【手続補正書】
【提出日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周縁部を研磨する研磨装置において、
基板を水平に保持し、回転させる回転保持機構と、
前記回転保持機構に保持された基板の周囲に配置された複数の研磨ヘッド組立体と、
前記複数の研磨ヘッド組立体に研磨テープを供給し、回収する複数のテープ供給回収機構と、
前記複数の研磨ヘッド組立体を、前記回転保持機構に保持された基板の径方向に沿って移動させる複数の移動機構とを備え、
前記複数の研磨ヘッド組立体は、基板の周縁部に研磨テープを当接させる研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを基板の接線に平行な軸を中心として回転させるチルト機構とをそれぞれ有し、
前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを把持して所定の速度で送るテープ送り機構と、前記研磨テープの送り方向を前記基板の接線に直交する方向に案内するガイドローラとを有し、
前記複数のテープ供給回収機構は、前記基板の径方向において前記複数の研磨ヘッド組立体の外側に配置されており、前記複数のテープ供給回収機構の位置は固定されていることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記複数の移動機構は互いに独立に動作可能であり、
前記複数の研磨ヘッド組立体の前記チルト機構は互いに独立に動作可能であることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記回転保持機構に保持された基板の上面に研磨液を供給する上供給ノズルと、
前記回転保持機構に保持された基板の下面に研磨液を供給する下供給ノズルと、
前記研磨ヘッドに洗浄液を供給する洗浄ノズルとをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記回転保持機構は、基板を保持する保持ステージと、前記保持ステージを上下動させる昇降機構とを備えることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記複数の研磨ヘッド組立体および前記複数のテープ供給回収機構は、所定の高さに位置する水平面よりも下方に配置され、
前記昇降機構は、前記水平面よりも上方の搬送位置と前記水平面よりも下方の研磨位置との間で、前記保持ステージを上下動させることを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記研磨装置は、内部に研磨室が形成される隔壁をさらに備えており、
前記複数の研磨ヘッド組立体および前記保持ステージは前記研磨室内に配置され、
前記複数のテープ供給回収機構は前記研磨室外に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記複数の研磨ヘッド組立体の少なくとも１つの研磨テープの送り方向は、他の研磨ヘッド組立体における研磨テープの送り方向と逆であることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項８】
傾斜角度が固定された研磨ヘッドを有する少なくとも１つの固定角度研磨ヘッド組立体をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項９】
前記複数の移動機構に連結され、基板の中心を前記回転保持機構の回転軸に合わせる複数のセンタリングガイドをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項１０】
前記回転保持機構に保持された基板の偏心を検出する偏心検出手段をさらに備えたことを特徴とする請求項９に記載の研磨装置。
【請求項１１】
前記回転保持機構に保持された基板に液体を供給する供給ノズルと、
前記複数の研磨ヘッド組立体の動作を制御する動作制御部とをさらに備え、
前記動作制御部は、前記液体を回転する基板に供給している間、研磨を行っていない少なくとも１つの研磨ヘッドを、前記液体が前記基板に跳ね返らないように前記基板から離間させておくことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項１２】
前記動作制御部は、前記少なくとも１つの研磨ヘッドと前記基板との距離を、前記基板の回転速度から決定することを特徴とする請求項１１に記載の研磨装置。
【請求項１３】
前記回転保持機構に保持された基板に液体を供給する供給ノズルと、
前記複数の研磨ヘッド組立体の動作を制御する動作制御部とをさらに備え、
前記動作制御部は、前記液体を回転する基板に液体を供給している間、研磨を行っていない少なくとも１つの研磨ヘッドを、前記液体が前記基板に跳ね返らないような傾斜角度に維持することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項１４】
前記動作制御部は、前記少なくとも１つの研磨ヘッドの傾斜角度を、前記基板の回転速度から決定することを特徴とする請求項１３に記載の研磨装置。
【請求項１５】
前記動作制御部は、前記傾斜角度を維持したまま前記少なくとも１つの研磨ヘッドを前記回転する基板に近づけ、該研磨ヘッドにより研磨テープを前記基板の周縁部に押圧させることを特徴とする請求項１４に記載の研磨装置。
【請求項１６】
基板の周縁部を研磨する研磨装置において、
基板を水平に保持し、回転させる回転保持機構と、
前記回転保持機構に保持された基板の周縁部に対向して配置された少なくとも１つの研磨ヘッド組立体と、
前記研磨ヘッド組立体に研磨テープを供給し、回収する少なくとも１つのテープ供給回収機構と、
前記研磨ヘッド組立体を、前記回転保持機構に保持された基板の径方向に沿って移動させる少なくとも１つの移動機構と、
前記回転保持機構に保持された基板と前記研磨テープとの接触箇所に冷却液を供給するための供給ノズルとを備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの研磨ヘッドは複数の研磨ヘッドであり、
前記少なくとも１つのテープ供給回収機構は複数のテープ供給回収機構であり、
前記少なくとも１つの移動機構は複数の移動機構であることを特徴とする請求項１６に記載の研磨装置。
【請求項１８】
前記供給ノズルに前記冷却液を供給する冷却液供給部をさらに備えたことを特徴とする請求項１６に記載の研磨装置。
【請求項１９】
前記冷却液供給部は、１０℃以下の冷却液を生成するように構成されていること特徴とする請求項１８に記載の研磨装置。
【請求項２０】
請求項１に記載の研磨装置を用いた研磨方法であって、
前記回転保持機構により基板を回転させ、
研磨テープを前記基板の周縁部の第１の領域に当接させて該第１の領域を研磨し、
前記研磨テープを前記基板の周縁部の第２の領域に当接させて該第２の領域を研磨し、
前記第２の領域の研磨中に、前記複数の研磨ヘッド組立体および前記複数のテープ供給回収機構の少なくとも１組に研磨テープに代えて取り付けられたテープ状洗浄布を前記第１の領域に当接させて該第１の領域を洗浄し、
前記研磨テープによる前記第２の領域の研磨が終了した後、前記テープ状洗浄布を前記第２の領域に当接させて該第２の領域を洗浄すること特徴とする研磨方法。
【請求項２１】
回転保持機構により基板を回転させ、
研磨テープを前記基板の周縁部に押圧して研磨し、
研磨中に、前記基板と前記研磨テープとの接触箇所に１０℃以下の冷却液を供給することを特徴とする研磨方法。
【請求項２２】
請求項２０または２１に記載の研磨方法により研磨されたことを特徴とする基板。
【請求項２３】
基板のノッチ部を研磨する研磨装置において、
基板を水平に保持し、回転させる回転保持機構と、
研磨テープを用いて基板を研磨する複数の研磨ヘッドモジュールと、
前記複数の研磨ヘッドモジュールを互いに独立して移動させる移動機構とを備え、
前記複数の研磨ヘッドモジュールは、研磨テープを基板のノッチ部に摺接させる研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドに研磨テープを供給し、回収するテープ供給回収機構とをそれぞれ有することを特徴とする研磨装置。
【請求項２４】
前記移動機構は、互いに直交するＸ軸およびＹ軸に沿って前記複数の研磨ヘッドモジュールを移動させる１つのＸ軸移動機構および複数のＹ軸移動機構を有し、
前記Ｘ軸移動機構は、前記複数の研磨ヘッドモジュールを前記Ｘ軸に沿って同期して移動させるように構成されており、
前記Ｙ軸移動機構は、前記複数の研磨ヘッドモジュールを前記Ｙ軸に沿って互いに独立して移動させるように構成されていることを特徴とする請求項２３に記載の研磨装置。
【請求項２５】
前記移動機構は、前記複数の研磨ヘッドモジュールの前記研磨ヘッドを、それぞれ１つの移動軸に沿って基板のノッチ部に近接および離間させる方向に移動させることを特徴とする請求項２３に記載の研磨装置。
【請求項２６】
前記回転保持機構は、基板のノッチ部を中心として前記基板をその表面に平行な平面内でスイングさせるスイング機構を有することを特徴とする請求項２３に記載の研磨装置。
【請求項２７】
前記回転保持機構は、基板を保持する保持ステージと、前記保持ステージを上下動させる昇降機構とを備えることを特徴とする請求項２３に記載の研磨装置。
【請求項２８】
前記昇降機構は、前記保持ステージを基板の搬送位置から基板の研磨位置まで下降させ、かつ前記保持ステージを前記研磨位置から前記搬送位置まで上昇させるように構成され、
基板のノッチ部を検出するノッチサーチユニットを前記搬送位置と同じ高さに設けたことを特徴とする請求項２７に記載の研磨装置。
【請求項２９】
前記複数の研磨ヘッドモジュールの少なくとも１つは、研磨テープのテンションを測定するテンションセンサを有し、
前記研磨装置は、前記テンションセンサの出力信号に基づいて前記研磨テープのテンションを監視するモニタリングユニットをさらに備えることを特徴とする請求項２３に記載の研磨装置。
【請求項３０】
基板のノッチ部を研磨する研磨装置において、
基板を水平に保持し、回転させる回転保持機構と、
研磨テープを用いて基板を研磨する研磨ヘッドモジュールとを備え、
前記研磨ヘッドモジュールは、研磨テープを基板のノッチ部に摺接させる研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドに研磨テープを供給し、回収するテープ供給回収機構と、研磨テープのテンションを測定するテンションセンサとを有し、
前記研磨装置は、前記テンションセンサの出力信号に基づいて前記研磨テープのテンションを監視するモニタリングユニットを備えることを特徴とする研磨装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の他の態様は、上記研磨装置を用いた研磨方法であって、前記回転保持機構により基板を回転させ、研磨テープを前記基板の周縁部の第１の領域に当接させて該第１の領域を研磨し、前記研磨テープを前記基板の周縁部の第２の領域に当接させて該第２の領域を研磨し、前記第２の領域の研磨中に、前記複数の研磨ヘッド組立体および前記複数のテープ供給回収機構の少なくとも１組に研磨テープに代えて取り付けられたテープ状洗浄布を前記第１の領域に当接させて該第１の領域を洗浄し、前記研磨テープによる前記第２の領域の研磨が終了した後、前記テープ状洗浄布を前記第２の領域に当接させて該第２の領域を洗浄すること特徴とする。
本発明の他の態様は、回転保持機構により基板を回転させ、研磨テープを前記基板の周縁部に押圧して研磨し、研磨中に、前記基板と前記研磨テープとの接触箇所に１０℃以下の冷却液を供給することを特徴とする研磨方法である。
本発明の参考例は、回転保持機構により基板を回転させ、前記回転する基板に液体を供給し、前記液体を回転する基板に供給している間、第１の研磨ヘッドにより研磨テープを前記基板の周縁部に押圧して該周縁部を研磨し、前記液体を回転する基板に供給している間、研磨を行っていない第２の研磨ヘッドを、前記液体が前記基板に跳ね返らないように前記基板から離間させておくことを特徴とする研磨方法である。
本発明の他の参考例は、回転保持機構により基板を回転させ、前記回転する基板に液体を供給し、前記液体を回転する基板に供給している間、第１の研磨ヘッドにより研磨テープを前記基板の周縁部に押圧して該周縁部を研磨し、前記液体を回転する基板に供給している間、研磨を行っていない第２の研磨ヘッドを、前記液体が前記基板に跳ね返らないような傾斜角度に維持することを特徴とする研磨方法である。
本発明の他の態様は、上記研磨方法により研磨されたことを特徴とする基板である。