(57)【要約】  基材と基材上に設けられた粘着剤層とを有する粘着シート前駆体を準備する工程と、粘着シート前駆体における粘着剤層の基材と反対側の面に対してプラズマ処理を実施する工程とを備える、粘着シートの製造方法が開示される。
2019235562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と前記基材上に設けられた粘着剤層とを有する粘着シート前駆体を準備する工程と、
前記粘着シート前駆体における前記粘着剤層の前記基材と反対側の面に対してプラズマ処理を実施する工程と、
を備える、粘着シートの製造方法。
【請求項２】
前記プラズマ処理が、大気圧プラズマを用いたプラズマ処理である、請求項１に記載の粘着シートの製造方法。
【請求項３】
前記プラズマ処理の処理温度が、前記基材の融点又は前記粘着剤層の融点のいずれか低い方の温度未満である、請求項１又は２に記載の粘着シートの製造方法。
【請求項４】
プラズマ処理が実施された前記粘着剤層の前記基材と反対側の面上に保護材を貼り付ける工程をさらに備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘着シートの製造方法。
【請求項５】
前記保護材は、プラズマ処理が実施された前記粘着剤層に貼り付ける側の面がプラズマ処理によって処理されたものである、請求項４に記載の粘着シートの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法によって得られる粘着シートにおいて、プラズマ処理が実施された前記粘着剤層の前記基材と反対側の面上に接着剤層を形成する工程を備える、ダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型テープの前記接着剤層を半導体ウエハに貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハ、前記接着剤層、及びプラズマ処理が実施された前記粘着剤層を個片化する工程と、
プラズマ処理が実施された前記粘着剤層から前記接着剤層が付着した半導体素子をピックアップする工程と、
前記接着剤層を介して、前記半導体素子を半導体素子搭載用の支持基板に接着する工程と、
を備える、半導体装置の製造方法。
【請求項８】
粘着剤に対してプラズマ処理を実施する工程を備える、粘着剤の処理方法。
【請求項９】
前記プラズマ処理が、大気圧プラズマを用いたプラズマ処理である、請求項８に記載の粘着剤の処理方法。
【請求項１０】
前記プラズマ処理の処理温度が、前記粘着剤の融点未満である、請求項８又は９に記載の粘着剤の処理方法。
【請求項１１】
第一の被着体に、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の方法で処理された前記粘着剤を介して、第二の被着体を貼り付ける工程を備える、被着体の固定化方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法で固定化された前記被着体の前記第一の被着体と前記粘着剤との界面又は前記第二の被着体と前記粘着剤との界面の少なくとも一方を水で処理して、前記第一の被着体と前記第二の被着体とを剥離する工程を備える、被着体の剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートの製造方法、ダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法、半導体装置の製造方法、粘着剤の処理方法、被着体の固定化方法、及び被着体の剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
粘着剤は、工業分野の様々な用途に使用されている。工業的には架橋密度を調整することによって、粘着力（架橋密度等に起因する粘着剤自体のバルク特性）を制御することが一般的である。【０００３】
その一方で、被着体に表面処理を実施することによって、被着体と粘着剤との粘着性を高める方法が知られている。例えば、特許文献１には、合成樹脂製品（被着体）に対してプラズマ処理を実施することによって、合成樹脂製品と塗膜との粘着性が向上することが記載されている。また、特許文献２には、粘着シートにおいて、プラスチックフィルム基材（被着体）に対してプラズマ処理等を実施することによって粘着剤層に対するプラスチックフィルム基材表面の投錨性を向上し得ることが記載されている。これらの特許文献では、粘着性を高める観点から、いずれも被着体に対して表面処理を実施することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５９−１００１４３号公報
【特許文献２】特開２０１１−０６８７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の粘着剤は、粘着力の点で未だ改善の余地がある。そこで、本発明は、粘着力に優れた粘着剤層を有する粘着シートを製造することが可能な粘着シートの製造方法を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
被着体と粘着剤との粘着性の影響因子としては、粘着剤の粘着力（粘着剤自体のバルク特性）の他、被着体に対する粘着剤のなじみ易さ（濡れ性）がある。しかし、本発明者らの検討によれば、粘着剤の架橋密度を調整して粘着剤の粘着力を制御する方法においては、粘着力と濡れ性とがいわゆるトレードオフの関係にあることが判明した。例えば、粘着力が高くなるように架橋密度を調整すると、被着体に対する粘着剤の濡れ性は低下する傾向を示す。そして、かかる知見に基づきさらに検討した結果、被着体ではなく、粘着剤層に対してプラズマ処理を実施することによって、被処理面の接触角を低下させ、粘着力を向上させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００７】
本発明の一側面は、基材と基材上に設けられた粘着剤層とを有する粘着シート前駆体を準備する工程と、粘着シート前駆体における粘着剤層の基材と反対側の面に対してプラズマ処理を実施する工程とを備える、粘着シートの製造方法を提供する。【０００８】
プラズマ処理は、大気圧プラズマを用いたプラズマ処理であってよい。プラズマ処理の処理温度は、基材の融点又は粘着剤層の融点のいずれか低い方の温度未満であってよい。【０００９】
粘着シートの製造方法は、プラズマ処理が実施された粘着剤層の基材と反対側の面上に保護材を貼り付ける工程をさらに備えていてもよい。保護材は、プラズマ処理が実施された粘着剤層に貼り付ける側の面がプラズマ処理によって処理されたものであってよい。【００１０】
別の側面において、本発明は、上述の製造方法によって得られる粘着シートを提供する。【００１１】
別の側面において、本発明は、上述の製造方法によって得られる粘着シートにおいて、プラズマ処理が実施された粘着剤層の基材と反対側の面上に接着剤層を形成する工程を備える、ダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法を提供する。【００１２】
別の側面において、本発明は、上述の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。【００１３】
別の側面において、本発明は、上述の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型テープの接着剤層を半導体ウエハに貼り付ける工程と、半導体ウエハ、接着剤層、及びプラズマ処理が実施された粘着剤層を個片化する工程と、プラズマ処理が実施された前記粘着剤層から接着剤層が付着した半導体素子をピックアップする工程と、接着剤層を介して、半導体素子を半導体素子搭載用支持基板に接着する工程とを備える、半導体装置の製造方法を提供する。【００１４】
別の側面において、本発明は、粘着剤に対してプラズマ処理を実施する工程を備える、粘着剤の処理方法を提供する。プラズマ処理は、大気圧プラズマを用いたプラズマ処理であってよい。プラズマ処理の処理温度は、粘着剤の融点未満であってよい。【００１５】
別の側面において、本発明は、第一の被着体に、上述の方法で処理された粘着剤を介して、第二の被着体を貼り付ける工程を備える、被着体の固定化方法を提供する。また、さらに別の側面において、本発明は、上述の方法で固定化された被着体の第一の被着体と粘着剤との界面又は第二の被着体と粘着剤との界面の少なくとも一方を水で処理して、第一の被着体と第二の被着体とを剥離する工程を備える、被着体の剥離方法を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、粘着力に優れた粘着剤層を有する粘着シートを製造することが可能な製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、このような製造方法によって得られる粘着シートを用いたダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、このような製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いた半導体装置の製造方法を提供することができる。さらに、本発明によれば、粘着剤の処理方法、被着体の固定化方法、及び被着体の剥離方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、粘着シートの製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、各工程を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、ダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。図２（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、各工程を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、半導体装置の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、及び（ｆ）は、各工程を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を適宜参照しながら、本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。各図における構成要素の大きさは概念的なものであり、構成要素間の大きさの相対的な関係は各図に示されたものに限定されない。
【００１９】
本明細書における数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【００２０】
本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。
【００２１】
［粘着シートの製造方法］
図１は、粘着シートの製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る粘着シートの製造方法は、基材と基材上に設けられた粘着剤層とを有する粘着シート前駆体を準備する工程（粘着シート前駆体の準備工程）と、粘着シート前駆体における粘着剤層の基材と反対側の面に対してプラズマ処理を実施する工程（プラズマ処理の実施工程）とを備える。本実施形態に係る粘着シートの製造方法は、プラズマ処理が実施された粘着剤層の基材と反対側の面上に保護材を貼り付ける工程（保護材の配置工程）をさらに備えていてもよい。
【００２２】
＜粘着シート前駆体の準備工程＞
本工程では、プラズマ処理の対象となる粘着シート前駆体１００を準備する（図１（ａ）参照）。粘着シート前駆体１００は、基材１０と基材１０上に設けられた粘着剤層２０とを有する。
【００２３】
基材１０は、プラズマ処理で発生する熱よりも高い融点（又は分解点若しくは軟化点）を有するものであれば特に制限されず、粘着剤の分野で使用される基材フィルムを用いることができる。基材フィルムは、ダイボンディング工程において、エキスパンドすることが可能であることが好ましい。このような基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポイエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。基材１０は、粘着剤層２０が形成される面に対して、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００２４】
粘着剤層２０は、粘着剤成分によって構成される層である。粘着剤層２０を構成する粘着剤成分は、プラズマ処理で発生する熱よりも高い融点（又は分解点若しくは軟化点）を有するものであれば特に制限されないが、室温（２５℃）で粘着力を有し、粘着剤層２０上に積層される層（例えば、後述の接着剤層）に対して密着力を有するものであることが好ましい。粘着剤層２０を構成する粘着剤成分は、ベース樹脂を含有していてもよい。ベース樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、合成ゴム、天然ゴム、ポリイミド樹脂等が挙げられる。ベース樹脂は、粘着剤成分の糊残りを減少させる観点から、後述の架橋剤等と反応し得る水酸基、カルボキシ基等の官能基を有することが好ましい。ベース樹脂は、紫外線、放射線等の高エネルギー線によって硬化する樹脂又は熱によって硬化する樹脂であってもよい。ベース樹脂は、高エネルギー線によって硬化するものが好ましく、紫外線によって硬化するもの（紫外線硬化型ベース樹脂）がより好ましい。
【００２５】
ベース樹脂として高エネルギー線によって硬化する樹脂を用いる場合、必要に応じて光重合開始剤を併用してもよい。光重合開始剤は、例えば、芳香族ケトン化合物、ベンゾインエーテル化合物、ベンジル化合物、エステル化合物、アクリジン化合物、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体等であってよい。
【００２６】
粘着剤成分は、粘着力を調整するため、ベース樹脂の官能基と架橋構造を形成可能な架橋剤を含有していてもよい。架橋剤は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジン基、及びトリアジニル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有することが好ましい。架橋剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
架橋剤の含有量の調整は、プラズマ処理による効果を維持するために効果的である。架橋剤の含有量は、ベース樹脂１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上、より好ましくは７質量部以上、さらに好ましくは１０質量部以上である。架橋剤の含有量が、ベース樹脂１００質量部に対して、５質量部以上であると、プラズマ処理による効果の減衰を抑制できる傾向にある。架橋剤の含有量は、ベース樹脂１００質量部に対して、３０質量部以下であってよい。架橋剤の含有量が、ベース樹脂１００質量部に対して、３０質量部以下であると、プラズマ処理による効果が維持され易くなる傾向にあり、粘着剤層と保護材との密着性の低下を抑制できる傾向にある。
【００２８】
粘着剤成分は、その他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、ベース樹脂と光重合開始剤との架橋反応を促進させる目的で添加するアミン、スズ等の触媒；粘着特性を適切に調整する目的で添加するロジン系、テルペン樹脂系等のタッキファイヤー；各種界面活性剤などが挙げられる。
【００２９】
粘着剤層２０は、一実施形態において、水酸基を有するアクリル系樹脂とイソシアネート基を有する架橋剤とを含有する粘着剤成分によって構成される層であってよい。
【００３０】
ベース樹脂としての水酸基を有するアクリル系樹脂は、水酸基を有する（メタ）アクリレートを含む単量体成分を重合させることによって得られる。重合方法は、各種ラジカル重合等の公知の重合方法から適宜選択でき、例えば、懸濁重合法、溶液重合法、塊状重合法等であってよい。
【００３１】
上記重合方法において単量体成分を重合させる場合、必要に応じて重合開始剤を用いてもよい。このような重合開始剤としては、例えば、ケトンパーオキシド、パーオキシケタール、ヒドロパーオキシド、ジアルキルパーオキシド、ジアシルパーオキシド、パーオキシカーボネート、パーオキシエステル、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）等が挙げられる。
【００３２】
粘着剤層２０を有する粘着シート前駆体１００は、公知の方法を用いて製造することができる。粘着シート前駆体１００は、例えば、粘着剤層用の材料を分散媒で希釈し、ワニスを調製する工程と、得られたワニスを上述の基材１０上に塗工する工程と、塗工されたワニスから分散媒を除去する工程とを含む製造方法によって得ることができる。
【００３３】
粘着シート前駆体１００における粘着剤層２０の厚さは、０．１〜３０μｍであってよい。粘着剤層２０の厚さが０．１μｍ以上であると、充分な粘着力を確保することできる傾向にある。粘着剤層２０の厚さが３０μｍ以下であると、経済的に有利な傾向にある。
【００３４】
粘着シート前駆体１００の全体の厚さ（基材１０及び粘着剤層２０の合計の厚さ）は、５〜１５０μｍ、５０〜１５０μｍ、又は１００〜１５０μｍであってよい。
【００３５】
粘着シート前駆体１００は、プラズマ処理を実施する前において、粘着剤層２０の基材１０と反対側の面上に保護材が貼り付けられていてもよい。保護材は、後述の保護材３０で例示したものと同様のものを用いることができる。
【００３６】
＜プラズマ処理の実施工程＞
本工程では、粘着シート前駆体１００における粘着剤層２０の基材１０と反対側の面に対してプラズマ処理（図１（ｂ）のＡ）を実施する（図１（ｂ）参照）。これによって、プラズマ処理Ａが実施された粘着剤層（プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａ）を有する粘着シート１１０を製造することができる（図１（ｃ）参照）。
【００３７】
プラズマは、気体を構成する分子が部分的に又は完全に電離し、陽イオンと電子とに別れて自由に運動している状態である。プラズマ状態の気体を用いて粘着剤層の基材と反対側の面を処理することによって、粘着剤層の表面において化学反応が進行し、酸素を含む親水性基が付与され、被処理面の接触角が低下し、濡れ性が向上し得る。この反応を利用して、粘着シート前駆体の粘着剤層２０の粘着力を向上させることが可能となる。
【００３８】
プラズマ処理は、特に制限されないが、コスト、処理能力、及びダメージ低減の観点から大気圧プラズマを用いたプラズマ処理であってよい。大気圧プラズマを用いたプラズマ処理は、例えば、超高密度大気圧プラズマユニット（富士機械製造株式会社製、商品名：ＦＰＢ−２０  ＴＹＰＥ  ＩＩ）を用いて実施することができる。
【００３９】
プラズマ処理の処理温度は、プラズマ処理による基材１０及び粘着剤層２０へのダメージを避ける観点から、基材１０の融点又は粘着剤層２０の融点のいずれか低い方の温度未満で行うことが好ましい。プラズマ処理は、処理をされる時間内に粘着シート前駆体１００（基材１０及び粘着剤層２０）にシワ、たわみ等が発生しないように、すなわち、粘着シートが著しく熱変形をしないように、処理温度、処理速度等の条件を調整しながら行うことが好ましい。シワ、たわみ等が発生すると、プラズマ処理時の装置稼働に障害となるおそれがある。プラズマ処理の温度条件は、例えば、３００℃以下、２５０℃以下、又は２００℃以下であってよい。
【００４０】
プラズマ処理は、処理面積を調整することができる。そのため、プラズマ処理は、粘着シート前駆体１００における粘着剤層２０の基材１０と反対側の面の一部又は全部に実施することができる。プラズマ処理を粘着剤層２０の面の一部に対して実施すると、被処理面の接触角を調整することができることから、同一面において、接触角の低い部分（すなわち、粘着剤層の粘着力の高い部分）と接触角の高い部分（すなわち、粘着剤層の粘着力の低い部分）とを容易に作り分けることができる。
【００４１】
＜保護材の配置工程＞
本工程では、プラズマ処理が実施された粘着剤層（プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａ）の基材１０と反対側の面上に保護材３０を貼り付ける（図１（ｄ）参照）。これによって、保護材付き粘着シート１２０を得ることができる。保護材３０を貼り付ける方法は、公知の方法を用いて貼り付けることができる。
【００４２】
保護材３０は、特に制限されず、粘着剤の分野で使用される保護フィルムを用いることができる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、保護フィルムは、紙、不織布、金属箔等を使用することができる。保護材３０のプラズマ処理後の粘着剤層２０Ａ側の面は、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤によって、処理されていてもよい。
【００４３】
保護材３０は、保護材３０のプラズマ処理後の粘着剤層２０Ａに貼り付ける側の面がプラズマ処理によって処理されたものであってよい。保護材３０としてプラズマ処理によって処理されたものを用いることによって、プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａの濡れ性が向上している状態を長期間維持できる傾向にある。
【００４４】
保護材３０の厚さは、特に制限されないが、５〜５００μｍ、１０〜２００μｍ、又は１５〜１００μｍであってよい。
【００４５】
［ダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法］
図２は、ダイシング・ダイボンディング一体型テープの製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。本実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型テープ１３０の製造方法は、上述の製造方法によって得られる粘着シート１１０において、プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａの基材１０と反対側の面（プラズマ処理が実施された面）上に接着剤層４０を形成する工程を備える（図２（ａ）、（ｂ）参照）。
【００４６】
接着剤層４０は、接着剤成分によって構成される層である。接着剤層４０を構成する接着剤成分としては、例えば、熱硬化性接着剤成分、光硬化性接着剤成分、熱可塑性接着剤成分、酸素反応性接着剤成分等が挙げられる。接着剤層は、接着性の観点から、熱硬化性接着剤成分を含むことが好ましい。
【００４７】
熱硬化性接着剤成分は、接着性の観点から、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤となり得るフェノール樹脂を含むことが好ましい。
【００４８】
エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有するものであれば、特に制限なく用いることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、多官能フェノール類、アントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂の含有量は、接着剤層全量を基準として、２〜５０質量％であってよい。
【００４９】
フェノール樹脂は、分子内にフェノール性水酸基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。フェノール樹脂はとしては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化ナフタレンジオール、フェノールノボラック、フェノール等のフェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノール樹脂の含有量は、接着剤層全量を基準として、２〜５０質量％であってよい。
【００５０】
接着剤層４０は、その他の成分として、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカ等の無機フィラーなどを含んでいてもよい。その他の成分の含有量は、接着剤層全量を基準として、０〜２０質量％であってよい。
【００５１】
粘着シート１１０において、プラズマ処理は、粘着剤層２０の基材１０と反対側の面の一部又は全部に実施されている。プラズマ処理が粘着剤層２０の基材１０と反対側の面の一部に実施されている場合、接着剤層４０は、粘着剤層２０のプラズマ処理が実施された面の一部又全部を覆うように形成されていてもよいし、粘着剤層２０のプラズマ処理が実施されていない面の一部又全部を覆うように形成されていてもよい。また、接着剤層４０は、粘着剤層２０のプラズマ処理が実施された面及び粘着剤層２０のプラズマ処理が実施されていない面の両方の面の一部又全部を覆うように形成されていてもよい。プラズマ処理が粘着剤層２０の全部に実施されている場合、接着剤層４０は、粘着剤層２０のプラズマ処理が実施された面の一部又全部を覆うように形成されていてもよい。
【００５２】
プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａの基材１０と反対側の面上に接着剤層４０を形成する方法としては、例えば、公知の方法を用いて、接着剤成分をフィルム状に成形し、得られたフィルム状接着剤を、プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａの基材１０と反対側の面に貼り合わせる方法が挙げられる。このようにして、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１３０を得ることができる（図２（ｂ）参照）。
【００５３】
ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１３０は、接着剤層４０の粘着剤層２０Ａと反対側の面上に保護材５０を備えていてもよい。保護材５０は、特に制限されず、ダイシング・ダイボンディング一体型テープで使用される保護フィルムを用いることができる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。このようにして、保護材付きダイシング・ダイボンディング一体型テープ１４０を得ることができる（図２（ｃ）参照）。
【００５４】
［半導体装置（半導体パッケージ）の製造方法］
図３は、半導体装置の製造方法の一実施形態を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、上述の製造方法によって得られるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１３０の接着剤層４０を半導体ウエハＷに貼り付ける工程（ウエハラミネート工程、図３（ａ）、（ｂ）参照）と、半導体ウエハＷ、接着剤層４０、及びプラズマ処理が実施された粘着剤層（プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａ）を個片化する工程（ダイシング工程、図３（ｃ）参照）と、必要に応じてプラズマ処理が実施された粘着剤層（プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａ）に対して（基材１０を介して）紫外線を照射する工程（紫外線照射工程、図３（ｄ）参照）と、プラズマ処理が実施された粘着剤層（粘着剤層２０Ａａ）から接着剤層４０ａが付着した半導体素子Ｗａ（接着剤層付き半導体素子６０）をピックアップする工程（ピックアップ工程、図３（ｅ）参照）と、接着剤層４０ａを介して、接着剤層付き半導体素子６０を半導体素子搭載用支持基板８０に接着する工程（半導体素子接着工程、図３（ｆ）参照））とを備える。
【００５５】
＜ウエハラミネート工程＞
まず、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１３０を所定の装置に配置する。続いて、半導体ウエハＷの主面Ｗｓに、接着剤層４０を介してダイシング・ダイボンディング一体型テープ１３０を貼り付ける（図３（ａ）、（ｂ）参照）。半導体ウエハＷの回路面は、主面Ｗｓとは反対側の面に設けられていることが好ましい。
【００５６】
＜ダイシング工程＞
次に、半導体ウエハＷ、接着剤層４０、及びプラズマ処理後の粘着剤層２０Ａをダイシングする（図３（ｃ）参照）。このとき、基材１０の一部がダイシングされていてもよい。このように、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１３０は、ダイシングシートとしても機能する。
【００５７】
＜紫外線照射工程＞
プラズマ処理後の粘着剤層２０Ａに対しては、必要に応じて、（基材１０を介して）紫外線を照射してもよい（図３（ｄ）参照）。粘着剤成分におけるベース樹脂が紫外線で硬化するもの（紫外線硬化型ベース樹脂）である場合、当該粘着剤層２０Ａが硬化し、粘着剤層２０Ａと接着剤層４０との間の接着力を低下させることができる。紫外線照射においては、波長２００〜４００ｎｍの紫外線を用いることが好ましい。紫外線照射条件は、照度及び照射量をそれぞれ３０〜２４０ｍＷ／ｃｍ２の範囲及び２００〜５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲に調整することが好ましい。
【００５８】
＜ピックアップ工程＞
次に、基材１０をエキスパンドすることによって、ダイシングされた接着剤層付き半導体素子６０を互いに離間させつつ、基材１０側からニードル７２で突き上げられた接着剤層付き半導体素子６０を吸引コレット７４で吸引して粘着剤層２０Ａａからピックアップする（図３（ｅ）参照）。プラズマ処理が粘着剤層２０の基材１０と反対側の面の一部に実施されている場合、粘着剤層２０Ａａの接着剤層４０ａ側の面は、プラズマ処理が実施された面であっても、プラズマ処理が実施されていない面であってもよく、プラズマ処理が実施された面及びプラズマ処理が実施されていない面の両方を含む面であってもよい。なお、接着剤層付き半導体素子６０は、半導体素子Ｗａと接着剤層４０ａとを有する。半導体素子Ｗａは半導体ウエハＷがダイシングによって分割されたものであり、接着剤層４０ａは接着剤層４０がダイシングによって分割されたものである。粘着剤層２０Ａａはプラズマ処理後の粘着剤層２０Ａがダイシングによって分割されたものである。粘着剤層２０Ａａは接着剤層付き半導体素子６０をピックアップする際に基材１０上に残存し得る。ピックアップ工程では、必ずしも基材１０をエキスパンドすることは必要ないが、基材１０をエキスパンドすることによってピックアップ性をより向上させることができる。
【００５９】
ニードル７２による突き上げ量は、適宜設定することができる。さらに、極薄ウエハに対しても充分なピックアップ性を確保する観点から、例えば、２段又は３段の突き上げを行ってもよい。また、吸引コレット７４を用いる方法以外の方法で接着剤層付き半導体素子６０をピックアップしてもよい。
【００６０】
＜半導体素子接着工程＞
接着剤層付き半導体素子６０をピックアップした後、接着剤層付き半導体素子６０を、熱圧着によって、接着剤層４０ａを介して半導体素子搭載用支持基板８０に接着する（図３（ｆ）参照）。半導体素子搭載用支持基板８０には、複数の接着剤層付き半導体素子６０を接着してもよい。
【００６１】
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、必要に応じて、半導体素子Ｗａと半導体素子搭載用支持基板８０とをワイヤーボンド７０によって電気的に接続する工程と、半導体素子搭載用支持基板８０の表面８０ａ上に、樹脂封止材９２を用いて半導体素子Ｗａを樹脂封止する工程とをさらに備えていてもよい。
【００６２】
図４は、半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。図４に示す半導体装置２００は、上述の工程を経ることによって製造することができる。半導体装置２００は、半導体素子搭載用支持基板８０の表面８０ａと反対側の面に、外部基板（マザーボード）との電気的な接続用として、はんだボール９４が形成されていてもよい。
【００６３】
［粘着剤の処理方法］
一実施形態に係る粘着剤の処理方法は、粘着剤に対してプラズマ処理を実施する工程を備える。粘着剤は、上述の粘着シートの製造方法で例示した粘着剤と同様であってよい。プラズマ処理は、上述の粘着シートの製造方法で例示したプラズマ処理と同様であってよい。プラズマ処理は、大気圧プラズマを用いたプラズマ処理であってよい。プラズマ処理の処理温度は、粘着剤の融点未満であってよい。
【００６４】
［被着体の固定化方法］
一実施形態に係る被着体の固定化方法は、第一の被着体に、上述の方法で処理された粘着剤を介して、第二の被着体を貼り付ける工程を備える。第一の被着体及び第二の被着体としては、特に制限されないが、金属被着体（ＳＵＳ、アルミニウム等）、非金属被着体（ポリカーボネート、ガラス等）などが挙げられる。被着体の固定化条件は、粘着剤の種類、並びに第一の被着体及び第二の被着体の種類に合わせて適宜設定することができる。
【００６５】
［被着体の剥離方法］
一実施形態に係る被着体の剥離方法は、上述の方法で固定化された被着体の第一の被着体と粘着剤との界面又は第二の被着体と粘着剤との界面の少なくとも一方を水で処理して（水と接触させて）、第一の被着体と第二の被着体とを剥離する工程を備える。プラズマ処理が実施された粘着剤は、プラズマ処理が実施例されていない粘着剤よりも親水性基が多く、水で処理する（水と接触させる）ことによって、容易に剥離する傾向にある。なお、第一の被着体と第二の被着体とを剥離したとき、粘着剤は、第一の被着体又は第二の被着体のいずれか一方に付着していてもよく、第一の被着体及び第二の被着体から脱離していてもよい。
【実施例】
【００６６】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００６７】
（実施例１）
［粘着シートの作製］
＜粘着シート前駆体の準備＞
単量体として、２−エチルヘキシルアクリレート及びメチルメタクリレート、並びに官能基を含む単量体として、ヒドロキシエチルアクリレート及びアクリル酸を溶液重合法に従って重合させることによって、水酸基を有するアクリル系樹脂を得た。水酸基を有するアクリル系樹脂の重量平均分子量は４０万、ガラス転移点は−３８℃であった。【００６８】
重量平均分子量は、ＧＰＣ装置として東ソー株式会社製ＳＤ−８０２２／ＤＰ−８０２０／ＲＩ−８０２０、カラムとして日立化成株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ／ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ、及び溶離液としてテトラヒドロフランを用いて、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。【００６９】
ガラス転移点は、以下の関係式（ＦＯＸ式）によって算出した。
１／Ｔｇ＝Σ（Ｘｉ／Ｔｇｉ）
［上記式中、Ｔｇは、共重合体のガラス転移点（Ｋ）を示す。Ｘｉは、各単量体の質量分率を示し、Ｘ１＋Ｘ２＋…＋Ｘｉ＋…＋Ｘｎ＝１である。Ｔｇｉは、各単量体の単独重合体のガラス転移点（Ｋ）を示す。］【００７０】
スリーワンモータ及び撹拌翼を用い、水酸基を有するアクリル系樹脂１００質量部に対して、多官能イソシアネート架橋剤（三菱化学株式会社製、商品名「マイテックＮＹ７３０Ａ−Ｔ」）を１２質量部配合して撹拌することによって、粘着剤層形成用ワニスを得た。【００７１】
得られた粘着剤層形成用ワニスを、基材フィルムＡ（厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）上にアプリケータを用いて、粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように、ギャップを調整しながら塗工した。塗工された粘着剤層形成用ワニスを８０℃で５分間乾燥させた後、表面にコロナ処理が施された基材フィルムＢ（厚さ８０μｍのポリオレフィン系フィルム）を粘着剤層の上にラミネートし、室温（２５℃）で２週間放置し、充分にエージングを行うことによって、基材フィルムＡ／粘着剤層／基材フィルムＢの構成を有する粘着シート前駆体を得た。【００７２】
＜プラズマ処理の実施＞
粘着シート前駆体の基材フィルムＡを剥がし、超高密度大気圧プラズマユニット（富士機械製造株式会社製、商品名：ＦＰＢ−２０  ＴＹＰＥ  ＩＩ）を用いて、粘着シート前駆体における粘着剤層の基材フィルムＢと反対側の面に対してプラズマ処理を実施し、粘着シートを作製した。その後、プラズマ処理が実施された粘着剤層の面上に、保護材（ポリエチレンテレフラレート（ＰＥＴ）フィルム）を配置し、実施例１の保護材付き粘着シートを得た。【００７３】
（プラズマ処理の条件）
ヒーターの使用：使用せず
照射速度：５００ｍｍ／秒
照射距離：５ｍｍ
スリットノズル：２０ｍｍ幅
使用ガス：窒素及び空気
ガス流量：窒素６０Ｌ／分、空気２１Ｌ／分
繰り返し数：１回（照射方法：２０ｍｍ幅×８ライン）
サンプルサイズ：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ
なお、照射距離、照射速度、ヒーター設定等を調整し、処理をされる時間内に粘着シート前駆体１００（基材１０及び粘着剤層２０）にシワ、たわみ等が発生しないように処理温度が１００℃以下になるように設定した。【００７４】
（実施例２）
保護材の粘着剤層側の面に対して、粘着剤層に実施したプラズマ処理と同様のプラズマ処理（繰り返し数：１回）を実施した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の保護材付き粘着シートを得た。【００７５】
（実施例３）
保護材のプラズマ処理の繰り返し数を１回から４回に変更した以外は、実施例２と同様にして、実施例３の保護材付き粘着シートを得た。【００７６】
（実施例４）
粘着剤層のプラズマ処理の繰り返し数を１回から４回に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の保護材付き粘着シートを得た。【００７７】
（実施例５）
保護材の粘着剤層側の面に対して、粘着剤層に実施したプラズマ処理と同様のプラズマ処理（繰り返し数：１回）を実施した以外は、実施例４と同様にして、実施例５の保護材付き粘着シートを得た。【００７８】
（実施例６）
保護材のプラズマ処理の繰り返し数を１回から４回に変更した以外は、実施例５と同様にして、実施例６の保護材付き粘着シートを得た。【００７９】
（比較例１）
粘着剤層に対してプラズマ処理を実施しなかった以外は、実施例１と同様にして、比較例１の保護材付き粘着シートを得た。【００８０】
［評価］
＜粘着剤層のプラズマ処理が実施された面に対する水の接触角の測定＞
実施例１〜６及び比較例１の保護材付き粘着シートについて、プラズマ処理が実施された面に対する水の接触角を測定した。測定には、接触角計（協和界面化学株式会社製、商品名：Ｄｒｏｐ  Ｍａｓｔｅｒ３００）を用いた。測定は、保護材付き粘着シートの保護材を剥離し、粘着剤層のプラズマ処理が実施された面にプローブ液体として水を滴下することによって行った。測定条件は、温度を２３〜２８℃とし、プローブ液体の液適量を１．５μＬとし、測定タイミングをプローブの液適下後５秒とした。測定の試行数を１０回とし、得られた数値の中央値を接触角θとして求めた。結果を表１に示す。【００８１】
【表１】
2019235562.tif 000003
【００８２】
＜ＳＵＳ基板に対する粘着剤層のピール強度の測定＞
実施例１、２及び比較例１の保護材付き粘着シートを幅１０ｍｍ、長さ７０ｍｍ以上になるように切り出し、保護材付き粘着シートから保護材を剥離してからＳＵＳ板（ＳＵＳ４３０ＢＡ）に貼り付けたものを初期の測定サンプルとした。ＳＵＳ板に貼り付ける際には、３ｋｇの錘ローラでサンプルの上を３回往復させた。剥離誘導テープ（王子タック社製、ＥＣテープ）を幅１０ｍｍに切り出してサンプルの先端に１０ｍｍ程度貼り、ロードセルの先端に固定した。剥離の進展がテープ幅と平行になるようロードセルの位置を微調整した。また、初期の測定サンプルを３か月冷蔵（５℃）保管したものを３か月経時の測定サンプルとした。これらの測定サンプルに対して、剥離角度３０度、剥離速度５０ｍｍ／分でＳＵＳ基板と粘着剤層との剥離を行い、ピール強度を求めた。なお、ＳＵＳ基板は使用前にアセトンで洗浄してから使用した。結果を表２に示す。なお、表２中の数値は、比較例１のピール強度の数値を基準とした相対値である。【００８３】
【表２】
2019235562.tif 000004
【００８４】
実施例１〜６の保護材付き粘着シートにおける粘着剤層に代えて、例えば、他のアクリル系樹脂、合成ゴム、天然ゴム、ポリイミド樹脂等をベース樹脂としたものを用いた場合においても、同様の効果が得られることが推測される。【００８５】
実施例１〜６の保護材付き粘着シートは、比較例１の保護材付き粘着シートに比べて、粘着剤層のプラズマ処理が実施された面の接触角が低下しており、粘着剤層の濡れ性が向上していた。また、実施例１、２の保護材付き粘着シートは、比較例１の保護材付き粘着シートに比べて、ピール強度が向上しており、粘着力が向上していた。また、実施例１と実施例２との対比から、保護材に対してもプラズマ処理を実施することによって、長期間にわたって、プラズマ処理を実施した効果が維持されていることが判明した。これらの結果から、本発明の製造方法が、粘着力に優れる粘着シートを製造することが可能であることが確認された。
【符号の説明】
【００８６】
１０…基材、２０…粘着剤層、２０Ａ…プラズマ処理後の粘着剤層、３０…保護材、４０…接着剤層、５０…保護材、６０…接着剤層付き半導体素子、７０…ワイヤーボンド、７２…ニードル、７４…吸引コレット、８０…半導体素子搭載用支持基板、９２…樹脂封止材、９４…はんだボール、Ｗ…半導体ウエハ、１００…粘着シート前駆体、１１０…粘着シート、１２０…保護材付き粘着シート、１３０…ダイシング・ダイボンディング一体型テープ、１４０…保護材付きダイシング・ダイボンディング一体型テープ。
【図１】
2019235562.tif 000005
【図２】
2019235562.tif 000006
【図３】
2019235562.tif 000007
【図４】
2019235562.tif 000008
【国際調査報告】
2019235562.tif 000009
2019235562.tif 000010
2019235562.tif 000011
2019235562.tif 000012
2019235562.tif 000013
2019235562.tif 000014
2019235562.tif 000015
2019235562.tif 000016
2019235562.tif 000017
2019235562.tif 000018