(57)【要約】  複製が困難なセキュリティ素子およびセキュリティシステムを提供することを課題とする。複数の貫通孔を有するフィルムを有し、貫通孔の平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、貫通孔の少なくとも１つが、貫通孔の面積Ｓ1と貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満の貫通孔Ａである。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔を有するフィルムを有するセキュリティ素子であって、
前記貫通孔の平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、
前記貫通孔の少なくとも１つが、前記貫通孔の面積Ｓ1と前記貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満の貫通孔Ａであるセキュリティ素子。
【請求項２】
前記貫通孔の数密度が５０個／ｍｍ2以上である請求項１に記載のセキュリティ素子。
【請求項３】
前記貫通孔の配列パターンがランダムである請求項１または２に記載のセキュリティ素子。
【請求項４】
すべての前記貫通孔Ａの数に対する、形状がそれぞれ異なる前記貫通孔Ａの数の割合が２０％以上である請求項１〜３のいずれか一項に記載のセキュリティ素子。
【請求項５】
全貫通孔の数に対する前記貫通孔Ａの数の割合が２０％以上である請求項１〜４のいずれか一項に記載のセキュリティ素子。
【請求項６】
前記フィルムが金属箔である請求項１〜５のいずれか一項に記載のセキュリティ素子。
【請求項７】
前記金属箔の材料が、アルミニウム、銅、ステンレス、および、ニッケルからなる群から選択される少なくとも１つを含む請求項６に記載のセキュリティ素子。
【請求項８】
前記金属箔の材料が、アルミニウムである請求項７に記載のセキュリティ素子。
【請求項９】
前記フィルムが樹脂フィルムである請求項１〜５のいずれか一項に記載のセキュリティ素子。
【請求項１０】
前記貫通孔Ａの少なくとも１つが、前記貫通孔の面積Ｓ1と前記貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．２以上０．９以下の範囲を満たす請求項１〜９のいずれか一項に記載のセキュリティ素子。
【請求項１１】
前記金属箔の少なくとも一方の面に積層される樹脂層を有する請求項１〜１０のいずれか一項に記載のセキュリティ素子。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のセキュリティ素子と、
前記セキュリティ素子の前記貫通孔の形状を検知する検知部と、
検知した前記貫通孔の形状に基づいて、前記セキュリティ素子の正当性を判定する判定部と、を有するセキュリティシステム。
【請求項１３】
前記検知部は、前記セキュリティ素子に光を照射する発光部と、
前記発光部から照射され、前記セキュリティ素子の前記貫通孔を通過した光を受光する受光部とを有し、
前記セキュリティ素子の前記貫通孔の形状を検知する請求項１２に記載のセキュリティシステム。
【請求項１４】
前記セキュリティシステムは、正当なセキュリティ素子の前記貫通孔の形状を予め記憶している記憶部を有し、
前記判定部は、前記検知部が検知した前記貫通孔の形状と、前記記憶部に予め記憶されている前記貫通孔の形状とを照合して前記セキュリティ素子の正当性を判定する請求項１３に記載のセキュリティシステム。
【請求項１５】
前記検知部は、さらに、前記貫通孔の配列パターンを検知し、
前記記憶部は、前記正当なセキュリティ素子の前記貫通孔の形状および配列パターンを予め記憶しており、
前記判定部は、前記検知部が検知した前記貫通孔の形状および配列パターンと、予め記憶されている前記貫通孔の形状および配列パターンとを照合して前記セキュリティ素子の正当性を判定する請求項１４に記載のセキュリティシステム。
【請求項１６】
前記検知部が、前記発光部を備える読取装置、および、前記受光部を備える受光装置からなる請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のセキュリティシステム。
【請求項１７】
前記読取装置が、前記発光部から照射され前記セキュリティ素子の前記貫通孔を通過した光を拡大する拡大部を有する請求項１６に記載のセキュリティシステム。
【請求項１８】
前記受光装置は、前記受光部が光を受光して得られた前記貫通孔の形状の情報を送信する通信部を有する請求項１６または１７に記載のセキュリティシステム。
【請求項１９】
前記受光装置は、前記判定部を備える請求項１６または１７に記載のセキュリティシステム。
【請求項２０】
前記受光装置は、正当なセキュリティ素子の前記貫通孔の形状の情報を受信する通信部を有する請求項１６〜１９のいずれか一項に記載のセキュリティシステム。
【請求項２１】
前記検知部が、前記発光部、および、前記受光部を備える読取装置からなる請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のセキュリティシステム。
【請求項２２】
前記読取装置が、前記セキュリティ素子を有する部材を搬送する搬送部を有する請求項２１に記載のセキュリティシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セキュリティ素子およびセキュリティシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
パスポート、運転免許証、その他のＩＤ（IDentification）カード、クレジットカード、印紙、地方自治体等で使用されている収入証紙、郵便切手、住民票等に使用される証明書台紙、有価証券、紙幣等は、高度な偽造防止技術が必要とされる。
コピー機及びプリンター等の性能向上によって、高度な偽造防止技術が必要となり種々の偽造防止技術が実用化されている。
例えばコピー機で複写すると、目で見えにくい文字や図形が出現したり、別の模様が現れる方法、特殊なシートを重ねると別の模様が現れるような方法、ホログラム、斜めから見ると別の模様が現れる方法、赤外線下で、隠し画像が現れる方法等が知られている。【０００３】
一方、紙幣などと異なり、パスポート、運転免許証、その他のＩＤカード、クレジットカード等の、特定の個人情報とひも付けされる必要があるもの（以下、情報カードともいう）については、偽造防止に加えて、本人の認証を担保する必要がある。そのため、複製されにくい工夫を織り込んだ写真等の生体に対応する情報、個人情報を示す数字記号に対応する情報が付加される。
このような情報カードにおいて、偽造防止と、個人等の認証を行うために、従来、ＩＣ（integrated circuit）チップ、磁気記録、あるいは、特殊な印刷等を用いて、情報（データ）を付加することが行なわれている。特殊な印刷とは、例えば、ＵＶ光を照射することで見えなかった文字が浮かぶような印刷であり、所定の方法（例えばＵＶ光照射）を使うと読み取りが出来る。【０００４】
しかしながら、ＩＣチップ、磁気記録、あるいは、特殊な印刷等を用いて情報カードに付与された情報自体は、専用の読み取り機および書き込み機を用いて解読および複製が可能である。そのため、ＩＣチップ、磁気記録、あるいは、特殊な印刷等を用いた情報カードは、偽造されやすいという問題があった。【０００５】
また、情報カードにパターン化した微細な貫通孔（凹凸）を形成したり、微細な貫通孔（凹凸）を形成したプレートを情報カードに内蔵し、貫通孔のパターンを読み取ることで照合を行なうことが提案されている。【０００６】
例えば、特許文献１には、一定のデータが所定の手段によって記録されたカード基体に対し、微細な穴部を所定のパターンに従って多数形成してなる情報カードと、情報カードに形成された穴部の状態を検出する手段と、この検出結果に基づいて情報カードの正当性を判定する手段とを備えた正当性判定システムであって、穴部内に、カード基体の構成材料と異なる物性を備えた物質が充填されると共に、検出手段が、穴部内に充填された物質を検出するセンサよりなり、判定手段は、センサからの出力に基づいて正当性を判定する情報カードの正当性判定システムが記載されている。【０００７】
また、特許文献２には、シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成し、微細貫通孔の通過光のパターンを検知して認証させるＩＤプレートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１８２００６号公報
【特許文献２】特開２００４−２８７５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１では、微細な穴部をレーザー加工で形成することが記載されている。また、特許文献２では、微細貫通孔をマイクロマシニング加工で形成することが記載されている。
しかしながら、レーザー加工およびマイクロマシニング加工で形成した貫通孔は、所定のパターンに基づいて形成されるため、複製が容易である。【００１０】
そこで、本発明は、複製が困難なセキュリティ素子およびセキュリティシステムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、複数の貫通孔を有するフィルムを有するセキュリティ素子であって、貫通孔の平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、貫通孔の少なくとも１つが、貫通孔の面積Ｓ1と貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満の貫通孔Ａであり、全貫通孔の数に対する貫通孔Ａの数の割合が５０％以上であることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記課題を解決することができることを見出した。【００１２】
［１］  複数の貫通孔を有するフィルムを有するセキュリティ素子であって、
貫通孔の平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、
貫通孔の少なくとも１つが、貫通孔の面積Ｓ1と貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満の貫通孔Ａであるセキュリティ素子。
［２］  貫通孔の数密度が５０個／ｍｍ2以上である［１］に記載のセキュリティ素子。
［３］  貫通孔の配列パターンがランダムである［１］または［２］に記載のセキュリティ素子。
［４］  すべての前記貫通孔Ａの数に対する、形状がそれぞれ異なる前記貫通孔Ａの数の割合が２０％以上である［１］〜［３］のいずれかに記載のセキュリティ素子。
［５］  全貫通孔の数に対する貫通孔Ａの数の割合が５０％以上である［１］〜［４］のいずれかに記載のセキュリティ素子。
［６］  フィルムが金属箔である［１］〜［５］のいずれかに記載のセキュリティ素子。
［７］  金属箔の材料が、アルミニウム、銅、ステンレス、および、ニッケルからなる群から選択される少なくとも１つを含む［６］に記載のセキュリティ素子。
［８］  金属箔の材料が、アルミニウムである［７］に記載のセキュリティ素子。
［９］  フィルムが樹脂フィルムである［１］〜［５］のいずれかに記載のセキュリティ素子。
［１０］  貫通孔Ａの少なくとも１つが、貫通孔の面積Ｓ1と貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．２以上０．９以下の範囲を満たす［１］〜［９］のいずれかに記載のセキュリティ素子。
［１１］  金属箔の少なくとも一方の面に積層される樹脂層を有する［１］〜［１０］のいずれかに記載のセキュリティ素子。
［１２］  ［１］〜［１１］のいずれかに記載のセキュリティ素子と、
セキュリティ素子の貫通孔の形状を検知する検知部と、
検知した貫通孔の形状に基づいて、セキュリティ素子の正当性を判定する判定部と、を有するセキュリティシステム。
［１３］  検知部は、セキュリティ素子に光を照射する発光部と、
発光部から照射され、セキュリティ素子の貫通孔を通過した光を受光する受光部とを有し、
セキュリティ素子の貫通孔の形状を検知する［１２］に記載のセキュリティシステム。
［１４］  セキュリティシステムは、正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状を予め記憶している記憶部を有し、
判定部は、検知部が検知した貫通孔の形状と、記憶部に予め記憶されている貫通孔の形状とを照合してセキュリティ素子の正当性を判定する［１３］に記載のセキュリティシステム。
［１５］  検知部は、さらに、貫通孔の配列パターンを検知し、
記憶部は、正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状および配列パターンを予め記憶しており、
判定部は、検知部が検知した貫通孔の形状および配列パターンと、予め記憶されている貫通孔の形状および配列パターンとを照合してセキュリティ素子の正当性を判定する［１４］に記載のセキュリティシステム。
［１６］  検知部が、発光部を備える読取装置、および、受光部を備える受光装置からなる［１３］〜［１５］のいずれかに記載のセキュリティシステム。
［１７］  読取装置が、発光部から照射されセキュリティ素子の貫通孔を通過した光を拡大する拡大部を有する［１６］に記載のセキュリティシステム。
［１８］  受光装置は、受光部が光を受光して得られた貫通孔の形状の情報を送信する通信部を有する［１６］または［１７］に記載のセキュリティシステム。
［１９］  受光装置は、判定部を備える［１６］または［１７］に記載のセキュリティシステム。
［２０］  受光装置は、正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報を受信する通信部を有する［１６］〜［１９］のいずれかに記載のセキュリティシステム。
［２１］  検知部が、発光部、および、受光部を備える読取装置からなる［１３］〜［１５］のいずれかに記載のセキュリティシステム。
［２２］  読取装置が、セキュリティ素子を有する部材を搬送する搬送部を有する［２１］に記載のセキュリティシステム。
【発明の効果】
【００１３】
以下に説明するように、本発明によれば、複製が困難なセキュリティ素子およびセキュリティシステムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のセキュリティ素子の一例を示す模式的な上面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】貫通孔Ａの形状を説明するための模式図である。
【図４】本発明のセキュリティ素子の他の一例を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図６】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図７】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図８】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図９】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１１】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１２】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１３】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１４】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１５】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１６】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１７】本発明のセキュリティ素子の好適な製造方法の他の一例を説明するための模式的な断面図である。
【図１８】セキュリティ素子を内蔵する情報カードの一例を説明するための模式図である。
【図１９】本発明のセキュリティシステムの一例を説明するための模式図である。
【図２０】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２１】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２２】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２３】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２４】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２５】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２６】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２７】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２８】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図２９】実施例における観察位置を説明するための模式図である。
【図３０】本発明のセキュリティシステムの他の一例を説明するための模式的断面図である。
【図３１】図３０の上面図である。
【図３２】図３０のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための模式的断面図である。
【図３３】図３２の上面図である。
【図３４】本発明のセキュリティシステムの他の一例を説明するための模式的斜視図である。
【図３５】図３４のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための模式図である。
【図３６】図３４のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための模式図である。
【図３７】本発明のセキュリティシステムの他の一例を説明するための模式的断面図である。
【図３８】図３７のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための断面図である。
【図３９】図３７のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための断面図である。
【図４０】図３７のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための断面図である。
【図４１】図３７のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための断面図である。
【図４２】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【図４３】セキュリティ素子の表面を光学顕微鏡で観察した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１６】
［セキュリティ素子］
本発明のセキュリティ素子は、
複数の貫通孔を有するフィルムを有するセキュリティ素子であって、
貫通孔の平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、
貫通孔の少なくとも１つが、貫通孔の面積Ｓ1と貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満の貫通孔Ａであるセキュリティ素子である。
【００１７】
本発明のセキュリティ素子の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１〜図３に示す例は、フィルムが金属箔であるものとして説明を行なう。なお、本発明のセキュリティ素子においてフィルムは樹脂フィルムであってもよい。
図１は、本発明のセキュリティ素子の一例を模式的に示す正面図である。図２は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。図３は、貫通孔Ａの形状を説明するための模式図である。
図１および図２に示すセキュリティ素子１０は、厚み方向に貫通する貫通孔５を複数有する金属箔３を有する。
【００１８】
本発明において、金属箔３が有する貫通孔５の平均開口径は、０．１μｍ〜５０μｍである。
また、貫通孔５の少なくとも１つが、貫通孔５の面積Ｓ1と貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満の貫通孔Ａである。
【００１９】
図３を用いて、貫通孔Ａについて説明する。
貫通孔は、貫通孔が形成される過程において、隣接する複数の貫通孔同士が接続して１つの貫通孔となる場合がある。そのため、貫通孔の形状は、円形状に限られず、図３に実線で示すような細長い孔となる場合がある。図３に示す例は、２つの貫通孔が接続されて形成された１つの貫通孔を表す図であるが、３つ以上の貫通孔が接続される場合もある。
図３に示すような形状の貫通孔において、実線で示す貫通孔の実際の面積をＳ1とする。また、貫通孔部分の端部間の距離の最大値を長軸ＤLとし、この長軸ＤLを直径とする真円（図中破線で示す円）の面積をＳ0とする。
【００２０】
この面積比Ｓ1／Ｓ0は、１に近いほど貫通孔の形状が真円に近いことを表し、小さいほど、貫通孔の形状が細長い形状であることを表している。
本発明においては、この面積Ｓ1と面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0（以下、面積比Ｓ1／Ｓ0ともいう）が０．１以上１未満である貫通孔を貫通孔Ａとする。本発明のセキュリティ素子１０は、貫通孔Ａを少なくとも１つ有する。また、全貫通孔の数に対する貫通孔Ａの数の割合が２０％以上であることが望ましい。
【００２１】
前述のとおり、複数の貫通孔を有し、貫通孔のパターンによって認証を行うセキュリティ素子において、所定のパターンに基づいて形成される貫通孔を有するセキュリティ素子の場合には、貫通孔のパターンを入手すればレーザー加工およびマイクロマシニング加工等の加工方法で作製することができるため、複製が容易であるという問題があった。
【００２２】
これに対して、本発明のセキュリティ素子の金属箔は、平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、面積比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満である貫通孔Ａを有する。貫通孔Ａは、開口径が１μｍ〜５０μｍと微細な大きさで、かつ、面積比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満、すなわち、真円ではない形状を有する。大きさが微細で、かつ、真円ではない形状を有するため、仮に貫通孔のパターンを入手してもレーザー加工およびマイクロマシニング加工等の加工方法で複製することが困難である。
例えば、高出力レーザーを使用するレーザー加工で近い大きさの貫通孔を形成することは可能であるが、レーザー光で金属を溶解して真円ではない形状を再現するのは困難である。
同様に、貫通孔のパターンを元に、レジスト塗布、露光、化学溶解で金属箔を溶かして同じ貫通孔を再現しようとしても、露光、化学溶解の過程で、光の回り込みや、溶解液の局所的な液置換状態の差の影響を受けるため、真円ではない形状を再現するのは困難である。
【００２３】
また、本発明のセキュリティ素子の金属箔は、平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、面積比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満である貫通孔Ａの割合が全貫通孔の数に対して２０％以上であることが望ましい。
貫通孔の２０％以上が上述のような形状を有する貫通孔Ａであることによって、複製がより困難になる。
【００２４】
ここで、本発明のセキュリティ素子の金属箔は、後述するいくつかの製造方法によって作製される。これらの製造方法は、貫通孔の位置、形状および開口径をランダムに形成する方法である。そのため、同じ方法を用いて金属箔を作製しても、同じものを複製することは不可能である。従って、複数の金属箔を作製しても、金属箔ごとに固有の貫通孔を有する。そのため、このような金属箔を有するセキュリティ素子は、複製が困難なセキュリティ素子とすることができる。
【００２５】
ここで、貫通孔の平均開口径および開口率のデータは、金属箔の一方の面側に平行光光学ユニットを設置し、平行光を透過させて、金属箔の他方の面から、光学顕微鏡を用いて金属箔の表面を倍率１００倍で撮影し、写真データを取得する。得られた写真の１０ｃｍ×１０ｃｍの範囲における１００ｍｍ×７５ｍｍの視野（５箇所）について、貫通孔の開口面積の合計と視野の面積（幾何学的面積）とから、比率（開口面積／幾何学的面積）から算出し、各視野（５箇所）における平均値を平均開口率として算出する。
【００２６】
貫通孔の平均開口径は、複製の困難性、狭い面積に多数の貫通孔を存在させる等の観点から、０．１μｍ以上５０μｍ以下であり、０．３μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。
【００２７】
貫通孔の面積比Ｓ1／Ｓ0は、金属箔の一方の面側に平行光光学ユニットを設置し、平行光を透過させて、金属箔の他方の面から、光学顕微鏡を用いて金属箔の表面を倍率１００倍で撮影し、写真データを取得する。データを元に貫通孔の面積Ｓ1、および、長軸の長さを測定し、測定した全ての貫通孔について、測定した長軸の値を直径とした真円の面積Ｓ0を算出し、貫通孔の面積Ｓ1と長軸を直径とした真円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0を求めた。
また、面積比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上１未満である貫通孔の割合は、測定した全ての貫通孔の個数に対する、Ｓ1／Ｓ0比が０．１以上１未満となる貫通孔の個数の割合を算出して求めた。
なお、貫通孔の面積比Ｓ1／Ｓ0は、高分解能走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope（ＳＥＭ））を用いて得られたＳＥＭ写真から求めることもできる。
【００２８】
貫通孔Ａの面積比Ｓ1／Ｓ0は、複製の困難性の観点から、０．１以上０．９５未満であり、０．２以上０．９以下が好ましく、０．３以上０．８５以下がより好ましく、０．４以上０．８以下がさらに好ましい。
【００２９】
また、全貫通孔の数に対する貫通孔Ａの割合は、複製の困難性の観点から、２０％以上であるのが好ましく、３０％以上であるのがより好ましく、５０％以上であるのがさらに好ましい。
【００３０】
また、金属箔に形成される貫通孔の数密度は、複製の困難性、孔の配置の多様性確保等の観点から、５０個／ｍｍ2以上であるのが好ましく、７５〜３５０個／ｍｍ2であるのがより好ましく、１００〜３００個／ｍｍ2であるのがさらに好ましい。
貫通孔の数密度が大きいと、貫通孔同士が近接して配置されることになるが、微細な貫通孔が近接して存在するとレーザー加工およびマイクロマシニング加工等の加工方法で複製することがより困難となる。例えば、レーザー加工では、レーザーによる熱の影響が貫通孔の近傍にまで影響するため、近接する独立した貫通孔を形成することは困難である。
【００３１】
貫通孔の数密度は、以下の方法で測定することができる。
まず、金属箔の一方の面側に平行光光学ユニットを設置し、平行光を透過させて、金属箔の他方の面から、光学顕微鏡を用いて金属箔の表面を倍率１００倍で撮影し、写真を取得する。得られた写真の１０ｃｍ×１０ｃｍの範囲における１ｍｍ×１ｍｍの視野（５箇所）について、透過した平行光によって投影される貫通孔の数と視野の面積（幾何学的面積）とから、数密度（貫通孔の数／幾何学的面積）を算出し、各視野（５箇所）における平均値を数密度として算出する。
【００３２】
また、金属箔に形成される貫通孔の配列は、複製の困難性、孔の配置の多様性確保の観点から、ランダム（不規則）であるのが好ましい。
ここで、貫通孔の配列がランダムであるとは、金属箔の一方の面側に平行光光学ユニットを設置し、平行光を透過させて、金属箔の他方の面から、光学顕微鏡を用いて金属箔の表面を倍率２００倍で撮影し、写真を取得する。得られた写真の１０ｃｍ×１０ｃｍの範囲から無作為に３０個の貫通孔を抽出し、各貫通孔から最も距離が近い貫通孔までの距離を測定する。測定した貫通孔間の距離が、違うものが５０％以上ある場合をランダムと定義する。
【００３３】
また、複製の困難性、孔の配置の多様性確保の観点から、複数の貫通孔Ａは、その形状がそれぞれ異なることが好ましい。具体的には、すべての貫通孔Ａの数に対する、形状が異なる貫通孔Ａの数の割合が２０％以上であることが好ましい。
また、貫通孔Ａはそれぞれ、面積比Ｓ1/Ｓ0が異なることも好ましい。具体的には、すべての貫通孔Ａの数に対する、面積比Ｓ1／Ｓ0が異なる貫通孔Ａの数の割合が２０％以上であることが好ましい。
【００３４】
ここで、図２に示す例では、セキュリティ素子１０は、貫通孔５を有する金属箔３からなる構成としたが、これに限定はされず、図４に示すように、金属箔３の少なくとも一方の表面に設けられる樹脂層７を有していてもよい。樹脂層７を有することで金属箔３の支持性を向上することができる。また、金属箔の表面を保護して耐擦傷性を向上することができる。
【００３５】
なお、図４に示すセキュリティ素子１０では、金属箔３の一方の表面に樹脂層７が設けられているが、金属箔３の両面に樹脂層７が設けられていてもよい。
【００３６】
〔金属箔〕
本発明のセキュリティ素子が有する金属箔は、貫通孔を有するものであれば特に限定はない。上述した貫通孔Ａを容易に形成可能な金属および／または金属化合物から構成される箔であることが好ましく、金属から構成される箔がより好ましい。また、後述する貫通孔形成工程Ｂで用いるエッチャントに対して溶解する金属原子を含む金属箔であることも好ましい。
【００３７】
金属箔としては、具体的には、アルミニウム箔、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、ステンレス箔、チタン箔、タンタル箔、モリブデン箔、ニオブ箔、ジルコニウム箔、タングステン箔、ベリリウム銅箔、燐青銅箔、黄銅箔、洋白箔、錫箔、鉛箔、亜鉛箔、半田箔、鉄箔、ニッケル箔、パーマロイ箔、ニクロム箔、４２アロイ箔、コバール箔、モネル箔、インコネル箔、および、ハステロイ箔などが挙げられる。
また、金属箔は上記種類の金属を含む異なる２種以上の金属が積層されたものであってもよい。
金属箔の積層手法は特に限定されないが、メッキまたはクラッド材であることが好ましい。メッキに用いる金属はエッチャントに対して溶解する金属原子を含む金属であるのが好ましく、金属であることが好ましい。メッキ種としては、例えば、ニッケル、クロム、コバルト、鉄、亜鉛、錫、銅、銀、金、白金、パラジウム、および、アルミニウム、などが挙げられる。
メッキの手法は特に問わず、無電解メッキ、電解メッキ、溶融メッキ、および、化成処理、などがいずれも用いられる。
また、上記金属箔に対してクラッド材を形成するのに用いる金属はエッチャントに対して溶解する金属原子を含む金属であるのが好ましく、金属であることが好ましい。金属種としては、例えば、上記金属箔に用いられる金属が挙げられる。
【００３８】
入手性、貫通孔の形成が容易である等の点から、金属箔の材料は、アルミニウム、銅、ステンレス、および、ニッケルからなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましく、アルミニウムであることがより好ましい。
【００３９】
金属箔の平均厚みは、５μｍ〜１０００μｍであることが好ましい。ハンドリング性の観点から金属箔の平均厚みは、５μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、８μｍ〜３０μｍであることが更に好ましい。
ここで、金属箔の平均厚みは、接触式膜厚測定計（デジタル電子マイクロメータ）を用いて、任意の５点を測定した厚みの平均値をいう。
【００４０】
＜アルミニウム箔＞
金属箔としてアルミニウム箔を用いる場合のアルミニウムとしては特に限定されず、例えば、１０００系、３０００系（例えば、３００３材など）、５０００系、７０００系、８０００系（例えば、８０２１材など）等の公知のアルミニウム合金を用いることができる。
このようなアルミニウム合金としては、例えば、下記第１表に示す合金番号のアルミニウム合金を用いることができる。
中でも、１Ｎ３０、１１００、１０５０、１０８５材などの１０００系の材料、あるいは、これらの材料にＭｇ、Ｍｎ、Ｚｎ等を微量添加した材料等は安価に入手できるために好ましい。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
〔樹脂層〕
本発明のセキュリティ素子が有していてもよい樹脂層は、透明性を有する樹脂材料で形成された層であれば特に限定されず、樹脂材料としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィンなどが挙げられる。
ポリエステルとしては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどが挙げられる。
その他の樹脂材料としては、具体的には、例えば、ポリアミド、ポリエーテル、ポリスチレン、ポリエステルアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルなどが挙げられる。
ここで、「樹脂層が透明性を有する」とは、可視光の透過率が６０％以上であることを示し、好ましくは８０％以上であり、特に好ましくは９０％以上である。
【００４３】
＜厚み＞
上記樹脂層の平均厚みは、セキュリティ素子として組み込むカード等に合わせて選定することが出来る。組み込むカード等の厚み以下に仕上げて、組み込み時に総厚みを調整することも可能である。そのため樹脂層の上限は限定されないが、ハンドリング性および加工性の観点から、厚みの下限は１２μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることが更に好ましい。
ここで、樹脂層の平均厚みは、接触式膜厚測定計（デジタル電子マイクロメータ）を用いて、任意の５点を測定した厚みの平均値をいう。
【００４４】
［金属箔の製造方法］
本発明のセキュリティ素子が有する金属箔の製造方法は特に限定されないが、金属箔としてアルミニウム箔を用いる場合には、例えば、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に水酸化アルミニウム皮膜または酸化アルミニウム皮膜を形成する皮膜形成工程と、皮膜形成工程の後に、貫通孔形成処理を行って貫通孔を形成する貫通孔形成工程Ａと、貫通孔形成工程Ａの後に、皮膜を除去する皮膜除去工程と、を有する方法（以下、「製造方法Ａ」ともいう。）が挙げられる。
【００４５】
金属箔の材料としてアルミニウム以外の金属を用いる場合の製造方法としては、例えば、金属箔の少なくとも一方の表面に、粒子を含む第１保護層を形成する第１保護層形成工程、金属箔に貫通孔を形成する貫通孔形成工程Ｂ、および、貫通孔形成工程Ｂの後に、第１保護層を除去する保護層除去工程、を有する製造方法（以下、「製造方法Ｂ」ともいう）が挙げられる。なお、金属箔の材料としてアルミニウムを用いる場合にも製造方法Ｂを適用できる。
【００４６】
以下、金属箔としてアルミニウム箔を用いる場合のセキュリティ素子の製造方法Ａの各工程を図５〜図７、および、図８〜図１０を用いて説明した後に、各工程について詳述する。
【００４７】
図５〜図７、および、図８〜図１０は、セキュリティ素子の製造方法Ａの好適な実施態様の一例を示す模式的な断面図である。
セキュリティ素子の製造方法Ａは、図５〜図７および図８〜図１０に示すように、金属箔（アルミニウム箔）１の一方の表面（図８に示す態様においては両面）に対して皮膜形成処理を施し、水酸化アルミニウム皮膜または酸化アルミニウム皮膜２を形成する皮膜形成工程（図５および図６，図８および図９）と、皮膜形成工程の後に電解溶解処理を施して貫通孔５を形成し、貫通孔を有する金属箔（貫通孔を有するアルミニウム箔）３および貫通孔を有する水酸化アルミニウム皮膜または酸化アルミニウム皮膜４を有する積層体を作製する貫通孔形成工程Ａ（図６および図７，図９および図１０）と、貫通孔形成工程Ａの後に、貫通孔を有する水酸化アルミニウム皮膜または酸化アルミニウム皮膜４を除去し、貫通孔を有するアルミニウム箔３を作製する皮膜除去工程（図７および図２、図１０および図２）と、を有する製造方法である。
【００４８】
なお、樹脂層７を有するセキュリティ素子を作製する場合には、上述した工程を行なって、貫通孔を有する金属箔を作製した後に、金属箔上に樹脂層を形成すればよい。あるいは、皮膜形成工程および貫通孔形成工程Ａの前に、金属箔に樹脂層を形成し、その後、金属箔と樹脂層との積層体に対して上述の工程によって貫通孔を形成してもよい。
【００４９】
〔皮膜形成工程〕
皮膜形成工程は、アルミニウム箔の表面に皮膜形成処理を施し、水酸化アルミニウム皮膜または酸化アルミニウム皮膜を形成する工程である。
【００５０】
＜皮膜形成処理＞
上記皮膜形成処理は特に限定されず、例えば、従来公知の皮膜の形成処理と同様の処理を施すことができる。
皮膜形成処理としては、例えば、特開２０１１−２０１１２３号公報の［００１３］〜［００２６］段落に記載された条件や装置を適宜採用することができる。
【００５１】
本発明においては、皮膜形成処理の条件は、使用される電解液によって種々変化するので一概に決定され得ないが、一般的には電解液濃度１〜８０質量％、液温５〜７０℃、電流密度０．５〜６０Ａ／ｄｍ2、電圧１〜１００Ｖ、電解時間１秒〜２０分であるのが適当であり、所望の皮膜量となるように調整される。
【００５２】
本発明においては、電解液として、硝酸、塩酸、硫酸、燐酸もしくはシュウ酸、または、これらの酸の２以上の混酸を用いて電気化学的処理を行うのが好ましい。
硝酸または塩酸を含む電解液中で電気化学的処理を行う場合には、アルミニウム箔と対極との間に直流を印加してもよく、交流を印加してもよい。アルミニウム箔に直流を印加する場合においては、電流密度は、１〜６０Ａ／ｄｍ2であるのが好ましく、５〜５０Ａ／ｄｍ2であるのがより好ましい。連続的に電気化学的処理を行う場合には、アルミニウム箔に、電解液を介して給電する液給電方式により行うのが好ましい。
【００５３】
本発明においては、皮膜形成処理により形成される水酸化アルミニウム皮膜および酸化アルミニウム皮膜の量は０．０５〜５０ｇ／ｍ2であるのが好ましく、０．１〜１０ｇ／ｍ2であるのがより好ましい。
【００５４】
〔貫通孔形成工程〕
貫通孔形成工程は、皮膜形成工程の後に電解溶解処理を施し、貫通孔を形成する工程である。
【００５５】
＜電解溶解処理＞
上記電解溶解処理は特に限定されず、直流または交流を用い、酸性溶液を電解液に用いることができる。中でも、硝酸および塩酸の少なくとも一方の酸を用いて電気化学処理を行うのが好ましく、これらの酸に、硫酸、燐酸およびシュウ酸の少なくとも１以上の酸を加えた混酸を用いて電気化学的処理を行うのがより好ましい。
【００５６】
本発明においては、電解液である酸性溶液としては、上記酸のほかに、米国特許第４，６７１，８５９号、同第４，６６１，２１９号、同第４，６１８，４０５号、同第４，６００，４８２号、同第４，５６６，９６０号、同第４，５６６，９５８号、同第４，５６６，９５９号、同第４，４１６，９７２号、同第４，３７４，７１０号、同第４，３３６，１１３号、同第４，１８４，９３２号の各明細書等に記載されている電解液を用いることもできる。
【００５７】
酸性溶液の濃度は０．１〜２．５質量％であるのが好ましく、０．２〜２．０質量％であるのが特に好ましい。また、酸性溶液の液温は２０〜８０℃であるのが好ましく、３０〜６０℃であるのがより好ましい。
【００５８】
また、上記酸を主体とする水溶液は、濃度１〜１００ｇ／Ｌの酸の水溶液に、硝酸アルミニウム、硝酸ナトリウム、硝酸アンモニウム等の硝酸イオンを有する硝酸化合物または塩化アルミニウム、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム等の塩酸イオンを有する塩酸化合物、硫酸アルミニウム、硫酸ナトリウム、硫酸アンモニウム等の硫酸イオンを有する硫酸化合物少なくとも一つを１ｇ／Ｌから飽和するまでの範囲で添加して使用することができる。
ここで、「主体とする」とは、水溶液中に主体となる成分が、水溶液に添加した成分全体に対して、３０質量％以上、好ましくは５０質量％以上含まれていることをいう。以下、他の成分においても同様である。
また、上記酸を主体とする水溶液には、鉄、銅、マンガン、ニッケル、チタン、マグネシウム、シリカ等のアルミニウム合金中に含まれる金属が溶解していてもよい。好ましくは、酸の濃度０．１〜２質量％の水溶液にアルミニウムイオンが１〜１００ｇ／Ｌとなるように、塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム等を添加した液を用いることが好ましい。
【００５９】
電気化学的溶解処理には、主に直流電流が用いられるが、交流電流を使用する場合にはその交流電源波は特に限定されず、サイン波、矩形波、台形波、三角波等が用いられ、中でも、矩形波または台形波が好ましく、台形波が特に好ましい。
【００６０】
（硝酸電解）
本発明においては、硝酸を主体とする電解液を用いた電気化学的溶解処理（以下、「硝酸溶解処理」とも略す。）により、容易に、平均開口径が０．１μｍ以上１００μｍ未満となる貫通孔を形成することができる。
ここで、硝酸溶解処理は、貫通孔形成の溶解ポイントを制御しやすい理由から、直流電流を用い、平均電流密度を５Ａ／ｄｍ2以上とし、かつ、電気量を５０Ｃ／ｄｍ2以上とする条件で施す電解処理であるのが好ましい。なお、平均電流密度は１００Ａ／ｄｍ2以下であるのが好ましく、電気量は１００００Ｃ／ｄｍ2以下であるのが好ましい。
また、硝酸電解における電解液の濃度や温度は特に限定されず、高濃度、例えば、硝酸濃度１５〜３５質量％の硝酸電解液を用いて３０〜６０℃で電解を行ったり、硝酸濃度０．７〜２質量％の硝酸電解液を用いて高温、例えば、８０℃以上で電解を行ったりすることができる。
また、上記硝酸電解液に濃度０．１〜５０質量％の硫酸、シュウ酸、燐酸の少なくとも１つを混ぜた電解液を用いて電解を行うことができる。
【００６１】
（塩酸電解）
本発明においては、塩酸を主体とする電解液を用いた電気化学的溶解処理（以下、「塩酸溶解処理」とも略す。）によっても、容易に、平均開口径が１μｍ以上１００μｍ未満となる貫通孔を形成することができる。
ここで、塩酸溶解処理は、貫通孔形成の溶解ポイントを制御しやすい理由から、直流電流を用い、平均電流密度を５Ａ／ｄｍ2以上とし、かつ、電気量を５０Ｃ／ｄｍ2以上とする条件で施す電解処理であるのが好ましい。なお、平均電流密度は１００Ａ／ｄｍ2以下であるのが好ましく、電気量は１００００Ｃ／ｄｍ2以下であるのが好ましい。
また、塩酸電解における電解液の濃度や温度は特に限定されず、高濃度、例えば、塩酸濃度１０〜３５質量％の塩酸電解液を用いて３０〜６０℃で電解を行ったり、塩酸濃度０．７〜２質量％の塩酸電解液を用いて高温、例えば、８０℃以上で電解を行ったりすることができる。
また、上記塩酸電解液に濃度０．１〜５０質量％の硫酸、シュウ酸、燐酸の少なくとも１つを混ぜた電解液を用いて電解を行うことができる。
【００６２】
〔皮膜除去工程〕
皮膜除去工程は、化学的溶解処理を行って皮膜を除去する工程である。
上記皮膜除去工程は、例えば、後述する酸エッチング処理やアルカリエッチング処理を施すことにより皮膜を除去することができる。
アルカリエッチング処理で皮膜除去を行う場合は、アルカリエッチング処理後に表面に残る腐食性生物を除去するために、酸性液で洗浄することが望ましい。酸性液による洗浄条件を選ぶことで、追加で皮膜除去の機能を持たせることも可能である。
【００６３】
＜酸エッチング処理＞
酸エッチング処理は、アルミニウムよりも水酸化アルミニウムまたは酸化アルミニウムを優先的に溶解させる溶液（以下、「皮膜溶解液」という。）を用いて水酸化アルミニウム皮膜または酸化アルミニウム皮膜を溶解させる処理である。
【００６４】
ここで、皮膜溶解液としては、例えば、硝酸、塩酸、硫酸、燐酸、シュウ酸、クロム化合物、ジルコニウム系化合物、チタン系化合物、リチウム塩、セリウム塩、マグネシウム塩、ケイフッ化ナトリウム、フッ化亜鉛、マンガン化合物、モリブデン化合物、マグネシウム化合物、バリウム化合物およびハロゲン単体からなる群から選択される少なくとも１種を含有した水溶液が好ましい。
【００６５】
具体的には、クロム化合物としては、例えば、酸化クロム（ＩＩＩ）、無水クロム（ＶＩ）酸等が挙げられる。
ジルコニウム系化合物としては、例えば、フッ化ジルコンアンモニウム、フッ化ジルコニウム、塩化ジルコニウムが挙げられる。
チタン化合物としては、例えば、酸化チタン、硫化チタンが挙げられる。
リチウム塩としては、例えば、フッ化リチウム、塩化リチウムが挙げられる。
セリウム塩としては、例えば、フッ化セリウム、塩化セリウムが挙げられる。
マグネシウム塩としては、例えば、硫化マグネシウムが挙げられる。
マンガン化合物としては、例えば、過マンガン酸ナトリウム、過マンガン酸カルシウムが挙げられる。
モリブデン化合物としては、例えば、モリブデン酸ナトリウムが挙げられる。
マグネシウム化合物としては、例えば、フッ化マグネシウム・五水和物が挙げられる。
バリウム化合物としては、例えば、酸化バリウム、酢酸バリウム、炭酸バリウム、塩素酸バリウム、塩化バリウム、フッ化バリウム、ヨウ化バリウム、乳酸バリウム、シュウ酸バリウム、過塩素酸バリウム、セレン酸バリウム、亜セレン酸バリウム、ステアリン酸バリウム、亜硫酸バリウム、チタン酸バリウム、水酸化バリウム、硝酸バリウム、あるいはこれらの水和物等が挙げられる。
上記バリウム化合物の中でも、酸化バリウム、酢酸バリウム、炭酸バリウムが好ましく、酸化バリウムが特に好ましい。
ハロゲン単体としては、例えば、塩素、フッ素、臭素が挙げられる。
【００６６】
中でも、上記皮膜溶解液が、酸を含有する水溶液であるのが好ましく、酸として、硝酸、塩酸、硫酸、燐酸、シュウ酸等が挙げられ、２種以上の酸の混合物であってもよい。中でも、酸として硝酸を用いるのが好ましい。
酸濃度としては、０．０１ｍｏｌ／Ｌ以上であるのが好ましく、０．０５ｍｏｌ／Ｌ以上であるのがより好ましく、０．１ｍｏｌ／Ｌ以上であるのが更に好ましい。上限は特にないが、一般的には１０ｍｏｌ／Ｌ以下であるのが好ましく、５ｍｏｌ／Ｌ以下であるのがより好ましい。
【００６７】
溶解処理は、水酸化アルミニウム皮膜または酸化アルミニウム皮膜が形成されたアルミニウム箔を上述した溶解液に接触させることにより行う。接触させる方法は、特に限定されず、例えば、浸せき法、スプレー法が挙げられる。中でも、浸せき法が好ましい。
【００６８】
浸せき法は、水酸化アルミニウム皮膜または酸化アルミニウム皮膜が形成されたアルミニウム箔を上述した溶解液に浸せきさせる処理である。浸せき処理の際にかくはんを行うと、ムラのない処理が行われるため、好ましい。
浸せき処理の時間は、１０分以上であるのが好ましく、１時間以上であるのがより好ましく、３時間以上、５時間以上であるのが更に好ましい。
【００６９】
＜アルカリエッチング処理＞
アルカリエッチング処理は、上記皮膜をアルカリ溶液に接触させることにより、表層を溶解させる処理である。
【００７０】
アルカリ溶液に用いられるアルカリとしては、例えば、カセイアルカリ、アルカリ金属塩が挙げられる。具体的には、カセイアルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム（カセイソーダ）、カセイカリが挙げられる。また、アルカリ金属塩としては、例えば、メタケイ酸ソーダ、ケイ酸ソーダ、メタケイ酸カリ、ケイ酸カリ等のアルカリ金属ケイ酸塩；炭酸ソーダ、炭酸カリ等のアルカリ金属炭酸塩；アルミン酸ソーダ、アルミン酸カリ等のアルカリ金属アルミン酸塩；グルコン酸ソーダ、グルコン酸カリ等のアルカリ金属アルドン酸塩；第二リン酸ソーダ、第二リン酸カリ、第三リン酸ソーダ、第三リン酸カリ等のアルカリ金属リン酸水素塩が挙げられる。中でも、エッチング速度が速い点および安価である点から、カセイアルカリの溶液、および、カセイアルカリとアルカリ金属アルミン酸塩との両者を含有する溶液が好ましい。特に、水酸化ナトリウムの水溶液が好ましい。
【００７１】
アルカリ溶液の濃度は、０．１〜５０質量％であるのが好ましく、０．２〜１０質量％であるのがより好ましい。アルカリ溶液中にアルミニウムイオンが溶解している場合には、アルミニウムイオンの濃度は、０．０１〜１０質量％であるのが好ましく、０．１〜３質量％であるのがより好ましい。アルカリ溶液の温度は１０〜９０℃であるのが好ましい。処理時間は１〜１２０秒であるのが好ましい。
【００７２】
皮膜をアルカリ溶液に接触させる方法としては、例えば、皮膜が形成されたアルミニウム箔をアルカリ溶液を入れた槽の中を通過させる方法、皮膜が形成されたアルミニウム箔をアルカリ溶液を入れた槽の中に浸せきさせる方法、アルカリ溶液を皮膜が形成されたアルミニウム箔の表面（水酸化アルミニウム皮膜）に噴きかける方法が挙げられる。
【００７３】
〔樹脂層形成工程〕
樹脂層形成工程は、貫通孔を有する金属箔（アルミニウム箔）の表面に樹脂層を形成する工程であり、あるいは、貫通孔を有していないアルミニウム箔に樹脂層を形成する工程である。
樹脂層を形成する方法は特に限定されないが、例えば、ドライラミネーション、ウェットラミネーション、押し出しラミネーション、インフレーションラミネート法等が挙げられる。
これらのうち、上述した通り、樹脂層の平均厚みが１２〜２００μｍ（特に、２５〜１００μｍ）である態様、および、アルミニウム箔の平均厚みが５〜１０００μｍである態様が好適態様であるため、ドライラミネーションにより樹脂層を形成する方法が好ましい。
ドライラミネーションとしては、例えば、特開２０１３−１２１６７３号公報の［００６７］〜［００７８］段落に記載された条件や装置を適宜採用することができる。
【００７４】
次に、金属箔としてアルミニウム箔以外を用いる場合の金属箔の製造方法Ｂの各工程を図１１〜図１４を用いて説明した後に、各工程について詳述する。
【００７５】
図１１〜図１４は、金属箔の製造方法Ｂの好適な実施態様の一例（以下、製造方法Ｂ−１ともいう）を示す模式的な断面図である。
金属箔の製造方法Ｂ−１においては、複数の金属粒子および重合体成分を含有する組成物を用いた第１保護層形成工程により、図１１に示すように、金属箔１の一方の主面に、複数の金属粒子９の各々の一部が埋設された第１保護層８が形成される。
また、製造方法Ｂ−１においては、重合体成分を含有する組成物を用いた任意の第２保護層形成工程により、図１２に示すように、金属箔１の、第１保護層８が形成される面とは反対側の表面に、第２保護層１１を形成することが好ましい。
また、製造方法Ｂ−１においては、第１保護層８を有する金属箔１をエッチャントに接触させて金属粒子９および金属箔１の一部を溶解する貫通孔形成工程Ｂにより、図１３に示すように、第１保護層８および金属箔１に貫通孔５が形成される。
また、製造方法Ｂ−１においては、第１保護層８を除去する保護層除去工程により、図１４に示すように、複数の貫通孔５を有する金属箔３が形成される。なお、第２保護層形成工程を有している場合、図１４に示すように、保護層除去工程により、第１保護層８および第２保護層１１が除去されることにより、複数の貫通孔５を有する金属箔３が形成される。
また、製造方法Ｂは、好ましい態様として、貫通孔を有する金属箔３の表面に樹脂層７を形成する樹脂層形成工程を有していてもよい。
なお、製造方法Ｂにおける樹脂層形成工程は、製造方法Ａにおける樹脂層形成工程と同様である。
【００７６】
〔第１保護層形成工程〕
製造方法Ｂ−１が有する第１保護層形成工程は、金属箔の一方の表面に、複数の金属粒子および重合体成分を含有する組成物を用いて、金属粒子の各々の一部が埋設された第１保護層を形成する工程である。
【００７７】
＜組成物＞
第１保護層形成工程で用いる組成物は、少なくとも複数の金属粒子および重合体成分を含有する組成物である。
【００７８】
（金属粒子）
上記組成物に含まれる金属粒子は、後述する貫通孔形成工程Ｂで用いるエッチャントに対して溶解する金属原子を含む粒子であれば特に限定されないが、金属および／または金属化合物から構成される粒子であることが好ましく、金属から構成される粒子がより好ましい。
【００７９】
金属粒子を構成する金属としては、具体的には、例えば、アルミニウム、ニッケル、鉄、銅、ステンレス、チタン、タンタル、モリブデン、ニオブ、ジルコニウム、タングステン、ベリリウム、および、これらの合金などが挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらのうち、アルミニウム、ニッケル、および、銅であることが好ましく、アルミニウム、および、銅であることがより好ましい。
【００８０】
金属粒子を構成する金属化合物としては、例えば、酸化物、複合酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、ケイ酸塩、リン酸塩、窒化物、炭化物、硫化物、および、これらの少なくとも２種以上の複合化物などが挙げられる。具体的には、酸化銅、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および、硼酸アルミニウム等が挙げられる。
【００８１】
製造方法Ｂ−１においては、後述する貫通孔形成工程で用いるエッチャントを回収し、溶解した金属のリサイクルなどを図る観点から、金属粒子と上述した金属箔とが同一の金属原子を含有していることが好ましい。
【００８２】
金属粒子の形状は特に限定されないが、球状であることが好ましく、真球状に近いほどより好ましい。
また、金属粒子の平均粒子径は、組成物における分散性などの観点から、１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、２μｍ超６μｍ以下であることがより好ましい。
ここで、金属粒子の平均粒子径は、レーザー回折・散乱式粒子径測定装置（日機装（株）製マイクロトラックＭＴ３０００）で測定される粒度分布の累積５０％径をいう。
【００８３】
また、金属粒子の含有量は、組成物に含まれる全固形分に対して、０．０５〜９５質量％であることが好ましく、１〜５０質量％であることがより好ましく、３〜２５質量％であることが更に好ましい。
【００８４】
（重合体成分）
上記組成物に含まれる重合体成分は特に限定されず、従来公知の重合体成分を用いることができる。
重合体成分としては、具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、シリコーンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、エステルアクリレート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、および、フェノール系樹脂などが挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらのうち、耐酸性に優れ、後述する貫通孔形成工程Ｂで用いるエッチャントとして酸性溶液を用いた場合にも、所望の貫通孔が得られやすくなる理由から、重合体成分が、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂およびポリイミド系樹脂からなる群から選択される樹脂材料であることが好ましい。
【００８５】
本発明においては、後述する保護層除去工程における除去が容易となる観点から、組成物に含まれる重合体成分が、水不溶性、且つ、アルカリ水可溶性の高分子（以下、「アルカリ水可溶性高分子」とも略す。）、即ち、高分子中の主鎖もしくは側鎖に酸性基を含有する単独重合体、これらの共重合体またはこれらの混合物であることが好ましい。
【００８６】
アルカリ水可溶性高分子としては、酸性基を高分子の主鎖および／または側鎖中に有するものが、後述する保護層除去工程における除去が更に容易となる観点で好ましい。
酸性基の具体例としては、フェノール基（−Ａｒ−ＯＨ）、スルホンアミド基（−ＳＯ2ＮＨ−Ｒ）、置換スルホンアミド系酸基（以下、「活性イミド基」という。）〔−ＳＯ2ＮＨＣＯＲ、−ＳＯ2ＮＨＳＯ2Ｒ、−ＣＯＮＨＳＯ2Ｒ〕、カルボキシル基（−ＣＯ2Ｈ）、スルホ基（−ＳＯ3Ｈ）、および、ホスホン基（−ＯＰＯ3Ｈ2）が挙げられる。
なお、Ａｒは置換基を有していてもよい２価のアリール連結基を表し、Ｒは、置換基を有していてもよい炭化水素基を表す。
【００８７】
上記酸性基を有するアルカリ水可溶性高分子の中でも、フェノール基、カルボキシル基、スルホンアミド基および活性イミド基を有するアルカリ水可溶性高分子が好ましく、特に、フェノール基またはカルボキシル基を有するアルカリ水可溶性高分子が、形成される第１保護層の強度と、後述する保護層除去工程における除去性とのバランスの観点から最も好ましい。
【００８８】
上記酸性基を有するアルカリ水可溶性高分子としては、例えば、以下のものを挙げることができる。
【００８９】
フェノール基を有するアルカリ水可溶性高分子としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、および、キシレノール等のフェノール類の１種又は２種以上と、ホルムアルデヒド、および、パラホルムアルデヒド等のアルデヒド類から製造されるノボラック樹脂、およびピロガロールとアセトンとの縮重合体を挙げることができる。さらに、フェノール基を有する化合物を共重合させた共重合体を挙げることもできる。フェノール基を有する化合物としては、フェノール基を有するアクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、またはヒドロキシスチレン等が挙げられる。
【００９０】
具体的には、Ｎ−（２−ヒドロキシフェニル）アクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシフェニル）アクリルアミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシフェニル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシフェニル）メタクリルアミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）メタクリルアミド、ｏ−ヒドロキシフェニルアクリレート、ｍ−ヒドロキシフェニルアクリレート、ｐ−ヒドロキシフェニルアクリレート、ｏ−ヒドロキシフェニルメタクリレート、ｍ−ヒドロキシフェニルメタクリレート、ｐ−ヒドロキシフェニルメタクリレート、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、２−（２−ヒドロキシフェニル）エチルアクリレート、２−（３−ヒドロキシフェニル）エチルアクリレート、２−（４−ヒドロキシフェニル）エチルアクリレート、２−（２−ヒドロキシフェニル）エチルメタクリレート、２−（３−ヒドロキシフェニル）エチルメタクリレート、および、２−（４−ヒドロキシフェニル）エチルメタクリレート等が挙げられる。
【００９１】
これらの中でも、ノボラック樹脂またはヒドロキシスチレンの共重合体が好ましい。ヒドロキシスチレンの共重合体の市販品としては、丸善化学工業株式会社製、マルカリンカーＭ Ｈ−２、マルカリンカーＭ Ｓ−４、マルカリンカーＭ Ｓ−２、マルカリンカーＭ Ｓ−１、日本曹達株式会社製、ＶＰ−８０００、および、ＶＰ−１５０００などを挙げることができる。
【００９２】
スルホンアミド基を有するアルカリ水可溶性高分子としては、例えば、スルホンアミド基を有する化合物に由来する最小構成単位を主要構成成分として構成される重合体を挙げることができる。上記のような化合物としては、窒素原子に少なくとも一つの水素原子が結合したスルホンアミド基と、重合可能な不飽和基と、を分子内にそれぞれ１以上有する化合物が挙げられる。中でも、アクリロイル基、アリル基、またはビニロキシ基と、置換あるいはモノ置換アミノスルホニル基または置換スルホニルイミノ基と、を分子内に有する低分子化合物が好ましい。
特に、ｍ−アミノスルホニルフェニルメタクリレート、Ｎ−（ｐ−アミノスルホニルフェニル）メタクリルアミド、及び／又は、Ｎ−（ｐ−アミノスルホニルフェニル）アクリルアミド等を好適に使用することができる。
【００９３】
活性イミド基を有するアルカリ水可溶性高分子としては、例えば、活性イミド基を有する化合物に由来する最小構成単位を主要構成成分として構成される重合体を挙げることができる。上記のような化合物としては、下記構造式で表される活性イミド基と、重合可能な不飽和基と、を分子内にそれぞれ１以上有する化合物を挙げることができる。
【００９４】
【化１】
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【００９５】
具体的には、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニル）メタクリルアミド、および、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニル）アクリルアミド等を好適に使用することができる。
【００９６】
カルボキシル基を有するアルカリ水可溶性高分子としては、例えば、カルボキシル基と、重合可能な不飽和基と、を分子内にそれぞれ１以上有する化合物に由来する最小構成単位を主要構成成分とする重合体を挙げることができる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、および、イタコン酸等の不飽和カルボン酸化合物を用いた重合体が挙げられる。
スルホ基を有するアルカリ水可溶性高分子としては、例えば、スルホ基と、重合可能な不飽和基と、を分子内にそれぞれ１以上有する化合物に由来する最小構成単位を主要構成単位とする重合体を挙げることができる。
ホスホン基を有するアルカリ水可溶性高分子としては、例えば、ホスホン基と、重合可能な不飽和基と、を分子内にそれぞれ１以上有する化合物に由来する最小構成単位を主要構成成分とする重合体を挙げることができる。
【００９７】
アルカリ水可溶性高分子を構成する、酸性基を有する最小構成単位は、特に１種類のみである必要はなく、同一の酸性基を有する最小構成単位を２種以上、または異なる酸性基を有する最小構成単位を２種以上共重合させたものを用いることもできる。
【００９８】
共重合の方法としては、従来知られている、グラフト共重合法、ブロック共重合法、及び／又は、ランダム共重合法等を用いることができる。
【００９９】
上記共重合体は、共重合させる酸性基を有する化合物が共重合体中に１０モル％以上含まれているものが好ましく、２０モル％以上含まれているものがより好ましい。
【０１００】
本発明では、化合物を共重合して共重合体を形成する場合、その化合物として、酸性基を含まない他の化合物を用いることもできる。酸性基を含まない他の化合物の例としては、下記（ｍ１）〜（ｍ１１）に挙げる化合物を挙げることができる。
【０１０１】
（ｍ１）２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート等の脂肪族水酸基を有するアクリル酸エステル類、およびメタクリル酸エステル類。
（ｍ２）アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸−２−クロロエチル、グリシジルアクリレート、および、Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート等のアルキルアクリレート。
（ｍ３）メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸アミル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸−２−クロロエチル、グリシジルメタクリレート、および、Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート等のアルキルメタクリレート。
（ｍ４）アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−ヘキシルメタクリルアミド、Ｎ−シクロヘキシルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、Ｎ−ニトロフェニルアクリルアミド、および、Ｎ−エチル−Ｎ−フェニルアクリルアミド等のアクリルアミドもしくはメタクリルアミド。
（ｍ５）エチルビニルエーテル、２−クロロエチルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、および、フェニルビニルエーテル等のビニルエーテル類。
（ｍ６）ビニルアセテート、ビニルクロロアセテート、ビニルブチレート、および、安息香酸ビニル等のビニルエステル類。
（ｍ７）スチレン、α−メチルスチレン、メチルスチレン、および、クロロメチルスチレン等のスチレン類。
（ｍ８）メチルビニルケトン、エチルビニルケトン、プロピルビニルケトン、および、フェニルビニルケトン等のビニルケトン類。
（ｍ９）エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン、および、イソプレン等のオレフィン類。
（ｍ１０）Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカルバゾール、４−ビニルピリジン、アクリロニトリル、および、メタクリロニトリル等。
（ｍ１１）マレイミド、Ｎ−アクリロイルアクリルアミド、Ｎ−アセチルメタクリルアミド、Ｎ−プロピオニルメタクリルアミド、および、Ｎ−（ｐ−クロロベンゾイル）メタクリルアミド等の不飽和イミド。
【０１０２】
重合体成分としては、単独重合体、共重合体に係わらず、重量平均分子量が１．０×１０3〜２．０×１０5で、数平均分子量が５．０×１０2〜１．０×１０5の範囲にあるものが好ましく。また、多分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．１〜１０のものが好ましい。
【０１０３】
重合体成分として共重合体を用いる場合、その主鎖および／または側鎖を構成する、酸性基を有する化合物に由来する最小構成単位と、主鎖の一部および／または側鎖を構成する、酸性基を含まない他の最小構成単位と、の配合重量比は、５０：５０〜５：９５の範囲にあるものが好ましく、４０：６０〜１０：９０の範囲にあるものがより好ましい。
【０１０４】
上記重合体成分は、それぞれ１種類のみを使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよく、組成物に含まれる全固形分に対して、３０〜９９質量％の範囲で用いるのが好ましく、４０〜９５質量％の範囲で用いるのがより好ましいが、更には５０〜９０質量％の範囲で用いることが特に好ましい。
【０１０５】
製造方法Ｂ−１においては、後述する貫通孔形成工程Ｂにおいて貫通孔の形成が容易となる理由から、上述した金属粒子および重合体成分に関して、金属粒子の比重が重合体成分の比重よりも大きいことが好ましい。具体的には、金属粒子の比重が１．５以上であり、重合体成分の比重が０．９以上１．５未満であることがより好ましい。
【０１０６】
（界面活性剤）
上記組成物は、塗布性の観点から、特開昭６２−２５１７４０号、及び／又は、特開平３−２０８５１４号に記載されているような非イオン界面活性剤、特開昭５９−１２１０４４号、及び／又は、特開平４−１３１４９号に記載されているような両性界面活性剤を添加することができる。
【０１０７】
非イオン界面活性剤の具体例としては、ソルビタントリステアレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタントリオレート、ステアリン酸モノグリセリド、及び／又は、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等が挙げられる。
【０１０８】
両性界面活性剤の具体例としては、アルキルジ（アミノエチル）グリシン、アルキルポリアミノエチルグリシン塩酸塩、２−アルキル−Ｎ−カルボキシエチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、及び／又は、Ｎ−テトラデシル−Ｎ，Ｎ−ベタイン型（例えば、商品名アモーゲンＫ、第一工業（株）製）等が挙げられる。
【０１０９】
上記界面活性剤を含有する場合の含有量は、組成物に含まれる全固形分に対して、０．０１〜１０質量％であることが好ましく、０．０５〜５質量％であることがより好ましい。
【０１１０】
（溶媒）
上記組成物は、樹脂層を形成する際の作業性の観点から、溶媒を添加することができる。
溶媒としては、具体的には、例えば、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノール、２−メトキシエチルアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、ジメトキシエタン、乳酸メチル、乳酸エチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラメチルウレア、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、γ−ブチロラクトン、トルエン、および、水等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１１１】
＜形成方法＞
上述した組成物を用いた第１保護層の形成方法は特に限定されないが、金属箔上に組成物を塗布して第１保護層を形成する方法が好ましい。
金属箔上への塗布方法は特に限定されず、例えば、バーコート法、スリットコート法、インクジェット法、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法、流延塗布法、スリットアンドスピン法、および、転写法等の方法を用いることができる。
【０１１２】
本発明においては、後述する貫通孔形成工程Ｂにおいて貫通孔の形成が容易となる理由から、下記式（１）を満たすように第１保護層を形成することが好ましい。
ｎ＜ｒ  ・・・（１）
ここで、式（１）中、ｎは、形成される第１保護層の厚みを表し、ｒは、組成物に含まれる金属粒子の平均粒子径を表し、ｎおよびｒの単位はいずれもμｍを表す。
【０１１３】
また、製造方法Ｂ−１においては、後述する貫通孔形成工程Ｂで用いるエッチャントに対する耐性や、後述する保護層除去工程における作業性の観点などから、第１保護層形成工程により形成される第１保護層の厚みが０．５〜４μｍであることが好ましく、１μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。
ここで、第１保護層の平均厚みは、ミクロトームを用いて切削し、断面を電子顕微鏡で観察した際に測定された任意の５点の厚みの平均値をいう。
【０１１４】
〔第２保護層形成工程〕
更に、製造方法Ｂ−１においては、後述する貫通孔形成工程Ｂにおける作業性の観点から、貫通孔形成工程Ｂの前に、金属箔の、第１保護層が形成される面とは反対側の面に、重合体成分を含有する組成物を用いて第２保護層を形成する第２保護層形成工程を有していることが好ましい。
ここで、重合体成分としては、上述した第１保護層形成工程で用いる組成物に含まれる重合体成分と同一のものが挙げられる。すなわち、任意の第２保護層形成工程で形成される第２保護層は、上述した金属粒子が埋設されていない以外は、上述した第１保護層と同様の層であり、第２保護層の形成方法についても、上述した金属粒子を用いない以外は、上述した第１保護層と同様の方法で形成することができる。
なお、第２保護層形成工程を有する場合、貫通孔形成工程Ｂの前の工程であれば、特に順序は限定されず、上述した第１保護層形成工程の前後または同時に行う工程であってもよい。
【０１１５】
〔貫通孔形成工程Ｂ〕
製造方法Ｂ−１が有する貫通孔形成工程Ｂは、上述した第１保護層形成工程の後に、第１保護層を有する金属箔をエッチャントに接触させて金属粒子および金属箔の一部を溶解し、金属箔に貫通孔を形成する工程であり、いわゆる化学エッチング処理により金属箔に貫通孔を形成する工程である。
【０１１６】
＜エッチャント＞
エッチャントとしては、金属粒子および金属箔の金属種に適したエッチャントであれば、酸またはアルカリの化学溶液などを適宜用いることが可能である。
酸の例としては、塩酸、硫酸、硝酸、フッ酸、過酸化水素、および、酢酸などが挙げられる。
また、アルカリの例としては、カセイソーダ、および、カセイカリなどが挙げられる。
また、アルカリ金属塩としては、例えば、タケイ酸ソーダ、ケイ酸ソーダ、メタケイ酸カリ、および、ケイ酸カリ等のアルカリ金属ケイ酸塩；炭酸ソーダ、および、炭酸カリ等のアルカリ金属炭酸塩；アルミン酸ソーダ、および、アルミン酸カリ等のアルカリ金属アルミン酸塩；グルコン酸ソーダ、および、グルコン酸カリ等のアルカリ金属アルドン酸塩；第二リン酸ソーダ、第二リン酸カリ、第三リン酸ソーダ、および、第三リン酸カリ等のアルカリ金属リン酸水素塩が挙げられる。
また、塩化鉄（ＩＩＩ）、および、塩化銅（ＩＩ）などの無機塩も用いることができる。
また、これらは１種類でも、２種類以上混合して使用してもよい。
【０１１７】
＜処理方法＞
貫通孔を形成する処理は、第１保護層を有する金属箔を上述したエッチャントに接触させることにより行う。
接触させる方法は特に限定されず、例えば、浸せき法、スプレー法が挙げられる。中でも、浸せき法が好ましい。
浸せき処理の時間は、１５秒〜１０分であることが好ましく、１分〜６分であることがより好ましい。
また、浸漬させる際のエッチャントの液温は、２５〜７０℃であることが好ましく、３０〜６０℃であることがより好ましい。
【０１１８】
〔保護層除去工程〕
製造方法Ｂ−１が有する保護層除去工程は、上述した貫通孔形成工程Ｂの後に、第１保護層（および第２保護層、以下、まとめて保護層ともいう）を除去し、貫通孔を有する金属箔を作製する工程である。
保護層を除去する方法は特に限定されないが、重合体成分として上述したアルカリ水可溶性高分子を用いる場合には、アルカリ性水溶液を用いて保護層を溶解して除去する方法が好ましい。
【０１１９】
＜アルカリ性水溶液＞
アルカリ性水溶液としては、具体的には、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、および、アンモニア水等の無機アルカリ類；エチルアミン、および、ｎ−プロピルアミン等の第一アミン類；ジエチルアミン、および、ジ−ｎ−ブチルアミン等の第二アミン類；トリエチルアミン、および、メチルジエチルアミン等の第三アミン類；ジメチルエタノールアミン、および、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、および、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩；ピロール、および、ピヘリジン等の環状アミン類；などが挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、上記アルカリ性水溶液に、アルコール類、界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
【０１２０】
＜処理方法＞
保護層を除去する処理は、例えば、貫通孔形成工程Ｂ後の保護層を有する金属箔を上述したアルカリ性水溶液に接触させることにより行う。
接触させる方法は特に限定されず、例えば、浸せき法、および、スプレー法等が挙げられる。中でも、浸せき法が好ましい。
浸せき処理の時間は、５秒〜５分であることが好ましく、１０秒〜２分であることがより好ましい。
また、浸漬させる際のアルカリ性水溶液は、２５〜６０℃であることが好ましく、３０〜５０℃であることがより好ましい。
【０１２１】
〔防食処理〕
製造方法Ｂ−１は、防食処理を施す工程を有していることが好ましい。
また、防食処理を施すタイミングは特に限定されず、例えば、第１保護層形成工程で用いる金属箔に対して施す処理であってもよく、保護層除去工程においてアルカリ性水溶液に対して後述するトリアゾール類などを添加する処理であってもよく、保護層除去工程後に施す処理であってもよい。
【０１２２】
防食処理としては、例えば、少なくともトリアゾール類を溶媒に溶解したｐＨ５〜８．５の溶液に金属箔を浸漬させ、有機誘電体皮膜を形成する処理が挙げられる。
【０１２３】
トリアゾール類としては、例えば、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）、および、トリルトリアゾール（ＴＴＡ）などが好適に挙げられる。
また、トリアゾール類とともに、各種の有機防錆材、チアゾール類、イミダゾール類、メルカプタン類、及び／又は、トルエタノールアミンなども使用することができる。
【０１２４】
防食処理に用いる溶媒としては、水または有機溶媒（特にアルコール類）を適宜用いることができるが、形成される有機誘電体皮膜の均一性と量産時における厚み制御が行いやすく、また簡便であり、更には環境への影響などのことを考えると、脱イオン水を主体とする水であることが好ましい。
【０１２５】
トリアゾール類の溶解濃度は、形成する有機誘電体皮膜の厚みや処理可能時間との関係で適宜に決められるが、通常、０．００５〜１重量％程度であればよい。
また、溶液の温度は室温であればよいが、必要に応じては加温して使用してもよい。
【０１２６】
溶液への金属箔の浸漬時間は、トリアゾール類の溶解濃度や形成する有機誘電体皮膜の厚みとの関係で適宜に決められるが、通常、０．５〜３０秒程度であればよい。
【０１２７】
防食処理の他の具体例としては、三酸化クロム，クロム酸塩，重クロム酸塩の群から選ばれる少なくとも１種を水に溶解して成る水溶液に金属箔を浸漬することにより、クロムの水和酸化物を主体とする無機誘電体皮膜を形成する方法が挙げられる。
【０１２８】
ここで、クロム酸塩としては例えばクロム酸カリウムやクロム酸ナトリウムを好適とし、また重クロム酸塩としては例えば重クロム酸カリウムや重クロム酸ナトリウムを好適とする。そして、その溶解濃度は、通常、０．１〜１０質量％に設定され、また液温は室温〜６０℃程度でよい。水溶液のｐＨ値は、酸性領域からアルカリ性領域まで格別限定されるものではないが、通常、１〜１２に設定される。
また、金属箔の浸漬時間は、形成する無機誘電体皮膜の厚みなどにより適宜に選定される。
【０１２９】
本発明においては、上述した各処理の工程終了後には水洗を行うのが好ましい。水洗には、純水、井水、及び／又は、水道水等を用いることができる。処理液の次工程への持ち込みを防ぐためにニップ装置を用いてもよい。
【０１３０】
ここで、金属箔の製造方法Ｂは、上述の方法に限定はされない。
製造方法Ｂ−１では、第１保護層形成工程の後、貫通孔形成工程Ｂを行なうことで、金属粒子および金属箔の一部をエッチャントに接触させて溶解し、金属箔に貫通孔を形成する構成としたが、これに代えて、図１５〜図１７に示すように、第１層形成工程（図１５）の後、貫通孔形成工程の前に粒子を除去する粒子除去工程（図１５および図１６）を経て、その後、貫通孔形成工程Ｂ（図１６および図１７）を行なう構成（以下、製造方法Ｂ−２ともいう）としてもよい。この場合には、第１保護層に含有される粒子としては、金属粒子に限定はされず、無機フィラー、無機−有機複合フィラー等を用いることができる。
このように、第１保護層形成工程および粒子除去工程を経ることにより、粒子９が埋設していた部分に凹部６が形成された第１保護層８が得られ、その後の貫通孔形成工程Ｂにおいて、第１保護層８の凹部６を起点に貫通孔５が形成される。第１保護層８の凹部６を起点に貫通孔５が形成される理由に関して、凹部６の最深部においては、極めて薄い第１保護層８が残存しているか、または、金属箔１が露出している部分があるため、他の部位よりも優先的に凹部６からエッチャントが浸入し、金属箔１に貫通孔５が形成されると考えられる。
【０１３１】
無機フィラーとしては、金属および金属化合物が挙げられ、金属化合物としては、例えば、酸化物、複合酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、ケイ酸塩、リン酸塩、窒化物、炭化物、硫化物、および、これらの少なくとも２種以上の複合化物などが挙げられる。
具体的には、ガラス、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、酸化ジルコン、酸化錫、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、硼酸アルミニウム、酸化マグネシウム、硼酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化チタン、塩基性硫酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム、窒化珪素、窒化チタン、窒化アルミ、炭化珪素、炭化チタン、硫化亜鉛、および、これらの少なくとも２種以上の複合化物等が挙げられる。
これらのうち、ガラス、シリカ、アルミナ、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、硼酸アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム、および、硫酸カルシウムであることが好ましい。
【０１３２】
有機−有機複合フィラーとしては、例えば、合成樹脂粒子、天然高分子粒子などの粒子表面を上述した無機フィラーで被覆した複合化物が挙げられる。
合成樹脂粒子としては、具体的には、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレンイミン、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリウレア、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、カルボキシメチルセルロールス、ゼラチン、デンプン、キチン、および、キトサンなどの樹脂粒子が挙げられる。
これらのうち、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンの樹脂粒子であることが好ましい。
【０１３３】
粒子除去工程において、粒子を除去する方法は特に限定されず、例えば、図１５に示すように、粒子の各々の一部が埋設された状態の第１保護層であれば、粒子の第１保護層に埋設されていない部分に、スポンジやブラシ等を用いて外力を加えることにより、粒子を除去することができる。
【０１３４】
本発明においては、第１保護層の形状を変えることなく、かつ、速やかに除去可能であるという理由から、粒子を除去する方法は、粒子の各々の少なくとも一部が埋設された第１保護層の表面を溶媒に浸漬させた状態で擦ることにより粒子を除去する方法が好ましい。
ここで、「粒子の各々の少なくとも一部が埋設された第１保護層の表面」とは、図１５に示ように各粒子の一部が第１保護層に埋設されている場合には、各粒子および第１保護層の表面をいい、各粒子の全部が第１保護層に埋設されている場合には、第１保護層の表面をいう。
上記溶媒としては、第１保護層を溶解させる溶媒であれば特に限定されず、例えば、上述した第１保護層形成工程で用いる組成物の任意成分として記載した溶媒と同様の溶媒を用いることができる。
また、第１保護層の表面を擦る方法は特に限定されず、例えば、スポンジやブラシ（例えば、ワイヤーブラシ、ナイロンブラシロール）などを用いて擦る方法が挙げられる。
【０１３５】
また、金属箔の製造方法において、金属箔に貫通孔を形成する方法としては、金属箔をエッチャントに接触させて、金属箔中の金属間化合物（析出物あるいは晶出物）を起点に局所的に溶解を生じさせて貫通孔を形成する方法がある。この方法の場合、金属箔の材質ごとに金属間化合物の存在状況は異なるため、材質ごとに事前に条件出しを行い、エッチャントの条件、エッチングの時間等の条件を調整すればよい。この場合、保護層を不要とすることも出来る。
【０１３６】
［ロール・ツー・ロールによる処理］
本発明においては、カットシート状の金属箔を用いて、いわゆる枚葉式で各工程の処理を施すものであってもよいし、長尺な金属箔を、所定の搬送経路で長手方向に搬送しつつ各工程の処理を施す、いわゆるロール・ツー・ロール（Roll to Roll）（以下、「ＲｔｏＲ」ともいう。）による処理を行うものであってもよい。
本発明におけるＲｔｏＲとは、長尺な金属箔を巻回してなるロールから金属箔を送り出して、長手方向に搬送しつつ、搬送経路上に配置された各処理装置によって、上述した各工程を連続的に順次、行い、処理済の金属箔を、再度、ロール状に巻回する製造方法である。
【０１３７】
ここで、前述のとおり、本発明のセキュリティ素子が有するフィルムは樹脂フィルムであってもよい。
すなわち、平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、少なくとも１つが、貫通孔の面積Ｓ1と貫通孔の長軸を直径とした円の面積Ｓ0との比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満の貫通孔Ａである複数の貫通孔を有するフィルムを備えるセキュリティ素子であってもよい。
【０１３８】
フィルムとして樹脂フィルムを用いる場合には、貫通孔の識別を容易にするため、また、レーザー加工等によって貫通孔を形成する際に、レーザー光を吸収して効率よく加工するために、樹脂フィルムは遮光性を有するのが好ましい。具体的には、樹脂フィルムの全光線透過率は５０％以下が好ましく、３０％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましい。
全光線透過率は、日本電色工業社製のＮＤＨ４０００またはＳＨ−７０００等の市販の測定装置を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に準拠して測定すればよい。
【０１３９】
樹脂フィルムは、単体で遮光性が高い（全光線透過率が低い）ものであっても良いし、黒色等に着色して遮光性を付与したものであってもよい。
着色は、一般的なインクを樹脂フィルムの表面に塗布して着色すればよい。
インクとしては、例えば、水系インク、溶剤系インク、水系ラテックス添加インク、紫外線（ＵＶ）硬化系インク等の各種の公知のインクを用いることができる。インクの選定は使用するレーザーの波長を吸収する素材を含有するインクから適宜選ぶことが出来る。
【０１４０】
樹脂フィルムとしては、ＰＥＴフィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム等を用いることができる。
【０１４１】
樹脂フィルムの平均厚みは、５μｍ〜１０００μｍであることが好ましい。ハンドリング性の観点から樹脂フィルムの平均厚みは、５μｍ〜３００μｍであることがより好ましく、８μｍ〜１００μｍであることが更に好ましい。
ここで、樹脂フィルムの平均厚みは、接触式膜厚測定計（デジタル電子マイクロメータ）を用いて、任意の５点を測定した厚みの平均値をいう。
【０１４２】
金属箔の場合と同様に、フィルムとして樹脂フィルムを用いる場合にも、樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に設けられる樹脂層を有していてもよい。樹脂層を有することで樹脂フィルムの支持性を向上することができる。また、樹脂フィルムの表面を保護して耐擦傷性を向上することができる。
【０１４３】
［樹脂フィルムの製造方法］
本発明のセキュリティ素子が有する樹脂フィルムの製造方法（貫通孔の形成方法）を説明する。
樹脂フィルムに平均開口径が０．１μｍ〜５０μｍであり、面積比Ｓ1／Ｓ0が０．１以上０．９５未満である貫通孔Ａを形成する方法としては、樹脂フィルムに若干の張力を付加した状態でレーザー加工で貫通孔を形成した後、張力から解放する方法が挙げられる。
前述のとおり、通常のレーザー加工では真円に近い形状の貫通孔が形成されるが、張力を加えた状態でレーザー加工を行い、張力から解放することで、真円でない形状の貫通孔Ａを形成することができる。具体的には、後述する実施例の図４２および図４３に示すように、貫通孔の表面形状は扁平形状（楕円形状）となる。
【０１４４】
レーザー加工の際に樹脂フィルムに付与する張力の大きさは、樹脂フィルムの材料（弾性率）、厚み等に応じて適宜設定すればよい。一例として、樹脂フィルムに付与する張力は、フィルムの強度特性に応じて、所望の変形が生じるように設定する。変形量は２〜１０％が好ましく、３〜７％がより好ましく、４〜６％がさらに好ましい。
【０１４５】
また、樹脂フィルムに付与する張力は、樹脂フィルムの表面に平行な一方向に付与するものであってもよいし、二方向以上に付与するものであってもよい。二方向以上で張力を付与する場合には、各方向で張力の大きさを異なる大きさとすることが好ましい。
【０１４６】
また、貫通孔を形成する際に、樹脂フィルムに付与する張力を変動させてもよい。これにより、貫通孔ごとに扁平の程度が異なるものとすることができ、また、貫通孔ごとに扁平の方向が異なるものとすることができる（図４２および図４３参照）。
【０１４７】
樹脂フィルムに張力を付与する方法以外の、樹脂フィルムに真円でない形状の貫通孔Ａを形成する方法としては、レーザー加工の際のレーザーの照射角を調整することで、形成される貫通孔を真円からずらした形状にする方法がある。すなわち、樹脂フィルムの表面に対して斜め方向からレーザーを照射することで、真円でない形状の貫通孔Ａを形成することができる。
この場合のレーザーの照射角は、１．５°〜２０°が好ましく、２°〜１５°がより好ましく、３°〜１０°がさらに好ましい。
【０１４８】
また、樹脂フィルムに上記のようなレーザー加工で貫通孔を形成する場合には、貫通孔と貫通孔の間隔がなるべく一定にならない様、すなわち、貫通孔の位置がランダムになるように形成するのが好ましい。
【０１４９】
樹脂フィルムに貫通孔Ａを形成する他の方法として、カーボン粒子等の光を吸収する粒子を不均一に分散した着色層を樹脂フィルム上に形成してレーザー加工を行なう方法がある。
粒子を不均一に分散することで、レーザーを照射した際に、レーザーの加工熱が一定に拡がらないため、真円でない貫通孔を形成することができる。
【０１５０】
光を吸収する粒子としては、カーボン粒子等を用いることができる。
【０１５１】
［情報カード］
本発明のセキュリティ素子は、単独で用いることもできるが、図１８に示すように、ＰＥＴ等の樹脂材料からなる各種の情報カードに内蔵されて用いられてもよい。
情報カードとしては、上述したパスポート、運転免許証、その他のＩＤカード、クレジットカード等、あるいは、有価証券、銀行券、セキュリティペーパー等が挙げられる。
【０１５２】
［その他］
本発明は、上記情報カードに内蔵される以外に、種々の商品自体に内蔵されても良いし、商品のパッケージに内蔵されてもよい。例えば、医薬品のパッケージに内蔵されて、医薬品の真贋を判別するために用いることができる。
【０１５３】
［セキュリティシステム］
次に、本発明のセキュリティ素子を用いるセキュリティシステムの一例について説明する。
図１９は、本発明のセキュリティシステムの一例の模式図である。
【０１５４】
図１９に示すセキュリティシステム３０は、検知部３２と、判定部３４と、記憶部４０とを有する。
【０１５５】
検知部３２は、情報カード２０のセキュリティ素子１０が有する貫通孔の形状を検知する部位である。
図１９に示す例では、検知部３２は、セキュリティ素子１０に光を照射する発光部３６と、発光部３６から照射され、セキュリティ素子１０の貫通孔５を通過した光を受光する受光部３８とを有し、受光部３８が貫通孔５を通過した光を受光することで、セキュリティ素子１０の貫通孔５の形状を検知する。また、好ましくは、受光部３８は、貫通孔５の配列パターンを検知する。
【０１５６】
情報カード２０（セキュリティ素子１０）は、検知部３２の所定位置、図１９に示す例では、受光部３８の上に配置される。次に、発光部３６から情報カード２０のセキュリティ素子１０に光が照射される。照射された光の一部は、セキュリティ素子１０の貫通孔を通過して受光部３８に到達する。受光部３８は、到達した光を検知して、貫通孔５の形状（および、貫通孔５の配列パターン）を検知する。
【０１５７】
発光部３６としては限定はなく、可視光、紫外光、赤外光等の光を照射するものであればよい。
【０１５８】
また、受光部３８としては、発光部３６から照射され、貫通孔５を通過した光を検知できれば限定はなく、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary metal oxide semiconductor）等の公知の撮像素子を用いることができる。
ここで、受光部３８は、５０μｍ以下の微細な貫通孔の形状を好適に検知出来れば、特に限定されない。
【０１５９】
また、検知部３２は、０．１μｍ〜５０μｍの範囲の貫通孔の透過画像を取得するために、倍率数倍から数百倍程度の対物レンズを有しているのが好ましい。また、貫通孔からの透過光を正確にとらえるため、対物レンズには、金属貫通箔の表面位置に正確にピントを調整する機能を有することが好ましい。
【０１６０】
検知部３２は、受光部３８が検知した貫通孔５の形状の情報（データ）、さらに、好ましくは配列パターンの情報（データ）を、判定部３４に供給する。検知部３２が検知した貫通孔５の形状および配列パターンの情報は、例えば、画像データとして、判定部３４に供給される。
【０１６１】
記憶部４０は、正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報を予め記憶している記憶装置である。また、好ましくは、記憶部４０は、貫通孔５の配列パターンを記憶している。記憶部４０は、貫通孔５の形状および配列パターンの情報を、例えば、画像データとして記憶している。
また、記憶部４０は、複数のセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報を記憶しておいてもよい。
【０１６２】
判定部３４は、検知部３２が検知した貫通孔の形状に基づいてセキュリティ素子１０の正当性を判定する部位である。
図１９に示す例では、判定部３４は、検知部３２から供給された貫通孔の形状の情報を受信し、また、記憶部４０から正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報を読み出して、これらの情報を照合して、すなわち、貫通孔の形状が一致するか否かを判定することで、セキュリティ素子の正当性を判定する。また、好ましくは、判定部３４は、貫通孔の形状および配列パターンの情報を照合して、セキュリティ素子の正当性を判定する。
【０１６３】
このようにして、セキュリティシステム３０において正当性が判定されて、正当であると判定された場合にのみ、情報カードの利用が可能となる。例えばキャッシュカードをＡＴＭ（automatic teller machine）で利用する場合に、キャッシュカードに内蔵されたセキュリティ素子が正当であると判定された場合のみキャッシュカードを利用可能とすることができる。
【０１６４】
検知部３２、判定部３４、および、記憶部４０は、それぞれ有線で接続されていてもよいし、無線で接続されていてもよい。また、ネットワークを介して接続されていてもよい。
判定部３４は、ＣＰＵと、ＣＰＵに各種の処理を行わせるための動作プログラムから構成されるが、それらをデジタル回路で構成してもよい。
また、記憶部４０は、ハードディスク、ＭＯ（Magneto-Optical disk）、ＳＳＤ（solid state drive）、ＭＴ（magnetic tape）、ＲＡＭ（Random access memory）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read only memory）、ＤＶＤ−ＲＯＭ（DVD Read-Only Memory）等の記録媒体を用いることができる。
判定部３４および記憶部４０は、例えば、ＰＣ（パーソナルコンピューター）で構成される。
【０１６５】
本発明のセキュリティシステムは、検知部が、発光部を備える読取装置と、受光部を備える受光装置との２つの分離した装置からなる構成としてもよい。
図３０に本発明のセキュリティシステムの他の一例を模式的に表す断面図を示し、図３１に図３０のセキュリティシステムの上面図を示す。図３２には、図３０のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための断面図を示し、図３３には、図３２の上面図を示す。
【０１６６】
図３０および図３１に示すセキュリティシステムは、発光部３６、拡大部３７、載置部１０４、および、挿入部１０６を有する読取装置１０２と、受光部３８を有する受光装置１００と、セキュリティ素子１０を有する情報カード２０とを有する。
【０１６７】
図３０および図３１に示す例では、受光装置１００としていわゆるスマートフォンを用いることができる。スマートフォンが備えるカメラを受光部３８として用いる。
また、受光装置１００は、判定部３４および記憶部４０を有する。すなわち、スマートフォンが備えるＣＰＵを判定部３４として用い、記録媒体（例えば内臓メモリ）を記憶部４０として用いる。
【０１６８】
読取装置１０２は、略直方体形状であり、一面に、受光装置１００であるスマートフォンの一部が略嵌合するように形成された凹部である載置部１０４を有する。図３２に示すように、載置部１０４にスマートフォンを載置することで、スマートフォンの位置決めを行なうことができる。
【０１６９】
また、読取装置１０２は、載置部１０４が形成された面と交差する面（側面）の一つに、情報カード２０を挿入するための挿入部１０６を有する。挿入部１０６は、載置部１０４の底面と略平行な方向に深さを有する略スリット状の部位である。挿入部１０６の幅および厚みは情報カード２０の幅および厚みよりも一回り大きく、情報カード２０の少なくとも一部が挿入可能である。図３２に示すように、挿入部１０６の最も奥まで情報カード２０を挿入した際に情報カード２０の位置決めを行なうことができる。
図３２に示すように、位置決めされたスマートフォンの受光部３８の位置と、情報カード２０のセキュリティ素子１０の位置は、面方向（図３３の紙面方向）において一致する。また、位置決めされたスマートフォンと、情報カード２０とは略平行になる。
【０１７０】
載置部１０４の底面と挿入部１０６との間には、拡大部３７が埋設されている。
拡大部３７は、発光部３６から照射されセキュリティ素子１０の貫通孔を通過した光を拡大する部位である。
拡大部３７は、載置部１０４の底面に垂直な光軸を有する少なくとも１つのレンズにより構成される。
【０１７１】
挿入部１０６を挟んで拡大部３７の反対側には発光部３６が配置されている。
【０１７２】
図３２および図３３に示すように、拡大部３７ならびに発光部３６は、載置部１０４にスマートフォンを載置した際に、スマートフォンのカメラ（受光部３８）の位置および情報カード２０のセキュリティ素子１０の位置と面方向（図３３の紙面方向）の位置が略一致するように配置されている。
これによって、受光部３８には、発光部３６から発光されセキュリティ素子１０の貫通孔を通過した光が拡大部３７によって拡大されて入射する。そのため、受光部３８は、５０μｍ以下の微細な貫通孔の形状をより好適に検知することができる。
なお、図３１〜図３４に示す例では、拡大部３７は読取装置１０２が備える構成としたが、これに限定はされず、受光装置１００が拡大部３７を有する構成としてもよい。
【０１７３】
受光部３８が読み取ったセキュリティ素子１０の貫通孔の形状の情報は、スマートフォン内の判定部３４に送られる。判定部３４は、記憶部４０から正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報を読み出して、受光部３８が読み取ったセキュリティ素子１０の貫通孔の形状の情報と照合して、セキュリティ素子の正当性を判定する。判定結果は例えば、スマートフォンのディスプレイに表示される。
セキュリティシステムの検知部をこのような構成とすることで、読み取りの簡便性を向上でき、また、装置を小型化することができる。
【０１７４】
図３１等に示す例では、読取装置１０２は、受光装置１００（スマートフォン）を位置決めするための凹状の載置部１０４を有する構成としたが、これに限定はされず、位置を合わせたのち、バンドなどで読取装置１０２と受光装置１００とを固定する方法、弱い粘着性を持つ素材を、読取装置１０２と受光装置１００との間に挟んで位置決めと固定をする方法等も使用できる。
【０１７５】
図３１等に示す例では、受光装置１００（スマートフォン）が判定部３４および記憶部４０を有する構成としたがこれに限定はされない。
例えば、判定部３４および記憶部４０を外部装置に有する構成として、受光装置１００は、受光部３８が読み取ったセキュリティ素子１０の貫通孔の形状の情報を外部装置に送信する通信部を有していてもよい。通信部は、有線で通信するものであってもよいし、無線で通信するものであってもよい。また、装置同士が直接通信するものであっても良いし、ネットワークを介して通信するものであってもよい。
【０１７６】
あるいは、受光装置１００（スマートフォン）が判定部３４を有し、記憶部４０を外部装置に有する構成として、受光装置１００は、外部装置から送信される、記憶部４０に記憶される正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報を受信する通信部を有していてもよい。
【０１７７】
本発明のセキュリティシステムは、検知部が、発光部および受光部を備える読取装置からなる構成としてもよい。
図３４に本発明のセキュリティシステムの他の一例を模式的に表す斜視図を示す。図３５に図３４のセキュリティシステムの断面図を示す。図３６に図３５のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための断面図を示す。
【０１７８】
図３４および図３５に示すセキュリティシステムは、発光部３６、拡大部３７、受光部３８、挿入部２０２、搬送ローラ２０６、および、接続コード２０４を有する読取装置２００と、セキュリティ素子１０を有する情報カード２０とを有する。
【０１７９】
読取装置２００は、略直方体形状であり、一面に情報カード２０を挿入するための挿入部２０２を有する。挿入部２０２は、挿入部２０２が形成された面と略垂直な方向に深さを有する略スリット状の部位である。挿入部２０２の幅および厚みは情報カード２０の幅および厚みよりも一回り大きく、情報カード２０の少なくとも一部が挿入可能である。
【０１８０】
挿入部２０２の厚み方向（図３５中上下方向）の、挿入部２０２近傍には、搬送ローラ２０６が配置される。搬送ローラ２０６は挿入部２０２に挿入される情報カード２０を案内、支持する部位である。搬送ローラ２０６は情報カード２０の厚み方向に動くことを抑制しつつ、挿入部２０２の最奥まで挿入できるように案内し、挿入部２０２の最奥まで挿入された情報カード２０を位置決めする。
なお、図３５に示す例では、好適な例として、搬送ローラ２０６は、バネによって挿入部２０２側に付勢されている。搬送ローラは、駆動装置と繋げて、カード出し入れ時に自転し、カードの挿入、排出を自動で行う機能を持たせても良いし、駆動を持たない押えローラのみの機能でも良い。
【０１８１】
挿入部２０２の奥側には、挿入部２０２を挟んで拡大部３７および受光部３８と、発光部３６とが配置されている。
図３６に示すように、拡大部３７および受光部３８と発光部３６とは、挿入部２０２に情報カード２０を挿入した際に、情報カード２０のセキュリティ素子１０の位置と面方向（図３６の左右方向および紙面に垂直な方向）の位置が略一致するように配置されている。
【０１８２】
このような構成によって、読取装置２００は、挿入部２０２に挿入された情報カード２０のセキュリティ素子１０に、発光部３６が光を照射し、セキュリティ素子１０の貫通孔を通過し、拡大部３７で拡大された光を受光部３８が読み取る。
【０１８３】
受光部３８には、接続コード２０４が接続されている。接続コード２０４は受光部３８が読み取ったセキュリティ素子１０の貫通孔の形状の情報を外部装置（図示せず）に送信する。外部装置は判定部を有しており、受光部３８から読み取ったセキュリティ素子１０の貫通孔の形状の情報を、正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報と照合してセキュリティ素子の正当性を判定する。
なお、図３５等に示す例では、読取装置２００は、有線で貫通孔の形状の情報を外部装置（判定部）に送信する構成としたが、これに限定はされず、無線で送信する構成としてもよい。
セキュリティシステムの検知部をこのような構成とすることで、読み取りの簡便性を向上でき、また、装置を小型化することができる。
【０１８４】
本発明のセキュリティシステムは、検知部が、セキュリティ素子を有する部材（情報カード）を搬送する搬送部を有する構成としてもよい。
図３７は、発明のセキュリティシステムの他の一例を模式的に表す断面図である。図３８〜図４１は、図３７のセキュリティシステムの使用時の状態を説明するための断面図である。
【０１８５】
図３７に示すセキュリティシステムは、発光部３６、拡大部３７、受光部３８、挿入部３０４、搬送部３０２、および、排出部３０６を有する読取装置３００と、セキュリティ素子１０を有する情報カード２０とを有する。
【０１８６】
読取装置３００は、略直方体形状であり、一面に形成される挿入部３０４から、この面に対面する面に形成される排出部３０６まで貫通する搬送路が形成されている。
搬送路（挿入部３０４および排出部３０６）の幅および厚みは情報カード２０の幅および厚みよりも一回り大きく、情報カード２０が挿入可能である。
【０１８７】
挿入部３０４と排出部３０６との間には、搬送路を挟んで拡大部３７および受光部３８と、発光部３６とが配置されている。拡大部３７および受光部３８と発光部３６とは、情報カード２０が搬送路内を通過する際に、図３７の紙面に垂直な方向において、情報カード２０のセキュリティ素子１０の位置と略一致するように配置されている。
【０１８８】
拡大部３７、受光部３８および発光部３６よりも挿入部３０４側、ならびに、排出部３０６側の搬送路近傍には、搬送部３０２が配置される。
搬送部３０２は、搬送路を挟んで配置される複数のローラ対を有している。各ローラ対の少なくとも一方のローラが電気モーター等によって駆動されて、挿入部３０４から挿入された情報カード２０を排出部３０６の方向に搬送する。
搬送部３０２が有するローラ対の大きさ、配置間隔、個数等は、情報カードを適切に搬送できるように適宜設定すればよい。
【０１８９】
このようなセキュリティシステムにおいて、情報カード２０が挿入部３０４から挿入されると（図３７および図３８）、搬送部３０２が情報カード２０を排出部３０６側に搬送する。情報カード２０の搬送途中に、情報カード２０のセキュリティ素子１０が拡大部３７、受光部３８および発光部３６の位置に到達すると、発光部３６が照射した光は、セキュリティ素子１０の貫通孔を通過し、拡大部３７で拡大されて受光部３８に入射する。これによって、受光部３８がセキュリティ素子１０の貫通孔の形状を読み取る。
その後、情報カード２０は搬送部３０２によって、さらに排出部３０６側に搬送されて（図４０）、排出部３０６から排出される（図４１）。
【０１９０】
また、受光部３８が読み取ったセキュリティ素子１０の貫通孔の形状の情報は外部装置（図示せず）に送信される。外部装置は判定部を有しており、受光部３８から読み取ったセキュリティ素子１０の貫通孔の形状の情報を、正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報と照合してセキュリティ素子の正当性を判定する。
セキュリティシステムの検知部をこのような構成とすることで、読み取りの簡便性を向上でき、また、短時間化することができる。
【０１９１】
なお、上記例においては、搬送部３０２が情報カード２０を搬送しつつ、受光部３８がセキュリティ素子１０の貫通孔の形状を読み取る構成としたが、情報カード２０のセキュリティ素子１０が拡大部３７、受光部３８および発光部３６の位置に到達した際に、情報カード２０の搬送を一旦停止して、セキュリティ素子１０の貫通孔の形状を読み取った後に、再び、情報カード２０を搬送する構成としてもよい。
【０１９２】
また、情報カード２０を搬送中のまま、セキュリティ素子１０の貫通孔の形状を読み取る場合には、受光部３８は、高速度カメラのような高速で撮像可能な（例えば、１秒当たり３０フレーム以上の撮像が可能な）撮像装置を用いることが好ましい。
【０１９３】
本発明のセキュリティシステムは、情報カード等の、セキュリティ素子を有する部材が、表裏や前後を入れ替えて挿入された場合に、得られた貫通孔の形状の情報を反転処理および／または逆転処理する画像処理部を有していてもよい。
この場合、判定部は、反転処理および／または逆転処理されたセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報を、正当なセキュリティ素子の貫通孔の形状の情報と照合してセキュリティ素子の正当性を判定する。
【実施例】
【０１９４】
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。【０１９５】
〔実施例１〕
＜貫通孔の形成＞
金属箔として、平均厚み２０μｍ、幅３００ｍｍ、長さ５０ｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ−４１６０、合金番号：１Ｎ３０−Ｈ、アルミニウム純度：９９．３０％）を用いた。
アルミニウム箔に、以下に示す処理を施し、貫通孔を形成した。【０１９６】
（ａ１）水酸化アルミニウム皮膜形成処理（皮膜形成工程）
５０℃に保温した電解液（硝酸濃度１％、硫酸濃度０．２％、アルミニウム濃度０．５％）を用いて、アルミニウム箔を陰極として、電気量総和が５００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を施し、アルミニウム基材の表面に水酸化アルミニウム皮膜を形成した。なお、電解処理は、直流電源で行った。直流電流密度は、１５Ａ／ｄｍ2とした。
水酸化アルミニウム皮膜形成後、スプレーによる水洗を行った。【０１９７】
（ｂ１）電解溶解処理（貫通孔形成工程Ａ）
次いで、５０℃に保温した電解液（硝酸濃度１％、硫酸濃度０．２％、アルミニウム濃度０．５％）を用いて、アルミニウム箔を陽極として、電気量総和が４００Ｃ／ｄｍ2の条件下で電解処理を施し、アルミニウム箔および水酸化アルミニウム皮膜に貫通孔を形成した。なお、電解処理は、直流電源で行った。電流密度は、１０Ａ／ｄｍ2とした。
貫通孔の形成後、スプレーによる水洗を行い、乾燥させた。【０１９８】
（ｃ１）水酸化アルミニウム皮膜の除去処理（皮膜除去工程）
次いで、電解溶解処理後のアルミニウム箔を、水酸化ナトリウム濃度５質量％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％の水溶液（液温３５℃）中に３０秒間浸漬させた後、硫酸濃度３０％、アルミニウムイオン濃度０．５質量％の水溶液（液温５０℃）中に２０秒間浸漬させることにより、水酸化アルミニウム皮膜を溶解し、除去した。
その後、スプレーによる水洗を行い、乾燥させることにより、貫通孔を有するアルミニウム箔を作製した。【０１９９】
作製したアルミニウム箔から、３００ｍｍ×２００ｍｍのアルミニウム箔を切り出し、任意の９ヶ所で光学顕微鏡写真を撮影した。
撮影した光学顕微鏡写真を図２０〜図２８に示す。図中、白い部分は貫通孔、黒い部分は貫通していない部分を示す。
図２０〜図２８から、２個の孔が連結した貫通孔などの、真円でない貫通孔Ａを多数有することがわかる。これら撮影した光学顕微鏡写真の中の各貫通孔について、面積比Ｓ1／Ｓ0を求めて、貫通孔Ａの割合を求めたところ、２５％〜８０％であった。
また、貫通孔の平均開口径を測定したところ、１７μｍであった。
また、数密度を測定したところ、１４０個／ｍｍ2であった。【０２００】
次に、貫通孔の配列がランダムであることを確認するため、図２９に示すように、幅３００ｍｍ、長さ５０ｍの金属箔のａ〜ｌの位置から、観察用の試料を採取した。
各位置において、貫通孔間の距離を調べた。測定方法は、２００倍の光学顕微鏡視野から無作為に３０個の貫通孔を抽出し、各貫通孔から最も距離が近い貫通孔までの距離を測定した。つまり光学顕微鏡１視野から３０個の孔間距離データが得られる。
結果を表２（表２−１および表２−２）に示す。表２のデータは、異なる視野のデータを比較しやすいように、得られたデータを大きさの順に並べ替えて記載してある。表２の下部には、貫通孔間の距離の平均値、最大値、最小値を示す。
同じ１視野の中で同じ貫通孔間の距離となるデータは太字で示した。【０２０１】
【表２−１】
2019107065.tif 000005
【０２０２】
【表２−２】
2019107065.tif 000006
【０２０３】
表２から、いずれの位置においても貫通孔がランダムに配列されていることがわかる。【０２０４】
さらに、作製した金属箔から、３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１００個を切り出した。
これらのうち１つのセキュリティ素子の貫通孔の情報を正当なセキュリティ素子として、セキュリティシステムに登録し、１００個のセキュリティ素子の認証を行なったところ、正当でない９９個のセキュリティ素子では正当でないと判断され、正当な１個のセキュリティ素子のみが正当と判断された。
以上から、一つの金属箔の中であっても位置によって貫通孔の形状、面積比Ｓ1／Ｓ0、貫通孔Ａの割合、平均開口径、数密度、貫通孔間の距離等が異なっており、同一ものがないことが確認された。【０２０５】
なお、セキュリティシステムは、検知部としてＬＥＩＣＡ製  実体顕微鏡  Ｍ２０５Ｃを用いた。判定部として、一般的なＷＩＮＤＯＷＳ（登録商標）パソコンと、画像解析ソフト  Ｉｍａｇｅｆａｃｔｏｒｙ  (株式会社ルカ・インターナショナル社製)を用いた。記憶部としては、ネットワークサーバー内の一部を用いた。【０２０６】
〔評価〕
以下、作製したセキュリティ素子の複製試験を行った。【０２０７】
＜複製試験１＞
実施例１と同じ条件で、アルミニウム箔の別の個体に貫通孔を形成した。
作製した金属箔の長さ方向で任意の５カ所から２００ｍｍ×２００ｍｍの部分について、上記と同様にして、開口径、面積比Ｓ1／Ｓ0、貫通孔Ａの割合、数密度、貫通孔間の距離等を測定し、図２０〜図２８に示した金属箔と同じ貫通孔配置の部分が無いか調べたが、同じものは作製できなかった。【０２０８】
＜複製試験２＞
実施例１の金属箔の任意の３０ｍｍ×３０ｍｍの領域において、貫通孔の情報を画像データとして読み取り、この情報を元に、高出力レーザー加工装置（パナソニック社製  ピコ秒レーザー加工機  波長１０５３ｎｍ、出力５Ｗ）を使って、アルミニウム箔（平均厚み２０μｍ、幅３００ｍｍ×長さ３００ｍｍ、ＪＩＳ Ｈ−４１６０、合金番号：１Ｎ３０−Ｈ、アルミニウム純度：９９．３０％）に貫通孔を形成した。
作製した金属箔の貫通孔の、開口径、面積比Ｓ1／Ｓ0、貫通孔Ａの割合、数密度、貫通孔間の距離等を上記と同様にして測定し、実施例１の金属箔と比較した。比較の結果、同じ貫通孔配置を再現できなかった。
レーザー加工時の熱の影響で、アルミニウム箔が変形し位置精度を保てなかったことと、及び近接あるいは連結する貫通孔形状の形成が出来なかったと考えられる。また、この方法は、大部分が真円状の貫通孔になり、真円でない形状の貫通孔を再現できなかった。【０２０９】
また、複製した金属箔から３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１００個を切り出した。上記セキュリティシステムで、切り出したセキュリティ素子の認証を行なったところ、全てのセキュリティ素子が正当でないと判断された。【０２１０】
＜複製試験３＞
複製試験２で用いた実施例１の金属箔の情報（画像データ）を元に、ネガ画像のフォトマスクを作製し、ネガレジストを塗布、乾燥したアルミニウム箔に密着させ、ＵＶ（Ultra Violet）露光現像後、アルカリエッチングで、レジストが除去された部分を溶解し貫通孔を形成し、ネガレジストを除去して金属箔を作製した。
作製した金属箔の貫通孔の、開口径、面積比Ｓ1／Ｓ0、貫通孔Ａの割合、数密度、貫通孔間の距離等を上記と同様にして測定し、実施例１の金属箔と比較した。比較の結果、同じ貫通孔配置を再現できなかった。
露光、現像の過程で、元の貫通孔形状を完全には復元できなかったものと考えられる。【０２１１】
また、複製した金属箔から３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１００個を切り出した。上記セキュリティシステムで、切り出したセキュリティ素子の認証を行なったところ、全てのセキュリティ素子が正当でないと判断された。【０２１２】
〔比較例１〕
＜貫通孔の形成＞
金属箔として、平均厚み２０μｍ、幅３００ｍｍ、長さ３００ｍｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ−４１６０、合金番号：１Ｎ３０−Ｈ、アルミニウム純度：９９．３０％）を用いた。
アルミニウム箔に、高出力レーザー加工装置（パナソニック社製  ピコ秒レーザー加工機  波長１０５３ｎｍ、出力５Ｗ）を使って、貫通孔を形成した。
形成する貫通孔は形状が真円で、開口径１０μｍ、数密度２００個／ｍｍ2、貫通孔間の距離  平均７０μｍで、ランダム配列となるようにプログラムした。【０２１３】
さらに、作製した比較例１の金属箔から、３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１個切り出した。
このセキュリティ素子の貫通孔の情報を正当なセキュリティ素子として、上記セキュリティシステムに登録した。【０２１４】
〔評価〕
＜複製試験２＞
比較例１で形成した貫通孔の情報を元に、同じ高出力レーザー加工装置（パナソニック社製  ピコ秒レーザー加工機  波長１０５３ｎｍ、出力５Ｗ）を使って、アルミニウム箔に貫通孔を形成した。
作製した金属箔の貫通孔の、開口径、面積比Ｓ1／Ｓ0、貫通孔Ａの割合、数密度、貫通孔間の距離等を上記と同様にして測定し、比較例１の金属箔と比較した。比較の結果、同じ貫通孔配置を再現できた。【０２１５】
さらに、複製した金属箔から、比較例１のセキュリティ素子と同じ位置の３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１個切り出した。上記セキュリティシステムで、切り出したセキュリティ素子の認証を行なったところ、正当であると判断された。【０２１６】
＜複製試験３＞
比較例１で形成した貫通孔の情報を元に、ネガ画像のフォトマスクを作製し、ネガレジストを塗布、乾燥したアルミニウム箔に密着させ、ＵＶ露光現像後、アルカリエッチングで、レジストが除去された部分を溶解し貫通孔を形成し、ネガレジストを除去して金属箔を作製した。
作製した金属箔の貫通孔の、開口径、面積比Ｓ1／Ｓ0、貫通孔Ａの割合、数密度、貫通孔間の距離等を上記と同様にして測定し、比較例１の金属箔と比較した。比較の結果、同じ貫通孔配置を再現できた。【０２１７】
さらに、複製した金属箔から、比較例１のセキュリティ素子と同じ位置の３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１個切り出した。上記セキュリティシステムで、切り出したセキュリティ素子の認証を行なったところ、正当であると判断された。【０２１８】
〔実施例２〕
次に、フィルムが樹脂フィルムの場合について検討を行った。
貫通孔を形成するため、黒色に着色した樹脂フィルムを用意した。黒色ＰＥＴフィルムとして東レ製「ルミラー  Ｘ３０  厚み５０μｍ」を使用した。
エキシマレーザー加工装置を利用し、１ｍｍ2中に、平均開口径５０μｍ未満の６０個の貫通孔を樹脂フィルムに形成した。その際、貫通孔と貫通孔との間隔がなるべく一定にならない様に位置を変えて形成した。また、レーザー加工の際には、樹脂フィルムに張力を付加した状態で貫通孔を形成した。具体的には、張力を、樹脂フィルムの弾性変形が最大５％になるような範囲で変動させながらレーザー加工を行なった。レーザー加工後は、張力を解放した。【０２１９】
貫通孔を形成した樹脂フィルムの表面の光学顕微鏡写真を撮影した。撮影した光学顕微鏡写真を図４２に示す。図中、白い部分は貫通孔、黒い部分は貫通していない部分を示す。【０２２０】
図４２から、貫通孔の形状が扁平形状になっていることがわかる。図４２中、左右方向が貫通孔形成時に張力を加えた方向である。また、張力を変動させつつ、レーザー加工を行なったため、扁平の度合は、貫通孔ごとに異なり一定でないことがわかる。【０２２１】
さらに、作製した実施例２の樹脂フィルムから、３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１個切り出した。
このセキュリティ素子の貫通孔の情報を正当なセキュリティ素子として、上記セキュリティシステムに登録した。【０２２２】
＜複製試験４＞
実施例２の貫通孔の情報を画像データとして読み取り、この情報を元に、エキシマレーザー加工装置を使って、張力を付与せずに、実施例２と同じ種類の樹脂フィルムに貫通孔を形成した。
複製した樹脂フィルムから、実施例２のセキュリティ素子と同じ位置の３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１個切り出した。上記セキュリティシステムで、切り出したセキュリティ素子の認証を行なったところ、正当でないと判断された。【０２２３】
〔実施例３〕
樹脂フィルムとして、透明のＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）に、平均径１０μｍのカーボン粒子を不均一に分散させた黒色のアクリル塗装を行って着色した樹脂フィルムを用いた。
エキシマレーザーを利用し、１ｍｍ2中に、平均開口径５０μｍ未満の６０個の貫通孔を樹脂フィルムに形成した。その際、貫通孔と貫通孔との間隔がなるべく一定にならない様に位置を変えて形成した。
ここで形成された貫通孔は、不均一に分散させたカーボン粒子がレーザー照射位置に近い場合、レーザーの加工熱はその光軸に対して一定に拡がらず、結果として、真円ではない貫通穴が形成される。【０２２４】
貫通孔を形成した樹脂フィルムの表面の光学顕微鏡写真を撮影した。撮影した光学顕微鏡写真を図４３に示す。図中、白い部分は貫通孔、黒い部分は貫通していない部分を示す。【０２２５】
図４３から、貫通孔の形状が扁平形状になっていることがわかる。図４３に示すように、種々のゆがんだ形状（真円ではない）の貫通孔が形成されていることがわかる。【０２２６】
さらに、作製した実施例３の樹脂フィルムから、３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１個切り出した。
このセキュリティ素子の貫通孔の情報を正当なセキュリティ素子として、上記セキュリティシステムに登録した。【０２２７】
＜複製試験５＞
実施例３の貫通孔の情報を画像データとして読み取り、この情報を元に、エキシマレーザー加工装置を使って、実施例３と同じ種類で異なる個体の樹脂フィルムに貫通孔を形成した。
複製した樹脂フィルムから、実施例３のセキュリティ素子と同じ位置の３ｍｍ×３ｍｍの大きさのセキュリティ素子を１個切り出した。上記セキュリティシステムで、切り出したセキュリティ素子の認証を行なったところ、正当でないと判断された。
以上の結果から本発明の効果は明らかである。
【符号の説明】
【０２２８】
１  金属箔（アルミニウム箔）
２  水酸化アルミニウム皮膜
３  貫通孔を有する金属箔（貫通孔を有するアルミニウム箔）
４  貫通孔を有する水酸化アルミニウム皮膜
５  貫通孔
６  凹部
７  樹脂層
８  第１保護層
９  粒子（金属粒子）
１０  セキュリティ素子
１１  第２保護層
２０  情報カード
３０  セキュリティシステム
３２  検知部
３４  判定部
３６  発光部
３７  拡大部
３８  受光部
４０  記憶部
１００  受光装置
１０２、２００、３００  読取装置
１０４  載置部
１０６、２０２、３０４  挿入部
２０４  接続コード
２０６  搬送ローラ
３０２  搬送部
３０６  排出部
【図１】
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【図２】
2019107065.tif 000008
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
2019107065.tif 000041
【図３６】
2019107065.tif 000042
【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【国際調査報告】
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