(57)【要約】シールドプリント配線板の製造時や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際の加熱により、グランド部材の導電層−接着剤層間の層間密着の破壊を防止することができるグランド部材を提供する。本発明のグランド部材は、導電層と、上記導電層に積層された接着剤層とを含むグランド部材であって、上記接着剤層は、バインダー成分と硬質粒子とを有し、上記接着剤層の厚さは、５〜３０μｍであることを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層と、前記導電層に積層された接着剤層とを含むグランド部材であって、
前記接着剤層は、バインダー成分と硬質粒子とを有し、
前記接着剤層の厚さは、５〜３０μｍであることを特徴とするグランド部材。
【請求項２】
前記硬質粒子のモース硬度は前記導電層のモース硬度の１．５倍以上である請求項１に記載のグランド部材。
【請求項３】
前記硬質粒子のモース硬度は４〜７である請求項１又は２に記載のグランド部材。
【請求項４】
前記硬質粒子の平均粒子径は、２．５〜２５μｍである請求項１〜３のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項５】
前記硬質粒子は、シリカからなる請求項１〜４のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項６】
前記導電層は、銅、銀、金及びニッケルからなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項１〜５のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項７】
前記接着剤層は、さらに導電性粒子を有する請求項１〜６のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項８】
前記硬質粒子の平均粒子径は、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい請求項７に記載のグランド部材。
【請求項９】
前記硬質粒子のモース硬度は、前記導電性粒子のモース硬度よりも高い請求項７又は８に記載のグランド部材。
【請求項１０】
前記接着剤層におけるバインダー成分の厚さは、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい請求項７〜９のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項１１】
前記グランド部材は、
保護層と前記保護層に積層されたシールド層とを備える電磁波シールドフィルムに対し、
前記保護層に前記接着剤層が接するように配置され、かつ、前記導電性粒子が前記保護層を貫通するように配置されることになる請求項７〜１０のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項１２】
前記グランド部材は、
ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、前記カバーレイの上に配置され、前記グランド回路と電気的に接続されたシールド層と、前記シールド層における前記プリント回路側と反対側の表面に設けられた保護層とを備えるシールドプリント配線板に配置されることになり、
前記グランド部材は、前記保護層に前記接着剤層が接するように配置され、かつ、前記導電性粒子が前記保護層を貫通するように配置されることになる請求項７〜１０のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項１３】
前記接着剤層は絶縁性を有し、
前記接着剤層側の前記導電層には、導電性バンプが形成されている請求項１〜６のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項１４】
ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、
前記カバーレイの上に配置され、
前記グランド回路と電気的に接続されたシールド層とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記シールドプリント配線板は、さらに請求項１〜６のいずれかに記載のグランド部材を備え、
前記カバーレイに前記グランド部材の接着剤層が接するように、前記グランド部材が配置されており、
前記グランド部材の導電層と、前記シールド層とは電気的に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項１５】
ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、
前記カバーレイの上に配置され、導電性接着剤層と、導電性接着剤層に積層されたシールド層からなり、前記導電性接着剤層と前記グランド回路と電気的に接続された電磁波シールドフィルムとを備えるシールドプリント配線板であって、
前記シールドプリント配線板は、さらに請求項１〜６のいずれかに記載のグランド部材を備え、
前記カバーレイに前記グランド部材の接着剤層が接するように、前記グランド部材が配置されており、
前記グランド部材の導電層と、前記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層とは電気的に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項１６】
ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、
前記カバーレイの上に配置され、前記グランド回路と電気的に接続されたシールド層と、
前記シールド層における前記プリント回路側と反対側の表面に設けられた保護層とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記シールドプリント配線板は、さらに請求項７〜１０のいずれかに記載のグランド部材を備え、
前記保護層に前記グランド部材の接着剤層が接するように、前記グランド部材が配置されており、
前記グランド部材の導電性粒子は、前記保護層を貫通するとともに前記グランド部材の導電層及び前記シールド層と電気的に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項１７】
ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、
前記カバーレイの上に配置され、前記グランド回路と電気的に接続されたシールド層と、
前記シールド層における前記プリント回路側と反対側の表面に設けられた保護層とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記シールドプリント配線板は、さらに請求項１３に記載のグランド部材を備え、
前記保護層に前記グランド部材の接着剤層が接するように、前記グランド部材が配置されており、
前記グランド部材の導電性バンプは、前記保護層を貫通するとともに前記グランド部材の導電層及び前記シールド層と電気的に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グランド部材及びシールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、機構の中に回路を組み込むために多用されている。また、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したシールドプリント配線板が用いられている。【０００３】
このような電磁波シールド対策としては、導電性のシールド層でプリント配線板を覆う方法が知られている。
また、ノイズ対策の為、プリント配線板のグランド回路と、外部グランドとをシールド層を介して電気的に接続する方法も知られている。【０００４】
特許文献１には、プリント回路のグランド回路と外部グランドとの電気的な接続を確実にするための外部グランド部材をさらに備えるシールドプリント配線板が開示されている。【０００５】
すなわち、特許文献１には、プリント配線板と、前記プリント配線板の少なくとも一部の配線を覆う電磁波シールド層とを備え、前記プリント配線板のグランド回路と電気的に接続すると共に、外部の接地部材と電気的に接続される外部グランド部材をさらに備え、前記電磁波シールド層は、前記プリント配線板のグランド回路及び前記外部グランド部材と電気的に接続しており、前記外部グランド部材の一部は、前記プリント配線板と前記電磁波シールド層との間に存しており、前記外部グランド部材の別の一部は、一方の面が前記プリント配線板上に載置されており、他方の面が露出している、シールドプリント配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１２２６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の外部グランド部材（グランド部材）は、金属箔（導電層）と、金属箔の一方の面に設けられた接着剤層とからなる。
また、特許文献１に記載のプリント配線板は、ベースフィルム上のプリントパターンが絶縁フィルム（カバーレイ）で被覆された構成となっている。【０００８】
このような、グランド部材を用いてシールドプリント配線板を製造する際には、まず、グランド部材の接着剤層がプリント配線板に接触するように、グランド部材をプリント配線板に配置する。その後、加熱プレスにより、グランド部材を、プリント配線板に接着・固定することになる。【０００９】
また、このようなグランド部材を備えるシールドプリント配線板には、さらに電子部品が搭載されることになる。電子部品を搭載する場合はんだが用いられることになるが、電子部品をはんだリフローにより搭載する場合には、シールドプリント配線板が加熱されることになる。【００１０】
このようにシールドプリント配線板を製造する際や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際に、シールドプリント配線板が加熱されると、グランド部材の接着剤層やプリント配線板のカバーレイ等からガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。グランド部材の接着剤層やカバーレイやベースフィルムから生じたこれらの揮発成分は、グランド部材の導電層を通過することができないため、導電層と、接着剤層との間に溜まってしまう。
そのため、その後、さらに急激な加熱が行われると、グランド部材の導電層と接着剤層との間に溜まった揮発成分が膨張し、グランド部材の導電層−接着剤層間の層間密着が破壊されるという問題があった。【００１１】
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、シールドプリント配線板の製造時や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際の加熱により、グランド部材の導電層−接着剤層間の層間密着の破壊を防止することができるグランド部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のグランド部材は、導電層と、上記導電層に積層された接着剤層とを含むグランド部材であって、上記接着剤層は、バインダー成分と硬質粒子とを有し、上記接着剤層の厚さは、５〜３０μｍであることを特徴とする。【００１３】
本発明のグランド部材は、シールドプリント配線板を製造するために使用されることになる。
すなわち、シールドプリント配線板を製造する際、接着剤層がプリント配線板のカバーレイに接触するように、本発明のグランド部材はプリント配線板に配置されることになる。
その後、加熱プレスにより、グランド部材は、プリント配線板に接着・固定されることになる。
本発明のグランド部材の接着剤層に含まれる硬質粒子は、この加熱プレスにおいてグランド部材の導電層を押し、導電層に揮発成分が通過可能な孔や窪みを形成することになる。
そのため、シールドプリント配線板を製造する過程において、加熱により揮発成分が発生したとしても、揮発成分は導電層を通過することができる。
また、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に電子部品を搭載する場合、はんだリフロー工程においてシールドプリント配線板が加熱され揮発成分が発生したとしても、揮発成分は導電層を通過することができる。
すなわち、揮発成分がグランド部材の導電層−接着剤層間に溜まることを防止することができる
その結果、シールドプリント配線板の製造時や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際の加熱により、グランド部材の導電層−接着剤層間の層間密着が破壊されることを防止することができる。【００１４】
本発明のグランド部材では、上記接着剤層の厚さは、５〜３０μｍである。
接着剤層の厚さが、５μｍ未満であると、接着力が不充分になる。
接着剤層の厚さが、３０μｍを超えると、加熱プレス時に硬質粒子が導電層を押す圧力が分散し、導電層に揮発成分が通過可能な孔や窪みを形成することができない。【００１５】
本発明のグランド部材では、上記硬質粒子のモース硬度は上記導電層のモース硬度の１．５倍以上であることが望ましい。
硬質粒子のモース硬度が導電層のモース硬度の１．５倍以上であると、加熱プレス時に、硬質粒子は、導電層に埋まりやすくなる。
その結果、導電層に揮発成分が通過可能な孔や窪みを形成しやすくなる。【００１６】
本発明のグランド部材では、上記硬質粒子のモース硬度は４〜７であることが望ましい。
硬質粒子のモース硬度が４〜７であると、加熱プレスの際に硬質粒子が潰れることなく導電層に揮発成分が通過可能な孔や窪みを形成しやすくなる。【００１７】
本発明のグランド部材では、上記硬質粒子の平均粒子径は、２．５〜２５μｍであることが望ましい。
硬質粒子の平均粒子径がこの範囲であると、加熱プレス時に、導電層に揮発成分が通過可能な孔や窪みを好適に形成することができる。
硬質粒子の平均粒子径が２．５μｍ未満であると、加熱プレス時に、導電層に充分な大きさの孔や窪みを形成しにくくなり、揮発成分が導電層を通過しにくくなる。
硬質粒子の平均粒子径が２５μｍを超えると、加熱プレス時に、導電層に形成される孔や窪みが大きくなり、導電層の強度が低下しやすくなる。【００１８】
本発明のグランド部材では、上記硬質粒子は、シリカからなることが望ましい。
シリカは、モース硬度が充分に高く、硬質粒子として好適に機能する。【００１９】
本発明のグランド部材では、上記導電層は、銅、銀、金及びニッケルからなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
本発明のグランド部材が使用されたシールドプリント配線板では、グランド部材の導電層は、プリント配線板のグランド回路と電気的に接続されることになる。また、本発明のグランド部材が使用されたシールドプリント配線板では、導電層が外部グランドに接続されることになる。
グランド部材の導電層が、銅、銀、金及びニッケルからなる群から選択される少なくとも１種からなると、これらの材料は導電性に優れるので、グランド回路−外部グランド間の電気抵抗値を低くすることができる。【００２０】
本発明のグランド部材では、上記接着剤層は、さらに導電性粒子を有することが望ましい。
この場合、接着剤層が、導電性接着剤層として機能する。【００２１】
本発明のグランド部材では、上記硬質粒子の平均粒子径は、上記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことが望ましい。
硬質粒子の平均粒子径が、導電性粒子の平均粒子径よりも大きいと、硬質粒子がグランド部材の接着剤層から露出しやすくなる。そのため、接着剤層の密着性が失われやすくなる。【００２２】
本発明のグランド部材では、上記硬質粒子のモース硬度は、上記導電性粒子のモース硬度よりも高いことが望ましい。
硬質粒子のモース硬度が、導電性粒子のモース硬度よりも高いと、本発明のグランド部材の被着体が柔らかかったとしても、導電層に揮発成分が通過可能な孔や窪みを形成しやすくなる。【００２３】
本発明のグランド部材では、上記接着剤層におけるバインダー成分の厚さは、上記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことが望ましい。
本発明のグランド部材は、保護層と保護層に積層されたシールド層とを備える電磁波シールドフィルムに配置されることがある。
この際、電磁波シールドフィルムの保護層にグランド部材の接着剤層が接するように配置され、かつ、グランド部材の導電性粒子が電磁波シールドフィルムの保護層を貫通するように配置されることになる。
このような場合において、接着剤層におけるバインダー成分の厚さが、上記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合、導電性粒子が電磁波シールドフィルムの保護層を確実に貫通し、導電性粒子と、電磁波シールドフィルムのシールド層とを接触させることができる。【００２４】
本発明のグランド部材は、保護層と上記保護層に積層されたシールド層とを備える電磁波シールドフィルムに対し、上記保護層に上記接着剤層が接するように配置され、かつ、上記導電性粒子が上記保護層を貫通するように配置されてもよい。
本発明のグランド部材の導電層は、外部グランドに接続され、電磁波シールドフィルムのシールド層はプリント配線板のグランド回路に電気的に接続されることになる。
本発明のグランド部材の導電性粒子は、電磁波シールドフィルムの保護層を貫通し、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触することになる。
このように、本発明のグランド部材を用いることにより、電磁波シールドフィルムが用いられたプリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続することができる。【００２５】
本発明のグランド部材は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、上記カバーレイの上に配置され、上記グランド回路と電気的に接続されたシールド層と、上記シールド層における上記プリント回路側と反対側の表面に設けられた保護層とを備えるシールドプリント配線板に配置されることになり、上記グランド部材は、上記保護層に上記接着剤層が接するように配置され、かつ、上記導電性粒子が上記保護層を貫通するように配置されてもよい。
本発明のグランド部材の導電層は、外部グランドに電気的に接続されることになる。
グランド部材の導電性粒子は、シールドプリント配線板の保護層を貫通してシールド層と接触することになる。
このように、本発明のグランド部材を用いることにより、シールドプリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続することができる。【００２６】
本発明のグランド部材では、上記接着剤層は絶縁性を有し、上記接着剤層側の上記導電層には、導電性バンプが形成されていてもよい。
グランド部材が導電性バンプを有すると、導電性バンプを介し、導電層と被着体とを電気的に接続することができる。【００２７】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、上記カバーレイの上に配置され、上記グランド回路と電気的に接続されたシールド層とを備えるシールドプリント配線板であって、上記シールドプリント配線板は、さらに上記本発明のグランド部材を備え、上記カバーレイに上記グランド部材の接着剤層が接するように、上記グランド部材が配置されており、上記グランド部材の導電層と、上記シールド層とは電気的に接続していることを特徴とする。【００２８】
また、本発明の別のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、上記カバーレイの上に配置され、導電性接着剤層と、導電性接着剤層に積層されたシールド層からなり、上記導電性接着剤層と上記グランド回路と電気的に接続された電磁波シールドフィルムとを備えるシールドプリント配線板であって、上記シールドプリント配線板は、さらに上記本発明のグランド部材を備え、上記カバーレイに上記グランド部材の接着剤層が接するように、上記グランド部材が配置されており、上記グランド部材の導電層と、上記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層とは電気的に接続していることを特徴とする。【００２９】
本発明の別のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、上記カバーレイの上に配置され、上記グランド回路と電気的に接続されたシールド層と、上記シールド層における上記プリント回路側と反対側の表面に設けられた保護層とを備えるシールドプリント配線板であって、上記シールドプリント配線板は、さらに上記本発明のグランド部材を備え、上記保護層に上記グランド部材の接着剤層が接するように、上記グランド部材が配置されており、上記グランド部材の導電性粒子は、上記保護層を貫通するとともに上記グランド部材の導電層及び上記シールド層と電気的に接続していることを特徴とする。【００３０】
また、本発明の別のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなるプリント配線板と、上記カバーレイの上に配置され、上記グランド回路と電気的に接続されたシールド層と、上記シールド層における上記プリント回路側と反対側の表面に設けられた保護層とを備えるシールドプリント配線板であって、上記シールドプリント配線板は、さらに上記本発明のグランド部材を備え、上記保護層に上記グランド部材の接着剤層が接するように、上記グランド部材が配置されており、上記グランド部材の導電性バンプは、上記保護層を貫通するとともに上記グランド部材の導電層及び上記シールド層と電気的に接続していることを特徴とする。【００３１】
これらの本発明のシールドプリント配線板は、上記本発明のグランド部材を備える。
従ってシールドプリント配線板の製造時や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際の加熱により、グランド部材の導電層−接着剤層間の層間密着が破壊されることを防止することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明のグランド部材は、シールドプリント配線板を製造する際に使用される。
シールドプリント配線板を製造する際の加熱プレスにおいて、本発明のグランド部材の接着剤層に含まれる硬質粒子は、グランド部材の導電層を押し、導電層に揮発成分が通過可能な孔や窪みを形成することになる。
そのため、シールドプリント配線板を製造する過程において、加熱により揮発成分が発生したとしても、揮発成分は導電層を通過することができる。すなわち、揮発成分がグランド部材の導電層−接着剤層間に溜まることを防止することができる
その結果、シールドプリント配線板の製造時や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際の加熱により、グランド部材の導電層−接着剤層間の層間密着の破壊を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、従来のグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、従来のグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、従来のグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法のグランド部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法の電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法の加熱プレス工程の一例を模式的に示す模式図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法の加熱プレス工程の一例を模式的に示す模式図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係るグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の第２実施形態に係るグランド部材を、電磁波シールドフィルムに配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本発明の第２実施形態に係るグランド部材を、電磁波シールドフィルムに配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の第２実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、本発明の第２実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３実施形態に係るグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本発明の第３実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、本発明の第３実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本発明の第３実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、本発明の第３実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは、本発明の第３実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【図１３Ｄ】図１３Ｄは、本発明の第３実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明のグランド部材について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００３５】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るグランド部材について、以下に図面を用いて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、グランド部材１０は、導電層２０と、導電層２０に積層された接着剤層３０とからなる。
また、接着剤層３０は、バインダー成分３１と硬質粒子３２とを有する。
接着剤層３０の厚さＴ３０は、５〜３０μｍである。
【００３６】
グランド部材１０は、シールドプリント配線板を製造するために使用されることになる。
【００３７】
ここで、まず、従来のグランド部材を用いてシールドプリント配線板を製造する場合の問題について図面を用いて説明する。
図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃは、従来のグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合の一例を模式的に示す模式図である。
【００３８】
図２Ａに示すように導電層５２０と、導電層５２０に積層された接着剤層５３０とからなる従来のグランド部材５１０は、ベースフィルム５５１上にプリント回路５５２が形成され、プリント回路５５２がカバーレイ５５３で被覆されたプリント配線板５５０に配置されることになる。
この際、従来のグランド部材５１０の接着剤層５３０が、プリント配線板５５０側に配置されることになる。
【００３９】
その後、加熱プレスを行うことにより、従来のグランド部材５１０は、プリント配線板５５０に接着・固定されることになる。
【００４０】
このようなグランド部材５１０を備えるプリント配線板５５０には、さらに電子部品が搭載されることになる。電子部品を搭載する場合はんだが用いられることになるが、電子部品をはんだリフローにより搭載する場合には、プリント配線板５５０が加熱されることになる。
【００４１】
このように、プリント配線板５５０が加熱されると、従来のグランド部材５１０の接着剤層５３０やプリント配線板５５０のカバーレイ５５３等からガスが発生する。また、プリント配線板５５０のベースフィルム５５１がポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルム５５１から水分等が揮発する場合がある。従来のグランド部材５１０の接着剤層５３０やカバーレイ５５３やベースフィルム５５１から生じたこれらの揮発成分５６０は、図２Ｂに示すように、従来のグランド部材５１０の導電層５２０を通過することができないため、導電層５２０と、接着剤層５３０との間に溜まってしまう。
そのため、その後、さらに急激な加熱が行われると、図２Ｃに示すように、従来のグランド部材５１０の導電層５２０と接着剤層５３０との間に溜まった揮発成分が膨張し、従来のグランド部材５１０の導電層５２０−接着剤層５３０間の層間密着が破壊されることがある。
【００４２】
次に、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合について図面を用いて説明する。
図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃは、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いてプリント配線板を製造する場合の一例を模式的に示す模式図である。
【００４３】
図３Ａに示すように導電層２０と、導電層２０に積層された接着剤層３０とからなるグランド部材１０は、ベースフィルム５１上にプリント回路５２が形成され、プリント回路５２がカバーレイ５３で被覆されたプリント配線板５０に配置されることになる。
この際、グランド部材１０の接着剤層３０が、プリント配線板５０側に配置されることになる。
【００４４】
その後、加熱プレスを行うことにより、グランド部材１０は、プリント配線板５０に接着・固定されることになる。
【００４５】
この際、図３Ｂに示すように、グランド部材１０の接着剤層３０に含まれる硬質粒子３２は、この加熱プレスにおいてグランド部材１０の導電層２０を押し、導電層２０に揮発成分が通過可能な孔や窪み２１を形成することになる。
【００４６】
上記の通り、グランド部材１０をプリント配線板５０に配置し加熱プレスする場合や、電子部品をプリント配線板５０に搭載する際には、揮発成分が生じる。
図３Ｃに示すように、このような揮発成分６０は孔や窪み２１を通じ、導電層２０を通過することができる。
すなわち、揮発成分６０がグランド部材１０の導電層２０−接着剤層３０間に溜まることを防止することができる
その結果、グランド部材１０の導電層２０−接着剤層３０間の層間密着が破壊されることを防止することができる。
【００４７】
次に、グランド部材１０の各構成について詳述する。
【００４８】
（導電層）
グランド部材１０の導電層２０の材料は特に限定されず、銅、銀、金及びニッケルからなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
グランド部材１０が使用されたシールドプリント配線板では、グランド部材１０の導電層２０は、プリント配線板のグランド回路と電気的に接続されることもある。また、グランド部材１０が使用されたシールドプリント配線板では、導電層２０が外部グランドに接続されることもある。
グランド部材１０の導電層が、銅、銀、金及びニッケルからなる群から選択される少なくとも１種からなると、これらの材料は導電性に優れるので、グランド回路−外部グランド間の電気抵抗値を低くすることができる。
【００４９】
グランド部材１０では、導電層２０の厚さは、１〜９μｍであることが望ましく、２〜７μｍであることがより望ましい。
導電層の厚さが１μｍ未満であると、導電層の強度が低くなるので、破損しやすくなる。
導電層の厚さが９μｍを超えると、導電層が厚すぎるので、硬質粒子により揮発成分が通過可能な孔や窪みが形成されにくくなる。
【００５０】
（接着剤層）
グランド部材１０において、接着剤層３０の厚さＴ３０は、５〜３０μｍである。
また、接着剤層３０の厚さＴ３０は、１０〜２０μｍであることが望ましい。
接着剤層の厚さが、５μｍ未満であると、接着力が不充分になる。
接着剤層の厚さが、３０μｍを超えると、加熱プレス時に硬質粒子が導電層を押す圧力が分散し、導電層に揮発成分が通過可能な孔や窪みを形成することができない。
【００５１】
また、上記の通り接着剤層３０に含まれる硬質粒子３２のモース硬度は導電層２０のモース硬度の１．５倍以上であることが望ましく、１．６〜２．３倍であることがより望ましい。
硬質粒子３２のモース硬度が導電層２０のモース硬度の１．５倍以上であると、加熱プレス時に、硬質粒子３２は、導電層２０に埋まりやすくなる。
その結果、導電層２０に揮発成分が通過可能な孔や窪み２１を形成しやすくなる。
【００５２】
硬質粒子３２のモース硬度は４〜７であることが望ましく、５〜７であることがより望ましい。
硬質粒子３２のモース硬度が４〜７であると、加熱プレスの際に硬質粒子３２が潰れることなく導電層２０に揮発成分が通過可能な孔や窪み２１を形成しやすくなる。
【００５３】
硬質粒子３２の平均粒子径は、２．５〜２５μｍであることが望ましく、２．５〜１０μｍであることがより望ましい。
硬質粒子３２の平均粒子径がこの範囲であると、加熱プレス時に、導電層２０に揮発成分が通過可能な孔や窪み２１を好適に形成することができる。
硬質粒子の平均粒子径が２．５μｍ未満であると、加熱プレス時に、導電層に充分な大きさの孔や窪みを形成しにくくなり、揮発成分が導電層を通過しにくくなる。
硬質粒子の平均粒子径が２５μｍを超えると、加熱プレス時に、導電層に形成される孔や窪みが大きくなり、導電層の強度が低下しやすくなる。
【００５４】
硬質粒子３２は、シリカからなることが望ましい。
シリカは、モース硬度が７であり充分に硬いので、硬質粒子として好適に機能する。
【００５５】
接着剤層３０を構成するバインダー成分３１の材料としては、特に限定されないが、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、ウレタンウレア系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００５６】
次に、グランド部材１０を用いたシールドプリント配線板の製造方法について説明する。
グランド部材１０を用いたシールドプリント配線板の製造方法は、（１）プリント配線板準備工程と、（２）グランド部材配置工程と、（３）電磁波シールドフィルム配置工程と、（４）加熱プレス工程とを含む。
以下、各工程について図面を用いて説明する。
図４は、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
図５は、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法のグランド部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図６は、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法の電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の第１実施形態に係るグランド部材を用いたシールドプリント配線板の製造方法の加熱プレス工程の一例を模式的に示す模式図である。
【００５７】
（１）プリント配線板準備工程
本工程では、図４に示すように、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなるプリント配線板５０を準備する。
プリント配線板５０では、グランド回路５２ａの一部は、カバーレイ５３の開口部５３ａにより露出されている。
【００５８】
ベースフィルム５１及びカバーレイ５３の材料は、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。
なお、ベースフィルム５１の厚さは、１０〜４０μｍであることが望ましい。
また、カバーレイ５３の厚さは、１０〜５０μｍであることが望ましい。
【００５９】
プリント回路５２の材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
【００６０】
（２）グランド部材配置工程
次に、図５に示すように、グランド部材１０の接着剤層３０がプリント配線板５０のカバーレイ５３に接するように、グランド部材１０をプリント配線板５０に配置する。
【００６１】
（３）電磁波シールドフィルム配置工程
次に、図６に示すように、導電性接着剤層４１と、導電性接着剤層４１に積層された金属薄膜４２からなる電磁波シールドフィルム４０を準備する。
そして、電磁波シールドフィルム４０の導電性接着剤層４１がプリント配線板５０のカバーレイ５３及びグランド部材１０の一部に接触するように電磁波シールドフィルム４０をプリント配線板５０に配置する。
この際、後述する加熱プレス工程後、電磁波シールドフィルム４０の導電性接着剤層４１が、プリント配線板５０の開口部５３ａを埋め、電磁波シールドフィルム４０の導電性接着剤層４１と、グランド回路５２ａと接触するように電磁波シールドフィルム４０を配置する。
また、後述する加熱プレス工程後、電磁波シールドフィルム４０の導電性接着剤層４１が、グランド部材１０の導電層２０と接触するように電磁波シールドフィルム４０を配置する。
【００６２】
電磁波シールドフィルム４０の導電性接着剤層４１は、導電性粒子と樹脂とからなることが望ましい。
導電性粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
樹脂としては、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等を使用することができる。
【００６３】
電磁波シールドフィルム４０の金属薄膜４２は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点から金属薄膜４２にとって好適な材料である。
なお、金属薄膜４２は、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
また、金属薄膜４２としては金属箔を用いてもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
【００６４】
（４）加熱プレス工程
次に、図７Ａに示すように、プリント配線板５０、グランド部材１０及び電磁波シールドフィルム４０を加熱プレスし、プリント配線板５０にグランド部材１０及び電磁波シールドフィルム４０を圧着する。
この際、電磁波シールドフィルム４０の導電性接着剤層４１が、開口部５３ａを埋め、グランド回路５２ａと接触する。
また、電磁波シールドフィルム４０の導電性接着剤層４１が、グランド部材１０の導電層２０と接触する。
【００６５】
図７Ｂに示すように加熱プレス後の電磁波シールドフィルム４０は、シールド層４０ａとなる。
【００６６】
また、図７Ｂに示すように、本工程では、グランド部材１０の接着剤層３０に含まれる硬質粒子３２は、グランド部材１０の導電層２０を押し、導電層２０に揮発成分が通過可能な孔や窪み２１を形成することになる。
【００６７】
加熱プレス工程では、プリント配線板５０のカバーレイ５３や、グランド部材１０の接着剤層３０から揮発成分が生じる。
このような揮発成分は孔や窪み２１を通じ、導電層２０を通過することができる。
すなわち、揮発成分６０がグランド部材１０の導電層２０−接着剤層３０間に溜まることを防止することができる
その結果、グランド部材１０の導電層２０−接着剤層３０間の層間密着が破壊されることを防止することができる。
【００６８】
加熱プレス工程における加熱温度は、１００〜１９０℃であることが望ましく、１２０〜１７０℃であることがより望ましい。
加熱プレス工程におけるプレス圧力は、０．５〜４．０Ｐａであることが望ましく、２．０〜３．０Ｐａであることがより望ましい。
【００６９】
以上の工程を経て、シールドプリント配線板７０を製造することができる。
【００７０】
このようなシールドプリント配線板７０は、本発明のシールドプリント配線板でもある。
すなわち、図７Ｂに示すように、シールドプリント配線板７０は、プリント配線板５０と、シールド層４０ａと、グランド部材１０からなる。
プリント配線板５０は、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる。また、カバーレイ５３には、グランド回路５２ａを露出する開口部５３ａが形成されている。
【００７１】
シールド層４０ａは、導電性接着剤層４１と、導電性接着剤層４１に積層された金属薄膜４２からなる。
また、シールド層４０ａは、導電性接着剤層４１がカバーレイ５３と接触するようにプリント配線板５０に配置されている。
そして、導電性接着剤層４１は、カバーレイ５３の開口部５３ａを埋め、グランド回路５２ａと接している。
【００７２】
グランド部材１０は、導電層２０と、導電層２０に積層された接着剤層３０とからなる。
グランド部材１０は、接着剤層３０がカバーレイ５３に接触するようにプリント配線板５０に配置されている。
そのため、グランド部材１０の導電層２０と、シールド層４０ａとは電気的に接続していることになる。
【００７３】
また、シールド層４０ａの導電性接着剤層４１は、グランド回路５２ａと接触しているので、グランド部材１０の導電層２０と、グランド回路５２ａも電気的に接続していることになる。
【００７４】
そのため、グランド部材１０の導電層２０と外部グランド（図示せず）とを電気的に接続することにより、シールドプリント配線板７０のグランド回路５２ａと外部グランドとを電気的に接続することができる。
【００７５】
なお、本発明のシールドプリント配線板では、シールド層は、絶縁性接着剤層と、絶縁性接着剤層に積層された金属薄膜からなっていてもよい。
この場合、絶縁性接着剤層側の金属薄膜に複数の導電性バンプを形成し、又は、金属薄膜が突起形状をなすことにより、導電性バンプ又は突起形状の金属薄膜とプリント配線板のグランド回路とを接触させ、また、シールド層とグランド部材の導電層とを接触させ、さらにグランド部材の導電層と外部グランドとを接触させること等により、シールドプリント配線板のグランド回路と、外部グランドをと電気的に接続させてもよい。
【００７６】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係るグランド部材について、以下に図面を用いて説明する。
図８は、本発明の第２実施形態に係るグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図８に示すグランド部材１１０は、接着剤層１３０が、導電性粒子１３３を有する以外は、上記グランド部材１０と同じ構成である。
【００７７】
すなわち、図８に示すように、グランド部材１１０は、導電層１２０と、導電層１２０に積された接着剤層１３０とからなる。
また、接着剤層１３０は、バインダー成分１３１、硬質粒子１３２及び導電性粒子１３３をする。
接着剤層１３０の厚さＴ１３０は、５〜３０μｍである。
【００７８】
グランド部材１１０では、接着剤層１３０が導電性粒子１３３を有するので、接着剤層１３０が、導電性接着剤層として機能する。
【００７９】
グランド部材１１０では、硬質粒子１３２の平均粒子径は、導電性粒子１３３の平均粒子径よりも小さいことが望ましい。
硬質粒子１３２の平均粒子径が、導電性粒子１３３の平均粒子径よりも大きいと、硬質粒子１３２がグランド部材１１０の接着剤層１３０から露出しやすくなる。そのため、接着剤層１３０の密着性が失われやすくなる。
【００８０】
また、グランド部材１１０では、導電性粒子１３３の平均粒子径は、８〜２５μｍであることが望ましく、１０〜２５μｍであることがより望ましい。
【００８１】
グランド部材１１０では、硬質粒子１３２のモース硬度は、導電性粒子１３３のモース硬度よりも高いことが望ましく、導電性粒子１３３のモース硬度の１．２倍以上であることがより望ましい。
硬質粒子１３２のモース硬度が、導電性粒子１３３のモース硬度よりも高いと、グランド部材１１０の被着体が柔らかかったとしても、導電層１２０に揮発成分が通過可能な孔や窪みを形成しやすくなる。
【００８２】
また、グランド部材１１０では、導電性粒子１３３のモース硬度は、５〜９であることが望ましく、６〜７であることがより望ましい。
【００８３】
導電性粒子１３３の材料は、特に限定されないが、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミニウム、銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、及び、樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体等が挙げられる。これらの中で、比較的安価で優れた導電性を有する銀コート銅フィラー又はニッケルが望ましい。
【００８４】
グランド部材１１０は、保護層と保護層に積層されたシールド層とを備える電磁波シールドフィルムに配置されることがある。
【００８５】
このように、グランド部材１１０が電磁波シールドフィルムに配置される場合について図面を用いて説明する。
図９Ａ及び図９Ｂは、本発明の第２実施形態に係るグランド部材を、電磁波シールドフィルムに配置する様子を模式的に示す模式図である。
【００８６】
図９Ａに示すように、グランド部材１１０が配置される電磁波シールドフィルム１８０は、保護層１８１と、保護層１８１に積層されたシールド層１８２とを備える。
グランド部材１１０を電磁波シールドフィルム１８０に配置する場合、電磁波シールドフィルム１８０の保護層１８１にグランド部材１１０の接着剤層１３０が接触するように配置されることになる。
【００８７】
その後、図９Ｂに示すように、グランド部材１１０の導電性粒子１３３が電磁波シールドフィルム１８０の保護層１８１を貫通するように加圧されることになる。
この際、グランド部材１１０の接着剤層１３０に含まれる硬質粒子１３２が、導電層１２０に、揮発成分が通過可能な孔や窪み１２１を形成する。
【００８８】
グランド部材１１０の導電層１２０は、外部グランド（図示せず）に接続され、電磁波シールドフィルム１８０のシールド層１８２はプリント配線板のグランド回路（図示せず）に電気的に接続されることになる。
このように、グランド部材１１０を用いることにより、電磁波シールドフィルムが用いられたプリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続することができる。
【００８９】
このような場合、グランド部材１１０では、接着剤層１３０におけるバインダー成分１３１の厚さは、導電性粒子１３３の平均粒子径よりも小さいことが望ましい。
接着剤層１３０におけるバインダー成分１３１の厚さが、導電性粒子１３３の平均粒子径よりも小さい場合、導電性粒子１３３が電磁波シールドフィルム１８０の保護層１８１を確実に貫通し、導電性粒子１３３と、電磁波シールドフィルム１８０のシールド層１８２とを接触させることができる。
【００９０】
なお、電磁波シールドフィルム１８０を構成する保護層１８１及びシールド層１８２は、従来のものを用いることができる。
【００９１】
グランド部材１１０は、シールドプリント配線板に配置されることがある。
このように、グランド部材１１０がシールドプリント配線板に配置される場合について図面を用いて説明する。
図１０Ａ及び図１０Ｂは、本発明の第２実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【００９２】
図１０Ａに示すように、グランド部材１１０が配置されるシールドプリント配線板１７０は、ベースフィルム１５１、ベースフィルム１５１の上に配置されたグランド回路１５２ａを含むプリント回路１５２、及び、プリント回路１５２を覆うカバーレイ１５３からなるプリント配線板１５０と、カバーレイ１５３の上に形成されたシールド層１４０ａと、シールド層１４０ａの上に形成された保護層１４３とを備える。
プリント配線板１５０のカバーレイ１５３には、グランド回路１５２ａを露出する開口部１５３ａが形成されている。
【００９３】
また、シールド層１４０ａは、導電性接着剤層１４１と、導電性接着剤層１４１に積層された金属薄膜１４２からなる。
また、シールド層１４０ａは、導電性接着剤層１４１がカバーレイ１５３と接触するようにプリント配線板１５０に配置されている。
そして、導電性接着剤層１４１は、カバーレイ１５３の開口部１５３ａを埋め、グランド回路１５２ａと接している。
【００９４】
図１０Ａに示すように、グランド部材１１０は、接着剤層１３０が保護層１４３に接触するようにシールドプリント配線板１７０に配置される。
【００９５】
その後、図１０Ｂに示すように、グランド部材１１０の導電性粒子１３３が保護層１４３を貫通するように加圧されることになる。これにより導電性粒子１３３と金属薄膜１４２とが接触することになる。
この際、グランド部材１１０の接着剤層１３０に含まれる硬質粒子１３２が、導電層１２０に、揮発成分が通過可能な孔や窪み１２１を形成する。
【００９６】
また、グランド部材１１０の導電層１２０は、外部グランド（図示せず）に接続されることになる。
このように、グランド部材１１０を用いることにより、シールドプリント配線板１７０のグランド回路１５２ａと外部グランドとを電気的に接続することができる。
【００９７】
このような場合、グランド部材１１０では、接着剤層１３０におけるバインダー成分１３１の厚さは、導電性粒子１３３の平均粒子径よりも小さいことが望ましい。
接着剤層１３０におけるバインダー成分１３１の厚さが、導電性粒子１３３の平均粒子径よりも小さい場合、導電性粒子１３３が保護層１４３を確実に貫通し、導電性粒子１３３と、金属薄膜１４２とを接触させることができる。
【００９８】
シールドプリント配線板１７０におけるベースフィルム１５１、プリント回路１５２（グランド回路１５２ａ）、カバーレイ１５３、導電性接着剤層１４１、金属薄膜１４２の望ましい材料等は、上記シールドプリント配線板７０におけるベースフィルム５１、プリント回路５２（グランド回路５２ａ）、カバーレイ５３、導電性接着剤層４１、金属薄膜４２の望ましい材料等と同じである。
シールドプリント配線板１７０における保護層１４３の望ましい材料は、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。
【００９９】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係るグランド部材について、以下に図面を用いて説明する。
図１１は、本発明の第３実施形態に係るグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すグランド部材２１０は、導電性バンプ２２５が形成されている以外は、上記グランド部材１０と同じ構成である。
【０１００】
すなわち、図１１に示すように、グランド部材２１０は、導電層２２０と、導電層２２０に積層された接着剤層２３０とからなる。
また、接着剤層２３０は、バインダー成分２３１と硬質粒子２３２とを有する。
接着剤層２３０の厚さＴ２３０は、５〜３０μｍである。
また、接着剤層２３０は絶縁性を有する。
そして接着剤層２３０側の導電層２２０には、導電性バンプ２２５が形成されている。
【０１０１】
グランド部材２１０が導電性バンプ２２５を有すると、導電性バンプ２２５を介し、導電層２２０と被着体とを電気的に接続することができる。
【０１０２】
導電性バンプ２２５の高さは、特に限定されないが、１０〜４０μｍであることが望ましく、２０〜３０μｍであることがより望ましい。
導電性バンプの高さが１０μｍ未満であると、導電性バンプが後述するシールドプリント配線板の保護層を貫きにくくなる。
導電性バンプの高さが４０μｍを超えると、導電性バンプを扱いにくくなる。
【０１０３】
導電性バンプ２２５の材料は、特に限定されず、樹脂組成物と導電性フィラーとからなる導電性ペーストにより形成されていてもよい。
【０１０４】
導電性ペーストの樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【０１０５】
導電性ペーストの導電性フィラーとしては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【０１０６】
また、導電性フィラーが金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【０１０７】
グランド部材２１０は、シールドプリント配線板に配置されることがある。
このように、グランド部材２１０がシールドプリント配線板に配置される場合について図面を用いて説明する。
図１２Ａ及び図１２Ｂは、本発明の第３実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【０１０８】
図１２Ａに示すように、グランド部材２１０が配置されるシールドプリント配線板２７０は、ベースフィルム２５１、ベースフィルム２５１の上に配置されたグランド回路２５２ａを含むプリント回路２５２、及び、プリント回路２５２を覆うカバーレイ２５３からなるプリント配線板２５０と、カバーレイ２５３の上に形成されたシールド層２４０ａと、シールド層２４０ａの上に形成された保護層２４３とを備える。
プリント配線板２５０のカバーレイ２５３には、グランド回路２５２ａを露出する開口部２５３ａが形成されている。
【０１０９】
また、シールド層２４０ａは、導電性接着剤層２４１と、導電性接着剤層２４１に積層された金属薄膜２４２からなる。
また、シールド層２４０ａは、導電性接着剤層２４１がカバーレイ２５３と接触するようにプリント配線板２５０に配置されている。
そして、導電性接着剤層２４１は、カバーレイ２５３の開口部２５３ａを埋め、グランド回路２５２ａと接している。
【０１１０】
図１２Ａに示すように、グランド部材２１０は、接着剤層２３０が保護層２４３に接触するようにシールドプリント配線板２７０に配置される。
【０１１１】
その後、図１２Ｂに示すように、グランド部材２１０の導電性バンプ２２５が保護層２４３を貫通するように加圧されることになる。これにより導電性バンプ２２５と金属薄膜２４２とが接触することになる。すなわち、グランド部材２１０の導電性バンプ２２５は、保護層２４３を貫通するとともに、グランド部材２１０の導電層２２０及びシールド層２４０ａと電気的に接続することになる。
この際、グランド部材２１０の接着剤層２３０に含まれる硬質粒子２３２が、導電層２２０に、揮発成分が通過可能な孔や窪み２２１を形成する。
【０１１２】
また、グランド部材２１０の導電層２２０は、外部グランド（図示せず）に接続されることになる。
このように、グランド部材２１０を用いることにより、シールドプリント配線板２７０のグランド回路２５２ａと外部グランドとを電気的に接続することができる。
【０１１３】
次に、グランド部材２１０が用いられた別の態様のシールドプリント配線板について図面を用いて説明する。
図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃ及び図１３Ｄは、本発明の第３実施形態に係るグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する様子を模式的に示す模式図である。
【０１１４】
まず、図１３Ａに示すように、ベースフィルム３５１、ベースフィルム３５１の上に配置されたグランド回路３５２ａを含むプリント回路３５２、及び、プリント回路３５２を覆うカバーレイ３５３からなるプリント配線板３５０を準備する。
プリント配線板３５０では、グランド回路３５２ａの一部は、カバーレイ３５３の開口部３５３ａにより露出されている。
【０１１５】
次に、図１３Ｂに示すように、プリント配線板３５０のカバーレイ３５３の開口部３５３ａの上に、接着剤層２３０が位置するように、グランド部材２１０をプリント配線板３５０に配置する。
【０１１６】
次に、図１３Ｃに示すように、導電性接着剤層３４１と、導電性接着剤層３４１の上に積層された金属薄膜３４２からなる電磁波シールドフィルム３４０を、導電性接着剤層３４１が下側になるように、グランド部材２１０及びプリント配線板３５０の上に配置する。
【０１１７】
次に、図１３Ｄに示すように、加熱プレスすることにより、グランド部材２１０及び電磁波シールドフィルム３４０をプリント配線板３５０に圧着し、シールドプリント配線板３７０とする。
【０１１８】
この際、グランド部材２１０の導電性バンプ２２５は、接着剤層２３０を貫きグランド回路３５２ａと接触することになる。
また、グランド部材２１０の接着剤層２３０に含まれる硬質粒子２３２が、導電層２２０に、揮発成分が通過可能な孔や窪み２２１を形成する。
【０１１９】
また、電磁波シールドフィルム３４０は、シールド層３４０ａとなる。
また、シールド層３４０ａの導電性接着剤層３４１は、グランド部材２１０の導電層２２０と接触することになる。
【０１２０】
グランド部材２１０の導電層２２０は、外部グランド（図示せず）に接続されることになる。
このように、グランド部材２１０を用いることにより、シールドプリント配線板３７０のグランド回路３５２ａと外部グランドとを電気的に接続することができる。
【０１２１】
シールドプリント配線板３７０において、ベースフィルム３５１、プリント回路３５２（グランド回路３５２ａ）、カバーレイ３５３、導電性接着剤層３４１、金属薄膜３４２の望ましい材料等は、上記シールドプリント配線板７０におけるベースフィルム５１、プリント回路５２（グランド回路５２ａ）、カバーレイ５３、導電性接着剤層４１、金属薄膜４２の望ましい材料等と同じである。
【符号の説明】
【０１２２】
１０、１１０、２１０、５１０  グランド部材
２０、１２０、２２０、５２０  導電層
２１、１２１、２２１  孔や窪み
３０、１３０、２３０、５３０  接着剤層
３１、１３１、２３１  バインダー成分
３２、１３２、２３２  硬質粒子
４０、１８０、３４０  電磁波シールドフィルム
４０ａ、１４０ａ、１８２、２４０ａ、３４０ａ  シールド層
４１、１４１、２４１、３４１  導電性接着剤層
４２、１４２、２４２、３４２  金属薄膜
５０、１５０、２５０、３５０、５５０  プリント配線板
５１、１５１、２５１、３５１、５５１  ベースフィルム
５２、１５２、２５２、３５２、５５２  プリント回路
５２ａ、１５２ａ、２５２ａ、３５２ａ  グランド回路
５３、１５３、２５３、３５３、５５３  カバーレイ
５３ａ、１５３ａ、２５３ａ、３５３ａ  開口部
６０、５６０  揮発成分
７０、１７０、２７０、３７０  シールドプリント配線板
１３３  導電性粒子
１４３、１８１、２４３  保護層
２５５  導電性バンプ
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
2020116409.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【国際調査報告】
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