(57)【要約】  一実施形態に係る光モジュールは、マルチコアファイバ（ＭＣＦ）を含む第１光部品及び第２光部品と、空間結合部とを備えた光モジュールである。第１光部品は、コア間の光結合が小さい第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａよりもモードフィールド径（ＭＦＤ）が大きい第１結合型ＭＣＦ２０Ｂとを含む。第２光部品は、コア間の光結合が小さい第２非結合型ＭＣＦ３０Ａと、第２非結合型ＭＣＦ３０ＡよりもＭＦＤが大きい第２結合型ＭＣＦ３０Ｂとを含、む。第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂでは、ＭＣＦの長さ方向に沿ってクロストークが周期的に発生し、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの長さの合計が、クロストークが抑制された長さＬとされている。
2020080254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マルチコアファイバ（ＭＣＦ）を含む第１光部品及び第２光部品と、前記第１光部品及び前記第２光部品を互いに光結合する空間結合部とを備えた光モジュールであって、
前記第１光部品は、コア間の光結合が小さい第１非結合型ＭＣＦと、前記第１非結合型ＭＣＦ及び前記空間結合部の間に位置して前記第１非結合型ＭＣＦよりもモードフィールド径（ＭＦＤ）が大きい第１結合型ＭＣＦとを含み、
前記第２光部品は、コア間の光結合が小さい第２非結合型ＭＣＦと、前記第２非結合型ＭＣＦ及び前記空間結合部の間に位置して前記第２非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい第２結合型ＭＣＦとを含んでおり、
前記第１結合型ＭＣＦ及び前記第２結合型ＭＣＦでは、それぞれ前記ＭＣＦの長さ方向に沿ってクロストークが周期的に発生し、
前記第１結合型ＭＣＦ及び前記第２結合型ＭＣＦの長さの合計が、前記クロストークが抑制された長さＬとされている、
光モジュール。
【請求項２】
前記第１結合型ＭＣＦのコア径は、前記第１非結合型ＭＣＦのコア径よりも大きく、
前記第２結合型ＭＣＦのコア径は、前記第２非結合型ＭＣＦのコア径よりも大きい、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記第１結合型ＭＣＦ及び前記第２結合型ＭＣＦの少なくともいずれかは、コア径が更に拡大されたコア拡大部を有する、
請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第１結合型ＭＣＦ及び前記第２結合型ＭＣＦの少なくともいずれかは、外径が小さくなる縮径部を有する、
請求項２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記第１結合型ＭＣＦ及び前記第２結合型ＭＣＦは、前記第１非結合型ＭＣＦ及び前記第２非結合型ＭＣＦのそれぞれから離れるに従って外径が小さくなる縮径部を有する、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光モジュールの製造方法であって、
非結合型ＭＣＦを切断して前記第１非結合型ＭＣＦ及び前記第２非結合型ＭＣＦを作製する工程と、
前記第１非結合型ＭＣＦ及び前記第２非結合型ＭＣＦの間に、前記長さＬであって前記非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい結合型ＭＣＦを融着する工程と、
前記結合型ＭＣＦを分断して前記第１結合型ＭＣＦ及び前記第２結合型ＭＣＦを作製する工程と、
を備える光モジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光モジュールの製造方法であって、
非結合型ＭＣＦを加熱して前記第１非結合型ＭＣＦ及び前記第２非結合型ＭＣＦの間に前記非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい結合型ＭＣＦを作製する工程と、
前記結合型ＭＣＦを分断して前記第１結合型ＭＣＦ及び前記第２結合型ＭＣＦを作製する工程と、
を備える光モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記結合型ＭＣＦを作製する工程では、前記非結合型ＭＣＦを加熱しながら前記非結合型ＭＣＦを引っ張って外径を小さくすることによりコア径及びコア中心軸間距離を狭める、
請求項７に記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の一側面は、光モジュール、及び光モジュールの製造方法に関する。
本出願は、２０１８年１０月１５日の日本出願第２０１８−１９４３２３号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、モードフィールド変換光ファイバを備えた光ファイバフェルール端末が記載されている。光ファイバフェルール端末は、光ファイバ端面から光軸方向に延びるコア拡大領域、コア径がコア拡大領域から徐々に小さく遷移するコア径遷移領域、及びコア径遷移領域からコア拡大領域の反対側に延びるコア領域を有する。【０００３】
コア拡大領域は、熱処理によってコア径が拡大された領域である。コア拡大領域が光ファイバ端面に形成されることによって、光ファイバ端面における光軸の垂直方向への光強度分布が広がっている。コア拡大領域が光ファイバ端面に形成されたモードフィールド変換光ファイバへの接続が行われるときに、接続時の光軸ずれの許容範囲を広くすることが可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−７３６０９号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の一側面に係る光モジュールは、マルチコアファイバ（ＭＣＦ）を含む第１光部品及び第２光部品と、第１光部品及び第２光部品を互いに光結合する空間結合部とを備えた光モジュールである。第１光部品は、コア間の光結合が小さい第１非結合型ＭＣＦと、第１非結合型ＭＣＦ及び空間結合部の間に位置して第１非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい第１結合型ＭＣＦとを含む。第２光部品は、コア間の光結合が小さい第２非結合型ＭＣＦと、第２非結合型ＭＣＦ及び空間結合部の間に位置して第２非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい第２結合型ＭＣＦとを含む。第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦでは、それぞれＭＣＦの長さ方向に沿ってクロストークが周期的に発生し、第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦの長さの合計が、クロストークが抑制された長さＬとされている。
【０００６】
本開示の一側面に係る光モジュールの製造方法は、前述した光モジュールの製造方法である。光モジュールの製造方法は、非結合型ＭＣＦを切断して第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦを作製する工程と、第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦの間に、長さＬであって非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい結合型ＭＣＦを融着する工程と、結合型ＭＣＦを分断して第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製する工程と、を備える。
【０００７】
本開示の他の側面に係る光モジュールの製造方法は、前述した光モジュールの製造方法である。光モジュールの製造方法は、非結合型ＭＣＦを加熱して第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦの間に非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい結合型ＭＣＦを作製する工程と、結合型ＭＣＦを分断して第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製する工程と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る光モジュールの構成を模式的に示す図である。
【図２】図２は、図１の光モジュールのＭＣＦの端面の例を示す図である。
【図３】図３は、図１の光モジュールの第１光部品、空間結合部及び第２光部品を模式的に示す図である。
【図４】図４は、結合型ＭＣＦにおける伝送距離とコアモードの結合との関係の例を示すグラフである。
【図５】図５は、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法の一工程の例を示す図である。
【図６】図６は、図５の製造方法の続きの例を示す図である。
【図７】図７は、図６の製造方法の続きの例を示す図である。
【図８】図８は、第２実施形態に係る光モジュールの構成を模式的に示す図である。
【図９】図９は、図８の光モジュールのコア拡大部における伝送距離とコアモードの結合との関係の例を示すグラフである。
【図１０】図１０は、第２実施形態に係る光モジュールの製造方法の一工程の例を示す図である。
【図１１】図１１は、図８の光モジュールの変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、図１０の製造方法の変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、第３実施形態に係る光モジュールの構成を模式的に示す図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態に係る光モジュールの製造方法の一工程の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示が解決しようとする課題］
ところで、前述した光ファイバフェルール端末にマルチコアファイバ（以下では「ＭＣＦ」と称する）を適用する場合、コアを通る光が別のコアに干渉するクロストークが発生しうる。具体的には、ＭＣＦにおいてコアが拡大された部分を作製すると、コア間の光結合が大きくなって光通信に支障をきたすことが想定される。
【００１０】
一般的に、ＭＣＦでは、複数のコアが、互いにその中心軸が数十μｍ又はそれ以上離間するように配置されている。ＭＣＦの種類としては、コア間の光結合が大きくなるように設計された結合型ＭＣＦと、コア間の光結合が小さくなるように設計された非結合型ＭＣＦとがある。非結合型ＭＣＦは、コア間のクロストークが小さいことを前提とした光通信用モジュールに使用される。
【００１１】
先端面のコア径を拡大する等してモードフィールド径（以下では「ＭＦＤ」と称する）を拡大すると軸ずれに強くなり、光の接続損失を低減できる利点がある。しかしながら、ＭＣＦの場合、ＭＦＤを拡大することでコア間の光結合が大きくなり、前述したようにクロストークが発生し、複数のコア間において光の強度に偏りが生じうる。複数のコア間において光の強度に偏りが生じると、光通信に用いる信号の強度がコアごとに異なることになるので、光通信への支障が問題となりうる。従って、光通信の品質において改善の余地がある。
【００１２】
本開示の一側面は、光通信の品質を高めることができる光モジュール、及び光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
［本開示の効果］
本開示の一側面によれば、光通信の品質を高めることができる。
【００１４】
［実施形態の説明］
最初に実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態に係る光モジュールは、マルチコアファイバ（ＭＣＦ）を含む第１光部品及び第２光部品と、第１光部品及び第２光部品を互いに光結合する空間結合部とを備えた光モジュールである。第１光部品は、コア間の光結合が小さい第１非結合型ＭＣＦと、第１非結合型ＭＣＦ及び空間結合部の間に位置して第１非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい第１結合型ＭＣＦとを含む。第２光部品は、コア間の光結合が小さい第２非結合型ＭＣＦと、第２非結合型ＭＣＦ及び空間結合部の間に位置して第２非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい第２結合型ＭＣＦとを含む。第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦでは、それぞれＭＣＦの長さ方向に沿ってクロストークが周期的に発生し、第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦの長さの合計が、クロストークが抑制された長さＬとされている。
【００１５】
一実施形態に係る光モジュールでは、第１光部品が第１非結合型ＭＣＦと第１結合型ＭＣＦとを含むと共に、第２光部品が第２非結合型ＭＣＦと第２結合型ＭＣＦとを含んでいる。空間結合部は第１光部品及び第２光部品を互いに光結合する。第１結合型ＭＣＦは第１非結合型ＭＣＦと空間結合部との間に位置し、第２結合型ＭＣＦは第２非結合型ＭＣＦと空間結合部との間に位置する。第１結合型ＭＣＦと第２結合型ＭＣＦは空間結合部を介して互いに光結合される。第１結合型ＭＣＦの空間結合部側の先端面、及び第２結合型ＭＣＦの空間結合部側の先端面において、共に、ＭＦＤが第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦのそれぞれよりも大きくされている。従って、軸ずれに強く光の接続損失を低減させることができると共に、軸ずれ方向の製造トレランスを緩和することができる。また、第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦでは、それぞれＭＣＦの長さ方向に沿ってクロストークが周期的に発生する。しかしながら、第１結合型ＭＣＦの長さと第２結合型ＭＣＦの長さとの合計がクロストークが抑制された長さＬに調整されているので、複数のコア間における光の偏りが抑制された状態で光モジュールからの光出力を行うことができる。従って、光通信に用いる信号の強度がコアごとに異なることを抑制することができるので、光通信の品質を高めることができる。
【００１６】
一実施形態に係る光モジュールにおいて、第１結合型ＭＣＦのコア径は、第１非結合型ＭＣＦのコア径よりも大きく、第２結合型ＭＣＦのコア径は、第２非結合型ＭＣＦのコア径よりも大きくてもよい。この場合、第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦのＭＦＤを容易に大きくすることができる。
【００１７】
一実施形態に係る光モジュールにおいて、第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦの少なくともいずれかは、コア径が更に拡大されたコア拡大部を有してもよい。この場合、コア拡大部では、コア間の光結合が更に大きくされているので、クロストークをより発生しやすくすることができる。従って、第１結合型ＭＣＦ又は第２結合型ＭＣＦのコア拡大部の長さを調整することによってクロストークが抑制される長さＬへの調整を容易に行うことができる。
【００１８】
一実施形態に係る光モジュールにおいて、第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦの少なくともいずれかは、延伸によって外径が小さくされた縮径部を有してもよい。この場合、縮径部ではコア間の光結合が更に大きくされるので、クロストークをより発生しやすくすることができる。従って、第１結合型ＭＣＦ又は第２結合型ＭＣＦの縮径部の長さを調整することによってクロストークが抑制される長さＬへの調整を容易に行うことができる。縮径部は、例えば、加熱延伸でＭＣＦを長さ方向に引っ張ることによって容易に形成することができる。
【００１９】
一実施形態に係る光モジュールにおいて、第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦは、第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦのそれぞれから離れるに従って外径が小さくなる、延伸によって形成された縮径部を有してもよい。この場合、縮径部ではコア径が小さくなると共にコア同士の中心軸間距離が狭くなり、コア間の光結合が大きくされると共にＭＦＤが大きくされる。このため、用意するＭＣＦの種類を増やすことなく第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製することができる。縮径部は例えば加熱延伸でＭＣＦを長さ方向に引っ張ることによって容易に形成することができる。
【００２０】
一実施形態に係る光モジュールの製造方法は、前述した光モジュールの製造方法である。光モジュールの製造方法は、非結合型ＭＣＦを切断して第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦを作製する工程と、第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦの間に、長さＬであって非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい結合型ＭＣＦを融着する工程と、結合型ＭＣＦを分断して第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製する工程と、を備える。
【００２１】
一実施形態に係る光モジュールの製造方法では、非結合型ＭＣＦを切断して第１非結合型ＭＣＦと第２非結合型ＭＣＦとを作製し、第１非結合型ＭＣＦと第２非結合型ＭＣＦとの間に長さＬの結合型ＭＣＦを融着接続する。そして、結合型ＭＣＦを分断して第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製することにより光モジュールを容易に製造することができる。従って、クロストークが抑制された長さＬを有する第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを備えた光モジュールを容易に製造することができる。
【００２２】
他の形態に係る光モジュールの製造方法は、前述した光モジュールの製造方法である。光モジュールの製造方法は、非結合型ＭＣＦを加熱して第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦの間に非結合型ＭＣＦよりもＭＦＤが大きい結合型ＭＣＦを作製する工程と、結合型ＭＣＦを分断して第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製する工程と、を備える。
【００２３】
他の形態に係る光モジュールの製造方法では、非結合型ＭＣＦを加熱して第１非結合型ＭＣＦと第２非結合型ＭＣＦの間に結合型ＭＣＦを作製する。そして、結合型ＭＣＦを分断して第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製することにより光モジュールを容易に製造することができる。従って、前述と同様、クロストークが抑制された長さＬを有する第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを備えた光モジュールを容易に製造することができる。
【００２４】
前述の光モジュールの製造方法において、結合型ＭＣＦを作製する工程では、非結合型ＭＣＦを加熱しながら非結合型ＭＣＦを引っ張って外径を小さくすることによりＭＦＤを大きくしてもよい。この場合、非結合型ＭＣＦを加熱しながら引っ張ることにより、第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦのそれぞれから離れるに従って縮径する縮径部を形成することができる。縮径部ではコア径が小さくなると共にコア同士の中心軸間距離が狭くなり、コア間の光結合が大きくされると共にＭＦＤが大きくされている。よって、用意するＭＣＦの種類を増やさなくても第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製することができる。
【００２５】
［実施形態の詳細］
本開示の実施形態に係る光モジュール、及び光モジュールの製造方法の具体例を図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の例示に限定されるものではなく、請求の範囲に示され、請求の範囲と均等の範囲における全ての変更が含まれることが意図される。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。図面は、理解を容易にするため、一部を簡略化又は誇張して描いており、寸法比率等は図面に記載のものに限定されない。
【００２６】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る光モジュール１の概略構成を示す図である。光モジュール１は、例えば、マルチコアファイバ（ＭＣＦ）で信号光を伝送する光通信システムにおいて使用される光ファイバ増幅器を構成する。光モジュール１は、信号伝送用の結合型ＭＣＦ１０と、励起光用の第１光部品２０と、信号伝送用及び励起光用の第２光部品３０と、空間結合部４０とを備える。空間結合部４０は、結合型ＭＣＦ１０、第１光部品２０及び第２光部品３０を互いに光結合する。空間結合部４０は、例えば、結合型ＭＣＦ１０に対向するコリメートレンズ４１、第１光部品２０に対向するコリメートレンズ４２、第２光部品３０に対向するコリメートレンズ４３、及びバンドパスフィルタ４４を備える。
【００２７】
図２は、結合型ＭＣＦ１０の長手方向から結合型ＭＣＦ１０の端面を見た図である。図１及び図２に示されるように、結合型ＭＣＦ１０は、光通信用の信号光を伝送するように構成されたＭＣＦである。結合型ＭＣＦ１０は、複数のコア１１と、複数のコア１１を覆うクラッド１２とを備える。コア１１は、中央コア１１ａと、中央コア１１ａを取り巻くように配置される複数の外周コア１１ｂとを含む。結合型ＭＣＦ１０では、コア１１の屈折率がクラッド１２の屈折率よりも高いので、複数のコア１１のそれぞれにおいて信号光が伝搬する。
【００２８】
例えば、複数のコア１１のそれぞれは、コア１１の中心間の距離（中心間距離）が均等となるように配置されている。この場合、中央コア１１ａと各外周コア１１ｂとの間の中心間距離は互いに同一である。一例として、結合型ＭＣＦ１０は、中央コア１１ａを中心として６個の外周コア１１ｂが配置されると共に三角格子状に７個のコア１１が配置された７コア光ファイバである。但し、結合型ＭＣＦに含まれるコアの数は、複数であればよく、コア１１の配置は適宜変更可能である。結合型ＭＣＦ１０によって伝送される信号光は、例えば、１．５５μｍ帯の波長を有する光である。
【００２９】
結合型ＭＣＦ１０は、空間結合部４０側の端部にＭＦＤ変換部１５を有する。ＭＦＤ変換部１５以外の部分と比較して、ＭＦＤ変換部１５ではコア間の光結合が大きくなっている。なお、本明細書において、「コア間の光結合が大きくなる」とは、コアの直径が拡大されてコア外周間の距離が短くなった場合、又は、コアの中心軸間距離が狭められた場合等に、コア間の光結合が大きくなることを含んでいる。
【００３０】
例えば、ＭＦＤ変換部１５では、各コア１１の直径が結合型ＭＣＦ１０の先端面１０ａに向かうに従って拡大しており、先端面１０ａに向かうに従ってコア外周間距離Ｃ１が狭められている。各コア１１の直径が拡大される部分は、加熱によって形成され、例えばバーナーで炙られることによって形成される。このように、結合型ＭＣＦ１０の先端面１０ａを含むＭＦＤ変換部１５において各コア１１の直径が拡大されていることにより、ＭＦＤが拡大し、結合型ＭＣＦ１０は軸ずれに強い構成とされている。
【００３１】
第１光部品２０は、信号増幅に用いられる励起光を伝送するＭＣＦを備える。第１光部品２０によって伝送される励起光は、例えば、０．９８μｍ帯の波長を有する励起光である。第１光部品２０は、コア間の光結合が小さい第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａ及び空間結合部４０の間に位置する第１結合型ＭＣＦ２０Ｂとを備える。
【００３２】
第１非結合型ＭＣＦ２０Ａ及び第１結合型ＭＣＦ２０Ｂは、例えば、互いに融着接続されている。第１結合型ＭＣＦ２０Ｂでは、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと比較してコア外周間距離Ｃ２が狭められている。例えば、本実施形態において、各非結合型ＭＣＦは隣接コア間の結合係数が０．００１ｍ−１以下であるＭＣＦを示しており、各結合型ＭＣＦは隣接コア間の結合係数が１ｍ−１以上であるＭＣＦを示している。
【００３３】
第１非結合型ＭＣＦ２０Ａは、例えば前述と同様、中央コア、及び中央コアを取り巻くように配置される外周コアを含むコア２１Ａと、複数のコア２１Ａを覆うクラッド２１Ｂとを備える。コア２１Ａの屈折率はクラッド２１Ｂの屈折率よりも高いため、各コア２１Ａの内部において励起光が伝搬する。複数のコア２１Ａの配置は、例えば、前述したコア１１の配置と同様である。
【００３４】
第１非結合型ＭＣＦ２０Ａの第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ側の端部、すなわち、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａ及び第１結合型ＭＣＦ２０Ｂの融着部には、ＭＦＤ変換部２５が設けられる。ＭＦＤ変換部２５の構成は、例えば、ＭＦＤ変換部１５の構成と同様であってもよい。すなわち、ＭＦＤ変換部２５では、コア２１Ａのコア外周間距離Ｃ２が第１非結合型ＭＣＦ２０Ａの先端面２０ｃに向かうに従って狭められており、例えば、各コア２１Ａの直径が先端面２０ｃに向かうに従って拡大している。
【００３５】
第１結合型ＭＣＦ２０Ｂは、例えば第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと同様、中央コア及び外周コアを含むコア２２Ａと、複数のコア２２Ａを覆うクラッド２２Ｂとを備える。第１結合型ＭＣＦ２０Ｂのコア２２Ａのコア外周間距離Ｃ２は、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａのコア２１Ａのコア外周間距離Ｃ２よりも短い。ＭＦＤ変換部２５のコア外周間距離Ｃ２は、例えば、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａから第１結合型ＭＣＦ２０Ｂに向かうに従って短くなっている。
【００３６】
第１結合型ＭＣＦ２０Ｂのコア外周間距離Ｃ２は、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂの長さ方向Ｄ１（第１光部品２０の光軸方向）に沿って一定となっている。例えば、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂの空間結合部４０側の先端面２０ｄにおいて各コア２２Ａの直径は、ＭＦＤ変換部２５の先端面２０ｃの部分における各コア２１Ａの直径と同程度である。第１非結合型ＭＣＦ２０Ａのコア２１Ａと比較して第１結合型ＭＣＦ２０Ｂの先端面２０ｄのコア２２Ａの直径が拡大されていることにより、ＭＦＤは大きくなり、第１光部品２０は軸ずれに強い構成とされている。
【００３７】
第２光部品３０は、空間結合部４０の反対側において、例えば、信号光を増幅させる増幅用の非結合型ＭＣＦ５０に光結合する。本実施形態に係る第１光部品２０及び第２光部品３０は、第２光部品３０を通る励起光について非結合型ＭＣＦ５０に入射する時点でクロストークが解消されるように構成されている。非結合型ＭＣＦ５０では、希土類元素（例えばエルビウム）がコア５１に添加されており、第２光部品３０からの信号光を伝搬するときに第１光部品２０からの励起光によって信号光を増幅させる。
【００３８】
第２光部品３０は、コア間の光結合が小さい第２非結合型ＭＣＦ３０Ａと、第２非結合型ＭＣＦ３０Ａ及び空間結合部４０の間に位置する第２結合型ＭＣＦ３０Ｂとを備える。第２非結合型ＭＣＦ３０Ａ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂは、例えば、互いに融着接続されている。第２非結合型ＭＣＦ３０Ａのコア外周間距離Ｃ３は、例えば、非結合型ＭＣＦ５０のコア外周間距離と同程度である。第２結合型ＭＣＦ３０Ｂでは、第２非結合型ＭＣＦ３０Ａと比較してコア外周間距離Ｃ３が狭められている。
【００３９】
第２非結合型ＭＣＦ３０Ａの構成は、例えば、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａの構成と同様であり、コア２１Ａ及びクラッド２１Ｂと同様のコア３１Ａ及びクラッド３１Ｂを備える。コア３１Ａの屈折率はクラッド３１Ｂの屈折率よりも高いので、各コア３１Ａの内部において信号光及び励起光が伝搬する。第２非結合型ＭＣＦ３０Ａの第２結合型ＭＣＦ３０Ｂ側の端部、すなわち第２非結合型ＭＣＦ３０Ａ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの融着部にはＭＦＤ変換部３５が設けられる。ＭＦＤ変換部３５の構成は、例えば、ＭＦＤ変換部１５，２５の構成と同様である。ＭＦＤ変換部３５では、コア３１Ａのコア外周間距離Ｃ３が先端面３０ｃに向かうに従って狭められており、各コア３１Ａの直径が先端面３０ｃに向かうに従って拡大している。
【００４０】
第２結合型ＭＣＦ３０Ｂは、前述と同様、中央コア及び外周コアを含むコア３２Ａと、複数のコア３２Ａを覆うクラッド３２Ｂとを備える。第２結合型ＭＣＦ３０Ｂのコア外周間距離Ｃ３は第２非結合型ＭＣＦ３０Ａのコア外周間距離Ｃ３よりも短く、例えば、ＭＦＤ変換部３５のコア外周間距離Ｃ３は第２非結合型ＭＣＦ３０Ａから第２結合型ＭＣＦ３０Ｂに向かうに従って短くなっている。
【００４１】
第２結合型ＭＣＦ３０Ｂのコア外周間距離Ｃ３は、第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの長さ方向Ｄ２（第２光部品３０の光軸方向）に沿って一定となっている。例えば、第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの空間結合部４０側の先端面３０ｄにおいて各コア３２Ａの直径は、先端面３０ｃの部分における各コア３１Ａの直径と同程度となっている。コア３１Ａと比較して先端面３０ｄのコア３２Ａの直径が拡大されていることにより、ＭＦＤは大きくなり、第２光部品３０は軸ずれに強い構成とされている。
【００４２】
図３は、変形例に係る第１光部品２０及び第２光部品３０を簡略化して示す図である。図３に示されるように、例えば、第１光部品２０（第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ）の空間結合部４０側の先端面２０ｄ、及び第２光部品３０（第２結合型ＭＣＦ３０Ｂ）の空間結合部４０側の先端面３０ｄは、共に傾斜していてもよい。この場合、先端面２０ｄの法線が長さ方向Ｄ１から傾斜すると共に、先端面３０ｄの法線が長さ方向Ｄ２から傾斜しているので、第１光部品２０及び第２光部品３０間の反射戻り光を抑制することができ、光信号の品質が向上する。
【００４３】
ところで、第１光部品２０の第１結合型ＭＣＦ２０Ｂでは、前述したように第１非結合型ＭＣＦ２０Ａよりもコア外周間距離Ｃ２が短いため、コア外周間距離Ｃ２が短い部分（例えば図３の破線部分）における隣接コア間で励起光が干渉するクロストークが発生する。本実施形態では、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂにおいて発生したクロストークを第２光部品３０の第２結合型ＭＣＦ３０Ｂにおいて解消している。
【００４４】
具体的には、クロストークは長さ方向Ｄ１，Ｄ２に沿って周期的に発生する。これに対し、本実施形態では、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂの長さ方向Ｄ１に沿った長さＬ１と、第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの長さ方向Ｄ２に沿った長さＬ２との和がクロストークが抑制される長さＬに調整されていることによって、第２結合型ＭＣＦ３０Ｂにおいてクロストークを解消している。これにより、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂにおいてクロストークが発生しても、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａの各コア２１Ａに入力する励起光のパワーと、第２非結合型ＭＣＦ３０Ａの各コア３１Ａから出力する励起光のパワーとを揃えることができる。従って、非結合型ＭＣＦ５０の各コア５１に入力する励起光のパワーを揃えることができるので、光信号の品質を向上させることが可能となる。
【００４５】
次に、クロストークが抑制される長さＬの例について説明する。例えば、７コア光ファイバであるＭＣＦの伝送距離をｚ、ＭＣＦの中心コアのコアモードの結合（中心コアから中心コアへの結合）をＰ００（ｚ）、ＭＣＦの外周コアのコアモードの結合（外周コアｉから外周コアｉへの結合）をＰｉｉ（ｚ）、結合係数をｋ、とすると、Ｐ００（ｚ）及びＰｉｉ（ｚ）は以下の式（１）、式（２）によって表される。
【数１】
2020080254.tif 000003
【数２】
2020080254.tif 000004
なお、ｃ及びｓは下記の式（３）、式（４）を満たす。
【数３】
2020080254.tif 000005
【数４】
2020080254.tif 000006
【００４６】
７コア光ファイバであるＭＣＦの比屈折率差（コアとクラッドとの屈折率差）をΔ、コア半径をａ、コア間距離をｄ、正規化周波数をｖ、とすると、結合係数ｋは後述の式（５）で表される。
【数５】
2020080254.tif 000007
【００４７】
コアの屈折率をｎ、波長をλとしたときに正規化周波数ｖ、ｕ及びｗは下記の式（６）、式（７）で表される。
【数６】
2020080254.tif 000008
【数７】
2020080254.tif 000009
【００４８】
上記のｕとｗの値は、下記の式（８）を満たす値として算出される。なお、Ｋ１（ｘ）は修正ベッセル関数であり、Ｊ１（ｘ）はベッセル関数である。
【数８】
2020080254.tif 000010
【００４９】
前述した式（１）及び式（２）において、例えば、ＭＣＦの中心コアのコアモードの結合Ｐ００（ｚ）、及びＭＣＦの外周コアのコアモードの結合Ｐｉｉ（ｚ）が共に０．８以上となるＭＣＦの伝送距離ｚの長さがクロストークが抑制される長さＬである。前述したように、Ｐ００（ｚ）及びＰｉｉ（ｚ）はコサイン関数であるから長さＬとなるｚの値は周期的に現れる。
【００５０】
図４は、Ｐ００（ｚ）及びＰｉｉ（ｚ）と伝送距離ｚとの関係の例を示すグラフである。このグラフは、波長λが０．９８μｍ、コア半径ａが３．５μｍ、比屈折率差Δが０．１８８％、正規化周波数ｖが２．００、ｕの値が１．５３、ｗの値が１．２９である場合の一例である。図４に例示されるように、Ｐ００（ｚ）及びＰｉｉ（ｚ）の値が共に０．８を超える伝送距離ｚの最小の値は１．８２ｍ以上且つ１．８５ｍ以下である。従って、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂの長さＬ１と第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの長さＬ２との合計の長さＬが１．８２ｍ以上且つ１．８５ｍ以下であればクロストークが抑えられる。
【００５１】
以上のように構成される第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂを備えた光モジュール１の製造方法について図５〜図７を参照しながら説明する。まず、図５に示されるように、複数（例えばコアの数と同一）の励起レーザ６１及びモニタＰＤ（Photo Diode）６２と、各励起レーザ６１からの光信号を各コアに導くためのコネクタ部品（ファンイン・ファンアウト・デバイス：ＦＩ／ＦＯ）６３と、各コアからの光信号を各モニタＰＤ６２に導くコネクタ部品６４とを用意する。
【００５２】
そして、第１光部品２０及び第２光部品３０を構成する非結合型ＭＣＦ７１を用意する。非結合型ＭＣＦ７１の各コア７１ａをコネクタ部品６３を介して各励起レーザ６１に光接続すると共に、各コア７１ａをコネクタ部品６４を介して各モニタＰＤ６２に光接続する。そして、励起レーザ６１を一つずつ点灯させて各モニタＰＤ６２によって初期のパワーを測定する。
【００５３】
図５及び図６に示されるように、コア７１ａの光軸の交差方向に非結合型ＭＣＦ７１を切断して第１非結合型ＭＣＦ２０Ａ及び第２非結合型ＭＣＦ３０Ａを作製する（第１非結合型ＭＣＦ及び第２非結合型ＭＣＦを作製する工程）。このとき、切断した非結合型ＭＣＦ７１の一方側が第１非結合型ＭＣＦ２０Ａとなり、切断した非結合型ＭＣＦ７１の他方側が第２非結合型ＭＣＦ３０Ａとなる。
【００５４】
クロストークが抑制される長さＬに調整された結合型ＭＣＦ７２を用意して、結合型ＭＣＦ７２を第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと第２非結合型ＭＣＦ３０Ａの間に挿入する。結合型ＭＣＦ７２は、非結合型ＭＣＦ７１のコア７１ａよりも直径が大きいコア７２ａを有する。結合型ＭＣＦ７２の一端を第１非結合型ＭＣＦ２０Ａに融着すると共に、結合型ＭＣＦ７２の他端を第２非結合型ＭＣＦ３０Ａに融着する（結合型ＭＣＦを融着する工程）。例えば、結合型ＭＣＦ７２の長さＬは、後述の工程で加熱されるときにコア拡大部分が増加するため下限の１．８２ｍとする。
【００５５】
図６及び図７に示されるように、結合型ＭＣＦ７２と第１非結合型ＭＣＦ２０Ａとの融着部Ｙ１、及び結合型ＭＣＦ７２と第２非結合型ＭＣＦ３０Ａとの融着部Ｙ２を加熱して、ＭＦＤ変換部２５，３５を形成すると共に融着部Ｙ１，Ｙ２のＭＦＤを整合させる。この加熱は、例えば、ガスバーナによって行う。融着部Ｙ１，Ｙ２の加熱時には、例えば、中央コアに接続された励起レーザ６１ａを点灯させ、ロス低減が頭打ちになるまで加熱を行う。融着部Ｙ１，Ｙ２の加熱は、例えば、融着部Ｙ１を先に行った後に融着部Ｙ２の加熱を行い、中央コアの励起レーザ６１ａと外周コアの励起レーザ６１ｂとを交互に点灯して、ロス低減だけでなくクロストーク低減の観点からもパワーモニタを行い、クロストーク低減が頭打ちになるまで加熱を行ってもよい。
【００５６】
以上のように、融着部Ｙ１，Ｙ２の加熱を行った後には、結合型ＭＣＦ７２を分断線Ｂに沿って分断し、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂを作製する（第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製する工程）。なお、分断線Ｂの位置は、例えば結合型ＭＣＦ７２の長さ方向の中央であるが、適宜変更可能である。そして、図１に示されるように、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの間に空間結合部４０を光接続すると共に、結合型ＭＣＦ１０を光接続することによって光モジュール１の製造が完了する。
【００５７】
次に、本実施形態に係る光モジュール１、及び光モジュール１の製造方法の作用効果について詳細に説明する。光モジュール１は、第１光部品２０が第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと第１結合型ＭＣＦ２０Ｂとを含むと共に、第２光部品３０が第２非結合型ＭＣＦ３０Ａと第２結合型ＭＣＦ３０Ｂとを含んでいる。空間結合部４０は第１光部品２０及び第２光部品３０を互いに光結合する。
【００５８】
第１結合型ＭＣＦ２０Ｂは第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと空間結合部４０との間に位置し、第２結合型ＭＣＦ３０Ｂは第２非結合型ＭＣＦ３０Ａと空間結合部４０との間に位置する。第１結合型ＭＣＦ２０Ｂと第２結合型ＭＣＦ３０Ｂは空間結合部４０を介して光結合される。第１結合型ＭＣＦ２０Ｂの空間結合部４０側の先端面２０ｄ、及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの空間結合部４０側の先端面３０ｄにおいて、共にＭＦＤは拡大されている。従って、軸ずれに強く光の接続損失を低減させることができると共に、軸ずれ方向（光軸に交差する方向）の製造トレランスを緩和することができる。
【００５９】
第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂでは、それぞれＭＣＦの長さ方向Ｄ１，Ｄ２に沿ってクロストークが周期的に発生する。しかしながら、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂの長さＬ１と、第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの長さＬ２との合計がクロストークが抑制された長さＬに調整されているので、複数のコア間における光の偏りが抑制された状態で増幅用の非結合型ＭＣＦ５０への光出力を行うことができる。従って、光増幅に用いる励起光の強度がコアごとに異なることを抑制することができるので、効率的な光増幅ができ、光通信の品質を高めることができる。
【００６０】
光モジュール１において、第１結合型ＭＣＦ２０Ｂのコア径は、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａのコア径よりも大きく、第２結合型ＭＣＦ３０Ｂのコア径は、第２非結合型ＭＣＦ３０Ａのコア径よりも大きい。よって、ＭＦＤが大きくされた部分を容易に形成することができる。
【００６１】
光モジュール１の製造方法では、非結合型ＭＣＦ７１を切断して第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと第２非結合型ＭＣＦ３０Ａとを作製し、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと第２非結合型ＭＣＦ３０Ａとの間に長さＬの結合型ＭＣＦ７２を融着接続する。そして、結合型ＭＣＦ７２を分断して第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂを作製することにより光モジュール１を容易に製造することができる。従って、クロストークが抑制された長さＬを有する第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂを備えた光モジュール１を容易に製造することができる。
【００６２】
前述の光モジュール１の製造方法では、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと第２非結合型ＭＣＦ３０Ａとの間に結合型ＭＣＦ７２を融着接続する例について説明した。しかしながら、光モジュール１の製造方法は、上記の例に限定されない。以下では、光モジュール１の製造方法の変形例について説明する。
【００６３】
例えば、図５及び図７に示されるように、コネクタ部品６３及びコネクタ部品６４の間に非結合型ＭＣＦ７１を挿入した後に、非結合型ＭＣＦ７１を長さＬだけ加熱して結合型ＭＣＦ７２を加熱によって形成してもよい。この場合、結合型ＭＣＦ７２を非結合型ＭＣＦ７１とは別部材として用意する必要がなく、非結合型ＭＣＦ７１の加熱によって長さＬの結合型ＭＣＦ７２が得られる。非結合型ＭＣＦ７１の長さＬの加熱によって結合型ＭＣＦ７２を得た後には、前述と同様、結合型ＭＣＦ７２を分断して第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂを作製し（第１結合型ＭＣＦ及び第２結合型ＭＣＦを作製する工程）、その後、光モジュール１の製造が完了する。
【００６４】
上記の変形例に係る光モジュール１の製造方法では、非結合型ＭＣＦ７１を加熱して第１非結合型ＭＣＦ２０Ａと第２非結合型ＭＣＦ３０Ａの間に結合型ＭＣＦ７２を作製する。そして、結合型ＭＣＦ７２を分断して第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂを作製することにより光モジュール１を容易に製造することができる。従って、前述と同様、クロストークが抑制された長さＬを有する第１結合型ＭＣＦ２０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂを備えた光モジュール１を容易に製造することができる。
【００６５】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る光モジュール８１について図８を参照しながら説明する。光モジュール８１は、第１光部品９０の構成が第１実施形態の第１光部品２０とは異なっている。第１光部品９０の第１結合型ＭＣＦ９０Ｂはコア２２Ａよりも直径が更に拡大されたコア拡大部９１を備える。なお、第１結合型ＭＣＦ９０Ｂに代えて第２結合型ＭＣＦ３０Ｂがコア拡大部９１を備えていてもよい。以下では、第１実施形態と重複する説明を適宜省略する。
【００６６】
コア拡大部９１は、第１結合型ＭＣＦ９０Ｂのコア２２Ａのそれぞれに設けられており、コア２２Ａよりも更にコア間結合が生じやすい部位である。図９は、コア拡大部９１におけるＰ００（ｚ）及びＰｉｉ（ｚ）と伝送距離ｚとの関係の例を示すグラフである。このグラフは、波長λが０．９８μｍ、コア半径ａが５μｍ、比屈折率差Δが０．０９２％、正規化周波数ｖが２．００、ｕの値が１．５３、ｗの値が１．２９である場合の一例である。図９に例示されるように、Ｐ００（ｚ）及びＰｉｉ（ｚ）の値が共に０．８を超える伝送距離ｚの最小の値は０．３４ｍ程度である。
【００６７】
次に、第２実施形態に係る光モジュール８１の製造方法について図１０を参照しながら説明する。光モジュール８１の製造方法における第１非結合型ＭＣＦ２０Ａ及び第２非結合型ＭＣＦ３０Ａを作製する工程、及び結合型ＭＣＦ７２を融着する工程は、第１実施形態と同様である。また、結合型ＭＣＦ７２を融着する工程に代えて、前述の変形例のように、加熱によって結合型ＭＣＦ７２を作製してもよい。
【００６８】
以上のように第１非結合型ＭＣＦ２０Ａ及び第２非結合型ＭＣＦ３０Ａの間に結合型ＭＣＦ７２を形成した後に、例えば、第２非結合型ＭＣＦ３０Ａ寄りの部位９２で被覆除去を行い、当該被覆除去を行った部位９２を加熱してコア拡大部９１を形成する。このとき、中央コアの励起レーザ６１ａと外周コアの励起レーザ６１ｂとを交互に点灯させて前述と同様にパワーモニタ等を各モニタＰＤ６２で行った後に加熱を終了する。そして、前述と同様、図８に示されるように、結合型ＭＣＦ７２を分断して第１結合型ＭＣＦ９０Ｂと第２結合型ＭＣＦ３０Ｂを作製した後に、空間結合部４０の配置、及び結合型ＭＣＦ１０の配置を行って一連の工程を完了する。
【００６９】
以上、第２実施形態に係る光モジュール８１では、第１結合型ＭＣＦ９０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ３０Ｂの少なくともいずれかは、コア径が更に拡大されたコア拡大部９１を有する。コア拡大部９１では、コア外周間距離Ｃ２（又はコア外周間距離Ｃ３）が更に狭められているので、クロストークをより発生しやすくすることができる。従って、第１結合型ＭＣＦ９０Ｂ又は第２結合型ＭＣＦ３０Ｂのコア拡大部９１の長さを調整することによって、クロストークが抑制される長さＬへの調整を容易に行うことができる。具体的には、第１実施形態では、例えば長さが１．８２ｍ程度の結合型ＭＣＦ７２を用意する必要があった。これに対し、第２実施形態では、用意する結合型ＭＣＦ７２の長さを１．８２ｍより多少短くし、コア拡大部９１を後で形成するときに長さＬを調整することができ、製造を容易に行うことができる。
【００７０】
図１１は、光モジュール８１の変形例を示す図である。図１２は、光モジュール８１の製造方法の変形例を示す図である。図１１及び図１２に示されるように、光モジュール８１は、コア拡大部９１に代えて、結合型ＭＣＦ７２を延伸して縮径部１３１を形成することによって得られた構造を備えていてもよい。この場合、縮径部１３１では、縮径部１３１以外の非縮径部と比較して、コア２２Ａ間の光結合が更に大きくなるため、前述した長さＬの調整を容易に行うことが可能となる。従って、前述と同様の効果が得られる。
【００７１】
（第３実施形態）
続いて、第３実施形態に係る光モジュール１０１及びその製造方法について図１３及び図１４を参照しながら説明する。図１３に示されるように、光モジュール１０１では、第１結合型ＭＣＦ１１０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ１２０Ｂの構成が前述の各実施形態とは異なっている。
【００７２】
第１結合型ＭＣＦ１１０Ｂの外径（直径）は、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａから空間結合部４０に向かうに従って徐々に小さくなっている。第２結合型ＭＣＦ１２０Ｂの外径についても第２非結合型ＭＣＦ３０Ａから空間結合部４０に向かうに従って徐々に小さくなっている。よって、第１結合型ＭＣＦ１１０Ｂの空間結合部４０側の端部１１０ｄに縮径部１１１が形成されると共に、第２結合型ＭＣＦ１２０Ｂの空間結合部４０側の端部１２０ｄに縮径部１２１が形成される。縮径部１１１，１２１により、コア１１２Ａのコア径とコア中心軸間距離、及びコア１２２Ａのコア径とコア中心軸間距離は、空間結合部４０に向かうに従って狭められている。よって、第１結合型ＭＣＦ１１０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ１２０Ｂではクロストークが発生すると共に、それぞれの端面１１０ｄ,１２０ｄではＭＦＤが大きくなる。
【００７３】
次に、第３実施形態に係る光モジュール１０１の製造方法について図１２を参照しながら説明する。第３実施形態に係る光モジュール１０１の製造方法では非結合型ＭＣＦ７１を前述と同様に配置し、非結合型ＭＣＦ７１を加熱しながら非結合型ＭＣＦ７１を長さ方向に延伸させる。非結合型ＭＣＦ７１の加熱及び延伸によって非結合型ＭＣＦ７１の外径が小さくなり縮径部１１１，１２１が形成される。そして、前述と同様、各励起レーザ６１及び各モニタＰＤ６２を用いてモニタを行った後に加熱及び延伸を終了し、分断を行って第１結合型ＭＣＦ１１０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ１２０Ｂを作製した後に、一連の工程を完了する。
【００７４】
図１３に示されるように、第３実施形態に係る光モジュール１０１、及び光モジュール１０１の製造方法において、第１結合型ＭＣＦ１１０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ１２０Ｂは、第１非結合型ＭＣＦ２０Ａ及び第２非結合型ＭＣＦ３０Ａのそれぞれから離れるに従って外径が小さくなる縮径部１１１，１２１を有する。従って、縮径部１１１，１２１ではコア径及びコア中心軸間距離が狭められているので、用意するＭＣＦの種類を増やさなくても第１結合型ＭＣＦ１１０Ｂ及び第２結合型ＭＣＦ１２０Ｂを作製することができ、それぞれの端面１１０ｄ，１２０ｄにおけるＭＦＤを大きくすることができる。縮径部１１１，１２１は例えば加熱延伸によってＭＣＦを長さ方向に引っ張ることによって容易に形成することができる。
【００７５】
以上、本開示に係る実施形態について説明した。しかしながら、本発明は前述した実施形態及び前述した例のそれぞれに限定されることなく、請求の範囲に記載した要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。すなわち、光モジュールの各部の形状、大きさ、材料、数及び配置態様、並びに、光モジュールの製造方法の各工程の内容及び順序は、上記の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。例えば、前述の実施形態では、コリメートレンズ４１，４２，４３及びバンドパスフィルタ４４を備える空間結合部４０について説明した。しかしながら、空間結合部の構成は、空間結合部４０の構成に限られず適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１，８１，１０１…光モジュール、１０…結合型ＭＣＦ、１０ａ…先端面、１１…コア、１１ａ…中央コア、１１ｂ…外周コア、１２…クラッド、１５，２５，３５…ＭＦＤ変換部、２０，９０…第１光部品、２０Ａ…第１非結合型ＭＣＦ、２０Ｂ，９０Ｂ，１１０Ｂ…第１結合型ＭＣＦ、２０ｃ，２０ｄ，３０ｃ，３０ｄ…先端面、２１Ａ，２２Ａ，３１Ａ，３２Ａ，１２２Ａ…コア、２１Ｂ，２２Ｂ，３１Ｂ，３２Ｂ…クラッド、３０…第２光部品、３０Ａ…第２非結合型ＭＣＦ、３０Ｂ，１２０Ｂ…第２結合型ＭＣＦ、４０…空間結合部、４１，４２，４３…コリメートレンズ、４４…バンドパスフィルタ、５０…非結合型ＭＣＦ、５１…コア、６１…励起レーザ、６２…モニタＰＤ、６３，６４…コネクタ部品、７１…非結合型ＭＣＦ，７１ａ，７２ａ…コア、９１…コア拡大部、１１０ｄ，１２０ｄ…端部、１２１，１３１…縮径部、Ｂ…分断線、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…コア外周間距離、Ｄ１，Ｄ２…長さ方向、Ｙ１，Ｙ２…融着部。
【図１】
2020080254.tif 000011
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2020080254.tif 000018
【図９】
2020080254.tif 000019
【図１０】
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【図１１】
2020080254.tif 000021
【図１２】
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【図１３】
2020080254.tif 000023
【図１４】
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【国際調査報告】
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