(57)【要約】  ダイシングテープの貼付方法は、回路パターンが形成された上面と、該上面と反対の面である下面とを有するウエハの該上面の外縁に沿った部分である外縁部分に少なくとも１つの保護ブロックを貼り付けることと、該保護ブロックをマウントステージに接触させつつ、該ウエハの該上面が該マウントステージに対向し、該ウエハの該上面が該マウントステージに接しない状態とした上で、該ウエハの該下面にダイシングテープを貼り付けることと、を備えたことを特徴とする。
2020235102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成された上面と、下面とを有するウエハの前記上面の外縁部分に保護ブロックを貼り付けることと、
前記保護ブロックがマウントステージに接し、前記上面が前記マウントステージに接しない状態で、前記下面にダイシングテープを貼り付けることと、を備えたことを特徴とするダイシングテープの貼付方法。
【請求項２】
前記保護ブロックは、前記上面の外縁に沿って複数設けられたことを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープの貼付方法。
【請求項３】
回路パターンが形成された上面と、下面とを有するウエハの前記上面に水溶性保護膜をコーティングすることと、
前記水溶性保護膜がマウントステージに接した状態で、前記下面にダイシングテープを貼り付けることと、を備えたことを特徴とするダイシングテープの貼付方法。
【請求項４】
前記水溶性保護膜は前記上面の全体に設けられたことを特徴とする請求項３に記載のダイシングテープの貼付方法。
【請求項５】
前記下面に前記ダイシングテープを貼り付けた後に、前記水溶性保護膜を液体で除去することを特徴とする請求項３又は４に記載のダイシングテープの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はダイシングテープの貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハを個々のデバイスにダイシングする際には、ウエハを裏返した後、マウントステージ上でウエハの位置合わせを行い、ウエハをマウントステージに真空吸着する。その後、ウエハとダイシングテープをローラーを用いて貼り合わせる。特許文献１には、一種類の表面保護テープで、外周余剰領域の幅が異なるウエハに汎用的に適用可能とすることができる表面保護テープの貼着方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本特開２０１３−２４３３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウエハにダイシングテープを貼り付ける際には、ウエハはマウントステージの方向に押し付けられる力を受ける。このとき、ウエハのうち回路パターンなどが形成されたデバイス面がマウントステージと接触すると、そのデバイス面がマウントステージに押し付けられ、ウエハの回路パターンが損傷したり、外観歩留が生じたり、信頼性が低下したりするおそれがあった。【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、弊害を抑制しつつウエハにダイシングテープを貼り付けることができるダイシングテープの貼付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の発明に係るダイシングテープの貼付方法は、回路パターンが形成された上面と、下面とを有するウエハの該上面の外縁部分に保護ブロックを貼り付けることと、該保護ブロックがマウントステージに接し、該上面が該マウントステージに接しない状態で、該下面にダイシングテープを貼り付けることと、を備えたことを特徴とする。【０００７】
本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ウエハの上面がマウントステージに対向し、ウエハの上面がマウントステージに接しない状態でウエハの下面にダイシングテープを貼り付けるので、弊害を抑制しつつウエハにダイシングテープを貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係るウエハの平面図である。
【図２】実施の形態１に係るダイシングテープの貼付け方法を示す図である。
【図３】実施の形態２に係るウエハの平面図である。
【図４】実施の形態２に係るダイシングテープの貼付け方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態に係るダイシングテープの貼付方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るウエハ１０の平面図である。ウエハ１０は、セル領域１０Ａと、セル領域１０Ａを囲む外縁部分１０Ｂを備えている。セル領域１０Ａと外縁部分１０Ｂの境界は破線で示されている。一例によれば、セル領域１０Ａに複数のデバイスが形成され、外縁部分１０Ｂにはデバイスが形成されない。ウエハ１０の上面１０ａには、回路パターンが形成され得る。ウエハ１０の上面１０ａには回路パターン又は回路パターンを覆う絶縁膜が露出し得る。
【００１２】
このようなウエハ１０の上面１０ａの外縁部分１０Ｂに保護ブロック１２を貼り付ける。保護ブロック１２は、上面１０ａの外縁に沿って複数設けることができる。図１には、複数の保護ブロック１２が上面１０ａの外縁に沿って等間隔に８個設けられたことが図示されている。別の例によれば、保護ブロック１２は環状の１つの部材とすることもできる。
【００１３】
図２は、図１のウエハ１０へのダイシングテープの貼付け方法を示す図である。まず、ウエハ１０の上面１０ａをマウントステージ２０に対向させつつ、ウエハ１０をマウントステージ２０にのせる。具体的には、保護ブロック１２がマウントステージ２０に接し、上面１０ａがマウントステージ２０に接しない。ウエハ１０をマウントステージ２０に乗せる際には必要に応じてウエハ１０の位置決めを行う。保護ブロック１２がマウントステージ２０に接した状態で、ウエハ１０の下面１０ｂにダイシングテープ２２を貼り付ける。ダイシングテープ２２を下面１０ｂに貼り付ける際には、貼付けローラー２４がダイシングテープ２２の上面を移動することで、ダイシングテープ２２を下面１０ｂに押し付ける。ダイシングテープ２２が貼り付けられたウエハ１０は、周知の方法でダイシングされる。
【００１４】
ダイシングテープ２２をウエハ１０に貼り付けるときに、保護ブロック１２がマウントステージ２０に接し、上面１０ａがマウントステージに接しない状態とすることで、ウエハ１０のセル領域１０Ａがマウントステージ２０に押し付けられることを回避できる。そのため、ウエハ１０の回路パターンが損傷したり、外観歩留が生じたり、信頼性が低下したりする弊害を抑制できる。  
【００１５】
以下に実施の形態にかかるダイシングテープの貼付方法は実施の形態１との共通点が多いので実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００１６】
実施の形態２．
図３は、実施の形態２に係るウエハ１０の平面図である。ウエハ１０の上面には、回路パターンが形成され得る。実施の形態２に係るダイシングテープの貼付方法では、ウエハ１０の上面に水溶性保護膜３０をコーティングする。図３には、ウエハ１０の上面の全体に水溶性保護膜３０が設けられたことが図示されている。ウエハ１０の上面の一部に水溶性保護膜をコーティングしてもよい。図３の円形の破線は、セル領域と外縁部分の境界を表す。水溶性保護膜３０は例えば、（株）ディスコ製のＨＯＧＯＭＡＸ（登録商標）、東京応化工業（株）製のＴＬＤＰ３００、又は日化精工（株）製のナノシェルターを採用し得る。水溶性保護膜３０としては、ウエハ１０より柔らかい任意の材料を採用し得る。
【００１７】
図４は、図３のウエハ１０へのダイシングテープの貼付け方法を示す図である。水溶性保護膜３０がマウントステージ２０に接した状態で、ウエハ１０をマウントステージ２０にのせる。したがって、ウエハ１０とマウントステージ２０は直接接触していない。この状態で、ウエハ１０の下面１０ｂにダイシングテープ２２を貼り付ける。ダイシングテープ２２を下面１０ｂに貼り付ける際には、貼付けローラー２４がダイシングテープ２２の上面を移動することで、ダイシングテープ２２を下面１０ｂに押し付ける。このとき、ウエハ１０とマウントステージ２０の間には水溶性保護膜３０があるので、ウエハがマウントステージに接することで生じ得る回路パターンの損傷、外観歩留低下、又は信頼性低下を抑制できる。
【００１８】
水溶性保護膜３０がコーティングされたウエハ１０は、ダイシングテープ２２の貼付け後、例えばレーザダイシングによって複数のチップにダイシングされる。レーザダイシングでは、例えば、ウエハ１０の上面１０ａ側からウエハ１０にレーザ光を照射し、ウエハをダイシングする。このとき、ウエハ１０の上面１０ａが水溶性保護膜３０でコーティングされているため、当該上面１０ａの回路パターン等へのデブリを抑制できる。デブリとは、レーザダイシング中に被切断材料の表面材料が飛散して被切断材料の表面に異物として付着することである。
【００１９】
レーザダイシングの後に、水溶性保護膜３０を液体で除去する。例えば水溶性保護膜３０が形成されたウエハ１０を水洗することで、水溶性保護膜３０を除去する。水溶性保護膜３０の除去をダイシング工程の一部に組み入れることができる。
【００２０】
別の例によれば、ウエハ１０の下面１０ｂにダイシングテープ２２を貼り付けた後に、水溶性保護膜３０を液体で除去することができる。水溶性保護膜３０を除去するタイミングは任意である。例えば、ダイシングソーを使ったダイシングを行う場合はデブリの問題がない。そのため、ダイシングテープ２２をウエハ１０に貼り付けた後、ダイシング前又はダイシング中に、水溶性保護膜３０を除去し得る。  
【符号の説明】
【００２１】
１０  ウエハ、  １０Ａ  セル領域、  １０Ｂ  外縁部分、  １０ａ  上面、  １０ｂ  下面、  １２  保護ブロック、  ２０  マウントステージ、  ２２  ダイシングテープ、  ２４  貼付けローラー、  ３０  水溶性保護膜
【図１】
2020235102.tif 000003
【図２】
2020235102.tif 000004
【図３】
2020235102.tif 000005
【図４】
2020235102.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月18日(2021.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンが形成された上面と、下面とを有するウエハの前記上面の外縁部分に保護ブロックを貼り付けることと、
前記保護ブロックがマウントステージに接し、前記上面が前記マウントステージに接しない状態で、前記下面にダイシングテープを貼り付けることと、を備え、
前記保護ブロックは、前記上面の外縁に沿って複数設けられたことを特徴とするダイシングテープの貼付方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本願の発明に係るダイシングテープの貼付方法は、回路パターンが形成された上面と、下面とを有するウエハの該上面の外縁部分に保護ブロックを貼り付けることと、該保護ブロックがマウントステージに接し、該上面が該マウントステージに接しない状態で、該下面にダイシングテープを貼り付けることと、を備え、前記保護ブロックは、前記上面の外縁に沿って複数設けられたことを特徴とする。
【国際調査報告】
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2020235102.tif 000008
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