(57)【要約】［課題］光学ディスプレイ又はタッチパネルなどの透明性が求められる部材として用いられる場合に優れた性能を示す硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイを提供する。［解決手段］（Ａ）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２〜１２のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒、を含む、硬化性シリコーン組成物であって、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭素−炭素結合１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素結合水素原子が０．５〜２モルとなる量であり、硬化性シリコーン組成物中のケイ素結合有機基の２〜１７．５モル％がアリール基である、硬化性シリコーン組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２〜１２のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒、
を含む、硬化性シリコーン組成物であって、
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭素−炭素結合１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素結合水素原子が０．５〜２モルとなる量であり、
硬化性シリコーン組成物中のケイ素結合有機基の２〜１７．５モル％がアリール基である、硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分中のケイ素結合有機基の２〜２０モル％がアリール基である、請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が以下の（ａ１）成分及び（ａ２）成分：
（ａ１）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２〜１２のアルケニル基を有し、ケイ素結合有機基の３〜２５モル％がアリール基である直鎖状又は分岐鎖状オルガノポリシロキサン
（ａ２）平均単位式：（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（式中、Ｒ１はそれぞれ独立に炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であり、Ｒ１の少なくとも１モル％は炭素原子数２〜１２のアルケニル基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは次の条件を全て満たす：ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、０≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．４、０≦ｃ≦０．８、０≦ｄ≦０．６、０．２≦ｃ＋ｄ≦０．８）で表される、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
を含み、
（Ｂ）成分が以下の（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分：
（ｂ１）分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ｂ２）一分子内に３個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を含む、請求項１又は２のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項４】
（ａ２）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和に対して０．５〜５．０質量％の範囲であり、かつ、
（ｂ２）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和に対して０〜２．０質量％の範囲である、請求項２に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項５】
（Ｄ）一分子中に２個以上のアルコキシシリル基を有する有機化合物
をさらに含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項６】
ｉ）ポリエーテル化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下であり、かつ、
ｉｉ）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下である、請求項６に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項７】
（Ｄ）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．００１〜５質量％の範囲である、請求項６又は７に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項８】
（Ｃ）成分が、
（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、
（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、及び
（ｃ３）（ｃ１）成分と（ｃ２）成分の組み合わせであるヒドロシリル化反応用触媒
からなる群から選択される、請求項１から７のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項９】
前記高エネルギー線が、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、又は電子線から選択される、請求項９に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項１０】
（Ｄ）成分が、
（ｄ１）分子鎖末端に２個のアルコキシシリル基を有する化合物を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項１１】
２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ以下である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項１２】
光学用接着剤又は光学用粘着剤である、請求項１から８のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項１４】
２５℃における針入度が５〜７０の範囲である、請求項１３に記載の硬化物。
【請求項１５】
第１の透明又は不透明な光学部材と第２の透明又は不透明な光学部材との間に配置された請求項１３又は１４に記載の硬化物からなる接着層と、を備える積層体。
【請求項１６】
基材と、
前記基材に配置された光学素子と、
前記光学素子の少なくとも一部を封止する請求項１３又は１４に記載の硬化物と、を備える光学装置。
【請求項１７】
請求項１５に記載の積層体を備える光学ディスプレイ。
【請求項１８】
前記（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する請求項８又は９に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む、積層体の製造方法。
【請求項１９】
前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する請求項８又は９に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び高エネルギー線照射後、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む、積層体の製造方法。
【請求項２０】
以下の工程を有する積層体の製造方法：
工程i):前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する請求項８又は９に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に高エネルギー線照射を行い、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
【請求項２１】
以下の工程を有する積層体の製造方法：
工程i):前記（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒と、前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒との両方を含有する請求項８又は９に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程であって、少なくとも一方の部材として透明な光学部材を用いる工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を１５〜８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材について、前記透明な光学部材を通して、前記硬化性シリコーン組成物に高エネルギー線照射を行った後、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
【請求項２２】
以下の工程を有する積層体の製造方法：
工程i):（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する請求項８又は９に記載の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に１５〜８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、さらに、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
【請求項２３】
積層体が光学装置である、請求項１９から２２いずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【請求項２４】
積層体が光学ディスプレイである、請求項１９から２２いずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
光学ディスプレイの視認性向上のための接着剤又は粘着剤として、透明性が高く、硬化物の伸びの大きい硬化性シリコーン組成物が使用されている。光学ディスプレイには、液晶及び有機ＥＬ等の表示部や、タッチパネル及びカバーレンズ等のディスプレイ形成部材などの熱に不安定な材料を使用する必要があるため、使用される硬化性シリコーン組成物は、比較的低温、具体的には４０℃以下で硬化するものが好ましく、これまで紫外線硬化性シリコーン組成物が主に適用されてきた。【０００３】
しかしながら、ディスプレイ周辺部に装飾用の加飾部を設ける場合も多く、紫外線が透過しないことから、紫外線照射を必要としない低温硬化性シリコーン組成物が要望されている。例えば、特許文献１には、アルケニル基及びアリール基を含有するオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、ポリアルキレンオキシド鎖を有する化合物、並びに白金系触媒からなる硬化性シリコーン組成物が提案されている。【０００４】
しかし、従来の硬化性シリコーン組成物では、得られる硬化物の低温における耐久性が不十分である場合があり、航空機や寒冷地で使用することができない場合があった。また、耐寒性を改善するために特定の置換基を導入する場合には、硬化物が着色や濁りを生じてしまい、光学ディスプレイやタッチパネルには使用することができなかった。【０００５】
例えば、組成物の耐寒性を向上する技術として、特許文献２には、シリコーン接着シートの耐寒性改善を目的として、フェニル基を１モル％以上含むオルガノポリシロキサンの使用が提案されているが、当該文献はシート形成を目的としたものであり、光学ディスプレイ等に使用される硬化性シリコーン組成物について記載も示唆もされていない。さらに、光学ディスプレイ等に使用される硬化性シリコーン組成物には接着性に加えて高い透明性が求められるものであるが、単にフェニル基を硬化性シリコーン組成物に導入した場合、成分間の相溶性が十分でないため、透明性の低下や濁りの原因となり、硬化物が着色や濁りを生じてしまう問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１１１８５０号公報
【特許文献２】特開平１０−０１２５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、光学ディスプレイやタッチパネルなどの接着剤又は粘着剤に使用される硬化性シリコーン組成物として、低温における耐久性に優れ、かつ、透明性に優れた硬化物が得られる組成物が求められていた。【０００８】
本発明は上記従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、光学ディスプレイ又はタッチパネルなどの透明性が求められる部材として用いられる場合に優れた性能を示す硬化性シリコーン組成物及びその硬化物、積層体及びその製造方法、並びに光学装置又は光学ディスプレイを提供することを目的とする。具体的には、低温における耐久性に優れ、透明性に優れた硬化物が得られる硬化性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目的は、
（Ａ）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２〜１２のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒、
を含む、硬化性シリコーン組成物であって、
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭素−炭素結合１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素結合水素原子が０．５〜２モルとなる量であり、
硬化性シリコーン組成物中のケイ素結合有機基の２〜１７．５モル％がアリール基である、硬化性シリコーン組成物によって達成される。【００１０】
特に、（Ａ）成分中のケイ素結合有機基の２〜２０モル％がアリール基であることがより好ましい。【００１１】
（Ａ）成分は以下の（ａ１）成分及び（ａ２）成分：
（ａ１）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２〜１２のアルケニル基を有し、ケイ素結合有機基の３〜２５モル％がアリール基である、直鎖状又は部分分岐状オルガノポリシロキサン
（ａ２）平均単位式：（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（式中、Ｒ１はそれぞれ独立に炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であり、Ｒ１の少なくとも１モル％は炭素原子数２〜１２のアルケニル基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは次の条件を全て満たす：ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、０≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．４、０≦ｃ≦０．８、０≦ｄ≦０．６、０．２≦ｃ＋ｄ≦０．８）で表される、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
を含み、
（Ｂ）成分が以下の（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分：
（ｂ１）分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ｂ２）一分子内に３個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を含むことが好ましい。【００１２】
特に、（ａ２）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和に対して０．５〜５．０質量％の範囲であり、かつ、
（ｂ２）成分の含有量が、硬化性シリコーン組成物の硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和に対して０〜２．０質量％の範囲であることがより好ましい。【００１３】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ｄ）一分子中に２個以上のアルコキシシリル基を有する有機化合物をさらに含むことが好ましい。【００１４】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、
ｉ）ポリエーテル化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下であり、かつ、
ｉｉ）エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下であることが好ましい。【００１５】
（Ｄ）成分の含有量は、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．００１〜５質量％の範囲であることが好ましい。【００１６】
（Ｃ）成分は、
（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、
（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、及び
（ｃ３）（ｃ１）成分と（ｃ２）成分の組み合わせであるヒドロシリル化反応用触媒
からなる群から選択されることが好ましい。【００１７】
ここで、高エネルギー線とは、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、電子線などを言い、紫外線、X線、及び市販の電子線照射装置から照射される電子線が好ましい。工業的には、波長２８０〜３８０ｎｍの範囲の紫外線が簡便に用いられる。【００１８】
（Ｄ）成分は、
（ｄ１）分子鎖末端に２個のアルコキシシリル基を有する化合物を含むことが好ましい。【００１９】
本硬化性硬化性シリコーン組成物の２５℃における粘度は１００，０００ｍＰａ以下であることが好ましい。【００２０】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、光学用接着剤又は光学用粘着剤であることが好ましい。【００２１】
本発明はまた、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物にも関する。【００２２】
本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物は、２５℃における針入度が５〜７０の範囲であることが好ましい。【００２３】
さらに、本発明は、
第１の透明又は不透明な光学部材と、第２の透明又は不透明な光学部材との間に配置された本発明の硬化物からなる接着層と、を備える積層体にも関する。【００２４】
さらに、本発明は、
基材と、
前記基材に配置された光学素子と、
前記光学素子の少なくとも一部を封止する本発明の硬化物と、を備える光学装置にも関する。【００２５】
さらに、本発明は、
本発明の積層体を供える光学ディスプレイにも関する。【００２６】
本発明はまた、
本発明の高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む、積層体の製造方法にも関する。なお、本発明の積層体を構成する光学部材は、平面状の広がりを有する板状部分を備えていることが一般的であり、当該板状部位または部材自身が湾曲していてもよく、部材の用途に由来する三次元的な凹凸を備えていてもよい。また、光学部材の両面に配置された硬化物であって他の光学部材との貼り合わせに使用されない硬化物は、接着面として剥離層や他の部材への接合に用いることができる。【００２７】
さらに、本発明は、
本発明の高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び
高エネルギー線照射、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む、積層体の製造方法にも関する。【００２８】
さらに、本発明は、
本発明の高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、高エネルギー線照射を行い、非流動性の半硬化状態を形成した後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を本硬化させる本硬化工程を含む、積層体の製造方法にも関する。【００２９】
さらに、本発明は、
本発明の高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒と高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒の両方を含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置した後に、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応させて室温（２５℃）を含む低温領域（１５〜８０℃）で非流動性の半硬化状態を形成した後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び透明基材を通して高エネルギー線照射を行った後に、放置若しくは加熱して半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を本硬化させる本硬化工程を含む、積層体の製造にも関する。【００３０】
さらに、本発明は、
本発明の高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置した後、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応させて室温（２５℃）を含む低温領域（１５〜８０℃）で非流動性の半硬化状態を形成した後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び放置若しくは加熱して半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を本硬化させる本硬化工程を含む、積層体の製造方法にも関する。【００３１】
さらに、本発明は、
前記積層体が光学装置である積層体の製造方法にも関する。【００３２】
さらに、本発明は、
前記積層体が光学ディスプレイである、積層体の製造方法にも関する。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の硬化性シリコーン組成物によれば、硬化後に優れた耐寒性を有することにより、低温環境下でも使用することができるとともに、着色などの問題が生じず、透明性が高い硬化物を得ることができるため、光学ディスプレイ又はタッチパネルに接着剤又は粘着剤として使用する際に有用である。【００３４】
また、本発明の硬化物及び積層体は、接着剤又は粘着剤として優れた物性を有しており、光学的に透明であり、接着強度及び耐久性に優れている。したがって、どのような条件下でも性能が低下することなく、信頼性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態の積層体を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態の積層体の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明の別の実施形態の積層体の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す断面図である。
【図６】本発明の別の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態にかかるリードフレーム上に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光素子が一組で配置されたＭｉｃｒｏ ＬＥＤの断面図である。
【図８】本発明の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。
【図９】本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。
【図１０】本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。
【図１１】本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す分解斜視図である。
【図１２】本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。
【図１３】本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。
【図１４】本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。
【図１５】本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
［硬化性シリコーン組成物］
以下、まずは本発明の硬化性シリコーン組成物（以下、「本組成物」と称することがある。）について詳細に説明する。
【００３７】
（Ａ）成分は一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２〜１２のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、及びドデセニル基が例示され、経済性、反応性の点から、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、及びオクテニル基が好ましい。
【００３８】
また、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合するその他の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基等の炭素原子数１〜１２のアルキル基；ベンジル基及びフェネチル基等の炭素原子数７〜１２のアラルキル基；３−クロロプロピル基及び３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の炭素原子数１〜１２のアルキル基、フェニル基、トリル基及びキシリル基等の炭素原子数６〜２０のアリール基；並びにこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子、及び臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基が好ましい。さらに、（Ａ）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、及びｔｅｒｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基や水酸基が少量結合していてもよい。
【００３９】
（Ａ）成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、又は三次元網状構造が挙げられる。（Ａ）成分は、これらの分子構造を有する単独のオルガノポリシロキサン、あるいはこれらの分子構造を有する二種以上のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。
【００４０】
好適には、（Ａ）成分は、以下の（ａ１）成分及び（ａ２）成分：
（ａ１）一分子中に少なくとも２個の炭素原子数２〜１２のアルケニル基を有し、ケイ素結合有機基の３〜２５モル％がアリール基である直鎖状又は部分分岐状オルガノポリシロキサン
（ａ２）平均単位式：（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（式中、Ｒ１はそれぞれ独立に炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であり、Ｒ１の少なくとも１モル％は炭素原子数２〜１２のアルケニル基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは次の条件を全て満たす：ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、０≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．４、０≦ｃ≦０．８、０≦ｄ≦０．６、０．２≦ｃ＋ｄ≦０．８）で表される、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
を含む。
【００４１】
（ａ１）成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルナフチルシロキサン共重合体が例示される。分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体及びこれらのオルガノポリシロキサンの2種以上の混合物が例示される。
【００４２】
（ａ２）成分において、式中、Ｒ１はそれぞれ独立に炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であり、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子、及び臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。ただし、Ｒ１の少なくとも１モル％は炭素原子数２〜１２のアルケニル基である。
【００４３】
このような（ａ２）成分としては、テトラキス（ジメチルビニルシロキシ）シラン、ヘキサ（ジメチルビニルシロキシ）ジシロキサン、下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンレジン：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４（ＳｉＯ４／２）０．５
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．５（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０５（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．５５（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０４６（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３９４（ＳｉＯ４／２）０．５６
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
が例示される。なお、上式中Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｖｉはビニル基である。
【００４４】
（ａ２）成分の含有量は、硬化性シリコーン組成物の固形分に対して０．５〜１０．０質量％の範囲であり、１．０〜５．０質量％の範囲であることが好ましい。ここで、固形分とは、硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和を意味するものであり、本組成物を構成する（Ａ）成分〜（Ｄ）成分および不揮発性の任意成分が特に含まれる。
【００４５】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）成分中のケイ素結合有機基の２〜１７．５モル％、好ましくは３．５〜１５モル％がアリール基である。アリール基の割合を上記範囲にすることにより、硬化性シリコーン組成物が優れた耐寒性を有することができる。
【００４６】
このような（Ａ）成分中のアリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基及びキシリル基が例示され、経済性の観点から、フェニル基が好ましい。
【００４７】
また、（Ａ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、５０〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、１００〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、１００〜５０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、あるいは１００〜１０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、（Ａ）成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の取扱作業性が向上するからである。
【００４８】
（Ｂ）成分は一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基等の炭素原子数１〜１２のアルキル基；フェニル基、トリル基、及びキシリル基等の炭素原子数６〜２０のアリール基；ベンジル基及びフェネチル基等の炭素原子数７〜２０のアラルキル基；３−クロロプロピル基及び３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換の炭素原子数１〜１２のアルキル基が例示され、経済性、耐熱性の点から、メチル基及びフェニル基が好ましい。さらに、（Ｂ）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基及びｔｅｒｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基や水酸基が少量結合していてもよい。
【００４９】
（Ｂ）成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、又は三次元網状構造が挙げられる。（Ｂ）成分は、これらの分子構造を有する単独のオルガノポリシロキサン、あるいはこれらの分子構造を有する二種以上のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。
【００５０】
好適には、（Ｂ）成分が以下の（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分：
（ｂ１）分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ｂ２）一分子内に３個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を含む。
【００５１】
成分（ｂ１）は分子鎖末端にケイ素結合水素原子を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分とのヒドロシリル化反応において、鎖長延長剤として機能し、硬化反応物の柔軟性を改善する成分である。（ｂ１）成分はアリール基を含有する（Ａ）成分と良好な相溶性を得るために、アリール基を含有するか、低分子量であることが好ましい。
【００５２】
このような（ｂ１）成分としては、例えば、１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示される。
【００５３】
成分（ｂ２）は、一分子内に３個以上のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分とのヒドロシリル化反応において、架橋剤として機能し、その添加量に応じて硬化物の硬さを調整する成分である。（ｂ２）成分はアリール基を含有する（Ａ）成分と良好な相溶性を得るために、アリール基を含有するか、低分子量であることが好ましい。
【００５４】
このような（ｂ２）成分としては、例えば、メチルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、テトラキス（ジメチルシロキシシラン）、分子鎖量末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖量末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、分子鎖量末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサンレジン：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．０５（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＳｉＯ４／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．７５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．２５
及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が例示される。なお、上式中Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基である。
【００５５】
（ｂ２）成分は任意成分であり、その含有量は、硬化性シリコーン組成物の固形分に対して０〜２．０質量％の範囲であり、０．００１〜２．０質量％の範囲であってよく、０．０１〜１．０質量％の範囲であることが好ましい。ここで、固形分とは、硬化反応により不揮発性の固形分を形成する成分の和を意味するものであり、本組成物を構成する（Ａ）成分〜（Ｄ）成分および不揮発性の任意成分が特に含まれる。
【００５６】
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１０,０００ｍＰａ・ｓ以下、１〜１,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、又は１〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは、（Ｂ）成分の粘度が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の透明性、及び取扱作業性が向上するからである。
【００５７】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和炭素−炭素結合１モルに対して、本成分中のケイ素結合水素原子が０.５〜２モルの範囲内となる量であり、好ましくは、少なくとも０.６モル、少なくとも０.７モル、又は少なくとも０.８モルとなる量であり、多くとも１．７モル、多くとも１．５モル、又は多くとも１．３モルとなる量であり、これらの上限と下限の任意の範囲内となる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物が十分に硬化するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の機械的特性が向上するからである。
【００５８】
（Ｃ）成分は、本組成物の硬化を促進するヒドロシリル化反応用触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒、ニッケル系触媒、イリジウム系触媒、ルテニウム系触媒、及び鉄系触媒が例示され、好ましくは、白金系触媒である。
【００５９】
（Ｃ）成分の含有量は、本組成物の硬化を促進する量であり、具体的には、本組成物に対して、この触媒中の白金原子が質量単位で０.１〜１,０００ｐｐｍの範囲内となる量である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる組成物の硬化が十分に進行するからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物が着色し難くなるからである。
【００６０】
このような（Ｃ）成分としては、
（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、
（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化反応用触媒、及び
（ｃ３）（ｃ１）成分と（ｃ２）成分の組み合わせであるヒドロシリル化反応用触媒
からなる群から選択されるものを使用することが好ましい。
【００６１】
（ｃ１）成分は、高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化反応用触媒である。（ｃ１）成分は好ましくは白金系触媒であり、この白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系化合物が例示され、特に白金のアルケニルシロキサン錯体が好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサンが好ましい。また、この白金−アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させることができることから、この錯体に１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３−ジアリル−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、１,３−ジビニル−１,３−ジメチル−１,３−ジフェニルジシロキサン、１,３−ジビニル−１,１,３,３−テトラフェニルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを添加することが好ましく、特に、アルケニルシロキサンを添加することが好ましい。
【００６２】
（ｃ１）成分の触媒は、高エネルギー線の照射なしで活性を示す触媒であるが、その中でも比較的低温でも活性を示すものが好ましい。具体的には、０〜２００℃の温度範囲、好ましく、０〜１５０℃の温度範囲、さらに好ましくは、０〜１５０℃の温度範囲、より好ましくは、２０〜１５０℃の温度範囲において組成物中で活性を示し、ヒドロシリル化反応を促進する。（ｃ１）成分の含有量は、触媒の種類及び組成物の種類によって異なるが、通常は組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で０．０１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは０．１〜３０ｐｐｍの範囲内となる量である。この成分の含有量が少なすぎると、硬化速度が遅くなりすぎてしまい、添加量が多すぎると、可使時間が短すぎて実用上の不都合を生じるほか、不経済である。なお、ヒドロシリル化反応は、後述するヒドロシリル化反応遅延剤遅延剤等を用いない場合には、室温で放置しても十分に進行するため、本発明の組成物について半硬化状態の形成又は完全な本硬化状態を形成するために、本組成物を室温（２５℃）で放置してもよく、上記の温度範囲で室温以上に加熱してもよい。より具体的には、本発明の硬化性シリコーン組成物は、比較的低温である１５〜８０℃の温度範囲において、半硬化状態の形成又は完全な本硬化状態の形成を行ってよい。なお、本発明において、「半硬化状態」とは、硬化反応が進行した結果、組成物が室温（２５℃）を含む低温領域（１５〜８０℃）において、流動性を失って硬化反応物を形成しているが、当該硬化反応物が硬化反応性を依然として維持しており、さらに高エネルギー線の照射の継続または放置・加熱等の硬化条件を設定することによりさらに硬化反応が進行する状態をいい、当該半硬化状態の硬化反応物を「半硬化物」という。また、硬化反応が進行した結果、組成物の硬化反応が停止して硬化反応性を失い、それ以上硬化反応が進行しない状態に達したものを「本硬化状態」という。
【００６３】
（ｃ２）成分は、高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化反応用触媒である。（ｃ２）成分は、いわゆる高エネルギー線活性化触媒又は光活性化触媒と呼ばれるものであり、本件技術分野では公知である。
【００６４】
高エネルギー線は、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、電子線などが挙げられる。特に、紫外線、X線、及び市販の電子線照射装置から照射される電子線が挙げられ、これらのうちでも紫外線が触媒活性化の効率の点から好ましく、波長２８０〜３８０ｎｍの範囲の紫外線が工業的利用の見地から好ましい。また、照射量は、高エネルギー線活性型触媒の種類により異なるが、紫外線の場合は、波長３６５ｎｍでの積算照射量が１００ｍＪ／ｃｍ２〜１０Ｊ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
【００６５】
（ｃ２）成分の具体例としては、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（１，２，３，４，５−ペンタメチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルエチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルアセチル白金（ＩＶ）、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（メトキシカルボニルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリメチルシクロペンタジエニル白金（ＩＶ）、トリメチル（アセチルアセトナト）白金（ＩＶ）、トリメチル（３，５−ヘプタンジオネート）白金（ＩＶ）、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金（ＩＶ）、ビス（２，４−ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４−へキサンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４−へプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（３，５−ヘプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）白金（ＩＩ）が挙げられ、これらのうちでも（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）とビス（２，４−ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）が汎用性と入手の容易さの点から好ましい。
【００６６】
（ｃ２）成分の含有量は、（ｃ１）成分によって半硬化された組成物をさらに硬化するのに必要な量であり、好ましくは、本組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは、５〜３０ｐｐｍの範囲内となる量である。
【００６７】
（ｃ１）成分と（ｃ２）成分のモル比（（ｃ１）／（ｃ２））は、通常０．００１〜１０００、好ましくは０．０１〜１００である。モル比が前記上限以下であると、高エネルギー線照射による硬化反応の加速ができるからであり、モル比が前記下限以上であると、短時間での低温での硬化反応を行うことができるからである。
【００６８】
（Ｄ）成分は一分子中に２個以上のアルコキシシリル基を有する化合物であり、本組成物の接着強度を向上させる接着促進剤として作用するとともに、接着力が一定時間経過後に大きく上昇するという特異な接着挙動を示すための成分である。アルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基、及びトリイソプロポキシシリル基が例示される。
【００６９】
好適には、（Ｄ）成分は、（ｄ１）分子鎖末端に２個又は３個のアルコキシシリル基を有する有機化合物を含む。また、ここでいう有機化合物は、アルカン化合物等に加え、有機ケイ素化合物を含む。（ｄ１）成分の具体例としては、１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリエトキシシリル）エタン、１，２−ビス（メチルジメトキシシリル）エタン、１，２−ビス（メチルジエトキシシリル）エタン、１，３−ビス（トリメトキシシリル）プロパン、１，４−ビス（トリメトキシシリル）ブタン、１，４−ビス（トリエトキシシリル）ブタン、１−メチルジメトキシシリル−４−トリメトキシシリルブタン、１−メチルジエトキシシリル−４−トリエトキシシリルブタン、１，４−ビス（メチルジメトキシシリル）ブタン、１，４−ビス（メチルジエトキシシリル）ブタン、１，５−ビス（トリメトキシシリル）ペンタン、１，５−ビス（トリエトキシシリル）ペンタン、１，４−ビス（トリメトキシシリル）ペンタン、１，４−ビス（トリエトキシシリル）ペンタン、１−メチルジメトキシシリル−５−トリメトキシシリルペンタン、１−メチルジエトキシシリル−５−トリエトキシシリルペンタン、１，５−ビス（メチルジメトキシシリル）ペンタン、１，５−ビス（メチルジエトキシシリル）ペンタン、１，６−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，６−ビス（トリエトキシシリル）ヘキサン、１，４−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，５−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、２，５−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１−メチルジメトキシシリル−６−トリメトキシシリルヘキサン、１−フェニルジエトキシシリル−６−トリエトキシシリルヘキサン、１，６−ビス（メチルジメトキシシリル）ヘキサン、１，７−ビス（トリメトキシシリル）ヘプタン、２，５−ビス（トリメトキシシリル）ヘプタン、２，６−ビス（トリメトキシシリル）ヘプタン、１，８−ビス（トリメトキシシリル）オクタン、１,８−ビス(メチルジメトキシシリル)オクタン、２，５−ビス（トリメトキシシリル）オクタン、２，７−ビス（トリメトキシシリル）オクタン、１，９−ビス（トリメトキシシリル）ノナン、２，７−ビス（トリメトキシシリル）ノナン、１，１０−ビス（トリメトキシシリル）デカン、及び３，８−ビス（トリメトキシシリル）デカン等の２個のアルコキシシリル基を有するアルカン化合物、１，３−ビス｛２−（トリメトキシシリル）エチル｝−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス｛２−（メチルジメトキシシリル）エチル｝−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス｛２−（トリエトキシシリル）エチル｝−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス｛２−（メチルジエトキシシリル）エチル｝−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス｛６−（トリメトキシシリル）ヘキシル｝−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス｛６−（トリエトキシシリル）ヘキシル｝−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン等の２個のアルコキシシリル基を有するジシロキサン化合物が挙げられる。また、３個のアルコキシシリル基を有する有機化合物としては、１，３，５−トリス｛２−（トリメトキシシリル）エチル｝−１，１，３，５ ，５−ペンタメチルトリシロキサン、１，３，５−トリス｛２−（メチルジメトキシシリル）エチル｝−１，１，３，５，５−テトラメチルジシロキサン、１，３，５−トリス｛２−（トリエトキシシシリル）エチル｝−１，１，３，５，５−テトラメチルジシロキサン、１，３，５−トリス｛２−（メチルジエトキシシリル）エチル｝−１，１，３，５，５−テトラメチルジシロキサン、１，３，５−トリス｛６−（トリメトキシシリル）ヘキシル｝−１，１，３，５，５−テトラメチルジシロキサン等の３個のアルコキシシリル基を有するトリシロキサン化合物が挙げられる。その構造の一例は、
(MeO)3SiCH2CH2(Me)2Si-O-SiMe(CH2CH2Si(OMe)3)-O-Si(Me)2CH2CH2Si(OMe)3
である（上式中、Ｍｅはメチル基である）。
【００７０】
（Ｄ）成分の含有量は限定されないが、硬化特性や硬化物の変色を促進しないことから、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、０.０１〜５質量部の範囲内、あるいは、０.０１〜３質量部の範囲内であることが好ましい。
【００７１】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、ポリエーテル化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下である。これは、ポリエーテル化合物の含有量が０．１質量％以下であると、高い透明性を有する硬化物が得られるからである。
【００７２】
ポリエーテル化合物としては、末端が水酸基、アルコキシ基、又はアシロキシ基のポリエーテル化合物で、主鎖のポリエーテル構造としては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレンが挙げられる。
【００７３】
より詳細には、ポリエーテルとは、一般式：
ＸＯ−(Ｃ２Ｈ４Ｏ)ｐ(ＣｎＨ２ｎＯ)ｑ(ＹＯ)ｒ−Ｘ
で表されるポリオキシアルキレン化合物である。
【００７４】
上式中、Ｘは同じか又は異なる、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数１〜１２のアシル基、アクリル基、もしくはメタクリル基である。Ｘのアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基が例示される。また、Ｘのアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、２−メチル−２−プロペン−１−イル基（いわゆる、メタリル基）、３−ブテン−１−イル基、３−メチル−３−ブテン−１−イル基、４−ブテン−１−イル基、５−ペンテン−１−イル基、４−ビニルフェニル基、４−(１−メチルビニル)フェニル基が例示される。また、Ｘのアリール基としては、フェニル基、ｏ−メチルフェニル基、ｐ−メチルフェニル基、ｏ−フェニルフェニル基（いわゆる、ｏ−ビフェニル基）、ｐ−フェニルフェニル基（いわゆる、ｐ−ビフェニル基）、ｐ−ノニルフェニル基が挙げられる。
【００７５】
また、上式中、Ｙは炭素数２〜２０の二価炭化水素基であり、具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、へキシレン基、１,４−フェニレン基、２−メチル−１,４−フェニレン基、２−フェニル−１,４−フェニレン基、４,４’−(プロパン−２,２−ジイル)ジフェニル基が例示される。
【００７６】
また、上式中、ｎは３〜６の整数である。
【００７７】
また、上式中、ｐは、２≦ｐ≦１００を満たす整数であり、好ましくは、２≦ｐ≦７５、あるいは２≦ｐ≦５０を満たす整数である。一方、ｑは、０≦ｑ≦５０を満たす整数であり、好ましくは、０≦ｑ≦３０、あるいは２≦ｑ≦３０を満たす整数である。
【００７８】
また、上式中、ｒは０又は１である。
【００７９】
このようなポリオキシアルキレン化合物は、上記一般式で表される単独もしくは二種以上の混合物からなるポリオキシアルキレン化合物である。ポリオキシアルキレン化合物の一般式中、式：Ｃ２Ｈ４Ｏで表される単位、式：ＣｎＨ２ｎＯで表される単位、及び式：ＹＯで表される単位はそれぞれランダムに連結していてもよく、また、それぞれブロック状に連結していてもよい。
【００８０】
このようなポリオキシアルキレン化合物としては、次のような化合物が例示される。なお、式中、Ｍｅはメチル基を表し、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、及びＸ５は、それぞれメチル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、及び水素原子を表し、ｐは２〜１００の整数、ｑは１〜５０の整数である。なお、いずれの単位もランダムに連結していてもよく、また、ブロックで連結していてもよい。
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ２
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ３
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ４
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ１
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ１
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ１
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ１
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ２
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ［ＣＨ２ＣＨ（Ｍｅ）Ｏ］ｑＸ４
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ２
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ３
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ４
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ１
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ１
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ１
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ１
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ２
Ｘ５Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ４
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−ｐ−Ｃ６Ｈ４−Ｃ９Ｈ１９
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−ｐ−Ｃ６Ｈ４−Ｃ９Ｈ１９
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−ｐ−Ｃ６Ｈ４−Ｃ９Ｈ１９
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−Ｃ６Ｈ５
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−Ｃ６Ｈ５
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−Ｃ６Ｈ５
Ｘ２Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−ｐ−Ｃ６Ｈ４−ＣＭｅ２−ｐ−Ｃ６Ｈ４−Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ２
Ｘ３Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−ｐ−Ｃ６Ｈ４−ＣＭｅ２−ｐ−Ｃ６Ｈ４−Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ３
Ｘ４Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐ−ｐ−Ｃ６Ｈ４−ＣＭｅ２−ｐ−Ｃ６Ｈ４−Ｏ（Ｃ２Ｈ４Ｏ）ｐＸ４
【００８１】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物の含有量が、硬化性シリコーン組成物の合計量に対して０．１質量％以下である。これは、エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物の含有量が０．１質量％以下であると高い透明性を有する硬化物が得られるからである。これは、ポリエーテル化合物が本質的に吸水性を有するため、経時的に組成物中に水分に由来する濁りを生じ、永久的な透明性を損なうためである。
【００８２】
エポキシ基及びアルコキシシリル基を有する化合物としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシランが挙げられる。
【００８３】
また、本組成物には、硬化までの時間を制御するため、ヒドロシリル化反応遅延剤を含有してもよい。このヒドロシリル化反応遅延剤遅延剤としては、１−エチニルシクロヘキサン−１−オール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３,５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のメチルアルケニルシロキサンオリゴマー；ジメチルビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シラン、メチルビニルビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シラン等のアルキンオキシシラン；メチルトリス(１−メチル−１−フェニル−プロピンオキシ)シラン、ジメチルビス(１−メチル−１−フェニル−プロピンオキシ)シラン、メチルトリス(１,１−ジメチル−プロピンオキシ)シラン、ジメチルビス(１,１−ジメチル−プロピンオキシ)シラン等のアルキンオキシシラン化合物；その他、ベンゾトリアゾールが例示される。
【００８４】
このヒドロシリル化反応遅延剤の含有量は限定されず、本組成物に十分なポットライフを与えることから、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、０.０００１〜５質量部の範囲内、０.０１〜５質量部の範囲内、あるいは、０.０１〜３質量部の範囲内であることが好ましい。ただし、本組成物を加熱／高エネルギー線照射することなく室温で放置して硬化ないし半硬化させる場合、ヒドロシリル化反応遅延剤を含まなくてもよく、かつ、硬化反応の見地から好ましい。
【００８５】
さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、必要に応じて、ヒュームドシリカ、湿式シリカ等の金属酸化物微粉末；１,１,３,３−テトラメチル−１,３−ジビニルジシロキサン、１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等の反応性希釈剤としてのアルケニル基含有低分子量シロキサン；２,６−ジターシャルブチル−４−メチルフェノール、２,６−ジターシャルブチル−４−ヒドロキシメチルフェノール、２,６−ビス(ヒドロキシメチル)−ｐ−クレゾール等の保存安定性向上剤として作用するヒンダードフェノール化合物、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩等の耐熱性向上剤等の従来公知の添加剤を含有することができる。
【００８６】
本組成物には、好適には、硬化物の可塑剤又は粘度調整剤として、非反応性のオルガノポリシロキサンを含んでもよい。具体的には、アルケニル基等の官能基を含まない直鎖状又は分岐鎖状のオルガノポリシロキサンやオルガノポリシロキサンレジンが例示される。特に当該成分を使用することで、硬化状態又は半硬化状態における硬度（針入度）及び流動性（粘度）を所望の範囲に調整することができる。
【００８７】
本組成物の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１００,０００ｍＰａ・ｓ以下、２００〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内、あるいは、５００〜３０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。これは本組成物の粘度が前記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的特性が良好であるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる組成物の取扱作業性が良好であり、硬化物中に空気を巻き込み難くなるからである。なお、これらの粘度は、回転粘度計により測定可能である。
【００８８】
本組成物は、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分、必要に応じて、その他任意の成分を、均一に混合することにより調製することができる。本組成物を調製する際に、各種攪拌機あるいは混練機を用いて、常温で混合することができ、必要に応じて、加熱下で混合してもよい。また、各成分の配合順序についても限定はなく、任意の順序で混合することができる。
【００８９】
また、本組成物は、全ての成分を同一の容器中に配合する一液型組成物とすることも出来るし、保存安定性を考慮し、使用時に混合する二液型組成物とすることも可能である。
【００９０】
本組成物は、室温を含む比較的低い温度範囲（例えば、１５〜８０℃の範囲）で硬化することができる。なお、本組成物の硬化反応は、（Ｃ）成分中の触媒金属の濃度や、前述のヒドロシリル化反応遅延剤の種類や含有量により所望の速度に調節することができる。
【００９１】
本組成物は、各種のポッティング剤、封止剤、接着剤・粘着剤として有用であり、好ましくは光学粘着剤・接着剤として有用であり、特に、ディスプレイ用光学粘着剤・接着剤として有用である。その硬化物は高温又は高温・高湿下で着色が少なく、濁りを生じにくいことから、ディスプレイの画像表示部と保護部との間の中間層を形成する材料として好適である。
【００９２】
本組成物は、液晶ディスプレイに限らず、例えば有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパーディスプレイ、プラズマディスプレイ等、表示ディスプレイ分野全般に利用可能である。このような分野での本組成物の利用方法については後述する。
【００９３】
本組成物は、比較的低温で硬化が進行するため、耐熱性の乏しい基材のコーティングにも適用することができる。かかる基材の種類としては、ガラス、合成樹脂フィルム・シート・透明電極塗膜等透明基材であることが一般的である。また、本組成物の塗工方法としては、ディスペンス、グラビアコート、マイクログラビアコート、スリットコート、スロットダイコート、スクリーンプリント、ステンシルプリント、コンマコートが例示される。
【００９４】
［硬化物］
次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
【００９５】
本発明の硬化物（以下、「本硬化物」と称することがある。）は、上記の硬化性シリコーン組成物を硬化させてなることを特徴とする。本硬化物の形状は限定されず、例えば、シート状、フィルム状、テープ状、塊状が挙げられる。また、各種基材と一体となっていてもよい。
【００９６】
本組成物は、硬化してエラストマー（弾性体）樹脂部材又はゲル状樹脂部材を形成することが好ましく、硬化後のシリコーン樹脂部材にあっては、２５℃において、そのＪＩＳ  Ｋ２２２０で規定される針入度（以下、単に「針入度」という）が、５〜７０の範囲にあることが好ましく、針入度が１０〜６０の範囲、２０〜５０の範囲にあることがより好ましい。このようなシリコーン樹脂部材は、適度な柔軟性と耐久性を有し、部材間の接着／密着保持性と追従性に優れるため、表示装置用のギャップシール剤組成物として使用することで、確実な目張り効果を実現することができる。
【００９７】
本硬化物の形成方法としては、例えば、フィルム状基材、テープ状基材、又はシート状基材に本組成物を塗工した後、高エネルギー線照射、室温放置もしくは低温加熱によりヒドロシリル化反応を起こさせ、硬化を進行させることができる。また、本組成物を二つの基材の間に配置し、硬化して、両基材を強固に接着する場合と、前記基材の少なくとも一つの表面に本組成物を平滑に塗布し、半硬化させて、非流動化させた後、両基材を貼り合わせ、更に硬化を進めて強固に接着する場合とがある。この硬化物の膜厚は限定されないが、好ましくは、１〜１００，０００μｍであり、より好ましくは５０〜３０，０００μｍである。
【００９８】
以下、本発明の実施形態の積層体、光学装置及び光学ディスプレイについて説明する。なお、以下の説明及び図面において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９９】
以下、本発明の実施形態の積層体、光学装置及び光学ディスプレイについて説明する。なお、以下の説明及び図面において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１００】
［積層体］
図１は、本発明の実施形態の積層体を示す断面図である。本発明の実施形態の積層体１は、第１の光学部材２０と、第２の光学部材２１と、２つの光学部材２０、２１の間に配置された本硬化物からなる接着層１５と、を備えている。積層体１では、２つの光学部材２０、２１が接着層１５により接着されている。これらの光学部材は透明であっても、不透明であってもよく、一方又は両方の光学部材が、単独の基材であってもよく、バックライトユニットのようにそれ自体が独立した積層体である光学部材であってもよい。なお、本発明の積層体を構成する光学部材は、平面状の広がりを有する板状部分を備えていることが一般的であり、当該板状部位または部材自身が湾曲していてもよく、部材の用途に由来する三次元的な凹凸を備えていてもよい。
【０１０１】
第１の光学部材２０は第１の基材であり、第２の光学部材２１は第２の基材である。２つの光学部材２０、２１は、任意で組み合わせることができる。２つの光学部材２０、２１は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【０１０２】
光学部材２０、２１は、光学ディスプレイの構成部材として一般的に使用されるものである。より具体的には、光学部材２０、２１は、例えば、レンズ（樹脂製又はガラス製であってよい）、光学シート状部材（カラーフィルタ、偏光板、位相差板、視野角拡大フィルム、輝度向上フィルム、反射シート、透明導電性フィルムを含む）、透明であってもよい光学保護材（透明保護材（透明保護フィルム）等であり、ガラス製、樹脂製又は樹脂コーティング層）、前面表示パネル、タッチパネル（ガラス製又は樹脂製）、ＩＴＯ又はＡＴＯ膜等の透明電極層であり得る。いうまでもなく、表示パネル又はタッチパネル表面には、光学保護材をさらに備えてもよい。また、光学部材は、後述する発光層及び表示面（表示パネル）を含むバックライトユニットそれ自体であってもよく、光学部材全体が独立した積層部材からなる部品又はタッチパネル等の表示装置内のモジュールであってもよく、当該光学部材内に、本硬化物からなる接着層１５をさらに有していてもよい。すなわち、光学部材の概念には、後述する画像表示パネル、光学パネル、前面パネル、バックライトユニット、タッチパネルユニット等が、包含される。
【０１０３】
光学部材２０、２１の材質は、上記の用途で一般的に使用されるものであれば特に制限されないが、ガラス、酸化インジウムスズ（Indium Tin Oxide、ＩＴＯ）等の無機光学材料、又は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、シクロポリオレフィン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂又はこれらの混合物等の有機光学材料が例示される。
【０１０４】
特に耐熱性が要求される場合には、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂又はこれらの混合物等であり得る。
【０１０５】
一方、表示デバイス等視認性が求められる用途においては、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ＰＶＡ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＥＮ樹脂又はこれらの混合物等であり得る。
【０１０６】
光学部材２０、２１は、光学ディスプレイの構成部材として一般的に施される表面処理が行われていてもよい。表面処理は、例えばプライマー処理又はコロナ処理等であり得る。
【０１０７】
２つの光学部材が互いに異なる場合、例えば２つの光学部材の熱膨張率差に起因して２つの光学部材が接着界面で剥がれることがある。本接着層は柔軟性を有するため、熱膨張率差の影響を小さくすることができ、互いに異なる２つの光学部材２０、２１を良好に接着することができる。したがって、本接着相は、互いに異なる光学部材の接着、特に熱膨張率差の大きい有機材料と無機材料との接着に好適に用いられる。
【０１０８】
なお、図１に示す積層体１は、２つの光学部材を備えているが、複数の光学部材を備えていれば光学部材の数は特に制限されない。
【０１０９】
また、図１に示す接着層１５は、２つの光学部材２０、２１の間に全体にわたって形成されているが、２つの光学部材２０、２１の間の一部に形成されていてもよい。また、図２に示す接着層１５は、２つの光学部材２０、２１の間に形成されているが、光学部材２０の接着面２０ａの反対側の面２０ｂに形成されていてもよく、光学部材２１の接着面２１ｂの反対側の面２１ａに形成されていてもよく、両方の面２０ｂ及び２１ａに形成されていてもよい。
【０１１０】
以下、本発明の実施形態における積層体の製造方法について説明する。
【０１１１】
図２は、本発明の実施形態における積層体の製造方法を示すフローチャートである。本発明の一実施形態の積層体の製造方法は、前記（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置及び貼り合わせ工程Ｓ１、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程Ｓ２を含む。
【０１１２】
上記の配置工程Ｓ１では、例えば上述した塗工方法を用いて本組成物を部材上に配置する。上記の配置工程Ｓ１では、一方の光学部材の一面に本組成物を配置してもよい。また、光学部材の両面に配置された硬化物であって他の光学部材との貼り合わせに使用されない硬化物は、接着面として剥離層や他の部材への接合に用いてもよい。
【０１１３】
また、別の実施形態において、上記の配置工程Ｓ１では、二つの光学部材のそれぞれの一面に本組成物を配置してもよい。
【０１１４】
上記の実施形態において、「一面」とは、他方の光学部材と対向する面である。
【０１１５】
さらに、別の実施形態において、上記の配置工程Ｓ１では、上記の一面とは反対側に位置する他面にも本組成物を配置してもよい。
【０１１６】
上記の硬化工程Ｓ２では、本組成物を室温（２５℃）を含む低温領域（１５〜８０℃）で硬化させる。なお、本発明の実施形態において、「低温」とは、例えば１５℃〜８０℃の温度範囲をいう。１５〜８０℃の温度範囲で本組成物（半硬化物を含む）の反応を進行させる場合、好適には室温付近（加熱又は冷却を行うことなく到達できる温度範囲であって、２０〜２５℃の温度領域を特に含む）で、当該組成物を放置してもよく、室温以下１５℃以上に冷却してもよく、室温以上８０℃以下に加熱してもよい。
【０１１７】
本発明のさらなる実施形態における積層体の製造方法は、前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程Ｓ１、及び透明基材を通して高エネルギー線照射後、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程Ｓ２を含む。
【０１１８】
上記の硬化工程Ｓ２では、高エネルギー線を照射する。これにより、本組成物を硬化させた本硬化物を得る。高エネルギー線は、上述のものであり、好ましくは紫外線である。
【０１１９】
図３は、本発明のさらなる別の実施形態における積層体の製造方法を示すフローチャートである。本発明のさらなる別の実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):前記（ｃ２）高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程Ｓ１
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に高エネルギー線照射を行い、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程Ｓ２１
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程Ｓ３
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、１５〜８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程Ｓ２２
【０１２０】
上記の半硬化工程Ｓ２１では、本組成物に高エネルギー線を照射する。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
【０１２１】
上記の硬化工程Ｓ２２では、図２の硬化工程Ｓ２と異なり、半硬化物を１５〜８０℃の温度範囲で硬化反応を進行させ、本硬化せしめる。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
【０１２２】
本発明のさらなる実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):前記（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒と、前記（ｃ２）の高エネルギー線の照射により活性を示すヒドロシリル化触媒との両方を含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程Ｓ１であって、少なくとも一方の部材として透明な光学部材を用いる工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を室温で放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程Ｓ２１
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程Ｓ３
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材について、前記透明な光学部材を通して、前記硬化性シリコーン組成物に高エネルギー線照射を行った後、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程Ｓ２２
【０１２３】
上記の半硬化工程Ｓ２１では、本組成物を１５〜８０℃の温度範囲で反応を進行させる。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
【０１２４】
上記の硬化工程Ｓ２２では、図２の硬化工程Ｓ２と異なり、半硬化物に高エネルギー線を照射する。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
【０１２５】
本発明の別の実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):（ｃ１）高エネルギー線の照射なしで活性を示すヒドロシリル化触媒を少なくとも含有する上記の硬化性シリコーン組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程Ｓ１
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を１５〜８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程Ｓ２１
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程Ｓ３
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、さらに、１５〜８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程Ｓ２２
【０１２６】
上記の半硬化工程Ｓ２１では、本組成物を１５〜８０℃の温度範囲で反応を進行させる。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
【０１２７】
上記の硬化工程Ｓ２２では、図２の硬化工程Ｓ２と異なり、半硬化物を１５〜８０℃の温度範囲で、さらに、硬化反応を進行させ、本硬化せしめる。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
【０１２８】
［光学装置］
本発明の実施形態の光学装置（以下、「本光学装置」と称することがある。）は、基材と、基材に配置された光学素子と、光学素子の少なくとも一部を封止する本硬化物と、を備えている。
【０１２９】
本光学装置は、例えば光半導体装置である。光半導体装置としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトカプラー、ＣＣＤが例示される。また、光半導体素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子、固体撮像素子が例示される。特に、多数の小型ＬＥＤ素子が基板上に配置された構造を有する、いわゆるＭｉｃｒｏ ＬＥＤ(ミニＬＥＤ)をまとめて封止する場合でも、本発明の硬化性シリコーン組成物を好適に使用することができる。その際、アリール基の含有量等の官能基の種類を選択することで、硬化物の屈折率を所望により調整してもよい。さらに、本発明の硬化性シリコーン組成物は耐熱性及び耐湿性に優れることから、透明性の低下を起こしにくく、濁りを生じにくい。そのため、Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤを含む光半導体装置の光取り出し効率を良好に維持できる利点がある。
【０１３０】
以下、本光学装置の一例としてＬＥＤを説明するが、これに制限されない。図４は、本発明の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す平面図である。図５は、本発明の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤを示す断面図である。
【０１３１】
図４及び５に示すＬＥＤ１００は、４行４列のＬＥＤ素子（光学素子）１０１がそれぞれリードフレーム（基材）１０２上にダイボンドされ、これらのＬＥＤ素子１０１とリードフレーム１０２とがボンディングワイヤ１０４（図４では図示しない）によりワイヤボンディングされている。これらのＬＥＤ素子１０１の周囲には枠材１０５が設けられており、この枠材１０５の内側のＬＥＤ素子１０１が、本硬化物１０６により封止されている。
【０１３２】
なお、図４及び５に示すＭｉｃｒｏ ＬＥＤ１００では、４行４列のＬＥＤ素子が本硬化物に封止されているが、ＬＥＤ素子の数や配置はこれに限定されない。また、本発明の実施形態の硬化性シリコーン組成物は、単体の表面実装型のＬＥＤにおける封止材としても適用可能である。
【０１３３】
図６は、本発明の別の実施形態にかかるＭｉｃｒｏ ＬＥＤ１００Ａを示す断面図である。
【０１３４】
ＬＥＤ素子１０１は基板１０２上に配置されている。ＬＥＤ素子１０１は、任意に接着層を介して基板１０２上に配置されてもよい。ＬＥＤ素子１０１は、本硬化物１０６により封止されている。
【０１３５】
基板１０２は、任意で電極を備えてもよく、基板１０２の表面及び内部には、その他の光学素子又は部材が配置されていてもよい。
【０１３６】
表層１０３は、本硬化物１０６を基準に基板１０２の反対側に配置されている。表層１０３は、複層であってもよいガラス、ＰＥＴ等の透明層であり、内部に透明接着層を備えてもよい。なお、この透明接着層は、本硬化物であってもよい。
【０１３７】
図７は、本発明の実施形態にかかるリードフレーム上に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光素子が一組で配置されたＭｉｃｒｏ ＬＥＤ１００Ｂの断面図である。たとえば、図７のように、光の三原色である、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応した３種の発光半導体（ＬＥＤ）素子１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂを一組としてリードフレーム１０２上に配置し、枠材を用いて又は枠材を用いることなく、本硬化物１０６により封止することができる。
【０１３８】
本光学装置の製造方法は、
本組成物を加熱することによりヒドロシリル化反応を進行させた組成物を得てから基材に配置された光学素子上に加熱後の組成物を配置する配置工程Ｓ１、又は
基材に配置された光学素子上に本組成物を配置してから本組成物を加熱することによりヒドロシリル化反応を進行させた組成物を得る加熱工程のいずれか１つを含み、
高エネルギー線を照射して加熱後の組成物を硬化させる硬化工程をさらに含む。
【０１３９】
なお、本光学装置の製造方法における配置工程Ｓ１では、本組成物を加熱する代わりに室温を含む低温領域（１５〜８０℃）で放置することによりヒドロシリル化反応を進行させた組成物を得てから基材に配置された光学素子上にその組成物を配置することもできる。
【０１４０】
図４及び５に示すＭｉｃｒｏ ＬＥＤを製造する方法としては、まず、４つのＬＥＤ素子１０１をリードフレーム１０２にそれぞれダイボンドし、これらのＬＥＤ素子１０１とリードフレーム１０２とを金製のボンディングワイヤ１０４によりそれぞれワイヤボンドする。
【０１４１】
次いで、４つのＬＥＤ素子１０１の周囲に設けられた枠材１０５の内側に本組成物を充填（配置）した後、０〜２００℃で放置することにより硬化させる。本発明の別の実施形態では、本組成物を０〜２００℃で放置した後、組成物をＬＥＤ素子１０１の周囲に設けられた枠材１０５の内側に配置する。
【０１４２】
さらに、高エネルギー線を照射して加熱後の組成物を硬化させる。このようにして、４つのＬＥＤ素子１０１が本硬化物１０６により封止されたＬＥＤ１００を得ることができる。
【０１４３】
［光学ディスプレイ］
図８は、本発明の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。本発明の実施形態の光学ディスプレイ２００は、上記の積層体１と、画像表示パネル２０１と、を備えている。
【０１４４】
積層体１と、画像表示パネル２０１とは接着剤層（図示なし）を介して接着されている。この接着剤層は、本硬化物で構成されていてもよい。
【０１４５】
図８に示す光学ディスプレイ２００では、積層体１の第２の光学部材２１が接着剤層に接している。図８に示す光学ディスプレイ２００において、例えば積層体１の第１の光学部材２０は偏光フィルムであり、第２の光学部材２１は位相差フィルムであり得る。また、別の実施形態においては、例えば積層体１の第１の光学部材２０は偏光フィルムであり、第２の光学部材２１は表面保護フィルムであり得る。
【０１４６】
画像表示パネル２０１は、画像情報を表示するものであれば特には限定されるものではなく、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の場合、偏光フィルム、位相差フィルム、カラーフィルタ、視野角拡大フィルム、輝度向上フィルム、反射シート等の光学フィルム、液晶材料、透明基板及びバックライトシステムから構成される（通常、感圧接着部品又は感圧接着層の画像表示パネルに対する被着面は光学フィルムとなる）ものであり、液晶材料の制御方式によりＳＴＮ方式やＶＡ方式やＩＰＳ方式等があるが、何れの方式であってもよい。また、画像表示パネル２０１は、タッチパネル機能をＴＦＴ−ＬＣＤ内に内蔵したインセル型であっても、偏光板とカラーフィルタを設けたガラス基板の間にタッチパネル機能を内蔵したオンセル型であってもよい。一方、有機ＥＬディスプレイの場合、画像表示パネル２０１は有機ＥＬ素子基板又は有機ＥＬ素子基板とその他の光学フィルム等の積層体から構成される。
【０１４７】
光学ディスプレイ２００は、ブラウン管（Cathode Ray Tube、ＣＲＴ）ディスプレイ、又はフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）であり得る。ＦＰＤとしては、例えば、ＬＣＤ、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等の受光型表示装置、又は有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等の電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）等の電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）、ＬＥＤディスプレイ等の発光型表示装置が挙げられる。
【０１４８】
図９は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。本発明の別の実施形態の光学ディスプレイ３００Ａは、画像表示パネル３０１と、光学部材２０と、画像表示パネル３０１と光学部材２０との間に配置された本硬化物からなる接着層１５と、を備えている。
【０１４９】
画像表示パネル３０１は第１の部材であり、光学部材２０は第２の部材である。
【０１５０】
画像表示パネル３０１は、画像表示パネル２０１で例示したものであり得る。
【０１５１】
光学ディスプレイ３００Ａは、例えば、光学部材２０を画像表示パネル３０１の一方の面３０１ａに本組成物からなる組成物層を介して配置した後、組成物層を１５〜８０℃の温度範囲で半硬化させ、さらに組成物層に高エネルギー線を照射して硬化させることにより得ることができる。なお、１５〜８０℃の温度範囲における半硬化のプロセスは、高エネルギー線の照射により置き換えてもよく、高エネルギー線を照射して硬化させるプロセスは、１５〜８０℃の温度範囲で硬化させるプロセスに置き換えることができる。
【０１５２】
本発明の別の実施形態では、例えば、光学部材２０の一方の面２０ａに形成した本組成物からなる組成物層を１５〜８０℃の温度範囲で半硬化させた後、光学部材２０を画像表示パネル３０１の一方の面３０１ａに半硬化させた組成物層を介して配置し、さらに組成物層に高エネルギー線を照射して硬化させることにより得ることができる。なお、１５〜８０℃の温度範囲における半硬化のプロセスは、高エネルギー線の照射により置き換えてもよく、高エネルギー線を照射して硬化させるプロセスは、１５〜８０℃の温度範囲において硬化させるプロセスに置き換えることができる。
【０１５３】
図１０は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す断面図である。本発明の別の実施形態の光学ディスプレイ３００Ｂは、画像表示パネル３０１と、タッチパネル３０２と、画像表示パネル３０１と、タッチパネル３０２との間に配置された本硬化物からなる接着層１５と、を備えている。
【０１５４】
タッチパネル３０２は、特に制限されるものではなく、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式又はこれらの組み合わせ等のいずれであってもよい。タッチパネル３０２は、少なくとも１つの、カバーフィルム、ＩＴＯ又はＡＴＯ膜等の透明電極層、又は、ガラス基板を備えるものが好ましい。なお、タッチパネルは装飾フィルム等をさらに含んでもよい。
【０１５５】
本発明の実施形態の光学ディスプレイでは、液晶・有機ＥＬ等の表示部と、タッチパネル、カバーレンズ等のディスプレイ形成部材との間、あるいはディスプレイ形成部材間を、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物により接着もしくは粘着することにより、光学ディスプレイの視認性向上させることができる。
【０１５６】
ディスプレイの画像表示面はフラット（平面）でもよく、曲面乃至湾曲した形状でもよい。
【０１５７】
本発明の実施形態の光学ディスプレイは、例えば、携帯電話、固定電話等の通信機器；タブレット端末、デスクトップ端末、ノート型端末等のコンピュータ機器；ＴＶ；プリンタ；ＡＴＭ（現金自動預け払い機）；車載用モニター又はナビゲーションシステム；デジタルカメラ；ビデオカメラ；医療機器；ＰＤＡ（モバイル端末）；時計；電子ペーパー；ＣＤ、ＤＶＤまたはＢｌｕｅ−ｒａｙディスクプレーヤー；ＳＳＭやＨＤ等の固体電子記録媒体再生機；電子書籍機器；携帯ゲーム機器、固定ゲーム機器等の遊戯機器；ＰＯＳシステム；魚群探知機；自動券売機；計器盤等の用途に適用される。
【０１５８】
さらに、本発明の実施形態の光学ディスプレイは、上記の構成以外にも、第１の光学部材、画像表示パネル又は第１のタッチパネルのいずれか１つの第１の部材と、第２の光学部材、透明保護部材又は第２のタッチパネルのいずれか１つの第２の部材と、第１の部材と、第２の部材との間に配置された本硬化物からなる接着層と、を備えてもよい。
【０１５９】
具体的には、必要に応じて、表示モジュールに枠状に樹脂部材、いわゆるダム材を形成し、その内側に光学弾性樹脂（以下「ＯＣＲ（Optically Clear Resin）」という。）を塗布し、その上から前面パネルを貼り合せることができる。また、注入ないし配置する部位に応じて、シリンジ、カートリッジ等のディスペンサーを用いて、本発明にかかる硬化性シリコーン組成物を注入して充填し、ＯＣＲを配置してもよい。さらに、表示モジュールの構造及びＯＣＲの粘度及び塗布形態に応じて、ダム材を表示モジュールの一部のみに設けてもよく、まったく設けない構造、いわゆるダムレス構造として、ＯＣＲによる貼り合わせを行ってもよい。
【０１６０】
なお、前面パネルを有する表示装置を製造する上で必要となるＯＣＲ塗布工程（オプティカルボンディングの場合）、又は貼り合せ工程等については前記減圧環境下に限定されることなく、大気圧環境下における公知の貼り合せ方法を採用してもよい。例えば大気圧環境下で前面パネル側にＯＣＲを塗布し、前面パネルを反転させて表示モジュールと貼り合せる方式（反転貼り合せ方式）や、前面パネルと表示モジュールとの間に所定のギャップ量を確保して平行配置し、そのギャップ間にＯＣＲを充填する方法（ギャップディスペンス方式）などであってもよい。
【０１６１】
本発明の光学ディスプレイの典型的な製造法としては、例えば、ダム−フィル法を挙げることができる。具体的には、カバーレンズとして用いられるガラスやポリカーボネート等の有機光学樹脂上に、ダム材料をディスプレイの形状に合わせて１ｍｍ以下の幅でディスペンスし、種々の方法で硬化させる。その後、本発明の硬化性シリコーン組成物をディスペンスし、画像表示パネルを貼り合わせ、比較的低温（例えば、４０℃）で加熱することにより該シリコーン組成物を硬化させ、光学ディスプレイを製造する方法が挙げられる。
【０１６２】
ここで、ダム材料としては、チクソ性を有する紫外線硬化型、室温硬化型、もしくは加熱硬化型の液状材料を使用することが出来る。熱衝撃（いわゆるサーマルサイクル）に対する高耐性を考慮し、紫外線硬化型シリコーン材料を好ましく使用することができる。
【０１６３】
また、本発明の光学ディスプレイでは、比較的低温、具体的には、４０℃以下の温度で速やかに硬化するので、熱に不安定な材料の変形や劣化、さらには、高温高湿下に曝されても硬化物に濁りや着色を生じ難いので、光学ディスプレイの信頼性を向上させることができる。
【０１６４】
本発明の実施形態の光学ディスプレイは、さらに、
前記前面パネルの前記表示面に対向する面に設けられ、透明導電膜が形成された面を有するシールド基板をさらに備え、
前記透明導電膜と前記ベゼルとが導電性材料を介して電気的に接続された構造を備えた表示装置であってよい。
【０１６５】
例えば、表示装置において、表示モジュールと前面パネルとの間に、さらに、片面に導電層を備えた電磁妨害（Electro-Magnetic Interference、ＥＭＩ）基板等のシールド基板を挿入することができる。このようなシールド基板は電磁波遮蔽機能を有するので、表示モジュールから放射される電磁波によって前面パネルが誤動作することを防ぐ。また、当該シールド基板の片面には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる導電層が一様に又はメッシュ状に形成されている。そして、当該導電層の電位を表示モジュールのＧＮＤに設定するため、ベゼルの外周に配置する接着部材等を、例えばＡｇペースト等の導電性接着部材で形成することもできる。なお、表示モジュールのベゼルは、金属製であり、表示モジュール内でＧＮＤ接続されている。ここで、接着部材を導電性材料とすることで、金属製のベゼルと前記のシールド基板の導電層とを確実にＧＮＤ接続できるため、電磁波耐性の強い表示装置を提供することができる。
【０１６６】
図１１は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す分解斜視図である。図１２は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図であり、図１１に示す光学ディスプレイの部分断面図である。
【０１６７】
図１１及び図１２に示すように、本発明にかかる表示装置４００（光学ディスプレイ）は、表示面１１１を有する表示パネル１１０と、枠部１２１と枠部１２１の内側の開口端１２２とを有し、表示パネル１１０の表示面１１１側の周縁を枠部１２１で覆うベゼル１２０と、表示パネル１１０の表示面１１１側にベゼル１２０を挟んだ状態で設けられた前面パネル１３０と、ベゼル１２０の開口端１２２の直下であって、ベゼル１２０と表示面１１１との重なり部位に生じた間隙１７２を表示面１１１に対して垂直方向に空隙を有さずに充填する樹脂部材１４０と、表示面１１１と前面パネル１３０との間に充填されたＯＣＲ１５０と、を備えている。ここで、表示面１１１とは、表示パネル１１０の前面パネル１３０側の面全域を指す。
【０１６８】
バックライトユニット１７１上に表示パネル１１０が搭載され、ベゼル１２０とバックライトユニット１７１とが嵌合構造（図示せず）により固定されることにより、表示モジュール１７０が構成されている。表示モジュール１７０とタッチパネル等の前面パネル１３０とは、ＯＣＲ１５０を介して全面が貼り合されている。
【０１６９】
本発明の実施形態では、前面パネル１３０の内層、ＯＣＲ１５０、ベゼル下の樹脂部材１４０等に本発明の硬化性シリコーン組成物を適用可能である。なお、これらの用途に限定されず、図１１及び図１２に示す各部材内又は各部材間の接合に及び充填に本発明の硬化性シリコーン組成物を使用することができる。
【０１７０】
図１３〜図１５は、本発明の別の実施形態の光学ディスプレイを示す部分断面図である。なお、図１３〜１５は、図１２に対応する図である。
【０１７１】
図１３に示される部分断面図には、図１２に示すベゼル１２０上にさらにダム（樹脂部材）１４０を設け、前面パネル１３０との空間１７３を本硬化物からなるＯＣＲ１５０で充填した構造、いわゆる二段ダム構造が示されている。
【０１７２】
また、図１１〜１３に示すベゼル１２０は必須ではない。図１４に示される部分断面図には、ベゼル１２０を配置せずに、バックライトユニット１７０Ａ上にダム１４０を設け、前面パネル１３０との空間１７３を本硬化物からなるＯＣＲ１５０で充填した構造が示されている。
【０１７３】
さらに、図１４に示される部分断面図には、ベゼル１２０及びダム１４０を設けずに、前面パネル１３０との空間１７３を本硬化物からなるＯＣＲ１５０で充填した構造、いわゆるダムレス構造が示されている。図１４に示す構造は、本組成物の半硬化時に非流動化させることで実現することができる。
【０１７４】
［まとめ］
当該表示装置は、前記表示面と前面パネルとの間が実質的に透明な光学弾性体樹脂部材又は光学ゲル状樹脂部材により充填された構造を備えた表示装置であることが好ましい。このような光学弾性体樹脂部材又は光学ゲル状樹脂部材をＯＣＲとして、オプティカルボンディングに用いることで、当該表示装置の表示性能及び耐久性を改善し、高信頼性の表示装置を提供できる。
【０１７５】
このようなＯＣＲは硬化性樹脂組成物を硬化させてなることが好ましく、前記の針入度、せん断接着強度、及び最大接着強度で試料厚みに対する変位の割合にかかる物理的性質を有し、ＵＶ光の照射を含む光硬化により形成された、シリコーン樹脂硬化物（部材）が例示される。
【０１７６】
また、本組成物は、低温における耐久性に優れ、透明性に優れた硬化物が得られる。そのため、例えば冬場や寒冷地等の使用環境における信頼性の高い積層体、光学装置及び光学ディスプレイを提供することができる。特に、本組成物を硬化させてなる硬化物は、組成物中にケイ素に原子に結合したアリール基を一定量含有し、かつ、アリール基が他の硬化性成分と相溶性が高い状態で分散しており、透明性の高い硬化物中に当該アリールに由来する異種の分子配列がランダムに導入される。この結果、アリール基をほとんど含まない場合や、大量に含む結果として、硬化物の主たる分子構造がケイ素原子アリール基である場合に比べ、低温においても硬化物の弾性率の変化が抑制され、耐寒性が改善されるとともに、当該硬化性オルガノポリシロキサン組成物又はその硬化物を備える光学装置及び光学ディスプレイ等の電子部品の信頼性及び低温耐久性が改善される。
【０１７７】
また、本発明の技術的効果を損なわない範囲内であれば、ダム材として前記ベゼルと表示パネルの間の間隙を充填するシリコーン樹脂部材の外側にさらなるダム材を設けて同間隙の一部又は全部を塞ぐ構造を採ることを妨げるものではない。たとえば、意匠上ベゼルの一部に特殊な形状を採用し、上記の方法をもってしても間隙を完全に塞ぐことができない場合などには、ピンポイントで当該箇所にダム材である硬化性樹脂組成物を注入してもよい。
【０１７８】
さらに、前面パネルの形状は四角形状の場合について説明したが、四角形である必要はなく、任意の多角形、曲線部を有する平板、あるいはこれらの組み合わせであってもよく、さらには立体形状であっても構わない。
【産業上の利用可能性】
【０１７９】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、透明性及び接着特性に優れ、かつ、低温における耐久性（耐寒性）に優れ、低温で使用しても硬化物のひび割れや弾性率の低下を引き起こさないことから、光学ディスプレイやタッチパネルの製造における貼り合わせ工程などに好適に使用することができる。また、その硬化物は、透明性が高く、接着強度にも優れるため、光学ディスプレイやタッチパネルに好適に使用することができる。さらに、上述したように、ディスプレイの画像表示面はフラット（平面）でもよく、曲面乃至湾曲した形状でもよい。【０１８０】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、硬化性に優れ、高い耐寒性を有するとともに、高温高湿に曝されても、透明性を維持し、濁りや着色を生じ難い硬化物を形成するので、光学ディスプレイ等の表示装置（タッチパネルを含む）や光半導体装置（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤを含む）に使用する接着剤や粘着剤として有用である。さらに、本発明の硬化性シリコーン組成物は、光学ディスプレイ等に限らず、透明部材の貼り合わせ又は充填に制限なく利用することができ、たとえば、太陽電池セル、複層ガラス（スマートガラス）、光導波路、プロジェクターレンズ（複層型レンズ、偏光／光学フィルムの貼り合わせ）などの接着層に使用することができる。【０１８１】
これに加えて、本発明の硬化性シリコーン組成物は、硬化物の硬化収縮が小さいため、ディスプレイや光学部材の欠陥、写りムラ等の表示不良を抑制できるという、シリコーンＯＣＲの一般的な長所を有する。これに加えて、本発明の硬化性シリコーン組成物は、上記の柔軟な性質を備えることから接着部材への追従性が高く、かつ、一定時間経過後に強い接着力を発現する。このことから、本発明の硬化性シリコーン組成物は、部材間の剥離を有効に抑制し、平面表示面又は湾曲した表示面を有する車載ディスプレイ、上記のプロジェクターレンズを利用したヘッドアップディスプレイなどの光学接着層に好適に使用することができる。
【実施例】
【０１８２】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。また、実施例中の測定及び評価は次のようにして行った。【０１８３】
［硬化物の針入度］
厚みが１０ｍｍ以上の硬化性シリコーン組成物をシャーレ中、２５℃で４８時間放置して硬化させ、針入度測定装置(離合社製のＲＰＭ−２０１)を使用して、２５℃における針入度を測定した。【０１８４】
［硬化物のせん断接着強度］
２枚のガラス板（縦７５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）の間に、硬化後のシリコーン硬化物の寸法が縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２００μｍとなるように硬化性シリコーン組成物を充填し、室温で４８時間加熱することにより、前記組成物を硬化させ、２枚のガラス板に挟まれた硬化物からなる試験体を作製した。この試験体を、ＪＩＳ  Ｋ６８５０に規定される方法に準じてせん断接着試験を行ない、接着強度を測定した。【０１８５】
［硬化物の外観］
２枚のガラス板（縦７５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）の間に、硬化後のシリコーン硬化物の寸法が縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚さ２００μｍとなるように硬化性シリコーン組成物を充填した試験体を、２５℃で４８時間放置した。硬化したものについては、−５５℃の冷凍庫に５００時間試験体を放置し、約２時間室温まで戻した後及び冷熱サイクル試験機中−５５℃と８５℃を３０分保持時間を２００回繰り返した後、目視で外観を観察した。その結果、明瞭な亀裂が観察されたものを記録した。【０１８６】
［実施例１〜４、比較例１〜４］
下記の成分を用いて、表１に示す組成（質量部）の硬化性シリコーン組成物を調製した。各構造式において、Ｍｅはメチル基であり、Ｖｉはビニル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｅｐはエポキシ基である。【０１８７】
（Ａ）成分として、次の成分を用いた。
ａ１−１：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）２３３（ＳｉＭｅＰｈＯ）２４ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ１−２：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）２４０（ＳｉＭｅＰｈＯ）１７ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ１−３：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）２０３（ＳｉＭｅＰｈＯ）５０ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ１’−１（比較成分）：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）３７２ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ１’−２（比較成分）：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）８０（ＳｉＭｅＰｈＯ）８０ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ１’−３（比較成分）：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）２５６（ＳｉＭｅＰｈＯ）４ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ
ａ２−１：（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０４６（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３９４（ＳｉＯ４／２）０．５６
ａ２−２：Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）４【０１８８】
（Ｂ）成分として、次の成分を用いた。
ｂ１−１：ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）２４ＯＳｉＭｅ２Ｈ
ｂ２−１：（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６３（ＳｉＯ４／２）０．３７
ｂ２−２：（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．７５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．２５        【０１８９】
（Ｃ）成分として、次の成分を用いた。
ｃ１−１：白金  １，３―ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体
【０１９０】
（Ｄ）成分として、次の成分を用いた。
ｄ１−１：１，６−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン
ｄ１−２：１，３−ビス（トリメトキシシリルエチル）テトラメチルジシロキサン【０１９１】
その他の任意成分成分として、次の成分を用いた。
任意成分−１：Ｍｅ３ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）４５０（ＳｉＭｅＰｈＯ）４０ＯＳｉＭｅ３【０１９２】
表１−１  硬化性シリコーン組成物の組成（実施例１〜４）
【表１】
2020080350.tif 000002
表１−２  硬化性シリコーン組成物の組成（比較例１〜４）
【表１】
2020080350.tif 000003
【０１９３】
本願発明のアリール基含有成分を使用し、本願発明の構成を充足する実施例１〜４においては、実用上十分な透明性と接着強度に優れた硬化物（柔軟なエラストマー〜ゲル状等）を得ることができた。さらに、当該硬化物を含むラミネートサンプルは、−５５℃の低温放置後又は−５５℃／８５℃冷熱サイクル２００回後であっても、亀裂を生じることなく、良好な外観を維持していた。このことから、本発明の硬化性シリコーン組成物を用いる硬化物は耐寒性に優れ、低温条件下でも弾性を損なうことなく、透明かつ接着特性に優れるものである。【０１９４】
一方、本願発明の構成を充足しない比較例においては、−５５℃の低温放置後、すべて亀裂を生じ、十分な耐寒性を有しないことが確認された。
【符号の説明】
【０１９５】
１  積層体
１５  接着層
２０  第１の光学部材
２０ａ  接着面
２０ｂ  面
２１  第２の光学部材
２１ａ  面
２１ｂ  面
１００、１００Ａ  ＬＥＤ
１０１、１０１Ｂ、１０１Ｇ、１０１Ｒ  ＬＥＤ素子（光学素子）
１０２  リードフレーム（基材）
１０３  透明層１０４  ボンディングワイヤ
１０５  枠材
１０６  本硬化物
１１０  表示パネル
１１１  表示面
１２０  ベゼル
１２１  枠部
１２２  開口端
１３０  前面パネル
１４０  樹脂部材（ダム）
１５０  ＯＣＲ
１７０、１７０Ａ  表示モジュール
１７１  バックライトユニット
１７２  間隙
１７３  空間
２００  光学ディスプレイ
２０１  画像表示パネル
３００Ａ  光学ディスプレイ
３００Ｂ  光学ディスプレイ
３０１  画像表示パネル
３０１ａ  面
３０２  タッチパネル
４００  表示装置（光学ディスプレイ）
【図１】
2020080350.tif 000004
【図２】
2020080350.tif 000005
【図３】
2020080350.tif 000006
【図４】
2020080350.tif 000007
【図５】
2020080350.tif 000008
【図６】
2020080350.tif 000009
【図７】
2020080350.tif 000010
【図８】
2020080350.tif 000011
【図９】
2020080350.tif 000012
【図１０】
2020080350.tif 000013
【図１１】
2020080350.tif 000014
【図１２】
2020080350.tif 000015
【図１３】
2020080350.tif 000016
【図１４】
2020080350.tif 000017
【図１５】
2020080350.tif 000018
【国際調査報告】
2020080350.tif 000019
2020080350.tif 000020
2020080350.tif 000021
2020080350.tif 000022