(57)【要約】［課題］熱転写画像の経時的劣化を効果的に防止し、耐光性を向上することができる、ＩＤカード等のカード体やパスポートのデータページ等の冊子体の作製に用いられる積層体の提供。［解決手段］本発明の積層体は、表基材と、レーザ発色基材と、熱転写画像層と、白色層と、裏基材と、を備え、レーザ発色基材が、耐光性向上材を含むことを特徴とする。
2020174655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表基材と、レーザ発色基材と、熱転写画像層と、白色層と、裏基材と、を備え、前記レーザ発色基材が、耐光性向上材を含むことを特徴とする、積層体。
【請求項２】
前記表基材が、前記レーザ発色基材側の面に、蛍光画像層を備え、
前記表基材が、耐光性向上材を含まない、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記熱転写画像層と、前記白色層との間に、ポリカーボネート系樹脂を含む中間層をさらに備える、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項４】
前記白色層と、前記裏基材との間に、ＩＣモジュール保持層をさらに備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体から作製された、カード体。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体から作製された、冊子体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、並びにこれを用いて作製したカード体及び冊子体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＤｅｎｔｉｔｙ（ＩＤ）カードは、集積回路（ＩＣ）チップを含むＩＣモジュール保持層を備え、例えば、社員証、学生証等の個人の身分を証明するために用いられている。また、近年電子パスポート等の冊子体には、非接触ＩＣチップを有する個人情報や顔写真を搭載したデータページが備わっている。【０００３】
例えば、特許文献１においては、表基材、表レーザ発色基材、表白色層、ＩＣモジュール保持層、裏白色層、裏レーザ発色基材及び裏基材を備えるＩＤカードであって、表基材表面に熱転写画像が形成された、ＩＤカードが提案されている。【０００４】
特許文献１において提案されるＩＤカードは、表基材表面に形成された熱転写画像が、日光等の影響により、変褪色したり、経時的に劣化してしまう等という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、熱転写画像の経時的劣化を効果的に防止し、耐光性を向上することができる、ＩＤカード等のカード体やパスポートのデータページ等の冊子体の作製に用いられる積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の積層体は、表基材と、レーザ発色基材と、熱転写画像層と、白色層と、裏基材と、を備え、レーザ発色基材が、耐光性向上材を含むことを特徴とする。【０００８】
一実施形態において、表基材が、レーザ発色基材側の面に、蛍光画像層を備え、記表基材は、耐光性向上材を含まない。【０００９】
一実施形態において、本発明の積層体は、熱転写画像層と、白色層との間に、ポリカーボネート系樹脂を含む中間層をさらに備える。【００１０】
一実施形態において、本発明の積層体は、白色層と、裏基材との間に、ＩＣモジュール保持層をさらに備える。【００１１】
本発明のカード体は、上記積層体から作製されたことを特徴とする。【００１２】
本発明の冊子体は、上記積層体から作製されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の積層体によれば、熱転写画像の経時的な劣化を効果的に防止し、耐光性を向上することができるＩＤカード等のカード体や、パスポート等の冊子体を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の積層体の平面図である。
【図２】図２は、図１の積層体のＡ−Ａ線模式断面図である。
【図３】図３は、本発明の積層体の平面図である。
【図４】図４は、図２の積層体のＢ−Ｂ線模式断面図である。
【図５】図５は、積層体の製造に用いられる積層体製造システムを示す概略図である。
【図６】図６は、本発明の積層体を用いて作製したカード体の正面図である。
【図７】図７は、本発明の積層体を用いて作製したパスポートのデータページの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜積層体＞
本発明の積層体１００は、図１及び及び２に示すように、表基材１０１と、レーザ発色基材１０２と、熱転写画像層１０３と、白色層１０４と、裏基材１０５と、を備えてなる。なお、積層体１００は、非接触ＩＣカードの構成の一例である。図１は、積層体を表基材１０１側から正面に観察する場合の平面図である。図２は、図１の積層体をＡ−Ａ線で切断する場合の断面図である。熱転写画像１０３は、表面に露出しているわけではないため、破線で示している。
【００１６】
一実施形態において、積層体１００は、図２に示すように、熱転写画像層１０３と、白色層１０４との間に、中間層１０６を備えていてもよい。
【００１７】
一実施形態において、積層体１００は、図３及び及び４に示すように、白色層１０４と、裏基材１０５との間に、ＩＣモジュール保持層１０７を備えていてもよい。図３は、表基材１０１側から正面に観察する場合の平面図である。図４は、図３の積層体をＢ−Ｂ線で切断する場合の断面図である。
【００１８】
一実施形態において、積層体１００は、図４に示すように、表基材１０１のレーザ発色基材１０２側表面に、蛍光画像層１０８を備えていてもよい。蛍光画像層１０８の蛍光インクは可視光下では通常観察できないが、図４では蛍光画像層１０８がどのように積層されているのかを表現するために、一点鎖線で蛍光画像層のインクを示している。紫外線の等の不可視光を照射すると、一点鎖線で示している蛍光画像層１０８の部分が可視光で発光する。蛍光画像層１０８を備えることにより、表基材１０１側から紫外線などの不可視光を照射すると、蛍光画像層の発光を確認することができ、積層体１００自体の偽造を防止することができる。蛍光画像層には、絵柄や模様等、形状は問わない。
【００１９】
本発明の積層体１００は、図４に示すように、ＩＣモジュール保持層１０７と、裏基材１０５との間に、第２の白色層１０９をさらに備えていてもよい。また、白色層の１０４と１０９は、オフセット印刷等の公知の印刷方法によって、券面の絵柄や模様、文字、図、記号といったものを表現する券面印刷用のインキが印刷されていてもよい（図示せず）。これにより、積層体を表面から観察した際に絵柄や模様を確認することができる。また、表基材１０１と、レーザ発色基材１０２との間に、光回折構造を有するホログラム画像１３８をさらに備えていてもよい。ホログラム画像を備えることにより、偽造防止性を向上することができる。
また、本発明の積層体１００は、裏基材１０５と第２の白色層１０９との間に第２のレーザ発色基材を備えていてもよい（図示せず）。
【００２０】
また、本発明の積層体１００は、任意の層間、例えば、表基材１０１とレーザ発色基材１０２との間に、ホログラム画像が設けられていてもよい。ホログラムを設けることにより、積層体１００の偽造を防止することができる。
【００２１】
以下、積層体が備える各層について、詳細に説明する。
【００２２】
＜表基材及び裏基材＞
表基材及び裏基材は、樹脂材料を含むことができる。樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体等のポリエステル系樹脂、ナイロン６及びナイロン６，６等のポリアミド系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）及びポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）等のビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート及びポリメチルメタアクリレート等の（メタ）アクリル系樹脂、ポリイミド及びポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）及びセルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）等のセルロース系樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）等のポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、並びにアイオノマー系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、透明性及び耐熱性の観点から、ポリカーボネート系樹脂が好ましく、ポリカーボネートがより好ましい。  ポリカーボネートは、紫外線（特に３６５ｎｍ）を通しにくい性質がある。
また、表基材及び裏基材は、本発明の特性を損なわない範囲において、充填材、可塑材、帯電防止材、無機微粒子、有機微粒子、離型材、分散材等の添加材を含むことができる。
【００２３】
一実施形態において、表基材は、そのレーザ発色基材側表面に蛍光画像が形成されていることを特徴とする。この場合には、表基材は、耐光性向上材を含まないことが好ましい。表基材が、耐光性向上材を含まないことにより、蛍光照射時における蛍光画像の発光をより良好なものとすることができる。
蛍光画像は、表基材の全面に形成されていてもよく、一部に形成されていてもよい。蛍光画像が一部に形成されている場合、その形成箇所は２以上であってもよい。
なお、この蛍光画像は、裏基材にも形成されていてもよい。
また、蛍光画像に限らず、オフセット印刷等の公知の印刷技術で絵柄や有彩色、無色透明、有色透明のインキを印刷することができる。レーザ発色基材を色付けすることにより、熱転写画像の形成位置をカモフラージュすることが可能であり、偽造防止にも成りえる。
【００２４】
表基材及び裏基材は、インフレーション法又はＴダイ法等の従来公知の方法を利用することにより作製することができる。また、第１の表基材及び第１の裏基材は、無延伸フィルム、一軸延伸フィルム及び二軸延伸フィルムのいずれであってもよい。
【００２５】
＜レーザ発色基材＞
レーザ発色基材は、上記耐光性向上材を含むことを特徴とする。レーザ発色基材が耐光性向上材を含むことにより、レーザ発色基材下に設けられた、熱転写画像層の経時的劣化を防止することができる。
積層体が、第２のレーザ発色基材を備える場合、第２のレーザ発色基材は、上記耐光性向上材を含んでいてもよく、含まなくてもよい。
【００２６】
本発明において、レーザ発色基材とは、レーザ光線を照射することにより発色するレーザ発色材を含み、文字や模様等のレーザ画像を形成することのできる層のことをいう。
【００２７】
レーザ発色材としては、例えば、染料、顔料といった着色材や粘土類等を使用することができる。より具体的には、炭素（カーボン）、黄色酸化鉄、無機鉛化合物、マンガンバイオレット、コバルトバイオレット、水銀、コバルト、銅、ビスマス及びニッケル等の金属化合物、真珠光沢顔料、珪素化合物、雲母類、カオリン類、珪砂、珪藻土、タルク、酸化チタン被覆雲母類、二酸化錫被覆雲母類、並びにアンチモン被覆雲母類等が挙げられる。
レーザ発色基材は、レーザ発色材を２種以上含むことができる。
【００２８】
また、耐光性向上材は、紫外光や可視光による画像の変退色を抑制する作用を持つものであれば特に限定されず、例えば、ヒンダードアミン系光安定材（ＨＡＬＳ）、紫外線吸収材、酸化防止材及び消光材等が挙げられる。
【００２９】
紫外線吸収材としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サルシレート系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、シアノアクリレート系化合物、並びに酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セレン及び酸化セリウム等の金属酸化物を挙げることができる。
酸化防止材としては、ヒンダードフェノール等のフェノール系化合物、クロマン系化合物、クラマン系化合物、ハイドロキノン誘導体、ベンゾトリアゾール系化合物（紫外線吸収能を有しないもの）、スピロインダン系化合物等を挙げることができる。
消光材としては、例えば、ニッケル、コバルト等の無機金属錯体等を挙げることができる。
【００３０】
レーザ発色基材は、上記した樹脂材料を含むことができる。また、レーザ発色基材の表面又は裏面の片方あるいは両方にはオフセット印刷等の公知の印刷技術で絵柄や有彩色、有色透明のインキを印刷することができる。レーザ発色基材を色付けすることにより、熱転写画像の形成位置をカモフラージュすることが可能であり、偽造防止にも成りえる。
【００３１】
レーザ発色基材の厚さは、３０μｍ以上、７０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上、６０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３２】
レーザ発色基材は、インフレーション法又はＴダイ法等の従来公知の方法を利用することにより作製し、これを従来公知の接着剤等を使用することにより表基材又は裏基材上に積層することができる。また、レーザ発色基材は、無延伸フィルム、一軸延伸フィルム及び二軸延伸フィルムのいずれであってもよい。
また、レーザ発色基材は、上記した材料を水又は適当な溶媒へ分散又は溶解して、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、リバースグラビアコート法、バーコート法及びロッドコート法等の公知の手段により、表基材又は裏基材上に塗布して塗膜を形成させ、これを乾燥させることにより形成できる。
【００３３】
＜熱転写画像層＞
本発明の積層体は、レーザ発色基材と、白色層との間に、熱転写画像層を備える。この熱転写画像層により顔写真や、模様等を形成することができる。
熱転写画像層は、白色層の全体を覆うように設けられていてもよく、一部を覆うように設けられていてもよい。また、一実施形態において、本発明の積層体は、レーザ発色基材と、白色層との間に、１又は２以上の熱転写画像層を備える。
熱転写画像層は、従来公知の方法により形成することができ、具体的には、熱転写シート及び熱転写プリンターを使用することにより形成することができる。
【００３４】
＜白色層＞
本発明の積層体は、レーザ発色基材と、熱転写画像層の下側、レーザ照射側ではない方に白色層を備える。これにより、熱転写画像層の視認性を向上することができる。また、本発明の積層体が、ＩＣモジュール保持層を備える場合、ＩＣモジュール保持層に含まれるＩＣチップを見えにくくすることができ、より遮蔽することができる。また、白色層の表面又は裏面の両面にはオフセット印刷等の公知の印刷技術で絵柄や有彩色のインキを印刷することができる。ＩＣモジュール保持層を備える場合、ＩＣモジュール層に含まれるＩＣチップをより見えにくくすることができ、さらに熱転写画像層が形成されている境目をカモフラージュして偽造を防止することや見た目を華やかにすることができる。
なお、本発明の積層体は、裏基材と、ＩＣモジュール保持層との間に第２の白色層を備えることができる。
【００３５】
一実施形態において、白色層は、白色顔料を含む。白色顔料としては、二酸化チタン、二酸化ジルコニア、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸バリウム、シリカ及びアルミナ等が挙げられる。白色層は、白色顔料を２種以上含むことができる。
また、白色層は、上記樹脂材料を含む。
【００３６】
白色層の厚さは、５０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上、１６０μｍ以下であることがより好ましい。白色層の厚さを上記数値範囲内とすることにより、熱転写画像層等の視認性をより向上することができると共に、ＩＣモジュール保持層に含まれるＩＣチップの視認性を低下することができ、より遮蔽することができる。
【００３７】
白色層は、インフレーション法又はＴダイ法等の従来公知の方法を利用することにより作製し、これを従来公知の接着剤等を使用することによりレーザ発色基材上に積層することができる。また、白色層は、無延伸フィルム、一軸延伸フィルム及び二軸延伸フィルムのいずれであってもよい。
また、白色層は、上記した材料を水又は適当な溶媒へ分散又は溶解して、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、リバースグラビアコート法、バーコート法及びロッドコート法等の公知の手段により、レーザ発色基材上に塗布して塗膜を形成させ、これを乾燥させることにより形成できる。
【００３８】
＜中間層＞
本発明の積層体は、中間層１０６を備えることができる。中間層１０６は、一実施形態より、熱転写画像層１０３と、白色層１０４との間に備えられていてもよい層である。中間層１０６は、熱プレス加工で積層体１００を製造する際に、製造工程中で熱転写画像１０３を白色層１０４上へ直接形成することができないときに設けられる。中間層１０６は、無色透明でも有色透明でもよく、有彩色を有していてもよい。直接形成出来ない場合とは、白色層１０４にオフセット印刷やシルクスクリーン印刷等でインキが印刷されている場合である。もし、熱プレス加工での製造で、白色層と熱転写画像層との間に中間層が無いと、白色層と熱転写画像は剥離してしまったり、熱転写画像が乱れたり、品質が低下した形態の製品となってしまうことがある。このため、中間層１０６を設ける形態でもよい。一方、熱プレス加工を伴わない製造方法の場合は、中間層１０６を設けなくてもよい。
また、中間層１０６を設ける積層体１００に対して最後にレーザ発色印字を施す際、レーザ発色印字に伴う熱が白色層まで届く現象がある。中間層が設けられていないと、白色層まで熱が伝わり、白色層にインキが印刷されている場合に、印刷されているインキが焦げてしまい、製品の品質を損なうことがある。よって、白色層にインキが印刷されているとき、中間層を備えることにより、印刷インキの焦げを防止することができる。
【００３９】
中間層は、上記樹脂材料を含むことができ、透明性及び耐熱性の観点からは、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。
【００４０】
中間層の厚さは、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。これにより、積層体の加工適正を維持しつつ、強度を向上することができる。
【００４１】
＜ＩＣモジュール保持層＞
一実施形態において、本発明の積層体１００は、ＩＣモジュール保持層１０７を備え、ＩＣモジュール保持層１０７は、基板１０７ａと、基板１０７ｂと、これら基板の間に、リードフレーム１０７ｃ、ＩＣチップが封止されたモールド１０７ｄ、及びアンテナ１０７ｅを保持する樹脂層１０７ｆとを備える。
【００４２】
＜蛍光画像層＞
一実施形態において、本発明の積層体が備える表基材のレーザ発色基材側表面には、蛍光画像層が設けられる。
蛍光画像層は、表基材の全体を覆うように設けられていてもよく、一部を覆うように設けられていてもよい。また、一実施形態において、本発明の積層体は、表基材表面に、１又は２以上の蛍光画像層を備える。
蛍光画像層を備え、かつ耐光性を有するレーザ発色基材を備える積層体は、耐光性の低い熱転写画像（顔写真等）をレーザ発色基材で被っているため、蛍光画像を視るために紫外線を照射したとしても熱転写画像に影響を及ぼすことがなく、積層体を有するユーザは、より長期に渡って積層体を使用し続けることができる。つまり、レーザ発色基材での偽造防止性と蛍光画像層での偽造防止性とを有し、熱転写画像で長期間本人確認が可能となる。
【００４３】
蛍光画像層は、表基材へ従来公知の蛍光インキを用いて印刷を行うことにより形成することができる。一般的に、蛍光インキは可視光下で無色透明な色であるが、有色透明でもよい。また、蛍光画像層には、紫外線に反応する蛍光インキだけでなく、不可視光である赤外光に反応するインキを用いて印刷してもよい。
【００４４】
＜積層体の製造方法＞
積層体の製造方法を、図５を参照し、以下に説明する。該製造方法は、あくまで一例であり、これに限定されるものではない。
【００４５】
積層体製造システム１１０は、中間層、白色層、ＩＣモジュール保持層、及び裏基材を備える積層シート１１１を積層して投入する積層シート投入部１１２と、積層シート投入部１１２の積層シート１１１の搬送方向下流側に設けられた中間転写シート１１３を供給する中間転写シート供給部１１４と、中間転写シート１１３を加熱押圧するホットスタンプ１１５とを備えている。この加熱加温により、中間転写シート１１３が備える転写層１１６を積層シートが備える中間層上へ転写させ、熱転写画像層１０７を形成することができる。この際、ホットスタンプ１１５の加熱温度は、例えば、１２０℃以上、２００℃以下、加圧力は０．１ｋｇ／ｃｍ２以上、１０００ｋｇ／ｃｍ２以下に設定される。
【００４６】
より詳細には、中間転写シート供給部１１４は、中間転写シート１１３を巻出す巻出ロール１１７ａと、中間転写シート１１３を巻取る巻取ロール１１７ｂとを有する。
【００４７】
また、積層体製造システム１１０は、中間転写シート供給部１１４の下流側に、レーザ発色基材１０２を積層するレーザ発色基材シート供給部１１８を備える。
【００４８】
このレーザ発色基材シート供給部１１８は、レーザ発色基材シート１１９を巻出す巻出ロール１２０ａを有し、巻出ロール１２０ａから巻出されたレーザ発色基材シート１１９は、積層シート１１１上で打抜き刃１２０ｂ、１２０ｃにより打抜かれた後、積層シート１１１上へ積層され、レーザ発色基材１０２が形成される。
【００４９】
また、積層体製造システム１１０は、レーザ発色基材シート供給部１１８の下流側に、レーザ発色基材１０２上に、表基材１０１を積層する表基材シート供給部１２１を備える。
【００５０】
この表基材シート供給部１２１は、積層面に蛍光画像１０６が形成された表基材シート１２２を巻出す巻出ロール１２３ａを有し、巻出ロール１２３ａから巻出された表基材シート１２２は、積層シート１１１上で打抜き刃１２３ｂ、１２３ｃにより打抜かれた後、レーザ発色基材１０２上に積層される（図５参照）。
【００５１】
さらに、積層体製造システム１１０は、また表基材シート供給部１２１の下流側にレーザ発色基材１０２と表基材１０１を積層シート１１１に対して加熱押圧して、これらをより強固に接合する接合装置１２４を備える。
【００５２】
この接合装置１２４は、一対の下方ローラ１２５、１２６間に掛け渡された下方コンベア１２７と、一対の上方ローラ１２８、１２９間に掛け渡された上方コンベア１３０とを備える。また上方コンベア１３０側には、加熱盤１３１及び冷却盤１３２を備える。
【００５３】
さらに、下方コンベア１２７及び上方コンベア１３０には、いずれもプレス板（図示せず）が取付られており、下方コンベア１２７のプレス板と上方コンベア１３０のプレス板との間で積層シート１１１を挟持して搬送する。
【００５４】
レーザ発色基材１０２及び表基材１０１の接合後、打抜き刃１３３を有する打抜きユニット１３４において、積層シート１１１はその周縁が打抜かれ、本発明の積層体１００が得られる。
【００５５】
また、積層体製造システム１１０は、打抜きユニット１３４の下流側に、レーザ発色基材１０２に対して、レーザ光を照射して、レーザ画像を形成するレーザ光照射装置１３５を備える。
【００５６】
また、積層体製造システム１１０は、積層シート１１１が備えるＩＣモジュール保持層１０４に対して所有者の個人情報を書き込むＩＣモジュール書込部１３６Ａ及び／又は１３６Ｂを備える。
【００５７】
＜用途＞
本発明の積層体は、ＩＣカード、ＩＤカード等のカード体及びパスポート等の冊子体を構成するデータページ等の各種証明書に適用することができる。
【００５８】
例えば、本発明の積層体からなるカード体やデータページは、図６及び７に示すように、顔写真等が形成された熱転写画像層を有する。
また、カード体及びデータページは、文字等のレーザ画像１０２Ａを有する。さらに、カード体は、ホログラム画像１３８を有する。
また、図６に示すように、カード体には、リードフレーム１０７ｃが埋め込まれていてもよい。
さらに、図７に示すように、データページは、冊子体とする際に使用されるヒンジ部１３９を備えていてもよい。
【実施例】
【００５９】
次に、実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。【００６０】
＜実施例１＞
白色顔料を含む、厚さ５００μｍのポリカーボネート製フィルムを白色層として準備した。この白色層の一方の面に、中間層として、厚さ５０μｍの透明なポリカーボネート製フィルムを積層した。【００６１】
中間層の白色層の面とは反対の面に、熱転写シート及び熱転写プリンターを用いて、熱転写画像層を形成した。【００６２】
熱転写画像層を形成した中間層状に、厚さ５０μｍの透明な、レーザ発色基材（三菱ケミカル（株）製）を積層した。レーザ発色基材は、樹脂材料として、ポリカーボネートを、レーザ発色材として、カーボンを、耐光性向上材として、紫外線吸収剤を含むものであった。【００６３】
レーザ発色基材上に、厚さ１０５μｍの透明なポリカーボネート製フィルムを積層し、表基材とした。【００６４】
さらに、白色層の中間層の面とは反対の面に、厚さ１０５μｍの透明なポリカーボネート製フィルムを積層し、裏基材とし、図１及び及び２に示す積層体を得た。【００６５】
＜比較例１＞
レーザ発色基材に耐光性向上材を含有させなかった以外は、実施例１と同様にして、積層体を作製した。【００６６】
＜＜耐光性試験＞＞
カードの耐光性試験は、日本工業規格ＪＩＳ  Ｌ０８４３のキセノンアーク灯光に対する染色堅ろう度試験方法（２００６年５月２０日発行の規格）に基づき実施した。
装置には、アトラス・サンテストＸＬＳ＋（卓上キセノン耐光性試験機、株式会社東洋精機製作所）を使用した。アトラス・サンテストＸＬＳ＋は、キセノンランプを備え、波長は３００−４００ｎｍ、照射強度は５０Ｗ／ｍ２、ブラックパネル温度は６０℃である。
使用する際は、ＪＩＳ  Ｌ０８４３の基準に対応するため、当社で調整した以下の表１にある照射時間、積算照射量を基準に使用した。
下記表１のｈは全照射時間、ｋＪ／ｍ２は積算照射量を示す。また、ＢＷ試験布とは、ＪＩＳ  Ｌ０８４３の試験片の調整で用いられるブルーウール（ＢＷ）布のことであり、アトラス・サンテストＸＬＳ＋とＪＩＳ  Ｌ０８４３との相関を取るために使用したものである。また、ＢＷ試験布の１級から７級の表記は、ＪＩＳ  Ｌ０８４３で定められた耐光性の級数と同じ程度で退色してしまう専用の布の級数を表している。なお、パスポートの顔写真の耐光性を評価する場合にもＪＩＳ  Ｌ０８４３が用いられるが、ＩＣＡＯ（国際民間航空機関、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｃｉｖｉｌ  Ａｖｉａｔｉｏｎ  Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ）のＩＣ旅券規格ＤＯＣ９３０３によると、ＪＩＳ  Ｌ０８４３試験において３級以上で合格品と判断されることが知られている。
【表１】
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【００６７】
積層体の耐光性について、複数人による目視によりその褪色の程度について評価した。評価結果を表２にまとめた。○は退色が無いと判断した結果であり、×は退色が確認できた結果を示す。退色の有無の確認・判断は、２人で蛍光灯下で観察し、実施した。どちらか一方が退色有りと判断したものは×とした。表２から、本実施例１の積層体は、耐光性を７級以上有することがわかる。よって、検査で蛍光画像等を観察するために紫外線を照射したとしても熱転写画像に影響を及ぼすことがなく、長期間使用し続けることが可能である。【００６８】
【表２】
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【符号の説明】
【００６９】
１００：積層体、１０１：表基材、１０２：レーザ発色基材、１０３：熱転写画像層、１０４：白色層、１０５：裏基材、１０６：中間層、１０７：ＩＣモジュール保持層、１０７ａ及び１０７ｂ：基板、１０７ｃ：リードフレーム、１０７ｄ：ＩＣチップが封止されたモールド、１０７ｅ：アンテナ、１０７ｆ：樹脂層、１０５：裏基材、１０６：熱転写画像、１０８：蛍光画像層、１０９：第２の白色層、１１０：積層体製造システム、１１１：積層シート、１１２：積層シート投入部、１１３：中間転写シート、１１４：中間転写シート供給部、１１５：ホットスタンプ：１１６：転写層、１１７ａ：巻出ロール、１１７ｂ：巻取ロール、１１８：レーザ発色基材シート供給部、１１９：レーザ発色基材シート、１２０ａ：巻出ロール、１２０ｂ及び１２０ｃ：打抜き刃、１２１：表基材シート供給部、１２２：表基材シート、１２３ａ：巻出ロール、１２３ｂ及び１２３ｃ：打抜き刃、１２４：接合装置、１２５及び１２６：下方ローラ、１２７：下方コンベア、１２８及び１２９上方ローラ、１３０：上方コンベア、１３１：加熱盤、１３２：冷却盤、１３３：打抜き刃、１３４：打抜きユニット、１３５：レーザ光照射装置、１３６Ａ及び１３６Ｂ：ＩＣモジュール書込部、１３７：レーザ画像、１３８：ホログラム画像、１３９：ヒンジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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