(57)【要約】  基板Ｂに印刷された半田Ｄの良否を検査する印刷検査に関連する検査関連情報Ｉが取得される。そして、基板Ｂを支持するバックアップピンＰの配置態様が、検査関連情報Ｉに応じて算出される。その結果、基板Ｂを支持するバックアップピンＰを配置するに際して、バックアップピンＰの配置態様を検討する作業者の負担を軽減することが可能となっている。
2020003491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクのパターンを介して基板の印刷対象位置にペーストを印刷するペースト印刷により前記印刷対象位置に印刷された前記ペーストの良否を判定する印刷検査に関連する検査関連情報を取得する取得部と、
前記ペースト印刷の実行時に前記基板を支持する支持部材の配置態様を、前記検査関連情報に応じて算出する演算部と
を備える支持部材配置支援装置。
【請求項２】
前記印刷検査では、前記ペーストの状態を測定して得られる測定値の許容範囲が前記印刷対象位置に対して設定され、前記印刷対象位置に印刷された前記ペーストの前記測定値が前記許容範囲内であるか否かに基づき前記ペーストの良否が判定され、
前記取得部は、前記許容範囲を前記検査関連情報として取得する請求項１に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項３】
前記測定値は、平面視における前記ペーストの面積、前記ペーストの前記基板からの高さおよび前記ペーストの体積のうち少なくとも１つを含む請求項２に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項４】
前記演算部は、前記支持部材の配置対象範囲に含まれる前記印刷対象位置に対して設定された前記許容範囲が狭いほど、前記配置対象範囲に配置する単位面積あたりの前記支持部材の個数が多くなるように、前記配置態様を算出する請求項２または３に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項５】
前記配置対象範囲に配置する単位面積あたりの前記支持部材の個数に応じた表示を前記配置対象範囲に付して、前記配置態様を作業者に示すユーザインターフェースをさらに備える請求項４に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項６】
前記取得部は、前記印刷検査が前記印刷対象位置に印刷された前記ペーストの良否を判定した判定結果を取得し、
前記演算部は、前記判定結果が不良と示す前記ペーストが印刷された前記印刷対象位置である不良印刷位置に応じて前記配置態様を算出する請求項１ないし５のいずれか一項に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項７】
前記演算部は、前記配置態様の算出において、前記不良印刷位置に前記支持部材を配置すると決定する請求項６に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項８】
前記演算部は、隣接する２個の支持部材の位置を所定の最近接間隔以上空けることで前記２個の支持部材を互いに離すという干渉防止条件を満たすように、前記配置態様を決定する請求項６に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項９】
前記演算部は、既に配置されている前記支持部材の配置位置と前記不良印刷位置との間隔が前記最近接間隔未満である場合には、前記配置態様の算出において、前記配置位置と前記不良印刷位置とを通る仮想直線上における、前記不良印刷位置に対して前記配置位置の逆側の位置であって、前記配置位置との間隔が前記最近接間隔である位置に前記支持部材を追加すると決定する請求項８に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項１０】
前記演算部は、前記干渉防止条件を満たしつつそれぞれに前記支持部材を配置することができない複数の不良印刷位置が存在する場合には、前記配置態様の算出において、前記複数の不良印刷位置の幾何重心に前記支持部材を追加すると決定する請求項８に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項１１】
前記演算部は、前記干渉防止条件を満たしつつそれぞれに前記支持部材を配置することができない複数の不良印刷位置が存在し、前記複数の不良印刷位置の幾何重心と、既に配置されている前記支持部材の配置位置との間隔が前記最近接間隔未満である場合には、前記配置態様の算出において、前記配置位置と前記幾何重心とを通る仮想直線上における、前記幾何重心に対して前記配置位置の逆側の位置であって、前記配置位置との間隔が前記最近接間隔である位置に前記支持部材を追加すると決定する請求項８に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項１２】
作業者にエラーを報知するアラームをさらに備え、
前記演算部は、前記干渉防止条件を満たすように前記支持部材を追加できない場合には、前記アラームにエラーを報知させる請求項８ないし１１のいずれか一項に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項１３】
前記演算部は、基板に対してマスクを保持するマスク保持ユニットと、前記マスクにスキージを摺動させることで前記マスクのパターンを介してペーストを前記基板の印刷対象位置に印刷するペースト印刷を実行するスキージユニットと、前記基板を支持する支持部材を配置する配置ヘッドとを備える印刷機の前記配置ヘッドに、前記配置態様に応じて前記支持部材を配置させる請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の支持部材配置支援装置。
【請求項１４】
基板に対してマスクを保持するマスク保持ユニットと、
前記マスクにスキージを摺動させることで、前記マスクのパターンを介してペーストを前記基板の印刷対象位置に印刷するペースト印刷を実行するスキージユニットと、
前記請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の支持部材配置支援装置と
を備える印刷機。
【請求項１５】
マスクのパターンを介して基板の印刷対象位置にペーストを印刷するペースト印刷を実行する印刷機と、
前記印刷対象位置に印刷された前記ペーストの良否を判定する印刷検査を実行する検査機と、
前記請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の支持部材配置支援装置と
を備える印刷システム。
【請求項１６】
マスクのパターンを介して基板の印刷対象位置にペーストを印刷するペースト印刷により前記印刷対象位置に印刷された前記ペーストの良否を判定する印刷検査に関連する検査関連情報を取得する工程と、
前記ペースト印刷の実行時に前記基板を支持する支持部材の配置態様を、前記検査関連情報に応じて算出する工程と
を備える支持部材配置支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ペーストが印刷される基板を支持する支持部材を配置する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マスクのパターンを介して、半田等のペーストを基板に印刷する印刷機では、基板を支持するために支持部材が用いられる。また、特許文献１では、基板に印刷された半田に部品が実装された基板を検査した結果、実装不良が連続した場合には、エラーを報知して、支持部材の配置を見直すように作業者に求める技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０３８１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の技術は、エラーを報知するに過ぎないため、作業者は、支持部材の配置態様を自ら検討する必要があった。そのため、支持部材の配置に際して、作業者の負担が大きかった。【０００５】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板を支持する支持部材を配置するに際して、作業者の負担を軽減することを可能とする技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る支持部材配置支援装置は、マスクのパターンを介して基板の印刷対象位置にペーストを印刷するペースト印刷により印刷対象位置に印刷されたペーストの良否を判定する印刷検査に関連する検査関連情報を取得する取得部と、ペースト印刷の実行時に基板を支持する支持部材の配置態様を、検査関連情報に応じて算出する演算部とを備える。【０００７】
本発明に係る支持部材配置支援方法は、マスクのパターンを介して基板の印刷対象位置にペーストを印刷するペースト印刷により印刷対象位置に印刷されたペーストの良否を判定する印刷検査に関連する検査関連情報を取得する工程と、ペースト印刷の実行時に基板を支持する支持部材の配置態様を、検査関連情報に応じて算出する工程とを備える。【０００８】
このように構成された本発明（支持部材配置支援装置、支持部材配置支援方法）は、基板に印刷されたペーストの良否を検査する印刷検査に関連する検査関連情報が取得される。そして、基板を支持する支持部材の配置態様が、検査関連情報に応じて算出される。その結果、基板を支持する支持部材を配置するに際して、支持部材の配置態様を検討する作業者の負担を軽減することが可能となっている。【０００９】
また、印刷検査では、ペーストの状態を測定して得られる測定値の許容範囲が印刷対象位置に対して設定され、印刷対象位置に印刷されたペーストの測定値が許容範囲内であるか否かに基づきペーストの良否が判定され、取得部は、許容範囲を検査関連情報として取得するように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、印刷検査で良否判定の基準として用いられる許容範囲に応じて、支持部材の配置態様を適切に算出することができる。【００１０】
また、測定値は、平面視におけるペーストの面積、ペーストの基板からの高さおよびペーストの体積のうち少なくとも１つを含むように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、ペーストの面積、高さおよび体積のうちの少なくとも１つに応じて、支持部材の配置態様を適切に算出することができる。【００１１】
また、演算部は、支持部材の配置対象範囲に含まれる印刷対象位置に対して設定された許容範囲が狭いほど、配置対象範囲に配置する単位面積あたりの支持部材の個数が多くなるように、配置態様を算出するように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、印刷検査で用いられる許容範囲が狭い印刷対象箇所が存在する範囲を、支持部材によりしっかりと支持することが可能となる。【００１２】
また、配置対象範囲に配置する単位面積あたりの支持部材の個数に応じた表示を配置対象範囲に付して、配置態様を作業者に示すユーザインターフェースをさらに備えるように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、作業者は、支持部材の配置を検討するにあたり、ユーザインターフェースに示された配置態様を参照することができる。そのため、作業者の負担を軽減することが可能となっている。【００１３】
また、取得部は、印刷検査が印刷対象位置に印刷されたペーストの良否を判定した判定結果を取得し、演算部は、判定結果が不良と示すペーストが印刷された印刷対象位置である不良印刷位置に応じて配置態様を算出するように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、印刷検査においてペーストが不良と判定された印刷対象位置に応じて、支持部材の配置態様を適切に算出することができる。【００１４】
また、演算部は、配置態様の算出において、不良印刷位置に支持部材を配置すると決定するように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、ペーストが不良と印刷検査で判定された印刷対象位置に対して支持部材を追加して、以後のペースト印刷を実行することができ、ペーストの印刷不良が再発するのを抑制できる。【００１５】
また、演算部は、隣接する２個の支持部材の位置を所定の最近接間隔以上空けることで２個の支持部材を互いに離すという干渉防止条件を満たすように、配置態様を決定するように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、隣接する２個の支持部材が互いに干渉するのを防止できる。【００１６】
また、演算部は、既に配置されている支持部材の配置位置と不良印刷位置との間隔が最近接間隔未満である場合には、配置態様の算出において、配置位置と不良印刷位置とを通る仮想直線上における、不良印刷位置に対して配置位置の逆側の位置であって、配置位置との間隔が最近接間隔である位置に支持部材を追加すると決定するように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、ペーストが不良と印刷検査で判定された印刷対象位置の近傍に対して支持部材を追加して、以後のペースト印刷を実行することができ、ペーストの印刷不良が再発するのを抑制できる。【００１７】
また、演算部は、干渉防止条件を満たしつつそれぞれに支持部材を配置することができない複数の不良印刷位置が存在する場合には、配置態様の算出において、複数の不良印刷位置の幾何重心に支持部材を追加すると決定するように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、ペーストが不良と印刷検査で判定された印刷対象位置の近傍に対して支持部材を追加して、以後のペースト印刷を実行することができ、ペーストの印刷不良が再発するのを抑制できる。【００１８】
また、演算部は、干渉防止条件を満たしつつそれぞれに支持部材を配置することができない複数の不良印刷位置が存在し、複数の不良印刷位置の幾何重心と、既に配置されている支持部材の配置位置との間隔が最近接間隔未満である場合には、配置態様の算出において、配置位置と幾何重心とを通る仮想直線上における、幾何重心に対して配置位置の逆側の位置であって、配置位置との間隔が最近接間隔である位置に支持部材を追加すると決定するように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、ペーストが不良と印刷検査で判定された印刷対象位置の近傍に対して支持部材を追加して、以後のペースト印刷を実行することができ、ペーストの印刷不良が再発するのを抑制できる。【００１９】
また、作業者にエラーを報知するアラームをさらに備え、演算部は、干渉防止条件を満たすように支持部材を追加できない場合には、アラームにエラーを報知させるように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、支持部材の配置態様の見直しが必要である旨を作業者に報知することができる。【００２０】
また、演算部は、基板に対してマスクを保持するマスク保持ユニットと、マスクにスキージを摺動させることでマスクのパターンを介してペーストを基板の印刷対象位置に印刷するペースト印刷を実行するスキージユニットと、基板を支持する支持部材を配置する配置ヘッドとを備える印刷機の配置ヘッドに、配置態様に応じて支持部材を配置させるように、支持部材配置支援装置を構成しても良い。かかる構成では、演算部で算出した配置態様に従って支持部材を自動で配置することができ、作業者の負担のさらなる軽減を図ることができる。【００２１】
本発明に係る印刷機は、基板に対してマスクを保持するマスク保持ユニットと、マスクにスキージを摺動させることで、マスクのパターンを介してペーストを基板の印刷対象位置に印刷するペースト印刷を実行するスキージユニットと、上記の支持部材配置支援装置とを備える。したがって、基板を支持する支持部材を配置するに際して、支持部材の配置態様を検討する作業者の負担を軽減することが可能となっている。【００２２】
本発明に係る印刷システムは、マスクのパターンを介して基板の印刷対象位置にペーストを印刷するペースト印刷を実行する印刷機と、印刷対象位置に印刷されたペーストの良否を判定する印刷検査を実行する検査機と、上記の支持部材配置支援装置とを備える。したがって、基板を支持する支持部材を配置するに際して、支持部材の配置態様を検討する作業者の負担を軽減することが可能となっている。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基板を支持する支持部材を配置するに際して、作業者の負担を軽減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】印刷機を模式的に示す正面図。
【図２】図１の印刷機が備える電気的構成を示すブロック図。
【図３】昇降テーブルに対するバックアップピンの配置例を模式的に示す斜視図。
【図４】図１の印刷機によって半田が印刷された基板の一例を模式的に示す平面図。
【図５】図１の印刷機を備える印刷システムの一例を示すブロック図。
【図６】サーバコンピュータの電気的構成の一例を示すブロック図。
【図７】バックアップピンの配置態様を決定する第１の方法を示すフローチャート。
【図８】図７のフローチャートに従って実行される演算内容の一例を模式的に示す平面図。
【図９】図７のフローチャートに従って実行される演算内容の一例を模式的に示す平面図。
【図１０】バックアップピンの配置態様を決定する第２の方法を示すフローチャート。
【図１１】図１０のフローチャートに従ってバックアップピンの配置態様を決定するにあたり満たすべき条件を模式的に示す図。
【図１２】図１０のフローチャートに従って決定されるバックアップピンの配置態様の例を模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１は印刷機を模式的に示す正面図であり、図２は図１の印刷機が備える電気的構成を示すブロック図である。図１および以下の図では、Ｚ方向を鉛直方向とし、Ｘ方向およびＹ方向を水平方向とするＸＹＺ直交座標軸を適宜示す。この印刷機１は、マスクＭを保持するマスク保持ユニット２と、マスクＭの下方に配置された基板保持ユニット４と、マスクＭの上方に配置されたスキージユニット６とを備える。さらに、印刷機１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)およびＲＡＭ(Random Access Memory)等で構成された主制御部１０と、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)等で構成された記憶部１１とを備える。そして、主制御部１０が記憶部１１に記憶される印刷プログラムに従って各ユニット４、６を制御することで、基板保持ユニット４により基板ＢをマスクＭに下方から対向させつつスキージユニット６のスキージ６１の先端をマスクＭの上面にＸ方向へ摺動させる。これによって、マスクＭの上面に供給された半田Ｄが、マスクＭを貫通するパターンを介して基板Ｂの上面Ｂｕに印刷される。
【００２６】
また、印刷機１は、各可動部の動作を制御する駆動制御部１２およびバルブ制御部１３を備え、主制御部１０は、駆動制御部１２およびバルブ制御部１３によりユニット４、６の可動部を制御する。さらに、印刷機１は、例えば液晶ディスプレイ等で構成された表示ユニット１４と、キーボードやマウスといった入力機器で構成された入力ユニット１５とを備える。したがって、作業者は、表示ユニット１４の表示内容を確認することで印刷機１の稼働状況を確認したり、入力ユニット１５を操作することで印刷機１に指令を入力したりできる。なお、表示ユニット１４および入力ユニット１５はタッチパネルにより一体的に構成しても構わない。
【００２７】
マスク保持ユニット２はクランプ部材２１を有し、マスクＭはその周縁部に設けられたフレーム２２を介してクランプ部材２１に着脱可能に取り付けられる。これによって、平板形状を有するマスクＭがマスク保持ユニット２により水平に保持される。このマスクＭは、平面視において矩形状を有し、基板Ｂへの印刷パターンに応じた形状の貫通孔（マスクパターン）を有する。
【００２８】
基板保持ユニット４は、マスク保持ユニット２に保持されたマスクＭの下方に配置され、マスクＭに対して基板Ｂの位置を合わせる機能を担う。この基板保持ユニット４は、基板Ｂを搬送する一対のコンベア４１と、コンベア４１から受け取った基板Ｂを保持する基板保持部４２と、コンベア４１および基板保持部４２を支持する平板形状の可動テーブル４３とを有する。
【００２９】
一対のコンベア４１はＸ方向に間隔を空けつつＹ方向に平行に配置されており、それぞれの上面で基板ＢのＸ方向の両端を下方から支持する。また、基板保持ユニット４には、これらコンベア４１を駆動するコンベア駆動部Ｍ４１が設けられている。そして、駆動制御部１２からの指令を受けたコンベア駆動部Ｍ４１が各コンベア４１を駆動すると、各コンベア４１がＹ方向に基板Ｂを搬送して、印刷機１に対する基板Ｂの搬入あるいは搬出を実行する。
【００３０】
基板保持部４２は、平板形状の昇降テーブル４２１と、可動テーブル４３に対してＺ方向にスライド可能なスライド支柱４２２とを有し、昇降テーブル４２１がスライド支柱４２２の上端に支持されている。この昇降テーブル４２１の上面にはＺ方向に立設された複数のバックアップピンＰがＸ方向およびＹ方向に間隔を空けて並び、昇降テーブル４２１は、支持部材であるバックアップピンＰが載置される載置台として機能する。さらに、基板保持部４２にはバックアップ駆動部Ｍ４２３が設けられており、駆動制御部１２からの指令を受けたバックアップ駆動部Ｍ４２３がスライド支柱４２２を昇降させることで、昇降テーブル４２１とともにバックアップピンＰを昇降させる。例えばコンベア４１の基板Ｂの搬入時は、バックアップ駆動部Ｍ４２３は、各バックアップピンＰの上端をコンベア４１の上面より下方に位置させる。そして、コンベア４１がバックアップピンＰの直上に基板Ｂを搬入すると、バックアップ駆動部Ｍ４２３はバックアップピンＰを上昇させることで、バックアップピンＰの上端をコンベア４１の上面より上方へ突出させる。これによって、バックアップピンＰの上端が基板Ｂの下面Ｂｄに接触しつつ基板Ｂを押し上げて、コンベア４１の上面から各バックアップピンＰの上端へ基板Ｂが受け渡される。
【００３１】
また、基板保持部４２は、一対のコンベア４１の上方でＸ方向に間隔を空けて配置された一対のクランププレート４２４と、これらクランププレート４２４の少なくとも一方をＸ方向に駆動するプレート駆動部Ｍ４２４とを有する。各クランププレート４２４の上面はＸ方向およびＹ方向に平行な平面であり、同じ高さに位置する。プレート駆動部Ｍ４２４は、バルブ制御部１３からの指令に応じてバルブを開閉することで、クランププレート４２４へ供給するエアを調整する。これによって、クランププレート４２４がＸ方向に駆動される。
【００３２】
そして、駆動制御部１２がバックアップピンＰ上の基板Ｂを一対のクランププレート４２４の間にまで上昇させ、バルブ制御部１３からの指令を受けたバルブが動作してこれらクランププレート４２４の間隔を狭めることで、基板Ｂがこれらクランププレート４２４によりＸ方向（水平方向）からクランプされる。具体的には、基板Ｂの上面の高さをクランププレート４２４の上面の高さに一致させるバックアップ駆動部Ｍ４２３の駆動量を示す基板高さデータが記憶部１１に格納されている。そして、バックアップ駆動部Ｍ４２３は基板高さデータが示す上昇幅だけ基板Ｂを上昇させる。この際、バックアップ駆動部Ｍ４２３による基板Ｂの上昇中は、プレート駆動部Ｍ４２４は一対のクランププレート４２４の間隔を基板ＢのＸ方向の幅より広くする。そして、バックアップ駆動部Ｍ４２３による基板Ｂの上昇が完了すると、プレート駆動部Ｍ４２４は一対のクランププレート４２４の間隔を狭めて、これらクランププレート４２４により基板ＢをＸ方向から挟む。こうして、基板Ｂがクランププレート４２４によりクランプされる。
【００３３】
さらに、基板保持ユニット４は、可動テーブル４３を駆動するテーブル駆動機構４４を有する。このテーブル駆動機構４４は、Ｘ軸テーブル４４１と、Ｘ軸テーブル４４１の上面に取り付けられたＹ軸テーブル４４２と、Ｙ軸テーブル４４２の上面に取り付けられたＲ軸テーブル４４３と、Ｒ軸テーブル４４３に対して可動テーブル４３を昇降させるボールネジ４４４とを有する。さらに、テーブル駆動機構４４は、Ｘ軸テーブル４４１をＸ方向に駆動するＸ軸駆動部Ｍ４４１と、Ｙ軸テーブル４４２をＹ方向へ駆動するＹ軸駆動部Ｍ４４２と、Ｒ軸テーブル４４３をＲ方向（Ｚ方向に平行な軸を中心とする回転方向）に駆動するＲ軸駆動部Ｍ４４３と、ボールネジ４４４を回転させることで可動テーブル４３をＺ方向に駆動するＺ軸駆動部Ｍ４４４とを有する。したがって、駆動制御部１２は、各駆動部Ｍ４４１〜Ｍ４４４を制御することで、可動テーブル４３に配置されたコンベア４１および基板保持部４２をＸ、Ｙ、Ｚ、Ｒ方向に駆動することができる。例えば搬入された基板ＢをマスクＭに対して位置決めする際には、駆動制御部１２は、クランププレート４２４にクランプされた基板Ｂの位置を、Ｘ・Ｙ・Ｒ軸駆動部Ｍ４４１〜Ｍ４４３によりＸ・Ｙ方向に調整するとともに、Ｚ軸駆動部Ｍ４４４によりＺ方向に調整する。これによって、クランププレート４２４および基板Ｂそれぞれの上面がマスクＭの下面に接触する。
【００３４】
さらに、印刷機１は、例えば図３に例示するように、昇降テーブル４２１上にバックアップピンＰを配置するピン配置ユニット７を有する。ここで、図３は昇降テーブルに対するバックアップピンの配置例を模式的に示す斜視図である。図１〜図３を用いて、このピン配置ユニット７について説明する。
【００３５】
ピン配置ユニット７は、配置ヘッド７１と、配置ヘッド７１をＸ方向に駆動するＸ軸駆動部Ｍ７１１と、配置ヘッド７１をＹ方向に駆動するＹ軸駆動部Ｍ７１２とを有し、駆動制御部１２は、Ｘ軸駆動部Ｍ７１１およびＹ軸駆動部Ｍ７１２によって配置ヘッド７１をＸＹ方向に二次元的に移動させる。この配置ヘッド７１は、間隔Ｃを空けてＹ方向に平行に配列された複数の吸着ノズル７２を有し、ピン配置ユニット７は、これら吸着ノズル７２を個別にＺ方向に駆動するＺ軸駆動部Ｍ７１３を有する。そして、駆動制御部１２は、Ｚ軸駆動部Ｍ７１３によって、各吸着ノズル７２を昇降させる。なお、吸着ノズル７２の個数は、図３に例示する２個に限られない。
【００３６】
さらに、ピン配置ユニット７は、昇降テーブル４２１のＸ方向の側方に配置されたピンストッカ７５を有し、このピンストッカ７５に多数のバックアップピンＰをストックする。このピンストッカ７５では、各バックアップピンＰはＺ方向に平行に起立しており、Ｙ方向に平行に間隔Ｃで並ぶ。そして、主制御部１０は、ピンストッカ７５と昇降テーブル４２１との間で配置ヘッド７１を移動させることで、ピンストッカ７５から昇降テーブル４２１にバックアップピンＰを移載したり、昇降テーブル４２１からピンストッカ７５にバックアップピンＰを収納したりすることができる。
【００３７】
例えば、前者の動作は次のようにして実行される。駆動制御部１２は、Ｘ軸駆動部Ｍ７１１およびＹ軸駆動部Ｍ７１２によって配置ヘッド７１をピンストッカ７５の上方に位置させることで、２個の吸着ノズル７２を２本のバックアップピンＰに上方から対向させる。そして、駆動制御部１２がＺ軸駆動部Ｍ７１３によってこれら吸着ノズル７２を同時に下降させてバックアップピンＰに接触させると、バルブ制御部１３がこれら吸着ノズル７２に負圧を与える。これによって２個の吸着ノズル７２によって２本のバックアップピンＰが吸着されると、駆動制御部１２はこれら吸着ノズル７２を上昇させる。
【００３８】
こうして、２個の吸着ノズル７２によってピンストッカ７５から２本のバックアップピンＰがピックアップされると、駆動制御部１２は、Ｘ軸駆動部Ｍ７１１およびＹ軸駆動部Ｍ７１２によって配置ヘッド７１を昇降テーブル４２１の上方へ移動させることで、バックアップピンＰを昇降テーブル４２１の対象位置に上方から対向させる。そして、駆動制御部１２がＺ軸駆動部Ｍ７１３によって吸着ノズル７２を下降させてバックアップピンＰを昇降テーブル４２１の対象位置に接触させると、バルブ制御部１３が吸着ノズル７２の負圧を解除する。これによって、バックアップピンＰが昇降テーブル４２１の対象位置に載置されると、駆動制御部１２は吸着ノズル７２を上昇させる。
【００３９】
この際、２個のバックアップピンＰを配置する対象位置がＹ方向に平行に間隔Ｃで並ぶ場合には、配置ヘッド７１は、２個のバックアップピンＰを同時に昇降テーブル４２１に移載する。また、そうでない場合には、配置ヘッド７１は、２個のバックアップピンＰのうち一方のバックアップピンＰを昇降テーブル４２１に移載してから、他方のバックアップピンＰを昇降テーブル４２１に移載する。
【００４０】
なお、昇降テーブル４２１に載置されたバックアップピンＰは、磁力によって昇降テーブル４２１に保持される。このような保持態様によれば、マトリックス状に配列された複数の係合孔にバックアップピンＰを係合させることでバックアップピンＰを保持する構成と異なり、バックアップピンＰを昇降テーブル４２１上の任意の位置に配置できるといったフリーロケーションを実現することができる。
【００４１】
以上のようにして、ピンストッカ７５から昇降テーブル４２１にバックアップピンＰが移載される。また、ピンストッカ７５から昇降テーブル４２１にバックアップピンＰを収納する場合には、上記と逆の動作が実行される。
【００４２】
図４は図１の印刷機によって半田が印刷された基板の一例を模式的に示す平面図である。同図に示すように、基板Ｂの上面Ｂｕには複数の印刷対象位置Ｌｔ（例えば、ランド等の電極）が設けられており、マスクＭには、各印刷対象位置Ｌｔに対応してパターンが空いている。そして、印刷機１は、マスクＭに下方から接触する基板Ｂの下面ＢｄをバックアップピンＰにより支持しつつ、スキージ６１をマスクＭの上面に摺動させることで、マスクＭを介して基板Ｂの上面Ｂｕの各印刷対象位置Ｌｔに半田Ｄを印刷する半田印刷を実行する。この際、バックアップピンＰの配置が不適切であると、印刷対象位置Ｌｔの周縁でマスクＭと基板Ｂとの間に隙間が生じて、印刷対象位置Ｌｔに半田Ｄを良好に印刷できない。そこで、本実施形態では、基板Ｂに印刷された半田Ｄを検査する印刷検査で用いられる検査関連情報に基づき、バックアップピンＰの配置態様が算出される。続いては、この点について説明する。
【００４３】
図５は図１の印刷機を備える印刷システムの一例を示すブロック図である。同図に示すように、印刷システムＳは、上記の印刷機１、検査機８およびサーバコンピュータ９を備える。検査機８は、いわゆるＳＰＩ(Solder Paste Inspection)であり、印刷機１によって基板Ｂに印刷された半田Ｄの良否を検査する（印刷検査）。この検査機８は、基板Ｂに印刷された半田Ｄの体積に関する量を測定することで得られる測定値が許容範囲Ｉａを満たすか否かに基づき、半田Ｄの良否を判断する。半田Ｄの体積に関する量は、平面視における（換言すれば、基板Ｂの上面Ｂｕの法線方向から見た）半田Ｄの面積および半田Ｄの基板Ｂからの高さの一方を少なくとも含む。また、許容範囲Ｉａは目標値に対する比の上限値と下限値とで定義され、例えば上限値が１５０％で下限値が５０％であれば、目標値の０．５倍から１．５倍の許容範囲Ｉａに測定値が収まれば、半田Ｄは良好と判定され、そうでなければ、半田Ｄは不良と判定される。特に、検査機８では、複数の印刷対象位置Ｌｔのそれぞれに対して、許容範囲Ｉａが作業者によって設定される。したがって、作業者は、精度を要する印刷対象位置Ｌｔに対しては狭い許容範囲Ｉａを設定する一方、精度を要さない印刷対象位置Ｌｔに対しては広い許容範囲Ｉａを設定するといった管理を実行できる。なお、半田Ｄの良否の判定結果Ｉｂは、印刷対象位置Ｌｔ毎に検査機８に記憶される。
【００４４】
図６はサーバコンピュータの電気的構成の一例を示すブロック図である。サーバコンピュータ９は、演算部９１、記憶部９２、ＵＩ９３および通信部９４を備える。演算部９１はＣＰＵやＲＡＭで構成されたプロセッサであり、バックアップピンＰの配置態様を決定するための演算処理を実行する。記憶部９２はＨＤＤで構成され、バックアップピンＰの配置態様を決定するために必要となる各種データを記憶する。ＵＩ９３は、作業者の入力操作を受け付けたり、作業者に各種情報を画面に表示したりする。また、通信部９４は、印刷機１および検査機８等の外部装置との通信を実行する。
【００４５】
特に、演算部９１は、印刷検査で用いられる許容範囲Ｉａを検査関連情報Ｉとして通信部９４により検査機８から受信して、記憶部９２に記憶する。そして、演算部９１は、各印刷対象位置Ｌｔに対して設定された許容範囲Ｉａに応じて、バックアップピンＰの配置態様を算出する。
【００４６】
図７はバックアップピンの配置態様を決定する第１の方法を示すフローチャートであり、図８および図９は図７のフローチャートに従って実行される演算内容の一例を模式的に示す平面図である。図７のフローチャートは、印刷機１での半田印刷を開始する前に、サーバコンピュータ９の演算部９１の演算処理により実行される。また、図９では、基板Ｂを透かしてバックアップピンＰを示しているが、実際にはバックアップピンＰは基板Ｂの下側に配置されるため、基板Ｂに隠れる。
【００４７】
ステップＳ１０１では、上述の通り、各印刷対象位置Ｌｔに対して設定された許容範囲Ｉａが検査関連情報Ｉとして検査機８から取得されて、記憶部９２に記憶される。ステップＳ１０２では、図８に示すように、バックアップピンＰの配置対象範囲Ａｐが基板Ｂに対して設定される。具体的には、所定の基準面積以下の領域内に相互に隣接して設けられ、それぞれに対して設定された許容範囲Ｉａが同一である複数の印刷対象位置Ｌｔを含むように、配置対象範囲Ａｐが設定される。また、かかる条件を満たさない印刷対象位置Ｌｔについては、１個の印刷対象位置Ｌｔに対して配置対象範囲Ａｐが設定される。
【００４８】
ステップＳ１０３では、単位面積あたりに配置するバックアップピンＰの個数を示すピン配置密度が各配置対象範囲Ａｐについて決定される。つまり、配置対象範囲Ａｐに含まれるバックアップピンＰに対して設定された許容範囲Ｉａに応じてピン配置密度が決定され、許容範囲Ｉａが狭いほどピン配置密度が高くなるように、配置対象範囲Ａｐに対するピン配置密度が決定される。
【００４９】
ステップＳ１０４では、ステップＳ１０３で決定された配置態様がＵＩ９３に表示される。例えば、ピン配置密度が高い配置対象範囲Ａｐを赤く表示するとともに、ピン配置密度が低い配置対象範囲Ａｐを青く表示する等して、ピン配置密度に応じて色分けしつつ配置対象範囲Ａｐを表示することができる。これによって、作業者は、ＵＩ９３の画面に表示された各配置対象範囲Ａｐのピン配置密度を確認しつつ、図９に例示するように各配置対象範囲ＡｐにバックアップピンＰを配置するとＵＩ９３に対して入力操作を行うことができる。
【００５０】
そして、ステップＳ１０５では、ステップＳ１０４で入力されたバックアップピンＰの配置位置がサーバコンピュータ９から印刷機１に送信される。これによって、印刷機１は、受信した配置位置に配置ヘッド７１によってバックアップピンＰを配置できる。
【００５１】
以上のように構成された実施形態では、基板Ｂに印刷された半田Ｄの良否を検査する印刷検査に関連する検査関連情報Ｉ（許容範囲Ｉａ）が取得される。そして、基板Ｂを支持するバックアップピンＰの配置態様（ピン配置密度）が、検査関連情報Ｉに応じて算出される。その結果、基板Ｂを支持するバックアップピンＰを配置するに際して、バックアップピンＰの配置態様を検討する作業者の負担を軽減することが可能となっている。
【００５２】
また、印刷検査では、半田Ｄの状態を測定して得られる測定値の許容範囲Ｉａが印刷対象位置Ｌｔに対して設定され、印刷対象位置Ｌｔに印刷された半田Ｄの測定値が許容範囲Ｉａ内であるか否かに基づき半田Ｄの良否が判定される。そして、通信部９４は、許容範囲Ｉａを検査関連情報Ｉとして取得する。かかる構成では、印刷検査で良否判定の基準として用いられる許容範囲Ｉａに応じて、バックアップピンＰの配置態様を適切に算出することができる。
【００５３】
また、印刷検査では、平面視における（換言すれば、基板Ｂの上面Ｂｕの法線方向から見た）半田Ｄの面積および半田Ｄの基板Ｂからの高さの一方を少なくとも含むように測定値を取得することができる。かかる構成では、半田Ｄの面積および高さの少なくとも１つに応じて、バックアップピンＰの配置態様を適切に算出することができる。
【００５４】
また、演算部９１は、バックアップピンＰの配置対象範囲Ａｐに含まれる印刷対象位置Ｌｔに対して設定された許容範囲Ｉａが狭いほど、配置対象範囲Ａｐに配置する単位面積あたりのバックアップピンＰの個数が多くなるように、配置態様を算出する。かかる構成では、印刷検査で用いられる許容範囲Ｉａが狭い印刷対象位置Ｌｔが存在する範囲を、バックアップピンＰによりしっかりと支持することが可能となる。
【００５５】
また、配置対象範囲Ａｐに配置する単位面積あたりのバックアップピンＰの個数に応じた表示（色分け表示）を配置対象範囲Ａｐに付して、バックアップピンＰの配置態様を作業者に示すＵＩ９３が具備されている。かかる構成では、作業者は、バックアップピンＰの配置を検討するにあたり、ＵＩ９３に示された配置態様を参照することができる。そのため、作業者の負担を軽減することが可能となっている。
【００５６】
図１０はバックアップピンの配置態様を決定する第２の方法を示すフローチャートであり、図１１は図１０のフローチャートに従ってバックアップピンの配置態様を決定するにあたり満たすべき条件を模式的に示す図であり、図１２は図１０のフローチャートに従って決定されるバックアップピンの配置態様の例を模式的に示す平面図である。図１０のフローチャートは、印刷機１が同一パターンの半田Ｄの印刷を生産予定枚数の基板Ｂに対して実行する期間と並行して、サーバコンピュータ９の演算部９１の演算処理により実行される。また、図１２では、平面視において、基板Ｂを透かしてバックアップピンＰを示しているが、実際にはバックアップピンＰは基板Ｂの下側に配置されるため、基板Ｂに隠れる。
【００５７】
ステップＳ２０１では、印刷機１での半田印刷が生産予定枚数の基板Ｂに対して完了して、印刷が終了したか否かを判断する。そして、印刷が終了している場合（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」の場合）には、図１０のフローチャートを終了する一方、印刷が終了していない場合（ステップＳ２０１で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０２に進む。
【００５８】
ステップＳ２０２では、検査機８からの検査関連情報Ｉの受信の有無を確認する。つまり、印刷機１は半田Ｄが印刷された基板Ｂを検査機８に搬出し、検査機８は印刷機１から搬入された基板Ｂの半田Ｄの良否を判定すると、その判定結果Ｉｂを検査関連情報Ｉとしてサーバコンピュータ９に送信する。そして、検査関連情報Ｉの受信が確認されない場合（ステップＳ２０２で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０１に戻る一方、検査関連情報Ｉの受信が確認された場合（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ２０３に進む。
【００５９】
ステップＳ２０３では、基板Ｂに設けられた複数の印刷対象位置Ｌｔのうち、印刷された半田Ｄが不良であると判定された不良印刷位置Ｌｎ（図１２）が存在するか否かが確認される。そして、不良印刷位置Ｌｎの存在が確認されない場合（ステップＳ２０３で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０１に戻る一方、不良印刷位置Ｌｎの存在が確認された場合（ステップＳ２０３で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ２０４に進む。
【００６０】
ステップＳ２０４では、同一の印刷対象位置Ｌｔが所定回数（２以上の回数）連続で不良印刷位置Ｌｎであると判定されたかが確認される。具体的には、演算部９１は、不良印刷位置Ｌｎであると連続して判定された回数を、各印刷対象位置Ｌｔについてカウントしており、このカウント値に基づいてステップＳ２０４での確認を行う。そして、連続で不良印刷位置Ｌｎと判定された回数が所定回数未満の場合（ステップＳ２０４で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０１に戻る一方、連続で不良印刷位置Ｌｎと判定された回数が所定回数であれば、該当の印刷対象位置Ｌｔに対するカウント値をゼロにリセットしてから、ステップＳ２０５に進む。
【００６１】
ステップＳ２０５では、所定回数連続で半田Ｄが不良と判定された不良印刷位置Ｌｎに基づき、バックアップピンＰを追加する位置が算出される。このバックアップピンＰの追加は、図１１に示す干渉防止条件を満たすように決定される。ここで、干渉防止条件は、隣接する２個のバックアップピンＰそれぞれの配置位置Ｌｐ、Ｌｐを最近接間隔Ｔ以上空けることで、これら２個のバックアップピンＰを互いに離すことを要求する。なお、バックアップピンＰの配置位置Ｌｐ（ＸＹ座標）は、基板Ｂの下面Ｂｄに接するバックアップピンＰの上端Ｐｔの幾何重心で与えられる。
【００６２】
続いて、図１２を参照しつつ、マトリックス状に複数の印刷対象位置Ｌｔ（ランド）が並ぶＢＧＡ(Ball Grid Array)に対して追加するバックアップピンＰの配置位置Ｌｐを決定する例について説明する。図１２では、所定回数連続で不良と判定された不良印刷位置Ｌｎ（ＸＹ座標）が示されており、モード１〜５の各欄では、当該不良印刷位置Ｌｎの発生状況が異なる場合について、バックアップピンＰを追加する前後の状況が示されている。
【００６３】
モード１では、「追加前」の欄に示すように、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと、不良印刷位置Ｌｎとの距離が最近接間隔Ｔ以上離れている。そのため、「追加後」の欄に示すように、不良印刷位置ＬｎにバックアップピンＰを追加すると決定する。つまり、追加するバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと不良印刷位置Ｌｎとは一致する。
【００６４】
モード２では、「追加前」の欄に示すように、２個の不良印刷位置Ｌｎが発生している。これら不良印刷位置Ｌｎの距離は最近接間隔Ｔ未満であるため、干渉防止条件を満たしつつ、これら不良印刷位置ＬｎのそれぞれにバックアップピンＰを配置することはできない。そこで、「追加後」の欄に示すように、２個の不良印刷位置Ｌｎの幾何重心（ＸＹ座標）にバックアップピンＰを追加すると決定する。つまり、追加するバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと、２個の不良印刷位置Ｌｎの幾何重心とは一致する。
【００６５】
モード３では、「追加前」の欄に示すように、３個の不良印刷位置Ｌｎが発生している。これらのうちの任意の一の不良印刷位置Ｌｎと他の不良印刷位置Ｌｎとの距離は最近接間隔Ｔ未満であるため、干渉防止条件を満たしつつ、これら不良印刷位置ＬｎのそれぞれにバックアップピンＰを配置することはできない。そこで、「追加後」の欄に示すように、３個の不良印刷位置Ｌｎの幾何重心（ＸＹ座標）にバックアップピンＰを追加すると決定する。つまり、追加するバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと、３個の不良印刷位置Ｌｎの幾何重心とは一致する。
【００６６】
モード４では、「追加前」の欄に示すように、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと、不良印刷位置Ｌｎとの距離が最近接間隔Ｔ未満であるため、干渉防止条件を満たしつつ、不良印刷位置ＬｎにバックアップピンＰを追加することはできない。そこで、「追加後」の欄に示すように、次の条件
・既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと、不良印刷位置Ｌｎとを通る仮想直線Ｖｌ上である
・不良印刷位置Ｌｎに対して、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐの逆側である
・既に配置されているバックアップピンＰから最近接間隔Ｔだけ離れている
を満たす位置（ＸＹ座標）にバックアップピンＰを追加すると決定する。なお、モード４では、直径が最近接間隔Ｔである仮想円Ｖｃが併記されている。
【００６７】
モード５では、「追加前」の欄に示すように、３個の不良印刷位置Ｌｎが発生している。これらのうちの任意の一の不良印刷位置Ｌｎと他の不良印刷位置Ｌｎとの距離は最近接間隔Ｔ未満であるため、干渉防止条件を満たしつつ、これら不良印刷位置ＬｎのそれぞれにバックアップピンＰを配置することはできない。しかも、これらの幾何重心Ｇと、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐとの距離が最近接間隔Ｔ未満であるため、モード３のようにバックアップピンＰを追加することもできない。そこで、「追加後」の欄に示すように、次の条件
・既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと、３個の不良印刷位置Ｌｎの幾何重心Ｇとを通る仮想直線Ｖｌ上である
・幾何重心Ｇに対して、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐの逆側である
・既に配置されているバックアップピンＰから最近接間隔Ｔだけ離れている
を満たす位置（ＸＹ座標）にバックアップピンＰを追加すると決定する。なお、モード５では、直径が最近接間隔Ｔである仮想円Ｖｃが併記されている。
【００６８】
このように、ステップＳ２０５では、先に半田Ｄが印刷された先行の基板Ｂに対する判定結果Ｉｂに基づき、以後に半田Ｄを印刷する予定の後続の基板Ｂを支持するバックアップピンＰの配置態様が決定される。そして、ステップＳ２０６では、サーバコンピュータ９は、ステップＳ２０５で算出された配置位置ＬｐにバックアップピンＰを追加するようにピン追加指令を印刷機１に送信する。これによって、印刷機１は、受信したピン追加指令に従って配置ヘッド７１によってバックアップピンＰを追加できる。なお、印刷機１は、印刷済みの基板Ｂを検査機８に搬出しつつ次の基板Ｂを搬入する作業と並行して、バックアップピンＰの追加を実行する。
【００６９】
以上のように構成された実施形態では、基板Ｂに印刷された半田Ｄの良否を検査する印刷検査に関連する検査関連情報Ｉ（判定結果Ｉｂ）が取得される。そして、基板Ｂを支持するバックアップピンＰの配置態様（追加するバックアップピンＰの配置位置Ｌｐ）が、検査関連情報Ｉに応じて算出される。その結果、基板Ｂを支持するバックアップピンＰを配置するに際して、バックアップピンＰの配置態様を検討する作業者の負担を軽減することが可能となっている。
【００７０】
また、通信部９４は、印刷検査が印刷対象位置Ｌｔに印刷された半田Ｄの良否を判定した判定結果Ｉｂを取得する。そして、演算部９１は、判定結果Ｉｂが不良と示す半田Ｄが印刷された印刷対象位置Ｌｔである不良印刷位置Ｌｎに応じてバックアップピンＰの配置態様を算出する。かかる構成では、印刷検査において半田Ｄが不良と判定された印刷対象位置Ｌｔに応じて、バックアップピンＰの配置態様を適切に算出することができる。
【００７１】
また、演算部９１は、バックアップピンＰの算出において、不良印刷位置ＬｎにバックアップピンＰを配置する（モード１）。かかる構成では、不良印刷位置Ｌｎに対してバックアップピンＰを追加して、以後の半田印刷を実行することができ、半田Ｄの印刷不良が再発するのを抑制できる。
【００７２】
また、演算部９１は、隣接する２個のバックアップピンＰの位置を所定の最近接間隔Ｔ以上空けることで２個のバックアップピンＰを互いに離すという干渉防止条件を満たすように、バックアップピンＰの配置態様を決定する。かかる構成では、隣接する２個のバックアップピンＰが互いに干渉するのを防止できる。
【００７３】
また、演算部９１は、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと不良印刷位置Ｌｎとの間隔が最近接間隔Ｔ未満である場合には、モード４に示したように、バックアップピンＰの配置態様を算出する。つまり、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと不良印刷位置Ｌｎとを通る仮想直線Ｖｌ上における、不良印刷位置Ｌｎに対して当該配置位置Ｌｐの逆側の位置であって、当該配置位置Ｌｐとの間隔が最近接間隔Ｔである位置にバックアップピンＰを追加すると決定する。かかる構成では、半田Ｄが不良と印刷検査で判定された印刷対象位置Ｌｔの近傍に対してバックアップピンＰを追加して、以後の半田印刷を実行することができ、半田Ｄの印刷不良が再発するのを抑制できる。
【００７４】
また、演算部９１は、干渉防止条件を満たしつつそれぞれにバックアップピンＰを配置することができない複数の不良印刷位置Ｌｎが存在する場合には、バックアップピンＰの算出において、複数の不良印刷位置Ｌｎの幾何重心ＧにバックアップピンＰを追加すると決定する（モード２および３）。かかる構成では、半田Ｄが不良と印刷検査で判定された印刷対象位置Ｌｔの近傍に対してバックアップピンＰを追加して、以後の半田印刷を実行することができ、半田Ｄの印刷不良が再発するのを抑制できる。
【００７５】
また、演算部９１は、干渉防止条件を満たしつつそれぞれにバックアップピンＰを配置することができない複数の不良印刷位置Ｌｎが存在し、複数の不良印刷位置Ｌｎの幾何重心Ｇと、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐとの間隔が最近接間隔Ｔ未満である場合には、モード５に示したように、バックアップピンＰの配置態様を算出する。つまり、既に配置されているバックアップピンＰの配置位置Ｌｐと、複数の不良印刷位置Ｌｎの幾何重心Ｇとを通る仮想直線Ｖｌ上における、幾何重心Ｇに対して当該配置位置Ｌｐの逆側の位置であって、当該配置位置Ｌｐとの間隔が最近接間隔Ｔである位置にバックアップピンＰを追加すると決定する。かかる構成では、半田Ｄが不良と印刷検査で判定された印刷対象位置Ｌｔの近傍に対してバックアップピンＰを追加して、以後の半田印刷を実行することができ、半田Ｄの印刷不良が再発するのを抑制できる。
【００７６】
また、演算部は、ピン追加指令を印刷機１に送信して、印刷機１の配置ヘッド７１に、ピン追加指令が示す配置態様に応じてバックアップピンＰを配置させる（ステップＳ２０６）。かかる構成では、演算部９１で算出した配置態様に従ってバックアップピンＰを自動で配置することができ、作業者の負担のさらなる軽減を図ることができる。
【００７７】
このように本実施形態では、サーバコンピュータ９が本発明の「支持部材配置支援装置」の一例に相当し、通信部９４が本発明の「取得部」の一例に相当し、演算部９１が本発明の「演算部」の一例に相当し、ＵＩ９３が本発明の「ユーザインターフェース」の一例に相当し、検査関連情報Ｉが本発明の「検査関連情報」の一例に相当し、許容範囲Ｉａが本発明の「許容範囲」の一例に相当し、判定結果Ｉｂが本発明の「判定結果」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、印刷対象位置Ｌｔが本発明の「印刷対象位置」の一例に相当し、不良印刷位置Ｌｎが本発明の「不良印刷位置」の一例に相当し、バックアップピンＰが本発明の「支持部材」の一例に相当し、最近接間隔Ｔが本発明の「最近接間隔」の一例に相当し、仮想直線Ｖｌが本発明の「仮想直線」の一例に相当し、マスクＭが本発明の「マスク」の一例に相当し、半田Ｄが本発明の「ペースト」の一例に相当し、印刷機１が本発明の「印刷機」の一例に相当し、マスク保持ユニット２が本発明の「マスク保持ユニット」の一例に相当し、スキージユニット６が本発明の「スキージユニット」の一例に相当し、スキージ６１が本発明の「スキージ」の一例に相当し、配置ヘッド７１が本発明の「配置ヘッド」の一例に相当し、印刷システムＳが本発明の「印刷システム」の一例に相当する。
【００７８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上述のモード１〜５のいずれの方法によっても、干渉防止条件を満たすようにバックアップピンＰを追加できない場合には、演算部９１は、ＵＩ９３（アラーム）にエラーを報知させても良い。かかる構成では、バックアップピンＰの配置態様の見直しが必要である旨を作業者に報知することができる。
【００７９】
また、バックアップピンの配置態様を決定する第１の方法と第２の方法とを組み合わせて実行しても良い。つまり、生産予定枚数の基板Ｂに対する半田Ｄの印刷を開始する前に、第１の方法でバックアップピンＰの配置態様を決定し、当該印刷の開始後は、第２の方法でバックアップピンＰを追加することができる。
【００８０】
また、バックアップピンＰの配置は配置ヘッド７１により自動で行わずに、作業者による手作業により実行されても良い。
【００８１】
また、サーバコンピュータ９の演算部９１の上記機能を印刷機１の主制御部１０に実装して、バックアップピンＰの配置態様を決定する演算を主制御部１０により実行しても良い。かかる構成では、主制御部１０が本発明の「取得部」および「演算部」に相当することとなる。
【００８２】
また、バックアップピンの配置態様を決定する第２の方法において、ステップＳ２０４を省略し、不良印刷位置Ｌｎが確認されれば、そのままステップＳ２０５に進んでも良い。
【００８３】
また、上記の例では、検査機８は半田Ｄの体積に関する量として、半田Ｄの面積・高さを測定しているが、半田Ｄの体積を直接測定して、体積の測定値が許容範囲を満たすか否かに基づき半田Ｄの良否を判断しても良い。
【符号の説明】
【００８４】
１…印刷機
２…マスク保持ユニット
６…スキージユニット
６１…スキージ
７１…配置ヘッド
９…サーバコンピュータ（支持部材配置支援装置）
９１…演算部
９３…ＵＩ（ユーザインターフェース）
９４…通信部（取得部）
Ｂ…基板
Ｄ…半田（ペースト）
Ｉ…検査関連情報
Ｉａ…許容範囲
Ｉｂ…判定結果
Ｌｔ…印刷対象位置
Ｌｎ…不良印刷位置
Ｍ…マスク
Ｐ…バックアップピン（支持部材）
Ｓ…印刷システム
Ｔ…最近接間隔
Ｖｌ…仮想直線
【図１】
2020003491.tif 000003
【図２】
2020003491.tif 000004
【図３】
2020003491.tif 000005
【図４】
2020003491.tif 000006
【図５】
2020003491.tif 000007
【図６】
2020003491.tif 000008
【図７】
2020003491.tif 000009
【図８】
2020003491.tif 000010
【図９】
2020003491.tif 000011
【図１０】
2020003491.tif 000012
【図１１】
2020003491.tif 000013
【図１２】
2020003491.tif 000014
【国際調査報告】
2020003491.tif 000015
2020003491.tif 000016
2020003491.tif 000017
2020003491.tif 000018