(57)【要約】グランド回路−シールド層間の接続抵抗が充分に小さいシールドプリント配線板を製造するための電磁波シールドフィルムを提供する。本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された接着剤層とからなり、上記シールド層の上記接着剤層側には導電性バンプが形成されており、上記導電性バンプの体積は、３００００〜４０００００μｍ３であることを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護層と、
前記保護層に積層されたシールド層と、
前記シールド層に積層された接着剤層とからなり、
前記シールド層の前記接着剤層側には導電性バンプが形成されており、
前記導電性バンプの体積は、３００００〜４０００００μｍ３であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記導電性バンプの形状は、錐体状である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記導電性バンプは、複数形成されている請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
複数の前記導電性バンプの高さは、略同一である請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記導電性バンプは、樹脂組成物と導電性フィラーとからなる請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記接着剤層を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率が１〜５であり、誘電正接が０．０００１〜０．０３である請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記接着剤層は、絶縁性接着剤層である請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムを準備する電磁波シールドフィルム準備工程と、
ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、前記カバーレイには前記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、
前記電磁波シールドフィルムの接着剤層が、前記プリント配線板のカバーレイに接触するように前記プリント配線板に前記電磁波シールドフィルムを配置する電磁波シールドフィルム配置工程と、
前記電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、前記電磁波シールドフィルムの接着剤層を貫き、前記プリント配線板のグランド回路に接触するように加圧する加圧工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、前記カバーレイには前記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板と、
請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムとからなり、
前記電磁波シールドフィルムの導電性バンプは、前記接着剤層を貫き、前記プリント配線板のグランド回路に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールドフィルムを貼付する等の電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。【０００３】
一般的に、電磁波シールドフィルムは、最外層の絶縁層（保護層）と、電磁波をシールドするためのシールド層と、プリント配線板に貼付するための接着剤層とからなる。
シールドプリント配線板を製造する際には、電磁波シールドフィルムの接着剤層が、フレキシブルプリント配線板に接触するように、電磁波シールドフィルムがフレキシブルプリント配線板に貼付されることになる。【０００４】
また、フレキシブルプリント配線板のグランド回路は、筐体等の外部グランドに電気的に接続されることになるが、フレキシブルプリント配線板に貼付された電磁波シールドフィルムを介して、プリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続することも行われている。【０００５】
例えば、特許文献１には、電磁波シールドフィルムの接着剤層を導電性接着剤とし、当該導電性接着剤をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接触させ、さらに、接着剤層を外部グランドと接続させることにより、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−０９５５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層は接着性樹脂と導電性フィラーからなり、導電性接着剤層の導電性は導電性フィラーにより得られるものである。
つまり、導電性接着剤層とグランド回路との電気的接触は、導電性フィラーとグランド回路との接触により得られるものである。導電性接着剤とグランド回路との接触面には、導電性フィラーが存在しない部分もある。このような部分があるので、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が高くなってしまうという問題がある。【０００８】
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が充分に小さいシールドプリント配線板を製造するための電磁波シールドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された接着剤層とからなり、上記シールド層の上記接着剤層側には導電性バンプが形成されており、上記導電性バンプの体積は、３００００〜４０００００μｍ３であることを特徴とする。【００１０】
本発明の電磁波シールドフィルムは、ベースフィルムと、ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、プリント回路を覆うカバーレイとを備え、カバーレイにはグランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板に貼付されることになる。【００１１】
この際、導電性バンプは、接着剤層を貫き、グランド回路に接触することになる。
ここで、本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプの体積は、３００００〜４０００００μｍ３である。
導電性バンプの体積が上記範囲内であると、導電性バンプがグランド回路にしっかり接触し、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が小さくなる。
導電性バンプの体積が３００００μｍ３未満であると、導電性バンプがグランド回路に接触しにくくなり、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が大きくなりやすくなる。
導電性バンプの体積が４０００００μｍ３を超えると、接着剤層において、導電性バンプが占める割合が大きくなる。
そのため、接着剤層がある領域全体の比誘電率及び誘電正接が高くなりやすくなる。従って、伝送特性が悪化する。【００１２】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプの形状は、錐体状であることが望ましい。
導電性バンプの形状が錐体状であると、導電性バンプが接着剤層を貫きやすくなり、グランド回路と接触しやすくなる。
そのため、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が充分に小さくなる。【００１３】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプが複数形成されていることが望ましい。
さらに、複数の上記導電性バンプの高さは、略同一であることが望ましい。
複数の導電性バンプの高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプが接着剤層を貫き、グランド回路と接触しやすくなる。
そのため、グランド回路−シールド層間の接続抵抗を小さくすることができる。【００１４】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプは、樹脂組成物と導電性フィラーとからなっていてもよい。
すなわち、導電性バンプは、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプを任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。【００１５】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率が１〜５であり、誘電正接が０．０００１〜０．０３であることが望ましい。
このような範囲であると、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造するシールドプリント配線板の伝送特性を向上させることができる。【００１６】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、絶縁性接着剤層であることが望ましい。
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、接着剤層によりプリント配線板に接着されることになる。
上記接着剤層が絶縁性接着剤層である場合、絶縁接着剤層は導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造されたシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。【００１７】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを準備する電磁波シールドフィルム準備工程と、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、上記カバーレイには上記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、上記電磁波シールドフィルムの接着剤層が、上記プリント配線板のカバーレイに接触するように上記プリント配線板に上記電磁波シールドフィルムを配置する電磁波シールドフィルム配置工程と、上記電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、上記電磁波シールドフィルムの接着剤層を貫き、上記プリント配線板のグランド回路に接触するように加圧する加圧工程とを含むことを特徴とする。【００１８】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法である。
そのため、得られたシールドプリント配線板では、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が低くなる。【００１９】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、上記カバーレイには上記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板と、上記本発明の電磁波シールドフィルムとからなり、上記電磁波シールドフィルムの導電性バンプは、上記接着剤層を貫き、上記プリント配線板のグランド回路に接続していることを特徴とする。【００２０】
本発明のシールドプリント配線板では、上記本発明の電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、接着剤層を貫き、プリント配線板のグランド回路に接続している。
そのため、電磁波シールドフィルムの導電性バンプがプリント配線板のグランド回路にしっかり接触し、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が小さくなる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電磁波シールドフィルムは、ベースフィルムと、ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、プリント回路を覆うカバーレイとを備え、カバーレイにはグランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板に貼付されることになる。【００２２】
この際、導電性バンプは、接着剤層を貫き、グランド回路に接触することになる。
ここで、本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプの体積は、３００００〜４０００００μｍ３である。
導電性バンプの体積が上記範囲内であると、導電性バンプがグランド回路にしっかり接触し、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。
【図４】図４は、実施例１に係る電磁波シールドフィルムの断面写真である。
【図５】図５は、伝送損失測定試験における電磁波シールドフィルムの伝送損失の測定方法を模式的に示す模式図である。
【図６】図６は、接続抵抗測定試験における電磁波シールドフィルムの抵抗値の測定方法を模式的に示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００２５】
本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された接着剤層とからなり、上記接着剤層側の上記シールド層には導電性バンプが形成されていることを特徴とする。
【００２６】
以下に、本発明の電磁波シールドフィルムの各構成について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【００２７】
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、保護層１１と、保護層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された接着剤層１３とからなる。
また、シールド層１２の接着剤層１３側には複数の導電性バンプ１４が形成されている。
【００２８】
なお、図２に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の上に形成された複数のグランド回路２２ａを含むプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うカバーレイ２３とを備え、カバーレイ２３にはグランド回路２２ａを露出する開口部２３ａが形成されているプリント配線板２０に貼付され、シールドプリント配線板３０を製造するために用いられる。
【００２９】
（保護層）
保護層１１の材料は特に限定されないが、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
【００３０】
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
【００３１】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂組成物が挙げられる。
【００３２】
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【００３３】
保護層１１は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【００３４】
保護層１１には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【００３５】
保護層１１の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１〜１５μｍであることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
保護層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるのでシールド層及び接着剤層を充分に保護しにくくなる。
保護層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので保護層が折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
【００３６】
（シールド層）
シールド層１２は、電磁波をシールドすることができれば、その材料は導電性の材料であれば特に限定されず、例えば、金属からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。
【００３７】
シールド層１２が金属からなる場合、金属としては金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等が挙げられる。これらの中では、銅であることが望ましい。銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。
【００３８】
なお、シールド層１２は、上記金属の合金からなっていてもよい。
また、シールド層１２は、金属箔であってもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
【００３９】
シールド層１２が導電性樹脂からなる場合、シールド層１２は、導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。
【００４０】
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【００４１】
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【００４２】
導電性粒子の平均粒子径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性樹脂の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性樹脂を薄くすることができる。
【００４３】
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【００４４】
導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５〜８０質量％であることが望ましく、１５〜６０質量％であることがより望ましい。
【００４５】
樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
【００４６】
（導電性バンプ）
導電性バンプ１４は、接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａに接触することになる。
導電性バンプ１４を、グランド回路２２ａと確実に接触するように設計することにより、グランド回路２２ａ−導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。
【００４７】
導電性バンプ１４の形状は、特に限定されないが、円柱、三角柱、四角柱等の柱体状であってもよく、円錐、三角錐、四角錐等の錐体状であってもよい。
これらの中では、錐体状であることが望ましい。
導電性バンプ１４の形状が錐体状であると、導電性バンプ１４が接着剤層１３を貫きやすくなり、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
そのため、グランド回路２２ａ−導電性バンプ１４間の接続抵抗が充分に小さくなる。
【００４８】
１個当たりの導電性バンプ１４の体積は、３００００〜４０００００μｍ３であることが望ましく、５００００〜４０００００μｍ３であることがより望ましい。
１個当たりの導電性バンプ１４の体積が上記範囲内であると、導電性バンプ１４がグランド回路２２ａにしっかり接触し、グランド回路２２ａ−導電性バンプ１４間の接続抵抗が小さくなる。
１個当たりの導電性バンプの体積が３００００μｍ３未満であると、導電性バンプがグランド回路に接触しにくくなり、グランド回路−シールド層間の接続抵抗が大きくなりやすくなる。
１個当たりの導電性バンプの体積が４０００００μｍ３を超えると、接着剤層において、導電性バンプが占める割合が大きくなる。
そのため、接着剤層がある領域全体の比誘電率及び誘電正接が高くなりやすくなる。従って、伝送特性が悪化しやすくなる。
【００４９】
複数の導電性バンプ１４の高さ（図１中、符号「Ｈ」で示す高さ）は略同一であることが望ましい。
複数の導電性バンプ１４の高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプ１４が接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
そのため、グランド回路２２ａ−導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。
【００５０】
導電性バンプ１４の高さは、１〜５０μｍであることが望ましく、５〜３０μｍであることがより望ましい。
【００５１】
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ  ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析できる。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法を用いた。
【００５２】
導電性バンプ１４の配置位置は、特に限定されないが、グランド回路２２ａと接触する位置のみに配置されていてもよく、等間隔に配列されていてもよい。
【００５３】
導電性バンプ１４は、樹脂組成物と導電性フィラーとからなることが望ましい。
すなわち、導電性バンプ１４は、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。
また、導電性バンプ１４は、スクリーン印刷により形成されていてもよい。
導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により導電性バンプ１４を形成する場合、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易にかつ効率よく形成することができる。
【００５４】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００５５】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、導電性フィラーとしては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【００５６】
導電性フィラーが金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【００５７】
導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。
【００５８】
導電性フィラーの形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【００５９】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、導電性フィラーの重量割合は、３０〜９９％であることが望ましく、５０〜９９％であることがより望ましい。
【００６０】
また、導電性バンプは、めっき法や蒸着法等により形成された金属からなっていてもよい。
この場合、導電性バンプは、銅、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及びこれらのいずれか１つ以上を含む合金からなることが望ましい。
めっき法や蒸着法は従来の方法を用いることができる。
【００６１】
（接着剤層）
上記の通り電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層１３によりプリント配線板２０に接着されることになる。
【００６２】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１３のシールド層１２と反対側の面は平坦であることが望ましい。
この面が平坦であると、複数の導電性バンプ１４が接着剤層１３を均等に貫くことになる。
そのため、複数の導電性バンプ１４が均等に複数のグランド回路２２ａに接触することになる。従って、グランド回路−シールド層間の接続抵抗を小さくすることができる。
【００６３】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１３の厚さは、５〜３０μｍであることが望ましく、８〜２０μｍであることがより望ましい。
接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
接着剤層の厚さが３０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。また、導電性バンプが接着剤層を貫きにくくなる。
【００６４】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率は１〜５であることが望ましく、２〜４であることがより望ましい。
また、接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、誘電正接は０．０００１〜０．０３であることが望ましく、０．００１〜０．００２であることがより望ましい。
このような範囲であると、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造するシールドプリント配線板３０の伝送特性を向上させることができる。
【００６５】
なお、電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１３は、導電性絶着剤層であってもよく、絶縁性接着剤層であってもよいが、接着剤層１３は、比誘電率及び誘電正接を低くする観点から絶縁性接着剤層であることが望ましい。
上記の通り、電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層１３によりプリント配線板３０に接着されることになる。
上記接着剤層１３が絶縁性接着剤層である場合、接着剤層１３は導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。この場合、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造されたシールドプリント配線板３０では、伝送特性が良好になる。
【００６６】
なお、接着剤層１３が導電性を有する場合、接着剤層１３は、導電性フィラー等の導電性物質を含むことになる。接着剤層１３が、このような導電性物質を多く含むと、接着剤層１３全体の比誘電率及び誘電正接が高くなりやすい。
その一方で、製造されるシールドプリント配線板３０の伝送特性を良好にするためには、接着剤層１３全体の比誘電率及び誘電正接は低い方が望ましい。
そのため、接着剤層１３が導電性物質を含む場合であったとしても、接着剤層１３全体の比誘電率及び誘電正接が低くなるように、その含有量は少ない方が望ましい。
【００６７】
接着剤層１３は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
【００６８】
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及び、アクリル系樹脂が挙げられる。
また、エポキシ樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
これらの樹脂は、接着剤層を構成する樹脂として適している。
接着剤層の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００６９】
（プリント配線板）
電磁波シールドフィルム１０が貼付されることになるプリント配線板２０について以下に説明する。
【００７０】
（ベースフィルム及びカバーレイ）
ベースフィルム２１及びカバーレイ２３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム２１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましく、カバーレイ２３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。
【００７１】
開口部２３ａの大きさは特に限定されないが、０．１ｍｍ２以上であることが望ましく、０．３ｍｍ２以上であることがより望ましい。
また、開口部２３ａの形状は、特に限定されず、円形、楕円形、四角形、三角形等であってもよい。
【００７２】
（プリント回路）
プリント回路２２及びグランド回路２２ａの材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
【００７３】
電磁波シールドフィルム１０がプリント配線板２０に貼付されて製造されたシールドプリント配線板３０は、本発明のシールドプリント配線板の一態様である。
【００７４】
図２に示す、シールドプリント配線板３０は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の上に形成された複数のグランド回路２２ａを含むプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うカバーレイ２３とを備え、カバーレイ２３にはグランド回路２２を露出する開口部が形成されているプリント配線板２０と、保護層１１と、保護層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された接着剤層１３とからなり、接着剤層１３側のシールド層１２には複数の導電性バンプ１４が形成されている電磁波シールドフィルム１０からなり、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４は、接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接続している。
【００７５】
シールドプリント配線板３０では、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４は、接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接続している。
導電性バンプ１４を、グランド回路２２ａと確実に接触するように設計することにより、グランド回路２２ａ−導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。
【００７６】
次に、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例について図面を用いながら説明する。
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び図３Ｄは本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す工程図である。
【００７７】
（電磁波シールドフィルム準備工程）
本工程では、図３Ａに示すように、上記電磁波シールドフィルム１０を準備する。
電磁波シールドフィルム１０の望ましい構成等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
【００７８】
（プリント配線板準備工程）
本工程では、図３Ｂに示すように、プリント配線板２０を準備する。
プリント配線板２０の望ましい構成等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
【００７９】
（電磁波シールドフィルム配置工程）
本工程では、図３Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層面が、プリント配線板２０のカバーレイ２３に接触するようにプリント配線板２０に電磁波シールドフィルム１０を配置する。
この際、グランド回路２２ａの上に導電性バンプ１４が位置するようにする。
【００８０】
（加圧工程）
本工程では、図３Ｄに示すように、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４が、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接触するように加圧する。
【００８１】
加圧の条件としては、例えば、１〜５Ｐａ、１〜６０ｍｉｎの条件が挙げられる。
【００８２】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、加圧工程の後、又は、同時に加熱を行い、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１３を硬化させてもよい。
【００８３】
以上の工程を経て、シールドプリント配線板３０を製造することができる。
【実施例】
【００８４】
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【００８５】
（実施例１）
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。【００８６】
次に、第１剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ７μｍの保護層を作製した。
その後、保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。【００８７】
次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物１０重量部と、導電性フィラー（平均粒子径５μｍの球状銀コート銅粉）９０重量部とを混合し導電性ペーストを作製した。
なお、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物の重量比は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：イソシアネート＝１００：０．２であった。
そして、導電性ペーストを銅層にスクリーン印刷することにより導電性バンプを形成した。
導電性バンプは形状が円錐状であり、高さ２３μｍ、体積１２００００μｍ３であった。
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ  ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析できる。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法を用いた。【００８８】
次に、エポキシ樹脂１００．０部、及び、有機リン系難燃剤４９．６部を混合し、接着剤層用組成物を作製した。【００８９】
次に、第２剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
そして、第２剥離フィルムの剥離処理面に接着剤層用組成物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ９μｍの接着剤層を作製した。【００９０】
次に、第１剥離フィルムに形成された保護層と、第２剥離フィルムに形成された接着剤層とを貼り合わせ、第２剥離フィルムを剥離することにより実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。【００９１】
図４は、実施例１に係る電磁波シールドフィルムの断面写真である。
図４に示すように、実施例１に係る電磁波シールドフィルム１０は、保護層１１と、保護層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された接着剤層１３とからなり、接着剤層１３側のシールド層１２には円錐状の導電性バンプ１４が形成されている。【００９２】
（実施例２）及び（比較例１）
表１に示すように導電性バンプの高さ及び体積を変更した以外は、実施例１と同様に実施例２及び比較例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。【００９３】
【表１】
2020090727.tif 000003
【００９４】
（比較例２）
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。【００９５】
次に、第１剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ７μｍの保護層を作製した。
その後、保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。【００９６】
次に、アミド変性エポキシ樹脂１００．０部、銀コート銅粉（平均粒径Ｄ５０：１３μｍ）４９．６部、及び、有機リン系難燃剤４９．６部を混合し、導電性接着剤層用組成物を作製した。【００９７】
次に、第２剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
そして、第２剥離フィルムの剥離処理面に導電性接着剤層用組成物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ９μｍの導電性接着剤層を作製した。【００９８】
次に、第１剥離フィルムに形成された保護層と、第２剥離フィルムに形成された接着剤層とを貼り合わせ、第２剥離フィルムを剥離することにより比較例２に係る電磁波シールドフィルムを製造した。【００９９】
（伝送損失測定試験）
図５は、伝送損失測定試験における電磁波シールドフィルムの伝送損失の測定方法を模式的に示す模式図である。
電磁波シールドフィルムの伝送損失測定について、図５に示すネットワークアナライザ４１を用いて評価した。
ネットワークアナライザ４１には、ローデ・シュワルツ社製のＺＶＬ６を用いた。ネットワークアナライザ４１は、入力端子と出力端子とを有し、これらの夫々に接続用基板４２が接続されている。この１対の接続用基板４２の間に、測定対象のシールドプリント配線板３０を空中に浮かした直線状態に支持されるように接続して測定を行う。シールドプリント配線板３０は、１００ｍｍの長さのものを用いた。また、１００ｋＨｚ〜２０ＧＨｚの周波数範囲で測定を行った。また、温度２５℃、相対湿度３０〜５０％の雰囲気で測定を行った。ネットワークアナライザ４１は、入力した信号が出力した信号に対してどれだけ減衰したかを、周波数１０ＧＨｚにおいて測定した。測定した減衰量を伝送損失として表１に示す。減衰量がゼロに近いほど、伝送損失が少ないことを示す。【０１００】
（接続抵抗測定試験）
図６は、接続抵抗測定試験における電磁波シールドフィルムの抵抗値の測定方法を模式的に示す模式図である。
図６における、電磁波シールドフィルム１１０は、実施例１及び実施例２に係る電磁波シールドフィルムを模式的に示している。
電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１１１と、保護層１１１に積層されたシールド層１１２と、シールド層１１２に積層された接着剤層１１３とからなり、接着剤層１１３側のシールド層１１２には複数の導電性バンプ１１４が形成されている。
また、接続抵抗測定試験では、ベースフィルム１２１と、ベースフィルム１２１の上に形成された複数の測定用プリント回路１２５と、測定用プリント回路１２５を覆うカバーレイ１２３とを備え、カバーレイ１２３には測定用プリント回路１２５を露出する開口部１２３ａが形成されているモデル基板１２０を準備する。
なお、開口部１２３ａは、直径が１ｍｍの円形である。【０１０１】
接続抵抗測定試験では、図６に示すように、電磁波シールドフィルム１１０の導電性バンプ１１４が測定用プリント回路１２５に接触するように電磁波シールドフィルム１１０をモデル基板１２０に配置し、１７０℃、３Ｐａ、３分間の条件で加圧・加熱後に１５０℃、１時間アフターキュアすることにより、電磁波シールドフィルム１１０をモデル基板１２０に貼付した。
その後、測定用プリント回路１２５間の抵抗値を抵抗計１５０で測定した。【０１０２】
なお、比較例１に係る電磁波シールドフィルムは、導電性バンプがなく、接着剤層が導電性接着剤層である以外は、電磁波シールドフィルム１１０と同じ構成である。
比較例１に係る電磁波シールドフィルムも、上記方法と同様の条件で、モデル基板１２０に貼付し、測定用プリント回路１２５間の抵抗値を抵抗計１５０で測定した。【０１０３】
各実施例及び比較例に係る電磁波シールドフィルムの接続抵抗試験の結果を表１に示す。【０１０４】
表１に示すように、実施例１及び実施例２に係る電磁波シールドフィルムでは、伝送損失測定試験における伝送損失が小さく、接続抵抗測定試験における抵抗値が小さかった。
【符号の説明】
【０１０５】
１０、１１０  電磁波シールドフィルム
１１、１１１  保護層
１２、１１２  シールド層
１３、１１３  接着剤層
１４、１１４  導電性バンプ
２０  プリント配線板
２１、１２１  ベースフィルム
２２  プリント回路
２２ａ  グランド回路
２３、１２３  カバーレイ
２３ａ、１２３ａ  開口部
３０  シールドプリント配線板
４１  ネットワークアナライザ
４２  接続用基板
１２０  モデル基板
１２５  測定用プリント回路
１５０  抵抗計
【図１】
2020090727.tif 000004
【図２】
2020090727.tif 000005
【図３Ａ】
2020090727.tif 000006
【図３Ｂ】
2020090727.tif 000007
【図３Ｃ】
2020090727.tif 000008
【図３Ｄ】
2020090727.tif 000009
【図４】
2020090727.tif 000010
【図５】
2020090727.tif 000011
【図６】
2020090727.tif 000012
【国際調査報告】
2020090727.tif 000013
2020090727.tif 000014
2020090727.tif 000015
2020090727.tif 000016