【手続補正書】
【提出日】平成22年11月26日(2010.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電気的特性を検査するためのプローブカードであって、
回路基板と、
前記回路基板の下面側に配置され、検査体に接触する接触子を支持する支持板と、
前記支持板の外周部下面を保持する保持部材と、
前記支持板の外周部下面と前記保持部材との間に配置され、上方に突出し前記支持板の外周部下面と当接する当接部材と、を有することを特徴とする、プローブカード。
【請求項２】
前記当接部材は、前記支持板の径方向と直角方向に延伸していることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記当接部材は複数設けられ、
前記当接部材は、平面視において前記支持板の中心を円の中心とする同一円周上に等間隔で配置されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記当接部材は、円柱形状のローラであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項５】
前記保持部材は、前記当接部材と前記支持板を前記回路基板側に押圧していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項６】
前記保持部材は、板ばねであることを特徴とする、請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記保持部材の先端には、前記当接部材の離脱防止用のストッパが設けられていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項８】
前記保持部材は、前記当接部材と一体となっていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項９】
前記支持板の上面には、ガイドピンを挿入して前記支持板の水平方向の伸縮を案内するための複数のガイド部が形成され、
前記ガイド部は、平面視においてその長手方向の長さが前記ガイドピンの径よりも長く形成され、
前記ガイド部の長手方向の中心線は、前記支持板の中心を通ることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記複数のガイド部は、４箇所に形成されており、
前記支持板の中心を円の中心とする同一円周上に、中心角が９０度おきに形成されていることを特徴とする、請求項９に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記ガイドピンは、前記回路基板によって水平方向に動かないように固定されていることを特徴とする、請求項９又は１０に記載のプローブカード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上に形成されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子回路の電気的特性の検査は、プローブ装置に装着されたプローブカードを用いて行われている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
前記支持板の上面には、ガイドピンを挿入して前記支持板の水平方向の伸縮を案内するための複数のガイド部が形成され、前記ガイド部は、平面視においてその長手方向の長さが前記ガイドピンの径よりも長く形成され、前記ガイド部の長手方向の中心線は、前記支持板の中心を通っていてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
支持板１１は、例えば略方盤状に形成され、載置台３と対向するようにプローブカード２の下面側に配置されている。支持板１１の下面には、ウェハＷの複数の電極（図示せず）に対応して配置された複数のプローブ１０が接合されて支持されている。支持板１１の上面には、接触ピン１２が接合される接続端子１１ａが設けられている。この接続端子１１ａは、支持板１１の内部に形成され、各プローブ１０と上面側の接触ピン１２とを通電するための接続配線１１ｂに接続されている。なお、支持板１１には、絶縁性であり、ウェハＷとほぼ同じ熱膨張率を有する材料が用いられ、例えばセラミックやガラスが用いられる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
プリント配線基板１３は、例えば略円盤状に形成され、支持板１１の上側に支持板１１と平行になるように配置されている。プリント配線基板１３の下面には、接触ピン１２が当接する接続端子１３ａが設けられている。この接続端子１３ａは、プリント配線基板１３の内部に形成され、テストヘッド（図示せず）と支持板１１との間で電気信号を伝達するための電子回路に接続されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
プリント配線基板１３と支持板１１との間には、一定幅の隙間が設けられ、その隙間には、支持板１１とプリント配線基板１３とを電気的に接続する複数の接触ピン１２が設けられている。接触ピン１２は、支持板１１の面内にほぼ均等に配置されている。接触ピン１２は、弾性及び可撓性があり、かつ、導電性のある例えばニッケルによって形成されている。接触ピン１２は、支持板１１の接続端子１１ａとの接合部よりも上部側がプリント配線基板１３側に向けて屈曲し、上端部がプリント配線基板１３の接続端子１３ａに押圧されて当接している。接触ピン１２の上端部は、プリント配線基板１３に対し接触を維持しながら、上下左右に自由に移動できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
支持板１１の上面には、図２に示すように、支持板１１の水平方向の伸縮を案内するためのガイド部としてのガイド溝２０が複数個所、例えば４箇所に形成されている。ガイド溝２０は、支持板１１の中心Ｐを円の中心とする同一円周上に、中心角が９０度おきに形成されている。ガイド溝２０は、平面視においてその長手方向の長さがガイドピン２０の径よりも長く形成され、短手方向の長さがガイドピン２１の径に適合するように形成されている。ガイド溝２０の長手方向の中心線Ｌは、支持板１１の中心Ｐを通っている。ガイド溝２０には、図３に示すように、プリント配線基板１３を厚み方向に貫通するガイドピン２１が挿入されている。ガイドピン２１は、プリント配線基板１３を厚み方向に貫通することで、水平方向に動かないように固定されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
また、ガイド溝２０はその長手方向の長さがガイドピン２１の径よりも長く形成され、ガイド溝２０にはプリント配線基板１３によって水平方向に動かないように固定されたガイドピン２１が挿入されているので、支持板１１の温度が昇温した場合、支持板１１がガイド溝２０に案内されて膨張する。さらに、ガイド溝２０は、支持板１１の中心Ｐを円の中心とする同一円周上に、中心角が９０度おきに形成され、ガイド溝２０の長手方向の中心線Ｌが支持板１１の中心Ｐを通っているので、支持板１１をその中心位置を維持しつつ水平方向に膨張させることができる。これによって、支持板１１がウェハＷと実質的にほぼ同じ熱膨張率を有し、支持板１１がウェハＷとほぼ同様に水平方向に膨張するので、支持板１１に支持されたプローブ１０に対するウェハＷの電極の水平方向の位置が変わらず、プローブ１０をウェハＷの電極に適切に接触させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
以上の実施の形態では、支持板１１の外周部下面と板ばね３３との間にローラ４０を設けていたが、図５に示すように、板ばね３３とローラ４０に代えて、先端が凸型になった板ばね８０を設けてもよい。板ばね８０の先端８０ａは、側面視において略半円形状に突出し、支持板１１の外周部下面と接している。これによって、支持板１１自体の水平方向への膨張が許容され、支持板１１の温度が昇温した場合でも、支持板１１を水平方向に膨張させることができ、支持板１１の鉛直方向の歪みを抑制することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
カラー９３のフランジ部９３ａは、段部９１よりわずかに上方に設けられ、例えばフランジ部９３ａの下面とカードホルダ７１の上面との距離ｈ１が、段部９１とカードホルダ７１の上面との距離ｈ２より数μｍ長くなっている。したがって、ボルト９２を締め付けても、補強部材７０の外周部は鉛直方向にその分は固定されない。また、ガイド孔９０の段部９１より上部９０ａの平面視における長手方向の長さＸは、フランジ部９３ａの径Ｓよりも長くなっており、かつ、ガイド孔９０の段部９１より下部９０ｂの平面視における長手方向の長さＹは、支持部９３ｂの径Ｔ１よりも長くなっている。したがって、補強部材７０自体の水平方向への膨張を許容する。さらに、フランジ部９３ａの径Ｓは、ガイド孔９０の下部９０ｂの平面視における長手方向の長さＹよりも長くなっており、補強部材７０の浮き上がりが抑えられる。また、カラー９３の支持部９３ｂの径Ｔ１は、図９に示すように、ガイド孔９０の下部９０ｂの平面視における短手方向の長さＴ２よりわずかに（数μｍ）小さくなっている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
ここで、例えばウェハＷの電気的特性の検査をする際、補強部材７０の温度が昇温した場合に、補強部材７０の外周部が水平方向に固定されていると、補強部材７０の中央部が鉛直方向上方に歪む場合がある。かかる場合、補強部材７０の鉛直方向の歪みによって、支持板１１に支持された複数のプローブ１０の高さがばらつき、プローブ１０とウェハＷの電極との接触が不安定になる。しかしながら、以上の実施の形態によれば、補強部材７０の複数の接続部材７０ｂに、ガイド孔９０が接続部材７０ｂの厚み方向に貫通してそれぞれ形成され、ガイド孔９０の上部９０ａの長手方向の長さＸは、カラー９３のフランジ部９３ａの径Ｓより長く、かつ、下部９０ｂの長手方向の長さＹが支持部９３ｂの径Ｔ１よりも長いので、補強部材７０自体の水平方向への膨張を許容する。また、カラー９３のフランジ部９３ａは、段部５１よりわずかに（数μｍ）上方に設けられているので、ボルト９２を締め付けても、補強部材７０の外周部は鉛直方向にその分は固定されない。したがって、ウェハＷの電気的特性を検査する際に、補強部材７０の温度が昇温した場合でも、補強部材７０を水平方向に膨張させることができ、補強部材７０の鉛直方向の歪みを抑制することができる。これによって、補強部材７０の下方に設けられた支持板１１の鉛直方向の歪みも抑制することができ、支持板１１に支持された複数のプローブ１０の高さを所定の高さに一定に維持することができる。したがって、検査時のプローブ１０とウェハＷの電極との接触を安定させることができる。