【手続補正書】
【提出日】平成23年10月13日(2011.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドと基板の位置合わせの制御を行って、前記基板上のパターン形成層に前記モールドに形成されたパターンを転写するインプリント方法であって、
前記位置合わせの制御を開始した後、前記位置合わせの制御を行いながら前記モールドと前記基板を近づけることにより、前記モールドと前記パターン形成層を接触させ、その後、前記パターン形成層を硬化させる工程と、
前記パターン形成層が硬化した後に、前記モールドと前記基板の間隔を広げる工程と
を有し、
前記位置合わせの制御を開始した後であって、前記モールドが前記パターン形成層に接触する前と前記モールドが前記パターン形成層に接触した後の少なくとも一方に、前記位置合わせの制御に用いる駆動プロファイルおよび制御パラメータの少なくとも一方を変更する工程を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項２】
前記モールドまたは前記基板に対する荷重、前記モールドと前記基板との間隔、前記モールドまたは前記基板の変位、前記ステージのトルク、前記モールドまたは前記基板からの反射光量の少なくとも一つを検出する工程を有し、
前記検出する工程において検出された検出値に基づいて、前記駆動プロファイルおよび前記制御パラメータの少なくとも一方を変更することを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項３】
前記検出値の微分係数の変化および２階微分係数の変化に基づいて、前記駆動プロファイルおよび前記制御パラメータの少なくとも一方を変更することを特徴とする請求項２に記載のインプリント方法。
【請求項４】
前記位置合わせの制御において、前記モールドが前記パターン形成層に接触した後において、前記パターン形成層を硬化させる前後で、前記駆動プロファイルおよび前記制御パラメータの少なくとも一方を変更することを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記位置合わせの制御において、前記モールドと前記基板との間に加わる荷重に基づいて、前記駆動プロファイルおよび前記制御パラメータの少なくとも一方を変更することを特徴とする請求項１に記載のインプリント方法。
【請求項６】
モールドと基板の位置合わせの制御を行って、前記基板上のパターン形成層に前記モールドに形成されたパターンを転写するインプリント方法であって、
前記位置合わせの制御を行いながら前記モールドと前記基板を近づけることにより、前記モールドと前記パターン形成層を接触させる工程と、
前記パターン形成層に接触した前記モールドと前記基板を更に近づける工程と、
前記モールドと前記基板が更に近づいた状態で前記パターン形成層を硬化させる工程と、
前記パターン形成層が硬化した後に、前記モールドと前記基板の間隔を広げる工程と
を有し、
前記接触させる工程から前記更に近づける工程までの工程において、前記モールドが前記パターン形成層に接触する前と前記モールドが前記パターン形成層に接触した後の少なくとも一方に、前記位置合わせの制御のための駆動プロファイルおよび制御パラメータの少なくとも一方を変更する工程を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項７】
モールドと基板の位置合わせの制御を行って、前記基板上のパターン形成層に前記モールドに形成されたパターンを転写するインプリント装置であって、
前記モールドを保持するためのモールド保持部と、
前記基板を保持するための基板保持部と、
前記位置合わせの制御を開始した後、前記位置合わせの制御を行いながら前記モールド保持部に保持されるモールドと前記基板保持部に保持される基板を近づけることにより、前記モールドと前記パターン形成層を接触させ、その後、前記パターン形成層を硬化させるように制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記位置合わせの制御を開始した後であって、前記モールドが前記パターン形成層に接触する前と前記モールドが前記パターン形成層に接触した後の少なくとも一方で、前記位置合わせの制御のための駆動プロファイルおよび制御パラメータの少なくとも一方を変更することを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
前記モールドと前記パターン形成層との接触を検出するための接触検出部を備え、
前記制御部は、該接触検出部により前記モールドと前記パターン形成層との接触を検出した後に、前記駆動プロファイルおよび前記制御パラメータの少なくとも一方を変更することを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記駆動プロファイルには、前記基板保持部の加速度、速度、位置、駆動電圧、駆動電流のうち少なくとも一つが含まれることを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記制御パラメータは、ＰＩＤパラメータ、フィードフォワードパラメータ、フィルターパラメータのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
モールドと基板の位置合わせの制御を行って、前記基板上のパターン形成層に前記モールドに形成されたパターンを転写するインプリント装置であって、
前記モールドを保持するためのモールド保持部と、
前記基板を保持するための基板保持部と、
前記位置合わせの制御を行いながら前記モールド保持部に保持されるモールドと前記基板保持部に保持される基板を近づけることにより、前記モールドと前記パターン形成層を接触させ、前記パターン形成層に接触した前記モールドと前記基板を更に近づけ、前記モールドと前記基板が更に近づいた状態で前記パターン形成層を硬化させるように制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記モールド保持部に保持されるモールドと前記基板保持部に保持される基板を近づけてから前記パターン形成層に接触した前記モールドと前記基板を更に近づけるまでにおいて、前記モールドが前記パターン形成層に接触する前と前記モールドが前記パターン形成層に接触した後の少なくとも一方に、前記位置合わせの制御のための駆動プロファイルおよび制御パラメータの少なくとも一方を変更することを特徴とするインプリント装置。
【請求項１２】
請求項１から６のいずれか１項に記載のインプリント方法を用いて前記基板上のパターン形成層に、前記モールドに形成された前記パターンを転写する工程と、
前記工程で前記パターンが転写された前記パターン形成層をマスクとして、前記基板をエッチングする工程と、を含むことを特徴とする部材の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に係るインプリント方法は、モールドと基板の位置合わせの制御を行って、基板上のパターン形成層にモールドに形成されたパターンを転写するインプリント方法であって、
位置合わせの制御を開始した後、位置合わせの制御を行いながらモールドと基板を近づけることにより、モールドとパターン形成層を接触させ、その後、パターン形成層を硬化させる工程と、
パターン形成層が硬化した後に、モールドと基板の間隔を広げる工程とを有し、位置合わせの制御を開始した後であって、モールドがパターン形成層に接触する前とモールドがパターン形成層に接触した後の少なくとも一方に、位置合わせの制御に用いる駆動プロファイルおよび制御パラメータの少なくとも一方を変更する工程を有することを特徴とする。
また、本発明に係るインプリント方法は、モールドと基板の位置合わせの制御を行って、基板上のパターン形成層に前記モールドに形成されたパターンを転写するインプリント方法であって、
位置合わせの制御を行いながらモールドと基板を近づけることにより、モールドとパターン形成層を接触させる工程と、
パターン形成層に接触したモールドと基板を更に近づける工程と、
モールドと基板が更に近づいた状態でパターン形成層を硬化させる工程と、
パターン形成層が硬化した後に、モールドと基板の間隔を広げる工程と、
を有し、
接触させる工程から更に近づける工程までの工程において、モールドがパターン形成層に接触する前とモールドがパターン形成層に接触した後の少なくとも一方に、位置合わせの制御のための駆動プロファイルおよび制御パラメータの少なくとも一方を変更する工程を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】