(57)【要約】  フラットケーブルは、平行に配列された複数本の導体と、前記複数本の導体の第１面上と前記第１面に対向する面である第２面上とに前記複数本の導体に沿って形成された絶縁層と、前記導体の端部の前記第１面が外部に露出されている露出部と、前記露出部に対向する前記第２面上に形成された補強板とを有する。前記補強板は、前記露出部に対向する前記第２面上において、前記導体上に直接形成されており、前記露出部に連なる前記第１面に対向する前記第２面上において、前記導体と前記第２面上の前記絶縁層との間に形成されている。
2020012952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配列された複数本の導体と、
前記複数本の導体の第１面上と前記第１面に対向する面である第２面上とに前記複数本の導体に沿って形成された絶縁層と、
前記導体の端部の前記第１面が外部に露出されている露出部と、
前記露出部に対向する前記第２面上に形成された補強板とを有するフラットケーブルであって、
前記補強板は、前記露出部に対向する前記第２面上において、前記導体上に直接形成されており、前記露出部に連なる前記第１面に対向する前記第２面上において、前記導体と前記第２面上の前記絶縁層との間に形成されているフラットケーブル。
【請求項２】
前記露出部に連なる前記第１面に対向する前記第２面上において、前記補強板は前記導体上に直接形成されている請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記露出部に連なる前記第１面に対向する前記第２面上において、前記絶縁層は前記導体上に形成された第２の絶縁層と前記第２の絶縁層上に形成された第３の絶縁層を有し、前記補強板は前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層の間に形成される請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項４】
前記補強板は前記露出部に対向する位置にスペーサを有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフラットケーブル。
【請求項５】
前記導体の長手方向に沿う断面において、前記第３の絶縁層は前記補強板の前記導体に対向する側の面の反対の面の全体を覆う請求項３に記載のフラットケーブル。
【請求項６】
前記絶縁層を覆うシールド層をさらに有する、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項７】
平行に配列された複数本の導体と、
前記複数本の導体の第１面上と前記第１面に対向する面である第２面上とに前記複数本の導体に沿って形成された絶縁層と、
前記導体の端部の前記第１面が外部に露出されている露出部と、
前記露出部に対向する前記第２面上に形成された補強板とを有するフラットケーブルの製造方法であって、
前記第１面上に第１の間隔を空けて配置した第１の絶縁層と、
前記第２面上に前記第１の間隔を空けた箇所と対応する箇所に第２の間隔を空けて配置した第２の絶縁層と、
前記第２の間隔よりも長い補強板とを、前記導体に貼り付ける貼付工程と、
前記補強板を前記導体の長手方向に分割する分割工程を有するフラットケーブルの製造方法。
【請求項８】
前記貼付工程は、前記補強板が前記第２の絶縁層に貼り付けられ、前記第２の絶縁層上の前記補強板の上に第３の絶縁層が配置される、請求項７に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項９】
前記補強板が、前記第２の間隔を空けた位置に前記導体に貼り付けられる面とは反対側の面にスペーサ部材を有する、請求項７または請求項８に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項１０】
前記第３の絶縁層は前記補強板全体を覆う、請求項８に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項１１】
前記補強板の前記導体に対向する面、および、前記第１の間隔に接する前記第１の絶縁層の端部の前記導体に対向する面に、予め接着層が設けられている、請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項１２】
前記導体の露出部に金メッキを施すメッキ工程をさらに備える、請求項７から請求項１１のいずれか１項に記載のフラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、フラットケーブルおよびフラットケーブルの製造方法に関する。【０００２】
本出願は、２０１８年７月１１日出願の日本出願第２０１８−１３１８５２号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【０００３】
フラットケーブルの一種である、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）は、ＣＤやＤＶＤプレーヤ等のＡＶ機器、コピー機やプリンタ等のＯＡ機器、その他電子・情報機器の内部配線等の多くの分野で、省スペース化と簡便な接続を目的として用いられている。また、機器の信号周波数が高くなるとノイズの影響が大きくなることから、シールドされたシールドフラットケーブルが用いられる。【０００４】
フラットケーブルは、平行に配列された複数本の導体と、これらの導体の両端部が露出するように導体の並列面の両面に絶縁層が貼り付けられている。フラットケーブルの端部は端子部として機能し、特許文献１に開示されているように、コネクタとの電気接続の信頼性を高める観点から、所定の強度を持たせるために補強板を設けたり、ウィスカーの発生を防止するために、金メッキが施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１５６２５８号公報
【発明の概要】
【０００６】
本開示の一態様に係るフラットケーブルは、平行に配列された複数本の導体と、前記複数本の導体の第１面上と前記第１面に対向する面である第２面上とに前記複数本の導体に沿って形成された絶縁層と、前記導体の端部の前記第１面が外部に露出されている露出部と、前記露出部に対向する前記第２面上に形成された補強板とを有するフラットケーブルであって、前記補強板は、前記露出部に対向する前記第２面上において、前記導体上に直接形成されており、前記露出部に連なる前記第１面に対向する前記第２面上において、前記導体と前記第２面上の前記絶縁層との間に形成されている。
【０００７】
また、本開示の一態様に係るフラットケーブルの製造方法は、平行に配列された複数本の導体と、前記複数本の導体の第１面上と前記第１面に対向する面である第２面上とに前記複数本の導体に沿って形成された絶縁層と、前記導体の端部の前記第１面が外部に露出されている露出部と、前記露出部に対向する前記第２面上に形成された補強板とを有するフラットケーブルの製造方法であって、前記第１面上に第１の間隔を空けて配置した第１の絶縁層と、前記第２面上に前記第１の間隔を空けた箇所と対応する箇所に第２の間隔を空けて配置した第２の絶縁層と、前記第２の間隔よりも長い補強板とを、前記導体に貼り付ける貼付工程と、前記補強板を前記導体の長手方向に分割する分割工程を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の第１の実施形態に係るフラットケーブルの平形導体を含む箇所における長手方向に沿った断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための模式図である。
【図５】第１の実施形態に係るフラットケーブルの端子部の斜視図である。
【図６】第２の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図である。
【図７】第２の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図である。
【図８】第２の実施形態に係るフラットケーブルの端子部の斜視図である。
【図９】第３の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】第３の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】第３の実施形態に係るフラットケーブルの端子部の斜視図である。
【図１２】従来のフラットケーブルの平形導体を含む箇所における長手方向に沿った断面図である。
【図１３】従来のフラットケーブルの平形導体を含む箇所における長手方向に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【本開示が解決しようとする課題】
【０００９】
近年、信号の高速伝送の必要性が高まっており、フラットケーブルの絶縁耐圧や高周波特性を確保する必要がある。このため、フラットケーブルの絶縁層として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、あるいはポリフェニレンサルファイド等の厚い樹脂が用いられる。
【００１０】
例えば、図１２に示すように、平形導体１１０の並列面の両面に第１の絶縁層１２１と第２の絶縁層１２２を貼り合わせて絶縁層１２０を形成したフラットケーブルの場合、第２の絶縁層１２２が厚いと、端末部の補強のために補強板１３０を第２の絶縁層１２２の下面側に設けると、端末部の厚さｄが大きくなって、コネクタに挿入できない場合が生じる。また、補強板１３０を設けないと端末部が柔らかすぎてコネクタの挿入が困難になる。
【００１１】
また、図１３に示すように、第１の絶縁層１２１と第２の絶縁層１２２の端部を除去し、第２の絶縁層１２２の下面側に補強板１３０を設けて、この補強板１３０を平形導体１１０に貼り付けた場合、端末部の厚さは、補強板１３０の厚さによって所定の厚さとすることができる。しかし、第２の絶縁層１２２が厚いため、平形導体１１０と補強板１３０との間に大きな隙間Ａが生じ、平形導体１１０が補強板１３０から剥がれることがあった。また、平形導体１１０の露出面を金メッキする際に、金メッキ液が隙間Ａに残るという問題があり、平形導体１１０と絶縁層１２０との間に浸透し、金メッキ液による腐食が発生するおそれがあった。
【００１２】
本開示は、これらの実情に鑑みてなされたものであり、コネクタと電気接続される端末部の厚みの調整が容易であり、金メッキを行った場合に、金メッキ液が導体と絶縁層の界面に侵入することがなく、十分な端末強度を得ることができる、フラットケーブルおよびその製造方法を提供することをその目的とする。
【本開示の効果】
【００１３】
本開示によれば、コネクタと電気接続される端末部の厚みの調整が容易であり、金メッキを行った場合に、金メッキ液が導体と絶縁層の界面に侵入することがなく、十分な端末強度を得ることができる、フラットケーブルおよびその製造方法を提供することができる。
（本開示の実施形態の説明）
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
（１）本開示の一態様に係るフラットケーブルは、平行に配列された複数本の導体と、前記複数本の導体の第１面上と前記第１面に対向する面である第２面上とに前記複数本の導体に沿って形成された絶縁層と、前記導体の端部の前記第１面が外部に露出されている露出部と、前記露出部に対向する前記第２面上に形成された補強板とを有するフラットケーブルであって、前記補強板は、前記露出部に対向する前記第２面上において、前記導体上に直接形成されており、前記露出部に連なる前記第１面に対向する前記第２面上において、前記導体と前記第２面上の前記絶縁層との間に形成されている。
【００１４】
この構成により、コネクタと電気接続されるフラットケーブルの端末部の厚みの調整が容易となり、金メッキを行った場合に、金メッキ液が導体と絶縁層の界面に侵入することがなく、十分な端末強度を得ることができる。
【００１５】
（２）フラットケーブルにおいて、前記露出部に連なる前記第１面に対向する前記第２面上において、前記補強板は前記導体上に直接形成されていてもよい。
【００１６】
（３）フラットケーブルにおいて、前記露出部に連なる前記第１面に対向する前記第２面上において、前記絶縁層は前記導体上に形成された第２の絶縁層と前記第２の絶縁層上に形成された第３の絶縁層を有し、前記補強板は前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層の間に形成されていてもよい。
【００１７】
（４）フラットケーブルにおいて、前記補強板は前記露出部に対向する位置にスペーサを有していてもよい。
【００１８】
（５）フラットケーブルにおいて、前記導体の長手方向に沿う断面において、前記第３の絶縁層は前記補強板の前記導体に対向する側の面の反対の面の全体を覆っていてもよい。
【００１９】
（６）フラットケーブルは、前記絶縁層を覆うシールド層をさらに有していてもよい。この構成により、コネクタと電気接続されるフラットケーブルの端末部の厚みの調整が容易で、金メッキを行った場合に、金メッキ液が導体と絶縁層の界面に侵入することがなく、十分な端末強度を有するシールドフラットケーブルを得ることができる。
【００２０】
（７）本開示の一態様に係るフラットケーブルの製造方法は、平行に配列された複数本の導体と、前記複数本の導体の第１面上と前記第１面に対向する面である第２面上とに前記複数本の導体に沿って形成された絶縁層と、前記導体の端部の前記第１面が外部に露出されている露出部と、前記露出部に対向する前記第２面上に形成された補強板とを有するフラットケーブルの製造方法であって、前記第１面上に第１の間隔を空けて配置した第１の絶縁層と、前記第２面上に前記第１の間隔を空けた箇所と対応する箇所に第２の間隔を空けて配置した第２の絶縁層と、前記第２の間隔よりも長い補強板とを、前記導体に貼り付ける貼付工程と、前記補強板を前記導体の長手方向に分割する分割工程を有する。
【００２１】
この構成により、補強板をケーブル内部に位置させることができ、コネクタと電気接続されるフラットケーブルの端末部の厚みの調整が容易となり、金メッキを行った場合に、金メッキ液が導体と絶縁層の界面に侵入することがなく、十分な端末強度を有するフラットケーブルを得ることができる。
【００２２】
（８）前記貼付工程は、前記補強板が前記第２の絶縁層に貼り付けられ、前記第２の絶縁層上の前記補強板の上に第３の絶縁層が配置されてもよい。この構成により、補強板の一部を絶縁層で挟むことによって、補強板の一部を導体から離すことができる。
【００２３】
（９）前記補強板が、前記第２の間隔を空けた位置に前記導体に貼り付けられる面とは反対側の面にスペーサ部材を有していてもよい。この構成により、スペーサ部材の厚さを変えることによって、コネクタと電気接続される端末部の厚みの調整が可能となる。
【００２４】
（１０）前記第３の絶縁層は前記補強板全体を覆っていてもよい。この構成により、補強板の一部を絶縁層で挟むことによって、補強板の一部を導体から離すことができる。
【００２５】
（１１）前記補強板の前記導体に対向する面、および、前記第１の間隔に接する前記第１の絶縁層の端部の前記導体に対向する面に、予め接着層が設けられていることが望ましい。これにより、金メッキを行った場合に、金メッキ液が導体と絶縁層の界面に侵入することがなくなる。
【００２６】
（１２）前記導体の露出部に金メッキを施すメッキ工程をさらに備えていることが望ましい。この構成により、ウィスカーの発生を防止することができる。
（本開示の実施形態の詳細）
以下に、本開示に係るフラットケーブルおよびその製造方法の具体例を、図面を参照しながら説明する。以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。なお、本開示は以下の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、複数の実施形態について組み合わせが可能である限り、本開示は任意の実施形態を組み合わせたものを含む。
（第１の実施形態）
図１は、本開示の第１の実施形態に係るフラットケーブルの平形導体を含む箇所における長手方向に沿った断面図であり、図２、図３は、それぞれ第１の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図である。また、図４は、第１の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための模式図である。図５は、第１の実施形態に係るフラットケーブルの端子部の斜視図である。
【００２７】
本実施形態のフラットケーブル１００は、図１及び図５に示すように、複数本の平形導体１１０、第１の絶縁層１２１と第２の絶縁層１２２からなる絶縁層１２０、および、フラットケーブル１００の両端部に設けた補強板１３０を有している。また、図５に示すように、第１の絶縁層１２１、第２の絶縁層１２２の表面の少なくとも一方をシールド層１５０で覆っていてもよい。なお、図１−図４においては、シールド層１５０の図示を省略している。さらに、図示していないが、絶縁層１２０とシールド層全体を保護層で覆うようにしてもよい。本実施形態のフラットケーブル１００は、補強板１３０が平形導体１１０の露出部を支持するとともに、補強板１３０の一部（平形導体１１０の露出部より絶縁層１２０側）が、図５に示すように、表面側（Ｚ軸正方向側、以下同様。）に位置する第１の絶縁層１２１に接着層１４１によって接着されており、裏面側（Ｚ軸負方向側、以下同様。）に位置する第２の絶縁層１２２に裏面側接着層１３３によって接着されている。
【００２８】
同じく、図５に示すフラットケーブル１００の端部の斜視図を参照すると、フラットケーブル１００は、断面が平形形状でＸ軸方向に延びる
+平形導体１１０をＹ軸方向に複数本平行に並べ、平形導体１１０の並列面（ＸＹ平面）と直交する方向（Ｚ方向）の両面を、表面側の第１の絶縁層１２１、裏面側の第２の絶縁層１２２により挟んで構成される。絶縁層１２０のない平形導体１１０の露出部が、コネクタと接続する際の接続端子部となる。平形導体１１０は、第１面１１１と第２面１１２を有する。また、平形導体１１０は、露出面１１３を有する。
【００２９】
フラットケーブル１００は、平行に配列された複数本の平形導体１１０と、複数本の平形導体１１０の第１面１１１上と第１面１１１に対向する面である第２面１１２上とに複数本の平形導体１１０に沿って形成された絶縁層１２０と、平形導体１１０の端部の第１面１１１が外部に露出されている露出部と、露出部に対向する第２面１１２上に形成された補強板１３０とを有する。
【００３０】
平形導体１１０は、例えば、銅箔、ニッケルメッキ軟銅箔等の金属からなり、例えば、厚さが１２μｍ〜１００μｍで、幅が０.２〜０.８ｍｍ程度であり、ピッチＰが０.４〜１.５ｍｍの適宜の大きさで配列される。この平形導体１１０の配列状態は、第１の絶縁層１２１、第２の絶縁層１２２により挟まれて保持される。平形導体１１０は信号伝送用として用いられるが、所定の平形導体１１０は、基板側のコネクタ端子に接続された際に、接地されてもよい。図５では、４本の平形導体１１０を記載しているが、平形導体１１０の本数は４本に限らない。
【００３１】
第１の絶縁層１２１および第２の絶縁層１２２は、フラットケーブル１００の絶縁耐圧や高周波特性を確保するための層であって、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、あるいはポリフェニレンサルファイド等の樹脂から形成されている。第１の絶縁層１２１の平形導体１１０の露出部との際を含む部分に、平形導体１１０および第１の絶縁層１２１との接着性を向上させる材料の接着層１４１を設けている。
【００３２】
補強板１３０は、本実施形態の場合、樹脂層１３２の表面側全面に表面側接着層１３１を設け、樹脂層１３２の裏面側中央に樹脂からなるスペーサ部材１３４を設け、さらにスペーサ部材１３４の載置面以外に裏面側接着層１３３を設けた構成をしており、Ｘ−Ｚ断面で凸形状となっている。樹脂層１３２としては、例えば、ポリプロピレンが用いられ、表面側接着層１３１としては、平形導体１１０および樹脂層１３２との接着性の良好な材料が用いられる。また、裏面側接着層１３３としては、絶縁層１２０との接着性が良好な材料が用いられる。スペーサ部材１３４の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートが用いられる。図５で示すように、本実施形態では、スペーサ部材１３４の厚さを変更することによって、端子部の厚さｄを調整することができる。
【００３３】
補強板１３０は、平形導体１１０の端部の第１面１１１が外部に露出されている露出部に対向する第２面１１２上において、平形導体１１０上に直接形成されており、露出部に連なる第１面１１１に対向する第２面１１２上において、平形導体１１０と第２面１１２上の絶縁層１２２との間に形成されている。また、露出部に連なる第１面１１１に対向する第２面１１２上において、補強板１３０は平形導体１１０上に直接形成されている。また、補強板１３０のスペーサ部材１３４は、露出部に対向する位置に設けられている。
【００３４】
次に、本実施形態のフラットケーブルの製造方法の一例について説明する。本実施形態のフラットケーブル１００は、補強板１３０は、図１２、図１３で示す従来例のように、絶縁層１２０の外表面に貼り付けられているものではなく、平形導体１１０と第２の絶縁層１２２との間に設けられる。このため、平形導体１１０の並列面の両面に第１の絶縁層１２１、第２の絶縁層１２２を加熱ローラで熱を加えながら接合する際に、補強板１３０も平形導体１１０に接着するようにしている。
【００３５】
図２に示すように、複数本の平形導体１１０を平行に配列し、表面側に、所定の間隔を空けて第１の絶縁層１２１を配置する。この間隔を空けた部分に位置する平形導体１１０が、露出部として接続端子部となる。第１の絶縁層１２１の端部の平形導体１１０側には、予め接着層１４１を設けておく。なお、間隔を空けて配置した第１の絶縁層１２１は、その表面側（平形導体１１０とは反対側）に設けた図示しない支持フィルムによって、互いに連結されている。
【００３６】
平形導体１１０の並列面の裏面側には、表面側の第１の絶縁層１２１の間隔を空けた箇所に対応する位置に、同じく間隔を空けて、第２の絶縁層１２２を配置する。また、平形導体１１０の並列面と第２の絶縁層１２２との間には、第２の絶縁層１２２の間隔を空けた箇所に位置するように、補強板１３０を配置する。ここで、補強板１３０のスペーサ部材１３４の長手方向（Ｘ軸方向）の長さは、第２の絶縁層１２２間に設けた間隔の長さにほぼ等しい。補強板１３０は、先述したように、表面側接着層１３１および裏面側接着層１３３を有している。また、第２の絶縁層１２２間は、その裏面側（平形導体１１０とは反対側）に設けた図示しない支持フィルムによって、互いに連結しておく。表面側の第１の絶縁層１２１の間隔が本開示の第１の間隔Ｌ１に相当し、第２の絶縁層１２２の間隔が本開示の第２の間隔Ｌ２に相当する。表面側接着層１３１は、第２の間隔Ｌ２よりも長い。
【００３７】
そして、第１の絶縁層１２１、並列した複数の平形導体１１０、補強板１３０、および、第２の絶縁層１２２を、例えば加熱ローラによって押圧し、互いに貼り合わせることで、フラットケーブル１００を得る。
【００３８】
より具体的な方法として、図４で示すように、第２の絶縁層１２２と補強板１３０とを予め貼り合わせてテープ状に形成しておいてもよい。この場合、第２の絶縁層１２２を連結するための支持フィルムは不要となる。そして、一対の加熱ローラＲの間に、複数本の並列した平形導体１１０を供給するとともに、平形導体１１０の表面側に図示しない支持フィルムで連結された第１の絶縁層１２１を供給し、さらに、平形導体１１０の裏面側に、第２の絶縁層１２２と補強板１３０とを予め貼り合わせたテープ状部材を供給する。そして、貼付工程として、第１の絶縁層１２１と第２の絶縁層１２２で平形導体１１０を挟み込んで、一対の第１の絶縁層１２１と第２の絶縁層１２２を貼り合わせ、複数のフラットケーブルが連結された長尺のフラットケーブルを作製する。
【００３９】
その際、フラットケーブル１００の端部では、図３に示すように、第１の絶縁層１２１は、接着層１４１が平形導体１１０および補強板の表面接着層と貼り合わされる。また、補強板１３０の表面側が平形導体１１０および第１の絶縁層１２１の接着層１４１と貼り合わされ、さらに、補強板１３０の裏面側は、第２の絶縁層１２２と貼り合わされる。このため、平形導体１１０と第１の絶縁層１２１および第２の絶縁層１２２との間に隙間が発生することがない。
【００４０】
次に、図４に示すような複数のフラットケーブルが連結された長尺のフラットケーブルを、補強板１３０の箇所で分割する分割工程を行う。分割工程では、図３で示すように、補強板１３０のほぼ中央の線Ｃ−Ｃに沿ってカットすることによって、個々のフラットケーブル１００を得ることができる。その後、必要に応じて、端子部で露出した平形導体１１０を金メッキしたり、絶縁層１２０を覆うシールド層を設けてもよい。なお、シールド層を設ける場合は、予め、第１の絶縁層１２１、第２の絶縁層１２２の少なくとも一方にシールド層を設けておき、貼付工程で一体にしてもよく、また、分割工程の前に、シールド層を絶縁層１２０の表面に貼り付けるシールド層貼付工程を追加してもよい。
（第２の実施形態）
図６、図７は、第２の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図であり、図８は、第２の実施形態に係るフラットケーブルの端子部の斜視図である。第２の実施形態のフラットケーブル１０１は、第１の実施形態のフラットケーブル１００に対して、平形導体１１０の並列面の裏面側の構成が異なっている。
【００４１】
第２の実施形態のフラットケーブル１０１では、図６に示すように、平形導体１１０の並列面の裏面側に配設される第２の絶縁層１２２を、第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｂとして厚さ方向に２分割している。そして、分割した第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｂの間に、補強板１３０を配置する。すなわち、平形導体１１０上に形成された第２の絶縁層１２２ａと第２の絶縁層１２２ａ上に形成された第３の絶縁層１２２ｂの間に、補強板１３０は形成される。そして、貼付工程では、第１の絶縁層１２１、並列した複数の平形導体１１０、補強板１３０、および、第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｂを、例えば加熱ローラによって押圧し、互いに貼り合わせることで、フラットケーブル１０１を得る。第２の実施形態では、平形導体１１０の裏面側の露出部の際に第２の絶縁層１２２ａが配置されるため、第２の絶縁層１２２ａにおける平形導体１１０の露出部との際を含む部分に、平形導体１１０および第２の絶縁層１２２ａとの接着性を向上させる接着層１４２を設けている。
【００４２】
補強板１３０の構成については、第１の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。本実施形態では、第１の絶縁層１２１、並列した複数の平形導体１１０、補強板１３０、および、第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｂを貼り合わせた構成は、図７に示すように、補強板１３０の長手方向（Ｘ軸方向）端部が、第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｂで挟まれ、補強板１３０の端部を平形導体１１０から離すことができる。
【００４３】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、複数のフラットケーブル１０１を連結させたフラットケーブルを作製し、補強板１３０のほぼ中央の線Ｃ−Ｃに沿ってカットすることによって、図８に示した端末部を有する個々のフラットケーブル１００を得ることができる。その後、必要に応じて、端子部で露出した平形導体１１０を金メッキしたり、絶縁層１２０を覆うシールド層を設けてもよい。なお、本実施形態においても、第１の実施形態と同様、スペーサ部材１３４の厚さを変更することによって、端子部の厚さｄを調整することができる。
（第３の実施形態）
図９、図１０は、第３の実施形態に係るフラットケーブルの製造方法を説明するための断面図であり、図１１は、第３の実施形態に係るフラットケーブルの端子部の斜視図である。第３の実施形態のフラットケーブル１０２は、第１の実施形態のフラットケーブル１０１および第２の実施形態のフラットケーブル１０１に対して、平形導体１１０の並列面の裏面側の構成が異なっている。
【００４４】
第３の実施形態のフラットケーブル１０２では、図９に示すように、平形導体１１０の並列面の裏面側に配設される第２の絶縁層１２２を、第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｃとして厚さ方向に２分割している。ここで、平形導体１１０から遠い側の一方の第３の絶縁層１２２ｃについては、間隔を設けず連続した絶縁層としている。そして、分割した第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｃの間に、補強板１３０’を配置する。平形導体１１０の長手方向に沿う断面において、第３の絶縁層１２２ｃは補強板１３０の平形導体１１０に対向する側の面の反対の面の全体を覆う。ここで、補強板１３０’は、樹脂層１３２の表面側全面に表面側接着層１３１を有したものであり、第１、第２の実施形態で用いた補強板１３０のように、スペーサ部材１３４を有していない。
【００４５】
そして、貼付工程で、第１の絶縁層１２１、並列した複数の平形導体１１０、補強板１３０’、および、第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｃを、例えば加熱ローラによって押圧し、互いに貼り合わせることで、フラットケーブル１０２を得る。第３の実施形態では、第２の実施形態と同様に、平形導体１１０の裏面側の露出部の際に第２の絶縁層１２２ａが配置されるため、第２の絶縁層１２２ａにおける平形導体１１０の露出部との際を含む部分に、平形導体１１０および絶縁層１２０との接着性の良好な材料の接着層１４２を設けている。
【００４６】
本実施形態では、第１の絶縁層１２１、並列した複数の平形導体１１０、補強板１３０、および、第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｃを貼り合わせた構成は、図１０に示すように、補強板１３０の長手方向（Ｘ軸方向）端部が、第２の絶縁層１２２ａ、第３の絶縁層１２２ｃで挟まれ、補強板１３０の端部を平形導体１１０から離すことができる。
【００４７】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、複数のフラットケーブル１０１を連結させたフラットケーブルを作製し、補強板１３０のほぼ中央の線Ｃ−Ｃに沿ってカットすることによって、図１１に示した端末部を有する個々のフラットケーブル１０２を得ることができる。その後、必要に応じて、端子部で露出した平形導体１１０を金メッキしたり、絶縁層１２０を覆うシールド層を設けてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１００、１０１、１０２…フラットケーブル、
１１０…平形導体、
１１１：第１面
１１２：第２面
１１３：露出面
１２０…絶縁層、
１２１…第１の絶縁層、
１２２、１２２ａ…第２の絶縁層、
１２２ｂ、１２２ｃ…第３の絶縁層、
１３０、１３０’…補強板、
１３１…表面側接着層、
１３２…樹脂層、
１３３…裏面側接着層、
１３４…スペーサ部材、
１４１、１４２…接着層
１５０…シールド層
Ｌ１：第１の間隔
Ｌ２：第２の間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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