【誤訳訂正書】
【提出日】平成20年12月5日(2008.12.5)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置において、
第１主表面及び前記第１主表面の反対側の第２主表面を有する半導体ダイと、
前記半導体ダイの前記第１主表面に配置された制御電極及び第１主電極と、
前記半導体ダイの前記第２主表面に配置された第２主電極と、
対応する電極に電気的に接続される第１基部、及び、外部部材に電気的に接続するための第１接続部をそれぞれ有する複数の第１導電クリップと、
前記制御電極及び前記第１主電極を覆うように配された保護層と、
前記各第１導電クリップの前記第１基部と各電極とを接続する導電性接着素材の層とを備え、
前記各第１導電クリップの前記第１基部は、前記保護層の開口部を通じて、前記導電性接着素材の層によって前記制御電極及び前記第１主電極にそれぞれ電気的に接続されており、
少なくとも、前記制御電極に接続される第１導電クリップの第１基部は、前記制御電極を覆うように形成される前記保護層の開口部よりも大きく形成されており、
前記第２主電極は、前記第２基部、前記第２接続部、および前記第２基部と前記第２接続部とを接続する第２延長部を有する第２導電クリップに接続され、当該第２延長部は、少なくとも前記半導体ダイの第２主表面と前記半導体ダイの前記第１主表面との間に伸びるように形成されており、
前記第１導電クリップの第１接続部および第２導電クリップの第２接続部は、ともに前記第１主表面の直下に形成されており、
前記各第１導電クリップの第１基部及び第１接続部が、前記半導体ダイの外周より外にはみ出さずに当該外周よりも内側に形成されてなることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記複数の第１導電クリップは、前記第１接続部と前記第１基部との間隔を空ける第１延長部をそれぞれ備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
各第１導電クリップの前記第１延長部は、実質的に各第１導電クリップの前記第１基部に対して垂直に伸び、
各第１導電クリップの前記第１接続部は、実質的に各第１導電クリップの前記第１基部に対して並行であること
を特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体ダイは、ＭＯＳＦＥＴであること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記制御電極に接続される前記第１導電クリップの第１基部と、前記保護層との間に接着の層が設けられており、当該第１基部と半導体ダイとの間の接続が強化されてなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記導電性接着素材の層は、はんだから成ること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記導電性接着素材は、導電性エポキシから成ること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記複数の第１導電クリップは、それぞれ、前記第１基部と前記第１接続部とを繋ぐ第１延長部を備え、
前記各第１延長部は、各第１基部及び各第１接続部と一体で形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１接続部の少なくとも一つは、バンプであること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１接続部の少なくとも一つは、平坦な接続面を有する円柱であること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記第１接続部の少なくとも一つは、平坦な接続面を有する一段高い部分であること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１２】
半導体装置において、
第１主表面及び前記第１主表面の反対側の第２主表面を有する半導体ダイと、
前記半導体ダイの前記第１主表面に配置された第１主電極と、
前記半導体ダイにおける前記第１主表面と反対側の前記第２主表面に配置された第２主電極と、
前記第２主電極と電気的に接続される第２基部、外部部材に電気的に接触するための第２接続部、及び、前記第２基部と前記第２接続部を繋ぎ、前記半導体ダイの第１主表面と前記半導体ダイの第２主表面との間に伸びる第２延長部を備える第２導電クリップと、
前記第１主電極と電気的に接続される第１基部、及び、外部部材に電気的に接触するための第１接続部とを備える第１導電クリップと、を備え、
前記第１接続部および第２接続部は、前記第１主表面の直下に形成されており、
前記第１導電クリップの第１基部及び第１接続部が、前記半導体ダイの外周より外にはみ出さずに当該外周よりも内側に形成されてなることを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
前記半導体ダイは、ＭＯＳＦＥＴであること
を特徴とする請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項１４】
保護層が少なくとも一つの電極に配され、
前記保護層は、前記第１導電クリップの一つの第１基部と前記電極の一つとを電気的に接続する導電層を囲んでいること
を特徴とする請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記第１導電クリップの第１基部と、前記保護層との間に接着の層が設けられており、当該第１基部と半導体ダイとの間の接続が強化されてなることを特徴とする請求項１４に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記導電層は、はんだから成ること
を特徴とする請求項１４に記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記導電層は、導電性エポキシから成ること
を特徴とする請求項１４に記載の半導体装置。
【請求項１８】
前記第１導電クリップは、第１基部と第１接続部とを繋ぐ第１延長部を備え、
前記第１延長部は、前記第１基部及び第１接続部と一体で形成されていること
を特徴とする請求項１６に記載の半導体装置。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
次に、図６を参照すると、導電クリップが電極１２、１６の露出部分に配された導電性接着素材３６の上に据えられる。例えば、図６は、本発明の第１の実施形態による半導体装置８を参照して記載されたクリップ２０、２２を示しており、各クリップの各基部２６、２８は、導電性接着素材３６（図１Ａ）によって半導体ダイ１０の第１主電極１２及び制御電極１６にそれぞれ接続している。導電クリップ（例えばクリップ２０、２２）が配置されると、はんだが接着素材として使用される場合にはリフローされ、あるいは、導電性エポキシが導電性接着素材として使用される場合には硬化される。クリップの基部が露出部分の面積よりも大きい場合、接着の層は、クリップと半導体ダイとの間における接着の強度をより増加させるべく、露出領域の外側である基部の部分の間に設けられる。また、液体エポキシを、ウエハの他の領域と同様にクリップの基部の少なくとも一部を覆うようにウエハの上に堆積させて、半導体ダイ１０上における前記クリップのアセンブリの強度を改善させてもよい。その後、ウエハ４０は、例えばストリート４２に沿って切ることでサイの目状に切られ、第１主電極１２及び制御電極１６に接続されている少なくとも一つの導電性クリップを有する個別の半導体ダイ１０となる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３６】
【図１】図１Ａは、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の側面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す装置の平面図である。
【図２】図２Ａは、図１Ａに示す装置に使用されるクリップの側面図である。図２Ｂは、２Ｂ−２Ｂ矢印の方向から見た図２Ａに示すクリップの図である。
【図３】図３Ａは、図１Ａに示す装置に使用されるクリップの側面図である。図３Ｂは、３Ｂ−３Ｂ矢印の方向から見た図３Ａに示すクリップの図である。図３Ｃは、３Ｃ−３Ｃ矢印の方向から見た図３Ａに示すクリップの図である。
【図４】図４は、従来技術に係る、複数の半導体ダイが形成された半導体ウエハを示す図である。
【図５】図５は、半導体ダイの電極部分を露出させる開口部を備える保護層を有する図４のウエハを示す図である。
【図６】図６は、半導体ダイの電極部分に取り付けられたクリップを備える図５のウエハを示す図である。
【図７】図７Ａは、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の平面図である。図７Ｂは、８−８矢印の方向から見た図７に示す装置の側面図である。
【図８】図８Ａ及び８Ｂは、それぞれ、本発明の第２の実施形態で使用されるクリップの、平面図及び図８Ａの８Ｂ−８Ｂ矢印の方向から見た側面図である。図８Ｃ及び８Ｄは、それぞれ、本発明の第２の実施形態で使用されるクリップの、平面図及び図８Ｃの８Ｄ−８Ｄ矢印の方向から見た側面図である。
【図９】図９は、９−９線の方向から見た図７に示す装置の縦断面図である。
【図１０】図１０Ａ及び１０Ｂは、それぞれ、本発明の第２の実施形態で使用されるクリップの、平面図及び側面図である。
【図１１】図１１Ａ及び１１Ｂは、それぞれ、本発明の第２の実施形態で使用可能なクリップの他の例を示す、平面図及び側面図である。
【図１２】図１２Ａ及び１２Ｂは、それぞれ、本発明の第２の実施形態で使用可能なクリップの他の例を示す、平面図及び側面図である。
【図１３】図１３は、基板に取り付けた第１の実施形態の半導体装置を示す図である。
【図１４】図１４は、基板に取り付けた第２の実施形態の半導体装置を示す図である。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図２】
2006507688.tif 000001
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図５】
2006507688.tif 000002
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図１３】
2006507688.tif 000003