(57)【要約】  ワイヤープローブの先端を確実にチップ部品の端子に接触させることができる、検査治具、及びこれを用いた検査方法を提供する。  先端部に被検査部位１１に当接させる当接部２ａが形成されたワイヤープローブ２と、ワイヤープローブ２の後端側を保持するベースプレート３と、ベースプレート３に保持されたワイヤープローブ２の先端側が挿通する挿通孔４が形成され、被検査部位１１の上に配置されるサポートプレート５とを備え、被検査部位１１とサポートプレート５との間において、荷重が付加されたワイヤープローブ２が湾曲する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部に被検査部位に当接させる当接部が形成されたワイヤープローブと、
上記ワイヤープローブの後端側を保持するベースプレートと、
上記ベースプレートに保持された上記ワイヤープローブの先端側が挿通する挿通孔が形成され、上記被検査部位の上に配置されるサポートプレートとを備え、
上記被検査部位と上記サポートプレートとの間において、荷重が付加された上記ワイヤープローブが湾曲する検査治具。
【請求項２】
上記被検査部位は、回路基板に実装されたチップ部品の端子部であり、
上記当接部は、上記チップ部品に斜め上側から当接される請求項１に記載の検査治具。
【請求項３】
上記ワイヤープローブは、先端部が上記チップ部品の外側に向くように湾曲される請求項１又は２に記載の検査治具。
【請求項４】
上記当接部は、上記ワイヤープローブの先端に向かって漸次縮径するテーパ面部である請求項２又は３に記載の検査治具。
【請求項５】
上記当接部の長さは、上記チップ部品の高さよりも短い請求項２〜４のいずれか１項に記載の検査治具。
【請求項６】
上記ワイヤープローブは、上記ベースプレートに保持されたソケットに装着され、
上記ソケットには、上記ワイヤープローブの上記当接部の向きを上記被検査部位と対向する所定の方向に固定して、着脱自在に装着させる請求項２〜５のいずれか１項に記載の検査治具。
【請求項７】
上記ワイヤープローブは、上記ベースプレートに保持されたソケットに装着され、
上記挿通孔は、平面視においてクリアランスが上記ソケットと重畳する範囲内に収まる請求項１〜６のいずれか１項に記載の検査治具。
【請求項８】
上記ワイヤープローブの先端部は、上記被検査部位に係止する段部が形成されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の検査治具。
【請求項９】
上記段部は、ワイヤープローブの先端部に設けられた先端面部と、上記先端面部より上記ワイヤープローブの軸方向に突出する凸部又は凹部とにより形成される請求項８に記載の検査治具。
【請求項１０】
上記凸部は、先端部が略平坦に形成されている請求項８又は９に記載の検査治具。
【請求項１１】
上記ワイヤープローブの先端部は、平坦面状に形成されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の検査治具。
【請求項１２】
先端部に被検査部位に当接させる当接部が形成されたワイヤープローブと、
上記ワイヤープローブの後端側を保持するベースプレートと、
上記ベースプレートに保持された上記ワイヤープローブの先端側が挿通する挿通孔が形成され、上記被検査部位の上に配置されるサポートプレートとを備え、
上記ワイヤープローブは、上記ベースプレートに設けられたソケットに着脱自在に装着されている検査治具。
【請求項１３】
上記ソケットは、リジッドプローブも着脱自在に装着可能とされている請求項１２に記載の検査治具。
【請求項１４】
上記サポートプレートの挿通孔は、上記ワイヤープローブの先端部が導入される導入端から、上記ワイヤープローブの先端部が導出される導出端にかけて漸次開口径が縮径するテーパ状に形成されている請求項１２又は１３に記載の検査治具。
【請求項１５】
先端部に被検査部位に当接させる当接部が形成されたワイヤープローブと、
上記ワイヤープローブの後端側を保持するベースプレートと、
上記ベースプレートに保持された上記ワイヤープローブの先端側が挿通する挿通孔が形成され、上記被検査部位の上に配置されるサポートプレートとを備え、
上記ベースプレート及び上記サポートプレートは、所定の間隔を隔てて対向して配置され、
上記ワイヤープローブは、上記ベースプレートに設けられたソケットに着脱自在に装着され、
上記サポートプレートを取り外し、上記ワイヤープローブを交換した後、交換された上記ワイヤープローブの先端を上記サポートプレートの上記挿通孔に挿通させ、再度上記サポートプレートを上記ベースプレートと対向配置させる検査治具のプローブ交換システム。
【請求項１６】
上記サポートプレートの挿通孔は、上記ワイヤープローブの先端部が導入される導入端から、上記ワイヤープローブの先端部が導出される導出端にかけて漸次開口径が縮径するテーパ状に形成されている請求項１５に記載の検査治具のプローブ交換システム。
【請求項１７】
一端に第１の開口部を有し、他端に上記挿通孔よりも大きな開口径を有する第２の開口部を有するガイド孔が形成されたガイド板を備え、
上記挿通孔と上記第１の開口部とが連続するように上記サポートプレートに上記ガイド板を配置し、
交換された上記ワイヤープローブの先端を、上記第１の開口部から挿入し、上記サポートプレートの上記挿通孔に挿通させる請求項１５又は１６に記載の検査治具のプローブ交換システム。
【請求項１８】
上記第１の開口部は、上記サポートプレートの挿通孔と略同一の開口径を有する請求項１７に記載の検査治具のプローブ交換システム。
【請求項１９】
上記第１の開口部は、上記サポートプレートの挿通孔よりも狭い開口径を有する請求項１７に記載の検査治具のプローブ交換システム。
【請求項２０】
上記サポートプレートと上記ガイド板との間にクリアランスを設ける請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の検査治具のプローブ交換システム。
【請求項２１】
上記ソケットは、リジッドプローブも着脱自在に装着可能とされている請求項１５〜２０のいずれか１項に記載の検査治具のプローブ交換システム。
【請求項２２】
先端部に被検査部位に当接させる当接部が形成されたワイヤープローブと、
上記ワイヤープローブの後端側を保持するベースプレートと、
上記ベースプレートに保持された上記ワイヤープローブの先端側が挿通する挿通孔が形成され、上記被検査部位の上に配置されるサポートプレートとを備え、
上記ベースプレート及び上記サポートプレートは、所定の間隔を隔てて対向して配置され、
上記ワイヤープローブは、上記ベースプレートに設けられたソケットに着脱自在に装着され、
上記サポートプレートを取り外し、上記ワイヤープローブを交換した後、交換された上記ワイヤープローブの先端を上記サポートプレートの上記挿通孔に挿通させ、再度上記サポートプレートを上記ベースプレートと対向配置させる検査治具のプローブ交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、基板に実装された電子部品の実装状態を検査する検査治具、及び電子部品の実装状態を検査する検査方法に関し、特にワイヤープローブを用いた検査治具及びプローブ交換システムに関する。本出願は、日本国において２０１８年５月１４日に出願された日本特許出願番号特願２０１８−０９３０５７を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路等が構成された回路基板や回路基板に実装された電子部品の導通検査や電気的特性検査において、極細のワイヤープローブを用いた検査が実施されている。例えば、複数のワイヤープローブをワイヤープローブ用治具によって保持し、このワイヤープローブ用治具を電極基板と被検査基板となる回路基板との間に挟み、ワイヤープローブの両端をそれぞれ電極基板の端子と回路基板や電子部品の端子とに導通させて検査を行う方法が知られている。【０００３】
ワイヤープローブを用いた検査治具は、ワイヤープローブの後端を保持するベースプレートと、ワイヤープローブの先端側を挿通させる挿通孔が穿設されたサポートプレートとが所定の間隔を隔てて対向支持されてなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１７８４５号公報
【特許文献２】特開２０１６−１８０５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、回路基板や回路基板に実装されたチップ部品の導通検査や電気的特性検査を行うために、ワイヤープローブの先端をフィレットやチップ部品の両側縁に形成された端子電極に接触させる際には、フィレットや端子電極を破損しないように負荷を掛けるようにしたい。【０００６】
この点、ワイヤープローブを用いた検査治具は、ワイヤープローブが被検査部位に当接すると、ワイヤープローブの中間部、具体的にはベースプレートとサポートプレートとの間に延在するワイヤープローブの中間部が湾曲することでワイヤープローブに加わる荷重を側方に逃がし、被検査部位に掛かる荷重を低減させることができる。【０００７】
図２３は、ワイヤープローブによって加えられる荷重と、ワイヤープローブと被検査部位との距離との関係を示すグラフである。図２３に示すように、ワイヤープローブが被検査部位に当接し、さらに近接していくとワイヤープローブの中間部がベースプレートとサポートプレートとの間において大きく湾曲することにより、ワイヤープローブによって加えられる荷重は一定の値で飽和する。すなわち、ワイヤープローブ自身に掛かる垂直方向の荷重を、ベースプレートとサポートプレートとの間に延在するワイヤープローブの中間部が湾曲することで側方に逃がし、被検査部位に掛かる荷重を低減させている。【０００８】
近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量化等の要求に伴って、機器内部に配設される回路基板の小型化、薄型化も進み、回路基板に実装される電子部品、いわゆるチップ部品の小型化も進展している。このため、回路基板の電子部品がハンダ実装された箇所に形成されたフィレットやチップ部品といった被検査部位が極小化されている。【０００９】
このような状況においても、回路基板や回路基板に実装されたチップ部品の導通検査や電気的特性検査を行うためには、ワイヤープローブの先端を、フィレットやチップ部品の両側縁に形成された端子電極に安定的に接触させる必要がある。【００１０】
また、被検査部位の変更に伴うワイヤープローブの配置変更や、ワイヤープローブの先端が汚損した際等に、ワイヤープローブの交換作業が必要となるが、極細のワイヤープローブを交換する作業は煩雑であることから、簡易に交換できるシステムが求められている。【００１１】
本技術は、このような実情に鑑み、ワイヤープローブの先端を確実にフィレットやチップ部品の端子に接触させることができる、検査治具、及びプローブ交換システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決するために、本技術に係る検査治具は、先端部に被検査部位に当接させる当接部が形成されたワイヤープローブと、上記ワイヤープローブの後端側を保持するベースプレートと、上記ベースプレートに保持された上記ワイヤープローブの先端側が挿通する挿通孔が形成され、上記被検査部位の上に配置されるサポートプレートとを備え、上記被検査部位と上記サポートプレートとの間において、荷重が付加された上記ワイヤープローブが湾曲するものである。【００１３】
また、本技術に係る検査治具は、先端部に被検査部位に当接させる当接部が形成されたワイヤープローブと、上記ワイヤープローブの後端側を保持するベースプレートと、上記ベースプレートに保持された上記ワイヤープローブの先端側が挿通する挿通孔が形成され、上記被検査部位の上に配置されるサポートプレートとを備え、上記ワイヤープローブは、上記ベースプレートに設けられたソケットに着脱自在に装着されているものである。【００１４】
また、本技術に係る検査治具のプローブ交換システムは、先端部に被検査部位に当接させる当接部が形成されたワイヤープローブと、上記ワイヤープローブの後端側を保持するベースプレートと、上記ベースプレートに保持された上記ワイヤープローブの先端側が挿通する挿通孔が形成され、上記被検査部位の上に配置されるサポートプレートとを備え、上記ベースプレート及び上記サポートプレートは、所定の間隔を隔てて対向して配置され、上記ワイヤープローブは、上記ベースプレートに設けられたソケットに着脱自在に装着され、上記サポートプレートを取り外し、上記ワイヤープローブを交換した後、交換された上記ワイヤープローブの先端を上記サポートプレートの上記挿通孔に挿通させ、再度上記サポートプレートを上記ベースプレートと対向配置させるものである。【００１５】
また、本技術に係る検査治具のプローブ交換方法は、先端部に被検査部位に当接させる当接部が形成されたワイヤープローブと、上記ワイヤープローブの後端側を保持するベースプレートと、上記ベースプレートに保持された上記ワイヤープローブの先端側が挿通する挿通孔が形成され、上記被検査部位の上に配置されるサポートプレートとを備え、上記ベースプレート及び上記サポートプレートは、所定の間隔を隔てて対向して配置され、上記ワイヤープローブは、上記ベースプレートに設けられたソケットに着脱自在に装着され、上記サポートプレートを取り外し、上記ワイヤープローブを交換した後、交換された上記ワイヤープローブの先端を上記サポートプレートの上記挿通孔に挿通させ、再度上記サポートプレートを上記ベースプレートと対向配置させるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本技術によれば、当接部が被検査部位に当接するとワイヤープローブに荷重が付加され、ワイヤープローブはサポートプレートの下面側から導出された先端側が被検査部位の外側向かって湾曲する。これにより、本技術によれば、先端部に設けられた当接部が湾曲方向と反対方向へ弾性復帰しようとする応力により、被検査部位に押し当てられる。従って、本技術によれば、ワイヤープローブの当接部を被検査部位に付勢させて確実に接触、導通を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明に係るワイヤープローブを備えた基板検査装置、及びこれを用いた基板検査方法の概略を説明するための回路図である。
【図２】図２は、本発明に係る検査治具を示す外観斜視図である。
【図３】図３は、端子電極上に位置させたワイヤープローブの当接部を端子電極に当接させる前の状態を示す断面図である。
【図４】図４は、ワイヤープローブに荷重が付加され、当接部が端子電極に当接しながら湾曲された状態を示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、ワイヤープローブと一体化されたプローブベースをソケットに着脱自在に装着する工程を示す側面図であり、図５（Ｂ）は、リジッドプローブと一体化されたプローブベースをソケットに着脱自在に装着する工程を示す側面図である。
【図６】図６は、荷重が付加されたワイヤープローブが湾曲し、挿通孔の側縁部に当接された状態を示す断面図である。
【図７】図７は、ソケットとプローブベースに設けた回転規制手段を説明するための斜視図である。
【図８】図８は、当接部の長さがチップ部品の高さよりも長く、当接部が端子電極しない状態を示す断面図である。
【図９】図９は、平面視において、挿通孔のクリアランスがソケットと重畳する範囲内に収まる状態を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はソケットのサポートプレート上に移る投影図内における挿通孔を示す図である。
【図１０】図１０は、プローブの先端形状の一例を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は外観斜視図である。
【図１１】図１１は、プローブの先端に形成された段部により被検査部位が係止された状態を示す側面図である。
【図１２】図１２は、プローブの先端形状の一例を示す図であり、（Ａ）は凸部の先端部を縦断面視で円弧状に形成したプローブの先端を示す側面図、（Ｂ）は先端面部に凹部を形成することにより段部を設けたプローブの先端を示す断面図、（Ｃ）は段部を先端の一部に形成したプローブを示す断面図である。
【図１３】図１３は、プローブの先端形状の一例を示す図であり、（Ａ）は側面視において先端面がなす角度を１８０°、すなわち平坦面としたプローブの先端を示す側面図、（Ｂ）は側面視において先端面がなす角度を１６０°としたプローブの先端を示す側面図、（Ｃ）は側面視において先端面がなす角度を１４０°としたプローブの先端を示す側面図、（Ｄ）は側面視において円弧状に突出するプローブの先端を示す側面図、（Ｅ）は当接部の先端が円弧状に窪んだ形状を有するワイヤープローブの先端を示す断面図、（Ｆ）は当接部の先端が鋭角状に窪んだ形状を有するワイヤープローブの先端を示す断面図である。
【図１４】図１４は、プローブの先端をチップ部品に接触させた状態を示す図であり、（Ａ）はプローブの先端を端子電極が設けられた天面に当接させた状態を示す側面図、（Ｂ）はプローブの先端を端子電極が設けられたコーナー部に当接させた状態を示す側面図、（Ｃ）はプローブの先端をフィレットに当接させた状態を示す側面図である。
【図１５】図１５は、本発明に係る検査治具を用いた方法の手順を説明するためのフローチャートである。
【図１６】図１６は、検査治具のプローブ交換工程を示す図であり、サポートプレートを取り外す前の状態を示す断面図である。
【図１７】図１７は、検査治具のプローブ交換工程を示す図であり、サポートプレートを取り外した状態を示す断面図である。
【図１８】図１８は、検査治具のプローブ交換工程を示す図であり、ワイヤープローブ及びリジッドプローブを交換する状態を示す断面図である。
【図１９】図１９は、検査治具のプローブ交換工程を示す図であり、サポートプレートを取り付ける工程を示す断面図である。
【図２０】図２０は、挿通孔を、プローブの先端部が導入される導入端から、プローブの先端部が導出される導出端にかけて漸次開口径が縮径するテーパ状に形成したサポートプレートを示す断面図である。
【図２１】図２１は、挿通孔の導入端へプローブの先端部をガイドするガイド板を用いてプローブの先端を挿通孔へ挿通させる工程を示す断面図である。
【図２２】図２２は、挿通孔の導入端へプローブの先端部をガイドするガイド板を用いてプローブの先端を挿通孔へ挿通させる工程を示す断面図である。
【図２３】図２３は、ワイヤープローブによって加えられる荷重と、ワイヤープローブと被検査部位との距離との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本技術が適用された検査治具、及び検査方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１９】
［検査装置］
図１は、本技術が適用された検査治具を用いた検査装置の概略を説明するための回路図である。図１に示すように、検査治具１は、検査回路９０とともに検査装置１００を構成し、回路基板やチップ部品等の被検査対象を検査するものである。以下では、被検査対象を回路基板７０に表面実装されたチップ部品１０とした場合を例に説明するが、本技術は、被検査対象を回路基板７０に表面実装された各種電子部品や回路基板７０にパターン形成された電極端子部等であってもよい。
【００２０】
［検査回路］
検査治具１の説明に先立って検査回路９０について説明する。検査回路９０は、信号源９１と、検出器９２と、切り替えスイッチＳＷ１〜ＳＷ４（以下、単に「ＳＷ１〜ＳＷ４」ともいう）と、を備えて構成されている。回路基板７０には配線パターン７１〜７５が配設され、それら配線パターン７１〜７５の所定位置に、チップ部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２がハンダで実装されている。また、回路基板７０に表面実装されたチップ部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２は、それぞれ長手方向の両端に位置する端子電極１１，１２が形成され、検査治具１による検査部位に設定されている。
【００２１】
チップ部品１０Ｒ１の端子電極１１は、配線パターン７１にハンダで実装され、チップ部品１０Ｒ１の端子電極２は、配線パターン７２にハンダで実装されている。配線パターン７２には、チップ部品１０Ｃ１の端子電極１１がハンダで実装され、チップ部品１０Ｃ１の端子電極１２は、配線パターン７３にハンダで実装されている。配線パターン７３には、チップ部品１０Ｒ２の端子電極１２がハンダで実装され、チップ部品１０Ｒ２の端子電極１１は、配線パターン７４にハンダで実装されている。配線パターン７４には、チップ部品１０Ｃ２の端子電極１１がハンダで実装され、チップ部品１０Ｃ２の端子電極１１は、配線パターン７５にハンダで実装されている。
【００２２】
検査装置１００は、図１に示すように、回路基板７０に実装されたチップ部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２の何れかに対し、検査回路９０のＳＷ１〜ＳＷ４の操作により、検査治具１を介して、信号源９１及び検出器９２が電気接続される。例えば、ＳＷ１をＮ（ニュートラル）、ＳＷ２をＰ（端子）、ＳＷ３をＱ（端子）、ＳＷ４をＮ、に設定することにより、チップ部品１０Ｃ１が、検査治具１を介して、信号源９１及び検出器９２に電気接続される。
【００２３】
チップ部品１０Ｃ１以外のチップ部品１０Ｒ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２の何れかに対しては、ＳＷ１〜ＳＷ４を適切に切り替え操作することにより、検査治具１を介して、信号源９１及び検出器９２に電気接続することが可能である。例えば、図１において、チップ部品１０Ｒ１に対しては、ＳＷ１をＰ、ＳＷ２をＱ、ＳＷ３，４をＮに設定する。同様に、チップ部品１０Ｒ２に対しては、ＳＷ３をＰ、ＳＷ４をＱ、ＳＷ１，２をＮに設定する。
【００２４】
なお、図１の記載範囲において、チップ部品１０Ｃ２を検査回路９０に閉回路構成することはできないが、単なる図面描写の制約に過ぎず、チップ部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２と類似の方法で検査回路９０に閉回路構成できることはいうまでもない。
【００２５】
［検査治具］
図２は検査治具１を示す外観斜視図である。図３及び図４は、検査治具１を用いたチップ部品１０の導通検査工程を示す断面図である。検査治具１は、ワイヤープローブ２と、ワイヤープローブ２の後端側を保持するベースプレート３と、ワイヤープローブ２の直径よりも大きな開口径を有し、ワイヤープローブ２の先端側が挿通する挿通孔４が形成されたサポートプレート５とを備える。
【００２６】
検査治具１は、ワイヤープローブ２を保持するためのものであり、回路基板７０の表面上に配置される。検査治具１は、ワイヤープローブ２の後端側を保持するベースプレート３と、ワイヤープローブ２の先端側が挿通するサポートプレート５とが対向した状態で、複数の支柱６によって所定の間隔を隔てて支持されている。検査治具１は、サポートプレート５が回路基板７０上に配置され、サポートプレート５より導出されたワイヤープローブ２の先端を回路基板７０に表面実装されたチップ部品１０の各端子電極１１，１２に接触させる。
【００２７】
ベースプレート３は、適切な間隔をおいてソケット植設孔９が穿設されている。このソケット植設孔９には、筒状のソケット８が挿通固定されている。
【００２８】
ワイヤープローブ２は、先端部に、被検査部位に当接させる当接部２ａが形成された高弾性のワイヤー単独で構成され、自身が弓なりに弾性変形することにより、適正な押圧力が得られて良好に電気接触するように構成されている。また、ワイヤープローブ２は、長手方向の縮み応力に対し、弾性限界内の湾曲状態から真っ直ぐな初期形状に復元可能な弾性素材、例えばピアノ線等によるワイヤーで構成されている。このワイヤープローブは、ストローク限度を管理し、弾性限界を超えない範囲で用いることにより、屈伸動作が連続しても、湾曲状態から真っ直ぐな待機形状に復帰可能である。
【００２９】
ワイヤープローブ２は、プローブベース７に一体に支持されている。図５（Ａ）に示すように、プローブベース７は、例えば柱状体をなし、長手方向の一端側がワイヤープローブ２の後端部が固定されるとともに、長手方向の他端側がソケット８に挿入される挿入部とされている。プローブベース７は、挿入部がソケット８に形成された挿入口８ａに挿入されることにより、ソケット８に着脱自在に装着される。ソケット８には１本のプローブベース７が装着され、必要に応じて交換可能とされている。
【００３０】
ソケット８は、長手方向の一端にプローブベース７が挿入される挿入口８ａが開口された筒状体をなし、ベースプレート３に挿通支持されることにより、挿入口８ａが設けられた一端側がサポートプレート５と対向される。また、ソケット８は、長手方向の他端に端子部８ｂが形成され、上述した検査回路９０と電気的に接続される。
【００３１】
図２に示すように、ベースプレート３は、複数のソケット８が所定の配列で設けられ、これにより、各ソケット８に支持された複数本のワイヤープローブ２を互いに接触しないように保持している。
【００３２】
図３に示すように、サポートプレート５は、ワイヤープローブ２の先端側が挿通する挿通孔４が形成されている。挿通孔４は、荷重が付加されていないワイヤープローブ２を挿通させるとともに、ワイヤープローブ２の先端側が被検査部位と対向するサポートプレート５の下面側に導出されている。
【００３３】
そして、本技術が適用された検査治具１では、挿通孔４からサポートプレート５の下面側に導出されているワイヤープローブ２の先端側が湾曲可能とされている。そして、検査治具１は、荷重が付加されたワイヤープローブ２の先端に設けられた当接部２ａを、当該当接部２ａが当接させるべき被検査部位に押し当て、確実に接触させることができる。
【００３４】
このように当接部２ａが被検査部位に当接されたワイヤープローブ２の先端側が湾曲可能となるように、検査治具１は、挿通孔４からサポートプレート５の下面側に導出されているワイヤープローブ２の導出長さが設定される。このワイヤープローブ２の挿通孔４からの導出長さは、ワイヤープローブ２の弾性率や被検査部位となるチップ部品１０の高さ等に応じて設定される。検査治具１は、ワイヤープローブ２と一体に形成されているプローブベース７がソケット８に装着されることにより自動的に設定した長さとなるようにワイヤープローブ２の長さやプローブベース７のソケット８への挿入深さを設計してもよい。
【００３５】
具体的に、プローブベース７に支持されたワイヤープローブ２は、検査治具１が被検査部位上に配置されることにより、挿通孔４を挿通した当接部２ａがチップ部品１０の端子電極１１と離間し、ワイヤープローブ２に荷重が付加されていない状態において、端子電極１１と対向される。
【００３６】
そして、ベースプレート３が下降し、当接部２ａが端子電極１１に当接するとワイヤープローブ２に荷重が付加され、ワイヤープローブ２はサポートプレート５の下面側から導出された先端側がチップ部品１０の外側向かって湾曲する。これにより、検査治具１は、先端部に設けられた当接部２ａが湾曲方向と反対方向へ弾性復帰しようとする応力により、被検査部位に押し当てられる。
【００３７】
従って、検査治具１は、図３に示すように、被検査部位としてチップ部品１０の端子電極１１を想定した場合、図４に示すように、ワイヤープローブ２の当接部２ａをチップ部品１０の端子電極１１に付勢させて確実に接触、導通を図ることができる。
【００３８】
このように検査治具１は、ワイヤープローブ２の先端部の湾曲によって生じる応力を当接部２ａの被検査部位への押圧力として利用し、当接部２ａと被検査部位との安定的な接触を確保するものである。なお、検査治具１は、ベースプレート３とサポートプレート５との間に延在されるワイヤープローブ２の中間部位が湾曲することを妨げるものではない。
【００３９】
ワイヤープローブ２は、挿通孔４よりも上方は挿通孔４のクリアランス４ａに応じて湾曲の自由度が規制されている。一方、挿通孔４からサポートプレート５の下面側に導出される先端側は湾曲が規制されず、ワイヤープローブ２に掛かる荷重に応じて湾曲し当接部２ａを端子電極１１に押し当てることができる。
【００４０】
また、ワイヤープローブ２は、サポートプレート５から上の部分における湾曲が挿通孔４のクリアランス４ａによって制限されていることから、湾曲に伴って隣接するワイヤープローブ２と接触するまで横方向に膨出することが抑制されショートを防止することができる。
【００４１】
［コーナー部］
ここで、このような検査治具１は、検査対象としてチップ部品１０等の小型の電子部品の導通検査等に好適に用いることができる。すなわち、近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量化等の要求に伴って、機器内部に配設される回路基板の小型化、薄型化も進み、回路基板に実装される電子部品、いわゆるチップ部品の小型化も進展している。このため、回路基板の電子部品がハンダ実装された箇所に形成されたフィレットやチップ部品も極小化され、端子電極との接触精度や外部からの負荷に対する耐性も考慮する必要がある。
【００４２】
このような状況において、回路基板や回路基板に実装されたチップ部品の導通検査や電気的特性検査を行うために、ワイヤープローブの先端をフィレットやチップ部品の両側縁に形成された端子電極に接触させる際には、端子電極との導通性を確保するとともに、チップ部品への過大な負荷を避けることが好ましい。
【００４３】
このためには、図３、図４に示すように、チップ部品１０の端子電極１１が形成されたコーナー部にワイヤープローブ２の当接部２ａを斜め上側から当接させることが好ましい。チップ部品１０のコーナー部は、フィレットやフラックス残渣等もなく、端子電極１１との良好な導通性を得ることができる。
【００４４】
また、ワイヤープローブ２の当接部２ａをチップ部品１０のコーナー部に斜め上側から当接させるように配置することにより、チップ部品１０の実装位置にズレが生じた場合にも、当接部２ａが少なくともチップ部品１０の天面の端子電極１１上に当接させることができ、当接部２ａが天面中央のチップ部品本体に当接して高負荷を掛けることを防止することができる。すなわち、検査治具１は、ワイヤープローブ２の当接部２ａをチップ部品１０のコーナー部に斜め上側から当接させるために、当接部２ａがチップ部品１０の端子電極１１が形成されたコーナー部と正対するように配置される。したがって、チップ部品１０に僅かな実装位置ズレが生じて当接部２ａがチップ部品１０の天面に当接した場合にも、チップ部品１０の両側に形成された端子電極１１に当接させることができ、チップ部品１０の中央に形成されたチップ部品本体に過大な負荷を掛けることがない。
【００４５】
また、ワイヤープローブ２の当接部２ａをチップ部品１０の端子電極１１が形成されたコーナー部に斜め上側から当接させた場合は、ワイヤープローブ２が湾曲することにより掛かる負荷がチップ部品１０の高さ方向や幅方向に分散され、局所的に高負荷が掛かることによる破損のリスクを低減することができる。また、図示しないが、チップ部品１０の端子電極１２側にもワイヤープローブ２の当接部２ａを当接させることにより、チップ部品１０の両側から掛かる荷重が互いにキャンセルされ、チップ部品１０の幅方向に掛かる負荷を低減させることができる。
【００４６】
［テーパ面部］
また、ワイヤープローブ２は、当接部２ａを先端に向かって漸次縮径するテーパ面部としてもよい。当接部２ａをテーパ面部とすることにより、ワイヤープローブ２は、被検査部位となるチップ部品１０の端子電極１１が形成されているコーナー部と正対させやすくなり、当接部２ａとチップ部品１０のコーナー部との当接を容易に行うことができる。ワイヤープローブ２は、テーパ面部がチップ部品１０のコーナー部に当接した後にさらに荷重が付加されるとチップ部品１０の外側に湾曲し、これによりテーパ面部がチップ部品１０のコーナー部に押し付けられ、確実に導通を取ることができる。
【００４７】
先端に向かって漸次縮径するテーパ面部を有する当接部２ａの形状としては、円錐形状、角錐形状、両刃形状、片刃形状等を挙げることができる。前記円錐形状及び角錐形状は、断面視において両刃形状又は片刃形状をなすものも含まれる。このうち、当接部２ａを円錐形状とすることにより、ワイヤープローブ２の向きに拘わらずテーパ面部をチップ部品のコーナー部に当接させることができる点で、好ましい。
【００４８】
なお、検査治具１は、図６に示すように、荷重が付加され湾曲したワイヤープローブ２が挿通孔４の導入端側の側縁部及び導出端側の側縁部の少なくとも一方に当接するようにしてもよい。これにより、ワイヤープローブ２は、挿通孔４とチップ部品１０の端子電極１１によって支持され、安定した状態で当接部２ａを端子電極１１に当接させることができる。したがって、検査治具１は、荷重が付加され湾曲したワイヤープローブ２の一方側がフリーな状態で当接部２ａの端子電極１１への当接が不安定となり、導通検査の測定に影響を与えることを防止することができる。
【００４９】
［テーパ面部の向き制御］
また、図３，図４に示すように、ワイヤープローブ２は、当接部２ａを片刃状に形成した場合、テーパ面部が被検査部位となるチップ部品１０のコーナー部に向くように保持される。このとき、ワイヤープローブ２はプローブベース７がソケット８に装着されることにより、自ずとテーパ面部がチップ部品１０のコーナー部に向くように向きが規定されるようにしてもよい。例えば、ワイヤープローブ２は、図６に示すように、プローブベース７と一体化されており、プローブベース７とともに軸回りの向きが決められる。
【００５０】
そこでソケットワイヤープローブ２は、ワイヤープローブ２及びソケット８にソケット８に対する軸回りの向きを規定する回転規制手段１５を設けてもよい。回転規制手段１５は、例えばプローブベース７のソケット８に装着される端部に段部１５ａを設けるとともに、ソケット８の挿入口８ａに当該段部１５ａと係合する凸部１５ｂを設けることにより実現することができる。プローブベース７は、段部１５ａと凸部１５ｂとが係合する向きに合わせることで、ベースプレート３に固定されているソケット８の挿入口８ａに装着される。
【００５１】
このとき、ワイヤープローブ２は、当接部２ａのテーパ面部が被検査部位（チップ部品１０のコーナー部）に向く。これにより、プローブベース７をソケット８に装着するだけで、ワイヤープローブ２の向きの制御を容易に行うことができる。
【００５２】
なお、回転規制手段１５は、上述した段部１５ａ及び凸部１５ｂの他、種々の構成を採用することができる。例えば、プローブベース７又は挿入口８ａのいずれか一方に設けられ挿通方向に形成された凸条部と、プローブベース７又は挿入口８ａのいずれか他方に設けられ挿通方向に形成された当該凸条部が挿通する溝部であってもよい。
【００５３】
また、ワイヤープローブ２は、当接部２ａを片刃状に形成した場合のみならず、両刃状や角錐形状等、テーパ面部が方向に応じて現れる形状に形成した場合においても、同様に、プローブベース７がソケット８に装着されることにより、自ずとテーパ面部がチップ部品１０のコーナー部に向くように向きが規定されるようにしてもよい。
【００５４】
［当接部の長さとチップ部品の高さ］
また、被検査部位が回路基板７０に表面実装されたチップ部品１０の端子電極１１，１２とした場合において、ワイヤープローブ２は、当接部２ａが形成された先端部の長さＬが、チップ部品１０の高さＨよりも短いことが好ましい。
【００５５】
例えば、図３に示すように、当接部２ａを片刃状に形成した場合、テーパ面部が形成される当接部２ａの長さＬは、チップ部品１０の高さＨよりも短く形成される。これにより、ワイヤープローブ２を被検査部位（端子電極１１，１２）に近接させたときに、確実に当接部２ａを端子電極１１，１２のコーナー部に当接させることができる。
【００５６】
一方、図８に示すように、当接部２ａの長さＬがチップ部品１０の高さＨよりも長い場合、ワイヤープローブ２と被検査部位（端子電極１１，１２）とのアライメント精度によっては、ワイヤープローブ２の先端が回路基板７０に達した際に当接部２ａのテーパ面部が端子電極１１，１２のコーナー部に当たらないリスクが生じる。
【００５７】
なお、ワイヤープローブ２は、当接部２ａを片刃状に形成した場合のみならず、両刃状や円錐形状、角錐形状等に形成した場合においても、同様に、テーパ面部が形成される当接部２ａの長さＬは、チップ部品１０の高さＨよりも短く形成されることが好ましい。
【００５８】
［プローブの先端形状］
なお、ワイヤープローブ２は、当接部２ａを片刃状、両刃状等に形成する他にも、図１０に示すように、当接部２ａの先端形状を先端面部３０と凸部３１とを有し、チップ部品１０の端子電極１１に係止可能な段部３２を設けてもよい。
【００５９】
先端面部３０はワイヤープローブ２の先端部に設けられた平坦な領域であり、凸部３１は先端面部３０からワイヤープローブ２の軸方向に突出した部分である。これによりワイヤープローブ２は、先端に先端面部３０と凸部３１とにより段部３２が形成されている。
【００６０】
図１１に示すように、段部３２は、チップ部品１０の端子電極１１に係止可能とされている。これによりワイヤープローブ２は、先端部がチップ部品１０の天面に当接するとともに湾曲することにより先端部が外方にスライドしたときにも、確実に当接部２ａを端子電極１１が設けられたコーナー部に段部３２が係止され、確実に端子電極１１と電気的に接続させるとともに、電気的な接続を安定的に維持することができる。
【００６１】
なお、凸部３１は、先端面部３０の略中央部に設けられることが好ましい。これによりワイヤープローブ２の周囲に沿って段部３２が形成され、ワイヤープローブ２の向きに拘わらず端子電極１１が設けられたコーナー部に段部３２を係止させることができる。
【００６２】
また、凸部３１は先端部を略平坦に形成してもよい。これにより、ワイヤープローブ２がチップ部品１０の天面やフィレットに当接した際にも、過度な押圧力が局所的に掛かることによる破損を防止することができる。
【００６３】
なお、ワイヤープローブ２は、図１２（Ａ）に示すように、凸部３１の先端部を縦断面視で円弧状に形成してもよい。これにより、凸部３１の先端部が当接する際の衝撃を軽減させることができる。
【００６４】
また、ワイヤープローブ２は、図１２（Ｂ）に示すように、凸部３１に替えて先端面部３０に凹部３３を形成することにより段部３２を設けてもよい。先端面部３０と凹部３３によって形成される段部３２によっても、端子電極１１が設けられたコーナー部に段部３２を係止させることができる。
【００６５】
また、ワイヤープローブ２は、図１２（Ｃ）に示すように、先端面部３０と凸部３１とによって形成される段部３２を、ワイヤープローブ２の先端の一部に形成してもよい。この場合、ワイヤープローブ２は、段部３２が被検査部位となるチップ部品１０の端子電極１１側に向くように装着される必要があり、プローブベース７とソケット８との装着において、上述した回転規制手段１５を用いてもよい。
【００６６】
なお、ワイヤープローブ２は、図１３に示すように、当接部２ａの先端形状を略平坦面状としてもよい。これにより、当接部２ａがチップ部品１０の端子電極１１が設けられた天面、コーナー部、あるいはフィレットのいずれに接触した場合にも、安定的に接触させることができ、確実にチップ部品の導通検査や電気的特性検査を行うことができる。
【００６７】
略平坦面状に形成される当接部２ａの先端形状は、図１３に示すように、側面視において先端面がなす角度が１４０°以上１８０°以下とすることが好ましく、１８０°、すなわち平坦面とすることが特に好ましい。
【００６８】
ここで、当接部２ａの先端形状を、側面視において先端面がなす角度が１８０°（サンプルＡ：図１３（Ａ））、１６０°（サンプルＢ：図１３（Ｂ））、１４０°（サンプルＣ：図１３（Ｃ））とした３種類のワイヤープローブ２を用意し、図１４に示すように、それぞれチップ部品１０の端子電極１１が設けられた天面（図１４（Ａ））、端子電極１１が設けられたコーナー部（図１４（Ｂ））、及びフィレット（図１４（Ｃ））に当接させ、抵抗値を測定した。各サンプルとも、測定回数は１０とし、所定の抵抗値が測定できた回数をカウントし、測定率（％）を求めた。ワイヤープローブの直径は０．３ｍｍ、接触荷重は１７０ｇとした。チップ部品は、縦横サイズ（Ｌ×Ｗ）が、１．０ｍｍ×０．５ｍｍの１００５チップ、及び０．６ｍｍ×０．３ｍｍの０６０３チップの２種類を用意した。
【００６９】
【表１】
2019221076.tif 000003
【００７０】
表１に測定結果を示す。表１に示すように、先端面がなす角度が１８０°のサンプルＡ及び１６０°のサンプルＢは、各サイズのチップ部品の天面、コーナー部、フィレットのいずれに接触した場合においても全測定回数とも所定の抵抗値が測定できた（測定率：１００％）。先端面がなす角度が１４０°のサンプルＣは、１６０８チップのコーナー部に接触した場合、１００５チップの天面及びコーナー部に接触した場合に、測定率が９０％となった。
【００７１】
以上の実験結果より、当接部２ａの先端形状は、略平坦面状が好ましく、加工の容易さ等に鑑みた場合、図１３（Ａ）に示すように、側面視において先端面がなす角度が１８０°、すなわち平坦面とすることが特に好ましいことが分かる。
【００７２】
なお、ワイヤープローブ２は、当接部２ａの先端形状を略平坦面状とする構成としては、図１３（Ｂ）（Ｃ）に示すように先端側に円錐状に突出する形状の他にも、図１３（Ｄ）に示すように、側面視において円弧状でありドーム状に突出する形状としてもよい。
【００７３】
また、ワイヤープローブ２は、当接部２ａの先端形状を略平坦面状とする構成としては、図１３（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように先端側に突出する形状の他にも、図１３（Ｅ）（Ｆ）に示すように、窪みを有する形状としてもよい。図１３（Ｅ）は、当接部２ａの先端面略中央を最深部とするドーム状に窪み、断面視において円弧状に窪んだ形状を有するワイヤープローブ２を示す断面図である。窪みの曲率や深さは適宜設計できる。図１３（Ｆ）は、（Ｂ）や（Ｃ）と反対に先端面略中央の最深部を頂点とする円錐状に窪み、断面視において当接部２ａの先端が鋭角状に窪んだ形状を有するワイヤープローブ２を示す断面図である。図１３（Ｆ）に示す構成においても、断面視において先端面がなす角度が１４０°以上１８０°以下とすることが好ましい。
【００７４】
さらに、ワイヤープローブ２は、当接部２ａの略平坦面状の先端面に複数の凹部及び／又は凸部が形成されるようにしてもよい。各凹部及び凸部は点状、直線状、波線状等、その形状は問わない。
【００７５】
［クリアランスとソケットとの重畳］
また、図９（ａ）（ｂ）に示すように、検査治具１は、平面視において、挿通孔４のクリアランス４ａがソケット８と重畳する範囲内に収まることが好ましい。荷重が付加されたワイヤープローブ２は、側方への膨出幅が、挿通孔４のクリアランス４ａの大きさによって規定される。したがって、クリアランス４ａがソケット８と重畳する範囲内に収まることで、ワイヤープローブ２が湾曲した際の側方への膨出幅が、サポートプレート５を投影面としたソケット８の投影図内にほぼ収まることとなり、隣接するワイヤープローブ２との接触を防止することができる。
【００７６】
したがって、チップ部品の極小化や限られた回路スペース内においてチップ部品等が高密度に実装されるに伴い、ワイヤープローブ２が接触されるフィレット又はチップ部品の端子電極の間隔も狭小化されると、隣接するソケット８に支持されたワイヤープローブ２間の間隔も狭まってくるが、このような状況においても、ワイヤープローブ２同士のショートを防止することができる。
【００７７】
このように構成された検査治具１は、ワイヤープローブ２が回路基板７０上において、任意に設定された検査対象の被検査部位に当接して検査回路９０へ電気接続する。図１に示す構成例においては、検査治具１は、回路基板７０に実装されたチップ部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２の１又は複数に設定された検査対象に当接して検査回路９０へ電気接続する。
【００７８】
［表面実装部品］
表面実装部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２は、直方体のチップ部品である。その直方体の大きさは、基板実装面の平面視において例えば（長さ×幅）＝（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）以下である。この長さは、表面実装部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２の両端子電極１１，１２が形成された両端の長さである。
【００７９】
図１に示して上述したように、ＳＷ１〜ＳＷ４を適切に切り替え操作することにより、チップ部品１０Ｃ１，１０Ｒ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２が、検査治具１を介して、信号源９１及び検出器９２に電気接続される。
【００８０】
図１に示すように、チップ部品１０Ｃ１の端子電極１は、配線パターン７２を介してチップ部品１０Ｒ１の端子電極１２に接続されている。また、チップ部品１０Ｃ１の端子電極１２は、配線パターン７３を介してチップ部品１０Ｒ２の端子電極１２に接続されている。なお、チップ部品１０Ｃ１の単品機能を検査するために、チップ部品１０Ｃ１の端子電極１１，１２を、両方共に検査回路９０に電気接続して閉回路を形成する場合、チップ部品１０Ｃ１の端子電極１１，１２に、２つのワイヤープローブ２を直接に検査回路９０の検出器９２に導通させてもよく、あるいは配線パターン７２，７３を介して接続された他のチップ部品１０Ｒ１，１０Ｒ２それぞれの端子電極１２を検査回路９０の検出器９２に導通させても良い。
【００８１】
なお、上記では、回路基板７０の上面を部品実装面として、その上方から検査治具１が覆い被さる形態を例示しているが、これに限定するものではない。すなわち、回路基板７０の両面が部品実装面であり、その上下両方から検査治具１が覆い被さる形態であっても構わない。
【００８２】
［リジッドプローブとの併用］
また、検査治具１は、リジッドプローブとワイヤープローブ２とを併用してもよい。上述したように、ベースプレート３は、挿通固定された複数のソケット８にワイヤープローブ２と一体化されたプローブベース７が着脱自在に装着されているが、一部のワイヤープローブ２に代えてリジッドプローブを装着してもよく、あるいは、多数のリジッドプローブが設けられた検査治具１の一部にワイヤープローブ２を装着してもよい。
【００８３】
例えば図５（Ｂ）に示すように、リジッドプローブ２０は、従来公知のものを用いることができ、ソケット８に装着可能なプローブベースに挿通されて弾力的に進退自在とされることによりテレスコピック構成をなしている。また、プローブベース２１の奥には、リジッドプローブ２０の基端部を押し出す方向に付勢するコイルバネ２２が配設されている。プローブベース２１と、リジッドプローブ２０とは何れも導電部で密に電気接触を維持されている。
【００８４】
リジッドプローブ２０は、挿通されたプローブベース２１の中で、進退動作可能に支承されるとともに、公知の抜け止め手段によりプローブベース２１からの抜け止めが図られている。なお、リジッドプローブ２０は、周面に、半径方向に突出する図示しない回り止め突起を突設させ、これを摺動自在に受容する図示しない回り止めガイド長孔を、プローブベース２１の周面で軸方向に穿設されることによりプローブベース２１内における回転を規制するようにしてもよい。
【００８５】
多数のリジッドプローブ２０が林立するベースプレート３を軸方向に昇降動作させると、リジッドプローブ２０も一体的に上下動作し、回路基板７０の部品実装面に離間又は近接させることができる。
【００８６】
リジッドプローブ２０は、テレスコピック構成のため、回路基板７０の部品実装面等の被検査部位に柔軟に当接することにより電気接触する。電気接触したリジッドプローブ２０は、検査対象と検査回路９０との導通状態を維持できるように構成されている。より具体的には、上述した要領で、回路基板７０に実装されたチップ部品１０の端子電極１１、１２に当接して検査回路９０へ電気接続する。
【００８７】
［検査工程］
本発明によれば、超小型チップ部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２の端子電極１１，１２に容易かつ確実に接触可能な検査治具１を提供できる。より詳しくは、ある程度（平面視０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下にまで超小型され、フィレットが平面視できない程に小さくなったチップ部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２の端子電極１１，１２を、被検査部位とし、ワイヤープローブ２を接触させることが容易かつ確実にできる。以下、図１５を用いて本方法の手順を説明する。
【００８８】
図１５は、本方法の手順を説明するためのフローチャートである。本方法は、ワイヤープローブ２を回路基板７０に表面実装されたチップ部品１０の端子電極１１，１２に当接することにより検査回路９０へ電気接続して所定の検査を行う方法である。図１５に示すように、本方法には、プローブ降下工程（Ｓ１０）と、検査回路接続工程（Ｓ２０）と、検査信号巡回工程（Ｓ３０）と、結果判定工程（Ｓ４０）と、プローブ上昇工程（Ｓ５０）とを有している。
【００８９】
まず、プローブ降下工程（Ｓ１０）では、予めテストポイントとして設定された、回路基板７０に実装された表面実装部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２の長手方向の両端に位置する端子電極１１，１２の上方に位置するワイヤープローブ２を、端子電極１１，１２（図１）に降下させる。このとき、ワイヤープローブ２は、当接部２ａがテーパ面部として形成された場合、当該テーパ面部が端子電極１１，１２のコーナー部上を目がけて降下する。
【００９０】
つぎに、検査回路接続工程（Ｓ２０）では、端子電極１１，１２に当接部２ａが弾力的に当接される。このとき、上述したように、ワイヤープローブ２は、サポートプレート５の挿通孔４より導出された先端側がチップ部品１０の外側に湾曲し、弾性復帰する応力により当接部２ａが湾曲方向と反対方向に付勢される。これによりワイヤープローブ２は、当接部２ａがチップ部品１０の端子電極１１，１２に付勢されながら接触導通して検査回路９０へ電気接続される。
【００９１】
つぎに、検査信号巡回工程（Ｓ３０）では、表面実装部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２に端子電極１１，１２経由で検査回路９０から検査信号を巡らせる。つぎに、結果判定工程（Ｓ４０）では、検査信号を巡らせた結果を検査回路９０により判定する。最後に、プローブ上昇工程（Ｓ５０）では、ワイヤープローブ２を端子電極１１，１２から離間させるように検査治具１を上昇させる。以上の手順に示したとおり、本方法によれば、超小型チップ部品１０Ｒ１，１０Ｃ１，１０Ｒ２，１０Ｃ２の電極１１，１２に対して、ワイヤープローブ２を容易かつ確実に接触可能である。
［プローブ交換システム・プローブ交換方法］
【００９２】
次いで、ワイヤープローブ２の交換工程について説明する。なお、以下の図１６〜図１９の説明では、後述するガイド板４０を用いた場合を図示しているが、後述するようにガイド板４０を用いることなくプローブの交換を行ってもよいことはもちろんである。
【００９３】
検査治具１は、ワイヤープローブ２を交換する場合、図１６に示すように、先ず支柱６からサポートプレート５及びガイド板４０を取り外す。図１７に示すように、検査治具１は、サポートプレート５及びガイド板４０を支柱６に固定しているボルト４５などの締結具を外すことで分解可能となる。
【００９４】
次いで、図１８に示すように、ベースプレート３に固定されているソケット８からプローブベース７を引き抜き、代わりのプローブベース７をソケット８に装着する。複数のワイヤープローブ２を交換する場合は、同様に各ソケット８に代わりのプローブベース７を装着する。リジッドプローブ２０を交換する場合も、同様にソケット８からプローブベース７を引き抜き、代わりのプローブベース７をソケット８に装着する。
【００９５】
次いで、図１９に示すように、新たにソケット８に装着されたプローブベース７に一体に固定されているワイヤープローブ２の先端側をガイド板４０のガイド孔４３及びサポートプレート５の挿入孔４に挿通させる。同様に、新たに装着されたリジッドプローブ２０の先端もガイド板４０のガイド孔４３及びサポートプレート５の挿入孔４に挿通させる。すべてのワイヤープローブ２及びリジッドプローブ２０の先端側を挿通孔４に挿通させた後、サポートプレート５を支柱６に取り付ける。以上によりワイヤープローブ２及びリジッドプローブ２０の交換作業が完了する。
【００９６】
なお、検査治具１は、ソケット８にはワイヤープローブ２が一体化されたプローブベース７及びリジッドプローブ２０を保持するプローブベース２１が装着可能であるため、ワイヤープローブ２を支持していたソケット８にリジッドプローブ２０を装着でき、あるいはリジッドプローブ２０を支持していたソケット８にワイヤープローブ２を装着することもできる。したがって、検査治具１は、被検査部位の変更等に応じて適宜プローブの配置やワイヤープローブ２及びリジッドプローブ２０の交換を行うことが可能とされている。
【００９７】
ここで、検査治具１は、極細のワイヤープローブ２を挿通孔４に挿通させやすくするために、図２０に示すように、サポートプレート５の挿通孔４を、ワイヤープローブ２の先端部が導入される導入端から、ワイヤープローブ２の先端部が導出される導出端にかけて漸次開口径が縮径するテーパ状に形成することが好ましい。
【００９８】
これにより、検査治具１は、ワイヤープローブ２の交換作業において、大径の開口径を有する導入端からワイヤープローブ２の先端を挿通させることができ、挿通孔４へワイヤープローブ２の先端側を挿通させる作業を効率よく行うことができる。
【００９９】
なお、図２０に示すサポートプレート５は、挿通孔４の導出端の開口径によりワイヤープローブ２の側方への膨出幅を規定するクリアランス４ａが決まるため、導出端のクリアランス４ａがソケット８と重畳する範囲内に収まることで、ワイヤープローブ２が湾曲した際の側方への膨出幅が、サポートプレート５を投影面としたソケット８の投影図内にほぼ収まることとなり、隣接するワイヤープローブ２との接触を防止することができる。
【０１００】
また、図２１に示すように、挿通孔４の導入端へワイヤープローブ２の先端部をガイドするガイド板４０を用いてもよい。ガイド板４０は、一端がサポートプレート５の挿通孔４と略同一の開口径を有する第１の開口部４１と、他端が挿通孔４よりも大きな開口径を有する第２の開口部４２とを有するガイド孔４３が形成されている。
【０１０１】
ワイヤープローブ２を交換する際には、先ず、上述したように、サポートプレート５を支柱６から取り外し、ソケット８に新たなプローブベース７を装着する。サポートプレート５の挿通孔４の挿入端が臨む表面上にはガイド板４０が重畳される。このとき、ガイド板４０は、挿通孔４と第１の開口部４１とが連続するようにサポートプレート５上に重ねられる。これにより、ガイド板４０は、ガイド孔４３の大径の第２の開口部４２がベースプレート３側に向けられる。
【０１０２】
次いで、交換されたワイヤープローブ２の先端をガイド孔４３の第２の開口部４２から挿通し、ガイド孔４３を介してサポートプレート５の挿通孔４に挿通させる。これにより、検査治具１は、ワイヤープローブ２の交換作業において、大径の開口径を有する第２の開口部４２からワイヤープローブ２の先端を挿通させることができ、挿通孔４へワイヤープローブ２の先端側を挿通させる作業を効率よく行うことができる。
【０１０３】
挿通孔４へワイヤープローブ２を挿通させた後は、検査治具１は、ガイド板４０がそのままサポートプレート５と一体のまま用いられる。
【０１０４】
なお、図２１に示す例では、サポートプレート５の挿通孔４の導入端及び導出端を同一径としたが、図２２に示すように、挿通孔４を、ワイヤープローブ２の先端部が導入される導入端から、ワイヤープローブ２の先端部が導出される導出端にかけて漸次開口径が縮径するテーパ状に形成してもよい。
【０１０５】
この場合、挿通孔４と連続されるガイド孔４３の第１の開口部４１は、挿通孔４の大径の導入端と略同一の開口径を有するようにすれば、第２の開口部４２は、第１の開口部４１よりもさらに大径の開口径を有することから、極細のワイヤープローブ２の先端をさらにガイド孔４３及び挿通孔４に挿通しやすくなり、挿通孔４へワイヤープローブ２の先端側を挿通させる作業を効率よく行うことができる。
【０１０６】
なお、図２２に示す例において、サポートプレート５の挿通孔４は、ワイヤープローブ２の導入端の開口径を、ガイド板４０の第１の開口部４１の開口径よりも大きくしてもよい。これにより、サポートプレート５とガイド板４０のそれぞれに多数形成された挿通孔４とガイド孔４３のいずれかのペアにおいて孔の中心位置にずれが生じた場合にも、ワイヤープローブ２を容易に挿通可能に挿通孔４とガイド孔４３とを連続させることができる。
【０１０７】
また、サポートプレート５とガイド板とは、互いに密着させることにより挿通孔４とガイド孔４３とを連続させてもよく、あるいはサポートプレート５とガイド板４０との間にスペーサーを介在させてクリアランスを設けて挿通孔４とガイド孔４３とが当該クリアランスを隔てて対向するように連続させてもよい。この場合、ワイヤープローブ２は、プローブベース７とサポートプレート５の挿通孔４との間に設けられたガイド板４０のガイド孔４３に挿通された後、先端部がサポートプレート５の挿通孔４に挿入される。このとき、ワイヤープローブ２は、サポートプレート５の上方においてガイド板４０のガイド孔４３に挿通されているために揺動が規制され、先端部をサポートプレート５の挿通孔４に容易に挿入させることができる。
【０１０８】
また、サポートプレート５とガイド板４０との間にクリアランスを設けて挿通孔４とガイド孔４３とがクリアランスを隔てて対向するように連続させることにより、ワイヤープローブ２の横方向への膨出がガイド孔４３によって規制され、隣接するワイヤープローブ２との短絡を防止することができる。
【０１０９】
以上は、ワイヤープローブ２を交換する作業について説明したが、上述したように、検査治具１は、ソケット８にリジッドプローブ２０を装着することもできる。ワイヤープローブ２が装着されていたソケット８にリジッドプローブ２０を装着する場合、サポートプレート５は、挿通孔４をリジッドプローブ２０が挿通可能な開口径に形成し、リジッドプローブ２０に交換した後、リジッドプローブ２０の先端を挿通孔４に挿通させた後、当該サポートプレート５を支柱６に取り付けることとなる。
【符号の説明】
【０１１０】
１  検査治具、２  ワイヤープローブ、２ａ  当接部、３  ベースプレート、４  挿通孔、４ａ  クリアランス、５  サポートプレート、６  支柱、７  プローブベース、８  ソケット、８ａ  挿入口、９  ソケット植設孔、１０  チップ部品、１１，１２  端子電極、１５  回転規制手段、１５ａ  段部、１５ｂ  凸部、２０  リジッドプローブ、２１  プローブベース、２２  コイルバネ、４０  ガイド板、４１  第１の開口部、４２  第２の開口部、４３  ガイド孔、７０回路基板、７１〜７５  配線パターン、９０  検査回路、９１  信号源、９２  検出器、１００  検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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