(57)【要約】  モールド体の製造方法は、支持体と、支持体上に予め設定された第１位置に配置されたチップと、チップの周囲を被覆するモールド材と、を備えるモールド体を製造する。モールド体の製造方法は、チップを支持体上に設定された第２位置に配置する配置工程と、配置工程によって支持体に配置されたチップの周囲をモールド材でモールドするモールド工程と、を備えている。モールド工程では、第２位置に配置されたチップがモールド材の流動圧力によって第１位置に移動する。
2020012567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、前記支持体上に予め設定された第１位置に配置されたチップと、前記チップの周囲を被覆するモールド材と、を備えるモールド体を製造する方法であって、
前記チップを前記支持体上に設定された第２位置に配置する配置工程と、
前記配置工程によって前記支持体に配置された前記チップの周囲を前記モールド材でモールドするモールド工程と、を備えており、
前記モールド工程では、前記第２位置に配置された前記チップが前記モールド材の流動圧力によって前記第１位置に移動する、モールド体の製造方法。
【請求項２】
前記配置工程前に、前記チップを前記支持体上の前記第１位置に配置するプレ配置工程と、
前記プレ配置工程によって前記第１位置に配置された前記チップの周囲を前記モールド材でモールドするプレモールド工程と、
前記プレモールド工程後に前記支持体上の前記チップの位置を測定する測定工程と、をさらに備えており、
前記第２位置は、前記測定工程で測定された前記チップの位置と、前記第１位置との位置ずれ量に基づいて設定されている、請求項１に記載のモールド体の製造方法。
【請求項３】
前記モールド体は、前記支持体と、前記支持体上に配置された複数の前記チップと、前記複数のチップの周囲を被覆する前記モールド材と、を備えており、
前記第１位置及び前記第２位置は、前記複数のチップのそれぞれに個別に設定されている、請求項１又は２に記載のモールド体の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のモールド体から前記支持体を剥離する剥離工程と、
前記剥離工程後に、前記チップと接続する配線層を形成する配線層形成工程と、
を備える、パッケージの製造方法。
【請求項５】
支持体と、前記支持体上に予め設定された第１位置に配置されたチップと、前記チップの周囲を被覆するモールド材と、を備えるモールド体を製造する装置であって、
前記支持体上に前記チップを配置するチップ配置部と、
前記支持体上に配置された前記チップの周囲を前記モールド材でモールドするモールド部と、
前記モールド部でモールドされた後の前記チップの前記支持体上の位置を測定する位置測定部と、
前記モールド部でモールドされる前の前記チップの位置と、前記モールド部でモールドされた後の前記チップの位置との位置ずれ量に基づいて、前記モールド部でモールドされた後の前記チップの位置が前記第１位置となるように、前記チップ配置部によって前記チップが配置される配置位置を調整する位置調整部と、を備えている、モールド体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、チップを備えるパッケージを製造する技術に関する。詳細には、パッケージ及びその中間製造物であるモールド体を製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップを備えるパッケージを製造する際には、チップの周囲をモールド材で被覆することによってパッケージ内にチップを封止することがある。例えば、特開平９−１４８４７９号公報には、樹脂封止型のパッケージが開示されている。特開平９−１４８４７９号公報に記載のパッケージでは、パッケージの組立工程において、金型内に樹脂を加圧注入してチップを封止する。また、チップと配線部品とは、加熱と加圧によって接合される。このとき、配線部品のベースである絶縁性基板とチップとの間の熱膨張量の差によって、チップに対する配線部品の位置が所定の位置からずれることがある。特開平９−１４８４７９号公報に記載のパッケージでは、接合時の加熱による熱膨張量を考慮して、予め位置ずれ量分だけ補正した位置に配線部品を配置している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
製造時にチップが配線部品に対して所定の配置位置からずれると、チップと配線部品とが適切に接続できなくなり、廃棄されるため歩留りが低くなるという問題が生じる。このため、特開平９−１４８４７９号公報のパッケージでは、接合時の熱膨張量を考慮して、予め位置ずれ量分だけ補正した位置に配線部品を配置している。しかしながら、パッケージの製造では、樹脂でチップを封止する際の樹脂からの加圧によって、チップが装着位置からずれてしまうことがある。このように、チップと配線部品との間の位置ずれは、加熱による熱膨張だけでなく、モールド時の加圧によっても生じるという問題があった。本明細書は、パッケージ内に封止されるチップを所定の位置に精度よく配置する技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本明細書に開示するモールド体の製造方法では、支持体と、支持体上に予め設定された第１位置に配置されたチップと、チップの周囲を被覆するモールド材と、を備えるモールド体を製造する。モールド体の製造方法は、チップを支持体上に設定された第２位置に配置する配置工程と、配置工程によって支持体に配置されたチップの周囲をモールド材でモールドするモールド工程と、を備えている。モールド工程では、第２位置に配置されたチップがモールド材の流動圧力によって第１位置に移動する。【０００５】
上記のモールド体の製造方法では、配置工程によって第２位置に配置されたチップが、モールド工程において支持体上に予め設定された第１位置に移動する。すなわち、モールド工程では、モールド材の流動圧力によって、支持体上に配置されたチップが第２位置から第１位置に移動する。配置工程において、モールド工程時の移動量を考慮した第２位置にチップを配置することによって、モールド工程の際にチップが第１位置まで移動する。これによって、モールド工程後にチップを所定の位置（すなわち、第１位置）に配置することができる。このモールド体からパッケージを製造することによって、歩留りの高いパッケージを製造することができる。【０００６】
また、本明細書に開示するパッケージの製造方法は、上記のモールド体から支持体を剥離する剥離工程と、剥離工程後にチップと接続する配線層を形成する配線層形成工程と、を備える。【０００７】
上記のパッケージの製造方法では、上記の製造方法を用いて製造したモールド体を用いてパッケージを製造する。このため、上記のモールド体の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。【０００８】
また、本明細書に開示するモールド体製造装置は、支持体と、支持体上に予め設定された第１位置に配置されたチップと、チップの周囲を被覆するモールド材と、を備えるモールド体を製造する。モールド体製造装置は、支持体上にチップを配置するチップ配置部と、支持体上に配置されたチップの周囲をモールド材でモールドするモールド部と、モールド部でモールドされた後のチップの支持体上の位置を測定する位置測定部と、モールド部でモールドされる前のチップの位置とモールド部でモールドされた後のチップの位置との位置ずれ量に基づいて、モールド部でモールドされた後のチップの位置が第１位置となるように、チップ配置部によってチップが配置される配置位置を調整する位置調整部と、を備えている。【０００９】
上記のモールド体製造装置では、位置測定部によって、モールドされた後のチップの位置が測定される。これによって、モールドの際にモールド材の流動圧力によるチップの位置ずれ量を算出できる。また、位置調整部によって、算出された位置ずれ量に基づいて、モールド後のチップが第１位置に配置されるように、チップの配置位置を調整できる。このため、チップが第１位置に精度よく配置されたモールド体を製造することができる。このため、上記のモールド体の製造方法と同様の作用効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例に係るパッケージの構成を模式的に示す断面図。
【図２】実施例に係るパッケージの製造工程の概略構成を示す断面図。
【図３】パッケージ製造装置の概略構成を示す図。
【図４】チップの位置ずれ量を算出する処理の一例を示すフローチャート。
【図５】チップが樹脂の流動圧力によって移動することを説明するための図。
【図６】パッケージの製造工程の一例を示すフローチャート。
【図７】第２位置に配置したチップがモールド工程後に第１位置に位置することを説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
【００１２】
本明細書に開示するモールド体の製造方法は、配置工程前にチップを支持体上の第１位置に配置するプレ配置工程と、プレ配置工程によって第１位置に配置されたチップの周囲をモールド材でモールドするプレモールド工程と、プレモールド工程後に支持体上のチップの位置を測定する測定工程と、をさらに備えていてもよい。第２位置は、測定工程で測定されたチップの位置と、第１位置との位置ずれ量に基づいて設定されていてもよい。このような構成によると、測定工程において測定されたチップの位置と第１位置との差から、モールド材の流動圧力によるチップの位置ずれ量を精度よく算出できる。このため、算出された位置ずれ量に基づいて第２位置を設定することによって、モールド工程後にチップを第１位置に精度よく配置することができる。
【００１３】
本明細書に開示するモールド体の製造方法では、モールド体は、支持体と、支持体上に配置された複数のチップと、複数のチップの周囲を被覆するモールド材と、を備えていてもよい。第１位置及び第２位置は、複数のチップのそれぞれに個別に設定されていてもよい。このような構成によると、複数のチップを備えるパッケージにおいて、各チップの配置位置（すなわち、第１位置及び第２位置）がそれぞれ個別に設定される。複数のチップを備えるパッケージでは、支持体上のチップの位置やモールド材を注入する位置等に起因して、各チップにかかるモールド工程時のモールド材の流動圧力は、それぞれ異なる。このため、チップ毎に第１位置及び第２位置を個別に設定することによって、複数のチップのそれぞれを、モールド工程後に第１位置に精度よく配置することができる。これによって、モールド工程後に全てのチップを所定の位置に配置することができ、歩留りの高いパッケージを製造することができる。
【実施例】
【００１４】
以下、実施例に係るパッケージ５０の製造方法について説明する。まず、本実施例で製造するパッケージ５０と、その中間製造物であるモールド体６０について説明する。【００１５】
図１は、パッケージ５０の構成を模式的に示している。図１に示すように、パッケージ５０は、チップ５２と、モールド材５４と、配線層５６を備えている。本実施例では、パッケージ５０は、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ：Ｆａｎ−Ｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）又はファンアウト型のパネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ：Ｆａｎ−Ｏｕｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）である。【００１６】
チップ５２は、平板状であり、一方の面に複数の電極パッド５３を備えている。チップ５２において、電極パッド５３が形成されている面は、配線層５６に当接しており、それ以外の面は、モールド材５４に被覆されている。配線層５６には、各電極パッド５３と電気的に接続するように、図示しない配線やバンプ等（以下、単に「配線」ともいう）が形成されている。パッケージ５０を回路基板等に実装する際には、配線層５６が回路基板等に当接するように配置される。【００１７】
次いで、パッケージ５０の中間製造物であるモールド体６０について説明する。ここで、モールド体６０について説明するために、パッケージ５０の製造工程の概略についても併せて説明する。【００１８】
図２は、パッケージ５０の製造工程を概略的に示している。図２（ａ）に示すように、まず、支持体６２上に、複数のチップ５２を載置する。支持体６２は、ガラス板６４と、ガラス板６４の表面に貼り付けられる粘着テープ６６で構成されている。粘着テープ６６は、両面に接着剤が塗布されており、一方の面がガラス板６４の表面に貼り付けられると共に、他方の面にチップ５２が貼り付けられる。チップ５２は、支持体６２（すなわち、粘着テープ６６）上に載置されると、粘着テープ６６によって載置された位置で固定される。１つの支持体６２上には、複数のチップ５２がそれぞれ所定の位置に固定される。【００１９】
次に、図２（ｂ）に示すように、チップ５２の周囲をモールド材５４で被覆する。本実施例では、この状態、すなわち、複数のチップ５２が支持体６２上に配置され、さらに複数のチップ５２の周囲がモールド材５４によって被覆された状態の中間製造物を「モールド体６０」と称する。換言すると、モールド体６０は、１つの支持体６２と、支持体６２上に当接する複数のチップ５２と、複数のチップ５２をそれぞれ被覆するモールド材５４によって構成される。【００２０】
次に、図２（ｃ）に示すように、モールド体６０から支持体６２が剥離される。すると、チップ５２（詳細には、チップ５２の電極パッド５３が形成されている面）が露出した状態となる。次に、図２（ｄ）に示すように、チップ５２が露出している面に配線層５６が形成される。そして、図２（ｅ）に示すように、個々のチップ５２を包含するようにチップ５２、モールド材５４及び配線層５６によって構成される構造体分割（個片化）される。このようにして、複数のパッケージ５０が一括で製造される。【００２１】
次に、パッケージ５０を製造するパッケージ製造装置１０について説明する。図３に示すように、パッケージ製造装置１０は、チップ配置部１２と、モールド部１４と、支持体剥離部１６と、位置測定部１８と、配線層形成部２０と、分割部２２と、制御部３０を備えている。なお、各部１２、１４、１６、１８、２０、２２、３０は、個々の独立した装置であってもよいし、１つの装置内に含まれていてもよい。また、各部１２、１４、１６、１８、２０、２２、３０のうちのいくつかのみがまとまった装置として構成されていてもよい。本実施例では、各部１２、１４、１６、１８、２０、２２、３０が複数の装置で構成されるのか１つの装置で構成されるのかに関わらず、これら全てを備える生産設備をまとめて「製造装置」と称する。【００２２】
チップ配置部１２は、支持体６２上にチップ５２を配置するように構成されている。詳細には、チップ配置部１２は、支持体６２上の設定された位置に複数のチップ５２をそれぞれ配置する。チップ配置部１２によって配置されるチップ５２の位置は、制御部３０によって制御されている。すなわち、チップ配置部１２は、制御部３０から送信されるチップ５２の配置位置に関する情報に基づいて、支持体６２上にチップ５２を配置する。なお、チップ配置部１２は、公知のパッケージ製造装置に用いられているものを用いることができるため、この構成についての詳細な説明は省略する。上述したように、支持体６２の表面には粘着テープ６６が貼り付けられている。このため、チップ配置部１２によって支持体６２上にチップ５２が配置されると、粘着テープ６６によってチップ５２は支持体６２上に固定される（図２（ａ）参照）。【００２３】
モールド部１４は、支持体６２上に配置された複数のチップ５２の周囲をそれぞれモールド材５４で被覆するように構成されている。モールド部１４は、支持体６２の一方の面を覆う金型と、金型内にモールド材５４を注入する注入装置等によって構成することができる。なお、モールド部１４は、公知のパッケージ製造装置に用いられているものを用いることができるため、この構成についての詳細な説明は省略する。支持体６２上に配置された複数のチップ５２の周囲をそれぞれモールド材５４で被覆する具体的な手順について、以下に説明しておく。【００２４】
まず、モールド部１４に、チップ配置部１２において支持体６２上にチップ５２が配置された支持体６２が搬入される。次に、モールド部１４は、搬入された支持体６２上にモールド材５４を成形する。モールド材５４に用いられる樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂が用いられるが、樹脂の種類は特に限定されるものではなく、パッケージ５０の種類に応じて適宜選択できる。具体的には、まず、モールド部１４は、支持体６２上に凹部を有する金型を配置する。詳細には、モールド部１４は、凹部によって複数のチップ５２を覆うように、金型を設置する。次に、モールド部１４は、金型内に溶融したモールド材５４を注入することによって複数のチップ５２をモールドする。このとき、支持体６２上に配置されたチップ５２には、金型内に注入された溶融樹脂からの圧力が作用する。上述したように、チップ５２は粘着テープ６６によって支持体６２上に固定されている。しかしながら、金型内に注入された樹脂の流動圧力が粘着テープ６６による接着力より大きいと、チップ５２は、樹脂が金型のキャビティ内に広がる際の流動圧力に伴い、チップ配置部１２で配置された位置から移動する。チップ配置部１２及びモールド部１４によって、支持体６２、チップ５２及びモールド材５４で構成されるモールド体６０が形成される（図２（ｂ）参照）。【００２５】
支持体剥離部１６は、モールド体６０から支持体６２を剥離するように構成されている。詳細には、支持体剥離部１６は、チップ５２及びモールド材５４と支持体６２とを接着している粘着テープ６６の接着力を低下させて、モールド体６０から支持体６２を剥離する。なお、支持体剥離部１６は、公知のパッケージ製造装置に用いられているものを用いることができるため、この構成についての詳細な説明は省略する。また、粘着テープ６６の接着力を低下させる方法についても特に限定されない。以下、モールド体６０から支持体６２が剥離された状態である、複数のチップ５２とモールド材５４との複合体を「チップ複合体」と称することがある。チップ複合体は、その一面においてチップ５２（詳細には、チップ５２の電極パッド５３が形成されている面）が露出している（図２（ｃ）参照）。【００２６】
位置測定部１８は、チップ複合体におけるチップ５２の位置を測定するように構成されている。具体的には、位置測定部１８はカメラ（図示省略）を備えており、カメラを用いて以下のようにチップ５２の位置を測定する。まず、位置測定部１８は、チップ複合体のチップ５２が露出する面が上方となるように、チップ複合体を上下反転させる。次に、位置測定部１８は、上方から下方に向かって、チップ複合体のチップ５２が露出している面を、カメラを用いて撮影する。なお、カメラを下方から上方に向かって撮影するように設置し、チップ複合体を上下反転させることなく、下方からチップ複合体を撮影してもよい。撮影された画像は制御部３０に送信される。制御部３０は、撮影された画像を解析することで、画像内の各チップ５２の位置を算出する。【００２７】
配線層形成部２０は、チップ複合体に配線層５６を形成するように構成されている。具体的には、配線層形成部２０は、チップ複合体のチップ５２が露出している面に配線層５６を形成する（図２（ｄ）参照）。配線層形成部２０は、チップ５２がチップ複合体内の所定の位置に配置されている場合に、チップ５２の各電極パッド５３と電気的に接続されるように配線層５６を形成する。すなわち、配線層形成部２０で形成される配線は、チップ５２がチップ複合体内の所定の位置に配置されていることを前提として設計されている。このため、チップ複合体内のチップ５２の位置がずれている場合には、配線層５６を形成しても、チップ５２と配線層５６が電気的に接続されないことがある。【００２８】
分割部２２は、配線層形成部２０でチップ複合体に配線層５６が形成された状態の構造体を個々のパッケージ５０に分割するように構成されている。具体的には、分割部２２は、個々のパッケージ５０に個々のチップ５２が包含されるように分割（個片化）する（図２（ｅ）参照）。なお、配線層形成部２０及び分割部２２は、公知のパッケージ製造装置に用いられているものを用いることができるため、この構成についての詳細な説明は省略する。【００２９】
制御部３０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータによって構成することができる。コンピュータがプログラムを実行することで、制御部３０は、図３に示す位置調整部３２等として機能する。なお、制御部３０で実行される処理については、後に詳述する。また、制御部３０は、チップ配置部１２、モールド部１４、支持体剥離部１６、位置測定部１８、配線層形成部２０及び分割部２２と接続しており、各部１２、１４、１６、１８、２０、２２を制御している。【００３０】
次に、パッケージ５０の製造方法について詳細に説明する。上述したように、パッケージ５０を製造する過程において、中間製造物であるモールド体６０が製造される。モールド体６０は、支持体６２上にチップ５２を配置し、その後チップ５２の周囲をモールド材５４で被覆するようにモールドすることによって製造される。しかしながら、モールド時のモールド材５４の流動圧力によってモールド体６０内のチップ５２の位置がずれることがある。モールド体６０内のチップ５２の位置がずれていると、その後の製造工程において配線層５６を形成したときに、配線層５６内の配線の位置がチップ５２に対してずれてしまい、チップ５２と配線とが電気的に接続されなくなる。本実施例では、モールド工程後にチップ５２が所望の位置（以下、この位置を「第１位置」ともいう）に位置するように、支持体６２上にチップ５２を配置する際のチップ５２の位置を調整する。【００３１】
パッケージ５０を製造する前に、モールド工程によるチップ５２の位置ずれ量を算出するために、位置ずれ量算出処理を実行する。以下、位置ずれ量算出処理の詳細について説明する。【００３２】
図４に示すように、まず、チップ配置部１２において、支持体６２上の第１位置（設計上の位置）にチップ５２を配置する（Ｓ１２）。支持体６２上には複数のチップ５２が配置される。したがって、チップ配置部１２は、支持体６２上に複数のチップ５２をそれぞれの第１位置に配置する。【００３３】
次に、モールド部１４においてモールドする（Ｓ１４）。すなわち、支持体６２、チップ５２及びモールド材５４によって構成されるモールド体６０が形成される。具体的には、支持体６２（詳細には、複数のチップ５２が載置された支持体６２）がチップ配置部１２からモールド部１４に運ばれる。モールド部１４は、複数のチップ５２を覆うように、支持体６２上に金型を配置する。そして、モールド部１４は、金型内に溶融したモールド材５４を注入することで、支持体６２上に配置された複数のチップ５２の周囲をモールド材５４で被覆する。このとき、支持体６２上では、溶融したモールド樹脂からの流動圧力によって、チップ５２には外力が作用する。モールド樹脂による流動圧力が粘着テープ６６による接着力より大きいと、チップ５２は、チップ配置部１２で配置された位置から移動する。複数のチップ５２のうちどのチップ５２が移動するのか、及び、移動する場合のチップ５２の移動量については、各チップ５２の配置位置及び金型内に溶融樹脂を注入する位置等に起因する。【００３４】
例えば、図５を参照して、支持体６２上に配置される複数のチップ５２のうちの１つであるチップ５２ａが移動する例について説明する。図５に示すように、チップ５２ａには、モールド時に＋Ｘ方向かつ＋Ｙ方向（図５の右上）に向かって樹脂の流動圧力が作用するとする。このような場合とは、例えば、支持体６２上のチップ５２ａに対して−Ｘ方向かつ−Ｙ方向（図５の左下）の位置から溶融樹脂が注入され、その溶融樹脂が＋Ｘ方向かつ＋Ｙ方向（図５の右上）に向かって広がる場合である。この場合、チップ５２ａの第１位置Ａに配置されたチップ５２ａは、モールド工程において、第１位置Ａから＋Ｘ方向かつ＋Ｙ方向の位置Ｂに移動する。例えば、チップ５２ａは、モールド工程後には、第１位置Ａ（Ｘ，Ｙ）からＸ方向にＸ１、かつ、Ｙ方向に＋Ｙ１移動した位置Ｂ（Ｘ＋Ｘ１，Ｙ＋Ｙ１）に位置する。このときのチップ５２の移動量は、各チップ５２の支持体６２上の配置位置や、支持体６２上に注入される樹脂の注入位置等によってそれぞれ異なる。すなわち、支持体６２上に配置される複数のチップ５２毎に移動量は異なる。【００３５】
次に、支持体剥離部１６において、モールド体６０から支持体６２を剥離する（Ｓ１６）。これによって、チップ５２及びモールド材５４によって構成されるチップ複合体が形成される。モールド体６０から支持体６２を剥離することによって、モールド体６０において支持体６２と当接していた面が露出する。すなわち、チップ複合体では、チップ５２の電極パッド５３が形成されている面が露出する。【００３６】
次に、位置測定部１８において、チップ複合体におけるチップ５２の位置を測定する（Ｓ１８）。ステップＳ１６において支持体６２を剥離したことによって、チップ複合体ではチップ５２が露出した状態となる。位置測定部１８は、チップ５２が露出した面をカメラで撮影することによって、チップ５２の位置を測定する。位置測定部１８は、撮影した画像を制御部３０に送信する。【００３７】
最後に、制御部３０の位置調整部３２は、位置測定部１８で撮影された画像に基づいて、チップ５２の位置ずれ量を算出する（Ｓ２０）。位置調整部３２は、各チップ５２の第１位置と、ステップＳ１８で測定（撮影）されたそのチップ５２の位置とに基づいて、そのチップ５２の位置ずれ量を算出する。例えば、図５に示す例では、チップ５２ａは、第１位置Ａ（Ｘ，Ｙ）から移動した位置Ｂ（Ｘ＋Ｘ１，Ｙ＋Ｙ１）に位置している。位置調整部３２は、この２つの位置Ａ、Ｂから、モールド工程における（すなわち、モールド時の樹脂の流動圧力による）チップ５２ａの位置ずれ量を、Ｘ方向に＋Ｘ１、かつ、Ｙ方向に＋Ｙ１と算出する。同様にして、複数のチップ５２のそれぞれについて、ステップＳ１８で測定（撮影）した各チップ５２の位置とそのチップ５２の第１位置とに基づいて、各チップ５２の第１位置からの位置ずれ量を算出する。このように、図４に示す位置ずれ量算出処理を実行することによって、各チップ５２についてモールド時の樹脂の流動圧力によって生じる位置ずれ量を精度よく算出することができる。【００３８】
上述の位置ずれ量算出処理は、複数回に亘って実行することができる。各回において算出された位置ずれ量の平均値を算出することによって、各チップの位置ずれ量をより精度よく算出することができる。【００３９】
なお、本実施例では、各チップ５２の位置ずれ量を測定によって算出しているが、このような構成に限定されない。例えば、各チップ５２の位置ずれ量は、チップ５２の配置位置、樹脂を金型内に注入する位置、粘着テープ６６の接着力、樹脂の流動圧力等に基づいて、シミュレーションによって算出してもよい。【００４０】
また、本実施例では、支持体６２上に配置される全てのチップ５２について、それぞれモールド後の位置を測定していたが、このような構成に限定されない。複数のチップ５２のうち選択したいくつかのチップ５２についてのみモールド後の位置を測定し、その他のチップ５２については選択されたものの測定結果に基づいてモールド後の位置を予測してもよい。例えば、流動圧力による位置ずれ量が線形的に変化すると仮定できる場合、流動方向に沿って同一線上に配置される複数のチップ５２については、選択したいくつかのチップ５２についてのみモールド後の位置を測定し、その他のチップ５２については選択されたものの測定結果に基づいて、内挿又は外挿によってモールド後の位置を算出してもよい。【００４１】
次に、パッケージ５０を製造する工程について説明する。以下で説明するパッケージ５０の製造工程では、上述の位置ずれ量算出処理によって算出されたモールド工程後のチップ５２の位置ずれ量に基づいてチップ５２の配置位置を調整して、パッケージ５０を製造する。【００４２】
図６に示すように、まず、チップ配置部１２において、支持体６２上にチップ５２を配置する（Ｓ３２）。このとき、チップ配置部１２は、上述のステップＳ２０で算出されたチップ５２の位置ずれ量に基づいて設定された位置（以下、この位置を「第２位置」ともいう）に配置する。第２位置は、位置調整部３２において設定される。位置調整部３２は、モールド時（次に示すステップＳ３４）における樹脂の流動圧力によって移動した後のチップ５２が第１位置に位置するように、第２位置を設定する。【００４３】
例えば、図５に示す例では、位置調整部３２は、ステップＳ２０において、チップ５２ａがＸ方向に＋Ｘ１、かつ、Ｙ方向に＋Ｙ１だけ移動したと算出している。すなわち、チップ５２ａは、モールド時の流動圧力によってＸ方向に＋Ｘ１、かつ、Ｙ方向に＋Ｙ１だけ移動すると言える。これに基づき、位置調整部３２は、チップ５２ａがモールド工程後に第１位置Ａに位置するように、チップ５２ａの第２位置を設定する。具体的には、図７に示すように、位置調整部３２は、チップ５２ａがＸ方向に＋Ｘ１、かつ、Ｙ方向に＋Ｙ１だけ移動すると第１位置Ａに位置する位置、すなわち、第１位置Ａ（Ｘ，Ｙ）からＸ方向に−Ｘ１、かつ、Ｙ方向に−Ｙ１だけ離れた位置Ｃ（Ｘ−Ｘ１，Ｙ−Ｙ１）を第２位置として設定する。同様にして、位置調整部３２は、支持体６２上に配置する複数のチップ５２のそれぞれについて、ステップＳ２０で算出した位置ずれ量に基づいて第２位置を設定する。位置調整部３２は、設定した各チップ５２の第２位置に関する情報を、チップ配置部１２に送信する。チップ配置部１２は、受信した情報に従い、各チップ５２をそれぞれの第２位置に配置する。【００４４】
次に、モールド部１４においてモールドする（Ｓ３４）。モールド時には、樹脂の流動圧力によってチップ５２が移動する。ステップＳ３２において、複数のチップ５２はそれぞれ、モールド時の位置ずれ量を考慮して設定した第２位置に配置されている。例えば、図７に示す例では、チップ５２ａは、ステップＳ３２において、第１位置ＡからＸ方向に−Ｘ１、かつ、Ｙ方向に−Ｙ１だけ離れた第２位置Ｃに配置されている。上述したように、チップ５２ａは、モールド工程においてＸ方向に＋Ｘ１、かつ、Ｙ方向に＋Ｙ１だけ移動する。したがって、チップ５２ａは、モールド工程において、配置された第２位置ＣからＸ方向に＋Ｘ１、かつ、Ｙ方向に＋Ｙ１だけ移動し、モールド工程が終了すると、第２位置ＣからＸ方向に＋Ｘ１、かつ、Ｙ方向に＋Ｙ１だけ移動した位置、すなわち、第１位置Ａに位置する。ステップＳ３２において、複数のチップ５２はそれぞれ、各チップ５２の第２位置に配置されている。したがって、複数のチップ５２はそれぞれ、モールド工程において、図７に示すチップ５２ａと同様に、第２位置から第１位置に移動する。このように、ステップＳ２０で算出した位置ずれ量に基づいて設定した第２位置にチップ５２を配置することによって、モールド工程後にチップ５２を第１位置に位置させることができる。【００４５】
次に、支持体剥離部１６においてモールド体６０から支持体６２を剥離する（Ｓ３６）。これによって、チップ複合体が形成される。ステップＳ３４において、モールド後のモールド体６０内の各チップ５２は、それぞれそのチップ５２の第１位置に位置している。したがって、チップ複合体においても、各チップ５２は、モールド体６０の第１位置に対応する位置に位置している。【００４６】
次に、配線層形成部２０において、チップ複合体のチップ５２が露出した面に配線層５６を形成する（Ｓ３８）。チップ複合体において、各チップ５２はモールド体６０の第１位置に対応する位置に位置している。したがって、配線層形成部２０によって配線層５６を形成する際に、各チップ５２に対して配線層５６を正確な位置に形成できる。【００４７】
最後に、分割部２２において、チップ５２、モールド材５４及び配線層５６による構造体を個々のチップ５２を包含するように分割（個片化）する（Ｓ４０）。これによって、複数のパッケージ５０を一括して製造することができる。製造された各パッケージ５０では、各チップ５２が所望の位置に配置されているため、個々のパッケージ５０を精度よく製造できる。【００４８】
本実施例では、モールド時の樹脂の流動圧力によってチップ５２が移動するチップ５２の位置ずれ量を考慮して、支持体６２上に配置するチップ５２の位置を設定している。これによって、モールド工程後にチップ５２を所望の位置（第１位置）に位置させることができる。このため、チップ５２に対して配線層５６を正確な位置に形成することができ、歩留りの高いパッケージ５０を製造することができる。【００４９】
なお、チップ５２の位置ずれ量を算出する処理は、パッケージ５０の製造（図６に示す製造工程）の前だけでなく、パッケージ５０の製造の後にさらに実行してもよい。例えば、図６に示すステップＳ３６の支持体６２の剥離工程の後、ステップＳ１８と同様のチップ５２の位置を測定する処理を実行してもよい。ここで測定されたチップ５２の位置が第１位置からずれている場合には、支持体６２上にチップ５２を配置する際に、この測定結果に基づいて第２位置をさらに調整した位置にチップ５２を配置してもよい。これによって、モールド工程後にチップ５２を第１位置により近い位置に配置させることができる。【００５０】
また、本実施例では、チップ５２を支持体６２上に配置する際に、チップ５２の電極パッド５３が形成されている面が支持体６２に当接するようにチップ５２を配置しているが、このような構成に限定されない。例えば、チップ５２の電極パッド５３が形成されていない面が支持体６２に当接するように、チップ５２を支持体６２上に配置してもよい。すなわち、支持体６２の上方にチップ５２を配置した状態において、チップ５２の電極パッド５３が形成されている面が上面となるように、チップ５２を支持体６２上に配置してもよい。この場合には、モールド工程後に、チップ５２の電極パッド５３が形成されている面が露出するまでモールド材５４を研削し、その後、チップ５２の電極パッド５３が露出した面に配線層５６を形成する。このような構成であっても、モールド時の樹脂の流動圧力によってチップ５２が移動するチップ５２の位置ずれ量を考慮して支持体６２上に配置するチップ５２の位置を設定することによって、モールド工程後にチップ５２を所望の位置（第１位置）に位置させることができる。【００５１】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図１】
2020012567.tif 000003
【図２】
2020012567.tif 000004
【図３】
2020012567.tif 000005
【図４】
2020012567.tif 000006
【図５】
2020012567.tif 000007
【図６】
2020012567.tif 000008
【図７】
2020012567.tif 000009
【国際調査報告】
2020012567.tif 000010
2020012567.tif 000011
2020012567.tif 000012
2020012567.tif 000013