(57)【要約】簡単な構造で放熱性を向上させることができるようにした電子制御装置を提供する。一端が開口部１１となる有底筒状の筐体１０と、開口部１１から筐体１０内に挿入されるプリント基板２０とを備えた電子制御装置であって、筐体１０には、筐体１０内に収容されるプリント基板２０に取り付けられたヒートシンク２２の一部に挿入されて、前記ヒートシンク２２の一部を筐体１０の外側に露出させるスリット１５を形成した。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が開口部となる有底筒状の筐体と、前記開口部から前記筐体に挿入される制御基板とを備えた電子制御装置であって、
前記筐体には、当該筐体内に収容される前記制御基板に取り付けられた前記ヒートシンクの一部に挿入されて、当該ヒートシンクの一部を当該筐体の外側に露出させるスリットを形成した、電子制御装置。
【請求項２】
前記筐体の前記開口部側には、前記ヒートシンクよりも前記筐体の外側に突出する第一凸部を形成し、
前記第一凸部の傾斜面には、前記スリットを形成した、請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記筐体の前記スリットを挟んで前記開口部側とは反対側には、前記ヒートシンクよりも前記筐体の外側に突出する第二凸部を形成した、請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記制御基板には、電子部品が実装され、
前記ヒートシンクは、前記電子部品に接触する状態で前記制御基板に取り付けられた、請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記制御基板には、コネクタが実装され、
前記コネクタの端子は、前記開口部から露出される、請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクは、複数のフィンを備える、請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記スリットは、前記筐体内に前記制御基板が挿入されたときに、前記ヒートシンクに塞がれる、請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記筐体には、当該筐体内に対する前記制御基板の挿脱を案内するレールを設けた、請求項１に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、放熱部品を筐体の外部に露出させる電子装置の筐体の構造が開示されている。この筐体は、電子部品を実装したプリント基板を複数収容する。筐体は、壁面ボードと、筐体側コネクタと、基板側コネクタと、ヒートシンクと、ラジェータと、を具備する。【０００３】
壁面ボードは、筐体の一壁面を構成し、筐体外部に貫通したスリットを有する。筐体側コネクタは、壁面ボードの内側に固定され、スリットと連通して貫通するスリットを備える。基板側コネクタは、プリント基板の一端側に配設された筐体側コネクタに嵌合する。ヒートシンクは、プリント基板上の電子部品と接触する。ラジェータは、筐体の外部からスリットを貫通して挿入され、一端側がヒートシンクと面接触するとともに、他端側が筐体の外部に突出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２５５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の筐体は、電子部品の発する熱をラジェータから筐体外部へ放熱する。この従来の構造では、ヒートシンクと、ラジエータという少なくとも２種の部品が必要となる。【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、簡単な構造で放熱性を向上させることができる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決すべく、本発明に従う電子制御装置は、一端が開口部となる有底筒状の筐体と、前記開口部から前記筐体内に挿入される制御基板とを備えた電子制御装置であって、前記筐体には、当該筐体内に収容される前記制御基板に取り付けられた前記ヒートシンクの一部に挿入されて、当該ヒートシンクの一部を当該筐体の外側に露出させるスリットを形成した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、簡単な構造で放熱性を向上させることができる
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施例に係る電子制御装置の外観斜視図。
【図２】第１実施例に係る筐体の斜視図。
【図３】第１実施例に係るプリント基板の斜視図。
【図４】第１実施例に係る電子制御装置の断面図。
【図５】第２実施例に係る電子制御装置の断面図。
【図６】第３実施例に係る電子制御装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
幾つかの実施例について、図面を用いて詳細に説明する。尚、以下に説明する実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施例の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【実施例１】
【００１１】
図１は、第１実施例に係る電子制御装置の外観斜視図である。【００１２】
本実施例の電子制御装置は、樹脂製の筐体１０と、筐体１０に収容される「制御基板」の一例としてのプリント基板２０（図３参照）と、を備えている。筐体１０は、一端が開口部１１（図２参照）となる有底筒状に形成されている。開口部１１には、カバー１２が取り付けられる。カバー１２の中央には、コネクタ２１の端子を露出させる窓１３が設けられている。筐体１０の上面中央には、後述するヒートシンク２２の板状のフィン２３が露出する。【００１３】
図２は、第１実施例に係る筐体の斜視図である。【００１４】
筐体１０の左右の内側面には、上下に一対のレール１４がそれぞれ設けられている。一対のレール１４は、プリント基板２０の両側端部を上下に挟みながらスライドさせて、筐体１０に対するプリント基板２０の挿脱を案内する。【００１５】
筐体１０の上面中央には、前後方向に延びる複数のスリット１５が左右方向に等間隔に形成されている。各スリット１５は、筐体１０内に収容されたヒートシンク２２が備える各フィン２３を筐体１０の外側に露出させる。【００１６】
さらに、筐体１０の上面には、開口部１１側から順に、第一凸部１６と、スリット１５と、第二凸部１７とが、形成されている。第一凸部１６は、筐体１０の上面の開口部１１側に形成されている。スリット１５は、第一凸部１６と、第二凸部１７との間に形成されている。第二凸部１７は、筐体１０の上面のスリット１５を挟んで開口部１１とは反対側に形成されている。第一凸部１６及び第二凸部１７は、ヒートシンク２２よりも筐体１０の外側に突出する。これにより、第一凸部１６及び第二凸部１７は、落下等による衝撃からヒートシンク２２の前後を保護することができる。第一凸部１６及び第二凸部１７は、ヒートシンク２２と面一でもよい。【００１７】
スリット１５は、第一凸部１６の第二凸部１７側の傾斜壁から第二凸部１７の手前に亘って形成される。尚、図２中、第一凸部１６に形成されたスリット１４は、一部のみを図示（約半分を省略）している。【００１８】
図３は、第１実施例に係る制御基板の斜視図である。【００１９】
プリント基板２０の表面には、コネクタ２１と、電子部品の一例としてのＣＰＵ２４と、が実装される。コネクタ２１は、プリント基板２０の一端（開口部１１側の端）に配置される。コネクタ２１は、他のコネクタと接続される。ＣＰＵ２４は、プリント基板２０の中央に配置される。【００２０】
プリント基板２０の表面には、ヒートシンク２２が取り付けられる。ヒートシンク２２は、ＣＰＵ２４のプリント基板２０とは反対側に接触する状態で接着またはネジ等によってプリント基板２０に取り付けられる。ヒートシンク２２は、アルミニウムなどの金属材料で構成されている。ヒートシンク２２は、基部と、放熱用の複数のフィン２２とを備える。フィン２２は、板状に形成されている。フィン２２は、基部からスリット１４の間隔と同じ等間隔に立設している。フィン２２は、スリット１４に挿入されたときに、筐体１０の外側に露出する。ヒートシンク２２は、ＣＰＵ２４の熱を基部からフィン２２に伝導させて、筐体１０の外側に排出する。【００２１】
図４は、第１実施例に係る電子制御装置の断面図である。尚、図４は、カバー１２を筐体１０に取り付ける前の状態を示している。【００２２】
次に、筐体１０内にプリント基板２０を収容する手順について説明する。作業員は、予めコネクタ２１及び放熱が必要なＣＰＵ２４を実装すると共にヒートシンク２２を取り付けたプリント基板２０を、筐体１０の開口部１１から筐体１０内部へ挿入させる。筐体１０内にプリント基板２０を挿入する際、プリント基板２０は、両側端を上下のレール１４間に挟まれながらスライドさせることによって、筐体１０内への挿入が案内される。【００２３】
さらにプリント基板２０を筐体１０内に挿入すると、ヒートシンク２２のフィン２３は、スリット１５の開口部１１側から挿入され、スリット１５から突出したフィン２３が筐体１０の外側に露出する。筐体１０内にプリント基板２０を挿入した後、筐体１０の開口部１１には、カバー１２を取り付けられる。これにより、コネクタ２１の端子は、カバー１２に設けられた窓１３を介して筐体１０の外側に露出する（図１参照）。【００２４】
本実施例によれば、筐体１０には、筐体１０内に収容されたプリント基板２０に取り付けられたヒートシンク２２のフィン２３に挿入されて、フィン２３を筐体１０の外側に露出させるスリット１５を形成した。これにより、筐体１０の簡単な構造によって、ヒートシンク２２のフィン１３が筐体１０の外側に露出させて、放熱性を向上させることが可能となる。したがって、放熱のための追加構成部品が不要となる。【００２５】
さらに、第一凸部１６及び第二凸部１７が、ヒートシンク２２よりも突出しているので、落下等によりヒートシンク１０２が直接衝撃を受ける可能性を減らすことができる。
【実施例２】
【００２６】
図５を用いて第２実施例を説明する。本実施例を含む以下の各実施例では、第１実施例との相違を中心に説明する。【００２７】
図５は、第２実施例に係る電子制御装置の断面図である。【００２８】
図５に示すように、ＣＰＵ２７及びヒートシンク２５を開口部１１側まで配置させることによって、スリット１５がヒートシンク２５のフィン２６に塞がれてもよい。【００２９】
この構成によれば、スリット１５を介して筐体１０の外側から内側に水、砂、埃などが侵入することを抑制することができる。
【実施例３】
【００３０】
図６を用いて第３実施例を説明する。【００３１】
図６は、第３実施例に係る電子制御装置の断面図である。【００３２】
図６に示すように、筐体３０の上面には、第二凸部１６を形成せずに、スリット１５と、第一凸部１６とを形成してもよい。即ち、筐体３０の上面の開口部１１側には、第一凸部１６を形成すると共に、筐体３０の上面のスリット１５を挟んで開口部１１とは反対側は、ヒートシンク２２よりも低く形成してもよい。【００３３】
この構成によれば、第一凸部１６によってヒートシンク２２のフィン２３の開口部１１側を落下等による衝撃から保護でき、また筐体３０におけるスリット１５を挟んで開口部１１とは反対側の厚みが薄くなり、筐体３０を小型化することができる。【００３４】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。【００３５】
例えば、上記実施例では、ＣＰＵ２４，２７は、ＣＰＵ２４，２７以外の発熱量の多い半導体素子であってもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１０…筐体、１１…開口部、１４…レール、１５…スリット、１６…第一凸部、１７…第二凸部、２０…プリント基板、２１…コネクタ、２２…ヒートシンク、２３…フィン、２４…ＣＰＵ、２５…ヒートシンク、２６…フィン、２７…ＣＰＵ、３０…筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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