(57)【要約】本発明の電子部品は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、上記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、上記第１端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、上記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、上記第２端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、上記第１外部電極は、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄く、上記第２外部電極は、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする。
2020174847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、
前記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、前記第１端面から露出する前記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、
前記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、前記第２端面から露出する前記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、
前記第１外部電極は、前記第１端面及び前記底面に形成された電極が一体化されてなり、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄く、
前記第２外部電極は、前記第２端面及び前記底面に形成された電極が一体化されてなり、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１外部電極は、前記電子部品素体の前記第１端面、底面、上面及び側面に形成されているとともに、前記第２外部電極は、前記電子部品素体の前記第２端面、底面、上面及び側面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１外部電極は、前記第１端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄く、
前記第２外部電極は、前記第２端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄い請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記電子部品素体は、内部電極を有する直方体状の樹脂成形体からなる請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記電子部品素体は、表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、前記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体とからなり、前記陽極及び前記陰極が前記内部電極である請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記電子部品素体は、誘電体セラミック層、磁性体セラミック層、圧電体セラミック層、半導体セラミック層のうち少なくともいずれかと内部電極層が積層された直方体の積層体からなり、前記内部電極層が前記内部電極である請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有する請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含む請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記樹脂電極層が、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である請求項７又は８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含む請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、
前記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、前記第１端面及び底面に、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、
前記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、前記第２端面及び底面に、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１２】
内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、
前記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に前記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、前記第１端面及び前記底面に形成された電極が一体化し、前記第１端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、
前記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に前記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、前記第２端面及び前記底面に形成された電極が一体化し、前記第２端面における電極厚みが前記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記第１外部電極は、前記電子部品素体の前記第１端面、底面、上面及び側面に形成され、
前記第２外部電極は、前記電子部品素体の前記第２端面、底面、上面及び側面に形成される請求項１１又は１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記第１外部電極は、前記第１端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成され、
前記第２外部電極は、前記第２端面における電極厚みが前記底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成される請求項１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記電子部品の前記第１端面及び前記第２端面のそれぞれに電極ペーストのスクリーン印刷を行う前に、
スクリーン印刷版上に電極ペーストを付与し、スキージングを行うことによりスクリーン印刷版に電極ペーストを溜める工程を行う請求項１１〜１４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品として、内部電極を有する電子部品素体に外部電極を設けたものが使用される。
このような電子部品には、積層セラミックコンデンサや電解コンデンサが含まれる。【０００３】
特許文献１には、積層コンデンサの製造方法が開示されている。
特許文献１では、直方体形状の素体の第１及び第２の側面に導電性ペーストを転写又は印刷して第１端子部を形成すると共に、第１及び第２の側面に隣接する第３及び第４の側面を導電性ペーストに浸漬して第２端子部を形成するとされている。【０００４】
特許文献２には、積層セラミック電子部品が開示されている。
特許文献２では、積層セラミック素体の主面となる積層体の主面にスクリーン印刷、グラビア印刷等により延在部用の導電性ペーストを印刷し、乾燥させて延在部を形成している。そして、廻り込み部を浸漬塗布により形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１４７４３０号公報
【特許文献２】特開２００９−２５３０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、導電性ペーストの転写又は印刷、及び、導電性ペーストの浸漬の２つの工程を別々に行うことにより、端子電極を形成している。
特許文献２では、延在部を印刷により形成し、廻り込み部を浸漬により形成している。
すなわち、特許文献１及び２のいずれでも、印刷及び浸漬の２つの工程を別々に行って外部電極を形成している。この場合、次の工程を行う前に乾燥させる必要があり、これにより外部電極に界面が形成されて界面抵抗が発生し、外部電極のＥＳＲが上昇してしまうといった問題があった。
また、印刷及び浸漬の２つの工程を別々に行うことで工程が複雑になるとともに、生産性が悪くなるといった問題があった。【０００７】
そこで、本発明は、外部電極のＥＳＲの低い電子部品を提供すること、及び、外部電極の形成が容易な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体と、上記電子部品素体の第１端面及び底面に形成され、上記第１端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第１外部電極と、上記電子部品素体の第２端面及び底面に形成され、上記第２端面から露出する上記内部電極と電気的に接続される第２外部電極と、を備え、上記第１外部電極は、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄く、上記第２外部電極は、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化されてなり、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄いことを特徴とする。【０００９】
本発明の電子部品の製造方法の第１の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第１端面及び底面に、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第２端面及び底面に、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。【００１０】
本発明の電子部品の製造方法の第２の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品素体の端面及び底面に形成された電極が一体化されることにより、端面と底面との外部電極の間に界面が形成されて界面抵抗が発生するのを防止することができるので、外部電極のＥＳＲを低減することができる。
また、端面の電極厚みが底面の電極厚みよりも薄くなることで、電子部品の寸法精度を向上させることができる。
また、外部電極の形成が容易な電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。
【図４】図４は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。
【図５】図５は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図である。
【図６】図６は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。
【図７】図７は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、第３実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、第４実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）は、外部電極の形成工程の手順を模式的に示す工程図である。
【図１１】図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）は、外部電極の形成工程の手順を模式的に示す工程図である。
【図１２】図１２は、外部電極の形成工程で使用するスクリーン印刷版がパターンメッシュである例を模式的に示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の電子部品及び電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００１４】
本発明の電子部品の一例としては、電解コンデンサと積層セラミック電子部品が挙げられる。
まず、本発明の電子部品の一例としての電解コンデンサにつき説明する。
本発明の電子部品としての電解コンデンサでは、電子部品素体が、内部電極を有する直方体状の樹脂成形体からなることが好ましい。
また、電子部品素体は、表面に誘電体層を有する陽極及び陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体とからなり、陽極及び陰極が内部電極であることが好ましい。
【００１５】
以下に説明する実施形態の電解コンデンサを第１実施形態の電解コンデンサと呼称する。
図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１には電解コンデンサ１を構成する直方体状の樹脂成形体９を示している。
樹脂成形体９が電子部品素体に相当する。
樹脂成形体９は、長さ方向（Ｌ方向）、幅方向（Ｗ方向）、厚さ方向（Ｔ方向）を有しており、長さ方向に対向する第１端面９ａ及び第２端面９ｂを備えている。
樹脂成形体９は、厚さ方向に対向する底面９ｃ及び上面９ｄを備えている。底面９ｃは電解コンデンサ１の実装面となる側の面である。
また、樹脂成形体９は、幅方向に対向する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆを備えている。
【００１６】
第１外部電極１１は、第１端面９ａ及び底面９ｃに一体化されて形成されている。図１に示す電解コンデンサ１では第１外部電極１１はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第２外部電極１３は、第２端面９ｂ及び底面９ｃに一体化されて形成されている。図１に示す電解コンデンサ１では第２外部電極１３はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
【００１７】
なお、本明細書においては、電子部品、電解コンデンサ及び樹脂成形体、並びに、後述する積層セラミック電子部品及び積層体の長さ方向（Ｌ方向）及び厚さ方向（Ｔ方向）に沿う面をＬＴ面といい、長さ方向（Ｌ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＬＷ面といい、厚さ方向（Ｔ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＷＴ面という。
【００１８】
図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ−Ａ線断面図である。
コンデンサ素子２０は、表面に誘電体層５を有する陽極３と、陽極３と対向する陰極７とを含む。
コンデンサ素子２０が複数積層されて積層体３０となり、積層体３０の周囲が封止樹脂８で封止されて樹脂成形体９となっている。積層体３０において、積層されたコンデンサ素子２０の間は、導電性接着剤（図示しない）を介して互いに接合されていてもよい。
樹脂成形体９の第１端面９ａに第１外部電極１１が形成されていて第１外部電極１１は第１端面９ａから露出する陽極３と電気的に接続されている。
樹脂成形体９の第２端面９ｂに第２外部電極１３が形成されていて第２外部電極１３は第２端面９ｂから露出する陰極７と電気的に接続されている。
【００１９】
コンデンサ素子２０を構成する陽極３は、弁作用金属箔３ａを中心に有し、エッチング層等の多孔質層（図示しない）を表面に有している。多孔質層の表面には誘電体層５が設けられている。
【００２０】
弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
【００２１】
弁作用金属の形状は特に限定されないが、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。また、多孔質層は塩酸等によりエッチング処理されたエッチング層であることが好ましい。
エッチング前の弁作用金属箔の厚さが６０μｍ以上であることが好ましく、１８０μｍ以下であることが好ましい。また、エッチング処理後にエッチングされていない弁作用金属箔（芯部）の厚さが１０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以下であることが好ましい。多孔質層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、弁作用金属箔の両側の多孔質層を合わせて１０μｍ以上であることが好ましく、１２０μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
陽極３は、樹脂成形体９の第１端面９ａに引き出されて第１外部電極１１に電気的に接続される。
【００２３】
誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、それらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化することにより、誘電体層となる酸化皮膜を形成することができる。
誘電体層は多孔質層の表面に沿って形成されることにより細孔（凹部）が形成されている。誘電体層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
コンデンサ素子２０を構成する陰極７は、誘電体層５上に形成される固体電解質層７ａと、固体電解質層７ａ上に形成される導電層７ｂと、導電層７ｂ上に形成される陰極引き出し層７ｃとを積層してなる。
陰極の一部として固体電解質層が設けられている、本実施形態の電解コンデンサは固体電解コンデンサであるといえる。
【００２５】
固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とする導電性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）］が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。
【００２６】
固体電解質層は、例えば、３，４−エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層の表面にポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。なお、細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。
固体電解質層は、上記の処理液または分散液を、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって誘電体層上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。固体電解質層の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。
【００２７】
導電層は、固体電解質層と陰極引き出し層とを電気的におよび機械的に接続させるために設けられている。例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、銀ペーストのような導電性ペーストを付与することによって形成されてなるカーボン層、グラフェン層又は銀層であることが好ましい。また、カーボン層やグラフェン層の上に銀層が設けられた複合層や、カーボンペーストやグラフェンペーストと銀ペーストを混合する混合層であってもよい。
【００２８】
導電層は、カーボンペースト等の導電性ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって固体電解質層上に形成することにより形成することができる。なお、導電層が乾燥前の粘性のある状態で、次工程の陰極引き出し層を積層することが好ましい。導電層の厚みは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
陰極引き出し層は、金属箔または印刷電極層により形成することができる。
金属箔の場合は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。金属箔が上記の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
また、金属箔として、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。カーボンコートされたＡｌ箔を用いることがより好ましい。金属箔の厚みは特に限定されないが、製造工程でのハンドリング、小型化、およびＥＳＲを低減させる観点からは、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以下であることが好ましい。
印刷電極層の場合は、電極ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって導電層上に形成することにより、所定の領域に陰極引き出し層を形成することができる。電極ペーストとしては、Ａｇ、Ｃｕ、またはＮｉを主成分とする電極ペーストが好ましい。陰極引き出し層を印刷電極層とする場合は、印刷電極層の厚さを金属箔を用いる場合よりも薄くすることが可能であり、スクリーン印刷の場合、２μｍ以上、２０μｍ以下の厚さとすることも可能である。
【００３０】
陰極引き出し層７ｃは、樹脂成形体９の第２端面９ｂに引き出されて第２外部電極１３に電気的に接続される。
【００３１】
樹脂成形体９を構成する封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、好ましくは樹脂及びフィラーを含む。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等を用いることが好ましい。封止樹脂８の形態は、固形樹脂、液状樹脂いずれも使用可能である。また、フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等を用いることが好ましい。固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂にシリカ粒子を含む材料を用いることがより好ましい。
樹脂成形体の成形方法としては、固形封止材を用いる場合は、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドを用いることが好ましく、コンプレッションモールドを用いることがより好ましい。また、液状封止材を用いる場合は、ディスペンス法や印刷法等の成形方法を用いることが好ましい。コンプレッションモールドで陽極３、誘電体層５、および陰極７からなるコンデンサ素子２０の積層体３０を封止樹脂８で封止して樹脂成形体９とすることが好ましい。
【００３２】
樹脂成形体９は、直方体状を有し、ＬＷ面となる上面９ｄ、底面９ｃと、ＬＴ面となる第１側面９ｅ、第２側面９ｆと、ＷＴ面となる第１端面９ａ及び第２端面９ｂを有する。
樹脂成形体９の底部には支持基板９ｇが設けられていて、支持基板９ｇの底部表面が樹脂成形体９の底面９ｃとなっている。
支持基板は複数のコンデンサ素子を積層してなる積層体を一体化させるために設けられたものであり、ガラスエポキシ基板からなることが好ましい。
【００３３】
樹脂成形体９は、樹脂モールド後のバレル研磨により、上面角部９ａ１、９ｂ１および底面角部９ａ２、９ｂ２に面取りとなるＲ（曲率半径）が形成されている。樹脂成形体の場合、セラミック素体に比べて柔らかく、バレル研磨による角部のＲの形成が難しいが、メディアの組成や粒径、形状、バレルの処理時間等を調整することにより、Ｒを小さくして形成することができる。なお、封止樹脂８と支持基板９ｇの硬度の差（封止樹脂＜支持基板）により、上面角部９ａ１、９ｂ１のＲ(曲率半径)が、底面角部９ａ２、９ｂ２のＲ(曲率半径)よりも大きくなる。
【００３４】
以下、電解コンデンサが備える外部電極の構成について詳しく説明する。
第１外部電極１１は、第１端面９ａ及び底面９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）が底面９ｃにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ２で示す厚み）よりも薄くなっている。
さらに、図１、図２に示すように、第１外部電極１１はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１の上面９ｄにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ３で示す厚み）よりも薄くなっている。
また、第１端面９ａにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１の第１側面９ｅにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｅ１１で示す厚み）よりも薄くなっており、第２側面９ｆにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｆ１１で示す厚み）よりも薄くなっている。
【００３５】
第１外部電極１１と同様に、第２外部電極１３は、第２端面９ｂ及び底面９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）が底面９ｃにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ５で示す厚み）よりも薄くなっている。
さらに、図１、図２に示すように、第２外部電極１３はさらに上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも一体化されて形成されている。
第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１３の上面９ｄにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ６で示す厚み）よりも薄くなっている。
また、第２端面９ｂにおける電極厚み（図２で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１３の第１側面９ｅにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｅ１３で示す厚み）よりも薄くなっており、第２側面９ｆにおける電極厚み（後述する図４〜図６で両矢印Ｗｆ１３で示す厚み）よりも薄くなっている。
【００３６】
外部電極の電極厚みは、端面、上面、底面のいずれにおいても、樹脂成形体（電子部品素体）の表面から外部電極表面までの厚さである。
図２に示す電解コンデンサ１の外部電極は、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備えているが、外部電極の厚さは内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層の厚さの合計である。
【００３７】
なお、図１及び図２に示す電解コンデンサでは、底面における電極厚みと上面における電極厚みが同じであるため、端面における電極厚みと厚みを比較する対象が底面の電極であっても上面の電極であっても比較した結果は同じであるが、底面における電極厚みと上面における電極厚みが異なる場合もあり、その場合には、底面と上面の電極厚みの薄い方と端面の電極厚みを比較する。
【００３８】
第１外部電極１１は、第１端面９ａ、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ上に形成されることにより、外観上は第１端面及びその隣接する４面に形成されたドッグボーン状、断面ではコ字状（Ｃ字状）である。なお、第１端面９ａ及び底面９ｃに形成されるＬ字状であってもよい。
また、第２外部電極１３は、第２端面９ｂ、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ上に形成されることにより、外観上は第２端面及びその隣接する４面に形成されたドッグボーン状、断面ではコ字状（Ｃ字状）である。なお、第２端面９ｂ及び底面９ｃに形成されるＬ字形状であってもよい。
【００３９】
上記のように、電子部品素体の端面及び底面に形成された電極が一体化されることにより、端面と底面との外部電極の間に界面が形成されて界面抵抗が発生するのを防止することができるので、外部電極のＥＳＲを低減することができる。
また、端面の電極厚みが底面の電極厚みよりも薄くなることで、電子部品の寸法精度、特に電子部品の長さ方向（Ｌ方向）の寸法精度を向上させることができる。
【００４０】
第１外部電極及び第２外部電極は、導電成分と樹脂成分を含む樹脂電極層を有することが好ましい。また、樹脂電極層の他に内層めっき層及び外層めっき層を備えることが好ましい。
以下には、内層めっき層、樹脂電極層及び外層めっき層を備える第１外部電極及び第２外部電極について図２を参照して説明する。
また、図２に示す樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である。
【００４１】
図２には電解コンデンサ１が備える第１外部電極１１及び第２外部電極１３の層構成を示している。
第１外部電極１１は、内層めっき層１１ａ、樹脂電極層１１ｂ、外層めっき層１１ｃを含む。内層めっき層１１ａは、Ｎｉめっき層１１ａ１とＡｇめっき層１１ａ２を含む。外層めっき層１１ｃは、Ｎｉめっき層１１ｃ１とＳｎめっき層１１ｃ２を含む。樹脂電極層１１ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１１ｂ１を含む。
第２外部電極１３は、内層めっき層１３ａ、樹脂電極層１３ｂ、外層めっき層１３ｃを含む。内層めっき層１３ａは、Ｎｉめっき層１３ａ１とＡｇめっき層１３ａ２を含む。外層めっき層１３ｃは、Ｎｉめっき層１３ｃ１とＳｎめっき層１３ｃ２を含む。樹脂電極層１３ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１３ｂ１を含む。
【００４２】
内層めっき層１１ａのＮｉめっき層１１ａ１は、ジンケート処理により形成されることが好ましい。すなわち、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出する陽極３のアルミニウム箔の表面をアルカリエッチングし、陽極３の酸化皮膜を除去した後、Ｚｎめっきを行う。次に無電解Ｎｉめっきによる置換めっきを行うことにより、Ｎｉめっき層１１ａ１を形成する。
内層めっき層１３ａのＮｉめっき層３１ａ１も、Ｎｉめっき層１１ａ１と同様の方法で形成することができるが、ジンケート処理は行わなくてもよい。ただし、陰極引き出し層７ｃにＡｌが含まれる場合はジンケート処理を行うことが好ましい。
内層めっき層のＡｇめっき層１１ａ２、１３ａ２は、Ｎｉめっき層１１ａ１、１３ａ１の酸化を防止するために形成されており、無電解Ｎｉめっきを行ったものを大気中に触れることなく連続的にＡｇ電解めっきを行う。
【００４３】
樹脂電極層１１ｂ、１３ｂは、導電成分と樹脂成分とを含む。
導電成分としてはＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎなどを主成分として含むことが好ましく、樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを主成分として含むことが好ましい。
樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を７２重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２８重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７８重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２２重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７９重量％以上、８９重量％以下、樹脂成分を１１重量％以上、２１重量％以下含むことがさらに好ましい。
【００４４】
また、樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。ここで電極ペーストはＡｇを導電成分として含むＡｇフィラーと樹脂を含むＡｇ電極ペーストであり、スクリーン印刷により形成されたＡｇ印刷樹脂電極層であることがより好ましい。
【００４５】
樹脂電極層が印刷樹脂電極層であると、電極ペーストをディップで形成する場合と比べて、第１端面及び第２端面における外部電極を平坦にすることができる。すなわち、第１外部電極及び第２外部電極の膜厚均一性が向上する。
図２に示すような断面図において第１外部電極及び第２外部電極の平坦性を測定した場合に、樹脂成形体の第１端面から測定した第１外部電極の厚さのばらつき及び樹脂成形体の第２端面から測定した第２外部電極の厚さのばらつきが１０μｍ以下であることが好ましい。また、厚さのばらつきが８μｍ以下であることがより好ましい。さらに、厚さのばらつきが５μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００４６】
また、樹脂電極層が電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である場合、電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがさらに好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。添加剤は電極ペーストのレオロジー、特にチクソ性の調整に有用である。
なお、本実施形態で用いられる電極ペーストの粘度は、通常のスクリーン印刷で用いられる電極ペーストの粘度よりも高いことが好ましい。通常のスクリーン印刷で用いられる電極ペーストの粘度を１とすると、本実施形態で用いられる電極ペーストの粘度は１．２〜２．０が好ましい。すなわち、後述する樹脂成形体の電極ペーストへの浸漬とスクリーン印刷とを同時に行うことによる第１端面と底面、上面、側面との一体化形成を行う場合には、電極ペーストの粘度は高い方が好ましい。
【００４７】
外層めっき層１１ｃ、１３ｃのＮｉめっき層１１ｃ１、１３ｃ１は、主として耐湿性向上のために形成されており、Ｓｎめっき層１１ｃ２、１３ｃ２は、主として半田付け性向上のために形成されている。
【００４８】
図３は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。
図３には、電解コンデンサ１の樹脂成形体９、第１外部電極１１及び第２外部電極１３のみを示している。
図３には、電解コンデンサ１の長さを両矢印Ｌで、厚さを両矢印Ｔで示している。
【００４９】
図３には、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第１外部電極１１の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１１、Ｔｃ１１で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第１外部電極１１の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１１、Ｔｄ１１で示している。
また、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１３、Ｔｃ１３で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１３、Ｔｄ１３で示している。
また、樹脂成形体９の第１端面９ａにおける第１外部電極１１の厚さを両矢印Ｌａ１１で示しており、樹脂成形体９の第２端面９ｂにおける第２外部電極１３の厚さを両矢印Ｌｂ１３で示している。
【００５０】
図４は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。
図４は電解コンデンサ１を第１端面９ａ側から見た図として示しているが、第２端面９ｂ側からでも図面としては同様である。
図４には、電解コンデンサ１の幅を両矢印Ｗで、厚さを両矢印Ｔで示している。
図４には、樹脂成形体９の底面９ｃ、上面９ｄにおける第１外部電極１１の厚さをそれぞれ両矢印Ｔｃ１１、Ｔｄ１１で示している。また、樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第１外部電極１１の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１１、Ｗｆ１１で示している。
【００５１】
図５は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図であり、図６は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。
図５は電解コンデンサ１を上面９ｄ側から見た図であり、図６は電解コンデンサ１を底面９ｃ側から見た図である。
樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第２外部電極１３の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１３、Ｗｆ１３で示している。
その他の図５及び図６に示す各寸法については、図３及び図４を参照して説明した寸法と同じである。
【００５２】
上記した各図面に示した各寸法の好ましい範囲の例は下記の通りである。
電解コンデンサの寸法
Ｌ寸法：３．４ｍｍ以上３．８ｍｍ以下、代表値３．５ｍｍ
Ｗ寸法：２．７ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表値２．８ｍｍ
Ｔ寸法：０．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、代表値１．９ｍｍ
外部電極の寸法
Ｌａ１１、Ｌａ１３寸法（第１、第２外部電極の端面厚さ寸法）：０．００５ｍｍ以上０．０６ｍｍ以下、代表値０．０３ｍｍ
Ｅｄ１１、Ｅｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面長さ寸法）：０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
Ｅｃ１１、Ｅｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面長さ寸法）：０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下、代表値０．５ｍｍ
Ｗｅ１１、Ｗｆ１１、Ｗｅ１３、Ｗｆ１３寸法（第１、第２外部電極の幅方向厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｔｃ１１、Ｔｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
Ｔｄ１１、Ｔｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面厚さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．１ｍｍ
【００５３】
図３〜図６に示す各寸法の定義、及び、各寸法の好ましい範囲については、後述する他の電解コンデンサの実施形態、積層セラミック電子部品の実施形態において、電子部品のサイズにおいて異なる。例えば、Ｅｄ１１、Ｅｄ１３、Ｅｃ１１、Ｅｃ１３は、それぞれ電子部品のＬ寸法の１／１０〜１／５の範囲とすることが好ましく、Ｔｄ１１、Ｔｃ１１、Ｔｄ１３、Ｔｃ１３は、それぞれ電子部品のＴ寸法の１／２０〜１／１０の範囲とすることが好ましく、Ｌａ１１、Ｌｂ１３は、それぞれ電子部品のＬ寸法の１／６０〜１／３０の範囲とすることが好ましい。
【００５４】
次に、本発明の電子部品の別の実施形態である電解コンデンサについて説明する。
この実施形態の電解コンデンサを第２実施形態の電解コンデンサと呼称する。
第２実施形態の電解コンデンサは、支持基板を有していない他は第１実施形態の電解コンデンサと同様の構成を有する。
図７は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図７に示す電解コンデンサ２は、樹脂成形体９の底部に支持基板が設けられておらず、樹脂成形体９の底面９ｃは封止樹脂８の表面となっている。
その他の構成は図２に示す電解コンデンサ１と同様の構成であるためそれらの詳細な説明は省略する。
【００５５】
上述した本発明の電子部品の各実施形態に係る電解コンデンサは、固体電解質層を有する固体電解コンデンサであるが、固体電解質に代えて電解液を使用した電解コンデンサであってもよく固体電解質とともに電解液を使用した電解コンデンサであってもよい。
また、コンデンサ素子を含む積層体は、コンデンサ素子を複数含んでいることが好ましいが、コンデンサ素子が一つであってもよい。
【００５６】
次に、本発明の電子部品の別の一例としての積層セラミック電子部品について説明する。
本発明の電子部品としての積層セラミック電子部品では、電子部品素体が、誘電体セラミック層、磁性体セラミック層、圧電体セラミック層、半導体セラミック層のうち少なくともいずれかと内部電極層が積層された直方体の積層体からなり、内部電極層が内部電極であることが好ましい。
【００５７】
積層セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層コイル、積層サーミスタ、積層バリスタ、積層ＬＣフィルタ、積層圧電フィルタ等が挙げられる。以下には、積層セラミック電子部品の例としての積層セラミックコンデンサについて説明する。
この実施形態の電解コンデンサを第３実施形態の積層セラミック電子部品と呼称する。
図８は、第３実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
積層セラミックコンデンサ１０１は、誘電体セラミック層１０８と、内部電極層１０３、内部電極層１０５が積層された直方体状の積層体１０９を備える。
内部電極層１０３は第１外部電極１１１に接続され、内部電極層１０５は第２外部電極１１３に接続されている。
積層体１０９が電子部品素体に相当する。
【００５８】
積層体１０９は、第１端面１０９ａ、第２端面１０９ｂ、底面１０９ｃ及び上面１０９ｄと、図示しない第１側面及び第２側面を有している。
【００５９】
積層体を構成する誘電体セラミック層は、チタン酸バリウム等の誘電体セラミックを含む。誘電体セラミック層は、誘電体セラミックと有機溶媒を含む誘電体スラリーをシート成形することによって得ることができる。
【００６０】
積層体を構成する内部電極層は、導電成分を含む電極ペーストを印刷することにより得ることができる。内部電極層は、導電成分としてＮｉを用いたＮｉ電極層であることが好ましい。
また、Ｎｉ電極層に代えてＡｇ電極層、Ｐｄ電極層、Ｃｕ電極層としてもよい。
【００６１】
第１外部電極１１１は、第１端面１０９ａ及び底面１０９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第１端面１０９ａにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ１で示す厚み）が底面１０９ｃにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ２で示す厚み）よりも薄くなっている。
第１外部電極１１１はさらに上面１０９ｄと図示しない第１側面及び第２側面にも一体化されて形成されている。
第１端面１０９ａにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ１で示す厚み）は、第１外部電極１１１の上面１０９ｄにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ３で示す厚み）よりも薄くなっている。
【００６２】
第２外部電極１１３は、第２端面１０９ｂ及び底面１０９ｃに形成された電極が一体化されてなり、第２端面１０９ｂにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ４で示す厚み）が底面１０９ｃにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ５で示す厚み）よりも薄くなっている。
第２外部電極１１３はさらに上面１０９ｄと図示しない第１側面及び第２側面にも一体化されて形成されている。
第２端面１０９ｂにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ４で示す厚み）は、第２外部電極１１３の上面１０９ｄにおける電極厚み（図８で両矢印ｔ６で示す厚み）よりも薄くなっている。
【００６３】
外部電極の電極厚みは、端面、上面、底面のいずれにおいても、積層体（電子部品素体）の表面から外部電極表面までの厚さである。
図８に示す積層セラミックコンデンサ１０１の外部電極は、焼き付け電極層及び外層めっき層を備えているが、外部電極の厚さは焼き付け電極層及び外層めっき層の厚さの合計である。
【００６４】
積層セラミックコンデンサの外部電極の組成は特に限定されるものではないが、焼き付け電極層及び外層めっき層を備えることが好ましい。
図８には積層セラミックコンデンサ１０１が備える第１外部電極１１１及び第２外部電極１１３の層構成を示している。
第１外部電極１１１は、焼き付け電極層１１１ａ、外層めっき層１１１ｃを含む。
外層めっき層１１１ｃは、Ｎｉめっき層１１１ｃ１とＳｎめっき層１１１ｃ２を含む。
焼き付け電極層１１１ａは、Ｃｕ焼き付け電極層１１１ａ１を含む。
第２外部電極１１３は、焼き付け電極層１１３ａ、外層めっき層１１３ｃを含む。
外層めっき層１１３ｃは、Ｎｉめっき層１１３ｃ１とＳｎめっき層１１３ｃ２を含む。
焼き付け電極層１１３ａは、Ｃｕ焼き付け電極層１１３ａ１を含む。
【００６５】
Ｃｕ焼き付け電極層１１１ａ１、１１３ａ１は、Ｃｕを主成分とする導電成分を含む。Ｃｕ焼き付け電極層は、導電成分と樹脂成分と有機溶媒とを含むＣｕ電極ペーストをスクリーン印刷して焼き付けを行うことにより形成することができる。
すなわち、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷電極層とすることができる。また、Ｃｕ焼き付け電極層は、Ａｇ焼き付け電極層やＮｉ焼き付け電極層であってもよい。また、焼き付け電極層にはガラスが含まれていてもよい。
焼き付け温度は、７００℃以上、９００℃以下とすることが好ましい。また、非酸化性雰囲気中で焼き付けを行うことが好ましい。
【００６６】
外層めっき層としては、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構成のものに限定されることはなく、例えばＮｉめっき層の内側にＣｕめっき層を設けた３層構成のものであってもよい。
【００６７】
外層めっき層としては、第１実施形態の電解コンデンサの説明で挙げた外層めっき層を使用することができる。
【００６８】
次に、本発明の電子部品の別の実施形態である積層セラミック電子部品について説明する。
この実施形態の積層セラミック電子部品を第４実施形態の積層セラミック電子部品と呼称する。
第４実施形態の積層セラミック電子部品は、外部電極が樹脂電極層を有する他は第３実施形態の積層セラミック電子部品と同様の構成を有する。
図９は、第４実施形態の積層セラミック電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図９に示す積層セラミックコンデンサ１０２では、第１外部電極１１１は、焼き付け電極層１１１ａ、樹脂電極層１１１ｂ、外層めっき層１１１ｃを含む。
第２外部電極１１３は、焼き付け電極層１１３ａ、樹脂電極層１１３ｂ、外層めっき層１１３ｃを含む。
樹脂電極層としては、第１実施形態の電解コンデンサの説明で挙げた樹脂電極層を使用することができる。
樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。
樹脂電極層１１１ｂ、１１３ｂとしては、Ａｇ印刷樹脂電極層１１１ｂ１、１１３ｂ１を使用することができる。
【００６９】
続いて、ここまで説明した本発明の電子部品を製造することができる、本発明の電子部品の製造方法について説明する。
本発明の電子部品の製造方法の第１の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第１端面及び底面に、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷して、上記第２端面及び底面に、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００７０】
以下には、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第１の態様について説明する。
［コンデンサ素子の作製］
エッチング層等の多孔質層を表面に有する、アルミニウム箔等の弁作用金属箔を準備し、多孔質層の表面に陽極酸化を行って誘電体層を形成する。
誘電体層上にスクリーン印刷により固体電解質層を形成し、続けて固体電解質層上にスクリーン印刷によりカーボン層を形成し、さらにカーボン層上に陰極引き出し層をシート積層又はスクリーン印刷することにより形成する。
上記工程によりコンデンサ素子が得られる。
【００７１】
［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］
複数のコンデンサ素子を積層体として、コンプレッションモールドにより封止樹脂で封止して樹脂成形体（電子部品素体）とする。
積層体の作製を支持基板上で行うことが好ましい。
【００７２】
［外部電極の形成］
樹脂成形体の第１端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。この際に、樹脂成形体の底面にも樹脂電極層を形成する。さらに樹脂成形体の上面及び側面にも樹脂電極層を形成してもよい。
同様に、樹脂成形体の第２端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。この際に、樹脂成形体の底面にも樹脂電極層を形成する。さらに樹脂成形体の上面及び側面にも樹脂電極層を形成してもよい。
この工程により、第１端面及び底面に、第１端面における電極厚みが底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成する。また、第２端面及び底面に、第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄くなるように第２外部電極を形成する。
【００７３】
また、第１外部電極は、電子部品素体の第１端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましく、第２外部電極は、電子部品素体の第２端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。
さらに、第１外部電極は、第１端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成され、第２外部電極は、第２端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
【００７４】
Ａｇ電極ペーストは導電成分と樹脂成分とを含み、このようにして形成される樹脂電極層は印刷樹脂電極層である。
また、この工程で使用する電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下含むことがさらに好ましく、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。
【００７５】
なお、Ａｇ電極ペーストのスクリーン印刷に先立ちジンケート処理を行い、ジンケート処理、置換めっきを行って内層めっき層としてのＮｉめっき層を形成することが好ましい。
さらに、Ｎｉめっき層の上に内層めっき層としてのＡｇめっき層を形成することが好ましい。
【００７６】
また、外層めっき層としてＮｉめっき層及びＳｎめっき層を形成することが好ましい。
上記工程により第１実施形態の電解コンデンサを得ることができる。
【００７７】
本発明の電子部品の製造方法の第２の態様は、内部電極を有する直方体状の電子部品素体を準備する工程と、上記電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第１端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する工程と、上記電子部品素体の第２端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に上記電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、上記第２端面及び上記底面に形成された電極が一体化し、上記第２端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第２外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００７８】
以下には、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第２の態様について説明する。
［コンデンサ素子の作製］〜［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］までの工程は、上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様と同様にして、樹脂成形体（電子部品素体）を準備する。
【００７９】
［外部電極の形成］
電子部品素体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に電子部品素体の底面にも電極ペーストを付与し、第１端面及び底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成する。
電極ペーストとしては上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様において説明したものと同様の組成のものを使用することができる。
【００８０】
また、第１外部電極は、電子部品素体の第１端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。
さらに、第１外部電極は、第１端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
【００８１】
この工程においては、電極ペーストのスクリーン印刷を行う前に、スクリーン印刷版上に電極ペーストを付与し、スキージングを行うことによりスクリーン印刷版に電極ペーストを溜める工程を行うことが好ましい。
以下、このような工程の例について図面を用いて説明する。
【００８２】
図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）並びに図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）は、外部電極の形成工程の手順を模式的に示す工程図である。
図１０（ａ）には、電子部品素体である樹脂成形体９を、その第１端面９ａを上にして並べた状態を示している。
そして、樹脂成形体９の上にスクリーン印刷版２００を配置し、スクリーン印刷版２００上に電極ペースト２１０を付与する。
【００８３】
図１０（ｂ）に示すようにスクリーン印刷版２００上でスキージ２２０を動かしてスキージングを行う。この段階では電極ペースト２１０は樹脂成形体９に接触しないようにして、スクリーン印刷版２００に電極ペースト２１０が溜まるようにする。
図１０（ｃ）にはスクリーン印刷版２００に電極ペースト２１０が溜まった状態を示している。スクリーン印刷版２００の下面２００ａ（スキージングされた面と逆の面）において、スクリーン印刷版２００に溜まった電極ペースト２１０がはみ出すようにする。
はみ出した電極ペースト２１０をはみ出し電極ペースト２１１として示している。
【００８４】
図１１（ａ）に示すように、スクリーン印刷版２００上にさらに電極ペースト２１０を付与する。
そして、図１１（ｂ）に示すように、樹脂成形体９の第１端面９ａに電極ペースト２１０をスクリーン印刷する。
その際、スクリーン印刷版２００の下面２００ａに溜まったはみ出し電極ペースト２１１を先に樹脂成形体９の第１端面９ａに接触させておき、はみ出し電極ペースト２１１に樹脂成形体９の第１端面９ａとその周辺を漬けた状態としてから、スキージ２２０を動かしてスクリーン印刷を行う。
なお、図１０（ｂ）のスキージングの速度と図１１（ｂ）のスキージングの速度を比較すると、図１０（ｂ）のスキージングの速度の方が図１１（ｂ）のスキージングの速度よりも速いことが好ましい。図１０（ｂ）のスキージング速度を速くすることによって、電極ペーストがスクリーン印刷版２００に溜まりやすく、また、図１１（ｂ）のスキージング速度を遅くすることによって、次の図１１（ｃ）に示す樹脂成形体の底面、上面、端面及び側面への電極ペーストの付与を安定させることができ、寸法精度を向上させることができる。
【００８５】
このようにすると、図１１（ｃ）に示すように、電極ペースト２１０は樹脂成形体９の第１端面９ａだけでなく、樹脂成形体９の底面９ｃにも同時に付与される。これは樹脂成形体９の電極ペースト２１０への浸漬とスクリーン印刷とを同時に行うことによる第１端面９ａと底面９ｃとの一体化形成とも言える。
同様に、樹脂成形体９の上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにも電極ペースト２１０が同時に付与される。
【００８６】
樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆに付与される電極ペースト２１０の量は、はみ出し電極ペースト２１１の量によって制御することができる。はみ出し電極ペースト２１１に樹脂成形体９の第１端面９ａとその周辺を漬ける深さが深いと、樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆに付与される電極ペースト２１０の量が多くなる。
その結果、樹脂成形体９の底面９ｃ、並びに、上面９ｄ、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆにおける電極ペースト２１０の厚みが厚くなる。
【００８７】
一方、スクリーン印刷ではスクリーン印刷版２００が樹脂成形体９の第１端面９ａに接触する。第１端面９ａに印刷される電極ペースト２１０の厚さはスクリーン印刷版２００が離れた後に残る電極ペースト２１０の量で決まるので、樹脂成形体９の第１端面９ａに付与される電極ペースト２１０の厚さはそれほど厚くならない。
【００８８】
このようにして樹脂成形体の第１端面と底面及びその他の面に付与した電極ペーストを熱硬化させることにより樹脂電極層を形成することができる。
また、上述した本発明の電子部品の製造方法の第１の態様と同様に、内層めっき層及び外層めっき層を形成してもよい。
【００８９】
上記工程により、樹脂成形体の第１端面に電極ペーストをスクリーン印刷すると同時に樹脂成形体の底面にも電極ペーストを付与し、第１端面及び底面に形成された電極が一体化し、上記第１端面における電極厚みが上記底面における電極厚みよりも薄い第１外部電極を形成することができる。
樹脂成形体の底面に形成する電極ペーストの厚さを厚くすることによって、第１端面における電極厚みが底面における電極厚みよりも薄くなるように第１外部電極を形成することができる。
また、図１０（ａ）に示した、スクリーン印刷版２００上に電極ペースト２１０を付与する工程から、図１１（ｃ）に示した樹脂成形体９への電極ペースト２１０の付与工程までを繰り返して行ってもよい。工程の繰り返しにより樹脂成形体の各面への電極ペーストの付与量を調整することができる。
【００９０】
ここまで、樹脂成形体の第１端面に第１外部電極を形成する場合の例について説明したが、樹脂成形体の第２端面にも同様にして第２外部電極を形成することができる。
【００９１】
第２外部電極についても、電子部品素体の第２端面、底面、上面及び側面に形成することが好ましい。さらに、第２外部電極は、第２端面における電極厚みが底面、上面及び側面における電極厚みよりも薄くなるように形成されることが好ましい。
【００９２】
図１２は、外部電極の形成工程で使用するスクリーン印刷版がパターンメッシュである例を模式的に示す工程図である。
パターンメッシュであるスクリーン印刷版３００は、電極ペースト２１０が透過する透過部３０１と電極ペースト２１０が透過しないマスク部（エマルジョン部）３０２を有する。
透過部３０１は樹脂成形体９の第１端面９ａの形状と樹脂成形体９を並べる配置に合わせられている。
このスクリーン印刷版３００を使用すると、はみ出し電極ペースト２１１が樹脂成形体９の第１端面９ａに対応した位置に設けられる。
【００９３】
スクリーン印刷版としてパターンメッシュを使用することにより、電子部品素体の底面、上面、第１側面及び第２側面に形成する樹脂電極層の寸法精度が向上する。
また、電極ペーストがスクリーン印刷版上に残りやすくなるのでスキージ可能回数が増えて、生産性を向上させることができる。
【００９４】
ここまで、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第１の態様及び第２の態様について説明したが、第２実施形態の電解コンデンサにも適用することができる。
【００９５】
また、本発明の電子部品としての積層セラミック電子部品についても、積層体を作製したのちに積層体に外部電極を設ける方法として同様の方法を用いることができる。
また、外部電極として焼き付け電極層を含む外部電極を形成する場合には、焼き付け電極層を形成するための電極ペーストを用いてスクリーン印刷を行えばよい。
なお、積層セラミック電子部品における積層体の製造方法としては、積層セラミックコンデンサや積層コイルの製造方法において使用される方法を用いることができる。
【符号の説明】
【００９６】
１、２  電解コンデンサ
３  陽極
３ａ  弁作用金属箔
５  誘電体層
７  陰極
７ａ  固体電解質層
７ｂ  導電層
７ｃ  陰極引き出し層
８  封止樹脂
９  樹脂成形体（電子部品素体）
９ａ、１０９ａ  第１端面
９ａ１、９ｂ１  上面角部
９ａ２、９ｂ２  底面角部
９ｂ、１０９ｂ  第２端面
９ｃ、１０９ｃ  底面
９ｄ、１０９ｄ  上面
９ｅ  第１側面
９ｆ  第２側面
９ｇ  支持基板
１１、１１１  第１外部電極
１１ａ、１３ａ  内層めっき層
１１ａ１、１３ａ１  Ｎｉめっき層
１１ａ２、１３ａ２  Ａｇめっき層
１１ｂ、１３ｂ、１１１ｂ、１１３ｂ  樹脂電極層
１１ｂ１、１３ｂ１、１１１ｂ１、１１３ｂ１  Ａｇ印刷樹脂電極層
１１ｃ、１３ｃ、１１１ｃ、１１３ｃ  外層めっき層
１１ｃ１、１３ｃ１、１１１ｃ１、１１３ｃ１  Ｎｉめっき層
１１ｃ２、１３ｃ２、１１１ｃ２、１１３ｃ２  Ｓｎめっき層
１３、１１３  第２外部電極
２０  コンデンサ素子
３０  積層体
１０１、１０２  積層セラミックコンデンサ
１０３、１０５  内部電極層
１０８  誘電体セラミック層
１０９  積層体（電子部品素体）
１１１ａ、１１３ａ  焼き付け電極層
１１１ａ１、１１３ａ１  Ｃｕ焼き付け電極層
２００、３００  スクリーン印刷版
２００ａ  スクリーン印刷版の下面
２１０  電極ペースト
２１１  はみ出し電極ペースト
２２０  スキージ
３０１  透過部
３０２  マスク部（エマルジョン部）
【図１】
2020174847.tif 000003
【図２】
2020174847.tif 000004
【図３】
2020174847.tif 000005
【図４】
2020174847.tif 000006
【図５】
2020174847.tif 000007
【図６】
2020174847.tif 000008
【図７】
2020174847.tif 000009
【図８】
2020174847.tif 000010
【図９】
2020174847.tif 000011
【図１０】
2020174847.tif 000012
【図１１】
2020174847.tif 000013
【図１２】
2020174847.tif 000014
【国際調査報告】
2020174847.tif 000015
2020174847.tif 000016
2020174847.tif 000017
2020174847.tif 000018