(57)【要約】  金属層のシールド効果の低下を抑制する。電子部品モジュール（１）は、基板（２）と、電子部品（３）と、封止部（４）と、金属層（５）と、磁性層（６）とを備える。基板（２）は、第１主面（２１）を有する。電子部品（３）は、基板（２）の第１主面（２１）に設けられている。封止部（４）は、電子部品（３）を封止する。金属層（５）は、封止部（４）を覆う。磁性層（６）は、封止部（４）と金属層（５）の間に設けられている。磁性層（６）は、磁性本体部（６１）と、第１カバーシート（６２）とを有する。第１カバーシート（６２）は、磁性本体部（６１）と金属層（５）の間に設けられている。第１カバーシート（６２）は、第１主面（６２１）と、第２主面（６２２）とを有する。第１主面（６２１）は、磁性本体部（６１）に対向している。第２主面（６２２）は、金属層（５）に対向している。第２主面（６２２）の第２外周端部（６２４）は、第１主面（６２１）の第１外周端部（６２３）よりも内側に位置する。
2020085380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基板と、
前記基板の前記主面に設けられている電子部品と、
前記電子部品を封止する封止部と、
前記封止部を覆う金属層と、
前記封止部と前記金属層の間に設けられている磁性層と、を備え、
前記磁性層は、
磁性本体部と、
前記磁性本体部と前記金属層の間に設けられているカバーシートと、を有し、
前記カバーシートは、
前記磁性本体部に対向している第１主面と、
前記金属層に対向している第２主面と、を有し、
前記第２主面の外周端部は、前記第１主面の外周端部よりも内側に位置する、
電子部品モジュール。
【請求項２】
前記磁性層は、前記封止部の一部に設けられている、
請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記磁性層は、前記基板の厚さ方向からの平面視において、凹部又は貫通孔を有する、
請求項１又は２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記カバーシートは、前記第２主面の外周端部が前記第１主面の外周端部よりも内側に位置するように段差を有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記カバーシートは、前記第１主面から前記第２主面に近づくにつれて外周端部が内側に位置する傾斜面を有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記傾斜面は、凸状の曲面である、
請求項５に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
基板を準備する工程と、
前記基板に電子部品を設ける工程と、
前記電子部品を封止する封止部を設ける工程と、
磁性シートを切断して磁性層を形成する工程と、
前記封止部の少なくとも一部に前記磁性層を設ける工程と、
前記封止部及び前記磁性層を覆うように金属層を設ける工程と、を有し、
前記磁性層は、
磁性本体部と、
前記磁性本体部と前記金属層の間に設けられているカバーシートと、を有し、
前記カバーシートは、
前記磁性本体部に対向している第１主面と、
前記金属層に対向している第２主面と、を有し、
前記磁性層を形成する工程では、前記第２主面の外周端部が前記第１主面の外周端部よりも内側に位置するように、前記磁性シートを切断して前記磁性層を形成する、
電子部品モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記磁性層を形成する工程では、前記磁性シートをＹＡＧレーザ又はＵＶレーザで切断して前記磁性層を形成する、
請求項７に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記磁性層を形成する工程では、前記磁性シートを超硬金型で切断して前記磁性層を形成する、
請求項７に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法に関し、より詳細には、磁性層及び金属層を備える電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品モジュールとして、磁性層及び金属層を備える電子部品モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
特許文献１に記載された電子回路パッケージ（電子部品モジュール）は、基板と、複数の電子部品と、モールド樹脂（封止部）と、磁性膜（磁性層）と、金属膜（金属層）とを備える。複数の電子部品は、基板に搭載されている。モールド樹脂は、複数の電子部品を埋め込むよう基板の主面を覆う。磁性膜は、モールド樹脂を覆う。金属膜は、磁性膜及びモールド樹脂を覆う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５９８８００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の電子部品モジュールにおいて、磁性層として、磁性本体部及びカバーシートが積層されている構造が用いられることがある。この場合、カバーシートは、磁性本体部の金属層側に設けられている。このような磁性層を用いる場合、磁性層が切断された際に、切断後の磁性層の周縁では、カバーシートにバリが発生し、カバーシートの側面が磁性本体部の側面よりも外側に突出することがある。カバーシートの側面が磁性本体部の側面よりも外側に突出すると、磁性層上に金属層を設ける際に、カバーシートが突出している部分が傘となって、磁性本体部に金属層が形成しにくくなるため、カバーシートが突出している部分で金属層が分断してしまうことがある。つまり、カバーシートのうち磁性本体部よりも外側に突出する部分によって遮られる箇所ができ、当該遮られる箇所には金属層が形成されにくくなるため、金属層が分断してしまう。このため、金属層のシールド効果が低下する可能性があるという問題があった。【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされた発明であり、本発明の目的は、金属層のシールド効果の低下を抑制することができる電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品モジュールは、基板と、電子部品と、封止部と、金属層と、磁性層とを備える。前記基板は、主面を有する。前記電子部品は、前記基板の前記主面に設けられている。前記封止部は、前記電子部品を封止する。前記金属層は、前記封止部を覆う。前記磁性層は、前記封止部と前記金属層の間に設けられている。前記磁性層は、磁性本体部と、カバーシートとを有する。前記カバーシートは、前記磁性本体部と前記金属層の間に設けられている。前記カバーシートは、第１主面と、第２主面とを有する。前記第１主面は、前記磁性本体部に対向している。前記第２主面は、前記金属層に対向している。前記第２主面の外周端部は、前記第１主面の外周端部よりも内側に位置する。【０００８】
本発明の一態様に係る電子部品モジュールの製造方法は、基板を準備する工程と、前記基板に電子部品を設ける工程と、を有する。前記電子部品モジュールの製造方法は、前記電子部品を封止する封止部を設ける工程と、磁性シートを切断して磁性層を形成する工程と、を有する。前記電子部品モジュールの製造方法は、前記封止部の少なくとも一部に前記磁性層を設ける工程を有する。前記電子部品モジュールの製造方法は、前記封止部及び前記磁性層を覆うように金属層を設ける工程を有する。前記磁性層は、磁性本体部と、カバーシートとを有する。前記カバーシートは、前記磁性本体部と前記金属層の間に設けられている。前記カバーシートは、第１主面と、第２主面とを有する。前記第１主面は、前記磁性本体部に対向している。前記第２主面は、前記金属層に対向している。前記磁性層を形成する工程では、前記第２主面の外周端部が前記第１主面の外周端部よりも内側に位置するように、前記磁性シートを切断して前記磁性層を形成する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の上記態様に係る電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法によれば、金属層のシールド効果の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａは、実施形態１に係る電子部品モジュールの断面図である。図１Ｂは、同上の電子部品モジュールにおける図１Ａの領域Ａ１の拡大図である。図１Ｃは、同上の電子部品モジュールにおける図１Ａの領域Ａ２の拡大図である。
【図２】図２Ａは、実施形態１に係る電子部品モジュールにおける磁性層の一部の断面図である。図２Ｂは、同上の磁性層における図２Ａの領域Ｂ１の拡大図である。図２Ｃは、同上の磁性層における図２Ｂの領域Ｂ２の拡大図である。
【図３】図３Ａ及び図３Ｂは、実施形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための正面図である。
【図４】図４Ａ〜図４Ｆは、実施形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｆは、実施形態１の変形例１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】図６Ａは、実施形態１の変形例２に係る電子部品モジュールの断面図である。図６Ｂは、同上の電子部品モジュールにおける図６Ａの領域Ｃ１の拡大図である。図６Ｃは、同上の電子部品モジュールにおける図６Ａの領域Ｃ２の拡大図である。
【図７】図７は、実施形態２に係る電子部品モジュールにおける磁性層の要部の断面図である。
【図８】図８Ａは、実施形態３に係る電子部品モジュールにおける磁性層の正面図である。図８Ｂは、実施形態３の変形例１に係る電子部品モジュールにおける磁性層の正面図である。図８Ｃは、実施形態３の変形例２に係る電子部品モジュールにおける磁性層の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態１〜３に係る電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法について、図面を参照して説明する。下記の実施形態等において参照する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１２】
（実施形態１）
（１）電子部品モジュールの全体構成
実施形態１に係る電子部品モジュールの全体構成について、図面を参照して説明する。
【００１３】
電子部品モジュール１は、図１Ａに示すように、基板２と、複数（図示例では３つ）の電子部品３と、封止部４と、金属層５と、磁性層６と、複数（図示例では２つ）の電気接続部７とを備える。電子部品モジュール１は、複数の電気接続部７を用いて外部基板（図示せず）に実装される。
【００１４】
（２）電子部品モジュールの各構成要素
以下、電子部品モジュール１の各構成要素について、図面を参照して説明する。
【００１５】
（２．１）基板
図１Ａに示す基板２は、複数の誘電体層及び複数の配線層を有する多層基板である。基板２は、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板である。また、基板２は、樹脂基板であってもよい。複数の誘電体層及び複数の配線層は、基板２の厚さ方向Ｄ１において積層されている。
【００１６】
複数の誘電体層は、電気絶縁性を有する。複数の誘電体層は、同じ材料により形成されていてもよいし、一部の誘電体層が他の誘電体層と異なる材料により形成されていてもよい。
【００１７】
複数の配線層は、複数の誘電体層に形成されている。複数の配線層は、それぞれ所定パターンに形成されている。複数の配線層の材料は、例えば、銅である。なお、複数の配線層の材料は、銅に限定されず、例えば、銀又は金であってもよい。複数の配線層は、同じ材料により形成されていてもよいし、一部の配線層が他の配線層と異なる材料により形成されていてもよい。
【００１８】
基板２は、第１主面２１と、第２主面２２とを有する。基板２は、グランド電極を含む複数の電極を有する。グランド電極は、グランド電位となる部分と電気的に接続される。複数の配線層のいくつかは、グランド電極と電気的に接続されている。
【００１９】
（２．２）電子部品
複数の電子部品３は、図１Ａに示すように、基板２の第１主面２１に設けられている。複数の電子部品３の各々は、例えば、チップ電子部品、受動素子、又は能動素子である。チップ電子部品は、例えば、抵抗、インダクタ、又はキャパシタである。受動素子は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ、ＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）フィルタである。能動素子は、ＲＦ（Radio Frequency）スイッチ、又は半導体素子である。各電子部品３は、基板２の第１主面２１上に設けられている。各電子部品３は、導電性バンプ、はんだのような複数の電気接続部３１を介して基板２の配線層（図示せず）と電気的に接続されている。また、電子部品３は、電子部品モジュール１より小型で、電子部品モジュール１と同様に、複数の電子部品を基板に搭載してあらかじめ組み立てられたモジュール部品であってもよい。
【００２０】
複数の電子部品３は、高周波の電磁波を放射する電子部品と、低周波の電磁波を放射する電子部品とを含む。本明細書において、「低周波の電磁波」とは、数ＭＨｚ以下の周波数帯の電磁波をいう。本明細書において、「高周波の電磁波」とは、低周波の周波数（上記数ＭＨｚ以下の周波数帯に含まれる周波数）よりも高い周波数帯の電磁波をいう。
【００２１】
（２．３）封止部
封止部４は、図１Ａに示すように、複数の電子部品３を封止するように設けられている。より詳細には、封止部４は、複数の電子部品３を封止するように基板２の第１主面２１上を覆って設けられている。封止部４は、各電子部品３の周囲を全て覆っている。つまり、各電子部品３は、封止部４の内側に配置されている。
【００２２】
封止部４の材料は、電気絶縁性を有する樹脂等である。また、封止部４は、例えば、樹脂の他に、樹脂に混合されているフィラーを含んでいるが、フィラーは必須の構成要素ではない。樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。ただし、樹脂は、エポキシ樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂又はシリコーン樹脂であってもよい。フィラーは、例えば、シリカ、アルミナ等の無機フィラーである。封止部４は、樹脂及びフィラーの他に、例えば、カーボンブラック等の黒色顔料を含んでいてもよい。
【００２３】
（２．４）金属層
金属層５は、図１Ａに示すように、封止部４を覆うように設けられている。より詳細には、金属層５は、封止部４の主面４１の一部及び側面４２に接するように設けられている。
【００２４】
金属層５は、主部５１と、側部５２とを有する。主部５１と側部５２は一体に設けられている。主部５１は、封止部４の主面４１を覆うように設けられている。側部５２は、主部５１の周囲から基板２の厚さ方向Ｄ１に沿って延びるように設けられている。側部５２は、封止部４の側面４２に接するように設けられている。
【００２５】
金属層５は、基板２のうちグランド電位となる配線層（図示せず）と電気的に接続されている。より詳細には、金属層５の側部５２は、基板２の側面２３に接しており、当該側面２３から露出している基板２の配線層（図示せず）と電気的に接続されている。金属層５と電気的に接続されている配線層は、グランド電位となる配線層である。
【００２６】
金属層５は、高い導電率を有する。金属層５の材料は、例えば、銅である。金属層５の材料は、他に、銀、アルミニウムであってもよい。また、金属層５は、異なる金属材料を複数層積層した構成であってもよい。例えば、封止部４との接触面に、樹脂と密着しやすいチタン、クロム、ニッケル、ステンレス等の金属を形成し、その上に銅、銀、アルミニウムのような導電率の高い金属を形成し、さらにその上にさびにくいチタン、クロム、ニッケル、ステンレス等の金属を形成した積層構造であってもよい。金属層５は、例えば、スパッタ法によって形成されている。
【００２７】
金属層５は、基板２の配線層のうちグランド電位となる配線層と電気的に接続されているので、高周波のシールド効果を高めることができる。一方、金属層５内で電気的に分断している箇所が存在すると、金属層５内に分断箇所がない場合に比べて、高周波のシールド効果が低減する。本明細書において、「高周波の電磁波」とは、上述したように、低周波の周波数よりも高い周波数帯の電磁波をいう。
【００２８】
（２．５）磁性層
磁性層６は、図１Ａに示すように、基板２の厚さ方向Ｄ１において封止部４と金属層５の間に設けられている。
【００２９】
磁性層６は、高い透磁率を有する。これにより、磁性層６は、低周波のシールド効果を高めることができる。本明細書において、「低周波の電磁波」とは、上述したように、数ＭＨｚ以下の周波数帯の電磁波をいう。
【００３０】
（２．６）電気接続部
複数の電気接続部７は、図１Ａに示すように、基板２の第２主面２２上に設けられている。各電気接続部７は、基板２の配線層（図示せず）と電気的に接続されており、上記配線層と外部基板（図示せず）とを電気的に接続するための部材である。各電気接続部７は、導電性バンプである。各電気接続部７の材料は、例えば、金属又は合金である。
【００３１】
（２．７）磁性層の詳細
磁性層６は、図２Ａに示すように、磁性本体部６１と、第１カバーシート６２と、第２カバーシート６３とを備える。
【００３２】
磁性本体部６１は、基板２の厚さ方向Ｄ１において、第１カバーシート６２と第２カバーシート６３の間に設けられている。磁性本体部６１は、磁性を有する。磁性本体部６１の材料は、軟磁性特性を有する磁性金属である。上記磁性金属は、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、又は鉄−ニッケル系合金である。磁性本体部６１の形態は、アモルファス、ナノクリスタル、焼結体を含み、磁性本体部６１の形状は、箔、バルクシート、磁性材料フィラー含有の樹脂シート等がある。磁性本体部６１の材料は、一般的に、金属層５の材料に比べて脆い。磁性本体部６１の厚さは、例えば、３０μｍである。なお、磁性本体部６１の厚さは、２０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。
【００３３】
第１カバーシート６２は、基板２の厚さ方向Ｄ１において磁性本体部６１と金属層５の間に設けられている。第１カバーシート６２は、第１主面６２１と、第２主面６２２とを有する。第１主面６２１は、基板２の厚さ方向Ｄ１において磁性本体部６１に接している。第２主面６２２は、基板２の厚さ方向Ｄ１において金属層５に接している。言い換えると、第１主面６２１は、基板２の厚さ方向Ｄ１において磁性本体部６１に対向している。ここで、「第１主面６２１が基板２の厚さ方向Ｄ１において磁性本体部６１に対向している」とは、基板２の厚さ方向Ｄ１において第１主面６２１が磁性本体部６１に接している場合と、基板２の厚さ方向Ｄ１において他の部材を介して第１主面６２１が磁性本体部６１に対向している場合とを含む。また、第２主面６２２は、基板２の厚さ方向Ｄ１において金属層５に対向している。ここで、「第２主面６２２が基板２の厚さ方向Ｄ１において金属層５に対向している」とは、基板２の厚さ方向Ｄ１において第２主面６２２が金属層５に接している場合と、基板２の厚さ方向Ｄ１において他の部材を介して第２主面６２２が金属層５に対向している場合とを含む。
【００３４】
第１カバーシート６２は、基材６４と、黒色樹脂層６５と、接着層６６とを備える。第１カバーシート６２の厚さは、１０μｍ以下である。
【００３５】
基材６４は、黒色樹脂層６５と接着層６６の間に設けられている。基材６４は、耐熱性を有することが好ましい。基材６４の材料は、例えば、ポリイミドである。なお、基材６４の材料は、ポリイミドに限定されず、他の合成樹脂であってもよい。基材６４の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレートであってもよい。ただし、基材６４は、耐熱性を有することが好ましく、耐熱性の点から、ポリイミドであるほうが好ましい。
【００３６】
黒色樹脂層６５は、基材６４と金属層５の間に設けられている。
【００３７】
接着層６６は、第１カバーシート６２を磁性本体部６１に接着させるために設けられている。接着層６６は、弾力性を有する。接着層６６の材料は、耐熱性を有する材料である。接着層６６の材料は、例えば、エポキシ系樹脂にゴム成分を追加した材料である。その他の材料として、シリコーン系、アクリル系であってもよい。
【００３８】
第２カバーシート６３は、封止部４と磁性本体部６１の間に設けられている。第２カバーシート６３の厚さは、１０μｍ以下である。第２カバーシート６３は、図示しないが、基材と、第１接着層と、第２接着層とを備える。基材は、基板２の厚さ方向Ｄ１において、第１接着層と第２接着層の間に設けられている。第１接着層は、磁性層６を封止部４に接着させるための層である。第２接着層は、第２カバーシート６３を磁性本体部６１に接着させるための層である。
【００３９】
上記のような構成の磁性層６において、図１Ｂ、図１Ｃ、及び図２Ｃに示すように、第１カバーシート６２のうちの基材６４及び黒色樹脂層６５は、磁性本体部６１よりも内側に位置する。より詳細には、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、基材６４の側面６４２及び黒色樹脂層６５の側面６５２は、磁性本体部６１の側面６１１よりも内側に位置する。つまり、図１Ｃの例では、磁性層６は、磁性本体部６１と第１カバーシート６２の基材６４及び黒色樹脂層６５の間に段差６２５を有する。
【００４０】
言い換えると、磁性層６の第１カバーシート６２において、第２主面６２２の第２外周端部６２４は、第１主面６２１の第１外周端部６２３よりも内側に位置する。特に、図２Ｃの例では、第１カバーシート６２は、第２主面６２２の第２外周端部６２４が第１主面６２１の第１外周端部６２３よりも内側に位置するように、段差６２５を有する。
【００４１】
磁性層６が上記形状を有することにより、金属層５は、図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、磁性層６上に設けられるため、磁性層６の角部で分断するということを低減させることができる。これにより、金属層５が分断しにくくなり、金属層５が電気的に一体となる。例えば、金属層５において、主部５１と側部５２とが分断したり、側部５２のうち磁性層６と接している箇所の一部分が分断したりすることを低減することができる。その結果、電子部品モジュール１のシールドを安定してグランド電位とすることができるので、金属層５のシールド効果が低減することを抑制できる。
【００４２】
ところで、図１Ａの例では、磁性層６は、基板２の厚さ方向Ｄ１において封止部４と金属層５の間の一部に設けられている。言い換えると、電子部品モジュール１には、封止部４と金属層５との間に磁性層６が設けられていない領域が存在する。これにより、必要な部分だけに磁性層６を設ければいいので、コストを低減させることができる。
【００４３】
磁性層６は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、磁性シート６００を切断することによって形成される。磁性シート６００は、磁性本体部６１の元になる磁性本体部と、第１カバーシート６２の元になる第１シート体と、第２カバーシート６３の元になる第２シート体とを備える。磁性本体部の材料は、磁性本体部６１の材料と同様である。第１シート体の材料は、第１カバーシート６２の材料と同様である。第２シート体の材料は、第２カバーシート６３の材料と同様である。
【００４４】
実施形態１では、磁性シート６００は、レーザによって切断される。レーザでの切断では、レーザ光から発生する熱により、磁性層６の第１カバーシート６２が収縮する。さらに、レーザでの切断により、磁性層６の第１カバーシート６２の側面６２６（切断面、図２Ｃ参照）の凹凸を小さくすることができる。特に、磁性シート６００がＹＡＧレーザ又はＵＶレーザで切断されることにより、第１カバーシート６２の基材６４がポリイミドであっても、磁性層６の第１カバーシート６２の側面６２６の凹凸を小さくすることができる。
【００４５】
また、磁性シート６００がレーザで切断されることにより、第１カバーシート６２の側面６２６と共に、磁性層６の磁性本体部６１の側面６１１（切断面）の凹凸も小さくすることができる。特に、磁性シート６００がＹＡＧレーザ又はＵＶレーザで切断されることにより、磁性層６の磁性本体部６１の側面６１１の凹凸を小さくすることができる。
【００４６】
（３）電子部品モジュールの製造方法
以下、電子部品モジュール１の製造方法について、図３Ａ、図３Ｂ、及び図４Ａ〜図４Ｆを参照して説明する。電子部品モジュール１は、第１工程から第８工程により製造される。
【００４７】
第１工程では、図３Ａに示すように、磁性層６（図１Ａ参照）の元になる磁性シート６００を準備する。
【００４８】
第２工程では、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、磁性シート６００を切断して複数（図示例では１２枚）の磁性層６を形成する。図３Ａの一点鎖線に沿って磁性シート６００を切断する。
【００４９】
この際に、図２Ｃに示すように、第１カバーシート６２において、第２主面６２２の第２外周端部６２４が第１主面６２１の第１外周端部６２３よりも内側に位置するように、磁性シート６００を切断して複数の磁性層６を形成する。実施形態１では、磁性シート６００をレーザで切断して複数の磁性層６を形成する。レーザとしては、例えば、ＹＡＧレーザ又はＵＶレーザを用いる。
【００５０】
第３工程では、基板２（図１Ａ参照）を準備する。より詳細には、図４Ａに示すように、複数の電子部品モジュール１の各々の基板２の元になる基板本体２００を準備する。基板本体２００には、主面２０１上にパターン金属（図示せず）が設けられている。
【００５１】
第４工程では、基板２に電子部品３を設ける。より詳細には、図４Ｂに示すように、基板本体２００に複数の電子部品３を実装する。基板本体２００の主面２０１上に、例えば導電性バンプ、はんだのような電気接続部３１を用いて、複数の電子部品３を固定する。
【００５２】
第５工程では、電子部品３を封止する封止部４（図１Ａ参照）を設ける。より詳細には、図４Ｃに示すように、基板本体２００に設けられた複数の電子部品３を封止する封止部４の元になる封止本体４００を形成する。封止本体４００の材料となる樹脂を用いて、複数の電子部品３を全て覆うように封止本体４００を形成する。さらに、第５工程では、基板２に複数（図示例では４つ）の電気接続部７を設ける。
【００５３】
第６工程では、封止部４（図１Ａ参照）の主面４１（図１Ａ参照）の一部に磁性層６を設ける。より詳細には、図４Ｄに示すように、第２工程において磁性シート６００を切断して形成された複数（図示例では２つ）の磁性層６を、各磁性層６の第２カバーシート６３（図２Ａ参照）の第２接着層（図示せず）を用いて、封止本体４００の主面４０１に貼る。これにより、封止本体４００の主面４０１上に磁性層６を形成する。
【００５４】
第７工程では、図４Ｄ及び図４Ｅに示すように、基板本体２００及び封止本体４００を切断する。より詳細には、例えば、レーザを用いて基板本体２００及び封止本体４００を切断する。図４Ｄに示す一点鎖線に沿って基板本体２００及び封止本体４００を切断する。なお、基板本体２００及び封止本体４００の切断に際して、磁性シート６００は切断されず、図２Ｃの断面形状が維持されるようにする。その他の切断方法として、ダイシングを用いてもよい。
【００５５】
第８工程では、図４Ｆに示すように、封止部４及び磁性層６を覆うように金属層５を設ける。より詳細には、スパッタにより金属層５を形成する。なお、金属層５の形成方法は、スパッタに限定されない。金属層５は、例えば、蒸着、めっき、銀ペースト、又はスプレーによって、形成されてもよい。
【００５６】
第１工程から第８工程を行うことにより、電子部品モジュール１を製造することができる。なお、第１工程及び第２工程は、第６工程の前までに行えばよく、第３工程〜第５工程の少なくとも１つと並列して行ってもよい。
【００５７】
（４）効果
電子部品モジュール１では、磁性層６の第１カバーシート６２において、第２主面６２２の第２外周端部６２４が第１主面６２１の第１外周端部６２３よりも内側に位置する。これにより、金属層５を磁性層６上に連続的に形成することができるので、金属層５において、安定した導通を得ることができる。言い換えると、金属層５を分断することなく磁性層６上に形成することができ、安定した導通を得ることができる。
【００５８】
電子部品モジュール１では、磁性層６が封止部４と金属層５の間の一部に設けられている。これにより、必要な部分だけに磁性層６を設ければいいので、コストを低減させることができる。
【００５９】
電子部品モジュール１では、第１カバーシート６２が段差６２５を有する。これにより、金属層５を連続的に形成しやすくすることができるので、金属層５において、更に安定した導通を得ることができる。
【００６０】
電子部品モジュール１の製造方法では、磁性層６の第１カバーシート６２において、第２主面６２２の第２外周端部６２４が第１主面６２１の第１外周端部６２３よりも内側に位置するように、磁性シート６００を切断して磁性層６を形成する。これにより、金属層５を連続的に形成することができるので、金属層５において、安定した導通を得ることができる。
【００６１】
電子部品モジュール１の製造方法では、磁性シート６００をＹＡＧレーザ又はＵＶレーザで切断して磁性層６を形成する。これにより、レーザ光の熱で第１カバーシート６２を収縮させることができるので、金属層５を連続的に形成しやすくすることができる。
【００６２】
（５）変形例
以下、実施形態１の変形例について説明する。
【００６３】
実施形態１の変形例１として、電子部品モジュール１の製造方法では、基板本体２００及び封止本体４００を切断してから、磁性層６を封止部４に設けてもよい。この場合、電子部品モジュール１は、図３Ａ、図３Ｂ、図５Ａ〜図５Ｆに示す第１工程から第８工程により製造される。
【００６４】
第１工程では、実施形態１の第１工程と同様、図３Ａに示すように、磁性層６の元になる磁性シート６００を準備する。第２工程では、実施形態１の第２工程と同様、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、磁性シート６００を切断して磁性層６を形成する。
【００６５】
第３工程では、実施形態１の第３工程と同様、図５Ａに示すように、複数の電子部品モジュール１の各々の基板２の元になる基板本体２００を準備する。第４工程では、実施形態１の第４工程と同様、図５Ｂに示すように、基板本体２００に複数の電子部品３を設ける。第５工程では、実施形態１の第５工程と同様、図５Ｃに示すように、複数の電子部品３を封止する封止本体４００及び複数の電気接続部７を形成する。
【００６６】
第６工程では、図５Ｃ及び図５Ｄに示すように、基板本体２００及び封止本体４００を切断する。より詳細には、例えば、レーザを用いて基板本体２００及び封止本体４００を切断する。図５Ｃに示す一点鎖線に沿って基板本体２００及び封止本体４００を切断する。
【００６７】
第７工程では、図５Ｅに示すように、封止部４の主面４１上に磁性層６を形成する。より詳細には、第２工程において磁性シート６００を切断して形成された磁性層６を、磁性層６の第２カバーシート６３の第２接着層（図示せず）を用いて、封止部４の元になる封止部４の主面４１に貼ることによって、封止部４の主面４１上に磁性層６を形成する。
【００６８】
第８工程では、実施形態１の第８工程と同様、図５Ｆに示すように、金属層５を形成する。
【００６９】
変形例１に係る電子部品モジュール１の製造方法であっても、第１工程から第８工程を行うことにより、電子部品モジュール１を製造することができる。
【００７０】
実施形態１の変形例２として、電子部品モジュール１ａは、図６Ａに示すように、磁性層６及び金属層５に代えて、磁性層６ａ及び金属層５ａを備えてもよい。
【００７１】
磁性層６ａは、基板２の厚さ方向Ｄ１において封止部４と金属層５ａの間の全ての領域に設けられている。変形例２に係る電子部品モジュール１ａにおいても、磁性層６ａは、図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、段差６２５を有する。
【００７２】
金属層５ａは、実施形態１の金属層５と同様、主部５１ａと、側部５２ａとを備える。主部５１ａと側部５２ａは一体に設けられている。上述したように封止部４と金属層５ａの間の全ての領域（封止部４と金属層５ａの主部５１ａの間の領域）に磁性層６ａが設けられているため、主部５１ａは、主部５１に比べて、段差がなく、平らである。
【００７３】
上記の変形例１，２に係る電子部品モジュール１，１ａ及び電子部品モジュール１，１ａの製造方法においても、実施形態１に係る電子部品モジュール１及び電子部品モジュール１の製造方法と同様の効果を奏する。
【００７４】
（実施形態２）
実施形態２に係る電子部品モジュール１は、磁性層６に代えて、図７に示すような磁性層６ｂを備える点で、実施形態１に係る電子部品モジュール１と相違する。なお、実施形態２に係る電子部品モジュール１に関し、実施形態１に係る電子部品モジュール１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７５】
実施形態２に係る電子部品モジュール１は、図７に示すように、磁性層６ｂを備える。なお、実施形態２に係る電子部品モジュール１は、実施形態１に係る電子部品モジュール１と同様、基板２と、複数の電子部品３と、封止部４と、金属層５とを備える（図１Ａ参照）。
【００７６】
磁性層６ｂは、磁性本体部６１ｂと、第１カバーシート６２ｂと、第２カバーシート６３ｂとを備える。磁性本体部６１ｂは、第１カバーシート６２ｂと第２カバーシート６３ｂとの間に設けられている。なお、実施形態２の磁性層６ｂに関し、実施形態１の磁性層６（図２Ａ〜図２Ｃ参照）と同様の構成及び機能については説明を省略する。
【００７７】
第１カバーシート６２ｂは、第１主面６２１と、第２主面６２２と、側面６２６とを有し、第２主面６２２と側面６２６との間に傾斜面６２７を更に有する。
【００７８】
傾斜面６２７は、第１主面６２１から第２主面６２２に近づくにつれて外周端部が内側に位置するような面である。図７の例では、傾斜面６２７は、凸状の曲面である。つまり、第１カバーシート６２において、第２主面６２２と側面６２６の境界領域は丸まっている。
【００７９】
上記のような形状の磁性層６ｂにより、金属層５は、磁性層６ｂ上に設けられたときに、金属層５の一部分で分断が発生することを低減できる。金属層５のシールド効果の低下を抑制することができる。
【００８０】
実施形態２に係る電子部品モジュール１の製造方法では、レーザでなく、超硬金型で磁性シート６００（図３Ａ参照）を切断する。上記超硬金型は、格子状に形成されている。上記超硬金型を磁性シート６００の第１シート体側（図３Ａの手前側）から押し込むことにより、磁性シート６００を切断する。
【００８１】
上記のように磁性シート６００を超硬金型で切断して磁性層６ｂを形成することにより、第１カバーシート６２ｂに、凸状の曲面である傾斜面６２７を形成することができる。
【００８２】
実施形態２に係る電子部品モジュール１では、第１カバーシート６２が、凸状の曲面である傾斜面６２７を有する。これにより、金属層５を連続的に形成しやすくすることができるので、金属層５において、更に安定した導通を得ることができる。
【００８３】
実施形態２に係る電子部品モジュール１の製造方法では、磁性シート６００を超硬金型（図示せず）で切断して磁性層６ｂを形成する。これにより、第１カバーシート６２において、第１主面６２１から第２主面６２２に近づくにつれて外周端部が内側に位置する凸状の曲面を形成しやすくすることができるので、金属層５を連続的に形成しやすくすることができる。
【００８４】
なお、実施形態２の変形例１として、電子部品モジュール１の製造方法では、実施形態１の変形例１と同様、基板本体２００及び封止本体４００を切断してから、磁性層６ｂを封止部４に設けてもよい。
【００８５】
また、実施形態２の変形例２として、電子部品モジュール１では、実施形態１の変形例２と同様、封止部４と金属層５の間の全ての領域に磁性層６ｂが設けられていてもよい。変形例２に係る電子部品モジュール１においても、磁性層６ｂは、段差６２５を有する。
【００８６】
上記の各変形例に係る電子部品モジュール１及び電子部品モジュール１の製造方法においても、実施形態２に係る電子部品モジュール１及び電子部品モジュール１の製造方法と同様の効果を奏する。
【００８７】
（実施形態３）
実施形態３に係る電子部品モジュール１は、磁性層６に代えて、図８Ａに示すような磁性層６ｃを備える点で、実施形態１に係る電子部品モジュール１と相違する。なお、実施形態３に係る電子部品モジュール１に関し、実施形態１に係る電子部品モジュール１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８８】
実施形態３に係る電子部品モジュール１は、図８Ａに示すように、磁性層６ｃを備える。なお、実施形態３に係る電子部品モジュール１は、実施形態１に係る電子部品モジュール１と同様、基板２と、複数の電子部品３と、封止部４と、金属層５とを備える（図１Ａ参照）。
【００８９】
磁性層６ｃは、磁性層６ｃの厚さ方向からの平面視において、凹部６７を有する。言い換えると、磁性層６ｃは、封止部４（図１Ａ参照）と金属層５（図１Ａ参照）の間に設けられたときに、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、凹部６７を有する。電子部品３によっては、磁性層６ｃのシールド効果が不要な場合もある。あるいは、上面側から電子部品３と他の部品等とを導通させる場合もある。これらの場合、基板２の厚さ方向Ｄ１（図１Ａ参照）において、磁性層６ｃのうち、該当する電子部品３と重なる位置に凹部６７が形成されている。なお、実施形態３の磁性層６ｃに関し、実施形態１の磁性層６（図１Ａ参照）と同様の構成及び機能については説明を省略する。
【００９０】
実施形態３に係る電子部品モジュール１では、上述したように、磁性層６ｃが凹部６７を有する。これにより、磁気シールドが不要な領域が存在する場合に対応することができる。
【００９１】
実施形態３の変形例１として、電子部品モジュール１は、磁性層６ｃに代えて、図８Ｂに示すような磁性層６ｄを備えてもよい。磁性層６ｄは、磁性層６ｄの厚さ方向からの平面視において、円弧状の凹部６７ｄを有する。言い換えると、磁性層６ｄは、封止部４（図４Ａ参照）と金属層５（図１Ａ参照）の間に設けられたときに、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、円弧状の凹部６７ｄを有する。これにより、実施形態３と同様、磁気シールドが不要な領域が存在する場合に対応することができる。
【００９２】
実施形態３の変形例２として、電子部品モジュール１は、磁性層６ｃに代えて、図８Ｃに示すような磁性層６ｅを備えてもよい。磁性層６ｅは、磁性層６ｅの厚さ方向からの平面視において、貫通孔６７ｅを有する。言い換えると、磁性層６ｅは、封止部４（図１Ａ参照）と金属層５（図１Ａ参照）の間に設けられたときに、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、貫通孔６７ｅを有する。貫通孔６７ｅは、磁性層６ｅの厚さ方向に貫通している。磁性層６ｅでは、第１カバーシート６２と磁性本体部６１と第２カバーシート６３とが磁性層６ｅの厚さ方向に並んで設けられている。これにより、実施形態３と同様、磁気シールドが不要な領域が存在する場合に対応することができる。
【００９３】
上記の各変形例に係る電子部品モジュール１及び電子部品モジュール１の製造方法においても、実施形態３に係る電子部品モジュール１及び電子部品モジュール１の製造方法と同様の効果を奏する。
【００９４】
なお、実施形態１〜３及び変形例のそれぞれに係る電子部品モジュール１，１ａにおいて、磁性層６に印字があってもよい。印字は、例えば、レーザ印字である。具体的には、黒色樹脂層の上に印字が行われる。
【００９５】
以上説明した実施形態及び変形例は、本発明の様々な実施形態及び変形例の一部に過ぎない。また、実施形態及び変形例は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００９６】
（態様）
以上説明した実施形態及び変形例より以下の態様が開示されている。
【００９７】
第１の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）は、基板（２）と、電子部品（３）と、封止部（４）と、金属層（５；５ａ）と、磁性層（６；６ａ；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）とを備える。基板（２）は、主面（第１主面２１）を有する。電子部品（３）は、基板（２）の主面（第１主面２１）に設けられている。封止部（４）は、電子部品（３）を封止する。金属層（５；５ａ）は、封止部（４）を覆う。磁性層（６）は、封止部（４）と金属層（５；５ａ）の間に設けられている。磁性層（６）は、磁性本体部（６１；６１ｂ）と、カバーシート（第１カバーシート６２；６２ｂ）とを有する。カバーシート（第１カバーシート６２；６２ｂ）は、磁性本体部（６１；６１ｂ）と金属層（５；５ａ）の間に設けられている。カバーシート（第１カバーシート６２；６２ｂ）は、第１主面（６２１）と、第２主面（６２２）とを有する。第１主面（６２１）は、磁性本体部（６１；６１ｂ）に対向している。第２主面（６２２）は、金属層（５；５ａ）に対向している。第２主面（６２２）の外周端部（第２外周端部６２４）は、第１主面（６２１）の外周端部（第１外周端部６２３）よりも内側に位置する。
【００９８】
第１の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）によれば、金属層（５；５ａ）を磁性層（６；６ａ；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）上に連続的に形成することができるので、金属層（５；５ａ）において、安定した導通を得ることができる。
【００９９】
第２の態様に係る電子部品モジュール（１）では、第１の態様において、磁性層（６；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）は、封止部（４）の一部に設けられている。
【０１００】
第２の態様に係る電子部品モジュール（１）によれば、必要な部分だけに磁性層（６；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）を設ければいいので、コストを低減させることができる。
【０１０１】
第３の態様に係る電子部品モジュール（１）では、第１又は２の態様において、磁性層（６ｃ；６ｄ；６ｅ）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視において、凹部（６７；６７ｄ）又は貫通孔（６７ｅ）を有する。
【０１０２】
第３の態様に係る電子部品モジュール（１）によれば、磁気シールドが不要な領域が存在する場合に対応することができる。
【０１０３】
第４の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）では、第１〜３の態様のいずれか１つにおいて、カバーシート（第１カバーシート６２）は、第２主面（６２２）の外周端部（第２外周端部６２４）が第１主面（６２１）の外周端部（第１外周端部６２３）よりも内側に位置するように段差（６２５）を有する。
【０１０４】
第４の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）によれば、金属層（５；５ａ）を連続的に形成しやすくすることができるので、更に安定した導通を得ることができる。
【０１０５】
第５の態様に係る電子部品モジュール（１）では、第１〜３の態様のいずれか１つにおいて、カバーシート（第１カバーシート６２ｂ）は、第１主面（６２１）から第２主面（６２２）に近づくにつれて外周端部が内側に位置する傾斜面（６２７）を有する。
【０１０６】
第５の態様に係る電子部品モジュール（１）によれば、金属層（５）を連続的に形成しやすくすることができるので、金属層（５）において、更に安定した導通を得ることができる。
【０１０７】
第６の態様に係る電子部品モジュール（１）では、第５の態様において、傾斜面（６２７）は、凸状の曲面である。
【０１０８】
第６の態様に係る電子部品モジュール（１）によれば、金属層（５）を連続的に更に形成しやすくすることができるので、金属層（５）において、更に安定した導通を得ることができる。
【０１０９】
第７の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）の製造方法は、基板（２）を準備する工程と、基板（２）に電子部品（３）を設ける工程と、を有する。電子部品モジュール（１）の製造方法は、電子部品（３）を封止する封止部（４）を設ける工程と、磁性シート（６００）を切断して磁性層（６；６ａ；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）を形成する工程と、を有する。電子部品モジュール（１）の製造方法は、封止部（４）の少なくとも一部に磁性層（６；６ａ；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）を設ける工程を有する。電子部品モジュール（１；１ａ）の製造方法は、封止部（４）及び磁性層（６；６ａ；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）を覆うように金属層（５；５ａ）を設ける工程を有する。磁性層（６；６ａ；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）は、磁性本体部（６１；６１ｂ）と、カバーシート（第１カバーシート６２；６２ｂ）とを有する。カバーシート（第１カバーシート６２；６２ｂ）は、磁性本体部（６１；６１ｂ）と金属層（５；５ａ）の間に設けられている。カバーシート（第１カバーシート６２；６２ｂ）は、第１主面（６２１）と、第２主面（６２２）とを有する。第１主面（６２１）は、磁性本体部（６１；６１ｂ）に対向している。第２主面（６２２）は、金属層（５；５ａ）に対向している。磁性層（６；６ａ；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）を形成する工程では、第２主面（６２２）の外周端部（第２外周端部６２４）が第１主面（６２１）の外周端部（第１外周端部６２３）よりも内側に位置するように、磁性シート（６００）を切断して磁性層（６；６ａ；６ｂ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）を形成する。
【０１１０】
第７の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）の製造方法によれば、金属層（５；５ａ）を連続的に形成することができるので、金属層（５；５ａ）において、安定した導通を得ることができる。
【０１１１】
第８の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）では、第７の態様において、磁性層（６；６ａ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）を形成する工程では、磁性シート（６００）をＹＡＧレーザ又はＵＶレーザで切断して磁性層（６；６ａ；６ｃ；６ｄ；６ｅ）を形成する。
【０１１２】
第８の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）の製造方法によれば、レーザ光の熱でカバーシート（第１カバーシート６２）を収縮させることができるので、金属層（５；５ａ）を連続的に形成しやすくすることができる。
【０１１３】
第９の態様に係る電子部品モジュール（１）では、第７の態様において、磁性層（６ｂ）を形成する工程では、磁性シート（６００）を超硬金型で切断して磁性層（６ｂ）を形成する。
【０１１４】
第９の態様に係る電子部品モジュール（１）の製造方法によれば、カバーシート（第１カバーシート６２；６２ｂ）において、第１主面（６２１）から第２主面（６２２）に近づくにつれて外周端部が内側に位置する凸状の曲面を形成しやすくすることができるので、金属層（５；５ａ）を連続的に形成しやすくすることができる。
【符号の説明】
【０１１５】
１，１ａ  電子部品モジュール
２  基板
２１  第１主面
３  電子部品
４  封止部
５，５ａ  金属層
６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ  磁性層
６１，６１ｂ  磁性本体部
６２，６２ｂ  第１カバーシート
６２１  第１主面
６２２  第２主面
６２３  第１外周端部
６２４  第２外周端部
６２５  段差
６２７  傾斜面
６７，６７ｄ  凹部
６７ｅ  貫通孔
６００  磁性シート
Ｄ１  厚さ方向
【図１】
2020085380.tif 000003
【図２】
2020085380.tif 000004
【図３】
2020085380.tif 000005
【図４】
2020085380.tif 000006
【図５】
2020085380.tif 000007
【図６】
2020085380.tif 000008
【図７】
2020085380.tif 000009
【図８】
2020085380.tif 000010
【国際調査報告】
2020085380.tif 000011
2020085380.tif 000012
2020085380.tif 000013
2020085380.tif 000014