(57)【要約】  粘度が低く、機械的強度及び密着強度に優れる硬化物を得ることができる磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した硬化物、回路基板、インダクタ部品の提供。
2020022393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）酸性分散剤、及び
（Ｄ）硬化剤、を含む磁性ペースト。
【請求項２】
（Ｃ）成分のｐＨが、４未満である、請求項１に記載の磁性ペースト。
【請求項３】
（Ｃ）成分のｐＨが、２以上である、請求項１又は２に記載の磁性ペースト。
【請求項４】
（Ｃ）成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上５質量％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
【請求項５】
（Ｄ）成分が、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
【請求項６】
（Ａ）成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
【請求項７】
（Ａ）成分が、酸化鉄粉を含み、該酸化鉄粉がＮｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
【請求項８】
（Ａ）成分が、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、及びＣｏから選ばれる少なくとも１種を含む鉄合金系金属粉を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
【請求項９】
（Ａ）成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上９８質量％以下である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
【請求項１０】
スルーホール充填用である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の磁性ペースト。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の磁性ペーストの硬化物。
【請求項１２】
スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の磁性ペーストの硬化物と、を有する回路基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の回路基板を含むインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した硬化物、回路基板、及びインダクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、薄型化の要求に伴い、電子機器に使用される回路基板にも小型化、配線の高密度化が求められている。このような回路基板としては、スルーホールにペースト材料を充填して形成されるものが知られている。【０００３】
例えば、特許文献１には、インダクタ部品用の回路基板におけるスルーホールを充填するための樹脂として、酸化鉄（ＩＩＩ）やコバルト酸化鉄等の磁性体粒子を含む充填樹脂が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１９７６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の充填樹脂のような磁性ペーストの硬化物の比透磁率を高くするには、充填樹脂に磁性粉体を含有させる方法が考えられる。しかし、磁性ペーストに磁性粉体を含有させると、磁性ペーストの粘度が高くなり、磁性ペーストの印刷性が劣ってしまうことがある。また、磁性ペーストに磁性粉体を含有させると、磁性ペーストの硬化物の機械的強度、及びめっきに対する密着強度が劣ることがある。特に、特許文献１に記載の充填樹脂のように、磁性粉体を大量に含有するペーストを用いた場合、粘度、機械的強度、及び密着強度がより劣ってしまう。【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、磁性粉体を含有していても粘度が低く、機械的強度及び密着強度に優れる硬化物を得ることができる磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した硬化物、回路基板、インダクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、酸性分散剤を含有させた磁性ペーストを用いることにより粘度が低く、機械的強度及び密着強度に優れる硬化物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］  （Ａ）磁性粉体、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）酸性分散剤、及び
（Ｄ）硬化剤、を含む磁性ペースト。
［２］  （Ｃ）成分のｐＨが、４未満である、［１］に記載の磁性ペースト。
［３］  （Ｃ）成分のｐＨが、２以上である、［１］又は［２］に記載の磁性ペースト。
［４］  （Ｃ）成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上５質量％以下である、［１］〜［３］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［５］  （Ｄ）成分が、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤を含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［６］  （Ａ）成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種である、［１］〜［５］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［７］  （Ａ）成分が、酸化鉄粉を含み、該酸化鉄粉がＮｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトを含む、［１］〜［６］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［８］  （Ａ）成分が、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、及びＣｏから選ばれる少なくとも１種を含む鉄合金系金属粉を含む、［１］〜［７］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［９］  （Ａ）成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上９８質量％以下である、［１］〜［８］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［１０］  スルーホール充填用である、［１］〜［９］のいずれかに記載の磁性ペースト。
［１１］  ［１］〜［１０］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物。
［１２］  スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、［１］〜［１０］のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物と、を有する回路基板。
［１３］  ［１２］に記載の回路基板を含むインダクタ部品。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、粘度が低く、機械的強度及び密着強度に優れる硬化物を得ることができる磁性ペースト、及び当該磁性ペーストを使用した硬化物、回路基板、インダクタ部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのコア基板の模式的な断面図である。
【図２】図２は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホールを形成したコア基板の模式的な断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホール内にめっき層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのスルーホール内に磁性ペーストを充填させたコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての充填させた磁性ペーストを熱硬化させたコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
【図６】図６は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての硬化物を研磨した後のコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
【図７】図７は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としての研磨した面上に導体層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
【図８】図８は、第１実施形態の回路基板の製造方法の一例としてのパターン導体層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。
【図９】図９は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｂ）工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｄ）工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１３】図１３は、一例としての第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。
【図１４】図１４は、一例としてのＩＩ−ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断した第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品の切断端面を示す模式的な図である。
【図１５】図１５は、一例としての第２実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は適宜変更可能である。以下の説明に用いる図面において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、重複する説明については省略する場合がある。また、本発明の実施形態にかかる構成は、必ずしも図示例の配置により、製造されたり、使用されたりするとは限らない。
【００１２】
［磁性ペースト］
本発明の磁性ペーストは、（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）酸性分散剤、及び（Ｄ）硬化剤を含む。
【００１３】
本発明では、（Ｃ）酸性分散剤を含有させることにより、磁性ペーストの粘度が低下し、印刷性に優れるようになる。また、その硬化物の機械的強度及び密着強度を向上させることも可能である。さらには、通常、磁性ペーストの粘度のポットライフが上昇し、得られた硬化物は、通常、周波数が１０〜２００ＭＨｚの範囲で比透磁率の向上、及び磁性損失の低減が可能である。
【００１４】
磁性ペーストは、必要に応じて、さらに（Ｅ）その他の添加剤を含み得る。以下、本発明の磁性ペーストに含まれる各成分について詳細に説明する。
【００１５】
＜（Ａ）磁性粉体＞
磁性ペーストは、（Ａ）成分として、（Ａ）磁性粉体を含有する。（Ａ）磁性粉体としては、例えば、純鉄粉末；Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｆｅ−Ｍｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ系フェライト、Ｂａ−Ｃｏ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系フェライト、Ｙ系フェライト、酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄などの酸化鉄粉；Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、あるいはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末などの鉄合金系金属粉；Ｃｏ基アモルファスなどのアモルファス合金類、が挙げられる。
【００１６】
中でも、（Ａ）磁性粉体としては、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。酸化鉄粉としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトを含むことが好ましい。また、鉄合金系金属粉としては、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、及びＣｏから選ばれる少なくとも１種を含む鉄合金系金属粉を含むことが好ましい。
【００１７】
（Ａ）磁性粉体としては、市販の磁性粉体を用いることができる。用いられ得る市販の磁性粉体の具体例としては、パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」；山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ−Ｓ」；エプソンアトミックス社製「ＡＷ２−０８」、「ＡＷ２−０８ＰＦ２０Ｆ」、「ＡＷ２−０８ＰＦ１０Ｆ」、「ＡＷ２−０８ＰＦ３Ｆ」、「Ｆｅ−３．５Ｓｉ−４．５ＣｒＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ−５０ＮｉＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ−８０Ｎｉ−４ＭｏＰＦ２０Ｆ」；ＪＦＥケミカル社製「ＬＤ−Ｍ」、「ＬＤ−ＭＨ」、「ＫＮＩ−１０６」、「ＫＮＩ−１０６ＧＳＭ」、「ＫＮＩ−１０６ＧＳ」、「ＫＮＩ−１０９」、「ＫＮＩ−１０９ＧＳＭ」、「ＫＮＩ−１０９ＧＳ」；戸田工業社製「ＫＮＳ−４１５」、「ＢＳＦ−５４７」、「ＢＳＦ−０２９」、「ＢＳＮ−１２５」、「ＢＳＮ−１２５」、「ＢＳＮ−７１４」、「ＢＳＮ−８２８」、「Ｓ−１２８１」、「Ｓ−１６４１」、「Ｓ−１６５１」、「Ｓ−１４７０」、「Ｓ−１５１１」、「Ｓ−２４３０」；日本重化学工業社製「ＪＲ０９Ｐ２」；ＣＩＫナノテック社製「Ｎａｎｏｔｅｋ」；キンセイマテック社製「ＪＥＭＫ−Ｓ」、「ＪＥＭＫ−Ｈ」：ＡＬＤＲＩＣＨ社製「Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｏｘｉｄｅ」等が挙げられる。磁性粉体は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００１８】
（Ａ）磁性粉体は、球状であることが好ましい。磁性粉体の長軸の長さを短軸の長さで除した値（アスペクト比）としては、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下である。一般に、磁性粉体は球状ではない扁平な形状であるほうが、比透磁率を向上させやすい。しかし、特に球状の磁性粉体を用いる方が、通常、磁気損失を低くでき、また好ましい粘度を有するペーストを得る観点から好ましい。
【００１９】
（Ａ）磁性粉体の平均粒径は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。また、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下である。
【００２０】
（Ａ）磁性粉体の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、磁性粉体を超音波により水に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ−５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」等を使用することができる。
【００２１】
（Ａ）磁性粉体の比表面積は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０５ｍ２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ２／ｇ以上である。また、好ましくは１０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは８ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは５ｍ２／ｇ以下である。（Ａ）磁性粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。
【００２２】
（Ａ）磁性粉体の含有量（体積％）は、比透磁率を向上させ及び損失係数を低減させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは４０体積％以上、より好ましくは５０体積％以上、さらに好ましくは６０体積％以上である。また、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、さらに好ましくは７０体積％以下である。
【００２３】
（Ａ）磁性粉体の含有量（質量％）は、比透磁率を向上させ及び損失係数を低減させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。また、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。
なお、本発明において、磁性ペースト中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【００２４】
＜（Ｂ）エポキシ樹脂＞
磁性ペーストは、（Ｂ）成分として、（Ｂ）エポキシ樹脂を含有する。（Ｂ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂；ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環構造を有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ）エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましい。
【００２５】
（Ｂ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。また、（Ｂ）エポキシ樹脂は、芳香族構造を有することが好ましく、２種以上のエポキシ樹脂を用いる場合は少なくとも１種が芳香族構造を有することがより好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。
【００２６】
エポキシ樹脂には、温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２５℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。磁性ペーストは、（Ｂ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよいが、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、液状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【００２７】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ−３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（環状脂肪族ジグリシジルエーテル（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン））等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
（Ｂ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：４の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：３．５の範囲であることがより好ましく、１：０．６〜１：３の範囲であることがさらに好ましく、１：０．８〜１：２．５の範囲であることが特に好ましい。
【００３０】
（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械的強度を示す磁性層を得る観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、１０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
【００３１】
（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量（体積％）は、磁性ペースト中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
【００３２】
（Ｂ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．〜５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．〜３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．〜２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．〜１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい磁性層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
【００３３】
（Ｂ）エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００３４】
＜（Ｃ）酸性分散剤＞
磁性ペーストは、（Ｃ）成分として（Ｃ）酸性分散剤を含有する。上記したように、（Ａ）磁性粉体の含有量が多ければ多いほど、磁性ペーストの粘度が上昇し、さらに磁性ペーストの硬化物の機械的強度及び密着強度が劣ってしまう。本発明では、磁性ペースト中に分散剤としての（Ｃ）酸性分散剤を含有するので、（Ｃ）酸性分散剤を含まないペースト（即ち、（Ｃ）成分を含まないこと以外は磁性ペーストと同じ組成を有するペースト）に比べ、粘度を低くできる。よって、（Ａ）磁性粉体の含有量が多くても、磁性ペーストの粘度の上昇を抑制することができ、さらに磁性ペーストの硬化物の機械的強度及び密着強度を向上させることが可能となる。通常、分散剤としての（Ｃ）酸性分散剤は、揮発性を有さないので、硬化後に得られる硬化物に残留し得る。
【００３５】
本発明において、（Ｃ）酸性分散剤とは、酸性の分散剤を表し、酸性とはガラス電極法または指示薬法におけるｐＨが６未満を意味する。すなわち、ガラス電極法または指示薬法におけるｐＨが６未満である分散剤を酸性分散剤と定義する。ガラス電極法と指示薬法の双方でｐＨ測定可能な場合、ガラス電極法のｐＨの測定値を優先する。酸性分散剤のｐＨは、ｐＨメーターを用いたガラス電極法、ｐＨ試験紙を用いた指示薬法により測定することができる。ガラス電極法による具体的なｐＨの測定方法は、３０質量％エタノール水溶液に酸性分散剤を溶解させて調製した、分散剤濃度０．０６７ｇ／ｍＬの測定サンプル（２２℃）を、ｐＨ計を用いたガラス電極を有するｐＨメーターにより測定することができる。また、指示薬法による具体的なｐＨの測定方法は、アセトンに酸性分散剤を溶解させて調製した、分散剤濃度０．１ｇ／ｍＬの測定サンプル（２２℃）を、ｐＨ試験紙に浸すことにより測定することができる。
【００３６】
ｐＨメーターは市販品を用いることができる。市販のｐＨメーターとしては、例えば、東亜ディーケーケー社製のｐＨメーター「ＨＭ−４１Ｘ」等が挙げられる。ｐＨ試験紙としては、酸性領域のｐＨが測定可能なｐＨ試験紙（例えば測定領域が、ｐＨ０．０〜１４．０、ｐＨ１．０〜１４．０、ｐＨ０．５〜５．０のもの等）を用いることができ、例えばアズワン社製のｐＨ試験紙「ｐＨ試験紙ｐＨ１〜１４」（ｐＨ測定範囲ｐＨ１．０〜１４．０）等が挙げられる。
【００３７】
上述のように、酸性分散剤のｐＨが上記のガラス電極法と指示薬法の双方で測定可能な場合、本発明においては酸性分散剤のｐＨはガラス電極法の測定値で定義する。酸性分散剤が３０質量％エタノール水溶液に不溶で、分散剤濃度０．０６７ｇ／ｍＬの３０質量％エタノール水溶液が調製できない等の理由でガラス電極法による測定ができない場合、分散剤のｐＨは上記指示薬法のｐＨで定義する。
【００３８】
（Ｃ）酸性分散剤のｐＨとしては、好ましくは４未満、より好ましくは３．８以下、さらに好ましくは３．５以下、３．３以下である。下限は、好ましくは２以上、さらに好ましくは２．２以上、より好ましくは２．４以上である。
【００３９】
（Ｃ）酸性分散剤は、温度２５℃で液状の酸性分散剤と、温度２５℃で固体状の酸性分散剤とがある。磁性ペーストは、（Ｃ）酸性分散剤として、磁性ペーストの粘度をより低下させる観点から、液状の酸性分散剤を含むことが好ましい。
【００４０】
（Ｃ）酸性分散剤としては、例えば、適切な種類の酸性の界面活性剤を用いることができる。（Ｃ）酸性分散剤は、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基等の酸性官能基を有していてもよい。また、（Ｃ）酸性分散剤としては、ポリオキシアルキレン鎖、ポリエーテル鎖等を有するポリエーテル化合物であることが好ましい。（Ｃ）酸性分散剤としては、ポリエーテル鎖及び酸性官能基を有する化合物であることが好ましい。
【００４１】
（Ｃ）酸性分散剤は、市販品を用いることができる。その具体例としては、日油社製の「Ｃ−２０９３Ｉ」、「ＳＣ−１０１５Ｆ（主鎖にイオン性基、グラフト鎖にポリオキシアルキレン鎖を有する多官能櫛型の機能性ポリマー）」、楠本化成社製の「ＤＡ―３７５（ポリエーテル燐酸エステル化合物系分散剤）」；東邦化学工業社製「フォスファノール」シリーズの「ＲＳ−４１０」、「ＲＳ−６１０」、「ＲＳ−７１０」（ｐＨは１．９）（リン酸エステル系分散剤）；日油社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ−０５３１」、「ＡＦＢ−１５２１」、「ＳＣ−０５０５Ｋ」、「ＳＣ−０７０８Ａ」が挙げられる。（Ｃ）酸性分散剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００４２】
（Ｃ）酸性分散剤の含有量は、本発明の効果を顕著に発揮させる観点から、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。
【００４３】
磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）酸性分散剤の質量をＣ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ａ）磁性粉体の質量をＡ１としたとき、（Ｃ１／Ａ１）×１００は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、さらに好ましくは１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは３以下である。（Ｃ１／Ａ１）×１００が斯かる範囲内となるように（Ａ）成分及び（Ｃ）の質量を調整することにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることが可能となる。
【００４４】
（Ｃ）酸性分散剤の好ましい態様としては、以下のものが挙げられる。
即ち、一実施形態において、（Ｃ）酸性分散剤は、東邦化学工業社製「ＲＳ−７１０」でありうる。
また、別の一実施形態において、（Ｃ）酸性分散剤は、（Ｃ）酸性分散剤（但し、東邦化学工業社製「ＲＳ−７１０」を除く。）でありうる。
また、さらに別の一実施形態において、（Ｃ）酸性分散剤は、東邦化学工業社製「ＲＳ−７１０」、「ＲＳ−６１０」、又は「ＲＳ−７１０」でありうる。
また、さらに別の一実施形態において、（Ｃ）酸性分散剤は、（Ｃ）酸性分散剤（但し、東邦化学工業社製「ＲＳ−７１０」、「ＲＳ−６１０」、及び「ＲＳ−７１０」を除く。）でありうる。
また、さらに別の一実施形態において、（Ｃ）酸性分散剤は、リン酸エステル系分散剤でありうる。
また、さらに別の一実施形態において、（Ｃ）酸性分散剤は、（Ｃ）酸性分散剤（但し、リン酸エステル系分散剤を除く。）でありうる。
【００４５】
＜（Ｄ）硬化剤＞
磁性ペーストは、（Ｄ）硬化剤を含有する。（Ｄ）硬化剤には、（Ｂ）エポキシ樹脂を硬化する機能を有するエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化速度を促進させる機能を有する硬化促進剤とがある。磁性ペーストは、（Ｄ）硬化剤として、エポキシ樹脂硬化剤を含むことが好ましい。（Ｄ）硬化剤としては、エポキシ樹脂硬化剤とともに硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤は、通常、エポキシ樹脂硬化剤と併用して用いる。
【００４６】
−エポキシ樹脂硬化剤−
エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、ナフトール系エポキシ樹脂硬化剤、活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、ベンゾオキサジン系エポキシ樹脂硬化剤、シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤、及びイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤としては、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、及びイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、さらに得られる硬化物の機械強度の観点からイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましい。エポキシ樹脂硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００４７】
フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及びナフトール系エポキシ樹脂硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系エポキシ樹脂硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。フェノール系エポキシ樹脂硬化剤としては、含窒素フェノール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましく、トリアジン骨格含有フェノールノボラックエポキシ樹脂硬化剤がさらに好ましい。
【００４８】
フェノール系エポキシ樹脂硬化剤及びナフトール系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、明和化成社製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」、「ＨＰＣ−９５００」、「ＫＡ−１１６０」、「ＫＡ−１１６３」、「ＫＡ−１１６５」、群栄化学社製の「ＧＤＰ−６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ−６１１５Ｈ」等が挙げられる。
【００４９】
活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【００５０】
具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤が好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造を表す。
【００５１】
活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物としてＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＤＣ８０８」；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤として三菱ケミカル社製の「ＤＣ８０８」、等が挙げられる。
【００５２】
酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有するエポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’−４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−Ｃ］フラン−１，３−ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。
【００５３】
酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ−１００」、「ＭＨ−７００」等が挙げられる。
【００５４】
ベンゾオキサジン系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。
【００５５】
シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【００５６】
イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。
【００５７】
イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「２ＭＺＡ−ＰＷ」、「２ＰＨＺ−ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。
【００５８】
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［エポキシ樹脂硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２〜１：２の範囲であることが好ましく、１：０．３〜１：１．５の範囲であることがより好ましく、１：０．４〜１：１の範囲であることがさらに好ましい。ここで、エポキシ樹脂硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、エポキシ樹脂硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、エポキシ樹脂硬化剤の反応基の合計数とは、各エポキシ樹脂硬化剤の不揮発成分の質量を反応基当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、硬化物としたときの耐熱性がより向上する。
【００５９】
−硬化促進剤−
硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、及びグアニジン系硬化促進剤が好ましく、さらに得られる硬化物の機械強度を向上させる観点からイミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化促進剤は一般的にエポキシ樹脂硬化剤と併用して用いられる。
【００６０】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。
【００６１】
アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＰＮ−５０」、「ＰＮ−２３」、「ＭＹ−２５」等が挙げられる。
【００６２】
イミダゾール系硬化促進剤としては、前記のイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤と同様である。前記イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤は、他のエポキシ樹脂硬化剤と併用して用いる場合、硬化促進剤として機能する場合がある。
【００６３】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
【００６４】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。
【００６５】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【００６６】
（Ｄ）硬化剤の含有量は、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合、磁性ペーストの粘度を下げ、粘度のポットライフを向上させる観点から、磁性ペースト中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
【００６７】
磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｄ）硬化剤の質量をＤ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）酸性分散剤の質量をＣ１としたとき、Ｃ１／Ｄ１は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、さらに好ましくは１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは３以下である。Ｃ１／Ｄ１が斯かる範囲内となるように（Ｃ）成分及び（Ｄ）の質量を調整することにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることが可能となる。
【００６８】
磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ａ）磁性粉体の質量をＡ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｂ）エポキシ樹脂の質量をＢ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）酸性分散剤の質量をＣ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｄ）硬化剤の質量をＤ１としたとき、（Ｂ１＋Ｃ１＋Ｄ１）／Ａ１は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、さらに好ましくは０．１以上であり、好ましくは１以下、より好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．３以下である。（Ｂ１＋Ｃ１＋Ｄ１）／Ａ１が斯かる範囲内となるように（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の質量を調整することにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることが可能となる。
【００６９】
磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ａ）磁性粉体の質量をＡ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）酸性分散剤の質量をＣ１とし、磁性ペースト中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｄ）硬化剤の質量をＤ１としたとき、（（Ｃ１＋Ｄ１）／Ａ１）×１００は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．５以上、さらに好ましくは１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、さらに好ましくは３以下である。（（Ｃ１＋Ｄ１）／Ａ１）×１００が斯かる範囲内となるように（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の質量を調整することにより、本発明の所望の効果をより顕著に得ることが可能となる。
【００７０】
＜（Ｅ）その他の添加剤＞
磁性ペーストは、さらに必要に応じて、（Ｅ）その他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、ホウ酸トリエチル等の硬化遅延剤；無機充填材（但し、磁性粉体に該当するものは除く）；熱可塑性樹脂；難燃剤；有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物；並びに増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤；及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
【００７１】
上述した磁性ペースト中に含まれる有機溶剤の含有量は、磁性ペーストの全質量に対して、好ましくは１．０質量％未満、より好ましくは０．８質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。下限は、特に制限はないが０．００１質量％以上、又は含有しないことである。磁性ペーストは、有機溶剤を含まなくてもその粘度を低くすることができる。磁性ペースト中の有機溶剤の量が少ないことにより、有機溶剤の揮発によるボイドの発生を抑制することができる。
【００７２】
また、磁性ペーストは、例えば、ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートのアンモニウム塩等のアニオン性分散剤；オルガノシロキサン系分散剤、アセチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等の非イオン性分散剤等を含んでいてもよく、又含まなくてもよい。
オルガノシロキサン系分散剤としては、市販品として、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。
ポリオキシアルキレン系分散剤としては、市販品として、日油社製「ＨＫＭ−５０Ａ」、「ＨＫＭ―１５０Ａ」等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系分散剤とは、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等をまとめた総称である。
アセチレングリコールとしては、市販品として、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。
【００７３】
磁性ペーストは、一実施形態において、磁性粉体、有機化された層状ケイ酸塩鉱物、及びバインダー樹脂を含み得る。また、磁性ペーストは、他の一実施形態において、磁性粉体、有機化された層状ケイ酸塩鉱物、及びバインダー樹脂を含む磁性ペーストは除かれ得る。これらの実施形態に係る磁性ペーストに含まれ得る、磁性粉体、有機化された層状ケイ酸塩鉱物、及びバインダー樹脂の詳細は、特願２０１８−１３９５３７号の記載を参酌することができる。
【００７４】
磁性ペーストは、一実施形態において、平均粒径が１μｍ以上である磁性粉体、エポキシ樹脂、反応性希釈剤、硬化剤、及び平均粒径が１μｍ未満であるフィラーを含み得る。また、磁性ペーストは、他の一実施形態において、平均粒径が１μｍ以上である磁性粉体、エポキシ樹脂、反応性希釈剤、硬化剤、及び平均粒径が１μｍ未満であるフィラーを含む磁性ペーストは除かれ得る。これらの実施形態に係る磁性ペーストに含まれ得る、平均粒径が１μｍ以上である磁性粉体、エポキシ樹脂、反応性希釈剤、硬化剤、及び平均粒径が１μｍ未満であるフィラーの詳細は、特願２０１８−２１９６６７号の記載を参酌することができる。
【００７５】
＜磁性ペーストの製造方法＞
磁性ペーストは、例えば、配合成分を、３本ロール、回転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。
【００７６】
＜磁性ペーストの物性等＞
磁性ペーストは、粘度が低いという特性を示す。よって、磁性ペーストは印刷性に優れる。２５℃における粘度は、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００Ｐａ・ｓ未満であり、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上である。粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製  ＲＥ−８０Ｕ）を用いて測定することができ、詳細は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。
【００７７】
磁性ペーストは、通常、粘度のポットライフが向上するという特性を示す。具体的に、磁性ペーストを１週間放置後の２５℃における粘度は、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１５０Ｐａ・ｓ以下、１００Ｐａ・ｓ未満であり、好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上、好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上である。磁性ペーストを１週間放置後の粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製  ＲＥ−８０Ｕ）を用いて測定することができ、詳細は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。
【００７８】
磁性ペーストを、１８０℃で９０分間加熱することにより得られた硬化物は、機械的強度（引張破断強度）に優れるという特性を示す。よって、前記硬化物は、引張破断強度に優れる磁性層をもたらす。引張破断強度としては、好ましくは４０ＭＰａ以上、より好ましくは４５ＭＰａ以上、さらに好ましくは５０ＭＰａ以上である。上限は特に限定されないが、１００ＭＰａ以下等とし得る。引張破断強度は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。
【００７９】
磁性ペーストを、１８０℃で９０分間加熱することにより得られた硬化物は、めっき層との間のめっき密着性に優れるという特性を示す。よって、前記硬化物は、めっき層との間の密着強度に優れる磁性層をもたらす。めっき密着性の表す密着強度としては、好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．２１ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．２２ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に限定されないが、１０ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。密着強度は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。
【００８０】
磁性ペーストを、１８０℃で９０分間加熱することにより得られた硬化物は、通常、周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率が高いという特性を示す。よって、前記硬化物は、比透磁率が高い磁性層をもたらす。この硬化物の周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率は、好ましくは１以上、より好ましくは２以上、さらに好ましくは４以上である。また、上限は特に限定されないが２０以下等とし得る。
【００８１】
磁性ペーストを、１８０℃で９０分間加熱することにより得られた硬化物は、通常、周波数１００ＭＨｚにおける磁性損失が低いという特性を示す。よって、前記硬化物は、磁性損失が低い磁性層をもたらす。この硬化物の周波数１００ＭＨｚにおける磁性損失は、好ましくは１以下、より好ましくは０．９以下、さらに好ましくは０．８以下である。下限は特に限定されないが０．００１以上等とし得る。
【００８２】
［硬化物］
本発明の硬化物は、本発明の磁性ペーストを硬化させて得られる。磁性ペーストの硬化条件は、後述する工程（２）の条件を使用してよい。また、磁性ペーストを熱硬化させる前に予備加熱をしてもよく、加熱は予備加熱を含めて複数回行ってもよい。
【００８３】
［磁性シート］
磁性シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、磁性ペーストで形成された樹脂組成物層とを含む。
【００８４】
樹脂組成物層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下、１００μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上等とし得る。
【００８５】
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【００８６】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００８７】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【００８８】
支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。
【００８９】
また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。
【００９０】
支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【００９１】
磁性シートは、例えば、有機溶剤に磁性ペーストを溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。なお、ダイコーター等を用いて支持体上に直接磁性ペーストを塗布し、樹脂組成物層を形成させることにより製造することもできる。
【００９２】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９３】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【００９４】
磁性シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。磁性シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。磁性シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【００９５】
［回路基板及びその製造方法］
第１実施形態の回路基板は、スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、本発明の磁性ペーストの硬化物とを含む。また、第２実施形態の回路基板は、磁性シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された磁性層を含む。以下、回路基板の製造方法の第１実施形態及び第２実施形態について説明する。但し、本発明に係る回路基板の製造方法は、以下に例示する第１及び第２実施形態に限定されない。
【００９６】
＜第１実施形態＞
第１実施形態の回路基板は、例えば、下記の工程（１）〜（４）を含む製造方法によって製造する。第１実施形態では、磁性ペーストを用いて磁性層を形成することが好ましい。
（１）スルーホールを有する基板のスルーホールに磁性ペーストを充填する工程、
（２）該磁性ペーストを熱硬化させ、硬化物を得る工程、
（３）硬化物又は磁性ペーストの表面を研磨する工程、及び
（４）硬化物を研磨した面に導体層を形成する工程、を含む。
本発明の回路基板の製造方法は、工程（１）〜（４）の順で行ってもよく、工程（３）の後に工程（２）を行ってもよい。
【００９７】
以下、回路基板を製造するにあたっての上記の工程（１）〜（４）について詳細に説明する。
【００９８】
＜工程（１）＞
工程（１）を行うにあたって、磁性ペーストを準備する工程を含んでいてもよい。磁性ペーストは、上記において説明したとおりである。
【００９９】
また、工程（１）を行うにあたって、図１に一例を示すように、支持基板１１、並びに該支持基板１１の両表面に設けられた銅箔等の金属からなる第１金属層１２、及び第２金属層１３を備えるコア基板１０を準備する工程を含んでいてもよい。支持基板１１の材料の例としては、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。第１及び第２金属層の材料の例としては、キャリア付銅箔、後述する導体層の材料等が挙げられる。
【０１００】
また、図２に一例を示すように、コア基板１０にスルーホール１４を形成する工程を含んでいてもよい。スルーホール１４は、例えば、ドリル、レーザー照射、プラズマ照射等により形成することができる。具体的には、ドリル等を用いてコア基板１０に貫通穴を形成することにより、スルーホール１４を形成することができる。
【０１０１】
スルーホール１４の形成は、市販されているドリル装置を用いて実施することができる。市販されているドリル装置としては、例えば、日立ビアメカニクス社製「ＮＤ−１Ｓ２１１」等が挙げられる。
【０１０２】
コア基板１０にスルーホール１４を形成した後、図３に一例を示すように、コア基板１０の粗化処理を行い、スルーホール１４内、第１金属層１２の表面上、及び第２金属層１３の表面上にめっき層２０を形成する工程を含んでいてもよい。
【０１０３】
前記の粗化処理としては、乾式及び湿式のいずれの粗化処理を行ってもよい。乾式の粗化処理の例としては、プラズマ処理等が挙げられる。また、湿式の粗化処理の例としては、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、及び、中和液による中和処理をこの順に行う方法が挙げられる。
【０１０４】
めっき層２０は、めっき法により形成され、めっき法によりめっき層２０が形成される手順は、後述する工程（４）における導体層の形成と同様である。
【０１０５】
スルーホール１４内にめっき層２０を形成されたコア基板１０を用意した後で、図４に一例を示すように、磁性ペースト３０ａをスルーホール１４へ充填する。充填方法としては、例えば、スキージを介してスルーホール１４へ磁性ペースト３０ａを充填する方法、カートリッジを介して磁性ペースト３０ａを充填する方法、マスク印刷して磁性ペースト３０ａを充填する方法、ロールコート法、インクジェット法等が挙げられる。
【０１０６】
＜工程（２）＞
工程（２）では、スルーホール１４内に磁性ペースト３０ａを充填後、磁性ペースト３０ａを熱硬化して、図５に一例を示すように、スルーホール１４内に硬化物層（磁性層）３０を形成する。磁性ペースト３０ａの熱硬化条件は、磁性ペースト３０ａの組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。磁性ペースト３０ａの硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１００分以下、さらに好ましくは９０分以下である。
【０１０７】
工程（２）における磁性層３０の硬化度としては、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上である。硬化度は、例えば示差走査熱量測定装置を用いて測定することができる。
【０１０８】
磁性ペースト３０ａを熱硬化させる前に、磁性ペースト３０ａに対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。例えば、磁性ペースト３０ａを熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、磁性ペースト３０ａを、通常５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）、予備加熱してもよい。
【０１０９】
＜工程（３）＞
工程（３）では、図６に一例を示すように、コア基板１０から突出又は付着している余剰の磁性層３０を研磨することにより除去し、平坦化する。研磨方法としては、コア基板１０から突出又は付着している余剰の磁性層３０を研磨することができる方法を用いることができる。このような研磨方法としては、例えば、バフ研磨、ベルト研磨等が挙げられる。市販されているバフ研磨装置としては石井表記社製「ＮＴ−７００ＩＭ」等が挙げられる。
【０１１０】
磁性層の研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっき密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
【０１１１】
工程（２）の後に工程（３）を行う場合、工程（２）後工程（３）前に、磁性層の硬化度をさらに高める等の目的で、必要により熱処理を施してもよい。前記熱処理における温度は上記した硬化温度に準じて行えばよく、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。
【０１１２】
また、工程（２）の前に工程（３）を行う場合、工程（３）の前に、磁性ペーストの硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。前記予備加熱処理における温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。
【０１１３】
＜工程（４）＞
工程（４）では、図７に一例を示すように、磁性層３０の研磨面、及びめっき層２０上に導体層４０を形成する。さらに、導体層４０を形成後、図８に一例を示すように、エッチング等の処理により導体層４０、第１金属層１２、第２金属層１３、及びめっき層２０の一部を除去してパターン導体層４１を形成してもよい。本発明では、工程（３）にて硬化物を研磨しているので、磁性層を粗化処理する工程を含まない。図７では、導体層４０はコア基板１０の両面に形成されているが、導体層４０は、コア基板１０の一方の面のみに形成してもよい。
【０１１４】
導体層の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって硬化物の表面にめっきして、所望の配線パターンを有するパターン導体層を形成する。導体層の材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。
【０１１５】
ここで、硬化物を研磨した面上にパターン導体層を形成する実施形態の例を、詳細に説明する。硬化物を研磨した面に、無電解めっきにより、めっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成し、必要に応じて、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成できる。導体層形成後、導体層のピール強度を向上させる等の目的で、必要によりアニール処理を行ってもよい。アニール処理は、例えば、回路基板を１５０〜２００℃で２０〜９０分間加熱することにより行うことができる。
【０１１６】
パターン導体層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。
【０１１７】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の回路基板は、磁性ペーストの硬化物により形成された磁性層を含む。第２実施形態では、磁性シートを用いて磁性層を形成することが好ましい。以下、製品基板の製造方法の第２実施形態について説明する。第１実施形態と説明が重複する箇所は適宜説明を省略する。
【０１１８】
第２実施形態の回路基板は、例えば、下記の工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む製造方法によって製造する。
（Ａ）磁性シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、磁性層を形成する工程、
（Ｂ）磁性層に穴あけ加工を行う工程、
（Ｃ）磁性層の表面を研磨する工程、及び
（Ｄ）磁性層の研磨した面に導体層を形成する工程、を含む。
【０１１９】
以下、回路基板を製造するにあたっての上記の工程（Ａ）〜（Ｄ）について詳細に説明する。
【０１２０】
＜（Ａ）工程＞
（Ａ）工程は、磁性シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、磁性層を形成する工程である。（Ａ）工程の一実施形態として、磁性シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、樹脂組成物層を熱硬化して磁性層を形成する。
【０１２１】
（Ａ）工程において、図９に一例を示すように、支持体３３０と、該支持体３３０上に設けられた樹脂組成物層３２０ａとを含む磁性シート３１０を、樹脂組成物層３２０ａが内層基板２００と接合するように、内層基板２００に積層させる。
【０１２２】
内層基板２００は、絶縁性の基板である。内層基板２００の材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。内層基板２００は、その厚さ内に配線等が作り込まれた内層回路基板であってもよい。
【０１２３】
図９に一例を示すように、内層基板２００は、第１主表面２００ａ上に設けられる第１導体層４２０と、第２主表面２００ｂ上に設けられる外部端子２４０とを有している。第１導体層４２０は、複数の配線を含んでいてもよい。図示例ではインダクタ素子のコイル状導電性構造体４００を構成する配線のみが示されている。外部端子２４０は図示されていない外部の装置等と電気的に接続するための端子である。外部端子２４０は、第２主表面２００ｂに設けられる導体層の一部として構成することができる。
【０１２４】
第１導体層４２０、及び外部端子２４０を構成し得る導体材料としては、第１実施形態の「＜工程（４）＞」欄において説明した導体層の材料と同様である。
【０１２５】
第１導体層４２０、及び外部端子２４０は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。また、第１導体層４２０、外部端子２４０の厚さは、後述する第２導体層４４０と同様である。
【０１２６】
第１導体層４２０及び外部端子２４０のライン（Ｌ）／スペース（Ｓ）比は特に制限されないが、表面の凹凸を減少させて平滑性に優れる磁性層を得る観点から、通常、９００／９００μｍ以下、好ましくは７００／７００μｍ以下、より好ましくは５００／５００μｍ以下、さらに好ましくは３００／３００μｍ以下、さらにより好ましくは２００／２００μｍ以下である。ライン／スペース比の下限は特に制限されないが、スペースへの樹脂組成物層の埋め込みを良好にする観点から、好ましくは１／１μｍ以上である。
【０１２７】
内層基板２００は第１主表面２００ａから第２主表面２００ｂに至るように内層基板２００を貫通する複数のスルーホール２２０を有していてもよい。スルーホール２２０にはスルーホール内配線２２０ａが設けられている。スルーホール内配線２２０ａは、第１導体層４２０と外部端子２４０とを電気的に接続している。
【０１２８】
樹脂組成物層３２０ａと内層基板２００との接合は、例えば、支持体３３０側から、磁性シート３１０を内層基板２００に加熱圧着することにより行うことができる。磁性シート３１０を内層基板２００に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ステンレス（ＳＵＳ）鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を磁性シート３１０に直接的に接触させてプレスするのではなく、内層基板２００の表面の凹凸に磁性シート３１０が十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材からなるシート等を介してプレスするのが好ましい。
【０１２９】
加熱圧着する際の温度は、好ましくは８０℃〜１６０℃、より好ましくは９０℃〜１４０℃、さらに好ましくは１００℃〜１２０℃の範囲であり、加熱圧着する際の圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着する際の時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。磁性シートと内層基板との接合は、圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施することが好ましい。
【０１３０】
磁性シート３１０の樹脂組成物層３２０ａと内層基板２００との接合は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアプリケーター等が挙げられる。
【０１３１】
磁性シート３１０と内層基板２００との接合の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された磁性シート３１０の平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理とは、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【０１３２】
磁性シートを内層基板に積層した後、樹脂組成物層を熱硬化して磁性層を形成する。図１０に一例を示すように、内層基板２００に接合させた樹脂組成物層３２０ａを熱硬化し第１磁性層３２０を形成する。
【０１３３】
樹脂組成物層３２０ａの熱硬化条件は、樹脂組成物の組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。樹脂組成物層３２０ａの硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１００分以下、さらに好ましくは９０分以下である。
【０１３４】
支持体３３０は、（Ａ）工程の熱硬化後と（Ｂ）工程との間に除去してもよく、（Ｂ）工程の後に剥離してもよい。
【０１３５】
＜（Ｂ）工程＞
（Ｂ）工程において、図１１に一例を示すように、第１磁性層３２０に穴あけ加工をし、ビアホール３６０を形成する。ビアホール３６０は、第１導体層４２０と、後述する第２導体層４４０とを電気的に接続するための経路となる。ビアホール３６０の形成は、磁性層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
【０１３６】
＜（Ｃ）工程＞
（Ｃ）工程において、ビアホールを形成した磁性層の表面を研磨する。（Ｃ）工程における研磨方法としては、第１実施形態の「＜工程（３）＞」欄において説明したものと同様の研磨により行うことができる。
【０１３７】
磁性層の研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっき密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
【０１３８】
＜（Ｄ）工程＞
（Ｄ）工程では、図１２に一例を示すように、第１磁性層３２０上に、第２導体層４４０を形成する。
【０１３９】
第２導体層４４０を構成し得る導体材料としては、第１実施形態の「＜工程（４）＞」欄において説明した導体層の材料と同様である。
【０１４０】
第２導体層４４０の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。
【０１４１】
第２導体層４４０は、めっきにより形成することができる。第２導体層４４０は、例えば、無電解めっき工程、マスクパターン形成工程、電解めっき工程、フラッシュエッチング工程を含むセミアディティブ法、フルアディティブ法等の湿式めっき法により形成されることが好ましい。湿式めっき法を用いて第２導体層４４０を形成することにより、所望の配線パターンを含む第２導体層４４０として形成することができる。なお、この工程により、ビアホール３６０内にビアホール内配線３６０ａが併せて形成される。
【０１４２】
第１導体層４２０及び第２導体層４４０は、例えば後述する図１３〜１５に一例を示すように、渦巻状に設けられていてもよい。一例において、第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端に電気的に接続されている。第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２のランド４２０ａに電気的に接続されている。よって第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａ、ランド４２０ａ、スルーホール内配線２２０ａを経て外部端子２４０に電気的に接続される。
【０１４３】
コイル状導電性構造体４００は、第１導体層４２０の一部分である渦巻状の配線部、第２導体層４４０の一部分である渦巻状の配線部、第１導体層４２０の渦巻状の配線部と第２導体層４４０の渦巻状の配線部とを電気的に接続しているビアホール内配線３６０ａにより構成されている。
【０１４４】
（Ｄ）工程後、さらに導体層上に磁性層を形成する工程を行ってもよい。詳細は、図１４に一例を示すように、第２導体層４４０及びビアホール内配線３６０ａが形成された第１磁性層３２０上に第２磁性層３４０を形成する。第２磁性層は既に説明した工程と同様の工程により形成してもよい。
【０１４５】
［インダクタ部品］
インダクタ部品は、本発明の回路基板を含む。このようなインダクタ部品は、第１実施形態の回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、前記の磁性ペーストの硬化物の周囲の少なくとも一部に導体によって形成されたインダクタパターンを有する。このようなインダクタ部品は、例えば特開２０１６−１９７６２４号公報に記載のものを適用できる。
【０１４６】
また、第２実施形態の回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、インダクタ基板は、磁性層と、この磁性層に少なくとも一部分が埋め込まれた導電性構造体とを有しており、この導電性構造体と、磁性層の厚さ方向に延在し、かつ導電性構造体に囲まれた磁性層のうちの一部分によって構成されるインダクタ素子を含んでいる。ここで図１３は、インダクタ素子を内蔵するインダクタ基板をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。図１４は、図１３に示すＩＩ−ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断したインダクタ基板の切断端面を示す模式的な図である。図１５は、インダクタ基板のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。
【０１４７】
回路基板１００は、図１３及び図１４に一例として示されるように、複数の磁性層（第１磁性層３２０、第２磁性層３４０）及び複数の導体層（第１導体層４２０、第２導体層４４０）を有する、即ちビルドアップ磁性層及びビルドアップ導体層を有するビルドアップ配線板である。また、インダクタ基板１００は、内層基板２００を備えている。
【０１４８】
図１４より、第１磁性層３２０及び第２磁性層３４０は一体的な磁性層としてみることができる磁性部３００を構成している。よってコイル状導電性構造体４００は、磁性部３００に少なくとも一部分が埋め込まれるように設けられている。すなわち、本実施形態のインダクタ基板１００において、インダクタ素子はコイル状導電性構造体４００と、磁性部３００の厚さ方向に延在し、かつコイル状導電性構造体４００に囲まれた磁性部３００のうちの一部分である芯部によって構成されている。
【０１４９】
図１５に一例として示されるように、第１導体層４２０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部と、スルーホール内配線２２０ａと電気的に接続される矩形状のランド４２０ａとを含んでいる。図示例では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とランド４２０ａを迂回する迂回部を含んでいる。図示例では第１導体層４２０の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり反時計回りに巻いている形状を有している。
【０１５０】
同様に、第１磁性層３２０上には第２導体層４４０が設けられている。第２導体層４４０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部を含んでいる。図１３又は図１４では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とを含んでいる。図１３又は図１４では第２導体層４４０の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり時計回りに巻いている形状を有している。
【０１５１】
このようなインダクタ部品は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。
【０１５２】
またかかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。
【実施例】
【０１５３】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。【０１５４】
＜分散剤のｐＨの測定１（ガラス電極法）＞
測定に使用するｐＨメーター（東亜ディーケーケー社製「ＨＭ−４１Ｘ」）は、中性りん酸塩標準液（ｐＨ６．８６、東亜ディーケーケー社製）、フタル酸塩標準液（ｐＨ４．０１、東亜ディーケーケー社製）、及びほう酸塩標準液（ｐＨ９．１８、東亜ディーケーケー社製）を用いて、２２℃で校正を行った。９９．５体積％無水エタノール（富士フィルム和光純薬社製）と純水を用いて調製した、３０質量％エタノール水溶液に対し、各分散剤を少しずつ添加して溶解させ、分散剤濃度０．０６７ｇ／ｍＬの測定サンプルを作製した。作製した測定サンプルのｐＨを、２２℃で、先の要領で校正を行ったｐＨメーターを用いたガラス電極法により測定した。３回測定を行い、その平均値を分散剤のｐＨとした。【０１５５】
＜分散剤のｐＨの測定２（指示薬法）＞
アセトンに酸性分散剤を溶解させ、分散剤濃度０．１ｇ／ｍＬの測定サンプル（２２℃）を作製した。ｐＨ試験紙を静かに浸し、引き上げて余分な水分を乾燥させた。試験紙の湿っている部分の色を色見本と見比べ、最も近い色のｐＨを各サンプルのｐＨとした。【０１５６】
＜実施例１：磁性ペースト１の調製＞
エポキシ樹脂（「ＺＸ−１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）１５質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ−１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）５質量部、酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）１．１質量部、硬化剤（「２ＭＺＡ−ＰＷ」、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤、四国化成社製）１質量部、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ−Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１１０質量部を混合し、磁性ペースト１を調製した。【０１５７】
＜実施例２：磁性ペースト２の調製＞
実施例１において、エポキシ樹脂（「ＺＸ−１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）５質量部を、エポキシ樹脂（「ＥＸ−２０１」、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製）５質量部に変え、酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）１．１質量部を、酸性分散剤（「ＳＣ―１０１５Ｆ」、ポリオキシアルキレン鎖を有する多官能櫛型の機能性ポリマー、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝３．３、指示薬法でのｐＨ＝３）１．１質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト２を調製した。【０１５８】
＜実施例３：磁性ペースト３の調製＞
実施例１において、酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）を、酸性分散剤（「ＤＡ−３７５」、ポリエーテル燐酸エステル、楠本化成社製、指示薬法でのｐＨ３、３０質量％エタノール水溶液に溶解しないため、ガラス電極法では測定不可）１．１質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト３を調製した。【０１５９】
＜実施例４：磁性ペースト４の調製＞
実施例１において、酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）の量を、１．１質量部から２．２質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト４を調製した。【０１６０】
＜実施例５：磁性ペースト５の調製＞
実施例１において、
１）エポキシ樹脂（「ＺＸ−１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を１５質量部から１８質量部に変え、
２）エポキシ樹脂（「ＺＸ−１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）５質量部を、エポキシ樹脂（「ＥＸ−２０１」、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製）２質量部に変え、
３）酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）の量を１．１質量部から０．８質量部に変え、
４）磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ−Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）の量を１１０質量部から７５質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト５を調製した。【０１６１】
＜実施例６：磁性ペースト６の調製＞
実施例１において、
１）エポキシ樹脂（「ＺＸ−１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を１５質量部から５質量部に変え、
２）エポキシ樹脂（「ＺＸ−１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製）の量を５質量部から１０質量部に変え、
３）酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）の量を、１．１質量部から２．５質量部に変え、
４）磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ−Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）の量を、１１０質量部から２５０質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト６を調製した。【０１６２】
＜実施例７：磁性ペースト７の調製＞
実施例４において、酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）の量を、２．２質量部から３質量部に変え、磁性粉体（「Ｍ０５Ｓ」、Ｆｅ−Ｍｎ系フェライト、平均粒径３μｍ、パウダーテック社製）１１０質量部を、磁性粉体（「ＡＷ２−０８  ＰＦ３Ｆ」、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金（アモルファス）、平均粒径３．０μｍ、エプソンアトミックス社製）１５０質量部に変えた。以上の事項以外は実施例４と同様にして磁性ペースト７を調製した。【０１６３】
＜比較例１：磁性ペースト８の調製＞
実施例１において、酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法ｐＨ２．９、指示薬法ｐＨ２）１．１質量部を、分散剤（「ＳＮウェット１２５」、シリコーン系界面活性剤、サンノプコ社製、ガラス電極法でのｐＨ＝７．５、指示薬法でのｐＨ＝７）１．１質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト８を調製した。【０１６４】
＜比較例２：磁性ペースト９の調製＞
実施例１において、酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）１．１質量部を、分散剤（「ＳＮウェット９８０」、シリコーン系界面活性剤、サンノプコ社製、ガラス電極法でのｐＨ＝９．８、指示薬法でのｐＨ＝９）１．１質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト９を調製した。【０１６５】
＜比較例３：磁性ペースト１０の調製＞
実施例１において、酸性分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）１．１質量部を、分散剤（「ＤＯＰＡ―１００」、シリカ用分散剤、共栄社化学社製、ガラス電極法でのｐＨ＝９．９、指示薬法でのｐＨ＝１１）１．１質量部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト１０を調製した。【０１６６】
＜比較例４：磁性ペースト１１の調製＞
実施例１において、分散剤（「Ｃ−２０９３Ｉ」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのｐＨ＝２．９、指示薬法でのｐＨ＝２）１．１質量部を用いなかった。以上の事項以外は実施例１と同様にして磁性ペースト１１を調製した。【０１６７】
＜磁性ペーストの粘度の測定＞
磁性ペースト１〜１１の温度を２５±２℃に保ち、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ−８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７コーン、回転数は５ｒｐｍ）を用いて２５℃での粘度を測定した。また、測定した粘度を印刷性および気泡の抜けやすさの観点から以下の基準で評価した。
○：１００Ｐａ・ｓ未満
△：１００Ｐａ・ｓ以上、２００Ｐａ・ｓ未満
×：２００Ｐａ・ｓ以上【０１６８】
＜１週間経過後の磁性ペーストの粘度の測定＞
磁性ペースト１〜１１の温度を２５±２℃に保ちながら１週間放置した。Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ−８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７コーン、回転数は５ｒｐｍ）を用いて２５℃での粘度を測定した。また、測定した粘度を印刷性および気泡の抜けやすさの観点から以下の基準で評価した。
○：１００Ｐａ・ｓ未満
△：１００Ｐａ・ｓ以上、２００Ｐａ・ｓ未満
×：２００Ｐａ・ｓ以上【０１６９】
＜機械的強度（引張破断強度）の測定＞
支持体として、シリコン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各磁性ペースト１〜１１を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、磁性シートを得た。得られた磁性シートを１８０℃で９０分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られたサンプルをＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠し、引張破断強度測定を行った。測定結果は以下の基準に従い、評価した。
○：５０ＭＰａ以上
△：４０ＭＰａ以上、５０ＭＰａ未満
×：４０ＭＰａ未満【０１７０】
＜めっき銅との密着強度の測定＞
内層基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．３ｍｍ、松下電工社製Ｒ５７１５ＥＳ）の両面をマイクロエッチング剤（メック社製ＣＺ８１００）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行ったものを用意した。【０１７１】
各磁性ペースト１〜１１を上記内層基板上に、乾燥後のペースト層の厚みが５０μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、ペースト層を形成した。ペースト層を１３０℃で３０分間加熱し、さらに１４５℃で３０分加熱することにより熱硬化し、磁性層を形成した。形成した磁性層の表面のバフ研磨を実施した後、１８０℃で３０分加熱することにより熱処理を行った。【０１７２】
磁性層の表面をバフ研磨した内層基板を、ＰｄＣｌ２を含む無電解めっき用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に無電解銅めっき液に２５℃で２０分間浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、硫酸銅電解めっきを行い、磁性層上に３０μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行った。この基板を評価基板とした。【０１７３】
この評価基板の導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定した結果を以下の基準に従い、評価した。
○：０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上
×：０．２ｋｇｆ／ｃｍ未満【０１７４】
＜比透磁率、磁性損失の測定＞
支持体として、シリコン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。各磁性ペースト１〜１２を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、磁性シートを得た。得られた磁性シートを１８０℃で９０分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１００ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）及び磁性損失（μ’’）を測定した。【０１７５】
【表１】
2020022393.tif 000003
【０１７６】
＜回路基板の製造＞
内層基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．３ｍｍ、松下電工社製Ｒ５７１５ＥＳ）を用意した。【０１７７】
上記内層基板に直径０．３５ｍｍのスルーホールを１ｍｍピッチで形成した後に、粗化工程を実施した。粗化工程としては、膨潤液であるアトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドＰに６０℃で５分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で１０分間浸漬し、水洗処理後、最後に中和液として、アトテックジャパン社製のリダクションソリューシン・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。その後、１３０℃で１５分乾燥した。これによりスルーホール壁面の粗化処理とスミア除去とを行った。【０１７８】
次にＰｄＣｌ２を含む無電解めっき用溶液に４０℃で５分間浸漬した後に、無電解銅めっき液に２５℃で２０分間浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、硫酸銅電解めっきを行った。次に、アニール処理を１９０℃にて６０分間行うことで、スルーホール内にめっき層を形成し、スルーホール基板を得た。【０１７９】
実施例１で作製した磁性ペースト１を上記スルーホール基板上に印刷し、スルーホール内に磁性ペースト１を充填し、ペースト層を形成した。ペースト層を形成した後、１３０℃で３０分間加熱し、さらに１５０℃で３０分加熱した。【０１８０】
次に、ペースト層及びスルーホール基板の表面をバフ研磨した。さらに１８０℃で３０分加熱することによりペースト層を熱硬化し、磁性層を得た。【０１８１】
スルーホール基板を、ＰｄＣｌ２を含む無電解めっき用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に無電解銅めっき液に２５℃で２０分間浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、硫酸銅電解めっきを行い、磁性層上に３０μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行った。次にエッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成し、回路基板を得た。【０１８２】
この回路基板は、磁性層の表面と導体層との間の界面で剥離や膨れは無く、めっき密着性は良好であった。
【符号の説明】
【０１８３】
１０    コア基板
１１    支持基板
１２    第１金属層
１３    第２金属層
１４    スルーホール
２０    めっき層
３０ａ  磁性ペースト
３０    磁性層
４０    導体層
４１    パターン導体層
１００      回路基板
２００      内層基板
２００ａ    第１主表面
２００ｂ    第２主表面
２２０      スルーホール
２２０ａ    スルーホール内配線
２４０      外部端子
３００      磁性部
３１０      磁性シート
３２０ａ    樹脂組成物層
３２０      第１絶縁層
３３０      支持体
３４０      第２絶縁層
３６０      ビアホール
３６０ａ    ビアホール内配線
４００      コイル状導電性構造体
４２０      第１導体層
４２０ａ    ランド
４４０      第２導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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