(57)【要約】  ヒューズ抵抗の切断の有無に応じた電圧を出力するトリミング回路であって、半導体基板に絶縁膜を介して配置されるポリシリコン層により形成されるヒューズ抵抗と、ヒューズ抵抗の一端に接続されるトリミング用のパッドと、ヒューズ抵抗とパッドとの接続点に電気的に接続されており、ヒューズ抵抗の切断の有無に応じた電圧を出力する出力端子と、半導体基板に形成されており、ヒューズ抵抗の他端に一端が接続されるダイオードと、を備えているトリミング回路を提供する。
2020235233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒューズ抵抗の切断の有無に応じた電圧を出力する本体部を備えたトリミング回路であって、
前記本体部は、
半導体基板に絶縁膜を介して配置されるポリシリコン層により形成されるヒューズ抵抗と、
前記ヒューズ抵抗の一端に接続されるトリミング用のパッドと、
前記ヒューズ抵抗と前記パッドとの接続点に電気的に接続されており、前記ヒューズ抵抗の切断の有無に応じた電圧を出力する出力端子と、
前記半導体基板に形成されており、前記ヒューズ抵抗の他端に一端が接続されるダイオードと、を備えている、
トリミング回路。
【請求項２】
前記ダイオードは、第１導電型の前記半導体基板に形成された第２導電型の半導体領域を有する、請求項１に記載のトリミング回路。
【請求項３】
前記ヒューズ抵抗と前記ダイオードとの接続点に一端が接続され、他端が第１電位に接続される第１抵抗部を更に備える
請求項１または２に記載のトリミング回路。
【請求項４】
前記ヒューズ抵抗と前記パッドとの接続点に一端が接続され、他端が第２電位に接続される第２抵抗部を更に備える
請求項１または２に記載のトリミング回路。
【請求項５】
前記第２抵抗部の他端と前記出力端子との間に接続される保護ダイオードを更に備える
請求項４に記載のトリミング回路。
【請求項６】
前記半導体基板に形成され、前記出力端子に制御端子が接続されるトランジスタ部を更に備える
請求項１から５の何れか１項に記載のトリミング回路。
【請求項７】
前記ダイオードは、縦型ダイオードであり、
前記ダイオードの他端が、前記半導体基板の基板電極に接続されている
請求項１から６の何れか１項に記載のトリミング回路。
【請求項８】
前記第１導電型は、ｎ型であり、前記第２導電型は、ｐ型であり、
前記ヒューズ抵抗の他端と前記ダイオードのアノードとが接続されており、
前記ヒューズ抵抗と前記ダイオードのアノードとの接続点に一端が接続され、他端が高電位配線に接続される第１抵抗部と、
前記ヒューズ抵抗と前記パッドとの接続点に一端が接続され、他端がグランド配線に接続される第２抵抗部と、
を更に備える
請求項２に記載のトリミング回路。
【請求項９】
前記第１導電型は、ｐ型であり、前記第２導電型は、ｎ型であり、
前記ヒューズ抵抗の他端と前記ダイオードのカソードとが接続されており、
前記ヒューズ抵抗と前記ダイオードのカソードとの接続点に一端が接続され、他端がグランド配線に接続される第１抵抗部と、
前記ヒューズ抵抗と前記パッドとの接続点に一端が接続され、他端が高電位配線に接続される第２抵抗部と、
を更に備える
請求項２に記載のトリミング回路。
【請求項１０】
複数の前記本体部を備え、
前記ダイオードが、複数の前記本体部に対して共通に設けられ、
前記ダイオードには、それぞれの前記本体部の前記ヒューズ抵抗の前記他端が接続されている
請求項１に記載のトリミング回路。
【請求項１１】
複数の前記本体部に対して共通に設けられ、前記ダイオードに一端が接続され、他端が高電位配線に接続される第１抵抗部を更に備え、
前記第１抵抗部の前記一端には、それぞれの前記本体部の前記ヒューズ抵抗の前記他端が接続されている
請求項１０に記載のトリミング回路。
【請求項１２】
複数の前記本体部に対して共通に設けられ、前記ダイオードに一端が接続され、他端がグランド配線に接続される第１抵抗部を更に備え、
前記第１抵抗部の前記一端には、それぞれの前記本体部の前記ヒューズ抵抗の前記他端が接続されている
請求項１０に記載のトリミング回路。
【請求項１３】
前記ダイオードのカソードに、それぞれの前記本体部の前記ヒューズ抵抗の前記他端が接続されている
請求項１０から１２のいずれか一項に記載のトリミング回路。
【請求項１４】
前記ダイオードのアノードに、それぞれの前記本体部の前記ヒューズ抵抗の前記他端が接続されている
請求項１０から１２のいずれか一項に記載のトリミング回路。
【請求項１５】
請求項１から１４の何れか１項に記載のトリミング回路を用いて、被調整素子の電気特性を調整するトリミング方法であって、
前記ダイオードに順方向電流が流れるように前記半導体基板の電位と、前記パッドに印加する電圧を調整する段階と、
前記順方向電流が前記ヒューズ抵抗を流れることによって前記ヒューズ抵抗を切断する段階と、
を備えるトリミング方法。
【請求項１６】
前記ダイオードに順方向電流を流す段階の前に、前記パッドに、予め定められた電圧を印加することにより、前記ヒューズ抵抗が仮想的に切断された状態を生成する段階を更に備える請求項１５に記載のトリミング方法。
【請求項１７】
前記ヒューズ抵抗を切断した後において、前記パッドと前記出力端子とは電気的に接続されている、
請求項１５または１６に記載のトリミング方法。
【請求項１８】
前記トリミング回路は、複数の前記本体部を備え、前記ダイオードが、複数の前記本体部に対して共通に設けられ、前記ダイオードには、それぞれの前記本体部の前記ヒューズ抵抗の前記他端が接続されており、
前記電圧を調整する段階において、前記ヒューズ抵抗を切断すべき前記本体部の前記パッドに、選択的に電圧を印加する
請求項１５から１７のいずれか一項に記載のトリミング方法。
【請求項１９】
それぞれの前記本体部には、高電位およびグランド電位が印加され、
前記電圧を調整する段階において、前記ヒューズ抵抗を切断すべき前記本体部に印加するグランド電位を変更する
請求項１８に記載のトリミング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トリミング回路およびトリミング方法に関する。【０００２】
半導体集積回路における製造バラつきによる回路特性の変動を補正するために、トリミング回路が用いられる。トリミング回路として、ポリシリコン層により形成されたヒューズ抵抗を備える回路が知られている（例えば、特許文献１）。また、ヒューズ抵抗の両端のそれぞれにトリミング専用の外部端子を設けたトリミング回路が知られている（例えば、特許文献２）。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］  特開２０１８−２２８４８号公報
［特許文献２］  特開２０００−３４０６５６号公報
【解決しようとする課題】
【０００３】
トリミング回路は、ヒューズ抵抗の切断の有無により出力端子の電圧が変動する本体部と、本体部の出力電圧によって特性が変動する調整部とを有する。トリミングが実行されて、ヒューズ抵抗が切断された後においても、本体部の出力端子の電圧を確認できることが望ましい。
【一般的開示】
【０００４】
本発明の一態様は、トリミング回路を提供する。トリミング回路は、ヒューズ抵抗の切断の有無に応じた電圧を出力する本体部を備えてよい。本体部は、ヒューズ抵抗と、トリミング用のパッドと、出力端子と、ダイオードと、を備えてよい。ヒューズ抵抗は、半導体基板に絶縁膜を介して配置されるポリシリコン層により形成されてよい。パッドは、ヒューズ抵抗の一端に接続されてよい。出力端子は、ヒューズ抵抗とパッドとの接続点に電気的に接続されてよい。出力端子は、ヒューズ抵抗の切断の有無に応じた電圧を出力してよい。ダイオードは、半導体基板に形成されてよい。ダイオードは、ヒューズ抵抗の他端に一端が接続されてよい。
【０００５】
ダイオードは、第１導電型の半導体基板に形成された第２導電型の半導体領域を有してよい。
【０００６】
トリミング回路は、第１抵抗部を備えてよい。第１抵抗部の一端は、ヒューズ抵抗とダイオードとの接続点に接続されてよい。第１抵抗部の他端は、第１電位に接続されてよい。
【０００７】
トリミング回路は、第２抵抗部を備えてよい。第２抵抗部の一端は、ヒューズ抵抗とパッドとの接続点に接続されてよい。第２抵抗部の他端は、第２電位に接続されてよい。
【０００８】
トリミング回路は、保護ダイオードを備えてよい。保護ダイオードは、第２抵抗部の他端と出力端子との間に接続されてよい。
【０００９】
トリミング回路は、トランジスタ部を備えてよい。トランジスタ部は、半導体基板に形成されてよい。本体部の出力端子に、トランジスタ部の制御端子が接続されてよい。
【００１０】
ダイオードは、縦型ダイオードであってよい。ダイオードの他端が、半導体基板の基板電極に接続されてよい。
【００１１】
第１導電型は、ｎ型であってよい。第２導電型は、ｐ型であってよい。ヒューズ抵抗の他端とダイオードのアノードとが接続されてよい。トリミング回路は、第１抵抗部を備えてよい。第１抵抗部の一端は、ヒューズ抵抗とダイオードのアノードとの接続点に接続されてよい。第１抵抗部の他端は、高電位配線に接続されてよい。トリミング回路は、第２抵抗部を備えてよい。第２抵抗部の一端は、ヒューズ抵抗とパッドとの接続点に接続されてよい。第２抵抗部の他端は、グランド配線に接続されてよい。
【００１２】
第１導電型は、ｐ型であってよい。第２導電型は、ｎ型であってよい。ヒューズ抵抗の他端とダイオードのカソードとが接続されてよい。トリミング回路は、第１抵抗部を備えてよい。第１抵抗部の一端は、ヒューズ抵抗とダイオードのカソードとの接続点に接続されてよい。第１抵抗部の他端は、グランド配線に接続されてよい。トリミング回路は、第２抵抗部を備えてよい。第２抵抗部の一端は、ヒューズ抵抗とパッドとの接続点に接続されてよい。第２抵抗部の他端は、高電位配線に接続されてよい。
【００１３】
トリミング回路は、複数の本体部を備えてよい。ダイオードが、複数の本体部に対して共通に設けられてよい。ダイオードには、それぞれの本体部のヒューズ抵抗の他端が接続されていてよい。
【００１４】
トリミング回路は、複数の本体部に対して共通に設けられ、ダイオードに一端が接続され、他端が高電位配線に接続される第１抵抗部を備えてよい。第１抵抗部の一端には、それぞれの本体部のヒューズ抵抗の他端が接続されていてよい。
【００１５】
トリミング回路は、複数の本体部に対して共通に設けられ、ダイオードに一端が接続され、他端がグランド配線に接続される第１抵抗部を備えてよい。第１抵抗部の一端には、それぞれの本体部のヒューズ抵抗の他端が接続されていてよい。
【００１６】
ダイオードのカソードに、それぞれの本体部のヒューズ抵抗の他端が接続されていてよい。
【００１７】
ダイオードのアノードに、それぞれの本体部のヒューズ抵抗の他端が接続されていてよい。
【００１８】
本発明の他の態様は、上記のトリミング回路を用いて、被調整素子の電気特性を調整するトリミング方法であってよい。トリミング方法は、ダイオードに順方向電流が流れるように半導体基板の電位と、パッドに印加する電圧を調整する段階を備えてよい。トリミング方法は、順方向電流がヒューズ抵抗を流れることによってヒューズ抵抗を切断する段階を備えてよい。
【００１９】
トリミング方法は、ダイオードに順方向電流を流す段階の前に、パッドに、予め定められた電圧を印加することにより、ヒューズ抵抗が仮想的に切断された状態を生成する段階を備えてよい。
【００２０】
ヒューズ抵抗を切断した後において、パッドと出力端子とは電気的に接続されていてよい。
【００２１】
電圧を調整する段階において、ヒューズ抵抗を切断すべき本体部のパッドに、選択的に電圧を印加してよい。
【００２２】
それぞれの本体部には、高電位およびグランド電位が印加されてよい。電圧を調整する段階において、ヒューズ抵抗を切断すべき本体部に印加するグランド電位を変更してよい。
【００２３】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係るトリミング回路１００の概略構成を示す図である
【図２】本発明の一実施形態に係るトリミング回路１００における本体部２０の一例を示す回路図である。
【図３】トリミング方法の一例を示すフローチャートである。
【図４】比較例のトリミング回路の本体部２１の一例を示す回路図である。
【図５】トリミング回路１００における本体部２０の他の例を示す回路図である。
【図６】トリミング回路１００が適用される半導体装置２００の一例である。
【図７】トリミング回路１００に用いられる縦型ダイオードの一例を示す断面図である。
【図８】比較例として拡散ダイオードの一例を示す断面図である。
【図９】比較例としてポリシリコンダイオードの一例を示す断面図である。
【図１０】本体部２０の構成例を示す平面図である。
【図１１】本体部２０の構成例を示す断面図である。
【図１２】ｐ型半導体基板３０を用いた本体部２０の一例を示す回路図である。
【図１３】ｐ型半導体基板３０を用いた本体部２０の比較例を示す回路図である。
【図１４】トリミング回路１００の他の構成例を示す図である。
【図１５】トリミング回路１００の他の構成例を示す図である。
【図１６】トリミング回路１００の他の構成例を示す図である。
【図１７】トリミング回路１００の他の構成例を示す図である。
【図１８】第１ダイオードＤ１の他の構成例を示す図である。
【図１９】保護ダイオードＤｉを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態に係るトリミング回路１００の概略構成を示す図である。トリミング回路１００は、一例において、内部端子Ｔ１、Ｔ２間の抵抗値を調整する。内部端子Ｔ１、Ｔ２間には、被調整素子として抵抗が接続されている。内部端子Ｔ１およびＴ２の間には、複数の被調整素子２が直列接続されてよい。トリミング回路１００は、それぞれの被調整素子２の両端を、短絡するか否かを切り替えることで、内部端子Ｔ１、Ｔ２間の抵抗値を調整してよい。被調整素子２の数および抵抗値は、適宜に変更されてよい。また、被調整素子２は、抵抗に限られず、ＭＯＳＦＥＴ等の他の素子であってもよい。この場合、トリミング回路１００は、例えばＭＯＳＦＥＴが直列接続した直列ＭＯＳＦＥＴ回路の電気特性を調整する。
【００２７】
本例において、トリミング回路１００は、本体部２０とトランジスタ部１０とを備える。本例では、一つの本体部２０と、一つのトランジスタ部１０とが一つのセットになっている。トリミング回路１００は、複数セットの本体部２０およびトランジスタ部１０を備えてよい。本体部２０とトランジスタ部１０のセット数は、適宜に変更されてよい。本体部２０とトランジスタ部１０のセット数が増えるほど、端子Ｔ１、Ｔ２間の抵抗、電流等の電気特性をきめ細かく調整することができ、調整精度を高めることができる。
【００２８】
トランジスタ部１０は、ＭＯＳトランジスタであってよい。例えば、図１に示すトランジスタ部１０は、ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴである。トランジスタ部１０のドレイン１２とソース１３との間に被調整素子２が設けられる。すなわち、電流等の電気特性を調整したい被調整素子２とトランジスタ部１０とが並列に接続される。トランジスタ部１０のゲート１１は、本体部２０の出力端子ＯＵＴに接続されてよい。トランジスタ部１０は、半導体基板に形成され、本体部２０の出力端子ＯＵＴに制御端子（ゲート端子）が接続されるスイッチング素子の一例である。
【００２９】
本例では、本体部２０の出力端子ＯＵＴがＬｏレベル（低レベル）になると、トランジスタ部１０はオフになる。これにより、対応する被調整素子２の両端は短絡されていない状態となる。一方、本体部２０の出力端子ＯＵＴがＨｉレベル（高レベル）になると、トランジスタ部１０はオンとなる。トランジスタ部１０がオンとなると、対応する被調整素子２の両端はショート（短絡）状態となる。但し、この場合に限られず、本体部２０の出力端子ＯＵＴがＬｏレベルになるとトランジスタ部１０がオンとなり、本体部２０の出力端子ＯＵＴがＨｉレベルになると、トランジスタ部１０がオフとなるようにトランジスタ部１０を構成してもよい。
【００３０】
図２は、トリミング回路１００における本体部２０の一例を示す回路図である。トリミング回路１００は、ヒューズ抵抗２２、トリミング用のパッド２４、第１ダイオードＤ１、および出力端子ＯＵＴを備える。トリミング回路１００は、第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗部２９、第３抵抗素子Ｒ３、および保護ダイオードＺＬを備えてよい。第１抵抗素子Ｒ１は、第１抵抗部の一例である。本例の第２抵抗部２９は、第２抵抗素子Ｒ２と、抵抗素子ＬＶＮＤとを備えてよい。抵抗素子ＬＶＮＤは、トランジスタを用いた高抵抗素子である。本例では、第２抵抗素子Ｒ２と抵抗素子ＬＶＮＤとが直列に接続されている。第３抵抗素子Ｒ３は、第３抵抗部の一例である。但し、第１抵抗部、第２抵抗部、および第３抵抗部は、これらの場合に限られない。
【００３１】
トリミング回路１００は、ヒューズ抵抗２２の切断の有無に応じた電圧Ｓｏを出力端子ＯＵＴへ出力する回路である。トリミング回路１００は、ヒューズ抵抗２２の切断に応じて出力端子ＯＵＴへ印加される電圧Ｓｏを変化させて、上述したとおりトランジスタ部１０のオン・オフを決定する。また、ヒューズ抵抗２２が仮想的に切断された状態を生成する仮想切断が実行される場合にも、トリミング回路１００は、電圧Ｓｏを変化させる。
【００３２】
ヒューズ抵抗２２の一端は、接続点２８においてパッド２４と接続されている。ヒューズ抵抗２２の他端は、接続点２７において第１ダイオードＤ１の一端に接続されている。本例では、ヒューズ抵抗２２の他端は、第１ダイオードＤ１のアノードに接続されている。出力端子ＯＵＴは、ヒューズ抵抗２２とパッド２４との接続点２８に電気的に接続されている。本例では、出力端子ＯＵＴは、第３抵抗素子Ｒ３を介して接続点２８に電気的に接続されている。出力端子ＯＵＴは、ヒューズ抵抗２２の切断の有無に応じた電圧を出力する。
【００３３】
第１抵抗素子Ｒ１の一端は、ヒューズ抵抗２２と第１ダイオードＤ１のアノードとの接続点２７に接続される。一方、第１抵抗素子Ｒ１の他端は、第１電位に接続される。第２抵抗部２９の一端は、ヒューズ抵抗２２の一端とパッド２４との接続点２８に接続される。一方、第２抵抗部２９の他端は、第２電位に接続される。すなわち、ヒューズ抵抗２２の一端は、第２抵抗部２９を介して第２電位に接続される。本例では、第２抵抗素子Ｒ２が接続点２８に接続され、抵抗素子ＬＶＮＤが第２電位に接続されているが、逆に、抵抗素子ＬＶＮＤが接続点２８に接続され、第２抵抗素子Ｒ２が第２電位に接続されてもよい。
【００３４】
本例において、第１電位は、第２電位より高電位であってよい。本例において、第２電位は、グランド配線ＧＮＤの電位（グランド電位）に対応し、第１電位は、高電位配線ＶＤＤの電位に対応する。第２電位は、グランド電位に略等しいＬｏレベルであってよく、第１電位は、高電位配線ＶＤＤの電位に略等しいＨｉレベルであってよい。ヒューズ抵抗２２の一端は、第１抵抗素子Ｒ１を介して高電位配線ＶＤＤに接続されてよい。第２抵抗部２９の他端、特に抵抗素子ＬＶＮＤのゲートとドレインとは、グランド配線ＧＮＤに接続されてよい。本例の接続点２７は、接続点２８よりも、高電位配線ＶＤＤ側の点である。接続点２７は、ヒューズ抵抗２２と高電位配線ＶＤＤの間に配置されてよい。接続点２８は、ヒューズ抵抗２２とグランド配線ＧＮＤとの間に配置されてよい。
【００３５】
保護ダイオードＺＬは、第２抵抗部２９の他端と出力端子ＯＵＴとの間に接続される。本例では、保護ダイオードＺＬのアノードは、第２電位であるグランド配線ＧＮＤに接続され、保護ダイオードＺＬのカソードは、出力端子ＯＵＴに接続される。
【００３６】
ヒューズ抵抗２２、トリミング用のパッド２４、第１ダイオードＤ１、第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗部２９、第３抵抗素子Ｒ３および保護ダイオードＺＬは、半導体基板上に形成されてよい。図１に示されるトランジスタ部１０も、同じ半導体基板上に形成されてよい。ヒューズ抵抗２２は、例えばポリシリコン層により形成されたポリシリコンヒューズである。第１ダイオードＤ１は、第１導電型の半導体基板に第２導電型の半導体領域を有する。一例において、第１導電型はｎ型であって、第２導電型はｐ型である。
【００３７】
第１ダイオードＤ１の一端は、半導体基板の基板電極２６に接続されてよい。基板電極２６は、第１導電型の半導体基板の電位Ｓｃを固定する電極である。基板電極２６は、半導体基板の裏面に配置される裏面電極であってもよく、おもて側に配置される電極であってもよい。
【００３８】
第１抵抗素子Ｒ１は、トリミング回路１００がトリミングを実行していない状態において、出力端子ＯＵＴを高電位配線ＶＤＤの電位にプルアップ（分圧）するためのプルアップ抵抗であるとともに、ヒューズ抵抗２２に流れる電流を制限する電流制限抵抗でもある。一方、第２抵抗部２９は、ヒューズ抵抗２２が切断された状態において出力端子ＯＵＴをグランド電位にプルダウン（分圧）するためのプルダウン抵抗である。第２抵抗部２９および第３抵抗素子Ｒ３も、ヒューズ抵抗２２に流れる電流を制限する電流制限抵抗でもある。第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗部２９、および第３抵抗素子Ｒ３の抵抗値は、トリミング未実施であってヒューズ抵抗２２が切断されていない状態において、出力端子ＯＵＴに印加される電圧ＳＯが、トランジスタ部１０がオンするレベルとなるように調整されてよい。
【００３９】
［非トリミング時］
トリミング回路１００がトリミングを実行していない状態においては、出力端子ＯＵＴの出力電圧ＳＯは、高電位配線ＶＤＤによりプルアップ（分圧）されている。一例において、高電位配線ＶＤＤに印加された電圧が第１抵抗素子Ｒ１および第２抵抗部２９によって分圧される。例えば、高電位配線ＶＤＤに印加された電圧が５Ｖであり、第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗部２９、およびヒューズ抵抗２２の電気抵抗値が、それぞれ１００ｋΩ、１０ｋΩ、および１００Ωであるとすると、出力端子ＯＵＴには、約４．５Ｖの電圧が印加される。すなわち、出力端子ＯＵＴには、Ｈｉレベル（トランジスタ部１０を構成するトランジスタの閾値電圧より高い電圧）の電圧Ｓｏが印加される。これにより、電流調整用のＭＯＳＦＥＴであるトランジスタ部１０はオンし、対応する被調整素子２の両端はショート状態を維持する。
【００４０】
図３は、トリミング方法の一例を示すフローチャートである。図３を参照しつつ、仮想切断および通常切断を説明する。
【００４１】
［仮想切断時］
トリミング回路１００は、ヒューズ抵抗２２の切断後における被調整素子２の電気特性を確認するために仮想切断を実行することができる。トリミング回路１００は、ヒューズ抵抗２２が仮想的に切断された状態を生成する。トリミング回路１００が、仮想切断を実行する場合には（ステップＳ１００：ＹＥＳ）、トリミング用のパッド２４に印加される電圧Ｓｐが調整されてよい。
【００４２】
トリミング回路１００において、外部電圧源または内部電圧源は、ヒューズ抵抗２２の仮想切断状態を生成するために、実際にヒューズ抵抗２２が接続されたときの接続点２８の電圧に対応する電圧Ｓｐをパッド２４に印加する（ステップＳ１０１）。本例では、実際にヒューズ抵抗２２が切断された場合には、第２抵抗部２９が接続点２８をグランド電位にプルダウン（分圧）する。したがって、外部電圧源または内部電圧源は、グランド配線の電圧（例えば、０Ｖ電圧）をパッド２４に印加してよい。ステップＳ１０１は、第１ダイオードＤ１に順方向電流を流す段階の前に、パッド２４に、予め定められた電圧を印加することにより、ヒューズ抵抗２２が仮想的に切断された状態を生成する段階に対応する。
【００４３】
トリミング用のパッド２４に、０Ｖの電圧Ｓｐが印加されることにより、ヒューズ抵抗２２が切断された場合と同様に、出力端子ＯＵＴにＬｏレベルの電圧Ｓｏが印加される。これにより、電流調整用のＭＯＳＦＥＴであるトランジスタ部１０はオフし、対応する被調整素子２の両端は短絡されていない状態となる。すなわち、仮想切断が実現される。この段階で、調整対象の特性が測定され、対象となったヒューズ抵抗２２の切断結果が評価される。評価結果が目標を満たさず、かつ別のトリミング状態が設定できる場合は、ステップＳ１０２でＮｏ側に分岐する。トランジスタ部１０、ヒューズ抵抗２２、およびトリミング用のパッド２４を複数の被調整素子２に対しそれぞれ用意して並列的に設けてもよい。この場合も、各ヒューズ抵抗２２を個別に仮想切断することができる。
【００４４】
［通常切断時］
仮想切断により得られた結果に基づいて、トリミングを実行するか否かが決定されてよい（ステップＳ１０２）。例えば、端子Ｔ１と端子Ｔ２との間の抵抗値または電流値が目標範囲になるように、複数のヒューズ抵抗２２のうちから選択的に切断するヒューズ抵抗２２が決定される。
【００４５】
トリミング実行時には（ステップＳ１０２：ＹＥＳ）、第１ダイオードＤ１に順方向電流が流れるように第１導電型の半導体基板の電位Ｓｃと、パッド２４に印加する電圧を調整する（ステップＳ１０３）。本例では、半導体基板の基板電極２６をグランド電位とする。そして、トリミング用のパッド２４に、高電位配線ＶＤＤに印加される電圧より高い電圧が外部電圧源または内部電圧源によって印加されてよい。
【００４６】
例えば、外部電圧源または内部電圧源によって、パッド２４には、１０Ｖ以上３０Ｖ以下の電圧が印加される。これにより、ヒューズ抵抗２２に電流が流れて、ヒューズ抵抗２２がジュール熱により切断される（ステップＳ１０４）。第１ダイオードＤ１は、順方向に接続されることになるので、順方向電流が、ヒューズ抵抗２２および第１ダイオードＤ１を通じて基板電極２６へ流れる。したがって、第１抵抗素子Ｒ１および第２抵抗部２９の影響を受けずに、ヒューズ抵抗２２を切断するのに十分な電流を流すことができる。他の例では、ヒューズ抵抗２２を切断する場合には、第２抵抗部２９が接続するグランド電位を調整してもよい。例えば、パッド２４にヒューズ抵抗２２を切断するための電圧を印加する場合には、パッド２４に電圧を印加しない場合に比べて、グランド電位を上昇させてよい。これにより、パッド２４から第２抵抗部２９に電流が流れることを抑制できる。パッド２４にヒューズ抵抗２２を切断するための電圧を印加する場合、グランド電位を、基板電位Ｓｃより高くしてよい。当該グランド電位を、高電位配線ＶＤＤと同電位にしてもよい。これにより、ヒューズ抵抗２２に電流を流しやすくなり、ヒューズ抵抗２２を容易に切断できる。
【００４７】
トリミング後には、トリミング回路１００は、ヒューズ抵抗２２が切断された状態となる。ヒューズ抵抗２２が切断された状態においては、第２抵抗部２９が、出力端子ＯＵＴをグランド電位にプルダウンする。具体的には、出力端子ＯＵＴは、第２抵抗部２９と第３抵抗素子Ｒ３によって分圧された電圧が印加される。したがって、出力端子ＯＵＴには、Ｌｏレベルの電圧Ｓｏが印加される。これにより、電流調整用のＭＯＳＦＥＴであるトランジスタ部１０はオフし、対応する被調整素子２の両端は短絡されていない状態に変化する。
【００４８】
図４は、比較例のトリミング回路の本体部２１の一例を示す回路図である。比較例のトリミング回路においては、ヒューズ抵抗２２と第１抵抗素子Ｒ１との接続点２７ｂにトリミング用のパッド２４が接続されており、ヒューズ抵抗２２と第２抵抗部２９との接続点２８ｂに第１ダイオードＤ１が接続されている。第１ダイオードＤ１とヒューズ抵抗２２の接続点２８ｂに出力端子ＯＵＴが接続されている。比較例のトリミング回路においても、トリミング用のパッド２４をヒューズ抵抗２２の両端にそれぞれ設けないため、回路面積の拡大を防止することができる。しかしながら、比較例のトリミング回路においては、ヒューズ抵抗２２が切断された状態において、パッド２４と出力端子ＯＵＴとが電気的に切り離されてしまう。
【００４９】
一方、図２に示される本発明のトリミング回路１００の本体部２０によれば、ヒューズ抵抗２２が切断された状態においても、パッド２４と出力端子ＯＵＴとが電気的に接続されている。したがって、トリミング用のパッド２４を、出力端子ＯＵＴにおける電圧の監視に再活用することができる。具体的には、トリミング後においても、出力端子ＯＵＴにおける電圧Ｓｏを測定することができる。また、トリミングが素子に与える劣化（リーク）の有無を確認することができ、回路における高信頼性を確保することができる。
【００５０】
なお、保護ダイオードＺＬは、省略することもできる。
図５は、トリミング回路１００における本体部２０の他の例を示す回路図である。図５に示される本体部２０は、保護ダイオードＺＬが省略されていることを除いて、図２に示される本体部２０と同様の構造を有する。
【００５１】
図６は、トリミング回路１００が適用される半導体装置２００の一例である。本実施形態のトリミング回路１００は、種々の半導体装置２００に適用することができる。一例において、半導体装置２００は、出力段回路部２１０と、制御回路部２３０とが同一の半導体基板３０上に形成されている。一例において、半導体装置２００は、ＩＰＳ（インテリジェント  パワー  スイッチ）である。
【００５２】
出力段回路部２１０は、トレンチゲート型のパワー半導体を含んでよい。出力段回路部２１０は、縦型のＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）であってもよく、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）であってもよい。本例では、トレンチゲートを有する縦型ＭＯＳＦＥＴである。
【００５３】
本例では、半導体基板３０の導電型は、ｎ型である。半導体基板３０は、ｎ−型ドリフト層２０１を備える。半導体基板３０の一方の面（図では裏面）には、不純物拡散等によりコンタクト層２０２としてのｎ＋型層が形成される。コンタクト層２０２にはドレイン電極２０３が形成されている。ドレイン電極２０３は、金属等の導電性材料で形成される。なお、半導体基板３０の主面のうちドレイン電極２０３が形成される主面を裏面とし、裏面の反対側の主面をおもて面と称する。
【００５４】
半導体基板３０の他方の面である、おもて面にはｐ型ベース層２１２が形成されている。ｐ型ベース層２１２の表面には、ｐ＋型層２１３を囲んでｎ＋型層２１４が形成されている。半導体基板３０には、トレンチゲートが形成されている。トレンチゲートは、ｐ型ベース層２１２を突き抜けてｎ−型ドリフト層２０１まで達している。トレンチゲートはトレンチ内に充填された導電部２１５と、導電部２１５を半導体基板３０から電気的に分離する絶縁膜２１６とを備える。ソース電極２２０がｐ＋型層２１３を覆って形成されている。ソース電極２２０は導電性材料によって形成される。トレンチゲートの上方には、絶縁膜２２２が形成されている。絶縁膜２２２は、トレンチゲートとソース電極２２０とを絶縁する。
【００５５】
なお、本発明において構成要素として表示する「ｎ」は電子を多数キャリアとする要素を意味し、「ｐ」は正孔を多数キャリアとする要素を意味し、「＋」は比較的高不純物濃度であることを意味し、「−」は比較的低不純物濃度であることを意味する。
【００５６】
制御回路部２３０は、半導体基板３０のおもて面側において、ｎチャンネル型のＭＯＳトランジスタ２４０とｐチャンネル型のＭＯＳトランジスタ２５０とを組み合わせたＣＭＯＳ回路部を含んでよい。ｎチャンネル型のＭＯＳトランジスタ２４０は、ｎ型の半導体基板３０内に形成されたｐウェル領域２４１を有する。そしてｐウェル領域２４１の内部に、それぞれｎ＋型のソース領域２４２とドレイン領域２４３が形成されている。ソース領域２４２にはソース電極２４６が接続され、ドレイン領域２４３にはドレイン電極２４７に接続される。ソース電極２４６およびドレイン電極２４７は、金属等の導電性材料によって形成される。半導体基板３０のおもて面上には、ゲート絶縁膜２４５を介してゲート電極２４４が設けられる。ゲート電極２４４の一方の側方にはソース領域２４２が設けられ、ゲート電極２４４の他方の側方にはドレイン領域２４３が設けられる。
【００５７】
ｐチャンネル型のＭＯＳトランジスタ２５０は、ｎ型の半導体基板３０内に形成されたｐウェル領域２５１を有し、そのｐウェル領域２５１の内部にｎウェル領域２５２を有する。ｎウェル領域２５２の内部に、それぞれｐ＋型のソース領域２５３とドレイン領域２５４が形成されている。ソース領域２５３には、ソース電極２５７が接続され、ドレイン領域２５４には、ドレイン電極２５８が接続される。半導体基板３０のおもて面上には、ゲート絶縁膜２５６を介してゲート電極２５５が設けられる。
【００５８】
本発明の実施形態であるトリミング回路１００は、上記の半導体装置２００における半導体基板３０上に構成されてよい。トリミング回路１００は、半導体装置２００における種々の電圧を設定するために用いられてよい。
【００５９】
図７は、トリミング回路１００に用いられる縦型ダイオードの一例を示す断面図である。図７に示されるとおり、トリミング回路１００において、第１ダイオードＤ１が半導体基板３０に形成されている。本例では、半導体基板３０は、ｎ型半導体基板３０である。図７に示されるとおり、半導体基板３０のおもて面側に第２導電型の第１半導体領域４２が形成されている。一例において、第１半導体領域４２は、ｎ型半導体基板３０に形成されたｐ型拡散層である。第１半導体領域４２と半導体基板３０とによってＰＮ接合が形成される。このＰＮ接合が第１ダイオードＤ１として機能する。
【００６０】
第１ダイオードＤ１は、縦型ダイオードであってよい。本明細書において、縦型ダイオードとは、半導体基板３０の厚み方向に電流が流れるダイオードをいう。本例では、アノードが半導体基板３０のおもて面側に配置され、カソードが半導体基板３０の裏面側に配置されている。カソードには、基板電極２６が接続されている。しかしながら、縦型ダイオードであっても、基板電極２６は、半導体基板３０の電位を固定すればよいので、半導体基板３０のおもて面側に設けられてもよい。
【００６１】
第１半導体領域４２の一部には、第２導電型の第２半導体領域４４が形成されてよい。第２半導体領域４４は、不純物濃度が第１半導体領域４２より高い。一例では、第２半導体領域４４は、ｐ＋拡散層である。半導体基板３０上には、絶縁膜４６が部分的に設けられる。絶縁膜４６は、ＬＯＣＯＳ酸化膜であってよい。
【００６２】
図８は、比較例として拡散ダイオードの一例を示す断面図である。拡散ダイオードは、半導体基板３０内にｐウェル領域５２を有する。そして、ｐウェル領域５２内にｎ型のカソード領域５３と、ｐ＋型のアノード領域５４とが形成される。第１ダイオードＤ１として、このような拡散ダイオードを用いる場合には、半導体基板３０のｎ−型ドリフト層２０１、ｐウェル領域５２、ｎ型のカソード領域５３が、縦型のｎｐｎ寄生トランジスタとして動作してしまう。
【００６３】
図９は、比較例としてポリシリコンダイオードの一例を示す断面図である。ポリシリコンダイオードは、半導体基板３０上に絶縁層６２を介して配置されたポリシリコン６０を有する。ポリシリコン６０に不純物がドーピングされていることによってｐ型領域、ｎ型領域、およびｎ＋型領域が形成されてよい。ｐ型領域には、アノード電極が形成され、ｎ＋型領域にはカソード電極が形成されている。このようなポリシリコンダイオードにおいては、動作抵抗が大きくなる。したがって、抵抗値を低くするためには、ポリシリコン６０の占める面積を大きくしなければならない。したがって、回路面積の拡大を防止することが難しい。
【００６４】
図７を用いて上述された縦型ダイオードを第１ダイオードＤ１として用いる場合には、寄生動作もなく、動作抵抗もポリシリコンダイオードの場合に比べて小さい。したがって、ヒューズ抵抗２２を切断するために順方向に電流が流す第１ダイオードＤ１としては、縦型ダイオードを用いることが望ましい。
【００６５】
図１０は、本体部２０の構成例を示す平面図である。図１１は、本体部２０の構成例を示す断面図である。図１１は、図１０におけるＡ‐Ａ´線に沿った本体部２０の断面を示している。なお、第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗部２９、第３抵抗素子Ｒ３、保護ダイオードＺＬは、図１０では説明の簡便のために省略し、図１１では回路シンボルにより電気的接続関係だけ示されている。なお、実際の半導体基板３０には、トランジスタ部１０、第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗部２９、第３抵抗素子Ｒ３、保護ダイオードＺＬが形成されてよい。
【００６６】
図１０に示されるとおり、トリミング回路１００において、第１ダイオードＤ１およびヒューズ抵抗２２が半導体基板３０に形成されている。半導体基板３０は、第１導電型の半導体基板３０である。第１ダイオードＤ１は、図７において説明した縦型ダイオードである。
【００６７】
第２導電型の第２半導体領域４４には、コンタクト部３４が接続される。コンタクト部３４は、導電性物質で形成されてよい。ポリシリコン層３２は、半導体基板３０上に絶縁膜４６を介して設けられる。ヒューズ抵抗２２は、ポリシリコン層３２で形成されている。ヒューズ抵抗２２は切断しやすいように中央部の幅Ｗが狭く形成されている。
【００６８】
図１１に示されるとおり、ヒューズ抵抗２２の一の端部は、コンタクト部３４を介してメタル配線３６に接続する。第１ダイオードＤ１のうち第２半導体領域４４が形成されている領域において、絶縁膜４６が一部除去されており、第２半導体領域４４が部分的に露出している。第２半導体領域４４は、コンタクト部３４を介してメタル配線３６に接続する。メタル配線３６およびコンタクト部３４は、第１ダイオードＤ１のアノードとヒューズ抵抗２２とを電気的に接続しており、図２に示した接続点２７として機能する。メタル配線３６は、第１抵抗素子Ｒ１を介して高電位配線ＶＤＤに接続されてよい。
【００６９】
ヒューズ抵抗２２の他の端部は、コンタクト部３４を介して、メタル配線３７に接続する。メタル配線３７は、ヒューズ抵抗２２をパッド２４および第２抵抗部２９と接続する接続点２８として機能する。メタル配線３７は、図１０に示されるように、トリミング用のパッド２４に連結する連結部３８を有してよい。メタル配線３７は、第３抵抗素子Ｒ３を介して出力端子ＯＵＴに電気的に接続されてよい。また、メタル配線３７は、第２抵抗部２９を介して、グランド電位ＧＮＤに電気的に接続されてよい。なお、ポリシリコン層３２、第２半導体領域４４、および絶縁膜４６と、メタル配線３６、３７との間には、層間絶縁膜４７が形成されてよい。すなわち、層間絶縁膜４７上にメタル配線３６およびメタル配線３７が形成されてよい。この場合、コンタクト部３４は、層間絶縁膜４７内の開口を貫通して形成される。
【００７０】
本例のトリミング回路１００によれば、ヒューズ抵抗２２を切断する前にヒューズ抵抗２２の切断後における被調整素子の電気特性を確認する仮想切断が実現できる。本例においても、ヒューズ抵抗２２の一端に接続されるトリミング用のパッド２４は必要であるが、ヒューズ抵抗２２の他端側の端子としては、既存の裏面電極等の基板電極２６を用いることができ、トリミング専用の外部端子を設ける必要がない。また、ヒューズ抵抗２２を溶断する大電流に耐えうる抵抗バイパス回路を設ける必要がない。したがって、従来に比べて小型化と仮想切断機能とを両立したトリミング回路１００を実現できる。
【００７１】
本例のトリミング回路１００によれば、第１ダイオードＤ１は、第１導電型の半導体基板３０に形成された第２導電型の第１半導体領域４２を有する。本例において第１ダイオードＤ１は、ポリシリコン層３２により形成されず、半導体基板３０に形成された不純物拡散層によって構成されてよい。したがって、ヒューズ抵抗２２と第１ダイオードＤ１とは同一層に形成されないため、積層して形成されてもよい。これにより、半導体基板３０上の領域を有効活用して、トリミング回路１００の小面積化を実現できる。
【００７２】
本例のトリミング回路１００によれば、ヒューズ抵抗２２が切断されても、パッド２４と出力端子ＯＵＴとは、メタル配線３７および第３抵抗素子Ｒ３を介して電気的に接続されている。したがって、トリミング用のパッド２４を、出力端子ＯＵＴにおける電圧の監視に再活用することができる。具体的には、トリミング後においても、出力端子ＯＵＴにおける電圧Ｓｏを測定することができる。また、トリミングが素子に与える劣化（リーク）の有無を確認することができ、回路における高信頼性を確保することができる。
【００７３】
上記の例では、ｎ型半導体基板３０を用いてトリミング回路１００の本体部２０を構成する場合を説明した。しかしながら、半導体基板３０としてｐ型半導体基板３０を用いても、トリミング回路１００を実現できる。図１２は、ｐ型半導体基板３０を用いた本体部２０の一例を示す回路図である。
【００７４】
本例では、第１導電型がｐ型であり、第２導電型がｎ型である。したがって、本例の本体部２０は、図７、図１０、および図１１に示した構成において、ｎ型半導体基板３０をｐ型半導体基板３０とし、ｐ型の第１半導体領域４２をｎ型半導体領域とし、ｐ＋型の第２半導体領域４４をｎ＋型半導体領域とした構成を有する。ＰＮ接合の向きに起因して、基板電極２６側がアノードとなる。その他の構成は、図７、図１０、および図１１に示した構成と同様である。
【００７５】
本例のトリミング回路１００は、ヒューズ抵抗２２、トリミング用のパッド２４、第１ダイオードＤ１、第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗素子Ｒ２、第３抵抗素子Ｒ３、および保護ダイオードＤｉを備える。ヒューズ抵抗２２の一端は、パッド２４と接続されている。
【００７６】
ヒューズ抵抗２２の他端は、第１ダイオードＤ１の一端に接続されている。本例では、ヒューズ抵抗２２の他端は、第１ダイオードＤ１のカソードに接続されている。
【００７７】
第１抵抗素子Ｒ１の一端は、ヒューズ抵抗２２の一端と第１ダイオードＤ１のカソードとの接続点２７に接続されている。第１抵抗素子Ｒ１の他端は、第１電位に接続される。図１２の例においては、第１電位はグランド電位ＧＮＤであってよい。第２抵抗素子Ｒ２の一端は、ヒューズ抵抗２２とパッド２４との接続点２８に接続されている。第２抵抗素子Ｒ２の他端は、第２電位に接続される。図１２の例においては、第２電位は、高電位配線の電位である。本例においても、出力端子ＯＵＴは、ヒューズ抵抗２２とパッド２４との接続点２８に電気的に接続されている。本例では、出力端子ＯＵＴは、第３抵抗素子Ｒ３を介して接続点２８に電気的に接続されている。出力端子ＯＵＴは、ヒューズ抵抗２２の切断の有無に応じた電圧を出力する。
【００７８】
図１３は、ｐ型半導体基板３０を用いた本体部２０の比較例を示す回路図である。比較例のトリミング回路においては、ヒューズ抵抗２２の一端にトリミング用のパッド２４が接続されており、ヒューズ抵抗２２の他端に第１ダイオードＤ１が接続されている。第１ダイオードＤ１とヒューズ抵抗の接続点２７ｂに出力端子ＯＵＴが接続されている。比較例のトリミング回路においても、トリミング用のパッド２４をヒューズ抵抗２２の一端にのみ設けるので、回路面積の拡大を防止することができる。しかしながら、比較例のトリミング回路においては、ヒューズ抵抗２２が切断された状態において、パッド２４と出力端子ＯＵＴとが電気的に切り離されてしまう。
【００７９】
一方、図１２に示される本発明のトリミング回路１００の本体部２０によれば、ヒューズ抵抗２２が切断された状態においても、パッド２４と出力端子ＯＵＴとが電気的に接続されている。したがって、トリミング用のパッド２４を、出力端子ＯＵＴにおける電圧の監視に再活用することができる。具体的には、トリミング後においても、出力端子ＯＵＴにおける電圧Ｓｏを測定することができる。また、トリミングが素子に与える劣化（リーク）の有無を確認することができ、回路における高信頼性を確保することができる。
【００８０】
本例のトリミング回路１００によっても、ヒューズ抵抗２２を切断する前にヒューズ抵抗２２の切断後における被調整素子の電気特性を確認する仮想切断が実現できる。トリミング回路１００において、外部電圧源または内部電圧源は、ヒューズ抵抗２２の切断時においてパッド２４とヒューズ抵抗２２の接続点２８の電圧に対応する電圧Ｓｐをパッド２４に印加する。本例では、実際にヒューズ抵抗２２が切断された場合には、第１抵抗素子Ｒ１が接続点２８を高電位配線ＶＤＤの電位にプルアップ（分圧）する。したがって、外部電圧源または内部電圧源は、高電位配線ＶＤＤの電圧をパッド２４に印加してよい。
【００８１】
図１２に示されるトリミング回路１００においても、ヒューズ抵抗２２の制御端子として、既存の裏面電極等の基板電極２６を活用することができ、トリミング専用の外部端子を設ける数を削減できる。また、ヒューズ抵抗２２を溶断する大電流に耐えうる抵抗バイパス回路を設ける必要がなくなる。したがって、回路面積が小さく、仮想切断が可能なトリミング回路１００を実現できる。また、図１２に示されるトリミング回路１００の本体部２０によれば、ヒューズ抵抗２２が切断された状態においても、パッド２４と出力端子ＯＵＴとが電気的に接続されている。したがって、トリミング用のパッド２４を、出力端子ＯＵＴにおける電圧の監視に再活用することができる。
【００８２】
図１４は、トリミング回路１００の他の構成例を示す図である。本例のトリミング回路１００は、複数の本体部２０を備える。本例のトリミング回路１００は、本体部２０−１、２０−２、２０−３、・・・を備える。本明細書では、ｋ番目の本体部２０を、本体部２０−ｋと称する場合がある。また、各図においては、本体部２０−ｋにおける各構成要素の符号に、ｋの枝番を付している。それぞれの本体部２０は、被調整素子２と対応して設けられている。それぞれの本体部２０は、図１に示したトランジスタ部１０のゲートに接続されてよい。
【００８３】
それぞれの本体部２０は、図１から図１３において説明したいずれかの態様の本体部２０と同様の構造を有する。図１４においては、それぞれの本体部２０は、図２に示した本体部２０と同様の構造を有する。ただし図１４においては、第３抵抗素子Ｒ３を省略している。各実施例における本体部２０は、第３抵抗素子Ｒ３を有していてよく、有していなくてもよい。また図１４においては、第２抵抗素子Ｒ２を、パッド２４と、出力端子ＯＵＴとの間に配置している。各実施例の本体部２０において、第２抵抗素子Ｒ２は、図１４と同様にパッド２４と出力端子ＯＵＴとの間に配置してよく、図２と同様にパッド２４と抵抗素子ＬＶＮＤとの間に配置してもよい。
【００８４】
本例のトリミング回路１００においては、第１ダイオードＤ１が、複数の本体部２０に対して共通に設けられている。つまり、それぞれの本体部２０には、個別の第１ダイオードＤ１が設けられていない。共通の第１ダイオードＤ１には、それぞれの本体部２０のヒューズ抵抗２２に接続されている。本例の第１ダイオードＤ１は、アノードが、複数のヒューズ抵抗２２に接続されている。
【００８５】
本例のヒューズ抵抗２２−ｋは、一端がパッド２４−ｋに接続され、他端が第１ダイオードＤ１に接続されている。本例では、ヒューズ抵抗２２−ｋの当該一端には、第２抵抗素子Ｒ２−１を介して、出力端子ＯＵＴｋおよび抵抗素子ＬＶＮＤｋが接続されている。
【００８６】
また、ヒューズ抵抗２２−ｋの当該他端には、第１抵抗素子Ｒ１が接続されている。本例では、第１抵抗素子Ｒ１も、複数の本体部２０に対して共通に設けられている。第１抵抗素子Ｒ１の一端は、第１ダイオードＤ１に接続され、他端が高電位配線ＶＤＤに接続されている。本例では、それぞれの本体部２０−ｋに対して、接続点２７−ｋが設けられている。接続点２７−ｋには、第１ダイオードＤ１のアノード、第１抵抗素子Ｒ１の一端、および、ヒューズ抵抗２２−ｋの他端が接続されている。
【００８７】
複数の本体部２０に対して第１ダイオードＤ１を共通に設けることで、装置規模を小さくできる。また、複数の本体部２０に対して第１抵抗素子Ｒ１を共通に設けることで、装置規模を小さくできる。
【００８８】
本例においては、切断すべきヒューズ抵抗２２を一つずつ選択し、切断すべきヒューズ抵抗２２−ｋに対応するパッド２４−ｋに、所定の高電圧を順番に印加する。それぞれの本体部２０において、ヒューズ抵抗２２を接続する動作は、図３の例と同様である。上述したように、当該高電圧は、高電位配線ＶＤＤに印加される電圧より高い電圧である。選択されていないパッド２４には、例えばグランド電位が印加されてよい。
【００８９】
また、ヒューズ抵抗２２を切断するべく選択された本体部２０に印加するグランド電位を変更してもよい。例えばヒューズ抵抗２２−ｋを切断する場合、本体部２０−ｋに印加されるグランド電位を上昇させる。本体部２０−ｋのグランド電位を、パッド２４−ｋに印加する電位と同一の電位に制御してもよい。これにより、パッド２４−ｋから第２抵抗部２９−ｋに電流が流れることを抑制できる。
【００９０】
また、仮想切断を設定する場合、それぞれのパッド２４に、並行して仮想切断のための電圧を印加してよい。つまり、それぞれの本体部２０を、並行して仮想切断状態に設定できる。また、一部の本体部２０を選択的に仮想切断状態に設定してもよい。
【００９１】
また、第１抵抗素子Ｒ１および第２抵抗素子Ｒ２の抵抗値は、抵抗素子ＬＶＮＤの抵抗値よりも十分小さくてよい。抵抗素子ＬＶＮＤの抵抗値を大きくすることで、本体部２０に流れる電流を絞ることができる。
【００９２】
図１５は、トリミング回路１００の他の構成例を示す図である。本例のトリミング回路１００は、複数の本体部２０を備える。本例においても、図１４の例と同様に、第１ダイオードＤ１および第１抵抗素子Ｒ１が、複数の本体部２０に対して共通に設けられている。ただし本例の第１ダイオードＤ１は、それぞれのヒューズ抵抗２２−ｋと、グランド電位との接続点２７−ｋに接続されている。また、第１抵抗素子Ｒ１は、それぞれの接続点２７と、グランド電位との間に接続されている。
【００９３】
本例の本体部２０は、ヒューズ抵抗２２が切断された状態では、高電圧ＶＤＤに応じた電圧を出力端子ＯＵＴから出力する。また本例の本体部２０は、ヒューズ抵抗２２が切断されていない状態では、グランド電位に応じた電圧を出力端子ＯＵＴから出力する。
【００９４】
それぞれの本体部２０においては、ヒューズ抵抗２２と、第１ダイオードＤ１および第１抵抗素子Ｒ１が接続されている。それぞれのヒューズ抵抗２２−ｋは、一端がパッド２４−ｋに接続され、他端が第１ダイオードＤ１および第１抵抗素子Ｒ１に接続されている。パッド２４−ｋとヒューズ抵抗２２−ｋとの接続点２８−ｋには、第２抵抗素子Ｒ２−ｋが接続されている。第２抵抗素子Ｒ２−ｋは、一端が接続点２８−ｋに接続され、他端が抵抗素子ＬＶＮＤｋに接続されている。
【００９５】
抵抗素子ＬＶＮＤｋは、一端が第２抵抗素子Ｒ２−ｋに接続され、他端が高電位配線ＶＤＤに接続されている。本例では、抵抗素子ＬＶＮＤｋと、第２抵抗素子Ｒ２−ｋとの接続点が、出力端子ＯＵＴｋに接続されている。出力端子ＯＵＴｋと、グランド電位との間には、保護ダイオードＺＬが設けられてよい。
【００９６】
本例においても、複数の本体部２０に対して第１ダイオードＤ１を共通に設けることで、装置規模を小さくできる。また、複数の本体部２０に対して第１抵抗素子Ｒ１を共通に設けることで、装置規模を小さくできる。
【００９７】
本例においては、切断すべきヒューズ抵抗２２を一つずつ選択し、切断すべきヒューズ抵抗２２−ｋに対応するパッド２４−ｋに、所定の高電圧を順番に印加する。上述したように、当該高電圧は、高電位配線ＶＤＤに印加される電圧より高い電圧であってよい。選択されていないパッド２４には、例えばグランド電位が印加されてよい。また、ヒューズ抵抗２２を切断するべく選択された本体部２０に印加するグランド電位を上昇させてもよい。これにより、パッド２４−ｋから第２抵抗部２９−ｋに電流が流れることを抑制できる。また、選択されていない本体部２０においても、グランド電位を上昇させてよい。また、仮想切断を設定する場合、それぞれのパッド２４に、並行して仮想切断のための電圧を印加してよい。つまり、それぞれの本体部２０を、並行して仮想切断状態に設定できる。また、一部の本体部２０を選択的に仮想切断状態に設定してもよい。
【００９８】
図１６は、トリミング回路１００の他の構成例を示す図である。本例のトリミング回路１００は、第１ダイオードＤ１のアノードおよびカソードの向きを、図１４の例と反転させた点で、図１４の例と相違する。他の構造は、図１４の例と同様である。つまり、本例の第１ダイオードＤ１は、カソードに、それぞれの本体部２０のヒューズ抵抗２２が接続され、アノードに、基板電位Ｓｃが印加されている。それぞれのヒューズ抵抗２２−ｋは、一端がパッド２４−ｋに接続され、他端が接続点２７−ｋを介して第１ダイオードＤ１のカソードに接続されている。
【００９９】
本例においては、ヒューズ抵抗２２−ｋを切断する本体部２０−ｋのパッド２４−ｋに、選択的に低電圧を印加する。当該低電圧は、第１ダイオードＤ１から、パッド２４−ｋに順方向電流が流れる程度に低い電圧である。つまり当該低電位は、基板電圧Ｓｃに対して、第１ダイオードＤ１の順方向電圧以上低い。例えば当該低電圧は、グランド電位より低い電圧である。
【０１００】
図１７は、トリミング回路１００の他の構成例を示す図である。本例のトリミング回路１００は、第１ダイオードＤ１のアノードおよびカソードの向きを、図１５の例と反転させた点で、図１５の例と相違する。他の構造は、図１５の例と同様である。つまり、本例の第１ダイオードＤ１は、カソードに、それぞれの本体部２０のヒューズ抵抗２２が接続され、アノードに、基板電位Ｓｃが印加されている。それぞれのヒューズ抵抗２２−ｋは、一端がパッド２４−ｋに接続され、他端が接続点２７−ｋを介して第１ダイオードＤ１のカソードに接続されている。
【０１０１】
本例においては、ヒューズ抵抗２２−ｋを切断する本体部２０−ｋのパッド２４−ｋに、選択的に低電圧を印加する。当該低電圧は、第１ダイオードＤ１から、パッド２４−ｋに順方向電流が流れる程度に低い電圧である。つまり当該低電位は、基板電圧Ｓｃに対して、第１ダイオードＤ１の順方向電圧以上低い。例えば当該低電圧は、グランド電位より低い電圧である。また、仮想切断を設定する場合、それぞれのパッド２４に、並行して仮想切断のための電圧を印加してよい。つまり、それぞれの本体部２０を、並行して仮想切断状態に設定できる。また、一部の本体部２０を選択的に仮想切断状態に設定してもよい。
【０１０２】
図１８は、第１ダイオードＤ１の他の構成例を示す図である。各実施例における第１ダイオードＤ１は、図１８の構造を有してよい。本例の第１ダイオードＤ１は、半導体基板３０に形成されている。半導体基板３０には、図６等に示したように、第１ダイオードＤ１以外の素子も形成されていてよい。
【０１０３】
本例では、半導体基板３０は、ｎ型半導体基板３０である。図１８に示されるとおり、半導体基板３０のおもて面側にｐ型の第１半導体領域４２が形成されている。第１半導体領域４２と半導体基板３０とによってＰＮ接合が形成される。このＰＮ接合が第１ダイオードＤ１として機能する。
【０１０４】
第１ダイオードＤ１は、縦型ダイオードであってよい。本例では、アノードが半導体基板３０のおもて面側に配置され、カソードが半導体基板３０の裏面側に配置されている。カソードには、基板電極２６が接続されている。しかしながら、縦型ダイオードであっても、基板電極２６は、半導体基板３０の電位を固定すればよいので、半導体基板３０のおもて面側に設けられてもよい。
【０１０５】
第１半導体領域４２の一部には、ｐ＋型の第２半導体領域４４が形成されてよい。第２半導体領域４４は、不純物濃度が第１半導体領域４２より高い。半導体基板３０上には、絶縁膜４６が部分的に設けられる。絶縁膜４６は、ＬＯＣＯＳ酸化膜であってよい。絶縁膜４６は、第２半導体領域４４の少なくとも一部を露出させている。
【０１０６】
絶縁膜４６の上方には、配線と機能するポリシリコン層３２が設けられてよい。絶縁膜４６、第２半導体領域４４およびポリシリコン層３２を覆って、層間絶縁膜４７が設けられている。層間絶縁膜４７には、コンタクト部３４を形成するための貫通孔が形成されている。層間絶縁膜４７の上には、メタル配線３６が設けられている。メタル配線３６は、コンタクト部３４により、ポリシリコン層３２および第２半導体領域４４と接続されている。
【０１０７】
図１９は、保護ダイオードＺＬおよび保護ダイオードＤｉを説明する図である。本例では、出力端子ＯＵＴとグランド電位ＧＮＤとの間に設けられた保護ダイオードを保護ダイオードＤｉとし、出力端子ＯＵＴと高電位配線ＶＤＤとの間に設けられた保護ダイオードを保護ダイオードＺＬとする。それぞれの本体部２０には、保護ダイオードＤｉおよび保護ダイオードＺＬの一方または両方が設けられてよい。
【０１０８】
出力端子ＯＵＴに接続されるトランジスタ部１０が、ｎチャネルＭＯＳトランジスタを含む場合、出力端子ＯＵＴには、保護ダイオードＺＬが設けられてよい。これにより、トランジスタ部１０に、高すぎる電圧が印加されるのを抑制できる。また、出力端子ＯＵＴに接続されるトランジスタ部１０が、ｐチャネルＭＯＳトランジスタを含む場合、出力端子ＯＵＴには、保護ダイオードＤｉが設けられてよい。これにより、トランジスタ部１０に、低すぎる電圧が印加されるのを抑制できる。トランジスタ部１０がＣＭＯＳ回路などのｎチャネルＭＯＳトランジスタとｐチャネルＭＯＳトランジスタとの両方を含む場合は保護ダイオードＤｉと保護ダイオードＺＬの両方が設けられてよい。
【０１０９】
図１４から図１７の例においては、一部の本体部２０に保護ダイオードＤｉが設けられ、一部の本体部２０に保護ダイオードＺＬが設けられてよい。また、全ての本体部２０に、保護ダイオードＤｉと保護ダイオードＺＬの両方が設けられていてもよい。
【０１１０】
各実施形態において同一の符号を付して説明した構成要素は、同様の特性、機能および構造を有してよい。なお枝番ｋを含む符号と、枝番ｋを含まない符号とは、枝番以外の符号が同一であれば、同一符号とする。
【０１１１】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
【０１１２】
請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【０１１３】
２・・・被調整素子、１０・・・トランジスタ部、１１・・・ゲート、１２・・・ドレイン、１３・・・ソース、２０・・・本体部、２１・・・本体部、２２・・・ヒューズ抵抗、２４・・・パッド、２６・・・基板電極、２７・・・接続点、２８・・・接続点、２９・・・第２抵抗部、３０・・・半導体基板、３２・・・ポリシリコン層、３４・・・コンタクト部、３６・・・メタル配線、３７・・・メタル配線、３８・・・連結部、４２・・・第１半導体領域、４４・・・第２半導体領域、４６・・・絶縁膜、４７・・・層間絶縁膜、５２・・・ｐウェル領域、５３・・・カソード領域、５４・・・アノード領域、６０・・・ポリシリコン、６２・・・絶縁層、１００・・・トリミング回路、２００・・・半導体装置、２０１・・・ドリフト層、２０２・・・コンタクト層、２０３・・・ドレイン電極、２１０・・・出力段回路部、２１２・・・ｐ型ベース層、２１３・・・ｐ＋型層、２１４・・・ｎ＋型層、２１５・・・導電部、２１６・・・絶縁膜、２２０・・・ソース電極、２２２・・・絶縁膜、２３０・・・制御回路部、２４０・・・ＭＯＳトランジスタ、２４１・・・ｐウェル領域、２４２・・・ソース領域、２４３・・・ドレイン領域、２４４・・・ゲート電極、２４５・・・ゲート絶縁膜、２４６・・・ソース電極、２４７・・・ドレイン電極、２５０・・・ＭＯＳトランジスタ、２５１・・・ｐウェル領域、２５２・・・ｎウェル領域、２５３・・・ソース領域、２５４・・・ドレイン領域、２５５・・・ゲート電極、２５６・・・ゲート絶縁膜、２５７・・・ソース電極、２５８・・・ドレイン電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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