(57)【要約】本発明は、生産性に優れ、且つ電気的な接続の信頼性に優れるケーブル付きフレキシブル回路、その製造方法、及びその中間体の提供を課題とし、フレキシブル基材１の少なくとも一方の面に、導体により構成された回路２１が設けられた回路部２と、導体により構成され、回路２１に接続された一端及び外部回路に接続するための他端を有する配線３１が設けられたケーブル部３とが印刷されており、回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とは、少なくとも１種の金属を共通に含み、配線３１を構成する導体の厚みが、回路２１を構成する導体の厚みより大きいことにより解決される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基材の少なくとも一方の面に、導体により構成された回路が設けられた回路部と、導体により構成され、前記回路に接続された一端及び外部回路に接続するための他端を有する配線が設けられたケーブル部とが印刷されており、
前記回路を構成する導体と、前記配線を構成する導体とは、少なくとも１種の金属を共通に含み、
前記配線を構成する導体の厚みが、前記回路を構成する導体の厚みより大きく、
前記フレキシブル基材は、基材本体と、該基材本体から帯状に延設された帯状部とを備え、
前記基材本体に前記回路部が設けられると共に、前記帯状部に前記ケーブル部が設けられ、
前記帯状部の先端に前記ケーブル部を構成する前記配線の前記他端が設けられる、ケーブル付きフレキシブル回路。
【請求項２】
前記回路を構成する導体と、前記配線を構成する導体とは、それぞれ合金である、請求項１記載のケーブル付きフレキシブル回路。
【請求項３】
前記回路を構成する合金と、前記配線を構成する合金とは、ニッケル、クロム、モリブデン、マンガン及びコバルトから選択される１種以上を共通に含む、請求項２記載のケーブル付きフレキシブル回路。
【請求項４】
前記回路を構成する導体の厚みが０．０５μｍ〜１０μｍであり、
前記配線を構成する導体の厚みが、前記回路を構成する導体の厚みの１．５倍〜１０倍である、請求項１〜３の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路。
【請求項５】
前記配線の前記他端を露出させるように、前記回路及び前記配線上に保護材料が積層されている、請求項１〜４の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路。
【請求項６】
前記回路は、複数のセンサーチャネルによって構成されたタッチセンサー回路である、請求項１〜５の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路。
【請求項７】
前記回路は、通電によって発熱する発熱体回路である、請求項１〜５の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路を製造する製造方法であって、
前記回路と前記配線とを、印刷法とめっき加工とを組み合わせて形成する際に、前記配線を構成する導体の厚みが前記回路を構成する導体の厚みより大きくなるように、前記回路と前記配線とで印刷条件及びめっき条件の少なくとも一方を異ならせる、ケーブル付きフレキシブル回路の製造方法。
【請求項９】
前記回路と前記配線とを形成する際の印刷法において、前記配線への単位面積当たりのインク付与量を、前記回路への単位面積当たりのインク付与量より大きくする、請求項８記載のケーブル付きフレキシブル回路の製造方法。
【請求項１０】
前記回路と前記配線とを形成する際のめっき加工において、前記配線へのめっき時間を、前記回路へのめっき時間より長くする、請求項８又は９記載のケーブル付きフレキシブル回路の製造方法。
【請求項１１】
前記回路と前記配線とを形成する際のめっき加工において、電解めっきを用いると共に、前記配線への単位面積当たりのめっき電流量を、前記回路への単位面積当たりのめっき電流量より大きくする、請求項８〜１０の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路の製造方法。
【請求項１２】
長尺状のフレキシブル基材の少なくとも一方の面に、導体により構成された回路が設けられた回路部と、導体により構成され、前記回路に接続された一端及び外部回路に接続するための他端を有する配線が設けられたケーブル部とによって構成されたユニットが、該フレキシブル基材の長手方向に沿って、複数印刷されており、
前記回路を構成する導体と、前記配線を構成する導体とは、少なくとも１種の金属を共通に含み、
前記配線を構成する導体の厚みが、前記回路を構成する導体の厚みより大きい、ケーブル付きフレキシブル回路中間体。
【請求項１３】
前記ユニットを構成する少なくとも１つの前記配線は、前記回路から前記フレキシブル基材の長辺に向けて伸びる、請求項１２記載のケーブル付きフレキシブル回路中間体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル付きフレキシブル回路及びその製造方法、並びにケーブル付きフレキシブル回路中間体に関し、より詳しくは、生産性に優れ、且つ電気的な接続の信頼性に優れるケーブル付きフレキシブル回路及びその製造方法、並びにケーブル付きフレキシブル回路中間体に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材上にタッチセンサー回路を設ける技術が知られている（特許文献１、２）。【０００３】
基板上に設けられた回路を、外部部品に設けられた外部回路に接続する際には、ＦＦＣ（フラットフレシキブルケーブル）やＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）が用いられている（特許文献３〜６）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１８４９４号公報
【特許文献２】特開２０１７−２０３９８７号公報
【特許文献３】特開２０１０−２７８０６７号公報
【特許文献４】特開２０１６−１８９２４０号公報
【特許文献５】特開２０１２−３８７１０号公報
【特許文献６】特開２００６−１５６０７９号公報
【特許文献７】特開２００４−３１８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、フレキシブル基材上に、回路部と、ＦＦＣやＦＰＣを代替し得るケーブル部とを設け、該ケーブル部を用いて外部回路への接続を行うことを試みた。このような技術を実用化するためには、生産性や、電気的な接続の信頼性に優れることが求められる。【０００６】
特許文献１〜７はこのような課題を解決するものではない。【０００７】
そこで本発明の課題は、生産性に優れ、且つ電気的な接続の信頼性に優れるケーブル付きフレキシブル回路及びその製造方法、並びにケーブル付きフレキシブル回路中間体を提供することにある。【０００８】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。【００１０】
１．
フレキシブル基材の少なくとも一方の面に、導体により構成された回路が設けられた回路部と、導体により構成され、前記回路に接続された一端及び外部回路に接続するための他端を有する配線が設けられたケーブル部とが印刷されており、
前記回路を構成する導体と、前記配線を構成する導体とは、少なくとも１種の金属を共通に含み、
前記配線を構成する導体の厚みが、前記回路を構成する導体の厚みより大きく、
前記フレキシブル基材は、基材本体と、該基材本体から帯状に延設された帯状部とを備え、
前記基材本体に前記回路部が設けられると共に、前記帯状部に前記ケーブル部が設けられ、
前記帯状部の先端に前記ケーブル部を構成する前記配線の前記他端が設けられる、ケーブル付きフレキシブル回路。
２．
前記回路を構成する導体と、前記配線を構成する導体とは、それぞれ合金である、前記１記載のケーブル付きフレキシブル回路。
３．
前記回路を構成する合金と、前記配線を構成する合金とは、ニッケル、クロム、モリブデン、マンガン及びコバルトから選択される１種以上を共通に含む、前記２記載のケーブル付きフレキシブル回路。
４．
前記回路を構成する導体の厚みが０．０５μｍ〜１０μｍであり、
前記配線を構成する導体の厚みが、前記回路を構成する導体の厚みの１．５倍〜１０倍である、前記１〜３の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路。
５．
前記配線の前記他端を露出させるように、前記回路及び前記配線上に保護材料が積層されている、前記１〜４の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路。
６．
前記回路は、複数のセンサーチャネルによって構成されたタッチセンサー回路である、前記１〜５の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路。
７．
前記回路は、通電によって発熱する発熱体回路である、前記１〜５の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路。
８．
前記１〜７の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路を製造する製造方法であって、
前記回路と前記配線とを、印刷法とめっき加工とを組み合わせて形成する際に、前記配線を構成する導体の厚みが前記回路を構成する導体の厚みより大きくなるように、前記回路と前記配線とで印刷条件及びめっき条件の少なくとも一方を異ならせる、ケーブル付きフレキシブル回路の製造方法。
９．
前記回路と前記配線とを形成する際の印刷法において、前記配線への単位面積当たりのインク付与量を、前記回路への単位面積当たりのインク付与量より大きくする、前記８記載のケーブル付きフレキシブル回路の製造方法。
１０．
前記回路と前記配線とを形成する際のめっき加工において、前記配線へのめっき時間を、前記回路へのめっき時間より長くする、前記８又は９記載のケーブル付きフレキシブル回路の製造方法。
１１．
前記回路と前記配線とを形成する際のめっき加工において、電解めっきを用いると共に、前記配線への単位面積当たりのめっき電流量を、前記回路への単位面積当たりのめっき電流量より大きくする、前記８〜１０の何れかに記載のケーブル付きフレキシブル回路の製造方法。
１２．
長尺状のフレキシブル基材の少なくとも一方の面に、導体により構成された回路が設けられた回路部と、導体により構成され、前記回路に接続された一端及び外部回路に接続するための他端を有する配線が設けられたケーブル部とによって構成されたユニットが、該フレキシブル基材の長手方向に沿って、複数印刷されており、
前記回路を構成する導体と、前記配線を構成する導体とは、少なくとも１種の金属を共通に含み、
前記配線を構成する導体の厚みが、前記回路を構成する導体の厚みより大きい、ケーブル付きフレキシブル回路中間体。
１３．
前記ユニットを構成する少なくとも１つの前記配線は、前記回路から前記フレキシブル基材の長辺に向けて伸びる、前記１２記載のケーブル付きフレキシブル回路中間体。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、生産性に優れ、且つ電気的な接続の信頼性に優れるケーブル付きフレキシブル回路及びその製造方法、並びにケーブル付きフレキシブル回路中間体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ケーブル付きフレキシブル回路の一例を説明する図
【図２】保護材料の一例を説明する図
【図３】ケーブル付きフレキシブル回路の他の例を説明する図
【図４】導電性細線の形成方法の一例を説明する図
【図５】メッシュパターン形成の第一態様を説明する図
【図６】メッシュパターン形成の第二態様を説明する図
【図７】ケーブル付きフレキシブル回路中間体の一例を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明を実施するための形態について詳しく説明する。
【００１４】
１．ケーブル付きフレキシブル回路
図１は、本発明に係るケーブル付きフレキシブル回路の一例を説明する図である。
【００１５】
図１に示すケーブル付きフレキシブル回路において、フレキシブル基材１の一方の面には、回路部２と、ケーブル部３とが印刷されている。
【００１６】
〔フレキシブル基材〕
フレキシブル基材（以下、単に基材ともいう）１の材質は格別限定されず、例えば、樹脂等が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロース系樹脂（ポリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等）、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂等が挙げられる。これらの樹脂を用いれば、基材１に良好な可撓性を付与できる。また、これらの樹脂を用いれば、基材１に良好な絶縁性及び透明性を付与できる。樹脂により構成された基材１は、例えばフィルムであり得る。樹脂により構成された基材１は、延伸されていても、未延伸であってもよい。
【００１７】
基材１の厚さは格別限定されず、例えば１μｍ〜１０ｃｍ程度、更には２０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。
【００１８】
基材１には、表面エネルギーを変化させるための表面処理を施してもよい。更に、基材１は、積層体でもよく、ハードコート層や反射防止層などを有してもよい。
【００１９】
基材１は、方形状の基材本体１１と、該基材本体１１から帯状に延設された帯状部１２とを備えている。帯状部１２は、基材本体１１の側面から、基材１の面方向（厚さ方向と直交する方向）に凸状に設けられている。基材本体１１と帯状部１２とは、互いに一体であり、一枚の基材の外形を切断加工することによって形成されている。基材１において、基材本体１１には回路部２が設けられ、帯状部１２にはケーブル部３が設けられている。
【００２０】
〔回路部〕
図１に示すように、回路部２を構成する基材１上には、導体により構成された回路２１が印刷されている。ここでは、回路２１の一例として、タッチセンサー回路を示している。タッチセンサー回路は、基材１上に印刷された複数のセンサーチャネル２２によって構成されている。タッチセンサー回路を構成する複数のセンサーチャネル２２は、タッチ位置の検出に用いることができる。
【００２１】
各センサーチャネル２２は帯状に形成されている。帯状のセンサーチャネル２２は、帯の幅方向に所定の間隔をおいて複数並設されている。
【００２２】
回路部２を構成する回路２１は、基材１上に印刷された複数の引出配線２３を更に含んでいる。引出配線２３の一端は、センサーチャネル２２に接続されている。これにより引出配線２３とセンサーチャネル２２とが電気的に接続される。ここでいう電気的な接続とは、導通可能であることを意味する。また、複数の引出配線２３の他端は、ケーブル部３の基端（基材１の帯状部の基端）の集約部２４に集約されている。ここで、集約部２４に集約されているというのは、複数の引出配線２３の線間隔（Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ；Ｌ／Ｓともいう）が、複数のセンサーチャネル２２に接続された一端側よりも、集約部２４に配置された他端側においてより狭いことであり得る。
【００２３】
〔ケーブル部〕
ケーブル部３を構成する基材１上には、導体により構成された複数の配線３１が印刷されている。
【００２４】
ケーブル部３において、複数の配線３１は、ケーブル部３の基端から先端まで伸びている。複数の配線３１は、互いに平行に、それぞれケーブル部の長手方向に沿って伸びている。
【００２５】
配線３１の一端は、回路部２の回路２１に電気的に接続されている。即ち、配線３１の一端は、ケーブル部３の基端の集約部２４に配置され、該集約部２４に集約された引出配線２３の他端と電気的に接続されている。
【００２６】
配線３１の他端は、ケーブル部３の先端（基材１の帯状部の先端）に配置され、該配線３１を図示しない外部回路に電気的に接続するための接続部を成している。ケーブル部３の先端縁は直線的に形成されており、この先端縁に複数の配線３１の他端が並設されることによって、接続部が構成されている。
【００２７】
外部回路は、例えば図示しない外部部品（外部基板）に実装された回路であり得る。より具体的には、例えば、回路部２がタッチセンサー回路によって構成される場合、外部回路は位置検出のための演算を行う集積回路（ＩＣ）等によって構成され得る。
【００２８】
ケーブル部３の先端に配置された配線３１の他端を、上述した外部回路を有する外部部品に実装されたコネクタ（例えばＦＦＣコネクタあるいはＦＰＣコネクタ）に接続することによって、回路部２の回路２１を外部回路に電気的に接続できる。あるいは、外部部品にコネクタが実装されていなくても、例えば導電性接着剤やＡＣＦ（異方性導電フィルム）等を用いて、ケーブル部３の先端に配置された配線３１の他端を、外部回路に電気的に接続できる。
【００２９】
そのため、本実施形態に係るケーブル付きフレキシブル回路によれば、ケーブル部３の先端を外部部品に直接接合することができ、例えばＦＦＣやＦＰＣ等のような外部接続部品を別途、介在させる必要がなくなる。
【００３０】
また、本実施形態に係るケーブル付きフレキシブル回路によれば、ケーブル部３が回路部２と一体に形成されているため、例えばＦＦＣやＦＰＣ等のような外部接続部品を回路部２に接続する工程を省略できる。
【００３１】
ＦＦＣやＦＰＣを構成する基材は、該ＦＦＣやＦＰＣを基板等に半田付けする際の高温に耐え得るように、ポリイミド等の高耐熱性の樹脂によって構成されるのが一般的である。そのため、ＦＦＣやＦＰＣは基材材質の選択自由度が低く、且つ高コストになってしまう。
【００３２】
これに対して、本実施形態では、基材１において回路部２とケーブル部３とが一体であり、且つ回路部２の回路２１からケーブル部３の配線３１にかけて導体が連続的に印刷されているため、回路部２とケーブル部３との間で半田付けが不要である。そのため、基材材質の選択自由度が高く、且つ低コスト化を図ることができる。
【００３３】
例えば、基材１を、ポリイミドよりも耐熱性が低い材質（例えばポリイミドよりも低融点の材質）によって構成することができ、例えばＰＥＴ等を用いれば基材１に良好な可撓性を付与できると共に、低コスト化も実現できる。
【００３４】
〔導体〕
回路部２の回路２１を構成する導体と、ケーブル部３の配線３１を構成する導体とは、それぞれ、少なくとも金属を含んで構成されている。これらの導体を構成する金属は格別限定されないが、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等が挙げられる。
【００３５】
また、回路２１を構成する導体、及び、配線３１を構成する導体の一方又は両方を、合金によって構成してもよい。特に、回路２１を構成する導体、及び、配線３１を構成する導体の両方が、合金であることが好ましい。合金は、上述した金属から選ばれる複数種の金属によって構成され得る。
【００３６】
ここでいう合金は、例えば、導体が全体として複数種の金属（金属元素）によって構成されていることであり得る。合金は、例えば、複数種の金属が原子レベルで完全に溶け込んでいる固溶体であってもよいし、複数種の金属が結晶レベルで独立している共晶であってもよいし、一種の金属上に他種の金属が層状に積層されたものであってもよい。合金からなる導体の好ましい一例として、一種の金属上に他種の金属からなる１層以上のめっき層を設けてなるものが挙げられる。
【００３７】
回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とは、少なくとも１種、好ましくは２種以上、より好ましくは３種以上の金属を共通に含んでいる。回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とが共通の金属を含むことによって、例えば、これらを印刷する際に共通のインクを使用すること等が可能になる。また、印刷法に加えてめっき加工を施して回路２１及び配線３１を形成する場合は、めっき加工に共通のめっき浴を使用すること等が可能になる。その結果、ケーブル付きフレキシブル回路を製造するための工程数（印刷回数やめっき回数等）を削減でき、生産性を向上できる。
【００３８】
上記のような効果を発揮する上で最も好ましいのは、回路２１を構成する導体がｎ（ｎは１以上の整数）種の金属からなり、配線３１を構成する導体も、回路２１を構成する導体と同種のｎ種の金属からなることである。ここで、ｎ種の金属の各々の質量割合は、回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とで、互いに同じでもよく、異なってもよい。
【００３９】
回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とに共通に含まれる金属種は格別限定されず、例えば導体を構成する金属として例示したものの中から選択され得るが、特にＮｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ及びＣｏから選択される金属であることが好ましい。
【００４０】
特に、回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とが、それぞれ合金である場合、これらの合金は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ及びＣｏから選択される１種以上の金属を共通に含むことが好ましい。これらの金属は耐久性に優れるため、回路２及び配線３に優れた耐久性を付与できる。これにより、ケーブル部３を外部回路との接続等のために屈曲させたり、配線３１の他端を外部回路と物理的に接合させたりする際において、配線３１の断線が防止され、電気的な接続の信頼性を向上することができる。また、回路部２を屈曲させて使用する場合には、回路２１の断線等が防止され、回路２１の機能（本実施形態ではタッチ位置を検出する機能）が良好に発揮される。
【００４１】
回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とに共通に含まれる金属種の数の上限は格別限定されないが、例えば５種以下とすることができる。
【００４２】
回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とは、主成分として含まれる金属が共通していることが好ましい。ここでいう主成分とは、導体が一種の金属によって構成される場合は該一種の金属であり、導体が合金である場合は該合金中において最も大きな質量割合を占める金属である。
【００４３】
配線３１を構成する導体の厚みは、回路２１を構成する導体の厚みより大きい。特に、回路２１を構成する導体の厚みは０．０５μｍ〜１０μｍであることが好ましく、配線３１を構成する導体の厚みは、回路２１を構成する導体の厚みの１．５倍〜１０倍であることが好ましい。これにより、配線３に特に優れた耐久性を付与できる。そのため、ケーブル部３を外部回路との接続等のために屈曲させたり、配線３１の他端を外部回路と物理的に接合させたりする際において、配線３１の断線が防止され、電気的な接続の信頼性を向上することができる。また、配線３１の他端と外部回路との物理的な接合及び脱着を繰返すこと等によって配線３１の他端が摩耗しても、電気的な接続を安定に保持できる効果も得られる。
【００４４】
〔保護材料〕
以上に説明した回路２１及び配線３１を保護材料によって保護することは好ましいことである。
【００４５】
例えば図２に示すように、配線３１の他端を露出させるように、回路２１及び配線３１上に保護材料４が積層されていることが好ましい。これにより、配線３１の露出された他端３２を外部部品（図示省略）との接合に好適に用いることができ、且つ回路２１、及び他端３２を除く配線３１を保護材料４によって好適に保護できる。
【００４６】
図２の例では、保護材料４は、基材１上に積層された保護層として設けられている。この場合、回路部２の回路２１及びケーブル部３の配線３１は、基材１と保護層との間に配置される。保護層は、ケーブル付きフレキシブル回路の表面を構成することができる。
【００４７】
保護材料４としては、例えば、樹脂等を用いることができる。樹脂は格別限定されないが、例えば、紫外線や電子線等のような活性エネルギー線を照射して硬化させた活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えばカチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。
【００４８】
カチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂とは、カチオン硬化型化合物（カチオン硬化型モノマーともいう）に活性エネルギー線を照射して硬化させて形成されたものである。カチオン硬化型モノマーとしては、自体公知のカチオン硬化型モノマーを用いることができ、例えば、エポキシ化合物、オキセタン環を有する化合物、ビニルエーテル構造を有する化合物等が挙げられる。
【００４９】
保護材料４からなる保護層は、回路２１及び配線３１上に直接形成されてもよいが、回路２１及び配線３１上に、図示しない中間層を介して形成されてもよい。中間層を設けることによって、保護層からの成分による回路２１及び配線３１の腐食等を確実に防止できる。腐食を生じ得る保護層からの成分として、酸が挙げられる。
【００５０】
中間層として、保護層からの酸が回路２１及び配線３１に移動することを防止する層を設けることは好ましいことである。この観点で、中間層は、例えば、酸を中和又は捕捉する層であるか、酸をバリアする層であることが好ましい。
【００５１】
酸を中和するとは、例えば、酸が塩基と反応して金属塩等の塩を生成することである。酸を捕捉するとは、例えば、反対の電荷をもつ物質によって酸を電気的に吸着すること、あるいは酸化合物を取りこむような構造を持った化合物によって酸化合物を物理的に吸着することである。酸を中和又は捕捉する中間層は、塩基性化合物や酸捕捉剤を含有することができる。
【００５２】
酸をバリアする中間層は、実用範囲内において酸の透過が非常に少ない層であることが好ましく、例えば、酸素透過係数が１［ｃｃ／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）］以下あるいは、水蒸気透過係数が１［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下である層である。これらの係数は２５℃において測定される値である。
【００５３】
酸をバリアする層は、例えば無機や金属の酸化物などの膜によって形成することができ、具体的には例えば、ポリシラザン層をシリカ転化処理してなる層等が好適に用いられる。
【００５４】
〔他の態様〕
以上の説明では、基材の一方の面に回路部及びケーブル部を設ける場合について示したが、これに限定されない。例えば、基材の両面に回路部を設けてもよい。基材の両面に回路部を設ける場合は、基材の一方の面又は両面にケーブル部を設けることができる。これについて、図３を参照して説明する。
【００５５】
図３の例において、ケーブル付きフレキシブル回路は、基材１の両面に回路部２を備えている。
【００５６】
一方の面（表面ともいう）の回路部２と、他方の面（裏面ともいう）の回路部２とは、基材１を介して重畳するように配置されている。
【００５７】
表面の回路部２の回路２１を構成する複数のセンサーチャネル２２は、図３中、上下方向に伸びている。一方、裏面の回路部２の回路２１を構成する複数のセンサーチャネル２２は、図３中、左右方向に伸びている。このように、基材１の表裏面間でセンサーチャネル２２を交差させることによって、Ｘ−Ｙ座標系でのタッチ位置の検出を行うことができる。
【００５８】
図３の例では、表面の回路部２に対応するケーブル部３を表面に設け、裏面の回路部２に対応するケーブル部３を裏面に設けている。これにより、基材１の両面にケーブル部３が設けられている。
【００５９】
図３の例に限定されず、例えば、表面の回路部２に対応するケーブル部３を表面に設け、裏面の回路部２に対応するケーブル部３も表面に設けてもよい。この場合、例えば基材１に図示しないスルーホールを設け、裏面の回路部２に対応する引出配線２３を、スルーホールを介して表面に引出して、表面に設けられたケーブル部の配線３１と接続することができる。
【００６０】
図３の例では、２つのケーブル部３が、方形状の基材本体１１における異なる辺（図３中、上辺及び右辺）に設けられているが、同一の辺に複数のケーブル部３を複数の帯状部１２と共に設けてもよい。
【００６１】
また、一つのケーブル部３が、表面の回路部２及び裏面の回路部２の両方に対応して設けられてもよい。
【００６２】
引出配線２３の配置によって、所望される任意の位置にケーブル部３を設けることができる。ケーブル部３は、方形状の基材本体１１における辺から延設される場合に限定されず、例えば、基材本体１１の角から延設されてもよい。
【００６３】
以上の説明では、ケーブル部３に複数の配線３１が設けられる場合について主に示したが、これに限定されない。ケーブル部３に設けられる配線３１は１本であってもよい。配線３１が１本である場合、上述した集約部２４は省略することができる。
【００６４】
また、以上の説明では、回路部２に設けられる回路２１がタッチセンサー回路である場合について主に示したが、これに限定されない。回路は、外部回路と電気的に接続されることによって、何れかの機能を発揮するものであることが好ましい。回路によって発揮される機能として、例えば信号を入力及び又は出力する機能、あるいは、エネルギーを入力又は出力する機能等が挙げられる。このような回路の具体例として、例えば、通電によって発熱する発熱体回路、あるいは電磁波等の信号を受信するアンテナ回路等が挙げられる。
【００６５】
２．ケーブル付きフレキシブル回路の製造方法
本発明に係るケーブル付きフレキシブル回路の製造方法は、以上に説明したようなケーブル付きフレキシブル回路を製造するために用いることができる。この製造方法については、ケーブル付きフレキシブル回路についてした説明が適宜援用される。
【００６６】
この製造方法は、回路部２の回路２１と、ケーブル部３の配線３１とを、印刷法とめっき加工とを組み合わせて形成する際に、配線３１を構成する導体の厚みが回路２１を構成する導体の厚みより大きくなるように、回路２１と配線３１とで印刷条件及びめっき条件の少なくとも一方を異ならせる。
【００６７】
かかる製造方法によれば、ケーブル付きフレキシブル回路の生産性に優れ、電気的な接続の信頼性に優れる効果が得られる。
【００６８】
回路２１と配線３１とで印刷条件を異ならせる場合の例として、印刷法に用いるインク付与量を異ならせることができる。具体的には、回路２１と配線３１とを形成する際の印刷法において、配線３１への単位面積当たりのインク付与量を、回路２１への単位面積当たりのインク付与量より大きくすることが好ましい。
【００６９】
回路２１と配線３１とでめっき条件を異ならせる場合の例として、電解めっきあるいは無電解めっきにおけるめっき時間を異ならせることができ、また、電解めっきにおけるめっき電流量を異ならせることができる。具体的には、回路２１と配線３１とを形成する際のめっき加工において、配線３１へのめっき時間を、回路２１へのめっき時間より長くすることが好ましい。また、回路２１と配線３１とを形成する際のめっき加工において、電解めっき加工を用いると共に、配線３１への単位面積当たりのめっき電流量を、回路２１への単位面積当たりのめっき電流量より大きくすることが好ましい。
【００７０】
上述したインク付与量、めっき時間、めっき電流量の調整のうち、１以上の調整を実行することが好ましく、これにより、効率的に、配線３１を構成する導体の厚みを、回路２１を構成する導体の厚みより大きくすることができる。
【００７１】
回路２１と配線３１とを、印刷法とめっき加工とによって形成する場合、まず、基材１上に印刷法によって回路２１と配線３１とを構成するための導体をパターニングし、次いで、基材１上の前記導体にめっき加工を施して、回路２１と配線３１とを形成することが好ましい。
【００７２】
以下に、印刷法とめっき加工について更に詳しく説明する。
【００７３】
〔印刷法〕
印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等が挙げられる。
【００７４】
印刷法においては、単位面積当たりのインク付与量を調整することによって、導体の厚みを調整することができる。配線３１への単位面積当たりのインク付与量を、回路２１への単位面積当たりのインク付与量より大きくすることによって、配線３１を構成する導体の厚みを、回路２１を構成する導体の厚みより大きくすることができる。
【００７５】
印刷法においては、基材１上に付与されたインクを乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、導体からなる導電性細線を形成することができる。導電性細線は、回路２１及び又は配線３１を構成するために用いることができる。コーヒーステイン現象について、図４を参照して説明する。
【００７６】
まず、図４（ａ）に示すように、基材１上に、導電性材料（導体）を含むインクからなるライン状液体４を付与する。
【００７７】
次いで、ライン状液体４を乾燥させる過程でライン状液体４の縁に導電性材料を選択的に堆積させることによって、図４（ｂ）に示すように、導電性細線５を形成することができる。この例では、ライン状液体４の長手方向に沿う両縁に導電性材料を選択的に堆積させることによって、一対の導電性細線５、５を形成している。ライン状液体４の線幅を均一に形成することによって、一対の導電性細線５、５を互いに平行に形成することができる。
【００７８】
導電性細線５の線幅は、ライン状液体４の線幅よりも細く、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以下にすることができる。導電性細線５の線幅の下限は格別限定されないが、安定な導電性を付与する等の観点では、例えば１μｍ以上とすることができる。この好ましい線幅は、後述するめっき加工後の線幅にも適用される。
【００７９】
導電性細線５によって種々のパターンを形成することができる。このようなパターンとして、例えば、ストライプパターンやメッシュパターン（導電性細線メッシュ）等が挙げられる。
【００８０】
このようなパターン、特にメッシュパターンによって、上述したセンサーチャネル２２を構成することは好ましいことである。センサーチャネル２２は、ベタ状に付与された導体によって構成されてもよいが、ストライプパターンやメッシュパターンによって構成されることによって、導電性細線間の間隙を通して透光性が得られるため、不透明な導体を用いる場合においてもセンサーチャネル２２に透明性を付与できる。
【００８１】
以下に、図５を参照してメッシュパターン形成の第一態様について説明し、次いで、図６を参照してメッシュパターン形成の第二態様について説明する。
【００８２】
メッシュパターン形成の第一態様においては、まず、図５（ａ）に示すように、基材１上に、所定の間隔で並設された複数のライン状液体４を形成する。
【００８３】
次いで、図５（ｂ）に示すように、ライン状液体４を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体４から一対の導電性細線５、５を形成する。
【００８４】
次いで、図５（ｃ）に示すように、先に形成された複数の導電性細線５と交差するように、所定の間隔で並設された複数のライン状液体４を形成する。
【００８５】
次いで、図５（ｄ）に示すように、ライン状液体４を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体４から一対の導電性細線５、５を形成する。以上のようにしてメッシュパターンを形成することができる。
【００８６】
図５の例では、ライン状液体４及び導電性細線５を直線にしているが、これに限定されない。ライン状液体４及び導電性細線５の形状は、例えば波線又は折線等であってもよい。導電性細線５が波線又は折線等の非直線形状を有することによって、透明導電体を湾曲させたりしても断線が防止される効果が得られる。
【００８７】
メッシュパターン形成の第二態様においては、まず、図６（ａ）に示すように、基材１上に、基材１の長手方向（図中、上下方向）及び幅方向（図中、左右方向）に所定の間隔で並設された、複数の四角形を成すライン状液体４を形成する。
【００８８】
次いで、図６（ｂ）に示すように、ライン状液体４を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体４から、一対の導電性細線５、５からなる細線ユニットを形成する。かかる細線ユニットにおいて、導電性細線５、５は、一方（外側の導電性細線５）が他方（内側の導電性細線５）を内部に包含しており、同心状に形成されている。また、導電性細線５、５はそれぞれ、ライン状液体４の両縁（内周縁及び外周縁）の形状に対応して四角形を成している。
【００８９】
次いで、図６（ｃ）に示すように、基材１上に、基材１の長手方向及び幅方向に所定の間隔で並設された、複数の四角形を成すライン状液体４を形成する。ここで、複数の四角形を成すライン状液体４は、先に形成された細線ユニットの間に挟まれる位置に形成される。ここでは、四角形を成すライン状液体４は、これに隣接する細線ユニットのうちの外側の導電性細線５と接触するが、内側の導電性細線５とは接触しないように配置されている。
【００９０】
次いで、図６（ｄ）に示すように、ライン状液体４を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体４から、一対の導電性細線５、５からなる細線ユニットを更に形成する。
【００９１】
図６（ｄ）に示すパターンにおいて、外側の導電性細線５は、隣接する外側の導電性細線５と互いに接続されている。一方、内側の導電性細線５は、他の内側の導電性細線５、及び、外側の導電性細線５と接続されていない。即ち、内側の導電性細線５は、孤立するように配置されている。
【００９２】
図６（ｄ）に示すパターンを、そのままメッシュパターンとして用いてもよい。また、図６（ｄ）に示すパターンにおける内側の導電性細線５を除去し、外側の導電性細線５からなるメッシュパターン（図６（ｅ））を形成してもよい。メッシュパターン形成の第二態様によれば、導電性細線５を自由度高く形成できる効果が得られる。特に複数の導電性細線５の配置間隔を、ライン状液体４の線幅に依拠せず自由度高く設定できる効果が得られる。
【００９３】
内側の導電性細線５を除去する方法は格別限定されず、例えば、レーザー光等のようなエネルギー線を照射する方法や、化学的にエッチング処理する方法等を用いることができる。
【００９４】
また、外側の導電性細線５に後に詳述する電解めっきを施す際に、内側の導電性細線５をめっき液によって除去する方法を用いてもよい。上述したように内側の導電性細線５は孤立するように配置されており、外側の導電性細線５に電解めっきを施すための通電経路から除外することができる。そのため、外側の導電性細線５に電解めっきを施している間（通電している間）に、電解めっきが施されない内側の導電性細線５を、めっき液によって溶解又は分解して除去することができる。
【００９５】
以上のようにして、四角形を成す導電性細線５を複数組み合わせて、メッシュパターンを構成することができる。
【００９６】
図６の例では、ライン状液体２２及び導電性細線５を四角形にしているが、これに限定されない。ライン状液体４及び導電性細線５の形状として、例えば閉じられた幾何学図形が挙げられる。閉じられた幾何学図形としては、例えば三角形、四角形、六角形、八角形等の多角形が挙げられる。また、閉じられた幾何学図形は、例えば円形、楕円形等のように曲線要素を含むことができる。
【００９７】
次に、印刷法、特に上述したコーヒーステイン現象に好適に用いられるインクについて、詳しく説明する。
【００９８】
インクには金属微粒子を含有させることができる。金属微粒子を構成する金属として、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等が挙げられる。これらの中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕが好ましく、Ａｇが特に好ましい。金属微粒子の平均粒子径は、例えば１〜１００ｎｍ、更には３〜５０ｎｍとすることができる。平均粒子径は、体積平均粒子径であり、マルバーン社製「ゼータサイザ１０００ＨＳ」により測定することができる。
【００９９】
インク中の金属微粒子の濃度は、例えば５重量％以下とすることができ、更には０．０１重量％以上１．０重量％以下とすることができる。これにより、コーヒーステイン現象が促進され、導電性細線を更に細くできる等の効果が得られる。
【０１００】
インクに用いられる溶媒は格別限定されず、水や有機溶剤から選択された一種又は複数種を含むことができる。有機溶剤としては、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコール等のアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等が挙げられる。
【０１０１】
また、インクには界面活性剤等の他の成分を含有させることができる。界面活性剤は格別限定されず、例えばシリコン系界面活性剤等が挙げられる。インク中の界面活性剤の濃度は、例えば１重量％以下とすることができる。
【０１０２】
基材上に付与されたインク（ライン状液体）の乾燥方法は自然乾燥でも強制乾燥でもよい。強制乾燥に用いる乾燥方法は格別限定されず、例えば、基材の表面を所定温度に加温する方法や、基材の表面に気流を形成する方法等を単独で、あるいは組み合わせて用いることができる。気流は、例えばファン等を用いて、送風又は吸引を行うことによって形成することができる。
【０１０３】
回路部２の回路２１を、上述したコーヒーステイン現象を利用して形成された導電性細線によって構成し、ケーブル部３の配線３１を、コーヒーステイン現象を利用せずに形成された導体によって構成してもよい。この場合、配線３１を形成するためのインクにおける導体の濃度（重量％）を、回路２１を形成するためのインクにおける導体の濃度（重量％）より高くすることが好ましい。これにより、比較的低濃度のインクによって、コーヒーステイン現象を促進して回路２１を形成できると共に、比較的高濃度のインクによって、配線３１を構成する導体の厚みを、回路２１を構成する導体（導電性細線）の厚みよりも大きくすることができる。
【０１０４】
以上の説明では、センサーチャネル２２が複数の導電性細線によって構成される場合について主に示したが、これに限定されない。センサーチャネル２２は、例えば、ベタ状に付与された導体によって構成されてもよい。このことは、センサーチャネル２２以外の回路２１を形成する場合においても同様である。
【０１０５】
印刷法によって基材上に形成された導体に焼成処理を施すことができる。焼成処理としては、例えば、光照射処理、熱処理等が挙げられる。光照射処理には、例えば、ガンマ線、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線（ＩＲ）、マイクロ波、電波等を用いることができる。熱処理には、例えば、熱風、加熱ステージ、加熱プレス等を用いることができる。
【０１０６】
〔めっき加工〕
めっき加工としては、例えば、無電解めっき、電解めっき等を用いることができる。電解めっきでは、印刷工程において基材上に付与された導体（好ましくは導電性細線の形態を有する）の導電性を利用して、該導体に選択的にめっきを施すことができる。めっき加工によって、印刷法によって形成された導体からなる印刷層と、該導体を被覆するめっき層（めっき皮膜）とによって構成された導体が得られる。
【０１０７】
無電解めっき、電解めっきの何れにおいても、めっき時間の調整によって、導体の厚みを調整することができる。また、電解めっきを用いる場合は、単位面積当たりのめっき電流量を調整することによって、導体の厚みを調整することができる。
【０１０８】
めっき時間の調整は、めっき液への浸漬時間によって調整することができる。
【０１０９】
例えば、ケーブル部３の配線３１のめっき液への浸漬時間を、回路部２の回路２１のめっき液への浸漬時間より長くすることで、配線３１を構成する導体の厚みを、回路２１を構成する導体の厚みより大きくすることができる。
【０１１０】
単位面積当たりのめっき電流量の調整は、めっき液への浸漬時間、及び又は、給電部位の選択によって調整することができる。
【０１１１】
例えば、ケーブル部３の配線３１のめっき液への浸漬時間を、回路部２の回路２１のめっき液への浸漬時間より長くすることで、ケーブル部３の配線３１への単位面積当たりのめっき電流量を、回路部２の回路２１への単位面積当たりのめっき電流量より大きくすることができる。これにより、配線３１を構成する導体の厚みを、回路２１を構成する導体の厚みより大きくすることができる。
【０１１２】
上述した給電部位は、電解めっきのための電極（通常はカソード）を接触させる部位であり、給電部位に近いほど単位面積当たりのめっき電流量は大きくなる。従って、例えば、ケーブル部３の配線３１を給電部位として選択することによって、ケーブル部３の配線３１への単位面積当たりのめっき電流量を、回路部２の回路２１への単位面積当たりのめっき電流量より大きくすることができる。これにより、配線３１を構成する導体の厚みを、回路２１を構成する導体の厚みより大きくすることができる。
【０１１３】
印刷工程において基材上に付与された導体に複数回のめっき加工を施してもよい。めっき金属を異ならせた複数回のめっき加工を施してもよい。複数回のめっき加工によって、導電性細線上に複数の金属層（めっき層）を積層することができる。例えば、複数の金属層を積層する場合、Ａｇからなる導電性細線上に、Ｃｕからなる第１金属層、Ｎｉ又はＣｒからなる第２金属層を順に積層することによって、Ｃｕによる導電性向上の効果と、Ｎｉ又はＣｒによる耐候性向上の効果及び色味を消す効果を得ることができる。
【０１１４】
ケーブル部３の配線３１に施すめっき加工の回数を、回路部２の回路２１に施すめっき加工の回数より多くすることによって、配線３１を構成する導体の厚みを、回路２１を構成する導体の厚みより大きくしてもよい。
【０１１５】
３．ケーブル付きフレキシブル回路中間体
本発明のケーブル付きフレキシブル回路中間体（以下、単に中間体ともいう。）は、以上に説明したケーブル付きフレキシブル回路を製造するための材料として用いることができる。中間体については、ケーブル付きフレキシブル回路及びその製造方法についてした説明が援用される。
【０１１６】
図７に示すように、中間体は、長尺状のフレキシブル基材１の少なくとも一方の面に、導体により構成された回路２１が設けられた回路部２と、導体により構成され、前記回路２１に電気的に接続された一端及び外部回路に電気的に接続するための他端を有する配線３１が設けられたケーブル部３とによって構成されたユニットＵが、該フレキシブル基材１の長手方向に沿って、複数印刷されている。
【０１１７】
ケーブル付きフレキシブル回路について上述したように、回路２１を構成する導体と、配線３１を構成する導体とは、少なくとも１種の金属を共通に含む。また、配線３１を構成する導体の厚みは、回路２１を構成する導体の厚みより大きい。
【０１１８】
かかる中間体から、ユニットＵごとにフレキシブル基材１を図７中の点線に沿って切り出すことによって、上述したケーブル付きフレキシブル回路を製造することができる。
【０１１９】
かかる中間体によれば、ケーブル付きフレキシブル回路の生産性に優れ、電気的な接続の信頼性に優れる効果が得られる。
【０１２０】
ユニットＵを構成する少なくとも１つの配線３１、好ましくは図７の例に示されるように全ての配線３１は、回路２１からフレキシブル基材１の長辺に向けて伸びることが好ましい。これにより、生産性を更に向上する効果が得られる。
【０１２１】
例えば、中間体において、配線３１の他端を露出させるように、回路２１及び配線３１上に保護材料４を積層する場合、中間体をロールｔｏロール搬送しながら、保護層４からなる保護層を連続的にラミネート形成することができる。このとき、配線３１がフレキシブル基材１の長辺に向けて伸びていることによって、配線３１の他端がラミネート範囲外になるように、一定のラミネート幅Ｌを好適に設定することができる。
【符号の説明】
【０１２２】
１：フレキシブル基材
２：回路部
２１：回路
２２：センサーチャネル
２３：引出配線
２４：集約部
３：ケーブル部
３１：配線
４：保護材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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2019234841.tif 000011
2019234841.tif 000012
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