【手続補正書】
【提出日】平成23年1月17日(2011.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
第１の樹脂成形体は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものであることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項２】
発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
第１の樹脂成形体は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものであることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項３】
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。
【請求項４】
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード及び第２のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。
【請求項５】
第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。
【請求項６】
第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型発光装置。
【請求項７】
凹部は、開口方向に広口となる傾斜が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。
【請求項８】
第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。
【請求項９】
第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。
【請求項１０】
第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。
【請求項１１】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、
樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のリード及び第２のリードが露出されており、その露出部分の第１のリード及び第２のリードの裏面側は、樹脂成形体から露出されており、
樹脂成形体は、熱硬化性樹脂であり、
樹脂成形体は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものであることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項１２】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており、第２のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出されており、
樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、凹部が形成されている主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は樹脂成形体から露出されており、
樹脂成形体は、熱硬化性樹脂であり、
樹脂成形体は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものであることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項１３】
第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１２に記載の樹脂成形体。
【請求項１４】
熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１１又は請求項１２のいずれかに記載の樹脂成形体。
【請求項１５】
凹部は、開口方向に広口となる傾斜が設けられていることを特徴とする請求項１１又は請求項１２のいずれかに記載の樹脂成形体。
【請求項１６】
樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１１又は請求項１２のいずれかに記載の樹脂成形体。
【請求項１７】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている可能な限り分子内に芳香族成分を有しない樹脂成形体の製造方法であって、
上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、
樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と、
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と、
流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹脂成形体が成形される第３の工程と、
を有する樹脂成形体の製造方法。
【請求項１８】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている可能な限り分子内に芳香族成分を有しない第１の樹脂成形体と、第１のリードに載置される発光素子と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、
上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、
第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と、
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と、
流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体が成形される第３の工程と、
上金型が取り外される第４の工程と、
発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と、
発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程と、
第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第２の樹脂成形体が成形される第７の工程と、
を有する表面実装型発光装置の製造方法。