(57)【要約】  パッケージ（８００）は、基部（８１０）と、配線部（８２０）とを有している。基部（８１０）はキャビティ（ＣＶ）が設けられている。基部（８１０）の底部（８１１）は、実装面（ＳＭ）を有している。基部（８１０）の枠部（８１２）は、底部（８１１）上において実装面（ＳＭ）の外側にキャビティ（ＣＶ）を囲むように設けられており、キャビティ（ＣＶ）を封止するための蓋体（９０７）が取り付けられることになる取付面（ＳＦ）を有している。枠部（８１２）は、主成分としてのＡｌ２Ｏ３と添加物としてのＭｎＯおよびＳｉＯ２とを含むセラミックスからなる。配線部（８２０）は、基部（８１０）のキャビティ（ＣＶ）から延びて基部（８１０）を貫通している。セラミックスの、ＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比を、枠部（８１２）の内部においてＲ１、枠部（８１２）の取付面上においてＲ２と定義して、Ｒ１＞Ｒ２が満たされている。
2021070373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されることになる実装面と、前記実装面上に位置するキャビティと、前記キャビティを封止するための蓋体が取り付けられることになる取付面と、を有するパッケージであって、
前記キャビティが設けられ、前記実装面を有する底部と、前記底部上において前記実装面の外側に前記キャビティを囲むように設けられ、前記取付面を有し、主成分としてのＡｌ２Ｏ３と添加物としてのＭｎＯおよびＳｉＯ２とを含むセラミックスからなる枠部と、を含む基部と、
前記基部の前記キャビティから延びて前記基部を貫通する配線部と、
を備え、
前記セラミックスの、ＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比を、前記枠部の内部においてＲ１、前記枠部の前記取付面上においてＲ２と定義して、
Ｒ１＞Ｒ２が満たされているパッケージ。
【請求項２】
前記枠部の前記取付面は、前記セラミックスの焼成面である、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
１．３≦Ｒ１≦２．２が満たされている、請求項１または２に記載のパッケージ。
【請求項４】
０．７≦Ｒ２＜１．３が満たされている、請求項１から３のいずれか１項に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記セラミックスは、モリブデン原子およびＣｒ２Ｏ３の少なくとも一方を任意成分として含み、
Ａｌ２Ｏ３の含有量が、８２．０質量％以上９５．０質量％以下であり、
ＳｉＯ２の含有量が、３．０質量％以上８．０質量％以下であり、
ＭｎＯの含有量が、２．０質量％以上６．０質量％以下であり、
ＭｏＯ３換算でのモリブデン原子の含有量と、Ｃｒ２Ｏ３の含有量との合計が、４．０質量％以下であり、
残部の含有量が、０．１質量％未満である、
請求項１から４のいずれか１項に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記セラミックスは、モリブデン原子およびＣｒ２Ｏ３の少なくとも一方を任意成分として含み、
Ａｌ２Ｏ３の含有量が、８２．０質量％以上９５．０質量％以下であり、
ＳｉＯ２の含有量が、３．０質量％以上８．０質量％以下であり、
ＭｎＯの含有量が、２．０質量％以上６．０質量％以下であり、
ＭｏＯ３換算でのモリブデン原子の含有量と、Ｃｒ２Ｏ３の含有量との合計が、４．０質量％以下であり、
残部の含有量が、０．０５質量％未満である、
請求項１から４のいずれか１項に記載のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージに関し、特に、電子部品用のパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特開２００６−６６７９１号公報（特許文献１）は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、その他の撮像装置に用いられる、電荷結合素子（ＣＣＤ）または相補型・金属・酸化物・半導体（ＣＭＯＳ）などの固体撮像素子の気密封止構造を開示している。この構造は、固体撮像素子を収容する気密封止部が形成された容器と、該容器の気密封止部を囲む周囲縁部の上面に接着剤によって接着される透光性の蓋と、を有している。容器は、例えば、セラミックス板を積層あるいは接合することで形成される。【０００３】
容器の周囲縁部と蓋との間には、第１の接着領域と、該第１の接着領域よりも気密封止構造の外周側に位置する第２の接着領域とが構成されている。第２の接着領域における接着剤の厚みは、第１の接着領域における接着剤の厚みよりも厚い。上記公報の記載によれば、接着剤の厚みが比較的薄い第１の接着領域で湿気が気密封止構造の内部に侵入することを防いで、構造内部の気密封止を良好に保つことができると共に、接着剤の厚みが比較的厚い第２の接着領域で容器と蓋との接着強度を高めて、両者の接着部が熱衝撃によるせん断応力で容易に剥がれてしまうことを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−６６７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、容器の周囲縁部と、接着剤を介してそれに取り付けられた蓋体との間の部分は、パッケージ性能を確保する上で重要な部分である。よって容器の周囲縁部、言い換えれば、蓋体が取り付けられることになる取付面、の質が低いと、パッケージ性能が確保できないことがある。本発明者らの検討によれば、取付面の質として具体的には、高い緻密性が重要である。それに鑑みれば、パッケージ材料としてのセラミックスの組成として、高い緻密性を有するものを選択することが考えられる。しかしながら本発明者らの検討によれば、この目的でセラミックススの組成を単純に調整すると、パッケージの色むらが大きくなることがある。商業的用途においては、大きな色むらを有するパッケージは許容されないことが多い。本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、蓋体が取り付けられることになる取付面の緻密性を高めることができ、かつ、大きな色むらを避けることができるパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施の形態におけるパッケージは、電子部品が実装されることになる実装面と、実装面上に位置するキャビティと、キャビティを封止するための蓋体が取り付けられることになる取付面と、を有している。パッケージは、基部と、配線部とを有している。基部はキャビティが設けられている。基部は、底部と、枠部とを含む。底部は、実装面を有している。枠部は、底部上において実装面の外側にキャビティを囲むように設けられており、取付面を有している。枠部は、主成分としてのＡｌ２Ｏ３と添加物としてのＭｎＯおよびＳｉＯ２とを含むセラミックスからなる。配線部は、基部のキャビティから延びて基部を貫通している。セラミックスの、ＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比を、枠部の内部においてＲ１、枠部の取付面上においてＲ２と定義して、Ｒ１＞Ｒ２が満たされている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施の形態におけるパッケージによれば、セラミックスのＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比を枠部の内部においてＲ１と定義し枠部の取付面上においてＲ２と定義して、Ｒ１＞Ｒ２が満たされている。これにより、枠部の取付面上における組成が緻密性の向上に適したものとなり、かつ、枠部の内部における組成が色むらの抑制に適したものとなる。色むらの程度は、セラミックスの表面の組成ではなく、体積的に大部分を占めるセラミックスの内部の組成への依存性が大きいので、セラミックスの内部の組成を最適化することによって色むらを低減することができる。以上から、蓋体が取り付けられることになる取付面の緻密性を高めることができ、かつ、大きな色むらを避けることができる。【０００８】
この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における電子装置の構成を概略的に示す断面図である。
【図２】図１のパッケージの構成を概略的に示す断面図である。
【図３】原料粉末調合時のＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比が１．００の場合のセラミックス板の実体顕微鏡写真である。
【図４】原料粉末調合時のＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比が１．２０の場合のセラミックス板の実体顕微鏡写真である。
【図５】原料粉末調合時のＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比が１．４０の場合のセラミックス板の実体顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１および図２のそれぞれは、本実施の形態における電子装置９００の構成と、電子装置９００の製造のために用いられるパッケージ８００の構成とを概略的に示す断面図である。
【００１２】
パッケージ８００（図２）は、電子部品９０２（図１）が実装されることになる実装面ＳＭと、実装面ＳＭ上に位置するキャビティＣＶと、キャビティＣＶを封止するための蓋体９０７が取り付けられることになる取付面ＳＦとを有している。パッケージ８００は、基部８１０と、配線部８２０とを有している。
【００１３】
基部８１０はセラミックスからなる。このセラミックスは、基部８１０が絶縁部材として機能することができるように、実質的に絶縁体からなる。この機能が確保できる限りにおいてセラミックスは、必ずしも全体が完全に絶縁体からなる必要はなく、例えば、体積的に大多数の割合を占める絶縁体粒の中に、微量の非絶縁体粒が分散されていてもよい。
【００１４】
基部８１０はキャビティＣＶが設けられている。基部８１０は、底部８１１と、枠部８１２とを含む。
【００１５】
底部８１１は実装面ＳＭを有している。実装面ＳＭは、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有する実装面ＳＭを有していることが好ましい。例えば、実装面ＳＭは、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形である。実装面ＳＭは、１０ｍｍ以上の辺を有する正方形を包含する大きさを有する実装面ＳＭを有していてもよい。なお長方形は、幾何学における定義上、正方形の一種である。
【００１６】
枠部８１２は、底部８１１上において、実装面ＳＭの外側に、キャビティＣＶを囲むように設けられている。枠部８１２は、取付面ＳＦとしてセラミックスの焼成面を有していることが好ましい。ここで「焼成」（アズファイアード:as-fired）の文言は、焼結したままの、表面加工を行わない状態のことを意味する。よって「焼成面」は、「焼成」（アズファイアード:as-fired）の状態を有する面のことである。言い換えれば、「焼成面」は、焼結後のセラミックス製品の外面(external surface of a ceramic product after sintering)のことを意味する。よって、研磨された表面は焼成面ではない。なお、枠部８１２の取付面ＳＦは、焼成面に限定されるわけではなく、例えば研磨面であってよい。
【００１７】
上記セラミックスは、主成分としてのＡｌ２Ｏ３と、添加物としてのＭｎＯおよびＳｉＯ２とを含む。Ａｌ２Ｏ３の含有量は、８２．０質量％以上９５．０質量％以下であることが好ましい。ＳｉＯ２の含有量は、３．０質量％以上８．０質量％以下であることが好ましい。ＭｎＯの含有量は、２．０質量％以上６．０質量％以下であることが好ましい。また上記セラミックスは、モリブデン（Ｍｏ）原子およびＣｒ２Ｏ３の少なくとも一方を任意成分として含んでよい。ＭｏＯ３換算でのＭｏ原子の含有量とＣｒ２Ｏ３の含有量との合計は、４．０質量％以下である。Ｍｏ原子の少なくとも一部は酸化Ｍｏとして含まれていてよい。またＭｏ原子の少なくとも一部は、金属Ｍｏとして含まれていてよい。セラミックスの組成のうち上述した成分以外の残部の含有量は、０．１質量％未満であることが好ましく、０．０５質量％未満であることがより好ましい。
【００１８】
ここで、セラミックスの、ＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比を、枠部８１２の内部においてＲ１と定義し、枠部８１２の取付面ＳＦ上においてＲ２と定義する。本実施の形態においては、Ｒ１＞Ｒ２が満たされている。好ましくは、１．３≦Ｒ１≦２．２が満たされている。また好ましくは、０．７≦Ｒ２＜１．３が満たされている。
【００１９】
なお、Ｒ１は、原料粉末の調合時の組成におおよそ対応すると考えられるが、セラミックスの表面部分を十分に除去した後に蛍光Ｘ線（ＸＲＦ：X-ray Fluorescence）元素分析法または化学分析法によって測定されてもよい。表面部分が除去される深さは７０〜８０μｍ程度で十分と考えられる。Ｒ２は、取付面ＳＦ上でのＸＲＦ元素分析法によって測定されてよい。
【００２０】
配線部８２０は、キャビティＣＶから延びて基部８１０を貫通している。具体的には、配線部８２０は、キャビティＣＶの外側に設けられた外部電極端子８２１と、基部８１０を貫通する内部配線８２２と、キャビティＣＶに面する内部電極端子８２３とを有している。内部配線８２２は、内部電極層およびビア配線の少なくともいずれかによって構成され得る。配線部８２０の材料は、配線部８２０が配線部材として機能することができるように、実質的に導体からなる。この機能が確保できる限りにおいては、この材料は、必ずしも全体が完全に導体からなる必要はなく、例えば、体積的に主な割合を占める導体領域の中に非絶縁体領域が分散されていてもよい。
【００２１】
電子部品９０２（図１）は、内部電極端子８２３上に接合層９０１によって接合されている。これにより電子部品９０２は、接合層９０１および内部電極端子８２３を介して実装面ＳＭ上に実装されている。電子部品９０２は、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有していてよく、例えば、１０ｍｍ以上の辺を有する正方形を包含する大きさを有している。電子部品９０２は固体撮像素子であってよい。固体撮像素子は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサである。一眼レフ、一部の監視用カメラ、および産業用カメラ等に求められるような大きな撮像部を有する固体撮像素子としては、一般に、ＣＭＯＳイメージセンサが特に優れている。固体撮像素子の平面形状は、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形であってよく、１０ｍｍ以上の辺を有する略正方形であってもよい。ただし、電子部品９０２のサイズおよび種類は、特に限定されるものではない。
【００２２】
蓋体９０７は枠部８１２の取付面ＳＦ上に接着層９０６を介して取り付けられている。これによりパッケージ８００のキャビティＣＶが封止されている。接着層９０６は、例えば樹脂接着剤からなる。接着層９０６は、取付面ＳＦおよび蓋体９０７の各々に直接接していてよい。電子部品９０２が固体撮像素子である場合、蓋体９０７の少なくとも一部は、撮像される光に関して実質的に透明であり、典型的には蓋体９０７の全体が、撮像される光に関して実質的に透明である。
【００２３】
なお本実施の形態においては配線部８２０が底部８１１を貫通しているが、変形例として、底部８１１と枠部８１２との間を貫通する配線部、または、枠部８１２を貫通する配線部が設けられてもよい。また、変形例として、電子部品９０２とボンディングワイヤによって接続されることになる配線部が設けられてもよい。また変形例として、配線部はリードフレームであってもよい。
【００２４】
本実施の形態によれば、上記のようにＲ１＞Ｒ２が満たされていることにより、枠部８１２の取付面ＳＦ上における組成が緻密性の向上に適したものとなり、かつ、枠部８１２の内部における組成が色むらの抑制に適したものとなる。高い緻密性によって、例えば、取付面ＳＦの耐酸性の確保（例えば、めっき工程の酸洗浄等）が容易となる。また、色むらの程度は、セラミックスの表面の組成ではなく、体積的に大部分を占めるセラミックスの内部の組成への依存性が大きいので、セラミックスの内部の組成を最適化することによって色むらを低減することができる。以上から、蓋体が取り付けられることになる取付面ＳＦの緻密性を高めることができ、かつ、大きな色むらを避けることができる。
【００２５】
枠部８１２の取付面ＳＦはセラミックスの焼成面であることが好ましい。この場合、パッケージ８００の製造において、枠部８１２の取付面ＳＦが研磨されない。取付面ＳＦが研磨されると、枠部８１２の取付面ＳＦ上におけるセラミックス組成が、枠部８１２の内部における組成に近づきやすい。その結果、上述したＲ１＞Ｒ２の関係が得にくかったり、あるいは、Ｒ１をＲ２に比して十分に大きくしにくかったりすることがある。これに対して取付面ＳＦが焼成面である場合は、Ｒ１＞Ｒ２の関係が得やすく、さらに、Ｒ１をＲ２に比して十分に大きくしやすい。また、取付面ＳＦが焼成面である場合は、取付面ＳＦの研磨が行われないので、枠部８１２の内部における気孔を欠陥（穴）として表面化させるおそれがない。したがって、加工時にこの欠陥に異物が入ることもない。よって、異物が脱離することに起因しての発塵を防ぐことができる。
【００２６】
セラミックスの組成について、１．３≦Ｒ１≦２．２が満たされていることが好ましい。Ｒ１が１．３以上であることによって、パッケージ８００の色むらを十分に小さくすることができる。Ｒ１が２．２以下であることによって、パッケージ８００を製造する際の焼成工程に必要な温度が過度に高くなることが避けられる。Ｒ１が２．２を超える場合、焼成温度が上がり、粒成長により強度が低下してしまう。
【００２７】
セラミックスの組成について、０．７≦Ｒ２＜１．３が満たされていることが好ましい。Ｒ１とＲ２との差異を極端に大きくすることは難しいので、Ｒ２が０．７以上であることによって、Ｒ１が過小となりにくくなる。なおＲ１が過小であると、色むらの抑制が難しくなる。一方、Ｒ２が１．３未満であることによって、セラミックスの取付面ＳＦ上での緻密性を十分に高めることができる。このように、Ｒ２を上記の範囲に制御することで、色むらに影響するＲ１を制御しやすくなり、その結果、取付面の緻密性を高めつつ、かつ、大きな色むらを避けることができる。
【００２８】
セラミックスは、好ましくは、次のような組成を有している。Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２およびＭｎＯを必須成分として含み、モリブデン原子およびＣｒ２Ｏ３の少なくとも一方を任意成分として含む。Ａｌ２Ｏ３の含有量は、８２．０質量％以上９５．０質量％以下である。ＳｉＯ２の含有量は、３．０質量％以上８．０質量％以下である。ＭｎＯの含有量は、２．０質量％以上６．０質量％以下である。ＭｏＯ３換算でのモリブデン原子の含有量とＣｒ２Ｏ３の含有量との合計は、４．０質量％以下である。残部の含有量は、０．１質量％未満であり、より好ましくは０．０５質量％未満である。セラミックスがこのような組成を有することによって、セラミックスからなる基部８１０の寸法精度を得やすくなる。よって特に、研磨を省略して焼成面を用いる場合でも、取付面ＳＦの平坦度を確保しやすく、また取付面ＳＦの平行度を確保しやすい。
【００２９】
具体的には、上記残部の含有量が０．１質量％未満に抑えられていることから、各成分が、偏析することなく分散された状態で均一に焼結されている。これにより、基部８１０の寸法ばらつきが抑制される。よって、研磨なしに取付面ＳＦの平坦度を確保しやすくなる。また取付面ＳＦの平行度を確保しやすくなる。
【００３０】
また上記のように、各成分が、偏析することなく分散された状態で均一に焼結されることによって、基部８１０のガラス成分が溶融するタイミングが、焼成セッターに面する側と、その反対側とで、ほぼ同時となる。よって、このタイミングのずれに起因して基部８１０が厚み方向において反ることが抑制される。よって、研磨なしに取付面ＳＦの平坦度および平行度を確保しやすくなる。
【００３１】
残部の含有量は、０．０５質量％未満がより好ましい。これによって寸法ばらつきをさらに抑制できる。残部の含有量は、０質量％であることが特に好ましい。これによって、寸法ばらつきをさらに抑制できる。
【００３２】
基部８１０のセラミックスは結晶相とガラス相とを含む。セラミックスが着色剤としてＭｏ原子を含有している場合は、結晶相は、主結晶相としてのＡｌ２Ｏ３結晶相に加えて、副結晶相としてのＭｏ結晶相も含む。結晶相は、Ａｌ２Ｏ３結晶相およびＭｏ結晶相以外の結晶相（以下、「残部の結晶相」という。）を含んでいてもよい。ここで、基部８１０を粉砕することによって得た試料のＸ線回折パターンが測定される場合、残部の結晶相のメインピーク強度は、Ａｌ２Ｏ３結晶相のメインピーク強度に対して、０．５％以下であることが好ましい。これにより、残部の結晶相の存在によりガラス相に歪みが生じることを抑制できる。これにより、セラミックスの曲げ強度（いわゆる、抗折強度）を向上させることができる。
【００３３】
下記の表１は、異なる組成を有するセラミックス板のサンプルＡ〜Ｃについて、焼結体密度と、色むらとを調べた結果を示す。
【００３４】
【表１】
2021070373.tif 000003
【００３５】
上記表１における組成は、セラミックスを製造するための原料粉末の調合時のものであり、その焼結によって得られたセラミックス板の内部の組成にほぼ対応していると考えられる。よってここでの重量比ＳｉＯ２／ＭｎＯは、前述したＲ１に、ほぼ対応していると考えられる。サンプルＡ〜Ｃのそれぞれは、ＳｉＯ２およびＭｎＯの合計重量は共通して９質量％としつつ、上記重量比を１．００、１．２０および１．４０として作製された。その結果、重量比が小さいほど焼結体密度が大きいことがわかった。また、重量比が大きいほど色むらが抑制されることがわかった。図３〜図５のそれぞれは、上記表１のサンプルＡ〜Ｃの実体顕微鏡写真を示す。重量比１．００（図３）は色むらが顕著であり、重量比１．２０（図４）では色むらが多少見られ、重量比１．４０（図５）では色むらがほとんど見られなかった。
【００３６】
上記サンプルＡ〜Ｃの実験結果等を踏まえて本発明者らは、ＭｎＯの含有量に対するＳｉＯ２の含有量の重量比を、取付面ＳＦをなすセラミックス表面においては相対的に小さくし、セラミックス内部においては相対的に大きくする、という発想に至った。この発想の下、以下の表２および表３に示す重量比にてパッケージを試作したところ、いずれの実施例においても、取付面ＳＦの緻密性を高めることができ、かつ、大きな色むらを避けることができた。
【００３７】
【表２】
2021070373.tif 000004
【００３８】
【表３】
2021070373.tif 000005
【００３９】
上記表２および表３の各々において、左列の数値は、取付面ＳＦから深さ７５μｍまで研磨した後にＸＲＦ元素分析法で測定した組成（セラミックスの内部組成）であり、最下段の値が上記Ｒ１に対応する。この値から、表２および表３のそれぞれの実施例において、Ｒ１は１．２８および２．２４であった。また右列の数値は、ＸＲＦ元素分析法による、セラミックスの表面組成である。この結果から、前述したＲ２は０．７０および１．２６であった。
【００４０】
色むらの程度は、セラミックスの表面組成ではなく、体積的に大部分を占めるセラミックスの内部組成への依存性が大きいので、セラミックスの内部の組成を最適化することによって、色むらを低減することができる。内部組成の比であるＲ１が１．２８および２．２４であった上記実施例において色むらが十分に抑制されたことから、有効数字２桁で１．３≦Ｒ１≦２．２が満たされていれば、色むらが十分に抑制されると考えられる。
【００４１】
一方、表面組成の比であるＲ２が０．７０および１．２６であった上記実施例において緻密性が十分に高かったことから、有効数字２桁で０．７≦Ｒ２＜１．３が満たされていれば、取付面ＳＦの緻密性が十分に高められると考えられる。
【００４２】
この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００４３】
８００  パッケージ
８１０  基部
８１１  底部
８１２  枠部
８２０  配線部
８２１  外部電極端子
８２２  内部配線
８２３  内部電極端子
９００  電子装置
９０１  接合層
９０２  電子部品
９０６  接着層
９０７  蓋体
ＣＶ    キャビティ
ＳＦ    取付面
ＳＭ    実装面
【図１】
2021070373.tif 000006
【図２】
2021070373.tif 000007
【図３】
2021070373.tif 000008
【図４】
2021070373.tif 000009
【図５】
2021070373.tif 000010
【国際調査報告】
2021070373.tif 000011
2021070373.tif 000012