(57)【要約】  平行光を出力する投光部（１４）と受光部（１５）とを所定の位置関係で固定したベース部（１３）と、このベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させる傾動機構部（２５）とを備える。測定対象（４２）の厚みが平行光（１６）の幅内に収まる位置で前記測定対象を一定の姿勢に保持した状態で、前記傾動機構部により前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させながら前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいて前記測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定し、或は、前記測定値が最小となったときの前記ベース部の傾き角度に基づいて前記測定対象の厚み方向への傾き角度を測定する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度のいずれかを測定する測定装置において、
前記測定対象の厚み寸法よりも幅広な平行光を前記測定対象に対して照射する投光部と、
前記投光部から照射された平行光のうちの前記測定対象で遮光されない部分の光を受光する受光部と、
前記受光部の受光状態に基づいて前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅を測定する測定制御部と、
前記投光部と前記受光部とを所定の位置関係で固定したベース部と、
前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させる傾動機構部と、
前記測定対象の厚みが前記平行光の幅内に収まる位置で前記測定対象を一定の姿勢に保持する保持部と
を備え、
前記測定制御部は、前記傾動機構部により前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させながら前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいて前記測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定し、或は、前記測定値が最小となったときの前記ベース部の傾き角度に基づいて前記測定対象の厚み方向への傾き角度を測定する、測定装置。
【請求項２】
前記測定制御部は、前記測定値の最小値を求める際に前記ベース部を傾動前の角度から１往復傾動させて前記傾動前の角度に戻して停止させる、請求項１に記載の測定装置。
【請求項３】
前記ベース部の傾動前の角度を調節する角度調節部を備える、請求項１又は２に記載の測定装置。
【請求項４】
前記ベース部は、基台に軸を介して傾動可能に支持され、
前記傾動機構部は、前記基台に設けられたモータと、前記モータにより回転されるカムと、前記ベース部側に設けられたカムフォロアとを備え、前記カムの回転により前記カムフォロアを前記ベース部の傾動方向に往復動させることで前記ベース部を前記軸を支点にして往復傾動させる、請求項１乃至３のいずれかに記載の測定装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の測定装置を搭載した部品実装機であって、
前記測定装置は、前記ベース部の傾動前に前記平行光の照射方向が水平方向で且つ前記平行光の幅方向が上下方向となるように搭載され、
前記保持部は、実装ヘッドに取り付けられた吸着ノズル又はチャックであり、
前記測定対象は、前記吸着ノズル又は前記チャックに保持された電子部品の所定部位であり、
前記実装ヘッドを前記平行光の上方へ移動させて前記吸着ノズル又は前記チャックに保持された電子部品の所定部位を前記平行光の幅内に収めて一定の角度に保持した状態で、前記傾動機構部により前記ベース部を傾動させることで前記電子部品の所定部位の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度のいずれかを測定する、部品実装機。
【請求項６】
前記測定対象は、前記電子部品のリード列である、請求項５に記載の部品実装機。
【請求項７】
回路基板の基準位置マークを撮像するマーク撮像用カメラが前記実装ヘッドと一体的に移動するように設けられ、
前記測定装置には、前記平行光と一定の位置関係が維持される部位に上方から画像認識可能な基準位置部が設けられ、
前記マーク撮像用カメラで前記基準位置部を撮像して画像認識することで当該基準位置部の位置を基準にして前記平行光の位置を測定し、その測定値に基づいて前記実装ヘッドを前記平行光の上方へ移動させて前記吸着ノズル又は前記チャックに保持された電子部品の所定部位を前記平行光の幅内に収める、請求項５又は６に記載の部品実装機。
【請求項８】
前記基準位置部は、前記投光部側の位置と前記受光部側の位置の２箇所に設けられている、請求項７に記載の部品実装機。
【請求項９】
前記測定制御部で測定した前記電子部品の所定部位の測定値が許容誤差範囲から外れていると判定した場合には、前記実装ヘッドを所定の廃棄場所の上方へ移動させて当該電子部品を当該所定の廃棄場所に廃棄する、請求項５乃至８のいずれかに記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、測定対象の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度のいずれかを測定する測定装置及び部品実装機に関する技術を開示したものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、回路基板に実装する電子部品の中には、部品ボディの２辺又は４辺に複数のリードが列設されたリード付き電子部品がある。このようなリード付きの電子部品では、一部のリードに曲がり（変形）があると、当該電子部品のリードを回路基板のパッドに半田付けする際に、一部のリードが回路基板のパッドに十分に密着せず、接続不良の原因となる場合がある。【０００３】
そこで、リードの曲がりを検出する方法が特許文献１（特開平１−２６０３４９号公報）で提案されている。この検出方法は、図８に示すように、投光器５１から平行レーザ光５２を受光器５３に向けて照射すると共に、電子部品のリード５４の列を平行レーザ光５２の幅内に位置させる。更に、投光器５１と受光器５３の位置を、平行レーザ光５２をリード５４の列に対して斜め下方から照射する斜め下方照射位置と、斜め上方から照射する斜め上方照射位置とに切り替え可能に構成し、事前に、標準的なサンプル部品の曲がりの無いリード５４の列を平行レーザ光５２の幅内に位置させて、斜め下方照射位置に位置する投光器５１から平行レーザ光５２をリード５４の列に対して斜め下方から照射して、平行レーザ光５２のうちのリード５４の列で遮光されない部分の光を受光器５３で受光して、その受光量の検出値を標準値として記憶装置に記憶しておく。同様に、斜め上方照射位置に移動させた投光器５１から平行レーザ光５２をリード５４の列に対して斜め上方から照射したときの受光器５３の受光量を検出して、その検出値を標準値として記憶装置に記憶しておく。その後、生産中は、検査対象となる電子部品のリード５４の列を平行レーザ光５２の幅内に位置させて、上述したリード５４の曲がりの無い標準的なサンプル部品の場合と同様の手順で、斜め下方照射位置と斜め上方照射位置の２箇所で受光器５３の受光量を検出し、その受光量の検出値をメモリに記憶された標準値と比較して、両者の差が許容誤差範囲内であるか否かで、リード５４の曲がりが無いか有るかを判定するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−２６０３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１のリード曲がり検出装置を部品実装機に搭載して、生産中に部品供給装置から供給される電子部品のリードの曲がりの有無を検査することが考えられるが、次のような問題がある。【０００６】
部品実装機では、生産中に部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルで吸着して、その電子部品のリード５４の列を平行レーザ光５２の幅内に位置させることになる。生産中に、吸着ノズルに吸着した電子部品のリード５４の列が必ずしも正確に水平になるとは限らず、少し傾くことがあるが、平行レーザ光５２の幅内に位置させたリード５４の列が傾いていると、平行レーザ光５２のうちのリード５４の列で遮光された部分の幅が変化して受光器５３の受光量が変化してしまう。このため、リード５４の列が傾いていると、曲がりの無いリード５４の列であっても、曲がりの有るリード５４の列と同様の受光器５３の受光量となってしまうことがあり、それによって、リード５４の曲がりの有無を誤判定してしまうことがあり、リード５４の曲がりの検出信頼性に問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、測定対象の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度のいずれかを測定する測定装置において、前記測定対象の厚み寸法よりも幅広な平行光を前記測定対象に対して照射する投光部と、前記投光部から照射された平行光のうちの前記測定対象で遮光されない部分の光を受光する受光部と、前記受光部の受光状態に基づいて前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅を測定する測定制御部と、前記投光部と前記受光部とを所定の位置関係で固定したベース部と、前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させる傾動機構部と、前記測定対象の厚みが前記平行光の幅内に収まる位置で前記測定対象を一定の姿勢に保持する保持部とを備え、前記測定制御部は、前記傾動機構部により前記ベース部を傾動させることで前記平行光の照射角度を変化させながら前記平行光のうちの前記測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいて前記測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定し、或は、前記測定値が最小となったときの前記ベース部の傾き角度に基づいて前記測定対象の厚み方向への傾き角度を測定するようにしたものである。【０００８】
この構成では、投光部から測定対象に向けて照射する平行光の照射角度を変化させながら、その平行光のうちの測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測して、その測定値の最小値を求める。この際、測定対象が傾いていても、平行光の照射角度が測定対象の傾き角度と一致したときに、平行光のうちの測定対象で遮光された部分の幅の測定値が最小となる。従って、当該測定値の最小値に基づいて測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定したり、或は、当該測定値が最小となったときのベース部の傾き角度に基づいて測定対象の厚み方向への傾き角度を測定するようにすれば、測定対象が傾いていても、その傾きの影響を受けずに、測定対象の厚み寸法、厚み方向への変形量、厚み方向への傾き角度を精度良く測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は一実施例を示す測定装置の斜視図である。
【図２】図２は測定装置の正面図である。
【図３】図３は測定装置の上面図である。
【図４】図４は傾動機構部を含む主要部の背面図である。
【図５】図５は平行レーザ光の照射方向に対してリード列が少し傾いているときの受光部の受光状態を説明する図である。
【図６】図６はベース部の傾動により平行レーザ光の照射角度がリード列の傾き角度と一致したときの受光部の受光状態を説明する図である。
【図７】図７は測定装置を搭載した部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
【図８】図８は特許文献１のリード曲がり検出方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本明細書に開示した一実施例を図面を用いて説明する。
【００１１】
まず、図１乃至図６を用いて測定装置１０の構成を説明する。
【００１２】
測定装置１０の基台１１には、部品実装機４０（図７参照）に取付固定するための取付フレーム１２が設けられている。基台１１上には、板状のベース部１３が配置され、そのベース部１３の上面には、投光部１４と受光部１５とが所定の位置関係で固定されている。
【００１３】
図示はしないが、投光部１４は、レーザ光源で発生したレーザ光を特殊レンズで上下方向に所定の幅をもつ平行レーザ光１６に変換してベース部１３の上面と平行な方向に出力する。この投光部１４の平行レーザ光出力方向には、平行レーザ光１６の光路を直角に屈曲させるミラー、プリズム等の光路屈曲部材１７が配置されている。平行レーザ光１６の上下方向の幅は、測定対象の厚み寸法（上下方向寸法）よりも幅広となるように設定されている。本実施例では、測定対象は、電子部品のリード４２の列（図５及び図６参照）である。
【００１４】
一方、受光部１５の受光面前方には、投光部１４の光路屈曲部材１７で直角に屈曲された平行レーザ光１６の光路を直角に屈曲させるミラー、プリズム等の光路屈曲部材１８が配置され、この光路屈曲部材１８で直角に屈曲された平行レーザ光１６が受光部１５で受光される。これにより、投光部１４と受光部１５との間の平行レーザ光１６の光路は、２つの光路屈曲部材１７，１８でП状に屈曲され、且つ、投光部１４の光路屈曲部材１７と受光部１５の光路屈曲部材１８との間を通る平行レーザ光１６の光路がベース部１３の上面と平行になるように設定されている。２つの光路屈曲部材１７，１８間の平行レーザ光１６に測定対象を挿入して測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量（曲がり量）を測定するようになっている。
【００１５】
受光部１５は、受光素子として、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の一次元イメージセンサ素子を用いて、平行レーザ光１６のうちの測定対象で遮光された部分の幅とその位置の両方を測定できるように構成しても良い。或は、受光部１５は、受光する平行レーザ光１６をレンズで集光してフォトダイオード等の受光素子で受光し、平行レーザ光１６のうちの測定対象で遮光された部分の幅に応じて受光素子の受光量が減少するという特性を利用して、その受光量を検出して、その受光量の検出値から平行レーザ光１６のうちの測定対象で遮光された部分の幅を測定するように構成しても良い。
【００１６】
投光部１４と受光部１５とを固定したベース部１３の下面側には、支持基板２１が例えば４箇所の角度調節部２２を介して取付けられている。各角度調節部２２は、ボルトとナット等により構成され、作業者が各角度調節部２２をスパナ等の工具で調節することで、支持基板２１に対するベース部１３の角度を調節できるようになっている。ベース部１３と支持基板２１は、基台１１に軸２３（図４参照）を介して上下方向に一体に傾動可能に支持されている。
【００１７】
図４に示すように、測定装置１０には、ベース部１３を傾動させることで平行レーザ光１６の照射角度を変化させる傾動機構部２５が設けられている。この傾動機構部２５は、基台１１に設けられたモータ２６と、このモータ２６により回転される偏心カム、楕円カム等のカム２７と、ベース部１３の支持基板２１に設けられたカムフォロア２８とを備え、カム２７の回転によりカムフォロア２８をベース部１３の傾動方向である上下方向に往復動させることでベース部１３を軸２３を支点にして上下方向に往復傾動させるようになっている。モータ２６とカム２７との間の回転伝達系は、モータ２６の回転軸に嵌着されたギア３０と、カム２７と一体に回転するギア３１とを噛み合わせて構成されている。モータ２６は、回転角を検出するエンコーダ等の回転角センサを備えたステッピングモータ、サーボモータ等であり、測定動作時には、回転角センサの出力信号に基づいてカム２７を１回転させてベース部１３を傾動前の角度から上下方向に１往復傾動させて傾動前の角度に戻して停止させるようになっている。
【００１８】
測定装置１０には、平行レーザ光１６と一定の位置関係が維持される部位に上方から画像認識可能な基準位置部３４（図１参照）が設けられている。本実施例では、平行レーザ光１６と一定の位置関係が維持される部位である、投光部１４側の光路屈曲部材１７の上面側の所定位置と受光部１５側の光路屈曲部材１８の上面側の所定位置の２箇所に基準位置部３４が設けられ、２つの光路屈曲部材１７，１８間の平行レーザ光１６のＸＹ方向（水平方向）の向きを特定できるようになっている。
【００１９】
受光部１５、受光部１５及び傾動機構部２５のモータ２６の動作を制御する測定制御部３５（図７参照）は、マイクロコンピュータ等により構成され、傾動機構部２５によりベース部１３を上下方向に傾動させることで平行レーザ光１６の照射角度を変化させながら平行レーザ光１６のうちの測定対象で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいて測定対象の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定するようにしている。
【００２０】
以上のように構成した測定装置１０は、部品実装機４０（図７参照）の所定位置に着脱可能に取り付けられる。部品実装機４０には、回路基板に実装する各種電子部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ、スティックフィーダ等の部品供給装置４１が交換可能にセットされている。部品供給装置４１から供給される電子部品の中には、部品ボディの２辺又は４辺に複数のリード４２が列設されたリード付き電子部品が含まれる。
【００２１】
部品実装機４０は、回路基板を搬送するコンベア４３と、部品供給装置４１が供給する電子部品をピックアップして保持する吸着ノズル又はチャック等の保持部（図示せず）を交換可能に取り付けた実装ヘッド（図示せず）と、この実装ヘッドをＸＹ方向（前後左右方向）とＺ方向（上下方向）に移動させる実装ヘッド移動装置４４と、保持部でピックアップして保持した電子部品を下方から撮像する部品撮像用カメラ４５と、回路基板の基準位置マーク等を上方から撮像するマーク撮像用カメラ４６とを備えている。部品撮像用カメラ４５は、部品実装機４０の所定位置に上向きに固定されている。マーク撮像用カメラ４６は、実装ヘッド側に下向きに取り付けられ、実装ヘッド移動装置４４によって実装ヘッドと一体的に移動する。部品実装機４０内における測定装置１０の位置は、実装ヘッドの保持部の移動可能範囲内に測定装置１０の平行レーザ光１６が位置するように設定されている。
【００２２】
部品実装機４０の制御部４７は、１台又は複数台のコンピュータにより構成され、部品実装機４０の上述した各機能の動作を制御する。この部品実装機４０の制御部４７は、部品供給装置４１から供給される電子部品がリード付き電子部品である場合には、当該電子部品を実装ヘッドの保持部でピックアップして測定装置１０側へ移動させると共に、マーク撮像用カメラ４６で測定装置１０の基準位置部３４を撮像して画像認識することで当該基準位置部３４の位置を基準にして測定装置１０の２つの光路屈曲部材１７，１８間の平行レーザ光１６の位置を測定し、その測定値に基づいて実装ヘッドを平行レーザ光１６の上方へ移動させて、当該実装ヘッドの保持部に保持された電子部品の測定対象であるリード４２の列を平行レーザ光１６の幅内に収めて一定の角度に保持した状態（つまり測定装置１０のベース部１３が傾動してもリード４２の列が傾動しないように一定の角度に保持した状態）で、部品実装機４０の制御部４７から測定装置１０の測定制御部３５へ測定実行指令信号を送信して、次のようにしてリード４２の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定する。
【００２３】
測定装置１０の測定制御部３５は、部品実装機４０の制御部４７から測定実行指令信号を受信すると、投光部１４から平行レーザ光１６を出力すると共に、傾動機構部２５のモータ２６を起動してカム２７を１回転させてベース部１３を軸２３を支点にして傾動前の角度から上下方向に１往復傾動させることで、平行レーザ光１６を傾動前の角度から上下方向に１往復傾動させて傾動前の角度に戻して停止させる。これにより、測定制御部３５は、図５から図６に示すように、平行レーザ光１６の照射角度を変化させながら受光部１５の受光信号を取り込んで平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいてリード４２の厚み寸法又は厚み方向への変形量を測定する。
【００２４】
例えば、曲がりの無いリード４２の列であっても、図５に示すように、平行レーザ光１６の照射方向（光軸）に対してリード４２の列が傾いている場合には、平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅がリード４２の列の傾き角度に応じて大きくなるが、図６に示すように、平行レーザ光１６の照射方向（光軸）の傾き角度がリード４２の列の傾き角度と一致すると、平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅が最小となる。従って、測定制御部３５は、平行レーザ光１６を傾動前の角度から上下方向に１往復傾動させて、平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいてリード４２の厚み寸法（又は厚み方向への変形量）を測定し、その測定値がリード４２の厚み寸法の許容誤差範囲内に収まっていれば、リード４２の列が正常（リード４２の厚み寸法が許容誤差範囲内で且つリード４２の曲がり無し）と判定し、一方、当該測定値がリード４２の厚み寸法の許容誤差範囲を外れていれば、リード４２の列が異常（リード４２の曲がり有り又はリード４２の厚み寸法が不適正）と判定する。このリード４２の列の正常／異常の判定結果は、測定制御部３５から部品実装機４０の制御部４７へ送信される。
【００２５】
尚、測定制御部３５から平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値を部品実装機４０の制御部４７へ送信して、部品実装機４０の制御部４７が当該測定値の最小値を求めて、当該測定値の最小値に基づいてリード４２の厚み寸法（又は厚み方向への変形量）を測定し、その測定値がリード４２の厚み寸法の許容誤差範囲内に収まっているか否かで、リード４２の列の正常／異常を判定するようにしても良い。或は、測定制御部３５で測定値の最小値を求める処理まで行い、測定制御部３５から当該測定値の最小値を部品実装機４０の制御部４７へ送信して、部品実装機４０の制御部４７で当該測定値の最小値から求めたリード４２の厚み寸法（又は厚み方向への変形量）の測定値がリード４２の厚み寸法の許容誤差範囲内に収まっているか否かで、リード４２の列の正常／異常を判定するようにしても良い。
【００２６】
電子部品の各辺のリード４２の列毎に、上述した方法でリード４２の列の正常／異常を判定する。その結果、部品実装機４０の制御部４７は、電子部品のいずれかの辺のリード４２の列に異常有りと判定した場合には、実装ヘッドを所定の廃棄場所の上方へ移動させて当該電子部品を当該所定の廃棄場所に廃棄する。
【００２７】
一方、部品実装機４０の制御部４７は、電子部品の全てのリード４２の列が正常であると判定した場合には、実装ヘッドを部品撮像用カメラ４５の上方に移動させて、実装ヘッドの保持部に保持されている電子部品を部品撮像用カメラ４５で撮像して画像認識することで、当該電子部品の位置や角度のずれ量を計測して、実装ヘッドを回路基板の上方へ移動させ、当該電子部品の位置や角度のずれ量を補正して、当該電子部品のリード４２を回路基板のランドに半田付けする。
【００２８】
以上説明した本実施例によれば、測定装置１０の傾動機構部２５によって平行レーザ光１６の照射角度を変化させながら受光部１５の受光信号を取り込んで平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値の最小値を求め、その測定値の最小値に基づいてリード４２の厚み寸法（又は厚み方向への変形量）を測定するようにしたので、平行レーザ光１６の光軸に対してリード４２の列が傾いていても、その傾きの影響を受けずに、リード４２の厚み寸法又は厚み方向への変形量を精度良く測定することができる。
【００２９】
尚、本実施例では、測定対象を電子部品のリード４２の列としたが、電子部品のボディ部分の所定部位としても良い。
【００３０】
また、本実施例では、測定装置１０を部品実装機４０に取り付けて使用するようにしたが、部品実装機４０以外の機器に使用しても良い。従って、測定対象は、電子部品の所定部位に限定されず、電子部品以外の物品を測定対象としても良い。
【００３１】
測定装置１０の平行レーザ光１６の照射方向もほぼ水平方向に限定されず、上下方向等、ほぼ水平方向以外の方向であっても良い。一般に、測定対象の厚み方向は、平行レーザ光の幅方向（照射方向に対して直角方向）である。
【００３２】
また、平行レーザ光１６のうちのリード４２の列で遮光された部分の幅の測定値が増減するのを観測してその測定値が最小となったときのベース部１３の傾き角度（平行レーザ光１６の照射角度）に基づいて測定対象の厚み方向への傾き角度を測定するようにしても良い。この際、ベース部１３の傾き角度（平行レーザ光１６の照射角度）の測定方法は、傾動機構部２５のモータ２６の回転角を検出するエンコーダ等の回転角センサの出力信号に基づいてベース部１３の傾き角度を測定するようにしても良いし、或は、ベース部１３の傾き角度を検出するセンサを設けても良い。
【００３３】
また、本実施例では、投光部１４と受光部１５との間の平行レーザ光１６の光路を２つの光路屈曲部材１７，１８でП状に屈曲させる構成としたが、光路屈曲部材１７，１８を無くして、投光部１４と受光部１５とを対向させて投光部１４と受光部１５との間の平行レーザ光の光路が一直線となるように構成しても良い。
【００３４】
その他、本発明は、上記実施例に限定されず、例えば、傾動機構部２５の構成を変更したり、レーザ光以外の種類の平行光を用いても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３５】
１０…測定装置、１１…基台、１３…ベース部、１４…投光部、１５…受光部、１６…平行レーザ光（平行光）、１７，１８…光路屈曲部材、２１…支持基板、２２…角度調節部、２３…軸、２５…傾動機構部、２６…モータ、２７…カム、２８…カムフォロア、３４…基準位置部、３５…測定制御部、４０…部品実装機、４１…部品供給装置、４２…リード（測定対象）、４４…実装ヘッド移動装置、４６…マーク撮像用カメラ、４７…部品実装機の制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2020070880.tif 000007
【図６】
2020070880.tif 000008
【図７】
2020070880.tif 000009
【図８】
2020070880.tif 000010
【国際調査報告】
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2020070880.tif 000012
2020070880.tif 000013
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