【手続補正書】
【提出日】平成23年8月30日(2011.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と導電パターンが積層された配線基板であって、
第１の面とその反対側の第２の面とを有する電極パッドと、
前記電極パッドの第１の面と接続される導電パターンと、
前記配線基板の最表面に配置され、前記電極パッド及び前記導電パターンを構成するビア部を内設する絶縁層と、を有し、
前記配線基板の最表面に配置された前記絶縁層は、前記電極パッドの第２の面の一部を露出する開口部を有すると共に、前記電極パッドの第１の面の一部、前記電極パッドの第２の面の外周部、及び側面を被覆するように設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記開口部は、前記電極パッドから離間するにつれて幅広形状とされていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記電極パッドは、前記開口部から露出され、前記導電パターンを構成する金属とは異なる金属により構成された第１の金属層と、前記第１の金属層に設けられ、前記導電パターンを構成する金属とは異なる金属により構成された第２の金属層と、前記第２の金属層に設けられ、前記導電パターンを構成する金属と同じ金属により構成された第３の金属層と、を有しており、
前記第３の金属層は、前記導電パターンと接続されることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２の金属層の外周側面の位置を、前記第１及び第３の金属層の外周側面の位置よりも内側に配置したことを特徴とする請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
前記電極パッドは、前記導電パターンを構成する金属と同じ金属により構成されており、
前記開口部に露出された部分の前記電極パッドの前記第２の面を覆うＯＳＰ（Organic Solderbility Preservative）膜を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
【請求項６】
前記電極パッドが、電子部品搭載用のパッドであることを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記電極パッドが、外部接続用のパッドであることを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか１項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記絶縁層が樹脂からなることを特徴とする請求項１ないし７のうち、いずれか１項に記載の配線基板。
【請求項９】
第１の金属により構成された支持板上に電極パッドを形成する電極パッド形成工程と、
前記支持板をエッチングすることで、前記電極パッドと対向する部分の前記支持板に、前記電極パッドと接触すると共に、前記支持板と対向する側の前記電極パッドの面の外周部を露出する突出部を形成する突出部形成工程と、
前記電極パッド、前記突出部、及び前記突出部が形成された側の前記支持板の面を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層上に、前記電極パッドと接続される導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
前記導電パターン形成工程後に、前記突出部が形成された前記支持板をエッチングにより除去することで、前記絶縁層に、前記支持板と対向する側の前記電極パッドの面の一部を露出すると共に、前記突出部に対応する形状の開口部を形成する支持板除去工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記突出部形成工程では、前記突出部の形状が、前記電極パッドから前記支持板に向かうにつれて、幅広形状となるように、前記支持板をエッチングすることを特徴とする請求項９記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記電極パッド形成工程は、前記第１の金属とは異なる金属により構成された第１の金属層を形成する第１の金属層形成工程と、
前記第１の金属層に、前記第１の金属とは異なる金属により構成された第２の金属層を形成する第２の金属層形成工程と、を有し、
前記突出部形成工程では、前記電極パッドをマスクとして、前記第１の金属を選択的にエッチングするエッチング液により、前記支持板をエッチングすることを特徴とする請求項９または１０記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記電極パッド形成工程は、前記第２の金属層形成工程後に、前記第２の金属層の面に、前記第１の金属により構成された第３の金属層を形成する第３の金属層形成工程をさらに有しており、
前記第３の金属層形成工程では、前記突出部形成工程後に前記第３の金属層が前記第２の金属層の面を覆う厚さとなるように、前記第３の金属層を形成することを特徴とする請求項１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記電極パッド形成工程は、前記第２の金属層形成工程後に、前記第２の金属層の面に、前記第１の金属により構成された第３の金属層を形成する第３の金属層形成工程と、前記第３の金属層に、前記突出部形成工程において前記支持板をエッチングする際に前記第３の金属層がエッチングされることを防止する保護層を形成する保護層形成工程と、をさらに有しており、
前記突出部形成工程と前記絶縁層形成工程との間に、前記保護層を除去する保護層除去工程を設けたことを特徴とする請求項１１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記電極パッド形成工程の前に、前記電極パッドの形成領域に対応する部分の前記支持板に、前記第１の金属により構成された高さ調整層を形成する高さ調整層形成工程を設け、
前記支持板除去工程では、前記第１の金属を選択的にエッチングするエッチング液により、前記支持板と共に、前記高さ調整層を除去することを特徴とする請求項９ないし１３のうち、いずれか１項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】
第１の金属により構成された支持板上に、突出部用金属層を形成する突出部用金属層形成工程と、
前記突出部用金属層上に、電極パッドを形成する電極パッド形成工程と、
前記突出部用金属層をエッチングして突出部を形成すると共に、該突出部と接触する前記電極パッドの面の外周部を露出させる突出部形成工程と、
前記突出部形成工程後に、前記突出部、前記電極パッド、及び前記突出部が形成された側の前記支持板の面を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層上に、前記電極パッドと接続される導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
前記導電パターン形成工程後に、前記支持板をエッチングにより除去する支持板除去工程と、
前記支持板除去工程後に、前記突出部を除去することにより、前記絶縁層に、前記突出部と接触する側の前記電極パッドの面の一部を露出すると共に、突出部の形状に対応する形状の開口部を形成する突出部除去工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１６】
前記突出部用金属層は、前記第１の金属とは異なる導電性を有した材料により形成されることを特徴とする請求項１５記載の配線基板の製造方法。
【請求項１７】
前記電極パッドは、前記第１の金属と同じ金属により形成されることを特徴とする請求項１５または１６記載の配線基板の製造方法。
【請求項１８】
前記電極パッド形成工程では、前記突出部用金属層上に、前記第１の金属と異なる金属により形成された第１の金属層と、前記第１の金属と異なる金属により形成された第２の金属層と、前記第１の金属により形成された第３の金属層と、を順次積層して電極パッドを形成することを特徴とする請求項１５または１６記載の配線基板の製造方法。
【請求項１９】
前記電極パッド形成工程では、前記突出部用金属層と前記第２の金属層とを、同じ金属により形成することを特徴とする請求項１８記載の配線基板の製造方法。
【請求項２０】
前記突出部除去工程後に、ＯＳＰ（Organic Solderbility Preservative）処理を行うことにより、前記絶縁層から露出された部分の前記電極パッドにＯＳＰ（Organic
Solderbility Preservative）膜を形成するＯＳＰ膜形成工程をさらに設けたことを特徴とする請求項１５記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の一観点によれば、複数の絶縁層と導電パターンが積層された配線基板であって、第１の面とその反対側の第２の面とを有する電極パッドと、前記電極パッドの第１の面と接続される導電パターンと、前記配線基板の最表面に配置され、前記電極パッド及び前記導電パターンを構成するビア部を内設する絶縁層と、を有し、前記配線基板の最表面に配置された前記絶縁層は、前記電極パッドの第２の面の一部を露出する開口部を有すると共に、前記電極パッドの第１の面の一部、前記電極パッドの第２の面の外周部、及び側面を被覆するように設けられていることを特徴とする配線基板が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
導電パターン２８は、ビア部４８と、ビア部４８と一体的に構成された配線部４９とを有する。ビア部４８は、開口部４７に設けられている。ビア部４８は、配線部４５と接続されている。配線部４９は絶縁層２２の面２２Ｂに設けられている。導電パターン２８を構成する金属材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８９】
このように、電極パッド９８をマスクとして等方性のウエットエッチングを行うと、突出部用金属層１０１に対するエッチング液によるサイドエッチングやアンダーカットにより、突出部１０１−１から金属層９８の面９８Ｂの外周部を露出させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３５】
2010092943.tif 000001
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３６】
2010092943.tif 000002
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３７】
2010092943.tif 000003
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３８】
2010092943.tif 000004
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３９】
2010092943.tif 000005
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４４】
2010092943.tif 000006
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４５】
2010092943.tif 000007