(57)【要約】  共用ベースプレート（５０Ｂ）は、半導体スイッチング素子（４１Ｕ、４２Ｕ、４４Ｕ）を含む複数の電子部品が装着される複数のベース部（５０ａ）と、ベース部（５０ａ）から外側へ延びるように形成された端子形成部（５０ｂ）とを有している。端子形成部（５０ｂ）は、第１の半導体モジュール（１００）及び第２の半導体モジュール（１０１）のいずれか一方では端子として使用され、他方では端子として使用されない区別用端子を有している。端子として使用されていない区別用端子を短くカットすることにより、共用ベースプレート（５０Ｂ）を用いた他の半導体モジュールと外観で簡単に見分けることが可能となる。
2019207664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構成または部品構成の異なる複数種類の半導体モジュールに用いられる共用ベースプレートであって、半導体スイッチング素子を含む複数の電子部品が装着されるベース部と、前記ベース部から外側へ延びるように形成された端子形成部とを有し、
前記複数種類の半導体モジュールは、少なくとも第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールを含み、前記端子形成部は、前記第１の半導体モジュール及び前記第２の半導体モジュールのいずれか一方では端子として使用され、他方では端子として使用されない区別用端子を有することを特徴とする共用ベースプレート。
【請求項２】
前記端子形成部は、制御信号の入出力用の制御端子と、前記制御端子よりも幅広に形成され前記制御端子よりも大電流が通電されるパワー端子とを含むことを特徴とする請求項１記載の共用ベースプレート。
【請求項３】
前記区別用端子は、前記第１の半導体モジュールまたは前記第２の半導体モジュールにおいて、前記制御端子として使用されることを特徴とする請求項２記載の共用ベースプレート。
【請求項４】
前記区別用端子は、前記第１の半導体モジュールまたは前記第２の半導体モジュールにおいて、前記パワー端子として使用されることを特徴とする請求項２記載の共用ベースプレート。
【請求項５】
前記区別用端子は、前記制御端子または前記パワー端子として使用されない場合、隣接する前記制御端子または前記パワー端子よりも短く形成されることを特徴とする請求項２記載の共用ベースプレート。
【請求項６】
前記第１の半導体モジュールは、少なくとも１組のブリッジ回路を有し、前記第２の半導体モジュールは、１組のリレー機能回路を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の共用ベースプレート。
【請求項７】
前記第１の半導体モジュールは、２組のブリッジ回路を有し、前記第２の半導体モジュールは、１組のブリッジ回路と１組のリレー機能回路とを有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の共用ベースプレート。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の共用ベースプレートと、
前記共用ベースプレートの前記ベース部に装着された、半導体スイッチング素子を含む複数の電子部品と、
前記電子部品と前記ベース部または他の前記電子部品とを接続する配線部材と、
前記ベース部、前記電子部品、及び前記配線部材を覆う樹脂とを備えたことを特徴とする半導体モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、半導体モジュールに用いられる共用ベースプレート、及びこれを備えた半導体モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両用電動パワーステアリング装置の制御ユニットは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）を含む制御回路、モータの３相の巻線へ電流を供給するインバータ回路、及び電源リレー等から構成されている。このような制御ユニットを半導体モジュールとして構成する場合、インバータ回路のブリッジ回路を１組から３組内蔵したもの、電源リレーを内蔵したもの、あるいは電流検出用のシャント抵抗またはスイッチング素子の一部を省略したもの等、種々の回路構成及び部品構成が考えられる。【０００３】
例えば特許文献１には、インバータ回路を構成する低電位側スイッチング素子と高電位側スイッチング素子、電源リレー、及び電流検出手段としてのシャント抵抗等を備えた半導体モジュールが開示されている。このような半導体モジュールにおいて、半導体スイッチング素子及びシャント抵抗等の電子部品は、銅または銅合金からなるベースプレートに搭載され、モールド樹脂により封止されている。また、モールド樹脂の外部には、ベースプレートにより形成されたプラス、マイナスの電源端子、出力（負荷）端子、制御端子等の複数の端子が配列されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２０１１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体モジュールにおいては、回路構成が異なっていても、部品配置及び配線等の内部構造がかなり類似している場合がある。しかしながら、従来、半導体モジュールを製造する際には、それぞれの回路構成及び部品構成に対応したベースプレートが設計され、製品毎に異なるベースプレートが用いられていた。このため、部品の種類が多くなりコスト高となるという課題があった。【０００６】
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、半導体モジュールの部品の種類の増加を抑制することが可能な共用ベースプレートを提供し、この共用ベースプレートを備えることにより半導体モジュールの製造コストを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願に開示される共用ベースプレートは、回路構成または部品構成の異なる複数種類の半導体モジュールに用いられる共用ベースプレートであって、半導体スイッチング素子を含む複数の電子部品が装着されるベース部と、ベース部から外側へ延びるように形成された端子形成部とを有し、複数種類の半導体モジュールは、少なくとも第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールを含み、前記端子形成部は、前記第１の半導体モジュール及び前記第２の半導体モジュールのいずれか一方では端子として使用され、他方では端子として使用されない区別用端子を有するものである。
また、本願の開示される半導体モジュールは、本願による共用ベースプレートと、共用ベースプレートのベース部に装着された、半導体スイッチング素子を含む複数の電子部品と、電子部品とベース部または他の電子部品とを接続する配線部材と、ベース部、電子部品、及び配線部材を覆う樹脂とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本願に開示される共用ベースプレートによれば、回路構成または部品構成の異なる複数種類の半導体モジュールに用いることができるため、半導体モジュールの部品の標準化が図られ、部品の種類の増加を抑制することができる。その結果、部品コストを抑制することが可能となり、半導体モジュールの製造コストを抑制することができる。
本願の上記以外の目的、特徴、観点及び効果は、図面を参照する以下の詳細な説明から、さらに明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１による車両用電動パワーステアリング装置のシステム全体の回路構成を示す図である。
【図２】実施の形態１による共用ベースプレートを備えた第１の半導体モジュールの内部構成を示す図である。
【図３】実施の形態１による共用ベースプレートを備えた第２の半導体モジュールの内部構成を示す図である。
【図４】実施の形態２による共用ベースプレートを備えた第１の半導体モジュールの内部構成を示す図である。
【図５】実施の形態２による共用ベースプレートを備えた第２の半導体モジュールの内部構成を示す図である。
【図６】実施の形態２による共用ベースプレートを備えた第３の半導体モジュールの内部構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
以下に、実施の形態１による共用ベースプレート及びこれを備えた半導体モジュールについて、図面に基づいて説明する。図１は、実施の形態１による半導体モジュールを用いた車両用電動パワーステアリング装置のシステム全体の回路構成を示している。また、図２は、実施の形態１による共用ベースプレートを備えた第１の半導体モジュールの内部構成を示し、図３は、実施の形態１による共用ベースプレートを備えた第２の半導体モジュールの内部構成を示している。なお、各図において、同一または相当部分には、同一符号を付している。
【００１１】
図１に示すように、車両用電動パワーステアリング装置は、制御ユニット１、モータ２、回転センサ６、センサ８、バッテリ９、及びイグニションスイッチ１０等から構成されている。モータ２は、３相の巻線（Ｕ相巻線２ａ、Ｖ相巻線２ｂ、Ｗ相巻線２ｃ）からなるブラシレスモータである。モータ２の回転角を検出する回転センサ６は、モータ２の近傍に配置されている。
【００１２】
制御ユニット１は、ＣＰＵ３０を中心とした制御回路３、モータ２の巻線へ電流を供給するインバータ回路４、及び電源リレー５等から構成されている。制御回路３は、ＣＰＵ３０、駆動回路３１、入力回路３２、及び電源回路３３を有している。ＣＰＵ３０は、ハンドル操作力を検出するトルクセンサ、車速センサ等のセンサ８からの入力信号、及び回転センサ６からの回転角情報等を入力し、モータ２を回転させるための電流値を演算する。さらに、ＣＰＵ３０は、演算結果に基づく制御信号を駆動回路３１を介してインバータ回路４へ出力し各スイッチング素子を駆動すると共に、インバータ回路４の電流検出信号を入力してフィードバック制御を行う。
【００１３】
インバータ回路４は、モータ２の３相巻線に対応して３組のブリッジ回路を有している。３相はすべて同一回路であるため、ここでは主にＵ相を例に挙げて説明する。インバータ回路４には、高電位側スイッチング素子としての半導体スイッチング素子４１Ｕと低電位側スイッチング素子としての半導体スイッチング素子４２Ｕが直列に接続され、その中間接続部にはモータ２のコイル（負荷出力)との接続及び遮断が可能なリレー機能の半導体スイッチング素子４４Ｕが挿入されている。
【００１４】
また、半導体スイッチング素子４２Ｕの下流には電流検出用のシャント抵抗４３Ｕが接続されている。インバータ回路４には、図１中、シャント抵抗４３Ｕの両端の矢印で示すように、シャント抵抗４３Ｕの両端の電位差を検出して電流値に変換するための端子群が設けられている。インバータ回路４の種々の箇所におけるモニタ信号は、制御回路３の入力回路３２を介してＣＰＵ３０へ伝達される。
【００１５】
プラス電源とグランドの間には、平滑用のコンデンサ７Ｕ、７Ｖ、７Ｗが並列接続されている。インバータ回路４の上流には電源リレー５が配置され、２個の半導体スイッチング素子５ａ、５ｂが直列接続されている。電源リレー５は、インバータ回路４への電源の供給及び遮断が可能なリレー機能を有している。
【００１６】
図１に示すような回路構成を半導体モジュールで実現する場合、インバータ回路４のブリッジ回路を１組（または２組、または３組）内蔵したもの、電源リレー５を内蔵したもの（またはしないもの）、あるいはシャント抵抗またはスイッチング素子の一部を省略したもの（または省略しないもの）等、種々の回路構成または部品構成が考えられる。実施の形態１では、回路構成または部品構成の異なる複数種類の半導体モジュールのうち、特に２組のブリッジ回路を内蔵した半導体モジュールに用いられる共用ベースプレートについて提案する。
【００１７】
実施の形態１による共用ベースプレートについて、図２及び図３を用いて説明する。プレート５０は、銅または銅合金等の金属材料からなり、外枠５０Ａと共用ベースプレート５０Ｂを有している。図２及び図３において、一点鎖線はモールド樹脂１１で覆われる領域を示し、破線はプレート５０の外枠５０Ａを示している。なお、外枠５０Ａは、半導体モジュールの製造過程において工程間の搬送等に利用されるものであり、完成時には切り捨てられる。
【００１８】
共用ベースプレート５０Ｂは、回路構成または部品構成の異なる複数種類の半導体モジュールに用いることが可能であり、実施の形態１では、図２に示す第１の半導体モジュール１００と、図３に示す第２の半導体モジュール１０１に用いられている。第１の半導体モジュール１００は、２組のブリッジ回路を含むＨブリッジ回路を有しており、第２の半導体モジュール１０１は、１組のブリッジ回路と１組のリレー機能回路（図１に示す電源リレー５）とを有している。
【００１９】
共用ベースプレート５０Ｂは、半導体スイッチング素子４１Ｕ、４２Ｕ、４４Ｕを含む複数の電子部品が装着される複数のベース部５０ａと、ベース部５０ａから外側へ延びるように形成された端子形成部５０ｂとを有している。ベース部５０ａは、配線としても用いられる。端子形成部５０ｂは、制御信号の入出力用の制御端子と、制御端子よりも幅広に形成され制御端子よりも大電流が通電されるパワー端子とを含んでいる。
【００２０】
図２において、上側の端子形成部５０ｂは、制御端子５０ｆ、５０ｈ、５０ｉ等を含み、下側の端子形成部５０ｂは、パワー端子５０ｃ、５０ｄ、５０e等を含んでいる。なお、以下の説明では、それらの端子が使用されているか否かに関わらず、形状によって制御端子またはパワー端子という。
【００２１】
第１の半導体モジュール１００は、図２に示すように、２組の同一のブリッジ回路が線対称に配置されている。図中、左側のＵ相のブリッジ回路について説明する。プラス電源端子であるパワー端子５０ｃが延びたベース部５０ａには、高電位側の半導体スイッチング素子４１Ｕが装着されている。半導体スイッチング素子４１Ｕは、ジャンパ線４５を介して半導体スイッチング素子４４Ｕと接続され、さらに低電位側の半導体スイッチング素子４２Ｕと接続されている。半導体スイッチング素子４１Ｕ、４２Ｕ、４４Ｕは、例えばＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  ｅｆｆｅｃｔ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。ジャンパ線４５は銅板で形成され、橋形状をなしている。
【００２２】
パワー端子５０ｄはモータへの出力端子である。また、パワー端子５０ｅはグランド端子であり、２組のブリッジ回路に共有されている。３相巻線モータの駆動方法を考慮すると、各相のグランド端子に同時に電流を流すことがないため共用化が可能である。なお、各々の相においてグランド端子を設けることも可能である。
【００２３】
シャント抵抗４３Ｕは、ベース部５０ａ間に跨って装着される。半導体スイッチング素子４１Ｕ、４２Ｕ、４４Ｕのゲート接続には、ワイヤボンド４６が使用される。また、制御端子５０ｆ、５０ｈ、５０ｉは、それぞれ半導体スイッチング素子４１Ｕ、４４Ｕ、４２Ｕのゲート信号端子である。また、制御端子５０ｊ、５０ｋは、シャント抵抗４３Ｕの両端の端子電圧の検出に使用される。制御端子５０ｇは、半導体スイッチング素子４１Ｕ、４２Ｕ、４４Ｕの接続点に接続されているが、端子としては使用されていない。
【００２４】
一方、第２の半導体モジュール１０１は、図３に示すように、電源リレー５（図１参照）と１組のブリッジ回路を含む混合回路が配置されている。図３において、左側は図２と同一のブリッジ回路であるので説明を省略し、右側の電源リレーについて説明する。パワー端子５０ｍは、プラス電源入力端子であり、パワー端子５０ｍが延びたベース部５０ａには電源リレー５の半導体スイッチング素子５ａが装着されている。半導体スイッチング素子５ａのソース部は、ジャンパ線４５を介して半導体スイッチング素子５ｂと接続されている。半導体スイッチング素子５ａ、５ｂは、例えばＦＥＴである。
【００２５】
制御端子５０ｐ、５０ｒは、それぞれ半導体スイッチング素子５ａ、５ｂのゲート信号端子であり、半導体スイッチング素子５ａ、５ｂのゲートとワイヤボンド４６で接続されている。半導体スイッチング素子５ａ、５ｂとジャンパ線４５により接続されたベース部５０ａから延びた制御端子５０ｑは、半導体スイッチング素子５ａ、５ｂの中間地点の電圧モニタ用として使用される。制御端子５０ｓは、インバータ回路４のプラス電源と同電位であり、パワー端子５０ｎと接続されている。大電流はパワー端子５０ｎへ流れ、モニタ用として制御端子５０ｓを利用する。
【００２６】
なお、制御端子５０ｔ、５０ｕは、第２の半導体モジュール１０１では端子として使用されていないが、第１の半導体モジュール１００ではシャント抵抗の両端の端子電圧を検出する制御端子として使用されている。また、第２の半導体モジュール１０１の制御端子５０ｑは、半導体スイッチング素子５ａ、５ｂの中間地点の電圧モニタ用として使用されるが、第１の半導体モジュール１００では、制御端子５０ｇと同様に、３個の半導体スイッチング素子の接続点に接続されており、端子として使用されていない。
【００２７】
このように、共用ベースプレート５０Ｂの端子形成部５０ｂは、第１の半導体モジュール１００及び第２の半導体モジュール１０１のいずれか一方では端子として使用され、他方では端子として使用されない区別用端子を有している。図２及び図３に示す例では、制御端子５０ｇ、５０ｑ、５０ｔ、５０ｕ等が区別用端子に該当する。なお、区別用端子は制御端子に限定されるものではなく、パワー端子を区別用端子とする場合もある。
【００２８】
区別用端子は、制御端子またはパワー端子として使用されない場合、隣接する制御端子またはパワー端子よりも短く形成してもよい。これにより、第１の半導体モジュール１００と第２の半導体モジュール１０１を、外観で簡単に見分けることが可能となる。実施の形態１では、第２の半導体モジュール１０１の未使用の制御端子５０ｔ、５０ｕを、隣接する制御端子５０ｓよりも短くカットすることにより、第１の半導体モジュール１００と見分けることが可能となる。同様に、第１の半導体モジュール１００の未使用の制御端子５０ｇをカットすることにより、第２の半導体モジュール１０１と見分けることが可能となる。
【００２９】
以上、共用ベースプレート５０Ｂを第１の半導体モジュール１００と第２の半導体モジュール１０１に用いた例について説明したが、共用ベースプレート５０Ｂは、さらに別の回路構成または部品構成の半導体モジュールにも用いることができる。例えば図１に示すＵ相の半導体スイッチング素子４４Ｕ、またはシャント抵抗４３Ｕに相当する部品を省略した第３の半導体モジュール（図示省略）に用いることができる。
【００３０】
第３の半導体モジュールは、回路構成は第１の半導体モジュール１００と同じであるが、部品構成が異なっている。第３の半導体モジュールに共用ベースプレート５０Ｂを用いた場合、第１の半導体モジュール１００の半導体スイッチング素子４４Ｕ、またはシャント抵抗４３Ｕ（図２参照）は装着されず、高電位側の半導体スイッチング素子４１Ｕは、ジャンパ線４５及びベース部５０ａを介して低電位側の半導体スイッチング素子４２Ｕと接続される。また、共用ベースプレート５０Ｂは、ブラシレスモータ用のＨブリッジ回路と、ブラシ付きモータ用のＨブリッジ回路とで共用することも可能である。
【００３１】
以上のように、実施の形態１による共用ベースプレート５０Ｂによれば、回路構成または部品構成の異なる複数種類の半導体モジュールに用いることができるため、部品の標準化が図られ、部品の種類の増加を抑制することができる。その結果、部品コストを抑制することが可能となり、半導体モジュールの製造コストを抑制することができると共に、工作管理工数を削減することが可能となる。
【００３２】
さらに、端子として使用されない区別用端子を隣接する他の端子よりも短くカットすることにより、共用ベースプレート５０Ｂを用いた他の半導体モジュールと外観で簡単に見分けることが可能となる。これにより、半導体モジュールの誤組み付けが抑制され、作業効率が向上する。
【００３３】
実施の形態２．
図４は、実施の形態２による第１の半導体モジュールの内部構成を示す図、図５は、実施の形態２による第２の半導体モジュールの内部構成を示す図、図６は、実施の形態２による第３の半導体モジュールの内部構成を示す図である。第１の半導体モジュール１０２、第２の半導体モジュール１０３、及び第３の半導体モジュール１０４は、いずれも実施の形態２による共用ベースプレート５０Ｃを備えている。なお、実施の形態２による半導体モジュールを用いた車両用電動パワーステアリング装置のシステム全体の回路構成は、上記実施の形態１と同様であるので図１を流用する。
【００３４】
図４から図６に示すように、共用ベースプレート５０Ｃは、半導体スイッチング素子を含む複数の電子部品が装着される複数のベース部５０ａと、ベース部５０ａから外側へ延びた端子形成部５０ｂとを有している。なお、図４に示す第１の半導体モジュール１０２の共用ベースプレート５０Ｃにおいて、上記実施の形態１による第１の半導体モジュール１００の共用ベースプレート５０Ｂ(図２参照)と同一機能の端子には、同一符号を付している。また、図４から図６では、端子としての機能に関わらず、端子形成部５０ｂにおいて同位置に配置された端子に同一符号を付している。図４から図６において、一点鎖線はモールド樹脂１１で覆われる領域を示している。
【００３５】
実施の形態２による第１の半導体モジュール１０２は、図４に示すように、インバータ回路４の１組（Ｕ相）のブリッジ回路を内蔵している。パワー端子５０ｃから延びたベース部５０ａに高電位側の半導体スイッチング素子４１Ｕが装着されている。半導体スイッチング素子４１Ｕのソース部は、ジャンパ線４５ａを介して半導体スイッチング素子４４Ｕに接続され、ジャンパ線４５ａと別のベース部５０ａを介して低電位側の半導体スイッチング素子４２Ｕのドレインと接続されている。さらに、半導体スイッチング素子４２Ｕは、ジャンパ線及びベース部５０ａを介してシャント抵抗４３Ｕに接続され、シャント抵抗４３Ｕはグランド端子であるパワー端子５０ｅに接続されている。
【００３６】
モータ巻線への出力端子であるパワー端子５０ｄは、図中上方向に延びている。このパワー端子５０ｄと同列に制御端子５０ｋ、５０ｊ、５０ｆ等が配列されている。制御端子５０ｋ、５０ｊは、シャント抵抗４３Ｕの両端の信号用端子であり、その隣には半導体スイッチング素子４１Ｕ、４２Ｕ、４４Ｕのゲート信号端子である制御端子５０ｆ、５０ｉ、５０ｈが並んでいる。パワー端子５０ｄから分岐している制御端子５０ｖは、モータ２の端子電圧をモニタするために使用される。
【００３７】
一方、図５に示す第２の半導体モジュール１０３は、１組のリレー機能回路として電源リレー５（図１参照）を内蔵している。プラス電源端子であるパワー端子５０ｃが延びたベース部５０ａには、半導体スイッチング素子５ａが装着されている。半導体スイッチング素子５ａのソース部は、シャンパ線を介して半導体スイッチング素子５ｂのソース部と接続される。これにより、パワー端子５０ｄは、プラス電源の出力端子となっている
【００３８】
また、半導体スイッチング素子５ａのソース部は、ジャンパ線を介して別のベース部５０ａに接続されており、半導体スイッチング素子５ａ、５ｂの中間地点の電圧モニタが必要な場合は、別のベース部５０ａをジャンパ線４５ｂにより制御端子５０ｊへ接続する。制御端子５０ｆ、５０ｈは、それぞれ半導体スイッチング素子５ａ、５ｂのゲート信号端子である。第２の半導体モジュール１０３において、制御端子５０ｋ、５０ｉ、及びパワー端子５０ｅは使用されておらず、区別用端子に該当する。
【００３９】
また、図６に示す第３の半導体モジュール１０４は、第２の半導体モジュール１０３と同様に電源リレー５を内蔵しているが、第２の半導体モジュール１０３との違いは、プラス電源の出力端子としてパワー端子５０ｃを用いたことである。このため、パワー端子５０ｄは使用されておらず、区別用端子に該当する。半導体スイッチング素子５ｂの出力側であるドレインは、図中右端のベース部５０ａから図中左端のベース部５０ａまで長いジャンパ線４５ｃで接続され、パワー端子５０ｅへ出力されている。第３の半導体モジュール１０４において、制御端子５０ｉ、５０ｖ、及びパワー端子５０ｄは使用されておらず、区別用端子に該当する。
【００４０】
図５に示すように、第２の半導体モジュール１０３は、区別用端子であるパワー端子５０ｅが短くカットされており、第１の半導体モジュール１０２及び第３の半導体モジュール１０４と外観で簡単に見分けられる。また、図６に示すように、第３の半導体モジュール１０４は、区別用端子であるパワー端子５０ｄが短くカットされており、第１の半導体モジュール１０２及び第２の半導体モジュール１０３と外観で簡単に見分けられる。
【００４１】
なお、図５及び図６に示す例では、共用ベースプレート５０Ｃの区別用端子であるパワー端子を１本ずつカットしたが、区別用端子である制御端子をカットしてもよいし、複数の区別用端子をカットしてもよい。このように、実施の形態２においても、上記実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００４２】
本開示は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
【符号の説明】
【００４３】
１  制御ユニット、２  モータ、２ａ  Ｕ相巻線、２ｂ  Ｖ相巻線、２ｃ  Ｗ相巻線、３  制御回路、４  インバータ回路、５  電源リレー、５ａ、５ｂ  半導体スイッチング素子、６  回転センサ、７Ｕ、７Ｖ、７Ｗ  コンデンサ、８  センサ、９  バッテリ、１０  イグニションスイッチ、１１  モールド樹脂、３０  ＣＰＵ、３１  駆動回路、３２  入力回路、３３  電源回路、４１Ｕ、４２Ｕ、４４Ｕ  半導体スイッチング素子、４３Ｕ  シャント抵抗、４５、４５ａ、４５ｂ、４５ｃ  ジャンパ線、４６  ワイヤボンド、５０  プレート、５０Ａ  外枠、５０Ｂ、５０Ｃ  共用ベースプレート、５０ａ  ベース部、５０ｂ  端子形成部、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｍ、５０ｎ  パワー端子、５０ｆ、５０ｇ、５０ｈ、５０ｉ、５０ｊ、５０ｋ、５０ｐ、５０ｑ、５０ｒ、５０ｓ、５０ｔ、５０ｕ、５０ｖ  制御端子、１００  第１の半導体モジュール、１０１  第２の半導体モジュール、１０２  第１の半導体モジュール、１０３  第２の半導体モジュール、１０４  第３の半導体モジュール
【図１】
2019207664.tif 000003
【図２】
2019207664.tif 000004
【図３】
2019207664.tif 000005
【図４】
2019207664.tif 000006
【図５】
2019207664.tif 000007
【図６】
2019207664.tif 000008
【国際調査報告】
2019207664.tif 000009
2019207664.tif 000010
2019207664.tif 000011