(57)【要約】【課題】本発明は、原子配列の安定性に優れる積層構造体及びその製造方法、並びに前記積層構造体を用いた半導体デバイスを提供することを課題とする。【解決手段】本発明の積層構造体は、ゲルマニウムとテルルとを主成分として形成される合金層Ａと、アンチモン及びビスマスのいずれかとテルルとを主成分として形成される合金層Ｂと、を有し、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの少なくともいずれかの層に硫黄及びセレンの少なくともいずれかのカルコゲン原子が含まれることを特徴とする。【選択図】図６
2020012916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲルマニウムとテルルとを主成分として形成される合金層Ａと、
アンチモン及びビスマスのいずれかとテルルとを主成分として形成される合金層Ｂと、を有し、
前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの少なくともいずれかの層に硫黄及びセレンの少なくともいずれかのカルコゲン原子が含まれることを特徴とする積層構造体。
【請求項２】
カルコゲン原子が合金層Ａに含まれる請求項１に記載の積層構造体。
【請求項３】
合金層Ａにおけるカルコゲンの含有量が０．０５ａｔ％〜１０．０ａｔ％である請求項１から２のいずれかに記載の積層構造体。
【請求項４】
合金層Ａと合金層Ｂとが交互に繰返し積層される構造を有する請求項１から３のいずれかに記載の積層構造体。
【請求項５】
合金層Ａが立方晶の結晶構造を有するとともに合金層Ｂが六方晶の結晶構造を有し、前記合金層Ｂ上に前記合金層Ａが積層された構造を有し、前記合金層Ｂのｃ軸が積層方向に配向され、前記合金層Ａの（１１１）面が前記合金層Ｂとの隣接面に配向される請求項１から４のいずれかに記載の積層構造体。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の積層構造体の製造方法であって、
合金層Ａ及び合金層Ｂの各層を２００℃〜３００℃の温度で加熱する工程を含むことを特徴とする積層構造体の製造方法。
【請求項７】
請求項１から５のいずれかに記載の積層構造体を有して構成されることを特徴とする半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの合金層を積層させた積層構造体及びその製造方法並びに前記積層構造体を有する半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来型の相変化メモリにおいては、ゲルマニウム（Ｇｅ）−アンチモン（Ｓｂ）−テルル（Ｔｅ）からなる三元合金（以下、「ＧＳＴ合金」と称す）を用い、高抵抗状態のアモルファス相から低抵抗状態の結晶相へ変化させるセット（ＳＥＴ）と呼ばれる記録過程と、逆に前記結晶相から前記アモルファス相へ戻すリセット（ＲＥＳＥＴ）と呼ばれる消去過程とを、電流パルスの強弱と印加時間とを変化させることで達成している。
しかし、前記消去過程では、前記アモルファス相を形成するため、一旦、前記ＧＳＴ合金に融点以上の温度を発生させる大電流を注入する必要があり、省電力の観点から問題があった（非特許文献１，２参照）。【０００３】
この問題を解決するために、厚みが約１ｎｍのＧｅＴｅ合金層と厚みが１ｎｍ〜４ｎｍのＳｂＴｅ合金層とを結晶状態で交互に積層した積層構造体を用いた積層構造型相変化メモリが提案されている（特許文献１、非特許文献３参照）。
この提案によれば、低抵抗状態を持つ第一の結晶相（ＳＥＴ相）と高抵抗状態を持つ第二の結晶相（ＲＥＳＥＴ相）とを電流パルスを前記積層構造体に加えることで発生させ、構成合金の融点を経ることなく融点未満の温度で結晶−結晶間相転移を実現することで、従来比で１／１０以下の省電力化が達成される。【０００４】
しかしながら、前記積層構造型相変化メモリについて、解決すべき問題が幾つか提起されている。以下、前記積層構造型相変化メモリの具体的な構成とともに説明する。
前記積層構造型相変化メモリでは、ＧｅＴｅ合金層にあるＧｅ原子の原子価を隣接するＴｅ原子の位置と交換することで、高抵抗状態結晶相と低抵抗状態結晶相とを往来させ、ＯＮ−ＯＦＦ状態を得ることを記録原理とする。
前記ＧｅＴｅ合金層は、Ｇｅ原子とＴｅ原子とが上下交互に配置された凸凹状の原子層を形成しており、前記原子層一層の厚みは、約０．４ｎｍである。
この原子層が二枚重ねられた状態の前記ＧｅＴｅ合金層では、層の厚み方向での配列の仕方により、４通りの配列をとり得る。具体的には、層の底面側から厚み方向に向けた順で、Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ配列（図１参照）と、その逆配列であるＴｅ−Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ配列（図１中の両矢印参照）と、Ｇｅ−Ｔｅ−Ｔｅ−Ｇｅ配列（図２参照）と、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｇｅ−Ｔｅ配列（図３参照）との４通りの配列が存在する。特に、Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ配列（図１参照）は、更に成長が可能で、Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ・・・のように繰返し数を増やすことができ、その結晶構造は、立方晶である（非特許文献４参照）。
なお、図１は、低抵抗状態の積層構造体の例を示す模式図（１）であり、図２は、低抵抗状態の積層構造体の例を示す模式図（２）であり、図３は、高抵抗状態の積層構造体の例を示す模式図である。各図中、「◆」は、Ｔｅ原子を示し、「▼」は、Ｇｅ原子を示し、「▲」は、Ｓｂ原子を示しており、以降の図においても同様である。【０００５】
また、前記積層構造体の前記ＳｂＴｅ合金層の中でも、Ｓｂ２Ｔｅ３の組成比で構成されるＳｂ２Ｔｅ３合金層は、特に安定した構造を持ち、５原子層を重ねて構成される１層の層構造を持つことが知られている（図１〜図３参照）。
前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層は、図１〜図３に示すように、層の底面側から厚み方向に向けた順で、Ｔｅ−Ｓｂ−Ｔｅ−Ｓｂ−Ｔｅ配列を持つ。また、前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層は、層内のＴｅ原子とＳｂ原子とが共有結合によって強く結合し、六方晶の結晶構造を持つ（非特許文献４参照）。
なお、以下では、前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層の構成単位となる前記５原子層のことをＱＬ（ｑｕｉｎｔｕｐｌｅ  ｌａｙｅｒ）と称する。【０００６】
前記ＧｅＴｅ合金層と前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層とは、例えば、結晶軸を一致させて、これらの層が交互に繰返し積層された前記積層構造体を構成する。具体的には、前記ＧｅＴｅ合金層の＜１１１＞結晶面と、前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層の＜０００１＞結晶面とを共有させて前記積層構造体が構成される（図１参照）。
また、前記ＧｅＴｅ合金層と前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層とでは、Ｔｅ原子同士がファンデルワールス結合によって弱く結合し（特許文献１、非特許文献４参照）、実際に作製した前記積層構造体に対する断面透過電子顕微鏡写真による解析結果も報告されている（非特許文献５参照）。
なお、図１〜３中の横線は、前記ファンデルワールス結合が作用する界面を示しており、以降の図においても同様である。【０００７】
前記積層構造体は、真空成膜装置を用いて作製される。
作製には成膜の順番があり、基板に対して先に前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層を薄く成膜する必要がある。また、このＳｂ２Ｔｅ３合金層としては、３ＱＬ〜５ＱＬで形成することが好ましく、このように形成すると綺麗な積層膜を得ることができる（特許文献１参照）。
前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層を形成すると、終端がＴｅ原子面となるため、引き続き、前記ＧｅＴｅ合金層を積層する場合、前記Ｔｅ原子面側から層の厚み方向に向けて、Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ配列、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ配列、Ｇｅ−Ｔｅ−Ｔｅ−Ｇｅ配列及びＴｅ−Ｇｅ−Ｇｅ−Ｔｅ配列の原子層が形成される。熱力学的な相の安定性を計算すると、約２３０℃付近に相転移温度が存在し、それ以下の温度でＴｅ−Ｇｅ−Ｇｅ−Ｔｅ相が、それ以上の温度でＧｅ−Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ相が安定であることが知られている。また、１６０℃付近から室温まではＴｅ−Ｇｅ−Ｇｅ−Ｔｅ相の他にＧｅ−Ｔｅ−Ｔｅ−Ｇｅ相が生成することが知られている（非特許文献５参照）。
前記積層構造体は、これらの基本構成の繰り返し構造から作製される。【０００８】
前記積層構造体は、Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ相（図１参照）、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅ−Ｇｅ相及びＧｅ−Ｔｅ−Ｔｅ−Ｇｅ相（図２参照）が多数存在する場合、電気抵抗が１ｋΩ〜１０ｋΩと低く、他方、Ｔｅ−Ｇｅ−Ｇｅ−Ｔｅ相（図３参照）が多数存在する場合、電気抵抗が１ＭΩ〜１０ＭΩと高いことが報告されている（非特許文献６参照）。
前記積層構造型相変化メモリでは、これらの相の間で相変化を生じさせ、メモリ動作が実現される。【０００９】
現在、前記積層構造型相変化メモリは、世界各国で盛んに研究開発が展開されているが、素材解析分野の進歩とともに次の問題が報告されている。
先ず、原子レベルで解析が可能な高解像の走査型透過電子顕微鏡を用いた解析結果として、前記ＱＬと前記ＧｅＴｅ合金層との間で相互拡散が発生し、本来Ｇｅ原子が存在しなければならない位置に多数のＳｂ原子が置き換わった構造配列が観察されることが報告されている（非特許文献７参照）。置換されたＳｂ原子は、メモリ動作に必要な前記相変化に関与しないことから、Ｓｂ原子への置換により前記ＧｅＴｅ合金層からＧｅ原子の数が減少すると、前記相変化による電気抵抗の変化が次第に小さくなり、メモリ動作が実行できなくなる。
次に、Ｇｅ２Ｔｅ２層とＳｂ２Ｔｅ３層とを繰り返し積層した積層構造体を高解像度の走査型透過電子顕微鏡で観察すると、一部のＧｅ原子が本来存在すべき場所と異なる場所に移動し、Ｇｅ原子の正確な位置情報が得られないことが報告されている（非特許文献８参照）。この現象は、前記走査型透過電子顕微鏡による観察の際、前記積層構造体に照射された電子ビームのエネルギーを吸収してＧｅ原子及びＳｂ原子が原子間移動したことに起因し、メモリ動作に必要な前記積層構造体の原子配列が外部エネルギーの吸収により崩れ易いことを意味している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第４６２１８９７号公報
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】S. Raoux and M. Wuttig, Phase Change Materials, スプリンガー出版 (2009).
【非特許文献２】M. Wuttig and N. Yamada, Nature Mater. 6, 824 - 832 (2007).
【非特許文献３】R. Simpson, P. Fons, A. V. Kolobov, T. Fukaya, M. Krbal, T. Yagi, and J. Tominaga, Nature Nanotechnol. 6, 501 (2011).
【非特許文献４】J. Tominaga, A. V. Kolobov, P. Fons, T. Nakano and S. Murakami, Adv. Mater. Interfaces 2013, DOI: 10.1002/admi.201300027
【非特許文献５】J. Tominaga, A. V. Kolobov, P. J. Fons, X. Wang, Y. Saito, T. Nakano, M. Hase, S. Murakami, J. Herfort, Y. Takagaki, Sci. Technol. Adv. Mater. 16, 014402, 2015.
【非特許文献６】H. Nakamura, I. Rugger, S. Sanvito, N. Inoue, J. Tominaga and Y. Asai, Nanoscale, 9, 9386 - 9395, 2017.
【非特許文献７】Ruining Wang, Valeria Bragaglia, Jos E. Boschker, and Raffaella Calarco, Cryst. Growth 16, 3596 - 3601 (2016).
【非特許文献８】Andriy Lotnyk, Isom Hilmi, Ulrich Ross, and Bernd Rauschenbach, Nano Research, 11, 1676 - 1686, 2018.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、原子配列の安定性に優れる積層構造体及びその製造方法、並びに前記積層構造体を用いた半導体デバイスを提供することを課題とする。【００１３】
本発明者は、前記課題を解決するため鋭意検討を行い、次の知見を得た。
前記積層構造体が相変化の機能を失う原因は、相変化に関与する前記ＧｅＴｅ合金層中のＧｅ原子が前記ＱＬ側に拡散することにある。
前記積層構造体メモリにおける前記ＧｅＴｅ合金層と前記ＱＬ間では、Ｔｅ原子以外の原子であるＧｅ原子及びＳｂ原子の濃度勾配が両者の界面を境にして存在し、両者間で濃度勾配に起因する化学ポテンシャルが生じるため、Ｇｅ原子及びＳｂ原子の各原子が本来存在すべきでない側に相互拡散し易い状況にある（図４参照）。
なお、図４は、Ｇｅ原子及びＳｂ原子の相互拡散状況を説明する説明図（Ａ）であり、図中、（１）がＴｅ原子の化学ポテンシャル、（２ａ）が図中下側に示される前記ＱＬにおけるＳｂ原子の化学ポテンシャル、（２ｂ）が図中上側に示される前記ＱＬにおけるＳｂ原子の化学ポテンシャル、（３ａ）が図中下側に示される前記ＧｅＴｅ合金層におけるＧｅ原子の化学ポテンシャル、（３ｂ）が図中上側に示される前記ＧｅＴｅ合金層におけるＧｅ原子の化学ポテンシャルを示している。【００１４】
今、相変化に必要なエネルギーや前記走査型透過電子顕微鏡による観察の際に照射される電子ビームのエネルギー等の外部エネルギーを前記積層構造体が吸収すると、先ず、前記ＱＬ中のＴｅ−Ｓｂ間の結合が解かれ、前記ＱＬ中のＳｂ原子が前記ＧｅＴｅ合金層に拡散する。下記表１に示すようにＴｅ−Ｓｂ間の結合解離エネルギーがＧｅ−Ｔｅ間の結合解離エネルギーよりも約１２０ｋＪ／ｍｏｌ程小さいためである。
前記ＱＬ中のＳｂ原子が前記ＧｅＴｅ合金層に拡散すると、この拡散に誘起される形で前記ＧｅＴｅ合金層中のＧｅ−Ｔｅ間の結合が解かれ、前記ＧｅＴｅ合金層中のＧｅ原子が前記ＱＬに拡散する。濃度勾配の低下に伴う前記ＱＬ中のＳｂ原子の化学ポテンシャルの低下に誘起される形で、前記ＧｅＴｅ合金層中の相互拡散前のＧｅ原子に相当する化学ポテンシャルが下がり、前記積層構造体全体の系の自由エネルギーをより低い状態に保持しようとする作用が働くためである。
その結果、前記ＧｅＴｅ合金層と前記ＱＬ間で、相互拡散に伴うＳｂ原子とＧｅ原子との置換が生じることとなる（図５参照）。
また、Ｓｂ原子及びＧｅ原子の相互拡散に伴い、Ｔｅ原子間の界面に生じていたファンデルワールス結合（図１〜図３参照）による弱い結合に基づくＴｅ原子間の隙間が消失する（図５参照）。
なお、図５は、Ｇｅ原子及びＳｂ原子の相互拡散状況を説明する説明図（Ｂ）であり、図中、（１）がＴｅ原子の化学ポテンシャル、（２ａ）が図中下側に示される前記ＱＬにおける相互拡散前のＳｂ原子に相当する化学ポテンシャル、（２ｂ）が図中上側に示される前記ＱＬにおける相互拡散前のＳｂ原子に相当する化学ポテンシャル、（３ａ）が図中下側に示される前記ＧｅＴｅ合金層における相互拡散前のＧｅ原子に相当する化学ポテンシャル、（３ｂ）が図中上側に示される前記ＧｅＴｅ合金層における相互拡散前のＧｅ原子に相当する化学ポテンシャルであり、濃度勾配の低下に伴い、相互拡散前に比べて、各化学ポテンシャルが低下する様子を示している。
また、下記表１は、二原子間の結合解離エネルギーを示す表であり、下記参考文献１に基づく。
参考文献１：Luo, Y . R ., Comprehensive Handbook of Chemical Bond Energies, CRC Press, Boca Raton, FL, 2007.【００１５】
【表１】
2020012916.tif 000003
【００１６】
ところで、Ｔｅ原子と同じ第１６族に属するカルコゲン原子であるＳ原子とＧｅ原子との間の結合は、Ｇｅ−Ｓ間の結合解離エネルギーがＴｅ−Ｓｂ間の結合解離エネルギーと比べて２倍程度高く、Ｔｅ原子とＧｅ原子との間の結合よりも解かれにくい（上掲表１参照）。また、同じくカルコゲン原子であるＳｅ原子とＧｅ原子との間の結合も、結合解離エネルギーの比較からＴｅ原子とＧｅ原子との間の結合よりも解かれにくい（上掲表１参照）。
したがって、Ｓ原子やＳｅ原子を前記ＧｅＴｅ合金層に導入して、Ｔｅ原子の一部をＳ原子やＳｅ原子で置換し、Ｇｅ−ＳやＧｅ−Ｓｅの結合を形成すれば、置換しない場合と比べて、Ｇｅ原子の前記ＱＬ側への拡散を抑制することができると考えられる。即ち、Ｇｅ−Ｓ間及びＧｅ−Ｓｅ間の強い結合に基づき、Ｇｅ原子及びＳｂ原子の高い濃度勾配が維持されることで、Ｇｅ原子の前記ＱＬ側への拡散が抑制されることとなる（図６参照）。
なお、図６は、Ｇｅ原子及びＳｂ原子の相互拡散状況を説明する説明図（Ｃ）であり、図中、（１）がＴｅ原子の化学ポテンシャル、（２ａ）が図中下側に示される前記ＱＬにおけるＳｂ原子の化学ポテンシャル、（２ｂ）が図中上側に示される前記ＱＬにおけるＳｂ原子の化学ポテンシャル、（３ａ）が図中下側に示される前記ＧｅＴｅ合金層におけるＧｅ原子の化学ポテンシャル、（３ｂ）が図中上側に示される前記ＧｅＴｅ合金層におけるＧｅ原子の化学ポテンシャルを示している。また、導入する原子としてＳ原子を例とし、図中、Ｓ原子を「■」で示している。【００１７】
加えて、Ｓｂ原子とＳ原子との間の結合は、結合解離エネルギーの比較からＳｂ原子とＴｅ原子との間の結合よりも解かれにくい（上掲表１参照）。Ｓｂ原子とＳｅ原子との間の結合も、Ｓｂ原子とＴｅ原子との間の結合よりも解かれにくい。
よって、Ｓ原子やＳｅ原子を前記ＱＬの方に導入して、Ｔｅ原子の一部をＳ原子やＳｅ原子で置換し、Ｓｂ−ＳやＳｂ−Ｓｅの結合を形成した場合も、置換しない場合と比べて、前記ＧｅＴｅ合金層中のＧｅ原子の前記ＱＬ側への拡散が抑制されると考えられる。
即ち、前記ＧｅＴｅ合金層中のＧｅ原子の前記ＱＬ側への拡散は、前記ＱＬ中のＳｂ原子が前記ＧｅＴｅ合金層側に拡散することにより誘起されることから、Ｓｂ−ＳやＳｂ−Ｓｅの結合により前記ＱＬ中のＳｂ原子が前記ＧｅＴｅ合金層側へ拡散することを抑制すれば、併せて、前記ＧｅＴｅ合金層中のＧｅ原子の前記ＱＬ側への拡散も抑制されることとなる。【００１８】
なお、以上では、前記ＳｂＴｅ合金層を例に挙げて説明をしたが、Ｓｂ原子と同じ１５族に属するＢｉ原子を用いたＢｉＴｅ合金層についても、同様の説明を適用することができる。
また、前記積層構造体相変化メモリを例に挙げて説明をしたが、前記積層構造体の相変化を利用してデバイス動作させる半導体デバイスであれば、同様の説明を適用することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  ゲルマニウムとテルルとを主成分として形成される合金層Ａと、アンチモン及びビスマスのいずれかとテルルとを主成分として形成される合金層Ｂと、を有し、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの少なくともいずれかの層に硫黄及びセレンの少なくともいずれかのカルコゲン原子が含まれることを特徴とする積層構造体。
＜２＞  カルコゲン原子が合金層Ａに含まれる前記＜１＞に記載の積層構造体。
＜３＞  合金層Ａにおけるカルコゲンの含有量が０．０５ａｔ％〜１０．０ａｔ％である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の積層構造体。
＜４＞  合金層Ａと合金層Ｂとが交互に繰返し積層される構造を有する前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の積層構造体。
＜５＞  合金層Ａが立方晶の結晶構造を有するとともに合金層Ｂが六方晶の結晶構造を有し、前記合金層Ｂ上に前記合金層Ａが積層された構造を有し、前記合金層Ｂのｃ軸が積層方向に配向され、前記合金層Ａの（１１１）面が前記合金層Ｂとの隣接面に配向される前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の積層構造体。
＜６＞  前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の積層構造体の製造方法であって、合金層Ａ及び合金層Ｂの各層を２００℃〜３００℃の温度で加熱する工程を含むことを特徴とする積層構造体の製造方法。
＜７＞  前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の積層構造体を有して構成されることを特徴とする半導体デバイス。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、従来技術における前記諸問題を解決することができ、原子配列の安定性に優れる積層構造体及びその製造方法、並びに前記積層構造体を用いた半導体デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】低抵抗状態の積層構造体の例を示す模式図（１）である。
【図２】低抵抗状態の積層構造体の例を示す模式図（２）である。
【図３】高抵抗状態の積層構造体の例を示す模式図である。
【図４】Ｇｅ原子及びＳｂ原子の相互拡散状況を説明する説明図（Ａ）である。
【図５】Ｇｅ原子及びＳｂ原子の相互拡散状況を説明する説明図（Ｂ）である。
【図６】Ｇｅ原子及びＳｂ原子の相互拡散状況を説明する説明図（Ｃ）である。
【図７】実施例１及び比較例１に係る各積層構造体のＸ線回折チャートを示す図である。
【図８】実施例１に係る積層構造体の電子顕微鏡像を示す図である。
【図９】比較例１に係る積層構造体の電子顕微鏡像を示す図である。
【図１０】実施例３に係る半導体デバイスの構成を説明する説明図である。
【図１１】高抵抗状態（ＲＥＳＥＴ相）から低抵抗状態（ＳＥＴ相）に至る実施例３及び比較例５に係る各半導体デバイスの電圧−電気抵抗特性を示す図である。
【図１２】低抵抗状態（ＳＥＴ相）から高抵抗状態（ＲＥＳＥＴ相）に至る実施例３及び比較例５に係る各半導体デバイスの電圧−電気抵抗特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（積層構造体）
本発明の積層構造体は、合金層Ａと、合金層Ｂとを有する。
【００２３】
＜合金層Ａ＞
前記合金層Ａは、ゲルマニウム（Ｇｅ）とテルル（Ｔｅ）とを主成分として形成される。
前記合金層Ａでは、ゲルマニウム原子とテルル原子との原子配列により、前記積層構造体に対して、ＳＥＴ相及びＲＥＳＥＴ相と呼ばれる特性の異なる二つの相を付与し、前記積層構造体に電圧を印加することで、二つの相間で相転移を生じさせる。
なお、本明細書において「主成分」とは、層の基本単位格子を形成する原子であることを示し、また、前記層が硫黄及びセレンの少なくともいずれかのカルコゲン原子（Ｓ原子、Ｓｅ原子）を含む場合、前記カルコゲン原子（Ｓ原子、Ｓｅ原子）と前記基本単位格子を形成する前記原子であることを示す。
【００２４】
前記合金層Ａとしては、特に制限はないが、結晶方位が一定の方位に配向される層が好ましく、中でも、立方晶の結晶構造を有するとともに、その（１１１）面が前記合金層Ｂとの隣接面に配されていることが好ましい。中でも、面心立方晶の結晶構造を有するとともに、その（１１１）面が前記合金層Ｂとの隣接面に配向されることがより好ましい。
このような結晶構造を有すると、その次に積層される層が、この層を下地として配向を生み出すテンプレートとなって、これら積層体の超格子構造が得られやすい。
【００２５】
前記合金層Ａの形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スパッタリング法、分子線エピタキシー法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等が挙げられる。
前記合金層Ａの厚みとしては、特に制限はないが、０ｎｍを超え４ｎｍ以下であることが好ましい。前記厚みが４ｎｍを超えると、独立した固有の特性を示すことがあり、前記積層構造体の特性に影響を及ぼすことがある。
【００２６】
＜合金層Ｂ＞
前記合金層Ｂは、アンチモン（Ｓｂ）及びビスマス（Ｂｉ）のいずれかとテルル（Ｔｅ）とを主成分として形成される。
前記合金層Ｂとしては、特に制限はなく、原子組成比が１：１とされるＳｂＴｅやＢｉＴｅで形成される層やこの他の原子組成比で形成される層を含むが、中でも、原子配列の安定性の観点から、原子組成比が２：３とされるＳｂ２Ｔｅ３及びＢｉ２Ｔｅ３のいずれかにより形成されることが好ましい。
【００２７】
前記合金層Ｂとしては、特に制限はないが、結晶方位が一定の方位に配向される層が好ましく、中でも、六方晶の結晶構造を有するとともに、そのｃ軸が積層方向に配向されていることがより好ましい。
このような結晶構造を有すると、その次に積層される層が、この層を下地として配向を生み出すテンプレートとなって、これら積層体の超格子構造が得られやすい。
【００２８】
前記合金層Ｂの形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スパッタリング法、分子線エピタキシー法、ＡＬＤ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。
また、前記合金層Ｂの厚みとしては、特に制限はないが、ｃ軸配向の結晶構造が得られ易いことから、２ｎｍ〜１０ｎｍであることが好ましい。
【００２９】
前記積層構造体としては、特に制限はないが、前記相転移を生じさせ易くする観点から、前記合金層Ａと前記合金層Ｂとが交互に繰返し積層される構造を有することが好ましい。
この場合、前記積層構造体に配向性を付与する観点から、前記合金層Ｂを下地層（最下層）として前記合金層Ｂ上に前記合金層Ａを積層させ、この順で前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂとが交互に繰返し積層されることが好ましい。また、前記積層構造体の最表層として、前記合金層Ｂを配すると前記積層構造体に対する酸化防止層として機能する。
また、前記積層構造体における積層数としては、特に制限はなく、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの各層を１層と計数したときに、１０層〜５０層程度とすればよい。
【００３０】
なお、前記積層構造体に配向性を付与する観点から、前記積層構造体の下地としてゲルマニウム、シリコン、タングステン、ゲルマニウム−シリコン、ゲルマニウム−タングステン及びシリコン−タングステンのいずれかで形成される配向制御層が形成された基板を用い、前記配向制御層上に前記積層構造体を作製することもできる。
【００３１】
＜カルコゲン原子＞
前記積層構造体では、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの少なくともいずれかの層に硫黄（Ｓ）及びセレン（Ｓｅ）の少なくともいずれかのカルコゲン原子が含まれる。
前記カルコゲン原子を含むことで前記合金層Ａ中のＧｅ原子が前記合金層Ｂ側に拡散することを抑制することができ、延いては、Ｇｅ原子及びＴｅ原子の原子配列に基づく前記合金層Ａの相変化を安定化させることができる。
【００３２】
前記カルコゲン原子（Ｓ原子，Ｓｅ原子）は、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの各層におけるＴｅ原子と置換される。Ｔｅ原子は、前記カルコゲン原子（Ｓ原子，Ｓｅ原子）と同じく第１６族に属する。
しかしながら、Ｔｅ原子から前記カルコゲン原子（Ｓ原子，Ｓｅ原子）への置換量が多すぎると、前記相転移を生じさせる前記積層構造体の特性が損なわれ、少なすぎると、前記合金層Ａ中のＧｅ原子が前記合金層Ｂ側に拡散することを抑制しにくくなる。
したがって、前記カルコゲン原子の含有量としては、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの各層に対して、０．０５ａｔ％〜１０．０ａｔ％であることが好ましい。
【００３３】
前記カルコゲン原子としては、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの少なくともいずれかの層に含まれればよいが、前記合金層Ａ中のＧｅ原子が前記合金層Ｂ側に拡散することを効果的に抑制する観点から、前記合金層Ａに含まれることが好ましく、また、前記合金層Ａに対して、０．０５ａｔ％〜１０．０ａｔ％の含有量で含まれることが特に好ましい。
【００３４】
なお、前記カルコゲン原子を前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの各層に加える方法としては、特に制限はなく、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの形成材料中に前記カルコゲン原子を加え、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂを形成する任意の方法をとり得る。
【００３５】
（積層構造体の製造方法）
本発明の積層構造体の製造方法は、本発明の前記積層構造体を製造する方法であり、少なくとも、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの各層を２００℃〜３００℃の温度で加熱する工程を含む。
前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂとしては、形成方法を含め、前記積層構造体について説明した事項を適用できるが、前記合金層Ａ及び前記合金層Ｂの各層を２００℃〜３００℃の温度で加熱することが肝要である。
即ち、このような温度で加熱を行うことで、優れた配向性を持つ前記積層構造体が得られる。
【００３６】
（半導体デバイス）
本発明の半導体デバイスは、本発明の前記積層構造体を有して構成される。
前記積層構造体は、前記ＳＥＴ相及び前記ＲＥＳＥＴ相と呼ばれる特性の異なる二つの相間で相転移させることができ、この相転移現象を利用して種々のデバイスに利用することができる。特に、前記カルコゲン原子を含むことで本来の原子配列が持つデバイス特性を安定して発揮させることができる。
前記半導体デバイスとしては、前記積層構造体を有するものであれば特に制限はなく、例えば、特許第４５９９５９８号公報、特許第４６２１８９７号公報（特許文献１）、特許第５７５０７９１号公報、特許第６１２４３２０号公報、特許第６２３８４９５号公報、国際公開第２０１６／１４７８０２号公報等に開示される公知の相変化デバイスやスピン電子デバイスを挙げることができる。
【実施例】
【００３７】
［積層構造体］
（実施例１）
先ず、スパッタリング装置（芝浦メカトロニクス社製、４ＥＰ−ＬＬ、３インチターゲットを３個搭載）に厚みが２００μｍのサファイヤ基板（信光社製）を移し、真空背圧を１．０×１０−４Ｐａ、Ａｒの成膜ガス圧０．５Ｐａ、温度を２５℃、ＲＦパワーを１００Ｗとする条件下でシリコン材（三菱マテリアル社製、ＢドープＳｉ）をターゲットに用いたスパッタリングを行い、前記サファイヤ基板上に下地層としてのアモルファスシリコン層を４０ｎｍの厚みで形成した。【００３８】
次いで、真空背圧を維持し、Ａｒの成膜ガス圧０．５Ｐａ、温度を２５℃、ＲＦパワーを２０Ｗとする条件でＳｂ２Ｔｅ３合金材（三菱マテリアル社製、純度９９．９％）をターゲットに用いたスパッタリングを行い、前記アモルファスシリコン層上にＳｂ２Ｔｅ３合金層（一層目）を３．０ｎｍの厚みで形成した。また、形成後、２１０℃で加熱し、Ｓｂ２Ｔｅ３合金層を結晶化させた。【００３９】
次いで、真空背圧及びＡｒの成膜ガス圧を維持し、温度を２１０℃に保持しながら、ＲＦパワーを２０Ｗとする条件で、Ｓ原子添加ＧｅＴｅ合金材（Ｇｅ５０Ｔｅ４７Ｓ３、三菱マテリアル社製、純度９９．９％）をターゲットに用いたスパッタリングを行い、Ｓ原子を３ａｔ％の含有量で含むＧｅＴｅ合金層（一層目）を前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層上に０．８ｎｍの厚みで形成するとともに結晶化させた。【００４０】
次いで、真空背圧及びＡｒの成膜ガス圧を維持し、温度を２１０℃に保持しながら、前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層と前記ＧｅＴｅ合金層とを、それぞれ一層目と同じ条件で、交互に繰り返し積層し、前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層と前記ＧｅＴｅ合金層とが交互に１０層ずつ積層され、合計２０層の積層構造を持つ積層構造体を作製した。ただし、二層目以降の前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層の厚みは、一層目の３．０ｎｍから変更して、１．０ｎｍとした。即ち、１０層の前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層の構成は、一層目の厚みが３．０ｎｍとされ、二層目から十層目の各層の厚みが１．０ｎｍとされる。
最後に、厚みを３．０ｎｍから５．０ｎｍに変更したこと以外は、一層目と同じ条件で酸化防止層としてのＳｂ２Ｔｅ３合金層を前記積層構造体の最表層となる前記ＧｅＴｅ合金層上に形成するとともに結晶化させた。
以上により、実施例１に係る積層構造体を製造した。【００４１】
（比較例１）
ターゲット材を、Ｓ原子添加ＧｅＴｅ合金材（Ｇｅ５０Ｔｅ４７Ｓ３）から、Ｓ原子が添加されていないＧｅＴｅ合金材（三菱マテリアル社製、純度９９．９％）に変更し、前記ＧｅＴｅ合金層をＳ原子を含まない形で形成したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係る積層構造体を製造した。【００４２】
（構造解析）
Ｘ線回折装置（リガク社製、ＳｍａｒｔＬａｂ）を用いて実施例１及び比較例１に係る各積層構造体のＸ線解析を２シータ／オメガ法で行った。
図７に実施例１及び比較例１に係る各積層構造体のＸ線回折チャートを示す。
また、図７に示す（００３）、（００６）、（００９）、（００１２）、（００１５）及び（００１８）の各回折ピークにおける半値幅（ＦＷＨＭ）を下記表２に示す。【００４３】
【表２】
2020012916.tif 000004
【００４４】
図７及び表２に示されるように、実施例１に係る積層構造体では、比較例１に係る積層構造体と比べて各回折ピークの半値幅が小さくなり、より高い結晶性を持つことが確認される。
なお、図７中に示す矢印は、比較例１に係る積層構造体からみた実施例１に係る積層構造体の回折ピークのピークシフトを示している。【００４５】
走査型透過電子顕微鏡（日本電子株式社製、ＪＥＭ−ＡＲＭ２００Ｆ）を用いて実施例１及び比較例１に係る各積層構造体の構造解析を行った。
先ず、図８に実施例１に係る積層構造体の電子顕微鏡像を示す。
図８に示されるように、実施例１に係る積層構造体では、Ｇｅ２Ｔｅ２とＳｂ２Ｔｅ３とで構成される９原子の構造単位と、隣接する前記構造単位の間にファンデルワールス結合に基づく隙間（図中、暗色の横ライン参照）が明確に確認される。
更に、実施例１に係る積層構造体の一部をエネルギー分散型Ｘ線アナライザを用いて元素マッピングすると、Ｔｅ−Ｓｂ−Ｔｅ−Ｓｂ−Ｔｅからなる５原子層の上にＧｅ−Ｔｅ−Ｇｅ−Ｔｅの層が積層されていることが確認でき、この様子は、図１に示す原子配列モデルとよく一致した。即ち、外部エネルギーを付加して行う構造観察を実施しても、Ｓ原子が添加されることで、Ｇｅ原子及びＳｂ原子の相互拡散が抑制された本来の原子配列が維持される。【００４６】
次に、図９に比較例１に係る積層構造体の電子顕微鏡像を示す。
図９に示されるように、比較例１に係る積層構造体では、Ｇｅ原子及びＳｂ原子が相互拡散して一様な合金となっていることが確認される。
以上のＳ原子が添加された実施例１に係る積層構造体とＳ原子が添加されない比較例１に係る積層構造体との比較から、Ｓ原子を添加することで安定的な原子配列を持つ積層構造体が得られ、Ｇｅ原子の拡散を抑制することができることが確認される。【００４７】
（実施例２）
ターゲット材を、Ｓ原子添加ＧｅＴｅ合金材（Ｇｅ５０Ｔｅ４７Ｓ３）から、Ｓｅ原子添加ＧｅＴｅ合金材（Ｇｅ５０Ｔｅ４７Ｓｅ３、三菱マテリアル社製、純度９９．９％）に変更することで、前記ＧｅＴｅ合金層にＳｅ原子を添加したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る積層構造体を製造した。【００４８】
実施例２に係る積層構造体に対し、実施例１と同様の構造解析を行ったところ、実施例１と同様の解析結果が得られ、Ｓ原子に代えてＳｅ原子を添加した場合においても、安定的な原子配列を持つ積層構造体が得られ、Ｇｅ原子の拡散を抑制することができることが確認された。【００４９】
（比較例２）
ターゲット材を、Ｓ原子添加ＧｅＴｅ合金材（Ｇｅ５０Ｔｅ４７Ｓ３）から、Ａｌ原子添加ＧｅＴｅ合金材（Ｇｅ５０Ｔｅ４７Ａｌ３、三菱マテリアル社製、純度９９．９％）に変更することで、前記ＧｅＴｅ合金層にＡｌ原子を添加したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２に係る積層構造体を製造した。【００５０】
比較例２に係る積層構造体に対し、比較例１と同様の構造解析を行ったところ、Ｓ原子を添加しない比較例１と同様の解析結果が得られ、Ａｌ原子を添加した比較例２に係る積層構造体では、Ｇｅ原子及びＳｂ原子が相互拡散して一様な合金となることが確認された。【００５１】
（比較例３）
ターゲット材を、Ｓ原子添加ＧｅＴｅ合金材（Ｇｅ５０Ｔｅ４７Ｓ３）から、Ｓ原子が添加されていないＧｅＴｅ合金材（三菱マテリアル社製、純度９９．９％）に変更するとともに、スパッタリング時にスパッタリングガス（Ａｒガス）に酸素ガスを１０：１（Ａｒガス：酸素ガス）のガス流量比で添加し、前記ＧｅＴｅ合金層にＯ原子を添加したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例３に係る積層構造体を製造した。【００５２】
比較例３に係る積層構造体に対し、比較例１と同様の構造解析を行ったところ、Ｓ原子を添加しない比較例１と同様の解析結果が得られ、Ｏ原子を添加した比較例３に係る積層構造体では、Ｇｅ原子及びＳｂ原子が相互拡散して一様な合金となることが確認された。【００５３】
（比較例４）
酸素ガスに代えて窒素ガスを用い、前記ＧｅＴｅ合金層にＮ原子を添加したこと以外は、比較例３と同様にして、比較例４に係る積層構造体を製造した。【００５４】
比較例４に係る積層構造体に対し、比較例１と同様の構造解析を行ったところ、Ｓ原子を添加しない比較例１と同様の解析結果が得られ、Ｎ原子を添加した比較例４に係る積層構造体では、Ｇｅ原子及びＳｂ原子が相互拡散して一様な合金となることが確認された。【００５５】
［半導体デバイス］
（実施例３）
図１０に示す半導体デバイス１０の構成に従って実施例３に係る半導体デバイスを製造した。具体的な製造条件を以下説明する。なお、図１０は、実施例３に係る半導体デバイスの構成を説明する説明図である。【００５６】
積層構造体１８底面側の構造物としては、シリコン基板１１上のＳｉＯ２層１２中にＷ層１３とＴｉＮ層１４とがこの順で積層された下部電極が形成されたものを用いた。なお、ＴｉＮ層１４の直径は、９０ｎｍである。【００５７】
前記構造物のＴｉＮ層１４が形成される面上に、厚みを３．０ｎｍから５．０ｎｍに変更したこと以外は、実施例１に係る積層構造体における一層目の前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層に準じてＳｂ２Ｔｅ３合金で構成される下地層１５を形成した。
次に、下地層１５上に実施例１に係る積層構造体における一層目の前記ＧｅＴｅ合金層に準じてＧｅＴｅ合金層１６を形成した。
次に、ＧｅＴｅ合金層１６上に、厚みを１．０ｎｍから４．０ｎｍに変更したこと以外は、実施例１に係る積層構造体における二層目の前記Ｓｂ２Ｔｅ３合金層に準じてＳｂ２Ｔｅ３合金層１７を形成した。
更に、これらＧｅＴｅ合金層１６及びＳｂ２Ｔｅ３合金層１７を交互に繰返し積層し、ＧｅＴｅ合金層１６とＳｂ２Ｔｅ３合金層１７とが交互に８層ずつ積層され、下地層１５を含め合計１７層の積層構造を持つ積層構造体１８を作製した。
最後に、前記スパッタリング装置を用いてＴｉとＮをターゲット（組成比１：１）とするスパッタリングを行い、積層構造体１８の最表層を構成するＳｂ２Ｔｅ３合金層１７上に、ＴｉＮ層１９を形成した。このＴｉＮ層１９は、上部電極を構成する。
以上により、実施例３に係る半導体デバイスを製造した。この実施例３に係る半導体デバイスでは、各ＧｅＴｅ合金層１６中にＳ原子が３ａｔ％の濃度で添加される。【００５８】
（比較例５）
各ＧｅＴｅ合金層１６を、Ｓ原子を添加しない比較例１に係る積層構造体における前記ＧｅＴｅ層に準じて形成したこと以外は、実施例３と同様にして、比較例５に係る半導体デバイスを製造した。【００５９】
（デバイス特性）
実施例３及び比較例５に係る各半導体デバイスに外部電源を接続し、前記上部電極−前記下部電極間に電圧を加え、デバイス特性の測定を行った。
図１１に高抵抗状態（ＲＥＳＥＴ相）から低抵抗状態（ＳＥＴ相）に至る実施例３及び比較例５に係る各半導体デバイスの電圧−電気抵抗特性を示す。
また、図１２に低抵抗状態（ＳＥＴ相）から高抵抗状態（ＲＥＳＥＴ相）に至る実施例３及び比較例５に係る各半導体デバイスの電圧−電気抵抗特性を示す。
図１１に示されるように、高抵抗状態（ＲＥＳＥＴ相）から低抵抗状態（ＳＥＴ相）に相変化させる際の電圧−電気抵抗特性は、実施例３及び比較例５に係る両半導体デバイス間で、大きな差がないことが確認される。
一方、高抵抗状態（ＲＥＳＥＴ相）から低抵抗状態（ＳＥＴ相）に相変化させる際の電圧−電気抵抗特性は、図１２に示されるように、実施例３及び比較例５に係る両半導体デバイス間で、大きな差が確認された。
即ち、実施例３に係る半導体デバイスでは、比較例５に係る半導体デバイスと比較して３９％も低い電圧値で相変化させることができている。
また、図示しないものの、実施例３に係る半導体デバイスでは、比較例５に係る半導体デバイスと比較して２７％も低い電流値で相変化させることができている。
したがって、実施例３に係る半導体デバイスでは、メモリ動作に必要な外部エネルギーを加えても、Ｓ原子の添加によりＳｂ原子及びＧｅ原子の本来の原子配列が安定的に維持されることから、Ｇｅ原子の拡散が抑制され、延いては、本来的に有するデバイス特性（相変化特性）を発揮、維持することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０    半導体デバイス
１１    シリコン基板
１２    ＳｉＯ２層
１３    Ｗ層
１４，１９  ＴｉＮ層
１５    下地層
１６    ＧｅＴｅ合金層
１７    Ｓｂ２Ｔｅ３合金層
１８    積層構造体
【図１】
2020012916.tif 000005
【図２】
2020012916.tif 000006
【図３】
2020012916.tif 000007
【図４】
2020012916.tif 000008
【図５】
2020012916.tif 000009
【図６】
2020012916.tif 000010
【図７】
2020012916.tif 000011
【図８】
2020012916.tif 000012
【図９】
2020012916.tif 000013
【図１０】
2020012916.tif 000014
【図１１】
2020012916.tif 000015
【図１２】
2020012916.tif 000016
【国際調査報告】
2020012916.tif 000017
2020012916.tif 000018
2020012916.tif 000019
2020012916.tif 000020