(57)【要約】  本開示の配線基板は、主面を有する絶縁基板と、絶縁基板の内部に一部が位置しかつ主面側に別の一部が露出した外部接続導体とを備え、絶縁基板は、絶縁性を有しかつ外部接続導体に食い込んだ食い込み部を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の内部に一部が位置しかつ前記主面側に別の一部が露出した外部接続導体と、
を備え、
前記絶縁基板は、
絶縁性を有しかつ前記外部接続導体に食い込んだ食い込み部を含む、
配線基板。
【請求項２】
前記主面に垂直な断面において、前記食い込み部の先端が鋭角である、
請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記外部接続導体は、前記主面側に位置する面状導体と、前記面状導体の一部から前記絶縁基板の内方へ分岐した分岐導体とを有し、
前記食い込み部が前記面状導体と前記分岐導体とに挟まれている、
請求項１又は請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記面状導体は四辺形状であり、
前記主面に垂直な方向から見て、前記面状導体の一辺の全域と前記食い込み部とが重なる、
請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
を備える電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置と、
前記電子装置が搭載されたモジュール用基板と、
を備える電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板、電子装置及び電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、主面を有する絶縁基板と、絶縁基板の主面側に一部が露出する外部接続導体とを有する配線基板がある。特許文献１には、このような配線基板を含んだ電子部品収納用パッケージが開示されている。特許文献１の電子部品収納用パッケージは、外部接続導体と絶縁基板と、絶縁基板の主面とは反対側に設けられた電子部品の搭載部と、外部環境と搭載部とを仕切る枠部とを備える。【０００３】
電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁基板の主面はモジュール用基板への実装面に相当し、外部接続導体はモジュール用基板の配線に電気的に接続される電極に相当する（国際公開第２０１７／０９０５０８号公報参照。）。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一態様に係る配線基板は、
主面を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の内部に一部が位置しかつ前記主面側に別の一部が露出した外部接続導体と、
を備え、
前記絶縁基板は、
絶縁性を有しかつ前記外部接続導体に食い込んだ食い込み部を含む。【０００５】
本開示の一態様の電子装置は、
上述の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品とを備える。【０００６】
本開示の一態様の電子モジュールは、
上述の電子装置と、
前記電子装置が搭載されたモジュール用基板とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係る配線基板によれば、絶縁基板と外部接続導体との密着性を向上できるという効果が得られる。本開示に係る電子装置及び電子モジュールによれば、電子装置を構成する配線基板の外部接続導体の剥離を抑制できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本開示の実施形態に係る電子部品収納用パッケージを示す平面図である。
【図１Ｂ】本開示の実施形態に係る電子部品収納用パッケージを示す裏面図である。
【図２Ａ】図１Ａ及び図１ＢのＡ−Ａ線における断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａにおける食い込み部の先端部分を示す拡大図である。
【図３】図１ＢのＢ−Ｂ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１Ａは、本開示の実施形態に係る電子部品収納用パッケージを示す平面図である。図１Ｂは、本開示の実施形態に係る電子部品収納用パッケージを示す裏面図である。図２Ａは、図１Ａ及び図１ＢのＡ−Ａ線における断面図である。図２Ｂは、図２Ａにおける食い込み部の先端部分を示す拡大図である。図３は、図１ＢのＢ−Ｂ線における断面図である。
【００１１】
本開示の実施形態に係る電子部品収納用パッケージ１は、第１主面１１を有する枠部１０と、第２主面２１を有する基板部２０とを備える。枠部１０は、上部絶縁層１３と、枠状メタライズ層１５と、配線導体３１とを有する。基板部２０は、下部絶縁層２３と、外部接続導体２５と、接続パッド２７と、配線導体３１と、貫通導体３２と、食い込み部２９とを有する。第１主面１１は、蓋体１４０（図２Ａ）が接合される面として機能し、第２主面２１はモジュール用基板１６０（図２Ａ）への実装面として機能する。上記の構成要素のうち、下部絶縁層２３は本開示に係る絶縁基板の一例に相当する。基板部２０は本開示に係る配線基板の一例に相当する。第２主面２１は本開示に係る主面の一例に相当する。
【００１２】
基板部２０は、平板状の形態を有し、第２主面２１とは反対側の面の中央の範囲に電子部品１２０（図２Ａ）が搭載される搭載部が設けられる。図２Ａの例では、電子部品１２０として水晶振動子（圧電素子）が搭載される例を示している。
【００１３】
下部絶縁層２３は、絶縁材料から構成され、平板状の形態を有する。絶縁材料としては、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体又はガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料を適用できる。
【００１４】
外部接続導体２５は、導体であり、第２主面２１側に広がり一面が外部に露出された面状導体２５ａと、面状導体２５ａの一部から下部絶縁層２３の内方へ分岐する分岐導体２５ｂとを有する。基板部２０には４つの外部接続導体２５が設けられている。面状導体２５ａは、図１Ｂに示すように、平面形状が四辺形状であり、下部絶縁層２３の四隅に設けられている。
【００１５】
分岐導体２５ｂは、面状導体２５ａの中央ｏ１（図１Ｂを参照）と面状導体２５ａの二辺ｅ１との間の位置から、下部絶縁層２３の内方へ分岐する。さらに、分岐導体２５ｂは、平面視で辺ｅ１の方へ延設され、辺ｅ１を超える位置まで設けられている。ここで、辺ｅ１とは、基板部２０の中央に近い辺を意味する。分岐導体２５ｂは、図２Ｂの断面形状が、面状導体２５ａの二辺ｅ１に沿って連なった形態を有する（図３も参照）。分岐導体２５ｂと、面状導体２５ａの辺ｅ１側の縁部と、の分岐箇所において、両者が成す角度θは鋭角である。なお、分岐導体２５ｂは、面状導体２５ａの二辺ｅ１の全域に沿って設けられている必要はなく、一部の範囲を除いて設けられていてもよい。また、分岐導体２５ｂは、平面視で辺ｅ１を超えないように設けられていてもよい。
【００１６】
食い込み部２９は、絶縁材料から構成され分岐導体２５ｂと面状導体２５ａとの間に食い込むように設けられている。食い込み部２９の先端は、第２主面２１に垂直な断面において鋭角（角度θ）である。食い込み部２９の先端には微細な丸みが含まれることがあるため、食い込み部２９の先端の角度θは次のように定義される。すなわち、角度θは、上記断面において分岐導体２５ｂと食い込み部２９とが接触している辺の先端側の近似直線ｂ１と、面状導体２５ａと食い込み部２９とが接触している辺の先端側の近似直線ｂ２との成す角度である。ここで、辺の先端側とは辺の中点より先端側を意味し、近似直線は最小二乗法で得られる直線を意味する。
【００１７】
食い込み部２９の先端は、分岐導体２５ｂと面状導体２５ａの辺ｅ１側の縁部との間の分岐箇所に位置する。食い込み部２９は、図２Ｂの断面形状が、面状導体２５ａの二辺ｅ１に沿って連なった形態を有する。すなわち、第２主面２１に垂直な方向から見て、面状導体２５ａの辺ｅ１の全域に食い込み部２９が位置する。図１Ｂには、食い込み部２９を破線で示している。食い込み部２９を構成する絶縁材料としては、酸化アルミニウム（アルミナ）焼結体を適用できるが、その他、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体、ムライト質焼結体又はガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料を適用してもよい。食い込み部２９は、絶縁性を有し、下部絶縁層２３の一部を構成する。
【００１８】
接続パッド２７は、電子部品１２０が半田等の導電性接合材１３０を介して接続される部位であり、導体から構成され、第２主面２１とは反対側の面の搭載部に露出する。
【００１９】
貫通導体３２は、下部絶縁層２３を貫通し、接続パッド２７と、４つの外部接続導体２５のうち何れか１つとを電気的に接続する。
【００２０】
上部絶縁層１３は、絶縁材料から構成され、電子部品１２０の搭載部を取り囲んで、搭載部と外部環境とを仕切る。絶縁材料としては、前述した下部絶縁層２３と同様の材料を適用できる。上部絶縁層１３は、基板部２０との反対側に平面状の端面を有する。
【００２１】
枠状メタライズ層１５は、導体であり、上部絶縁層１３の上記端面に広がる。枠状メタライズ層１５の上面（第２主面２１とは反対側の面）は、第１主面１１を構成する。第１主面１１には、蓋体１４０の縁部が接合可能である。
【００２２】
配線導体３１は、導体であり、上部絶縁層１３及び下部絶縁層２３の内部を通って、枠状メタライズ層１５と、４つの外部接続導体２５の何れかとを電気的に接続する。配線導体３１は、下部絶縁層２３において第２主面２１と平行な方向に延設された中継導体３１ｂと、枠状メタライズ層１５と中継導体３１ｂとを接続する貫通導体３１ａと、中継導体３１ｂと外部接続導体２５とを接続する貫通導体３１ｃとを含む。
【００２３】
上記構成の電子部品収納用パッケージ１は、基板部２０の搭載部に電子部品１２０が搭載され、さらに枠部１０の上部に蓋体１４０が接合されて枠部１０の開口が覆われることで、電子部品１２０が気密封止された電子装置１００が構成される。具体的な一例としては、電子部品１２０として水晶振動子が搭載され、電子装置１００として水晶発振器が構成される。また、この電子装置１００が、モジュール用基板１６０に実装されて電子モジュール２００が構成される。電子装置１００の面状導体２５ａが半田等の導電性接合材１５０を介してモジュール用基板１６０の電極パッド１６１に接合され、これにより、電子装置１００がモジュール用基板１６０に実装される。
【００２４】
電子部品収納用パッケージ１を製造するには、先ず、焼結前のセラミックグリーンシート、メタライズペースト及びアルミナペーストを用いて、枠部１０及び基板部２０に相当する構造及び形状を有する成形物を形成する。その際、枠部１０の上部絶縁層１３及び基板部２０の下部絶縁層２３に相当する部分はセラミックグリーンシートで形成する。枠状メタライズ層１５、配線導体３１、貫通導体３２、外部接続導体２５及び接続パッド２７に相当する部分はメタライズペーストで形成する。食い込み部２９に相当する部分はアルミナペーストで形成する。そして、この成形物を焼成することで、電子部品収納用パッケージ１が製造される。
【００２５】
以上のように、本実施形態の電子部品収納用パッケージ１の基板部２０によれば、下部絶縁層２３の内部に食い込み部２９が設けられ、食い込み部２９が外部接続導体２５の一部に食い込んでいる。これにより、外部接続導体２５が下部絶縁層２３から剥離することを抑制することができる。さらに、第２主面２１に垂直な断面で、食い込み部２９の先端は鋭角（角度θ）である。したがって、外部接続導体２５への食い込み部２９の食い込みにより、外部接続導体２５の剥離を抑制する強い力が得られる。
【００２６】
また、本実施形態の電子部品収納用パッケージ１の基板部２０によれば、外部接続導体２５は、面状導体２５ａと分岐導体２５ｂとを有し、これらの間に食い込み部２９が挟まれている。したがって、面状導体２５ａの剥離を抑制するより強い力が得られる。さらに、食い込み部２９は、面状導体２５ａの辺ｅ１の全域に設けられているので、面状導体２５ａの辺ｅ１の全域において剥離を抑制できる。
【００２７】
また、本実施形態の電子装置１００、並びに、電子装置１００がモジュール用基板１６０に搭載されて構成された電子モジュール２００によれば、電子装置１００の外部接続導体２５の剥離を抑制できるという効果が得られる。
【００２８】
以上、本開示の実施形態について説明した。しかし、上記実施形態は、例示であり、様々な変更が可能である。例えば、上記実施形態では、絶縁基板に含まれる食い込み部として、下部絶縁層２３と別材料で形成した食い込み部２９を示した。しかし、食い込み部は、絶縁基板と同一材料で、絶縁基板と一体的に形成されていてもよい。また、食い込み部又は外部接続導体の分岐部が設けられる範囲も、面状導体の辺ｅ１の全域に沿って設けられなくてもよく、その一部の範囲にのみ設けられていてもよい。さらに、中央寄りの辺ｅ１とは反対の辺に沿って設けられていてもよい。また、上記実施形態では、４つの外部接続導体を有する配線基板を示したが、配線基板には１つ又は４つ以外の複数個の外部接続導体が設けられていてもよい。
【００２９】
また、上記実施形態では、配線基板を有する構成として、基板部２０と枠部１０とを有する電子部品収納用パッケージ１を示したが、配線基板は、枠部１０が無い板状の構成であってもよい。また、基板部２０と枠部１０とを組み合わせて配線基板と呼んでもよい。また、上記実施形態では、電子部品として水晶振動子を示したが、電子部品としては、半導体素子、コンデンサ、インダクタ、抵抗器など、様々な変形例を適用できる。その他、実施形態で示した細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本開示は、電子部品収容用パッケージ、電子装置及び電子モジュールに利用できる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【国際調査報告】
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