(57)【要約】下記成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を含み、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２に基づき測定した、２５℃で１０ｓ−１のせん断速度での粘度が５〜２００Ｐａ・ｓであり、２５℃で１００ｓ−１のせん断速度での粘度が1〜５０Ｐａ・ｓである熱硬化性組成物。（Ａ−１）置換又は無置換の、環形成炭素数６以上の脂環式炭化水素基がエステル結合したアクリレート化合物又はメタクリレート化合物（Ａ−２)下記式（Ｉ−１）で表される化合物（Ｂ）球状シリカ（Ｃ）白色顔料2019235465.tif 000017
2019235465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を含み、
ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２に基づき測定した、２５℃で１０ｓ−１のせん断速度での粘度が５〜２００Ｐａ・ｓであり、２５℃で１００ｓ−１のせん断速度での粘度が1〜５０Ｐａ・ｓである熱硬化性組成物。
（Ａ−１）置換又は無置換の、環形成炭素数６以上の脂環式炭化水素基がエステル結合したアクリレート化合物又はメタクリレート化合物
（Ａ−２)下記式（Ｉ−１）で表される化合物
（Ｂ）球状シリカ
（Ｃ）白色顔料
【化１１】
2019235465.tif 000016
（式（Ｉ−１）中、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基で置換された炭素数１〜１０のアルキレン基、又は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。
Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキレン基、又はヒドロキシ基で置換された炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。
Ｚは、−Ｚ１−Ｚ２−Ｚ３−、又は−Ｚ４−Ｚ５−Ｚ６−を示す。
Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示す。
Ｚ１及びＺ３は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２の２価の芳香族炭化水素基、又は置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２の２価の脂環式炭化水素基を示す。
Ｚ２は、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−ＣＨ２−、−Ｓ（＝Ｏ）２−、−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−を示す。
Ｚ４及びＺ６は、それぞれ独立に、２価の有機基を示す。
Ｚ５は、置換もしくは無置換の２価のフルオレニル基又は置換もしくは無置換の２価のナフチル基を示す。
ａ及びｂは、それぞれ独立に０〜１０の整数を表す。ｃ、ｄ及びｅは、それぞれ独立に０又は１を表す。ｆは１〜５の整数を表す。
ａ＋（ｂ×ｆ）＋ｃ＋ｄ＋（ｅ×ｆ）が２以上である。）
【請求項２】
前記成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、前記成分（Ｂ）の含有量が１０〜９０質量％であり、前記成分（Ｃ）の含有量が１〜５０質量％である請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項３】
前記成分（Ａ−１）の置換又は無置換の、環形成炭素数６以上の脂環式炭化水素基が、置換もしくは無置換のアダマンチル基、置換もしくは無置換のノルボルニル基、置換もしくは無置換のイソボルニル基、及び置換もしくは無置換のジシクロペンタニル基からなる群から選択される１以上の基である請求項１又は２記載の熱硬化性組成物。
【請求項４】
さらに、下記成分（Ｄ）〜（Ｆ）からなる群から選択される１以上の成分を含み、
前記成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）の合計１００質量％を基準として、前記成分（Ｂ）の含有量が１０〜９０質量％であり、前記成分（Ｃ）の含有量が１〜５０質量％である請求項１〜３のいずれかに記載の熱硬化性組成物。
（Ｄ）アクリル酸、メタクリル酸、又は
極性基を有する単官能のアクリレート化合物もしくはメタクリレート化合物
（Ｅ）前記成分（Ａ−１）及び（Ｄ）以外の単官能のアクリレート化合物又はメタクリレート化合物
（Ｆ）前記成分（Ａ−２）以外の多官能のアクリレート化合物又はメタクリレート化合物
【請求項５】
前記成分（Ｅ）及び前記（Ｆ）が、脂肪族ウレタン構造を含まない請求項４記載の熱硬化性組成物。
【請求項６】
前記成分（Ｂ）が、アクリルシラン表面処理又はメタクリルシラン表面処理された球状シリカである請求項１〜５のいずれか記載の熱硬化性組成物。
【請求項７】
前記成分（Ｂ）の平均粒径（Ｄ５０）が０．１〜１００μｍである請求項１〜６のいずれか記載の熱硬化性組成物。
【請求項８】
さらに、（Ｇ）板状フィラー及び（Ｈ）ナノ粒子からなる群から選択される１以上の成分を含む請求項１〜７のいずれかに記載の熱硬化性組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の熱硬化性組成物を、プランジャー内に供給する工程、
供給された前記熱硬化性組成物を、前記プランジャーにより、金型の成形品部に充填する工程、
充填された熱硬化性組成物を、前記成形品部内で熱硬化する工程、及び
熱硬化した熱硬化樹脂を押し出す工程、
を含む成形品の製造方法。
【請求項１０】
前記成形品部を構成する金型部分の温度が１００〜１８０℃である請求項９に記載の成形品の製造方法。
【請求項１１】
前記プランジャー及び前記成形品部の間に５０℃以下に温度制御された流動路を有し、前記流動路を介して、前記充填を行う請求項９又は１０に記載の成形品の製造方法。
【請求項１２】
前記流動路に、前記熱硬化性組成物の流動及び熱の授受を遮断するゲートシステムを有する請求項１１に記載の成形品の製造方法。
【請求項１３】
前記充填を、前記ゲートシステムのゲートを開くことで行い、
前記熱硬化において、保圧を行い、前記保圧後、前記ゲートシステムのゲートを閉じて熱硬化を完了する請求項１２に記載の成形品の製造方法。
【請求項１４】
前記充填工程と前記熱硬化工程を０．２〜３分間で行う請求項９〜１３のいずれかに記載の成形品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜８のいずれかに記載の熱硬化性組成物を用いて作製した硬化物。
【請求項１６】
成形品である請求項１５に記載の硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性組成物、それを用いた成形品の製造方法、及び硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年普及が進む発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体を利用した発光装置は、通常、合成樹脂を反射材（リフレクター）としてリードフレームに凹形状に一体成形してなる成形体のリードフレーム上に光半導体（ＬＥＤ）を固定し、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の封止材料で封止することにより製造されている。【０００３】
反射材用の材料として、特許文献１には、アクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂に酸化チタン等の白色顔料を配合した耐熱性及び耐候性に優れ、かつ周辺部材との密着性に優れる硬化物を与える組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０５６９７２号
【発明の概要】
【０００５】
本発明の目的は、バリを抑制し、耐熱性に優れる硬化物を得ることができ、充填性に優れる熱硬化性組成物、それを用いた成形品の製造方法、及び硬化物を提供する。
【０００６】
本発明者らは、上記問題を解決するため鋭意検討した結果、下記の熱硬化性組成物を見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
本発明によれば、以下の熱硬化性組成物等が提供される。
１．下記成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を含み、
ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２に基づき測定した、２５℃で１０ｓ−１のせん断速度での粘度が５〜２００Ｐａ・ｓであり、２５℃で１００ｓ−１のせん断速度での粘度が1〜５０Ｐａ・ｓである熱硬化性組成物。
（Ａ−１）置換又は無置換の、環形成炭素数６以上の脂環式炭化水素基がエステル結合したアクリレート化合物又はメタクリレート化合物
（Ａ−２)下記式（Ｉ−１）で表される化合物
（Ｂ）球状シリカ
（Ｃ）白色顔料
【化１】
2019235465.tif 000003
（式（Ｉ−１）中、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基で置換された炭素数１〜１０のアルキレン基、又は炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。
Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキレン基、又はヒドロキシ基で置換された炭素数１〜１０のアルキレン基を示す。
Ｚは、−Ｚ１−Ｚ２−Ｚ３−、又は−Ｚ４−Ｚ５−Ｚ６−を示す。
Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示す。
Ｚ１及びＺ３は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２の２価の芳香族炭化水素基、又は置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２の２価の脂環式炭化水素基を示す。
Ｚ２は、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−ＣＨ２−、−Ｓ（＝Ｏ）２−、−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−を示す。
Ｚ４及びＺ６は、それぞれ独立に、２価の有機基を示す。
Ｚ５は、置換もしくは無置換の２価のフルオレニル基又は置換もしくは無置換の２価のナフチル基を示す。
ａ及びｂは、それぞれ独立に０〜１０の整数を表す。ｃ、ｄ及びｅは、それぞれ独立に０又は１を表す。ｆは１〜５の整数を表す。
ａ＋（ｂ×ｆ）＋ｃ＋ｄ＋（ｅ×ｆ）が２以上である。）
２．前記成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、前記成分（Ｂ）の含有量が１０〜９０質量％であり、前記成分（Ｃ）の含有量が１〜５０質量％である１に記載の熱硬化性組成物。
３．前記成分（Ａ−１）の置換又は無置換の、環形成炭素数６以上の脂環式炭化水素基が、置換もしくは無置換のアダマンチル基、置換もしくは無置換のノルボルニル基、置換もしくは無置換のイソボルニル基、及び置換もしくは無置換のジシクロペンタニル基からなる群から選択される１以上の基である１又は２記載の熱硬化性組成物。
４．さらに、下記成分（Ｄ）〜（Ｆ）からなる群から選択される１以上の成分を含み、
前記成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）の合計１００質量％を基準として、前記成分（Ｂ）の含有量が１０〜９０質量％であり、前記成分（Ｃ）の含有量が１〜５０質量％である１〜３のいずれかに記載の熱硬化性組成物。
（Ｄ）アクリル酸、メタクリル酸、又は
極性基を有する単官能のアクリレート化合物もしくはメタクリレート化合物
（Ｅ）前記成分（Ａ−１）及び（Ｄ）以外の単官能のアクリレート化合物又はメタクリレート化合物
（Ｆ）前記成分（Ａ−２）以外の多官能のアクリレート化合物又はメタクリレート化合物
５．前記成分（Ｅ）及び前記（Ｆ）が、脂肪族ウレタン構造を含まない４記載の熱硬化性組成物。
６．前記成分（Ｂ）が、アクリルシラン表面処理又はメタクリルシラン表面処理された球状シリカである１〜５のいずれか記載の熱硬化性組成物。
７．前記成分（Ｂ）の平均粒径（Ｄ５０）が０．１〜１００μｍである１〜６のいずれか記載の熱硬化性組成物。
８．さらに、（Ｇ）板状フィラー及び（Ｈ）ナノ粒子からなる群から選択される１以上の成分を含む１〜７のいずれかに記載の熱硬化性組成物。
９．１〜８のいずれかに記載の熱硬化性組成物を、プランジャー内に供給する工程、
供給された前記熱硬化性組成物を、前記プランジャーにより、金型の成形品部に充填する工程、
充填された熱硬化性組成物を、前記成形品部内で熱硬化する工程、及び
熱硬化した熱硬化樹脂を押し出す工程、
を含む成形品の製造方法。
１０．前記成形品部を構成する金型部分の温度が１００〜１８０℃である８に記載の成形品の製造方法。
１１．前記プランジャー及び前記成形品部の間に５０℃以下に温度制御された流動路を有し、前記流動路を介して、前記充填を行う９又は１０に記載の成形品の製造方法。
１２．前記流動路に、前記熱硬化性組成物の流動及び熱の授受を遮断するゲートシステムを有する１１に記載の成形品の製造方法。
１３．前記充填を、前記ゲートシステムのゲートを開くことで行い、
前記熱硬化において、保圧を行い、前記保圧後、前記ゲートシステムのゲートを閉じて熱硬化を完了する１２に記載の成形品の製造方法。
１４．前記充填工程と前記熱硬化工程を０．２〜３分間で行う９〜１３のいずれかに記載の成形品の製造方法。
１５．１〜８のいずれかに記載の熱硬化性組成物を用いて作製した硬化物。
１６．成形品である１５に記載の硬化物。
【０００８】
本発明によれば、バリを抑制し、耐熱性に優れる硬化物を得ることができ、充填性に優れる熱硬化性組成物、それを用いた成形品の製造方法、及び硬化物が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の成形品の製造方法に使用できる成形機の充填装置の概略断面図である。
【図２】本発明の成形品の製造方法に使用できる金型の概略断面図である。
【図３】本発明の成形品の製造方法の一実施形態における、熱硬化性組成物の粘度と時間との関係を示す図である。
【図４】本発明の熱硬化性組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、及び光半導体発光装置の一実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の熱硬化性組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、及び光半導体発光装置の別の実施形態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書において、「置換もしくは無置換の炭素数ＸＸ〜ＹＹのＺＺ基」という表現における「炭素数ＸＸ〜ＹＹ」は、ＺＺ基が無置換である場合の炭素数を表すものであり、置換されている場合の置換基の炭素数は含めない。ここで、「ＹＹ」は「ＸＸ」よりも大きく、「ＸＸ」と「ＹＹ」はそれぞれ１以上の整数を意味する。
【００１１】
本明細書において、「置換もしくは無置換の原子数ＸＸ〜ＹＹのＺＺ基」という表現における「原子数ＸＸ〜ＹＹ」は、ＺＺ基が無置換である場合の原子数を表すものであり、置換されている場合の置換基の原子数は含めない。ここで、「ＹＹ」は「ＸＸ」よりも大きく、「ＸＸ」と「ＹＹ」はそれぞれ１以上の整数を意味する。
【００１２】
「置換もしくは無置換の」という場合における「無置換」とは前記置換基で置換されておらず、水素原子が結合していることを意味する。
【００１３】
本明細書において、アクリレート及びメタクリレートを総括して、（メタ）アクリレートという。アクリル酸及びメタクリル酸を総括して、（メタ）アクリル酸という。アクリロ及びメタクリロを総括して、（メタ）アクリロという。アクリル及びメタクリルを総括して、（メタ）アクリルという。
【００１４】
本発明の熱硬化性組成物は、下記成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を含み、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２：１９９９に基づき測定（回転粘度計による定せん断速度での測定）した、２５℃で１０ｓ−１のせん断速度での粘度が５〜２００Ｐａ・ｓであり、２５℃で１００ｓ−１のせん断速度での粘度が1〜５０Ｐａ・ｓである。
（Ａ−１）置換又は無置換の、環形成炭素数６以上の脂環式炭化水素基がエステル結合したアクリレート化合物又はメタクリレート化合物
（Ａ−２)下記式（Ｉ−１）で表される化合物
（Ｂ）球状シリカ
（Ｃ）白色顔料
【化２】
2019235465.tif 000004
（式（Ｉ−１）中、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜４、より好ましくは３）のアルキレン基、又は炭素数１〜１０（好ましくは１〜４）のアルキレン基を示す。
Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０（好ましくは１〜４、より好ましくは２又は３）のアルキレン基、又はヒドロキシ基で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜４）のアルキレン基を示す。
Ｚは、−Ｚ１−Ｚ２−Ｚ３−、又は−Ｚ４−Ｚ５−Ｚ６−を示す。
Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示す。
Ｚ１及びＺ３は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２（好ましくは６〜１０）の２価の芳香族炭化水素基、又は置換もしくは無置換の環形成炭素数６〜１２（好ましくは６〜１０）の２価の脂環式炭化水素基を示す。
Ｚ２は、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−ＣＨ２−、−Ｓ（＝Ｏ）２−、−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−を示す。
Ｚ４及びＺ６は、それぞれ独立に、２価の有機基を示す。
Ｚ５は、置換もしくは無置換の２価のフルオレニル基又は置換もしくは無置換の２価のナフチル基を示す。
ａ及びｂは、それぞれ独立に０〜１０（好ましくは０、１又は２）の整数を表す。ｃ、ｄ及びｅは、それぞれ独立に０又は１を表す。ｆは１〜１０（好ましくは１〜５、より好ましくは１〜３）の整数を表す。
ａ＋（ｂ×ｆ）＋ｃ＋ｄ＋（ｅ×ｆ）が２以上（好ましくは２〜１８、より好ましくは２〜１２）である。）
【００１５】
これにより、充填性を向上することができる。また、バリを抑制し、耐熱性に優れる硬化物を得ることができる。
具体的には、（Ｉ−１）式で表される化合物において、ヒドロキシ基やアルキル基等の水素結合により樹脂組成物としての適度な増粘効果が得られる結果、１０ｓ−１のせん断速度における粘度と１００ｓ−１のせん断速度における粘度が高くなり、結果として、バリを抑制でき、充填性を向上できると想定される。
また、任意の効果として、連続成形性を向上することができ、常温での保管性を向上することができる。また、耐光性に優れる硬化物を得ることができる。
【００１６】
２５℃で１０ｓ−１のせん断速度での粘度が５〜２００Ｐａ・ｓであり、好ましくは５〜１７０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは５〜１５０Ｐａ・ｓである。
２５℃で１００ｓ−１のせん断速度での粘度が1〜５０Ｐａ・ｓであり、好ましくは２〜４０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは３〜４０Ｐａ・ｓである。
【００１７】
ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２：１９９９に基づく、上記粘度の測定（回転粘度計による定せん断速度での測定）は、粘弾性測定装置を用いて測定する。
【００１８】
成分（Ａ−１）は、置換又は無置換の、環形成炭素数６以上（６〜３０が好ましく、７〜１５がより好ましい）の脂環式炭化水素基がエステル結合したアクリレート化合物又はメタクリレート化合物である。
成分（Ａ−１）は、ガラス転移点が高い重合体を与えるため、得られる硬化物の耐熱性、耐光性を向上させることができる。
【００１９】
成分（Ｂ）及び（Ｃ）の充填性を高める観点から、成分（Ａ−１）は、回転粘度計による定せん断速度で測定（ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２：１９９９）した、１０ｓ−１でのせん断速度、２５℃での粘度が１〜３００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２〜２００ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３〜１００ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。
上記粘度は、粘弾性測定装置を用いて測定する。
【００２０】
成分（Ａ−１）の置換又は無置換の、環形成炭素数６以上の脂環式炭化水素基は、置換もしくは無置換のアダマンチル基、置換もしくは無置換のノルボルニル基、置換もしくは無置換のイソボルニル基、置換もしくは無置換のジシクロペンタニル基、及びシクロヘキシル基が挙げられ、置換もしくは無置換のアダマンチル基、置換もしくは無置換のノルボルニル基、置換もしくは無置換のイソボルニル基、及び置換もしくは無置換のジシクロペンタニル基が好ましい。
【００２１】
成分（Ａ−１）として、以下の式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表される化合物が好ましい。
【化３】
2019235465.tif 000005
（式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）において、Ｒ１は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示す。
Ｘは、それぞれ独立に、単結合、炭素数１〜４（好ましくは１又は２）のアルキレン基、又は炭素数１〜４（好ましくは１又は２）のオキシアルキレン基を示す（好ましくは単結合）。
Ｕは、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４（好ましくは１又は２）のアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は＝Ｏ基を示す。ｋは１〜１５の整数を示す。ｌは１〜８の整数を示す。ｍは１〜１１の整数を示す。ｎは１〜１５の整数を示す。
Ｕが２以上存在する場合、２以上のＵは同一でもよく、異なっていてもよい。）
【００２２】
Ｘの炭素数１〜４のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、ブチレン基、２−メチルトリメチレン基等が挙げられる。
Ｘの炭素数１〜４のオキシアルキレン基としては、例えば、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等が挙げられる。
【００２３】
Ｕの＝Ｏ基は、酸素原子の二重結合基であり、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表される化合物の脂環式炭化水素基において、同一の炭素原子から２つの水素原子を取り除くことができる炭素原子に、２つの水素原子を取り除いて、結合することができる。
Ｕの炭素数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基（例えば、ｎ−プロピル基、イソプロピル基）、ブチル基（例えば、ｎ−ブチル基、イソブチル基）等が挙げられる。
Ｕのハロゲン原子としては、フッ素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００２４】
Ｘは、耐熱性の観点から、単結合が好ましい。
【００２５】
成分（Ａ−１）は、より好ましくはアダマンチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、１−ノルボルニルメタクリレート、１−イソボルニルメタクリレート、又は１−ジシクロペンタニルメタクリレートであり、さらに好ましくは１−アダマンチルメタクリレート、１−ノルボルニルメタクリレート、１−イソボルニルメタクリレートである。
【００２６】
本明細書において、「置換もしくは無置換の」という場合における置換基（以下、任意の置換基ともいう。）としては、例えば、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基等が挙げられる。
炭素数１〜６のアルキル基（好ましくは直鎖又は分岐鎖）としては、メチル基、エチル基、プロピル基（例えば、ｎ−プロピル基、イソプロピル基）、ブチル基（例えば、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基）、ペンチル基（例えば、ｎ−ペンチル）、ヘキシル基等が挙げられる。
炭素数１〜６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基等が挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００２７】
成分（Ａ−１）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００２８】
Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｘ１、Ｘ２、後述のＺ７並びに後述のＺ４及びＺ６の２価の有機基の炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基（例えば、１，２−プロピレン基）、テトラメチレン基、ブチレン基、２−メチルトリメチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。
【００２９】
Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｘ１、及びＸ２の（例えば、１以上の、好ましくは１又は２の）ヒドロキシ基で置換された炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば上述の炭素数１〜１０のアルキレン基の水素原子がヒドロキシ基に置換された基が挙がられる。下記式で表される基が好ましい。
【００３０】
【化４】
2019235465.tif 000006
（式中、＊は結合手を示す。ｊは、それぞれ独立に０〜８（好ましくは、０〜３）の整数を示す。）
【００３１】
Ｚ１及びＺ３の環形成炭素数６〜１２の２価の芳香族炭化水素基としては、フェニレン基、ビフェニレニル基等が挙げられる。
Ｚ１及びＺ３の環形成炭素数６〜１２の２価の脂環式炭化水素基としては、シクロへキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロオクチレン基、シクロノニレン基、シクロデシレン基、シクロウンデシレン基、シクロドデシレン基等が挙げられる。
【００３２】
Ｚ４及びＺ６の２価の有機基としては、（例えば、炭素数１〜１０）２価の脂肪族炭化水素基、（例えば、炭素数１〜１２）２価の芳香族炭化水素基、−（Ｚ７Ｏ）−等が挙げられる。
Ｚ７は、炭素数１〜１０（好ましくは１〜４）のアルキレン基である。
【００３３】
Ｚ４及びＺ６の２価の有機基の２価の脂肪族炭化水素基としては、（好ましくは直鎖状又は分岐鎖状の）炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数２〜１０の２価のアルキニル基、炭素数２〜１０のアルケニレン基等が挙げられる。
【００３４】
Ｚ４及びＺ６の２価の有機基の２価の芳香族炭化水素基としては、置換もしくは無置換のフェニレン基、置換もしくは無置換の２価のビフェニレニル基、置換もしくは無置換のナフチレン基等が挙げられる。
【００３５】
Ｚ５の２価のフルオレニル基としては、２価の９，１０−フルオレニル基等が挙げられる。
Ｚ５の２価のナフチル基、２価の１，５−ナフタレニル基、２価の１，６−−ナフタレニル基、２価の１，７−ナフタレニル基、２価の１，８−ナフタレニル基、２価の２，６−ナフタレニル基、２価の２，７−ナフタレニル基等が挙げられる。
【００３６】
得られる成形品の耐熱変形性の向上の観点から、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３がヒドロキシ基で置換されたプロピレン基であり、Ｚ１及びＺ３がフェニレン基であり、Ｚ２が−Ｃ（ＣＨ３）２−であることが好ましい。
市販品としては、例えば、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２ＭＫ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００ＭＫ、エポキシエステル３０００Ａ（以上、共栄社化学株式会社製）等が挙げられる。
【００３７】
また、得られる成形品の耐熱変形性の向上の観点から、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３がヒドロキシ基で置換されたプロピレン基であり、Ｚ１及びＺ３がシクロへキシレン基であり、Ｚ２が−Ｃ（ＣＨ３）２−であることが好ましい。
【００３８】
成分（Ａ−２）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００３９】
成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、成分（Ａ−２）の含有量は、０．１〜５０質量％であることが好ましい。
上記範囲内であることで、賦形性を向上させることができる。
【００４０】
成分（Ｂ）は球状シリカ（ＳｉＯ２）である。
成分（Ｂ）を含有することで、得られる硬化物の屈折率を高めることができる。また、熱硬化性組成物の流動性を保持し、成形する際の充填性を高めることができる。
また、成分（Ｃ）の含有量をより多くすることができ、材料強度、反射率、耐熱性、耐光性をより向上させることができる。
【００４１】
成分（Ｂ）の平均粒径（Ｄ５０）は、充填性の向上及び成形流路の閉塞の抑制の観点から、例えば０．１〜１００μｍであり、０．５〜７０μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましい。
成分（Ｂ）の平均粒径（Ｄ５０）は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定する。
平均粒径（Ｄ５０）は、累積分布のメジアン径を指し、２つに分けたとき、大きい側と小さい側が等量になる径を意味する。
【００４２】
成分（Ｂ）は、ぬれ性向上及び硬化物強度の向上の観点から、表面処理され球状シリカであることが好ましく、アクリルシラン表面処理又はメタクリルシラン表面処理された球状シリカであることがより好ましい。
アクリルシラン表面処理又はメタクリルシラン表面処理は、シランカップリング剤を用いて行うことができる。
シランカップリング剤としては、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。アクリルシラン表面処理又はメタクリルシラン表面処理の時間は、例えば３０〜１２０分間である。
【００４３】
成分（Ｂ）としては、ＣＲＳ１０８５−ＳＦ６３０（株式会社龍森製）、ＣＲＳ１０３５−ＬＥＲ４：平均粒径（Ｄ５０）４μｍの球状シリカ（株式会社龍森製）、Ｓ４３０−５ＰＨＭ（新日鉄住金マテリアルズ株式会社  マイクロンカンパニー製）等が挙げられる。
【００４４】
成分（Ｂ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００４５】
成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、成分（Ｂ）の含有量は、１０〜９０質量％であることが好ましく、２０〜８５質量％がより好ましく、３０〜８０質量％がさらに好ましく、３５〜８０質量％が特に好ましい。
【００４６】
さらに、後述の成分（Ｄ）〜（Ｆ）からなる群から選択される１以上の成分を含む場合、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）の合計１００質量％を基準として、成分（Ｂ）の含有量は、１０〜９０質量％であることが好ましく、２０〜８５質量％がより好ましく、３０〜８０質量％がさらに好ましく、３５〜８０質量％が特に好ましい。
【００４７】
上記範囲内であることにより、流動性及び常温での保管性により優れることができる。また、硬化物の強度を確保し、バリをより抑制することができる。
成分（Ｂ）を２種以上組み合わせた場合、成分（Ｂ）の含有量は、２種以上組み合わせた合計である。
【００４８】
成分（Ｃ）は白色顔料である。
成分（Ｃ）の具体例としては、チタン酸バリウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、二酸化チタン（酸化チタン）、アルミナ、硫化亜鉛、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、シリコーン粒子等が挙げられる。これらのうち、高い反射率及び入手容易性の観点からは、チタン酸バリウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、二酸化チタンが好ましく、より高い反射率の観点からは二酸化チタンが好ましい。
【００４９】
二酸化チタンの結晶型は、ルチル型でもよく、アナターゼ型でもよい。耐光性の観点から、ルチル型が好ましい。
【００５０】
成分（Ｃ）の一次平均粒径は、分散性の観点から、０．０１〜２０μｍであることが好ましく、０．０５〜１０μｍがより好ましく、０．１〜１μｍがさらに好ましい。
成分（Ｃ）の一次平均粒径は、走査型電子顕微鏡を用いて測定できる。
一次平均粒径とは、一次粒子の平均粒径を指す。一次粒子は、微小固体であり、微小固体は、集合すると静電気などの力により近接微小固体同士でくっつく性質がある。このため、幾つかの微小固体がくっついた二次粒子（凝集粒子、又は凝集体）を形成している場合がある。
走査型電子顕微鏡において、二次粒子中に、一次粒子は、粟おこし状に、二次粒子の最小構成単位として見えるので、その最大長を測定できる。
【００５１】
成分（Ｃ）は、屈折率向上の観点から、中空粒子であってもよい。中空粒子内部の気体は、通常、空気であるが、窒素又はアルゴン等の不活性ガスでもよく、また、真空であってもよい。
【００５２】
成分（Ｃ）は、ケイ素化合物、アルミニウム化合物、有機物等で適宜表面処理をしてもよい。表面処理としては、例えば、（メタ）アクリルシラン処理、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、カップリング剤による処理等が挙げられる。
【００５３】
成分（Ｃ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００５４】
成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計１００質量％を基準として、成分（Ｃ）の含有量は、１〜５０質量％であることが好ましく、３〜５０質量％がより好ましく、４〜４０質量％がさらに好ましく、５〜３５質量％が特に好ましく、５〜２５重量％以下が最も好ましい。
【００５５】
さらに、後述の成分（Ｄ）〜（Ｆ）からなる群から選択される１以上の成分を含む場合、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）の合計１００質量％を基準として、成分（Ｃ）の含有量は、１〜５０質量％であることが好ましく、３〜５０質量％がより好ましく、４〜４０質量％がさらに好ましく、５〜３５質量％が特に好ましく、５〜２５重量％以下が最も好ましい。
【００５６】
上記範囲内であることにより、流動性により優れることができる。また、硬化物の白色度を確保することができる。
【００５７】
本発明の硬化性組成物は、密着性及び濡れ性向上の観点から、さらに成分（Ｄ）を含んでもよい。
成分（Ｄ）は、アクリル酸、メタクリル酸、又は（成分（Ａ−１）以外の）極性基を有する単官能のアクリレート化合物もしくはメタクリレート化合物である。
【００５８】
極性基としては、ヒドロキシル基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、テトラヒドロフルフリル基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、リン酸エステル基、ラクトン基、オキセタン基、テトラヒドロピラニル基、及びアミノ基等が挙げられる。
【００５９】
極性基を有する単官能の（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート（例えば、商品名：４−ＨＢＡ、日本化成株式会社製）、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート（例えば、商品名：ＣＨＭＭＡ、日本化成株式会社製）、グリシジル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（例えば、商品名：４−ＨＢＡＧＥ、日本化成株式会社製）、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、ビス（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ホスフェート、ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２（商品名、日本化薬株式会社製）、ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２１（商品名、日本化薬株式会社製）、γ−ブチルラクトン（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸（３−メチル−３−オキセタニル）、（メタ）アクリル酸（３−エチル−３−オキセタニル）、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００６０】
成分（Ｄ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００６１】
成分（Ｄ）を含有する場合、成分（Ｄ）の含有量は、密着性の観点から、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）の合計１００質量％を基準として、好ましくは０．１〜４０質量％、より好ましくは０．５〜１５質量％、さらに好ましくは１〜２５質量％である。
【００６２】
本発明の硬化性組成物は、粘度調整、硬化物硬度の調整及びクラック等の抑制の観点から、さらに成分（Ｅ）を含んでもよい。
成分（Ｅ）は、成分（Ａ−１）及び（Ｄ）以外の単官能のアクリレート化合物又はメタクリレート化合物である。
【００６３】
成分（Ｅ）としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル（メタ）アクリレート、２-エチルヘキシルメタクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００６４】
成分（Ｅ）は、熱硬化時の黄色等への変色を抑制する観点から、脂肪族ウレタン構造（例えば、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）を含まないことが好ましい。
【００６５】
成分（Ｅ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００６６】
成分（Ｅ）を含有する場合、成分（Ｅ）の含有量は、靭性及び密着性の観点から、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）の合計１００質量％を基準として、好ましくは０．１〜８０質量％、より好ましくは０．５〜６０質量％、さらに好ましくは１〜５０質量％である。
【００６７】
本発明の硬化性組成物は、機械的強度及び硬化速度の観点から、本発明の効果を阻害しない範囲で、さらに成分（Ｆ）を含んでもよい。
成分（Ｆ）は、成分（Ａ−２）以外の多官能の（好ましくは２〜５の官能基を含む）アクリレート化合物又はメタクリレート化合物である。
【００６８】
成分（Ｆ）としては、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、１，１０−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、１，９−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、アルコキシ化ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、アルコキシ化脂肪族ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
【００６９】
成分（Ｆ）は、耐熱性の観点から、脂肪族ウレタン構造（例えば、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）を含まないことが好ましい。
【００７０】
成分（Ｆ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００７１】
成分（Ｆ）を含有する場合、成分（Ｆ）の含有量は、機械的強度及び硬化速度の観点から、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）の合計１００質量％を基準として、好ましくは０．１〜６０質量％、より好ましくは０．５〜４５質量％、さらに好ましくは１〜４０質量％である。
【００７２】
本発明の熱硬化性組成物は、靱性の観点から、さらに、成分（Ｄ）〜（Ｆ）からなる群から選択される１以上の成分を含み、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）の合計１００質量％を基準として、前記成分（Ｂ）の含有量が１０〜９０質量％であり、前記成分（Ｃ）の含有量が１〜５０質量％であることが好ましい。
【００７３】
本発明の熱硬化性組成物は、粘度の調製、得られる硬化物の硬度調整の観点及びバリの抑制の観点から、さらに成分（Ｇ）を含んでもよい。
成分（Ｇ）は板状フィラーである。
【００７４】
成分（Ｇ）としては、タルク、カオリン、マイカ、クレイ、セリサイト、ガラスフレーク、合成ハイドロタルサイト、各種金属箔、黒鉛、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、窒化ホウ素、板状酸化鉄、板状炭酸カルシウム、板状水酸化アルミニウム等が挙げられる。中でも、タルク、カオリン、マイカ、クレイ、黒鉛、及びガラスフレークが好ましく、配合により反射率の低下が見られない点でタルクがより好ましい。
【００７５】
成分（Ｇ）の平均粒径は、０．５〜３０μｍが好ましく、２〜１５μｍがより好ましい。
上記範囲内の場合、成形不良及び不良品の発生を抑制することができる。
成分（Ｇ）の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定する。
【００７６】
成分（Ｇ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００７７】
成分（Ｇ）を含有する場合、成分（Ｇ）の含有量は、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の合計１００質量％を基準として、例えば１〜３０質量％であり、１〜２０質量％が好ましく、２〜１５質量％がより好ましい。
【００７８】
本発明の熱硬化性組成物は、粘度の調製、常温での保管性の観点及びバリの抑制等の観点から、さらに成分（Ｈ）を含んでもよい。
【００７９】
成分（Ｈ）としては、銀、金、ケイ素、炭化ケイ素、シリカ、酸化銅、酸化鉄、酸化コバルト、炭化チタン、酸化セリウム、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＡＴＯ（三酸化アンチモン）、ヒドロキシアパタイト、グラフェン、酸化グラフェン、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、フラーレン、ダイヤモンド、メソポーラスカーボン等がある。好ましくは、炭化ケイ素、シリカ、炭化チタンであり、白色度を維持できるという点でシリカ、酸化チタン、炭化チタンがより好ましい。
【００８０】
成分（Ｈ）の一次平均粒径は、０．００５〜０．１μｍが好ましい。
成分（Ｈ）の一次平均粒径は、透過型電子顕微鏡を用いて測定する。
【００８１】
成分（Ｈ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【００８２】
成分（Ｈ）を含有する場合、成分（Ｈ）の含有量は、常温での保管性及び硬化物の外観の観点から、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の合計１００質量部を基準として、例えば０．０５〜１０質量部であり、０．０７〜５質量部が好ましく、０．０８〜３質量部がより好ましい。
【００８３】
本発明の熱硬化性組成物は、さらに、成分（Ｇ）及び成分（Ｈ）からなる群から選択される１以上の成分を含むことが好ましい。
これにより、常温保管時の固液分離速度を著しく低下させることができる。
【００８４】
本発明の熱硬化性組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、さらに添加剤を含んでもよい。添加剤として重合開始剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、無機充填剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、難燃剤、レベリング剤、消泡剤等が挙げられる。これら添加剤は公知のものを使用できる。
【００８５】
重合反応を促進するため、重合開始剤を含有させてもよい。重合開始剤は特に限定されないが、例えば、ラジカル重合開始剤が挙げられる。
ラジカル重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、ケトンパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類（パーオキシエステル類）、パーオキシカーボネート類等が挙げられる。
【００８６】
ケトンパーオキサイド類の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等が挙げられる。
【００８７】
ハイドロパーオキサイド類の具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００８８】
ジアシルパーオキサイド類の具体例としては、ジイソブチリルパーオキサイド、ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルイルベンゾイルパーオキサイド、コハク酸パーオキサイド等が挙げられる。
【００８９】
ジアルキルパーオキサイド類の具体例としては、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３等が挙げられる。
【００９０】
パーオキシケタール類の具体例としては、１，１−ジ−ｔ−ヘキシルペルオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ヘキシルペルオキシシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロヘキサン、１，  １―ジ（ｔ−アミルペルオキシ）シクロヘキサン、２，２−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタン、４，４−ビスｔ−ブチルペルオキシペンタン酸ブチル等が挙げられる。
【００９１】
アルキルパーエステル類（パーオキシエステル類）の具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシネオデカノエート、α−クミルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルペルオキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシピバレート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ジ−ｔ−ブチルペルオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−アミルペルオキシ３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ジブチルペルオキシトリメチルアジペート、２，５−ジメチル−２，５−ジ−２−エチルヘキサノイルペルオキシヘキサン、ｔ−ヘキシルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシラウレート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ベンゾイルペルオキシヘキサン等が挙げられる。
【００９２】
パーオキシカーボネート類の具体例としては、ジ−ｎ−プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシカーボネート、ジ−４−ｔ−ブチルシクロヘキシルペルオキシカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルペルオキシカーボネート、ジ−３−メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルオキシジカーボネート、ｔ−アミルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、１，６−ビス（ｔ−ブチルペルオキシカルボキシロキシ）ヘキサン等が挙げられる。
【００９３】
また、重合開始剤としては、例えば、パーチブルＥ、パーヘキサＨＣが挙げられる。
【００９４】
重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
重合開始剤を含有する場合、ラジカル重合開始剤の含有量は、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の合計１００質量部を基準として、好ましくは０．００１〜２０質量部である。
【００９５】
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、ビタミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。
【００９６】
フェノール系酸化防止剤としては、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオーネート］メタン、β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸ステアリルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、トリス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル］イソシアヌレート、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート等が挙げられ、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ  １０７６、ＩＲＧＡＮＯＸ  １３３０、ＩＲＧＡＮＯＸ  ３１１４、ＩＲＧＡＮＯＸ  ３１２５、ＩＲＧＡＮＯＸ  ３７９０（以上、ＢＡＳＦ社製）、ＣＹＡＮＯＸ  １７９０（サイアナミド社製）、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ  ＢＨＴ、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ  ＧＡ−８０（以上、住友化学株式会社製）等の市販品を使用することができる（いずれも商品名）。
【００９７】
リン系酸化防止剤としては、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２−［［２，４，８，１０−テトラキス（１，１−ジメチルエチル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェピン６−イル］オキシ］−Ｎ，Ｎ−ビス［２−［［２，４，８，１０−テトラキス（１，１ジメチルエチル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェピン−６−イル］オキシ］−エチル］エタナミン、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられ、例えば、ＩＲＧＡＦＯＳ  １６８、ＩＲＧＡＦＯＳ  １２、ＩＲＧＡＦＯＳ  ３８（以上、ＢＡＳＦ社製）、ＡＤＫ  ＳＴＡＢ  ３２９Ｋ、ＡＤＫ  ＳＴＡＢ  ＰＥＰ３６、ＡＤＫ  ＳＴＡＢ  ＰＥＰ−８（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ  Ｐ−ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ  ６１８、Ｗｅｓｔｏｎ  ６１９Ｇ、Ｗｅｓｔｏｎ  ６２４（以上、ＧＥ社製）等の市販品を使用することができる（いずれも商品名）。
【００９８】
硫黄系酸化防止剤としては、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）等が挙げられ、例えば、ＤＳＴＰ「ヨシトミ」、ＤＬＴＰ「ヨシトミ」、ＤＬＴＯＩＢ、ＤＭＴＰ「ヨシトミ」（以上、株式会社エーピーアイコーポレーション製）、Ｓｅｅｎｏｘ  ４１２Ｓ（シプロ化成株式会社製）、Ｃｙａｎｏｘ  １２１２（サイアナミド社製）、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ  ＴＰ−Ｄ（住友化学株式会社製）等の市販品を使用することができる（いずれも商品名）。
【００９９】
ビタミン系酸化防止剤としては、トコフェロール、２，５，７，８−テトラメチル−２（４’，８’，１２’−トリメチルトリデシル）クマロン−６−オール等が挙げられ、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ  Ｅ２０１（ＢＡＳＦ社製）等の市販品を使用することができる。
ラクトン系酸化防止剤としては、特開平７−２３３１６０号公報、特開平７−２４７２７８号公報に記載されているものを使用できる。また、ＨＰ−１３６（商品名、ＢＡＳＦ社製、化合物名：５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジメチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン）等を使用することもできる。
【０１００】
アミン系酸化防止剤としては、ＩＲＧＡＳＴＡＢ  ＦＳ  ０４２（ＢＡＳＦ社製）、ＧＥＮＯＸ  ＥＰ（クロンプトン社製、化合物名：ジアルキル−Ｎ−メチルアミンオキサイド）等の市販品を挙げることができる（いずれも商品名）。
【０１０１】
酸化防止剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
酸化防止剤を含有する場合、酸化防止剤の含有量は、本発明の効果を阻害しない観点から、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の合計１００質量部を基準として、好ましくは０．００１〜２０質量部である。
【０１０２】
光安定剤としては、紫外線吸収剤又はヒンダードアミン系光安定剤等、任意のものを使用できるが、好ましくはヒンダードアミン系光安定剤である。
ヒンダードアミン系光安定剤の具体例としては、ＡＤＫ  ＳＴＡＢ  ＬＡ−５２、ＬＡ−５７、ＬＡ−６２、ＬＡ−６３、ＬＡ−６７、ＬＡ−６８、ＬＡ−７７、ＬＡ−８２、ＬＡ−８７、ＬＡ−９４（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製）、Ｔｉｎｕｖｉｎ  １２３、１４４、４４０、６６２、７６５、７７０ＤＦ、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ＸＴ  ８５０  ＦＦ、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ＸＴ  ８５５  ＦＦ、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ  ２０２０、１１９、９４４（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｈｏｓｔａｖｉｎ  Ｎ３０（Ｈｏｅｃｈｓｔ社製）、Ｃｙａｓｏｒｂ  ＵＶ−３３４６、ＵＶ−３５２６（Ｃｙｔｅｃ社製）、Ｕｖａｌ  ２９９（ＧＬＣ社製）、Ｓａｎｄｕｖｏｒ  ＰＲ−３１（クラリアント社製）等を挙げることができる（いずれも商品名）。
【０１０３】
紫外線吸収剤の具体例としては、アデカスタブ  ＬＡ−３１、アデカスタブ  ＬＡ−３２、アデカスタブ  ＬＡ−３６、アデカスタブ  ＬＡ−２９、アデカスタブ  ＬＡ−４６、アデカスタブ  ＬＡ−Ｆ７０、アデカスタブ  １４１３（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ社製）、Ｔｉｎｕｖｉｎ  Ｐ、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ２３４、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ３２６、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ３２８、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ３２９、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ２１３、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ５７１、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ７６５、Ｔｉｎｕｖｉｎ  １５７７ＥＤ、Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ  ８１、Ｔｉｎｕｖｉｎ  １２０（以上、ＢＡＳＦ社製）等を挙げることができる。なかでもＢＡＳＦ社製のＴｉｎｕｖｉｎシリーズは好ましく、Ｔｉｎｕｖｉｎ７６５がより好ましい。
【０１０４】
光安定剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
光安定剤を含有する場合、光安定剤の含有量は、本発明の効果を阻害しない観点から、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の合計１００質量部を基準として、好ましくは０．００１〜２０質量部である。
【０１０５】
離型剤として、内部離型剤等が挙げられる。
内部離型剤には（メタ）アクリレート化合物に対して溶解して良分散し、さらに、硬化する際に低粘度の溶融状態であることで分子運動しやすく、硬化時、硬化する樹脂成分から分離され、金型と硬化成分との間に存在することで、離型性を有するようになり、また、離型時、溶融状態で低粘度であることがより離型性を高められることが好ましい。内部離型剤として特に指定はないが、脂肪族化合物が望ましい。
【０１０６】
内部離型剤として使用する脂肪族化合物は、融点が−４０℃〜１８０℃の範囲であることが好ましく、−３０℃〜１８０℃の範囲であることがさらに好ましい。脂肪族化合物の融点を−４０℃以上とすることにより、硬化時に気化して製品中に気泡等が発生して外観不良を起すことがなく、良好な離型性を発現する。また、脂肪族化合物の融点を１８０℃以下とすることにより、溶解性が向上して良好な外観と離型性が得られる。
【０１０７】
上記脂肪族化合物としては、下記式（Ｖ）で表される化合物が好ましい。
【化５】
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（式（Ｖ）中、Ｒ４は、炭素数６〜３０の脂肪族炭化水素基を示す。
Ｗは、水素原子、金属原子又は炭素数１〜８の炭化水素基を示す。
尚、Ｗが金属原子である場合、ＯとＷはイオン結合している。）
【０１０８】
式（Ｖ）のＲ４の脂肪族炭化水素基は、直鎖構造でもよく、分岐構造であってもよく、分子鎖内の結合状態は単結合のみでも、多重結合が含まれていてもよい。具体的には、脂肪族飽和炭化水素基及び脂肪族不飽和炭化水素基等が挙げられる。脂肪族不飽和炭化水素基中の多重結合数は１つでも、それ以上でもよい。
【０１０９】
式（Ｖ）のＲ４の炭化水素基の炭素数は６〜３０である。炭素数が６未満の場合は硬化時に揮発してしまう等して、型と材料との間に脂肪族化合物が存在できずに離型性が発現しなかったり、材料中に気泡が残ったりする可能性がある。炭素数が３０超の場合は、材料の運動性が低くなり、材料中に脂肪族化合物が取り込まれて材料が不透明になったり、離型性が発現しなかったりする。式（Ｖ）のＲ４の炭化水素基の好ましい炭素数は６〜２６であり、より好ましくは８〜２２である。
【０１１０】
式（Ｖ）のＷにおける金属原子としては、リチウム及びナトリウム等のアルカリ金属、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属、亜鉛、アルミニウムが挙げられる。
尚、Ｗがアルカリ土類金属又はアルミニウムの場合、２価以上となるため、脂肪族化合物の式（Ｖ）は（Ｒ４−ＣＯ−Ｏ）ｑ−Ｗで表され、ｑが２〜４となる。
【０１１１】
式（Ｖ）のＷにおける脂肪族炭化水素基は、直鎖構造でも分岐構造であってもよく、分子鎖内の結合状態は単結合のみでも、多重結合が含まれていてもよい。具体的には脂肪族飽和炭化水素基及び脂肪族不飽和炭化水素基等が挙げられる。
脂肪族不飽和炭化水素基中の多重結合数は１つでもそれ以上でもよい。Ｗの脂肪族炭化水素基の炭素数は１〜８である。炭素数が８以上の場合は脂肪族化合物の融点の上昇や溶解性の低下を招き、脂肪族化合物が硬化時樹脂成分中に取り込まれたり、偏在したりして、離型性が発現しなかったり、不透明になったりするおそれがある。Ｗの脂肪族炭化水素基の好ましい炭素数は１〜６である。
【０１１２】
尚、良好な離型性を発現するために、式（Ｖ）で表される脂肪族化合物のＷが水素原子の場合には、式（Ｖ）のＲ４が炭素数６〜２０の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。また、Ｗが金属原子の場合には式（Ｖ）のＲ４が炭素数６〜１８の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。Ｗが脂肪族炭化水素基である場合には、式（Ｖ）のＲ４とＷの脂肪族炭化水素基の炭素数の合計が７〜３０であることが好ましい。
【０１１３】
離型剤としては、例えば、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛が挙げられる。
【０１１４】
離型剤を含有する場合、離型剤の含有量は、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の合計１００質量部を基準として、０．００１〜２０質量部である。
上記範囲内であることで、金型形状の転写性及び熱に対する形状安定性を保ち、離形性を良好に発現することができる。
【０１１５】
成分（Ａ−１）の含有量は、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｄ）〜（Ｈ）及び添加剤の合計１００質量部（成分（Ｄ）〜（Ｈ）及び添加剤のうち含まない成分を０質量部する）を基準として、５〜４０質量部が好ましく、より好ましくは１０〜３０質量部である。
成分（Ａ−２）の含有量は、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｄ）〜（Ｈ）及び添加剤の合計１００質量部（成分（Ｄ）〜（Ｈ）及び添加剤のうち含まない成分を０質量部する）を基準として、５〜８０質量部が好ましく、より好ましくは５〜５０質量部である。
【０１１６】
本発明の熱硬化性組成物は、本質的に、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｃ）、並びに任意に成分（Ｄ）〜（Ｈ）及び添加剤からなっており、本発明の効果を損なわない範囲で他に不可避不純物を含んでもよい。
本発明の熱硬化性組成物の、例えば、８５重量％以上、９５重量％以上、又は９９重量％以上又は１００質量％が、
成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｃ）、
成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）、又は
成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｃ）、並びに任意に成分（Ｄ）〜（Ｈ）及び添加剤からなっていてもよい。
【０１１７】
本発明の熱硬化性組成物は、上記の各成分を、所定の量比で混合して調製することができる。混合方法は特に限定されず、撹拌機（ミキサー）等の任意の公知手段を使用できる。また、常温、冷却下、又は加熱下にて、常圧、減圧下、又は加圧下にて混合することができる。
【０１１８】
本発明の熱硬化性組成物は、例えば光半導体用の反射材（リフレクター）として好適な材料であって、発光装置製造時に生じ得るリードフレーム成形体の反りや未充填を低減できる。また、発光装置の量産性及び光反射率の寿命を向上することができ、成形後に生じるバリを抑制し、バリ取りを省略することができる。これにより成形体の耐電解処理後の品質を向上させることができる。
また、本発明の熱硬化性組成物は、成形時の使用温度下で使用できる時間を長くすることができる。
【０１１９】
本発明の成形品の製造方法では、上述の熱硬化性組成物を、プランジャー内に供給する工程（供給工程）、供給された前記熱硬化性組成物を、前記プランジャーにより、成形品部（キャビティ）を有する金型の成形品部に充填する工程（充填工程）、充填された熱硬化性組成物を、前記成形品部内で熱硬化する工程（硬化工程）、及び熱硬化した熱硬化樹脂を押し出す工程（離型工程）、を含む。
【０１２０】
本発明の方法では、樹脂成分のみが充填されることを防ぐ観点から、ＬＴＭ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｍｏｌｄｉｎｇ）成形等のトランスファー成形、圧縮成形又はＬＩＭ成形（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ）等の射出成形が好ましい。予備重合を行ってもよい。
【０１２１】
上述の熱硬化性組成物を用いることで、金型内に圧をかけて充填する場合、また、充填後保圧を加えすぎた場合、熱硬化性組成物は１μｍの隙間であっても充填可能である。
【０１２２】
トランスファー成形では、トランスファー成形機（例えば、液状トランスファー成形機Ｇ−Ｌｉｎｅ）を用いて、例えば、型締め力５〜２０ｋＮ、成形温度１００〜１９０℃で成形時間３０〜５００秒間、好ましくは成形温度１００〜１８０℃で成形時間３０〜１８０秒間で成形することができる。
後硬化を例えば１５０〜１８５℃で０．５〜２４時間行ってもよい。
【０１２３】
圧縮成形では、コンプレッション成形機を用いて、例えば、成形温度１００〜１９０℃で成形時間３０〜６００秒間、好ましくは成形温度１１０〜１７０℃で成形時間３０〜３００秒間で成形することができる。
後硬化を例えば１５０〜１８５℃で０．５〜２４時間行ってもよい。
【０１２４】
液状射出成形では、例えば液状熱硬化性樹脂射出成形機ＬＡ−４０Ｓを用いて、例えば、型締め力１０ｋＮ〜４０ｋＮ、成形温度成形温度１００〜１９０℃で成形時間３０〜５００秒間、好ましくは成形温度１００〜１８０℃で成形時間２０〜１８０秒間で成形することができる。
【０１２５】
上述の成形機は、プランジャー、及び成形品部を有する金型を備えることが好ましい。上述の成形機は、さらに、シャットオフノズルを備えることが好ましい。
【０１２６】
図１は、本発明の射出成形方法が実施可能な成形機の充填装置の一実施形態を示す図である。
図１の成形機は、本発明の熱硬化性組成物を金型に押し出すプランジャー機構を有する射出成形機であって、図１に示すプランジャー１１を有する充填装置１０と、図２（Ａ）に示すキャビティ２１とを備えた金型２０を備え、図示は省略するが、金型２０内のキャビティ２１を脱気するための細孔に接続された脱気手段としての減圧装置と、金型２０に接続された加熱手段としての加熱装置と、冷却装置とを備える。成形材料は、本発明の熱硬化性組成物である。
【０１２７】
充填装置１０としては、公知のプランジャーを有する充填装置を用いることができる。通常、プランジャー１１を有する充填装置１０は図１に示すように、フィード部と逆止防止機能を備え、当該逆止防止弁１２（逆止防止弁はスクリュー形状でもよい）を前後させることにより、図示しない投入口から投入された材料をフィード、撹拌及び混合するが、本実施形態においては、均一な液体である熱硬化性組成物を投入するため撹拌及び混合はしなくてもよい。
【０１２８】
プランジャーにより、キャビティに充填する工程において、５０℃以下に温度制御された流動路を介して熱硬化性組成物を金型内のキャビティに充填することが好ましい。図２に示す装置を用いて本発明の成形方法を実施する場合、上記流動路は、充填装置１０における熱硬化性組成物の流動経路（不図示）及び金型２０における導入路が対応する。
【０１２９】
本発明の方法では、好ましくはプランジャー内に充填された熱硬化性組成物をプランジャーにより、金型内のキャビティに充填する工程において、プランジャー及びキャビティ間の流路部に硬化液の流動と熱の授受を遮断するゲートシステムを有する。以下、図２を用いて本発明の成形方法を説明する。
図２に示す装置を用いて本発明の方法を実施する場合、例えばニードル２２３及び開口部２２２が上記ゲートシステムに対応する。上述したようにニードル２２３が可動金型２３側に移動し、開口部２２２を閉鎖することによって導入路２２１が加熱部２２Ａの手前で分断され、導入路２２１に導入された熱硬化性組成物が冷却部２２Ｂ内に留まり、熱硬化性組成物の流動と熱の授受を遮断できる。熱硬化性組成物の流動と熱の授受を遮断できるシステムとして、バルブゲートシステムやシャットオフノズルシステム等がある。
加熱装置は、加熱部２２Ａ及び可動金型２３を加熱する装置である。これらの加熱により、キャビティ内の温度（「キャビティ温度」とも言う）を所定の温度とすることができる。本発明の方法では、好ましくはキャビティ部構成する金型２３２温度を１００℃以上１８０度以下とする。
冷却装置は、熱硬化性組成物の流動路を冷却する装置である。具体的には、充填装置１０及び金型２０の冷却部２２Ｂを１０℃以上、５０℃以下に冷却することが好ましい。
尚、射出成形の場合、図１のニードル（不図示）と図２のニードル２２３、図１の流動経路（不図示）と図２の導入路２２１は対応している。
【０１３０】
図１に、供給工程が示される。
トランスファー成形や圧縮成形の場合、例えばシリンジ等の供給装置（不図示）を用いてプランジャー１１に材料を適量挿入することにより計量できる。
射出成形の場合、熱硬化性組成物を図示しない投入口から図１に示した充填装置１０に注入する。投入された熱硬化性組成物は、逆止防止弁１２に押し出され、ついでプランジャー１１にて所定量が計量される。計量が終了後もしくは射出前に、逆止防止弁１２が前進し、プランジャー１１が動作する際の逆止弁となる機能を有している。この間、流動路は冷却装置により冷却されているため、熱硬化性組成物は硬化することなくスムーズに流動する。
【０１３１】
充填工程は、例えば図２（Ｂ）に示される。
熱硬化性組成物をキャビティに注入する際に、キャビティ内の空気を逃がすベントあるいは、図２の減圧管２４０のような減圧装置に接続されキャビティ内を減圧可能にする細孔を備えたキャビティ内を減圧しておくことが好ましい。理由は、熱硬化性組成物をキャビティに注入し、完全に充填する過程で、ベントはキャビティ内の空気を逃がすためであり、キャビティ内減圧は空気が無い状態にすることで完全に充填できるようにするためである。この機構が無い場合は、材料の充填時にキャビティ内のエアーが抜けてくれる機構があることが好ましい（例えばベント機構）。
熱硬化性組成物を成形するには、まず、可動金型２３を固定金型２２に近接させ、型締を行う（図２（Ａ））。可動金型２３の弾性部材２３８が固定金型２２の弾性部材２２４に当接する位置で一旦可動金型２３の移動を止める。
【０１３２】
熱硬化性組成物のキャビティへの充填は、ゲートシステムのゲートを開き（ニードル２２３を固定金型２２側に移動させる）、金型内のキャビティ２１に熱硬化性組成物を充填することにより行うことが好ましい。可動金型２３及び固定金型２２に設けられた加熱部２２Ａは常時加温しておき、キャビティ温度が例えば６０℃以上、好ましくは１００℃以上１８０℃以下、特に好ましくは１１０℃以上１７０℃以下となるよう設定する。
尚、射出成形機を使用する場合は、射出部からキャビティへの注入を開始する際、シャットオフノズル（場合によってはバルブゲート）のノズルを開き、射出部のプランジャーを可動させ、熱硬化成分をキャビティ内に注入する。トランスファー成形機を用いる場合は、プランジャー内からキャビティ部まですべてを硬化させるため、材料のキャビティへの流動が可能であればよく、熱の授受を遮断しなくともよい。
【０１３３】
硬化工程は、例えば図２（Ｃ）に示される。
キャビティ２１への熱硬化性組成物の充填が完了すると、同時に熱硬化性組成物の硬化が開始されるが、成形品の転写性を向上するためには、所定の圧力を加えて硬化させることが好ましい。即ち、プランジャー１１を１．０ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下に加圧した状態であることが好ましい。転写性を向上するために、熱硬化性組成物に加えるこの圧を保圧と言う。
硬化工程は、好ましくは熱硬化開始後、硬化完了前に保圧（熱硬化性組成物に加える圧力を高める）を行い、保圧後、ゲートシステムのゲートを閉じて熱硬化を行う。具体的にゲートの閉じ方は、ニードル２２３を前進させ開口部２２２を閉鎖する。成形過程において、冷却装置を作動させ、熱硬化性組成物の流動路全域、即ち、成形機の充填装置１０及び金型２０の固定金型２２に設けられた冷却部２２Ｂを冷却する。この際、流動路全域が１０℃以上、５０℃以下に維持することが好ましく、特に好ましくは３０℃以下に設定される。
【０１３４】
以下に、プランジャー１１での保圧と、保圧開始のタイミングについて説明する。図３は、本実施形態における熱硬化性組成物の粘度と時間との関係を示した図である。図３において、材料をキャビティに注入してから充填が完了するまでの期間Ｐ１は、材料に熱が加えられ硬化が始まるまでの誘導期に相当する。硬化工程は、熱をかけて材料が硬化し始めてから、硬化に至るまでの間の硬化初期Ｐ２と、硬化が完了する硬化後期Ｐ３の２段階に分けられる。熱硬化性組成物の粘度は、誘導期Ｐ１においては、低粘度のままで変化がなく、硬化初期Ｐ２においては、低粘度から高粘度へと著しい粘度変化を示し、硬化後期Ｐ３では高粘度の状態で緩やかに上昇する。
【０１３５】
硬化初期Ｐ２では、熱硬化性組成物が液体から固体に変化する粘度変化だけでなく、体積変化も生じることで、収縮する。それ故、実際の成形では熱硬化性組成物に圧を加えなければ、成形品が転写性に劣るものとなってしまう。転写性を良くするためには、熱硬化性組成物に圧を加え（保圧）、金型２０に熱硬化性組成物を密着させるとともにゲート部分から熱硬化性組成物を補填することが好ましい。
しかし、本実施形態の熱硬化性組成物においては、低粘度の状態で圧を加えると、固定金型２２と可動金型２３の隙間から材料が漏れ出し硬化する（バリ）不良現象や、押出ピンまわりの隙間等に熱硬化性組成物が浸透することによる押出ピンの動作不良等が発生するおそれがある。一方、硬化初期Ｐ２で粘度が高くなった状態や、硬化後期Ｐ３の状態で圧を加えても、熱硬化性組成物の粘度が高いため圧縮変形することができず転写性を向上させることはできない。従って、転写性の高い成形品を得るためには、保圧開始のタイミング（保圧開始時刻Ｔ）を硬化工程の誘導期Ｐ１から硬化初期Ｐ２に移行するタイミングに合わせることが好ましい。
【０１３６】
ここで、キャビティ２１内の熱硬化性組成物の粘度を検出できれば保圧開始時刻Ｔを決めることができる。
本実施形態における熱硬化性組成物は、硬化初期Ｐ２で増粘すると同時に収縮し始めるため、収縮し始める時間を検出することが好ましい。これにより、保圧開始時刻Ｔを適切に決めることができる。
【０１３７】
硬化工程において、上述した条件で保圧することにより、成形品のヒケや歪みを防止し、転写性を向上することができる。
一定時間の保圧完了後、図２（Ｃ）に示すようにニードル２２３を前進させて開口部２２２を閉塞し、未硬化部分が発生しないよう、一定時間加熱して熱硬化性組成物を完全に硬化させる。
ここでプランジャー１１を前進させて金型２０のキャビティ２１内に熱硬化性組成物を充填し、充填に要した時間ｔ１とする。充填が完了すると、プランジャー１１は停止する。また、熱硬化性組成物の硬化が開始されると、同時に熱硬化性組成物の収縮が発生するため、充填工程完了後停止していたプランジャー１１が再度前進を開始する。充填工程完了から、収縮によりプランジャー１１が再度前進開始するまでに要した時間ｔ２とする。さらに加熱して熱硬化性組成物を完全に硬化させるのに要する時間をｔ３とした場合、ｔ１＋ｔ２＋ｔ３（充填工程と熱硬化工程に要する合計時間）は、好ましくは０．２分〜３分とする。さらに好ましくは０．２分〜２分である。０．２分以下の場合、未硬化が発生する恐れがあり、３分以上の場合は量産性の観点から好ましくない。
【０１３８】
離型工程は、例えば図２（Ｄ）に示される。
可動金型２３を固定金型２２から離すことで、キャビティ内の硬化物を取り出すことができる。離型性が悪い場合は、適宜、イジェクター機構を金型内に設けてよい。
【０１３９】
本発明の硬化物は、上述の熱硬化性組成物を用いて作製することができる。
本発明の硬化物は、成形品であることが好ましい。
【０１４０】
本発明の硬化物は、例えば光半導体発光装置用の反射材等として好適に利用することができる。本発明の硬化物を用いた反射材は、長時間使用しても反射率が低下せず、可視光領域の反射率が高く、耐熱性及び耐候性に優れ、周辺部材との密着性に優れる。
【０１４１】
上述の反射材は、可視光領域の反射率が高く、長時間使用しても反射率の低下が小さい。反射材の波長４５０ｎｍでの光反射率は、初期値で好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９３％以上であり、１５０℃１，０００時間の劣化テスト後の光反射率の初期反射率からの低下量は好ましくは２０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下を達成できる。尚、光反射率は、実施例に記載の方法によって求められる。
【０１４２】
上述の光半導体発光装置は、上記の反射材を含む。光半導体発光装置の他の構成は公知のものとすることができる。
光半導体素子搭載用基板、及び光半導体発光装置をさらに図面を用いて説明する。図４は、光半導体素子搭載用基板、及び光半導体装置の一実施形態を示す概略断面図である。図４（ａ）は、リードフレーム５１０を示す。
【０１４３】
図４（ｂ）は、図４（ａ）のリードフレーム５１０に反射材５２１として硬化物を成形した光半導体素子搭載用基板５２０を示す。光半導体素子搭載用基板５２０は、リードフレーム５１０及び反射材５２１からなる底面と、反射材５２１からなる内周側面とから構成される凹部を有する。反射材５２１を構成する硬化物は、本発明の熱硬化性組成物を硬化させたものである。
【０１４４】
図４（ｃ）は、図４（ｂ）の光半導体素子搭載用基板のリードフレーム上に光半導体素子５３１を搭載し、光半導体素子５３１と光半導体素子５３１が搭載されないもう一方のリードフレームとをワイヤー５３２でボンディングし、凹部を透明樹脂（封止樹脂）５３３で封止した光半導体発光装置５３０を示す。封止樹脂の内部には青色等の発光を白色に変換するための蛍光体５３４が含まれていてもよい。
【０１４５】
また、図５は、光半導体素子搭載用基板、及び光半導体発光装置の別の実施形態を示す概略断面図である。
図５（ａ）は、リードフレーム６１０を示す。
図５（ｂ）は、図５（ａ）のリードフレーム６１０の間に反射材６２１として硬化物を成型した光半導体素子搭載用基板６２０を示す。光半導体素子搭載用基板６２０は、リードフレーム６１０と、リードフレーム６１０の間に上述の反射材６２１とを備えている。
【０１４６】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）の光半導体素子搭載用基板を備えた光半導体発光装置６３０を示す。リードフレーム６１０上に光半導体素子６３１を搭載し、ボンディングワイヤー６３２により電気的に接続した後、トランスファー成形又は圧縮成形等の方法により透明封止樹脂６３３からなる封止樹脂部を一括で硬化成形して光半導体素子６３１の封止を行なった後、ダイシングにより個片化する。封止樹脂の内部には青色等の発光を白色に変換するための蛍光体６３４が含まれていてもよい。
【０１４７】
光半導体素子搭載用基板の各部の寸法・形状は特に限定されず、適宜設定することができる。また、封止樹脂（封止材）は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリレート樹脂等から構成される。
【実施例】
【０１４８】
以下に本発明の実施例を挙げてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【０１４９】
実施例１〜２０及び比較例１〜４
（熱硬化性組成物の調製）
成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）〜（Ｈ）、及び添加剤を、表１〜３に示す配合量で配合し、熱硬化性組成物を調製した。表１〜３において、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の配合量は、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の配合量の合計１００質量％を基準として、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｂ）〜（Ｇ）のそれぞれの配合量を示す。
また、表１〜３において、成分（Ｈ）及び添加剤の配合量は、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）及び成分（Ｂ）〜（Ｇ）の配合量の合計１００質量部を基準として、成分（Ｈ）及び添加剤のそれぞれの配合量を示す。【０１５０】
具体的に、熱硬化性組成物の調製は、まず、成分（Ａ−１）、成分（Ａ−２）、成分（Ｄ）〜（Ｆ）及び添加剤をそれぞれ計量し、これらを混合し、撹拌した。次に、（Ｈ）成分、（Ｇ）成分、（Ｃ）成分、（Ｂ）成分の順で、それぞれ計量して添加し、最後に撹拌して熱硬化性組成物とした。
撹拌装置としては、自転及び公転で撹拌できる撹拌装置を用いた。回転数としては、自転１０００ｒｐｍとし、公転２０００ｒｐｍとした。回転時間は１分間とした。【０１５１】
成分（Ａ−１）として以下を用いた。
アダマンチルメタクリレート（ＭＡＤＭＡ，大阪有機化学工業株式会社製、２５℃での粘度：５ｍＰａ・ｓ）
シクロヘキシルメタクリレート(ライトエステルＣＨ、共栄社化学株式会社製、２５℃での粘度：５ｍＰａ・ｓ）
１−イソボルニルメタクリレート（ＩＢ−Ｘ、共栄社化学株式会社製、２５℃での粘度：５ｍＰａ・ｓ）
１−イソボルニルアクリレート（ＳＲ５０６、アルケマ株式会社製、２５℃での粘度：５ｍＰａ・ｓ）【０１５２】
成分（Ａ−１）について、粘度は、溶融粘弾性装置Ｐｈｙｓｉｃａ  ＭＣＲ３０１（アントンパール社製）を用いて、以下の条件で測定した。
測定法：共軸円筒型回転粘度測定法
プレート径：２５ｍｍφ、温度：２５℃、せん断速度：１０ｓ−１【０１５３】
成分（Ａ−２）として以下を用いた。
ＢＰＥ−８０Ｎ：下記式で表される化合物（新中村化学工業株式会社製、ｅ＋ｆの平均値は２．３）
【化６】
2019235465.tif 000008
ＳＲ−３４９：下記式で表される化合物（アルケマ株式会社製）
【化７】
2019235465.tif 000009
エポキシエステル３０００ＭＫ：下記式で表される化合物（共栄社化学株式会社製）。
【化８】
2019235465.tif 000010
エポキシエステル３００２ＭＫ：下記式で表される化合物（共栄社化学株式会社製）。
【化９】
2019235465.tif 000011
エポキシアクリレートオリゴマーＣＮ１２０（アルケマ株式会社製）。【０１５４】
ＢＰＥ−８０Ｎのｅ＋ｆの平均値について、１Ｈ−ＮＭＲにより、以下の条件で、末端のＣＨ２＝基の１Ｈの強度、並びに（Ｃ２Ｈ４）ｅ基及び（Ｃ２Ｈ４）ｆの合計の１Ｈの強度を測定した。（（Ｃ２Ｈ４）ｅ基及び（Ｃ２Ｈ４）ｆの合計の１Ｈの強度）／４の値を、末端のＣＨ２＝基の１Ｈの強度／４の値で、除することで、ｅ＋ｆの平均値を算出した。【０１５５】
測定機器（株式会社ＪＥＯＬ  ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製）
磁場強度：：５００ＭＨｚ
基準物質：ＴＭＳ（テトラメチルシラン）
溶媒：重クロロホルム【０１５６】
成分（Ｂ）として以下を用いた。以下、メタクリルシラン表面処理は、ＫＢＭ−５０３（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製）を用い、均一にコートできるよう撹拌させながら塗布させた。
ＣＲＳ１０８５−ＳＦ６３０：平均粒径（Ｄ５０）１５μｍの球状シリカ（メタクリルシラン表面処理）（株式会社龍森製）
ＣＲＳ１０３５−ＬＥＲ４：平均粒径（Ｄ５０）４μｍの球状シリカ（メタクリルシラン表面処理）（株式会社龍森製）
Ｓ４３０−５ＰＨＭ：平均粒径（Ｄ５０）５μｍの球状シリカ（メタクリルシラン表面処理）（新日鉄住金マテリアルズ株式会社  マイクロンカンパニー製）【０１５７】
成分（Ｂ）の平均粒径（Ｄ５０）、及び後述の成分（Ｇ）の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３００Ｖ（株式会社島津製作所製）を用いて測定した。
成分（Ｂ）及び成分（Ｇ）のそれぞれを、トルエン溶剤中に分散させ、散乱強度が測定可能な量になるように少量から増加させ、粒度測定が可能な濃度に適宜調整し、粒子の添加重量を決定した。【０１５８】
成分（Ｃ）として以下を用いた。
ＰＦＣ３１０：酸化チタン、一次平均粒径：０．２μｍ（石原産業株式会社製）【０１５９】
成分（Ｃ）の一次平均粒径は、成分（Ｃ）をエチレングリコール中に分散させ、凍結切片を作製し、金蒸着させ、走査型電子顕微鏡を用いて、５か所の、０．２５μｍ×０．２５μｍの視野領域において、１つの視野領域当たり１５０個の一次粒子の最大長を測定し、算術平均し、求めた。【０１６０】
成分（Ｄ）として以下を用いた。
Ｇ：グリシジルメタクリレート（共栄社化学株式会社製）
Ｐ−１Ｍ：２−メタクロイロキシエチルアシッドホスフェート（共栄社化学株式会社製）
ＳＡ：２−メタクロイロキシエチルコハク酸（共栄社化学株式会社製）【０１６１】
成分（Ｅ）として以下を用いた。
ラウリルアクリレート（ＳＲ３１３、アルケマ株式会社製）
ステアリルメタクリレート（Ｓ、共栄社化学株式会社製）
ｎ−ブチルメタクリレート(ＮＢ、共栄社化学株式会社製)
イソデシルメタクリレート（ＩＤ、共栄社化学株式会社製）
ＭＭＡ：メチルメタクリレート（広島和光株式会社製）
ＣＮ９７８３（ウレタンアクリレート、アルケマ株式会社製）
ＵＸ−４１０１（ウレタンアクリレート、日本化薬株式会社製）
ＵＮ−９０００ＰＥＰＺ（ウレタンアクリレート、根上工業株式会社製）【０１６２】
成分（Ｆ）として以下を用いた。
１，９ＮＤ−Ａ：１，９−ノナンジオールジアクリレート（共栄社化学株式会社製）
Ａ−ＤＯＮ−Ｎ：１，１０−デカンジオールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製）
ＳＲ９０３５：エトキシ化（１５）トリメチロールプロパントリアクリレート（下記式で表される化合物（ｘ＋ｙ＋ｚ＝１５）、アルケマ株式会社製）
【化１０】
2019235465.tif 000012
【０１６３】
ＳＲ９０３５のｘ＋ｙ＋ｚについて、１Ｈ−ＮＭＲにより、ＢＰＥ−８０Ｎのｅ＋ｆの平均値の測定と同じ条件で、
末端のＣＨ２＝基の１Ｈの強度、並びに
−Ｃ（ＣＨ２−）３基、（Ｃ２Ｈ４）ｘ基、（Ｃ２Ｈ４）ｙ基及び（Ｃ２Ｈ４）ｚ基の合計の１Ｈの強度を測定した。
（−Ｃ（ＣＨ２−）３基、（Ｃ２Ｈ４）ｘ基、（Ｃ２Ｈ４）ｙ基及び（Ｃ２Ｈ４）ｚ基の合計の１Ｈの強度）／４の値を、末端のＣＨ２＝基の１Ｈの強度／６の値で、除した値から１．５を引くことで、ｘ＋ｙ＋ｚを算出した。【０１６４】
成分（Ｇ）として以下を用いた。
ＦＨ１０５：タルク、平均粒径４μｍ（富士タルク工業株式会社製）
ＪＭ−２０９：タルク、平均粒径５μｍ（浅田製粉株式会社製）【０１６５】
成分（Ｈ）として以下を用いた。
Ｒ７２００：ナノシリカ、一次平均粒径０．０１２μｍ（日本アエロジル株式会社製）【０１６６】
成分（Ｈ）の一次平均粒径は、成分（Ｈ）をエチレングリコール中に分散させ、凍結切片を作製し、透過型電子顕微鏡を用いて５か所の、０．２５μｍ×０．２５μｍの視野領域において、１５０個の一次粒子の最大長を測定し、算術平均し、求めた。【０１６７】
（熱硬化性組成物の粘度測定）
得られた熱硬化性組成物について、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２に基づき、粘弾性測定装置Ｐｈｙｓｉｃａ  ＭＣＲ３０１(アントンパール社製)を用いて、下記の条件にて、１０ｓ−１及び１００ｓ−１のせん断速度での粘度を測定した。
結果を表１〜３に示す。
測定法：共軸円筒型回転粘度測定法
温度：２５℃
せん断速度領域：０．１〜２００ｓ−１【０１６８】
（保管性の評価）
得られた熱硬化性組成物１０００gを、ポリプロピレン製ディスポカップ３００ｍｌ（Ｖ-３００、Φ９１×Φ６７×９６ｍｍ、アズワン株式会社製)、又は５００ｍｌ(Ｖ-５００、Φ１０３×Φ７８×１１９ｍｍ、アズワン株式会社製)に計量した。計量後、ディスポカップを、熱硬化性組成物が揮発しないよう密閉容器に入れ、７２時間放置した。放置後、固液分離し浮いてくる上澄み液の液量(以下、「液浮量」という)を計量した。
液浮量は少ないことが望ましく、液浮量が０．１ｍｌ未満の場合を「◎」とし、０．1〜１ｍｌの場合を「○」とし、１ｍｌを超える場合を「×」とした。
結果を表１〜３に示す。【０１６９】
（成形品１の製造）
上述の熱硬化性組成物を、以下の条件で、ＬＴＭ成形又はＬＩＭ成形し、成形品（硬化物）１を得た。
金型は、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚み１ｍｍの金型であり、流動末端部には幅５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚み０．０３ｍｍのベント部を有する金型を使用した。【０１７０】
ＬＴＭ成形は、以下の条件で行った。表１〜３において、ＬＴＭ成形を行った成形品１については、成形品１の製造方法をＬＴＭと示す。
成形機：液状トランスファー成形機Ｇ−Ｌｉｎｅ（アピックヤマダ株式会社製）
成形機のプランジャーでの計量：１．５ｇ
低温部の流路温度：２５℃
流路及び遮断方法：シリンジを用いたマニュアル遮断
高温部の流路温度及びキャビティ温度：１３５℃
充填時間：５秒間
充填圧力：１０ＭＰａ以下（充填時間優先）
保圧時間：１５秒間
保圧時圧力：１５ＭＰａ
硬化時間：９０秒間【０１７１】
ＬＩＭ成形は、以下の条件で行った。表１〜３において、ＬＩＭ成形を行った成形品１については、成形品１の製造方法をＬＩＭと示す。
成形機：液状熱硬化性樹脂射出成形機ＬＡ−４０Ｓ（株式会社ソディック社製）
成形機のプランジャーでの計量：１．１ｇ
低温部の流路温度：１５℃
流路及び熱遮断方法：シャットオフノズル使用
高温部の流路温度及びキャビティ温度：１３５℃
充填時間：５秒間
充填時圧力：１０ＭＰａ以下（充填時間優先）
保圧時間：１５秒間
保圧時圧力：１５ＭＰａ
硬化時間：９０秒間【０１７２】
（充填性の評価）
上述の成形品１の製造の熱硬化性組成物の充填において、目視にて、充填性を確認した。ボイドが発生せず、かつ未充填が発生しなかった場合を○とした。ボイド又は未充填が発生した場合を△とした。ボイドが発生し、かつ未充填が発生した場合を×とした。【０１７３】
（バリの有無の評価）
得られた成形品１について、目視にてバリの有無を評価した。ベント部末端を越えたバリがなく、かつベント部以外の部分からバリがなかった場合を○とした。ベント部末端を越えたバリ又はベント部以外の部分からバリがあった場合を△とした。ベント部末端を越えたバリがあり、かつベント部以外の部分からバリがあった場合を×とした。【０１７４】
（連続成形性１の評価）
上述の成形品１の製造を、３００回連続して繰り返した。３００回繰り返した後、熱硬化性組成物による、低温部の流路の詰まりを評価した。
また、３００回連続して繰り返したうちの、１０回目の成形品１と、３００回目の成形品１と、をそれぞれ計量した。１０回目の成形品１の計量値と、３００回目の成形品１の計量値との差を、１０回目の成形品１の計量値で除して、百分率にし、詰りによる計量誤差を求めた。
流路が詰まらず、かつ計量誤差の絶対値が１５％以下の場合を○とした。流路が詰まる場合、又は計量誤差の絶対値が１５％を超える場合を×とした。【０１７５】
（連続成形性２の評価）
上述の成形品１の製造を、１００回連続して繰り返した。その後２４時間放置し、１００回連続して成形を繰り返した。合計２００回繰り返した後、熱硬化性組成物による、低温部の流路の詰まりを評価した。また、前半１００回のうち１０回目の成形品１の計量値と、後半１００回のうち１００回目の成形品１の計量値との差を、上記１０回目の成形品１の計量値で除して、百分率にし、詰りによる計量誤差を求めた。
流路が詰まらず、かつ計量誤差の絶対値が１５％以下の場合を○とした。流路が詰まる場合、又は計量誤差の絶対値が１５％を超える場合を×とした。【０１７６】
（成形品２の製造）
以下の金型を用いた以外、成形品１の製造と同様に、成形品を製造した。得られた成形品を成形品２とした。
金型は、縦３０ｍｍ、横３０ｍｍ、厚み２ｍｍの金型を使用した。【０１７７】
（光反射率の測定）
得られた成形品２について、積分球分光光度計ＣＥ−７０００Ａ（グレタグマクベス社製）を用い、波長４００〜７００ｎｍの範囲において、反射率測定モード、１０度視野、拡散照明／８度方向受光、測色面積５ｍｍ×１０ｍｍ、鏡面反射及び紫外光を含むという条件で、反射率を測定し、４５０ｎｍにおける成形品２の光反射率を求めた。【０１７８】
（耐光性の評価（ＬＥＤ通電試験））
青色ＬＥＤ（株式会社ジェネライツ製、商品名：ＯＢＬ−ＣＨ２４２４）を実装したＬＥＤパッケージの上に、上述の成形品２を固定し、環境温度６０℃下、電流値１５０ｍＡで１週間通電して発光させた。１週間後、青色ＬＥＤ光を照射した成形品２の面を目視にて観察し、以下の基準により評価した。
○：照射前と比較して、変色なし
×：照射前と比較して、褐色に変色【０１７９】
（耐熱性の評価）
上述の光反射率の測定（初期の反射率とする）の後、成形品２を１８０℃で７２時間加熱を行った。
加熱後、上述の光反射率の測定と同様に、反射率を測定し、４５０ｎｍにおける成形品２の光反射率（加熱後の反射率とする）を求めた。
初期の反射率と加熱後の反射率との差を、初期の反射率で除して、百分率にした値の絶対値が、５％未満の場合を○とし、５％以上１０％未満の場合を△とし、１０％以上の場合を×とした。【０１８０】
【表１】
2019235465.tif 000013
【０１８１】
【表２】
2019235465.tif 000014
【０１８２】
【表３】
2019235465.tif 000015
【０１８３】
上記に本発明の実施形態及び／又は実施例を幾つか詳細に説明したが、当業者は、本発明の新規な教示及び効果から実質的に離れることなく、これら例示である実施形態及び／又は実施例に多くの変更を加えることが容易である。従って、これらの多くの変更は本発明の範囲に含まれる。
この明細書に記載の文献、及び本願のパリ条約による優先権の基礎となる出願の内容を全て援用する。
【図１】
2019235465.tif 000018
【図２】
2019235465.tif 000019
【図３】
2019235465.tif 000020
【図４】
2019235465.tif 000021
【図５】
2019235465.tif 000022
【国際調査報告】
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2019235465.tif 000024
2019235465.tif 000025