(57)【要約】  プリント配線基板貼付フィルムは、接着剤層１１１と、絶縁保護層１１２とを備えている。絶縁保護層１１２は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）が９１％以下である。
2020009229.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤層と、絶縁保護層とを備え、
前記絶縁保護層は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）が９１％以下である、プリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項２】
前記絶縁保護層は、突出谷部高さ（Ｓｖｋ）が０．４５μｍ以上である、請求項１に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項３】
前記接着剤層は、導電性を有しており、電磁波シールドフィルムとして機能する、請求項１又は２に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項４】
前記接着剤層と前記絶縁保護層との間にシールド層をさらに備えている、請求項３に記載のプリント配線基板用貼付フィルム。
【請求項５】
ベース層と、前記ベース層の上に設けられた回路パターンと、前記回路パターンを覆うように前記ベース層に接着された絶縁フィルムとを有する配線基板と、
前記絶縁フィルムの上に接着された請求項３又は４に記載のプリント配線基板用貼付フィルムとを備えている、シールド配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線基板用貼付フィルム、電磁波シールドフィルム及びシールド配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路を電磁ノイズから保護するために、プリント配線基板に貼り付ける電磁波シールドフィルムが用いられている。電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と絶縁保護層とを有し、導電性接着剤層によりプリント配線基板のグランド回路に導通するように接着される。【０００３】
絶縁保護層は、美観の向上及び印字の視認性向上等の目的で、着色剤を含んでいる場合がある。例えば、特許文献１は、黒色系着色剤を含む絶縁保護層を用いて印字の視認性を向上させようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１４３７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント配線基板は、ベース層と、ベース層の上に形成された銅箔からなる回路パターンと、回路パターンを保護するためのカバーレイとを有している。プリント配線基板に電磁波シールドフィルムを貼付することにより、プリント配線基板の回路パターンが外部から視認できないように隠蔽される効果も期待される。近年、プリント配線基板は、薄くすることが求められており、カバーレイは薄くなる傾向にある。カバーレイが薄くなると、カバーレイの表面に回路パターンを反映した凸部が生じ易くなる。カバーレイが薄くなり凸部の高さが高くなると、従来の電磁波シールドフィルムでは回路パターンを十分に隠蔽できなくなることを本願発明者らは見いだした。【０００６】
また、電磁波シールド機能は要求されず、回路パターンの隠蔽性が要求される場合もある。【０００７】
本開示の課題は、カバーレイが薄い場合においても、回路パターンの隠蔽性が良好な電磁波シールドフィルム又はプリント配線基板用貼付フィルムを実現できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示のプリント配線基板用貼付フィルムの一態様は、接着剤層と、絶縁保護層とを備え、絶縁保護層は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）が９１％以下である。【０００９】
プリント配線基板用貼付フィルムの一態様において、絶縁保護層は、突出谷部高さ（Ｓｖｋ）が０．４５μｍ以上とすることができる。【００１０】
プリント配線基板用貼付フィルムの一態様において、接着剤層は、導電性を有しており、電磁波シールドフィルムとして機能するようにできる。この場合において、接着剤層と絶縁保護層との間にシールド層をさらに備えていてもよい。【００１１】
本開示のシールド配線基板の一態様は、ベース層と、ベース層の上に設けられた回路パターンと、回路パターンを覆うようにベース層に接着された絶縁フィルムとを有する配線基板と、絶縁フィルムの上に接着された本開示の電磁波シールドフィルムとを備えている。
【発明の効果】
【００１２】
本開示の電磁波シールドフィルム及びプリント配線基板用貼付フィルムによれば、カバーレイが薄い場合においても、回路パターンの隠蔽性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係るプリント配線基板用貼付フィルムを示す断面図である。
【図２】一実施形態に係るシールド配線基板を示す断面図である。
【図３】隠蔽性の評価に用いたプリント配線基板を示す平面図である。
【図４】コンフォーカル顕微鏡による観察結果を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施形態のプリント配線基板用貼付フィルムは、電磁波シールドとしての機能を有する電磁波シールドフィルム１０１であり、図１に示すように、導電性接着剤層１１１と、絶縁保護層１１２とを有しており、絶縁保護層１１２は、突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）が９１％以下、好ましくは９０％以下である。図１において、導電性接着剤層１１１と絶縁保護層１１２との間に導電性のシールド層１１３が設けられているが、導電性接着剤層１１１がシールド層としても機能する場合には、シールド層１１３が設けられていない構成とすることができる。
【００１５】
本実施形態の電磁波シールドフィルム１０１は、図２に示すようにプリント配線基板１０２に接着される。プリント配線基板１０２は、例えばベース層１２１とベース層１２１の表面に設けられた回路パターン１２２と、回路パターン１２２を覆うようにベース層１２１に接着剤層１２３を介して接着された絶縁フィルム１２４とを有している。
【００１６】
ベース層１２１は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては、絶縁性樹脂組成物やセラミックス等を使用することができる。絶縁性樹脂組成物としては、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
【００１７】
回路パターン１２２は、導電性の材料で構成される。導電性の材料としては、金属箔や導電性フィラーと樹脂組成物の混合物を印刷・硬化した導電性材料を用いることができるが、費用の観点から銅箔を用いることが好ましい。
【００１８】
回路パターン１２２の厚さは特に限定されないが、１μｍ〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましい。回路パターンの厚さを１μｍ以上とすることによりプリント配線基板１０２の製造コストを低減することができる。厚さを１００μｍ以下とすることによりプリント配線基板１０２を薄型化できる。
【００１９】
接着剤層１２３は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては絶縁性樹脂組成物が好ましく、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
【００２０】
接着剤層１２３の厚さは特に限定されないが、１μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００２１】
絶縁フィルム１２４は、絶縁性の材料で構成される。絶縁性の材料としては絶縁性樹脂組成物が好ましく、例えばポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステルイミド系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、架橋ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリベンズイミダゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミドアミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂から選択される少なくとも１種を使用することができる。
【００２２】
絶縁フィルム１２４の厚さは特に限定されないが、１μｍ〜１００μｍが好ましく、１０μｍ〜２５μｍがより好ましい。厚さを１μｍ以上とすることによりプリント配線基板１０２の製造コストを低減することができる。厚さを１００μｍ以下とすることによりプリント配線基板１０２を薄型化できる。
【００２３】
絶縁保護層１１２を着色して電磁波シールドフィルム１０１を不透明にすれば、回路パターン１２２を直接視認することができなくなる。例えば、全光線透過率が好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下のフィルムにより回路パターン１２２を被覆すれば、回路パターン１２２を直接視認することはほぼ不可能となる。しかし、回路パターン１２２によって、絶縁保護層１１２の表面に凹凸が形成される。一般的な回路パターン１２２は、銅のラインにより形成されており、その高さは数μｍ〜十数μｍである。ラインが存在する部分と、存在しない部分との高さの差は、接着剤層１２３及び導電性接着剤層１１１が埋め込まれることにより小さくなるため、絶縁保護層１１２の表面に生じる凹凸の高さは、数μｍである。しかし、このような僅かな凹凸であっても、光を反射しやすい光沢のある表面においては、凹凸の存在を視認でき、回路パターン１２２を隠蔽することができない。
【００２４】
このため、回路パターン１２２を隠蔽するために、絶縁保護層１１２表面の光沢度を小さくすることが考えられる。しかしながら、本願発明者らは、回路パターンの隠蔽性は、８５°光沢度と相関しないことを見いだした。また、光沢度は表面粗さの影響を大きく受けるとされているが、回路パターンの隠蔽性は一般的な表面粗さの指標である国際標準化機構（ＩＳＯ）２５１７８に準拠した三次元算術平均高さ（Ｓａ）とも相関しないことを見いだした。
【００２５】
一方、回路パターンの隠蔽性は、国際標準化機構（ＩＳＯ）２５１７８に準拠した突出谷部とコア部を分離する負荷面積率（Ｓｍｒ２）とはよい相関を示し、Ｓｍｒ２が９１％以下、好ましくは９０％以下の場合には、回路パターンの隠蔽性に優れていることを見いだした。これは、コア部から外れた谷部がある程度存在することにより、入射光がより散乱されやすくなるためであると考えられる。また、Ｓｍｒ２は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、８５％がより好ましい。Ｓｍｒ２を７０％以上とすることにより、谷部の比率が少なくなり、谷底での表面反射が抑えられて隠蔽性を向上できる。
【００２６】
また、突出谷部は深い方が入射光がより散乱されやすくなることから、国際標準化機構（ＩＳＯ）２５１７８に準拠した突出谷部高さＳｖｋは０．４５μｍ以上が好ましく、０．４９μｍ以上がより好ましく、０．６０μｍ以上がさらに好ましく、０．７０μｍ以上がさらに好ましい。また、Ｓｖｋは３．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましく、１．５μｍ以下がさらに好ましく、１．０μｍ以下がさらに好ましい。Ｓｖｋを３．０μｍ以下とすることにより、凹凸形状を付与させた剥離性基材の表面の形状を絶縁保護層に転写して、凹凸形状を有する絶縁保護層を作製する場合に、剥離性基材の絶縁保護層からの剥離性が良好になる。
【００２７】
絶縁保護層１１２のＳｍｒ２を９１％以下とするために、絶縁保護層１１２を形成する樹脂に微粒子を添加することができる。
【００２８】
絶縁保護層１１２に添加する微粒子は特に限定されないが、例えば、樹脂微粒子又は無機微粒子を使用することができる。樹脂微粒子は、アクリル樹脂微粒子、ポリアクリロニトリル微粒子、ポリウレタン微粒子、ポリアミド微粒子、及びポリイミド微粒子等とすることができる。また、無機微粒子は、炭酸カルシウム微粒子、珪酸カルシウム微粒子、クレー、カオリン、タルク、シリカ微粒子、ガラス微粒子、珪藻土、雲母粉、アルミナ微粒子、酸化マグネシウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、硫酸バリウム微粒子、硫酸アルミニウム微粒子、硫酸カルシウム微粒子、及び炭酸マグネシウム微粒子等とすることができる。これらの、樹脂微粒子及び無機微粒子は単独で使用することも、複数を組み合わせて使用することもできる。
【００２９】
絶縁保護層１１２のＳｍｒ２を９１％以下にするためには、表面に凹凸を設けることが好ましい。表面に凹凸を設ける方法として、例えばエンボス加工等によって凹凸形状を付与させた剥離性基材の表面に絶縁保護層１１２用の樹脂組成物を塗布、乾燥させることで、剥離性基材の凹凸形状を絶縁保護層１１２に転写する方法がある。エンボス加工に代えて、表面に凹凸を有する艶消し層を表面に設けたフィルムを剥離性基材とすることもできる。艶消し層は、微粒子を含む樹脂組成物をフィルム表面に塗布したり、フィルム表面に形成した樹脂層をエンボス加工したりすることにより形成できる。
【００３０】
また、凹凸を有する剥離性基材を用いる以外に、シールド層の表面に微粒子を含む樹脂組成物を塗布、乾燥して凹凸形状を有する絶縁保護層１１２を形成する方法、絶縁保護層１１２の表面にドライアイス等を吹き付ける方法、シールド層表面に活性エネルギー線硬化性組成物を塗付した後に凹凸形状を有する鋳型を押し付けて該硬化性組成物層を硬化させ、鋳型を剥離する方法等、公知の方法が挙げられる。
【００３１】
また、絶縁保護層１１２に黒色顔料又は、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料等の黒色系着色剤を加えることが好ましい。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。混合顔料は、例えば赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。
【００３２】
絶縁保護層１１２を構成する樹脂成分は、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等とすることができる。
【００３３】
熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、又はアクリル系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。絶縁保護層１１２は、単独の材料により形成されていても、２種以上の材料から形成されていてもよい。また、絶縁保護層１１２は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体とすることもできる。この場合には、最上層の表面におけるＳｍｒ２等が所定の値となるように制御すればよい。
【００３４】
絶縁保護層１１２には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
【００３５】
絶縁保護層１１２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、そして好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下とすることができる。絶縁保護層１１２の厚さを１μｍ以上とすることにより導電性接着剤層１１１及びシールド層１１３を充分に保護することができる。絶縁保護層１１２の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１０１の屈曲性を確保することができ、屈曲性が要求される部材へ電磁波シールドフィルム１０１を適用することが容易となる。
【００３６】
シールド層１１３を設ける場合、シールド層１１３は、金属箔、蒸着膜及び導電性フィラー等により形成することができる。
【００３７】
金属箔は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金からなる箔とすることができる。
【００３８】
金属箔の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。金属箔の厚さが０．５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板に１０ＭＨｚ〜１００ＧＨｚの高周波信号を伝送したときに、高周波信号の減衰量を抑制することができる。また、金属箔の厚さは１２μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下がさらに好ましい。金属層の厚さが１２μｍ以下であると、良好な破断伸びを確保することができる。
【００３９】
蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。
【００４０】
蒸着膜の厚さは、特に限定されないが、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。蒸着膜の厚さが０．０５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板において電磁波シールドフィルムが電磁波をシールドする特性に優れる。また、蒸着膜の厚さは０．５μｍ未満が好ましく、０．３μｍ未満であることがより好ましい。蒸着膜の厚さが０．５μｍ未満であると、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が優れ、プリント配線基板に設けられた段差によってシールド層が破壊されることを抑えることができる。
【００４１】
導電性フィラーの場合、導電性フィラーを配合した溶剤を、絶縁保護層１１２の表面に塗布して乾燥することにより、シールド層１１３を形成することができる。導電性フィラーは、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとして、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を用いることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。
【００４２】
本実施形態においてシールド層１１３の厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、金属箔である場合には、破断伸びを確保する観点から１２μｍ以下とすることが好ましい。
【００４３】
本実施形態において、導電性接着剤層１１１は、熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーとを含んでいる。
【００４４】
導電性接着剤層１１１が熱可塑性樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂として例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４５】
導電性接着剤層１１１が熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂として例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
熱硬化性樹脂は、例えば反応性の第１の官能基を有する第１樹脂成分と、第１の官能基と反応する第２樹脂成分とを含む。第１の官能基は、例えばエポキシ基、アミド基、又は水酸基等とすることができる。第２の官能基は、第１の官能基に応じて選択すればよく、例えば第１官能基がエポキシ基である場合、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基及びアミノ基等とすることができる。具体的には、例えば第１樹脂成分をエポキシ樹脂とした場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。また、第１樹脂成分が水酸基である場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。
【００４７】
熱硬化性樹脂は、熱硬化反応を促進する硬化剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂が第１の官能基と第２の官能基とを有する場合、硬化剤は、第１の官能基及び第２の官能基の種類に応じて適宜選択することができる。第１の官能基がエポキシ基であり、第２の官能基が水酸基である場合には、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤等を使用することができる。これらは１種を単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。この他、任意成分として消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、及び難燃剤等を含んでいてもよい。
【００４８】
導電性フィラーは、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を挙げることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、又は還元法等により作製することができる。中でも銀粉、銀コート銅粉及び銅粉のいずれかが好ましい。
【００４９】
導電性フィラーは、フィラー同士の接触の観点から、平均粒子径が好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。導電性フィラーの形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状等とすることができる。
【００５０】
導電性フィラーの含有量は、用途に応じて適宜選択することができるが、全固形分中で好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。埋め込み性の観点からは、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。また、異方導電性を実現する場合には、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下である。
【００５１】
導電性接着剤層１１１の厚さは、埋め込み性の観点から、１μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。
【００５２】
導電性接着剤層１１１は、常温（例えば２０℃）の環境下でタック性を有する、いわゆる粘着剤性を有する層とすることもできる。導電性接着剤層１１１が常温の環境下でタック性を有することで、プリント配線基板１０２の任意の位置に、容易に電磁波シールドフィルム１０１を貼り付けることができる。
【００５３】
電磁波シールドフィルム１０１が金属箔等からなるシールド層１１３を有している場合は、全光線透過率は通常はほぼ０となる。シールド層１１３が設けられていない場合には、絶縁保護層１１２及び／又は導電性接着剤層１１１に添加する着色剤やフィラー等の量を調整することにより、全光線透過率を好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下とすればよい。全光線透過率を２０％以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に貼り付けた際に、回路パターン１２２を直接視認しにくくできる。なお、全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に準拠して測定することができる。
【００５４】
本実施形態において、プリント配線基板用貼付フィルムが電磁波シールドフィルムである例を示したが、電磁波シールド機能を有していないプリント配線基板用貼付フィルムとすることもできる。この場合、導電性接着剤層に代えて、導電性フィラーを含まない非導電性の接着剤層を用いることができる。電磁波シールド機能が不要の場合には、シールド層を設けなくてよい。但し、全光線透過率を低くするために金属箔等を接着剤層と絶縁保護層との間に設けてもよい。
【実施例】
【００５５】
以下に、本開示のプリント配線基板貼付フィルムについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。【００５６】
＜剥離性基材の作製＞
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルム）の表面に、ドライアイス微粒子を吹き付けて凹凸を形成させた後、メラミン系樹脂からなる剥離層を設け、剥離性基材１を得た。【００５７】
シリカ粒子、メラミン系樹脂、トルエンからなる艶消し層組成物を調整し、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して厚さ５μｍの艶消し層を有する剥離性基材２を得た。シリカ粒子の粒径及び添加量を変えることにより、表面状態が異なる剥離基材３〜９を同様にして得た。剥離性基材１〜９の表面（隠蔽層を形成する面）の表面性状を表１にまとめて示す。【００５８】
【表１】
2020009229.tif 000003
【００５９】
＜絶縁保護層の作製＞
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤として（三菱化学製、ＳＴ１４）を０．１質量部、黒色系着色剤としてカーボン粒子（東海カーボン製、トーカブラック＃８３００／Ｆ）を１５質量部配合し、絶縁保護層用樹脂組成物を調製した。この組成物を、剥離性基材の表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して、剥離性基材の表面に厚さ５μｍの絶縁保護層を作製した。次に、保護層上にシールド層として０．１μｍのＡｇ蒸着膜を形成した。【００６０】
＜接着剤層の作製＞
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）を１００質量部、硬化剤（三菱化学製、ＳＴ１４）を０．１質量部、平均粒子径１５μｍの樹枝状銀コート銅粉３０質量部を添加し、撹拌混合して接着剤層組成物を調製した。得られた接着剤層組成物を、表面を離型処理したＰＥＴフィルム（以下、支持フィルム）にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、支持フィルム表面に厚さ５μｍの接着剤層を形成した。【００６１】
＜プリント配線基板貼付フィルムの作製＞
剥離性基材の表面に形成された絶縁保護層のＡｇ蒸着膜側の面と、支持フィルムの表面に形成された接着剤層とを貼り合わせ、１００℃に加熱した１対の金属ロールを用いて、５ＭＰａの圧力で加圧して電磁波シールドフィルムであるプリント配線基板貼付フィルムを得た。【００６２】
＜シールド配線基板の作成＞
得られたプリント配線基板貼付フィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３分、圧力：２〜３ＭＰａの条件で接着した後、剥離性基材を剥がしてシールド配線基板を作成した。【００６３】
プリント配線基板は、ポリイミドフィルムからなるベース層１２１の上に、図４に示すような回路パターン１２２が形成されたものを用いた。回路パターン１２２は、線幅が０．１ｍｍ、高さが１２μｍの銅箔により形成した。ベース層１２１の上には回路パターン１２２を覆うように厚さが２５μｍの接着剤層と、厚さが１２．５μｍのポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム）を設けた。【００６４】
＜光沢度の測定＞
８５°光沢度は、携帯型光沢度計（ＢＹＫガードナー・マイクロ-グロス、東洋精機製作所）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して行った。【００６５】
＜表面粗度の測定＞
コンフォーカル顕微鏡（Lasertec社製、OPTELICS HYBRID、対物レンズ２０倍）を用い、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、表面の任意の５か所を測定した。この後、データ解析ソフト（LMeye7）を用いて表面の傾き補正を行い、Ｓｍｒ２、Ｓｖｋ及びＳａを測定した。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。また、各数値は、表面の任意の５か所を測定した値の平均値とした。【００６６】
＜隠蔽性の評価＞
シールド配線基板を、平らなテーブル面上に置き、シールド配線基板の表面の照度が５００ルクスの環境下で、シールド配線基板からの高さが３０ｃｍで、４５度の角度において、絶縁保護層側から回路パターンが視認できるかどうか評価した。回路パターンを視認できない場合を隠蔽性が良好（○）とし、回路パターンを視認できる場合を隠蔽性が不良（×）とした。【００６７】
（実施例１）
剥離性基材１を用いて形成した絶縁保護層によりプリント配線基板貼付フィルムを作成し、シールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９０．１％、Ｓｖｋは０．６２μｍであった。また、８５°光沢度は３３．７、Ｓａは０．４８μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。【００６８】
（実施例２）
剥離性基材２を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９０．８％、Ｓｖｋは０．５５μｍであった。また、８５°光沢度は２８．７、Ｓａは０．４１μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。【００６９】
（実施例３）
剥離性基材３を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９０．０％、Ｓｖｋは０．７１μｍであった。また、８５°光沢度は３２．３、Ｓａは０．５１μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。【００７０】
（実施例４）
剥離性基材４を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は８９．６％、Ｓｖｋは０．４９μｍであった。また、８５°光沢度は４１．１、Ｓａは０．４２μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察において、回路パターンが僅かに視認できた。【００７１】
（実施例５）
剥離性基材５を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９０．８％、Ｓｖｋは０．９０μｍであった。また、８５°光沢度は１２．６、Ｓａは０．８３μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。【００７２】
（実施例６）
剥離性基材６を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は８９．１％、Ｓｖｋは０．６３μｍであった。また、８５°光沢度は３０．０、Ｓａは０．４７μｍであった。目視による検査では、回路パターンを視認することができず、隠蔽性は非常に良好であった。コンフォーカル顕微鏡による観察においても、回路パターンはほとんど視認できなかった。【００７３】
（比較例１）
剥離性基材７を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９２．１％、Ｓｖｋは０．３９μｍであった。また、８５°光沢度は３０．６、Ｓａは０．４５μｍであった。目視による検査で、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。コンフォーカル顕微鏡による観察において、回路パターンがはっきりと視認できた。【００７４】
（比較例２）
剥離性基材８を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９３．９％、Ｓｖｋは０．２９μｍであった。また、８５°光沢度は３９．９、Ｓａは０．４３μｍであった。目視による検査で、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。コンフォーカル顕微鏡による観察において、回路パターンがはっきりと視認できた。【００７５】
（比較例３）
剥離性基材９を用いた他は実施例１と同様にしてシールド配線基板を得た。剥離性基材を除去した後のシールド配線基板の絶縁保護層におけるＳｍｒ２は９２．８％、Ｓｖｋは０．４３μｍであった。また、８５°光沢度は３７．０、Ｓａは０．４５μｍであった。目視による検査で、回路パターンを視認することができ、隠蔽性は不良であった。コンフォーカル顕微鏡による観察において、回路パターンがはっきりと視認できた。【００７６】
表２に、各実施例及び比較例の絶縁保護層の特性及び回路パターンの隠蔽性を示す。Ｓｍｒ２が９１以下の場合には隠蔽性が良好であった。【００７７】
【表２】
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【００７８】
図４に各実施例及び比較例におけるコンフォーカル顕微鏡による観察結果を示す。各実施例においては、回路パターンの形状をほとんど認識できないのに対し、各比較例においては回路パターンの形状がはっきりと認識できた。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本開示の電磁波シールドフィルム及びプリント配線基板貼付フィルムは、隠蔽性に優れており、回路パターンの隠蔽が求められる用途において有用である。
【符号の説明】
【００８０】
１０１      電磁波シールドフィルム
１０２      プリント配線基板
１１１      導電性接着剤層
１１２      絶縁保護層
１１３      シールド層
１２１      ベース層
１２２      回路パターン
１２３      接着剤層
１２４      絶縁フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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