(57)【要約】感光性転写材料は、仮支持体と、上記仮支持体上に設けられた感光性樹脂層とを有し、上記仮支持体は、粒子を含有する粒子含有層を有し、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さが、０．０２μｍ〜０．２０μｍであり、上記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含有する。上記転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法、並びに、粒子含有層を有し、ヘーズ値が、０．２％以下であり、上記粒子含有層を有する側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍであるフィルム及びその製造方法も提供される。
2020158316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮支持体と、
前記仮支持体上に設けられた感光性樹脂層とを有し、
前記仮支持体が、粒子を含有する粒子含有層を有し、
前記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍであり、
前記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含有する
感光性転写材料。
【請求項２】
前記仮支持体のヘーズ値が、０．２％以下である請求項１に記載の感光性転写材料。
【請求項３】
前記粒子含有層の厚さが、１０ｎｍ〜１００ｎｍである請求項１又は請求項２に記載の感光性転写材料。
【請求項４】
前記粒子含有層が、前記仮支持体の片面のみに設けられている請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項５】
前記粒子の算術平均粒径が、１００ｎｍ未満である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項６】
前記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０５μｍ〜０．１０μｍである請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項７】
前記仮支持体の厚さが、１８μｍを超え３０μｍ以下である請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項８】
前記仮支持体が、ポリエステル樹脂を含む請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項９】
前記酸分解性基で保護された酸基が、アセタール型酸分解性基で保護されたカルボキシ基である請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項１０】
前記重合体の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項１１】
前記光酸発生剤が、炭素数１〜４のアルキルスルホン酸を発生する光酸発生剤を含む請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の感光性転写材料における前記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、をこの順に含む
樹脂パターンの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の感光性転写材料における前記仮支持体に対して前記感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
前記樹脂パターンが配置されていない領域における前記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
回路配線の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の感光性転写材料における前記仮支持体に対して前記感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
前記樹脂パターンが配置されていない領域における前記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
タッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
粒子を含有する粒子含有層を少なくとも片面に有し、
ヘーズ値が、０．２％以下であり、
前記粒子含有層を有する側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍである
フィルム。
【請求項１６】
第一延伸方向に延伸された一軸延伸フィルム上に、粒子を含有する層を形成する工程、及び、
前記一軸延伸フィルム及び前記一軸延伸フィルム上に形成された前記粒子を含有する層を、前記一軸延伸フィルムにおけるフィルム面に沿って前記第一延伸方向と直交する第二延伸方向に延伸する工程を含む請求項１５に記載のフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法、並びに、フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。【０００３】
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写材料を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。【０００４】
また、従来の感光性転写材料としては、特開２０１７−７８８５２号公報に記載されたものが知られている。
特開２０１７−７８８５２号公報には、仮支持体上にレジスト層を有するポジ型ドライフィルムレジストであり、上記仮支持体の全光線ヘイズが０．３％以下であるドライフィルムレジストが記載されている。【０００５】
更に、従来のフォトレジスト用ポリエステルフィルムとしては、特開２０００−２２１６８８号公報に記載されたものが知られている。
特開２０００−２２１６８８号公報には、平均粒径０．０１μｍ〜５．０μｍの粒子の含有量が８０ｐｐｍ以下であり、平均粒径５．０μｍを超える粒子を含有しない二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、平均粒径０．０１〜５．０μｍの粒子を含有する、厚さ０．１〜１．０μｍの樹脂層を積層したポリエステルフィルムであって、上記ポリエステルフィルムのヘーズ（ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定）が１．０％以下であることを特徴とする極細線用フォトレジスト用ポリエステルフィルムが記載されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示に係る一実施形態は、搬送時のシワの発生の抑制と、露光後の経時安定性とを両立した感光性転写材料を提供することに関する。
また、本開示に係る他の一実施形態は、上記感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供することに関する。
本開示に係る更に他の一実施形態は、透明性、及び、搬送時のシワ発生抑制性に優れるフィルム及びその製造方法を提供することに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示には、以下の態様が含まれる。
＜１＞  仮支持体と、上記仮支持体上に設けられた感光性樹脂層とを有し、上記仮支持体が、粒子を含有する粒子含有層を有し、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍであり、上記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含有する感光性転写材料。
＜２＞  上記仮支持体のヘーズ値が、０．２％以下である＜１＞に記載の感光性転写材料。
＜３＞  上記粒子含有層の厚さが、１０ｎｍ〜１００ｎｍである＜１＞又は＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞  上記粒子含有層が、上記仮支持体の片面のみに設けられている＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜５＞  上記粒子の算術平均粒径が、１００ｎｍ未満である＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜６＞  上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０５μｍ〜０．１０μｍである＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜７＞  上記仮支持体の厚さが、１８μｍを超え３０μｍ以下である＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜８＞  上記仮支持体が、ポリエステル樹脂を含む＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜９＞  上記酸分解性基で保護された酸基が、アセタール型酸分解性基で保護されたカルボキシ基である＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１０＞  上記重合体の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１１＞  上記光酸発生剤が、炭素数１〜４のアルキルスルホン酸を発生する光酸発生剤を含む＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１２＞  ＜１＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、をこの順に含む樹脂パターンの製造方法。
＜１３＞  ＜１＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料における上記仮支持体に対して上記感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。
＜１４＞  ＜１＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料における上記仮支持体に対して上記感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
＜１５＞  粒子を含有する粒子含有層を少なくとも片面に有し、ヘーズ値が、０．２％以下であり、上記粒子含有層を有する側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍであるフィルム。
＜１６＞  第一延伸方向に延伸された一軸延伸フィルム上に、粒子を含有する層を形成する工程、及び、上記一軸延伸フィルム及び上記一軸延伸フィルム上に形成された上記粒子を含有する層を、上記一軸延伸フィルムにおけるフィルム面に沿って上記第一延伸方向と直交する第二延伸方向に延伸する工程を含む＜１５＞に記載のフィルムの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る一実施形態によれば、搬送時のシワの発生の抑制と、露光後の経時安定性とを両立した感光性転写材料を提供することができる。
また、本開示に係る他の一実施形態によれば、上記感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供することができる。
本開示に係る更に他の一実施形態によれば、透明性、及び、搬送時のシワ発生抑制性に優れるフィルム及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を示す概略図である。
【図２】パターンＡを示す概略図である。
【図３】パターンＢを示す概略図である。
【図４】本開示に好適に用いられるラミネート装置の一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表す。
更に、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する該当する複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶媒ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
【００１１】
（感光性転写材料）
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と、上記仮支持体に支持された感光性樹脂層とを有し、上記仮支持体が、粒子を含有する粒子含有層を有し、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍであり、上記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含有する。
また、本開示に係る感光性転写材料は、上記のように、ポジ型感光性樹脂層を有するポジ型感光性転写材料である。また、上記感光性樹脂層は、化学増幅ポジ型感光性樹脂層であることが好ましい。
【００１２】
従来の感光性転写材料では、搬送時に掛かる応力により、シワが発生する場合があり、特にロールトゥロールにより搬送及び転写する場合にシワの発生が顕著に見られることを、本発明者らは見出した。
また、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含有する、いわゆる化学増幅ポジ型感光性樹脂層は、露光して現像し、非露光部が残ることでパターンを形成するが、上記粒子に由来する露光時の光の拡散により、非露光部においても少量の酸が発生し、その酸が拡散されるため、露光後に時間が経過した後に現像した際に得られるパターンのサイズが変化してしまうという問題があることを、本発明者らは見出した。
本開示において、露光後に時間が経過した後に現像しても、得られるパターンのサイズが変化しにくいという性質を、「露光後の経時安定性（ＰＥＤ：Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｄｅｌａｙ  ｓｔａｂｉｌｉｔｙ））に優れる」ともいう。
一方、特開２０００−２２１６８８号公報等に記載されているネガ型感光性樹脂層の場合、露光部が硬化することによりパターンを形成するが、重合開始種の拡散距離は短く、かつ発生量も少ないため、露光後に時間が経過した後に現像した際に得られるパターンのサイズが変化してしまうという課題は発生しない。
よって、露光後に時間が経過した後に現像した際に得られるパターンのサイズが変化してしまうという課題は、化学増幅ポジ型感光性樹脂層に特有の課題である。
【００１３】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、上記構成の感光性転写材料とすることにより、搬送時のシワの発生の抑制（「搬送時のシワ発生抑制性」ともいう。）と、露光後の経時安定性とを両立した感光性転写材料が得られることを見出した。
詳細な上記効果の発現機構は不明であるが、上記仮支持体が、粒子を含有する粒子含有層を有し、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍであることにより、仮支持体の表面及び内部の少なくとも一方に存在する上記粒子の形状の影響により形成された凹凸部分が、搬送時の仮支持体と搬送部材との接触面積を小さくし、搬送による不要な応力等が感光性転写材料に掛かることを抑制し、シワの発生が抑制され、搬送時のシワ発生抑制性に優れると推定される。
また、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含有する感光性樹脂層を有する感光性転写材料において、上記仮支持体が、粒子を含有する粒子含有層を有し、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍであることにより、上記粒子に由来する露光時の光の拡散が抑制され、得られるパターンの直線性に優れるとともに、非露光部における酸の発生及び拡散を抑制し、露光後の経時安定性に優れると推定される。
【００１４】
以下、本開示に係る感光性転写材料について、詳細に説明する。
【００１５】
＜仮支持体＞
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体を有し、上記仮支持体が、粒子を含有する粒子含有層を有し、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍである。
【００１６】
上記仮支持体は、上記粒子含有層を１層のみ有していても、２層以上有していてもよい。上記粒子含有層は、搬送時のシワ発生抑制性、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、上記仮支持体の片面のみに設けられているか、又は、上記仮支持体の両面にそれぞれ設けられていることが好ましく、上記仮支持体の片面のみに設けられていることがより好ましく、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面のみに設けられていることが特に好ましい。
【００１７】
上記粒子含有層に含有される粒子としては、例えば、無機粒子、有機粒子等が挙げられる。
無機粒子としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）粒子、酸化チタン（チタニア）粒子、酸化ジルコニウム（ジルコニア）粒子、酸化マグネシウム（マグネシア）粒子、酸化アルミニウム（アルミナ）粒子等が挙げられる。
有機粒子としては、例えば、アクリル樹脂粒子、ポリエステル粒子、ポリウレタン粒子、ポリカーボネート粒子、ポリオレフィン粒子、ポリスチレン粒子等の有機樹脂粒子などが挙げられる。
上記粒子含有層に含有される粒子は、上記の中でも、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、無機粒子であることが好ましく、シリカ粒子であることがより好ましい。
【００１８】
上記粒子含有層は、粒子を１種単独で含有していても、２種以上の粒子を含有していてもよい。
上記粒子含有層における粒子の含有量は、上記表面粗さＲａの範囲を満たすことができれば特に制限はないが、表面粗さの制御容易性、及び、搬送時のシワ発生抑制性の観点から、上記粒子含有層の全質量に対して０．０１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％〜５質量％であることが特に好ましい。
また、上記粒子含有層における粒子は、上記粒子含有層の内部に存在しても、一部が上記粒子含有層の表面に露出していてもよい。
例えば、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面に、上記粒子含有層を有する場合、仮支持体における上記反対側の面に粒子が露出していてもよい。
【００１９】
上記粒子含有層に含有される粒子以外の材質としては、特に制限はなく、例えば、後述する仮支持体の材質として例示される材質と同様のものを挙げることができる。
上記粒子含有層は、表面粗さの制御容易性、及び、搬送時のシワ発生抑制性の観点から、樹脂を含むことが好ましく、バインダーポリマーとして、樹脂を含むことがより好ましく、アクリル樹脂を含むことが特に好ましい。
また、上記粒子含有層は、表面粗さの制御容易性、及び、搬送時のシワ発生抑制性の観点から、上記粒子含有層以外の部分の仮支持体に含まれる樹脂と異なる樹脂を含むことが好ましく、上記粒子含有層はアクリル樹脂を含み、かつ上記粒子含有層以外の部分の仮支持体はポリエステル樹脂を含むことが特に好ましい。
【００２０】
上記粒子含有層は、樹脂を１種単独で含有していても、２種以上の樹脂を含有していてもよい。
上記粒子含有層における樹脂の含有量としては、特に制限はないが、表面粗さの制御容易性、及び、搬送時のシワ発生抑制性の観点から、上記粒子含有層の全質量に対し、１０質量％〜９９．９質量％であることが好ましく、２０質量％〜９９．５質量％であることがより好ましく、５０質量％〜９９質量％であることが更に好ましく、８０質量％〜９８質量％であることが特に好ましい。
【００２１】
また、上記粒子含有層は、粒子及び樹脂以外のその他の化合物を含有してもよい。
その他の化合物としては、界面活性剤、ワックス等が挙げられる。
【００２２】
−界面活性剤−
上記粒子含有層は、層厚均一性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系（非イオン系）、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はアニオン系界面活性剤である。
アニオン系界面活性剤の例としては、ラピゾール（登録商標）Ａ−９０、Ａ−８０、ＢＷ−３０、Ｂ−９０、Ｃ−７０（以上、日油（株）製）、ＮＩＫＫＯＬ（登録商標）ＯＴＰ−１００（以上、日光ケミカル（株）製）、コハクール（登録商標）ＯＮ、Ｌ−４０、フォスファノール（登録商標）７０２（以上、東邦化学工業（株）製）、ビューライト（登録商標）Ａ−５０００、ＳＳＳ（以上、三洋化成工業（株）製）等が挙げられる。
【００２３】
界面活性剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上の界面活性剤を併用してもよい。
界面活性剤の含有量は、特に限定されないが、上記粒子含有層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、０．００１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．０１質量％〜３質量％であることが更に好ましい。
【００２４】
−ワックス−
上記粒子含有層は、上記粒子含有層を塗布により形成する場合の塗布液の塗布性の観点から、ワックスを含有してもよい。
ワックスの具体例としては、カルナバワックス、キャンデリラワックス、ライスワックス、木ロウ、ホホバ油、パームワックス、ロジン変性ワックス、オウリキュリーワックス、サトウキビワックス、エスパルトワックス、バークワックス等の植物系ワックス；ミツロウ、ラノリン、鯨ロウ、イボタロウ、セラックワックス等の動物系ワックス；モンタンワックス、オゾケライト、セレシンワックス等の鉱物系ワックス；パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラクタム等の石油系ワックス；フィッシャートロプッシュワックス、ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、酸化ポリプロピレンワックス等の合成炭化水素系ワックス；が挙げられる。
【００２５】
ワックスは、１種単独で用いてもよいし、２種以上のワックスを併用してもよい。
ワックスの含有量は、特に限定されないが、上記粒子含有層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、０．００１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．０１質量％〜３質量％であることが更に好ましい。
【００２６】
上記粒子の算術平均粒径は、表面粗さの制御容易性、搬送時のシワ発生抑制性、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、２０ｎｍ〜３００ｎｍであることが好ましく、３０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましく、４０ｎｍ〜１２０ｎｍであることが更に好ましく、４０ｎｍ〜８０ｎｍであることが特に好ましい。
また、上記粒子の算術平均粒径は、透明性、搬送時のシワ発生抑制性、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、１００ｎｍ未満であることが好ましい。上記粒子の算術平均粒径が１００ｎｍ未満であることにより、光散乱を高いレベルで抑制できるため、高い透明性を実現でき、露光後の経時安定性に優れるものと考えられる。また、上記粒子の算術平均粒径が１００ｎｍ未満の場合であっても、フィルムの最表面に多数の粒子を配置させることで、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａを０．０２μｍ〜０．２μｍとすることができ、搬送時のシワがより抑制されると考えられる。
本開示における粒子の算術平均粒径は、（株）日立ハイテクノロジーズ製ＨＴ−７７００型透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、加速電圧１００ｋＶで仮支持体を観察し、任意に抽出した粒子４００個の直径の平均値（算術平均値）を求めることで得られる値である。なお、明らかに大きな凝集物（異物、ゴミ等）はカウントしない（上記の計算から除く；つまり、粒子として選択しない）ものとする。
【００２７】
上記粒子含有層の厚さは、表面粗さの制御容易性、及び、搬送時のシワ発生抑制性の観点から、５ｎｍ〜３００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍであることがより好ましく、３０ｎｍ〜７０ｎｍであることが特に好ましい。なお、上記粒子含有層を２層以上有する場合は、上記粒子含有層の好ましい厚さは、上記粒子含有層１層毎の好ましい厚さである。
【００２８】
上記粒子含有層の厚さは、以下の方法により測定することができる。
仮支持体の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した１０箇所で測定される上記粒子含有層の厚さの算術平均値を求め、得られる値を仮支持体の厚さとする。仮支持体の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又はレーザー顕微鏡を用いて得ることができる。
【００２９】
上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面（「バック面」ともいう。）の表面粗さＲａは、０．０２μｍ〜０．２０μｍであり、搬送時のシワ発生抑制性、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、０．０２μｍ〜０．１５μｍであることがより好ましく、０．０３μｍ〜０．１２μｍであることがより好ましく、０．０５μｍ〜０．１０μｍであることが特に好ましい。また、上記表面粗さＲａが０．２０μｍ以下であると、露光後の経時安定性が良好である。更に、標記表面粗さＲａが０．０２μｍ以上であると、ロールｔｏロールで搬送した際においても、シワの発生が抑制できる。
また、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面の表面粗さＲａは、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、上記仮支持体の感光性樹脂層を有する側の面とは反対側の面の表面粗さＲａよりも小さいことが好ましい。
【００３０】
上記仮支持体の上記表面粗さＲａは、以下の方法によって測定することができる。
仮支持体の測定面について、３次元光学プロファイラー（Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ７３００、Ｚｙｇｏ社製）を用いて、以下の条件にて、仮支持体の表面プロファイルを得る。なお、測定及び解析ソフトには、ＭｅｔｒｏＰｒｏ  ｖｅｒ８．３．２のＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎを用いる。次に、上記解析ソフト（ＭｅｔｒｏＰｒｏ  ｖｅｒ８．３．２−Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）にてＳｕｒｆａｃｅ  Ｍａｐ画面を表示し、Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍａｐ画面中でヒストグラムデータを得る。得られたヒストグラムデータから、算術平均粗さを算出し、得られる値を表面粗さＲａとする。
【００３１】
−測定条件−
対物レンズ：５０倍
Ｚｏｏｍ：０．５倍
測定領域：１．００ｍｍ×１．００ｍｍ
（解析条件）
Ｒｅｍｏｖｅｄ：ｐｌａｎｅ
Ｆｉｌｔｅｒ：ｏｆｆ
ＦｉｌｔｅｒＴｙｐｅ：ａｖｅｒａｇｅ
Ｒｅｍｏｖｅ  ｓｐｉｋｅｓ：ｏｎ
Ｓｐｉｋｅ  Ｈｅｉｇｈｔ（ｘＲＭＳ）：７．５
【００３２】
上記仮支持体は、上記粒子含有層以外の材質として、基材を有することが好ましい。
上記仮支持体としては、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、基材の一方の面のみに上記粒子含有層を有するものや、基材の両面にそれぞれ上記粒子含有層を有するものが好ましく挙げられ、基材の一方の面のみに上記粒子含有層を有するものがより好ましく挙げられる。
上記基材としては、例えば、ガラス基材、樹脂フィルム等が挙げられる。上記の中でも、強度、可撓性等の観点から、樹脂フィルムが好ましい。また、仮支持体が複層構造を有する場合、上記したガラス基材、樹脂フィルム等を基材として用いてもよい。
樹脂フィルムに含有される樹脂としては、例えば、シクロオレフィンポリマー、ポリエステル樹脂、トリ酢酸セルロース、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
【００３３】
中でも、上記仮支持体は、光学特性、耐溶剤性及び耐熱性の観点から、ポリエステル樹脂を含むことが好ましく、ポリエチレンテレフタレートを含むことがより好ましい。
また、上記仮支持体は、上記基材として、光学特性、耐溶剤性及び耐熱性の観点から、ポリエステル樹脂基材を有することが好ましく、ポリエチレンテレフタレート基材を有することがより好ましい。
【００３４】
樹脂フィルムとしては、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリエステル樹脂フィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、ポリカーボネート樹脂フィルム等が挙げられる。上記の中でも、樹脂フィルムは、光学特性、耐溶剤性、及び耐熱性の観点から、ポリエステル樹脂フィルムであることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがより好ましい。
【００３５】
仮支持体の厚さは、特に制限はないが、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１８μｍを超え３０μｍ以下であることがより好ましく、１９μｍ以上２８μｍ以下であることが特に好ましい。
【００３６】
仮支持体の厚さは、以下の方法により測定することができる。
仮支持体の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した１０箇所で測定される仮支持体の厚さの算術平均値を求め、得られる値を仮支持体の厚さとする。仮支持体の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又はレーザー顕微鏡を用いて得ることができる。
【００３７】
上記粒子含有層を有する仮支持体の市販品としては、例えば、ルミラー（登録商標。以下同じ。）１６ＫＳ４０（東レ（株）製）、コスモシャイン（登録商標）Ａ−１５１７（東洋紡（株）製）等が挙げられる。
【００３８】
上記仮支持体のヘーズ値は、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、０．８％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましく、０．３％以下であることが更に好ましく、０．２％以下であることが特に好ましい。特にヘーズ値が、０．２％以下であると、露光後の経時安定性により優れる。
上記仮支持体のヘーズ値は、ヘーズメーターＮＤＨ４００（日本電色工業（株）製）を用いて、仮支持体の面方向の１０箇所においてヘーズ値を測定し、その平均値として得られる値である。
【００３９】
仮支持体の製造方法は、制限されず、公知の製造方法を適宜適用することができる。仮支持体が樹脂フィルムである場合、例えば、押出成形等の公知の製造方法によって樹脂フィルムを製造することができる。また、必要に応じて、延伸（例えば、２軸延伸）等によって仮支持体の厚さを調節してもよい。
また、上記粒子含有層は、例えば、粒子含有層に含まれる成分を水等の公知の溶剤に分散又は溶解した組成物を、仮支持体の感光性樹脂層を設ける側とは反対側の面に塗布することにより形成される。
仮支持体が延伸により製造される場合、上記組成物を塗布した後に延伸を行ってもよい。
上記仮支持体は、基材として二軸延伸フィルムを含むことが好ましく、基材として直交する２つの延伸方向にそれぞれ延伸された二軸延伸フィルムを含むことがより好ましく、基材として直交する２つの延伸方向にそれぞれ延伸された二軸延伸フィルムを含み、かつ上記２つの延伸方向のうちの１つの延伸方向に延伸された粒子含有層を含む仮支持体であることが特に好ましい。
また、仮支持体の製造方法は、第一延伸方向に延伸された一軸延伸フィルム上に、粒子を含有する層を形成する工程、並びに、上記一軸延伸フィルム及び上記一軸延伸フィルム上に形成された上記粒子を含有する層を、上記一軸延伸フィルムにおけるフィルム面に沿って上記第一延伸方向と直交する第二延伸方向に延伸する工程を含むことが好ましい。
【００４０】
＜感光性樹脂層＞
本開示に係る感光性転写材料は、感光性樹脂層を有し、上記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含有する。
本開示における感光性樹脂層は、ポジ型感光性樹脂層であり、公知のポジ型感光性樹脂層を用いることができる。また、本開示において用いられる感光性樹脂層は、感度及び解像度の観点から、酸分解性樹脂、すなわち、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含む化学増幅ポジ型感光性樹脂層であることが好ましい。
後述するオニウム塩、オキシムスルホネート化合物等の光酸発生剤は、活性放射線（活性光線）に感応して生成される酸が、上記重合体中の保護された酸基の脱保護に対して触媒として作用するので、１個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与し、量子収率は１を超え、例えば、１０の数乗のような大きい値となる。このようないわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られる。
一方、活性光線に感応する光酸発生剤としてキノンジアジド化合物を用いた場合、逐次型光化学反応によりカルボキシ基を生成するが、その量子収率は必ず１以下であり、化学増幅型には該当しない。
【００４１】
〔酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａを有する重合体Ｘ〕
上記感光性樹脂層は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位（「酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａ」、又は、単に「構成単位Ａ」ともいう。）を有する重合体（「酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体Ｘ」、又は、単に「重合体Ｘ」ともいう。）を含む。
また、上記感光性樹脂層は、構成単位Ａを有する重合体Ｘに加え、他の重合体を含んでいてもよい。本開示においては、構成単位Ａを有する重合体Ｘ及び他の重合体をあわせて、「重合体成分」ともいう。
重合体Ｘは、露光により生じる触媒量の酸等の酸性物質の作用により、重合体Ｘ中の酸分解性基で保護された酸基が脱保護反応を受け酸基となる。この酸基により、感光性樹脂層の現像液への溶解が可能となる。
【００４２】
重合体Ｘは、付加重合型の樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位を有する重合体であることがより好ましい。なお、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレン化合物に由来する構成単位、ビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。
以下に構成単位Ａの好ましい態様について説明する。
【００４３】
−構成単位Ａ−
上記重合体成分は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａを有する重合体Ｘを含むことが好ましい。感光性樹脂層が構成単位Ａを有する重合体Ｘを含むことにより、極めて高感度な化学増幅ポジ型の感光性樹脂層とすることができる。
本開示における酸基及び酸分解性基は、公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシ基、及び、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。また、酸分解性基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、１−アルコキシアルキル基、テトラヒドロピラニル基、又は、テトラヒドロフラニル基等のアセタール型保護基）又は酸により分解するものの酸分解容易性が比較的低い基（例えば、ｔｅｒｔ−ブチル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシカルボニル基等の第三級アルキルオキシカルボニル基（炭酸エステル型保護基））が挙げられる。
これらの中でも、酸分解性基としては、感度、及び、解像度の観点から、アセタールの形で保護された構造を有する基（アセタール型酸分解性基）であることが好ましい。
更に、上記酸分解性基で保護された酸基は、感度、及び、解像度の観点から、アセタール型酸分解性基で保護されたカルボキシ基であることがより好ましい。
また、酸分解性基としては、導電パターンの形成に適用した場合における導電配線の線幅のバラツキが抑制される観点から、分子量が３００以下（例えば３０〜３００）の酸分解性基であることが好ましい。
上記感光性樹脂層に含まれる重合体Ｘは、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
【００４４】
酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａは、感度及び解像度の観点から、下記式Ａ１、式Ａ２、又は式Ａ３により表される構成単位であることが好ましい。
【００４５】
【化１】
2020158316.tif 000003
【００４６】
式Ａ１中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ１１及びＲ１２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ１３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ１１又はＲ１２と、Ｒ１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ１４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ１は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ１５は置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
式Ａ２中、Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ２１及びＲ２２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ２３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ２１又はＲ２２と、Ｒ２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ２４はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はシクロアルキル基を表し、ｍは０〜３の整数を表す。
式Ａ３中、Ｒ３１及びＲ３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ３１及びＲ３２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ０は単結合又は二価の連結基を表す。
【００４７】
式Ａ３中、Ｒ３１又はＲ３２がアルキル基の場合、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましい。Ｒ３１又はＲ３２がアリール基の場合、フェニル基であることが好ましい。Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基であることが好ましい。
式Ａ３中、Ｒ３３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜６のアルキル基であることがより好ましい。
また、Ｒ３１〜Ｒ３３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ３中、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ３１又はＲ３２と、Ｒ３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ３中、Ｘ０は単結合又はアリーレン基を表し、単結合であることが好ましい。アリーレン基は、置換基を有していてもよい。
上記式Ａ３で表される構成単位Ａは、アセタール型酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位である。重合体Ｘが式Ａ３で表される構成単位Ａを含むことで、パターン形成時の感度に優れ、また、解像度がより優れる。
【００４８】
式Ａ３中、Ｒ３４は水素原子又はメチル基を表し、重合体Ｘのガラス転移温度（Ｔｇ）をより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、重合体Ｘに含まれる構成単位Ａの全量に対し、式Ａ３におけるＲ３４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、構成単位Ａ中の、式Ａ３におけるＲ３４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００４９】
また、式Ａ１〜式Ａ３の好ましい態様としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００４４〜段落００５８を参照することができる。
【００５０】
式Ａ１〜式Ａ３において、酸分解性基は、感度の観点から、環状構造を有する基であることが好ましく、テトラヒドロフラン環又はテトラヒドロピラン環構造を有する基であるがより好ましく、テトラヒドロフラン環構造を有する基であることが更に好ましく、テトラヒドロフラニル基であることが特に好ましい。
【００５１】
重合体Ｘに含まれる構成単位Ａは、１種であっても、２種以上であってもよい。
重合体Ｘにおける構成単位Ａの含有量は、重合体成分の全質量に対して、１０質量％〜７０質量％であることが好ましく、１５質量％〜５０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜４０質量％であることが更に好ましい。上記範囲であると、解像度がより向上する。
重合体Ｘが２種以上の構成単位Ａを含む場合、上記構成単位Ａの含有量は、２種以上の構成単位Ａの総含有量を表すものとする。
重合体成分における構成単位Ａの含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００５２】
−酸基を有する構成単位Ｂ−
重合体Ｘは、酸基を有する構成単位Ｂ（単に「構成単位Ｂ」ともいう。）を含んでいてもよい。
構成単位Ｂは、酸分解性基で保護されていない酸基、すなわち、保護基を有さない酸基を有する構成単位である。重合体Ｘが構成単位Ｂを含むことで、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
本明細書における酸基とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基を意味する。
酸基のｐＫａは、感度向上の観点から、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。また、酸基のｐＫａは、−５以上であることが好ましい。
上記酸基としては、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホ基、フェノール性水酸基、及び、スルホニルイミド基等が例示される。中でも、カルボキシ基又はフェノール性水酸基が好ましく、カルボキシ基がより好ましい。
【００５３】
重合体Ｘに含まれる構成単位Ｂは、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
重合体Ｘにおける構成単位Ｂの含有量は、重合体成分の全質量に対して、０．０１質量％〜２０質量％であることが好ましく、０．０１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．１質量％〜５質量％であることが更に好ましい。上記範囲であると、解像性がより良好となる。
重合体Ｘが２種以上の構成単位Ｂを含む場合、上記構成単位Ｂの含有量は、２種以上の構成単位Ｂの総含有量を表すものとする。
重合体Ｘにおける構成単位Ｂの含有量（含有割合：質量比）は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
【００５４】
−その他の構成単位Ｃ−
重合体Ｘは、既述の構成単位Ａ及び構成単位Ｂ以外の、その他の構成単位Ｃ（単に「構成単位Ｃ」ともいう。）を、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。
構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、脂肪族環式骨格を有する基、その他の不飽和化合物を挙げることができる。
構成単位Ｃを用い、その種類及び含有量の少なくともいずれかを調整することで、重合体Ｘの諸特性を調整することができる。特に、構成単位Ｃを含むことで、重合体ＸのＴｇ、酸価及び親疎水性を容易に調整することができる。
重合体Ｘは、構成単位Ｃを１種のみ含んでもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００５５】
構成単位Ｃは、具体的には、スチレン、α−メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、又は、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレートなどを重合して形成される構成単位を挙げることができる。その他、特開２００４−２６４６２３号公報の段落００２１〜段落００２４に記載の化合物を挙げることができる。
【００５６】
構成単位Ｃは、解像性の観点から、塩基性基を有する構成単位を含むことが好ましい。
上記塩基性基としては、具体的には、脂肪族アミノ基、芳香族アミノ基、又は、含窒素複素芳香環基などの窒素原子を有する基が挙げられ、脂肪族アミノ基が好ましい。
脂肪族アミノ基は、第一級アミノ基、第二級アミノ基、又は、第三級アミノ基のいずれであってもよいが、解像性の観点から、第二級アミノ基、又は、第三級アミノ基であることが好ましい。
【００５７】
塩基性基を有する構成単位を形成するモノマーとしては、具体的には、メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、メタクリル酸２−（ジイソプロピルアミノ）エチル、メタクリル酸２−モルホリノエチル、アクリル酸２−モルホリノエチル、Ｎ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］アクリルアミド、４−アミノスチレン、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジン、１−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニルイミダゾール、１−アリルイミダゾール、１−ビニル−１，２，４−トリアゾール等が挙げられる。中でもメタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルが好ましい。
【００５８】
また、構成単位Ｃとしては、芳香環を有する構成単位、又は、脂肪族環式骨格を有する構成単位が、得られる転写材料の電気特性を向上させる観点で好ましい。これら構成単位を形成するモノマーとして、具体的には、スチレン、α−メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及び、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられ、シクロヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。
【００５９】
また、構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、密着性の観点で好ましい。中でも、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが密着性の観点でより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、及び、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。
【００６０】
構成単位Ｃの含有量は、重合体成分の全質量に対し、９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が更に好ましい。下限値としては、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。上記範囲であると、解像度及び密着性がより向上する。
重合体成分が２種以上の構成単位Ｃを含む場合、上記構成単位Ｃの含有量は、２種以上の構成単位Ｃの総含有量を表すものとする。
【００６１】
以下、本開示における重合体Ｘの好ましい例を挙げるが、本開示は以下の例示に限定されない。なお、下記例示化合物における構成単位の比率、重量平均分子量は、好ましい物性を得るために適宜選択される。
【００６２】
【化２】
2020158316.tif 000004
【化３】
2020158316.tif 000005
【００６３】
−重合体Ｘのガラス転移温度：Ｔｇ−
本開示における重合体Ｘのガラス転移温度（Ｔｇ）は、転写性の観点から、９０℃以下であることが好ましく、２０℃以上６０℃以下であることがより好ましく、３０℃以上５０℃以下であることが更に好ましい。
【００６４】
本開示における重合体のＴｇを、既述の好ましい範囲に調整する方法としては、例えば、目的とする重合体の各構成単位の単独重合体のＴｇと各構成単位の質量比より、ＦＯＸ式を指針にして、目的とする重合体のＴｇを制御することが可能である。
ＦＯＸ式について、以下に説明する。
重合体に含まれる第１の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ１、第１の構成単位の共重合体における質量分率をＷ１とし、第２の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ２とし、第２の構成単位の共重合体における質量分率をＷ２としたときに、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体のＴｇ０（Ｋ）は、以下の式にしたがって推定することが可能である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
既述のＦＯＸ式を用いて、共重合体に含まれる各構成単位の種類と質量分率を調整して、所望のＴｇを有する共重合体を得ることができる。
また、重合体の重量平均分子量を調整することにより、重合体のＴｇを調整することも可能である。
【００６５】
−重合体Ｘの酸価−
重合体Ｘの酸価は、解像性の観点から、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましい。
また、重合体Ｘの酸価は、露光後の経時安定性、及び、得られるパターンの直線性の観点から、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
【００６６】
本開示における重合体の酸価は、重合体１ｇあたりの酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウムの質量を表したものである。具体的には、測定サンプルをテトラヒドロフラン／水＝９／１（体積比）混合溶媒に溶解し、電位差滴定装置（商品名：ＡＴ−５１０、京都電子工業（株）製）を用いて、得られた溶液を２５℃において、０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定する。滴定ｐＨ曲線の変曲点を滴定終点として、次式により酸価を算出する。
Ａ＝５６．１１×Ｖｓ×０．１×ｆ／ｗ
Ａ：酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｖｓ：滴定に要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液の使用量（ｍＬ）
ｆ：０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液の力価
ｗ：測定サンプルの質量（ｇ）（固形分換算）
【００６７】
−重合体Ｘの分子量：Ｍｗ−
重合体Ｘの分子量は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、６０，０００以下であることが好ましい。重合体Ｘの重量平均分子量が６０，０００以下であると、転写材料を転写する際において低温（例えば１３０℃以下）での転写を実現することができる。
また、重合体Ｘの重量平均分子量は、現像残渣抑制の観点から、２，０００〜６０，０００であることが好ましく、３，０００〜５０，０００であることがより好ましく、１０，０００〜２０，０００であることが特に好ましい。
重合体Ｘの数平均分子量と重量平均分子量との比（分散度）は、１．０〜５．０が好ましく、１．０５〜３．５がより好ましい。
【００６８】
なお、本開示における重合体の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって測定することができ、測定装置としては、様々な市販の装置を用いることができ、装置の内容、及び、測定技術は、公知のものを用いることができる。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量の測定は、測定装置として、ＨＬＣ（登録商標）−８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ  ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用い、溶離液として、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることができる。
また、測定条件としては、試料濃度を０．２質量％、流速を０．３５ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量を１０μＬ、及び測定温度を４０℃とし、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いて行うことができる。
検量線は、東ソー（株）製の「標準試料ＴＳＫ  ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」及び「Ａ−１０００」の７サンプルのいずれかを用いて作製できる。
【００６９】
−重合体Ｘの製造方法−
重合体Ｘの製造方法（合成法）は特に限定されないが、一例を挙げると、構成単位Ａを形成するためのモノマー、更に必要に応じて、構成単位Ｂを形成するためのモノマー及び構成単位Ｃを形成するためのモノマーを含む有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。
【００７０】
−重合体成分又は重合体Ｘの含有量−
本開示における上記感光性樹脂層は、密着性の観点から、上記感光性樹脂層の全質量に対し、上記重合体成分を５０質量％〜９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％〜９８質量％の割合で含むことがより好ましい。
また、上記感光性樹脂層は、密着性の観点から、上記感光性樹脂層の全質量に対し、重合体Ｘを５０質量％〜９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％〜９８質量％の割合で含むことがより好ましい。
【００７１】
〔他の重合体〕
上記感光性樹脂層は、重合体成分として、重合体Ｘに加え、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲において、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含まない重合体（「他の重合体」ともいう。）を更に含んでいてもよい。
本開示における重合体成分は、特に述べない限り、重合体Ｘに加え、必要に応じて添加される他の重合体を含めたものを意味するものとする。なお、後述する架橋剤、分散剤及び界面活性剤に該当する化合物は、高分子化合物であっても、重合体成分に含まないものとする。
上記感光性樹脂層が他の重合体を含む場合、他の重合体の含有量は、全重合体成分中、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。
【００７２】
上記感光性樹脂層は、重合体Ｘに加え、他の重合体を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
他の重合体として、例えばポリヒドロキシスチレンを用いることができ、市販されている、ＳＭＡ  １０００Ｐ、ＳＭＡ  ２０００Ｐ、ＳＭＡ  ３０００Ｐ、ＳＭＡ  １４４０Ｆ、ＳＭＡ  １７３５２Ｐ、ＳＭＡ  ２６２５Ｐ、及び、ＳＭＡ  ３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０００、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３５１０、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９００、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９１０、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３９２０、及び、ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ−３０８０（以上、東亞合成（株）製）、並びに、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ６７、及び、Ｊｏｎｃｒｙｌ  ５８６（以上、ＢＡＳＦ社製）等を用いることもできる。
【００７３】
〔光酸発生剤〕
上記感光性樹脂層は、光酸発生剤を含む。
本開示で使用される光酸発生剤は、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線等の活性光線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。
本開示で使用される光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
本開示で使用される光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、−１０．０以上であることが好ましい。
また、光酸発生剤は、露光後の経時安定性、得られるパターンの直線性、及び、現像残渣抑制の観点から、炭素数１〜４のアルキルスルホン酸を発生する光酸発生剤を含むことが好ましく、炭素数１〜４のアルキルスルホン酸を発生する光酸発生剤とアリールスルホン酸を発生する光酸発生剤とを含むことがより好ましい。
上記アルキルスルホン酸を発生する光酸発生剤は、露光後の経時安定性、得られるパターンの直線性、及び、現像残渣抑制の観点から、メタンスルホン酸（メシル酸）を発生する光酸発生剤であることが好ましい。
また、上記アリールスルホン酸を発生する光酸発生剤は、露光後の経時安定性、得られるパターンの直線性、及び、現像残渣抑制の観点から、ｐ−トルエンスルホン酸（トシル酸）を発生する光酸発生剤であることが好ましい。
ｐＫａが４．０以下の酸を発生する光酸発生剤、ｐＫａが３．０以下の酸を発生する光酸発生剤、ｐＫａが２．０以下の酸を発生する光酸発生剤等を用いた場合には、比較的強い酸が発生することになる。
【００７４】
光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤及び非イオン性光酸発生剤を挙げることができる。
イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。
イオン性光酸発生剤としては、特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１１４〜段落０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
非イオン性光酸発生剤の例としては、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、感度、解像度、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落００８３〜段落００８８に記載の化合物が例示できる。
【００７５】
オキシムスルホネート化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４〜段落００８８に記載されたものを好適に用いることができる。
【００７６】
光酸発生剤としては、感度及び解像度の観点から、オニウム塩化合物、及び、オキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
また、好ましい光酸発生剤として、例えば、以下の構造の光酸発生剤が挙げられる。
【００７７】
【化４】
2020158316.tif 000006
【００７８】
上記感光性樹脂層は、光酸発生剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上の光酸発生剤を含んでいてもよい。
上記感光性樹脂層における光酸発生剤の含有量は、感度及び解像度の観点から、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましい。
【００７９】
〔その他の添加剤〕
本開示における上記感光性樹脂層は、重合体Ｘ、光酸発生剤及び溶剤に加え、必要に応じて、その他の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、公知のものを用いることができ、例えば、可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物、アルコキシシラン化合物、塩基性化合物、防錆剤、界面活性剤等が挙げられる。
可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物及びアルコキシシラン化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７〜段落０１１９に記載されたものが挙げられる。
更に、本開示に係る感光性転写材料における感光性樹脂層は、溶剤を含んでいてもよい。溶剤を含む感光性樹脂組成物により感光性樹脂層を形成した場合、溶剤が残留することもある。
感光性樹脂層における溶剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、５質量％以下であることが好ましく、２質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることが更に好ましい。
【００８０】
−塩基性化合物−
上記感光性樹脂層は、塩基性化合物を更に含むことが好ましい。
塩基性化合物は、化学増幅レジストで用いられる塩基性化合物の中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、及び、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０２０４〜段落０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
また、塩基性化合物としては、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−［２−（４−モルホリニル）エチル］チオ尿素（ＣＭＴＵ）を好適に用いることができる。また、ＣＭＴＵの市販品としては、東洋化成工業（株）製のものが挙げられる。
【００８１】
塩基性化合物としては、露光後の経時安定性、得られるパターンの直線性、及び、現像残渣抑制の観点から、ベンゾトリアゾール化合物が好ましい。
ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール骨格を有する化合物であれば制限されず、公知のベンゾトリアゾール化合物を用いることができる。
ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、５−カルボキシベンゾトリアゾール、１−（ヒドロキシメチル）−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−アセチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−アミノベンゾトリアゾール、９−（１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イルメチル）−９Ｈ−カルバゾール、１−クロロ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−（２−ピリジニル）ベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、１−メチルベンゾトリアゾール、１−エチルベンゾトリアゾール、１−（１’−ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２’−ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−プロピルベンゾトリアゾール、１−（１’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（２’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（３’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、４−ヒドロキシ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、エチルベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、ｔ−ブチル−ベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、シクロペンチルエチル−ベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−アセトニトリル、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−カルボキシアルデヒド、２−メチル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−エチル−２Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００８２】
上記感光性樹脂層は、塩基性化合物を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上の塩基性化合物を含んでいてもよい。
塩基性化合物の含有量は、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜３質量％であることがより好ましい。
【００８３】
−界面活性剤−
上記感光性樹脂層は、厚さ均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性（非イオン性）界面活性剤、及び、両性界面活性剤が挙げられる。好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
ノニオン性界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。
【００８４】
界面活性剤としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１２０〜段落０１２５に記載の界面活性剤を用いることができる。
また、界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファックＦ−５５２又はＦ−５５４（以上、ＤＩＣ（株）製）を用いることができる。
その他、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜段落００７１に記載の界面活性剤も用いることができる。
【００８５】
上記感光性樹脂層は、界面活性剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上の界面活性剤を含んでいてもよい。
界面活性剤の含有量は、上記感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．０１質量％〜３質量％であることがより好ましい。
【００８６】
また、本開示における上記感光性樹脂層には、その他の添加剤として、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を更に加えることができる。
これらの成分の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１６５〜段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【００８７】
＜＜感光性樹脂層の平均厚さ＞＞
感光性樹脂層の平均厚さは、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。感光性樹脂層の厚みが２０μｍ以下であるとパターンの解像度がより優れ、０．５μｍ以上であるとパターン直線性の観点から好ましい。
また、感光性樹脂層の平均厚さは、０．８μｍ〜１５μｍであることがより好ましく、１．０μｍ〜１０μｍであることが特に好ましい。
本開示における各層の平均厚さの測定方法は、転写材料の面方向に対し垂直な方向の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、層の厚さを１０点以上測定し、その平均値を平均厚さとすることを含む。
【００８８】
＜＜感光性樹脂層の形成方法＞＞
本開示における感光性樹脂層は、感光性樹脂層の形成に用いる成分と、溶剤とを含有する感光性樹脂組成物を調製し、塗布及び乾燥して形成することができる。各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、例えば、孔径０．２μｍ〜３０μｍのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。
感光性樹脂組成物を仮支持体又はカバーフィルム上に塗布し、乾燥させることで、本開示における感光性樹脂層を形成することができる。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
また、仮支持体又はカバーフィルム上に後述の中間層又はその他の層を形成した上に、感光性樹脂層を形成することもできる。
【００８９】
〔感光性樹脂組成物〕
感光性樹脂組成物は、感光性樹脂層の形成に用いる成分と、溶剤とを含むことが好ましい。各成分に溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、感光性樹脂層を好適に形成することができる。 
【００９０】
−溶剤−
溶剤としては、公知の溶媒を使用でき、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９２〜段落００９４に記載された溶剤を用いることができる。
【００９１】
また、特開２０１８−１７７８８９公報の段落００１４に記載された２０℃における蒸気圧が１ｋＰａ以上１６ｋＰａ以下の溶剤を好ましく用いることができる。
本開示に用いることができる溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。
【００９２】
感光性樹脂組成物を塗布する際における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、５０質量部〜１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部〜９００質量部であることがより好ましい。
【００９３】
＜中間層＞
本開示に係る感光性転写材料は、中間層を有することが好ましい。
中間層は、後述する重合体を含むことが好ましい。
【００９４】
〔重合体〕
中間層は、重合体を含むことができる。
中間層に用いられる重合体としては、水溶性樹脂又はアルカリ可溶性樹脂が好ましい。本開示において、「水溶性」とは、２２℃においてｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味し、「アルカリ可溶性」とは、２２℃において炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
また、上記「水溶性又はアルカリ可溶性」とは、水溶性か、アルカリ可溶性のいずれかであっても、水溶性かつアルカリ可溶性であってもよい。
また、重合体は、２２℃におけるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が、１ｇ以上であることが好ましく、５ｇ以上であることがより好ましい。
水溶性樹脂としては、例えばセルロース樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、アクリルアミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、及びこれらの共重合体などの樹脂が挙げられる。中でも、露光後の経時安定性の観点から、セルロース樹脂であることが好ましく、ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシプロピルメチルセルロースよりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂であることがより好ましい。
アルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ可溶性アクリル樹脂が好ましく、塩を形成してもよい酸基を有するアクリル樹脂がより好ましい。
【００９５】
中間層は、重合体を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上の重合体を含んでいてもよい。
重合体の含有量は、密着性の観点から、中間層の全質量に対して、２０質量％〜１００質量％であることが好ましく、５０質量％〜１００質量％であることがより好ましい。
【００９６】
〔ｐＨ感受性色素〕
上記中間層は、露光パターンの確認容易性の観点から、発色時における波長範囲４００ｎｍ〜７８０ｎｍの極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、ｐＨにより極大吸収波長が変化するｐＨ感受性色素を含むことが好ましい。
「極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が消色する態様、消色状態にある色素が発色する態様、及び、発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を指すものであってもよい。
ｐＨ感受性色素は、視認性の観点から、光酸発生剤から発生する酸により消色する潜在性色素であることがより好ましい。
【００９７】
ｐＨ感受性色素であることの確認は、以下の方法により行うことができる。
色素０．１ｇを、エタノール及び水の混合溶液（エタノール／水＝１／２［質量比］）１００ｍＬに溶かし、０．１ｍｏｌ／Ｌ（１Ｎ）の塩酸水溶液を加えてｐＨ＝１に調整する。０．０１ｍｏｌ／Ｌ（０．０１Ｎ）の水酸化ナトリウム水溶液で滴定し、発色変化と発色変化が現れた際のｐＨとを確認する。なお、ｐＨは、ｐＨメーター（型番：ＨＭ−３１、東亜ディーケーケー（株）製）を用いて２５℃で測定される値である。
【００９８】
本開示における極大吸収波長の測定方法は、大気の雰囲気下で、２５℃にて分光光度計：ＵＶ３１００（（株）島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲で透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を測定するものとする。
【００９９】
露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジフェニルメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、アントラキノン系色素等が挙げられる。
中でも、色素としては、視認性の観点から、ロイコ化合物が好ましい。
ロイコ化合物としては、トリアリールメタン系（例えばトリフェニルメタン系）、スピロピラン系、フルオラン系、ジフェニルメタン系、ローダミンラクタム系、インドリルフタリド系、ロイコオーラミン系等のロイコ化合物が挙げられる。中でも、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（トリアリールメタン系色素）が好ましく、トリフェニルメタン系色素がより好ましい。
また、ロイコ化合物としては、視認性の観点から、ラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を有し、ラクトン環、スルチン環、又は、スルトン環が開環又は閉環するものが好ましく、スルトン環を有し、スルトン環が閉環して消色するロイコ化合物であることがより好ましい。
【０１００】
色素は、色素の析出による欠陥を防止する観点からは、水溶性の化合物であることが好ましい。
また、色素は、２２℃におけるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が、１ｇ以上であることが好ましく、５ｇ以上であることがより好ましい。
【０１０１】
中間層は、色素を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上の色素を含んでいてもよい。
上記中間層における色素の含有量は、視認性の観点から、中間層の全質量に対し、０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましく、１．０質量％〜３．０質量％であることが更に好ましい。
【０１０２】
〔界面活性剤〕
中間層は、厚さ均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、フッ素原子を有する界面活性剤、ケイ素原子を有する界面活性剤、フッ素原子もケイ素原子も有さない界面活性剤のいずれも使用することができる。中でも、界面活性剤としては、感光性樹脂層及び中間層におけるスジの発生抑制、及び、密着性の観点から、フッ素原子を有する界面活性剤であることが好ましく、パーフルオロアルキル基とポリアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤であることがより好ましい。
また、界面活性剤としては、アニオン性、カチオン性、ノニオン性（非イオン性）、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
界面活性剤は、界面活性剤の析出抑制の観点から、２５℃の水１００ｇに対する溶解度が１ｇ以上であるものが好ましい。
【０１０３】
中間層は、界面活性剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上の界面活性剤を含んでいてもよい。
上記中間層における界面活性剤の含有量は、感光性樹脂層及び中間層におけるスジの発生抑制、及び、密着性の観点から、中間層の全質量に対して、０．０５質量％〜２．０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１．０質量％であることがより好ましく、０．２質量％〜０．５質量％であることが特に好ましい。
【０１０４】
〔無機フィラー〕
中間層は無機フィラーを含んでいてもよい。本開示における無機フィラーは特に制限はない。シリカ粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化ジルコニウム粒子等が挙げられ、シリカ粒子がより好ましい。透明性の観点から粒径の小さい粒子が好ましく、１００ｎｍ以下の平均粒径のものが更に好ましい。例えば市販品であればスノーテックス（登録商標）が好適に用いられる。
【０１０５】
上記中間層における上記粒子の体積分率（中間層における粒子が占める体積割合）は、中間層と感光層との密着性の観点から、中間層の全体積に対し、５％〜９０％であることが好ましく、１０％〜８０％であることがより好ましく、２０％〜６０％であることが更に好ましい。
【０１０６】
〔ｐＨ調整剤〕
中間層はｐＨ調整剤を含んでいてもよい。ｐＨ調整剤を含むことで、中間層中の色素の発色状態又は消色状態をより安定的に維持することができ、感光性樹脂層と中間層との密着性がより向上する。
本開示におけるｐＨ調整剤は特に制限はない。例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、有機アミン、有機アンモニウム塩等が挙げられる。水溶性の観点から水酸化ナトリウムが好ましい。感光性樹脂層と中間層との密着性の観点からは、有機アンモニウム塩が好ましい。
【０１０７】
＜＜中間層の平均厚さ＞＞
中間層の平均厚さは、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、０．３μｍ〜１０μｍであることが好ましく、０．３μｍ〜５μｍであることがより好ましく、０．３μｍ〜２μｍであることが特に好ましい。
また、中間層の平均厚さは、感光性樹脂層の平均厚さよりも薄いことが好ましい。
【０１０８】
中間層は、２層以上の層を有することができる。
中間層が２層以上の層を有する場合、各層の平均厚さは上記範囲内であれば特に限定されないが、中間層における２層以上の層のうち、感光性樹脂層に最も近い層の平均厚さは、中間層と感光性樹脂層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、０．３μｍ〜１０μｍが好ましく、０．３μｍ〜５μｍがより好ましく、０．３μｍ〜２μｍが特に好ましい。
【０１０９】
＜＜中間層の形成方法＞＞
本開示における中間層は、中間層の形成に用いる成分と、水溶性溶剤とを含有する中間層形成用組成物を調製し、塗布及び乾燥して形成することができる。各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液をあらかじめ定めた割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径３．０μｍのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。
中間層形成用組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を形成することができる。塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
【０１１０】
〔中間層形成組成物〕
中間層形成組成物は、中間層の形成に用いる成分と、水溶性溶剤とを含むことが好ましい。各成分に水溶性溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、中間層を好適に形成することができる。
【０１１１】
−水溶性溶剤−
水溶性溶剤としては、公知の水溶性溶剤を用いることができ、例えば、水、炭素数１〜６のアルコール等が挙げられ、水を含むことが好ましい。炭素数１〜６のアルコールとしては、具体的には、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、及び、ｎ−ヘキサノールが挙げられる。中でも、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、及び、イソプロパノールよりなる群から選ばれた少なくとも１種を用いることが好ましい。
【０１１２】
＜カバーフィルム＞
本開示に係る感光性転写材料は、感光性転写材料における仮支持体が設けられた側の面とは反対側の面に、カバーフィルムを有することが好ましい。
カバーフィルムとしては、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【０１１３】
カバーフィルムの平均厚さは特に限定されず、例えば、１μｍ〜２ｍｍのものが好ましく挙げられる。
【０１１４】
＜その他の層＞
本開示に係る感光性転写材料は、上述した以外の層（以下、「その他の層」ともいう。）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、熱可塑性樹脂層等を挙げることができる。
コントラストエンハンスメント層の好ましい態様については国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１３４、熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１８９〜段落０１９３、及び、更に他の層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１９４〜段落０１９６にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０１１５】
ここで図１を参照して、本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を概略的に示す。
図１に示す感光性転写材料１００は、仮支持体１２と、感光性樹脂層１４−１及び中間層１４−２を積層してなる転写層１４と、カバーフィルム１６とがこの順に積層されている。以下、本開示において「転写層」と記載した場合は、積層された感光性樹脂層及び中間層の両方を表すものとする。
【０１１６】
（感光性転写材料の製造方法）
本開示に係る感光性転写材料の製造方法は、特に制限はなく、公知の製造方法、例えば、公知の各層の形成方法等を用いることができる。
中でも、本開示に係る感光性転写材料の製造方法としては、中間層形成用組成物を仮支持体上に塗布及び乾燥し中間層を形成する工程、並びに、感光性樹脂組成物を中間層上に塗布及び乾燥し感光性樹脂層を形成する工程を含む方法が好ましく挙げられる。
また、本開示に係る感光性転写材料の製造方法は、上記感光性樹脂層を形成する工程の後に、上記感光性樹脂層上にカバーフィルムを設ける工程を更に含むことが好ましい。
【０１１７】
（樹脂パターンの製造方法、及び、回路配線の製造方法）
本開示に係る樹脂パターンの製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法であれば、特に制限はないが、本開示に係る感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を基板に接触させて貼り合わせる工程（以下、「貼り合わせ工程」ということがある。）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」ということがある。）と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程（以下、「現像工程」ということがある。）と、をこの順に含むことが好ましい。
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法における上記基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。
本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いる方法であればよいが、本開示に係る感光性転写材料の、上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に貼り合わせる工程（以下、「貼り合わせ工程」ということがある。）と、貼り合わせた上記感光性転写材料における上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、パターン露光された上記感光性樹脂層を少なくとも現像して樹脂パターンを形成する工程と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（以下、「エッチング工程」ということがある。）と、をこの順に含むことが好ましい。
本開示に係る回路配線の製造方法における上記基板は、表面に上記導電層を有する基板であることが好ましい。
【０１１８】
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程、上記露光工程、上記現像工程、及び、上記エッチング工程の４工程を１セットとして、複数回繰り返す態様も好ましく挙げられる。
更に、後述するように基板を再利用（リワーク）できるため、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程、上記露光工程、上記現像工程、及び、上記エッチング工程の４工程を行った後、上記樹脂パターンに対して上記露光工程を行い、上記現像工程、及び、上記エッチング工程を更に行う態様も好ましく挙げられる。
【０１１９】
以下、リワークについて説明する。
上記感光性樹脂層は、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型である。上記感光性樹脂層では、活性光線を照射することにより、例えば活性光線を照射されて酸を発生する感光剤などを用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部及び未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基板を再利用（リワーク）できる。
上記回路配線の製造方法の実施形態としては、国際公開第２００６／１９０４０５号を参考にすることができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【０１２０】
＜貼り合わせ工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を、基板、好ましくは導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）を含むことが好ましい。
上記貼り合わせ工程においては、上記導電層と、本開示に係る感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層と、が接触するように圧着させることが好ましい。上記態様であると、露光及び現像後のパターン形成された感光性樹脂層を、導電層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
上記基板と上記感光性転写材料とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
感光性転写材料の基板への貼り合わせは、感光性転写材料の、感光性樹脂層を有する側の最外層を基板上に重ね、ロール等による加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを使用することができる。本開示に係る回路配線の製造方法は、ロールツーロール方式により行われることが好ましい。そのため、基板を構成する基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。
以下、ロールツーロール方式について説明する。
ロールツーロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、回路配線の製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板又は基板を含む構造体を巻き出す工程（「巻き出し工程」ともいう。）と、いずれかの工程の後に、基材又は基板を含む構造体を巻き取る工程（「巻き取り工程」ともいう。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは、全ての工程、又は加熱工程以外の全ての工程）を、基材又は基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。
巻き出し工程における巻き出し方法、及び巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールツーロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。
【０１２１】
本開示に用いられる基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、基材の表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。
導電層を有する基板は、例えば、ガラス、シリコン、フィルムなどの基材上に、導電層を有し、必要により任意の層が形成されてもよい。
基材は透明であることが好ましい。
基材の屈折率は、１．５０〜１．５２であることが好ましい。
基材は、ガラス基材等の透光性基材で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、上述の透明基材としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報及び特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
基材として樹脂フィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みが小さい基材、及び、透明度が高い基材を用いることがより好ましい。具体的な素材としては、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーを挙げることができる。
【０１２２】
基材上に導電層を有する基板は、ロールツーロール方式で製造する観点から、フィルム基材であることが好ましい。本開示に係る回路配線の製造方法においては、回路配線がタッチパネル用の回路配線である場合、基材はシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。
【０１２３】
基材上に形成されている導電層としては、一般的な回路配線又はタッチパネル配線に用いられる任意の導電層を挙げることができる。
導電層としては、導電性及び細線形成性の観点から、金属層、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層、及び、導電ポリマー層よりなる群から選ばれた少なくとも１種の層が好ましく挙げられる。導電層は金属層であることがより好ましく、銅層、又は、銀層であることが特に好ましい。
また、基材上に導電層を１層有していても、２層以上有していてもよい。２層以上の場合は、異なる材質の導電層を有することが好ましい。
導電層の材料としては、金属及び導電性金属酸化物などを挙げることができる。
金属としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ａｕ等を挙げることができる。
導電性金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｉＯ２等を挙げることができる。なお、本開示における「導電性」とは、体積抵抗率が１×１０６Ωｃｍ未満であることをいう。体積抵抗率は１×１０４Ωｃｍ未満であることが好ましい。
【０１２４】
本開示に係る回路配線の製造方法において、基材上に複数の導電層を有する基板を用いる場合、複数の導電層のうち少なくとも一つの導電層は導電性金属酸化物を含むことが好ましい。
導電層は、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。
【０１２５】
＜露光工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせる工程後、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
【０１２６】
本開示においてパターンの詳細な配置及び具体的サイズは特に制限されない。本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を有する入力装置を備えた表示装置（例えばタッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下の細線であることが更に好ましい。
【０１２７】
露光に使用する光源としては、感光性樹脂層を露光可能な波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ等）を照射するものであれば、適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等が挙げられる。
【０１２８】
露光量としては、５ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜１００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
【０１２９】
露光工程においては、感光性樹脂層から仮支持体を剥離した後にパターン露光してもよく、仮支持体を剥離する前に、仮支持体を介してパターン露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。感光性樹脂層とマスクとの接触によるマスク汚染の防止、及びマスクに付着した異物による露光への影響を避けるためには、仮支持体を剥離せずにパターン露光することが好ましい。なお、パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたダイレクト露光でもよい。
【０１３０】
＜現像工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記露光する工程後、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）を含むことが好ましい。
また、上記感光性転写材料が中間層を有する場合、現像工程においては、露光された部分の中間層も、露光された感光性樹脂層とともに除去される。更に、現像工程においては、未露光部の中間層も現像液に溶解あるいは分散する形で除去されてもよい。
【０１３１】
上記現像工程における露光された上記感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液としては、感光性樹脂層の非画像部を除去することができれば特に制限はなく、例えば、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は感光性樹脂層の露光部（ポジ型）が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましい。例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液系の現像液が好ましい。現像液は、更に、水溶性の有機溶剤、界面活性剤等を含有してもよい。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられる。
【０１３２】
現像方式としては、特に制限はなくパドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃であることが好ましい。
【０１３３】
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、更に、現像して得られた感光性樹脂層を含むパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよい。
ポストベークの加熱は８．１ｋＰａ〜１２１．６ｋＰａの環境下で行うことが好ましく、５０．６６ｋＰａ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１１１．４６ｋＰａ以下の環境下で行うことがより好ましく、１０１．３ｋＰａ以下の環境下で行うことが特に好ましい。
ポストベークの温度は、８０℃〜２５０℃であることが好ましく、１１０℃〜１７０℃であることがより好ましく、１３０℃〜１５０℃であることが特に好ましい。
ポストベークの時間は、１分〜３０分であることが好ましく、２分〜１０分であることがより好ましく、２分〜４分であることが特に好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよい。
【０１３４】
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法は、さらに、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。本開示に係る回路配線の製造方法は、後述のエッチング工程の前に、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。
【０１３５】
＜エッチング工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
【０１３６】
上記エッチング工程では、上記現像工程により上記感光性樹脂層から形成されたパターンを、エッチングレジストとして使用し、上記導電層のエッチング処理を行う。
エッチング処理の方法としては、特開２０１０−１５２１５５号公報の段落００４８〜段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法を適用することができる。
【０１３７】
例えば、エッチング処理の方法としては、一般的に行われている、エッチングの対象をエッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。
酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第二鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
【０１３８】
エッチング液の温度は特に制限されないが、４５℃以下であることが好ましい。本開示においてエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、４５℃以下の温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。樹脂パターンがこのような耐性を有すると、エッチング工程中に感光性樹脂層が剥離することが防止され、感光性樹脂層の存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
エッチング工程後、工程ラインの汚染を防ぐために、必要に応じて、エッチング処理された基板を洗浄する洗浄工程、及び、洗浄された基板を乾燥する乾燥工程を行ってもよい。
【０１３９】
＜除去工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、樹脂パターンを除去する工程（除去工程）を行うことが好ましい。
除去工程は、特に制限はなく、必要に応じて行うことができるが、エッチング工程の後に行うことが好ましい。
残存する感光性樹脂層を除去する方法としては特に制限はないが、薬品処理により除去する方法を挙げることができ、除去液を用いることが特に好ましく挙げることができる。
感光性樹脂層の除去方法としては、好ましくは３０℃〜８０℃、より好ましくは５０℃〜８０℃にて撹拌中の除去液に感光性樹脂層などを有する基板を１分〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。
【０１４０】
除去液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物、第４級アンモニウム塩化合物等の有機アルカリ成分を水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。
また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により除去してもよい。
【０１４１】
＜＜感光性樹脂層の全面露光＞＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記除去工程の前に、上記感光性樹脂層を全面露光する工程（「全面露光工程」ともいう。）を含むことが好ましい。更に必要に応じて、全面露光した上記感光性樹脂層を加熱する工程（「加熱工程」ともいう）を含んでもよい。全面露光工程及び加熱工程は、エッチング工程後かつ除去工程前に行われることが好ましい。
エッチング工程の後に、エッチングマスクとして使用した上記感光性樹脂層を全面露光することにより、除去液への溶解性及び除去液の浸透性が向上し、除去液を長時間使用した場合（つまり、除去液が多少疲労した場合）においても除去性に優れる。また、更に、加熱工程を含む場合、加熱工程により、光酸発生剤の反応速度、及び、発生した酸とポジ型感光性樹脂との反応速度をより向上することができ、その結果、除去性能が向上する。
【０１４２】
全面露光工程における露光に使用する光源としては、特に制限はなく、公知の露光光源を用いることができる。除去性の観点から、上記露光工程と同じ波長の光を発する光源を用いることが好ましい。
【０１４３】
全面露光工程における露光量は、除去性の観点から、５ｍＪ／ｃｍ２〜１，０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜８００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ２〜５００ｍＪ／ｃｍ２であることが特に好ましい。
【０１４４】
全面露光工程における露光量は、除去性の観点から、上記露光工程における露光量以上であることが好ましく、上記露光工程における露光量よりも多いことがより好ましい。
【０１４５】
＜その他の工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。例えば、以下のような工程が挙げられるが、これらの工程に制限されない。
また、本開示における露光工程、現像工程、及びその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜段落００５１に記載の方法を本開示においても好適に用いることができる。
【０１４６】
＜＜カバーフィルム剥離工程＞＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料がカバーフィルムを有する場合、上記感光性転写材料のカバーフィルムを剥離する工程（「カバーフィルム剥離工程」ということがある。）を含むことが好ましい。カバーフィルムを剥離する方法は、制限されず、公知の方法を適用することができる。
【０１４７】
＜＜可視光線反射率を低下させる工程＞＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、基材上の複数の導電層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理などを挙げることができる。例えば、銅を酸化処理して酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４−１５０１１８号公報の段落００１７〜段落００２５、並びに、特開２０１３−２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０１４８】
＜＜絶縁膜を形成する工程、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程＞＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、形成した回路配線上に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程と、を含むことも好ましい。
このような構成により、上述の第二の電極パターンを、第一の電極パターンと絶縁しつつ、形成することができる。
絶縁膜を形成する工程については、特に制限はなく、公知の永久膜を形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程については、特に制限はない。導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。
【０１４９】
本開示に係る回路配線の製造方法は、基材の両方の表面にそれぞれ複数の導電層を有する基板を用い、基材の両方の表面に形成された導電層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基材の一方の表面に第一の導電パターン、もう一方の表面に第二の導電パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成することができる。また、このような構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基材の両面から形成することも好ましい。
【０１５０】
本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線は、種々の装置に適用することができる。本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた装置としては、例えば入力装置等であり、タッチパネルであることが好ましく、静電容量型タッチパネルであることがより好ましい。また、上記入力装置は、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置等の表示装置に適用することができる。
【０１５１】
（タッチパネルの製造方法）
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いる方法であればよいが、本開示に係る感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）と、をこの順に含むことが好ましい。
【０１５２】
本開示に係るタッチパネルの製造方法における、各工程の具体的な態様、及び、各工程を行う順序等の実施態様については、上述の「回路配線の製造方法」の項において説明した通りであり、好ましい態様も同様である。
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上述した以外は、公知のタッチパネルの製造方法を参照することができる。
また、本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。
【０１５３】
本開示に係るタッチパネルの製造方法において用いられるマスクのパターンの一例を、図２及び図３に示す。
図２に示されるパターン（以下、パターンＡとも称する）、及び、図３に示されるパターン（以下、パターンＢとも称する）において、ＳＬ及びＧは非画像部（遮光部）であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。本開示に係るタッチパネルの製造方法において、例えば、図２に示されるパターンＡを有するマスクを介して感光性樹脂層を露光することで、ＳＬ及びＧに対応するパターンＡを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造できる。具体的には、国際公開第２０１６／０１９０４０５号の図１に記載の方法で作製できる。製造されたタッチパネルの一例においては、Ｇは透明電極（タッチパネル用電極）が形成される部分であり、ＳＬは周辺取出し部の配線が形成される部分である。
【０１５４】
本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネルである。また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式のいずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２−８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ−ｏｎ−Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）等を挙げることができる。
本開示に係るタッチパネルとしては、例えば、特開２０１７−１２０３４５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。
【０１５５】
（フィルム及びその製造方法）
本開示に係るフィルムは、粒子を含有する粒子含有層を少なくとも片面に有し、ヘーズ値が、０．２％以下であり、上記粒子含有層を有する側の面の表面粗さＲａが、０．０２μｍ〜０．２０μｍである。
本開示に係るフィルムの用途としては、特に制限はない。本開示に係るフィルムは、保護フィルム、剥離フィルム、又は、感光性転写材料の仮支持体として好適に用いることができ、感光性転写材料の仮支持体として特に好適に用いることができる。
【０１５６】
本開示に係るフィルムは、新規なフィルムであり、ヘーズ値が小さく、透明性に優れるとともに、上記本開示に係る感光性転写材料における仮支持体にて述べたように、搬送時のシワ発生抑制性を備える。
従来のフィルムとしては、特開２０１７−７８８５２号公報又は特開２０００−２２１６８８号公報に記載されたものが知られているが、特開２０１７−７８８５２号公報に記載されたフィルムでは、搬送時のシワの発生を十分に抑制できなかった。また、特開２０００−２２１６８８号公報に記載されたフィルムでは、透明性が十分でなく、また、透明性と搬送時のシワ発生抑制性とを両立できなかった。また、特開２０００−２２１６８８号公報には、ポジ型の感光性転写材料について何ら記載されていない。
【０１５７】
本開示に係るフィルムの好ましい態様等の構成の詳細は、後述する態様以外、上記本開示に係る感光性転写材料における仮支持体の好ましい態様等の構成の詳細と同様である。
本開示に係るフィルムは、光学特性、耐溶剤性及び耐熱性の観点から、ポリエステル樹脂を含むことが好ましく、ポリエチレンテレフタレートを含むことがより好ましい。
また、本開示に係るフィルムは、光学特性、耐溶剤性及び耐熱性の観点から、ポリエステル樹脂フィルムであることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることがより好ましい。
更に、本開示に係るフィルムは、透明性、及び、搬送時のシワ発生抑制性の効果をより発揮する観点から、延伸フィルムであることが好ましく、二軸延伸フィルムであることがより好ましい。
【０１５８】
本開示に係るフィルムの製造方法としては、特に制限はないが、第一延伸方向に延伸された一軸延伸フィルム上に、粒子を含有する層を形成する工程、及び、上記一軸延伸フィルム及び上記一軸延伸フィルム上に形成された上記粒子を含有する層を、上記一軸延伸フィルムにおけるフィルム面に沿って上記第一延伸方向と直交する第二延伸方向に延伸する工程を含む製造方法であることが好ましく、第一延伸方向に延伸された一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、粒子を含有する層を形成する工程、及び、上記一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム及び上記一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に形成された上記粒子を含有する層を、上記一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムにおけるフィルム面に沿って上記第一延伸方向と直交する第二延伸方向に延伸する工程を含む製造方法であることがより好ましい。
上記延伸時の延伸倍率、及び、延伸温度等については、特に制限はなく、所望に応じ、公知の延伸方法を参照して行うことができる。
また、本開示に係るフィルムの製造方法は、上記粒子を含有する層を形成する工程の前に、未延伸フィルムを一軸延伸し一軸延伸フィルムを作製する工程を更に含んでいてもよい。
また、本開示に係るフィルムの製造方法は、上述した以外の他の工程を更に含んでいてもよい。
【実施例】
【０１５９】
以下に実施例を挙げて本開示に係る実施形態を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示に係る実施形態の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。【０１６０】
＜製造例１＞
以下の方法で基材として用いるポリエステルフィルムの一方の面に塗布液１を塗布し、下記条件により延伸することによって仮支持体を作製した。【０１６１】
〔粒子含有層形成用の塗布液の調製〕
下記に示す配合量で、各成分を混合し、塗布液１を得た。塗布液１の調製後塗布までに、塗布液１に対して孔径６μｍフィルター（Ｆ２０、（株）マーレフィルターシステムズ製）でのろ過、及び、膜脱気（２×６ラジアルフロースーパーフォビック、ポリポア（株）製）を実施した。【０１６２】
−塗布液１−
・アクリルポリマー（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分２７．５質量％）：１６７部
・ノニオン系界面活性剤（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分１００質量％）：０．７部
・アニオン系界面活性剤（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分１質量％水希釈）：１１４．４部
・カルナバワックス分散物（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分３０質量％）７部
・カルボジイミド化合物（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２、日清紡（株）製、固形分１０質量％水希釈）：２０．９部
・シリカ粒子（スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分４０質量％、算術平均粒径５０ｎｍ）：２．８部
・水：６９０．２部【０１６３】
〔押出成形〕
特許第５５７５６７１号公報の実施例１に記載のクエン酸キレート有機チタン錯体を重合触媒としたポリエチレンテレフタレートのペレットを、含水率５０ｐｐｍ以下に乾燥させた後、直径３０ｍｍの１軸混練押出し機のホッパーに投入し、２８０℃で溶融して押出した。この溶融体（メルト）を、濾過器（孔径３μｍ）に通した後、ダイから２５℃の冷却ロールに押出し、未延伸フィルムを得た。なお、押出されたメルトは、静電印加法を用い冷却ロールに密着させた。【０１６４】
〔延伸、及び、塗布〕
上記方法で冷却ロール上に押出し、固化した未延伸フィルムに対し、以下の方法で逐次２軸延伸を施し、厚み２５μｍの基材（ポリエステルフィルム）と厚み４０ｎｍの粒子含有層とを有する仮支持体を得た。【０１６５】
（ａ）縦延伸
未延伸フィルムを周速の異なる２対のニップロールの間に通し、縦方向（搬送方向）に延伸した。なお、予熱温度を７５℃、延伸温度を９０℃、延伸倍率を３．４倍、延伸速度を１，３００％／秒として実施した。【０１６６】
（ｂ）塗布
縦延伸したフィルムの片面に、上記塗布液１を、製膜後４０ｎｍの厚みとなるように、バーコーターで塗布した。【０１６７】
（ｃ）横延伸
上記縦延伸と塗布を行ったフィルムに対し、テンターを用いて下記条件にて横延伸した。
＜＜条件＞＞
予熱温度：１１０℃
延伸温度：１２０℃
延伸倍率：４．２倍
延伸速度：５０％／秒【０１６８】
〔熱固定、及び、熱緩和〕
続いて、縦延伸及び横延伸を終えた後の延伸フィルムを下記条件で熱固定した。更に、熱固定した後、テンター幅を縮め下記条件で熱緩和した。
−熱固定条件−
熱固定温度：２２７℃
熱固定時間：６秒
−熱緩和条件−
熱緩和温度：１９０℃
熱緩和率：４％【０１６９】
〔巻き取り〕
熱固定及び熱緩和の後、両端をトリミングし、端部に幅１０ｍｍで押出し加工（ナーリング）を行った後、張力４０ｋｇ／ｍで巻き取った。なお、幅は１．５ｍ、巻長は６３００ｍであった。得られたフィルムロールを、製造例１の仮支持体とした。
得られた仮支持体の基材は、ヘーズ値：０．２、１５０℃、３０分加熱による熱収縮率は、ＭＤ（搬送方向、Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）：１．０％、ＴＤ（フィルムの面上において搬送方向と直交する方向、Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）：０．２％であった。塗布層の膜厚は断面ＴＥＭ写真から測定し、４０ｎｍであった。ヘーズ値はヘーズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ２０００）を用いて全光ヘーズの値として測定した。【０１７０】
〔粒子の算術平均粒径の測定方法〕
（株）日立ハイテクノロジーズ製ＨＴ−７７００型透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、加速電圧１００ｋＶで観察し、任意に抽出した粒子４００個の直径の平均値（算術平均粒径）を求めた。なお、実施例で使用した仮支持体において、明らかに大きい凝集物（異物、ゴミ等）はカウントしなかった。【０１７１】
〔粒子含有層の片面又は両面における存在位置の判定〕
仮支持体を断面切削し、断面を上記ＴＥＭにて観察して、粒子含有層が存在するか否かを、仮支持体の両面それぞれにおいて判定した。【０１７２】
〔ヘーズ値の測定〕
ヘーズメーターＮＤＨ４００（日本電色工業（株）製）を用いて、仮支持体の面方向の１０箇所においてヘーズ値を測定し、その平均値を求めた。【０１７３】
〔Ｒａの測定方法〕
仮支持体の測定面について、３次元光学プロファイラー（Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ７３００、Ｚｙｇｏ社製）を用いて、以下の条件にて、仮支持体の表面プロファイルを得た。なお、測定及び解析ソフトには、ＭｅｔｒｏＰｒｏ  ｖｅｒ８．３．２のＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎを用いた。次に、上記解析ソフト（ＭｅｔｒｏＰｒｏ  ｖｅｒ８．３．２−Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）にてＳｕｒｆａｃｅ  Ｍａｐ画面を表示し、Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍａｐ画面中でヒストグラムデータを得た。得られたヒストグラムデータから、算術平均粗さを算出し、得られる値を表面粗さＲａとする。【０１７４】
−測定条件−
対物レンズ：５０倍
Ｚｏｏｍ：０．５倍
測定領域：１．００ｍｍ×１．００ｍｍ
（解析条件）
Ｒｅｍｏｖｅｄ：ｐｌａｎｅ
Ｆｉｌｔｅｒ：ｏｆｆ
ＦｉｌｔｅｒＴｙｐｅ：ａｖｅｒａｇｅ
Ｒｅｍｏｖｅ  ｓｐｉｋｅｓ：ｏｎ
Ｓｐｉｋｅ  Ｈｅｉｇｈｔ（ｘＲＭＳ）：７．５【０１７５】
＜製造例２＞
塗布液１を塗布する際のバーを調整して製膜後膜厚を６０ｎｍに変えた以外は、製造例１と同様にして、製造例２の仮支持体を得た。【０１７６】
＜製造例３＞
塗布液１のシリカ粒子をスノーテックスＺＬ（シリカ粒子、日産化学（株）製、固形分４０質量％、算術平均粒径８５ｎｍ）に変更し、塗布液を塗布する際のバーを調整して製膜後膜厚を５０ｎｍに変えた以外は、製造例１と同様にして、製造例３の仮支持体を得た。【０１７７】
＜製造例４＞
塗布液１のシリカ粒子の量を増やし、塗布液を塗布する面を両面にし、塗布する際のバーを調整して製膜後膜厚を５０ｎｍに変えた以外は、製造例１と同様にして、製造例４の仮支持体を得た。【０１７８】
＜製造例５＞
ダイから押出した未延伸フィルムの厚みを４／５倍に変更した以外は、製造例１と同様にして、製造例５の仮支持体を得た。【０１７９】
＜製造例６＞
実施例１３に用いた仮支持体は、以下の方法で、基材として用いるポリエステルフィルムを準備し、このポリエステルフィルムの片面に、粒子含有層形成用の塗布液２を塗布して、延伸することによって得た。【０１８０】
〔押出成形〕
特許第５５７５６７１号公報に記載のチタン化合物を重合触媒としたポリエチレンテレフタレートのペレットを、含水率５０ｐｐｍ以下に乾燥させた後、直径３０ｍｍの１軸混練押出し機のホッパーに投入し、２８０℃で溶融して押出した。この溶融体（メルト）を、濾過器（孔径３μｍ）を通した後、ダイから２５℃の冷却ロールに押出し、未延伸フィルムを得た。なお、押出されたメルトは、静電印加法を用い冷却ロールに密着させた。【０１８１】
〔延伸及び塗布〕
上記方法で冷却ロール上に押出し、固化した未延伸フィルムに対し、以下の方法で逐次２軸延伸を施し、厚み３０μｍの基材（ポリエステルフィルム）と厚み５０ｎｍの粒子含有層を有する仮支持体を得た。【０１８２】
（ａ）縦延伸
未延伸フィルムを周速の異なる２対のニップロールの間に通し、縦方向（搬送方向）に延伸した。なお、予熱温度を７５℃、延伸温度を９０℃、延伸倍率を３．４倍、延伸速度を１３００％／秒として実施した。【０１８３】
（ｂ）塗布
縦延伸したフィルムの上に、下記の粒子含有層形成用の塗布液２を、５．６ｇ／ｍ２となるように、バーコーターで塗布した。【０１８４】
（ｃ）横延伸
縦延伸と塗布を行ったフィルムに対し、テンターを用いて下記条件にて横延伸した。
−条件−
予熱温度：１１０℃
延伸温度：１２０℃
延伸倍率：４．２倍
延伸速度：５０％／秒【０１８５】
〔熱固定及び熱緩和〕
続いて、縦延伸及び横延伸を終えた後の延伸フィルムを下記条件で熱固定した。更に、熱固定した後、テンター幅を縮め下記条件で熱緩和した。
−熱工程条件−
熱固定温度：２２７℃
熱固定時間：６秒
−熱緩和条件−
熱緩和温度：１９０℃
熱緩和率：４％【０１８６】
〔巻き取り〕
熱固定及び熱緩和の後、両端をトリミングし、端部に幅１０ｍｍで押出し加工（ナーリング）を行った後、張力４０ｋｇ／ｍで巻き取った。なお、幅は１．５ｍ、巻長は６３００ｍであった。得られたフィルムロールを、実施例１３の仮支持体とした。【０１８７】
＜粒子含有層形成用の塗布液２＞
下記に示す配合で、各成分を混合し、粒子含有層形成用の塗布液２を得た。その塗布液２を調製後塗布までに６μｍフィルター（Ｆ２０、マーレフィルターシステムズ（株）製）でのろ過及び膜脱気（２ｘ６ラジアルフロースーパーフォビック、ポリポア（株）製）を実施した。
・アクリルポリマー（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分２７．５質量％）：１６７部
・ノニオン系界面活性剤（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分１００質量％）：０．７部
・アニオン系界面活性剤（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分１質量％水希釈）：５５．７部
・カルナバワックス分散物（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分３０質量％）：７部
・カルボジイミド化合物（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２、日清紡（株）製、固形分１０質量％水希釈）:２０．９部
・マット剤（シリカ粒子：スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分４０質量％）：２．８部
・マット剤（アエロジルＯＸ５０、日本アエロジル（株）製、固形分１０質量％、水分散、メジアン径０．２μｍ）：２．９５部
・水：７４３部【０１８８】
＜製造例７＞
塗布液１の調製において、シリカ粒子を使用しなかった以外は製造例１と同様にして製造例７の仮支持体を得た。【０１８９】
＜製造例８＞
塗布液１のシリカ粒子をスノーテックスＭＰ−２０４０（シリカ粒子、日産化学（株）製、固形分４０質量％、算術平均粒径２００ｎｍ）に変更し、塗布液を塗布する面を両面にし、塗布する際のバーを調整して製膜後膜厚を１００ｎｍに変えた以外は、製造例１と同様にして、製造例８の仮支持体を得た。【０１９０】
＜＜ＡＴＨＦの合成＞＞
国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１７８に従って合成した。【０１９１】
＜＜重合体Ａ−１の合成例＞＞
３つ口フラスコに酢酸イソプロピル（７５．０部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。ＡＴＨＦ（アクリル酸テトラヒドロ−２Ｈ−フラン−２−イル、３０．０部）、ＭＭＡ（メタクリル酸メチル、４０．０部）、ＥＡ（アクリル酸エチル、３０．０部）、Ｖ−６０１（Dimethyl 2,2'-azobis(2-methylpropionate)、富士フイルム和光純薬（株）製、４．０部）、酢酸イソプロピル（７５．０部）を加えた溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後、９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ａ−１（固形分濃度４０．０％）を得た。【０１９２】
＜＜重合体Ａ−２〜Ａ−４の合成例＞＞
モノマーの種類等を下記表１に示す通りに変更し、その他の条件については、重合体Ａ−１と同様の方法で合成した。重合体Ａ−２〜Ａ−４の固形分濃度はそれぞれ、４０質量％とした。
なお、表１のモノマーの量の単位は、質量％である。【０１９３】
【表１】
2020158316.tif 000007
【０１９４】
上述した以外の表１に記載の略語の詳細を、以下に示す。
ＡＡ：アクリル酸
ＣＨＡ：アクリル酸シクロヘキシル
ＰＭＰＭＡ：メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル【０１９５】
＜感光性樹脂組成物１〜７の調製＞
下記表２に示す固形分比（なお、表２における各成分の数値の単位は、質量部である。）となるように、重合体、光酸発生剤、塩基性化合物、添加剤、及び、界面活性剤をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）に固形分濃度１０質量％になるように溶解混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、感光性樹脂組成物１〜７をそれぞれ得た。【０１９６】
【表２】
2020158316.tif 000008
【０１９７】
上述した以外の表２に記載の略語の詳細を、以下に示す。
Ｂ−１：下記化合物
Ｂ−２：下記化合物
Ｃ−１：１，２，３−ベンゾトリアゾール（東京化成工業（株）製）
Ｃ−２：Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−［２−（４−モルホリニル）エチル］チオ尿素（ＣＭＴＵ、東洋化成工業（株）製）
Ｅ−１：Ｆ−５５４、パーフルオロアルキル基含有ノニオン系界面活性剤（ＤＩＣ（株）製）
Ｆ−１：９，１０−ジブトキシアントラセン【０１９８】
【化５】
2020158316.tif 000009
【０１９９】
（実施例１）
製造例１で作製した仮支持体の粒子含有層を有する面とは反対側に、感光性樹脂組成物１を、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が３．０μｍとなるように塗布した。その後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、最後に保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着して実施例１の感光性転写材料（ドライフィルムレジスト）を作製した。【０２００】
（実施例２）
＜中間層用組成物１の作製＞
下記組成となるように各成分を混合して中間層用組成物１を作製した。【０２０１】
−組成−
・蒸留水：３７．２部
・メタノール：５５．８部
・ヒドロキシプロピルセルロース（商品名：ＨＰＣ−ＳＳＬ、日本曹達（株）製）：７．０部【０２０２】
製造例１で作製した仮支持体の上に、中間層用組成物１を乾燥膜厚２．４μｍとなるようにスリットコートし、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させた。次に感光性樹脂組成物１を、この中間層上に、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が３．０μｍとなるように塗布した。その後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、最後に保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着して実施例２の感光性転写材料を作製した。【０２０３】
（実施例３〜６、及び、１３）
製造例１で作製した仮支持体の代わりに、製造例２〜６で作製した仮支持体を用いた以外は、実施例２と同様にして、実施例３〜６、及び、実施例１３の感光性転写材料をそれぞれ作製した。【０２０４】
（実施例７）
製造例１で作製した仮支持体の代わりに、厚さ１６μｍのポリエステルフィルム１６ＫＳ４０（東レ（株）製）を用いた以外は、実施例２と同様にして、実施例７の感光性転写材料を作製した。
なお、ポリエステルフィルム１６ＫＳ４０は、フィルムの両面に粒子含有層を有するものであり、上記中間層等が形成される面における粒子含有層に含まれる粒子の算術平均粒径は５０ｎｍであり、他方の面における粒子含有層に含まれる粒子の算術平均粒径は４００ｎｍの粒子であった。【０２０５】
（実施例８〜１２）
感光性樹脂組成物１の代わりに、上記感光性樹脂組成物２〜６を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、実施例８〜１２の感光性転写材料をそれぞれ作製した。【０２０６】
（実施例１４）
製造例１で作製した仮支持体の代わりに、厚さ１６μｍのポリエステルフィルム  コスモシャインＡ−１５１７（東洋紡（株）製）を用いた以外は、実施例２と同様にして、実施例１４の感光性転写材料を作製した。
なお、ポリエステルフィルム  コスモシャインＡ−１５１７は、フィルムの片面に粒子含有層を有するものである。【０２０７】
（比較例１）
製造例１で作製した仮支持体の代わりに、粒子含有層のない製造例７で作製した仮支持体を用いた以外は、実施例２と同様にして、比較例１の感光性転写材料を得た。【０２０８】
（比較例２）
製造例１で作製した仮支持体の代わりに、製造例８で作製した仮支持体を用いた以外は、実施例２と同様にして、比較例２の感光性転写材料を得た。【０２０９】
＜エッジラフネス評価＞
〔樹脂パターン及び回路配線の製造〕
各実施例又は比較例の感光性転写材料から保護フィルムを剥離し、銅層を片面上に有する回路形成基板上に上記保護フィルムを剥離した感光性転写材料を感光性樹脂層と銅層が接触するように１００℃、４ｍ／ｍｉｎの速度、線圧０．６ＭＰａの条件でラミネートし、銅層上に感光性樹脂層、（中間層を有する場合は中間層）、及び、仮支持体、が積層した積層体を作製した。
この積層体に対し、仮支持体を剥離せずに、線幅６μｍのラインアンドスペース配線パターン（開口部：遮光部の幅比は１：１）を設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光を行った。露光にはｉ線（３６５ｎｍ）を露光主波長とする高圧水銀灯を用いた。
露光後の積層体から仮支持体を剥離後、２５℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で４０秒間現像し、水洗を行って、樹脂パターンを得た。
次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングし、銅配線基板を得た。得られた回路配線を、各実施例又は比較例の回路配線とした。【０２１０】
〔パターン直線性（ＬＷＲ）〕
得られた各実施例又は比較例の回路配線を有する回路配線基板のラインアンドスペースパターン、及び、感光性樹脂層から形成された樹脂パターンについて、アトランダムに選んだ箇所のパターン幅を２０箇所測定した。得られた線幅データから標準偏差σを算出し、標準偏差σを３倍した値をＬＷＲ（Ｌｉｎｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）と定義し、パターン直線性の指標とした。
ＬＷＲは定義上、小さいほど線幅変動が小さいこととなり好ましい。６μｍ線幅のパターンに対しては、ＬＷＲの値によって以下のように評価される。ＬＷＲの値が小さいほどパターン直線性に優れるといえる。また、パターン直線性に優れるほど、線幅のぎざつき（エッジラフネス）に優れるともいえる。評価Ａ〜Ｃであることが好ましく、評価Ａ又はＢであることがより好ましく、評価Ａであることが特に好ましい。
−評価基準−
Ａ：ＬＷＲ＜３００ｎｍ：回路配線基板として非常に好ましい。
Ｂ：３００ｎｍ≦ＬＷＲ＜５００ｎｍ：回路配線基板として好ましい。
Ｃ：５００ｎｍ≦ＬＷＲ＜７００ｎｍ：回路配線基板として使用可能。
Ｄ：７００ｎｍ≦ＬＷＲ：線幅変動が大きく回路不良に繋がり、好ましくない。【０２１１】
＜ロールツーロール適性（搬送時のシワ発生抑制性）＞
作製した感光性転写材料から保護フィルムを剥離したものを、下記の条件に従って、図４のように感光性転写材料のラミネート方向とは逆方向に引張力（感光性転写材料テンション）、銅層付基材にはラミネート方向（搬送方向）とは逆方向に引張力（銅層付基材テンション）をかけ、１００℃、４ｍ／ｍｉｎ、線圧０．６ＭＰａの条件で銅層付基材の両面にラミネートした。
銅層付基材テンション：１２５Ｎ／ｍ
感光性転写材料テンション：７５Ｎ／ｍ
図４は、実施例において使用したラミネート装置の模式断面図である。
図４に記載のラミネート装置２０においては、銅層付基材２２の両面にそれぞれ、保護フィルムを剥離した感光性転写材料２４ａ及び２４ｂを一対のラミネートロール２６によりラミネートし、積層体２８が作製され、巻き取りロール３０により巻き取る。また、保護フィルムを剥離した感光性転写材料２４ａ及び２４ｂにはそれぞれ、ラミネート方向とは逆方向Ｔ１及びＴ２に感光性転写材料テンションがかかっており、銅層付基材２２にはラミネート方向と逆方向Ｔ３に銅層付基材テンションがかかっている。感光性転写材料２４ａ及び２４ｂは、それぞれ搬送ロール３２ａ及び３２ｂにより搬送され、ラミネート後の積層体は搬送ロール３２ｃ及び搬送ロール３２ｄによって搬送される。
得られた積層体を平面に置き、平面からの浮き（周囲よりも盛り上がった部分）の高さをシワの高さとして測定した。
Ａ：シワの高さが２ｍｍ未満
Ｂ：シワの高さが２ｍｍ以上４ｍｍ未満
Ｃ：シワの高さが４ｍｍ以上６ｍｍ未満
Ｄ：シワの高さが６ｍｍ以上
評価Ａ又はＢであることが好ましく、評価Ａであることが特に好ましい。【０２１２】
＜露光後の経時安定性（ＰＥＤ）＞
露光後の経時安定性（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｄｅｌａｙ  ｓｔａｂｉｌｉｔｙ：ＰＥＤ）を以下のように評価した。
樹脂パターンの製造において、パターン露光したロール状積層体を、温度２３℃、湿度５５％の環境下で３時間、又は、２４時間経時させた。以下、「ＰＥＤ」の後に記載した時間は、露光後、現像開始までの経時時間を意味する。その後、上記樹脂パターンの製造に従って現像を行い、樹脂パターンを形成した。得られた樹脂パターンの解像度パターンを光学顕微鏡にて観察評価した。６μｍラインアンドスペースの解像度パターンの線幅を測定した。
ＰＥＤ３時間で形成した樹脂パターンの線幅に対するＰＥＤ２４時間で形成した樹脂パターンの線幅の変化量を評価した。評価Ａ〜Ｃであることが好ましく、評価Ａ又はＢであることがより好ましく、評価Ａであることが特に好ましい。
Ａ：線幅の変動値が１．０μｍ未満
Ｂ：線幅の変動値が１．０μｍ以上１．５μｍ未満
Ｃ：線幅の変動値が１．５μｍ以上２．０μｍ未満
Ｄ：線幅の変動値が２．０μｍ以上３．０μｍ未満
Ｅ：線幅の変動値が３．０μｍ以上【０２１３】
評価結果をまとめて表３に示す。【０２１４】
【表３】
2020158316.tif 000010
【０２１５】
上記表３より、実施例１〜１４の感光性転写材料は、搬送時のシワ発生抑制性及びＰＥＤのいずれの評価項目においてもＣ以上の評価であり、比較例１又は２の感光性転写材料と比べ、搬送時のシワ発生抑制性、及び、露光後の経時安定性を両立していることがわかる。
また、上記表３より、実施例１〜１４の感光性転写材料は、得られるパターンの直線性、及び、作製した回路配線パターンの直線性にも優れることがわかる。【０２１６】
（実施例１０１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成用基板とした。
銅層上に実施例１で得られた感光性転写材料を、保護フィルムを剥離して、基板に貼り合わせて（ラミネートロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。得られた積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターンＡを設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。露光にはｉ線（３６５ｎｍ）を露光主波長とする高圧水銀灯を用いた。
その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト上に保護層として実施例１と同様の仮支持体をラミネートした。この状態で、アライメントを合わせ、パターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、仮支持体を剥離した後、現像、水洗を行った。その後、Ｃｕ−０２を用いて銅配線をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０２１７】
（実施例１０２）
実施例１０１と同様にして、パターンＡで描画された基板を得た後に、残存しているレジスト上に、実施例１で得られた感光性転写材料を、保護フィルムを剥離して、実施例１０１と同様の条件で再度貼り合わせた。アライメントを合わせた状態で、仮支持体を剥離せずにパターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＢを得た。次いで、実施例１０１と同様の条件で銅配線をエッチング、残った感光性樹脂層を剥離し、導電パターンを有する回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０２１８】
（実施例１０３）
感光性樹脂組成物１の代わりに感光性樹脂組成物７を用い、露光時の高圧水銀灯の代わりにレーザー光線（露光主波長：４０５ｎｍ）を用いたこと以外は、実施例１０１と同様にして回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。【０２１９】
２０１９年１月２９日に出願された日本国特許出願２０１９−１２９８２号の開示及び２０１９年６月２５日に出願された日本国特許出願２０１９−１１６９５２号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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