(57)【要約】  バランスＩ／Ｑ変換器を持つ受信機が説明される。典型的設計において、受信機は、受信されたＲＦ信号を増幅し、シングルエンドＲＦ信号をバランスＩ／Ｑ変換器に提供するＬＮＡを含む。バランスＩ／Ｑ変換器は、少なくとも一つの一次コイルと第１および第２の二次コイルとを含む。第１の二次コイルは、少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながれており、第１の微分ＲＦ信号を第１のミキサに提供する。第２の二次コイルは、少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながれており、第２の微分ＲＦ信号を第２のミキサに提供する。第１および第２のミキサは、それぞれ、ＩおよびＱ ＬＯ信号を用いて第１および第２の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分ＩおよびＱダウンコンバート信号を提供する。一次および二次コイルは、集積回路の２つの導電層の上に作られるとしてもよい。【選択図】  図２
2012527199.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シングルエンド信号を提供する第１の回路と、
前記第１の回路と連結される変換器と
を具備し、前記変換器は、
前記シングルエンド信号を受ける少なくとも一つの一次コイルと、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながり、第１の微分信号を第２の回路に提供する第１の二次コイルと、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながり、第２の微分信号を第３の回路に提供する第２の二次コイルとを備える、装置。
【請求項２】
前記第１の回路は、受信された無線周波数（ＲＦ）信号を増幅し、シングルエンド信号を前記変換器に提供する低ノイズ増幅器（ＬＮＡ）を含む、請求項１の装置。
【請求項３】
前記少なくとも一つの一次コイルは、前記ＬＮＡに対して受動負荷として動作する、請求項２の装置。
【請求項４】
前記第２の回路は、同相（Ｉ）局部発信器（ＬＯ）信号を用いて前記第１の微分信号をダウンコンバートし、微分Ｉダウンコンバート信号を提供する第１のミキサを具備し、前記第３の回路は、直交（Ｑ）ＬＯ信号を用いて前記第２の微分信号をダウンコンバートし、微分Ｑダウンコンバート信号を提供する第２のミキサを具備する、請求項１の装置。
【請求項５】
前記少なくとも一つの一次コイルは、
前記第１の二次コイルと磁気的につながれ、前記シングルエンド信号を受ける第１の一次コイルと、
前記第２の二次コイルと磁気的につながれ、前記シングルエンド信号を受ける第２の一次コイルと
を具備する、請求項１の装置。
【請求項６】
前記少なくとも一つの一次コイルは、前記シングルエンド信号を受けるセンタータップを持ち、前記第１の二次コイルは、前記一次コイルの第１の半部と磁気的につながれ、前記第２の二次コイルは、前記一次コイルの第２の半部と磁気的につながれる、請求項１の装置。
【請求項７】
前記少なくとも一つの一次コイルは第１の導電層上に作られ、前記第１および第２の二次コイルは第２の導電層上に作られる、請求項１の装置。
【請求項８】
前記少なくとも一つの一次コイルと、前記第１および第２の二次コイルとは、単一の導電層上に作られる、請求項１の装置。
【請求項９】
前記第１および第２の一次コイルのそれぞれは、第１のターン数を備え、前記第１および第２の二次コイルのそれぞれは、前記第１のターン数より小数の第２のターン数を備える、請求項５の装置。
【請求項１０】
前記第１の二次コイルは前記第１の一次コイルと重なり、前記第２の二次コイルは前記第２の一次コイルと重なる、請求項５の装置。
【請求項１１】
前記第１の一次コイルと前記第１の二次コイルとは、第１の方向でスパイラルパターンによって形成され、前記第２の一次コイルと前記第２の二次コイルとは、前記第１の方向と逆の第２の方向でスパイラルパターンによって形成される、請求項５の装置。
【請求項１２】
前記第１の一次コイルと並列に連結され、第１の共振回路を形成する第１のバラクタと、
前記第２の一次コイルと並列に連結され、第２の共振回路を形成する第２のバラクタと、
をさらに具備する、請求項５の装置。
【請求項１３】
前記第１および第２のバラクタは、集積回路の上の前記変換器の下に作られる、請求項１２の装置。
【請求項１４】
受信された無線周波数（ＲＦ）信号を増幅し、シングルエンドＲＦ信号を提供する低ノイズ増幅器（ＬＮＡ）と、
前記ＬＮＡと連結される変換器と
を具備し、前記変換器は、
前記シングルエンドＲＦ信号を受ける少なくとも一つの一次コイルと、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながり、第１の微分ＲＦ信号を提供する第１の二次コイルと、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながり、第２の微分ＲＦ信号を提供する第２の二次コイルとを備える、集積回路。
【請求項１５】
同相（Ｉ）局部発信器（ＬＯ）信号を用いて前記第１の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分Ｉダウンコンバート信号を提供する第１のミキサと、
直交（Ｑ）ＬＯ信号を用いて前記第２の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分Ｑダウンコンバート信号を提供する第２のミキサと
をさらに具備する、請求項１４の集積回路。
【請求項１６】
前記少なくとも一つの一次コイルは、
前記第１の二次コイルと磁気的につながれ、前記シングルエンドＲＦ信号を受ける第１の一次コイルと、
前記第２の二次コイルと磁気的につながれ、前記シングルエンドＲＦ信号を受ける第２の一次コイルと
を具備する、請求項１４の集積回路。
【請求項１７】
前記ＬＮＡは、
前記受信されたＲＦ信号に対する増幅を提供する第１のトランジスタと、
前記第１のトランジスタと連結されており、前記シングルエンドＲＦ信号を前記変換器に提供する第２のトランジスタと
を具備する、請求項１４の集積回路。
【請求項１８】
前記第１および第２のミキサのそれぞれは、
微分局部発信器（ＬＯ）信号を用いて非反転のＲＦ信号をダウンコンバートする第１の組のトランジスタと、
前記微分ＬＯ信号を用いて反転のＲＦ信号をダウンコンバートする第２の組のトランジスタと
を具備し、非反転および反転のＲＦ信号は、前記変換器からの前記第１または第２の微分ＲＦ信号のためにある、請求項１４の集積回路。
【請求項１９】
受信された無線周波数（ＲＦ）信号を提供するアンテナと、
前記受信されたＲＦ信号を増幅し、シングルエンドＲＦ信号を提供する低ノイズ増幅器（ＬＮＡ）と、
前記ＬＮＡと連結される変換器と
を具備し、前記変換器は、
前記シングルエンドＲＦ信号を受ける少なくとも一つの一次コイルと、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながり、第１の微分ＲＦ信号を提供する第１の二次コイルと、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながり、第２の微分ＲＦ信号を提供する第２の二次コイルとを備える、ワイヤレス通信装置。
【請求項２０】
同相（Ｉ）局部発信器（ＬＯ）信号を用いて前記第１の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分Ｉダウンコンバート信号を提供する第１のミキサと、
直交（Ｑ）ＬＯ信号を用いて前記第２の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分Ｑダウンコンバート信号を提供する第２のミキサと
をさらに具備する、請求項１９のワイヤレス通信装置。
【請求項２１】
前記少なくとも一つの一次コイルは、
前記第１の二次コイルと磁気的につながれ、前記シングルエンドＲＦ信号を受ける第１の一次コイルと、
前記第２の二次コイルと磁気的につながれ、前記シングルエンドＲＦ信号を受ける第２の一次コイルと
を具備する、請求項１９のワイヤレス通信装置。
【請求項２２】
第１の回路を用いてシングルエンド信号を生成することと、
前記シングルエンド信号を、第１および第２の二次コイルを備える変換器の少なくとも一つの一次コイルに提供することと、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につなげられている前記第１の二次コイルを用いて、第１の微分信号を提供することと、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につなげられている前記第２の二次コイルを用いて、第２の微分信号を提供することと、
第２の回路を用いて前記第１の微分信号を処理することと、
第３の回路を用いて前記第２の微分信号を処理することと、
を具備する方法。
【請求項２３】
前記第１の回路を用いて前記シングルエンド信号を生成することは、前記シングルエンド信号を生成するために、低ノイズ増幅器（ＬＮＡ）を用いて、受信された無線周波数（ＲＦ）信号を増幅することを具備する、請求項２２の方法。
【請求項２４】
前記第２の回路を用いて前記第１の微分信号を処理することは、第１のミキサを用いて、前記第１の微分信号をダウンコンバートし、微分同相（Ｉ）ダウンコンバート信号を得ることを備え、
前記第３の回路を用いて前記第２の微分信号を処理することは、第２のミキサを用いて、前記第２の微分信号をダウンコンバートし、微分直交（Ｑ）ダウンコンバート信号を得ることを備える、
請求項２２の方法。
【請求項２５】
前記シングルエンド信号は、第１および第２の一次コイルに提供され、前記第１の一次コイルは、前記第１の二次コイルと磁気的につながれており、前記第２の一次コイルは、前記第２の二次コイルと磁気的につながれている、請求項２２の方法。
【請求項２６】
シングルエンド信号を生成する手段と、
前記シングルエンド信号を、第１および第２の二次コイルを備える変換器の少なくとも一つの一次コイルに提供する手段と、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につなげられている前記第１の二次コイルを用いて、第１の微分信号を提供する手段と、
前記少なくとも一つの一次コイルと磁気的につなげられている前記第２の二次コイルを用いて、第２の微分信号を提供する手段と、
前記第１の微分信号を処理する手段と、
前記第２の微分信号を処理する手段と、
を具備する装置。
【発明の詳細な説明】
【背景】
【０００１】
Ｉ．分野
本開示は、一般的に電子工学に、特に、ワイヤレス通信のための受信機に関係する。
【０００２】
ＩＩ．背景
受信機は、各種のワイヤレス通信システムにおいて、受信された無線周波数（ＲＦ）信号に対して調整をし（例えば、増幅、フィルタ処理、およびダウンコンバート）、さらに、ベースバンド信号を提供して、広く使用される。受信機は、典型的に、各種の直線性およびノイズの必要条件を満たすことが要求され、いくつかのワイヤレス通信システムに対して厳密であるとしてもよい。受信機は、直線性およびノイズの必要条件を満たすことができる回路で設計されてもよい。しかしながら、これらの回路は、受信機のサイズおよびコストが増加し、さらに、電力を消費するかもしれず、そのすべては不適当である。これらの欠点を可能な程度まで最小化することができる受信機は、よい性能を提供するとともに高く望まれる。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】図１は、ワイヤレス通信装置のブロック図を示す。
【図２】図２は、低ノイズ増幅器（ＬＮＡ）およびバランス同相（inphase）／直交（quadrature）（Ｉ／Ｑ）回路の概略図を示す。
【図３】図３は、アンバランスＩ／Ｑ回路の概略図を示す。
【図４】図４は、他のバランスＩ／Ｑ回路の概略図を示す。
【図５】図５は、ＬＮＡ、バランスＩ／Ｑ回路、およびミキサの概略図を示す。
【図６】図６は、バランスＩ／Ｑ回路の上面図を示す。
【図７】図７は、図６のバランスＩ／Ｑ回路の断面図を示す。
【図８】図８は、信号を処理するプロセスを示す。
【詳細な説明】
【０００４】
「典型的」という用語は、「例、実例、または例証として役立つ」ことを意味するためにここに使用される。「典型的」としてここに説明されるいずれの設計も、他の設計よりも好ましくまたは有利として解釈されるために不可欠ではない。
【０００５】
バランス（平衡）Ｉ／Ｑ変換器を用いる受信機がここで説明される。受信機は、各種のワイヤレスおよびワイヤライン通信システムに対して使用され得る。例えば、受信機は、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）システム、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）システム、周波数分割多元接続（ＦＤＭＡ）システム、直交周波数分割多元接続（ＯＦＤＭＡ）システム、シングルキャリアＦＤＭＡ（ＳＣ−ＦＤＭＡ）システム、ワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）、放送システム、衛星測位システムなどに使用されてもよい。
【０００６】
図１は、受信機１２０および送信機１２２を含むワイヤレス通信装置１００の典型的設計のブロック図を示す。一般に、ワイヤレス装置１００は、任意の数の通信システムと任意の数の周波数帯に対して、任意の数の送信機および任意の数の受信機を含むとしてもよい。
【０００７】
送信機または受信機は、スーパーヘテロダイン・アーキテクチャまたはダイレクト・コンバージョン・アーキテクチャで実装されるとしてもよい。スーパーヘテロダイン・アーキテクチャにおいて、信号は、複数のステージでＲＦとベースバンドとの間、例えば１つのステージでＲＦから中間周波数（ＩＦ）へ、およびその後受信機に対する他のステージでＩＦからベースバンドへ、で変換される周波数である。ゼロＩＦ・アーキテクチャとも呼ばれるダイレクト・コンバージョン・アーキテクチャにおいて、信号は、１ステージにおけるＲＦとベースバンドとの間で変換される周波数である。スーパーヘテロダインおよびダイレクト・コンバージョン・アーキテクチャは、異なる回路ブロックを使用し、および／または、異なる必要条件を持ち得る。図１に示される典型的な設計において、受信機１２０は、ダイレクト・コンバージョン・アーキテクチャで実装されている。
【０００８】
受信パスにおいて、アンテナ１１０は、基地局、衛星、および／または、他の送信局からのダウンリンク信号を受信し、デュプレクサまたはスイッチ１１２にアンテナ出力信号を提供する。デュプレクサ／スイッチ１１２は、（ｉ）アンテナ出力信号をフィルタ処理し、受信機１２０に受信ＲＦ信号,RFrx,を提供するデュプレクサ、または、（ｉｉ）受信ＲＦ信号としてアンテナ出力信号を通すスイッチ、としてもよい。受信機１２０内で、ＬＮＡ１３０は、受信ＲＦ信号を増幅し、バランスＩ／Ｑ回路１４０に、シングルエンドの入力ＲＦ信号,RFin,を提供する。バランスＩ／Ｑ回路１４０は、シングルエンドの入力ＲＦ信号に対する微分（differential）変換のためにシングルエンドを実行する。バランスＩ／Ｑ回路１４０は、さらに信号のスプリットを実行し、同相（Ｉ）のミキサ１５０に第１の微分ＲＦ信号を提供し、直交（Ｑ）のミキサ１５２に第２の微分ＲＦ信号を提供する。第１の微分ＲＦ信号は、RF1p信号およびRF1n信号を含む。第２の微分ＲＦ信号はRF2p信号およびRF2n信号を含む。
【０００９】
ミキサ１５０は、ＬＯジェネレータ１７０からの微分Ｉ局部発信器（ＬＯ）信号を用いて第１の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分Ｉダウンコンバート信号を提供する。ローパスフィルタ１６０は、微分Ｉダウンコンバート信号をフィルタ処理し、データプロセッサ１８０へ微分Ｉベースバンド信号を提供する。同様に、ミキサ１５２は、ＬＯジェネレータ１７０からの微分ＱＬＯ信号を用いて第２の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分Ｑダウンコンバート信号を提供する。ローパスフィルタ１６２は、微分Ｑダウンコンバート信号をフィルタ処理し、データプロセッサ１８０へ微分Ｑベースバンド信号を提供する。
【００１０】
ＬＯジェネレータ１７０は、ミキサ１５０に対する微分ＩＬＯ信号、およびミキサ１５２に対する微分ＱＬＯ信号を生成する。微分ＩＬＯ信号は、ILOp信号とILOn信号を備える。微分ＱＬＯ信号は、QLOp信号とQLOn信号を備える。ＬＯジェネレータ１７０は、１以上の電圧制御発信器（ＶＣＯ）、位相同期回路（ＰＬＬ）、基準発振器、デバイダ、バッファなどを含むとしてもよい。
【００１１】
図１は、受信機１２０の典型的な設計を示す。一般に、受信機の中の信号の調整は、１以上の増幅器、フィルタ、ミキサなどによって実行され得る。これらの回路は、図１に示される構成と異なって配置されてもよい。さらに、図１に示されない他の回路が受信機の中の信号を調整するために使用されてもよい。すべてまたは受信機の一部は、１以上のＲＦ集積回路（ＲＦＩＣ）、アナログＩＣ、混合信号ＩＣなどで実装されてもよい。例えば、ＬＮＡ１３０、バランスＩ／Ｑ回路１４０、ミキサ１５０および１５２は、ＲＦＩＣで実装されてもよい。
【００１２】
送信パスにおいて、データプロセッサ１８０は、送信されるべきデータを処理し、送信機１２２へアナログＩおよびＱ信号を提供する。送信機１２２は、アナログＩおよびＱ信号を調整し（例えば増幅し、フィルタ処理し、および、アップコンバートし）、ＲＦ信号を提供し、ＲＦ信号はデュプレクサ/スイッチ１１２を経由する経路を定められ、アンテナ１１０によって送信される。
【００１３】
データプロセッサ１８０は、他の機能とともに、データ送信および受信のための各種の処理ユニットを含むとしてもよい。例えば、データプロセッサ１８０は、１以上のアナログ／デジタル変換器（ＡＤＣ）、デジタル／アナログ変換器（ＤＡＣ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、縮小命令型コンピュータ（ＲＩＳＣ）プロセッサ、中央処理装置（ＣＰＵ）などを含むとしてもよい。コントローラ／プロセッサ１９０は、ワイヤレス装置１００で動作を制御するとしてもよい。メモリ１９２は、ワイヤレス装置１００のためのプログラムコードおよびデータを記憶するとしてもよい。データプロセッサ１８０、コントローラ／プロセッサ１９０、および／または、メモリ１９２は、１以上の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）および／または他のＩＣで実装されるとしてもよい。
【００１４】
図１に示される典型的な設計において、シングルエンドのＬＮＡ１３０は、受信ＲＦ信号を増幅するために使用される。シングルエンドのＬＮＡ１３０は、より低い電力消費を持つとしてもよく、より少ない消費面積を占めるとしてもよく、微分ＬＮＡより少数の外部の整合コンポーネントを必要とするとしてもよく、その全部は高度に望まれるとしてもよい。微分ＩおよびＱミキサ１５０および１５２は、通常の場合と同様に、よい性能を得るために、受信機１２０で使用される。１組のバランス微分ＲＦ信号は、残留側帯波（ＲＳＢ）、second-order input intercept point（ＩＩＰ２）などに対する厳格なシステム必要条件を満たすために、ＩおよびＱミキサ１５０および１５２に提供されるべきである。図１に示される典型的な設計において、バランスＩ／Ｑ回路１４０は、シングルエンドのＬＮＡ１３０と微分ＩおよびＱミキサ１５０および１５２との間のインタフェースを提供する。
【００１５】
図２は、図１におけるシングルエンドのＬＮＡ１３０およびバランスＩ／Ｑ回路１４０の典型的な設計の概略図を示す。図2に示される典型的な設計において、ＬＮＡ１３０は、入力整合(マッチング)ネットワーク２１０およびトランスコンダクタンス（Ｇｍ）ステージ２２０を含む。整合ネットワーク２１０は、ＬＮＡ１３０のための入力インピーダンス整合を提供する。Ｇｍステージ２２０は、ＬＮＡ１３０のための増幅を提供し、電流信号であるシングルエンドの入力ＲＦ信号,RFin,を出力する。バランスＩ／Ｑ回路１４０は、Ｇｍステージ２２０に対する受動負荷（passive load）として機能し、Ｇｍステージ２２０からのシングルエンドの入力ＲＦ信号を受ける。図２に示される典型的な設計において、バランスＩ／Ｑ回路１４０は、バランスＩ／Ｑ変換器２４０および可変コンデンサ(バラクタ)２４２および２４４を含む。
【００１６】
図２に示される典型的な設計において、バランスＩ／Ｑ変換器２４０は、２つの一次コイル２５２および２５４と、２つの二次コイル２６２および２６４とを含む。コイルは、また、インダクタコイル、巻線、コンダクタなどと呼ばれてもよい。第１の一次コイル２５２および第２の一次コイル２５４はセンタータップで接続され、センタータップはさらにＬＮＡ１３０の出力に接続される。第１の一次コイル２５２は、ＬＮＡ１３０の出力と電源電圧,Vdd,との間で連結される。第２の一次コイル２５２も、ＬＮＡ１３０の出力とVdd電源との間で連結される。一次コイル２５２および２５４の微分ポートは、そのうえで、ＡＣグランドに接続される。第１の一次コイル２５２は、第１の二次コイル２６２に磁気的に対にされ、第２の一次コイル２５４は、第２の二次コイル２６４に磁気的に対にされる。バラクタ２４２は、第１の一次コイル２５２と並列に連結され、その組み合わせは、第１の共振回路２４６を形成する。バラクタ２４４は、第２の一次コイル２５４と並列に連結され、その組み合わせは、第２の共振回路２４８を形成する。
【００１７】
図２に示されるように、バランスＩ／Ｑ変換器２４０は、２つの一次コイル２５２および２５４を持つ一次側、および２つの二次コイル２６２および２６４を持つ二次側を備える。ＬＮＡ１３０からのシングルエンドの入力ＲＦ信号は、一次コイル２５２および２５４のセンタータップに提供される。二次コイル２６２は、Iミキサ１５０に、PF1pおよびRF1n電流信号を含む第１の微分ＲＦ信号を提供する。二次コイル２６４は、Ｑミキサ１５２に、RF2pおよびRF2n電流信号を含む第２の微分ＲＦ信号を提供する。
【００１８】
バランスＩ／Ｑ回路１４０は、バランス構造を持つ。このことは、二次コイル２６２からの第１の微分ＲＦ信号および二次コイル２６４からの第２の微分ＲＦ信号が、同様のローディングを観察することを可能にする。特に、二次コイル２６２は、ＬＮＡ１３０の出力とVddとの間に連結されている一次コイル２５２およびバラクタ２４２のインピーダンスを観察する。同様に、二次コイル２６４は、ＬＮＡ１３０の出力とVddとの間に連結されている一次コイル２５４およびバラクタ２４４のインピーダンスを観察する。このようにして、バランスのとれた連結は、２つの二次コイル２６２および２６４に確立され得る。
【００１９】
図３は、図２におけるバランスＩ／Ｑ回路１４０に対する比較のためのアンバランス（不平衡）Ｉ／Ｑ回路３００の典型的なデザインの概略図を示す。アンバランスＩ／Ｑ回路３００は、変換器３４０およびバラクタ３４２を含む。変換器３４０は、一次コイル３５２および二次コイル３６２を含む。一次コイル３５２は、ＬＮＡ１３０の出力とVdd電源との間に連結され、二次コイル３６２に磁気的に対にされる。二次コイル３６２は、回路グランドに連結されているセンタータップを持ち、二次コイル３６２の２つの端部は、Ｉミキサ１５０およびＱミキサ１５２の双方に、微分電流信号を提供する。バラクタ３４２は、一次コイル３５２と並列に連結され、その組み合わせは共振回路３４６を形成する。
【００２０】
アンバランスＩ／Ｑ回路３００は、アンバランス構造を持つ。特に、ノードＡと二次コイル３６２のセンタータップとの間の微分ＲＦ信号は、一次コイル３５２のセンタータップとVdd電源との間の連結を観察する。しかしながら、ノードＢと二次コイル３６２のセンタータップとの間の微分ＲＦ信号は、一次コイル３５２のセンタータップとＬＮＡ１３０の出力との間の連結を観察する。このように、アンバランスの連結は、二次コイル３６２のノードＡおよびＢで確立され得る。
【００２１】
図２におけるバランスＩ／Ｑ変換器２４０は、いくつかの局面において、図３におけるアンバランス変換器３４０よりよい性能を持ち得る。第１に、バランスＩ／Ｑ変換器２４０における二次コイル２６２からの第１の微分ＲＦ信号の振幅および位相は、バランス構造のために、二次コイル２６４からの第２の微分ＲＦ信号の振幅および位相とよりよく整合し得る。第２に、バランス構造のために、ＩおよびＱブランチの間のよりよい絶縁が達成され得る。Ｉブランチは、図１における二次コイル２６４からローパスフィルタ１６０までの信号パスを指し、Ｑブランチは、二次コイル２６４からローパスフィルタ１６２までの信号パスを指す。このように、バランスＩ／Ｑ変換器２４０は、ＲＳＢ、ＩＩＰ２、およびおそらく他の性能メトリックに対して、よい性能を提供し得る。さらに、バランスＩ／Ｑ変換器２４０は、完全にバッシブであり、電源を消費せず、それは携帯機器に望ましいだろう。
【００２２】
図４は、図２におけるバランスＩ／Ｑ回路１４０として使用され得る、バランスＩ／Ｑ回路１４２の典型的な設計の概略図を示す。この典型的な設計において、バランスＩ／Ｑ回路１４２は、バランスＩ／Ｑ変換器４４０、バラクタ４４２および４４４を含む。バランスＩ／Ｑ変換器４４０は、単一の一次コイル４５０と２つの二次コイル４６２および４６４を含む。一次コイル４５０は、Vdd電源と連結される２つの端部と、ＬＮＡ１３０の出力に接続され得るセンタータップとを持つ。第１の二次コイル４６２は、一次コイル４５０の第１半部に磁気的に対にされ、第２の二次コイル４６４は、一次コイル４５０の第２半部に磁気的に対にされる。バラクタ４４２は、一次コイル４５０の第１半部と並列に連結され、バラクタ４４４は、一次コイル４５０の第２半部と並列に連結される。
【００２３】
一般に、バランスＩ／Ｑ変換器の一次側は１以上の一次コイルを含むとしてもよい。各二次コイルは、それぞれの一次コイル(例えば図２に示されたように)に、または、一次コイルのそれぞれの部分(例えば図４に示されたように)に、磁気的につながれるとしてもよい。
【００２４】
図５は、図１におけるＬＮＡ１３０、バランスＩ／Ｑ回路１４０、ミキサ１５０および１５２の典型的な設計の概略図を示す。この典型的な設計において、ＬＮＡ１３０は、Ｎ型金属酸化膜半導体（ＮＭＯＳ）トランジスタ５１４および５１６を含む。ＮＭＯＳトランジスタ５１４は、受信ＲＦ信号,RFrx,を受信するゲート、インダクタ５１２の一端につながれたソース、ＮＭＯＳトランジスタ５１６のソースにつながれたドレインを持つ。ＮＭＯＳトランジスタ５１６は、第１のバイアス電圧,Vbias1,および、シングルエンドの入力ＲＦ信号,RFin,を提供するドレインを持つ。インダクタ５１２の他端は、回路グランドにつながれる。レジスタ５１８は、ＮＭＯＳトランジスタ５１４のゲートとつながれる一端と、第２のバイアス電圧,Vbias2,を受ける他端とを持つ。
【００２５】
ＮＭＯＳトランジスタ５１４は、受信ＲＦ信号に対する増幅を提供する利得トランジスタである。ＮＭＯＳトランジスタ５１６は、利得トランジスタに対するバッファリングを提供し、さらにシングルエンドの入力ＲＦ信号に信号ドライブを提供するカスコードトランジスタである。インダクタ５１２は、ＬＮＡ１３０の狭帯域の設計に使用されたソースデジェネレーションインダクタである。バランスＩ／Ｑ回路１４０は、ＬＮＡ１３０に対して受動負荷として働く。バラクタ２４２および２４４は、所望の性能を達成するために調整されてもよい。ある典型的な設計において、共振器２４６および２４８の共振周波数が、例えば受信されるべきチャネル周波数のような、所望の動作周波数であるように、バラクタ２４２および２４４は調整されてもよい。別の典型的な設計において、２４２および２４４は、ＬＮＡ１３０のために所望の利得を得るために調整されてもよい。一般に、バラクタ２４２および２４４は、ＬＮＡ１３０のローディングを変えるために調整されてもよく、ＬＮＡ１３０の利得および／または他の特徴を変更してもよい。
【００２６】
図５に示される典型的な設計において、Ｉミキサ１５０は、互いにクロス連結されている２組のＮＭＯＳトランジスタを含む。ＮＯＭＳトランジスタ５５２ａおよび５５４ａは、互いに連結されたドレインと、それぞれバッファ５６２ａおよび５６４ａの出力に連結されたゲートとを持つ。ＮＭＯＳトランジスタ５５６ａおよび５５８ａは、互いに連結されたドレインと、それぞれバッファ５６４ａおよび５６２ａの出力と連結されたゲートと、それぞれノードＡおよびＢと連結されたソースとを持つ。ＡＣ連結キャパシタ５４２ａは、二次コイル２６２からのRF1p信号を受ける一端と、ＮＭＯＳトランジスタ５５２ａおよび５５４ａのドレインと連結される他端とを持つ。ＡＣ連結キャパシタ５４４ａは、二次コイル２６２からのRF1n信号を受ける一端と、ＮＭＯＳトランジスタ５５６ａおよび５５８ａのドレインと連結された他端とを持つ。バッファ５６２ａおよび５６４ａは、それぞれ、ＬＯジェネレータ１７０からの微分ＩＬＯ信号を形成するILOpおよびILOn信号を受ける。ノードＡおよびＢは、それぞれ、Ｉミキサ１５０からの微分Ｉダウンコンバート信号を形成するIdcpおよびIdcn信号を提供する。
【００２７】
Ｑミキサ１５２は、同様に、互いにクロス連結されている２組のＮＭＯＳトランジスタを含む。ＡＣ連結キャパシタ５４２ｂおよび５４４ｂは、二次コイル２６４からのRF2pおよびRF2n信号を受ける。ＮＯＭＳトランジスタ５５２ｂおよび５５４ｂは、キャパシタ５４２ａと連結されたドレインと、それぞれノードＣおよびＤに連結されたソースとを持つ。ＮＭＯＳトランジスタ５５６ｂおよび５５８ｂは、キャパシタ５４４ｂに連結されたドレインと、それぞれノードＣおよびＤに連結されたソースとを持つ。バッファ５６２ｂおよび５６４ｂは、それぞれ、ＬＯジェネレータ１７０からの微分ＱＬＯ信号を形成するQLOpおよびQLOn信号を受ける。バッファ５６２ｂはＮＭＯＳトランジスタ５５２ｂおよび５５８ｂのゲートと連結された出力を持ち、バッファ５６４ｂはＮＭＯＳトランジスタ５５４ｂおよび５５６ｂのゲートと連結された出力を持つ。ノードＣおよびＤは、それぞれ、Ｑミキサ１５２０からの微分Ｑダウンコンバート信号を形成するQdcpおよびQdcn信号を提供する。
【００２８】
図５は、ＬＮＡ１３０、ミキサ１５０および１５２の典型的な設計を示す。これらの回路は、他の設計で実装されてもよい。例えば、整合ネットワークは、ＬＮＡ１３０に対して使用されるとしてもよく、入力インピーダンス整合を提供する。Ｇｍステージは、バランスＩ／Ｑ回路１４０とミキサ１５０および１５２との間に挿入されてもよく、バランスＩ／Ｑ回路１４０からの２つの微分ＲＦ信号を増幅するために使用されてもよい。ミキサ１５０および１５２は、また、従来より知られている他のミキサ・トポロジで実装されてもよい。
【００２９】
バランスＩ／Ｑ変換器は、様々な方法で実装されることができる。バランスＩ／Ｑ変換器の一次および二次コイルは様々なパターンで実行されるとしてもよく所望のインダクタンスおよび連結を得る。一次および二次コイルは、また、１以上の導電層上に作られるとしてもよい。
【００３０】
図６は、図２におけるバランスＩ／Ｑ変換器２４０の典型的な設計の上面図を示す。この典型的な設計において、一次コイル２５２および２５４は、ＲＦＩＣの第１の導電層上に作られる。二次コイル２６２および２６４は第２の導電層上に作られ、それぞれ一次コイル２５２および２５４とオーバーラップする。第１の導電層は、第２の導電層の上方にあるとしてもよく、またはその逆でもよい。
【００３１】
図７は、図６におけるバランスＩ／Ｑ変換器２４０の横断面図を示す。図７における横断面図は図６における線Ｘ−Ｘ’にそって与えられる。
【００３２】
図６に示されるように、第１の一次コイル２５２はスパイラルパターンで配置される導体によって実装され、また、第２の一次コイル２５４はスパイラルパターンで配置される他の導体によって実装される。一次コイル２５２および２５４はセンタータップで接続される。二次コイル２６２は、一次コイル２５２のための導体とオーバーラップするスパイラルパターンで配置される導体によって実装される。同様に、二次コイル２６４は、一次コイル２５４のための導体とオーバーラップするスパイラルパターンで配置される導体によって実装される。一次コイル２５２および２５４はクロスのハッシングで示され、二次コイル２６２および２６４は図６においてただの黒い輪郭で示される。
【００３３】
一般に、一次コイルおよび二次コイルは、低損失金属(例えば銅)、より損失のある金属(例えばアルミニウム)、またはいずれかの他の材料のような各種の導電材料で作られるとしてもよい。より高い品質の要因（Ｑ）は、低損失金属層で作られるコイルに対して達成されるだろう。異なるＩＣ設計ルールが適用されてもよいため、より小さいサイズのコイルが損失のある金属層で作られてもよい。
【００３４】
ある典型的な設計において、ＲＦＩＣは、層Ｍ１〜Ｍ６として参照される６つの金属層を持つとしてもよい。層Ｍ１は最低の層（基板に最も接近している）でもよく、層Ｍ６は最上の層でもよい。層Ｍ１〜Ｍ４は薄い銅層でもよく、層Ｍ５は厚い銅層でもよく、層Ｍ６は厚いアルミニウム層でもよい。一次コイル２５２および２５４は、図７に示されるように、厚いアルミニウム層Ｍ６上で作られてもよい。二次コイル２６２および２６４は、図７に示されるように、厚い銅層Ｍ５上で作られてもよい。このように、一次コイル２５２および２５４と二次コイル２６２および２６４は、バランスＩ／Ｑ変換器についてよい性能を得るために、ＲＦＩＣ上の(導電率での)２つの最良の金属層上で作られることができる。同じコイル(例えば、図６における二次コイル２６２または２６４)のセクションは、金属層Ｍ４またはいずれかの他の導電層に形成され得るバイアスおよびアンダーパスによって接続されるとしてもよい。
【００３５】
図６における典型的な設計において、一次コイル２５２および２５４は、それぞれ７つのターンで実装されており、二次コイル２６２および２６４は、それぞれ４つのターンで実装されている。一次コイル２５２および２５４は、（例えば図６に示されるように）二次コイル２６２および２６４よりも多いターンで実装されるとしてもよく、これにより（ｉ）二次コイル２６２および２６４からの微分電流信号に対する電流利得、および（ｉｉ）一次コイル２５２および２５４と比較して、二次コイル２６２および２６４に対するより低いインピーダンス、を得る。さらに、一次コイル２５２および２５４は、（ｉ）（図６に示されていない）二次コイル２６２および２６４と同じ数のターン、または、（ｉｉ）（さらに図６に示されていない）二次コイル２６２および２６４より少ないターン、で実装されるとしてもよく、これにより二次コイル２６２および２６４からの微分電圧信号に対する電圧利得を得る。
【００３６】
図６および７は、一次コイル２５２および２５４と二次コイル２６２および２６４とが２つの導電性層上で積み重ねられおよび作られた典型的な設計を示す。スタック化トポロジは、バランスＩ／Ｑ変換器２４０がより小さなダイ領域で作られることを可能にすることができ、さらに、IおよびＱブランチ間のよりよい整合を結果として得ることができる。他の典型的な設計において、一次および二次コイルのすべては、単一の導電性層上で作られてもよい。一次コイル２５２および二次コイル２６２は、組み合わせられもよくまたはからみ合わせられてもよく、また、一次コイル２５４および二次コイ２６４は、組み合わせられてもよい。このサイド・バイ・サイドのトポロジは、限られた数のメタル層の場合に、使用されてもよい。このサイド・バイ・サイドのトポロジは、さらに、スタック化トポロジと比較して、一次コイルおよび二次コイル間のより少ないキャパシタンスを提供し得る。より少ないキャパシタンスは、高周波動作のための変換器のより高い自己共振周波数（ＳＲＦ）を達成するために望ましいだろう。さらに別の典型的な設計において、一次および二次コイルは、３以上の導電層上に作られてもよい。例えば、単一の一次コイルが第１の導電層上に作られてもよく、第１の二次コイルが第１の導電層の上方の第２の導電層上に作られてもよく、第２の二次コイルが第１の導電層の下方の第３の導電層上に作られてもよい。
【００３７】
図６は、コイル２５２，２５４，２６２および２６４がスパイラルパターンで実装される典型的な設計を示す。互いに逆方向の二次コイル２６２および２６４の形成は、２つの二次コイルの間で相互カップリングを低減でき、IおよびＱのブランチの間の絶縁を改善することができる。さらに対にされたコイルの各組は、他の方法で実装されてもよい。例えば、コイル２５２および２６２、同様にコイル２５４および２６４は、ダブルスパイラル、ジグザグ、またはいくらかの他のパターンで配置されてもよい。一般に、異なるトポロジ、レイアウトパターン、および組立て技術は、バランスＩ／Ｑ変換器に対して異なる利点を提供するだろう。
【００３８】
バランスＩ／Ｑ回路１４０のためのバラクタ２４２および２４４は、各種の方法で実装されるとしてもよい。典型的な設計において、バラクタ２４２および２４４は、それぞれ、選択可能なコンデンサのバンクを用いて実装されるとしてもよい。それぞれの選択可能なコンデンサは、キャパシタンスを増加させるために選択されるか、または、キャパシタンスを縮小するために選択されないとしてもよい。典型的な設計において、バラクタ２４２および２４４に対するコンデンサは、それぞれ、二次コイル２６２および２６４の下の層上で作られることができるＭＯＳキャパシタを用いて実装されるとしてもよい。ｔなお典型的な設計において、バラクタ２４２および２４４は、Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ（ＭＥＭＳ）バラクタを用いて実装されてもよい。ＭＥＭＳバラクタは，ＭＥＭＳバラクタのキャパシタンスを調節するために、ＤＣ電圧を用いて上または下に移動されることができる機械的膜を持つとしてもよい。ＭＥＭＳバラクタに対する機械的膜は、図６における一次コイル２５２および２５４のセンターエリアに形成されてもよい。
【００３９】
典型的な設計において、バランスＩ／Ｑ変換器２４０は、ＬＮＡ１３０とミキサ１５０および１５２を含むＲＦＩＣ上で作られるとしてもよい。このことは、コストとサイズを低減することができる。さらに、ＰＦＩＣは、例えば図１における受信機１２０のような、他の回路を含むとしてもよい。
【００４０】
一般に、装置は、第１、第２、および第３の回線と、変換器とを含むとしてもよい。第１の回路は、シングルエンドの信号を提供するとしてもよい。変換器は、第１の回路と連結されてもよく、少なくとも一つの一次コイルと第１および第２の二次コイルと備えるとしてもよい。少なくとも一つの一次コイルは、第１の回路からのシングルエンド信号を受けるとしてもよい。第１の二次コイルは、少なくとも一つの一次コイルに対して磁気的に結合されてもよく(例えば、図２に示されるようにそれぞれの一次コイルに磁気的に結合され、または、図４に示されるように一次コイルのそれぞれのセクションに磁気的に結合される)、第２の回路へ第１の微分信号を提供するとしてもよい。第２の二次コイルは、少なくとも一つの一次コイルに対して磁気的に結合されてもよく、第３の回線へ第２の微分信号を提供するとしてもよい。
【００４１】
ある典型的な設計において、第１の回路は、受信ＲＦ信号を増幅し、シングルエンド信号を変換器に提供するＬＮＡを備えるとしてもよい。少なくとも一つの一次コイルは、例えば図２および図５に示すように、ＬＮＡに対する受動負荷として動作するとしてもよい。第２の回路は、例えば図５に示すように、ＩＬＯ信号を用いて第１の微分信号をダウンコンバートし、微分Iダウンコンバート信号を提供する第１のミキサを備えるとしてもよい。第３の回路は、第３の回路は、ＱＬＯ信号を用いて第２の微分信号をダウンコンバートし、微分Ｑダウンコンバート信号を提供する第２のミキサを備えるとしてもよい。
【００４２】
ある典型的な設計において、少なくとも一つの一次コイルは、例えば図２で示されるように、第１および第２の一次コイルを備えるとしてもよい。第１の一次コイルは、第１の二次コイルと磁気的につながれるとしてもよく、シングルエンド信号を受けるとしてもよい。第２の一次コイルは、第２の二次コイルと磁気的につながれるとしてもよく、またシングルエンド信号を受けるとしてもよい。他の典型的な設計において、少なくとも一つの一次コイルは、例えば図４に示されるように、シングルエンド信号を受けるセンタータップを持つ単一の一次コイルを備えるとしてもよい。第１の二次コイルは、一次コイルの第１の半部と磁気的に結合されるとしてもよい。第２の二次コイルは、一次コイルの第２の半部と磁気的に結合されるとしてもよい。
【００４３】
ある典型的な設計において、１以上の一次コイルは、第１の導電層上に作られるとしてもよく、複数の二次コイルは、第２の導電層上に作られるとしてもよい。他の典型的な設計において、一次および第２の二次コイルは、単一の導電層上に作られてもよい。
【００４４】
図２に示される典型的な設計において、第１および第２の一次コイルは、それぞれ、第第１のターン数を含むとしてもよい。第１および第２の二次コイルは、それぞれ、第１のターン数よりも少なくてもよい第２のターン数を含むとしてもよい。第１の二次コイルは、例えば図６および図７に示されるように、第１の一次コイルと（例えば上または下のいずれかに）重なるとしてもよい。第２の二次コイルは、第２の一次コイルと重なるとしてもよい。第１の一次コイルおよび第１の二次コイルは、第１の方向でスパイラルパターンによって形成されるとしてもよく、第２の一次コイルおよび第２の二次コイルは、例えば図６に示されるように、第１の方向と逆とすることができる第２の方向でスパイラルパターンによって形成されるとしてもよい。第１および第２のコイルは、また、他の方法で作られるとしてもよい。
【００４５】
典型的な設計において、第１のバラクタは、第１の一次コイルと並列に連結されるとしてもよく、第１の共振回路を形成するとしてもよい。第２のバラクタは、第２の一次コイルと並列に連結されるとしてもよく、第２の共振回路を形成するとしてもよい。典型的な設計において、バラクタは、集積回路上の変換器の下で作られるとしもよい。バラクタは、また、ＭＥＭＳバラクタで実装され、および／または、他の仕様で作られるとしてもよい。
【００４６】
典型的な設計において、集積回路（例えばＲＦＩＣ）は、ＬＮＡと変換器とを含むとしてもよい。ＬＮＡは、受信ＲＦ信号を増幅し、シングルエンドＲＦ信号を提供するとしてもよい。変換器は、ＬＮＡに連結されるとしてもよく、少なくとも一つの一次コイルと、第１および第２の二次コイルとを備えるとしてもよい。少なくとも一つの一次コイルは、ＬＮＡからのシングルエンドＲＦ信号を受けるとしてもよく、ＬＮＡに対するロードとして動作してもよい。第１の二次コイルは、少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながれるとしてもよく、第１の微分ＲＦ信号を提供するとしてもよい。第２の二次コイルは、少なくとも一つの一次コイルと磁気的につながれるとしてもよく、第２の微分ＲＦ信号を提供するとしてもよい。ある典型的な設計において、少なくとも一つの一次コイルは、図２に示されるように、（ｉ）第１の二次コイルと磁気的につながれる第１の一次コイルと、（ｉｉ）第２の二次コイルと磁気的につながれる第２の一次コイルと、を備えるとしてもよい。
【００４７】
ある典型的な設計において、ＬＮＡは、第１および第２のトランジスタを備えるとしてもよい。第１のトランジスタ（例えば図５におけるＮＭＯＳトランジスタ５１４）は、受信ＲＦ信号に対して増幅を提供するとしてもよい。第２のトランジスタ(例えばＮＭＯＳトランジスタ５１６)は、第１のトランジスタに連結されるとしてもよく、変換器にシングルエンドＲＦ信号を提供するとしてもよい。
【００４８】
集積回路は、さらに、第１および第２のミキサを備えるとしてもよい。第１のミキサは、ＩＬＯ信号を用いて第１の微分ＲＦ信号をダウンコンバートするとしてもよく、微分Ｉダウンコンバート信号を提供するとしてもよい。第２のミキサは、ＱＬＯ信号を用いて第２の微分ＲＦ信号をダウンコンバートするとしてもよく、微分Ｑダウンコンバート信号を提供するとしてもよい。ある典型的な設計において、それぞれのミキサは、例えば図５に示されるように、２組のトランジスタを備えるとしてもよい。第１の組のトランジスタは、微分ＬＯ信号を用いて非反転のＲＦ信号をダウンコンバートする。第２の組のトランジスタは、微分ＬＯ信号を用いて反転のＲＦ信号をダウンコンバートする。非反転および反転のＲＦ信号は、変換器からの第１または第２の微分ＲＦ信号のためにあるとしてもよい。
【００４９】
別の典型的な設計において、ワイヤレス通信装置は、アンテナ、ＬＮＡおよび変換器を備えるとしてもよい。アンテナは、受信ＲＦ信号を提供することができる。ＬＮＡは、受信ＲＦ信号を増幅し、シングルエンドのＲＦ信号を提供することができる。送信器は、ＬＮＡに連結されることができ、図２または４に示されるように連結されることができる、少なくとも一つの一次コイルと、第１および第２の二次コイルを備えるとしてもよい。ワイヤレス装置は、さらに、第１および第２のミキサを備えるとしてもよい。第１のミキサは、ＩＬＯ信号を用いて第１の二次コイルからの第１の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分Ｉダウンコンバート信号を提供するとしてもよい。第２のミキサは、ＱＬＯ信号を用いて第２の二次コイルからの第２の微分ＲＦ信号をダウンコンバートし、微分Ｑダウンコンバート信号を提供するとしてもよい。
【００５０】
図８は、信号を処理するプロセス８００の典型的な設計を示す。シングルエンドの信号は、第１の回路によって生成されるとしてもよく（ブロック８１２）、第１および第２の二次コイルを含む変換器の少なくとも一つの一次コイルに提供されるとしてもよい（ブロック８１４）。ブロック８１２の典型的な設計において、シングルエンドの信号を生成するために、受信ＲＦ信号は、ＬＮＡを用いて増幅されてもよい。
【００５１】
第１の微分信号は、少なくとも一つの一次コイルに磁気的につながれた第１の二次コイルによって提供されるとしてもよい（ブロック８１６）。第２の微分信号は、少なくとも一つの一次コイルに磁気的につながれた第２の二次コイルによって提供されるとしてもよい（ブロック８１８）。第１の微分信号は、例えば、微分Ｉダウンコンバート信号を得るために第１のミキサでダウンコンバートされるように、第２の回路で処理されるとしてもよい（ブロック８２０）。第２の微分信号は、例えば、微分Ｑダウンコンバート信号を得るために第２のミキサでダウンコンバートされるように、第３の回路で処理されるとしてもよい（ブロック８２２）。
【００５２】
上述したように、ここに記述されるバランスＩ／Ｑ変換器は、受信機に使用され得る。バランスＩ／Ｑ変換器は、さらに、送信機および他の電子回路に使用され得る。
【００５３】
ここに記述されるバランスＩ／Ｑ変換器を用いる受信機は、集積回路（ＩＣ）、アナログＩＣ、ＲＦＩＣ、混成信号ＩＣ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プリント回路板（ＰＣＢ）、電子装置などに実装されることができる。また、バランスＩ／Ｑ変換器を用いる受信機は、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）、ＮＭＯＳ、ＰチャネルＭＯＳ（ＰＭＯＳ）、バイポーラ接合トランジスタ（ＢＪＴ）、バイポーラＣＭＯＳ（ＢｉＣＭＯＳ）、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）などのような、様々なＩＣプロセス技術で作り上げられてもよい。
【００５４】
ここに記述されるバランスＩ／Ｑ変換器を用いる受信機を実装する装置は、スタンド・アロンの装置でもよく、あるいは大型装置の一部でもよい。装置は、（ｉ）スタンドアロンＩＣ、（ｉｉ）データおよび／または命令を記憶するためのメモリＩＣを含むことができる以上のＩＣのセット、（ｉｉｉ）ＲＦ受信機（ＲＦＲ）またはＲＦ送信機／受信機（ＲＴＲ）のようなＲＦＩＣ、（ｉｖ）移動局モデム（ＭＳＭ）のようなＡＳＩＣ、（ｖ）他の装置内に埋め込まれることができるモジュール、（ｖｉ）受信機、セルラー電話、ワイヤレス装置、ハンドセット、またはモバイル装置、（ｖｉｉ）その他、でもよい。
【００５５】
１以上の典型的な設計において、記述された機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組み合わせで実装されるとしてもよい。もしソフトウェアで実装される場合には、機能は、コンピュータ可読媒体の１以上の命令またはコードで格納または送信されてもよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体と、ある場所から他の場所へコンピュータプログラムの転送を促進する任意の媒体を含む通信媒体との両方を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスすることができるあらゆる利用可能な媒体としてもよい。限定ではなく例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭまたは他の光ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置または他の磁気記憶装置、または、命令またはデータ構造の形式で所望のプログラムコードを運びまたは記憶するために使用可能であり、コンピュータによってアクセスされることができる任意の他の媒体、を含むことができる。また、どのような接続であっても、適切にコンピュータ可読媒体と名付けられる。例えば、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、デジタル加入者線（ＤＳＬ）、または、赤外線、無線、マイクロ波のようなワイヤレス技術を使用して、ソフトウェアがウェブサイト、サーバまたは他のリモートソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、ツイストペア、ＤＳＬ、または、赤外線、無線、マイクロ波のようなワイヤレス技術は、媒体の定義に含まれる。ここで使用されるようなディスク（Ｄｉｓｋ）およびディスク（Ｄｉｓｃ）は、コンパクトディスク（ＣＤ）、レーザーディスク（登録商標）、光ディスク、ディジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）、フロッピー（登録商標）ディスクおよびブルーレイ・ディスクを含み、ｄｉｓｋは、通常、データを磁気的に再生し、ｄｉｓｃは、レーザを用いて光学的にデータを再生する。また、上記の組み合わせも、コンピュータ可読媒体の範囲内に含まれるべきである。
【００５６】
本開示の以上の記述は、どのような当業者であっても、本開示を製造または使用することが可能に提供されている。本開示の各種の変更は、当業者に容易に理解されるだろう。ここに定義された包括的な原理は、本開示の範囲から外れることなく、他の変化に適用されてもよい。本開示は、ここに記述された例と設計とに対する限定を意図するものではないが、ここで開示された原理および新しい特徴と一致する最も広い範囲で与えられる。
【００５７】
要求されるものは次のとおりである:
【図１】
2012527199.tif 000003
【図２】
2012527199.tif 000004
【図３】
2012527199.tif 000005
【図４】
2012527199.tif 000006
【図５】
2012527199.tif 000007
【図６】
2012527199.tif 000008
【図７】
2012527199.tif 000009
【図８】
2012527199.tif 000010
【国際調査報告】
2012527199.tif 000011
2012527199.tif 000012