(57)【要約】  仮支持体と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する感光性転写材料における上記感光性樹脂組成物層、及びポリイミド基板を接触させて、上記感光性転写材料と上記ポリイミド基板とを貼り合わせる工程を有するパターンつき基板の製造方法、及びその応用を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮支持体と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する感光性転写材料における前記感光性樹脂組成物層、及びポリイミド基板を接触させて、前記感光性転写材料と前記ポリイミド基板とを貼り合わせる工程を有するパターンつき基板の製造方法。
【請求項２】
前記酸分解性樹脂のガラス転移温度が５０℃〜９０℃であり、前記感光性転写材料と前記ポリイミド基板とを貼り合わせる工程において、加熱温度が１２０℃〜１５０℃であり、かつ、搬送速度が、２．５ｍ／分〜５．０ｍ／分である請求項１に記載のパターンつき基板の製造方法。
【請求項３】
前記酸分解性樹脂のガラス転移温度が５５℃〜９０℃である請求項１又は請求項２に記載のパターンつき基板の製造方法。
【請求項４】
前記酸分解性樹脂の酸価が、０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のパターンつき基板の製造方法。
【請求項５】
前記酸分解性樹脂が、炭素数１〜３の直鎖状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、炭素数１〜３の分岐状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、炭素数４〜２０の環状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、及び炭素数４〜２０の環状エーテル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物よりなる群から選択される少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位を前記酸分解性樹脂の全質量に対して９０質量％以上含み、かつ、アクリル酸、及びアクリレート化合物よりなる群から選択される少なくとも１種のアクリル化合物由来の構成単位を前記酸分解性樹脂の全質量に対して０質量％〜３０質量％含む請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のパターンつき基板の製造方法。
【請求項６】
前記ポリイミド基板のヘイズが、０．５％以下である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のパターンつき基板の製造方法。
【請求項７】
前記ポリイミド基板の全光透過率が、８５％以上である請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のパターンつき基板の製造方法。
【請求項８】
前記貼り合わせる工程後の前記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程と、
前記パターン露光された感光性樹脂組成物層を現像して感光性樹脂組成物層のパターンを形成する工程と、
を有する請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のパターンつき基板の製造方法。
【請求項９】
前記ポリイミド基板が、導電性層を有する請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のパターンつき基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のパターンつき基板の製造方法によりパターンつき基板を製造する工程と、
前記パターンつき基板において前記感光性樹脂組成物層のパターンが形成されていない領域に露出する前記導電性層をエッチングする工程と、
前記感光性樹脂組成物層のパターンを除去する工程と、
をこの順で有する回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記エッチングする工程と前記除去する工程との間に、前記感光性樹脂組成物層を全面露光する工程を有する請求項１０に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記導電性層が、銅層、又は銀層である請求項１０又は請求項１１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法を含むタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
請求項１０〜請求項１２のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法により製造された回路基板を準備する工程を有するタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
ポリイミド基板と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、パターンつき基板の製造方法、回路基板の製造方法、タッチパネルの製造方法、及び積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属配線等の導電性パターンを形成する技術は、例えば、タッチパネルの製造、及びプリント配線基板の製造において広く利用されている。【０００３】
静電容量型入力装置等のタッチパネルを備えた表示装置（例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、及び液晶表示装置）においては、タッチパネル内部に種々の導電性パターンが設けられている。導電性パターンとしては、例えば、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線、及び取り出し配線が挙げられる。導電性パターンの形成においては、工程数が少ないといった理由から、例えば、感光性転写材料を基板に貼り合わせた後、パターン露光、現像、及びエッチングを経て所望のパターンを形成する技術が利用可能である（例えば、特開２０１７−１５６７３５号公報参照）。【０００４】
タッチパネルにおいて導電性パターンが形成される基板としては、視認性の観点から、通常、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等が使用される。【０００５】
一方、プリント配線基板においては、芳香族ポリイミド系フィルム等の耐熱性絶縁フィルムが使用される（例えば、特開２００６−２１２８０２号公報参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、例えば、特開２０１７−１５６７３５号公報に記載された感光性転写材料のような、ガラス転移温度の低い重合体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感光性転写材料を用いて、基板上にパターンを形成する場合には、基板を露光工程から次工程（例えば、現像工程）まで放置させた際に、露光工程から次工程までの時間経過に伴い、得られるパターンの線幅が減少するという問題が起こる場合がある。この問題をＰＥＤ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｄｅｌａｙ）ともいう。【０００７】
さらに、従来の感光性転写材料及び基板を高温で貼り合わせると、例えば、感光性転写材料と基板との密着性の低下、及び基板の変形（例えば、伸び、及びシワ）が起こる場合がある。上記した問題は、特に、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ）方式によって感光性転写材料及び基板を貼り合わせる際に生じる傾向がある。【０００８】
しかも、例えば、特開２００６−２１２８０２号公報に記載された従来のポリイミドフィルムは、着色しているため、タッチパネルを備えた表示装置に適用することが困難であると考えられる。このため、上記ポリイミドフィルムは、タッチパネルにおいて用いられるパターン形成用の基板として検討されていなかった。【０００９】
本開示は、上記の事情に鑑みてなされたものである。
本開示の一態様は、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制でき、かつ、高温条件下でのラミネート適性に優れるパターンつき基板の製造方法を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、露光後の時間経過による回路配線の線幅の減少を抑制でき、かつ、高温条件下でのラミネート適性に優れる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、上記回路基板の製造方法を含むタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、上記回路基板の製造方法により製造される回路基板を用いたタッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
本開示の他の一態様は、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制できる積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞  仮支持体と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する感光性転写材料における上記感光性樹脂組成物層、及びポリイミド基板を接触させて、上記感光性転写材料と上記ポリイミド基板とを貼り合わせる工程を有するパターンつき基板の製造方法。
＜２＞  上記酸分解性樹脂のガラス転移温度が５０℃〜９０℃であり、上記感光性転写材料と上記ポリイミド基板とを貼り合わせる工程において、加熱温度が１２０℃〜１５０℃であり、かつ、搬送速度が、２．５ｍ／分〜５．０ｍ／分である＜１＞に記載のパターンつき基板の製造方法。
＜３＞  上記酸分解性樹脂のガラス転移温度が５５℃〜９０℃である＜１＞又は＜２＞に記載のパターンつき基板の製造方法。
＜４＞  上記酸分解性樹脂の酸価が、０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇである＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のパターンつき基板の製造方法。
＜５＞  上記酸分解性樹脂が、炭素数１〜３の直鎖状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、炭素数１〜３の分岐状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、炭素数４〜２０の環状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、及び炭素数４〜２０の環状エーテル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物よりなる群から選択される少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位を上記酸分解性樹脂の全質量に対して９０質量％以上含み、かつ、アクリル酸、及びアクリレート化合物よりなる群から選択される少なくとも１種のアクリル化合物由来の構成単位を上記酸分解性樹脂の全質量に対して０質量％〜３０質量％含む＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のパターンつき基板の製造方法。
＜６＞  上記ポリイミド基板のヘイズが、０．５％以下である＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載のパターンつき基板の製造方法。
＜７＞  上記ポリイミド基板の全光透過率が、８５％以上である＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のパターンつき基板の製造方法。
＜８＞  上記貼り合わせる工程後の上記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程と、上記パターン露光された感光性樹脂組成物層を現像して感光性樹脂組成物層のパターンを形成する工程と、を有する＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のパターンつき基板の製造方法。
＜９＞  上記ポリイミド基板が、導電性層を有する＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載のパターンつき基板の製造方法。
＜１０＞  ＜９＞に記載のパターンつき基板の製造方法によりパターンつき基板を製造する工程と、上記パターンつき基板において上記感光性樹脂組成物層のパターンが形成されていない領域に露出する上記導電性層をエッチングする工程と、上記感光性樹脂組成物層のパターンを除去する工程と、をこの順で有する回路基板の製造方法。
＜１１＞  上記エッチングする工程と上記除去する工程との間に、上記感光性樹脂組成物層を全面露光する工程を有する＜１０＞に記載の回路基板の製造方法。
＜１２＞  上記導電性層が、銅層、又は銀層である＜１０＞又は＜１１＞に記載の回路基板の製造方法。
＜１３＞  ＜１０＞〜＜１２＞のいずれか１つに記載の回路基板の製造方法を含むタッチパネルの製造方法。
＜１４＞  ＜１０＞〜＜１２＞のいずれか１つに記載の回路基板の製造方法により製造された回路基板を準備する工程を有するタッチパネルの製造方法。
＜１５＞  ポリイミド基板と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する積層体。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の一態様によれば、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制でき、かつ、高温条件下でのラミネート適性に優れるパターンつき基板の製造方法を提供することができる。
本開示の他の一態様によれば、露光後の時間経過による回路配線の線幅の減少を抑制でき、かつ、高温条件下でのラミネート適性に優れる回路基板の製造方法を提供することができる。
本開示の他の一態様によれば、上記回路基板の製造方法を含むタッチパネルの製造方法を提供することができる。
本開示の他の一態様によれば、上記回路基板の製造方法により製造される回路基板を用いたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
本開示の他の一態様によれば、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制できる積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を示す概略図である。
【図２】図２は、パターンの一例を示す概略図である。
【図３】図３は、パターンの一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。なお、本開示は、以下の実施形態に何ら制限されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００１４】
本開示において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれか一方を意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれか一方を意味する。
本開示において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
本開示において、「工程」との用語には、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有しないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において、化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
本開示において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、特に制限はないが、例えば、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
【００１５】
＜パターンつき基板の製造方法＞
本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、仮支持体と、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する感光性転写材料における上記感光性樹脂組成物層、及びポリイミド基板を接触させて、上記感光性転写材料と上記ポリイミド基板とを貼り合わせる工程（以下、「貼り合わせ工程」ともいう。）を有する。
【００１６】
本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制でき、かつ、高温条件下でのラミネート適性に優れる。本開示に係るパターンつき基板の製造方法が上記効果を奏する理由は明らかではないものの、以下のように推察される。
【００１７】
露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少は、感光性樹脂組成物層の過剰な分解によって発生すると考えられる。本開示に係るパターンつき基板の製造方法に適用される感光性転写材料は、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層を有することで、露光後における感光性樹脂組成物層中の酸の過剰な拡散を抑制できるため、感光性樹脂組成物層の過剰な酸分解反応を抑制できる。そして、本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、仮支持体と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する感光性転写材料における上記感光性樹脂組成物層、及びポリイミド基板を接触させて、上記感光性転写材料と上記ポリイミド基板とを貼り合わせる工程を有することで、高温条件下であっても、ポリイミド基板が変形することなく感光性転写材料及びポリイミド基板を密着できると考えられる。このため、感光性転写材料及びポリイミド基板の密着性を向上できる。したがって、本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制でき、かつ、高温条件下でのラミネート適性に優れると考えられる。
【００１８】
［貼り合わせ工程］
本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、仮支持体と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する感光性転写材料における上記感光性樹脂組成物層、及びポリイミド基板を接触させて、上記感光性転写材料と上記ポリイミド基板とを貼り合わせる工程を有する。
【００１９】
感光性転写材料とポリイミド基板とを貼り合わせる方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。感光性転写材料とポリイミド基板との貼り合わせは、例えばロール等を用いて、加圧及び加熱することにより行われることが好ましい。また、貼り合わせ工程においては、例えば、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを使用できる。貼り合わせ工程は、ロールツーロール方式、すなわち、ロール状の感光性転写材料とロール状のポリイミド基板とを貼り合わせる方式であることが好ましい。
【００２０】
貼り合わせ工程において、加熱温度は、１００℃〜１５０℃であることが好ましく、１１０℃〜１５０℃であることがより好ましく、１２０℃〜１５０℃であることがさらに好ましく、１２０℃〜１４０℃であることが特に好ましい。上記加熱温度が１００℃以上であることで、ポリイミド基板に感光性転写材料を容易に貼り合わせることができる。上記加熱温度が１５０℃以下であることで、ポリイミド基板の膜質の劣化を抑制できる。
【００２１】
貼り合わせ工程において接触型の加熱手段（例えば、ロール）を用いる場合、貼り合わせ工程における上記加熱温度は、上記接触型の加熱手段の表面温度を指す。
また、貼り合わせ工程において非接触型の加熱手段（例えば、ヒーター）を用いる場合、貼り合わせ工程における上記加熱温度は、感光性転写材料とポリイミド基板との接触点までの感光性転写材料及びポリイミド基板の各表面の到達温度を指す。
【００２２】
貼り合わせ工程において、搬送速度は、２．５ｍ／分〜５．０ｍ／分であることが好ましく、３．０ｍ／分〜５．０ｍ／分であることがより好ましい。上記搬送速度は、貼り合わせ工程において搬送される感光性転写材料及びポリイミド基板の各搬送速度を指す。
【００２３】
上記の中でも、感光性転写材料とポリイミド基板とを貼り合わせる際において、加熱温度が１２０℃〜１５０℃であり、かつ、搬送速度が、２．５ｍ／分〜５．０ｍ／分であることが好ましく、加熱温度が１２０℃〜１４０℃であり、かつ、搬送速度が、２．５ｍ／分〜５．０ｍ／分であることがより好ましい。
【００２４】
本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、上記貼り合わせ工程に加えて、上記貼り合わせる工程後の上記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」ともいう。）と、上記パターン露光された感光性樹脂組成物層を現像して感光性樹脂組成物層のパターンを形成する工程（以下、「現像工程」ともいう。）と、を有することが好ましい。
【００２５】
以下、露光工程、及び現像工程について説明する。
【００２６】
［露光工程］
本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、上記貼り合わせる工程後の上記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程を有することが好ましい。
【００２７】
露光に使用する光源としては、感光性樹脂組成物層を露光可能な波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、又は４０５ｎｍ）を照射できる光源が好ましい。光源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、及びＬＥＤ（Light Emitting Diode）が挙げられる。
【００２８】
露光量は、５ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜１００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
【００２９】
また、パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたダイレクト露光でもよい。
【００３０】
露光工程においては、感光性樹脂組成物層から仮支持体を剥離した後にパターン露光してもよく、仮支持体を剥離する前に、仮支持体を介してパターン露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介して露光する場合、感光性樹脂組成物層とマスクとの接触によるマスク汚染の防止、及びマスクに付着した異物による露光への影響を避けるためには、仮支持体を剥離せずにパターン露光することが好ましい。
【００３１】
本開示において、パターンの詳細な配置及び具体的サイズは、制限されず、目的に応じて適宜設定すればよい。例えばタッチパネル等の表示装置においては、表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくする観点から、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下の細線であることがより好ましい。
【００３２】
［現像工程］
本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、上記パターン露光された感光性樹脂組成物層を現像して感光性樹脂組成物層のパターンを形成する工程を有することが好ましい。
【００３３】
また、感光性転写材料が後述する中間層を有する場合、現像工程においては、露光された中間層は、露光された感光性樹脂組成物層とともに除去される。さらに、現像工程においては、未露光部の中間層も、現像液に溶解又は分散することによって除去されてもよい。
【００３４】
パターン露光された感光性樹脂組成物層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液としては、露光された感光性樹脂組成物層を除去できる現像液であれば制限されず、例えば、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液等の公知の現像液を使用できる。なお、現像液は、感光性樹脂組成物層の露光部（ポジ型の場合）が溶解型の現像挙動をする現像液であることが好ましい。現像液は、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液系の現像液であることが好ましい。現像液は、さらに、水溶性の有機溶剤、及び界面活性剤を含有してもよい。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられる。
なお、現像液として、感光性樹脂組成物層の未露光部（ネガ型の場合）が溶解型の現像挙動をする現像液を用いることもできる。このような現像液としては、例えば、酢酸ブチル等の有機溶剤を挙げることができる。
【００３５】
現像方式としては、例えば、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、並びにディップ現像のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂組成物層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤等をシャワーにより吹き付け、ブラシ等で擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。
【００３６】
本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、現像して得られた感光性樹脂組成物層を含むパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよい。
ポストベークの温度は、８０℃〜２５０℃であることが好ましく、１１０℃〜１７０℃であることがより好ましく、１３０℃〜１５０℃であることが特に好ましい。
ポストベークの時間は、１分〜３０分であることが好ましく、２分〜１０分であることがより好ましく、２分〜４分であることが特に好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよい。
【００３７】
また、感光性転写材料が後述する保護フィルムを有する場合、本開示に係るパターンつき基板の製造方法は、必要に応じて、感光性転写材料の保護フィルムを剥離する工程（以下、「保護フィルム剥離工程」ともいう。）を有していてもよい。保護フィルム剥離工程については、後述の「回路基板の製造方法」の項において説明する。
【００３８】
本開示に係るパターンつき基板の製造方法により製造されるパターンつき基板は、少なくとも、ポリイミド基板と、感光性樹脂組成物層と、をこの順で有する。
【００３９】
次に、本開示に係るパターンつき基板の製造方法に適用されるポリイミド基板、及び感光性転写材料について説明する。
【００４０】
［基板］
本開示に係るパターンつき基板の製造方法においては、基板として、ポリイミド基板が適用される。本開示に係るパターンつき基板の製造方法においては、ポリイミド基板と後述する感光性転写材料とを貼り合わせることで、高温条件下で優れたラミネート適性を実現できる。
【００４１】
ポリイミド基板を構成するポリイミドは、イミド結合を含む高分子化合物であれば制限されず、公知のポリイミドを使用できる。また、ポリイミド基板は、市販品であってもよい。ポリイミド基板は、例えば、ＴＯＲＭＥＤ（登録商標）  ＴｙｐｅＸ（株式会社アイ．エス．テイ製）、ＴＯＲＭＥＤ  ＴｙｐｅＳ（株式会社アイ．エス．テイ製）、又はカプトン（登録商標）１００Ｈ（東レ・デュポン株式会社製）として入手可能である。上記市販品の中でも、ポリイミド基板は、光学特性の観点から、ＴＯＲＭＥＤ  ＴｙｐｅＸ、又はＴＯＲＭＥＤ  ＴｙｐｅＳであることが好ましい。
【００４２】
ポリイミド基板のヘイズは、３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下であることがより好ましく、１．０％以下であることがさらに好ましく、０．５％以下であることが特に好ましい。ポリイミド基板のヘイズが３．０％以下であることで、光の散乱を抑制できる。このため、例えば表示装置における表示特性（例えば、輝度）を向上できる。ポリイミド基板のヘイズの下限は、制限されない。ポリイミド基板のヘイズは、例えば、０％以上の範囲で適宜設定すればよい。
【００４３】
ポリイミド基板のヘイズは、ヘイズメーター（例えば、ＮＤＨ２０００、日本電色工業株式会社製）を用いて測定する。
【００４４】
ポリイミド基板の全光透過率は、８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが特に好ましい。ポリイミド基板の全光透過率が８５％以上であることで、ポリイミド基板の光透過性を向上できる。このため、例えば表示装置における表示特性（例えば、輝度）を向上できる。ポリイミド基板の全光透過率の上限は、制限されない。ポリイミド基板の全光透過率は、例えば、１００％以下の範囲で適宜設定すればよい。
【００４５】
ポリイミド基板の全光透過率は、分光光度計（例えば、ＵＶ−２１００、株式会社島津製作所製）を用いて測定する。
【００４６】
ポリイミド基板は、導電性層を有していてもよい。ポリイミド基板が導電性層を有する場合、ポリイミド基板は、少なくとも一方の表面に導電性層を有することが好ましい。また、ポリイミド基板が導電性層を有する場合、ポリイミド基板は、少なくとも感光性転写材料が貼り合わされる側の表面に導電性を有することが好ましい。ポリイミド基板が導電性層を有することで、例えば、導電性パターンを形成できる。
【００４７】
本開示において、「導電性」とは、体積抵抗率が１×１０６Ωｃｍ未満であることを意味し、体積抵抗率が１×１０４Ωｃｍ未満であることが好ましい。
【００４８】
ポリイミド基材上に形成されている導電性層としては、一般的な回路配線又はタッチパネル配線に用いられる任意の導電性層が挙げられる。
【００４９】
導電性層としては、導電性、及び細線形成性の観点から、金属層、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層、及び導電ポリマー層よりなる群から選ばれた少なくとも１種の層であることが好ましく、金属層、及び導電性金属酸化物層よりなる群から選ばれた少なくとも１種の層であることがより好ましく、金属層であることがさらに好ましく、銅層、又は銀層であることが特に好ましい。
【００５０】
金属層を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、亜鉛、銅、鉄、ニッケル、クロム、モリブデン、銀、及び金が挙げられる。
【００５１】
導電性金属酸化物層を構成する材料としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、及びＳｉＯ２が挙げられる。
【００５２】
ポリイミド基板は、１層の導電性層を有していてもよく、２層以上の導電性層を有していてもよい。ポリイミド基板が２層以上の導電性層を有する場合、ポリイミド基板は、互いに異なる材料の導電性層を有することが好ましい。さらに、ポリイミド基板が２層以上の導電性層を有する場合、２層以上の導電性層のうち少なくとも１つの導電性層は導電性金属酸化物を含むことが好ましい。
【００５３】
導電性層としては、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。
【００５４】
ポリイミド基板の厚さは、制限されず、用途に応じて適宜設定すればよい。ポリイミド基板の平均厚さは、強度、パターン直線性及びＰＥＤの抑制性の観点から、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜１００μｍであることがより好ましく、１０μｍ〜６０μｍであることが特に好ましい。
【００５５】
ポリイミド基板の平均厚さは、以下の方法によって測定する。
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、ポリイミド基板の厚み方向の断面を観察し、ポリイミド基板の厚さを１０箇所測定する。得られた測定値の算術平均値を、ポリイミド基板の平均厚さとする。
【００５６】
［感光性転写材料］
本開示に係るパターンつき基板の製造方法において、感光性転写材料は、仮支持体と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する。本開示に係るパターンつき基板の製造方法においては、上記感光性転写材料を用いることで、露光後における感光性樹脂組成物層中の酸の過剰な拡散を抑制できるため、感光性樹脂組成物層の過剰な酸分解反応を抑制できる。このため、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制できる。
【００５７】
以下、感光性転写材料の各構成について説明する。
【００５８】
〔仮支持体〕
感光性転写材料は、仮支持体を有する。仮支持体は、感光性樹脂組成物層を支持し、感光性樹脂組成物層から剥離可能な支持体である。
【００５９】
仮支持体は、感光性樹脂組成物層をパターン露光する場合において、仮支持体を介して感光性樹脂組成物層を露光し得る観点から光透過性を有することが好ましい。ここで、光透過性を有するとは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味し、パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透過率の測定方法としては、分光光度計（例えば、大塚電子株式会社製ＭＣＰＤ  Ｓｅｒｉｅｓ）を用いて測定する方法が挙げられる。
【００６０】
仮支持体としては、例えば、ガラス基板、樹脂フィルム、及び紙が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、及びポリイミドフィルムが挙げられる。上記の中でも、仮支持体としては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
【００６１】
仮支持体の厚さは、支持体としての強度、回路配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、最初の露光工程で要求される光透過性等の観点から、材質に応じて適宜設定すればよい。仮支持体の平均厚さは、５μｍ〜２００μｍであることが好ましく、取扱い易さ、汎用性等の点で、１０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。仮支持体の平均厚さは、上記ポリイミド基板の平均厚さの測定方法に準ずる方法で測定する。
【００６２】
仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開２０１４−８５６４３号公報の段落００１７〜段落００１８に記載がある。上記文献の記載は、参照により本明細書に組み込まれる。
【００６３】
〔感光性樹脂組成物層〕
感光性転写材料は、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層を有する。感光性転写材料が、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層を有することで、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制できる。
【００６４】
感光性樹脂組成物層において、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂以外の材料は、制限されず、公知の酸分解型感光性樹脂組成物層において使用される公知の材料を使用できる。
【００６５】
感光性樹脂組成物層は、感度及び解像度の観点から、酸分解性樹脂と、光酸発生剤と、を含有することが好ましく、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位（以下、「構成単位Ａ」ともいう。）を含む重合体（以下、「重合体Ｘ」ともいう。）と、光酸発生剤と、を含有することがより好ましい。すなわち、感光性樹脂組成物層は、化学増幅型の感光性樹脂組成物層であることが好ましい。
【００６６】
感光性樹脂組成物層が後述するオニウム塩、オキシムスルホネート化合物等の光酸発生剤を含有する場合、活性放射線（活性光線）に感応して生成される酸は、上記重合体中の保護された酸基の脱保護に対して触媒として作用する。１個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与するため、量子収率は１を超え、例えば、１０の数乗のような大きい値となり、いわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られる。一方、活性光線に感応する光酸発生剤としてキノンジアジド化合物を用いた場合、逐次型光化学反応によりカルボキシ基を生成するが、その量子収率は必ず１以下であり、化学増幅型には該当しない。
【００６７】
（酸分解性樹脂）
感光性樹脂組成物層は、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する。感光性樹脂組成物層が、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有することで、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制できる。
【００６８】
酸分解性樹脂としては、ガラス転移温度が５０℃以上であり、かつ、酸との作用によって分解可能な樹脂であれば制限されない。ここで、「分解」との用語は、単に化学結合の切断を伴う反応に限られず、化学構造の変換を伴う反応を包含する。酸分解性樹脂は、酸との作用によって極性が変化することで、例えば、後述する現像液に対する溶解性が増大する。
【００６９】
酸分解性樹脂は、感度及び解像度の観点から、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位（構成単位Ａ）を含む重合体（重合体Ｘ）であることが好ましい。
【００７０】
酸分解性基で保護された酸基は、露光により生じる触媒量の酸等の酸性物質の作用により、脱保護反応を経て酸基に変換される。上記酸基により、感光性樹脂組成物層の現像液への溶解が可能となる。
【００７１】
重合体Ｘは、付加重合型の重合体であることが好ましく、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位を含む重合体であることがより好ましい。なお、重合体Ｘは、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位（例えば、スチレン化合物に由来する構成単位、又はビニル化合物に由来する構成単位）を有していてもよい。
【００７２】
以下、構成単位Ａの好ましい態様について説明する。
【００７３】
−構成単位Ａ−
構成単位Ａは、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位である。
【００７４】
本開示において、「酸基」とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基を意味する。酸基のｐＫａは、感度向上の観点から、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。また、酸基のｐＫａは、−５以上であることが好ましい。酸基は、カルボキシ基、又はフェノール性水酸基であることが好ましい。
【００７５】
酸分解性基としては、制限されず、公知の酸分解性基を使用できる。酸分解性基としては、例えば、酸により比較的分解し易い基（例えば、１−アルコキシアルキル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基等のアセタール型保護基）、及び酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ−ブチル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシカルボニル基等の第三級アルキルオキシカルボニル基（すなわち、炭酸エステル型保護基））が挙げられる。
【００７６】
上記の中でも、酸分解性基は、アセタールの形で保護された構造を有する基であることが好ましい。酸分解性基は、感度の観点から、環状構造を有する基であることが好ましく、テトラヒドロフラン環構造、又はテトラヒドロピラン環構造を有する基であることがより好ましく、テトラヒドロフラン環構造を有する基であることがさらに好ましく、テトラヒドロフラニル基であることが特に好ましい。また、酸分解性基は、導電パターンの形成に適用した場合における導電配線の線幅のバラツキが抑制される観点から、分子量が３００以下の酸分解性基であることが好ましい。
【００７７】
構成単位Ａは、感度及び解像度の観点から、下記式Ａ１により表される構成単位、式Ａ２により表される構成単位、及び式Ａ３により表される構成単位よりなる群から選択される少なくとも１種の構成単位であることが好ましい。
【００７８】
【化１】
2020174767.tif 000003
【００７９】
式Ａ１中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ１１及びＲ１２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ１３は、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ１１又はＲ１２と、Ｒ１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ１４は、水素原子、又はメチル基を表し、Ｘ１は、単結合、又は二価の連結基を表し、Ｒ１５は、置換基を表し、ｎは、０〜４の整数を表す。
式Ａ２中、Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ２１及びＲ２２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ２３は、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ２１又はＲ２２と、Ｒ２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ２４は、それぞれ独立して、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、又はシクロアルキル基を表し、ｍは、０〜３の整数を表す。
式Ａ３中、Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は、水素原子、又はメチル基を表し、Ｘ０は、単結合、又は二価の連結基を表す。
【００８０】
上記の中でも、構成単位Ａは、式Ａ３により表される構成単位であることがより好ましい。式Ａ３で表される構成単位は、アセタール型酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位である。重合体Ｘが式Ａ３で表される構成単位を含むことで、パターン形成時の感度に優れ、また、解像度がより優れる。
【００８１】
式Ａ３中、Ｒ３１又はＲ３２がアルキル基の場合、アルキル基は、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましい。式Ａ３中、Ｒ３１又はＲ３２がアリール基の場合、アリール基は、フェニル基であることが好ましい。Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
式Ａ３中、Ｒ３３は、アルキル基、又はアリール基を表し、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜６のアルキル基であることがより好ましい。
また、Ｒ３１〜Ｒ３３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
【００８２】
式Ａ３中、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限されないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
【００８３】
式Ａ３中、Ｘ０は、単結合又はアリーレン基であることが好ましく、単結合であることがより好ましい。Ｘ０におけるアリーレン基は、置換基を有していてもよい。
【００８４】
式Ａ３中、Ｒ３４は、水素原子、又はメチル基を表し、重合体Ｘのガラス転移温度（Ｔｇ）をより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
【００８５】
重合体Ｘに含まれる構成単位Ａの全量に対し、式Ａ３においてＲ３４が水素原子である構成単位の含有量は、２０質量％以上であることが好ましい。
なお、構成単位Ａ中の、式Ａ３においてＲ３４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００８６】
また、式Ａ１〜式Ａ３の好ましい態様としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００４４〜段落００５８を参照することができる。
【００８７】
式Ａ１〜式Ａ３において、酸分解性基は、感度の観点から、環状構造を有する基であることが好ましく、テトラヒドロフラン環構造、又はテトラヒドロピラン環構造を有する基であることがより好ましく、テトラヒドロフラン環構造を有する基であることがさらに好ましく、テトラヒドロフラニル基であることが特に好ましい。
【００８８】
重合体Ｘは、１種単独の構成単位Ａを含んでいてもよく、２種以上の構成単位Ａを含んでいてもよい。
【００８９】
重合体Ｘにおける構成単位Ａの含有量は、重合体Ｘの全質量に対して、１０質量％〜７０質量％であることが好ましく、１５質量％〜５０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜４０質量％であることが特に好ましい。上記範囲であると、解像度がより向上する。
重合体Ｘが２種以上の構成単位Ａを含む場合、上記構成単位Ａの含有量は、２種以上の構成単位Ａの総含有量を表すものとする。
重合体Ｘにおける構成単位Ａの含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００９０】
−酸基を有する構成単位−
重合体Ｘは、酸基を有する構成単位（以下、「構成単位Ｂ」ともいう。）を含んでいてもよい。構成単位Ｂは、酸分解性基で保護されていない酸基、すなわち、保護基を有しない酸基を有する構成単位である。重合体Ｘが構成単位Ｂを含むことで、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
【００９１】
構成単位Ｂにおける酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホ基、フェノール性水酸基、及びスルホニルイミド基が挙げられる。上記の中でも、酸基は、カルボキシ基、又はフェノール性水酸基であることが好ましく、カルボキシ基であることがより好ましい。
【００９２】
重合体Ｘは、１種単独の構成単位Ｂを含んでいてもよく、２種以上の構成単位Ｂを含んでいてもよい。
【００９３】
重合体Ｘにおける構成単位Ｂの含有量は、重合体Ｘの全質量に対して、０．０１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．０１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．１質量％〜５質量％含むことが特に好ましい。上記範囲であると、解像性がより良好となる。
重合体Ｘが２種以上の構成単位Ｂを含む場合、上記構成単位Ｂの含有量は、２種以上の構成単位Ｂの総含有量を表すものとする。
重合体Ｘにおける構成単位Ｂの含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００９４】
−他の構成単位−
重合体Ｘは、既述の構成単位Ａ及び構成単位Ｂ以外に、他の構成単位（以下、「構成単位Ｃ」ともいう。）を、本開示に係るパターンつき基板の製造方法の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。
【００９５】
構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、制限されず、例えば、スチレン化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、脂肪族環式骨格を有する不飽和化合物、及びその他の不飽和化合物が挙げられる。
【００９６】
構成単位Ｃの種類及び含有量の少なくともいずれかを調整することで、重合体Ｘの諸特性を調整することができる。特に、構成単位Ｃを含むことで、重合体Ｘのガラス転移温度、酸価、及び親水性又は疎水性を容易に調整することができる。
【００９７】
構成単位Ｃとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、又はエチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレートを重合して形成される構成単位が挙げられる。また、構成単位Ｃとしては、特開２００４−２６４６２３号公報の段落００２１〜段落００２４に記載された化合物を重合して形成される構成単位が挙げられる。
【００９８】
構成単位Ｃは、解像性の観点から、塩基性基を有する構成単位を含むことが好ましい。
上記塩基性基としては、例えば、窒素原子を有する基が挙げられる。窒素原子を有する基としては、例えば、脂肪族アミノ基、芳香族アミノ基、及び含窒素複素芳香環基が挙げられ、脂肪族アミノ基が好ましい。
脂肪族アミノ基としては、第一級アミノ基、第二級アミノ基、又は第三級アミノ基のいずれであってもよいが、解像性の観点から、第二級アミノ基、又は第三級アミノ基が好ましい。
【００９９】
塩基性基を有する構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、メタクリル酸２−（ジイソプロピルアミノ）エチル、メタクリル酸２−モルホリノエチル、アクリル酸２−モルホリノエチル、Ｎ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］アクリルアミド、４−アミノスチレン、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジン、１−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニルイミダゾール、１−アリルイミダゾール、及び１−ビニル−１，２，４−トリアゾールが挙げられる。上記の中でも、メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルが好ましい。
【０１００】
また、構成単位Ｃは、感光性転写材料の電気特性を向上させる観点から、芳香環を有する構成単位、又は脂肪族環式骨格を有する構成単位であることが好ましい。上記各構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレートが挙げられ、シクロヘキシル（メタ）アクリレートが好ましい。
【０１０１】
また、構成単位Ｃを形成するモノマーは、密着性の観点から、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。上記の中でも、密着性の観点から、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、及び（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。
【０１０２】
重合体Ｘは、１種単独の構成単位Ｃを含んでいてもよく、２種以上の構成単位Ｃを含んでいてもよい。
【０１０３】
構成単位Ｃの含有量は、重合体Ｘの全質量に対し、９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が特に好ましい。構成単位Ｃの含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。上記範囲であると、解像度及び密着性がより向上する。
重合体Ｘが２種以上の構成単位Ｃを含む場合、上記構成単位Ｃの含有量は、２種以上の構成単位Ｃの総含有量を表すものとする。
【０１０４】
以下、本開示における重合体Ｘの好ましい例を挙げるが、本開示は以下の例示に限定されない。なお、下記例示化合物における構成単位の比率、重量平均分子量は、好ましい物性を得るために適宜選択される。
【０１０５】
【化２】
2020174767.tif 000004
【０１０６】
−重合体Ｘの製造方法−
重合体Ｘの製造方法（合成法）は、制限されない。重合体Ｘは、例えば、構成単位Ａを形成するためのモノマー、さらに必要に応じて、構成単位Ｂを形成するためのモノマー及び構成単位Ｃを形成するためのモノマーを含む有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、重合体Ｘは、いわゆる高分子反応で合成することもできる。
【０１０７】
また、酸分解性樹脂（好ましくは重合体Ｘ）は、解像性の観点から、炭素数１〜３の直鎖状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、炭素数１〜３の分岐状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、炭素数４〜２０の環状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、及び炭素数４〜２０の環状エーテル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物よりなる群から選択される少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位を含むことが好ましい。
【０１０８】
ここで、本開示において使用される「エステル位」との用語について、以下説明する。「Ａをエステル位に有する」という表現は、Ａがエステル結合（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）の酸素原子側の結合部位（−Ｏ−）に結合していること、すなわち、「−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ａ」で表される構造を有することを意味する。例えば、「炭素数１〜３の直鎖状アルキル基をエステル位に有する」とは、炭素数１〜３の直鎖状アルキル基がエステル結合の酸素原子側の結合部位に結合していることを意味する。そして、炭素数１〜３の直鎖状アルキル基をＸで表すと、「炭素数１〜３の直鎖状アルキル基をエステル位に有する」とは、「−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｘ」で表される構造を有することを意味する。
【０１０９】
上記（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位において、炭素数４〜２０の環状アルキル基は、炭素数４〜１０の環状アルキル基であることが好ましく、炭素数５〜８の環状アルキル基であることがより好ましく、シクロヘキシル基であることが特に好ましい。
【０１１０】
上記（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位において、炭素数４〜２０の環状エーテル基は、炭素数４〜１０の環状エーテル基であることが好ましく、炭素数５〜８の環状エーテル基であることがより好ましく、テトラヒドロフラニル基、又はテトラヒドロピラニル基であることがさらに好ましく、テトラヒドロフラニル基であることが特に好ましい。
【０１１１】
上記（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量は、酸分解性樹脂の全質量に対して９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。上記（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量の上限は、制限されない。上記（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位の含有量は、酸分解性樹脂の全質量に対して、例えば、１００質量％以下の範囲で適宜設定すればよい。
【０１１２】
酸分解性樹脂（好ましくは重合体Ｘ）は、解像性の観点から、アクリル酸、及びアクリレート化合物よりなる群から選択される少なくとも１種のアクリル化合物由来の構成単位を含むことが好ましい。
【０１１３】
アクリレート化合物由来の構成単位としては、制限されず、例えば、既述の各種アクリレート化合物由来の構成単位が挙げられる。
【０１１４】
上記アクリル化合物由来の構成単位の含有量は、酸分解性樹脂の全質量に対して、０質量％〜４０質量％であることが好ましく、０質量％〜３０質量％であることがより好ましく、５質量％〜３０質量％であることが特に好ましい。
【０１１５】
上記の中でも、酸分解性樹脂（好ましくは重合体Ｘ）は、炭素数１〜３の直鎖状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、炭素数１〜３の分岐状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、炭素数４〜２０の環状アルキル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物、及び炭素数４〜２０の環状エーテル基をエステル位に有する（メタ）アクリレート化合物よりなる群から選択される少なくとも１種の（メタ）アクリレート化合物由来の構成単位を上記酸分解性樹脂の全質量に対して９０質量％以上含み、かつ、アクリル酸、及びアクリレート化合物よりなる群から選択される少なくとも１種のアクリル化合物由来の構成単位を上記酸分解性樹脂の全質量に対して０質量％〜３０質量％含むことが好ましい。酸分解性樹脂が上記構成単位を特定の比率で含むことで、解像性を向上でき、また、酸分解樹脂性のガラス転移温度を所望の数値範囲に調整することもできる。
【０１１６】
（ガラス転移温度）
酸分解性樹脂（好ましくは重合体Ｘ）のガラス転移温度は、５０℃以上であり、５５℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、７０℃以上であることがさらに好ましく、８０℃以上であることが特に好ましい。酸分解性樹脂のガラス転移温度が５０℃以上であることで、露光後において感光性樹脂組成物層中の酸の拡散を抑制できるため、感光性樹脂組成物層の過剰な酸分解反応を抑制できる。このため、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制できる。
【０１１７】
酸分解性樹脂のガラス転移温度は、１１０℃以下であることが好ましく、１００℃以下であることがより好ましく、９０℃以下であることがさらに好ましい。８５℃以下であることが特に好ましく、８０℃以下であることが最も好ましい。酸分解性樹脂のガラス転移温度が１１０℃以下であることで、高温条件下でラミネート適性を向上できる。
【０１１８】
上記の中でも、酸分解性樹脂のガラス転移温度は、５０℃〜９０℃であることが好ましく、５５℃〜９０℃であることがより好ましく、５５℃〜８５℃であることがさらに好ましく、６０℃〜８５℃であることが特に好ましく、６０℃〜８０℃であることが最も好ましい。分解性樹脂のガラス転移温度が上記数値範囲内であることで、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制でき、かつ、高温条件下でラミネート適性を向上できる。
【０１１９】
酸分解性樹脂のガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１：１９８７に記載された方法に準ずる方法で測定する。本開示におけるガラス転移温度は、補外ガラス転移開始温度（以下、「Ｔｉｇ」ともいう。）を用いる。
ガラス転移温度を測定する場合、予想される酸分解性樹脂のガラス転移温度より約５０℃低い温度にて測定装置が安定するまで保持した後、加熱速度：２０℃／分で、ガラス転移が終了した温度よりも約３０℃高い温度まで加熱し、示差熱分析（ＤＴＡ）曲線又は示差走査熱量（ＤＳＣ）曲線を描かせる。補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）、すなわち、本開示におけるガラス転移温度は、ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線における低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度として求める。
【０１２０】
本開示において、酸分解性樹脂のガラス転移温度を調整する方法としては、例えば、ＦＯＸ式を指針にしてガラス転移温度を調整する方法が挙げられる。ＦＯＸ式によれば、目的とする酸分解性樹脂を構成する各構成単位の単独重合体のガラス転移温度、及び各構成単位の質量比に基づいて、酸分解性樹脂のガラス転移温度を調整できる。
【０１２１】
以下、ＦＯＸ式について、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体を例に説明する。
【０１２２】
第１の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ１、共重合体における第１の構成単位の質量分率をＷ１、第２の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ２とし、共重合体における第２の構成単位の質量分率をＷ２とした場合、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体のＴｇ０（Ｋ：ケルビン）は、以下の式にしたがって推定することが可能である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
既述のＦＯＸ式を用いて、共重合体を構成する各構成単位の種類及び質量分率を調整して、所望のガラス転移温度を有する共重合体を得ることができる。
【０１２３】
また、酸分解性樹脂の重量平均分子量を調整することにより、酸分解性樹脂のガラス転移温度を調整することも可能である。
【０１２４】
−酸価−
酸分解性樹脂（好ましくは重合体Ｘ）の酸価は、０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。酸分解性樹脂の酸価が上記数値範囲内であることで、感光性樹脂組成物層に水が浸入しにくいため、露光されていない感光性樹脂組成物層の過剰な加水分解反応を抑制できる。このため、パターンの線幅の減少を抑制できる。
【０１２５】
本開示において、酸価は、測定試料１ｇあたりの酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウムの質量を表したものである。具体的には、測定試料をテトラヒドロフラン／水＝９／１（体積比）混合溶媒に溶解した後、電位差滴定装置（例えば、ＡＴ−５１０、京都電子工業株式会社製）を用いて、得られた溶液を２５℃において、０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定する。滴定ｐＨ曲線の変曲点を滴定終点として、次式により酸価を算出する。
式：Ａ＝５６．１１×Ｖｓ×０．１×ｆ／ｗ
Ａ：酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｖｓ：滴定に要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液の使用量（ｍＬ）
ｆ：０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液の力価
ｗ：測定試料の質量（ｇ）（固形分換算）
【０１２６】
−分子量−
酸分解性樹脂（好ましくは重合体Ｘ）の分子量は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、６０，０００以下であることが好ましい。酸分解性樹脂の重量平均分子量が６０，０００以下であることで、感光性転写材料をポリイミド基板に貼り合わせる際においてポリイミド基板の膜質の劣化を抑制できる温度範囲（例えば１５０℃以下）での貼り合わせを実現することができる。
また、酸分解性樹脂の重量平均分子量は、２，０００〜６０，０００であることが好ましく、３，０００〜５０，０００であることがより好ましい。
重合体Ｘの数平均分子量と重量平均分子量との比（分散度）は、１．０〜５．０が好ましく、１．０５〜３．５がより好ましい。
【０１２７】
本開示において、酸分解性樹脂の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって測定する。測定装置としては、様々な市販の装置を用いることができ、装置の内容、及び測定技術は当業者に公知である。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量の測定において、測定装置としては、ＨＬＣ（登録商標）−８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）を用いる。カラムとしては、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー株式会社製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー株式会社製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー株式会社製）、及びＳｕｐｅｒ  ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー株式会社製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用いる。溶離液としては、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いる。
また、測定条件としては、試料濃度を０．２質量％、流速を０．３５ｍＬ／分、サンプル注入量を１０μＬ、及び測定温度を４０℃とする。検出器としては、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いる。
検量線は、東ソー株式会社製の「標準試料ＴＳＫ  ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」及び「Ａ−１０００」の７サンプルのいずれかを用いて作製できる。
【０１２８】
（含有量）
感光性樹脂組成物層は、１種単独の酸分解性樹脂を含有していてもよく、２種以上の酸分解性樹脂を含有していてもよい。酸分解性樹脂の含有量は、密着性の観点から、感光性樹脂組成物層の全質量に対し、５０質量％〜９９．９質量％であることが好ましく、７０質量％〜９８質量％であることが好ましい。
【０１２９】
（他の重合体）
感光性樹脂組成物層は、酸分解性樹脂に加え、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含まない重合体（以下、「他の重合体」ともいう。）を含有していてもよい。本開示においては、酸分解性樹脂及び他の重合体をあわせて、「重合体成分」ともいう。なお、後述する架橋剤、分散剤及び界面活性剤に該当する化合物は、高分子化合物であっても、重合体成分に含まないものとする。
【０１３０】
他の重合体としては、例えば、ポリヒドロキシスチレンが挙げられる。市販されているポリヒドロキシスチレンとしては、例えば、ＳＭＡ  １０００Ｐ、ＳＭＡ  ２０００Ｐ、ＳＭＡ  ３０００Ｐ、ＳＭＡ  １４４０Ｆ、ＳＭＡ  １７３５２Ｐ、ＳＭＡ  ２６２５Ｐ、及びＳＭＡ  ３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０００、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３５１０、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９００、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９１０、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９２０、及びＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０８０（以上、東亞合成株式会社製）、並びにＪｏｎｃｒｙｌ  ６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６７、及びＪｏｎｃｒｙｌ  ５８６（以上、ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。
【０１３１】
感光性樹脂組成物層は、１種単独の他の重合体を含有していてもよく、２種以上の他の重合体を含有していてもよい。
【０１３２】
感光性樹脂組成物層が他の重合体を含有する場合、他の重合体の含有量は、重合体成分の全質量に対して、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが特に好ましい。
【０１３３】
感光性樹脂組成物層が他の重合体を含有する場合、重合体成分の含有量は、密着性の観点から、感光性樹脂組成物層の全質量に対し、５０質量％〜９９．９質量％であることが好ましく、７０質量％〜９８質量％であることがより好ましい。
【０１３４】
（光酸発生剤）
感光性樹脂組成物層は、光酸発生剤を含有することが好ましい。
【０１３５】
本開示で使用される光酸発生剤は、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線等の活性光線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。
光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めない。ｐＫａは、例えば、−１０．０以上であることが好ましい。
【０１３６】
光酸発生剤としては、例えば、イオン性光酸発生剤、及び非イオン性光酸発生剤が挙げられる。
【０１３７】
イオン性光酸発生剤としては、例えば、ジアリールヨードニウム塩化合物及びトリアリールスルホニウム塩化合物等のオニウム塩化合物、並びに第四級アンモニウム塩化合物等が挙げられる。上記の中でも、オニウム塩化合物が好ましく、ジアリールヨードニウム塩類、又はトリアリールスルホニウム塩化合物が特に好ましい。
イオン性光酸発生剤としては、特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１１４〜段落０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
【０１３８】
非イオン性光酸発生剤としては、例えば、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン化合物、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及びオキシムスルホネート化合物が挙げられる。上記の中でも、感度、解像度、及び密着性の観点から、オキシムスルホネート化合物が好ましい。トリクロロメチル−ｓ−トリアジン化合物、ジアゾメタン化合物、及びイミドスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落００８３〜段落００８８に記載の化合物が例示できる。
【０１３９】
オキシムスルホネート化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４〜段落００８８に記載されたものを好適に用いることができる。
【０１４０】
光酸発生剤は、感度及び解像度の観点から、オニウム塩化合物、及びオキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
また、好ましい光酸発生剤として、例えば、以下の構造の光酸発生剤が挙げられる。
【０１４１】
【化３】
2020174767.tif 000005
【０１４２】
感光性樹脂組成物層は、１種単独の光酸発生剤を含有していてもよく、２種以上の光酸発生剤を含有していてもよい。
【０１４３】
感光性樹脂組成物層における光酸発生剤の含有量は、感度及び解像度の観点から、感光性樹脂組成物層の全質量に対して、０．１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましい。
【０１４４】
（他の添加剤）
感光性樹脂組成物層は、必要に応じて、他の添加剤を含むことができる。
【０１４５】
他の添加剤としては、公知の添加剤を用いることができ、例えば、可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物、アルコキシシラン化合物、塩基性化合物、防錆剤、及び界面活性剤が挙げられる。
【０１４６】
可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物及びアルコキシシラン化合物としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７〜段落０１１９に記載された可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物及びアルコキシシラン化合物が挙げられる。
【０１４７】
また、感光性樹脂組成物層は、溶剤を含有していてもよい。溶剤を含む感光性樹脂組成物により感光性樹脂組成物層を形成した場合、感光性樹脂組成物層中に溶剤が残留することもある。
【０１４８】
感光性樹脂組成物層における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物層の全質量に対し、５質量％以下であることが好ましく、２質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることが更に好ましい。
【０１４９】
−塩基性化合物−
感光性樹脂組成物層は、塩基性化合物を含有することが好ましい。
【０１５０】
塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられる塩基性化合物の中から任意に選択して使用することができる。塩基性化合物としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、及びカルボン酸の第四級アンモニウム塩が挙げられる。塩基性化合物の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０２０４〜段落０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
【０１５１】
また、塩基性化合物としては、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−［２−（４−モルホリニル）エチル］チオ尿素（ＣＭＴＵ）を好適に用いることができる。また、ＣＭＴＵの市販品としては、東洋化成工業株式会社製のＣＭＴＵが挙げられる。
【０１５２】
塩基性化合物としては、導電パターンの形成に適用した場合における導電配線の直線性の観点から、ベンゾトリアゾール化合物が好ましい。
ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール骨格を有する化合物であれば制限されず、公知のベンゾトリアゾール化合物を用いることができる。
ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、５−カルボキシベンゾトリアゾール、１−（ヒドロキシメチル）−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−アセチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−アミノベンゾトリアゾール、９−（１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イルメチル）−９Ｈ−カルバゾール、１−クロロ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−（２−ピリジニル）ベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、１−メチルベンゾトリアゾール、１−エチルベンゾトリアゾール、１−（１’−ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２’−ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−プロピルベンゾトリアゾール、１−（１’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（２’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（３’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、４−ヒドロキシ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、エチルベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、ｔ−ブチル−ベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、シクロペンチルエチル−ベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−アセトニトリル、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−カルボキシアルデヒド、２−メチル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−エチル−２Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【０１５３】
感光性樹脂組成物層は、１種単独の塩基性化合物を含有していてもよく、２種以上の塩基性化合物を含有していてもよい。
【０１５４】
塩基性化合物の含有量は、感光性樹脂組成物層の全質量に対して、０．００１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜３質量％であることがより好ましい。
【０１５５】
−界面活性剤−
感光性樹脂組成物層は、厚さ均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。
【０１５６】
界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性（非イオン性）界面活性剤、及び両性界面活性剤が挙げられる。好ましい界面活性剤は、ノニオン性界面活性剤である。
ノニオン性界面活性剤の例としては、例えば、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル系界面活性剤、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル系界面活性剤、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、及びフッ素系界面活性剤が挙げられる。
【０１５７】
界面活性剤としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１２０〜段落０１２５に記載の界面活性剤を用いることができる。
【０１５８】
また、界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック（登録商標）Ｆ−５５２又はＦ−５５４（以上、ＤＩＣ株式会社製）を用いることができる。
【０１５９】
その他、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜段落００７１に記載の界面活性剤も用いることができる。
【０１６０】
感光性樹脂組成物層は、１種単独の界面活性剤を含有していてもよく、２種以上の界面活性剤を含有していてもよい。
【０１６１】
界面活性剤の含有量は、感光性樹脂組成物層の全質量に対して、０．００１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０１質量％〜３質量％であることがより好ましい。
【０１６２】
また、本開示における感光性樹脂組成物層は、上記以外の添加剤として、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤等の公知の添加剤を含有することができる。
これらの成分の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１６５〜段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０１６３】
（感光性樹脂組成物層の平均厚さ）
感光性樹脂組成物層の平均厚さは、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。感光性樹脂組成物層の厚みが２０μｍ以下であるとパターンの解像度がより優れ、０．５μｍ以上であるとパターン直線性の観点から好ましい。
また、感光性樹脂組成物層の平均厚さは、０．８μｍ〜１５μｍであることがより好ましく、１．０μｍ〜１０μｍであることが特に好ましい。
感光性樹脂組成物層の平均厚さは、上記ポリイミド基板の平均厚さの測定方法に準ずる方法で測定する。
【０１６４】
（感光性樹脂組成物層の形成方法）
感光性樹脂組成物層は、感光性樹脂組成物層の形成に用いる成分と、溶剤とを含有する感光性樹脂組成物を用いることにより形成することができる。各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、例えば、孔径０．２μｍ〜３０μｍのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。
本開示においては、例えば、感光性樹脂組成物を仮支持体又は保護フィルム上に塗布し、乾燥させることで、本開示における感光性樹脂組成物層を形成することができる。
塗布方法としては、制限されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、及びインクジェット塗布が挙げられる。
また、仮支持体又は保護フィルム上に後述の中間層又はその他の層を形成した上に、感光性樹脂組成物層を形成することもできる。
【０１６５】
溶剤としては、公知の溶媒を使用でき、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９２〜段落００９４に記載された溶剤を用いることができる。
【０１６６】
また、特開２０１８−１７７８８９公報の段落００１４に記載された２０℃における蒸気圧が１ｋＰａ以上１６ｋＰａ以下の溶剤を好ましく用いることができる。
本開示に用いることができる溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。
【０１６７】
感光性樹脂組成物における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、５０質量部〜１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部〜９００質量部であることがより好ましい。
【０１６８】
〔中間層〕
本開示に係る感光性転写材料は、上記仮支持体と上記感光性樹脂組成物層との間に、中間層を有することが好ましい。
【０１６９】
（重合体）
中間層は、重合体を含有することが好ましい。重合体としては、水溶性樹脂、又はアルカリ可溶性樹脂が好ましい。また、中間層に含有される重合体が水溶性樹脂である場合、上記水溶性樹脂は、さらにアルカリ可溶性を有していてもよい。中間層に含有される重合体がアルカリ可溶性樹脂である場合、上記アルカリ可溶性樹脂は、さらに水溶性を有していてもよい。
【０１７０】
本開示において、「水溶性」とは、２２℃においてｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味し、「アルカリ可溶性」とは、２２℃において炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
【０１７１】
また、重合体は、２２℃におけるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が、１ｇ以上であることが好ましく、５ｇ以上であることがより好ましい。
【０１７２】
水溶性樹脂としては、例えば、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、アクリルアミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、及びこれらの共重合体が挙げられる。上記の中でも、水溶性樹脂は、セルロース樹脂であることが好ましく、ヒドロキシプロピルセルロース、及びヒドロキシプロピルメチルセルロースよりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂であることがより好ましい。
【０１７３】
アルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ可溶性アクリル樹脂が好ましく、塩を形成してもよい酸基を有するアクリル樹脂がより好ましい。
【０１７４】
中間層は、１種単独の重合体を含有していてもよく、２種以上の重合体を含有していてもよい。
【０１７５】
重合体の含有量は、密着性の観点から、中間層の全質量に対して、２０質量％〜１００質量％であることが好ましく、５０質量％〜１００質量％であることがより好ましい。
【０１７６】
（ｐＨ感受性色素）
中間層は、露光パターンの確認容易性の観点から、発色時における波長範囲４００ｎｍ〜７８０ｎｍの極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、ｐＨにより極大吸収波長が変化するｐＨ感受性色素を含むことが好ましい。
ここで、「極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が消色する態様、消色状態にある色素が発色する態様、及び発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を指すものであってもよい。
【０１７７】
ｐＨ感受性色素は、視認性の観点から、光酸発生剤から発生する酸により消色する潜在性色素であることがより好ましい。
【０１７８】
ｐＨ感受性色素であることの確認は、以下の方法により行うことができる。
色素０．１ｇを、エタノール及び水の混合溶液（エタノール／水＝１／２［質量比］）１００ｍＬに溶かし、０．１ｍｏｌ／Ｌ（１Ｎ）の塩酸水溶液を加えてｐＨ＝１に調整する。０．０１ｍｏｌ／Ｌ（０．０１Ｎ）の水酸化ナトリウム水溶液で滴定し、発色変化と発色変化が現れた際のｐＨとを確認する。なお、ｐＨは、ｐＨメーター（型番：ＨＭ−３１、東亜ディーケーケー株式会社製）を用いて２５℃で測定される値である。
【０１７９】
本開示における極大吸収波長の測定方法は、大気の雰囲気下で、２５℃にて分光光度計：ＵＶ３１００（株式会社島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲で透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を測定するものとする。
【０１８０】
露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジフェニルメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、及びアントラキノン系色素が挙げられる。
【０１８１】
上記の中でも、色素としては、視認性の観点から、ロイコ化合物が好ましい。
ロイコ化合物としては、例えば、トリアリールメタン系（例えばトリフェニルメタン系）、スピロピラン系、フルオラン系、ジフェニルメタン系、ローダミンラクタム系、インドリルフタリド系、ロイコオーラミン系等のロイコ化合物が挙げられる。中でも、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（すなわち、トリアリールメタン系色素）が好ましく、トリフェニルメタン系色素がより好ましい。
また、ロイコ化合物としては、視認性の観点から、ラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を有し、ラクトン環、スルチン環、若しくはスルトン環が開環又は閉環するロイコ化合物が好ましく、スルトン環を有し、スルトン環が閉環して消色するロイコ化合物であることがより好ましい。
【０１８２】
色素は、色素の析出による欠陥を防止する目的で、水溶性の化合物であることが好ましい。
また、色素は、２２℃におけるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が、１ｇ以上であることが好ましく、５ｇ以上であることがより好ましい。
【０１８３】
中間層は、１種単独の色素を含有していてもよく、２種以上の色素を含有していてもよい。
【０１８４】
色素の含有量は、視認性の観点から、中間層の全質量に対し、０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましく、１．０質量％〜３．０質量％であることが特に好ましい。
【０１８５】
（界面活性剤）
中間層は、厚さ均一性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、フッ素原子を有する界面活性剤、ケイ素原子を有する界面活性剤、及びフッ素原子とケイ素原子とを有しない界面活性剤のいずれも使用することができる。上記の中でも、界面活性剤は、感光性樹脂組成物層及び中間層におけるスジの発生抑制、及び密着性の観点から、フッ素原子を有する界面活性剤であることが好ましく、パーフルオロアルキル基とポリアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤であることがより好ましい。
【０１８６】
また、界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性（非イオン性界面活性剤）、及び両性界面活性剤のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
【０１８７】
界面活性剤は、界面活性剤の析出抑制の観点から、２５℃の水１００ｇに対する溶解度が１ｇ以上である界面活性剤が好ましい。
【０１８８】
中間層は、１種単独の界面活性剤を含有していてもよく、２種以上の界面活性剤を含有していてもよい。
【０１８９】
中間層における界面活性剤の含有量は、感光性樹脂組成物層及び中間層におけるスジの発生抑制、及び密着性の観点から、中間層の全質量に対して、０．０５質量％〜２．０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１．０質量％であることがより好ましく、０．２質量％〜０．５質量％であることが特に好ましい。
【０１９０】
（無機フィラー）
中間層は、無機フィラーを含有することができる。無機フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、酸化アルミニウム粒子、及び酸化ジルコニウム粒子が挙げられ、シリカ粒子がより好ましい。透明性の観点から粒径の小さい粒子が好ましく、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラーがより好ましい。例えば市販品であればスノーテックス（登録商標）が好適に用いられる。
【０１９１】
中間層における上記粒子の体積分率（中間層における粒子が占める体積割合）は、中間層と感光層との密着性の観点から、中間層の全体積に対し、５％〜９０％であることが好ましく、１０％〜８０％であることがより好ましく、２０％〜６０％であることが特に好ましい。
【０１９２】
（ｐＨ調整剤）
中間層は、ｐＨ調整剤を含有することができる。中間層がｐＨ調整剤を含有することで、中間層中の色素の発色状態又は消色状態をより安定的に維持することができ、感光性樹脂組成物層と中間層との密着性がより向上する。
【０１９３】
ｐＨ調整剤としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、有機アミン、及び有機アンモニウム塩が挙げられる。ｐＨ調整剤は、水溶性の観点から、水酸化ナトリウムであることが好ましい。ｐＨ調整剤は、感光性樹脂組成物層と中間層との密着性の観点は、有機アンモニウム塩であることが好ましい。
【０１９４】
（中間層の平均厚さ）
中間層の平均厚さは、感光性樹脂組成物層と中間層との密着性、及びパターン形成性の観点から、０．３μｍ〜１０μｍが好ましく、０．３μｍ〜５μｍがより好ましく、０．３μｍ〜２μｍが特に好ましい。
また、中間層の平均厚さは、感光性樹脂組成物層の平均厚さよりも薄いことが好ましい。
中間層の平均厚さは、上記ポリイミド基板の平均厚さの測定方法に準ずる方法で測定する。
【０１９５】
中間層は、２層以上の層を有することができる。
中間層が２層以上の層を有する場合、各層の平均厚さは上記範囲内であれば制限されないが、中間層における２層以上の層のうち、感光性樹脂組成物層に最も近い層の平均厚さは、中間層と感光性樹脂組成物層との密着性、及びパターン形成性の観点から、０．３μｍ〜１０μｍが好ましく、０．３μｍ〜５μｍがより好ましく、０．３μｍ〜２μｍが特に好ましい。
【０１９６】
（中間層の形成方法）
中間層は、中間層の形成に用いる成分と、水溶性溶剤とを含有する中間層形成用組成物を用いることにより形成することができる。各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液をあらかじめ定めた割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径３．０μｍのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。
本開示においては、例えば、中間層形成用組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を形成することができる。塗布方法としては、例えば、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、及びインクジェット塗布が挙げられる。
【０１９７】
水溶性溶剤としては、例えば、水、及び炭素数１〜６のアルコールが挙げられ、水を含むことが好ましい。炭素数１〜６のアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、及びｎ−ヘキサノールが挙げられる。上記の中でも、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、及びイソプロパノールよりなる群から選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。
【０１９８】
〔保護フィルム〕
感光性転写材料は、感光性転写材料における仮支持体が設けられた側の面とは反対側の面に、保護フィルムを有することが好ましい。
保護フィルムとしては、例えば、樹脂フィルム、及び紙が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、及びポリカーボネートフィルムが挙げられる。上記の中でも、保護フィルムは、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、又はポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【０１９９】
保護フィルムの平均厚さは、制限されず、例えば、１μｍ〜２ｍｍであることが好ましい。保護フィルムの平均厚さは、上記ポリイミド基板の平均厚さの測定方法に準ずる方法で測定する。
【０２００】
〔他の層〕
感光性転写材料は、上記以外の層（以下、「他の層」ともいう。）を有していてもよい。他の層としては、例えば、コントラストエンハンスメント層、及び熱可塑性樹脂層等を挙げることができる。
コントラストエンハンスメント層の好ましい態様については国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１３４、熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１８９〜段落０１９３、及び、更に他の層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１９４〜段落０１９６にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０２０１】
ここで図１を参照して、感光性転写材料の層構成の一例を概略的に示す。
図１に示す感光性転写材料１００は、仮支持体１２と、感光性樹脂組成物層１４−１及び中間層１４−２を積層してなる転写層１４と、保護フィルム１６とがこの順に積層されている。転写層１４は、既述した貼り合わせ工程を経ることで、ポリイミド基板上に転写（すなわち、積層）される層である。
【０２０２】
〔感光性転写材料の製造方法〕
感光性転写材料の製造方法としては、制限されず、公知の製造方法、例えば、公知の各層の形成方法を用いることができる。
【０２０３】
感光性転写材料の製造方法としては、感光性樹脂組成物を仮支持体上に塗布及び乾燥し感光性樹脂組成物層を形成する工程を含む方法が好ましく挙げられる。また、感光性転写材料が中間層を有する場合には、中間層形成用組成物を仮支持体上に塗布及び乾燥し中間層を形成する工程、並びに感光性樹脂組成物を中間層上に塗布及び乾燥し感光性樹脂組成物層を形成する工程を含む方法が好ましく挙げられる。
また、本開示に係る感光性転写材料の製造方法は、上記感光性樹脂組成物層を形成する工程の後に、上記感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを設ける工程をさらに含むことが好ましい。
【０２０４】
＜回路基板の製造方法＞
本開示に係る回路基板の製造方法は、導電性層を有するポリイミド基板を用い、上記パターンつき基板の製造方法を適用して回路基板を製造する方法であれば制限されない。本開示に係る回路基板の製造方法は、上記パターンつき基板の製造方法によりパターンつき基板を製造する工程（以下、「基板製造工程」ともいう。）と、上記パターンつき基板において上記感光性樹脂組成物層のパターンが形成されていない領域に露出する上記導電性層をエッチングする工程（以下、「エッチング工程」ともいう。）と、上記感光性樹脂組成物層のパターンを除去する工程（以下、「除去工程」ともいう。）と、をこの順で有することが好ましい。本開示に係る回路基板の製造方法は、上記工程を有することで、露光後の時間経過による回路配線の線幅の減少を抑制でき、かつ、高温条件下でのラミネート適性に優れる。
【０２０５】
また、本開示に係る回路基板の製造方法の好ましい実施形態として、上記除去工程後に、上記貼り合わせ工程、上記露光工程、上記現像工程、及び上記エッチング工程の４工程を１セットとして、上記セットを複数回繰り返す方法が挙げられる。上記方法により、例えば、互いに異なる２層以上の導電性パターンを形成できる。
【０２０６】
本開示に係る回路基板の製造方法の好ましい実施形態としては、上記エッチング工程、上記除去工程の前に、上記感光性樹脂組成物層のパターンに対して上記露光工程を行い、次いで、上記現像工程をさらに行う方法が挙げられる。上記方法により、例えば、互いに異なる２層以上の導電性パターンを形成できる。
【０２０７】
また、ポリイミド基板は再利用（リワーク）できる。感光性樹脂組成物層では、活性光線を照射することにより、例えば活性光線を照射されて酸を発生する感光剤等を用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部及び未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基板を再利用（リワーク）できる。
【０２０８】
本開示に係る回路基板の製造方法の実施形態としては、国際公開第２００６／１９０４０５号を参考にすることができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【０２０９】
［基板製造工程］
本開示に係る回路基板の製造方法は、上記パターンつき基板の製造方法によりパターンつき基板を製造する工程を有することが好ましい。上記工程において、パターンつき基板に含まれるポリイミド基板は、導電性層を有し、少なくとも一方の表面に導電性層を有することが好ましい。パターンつき基板の製造方法及び上記方法において使用される各材料の実施形態については、上記「パターンつき基板の製造方法」の項において説明したとおりであり、好ましい実施形態も同様である。
【０２１０】
［エッチング工程］
本開示に係る回路基板の製造方法は、上記パターンつき基板において上記感光性樹脂組成物層のパターンが形成されていない領域に露出する上記導電性層をエッチングする工程を有することが好ましい。
【０２１１】
エッチング工程においては、上記現像工程により形成された感光性樹脂組成物層のパターン（すなわち、樹脂パターン）を、エッチングレジストとして使用し、上記導電性層のエッチング処理を行う。
【０２１２】
エッチング処理の方法としては、制限されず、公知の方法を適用できる。エッチング処理の方法としては、例えば、特開２０１０−１５２１５５号公報の段落００４８〜段落００５４等に記載の方法、及び公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法が挙げられる。
【０２１３】
エッチング処理の方法としては、例えば、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。
酸性タイプのエッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、及び酸性成分と塩化第二鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩との混合水溶液が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
アルカリ性タイプのエッチング液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、及びアルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩との混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
【０２１４】
エッチング液の温度は、制限されないが、４５℃以下であることが好ましい。本開示においてエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、４５℃以下の温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。したがって、エッチング工程中に感光性樹脂組成物層が剥離することが防止され、感光性樹脂組成物層の存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
エッチング工程後、工程ラインの汚染を防ぐために、必要に応じて、エッチング処理された基板を洗浄する洗浄工程、及び洗浄された基板を乾燥する乾燥工程を行ってもよい。
【０２１５】
［除去工程］
本開示に係る回路基板の製造方法は、上記感光性樹脂組成物層のパターンを除去する工程を有することが好ましい。
除去工程は、特に制限はなく、必要に応じて行うことができるが、エッチング工程の後に行うことが好ましい。
残存する感光性樹脂組成物層を除去する方法としては特に制限はないが、薬品処理により除去する方法を挙げることができ、除去液を用いることが特に好ましく挙げることができる。
感光性樹脂組成物層の除去方法としては、好ましくは３０℃〜８０℃、より好ましくは５０℃〜８０℃にて撹拌中の除去液に感光性樹脂組成物層などを有する基板を１分〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。
【０２１６】
除去液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物、第４級アンモニウム塩化合物等の有機アルカリ成分を水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。
また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により除去してもよい。
【０２１７】
［全面露光工程］
本開示に係る回路基板の製造方法は、上記エッチングする工程（エッチング工程）と上記除去する工程（除去工程）との間に、上記感光性樹脂組成物層を全面露光する工程（以下、「全面露光工程」ともいう。）を有することが好ましい。
【０２１８】
さらに、本開示に係る回路基板の製造方法は、必要に応じて、全面露光された感光性樹脂組成物層を加熱する工程（以下、「加熱工程」ともいう。）を有していてもよい。全面露光工程及び加熱工程は、エッチング工程後、除去工程前に行われることが好ましい。
【０２１９】
エッチング工程後に、エッチングマスクとして使用した感光性樹脂組成物層を全面露光することにより、除去液への溶解性及び除去液の浸透性が向上し、除去液を長時間使用した場合においても除去性に優れる。また、加熱工程を含む場合、加熱工程により、光酸発生剤の反応速度、及び発生した酸と感光性樹脂との反応速度をより向上することができ、結果、除去性能が向上する。
【０２２０】
全面露光工程における露光に使用する光源としては、制限されず、公知の露光光源を用いることができる。除去性の観点から、上記露光工程と同じ波長の光を含む光源を用いることが好ましい。
【０２２１】
全面露光工程における露光量は、除去性の観点から、５ｍＪ／ｃｍ２〜１，０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜８００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ２〜５００ｍＪ／ｃｍ２であることが特に好ましい。
【０２２２】
全面露光工程における露光量は、除去性の観点から、上記露光工程における露光量以上であることが好ましく、上記露光工程における露光量よりも多いことがより好ましい。
【０２２３】
［他の工程］
本開示に係る回路基板の製造方法は、上記以外の工程（以下、「他の工程」ともいう。）を有していてもよい。他の工程としては、例えば、以下に示す工程が挙げられるが、これらの工程に制限されない。
また、本開示における露光工程、現像工程、及び他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜段落００５１に記載の方法を本開示においても好適に用いることができる。
【０２２４】
（保護フィルム剥離工程）
感光性転写材料が保護フィルムを有する場合、本開示に係る回路基板の製造方法は、上記感光性転写材料の保護フィルムを剥離する工程を有することが好ましい。保護フィルムを剥離する方法としては、制限されず、公知の方法を適用することができる。
【０２２５】
（可視光線反射率を低下させる工程）
本開示に係る回路基板の製造方法は、ポリイミド基板上の導電性層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
可視光線反射率を低下させる処理としては、例えば、酸化処理が挙げられる。例えば、銅を酸化処理により酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４−１５０１１８号公報の段落００１７〜段落００２５、並びに、特開２０１３−２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０２２６】
（絶縁膜を形成する工程、及び絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程）
本開示に係る回路基板の製造方法は、ポリイミド基板上に形成された導電性パターン上に絶縁膜を形成する工程と、上記絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程と、を有することも好ましい。
上記構成により、新たな導電性層を、先に形成した導電性パターンと絶縁しつつ、形成することができる。
絶縁膜を形成する工程としては、制限されず、公知の永久膜を形成する方法が挙げられる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程としては、制限されず、導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電性層を形成してもよい。
【０２２７】
本開示に係る回路基板の製造方法は、両方の表面にそれぞれ複数の導電性層を有するポリイミド基板を用い、ポリイミド基板の両方の表面に形成された導電性層に対して逐次又は同時に回路を形成することも好ましい。上記構成により、ポリイミド基板の一方の表面に第一の導電パターン、及び他方の表面に第二の導電パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成することができる。また、上記構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールでポリイミド基板の両面に形成することも好ましい。
【０２２８】
本開示に係る回路基板の製造方法により製造される回路基板は、種々の装置に適用することができる。本開示に係る回路基板の製造方法により製造される回路基板を備えた装置としては、例えば、入力装置が挙げられ、タッチパネルであることが好ましく、静電容量型タッチパネルであることがより好ましい。また、上記入力装置は、例えば、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置等の表示装置に適用することができる。
【０２２９】
＜タッチパネルの製造方法＞
本開示に係るタッチパネルの製造方法の一実施形態は、上記回路基板の製造方法を含む。
【０２３０】
また、本開示に係るタッチパネルの製造方法の他の一実施形態は、上記回路基板の製造方法により製造された回路基板を準備する工程を有する。上記実施形態においては、本開示に係る回路基板により製造された回路基板を用いてタッチパネルを製造する。
【０２３１】
上記各実施形態において、回路基板の製造方法の実施形態については、上記「回路基板の製造方法」の項において説明したとおりであり、好ましい実施形態も同様である。
【０２３２】
本開示に係るタッチパネルの製造方法について、上記事項以外は公知のタッチパネルの製造方法を参照することができる。
また、本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上記事項以外の任意の工程（他の工程）を有していてもよい。
【０２３３】
本開示に係るタッチパネルの製造方法において用いられるマスクのパターンの一例を、図２及び図３に示す。
図２に示されるパターン、及び図３に示されるパターンにおいて、ＳＬ及びＧは、非画像部（遮光部）であり、ＤＬは、アライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。本開示に係るタッチパネルの製造方法において、例えば、図２に示されるパターンを有するマスクを介して感光性樹脂組成物層を露光することで、ＳＬ及びＧに対応するパターンを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造できる。具体的には、国際公開第２０１６／０１９０４０５号の図１に記載の方法で作製できる。製造されたタッチパネルの一例においては、Ｇは透明電極（タッチパネル用電極）が形成される部分であり、ＳＬは周辺取出し部の配線が形成される部分である。
【０２３４】
本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路基板の製造方法により製造された回路基板を少なくとも有するタッチパネルである。また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層と、を少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。上記の中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２−８９１０２号公報の図１及び図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ−ｏｎ−Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）等を挙げることができる。
【０２３５】
＜積層体＞
本開示に係る積層体は、ポリイミド基板と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する。本開示に係る積層体が上記構成を有することで、本開示に係る積層体を露光した場合に露光後における感光性樹脂組成物層中の酸の過剰な拡散を抑制できるため、感光性樹脂組成物層の過剰な酸分解反応を抑制できる。このため、露光後の時間経過によるパターンの線幅の減少を抑制できる。
【０２３６】
本開示に係る積層体において、ポリイミド基板、及び感光性樹脂組成物層の実施形態については、上記「パターンつき基板の製造方法」において説明したとおりであり、好ましい実施形態も同様である。
【０２３７】
本開示に係る積層体において、感光性樹脂組成物層は、転写によって形成されてなる層であることが好ましい。転写によって形成されてなる層は、後述する感光性転写材料を用いる方法（すなわち、感光性転写材料及びポリイミド基板を貼り合わせる方法）によって形成できる。
【０２３８】
また、ポリイミド基板が導電性を有する場合、本開示に係る積層体は、ポリイミド基板と、導電性層と、ガラス転移温度が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、をこの順で有することが好ましい。
【０２３９】
本開示に係る積層体の製造方法としては、制限されず、例えば、上記「パターンつき基板の製造方法」において説明した「貼り合わせ工程」により積層体を製造する方法が挙げられる。すなわち、仮支持体と、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上である酸分解性樹脂を含有する感光性樹脂組成物層と、を有する感光性転写材料における上記感光性樹脂組成物層、及びポリイミド基板を接触させて、上記感光性転写材料と上記ポリイミド基板とを貼り合わせることで、本開示に係る積層体を製造できる。また、本開示に係る積層体は、ポリイミド基板上に既述の感光性樹脂組成物を塗布することにより製造されてもよい。
【実施例】
【０２４０】
以下、実施例により本開示を詳細に説明するが、本開示はこれらに制限されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。【０２４１】
＜略号＞
実施例で使用される以下の略語は、それぞれ、下記の化合物を表す。
・「ＭＡＴＨＦ」：２−テトラヒドロフラニルメタクリレート（合成品、環状エーテル基をエステル位に有するメタクリレート化合物）
・「ＴＨＦＨＳ」：４−（２−テトラヒドロフラニルオキシ）スチレン（合成品）
・「ＡＴＨＦ」：２−テトラヒドロフラニルアクリレート（合成品、環状エーテル基をエステル位に有するアクリレート化合物）
・「ＭＡＡ」：メタクリル酸（東京化成工業株式会社製）
・「ＭＭＡ」：メタクリル酸メチル（東京化成工業株式会社製、直鎖状アルキル基をエステル位に有するメタクリレート化合物）
・「ＣＨＭＡ」：メタクリル酸シクロヘキシル（東京化成工業株式会社製、環状アルキル基をエステル位に有するメタクリレート化合物）
・「ＥＡ」：アクリル酸エチル（東京化成工業株式会社製、直鎖状アルキル基をエステル位に有するアクリレート化合物）
・「ＥＨＭＡ」：メタクリル酸２−エチルヘキシル（東京化成工業株式会社製、分岐状アルキル基をエステル位に有するメタクリレート化合物）
・「ＭＰＭＰ」：メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（株式会社ＡＤＥＫＡ製）
・「ＭＥＨＱ」：４−メトキシフェノール（東京化成工業株式会社製）
・「Ｖ−６０１」：２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオン酸）ジメチル（富士フイルム和光純薬株式会社製）【０２４２】
＜ＭＡＴＨＦの合成＞
３つ口フラスコにメタクリル酸（８６．１質量部、１．０モル当量）、及びヘキサン（８６．１質量部）を加えて２０℃に冷却した。上記３つ口フラスコにカンファースルホン酸（０．０００７０質量部、０．０３ミリモル当量）、及び２−ジヒドロフラン（７０．１質量部、１．０モル当量）を滴下した後に、２０℃±２℃の温度範囲で１．５時間撹拌した。次に、液温を３５℃まで昇温した後、２時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００、及びキョーワード１０００（共に協和化学工業株式会社製）をこの順に敷き詰めた後、反応液をろ過することでろ過液を得た。得られたろ過液にＭＥＨＱ（４−メトキシフェノール（東京化成工業株式会社製）、０．００１２質量部）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することで、２−テトラヒドロフラニルメタクリレート（ＭＡＴＨＦ、メタクリル酸テトラヒドロ−２Ｈ−フラン−２−イル）１５６．２質量部を無色油状物として得た（収率９８．０％）。【０２４３】
＜ＴＨＦＨＳの合成＞
３つ口フラスコに４−ヒドロキシスチレン（１２０．２質量部、１．０モル当量）、及びヘキサン（１２０．２質量部）を加え２０℃に冷却した。上記３つ口フラスコにカンファースルホン酸（０．０００７０質量部、０．０３ミリモル当量）、及び２−ジヒドロフラン（７０．１質量部、１．０モル当量）を滴下した後に、８０℃まで昇温して５時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００、及びキョーワード１０００（共に協和化学工業株式会社製）をこの順に敷き詰めた後、反応液をろ過することでろ過液を得た。得られたろ過液にＭＥＨＱ（０．００１９質量部）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することで、４−（２−テトラヒドロフラニルオキシ）スチレン（ＴＨＦＨＳ、４−（２−テトラヒドロフラニルオキシ）スチレン）１８５．０質量部を無色油状物として得た（収率９７．３％）。【０２４４】
＜ＡＴＨＦの合成＞
３つ口フラスコにアクリル酸（７２．１質量部、１．０モル当量）、及びヘキサン（７２．１質量部）を加え２０℃に冷却した。上記３つ口フラスコにカンファースルホン酸（０．０００７０質量部、０．０３ミリモル当量）、及び２−ジヒドロフラン（７７．９質量部、１．０モル当量）を滴下した後に、２０℃±２℃の温度範囲で１．５時間撹拌した。次に、液温を３５℃まで昇温して２時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００、及びキョーワード１０００（共に協和化学工業株式会社製）をこの順に敷き詰めた後、反応液をろ過することでろ過液を得た。得られたろ過液にＭＥＨＱ（０．００１２質量部）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することで、２−テトラヒドロフラニルアクリレート（ＡＴＨＦ、アクリル酸テトラヒドロ−２Ｈ−フラン−２−イル）１４０．８質量部を無色油状物として得た（収率９９．０％）。【０２４５】
＜重合体Ａ−１の合成＞
３つ口フラスコに酢酸プロピル（７５．０質量部、昭和電工株式会社製）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。ＭＡＴＨＦ（４０質量部）、ＭＭＡ（１５質量部）、ＣＨＭＡ（１５質量部）、ＥＡ（３０質量部）、Ｖ−６０１（４．０質量部）、及び酢酸プロピル（７５．０質量部）を含む溶液を、９０℃±２℃の温度範囲に維持した上記３つ口フラスコ中の溶液に２時間かけて滴下した。滴下終了後，９０℃±２℃の温度範囲にて２時間撹拌することで、重合体Ａ−１を含む溶液（固形分濃度４０．０％）を得た。【０２４６】
＜重合体Ａ−２〜重合体Ａ−１１の合成例＞
モノマーの種類及び使用量を下記表１に従って変更したこと以外は、重合体Ａ−１と同様の方法で重合体Ａ−２〜重合体Ａ−１１をそれぞれ含む溶液を得た。溶液中の固形分濃度は、４０．０質量％とした。【０２４７】
【表１】
2020174767.tif 000006
【０２４８】
表１中、「モノマーＡ」は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を形成するモノマーを意味する。表１中、「モノマーＢ」は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位以外の構成単位を形成するモノマーを意味する。表１中、「−」は、該当するモノマーを使用していないことを意味する。また、表１に記載されたガラス転移温度（Ｔｇ）、酸価、及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、上述の方法により測定した。【０２４９】
＜実施例１〜１２、及び比較例１〜２＞
［感光性転写材料の作製］
各重合体（Ａ−１〜Ａ−１１）を含む溶液、光酸発生剤、塩基性化合物、及び界面活性剤を下記表２に記載された固形分質量比となるよう秤量した後、上記各成分と酢酸プロピルとを溶解混合することによって固形分濃度１０質量％の混合液を得た。混合液を口径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルタで濾過することで感光性樹脂組成物（感光性転写材料用組成物）を得た。感光性樹脂組成物を、仮支持体として厚さ３０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が４．０μｍとなるように塗布した。その後、平均温度８５℃の乾燥ゾーンを５０秒間かけて通過させることで仮支持体上に感光性樹脂組成物層を形成した。最後に、保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を感光性樹脂組成物層上に圧着することで、実施例１〜１２及び比較例１〜２の感光性転写材料をそれぞれ作製した。【０２５０】
［基板の作製］
下記表２に記載された各基板上に、スパッタ法により厚さ５００ｎｍの銅層を積層することで、銅層つき基板を作製した。【０２５１】
［感度（露光感度）評価］
作製した各感光性転写材料を、ロール温度１３０℃、線圧０．８ＭＰａ、及び線速度３．０ｍ／分のラミネート条件で銅層つき基板に貼り合わせた。仮支持体を剥離せずに、線幅２０μｍのラインアンドスペースパターン（Ｄｕｔｙ比＝１：１）マスクを介して超高圧水銀灯を用いて感光性樹脂組成物層を露光後、１時間放置した後に仮支持体を剥離して現像した。現像は、２２℃の０．９％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で４０秒行った。上記方法にて線幅２０μｍのラインアンドスペースパターンを形成した際、２０μｍのスペース部の残渣を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察することで、完全に残渣がなくなる露光量を求めた。上記露光量を、下記評価（解像性評価、パターン幅変化率で適用する露光量とした。【０２５２】
［評価］
（ラミネート適性（ロールツーロール方式））
作製した各感光性転写材料から保護フィルムを剥がした後、ロール温度１３０℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度（搬送速度）３．０ｍ／分のラミネート条件で、感光性転写材料を銅層つき基板にロールツーロール方式にて貼り合わせた。貼り合わせ後のロールから５０ｃｍ角の試験片を切り出し、感光性樹脂組成物と銅層との密着状態を目視で確認した。試験片において泡及び浮きがない状態で感光性樹脂組成物層が銅層に密着している面積の割合（％）を下記式により求め、以下の基準に従って、高温高速条件下でのラミネート適性を評価した。評価結果を表２に示す。感光性樹脂組成物層の密着面積（％）が大きいほど、高温高速条件下でのラミネート適性に優れるといえる。
式：面積（％）＝［（感光性樹脂組成物層の密着面積）／（試験片の面積）］×１００【０２５３】
−基準−
面積（％）が９５％以上であり、感光性樹脂組成物層に亀裂が入っていない：５
面積（％）が９５％以上であるが、感光性樹脂組成物層に亀裂が入っている：４
面積（％）が８５％以上９５％未満である：３
面積（％）が８５％未満である：２【０２５４】
（解像性）
作製した各感光性転写材料を、ロール温度１３０℃、線圧０．８ＭＰａ、及び線速度３．０ｍ／分のラミネート条件で銅層つき基板に貼り合わせた。
仮支持体を剥離せずに線幅３μｍ〜２０μｍのラインアンドスペースパターン（Ｄｕｔｙ比＝１：１）マスクを介して超高圧水銀灯を用いて感光性樹脂組成物層を上記感度評価で求めた露光量で露光した後、３時間放置した後に仮支持体を剥離して現像した。現像は、２２℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で４０秒行った。このように得られたラインアンドスペースパターンのうち、最も線幅が小さいパターンを到達解像度とした。また到達解像度を判断する際、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてパターンを観察し、パターンの側壁部に大きな荒れが生じている場合には、解像できていないとした。得られた到達解像度に基づき、以下の基準に従って、解像性を評価した。評価結果を表２に示す。到達解像度が小さいほど、露光後に放置された場合であっても解像性に優れたパターンが得られるといえる。【０２５５】
−基準−
到達解像度が６μｍ未満である：５
到達解像度が８μｍ未満、６μｍ以上である：４．５
到達解像度が１０μｍ未満、８μｍ以上である：４
到達解像度が１５μｍ未満、１０μｍ以上である：３
到達解像度が２０μｍ未満、１５μｍ以上である：２
到達解像度が２０μｍ以上である：１【０２５６】
（パターン幅変化率）
作製した各感光性転写材料を、ロール温度１３０℃、線圧０．８ＭＰａ、及び線速度３．０ｍ／分のラミネート条件で銅層つき基板に貼り合わせた。
仮支持体を剥離せずに線幅６μｍのラインアンドスペースパターン（Ｄｕｔｙ比 １：１）マスクを介して超高圧水銀灯を用いて感光性樹脂組成物層を感度評価で求めた露光量で露光した後、３時間放置した後、及び２４時間放置した後に仮支持体を剥離して現像した。現像は、２２℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で４０秒行った。このように得られたラインアンドスペースパターンつき基板を得た。上記基板上の６μｍパターン（樹脂パターン）における３時間後のパターン幅、及び２４時間後のパターン幅をそれぞれ求めた。３時間後のパターン幅に対する２４時間後のパターン幅の変化率を、以下の式に従って求めた。得られたパターン幅の変化率に基づき、以下の基準に従って、パターン幅変化率を評価した。評価結果を表２に示す。変化率の値が小さいほど、露光後の時間経過による線幅の減少が抑制されたといえ、性能として安定であることを表す。
式：パターン幅変化率（％）＝｛［２４時間後のパターン幅（μｍ）］／［３時間後のパターン幅（μｍ）］｝×１００【０２５７】
−基準−
２％未満：３
５％未満、２％以上：２
５％以上：１【０２５８】
（銅線幅変化率）
作製した各感光性転写材料を、ロール温度１３０℃、線圧０．８ＭＰａ、及び線速度３．０ｍ／分のラミネート条件で銅層つき基板に貼り合わせた。
仮支持体を剥離せずに線幅６μｍのラインアンドスペースパターン（Ｄｕｔｙ比 １：１）マスクを介して、超高圧水銀灯を用いて感光性樹脂組成物層を感度評価で求めた露光量で露光した後、３時間放置した後、及び２４時間放置した後に仮支持体を剥離して現像した。現像は、２２℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で４０秒行った。このように得られたラインアンドスペースパターンを得た。次いで、銅エッチング液（関東化学株式会社製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングすることで、銅（実線部ＳＬ）で描画された基板を得た。上記基板上の６μｍパターン（銅パターン）における３時間後の銅線幅、及び２４時間後の銅線幅をそれぞれ求めた。３時間後の銅線幅に対する２４時間後の銅線幅の変化率を、以下の式に従って求めた。得られた銅線幅の変化率に基づき、以下の基準に従って、銅線幅変化率を評価した。評価結果を表２に示す。変化率の値が小さいほど、露光後の時間経過による線幅の減少が抑制されたといえ、性能として安定であることを表す。
式：銅線幅変化率（％）＝｛［２４時間後の銅線幅（μｍ）］／［３時間後の銅線幅（μｍ）］｝×１００【０２５９】
−基準−
５％未満：３
１０％未満、５％以上：２
１０％以上：１【０２６０】
［表示特性（輝度）］
表示特性の１つの指標として、輝度について評価した。
各種ポリイミド基材上、及びポリエチレンテレフタレート基材上に、それぞれ、第２層の導電性層として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）層（厚さ１５０ｎｍ）をスパッタリングで成膜し、次いで、ＩＴＯ層の上に第１層の導電性層として銅層（厚さ２００ｎｍ）を真空蒸着法で成膜することにより、基板を作製した。
銅層上に、作製した各感光性転写材料を貼り合わせた（線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／分、ロール温度１３０℃）。仮支持体を剥離せずに、一方向に導電性層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターンを設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。
なお、図２に示すパターンは、実線部ＳＬ及びグレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行って図２に示すパターンを得た。次いで銅エッチング液（関東化学株式会社製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学株式会社製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅（実線部ＳＬ）とＩＴＯ（グレー部Ｇ）とが共に図２に示すパターンで描画された基板を得た。
次いで、アライメントを合わせた状態で図３に示すパターンの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、現像、水洗を行った。
なお、図３に示すパターンは、グレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後、Ｃｕ−０２を用いて銅層をエッチングし、残った感光性樹脂組成物層を、剥離液（関東化学株式会社製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路基板を得た。
得られた回路基板を、背面側から蛍光灯（波長範囲３８０〜７８０ｎｍ）で照射し、透過する光強度を輝度計ＬＳ−１００（ＭＩＮＯＬＴＡ社製）で測定した。
回路基板を挟まない場合の光強度Ａ（すなわち、蛍光灯から照射される光の強度）に対して、回路基板を挟んだ場合の光強度Ｂ（すなわち、回路基板を透過した光の強度）とし、輝度維持率を以下の式に従って求めた。得られた輝度維持率に基づき、以下の基準に従って、表示特性を評価した。評価結果を表２に示す。輝度維持率の値が大きいほど、得られた回路基板を表示装置内に設けた場合に、表示装置の表示特性が優れることを表す。
式：輝度維持率（％）＝［光強度Ｂ/光強度Ａ］×１００【０２６１】
−基準−
６０％以上：２
６０％以下：１【０２６２】
【表２】
2020174767.tif 000007
【０２６３】
表２において使用される以下の略語は、それぞれ、下記の材料を表す。【０２６４】
＜光酸発生剤＞
・「Ｂ−１」：下記に示す構造を有する化合物（特開２０１３−４７７６５号公報の段落０２２７に記載の方法に従って合成した。）【０２６５】
【化４】
2020174767.tif 000008
【０２６６】
・「Ｂ−２」：下記に示す構造を有する化合物（商品名ＰＡＧ−１０３、ＢＡＳＦ社製）【０２６７】
【化５】
2020174767.tif 000009
【０２６８】
＜界面活性剤＞
・「Ｃ−１」：下記に示す構造を有する化合物【０２６９】
【化６】
2020174767.tif 000010
【０２７０】
＜塩基性化合物＞
・「Ｄ−１」：下記に示す構造を有する化合物（ＣＭＴＵ）【０２７１】
【化７】
2020174767.tif 000011
【０２７２】
＜基板＞
・「ポリイミド１」：ＴＯＲＭＥＤ（登録商標）  ＴｙｐｅＸ（株式会社アイ．エス．テイ製、ヘイズ０．４％、全光透過率９０％、厚さ５０μｍ）
・「ポリイミド２」：ＴＯＲＭＥＤ  ＴｙｐｅＳ（株式会社アイ．エス．テイ製、ヘイズ３．０％、全光透過率８８％、厚さ２５μｍ）
・「ポリイミド３」：カプトン（登録商標）１００Ｈ（東レ・デュポン株式会社製、全光透過率８５％以下、厚さ２５μｍ）
・「ポリエチレンテレフタレート」：ルミラー（登録商標）１６ＱＳ６０（東レ株式会社製、ヘイズ０．４％、全光透過率９０％、厚さ１６μｍ）【０２７３】
表２より、実施例１〜１２は、比較例１〜２に比べて、パターン幅及び銅線幅の変化率が小さく、高温高速条件下でのラミネート適性に優れることがわかった。さらに、ヘイズが小さく、全光透過率が高いポリイミド１を用いた実施例１〜１０は、実施例１１〜１２に比べて、表示特性が優れることがわかった。【０２７４】
２０１９年２月２８日に出願された日本国特許出願２０１９−０３６４２９号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記載された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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