(57)【要約】  所望の触感となるように加飾層各部での触感をイメージワイズに調整することが可能な加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法を提供する。  基材の表面に加飾層が形成された加飾部材を製造する際に、加飾層を形成するために、吐出部により、光を受けて硬化する流体を基材の表面の各部位に向けて吐出し、散布部により、微粒子を各部位に着弾した流体に向けて散布し、制御部により吐出部及び散布部を制御し、制御部は、吐出部及び散布部のうちの少なくとも一方を、加飾部材の触感に関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された制御条件に従って制御する。
2020066390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に加飾層が形成された加飾部材を製造する加飾部材製造装置であって、
前記加飾層を形成するために、光を受けて硬化する流体を前記基材の表面の各部位に向けて吐出する吐出部と、
微粒子を前記各部位に着弾した前記流体に向けて散布する散布部と、
前記吐出部及び前記散布部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記吐出部及び前記散布部のうちの少なくとも一方を、前記加飾部材の触感に関する設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された制御条件に従って制御することを特徴とする加飾部材製造装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された量の前記流体が前記各部位に着弾するように前記吐出部を制御する請求項１に記載の加飾部材製造装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記加飾層の凹凸度合いに関する前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された量の前記流体が前記各部位に着弾するように、前記吐出部を制御する請求項２に記載の加飾部材製造装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された種類の前記流体が前記各部位に着弾するように、前記吐出部を制御する請求項１に記載の加飾部材製造装置。
【請求項５】
前記種類が異なる前記流体の間では、前記流体の硬化した状態での延伸率が異なり、
前記制御部は、前記加飾部材の曲げ易さ及び前記加飾層の凹凸度合いに関する前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された種類及び量の前記流体が前記各部位に着弾するように、前記吐出部を制御する請求項４に記載の加飾部材製造装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記加飾層の表面における摩擦の大きさに関する前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された量の前記微粒子が前記各部位に着弾した前記流体に付着するように、前記散布部を制御する請求項１に記載の加飾部材製造装置。
【請求項７】
前記各部位に着弾した前記流体に光を照射して前記流体を半硬化させる半硬化部を有し、
前記散布部は、前記各部位に着弾して半硬化した前記流体に向けて前記微粒子を散布し、
前記各部位における半硬化した前記流体の量が増えるほど、前記各部位における前記微粒子の量が増加し、
前記制御部は、前記各部位における半硬化した前記流体の量が、前記摩擦の大きさに関する前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された量となるように、前記吐出部及び前記半硬化部を制御する請求項６に記載の加飾部材製造装置。
【請求項８】
前記各部位に着弾した前記流体に光を照射して前記流体を本硬化させる本硬化部と、
前記基材の表面が前記吐出部に対向する第一位置と、前記基材の表面が前記散布部に対向する第二位置との間で前記基材を移動させる移動機構と、を有し、
前記加飾層を形成するために、
前記基材が前記第一位置にある間に前記吐出部が前記基材の表面に向けて前記流体を吐出する吐出工程と、
前記移動機構が前記基材を前記第一位置から前記第二位置に移動させる第一移動工程と、
前記基材が前記第二位置にある間に前記散布部が前記微粒子を前記流体に向けて散布させる散布工程と、
前記基材が前記第二位置にある間に前記本硬化部が前記流体に光を照射して前記流体を本硬化させる本硬化工程と、
前記移動機構が前記基材を前記第二位置から前記第一位置まで戻す第二移動工程と、が複数回繰り返される請求項６に記載の加飾部材製造装置。
【請求項９】
前記制御部は、複数回の前記散布工程によって前記各部位に着弾した前記流体に付着する前記微粒子の量が、前記摩擦の大きさに関する前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された量となるように、各回の前記散布工程において前記散布部に各回の前記散布工程別に決められた量の前記微粒子を散布させる請求項８に記載の加飾部材製造装置。
【請求項１０】
前記制御部は、各回の前記散布工程において前記散布部に、前記摩擦の大きさに関する前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された種類の前記微粒子を、前記各部位に着弾した前記流体に向けて散布させ、
前記種類が異なる前記微粒子の間では、前記微粒子の摩擦係数が異なる請求項８に記載の加飾部材製造装置。
【請求項１１】
前記制御部は、前記加飾層の温度に関する前記設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定された種類の前記微粒子が前記基材の表面に着弾した前記流体に付着するように前記散布部を制御し、
前記種類が異なる前記微粒子の間では、前記微粒子の熱伝導率が異なる請求項１に記載の加飾部材製造装置。
【請求項１２】
基材の表面に加飾層が形成された加飾部材を製造するための加飾部材製造方法であって、
前記加飾層を形成するために、吐出部により、光を受けて硬化する流体を前記基材の表面の各部位に向けて吐出するステップと、
散布部により、微粒子を前記各部位に着弾した前記流体に向けて散布するステップと、
制御部により前記吐出部及び前記散布部のうちの少なくとも一方を制御する際の制御条件を、前記加飾部材の触感に関する設定内容に応じて前記各部位と対応付けて設定するステップと、を実施することを特徴とする加飾部材製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法に係り、光を受けて硬化する流体、及び微粒子を用いて、基材の表面に加飾層を備えた加飾部材を製造する加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の印刷技術の発展に伴い、デジタル印刷技術を利用して製造される加飾部材の市場が拡大している。加飾部材は、表面に加飾層を有する。加飾層は、光学的に変化し、あるいは凹凸形状となって所定の質感を発現する。凹凸形状の加飾層を備える加飾部材を製造する装置としては、クリアインクのように光を受けて硬化する流体を基材の表面に着弾させた後に、着弾した流体に光を照射するインクジェットプリンタ等が知られている。このような装置では、使用する流体の量、種類及び着弾位置、並びに光の照射強度等を制御することにより、加飾層の質感を調整することができる。【０００３】
例えば、特許文献１に記載の装置（具体的には、画像形成装置）は、走査方向において往復移動可能なキャリッジに搭載されて紫外線硬化型インクを吐出するヘッドと、ヘッドから吐出された紫外線硬化型インクに紫外線を照射する照射器と、ヘッド及び照射器を制御するコントローラとを備えている。そして、コントローラは、キャリッジの往路において、吐出量を変化させて紫外線硬化型インクをヘッドから穴あき状態で吐出させ、キャリッジの復路において、照射器から紫外線を照射させる。これにより、記録媒体上における紫外線硬化型インクの平滑度合いを場所により不均一とすることができ、換言すると、適度な凹凸を有する加飾層を形成することができる。【０００４】
また、凹凸形状の加飾層を備える加飾部材の中には、微粒子を含有した加飾層を備えるものがある。例えば、特許文献２に記載の加飾部材（具体的には、表面加飾用フィルム）は、表面加飾層を有し、この表面加飾層が、硬化性樹脂化合物の硬化物と、所定のカチオン系樹脂と、平均粒子径が所定範囲に調整された２種以上の無機系微粒子とを含有してなる。そして、表面加飾層は、表面粗さが所定の数値範囲内（例えば、０．４０μｍ〜２．０μｍ）に調整され、さらさら感に優れたものとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５３９１４９４号
【特許文献２】特許第５６２０６１３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、加飾部材の付加価値を高める上では、最終的な加飾層の質感、特に摩擦、凹凸度合い及び曲げ易さ等の触感を、所望の触感となるように調整する必要がある。そのためには、加飾部材製造装置によって加飾層を形成する際に、所望の触感が得られるように装置各部の動作条件を制御する必要がある。また、加飾層各部の質感については、加飾層各部の位置に応じて像様（イメージワイズ）に調整できるのが好ましい。【０００７】
これに対して、特許文献１に記載の装置（画像形成装置）では、加飾層における紫外線硬化型インクの平滑度合いが場所により不均一となるものの、加飾層各部において質感をどう調整するかが決められておらず、そのために、最終的な質感が所望の触感になるかが不明である。【０００８】
また、特許文献２に記載の加飾部材（表面加飾用フィルム）では、表面加飾層がさらさら感に優れたものとなっているが、さらさら感がイメージワイズに調整されたものではない。また、特許文献２に記載の加飾部材（表面加飾用フィルム）を製造するにあたり、表面加飾層の表面粗さ等が所定の数値範囲内に調整されるが、そのような調整がどのような触感を実現させるために行われているかが不明である。【０００９】
なお、版とインキを用いて印刷するアナログ印刷においては、例えば、微粒子含有のインキを用いることで印刷物のマット感等を制御することができるが、インキ毎に版を準備することが必要となるため、コスト及び製造時間の面からイメージワイズな触感制御を行うことが困難である。【００１０】
そこで、本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、以下に示す目的を解決することを課題とする。
具体的には、本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、所望の触感となるように加飾層各部での触感をイメージワイズに調整することが可能な加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明の加飾部材製造装置は、基材の表面に加飾層が形成された加飾部材を製造する加飾部材製造装置であって、加飾層を形成するために、光を受けて硬化する流体を基材の表面の各部位に向けて吐出する吐出部と、微粒子を各部位に着弾した流体に向けて散布する散布部と、吐出部及び散布部を制御する制御部と、を有し、制御部は、吐出部及び散布部のうちの少なくとも一方を、加飾部材の触感に関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された制御条件に従って制御することを特徴とする。【００１２】
上記のように構成された本発明の加飾部材製造装置では、吐出部及び散布部のうちの少なくとも一方を、加飾部材の触感に関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された制御条件に従って制御する。これにより、所望の触感となるように加飾層各部での触感をイメージワイズに調整することが可能となる。【００１３】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、制御部は、設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された量の流体が各部位に着弾するように吐出部を制御すると、より好適である。
上記の構成であれば、基材表面の各部位における流体の着弾量を制御することにより、加飾層各部での触感を調整することが可能となる。【００１４】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、制御部は、加飾層の凹凸度合いに関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された量の流体が各部位に着弾するように、吐出部を制御してもよい。
上記の構成であれば、基材表面の各部位における流体の着弾量を制御することにより、加飾層各部での触感としての凹凸度合いを調整することが可能となる。【００１５】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、制御部は、設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された種類の流体が各部位に着弾するように、吐出部を制御すると、より好適である。
上記の構成であれば、基材表面の各部位に着弾させる流体の種類を制御することにより、加飾層各部での触感を調整することが可能となる。【００１６】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、種類が異なる流体の間では、流体の硬化した状態での延伸率が異なり、制御部は、加飾部材の曲げ易さ及び加飾層の凹凸度合いに関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された種類及び量の流体が各部位に着弾するように、吐出部を制御してもよい。
上記の構成であれば、基材表面の各部位に着弾させる流体の種類及び量を制御することにより、加飾層各部での触感としての曲げ易さ及び凹凸度合いを調整することが可能となる。【００１７】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、制御部は、加飾層の表面における摩擦の大きさに関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された量の微粒子が各部位に着弾した流体に付着するように、散布部を制御すると、より好適である。
上記の構成であれば、基材表面の各部位において流体に付着させる微粒子の量を制御することで、加飾層各部での触感としての摩擦の大きさを調整することが可能となる。【００１８】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、各部位に着弾した流体に光を照射して流体を半硬化させる半硬化部を有し、散布部は、各部位に着弾して半硬化した流体に向けて微粒子を散布し、各部位における半硬化した流体の量が増えるほど、各部位における微粒子の量が増加し、制御部は、各部位における半硬化した流体の量が、摩擦の大きさに関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された量となるように、吐出部及び半硬化部を制御してもよい。
上記の構成であれば、基材表面の各部位において半硬化した流体の量を制御することで、流体に付着する微粒子の量が制御されることになり、結果として、加飾層各部での触感としての摩擦の大きさを調整することが可能となる。【００１９】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、各部位に着弾した流体に光を照射して流体を本硬化させる本硬化部と、基材の表面が吐出部に対向する第一位置と、基材の表面が散布部に対向する第二位置との間で基材を移動させる移動機構と、を有し、加飾層を形成するために、基材が第一位置にある間に吐出部が基材の表面に向けて流体を吐出する吐出工程と、移動機構が基材を第一位置から第二位置に移動させる第一移動工程と、基材が第二位置にある間に散布部が微粒子を流体に向けて散布させる散布工程と、基材が第二位置にある間に本硬化部が流体に光を照射して流体を本硬化させる本硬化工程と、移動機構が基材を第二位置から第一位置まで戻す第二移動工程と、が複数回繰り返されてもよい。
上記の構成であれば、流体の吐出、微粒子の散布、及び流体の本硬化を複数回繰り返すことで、加飾層が形成されるようになる。【００２０】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、制御部は、複数回の散布工程によって各部位に着弾した流体に付着する微粒子の量が、摩擦の大きさに関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された量となるように、各回の散布工程において散布部に各回の散布工程別に決められた量の微粒子を散布させてもよい。
上記の構成によれば、微粒子の散布を複数回繰り返して加飾層を形成する場合において、各回における微粒子の散布量を調整することで、加飾層各部での触感（具体的には、摩擦の大きさ）を調整することが可能となる。【００２１】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、制御部は、各回の散布工程において散布部に、摩擦の大きさに関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された種類の微粒子を、各部位に着弾した流体に向けて散布させ、種類が異なる微粒子の間では、微粒子の摩擦係数が異なっていてもよい。
上記の構成によれば、微粒子の散布を複数回繰り返して加飾層を形成する場合において、各回に散布する微粒子の種類を調整することで、加飾層各部での触感（具体的には、摩擦の大きさ）を調整することが可能となる。【００２２】
また、上記の加飾部材製造装置に関し、制御部は、加飾層の温度に関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定された種類の微粒子が基材の表面に着弾した流体に付着するように散布部を制御し、種類が異なる微粒子の間では、微粒子の熱伝導率が異なっていてもよい。
上記の構成によれば、基材表面の各部位において流体に付着させる微粒子の種類を制御することで、加飾層各部での触感としての温度（温かさ及び冷たさ）を調整することが可能となる。【００２３】
また、前述の課題を解決するために、本発明の加飾部材製造方法は、基材の表面に加飾層が形成された加飾部材を製造するための加飾部材製造方法であって、加飾層を形成するために、吐出部により、光を受けて硬化する流体を基材の表面の各部位に向けて吐出するステップと、散布部により、微粒子を各部位に着弾した流体に向けて散布するステップと、制御部により吐出部及び散布部のうちの少なくとも一方を制御する際の制御条件を、加飾部材の触感に関する設定内容に応じて各部位と対応付けて設定するステップと、を実施することを特徴とする。
上記の方法によれば、加飾層を表面に有する加飾部材を製造する際に、加飾層各部での触感を所望の触感となるように、且つイメージワイズに調整することが可能である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、所望の触感となるように加飾層各部での触感をイメージワイズに調整することが可能な加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る加飾部材製造装置の構成を示す概念図である。
【図２】インクジェットプリンタのメカ構成を示す模式図である。
【図３】吐出部のノズル面を示す図である。
【図４】加飾部材の一例を示す平面図である。
【図５】図４に図示した加飾層の各パターンに対する触感の設定内容、及びパターン形成時の制御条件を示す図である。
【図６】各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である（その１）。
【図７】各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である（その２）。
【図８】各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である（その３）。
【図９】高延伸インクの割合と加飾部材の曲げ易さとの関係を示す図である。
【図１０】各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である（その４）。
【図１１】各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である（その５）。
【図１２】各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である（その６）。
【図１３】各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である（その７）。
【図１４】各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である（その８）。
【図１５】クリアインクの着弾量と加飾層の表面における摩擦の大きさとの関係を示す図である。
【図１６】基材の種類と加飾層との組み合わせによる触感制御についての説明図である（その１）。
【図１７】基材の種類と加飾層との組み合わせによる触感制御についての説明図である（その２）。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下では、本発明の一実施形態（本実施形態）に係る加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法について、添付の図面に示す好適な実施形態を参照しながら詳細に説明する。
なお、以下に説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするために挙げた一例に過ぎず、本発明を限定するものではない。すなわち、本発明は、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、以下に説明する実施形態から変更又は改良され得る。また、当然ながら、本発明には、その等価物が含まれる。
【００２７】
また、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、含有率及び使用量を表す「％」及び「部」は、特記しない限り質量基準である。
また、本明細書において、「部位」は、「領域（単位領域）」よりも広い概念であり、具体的に説明すると、一つの部位は、複数の領域（単位領域）が所定形状（例えば、矩形又は方形）をなすように並べて構成される。
【００２８】
[加飾部材製造装置]
本実施形態の加飾部材製造装置１０は、基材の表面に加飾層が形成された加飾部材を製造する加飾部材製造装置であって、カラーインク、流体としてのクリアインク、及び後述する微粒子を用いて加飾部材を製造する装置である。加飾部材は、カラーインク及びクリアインクによって構成される加飾層を基材の表面に形成することで製造され、加飾層によって所定の質感（触感）が付与されている。
【００２９】
本実施形態において、加飾部材の触感とは、加飾部材の品質のうち、人の触感（例えば、手及び指）にて感じられる性質である。具体的な加飾部材の触感としては、加飾部材の曲げ易さ（換言すれば、硬さ又は延伸性）、加飾層の凹凸度合い、加飾層の表面における摩擦の大きさ、及び、加飾層の温度（換言すれば、温かさ及び冷たさ）等が挙げられる。ただし、上記の触感は、あくまでも一例であり、加飾部材の触感として上記以外の触感が含まれてもよい。
【００３０】
加飾層は、基材の表面にカラーインクによって印刷されたカラーインク像の上に、クリアインクによって形成されたクリアインク像を重ね、さらにクリアインク像の表面に微粒子を付着させることで形成される。
【００３１】
基材としては、コート紙及びノンコート紙等の印刷用紙、情報用紙、包装用紙、及び板紙等の紙類；樹脂製のフィルム（例えば、プラスチックフィルム）及びシート；木製、ガラス製、セラミック製、金属製又は樹脂製のボード及びパネルが利用可能である。なお、紙類、フィルム及びシートについては、単票状にカットされた状態で供給されてもよく、あるいは、ロール状に巻かれた状態で供給されてもよい。
【００３２】
加飾層の形成手順について付言しておくと、カラーインク像の上にクリアインク像を重ねる場合に限定されず、クリアインク像を先に形成してから、クリアインク像の上にカラーインク像を記録（印刷）してもよい。また、カラーインク像及びクリアインク像の各々を別々に形成する代わりに、有色の紫外線硬化型インク等を用いて、カラーインク像及びクリアインク像を一体的に（同時に）形成してもよい。
【００３３】
本実施形態の加飾部材製造装置１０の構成について説明すると、加飾部材製造装置１０は、図１に示すように、インクジェットプリンタ２０とホストコンピュータ３０とを主な構成機器として有する。図１は、本実施形態の加飾部材製造装置１０の構成を示す概念図である。インクジェットプリンタ２０及びホストコンピュータ３０の各々について、以下に説明する。
【００３４】
＜インクジェットプリンタ＞
インクジェットプリンタ２０は、基材表面に加飾層を形成する装置である。具体的に説明すると、インクジェットプリンタ２０は、カラーインク及びクリアインクを基材表面に向けて吐出し、基材表面に着弾したクリアインクを硬化させ、且つ、硬化したクリアインクに向けて微粒子を散布する。
【００３５】
インクジェットプリンタ２０は、図１及び図２に示すように、移動機構２１と吐出部２２と半硬化部２３と散布部２４と本硬化部２５と制御部２６とを有する。図２は、インクジェットプリンタ２０のメカ構成を示す図である。
【００３６】
移動機構２１は、インクジェットプリンタ２０内における移動経路に沿って基材（以下、基材Ｂ）を移動させるものである。移動機構２１は、図２に示すように駆動ローラによって構成されてもよく、あるいは駆動ベルトによって構成されてもよい。
【００３７】
また、基材Ｂの移動経路の途中位置には、図２に図示したように、２つのプラテン２７Ａ、２７Ｂが配置されている。一方のプラテン２７Ａは、基材Ｂの移動経路においてより上流側（インクジェットプリンタ２０における基材Ｂの供給口により近い側）に配置されている。このプラテン２７Ａの上に基材Ｂが載置された状態では、基材Ｂの表面（厳密には、加飾層の形成面）が吐出部２２の下面（ノズル面）に対向する。つまり、基材Ｂがプラテン２７Ａに載置される位置（図２中、実線にて描かれた基材Ｂの位置）は、基材Ｂの表面が吐出部２２に対向する位置に該当し、以下では第一位置と呼ぶ。
【００３８】
もう一方のプラテン２７Ｂは、基材Ｂの移動経路においてより下流側（インクジェットプリンタ２０における基材Ｂの排出口により近い側）に配置されている。このプラテン２７Ｂの上に基材Ｂが載置された状態では、基材Ｂの表面（すなわち、カラーインク及びクリアインクが着弾した面）が散布部２４に対向する。つまり、基材Ｂがプラテン２７Ｂに載置される位置（図２中、二点鎖線にて描かれた基材Ｂの位置）は、基材Ｂの表面が散布部２４に対向する位置に該当し、以下では第二位置と呼ぶ。
【００３９】
また、本実施形態では、移動機構２１による基材Ｂの移動工程が間欠的に（断続的に）実施される。すなわち、基材Ｂが所定距離だけ移動する度に基材Ｂの移動が中断し、一定時間の経過後、基材Ｂが再び所定距離だけ移動し、以降、同様の動作が繰り返される。
【００４０】
吐出部２２は、加飾層を基材Ｂに形成するために、基材Ｂが第一位置にある間に基材表面に向けてカラーインク及びクリアインクを吐出する。カラーインクは、顔料又は染料を含有する有色インクであり、カラー印刷等に用いられる一般的なインクである。クリアインクは、光（具体的には、紫外線）を受けることで硬化する紫外線硬化型の流体である。なお、本発明において加飾層を形成するために用いられる流体は、光の照射により硬化可能な流体であればよい。また、照射光としては、紫外線、赤外線、及び可視光線等が挙げられる。また、本発明の流体は、主成分として、少なくとも重合性化合物と光開始剤を含む組成物であり、例えば、カチオン重合系インク組成物、ラジカル重合系インク組成物、及び水性インク組成物等である。
【００４１】
吐出部２２から吐出されたカラーインクは、基材表面の単位領域に着弾してドットを形成する。ここで、単位領域とは、基材表面における画像形成領域を構成する単位であり、印刷対象となる画像の画素に相当する方形型の領域である。基材表面に着弾した各色のカラーインクのドットは、網点画像を形成し、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）及びＫ（ブラック）のそれぞれの網点画像が形成されることで、４色フルカラーのカラーインク像（例えば、図６等に図示のカラーインク像Ｃ）が基材表面に印刷される。
【００４２】
吐出部２２から吐出されたクリアインクは、基材表面の各部位においてカラーインク像の上に着弾してドットを形成する。着弾したクリアインクのドットは、その後に紫外線を受けて硬化する。そして、硬化したクリアインクのドットによってクリアインク像（例えば、図６等に図示のクリアインク像Ｄ）が、カラーインク像に重ねて形成される。
【００４３】
本実施形態において、吐出部２２は、ピエゾ素子の駆動によって各インクを吐出する記録ヘッドによって構成されており、シャトルスキャン方式にて基材表面にカラーインク像及びクリアインク像を形成する。より具体的に説明すると、吐出部２２の下面（ノズル面）には、図３に示すように、基材Ｂの移動方向に沿って列状に並んだ複数のノズルがインクの種類別に設けられている。図３は、吐出部２２のノズル面を示す図である。
【００４４】
より具体的に説明すると、ノズル面には、吐出部２２の走査方向に沿って一端側から順に、イエローインクノズルＮｙの列、マゼンタインクノズルＮｍの列、シアンインクノズルＮｃの列、ブラックインクのノズルＮｋの列が配置されている。更に、走査方向の他端側には、２つのクリアインクノズルＮｇ、Ｎｈの列が配置されている。
【００４５】
本実施形態において、２つのクリアインクノズルＮｇ、Ｎｈの列の各々は、互いに異なる種類のクリアインクが吐出される。種類が異なるクリアインクの間では、クリアインクの硬化した状態での延伸率が異なる。一方のクリアインクノズルＮｇからは、より延伸率が高いクリアインク（高延伸インク）が吐出される。他方のクリアインクノズルＮｈからは、より延伸率が低いクリアインク（低延伸インク）が吐出される。なお、高延伸インクとしては、例えば、富士フイルム製の高延伸インク（商品名：Uvijet KVインク）が利用可能であり、低延伸インクとしては、通常インクとして販売されている公知のクリアインクが利用可能である。
【００４６】
なお、延伸率については、例えば国際公開第２０１３／０２７６７２号に記載された下記の測定方法によって測定される。
（延伸率の測定方法）
ポリカーボネート板（厚さ０．５ｍｍ）に、インク組成物を＃１２のバーコーターにより塗工し、厚さ２０μｍの塗工膜を形成する。この塗工膜に、ヘレウス社製ＵＶランプ（Ｚ−８ランプ）から１２０Ｗ／ｃｍ×２３ｍ／ｍｉｎ、距離１０ｃｍ（１パスあたりの積算光量は６０ｍＪ／ｃｍ2）の照射条件で紫外線を照射し、塗工膜が完全に硬化するまで硬化させる。硬化後、硬化塗膜を２ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切り出して測定試料片を作製し、その測定試料片を、引張試験機により、１８０℃の環境下で引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで延伸し、硬化塗膜がひび割れずに延伸できる長さにより延伸率を測定する。具体的には、測定試料片の中心を挟むように記した中心部の黒点と黒点との距離が、延伸前の１ｃｍから延伸によりＸｃｍになった場合に、延伸率を下記式により求める。
延伸率＝｛（Ｘ−１）／１｝×１００
【００４７】
なお、クリアインクの種類数については、特に限定されず、任意の数に設定することが可能である。また、図３に図示のケースでは、各種類のクリアインクに対してノズル列が１つずつ設けられているが、これに限定されるものではなく、各種類のクリアインクに対してノズル列が複数設けられていてもよい。
また、吐出部２２からインクを吐出する方式としては、ピエゾ素子を用いる方式に限定されず、ヒーター等の発熱体によってインクを加熱して気泡を発生させ、その圧力でインク滴を飛ばすサーマルジェット方式など、各種方式を適用することができる。
また、本実施形態では、吐出部２２がシリアルタイプのヘッドによって構成されていてシャトルスキャン方式にて印刷するものであるが、これに限定されるものではない。例えば、吐出部２２が、フルラインタイプのヘッドによって構成されたものであり、シングルパス方式にて印刷するものであってもよい。
また、本実施形態では、同一のノズル面にカラーインクのノズルとクリアインクのノズルの両方が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、吐出部２２が、基材Ｂの移動方向において互いに離れた位置に配置された２つの記録ヘッドを有しており、より上流の記録ヘッドの下面にカラーインクノズルが形成されており、より下流側の記録ヘッドの下面にクリアインクのノズルが形成されていてもよい。さらに、カラーインクノズルが形成された記録ヘッドは、インク色毎に分かれて設けられてもよい。
【００４８】
半硬化部２３は、基材Ｂが第一位置にある間に、基材表面の各部位に着弾したクリアインクのドットに光、厳密には紫外線を照射してクリアインクのドットを半硬化させる。つまり、半硬化部２３は、クリアインクのドットを半硬化させるレベルの照射強度にて紫外線を照射する。半硬化とは、クリアインクを完全には硬化させず、ドット形状を保持できる程度（つまり、流れ広がらない程度）に硬化した状態である。半硬化部２３としては、メタルハイランドランプ、高圧水銀ランプ、及び紫外線ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等を用いることができる。
【００４９】
また、本実施形態において、半硬化部２３は、吐出部２２の側方に取り付けられている。具体的に説明すると、半硬化部２３は、走査方向においてクリアインクノズルＮｇ、Ｎｈよりも他端側（クリアインクノズルから見てカラーインクノズルが配置されている側とは反対側）で吐出部２２に固定されている。つまり、半硬化部２３は、吐出部２２と共に走査方向に移動する。そして、吐出部２２の一回のスキャン（走査）動作において、クリアインクノズルＮｇ、Ｎｈからクリアインクが吐出された直後に、半硬化部２３が基材表面に向けて紫外線を照射する。これにより、基材表面上に着弾したクリアインクのドットは、直ちに紫外線を受けて半硬化する。
【００５０】
なお、半硬化部２３が吐出部２２に固定されて吐出部２２と一体化している場合に限定されず、半硬化部２３が吐出部２２と分離していてもよい。また、半硬化部２３の配置位置については、特に限定されるものではなく、例えば、半硬化部２３がプラテン２７Ａの側端部に配置され、基材Ｂの側方から紫外線を照射してもよい。
【００５１】
散布部２４は、加飾層を基材Ｂに形成するために、基材Ｂが第二位置にある間に、基材表面の各部位に着弾したクリアインクのドットに向けて微粒子を散布する。ここで、基材Ｂが第二位置にあるとき、クリアインクのドットは、半硬化部２３から照射された紫外線を受けて半硬化している。したがって、散布部２４は、基材表面の各部位に着弾して半硬化したクリアインクのドットに向けて微粒子を散布する。半硬化状態にあるときのクリアインクのドットの表面は、粘着性を有しており、散布された微粒子は、クリアインクのドットの表面に付着する。
【００５２】
散布部２４は、その下面に複数の孔（不図示）を備えている。各孔からは、圧縮空気と共に微粒子が噴射される。つまり、散布部２４は、基材表面のうち、孔の下方に位置する部分にあるクリアインクのドットに向けて噴射する。なお、微粒子は、樹脂剤からなる溶媒に混入された状態で混合物として噴射されてもよい。
【００５３】
また、本実施形態において、散布部２４は、複数種類の微粒子を噴射することができる。さらに、本実施形態において、各孔から噴射される微粒子の種類は、各孔別に設定することができる。つまり、本実施形態では、基材表面の各部位においてクリアインクのドットに付着させる微粒子の種類を、基材表面の部位に応じて変えることができる。
【００５４】
ここで、種類が異なる微粒子の間では、微粒子の摩擦係数が異なる。具体的に説明すると、本実施形態において散布部２４が噴出する微粒子には、摩擦係数がより小さいポリエチレン系粒子、及び、摩擦係数がより大きいアクリル系粒子が含まれる。
【００５５】
ポリエチレン系粒子は、ポリエチレン系樹脂の微粒子であり、その摩擦係数は、０．０８〜０．１８である。ポリエチレン系樹脂とは、エチレン単独重合体、またはエチレン単量体を主成分とし、エチレン単量体と共重合可能な他の単量体成分との共重合体を意味する。また、エチレン単量体を主成分とするとは、エチレン単量体が全単量体成分１００質量部中に５０質量部以上を占めることを意味する。さらに、エチレン単独重合体とは、エチレン単量体が全単量体成分１００質量部中に９２質量部以上を占めることを意味する。
【００５６】
ポリエチレン系樹脂としては、例えば、分枝鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、及び、エチレン−酢酸ビニル共重合体のようなポリエチレン系樹脂等を挙げることができる。所望の物性をより容易に得るため、ポリエチレン系樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン及びエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。また、所望の物性に影響を与えない限り、ポリエチレン系樹脂を単独で使用してもよく、あるいは２種以上を併用してもよい。また、ポリエチレン系樹脂として共重合体を使用する場合、共重合体はランダム共重合体であってよく、あるいはブロック共重合体であってもよい。
【００５７】
アクリル系粒子は、アクリル系化合物から得られる微粒子であり、その摩擦係数は、約０．３８である。アクリル系化合物とは、３０重量％以上がアクリル酸及びその塩、並びにメタクリル酸及びその塩などの単量体で構成されればよく、このとき１種のみの単独重合体、また２種以上の単量体からなる共重合体のいずれであってもよい。アクリル酸単量体の具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸クロロエチル、（メタ）アクリル酸トリフルオロエチル、（メタ）アクリル酸ヘプタデカフルオロオクチルエチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、及び（メタ）アクリル酸アダマンチル及び（メタ）アクリル酸トリシクロデシニル等が挙げられる。
【００５８】
また、上記アクリル系化合物には共重合成分を導入することが可能であり、例えば、スチレン系単量体などを用いることができる。このとき、共重合量としては７０モル％以下の任意の量をとることができる。
また、アクリル系化合物として共重合のものを用いる場合、その形式はブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体、あるいはこれらの組み合わせによるいずれの共重合体であってもよい。
【００５９】
なお、摩擦係数については、例えば特許文献２（特許第５６２０６１３号）に記載された下記の測定方法によって測定される。
（摩擦係数の測定方法）
カトーテック（株）製の摩擦感テスター（ＫＥＳ−ＳＥ）を用いて、摩擦係数（表面摩擦係数）を測定する。測定条件は、標準摩擦子のバーを使用し、摩擦子にカトーテック（株）製のシリコンセンサー（１０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍ）を用い、摩擦時の荷重０．２４５Ｎ／ｃｍ２（２５ｇｆ／ｃｍ２）、測定感度Ｈ（感度２０ｇ／Ｖ）とする。摩擦距離、摩擦速度、及びその他の条件については、装置仕様通りである（具体的には、摩擦距離３０ｍｍ、解析距離２０ｍｍ、及び、試料移動速度１ｍｍ／ｓｅｃ等）。そして、摩擦感テスターにデータロガー（キーエンス社製マルチ入力データ収集システム）を繋ぎ、測定時に得られる荷重の電圧値を取得し、摩擦子が動き出した時点の電圧値を摩擦係数とする。なお、測定は、２０℃及び６５％ＲＨ（Relative Humidity）の環境下で行い、５回測定の平均値を採用するとよい。
【００６０】
本硬化部２５は、基材Ｂが第二位置にある間に、半硬化状態のクリアインクのドットに紫外線光を照射してクリアインクのドットを本硬化させる。本硬化部２５は、図２に示すように、基材Ｂの移動方向において散布部２４よりも幾分下流側に位置し、半硬化したクリアインクのドットを本硬化させるレベルの照射強度にて紫外線を照射する。これにより、微粒子が付着した状態のクリアインクのドットは、その表面に微粒子を担持したまま本硬化する。
なお、本硬化部２５としては、メタルハイランドランプ、高圧水銀ランプ、及び紫外線ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等を用いることができる。
【００６１】
また、本硬化部２５の配置位置については、特に限定されるものではなく、例えば、本硬化部２５がプラテン２７Ｂの側端部に配置され、基材Ｂの側方から紫外線を照射してもよい。
【００６２】
制御部２６は、インクジェットプリンタ２０に内蔵されたコントローラであり、駆動回路を介して移動機構２１、吐出部２２、半硬化部２３、散布部２４及び本硬化部２５の各々を制御する。具体的に説明すると、制御部２６は、ホストコンピュータ３０から送られてくる加飾部材製造の指示を受信すると、インクジェットプリンタ２０の所定位置にセットされた基材Ｂを移動方向に沿って間欠的に移動させるように、移動機構２１を制御する。
【００６３】
また、制御部２６は、基材Ｂが第一位置にある間に、印刷データ及び制御データに従って吐出部２２を制御し、吐出部２２から各種のインクを吐出させる。印刷データは、加飾部材製造の指示と共にホストコンピュータ３０から送られてくるデータであり、カラーインクの吐出量（換言すれば、カラーインクドットのサイズ）及び基材表面における着弾位置（ドット形成位置）等を規定している。
【００６４】
制御データは、加飾部材製造の指示と共にホストコンピュータ３０から送られてくるデータであり、クリアインクの種類及び吐出量等を基材表面の各部位別に規定している。また、制御データは、上述した微粒子の種類、散布量、及び噴射タイミング等を基材表面の各部位別に規定している。
なお、制御データについては、後に詳しく説明する。
【００６５】
吐出部２２は、走査方向に移動しながら、制御部２６による制御の下で各色のカラーインクをノズルＮｙ、Ｎｍ、Ｎｃ、Ｎｋから基材表面に向けて吐出する。これにより、基材表面中、ノズルＮｙ、Ｎｍ、Ｎｃ、Ｎｋと対向する部位に各色のカラーインクドットが形成される。この結果、基材表面に４色フルカラーのカラーインク像が形成される。
【００６６】
また、吐出部２２は、１回のインクの吐出工程においてカラーインクを吐出した後に、クリアインクノズルＮｇ、Ｎｈからクリアインクを吐出する。このとき、制御部２６が制御データに従って吐出部２２を制御する。かかる制御の下で、吐出部２２が、基材表面の各部位に向けて、当該各部位と対応する種類及び吐出量のクリアインクを吐出する。すなわち、本実施形態では、制御部２６が制御データに従って吐出部２２を制御することにより、クリアインクの種類及び吐出量を基材表面の各部位に応じて像様（イメージワイズ）に制御することが可能である。
【００６７】
また、制御部２６は、吐出部２２にクリアインクを吐出させた直後に、半硬化部２３を制御して半硬化部２３から紫外線を照射させる。これにより、基材表面に着弾したクリアインクのドットは、直ちに半硬化する。
【００６８】
その後、移動機構２１が基材Ｂを更に移動させることにより基材Ｂが第二位置に至ると、制御部２６が制御データに従って散布部２４を制御する。かかる制御の下で、散布部２４が、基材表面の各部位に着弾したクリアインクのドットに向けて、当該各部位と対応する種類及び散布量の微粒子を散布する。より詳しく説明すると、散布部２４の下面のうち、基材表面の各部位の直上位置にある部分に形成された孔から、当該各部位と対応する種類及び量の微粒子が噴射される。すなわち、本実施形態では、制御部２６が制御データに従って散布部２４を制御することにより、微粒子の種類及び散布量（換言すれば、付着量）を基材表面の各部位に応じて像様（イメージワイズ）に制御することが可能である。
【００６９】
また、基材Ｂが第二位置にある期間中であって、且つ、散布部２４が微粒子を散布した後には、制御部２６が本硬化部２５を制御して本硬化部２５から紫外線を照射させる。これにより、それまで半硬化状態であったクリアインクのドットが本硬化する。
【００７０】
以上までに説明してきたように、インクジェットプリンタ２０各部の動作、すなわち、移動機構２１による基材Ｂの移動工程、吐出部２２によるカラーインク及びクリアインクの吐出工程、半硬化部２３によるクリアインクの半硬化工程、散布部２４による微粒子の散布工程、並びに本硬化部２５によるクリアインクの本硬化工程は、それぞれ、制御部２６の制御の下で実施される。これにより、基材表面に加飾層が形成されて加飾部材が完成する。完成した加飾部材は、移動機構２１によってインクジェットプリンタ２０の排出口まで移動し、最終的に排出口から排出される。
【００７１】
＜ホストコンピュータ＞
ホストコンピュータ３０は、インクジェットプリンタ２０と通信可能に接続されており、加飾部材製造用のアプリケーションプログラム及びプリンタドライバ等のプログラムを実行する。プリンタドライバは、加飾部材製造用のアプリケーションプログラムによって生成された画像のデータ（画像データ）を前述の印刷データに変換する。
【００７２】
また、プリンタドライバは、上記の画像データ、及び、加飾部材製造用のアプリケーションプログラムの実行時にユーザ（加飾部材の製造者）によって設定された触感の内容に応じて前述の制御データを生成する。触感の設定内容とは、最終製品としての加飾部材の触感（質感）に関してユーザが設定する内容であり、本実施形態では、例えば、予め設定された複数の候補の中から一つの候補を選択することで決められる。
なお、プリンタドライバは、光ディスク等のホストコンピュータ３０が読み取り可能な記録媒体に記録されていたり、インターネット等の通信網を通じてホストコンピュータ３０にダウンロード可能であったりする。
【００７３】
ホストコンピュータ３０は、図１に示すように、印刷データ生成部３１と、制御データ生成部３２と、データ送信部３３とを有する。
【００７４】
印刷データ生成部３１は、加飾部材製造用のアプリケーションプログラムから画像データを受け取り、画像データから印刷データを生成する。画像データは、基材表面に形成されるカラーインク像Ｃの元画像を示すカラー画像データである。印刷データ生成部３１は、受け取った画像データに対して解像度変換処理、色変換処理、ハーフトーン処理及びラスタライズ処理を実行する。
【００７５】
解像度変換処理は、画像データを、インクジェットプリンタ２０によって再現可能な解像度に変換する処理であり、具体的には赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の各々の階調値（具体的には、０〜２５５の値）を示すデータに変換する。色変換処理は、解像度変換された画像データが示す色（すなわち、ＲＧＢ３色）を、不図示の色変換ルックアップテーブルを参照して、インクジェットプリンタ２０が吐出可能なインクの色（すなわち、ＹＭＣＫ４色）に変換する処理である。ハーフトーン処理は、色変換処理によってＹＭＣＫ各色の階調値に変換された画像データを、各画素に形成されるカラーインクのドットのサイズデータに変換する処理である。ラスタライズ処理は、ハーフトーン処理された画像データを画素単位に分割し、インクジェットプリンタ２０に転送すべき順に並べ直す処理である。
【００７６】
制御データ生成部３２は、加飾部材製造用のアプリケーションプログラムから画像データと触感に関する設定内容を受け取り、これらに基づいて制御データを生成する。制御データは、前述したように、基材表面の各部位に向けて吐出するクリアインクの種類及び吐出量、並びに基材表面の各部位に向けて散布する微粒子の種類及び散布量を、基材表面の各部位と対応付けて制御するためのデータである。かかる点において、制御データは、加飾部材の触感を基材表面の各部位に応じて像様（イメージワイズ）に制御するためのデータであると言える。
データ送信部３３は、印刷データ生成部３１により生成された印刷データ、及び制御データ生成部３２により生成された制御データを、加飾部材の製造指示と共にインクジェットプリンタ２０に向けて送信する。
【００７７】
[制御データの生成手順について]
以下では、制御データの生成手順について詳しく説明するが、説明を分かり易くする目的から、図４に示す加飾部材（以下、加飾部材Ｗｄ）を製造するケースを例に挙げて説明することとする。図４は、加飾部材の一例である加飾部材Ｗｄを示す平面図である。
【００７８】
加飾部材Ｗｄについて説明しておくと、加飾部材Ｗｄにおいて、基材Ｂの表面には図４に図示の加飾層Ａが形成されている。この加飾層Ａは、８種類の矩形状のパターンＰ１乃至Ｐ８が升目状に配置されることで構成されている。つまり、図４の加飾層Ａは、複数の矩形状の部位に分割され、それぞれの部位に対して８種類のパターンＰ１乃至Ｐ８のいずれかを割り当てることで構成されている。
なお、加飾層Ａを構成するパターンの種類及びパターンの形状等については、特に限定されるものではなく、任意に決めることができる。
【００７９】
各パターンＰ１乃至Ｐ８の形状及びサイズは、パターン間で均一となっている。一方で、各パターンＰ１乃至Ｐ８の触感がパターン間で相違している。具体的に説明すると、加飾部材Ｗｄの曲げ易さ（以下、単に「曲げ易さ」と言う。）、加飾層Ａの凹凸度合い（以下、単に「凹凸度合い」と言う。）、及び加飾層Ａの表面における摩擦の大きさ（以下、単に「摩擦の大きさ」と言う。）の組み合わせが、パターン間で異なっている。
【００８０】
以上の加飾層Ａを基材表面に形成するための制御データを生成するためには、先ず、ユーザが加飾部材製造用のアプリケーションプログラムを起動し、同プログラムにおいて、８種類のパターンＰ１乃至Ｐ８のそれぞれに対して触感を設定する。具体的には、図５に示すように、各パターンＰ１乃至Ｐ８に対して曲げ易さ、凹凸度合い、及び摩擦の大きさを設定する。図５は、各パターンＰ１乃至Ｐ８に対する触感の設定内容及びパターン形成時の制御条件を示す図である。
【００８１】
具体的な触感の設定方法について説明すると、曲げ易さは、所定の力を加えたときの変形度合い（変形量）によって表され、変形量が大きいほど曲げ易さが大きいことになる。そこで、本実施形態では、例えば、曲げ易さを設定する際に「大」及び「小」のいずれかを選択する。
凹凸度合いは、凹凸の出現頻度によって表され、凹凸が頻繁に出現するほど凹凸度合いが大きいことになる。そこで、本実施形態では、例えば、凹凸度合いを設定する際に「大」及び「小」のいずれかを選択する。
摩擦の大きさは、表面の滑り難さであり、滑り難いほど摩擦の大きさが大きいことになる。そこで、本実施形態では、例えば、摩擦の大きさを設定する際に「大」、「中」及び「小」のいずれかを選択する。
図５に図示のケースを例に挙げて具体的に説明すると、例えば、パターンＰ１に対して、曲げ易さを「大」に、凹凸度合いを「大」に、摩擦の大きさを「大」に設定している。また、パターンＰ６に対しては、曲げ易さを「小」に、凹凸度合いを「大」に、摩擦の大きさを「中」に設定している。
ちなみに、各触感の設定方法については、上述した方法に限定されるものではなく、例えば、具体的な数値を入力することで設定してもよい。
【００８２】
ユーザは、各パターンＰ１乃至Ｐ８の触感を設定した後、加飾層Ａを構成する複数の部位の各々について、８種類のパターンＰ１乃至Ｐ８のいずれか一つを割り当てる。これにより、加飾層Ａの各部位での触感が設定されることになる。
【００８３】
次に、ホストコンピュータ３０の制御データ生成部３２は、ユーザにより設定された各パターンＰ１乃至Ｐ８の触感の内容に応じて、各パターンＰ１乃至Ｐ８を形成するための条件を決定する。具体的に説明すると、制御データ生成部３２は、不図示の触感変換ルックアップテーブルを参照して、各パターンＰ１乃至Ｐ８に対する触感の設定内容に応じた制御条件を、パターン別に（換言すれば、基材表面の各部位と対応付けて）設定する。
【００８４】
ここで、制御条件は、各パターンＰ１乃至Ｐ８を形成するために制御部２６が吐出部２２及び散布部２４の各々を制御する際の制御条件である。具体的には、吐出部２２に吐出させるクリアインクの種類及び吐出量等、並びに、散布部２４に散布させる微粒子の種類及び散布量等が制御条件に該当する。例えば、パターンＰ１を形成するための制御条件としては、パターンＰ１に対する触感の設定内容（すなわち、曲げ易さ、凹凸度合い及び摩擦の大きさが、いずれも「大」）を実現するためのクリアインクの種類及び吐出量、並びに微粒子の種類及び散布量が決められる。具体的には、図５に示すように、高延伸インクの吐出量を９とし、低延伸インクの吐出量を１とし、ポリエチレン系粒子の散布量を１とし、且つ、アクリル系粒子の散布量を０とする。ここで、吐出量及び散布量を示す数値としての「１」、「９」及び「０」は、それぞれ規定量に対する倍数を表している。
【００８５】
そして、８種類のパターンＰ１乃至Ｐ８の各々に対して制御条件が設定された後、制御データ生成部３２は、加飾層Ａの各部位に割り当てられたパターンの種類、及び、設定されたパターン別の制御条件に基づいて制御データを生成する。このようにして得られた制御データは、前述したように、加飾部材Ｗｄの触感を加飾層Ａの各部位に応じて像様（イメージワイズ）に制御するためのデータとなる。つまり、制御データを生成するために実施される上述した一連の処理は、制御条件を、触感に関する設定内容に応じて基材表面の各部位と対応付けて設定するステップに相当する。
【００８６】
ところで、制御条件は、上述の触感変換ルックアップテーブルに規定されたルールに則って設定される。このルールは、クリアインク及び微粒子が触感に及ぼす影響を反映して決められている。つまり、制御条件は、クリアインク及び微粒子が触感に及ぼす影響を踏まえて設定されることになる。
【００８７】
より詳しく説明すると、凹凸度合いは、クリアインクの着弾数（厳密には、クリアインクのドットの形成数）に応じて変わり、着弾数が多くなるほど、凹凸度合いが大きくなる。したがって、凹凸度合いが「大」に設定されたパターン（例えば、パターンＰ１及びＰ５等）を形成するための制御条件としては、図５から分かるように、クリアインクをより多く吐出するような条件が設定される。反対に、凹凸度合いが「小」に設定されたパターン（例えば、パターンＰ３及びＰ７等）を形成するための制御条件としては、クリアインクをより少なく吐出するような条件が設定される。
【００８８】
以上の内容を加飾層Ａの形成過程の視点から説明すると、加飾層Ａを形成するにあたり、カラーインク像Ｃの上にクリアインク像Ｄが重ねて形成されることになっている。このクリアインク像Ｄのうち、凹凸度合いが「大」に設定されたパターンに相当する部分では、図６及び図７に示すように、高延伸インクＩｘのドット及び低延伸インクＩｙのドットがより多く形成される。反対に、凹凸度合いが「小」に設定されたパターンに相当する部分では、図８に示すように、各クリアインクのドットがより少なく形成される。
なお、図６乃至図８は、各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である。詳しくは、図６は、パターンＰ１を構成するクリアインクのドットを示し、図７は、パターンＰ５を構成するクリアインクのドットを示し、図８は、パターンＰ３を構成するクリアインクのドットを示している。
【００８９】
次に、曲げ易さに関して述べると、曲げ易さは、高延伸インクＩｘ及び低延伸インクＩｙのそれぞれの着弾量に応じて変わり、図９に示すように、高延伸インクＩｘの割合（比率）がより大きくなるほど、曲げ易さが大きくなる。したがって、曲げ易さが「大」に設定されたパターン（例えば、パターンＰ１等）を形成するための制御条件としては、図５から分かるように、高延伸インクＩｘを低延伸インクＩｙよりも多く吐出するような条件が設定される。反対に、凹凸度合いが「小」に設定されたパターン（例えば、パターンＰ５等）を形成するための制御条件としては、低延伸インクＩｙを高延伸インクＩｘよりも多く吐出するような条件が設定される。
なお、図９は、高延伸インクの割合と加飾部材の曲げ易さとの関係を示す図である。
【００９０】
以上の内容を加飾層Ａの形成過程の視点から説明すると、クリアインク像Ｄのうち、曲げ易さが「大」に設定されたパターンに相当する部分では、図６に示すように、高延伸インクＩｘのドットが低延伸インクＩｙのドットよりも多く形成される。反対に、曲げ易さが「小」に設定されたパターンに相当する部分では、図７に示すように、低延伸インクＩｙのドットが高延伸インクＩｘのドットよりも多く形成される。
【００９１】
また、曲げ易さに応じてパターンを形成する別の例を説明すると、図１０及び図１１に示すように、高延伸インクＩｘの層及び低延伸インクＩｙの層を積層させてクリアインク像Ｄを構成することがある。この場合、クリアインク像Ｄのうち、曲げ易さが「大」に設定されたパターンに相当する部分では、図１０に示すように、高延伸インクＩｘの層が低延伸インクＩｙの層よりも厚くなる。反対に、曲げ易さが「小」に設定されたパターンに相当する部分では、図１１に示すように、低延伸インクＩｙの層が高延伸インクＩｘの層よりも厚くなる。
なお、図１０及び図１１は、各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である。詳しくは、図１０は、パターンＰ１を構成するクリアインクの層を示し、図１１は、パターンＰ５を構成するクリアインクの層を示している。
【００９２】
次に、摩擦の大きさに関して述べると、摩擦の大きさは、クリアインクに付着する微粒子の種類及び付着量に応じて変わる。具体的には、微粒子の付着量が少ないほど、クリアインクの表面における露出部分が広くなるので、摩擦の大きさが大きくなる。また、付着した微粒子のうち、摩擦係数がより低いポリエチレン系粒子の比率が大きくなるほど、摩擦の大きさが小さくなり、反対に、摩擦係数がより高いアクリル系粒子の比率が大きくなるほど、摩擦の大きさが大きくなる。以上のことを踏まえて、摩擦の大きさが「大」に設定されたパターン（例えば、パターンＰ１等）を形成するための制御条件としては、図５から分かるように、ポリエチレン系粒子及びアクリル系粒子の各々の散布量を比較的に少なくした条件が設定される。
【００９３】
また、摩擦の大きさが「小」に設定されたパターン（例えば、パターンＰ２等）を形成するための制御条件としては、微粒子の散布量を比較的に多くし、且つ、ポリエチレン系粒子の比率が大きくなるような条件が設定される。さらに、摩擦の大きさが「中」に設定されたパターン（例えば、パターンＰ６等）を形成するための制御条件としては、微粒子の散布量を比較的に多くし、且つ、アクリル系粒子の比率が大きくなるような条件が設定される。
【００９４】
以上の内容を加飾層Ａの形成過程の視点から説明すると、加飾層Ａを形成するにあたり、クリアインク像Ｄに微粒子が付着される。クリアインク像Ｄのうち、摩擦の大きさが「大」に設定されたパターンに相当する部分では、図１２に示すように、ポリエチレン系粒子Ｑｓ及びアクリル系粒子Ｑｔの各々の付着量が比較的少ない。また、摩擦の大きさが「小」に設定されたパターンに相当する部分では、図１３に示すように、微粒子の付着量が比較的多く、且つ、ポリエチレン系粒子Ｑｓの比率がアクリル系粒子Ｑｔの比率よりも大きい。また、摩擦の大きさが「中」に設定されたパターンに相当する部分では、図１４に示すように、微粒子の付着量が比較的多く、且つ、アクリル系粒子Ｑｔの比率がポリエチレン系粒子Ｑｓの比率よりも大きい。
なお、図１２乃至図１４は、各パターンが形成される様子を示す模式的な断面図である。詳しくは、図１２は、パターンＰ１においてクリアインクに付着する微粒子を示し、図１３は、パターンＰ２においてクリアインクに付着する微粒子を示し、図１４は、パターンＰ６においてクリアインクに付着する微粒子を示している。
【００９５】
摩擦の大きさに応じて設定される制御条件について付言しておくと、上述のように微粒子の種類及び散布量を制御条件として設定する以外に、摩擦の大きさに応じてクリアインク量の吐出量を制御条件として設定してもよい。具体的に説明すると、図１５に示すように、基材表面の各部位における半硬化したクリアインクの量が増えるほど、その部位における微粒子の付着量が増加する傾向にある。このことを踏まえて、摩擦の大きさが設定された大きさとなるようにパターンを形成するための制御条件としては、クリアインクの着弾量（厳密には、半硬化状態のクリアインクの量）が摩擦の大きさの設定値に応じた量となるような条件を設定することができる。
なお、図１５は、クリアインクの着弾量と加飾層の表面における摩擦の大きさとの関係を示す図である。
【００９６】
［加飾部材製造装置の動作例］
次に、以上のように構成された加飾部材製造装置１０の動作例として、加飾部材の製造フローについて説明する。なお、以下では、図４に図示した加飾層Ａ（すなわち、８種類のパターンＰ１乃至Ｐ８によって構成された加飾層Ａ）を有する加飾部材Ｗｄを製造する流れを例に挙げて説明する。
【００９７】
加飾部材の製造フローを開始するにあたり、ユーザが加飾部材製造用のアプリケーションプログラムを起動する。ユーザは、上記のプログラムにおいて、８種類のパターンＰ１乃至Ｐ８のそれぞれに対して触感を設定する。また、ユーザは、各パターンＰ１乃至Ｐ８の触感を設定した後、加飾層Ａを構成する複数の部位（矩形状の部位）の各々について、８種類のパターンＰ１乃至Ｐ８のいずれか一つを割り当てる。
【００９８】
その後、ホストコンピュータ３０の印刷データ生成部３１及び制御データ生成部３２が上述の手順に従って印刷データ及び制御データを生成する。このとき、制御データ生成部３２は、加飾層Ａの各パターンＰ１乃至Ｐ８を設定されたパターン別の制御条件に基づいて形成するための制御データを生成する。つまり、制御データ生成部３２は、各パターンＰ１乃至Ｐ８の触感に関する設定内容に応じて各パターンＰ１乃至Ｐ８の制御条件を設定し、触感をパターンに応じて像様（イメージワイズ）に制御するような制御データを生成する。
【００９９】
印刷データ及び制御データの生成が終了すると、ホストコンピュータ３０のデータ送信部３３が印刷データ及び制御データを、加飾部材製造の指示と共にインクジェットプリンタ２０に向けて送信する。インクジェットプリンタ２０の制御部２６は、各種のデータをホストコンピュータ３０から受信すると、インクジェットプリンタ２０各部を制御する。具体的には、移動機構２１が基材Ｂを移動方向に沿って移動させ、基材Ｂが第一位置に到達すると、制御部２６が印刷データ及び制御データに従って吐出部２２による各種インクの吐出工程を実施する。この吐出工程では、印刷データに基づいてカラーインクが基材表面の各部位に向けて吐出されることにより、基材表面にカラーインク像Ｃが形成される。
【０１００】
また、吐出工程では、制御データに基づいてクリアインクが基材表面の各部位に向けて吐出されることにより、カラーインク像Ｃの上にクリアインク像Ｄが重ねて形成される。このとき、制御部２６は、各パターンＰ１乃至Ｐ８の触感に関する設定内容に応じた設定された制御条件に従って各パターンＰ１乃至Ｐ８を形成するように、吐出部２２を制御する。具体的に説明すると、制御部２６は、触感に関する設定内容に応じてパターン別に設定された種類及び量のクリアインクが基材表面の各部位に着弾するように吐出部２２を制御する。
【０１０１】
より詳しく説明すると、制御部２６は、曲げ易さ及び凹凸度合いに関する設定内容に応じてパターン別に設定された量にて高延伸インク及び低延伸インクの各々が基材表面の各部位に着弾するように、吐出部２２を制御する。すなわち、基材表面に着弾するクリアインクの種類及び量が、基材表面の各部位に応じてイメージワイズに制御される。これにより、クリアインク像Ｄの各部分が曲げ易さ及び凹凸度合いに関する設定内容を満たすように、クリアインクが基材表面の各部位に着弾してクリアインク像Ｄを形成する。
【０１０２】
クリアインクの吐出後、制御部２６は、半硬化部２３を制御して半硬化部２３から紫外線を照射させる。これにより、基材表面の各部位に着弾したクリアインクのドットが半硬化状態となる。
【０１０３】
基材Ｂの更なる移動によって基材Ｂが第二位置に到達すると、制御部２６は、制御データに従って散布部２４による微粒子の散布工程を実施する。この散布工程では、基材表面の各部位に向けて微粒子が散布（厳密には噴射）され、当該各部位にて半硬化状態で存在するクリアインクのドットに微粒子が付着する。このとき、制御部２６は、触感に関する設定内容に応じてパターン別に設定された種類及び量の微粒子が、基材表面の各部位にて半硬化したクリアインクのドットに付着するように散布部２４を制御する。
【０１０４】
より詳しく説明すると、制御部２６は、摩擦の大きさに関する設定内容に応じてパターン別に設定された量にてポリエチレン系粒子及びアクリル系粒子の各々が基材表面の各部位にてクリアインクのドットに付着するように、散布部２４を制御する。すなわち、クリアインクのドットに付着する微粒子の種類及び量が、基材表面の各部位に応じてイメージワイズに制御される。これにより、加飾層Ａの各パターンＰ１乃至Ｐ８が摩擦の大きさに関する設定内容を満たすように、各種の微粒子が基材表面の各部位にてクリアインクのドットに付着する。
【０１０５】
なお、本製造フローでは、摩擦の大きさが設定内容を満たすように微粒子の種類及び散布量を制御することとしたが、これに限定されるものではない。具体的に説明すると、摩擦の大きさは、微粒子の付着量に応じて変化し、微粒子の付着量は、前述の図１５で示したように、基材表面の各部位における半硬化状態のクリアインクの量が増えるほど増加する。このことを踏まえて、基材表面の各部位における半硬化状態のクリアインクの量が、摩擦の大きさに関する設定内容に応じて基材表面の各部位と対応付けて設定された量となるように、制御部２６が吐出部２２及び半硬化部２３を制御してもよい。より具体的には、摩擦の大きさが大きい部位であるほど、その部位における半硬化状態のクリアインクの量が増えるように、吐出部２２及び半硬化部２３を制御すればよい。
【０１０６】
微粒子の散布後、制御部２６は、本硬化部２５を制御して本硬化部２５から紫外線を照射させる。これにより、微粒子が付着したクリアインクのドットが本硬化状態まで硬化する。この時点で、基材表面の各部位には、その部位に割り当てられた種類のパターンが形成される。
【０１０７】
以上までの一連の工程を経て、基材表面に加飾層Ａが形成されて加飾部材Ｗｄが完成する。完成した加飾部材Ｗｄは、移動機構２１によってインクジェットプリンタ２０の排出口まで移動した後に排出口から排出される。
【０１０８】
完成した加飾部材Ｗｄでは、加飾層Ａの各パターンＰ１乃至Ｐ８の触感（具体的には、曲げ易さ、凹凸度合い、及び摩擦の大きさ）がパターン別に相違している。すなわち、上述の製造フローにより、加飾部材Ｗｄの各部における触感を当該各部の位置に応じてイメージワイズに調整することが可能となる。
【０１０９】
以上までに説明してきたように、本発明の加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法によれば、加飾層各部での触感が所望の触感となるようにイメージワイズに調整することが可能である。特に、上述した実施形態では、触感としての曲げ易さ、凹凸度合い及び摩擦の大きさを同時に調整することが可能である。以上の点において、本発明の加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法は、特許文献１及び２に記載された技術を含む従来技術と比較して有利なものである。
【０１１０】
より具体的に説明すると、『発明が解決しようとする課題』の項で説明したように、特許文献１に記載の画像形成装置では、加飾層各部での質感をどう調整するかが決められてなく、そのために、最終的な質感がどのような触感になるかが不明である。また、特許文献２に記載の表面加飾用フィルムでは、表面加飾層の表面粗さ等を所定の数値範囲内に調整しているが、イメージワイズに調整するものではない。また、表面粗さの調整によって最終的にどのような触感が実現されるかが不明である。
【０１１１】
これに対して、本発明の加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法では、加飾部材の触感に関する設定が基材表面の各部位に対して行われ、その設定内容に応じた制御条件が基材表面の各部位と対応付けて設定される。そして、制御部２６は、上記の制御条件に従って吐出部２２及び散布部２４を制御する。これにより、加飾部材各部での触感が、それぞれ所望の触感（具体的には、予め設定された触感）となるように、基材表面の各部位と対応付けてイメージワイズに調整される。
【０１１２】
以上のように、本発明の加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法は、加飾部材の触感に関する設定内容を満たし、且つ、触感をイメージワイズに調整することができ、かかる点において特許文献１及び特許文献２に記載の技術と比較して有利なものである。
【０１１３】
また、本発明の加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法であれば、アナログ印刷のようにインキ毎に版を準備する必要がないので、比較的簡単且つ安価にイメージワイズな触感制御を行うことが可能である。
【０１１４】
[加飾部材製造装置の第一変形例]
上記の実施形態では、加飾部材を製造する際に、インクジェットプリンタ２０の内部では基材Ｂが移動方向に沿って上流側から下流側に向かって一方向に移動することとした。ただし、これに限定されるものではなく、基材Ｂが移動経路において第一位置と第二位置との間を往復移動する構成（以下、「第一変形例」と言う。）も考えられる。以下、第一変形例に係る加飾部材製造装置について説明する。なお、以下では、第一変形例のうち、上記の実施形態と異なる点を主として説明する。
【０１１５】
第一変形例では、移動機構２１が基材Ｂを第一位置と第二位置との間で往復移動させる。また、変形例では、吐出部２２による各種インクの吐出工程と、半硬化部２３によるクリアインクの半硬化工程と、移動機構２１が基材Ｂを第一位置から第二位置に移動させる第一移動工程と、散布部２４による微粒子の散布工程と、本硬化部２５によるクリアインクの本硬化工程と、移動機構２１が基材Ｂを第二位置から第一位置に戻す第二移動工程と、が複数回繰り返される。ここで、吐出工程及び半硬化工程は、基材Ｂが第一位置にある間に実施され、第一移動工程は、各回における吐出工程及び半硬化工程の終了後に実施される。散布工程及び本硬化工程は、基材Ｂが第二位置にある間に実施され、第二移動工程は、各回における散布工程及び本硬化工程の終了後に実施される。なお、本硬化工程については、基材Ｂが第一位置にある間に実施されてもよい。
【０１１６】
つまり、第一変形例では、クリアインクを吐出して半硬化させるステップと、クリアインクに微粒子を付着させて本硬化させるステップと、が交互に複数回繰り返される。換言すると、第一変形例では、基材表面中のある部位にクリアインクを着弾させて、そのクリアインクのドットに微粒子を付着させた後に、基材表面中の他の部位にクリアインクを着弾させ、そのクリアインクのドットに微粒子を付着させることになる。
【０１１７】
また、第一変形例において、制御部２６は、複数回の散布工程の各回において散布部２４に各回の散布工程別に決められた種類及び量の微粒子を散布させる。より詳しく説明すると、制御部２６は、複数回の散布工程にて基材表面の各部位のクリアインクのドットに付着する微粒子の種類及び量が、摩擦の大きさに関する設定内容に応じて基材表面の各部位と対応付けて設定された種類及び量となるように、散布部２４を制御する。これにより、各回の散布工程では、各回の散布工程別に決められた種類及び量の微粒子が、基材表面の各部位に着弾したクリアインクに向けて散布される。図４に図示の加飾部材Ｗｄを製造する場合を例に挙げて説明すると、加飾層ＡのパターンＰ４に相当する部分に対しては、例えば、１回目の散布工程においてポリエチレン系粒子を「９」だけ散布し、２回目の散布工程においてアクリル系粒子を「１」だけ散布する。
【０１１８】
以上により、第一変形例においても、加飾部材の触感（具体的には、摩擦の大きさ）を所望の触感となるようにイメージワイズに調整することが可能となる。
【０１１９】
[加飾部材製造装置の第二変形例]
上述の実施形態では、加飾部材の触感として曲げ易さ、凹凸度合い及び摩擦の大きさを調整することとしたが、上記の項目に加えて、更に加飾層の温度を調整することができてもよい。つまり、加飾層の温度をその設定内容に応じてイメージワイズに調整する構成（以下、「第二変形例」と言う。）が考えられる。以下、第二変形例に係る加飾部材製造装置について説明する。なお、以下では、第二変形例のうち、上記の実施形態と異なる点を主として説明する。
【０１２０】
第二変形例では、制御条件の設定に際して、加飾層の各部の温度を設定し、具体的には加飾層の各部の温度について「高」及び「低」のいずれかを選択する。ここで、加飾層の各部の温度は、加飾層の各部の表面を触ったときの温かさ及び冷たさである。また、加飾層の温度は、クリアインクに付着する微粒子の種類に応じて変化する。
【０１２１】
また、第二変形例において、散布部２４は、互いに熱伝導率が異なる複数種類の微粒子を散布する。散布部２４が散布する微粒子には、熱伝導率がより高いアクリル系粒子と、熱伝導率がより低いポリプロピレン系粒子と、が含まれる。アクリル系粒子の熱伝導率は、０．３（Ｗ／ｍＫ）である。
【０１２２】
ポリプロピレン系粒子は、ポリプロピレン系樹脂の微粒子であり、その熱伝導率は、０．１２（Ｗ／ｍＫ）である。ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンに由来する構造単位を主成分とするポリオレフィンを意味する。具体的には、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレンを主成分とする共重合体ブロック、並びに、エチレン及びα−オレフィンの共重合体ブロックのうちの少なくとも一つとプロピレンとからなるプロピレン系ブロック共重合体等が挙げられる。また、ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合、その共重合体中の全構造単位に対するプロピレン由来の構造単位の含有量は、通常、７０〜９９．９重量％である。また、ポリプロピレン系樹脂は、１種単独であってもよく、あるいは２種以上をブレンドして使用することができる。
【０１２３】
なお、熱伝導率については、例えば特開２０１３−０２８５０１号公報に記載された下記の測定方法によって測定される。
（熱伝導率の測定方法）
縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ及び厚み５ｃｍの発泡スチロールの中心部を、縦２４ｃｍ且つ横２４ｃｍの正方形状にくりぬき、発泡スチロールの枠を形成する。枠の一方に縦３０ｃｍ、且つ横３０ｃｍのアルミ箔を貼り付けて凹部を形成し、試料台とする。なお、アルミ箔で覆った面を試料台の底面とし、発泡スチロールの厚み方向に対するもう一方の面を天井面とする。微粒子を凹部へ充填した後、天井面に縦３０ｃｍ且つ横３０ｃｍのアルミ箔を載せたものを測定試料とする。測定試料を用いて、３０℃での熱伝導率を、ヒートフローメーター ＨＦＭ ４３６ Ｌａｍｂｄａ（商品名、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を使用して熱伝導率を測定する。
【０１２４】
そして、第二変形例では、加飾層の温度に関する設定内容に応じた制御条件が、基材表面の各部位と対応付けて設定される。具体的に説明すると、クリアインクに付着した微粒子のうち、熱伝導率がより高いアクリル系粒子の比率が大きくなるほど、加飾層の温度が低くなり、反対に、熱伝導率がより低いポリプロピレン系粒子の比率が大きくなるほど、加飾層の温度が高くなる。このことを踏まえて、制御条件が設定される。図４に図示の加飾層Ａを形成するケースを例に挙げて具体的に説明すると、パターンＰ１での温度が「低」に設定された場合、パターンＰ１を形成するための制御条件としては、パターンＰ１にてクリアインクのドットに付着させる微粒子のうち、アクリル系粒子の比率がポリプロピレン系粒子の比率よりも小さくなるような条件が設定される。
【０１２５】
その後、制御部２６が、上記のごとく設定された制御条件に従って散布部２４を制御する。これにより、基材表面の各部位に着弾したクリアインクのドットには、加飾層の温度に関する設定内容に応じて基材表面の各部位と対応付けて設定された種類の微粒子が付着するようになる。
以上のような構成により、第二変形例では、加飾層各部での温度が所望の温度となるように、加飾層各部での温度をイメージワイズに調整することができる。
【０１２６】
[その他の実施形態]
以上までに本発明の加飾部材製造装置及び加飾部材製造方法について一例を挙げて説明してきたが、上述の実施形態は、あくまでも一例に過ぎず、他の例も考えられる。
【０１２７】
例えば、上記の実施形態では、加飾部材Ｗｄの各部における触感を当該各部の位置に応じてイメージワイズに調整するために、制御部２６が吐出部２２及び散布部２４の双方を制御する。ただし、これに限定されるものではなく、吐出部２２及び散布部２４のうちのいずれか一方を、触感に関する設定内容に応じて基材表面の各部位と対応付けて設定された制御条件に従って制御してもよい。例えば、触感として凹凸度合いのみを調整するのであれば、吐出部２２を凹凸度合いの設定内容に応じて制御し、散布部２４に対しては、通常の制御（触感の設定内容には影響されない制御）を行ってもよい。
【０１２８】
また、上記の実施形態では、加飾部材の触感を調整するために加飾層の構成を制御することとし、具体的には、基材表面に着弾させるクリアインクの種類及び量、並びに、クリアインクに付着させる微粒子の種類及び量を制御する。このような制御に加えて更に例えば、加飾部材の製造に用いる基材Ｂの種類を変えれば、加飾部材の触感を、基材Ｂの種類と加飾層の構成との組み合わせに応じて変えることが可能となる。例えば、図１６及び図１７に示すように、弾性が異なる複数種類の基材Ｂの中から一つを選び、選んだ基材Ｂの表面上に図４の図示の加飾層Ａを形成すれば、加飾部材各部の触感が、基材Ｂの種類及び加飾層Ａの組み合わせに応じて調整されることになる。
なお、図１６及び図１７は、基材Ｂの種類と加飾層Ａとの組み合わせによる触感制御についての説明図である。詳しくは、図１６が低弾性基材Ｂｉを用いたときのケースを示しており、図１７は、高弾性基材Ｂｊを用いたときのケースを示している。
【０１２９】
基材Ｂの種類と加飾層Ａとの組み合わせによる触感制御について具体的に説明すると、図１６に示すように、低弾性基材Ｂｉの上に曲げ易さがより大きいパターン（例えば、パターンＰ１）を形成すれば、それによって弾性が向上し、曲げ易さがより小さいパターン（例えば、パターンＰ５）を形成すれば、弾性がより一層低くなる。反対に、図１７に示すように、高弾性基材Ｂｊの上に曲げ易さがより大きいパターンＰ１を形成すれば、弾性が一段と向上し、曲げ易さがより小さいパターンＰ５を形成すれば、その分だけ弾性を意図的に低下させることができる。
【符号の説明】
【０１３０】
１０  加飾部材製造装置
２０  インクジェットプリンタ
２１  移動機構
２２  吐出部
２３  半硬化部
２４  散布部
２５  本硬化部
２６  制御部
２７Ａ，２７Ｂ  プラテン
３０  ホストコンピュータ
３１  印刷データ生成部
３２  制御データ生成部
３３  データ送信部
Ａ  加飾層
Ｂ  基材
Ｂｉ  低弾性基材
Ｂｊ  高弾性基材
Ｃ  カラーインク像
Ｄ  クリアインク像
Ｉｘ  高延伸インク
Ｉｙ  低延伸インク
Ｑｓ  ポリエチレン系粒子
Ｑｔ  アクリル系粒子
Ｎｙ，Ｎｍ，Ｎｃ，Ｎｋ，Ｎｇ，Ｎｈ  ノズル
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８  パターン
Ｗｄ  加飾部材
【図１】
2020066390.tif 000003
【図２】
2020066390.tif 000004
【図３】
2020066390.tif 000005
【図４】
2020066390.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2020066390.tif 000009
【図８】
2020066390.tif 000010
【図９】
2020066390.tif 000011
【図１０】
2020066390.tif 000012
【図１１】
2020066390.tif 000013
【図１２】
2020066390.tif 000014
【図１３】
2020066390.tif 000015
【図１４】
2020066390.tif 000016
【図１５】
2020066390.tif 000017
【図１６】
2020066390.tif 000018
【図１７】
2020066390.tif 000019
【国際調査報告】
2020066390.tif 000020
2020066390.tif 000021
2020066390.tif 000022
2020066390.tif 000023