【手続補正書】
【提出日】平成21年7月15日(2009.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超電導体ワイヤアセンブリであって、前記アセンブリは長さと幅を有し、第１の超電導体インサートと第２の超電導体インサートがそのそれぞれの基板でともに接合される、第１の基板の上にかぶさる第１の高温超電導体層を備える該第１の超電導体インサートと、第２の基板の上にかぶさる第２の高温超電導体層を備える該第２の超電導体インサートとを備える前記アセンブリと、
該超電導体ワイヤアセンブリを実質的に取り囲む導電性構造と、
を備える、積層超電導体ワイヤ。
【請求項２】
該第１の超電導体層と第２の超電導体層が、希土類酸化物／アルカリ土類酸化物／銅酸化物とを備える請求項１に記載のワイヤ。
【請求項３】
該第１の超電導体層と該第１の基板の間に置かれる第１の緩衝層と、該第２の超電導体層と該第２の基板の間に置かれる第２の緩衝層とをさらに備える請求項２に記載のワイヤ。
【請求項４】
該第１の超電導体層と該導電性構造の間に置かれ、該第１の超電導体層と該導電性構造と電気的に接触する第１の導電性キャップ層と、該第２の超電導体層と該導電性構造の間に置かれ、該第２の超電導体層と該導電性構造と電気的に接触する第２の導電性キャップ層とをさらに備える請求項３に記載のワイヤ。
【請求項５】
結合材が、該第１の基板と第２の基板をともに結合する請求項４に記載のワイヤ。
【請求項６】
該結合材が、導電性材料と非導電性材料のグループから選択される材料を備える請求項５に記載のワイヤ。
【請求項７】
該第１の基板と第２の基板が、該基板の間に電気的接触を提供するために処理される表面を有する請求項５に記載のワイヤ。
【請求項８】
該結合材が、導電性材料の少なくとも１つの層と、非導電性材料の少なくとも１つの層とを備える請求項５に記載のワイヤ。
【請求項９】
該第１の基板と第２の基板が、ＨＴＳ層が上にかぶさる該表面に対向する該基板の表面に付着される対応する第１の湿潤層と第２の湿潤層とを有する請求項５に記載のワイヤ。
【請求項１０】
該導電性構造が、
第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップであって、該超電導体ワイヤアセンブリが第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップの間に置かれ、該第１の導電性ストリップと該第２の導電性ストリップと電気的に接触する、該第１の導電性ストリップと該第２の導電性ストリップと、
実質的に通気性がない導電性の充填剤であって、該超電導体ワイヤアセンブリの長さに沿って該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップの間に広がる該充填剤と、
を備える請求項５に記載のワイヤ。
【請求項１１】
該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップが、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金及び鉄合金のグループから無関係に選択される金属を備える請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項１２】
該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップが、該超電導体ワイヤアセンブリの幅よりも大きい幅を有する請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項１３】
該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップの該幅が、該超電導体ワイヤアセンブリの該幅よりも０．０１ｍｍと２ｍｍの間大きい請求項１２に記載のワイヤ。
【請求項１４】
該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップが、０．０１ｍｍと２ｍｍの間の厚さを有する請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項１５】
該実質的に通気性がない導電性充填剤が、該超電導体ワイヤアセンブリの側面に沿って０．００５ｍｍと１ｍｍの間の厚さを有する請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項１６】
該実質的に通気性のない導電性充填剤が、はんだ、金属、金属合金、金属アマルガム、及び導電性ポリマーのグループから選択される材料を備える請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項１７】
該結合材が、該実質的に通気性のない導電性充填剤を備える請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項１８】
該超電導体ワイヤアセンブリを実質的に取り囲む導電性材料の層をさらに備える請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項１９】
導電性材料の該層が、金属、導電性ポリマー、該金属微粉で充填されるポリマー、及び導電性糊のグループから選択される請求項１８に記載のワイヤ。
【請求項２０】
該導電性構造が、
少なくとも３つの側面に沿って該超電導体ワイヤアセンブリを部分的に取り囲み、該超電導体ワイヤアセンブリに電気的に接触する導電性層と、
実質的に通気性がない導電性充填剤であって、該超電導体ワイヤアセンブリを実質的に取り囲み、それを該導電性層に結合する該充填剤と、
を備える請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項２１】
該導電性層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金のグループから選択される金属を備える請求項２０に記載のワイヤ。
【請求項２２】
該導電性層が０．０００１ｍｍと１ｍｍの間の厚さを有する請求項２０に記載のワイヤ。
【請求項２３】
該実質的に通気性がない導電性充填剤が、該超電導体ワイヤアセンブリの中の、及び該超電導体ワイヤアセンブリと該導電性層の間の空隙を実質的に充填する請求項２０に記載のワイヤ。
【請求項２４】
該実質的に通気性がない導電性の充填剤が、はんだ、金属、金属合金、金属アマルガム、及び導電性ポリマーのグループから選択される材料を備える請求項２０に記載のワイヤ。
【請求項２５】
該導電性材料の層が金属、導電性ポリマー、金属微粉で充填されるポリマー、及び導電性糊のグループから選択される請求項２０に記載のワイヤ。
【請求項２６】
該導電性構造が、該超電導体ワイヤアセンブリを実質的に取り囲み、該超電導体ワイヤアセンブリと電気的に接触する導電性材料を備える請求項１０に記載のワイヤ。
【請求項２７】
該導電性材料が、導電性ポリマー、金属微粉で充填されるポリマー、及び導電性糊のグループから選択される材料を備える請求項２５に記載のワイヤ。
【請求項２８】
該導電性材料が、前記超電導体ワイヤアセンブリの回りに巻きつけられる導体箔を備える請求項２６に記載のワイヤ。
【請求項２９】
該導体箔が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金のグループから選択される金属を備える請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３０】
該導体箔を実質的に取り囲む実質的に通気性がない材料の少なくとも１つの層をさらに備える請求項２９に記載のワイヤ。
【請求項３１】
該実質的に通気性のない材料が、はんだ、導電性ポリマー、金属微粉で充填されるポリマー、導電性糊、及び非導電性ポリマーのグループから選択される請求項３０に記載のワイヤ。
【請求項３２】
超電導体ワイヤインサートであって、前記インサートが長さと幅を有し、基板の表面の上にかぶさる高温超電導体層を備える前記インサートと、
該高温超電導体層に対向する該基板の表面に配置される湿潤層と、
該超電導体ワイヤインサートを実質的に取り囲む導電性構造とを備え、該導電性構造は、
該超電導体ワイヤインサートが第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップの間に置かれ、該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップと電気的接触する該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップと、
実質的に通気性のない導電性の充填剤であって、該超電導体ワイヤインサートの長さに沿って該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップの間に広がる該充填剤と、
を備える積層超電導体ワイヤ。
【請求項３３】
該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップが、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金及び鉄合金のグループから無関係に選択される金属を備える請求項３２に記載のワイヤ。
【請求項３４】
該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップが、該超電導体ワイヤアセンブリの幅よりも大きい幅を有する請求項３２に記載のワイヤ。
【請求項３５】
該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップの該幅が、該超電導体ワイヤアセンブリの該幅よりも０．０１ｍｍと２ｍｍの間で大きい請求項３４に記載のワイヤ。
【請求項３６】
該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップが０．０１ｍｍと２ｍｍの間の厚さを有する請求項３２に記載のワイヤ。
【請求項３７】
該充填剤が、該超電導体ワイヤインサートの側面に沿って０．００５ｍｍと１ｍｍの間の厚さを有する請求項３２に記載のワイヤ。
【請求項３８】
該実質的に通気性のない導電性の充填剤が、はんだ、金属、金属合金、金属アマルガム及び導電性ポリマーのグループから選択される材料を備える請求項３２に記載のワイヤ。
【請求項３９】
該超電導体ワイヤインサートを実質的に取り囲む導電性材料の層をさらに備える請求項３２に記載のワイヤ。
【請求項４０】
導電性材料の該層が、金属、導電性ポリマー、金属微粉で充填されるポリマー、及び導電性糊のグループから選択される請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項４１】
該第１の及び第２の超電導体層が、希土類酸化物／アルカリ土類酸化物／銅酸化物を備える請求項３２に記載のワイヤ。
【請求項４２】
該超電導体層と該基板の間に置かれる緩衝層をさらに備える請求項３２に記載のワイヤ。
【請求項４３】
該超電導体層と該導電性構造の間に置かれ、該超電導体層と該導電性構造と電気的に接触する導電性キャップ層をさらに備える請求項４２に記載のワイヤ。
【請求項４４】
積層超電導体ワイヤを作る方法であって、
超電導体ワイヤアセンブリを提供し、前記アセンブリが長さと幅とを有し、第１の超電導体インサートと第２の超電導体インサートがそのそれぞれの基板でともに接合される、第１の基板の上にかぶさる第１の高温超電導体層を有する該第１の超電導体インサートと、第２の基板の上にかぶさる第２の高温超電導体層を有する該第２の超電導体インサートとを前記アセンブリが備えることと、
実質的に通気性のない導電性の充填剤で、該第１の及び第２の高温超電導体層を、対応する第１の及び第２の導電性ストリップに同時に積層し、該超電導体ワイヤアセンブリの長さに沿って、該第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップの間で追加の充填剤を付着させ、その結果、該第１の及び第２の導電性ストリップ、ならびに該充填剤が該超電導体ワイヤアセンブリをともに実質的に取り囲むことと、
を備える方法。
【請求項４５】
該第１の基板と第２の基板の間に結合材料を提供することをさらに備える請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
該高温超電導体層に対向して該対応する第１の基板と第２の基板の表面に第１の湿潤層と第２の湿潤層とを提供することをさらに備える請求項４５に記載の方法。
【請求項４７】
該第１の超電導体層と該第１の基板の間に第１の緩衝層を提供し、第２の超電導体層と該第２の基板の間に第２の緩衝層を提供することをさらに備える請求項４４に記載の方法。
【請求項４８】
該第１の超電導体層と該第１の導電性ストリップの間に置かれる第１の導電性キャップ層と、該第２の超電導体層と該第２の導電性ストリップの間に置かれる第２の導電性キャップ層とを提供することをさらに備える請求項４７に記載の方法。
【請求項４９】
超電導体ワイヤアセンブリであって、
第１の基板と、
該第１の基板の上にかぶさる第１の緩衝層と、
該第１の緩衝層の上にかぶさる第１の高温超電導体層と、
該第１の高温超電導体層の上にかぶさるキャップ層と、
を備える第１の超電導体インサートと、
第２の基板と、
該第２の基板の上にかぶさる第２の緩衝層と、
該第２の緩衝層の上にかぶさる第２の高温超電導体層と、
該第１の高温超電導体層の上にかぶさる第２のキャップ層と、
を備える第２の超電導体インサートと、
を備え、該第１の超電導体インサートと第２の超電導体インサートがそのそれぞれの基板でともに接合されることを特徴とする、超電導体ワイヤアセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の別の態様では、超電導体ワイヤアセンブリは、第１の基板を含む第１の超電導体インサートと、第１の基板の上にかぶさる第１の緩衝層と、第１の緩衝層の上にかぶさる第１の高温超電導体層と、第１の高温超電導体層の上にかぶさるキャップ層と、第２の基板を含む第２の超電導体インサートと、第２の基板の上にかぶさる第２の緩衝層と、第２の緩衝層の上にかぶさる第２の高温超電導体層と、第２の高温超電導体層の上にかぶさるキャップ層とを含む。第１と第２の超電導体インサートは、そのそれぞれの基板でともに接合されている。