(57)【要約】  基材フィルム、剥離性面を有する樹脂層（１）及び発熱性導電層をこの順に有する、積層体。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム、剥離性面を有する樹脂層（１）及び発熱性導電層をこの順に有する、積層体。
【請求項２】
さらに樹脂層（２）を有し、前記基材フィルム、前記剥離性面を有する樹脂層（１）、前記発熱性導電層及び該樹脂層（２）をこの順に有する、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記発熱性導電層が銅からなる、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項４】
前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる、請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項５】
前記発熱性導電層が、２つの主バスバー及び該２つの主バスバーに接続する複数の主導電細線を含む、請求項１〜４のいずれかに記載の積層体。
【請求項６】
前記主導電細線が、全体的又は部分的に、波形状及び／又はジグザグ状である、請求項５に記載の積層体。
【請求項７】
前記発熱性導電層が、前記主導電細線を結ぶ副導電細線をさらに含み、積層体表面からの投影断面積において、副導電細線の投影断面積の合計が主導電細線の投影断面積の合計の１倍未満である、請求項５又は６に記載の積層体。
【請求項８】
前記発熱性導電層が、前記主導電細線を結ぶ副導電細線をさらに含み、２つの主バスバーに挟まれる領域を各主導電細線の長さを１０等分する位置で分けた際の１０個の領域において、２つの主バスバーに接する各領域における副導電細線の投影断面積の合計が、他の８つの各領域における副導電細線の投影断面積の合計よりも大きい、請求項５〜７のいずれかに記載の積層体。
【請求項９】
線幅が２０μｍ以下である部分を有する前記主導電細線の本数が、すべての前記主導電細線の本数の８０％以上である、請求項５〜８のいずれかに記載の積層体。
【請求項１０】
前記剥離性面を有する樹脂層（１）の厚みが２００μｍ未満である、請求項１〜９のいずれかに記載の積層体。
【請求項１１】
前記剥離性面を有する樹脂層（１）がポリビニルアセタール樹脂を含有する、請求項１〜１０のいずれかに記載の積層体。
【請求項１２】
前記剥離性面を有する樹脂層（１）がポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して可塑剤を２０質量部未満含有する、請求項１１に記載の積層体。
【請求項１３】
前記剥離性面を有する樹脂層（１）が可塑剤を含有しない、請求項１１に記載の積層体。
【請求項１４】
前記剥離性面を有する樹脂層（１）の発熱性導電層を積層する側の表面粗さＲｚが、前記発熱性導電層を積層する前において５μｍ未満である、請求項１１〜１３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１５】
前記樹脂層（２）が、ポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する、請求項２〜１４のいずれかに記載の積層体。
【請求項１６】
前記樹脂層（２）の厚みが２００μｍ未満である、請求項２〜１５のいずれかに記載の積層体。
【請求項１７】
前記樹脂層（２）がポリビニルアセタール樹脂を含有し、該ポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して可塑剤を２０質量部未満含有する、請求項１５又は１６に記載の積層体。
【請求項１８】
前記樹脂層（２）が可塑剤を含有しない、請求項１５又は１６に記載の積層体。
【請求項１９】
前記樹脂層（２）がポリビニルアセタール樹脂を含有し、かつ該ポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して可塑剤を２０質量部以上含有する、請求項１５又は１６に記載の積層体。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかに記載の積層体から前記基材フィルムを剥離して得られる、発熱性導電層含有フィルム。
【請求項２１】
請求項１〜１９のいずれかに記載の積層体から前記基材フィルム及び前記剥離性面を有する樹脂層（１）を剥離して得られる、発熱性導電層含有フィルム。
【請求項２２】
少なくとも２枚のガラスの間に、請求項２０に記載の発熱性導電層含有フィルムを有する合わせガラス。
【請求項２３】
少なくとも２枚のガラスの間に、請求項２１に記載の発熱性導電層含有フィルム、並びにポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する樹脂層（４）を有し、発熱性導電層に接する面に該樹脂層（４）が配置された、合わせガラス。
【請求項２４】
前記発熱性導電層と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離が２００μｍ未満である、請求項２２又は２３に記載の合わせガラス。
【請求項２５】
ポリビニルアセタール樹脂を含有する層の厚みの合計が１ｍｍ未満である、請求項２２〜２４のいずれかに記載の合わせガラス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、合わせガラス用中間膜として使用される積層体、発熱性導電層含有フィルム、及び該発熱性導電層含有フィルムを有する合わせガラスに関する。
【背景技術】
【０００２】
建物又は乗物におけるガラスの着氷や曇りを除去する方法として、ガラスに熱風を当てる方法が知られている。また、フロントガラス等のガラスに取り付けたカメラやセンサーの誤作動を防ぐため、カメラやセンサーの周りを加熱し、着氷や曇りを除去することが必要とされており、合わせガラスの間に導電層を形成し、通電させることで、着氷や曇りを除去する方法が提案されている。導電層の形成方法として、薄膜のポリビニルアセタール樹脂フィルム上に銅箔を形成し、エッチング処理する方法などが知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１６−５３９９０５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ガラスの着氷や曇りを除去する方法として、ガラスに熱風を当てる方法では、十分な前方視認性を得るのに時間がかかることや、例えば着氷や曇りの除去に燃料の燃焼熱を利用できない電気自動車においては、電気で空気を加熱し、ガラスに熱風を当てる方法では効率が悪く、航続距離の低下に直結するといった問題があった。本発明者の検討によれば、上記のような導電層の形成方法では、薄膜ポリビニルアセタール樹脂の熱収縮や、銅箔と薄膜ポリビニルアセタール樹脂フィルムとの熱膨張率差、エッチング処理の乾燥工程における薄膜ポリビニルアセタール樹脂フィルムの反りや変形等により、導電構造の断線、剥離及び変形等が生じることがわかった。特に、薄膜ポリビニルアセタール樹脂と導電層とから構成される積層体を顧客へ提供する際に、導電構造の変形等があれば、外観の悪化に加え、力学的作用により積層体を含む合わせガラスを形成する前に導電構造が断線又は剥離し得ることや、また導電構造の断線又は剥離があれば、力学的作用によりその断線又は剥離が顕著になることがわかった。さらに、このような積層体は変形や断線等がないことに加え、合わせガラス形成後に良好な視認性及び発熱性を有することが要求される。【０００５】
従って、本発明の目的は、導電層の断線、剥離及び変形がなく、かつ合わせガラス形成後に優れた視認性及び発熱性を有する積層体、発熱性導電層含有フィルム、及び該発熱性導電層含有フィルムを有する合わせガラスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材フィルム、剥離性面を有する樹脂層（１）及び発熱性導電層をこの順に有する積層体であれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下のものが含まれる。
［１］基材フィルム、剥離性面を有する樹脂層（１）及び発熱性導電層をこの順に有する、積層体。
［２］さらに樹脂層（２）を有し、前記基材フィルム、前記剥離性面を有する樹脂層（１）、前記発熱性導電層及び該樹脂層（２）をこの順に有する、［１］に記載の積層体。
［３］前記発熱性導電層が銅からなる、［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる、［１］〜［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］前記発熱性導電層が、２つの主バスバー及び該２つの主バスバーに接続する複数の主導電細線を含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］前記主導電細線が、全体的又は部分的に、波形状及び／又はジグザグ状である、［５］に記載の積層体。
［７］前記発熱性導電層が、前記主導電細線を結ぶ副導電細線をさらに含み、積層体表面からの投影断面積において、副導電細線の投影断面積の合計が主導電細線の投影断面積の合計の１倍未満である、［５］又は［６］に記載の積層体。
［８］前記発熱性導電層が、前記主導電細線を結ぶ副導電細線をさらに含み、２つの主バスバーに挟まれる領域を各主導電細線の長さを１０等分する位置で分けた際の１０個の領域において、２つの主バスバーに接する各領域における副導電細線の投影断面積の合計が、他の８つの各領域における副導電細線の投影断面積の合計よりも大きい、［５］〜［７］のいずれかに記載の積層体。
［９］線幅が２０μｍ以下である部分を有する前記主導電細線の本数が、すべての前記主導電細線の本数の８０％以上である、［５］〜［８］のいずれかに記載の積層体。
［１０］前記剥離性面を有する樹脂層（１）の厚みが２００μｍ未満である、［１］〜［９］のいずれかに記載の積層体。
［１１］前記剥離性面を有する樹脂層（１）がポリビニルアセタール樹脂を含有する、［１］〜［１０］のいずれかに記載の積層体。
［１２］前記剥離性面を有する樹脂層（１）がポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して可塑剤を２０質量部未満含有する、［１１］に記載の積層体。
［１３］前記剥離性面を有する樹脂層（１）が可塑剤を含有しない、［１１］に記載の積層体。
［１４］前記剥離性面を有する樹脂層（１）の発熱性導電層を積層する側の表面粗さＲｚが、前記発熱性導電層を積層する前において５μｍ未満である、［１１］〜［１３］のいずれかに記載の積層体。
［１５］前記樹脂層（２）が、ポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する、［２］〜［１４］のいずれかに記載の積層体。
［１６］前記樹脂層（２）の厚みが２００μｍ未満である、［２］〜［１５］のいずれかに記載の積層体。
［１７］前記樹脂層（２）がポリビニルアセタール樹脂を含有し、該ポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して可塑剤を２０質量部未満含有する、［１５］又は［１６］に記載の積層体。
［１８］前記樹脂層（２）が可塑剤を含有しない、［１５］又は［１６］に記載の積層体。
［１９］前記樹脂層（２）がポリビニルアセタール樹脂を含有し、かつ該ポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して可塑剤を２０質量部以上含有する、［１５］又は［１６］に記載の積層体。
［２０］［１］〜［１９］のいずれかに記載の積層体から前記基材フィルムを剥離して得られる、発熱性導電層含有フィルム。
［２１］［１］〜［１９］のいずれかに記載の積層体から前記基材フィルム及び前記剥離性面を有する樹脂層（１）を剥離して得られる、発熱性導電層含有フィルム。
［２２］少なくとも２枚のガラスの間に、［２０］に記載の発熱性導電層含有フィルムを有する合わせガラス。
［２３］少なくとも２枚のガラスの間に、［２１］に記載の発熱性導電層含有フィルム、並びにポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する樹脂層（４）を有し、発熱性導電層に接する面に該樹脂層（４）が配置された、合わせガラス。
［２４］前記発熱性導電層と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離が２００μｍ未満である、［２２］又は［２３］に記載の合わせガラス。
［２５］ポリビニルアセタール樹脂を含有する層の厚みの合計が１ｍｍ未満である、［２２］〜［２４］のいずれかに記載の合わせガラス。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の積層体は、導電層の断線、剥離及び変形がなく、かつ合わせガラス形成後に優れた視認性及び発熱性を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の積層体における発熱性導電層の導電構造の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の積層体における発熱性導電層の導電構造の一例を示す概略図である。
【図３】本発明の積層体における発熱性導電層の導電構造の一例を示す概略図である。
【図４】本発明の積層体における発熱性導電層の導電構造の一例を示す概略図である。
【図５】比較例３及び５で得られた積層体における発熱性導電層の導電構造の一例を示す概略図である。
【図６】発熱性導電層の積層体表面からの投影断面積の一例、及び主導電細線の投影断面積と副導電細線の投影断面積との関係を説明するための図である。
【図７】発熱性導電層の積層体表面からの投影断面積の一例、及び２つの主バスバーに接する各領域における副導電細線の投影断面積の関係を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［積層体］
本発明の積層体は、基材フィルム、剥離性面を有する樹脂層（１）及び発熱性導電層をこの順に有する。なお、本明細書において、以後、剥離性面を有する樹脂層（１）を単に樹脂層（１）、発熱性導電層を単に導電層と称する場合がある。
【００１０】
本発明の積層体は、例えば基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔／基材フィルムをこの順に積層させ、金属箔側の基材フィルムを剥離後、フォトリソグラフィ等の手法を用いて金属箔から発熱性導電層を形成させることにより製造することができる。本発明の積層体は導電層形成時に、基材フィルムを有するため、例えば樹脂層（１）を構成する樹脂の熱収縮や、金属箔と樹脂層（１）の熱膨張率差、エッチング処理の乾燥工程における樹脂層（１）の反りや変形等により生じる導電層の導電構造の断線、剥離及び変形等を有効に防止又は抑制できる。そのため、積層体に力学的作用が生じても、断線、剥離及び変形等がないとともに、優れた発熱性を有する。また、本発明の積層体は合わせガラス形成時においても、導電層の導電構造の断線、剥離及び変形等を有効に防止又は抑制できるため、形成された合わせガラスも、断線、剥離及び変形等がないとともに、優れた発熱性を有する。しかも、ヘイズが低く、優れた視認性を有する。なお、本明細書において、視認性とは目視で合わせガラス表面を見たときに、ガラス表面の裏側の空間に対する見えやすさを意味する。
【００１１】
＜基材フィルム＞
本発明の積層体は基材フィルムを有する。基材フィルムとしては、種々の樹脂からなるフィルムを用いることができる。このような樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリカーボネート；ポリメチルメタクリレート；ポリアクリレート；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂；ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）；ポリフッ化ビニル、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等のフッ素含有樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、単独又は二種以上組み合わせて使用できる。中でも、強度、寸法安定性及び熱安定性に優れることからポリエステル樹脂が好ましく、安価であることから、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂からなるフィルムがより好ましい。なお、ポリエステル樹脂は共重合体であってもよく、共重合成分としては、例えばプロピレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール等のジオール成分；イソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸及びそのエステル形成性誘導体等のジカルボン酸成分などが挙げられる。
【００１２】
基材フィルムの厚みは、樹脂層および発熱性導電層の保持性や、剥離作業の容易性、ロール厚みの合理性等の観点から、好ましくは２０〜５００μｍ、より好ましくは３０〜３００μｍ、さらに好ましくは５０〜１５０μｍである。
【００１３】
基材フィルムの表面には保持層が形成されていてもよく、保持層としては、例えば、２液硬化性ウレタン接着剤や２液硬化性エポキシ接着剤を用いることができる。樹脂層（１）との接合性等を考慮して、保持層は１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。樹脂層（１）と保持層との間で剥離する場合において、剥離が容易ではなく、保持層と基材フィルム間で剥離が起きたり、いずれかの層で凝集破壊が起きたりする場合には、基材フィルムには保持層がないことが好ましい。
【００１４】
＜剥離性面を有する樹脂層（１）＞
樹脂層（１）は、発熱性導電層と接する面に剥離性面を有してもよいし、基材フィルムと接する面に剥離性面を有してもよい。本発明の積層体から基材フィルムのみを剥離することにより、又は基材フィルムと剥離性面を有する樹脂層（１）とを剥離することにより、後述する本発明の発熱性導電層含有フィルムが得られる。
【００１５】
樹脂層（１）を構成する樹脂としては、例えばポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体等のポリビニルアルコール系樹脂のアセタール化によって製造されるポリビニルアセタール樹脂；アイオノマー樹脂；（メタ）アクリレート系樹脂；シリコーン系樹脂などが挙げられる。中でも、基材フィルムのみを剥離した発熱性導電層含有フィルムを得る観点からはポリビニルアセタール樹脂が好ましく、基材フィルムと樹脂層（１）とを剥離した発熱性導電層含有フィルムを得る観点からは（メタ）アクリレート系樹脂が好ましい。これらの樹脂は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００１６】
樹脂層（１）がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、１種類のポリビニルアセタール樹脂を含んでいてもよいし、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量、エチレン含有量、アセタール化に用いられるアルデヒドの分子量、及び鎖長のうちいずれか１つ以上がそれぞれ異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含んでよい。樹脂層（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、溶融成形の容易性の観点、導電層形成時又は合わせガラス作製時の断線、剥離又は変形を抑制する観点及び合わせガラス使用時のガラスのずれ等を防ぐ観点から、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量のうちいずれか１つ以上がそれぞれ異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂の混合物であることが好ましい。
【００１７】
ポリビニルアセタール樹脂は、例えば次のような方法によって製造できる。まず、濃度３〜３０質量％のポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体の水溶液を、８０〜１００℃の温度範囲で保持した後、１０〜６０分かけて徐々に冷却する。温度が−１０〜３０℃まで低下したところで、アルデヒド（又はケト化合物）及び酸触媒を添加し、温度を一定に保ちながら、３０〜３００分間アセタール化反応を行う。次に、反応液を３０〜２００分かけて２０〜８０℃の温度まで昇温し、３０〜３００分保持する。その後、反応液を、必要に応じて濾過した後、アルカリ等の中和剤を添加して中和し、樹脂を濾過、水洗及び乾燥することにより、ポリビニルアセタール樹脂が製造される。
【００１８】
アセタール化反応に用いる酸触媒としては、有機酸及び無機酸のいずれも使用でき、例えば酢酸、パラトルエンスルホン酸、塩酸、硫酸及び硝酸等が挙げられる。中でも、酸の強度及び洗浄時の除去のしやすさの観点から、塩酸、硫酸及び硝酸が好ましい。
【００１９】
ポリビニルアセタール樹脂の原料であるポリビニルアルコールは、従来公知の手法、すなわち酢酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル化合物を重合し、得られた重合体をけん化することによって得ることができる。カルボン酸ビニルエステル化合物を重合する方法としては、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など、従来公知の方法を適用できる。重合開始剤としては、重合方法に応じて、アゾ系開始剤、過酸化物系開始剤、レドックス系開始剤などを適宜選択できる。けん化反応は、従来公知のアルカリ触媒または酸触媒を用いた加アルコール分解反応、加水分解反応などを適用できる。
【００２０】
ポリビニルアセタール樹脂の原料であるビニルアルコール共重合体は、ビニルエステルと他の単量体との共重合体をケン化して得られる。他の単量体としては、例えばエチレン、プロピレン、ｎ−ブテン、イソブチレン等のα−オレフィン；アクリル酸及びその塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル等のアクリル酸エステル類；メタクリル酸及びその塩；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｉ−プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル等のメタクリル酸エステル類；アクリルアミド；Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ−メチロールアクリルアミド及びその誘導体等のアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ−メチロールメタクリルアミド及びその誘導体等のメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、ｉ−プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、ｉ−ブチルビニルエーテル、ｔ−ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル類；塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類；塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデン類；酢酸アリル、塩化アリル等のアリル化合物；マレイン酸、イタコン酸、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸及びその塩、そのエステル又はその無水物；ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物；酢酸イソプロペニル等が挙げられる。これらの他の単量体は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。中でも、他の単量体はエチレンが好ましい。
【００２１】
合わせガラスにしたときの耐貫通性に優れるポリビニルアセタール樹脂が得られやすい観点から、ポリビニルアセタール樹脂の製造に使用されるアルデヒド（又はケト化合物）としては、２〜１０個の炭素原子を有する線状、分岐状又は環状であることが好ましく、線状又は分岐状であることがより好ましい。これにより、相応の線状又は分岐状のアセタール基がもたらされる。また、本発明において使用されるポリビニルアセタール樹脂は、複数のアルデヒド（又はケト化合物）の混合物により、ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体をアセタール化して得られるものであってもよい。ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体は、単独であるか、又は粘度平均重合度若しくは加水分解度等が異なるポリビニルアルコール若しくはビニルアルコール共重合体の混合物であってよい。
【００２２】
樹脂層（１）に用いられるポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも１つのポリビニルアルコールと、１〜１０個の炭素原子を有する１つ以上のアルデヒドとの反応により生じるものであることが好ましい。アルデヒドの炭素数が１２を超えるとアセタール化の反応性が低下し、しかも反応中にポリビニルアセタール樹脂のブロックが発生しやすくなり、ポリビニルアセタール樹脂の製造が困難となる。
【００２３】
アセタール化反応に用いるアルデヒドとしては、例えばホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ｎ−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、バレルアルデヒド、イソバレルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、２−エチルブチルアルデヒド、ｎ−ヘプチルアルデヒド、ｎ−オクチルアルデヒド、２−エチルヘキシルアルデヒド、ｎ−ノニルアルデヒド、ｎ−デシルアルデヒド、ベンズアルデヒド、シンナムアルデヒド等の脂肪族、芳香族、脂環式アルデヒドが挙げられる。中でも、炭素原子数が２〜６の脂肪族非分岐のアルデヒドが好ましく、合わせガラスにしたときの耐貫通性に優れるポリビニルアセタール樹脂が得られやすい観点から、ｎ−ブチルアルデヒドが特に好ましい。これらのアルデヒドは単独又は二種以上組み合わせて使用できる。また、多官能アルデヒドやその他の官能基を有するアルデヒドなどを全アルデヒドの２０質量％以下の範囲で少量併用してもよい。ｎ−ブチルアルデヒドを他の官能基を有するアルデヒドと併用する場合、ｎ−ブチルアルデヒドの含有量は、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましく、９９質量％以上が特に好ましく、１００質量％であることが最も好ましい。
【００２４】
ポリビニルアセタール樹脂の原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度は１００以上が好ましく、３００以上がより好ましく、４００以上がさらに好ましく、６００以上が特に好ましく、７００以上が極めて好ましく、７５０以上が最も好ましい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度が上記下限値以上であると、導電層形成時又は合わせガラス作製時に導電層の変形、断線及び剥離が抑制されやすく、得られる合わせガラスにおいて熱によりガラスがずれる現象が防止されやすい。また、ポリビニルアルコールの粘度平均重合度は、５０００以下であることが好ましく、３０００以下であることがより好ましく、２５００以下であることがさらに好ましく、２３００以下であることが特に好ましく、２０００以下であることが最も好ましい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度が上記上限値以下であると良好な製膜性が得られやすい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ６７２６「ポリビニルアルコール試験方法」に基づいて測定できる。
【００２５】
通常、ポリビニルアセタール樹脂の粘度平均重合度は、原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度と一致するため、上記したポリビニルアルコールの好ましい粘度平均重合度は得られるポリビニルアセタール樹脂の好ましい粘度平均重合度と一致する。樹脂層（１）が２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の粘度平均重合度が、前記下限値以上かつ前記上限値以下であることが好ましい。
【００２６】
ポリビニルアセタール樹脂のアセチル基量は、原料のポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体のケン化度を適宜調整することによって調整できる。アセチル基量は、ポリビニルアセタール樹脂の極性に影響を及ぼし、それによって、樹脂層（１）の可塑剤相溶性及び機械的強度が変化し得る。
【００２７】
樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂中のアセチル基量は、ポリビニルアセタール主鎖のエチレンユニットを基準として、好ましくは０．１〜２０モル％、より好ましくは０．５〜１２モル％、さらに好ましくは０．５〜８モル％である。原料のポリビニルアルコールのケン化度を適宜調整することにより、アセチル基量は前記範囲内に調整できる。樹脂層（１）が、アセチル基量が前記範囲内であるポリビニルアセタール樹脂を含むと、光学歪みの低減等が達成されやすい。樹脂層（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂のアセチル基量が、上記範囲内であることが好ましい。
【００２８】
樹脂層（１）において用いるポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は、例えば４０〜８６モル％の範囲が好ましく、４５〜８４モル％の範囲がより好ましく、５０〜８２モル％の範囲がさらに好ましく、６０〜８２モル％の範囲が特に好ましく、６８〜８２モル％の範囲が最も好ましい。ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化する際のアルデヒドの使用量を適宜調整することにより、ポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は前記範囲内に調整できる。アセタール化度が前記範囲内であると、本発明の積層体の力学的強度が十分なものになりやすく、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤との相溶性が低下しにくい。樹脂層（１）が２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度が上記範囲内であることが好ましい。
【００２９】
樹脂層（１）で用いるポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は、ポリビニルアセタール主鎖のエチレンユニットを基準として、好ましくは９〜３６モル％、より好ましくは１８〜３４モル％、さらに好ましくは２２〜３４モル％、特に好ましくは２６〜３４モル％、極めて好ましくは２６〜３１モル％、最も好ましくは２６〜３０モル％である。水酸基量が前記範囲内であると、樹脂層（１）および後述する樹脂層（２）が共にポリビニルアセタール樹脂層である場合に、該ポリビニルアセタール樹脂層同士の屈折率差が小さくなり、光学むらの少ない合わせガラスが得られやすい。また、導電層を構成する金属箔と該ポリビニルアセタール樹脂との接着性にも優れる。本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は、遮音性能を高める観点からは、好ましくは９〜２９モル％、より好ましくは１２〜２６モル％、さらに好ましくは１５〜２３モル％、特に好ましくは１６〜２０モル％である。ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化する際のアルデヒドの使用量を調整することにより、水酸基量を前記範囲内に調整できる。
【００３０】
ポリビニルアセタール樹脂は、通常、アセタール基単位、水酸基単位及びアセチル基単位から構成されており、これらの各単位量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」又は核磁気共鳴法（ＮＭＲ）によって測定できる。また、ポリビニルアセタール樹脂が、アセタール基単位以外の単位を含む場合は、水酸基の単位量とアセチル基の単位量とを測定し、これらの両単位量をアセタール基単位以外の単位を含まない場合のアセタール基単位量から差し引くことで、残りのアセタール基単位量を算出できる。
【００３１】
樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂の、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計を用いて２０℃、３０ｒｐｍで測定された、濃度１０質量％のトルエン／エタノール＝１／１（質量比）溶液の粘度は、好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは２４０ｍＰａ・ｓ以上である。粘度平均重合度の高いポリビニルアルコールを原料又は原料の一部として用いて製造したポリビニルアセタール樹脂を使用又は併用することにより、ポリビニルアセタール樹脂の前記粘度は前記下限値以上に調整できる。樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂が複数の樹脂の混合物からなる場合、かかる混合物の前記粘度が前記下限値以上であることが好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の前記粘度が前記下限値以上であると、導電層形成時又は合わせガラス作製時に導電層の断線、剥離及び変形等が抑制されやすく、得られる合わせガラスにおいて熱によりガラスがずれる現象が防止されやすい。前記粘度の上限値は、良好な製膜性が得られやすい観点から、通常は１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは４５０ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは４００ｍＰａ・ｓである。
【００３２】
樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂の数平均分子量は、好ましくは５３，０００〜１００，０００、より好ましくは５４，０００〜８０，０００、特に好ましくは５５，０００〜７０，０００である。粘度平均重合度の高いポリビニルアルコールを原料又は原料の一部として用いて製造したポリビニルアセタール樹脂を使用又は併用することにより、ポリビニルアセタール樹脂の数平均分子量は前記範囲内に調整できる。ポリビニルアセタール樹脂の数平均分子量が前記範囲内であると、好適な製膜性及び好適な物性（例えば、ラミネート適性、耐クリープ性及び破断強度）が得られやすい。
【００３３】
樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂の分子量分布、即ち重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２．７以上、より好ましくは２．８以上、特に好ましくは２．９以上である。粘度平均重合度の異なるポリビニルアルコールの混合物をアセタール化したり、粘度平均重合度の異なるポリビニルアルコールのアセタール化物を混合したりすることにより、ポリビニルアセタール樹脂の分子量分布は前記下限値以上に調整できる。ポリビニルアセタール樹脂の分子量分布が前記下限値以上であると、製膜性及び好適な物性（例えば、ラミネート適性、耐クリープ性及び破断強度）を両立させやすい。分子量分布の上限値としては、例えば製膜のしやすさの観点から、通常は１０、好ましくは５である。
【００３４】
樹脂層（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の数平均分子量及び分子量分布が上記範囲内であることが好ましい。数平均分子量及び分子量分布は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、分子量が既知のポリスチレンを標準として求められる。
【００３５】
樹脂層（１）は、良好な製膜性が得られやすい観点から、未架橋のポリビニルアセタール樹脂を含むことが好ましいが、架橋されたポリビニルアセタール樹脂を含むことも可能である。ポリビニルアセタールを架橋するための方法は、例えば、ＥＰ  １５２７１０７Ｂ１及びＷＯ  ２００４／０６３２３１  Ａ１（カルボキシル基含有ポリビニルアセタールの熱自己架橋）、ＥＰ  １６０６３２５  Ａ１（ポリアルデヒドにより架橋されたポリビニルアセタール）、及びＷＯ  ２００３／０２０７７６  Ａ１（グリオキシル酸により架橋されたポリビニルアセタール）に記載されている。また、アセタール化反応の条件を適宜調整して、生成する分子間アセタール結合量や残存水酸基のブロック化度を制御することも有用な方法である。
【００３６】
樹脂層（１）に用いられるアイオノマー樹脂としては、例えばエチレン由来の構成単位、およびα，β−不飽和カルボン酸由来の構成単位を有し、α，β−不飽和カルボン酸由来の構成単位の少なくとも一部がナトリウムイオンなどの金属イオンによって中和された樹脂が挙げられる。金属イオンによって中和される前のエチレン−α，β−不飽和カルボン酸共重合体において、α，β−不飽和カルボン酸由来の構成単位の含有量は、該エチレン−α，β−不飽和カルボン酸共重合体の質量に基づいて２質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。また、上記α，β−不飽和カルボン酸由来の構成単位の含有量は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。上記アイオノマー樹脂が有するα，β−不飽和カルボン酸由来の構成単位としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸に由来する構成単位などが挙げられ、中でもアクリル酸またはメタクリル酸に由来する構成単位が特に好ましい。上記アイオノマー樹脂としては、入手容易性の観点から、エチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマーおよびエチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマーがより好ましく、エチレン−アクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー、エチレン−アクリル酸共重合体のナトリウムアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のナトリウムアイオノマーが特に好ましい。
【００３７】
樹脂層（１）に含み得る（メタ）アクリレート系樹脂は、熱硬化または光硬化によって硬化反応を生じる（メタ）アクリレート化合物を含む硬化性組成物の硬化物であってもよい。（メタ）アクリレート化合物としては、例えばウレタン変性（メタ）アクリレート、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリマーポリオール系（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリエトキシ化（メタ）アクリレートなどのビニル基含有オリゴマー又はポリマー等が挙げられる。これらの化合物は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との総称である。
【００３８】
前記硬化性組成物は、熱重合開始剤を含有し得る。熱重合開始剤は熱によりラジカルを発生する硬化剤であり、例えばジｔ−ブチルパーオキシカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシジネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジｔ−アミルパーオキサイド、ジｔ−ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物；２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２−’アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビスイソブチレート、１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカーボニトリル）などのアゾ化合物などが挙げられる。これらの熱重合開始剤は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００３９】
熱重合開始剤の含有量は、硬化性組成物１００質量部に対して、通常０．０１〜１０質量部であり、好ましくは０．０３〜５質量部である。
【００４０】
前記硬化性組成物は、光重合開始剤を含有し得る。光重合開始剤は特定波長の光を照射することによりラジカルを発生する硬化剤であり、アセトフェノン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシアルキルフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等が挙げられる。
また、光重合開始剤を含む場合、光重合促進剤も含むことができる。光重合促進剤は、硬化時の空気による重合阻害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等から選ばれる１種以上が挙げられる。
（メタ）アクリレート系樹脂は、溶媒に溶解または分散されたものも使用することができる。溶媒としては、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、炭化水素溶媒、エーテル系溶媒、塩素含有溶媒、アミド系溶媒等が挙げられる。溶媒は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。また、（メタ）アクリレート系樹脂はあらかじめフィルム状となったものも好適に使用でき、積層して使用することもできる。
【００４１】
シリコーン系樹脂としては、例えばポリオルガノシロキサン等のシリコーンゴム等が挙げられる。
【００４２】
樹脂層（１）は可塑剤を含有していてもよい。樹脂層（１）が可塑剤を含む場合、可塑剤として好ましくは、下記群の１つ又は複数の化合物が使用される。
・多価の脂肪族又は芳香族酸のエステル。該エステルとしては、例えばジアルキルアジペート（例えば、ジヘキシルアジペート、ジ−２−エチルブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ヘキシルシクロヘキシルアジペート、ヘプチルアジペートとノニルアジペートとの混合物、ジイソノニルアジペート、ヘプチルノニルアジペート）；アジピン酸と脂環式エステルアルコール若しくはエーテル化合物を含むアルコールとのエステル（例えば、ジ（ブトキシエチル）アジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペート）；ジアルキルセバケート（例えば、ジブチルセバケート）；セバシン酸と脂環式若しくはエーテル化合物を含むアルコールとのエステル；フタル酸のエステル（例えば、ブチルベンジルフタレート、ビス−２−ブトキシエチルフタレート）；及び脂環式多価カルボン酸と脂肪族アルコールとのエステル（例えば、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル）が挙げられる。
・多価の脂肪族若しくは芳香族アルコール又は１つ以上の脂肪族若しくは芳香族置換基を有するオリゴエーテルグリコールのエステル又はエーテル。該エステル又はエーテルとしては、例えば、グリセリン、ジグリコール、トリグリコール、テトラグリコール等と、線状若しくは分岐状の脂肪族若しくは脂環式カルボン酸とのエステルが挙げられる。さらに具体的には、ジエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール−ビス−（２−エチルブタノエート）、テトラエチレングリコール−ビス−ｎ−ヘプタノエート、トリエチレングリコール−ビス−ｎ−ヘプタノエート、トリエチレングリコール−ビス−ｎ−ヘキサノエート、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールベンゾエートが挙げられる。
・脂肪族又は芳香族のエステルアルコールのリン酸エステル。該リン酸エステルとしては、例えば、トリス（２−エチルヘキシル）ホスフェート（ＴＯＦ）、トリエチルホスフェート、ジフェニル−２−エチルヘキシルホスフェート、トリクレジルホスフェートが挙げられる。
・クエン酸、コハク酸及び／又はフマル酸のエステル。
【００４３】
また、多価アルコールと多価カルボン酸とからなるポリエステル若しくはオリゴエステル、これらの末端エステル化物若しくはエーテル化物、ラクトン若しくはヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル若しくはオリゴエステル、又はこれらの末端エステル化物若しくはエーテル化物等を可塑剤として用いてもよい。
【００４４】
樹脂層（１）中の可塑剤の含有量は、樹脂層（１）の質量に基づいて好ましくは５０質量％未満であり、より好ましくは０〜４０質量％、さらに好ましくは０〜３０質量％、特に好ましくは０〜２０質量％、極めて好ましくは０〜１０質量％である。また、樹脂層（１）がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、可塑剤の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して２０質量部未満であり、好ましくは０〜１９質量部、より好ましくは０〜１５質量部、さらに好ましくは０〜１０質量部、特に好ましくは０〜５質量部である。可塑剤の含有量が上記範囲であると、製膜性及び取扱い性に優れた積層体を製造しやすく、導電層形成時又は合わせガラス作製時における導電層の断線、剥離及び変形等を抑制でき、その結果、良好な発熱性が得られやすい。また、樹脂層（１）は製膜時や導電性細線形成時における樹脂層の熱変形や、それに伴う導電層の断線、剥離及び変形等を抑制する観点からは、可塑剤を含有しないことが好ましい。
【００４５】
樹脂層（１）は、例えば紫外線吸収剤、酸化防止剤、接着調整剤、増白剤若しくは蛍光増白剤、安定剤、色素、加工助剤、有機若しくは無機ナノ粒子、焼成ケイ酸、腐食防止剤、表面活性剤及び水等の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００４６】
一実施態様では、発熱性導電層の腐食を抑制するために、樹脂層（１）が腐食防止剤を含有することが好ましい。樹脂層（１）における腐食防止剤の含有量は、樹脂層（１）の質量に基づいて、好ましくは０．００５〜５質量％である。腐食防止剤の例としては、置換された、又は置換されていないベンゾトリアゾールが挙げられる。
【００４７】
樹脂層（１）の厚みは、樹脂層（１）を、後述する発熱性導電層含有フィルムの構成体として合わせガラス中に含ませるかどうか、すなわち、基材フィルムと樹脂層（１）との界面で剥離するか、樹脂層（１）と発熱性導電層との界面で剥離するか、によって選択される。樹脂層（１）を基材フィルムとの界面で剥離し、合わせガラスに用いる場合、樹脂層（１）の厚みは好ましくは２００μｍ未満であり、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。また、樹脂層（１）の厚みは好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上である。上記範囲であると、樹脂層（１）の安定した製造ができるとともに、得られる積層体の熱収縮を有効に防止でき、発熱性導電層の断線、剥離及び変形等を有効に防止又は抑制することができる。特に、樹脂層（１）の厚みを薄くした場合には、発熱性導電層からの熱をガラス表面まで早く伝熱することができるため、特定のガラス表面を素早く加熱したい場合にはより好ましい。一方、樹脂層（１）を基材フィルムに残した使用法、すなわち、樹脂層（１）と発熱性導電層との界面で剥離して使用する場合、樹脂層（１）の厚みは好ましくは５０μｍ未満であり、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。また、樹脂層（１）の厚みは好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上である。上記範囲であると、樹脂層（１）を安定的に基材フィルム上に製膜でき、かつ、得られる積層体の熱収縮による発熱性導電層の断線、剥離及び変形等を有効に防止又は抑制することができる。
【００４８】
樹脂層（１）の発熱性導電層を積層する側の表面粗さＲｚは、該発熱性導電層を積層する前において、好ましくは５μｍ未満、より好ましくは３μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下である。また、Ｒｚは好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上である。表面粗さＲｚが上記範囲であると、発熱性導電層を形成する際のエッチング時の金属箔の樹脂層（１）からの剥離を防止することができ、得られる発熱性導電層の断線、剥離及び変形等を有効に防止又は抑制することができるとともに、金属箔との積層時において、界面の空気泡の生成を抑えることができる。
【００４９】
剥離性面を有する樹脂層（１）の製造方法としては、例えば前記樹脂、場合により所定量の可塑剤、及び必要に応じて添加剤を配合し、これを均一に混練した後、押出法、カレンダー法、プレス法、キャスティング法、インフレーション法等、公知の製膜方法によりシート（層）を作製し、これを樹脂層（１）とすることができる。
【００５０】
公知の製膜方法の中でも特に押出機を用いてシート（層）を製造する方法が好適に採用される。押出時の樹脂温度は１５０〜２５０℃が好ましく、１７０〜２３０℃がより好ましい。樹脂温度が高くなりすぎるとポリビニルアセタール樹脂が分解を起こし、揮発性物質の含有量が多くなる。一方で温度が低すぎる場合にも、揮発性物質の含有量は多くなる。揮発性物質を効率的に除去するためには、押出機のベント口から、減圧により揮発性物質を除去することが好ましい。押出機を用いて樹脂層（１）を製造する場合、金属箔上に樹脂層（１）を溶融押出してもよい。
【００５１】
＜発熱性導電層＞
本発明の積層体は、樹脂層（１）の基材フィルムとは反対側に、発熱性導電層（単に導電層と称する場合がある）を有する。発熱性導電層は発熱を目的とした、すなわち発熱用の導電性構造体である。
【００５２】
発熱性導電層は金属箔由来の導電層であり、好ましくは金属箔からフォトリソグラフィの手法を用いて形成される。
【００５３】
発熱性導電層は、エッチングの容易性及び金属箔の入手容易性の観点から、好ましくは銅又は銀からなり、より好ましくは銅からなる。すなわち、前記金属箔は、好ましくは銅箔又は銀箔、より好ましくは銅箔である。
【００５４】
発熱性導電層は、複数のバスバーから形成されていてよいが、少なくとも２つの主バスバー及び該２つの主バスバーに接続する複数の主導電細線を含む。図４は導電層の導電構造の一例を示す概略図である。図４では、２つのバスバー１が複数の直線状の主導電細線２により接続されている。バスバー１としては、当技術分野において通常使用されているバスバーが使用され、その例としては、金属箔テープ、導電性粘着剤付き金属箔テープ及び導電性ペースト等が挙げられる。また、本発明における導電層を形成する際同時に、金属箔の一部をバスバーとして残すことによりバスバーを形成してもよい。バスバーにはそれぞれ給電線が接続され、各給電線が電源に接続されることから、電流が導電層に供給される。
【００５５】
主導電細線は、全体的又は部分的に直線状であってもよいが（例えば図４）、導電層の断線、剥離及び変形等が生じにくいことから、全体的又は部分的に、波形状及び／又はジグザグ状であることが好ましく、特に全体的に波形状及び／又はジグザグ状であることがより好ましい（例えば図１）。なお、複数の主導電細線はそれぞれ形状が同一又は異なっていてもよい。
【００５６】
隣接する主導電細線の距離はそれぞれ同一又は異なっていてもよく、主導電細線の線幅にも依存するが、好ましくは５μｍ〜５ｍｍ、より好ましくは１００μｍ〜３ｍｍである。この範囲であると、積層体に基づく合わせガラスのヘイズが低くなり、視認性の観点から有利である。ヘイズは実施例に記載の方法により測定できる。隣接する主導電細線同士の距離が同一である場合、光の干渉によって光芒が生じて問題となる場合がある一方、隣接する主導電細線同士の距離が異なる場合、発熱に分布が生じるおそれがあるため、隣接する主導電細線同士の距離は導電細線の線幅や形状に応じ、適度に調節される。
【００５７】
主導電細線の線幅は好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは１〜３０μｍ、さらに好ましくは２〜１５μｍ、特に好ましくは３〜１２μｍである。線幅が上記範囲内であると、十分な発熱量が確保されやすく、かつ所望の前方視認性が得られやすい。複数の主導電細線の線幅はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、主導電細線又は後述する副導電細線において、各線幅は全的的に同じであっても、部分的に異なっていてもよい。
【００５８】
主導電細線の最も小さい線幅は好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。最も小さい線幅が上記範囲であると、ヘイズが低減され、視認性が向上される。また、主導電細線の最も小さい線幅は１μｍ以上であることが好ましい。
【００５９】
好ましい態様において、線幅が２０μｍ以下である部分を有する主導電細線の本数が、すべての主導電細線の本数の８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。この範囲であると、ヘイズが低減され、視認性が向上される。なお、ヘイズは、実施例に記載の方法、すなわち、ＪＩＳ  Ｒ  ３１０６に準じて測定される。また、合わせガラスの用途に応じて、視認性が求められる位置において線幅が細くなっていることが前方視認性を得る観点から望ましいが、一般に、ガラスの中央部において線幅が２０μｍ以下となっていることが望ましい。線幅２０μｍ以下である部分を２０ｃｍ以上、好ましくは５０ｃｍ以上有することが特に好ましい。一実施態様では、線幅が２０μｍ以下である部分を有する主導電細線において、バスバーに近接する領域は断線を回避するために線幅を２０μｍ超に形成し、目に付きやすい領域は、線幅を２０μｍ以下に形成することもできる。
【００６０】
主導電細線の最も太い線幅は好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。この範囲であると、ヘイズが低減され、視認性が向上される。ただし、主導電細線や後述する副導電細線等の形状やパターンなどによって、特に断線を抑制することや発熱性を高めることが求められる場合には、視認性や意匠性を損なわない限りにおいて、好適に調整されうる。また、主導電細線の最も太い線幅は５μｍ以上が好ましい。
【００６１】
導電層は視認性の観点からは主導電細線のみを有していてもよく、導電構造の断線を抑制する観点からは、主導電細線を結ぶ副導電細線をさらに有していてもよい。導電層が副導電細線を有する場合、通常複数の副導電細線が存在し、該副導電細線の形状としては、例えば全体的又は部分的に直線状、波形状、又はジグザグ状であることが好ましい。
【００６２】
発熱性導電層において、前方視認性及び必要な発熱量が得られやすい観点から、主導電細線と副導電細線とで構成される細線は好ましくは格子状又は網状である。なお、格子状にはメッシュ状を含むが、格子幅やメッシュ形状によりヘイズが高くなり、良好な視認性が得られない場合にはメッシュ状を除くことができる。
【００６３】
また、隣接する主導電細線を結ぶ副導電細線同士の距離は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、３ｍｍ〜１５００ｍｍである。副導電細線の線幅は好ましくは１μｍ〜５０μｍ、より好ましくは５μｍ〜２０μｍである。線幅が上記範囲内であると、十分な発熱量が確保されやすく、かつヘイズが低減されるため所望の前方視認性が得られやすい。複数の副導電細線の線幅はそれぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、１本の副導電細線において、線幅は全体的に同じであっても、部分的に異なっていてもよい。
【００６４】
図２及び図３は導電層の導電構造の一例を示す概略図である。図２に示される導電層は２つのバスバー１と、該バスバー１に接続する複数の波形状の主導電細線２と、該複数の主導電細線２に連結する２つの直線状の副導電細線３とを有し、２つの副導電細線３はそれぞれバスバー１に近接する位置、好ましくはバスバー１から５０μｍ〜１ｍｍの位置に配置されている。バスバーに近接する位置に副導電細線を設けることで、バスバー付近で生じやすい断線が抑制されるとともに、仮に一部で断線が起きたとしても、主導電細線の通電が確保されやすい。また、図３に示される導電層は２つのバスバー１と、該バスバー１に接続する複数の波形状の主導電細線２と、複数の主導電細線２を結ぶ複数の直線状の副導電細線３とを有し、該副導電細線３は互いに等間隔あけて配置され、主導電細線２とともに網状を形成している。図３に示される導電構造において、隣接する主導電細線同士の距離は好ましくは１ｍｍ〜４ｍｍ、隣接する主導電細線を結ぶ副導電細線同士の距離は、５ｍｍ〜４０ｍｍである。主導電細線２と副導電細線３とで構成される細線が網状であると、断線が起きにくく必要な発熱量が得られやすい点で有利である。
【００６５】
図６に、本発明の積層体における発熱性導電層の積層体表面からの投影断面積の一例を示す。図６における発熱性導電層の積層体表面からの投影断面積において、副導電細線の投影断面積３０の合計は、主導電細線の投影断面積２０の合計の好ましくは１倍未満である。これは副導電細線の投影断面積の占める割合が主導電細線の投影断面積の占める割合よりも低いことを示す。より好ましくは副導電細線の投影断面積３０の合計は、主導電細線の投影断面積２０の合計の０．７倍未満、さらに好ましくは０．５倍未満である。上記の上限値以下であると、ヘイズが低減され、視認性を向上することができる。また、副導電細線の投影断面積３０の合計は主導電細線の投影断面積２０の合計の好ましくは０．１倍以上、より好ましくは０．３倍以上である。上記の下限値以上であると、断線が有効に抑制され、発熱性が向上される。
【００６６】
図７に、本発明の積層体における発熱性導電層の積層体表面からの投影断面積の一例を示す。図７における発熱性導電層の積層体表面からの投影断面積において、２つの主バスバーに挟まれる領域を各主導電細線の長さを１０等分する位置で分けた際の１０個の領域において、２つの主バスバーに接する各領域５における副導電細線の投影断面積の合計が、他の８つの各領域４における副導電細線の投影断面積の合計よりも大きいことが好ましい。これは副導電細線の本数がバスバー付近に多いことを示し、このように副導電細線が配置されることにより、断線が生じやすいバスバー付近の断線を有効に抑制することができる。より好ましくは２つの主バスバーに接する各領域５における副導電細線の投影断面積の合計は、他の８つの各領域４における副導電細線の投影断面積の合計の１．５倍以上、さらに好ましくは２倍以上、より好ましくは３倍以上である。なお、主導電細線の投影断面積や副導電細線の投影断面積の関係を説明するために、図６及び図７に本発明の積層体における発熱性導電層の積層体表面からの投影断面積の一例を示した。
【００６７】
発熱性導電層の厚みは、光の反射低減及び必要な発熱量が得られやすい観点から、好ましくは１〜３０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは３〜１５μｍ、特に好ましくは３〜１２μｍである。発熱性導電層の厚みは、厚み計又はレーザー顕微鏡等を用いて測定される。
【００６８】
発熱性導電層の片面又は両面、さらに、側面は、好ましくは低反射率処理されている。本発明において「低反射率処理されている」とは、ＪＩＳ  Ｒ  ３１０６に準じて測定された可視光反射率が３０％以下となるよう処理されていることを意味する。より良好な前方視認性の観点からは、可視光反射率が１０％以下となるよう処理されていることがより好ましい。可視光反射率が前記上限値以下であると、樹脂層（１）と後述の樹脂層（２）とを積層して乗物用ガラスを作製した際に、所望の可視光反射率が得られやすい。
【００６９】
低反射率処理の方法としては、例えば、黒化処理（暗色化処理）、褐色化処理及びめっき処理等が挙げられる。工程通過性の観点から、低反射率処理は黒化処理であることが好ましい。従って、良好な前方視認性の観点から、可視光反射率が１０％以下となるよう、導電層の片面又は両面が黒化処理されていることが特に好ましい。黒化処理は、具体的には、アルカリ系黒化液等を用いて行われる。
【００７０】
＜樹脂層（２）＞
本発明の積層体は、さらに樹脂層（２）を有していてもよい。この場合、本発明の積層体は、前記基材フィルム、前記剥離性面を有する樹脂層（１）、前記発熱性導電層及び該樹脂層（２）をこの順に有することが好ましい。該積層体は、例えば基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔／基材フィルムをこの順に積層させ、金属箔側の基材フィルムを剥離後、フォトリソグラフィ等の手法を用いて金属箔から発熱性導電層を形成させ、該発熱性導電層に樹脂層（２）を積層することにより製造することができる。
【００７１】
樹脂層（２）を構成する樹脂としては、例えばポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。中でも、ガラスに対する安定した接着性に基づく合わせガラスの安全性確保の観点から、ポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂が好ましい。これらの樹脂は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００７２】
樹脂層（２）を構成するポリビニルアセタール樹脂としては、［剥離性面を有する樹脂層（１）］の項に記載のポリビニルアルコール樹脂と同様のものを使用ができる。アセタール化度、アセチル基量、水酸基量の範囲も同様である。樹脂層（２）を構成するポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度が所定範囲であると、合わせガラスにしたときの耐貫通性又はガラスとの接着性に優れた樹脂層が得られやすい。また、アセチル基量が所定範囲であると、可塑剤との相溶性に優れた樹脂層（２）が得られやすい。さらに、水酸基量が所定範囲であると、耐貫通性、接着性、又は遮音性に優れた合わせガラスが得られやすい。
【００７３】
樹脂層（２）は良好な製膜性及びラミネート適性が得られやすい観点、並びに樹脂層（２）を含む乗物用ガラスにおいて衝突時の頭部衝撃が軽減されやすい観点から、未架橋のポリビニルアセタール樹脂を含むことが好ましい。樹脂層（２）が架橋されたポリビニルアセタール樹脂を含むことも可能である。ポリビニルアセタール樹脂を架橋するための方法は、［剥離性面を有する樹脂層（１）］の項に記載の方法と同様である。
【００７４】
樹脂層（２）を構成するアイオノマー樹脂としては、例えば［剥離性面を有する樹脂層（１）］の項に記載のアイオノマー樹脂と同様のものを使用できる。
【００７５】
樹脂層（２）を構成するエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂において、エチレン単位と酢酸ビニル単位の合計に対する酢酸ビニル単位の割合は、５０モル％未満であることが好ましく、３０モル％未満であることがより好ましく、２０モル％未満であることがさらに好ましく、１５モル％未満であることが特に好ましい。エチレン単位と酢酸ビニル単位の合計に対する酢酸ビニル単位の割合が５０モル％未満であると、合わせガラス用中間膜としての樹脂層（２）に必要な力学強度と柔軟性が好適に発現される傾向にある。
【００７６】
樹脂層（２）は可塑剤を含有していてもよい。かかる可塑剤としては、［剥離性面を有する樹脂層（１）］の項に記載の可塑剤を使用できる。また樹脂層（２）は、必要に応じて、［剥離性面を有する樹脂層（１）］の項に記載の添加剤を含有していてもよい。
【００７７】
一実施態様において、樹脂層（２）中の可塑剤の含有量は、樹脂層（２）の質量に基づいて１５質量％以上であり、好ましくは１６〜３６質量％、より好ましくは２２〜３２質量％、さらに好ましくは２６〜３０質量％である。また、樹脂層（２）がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、可塑剤の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して２０質量部以上が好ましく、２０〜５０質量部がより好ましく、２５〜４５質量部がさらに好ましく、３０〜４０質量部が特に好ましい。可塑剤の含有量が上記範囲であると、耐衝撃性に優れた積層体が得られ、力学的作用が生じても断線、剥離及び変形等が生じにくい。また、耐衝撃性に優れた合わせガラスが得られやすい。さらに、樹脂層（２）に遮音機能を付与する観点からは、ポリビニルアセタール樹脂に対する可塑剤の含有量は、樹脂層（２）の積層前の初期状態では、樹脂層（２）の質量に基づいて、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは３０〜５０質量％、さらに好ましくは３１〜４０質量％、特に好ましくは３２〜３５質量％である。
また、本実施態様において、樹脂層（２）の厚みは好ましくは２００μｍ以上であり、より好ましくは５００μｍ以上、さらに好ましくは７００μｍ以上である。また、樹脂層（２）の厚みは好ましくは１ｍｍ以下である。樹脂層（２）の厚みが上記範囲であると、合わせガラスにおいて、耐貫通性と高い発熱性とを両立しやすくなる。
【００７８】
一実施態様において、樹脂層（２）中の可塑剤の含有量は、樹脂層（２）の質量に基づいて好ましくは５０質量％未満、より好ましくは０〜４０質量％、さらに好ましくは０〜３０質量％、特に好ましくは０〜２０質量％、最も好ましくは０〜１０質量％である。また、樹脂層（２）がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、可塑剤の含有量は、ポリビニルアセタール樹脂１００質量部に対して２０質量部未満であることが好ましく、０〜１９質量部であることがより好ましく、０〜１５質量部であることがさらに好ましく、０〜１０質量部であることが特に好ましく、０〜５質量部であることが最も好ましい。可塑剤の含有量が上記範囲であると、製膜性及び取扱い性に優れた積層体を製造しやすく、導電層形成時又は合わせガラス作製時に導電層の断線、剥離及び変形等を抑制でき、その結果、良好な発熱性が得られやすい。また、樹脂層（２）は製膜時や導電性細線形成時における樹脂層の熱変形や、それに伴う導電層の断線、剥離及び変形等を抑制する観点からは、可塑剤を含有しないことが好ましい。
【００７９】
また、本実施態様において、樹脂層（２）の厚みは好ましくは２００μｍ未満であり、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。また、樹脂層（２）の厚みは好ましくは１０μｍ以上である。樹脂層（２）の厚みが上記範囲であると、加熱効率が向上し、合わせガラスの発熱性を向上できる。
【００８０】
樹脂層（２）は、［剥離性面を有する樹脂層（１）］の項に記載の樹脂層（１）の製造方法と同様の方法により製造できる。
【００８１】
本発明の積層体において、樹脂層（１）及び樹脂層（２）の両方がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂の水酸基量と、樹脂層（２）を構成するポリビニルアセタール樹脂の水酸基量との差は、好ましくは４質量％以下、より好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂及び／又は樹脂層（２）を構成するポリビニルアセタール樹脂が複数の樹脂の混合物からなる場合、樹脂層（１）を構成する少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量と、樹脂層（２）を構成する少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量との差が前記上限値以下であることが好ましい。前記差が前記上限値以下であると、本発明の積層体において可塑剤が移行した後の平衡状態において樹脂層（１）と樹脂層（２）との屈折率差が小さくなることから、面積が異なる樹脂層（１）と樹脂層（２）とを積層した場合にその境界が視認しにくいため好ましい。
一方、樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂の水酸基量を、樹脂層（２）を構成するポリビニルアセタール樹脂の水酸基量よりも低くすることで、積層体において可塑剤が移行した後の平衡状態における樹脂層（１）中の平均可塑剤量を３０質量％以上とすることも好ましい態様の１つである。その場合、樹脂層（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は、樹脂層（２）を構成するポリビニルアセタール樹脂の水酸基量よりも５質量％以上低いことが好ましく、８質量％以上低いことがより好ましい。前記水酸基量の差が前記下限値以上であると、平衡状態での樹脂層（１）の可塑剤量を十分に高くでき、遮音機能が付与された合わせガラスが得られやすくなる。
【００８２】
樹脂層（１）及び樹脂層（２）中に可塑剤が含まれる場合、両方の樹脂層との間で可塑剤が移行することに伴う問題（例えば、経時的な物性変化等の問題）を抑制する観点から、樹脂層（２）に含まれるものと同じ可塑剤、又は樹脂層（２）の物性（例えば、耐熱性、耐光性、透明性及び可塑化効率）を損なわない可塑剤を使用することが好ましい。このような観点から、可塑剤として、トリエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）（３ＧＯ又は３Ｇ８）、トリエチレングリコール−ビス（２−エチルブタノエート）、テトラエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）、テトラエチレングリコール−ビスヘプタノエートが含まれることが好ましく、トリエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）（３ＧＯ又は３Ｇ８）が含まれることが特に好ましい。
【００８３】
本発明では、基材フィルム／樹脂層（１）を形成する樹脂／金属箔をこの順に有する積層体に対して、フォトリソグラフィ等の手法が適用され、導電層が形成される。すなわち、基材フィルムが存在することにより、樹脂層（１）の熱収縮やエッチング処理による反りや変形等に起因する導電層の導電構造の断線、剥離及び変形等が抑制される。したがって、特に積層体の輸送時などに力学的作用が生じても、導電層の断線、剥離及び変形等が生じにくく、優れた発熱性を有する。さらに合わせガラス形成後、ヘイズが低いために優れた視認性を有する。
【００８４】
本発明の積層体は、本発明の効果を阻害しない範囲で基材フィルム、樹脂層（１）、発熱性導電層及び樹脂層（２）以外の別の層を含むことができる。
【００８５】
別の層としては好ましくは機能層等が挙げられる。機能層としては、例えば赤外線反射層、紫外線反射層、色補正層、赤外線吸収層、紫外線吸収層、蛍光・発光層、遮音層、エレクトロクロミック層、サーモクロミック層、フォトクロミック層、意匠性層、又は高弾性率層等が挙げられる。本発明の積層体における層構成の例を下記に示す。機能層の位置は＜２＞〜＜４＞及び＜６＞〜＜９＞に挙げるそれぞれの位置であってもよく、２箇所以上にあってもよい。
【００８６】
＜１＞基材フィルム／樹脂層（１）／発熱性導電層の３層構成
＜２＞基材フィルム／機能層／樹脂層（１）／発熱性導電層の４層構成
＜３＞基材フィルム／樹脂層（１）／機能層／発熱性導電層の４層構成
＜４＞基材フィルム／樹脂層（１）／発熱性導電層／機能層の４層構成
＜５＞基材フィルム／樹脂層（１）／発熱性導電層／樹脂層（２）の４層構成
＜６＞基材フィルム／機能層／樹脂層（１）／発熱性導電層／樹脂層（２）の５層構成
＜７＞基材フィルム／樹脂層（１）／機能層／発熱性導電層／樹脂層（２）の５層構成
＜８＞基材フィルム／樹脂層（１）／発熱性導電層／機能層／樹脂層（２）の５層構成
＜９＞基材フィルム／樹脂層（１）／発熱性導電層／樹脂層（２）／機能層の５層構成
【００８７】
＜積層体の製造方法＞
本発明の積層体は、基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔をこの順に積層させる工程、及び金属箔から発熱性導電層を形成する工程を含む方法により製造することができる。または、基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔／基材フィルムをこの順に積層させる工程、金属箔側の基材フィルムを剥離する工程、及び金属箔から発熱性導電層を形成する工程を含む方法により製造できる。また、本発明の積層体が樹脂層（２）を有する場合、本発明の積層体は、発熱性導電層と樹脂層（２）とを積層させる工程をさらに含む方法により製造できる。
【００８８】
基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔をこの順に積層させる工程としては、例えば基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔をこの順に重ねて熱圧着させる方法、基材フィルム上に樹脂層を塗布・溶媒乾燥させるプロセスを経て形成した後に金属箔を重ねて熱圧着させる方法などが挙げられる。また、基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔／基材フィルムをこの順に積層させる工程としては、例えば基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔／基材フィルムをこの順に重ねて熱圧着させる方法、基材フィルム上に樹脂層を塗布・乾燥させるプロセスを経て形成した後に金属箔と基材フィルムを重ねて熱圧着させる方法などが挙げられる。
【００８９】
熱圧着温度は、樹脂層（１）を構成する樹脂の種類にも依存するが、通常は７０〜１７０℃、好ましくは９０〜１６０℃、より好ましくは１００〜１５５℃、さらに好ましくは１１０〜１５０℃である。熱圧着温度が上記範囲内であると、良好な強度が得られやすい。
【００９０】
得られた金属箔から発熱性導電層を形成する工程は、公知のフォトリソグラフィの手法を用いて実施される。例えば後の実施例に記載のとおり、ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／金属箔をこの順に有する積層体の金属箔上にドライフィルムレジストをラミネートした後、フォトリソグラフィの手法を用いてエッチング抵抗パターンを形成し、次いで、エッチング抵抗パターンが付与された樹脂層（１）を金属エッチング液に浸漬して導電層を形成した後、残存するフォトレジスト層を公知の方法で除去することによって実施される。
【００９１】
発熱性導電層と樹脂層（２）とを積層させる工程としては、例えば基材フィルム／樹脂層（１）／金属箔をこの順に重ねて熱圧着させる方法と同様の方法が挙げられる。
【００９２】
このような製造方法は、所望の形状の導電層を簡便かつ容易に形成できるため、本発明の積層体の生産効率を向上できる。
【００９３】
本発明の積層体は好ましくは発熱用積層体であり、より好ましくは合わせガラス用加熱フィルムである。
【００９４】
［発熱性導電層含有フィルム］
本発明の発熱性導電層含有フィルムは、本発明の積層体から基材フィルムを剥離するか、または基材フィルムと樹脂層（１）とを剥離することにより得ることができる。基材フィルムを剥離して得られた発熱性導電層含有フィルムは、好ましくは樹脂層（１）／発熱性導電層をこの順に有し、より好ましくは樹脂層（１）／発熱性導電層／樹脂層（２）をこの順に有する。また、基材フィルムと樹脂層（１）とを剥離して得られた発熱性導電層含有フィルムは、好ましくは発熱性導電層を有し、より好ましくは発熱性導電層／樹脂層（２）をこの順に有する。本発明の発熱性導電層含有フィルムは、導電層の断線、剥離及び変形等がなく、該発熱性導電層含有フィルムを有する合わせガラスは優れた発熱性及び視認性を有する。
【００９５】
［合わせガラス］
本発明の合わせガラスは、少なくとも２枚のガラスの間に、樹脂層（１）／発熱性導電層をこの順に有する発熱性導電層含有フィルム、好ましくは樹脂層（１）／発熱性導電層／樹脂層（２）をこの順に有する発熱性導電層含有フィルムを有する。また、別の態様では、本発明の合わせガラスは、少なくとも２枚のガラスの間に、発熱性導電層を有する発熱性導電層含有フィルム、好ましくは発熱性導電層／樹脂層（２）をこの順に有する発熱性導電層含有フィルム、並びにポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する樹脂層（４）を有し、樹脂層（４）は発熱性導電層に接する面に配置されている。
【００９６】
ガラスとしては、透明性、耐候性及び力学強度の観点から、好ましくは無機ガラス；又はメタクリル樹脂シート、ポリカーボネート樹脂シート、ポリスチレン系樹脂シート、ポリエステル系樹脂シート、若しくはポリシクロオレフィン系樹脂シート等の有機ガラス；などが挙げられ、より好ましくは無機ガラス、メタクリル樹脂シート又はポリカーボネート樹脂シートであり、特に好ましくは無機ガラスである。無機ガラスとしては、例えばフロートガラス、強化ガラス、半強化ガラス、化学強化ガラス、グリーンガラス又は石英ガラス等が挙げられる。
【００９７】
本発明の合わせガラスにおいて、導電層はガラス、樹脂層（１）、樹脂層（２）、又は別の層と接していてもよい。ただし、導電層がガラスと直接接していると、導電層の封止が不十分となって水分が侵入して導電層の腐食を招いたり、合わせガラス製造時に空気が残存して気泡残存又は剥がれの原因を招いたりする場合があるため、合わせガラスにおける導電層がガラスと直接接しないことが好ましい。
【００９８】
本発明の合わせガラスを特に乗物用ガラス、とりわけ乗物用フロントガラスにおいて使用する場合は、前方視認性の観点から、導電層の低反射率処理されている面が乗車人物側にくるよう、合わせガラスを配置することが好ましい。
【００９９】
また、合わせガラス端部から水分が侵入して導電層の腐食を招く場合があるため、導電層は、合わせガラスの端部より１ｃｍ以上内側に配置されていることが好ましい。
【０１００】
さらに本発明の合わせガラスは、導電層と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離が好ましくは２００μｍ未満、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。また、導電層と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離は好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上である。導電層と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離が上記範囲であると、ガラス表面の加熱効率が向上し、高い発熱性を得ることができる。
【０１０１】
樹脂層（４）に含まれるポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂としては、［剥離性面を有する樹脂層（１）］の項に記載のポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂と同様のものが挙げられる。
【０１０２】
樹脂層（４）の厚みは好ましくは２００〜１０００μｍ、より好ましくは５００〜１０００μｍ、さらに好ましくは７００〜１０００μｍである。樹脂層（４）の厚みが上記範囲であると、合わせガラスにおいて、耐貫通性と高い発熱性とを両立しやすくなる。
【０１０３】
本発明の合わせガラスにおいて、ポリビニルアセタール樹脂を含有する層の厚みの合計は好ましくは１ｍｍ未満であり、より好ましくは９００μｍ以下であり、さらに好ましくは８５０μｍ以下である。また、ポリビニルアセタール樹脂を含有する層の厚みの合計は好ましくは１１０μｍ以上、より好ましくは３００μｍ以上、さらに好ましくは５００μｍ以上である。ポリビニルアセタール樹脂を含有する層の厚みが上記範囲であると、合わせガラスにおいて、高い発熱性と耐貫通性が得られる。
【０１０４】
本発明の合わせガラスにおける層構成の例を下記に示す。機能層の位置は＜１＞、＜２＞及び＜５＞〜＜１６＞に挙げるそれぞれの位置であってもよく、２箇所以上にあってもよい。
＜１＞ガラスＡ／樹脂層（１）／導電層／機能層／ガラスＢの５層構成、
＜２＞ガラスＡ／樹脂層（４）／導電層／機能層／ガラスＢの５層構成、
＜３＞ガラスＡ／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）／ガラスＢの５層構成、
＜４＞ガラスＡ／樹脂層（４）／導電層／樹脂層（２）／ガラスＢの５層構成、
＜５＞ガラスＡ／機能層／樹脂層（１）／導電層／機能層／ガラスＢの６層構成、
＜６＞ガラスＡ／機能層／樹脂層（４）／導電層／機能層／ガラスＢの６層構成、
＜７＞ガラスＡ／樹脂層（１）／機能層／導電層／機能層／ガラスＢの６層構成、
＜８＞ガラスＡ／樹脂層（４）／機能層／導電層／機能層／ガラスＢの６層構成、
＜９＞ガラスＡ／機能層／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）／ガラスＢの６層構成、
＜１０＞ガラスＡ／機能層／樹脂層（４）／導電層／樹脂層（２）／ガラスＢの６層構成、
＜１１＞ガラスＡ／樹脂層（１）／機能層／導電層／樹脂層（２）／ガラスＢの６層構成、
＜１２＞ガラスＡ／樹脂層（４）／機能層／導電層／樹脂層（２）／ガラスＢの６層構成、
＜１３＞ガラスＡ／樹脂層（１）／導電層／機能層／樹脂層（２）／ガラスＢの６層構成、
＜１４＞ガラスＡ／樹脂層（４）／導電層／機能層／樹脂層（２）／ガラスＢの６層構成、
＜１５＞ガラスＡ／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）／機能層／ガラスＢの６層構成、
＜１６＞ガラスＡ／樹脂層（４）／導電層／樹脂層（２）／機能層／ガラスＢの６層構成。
【０１０５】
本発明の合わせガラスは、前記積層体から形成されているため、導電層の断線及び剥離等、好ましくは導電層の断線、剥離及び変形がなく、優れた発熱性を有する。さらにヘイズが低く、優れた前方視認性を有する。
【０１０６】
本発明の合わせガラスの低反射率処理面（例えば黒化処理面）側から光を照射した場合のヘイズは、通常２．０以下であり、好ましくは１．８以下であり、より好ましくは１．５以下である。本発明の合わせガラスの金属光沢面側から光を照射した場合のヘイズは、通常３．０以下であり、好ましくは２．８以下であり、より好ましくは２．５以下である。ヘイズは、導電層の線幅や形状を［発熱性導電層］の項に記載のように適宜調整して、前記上限値以下に調整できる。
【０１０７】
本発明の合わせガラスは、建物又は乗物における合わせガラスとして使用できる。乗物用ガラスとは、汽車、電車、自動車、船舶又は航空機といった乗物のための、フロントガラス、リアガラス、ルーフガラス又はサイドガラス等を意味する。
【０１０８】
本発明の合わせガラスの低反射率処理面（例えば黒化処理面）側からは、乗車人物又は観察者の位置から導電性構造体の配線が視認されないことが好ましい。配線が視認されないことにより、特に乗物用フロントガラス等の良好な前方視認性が要求される用途に、本発明の合わせガラスは好適に使用される。導電層の視認性は、官能的に評価される。
【０１０９】
本発明の合わせガラスにおいて、通常、樹脂層（１）及び／又は樹脂層（２）に含まれる可塑剤は、可塑剤が含まれない他方の樹脂層又は可塑剤が相対的に少ない他方の樹脂層に時間経過に伴って移行し、樹脂層（１）に含まれる可塑剤量と樹脂層（２）に含まれる可塑剤量とは同程度となる。本発明において、この平均可塑剤量は、好ましくは１８〜３５質量％、より好ましくは２０〜３０質量％、特に好ましくは２５〜２９質量％である。平均可塑剤量が前記範囲内であると、例えば衝突時の乗車人物の頭部への衝撃が緩和される等、合わせガラスの所望の特性が得られやすい。平均可塑剤量は、可塑剤移行後に下記式に従い算出できる。
【数１】
2019131960.tif 000002
Ａ（質量％）：樹脂層（１）の可塑剤量
ａ（ｍｍ）：樹脂層（１）の厚み
Ｂ（質量％）：樹脂層（２）の可塑剤量
ｂ（ｍｍ）：樹脂層（２）の厚み
【０１１０】
樹脂層（１）に含まれる可塑剤量、樹脂層（１）の厚み、樹脂層（２）に含まれる可塑剤量、及び樹脂層（２）の厚みを調整することにより、平均可塑剤量は前記範囲内に調整できる。
【０１１１】
本発明の合わせガラスの可視光反射率と、導電層を含まないこと以外は本発明の合わせガラスに相当する合わせガラスの可視光反射率との差は小さいことが好ましい。前記差が小さいと、本発明の合わせガラスは前方視認性に優れ、特に乗物用フロントガラス等の良好な前方視認性が要求される用途に、本発明の合わせガラスは好適に使用される。合わせガラスの可視光反射率は、ＪＩＳ  Ｒ  ３１０６に準じて測定される。導電層の低反射率処理面が乗車人物側又は観察者側に配置されるよう合わせガラスを構成すること、又は導電層の線幅を細くすること等により、前記差を小さくできる。
【０１１２】
本発明の合わせガラスは当業者に公知の方法で製造できる。例えば、ガラスの上に前記発熱性導電層含有フィルムを配置し、さらにもう一つのガラスを重ねたものを、予備圧着工程として温度を高めて発熱性導電層含有フィルムをガラスに全面又は局所的に融着させ、次いでオートクレーブで処理することで、合わせガラスを製造できる。
【０１１３】
上記予備圧着工程としては、過剰の空気を除去したり隣接する層同士の軽い接着を実施したりする観点から、バキュームバッグ、バキュームリング、又は真空ラミネーター等の方法により減圧下に脱気する方法、ニップロールを用いて脱気する方法、及び高温下に圧縮成形する方法等が挙げられる。
【０１１４】
例えばＥＰ  １２３５６８３  Ｂ１に記載のバキュームバッグ法又はバキュームリング法は、例えば約２×１０４Ｐａ及び１３０〜１４５℃で実施される。
【０１１５】
真空ラミネーターは、加熱可能かつ真空可能なチャンバーからなり、このチャンバーにおいて、約２０分〜約６０分の時間内に合わせガラスが形成される。通常は１Ｐａ〜３×１０４Ｐａの減圧及び１００℃〜２００℃、特に１３０℃〜１６０℃の温度が有効である。真空ラミネーターを用いる場合、温度及び圧力に応じて、オートクレーブでの処理を行わなくてもよい。
【０１１６】
オートクレーブでの処理は、例えば約１×１０６Ｐａ〜約１．５×１０６Ｐａの圧力及び約１００℃〜約１４５℃の温度で２０分から２時間程度実施される。
【実施例】
【０１１７】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下に各評価の測定方法を示す。【０１１８】
＜ヘイズの測定＞
実施例及び比較例において、オートクレープ後の合わせガラスについて、導電層における正方形の中央付近の領域に対し、ヘイズメーターを用いることにより、ＪＩＳ  Ｒ３１０６に準じてヘイズを測定した。結果を表３及び表４に示す。なお、ヘイズは黒化処理面側から光を照射した場合のヘイズを示す。【０１１９】
＜導電層の外観の評価＞
実施例及び比較例において、エッチング後の導電層の状態、及びオートクレーブ後の導電層の状態を、ルーペを用いて目視観察し、配線の変形、断線及び剥離の有無を下記基準で評価した。結果を表３及び表４に示す。
Ａ…変形、断線、剥離は認められなかった。
Ｂ…部分的に変形は認められたが、断線や剥離は認められなかった。
Ｃ…僅かに断線又は剥離が認められた。
Ｄ…断線又は剥離（線抜け）が顕著であった。【０１２０】
＜合わせガラスの発熱性の評価＞
実施例及び比較例において、オートクレーブ後の合わせガラスを用いて、各々のバスバーに貼り付けた２つの電極間に室温で１２Ｖの電圧を印加して通電を行い、導電構造とガラス表面との距離が短い側のガラス表面の中央付近に設置した熱電対の温度が７０℃に到達するまでの時間を測定し、下記基準で評価した。結果を表３及び表４に示す。
Ａ…２分未満
Ｂ…２分以上４分未満
Ｃ…４分以上【０１２１】
＜表面粗さＲｚ＞
Ｒｚ値は、表面粗さ計を用いて、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に準拠して測定した。【０１２２】
［製造例１］
ポリビニルブチラール樹脂１（以下、「樹脂１」と称する）及びポリビニルブチラール樹脂２（以下、「樹脂２」と称する）を表２に記載の質量比で溶融混練するか、又はポリビニルブチラール樹脂３（以下、「樹脂３」と称する）またはポリビニルブチラール樹脂４（以下、「樹脂４」と称する）を溶融混練した。ポリビニルアセタール樹脂層が可塑剤を含む場合（ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−Ｉ）は、可塑剤として所定量のトリエチレングリコール−ビス−（２−エチルヘキサノエート）（以下、「３ＧＯ」と略す）を、樹脂４とともに溶融混練した。次に、得られた溶融混練物をストランド状に押出し、ペレット化した。得られたペレットを、単軸の押出機とＴダイを用いて溶融押出し、金属弾性ロールを用いて表面が平滑なポリビニルアセタール樹脂層を得た。得られたポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａ〜ＰＶＢ−Ｉの厚みと、表面粗さ計を用いて測定した表面粗さＲｚを表２に示す。また、ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａ〜ＰＶＢ−Ｉの製造において使用した樹脂１〜樹脂４の物性値を表１に示す。【０１２３】
【表１】
2019131960.tif 000003
【０１２４】
【表２】
2019131960.tif 000004
表２中、可塑剤の含有量は樹脂１００質量部に対する量を示す。【０１２５】
［製造例２］
アイオノマーフィルム（デュポン社製、ＳｅｎｔｒｙＧｌａｓ（Ｒ） Ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ）をポリビニルブチラール樹脂の代わりに用いたこと以外はポリビニルブチラール樹脂層の製造と同様にして、アイオノマー樹脂層を得た。得られたアイオノマー樹脂層の厚みと、表面粗さＲｚを表２に示す。【０１２６】
［実施例１］
＜ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／銅箔／ＰＥＴフィルム積層体の製造＞
製造例１で得られたポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａ［樹脂層（１）］に、片面が黒化処理された厚み７μｍの銅箔を、黒化処理面と樹脂層（１）とが接するような向きで重ねた。次に、樹脂層（１）と銅箔とを重ねた積層体の上下を厚み５０μｍのＰＥＴフィルムで挟み、１２０℃に設定した熱圧着ロールの間を通過（圧力：０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ／分）させて、ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／銅箔／ＰＥＴフィルムの順に積層された積層体を得た。【０１２７】
＜ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）の積層体の製造＞
得られたＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／銅箔／ＰＥＴフィルムの積層体の銅箔側のＰＥＴフィルムを剥離した後、銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートし、フォトリソグラフィの手法を用いてエッチング抵抗パターンを形成した。パターンとしては、副導電細線を持たない、図１に示す導電性構造パターンを採用した。次に、前記導電性構造パターンが形成された、ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／銅箔の積層体を、銅エッチング液に浸漬して導電層を形成した後、常法により、残存するフォトレジスト層を除去した。これにより、導電層がパターン化された銅箔からなる、ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／導電層の順に積層された積層体を得た。導電層は、縦横各６ｃｍの正方形の内部に、線幅５μｍの銅線が２．５ｍｍ間隔で波形状に並んだ構造を有し、かつ、正方形の上辺及び下辺において、バスバーに相当する幅５ｍｍ、長さ５ｃｍの銅線を、間隔５ｃｍで有する構造となるように形成した。得られたＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／導電層の積層体の導電層側から、表２に示すポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−Ｉ［樹脂層（２）］を重ね、ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）の積層体を得た。【０１２８】
＜樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）がこの順に積層された発熱性導電層含有フィルムの製造＞
ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）の積層体からＰＥＴフィルムを剥離して樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）がこの順に積層された発熱性導電層含有フィルムを得た。【０１２９】
＜合わせガラスの作製＞
樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）がこの順に積層された発熱性導電層含有フィルムを、一連の導電層を含むように縦６ｃｍ、横６ｃｍに切り出し、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚み３ｍｍのガラスの上に配置した。次に、導電層の両端部にある各々のバスバー（５ｍｍ幅銅線）に、電極（導電性粘着剤付き銅箔テープ）を、ガラス（無機ガラス）から外へ各電極端部がはみ出すように貼り付けた後、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚み３ｍｍのガラスを重ねて配置した。
続いて、これを真空バッグに入れ、真空ポンプを用いて室温で１５分間減圧にした後、減圧したまま１００℃まで昇温し、そのまま６０分間加熱した。降温後、常圧に戻し、プレラミネート後の合わせガラスを取り出した。
その後、これをオートクレーブに投入し、１４０℃、１．２ＭＰａで３０分間処理し、ガラス／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）／ガラスの順に積層された合わせガラスを作製した。【０１３０】
［実施例２］
導電層として、線幅５μｍの銅線が２．５ｍｍ間隔で波形状に並んだ構造に代えて、線幅５μｍの銅線が２．５ｍｍ間隔でジグザグ状に並んだ構造としたこと以外は実施例１と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。【０１３１】
［実施例３］
ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａに代えて、表２に記載のポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ｂを樹脂層（１）として使用したこと以外は実施例１と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。【０１３２】
［実施例４］
ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａに代えて、表２に記載のポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ｂを樹脂層（１）として使用したこと以外は実施例２と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。【０１３３】
［実施例５］
ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａに代えて、表２に記載のポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ｃを樹脂層（１）として使用したこと以外は実施例１と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。【０１３４】
［実施例６］
ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａに代えて、表２に記載のポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ｄを樹脂層（１）として使用したことに加え、導電性構造体パターンとして、線幅５μｍの直線状の副導電細線を正方形の上辺及び下辺から５００μｍの位置に有する、概略図が図２に示されるパターンＡを用いたこと以外は実施例１と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。なお、図２において、隣接する主導電細線同士の距離は２．５ｍｍであり、隣接する主導電細線を結ぶ副導電細線同士の距離は４９ｍｍであった。パターンＡにおいて、副導電細線の投影断面積の合計は主導電細線の投影断面積の合計の１倍未満であった。【０１３５】
［実施例７］
ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａに代えて、表２に記載のポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ｄを樹脂層（１）として使用したことに加え、主導電細線の線幅を５μｍから８μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。【０１３６】
［実施例８］
導電性構造パターンとして、パターンＡに代えて、線幅５μｍの副導電細線を有する、概略図が図３に示されるパターンＢに変更したこと以外は実施例６と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。なお、図３において、隣接する主導電細線同士の距離は２．５ｍｍであり、隣接する主導電細線を結ぶ副導電細線同士の距離は７．５ｍｍであった。パターンＢにおいて、副導電細線の投影断面積の合計は主導電細線の投影断面積の合計の１倍未満であった。【０１３７】
［実施例９］
導電性構造パターンとして、パターンＡに代えて、線幅５μｍの副導電細線を有する、概略図が図４に示されるパターンＣに変更したこと以外は実施例６と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。【０１３８】
［実施例１０］
ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａに代えて、製造例２で得られたアイオノマー樹脂層（表２に記載）を樹脂層（１）として用い、熱圧着ロールの間を通過させる際の温度を１２０℃から１５０℃に変更したこと以外は実施例１と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。【０１３９】
［実施例１１］
＜ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）の積層体の製造＞
ポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａに代えて、アクリレート系樹脂［ＢＰＳ５２９６（トーヨーケム（株）製）１００重量部に、硬化剤としてオリバインＢＨＳ８５１５（トーヨーケム(株)製）２重量部を混合撹拌したもの］を樹脂層（１）として用い、さらに、アクリレート系樹脂に重ねる銅箔の面を黒化処理面とは異なる面としたことに加え、ＰＶＢ−Ｉに代えてＰＶＢ−ａを樹脂層（２）として使用したこと以外は実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）がこの順に積層された積層体を得た。【０１４０】
＜導電層／樹脂層（２）がこの順に積層された発熱性導電層含有フィルムの製造＞
ＰＥＴフィルム／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）の積層体の上下面を厚み５０μｍのＰＥＴフィルムで挟んだ後、１２０℃に設定した熱圧着ロールの間を通過（圧力：０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ／分）させ、上下面に重ねたＰＥＴフィルムを剥離し、さらに、樹脂層（１）と導電層の界面で剥離を行った。このようにして、導電層／樹脂層（２）がこの順に積層された発熱性導電層含有フィルムを得た。【０１４１】
＜合わせガラスの作製＞
導電層／樹脂層（２）がこの順に積層された発熱性導電層含有フィルムの導電層上にポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−Ｉを樹脂層（４）として積層することにより、樹脂層（４）／導電層／樹脂層（２）の積層体を得て、その後、実施例１と同様の方法にてガラス／樹脂層（４）／導電層／樹脂層（２）／ガラスの順に積層された合わせガラスを作製した。【０１４２】
［実施例１２］
導電構造体パターンとして、線幅５μｍの副導電細線を正方形の上辺及び下辺から５００μｍの位置に有する、概略図が図２に示されるパターンＡを用いたこと以外は実施例１１と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。【０１４３】
［実施例１３］
導電構造体パターンとして、線幅５μｍの副導電細線を有する、概略図が図３に示されるパターンＢを用いたこと以外は実施例１１と同様にして、積層体、発熱性導電層含有フィルム及び合わせガラスを得た。図３において、隣接する主導電細線同士の距離は２．５ｍｍであり、隣接する主導電細線を結ぶ副導電細線同士の距離は７．５ｍｍであった。【０１４４】
［比較例１］
基材フィルムを用いることなく、ポリビニルアセタール樹脂層／銅箔の積層体を作成し、フォトリソグラフィの手法を用いて導電構造パターンを形成したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）がこの順に積層された積層体（発熱性導電層含有フィルム）及びガラス／樹脂層（１）／導電層／樹脂層（２）／ガラスの順に積層された合わせガラスを得た。【０１４５】
［比較例２］
主導電細線の線幅を５μｍから１０μｍに変更したこと以外は比較例１と同様にして、積層体（発熱性導電層含有フィルム）及び合わせガラスを得た。【０１４６】
［比較例３］
導電性構造体パターンとして、線幅５μｍの副導電細線を有する、概略図が図５に示されるパターンＤを用いたこと以外は比較例１と同様にして、積層体（発熱性導電層含有フィルム）及び合わせガラスを得た。図５において、主導電細線同士の距離は２．５ｍｍであり、副導電細線同士の距離は２．０ｍｍあった。なお、パターンＤにおいて、副導電細線の投影断面積の合計は主導電細線の投影断面積の合計の１倍を超えていた。【０１４７】
［比較例４］
銅箔と積層させるポリビニルアセタール樹脂層として、ＰＶＢ−ａの代わりにＰＶＢ−ｅを用いたこと以外は比較例１と同様にして、積層体（発熱性導電層含有フィルム）及び合わせガラスを得た。【０１４８】
［比較例５］
導電構造体パターンとして、線幅５μｍの副導電細線を有する、概略図が図５に示されるパターンＤを用いたこと以外は比較例４と同様にして、積層体（発熱性導電層含有フィルム）及び合わせガラスを得た。図５において、主導電細線同士の距離は２．５ｍｍであり、副導電細線同士の距離は２．０ｍｍあった。【０１４９】
［比較例６］
片面が黒化処理された厚み７μｍの銅箔を、黒化処理面とは異なる面と基材ＰＥＴフィルムとが接するような向きで重ね、基材ＰＥＴフィルムと銅箔とを重ねた積層体の上下を厚み１００μｍのＰＴＦＥフィルムで挟み、１５０℃に設定した熱圧着ロールの間を通過（圧力：０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ／分）させて、ＰＴＦＥフィルム／ＰＥＴフィルム／銅箔／ＰＴＦＥフィルムの積層体を得た。ＰＴＦＥを剥離することによって、剥離層のないＰＥＴフィルム／銅箔を得た後、実施例１と同様にして、フォトリソグラフィの手法により、導電層を得た。なお、このとき導電構造の一部に抜けが見られた。次に、導電層上に樹脂層（２）としてポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−ａを重ね、積層体の上下を厚み１００μｍのＰＴＦＥフィルムで挟み、１２０℃に設定した熱圧着ロールの間を通過（圧力：０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ／分）させた後、ＰＴＦＥフィルムと、ＰＥＴフィルムを剥離することにより、導電層／樹脂層（２）の積層体を得た。導電層上に樹脂層（４）としてポリビニルアセタール樹脂層ＰＶＢ−Ｉを重ねることにより、樹脂層（２）／導電層／樹脂層（４）の積層体（発熱性導電層含有フィルム）得た。その後、実施例１と同様の方法により、ガラス／樹脂層（４）／導電層／樹脂層（２）／ガラスの順に積層された合わせガラスを作製した。【０１５０】
【表３】
2019131960.tif 000005
【０１５１】
【表４】
2019131960.tif 000006
【０１５２】
実施例１〜１３で得られた積層体は、導電層の変形、断線、及び剥離がなく、かつ合わせガラス形成後に優れた発熱製を有するとともに、ヘイズが低く、優れた視認性を有することが確認された。さらに実施例１〜８及び１０〜１３で得られた合わせガラスは導電層の変形、断線、及び剥離がなかった。これに対して、比較例１〜６で得られた積層体は、導電層の変形、断線、及び剥離の少なくともいずれかが生じており、合わせガラス形成後にヘイズ及び発熱性の少なくとも一方で良好な結果が得られなかった。また、比較例１〜６で得られた合わせガラスは、導電層の変形、断線、及び剥離の少なくともいずれかが生じていた。
【符号の説明】
【０１５３】
１…主バスバー、２…主導電細線、３…副導電細線、４…２つの主バスバーに接する領域、５…他の８つの領域、２０…主導電細線の投影断面積、３０…副導電細線の投影断面積
【図１】
2019131960.tif 000007
【図２】
2019131960.tif 000008
【図３】
2019131960.tif 000009
【図４】
2019131960.tif 000010
【図５】
2019131960.tif 000011
【図６】
2019131960.tif 000012
【図７】
2019131960.tif 000013
【国際調査報告】
2019131960.tif 000014
2019131960.tif 000015
2019131960.tif 000016
2019131960.tif 000017