(57)【要約】  電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、耐熱性樹脂層（Ａ）と、耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を備え、離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下である離型フィルム。
2020045338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
耐熱性樹脂層（Ａ）と、前記耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を備え、前記離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下である離型フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層（Ｂ）の厚みが０．１μｍ未満である離型フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層（Ｂ）と前記耐熱性樹脂層（Ａ）の間にプライマー層（Ｐ）をさらに備える離型フィルム。
【請求項４】
請求項３に記載の離型フィルムにおいて、
前記プライマー層（Ｐ）がシロキサン結合を有する層を含む離型フィルム。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層（Ｂ）は、前記離型層（Ｂ）と接する、前記離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を前記離型層（Ｂ）と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層を含む離型フィルム。
【請求項６】
請求項５に記載の離型フィルムにおいて、
前記反応基がアルコキシシリル基を含む離型フィルム。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層（Ｂ）がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型フィルムの厚みが１００μｍ以下である離型フィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ａ）がエポキシ樹脂を含む離型フィルム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ａ）における前記離型層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に、前記耐熱性樹脂層（Ａ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに備える離型フィルム。
【請求項１１】
請求項１０に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は、軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上である、あるいは前記耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さない離型フィルム。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂がポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む離型フィルム。
【請求項１３】
請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ｃ）における前記耐熱性樹脂層（Ａ）が配置された面とは反対側の面に、前記耐熱性樹脂層（Ｃ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｄ）をさらに備える離型フィルム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ｄ）が前記耐熱性樹脂層（Ａ）と同種の樹脂層である離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置の製造工程には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や非導電性接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Adhesive Film）等のフィルム状の接着剤を用いて、電子装置に用いられる各種の部品や部材（以下、電子部品とも呼ぶ。）同士を加熱圧着により電気的に接続する工程がある。
ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでいる。２つの電子部品の間に接着剤を配置し、電子部品同士を加熱圧着すると、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂が熱によって硬化して、電子部品同士を接合することができる。
ここで、電子部品同士を加熱圧着する工程では、加熱加圧するための加熱加圧ヘッド部と電子部品との間に、加熱加圧ヘッド部と電子部品との接着を防止するための離型フィルムが配置される。【０００３】
このような離型フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２００６−２３１９１６号公報）および特許文献２（特開２００７−８１５３号公報）に記載のものが挙げられる。【０００４】
特許文献１には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、シリコーンゴム層と、第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とを含み、上記第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層が空孔を有し、上記シリコーンゴム層と上記第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とが、互いに一体化されている圧着離型シートが記載されている。【０００５】
特許文献２には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、超高分子量ポリエチレン層と、シリコーンゴム層とを含み、上記超高分子量ポリエチレン層と上記シリコーンゴム層とが互いに一体化されており、上記超高分子量ポリエチレン層の厚さが３０μｍ以上である圧着離型シートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２３１９１６号公報
【特許文献２】特開２００７−８１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで近年、半導体デバイスの高密度化および小型化が可能になるシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術が注目され、開発が進められている。本技術を用いることで、半導体チップを積層し、３次元構造を形成することができるため、従来のデバイスに比べて、大幅な高密度化および小型化を達成することができる。
本技術では、チップを積み上げた後に加熱圧着するため、下層のチップにまで熱が伝わるように、従来よりもヒーターを高温化している。それに伴い、離型フィルムにおいても、更なる耐熱性が要求されている。【０００８】
本発明者らの検討によれば、離型フィルムを介してヒーターにより電子部品同士を加熱圧着する場合、電子部品を構成する半導体や金属材料と離型フィルムが、高温になるほど剥離し難くなることが見出された。
従来、フッ素系樹脂フィルムや、フッ素系樹脂が支持体上に塗工されたフィルムが、当該用途の離型フィルムとして使用されている。２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、電子部品同士を加熱圧着する場合、高温になるほど接着剤を構成する樹脂成分と離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、離型層への接着剤の付着を抑制できる離型フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、耐熱性樹脂層と離型層とを組み合わせて用いることにより、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着を抑制できる離型フィルムが得られることを見出して、本発明を完成させた。【００１１】
本発明によれば、以下に示す離型フィルムが提供される。【００１２】
［１］
電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
耐熱性樹脂層（Ａ）と、上記耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を備え、上記離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下である離型フィルム。
［２］
上記［１］に記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層（Ｂ）の厚みが０．１μｍ未満である離型フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層（Ｂ）と上記耐熱性樹脂層（Ａ）の間にプライマー層（Ｐ）をさらに備える離型フィルム。
［４］
上記［３］に記載の離型フィルムにおいて、
上記プライマー層（Ｐ）がシロキサン結合を有する層を含む離型フィルム。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層（Ｂ）は、上記離型層（Ｂ）と接する、上記離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を上記離型層（Ｂ）と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層を含む離型フィルム。
［６］
上記［５］に記載の離型フィルムにおいて、
上記反応基がアルコキシシリル基を含む離型フィルム。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層（Ｂ）がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型フィルムの厚みが１００μｍ以下である離型フィルム。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）がエポキシ樹脂を含む離型フィルム。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ａ）における上記離型層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に、上記耐熱性樹脂層（Ａ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに備える離型フィルム。
［１１］
上記［１０］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は、軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上である、あるいは上記耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さない離型フィルム。
［１２］
上記［１０］または［１１］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂がポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む離型フィルム。
［１３］
上記［１０］乃至［１２］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ｃ）における上記耐熱性樹脂層（Ａ）が配置された面とは反対側の面に、上記耐熱性樹脂層（Ｃ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｄ）をさらに備える離型フィルム。
［１４］
上記［１３］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ｄ）が上記耐熱性樹脂層（Ａ）と同種の樹脂層である離型フィルム。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、離型層への接着剤の付着を抑制できる離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図４】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【００１６】
１．離型フィルム
以下、本実施形態に係る積層体５０について説明する。
図１〜図４は、本発明に係る実施形態の離型フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、耐熱性樹脂層（Ａ）と、耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を備え、上記離型層（Ｂ）の厚みが５μｍ以下である。
【００１８】
本発明者らの検討によれば、２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、高温下で電子部品同士を加熱圧着する場合、接着剤を構成する樹脂成分と、離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。
【００１９】
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう詳細な理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。電子部品同士を加熱圧着する場合、例えば、離型フィルムは３００℃以上に加熱される。このとき、接着剤を構成する樹脂成分は溶融状態になっており、さらに離型フィルムの離型層が軟化して溶融状態に近い状態になっていると考えられる。そして、溶融した接着剤の一部と、溶融状態に近い離型層の一部とが相溶してしまう。これにより、電子部品から離型フィルムを剥離した際に、接着剤の一部が離型フィルムの離型層の表面に残ってしまい、その結果、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと考えられる。
そこで、本発明者らは、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着を抑制できる離型フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、耐熱性樹脂層（Ａ）と離型層（Ｂ）とを組み合わせて用いることにより、電子部品同士を加熱圧着する際に接着剤の付着を抑制できることを初めて見出した。
すなわち、本実施形態に係る離型フィルム５０は、耐熱性樹脂層（Ａ）と、耐熱性樹脂層（Ａ）の一面上に配置された離型層（Ｂ）と、を有することで、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着を抑制することが可能となる。
また、離型層（Ｂ）の膜厚を０．１μｍ未満にすることによって、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、離型層（Ｂ）への接着剤の付着をより一層抑制できることが分かった。さらに、離型層（Ｂ）を、当該離型層（Ｂ）と接する、離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を上記離型層（Ｂ）と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層とすることにより、離型層（Ｂ）の離型性がさらに向上することを見出した。
【００２０】
本実施形態に係る離型フィルム５０全体の厚みは、機械的特性、熱伝導性、取扱い性のバランスの観点から、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
【００２１】
本実施形態に係る離型フィルム５０の形状は特に限定されないが、例えば、フィルム状、シート状、板状等が挙げられる。これらの中でもフィルム状またはシート状が好ましい。
【００２２】
本実施形態に係る離型フィルム５０は電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムとして好適に用いることができる。
ただし、本実施形態に係る離型フィルム５０は、ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を用いた電子部品同士の電気的な接続に限定されず、加熱圧着による電子部品の接合に広く用いることができる。接合する電子部品の種類は特に限定されないが、例えば、金属基板やガラス基板等の各種基板類（基板上に電極が設けられていてもよい）；プリント回路基板、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の各種回路類（ＴＣＰやＦＰＣ上にＩＣ等が設けられていてもよい）；ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層等の透明導電層；等が挙げられる。
離型フィルム５０は、複数の異なる電子部品がモジュール化された電子部品の接合にも用いることができる。
【００２３】
次に、本実施形態に係る離型フィルム５０を構成する各層について説明する。
【００２４】
＜耐熱性樹脂層（Ａ）＞
耐熱性樹脂層（Ａ）は耐熱性樹脂を含む層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、熱源により加熱される側、すなわち加熱加圧ヘッド部と接する側の層である。
ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温における樹脂層の寸法安定性や熱分解安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れる樹脂層ほど、高温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融、分解等が起き難いことを意味する。
また、本実施形態に係る耐熱性樹脂層（Ａ）からは、特許文献１に記載されているシリコーンゴム層や、特許文献２に記載されている超高分子量ポリエチレン層等のポリオレフィン系樹脂層は除かれる。
耐熱性樹脂層（Ａ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
【００２５】
耐熱性樹脂層（Ａ）は耐熱性樹脂を含む。耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を用いることができる。これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
また、耐熱性樹脂層（Ａ）を形成するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促進剤は特に限定されないが、熱硬化促進剤を用いてもよく、光硬化促進剤を用いてもよく、あるいは両者を併用もよい。
【００２７】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。
【００２８】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾールおよびポリベンゾオキサゾール等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましい。
【００２９】
光硬化性樹脂としては、例えば、重合性不飽和基を導入したアクリル樹脂又はアルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００３０】
本実施形態に係る耐熱性樹脂が熱硬化促進剤を含む場合、熱硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、脂肪族アミン類、芳香族アミン類、ポリアミド樹脂、二級または三級アミン類、イミダゾール類、液状ポリメルカプタン類、ポリスルフィド樹脂、酸無水物類、ホウ素‐アミン錯体類、ジシアンアミド類、有機酸ヒドラジド類、パーオキサイド類等が挙げられる。これらの熱硬化促進剤は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
本実施形態に係る耐熱性樹脂が光硬化促進剤を含有する場合、光硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、光ラジカル硬化促進剤、光カチオン重合開始剤及び光アニオン重合開始剤等が挙げられる。これらの光重合開始剤は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、必要に応じて増感剤を併用してもよい。
光ラジカル硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン類、オキシムエステル類、有機リン化合物類等が挙げられる。
光カチオン硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、ヨードニウム塩類、スルホニウム塩類等が挙げられる。
光アニオン硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、オキシムエステル類、アミニウム塩類等が挙げられる。
【００３２】
耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂としては、高温での弾性率と柔軟性（クッション性）とのバランスに優れる点から、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
耐熱性樹脂層（Ａ）は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、耐熱性樹脂層（Ａ）を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、押出フィルムやキャストフィルムなどの未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。耐熱性樹脂層（Ａ）の耐熱性や機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
【００３４】
耐熱性樹脂層（Ａ）は、耐熱性樹脂層（Ａ）の熱伝導性を良好にする観点から、熱伝導性材料を含んでもよい。熱伝導性材料としては特に限定されないが、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、チタニア等の無機微粒子が挙げられる。
【００３５】
耐熱性樹脂層（Ａ）の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上４０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下、さらにより好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。
耐熱性樹脂層（Ａ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００３６】
＜離型層（Ｂ）＞
離型層（Ｂ）は離型性を有する層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、電子部品と対向するように配置される層であり、電子部品同士の加熱圧着後に電子部品から離型フィルム５０を剥離するために設けられる層である。
離型層（Ｂ）は特に限定されないが、例えば、コーティング層や樹脂フィルム等が挙げられる。
ここで、本実施形態において、離型性を有するとは、例えば、水に対する接触角が８０°以上である場合をいう。
【００３７】
離型層（Ｂ）を構成するための離型剤としては、例えば、フッ素系離型剤、シリコン系離型剤、シリコン・フッ素系離型剤、炭化水素系離型剤等が挙げられる。ここで、シリコン・フッ素系離型剤とは、フッ素原子とケイ素原子とを有する離型剤を意味する。
これらの中でも、離型性をより一層良好にする観点から、フッ素系離型剤が好ましい。
【００３８】
フッ素系離型剤は、離型性をより一層良好にする観点から、フッ素系樹脂および含フッ素化合物から選択される一種または二種以上のフッ素系化合物を含むことが好ましい。
離型層（Ｂ）を構成するフッ素系樹脂としては、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとの３元共重合体、フッ素ゴム等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
【００３９】
フッ素系離型剤を構成するフッ素系化合物は、耐熱性樹脂層（Ａ）や後述するプライマー層（Ｐ）等の離型層（Ｂ）と接する、離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を含むことが好ましい。離型層（Ｂ）と接する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、メルカプト基、アルコキシシリル基、イソシアネート基等が挙げられる。中でもアルコキシシリル基が、離型フィルム表面のフッ素系化合物の濃度を高めることができるため好ましい。
アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基、エトキシシリル基、イソプロポキシシリル基などが挙げられる。反応性の観点から、メトキシシリル基、エトキシシリル基が好ましい。
【００４０】
フッ素系離型剤を構成するフッ素系化合物は、良好な離型性を得る観点から炭素数１〜１８のパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を分子中に含む化合物であることが好ましい。
上記炭素数１〜１８のパーフルオロアルキル基は、炭素数１〜６であることがより好ましい。上記炭素数１〜１８のパーフルオロアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。
パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）骨格を分子中に含む化合物としては、例えば、パーフルオロポリエーテル鎖を有するシラン化合物、パーフルオロポリエーテル鎖を有するジオール化合物、直鎖状のパーフルオロエーテル化合物等が挙げられる。
フッ素系化合物は、プライマー層（Ｐ）との良好な接着性を得る観点からアルコキシシラン結合またはアルキルシロキサン結合を有することが好ましい。アルコキシシラン結合を含む化合物としては例えば、炭素数１〜１８のアルコキシ基を含む化合物等、アルキルシロキサン結合を有する化合物としては例えば、炭素数１〜１８のジメチルシロキサン結合を含む化合物等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
このようなフッ素系化合物としては、特開２００６−３４７０６２号公報、特開２００９−０４５８６７号公報に開示されている化合物を例示することができる。
【００４１】
また、離型層（Ｂ）は、導電性材料を含んでもよい。これにより、電子部品同士を加熱圧着により接合する工程における離型フィルム５０への静電気の発生を抑制でき、電子部品の接合をより安定して行うことができる。導電性材料としては特に限定されないが、例えば、カーボン粒子等が挙げられる。
【００４２】
また、離型層（Ｂ）は、離型層（Ｂ）の厚みを薄くすることが可能な点から、フッ素系コーティング層であることが好ましい。フッ素系コーティング層であると、離型層（Ｂ）の厚みを薄くすることができるため、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着をより一層抑制することが可能となる。
フッ素系コーティング層は、例えば、上記したフッ素系樹脂や含フッ素化合物等のフッ素系化合物を含むフッ素系コーティング剤を耐熱性樹脂層（Ａ）に塗工して乾燥することにより形成することができる。また、フッ素系コーティング剤はフッ素系化合物のラテックスであってもよいし、フッ素系化合物の溶液であってもよい。
【００４３】
離型層（Ｂ）の厚みは、接着剤の付着をより一層抑制する観点から、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ未満であり、特に好ましくは０．０１μｍ未満である。離型層（Ｂ）の厚みが上記上限値以下または未満であると、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。
【００４４】
離型層（Ｂ）は単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、離型層（Ｂ）は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００４５】
＜耐熱性樹脂層（Ｃ）＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、接着剤の付着をより一層抑制する観点から、図３に示すように、耐熱性樹脂層（Ａ）における離型層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に、耐熱性樹脂層（Ａ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに備えることが好ましい。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｂ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｂ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。ここで、耐熱性樹脂層（Ａ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層とは、例えば、主成分として含まれる耐熱性樹脂が異なる耐熱性樹脂層をいう。主成分とは、最も多く含まれる耐熱性樹脂をいう。
耐熱性樹脂層（Ｃ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
【００４６】
耐熱性樹脂層（Ｃ）は耐熱性樹脂を含む。
耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂等から選択される一種または二種以上の樹脂を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましい。
【００４７】
耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましい。あるいは耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さないものであることが好ましく、分解温度が２００℃以上であることがより好ましく、分解温度が２２０℃以上であることがさらに好ましい。
このような耐熱性樹脂を用いると、耐熱性樹脂層（Ｃ）の耐熱性をより一層良好にすることができる。
【００４８】
耐熱性樹脂層（Ｃ）は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、耐熱性樹脂層（Ｃ）を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、押出フィルムやキャストフィルムなどの未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。耐熱性樹脂層（Ｃ）の耐熱性や機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
【００４９】
耐熱性樹脂層（Ｃ）の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは５μｍ以上４００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上１００μｍ以下である。
耐熱性樹脂層（Ｃ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００５０】
＜プライマー層（Ｐ）＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、離型層（Ｂ）の塗布性および離型性を向上させる観点から、図２に示すように、離型層（Ｂ）の下層すなわち離型層（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ａ）の間にプライマー層（Ｐ）を有することが好ましい。プライマー層（Ｐ）はシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−）やシロキサン結合を有するシラン系化合物の前駆体、またはシラノール基を有していることが好ましい。
シロキサン結合やシラノール基を有するプライマー層は、例えば、ペルヒドロポリシラザン（ＰＨＰＳ）を、大気中または、水蒸気雰囲気下で加熱して得られるシリカ膜や、アルコキシシランのゾルゲル反応により得られるシリカ膜などが挙げられる。
【００５１】
プライマー層（Ｐ）の厚さは、例えば０．００１μｍ以上１μｍ以下である。
【００５２】
＜耐熱性樹脂層（Ｄ）＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品同士を加熱圧着する際に発生しうるフィルム全体の反りや変形をより一層抑制する観点から、図４に示すように、耐熱性樹脂層（Ｃ）における耐熱性樹脂層（Ａ）が配置された面とは反対側の面に、耐熱性樹脂層（Ｃ）とは異なる種類の耐熱性樹脂層（Ｄ）をさらに備えることも好ましい。耐熱性樹脂層（Ｄ）は、その線膨張係数が耐熱性樹脂層（Ａ）と近しいものが好ましく、より好ましくは耐熱性樹脂層（Ｄ）と耐熱性樹脂層（Ａ）の線膨張係数が同一であることが好ましい。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の離型フィルムの反りや変形をより一層抑制し、電子部品の生産性をより一層向上させることができる。
耐熱性樹脂層（Ｄ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
【００５３】
耐熱性樹脂層（Ｄ）は耐熱性樹脂を含む。耐熱性樹脂層（Ｄ）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００５４】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。
【００５５】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾールおよびポリベンゾオキサゾール等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましい。
【００５６】
耐熱性樹脂層（Ｄ）を構成する耐熱性樹脂としては、高温での弾性率と柔軟性（クッション性）とのバランスに優れる点から、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせてもちいてもよい。
【００５７】
耐熱性樹脂層（Ｄ）を構成する耐熱性樹脂は、耐熱性樹脂層（Ａ）を構成する耐熱性樹脂と同一でも異なっていてもよいが、フィルムの反りや変形を抑制する観点から、同一であることがより好ましい。
【００５８】
＜その他の層＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、耐熱性樹脂層（Ａ）と離型層（Ｂ）との間や、耐熱性樹脂層（Ａ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）との間、耐熱性樹脂層（Ｃ）と耐熱性樹脂層（Ｄ）との間に、例えば接着層や凹凸吸収層、衝撃吸収層等がさらに設けられていてもよい。
【００５９】
２．離型フィルム５０の製造方法
本実施形態に係る離型フィルム５０の製造方法は特に限定されず、一般的に公知の積層フィルムの製造方法を採用することができる。例えば、本実施形態に係る離型フィルム５０は、耐熱性樹脂層（Ａ）と離型層（Ｂ）と必要に応じて耐熱性樹脂層（Ｃ）や耐熱性樹脂層（Ｄ）とを共押出成形して積層することによって得ることができる。また、本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば、フィルム状の耐熱性樹脂層（Ａ）とフィルム状の離型層（Ｂ）と必要に応じてフィルム状の耐熱性樹脂層（Ｃ）や耐熱性樹脂層（Ｄ）とをラミネート（積層）することにより得ることもできる。さらに、本実施形態に係る積層体５０は、例えば、フィルム状の耐熱性樹脂層（Ａ）上に離型層（Ｂ）をコーティングすることにより得ることもできる。
さらに、本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば耐熱性樹脂層（Ａ）上にプライマー層（Ｐ）を形成後、離形層（Ｂ）をコーティングすることにより得ることもできる。プライマー層（Ｐ）および離形層（Ｂ）の形成法は特に限定されないが、各層を形成する化合物溶液を塗布乾燥する方法が挙げられる。
【００６０】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００６１】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００６２】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。【００６３】
＜材料＞
離型フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。【００６４】
（耐熱性樹脂層（Ａ））
Ａ１：エポキシ樹脂製フィルム（厚み：１０μｍまたは２５μｍ）
Ａ２：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン社製、製品名：カプトン（登録商標）、厚み：２５μｍ、ガラス転移温度：３２８℃）【００６５】
（離型層（Ｂ））
Ｂ１：フッ素系コーティング層１（フロロテクノロジー社製、製品名：フロロサーフＦＧ５０２０（パーフルオロポリエーテル骨格を有する化合物、含有官能基：アルコキシシリル基）、厚み：＜０．１μｍ）
Ｂ２：ＰＴＦＥ製フィルム（日東電工社製、製品名：ＮＩＴＯＦＬＯＮフィルムＮＯ．９００ＵＬ、厚み：３０μｍ、融点：３２７℃）【００６６】
（耐熱性樹脂層（Ｃ））
Ｃ１：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン社製、製品名：カプトン（登録商標）、厚み：２５μｍ、ガラス転移温度：３２８℃）【００６７】
［実施例１］
耐熱性樹脂層（Ａ２）上にフロロサーフＦＧ５０２０（フロロテクノロジー社製）を塗布した。その後、１３０℃の温度で１５分乾燥させて離型層（Ｂ１）を形成し、離型フィルム１を得た。
得られた離型フィルム１について以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。【００６８】
［実施例２］
耐熱性樹脂層（Ａ２）上にＰＣ−３Ｂ（フロロテクノロジー社製、シロキサン結合を有するシラン系化合物）を塗布した後、室温で１時間静置して乾燥させることにより、５０ｎｍの厚みのプライマー層（Ｐ）を形成した。次いで、プライマー層（Ｐ）上にフロロサーフＦＧ５０２０（フロロテクノロジー社製）を塗工し、１３０℃の温度で１５分乾燥させることにより離型層（Ｂ１）を形成して、離型フィルム２を得た。【００６９】
［実施例３］
耐熱性樹脂層（Ａ２）の代わりに耐熱性樹脂層（Ａ１）を用いた以外は、実施例２と同様にして離型フィルム３を得た。なお、エポキシ樹脂製フィルムは特許第５６９６０３８号に記載の製膜方法によって作製した後、更なる加熱によって硬化させたものを用いた。得られた離型フィルムについて実施例１と同様の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１に示す。【００７０】
［実施例４および５］
耐熱樹脂層（Ｃ１）に未硬化の耐熱樹脂層（Ａ１）フィルムをラミネートした後、更なる加熱により耐熱樹脂層（Ａ１）を硬化させることで耐熱樹脂層（Ａ１）と耐熱樹脂層（Ｃ）からなる積層フィルムを作製した。次に耐熱樹脂層（Ａ１）上にＰＣ−３Ｂ（フロロテクノロジー社製）を塗布した後、室温で１時間静置して乾燥させることにより、５０ｎｍの厚みのプライマー層（Ｐ）を形成した。次いで、プライマー層（Ｐ）上にフロロサーフＦＧ５０２０（フロロテクノロジー社製）を塗工し、１３０℃の温度で１５分乾燥させることにより離型層（Ｂ１）を形成して、離型フィルム４および５をそれぞれ得た。
なお、実施例４の耐熱性樹脂層（Ａ１）の厚みは２５μｍとし、実施例５の耐熱性樹脂層（Ａ１）の厚みは１０μｍとした。得られた離型フィルムについて実施例１と同様の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１に示す。【００７１】
[比較例１]
ＰＴＦＥ製フィルム（離型層（Ｂ２））を離型フィルムとし、実施例１と同様の評価を行った。得られた結果を表１に示す。【００７２】
[比較例２]
耐熱性樹脂層（Ａ２）上にＰＴＦＥ製フィルム（離型層（Ｂ２））を積層して離型フィルムとし、実施例１と同様の評価を行った。得られた結果を表１に示す。【００７３】
＜評価＞
（１）電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着評価
シリコンウェハ―上にＮＣＦ（特開２０１８−２２８１９号公報の実施例１に記載のアンダーフィル絶縁フィルム）を接着した。次いで、ＮＣＦ上に実施例および比較例で得られた離型フィルムを積層し、得られた積層体を３３０℃、圧着圧力０．６ＭＰａの条件で、３０秒間プレスした。次いで、積層体を室温まで冷却してから離型フィルムをＮＣＦから剥離した。次いで、離型フィルムの表面を観察し、ＮＣＦの付着の有無を以下の基準で評価した。
◎：離型フィルムの表面に粉状の付着物が観察されなかった
〇：離型フィルムの表面に粉状の付着物が極わずかに観察された
×：離型フィルムの表面に粉状の付着物が観察された【００７４】
（２）剥離強度評価
被着体としてポリイミド粘着テープ（日東電工製、テープ幅２５ｍｍ）を用い、表に示す各離型フィルムの離型層と、ポリイミド粘着テープの粘着層を、向かい合うように重ねて、３３０℃、１ＭＰａの圧力でプレスすることで積層体を得た。次いで１８０°剥離試験を実施し、ポリイミド粘着テープと離型フィルム間の剥離強度を測定した。【００７５】
（３）実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験
１０ｍｍ角のシリコンウェハ２枚の間に熱電対を挟んだチップ形状物を、１５０℃に熱したステージに置き、その上に離型フィルムを配置した。次に、３３０℃に設定した実装用ボンダーを用いて、荷重１０Ｎで３０秒間、離型フィルムを介してチップ形状物を加圧した。その際、チップ形状物の温度を測定し、ボンダー温度（３３０℃）と、チップ形状物の温度差を算出した。【００７６】
【表１】
2020045338.tif 000003
【００７７】
電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着評価において、実施例の離型フィルムは、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着が無いか、わずかの付着であり、良好な離型性を示した。これに対し、比較例の離型フィルムは、粘着剤の付着が観察された。また、剥離強度評価においては、実施例の離型フィルムは、比較例のフィルムに比べて剥離強度が低く、離型性が高いことが示唆された。さらに、実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験においては、全体膜厚の薄いフィルムのほうが、ボンダーとチップの温度差が小さく、熱伝導性が良好であることが確認された。加えて、プライマー層を有する離型フィルム（実施例２〜５）には、プライマー層のないフィルムと比較して、ＮＣＦの付着が少なく、また剥離強度が低いことから、良好な離型性が確認された。【００７８】
この出願は、２０１８年８月３０日に出願された日本出願特願２０１８−１６１７７０号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【００７９】
Ａ        耐熱性樹脂層
Ｂ        離型層
Ｃ        耐熱性樹脂層
Ｄ        耐熱性樹脂層
Ｐ        プライマー層
５０      離型フィルム
【図１】
2020045338.tif 000004
【図２】
2020045338.tif 000005
【図３】
2020045338.tif 000006
【図４】
2020045338.tif 000007
【国際調査報告】
2020045338.tif 000008
2020045338.tif 000009
2020045338.tif 000010
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