(57)【要約】  屈曲部の断線を抑制し、屈曲部の導電性に優れた配線基板を提供する。両面に電極を有する基材と、基材両面の該電極を接続する、一部が基材端部に配された配線とを有する配線基板であって、前記配線が有機物および導電性粒子を含有し、配線中の導電性粒子の含有量が６０〜９０質量％である配線基板である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に電極を有する基材と、基材両面の該電極を接続する、一部が基材端部に配される配線とを有する配線基板であって、
前記配線が有機物および導電性粒子を含有し、配線中の導電性粒子の含有量が６０〜９０質量％である配線基板。
【請求項２】
前記配線が導電性粒子を２種以上含有する請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
２種以上の前記導電性粒子のうち、粒径の最も小さい導電性粒子（小径粒子）の平均粒子径に対する粒径の最も大きい導電性粒子（大径粒子）の平均粒子径の比（大径粒子／小径粒子）が５〜４００である請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
２種以上の前記導電性粒子のうち、前記小径粒子の含有量に対する大径粒子の含有量の質量比（大径粒子／小径粒子）が２０〜１５００である請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
前記導電性粒子の平均粒子径が０．００５〜２．０μｍである請求項１〜４のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項６】
前記配線の厚さが２．０〜１０．０μｍである請求項１〜５のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項７】
前記基材がガラス、ガラスエポキシ、および、セラミックスからなる群から選ばれる少なくとも一つを含有し、基材の厚みが０．３〜２．０ｍｍである請求項１〜６のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項８】
前記基材の端部にＲ面取り部を有する請求項１〜７のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項９】
前記基材の端部に面取り角度１°〜７０°の角面取り部を有し、側面に０．１ｍｍ以上の平坦部を有する請求項１〜８のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項記載の配線基板の製造方法であって、少なくとも、
フィルム上に有機物および導電性粒子を含有する感光性導電ペーストの塗膜を形成する工程、
塗膜を露光、現像してパターンを有するドライフィルムを得る工程、
前記両面に電極を有する基材にドライフィルムのパターンを貼り合わせ、７０℃〜３００℃で熱処理し、フィルムを剥離する工程、
をこの順に有する配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記熱処理する工程が、基材側面に位置するパターンを熱処理した後に残部を熱処理する工程を有する請求項１０記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記熱処理する工程が、基材の一方の面に位置するパターンを熱処理した後、基材側面のパターンを熱処理し、その後基材の他方の面のパターンを熱処理する工程を有する請求項１０記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記熱処理する工程が、基材の両面および側面に位置するパターンを一括して熱処理する工程を有する請求項１０記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ドライフィルムを得る工程が、さらに、形成されたパターン上の少なくとも一部に樹脂層を形成する工程を有し、前記両面に電極を有する基材にドライフィルムのパターンを貼り合わせる工程において、樹脂層を電極以外の部分に配置するように貼り合わせる請求項１０〜１３のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記両面に電極を有する基材にドライフィルムのパターンを貼り合わせる工程において、前記両面に電極を有する基材の電極以外の部分の少なくとも一部に樹脂層を形成した後、前記ドライフィルムのパターンを熱処理する請求項１０〜１３のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜９のいずれか一項記載の配線基板の配線に、レーザーを照射する工程を有する高電導配線基板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１０〜１５のいずれか一項記載の配線基板の製造方法における各工程、および、該製造方法により得られた配線基板の配線にレーザーを照射する工程、を有する高電導配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
近年、ＬＥＤ等の発光素子を装置内部に含み、バックライトが不要な自発光型の表示装置の開発が進められている。そのような表示装置の基本構成として、基板表面にＬＥＤ素子などの発光素子と金属電極を有し、基板裏面に、発光素子に信号を送るための電源や駆動素子と金属電極とを有し、基板表裏両面の金属電極を金属配線により接続する構造が検討されている。【０００２】
基板表裏の金属電極を接続する金属配線の形成方法に関して、小型化のために、基板の縁部の少なくとも一部に、該基板の両面および端面に亘って、導電層を形成する第１の工程と、前記導電層の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線に分割する第２の工程とを有することを特徴とする接続線の形成方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、第１主面およびその反対側の第２主面を有する基板と、前記第１主面の側に配置された配線と、を有している配線基板であって、前記第１主面から前記第２主面に至って配置された導体線が、三本以上前記配線の幅方向に並んでおり、前記配線は、三本以上の導体線のうちの一部で複数本の導体線と接続しており、前記導体線が、基板の側面に配置されている側面導体線である配線基板が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２４７５１６号公報
【特許文献２】特開２０１８−１５２５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年のエレクトロニクス機器の狭額縁化や高解像化に伴って、上記ＬＥＤに代わるμＬＥＤの台頭により、電極のさらなる狭ピッチ化が求められている。また、表示装置の小型化・薄型化とフレキシブル化に伴って、曲面や屈曲部への配線の形成や、屈曲に対する導電性が求められている。特許文献１〜２に開示された技術は、薄膜基板への配線形成に適用すると、配線の屈曲が顕著になることから断線が発生しやすく、また、基板の屈曲によって導電性が低下するなど、屈曲部における導電性に課題があった。【０００５】
そこで、本発明は、屈曲部の断線を抑制し、屈曲部の導電性に優れた配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、両面に電極を有する基材と、基材両面の該電極を接続する、一部が基材端部に配された配線とを有する配線基板であって、前記配線が有機物および導電性粒子を含有し、配線中の導電性粒子の含有量が６０〜９０質量％である配線基板である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、屈曲部の導電性に優れた配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の配線基板の断面構造を示す概略図である。
【図２】実施例の比抵抗の評価、屈曲性の評価および転写性評価に用いたフォトマスクの透光パターンを示す模式図である。
【図３】面取り角度を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の配線基板は、両面に電極を有する基材と、基材両面の該電極を接続する、一部が基材端部に配される配線とを有する。このようにすることにより、表示装置をより小型化・狭額縁化することができる。さらに、本発明は、配線が有機物および導電性粒子を含有し、配線中の導電性粒子の含有量が６０〜９０質量％であることが重要である。配線が有機物を含有することにより、曲面や屈曲部において断線を抑制し、導電性を向上させることができる。導電性粒子の含有量が６０質量％未満であると、導電性粒子同士の接触確率が低くなり、導電性が低下する。また、配線の屈曲部において、導電性粒子同士が乖離しやすくなる。導電性粒子の含有量は好ましくは７０質量％以上である。一方、導電性粒子の含有量が９０質量％を超えると、配線パターンを形成することが困難になるとともに、屈曲部において断線が生じやすくなる。導電性粒子の含有量は好ましくは８０質量％以下である。
【００１０】
有機物としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル系共重合体、エポキシカルボキシレート化合物等が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。また、ウレタン結合を有する有機物を含有しても構わない。ウレタン結合を有する有機物を含有することで、配線の柔軟性を向上させることができる。また、有機物は、感光性を示すことが好ましく、フォトリソグラフィにより容易に微細な配線パターンを形成することができる。感光性は、例えば光重合開始剤、不飽和二重結合を有する成分を含有させることにより発現する。
【００１１】
本発明における導電性粒子とは、電気抵抗率が１０−５Ω・ｍ以下の物質で構成される粒子を指す。導電性粒子を構成する材料としては、例えば、銀、金、銅、白金、鉛、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、クロム、チタン、インジウム、アンチモン、ジルコニウム、パラジウムやこれら金属の合金又は酸化物あるいはカーボン粒子が挙げられる。より具体的には、例えば、インジウムスズ酸化物、酸化インジウム−酸化亜鉛複合酸化物、アルミニウム亜鉛酸化物、インジウム亜鉛酸化物、フッ素亜鉛酸化物、フッ素インジウム酸化物、アンチモンスズ酸化物又はフッ素スズ酸化物が挙げられる。
【００１２】
本発明の配線基板において、配線は導電性粒子を２種以上含有することが好ましい。導電性粒子を２種以上含有することにより、後述する熱処理工程において、同種の導電性粒子同士が焼結して体積収縮することを抑制し、結果として配線全体としての体積収縮が抑制され、屈曲性を向上させることができる。ここで、２種以上とは、粒子の材料が異なることを意味し、同じ材料で異なる粒子径を含む場合は１種とする。
【００１３】
２種以上の導電性粒子のうち、粒径の最も小さい導電性粒子（小径粒子）の平均粒子径に対する粒径の最も大きい導電性粒子（大径粒子）の平均粒子径の比（大径粒子／小径粒子）は５〜４００であることが好ましい。平均粒子径の比（大径粒子／小径粒子）が５以上であると、大径粒子同士の間に小径粒子が配置することにより導電パスが形成されやすく、屈曲部における断線をより抑制し、導電性をより向上させることができる。平均粒子径の比（大径粒子／小径粒子）はより好ましくは１５以上である。一方、平均粒子径の比（大径粒子／小径粒子）が４００以下であると、所望の形状の配線パターンをより容易に形成することができる。平均粒子径の比（大径粒子／小径粒子）は、より好ましくは２００以下である。ここで、「平均粒子径」とは、無作為に選択した４０個の導電性粒子の一次粒子の最大幅の数平均値を言う。配線中の導電性粒子の平均粒子径は、以下の方法により測定することができる。まず、配線をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解し、沈降した導電性粒子を回収し、ボックスオーブンを用いて７０℃で１０分間乾燥した後、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、倍率１００００倍、視野幅１２μｍで観察する。無作為に選択した４０個の導電性粒子の一次粒子について、それぞれの最大幅を測定し、それらの数平均値を算出することにより、配線中の導電性粒子の平均粒子径を求める。導電性粒子を２種以上含有する場合は、各導電性粒子について同様に平均粒子径を求める。なお、配線を構成する材料としての導電性粒子の平均粒子径と、配線中の導電性粒子の平均粒子径は、一般的には変化しないことから、各配線を構成する材料としての導電性粒子の平均粒子径が既知である場合には、その平均粒子径を、各配線中の導電性粒子の平均粒子径とすることができる。例えば予め粒度分布計により大径粒子及び小径粒子の平均粒子径を測定し、それらの粒子を含有する配線を作製した場合、粒度分布計により得られた各平均粒子径を配線中の各導電性粒子の平均粒子径とすることができる。
【００１４】
２種以上の導電性粒子のうち、小径粒子の含有量に対する大径粒子の含有量の質量比（大径粒子／小径粒子）は２０〜１５００であることが好ましい。含有量の質量比が２０以上であると大径粒子同士の接触確率がより向上し、配線の導電性をより向上させることができる。含有量の質量比（大径粒子／小径粒子）はより好ましくは３０以上、さらに好ましくは５０以上である。一方、含有量の質量比が１５００以下であると、大径粒子間に小径粒子が配置する確率が高く、屈曲部における断線をより抑制し、導電性をより向上させることができる。含有量の質量比（大径粒子／小径粒子）はより好ましくは１０００以下である。
【００１５】
導電性粒子の平均粒子径は０．００５〜２．０μｍであることが好ましい。ここでの平均粒子径とは、２種以上の導電性粒子を含有する場合は、大径粒子の平均粒子径とする。導電性粒子の平均粒子径が０．００５μｍ以上であると、導電性粒子間の相互作用を適度に抑え、導電性粒子の分散状態をより安定に保つことができる。導電性粒子の平均粒子径はより好ましくは０．０１μｍ以上である。一方、導電性粒子の平均粒子径が２．０μｍ以下であると、所望の配線パターンを形成しやすくなる。導電性粒子の平均粒子径はより好ましくは１．５μｍ以下である。
【００１６】
配線の厚さは２．０〜１０．０μｍであることが好ましい。配線の厚さが２．０μｍ以上であると、屈曲部における断線をより抑制し、導電性をより向上させることができる。配線の厚さはより好ましくは４．０μｍ以上である。一方、配線の厚さが１０．０μｍ以下であると、製造工程において配線パターンをより容易に形成することができる。配線の厚さはより好ましくは８．０μｍ以下である。ここで、配線の厚さは平均の厚さを意味する。
【００１７】
基材は、その表面上に配線等を形成するための支持体であり、例えば、ガラス、ガラスエポキシ、セラミックス等を材料とすることが好ましい。これらの中でも、汎用性、価格面からガラスが好ましい。また、基材の厚みは０．３〜２．０ｍｍであることが好ましい。基材の厚みが０．３ｍｍ以上であると、基材端部に配線を形成する際に、断線をより抑制することができる。一方、基材の厚みが２．０ｍｍ以下であると、配線基板全体としての厚みが薄く、ディスプレイを薄肉化することができる。
【００１８】
基材の端部はＲ面取り部を有するものであることが好ましい。基材端部がＲ面取りされていると、配線を基材の端面形状に沿って配しても配線の屈曲の程度はＲ面取りされていない場合と比較して小さくなるため、配線の断線をより抑制することができ、抵抗値の上昇もより抑制することができる。なお、Ｒ面取りの形状及び曲率半径は基材の厚さや配線の柔軟性を考慮し、適宜選択することができる。
【００１９】
また、基材の端部が、面取り角度１°〜７０°の角面取り部を有し、側面に０．１ｍｍ以上の平坦部を有するものであることも好ましい。ここで面取り角度とは、図３に示すとおり、主面５の延長と角面取りを施した面６とのなす角８を示す。平坦部７とは、主面５と略直交する部分を示す。面取り角度が１°以上であると、配線を基材の端面形状に沿って配しても配線の屈曲の程度は面取りされていない場合と比較して小さくなるため、配線の断線をより抑制することができる。一方、面取り角度が７０°以下であると、側面部に鋭角な部分が生じにくく、断線をより抑制することができる。また、側面に０．１ｍｍ以上の平坦部を有することにより、側面部に鋭角な部分を有しないため、配線の断線をより抑制することができる。なお、面取りの角度や幅については基材の厚さや寸法、配線の柔軟性を考慮し、適宜選択することができる。
【００２０】
本発明の配線基板において、図１に示すとおり、電極２は基材１の両面に形成され、基材端部に配された配線３の一部とそれぞれ接続されている。電極は公知の種々の材料が用いられ、例えばインジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、モリブデン、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム若しくはタングステン、又は、これら金属の酸化物、これら２以上の複合材料が挙げられる。なかでも、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉは高耐食性や高熱伝導性の観点から好適に使用される。
【００２１】
次に、本発明の配線基板の製造方法について説明する。本発明の配線基板の製造方法は、フィルム上に有機物および導電性粒子を含有する感光性導電ペーストの塗膜を形成する工程、塗膜を露光、現像してパターンを有するドライフィルムを得る工程、両面に電極を有する基材にドライフィルムのパターンを貼り合わせ、熱処理し、フィルムを剥離する工程をこの順に有する。このようにすることにより、所望のパターンを有する配線を大面積の基材に対して形成することができる。また、あらかじめ所望のパターンを有するドライフィルムを基材に貼り合わせるため、露光、現像工程において使用する薬液によって基材が侵食される虞がなく、高品位のディスプレイを作製することができる。
【００２２】
本発明の配線基板の製造方法は、フィルム上に有機物および導電性粒子を含有する感光性導電ペーストの塗膜を形成する工程を含む。フィルムとしては離型剤が塗布されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどを用いることができる。感光性導電ペーストとは、フォトリソグラフィによる導電パターンの形成を可能とする、導電性粒子を含有したペーストを示す。中でも、光重合開始剤、不飽和二重結合を有する成分を含有することが好ましい。感光性導電ペーストの塗布方法としては、例えば、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、コーター（例えばブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーターなど）を用いた塗布などが挙げられる。
【００２３】
得られた塗膜を、例えば、加熱乾燥（オーブン、ホットプレート、赤外線等によるものなど）や真空乾燥により乾燥してもよい。乾燥時間は１分間〜数時間が好ましい。加熱乾燥をする場合、加熱温度は５０〜１８０℃が好ましい。
【００２４】
本発明の配線基板の製造方法は、塗膜を露光、現像してパターンを有するドライフィルムを得る工程を含む。露光の光源としては、水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）などが好ましい。
【００２５】
現像方法としては、アルカリ現像や有機現像などが挙げられる。
【００２６】
アルカリ現像を行う場合の現像液としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの水溶液が挙げられる。これらの水溶液に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン等の極性溶媒；メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類；シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；界面活性剤などを添加しても構わない。
【００２７】
有機現像を行う場合の現像液としては、例えば、前述の極性溶媒や、これらの極性溶媒と、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、キシレン、水、メチルカルビトール、エチルカルビトールとの混合溶液などが挙げられる。
【００２８】
現像方法としては、例えば、塗膜を有するフィルムを静置または回転させながら現像液を塗膜面にスプレーする方法、塗膜を有するフィルムを現像液中に浸漬する方法、塗膜を有するフィルムを現像液中に浸漬しながら超音波をかける方法などが挙げられる。
【００２９】
現像により得られたパターンに、リンス液によるリンス処理を施しても構わない。リンス液としては、例えば、水や、水にエタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類を添加した水溶液などが挙げられる。
【００３０】
上記フィルムの厚みは１０〜８０μｍであることが好ましい。フィルム厚みが１０μｍ以上であるとパターン加工時のハンドリング性に優れる。一方、フィルム厚みが８０μｍ以下であると基材に貼り合わせの際に基材とドライフィルムの間に隙間が生じることを防止することができる。
【００３１】
本発明の配線基板の製造方法は、両面に電極を有する基材にドライフィルムのパターンを貼り合わせ、熱処理し、フィルムを剥離する工程を含む。前記熱処理により、両面に電極を有する基材にドライフィルムのパターンが転写される。前記熱処理により、さらにパターンに導電性を発現させてもよい。具体的には、両面に電極を有する基材に、該パターンが電極と接続するように貼り合わせ、熱処理をしてパターンを基材に転写させる。熱処理する工程としては、基材側面に位置するパターンを熱処理した後に残部を熱処理してもよい。このようにすることにより、基材とドライフィルムの間に隙間が生じることを抑制することができる。また、基材の一方の面に位置するパターンを熱処理した後、基材側面に位置するパターンを熱処理し、その後基材の他方の面に位置するパターンを熱処理してもよい。このようにすることにより、電極とドライフィルムの位置決めが行いやすく、これらを確実に接着することができる。また、基材の両面および側面に位置するパターンを一括して熱処理してもよい。このようにすることにより、短時間でドライフィルムを転写でき、生産性を向上させることができる。
【００３２】
上記パターンを熱処理する方法としては、ホットプレート、ヒートロールラミネーター、金型を用いた熱圧着などが挙げられる。
【００３３】
熱処理時の温度は７０℃〜３００℃が好ましい。熱処理時の温度が７０℃以上であると該パターンを基材に短時間で転写することができる。熱処理時の温度はより好ましくは１００℃以上である。一方、熱処理時の温度が３００℃以下であると、転写されたパターンが熱流動によって変形することを抑制することができる。熱処理時の温度はより好ましくは１８０℃以下である。
【００３４】
本発明の配線基板の製造方法は、フィルムを剥離する工程の後にさらにパターンを導電性の配線とする工程を有してもよい。転写したパターンに導電性を付与する方法としては、例えば、オーブン、イナートオーブン、ホットプレートによる加熱乾燥；紫外線ランプ、赤外線ヒーター、ハロゲンヒーター、キセノンフラッシュランプ等の電磁波やマイクロ波による加熱乾燥；ＩＲレーザー、ＵＶレーザー、グリーンレーザー等によるレーザー処理などが挙げられる。加熱により導電性を付与する場合、加熱温度は１００〜３００℃が好ましい。加熱温度が１００℃以上であると、パターンの硬度が高まり、他の部材との接触による欠けや剥がれ等をより抑制することができる。また、基板との密着性を向上させることができる。加熱温度はより好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度が３００℃以下であると、転写されたパターンが熱流動によって変形することを抑制することができる。加熱温度はより好ましくは１８０℃以下である。加熱時間は１分〜数時間が好ましい。
【００３５】
本発明の配線基板の製造方法は、前記ドライフィルムを得る工程が、さらに、形成されたパターン上の少なくとも一部に樹脂層を形成する工程を有し、前記両面に電極を有する基材にドライフィルムのパターンを貼り合わせる工程において、樹脂層を電極以外の部分に配置するように貼りあわせてもよい。樹脂層を形成することで、その部分がクッション剤として作用し、パターン形状を有するドライフィルムの断線を抑制することができる。
【００３６】
本発明の配線基板の製造方法は、前記両面に電極を有する基材にドライフィルムのパターンを貼り合わせる工程において、前記両面に電極を有する基材の電極以外の部分の少なくとも一部に樹脂層を形成した後、前記ドライフィルムのパターンを熱処理してもよい。樹脂層を形成することで、その部分がクッション剤として作用し、パターン形状を有するドライフィルムの断線を抑制することができる。
【００３７】
次に、本発明の高電導配線基板の製造方法について説明する。ここで、本発明における高電導配線基板とは、本発明の配線基板に対して、配線中の導電性粒子の含有量を高め、配線抵抗を低くしたものを言う。本発明の高電導配線基板の製造方法は、前述の本発明の配線基板の配線に、レーザーを照射する工程を有する。前述の本発明の配線基板の製造方法により配線基板を製造し、その配線にレーザーを照射することが好ましい。配線にレーザーを照射することにより、有機物などの、導電性粒子以外の成分を除去し、配線中の導電性粒子含有率を高めることができる。このため、配線の抵抗や、配線と電極との接触抵抗をより低減し、屈曲部の導電性をより向上させることができる。一定量の有機物存在下、柔軟性を有する状態で配線を基材端部に配した後に、レーザー照射により配線中の導電性粒子含有率を高めるため、導電性粒子含有率が９０質量％を超える配線を基材端部に配する場合に比べて、屈曲部の断線を抑制することができる。なお、本発明の高電導配線基板の製造方法において、レーザー照射後の配線の導電性粒子含有率は、レーザー照射前に比べて高くなっていればよく、９０質量％を超えてもかまわない。
【００３８】
レーザーとしては、例えば、ＩＲレーザー、ＵＶレーザー、グリーンレーザーなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。なかでも、樹脂や金属に対して効果的に熱を与えることができるＩＲレーザーを用いるのが好ましい。
【実施例】
【００３９】
以下に本発明を実施例および比較例を挙げて詳細に説明するが、本発明の態様はこれらに限定されるものではない。【００４０】
＜合成例１：樹脂（Ａ）の合成＞
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのジメチルアミノメタノール（以下、「ＤＭＥＡ」；東京化成工業（株）製）を仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのエチルアクリレート（以下、「ＥＡ」）、４０ｇのメタクリル酸２−エチルヘキシル（以下、「２−ＥＨＭＡ」）、２０ｇのスチレン（以下、「Ｓｔ」）、１５ｇのアクリル酸（以下、「ＡＡ」）、０．８ｇの２，２’−アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに８０℃、窒素雰囲気下で６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。引き続き、５ｇのグリシジルメタクリレート（以下、「ＧＭＡ」）、１ｇのトリエチルベンジルアンモニウムクロライド及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに８０℃、窒素雰囲気下で２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製して未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥し、共重合比率（質量基準）：ＥＡ／２−ＥＨＭＡ／Ｓｔ／ＧＭＡ／ＡＡ＝２０／４０／２０／５／１５の樹脂（Ａ）を得た。得られた樹脂（Ａ）の酸価は１０３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。【００４１】
＜調製例１：感光性導電ペースト１の調製＞
１００ｍＬクリーンボトルに、樹脂として１０．０ｇの樹脂（Ａ）、光重合開始剤として０．５０ｇの“ＩＲＧＡＣＵＲＥ”（登録商標）ＯＸＥ−０１（チバジャパン（株）製）、溶剤として５．０ｇのＤＭＥＡ及び不飽和二重結合を有する化合物として２．０ｇの“ライトアクリレート”（登録商標）ＢＰ−４ＥＡ（共栄社化学（株）製）を入れ、自転−公転真空ミキサー「あわとり錬太郎ＡＲＥ−３１０」（（株）シンキー製）を用いて混合して、１７．５ｇの樹脂溶液（固形分７１．４質量％）を得た。【００４２】
得られた１７．５０ｇの樹脂溶液と、４４．０２ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、０．２８ｇの平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックを混合し、３本ローラーミル「ＥＸＡＫＴ  Ｍ−５０」（ＥＸＡＫＴ社製）を用いて混練し、６１．８ｇの感光性導電ペースト１を得た。なお、銀粒子、カーボンブラックの平均粒子径は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、倍率１００００倍、視野幅１２μｍで各粒子を観察し、無作為に選択した４０個の銀粒子およびカーボンブラックの一次粒子について、それぞれの最大幅を測定し、それらの数平均値を算出した。【００４３】
＜調製例２：感光性導電ペースト２の調製＞
２３．０３ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、０．１７９ｇの平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト２を得た。【００４４】
＜調製例３：感光性導電ペースト３の調製＞
７０．３９ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、０．４１７ｇの平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト３を得た。【００４５】
＜調製例４：感光性導電ペースト４の調製＞
平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックにかえて平均粒子径０．０１μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト４を得た。【００４６】
＜調製例５：感光性導電ペースト５の調製＞
平均粒子径１．０μｍの銀粒子にかえて平均粒子径１．５μｍの銀粒子を用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト５を得た。【００４７】
＜調製例６：感光性導電ペースト６の調製＞
平均粒子径１．０μｍの銀粒子にかえて平均粒子径１．５μｍの銀粒子を用いたことと、平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックにかえて平均粒子径０．０１μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト６を得た。【００４８】
＜調製例７：感光性導電ペースト７の調製＞
４３．４５ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、０．８５０ｇの平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト７を得た。【００４９】
＜調製例８：感光性導電ペースト８の調製＞
４４．２４ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、０．０５７ｇの平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト８を得た。【００５０】
＜調製例９：感光性導電ペースト９の調製＞
４４．２６ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、０．０４０ｇの平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト９を得た。【００５１】
＜調製例１０：感光性導電ペースト１０の調製＞
４４．０２ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、０．２８０ｇの平均粒子径０．０５μｍのアンチモンスズ酸化物を用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト１０を得た。なお、アンチモンスズ酸化物の平均粒子径は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、倍率１００００倍、視野幅１２μｍで各粒子を観察し、無作為に選択した４０個の銀粒子およびアンチモンスズ酸化物の一次粒子について、それぞれの最大幅を測定し、それらの数平均値を算出した。【００５２】
＜調製例１１：感光性導電ペースト１１の調製＞
１２．３７ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、０．１２５ｇの平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト１１を得た。【００５３】
＜調製例１２：感光性導電ペースト１２の調製＞
２３６．１６ｇの平均粒子径１．０μｍの銀粒子と、１．２５０ｇの平均粒子径０．０５μｍのカーボンブラックを用いたこと以外は調製例１と同様にして感光性導電ペースト１２を得た。【００５４】
各実施例および比較例における評価方法は、以下のとおりである。【００５５】
＜転写前比抵抗の評価＞
導電性の指標として各実施例および比較例により得られた比抵抗測定用（転写前初期抵抗）サンプルの両端部をテスターでつなぎ、抵抗値を測定し、以下の式（１）から比抵抗を算出した。またこの値を、転写後の抵抗変化率を求める際の初期値として用いた。
比抵抗  ＝  抵抗値×膜厚×線幅／ライン長  ・・・  （１）。【００５６】
＜転写部観察評価＞
屈曲部の断線抑制効果の指標として、各実施例および比較例により得られた転写サンプルを光学顕微鏡を用いて倍率１０００倍、視野幅３５０μｍで観察した。転写後の配線に断線がないものを断線なし、転写後の配線に断線や、転写不良、クラックが入っているものを断線ありと判定した。【００５７】
＜転写後比抵抗の評価＞
屈曲部の導電性の指標として、各実施例および比較例により得られた転写サンプルの配線両端部をテスターでつなぎ、抵抗値を測定し、式（１）により比抵抗を算出した。また、以下の式（２）から抵抗変化率を算出した。算出した抵抗変化率が１．２０以下のものをＡ、１．２０より大きく２．００以下のものをＢ、２．００より大きいもの、および、転写後の抵抗値が絶縁のものをＣと判定した。
抵抗変化率  ＝  転写後比抵抗／転写前初期比抵抗  ・・・  （２）。【００５８】
＜屈曲性評価＞
各実施例および比較例により得られた屈曲性評価用サンプルについて、厚みが０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７ｍｍ、１．０ｍｍ、１．２ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍのスペーサー（ＳＵＳ製）に、配線が外側になるように、屈曲性評価用サンプルの幅５０μｍの部分を巻き付けて、その上にガラス板を乗せて固定して屈曲性評価を行った。ここでのスペーサーの厚みを屈曲可能な屈曲直径（φ）とした。さらに、固定して静置１０分後の抵抗値を測定し、式（１）により比抵抗を算出し、以下の式（３）から抵抗変化率を算出した。算出した抵抗変化率が１．１０以下のものを、評価した屈曲径における屈曲が可能と判断し、抵抗変化率が１．１０より大きいもの、および、屈曲後のサンプルが絶縁を示したものを、評価した屈曲径における屈曲が不可能と判断した。この測定を行い、屈曲可能な最小屈曲径を求めた。
抵抗変化率  ＝  屈曲後比抵抗／屈曲前比抵抗  ・・・  （３）。【００５９】
（実施例１）
＜比抵抗測定用（転写前初期抵抗）及び屈曲性評価用サンプルの作製＞
厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に、調製例１により得られた感光性導電ペースト１を乾燥後の膜厚が６．０μｍになるように塗布し、得られた塗布膜を１００℃の乾燥オーブン内で１０分間乾燥した。図２に示す透光パターンを有するフォトマスクを介して、超高圧水銀ランプを有する露光機を用いて３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した後、現像液として０．１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、０．１ＭＰａの圧力で３０秒間スプレー現像して、パターンを得た。その後、得られたパターンを３０分間、１４０℃の乾燥オーブン内でキュアして、比抵抗測定用及び屈曲性評価用サンプルを得た。得られたパターンのライン幅は５０μｍであり、ライン長さは９０ｍｍであった。【００６０】
＜転写サンプルの作製＞
厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム上に離型剤が塗布された離型ＰＥＴフィルム上に、＜比抵抗測定用及び屈曲性評価用サンプルの作製＞と同様の方法によりパターンを作製し、転写用サンプルを得た。転写用サンプルを配線の一部がＲ面取り部を有するガラス端部に配されるように両面に貼り合わせ、ガラス側面部を１３０℃のホットプレートに３０秒間押し当て、その後ホットロールラミネーターを用いて、１３０℃、１．０ｍ／分の条件で残部を転写し、転写サンプルを得た。【００６１】
（実施例２〜１５、１９、比較例１、２）
感光性導電ペーストの種類、配線の厚み、ガラス端部の面取り部を表１、２に記載のとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして、比抵抗測定用サンプルおよび転写サンプルを作製した。【００６２】
（実施例１６）
（実施例１）の＜転写サンプルの作製＞において、転写方法を前面、側面、後面の順に行ったこと以外は実施例１と同様にしてサンプルの作製・評価を行った。具体的には転写用サンプルを配線の一部がＲ面を有するガラス端部に配されるように両面に貼り合わせ、１３０℃のホットプレートで基材の一方の面のパターンを３０秒間転写した後、基材側面のパターンを３０秒間転写し、その後基材の他方の面のパターンを転写して転写サンプルを作製した。【００６３】
（実施例１７）
（実施例１）の＜転写サンプルの作製＞において、ガラス端部を樹脂溶液に浸して、引き上げたものを１００℃の乾燥オーブン内で１０分間乾燥した後、転写サンプルを得たこと以外は実施例１と同様にしてサンプルの作製・評価を行った。【００６４】
（実施例１８）
（実施例１）の＜転写サンプルの作製＞において、転写サンプルの配線の一部に、樹脂溶液を塗布し、１００℃の乾燥オーブン内で１０分間乾燥した後、転写サンプルを得たこと以外は実施例１と同様にしてサンプルの作製・評価を行った。【００６５】
実施例１〜１９および比較例１、２の構成を表１、２に、評価結果を表３に示す。【００６６】
【表１】
2020158121.tif 000003
【００６７】
【表２】
2020158121.tif 000004
【００６８】
【表３】
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【００６９】
（実施例２０）
（実施例１）の＜転写サンプルの作製＞において得られた転写サンプルの配線に、「焼成用半導体レーザーＴＲＭ６０ＴＣ−Ｌ−Ｎ」（タマリ社製）を用いてレーザーを照射し、高電導配線基板サンプルを得た。用いたレーザーの条件は、中心波長９７０ｎｍ、出力１４０Ｗで、7秒間配線に照射した。得られたサンプルの配線両端部をテスターでつなぎ、抵抗値を測定し、式（１）により比抵抗を算出したところ、９．８×１０−６（Ω・ｃｍ）であった。【００７０】
表３からわかるように、転写評価において実施例１〜１９のサンプルは転写前後における抵抗変化率が１．９以下と小さかった。さらに転写部観察評価においても断線は認められなかった。また屈曲性評価においても屈曲可能最小屈曲径が０．５ｍｍ以下と小さかった。一方、比較例１及び２のサンプルは転写前もしくは転写後において断線が認められ、抵抗変化率を計算することができず、比較例２の屈曲性評価においても屈曲可能最小屈曲径は２．０ｍｍと大きかった。また、実施例２０より、転写後のサンプルの配線にレーザーを照射することにより、比抵抗のより小さいサンプルが得られた。
【符号の説明】
【００７１】
１：基材
２：電極
３：配線
４：透光パターン
５：主面
６：角面取りを施した面
７：側面の平坦部
８：面取り角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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