(57)【要約】  対基板作業機は、機内において水平方向に移動可能に設けられ、対基板作業に用いられる移動ヘッドと、移動ヘッドの内部の温度を取得する温度取得部と、温度取得部により取得された温度に基づいて、対基板作業における移動ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、を備える。
2020090048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機内において水平方向に移動可能に設けられ、対基板作業に用いられる移動ヘッドと、
前記移動ヘッドの内部の温度を取得する温度取得部と、
前記温度取得部により取得された温度に基づいて、前記対基板作業における前記移動ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、
を備える対基板作業機。
【請求項２】
前記移動ヘッドは、
前記移動ヘッドの動作時に発熱する熱源部品および前記熱源部品よりも耐熱温度が低い低耐熱部品を含む複数の部品により構成された制御基板と、
前記制御基板に配置された温度センサと、を有し、
前記温度取得部は、前記温度センサの測定値に基づいて前記移動ヘッドの内部の温度を取得する、請求項１に記載の対基板作業機。
【請求項３】
前記移動ヘッドは、前記対基板作業機の制御装置と光通信可能に接続され、
前記熱源部品は、各種の演算処理を行う演算ユニットであり、
前記低耐熱部品は、光通信に用いられる光信号と前記演算ユニットが演算処理に用いる電気信号とを変換する変換ユニットである、請求項２に記載の対基板作業機。
【請求項４】
前記対基板作業機は、前記移動ヘッドの内部に設けられ、前記対基板作業において対象物の撮像を行うカメラ装置をさらに備え、
前記演算ユニットは、前記カメラ装置の撮像により取得した画像データに対して所定の画像処理を行い、
前記変換ユニットは、前記演算ユニットから前記制御装置に送信される前記画像データを光信号に変換する、請求項３に記載の対基板作業機。
【請求項５】
前記温度センサは、前記制御基板において前記熱源部品と前記低耐熱部品との間に配置され、熱伝達経路の温度を測定する、請求項２−４の何れか一項に記載の対基板作業機。
【請求項６】
前記温度センサは、前記制御基板の母材より熱伝導率の高い部材により前記熱源部品と連結され、前記熱源部品の温度を測定する、請求項２−４の何れか一項に記載の対基板作業機。
【請求項７】
前記対基板作業機は、前記温度取得部により取得された温度が予め設定された第一閾値に達した場合に、外部に異常を通知する通知部をさらに備える、請求項１−６の何れか一項に記載の対基板作業機。
【請求項８】
前記移動ヘッドは、内部を冷却する冷却ファンを有し、
前記通知部は、前記冷却ファンの異常を通知する、請求項７に記載の対基板作業機。
【請求項９】
前記ヘッド制御部は、前記温度取得部により取得された温度が前記第一閾値よりも高い第二閾値に達した場合に、前記対基板作業における前記移動ヘッドの動作を停止する停止処理を実行する、請求項７または８に記載の対基板作業機。
【請求項１０】
前記第二閾値は、前記移動ヘッドの内部において耐熱性が最も低い部品の耐熱温度以下に設定される、請求項９に記載の対基板作業機。
【請求項１１】
前記対基板作業は、基板に部品を装着する装着処理を行う部品装着機であり、
前記移動ヘッドは、前記装着処理において前記部品を採取し、採取した前記部品を前記基板の所定位置に装着する装着ヘッドである、請求項１−１０の何れか一項に記載の対基板作業機。
【請求項１２】
対基板作業機の機内に水平方向に移動可能に設けられ、対基板作業に用いられる移動ヘッドであって、
ハウジングと、
前記ハウジングの内部の温度を取得する温度取得部と、
前記温度取得部により取得された温度に基づいて、前記対基板作業における前記移動ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、
を備える移動ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対基板作業機および移動ヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
対基板作業機は、移動ヘッドを用いた対基板作業により基板製品を生産する。特許文献１には、対基板作業としての部品装着機が開示されている。部品装着機は、移動ヘッドとしての装着ヘッドにより部品を採取し、採取した部品を基板の所定位置に装着する。対基板作業は、移動ヘッドの小型化や軽量化により生産性の向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１８３５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の移動ヘッドには、多様な基板製品の生産に対応するために種々の機能追加の要求がある。このとき、移動ヘッドには、例えば動作時に発熱する部品が搭載されることがある。このような場合に、移動ヘッドの内部に配置された耐熱温度の比較的低い部品を熱から保護し、移動ヘッドの正常動作を維持することが求められる。【０００５】
本明細書は、移動ヘッドの内部の温度管理を可能として、移動ヘッドの正常動作を維持できる対基板作業機および移動ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、機内において水平方向に移動可能に設けられ、対基板作業に用いられる移動ヘッドと、前記移動ヘッドの内部の温度を取得する温度取得部と、前記温度取得部により取得された温度に基づいて、前記対基板作業における前記移動ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、を備える対基板作業機を開示する。【０００７】
本明細書は、対基板作業機の機内に水平方向に移動可能に設けられ、対基板作業に用いられる移動ヘッドであって、ハウジングと、前記ハウジングの内部の温度を取得する温度取得部と、前記温度取得部により取得された温度に基づいて、前記対基板作業における前記移動ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、を備える移動ヘッドを開示する。
【発明の効果】
【０００８】
このような構成によると、移動ヘッドは、内部の温度に応じて動作を制御される。これにより、移動ヘッドの内部の温度管理が可能となり、移動ヘッドの正常動作を確実に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態における部品装着機の構成を示す模式図である。
【図２】装着ヘッドを模式的に示す側面図である。
【図３】図２における制御基板の一部を模式的に示す正面図である。
【図４】部品装着機による温度管理処理を示すフローチャートである。
【図５】変形態様における制御基板の一部を模式的に示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
１．対基板作業および移動ヘッドの概要
以下、対基板作業機および移動ヘッドを具体化した実施形態について図面を参照して説明する。移動ヘッドは、対基板作業機の機内に水平方向に移動可能に設けられ、対基板作業（基板に対する所定の作業）に用いられる。本実施形態において、対基板作業機が部品装着機１であり、移動ヘッドが部品装着機１の装着ヘッド４０である態様を例示する。
【００１１】
部品装着機１は、基板製品を生産する生産ラインを構成する。生産ラインは、例えば部品装着機１を含む複数の対基板作業機を基板９０（図１を参照）の搬送方向に設置して構成される。生産ラインを構成する対基板作業機には、部品装着機１の他に、例えば基板９０にはんだを印刷する印刷機や、基板９０上のはんだを加熱により溶融させてはんだ付けを行うリフロー炉、生産された基板製品の外観または機能が正常であるかを検査する検査機などが含まれ得る。
【００１２】
なお、生産ラインは、例えば生産する基板製品の種別などに応じて、その構成を適宜追加、変更される。具体的には、生産ラインには、搬送される基板９０を一時的に保持するバッファ装置や基板供給装置、基板反転装置、各種検査装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、チップ載せ換え装置、紫外線照射装置などの対基板作業機が適宜設置され得る。
【００１３】
２．部品装着機１の構成
部品装着機１は、基板９０に部品を装着する装着処理を実行する。部品装着機１は、図１に示すように、基板搬送装置１０、部品供給装置２０、部品移載装置３０、部品カメラ５１、基板カメラ５２、ヘッドカメラユニット５３、および制御装置６０を備える。以下の説明において、水平方向あって部品装着機１の左右方向をＸ方向とし、Ｘ方向に交差する水平方向であって部品装着機１の前後方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する鉛直方向（図１の前後方向）をＺ方向とする。
【００１４】
基板搬送装置１０は、ベルトコンベアおよび位置決め装置などにより構成される。基板搬送装置１０は、基板９０を搬送方向へと順次搬送するとともに、基板９０を機内の所定位置に位置決めする。基板搬送装置１０は、装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機１の機外に搬出する。部品供給装置２０は、基板９０に装着される部品を供給する。部品供給装置２０は、複数のスロット２１にセットされたフィーダ２２を備える。フィーダ２２は、多数の部品が収納されたキャリアテープを送り移動させて、部品を採取可能に供給する。
【００１５】
部品移載装置３０は、部品供給装置２０により供給された部品を、基板搬送装置１０により機内に搬入された基板９０上の所定の装着位置まで移載する。部品移載装置３０のヘッド駆動装置３１は、直動機構により移動台３２を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させる。移動台３２には、図示しないクランプ部材により装着ヘッド４０が交換可能に固定される。
【００１６】
装着ヘッド４０は、部品供給装置２０により供給される部品を保持部材により採取して、基板９０の所定の装着位置に装着する。上記の保持部材としては、例えば負圧エアにより部品を吸着する吸着ノズル４４（図２を参照）や、部品をクランプするチャックなどが採用され得る。装着ヘッド４０の詳細構成については後述する。
【００１７】
部品カメラ５１、基板カメラ５２、およびヘッドカメラユニット５３は、ＣＭＯＳなどの撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ５１、基板カメラ５２およびヘッドカメラユニット５３は、制御信号に基づいて撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを送出する。部品カメラ５１は、装着ヘッド４０の吸着ノズル４４に保持された部品を下方から撮像可能に構成される。基板カメラ５２は、基板９０を上方から撮像可能に構成される。
【００１８】
ヘッドカメラユニット５３は、図２に示すように、装着ヘッド４０の内部に設けられ、移動台３２の移動に伴って装着ヘッド４０と一体的に移動する。ヘッドカメラユニット５３は、対基板作業において対象物の撮像を行う。本実施形態において、ヘッドカメラユニット５３は、吸着ノズル４４および保持された部品を側方から撮像可能に構成される。ヘッドカメラユニット５３は、装着処理において吸着ノズル４４に保持された部品を対象物として撮像を行う。
【００１９】
制御装置６０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置６０は、基板９０に部品を装着する装着処理を実行する。本実施形態において、制御装置６０は、図２に示すように、ヘッド制御部６１および通知部６２を有する。ヘッド制御部６１は、装着処理において、各種センサから出力される情報や測定値、所定の演算ユニットによる画像処理の結果、基板９０上の装着位置を指定する制御プログラムなどに基づいて、装着ヘッド４０の動作を制御する。これにより、装着ヘッド４０に支持された吸着ノズル４４の位置および角度が制御される。
【００２０】
また、通知部６２は、装着処理において外部に所定の情報を通知する。上記の「外部」には、ホストコンピュータやオペレータが携帯する端末装置などが含まれ得る。また、「所定の情報」には、例えば部品供給装置２０に対する部品の補給や、各種装置の異常やメンテナンスの必要性が含まれ得る。通知部６２は、例えばテキストメッセージや音声、表示灯などにより所定の情報を通知する。
【００２１】
３．装着ヘッド４０の詳細構成
装着ヘッド４０は、図２に示すように、ヘッド本体４１、駆動装置４２、ロータリヘッド４３、吸着ノズル４４、ハウジング４５、制御基板４６、温度センサ４７、および冷却ファン４８を備える。ヘッド本体４１は、移動台３２に着脱可能に設けられるフレーム部材である。駆動装置４２は、装着ヘッド４０に設けられた種々の被駆動部を動作させるモータやアクチュエータである。
【００２２】
ロータリヘッド４３は、ヘッド本体４１に対して鉛直軸（Ｚ軸）に平行なＲ軸周りに回転可能に設けられる。ロータリヘッド４３は、Ｒ軸と同心の円周上において周方向に等間隔に複数（例えば、２０本）のシリンジをＺ方向に摺動可能に且つ回転可能に保持する。吸着ノズル４４は、シリンジの下端部に取り付けられる。これにより、ロータリヘッド４３は、複数の吸着ノズル４４をヘッド本体４１に対して昇降可能に、且つＲ軸に平行で吸着ノズル４４の中心を通るθ軸周りに回転可能に支持する。
【００２３】
吸着ノズル４４は、負圧エアを供給されて部品を吸着する保持部材である。複数の吸着ノズル４４は、駆動装置４２の駆動に伴ってロータリヘッド４３が回転することにより、Ｒ軸周りの規定角度に角度決めされる。また、吸着ノズル４４は、駆動装置４２の動作によりθ軸周りに回転（自転）し、回転角度や回転速度を制御される。さらに、吸着ノズル４４は、駆動装置４２の動作によりＺ方向に昇降し、Ｚ方向位置や移動速度を制御される。
【００２４】
ハウジング４５は、ヘッド本体４１や制御基板４６などを収容可能に箱状に形成される。ハウジング４５の下部は、ロータリヘッド４３に支持された複数の吸着ノズル４４に保持された部品を、部品カメラ５１が下方から撮像可能となるように開口している。また、ハウジング４５の前面には、吸気口４５１が形成されている。また、ハウジング４５の上面には、排気口４５２が形成されている。
【００２５】
制御基板４６は、プリント基板に複数の部品が配置されて構成される。制御基板４６は、部品を配置された面がハウジング４５の吸気口４５１に向くようにヘッド本体４１に固定される。制御基板４６は、部品装着機１の制御装置６０と通信可能に接続される。制御基板４６は、制御装置６０から入力した指令や装着ヘッド４０内の各種センサの検出値などに基づいて、駆動装置４２の動作やヘッドカメラユニット５３の撮像を制御するヘッド制御装置として機能する。
【００２６】
本実施形態において、制御基板４６は、部品装着機１の制御装置６０と光通信可能に光ケーブルを介して接続される。これにより、制御基板４６は、制御装置６０との間で大容量データを高速で伝送可能に構成される。制御基板４６に配置される部品には、図３に示すように、演算ユニット４６１および変換ユニット４６２が含まれる。演算ユニット４６１は、各種の演算処理を行う。本実施形態において、演算ユニット４６１は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）である。
【００２７】
演算ユニット４６１は、ヘッドカメラユニット５３の撮像により取得した画像データに対して所定の画像処理を行う。具体的には、演算ユニット４６１は、装着処理の実行時において、複数の吸着ノズル４４によりそれぞれ採取された部品を撮像したヘッドカメラユニット５３から複数の画像データを取得する。そして、演算ユニット４６１は、それぞれの画像データに対して所定の画像処理を行い、部品の有無や吸着ノズル４４に対する部品の姿勢などを認識する。
【００２８】
変換ユニット４６２は、装着ヘッド４０と制御装置６０との光通信に用いられる光信号と演算ユニット４６１が演算処理に用いる電気信号とを変換する。本実施形態において、変換ユニット４６２は、演算ユニット４６１から制御装置６０に送信される画像データを光信号に変換する。上記の画像データは、ヘッドカメラユニット５３の撮像により取得された状態のものと、演算ユニット４６１の画像処理によって加工されたものとが含まれ得る。
【００２９】
また、本実施形態において、制御基板４６には、ＣＰＵなどのハードウェアおよびインストールされたソフトウェアによって、装着ヘッド４０の内部の温度を取得する温度取得部４６３が組み込まれている。本実施形態において、温度取得部４６３は、後述する温度センサ４７の測定値に基づいて装着ヘッド４０の内部の温度を取得する。
【００３０】
温度センサ４７は、装着ヘッド４０の内部の所定位置の温度を測定する。本実施形態において、温度センサ４７は、制御基板４６に配置される。温度センサ４７は、例えばサーミスタを用いられ、温度に応じた測定値を出力する。これにより、温度取得部４６３は、温度センサ４７が配置された位置における温度を、温度センサ４７の測定値から算出する。本実施形態において、温度センサ４７は、図３に示すように、制御基板４６において演算ユニット４６１と変換ユニット４６２との間に配置される。
【００３１】
冷却ファン４８は、装着ヘッド４０の内部を冷却する。冷却ファン４８は、ハウジング４５の吸気口４５１に設けられる。冷却ファン４８は、供給される所定の電力により駆動するファン本体４８１と、吸気口４５１とファン本体４８１との間に介在するフィルタ４８２とを有する。フィルタ４８２は、ファン本体４８１の駆動により装着ヘッド４０の内部に吸引された外気に含まれる粉塵などを除去する。
【００３２】
冷却ファン４８により装着ヘッド４０の内部に吸引された空気は、制御基板４６に送られた後に、装着ヘッド４０の下部の開口部、または上面に形成された排気口４５２から外部に放出される。このように、冷却ファン４８は、装着ヘッド４０の内部に気流を生成することにより、装着ヘッド４０の内部、特に制御基板４６において発熱する部品を冷却する。
【００３３】
４．装着ヘッド４０の温度管理の構成
部品装着機１を構成する装着ヘッド４０には、可動領域の拡張や稼働性の向上を目的として小型化や軽量化の要請がある。例えば装着ヘッド４０の軽量化は、装着処理の実行時における装着ヘッド４０の移動速度の向上が見込まれ、結果として生産性の向上を図ることができる。そのため、必要最小限の部品点数で動作可能となるように、従来の装着ヘッドにおいては冷却装置などの搭載が省略されていた。
【００３４】
また、装着ヘッド４０には、多様な基板製品の生産に対応するために種々の機能追加の要求がある。例えば、ヘッドカメラユニット５３を用いた画像処理の結果を装着処理に反映させる機能により、装着動作の精度向上などが図られる。このような機能では、例えば、より高解像度の画像データを高速で画像処理することが要求される。そのため、装着ヘッド４０の高機能化に伴って、処理能力の高い演算ユニット４６１が搭載される必要性が生じる。
【００３５】
ここで、演算ユニット４６１は、装着ヘッド４０の動作時に発熱する。また、演算ユニット４６１は、一般に処理能力が高くなるに従って消費電量も多くなり、動作時の発熱量が増加する。そのため、演算ユニット４６１のような熱源部品から放出される熱から熱源部品および他の低耐熱部品を保護し、装着ヘッド４０が正常動作できる状態を維持することが求められる。そこで、本実施形態の部品装着機１は、装着ヘッド４０の内部の温度管理を可能とする以下のような構成を採用する。
【００３６】
具体的には、装着ヘッド４０は、冷却ファン４８により内部を冷却するとともに、制御基板４６に配置された温度センサ４７を用いて温度取得部４６３が内部の温度を取得可能な構成としている。さらに、制御装置６０のヘッド制御部６１は、温度取得部４６３により取得された温度に基づいて、装着処理における装着ヘッド４０の動作を制御する。具体的には、ヘッド制御部６１は、温度取得部４６３により取得された温度が予め設定された第一閾値Ｔｈ１に達した場合に、通知部６２により外部に異常を通知する。
【００３７】
このとき、通知部６２は、例えばオペレータに対して、冷却ファン４８の異常を通知し、冷却ファン４８のメンテナンスを促す。これは、本実施形態の装着ヘッド４０には、内部を冷却する手段が概ね冷却ファン４８のみとなっていることに起因する。例えば、冷却ファン４８のファン本体４８１の動作不良、フィルタ４８２の目詰まり、冷却ファン４８の動作に影響し得る吸気口４５１および排気口４５２の目詰まりなどが冷却ファン４８の異常であり、メンテナンスにより改善される。
【００３８】
なお、上記の第一閾値Ｔｈ１は、例えば装着ヘッド４０が通常の運用をされた場合に、正常に冷却ファン４８が動作した状態で装着ヘッド４０の内部が達する温度に所定の許容値を付加した値に設定される。また、ヘッド制御部６１は、温度取得部４６３により取得された温度が第一閾値Ｔｈ１よりも高い第二閾値Ｔｈ２に達した場合に、装着処理における装着ヘッド４０の動作を停止する停止処理を実行する。
【００３９】
この停止処理では、少なくとも熱源部品である演算ユニット４６１による処理（例えば、上記の画像処理）の実行が停止され、これに伴って続行不可となる各種処理（例えば、画像処理の結果を用いる装着処理）の実行が停止される。なお、上記の第二閾値Ｔｈ２は、装着ヘッド４０の内部において耐熱性が最も低い部品の耐熱温度以下に設定される。本実施形態において、熱源部品である演算ユニット４６１よりも耐熱温度が低い低耐熱部品は、制御基板４６に配置された変換ユニット４６２である。
【００４０】
ここで、例えばトレーサビリティ向上などを目的として、取得された画像データの全部または一部を部品装着機１の制御装置６０に送出して保管する機能が部品装着機１に追加されることがある。このような機能が追加された構成においては、高解像度化によりデータサイズの大きい画像データを高速伝送する必要があり、電気信号と光信号とを高速で変換可能な変換ユニット４６２が用いられる。
【００４１】
ところで、変換ユニット４６２は、低耐熱部品であることから、熱対策という観点からは熱源部品である演算ユニット４６１から離して配置されることが好ましい。しかしながら、変換ユニット４６２は、演算ユニット４６１との間でデータサイズの大きな画像データ等を伝送するため、伝送経路を短縮するという観点からは演算ユニット４６１に接近して配置されることが好ましい。このような事情により、制御装置６０と演算ユニット４６１との間の高速伝送を可能としつつ、変換ユニット４６２が正常動作できる状態を維持するように適正な温度管理がなされる必要がある。
【００４２】
本実施形態において、温度センサ４７は、図３に示すように、制御基板４６において熱源部品である演算ユニット４６１と低耐熱部品である変換ユニット４６２との間に配置され、熱伝達経路Ｃｈの温度を測定する。ここで、演算ユニット４６１で発生した熱は、主としてプリント基板を伝達して変換ユニット４６２まで到達する。そのため、変換ユニット４６２の温度は、熱伝達経路Ｃｈにおける測定値以下であると考えられる。
【００４３】
よって、ヘッド制御部６１が当該測定値に基づく通知処理や停止処理を含む温度管理を実行することによって、変換ユニット４６２の熱による不具合の発生を確実に防止することができる。また、温度センサ４７が熱伝達経路Ｃｈの温度を測定することにより、例えば演算ユニット４６１の発熱以外が原因となってプリント基板の温度が上昇した場合にもヘッド制御部６１による温度管理処理が適正に実行されることになり、変換ユニット４６２を熱から確実に保護することができる。
【００４４】
５．装着ヘッド４０の温度管理処理
上記のような構成からなる部品装着機１による装着ヘッド４０の温度管理処理について、図４を参照して説明する。ここで、温度管理処理は、装着処理の実行中において温度センサ４７の測定値に基づいて温度取得部４６３が装着ヘッド４０の内部の温度を定期的に取得し、その都度実行されるものとする。なお、冷却ファン４８には、所定の電力が供給された状態にある。
【００４５】
温度管理処理において、ヘッド制御部６１は、取得した現在温度Ｍｃが第一閾値Ｔｈ１よりも低い場合には（Ｓ１１：Ｙｅｓ）、変換ユニット４６２が現在温度Ｍｃ以下であり正常動作できる状態にあるとして、今回の温度管理処理を終了する。ヘッド制御部６１は、取得した現在温度Ｍｃが第一閾値Ｔｈ１以上であり（Ｓ１１：Ｎｏ）、且つ現在温度Ｍｃが第二閾値Ｔｈ２よりも低い場合には（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、通知部６２により外部に異常を通知する通知処理を実行させる（Ｓ１３）。
【００４６】
上記の通知処理は、少なくとも現在温度Ｍｃが第一閾値Ｔｈ１を最初に超えた時に実行される。通知部６２は、その後の通知処理の実行を省略してもよいし、例えば一定の期間をあけてから再度の通知処理を実行するようにしてもよい。上記の通知処理（Ｓ１３）により冷却ファン４８の異常を通知されたオペレータは、適当なタイミングで装着処理を一時的に停止し、冷却ファン４８のメンテナンスを行う。
【００４７】
一方で、ヘッド制御部６１は、取得した現在温度Ｍｃが第二閾値Ｔｈ２以上である場合には（Ｓ１２：Ｎｏ）、装着処理における装着ヘッド４０の動作を停止する停止処理を実行する（Ｓ１４）。その後に、ヘッド制御部６１は、通知部６２により外部のオペレータに対して温度に関する警告を行うとともに、冷却ファン４８のメンテナンスを行うように通知処理を実行する（Ｓ１３）。これにより、熱源部品である演算ユニット４６１による処理の実行が停止され、温度上昇が抑制される。
【００４８】
６．実施形態の構成による効果
実施形態における対基板作業機（部品装着機１）は、機内において水平方向に移動可能に設けられ、対基板作業（装着処理など）に用いられる移動ヘッド（装着ヘッド４０）と、移動ヘッドの内部の温度を取得する温度取得部４６３と、温度取得部４６３により取得された温度に基づいて、対基板作業における移動ヘッドの動作を制御するヘッド制御部６１と、を備える。
【００４９】
このような構成によると、装着ヘッド４０は、ヘッド制御部６１により内部の温度に応じて動作を制御される。これにより、装着ヘッド４０の内部の温度管理が可能となり、装着ヘッド４０の正常動作を確実に維持することができる。
【００５０】
７．実施形態の変形態様
７−１．温度センサについて
実施形態において、温度センサ４７は、制御基板４６において熱源部品である演算ユニット４６１と低耐熱部品である変換ユニット４６２との間に配置され、熱伝達経路Ｃｈの温度を測定する構成とした。これに対して、温度センサは、上記の位置に換えて、または加えて配置される構成としてもよい。
【００５１】
具体的には、装着ヘッド４０は、図５に示すように、演算ユニット４６１の温度を測定する第二温度センサ１４９を有する構成としてもよい。第二温度センサ１４９は、制御基板４６の母材より熱伝導率の高い部材により演算ユニット４６１と連結され、演算ユニット４６１の温度を測定する。なお、上記の「熱伝導率の高い部材」とは、例えば板状の金属であり、演算ユニット４６１の下面に接触するとともに第二温度センサ１４９が配置される位置まで伸びるランド４６４を適用できる。
【００５２】
上記のような構成によると、温度取得部４６３は、演算ユニット４６１などの熱源部品の温度を取得することができる。そして、ヘッド制御部６１は、熱源部品の温度に基づいて、装着ヘッド４０の内部が一定の温度以下となっているか、冷却ファン４８が正常に動作しているか、低耐熱部品が正常動作できる状態が維持されているかを管理することができる。
【００５３】
また、装着ヘッド４０は、２以上の温度センサを備える構成としてもよい。このとき、２以上の温度センサは、熱伝達経路Ｃｈの温度、熱源部品の温度、および低耐熱部品の温度、または装着ヘッド４０の内部の雰囲気温度をそれぞれ測定するようにしてもよい。また、温度取得部４６３は、複数の温度センサの測定値に基づいて、実施形態にて例示した温度管理処理を実行する。このとき、複数の測定値の平均を用いたり、測定値の差分を用いてそれぞれの温度センサが正常であるかの判定を追加したりしてもよい。
【００５４】
実施形態において、温度取得部４６３は、温度センサ４７の測定値に基づいて装着ヘッド４０の内部の温度を取得する構成とした。これに対して、温度取得部４６３は、装着ヘッド４０の内部における所定位置の温度を取得できるのであれば、温度センサ４７の測定値によらない構成を採用し得る。例えば、温度取得部４６３は、装着ヘッド４０の内部の温度変化に応じて変動する事象に基づいて、温度を推定してもよい。
【００５５】
７−２．温度管理処理について
装着ヘッド４０の温度管理処理において、ヘッド制御部６１は、第一閾値Ｔｈ１および第二閾値Ｔｈ２を段階的な基準として、通知処理（Ｓ１３）や停止処理（Ｓ１４）を実行するものとした。これに対して、ヘッド制御部６１は、上記の処理に換えて、または加えて温度取得部４６３が取得した温度に基づいて、種々の処理を実行してもよい。
【００５６】
具体的には、装着ヘッド４０の内部の温度上昇が冷却ファン４８の異常とは相違する原因が想定される場合に、ヘッド制御部６１は、温度上昇の原因を特定する処理を実行してもよい。また、ヘッド制御部６１は、熱源部品の温度上昇を抑制するために、例えば処理負荷を低減するように、一部の処理を省略したり処理間隔を延ばしたりしてもよい。
【００５７】
７−３．対基板作業機の構成について
実施形態において、熱源部品は演算ユニット４６１であり、低耐熱部品は変換ユニット４６２である構成を例示した。これに対して、熱源部品や低耐熱部品となる部品は、演算ユニット４６１や変換ユニット４６２の他にも種々のものが想定される。また、複数の熱源部品および複数の低耐熱部品が制御基板４６に複数配置されることも想定される。
【００５８】
上記のような構成において、温度取得部４６３は、例えば制御基板４６に適宜配置される１または複数の温度センサ４７の測定値に基づいて装着ヘッド４０の内部の温度を取得する。そして、ヘッド制御部６１が取得した温度に基づいて、実施形態にて例示したように温度管理処理を適宜実行することによって、同様に装着ヘッド４０が正常動作できる状態を維持し、または一定以上まで温度上昇した場合には装着ヘッド４０の動作を停止して熱から保護することができる。
【００５９】
また、実施形態において、温度取得部４６３が装着ヘッド４０に組み込まれ、ヘッド制御部６１が部品装着機１の制御装置６０に組み込まれる態様を例示した。これに対して、温度取得部４６３およびヘッド制御部６１は、装着ヘッド４０にそれぞれ組み込まれる構成としてもよいし、制御装置６０にそれぞれ組み込まれる構成としてもよい。このような構成においても実施形態と同様の効果を奏する。
【００６０】
実施形態において、対基板作業機は部品装着機１であり、移動ヘッドは装着ヘッド４０である態様を例示した。これに対して、移動ヘッドは、装着ヘッド４０の他に、はんだや接着剤を基板に塗布する塗布ヘッドなど種々の機能を有するヘッドであってもよい。また、対基板作業機は、移動ヘッドを備えるものであれば、部品装着機１の他に、印刷機や検査機などでもよい。移動ヘッドは、印刷機の場合にはスキージを移動させるヘッドであり、検査機の場合には検査用カメラを移動させるヘッドであることが想定される。何れの構成においても実施形態と同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【００６１】
１：部品装着機（対基板作業機）、  ４０：装着ヘッド（移動ヘッド）、  ４５：ハウジング、  ４６，１４６：制御基板、  ４６１：演算ユニット（発熱部品）、  ４６２：変換ユニット（低耐熱部品）、  ４６３：温度取得部、  ４７：温度センサ、  ４８：冷却ファン、  １４９：第二温度センサ、  ５３：ヘッドカメラユニット（カメラ装置）、  ６０：制御装置、  ６１：ヘッド制御部、  ６２：通知部、  ９０：基板、  Ｃｈ：熱伝達経路、  Ｍｃ：現在温度、  Ｔｈ１：第一閾値、  Ｔｈ２：第二閾値
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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