【手続補正書】
【提出日】平成21年7月28日(2009.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
０〜４９．５重量％のキャリアオイルと、
０．５〜２５重量％の少なくとも１つの分散剤と、
少なくとも４９．５重量％の熱伝導性粒子と、を含む熱伝導性グリースであって、前記熱伝導性粒子は少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の各々は、その他の分布のものと少なくとも７．５倍異なる平均粒径（Ｄ５０）を有し、また前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の各々は、その他の分布のものと少なくとも１０倍異なる平均粒径（Ｄ５０）を有するか、または有しない、前記熱伝導性グリース。
【請求項２】
前記熱伝導性粒子は、ダイヤモンド、炭化珪素、アルミナ、窒化ホウ素（六方晶系または立方晶系）、炭化ホウ素、シリカ、グラファイト、非晶質カーボン、多結晶ダイヤモンド、窒化アルミ、アルミニウム、酸化亜鉛、ニッケル、タングステン、銀、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、前記分散剤は非イオン性分散剤、高分子分散剤、イオン性分散剤、無機分散剤、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される分散剤を含むか、または含まない、請求項１に記載の熱伝導性グリース。
【請求項３】
前記キャリアオイルは０．５〜２０重量％の量で存在する、請求項１に記載の熱伝導性グリース。
【請求項４】
前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の１つが、０．０２〜５μｍの範囲、０．１０〜５０．０μｍの範囲または０．５０〜５００μｍの範囲から選択される範囲にある平均粒径を有する、請求項１に記載の熱伝導性グリース。
【請求項５】
前記少なくとも１つの分散剤はイオン性分散剤および高分子分散剤を含む、請求項１に記載の熱伝導性グリース。
【請求項６】
熱伝導性粒子の中に４番目の分布を更に含む、請求項１に記載の熱伝導性グリース。
【請求項７】
前記熱伝導性粒子はダイヤモンド粒子および炭化珪素粒子の混合物を含む、請求項１に記載の熱伝導性グリース。
【請求項８】
最大の平均粒径（Ｄ５０）を有する前記粒子の分布は金属粒子を含み、前記熱伝導性粒子はダイヤモンドおよび金属粒子の混合物を含むかまたは含まない、請求項１に記載の熱伝導性グリース。
【請求項９】
中間の平均粒径（Ｄ５０）を有する前記粒子の分布は炭化珪素粒子またはダイヤモンド粒子を含むか、または最小の平均粒径（Ｄ５０）を有する前記粒子の分布は酸化亜鉛粒子を含むか、または最大の平均粒径（Ｄ５０）を有する前記粒子の分布は球状アルミナ粒子を含む、請求項８に記載の熱伝導性グリース。
【請求項１０】
請求項１に記載のキャリアオイル、分散剤、および熱伝導性粒子を準備するステップと、
前記キャリアオイルおよび分散剤を共に混合するステップと、
平均粒径が最微粒径のものから最大粒径のものまでの前記熱伝導性粒子を、順番に前記キャリアオイルおよび分散剤の混合物に混合するステップ、
とを含む、熱伝導性グリースを作製する方法。
【請求項１１】
前記熱伝導性粒子を前記キャリアオイルおよび分散剤の混合物に混合するに先立って、前記熱伝導性粒子を分散剤で前処理する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
請求項１に記載のキャリアオイル、分散剤、および熱伝導性粒子を準備するステップと、
前記熱伝導性粒子を共に混合するステップと、
前記キャリアオイルおよび分散剤を共に混合するステップと、
前記混合された熱伝導性粒子を前記キャリアオイルおよび分散剤の混合物と混合するステップ、
とを含む、熱伝導性グリースを作製する方法。
【請求項１３】
前記熱伝導性粒子を前記キャリアオイルおよび前記分散剤の混合物に混合するに先立って、前記熱伝導性粒子を分散剤で前処理する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
基板と、
基板に取り付けられたマイクロエレクトロニック熱源と、
前記少なくとも１つのマイクロエレクトロニック熱源の上にある請求項１に記載の前記熱伝導性グリース、
とを含み、放熱体を更に含むかまたは含まず、かつ、前記熱伝導性グリースはマイクロエレクトロニック熱源と前記放熱体との間にある、マイクロエレクトロニックパッケージ。
【請求項１５】
放熱体を含み、かつ、熱伝導性グリースが前記放熱体と熱放出デバイスとの間にある前記熱放出デバイスを更に含む、請求項１４に記載のマイクロエレクトロニックパッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
本発明の範囲および精神から乖離することなく本発明の予測可能な変形および変更は当技術分野の当業者にとって自明のことであろう。本発明は、本出願において例証目的のために説明実施形態に限定されるべきではない。
以下に、本願発明に関連する発明の実施の形態を列挙する。
実施形態１
０〜約４９．５重量％のキャリアオイルと、
約０．５〜約２５重量％の少なくとも１つの分散剤と、
少なくとも約４９．５重量％の熱伝導性粒子と、を含む熱伝導性グリースであって、前記熱伝導性粒子は少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の各々は、その他の分布のものと少なくとも５倍異なる平均粒径（Ｄ５０）を有する、前記熱伝導性グリース。
実施形態２
前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の各々は、その他の分布のものと少なくとも７．５倍異なる平均粒径（Ｄ５０）を有する、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態３
前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の各々は、その他の分布のものと少なくとも１０倍異なる平均粒径（Ｄ５０）を有する、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態４
前記熱伝導性粒子は、ダイヤモンド、炭化珪素、アルミナ、窒化ホウ素（六方晶系または立方晶系）、炭化ホウ素、シリカ、グラファイト、非晶質カーボン、多結晶ダイヤモンド、窒化アルミ、アルミニウム、酸化亜鉛、ニッケル、タングステン、銀、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含む、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態５
前記分散剤は非イオン性分散剤、高分子分散剤、イオン性分散剤、無機分散剤、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される分散剤を含む、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態６
前記キャリアオイルは約０．５〜約２０重量％の量で存在する、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態７
前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の１つが、約０．０２〜約５μｍの範囲にある平均粒径を有する、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態８
前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の１つが、約０．１０〜約５０．０μｍの範囲にある平均粒径を有する、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態９
前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の１つが、約０．５０〜約５００μｍの範囲にある平均粒径を有する、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１０
前記少なくとも１つの分散剤はイオン性分散剤および高分子分散剤を含む、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１１
熱伝導性粒子の中に４番目の分布を更に含む、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１２
前記熱伝導性粒子はダイヤモンド粒子および炭化珪素粒子の混合物を含む、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１３
前記熱伝導性粒子の少なくとも３つの分布は実質的に重なり合わない、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１４
前記熱伝導性粒子の少なくとも３つの分布は最小の重なり合いを有する、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１５
最大の平均粒径（Ｄ５０）を有する前記粒子の分布は金属粒子を含む、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１６
前記熱伝導性粒子はダイヤモンドおよび金属粒子の混合物を含む、実施形態１５に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１７
中間の平均粒径（Ｄ５０）を有する前記粒子の分布は炭化珪素粒子またはダイヤモンド粒子を含む、実施形態１５に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１８
最小の平均粒径（Ｄ５０）を有する前記粒子の分布は酸化亜鉛粒子を含む、実施形態１５に記載の熱伝導性グリース。
実施形態１９
最大の平均粒径（Ｄ５０）を有する前記粒子の分布は球状アルミナ粒子を含む、実施形態１５に記載の熱伝導性グリース。
実施形態２０
実施形態１に記載のキャリアオイル、分散剤、および熱伝導性粒子を準備するステップと、
前記キャリアオイルおよび分散剤を共に混合するステップと、
平均粒径が最微粒径のものから最大粒径のものまでの前記熱伝導性粒子を、順番に前記キャリアオイルおよび分散剤の混合物に混合するステップ、
とを含む、熱伝導性グリースを作製する方法。
実施形態２１
前記熱伝導性粒子を前記キャリアオイルおよび分散剤の混合物に混合するに先立って、前記熱伝導性粒子を分散剤で前処理する、実施形態２０に記載の方法。
実施形態２２
実施形態１に記載のキャリアオイル、分散剤、および熱伝導性粒子を準備するステップと、
前記熱伝導性粒子を共に混合するステップと、
前記キャリアオイルおよび分散剤を共に混合するステップと、
前記混合された熱伝導性粒子を前記キャリアオイルおよび分散剤の混合物と混合するステップ、
とを含む、熱伝導性グリースを作製する方法。
実施形態２３
前記熱伝導性粒子を前記キャリアオイルおよび前記分散剤の混合物に混合するに先立って、前記熱伝導性粒子を分散剤で前処理する、実施形態２２に記載の方法。
実施形態２４
基板と、
基板に取り付けられたマイクロエレクトロニック熱源と、
前記少なくとも１つのマイクロエレクトロニック熱源の上にある実施形態１に記載の前記熱伝導性グリース、
とを含む、マイクロエレクトロニックパッケージ。
実施形態２５
放熱体を更に含み、かつ、前記熱伝導性グリースはマイクロエレクトロニック熱源と前記放熱体との間にある、実施形態２４に記載のマイクロエレクトロニックパッケージ。
実施形態２６
熱伝導性グリースが前記放熱体と熱放出デバイスとの間にある前記熱放出デバイスを更に含む、実施形態２４に記載のマイクロエレクトロニックパッケージ。
実施形態２７
前記熱伝導性粒子は、ダイヤモンド、炭化珪素、アルミナ、タングステン、ニッケル、窒化ホウ素（六方晶系または立方晶系）、炭化ホウ素、シリカ、グラファイト、非晶質カーボン、多結晶ダイヤモンド、窒化アルミニウム、アルミニウム、銀、酸化亜鉛、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含む、実施形態１１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態２８
前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の中の少なくとも１つの前記熱伝導性粒子が、少なくとも２つの異なったタイプの熱伝導性粒子の混合物を含む、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。
実施形態２９
前記少なくとも３つの分布の熱伝導性粒子の中の少なくとも１つの前記熱伝導性粒子が、残りの粒子分布の前記熱伝導性粒子とは異なったタイプの熱伝導性粒子を含有する、実施形態１に記載の熱伝導性グリース。