(57)【要約】本発明の電解コンデンサは、互いに対向する第１の端面及び第２の端面と、上記第１の端面及び上記第２の端面に隣り合う底面とを有し、陽極線が貫通しており、誘電体層及び上記誘電体層上に設けられた陰極層を備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を覆う封止材と、を含むコンデンサ本体を備える電解コンデンサであって、上記陽極線の第１の端部は上記コンデンサ本体の上記第１の端面に露出しており、上記コンデンサ本体の上記第１の端面には陽極外部電極が設けられ、上記陽極外部電極は上記陽極線の上記第１の端部と接続されており、上記陰極層が上記コンデンサ本体の底面に電気的に引き出されており、上記コンデンサ本体の底面には陰極外部電極が設けられ、上記陰極外部電極は上記陰極層と電気的に接続されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１の端面及び第２の端面と、前記第１の端面及び前記第２の端面に隣り合う底面とを有し、
陽極線が貫通しており、誘電体層及び前記誘電体層上に設けられた陰極層を備えるコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を覆う封止材と、
を含むコンデンサ本体を備える電解コンデンサであって、
前記陽極線の第１の端部は前記コンデンサ本体の前記第１の端面に露出しており、前記コンデンサ本体の前記第１の端面には陽極外部電極が設けられ、前記陽極外部電極は前記陽極線の前記第１の端部と接続されており、
前記陰極層が前記コンデンサ本体の底面に電気的に引き出されており、前記コンデンサ本体の底面には陰極外部電極が設けられ、前記陰極外部電極は前記陰極層と電気的に接続されていることを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ本体の底面には基板が設けられており、前記コンデンサ素子の前記陰極層が導電性接着剤で前記基板の第１面に接着され、前記基板の第２面に前記陰極外部電極が設けられ、前記基板を介して前記陰極層と前記陰極外部電極が電気的に接続されている請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陰極外部電極が、前記コンデンサ本体の前記底面と前記第２の端面に連続して設けられている請求項１又は２に記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陰極外部電極が、さらに、前記コンデンサ本体の前記底面と対向する上面にも連続して設けられている請求項３に記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極外部電極が、前記コンデンサ本体の前記底面、前記第１の端面、前記底面と対向する上面に連続して設けられている請求項１〜４のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項６】
前記コンデンサ素子が、弁作用金属からなる多孔質部と、前記多孔質部の表面に形成された前記誘電体層と、前記誘電体層上に設けられた前記陰極層とを備え、
前記陰極層は、前記誘電体層上に設けられた固体電解質層と、前記固体電解質層の表面に設けられた導電層と、を有する請求項１〜５のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項７】
前記封止材が、２種類以上の封止樹脂からなり、２種類以上の封止樹脂の違いを視認可能であり、前記封止材を視認することによる極性判別が可能である請求項１〜６のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項８】
前記２種類以上の封止樹脂が、前記コンデンサ素子の大部分を覆う主樹脂である第１の封止樹脂と、前記第１の封止樹脂と異なる樹脂である第２の封止樹脂とからなり、前記コンデンサ本体の前記底面と対向する上面において前記第２の封止樹脂が露出している請求項７に記載の電解コンデンサ。
【請求項９】
前記２種類以上の封止樹脂が、前記コンデンサ素子の大部分を覆う主樹脂である第１の封止樹脂と、前記第１の封止樹脂と異なる樹脂である第２の封止樹脂とからなり、前記第２の封止樹脂が前記コンデンサ本体の前記第２の端面側で、前記陽極線の第２の端部と接している請求項７又は８に記載の電解コンデンサ。
【請求項１０】
前記２種類以上の封止樹脂が、前記コンデンサ素子の大部分を覆う主樹脂である第１の封止樹脂と、前記第１の封止樹脂と異なる樹脂である第２の封止樹脂とからなり、前記コンデンサ本体の前記第２の端面において前記第２の封止樹脂が露出している請求項７〜９のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項１１】
陽極線が貫通しており、誘電体層及び前記誘電体層上に設けられた陰極層を備えるコンデンサ素子を準備する工程と、
前記コンデンサ素子の前記陰極層を基板の第１面に搭載する工程と、
前記陽極線及び前記コンデンサ素子を第１の封止樹脂を含む封止材で封止する工程と、
前記陽極線の第１の端部が露出するように前記封止材及び前記陽極線を切断し、切断面をコンデンサ本体の第１の端面とする工程と、
前記コンデンサ本体の第１の端面に陽極外部電極を形成し、前記基板の第２面に陰極外部電極を形成する工程と、を行うことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記陽極線の第２の端部が露出するように前記封止材及び前記陽極線を切断し、切断面に第２の封止樹脂を充填する工程と、を行う請求項１１に記載の電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサとして、例えば、特許文献１には、金属粉末の焼結体である陽極体に誘電体酸化被膜及び導電性高分子層が形成されたものが開示されている。
この固体電解コンデンサでは、陽極体を貫通するように棒状の金属部材が陽極体に埋設されており、金属部材の突出部分には端子用の金属部材が接合されている。【０００３】
特許文献２には、弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤとを備える固体電解コンデンサが開示されている。このような固体電解コンデンサの実施形態として、特許文献２の図２０には、陽極ワイヤの端面と封止樹脂の端面が同じ面に露出しており、当該端面上に陽極外部電極が形成されたものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２５０９２０号公報
【特許文献２】特開２０１６−２１３３４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の固体電解コンデンサでは、リードフレームを用いて陽極体と陰極体をそれぞれ外装樹脂の外側の陽極外部電極及び陰極外部電極の位置まで引き出している。この構成であると外部電極への引出し経路が長く、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が大きくなるという問題があった。【０００６】
特許文献２に記載の固体電解コンデンサでは、陽極ワイヤの端面のうち、封止樹脂の端面と同じ面に露出する端面とは反対側の端面は、多孔質焼結体の中に埋まっている。
そのため、陽極と陰極の間の抵抗経路が長くなり、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が大きくなるという問題があった。【０００７】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）と等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さい電解コンデンサを提供することを目的とする。本発明はまた、上記電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電解コンデンサは、互いに対向する第１の端面及び第２の端面と、上記第１の端面及び上記第２の端面に隣り合う底面とを有し、陽極線が貫通しており、誘電体層及び上記誘電体層上に設けられた陰極層を備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を覆う封止材と、を含むコンデンサ本体を備える電解コンデンサであって、上記陽極線の第１の端部は上記コンデンサ本体の上記第１の端面に露出しており、上記コンデンサ本体の上記第１の端面には陽極外部電極が設けられ、上記陽極外部電極は上記陽極線の上記第１の端部と接続されており、上記陰極層が上記コンデンサ本体の底面に電気的に引き出されており、上記コンデンサ本体の底面には陰極外部電極が設けられ、上記陰極外部電極は上記陰極層と電気的に接続されていることを特徴とする。【０００９】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、陽極線が貫通しており、誘電体層及び上記誘電体層上に設けられた陰極層を備えるコンデンサ素子を準備する工程と、上記コンデンサ素子の上記陰極層を基板の第１面に搭載する工程と、上記陽極線及び上記コンデンサ素子を第１の封止樹脂を含む封止材で封止する工程と、上記陽極線の第１の端部が露出するように上記封止材及び上記陽極線を切断し、切断面をコンデンサ本体の第１の端面とする工程と、上記コンデンサ本体の第１の端面に陽極外部電極を形成し、上記基板の第２面に陰極外部電極を形成する工程と、を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）と等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さい電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は電解コンデンサを構成するコンデンサ本体を模式的に示す斜視図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す電解コンデンサのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図２は、コンデンサ素子の構造の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第２実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図であり、図４（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る電解コンデンサの上面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図であり、図５（ｂ）は、本発明の第４実施形態に係る電解コンデンサの上面図である。
【図６】図６は、本発明の第５実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第６実施形態に係る電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の構造の一例を模式的に示す断面図である。
【図８】図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）及び図８（ｄ）は、電解コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、電解コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の電解コンデンサ及びその製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００１３】
［第１実施形態の電解コンデンサ］
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は電解コンデンサを構成するコンデンサ本体を模式的に示す斜視図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す電解コンデンサのＡ−Ａ線断面図である。
【００１４】
図１（ａ）に示す電解コンデンサ１は、コンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０に設けられた陽極外部電極６０と陰極外部電極７０とを備える。
図１（ｂ）には電解コンデンサ１から陽極外部電極６０と陰極外部電極７０を除いたコンデンサ本体１０を示しており、コンデンサ本体１０においてそれぞれ互いに対向する第１の端面１１及び第２の端面１２、底面１３及び上面１４、並びに、第１の側面１５及び第２の側面１６の位置を示している。
コンデンサ本体１０の底面１３には基板４０が設けられている。
【００１５】
図１（ａ）に示す電解コンデンサ１では、陽極外部電極６０はコンデンサ本体１０の第１の端面１１に設けられており、さらに底面１３、第１の側面１５及び第２の側面１６の一部に設けられている。
また、図１（ａ）に示す電解コンデンサ１では、陰極外部電極７０はコンデンサ本体１０の第２の端面１２に設けられており、さらに底面１３、第１の側面１５及び第２の側面１６の一部に設けられている。
なお、陽極外部電極６０、陰極外部電極７０はそれぞれ第１の側面１５及び第２の側面１６の一部に設けられていなくてもよい。
【００１６】
コンデンサ本体１０は、陽極線３０が貫通しているコンデンサ素子２０を含む。コンデンサ素子の形状及び陽極線の形状は、図１（ａ）及び図１（ｂ）ではいずれも円柱状として示しているが、角柱状であっても構わない。
円柱状とは、楕円形状や扁平形状、角柱の各部がアール面取りされた形状、角柱の稜線部分がアール面取りされた形状を含む。
【００１７】
図１（ｃ）を参照して電解コンデンサの内部構造について説明する。
コンデンサ本体１０は、陽極線３０が貫通しているコンデンサ素子２０と、コンデンサ素子２０を覆う封止材８０とを含む。また、コンデンサ本体１０の底面には基板４０が設けられている。
基板４０は基板４０の第１面４１において導電性接着剤５０によりコンデンサ素子２０と接着されている。
【００１８】
陽極線３０は第１の端部３１と第２の端部３２を有する。
陽極線３０の第１の端部３１はコンデンサ本体１０の第１の端面１１に露出しており、陽極線３０の第１の端部３１が陽極外部電極６０と接続されている。
陽極線３０の第２の端部３２はコンデンサ素子２０を貫通して封止材８０と接触しており、陰極外部電極７０とは絶縁されている。
【００１９】
コンデンサ素子２０は、陽極線３０が貫通しており、誘電体層及び誘電体層上に設けられた陰極層を備える。
図２を用いてコンデンサ素子２０の構造を説明する。
図２は、コンデンサ素子の構造の一例を模式的に示す断面図である。
コンデンサ素子２０は、陽極線３０が貫通しており、陽極線３０の周囲に弁作用金属からなる多孔質部２１と、多孔質部２１の細孔の表面に形成された誘電体層（図示せず）と、誘電体層上に設けられた陰極層２６を備える。
【００２０】
陽極線は弁作用金属からなる線状の貫通導体である。弁作用金属を構成する金属としてはアルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はタンタルが好ましく、タンタルがより好ましい。
【００２１】
多孔質部は弁作用金属からなり、陽極線を構成する弁作用金属と同じ種類の金属の多孔質体であることが好ましい。
多孔質部は弁作用金属の粉末を成形、焼結して作製された多孔質の焼結体であることが好ましい。また、陽極線を構成する金属のエッチング層であってもよい。
【００２２】
誘電体層は、多孔質部を構成する弁作用金属の酸化物であることが好ましい。弁作用金属を陽極酸化処理（化成処理）することにより、多孔質部の表面に酸化皮膜からなる誘電体層を形成することができる。
【００２３】
陽極線、多孔質部及び誘電体層の好ましい組合せとしては、陽極線が金属タンタル線であり、多孔質部が金属タンタルの焼結体であり、誘電体層が金属タンタルの酸化物（例えば五酸化タンタル）である組合せが挙げられる。
また、陽極線が金属アルミニウム線であり、多孔質部がアルミニウム線の表面に形成されたエッチング層であり、誘電体層がアルミニウム線の表面の酸化皮膜（酸化アルミニウム）である組合せが挙げられる。陽極線が金属アルミニウム線である場合、多孔質部の端部を除去することにより陽極線を露出させ、コンデンサ素子を陽極線が貫通するようにすることが好ましい。
また、多孔質部の端部を除去することにより露出させた陽極線の周囲の第１の端部以外の部位に絶縁部を設けてもよい。
また、多孔質部の端部を除去せずに、多孔質部に絶縁樹脂を浸みこませることによって誘電体層上に絶縁樹脂を形成して、絶縁部を設けてもよい。
【００２４】
陰極層２６は、誘電体層上に設けられた固体電解質層２２と、固体電解質層２２の表面に設けられた導電層２５とを有する。図２には導電層２５がカーボン層２３と銀層２４の２層からなる構成を示している。
電解質層として固体電解質層を用いた電解コンデンサは、固体電解コンデンサであるといえる。
【００２５】
固体電解質層２２は、多孔質部２１の細孔の一部を充填しており、多孔質部２１の表面に形成された誘電体層上に設けられている。
【００２６】
固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が挙げられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。なお、固体電解質層は、多孔質部（誘電体層）の細孔（凹部）を充填する内層と、誘電体層を被覆する外層とを含むことが好ましい。
【００２７】
導電層は、下地であるカーボン層と、その上の銀層からなることが好ましいが、カーボン層のみでもよく、銀層のみでもよい。
【００２８】
図１（ｃ）に示すように、コンデンサ素子２０の下側において、陰極層２６が導電性接着剤５０で基板４０の第１面４１に接着される。そして、基板４０の第２面４２（コンデンサ本体１０の底面１３）に陰極外部電極７０が設けられる。このようにしてコンデンサ素子２０の下側の陰極層２６が陰極外部電極７０と電気的に接続される。
また、陰極外部電極はコンデンサ本体の底面とコンデンサ本体の第２の端面に連続して設けられていることが好ましい。
【００２９】
コンデンサ本体の底面に設けられる基板としては、銅張り両面基板、スルーホール基板等のプリント基板や、金属基板等の基板を使用することができる。
【００３０】
コンデンサ素子を覆う封止材は、封止樹脂からなることが好ましい。封止樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。封止材は、封止樹脂に加えて、アルミナ又はシリカ等のフィラー、磁性材料等を含んでもよい。
【００３１】
陽極外部電極及び陰極外部電極は、例えば、ニッケル、亜鉛、銅、錫、金、銀、パラジウム、鉛等の金属、又は、これらの金属を含有する合金を含むめっき膜、あるいは、例えば、銀、銅、ニッケル、錫、パラジウム等を導電成分として含む導電性樹脂膜から構成されることが好ましい。陽極外部電極及び陰極外部電極は、めっき膜と導電性樹脂膜とを含む多層構造とされてもよい。例えば、陽極外部電極及び陰極外部電極は、２層のめっき層とこれらのめっき層の間にある導電性樹脂層とを備えていてもよい。
【００３２】
本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ本体の第１の端面に設けられた陽極外部電極と、コンデンサ本体の底面に設けられた陰極外部電極を有する、２端子コンデンサである。
【００３３】
陽極外部電極については、陽極線の第１の端部がコンデンサ本体の第１の端部に露出しており、コンデンサ本体の第１の端部において陽極外部電極と接続されているので、外部電極との引出経路は短い。
また、陰極外部電極については、陰極層がコンデンサの底面に引き出されており、リードフレームを用いた引き出しに比べて陰極外部電極への引出経路は短い。
陽極外部電極と陰極外部電極のいずれについても外部電極への引出経路が短いため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の小さい電解コンデンサとなる。
【００３４】
また、陽極線がコンデンサ素子を貫通している。そのため、陽極と陰極の間の抵抗経路が短くなり、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の小さい電解コンデンサとなる。
【００３５】
［第２実施形態の電解コンデンサ］
図３は、本発明の第２実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。
図３に示す電解コンデンサ２は、陰極外部電極７０が、コンデンサ本体１０の底面１３と第２の端面１２に連続して設けられており、さらにコンデンサ本体１０の上面１４にも連続して設けられている。
また、陽極外部電極６０も、コンデンサ本体１０の底面１３と第１の端面１１に連続して設けられており、さらにコンデンサ本体１０の上面１４にも連続して設けられている。
【００３６】
なお、第２実施形態に係る電解コンデンサは、陰極外部電極及び／又は陽極外部電極がコンデンサ本体の上面に設けられているほかは、第１実施形態に係る電解コンデンサと同様の構成とすることができる。
【００３７】
［第３実施形態の電解コンデンサ］
図４（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図であり、図４（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る電解コンデンサの上面図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す電解コンデンサ３では、封止材が２種類以上の封止樹脂からなり、２種類以上の封止樹脂の違いを視認可能であり、封止材を視認することによる極性判別が可能である。
【００３８】
電解コンデンサ３では、２種類以上の封止樹脂が、コンデンサ素子２０の大部分を覆う主樹脂である第１の封止樹脂８１と、第１の封止樹脂８１と異なる樹脂である第２の封止樹脂８２とからなり、コンデンサ本体１０の底面１３と対向する上面１４において第２の封止樹脂８２が露出している。
コンデンサ本体１０の上面１４で第２の封止樹脂８２が露出している位置が陰極外部電極７０の近傍であるので、コンデンサ本体１０の上面１４から第２の封止樹脂８２の位置を視認することにより陰極外部電極７０がコンデンサ本体１０のどちらの端面に設けられているかを判別することができる。すなわち、電解コンデンサの極性判別をすることができる。
【００３９】
また、電解コンデンサ３では、第２の封止樹脂８２がコンデンサ本体１０の第２の端面１２側で、陽極線３０の第２の端部３２と接している。
後述する本発明の電解コンデンサの製造方法の一例において好ましい製造方法を採用すると、陽極線３０の第２の端部３２が第２の封止樹脂８２と接するようになる。
第２の封止樹脂８２は絶縁性の樹脂とすることができるので、陽極線３０と陰極外部電極７０の間を絶縁することができる。
【００４０】
また、電解コンデンサ３では、コンデンサ本体１０の第２の端面１２において第２の封止樹脂８２が露出している。これは、第２の封止樹脂８２がコンデンサ本体１０の第２の端面１２を形成する面となることを意味しており、電解コンデンサ３では第２の封止樹脂８２の表面に陰極外部電極７０が設けられている。
【００４１】
第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の違いを視認可能とする方法としては、特に限定されるものではないが以下の方法が挙げられる。
まず、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の樹脂種を異ならせる方法が挙げられる。樹脂種が異なると第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の屈折率が異なることに起因して第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の境界を視認することができる。
例えば、コンデンサ素子の大部分を覆う主樹脂である第１の封止樹脂としてエポキシ樹脂を使用し、第１の封止樹脂と異なる樹脂である第２の封止樹脂としてフェノール樹脂を使用することが好ましい。
また、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の熱膨張係数が近いことが好ましく、２種類の樹脂の熱膨張係数の差が１００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
【００４２】
第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の違いを視認可能とする他の方法としては、封止樹脂に着色剤やフィラーを含有させることが挙げられる。
封止樹脂に着色剤やフィラーを含有させる場合は、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の樹脂種を同じにしてもよい。着色剤により付与された色の違いや、フィラーの含有の有無に起因する外観の違いにより第１の封止樹脂と第２の封止樹脂の違いを視認可能とすることができる。
封止樹脂に含有させるフィラーとしては、シリカ、アルミナ、カーボン等が挙げられる。
【００４３】
なお、第３実施形態に係る電解コンデンサは、封止材が２種類以上の封止樹脂からなり、２種類以上の封止樹脂の違いを視認可能になっているほかは、第１実施形態に係る電解コンデンサと同様の構成とすることができる。
また、第２実施形態に係る電解コンデンサのように陰極外部電極及び／又は陽極外部電極がコンデンサ本体の上面に設けられている場合は、コンデンサ本体の上面において第２の封止樹脂が陰極外部電極及び／又は陽極外部電極によって隠れない位置になるように第２の封止樹脂の形成位置及び外部電極の形成位置を調整して、第２の封止樹脂を視認可能なようにする。
また、第２の封止樹脂の形成位置は、陰極外部電極の近傍に限定されるものではなく、陽極外部電極の近傍に形成するようにしてもよい。また、コンデンサ本体の側面、端面又は底面において第２の封止樹脂が露出して第２の封止樹脂の位置を視認することができる位置に第２の封止樹脂が形成されていてもよい。
【００４４】
［第４実施形態の電解コンデンサ］
図５（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図であり、図５（ｂ）は、本発明の第４実施形態に係る電解コンデンサの上面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す電解コンデンサ４では、第３実施形態の電解コンデンサと同様に、封止材が２種類以上の封止樹脂からなり、２種類以上の封止樹脂の違いを視認可能であり、封止材を視認することによる極性判別が可能である。
【００４５】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す電解コンデンサ４では、コンデンサ本体１０の第２の端面１２において第２の封止樹脂８２が露出しておらず、コンデンサ本体１０の第２の端面１２においては第１の封止樹脂８１が露出している。
図５（ｂ）に示すように、上面視において第２の封止樹脂８２は第１の封止樹脂８１に挟まれた位置に設けられている。
また、第２の封止樹脂８２がコンデンサ本体１０の第２の端面１２側で、陽極線３０の第２の端部３２と接している。
【００４６】
後述する本発明の電解コンデンサの製造方法の一例において好ましい製造方法を採用すると、第１の封止樹脂８１と第２の封止樹脂８２の位置関係が図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す位置関係になるようにすることができる。
【００４７】
なお、第４実施形態に係る電解コンデンサは、第２の封止樹脂の形成位置が異なっているほかは、第３実施形態に係る電解コンデンサと同様の構成とすることができる。
【００４８】
［第５実施形態の電解コンデンサ］
図６は、本発明の第５実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。
図６に示す電解コンデンサ５は、コンデンサ本体の底面側に設けられる基板として金属板をパターン加工した金属基板１４０を備えている。
この場合、封止樹脂８１がコンデンサ本体１０の底面となる。
金属基板１４０の第１面１４１は導電性接着剤５０を介して陰極層２６と電気的に接続されており、金属基板１４０の第２面１４２に陰極外部電極７０が設けられる。
このようにしてコンデンサ素子２０の下側の陰極層２６が陰極外部電極７０と電気的に接続される。
【００４９】
なお、第５実施形態に係る電解コンデンサは、基板の種類及び封止樹脂の配置が異なっているほかは、第１実施形態に係る電解コンデンサと同様の構成とすることができる。
【００５０】
［第６実施形態の電解コンデンサ］
図７は、本発明の第６実施形態に係る電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の構造の一例を模式的に示す断面図である。
第６実施形態の電解コンデンサは、コンデンサ素子の構造が異なる他は第１実施形態の電解コンデンサと同様にすることができる。
そのため、コンデンサ素子の構造につき以下に説明する。
【００５１】
図７に示すコンデンサ素子１２０は、コンデンサ素子から陽極線３０の第２の端部３２が貫通する側の端面及び陽極線３０の第２の端部３２の表面に陰極層２６が設けられている点で図２に示すコンデンサ素子２０と異なる。
陽極線３０の第２の端部３２の表面には、固体電解質層２２と、固体電解質層２２の表面に設けられた導電層２５（カーボン層２３と銀層２４の２層構造）を有している。
【００５２】
図１（ｃ）にコンデンサ素子２０として示す位置に図７に示すコンデンサ素子１２０を配置することができる。この場合、陽極線３０の第２の端部３２の表面に設けられた陰極層２６は封止材８０と接触しているため、陽極線３０の第２の端部３２は陰極外部電極７０とは絶縁される。
なお、図７に示すコンデンサ素子においても多孔質部を陽極線が貫通していることから、このような形態も陽極線はコンデンサ素子を貫通しているとみなす。
【００５３】
図７に示すコンデンサ素子は、後述する電解コンデンサの製造方法において、陽極線に多孔質部が１箇所だけ設けられた部材を用いて電解コンデンサを作製することにより得られる。コンデンサ素子の作製以後、陽極線の第２の端部側での切断を行わないようにすることで、コンデンサ素子の作製時に陽極線の第２の端部の表面に形成された陰極層がそのまま残った形のコンデンサ素子となる。
【００５４】
［電解コンデンサの製造方法］
以下に、本発明の電解コンデンサを製造することができる、本発明の電解コンデンサの製造方法について説明する。
本発明の電解コンデンサの製造方法は、陽極線が貫通しており、誘電体層及び上記誘電体層上に設けられた陰極層を備えるコンデンサ素子を準備する工程と、上記コンデンサ素子の上記陰極層を基板の第１面に搭載する工程と、上記陽極線及び上記コンデンサ素子を第１の封止樹脂を含む封止材で封止する工程と、上記陽極線の第１の端部が露出するように上記封止材及び上記陽極線を切断し、切断面をコンデンサ本体の第１の端面とする工程と、上記コンデンサ本体の第１の端面に陽極外部電極を形成し、上記基板の第２面に陰極外部電極を形成する工程と、を行うことを特徴とする。
【００５５】
また、本発明の電解コンデンサの製造方法では、陽極線の第２の端部が露出するように上記封止材及び上記陽極線を切断し、切断面に第２の封止樹脂を充填する工程と、を行うことが好ましい。
以下には、陽極線を切断した切断面に第２の封止樹脂を充填する工程を含む電解コンデンサの製造方法について説明する。この工程で得られる電解コンデンサは、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す電解コンデンサであり、封止材が２種類以上の封止樹脂からなり、２種類以上の封止樹脂の違いを視認可能であり、封止材を視認することによる極性判別が可能である。
【００５６】
図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）及び図８（ｄ）、並びに、図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、電解コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
まず、陽極線が貫通しており、誘電体層及び上記誘電体層上に設けられた陰極層を備えるコンデンサ素子を準備する。
図８（ａ）には、陽極線３０が貫通しており、誘電体層及び誘電体層上に設けられた陰極層を備えるコンデンサ素子２０を示している。
【００５７】
コンデンサ素子２０は、例えば、以下のように製造される。
弁作用金属基体として、陽極線としての線状の導体（例えば金属タンタル線）の周囲に多孔質部を複数箇所に設けた部材を作製する。多孔質部はタンタル、アルミニウム、ニオブ等の弁作用金属の粉末を成形、焼結して作製された多孔質の焼結体であることが好ましい。
多孔質部に陽極酸化処理を行い、多孔質部の表面に酸化皮膜からなる誘電体層を形成する。
続いて、誘電体層上に固体電解質層、カーボン層及び銀層を形成して陰極層を形成する。
図８（ａ）には、陽極線３０の３カ所にコンデンサ素子２０を設けた様子を示している。
【００５８】
続いて、図８（ｂ）に示すように、基板４０を準備し、コンデンサ素子２０の陰極層を基板４０の第１面４１に搭載する。
コンデンサ素子２０の陰極層と基板４０の第１面４１の間には導電性接着剤５０を設けて、導電性接着剤５０によりコンデンサ素子２０の陰極層と基板４０の第１面４１を接着する。
【００５９】
基板４０はコンデンサ素子２０の形成位置及び数に応じた繰り返しのパターン形状を有しており、陽極線３０に設けられた各コンデンサ素子２０の陰極層がそれぞれ導電性接着剤５０を介して基板４０と電気的に接続される。
基板４０を銅張り両面基板、スルーホール基板等の基板とすると、基板４０の第１面４１から基板４０の第２面４２に陰極層を引き出すことができる。
【００６０】
続いて、図８（ｃ）に示すように、陽極線３０及びコンデンサ素子２０を第１の封止樹脂８１を含む封止材で封止する。
そして、必要に応じて第１の封止樹脂の乾燥、硬化を行う。
【００６１】
続いて、図８（ｄ）に示すように、封止材（第１の封止樹脂８１）及び陽極線３０を切断する。
切断は、各コンデンサ素子２０の間で行い、コンデンサ素子２０は切断しない。
この切断により陽極線３０の第１の端部３１が露出するともいえるが、一方で隣接するコンデンサ素子２０についてみると陽極線３０の第２の端部３２を露出させるともいえる。
切断は陽極線３０を切断するところまで行い、陽極線３０の下（基板４０側）の封止材（第１の封止樹脂８１）の途中で止めるようにする。そのため、基板４０はコンデンサ素子２０ごとに切断されない。
また、切断の際にはある程度幅のあるブレードを用いたダイシング加工による切断を行うことが好ましく、ブレードの幅に対応してコンデンサ素子２０の間に溝が形成される。
【００６２】
続いて、図９（ａ）に示すように、陽極線３０の第２の端部３２の切断面が露出している部分である、切断により形成された溝１８２に第２の封止樹脂８２を充填する。必要に応じて第２の封止樹脂８２の乾燥、硬化を行う。
この位置に第２の封止樹脂８２を充填することにより、第２の封止樹脂８２が陽極線３０の第２の端部３２と接することになる。
【００６３】
続いて、図９（ｂ）に示すように、陽極線３０の第１の端部３１が露出するように、封止材（第１の封止樹脂８１及び第２の封止樹脂８２）の上面から基板４０の第２面４２までを切断する。これにより、コンデンサ素子２０と基板４０を含むコンデンサ本体１０が切り離される。
そして、切断面であるコンデンサ本体の第１の端面１１には陽極線３０の第１の端部３１が露出する。
図９（ｂ）における切断では第２の封止樹脂８２を含む面（切断面の左側）で切断しているので、
コンデンサ本体１０の第２の端面１２において第２の封止樹脂８２が露出している。
【００６４】
続いて、図９（ｃ）に示すように、コンデンサ本体１０の第１の端面１１に陽極外部電極６０を形成し、コンデンサ本体１０の底面１３である基板４０の第２面４２に陰極外部電極７０を形成する。
コンデンサ本体１０の第１の端面１１には陽極線の第１の端部が露出しているので、ここに外部電極を形成することで陽極外部電極６０とすることができる。
コンデンサ本体１０の底面１３である基板４０の第２面４２には陰極層が引き出されているので、ここに外部電極を形成することで陰極外部電極７０とすることができる。
以上の工程により、電解コンデンサ（図４（ａ）に示す電解コンデンサ３）を製造することができる。
【００６５】
陰極外部電極はコンデンサ本体の第２の端面にまで連続して設けることが好ましい。また、コンデンサ本体の上面にまで連続して設けることも好ましい。
また、陽極外部電極をコンデンサ本体の底面に連続して設けることが好ましい。また、コンデンサ本体の上面にまで連続して設けることも好ましい。
【００６６】
また、図９（ｂ）及び図９（ｃ）に示すように、コンデンサ本体１０の上面において第１の封止樹脂８１と第２の封止樹脂８２が露出していると、２種類の封止樹脂の違いが視認可能になり、第２の封止樹脂の設けられている側が陰極側であることを視認することができる。
【００６７】
また、図５（ａ）に示す電解コンデンサ４を得るためには、図９（ｂ）に示す切断工程において切断面をずらして第２の封止樹脂８２を含まない面（第２の封止樹脂が充填され位置の右側）で切断する。切断面はコンデンサ本体の第２の端面になり、第２の端面には第１の封止樹脂８１が露出することになる。
【００６８】
また、図１（ｃ）に示す電解コンデンサ１を得るためには、図９（ａ）に示す溝への樹脂の充填工程において第１の封止樹脂８１を使用すればよい。
【００６９】
なお、ここまでは、弁作用金属基体として、陽極線としての線状の導体の周囲に多孔質部を複数箇所に設けた部材を用いる工程について説明したが、陽極線に多孔質部が１箇所だけ設けられた部材を用いて電解コンデンサを作製してもよい。
この場合、陽極線の第１の端部及び第２の端部が共に覆われるように陽極線及びコンデンサ素子を封止樹脂を含む封止材で封止する。
そして、陽極線の第１の端部側だけ、封止材及び陽極線を切断して陽極線の第１の端部を露出させる。陽極線の第２の端部は封止材で覆われたままとする。
この状態で陽極線の第１の端部側に陽極外部電極を形成し、コンデンサ本体の底面と陽極線の第２の端部側の封止材上に陰極外部電極を形成することによって、電解コンデンサを製造することができる。上記工程で製造される電解コンデンサは図１（ｃ）に示す電解コンデンサ１となる。また、コンデンサ本体の上面にさらに外部電極を形成することにより、図３に示す電解コンデンサ２を製造することができる。
また、コンデンサ素子の作製以後、陽極線の第２の端部側での切断を行わないようにすることで、コンデンサ素子の作製時に陽極線の第２の端部の表面に形成された陰極層がそのまま残った形のコンデンサ素子（図７に示すコンデンサ素子１２０）を含む電解コンデンサを得ることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１、２、３、４、５  電解コンデンサ
１０  コンデンサ本体
１１  第１の端面
１２  第２の端面
１３  底面
１４  上面
１５  第１の側面
１６  第２の側面
２０、１２０  コンデンサ素子
２１  多孔質部
２２  固体電解質層
２３  カーボン層
２４  銀層
２５  導電層
２６  陰極層
３０  陽極線
３１  陽極線の第１の端部
３２  陽極線の第２の端部
４０  基板
４１  基板の第１面
４２  基板の第２面
５０  導電性接着剤
６０  陽極外部電極
７０  陰極外部電極
８０  封止樹脂（封止材）
８１  第１の封止樹脂
８２  第２の封止樹脂
１４０  金属基板
１４１  金属基板の第１面
１４２  金属基板の第２面
１８２  切断により形成された溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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