(57)【要約】  発光素子の温度をより正確に検出することが可能な照明装置を提供する。具体的には、発光部を２以上備え、前記発光部は、放熱面を有する発光素子と、前記発光素子の前記放熱面に対向して配置され、前記発光素子の前記放熱面に対応する位置に窪み部が設けられた金属板と、前記窪み部の内側に配置され、温度検出部が設けられた配線基板と、を有する、照明装置を提供する。
2020031573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部を２以上備え、
前記発光部は、
放熱面を有する発光素子と、
前記発光素子の前記放熱面に対向して配置され、前記発光素子の前記放熱面に対応する位置に窪み部が設けられた金属板と、
前記窪み部の内側に配置され、温度検出部が設けられた配線基板と、を有する、
照明装置。
【請求項２】
前記発光部は、前記発光素子の前記放熱面と前記金属板との間に設けられた第１の熱伝導層を有する、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
ヒートシンクを備え、
前記発光部は、前記金属板と前記ヒートシンクとの間に設けられた第２の熱伝導層を有する、請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
ヒートシンクを備え、
前記発光部は、前記金属板と前記配線基板と前記ヒートシンクとに囲まれて設けられた第３の熱伝導層を有する、請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
赤色発光素子を有する赤色発光部と、緑色発光素子を有する緑色発光部と、青色発光素子を有する青色発光部と、をそれぞれ２以上備える、請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記赤色発光部、前記緑色発光部及び前記青色発光部は、２以上の平面に分かれて配置されている、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
照明装置と、投射装置と、を備え、
前記照明装置は、発光部を２以上備え、
前記発光部は、
放熱面を有する発光素子と、
前記発光素子の前記放熱面に対向して配置され、前記発光素子の前記放熱面に対応する位置に窪み部が設けられた金属板と、
前記窪み部の内側に配置され、温度検出部が設けられた配線基板と、を有する、
投射型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、照明装置及び当該照明装置を備える投射型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プロジェクターなどの投射型表示装置においては、照度を保証するために発光素子の出力管理を行う必要がある。発光素子は発光により発熱し、温度が上昇するにしたがって出力が低下するため、発光素子を冷却するとともに発光素子の温度を指標として電流値の制御を行う必要がある。例えば特許文献１には、赤色レーザ光源装置と緑色レーザ光源装置と青色レーザ光源装置とを備える画像表示装置において、赤色レーザ光源装置に対して温度上昇を抑制するために冷却風を多く送ると共に、赤色レーザ光源装置の温度を検出するための温度センサを設ける技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１１８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されている技術では、赤色レーザ光源装置以外の、温度センサが設けられていない光源装置について、温度を正確に検出できないおそれがある。このため、光源装置の温度管理を適切に行うことができず、温度上昇による出力低下を招くおそれがある。【０００５】
そこで、本技術は、発光素子の温度をより正確に検出することが可能な照明装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本技術は、
発光部を２以上備え、
前記発光部は、
放熱面を有する発光素子と、
前記発光素子の前記放熱面に対向して配置され、前記発光素子の前記放熱面に対応する位置に窪み部が設けられた金属板と、
前記窪み部の内側に配置され、温度検出部が設けられた配線基板と、を有する、
照明装置を提供する。
前記発光部は、前記発光素子の前記放熱面と前記金属板との間に設けられた第１の熱伝導層を有してもよい。
前記照明装置は、ヒートシンクを備えてもよく、
前記発光部は、前記金属板と前記ヒートシンクとの間に設けられた第２の熱伝導層を有してもよい。
前記照明装置は、ヒートシンクを備えてもよく、
前記発光部は、前記金属板と前記配線基板と前記ヒートシンクとに囲まれて設けられた第３の熱伝導層を有してもよい。
前記照明装置は、赤色発光素子を有する赤色発光部と、緑色発光素子を有する緑色発光部と、青色発光素子を有する青色発光部と、をそれぞれ２以上備えてもよい。
前記赤色発光部、前記緑色発光部及び前記青色発光部は、２以上の平面に分かれて配置されていてもよい。
また、本技術は、
照明装置と、投射装置と、を備え、
前記照明装置は、発光部を２以上備え、
前記発光部は、
放熱面を有する発光素子と、
前記発光素子の前記放熱面に対向して配置され、前記発光素子の前記放熱面に対応する位置に窪み部が設けられた金属板と、
前記窪み部の内側に配置され、温度検出部が設けられた配線基板と、を有する、
投射型表示装置を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本技術によれば、発光素子の温度をより正確に検出することが可能な投射型表示装置用の照明装置が得られうる。なお、本技術の効果は、ここに記載された効果に必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本技術の一実施形態に係る投射型表示装置１００の構成の一部を示す模式的な図である。
【図２】図１Ｂにおける矢印Ｄ２の方向から見た照明装置１の一部の斜視図である。
【図３】本技術の一実施形態に係る照明装置１の模式的な断面図である。
【図４】図３に示す照明装置１のＡ−Ａ線矢視方向断面の模式図である。
【図５】従来技術の照明装置９１０における発光素子９１１の周辺を模式的に示す断面図である。
【図６】従来技術の照明装置９１０における熱経路を示すフロー図である。
【図７】本技術の照明装置１における熱経路を示すフロー図である。
【図８】第１のねじ３１及び第２のねじ３２を備える照明装置１の模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本技術を実施するための好適な形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本技術の代表的な実施形態を示したものであり、これにより本技術の範囲が狭く解釈されることはない。説明は以下の順序で行う。
１．投射型表示装置の構成
２．照明装置の構成
３．本技術と従来技術との対比
（１）熱経路及び検出温度
（２）電流値制御
（３）放熱性能
【００１０】
＜１．投射型表示装置の構成＞
本技術に係る投射型表示装置の構成について説明する。
【００１１】
図１は、本技術の一実施形態に係る投射型表示装置１００の構成の一部を示す模式的な図である。図１Ａは、投射型表示装置１００が備える照明装置１及び投射装置９０の平面図であり、図１Ｂは、図１Ａにおける矢印Ｄ１の方向から見た照明装置１及び投射装置９０の正面図である。図１Ｂでは、図１Ａに示したヒートシンク１８の図示を省略している。
【００１２】
図１Ａ及びＢに示すように、投射型表示装置１００は、照明装置１と、投射装置９０と、を備える。図示は省略するが、照明装置１及び投射装置９０は、電源部、冷却部などの他の部材とともに投射型表示装置１００の筐体の内側に収容される。投射型表示装置１００は、例えばプロジェクターである。
【００１３】
図１Ａに示すように、照明装置１は、金属板１２と、ヒートシンク１８を備える。また、図１Ｂに示すように、照明装置１は、発光素子などを有する発光部１０を２以上備える。図１Ｂには、発光部１０を４つ示している（発光部１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）。照明装置１の構成については、後段で詳述する。
【００１４】
投射装置９０は、照明装置１から出射された映像光をスクリーンなどの対象物に投射する。投射装置９０は、例えば複数のレンズなどにより構成される。
【００１５】
＜２．照明装置の構成＞
本技術に係る照明装置の構成について説明する。
【００１６】
図２は、図１Ｂにおける矢印Ｄ２の方向から見た照明装置１の一部の斜視図である。図３は、本技術の一実施形態に係る照明装置１の模式的な断面図である。図２及び３に示すように、照明装置１は、発光素子１１、金属板１２、配線基板１３及び温度検出部１４を備える。
【００１７】
図２には発光素子１１が４つ示されている（発光素子１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ）。発光素子１１（発光素子１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ）は、それぞれ、端子１１ｂ（端子１１Ａｂ、１１Ｂｂ、１１Ｃｂ、１１Ｄｂ）を備える。発光素子１１（発光素子１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ）は、図３に示すように、発光により生じる熱を金属板１２などに放出するための放熱面１１ａ（放熱面１１Ａａ、１１Ｂａ、１１Ｃａ、１１Ｄａ）を備える。発光素子１１は、好ましくはレーザーダイオードである。発光素子１１としては、例えば、赤色の光を出射する赤色発光素子、緑色の光を出射する緑色発光素子、青色の光を出射する青色発光素子などの可視光線を出射する発光素子が挙げられる。また、発光素子１１として、赤外線を出射する発光素子を用いることもできる。赤外線を出射する発光素子は、センシング用とすることができる。複数の発光素子１１のそれぞれから出射される光の波長帯は、同一でもよく異なってもよい。
【００１８】
金属板１２は、発光素子１１の放熱面１１ａに対向して配置されている。金属板１２は、発光素子１１の放熱面１１ａと直接的に接してもよく、後述する第１の熱伝導層を介して間接的に接してもよい。発光素子１１の放熱面１１ａから発せられる熱は、金属板１２に伝達される。
【００１９】
金属板１２は、発光素子１１の放熱面１１ａに対応する位置に窪み部１２ａを備える。窪み部１２ａの内側には配線基板１３が配置されている。窪み部１２ａの形状は、内壁面が配線基板と接するように、配線基板１３の外形の一部に沿った形状とすることが好ましい。金属板１２に用いられる材料としては熱伝導性が高い金属が好ましく、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、銅合金、金、金合金、銀及び銀合金などが挙げられる。金属板１２は、１枚の板で構成されてもよく、２枚以上の板を組み合わせて構成されてもよい。
【００２０】
金属板１２は、第１のねじ孔１２ｂを備えることができる。第１のねじ孔１２ｂには、金属板１２と発光素子１１を保持する保持部とを螺嵌するための第１のねじが挿入される。第１のねじを締結し、金属板１２と保持部とを近接させることで、発光素子１１から発せられる熱の伝達効率を向上させることが可能である。また、金属板１２は、第２のねじ孔１２ｃを備えることができる。第２のねじ孔１２ｃには、ヒートシンク１８と金属板１２と発光素子１１を保持する保持部とを螺嵌するための第２のねじが挿入される。第２のねじを締結し、ヒートシンク１８と金属板１２と保持部とを近接させることで、発光素子１１から発せられる熱の伝達効率を向上させることが可能である。
【００２１】
配線基板１３は、金属板１２の窪み部１２ａの内側に配置されている。このため、配線基板１３は、発光素子１１の放熱面１１ａに対応する位置に配置されている。配線基板１３には孔が設けられており、この孔を発光素子１１の端子１１ｂが貫通している。配線基板１３は端子１１ｂに電気的に接続されており、配線基板１３を介して、発光素子１１を駆動するための信号が端子１１ｂに伝達される。
【００２２】
温度検出部１４は、配線基板１３の外側表面上の、発光素子１１に対応する位置に設けられている。温度検出部１４としては、例えばサーミスタが挙げられる。温度検出部１４は、発光素子１１の温度を検出するために用いられる。
【００２３】
図１に示した発光部１０（発光部１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）は、図２及び３を参照して説明した発光素子１１と、金属板１２と、配線基板１３と、温度検出部１４と、を有する。本技術の照明装置１は、１つの発光素子１１に対して少なくとも１つの温度検出部１４を備えているため、複数存在する発光素子１１の温度を個別に検出することが可能である。これにより、照明装置１は、発光素子１１の温度に応じて発光素子１１の電流値を個別に制御し、適切な電流値設定を行うことができる。この結果、照明装置１は、発光素子１１の寿命低下及び照度低下を抑制することができる。
【００２４】
本技術の照明装置１は、２以上の発光素子１１の電流値を、それぞれの発光素子１１の温度に応じて個別に制御する電流制御部（図示せず）を備えることが可能である。また、照明装置１は、発光素子１１の温度に応じて発光素子１１の温度上昇を抑制するための冷却部（図示せず）を備えることも可能である。冷却部は、例えばファンなどである。
【００２５】
また、照明装置１の発光部１０は、更に、第１の熱伝導層、第２の熱伝導層及び第３の熱伝導層から選択される少なくとも１つの熱伝導層を有することが好ましい。以下、図４を参照して、熱伝導層を有する発光部１０について説明する。
【００２６】
図４は、図３に示す照明装置１のＡ−Ａ線矢視方向断面の模式図である。つまり、図４は、図３の照明装置１が備える発光部１０Ｂの断面を示しており、発光部１０Ｂの発光素子１１Ｂは、保持部２０によって保持されている。なお、図４で示す発光部１０Ｂは発光部１０の一例であることから、以下、図４の発光部１０Ｂを発光部１０に置き換えて説明する。
【００２７】
図４には、一例として、第１の熱伝導層１５、第２の熱伝導層１６及び第３の熱伝導層１７を有する発光部１０を示している。第１の熱伝導層１５は、発光素子１１の放熱面１１ａと金属板１２との間に設けられている。第２の熱伝導層１６は、金属板１２とヒートシンク１８との間に設けられている。第３の熱伝導層１７は、金属板１２と配線基板１３とヒートシンク１８とに囲まれて設けられている。
【００２８】
発光部１０は、好ましくは、第１の熱伝導層１５、第２の熱伝導層１６及び第３の熱伝導層１７から選択される少なくとも１つの熱伝導層を有する。発光部１０は、より好ましくは、第１の熱伝導層１５、第２の熱伝導層１６及び第３の熱伝導層１７から選択される少なくとも２つの熱伝導層を有する。発光部１０は、更に好ましくは、第１の熱伝導層１５、第２の熱伝導層１６及び第３の熱伝導層１７を有する。
【００２９】
第１、第２及び第３の熱伝導層の厚さは、熱伝達ロスをより小さくする観点から、薄いことが好ましい。第１の熱伝導層１５及び第２の熱伝導層の厚さは、１０〜１００μｍであることが好ましく、３０〜７０μｍであることがより好ましい。第１の熱伝導層１５の厚さと第２の熱伝導層１６の厚さは、同一でもよく異なってもよい。また、第３の熱伝導層１７の厚さは、配線基板１３上の温度検出部１４よりも厚いことが好ましく、例えば、０．８〜１．６ｍｍとすることができる。
【００３０】
第１、第２及び第３の熱伝導層は、例えば熱伝導性グリスなどによって構成される。各熱伝導層に用いられる材料は、同一でもよく異なってもよい。
【００３１】
第１の熱伝導層１５は、発光素子１１と金属板１２との界面を埋めて、熱伝達の効率を上げる。第２の熱伝導層１６は、金属板１２とヒートシンク１８との界面を埋めて、熱伝達の効率を上げる。第３の熱伝導層１７は、金属板１２と配線基板１３とヒートシンク１８とに囲まれた間隙を埋めて、熱伝達の効率を上げる。このような構成にすることで、本技術の照明装置１は、発光素子１１から放出された熱の伝達ロスをより小さくすることができる。
【００３２】
＜３．本技術と従来技術との対比＞
本技術について、従来技術と対比しながら更に説明する。
【００３３】
（１）熱経路及び検出温度
発光素子から放出される熱が温度検出部に伝達されるまでの経路と、温度検出部で検出される検出温度について、本技術の照明装置と従来技術とを比較する。まず、図５及び６を参照して従来技術の照明装置９１０について説明し、その後、図４及び７を参照して本技術の照明装置１について説明する。
【００３４】
図５は、従来技術の照明装置９１０における発光素子９１１の周辺を模式的に示す断面図である。レーザーダイオードからなる発光素子９１１は、保持部９２０によって保持されている。発光素子９１１は放熱面９１１ａを有している。発光素子９１１の放熱面９１１ａ側に、放熱面９１１ａから離間して配線基板９１３が設けられている。発光素子９１１の放熱面９１１ａと配線基板９１３とヒートシンク９１８とに囲まれた間隙には空気層９１９が存在する。配線基板９１３とヒートシンク９１８との間には、熱伝導性グリスからなる熱伝導層９１７が設けられている。熱伝導層９１７は、３ｍｍ程度の厚さとされることが多い。配線基板９１３は、外側（ヒートシンク９１８側）表面にサーミスタからなる温度検出部９１４を備えている。
【００３５】
発光素子９１１の放熱面９１１ａから放出された熱は、矢印Ｈ１で示すように空気層９１９に伝わり、矢印Ｈ２で示すように空気層９１９からヒートシンク９１８に伝わる。また、矢印Ｈ３及びＨ４で示す熱伝導層９１７とヒートシンク９１８との間でも熱伝達が行われる。
【００３６】
図６は、従来技術の照明装置９１０における熱経路を示すフロー図である。図６に示すように、発光素子９１１の放熱面９１１ａから放出された熱は、空気層９１９、ヒートシンク９１８及び熱伝導層９１７を経由して、温度検出部９１４へと伝達される。このように、熱が空気層９１９を通過するため、従来技術の照明装置９１０では熱伝達ロスが大きくなる。また、熱伝導層９１７が厚いことも熱伝達ロスの一因となる。この結果、発光素子９１１と温度検出部９１４周辺の熱環境との温度差が大きくなり、温度検出部９１４において発光素子９１１の温度を正確に検出することが困難となる。
【００３７】
本発明者が行った検証では、２５℃の環境下で、発光素子９１１の実温度よりも温度検出部９１４が検出した温度の方が最大７℃低いという結果を得た。なお、発光素子９１１の温度と温度検出部９１４が検出する温度との差は、環境温度や発光素子９１１が出射する光の波長などに依存して変動する。
【００３８】
次に、図４に戻り、本技術の照明装置１について説明する。発光素子１１の放熱面１１ａから放出された熱は、矢印Ｈ５で示すように第１の熱伝導層１５を経由して金属板１２に伝わり、矢印Ｈ６で示すように金属板１２から第２の熱伝導層１６を経由してヒートシンク１８に伝わる。また、矢印Ｈ７で示す金属板１２と第３の熱伝導層１７との間、及び、矢印Ｈ８で示す第３の熱伝導層１７とヒートシンク１８との間でも熱伝達が行われる。
【００３９】
図７は、本技術の照明装置１における熱経路を示すフロー図である。図７に示すように、発光素子１１の放熱面１１ａから放出された熱は、第１の熱伝導層１５、金属板１２、第２の熱伝導層１６及びヒートシンク１８を経由する経路、並びに、第１の熱伝導層１５、金属板１２及び第３の熱伝導層１７を経由する経路で、温度検出部１４へと伝達される。
【００４０】
このように、熱伝導性の高い金属板１２を配置することで、発光素子１１から放出される熱の伝達ロスが低減される。また、第１の熱伝導層１５、第２の熱伝導層１６及び第３の熱伝導層１７は、従来の熱伝導層９１７（図５）よりも薄く形成されているため、熱伝達ロスが更に低減される。この結果、発光素子１１と温度検出部１４周辺の熱環境との温度差が小さくなり、温度検出部１４において発光素子１１の温度をより正確に検出することができる。
【００４１】
本発明者が行った検証では、２５℃の環境下で、発光素子１１の実温度と温度検出部１４が検出した温度との乖離が最大１℃程度に抑えられていたことから、発光素子１１の温度を従来技術よりも正確に検出可能であることが確認された。
【００４２】
（２）電流値制御
本技術の照明装置における電流値制御について従来技術と対比して説明する。
【００４３】
赤色レーザーダイオードを有する赤色発光部、緑色レーザーダイオードを有する緑色発光部及び青色レーザーダイオードを有する青色発光部を備える照明装置を例に挙げて説明する。各色のレーザーダイオードは、目標とする出力に合わせてホワイトバランスを調整された状態で、最も目標出力に近づけるような電流値に設定される。その際に、レーザーダイオードの実温度と温度検出部での検出温度とに大きな乖離があると、不具合が生じる場合がある。例えば、レーザーダイオードの実温度が温度検出部での検出温度よりも高い場合、レーザーダイオードに過電流が流れ、レーザーダイオードの寿命が低下し、最悪の場合レーザーダイオードが破壊される。レーザーダイオードの実温度が温度検出部での検出温度よりも低い場合、レーザーダイオードの電流値が実際に使用可能な電流値よりも低く設定され、照度が低下する。
【００４４】
従来技術の照明装置は、上述したように発光素子の実温度と温度検出部での検出温度との間に大きな乖離があるため、レーザーダイオードの電流値を適切に制御できず、レーザーダイオードの寿命低下や照度低下といった問題が発生する場合がある。一方、本技術の照明装置は、発光素子の実温度と温度検出部での検出温度との差が小さく、発光素子の温度をより正確に検出可能であることから、レーザーダイオードの電流値を適切に制御することができる。この結果、レーザーダイオードの寿命低下や照度低下を抑制することができる。すなわち、本技術の照明装置によれば、発光素子の実温度に応じた電流値制御が可能である。また、本技術の照明装置によれば、レーザーダイオードの寿命低下を抑制でき、適正な照度が得られるため、製品性能が向上する。
【００４５】
（３）放熱性能
本技術の照明装置の放熱性能について従来技術と対比して説明する。
【００４６】
一般的に、投射型表示装置は、照明装置が備える発光素子が発光することで生じる熱をヒートシンクに伝達し、ファンを用いてヒートシンクに風を送ることで冷却する。放熱性能を向上させるためには、発光素子の熱をヒートシンクまで効率的に伝達する必要がある。
【００４７】
図５に示す従来技術の照明装置９１０では、発光素子９１１の放熱面９１１ａ側に空気層９１９及び厚い熱伝導層９１７が存在する。このため、発光素子９１１の放熱面９１１ａからヒートシンク９１８までの熱伝達が悪く、熱がこもってしまい、放熱性能に劣る場合がある。
【００４８】
一方、図４に示す本技術の照明装置１は、熱伝導性が高くヒートシンク１８との接触面積が広い金属板１２を備える。このため、発光素子１１の放熱面１１ａから発せられる熱は、金属板１２に拡散した後、ヒートシンク１８へ効率的に伝達される。また、熱経路上に存在する第１の熱伝導層１５、第２の熱伝導層１６及び第３の熱伝導層１７は、従来の熱伝導層よりも薄いことから、熱伝達ロスを抑制することができ、ヒートシンク１８への熱の伝達を効率化することができる。すなわち、本技術の照明装置１によれば、従来よりも放熱性能を向上させることが可能である。
【００４９】
次に、図８を参照して、本技術の照明装置１の構成について更に説明する。図８は、第１のねじ３１及び第２のねじ３２を備える照明装置１の模式的な断面図である。本技術の照明装置１は、放熱性能をより向上させるため、金属板１２と保持部２０とを螺嵌する第１のねじ３１、及び、ヒートシンク１８と金属板１２と保持部２０とを螺嵌する第２のねじ３２のうち少なくとも一方を備えることが好ましい。第１のねじ３１及び／又は第２のねじ３２を締結することで、螺嵌される部材同士をより近接させることができ、また、熱伝導層（図示せず）が存在する場合には熱伝達層の密着性を高めることができるため、放熱性能を更に向上させることが可能である。照明装置１が第１のねじ３１を備える場合、金属板１２は第１のねじ３１が挿入される第１のねじ孔１２ｂを備え、保持部２０は第１のねじ孔１２ｂに対応する位置にねじ孔を備える。照明装置１が第２のねじ３２を備える場合、金属板１２は第２のねじ３２が挿入される第２のねじ孔１２ｃを備え、ヒートシンク１８及び保持部２０は第２のねじ孔１２ｃに対応する位置にねじ孔を備える。
【００５０】
以上詳述したように、本技術の照明装置は、発光素子の温度をより正確に検出することで発光素子の電流値制御を適切に行うことができる。また、本技術の照明装置は、発光素子から発せられる熱を効率的に伝達し放出することができる。
【００５１】
ところで、発光素子から発せられる熱は、照明装置に発光素子を多数搭載する場合に問題となりやすい。特に、小型の照明装置や小型の投射型表示装置においては、輝度（ルミナンス）の低下抑制や出力向上を目的として発光素子が多数搭載されることが多く、発光素子を適切に管理しつつ熱を効率的に放出することが求められる。
【００５２】
本技術の照明装置は、発光素子ごとに温度検出部を備えており発光素子の温度に応じて発光素子ごとに電流値の制御を行うことができること、また、効率化された熱経路によって優れた放熱性能を発揮することから、発光素子を多数搭載する場合に好適である。よって、本技術の照明装置は、好ましくは発光部を２以上備える照明装置であり、より好ましくは赤色発光素子を有する赤色発光部と、緑色発光素子を有する緑色発光部と、青色発光素子を有する青色発光部と、をそれぞれ２以上備える照明装置である。
【００５３】
赤色発光部、緑色発光部及び青色発光部を備え、且つ、これらが同一平面状に配置されていない照明装置の場合、個々の発光部によって冷却環境が異なるため、発光素子ごとの温度管理がより重要となる。このため、発光素子ごとの温度検出が可能な本技術の照明装置は、赤色発光部、緑色発光部及び青色発光部が２以上の平面に分かれて配置されている照明装置に特に適している。例えば、図３に示す照明装置１においては、複数の発光部は同一平面状に配置されておらず、３つの平面に分かれて配置されている。
【００５４】
また、本技術の照明装置は、小型の投射型表示装置に好適に用いられる。小型の投射型表示装置としては、例えば、ポータブル型プロジェクター、モバイル型プロジェクター、ビデオプロジェクター、プロジェクター付きビデオカメラ、スマートフォンなどが挙げられる。
【００５５】
なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
〔１〕発光部を２以上備え、
前記発光部は、
放熱面を有する発光素子と、
前記発光素子の前記放熱面に対向して配置され、前記発光素子の前記放熱面に対応する位置に窪み部が設けられた金属板と、
前記窪み部の内側に配置され、温度検出部が設けられた配線基板と、を有する、
照明装置。
〔２〕前記発光部は、前記発光素子の前記放熱面と前記金属板との間に設けられた第１の熱伝導層を有する、〔１〕に記載の照明装置。
〔３〕ヒートシンクを備え、
前記発光部は、前記金属板と前記ヒートシンクとの間に設けられた第２の熱伝導層を有する、〔１〕又は〔２〕に記載の照明装置。
〔４〕ヒートシンクを備え、
前記発光部は、前記金属板と前記配線基板と前記ヒートシンクとに囲まれて設けられた第３の熱伝導層を有する、〔１〕から〔３〕のいずれか１つに記載の照明装置。
〔５〕赤色発光素子を有する赤色発光部と、緑色発光素子を有する緑色発光部と、青色発光素子を有する青色発光部と、をそれぞれ２以上備える、〔１〕から〔４〕のいずれか１つに記載の照明装置。
〔６〕前記赤色発光部、前記緑色発光部及び前記青色発光部は、２以上の平面に分かれて配置されている、〔５〕に記載の照明装置。
〔７〕照明装置と、投射装置と、を備え、
前記照明装置は、発光部を２以上備え、
前記発光部は、
放熱面を有する発光素子と、
前記発光素子の前記放熱面に対向して配置され、前記発光素子の前記放熱面に対応する位置に窪み部が設けられた金属板と、
前記窪み部の内側に配置され、温度検出部が設けられた配線基板と、を有する、
投射型表示装置。
【符号の説明】
【００５６】
１  照明装置
１０  発光部
１１  発光素子
１１ａ  放熱面
１１ｂ  端子
１２  金属板
１２ａ  窪み部
１２ｂ  第１のねじ孔
１２ｃ  第２のねじ孔
１３  配線基板
１４  温度検出部
１５  第１の熱伝導層
１６  第２の熱伝導層
１７  第３の熱伝導層
１８  ヒートシンク
２０  保持部
３１  第１のねじ
３２  第２のねじ
９０  投射装置
１００  投射型表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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