(57)【要約】  バインダー（Ａ）成分、希釈剤（Ｂ）成分、架橋剤及び又は硬化触媒（Ｃ）成分、導電性粉（Ｄ）成分及びイオン対を有する化合物（Ｅ）成分を必須成分として構成される導電性ペースト組成物である。電気的に低抵抗で、かつ、基材密着性に優れる導電性ペースト組成物である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー（Ａ）成分、希釈剤（Ｂ）成分、架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）成分、導電性粉（Ｄ）成分並びにイオン対を有する化合物（Ｅ）成分を含有してなる組成物であって、組成物全体１００質量部当たりの（Ｅ）成分の含有量が０．０１質量部以上１０質量部以下である導電性ペースト組成物。
【請求項２】
（Ｅ）成分が２０℃で液状である請求項１記載の導電性ペースト組成物。
【請求項３】
（Ｅ）成分が、帯電防止剤及びイオン性液体の何れか１種から選択されたものである請求項１又は２に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項４】
（Ｅ）成分が、アンモニウムイオン、ホスホニウムイオン、及びピリジニウムイオンからなる群から選択されてなる少なくとも１種のイオンとビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドとの塩である請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項５】
バインダー（Ａ）成分、希釈剤（Ｂ）成分、架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）成分、導電性粉（Ｄ）成分を予め混錬し、その後イオン対を有する化合物(Ｅ)成分を添加し、さらに混錬して組成物全体１００質量部当たりの（Ｅ）成分の含有量を０．０１質量部以上１０質量部以下として導電性ペースト組成物を得るものである導電性ペーストの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物又は請求項５に記載の製造方法により得られた導電性ペースト組成物から構成されてなる電極。
【請求項７】
請求項６記載の電極を有してなる電子デバイス。
【請求項８】
電子デバイスが、タッチパネル、ＦＰＣ又は太陽電池のいずれかである請求項７に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト組成物に関し、特に、低抵抗であり、密着性、印刷特性に優れる導電性ペースト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性ペーストは、ＦＰＤ用フィルム電極、電子部品用のリジット基板、太陽電池の集電極形成用材料に使用されている。電極は、微弱な電流をロス無く流す必要があることから、低抵抗であることが求められる。また、太陽電池等では、シリコン基板中で発生した光電子を効率良く収集する必要があり、シリコン基板との密着性に加え、接触抵抗も低く抑えることが求められる。【０００３】
一般的に導電性ペーストの代表的な設計は、樹脂（バインダー）成分、架橋剤成分、導電性粉、及び希釈剤から構成される。上記低抵抗という要求性能に対して、導電性ペースト組成物中の導電性粉の比率をできるだけ高く保つ必要性がある一方で、導電性粉の比率の増加は、導電性ペースト組成物中の樹脂成分の比率が小さくなることにつながり、導電性ペースト組成物の流動性が低下して、電極形成時の線の擦れ、断線が発生するという課題がある上（特許文献１）、導電性粉の含有量が高く、電極の抵抗が低い系であって、バインダーの種類によっては、接触抵抗が高くなり（特許文献２）、シリコン基板から効率的に光電子を十分収集できないとう課題があった。【０００４】
電極の低抵抗化については、バインダー成分を通常のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ系のエポキシ樹脂から、グリシジルアミノ基を官能基に有するエポキシ樹脂に代替することも提案されているが、電極の抵抗を所期の値まで低下させるには至っていない（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２０１３／１４７０４７
【特許文献２】ＪＰ２０１１−９６７４７Ａ
【特許文献３】ＪＰＨ０４−１２５９５Ａ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように現状、導電性ペーストとしては、印刷特性、基材密着性等の導電性ペーストの性能を低下させずに、電極の抵抗を下げる新たな手法が必要であるという課題が残されていた。【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、印刷特性、基材密着性等の基本性能を維持しながら、電極自体及び電極−基材間の接触抵抗を下げることのできる導電性ペーストに関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、発明者らは鋭意検討を重ねた結果、バインダー（Ａ）成分、希釈剤（Ｂ）成分、架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）成分、導電性粉（Ｄ）成分及びイオン対を有する化合物（Ｅ）成分を必須成分として構成される導電性ペースト組成物を見出すに至った。より具体的には本発明は以下のものを提供する。【０００９】
すなわち上記課題を解決する本発明の第一の観点は、バインダー（Ａ）成分、希釈剤（Ｂ）成分、架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）成分、導電性粉（Ｄ）成分並びにイオン対を有する化合物（Ｅ）成分を含有してなる組成物であって、組成物全体１００質量部当たりの（Ｅ）成分の含有量が０．０１質量部以上１０質量部以下である導電性ペースト組成物である。【００１０】
また、前記第一の観点の一実施形態においては、上記（Ｅ）成分が２０℃で液状である上記導電性ペースト組成物が示される。【００１１】
さらに前記第一の観点の一実施形態においては、上記（Ｅ）成分が、帯電防止剤及びイオン性液体の何れか１種から選択される上記導電性ペースト組成物が示される。【００１２】
前記第一の観点の一実施形態においては、また、上記（Ｅ）成分が、アンモニウムイオン、ホスホニウムイオン及びピリジニウムイオンからなる群から選択されてなる少なくとも１種のイオンとビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドとの塩である上記導電性ペースト組成物が示される。【００１３】
上記課題を解決する本発明の別の観点は、上記バインダー（Ａ）成分、希釈剤（Ｂ）成分、架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）成分、導電性粉（Ｄ）成分を予め混錬し、その後イオン対を有する化合物（Ｅ）成分を添加し、さらに混錬して組成物全体１００質量部当たりの（Ｅ）成分の含有量を０．０１質量部以上１０質量部以下として導電性ペースト組成物を得るものである導電性ペースト組成物の製造方法である。【００１４】
上記課題を解決する本発明のまた別の観点は、上記導電性ペースト組成物又は上記の製造方法により得られた導電性ペースト組成物から構成されてなる電極である。【００１５】
上記課題を解決する本発明のさらに別の観点は、上記の電極を有してなる電子デバイスである。【００１６】
前記さらに別の観点の一実施形態においては、前記電子デバイスが、タッチパネル、ＦＰＣ、太陽電池であるものが示される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導電性ペースト組成物中にイオン対を有する化合物（Ｅ）成分を配合することによって、ペースト組成物の基本的処方を大幅に変更することなく導電性ペーストを調製できるため、密着性、印刷特性などといった性能を低下させることなく、電極化した際の抵抗を大幅に低下させることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の一実施形態について説明すると以下の通りであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１９】
本発明に係る導電性ペースト組成物は、バインダー（Ａ）成分、希釈剤（Ｂ）成分、架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）成分、導電性粉（Ｄ）成分並びにイオン対を有する化合物（Ｅ）成分を含有するものである。以下、各成分について順次説明する。
［バインダー成分（Ａ）］
【００２０】
本実施形態に使用するバインダー成分の種類は特に限定されない。具体的には例えば、以下に示すようなウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂系の少なくとも１種を単独で、又は複数組み合わせて使用することが出来る。
【００２１】
（ウレタン系樹脂）
ウレタン系樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。
【００２２】
（ポリビニルアセタール樹脂）
ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂、ポリビニルアルキルアセタール樹脂、ポリビニルプロピオナール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルヘキシラール樹脂等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。
【００２３】
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、例えば、各種ビスフェノール類をグリシジル化して生成されるビスフェノール型エポキシ樹脂、当該ビスフェノール型エポキシ樹脂の水添物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂にハロエポキシドを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂等が例示されるが、これらに限定するわけではない。これらのエポキシ樹脂の中でも、特にアミノ基含有エポキシ樹脂が好ましい。、バインダー成分（A）としてアミノ基含有エポキシ樹脂を含有させることにより、電子基板、太陽電池セル等の被電極形成基材の表面への密着性の向上が期待される。
【００２４】
アミノ基含有エポキシ樹脂の合成方法として特に限定は無いが、例えば、以下に例示されるようなエポキシ樹脂（ａ１）、アミン化合物（ａ２）、及び必要に応じて変性剤を配合し、これらを反応させて得ることが出来る。
【００２５】
エポキシ樹脂（ａ１）：
上記のアミノ基含有エポキシ樹脂の製造に使用されるエポキシ樹脂（ａ１）は、１分子中にエポキシ基を少なくとも１個、好ましくは２個以上有する化合物である。その数平均分子量（Mn）としては特に限定されるものではないが、具体的には例えば、４００〜４，０００、好ましくは８００〜２，５００の範囲内である。エポキシ当量としては特に限定されるものではないが、具体的には例えば、１８０〜２，５００、好ましくは４００〜１，５００の範囲を有するものが適している。
【００２６】
特に、エポキシ樹脂（ａ１）としては、ポリフェノール化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂が好ましい。
【００２７】
該エポキシ樹脂（ａ１）の形成のために用いられるポリフェノール化合物としては、特に限定されるものではないが、具体的には例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２，２−プロパン［ビスフェノールＡ］、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン［ビスフェノールＦ］、ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）メタン［水添ビスフェノールＦ］、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン［水添ビスフェノールＡ］、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１−エタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１−イソブタン、ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−２，２−プロパン、ビス（２−ヒドロキシナフチル）メタン、テトラ（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，２，２−エタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどを挙げることができる。
【００２８】
また、ポリフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂（ａ１）の中でも、ビスフェノールＡから誘導される下記構造式で表される樹脂が好適である。
【００２９】
【化１】
2019235540.tif 000002
【００３０】
上記構造式において、ｎ＝０〜８で示されるものがより好適である。
【００３１】
このようなエポキシ樹脂（ａ１）の市販品としては、例えば、三菱化学（株）から、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、ｊＥＲ１００４、ｊＥＲ１００７なる商品名で販売されているものが挙げられる。
【００３２】
また、上記エポキシ樹脂（ａ１）としては、例えばエピクロルヒドリンとビスフェノールとを、必要に応じてアルカリ触媒などの触媒の存在下に高分子量、具体的には例えば数平均分子量（Mn）６００以上程度まで縮合させてなる樹脂、エピクロルヒドリンとビスフェノールとを、必要に応じてアルカリ触媒などの触媒の存在下に、縮合させて低分子量、具体的には例えば数平均分子量（Mn）２００未満程度のエポキシ樹脂とし、この低分子量エポキシ樹脂とビスフェノールとを重付加反応させることにより得られた樹脂のいずれであってもよい。
【００３３】
なおエポキシ樹脂（ａ１）としては、必要に応じて、変性剤（ａ３）を反応させることによって内部変性を図ったものを用いてもよい。このような変性剤（ａ３）は、上記エポキシ樹脂との反応性を有する樹脂や化合物であれば特に限定されず、例えば、ジオール、ポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリアミドアミン、ポリカルボン酸、脂肪酸、ポリイソシアネート化合物、ε−カプロラクトンなどのラクトン化合物、ε−カプロラクトンなどのラクトン化合物とポリイソシアネート化合物を反応させた化合物、アクリルモノマー、アクリルモノマーを重合反応させた化合物、キシレンホルムアルデヒド化合物などが挙げられる。
【００３４】
アミン化合物（ａ２）：
上記のアミノ基含有エポキシ樹脂の製造に使用されるアミン化合物（ａ２）としては、特に限定されるものではないが、具体的には例えば、モノメチルアミン、ジメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミンなどのモノ−若しくはジ−アルキルアミン；モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノ（２−ヒドロキシプロピル）アミン、ジ（２−ヒドロキシプロピル）アミン、モノメチルアミノエタノール、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、３−メチルアミン−１，２−プロパンジオール、３−tert−ブチルアミノ−１，２−プロパンジオール、N−メチルグルカミン、Ｎ−オクチルグルカミンなどのアルカノールアミン；エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミンなどのアルキレンポリアミン；３−ピロリジノール、３−ピぺリジノール、４−ピロリジノールなどの複素環を有するポリアミン；モノエタノールアミン、モノ（２−ヒドロキシプロピル）アミン、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミンなどのアミン化合物にメチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン化合物を反応させたケチミン化アミン化合物などを挙げることができる。
【００３５】
またアミノ基含有エポキシ樹脂は、必要に応じて、変性剤（ａ３）を配合することによって変性を図ったものを用いてもよい。
【００３６】
このようなアミノ基含有エポキシ樹脂の変性を行うための変性剤（ａ３）は、エポキシ樹脂（ａ１）との反応性を有する樹脂や化合物であれば特に限定されない。その具体例としては、上記したエポキシ樹脂（ａ１）の内部変性で用いられ得る変性剤（ａ３）と基本的に同じものが挙げられ、説明の重複化を避けるため、ここでの再度の列挙は省略する。
【００３７】
上記の変性剤(ａ３)の使用割合は、上述したエポキシ樹脂(ａ１)の内部変性の場合であってもあるいはアミノ基含有エポキシ樹脂としたものに対する変性の場合であっても、厳密に制限されるものではなく、組成物の用途等に応じて適宜変えることができるが、仕上り性や防食性向上の観点から、エポキシ樹脂（ａ１）の固形分質量を基準にして０〜５０質量％、好ましくは５〜３０質量％の範囲内が適当である。
【００３８】
上記のエポキシ樹脂（ａ１）、アミン化合物（ｂ２）、さらに必要に応じて用いられる変性剤との反応は、特に限定されるわけではないが、通常、適当な有機溶媒中で、約８０〜約１７０℃、好ましくは約９０〜約１５０℃の温度で１〜６時間程度、好ましくは１〜５時間程度で行なう。
【００３９】
上記の反応に用いられ得る有機溶媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサンなどの炭化水素系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトンなどのケトン系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノールなどのアルコール系溶媒、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテルアルコール系化合物；あるいはこれらの有機溶媒の混合物が挙げられる。
【００４０】
またアミノ基含有エポキシ樹脂としては、例えば、（１）エポキシ樹脂と第１級アミン化合物、第２級アミン化合物又は第１、２級混合アミン化合物との付加物（例えば、米国特許第３，９８４，２９９号明細書参照）；（２）エポキシ樹脂と第１級アミン化合物がケチミン化された第２級アミン化合物との付加物（例えば、米国特許第４，０１７，４３８号  明細書参照）；（３）エポキシ樹脂とケチミン化された第１級アミノ基を有するヒドロキシ化合物とのエーテル化により得られる反応物（例えば、特開昭５９−４３０１３号公報参照）等も挙げることができる。
【００４１】
このようにして得られたアミノ基含有エポキシ樹脂のアミン価は、４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ樹脂固形分、好ましくは４５〜６５ｍｇＫＯＨ／ｇ樹脂固形分とすることが、樹脂成分の耐乾きムラ性と防食性の点から好ましい。アミノ基含有エポキシ樹脂の数平均分子量（Mn）としては特に限定されるものではないが、例えば４００〜４，０００、好ましくは８００〜２，５００とすることが、つきまわり性と防食性の点から好ましい。
【００４２】
［希釈剤（Ｂ）］
希釈剤としては、非反応性の溶剤あるいは反応性の希釈剤が使用できる。
【００４３】
＜溶剤＞
本実施形態の導電性ペーストに用いる溶剤は、特に限定はない。使用する樹脂の溶解性や印刷方法等の種類に応じて、適宜選択することができる。本実施形態の溶剤の例としては、例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、脂環族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、水等が挙げられ、これらは単独であるいは２種以上を混合したものとして使用され得る。
【００４４】
エステル系溶剤の具体的な例としては、例えば、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、炭酸ジメチル等が挙げられる。ケトン系溶剤の具体的な例としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンベンゼン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、シクロヘキサンノン等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤の具体的な例としては、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等、これらモノエーテル類の酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等や、これらモノエーテル類の酢酸エステル等が挙げられる。
【００４５】
また、脂肪族系溶剤の具体的な例としては、例えば、ｎ−ヘプタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等が挙げられる。脂環族系溶剤の具体的な例としては、例えば、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、シクロヘキサン等が挙げられる。芳香族系溶剤の具体的な例としては、例えば、トルエン、キシレン、テトラリン等が挙げられる。アルコール系溶剤（上述のグリコールエーテル系溶剤を除く）の具体的な例としては、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール等が挙げられる。
【００４６】
＜反応性の希釈剤＞
反応性の希釈剤としては特に限定はないが、バインダー成分、導電性フィラーに対して優れた相溶性を有することと、ペーストの基材密着性、靭性に影響を与えないものであることが望まれる。化合物種では、例えば、低分子量イソシアネート、エポキシモノマーが挙げられる。低分子量イソシアネートはバインダー樹脂がウレタン樹脂、エポキシモノマーはバインダーがエポキシ樹脂の際に使用することができる。また、硬化時における基材との密着性の点でエポキシ系のモノマーが好ましい。
【００４７】
＜エポキシモノマー＞
エポキシモノマーのとしては特に限定は無く、一般的なものが使用可能である。エポキシモノマーの例としては、例えばモノグリシジルエーテルあるいはジグリシジルエーテルがある。具体的には、例えば、ポリエチレングリコールモノ又はジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールモノ又はジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールモノ又はジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールモノ又はジグリシジルエーテル、炭素数が８以上、さらには１０以上の長鎖アルキルグリコールモノまたジグリシジルエーテル、ソルビトール系ポリグリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、オレフィンオキサイド、オクチレンオキサイド、ブチルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、ｐ-ブチルフェノールグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、３−（ペンタデシル）フェニルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、シクロヘキシルビニルモノオキサイド、ジペンテンモノオキサイド、ジペンテンジオキサイド、α−ピネンオキサイド、ｔｅｒｔ−カルボン酸のグリシジルエステル等のモノエポキシ化合物等が挙げられる。
【００４８】
＜低分子量イソシアネート＞
低分子量イソシアネートとしては例えば、導電性ペースト配合物１液化時の熱潜在のものが好ましく、官能基をブロックしたものが好ましい。
【００４９】
低分子量イソシアネートの具体的な例としては、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、ｏ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート及び２，４−トリレンダイマー、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）及びイソホロンジイソシアネート等が、またポリイソシアネートの具体的な例としては、例えばビシクロヘプタントリイソシアネート等が挙げられる。並びに先に挙げられたイソシアネート化合物のアダクト体、ビューレット体及びイソシアヌレート体等が挙げられる。
【００５０】
ブロックイソシアネート化合物としては、イソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤との付加反応生成物が用いられ得る。ブロック剤と反応し得るイソシアネート化合物としては、例えば、上述のポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
【００５１】
イソシアネートブロック剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、クロロフェノール及びエチルフェノール等のフェノール系ブロック剤；ε−カプロラクタム、δ−パレロラクタム、γ−ブチロラクタム及びβ−プロピオラクタム等のラクタム系ブロック剤；アセト酢酸エチル及びアセチルアセトン等の活性メチレン系ブロック剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルエーテル、グリコール酸メチル、グリコール酸ブチル、ジアセトンアルコール、乳酸メチル及び乳酸エチル等のアルコール系ブロック剤；ホルムアルデヒドキシム、アセトアルドキシム、アセトキシム、メチルエチルケトキシム、ジアセチルモノオキシム、シクロヘキサンオキシム等のオキシム系ブロック剤；ブチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、ｔ−ブチルメルカプタン、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等のメルカプタン系ブロック剤；酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド系ブロック剤；コハク酸イミド及びマレイン酸イミド等のイミド系ブロック剤；キシリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアミン系ブロック剤；イミダゾール、２−エチルイミダゾール等のイミダゾール系ブロック剤；メチレンイミン及びプロピレンイミン等のイミン系ブロック剤等が挙げられる。
【００５２】
［架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）］
架橋剤は、バインダー（A）が架橋した場合に、導電性ペースト組成物としての内部応力を緩和させる機能を果たす。また、架橋剤としては、導電性ペースト組成物を塗布した対象物の損傷防止のため、２００℃以下の比較的低温での加熱乾燥、焼成が可能であり、かつ、電気的な抵抗上昇を防止する材料であることが望ましい。
【００５３】
なお、抵抗上昇防止については、その機構は詳細に解明されていないが、導電性ペーストの硬化性に影響を与えない範囲で架橋密度を下げることが好ましい。また、架橋剤としては、一液化配合において２５℃（±５℃）程度の常温で安定であることが好ましいことから、熱潜在性を有する化合物や、ＵＶ（紫外光）反応性の化合物であることが望ましい。具体的には例えば、酸無水物、ヒドラジン化合物、三フッ化ホウ素錯体、シアナミド化合物、イミダゾール化合物、光酸発生剤、又は、光塩基発生剤等が挙げられる。
【００５４】
酸無水物としては、例えば、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水オクチル酸、無水２−エチルヘキサン酸、無水マレイン酸、無水フマル酸、無水酢酸、無水フタル酸、１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、３，４，５，６−テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルビシクロ［２.２.１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、グリセリンビスアンヒドロトリメリテート モノアセテ−ト、無水コハク酸、テトラプロペニル無水コハク酸（３−ドデシル無水コハク酸）、オクテニルコハク酸無水物等が挙げられる。
【００５５】
ヒドラジン化合物としては、例えば、モノ塩酸ヒドラジン、ジ塩酸ヒドラジン、モノ臭化水素酸ヒドラジン、炭酸ヒドラジン、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、ヒドロキシ−２−ナフトエ酸ヒドラジド、ベンゾフェノンヒドラゾン、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸ヒドラジド、ベンゾフェノンヒドラゾン、ポリアクリルアミド型水系架橋剤等が挙げられる。
【００５６】
三フッ化ホウ素錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素エチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素メチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素エチルメチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素ブチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素フェノ−ル錯体、三フッ化ホウ素アルキルアミン錯体、三フッ化ホウ素アンモニア錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素トリエタノ−ルアミン錯体、三フッ化ホウ素アルコ−ル錯体、三フッ化ホウ素ケトン錯体、三フッ化ホウ素アルデヒド錯体、三フッ化ホウ素エステル錯体、三フッ化ホウ素酸無水物錯体、又は、三フッ化ホウ素酸錯体等が挙げられる。
【００５７】
シアナミド化合物としては、モノメチルシアナミド、モノエチルシアナミド、モノプロピルシアナミド、モノブチルシアナミド、ジメチルシアナミド、ジエチルシアナミド、ジプロプルシアナミド、ジブチルシアナミド、ヘキサメチレンジシアナミド、ヘプタメチレンジシアナミド、オクタメチレンジシアナミド、ノナメチレンジシアナミド、デカメチレンジシアナミド、ジシアンジアミド等が挙げられる。
【００５８】
イミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、３−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、５−メチルイミダゾール、１−エチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、３−エチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、５−エチルイミダゾール、１−ｎ−プロピルイミダゾール、２−ｎ−プロピルイミダゾール、１−イソプロピルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−ｎ−ブチルイミダゾール、２−ｎ−ブチルイミダゾール、１−イソブチルイミダゾール、２−イソブチルイミダゾール、２−ウンデシル−１Ｈ−イミダゾール、２−ヘプタデシル−１Ｈ−イミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１，３−ジメチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−フェニルイミダゾール、２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、４−メチル−２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール等が挙げられる。
【００５９】
光酸発生剤としては、例えば、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ヘキサフルオロアンチモネ−ト、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ヘキサフルオロホスフェート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリフルオロメタンスルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ノナフルオロブタンスルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  メタンスルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ブタンスルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  カンファ−スルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ｐ−トルエンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ヘキサフルオロアンチモネ−ト、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ヘキサフルオロホスフェート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリフルオロメタンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ノナフルオロブタンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  メタンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ブタンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  カンファースルホネート、及び［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ｐ−トルエンスルホネート等が挙げられる。
【００６０】
光塩基発生剤としては、例えば、α−アミノアセトフェノン化合物、オキシムエステル化合物、又は、アシルオキシイミノ基，Ｎ−ホルミル化芳香族アミノ基、Ｎ−アシル化芳香族アミノ基、ニトロベンジルカーバメート基、若しくはアルコオキシベンジルカーバメート基等の置換基を有する化合物、３級アミンが挙げられるだけでなく、アミジン・グアニジンのカルボン酸塩、ボレート、カルバメ−ト、又はアミド系化合物が挙げられる。
【００６１】
具体的な化合物としては、例えば、２−メチル−１−（−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン、２，２−（ジメチルアミノ）−２−[（４−メチルフェニル）メチル]−１−[４−(４−モルホリニル)フェニル]−１−ブタノン、１，２−オクタンジオン、１−[４−(フェニルチオ)−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）]エタノン、１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール３−イル]−１−(Ｏ−アセチルオキシム（２Ｅ）−２−（ベンゾイルオキシイミノ）−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］オクタン−１−オン、ジ−Ｎ−（ｐ−ホルミルアミノ）ジフェニルメタン、ジ−Ｎ（ｐ−アセエチルアミノ）ジフェニルメタン、ジ−Ｎ−（ｐ−ベンゾアミド）ジフェニルメタン、４−ホルミルアミノトルイレン、４−アセチルアミノトルイレン、２，４−ジホルミルアミノトルイレン、１−ホルミルアミノナフタレン、１−アセチルアミノナフタレン、１，５−ジホルミルアミノナフタレン、１−ホルミルアミノアントラセン、１，４−ジホルミルアミノアントラセン、１−アセチルアミノアントラセン、１，４−ジホルミルアミノアントラキノン、１，５−ジホルミルアミノアントラキノン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジホルミルアミノビフェニル、４，４’−ジホルミルアミノベンゾフェノン、ビス｛｛（２−ニトロベンジル）オキシ｝カルボニル｝ジアミノジフェニルメタン、２，４−ジ｛｛（２−ニトロベンジル）オキシ｝トルイレン、ビス｛｛（２−ニトロベンジルオキシ）カルボニル｝ヘキサン−１，６−ジアミン、ｍ−キシリジン｛｛（２−ニトロ−４−クロロベンジル）オキシ｝アミド｝、９−アンスリメチルＮ，Ｎ−ジメチルカルバメ−ト、（Ｅ）−１−ピペリジノ−３−（２−ヒドロキシフェニル）−２−プロペン−１−オン、１−（アントラキノン−２−イル）エチルイミダゾールカルボキシレ−ト、（２−ニトロフェニル）メチル４−［（２−メチルアクリロキシル］ピペリジン−１−カルボキシレ−ト、１，２−ジイソプロピル−３−［ビス（ジメチルアミノ）メチレン］グアニジウム２−（３−ベンゾイルフェニル）プロピオネ−ト、又は、１，２−ジシクロヘキシル−４，４，５，５−テトラメチルビグアニジニウムｎ−ブチルトリフェニルボレート等が挙げられる。
【００６２】
この中でも、導電性ペースト組成物への配合性、１液化時の貯蔵安定性、硬化活性、又は、導電性粉への耐腐食性の点で、酸無水物、ヒドラジン化合物、イミダゾール化合物、又は、光塩基発生剤が好ましい。
【００６３】
［導電性粉（Ｄ）］
導電性粉（Ｄ）に含まれる導電性粒子としては、例えば、銀粉末、酸化銀粉末、炭酸銀粉末、酢酸銀粉末、銀コ−ト粉末、銀含有合金粉末、ニッケル粉末、銅粉末、又は、アルミ粉末等が挙げられる。また、これらを単独又は２種以上混合して使用しても構わない。なお、銀粉末の場合、体積固有抵抗、形成される電極の耐食性の点で、７０質量％以上の含有量で、導電性粒子が形成されていると好ましい。
【００６４】
導電性粉の焼成温度としては、電気・電子回路用のフィルム基材への適用を考慮して、２００℃以下であることが好ましく、１５０℃以下であることがさらに好ましい。なお、導電性粒子が銀の場合は還元性雰囲気としなくても、表面酸化によって導電性が低下するということがない。
【００６５】
また、導電性粒子のマイクロトラック法で測定した一次粒子径（以下粒子径と略する）のうち平均粒子径は、焼結特性に影響を与える。粒子径の大きい導電性粒子は、粒子径の小さい導電性粒子よりもゆっくりとした速度で焼結される。そのため、平均粒子径は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。平均粒子径が０．１μｍ未満であると焼結速度が速すぎ、物理的な接着強度が不足する一方、平均粒子径が１５μｍを超えると、焼結速度はやや緩慢になるが、導電性ペースト組成物中での分散性及び印刷性が悪くなり、微細な印刷が困難になるためである。
【００６６】
また、導電性粒子の比表面積は、０．０５ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下であると好ましい。導電性粒子の比表面積が０．０５ｍ２／ｇ未満であると、粒子径が大きく、細いラインを描くことができない一方、導電性粒子の比表面積が５ｍ２／ｇを超えると粘度調整に多量の溶剤が必要になるなど、作業性が悪くなるためである。
【００６７】
なお、導電性粒子の形状としては特に限定されるものではなく、例えば、鱗片状、球形、フレーク状、不定形状又はこれらを混合したものなどであってよいが、本発明の一実施形態である、１μｍ以上１５μｍ以下の平均粒子径の導電性粉を含有する導電性ペースト組成物（ａ）中の導電性粉の形状はフレーク状と球状のブレンドが、また本発明の別の実施形態である、０．１μｍ以上１μｍ未満の粒子径の導電性粉を有する導電性ペースト組成物（ｂ）成分中の導電性粉の形状は、充填率増大による低抵抗化の点で球状が好ましい。
【００６８】
さらに、導電性粉の分散性を向上させるために表面処理をすることが有用である。導電性粉の表面処理に用いられる表面処理剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、非イオン性の界面活性剤、カルボン酸化合物、カップリング剤等が挙げられる。
【００６９】
前記非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等が挙げられる。これらの非イオン性界面活性剤のうち、分散性の点でポリオキシアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステルが好ましい。
カルボン酸としては、特に限定されず、例えば、モノカルボン酸、ポリカルボン酸、オキシカルボン酸等が挙げられる。
【００７０】
前記モノカルボン酸として、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプリル酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の炭素数１〜２４の脂肪族モノカルボン酸が挙げられる。また、オレイン酸、リノール酸、α−リノレン酸、γ−リノレン酸、ジホモ−γ−リノレン酸、エライジン酸、アラキドン酸、エルカ酸、ネルボン酸、ステアリドン酸、エイコサペンタエン酸、ドコサヘキサエン酸等の炭素数４〜２４の不飽和脂肪族カルボン酸を用いてもよい。さらには、安息香酸、ナフトエ酸等の炭素数７〜１２の芳香族モノカルボン酸等を用いることもできる。
【００７１】
前記ポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の炭素数２〜１０の脂肪族ポリカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ソルビン酸、テトラヒドロフタル酸等の炭素数４〜１４の脂肪族不飽和ポリカルボン酸；フタル酸、トリメリット酸等の芳香族ポリカルボン酸等が挙げられる。
【００７２】
前記オキシカルボン酸としては、例えば、グリコール酸、乳酸、オキシ酪酸、グリセリン酸等の脂肪族ヒドロキシモノカルボン酸；サリチル酸、オキシ安息香酸、没食子酸等の芳香族ヒドロキシモノカルボン酸；酒石酸、クエン酸、リンゴ酸等のヒドロキシポリカルボン酸等が挙げられる。
【００７３】
前記導電性粉が銀粉末である態様において、その表面を処理するための表面処理剤には、銀粉末の凝集を低減させるため、炭素数が１０以上の高級脂肪酸又はその誘導体を含めることができる。このような高級脂肪酸としては、例えば、ラウリル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、リグノセリン酸等が例示される。高級脂肪酸の誘導体として、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド等が例示される。
【００７４】
前記表面処理剤に含まれるカルボン酸は、前記したようなカルボン酸の２種以上の混合物であってもよい。また、前述したカルボン酸のうち、炭素数１２〜２４の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸である高級脂肪酸が、導電性粉の分散安定性の観点から、好ましい。
【００７５】
カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、アルミニウムカップリング剤等が挙げられ、これらは単独で又は２種以上組み合わせて用いられ得る。
【００７６】
シランカップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシランのいずれかを用いることが、導電性粉の分散安定性の観点から、好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルトリエトキシシラン等を用いることが、導電性粉への分散剤成分の密着性と分散安定性とのバランスの観点から、好ましい。
【００７７】
チタンカップリング剤としては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、テトラメチルチタネート、チタンアセチルアセトネート、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンエチルアセトアセテート、チタンオクタンジオレート、チタンラクテート、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレートのいずれかを用いることが、導電性粉への分散剤成分の密着性と分散安定性とのバランスの観点から、好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するテトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、チタンラクテート等を用いることが好ましい。
【００７８】
ジルコニウムカップリング剤としては、ジルコニウムノルマルプロピレート、ジルコニウムノルマルブチレート、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムモノエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセチルアセトネートビスエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムモノステアレートのいずれかを用いることが好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するジルコニウムノルマルプロピレート、ジルコニウムノルマルブチレート、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムモノエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセチルアセトネートビスエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセテートを用いることが、導電性粉への分散剤成分の密着性と分散安定性とのバランスの観点から、好ましい。
【００７９】
アルミニウムカップリング剤としては、アルミニウムイソプロピレート、モノｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、環状アルミニウムオキサイドイソプロピレート、環状アルミニウムオキサイドオクチレート、環状アルミニウムオキサイドステアレートのいずれかを用いることが、導電性粉への分散剤成分の密着性と分散安定性とのバランスの観点から、好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）を用いることが好ましい。
【００８０】
上記表面処理剤の添加量は、分散性と導電性のバランスの点で導電性ペースト１００質量部に対して、０．０１〜５．０質量部、好ましくは、０．０２〜３．０質量部、さらに好ましくは０．０３〜２．０質量部である。
【００８１】
［イオン対を有する化合物（Ｅ）］
本発明において用いられる「イオン対を有する化合物」とは、イオン対、すなわち、溶液中で陰陽両イオンがとくに接近してつくる会合体を有し得る化合物を指す。電流が、イオン対を含む導電性ペースト内を流れる際、イオン対が乖離することで、導電性ペースト内の電気抵抗を低減する。このようなイオン対を有する化合物が、導電性ペースト組成物中に配合されることで、ペーストの粘度、柔軟性、印刷特性等を低下させることなく、ペーストの導電性の向上に寄与し、ペーストによって形成される電極自体及び電極−基材間の接触抵抗を下げることができるものである。
【００８２】
イオン対を有する化合物としては、特に限定されるわけではないが、以下に示すようなイオン性液体あるいは帯電防止剤が好ましく用いられ得る。
【００８３】
＜イオン性液体＞
本明細書において「イオン性液体」とは、導電性ペースト組成物の使用温度において少なくとも液状を呈するものであり、具体的には、常温（２０℃）においては少なくとも液体である性状を有する。
【００８４】
イオン液体としては、特に限定されるものではないが、有機オニウムイオンとしては、アンモニウム、グアニジニウム、ホスホニウム、オキソニウム、スルホニウム、ピリジニウム、イミダゾリウムが例示され、好ましくはアンモニウム、ホスホニウム、スルホニウム、ピリジニウム及びイミダゾリウムであり、より好ましくはアンモニウム、ホスホニウム及びピリジニウムである。
【００８５】
有機オニウムイオンは、１種のみを使用してもよいが、２種以上の有機オニウムイオンを組み合わせることで、さらにイオン液体の融点を低下させ、さらに粘度を下げることが可能である。
【００８６】
また、イオン液体のアニオンとしては、リン酸、硫酸、カルボン酸等の無機酸系イオン、フッ素系イオン等が使用できる。カチオンとアニオンの組み合わせについては様々な組み合わせが可能である。
【００８７】
ここで、フッ素系アニオンとしては、例えば、テトラフルオロボレート（ＢＦ４−）、ヘキサフルオロボレート（ＢＦ６−）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ６−）、ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ６−）、トリフルオロメタンスルホネート（ＣＦ３ＳＯ３−）、ビス（フルオロスルホニル）イミド（（ＦＳＯ２）２Ｎ−）、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−）、ビス（トリフルオロエタンスルホニル）イミド（（ＣＦ３ＣＦ２ＳＯ２）２Ｎ−）、トリス（トリフルオロメタンスルホニルメチド）（（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−）等を挙げることができる。
【００８８】
アンモニウムイオン、ホスホニウムイオン及びピリジニウムイオンからなる群から選択されてなる少なくとも１種のオニウムイオンとビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドとの塩であることが、導電性ペーストに添加した場合に粘度保持と導電性向上のバランスの点から特に好ましい。
【００８９】
具体例としては、例えば、１−ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−ヘキシル−３−メチルピリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−へキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、１−アリルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１−ジメチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−エチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−プロピルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ブチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ペンチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ヘキシルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ヘプチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１−ジエチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−プロピルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ブチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ペンチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ヘキシルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ヘプチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１−ジプロピルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ブチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ペンチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ヘキシルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ヘプチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１−ジブチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ペンチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１−ジメチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−エチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−プロピルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ブチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ペンチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ヘキシルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ヘプチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１−ジエチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−プロピルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ブチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ペンチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ヘキシルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ヘプチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１−ジプロピルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ブチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ペンチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ヘキシルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ヘプチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ペンチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１−ジブチルピペリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−ペンチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１−ジメチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−エチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−プロピルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ブチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ペンチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ヘキシルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ヘプチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１−ジエチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−プロピルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ブチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ペンチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ヘキシルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ヘプチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１−ジプロピルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ブチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ペンチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ヘキシルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ヘプチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１−ジブチルピロリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−ペンチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１−ジメチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−エチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−プロピルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ブチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ペンチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ヘキシルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−１−ヘプチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１−ジエチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−プロピルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ブチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ペンチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ヘキシルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−１−ヘプチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１−ジプロピルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ブチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ペンチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ヘキシルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−プロピル−１−ヘプチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１−ジブチルピペリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、２−メチル−１−ピロリンテトラフルオロボレート、１−エチル−２−フェニルインドールテトラフルオロボレート、１，２−ジメチルインドールテトラフルオロボレート、１−エチルカルバゾールテトラフルオロボレート、１，３−ジメチルイミダゾリウムジメチルホスフェート、１−メチル−３−エチルイミダゾリウムジエチルホスフェート、１−メチル−３−エチルイミダゾリウムエチルサルフェート、１−メチル−３−エチルイミダゾリウムエトキシエトキシメチルサルフェート、１−メチル−３−エチルイミダゾリウムオクチルサルフェート、１−メチル−３−ヘキシルイミダゾリウムトリペンタフルオロエタントリフルオロホスフェート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムアセテート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムジシアナミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−アリル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−へキシル−２，３−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１，２−ジメチル−３−プロピルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、３−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、１−エチル−２，３，５−トリメチルピラゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピル−２，３，５−トリメチルピラゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−２，３，５−トリメチルピラゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、テトラペンチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラペンチルアンモニウムビス（ト
リフルオロメタンスルホニル）イミド、テトラヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ―ジメチル―Ｎ―エチル―Ｎ−メトキシエトキシエチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムビス（ニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−ブチルピリジニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、ジアリルジメチルアンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、グリシジルトリメチルアンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−へプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ノニルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−へプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−へプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ペンチル−Ｎ−へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−へプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−ブチル−Ｎ−へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチル−Ｎ−メチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ−メチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリブチル−Ｎ−ドデシルホスホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリヘキシル−Ｎ−テトラデシルホスホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリヘキシル−Ｎ−テトラデシルホスホニウムカプレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリヘキシル−Ｎ−テトラデシルホスホニウムトリペンタフルオロエタントリフルオロホスフェート、トリブチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリブチル(２−メトキシエチル)ホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ドデシルトリブチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリヘキシル(テトラデシル)ホスホニウムジシアナミド、トリブチル(エチル)ホスホニウムジエチルホスファート等が挙げられる。
【００９０】
＜帯電防止剤＞
帯電防止剤としても、導電性ペースト組成物の使用温度において少なくとも液状を呈するもの、具体的には、常温（２０℃）においては少なくとも液体である性状を有するであれば、特に限定はない。例えば、チアゾニウム塩が例示できる。
【００９１】
具体的な化合物としては、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−ペンチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−ヘプチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−ヘキサデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−エイコシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−３−メトキシエチル−４−メチルチアゾリウム＝ビス（フルオロスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−ペンチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ヘプチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ヘキサデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−エイコシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−３−メトキシエチル−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−ペンチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−ヘプチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−ヘキサデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−エイコシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３−メトキシエチル−４−メチルチアゾリウム＝トリフルオロメタンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−ペンチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−ヘプチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−ヘキサデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−エイコシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３−メトキシエチル−４−メチルチアゾリウム＝テトラフルオロボレート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−ペンチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−ヘプチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−ヘキサデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−エイコシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３−メトキシエチル−４−メチルチアゾリウム＝ヘキサフルオロホスフェート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−ペンチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ヘプチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ヘキサデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−エイコシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３−メトキシエチル−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−ペンチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ヘプチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ヘキサデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−エイコシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２
−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３−メトキシエチル−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート等を挙げることができる。
【００９２】
チアゾリウム塩として特に好ましいものとしては、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝パラトルエンスルホナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−３，４−ジメチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−エチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−プロピルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ブチル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ヘキシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチル−３−オクチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ドデシル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−ベンジル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−アリル−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート、３−（１，１，１−トリフルオロブチル）−５−（２−ヒドロキシエチル）−４−メチルチアゾリウム＝チオシアナート等が挙げられる。
【００９３】
その他の帯電防止剤としては、アミジニウム塩を挙げることができる。アミジニウム塩としては、具体的には例えば、４，５−ジヒドロ−１，２−ジメチル−１Ｈ−イミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、４，５−ジヒドロ−１，２−ジメチル−１Ｈ−イミダゾリウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、４，５−ジヒドロ−１，２−ジメチル−１Ｈ−イミダゾリウム＝トリフルオロメタンスルホネート、１，４，５，６−テトラヒドロ−１，２−ジメチル−ピリミジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，４，５，６−テトラヒドロ−１，２−ジメチル−ピリミジニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，４，５，６−テトラヒドロ−１，２−ジメチル−ピリミジニウム＝トリフルオロメタンスルホネート、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン＝トリフルオロメタンスルホネート、１，５−ジアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，５−ジアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，５−ジアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン＝トリフルオロメタンスルホネート、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン＝トリフルオロメタンスルホネート等が挙げられる。このうち特に、１，４，５，６−テトラヒドロ−１，２−ジメチル−ピリミジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，４，５，６−テトラヒドロ−１，２−ジメチル−ピリミジニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，４，５，６−テトラヒドロ−１，２−ジメチル−ピリミジニウム＝トリフルオロメタンスルホネート、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン＝トリフルオロメタンスルホネート、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド及び１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン＝トリフルオロメタンスルホネートが好ましい。
【００９４】
また、帯電防止剤として、アミジンと有機酸の塩も有用である。アミジンとしては具体的には例えば、４，５-ジヒドロ-１，２-ジメチル-１Ｈ-イミダゾール、１，４，５，６-テトラヒドロ-１，２-ジメチル-ピリミジン、１，５-ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ-５-エン、１，５-ジアザビシクロ［４．４．０］デカ-５-エン、１，８-ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ-７-エン等が挙げられる。このうち特に、１，４，５，６-テトラヒドロ-１，２-ジメチル-ピリミジン、１，５-ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ-５-エン及び１，８-ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ-７-エンが好ましい。
【００９５】
有機酸としては、例えば、酢酸、酪酸、オクチル酸、２−エチルヘキサン酸、マレイ酸、フマル酸、フタル酸、トリメリット酸等の有機カルボン酸を挙げることができる。
【００９６】
また、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸［Ｈ+（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ-］、ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド酸［Ｈ＋（ＣＦ３ＣＦ２ＳＯ２）２Ｎ-］、ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド酸［Ｈ＋（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＳＯ２）２Ｎ-］、（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド酸［Ｈ＋（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＦ２ＳＯ２）Ｎ-］、（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド酸［Ｈ＋（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＳＯ２）Ｎ-］、（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド酸［Ｈ＋（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＳＯ２）Ｎ-］等が挙げられ、好ましくはビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸［Ｈ＋（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ-］及びビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド酸［Ｈ＋（ＣＦ３ＣＦ２ＳＯ２）２Ｎ-］等のスルホニルイミド酸、又はパーフルオロアルカンスルホン酸（Ｈ＋ＲｆＳＯ３-）も用いることができる。パーフルオロアルカンスルホン酸（Ｈ＋ＲｆＳＯ３-）としては、炭素数１〜８のパーフルオロアルカンスルホン酸が挙げられる。具体的には例えば、トリフルオロメタンスルホン酸（Ｈ＋ＣＦ３ＳＯ３-）、ペンタフルオロエタンスルホン酸（Ｈ＋ＣＦ３ＣＦ２ＳＯ３-）、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸［Ｈ＋ＣＦ３（ＣＦ２）２ＳＯ３-］、ノナフルオロブタンスルホン酸［Ｈ＋ＣＦ３（ＣＦ２）３ＳＯ３-］、ヘプタデカフルオロオクタンスルホン酸［Ｈ＋ＣＦ３（ＣＦ２）７ＳＯ３-］等が挙げられ、好ましくはトリフルオロメタンスルホン酸（Ｈ＋ＣＦ３ＳＯ３-）等のパーフルオロスルホン酸等である。
【００９７】
その他、帯電防止剤としては、ポリオキシアルキレンアンモニウム塩、トリアルコキシシリルアルキル基を有するオニウム塩も適用可能である。
【００９８】
本発明の導電性ペースト組成物における各成分の配合量は、電極密着性、印刷特性等の基本性能が発揮されると共に、所期の電極の低抵抗化を達成し得る限りにおいて、適宜調整され得る。
【００９９】
ここで、各成分の配合量としては、代表的には、導電性ペースト組成物１００質量部に対し、バインダー（Ａ）成分が１質量部以上３０質量部以下、溶剤（Ｂ）成分が１質量部以上１０質量部以下、架橋剤成分（Ｃ）が０．１質量部以上５質量部以下、導電性粉（Ｄ）成分が７０質量部以上９５質量部以下、イオン対を有する化合物（Ｅ）成分が０．０１質量部以上１０質量部以下である。
【０１００】
バインダー成分（Ａ）が１質量部未満の場合は、硬化性が不十分となり電極形成が出来ない虞れがあり、一方３０質量部を超過する場合は、導電性フィラーに対する有機成分の比率が高くなり電極の低抵抗化が不十分となる虞れがある。バインダー（Ａ）成分としては、さらに望ましくは、１．５質量部以上１０質量部以下の量である。
【０１０１】
また溶剤成分（Ｂ）が１０質量部を超過した場合は、導電性ペーストの粘度が低くなりすぎ、例えばスクリーン印刷等で電極形成が困難になる虞れがある。溶剤（Ｂ）成分としては、さらに望ましくは、１．５質量部以上５質量部以下の量である。
【０１０２】
架橋剤（Ｃ）が０．１質量部未満の場合は、硬化性が不十分となり電極形成に影響が生じる虞れがあり、５質量部を超過する場合はペーストの貯蔵安定性が不十分となる虞れがある。架橋剤（Ｃ）成分としては、さらに望ましくは、０．５質量部以上３質量部以下の量である。
【０１０３】
導電性粉（Ｄ）成分が７０質量部未満の場合は電極の低抵抗化が不十分となる虞れがあり、９５質量部を超過する場合は導電性ペーストの流動性が不十分となり電極印刷性が不十分となりまた形成された電極の柔軟性が不十分となる虞れがある。導電性粉（Ｄ）成分としては、さらに望ましくは、８０質量部以上９２質量部以下の量である。
【０１０４】
イオン対を有する化合物（Ｅ）成分は０．０１質量部未満では、導電性付与の程度が不十分となる虞れであり、１０質量部を超過すると粘度低下、抵抗の上昇が顕著になる傾向がある。イオン対を有する化合物（Ｅ）成分としては、さらに望ましくは、０．１質量部以上５質量部以下、特に望ましくは（0.5）質量部以上（２）質量部以下の量である。
【０１０５】
その他、導電性ペースト組成物には、必要に応じて、以下のような配合剤を添加できる。
【０１０６】
＜レベリング剤＞
導電性ペースト組成物には、硬化した際の表面凹凸の調整のために、レベリング剤が添加されても構わない。
【０１０７】
レべリング剤は、導電性ペーストを被着体にコートする際に塗膜の平滑性確保、折損を防止するために添加される。一般的に、フッ素系、シリコーン系、アクリル系、エーテル系、エステル系があるが、本願の導電性ペースト組成物には何れも使用できる。
【０１０８】
＜接着性付与剤＞
導電性ペースト組成物には、基材への接着性を向上させるために、接着性付与剤が添加されても構わない。
【０１０９】
接着性付与剤としては、架橋性シリル基含有化合物、極性基を有するビニル系単量体が好ましく、さらにはシランカップリング剤、酸性基含有ビニル系単量体が好ましい。
【０１１０】
シランカップリング剤としては、例えば、分子中にエポキシ基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、カルバメート基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、ハロゲン基、（メタ）アクリル基等の、炭素原子及び水素原子以外の原子を有する有機基と、架橋性シリル基を併せ持つシランカップリング剤を用いることができる。
【０１１１】
＜充填剤＞
導電性ペースト組成物には、一定の強度を担保するために、充填剤が添加されても構わない。
【０１１２】
充填材としては、特に限定されないが、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、カーボンブラック、炭酸カルシウム、酸化チタン、又は、タルク等が、少量で充填率改善できる観点から、好ましい。特に、これら充填材で強度の高い硬化物を得たい場合には、主に結晶性シリカ、溶融シリカ、無水ケイ酸、含水ケイ酸、カーボンブラック、表面処理微細炭酸カルシウム、焼成クレー、クレー、又は、活性亜鉛華等から選ばれる充填材が好ましい。
【０１１３】
＜チクソ性付与剤＞
導電性ペースト組成物には、垂れを防止して作業性を高めるために、チクソ性付与剤（垂れ防止剤）が添加されても構わない。
【０１１４】
チクソ性付与剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリアミドワックス類；水添ヒマシ油誘導体類；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム等の金属石鹸類等が挙げられる。
【０１１５】
なお、チクソ性付与剤は、単独材料で用いてもよく、２種以上併用してもよい。また、チクソ性付与剤は、ペースト組成物の体積固有抵抗上昇抑制の観点から、導電性ペースト組成物１００質量部（（Ａ）〜（Ｅ）成分１００質量部）に対して、０．１質量部以上２０質量部以下であると好ましい。
【０１１６】
＜可塑剤＞
導電性ペースト組成物には、粘度、スランプ性、又は、硬化した場合の硬度、引張り強度、若しくは伸び等機械特性の調整のために、可塑剤が添加されても構わない。可塑剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジブチルフタレート、ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）、ジヘプチルフタレート、ジ（２−エチルヘキシル）フタレート、ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル化合物；ビス（２−エチルヘキシル）−１，４−ベンゼンジカルボキシレート等のテレフタル酸エステル化合物（ＥＡＳＴＭＡＮ１６８（ＥＡＳＴＭＡＮ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ製））；１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル等の非フタル酸エステル化合物（Ｈｅｘａｍｏｌｌ  ＤＩＮＣＨ（ＢＡＳＦ製））；アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジブチル、コハク酸ジイソデシル、アセチルクエン酸トリブチル等の脂肪族多価カルボン酸エステル化合物；オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル等の不飽和脂肪酸エステル化合物；アルキルスルホン酸フェニルエステル（Ｍｅｓａｍｏｌｌ（ＬＡＮＸＥＳＳ製））；トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル化合物；トリメリット酸エステル化合物；塩素化パラフィン；アルキルジフェニル、部分水添ターフェニル等の炭化水素系油；プロセスオイル；エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジル等のエポキシ可塑剤などが挙げられる。
【０１１７】
［導電性ペースト組成物の製造方法］
導電性ペースト組成物は、一般的には、原材料として、バインダー（Ａ）成分と導電性粉（Ｄ）成分を混合、専用装置で混練後、さらに架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）成分とイオン対を有する化合物（Ｅ）成分を混合、混練後、最終的に希釈剤（Ｂ）成分を添加して粘度調整を行い導電性ペースト組成物とする。
【０１１８】
混錬に使用する装置としては、三本ロール、プラネタリーミキサー、遊星式攪拌脱泡装置等の攪拌脱泡装置が挙げられる。なお、装置は複数種を組み合わせて使用することが出来る。
【０１１９】
なお、混錬する場合、混錬時の発熱により、反応性のバインダー成分が架橋反応しないように留意する。混錬時の温度は、安定性と混錬による導電性粉分散とのバランスの観点から、０℃以上８０℃以下であることが好ましく、５℃以上６０℃以下であることがさらに好ましく、１０℃以上５０℃以下であることよりさらに好ましい。
【０１２０】
［導電性ペースト組成物の特性］
以上のような導電性ペースト組成物は、上述したように、例えば、タッチパネル、ＦＰＤ又は太陽電池といった装置(電子デバイス)の電極材料となる。そのため、ＦＰＤであれば、導電性ペースト組成物は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）フィルム上の線状電極として使用されたり、ポリイミド等の樹脂製のＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）の回路として使用されたりすることが可能である。また、太陽電池であれば、導電性ペースト組成物は、シリコン基板上の集電極として使用されたりすることが可能である。
【０１２１】
このような装置への適用において、導電性ペースト組成物を付着させた対象物（ＩＴＯフィルム、シリコン基板等）は、その導電性ペースト組成物により電極を形成することで、電子機器の応答性を良くしたり、太陽電池の集電効果を向上させ高変換効率化へ寄与することが期待される。
【０１２２】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１２３】
以上述べたように本発明に係る導電性組成物は、「少なくとも、バインダー（Ａ）成分と、希釈剤（Ｂ）成分と、架橋剤及び／又は硬化触媒（Ｃ）成分と、導電性粉（Ｄ）成分と、イオン対を有する化合物（Ｅ）を含む導電性ペースト組成物」であって、本願明細書における上述の説明及び以下の実施例において述べる各特性は、以下の測定方法によって、それぞれ分析することができる。
【０１２４】
（粘度）
粘度はＪＩＳＺ８８０３に記載のＢ型粘度計を用いて測定する。特に本導電性ペースト組成物は高粘度であることから、ＨＢタイプ（英弘精機製）で測定できる。ローターとしてプリンドルＳＣ４−１４を用いて２５±１℃範囲で測定を行った粘度が、本明細書において規定する粘度である。
【０１２５】
（印刷性）
８００μｍ幅×２０μｍ厚みのパターンのスクリーンで電極を印刷し、１８０℃×３０分焼成後の線幅の状態を測定して、パターンの広がりの程度を評価する。
【０１２６】
（電極抵抗）
細線印刷後細線電極を１８０℃×６０分で加熱焼成を行い、デジタルマルチメーター（モデルＭＳ８２３３Ｄ、Ｃｒｅｎｏｖａ Ｊａｐａｎ製）を用いて、１ｍｍ幅×厚み７０μｍ×長さ３０ｍｍの電極の抵抗を測定し、体積固有抵抗を算出する。
（基材密着性）
【０１２７】
厚み＝１００ｎｍのＩＴＯ導電層が最表面に製膜された６インチサイズで厚み＝１８０μｍの結晶シリコンセル上に８００μｍ幅×２０μｍ厚みで導電性ペースト組成物を印刷、１８０℃×３０分で焼成後、電極の状態を観察し、以下の評価基準に基づき評価する。
【０１２８】
○；電極全体が滑らかで、密着性に問題なし。
△；電極のパターンの端部が若干毛羽立っている状態。
×；一部で剥がれがある状態。
（導電性ペースト組成物の貯蔵安定性）
【０１２９】
作製した導電性ペースト組成物を５０℃条件下で１ヶ月間保存し、粘度変化を測定し、評価する。
【実施例】
【０１３０】
以下、実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。【０１３１】
＜導電性ペースト組成物（表１参照）＞
［実施例１］
ブレンド専用の容器（φ８９×φ９８×９４ｍｍ、内容量４７０ｃｃ、ポリプロピレン製）に、以下の原材料（Ａ）を（Ｄ）に加え薬匙で軽く混合後、専用の攪拌・脱泡装置（品番：泡取り錬太郎ＡＲＶ−３１０、（株）シンキー社製）を用いて混合物にせん断を掛けて攪拌した。その後、（Ｃ）成分と（Ｅ）成分を添加し、上記攪拌・脱泡装置で混練し、その後（Ｂ）成分を添加し、混練により所定粘度の導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物に関して、上述した測定方法により、粘度、印刷性、電極抵抗、基材密着性、貯蔵安定性の特性を評価した。得られた結果を表１に示す。【０１３２】
＜導電性ペースト（Ａ）（市販品）＞
ＥＰ−３９５０Ｓ
（Ｎ，Ｎ−ビス（２，３−エポキシプロピル）−４−（２，３−エポキシプロポキシ）アニリン、（株）ＡＤＥＫＡ製）
：４．４ｇ
＜希釈剤（Ｂ）（市販品）＞
エポライト１００Ｅ
（ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、共栄社化学（株）製）
：４．４ｇ
＜架橋剤、硬化触媒（Ｃ）＞
・２−オクテニルコハク酸無水物（東京化成（株）製）
：２．６ｇ
・１−メチルイミダゾリド（東京化成（株）製）
：０．１ｇ
＜導電性粉（Ｄ）＞
ＡＹ−６０８０（銀粉、田中貴金属（株）製）
：８７．５ｇ
＜イオン性液体（Ｅ）＞
Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（シグマ・アルドリッジ・ジャパン（株）製）
：１．０ｇ【０１３３】
［実施例２］
（Ｂ）成分をＣ１２、１３混合高級アルコール（モノ）グリシジルエーテル（商品名エポライトＭ−１２３０、共栄社化学（株）製）にした以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１３４】
［実施例３］
（Ｂ）成分を２−フェノキシエタノール（和光純薬（株）製）にした以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１３５】
［実施例４］
実施例１のイオン性液体（Ｅ）成分をＮ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド０．５ｇにした以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１３６】
［実施例５］
実施例１のイオン性液体（Ｅ）成分をＮ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド２ｇにした以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１３７】
［実施例６］
実施例１のイオン性液体（Ｅ）成分をトリブチル（２−メトキシエチル）ホスホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成（株）製）にした以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１３８】
［実施例７］
実施例１のイオン性液体（Ｅ）成分を１−ブチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成（株）製）にした以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１３９】
［実施例８］
実施例１のイオン性液体（Ｅ）成分を１−アリル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（東京化成（株）製）にした以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１４０】
［実施例９］
実施例１のイオン性液体（Ｅ）成分を帯電防止剤である有機カルボン酸アミジン塩の６０％γ−ブチロラクトン溶液（商品名：サンエレックＧＳ−６０、三洋化成工業（株）製）にした以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１４１】
［実施例１０］
実施例１の導電性ペースト組成物（Ａ）〜（Ｄ）成分に代えて、市販の導電性ペーストＤＤ−１７６０Ｌ−２４５（京都エレックス（株）製）を用いた以外は実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１４２】
［実施例１１］
（Ｅ）成分として、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドを０．５ｇ、トリブチル（２−メトキシエチル）ホスホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド０．５ｇを添加した以外は、実施例１０と同様の組成、方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１４３】
［比較例１］
（Ｅ）成分を添加しない以外は、実施例１と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１４４】
［比較例２］
導電性粉（Ｅ）成分を添加しない以外は、実施例３と同様の方法で導電性ペースト組成物を作製し、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１４５】
［比較例３］
実施例１０において（Ｅ）成分を添加せず、ＤＤ−１７６０−２４５単独を用い、同様の特性評価を行った。得られた結果を表１に示す。【０１４６】
（粘度、印刷性）
表１に示す結果から明らかなように、比較例１〜３と全実施例を比較して、（Ｅ）成分を添加、混練することで、若干の粘度の低下は見られるものの、電極パターンの幅の増大は無く、良好な印刷性を維持している。【０１４７】
（導電性）
表１に示す結果から明らかなように、実施例では（Ｅ）の少量添加、混練により、無添加系の体積固有抵抗値が６割〜５割程度まで低下しており、例えば太陽電池セルでは出力アップが期待される。【０１４８】
（導電性ペースト組成物の貯蔵安定性）
表１に示す結果から明らかなように、実施例１と比較例１間で、導電性ペースト組成物を５０℃条件下で保存した場合の粘度変化を見ると、増粘率に差は無く安定していることが分かる。
【０１４９】
【表１】
2019235540.tif 000003
【０１５０】
［総評］
（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む公知の導電性ペースト組成物に対して、イオン対を有する化合物（Ｅ）成分としての帯電防止剤、イオン性液体を含む全ての実施例では、これらを含まない比較例１〜３と比較して、（Ｅ）成分の少量添加により体積固有抵抗が最大５０％程度まで劇的に低下していた。この結果により粘度、印刷性、貯蔵安定性等を損なうこと無く、例えば、太陽電池電極であれば集電性、また、電気・電子部品であれば、電極基板通電効率（省エネ）に寄与することが期待される。
【国際調査報告】
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