(57)【要約】  モジュール（１０１）は、主面（１ａ）を有する基板（１）と、主面（１ａ）に配置された導体柱（４）とを備える。導体柱（４）は、導体柱本体（４ａ）と、導体柱本体（４ａ）の高さ方向の途中において、導体柱本体（４ａ）の外周から張り出す張出部（４ｂ）とを含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する基板と、
前記主面に配置された導体柱とを備え、
前記導体柱は、導体柱本体と、前記導体柱本体の高さ方向の途中において、前記導体柱本体の外周から張り出す張出部とを含む、配線基板。
【請求項２】
前記張出部は、環状をなし、前記導体柱本体から径方向の外側に向かうにつれて前記基板に近づくように傾斜している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記導体柱は、高さ方向の両端である第１端および第２端を有し、前記第１端から最も近い前記張出部までの高さ方向の距離は、前記第２端から最も近い前記張出部までの高さ方向の距離と異なる、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記導体柱本体は、高さ方向に積み重ねられた複数の導体部を含み、前記張出部は導体部同士の境目に設けられている、請求項１から３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記複数の導体部は、第１のテーパ形状を有する第１導体部と、前記第１のテーパ形状とは逆向きである第２のテーパ形状を有する第２導体部とを含む、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記複数の導体部は、ストレート形状の１以上の導体部を含む、請求項４に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の配線基板と、
前記配線基板に配置された電子部品と、
前記電子部品および前記配線基板を覆うように設けられた封止樹脂とを備え、
前記導体柱の一端が前記封止樹脂から露出している、モジュール。
【請求項８】
前記電子部品は、前記基板の前記主面に配置された第１部品と、前記基板の前記主面とは反対側の面に配置された第２部品とを含む、請求項７に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許第４７０６９２９号（特許文献１）には、セラミック基板本体の両面に樹脂層部を形成した複合配線基板が記載されている。樹脂層部は、複数の樹脂層を含む構造である。樹脂層部の内部を貫通するように柱状導体が形成されている。柱状導体は、複数の導体部が重なり合った多段構造を有している。各導体部は、略円錐台形状を有している。特許文献１には、この柱状導体を放熱のために用いることができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４７０６９２９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
柱状導体を放熱のために用いる場合、放熱性は柱状導体の表面積に依存する。したがって、柱状導体の寸法によっては、放熱性が十分に得られない場合がある。【０００５】
そこで、本発明は、配線基板およびモジュールにおいて、放熱性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に基づく配線基板は、主面を有する基板と、上記主面に配置された導体柱とを備え、上記導体柱は、導体柱本体と、上記導体柱本体の高さ方向の途中において、上記導体柱本体の外周から張り出す張出部とを含む。【０００７】
また、本発明に基づくモジュールは、上記配線基板を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導体柱が張出部を含んでいるので、導体柱に伝わってきた熱を効率良く周囲に逃がすことができ、配線基板およびモジュールの放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの断面図である。
【図２】図１に示した導体柱およびその近傍を取り出した部分拡大図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる導体柱の斜視図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる導体柱の平面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１の変形例の部分拡大断面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第２の変形例の部分拡大断面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第３の変形例の部分拡大断面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの部分拡大図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの製造方法の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの変形例の部分拡大図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの部分拡大図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの製造方法の第３の工程の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの部分拡大図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールの変形例の部分拡大図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの部分拡大図である。
【図２３】本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図２４】本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図２５】本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールに備わる導体柱の断面図である。
【図２６】本発明に基づく実施の形態７におけるモジュールに備わる導体柱の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
【００１１】
（実施の形態１）
図１〜図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０１の断面図を図１に示す。モジュール１０１の一部を拡大したところを図２に示す。図２では、図１に示される導体柱４およびその近傍を取り出すと共に、上下を逆にして表示している。以下、モジュールの一部分を「配線基板」と呼ぶ。配線基板に電子部品および封止樹脂を組み合わせたものを「モジュール」と呼ぶ。
【００１２】
モジュール１０１は配線基板を含む。この配線基板は、主面１ａを有する基板１と、主面１ａから突出するように主面１ａに配置された導体柱４とを備える。導体柱４は、導体柱本体４ａと、導体柱本体４ａの高さ方向の途中において、導体柱本体４ａの外周から外に向かって張り出す張出部４ｂとを含む。ここで例示した導体柱本体４ａは、２つの導体部５を含む。２つの導体部５は間に導体シート８を挟み込むようにして積み重ねられている。導体柱本体４ａは、導体シート８のうち張出部４ｂ以外の部分と、２つの導体部５とを含む。導体柱４のみを取り出したときの斜視図を図３に示す。図３に示したもののうち下側の導体部５およびその上に載せられた導体シート８を取り出した状態の平面図を、図４に示す。個々の導体部５は円錐台形状を有する。導体シート８は平面図で見たときに円形を有する。ただし、必ずしも円形である必要はなく、略円形となっていればよい。平面図で見たときには、導体シート８と導体部５とは同心状に配置されている。導体シート８はたとえば金属箔であってよい。導体部５はたとえば金属で形成されていてよい。導体部５はたとえば銅、銀などで形成されていてよい。
【００１３】
図１に示すように、基板１は、主面１ａとは反対側の面として主面１ｂを有する。主面１ａには部品１１が実装されている。主面１ｂには部品１２，１３，１４が実装されている。部品１１はたとえばコンデンサである。部品１２はたとえばインダクタである。部品１３はたとえばＩＣである。部品１４はたとえばコンデンサである。部品１１，１２，１３，１４の種類、大きさ、形状、個数は、あくまで一例として示したものであって、ここで示したものに限らない。主面１ａに実装された各部品および導体柱４を覆うように封止樹脂３が配置されている。主面１ｂにおいても実装された各部品を覆うように封止樹脂３が配置されている。封止樹脂３の存在は必須ではない。また、封止樹脂３を覆うようにシールド膜が設けられていてもよい。
【００１４】
基板１は、セラミック多層基板である。なお、基板１は、樹脂多層基板であってもよい。基板１は、内部に配線を備えていてもよい。図１では、基板１の内部に設けられた配線は図示されていない。ここでは、基板１の両面に何らかの部品が実装されている例を示したが、片面のみに部品が実装されている構成であってもよい。
【００１５】
導体柱４は、モジュール１０１の外にある他の部材と電気的に接続するためのものであってもよい。ここでいう「他の部材」とは、たとえばマザー基板であってよい。
【００１６】
モジュール１０１は、上述の配線基板と、前記配線基板に配置された電子部品と、前記電子部品および前記配線基板を覆うように設けられた封止樹脂３とを備え、導体柱４の一端が封止樹脂３から露出している。ここでいう電子部品とは、たとえば部品１２，１３，１４のようなものである。
【００１７】
本実施の形態では、配線基板は導体柱４を備え、かつ、導体柱４は、導体柱本体４ａの高さ方向の途中において、導体柱本体４ａの外周から外に向かって環状に張り出す張出部４ｂを含んでいるので、放熱するための部材の面積を大きくすることができる。その結果、導体柱４に伝わってきた熱を効率良く周囲に逃がすことができる。したがって、放熱性を向上させることができる。
【００１８】
張出部４ｂは、環状をなし、導体柱本体４ａから径方向の外側に向かうにつれて基板１に近づくように傾斜していることが好ましい。言い換えれば、図２のように基板１を下側に配置した向きの断面図で見たときに、張出部４ｂは先端が垂れ下がるように形成されていることが好ましい。この構成を採用することにより、張出部４ｂを形成しやすくなる。
【００１９】
なお、図５に示すように、張出部４ｂが、平坦な構成であってもよい。この配線基板は、導体柱４ｉを備え、導体柱４ｉは平坦な張出部４ｂを備える。張出部４ｂは、主面１ａとほぼ平行に延在する。
【００２０】
また、図２とは逆に、張出部４ｂが導体柱本体４ａから径方向の外側に向かうにつれて基板１から遠ざかるように傾斜している構成であってもよい。
【００２１】
図６に示すように、張出部４ｂが導体柱本体４ａから径方向の外側に向かうにつれて基板１に近づいていくように傾斜しつつ湾曲している構成であってもよい。この配線基板は、導体柱４ｊを備え、導体柱４ｊは、傾斜しつつ湾曲する張出部４ｂを備える。図６では、導体柱４ｊが下に凸の湾曲形状となっているが、上に凸の湾曲形状であってもよい。
【００２２】
図１に示したように、モジュールは、電子部品を基板１の両面に実装したものであってもよい。たとえば電子部品は、基板１の前記主面に配置された第１部品と、前記基板の前記主面とは反対側の面に配置された第２部品とを含む。第１部品とは、たとえば部品１２，１３，１４である。第２部品とは、たとえば部品１１である。
【００２３】
（製造方法）
図７〜図１１を参照して、実施の形態１におけるモジュール１０１を得るための製造方法について説明する。
【００２４】
図７に示すように、基板１の主面１ａに対して導体柱形成シート６を重ねる。導体柱形成シート６は、たとえば樹脂や非金属を材料とするシートである。導体柱形成シート６には予め貫通孔９があけられており、貫通孔９の内部には導体ペースト７が充填されている。導体ペースト７はまだ硬化していなくてもよい。導体ペースト７はまだ焼成されていなくてもよい。貫通孔９の形状は円錐台である。貫通孔９は基板１から遠い側の端で径が大きく、基板１に近い側の端で径が小さくなっている。そして、導体柱形成シート６の上面の導体ペースト７が露出している部分を覆うように円形の導体シート８を重ねる。導体柱形成シート６を基板１に載置してから導体シート８を載せてもよい。あるいは、導体シート８を予め導体柱形成シート６に重ねた状態で用意しておいて、この導体柱形成シート６を基板１に載せてもよい。いずれにしても図８に示す状態となる。
【００２５】
さらに、もう１枚の導体柱形成シート６を上側に重ねる。こうすることで、図９に示す状態となる。導体シート８の外縁部は、貫通孔９より外側に環状にはみ出している。これを加熱することで、導体ペースト７が硬化し、あるいは焼成されて導体部５となる。こうすることで、図１０に示す状態となる。導体シート８の外縁部は、図中下側の導体部５より外側に環状にはみ出している。導体柱形成シート６の除去には、切削などの機械的な加工を用いる。こうすることで、図１１に示す状態となる。加工によって導体柱形成シート６は除去されるが、導体部５および導体シート８は残る。ただし、導体シート８の導体部５より外側にはみ出した部分は、加工の衝撃によって図１１における下向きに曲がっている。この後、封止樹脂３を周囲に配置することによって、図２に示す状態となる。封止樹脂３を配置するためには、たとえばモールド成形を行なえばよい。全体としては、図１に示すようなモジュール１０１が得られる。
【００２６】
なお、ここでは、導体部５を積み重ねる数は２であったが、３以上であってもよい。たとえば、モジュールは図１２に示す導体柱４ｋを備えてもよい。導体柱４ｋは３つの導体部５と２つの導体シート８とを備える。このように、導体部５の積み重ねる数を適宜増やすことによって、封止樹脂３の厚みが大きい場合にも対応することができる。
【００２７】
（実施の形態２）
図１３〜図１４を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールは、全体の基本的構成としては、実施の形態１で図１を参照して説明したものと共通するが、実施の形態１に比べて導体柱の構成が異なる。本実施の形態におけるモジュールは、図１３に示すような導体柱４ｎを備える。導体柱４ｎは２つの導体部５を含んでいるが、図中上側の導体部５は図中下側の導体部に比べて高さが小さいものとなっている。ここでいう「高さ」とは、主面１ａに垂直な方向の寸法である。このような構成は、図１４に示すように、同じ高さの導体部５を積み重ねた構造をまず作製して、封止樹脂３を配置し、その後で、必要な高さＨだけを残すように、封止樹脂３の不要部分および上側の導体部５の不要部分を除去すればよい。この除去加工には、たとえば研削加工または研磨加工などの機械加工を用いることができる。
【００２８】
導体部５を積み重ねたものの高さは、導体部５の高さのほぼ整数倍となるが、実際にモジュールとして必要な高さが導体部５の高さの整数倍と一致しない場合が往々にしてある。そのような場合には、本実施の形態で説明したように、導体部５を多めに積み上げて封止樹脂３を厚めに形成しておいてから、除去加工により上面の一部を削り取ることとすれば、所望の高さのモジュールを的確に得ることができる。
【００２９】
たとえば図１５に示すように、３つの導体部５を含む導体柱４ｋ２も考えられる。積み重ねられた３つの導体部５のうち最も上にある１つの導体部５は、高さの調整のために削られた結果、他の導体部５に比べて高さが小さくなっている。
【００３０】
本実施の形態における配線基板の構成は、以下のように表現することもできる。前記導体柱は、高さ方向の両端である第１端および第２端を有し、前記第１端から最も近い前記張出部までの高さ方向の距離は、前記第２端から最も近い前記張出部までの高さ方向の距離と異なる。第１端を導体柱の下端とし、第２端を導体柱の上端とすると、図１３に示した例では、第１端から最も近い張出部４ｂまでの高さ方向の距離Ａと、第２端から最も近い張出部４ｂまでの高さ方向の距離Ｂとが異なっている。図１５に示した例では、第１端から最も近い張出部４ｂまでの高さ方向の距離Ｃと、第２端から最も近い張出部４ｂまでの高さ方向の距離Ｄとが異なっている。
【００３１】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様に、放熱性を向上させることができる。さらに本実施の形態では、上下方向の端に位置する導体部の高さを削るなどして調整することによって、配線基板全体の高さを所望の値に調整することができる。
【００３２】
ここまでの実施の形態で示したように、導体柱本体４ａは、高さ方向に積み重ねられた複数の導体部５を含み、張出部４ｂは導体部５同士の境目に設けられていることが好ましい。この構成を採用することにより、容易に作製可能であり、放熱を促進することができる。
【００３３】
なお、複数箇所にある導体部５同士の境目には、必ず張出部４ｂが設けられていなければならないわけではない。導体部５同士の境目であっても張出部４ｂが設けられていない部分があってもよい。
【００３４】
（実施の形態３）
図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールは、全体の基本的構成としては、実施の形態１で図１を参照して説明したものと共通するが、実施の形態１に比べて導体柱の構成が異なる。本実施の形態におけるモジュールでは、配線基板は、図１６に示すような導体柱４ｒを備える。導体柱４ｒは複数の導体部５を含んでいる。一例として導体柱４ｒは２つの導体部５を含んでいる。実施の形態１，２では、各導体部５は基板１から遠ざかるほど径が大きくなる円錐台形状を有していたが、本実施の形態では、逆に、各導体部５は基板１から遠ざかるほど径が小さくなる円錐台形状を有している。本実施の形態では、導体シート８のうち上側の導体部５の下端よりも外側に張り出した部分が張出部４ｂとして下側に折れ曲がっている。
【００３５】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。本実施の形態におけるモジュールを作製するためには、図１７に示すように、導体柱形成シート６を積み重ねればよい。積み重ねる時点で、貫通孔９のテーパ形状の勾配の向きが図７などに示した実施の形態１と逆向きになっている。導体柱形成シート６のいずれの側の面から貫通孔９を形成するかで、貫通孔９のテーパ形状の勾配の向きを選ぶことができる。
【００３６】
図１７に示すように、基板１の主面１ｕに、導体柱形成シート６と、導体シート８とを積み重ねる。こうして積み重ねたのちに加熱することによって、導体ペースト７が硬化して導体部５となる。こうすることで、図１８に示す状態となる。導体シート８の外縁部は、図中上側の導体部５より外側に環状にはみ出している。さらに、機械的な加工を施すことによって、導体柱形成シート６を除去する。こうすることで、図１９に示す状態となる。導体シート８の導体部５より外側にはみ出した部分は、加工の衝撃によって図１９における下向きに曲がっている。この後、封止樹脂３を周囲に配置することによって、図１６に示す状態となる。
【００３７】
（実施の形態４）
図２０を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールは、全体の基本的構成としては、実施の形態１で図１を参照して説明したものと共通するが、実施の形態１に比べて導体柱の構成が異なる。本実施の形態におけるモジュールでは、配線基板は、図２０に示すような導体柱４ｓを備える。導体柱４ｓは複数の導体部５を含んでいる。一例として導体柱４ｓは２つの導体部５を含んでいる。
【００３８】
本実施の形態では、前記複数の導体部５は、第１のテーパ形状を有する第１導体部と、前記第１のテーパ形状とは逆向きである第２のテーパ形状を有する第２導体部とを含む。たとえば図２０に示す導体柱４ｓにおいて、下側の導体部５が第１導体部であり、上側の導体部５が第２導体部である。第１導体部は、基板１から遠ざかるにつれて径が大きくなるテーパ形状を有する。第２導体部は、基板１から遠ざかるにつれて径が小さくなるテーパ形状を有する。複数の導体部５を含む１つの導体柱の中でいずれの導体部５を第１導体部とみなすかは、ここで示した例の通りとは限らない。第２導体部についても同様である。
【００３９】
本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。
導体柱４ｓの変形例として、図２１に示す導体柱４ｔのようなものであってもよい。たとえば図２１に示す導体柱４ｔにおいて、下側の導体部５が第１導体部であり、上側の導体部５が第２導体部である。第１導体部は、基板１から遠ざかるにつれて径が小さくなるテーパ形状を有する。第２導体部は、基板１から遠ざかるにつれて径が大きくなるテーパ形状を有する。
【００４０】
（実施の形態５）
図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールは、全体の基本的構成としては、実施の形態１で図１を参照して説明したものと共通するが、実施の形態１に比べて導体柱の構成が異なる。本実施の形態におけるモジュールでは、配線基板は、図２２に示すような導体柱４ｖを備える。導体柱４ｖは複数の導体部５を備える。一例として導体柱４ｖは２つの導体部５を備える。
【００４１】
本実施の形態では、前記複数の導体部５は、ストレート形状の１以上の導体部５を含む。ストレート形状の複数の導体部５が積み重ねられており、その導体部５同士の境界から張出部４ｂが外に向かって張り出している。図２２に示すような導体柱４ｖは、図２３に示すようにして作製することができる。図２３では、導体柱形成シート６にはストレート形状の貫通孔９が形成されており、この貫通孔９の内部に導体ペースト７が充填されている。加熱することによって導体ペースト７を硬化させ、あるいは焼成して導体部５とし、加工を施すことにより、図２４に示すようにストレート形状の導体部５が積み重なって張出部４ｂが基板１側に垂れ下がった構造を得ることができる。この後、封止樹脂３を周囲に配置することによって、図２２に示す状態となる。
【００４２】
本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。ここでは、導体柱４ｖが２つの導体部５を含む例を示したが、含まれる導体部５の数は３以上であってもよい。
【００４３】
（実施の形態６）
図２５を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールは、全体の基本的構成としては、実施の形態１で図１を参照して説明したものと共通するが、実施の形態１に比べて導体柱の構成が異なる。本実施の形態におけるモジュールに備わる配線基板は、導体柱４ｗを含む。図２５に示すように断面図で見たとき、導体柱４ｗの張出部４ｂは片側にのみ張り出している。このように、張出部４ｂは、断面図で見たときに左右対称でない配置であってもよい。張出部４ｂは、導体柱本体４ａの周りに環状に存在するとは限らず、導体柱本体４ａの周りのうちの一部のみに存在する構成であってもよい。図２５に示したものは、あくまで一例である。ある１つの断面で切って見たときには張出部４ｂが片側にのみ張り出しているが他の断面で切って見たときには張出部４ｂが両側に張り出しているという構成であってもよい。
【００４４】
（実施の形態７）
図２６を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュールは、全体の基本的構成としては、実施の形態１で図１を参照して説明したものと共通するが、実施の形態１に比べて導体柱の構成が異なる。本実施の形態におけるモジュールに備わる配線基板は、導体柱４ｘを含む。図２６に示すように断面図で見たとき、導体柱４ｘに含まれる複数の導体部５の中心線は一致していない。上側の導体部５は下側の導体部５に対して中心線がずれた状態で積み重なっている。このような構成であってもよい。ここでは、１つの導体柱が２つの導体部５の積み重ねを含む例を示したが、１つの導体柱が３つ以上の導体部５の積み重ねを含む場合も同様である。導体柱に含まれるうちの一部または全部の導体部５の中心線がずれていてもよい。
【００４５】
なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００４６】
１  基板、１ａ，１ｂ  主面、３  封止樹脂、４，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｋ２，４ｎ，４ｒ，４ｓ，４ｔ，４ｖ，４ｗ，４ｘ  導体柱、４ａ  導体柱本体、４ｂ  張出部、５  導体部、６  導体柱形成シート、７  導体ペースト、８  導体シート、９  貫通孔、１１，１２，１３，１４  部品、１０１  モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【国際調査報告】
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