【手続補正書】
【提出日】平成23年1月20日(2011.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基材および第２の基材上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜を形成する工程と、
前記接合膜同士が対向するようにして、前記第１の基材および第２の基材同士を接触させ、前記第１の基材および第２の基材間に圧縮力を付与して、前記第１の基材と前記第２の基材とを接合させることにより接合体を得る工程と、を有し、
前記接合体を得る工程において、前記接合膜を加熱し、前記第１の基材および第２の基材間に付与する圧縮力の大きさを５０［ＭＰａ］とし、前記圧縮力を付与する時間をＹ［分］とし、前記接合膜を加熱する温度をＴ［Ｋ］とし、気体定数をＲ［Ｊ／（ｍｏｌ・Ｋ）］としたとき、１／Ｙ≧１．３５×１０９ｅｘｐ（−８２×１０３／ＲＴ）なる関係を満足するよう設定すること、を特徴とする接合体の形成方法。
【請求項２】
第１の基材および第２の基材上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜を形成する工程と、
前記接合膜同士が対向するようにして、前記第１の基材および第２の基材同士を接触させ、前記第１の基材および第２の基材間に圧縮力を付与して、前記第１の基材と前記第２の基材とを接合させることにより接合体を得る工程と、を有し、
前記接合体を得る工程において、前記接合膜を７５〜２００℃に加熱すること、を特徴とする接合体の形成方法。
【請求項３】
前記接合体を得る工程において、前記第１の基材および第２の基材間に付与する圧縮力は、１〜１００ＭＰａである請求項１または２に記載の接合体の形成方法。
【請求項４】
前記接合体を得る工程において、前記圧縮力を付与する時間は、５〜１８０分間である請求項１ないし３のいずれかに記載の接合体の形成方法。
【請求項５】
前記接合膜中に含まれる銅の含有率は、原子比で９９ａｔ．％以上である請求項１ないし４のいずれかに記載の接合体の形成方法。
【請求項６】
前記接合膜は、有機金属材料を原材料として用いる有機金属化学気相成膜法により成膜される請求項１ないし５のいずれかに記載の接合体の形成方法。
【請求項７】
前記有機金属材料は、金属錯体である請求項６に記載の接合体の形成方法。
【請求項８】
前記接合膜中に含まれる不純物は、前記有機金属材料に含まれる有機物の一部が残存したものである請求項６または７に記載の接合体の形成方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の接合体の形成方法により形成されたことを特徴とする接合体。
【請求項１０】
複数のノズル孔と、基材上に化学的気相成膜法を用いて形成し、主として銅で構成される接合膜と、を有するノズル板と、
基材上に化学的気相成膜法を用いて形成し、主として銅で構成される接合膜を有するインク室基板と、
振動板と、
前記インク室基板に接合された圧電素子と、を有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記ノズル板と前記インク室基板とは、加熱下、圧縮力を付与され、前記接合膜を介して接合されており、
前記ノズル板および前記インク室基板間に圧縮力を付与する際、前記圧縮力の大きさを５０［ＭＰａ］とし、前記圧縮力を付与する時間をＹ［分］とし、前記接合膜を加熱する温度をＴ［Ｋ］とし、気体定数をＲ［Ｊ／（ｍｏｌ・Ｋ）］としたとき、１／Ｙ≧１．３５×１０９ｅｘｐ（−８２×１０３／ＲＴ）なる関係を満足することを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項１１】
複数のノズル孔を有するノズル板と、
基材上に化学的気相成膜法を用いて形成し、主として銅で構成される接合膜を有するインク室基板と、
基材上に化学的気相成膜法を用いて形成し、主として銅で構成される接合膜を有する振動板と、
前記インク室基板に接合された圧電素子と、を有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記インク室基板と前記振動板とは、加熱下、圧縮力を付与され、前記接合膜を介して接合されており、
前記ノズル板および前記インク室基板間に圧縮力を付与する際、前記圧縮力の大きさを５０［ＭＰａ］とし、前記圧縮力を付与する時間をＹ［分］とし、前記接合膜を加熱する温度をＴ［Ｋ］とし、気体定数をＲ［Ｊ／（ｍｏｌ・Ｋ）］としたとき、１／Ｙ≧１．３５×１０９ｅｘｐ（−８２×１０３／ＲＴ）なる関係を満足することを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】接合体の形成方法、接合体およびインクジェット記録ヘッド
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、接合体の形成方法、接合体およびインクジェット記録ヘッドに関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の目的は、２つの基材同士を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合体の形成方法、２つの基材同士が高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体、および信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合体の形成方法は、第１の基材および第２の基材上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜を形成する工程と、
前記接合膜同士が対向するようにして、前記第１の基材および第２の基材同士を接触させ、前記第１の基材および第２の基材間に圧縮力を付与して、前記第１の基材と前記第２の基材とを接合させることにより接合体を得る工程と、を有し、
前記接合体を得る工程において、前記接合膜を加熱し、前記第１の基材および第２の基材間に付与する圧縮力の大きさを５０［ＭＰａ］とし、前記圧縮力を付与する時間をＹ［分］とし、前記接合膜を加熱する温度をＴ［Ｋ］とし、気体定数をＲ［Ｊ／（ｍｏｌ・Ｋ）］としたとき、１／Ｙ≧１．３５×１０９ｅｘｐ（−８２×１０３／ＲＴ）なる関係を満足するよう設定すること、を特徴とする。
これにより、被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜により接合された接合体を形成することができる。
また、本発明の接合体の形成方法では、前記接合体を得る工程において、前記第１の基材および第２の基材間に付与する圧縮力の大きさを５０［ＭＰａ］とし、前記圧縮力を付与する時間をＹ［分］とし、前記接合膜を加熱する温度をＴ［Ｋ］とし、気体定数をＲ［Ｊ／（ｍｏｌ・Ｋ）］としたとき、１／Ｙ≧１．３５×１０９ｅｘｐ（−８２×１０３／ＲＴ）なる関係を満足するよう設定することにより、各基材上に設けられた接合膜同士が結着された接合膜を介して第１の基材と第２の基材とが接合された接合体を確実に得ることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の接合体の形成方法は、第１の基材および第２の基材上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜を形成する工程と、
前記接合膜同士が対向するようにして、前記第１の基材および第２の基材同士を接触させ、前記第１の基材および第２の基材間に圧縮力を付与して、前記第１の基材と前記第２の基材とを接合させることにより接合体を得る工程と、を有し、
前記接合体を得る工程において、前記接合膜を７５〜２００℃に加熱すること、を特徴とする。
これにより、被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜により接合された接合体を形成することができる。
また、本発明の接合体の形成方法では、前記接合膜を加熱する温度が７５〜２００℃であることにより、第１の基材および第２の基材が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合膜同士をより円滑に結着させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の接合体の形成方法では、前記接合膜中に含まれる銅の含有率は、原子比で９９ａｔ．％以上であることが好ましい。
このように高純度な銅で構成される接合膜を用いて第１の基材および第２の基材同士の接合を行うことにより、これらの第１の基材および第２の基材同士を確実に高い寸法精度で強固に接合することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の接合体は、本発明の接合体の形成方法により形成されたことを特徴とする。
これにより、第１の基材と第２の基材とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体とすることができる。
本発明のインクジェット記録ヘッドは、複数のノズル孔と、基材上に化学的気相成膜法を用いて形成し、主として銅で構成される接合膜と、を有するノズル板と、
基材上に化学的気相成膜法を用いて形成し、主として銅で構成される接合膜を有するインク室基板と、
振動板と、
前記インク室基板に接合された圧電素子と、を有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記ノズル板と前記インク室基板とは、加熱下、圧縮力を付与され、前記接合膜を介して接合されており、
前記ノズル板および前記インク室基板間に圧縮力を付与する際、前記圧縮力の大きさを５０［ＭＰａ］とし、前記圧縮力を付与する時間をＹ［分］とし、前記接合膜を加熱する温度をＴ［Ｋ］とし、気体定数をＲ［Ｊ／（ｍｏｌ・Ｋ）］としたとき、１／Ｙ≧１．３５×１０９ｅｘｐ（−８２×１０３／ＲＴ）なる関係を満足することを特徴とする。
本発明のインクジェット記録ヘッドは、複数のノズル孔を有するノズル板と、
基材上に化学的気相成膜法を用いて形成し、主として銅で構成される接合膜を有するインク室基板と、
基材上に化学的気相成膜法を用いて形成し、主として銅で構成される接合膜を有する振動板と、
前記インク室基板に接合された圧電素子と、を有するインクジェット記録ヘッドであって、
前記インク室基板と前記振動板とは、加熱下、圧縮力を付与され、前記接合膜を介して接合されており、
前記ノズル板および前記インク室基板間に圧縮力を付与する際、前記圧縮力の大きさを５０［ＭＰａ］とし、前記圧縮力を付与する時間をＹ［分］とし、前記接合膜を加熱する温度をＴ［Ｋ］とし、気体定数をＲ［Ｊ／（ｍｏｌ・Ｋ）］としたとき、１／Ｙ≧１．３５×１０９ｅｘｐ（−８２×１０３／ＲＴ）なる関係を満足することを特徴とする。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
以下、本発明の接合体の形成方法、接合体およびインクジェット記録ヘッドを、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
本発明の接合体の形成方法は、第１の基材（部材）および第２の基材（部材）上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜を形成する工程と、前記接合膜同士が対向するようにして、前記第１の基材および第２の基材同士を接触させた状態で、前記第１の基材および第２の基材同士に圧縮力を付与して、前記接合膜同士を結着させることにより接合体を得る工程とを有するものである。
かかる工程により、各基材に形成された接合膜同士を結着させることができ、この結着された接合膜により第１の基材および第２の基材が接合された接合体を得ることができる。
このような本発明の接合体の形成方法は、第１の基材と第２の基材とを、高い寸法精度で強固に、かつ効率よく接合することができる。そして、かかる接合体の形成方法を用いて接合体を形成することにより、２つの基材同士が高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を得ることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
＜液滴吐出ヘッド＞
ここでは、本発明の接合体の形成方法により形成された接合体をインクジェット式記録ヘッド（本発明のインクジェット記録ヘッド）に適用した場合の実施形態について説明する。
図５は、本発明の接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図、図６は、図５に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図、図７は、図５に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、図５は、通常使用される状態とは、上下逆に示されている。
図５に示すインクジェット式記録ヘッド１０は、図７に示すようなインクジェットプリンタ９に搭載されている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
また、接合膜３は、主として銅で構成されることから各電極４１２、４１５間を導通する配線としての機能をも担う。
また、接合膜３は、前述したように、その厚さを高い精度で容易に制御することができる。これにより、配線基板４１０は、より寸法精度の高いものとなり、各電極４１２、４１５間の導電性も容易に制御することができる。
以上、本発明の接合体の形成方法、接合体およびインクジェット記録ヘッドを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。