の代わりに棒状のガラス繊維を用いたため、リフロー工程を経ることで、ＬＥＤリードフレームと熱可塑性樹脂組成物との間に隙間が生じ、不連結部分４からレッドインクが入り込みレッドインクが漏れたと考えられ、防水性に劣る結果となった。また、比較例２および３も比較例１と同様にＬＥＤリードフレーム裏面にはレッドインクが付着しており、防水性に劣る結果となった。
したがって実施例と比較例の対比により、本発明の防水部品はリフロー工程後の防水性に優れることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明によれば、リフロー工程等の加熱工程を経ても十分な防水性を有する、インサート成形体である防水部品を提供できる。当該防水部品は、特に電子機器の外部接続端子等として有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１．ＬＥＤリードフレーム（金属部品）
２．熱可塑性樹脂組成物で形成された箱型
３．インク滴下用の窪み
４．ＬＥＤリードフレームの不連続部分
５．隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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