【手続補正書】
【提出日】平成23年8月5日(2011.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント装置であって、
前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧ユニットと、
光を照射して前記型と前記基板との間の樹脂を硬化させる硬化ユニットと、
前記押圧ユニットにより前記押圧が行われる位置から前記硬化ユニットにより前記硬化が行われる位置まで前記型及び前記基板を移動させ、前記硬化ユニットにより前記硬化が行われる位置から、硬化した樹脂から前記型が離される位置まで前記型及び前記基板を移動させるように移動する移動部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記型が前記樹脂に接触した状態で前記型と前記基板との位置合わせを行う位置合わせユニットを更に有し、
前記移動部は、前記押圧ユニットにより前記押圧が行われる位置から、前記位置合わせユニットにより前記位置合わせが行われる位置を経て、前記硬化ユニットにより前記硬化が行われる位置まで前記型及び前記基板を移動させるように、移動する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記位置合わせユニットにより位置合わせされた前記型と前記基板との相対位置を固定する固定手段を更に有する、ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記固定手段は、光を照射して前記型と前記基板との間の樹脂の一部を硬化させる、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント装置であって、
前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧ステーションと、
前記基板上の硬化した樹脂から前記型を離す離型ステーションと、
前記押圧ステーションと前記離型ステーションとの間に配置され、光を照射して前記型と前記基板との間の樹脂を硬化させる硬化ユニットと、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項６】
前記型が前記樹脂に接触した状態で前記型と前記基板との位置合わせを行う位置合わせステーションを更に有し、
前記硬化ユニットは、前記位置合わせステーションと前記離型ステーションとの間に配置されている、ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記型及び前記基板を移動させるように移動する移動部を複数有する、ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント装置であって、
前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧ユニットと、
光を照射して前記基板上の樹脂を硬化させる硬化ユニットと、
前記押圧ユニットにより前記押圧が行われる位置から前記硬化ユニットにより前記硬化が行われる位置まで前記基板を移動させるように移動する移動部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項９】
基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント方法であって、
前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧工程と、
前記押圧が行われている前記型と前記基板とを移動させながら光を照射して前記型と前記基板との間の樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程で硬化した樹脂から前記型を離す離型工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１０】
前記押圧工程により前記型が前記樹脂に接触した状態で前記型と前記基板との位置合わせを行う位置合わせ工程を更に有し、
前記硬化工程は、前記位置合わせ工程により位置合せされた前記型と前記基板とを移動させながら前記光を照射する、ことを特徴とする請求項９に記載のインプリント方法。
【請求項１１】
前記位置合わせ工程により位置合わせされた前記型と前記基板との相対位置を固定する固定工程を更に有する、ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント方法。
【請求項１２】
前記固定工程は、光を照射して前記型と前記基板との間の樹脂の一部を硬化させる、ことを特徴とする請求項１１に記載のインプリント方法。
【請求項１３】
基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント方法であって、
前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧工程と、
前記押圧が行われた位置とは異なる位置で光を照射して前記基板上の樹脂を硬化させる硬化工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１４】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上の樹脂にパターンを転写するステップと、
前記ステップで前記樹脂に前記パターンを転写された前記基板を処理するステップと、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
そこで、本発明は、保守性の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的な目的とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント装置であって、前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧ユニットと、光を照射して前記型と前記基板との間の樹脂を硬化させる硬化ユニットと、前記押圧ユニットにより前記押圧が行われる位置から前記硬化ユニットにより前記硬化が行われる位置まで前記型及び前記基板を移動させ、前記硬化ユニットにより前記硬化が行われる位置から、硬化した樹脂から前記型が離される位置まで前記型及び前記基板を移動させるように移動する移動部と、を有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の別の側面としてのインプリント装置は、基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント装置であって、前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧ステーションと、前記基板上の硬化した樹脂から前記型を離す離型ステーションと、前記押圧ステーションと前記離型ステーションとの間に配置され、光を照射して前記型と前記基板との間の樹脂を硬化させる硬化ユニットと、を有することを特徴とする。
本発明の別の側面としてのインプリント装置は、基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント装置であって、前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧ユニットと、光を照射して前記基板上の樹脂を硬化させる硬化ユニットと、前記押圧ユニットにより前記押圧が行われる位置から前記硬化ユニットにより前記硬化が行われる位置まで前記基板を移動させるように移動する移動部と、を有することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の更に別の側面としてのインプリント方法は、基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント方法であって、前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧工程と、前記押圧が行われている前記型と前記基板とを移動させながら光を照射して前記型と前記基板との間の樹脂を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程で硬化した樹脂から前記型を離す離型工程と、を有することを特徴とする。
本発明の更に別の側面としてのインプリント方法は、基板上の樹脂に型によりパターンを転写するインプリントを行うインプリント方法であって、前記基板上の樹脂に前記型を押圧する押圧工程と、前記押圧が行われた位置とは異なる位置で光を照射して前記基板上の樹脂を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明によれば、例えば、保守性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。