【手続補正書】
【提出日】平成23年2月28日(2011.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成されたマークを利用して基板を位置合わせし露光する露光方法であって、
第１マークの位置を第１スコープで検出する第１検出工程と、
前記第１マークとは異なる第２マークの位置を前記第１スコープよりも高い倍率を有する第２スコープで検出する第２検出工程と、
前記第１及び第２検出工程での検出結果に基づいて第１補正値を算出する第１算出工程と、
前記第１算出工程で算出された第１補正値に基づいて前記基板を位置合わせした後、前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を前記第２スコープで検出する第３検出工程と、
前記第２及び第３検出工程での検出結果に基づいて第２補正値を算出する第２算出工程と、
前記第２算出工程で算出された第２補正値に基づいて前記基板を位置合わせした後、前記基板を露光する露光工程と、
を含む露光方法。
【請求項２】
前記第２マークは、前記第１検出工程での検出結果に基づくシフト補正のみで前記第２スコープの視野内に入れることが可能な位置に配置されたマークから選択されるマークであることを特徴とする請求項１に記載の露光方法。
【請求項３】
前記第２マークは、前記第１検出工程での検出結果に基づくシフト補正のみで前記第２スコープの視野内に入れることが可能な位置に配置されたマークの中で、前記第１マークから最も離れた位置に配置されたマークであることを特徴とする請求項２に記載の露光方法。
【請求項４】
前記第３マークは、前記第１及び第２マークとは異なる複数のマークを含むことを特徴とする請求項１に記載の露光方法。
【請求項５】
基板に形成されたマークを利用して複数の基板を順次位置合わせし露光する露光方法であって、
第１基板の第１マークの位置を第１スコープで検出した結果と、前記第１基板の前記第１マークとは異なる第２マークの位置を前記第１スコープで検出した結果とに基づいて第１補正値を算出する第１算出工程と、
前記第１基板の前記第２マークの位置並びに前記第１基板の前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を前記第１スコープよりも高い倍率を有する第２スコープで検出した結果に基づいて第２補正値を算出する第２算出工程と、
前記第１補正値と前記第２補正値とのずれを決定する決定工程と、
前記第１基板の後に露光する第２基板の第１マークの位置を前記第１スコープで検出する第１検出工程と、
前記第２基板の前記第１マークとは異なる第２マークの位置を前記第２スコープで検出する第２検出工程と、
前記第１及び第２検出工程での検出結果並びに前記決定工程で決定されたずれに基づいて第３補正値を算出する第３算出工程と、
前記第３算出工程で算出された第３補正値に基づいて前記第２基板を位置合わせした後、前記第２基板の前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を前記第２スコープで検出する第３検出工程と、
前記第２及び第３検出工程での検出結果に基づいて第４補正値を算出する第４算出工程と、
前記第４算出工程で算出された第４補正値に基づいて前記第２基板を位置合わせした後、前記第２基板を露光する露光工程と、
を含む露光方法。
【請求項６】
前記第１基板は、ロットにおいて１枚目に露光する基板であり、前記第２基板は前記ロットにおいて２枚目以降に露光する基板であることを特徴とする請求項５に記載の露光方法。
【請求項７】
前記決定工程において、複数の前記第１基板のそれぞれについて算出された前記第１補正値と前記第２補正値との差分を統計処理して前記ずれを算出することを特徴とする請求項５に記載の露光方法。
【請求項８】
前記第３マークは、前記第１及び第２マークとは異なる複数のマークを含むことを特徴とする請求項５に記載の露光方法。
【請求項９】
基板に形成されたマークを利用して基板を位置合わせし露光する露光装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
マークを観察する第１スコープと、
前記第１スコープよりも高い倍率を有する第２スコープと、
前記第１及び第２スコープ並びに前記基板ステージを制御する制御器と、
を備え、
前記制御器は、
前記第１スコープが第１マークの位置を検出し、
前記第２スコープが前記第１マークとは異なる第２マークの位置を検出し、
前記第１及び第２マークの位置の検出結果に基づいて第１補正値を算出し、
前記算出された第１補正値に基づいて前記基板ステージを用いて前記基板を位置合わせした後、前記第２スコープが前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を検出し、
前記第２及び第３マークの位置の検出結果に基づいて第２補正値を算出し、
前記算出された第２補正値に基づいて前記基板ステージを用いて前記基板を位置合わせした後、前記基板が露光される、
ように前記第１及び第２スコープ並びに前記基板ステージを制御する、
ことを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
基板に形成されたマークを利用して複数の基板を順次位置合わせし露光する露光装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
マークを観察する第１スコープと、
前記第１スコープよりも高い倍率を有する第２スコープと、
前記第１及び第２スコープ並びに前記基板ステージを制御する制御器と、
を備え、
前記制御器は、
第１基板の第１マークの位置を第１スコープで検出した結果と、前記第１基板の前記第１マークとは異なる第２マークの位置を前記第１スコープで検出した結果とに基づいて第１補正値を算出し、
前記第１基板の前記第２マークの位置並びに前記第１基板の前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を前記第２スコープで検出した結果に基づいて第２補正値を算出し、
前記第１補正値と前記第２補正値とのずれを決定し、
前記第１スコープが前記第１基板の後に露光する第２基板の第１マークの位置を検出し、
前記第２スコープが第２基板の前記第１マークとは異なる第２マークの位置を検出し、
前記第１及び第２マークの位置の検出結果並びに前記ずれに基づいて第３補正値を算出し、
前記算出された第３補正値に基づいて前記基板ステージを用いて前記第２基板を位置合わせした後、前記第２スコープが前記第２基板の前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を検出し、
前記第２及び第３マークの位置の検出結果に基づいて第４補正値を算出し、
前記算出された第４補正値に基づいて前記基板ステージを用いて前記第２基板を位置合わせした後、前記第２基板が露光される、
ように前記第１及び第２スコープ並びに前記基板ステージを制御する、
ことを特徴とする露光装置。
【請求項１１】
前記第３マークは、前記第１及び第２マークとは異なる複数のマークを含むことを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の露光装置。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の露光方法によって基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を含むデバイス製造方法。
【請求項１３】
基板に形成されたマークを利用して基板を位置合わせし露光する露光方法であって、
第１マークの位置を第１倍率で検出する第１検出工程と、
前記第１マークとは異なる第２マークの位置を前記第１倍率よりも高い第２倍率で検出する第２検出工程と、
前記第１及び第２検出工程での検出結果に基づいて第１補正値を算出する第１算出工程と、
前記第１算出工程で算出された第１補正値に基づいて前記基板を位置合わせした後、前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を前記第２倍率で検出する第３検出工程と、
前記第２及び第３検出工程での検出結果に基づいて第２補正値を算出する第２算出工程と、
前記第２算出工程で算出された第２補正値に基づいて前記基板を位置合わせした後、前記基板を露光する露光工程と、
を含む露光方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の第４の側面は、基板に形成されたマークを利用して複数の基板を順次位置合わせし露光する露光装置であって、前記基板を保持する基板ステージと、マークを観察する第１スコープと、前記第１スコープよりも高い倍率を有する第２スコープと、前記第１及び第２スコープ並びに前記基板ステージを制御する制御器と、を備え、前記制御器は、第１基板の第１マークの位置を第１スコープで検出した結果と、前記第１基板の前記第１マークとは異なる第２マークの位置を前記第１スコープで検出した結果とに基づいて第１補正値を算出し、前記第１基板の前記第２マークの位置並びに前記第１基板の前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を前記第２スコープで検出した結果に基づいて第２補正値を算出し、前記第１補正値と前記第２補正値とのずれを決定し、前記第１スコープが前記第１基板の後に露光する第２基板の第１マークの位置を検出し、前記第２スコープが第２基板の前記第１マークとは異なる第２マークの位置を検出し、前記第１及び第２マークの位置の検出結果並びに前記ずれに基づいて第３補正値を算出し、前記算出された第３補正値に基づいて前記基板ステージを用いて前記第２基板を位置合わせした後、前記第２スコープが前記第２基板の前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を検出し、前記第２及び第３マークの位置の検出結果に基づいて第４補正値を算出し、前記算出された第４補正値に基づいて前記基板ステージを用いて前記第２基板を位置合わせした後、前記第２基板が露光される、ように前記第１及び第２スコープ並びに前記基板ステージを制御する。
本発明の第５の側面は、基板に形成されたマークを利用して基板を位置合わせし露光する露光方法であって、第１マークの位置を第１倍率で検出する第１検出工程と、前記第１マークとは異なる第２マークの位置を前記第１倍率よりも高い第２倍率で検出する第２検出工程と、前記第１及び第２検出工程での検出結果に基づいて第１補正値を算出する第１算出工程と、前記第１算出工程で算出された第１補正値に基づいて前記基板を位置合わせした後、前記第１及び第２マークとは異なる第３マークの位置を前記第２倍率で検出する第３検出工程と、前記第２及び第３検出工程での検出結果に基づいて第２補正値を算出する第２算出工程と、前記第２算出工程で算出された第２補正値に基づいて前記基板を位置合わせした後、前記基板を露光する露光工程と、を含む。