(57)【要約】  マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子の搭載面（１ａ）を有する基板（１）と、搭載面（１ａ）の側に配置された、発光色が異なる複数のマイクロＬＥＤ素子（７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂ）を含み表示単位である画素部（１５）と、を備え、マイクロＬＥＤ素子（７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂ）は、第１電極（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）と発光層（７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬ）と第２電極（６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂ）とを積層した縦型であり、画素部（１５）の中に複数の第２電極（６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂ）のそれぞれに接続された電源電極パッド（６０Ｓ）が配置されており、電源電極パッド（６０Ｓ）と複数の第１電極（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）との各距離（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）が、複数の第１電極（６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ）の隣接間距離（Ｌ４，Ｌ５）よりも長い。
2020174909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、
前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、
前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、
前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長いマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項２】
前記画素部が複数あり、
前記電源電極パッドは、それが配置された前記画素部に隣接する前記画素部の中にある複数の前記マイクロＬＥＤ素子のうち、最も近い前記マイクロＬＥＤ素子の前記第１電極との距離が、前記隣接間距離よりも長い請求項１に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項３】
前記電源電極パッドの形状が前記第１電極の形状と異なっている請求項１または２に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項４】
前記電源電極パッドの平面視での面積が前記第１電極の平面視での面積と異なっている請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項５】
前記電源電極パッドの平面視での面積が前記第１電極の平面視での面積よりも大きい請求項４に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項６】
前記電源電極パッドの光反射率が前記第１電極の光反射率と異なっている請求項１〜５のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項７】
前記電源電極パッドの非可視光領域での光学的認識性が前記第１電極の非可視光領域での光学的認識性よりも高い請求項１〜６のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項８】
前記電源電極パッドは、前記第１電極の上に前記発光層を配置するときのアライメントマークとして用いられる請求項１〜７のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項９】
マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、を備え、
前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、
複数の前記画素部は、複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドを備えた第１画素部と、前記電源電極パッドを備えていない、前記第１画素部に隣接した第２画素部と、を含んでおり、
前記第１画素部において、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長いとともに、前記第２画素部にある複数の前記マイクロＬＥＤ素子のうち、前記電源電極パッドに最も近いものの前記第１電極と前記電源電極パッドとの距離が、前記第２画素部における前記隣接間距離よりも長い、マイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板を備える表示装置であって、
前記基板は、前記搭載面と反対側の反対面と側面を有しており、
前記マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記側面に配置された側面配線と、前記反対面の側に配置された駆動部と、を有しており、
複数の前記画素部がマトリックス状に配置されており、
複数の前記マイクロＬＥＤ素子は、前記側面配線を介して前記駆動部に接続されている表示装置。
【請求項１１】
マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、
前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、
前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、
前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長く、
前記電源電極パッドの可視光領域での光学的視認性が前記第２電極の可視光領域での光学的視認性よりも低いマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項１２】
前記電源電極パッドの上に光吸収体が配置されている請求項１１に記載のマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項１３】
マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、
前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、
前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、
前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長いマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【請求項１４】
マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、
前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、
前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、
前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、
前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離よりも長い距離から成るマイクロＬＥＤ素子搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、マイクロＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）素子を備えるマイクロＬＥＤ素子搭載基板、それを用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロＬＥＤ素子等の発光素子を備える発光素子基板、及びその発光素子基板を用いた、バックライト装置が不要な自発光型の表示装置が知られている。そのような表示装置は、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１６−５２２５８５号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長い構成である。
【０００５】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、複数の前記画素部は、複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドを備えた第１画素部と、前記電源電極パッドを備えていない、前記第１画素部に隣接した第２画素部と、を含んでおり、前記第１画素部において、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長いとともに、前記第２画素部にある複数の前記マイクロＬＥＤ素子のうち、前記電源電極パッドに最も近いものの前記第１電極と前記電源電極パッドとの距離が、前記第２画素部における前記隣接間距離よりも長い構成である。
【０００６】
本開示の表示装置は、上記本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板を備える表示装置であって、前記基板は、前記搭載面と反対側の反対面と側面を有しており、前記マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記側面に配置された側面配線と、前記反対面の側に配置された駆動部と、を有しており、複数の前記画素部がマトリックス状に配置されており、複数の前記マイクロＬＥＤ素子は、前記側面配線を介して前記駆動部に接続されている構成である。
【０００７】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長く、前記電源電極パッドの可視光領域での光学的視認性が前記第２電極の可視光領域での光学的視認性よりも低い構成である。
【０００８】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長い構成である。
【０００９】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離よりも長い距離から成る構成である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
【図１】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の１例を示すものであり、画素領域に含まれる１つの画素部の平面図である。
【図２Ａ】図１の画素部が横方向に２つ並んだ構成を示す平面図である。
【図２Ｂ】図１の画素部が縦方向に２つ並んだ構成を示す平面図である。
【図３Ａ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、横方向に２つ並んだ画素部に１つの電源電極パッドを配置した構成を示す平面図である。
【図３Ｂ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、縦方向に２つ並んだ画素部に１つの電源電極パッドを配置した構成を示す平面図である。
【図４Ａ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、電源電極パッドの形状の例を示す平面図である。
【図４Ｂ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、電源電極パッドの形状の例を示す平面図である。
【図４Ｃ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、電源電極パッドの形状の例を示す平面図である。
【図４Ｄ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、電源電極パッドの形状の例を示す平面図である。
【図４Ｅ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、電源電極パッドの形状の例を示す平面図である。
【図４Ｆ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、電源電極パッドの形状の例を示す平面図である。
【図４Ｇ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、電源電極パッドの形状の例を示す平面図である。
【図４Ｈ】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、電源電極パッドの形状の例を示す平面図である。
【図５】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、図１のＣ１−Ｃ２線における矢視方向から見た断面図である。
【図６】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、マイクロＬＥＤ素子搭載基板の反対面に配置された駆動部および裏面配線の平面図である。
【図７】本開示の表示装置が基礎とする構成を備えた発光装置の１例を示す基本構成のブロック回路図である。
【図８Ａ】図７のＡ１−Ａ２線における断面図である。
【図８Ｂ】図７における１つの画素部の拡大平面図である。
【図９Ａ】縦型のマイクロＬＥＤ素子を有する従来の表示装置を示すものであり、表示装置における４つの画素部の拡大平面図である。
【図９Ｂ】図９ＡのＢ１−Ｂ２線における矢視方向から見た断面図である。
【図１０】本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板について実施の形態の他例を示すものであり、画素領域に含まれる１つの画素部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のマイクロＬＥＤ素子搭載基板および表示装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板および表示装置の主要な構成部材等を示している。従って、本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板および表示装置は、図に示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成部材を備えていてもよい。
【００１２】
まず、図７〜図９を参照して、本開示の表示装置が基礎とする構成の表示装置について説明する。
【００１３】
マイクロＬＥＤ素子等の発光素子を備える発光素子基板、及びその発光素子基板を用いた、バックライト装置が不要な自発光型の表示装置において、本開示の表示装置が基礎とする構成の表示装置は、ガラス基板１と、ガラス基板１上の所定の方向（例えば、行方向）に配置された走査信号線２と、走査信号線２と交差させて所定の方向と交差する方向（例えば、列方向）に配置された発光制御信号線３と、走査信号線２と発光制御信号線３によって区分けされた画素部（Ｐｍｎ）１５の複数から構成された有効領域（画素領域）１１と、絶縁層上に配置された複数の発光素子１４と、を有する構成である。走査信号線２及び発光制御信号線３は、ガラス基板１の側面に配置された側面配線を介してガラス基板１の裏面にある裏面配線９に接続される。裏面配線９は、ガラス基板１の裏面に設置されたＩＣ，ＬＳＩ等の駆動素子６に接続される。即ち、表示装置はガラス基板１の裏面にある駆動素子６によって表示が駆動制御される。駆動素子６は、例えば、ガラス基板１の裏面側にＣＯＧ（Chip  On  Glass）方式等の手段によって搭載される。
【００１４】
それぞれの画素部（Ｐｍｎ）１５には、発光領域（Ｌｍｎ）にある発光素子（ＬＤｍｎ）１４の発光、非発光、発光強度等を制御するための発光制御部２２が配置されている。発光制御部２２は、発光素子１４のそれぞれに発光信号を入力するためのスイッチ素子としての薄膜トランジスタ（Thin  Film  Transistor：ＴＦＴ）１２（図８Ｂに示す）と、発光制御信号（発光制御信号線３を伝達する信号）のレベル（電圧）に応じた、正電圧（アノード電圧：３〜５Ｖ程度）と負電圧（カソード電圧：−３Ｖ〜０Ｖ程度）の電位差（発光信号）から発光素子１４を電流駆動するための駆動素子としてのＴＦＴ１３（図８Ｂに示す）と、を含む。ＴＦＴ１３のゲート電極とソース電極とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、容量素子はＴＦＴ１３のゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間（１フレームの期間）保持する保持容量として機能する。
【００１５】
発光素子１４は、有効領域１１に配設された絶縁層４１（図８Ａに示す）を貫通するスルーホール等の貫通導体２３ａ，２３ｂを介して、発光制御部２２、正電圧入力線１６、負電圧入力線１７に電気的に接続されている。即ち、発光素子１４の正電極は、貫通導体２３ａ及び発光制御部２２を介して正電圧入力線１６に接続されており、発光素子１４の負電極は、貫通導体２３ｂを介して負電圧入力線１７に接続されている。
【００１６】
また表示装置は、平面視において、有効領域１１とガラス基板１の端との間に表示に寄与しない額縁部１ｇがあり、この額縁部１ｇに発光制御信号線駆動回路、走査信号線駆動回路等が配置される場合がある。この額縁部１ｇの幅はできるだけ小さくすることが要望されている。
【００１７】
また、他の例として、サブ画素としての反射バンク構造内に複数のマイクロＬＥＤデバイスが配置された発光デバイスが提案されている。
【００１８】
図９Ａは、有効領域１１に含まれる４つの画素部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄの平面図であり、図９Ｂは、図９ＡのＢ１−Ｂ２線における矢視方向から見た断面図である。縦型の発光素子１４は、ガラス基板１側の第１電極６１（図９Ｂに示す）と、第１電極６１上に配置された発光層１４Ｌ（図９Ｂに示す）と、発光層１４Ｌ上に配置された第２電極６２（図９Ａおよび図９Ｂに示す）を有する構成である。第１電極６１は例えば正電極であり、第２電極６２は例えば負電極である。
【００１９】
図９Ａに示すように、複数の発光素子１４の各第２電極６２に共通して負電位を供給する電源電極パッド６０Ｓが、画素部１５ａ〜１５ｄのそれぞれに配置されている。また図９Ｂに示すように、画素部１５ａ〜１５ｄの上にＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）等の透明導電膜から成る導電膜６５ｃが配置されており、この導電膜６５ｃを介して電源電極パッド６０Ｓと各第２電極６２とが電気的に接続されている。なお、ガラス基板１の第１面上には、酸化珪素（ＳｉＯ2）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）等から成る絶縁層６５ａ、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等の有機絶縁から成る平坦化層６５ｂ、導電膜６５ｃが、順次積層されている。電源電極６０Ｓと導電膜６５ｃは、平坦化層６５ｂに形成されたスルーホールＳＨ等の貫通導体等から成る導電接続体を介して接続される。
【００２０】
図１〜図６、図１０は本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板を示すものである。図１に示すように、マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂ（図５に示す）を搭載する搭載面１ａ（図５に示す）を有する基板１と、搭載面１ａの側に配置された、発光色の異なる複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを含み表示単位として機能する画素部１５と、を備え、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、搭載面１ａの側の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ（図５に示す）と第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に配置された発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬ（図５に示す）と発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬの上に配置された第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂ（図５に示す）を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、画素部１５の中に複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂのそれぞれの第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂに接続された電源電極パッド６０Ｓが配置されており、電源電極パッド６０Ｓと複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれとの距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長い構成（図１に示す）である。また、距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、隣接間距離Ｌ４，Ｌ５と同じ距離および隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長い距離から成る構成（図１０に示す）である。図１の構成において、隣接間距離Ｌ４，Ｌ５が異なる場合、距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のいずれもが、隣接間距離Ｌ４，Ｌ５のうちの最も長い方よりも長い。なお、図１は、（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）＞（Ｌ４，Ｌ５かつＬ４＝Ｌ５）の場合を示す。図１０の構成において、隣接間距離Ｌ４，Ｌ５が異なる場合、距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、隣接間距離Ｌ４，Ｌ５のうちの最も長い方と同じ距離および隣接間距離Ｌ４，Ｌ５のうちの最も長い方よりも長い距離から成る。なお、図１０は、Ｌ１＝Ｌ４＝Ｌ５かつ（Ｌ２，Ｌ３）＞（Ｌ４，Ｌ５かつＬ４＝Ｌ５）の場合を示す。
【００２１】
この構成により、以下の効果を奏する。電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、電源電極パッド６０Ｓと複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれとの距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長いことから、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識が容易になる。その結果、多数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを搭載する際の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。また、極性が互いに異なる複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂと電源電極パッド６０Ｓが短絡することを抑えることができるという効果も奏する。距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、隣接間距離Ｌ４，Ｌ５と同じ距離および隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長い距離から成る構成においても、上記の効果と同様の効果を奏する。
【００２２】
本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板において、距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３および隣接間距離Ｌ４，Ｌ５でいうところの「距離」は、最短距離を意味する。例えば、距離Ｌ３の場合、電源電極パッド６０Ｓおよび第１電極６１Ｂの最も近い部位同士の間の距離である。
【００２３】
また、第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの配置は、図２、図３に示すように、複数の画素部１５において同じ配置のパターンであってもよいが、必ずしも同じ配置のパターンでなくてもよく、画素部１５ごとに異なる配置のパターンであってもよい。
【００２４】
本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板において、基板１はガラス基板、プラスチック基板等の透光性基板であってもよく、あるいはセラミック基板、非透光性プラスチック基板、金属基板等の非透光性基板であってもよい。さらには、ガラス基板とプラスチック基板を積層した複合基板、ガラス基板とセラミック基板を積層した複合基板、ガラス基板と金属基板を積層した複合基板、その他上記の各種基板のうち異なる材質のものを複数積層した複合基板であってもよい。また基板１は、電気的に絶縁性の基板である、ガラス基板、プラスチック基板、セラミック基板等がよく、それらは導電性の配線を形成しやすい。また基板１は、矩形状、円形状、楕円形状、台形状等の種々の形状であってよい。
【００２５】
本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板に用いられるマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、バックライトが不要な自発光型のものであり、発光効率が高く長寿命である。そして、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、基板１の搭載面１ａの上に縦方向（搭載面１ａに垂直な方向）に搭載された縦型のものであり、搭載面１ａの側から第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ、発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬ、第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂが積層された構造を有している。
【００２６】
マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂのそれぞれのサイズは、平面視形状が矩形状のものである場合、一辺の長さが１μｍ程度以上１００μｍ程度以下であり、より具体的には３μｍ程度以上１０μｍ程度以下であるが、これらのサイズに限るものではない。
【００２７】
また、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、発光色が異なっており、例えばマイクロＬＥＤ素子７４Ｒの発光色を赤色、橙色、赤橙色、赤紫色、紫色とし、マイクロＬＥＤ素子７４Ｇの発光色を緑色、黄緑色とし、マイクロＬＥＤ素子７４Ｂの発光色を青色とすることができる。これにより、マイクロＬＥＤ素子搭載基板を用いてカラー表示が可能な表示装置等を作製することが容易になる。また、１つの画素部１５にマイクロＬＥＤ素子が３つ以上ある場合、発光色が同じものを複数含んでいてもよい。
【００２８】
１つの画素部１５にマイクロＬＥＤ素子が４個以上あってもよく、例えば、赤色光を発光する１個のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒと、緑色光を発光する１個のマイクロＬＥＤ素子７４Ｇと、青色光を発光する１個のマイクロＬＥＤ素子７４Ｂと、を１組とした場合、２組（計６個）が１つの画素部１５にあってもよい。この場合、１組を常時駆動用とし、もう１組を冗長駆動用としてもよい。
【００２９】
マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂの第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂは、例えばマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂの発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬに正電位を供給する正電極であり、第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２ＢはマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂの発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬに負電位を供給する負電極であるが、第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂが負電極であり、第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂが正電極であってもよい。
【００３０】
第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂおよび第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂは、例えばタンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ），チタン（Ｔｉ），モリブデン（Ｍｏ），アルミニウム（Ａｌ），クロム（Ｃｒ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の導体層から成る。また、第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂおよび第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂは、Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層（Ｍｏ層上にＡｌ層、Ｍｏ層が順次積層された積層構造を示す）等から成る金属層から構成されていてもよく、さらにはＡｌ層，Ａｌ層／Ｔｉ層，Ｔｉ層／Ａｌ層／Ｔｉ層，Ｍｏ層，Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層，Ｔｉ層／Ａｌ層／Ｍｏ層，Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｔｉ層，Ｃｕ層，Ｃｒ層，Ｎｉ層，Ａｇ層等の金属層から構成されていてもよい。電源電極パッド６０Ｓも、第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂおよび第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂと同様の構成とすることができる。
【００３１】
画素部１５は、発光色の異なる複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを含んでいるが、これらは表示単位として機能する。例えば、カラー表示の表示装置の場合、発光色が赤色のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒと発光色が緑色のマイクロＬＥＤ素子７４Ｇと発光色が青色のマイクロＬＥＤ素子７４Ｂとによって、カラーの階調表示が可能な一つの画素部を構成する。
【００３２】
複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは平面視したときに一つの直線上に並ばない配置とされていることがよい。この場合、画素部１５の平面視におけるサイズが小さくなり、また画素部１５の平面視における形状をコンパクトな正方形状等とすることができる。その結果、表示装置等において画素密度が向上し、画素ムラも生じにくいことから、高画質な画像表示が可能となる。
【００３３】
画素部１５において、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂの発光、非発光、発光強度等を制御するための、スイッチ素子、制御素子としてのＴＦＴを含む発光制御部が配置されていてもよい。その場合、発光制御部は、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂの下方に絶縁層を介して配置されていてもよい。
【００３４】
本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、画素部１５が複数あり、電源電極パッド６０Ｓは、それが配置された画素部１５ｂに隣接する画素部１５ａの中にある複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂのうち、最も近いマイクロＬＥＤ素子７４Ｇ（７４Ｒ）の第１電極６１Ｇ（６１Ｒ）との距離Ｌ６（Ｌ７）が、隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長いことがよい。この場合、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。
【００３５】
なお、図２Ａは横方向（行方向）において２つの画素部１５ａ，１５ｂが並んだ構成を示し、図２Ｂは縦方向（列方向）において２つの画素部１５ａ，１５ｂが並んだ構成を示している。
【００３６】
また本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、電源電極パッド６０Ｓの形状が第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの形状（図３Ａおよび図３Ｂにおいては矩形状）と異なっていることがよい。この場合、電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識がより容易になる。
【００３７】
図４Ａ〜図４Ｈは、電源電極パッド６０Ｓの形状の各種例を示す平面図である。図４Ａは円形状の電源電極パッド６０Ｓである。この場合、電源電極パッド６０Ｓが等法方的な形状となる。その結果、図１の場合であれば、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂに対する電源電極パッド６０Ｓから供給される負電位の電圧降下の偏りが抑えられるという効果も奏する。
【００３８】
図４Ｂは十字形状の電源電極パッド６０Ｓである。この場合、十字形状の電源電極パッド６０Ｓが、縦方向および横方向のガイドとして機能するとともに十字形状の中心がアライメントマークとして効果的に機能する。
【００３９】
また電源電極パッド６０Ｓは、図４Ｃ〜図４Ｈに示すように、画素部間の境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方向の長さよりも長いことがよい。この場合、電源電極パッド６０Ｓが境界線に平行な方向に細長い形状となり、電源電極パッド６０Ｓが表示装置等において目立ちにくくなる。
【００４０】
図４Ｃは、長方形状の電源電極パッド６０Ｓであって、縦方向（列方向）に伸びる境界線に対して、境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方向の長さよりも長い構成のものである。
【００４１】
図４Ｄは、楕円形状、長円形状の電源電極パッド６０Ｓであって、縦方向（列方向）に伸びる境界線に対して、境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方向の長さよりも長い構成のものである。
【００４２】
図４Ｅは、十字形状の電源電極パッド６０Ｓであって、縦方向（列方向）に伸びる境界線に対して、境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方向の長さよりも長い構成のものである。
【００４３】
図４Ｆは、長方形状の電源電極パッド６０Ｓであって、横方向（行方向）に伸びる境界線に対して、境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方向の長さよりも長い構成のものである。
【００４４】
図４Ｇは、楕円形状、長円形状の電源電極パッド６０Ｓであって、横方向（行方向）に伸びる境界線に対して、境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方向の長さよりも長い構成のものである。
【００４５】
図４Ｈは、十字形状の電源電極パッド６０Ｓであって、横方向（行方向）に伸びる境界線に対して、境界線に平行な方向の長さが境界線に直交する方向の長さよりも長い構成のものである。
【００４６】
また本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、電源電極パッド６０Ｓの平面視での面積が第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの平面視での面積と異なっていることがよい。この場合、電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。
【００４７】
また本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、電源電極パッド６０Ｓの平面視での面積が第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれの平面視での面積よりも大きい構成であってもよい。この場合、電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識がより容易になる。またこの場合、（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）＞（Ｌ４，Ｌ５）の関係を維持したうえで、または（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）＞（Ｌ４，Ｌ５）および（Ｌ６，Ｌ７）＞（Ｌ４，Ｌ５）の関係を維持したうえで、上記の構成とすることから、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識が容易になるとともに、極性が互いに異なる複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂと電源電極パッド６０Ｓが短絡することを抑えることができるという効果を奏する。
【００４８】
また、電源電極パッド６０Ｓの平面視での面積が第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれの平面視での面積よりも小さい構成であってもよい。この場合、第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂのそれぞれの平面視での面積も第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれの平面視での面積と同程度であることから、表示装置等において電源電極パッド６０Ｓが視認されにくくなり、表示装置の表示画像の画質が劣化することを抑えることができる。
【００４９】
電源電極パッド６０Ｓの平面視での面積をＳｐ、第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれ平面視での面積をＳ１ｒ，Ｓ１ｇ，Ｓ１ｂ（Ｓ１ｒ＝Ｓ１ｇ＝Ｓ１ｂ）とした場合、Ｓｐ／Ｓ１ｒが０．１〜１０．０程度の範囲内で異なるようにしてもよい。Ｓｐ／Ｓ１ｒが０．１未満の場合、電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識が難しくなる傾向がある。Ｓｐ／Ｓ１ｒが１０．０を超える場合、電源電極パッド６０Ｓが表示装置等において目立ちやすくなる傾向がある。より好適には、Ｓｐ／Ｓ１ｒが０．５〜２．０程度の範囲内で異なるようにしてもよい。
【００５０】
また本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、電源電極パッド６０Ｓの光反射率が第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの光反射率と異なっていることがよい。この場合、電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識がより容易になる。
【００５１】
例えば、電源電極パッド６０Ｓは、表面が粗面とされていてもよい。この場合、電源電極パッド６０Ｓの表面が光散乱性を有しているものとなる。またこの場合、電源電極パッド６０Ｓの表面の算術平均粗さが５０μｍ以下であることがよく、より好適には１０μｍ以下であることがよい。電源電極パッド６０Ｓの表面が平滑面となって光反射性が高まることを抑えるためには、電源電極パッド６０Ｓの表面の算術平均粗さは０．１μｍ以上であることがよい。電源電極パッド６０Ｓの表面を粗面とする方法としては、電源電極パッド６０Ｓの表面にドライエッチング法等のエッチング処理を施す方法、電源電極パッド６０ＳをＣＶＤ（Chemical  Vapor  Deposition）法等の薄膜形成方法によって形成する際に、成膜時間、成膜温度等を制御することによって、電源電極パッド６０Ｓ中に巨大単結晶粒子、巨大多結晶粒子等の粒子化構造を生成させる方法等が採用できる。
【００５２】
また電源電極パッド６０Ｓは、黒色、黒褐色、濃紺色等の暗色系の色を呈していてもよい。このような構成は、電源電極パッド６０Ｓの少なくとも表面層をクロム（Ｃｒ）層、カーボン層、カーボンを含む層等とすることによって実現できる。
【００５３】
また本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、電源電極パッド６０Ｓの非可視光領域での光学的認識性が第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの非可視光領域での光学的認識性よりも高いことがよい。この場合、電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、例えば、僅かに人間の眼で見える長波長（３１５ｎｍ〜４００ｎｍ）の紫外線を放射するブラックライトの放射光が照射されると発光する電源電極パッド６０Ｓとすることによって、ブラックライト光の照射下において電源電極パッド６０Ｓが第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂよりも非常に目立つこととなる。その結果、電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識がより容易になる。
【００５４】
ブラックライト光の照射下において電源電極パッド６０Ｓが発光するものとするには、電源電極パッド６０Ｓが、ブラックライト光の照射によって発光する蛍光物質を含む構成とすればよい。蛍光物質としては、ユウロピウムを微量添加したフッ化ホウ素酸ストロンチウム（ＳｒＢ4Ｏ7Ｆ：Ｅｕ2+,ピーク波長３６８ｎｍ〜３７１ｎｍ）、鉛をドープしたケイ化バリウム（ＢａＳｉ2Ｏ5：Ｐｂ+,ピーク波長３５０ｎｍ〜３５３ｎｍ）等が用いられる。
【００５５】
また本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、電源電極パッド６０Ｓは、好適には第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いられる。この場合、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識が容易になり、多数のマイクロＬＥＤ素子を搭載する際の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。
【００５６】
また本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、電源電極パッド６０Ｓの可視光領域での光学的認識性が第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂの可視光領域での光学的認識性よりも低い構成である。これにより、本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板が用いられる表示装置等の表示画像において電源電極パッド６０Ｓが目立たなくなる。その結果、表示装置等の表示品質が劣化することを抑えることができる。このような構成は、電源電極パッド６０Ｓの平面視での面積が第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂのそれぞれの平面視での面積よりも小さい構成、電源電極パッド６０Ｓの光反射率が第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂの光反射率よりも低い構成等を採用することによって実現できる。電源電極パッド６０Ｓの光反射率が第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂの光反射率よりも低い構成は、例えば上述した、電源電極パッド６０Ｓの表面が粗面とされている構成、電源電極パッド６０Ｓの色が黒色、黒褐色、濃紺色等の暗色系の色である構成である。
【００５７】
電源電極パッド６０Ｓの可視光領域での光学的認識性が第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂの可視光領域での光学的認識性よりも低い構成において、電源電極パッド６０Ｓの上に光吸収体が配置されていてもよい。この場合、本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板が用いられる表示装置等において、表示画像において電源電極パッド６０Ｓがより目立たなくなる。その結果、表示装置等の表示品質が劣化することをより抑えることができる。光吸収体は、黒色、黒褐色、濃紺色等の暗色系の色を呈する光吸収層であってよい。暗色系の色を呈する光吸収層を形成する方法としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等の有機樹脂から成る樹脂層中に暗色系のセラミック粒子、プラスチック粒子、カーボン粒子等を混入させる方法等が採用できる。具体的には、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒、水および暗色系の粒子等を含む樹脂ペーストを、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。
【００５８】
本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、図５に示すように、画素部１５の上に導電膜６５ｃが配置されていることがよい。この導電膜６５ｃを介して、電源電極パッド６０Ｓから負電位をマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂの第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂのそれぞれに、共通的に供給することができる。導電膜６５ｃは複数の画素部にわたって配置されていてもよく、さらには全ての画素部にわたって配置されていてもよい。また導電膜６５ｃは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インイジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化珪素を添加したインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、リン、ボロンを含むシリコン（Ｓｉ）等の導電性材料であって透光性を有する材料から成ることがよい。この場合、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂから放射された光を基板１の搭載面（表面）１ａの側から外部に容易に放射させることができる。また、導電膜６５ｃが透光性を有していない場合であっても、基板１がガラス基板等の透光性を有する基板であれば、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂから放射された光を基板１の反対面（裏面）１ｂの側から外部に放射させる裏面放射型とすることができる。
【００５９】
平坦化層６５ｂは、黒色、黒褐色、濃紺色等の暗色系の色を呈するものであってもよい。その場合、マイクロＬＥＤ素子搭載基板を表示装置等として用いた場合に、表示部１１の背景が黒色等の暗色系となることから、コントラストが高まり表示品質が向上する。平坦化層６５ｂの色を暗色系の色とする方法としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等の有機樹脂から成る平坦化層６５ｂ中に暗色系のセラミック粒子、プラスチック粒子等を混入させる方法等が採用できる。
【００６０】
本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面１ａを有する基板１と、搭載面１ａの側に配置された、発光色が異なる複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを含み表示単位として機能する画素部の複数と、を備え、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、搭載面１ａの側の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂと第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に配置された発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬと発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬの上に配置された第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂを有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、複数の画素部１５ａ，１５ｂは、複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂのそれぞれの第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂに接続された電源電極パッド６０Ｓを備えた第１画素部１５ｂと、電源電極パッド６０Ｓを備えていない、第１画素部１５ｂに隣接した第２画素部１５ａと、を含んでおり、第１画素部１５ｂにおいて、電源電極パッド６０Ｓと複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれとの距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長いとともに、第２画素部１５ａにある複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂのうち、電源電極パッド６０Ｓに最も近いもの第１電極（図３Ａでは第１電極６１Ｇ、図３Ｂでは第１電極６１Ｒ）と電源電極パッド６０Ｓとの距離（図３Ａでは距離Ｌ６、図３Ｂでは距離Ｌ７）が、第２画素部１５ａにおける隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長い構成である。
【００６１】
この構成により、以下の効果を奏する。電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識がより容易になる。また、本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板を用いた表示装置等において、電源電極パッド６０Ｓの数が少なくなることから、電源電極パッド６０Ｓが視認されにくくなる。その結果、表示装置等の表示品質が劣化することを抑えることができる。また、電極の数が少なくなることから、表示装置等の配線構造が簡易化し、その結果低コストな表示装置等となる。
【００６２】
なお、図３Ａは横方向（行方向）において２つの画素部である第１画素部１５ｂと第２画素部１５ａが並んだ構成を示し、図３Ｂは縦方向（列方向）において２つの画素部である第１画素部１５ｂと第２画素部１５ａが並んだ構成を示している。また、複数の画素部は３つ以上であってもよく、その場合３つ以上の画素部に対して１つの電源電極パッド６０Ｓが対応して配置される。
【００６３】
本実施の形態の表示装置は、上記本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板を備える表示装置であって、基板１は、搭載面１ａと反対側の反対面１ｂと側面１ｓを有しており、マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、側面１ｓに配置された側面配線３０と、反対面１ｂの側に配置された駆動部６と、を有しており、複数の画素部がマトリックス状に配置されており、複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、側面配線３０を介して駆動部６に接続されている構成である。この構成により、複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂが正確に位置合せされて搭載されているので、発光部のむら、ばらつき等が抑えられた表示装置となる。また、製造の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。
【００６４】
本実施の形態の表示装置は、複数のマイクロＬＥＤ素子を搭載した基板１の複数を、同じ面上において縦横に配置するとともにそれらの側面同士を接着材等によって結合（タイリング）させることによって、複合型かつ大型の表示装置、所謂マルチディスプレイを構成することができる。
【００６５】
駆動部６は、ＩＣ，ＬＳＩ等の駆動素子をチップオングラス方式で実装した構成のものでよいが、駆動素子を搭載した回路基板であってもよい。また、駆動部６は、ガラス基板から成る基板１の反対面１ｂ上に、ＣＶＤ法等の薄膜形成方法によって直接的に形成されたＬＴＰＳ（Low  Temperature  Poly  Silicon）から成る半導体層を有するＴＦＴ等を備えた薄膜回路であってもよい。
【００６６】
側面配線３０は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成され得る。また側面配線３０は、メッキ法、蒸着法、ＣＶＤ法等の薄膜形成方法によっても形成され得る。また、側面配線３０が配置される基板１の側面１ｓの部位に溝があってもよい。その場合、導電性ペーストが側面１ｓの所望の部位である溝に配置されやすくなる。
【００６７】
また、本実施の形態の表示装置は発光装置として構成し得る。図６に示すように、上記本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板を備える発光装置であって、基板１は、搭載面１ａと反対側の反対面１ｂと側面１ｓを有しており、マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、側面１ｓに配置された側面配線３０と、反対面１ｂの側に配置された駆動部６と、を有しており、複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、側面配線３０を介して駆動部６に接続されている構成である。この構成により、複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂが正確に位置合せされて搭載されているので、発光部のむら、ばらつき等が抑えられた発光装置となる。また、製造の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。
【００６８】
本実施の形態の発光装置は、画像形成装置等に用いられるプリンタヘッド、照明装置、看板装置、掲示装置等として用いることができる。
【００６９】
本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを搭載する搭載面１ａを有する基板１と、搭載面１ａの側に配置された、複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを含み表示単位として機能する画素部１５と、を備え、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、搭載面１ａの側の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂと第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に配置された発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬと発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬの上に配置された第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂを有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、画素部１５の中に複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂのそれぞれの第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂに接続された電源電極パッド６０Ｓが配置されており、電源電極パッド６０Ｓと複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれとの距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長い構成である。この構成により、以下の効果を奏する。電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識が容易になる。その結果、多数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを搭載する際の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。また、極性が互いに異なる第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂと電源電極パッド６０Ｓが短絡することを抑えることができるという効果も奏する。さらに、発光色が同じ複数のマイクロＬＥＤ素子を用いて、蛍光体、カラーフィルタ等の色変換部材を用いたマイクロＬＥＤ素子搭載基板および表示装置とすることもできる。その結果、例えば、発光効率の低い、赤色光を発光するマイクロＬＥＤ素子を使用せずに、消費電力を低くすることができる。
【００７０】
発光色が同じ複数のマイクロＬＥＤ素子を備えた画素部１５として、以下の種々の構成が採用できる。紫外光発光型のマイクロＬＥＤ素子と蛍光体等から成る赤色光変換部材と赤色カラーフィルタから成る赤色光発光部と、紫外光発光型のマイクロＬＥＤ素子と蛍光体等から成る緑色光変換部材と緑色カラーフィルタから成る緑色光発光部と、紫外光発光型のマイクロＬＥＤ素子と蛍光体等から成る青色光変換部材と青色カラーフィルタから成る青色光発光部と、を備えた画素部１５としてもよい。また、青色光発光型のマイクロＬＥＤ素子と赤色光変換部材と赤色カラーフィルタから成る赤色光発光部と、青色光発光型のマイクロＬＥＤ素子と緑色光変換部材と緑色カラーフィルタから成る緑色光発光部と、青色光発光型のマイクロＬＥＤ素子から成る青色光発光部と、を備えた画素部１５としてもよい。また、青色光発光型のマイクロＬＥＤ素子と赤色光変換部材と赤色カラーフィルタから成る赤色光発光部と、緑色光発光型のマイクロＬＥＤ素子から成る緑色光発光部と、青色光発光型のマイクロＬＥＤ素子から成る青色光発光部と、を備えた画素部１５としてもよい。
【００７１】
本実施の形態のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、図１０に示すように、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを搭載する搭載面１ａを有する基板１と、搭載面１ａの側に配置された、発光色が異なる複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを含み表示単位として機能する画素部１５と、を備え、マイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂは、搭載面１ａの側の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂと第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に配置された発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬと発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬの上に配置された第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂを有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、画素部１５の中に複数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂのそれぞれの第２電極６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂに接続された電源電極パッド６０Ｓが配置されており、電源電極パッド６０Ｓと複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂのそれぞれとの距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が、複数の第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの隣接間距離Ｌ４，Ｌ５と同じ距離Ｌ１および隣接間距離Ｌ４，Ｌ５よりも長い距離Ｌ２から成る構成である。この構成により、以下の効果を奏する。電源電極パッド６０Ｓを第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂの上に発光層７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬを配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッド６０Ｓの光学的な認識が容易になる。その結果、多数のマイクロＬＥＤ素子７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂを搭載する際の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。また、極性が互いに異なる第１電極６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂと電源電極パッド６０Ｓが短絡することを抑えることができるという効果も奏する。
【００７２】
なお、本発明のマイクロＬＥＤ素子搭載基板及び表示装置は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜の設計的な変更、改良を含んでいてもよい。例えば、基板１が非透光性のものである場合、基板１は黒色、灰色等の色に着色されたガラス基板、摺りガラスから成るガラス基板であってもよい。
【００７３】
本開示は、次の実施の形態が可能である。
【００７４】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長い構成である。
【００７５】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記画素部が複数あり、前記電源電極パッドは、それが配置された前記画素部に隣接する前記画素部の中にある複数の前記マイクロＬＥＤ素子のうち、最も近い前記マイクロＬＥＤ素子の前記第１電極との距離が、前記隣接間距離よりも長くてもよい。
【００７６】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの形状が前記第１電極の形状と異なっていてもよい。
【００７７】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの平面視での面積が前記第１電極の平面視での面積と異なっていてもよい。
【００７８】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの平面視での面積が前記第１電極の平面視での面積よりも大きくてもよい。
【００７９】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの光反射率が前記第１電極の光反射率と異なっていてもよい。
【００８０】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの非可視光領域での光学的認識性が前記第１電極の非可視光領域での光学的認識性よりも高くてもよい。
【００８１】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドは、前記第１電極の上に前記発光層を配置するときのアライメントマークとして用いられてもよい。
【００８２】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、複数の前記画素部は、複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドを備えた第１画素部と、前記電源電極パッドを備えていない、前記第１画素部に隣接した第２画素部と、を含んでおり、前記第１画素部において、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長いとともに、前記第２画素部にある複数の前記マイクロＬＥＤ素子のうち、前記電源電極パッドに最も近いものの前記第１電極と前記電源電極パッドとの距離が、前記第２画素部における前記隣接間距離よりも長い構成である。
【００８３】
本開示の表示装置は、マイクロＬＥＤ素子搭載基板を備える表示装置であって、前記基板は、前記搭載面と反対側の反対面と側面を有しており、前記マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記側面に配置された側面配線と、前記反対面の側に配置された駆動部と、を有しており、複数の前記画素部がマトリックス状に配置されており、複数の前記マイクロＬＥＤ素子は、前記側面配線を介して前記駆動部に接続されている構成である。
【００８４】
さらに、本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長く、前記電源電極パッドの可視光領域での光学的視認性が前記第２電極の可視光領域での光学的視認性よりも低い構成である。
【００８５】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの上に光吸収体が配置されていてもよい。
【００８６】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長い構成である。
【００８７】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離よりも長い距離から成る構成である。
【００８８】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長い構成であることから、以下の効果を奏する。電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、電源電極パッドと複数の第１電極のそれぞれとの距離が複数の第１電極の隣接間距離よりも長いことから、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識が容易になる。その結果、多数のマイクロＬＥＤ素子を搭載する際の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。また、極性が互いに異なる第１電極と電源電極パッドが短絡することを抑えることができるという効果も奏する。
【００８９】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記画素部が複数あり、前記電源電極パッドは、それが配置された前記画素部に隣接する前記画素部の中にある複数の前記マイクロＬＥＤ素子のうち、最も近い前記マイクロＬＥＤ素子の前記第１電極との距離が、前記隣接間距離よりも長い場合、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。
【００９０】
また本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの形状が前記第１電極の形状と異なっている場合、電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。
【００９１】
また本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの平面視での面積が前記第１電極の平面視での面積と異なっている場合、電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。
【００９２】
また本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの平面視での面積が前記第１電極の平面視での面積よりも大きい場合、電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。
【００９３】
また本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの光反射率が前記第１電極の光反射率と異なっている場合、電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。
【００９４】
また本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの非可視光領域での光学的認識性が前記第１電極の非可視光領域での光学的認識性よりも高い場合、電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、例えば、僅かに人間の眼で見える長波長の紫外線を放射するブラックライトの放射光が照射されると発光する電源電極パッドとすることによって、ブラックライト光の照射によって電源電極パッドが第１電極よりも非常に目立つこととなる。その結果、電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。
【００９５】
また本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドは、前記第１電極の上に前記発光層を配置するときのアライメントマークとして用いられる場合、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識が容易になり、多数のマイクロＬＥＤ素子を搭載する際の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。
【００９６】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、複数の前記画素部は、複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドを備えた第１画素部と、前記電源電極パッドを備えていない、前記第１画素部に隣接した第２画素部と、を含んでおり、前記第１画素部において、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長いとともに、前記第２画素部にある複数の前記マイクロＬＥＤ素子のうち、前記電源電極パッドに最も近いものの前記第１電極と前記電源電極パッドとの距離が、前記第２画素部における前記隣接間距離よりも長い構成であることから、以下の効果を奏する。
【００９７】
電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識がより容易になる。また、本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板を用いた表示装置等において、電源電極パッドの数が少なくなることから、電源電極パッドが視認されにくくなる。その結果、表示装置等の表示品質が劣化することを抑えることができる。また、電極の数が少なくなることから、表示装置等の配線構造が簡易化し、その結果低コストなものになる。
【００９８】
本開示の表示装置は、上記本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板を備える表示装置であって、前記基板は、前記搭載面と反対側の反対面と側面を有しており、前記マイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記側面に配置された側面配線と、前記反対面の側に配置された駆動部と、を有しており、複数の前記画素部がマトリックス状に配置されており、複数の前記マイクロＬＥＤ素子は、前記側面配線を介して前記駆動部に接続されている構成である。この構成により、複数のマイクロＬＥＤ素子が正確に位置合せされて搭載されているので、発光部のむら、ばらつき等が抑えられた表示装置となる。また、製造の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。
【００９９】
さらに、本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長く、前記電源電極パッドの可視光領域での光学的視認性が前記第２電極の可視光領域での光学的視認性よりも低い構成であることから、以下の効果を奏する。本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板が用いられる表示装置等において、表示画像において電源電極パッドが目立たなくなる。その結果、表示装置等の表示品質が劣化することを抑えることができる。
【０１００】
また本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、前記電源電極パッドの上に光吸収体が配置されている場合、本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板が用いられる表示装置等において、表示画像において電源電極パッドがより目立たなくなる。その結果、表示装置等の表示品質が劣化することをより抑えることができる。
【０１０１】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離よりも長い構成であることから、以下の効果を奏する。電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、電源電極パッドと複数の第１電極のそれぞれとの距離が複数の第１電極の隣接間距離よりも長いことから、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識が容易になる。その結果、多数のマイクロＬＥＤ素子を搭載する際の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。また、極性が互いに異なる第１電極と電源電極パッドが短絡することを抑えることができるという効果も奏する。さらに、発光色が同じ複数のマイクロＬＥＤ素子を用いて、蛍光体、カラーフィルタ等の色変換部材を用いたマイクロＬＥＤ素子搭載基板および表示装置とすることもできる。その結果、例えば、発光効率の低い、赤色光を発光するマイクロＬＥＤ素子を使用せずに、消費電力を低くすることができる。
【０１０２】
本開示のマイクロＬＥＤ素子搭載基板は、マイクロＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有する基板と、前記搭載面の側に配置された、発光色が異なる複数の前記マイクロＬＥＤ素子を含み表示単位として機能する画素部と、を備え、前記マイクロＬＥＤ素子は、前記搭載面の側の第１電極と前記第１電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第２電極を有しているマイクロＬＥＤ素子搭載基板であって、前記画素部の中に複数の前記マイクロＬＥＤ素子のそれぞれの前記第２電極に接続された電源電極パッドが配置されており、前記電源電極パッドと複数の前記第１電極のそれぞれとの距離が、複数の前記第１電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離よりも長い距離から成る構成であることから、以下の効果を奏する。電源電極パッドを第１電極の上に発光層を配置するときのアライメントマークとして用いる際に、カメラ等の撮像装置による電源電極パッドの光学的な認識が容易になる。その結果、多数のマイクロＬＥＤ素子を搭載する際の歩留まりが向上し、低コストに製造可能なものとなる。また、極性が互いに異なる第１電極と電源電極パッドが短絡することを抑えることができるという効果も奏する。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本開示の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、複合型かつ大型の表示装置（マルチディスプレイ）、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチなどがある。【０１０４】
本開示は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形態で実施できる。したがって、前述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本開示の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本開示の範囲内のものである。
【符号の説明】
【０１０５】
１  基板
１ａ  搭載面
１ｂ  反対面
１ｓ  側面
６  駆動部
１５ａ，１５ｂ  画素部（第２画素部、第１画素部）
３０  側面配線
６０Ｓ  電源電極パッド
６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ  第１電極
６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂ  第２電極
６５ｃ  導電膜
７４Ｒ，７４Ｇ，７４Ｂ  マイクロＬＥＤ素子
７４ＲＬ，７４ＧＬ，７４ＢＬ  発光層
【図１】
2020174909.tif 000003
【図２Ａ】
2020174909.tif 000004
【図２Ｂ】
2020174909.tif 000005
【図３Ａ】
2020174909.tif 000006
【図３Ｂ】
2020174909.tif 000007
【図４Ａ】
2020174909.tif 000008
【図４Ｂ】
2020174909.tif 000009
【図４Ｃ】
2020174909.tif 000010
【図４Ｄ】
2020174909.tif 000011
【図４Ｅ】
2020174909.tif 000012
【図４Ｆ】
2020174909.tif 000013
【図４Ｇ】
2020174909.tif 000014
【図４Ｈ】
2020174909.tif 000015
【図５】
2020174909.tif 000016
【図６】
2020174909.tif 000017
【図７】
2020174909.tif 000018
【図８Ａ】
2020174909.tif 000019
【図８Ｂ】
2020174909.tif 000020
【図９Ａ】
2020174909.tif 000021
【図９Ｂ】
2020174909.tif 000022
【図１０】
2020174909.tif 000023
【国際調査報告】
2020174909.tif 000024
2020174909.tif 000025
2020174909.tif 000026
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