(57)【要約】  式（Ｉ）で表される化合物に由来する構造単位（Ｉａ）と、式（II）で表される化合物に由来する構造単位（IIａ）とを含み、ガラス転移温度が２５０℃以上である、ポリアミドイミド樹脂。式（Ｉ）及び（II）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群から選択される少なくとも１種の置換基であり、Ｙは、それぞれ独立して、アミノ基、又はイソシアネート基である。2019124414.tif 000028
2019124414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
式（Ｉ）で表される化合物に由来する構造単位（Ｉａ）と、式（II）で表される化合物に由来する構造単位（IIａ）とを含み、ガラス転移温度が２５０℃以上である、ポリアミドイミド樹脂。
2019124414.tif 000025
[式（Ｉ）及び（II）において、
Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群から選択される少なくとも１種の置換基であり、
Ｙは、それぞれ独立して、アミノ基、又はイソシアネート基である。]
【請求項２】
前記ポリアミドイミド樹脂が、さらに式（III）で表される化合物に由来する構造単位（IIIａ）を含む、請求項１に記載のポリアミドイミド樹脂。
2019124414.tif 000026
[式（III）において、
Ｒ９〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群から選択される少なくとも１種の置換基であり、
Ｘは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、及び−Ｓ（＝Ｏ）−からなる群から選択される１つの連結基であり、
Ｙは、アミノ基、又はイソシアネート基である。]
【請求項３】
前記ポリアミドイミド樹脂が、式（IV）で表される無水トリメリット酸又はその酸ハロゲン化物に由来する構造単位（IVａ）を含む、請求項１又は２に記載のポリアミドイミド樹脂。
2019124414.tif 000027
［式中、Ｒは、ヒドロキシル基、又はハロゲン原子である。］
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミドイミド樹脂と、前記ポリアミドイミド樹脂を溶解可能な溶剤とを含む、ポリアミドイミド樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、カップリング剤を含む、請求項４に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
【請求項６】
基板上にポリアミドイミド樹脂組成物を用いてプライマー層を形成し、次いで前記プライマー層の上に樹脂封止部材を成形して得られる積層体において、前記基板と前記樹脂封止部材との２５０℃でのシェア強度が１０ＭＰａ以上である、請求項４又は５に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
【請求項７】
ポリアミドイミド樹脂組成物を用いて得られる膜の３５℃での弾性率が、０．５ＧＰａ〜３．０ＧＰａである、請求項４〜６のいずれか１項に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
【請求項８】
さらに顔料を含む、請求項４〜７のいずれか１項に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
【請求項９】
前記顔料が、白色系粉末である、請求項８に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
【請求項１０】
前記顔料の平均粒径が、１００μｍ未満である、請求項８又は９に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミドイミド樹脂、又は請求項４〜１０のいずれか１項に記載のポリアミドイミド樹脂組成物を用いて形成された、半導体装置。
【請求項１２】
基板と、前記基板上に搭載した半導体素子と、前記基板の半導体素子搭載面に設けられたプライマー層と、前記プライマー層の上に設けられた樹脂封止部材とを有し、
前記プライマー層が請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミドイミド樹脂、又は請求項４〜１０のいずれか１項に記載のポリアミドイミド樹脂組成物を用いて形成された、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の一実施形態は、高耐熱性、可とう性及び印刷性に優れた、ポリアミドイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂組成物に関する。本開示の他の実施形態は、上記ポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミドイミド樹脂は、代表的な耐熱性樹脂として知られており、様々な用途に用いられている。ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性に加えて、耐薬品性及び機械的性質にも優れている。そのため、ポリアミドイミド樹脂は、例えば半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜などの材料として、エレクトロニクスの分野において、広く用いられている。【０００３】
一方、従来、半導体素子の封止には、シリコーンゲルのモールドケースが用いられてきた。近年は、パワー半導体の小型化が進み、固形又は液状の封止樹脂を用い、トランスファーモールド又はコンプレッションモールドの工法によって形成した樹脂封止部材による封止が主流となってきている。
しかし、固形又は液状の封止樹脂を用いて形成した樹脂封止部材を有するパワー半導体では、ヒートサイクル試験において、例えば、樹脂封止部材と基板又は半導体素子との間などの各部材間で剥離が発生する場合がある。したがって、半導体装置の信頼性の観点から各部材間の密着性の改善が望まれている。【０００４】
これに対し、樹脂封止部材と基板又は半導体素子との間の密着性の改善に向けて、各部材間に低弾性率のポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリイミド樹脂などの樹脂材料を用いてプライマー層を形成し、密着力を確保することによって、ヒートサイクル試験時の各部材間の剥離の発生を防止する方法が検討されている（特許文献１）。【０００５】
上記方法において、プライマー層の形成は、封止前のパワーモジュールに対して、溶剤で溶解した上記樹脂材料を塗布し、次いで乾燥することによって実施される。上記樹脂材料を塗布する方法としては、ディッピング、ポッティング、スプレー塗布、スピンコーティング等の一般的な方法が用いられる。【０００６】
しかし、近年、パワー半導体装置を流れる電流の上昇、又は、例えばＳｉからＳｉＣ等への基板材料の変更によって、パワー半導体装置自体が発する熱量は増加している。その結果、ヒートサイクル試験時に要求される温度も高くなる傾向にあり、従来の樹脂材料によって十分に満足できる結果を得ることが難しくなってきている。そのため、封止樹脂部材と基板又は半導体素子といった各部材間の密着性をさらに改善することができる樹脂材料が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−１３５０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
プライマー層を形成する樹脂材料のガラス転移温度がヒートサイクル試験の上限温度よりも低い場合、耐熱性が不十分となり、各部材間の密着性を確保することが困難となる。その結果、例えば、樹脂封止部材と基板又は半導体素子との間で剥離が発生することになる。一方、樹脂材料の耐熱性を高めるため、ガラス転移温度の高い樹脂を構成した場合、当該樹脂材料から形成される膜の可とう性は低くなる傾向がある。膜の可とう性は、各部材間の密着性にも影響する。そのため、優れた密着性を得るためには、耐熱性と可とう性とのバランスを図る必要がある。また、プライマー層の形成に印刷法を適用する場合、樹脂材料には優れた印刷性も求められる。【０００９】
以上のことから、本開示は、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れ、各部材間の密着性を高めることが可能な樹脂材料を提供する。また、上記樹脂材料を用いて、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
発明者らは、樹脂材料としてポリアミドイミド樹脂及びその樹脂組成物について種々の検討を行い、特定の構造単位を有するポリアミドイミド樹脂が、高いガラス転移温度を有するとともに、優れた可とう性及び印刷性を有することを見出した。さらに、上記特定の構造単位を有するポリアミドイミド樹脂又はそれを用いた樹脂組成物を用いて、例えば、樹脂封止部材と基板又は半導体素子との間などの各部材間にプライマー層を形成した場合、優れた密着性が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１１】
本発明の実施形態は以下に関するが、本発明は以下に限定されるものではない。
一実施形態は、室温において極性溶剤に可溶であり、かつガラス転移温度が２５０℃以上である、ポリアミドイミド樹脂に関する。【００１２】
一実施形態は、式（Ｉ）で表される化合物に由来する構造単位（Ｉａ）と、式（II）で表される化合物に由来する構造単位（IIａ）とを含み、ガラス転移温度が２５０℃以上である、ポリアミドイミド樹脂に関する。【００１３】
【化１】
2019124414.tif 000003
【００１４】
【化２】
2019124414.tif 000004
【００１５】
式（Ｉ）及び（II）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群から選択される少なくとも１種の置換基である。
Ｙは、それぞれ独立して、アミノ基、又はイソシアネート基である。
ｎは、１〜６の整数である。【００１６】
上記ポリアミドイミド樹脂は、さらに式（III）で表される化合物に由来する構造単位（IIIａ）を含むことが好ましい。【００１７】
【化３】
2019124414.tif 000005
【００１８】
式（III）において、Ｘは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、及び−Ｓ（＝Ｏ）−からなる群から選択される１つの連結基である。
Ｒ９〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群から選択される少なくとも１種の置換基である。
Ｙは、それぞれ独立して、アミノ基、又はイソシアネート基である。【００１９】
上記ポリアミドイミド樹脂は、（IV）で表される無水トリメリット酸又はその酸ハロゲン化物に由来する構造単位（IVａ）を含むことが好ましい。【００２０】
【化４】
2019124414.tif 000006
【００２１】
式（IV）において、Ｒは、ヒドロキシル基、またはハロゲン原子である。【００２２】
他の実施形態は、上記実施形態のポリアミドイミド樹脂と、上記ポリアミドイミド樹脂を溶解可能な溶剤とを含む、ポリアミドイミド樹脂組成物に関する。【００２３】
上記実施形態において、ポリアミドイミド樹脂組成物は、さらに、カップリング剤を含むことが好ましい。【００２４】
上記ポリアミドイミド樹脂組成物は、基板の上にポリアミドイミド樹脂組成物を用いてプライマー層を形成し、次いで上記プライマー層の上に樹脂封止部材を成形して得られる積層体において、上記基板と上記樹脂封止部材との２５０℃でのシェア強度が１０ＭＰａ以上であることが好ましい。【００２５】
上記ポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂組成物を用いて得られる膜の３５℃での弾性率が、０．５ＧＰａ〜３．０ＧＰａの範囲であることが好ましい。【００２６】
上記ポリアミドイミド樹脂組成物は、さらに顔料を含むことが好ましい。上記顔料は、白色系粉末であることが好ましい。また、上記顔料の平均粒径は、１００μｍ未満であることが好ましい。【００２７】
他の実施形態は、基板と、上記基板の上に搭載した半導体素子と、上記基板の半導体素子搭載面に設けられたプライマー層と、上記プライマー層の上に設けられた樹脂封止部材とを有し、上記プライマー層が上記実施形態のポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物を用いて形成された半導体装置に関する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、２５０℃という高温領域下においても各部材間の密着性を維持できる、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れるポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた樹脂組成物を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態である半導体装置の一例を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態をより具体的に説明するが、本発明は以下に限定されるものではなく、種々な実施形態を含む。
【００３１】
＜ポリアミドイミド樹脂＞
【００３２】
ポリアミドイミド樹脂は、分子骨格内にアミド結合とイミド結合とを有する樹脂である。代表的に、ジアミン成分又はジイソシアネート成分と、分子内に３つのカルボキシル基を有する化合物の無水物（トリカルボン酸無水物）又はその酸ハロゲン化物を含む酸成分との反応を経て得ることができる。
合成法は特に限定されず、例えば、ジアミン成分と、トリカルボン酸無水物又はその酸ハロゲン化物を含む酸成分とを反応させて前駆体（ポリアミック酸）を形成し、次いで前駆体を脱水閉環してポリアミドイミド樹脂を得ることができる。ジイソシアネート成分を使用した場合、上記酸成分との反応によって、一段階でポリアミドイミド樹脂を得ることができる。
【００３３】
本明細書で開示するポリアミドイミド樹脂は、ジアミン成分又はジイソシアネート成分として、少なくとも下式（Ｉ）及び下式（II）で表される化合物を使用する以外は、特に限定なく製造された樹脂であってよい。すなわち、一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、少なくとも、下式（Ｉ）及び下式（II）で表される化合物と、トリカルボン酸無水物を含む酸成分とを用いて形成される樹脂を含む。
【００３４】
【化５】
2019124414.tif 000007
【００３５】
【化６】
2019124414.tif 000008
【００３６】
式（Ｉ）及び式（II）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群から選択される少なくとも１種の置換基である。上記アルキル基及び上記アルコキシ基は、直鎖構造、分岐構造、又は環構造のいずれであってもよい。上記ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子であってよい。
Ｙは、それぞれ独立して、アミノ基（−ＮＨ２）、又はイソシアネート基（−ＮＣＯ）である。
ｎは、１〜６の整数である。
【００３７】
一実施形態において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ独立して、炭素数１〜９のアルキル基であることが好ましい。ｎは、２〜５であることがより好ましく、３又は４であることがさらに好ましい。一実施形態において、式（Ｉ）及び式（II）で表される化合物として、それぞれ、ジアミンと、ジイソシアネートとを併用してもよい。
【００３８】
芳香環に対する置換基が嵩高くなると、立体障壁が生じやすくなるため、Ｔｇが上昇する傾向がある。したがって、一実施形態において、耐熱性の観点から、上式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して、炭素数３〜９の分岐構造を有するアルキル基であることが好ましい。一方、化合物の入手が容易であることから、上式（II）において、Ｒ５〜Ｒ８は、それぞれ独立して、炭素数１〜３のアルキル基であってよい。
【００３９】
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、少なくとも、上式（Ｉ）及び上式（II）で表される化合物を用いて形成されることが好ましい。上記実施形態において、上記ポリアミドイミド樹脂は、上式（Ｉ）で表される化合物に由来する構造単位（Ｉａ）と、上式（II）で表される化合物に由来する構造単位（IIａ）とを含む。構造単位（Ｉａ）及び構造単位（IIａ）は、上式（Ｉ）及び上式（II）で表される化合物から、アミノ基又はイソシアネート基を除いた残基に相当する。式中、Ｒ１〜Ｒ８及びｎは、先に説明したとおりであり、＊はアミド結合又はイミド結合との結合部位を表す。
【００４０】
【化７】
2019124414.tif 000009
【化８】
2019124414.tif 000010
【００４１】
ポリアミドイミド樹脂において、構造単位（Ｉａ）はＴｇの上昇に寄与し、構造単位（IIａ）は可とう性の向上に寄与すると考えられる。したがって、分子内にこれらの構造単位を併せ持つことによって、耐熱性と可とう性との良好なバランスを得ることができると推測される。
【００４２】
一実施形態において、構造単位（Ｉａ）は、下式（Ｉ−１）で表されるジアミン化合物に由来する構造単位（Ｉ−１ａ）であることが好ましい。
【００４３】
【化９】
2019124414.tif 000011
【００４４】
また、一実施形態において、構造単位（IIａ）は、下式（II−１）で表されるジアミン化合物に由来する構造単位（II−１ａ）であることが好ましい。
【００４５】
【化１０】
2019124414.tif 000012
【００４６】
ポリアミドイミド樹脂を構成するために、上式（Ｉ）及び上式（II）で表される化合物以外のジアミン成分又はジイソシアネート成分をさらに使用してもよい。
上記ジアミン成分は、分子内に２つのアミノ基（−ＮＨ２）を有する第１級アミンであり、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、及び脂環式ジアミンのいずれであってもよい。上記ジアミン成分は、分子内に２以上の芳香環を有する芳香族ジアミンであることが好ましい。
また、上記ジイソシアネート成分は、分子内に２つのイソシアネート基（−ＮＣＯ）を有する化合物であり、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、及び脂環式ジイソシアネートのいずれであってもよい。上記ジイソシアネート成分は、分子内に２以上の芳香環を有する芳香族ジイソシアネートを使用することが好ましい。
【００４７】
一実施形態において、上記ポリアミドイミド樹脂は、さらに下式（III）で表される化合物に由来する構造単位（IIIａ）を含むことが好ましい。
【００４８】
【化１１】
2019124414.tif 000013
【００４９】
式（III）において、Ｘは、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、及び−Ｓ（＝Ｏ）−からなる群から選択される１つの連結基である。一実施形態において、Ｘは、−Ｏ−であることが好ましい。
Ｒ９〜Ｒ１２は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基、及びハロゲン原子からなる群から選択される少なくとも１種の置換基である。上記アルキル基及びアルコキシ基は、直鎖構造、分岐構造、又は環構造のいずれであってもよい。上記ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子であってよい。一実施形態において、一実施形態において、Ｒ９〜Ｒ１２は、それぞれ、水素原子であることが好ましい。
Ｙは、それぞれ独立して、アミノ基、又はイソシアネート基である。一実施形態において、式（III）で表される化合物として、ジアミンと、ジイソシアネートとを併用してもよい。
【００５０】
下式で表される構造単位（IIIａ）は、上式（III）で表される化合物から、アミノ基又はイソシアネート基を取り除いた残基に相当する。式中、Ｒ９〜Ｒ１２、及びＸは、先に説明したとおりであり、＊はアミド結合又はイミド結合との結合部位を表す。
【００５１】
【化１２】
2019124414.tif 000014
【００５２】
一実施形態において構造単位（IIIａ）は、下式（III−１）で表されるジアミン化合物に由来する構造単位（III−１ａ）であることが好ましい。
【００５３】
【化１３】
2019124414.tif 000015
【００５４】
上記ポリアミドイミド樹脂において、ジアミン成分及び／又はジイソシアネート成分に由来する構造単位の全量に対し、式（Ｉ）で表される化合物に由来する構造単位（Ｉａ）の割合は、好ましくは４０〜５０モル％、より好ましくは４２〜５０モル％、さらに好ましくは４２〜４８モル％である。ジアミン成分及び／又はジイソシアネート成分に由来する構造単位の全量に対し、式（II）で表される化合物に由来する構造単位（IIａ）の割合は、好ましくは５〜１５モル％、より好ましくは８〜１５モル％、さらに好ましくは８〜１２モル％である。ポリアミドイミド樹脂において、上記構造単位（Ｉａ）及び（IIａ）の割合の合計量は、好ましくは４８モル％以上、より好ましくは５０モル％以上、さらに好ましくは５３モル％以上である。一実施形態において、上記割合の合計量は１００モル％であってもよい。ここで、構造単位の割合（モル％）は、各構造単位に対するモノマー化合物の仕込み量のモル数から算出される。
【００５５】
他の実施形態において、Ｔｇの上昇及び柔軟性の向上が容易となる観点から、ポリアミドイミド樹脂はさらに構造単位（IIIａ）を含んでもよい。一実施形態において、ジアミン成分及び／又はジイソシアネート成分に由来する構造単位の全量に対し、構造単位（IIIａ）の割合は、好ましくは５２モル％以下、より好ましくは５０モル％以下、さらに好ましくは４７モル％以下である（但し、０モル％ではない）。特に限定するものではないが、ジアミン成分及び／又はジイソシアネート成分に由来する構造単位の全量に対し、構造単位（IIIａ）の割合は、１０モル％以上が好ましく、１５モル％以上がより好ましく、１８モル％以上であることがさらに好ましい。一実施形態において、上記構造単位（Ｉａ）、（IIａ）及び（IIIａ）の割合の合計量は１００モル％であってもよい。
【００５６】
さらに他の実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、上記構造単位（Ｉａ）、（IIａ）、及び必要に応じて（IIIａ）に加えて、これら以外の芳香族ジアミン又は芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジアミン又は脂肪族ジイソシアネート、及び脂環式ジアミン又は脂環式ジイソシアネートに由来する構造単位を含んでもよい。このような構造単位の割合は、ジアミン成分及び／又はジイソシアネート成分に由来する構造単位の全量に対し、２０モル％以下であることが好ましい。芳香族ジアミン（ジイソシアネート）の一例として、ナフタレンジアミン、ナフタレンジイソシアネートが挙げられる。脂肪族ジアミン（ジイソシアネート）の一例として、ヘキサメチレンジアミン、ヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。脂環式ジアミン（ジイソシアネート）の一例として、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートが挙げられる。
【００５７】
ポリアミドイミド樹脂を構成する酸成分は、少なくとも、トリカルボン酸無水物又はその酸ハロゲン化物を含む。トリカルボン酸無水物は、分子内に３以上のカルボキシル基を有する芳香族化合物、脂肪族化合物、又は脂環式化合物の誘導体であってよい。トリカルボン酸無水物の例として、トリメリット酸無水物、及びシクロヘキサントリカルボン酸無水物が挙げられる。
トリカルボン酸無水物のなかでも、コスト、反応性、溶解性などの観点から、トリメリット酸無水物が好ましい。トリメリット酸無水物の酸ハロゲン化物も好ましい。トリカルボン酸無水物又はその酸ハロゲン化物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
一実施形態において、上記ポリアミドイミド樹脂は、酸成分として、下式（IV）で表される無水トリメリット酸又はその酸ハロゲン化物を用いて形成されることが好ましい。
【００５９】
【化１４】
2019124414.tif 000016
【００６０】
式中、Ｒは、ヒドロキシル基、又はハロゲン原子である。ハロゲン原子は、好ましくは、塩素原子、臭素原子であってよく、塩素原子がより好ましい。
一実施形態において、ジアミンを使用する場合、酸成分として、トリメリット酸無水物の酸ハロゲン化物を用いることが好ましく、なかでも下式（IV−１）で表される無水トリメリット酸クロライドを用いることが特に好ましい。
【００６１】
【化１５】
2019124414.tif 000017
【００６２】
上述の観点から、一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、上式(IV)で表される化合物に由来する構造単位（IVａ）を含むことが好ましい。
【００６３】
【化１６】
2019124414.tif 000018
【００６４】
上記酸成分は、上記トリカルボン酸無水物又はその酸ハロゲン化物と、これら以外のその他の酸成分をさらに含んでいてもよい。上記その他の酸成分として、トリメリット酸などのトリカルボン酸を含んでもよい。また、ピロメリット酸無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物などのテトラカルボン酸二無水物、テレフタル酸及びイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、並びにアジピン酸及びセバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸などを含んでもよい。
【００６５】
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、以下に示す構造（１Ａ）及び／又は（１Ｂ）と、構造（２Ａ）及び／又は（２Ｂ）とを含む。このようなポリアミドイミド樹脂は、例えば、無水トリメリット酸又はその酸ハロゲン化物と、式（Ｉ）及び式（II）で表される２種の化合物との反応を経て得ることができる。各式において、Ｒ１〜Ｒ８は、式（Ｉ）及び（II）において説明したとおりである。
【００６６】
【化１７】
2019124414.tif 000019
【化１８】
2019124414.tif 000020
【００６７】
上記実施形態のポリアミドイミド樹脂は、より好ましくは、以下に示す構造（１Ａ−１）及び／又は（１Ｂ−１）と、構造（２Ａ−１）及び／又は（２Ｂ−１）とを含む。
【００６８】
【化１９】
2019124414.tif 000021
【００６９】
他の実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、上記（１Ａ）〜（２Ｂ）で表される構造に加えて、さらに下式（３Ａ）及び／又は（３Ｂ）で表される構造を含むことが好ましい。下式において、Ｘは、式（III）において説明したＸと同じである。このようなポリアミドイミド樹脂は、例えば、無水トリメリット酸又はその酸ハロゲン化物と、式（Ｉ）、（II）及び（III）で表される３種の化合物との反応を経て得ることができる。
【００７０】
【化２０】
2019124414.tif 000022
【００７１】
上記実施形態のポリアミドイミド樹脂は、より好ましくは、上記（１Ａ）〜（２Ｂ）で表される構造に加えて、以下に示す構造（３Ａ−１）及び／又は（３Ｂ−１）を含む。
【００７２】
【化２１】
2019124414.tif 000023
【００７３】
上記実施形態のポリアミドイミド樹脂は、２５０℃以上のガラス転移温度を有することが好ましい。本明細書において記載する「ガラス転移温度（Ｔｇ）」とは、溶剤に溶かしたポリアミドイミド樹脂を塗布及び乾燥して得られる膜を用い、動的粘弾性試験を実施して得た値である。好ましい一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、２７０℃以上のＴｇを有する。ポリアミドイミド樹脂が２５０℃以上のＴｇを有することによって、一般に２５０℃以上の高温下で実施されるヒートサイクル試験においても、優れた信頼性を得ることが可能となる。また、ポリアミドイミド樹脂を用いてパワー半導体装置を構成した場合、駆動時の発熱によって樹脂が軟化し、密着性が低下することを抑制することが可能となる。
【００７４】
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、室温において溶剤に可溶であることが好ましい。本明細書において「室温において溶剤に可溶である」とは、溶剤の温度を制限又は温度の調整を特に必要とすることなく、室温において放置した溶剤にポリアミドイミド樹脂の粉末を加えて撹拌して得た溶液を目視にて確認した時に、沈殿や濁りが見られず、溶液全体が透明な状態になることを意味する。
ここで、上記「室温」とは、１０℃〜４０℃の範囲内のいずれかの温度を意味する。また、上記「溶液」は、溶剤１００ｍＬに対し、ポリアミドイミド樹脂の粉末１〜３０ｍｇを加えて得られる溶液を意味する。特に制限されないが、ポリアミドイミド樹脂は、１０℃〜４０℃の範囲内のいずれかの温度で溶剤に可溶であることが好ましく、２０℃〜３０℃の範囲内のいずれかの温度で溶剤に可溶であることがより好ましい。上記溶剤については、後述する。
【００７５】
ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５，０００〜１２０，０００の範囲であることが好ましい。上記範囲内のＭｗを有するポリアミドイミド樹脂は、塗布作業時に、後述する好ましい膜厚の塗膜を形成しやすくなる。ポリアミドイミド樹脂のＭｗは、より好ましくは５０，０００〜１１０，０００の範囲であり、さらに好ましくは６０，０００〜１００，０００の範囲である。本明細書において記載する「Ｍｗ」は、ゲル浸透クロマトグラフィーを使用し、標準ポリスチレン換算で測定した値である。
【００７６】
（ポリアミドイミド樹脂の製造方法）
ポリアミドイミド樹脂は、公知の方法に従い製造することができ、特に限定されない。ポリアミドイミド樹脂は、例えば、ジアミン成分及び／又はジイソシアネート成分と、酸成分との反応を経て製造することができる。ジアミン成分、ジイソシアネート成分、及び酸成分は、先に説明したとおりである。上記反応は、無溶剤又は有機溶剤の存在下で行うことができる。反応温度は、２５℃〜２５０℃の範囲が好ましい。反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件などに応じて、適宜調整することができる。
【００７７】
ポリアミドイミド樹脂の製造時に使用する有機溶剤（反応溶剤）は、特に制限されない。使用可能な有機溶剤として、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶剤、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン等の含硫黄系溶剤、γ−ブチロラクトン等の環状エステル系(ラクトン系)溶剤、酢酸セロソルブ等の非環状エステル系溶剤、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、１，３−ジメチル−３，４，５，６−テトラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン等の含窒素系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤などが挙げられる。これらの有機溶剤の１種を単独で使用しても、又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
一実施形態において、生成する樹脂を溶解可能な有機溶剤を選択して使用することが好ましく、極性溶剤を使用することが好ましい。極性溶剤については後述するが、例えば、含窒素系溶剤が好ましい。
【００７８】
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂は、先ず、酸成分とジアミン成分との反応によってポリアミドイミド樹脂の前駆体を製造し、次いでこの前駆体を脱水閉環してポリアミドイミド樹脂を得る方法によって製造することができる。しかし、上記前駆体の閉環方法は、特に制限されず、当技術分野で周知の方法を使用することができる。例えば、常圧又は減圧下で、加熱によって脱水閉環する熱閉環法、触媒の存在下又は非存在下で、無水酢酸等の脱水剤を使用する化学閉環法等を使用することができる。
【００７９】
熱閉環法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。脱水反応の時、８０℃〜４００℃、好ましくは１００℃〜２５０℃に反応液を加熱してもよい。また、ベンゼン、トルエン、キシレン等のような水と共沸可能な有機溶剤を併用し、水を共沸除去してもよい。
【００８０】
化学閉環法の場合、化学的脱水剤の存在下、０℃〜１２０℃、好ましくは１０℃〜８０℃で反応を実施してもよい。化学的脱水剤としては、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等を用いることが好ましい。反応の時、ピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の環化反応を促進する物質を併用することが好ましい。化学的脱水剤は、ジアミン成分の総量に対して９０〜６００モル％、環化反応を促進する物質はジアミン成分の総量に対して４０〜３００モル％の割合で使用してもよい。また、トリフェニルホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、トリフェニルホスフェート、リン酸、五酸化リン等のリン化合物、ホウ酸、無水ホウ酸等のホウ素化合物などの脱水触媒を用いてもよい。
【００８１】
ポリアミドイミド樹脂の製造において、酸成分とジアミン成分（ジイソシアネート成分）との使用比率（モル比）は、特に限定されず、過不足なく反応が進行するように調整することができる。一実施形態において、生成されるポリアミドイミド樹脂の分子量及び架橋度の観点から、酸成分の総量１．００モルに対してジアミン成分の総量を０．８０〜１．１０モルとすることが好ましく、０．９５〜１．０８モルとすることがより好ましく０．９５〜１．０３モルとすることがさらに好ましい。
【００８２】
＜ポリアミドイミド樹脂組成物＞
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂組成物は、上記実施形態のポリアミドイミド樹脂と、上記ポリアミドイミド樹脂を溶解可溶な溶剤とを含む、ワニスであってよい。
（溶剤）
溶剤は、ポリアミドイミド樹脂を溶解可能な溶剤であればよく、特に制限されないが、有機溶剤が好ましい。本明細書において「ポリアミドイミド樹脂を溶解可溶な溶剤」とは、溶剤の温度を特に制限することなく、溶剤にポリアミドイミド樹脂の粉末を加えて撹拌して得た溶液を目視にて確認した時に、沈殿や濁りが見られず、溶液全体が透明な状態になることを意味する。上記「溶液」は、溶剤１００ｍＬに対し、ポリアミドイミド樹脂の粉末１〜３０ｍｇを加えて得られる溶液を意味する。特に制限されないが、上記溶液における溶剤の温度は、１０℃〜４０℃の範囲内であることが好ましく、２０℃〜３０℃の範囲内であることがより好ましい。すなわち、一実施形態において、溶剤は、室温において、ポリアミドイミド樹脂を溶解可能であることが好ましい。一実施形態において、樹脂組成物を構成する溶剤は、樹脂の製造時に使用した反応溶剤と同じであってもよい。一実施形態において優れた溶解性が容易に得られる観点から、極性溶剤が好ましい。
【００８３】
極性溶剤の一例として、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセドアミド、ジメチルホルムアミド、１，３−ジメチルテトラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン等の含窒素化合物、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の含硫黄化合物、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−ヘプタラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等のケトン類、酢酸セロソルブ等の非環状エステル類、エチレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、及びジエチレングリコールジブチルエーテル等のジエチレングリコールジアルキルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジプロピルエーテル、及びトリエチレングリコールジブチルエーテル等のトリエチレングリコールジアルキルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジプロピルエーテル、及びテトラエチレングリコールジブチルエーテル等のテトラエチレングリコールジアルキルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、及びジエチレングリコールモノエチルエーテル等のジエチレングリコールモノアルキルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、及びトリエチレングリコールモノエチルエーテル等のトリエチレングリコールモノアルキルエーテル、並びに、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、及びテトラエチレングリコールモノエチルエーテル等のテトラエチレングリコールモノアルキルエーテルを含むエーテル類などが挙げられる。
【００８４】
これらの溶剤を単独で使用しても、又は２種以上を組合せて使用してもよい。一実施形態において、溶剤は、含窒素化合物であることが好ましく、なかでもＮ−メチルピロリドンがより好ましい。他の実施形態において、溶剤は、エーテル類が好ましく、なかでもジエチレングリコールジアルキルエーテルがより好ましい。
【００８５】
ポリアミドイミド樹脂組成物における溶剤の配合量は、貯蔵弾性率又は粘度を考慮して適宜調整することができる。特に限定されないが、一実施形態において、溶剤の配合量は、ポリアミドイミド樹脂組成物中のポリアミドイミド樹脂の総量１００重量部に対して、１００〜３５００重量部の割合で配合することが好ましい。極性溶剤は、ポリアミドイミド樹脂の総量１００重量部に対して、１５０〜１０００重量部の割合で配合することがより好ましい。
【００８６】
（添加剤）
上記ポリアミドイミド樹脂組成物（ワニス）に対し、必要に応じて、着色剤、カップリング剤等の添加剤、及び樹脂改質剤などの追加成分を添加してもよい。ポリアミドイミド樹脂組成物が、追加成分を含む場合、ポリアミドイミド樹脂組成物中のポリアミドイミド樹脂（固形分成分）の総量１００重量部に対して、追加成分の配合量は５０重量部以下であることが好ましい。上記追加成分の配合量を５０重量部以下とすることによって、得られる塗膜の物性低下を抑制することが容易となる。
【００８７】
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂組成物は、カップリング剤を含んでいてもよい。以下、使用可能な追加成分について例示する。
（カップリング剤）
使用できるカップリング剤は、特に制限されず、シラン系、チタン系、アルミニウム系のいずれでもよいが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。
シラン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル−トリス[２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピル−トリメトキシシラン、３−４，５−ジヒドロイミダゾール−１−イル−プロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、３−メルカプトプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−ジメトキシシラン、３−シアノプロピル−トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ−β（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、エトキシシランイソシアネート等が挙げられる。これらの１種を単独で使用しても、又は２種以上を組合せてしてもよい。
【００８８】
チタン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアエチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テタラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス（２，４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス−トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート等が挙げられる。これらの１種を単独で使用しても、又は２種以上を組合せて使用してもよい。
【００８９】
アルミニウム系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウム−モノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｎ−ブトキシド−モノ−エチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノ−エチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートなどが挙げられる。これらの１種を単独で使用しても、又は２種以上を組合せて使用してもよい。
【００９０】
（着色剤）
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂組成物は、着色剤を含んでいてもよい。着色剤としては、例えば、カーボンブラック、染料、顔料等が挙げられる。好ましくは、着色剤として、顔料を使用することが好ましい。ポリアミドイミド樹脂組成物が着色剤を含む場合、有色の膜が得られるため、膜形成の有無を視覚的に判断することが容易となる。特に限定するものではないが、白色系粉末の顔料を使用した場合、白色の膜が得られるため、視覚的な判断がより容易となり好ましい。白色系粉末の顔料は、例えば、酸化チタン、アルミナなどであってよい。
【００９１】
顔料の粒径は、塗膜特性を低下しない範囲で適宜調整することができる。一実施形態において、顔料の平均粒径（平均一次粒子径）は、好ましくは１００μｍ未満であり、より好ましくは５０μｍ未満であり、さらに好ましくは２０μｍ未満である。顔料の平均粒径が上記範囲内である場合、成膜時に、膜厚および色味が均一な塗膜を得ることが容易となる。なお、顔料の平均粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置によって測定された値である。
【００９２】
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂組成物の粘度は、１０〜４００ｍＰａ・ｓの範囲あることが好ましく、１０〜３００ｍＰａ・ｓの範囲であることがより好ましい。ここで、上記粘度は、不揮発成分（固形分成分）が１〜２０％となるように溶剤に溶解したワニスを、Ｅ型粘度計を使用して、２５℃の条件下、１０ｒｐｍで測定して得た値である。１０ｒｐｍで測定した粘度が１０ｍＰａ・ｓを以上であると、塗布時に十分な膜厚を確保することが容易である。また、上記粘度が４００ｍＰａ・ｓ以下であると、塗布時に均一な膜厚を確保することが容易である。したがって、粘度を上記範囲内に調整することによって、優れた印刷性を得ることが容易となる。一実施形態において、優れた印刷性を得る観点から、粘度は、１６０ｍＰａ・ｓを超えることが好ましく、１８０ｍＰａ・ｓを超えることがより好ましく、２００ｍＰａ・ｓを超えることがさらに好ましい。
【００９３】
なお、上記粘度は、例えば、東機産業株式会社製の粘度計（ＲＥ型）を用いて測定することができる。測定では、測定温度を２５℃±０．５℃に設定し、次いで粘度計に１ｍＬ〜１．５ｍＬの樹脂組成物の溶液を入れ、測定開始から１０分後の粘度を記録する。
【００９４】
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂組成物を成膜した際の膜厚としては特に制限されないが、０．５〜１０μｍの範囲であってもよい。上記範囲内の厚みを有することで、十分な密着力を確保しやすくなる傾向にある。上記観点から、好ましくは１〜１０μｍの範囲であり、さらに好ましくは３〜１０μｍの範囲である。
【００９５】
半導体装置において、封止樹脂部材と基板と、又は半導体素子と、の間等、各部材間の密着性は、シェア強度によって評価することができる。一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂組成物は、パワー半導体装置への使用において優れた密着性を発現する観点から、２５０℃でのシェア強度が、好ましくは１０ＭＰａ以上、より好ましくは１５ＭＰａ以上、さらに好ましくは２０ＭＰａ以上である。
【００９６】
上記シェア強度は、基板上に、ポリアミドイミド樹脂組成物（ワニス）を塗布及び乾燥して膜を形成し、次いでその上に樹脂封止部材を成型した積層体をサンプルとして用いて測定した値である。シェア強度は、例えば、シェア強度測定装置（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社製の４０００シリーズ）を用いて実施することができる。測定では、例えば、Ｎｉ基板上に、樹脂組成物を塗布及び乾燥して膜を形成し、その上にエポキシ系封止樹脂を用いてφ５ｍｍの封止樹脂部材を成型したサンプルを使用する。測定時の条件は、代表的に、ヒートステージ温度２５０℃、プローブ速度５ｍｍ／ｍｉｎである。上記基板の材料、及び樹脂封止部材については、適宜変更することも可能である。測定では、Ｎｉ基板に代えてＣｕ基板を用いても、又はＣｕ基板上にＡｇめっきを施したものを用いてもよい。ただし、Ｃｕ基板を用いる場合、乾燥をＮ２雰囲気下で行うなど、Ｃｕの酸化を防ぐ処理が必要となる。
【００９７】
一実施形態において、ポリアミドイミド樹脂組成物（ワニス）を塗布及び乾燥して得られる膜の３５℃における弾性率は、０．５〜３．０ＧＰａの範囲あることが好ましく、１．０〜３．０ＧＰａの範囲であることがより好ましい。上記弾性率は、動的粘弾性測定装置により測定した値である。弾性率が０．５ＧＰａよりも小さいと、膜が柔らかすぎ、パワー半導体装置の信頼性が低下する恐れがある。一方、弾性率が３．０ＧＰａを超えると、膜の応力緩和性が低下することにより、パワー半導体装置の信頼性が低下する恐れがある。パワー半導体装置の信頼性をより高めるために良好な可とう性を得る観点から、上記弾性率は、２．２ＧＰａ〜３．０ＧＰａの範囲がさらに好ましく、２．５ＧＰａ〜３．０ＧＰａの範囲が最も好ましい。
【００９８】
上記弾性率には、例えば、株式会社ＵＢＭ製の動的粘弾性測定装置「Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００型」を用いて測定することができる。ポリアミドイミド樹脂組成物（ワニス）を塗布及び乾燥して得られる膜を４ｍｍ幅になるように切断してサンプルを作製し、このサンプルを用いて、チャック間距離２０ｍｍ、測定周波数１０ＭＨｚ、測定温度３５℃の条件で測定する。
【００９９】
＜半導体装置＞
上記実施形態のポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた樹脂組成物（以下、これらを総称して「樹脂組成物」という）は、耐熱性、可とう性、及び印刷性に優れることから、半導体装置の構成材料として好適に使用することができる。例えば、上記樹脂組成物を用いて、半導体装置における、絶縁層、接着層、保護層等を形成することができ、これらの層を有する半導体装置は、各部材間の密着性に優れ、信頼性に優れたものとなる。一実施形態において、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）基板又はガリウムナイトライド（ＧａＮ）基板を用いるパワー半導体装置の構成材料として上記樹脂組成物を好適に使用することができる。上記樹脂組成物を用いてパワー半導体装置を構成した場合、ヒートサイクル試験時の各部材間の密着力の低下を抑制することが容易である。
【０１００】
一実施形態において、半導体装置は、基板と、基板の上に搭載した半導体素子と、基板の半導体素子搭載面に設けられたプライマー層と、プライマー層の上に設けられた樹脂封止部材とを有し、上記プライマー層として上記実施形態の樹脂組成物が用いられる。半導体装置の代表的な構造において、上記基板は、半導体素子を搭載するダイパットと、リードとから構成されるリードフレームであってよく、半導体素子の電極パットとリードフレームのリードとはワイヤを介して電気的に接続されている。このような構造の半導体装置を図１に示す。
【０１０１】
図１は、半導体装置の一実施形態を示す模式的断面図である。図１に示す半導体装置は、ダイパット１ａと、半導体素子２と、プライマー層３と、リード１ｂと、ワイヤ４と、樹脂封止部材５とを有し、プライマー層３は上記実施形態のポリアミドイミド樹脂組成物から形成される。図１に示すように、樹脂封止部材５と接する基板１の半導体素子搭載面（リード１ｂ、半導体素子２を搭載したダイパット１ａの表面）に、上記樹脂組成物から形成されたプライマー層３が設けられていることにより、各部材間の密着性を高めることができる。
【０１０２】
一実施形態において、半導体装置の製造方法は、少なくとも、半導体素子を搭載した基板の表面に、ポリアミドイミド樹脂組成物を塗布し乾燥させてプライマー層を形成する工程と、上記プライマー層の上に樹脂封止部材を形成する工程とを有する。
上記実施形態において、上記プライマー層は、ポリアミドイミド樹脂又はポリアミド樹脂組成物を用いて形成される。作業性の観点からポリアミドイミド樹脂組成物を使用することが好ましい。上記プライマー層は、上記ポリアミドイミド樹脂組成物を所定の箇所に塗布し、塗膜を乾燥することによって得ることができる。上記ポリアミドイミド樹脂組成物の塗布方法としては、特に制限されないが、例えば、スプレー塗布法、ポッティング法、ディッピング法、スピンコート法、ディスペンス法等が挙げられる。作業性等の観点からは、ディッピング法ディスペンス塗布、又はスピンコート法が好ましい。
【０１０３】
半導体素子を搭載するダイパットと、リードとから構成されるリードフレームの材料は、特に限定されず、当技術分野で周知の材料から選択することができる。パワー半導体装置に適用する観点から、ダイパット材料は、Ｎｉ又はＣｕからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。また、Ｎｉ又はＣｕからなる群からなる群から選択される１種はその表面にＡｇめっきを形成していてもよい。リードフレームのリード材料は、Ｎｉ又はＣｕからなる群から選択されることが好ましい。
半導体素子の材料は、特に限定されず、例えば、シリコンウェハ、シリコンカーバイドウェハ等であってよい。
【０１０４】
樹脂封止部材は、当技術分野で封止材料として周知の樹脂材料を用いて形成されたものであってよく、例えば、液状又は固体のエポキシ系樹脂組成物であってよい。樹脂封止部材は、例えば、封止材料を用いてトランスファー成形によって形成することができる。
【０１０５】
他の実施形態において、半導体装置の製造方法は、例えば、同一構造の配線が複数形成された半導体基板に、上記実施形態のポリアミドイミド樹脂組成物を塗布及び乾燥して樹脂層を形成する工程と、必要に応じて上記樹脂層上に上記半導体基板上の電極と電気的に導通する再配線を形成する工程とを有する。また、上記工程に加えて、必要に応じて再配線上又は樹脂層上に上記実施形態のポリアミドイミド樹脂組成物を用いて保護層（樹脂層）を形成する工程を有してよい。さらに、上記工程に加えて、必要に応じて上記樹脂層に外部電極端子を形成する工程、次いで、必要に応じてダイシングする工程を有してもよい。
【０１０６】
上記樹脂層の塗布方法は、特に制限されないが、スピンコート、スプレー塗布、又はディスペンス塗布であることが好ましい。上記樹脂層の乾燥方法は当技術分野で公知の方法によって行うことができる。上記実施形態のポリアミドイミド樹脂組成物は、再配線を形成する工程で必要とされる耐スパッタ性、耐メッキ性、及び耐アルカリ性等の特性にも優れることから、上記に記載した半導体装置の構成に限定されることなく、あらゆる半導体装置の材料として好適に使用することができる。
【実施例】
【０１０７】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらに制限するものではない。【０１０８】
１．ポリアミドイミド樹脂の合成
（合成例１）
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び油水分離機付き冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）を４９．４８８ｇ、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを２７．０２７ｇ、及び１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを７．４６ｇ、それぞれ入れ、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７００ｇ加えて、溶解した。【０１０９】
次に、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、無水トリメリット酸クロライド（ＴＡＣ）を６３．８０ｇ加えた。室温で１時間、撹拌した後、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、トリエチルアミン（ＴＥＡ）を３６．７２ｇ加え、室温で３時間反応させて、ポリアミック酸ワニスを製造した。【０１１０】
得られたポリアミック酸ワニスについて、さらに１９０℃で６時間脱水縮合し、ポリアミドイミド樹脂ワニスを製造した（ポリアミドイミド樹脂を含む反応溶液を得た）。このポリアミドイミド樹脂ワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、及び乾燥して、粉末のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−１）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−１）の重量平均分子量（Ｍｗ）について、溶離液にＮＭＰを使用し、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、４０℃で測定（標準ポリスチレン換算）したところ、Ｍｗは８８，０００であった。【０１１１】
なお、Ｍｗの測定の詳細な条件は、以下のとおりである。
送液ポンプ        ：ＬＣ−２０ＡＤ（株式会社島津製作所製）
ＵＶ−Ｖｉｓ検出器：ＳＰＤ−２０Ａ（株式会社島津製作所製）
カラム            ：Ｓｈｏｄｅｘ、ＫＤ−８０６Ｍ（昭和電工株式会社製）
溶離液            ：ＮＭＰ、三菱ケミカル株式会社製
流速              ：１ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度        ：４０℃
分子量標準物質    ：標準ポリスチレン【０１１２】
（合成例２）
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び油水分離機付き冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）を４９．４８８ｇ、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを２７．０２７ｇ、及び１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを７．４６ｇ、それぞれ入れ、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７００ｇ加えて、溶解した。【０１１３】
次に、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、無水トリメリット酸クロライド（ＴＡＣ）を６４．８０ｇ加えた。室温で１時間、撹拌した後、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、トリエチルアミン（ＴＥＡ）を３６．７２ｇ加え、室温で３時間反応させて、ポリアミック酸ワニスを製造した。【０１１４】
得られたポリアミック酸ワニスについて、さらに１９０℃で６時間脱水縮合し、ポリアミドイミド樹脂ワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂ワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、及び乾燥して、粉末のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−２）を得た。上記ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−２）の重量平均分子量（Ｍｗ）について、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して、標準ポリスチレン換算で測定したところ、Ｍｗは１００，０００であった。【０１１５】
（合成例３）
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び油水分離機付き冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）を４９．４８８ｇ、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを２７．０２７ｇ、及び１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを７．４６ｇ、それぞれ入れ、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７００ｇ加えて、溶解した。【０１１６】
次に、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、無水トリメリット酸クロライド（ＴＡＣ）６１．８０ｇを加えた。室温で１時間、撹拌した後、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながらトリエチルアミン（ＴＥＡ）を３６．７２ｇ加え、室温で３時間反応させて、ポリアミック酸ワニスを製造した。【０１１７】
得られたポリアミック酸ワニスについて、さらに１９０℃で６時間脱水縮合し、ポリアミドイミド樹脂ワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂ワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、及び乾燥して、粉末のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−３）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−３）の重量平均分子量（Ｍｗ）について、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して、標準ポリスチレン換算で測定したところ、Ｍｗは６５，０００であった。【０１１８】
（合成例４）
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び油水分離機付き冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）を９８．９７７ｇ、及び１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを７．４６ｇ、それぞれ入れ、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７００ｇ加えて、溶解した。【０１１９】
次に、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、無水トリメリット酸クロライド（ＴＡＣ）６１．８０ｇを加えた。室温で１時間、撹拌した後、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながらトリエチルアミン（ＴＥＡ）を３６．７２ｇ加え、室温で３時間反応させて、ポリアミック酸ワニスを製造した。【０１２０】
得られたポリアミック酸ワニスについて、さらに１９０℃で６時間脱水縮合し、ポリアミドイミド樹脂ワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂ワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、及び乾燥して、粉末のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−４）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−４）の重量平均分子量（Ｍｗ）について、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して、標準ポリスチレン換算で測定したところ、Ｍｗは５５,０００であった。【０１２１】
（合成例５）
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び油水分離機付き冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを１０２．３８９ｇ、及び１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを６．８９ｇ、それぞれ入れ、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７００ｇ加えて、溶解した。【０１２２】
次に、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、無水トリメリット酸クロライド（ＴＡＣ）を５９．００ｇ加えた。室温で１時間、撹拌した後、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、トリエチルアミン（ＴＥＡ）を３３．９６ｇ加え、室温で３時間反応させて、ポリアミック酸ワニスを製造した。【０１２３】
得られたポリアミック酸ワニスについて、さらに１９０℃で６時間脱水縮合し、ポリアミドイミド樹脂ワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂ワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、及び乾燥して、粉末のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−５）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−５）の重量平均分子量（Ｍｗ）について、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して、標準ポリスチレン換算で測定したところ、Ｍｗは７５，０００であった。【０１２４】
（合成例６）
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び油水分離機付き冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを６９．７４ｇ、及び１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを４．６９ｇ、それぞれ入れ、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７００ｇ加えて、溶解した。【０１２５】
次に、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、無水トリメリット酸クロライド（ＴＡＣ）を２５．４９ｇ、及びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を２６．１５ｇ加えた。室温で１時間、撹拌した後、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、トリエチルアミン（ＴＥＡ）を１４．４２ｇ加え、室温で３時間反応させて、ポリアミック酸ワニスを製造した。【０１２６】
得られたポリアミック酸ワニスについて、さらに１９０℃で６時間脱水縮合し、ポリアミドイミド樹脂ワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂ワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、及び乾燥して、粉末のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−６）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−６）の重量平均分子量（Ｍｗ）について、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して、標準ポリスチレン換算で測定したところ、Ｍｗは７６，０００であった。【０１２７】
（合成例７）
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び油水分離機付き冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを５４．０５４ｇ、及び１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを７．４６ｇ、それぞれ入れ、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７００ｇ加えて、溶解した。【０１２８】
次に、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、無水トリメリット酸クロライド（以下ＴＡＣとする）６３．８０ｇを加えた。室温で１時間、撹拌した後、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、トリエチルアミン（ＴＥＡ）を３６．７２ｇ加え、室温で３時間反応させて、ポリアミック酸ワニスを製造した。【０１２９】
得られたポリアミック酸ワニスについて、さらに１９０℃で６時間脱水縮合し、ポリアミドイミド樹脂ワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂ワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、及び乾燥して、粉末のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−７）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−７）の重量平均分子量（Ｍｗ）について、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して、標準ポリスチレン換算で測定したところ、Ｍｗは７８，０００であった。【０１３０】
（合成例８）
温度計、撹拌機、窒素導入管、及び油水分離機付き冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、４，４’−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアニリン）を５４．９８７ｇ、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを３０．０３０ｇをそれぞれ入れ、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７００ｇ加えて、溶解した。【０１３１】
次に、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながら、無水トリメリット酸クロライド（ＴＡＣ）６１．８０ｇを加えた。室温で１時間、撹拌した後、反応溶液が２０℃を超えないように冷却しながらトリエチルアミン（ＴＥＡ）を３６．７２ｇを加え、室温で３時間反応させて、ポリアミック酸ワニスを製造した。【０１３２】
得られたポリアミック酸ワニスについて、さらに１９０℃で６時間脱水縮合し、ポリアミドイミド樹脂ワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂ワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、及び乾燥して、粉末のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−８）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−８）の重量平均分子量（Ｍｗ）について、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して、標準ポリスチレン換算で測定したところ、Ｍｗは７９,０００であった。【０１３３】
２．ポリアミドイミド樹脂組成物の調製
（実施例１）
室温（２５℃）下、０．５リットルの４つ口フラスコに、窒素気流下、合成例１で得たポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−１）を１５ｇ、及びジエチレングリコールジメチルエーテルを８５ｇ、それぞれ加えて、１２時間、攪拌し、ポリアミドイミド樹脂組成物（以下、「ワニス」ともいう）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂組成物を目視で観察したところ、黄色透明な溶液であった。上記ポリアミドイミド樹脂組成物を、ろ過器（アドバンテック株式会社製のＫＳＴ−４７）に充填し、０．３ＭＰａの圧力で加圧ろ過し、ポリアミドイミド樹脂組成物（Ｐ−１）を得た。【０１３４】
（実施例２）
ポリアミドイミド樹脂として、合成例２で得たポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−２）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物（Ｐ−２）を調製した。得られたポリアミドイミド樹脂組成物を目視で観察したところ、黄色透明な溶液であった。【０１３５】
（実施例３）
ポリアミドイミド樹脂として、合成例３で得たポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物（Ｐ−３）を調製した。得られたポリアミドイミド樹脂組成物を目視で観察したところ、黄色透明な溶液であった。【０１３６】
（実施例４）
ポリアミドイミド樹脂として、合成例４で得たポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−４）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物（Ｐ−４）を調製した。得られたポリアミドイミド樹脂組成物を目視で観察したところ、黄色透明な溶液であった。【０１３７】
（比較例１）
ポリアミドイミド樹脂として、合成例５で得たポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−５）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物（Ｐ−５）を調製した。【０１３８】
（比較例２）
ポリアミドイミド樹脂として、合成例６で得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−６）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物（Ｐ−６）を調製した。【０１３９】
（比較例３）
ポリアミドイミド樹脂として、合成例７で得たポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−７）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物（Ｐ−７）を調製した。【０１４０】
（比較例４）
ポリアミドイミド樹脂として、合成例８で得たポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−８）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物（Ｐ−８）を調製した。【０１４１】
３．ポリアミドイミド樹脂組成物の特性評価
実施例１〜４及び比較例１〜４で得た各ポリアミドイミド樹脂組成物を用いて、以下に従い、特性を評価した。結果を表１に示す。【０１４２】
（粘度）
実施例１〜４及び比較例１〜４で得た各ポリアミドイミド樹脂組成物（ジエチレングリコールジメチルエーテルに溶解させたポリアミドイミド樹脂のワニス（溶液）、固形分含量１５％）について、東機産業株式会社製の粘度計（ＲＥ−８５Ｌ）を用い、粘度測定を実施した。測定は、サンプリング量：１．２ｍＬ、測定温度：２５℃、コーン回転速度：１０ｒｐｍ、測定時間：１０ｍｉｎの条件下で実施した。【０１４３】
（ガラス転移温度、及び弾性率）
実施例１〜４及び比較例１〜４で得た各ポリアミドイミド樹脂組成物（ジエチレングリコールジメチルエーテルに溶解させたポリアミドイミド樹脂のワニス（溶液）、固形分含量１５％）を、バーコータを用い基材上に塗工及び乾燥させることによって、厚み１０μｍの膜を得た。次いで、膜の本乾燥を、２３０℃で２時間にわたって実施した。このようにして得た塗膜を４ｍｍ幅になるように切断し、測定用サンプルとて用いた。株式会社ＵＢＭ製の動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００）に測定用サンプルを設置し、ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度の測定を行った。測定は、チャック間距離２０ｍｍ、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で実施し、ｔａｎδのピーク位置からガラス転移温度（Ｔｇ）を得た。また、同様の方法に従って弾性率の測定を実施し、３５℃の値を読み取ることで弾性率を得た。【０１４４】
（シェア強度）
実施例１〜４及び比較例１〜４で得た各ポリアミドイミド樹脂組成物（ワニス）について、株式会社アークテック製の４０００シリーズ  シェア強度測定装置を用い、密着力の測定を実施した。Ｎｉ基板上にポリアミドイミド樹脂組成物を、バーコータを用い塗工及び乾燥させることによって、厚み１０μｍの膜を得た。【０１４５】
次いで、膜の本乾燥を２３０℃で２時間にわたって実施した。このようにして得た塗膜の上に、封止材料を用いてφ５ｍｍの形状に成型した樹脂封止部材を設け、次いで１８０℃で６時間にわたって硬化させることで、測定サンプルを作製した。封止材料には、日立化成株式会社製のエポキシ系封止樹脂（ＣＥＬ-４２０ＨＦＣ）を使用した。【０１４６】
得られた測定サンプルを、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社製のシェア強度測定装置（万能型ボンドテスター４０００（Ｄａｇｅ４０００））のヒートステージにセットした。測定は、温度条件を２５℃、１５０℃、及び２５０℃として、プローブ速度５ｍｍ／ｍｉｎで実施し、シェア強度の値から密着力を評価した。【０１４７】
【表１】
2019124414.tif 000024
【０１４８】
表１から分かるように、本発明の実施形態となる実施例１〜４では、ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）はいずれも２５０℃以上であった。また、粘度は１６０ｍＰａ・ｓを超え、及び弾性率は２．２ＧＰａを超えており、印刷性及び可とう性についても良好な結果が得られた。さらに、実施例１〜４では、２５０℃の高温においても２０ＭＰａ以上の優れた密着力（シェア強度）を維持できることが分かる。【０１４９】
一方、比較例１〜４のポリアミドイミド樹脂組成物は、実施例１〜４との対比において、いずれもＴｇが低く、粘度、弾性率、及び密着力についても劣る結果となった。密着力については、温度の上昇に伴い低下する傾向がみられるが、特に、２５０℃における比較例１〜４の密着力は１０ＭＰａ未満であり、実施例１〜４との対比において著しく低下していることがわかる。【０１５０】
以上のことから、動作時に高温に晒されるパワー半導体装置において、改善が望まれていたヒートサイクルの試験での密着力低下による問題を、本発明によって改善可能となることがわかる。
【符号の説明】
【０１５１】
１  基板（リードフレーム）
１ａ  ダイパット
１ｂ  リード
２  半導体素子
３  プライマー層（ポリアミドイミド樹脂組成物）
４  ワイヤ
５  樹脂封止部材
【図１】
2019124414.tif 000029
【国際調査報告】
2019124414.tif 000030
2019124414.tif 000031
2019124414.tif 000032
2019124414.tif 000033