【手続補正書】
【提出日】平成23年10月14日(2011.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ダイのためのパッケージであって、
前記半導体ダイのための取り付け表面領域を設けるダイ取り付けパッドと、
複数のリードと、
前記ダイ取り付けパッドに接続された１つ以上のタイ・バーであって、前記ダイ取り付けパッドが第１の基本平面に配置され、前記１つ以上のタイ・バーが第２の基本平面に配置され、前記第１の基本平面が前記第２の基本平面に対してずれている、タイ・バーと、
第１、第２、第３、および第４の横側面、上部および下部を有する形状で前記半導体ダイを封入する成形複合物であって、前記リードの１つ以上が前記第１の横側面から延出し、前記１つ以上のタイ・バーが前記横側面の少なくとも１つと実質的に一致して露出し、前記形状が、前記第１の横側面の少なくとも部分に沿って、および、前記１つ以上のタイ・バーが露出している前記横側面の１つの前記少なくとも部分に沿って延出する不連続部分を含み、前記不連続部分が前記１つ以上のタイ・バーから前記パッケージの前記下部までの沿面距離を拡大する、成形複合物と、
を含む、パッケージ。
【請求項２】
前記下部が、ヒートシンクに機械的に結合するための実装面を提供する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記成形複合物の部分が、前記パッケージの前記下部から前記ダイ取り付けパッドの下面を分離させる、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記部分が約０．４ｍｍ以下の平均厚さを有する、請求項３に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記不連続部分が、前記パッケージの前記下部に一致して配置されたノッチを含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記ダイ取り付けパッドの下面が前記パッケージの前記下部と同じ高さで露出している、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記不連続部分が、前記パッケージの前記下部に一致して配置された段部を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記１つ以上のタイ・バーが前記第２および前記第３の横側面上で露出している、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記パッケージの離間距離の前記沿面距離に対する比が１：１．２であり、前記離間距離が、前記１つ以上のタイ・バーの下縁部に一致する第３の基本平面から、前記パッケージの前記下部に一致する第４の基本平面まで、空気を通って測定される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項１０】
半導体ダイのためのパッケージであって、
ヒートシンクに機械的に結合するための複数の側面および下部実装面を有する本体と、
前記半導体ダイのための取り付け表面領域を設けるダイ取り付けパッドであって、前記ダイ取り付けパッドおよび前記半導体ダイが前記本体内に封入されている、ダイ取り付けパッドと、
前記ダイ取り付けパッドに接続された１つ以上の導電性のタイ・バーであって、前記１つ以上のタイ・バーが第１の基本平面に配置され、前記ダイ取り付けパッドが第２の基本平面に配置され、前記第２の基本平面が前記第１の基本平面に対してずれていると共に前記下部実装面に最も近く、前記１つ以上のタイ・バーが前記側面の少なくとも１つと実質的に一致して露出している、タイ・バーと、
を含み、前記本体が、前記１つ以上のタイ・バーが露出している箇所の直下の前記側面の少なくとも部分に沿って延出する不連続部分を有して形成され、前記不連続部分が前記タイ・バーから前記下部実装面までの沿面距離を拡大する、パッケージ。
【請求項１１】
前記沿面距離が約１ｍｍよりも大きい、請求項１０に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記パッケージの離間距離の前記沿面距離に対する比が１：１．２であり、前記離間距離が、前記１つ以上のタイ・バーの下縁部に一致する第３の基本平面から、前記下部実装面に一致する第４の基本平面まで、空気を通って測定される、請求項１０に記載のパッケージ。
【請求項１３】
前記本体の部分が、前記下部実装面から前記ダイ取り付けパッドの下面を分離させる、請求項１０に記載のパッケージ。
【請求項１４】
前記不連続部分が、前記下部実装面に一致して配置されたノッチを含む、請求項１０に記載のパッケージ。
【請求項１５】
前記不連続部分が、前記下部実装面に一致して配置された段部を含む、請求項１０に記載のパッケージ。
【請求項１６】
前記半導体ダイがパワー・トランジスタ・デバイスを含む、請求項１０に記載のパッケージ。
【請求項１７】
第１および第２の半導体ダイのためのパッケージであって、
上面および下面を有する第１のダイ取り付けパッドであって、前記第１の半導体ダイが前記上面に実装される、第１のダイ取り付けパッドと、
前記第１のダイ取り付けパッドから分離した第２のダイ取り付けパッドであって、上面および下面を有し、前記第２の半導体ダイが前記第２のダイ取り付けパッドの前記上面に実装される、第２のダイ取り付けパッドと、
前記第１および第２の半導体ダイと電気的に接続するための複数のリードと、
前記第１のダイ取り付けパッドに接続された第１のタイ・バーおよび前記第２のダイ取り付けパッドに接続された第２のタイ・バーであって、前記第１および第２のタイ・バーが第１の基本平面に配置され、前記第１のダイ取り付けパッドが、前記第１の基本平面に対して第１の距離だけずれた第２の基本平面に配置され、前記第２のダイ取り付けパッドが、前記第１の基本平面に対して第２の距離だけずれた第３の基本平面に配置されている、第１および第２のタイ・バーと、
ヒートシンクに機械的に結合するための第１、第２、第３、および第４の横側面、上部および下部実装面を有する形状で前記第１および第２の半導体ダイを封入する成形複合物であって、前記第１のダイ取り付けパッドの前記下面が前記下部実装面と同じ高さで露出し、前記リードが少なくとも前記第１の横側面から延出し、前記第１および第２のタイ・バーが前記横側面の１つ以上と実質的に一致して露出し、前記形状が、前記第１および第２のタイ・バーが露出している前記横側面の前記１つ以上の前記少なくとも部分に沿って延出する不連続部分を含み、前記不連続部分が前記第１および第２のタイ・バーから前記下部実装面までの沿面距離を拡大する、成形複合物と、
を含む、パッケージ。
【請求項１８】
前記成形複合物の部分が、前記下部実装面から前記第２のダイ取り付けパッドの前記下面を分離させる、請求項１７に記載のパッケージ。
【請求項１９】
前記成形複合物の前記部分が約０．４ｍｍ以下の平均厚さを有する、請求項１８に記載のパッケージ。
【請求項２０】
前記不連続部分が、前記パッケージの前記下部に一致して配置されたノッチを含む、請求項１７に記載のパッケージ。
【請求項２１】
前記不連続部分が、前記第１の基本平面と前記パッケージの前記下部との間に前記横側面の前記少なくとも２つに沿って配置されたノッチを含む、請求項１７に記載のパッケージ。
【請求項２２】
前記不連続部分が、前記パッケージの前記下部に一致して配置された段部を含む、請求項１７に記載のパッケージ。
【請求項２３】
複数のリードを含むリードフレームのダイ取り付けパッドを下降させるステップであって、前記リードフレームは前記ダイ取り付けパッドに接続された１つ以上のタイ・バーを更に含み、前記１つ以上のタイ・バーが配置されている第２の基本平面よりも下にある第１の基本平面に前記ダイ取り付けパッドが配置されるような距離だけ前記ダイ取り付けパッドを下降させる、ステップと、
前記ダイ取り付けパッドの上面上に半導体ダイを実装するステップと、
第１、第２、第３、および第４の横側面、上部および下部を有するように形成された材料に前記半導体ダイを封入するステップであって、前記下部が、ヒートシンクに機械的に結合するための実装面を提供し、前記１つ以上のタイ・バーが前記横側面の少なくとも１つから延出し、前記材料が、更に、前記１つ以上のタイ・バーが露出している前記横側面の前記少なくとも１つに沿って延出する不連続部分を有するように形成され、前記不連続部分が前記１つ以上のタイ・バーから前記パッケージの前記下部まで測定される沿面距離を拡大する、ステップと、
前記横側面の前記少なくとも１つと実質的に一致するように前記タイ・バーを切断するステップと、
を含む、方法。
【請求項２４】
前記不連続部分が前記実装面に一致するノッチを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
半導体ダイのためのパッケージであって、
ヒートシンクに機械的に結合するための複数の側面および下部実装面を有する本体と、
各々が１つ以上の半導体ダイのための取り付け表面領域を設ける１つ以上のダイ取り付けパッドであって、前記１つ以上のダイ取り付けパッドおよび前記１つ以上の半導体ダイが前記本体内に封入されている、ダイ取り付けパッドと、
前記１つ以上のダイ取り付けパッドの少なくとも１つに接続された１つ以上の導電性のタイ・バーであって、前記１つ以上のタイ・バーが第１の基本平面に配置され、前記１つ以上のダイ取り付けパッドが第２の基本平面に配置され、前記第２の基本平面が前記第１の基本平面に対してずれていると共に前記下部実装面に最も近く、前記１つ以上のタイ・バーが前記側面の少なくとも１つと実質的に一致して露出している、タイ・バーと、
を含み、前記本体が、前記１つ以上のタイ・バーが露出している箇所の直下の前記側面の少なくとも部分に沿って延出する不連続部分を有して形成され、前記不連続部分が前記タイ・バーから前記下部実装面までの沿面距離を拡大することで第１の距離の前記沿面距離に対する比が約１．２：１以下となり、前記第１の距離が、前記ダイ取り付けパッドの１つの最も近い縁部と前記側面の前記少なくとも１つとの間で前記第２の平面に沿って水平方向に測定される、パッケージ。
【請求項２６】
前記第１の基本平面が、前記第２の基本平面よりも垂直下方に位置する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項２７】
前記不連続部分がノッチであり、該ノッチは、前記タイ・バーが露出する前記横側面の全長に渡って延在せず、前記タイ・バーが配置される側面の部分または領域の直接下にのみ延出する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項２８】
前記不連続部分は、タイ・バーが露出する横側面の下縁部と実質的に一致するように配置されずに、タイ・バーの直下とパッケージの実装面との間で横側面に沿ってどこにでも設けることができる、請求項１に記載のパッケージ。