(57)【要約】  バックアップ装置が複数種類のバックアップ部材を備えていても、バックアップ部材の支持位置を、バックアップ部材の種類毎に適切に行うことができる。  バックアップ部材設定装置は、バックアップ部材によって支持される基板の所定の支持位置に関連する、部品の情報である部品情報および／または基板の情報である基板情報に基づいて、基板の所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップ部材を、第１部材および第２部材のなかから選定する選定部を含む。
2019234840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持する複数のバックアップ部材を備えたバックアップ装置における前記バックアップ部材を設定するバックアップ部材設定装置であって、
前記バックアップ部材は、
前記基板の前記支持面に対向するバックアッププレートの対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持し、
かつ、
所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて前記基板を支持する第１部材と、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて前記基板を支持する第２部材と、から構成されており、
前記バックアップ部材設定装置は、前記バックアップ部材によって支持される前記基板の所定の支持位置に関連する、前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記基板の前記所定の支持位置をそれぞれ支持する前記バックアップ部材を、前記第１部材および前記第２部材のなかから選定する選定部を含むバックアップ部材設定装置。
【請求項２】
前記部品情報は、前記部品の種類である部品種を含んでおり、
前記選定部は、前記部品種が前記基板に対して圧入する前記部品の種類である圧入部品種である場合には、前記バックアップ部材を前記第１部材に選定する請求項１に記載のバックアップ部材設定装置。
【請求項３】
前記基板情報は、前記バックアップ部材の前記基板の前記所定の支持位置を所定の力にて押圧したときの前記基板の撓み量を含んでおり、
前記選定部は、前記撓み量が判定撓み量より大きい場合には、前記バックアップ部材を前記第１部材に選定する請求項１または請求項２に記載のバックアップ部材設定装置。
【請求項４】
前記部品情報は、前記基板の前記支持面に実装された前記部品の位置である支持面部品実装位置を含んでおり、
前記選定部は、前記バックアップ部材の前記基板の前記所定の支持位置が前記支持面部品実装位置と重ならない場合には、前記バックアップ部材を前記第１部材に選定する請求項１−請求項３のいずれか一項に記載のバックアップ部材設定装置。
【請求項５】
前記部品情報は、前記基板の前記支持面に実装された前記部品の位置である支持面部品実装位置、および前記部品の高さを含んでおり、
前記選定部は、前記バックアップ部材の前記基板の前記所定の支持位置が前記支持面部品実装位置と重なり、かつ、前記部品の高さが判定高さより小さい場合には、前記バックアップ部材を前記第２部材に選定する請求項１−請求項３のいずれか一項に記載のバックアップ部材設定装置。
【請求項６】
前記選定部は、前記バックアップ部材の前記基板の前記所定の支持位置が前記支持面部品実装位置と重なり、かつ、前記部品の高さが判定高さより大きい場合には、前記バックアップ部材の使用を禁止することを選定する請求項５に記載のバックアップ部材設定装置。
【請求項７】
基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持する複数のバックアップ部材を備えたバックアップ装置の前記バックアップ部材を設定するバックアップ部材設定装置であって、
前記バックアップ部材は、
前記基板の前記支持面に対向するバックアッププレートの対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持し、
かつ、
所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて前記基板を支持する第１部材と、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて前記基板を支持する第２部材と、から構成されており、
前記バックアップ部材設定装置は、
使用する前記バックアップ部材について前記第１部材または前記第２部材のいずれかを作業者の入力によって選定する選定部と、
前記作業者の入力によって選定された前記バックアップ部材によって支持される前記基板の支持位置に関連する、前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記基板の前記支持位置をそれぞれ支持する前記バックアップ部材が、前記第１部材および前記第２部材のなかから正しく選定されたか否かを判定する判定部と、を含むバックアップ部材設定装置。
【請求項８】
前記選定部は、
前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記第１部材によって支持される前記基板の支持位置の範囲である第１範囲、および、前記第２部材によって支持される前記基板の支持位置の範囲である第２範囲を算出する算出部と、
前記算出部にて算出された前記第１範囲および前記第２範囲を含めて前記基板を表示装置に表示する表示制御部と、
前記表示制御部にて表示された前記基板上に前記第１部材および前記第２部材の配置位置を、前記作業者が指定して設定する設定部と、を含み、
前記判定部は、前記設定部によって設定された前記バックアップ部材が、前記部品情報および／または前記基板情報に基づいて、前記第１部材および前記第２部材のなかから正しく設定されたか否かを判定する請求項７に記載のバックアップ部材設定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、バックアップ部材設定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されているように、バックアップピン（バックアップ部材）の種類は、ソフトピンとハードピンの２種類である。
また、バックアップ部材設定装置の一形式として、特許文献２に示されているものが知られている。特許文献２に示されているように、バックアップ部材設定装置は、バックアップ装置の支持部（バックアップ部材）を、基板の撓みを防止する撓み防止支持部、および高精度な装着が必要である特定の部品を支持する特定部品支持部の何れかに設定しながらバックアップ装置の支持部の位置を指定して決定する。また、バックアップ部材設定装置は、支持部の位置が支持面の部品と干渉する領域内であれば、支持部位置決定を禁止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開公報ＷＯ２０１４／１３６２１２号
【特許文献２】国際公開公報ＷＯ２００４／１０３０５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献２に記載されているバックアップ部材の位置設定において、特許文献１に記載の２種類のバックアップ部材の支持位置の設定を、種類毎に適切に行うことは容易でないという問題があった。【０００５】
このような事情に鑑みて、本明細書は、バックアップ装置が複数種類のバックアップ部材を備えていても、バックアップ部材の支持位置を、バックアップ部材の種類毎に適切に行うことができるバックアップ部材設定装置を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持する複数のバックアップ部材を備えたバックアップ装置における前記バックアップ部材を設定するバックアップ部材設定装置であって、前記バックアップ部材は、前記基板の前記支持面に対向するバックアッププレートの対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持し、かつ、所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて前記基板を支持する第１部材と、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて前記基板を支持する第２部材と、から構成されており、前記バックアップ部材設定装置は、前記バックアップ部材によって支持される前記基板の所定の支持位置に関連する、前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記基板の前記所定の支持位置をそれぞれ支持する前記バックアップ部材を、前記第１部材および前記第２部材のなかから選定する選定部を含むバックアップ部材設定装置を開示する。【０００７】
また、本明細書は、基板へ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面の反対側の支持面から前記基板を支持する複数のバックアップ部材を備えたバックアップ装置の前記バックアップ部材を設定するバックアップ部材設定装置であって、前記バックアップ部材は、前記基板の前記支持面に対向するバックアッププレートの対向面に脱着可能でありかつ前記基板の前記支持面を支持し、かつ、所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて前記基板を支持する第１部材と、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて前記基板を支持する第２部材と、から構成されており、前記バックアップ部材設定装置は、使用する前記バックアップ部材について前記第１部材または前記第２部材のいずれかを作業者の入力によって選定する選定部と、前記作業者の入力によって選定された前記バックアップ部材によって支持される前記基板の支持位置に関連する、前記部品の情報である部品情報および／または前記基板の情報である基板情報に基づいて、前記基板の前記支持位置をそれぞれ支持する前記バックアップ部材が、前記第１部材および前記第２部材のなかから正しく選定されたか否かを判定する判定部と、を含むバックアップ部材設定装置を開示する。
【発明の効果】
【０００８】
上記のバックアップ部材設定装置によれば、選定部は、バックアップ部材によって支持される基板の所定の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板の所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップ部材を、第１部材および第２部材のなかから選定する。このように、バックアップ部材の支持位置が、バックアップ部材の種類毎に自動的に設定することができる。よって、バックアップ部材設定装置は、バックアップ装置が複数種類のバックアップ部材を備えていても、バックアップ部材の支持位置を、バックアップ部材の種類毎に適切に行うことができる。【０００９】
また、上記のバックアップ部材設定装置によれば、選定部は、使用するバックアップ部材について第１部材または第２部材のいずれかを作業者の入力によって選定する。さらに、判定部は、作業者の入力によって選定されたバックアップ部材によって支持される前記基板の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板の支持位置をそれぞれ支持するバックアップ部材が、第１部材および第２部材のなかから正しく選定されたか否かを判定する。このように、バックアップ部材設定装置は、バックアップ部材の支持位置が、バックアップ部材の種類毎に作業者によって手動で設定した場合であっても、判定部による判定結果に基づいて、作業者はバックアップ部材を正しく選定することができる。よって、バックアップ部材設定装置は、バックアップ装置が複数種類のバックアップ部材を備えていても、バックアップ部材の支持位置を、バックアップ部材の種類毎に適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】バックアップ部材設定装置が適用された部品実装機１０を示す上面図である。
【図２】図１に示すバックアップ装置３０を含む断面図である。
【図３】図１に示す部品実装機１０を示すブロック図である。
【図４】図１に示すホストコンピュータ７０を示すブロック図である。
【図５】基板Ｓの基本支持位置Ｐ１−Ｐ９の一例を示す上面図である。
【図６】基本支持位置Ｐ１−Ｐ９、変更支持位置Ｐ２ａ，Ｐ４ａ，Ｐ６ａ，Ｐ９ａ、支持面Ｓａ側の部品Ｘａａ，Ｘａｂ，Ｘａｃ，Ｘａｄ、および部品装着面Ｓｂ側の部品Ｘｂａを示す上面図である。
【図７】図１に示すホストコンピュータ７０にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。
【図８】図１に示すホストコンピュータ７０の変形例を示すブロック図である。
【図９】第１範囲Ａａ、第２範囲Ａｂおよびピン禁止範囲Ａｃを示す基板Ｓの上面図である。
【図１０】図８に示すホストコンピュータ７０にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。
【図１１】図８に示すホストコンピュータ７０にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、バックアップ部材設定装置が適用された部品実装機１０について説明する。
【００１２】
部品実装機１０は、図１に示すように、いわゆるダブルトラックコンベヤ方式の部品実装機であり、基台１１を有している。部品実装機１０は、基板搬送装置２０、バックアップ装置３０、部品供給装置４０、部品移載装置５０、および制御装置６０を備えている。複数の部品実装機１０は、並設されて部品実装ラインを構成する。部品実装機１０は、図１に示すように、ホストコンピュータ７０（バックアップ部材設定装置である。）に接続されている。ホストコンピュータ７０は、各部品実装機１０の運転を統括して制御するとともに各部品実装機１０を統括して管理する。
【００１３】
基板搬送装置２０は、基板Ｓを所定方向であるＸ軸方向（図１参照）に沿って搬送する。バックアップ装置３０は、搬送された基板Ｓを基板搬送装置２０と協働して位置決め固定する。部品供給装置４０は、基板搬送装置２０の一側（または両側）に設けられて基板Ｓに装着する部品（例えば電子部品）を供給する。部品移載装置５０は、これら装置２０，３０，４０の上方に配設されて部品供給装置４０により供給された部品を吸着ノズル５５により吸着保持するとともに、吸着保持した部品を基板搬送装置２０上に位置決め支持された基板Ｓに自動的に装着する。
【００１４】
基板搬送装置２０は、いわゆるダブルトラックコンベヤ方式であり、基台１１上に互いに並列に組み付けられた第１および第２コンベヤ２１，２２を備えている。
【００１５】
第１コンベヤ２１は、図１に示すように、一対のガイドレールである第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂを備えている。第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂは、基板Ｓを搬送する方向（搬送方向）である第１方向（Ｘ軸方向）に沿って延設されるとともに、第１方向と直交する第２方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに相対的に移動可能である。
【００１６】
第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂは、互いに平行に対向して配置されており、基板Ｓを搬送方向に案内する。図２に示すように、第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂの各上端には、それぞれ内側に向けて凸設された係止部２１ａ１，２１ｂ１が長手方向（搬送方向）に渡って設けられている。第１コンベヤ２１には、第１および第２ガイドレール２１ａ，２１ｂの直下に互いに平行に設けられた第１および第２コンベヤベルト２１ｃ，２１ｄが並設されている。第１および第２コンベヤベルト２１ｃ，２１ｄは、基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。
【００１７】
第１コンベヤ２１の第１ガイドレール２１ａおよび第１コンベヤベルト２１ｃは、主として図２に示すように、Ｘ軸方向に沿って延在する細長い第１取付フレーム２１ｅに取り付けられている。第１取付フレーム２１ｅの両端は、一対の固定支持フレーム２１ｆを介して基台１１に固定されている。また、第１コンベヤ２１の第２ガイドレール２１ｂおよび第２コンベヤベルト２１ｄは、Ｘ軸方向に沿って延在する細長い第２取付フレーム２１ｇに取り付けられている。第２取付フレーム２１ｇの両端は、一対の移動支持フレーム２１ｈを介して、基台１１に固定された一対のレール１２上を移動可能な一対のスライダ２１ｋにそれぞれ固定されている。レール１２は、Ｘ軸方向に沿って延在する。
【００１８】
これにより、第２ガイドレール２１ｂは、直下の第２コンベヤベルト２１ｄとともにＹ軸方向に沿って移動して位置決め固定される。よって、第１コンベヤ２１は搬送する基板Ｓの基板幅（Ｙ軸方向の基板幅）に対応してコンベヤ幅（Ｙ軸方向の幅）を変更できる。なお、第１および第２取付フレーム２１ｅ，２１ｇは、第１および第２コンベヤベルト２１ｃ，２１ｄの各下面にそれぞれ当接して支持する第１および第２支持板２１ｉ，２１ｊが取り付けられている。
【００１９】
第２コンベヤ２２は、図１に示すように、第１コンベヤ２１と同様に、一対のガイドレールである第１および第２ガイドレール２２ａ，２２ｂを備えている。第１および第２ガイドレール２２ａ，２２ｂは、基板Ｓを搬送する方向（搬送方向）である第１方向（Ｘ軸方向）に沿って延設されるとともに、第１方向と直交する第２方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに相対的に移動可能である。第１および第２ガイドレール２２ａ，２２ｂは、第１コンベヤ２１の第２ガイドレール２１ｂと同様に、Ｙ軸方向に沿って移動可能である。このように、第１および第２ガイドレール２２ａ，２２ｂは、直下の第１および第２コンベヤベルト（図示省略）とともにＹ軸方向に沿って移動して位置決め固定される。よって、第２コンベヤ２２は搬送する基板Ｓの基板幅（Ｙ軸方向の基板幅）に対応してコンベヤ幅（Ｙ軸方向の幅）を変更できる。
【００２０】
基台１１には、図１，２に示すように、基板搬送装置２０によって所定の実装位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプ（位置決め支持）するバックアップ装置３０が備えられている。バックアップ装置３０は、一対のガイドレール２１ａ，２１ｂによって搬送されている基板Ｓへ部品を装着する際に前記部品が装着される部品装着面Ｓｂの反対側の支持面Ｓａから基板Ｓを支持する。バックアップ装置３０は、基板Ｓを支持する基板支持ユニット３１と、基板支持ユニット３１を昇降させる昇降装置３２とを備えている。
【００２１】
基板支持ユニット３１は、バックアッププレート３１ａと、複数のバックアップピン３１ｂとを備えている。バックアッププレート３１ａは、基板Ｓの支持面Ｓａに対して対向しながら相対的に往復動可能である。バックアッププレート３１ａは、例えば方形板状に形成されている。バックアップピン３１ｂは、基板Ｓの支持面Ｓａに対向するバックアッププレート３１ａの対向面３１ａ１に脱着可能でありかつ基板Ｓの支持面Ｓａを支持する複数のバックアップ部材である。例えば、バックアップピン３１ｂの下部（基部）には、磁石が設けられ、バックアップピン３１ｂは、磁力によって対向面３１ａ１に脱着可能である。
【００２２】
バックアップピン３１ｂは、先端部が比較的硬い部材（例えば金属部材）で構成されているハードタイプのバックアップピン（図２に示す）や、先端部が比較的軟らかい部材（例えばゴム部材）で構成されているソフトタイプのバックアップピン（図示しない）から構成される。
【００２３】
バックアップピン３１ｂは、図２に示すように、第１部材（以下、ハードピンと称する場合もある。）３１ｂ１と第２部材（以下、ソフトピンと称する場合もある。）３１ｂ２とから構成されている。すなわち、バックアップピン３１ｂは、第１部材３１ｂ１と第２部材３１ｂ２の２種類から構成されている。
【００２４】
第１部材３１ｂ１は、所定の力が軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って変形されていない状態にて基板Ｓを支持する。第１部材３１ｂ１は、先端部３１ｂ１ａが比較的硬い部材（例えば金属部材）で構成されているハードタイプのバックアップピンである。先端部３１ｂ１ａが基板Ｓに接触し支持する。なお、先端部３１ｂ１ａは、後述する部品移載装置５０の保持ノズル（図示省略）の保持部（係合部）に保持される被保持部（被係合部）が設けられている。
【００２５】
第２部材３１ｂ２は、前記所定の力が前記軸方向に沿って加えられたときに、前記軸方向に沿って収縮された状態にて基板Ｓを支持する。第２部材３１ｂ２は、先端部３１ｂ２ａが比較的軟らかい部材（例えばゴム部材）で構成されているソフトタイプのバックアップピンである。先端部３１ｂ２ａが基板Ｓに接触し支持する。なお、第２部材３１ｂ２は、先端部３１ｂ２ｂをさらに備えている。先端部３１ｂ２ｂは、先端部３１ｂ１ａと同様に、後述する部品移載装置５０の保持ノズル（図示省略）の保持部（係合部）に保持される被保持部（被係合部）が設けられている。
なお、第２部材３１ｂ２は、先端部を第１部材３１ｂ１の先端部３１ｂ１ａと同様に構成するとともに、先端部と基端部との間の部位に軸方向に変形可能な部材を設けるようにしてもよい。
【００２６】
なお、基板支持ユニット３１は、上面に多数の穴が形成された方形状のバックアッププレートと、前記穴に挿脱可能に立設されて基板Ｓを支持するバックアップピン（バックアップ部材）とから構成されるようにしてもよい。
【００２７】
昇降装置３２は、例えばエアシリンダにて構成されており、バックアッププレート３１ａの４隅が離脱可能に組み付けられるロッド３２ａと、ロッド３２ａを進退させるシリンダ本体３２ｂとからなる。
【００２８】
このように構成されたバックアップ装置３０は、部品の非実装時には、基板支持ユニット３１を下降位置（図２にて２点鎖線にて示す）に保持する。一方、部品の実装時には、すなわち基板搬送装置２０によって基板Ｓが所定の実装位置まで搬送されて停止されたときには（図１にて実線にて示す。図２にて２点鎖線にて示す）、バックアップ装置３０は、昇降装置３２によって基板支持ユニット３１を上昇させ、基板Ｓを下から押し上げて上昇位置（図２にて実線にて示す）に保持する。そして、部品の実装が完了すると、バックアップ装置３０は、昇降装置３２によって基板支持ユニット３１を下降位置まで下降させる。
【００２９】
部品実装機１０には、図１に示すように、基板搬送装置２０の一側（または両側）に部品供給装置４０が配置されている。部品供給装置４０は、着脱可能な多数の部品供給カセット４１を並設してなるものである。部品供給カセット４１は、本体４１ａと、本体４１ａの後部に設けた供給リール４１ｂと、本体４１ａの先端部に設けた部品取出部４１ｃを備えている。供給リール４１ｂには、部品が所定ピッチで封入され細長いテープ（図示省略）が巻回保持されている。部品供給カセット４１は、前記テープを所定ピッチで引き出し、部品を部品取出部４１ｃに順次送り込む。なお部品供給装置４０は、カセット式のものだけでなくトレイ上に部品が並べられているトレイ式のものもある。
【００３０】
部品実装機１０には、図１に示すように、基板搬送装置２０の上方（紙面手前方向）に部品移載装置５０が設けられている。部品移載装置５０は、例えばＸＹロボットタイプのものである。部品移載装置５０は、Ｙ軸方向に沿って延在する第１フレーム５１、Ｘ軸方向に沿って延在する第２フレーム５２、支持ベース５３、装着ヘッド５４、円筒状の吸着ノズル５５、および撮像装置５６を備えている。
【００３１】
第１フレーム５１は、Ｘ軸方向に沿って移動可能に基台１１に設けられている。第２フレーム５２は、Ｙ軸方向に沿って移動可能に第１フレーム５１に設けられている。支持ベース５３は、第２フレーム５２に着脱可能に設けられている。装着ヘッド５４は、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直交するＺ軸方向に沿って昇降可能に支持ベース５３に設けられている。吸着ノズル５５は、装着ヘッド５４から下方に突出して設けられている。吸着ノズル５５の下端は、部品を吸着保持したり、吸着保持した部品を解放したりする。撮像装置５６は、基板Ｓやバックアップピン３１ｂを上方から撮像するものであり、撮像した画像データは、制御装置６０に出力されている。
【００３２】
なお、部品移載装置５０は、吸着ノズル５５を、バックアップピン３１ｂを保持する保持ノズル（図示省略）に交換可能である。保持ノズルは、バックアップピン３１ｂを保持する保持部（係合部）を有しており、保持部がバックアップピン３１ｂを着脱可能に保持する。
【００３３】
また、基台１１には、撮像装置１３が設けられている。撮像装置１３は、吸着ノズル５５に吸着された部品の状態をモニターしており、撮像装置１３がモニターした部品の状態を示す画像データは、制御装置６０に出力されている。
【００３４】
制御装置６０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、所定のプログラムを実行して基板への電子部品の実装を制御するとともに、当該部品実装機１０のバックアップ装置３０のバックアップピン座標データおよび植立シーケンスデータを作成する。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
【００３５】
制御装置６０には、入力装置６１、通信装置６２、記憶装置６３、基板搬送装置２０、バックアップ装置３０、部品供給装置４０、部品移載装置５０および出力装置６４が接続されている。入力装置６１は、作業者が操作して基板の実装に必要な指令、データなどを入力するものである。通信装置６２は、他の機器と互いに通信するためのものであり、ＬＡＮ１５を介してホストコンピュータ７０に接続されている。記憶装置６３は、装置全体を制御するシステムプログラム、システムプログラム上で装置の各要素をそれぞれ個別に制御する制御プログラム、ホストコンピュータ７０から送信された当該部品実装機用のセパレートされた生産プログラムおよびバックアップピン座標データ（全情報）、作成されたバックアップピンの座標データおよび植立シーケンスデータ（いずれのデータも当該部品実装機専用の情報）を記憶するものである。出力装置６４は、部品実装機１０の状態情報、警告、作成されたバックアップピンの座標データおよび植立シーケンスデータなどを表示するものである。
【００３６】
ホストコンピュータ７０は、図４に示すように、制御装置７１を備えていて、制御装置７１に接続された通信装置７３はＬＡＮ１５を介して部品実装機１０および基板設計用ＣＡＤシステム（図示省略）に接続されている。制御装置７１はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、図７に示したフローチャートに対応したプログラムを実行して、バックアップ装置３０のバックアップピン３１ｂの支持位置・種類（ピン種）を選定する。すなわち、ホストコンピュータ７０はバックアップ部材設定装置としての機能を有する。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
【００３７】
制御装置７１には、入力装置７２、表示装置（出力装置）７４、書き換え可能な記憶装置７５が接続されている。入力装置７２は、作業者が操作して必要な情報、データなどを入力するものである。表示装置７４は、制御に関する種々の状態を表示するものである。なお、表示装置７４に代えて（または表示装置７４とともに）他の出力部（印刷部）を設けるようにしてもよい。
【００３８】
記憶装置７５は、基板設計用ＣＡＤシステムから取得した基板のＣＡＤデータ、ＣＡＤデータに基づいて作成された生産プログラム、バックアップピン座標データ、バックアップピンの植立シーケンスデータ、およびホストコンピュータ７０が統括管理する各部品実装ラインのライン構成データ、基板情報（後述する）などを記憶するものである。基板のＣＡＤデータは、実装される部品のＩＤ、部品種、実装位置（ＸＹ座標）を含む。
【００３９】
制御装置７１は、取得部７１ａ、基本支持位置算出部７１ｂおよび選定部７１ｃを備えている。取得部７１ａは、入力装置７２または／および記憶装置７５から、部品の情報である部品情報および／または基板Ｓの情報である基板情報を取得する。
【００４０】
具体的には、部品情報は、部品種、部品の高さ、支持面部品実装位置を含んでいる。部品種は、部品の種類である。部品種は、例えば、基板Ｓに対して圧入する部品（例えば、コネクタ）の種類である圧入部品種、高精度の位置決めが必要とされる特定の部品（例えば、ＱＦＰ，ＳＯＰ，ＢＧＡ，ＣＳＰなどの端子のピッチが狭い部品）の種類である特定部品種がある。支持面部品実装位置は、基板Ｓの支持面Ｓａに実装された部品の位置である。支持面部品実装位置は、部品の輪郭に相当する範囲を示している。支持面部品実装位置は、例えばＸＹ座標で示されている。
【００４１】
基板情報は、基板Ｓの所定場所の基板Ｓの撓み量、スルーホール情報、基板Ｓのサイズ（縦・横長さ、厚み。以下、基板サイズと称する場合もある。）を含んでいる。基板Ｓの所定場所の基板Ｓの撓み量は、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置を所定の力にて押圧したときの基板Ｓの撓み量である。所定の力は、例えば、部品移載装置５０による部品を基板Ｓに搭載する際に必要な押圧力である。基板Ｓの撓み量は、実験により取得してもよく、シミュレーションによって取得するようにしてもよい。スルーホール情報は、スルーホールＳｓの位置座標や孔径である。
【００４２】
基本支持位置算出部７１ｂは、取得部７１ａから入力した基板情報、特に基板サイズから、基板Ｓを支持する支持位置の基本位置（初期位置）である基本支持位置を算出する。例えば、基本支持位置算出部７１ｂは、基板Ｓの中央を原点にして所定間隔にマトリックス状に設定した複数の点（ＸＹ座標）を、原点を含め基本支持位置として算出する。具体的には、図５に示すように、基本支持位置は位置Ｐ１−Ｐ９である。なお、図６は、基本支持位置Ｐ１−Ｐ９、変更支持位置Ｐ２ａ，Ｐ４ａ，Ｐ６ａ，Ｐ９ａ、支持面Ｓａ側の部品Ｘａａ，Ｘａｂ，Ｘａｃ，Ｘａｄ、および部品装着面Ｓｂ側の部品Ｘｂａを示している。
【００４３】
選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂによって支持される基板Ｓの所定の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂを、第１部材３１ｂ１と第２部材３１ｂ２のなかから選定する。
【００４４】
具体的には、選定部７１ｃは、基本支持位置算出部７１ｂから基本支持位置を入力し、基本支持位置Ｐ１−Ｐ９毎に、基本支持位置Ｐ１−Ｐ９をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂを、第１部材３１ｂ１と第２部材３１ｂ２のなかから選定する。
【００４５】
より詳細には、選定部７１ｃは、最初に当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２に選定する。すなわち、最初に全ての基本支持位置Ｐ１−Ｐ９のバックアップピン３１ｂは、第２部材３１ｂ２に選定される。その後、選定部７１ｃは、下記の条件に応じて、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に変更したり、第２部材３１ｂ２に維持したりする。
【００４６】
選定部７１ｃは、基本支持位置が圧入範囲Ａ１内である場合すなわち基本支持位置に関連する部品種が圧入部品種である場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定する。圧入範囲Ａ１は、圧入部品種である部品Ｘｂａの輪郭範囲より所定距離だけ広い範囲に設定されている。例えば、基本支持位置Ｐ７−Ｐ９は圧入範囲Ａ１内であるため、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定（変更）される。なお、基本支持位置Ｐ９は、部品Ｘａａの支持面部品実装位置と重なるため、その位置ではバックアップピン３１ｂの先端が部品Ｘａａに干渉するため、支持面部品未実装位置である変更支持位置Ｐ９ａに変更するのが好ましい。これによれば、圧入部品種である部品Ｘｂａを基板Ｓに圧入する際に、基板Ｓ（製品基板）の撓み・反りを防ぐことができる。
【００４７】
また、選定部７１ｃは、基本支持位置における前記撓み量が判定撓み量より大きい場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定する。例えば、基本支持位置Ｐ１，Ｐ４，Ｐ７における前記撓み量が判定撓み量より大きい。基本支持位置Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ９における前記撓み量が判定撓み量より小さい。よって、基本支持位置Ｐ１，Ｐ４，Ｐ７のバックアップピン３１ｂが第１部材３１ｂ１に選定（変更）される。なお、基本支持位置Ｐ４は、部品Ｘａｄの支持面部品実装位置と重なるため、その位置ではバックアップピン３１ｂの先端が部品Ｘａｄに干渉するため、支持面部品未実装位置である変更支持位置Ｐ４ａに変更するのが好ましい。基本支持位置Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ８，Ｐ９のバックアップピン３１ｂは第２部材３１ｂ２でもよい。これによれば、基板Ｓ（製品基板）の自重による撓み・反りを防ぐことができる。
【００４８】
選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置が支持面部品実装位置と重ならない場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定する。例えば、基本支持位置Ｐ５は支持面部品実装位置と重ならないため、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定（変更）される。これによれば、支持面Ｓａの先付け部品がない場所を第１部材３１ｂ１によって支持することができる。よって、部品を基板Ｓに実装する際に、基板Ｓ（製品基板）の撓み・反りを防ぐことができる。
【００４９】
選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置が支持面部品実装位置と重なり、かつ、部品の高さが判定高さより小さい場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２に選定する。例えば、基本支持位置Ｐ３は部品Ｘａｂの支持面部品実装位置と重なり、かつ、部品Ｘａｂの高さが判定高さより小さいため、バックアップピン３１ｂは第２部材３１ｂ２に選定（維持）される。これによれば、当該基本支持位置が支持面Ｓａの先付け部品がある場所を第２部材３１ｂ２によって支持することができる。よって、部品を基板Ｓに実装する際に、基板Ｓ（製品基板）の撓み・反りを防ぐことができる。
【００５０】
選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置が支持面部品実装位置と重なり、かつ、部品の高さが判定高さより大きい場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂの使用を禁止することを選定する。例えば、基本支持位置Ｐ２は部品Ｘａｃの支持面部品実装位置と重なり、かつ、部品Ｘａｃの高さが判定高さより大きいため、基本支持位置Ｐ２のバックアップピン３１ｂの使用を禁止することが選定される。なお、基本支持位置Ｐ２は、バックアップピン３１ｂの使用が禁止されているため、支持面部品未実装位置（支持面部品実装位置（部品高さが判定高さより小さい））である変更支持位置Ｐ２ａに変更するのが好ましい。このとき、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１でも第２部材３１ｂ２でもよい。これによれば、当該基本支持位置が支持面Ｓａの先付け部品がある場所を第２部材３１ｂ２によって支持することができる場合であっても、部品の高さが判定高さより大きい場合、バックアップピン３１ｂの使用が禁止される。よって、バックアップピン３１ｂの先端を均等に基板Ｓに接触させることができる。よって、部品を基板Ｓに実装する際に、基板Ｓ（製品基板）の撓み・反りを防ぐことができる。
【００５１】
また、選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置がスルーホール位置と重なる場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂの使用を禁止することを選定するのが好ましい。例えば、基本支持位置Ｐ６は、スルーホールＳｓの位置と重なる。このとき、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置は、スルーホール位置（当該基本支持位置）から所定距離だけ離れた位置である変更支持位置Ｐ６ａに設けるのが好ましい。このとき。変更支持位置Ｐ６ａが支持面部品実装位置内であれば、バックアップピン３１ｂは第２部材３１ｂ２に選定（変更）される。変更支持位置Ｐ６ａが支持面部品未実装位置内であれば、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定（変更）される。これによれば、バックアップピン３１ｂの支持位置は、スルーホール位置と重ならない位置に設定することができる。
【００５２】
また、選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂの基板Ｓの所定の支持位置である基本支持位置が部品装着面Ｓｂ側の特定部品種の位置と重なる場合には、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定するのが好ましい。これによれば、特定部品が実装時の衝撃により位置ずれしないように、その特定部品を支持することができる。
【００５３】
選定部７１ｃは、最初に設定されたバックアップピン３１ｂの基本支持位置を移動させて新たな支持位置（変更支持位置）を設定するとともにバックアップピン３１ｂのピン種を設定するようにしてもよい。例えば、基本支持位置が圧入範囲Ａ１内であり、かつ、支持面部品実装位置内である場合、基本支持位置から所定範囲内であり、圧入範囲Ａ１内であり、かつ、支持面部品未実装位置である新しい位置を変更支持位置として設定すればよい。このとき、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定される。なお、支持面部品未実装位置は、支持面Ｓａのうち部品が実装されていない位置である。
【００５４】
また、基本支持位置の撓み量が判定撓み量より大きく、かつ、支持面部品実装位置内である場合、基本支持位置から所定範囲内であり、かつ、支持面部品未実装位置である新しい位置を変更支持位置として設定すればよい。このとき、バックアップピン３１ｂは第１部材３１ｂ１に選定される。
【００５５】
このように、制御装置７１は、自動的に、バックアップピン３１ｂの支持位置・ピン種・ピン配置禁止を確実に選定することができる。
【００５６】
さらに、上述したバックアップ部材設定装置であるホストコンピュータ７０の制御装置７１の作動について図７に示すフローチャートに沿って説明する。
【００５７】
制御装置７１は、ステップＳ１０２において、上述した取得部７１ａの処理により、入力装置７２または／および記憶装置７５から、部品の情報である部品情報および／または基板Ｓの情報である基板情報を取得する。制御装置７１は、ステップＳ１０４において、上述した基本支持位置算出部７１ｂの処理により、取得した基板情報、特に基板サイズから、基板Ｓを支持する支持位置の基本位置（初期位置）である基本支持位置を算出する。
【００５８】
制御装置７１は、ステップＳ１０６−１２４において、バックアップピン３１ｂによって支持される基板Ｓの所定の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂを、第１部材３１ｂ１と第２部材３１ｂ２のなかから選定する。
【００５９】
制御装置７１は、ステップＳ１０６において、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２（ソフトピン、ソフトタイプ）に選定する。
【００６０】
制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内でなく、かつ圧入範囲Ａ１内である場合、ステップＳ１０８，１１０にて「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１（ハードピン、ハードタイプ）に選定（設定）する（ステップＳ１１２）。
【００６１】
制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内でなく、圧入範囲Ａ１内でなく、かつ基本支持位置の撓み量が判定撓み量より大きい場合、ステップＳ１０８，１１０，１１４にて「ＮＯ」，「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１（ハードピン、ハードタイプ）に選定（設定）する（ステップＳ１１２）。
【００６２】
制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内でなく、圧入範囲Ａ１内でなく、かつ、基本支持位置の撓み量が判定撓み量以下である場合、ステップＳ１０８，１１０，１１４にて「ＮＯ」，「ＮＯ」，「ＮＯ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２（ソフトピン、ソフトタイプ）に選定（維持）する。
【００６３】
制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内であり、かつ圧入範囲Ａ１内である場合、ステップＳ１０８，１１６にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」と判定し、支持位置を当該基本支持位置から変更支持位置に変更するとともにバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１（ハードピン、ハードタイプ）に選定（設定）する（ステップＳ１２４）。
【００６４】
制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内であり、圧入範囲Ａ１内でなく、かつ基本支持位置の撓み量が判定撓み量より大きい場合、ステップＳ１０８，１１６，１１８にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、支持位置を当該基本支持位置から変更支持位置に変更するとともにバックアップピン３１ｂを第１部材３１ｂ１に選定（設定）する（ステップＳ１２４）。
【００６５】
制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内であり、圧入範囲Ａ１内でなく、基本支持位置の撓み量が判定撓み量以下であり、かつ、部品高さが判定高さより小さい（低い）場合、ステップＳ１０８，１１６，１１８，１２０にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」，「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂを第２部材３１ｂ２（ソフトピン、ソフトタイプ）に選定（維持）する。
【００６６】
制御装置７１は、基本支持位置が支持面部品実装位置内であり、圧入範囲Ａ１内でなく、基本支持位置の撓み量が判定撓み量以下であり、かつ、部品高さが判定高さより大きい（高い）場合、ステップＳ１０８，１１６，１１８，１２０にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」，「ＮＯ」，「ＮＯ」と判定し、当該基本支持位置のバックアップピン３１ｂの配置を禁止する（ステップＳ１２２）。
【００６７】
そして、制御装置７１は、ステップＳ１２６において、上述のように選定されたバックアップピン３１ｂの支持位置・ピン種を決定し、表示装置７４に表示したり、部品実装機１０毎のバックアップピンデータを部品実装機１０に送信したりする。
【００６８】
上記のバックアップ部材設定装置（ホストコンピュータ７０）によれば、選定部７１ｃは、バックアップピン３１ｂによって支持される基板Ｓの所定の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの所定の支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂを、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから選定する。このように、バックアップピン３１ｂの支持位置が、バックアップピン３１ｂの種類毎に自動的に設定することができる。よって、バックアップ部材設定装置（制御装置７１）は、バックアップ装置３０が複数種類のバックアップピン３１ｂを備えていても、バックアップピン３１ｂの支持位置を、バックアップピン３１ｂの種類毎に適切に行うことができる。
【００６９】
また、使用するバックアップピン３１ｂを正しく選定することができ、部品を装着する際にバックアップピン３１ｂにより適切に基板Ｓを支持することができるため、不良基板の低減を図ることができる。
【００７０】
次に、ホストコンピュータ７０（バックアップ部材設定装置）の変形例について図８を参照して説明する。
【００７１】
制御装置７１は、取得部７１ｄ１、算出部７１ｄ２、表示制御部７１ｄ３、設定部７１ｄ４、および判定部７１ｅを備えている。取得部７１ｄ１、算出部７１ｄ２、表示制御部７１ｄ３、および設定部７１ｄ４から選定部７１ｄが構成されている。制御装置７１には、入力装置７２、通信装置７３、表示装置（出力装置）７４、および記憶装置７５が接続されている。
【００７２】
選定部７１ｄは、使用するバックアップピン３１ｂについて第１部材３１ｂ１または第２部材３１ｂ２のいずれかを作業者の入力によって選定する。選定部７１ｄは、算出部７１ｄ２、表示制御部７１ｄ３、および設定部７１ｄ４を含んでいる。
【００７３】
取得部７１ｄ１は、上述した取得部７１ａの処理により、入力装置７２または／および記憶装置７５から、部品情報および／または基板情報を取得する。
【００７４】
算出部７１ｄ２は、取得部７１ｄ１から入力した部品情報および／または基板情報に基づいて、第１部材３１ｂ１によって支持される基板Ｓの支持位置の範囲である第１範囲Ａａ（以下、ハードピン支持範囲と称する場合がある。）、および、第２部材３１ｂ２によって支持される基板Ｓの支持位置の範囲である第２範囲Ａｂ（以下、ソフトピン支持範囲と称する場合がある。）を算出する。
【００７５】
第１範囲Ａａは、図９に示すように、圧入範囲Ａａ１、撓み抑制範囲Ａａ２、支持面部品未実装位置Ａａ３から構成されている。圧入範囲Ａａ１は、上述した圧入範囲Ａ１と同様に定義されている。撓み抑制範囲Ａａ２は、基板Ｓの任意の場所を所定の力にて押圧したときの基板Ｓの撓み量（上述した）が上述した判定撓み量より大きい範囲である。支持面部品未実装位置Ａａ３は、支持面Ｓａのうち部品が実装されていない位置（範囲）である。
【００７６】
第２範囲Ａｂは、図９に示すように、支持面部品実装位置Ａｂ１から構成されている。支持面部品実装位置Ａｂ１は、支持面Ｓａのうち部品が実装されている位置（範囲）である。
【００７７】
なお、図９には、ピン禁止範囲Ａｃも示されている。ピン禁止範囲Ａｃは、部品高さが判定高さより高い部品の位置（その位置に対応する範囲）Ａｃ１、およびスルーホール位置（その位置に対応する範囲）Ａｃ２を含んでいる。
【００７８】
表示制御部７１ｄ３は、算出部７１ｄ２にて算出された第１範囲Ａａおよび第２範囲Ａｂを含めて基板Ｓを表示装置７４に表示する（図９参照）。表示制御部７１ｄ３は、ピン禁止範囲Ａｃも併せて表示することができる。
【００７９】
設定部７１ｄ４は、表示制御部７１ｄ３にて表示装置７４に表示された基板Ｓ上に第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２の配置位置を、作業者が指定して設定する。すなわち、作業者は、表示されている第１範囲Ａａ、第２範囲Ａｂおよびピン禁止範囲Ａｃを参考にして、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２の配置位置を指定して設定（選定）する。
【００８０】
設定部７１ｄ４は、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂの情報である選定ピン情報を記憶装置７５に記憶することができる。選定ピン情報は、選定されたバックアップピン３１ｂの支持位置である選定支持位置（ＸＹ座標）、および選定されたピン種である選定ピン種である。
【００８１】
判定部７１ｅは、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂによって支持される基板の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂが、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから正しく選定をされたか否かを判定する。判定部７１ｅは、選定部７１ｄによって選定をされたバックアップピン３１ｂが、部品情報および／または基板情報に基づいて、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから正しく設定されたか否かを判定する。
【００８２】
判定部７１ｅは、選定ピン情報（選定支持位置、選定ピン種）を取得し、部品情報および／または基板情報に基づいて、選定支持位置に対応したピン種と選定ピン種が一致する場合、上記選定が正しい旨の判定を行う。一方、判定部７１ｅは、選定支持位置に対応したピン種と選定ピン種が一致しない場合、上記選定が間違っている旨の判定を行う。
【００８３】
さらに、上述したバックアップ部材設定装置であるホストコンピュータ７０の制御装置７１の作動について図１０，１１に示すフローチャートに沿って説明する。
【００８４】
制御装置７１は、ステップＳ２０２において、上述した取得部７１ｄ１の処理により、入力装置７２または／および記憶装置７５から、部品情報および／または基板情報を取得する。
【００８５】
制御装置７１は、ステップＳ２０４−２０８において、上述した算出部７１ｄ２の処理により、第１範囲Ａａを算出する。制御装置７１は、ステップＳ２１０において、上述した算出部７１ｄ２の処理により、第２範囲Ａｂを算出する。さらに、制御装置７１は、ステップＳ２１２において、ピン禁止範囲Ａｃを、部品高さが判定高さより高い部品の位置（その位置に対応する範囲）Ａｃ１、およびスルーホール位置（その位置に対応する範囲）Ａｃ２から算出する。
【００８６】
制御装置７１は、ステップＳ２１４において、上述した表示制御部７１ｄ３の処理により、第１範囲Ａａ、第２範囲Ａｂおよびピン禁止範囲Ａｃを表示装置７４に表示する。制御装置７１は、ステップＳ２１６において、上述した設定部７１ｄ４の処理により、表示制御部７１ｄ３にて表示装置７４に表示された基板Ｓ上に、作業者が指定した第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２の配置位置を、支持位置として設定する。制御装置７１は、ステップＳ２１６において、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂの情報である選定ピン情報を記憶装置７５に記憶する。
【００８７】
このように、制御装置７１は、作業者の入力により、バックアップピン３１ｂの支持位置・ピン種・ピン配置禁止を選定（手動選定）することができる。
【００８８】
さらに、制御装置７１は、ステップＳ２５０において、上述のように選定した選定ピン情報を記憶装置７５から取得する。
【００８９】
そして、制御装置７１は、ステップＳ２５２−２６８において、上述した判定部７１ｅにより、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂによって支持される基板の支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂが、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから正しく選定をされたか否かを判定する。
【００９０】
より詳細には、選定支持位置が圧入範囲Ａａ１内であり、かつ、選定ピン種がハードタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２５２，２５４にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が正しい旨の判定・表示をする（ステップＳ２５６）。一方、選定支持位置が圧入範囲Ａａ１内であり、かつ、選定ピン種がソフトタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２５２，２５４にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が間違っている旨の判定・表示をする（ステップＳ２５８）。
【００９１】
選定支持位置の撓み量が判定撓み量より大きく、かつ、選定ピン種がハードタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６０，２５４にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が正しい旨の判定・表示をする（ステップＳ２５６）。一方、選定支持位置の撓み量が判定撓み量より大きく、かつ、選定ピン種がソフトタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２５２，２５４にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が間違っている旨の判定・表示をする（ステップＳ２５８）。
【００９２】
選定支持位置が支持面部品実装位置内でなく、かつ、選定ピン種がハードタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２５４にて「ＮＯ」，「ＹＥＳ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が正しい旨の判定・表示をする（ステップＳ２５６）。一方、選定支持位置が支持面部品実装位置内でなく、かつ、選定ピン種がソフトタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２５４にて「ＮＯ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が間違っている旨の判定・表示をする（ステップＳ２５８）。
【００９３】
選定支持位置が支持面部品実装位置内であり、かつ、選定支持位置にある部品の高さが判定高さより小さい場合であって、選定ピン種がソフトタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２６４，２６６にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が正しい旨の判定・表示をする（ステップＳ２５６）。一方、選定支持位置が支持面部品実装位置内であり、かつ、選定支持位置にある部品の高さが判定高さより小さい場合であって、選定ピン種がハードタイプである場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２６４，２６６にて「ＹＥＳ」，「ＹＥＳ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置に対する選定ピン種が間違っている旨の判定・表示をする（ステップＳ２５８）。
【００９４】
選定支持位置が支持面部品実装位置内であり、かつ、選定支持位置にある部品の高さが判定高さより大きい場合、制御装置７１は、ステップＳ２６２，２６４にて「ＹＥＳ」，「ＮＯ」と判定し、選定支持位置はピン禁止範囲である旨の判定・表示をする（ステップＳ２６８）。
【００９５】
また、上記のバックアップ部材設定装置（ホストコンピュータ７０）によれば、選定部７１ｄは、使用するバックアップピン３１ｂについて第１部材３１ｂ１または第２部材３１ｂ２のいずれかを作業者の入力によって選定する。さらに、判定部７１ｅは、作業者の入力によって選定されたバックアップピン３１ｂによって支持される基板Ｓの支持位置に関連する、部品情報および／または基板情報に基づいて、基板Ｓの支持位置をそれぞれ支持するバックアップピン３１ｂが、第１部材３１ｂ１および第２部材３１ｂ２のなかから正しく選定されたか否かを判定する。このように、バックアップ部材設定装置は、バックアップピン３１ｂの支持位置が、バックアップピン３１ｂの種類毎に作業者によって手動で設定した場合であっても、判定部７１ｅによる判定結果に基づいて、作業者はバックアップ部材を正しく選定（再選定）することができる。よって、バックアップ部材設定装置は、バックアップ装置３０が複数種類のバックアップピン３１ｂを備えていても、バックアップピン３１ｂの支持位置を、バックアップピン３１ｂの種類毎に適切に行うことができる。
【００９６】
また、使用するバックアップピン３１ｂを正しく選定することができ、部品を装着する際にバックアップピン３１ｂにより適切に基板Ｓを支持することができるため、不良基板の低減を図ることができる。
【００９７】
なお、上述したバックアップ部材設定装置は、ホストコンピュータ７０であったが、部品実装機１０の制御装置６０がバックアップ部材設定装置であってもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１０…部品実装機、２１ａ，２１ｂ…一対のガイドレール、３０…バックアップ装置、３１ａ…バックアッププレート、３１ａ１…対向面、３１ｂ…バックアップ部材（バックアップピン）、３１ｂ１…第１部材、３１ｂ２…第２部材、６０…制御装置、７０…バックアップ部材設定装置（ホストコンピュータ）、７１ｃ，７１ｄ…選定部、７１ｄ２…算出部、７１ｄ３…表示制御部、７１ｄ４…設定部、７１ｅ…判定部、Ｓ…基板、Ｓｂ…部品装着面、Ｓａ…支持面、Ｘ軸方向…第１方向、Ｙ軸方向…第２方向。
【図１】
2019234840.tif 000003
【図２】
2019234840.tif 000004
【図３】
2019234840.tif 000005
【図４】
2019234840.tif 000006
【図５】
2019234840.tif 000007
【図６】
2019234840.tif 000008
【図７】
2019234840.tif 000009
【図８】
2019234840.tif 000010
【図９】
2019234840.tif 000011
【図１０】
2019234840.tif 000012
【図１１】
2019234840.tif 000013
【国際調査報告】
2019234840.tif 000014
2019234840.tif 000015
2019234840.tif 000016