(57)【要約】接続導体と封止樹脂の密着性を向上させて、接続導体を封止樹脂から抜けることを抑制したモジュール、端子集合体、及びモジュールの製造方法を提供する。本発明に係るモジュールは、回路基板と、回路基板の一方側の主面に実装された電子部品と、回路基板の一方側の主面に実装された接続導体と、回路基板の一方側の主面に、電子部品と接続導体とを被覆するように設けられた封止樹脂と、を備え、接続導体は、回路基板の一方側の主面上に立設された板状導体と、回路基板の一方側の主面から遠ざかる方向に板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の端子部とを有し、複数の端子部の先端部は封止樹脂から露出する。
2020202841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の一方側の主面に実装された電子部品と、
前記回路基板の一方側の主面に実装された接続導体と、
前記回路基板の一方側の主面に、前記電子部品と前記接続導体とを被覆するように設けられた封止樹脂と、を備え、
前記接続導体は、前記回路基板の一方側の主面上に立設された板状導体と、前記回路基板の一方側の主面から遠ざかる方向に前記板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の端子部とを有し、
前記複数の端子部の先端部は前記封止樹脂から露出する、モジュール。
【請求項２】
前記回路基板の一方側の主面に近づく方向に前記板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の支持部を有し、
前記複数の支持部は前記回路基板に形成された電極と電気的に接続される、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記複数の支持部が前記電極と接触する合計面積は、前記複数の端子部の先端部が前記封止樹脂から露出する合計面積よりも大きい、請求項２に記載のモジュール。
【請求項４】
第１の板状導体を備える第１の接続導体と、
前記第１の板状導体と対向する第２の板状導体を備える第２の接続導体と、
を備える端子集合体であって、
前記第１の接続導体は、前記第１の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向に前記第１の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第１の端子部を有し、
前記端子集合体は、前記複数の第１の端子部の先端と前記第２の接続導体とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される複数の連結部を更に有する、端子集合体。
【請求項５】
前記第２の接続導体は、前記第２の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向に前記第２の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第２の端子部を有し、
前記複数の連結部は、前記複数の第１の端子部の先端部と前記第２の端子部の先端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される、請求項４に記載の端子集合体。
【請求項６】
前記第１の板状導体、前記複数の第１の端子部、及び前記複数の連結部を保持する樹脂ブロックをさらに備え、
前記第１の板状導体、前記複数の第１の端子部、及び前記複数の連結部は、前記樹脂ブロックの外周面に沿って設けられている、請求項４又は請求項５に記載の端子集合体。
【請求項７】
第１の板状導体を備える第１の接続導体と、第２の板状導体を備える第２の接続導体と、
前記第１の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向で前記第１の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第１の端子部と、
前記複数の第１の端子部の先端部と前記第２の接続導体の一方の端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される複数の連結部と、を含む端子集合体を準備する工程と、
前記第１の接続導体の他方の端部及び前記第２の接続導体の他方の端部が、回路基板の一方側の主面に接続されるように前記端子集合体を実装するとともに前記回路基板の一方側の主面に電子部品を実装する実装工程と、
前記電子部品及び前記端子集合体を樹脂で封止する樹脂封止工程と、
前記樹脂と前記複数の連結部とを除去することで、前記複数の第１の端子部の先端部が前記樹脂から露出する、封止樹脂除去工程と、を備えるモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記端子集合体は、前記複数の連結部を接続する吸着部を更に備え、
前記実装工程は、前記吸着部を吸着して前記端子集合体を回路基板へ実装する吸着工程を更に備え、
前記封止樹脂除去工程は、前記複数の連結部及び前記吸着部を除去することを含む、請求項７に記載のモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記端子集合体は、前記第１の板状導体、前記複数の端子部、及び前記複数の連結部を保持する樹脂ブロックを備え、前記第１の板状導体、前記複数の端子部、及び前記複数の連結部は、前記樹脂ブロックの外周面に沿って設けられる、請求項７又は請求項８に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記端子集合体を準備する工程において、前記第２の接続導体は、前記第２の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向に前記第２の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第２の端子部を有し、
前記複数の連結部は、前記複数の第１の端子部の先端部と前記第２の端子部の先端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される、請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール、端子集合体、及びモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１のように、複数の接続導体が連結部を介して連結された端子集合体を回路基板上に実装し、樹脂封止した後に連結部を除去することにより、低コストかつ短い製造時間で複数の接続導体を備えるモジュールを製造する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１３／０３５７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、接続導体が柱状（細板状）のため、回路基板に端子集合体を実装して連結部を除去した後に接続導体が封止樹脂から抜けてしまう恐れがある。【０００５】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、接続導体と封止樹脂の密着性を向上させて、接続導体を封止樹脂から抜けることを抑制したモジュール、端子集合体、及びモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明のモジュールは、
回路基板と、
回路基板の一方側の主面に実装された電子部品と、
回路基板の一方側の主面に実装された接続導体と、
回路基板の一方側の主面に、電子部品と接続導体とを被覆するように設けられた封止樹脂と、を備え、
接続導体は、回路基板の一方側の主面上に立設された板状導体と、回路基板の一方側の主面から遠ざかる方向に板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の端子部とを有し、
複数の端子部の先端部は封止樹脂から露出する、モジュールを提供する。【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の端子集合体は、
第１の板状導体を備える第１の接続導体と、
第１の板状導体と対向する第２の板状導体を備える第２の接続導体と、
を備える端子集合体であって、
第１の接続導体は、第１の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向に第１の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第１の端子部を有し、
端子集合体は、複数の第１の端子部の先端部と第２の接続導体とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される複数の連結部を更に有する、端子集合体を提供する。【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のモジュールの製造方法は、
第１の板状導体を備える第１の接続導体と、第２の板状導体を備える第２の接続導体と、
第１の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向で第１の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第１の端子部と、
複数の第１の端子部の先端部と第２の接続導体の一方の端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される複数の連結部と、を含む端子集合体を準備する工程と、
第１の接続導体の他方の端部及び第２の接続導体の他方の端部が、回路基板の一方側の主面に接続されるように端子集合体を実装するとともに回路基板の一方側の主面に電子部品を実装する実装工程と、
電子部品及び端子集合体を樹脂で封止する樹脂封止工程と、
樹脂と複数の連結部とを除去することで、複数の第１の端子部の先端部が樹脂から露出する、封止樹脂除去工程と、を備えるモジュールの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接続導体と封止樹脂の密着性を向上させて、接続導体が封止樹脂から抜けることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係るモジュールの平面図である。
【図２】図１のモジュールのＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図１のモジュールのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図４】端子集合体を示す斜視図である。
【図５】図４の端子集合体の展開図である。
【図６】樹脂ブロックを備える端子集合体を示す斜視図である。
【図７】実施の形態に係るモジュールの製造方法の一例について示す断面図である。
【図８】図７に続く工程を示す断面図である。
【図９】図８に続く工程を示す断面図である。
【図１０】図９に続く工程を示す断面図である。
【図１１】図１０に続く工程を示す断面図である。
【図１２】図１１に続く工程を示す断面図である。
【図１３】図１２に続く工程を示す断面図である。
【図１４】図１３に続く工程を示す断面図である。
【図１５】変形例２における端子集合体の展開図である。
【図１６】回路基板と第１の接続導体の支持部との接続箇所、及び、回路基板と第２の接続導体の第１の支持部との接続箇所を示した図である。
【図１７】変形例２におけるモジュールの平面図である。
【図１８】変形例３におけるモジュールの平面図である。
【図１９】変形例４におけるモジュールの平面図である。
【図２０】変形例５における端子集合体の展開図である。
【図２１】変形例６におけるモジュールの製造方法で製造されたモジュールを示す断面図である。
【図２２】図２１に示すモジュールの製造方法の一例について示す断面図である。
【図２３】図２２に続く工程を示す断面図である。
【図２４】図２４に続く工程を示す断面図である。
【図２５】接続導体の変形例７を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の第１態様によれば、
回路基板と、
回路基板の一方側の主面に実装された電子部品と、
回路基板の一方側の主面に実装された接続導体と、
回路基板の一方側の主面に、電子部品と接続導体とを被覆するように設けられた封止樹脂と、を備え、
接続導体は、回路基板の一方側の主面上に立設された板状導体と、回路基板の一方側の主面から遠ざかる方向に板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の端子部とを有し、
複数の端子部の先端部は封止樹脂から露出する、モジュールを提供する。
【００１２】
このような構成によれば、板状導体に複数の端子部を設け、互いに隣接する端子部間に封止樹脂が入り込むことで、接続導体と封止樹脂との密着性が向上して、接続導体が封止樹脂から抜けることを抑制することができる。
【００１３】
本発明の第２態様によれば、回路基板の一方側の主面に近づく方向に板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の支持部を有し、複数の支持部は回路基板に形成された電極と電気的に接続される、第１態様に記載のモジュールを提供する。このような構成によれば、封止樹脂の充填時に互いに隣接する支持部間に封止樹脂が入り込むことで、接続導体と封止樹脂との密着性が向上して、接続導体が封止樹脂から抜けることを抑制することができる。
【００１４】
本発明の第３態様によれば、複数の支持部が電極と接触する合計面積は、複数の端子部の先端部が封止樹脂から露出する合計面積よりも大きい、第２態様に記載のモジュールを提供する。このような構成によれば、支持部が電極と接触する面積が増えるので接続導体と回路基板の電極との密着性が向上するため、接続導体が封止樹脂から抜けにくくなる。
【００１５】
本発明の第４態様によれば、
第１の板状導体を備える第１の接続導体と、
第１の板状導体と対向する第２の板状導体を備える第２の接続導体と、
を備える端子集合体であって、
第１の接続導体は、第１の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向に第１の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第１の端子部を有し、
端子集合体は、複数の第１の端子部の先端部と第２の接続導体とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される複数の連結部を更に有する、端子集合体を提供する。
【００１６】
このような構成によれば、第１の板状導体に複数の第１の端子部を設け、互いに間隔をあけて配置される第１の端子部間に封止樹脂が入り込むことで、第１の接続導体と封止樹脂との密着性が向上して、第１の接続導体が封止樹脂から抜けることを抑制することができる。
【００１７】
本発明の第５態様によれば、第２の接続導体は、第２の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向に第２の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第２の端子部を有し、複数の連結部は、複数の第１の端子部の先端部と第２の端子部の先端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される、第４態様に記載の端子集合体を提供する。このような構成によれば、互いに隣接する第１の端子部間及び互いに隣接する第２の端子部間に封止樹脂が入り込みやすくなる。そのため、第１の接続導体と封止樹脂との密着性及び第２の接続導体と封止樹脂との密着性が向上して、第１の接続導体及び第２の接続導体が封止樹脂から抜けることを抑制することができる。
【００１８】
本発明の第６態様によれば、第１の板状導体、複数の第１の端子部、及び複数の連結部を保持する樹脂ブロックをさらに備え、第１の板状導体、複数の第１の端子部、及び複数の連結部は、樹脂ブロックの外周面に沿って設けられている、第４態様に記載の端子集合体を提供する。このような構成によれば、研磨などで複数の連結部を除去した際に、第１の板状導体及び複数の第１の端子部は樹脂ブロックで保持されているため、第１の板状導体と複数の第１の端子部とを単体で扱うよりも、回路基板への実装性を向上することができる。
【００１９】
本発明の第７態様によれば、
第１の板状導体を備える第１の接続導体と、第２の板状導体を備える第２の接続導体と、第１の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向で第１の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第１の端子部と、複数の第１の端子部の先端部と第２の接続導体の一方の端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される複数の連結部と、を含む端子集合体を準備する工程と、
第１の接続導体の他方の端部及び第２の接続導体の他方の端部が、回路基板の一方側の主面に接続されるように端子集合体を実装するとともに回路基板の一方側の主面に電子部品を実装する実装工程と、
電子部品及び端子集合体を樹脂で封止する樹脂封止工程と、
樹脂と複数の連結部を除去することで、複数の第１の端子部の先端部が樹脂から露出する、封止樹脂除去工程と、を備えるモジュールの製造方法を提供する。
【００２０】
このような製造方法によれば、第１の板状導体に複数の第１の端子部を設け、互いに隣接する第１の端子部間に樹脂が入り込むことで、第１の接続導体と樹脂との密着性が向上して、第１の接続導体が樹脂から抜けることを抑制することができる。
【００２１】
本発明の第８態様によれば、端子集合体は、複数の連結部を接続する吸着部を更に備え、実装工程は、吸着部を吸着して端子集合体を回路基板へ実装する吸着工程を更に備え、封止樹脂除去工程は複数の連結部及び吸着部を除去することを含む、第７態様に記載のモジュールの製造方法を提供する。このような製造方法によれば、吸着部を吸着して端子集合体を回路基板に実装するため、より安定して端子集合体を回路基板へ実装させることができる。
【００２２】
本発明の第９態様によれば、端子集合体は、第１の板状導体、複数の第１の端子部、及び複数の連結部を保持する樹脂ブロックを備え、第１の板状導体、複数の第１の端子部、及び複数の連結部は、樹脂ブロックの外周面に沿って設けられる、第７態様又は第８態様に記載のモジュールの製造方法を提供する。このような製造方法によれば、研磨などで複数の連結部を除去した際に、第１の板状導体及び複数の第１の端子部は樹脂ブロックで保持されているため、第１の板状導体と複数の第１の端子部とを単体で扱うよりも、回路基板への実装性を向上することができる。
【００２３】
本発明の第１０態様によれば、端子集合体を準備する工程において、第２の接続導体は、第２の板状導体の一方の端部から遠ざかる方向に第２の板状導体から延びるとともに互いに隣接する複数の第２の端子部を有し、複数の連結部は、複数の第１の端子部の先端部と第２の端子部の先端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される、第７態様から第９態様のいずれか１つの態様に記載のモジュールの製造方法を提供する。このような製造方法によれば、互いに隣接する第１の端子部間及び互いに隣接する第２の端子部間に封止樹脂が入り込みやすくなる。そのため、第１の接続導体と封止樹脂との密着性及び第２の接続導体と封止樹脂との密着性が向上して、第１の接続導体及び第２の接続導体が封止樹脂から抜けることを抑制することができる。
【００２４】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
＜モジュール１＞
本発明の実施の形態に係るモジュール１について、図１、図２、及び図３を参照して説明する。図１は、実施の形態に係るモジュール１の平面図、図２は、図１のモジュール１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図３は、図１のモジュール１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００２６】
図１、図２、及び図３に示すように、モジュール１は、回路基板２と、回路基板２に実装される電子部品３と、回路基板２に実装される接続導体４と、電子部品３及び接続導体４を封止する封止樹脂５と、を備える。モジュール１は、例えば、通信携帯端末のマザー基板などに実装され、より具体的には、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール及び無線ＬＡＮモジュールなどの各種通信モジュール、アンテナスイッチモジュール、電源モジュールなどの高周波回路モジュールとして用いられる。
【００２７】
回路基板２は、例えば、低温同時焼成セラミックスやガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から構成される。回路基板２の主面又は内部には、グランド電極（図示省略）、配線電極（図示省略）、及びビア導体（図示省略）等が形成されている。本実施の形態は、回路基板２の一方側の主面（以下、表面と呼ぶ）Ｓ１に複数の電子部品３、接続導体４が実装され、回路基板２の他方側の主面（以下、裏面と呼ぶ）Ｓ２に複数の電極７が形成されている。また、回路基板２の表面Ｓ１には、電子部品３と接続導体４とを被覆するように封止樹脂５が設けられている。なお、回路基板２の各グランド電極及び各配線電極については、ＣｕやＡｇ、Ａｌ等の金属を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷するなどしてそれぞれ形成することができる。また、各ビア導体については、レーザー等を用いてビアホールを形成した後、周知の方法により形成することができる。
【００２８】
電子部品３は、例えば、インダクタ素子、コンデンサ、ＩＣ、パワーアンプ等の電子部品である。本実施の形態では、各電子部品３は、回路基板２の表面Ｓ１に形成された複数の電極６のいずれかに対して半田などの導電性接合材８を介して電気的に接続されている。
【００２９】
接続導体４は、例えば、電子部品３に対する外部からの電波を遮断するための目的や、回路基板２と外部のマザー基板など（図示省略）とを接続するための目的に用いられる。接続導体４は、例えば、ＳＵＳ（Ｓｔｅｅｌ  Ｕｓｅ  Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）や銅などの金属から形成される。図３に示すように、接続導体４は、断面が略矩形状の板状導体４ａを備える。接続導体４は、板状導体４ａの短手方向における一方の端部Ｅ１において回路基板２の表面Ｓ１から遠ざかる方向に延びる複数の端子部４ｂを備える。また、複数の端子部４ｂは板状導体４ａの長手方向に互いに間隔をあけて設けられる。本実施の形態では、接続導体４は、板状導体４ａの短手方向における他方の端部端Ｅ２において回路基板２の表面Ｓ１に近づく方向に延びる複数の支持部４ｃを備える。また、複数の支持部４ｃは板状導体４ａの長手方向に互いに間隔をあけて設けられる。なお、支持部４ｃと回路基板２の表面Ｓ１の電極６とは、例えば、半田などの導電性接合材８を介して電気的に接続している。
【００３０】
なお、本実施の形態では接続導体４は、複数の支持部４ｃを設けているが、支持部４ｃを設けていない構造でもよく、板状導体４ａと回路基板２の表面Ｓ１の電極６とが面接触により電気的に接続されていてもよい。
【００３１】
図２及び図３に示すように、板状導体４ａは回路基板２の表面Ｓ１上に立設して配置される。板状導体４ａは、例えば、矩形の板状に構成される。本実施の形態において板状導体４ａの断面は、略矩形状である。また、板状導体４ａは、回路基板２の表面Ｓ１から遠ざかる方向に延びる複数の端子部４ｂを備える。言い換えると、板状導体４ａにおいて、回路基板２の表面Ｓ１から遠ざかる方向に延びる凸部を端子部４ｂという。また、板状導体４ａの長手方向における複数の端子部４ｂの間に設けられた凹みを凹み部４ｄという。さらに、複数の端子部４ｂは、板状導体４ａの長手方向において互いに隣接して配置される。なお、本実施の形態では、板状導体４ａと複数の端子部４ｂが一体的に形成されているが、個別に板状導体４ａと複数の端子部４ｂとを形成して、半田などの導電性接着剤を用いて各々を接合してもよい。なお、図３に示すように、板状導体４ａの長手方向において、互いに隣接するように複数の端子部４ｂが板状導体４ａに設けられている。
【００３２】
回路基板２の表面Ｓ１の電極６は、例えば、グランド電位と接続される。また、本実施の形態では、図１に示すように、複数の接続導体４が複数の電子部品３を囲むように配置される。このように配置されることで、複数の接続導体４が複数の電子部品３の電磁気的な干渉を抑制することができる。例えば、複数の接続導体４によって電子部品３が外部からのノイズの影響を受けにくくなる。また、電子部品３から発せられるノイズが外部へ漏れ出るのを抑制することができる。なお、図１では、複数の接続導体４は間隔をあけて配置されているが、複数の接続導体４の間隔はなくてもよい。図１に示すように、複数の接続導体４は、複数の電子部品３を多重に囲うように配置されていてもよい。このような構成によれば、複数の接続導体４によって電子部品３が外部からのノイズの影響をより受けにくくなる。
【００３３】
封止樹脂５は、電子部品３や接続導体４を外部からの物理的衝撃などから保護するために形成される。本実施の形態では、図３に示すように、封止樹脂５は、回路基板２と電子部品３の接続部分、回路基板２と接続導体４の接続部分、電子部品３や接続導体４自体を被覆するように回路基板２の表面Ｓ１に設けられる。
【００３４】
本実施の形態では、接続導体４において、互いに隣接する端子部４ｂ間に封止樹脂５が入り込んでいる。言い換えれば、封止樹脂５は、端子部４ｂ間に設けられる凹み部４ｄに入り込んでいる。このような構成によれば、接続導体４において凹み部４ｄに入り込んだ封止樹脂５があることにより、接続導体４の複数の端子部４ｂの先端部が露出していたとしても、封止樹脂５から接続導体４を抜けにくくすることができる。
【００３５】
本実施の形態のモジュール１によれば、接続導体４は、回路基板２の一方側の主面Ｓ１上に立設された板状導体４ａと、回路基板２の一方側の主面Ｓ１から遠ざかる方向に板状導体４ａから延びるとともに互いに隣接する複数の端子部４ｂとを備える。このような構成によれば、板状導体４ａに複数の端子部４ｂを設け、互いに隣接する端子部４ｂ間に封止樹脂５が入り込むことで、接続導体４と封止樹脂５との密着性が向上して、接続導体４が封止樹脂５から抜けることを抑制することができる。
【００３６】
本実施の形態のモジュール１によれば、回路基板２の一方側の主面Ｓ１に近づく方向に板状導体４ａから延びるとともに互いに隣接する複数の支持部４ｃを有し、複数の支持部４ｃは回路基板２に形成された電極６と電気的に接続される。このような構成によれば、封止樹脂５の充填時に互いに隣接する支持部４ｃ間に封止樹脂５が入り込むことで、接続導体４と封止樹脂５との密着性が向上して、接続導体４が封止樹脂５から抜けることを抑制することができる。
【００３７】
＜端子集合体１０＞
次に、接続導体４を形成する製造方法について説明する。本実施の形態において端子集合体１０は複数の接続導体４を備えた構成である。図４、図５、及び図６を用いて端子集合体１０についてより具体的に説明する。図４は、端子集合体１０を示す斜視図である。図５は、図４の端子集合体１０の展開図である。図６は、樹脂ブロック２０を備える端子集合体１０を示す斜視図である。なお、図４及び図６に示した端子集合体１０の厚みの記載は図中から省略する。
【００３８】
端子集合体１０は、連結部３４を介して第１の接続導体１４と第２の接続導体２４とを連結した構造を有している。本実施の形態では、第１の接続導体１４は、第１の板状導体１４ａと、複数の第１の端子部１４ｂと、複数の第１の支持部１４ｃとを備える。また、第２の接続導体２４は、第２の板状導体２４ａと、複数の第２の端子部２４ｂと、複数の第２の支持部２４ｃとを備える。端子集合体１０は、例えば、パンチング加工やエッチング加工によって一枚の導電板の一部を除去し、２つの接続導体４を備えた端子集合体１０を形成する。その後、曲げ加工によって、図４に示すように曲げられた端子集合体１０を形成する。
【００３９】
図４に示すように、端子集合体１０において第１の接続導体１４と第２の接続導体２４とは互いに対向するように配置される。連結部３４は、複数の第１の端子部１４ｂの先端部（図４では、上端部）と、複数の第２の端子部２４ｂの先端部（図４では、上端部）とを連結するように設けられる。本実施の形態では、図４及び図５に示すように、第１の接続導体１４は４つの第１の端子部１４ｂを備え、第２の接続導体２４は４つの第２の端子部２４ｂを備える。また、本実施の形態において、端子集合体１０は４つの連結部３４を備える。
【００４０】
また、本実施の形態の端子集合体１０によれば、図４に示すように、複数の第１の支持部１４ｃの先端部は、第１の板状導体１４ａの主面から交差（例えば、直交）する方向であって、第１の板状導体１４ａから離れる方向に曲げられている。同様に複数の第２の支持部２４ｃの先端部は、第２の板状導体２４ａの主面から交差（例えば、直交）する方向であって、第２の板状導体２４ａから離れる方向に曲げられている。
【００４１】
また、本実施の形態において、図６に示すように、端子集合体１０は、第１の板状導体１４ａと複数の第１の端子部１４ｂと複数の連結部３４とを保持する樹脂ブロック２０を備える。例えば、樹脂ブロック２０は直方体形状の樹脂から構成される。また、第１の板状導体１４ａ、複数の第１の端子部１４ｂ、及び複数の連結部３４は、樹脂ブロック２０の外周面に沿って設けられている。このような構成によれば、第１の接続導体１４の一方側の端部に応力がかかりにくくなり、第１の接続導体１４と複数の第１の端子部１４ｂが破断しにくくなる。なお、第１の板状導体１４ａ、複数の第１の端子部１４ｂ、及び複数の連結部３４は、樹脂ブロック２０の外側で樹脂ブロック２０の外周面に沿って設けられていてもよく、樹脂ブロック２０の内側で樹脂ブロック２０の外周面に沿って設けられていてもよい。
【００４２】
本実施の形態の端子集合体１０によれば、第１の接続導体１４は、第１の板状導体１４ａの一方の端部から遠ざかる方向に第１の板状導体１４ａから延びるとともに互いに隣接する複数の第１の端子部１４ｂを有する。このような構成によれば、第１の板状導体１４ａに複数の第１の端子部１４ｂを設け、互いに隣接する第１の端子部１４ｂ間に封止樹脂５が入り込むことで、第１の接続導体１４と封止樹脂５との密着性が向上して、第１の接続導体１４が封止樹脂５から抜けることを抑制することができる。なお、図４及び図５に示すように、第１の板状導体１４ａの長手方向において、互いに隣接するように複数の第１の端子部１４ｂが第１の板状導体１４ａに設けられている。
【００４３】
本実施の形態の端子集合体１０によれば、第１の板状導体１４ａ、複数の第１の端子部１４ｂ、及び複数の連結部３４を保持する樹脂ブロック２０をさらに備え、第１の板状導体１４ａ、複数の第１の端子部１４ｂ、及び複数の連結部３４は、樹脂ブロック２０の外周面に沿って設けられている。このような構成によれば、研磨などで複数の連結部３４を除去した際に、第１の板状導体１４ａ及び複数の第１の端子部１４ｂは樹脂ブロック２０で保持されているため、第１の板状導体１４ａと複数の第１の端子部１４ｂとを単体で扱うよりも、回路基板２への実装性を向上することができる。
【００４４】
本実施の形態の端子集合体１０によれば、第２の接続導体２４は、第２の板状導体２４ａの一方の端部から遠ざかる方向に第２の板状導体２４ａから延びるとともに互いに隣接する複数の第２の端子部２４ｂを有する。また、複数の連結部３４は、複数の第１の端子部１４ｂの先端部と第２の端子部２４ｂの先端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される。このような構成によれば、互いに隣接する第１の端子部１４ｂ間及び互いに隣接する第２の端子部２４ｂ間に封止樹脂５が入り込みやすくなる。そのため、第１の接続導体１４と封止樹脂５との密着性及び第２の接続導体２４と封止樹脂５との密着性が向上して、第１の接続導体１４及び第２の接続導体２４が封止樹脂５から抜けることを抑制することができる。
【００４５】
＜製造方法＞
次に、端子集合体１０を用いてモジュール１を製造する方法を、図７から図１４を参照して説明する。図７から図１４は、両面（表面Ｓ１、裏面Ｓ２）に電子部品３及び接続導体４が実装されたモジュール１の製造方法の一例について示す断面図である。なお、図７から図１４については回路基板２の表面の電極及び裏面の電極は図示を省略している。
【００４６】
まず、図７に示すように、回路基板２を準備する。
【００４７】
（実装工程）
次いで、図８に示すように、回路基板２の表面Ｓ１に電子部品３及び端子集合体１０を実装する。本実施の形態においては複数の電子部品３及び複数の端子集合体１０が、回路基板２の表面Ｓ１の電極６（図示省略）に対して半田などの導電性接合材８を介して電気的に接続される。なお、電子部品３及び端子集合体１０の回路基板２への実装には周知の表面実装技術を用いて実装することができる。例えば、回路基板２の表面Ｓ１に形成された電極６のうち、所望の電極６上に半田を塗布する。その後、半田が塗布された電極６のうち対応する電極６上に各電子部品３及び各端子集合体１０を実装し、リフロー処理を行う。
【００４８】
（樹脂封止工程）
次いで、図９に示すように、回路基板２の表面Ｓ１に実装された各電子部品３及び各端子集合体１０を被覆するように封止樹脂５を形成する。封止樹脂５は、例えば、トランスファーモールド方式やコンプレッションモールド方式など各種のモールド方式を用いて形成することができる。
【００４９】
（封止樹脂除去工程）
次いで、図１０に示すように、封止樹脂５の表面及び各端子集合体１０の連結部３４（図４参照）を除去する。例えば、連結部３４の除去は、周知の研磨又は研削の技術により行うことができる。連結部３４を除去することで、端子集合体１０から第１の接続導体１４と第２の接続導体２４とを回路基板２の表面Ｓ１上に立設させることができる。なお、連結部３４を除去する際に、第１の接続導体１４の第１の端子部１４ｂの一部も除去することによって、第１の端子部１４ｂの先端部を封止樹脂５から露出させてもよい。このような製造方法によって、封止樹脂５の表面と接続導体４の第１の端子部１４ｂの先端部とを同一の平面に形成することができる。
【００５０】
次いで、図１１に示すように、回路基板２の裏面Ｓ２も回路基板２の表面Ｓ１と同様の製造方法で、電子部品３及び端子集合体１０を実装する。本実施の形態においては複数の電子部品３及び複数の端子集合体１０は、回路基板２の裏面Ｓ２の電極７（図示省略）と半田などの導電性接合材８を介して電気的に接続される。なお、電子部品３及び端子集合体１０の回路基板２への実装には周知の表面実装技術を用いて実装することができる。例えば、回路基板２の裏面Ｓ２に形成された電極７のうち、所望の電極７上に半田を塗布する。その後、半田が塗布された電極７のうち対応する電極７上に各電子部品３及び各端子集合体１０を実装し、リフロー処理を行う。
【００５１】
次いで、図１２に示すように、回路基板２の裏面Ｓ２に実装された各電子部品３及び各端子集合体１０を被覆するように封止樹脂５を形成する。封止樹脂５は、例えば、トランスファーモールド方式やコンプレッションモールド方式など各種のモールド方式を用いて形成することができる。
【００５２】
次いで、図１３に示すように、封止樹脂５の裏面Ｓ２及び各端子集合体１０の連結部３４を除去する。例えば、連結部３４の除去は、周知の研磨は研削の技術により行うことができる。連結部３４を除去することで、端子集合体１０から第１の接続導体１４と第２の接続導体２４とを回路基板２の裏面Ｓ２上に立設させることができる。なお、連結部３４を除去する際に、第１の接続導体１４の第１の端子部１４ｂの一部も除去することによって、第１の端子部１４ｂの先端部を封止樹脂５から露出させてもよい。
【００５３】
次いで、図１４に示すように、回路基板２の裏面Ｓ２に形成された封止樹脂５の表面及び回路基板２の表面Ｓ１に形成した封止樹脂５の側面にシールド導体３０を形成する。シールド導体３０によって、電子部品３が外部からのノイズの影響を受けにくくなる。また、電子部品３から発せられるノイズが外部へ漏れ出るのを抑制することができる。シールド導体３０は、スパッタリングやペースト塗布などの方法により封止樹脂５の表面に形成することができる。シールド導体３０は、導電性を有する材料であればよく、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＳＵＳなどの金属を用いることができる。シールド導体３０は、露出した第１の端子部１４ｂと電気的に接続される。その後、回路基板２の裏面に形成された第１の接続導体１４の第１の端子部１４ｂに半田などの導電性接合材８を塗布する。その後、マザー基板などの電極と第１の接続導体１４の第１の端子部１４ｂとを導電性接合材８を介して電気的に接続する。
【００５４】
本実施の形態のモジュール１の製造方法によれば、第１の板状導体１４ａの一方の端部Ｅ１から遠ざかる方向で第１の板状導体１４ａから延びるとともに互いに隣接する複数の第１の端子部１４ｂを含む端子集合体１０を準備する工程を有する。このような製造方法によれば、第１の板状導体１４ａに複数の第１の端子部を設け、互いに隣接する第１の端子部間に樹脂が入り込むことで、第１の接続導体１４と樹脂との密着性が向上して、第１の接続導体１４が樹脂から抜けることを抑制することができる。
【００５５】
本実施の形態のモジュール１の製造方法によれば、端子集合体１０は、第１の板状導体１４ａ、複数の第１の端子部１４ｂ、及び複数の連結部３４を保持する樹脂ブロック２０を備え、第１の板状導体１４ａ、複数の第１の端子部１４ｂ、及び複数の連結部３４は、樹脂ブロック２０の外周面に沿って設けられる。このような製造方法によれば、研磨などで複数の連結部３４を除去した際に、第１の板状導体１４ａ及び複数の第１の端子部１４ｂは樹脂ブロック２０で保持されているため、第１の板状導体１４ａと複数の第１の端子部１４ｂとを単体で扱うよりも、回路基板２への実装性を向上することができる。
【００５６】
本実施の形態のモジュール１の製造方法によれば、端子集合体１０を準備する工程において、第２の接続導体２４は、第２の板状導体２４ａの一方の端部から遠ざかる方向に第２の板状導体２４ａから延びるとともに互いに隣接する複数の第２の端子部２４ｂを有する。また、複数の連結部３４は、複数の第１の端子部１４ｂの先端部と第２の端子部２４ｂの先端部とを連結するとともに互いに間隔をあけて配置される。このような製造方法によれば、互いに隣接する第１の端子部１４ｂ間及び互いに隣接する第２の端子部２４ｂ間に封止樹脂５が入り込みやすくなる。そのため、第１の接続導体１４と封止樹脂５との密着性及び第２の接続導体２４と封止樹脂５との密着性が向上して、第１の接続導体１４及び第２の接続導体２４が封止樹脂５から抜けることを抑制することができる。
【００５７】
＜変形例１＞
次に図１５、図１６を用いて端子集合体の変形例について説明する。図１５は、変形例２における端子集合体１００の展開図である。図１６は、回路基板２と第１の接続導体１１４の第１の支持部１１４ｃとの接続箇所、及び、回路基板２と第２の接続導体１２４の第２の支持部１２４ｃとの接続箇所を示した図である。図１５に記載の点線は連結部において除去する部分である。端子集合体１００を回路基板２に実装したのち、連結部１３４を除去することによって、第１の接続導体１１４及び第２の接続導体１２４を形成することができる。図１６で示すように、端子集合体１００は、複数の第１の支持部１１４ｃの間隔は、複数の第２の支持部１２４ｃの間隔よりも広い構造となっている。このような構成によれば、図１６に示すように、複数の第１の支持部１１４ｃの間に電子部品３（図１参照）や回路基板２に配線パターン（図示省略）を形成するエリアを確保しやすくなる。
【００５８】
＜変形例２＞
次に、図１７を用いてモジュール１の変形例について説明する。図１７は変形例２におけるモジュール１の平面図である。図示の便宜上、図１７において、接続導体４は一本の太線で記載されている。変形例２において、接続導体４は、モジュール１を平面視した際に、回路基板２の表面Ｓ１（図１４参照）に形成された電極６のうち、最も外側に形成された電極６と接続される。このような構成によれば、回路基板２において最も外側の電極６に接続導体４を配置されるので、電子部品３を実装するためのエリアをより広く確保することができる。また、接続導体４の線膨張係数が回路基板２を構成する絶縁性材料の線膨張係数よりも小さい場合、回路基板２において最も外側に形成された電極６と接続導体４は接続されるため、接続導体４が回路基板２の反りを抑制することができ、回路基板２が反りにくくなる。なお、接続導体４を回路基板２において、一方向に配置するだけでなく、異なる方向に配置するとより回路基板２が反りにくくなる。
【００５９】
＜変形例３＞
次に、図１８を用いてモジュール１の変形例を説明する。図１８は変形例３におけるモジュール１の平面図である。図示の便宜上、図１８において、接続導体４は一本の太線で記載されている。変形例３において、接続導体４は、モジュール１を平面視した際に、電子部品３を囲むように配置されている。また、接続導体４の熱伝導率は、封止樹脂（図１参照）よりも高いことが好ましい。このような構成によれば、特に発熱する電子部品（例えば、ＩＣ部品）の周囲を囲うように配置することで、より放熱性を向上させることができる。なお、接続導体４は、電子部品３の周囲を隙間なく囲っている必要はなく、部分的に隙間を有していてもよい
【００６０】
＜変形例４＞
次に図１９を用いて、モジュール１の変形例について説明する。図１９は変形例４におけるモジュール１の平面図である。図１９に示すモジュール１は、少なくとも回路基板２の表面Ｓ１（図１４参照）に電子部品３、回路基板２の裏面Ｓ２（図１４参照）に接続導体４を実装した回路基板を備える。モジュール１を裏面Ｓ２側から平面視した際、図１９のように、回路基板２の表面Ｓ１に実装された電子部品３と回路基板２の裏面Ｓ２に実装された接続導体４とは、少なくとも一部が重なる位置に配置される。このような構成によれば、回路基板２の表面Ｓ１に実装した電子部品３から発生する熱を、回路基板２を介して回路基板２の裏面Ｓ２に実装した接続導体４に伝導させて放熱しやすくすることができる。
【００６１】
＜変形例５＞
次に図２０を用いて、端子集合体１０の変形例について説明する。図２０は変形例５における端子集合体２００の展開図である。図２０に示す端子集合体２００は、複数の連結部２３４を接続する吸着部２４０を備える点で図５に示す端子集合体１０と異なる。このような構成によれば、実装機（図示省略）が端子集合体２００を吸着する際に、連結部２３４が実装機で吸着するための吸着面積を有していなくても、吸着部２４０により吸着面積を増やすことができる。その結果、実装機が吸着部２４０を吸着することで、安定的に端子集合体２００を回路基板２へ実装しやすくなる。
【００６２】
＜変形例６＞
次に、図２１、図２２、図２３、及び図２４を用いて、モジュール５０の製造方法の変形例について説明する。図２１は変形例６におけるモジュールの製造方法で製造されたモジュール５０を示す断面図である。図２２、図２３、及び図２４は、モジュール５０の製造方法の一例について示す断面図である。
【００６３】
まず、図２１に示す変形例６により製造されたモジュール５０について説明する。モジュール５０は、回路基板２の表面Ｓ１に接続導体４、電子部品３を備え、回路基板２の裏面Ｓ２に電子部品３を備える。変形例６は、モジュール５０において板状導体４ａの側面とシールド導体３１が接続している点で、図１４に示すモジュール１と形態が異なる。板状導体４ａとシールド導体３１の接触面積は、封止樹脂５から露出した端子部４ｂにおける先端部の面積よりも大きい。このような構成によれば、図１４に示すシールド導体３１と接続導体４における端子部４ｂとが接続した場合よりも、図２１に示すシールド導体３１と接続導体４における板状導体４ａが接続した場合の方が、グランド電位の安定性をより向上させることができる。また、板状導体４ａとシールド導体３１が接続しているため、接続導体４が封止樹脂５からより抜けにくくなる。
【００６４】
図２２に示すように、回路基板２の表面Ｓ１に封止樹脂５で封止された接続導体４と電子部品３とを実装し、回路基板２の裏面Ｓ２に封止樹脂５で封止された電子部品３を実装した親基板５０Ａを準備する。親基板５０Ａは後述する複数のモジュール５０を有する。次いで、図２３に示すように、接続導体４の板状導体４ａを二つに分割するように親基板５０Ａを回路基板２の厚さ方向に切断する。次いで、図２４に示すように、２つに分割されたモジュール５１の表面及び露出した接続導体４をスパッタ装置や真空蒸着装置を用いて、導電性のシールド導体３１を形成する。このような製造方法によれば、親基板５０Ａの切断と同時に接続導体４を露出させることができるので、簡易な製造方法でシールド導体３１と接続導体４とを電気的に接続することができる。
【００６５】
＜変形例７＞
次に、図２５を用いて接続導体４の変形例について説明する。図２５は、接続導体４の変形例７を示す断面図である。図２５に示すように、変形例７における接続導体４０は、板状導体４０ａにおいて回路基板２の一方の主面から遠ざかる方向に延びる複数の端子部４０ｂと、板状導体４０ａにおいて回路基板２の一方の主面に近づけ方向に延びる複数の支持部４０ｃとを備える。支持部４０ｃの先端と回路基板２の電極６は、例えば、半田などの導電性接合材８を介して電気的に接続されていてもよく、回路基板２の電極６と支持部４０ｃの先端が直接接触することにより電気的に接続される構成でもよい。変形例７において、回路基板２の電極６と複数の支持部４０ｃとが接触する合計面積は複数の端子部４０ｂの先端部が封止樹脂５から露出する合計面積よりも大きい構成となっている。このような構成によれば、支持部４０ｃが電極６と接触する面積が増えるので接続導体４０と回路基板２の電極６との密着性が向上する。そのため、接続導体４０が封止樹脂５から抜けにくくなる。また、図２５に示すように、板状導体４０ａの長手方向における複数の端子部４０ｂの間隔は、板状導体４０ａの長手方向における複数の支持部４０ｃの間隔よりも広い構成となっている。
【００６６】
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、通信携帯端末のマザー基板などに実装されるモジュール及び端子集合体、また、通信携帯端末のマザー基板などに実装されるモジュールの製造方法であれば適用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１、５０  モジュール
２  回路基板
３  電子部品
４、４０  接続導体
４ａ、４０ａ  板状導体
４ｂ、４０ｂ  端子部
４ｃ、４０ｃ  支持部
５  封止樹脂
６  回路基板２の表面に形成された電極
７  回路基板２の裏面に形成された電極
８  導電性接合材
１０、１００、２００  端子集合体
１４、１１４、２１４  第１の接続導体
１４ａ、１１４ａ、２１４ａ  第１の板状導体
１４ｂ、１１４ｂ、２１４ｂ  第１の端子部
１４ｃ、１１４ｃ、２１４ｃ  第１の支持部
２０  樹脂ブロック
２４、１２４、２２４  第２の接続導体
２４ａ、１２４ａ、２２４ａ  第２の板状導体
２４ｂ、１２４ｂ、２２４ｂ  第２の端子部
２４ｃ、１２４ｃ、２２４ｃ  第２の支持部
３０、３１  シールド導体
３４、１３４、２３４  連結部
５０Ａ  親基板
【図１】
2020202841.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020202841.tif 000009
【図８】
2020202841.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2020202841.tif 000012
【図１１】
2020202841.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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