(57)【要約】【課題】外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、上記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、上記チップホールディング領域を覆いながら上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて上記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう上記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、上記チップホールディング領域は、上記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成される。
2012523128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、
金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、
前記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、
前記チップホールディング領域を覆いながら前記開口孔の内部に前記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて前記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう前記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、 
前記チップホールディング領域は、前記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成されることを特徴とする外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項２】
チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、
金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、
前記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、
前記チップホールディング領域を覆いながら前記開口孔の内部に前記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて前記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう前記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、 
前記金属板は、前記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成される複数の充填孔を備え、前記ラバー層の成形のとき前記充填孔にラバー層が充填されて前記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結されることを特徴とする外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項３】
前記金属板は、前記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成される複数の充填孔を備え、前記ラバー層の成形のとき前記充填孔にラバー層が充填されて前記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結されることを特徴とする請求項１に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項４】
前記チップホールディング領域は、前記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成されることを特徴とする請求項２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項５】
前記充填孔は、前記開口孔の内部断面積と同一か互いに異なるサイズに備えられ、前記開口孔の開口形状と同一か互いに異なる開口形状で備えられることを特徴とする請求項２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項６】
前記ラバー層の表面は、前記金属板の表面と同一か高く備えられることを特徴とする請求項２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項７】
前記開口孔は、円形或いは多角の断面状に貫通形成され、前記支持孔は、前記開口孔の貫通形状と同一か互いに異なるよう備えられることを特徴とする請求項１或いは２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項８】
前記支持孔は、前記チップ部品の外側の縁と内部面が接する円形孔で備えられることを特徴とする請求項１或いは２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項９】
前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と内部面が面接する四角孔で備えられることを特徴とする請求項１或いは２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項１０】
前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対のエンボッシング部を互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項１或いは２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項１１】
前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝を互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項１或いは２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項１２】
前記支持孔は、前記チップ部品の外側縁と接する平面部を各縁部に形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項１或いは２に記載の外部電極形成用キャリアプレート。
【請求項１３】
一定の厚さを有する金属板を提供する段階と、
前記金属板の両側面に前記金属板の表面より低い底面を有する少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する段階と、
前記チップホールディング領域の底面に貫通して整列配置される複数の開口孔を形成する段階と、
前記チップホールディング領域を一定の厚さで覆うよう成形されるラバー層を形成し、前記開口孔の内部に前記開口孔の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔を形成する段階と、を含む外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項１４】
一定の厚さを有する金属板を提供する段階と、
前記金属板の両側面に少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する段階と、
前記チップホールディング領域の底面に貫通する複数の開口孔を形成し、前記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って一定の間隔を置いて配置されるよう前記底面に貫通する複数の開口孔と充填孔を形成する段階と、
前記チップホールディング領域を一定の厚さで覆うよう成形されるラバー層を形成し、前記ラバー層の成形のとき前記充填孔にラバー層が充填されて満たされることで、前記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結され、前記開口孔の内部に前記開口孔の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔を形成する段階と、を含む外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項１５】
前記ラバー層と支持孔を形成する段階の前に、チップホールディング領域に液状の接着剤を一定の厚さで満遍なく塗布或いは印刷することを特徴とする請求項１３或いは１４に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項１６】
前記開口孔を形成する段階は、前記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って一定の間隔を置いて配置されるよう前記底面に貫通する複数の充填孔を形成する段階を含み、 
前記支持孔を形成する段階は、前記ラバー層の成形のとき前記充填孔にラバー層が充填されて満たされることで、前記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結されることを特徴とする請求項１３に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項１７】
前記チップホールディング領域を形成する段階は、前記金属板の両側面に前記金属板の表面より低い底面を有する少なくとも一つのチップホールディング領域を形成することを特徴とする請求項１４に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項１８】
前記開口孔は、円形或いは多角の断面状に貫通形成され、前記支持孔は、前記開口孔の貫通形状と同一か互いに異なるよう備えられることを特徴とする請求項１３或いは１４に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項１９】
前記支持孔は、前記チップ部品の外側の縁と内部面が接する円形孔で備えられることを特徴とする請求項１３或いは１４に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項２０】
前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と内部面が面接する四角孔で備えられることを特徴とする請求項１３或いは１４に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項２１】
前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対のエンボッシング部を互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項１３或いは１４に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項２２】
前記支持孔は、前記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝を互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項１３或いは１４に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【請求項２３】
前記支持孔は、前記チップ部品の外側縁と接する平面部を各縁部に形成した四角孔で備えられることを特徴とする請求項１３或いは１４に記載の外部電極形成用キャリアプレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品に外部電極を形成するために使われるキャリアプレート及びこれを製造する方法に関するもので、さらに詳しくは、外部電極を形成する工程中に金属板からチップ部品が分離、離脱することを防ぐことができ、方向性を考えたチップ部品とそうでないチップ部品のいずれも挿入固定して外部電極形成工程を同様に行うことができ、チップ部品の小型化の傾向に合わせてチップ部品の外部面に外部電極を形成する作業を電極の不良無く精密に行うことができ、製品の歩留まりを高めることができる一方、金属板に成形されたラバー層の剥離現象を防いで製品の使用寿命を延長することができる外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、インダクター、バリスタ、コンデンサなどのようにそのサイズが小さいチップ部品は、電子製品の軽薄短小の傾向に伴い大体六面体の製品サイズが徐々に超小型化になりつつある。
【０００３】
このようなチップ部品の内部に形成されて外部面に端部が露出する内部電極と電気的に連結されるよう、上記チップ部品の外部面に外部電極を形成する様々な方法の一つは、別途のキャリアプレートを用いて多量のチップ部品に電極を同時かつ一定に塗布する工程が知られている。
【０００４】
即ち、上記キャリアプレートを用いてチップ部品の外部面に外部電極を形成する工程は、真空の圧力やバイブレータを用いて個々のチップ部品がキャリアプレートに形成された複数の小型の孔にそれぞれ落ち着くようにして固定した状態で、チップ部品の外部面に導電性ペーストを塗布し、これを乾燥することによって外部電極を完成した。
【０００５】
従来の外部電極形成用キャリアプレート１０を用いてチップ部品１の両端部の全体に外部電極１ａを形成する作業は、図１（ａ）（ｂ）に図示したとおり、厚さの薄い金属板１１にチップ部品１よりサイズの大きい四角形或いは円形で貫通形成された複数の固定溝１３内にチップ部品１を挿入配置し、上記金属板１１の裏面に取り付ける接着テープ１５にて固定溝に挿入配置されたチップ部品１を固定する。
【０００６】
このような状態で、上記チップ部品が挿入固定された金属板１１を導電性ペースト５ａが貯蔵された沈殿槽５側に下降させ、上記チップ部品１の下部端に導電性ペーストを付けて外部電極を形成する塗布作業を行った。
【０００７】
また、他の外部電極形成用キャリアプレート２０を用いてチップ部品２の外部面の特定の部分に外部電極２ａを形成する作業は、図２（ａ）（ｂ）に図示したとおり、厚さの薄い金属板２１にチップ部品２よりサイズの大きい四角形で貫通形成された複数の固定溝２３内にチップ部品１を挿入配置し、上記固定溝の一側の縁を基準としてチップ部品１を整列配置した後、上記金属板２１の裏面に取り付けられた接着テープ２５にて固定溝に挿入配置されたチップ部品２を固定する。
【０００８】
このような状態で、上記のようにチップ部品が挿入固定された金属板２１を導電性ペースト６ａがグルーブに貯蔵されたベース６側に下降させ、上記チップ部品２の特定の外部面に導電性ペーストを付けて外部電極を形成する塗布作業を行った。
【０００９】
ところが、上記接着テープ１５、２５の接着面にチップ部品１、２を接着して固定する過程において、上記接着テープ１５、２５の接着力の限界によって接着力の不良によるチップ部品の分離、離脱という工程不良が頻繁に発生した。
【００１０】
また、上記チップ部品の一端部或いは一側面に外部電極を形成した後、他端部或いは他側面に他の外部電極を形成するため上記接着テープを分離した後、他の接着テープを用いてチップ部品の残りの端部及び側面に外部電極を形成する作業を行わなければならないため、作業工程が非常に複雑で作業生産性を低下させる主な原因として作用した。
【００１１】
そして、アレイ状のＬＩＣＣ（Ｌｏｗ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）のようなチップ部品２の特定の外部の側面に内部電極と電気的に連結されるよう線形外部電極２ａを特定の位置に形成するためには、上記金属板２１に形成された固定溝２３の任意の縁を基準にチップ部品２を機械的な方法にて整列して正確な位置に固定しなければならないため、小さいサイズを有するチップ部品を狭い空間の固定溝２３で正確な位置に整列配置することに技術的な限界があり、塗布した外部電極の位置がずれてしまい製品の不良を引き起こした。
【００１２】
さらに、上記キャリアプレート１０、２０は、方向性を考える必要無くチップ部品１の両端部の全体に外部電極１ａを形成する電極形成工程や、方向性を考えてチップ部品２の外部側面の特定の位置に外部電極２ａを形成する電極形成工程に合わせて複数のキャリアプレートを用意しなければならないという厄介な問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従って、本発明は上記のような問題を解決するためのもので、その目的は、外部電極を形成する工程中に金属板からチップ部品が分離、離脱することを防ぐことができ、方向性を考えたチップ部品とそうでないチップ部品のいずれも挿入固定して外部電極形成工程を同様に行うことができる外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、チップ部品の小型化の傾向に合わせてチップ部品の外部面に外部電極を形成する作業を電極の不良無く精密に行うことができ、製品の歩留まりを高めることができる外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。
【００１５】
本発明のさらなる目的は、金属板に成形されたラバー層の剥離現象を防いで製品の使用寿命を延長することのできる外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記のような目的を達成すべく、本発明は、チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、上記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、上記チップホールディング領域を覆いながら上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて上記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう上記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、上記チップホールディング領域は、上記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成されることを特徴とする外部電極形成用キャリアプレートを提供する。
【００１７】
また、本発明は、チップ部品の外部面に外部電極を形成するため複数のチップ部品が固定されるキャリアプレートであって、金属板の両側面に形成される少なくとも一つのチップホールディング領域と、上記チップホールディング領域の底面に貫通形成されて一定の間隔を置いて整列配置される複数の開口孔と、上記チップホールディング領域を覆いながら上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて上記チップ部品の外部面と内周面が接して挿入固定される支持孔を形成するよう上記チップホールディング領域に一定の厚さで成形されるラバー層と、を含み、上記金属板は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成された複数の充填孔を備え、上記ラバー層の成形のとき上記充填孔にラバー層が充填されて上記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結されることを特徴とする外部電極形成用キャリアプレートを提供する。
【００１８】
好ましく、上記金属板は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成される複数の充填孔を備え、上記ラバー層の成形のとき上記充填孔にラバー層が充填されて上記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結される。
【００１９】
好ましく、上記チップホールディング領域は、上記金属板の表面より低い底面を有するよう陥没形成される。
【００２０】
好ましく、上記ラバー層の表面は、上記金属板の表面と同一か高く備えられる。
【００２１】
好ましく、上記充填孔は、上記開口孔の内部断面積と同一か互いに異なるサイズに備えられ、上記開口孔の開口形状と同一か互いに異なる開口形状で備えられる。
【００２２】
好ましく、上記開口孔は、円形或いは多角の断面状に貫通形成され、上記支持孔は、上記開口孔の貫通形状と同一か互いに異なるよう備えられる。
【００２３】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外側の縁と内部面が接する円形孔で備えられる。
【００２４】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と内部面が面接する四角孔で備えられる。
【００２５】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対のエンボッシング部を互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられる。
【００２６】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝を互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられる。
【００２７】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外側縁と接する平面部を各縁部に形成した四角孔で備えられる。
【００２８】
また、本発明は、一定の厚さを有する金属板を提供する段階と、上記金属板の両側面に上記金属板の表面より低い底面を有する少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する段階と、上記チップホールディング領域の底面に貫通して整列配置される複数の開口孔を形成する段階と、上記チップホールディング領域を一定の厚さで覆うよう成形されるラバー層を形成し、上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔を形成する段階と、を含む外部電極形成用キャリアプレートの製造方法を提供する。
【００２９】
また、本発明は、一定の厚さを有する金属板を提供する段階と、上記金属板の両側面に少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する段階と、上記チップホールディング領域の底面に貫通する複数の開口孔を形成し、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って一定の間隔を置いて配置されるよう上記底面に貫通する複数の開口孔と充填孔を形成する段階と、上記チップホールディング領域を一定の厚さで覆うよう成形されるラバー層を形成し、上記ラバー層の成形のとき上記充填孔にラバー層が充填されて満たされることで、上記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結され、上記開口孔の内部に上記開口孔の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔を形成する段階と、を含む外部電極形成用キャリアプレートの製造方法を提供する。
【００３０】
好ましく、上記ラバー層と支持孔を形成する段階の前にチップホールディング領域に液状の接着剤を一定の厚さで満遍なく塗布或いは印刷する。
【００３１】
好ましく、上記開口孔を形成する段階は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って一定の間隔を置いて配置されるよう上記底面に貫通する複数の充填孔を形成する段階を含み、上記支持孔を形成する段階は、上記ラバー層の成形のとき上記充填孔にラバー層が充填されて満たされることで、上記金属板の両側面に形成されたラバー層と一体で連結される。
【００３２】
好ましく、上記チップホールディング領域を形成する段階は、上記金属板の両側面に上記金属板の表面より低い底面を有する少なくとも一つのチップホールディング領域を形成する。
【００３３】
好ましく、上記開口孔は、円形或いは多角の断面状に貫通形成され、上記支持孔は、上記開口孔の貫通形状と同一か互いに異なるよう備えられる。
【００３４】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外側の縁と内部面が面接する円形孔で備えられる。
【００３５】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と内部面が面接する四角孔で備えられる。
【００３６】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対のエンボッシング部を互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられる。
【００３７】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝を互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられる。
【００３８】
好ましく、上記支持孔は、上記チップ部品の外側の縁と接する平面部を各縁部に形成した四角孔で備えられる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によると、金属板の表面より低い底面を有するチップホールディング領域に複数の開口孔を貫通形成し、金属板の両側のチップホールディング領域を覆いながら開口孔の内部に開口孔の内径より小さいサイズの内径を備えて作業対象物であるチップ部品が挿入固定される支持孔を形成し、チップホールディング領域の輪郭に沿って貫通形成された充填孔にラバー層を成形するときシリコン樹脂材で充填することにより、ラバー層と金属板との密着力をより一層向上させることができるため、ラバー層が金属板から剥離する現象を防いで製品の不良を予防し、製品の寿命を延長して製造のコストを低減することができる。
【００４０】
また、金属板の支持孔に挿入固定されたチップ部品を固定する外力を増大して外部電極を形成する工程中に、金属板からチップ部品が分離、離脱することを防いで製品の歩留まりを高めることができ、方向性を考えたチップ部品の位置を整列するための別途の工程が無くても支持孔に正確に位置固定することができ、チップ部品の小型化の傾向に合わせて小型化されたチップ部品の外部面に外部電極を形成する作業を電極の不良無く精密に行うことができて製品の信頼性を高めることができ、製造コストを低減することができる一方、作業の生産性を著しく向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】従来の外部電極形成用キャリアプレートを用いて無方向性チップ製品の端部に外部電極を形成する工程を図示した概略図である。
【図２】従来の外部電極形成用キャリアプレートを用いて方向性チップ製品の外部面の特定の部分に外部電極を形成する工程を図示した概略図である。
【図３】本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを図示した平面図である。
【図４】本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートの部分詳細図である。
【図５】本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを図示した縦断面図であって、（ａ）チップホールディング領域が金属板の表面より低い場合で、（ｂ）チップホールディング領域が金属板の表面と同じ場合である。
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）（ｈ）（ｉ）は、本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートに採用される支持孔を図示した平面図である。
【図７】本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを製造するフロー図である。
【図８】本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを製造する工程手順図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は、本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを用いて無方向性チップ製品及び方向性チップ製品に外部電極を形成する作業図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の好ましい実施例について添付の図面により、さらに詳しく説明する。
【００４３】
図３は、本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを図示した平面図であり、図４は、本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートの部分詳細図であり、図５（ａ）（ｂ）は、本発明の好ましい実施例による外部電極形成用キャリアプレートを図示した縦断面図である。
【００４４】
本発明の好ましい実施例によるキャリアプレート１００は、図３ないし図５（ａ）（ｂ）に図示したとおり、一定のサイズを有するチップ部品の端部或いは外側面のような外部面に電極形成用の導電性ペーストを塗布して外部電極を形成するために作業対象物である複数のチップ部品が挿入されて固定されたもので、金属板１１０と固定溝１１５及びラバー層１２０と支持孔１２５を含む。
【００４５】
上記金属板１１０は、ＳＵＳのような金属素材からなり、固定しようとする固定対象物であるチップ部品の厚さ或いは長さのサイズより相対的に薄い厚さを有する薄板である。
【００４６】
上記金属板１１０の両側面には、上記金属板の表面より低い底面を有するよう一定の深さで陥没形成された少なくとも一つのチップホールディング領域Ａをそれぞれ備える。
【００４７】
ここで、本発明の好ましい実施例に開示された金属板１１０には金属板１１０の中心を基準として上下左右対称の構造で三角形のチップホールディング領域が４つずつ備えられるものと図示して説明したが、これに限られるのではなく、作業対象物であるチップ部品を挿入固定しようとする数、方法、力の分布及び環境によって多様に変更することができる。
【００４８】
上記金属板の任意の領域に備えられるチップホールディング領域Ａは、上記金属板の一側面と他側面にそれぞれ一定の深さを有するよう湿式或いは乾式エッチング工程によって陥没形成されるか、エンドミルのような工具を用いて機械加工の工程によって陥没形成されることもできる。
【００４９】
ここで、上記チップホールディング領域Ａは、図５（ａ）に図示したとおり、上記金属板１１０の一側面と他側面にそれぞれ一定の深さを有するよう陥没形成されてサイズの小さいチップ部品を固定する支持孔を形成することができるよう備えられるか、図５（ｂ）に図示したとおり、陥没形成されない金属板上に備えられることができる。
【００５０】
そして、上記チップホールディング領域Ａの底面には大体円形孔或いは四角孔状に貫通形成されて整列配置される複数の開口孔１１５を備え、このような開口孔１１５は湿式或いは乾式エッチング工程によって貫通形成されることができるが、これに限られるのではなく、複数のドリル或いは打ち抜き金型を用いた機械加工の工程によって貫通形成されることもできる。
【００５１】
上記ラバー層１２０は、上記チップホールディング領域Ａを覆いながら上記開口孔１１５の内部に上記開口孔１１５の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔１２５を貫通形成するようシリコンのような弾性体を素材にして上記金属板１１０の両側面に備えられた各チップホールディング領域Ａに一定の厚さで成形される。これによって、上記支持孔１２５に挿入配置されるチップ部品の外部面は、上記支持孔１２５の内周面が接して位置固定されることができる。
【００５２】
即ち、上記ラバー層１２０は、未図示の上下部金型の間に配置された金属板１１０を支持ピン及び支持面として水平に配置した状態で、上記上下部金型の間に形成されるキャビティ内に液状のシリコン樹脂材を強制注入する射出成形工程によって上記金属板１１０の両面に一定の厚さで成形されるシリコン素材からなるものである。
【００５３】
また、上記開口孔内に支持孔１２５を形成する作業は、上記上下部金型の間に金属板を配置した後、キャビティ内にシリコン樹脂材を強制注入する成形工程中に行われることができ、上記支持孔１２５は、上記開口孔の内周面と接しないよう上記開口孔の中心ごとにコアピン（未図示）を配置した状態で、上記開口孔の内周面とコアピンの外周面との間隔にシリコン樹脂材を充填した後、射出成形工程の後に金属板の開口孔から分離されるコアピンによって成形されることができる。
【００５４】
この際、上記支持孔１２５の中心は、上記開口孔１１５の中心と一致するようにすることが好ましい。
【００５５】
また、上記ラバー層１２０は、上記支持孔１２５に挿入配置されるチップ部品に対する固定力を十分確保することができるよう、上記ラバー層の表面と上記金属板の表面が同一であるか、上記ラバー層の表面が上記金属板の表面より高く備えられることが好ましい。
【００５６】
一方、上記ラバー層が成形されるチップホールディング領域Ａには、上記チップホールディング領域Ａの外側の輪郭部に沿って上記金属板に陥没形成されたチップホールディング領域の底面に複数の充填孔１３５を貫通形成し、上記充填孔１３５には、上記金属板の両側面に備えられたラバー層１２０を一体で互いに連結するよう上記ラバー層１２０の成形のときに注入されるシリコン樹脂材が満たされる。
【００５７】
これによって、上記充填孔１３５に満たされるラバー層１２０によって上記金属板１１０の両側に形成されるラバー層１２０を互いに一体で連結して上記ラバー層１２０がチップホールディング領域の底面から分離され剥離することを根本的に防ぐことができる。
【００５８】
ここで、上記充填孔１３５は、上記金属板１１０に開口孔１１５を貫通形成する工程のとき、上記開口孔１１５の内部の面積と同じか互いに異なるサイズで形成されることができ、上記充填孔１３５は、上記開口孔１１５の開口形状と同一か互いに異なる形状で形成されることもできる。
【００５９】
即ち、上記充填孔１３５は、円形孔で貫通形成される開口孔と同じ円形孔で形成されたものと図示して説明したが、これに限られるのではなく、三角形或いは四角形のような多角形状に備えられることもできる。
【００６０】
上記充填孔１３５は、上記ラバー層１２０の外側の輪郭部と金属板１１０との密着接着力をより一層向上させるよう上記チップホールディング領域の外側の輪郭部に近接するよう備える。
【００６１】
また、上記ラバー層１２０の外側の輪郭部は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部と大体一致させて上記ラバー層１２０の成形面積を上記チップホールディング領域の形成面積と互いに一致させることができるが、これに限られるのではなく、上記ラバー層１２０の外側の輪郭部は、上記チップホールディング領域の外側の輪郭部から外側に一定の長さ延長或いは短縮して上記チップホールディング領域を覆うことができる程度の成形面積を有するよう成形されることもできる。
【００６２】
また、固定対象物のチップ部品１、２が挿入固定される支持孔１２５は、図６（ａ）に図示したとおり、一端部の全体に外部電極１ａを形成しようとするチップ部品１の外側の縁と内部面が線接触して上記チップ部品を固定する固定力を発生させるよう円形孔で備えられることができる。
【００６３】
上記支持孔１２５は、図６（ｂ）に図示したとおり、一側の外部面の特定の位置に線形外部電極２ａを正確に形成しようとするチップ部品２の外部面と内部面が面接触して上記チップ部品を固定する固定力を発生させるよう四角孔で備えられることができる。
【００６４】
上記支持孔１２５は、図６（ｃ）（ｄ）（ｅ）に図示したとおり、一側の外部面の特定の位置に線形の外部電極２ａを正確に形成しようとするチップ部品２の外部面と部分接触して上記チップ部品を固定する固定力を発生させるよう、少なくとも一対のエンボッシング部１２５ａ、１２５ｂを互いに向かい合う内部面に突出形成した四角孔で備えられる。
【００６５】
このようなエンボッシング部１２５ａ、１２５ｂは、図６（ｃ）に図示したとおり、チップ部品の長辺側に部分接触するよう備えられることができるが、これに限られるのではなく、短辺側に部分接触するよう備えられることができるたけでなく、図６（ｄ）（ｅ）に図示したとおり、チップ部品の長辺と短辺側のいずれにも部分接触するよう備えられることができる。
【００６６】
上記エンボッシング部１２５ａは、図６（ｃ）（ｄ）に図示したとおり、半円断面状或いは弧状断面状に備えられ、チップ部品の外部面に部分接触するよう備えられることができ、上記エンボッシング部１２５ｂは、図６（ｅ）に図示したとおり、四角断面状に備えられチップ部品の外部面に部分接触するよう備えられることができる。
【００６７】
上記支持孔１２５は、図６（ｆ）（ｇ）（ｈ）に図示したとおり、一側の外部面の特定の位置に線形の外部電極２ａを形成しようとするチップ部品の外部面と部分接触するよう少なくとも一対の切開溝１２５ｃを互いに向かい合う内部面に陥没形成した四角孔で備えられることができる。
【００６８】
このような切開溝１２５ｃは、図６（ｆ）に図示したとおり、チップ部品の長辺と対応する内部面に部分的に陥没形成するよう備えられるか、図６（ｇ）に図示したとおり、チップ部品の長辺、短辺と向かい合う内部面に部分的に陥没形成するよう備えられるか、図６（ｈ）に図示したとおり、チップ部品の長辺と短辺のいずれか一つと向かい合う内部面に全体にわたって陥没形成するよう備えられることができる。
【００６９】
上記支持孔１２５は、図６（ｉ）に図示したとおり、一側の外部面の特定の位置に線形の外部電極２ａを形成しようとするチップ部品の外側の縁と接して固定力を発生させるよう、平面部１２５ｄを各縁部に形成した四角孔で備えられることができる。
【００７０】
一方、上記のような構成を有するキャリアプレート１００を製造する工程は、図７に図示したとおり、金属板を提供する段階Ｓ１、チップホールディング領域を形成する段階Ｓ２、開口孔及び充填孔を形成する段階Ｓ３及びラバー層及び支持孔を形成する段階Ｓ４を含む。
【００７１】
即ち、上記金属板を提供する段階Ｓ１は、図８（ａ）に図示したとおり、固定対象物のチップ部品の厚さ及び長さのサイズより相対的に薄いサイズを有する一定の厚さの薄板を提供する。
【００７２】
また、上記チップホールディング領域Ａを形成する段階Ｓ２は、図８（ｂ）に図示したとおり、上記金属板１１０の両側面には上記金属板の表面より低い底面を有するよう一定の深さで陥没形成された少なくとも一つのチップホールディング領域Ａをそれぞれ備える。
【００７３】
ここで、上記チップホールディング領域Ａは、上記金属板の一側と他側の両側面にそれぞれ一定の深さを有するよう湿式或いは乾式エッチング工程によって陥没形成されるか、エンドミルのような工具を用いて機械加工の工程によって陥没形成されることもできる。
【００７４】
また、上記開口孔１１５及び充填孔１３５を形成する段階Ｓ３は、図８（ｃ）に図示したとおり、上記チップホールディング領域Ａの底面に大体円形或いは四角状の孔が整列して配置されるよう一定サイズの開口孔１１５を貫通形成し、上記チップホールディング領域Ａの外側の輪郭部に沿って上記チップホールディング領域の底面に複数の充填孔１３５を一定の間隔を置いて貫通形成する。
【００７５】
上記開口孔１１５と充填孔１３５は、上記チップホールディング領域Ａの底面を湿式或いは乾式エッチング工程によって蝕刻して貫通形成するか、ドリル或いは打ち抜き金型のような工具を用いた機械加工の工程によって貫通形成することもできる。
【００７６】
ここで、上記充填孔１３５は、開口孔１１５を貫通形成する工程の際に、上記開口孔１１５の内部の面積と同じか互いに異なるサイズで形成されることができ、上記充填孔１３５は、上記開口孔１１５の開口形状と同一か互いに異なる形状で形成されることもできる。
【００７７】
また、上記ラバー層１２０を形成する前に図８（ｄ）に図示したとおり、上記ラバー層と金属板との密着固定力を強化することができるよう、チップホールディング領域Ａに液状の接着剤１３８を一定の厚さで満遍なく塗布或いは印刷する。
【００７８】
このような接着剤１３８は、シリコン樹脂材が供給されて充填されるか覆われるチップホールディング領域Ａの底面に、全体的に満遍なく塗布されることにより、上記接着剤によってラバー層との接着力を強化させることができる。
【００７９】
また、上記ラバー層１２０と支持孔１２５を形成する段階Ｓ４は、図８（ｅ）に図示したとおり、未図示の上下部金型の間に配置された金属板を支持ピン及び支持面に水平に配置した状態で、上記上下部金型の間に形成されるキャビティ内に液状のシリコン樹脂材を強制注入することによって上記金属板の両側面に形成されたチップホールディング領域Ａを一定の厚さで覆うラバー層１２０を成形する。
【００８０】
この際、上記開口孔１１５の内部には、上記開口孔１１５の内径より小さいサイズの外径を有するコアピン（未図示）を配置することで、上記上下部金型と共にコアピンの分離の際に上記開口孔１１５の内径より小さいサイズの内径を有する支持孔１２５を貫通形成するようになる。
【００８１】
また、上記ラバー層１２０の成形のとき、上記充填孔１３５にも強制注入されるシリコン樹脂材が供給されて充填されることで、上記金属板の両側チップホールディング領域Ａに一定の厚さで成形されるラバー層１２０は、上記充填孔１３５に充填されるシリコン樹脂材によって互いに一体で連結されることができる。
【００８２】
これによって、上記チップホールディング領域Ａを覆うよう上記金属板１１０の両側に形成されたラバー層１２０は、上記充填孔１２５に充填されて硬化したシリコン樹脂材を介して互いに一体で連結されることで、上記ラバー層１２０がチップホールディング領域の底面から分離され剥離することを最大限に抑制することができ、上記キャリアプレートを繰り返して使用するとき剥離現象が発生し得るラバー層の外側の輪郭部に対する密着固定力をより一層向上させることができる。
【００８３】
ここで、上記チップホールディング領域を覆うよう成形されるラバー層１２０は、上記支持孔１２５に挿入配置されるチップ部品に対する固定力を十分確保することができるよう、上記ラバー層の表面と上記金属板の表面が同一であるか、上記チップホールディング領域の深さより相対的に大きいサイズの厚さで備えられて上記ラバー層の表面が上記金属板の表面より高く備えられることが好ましい。
【００８４】
上記のような構成を有するキャリアプレート１００を用いてＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、ＬＩＣＣ（Ｌｏｗ  Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）、インダクター、バリスタ、コンデンサなどのように、そのサイズが小さいチップ部品１、２の端部の外部面の全体或いは一側の外部面の特定の位置に電極を塗布して乾燥することによって、チップ部品１、２に外部電極１ａ、２ａを形成する作業は、図９（ａ）（ｂ）に図示したとおり、先ず金属板１１０のチップホールディング領域に貫通形成された開口孔１１５内に開口孔の内径より小さい内径サイズで形成された複数の支持孔１２５ごとに作業対象物のチップ部品１、２をそれぞれ挿入し、上記支持孔に挿入されたチップ部品は、シリコン素材からなるラバー層１２０から延長された支持孔１２５の弾性力によって垂直して位置固定される。
【００８５】
このような状態で、図９（ａ）に図示したとおり、上記支持孔１２５ごとにチップ部品１が挿入されて固定された金属板１１０を導電性ペースト５ａが貯蔵された沈殿槽５側に下降させて上記チップ部品１の下部端の全体に導電性ペーストを付けて外部電極１ａを形成する塗布作業を行うことができる。
【００８６】
或いは図９（ｂ）に図示したとおり、上記支持孔１２５ごとにチップ部品２が挿入されて固定された金属板１１０を、上部面に形成されたグルーブ６ｂに導電性ペースト６ａが貯蔵されたベース６側に下降させ、上記チップ部品２の外部側面の特定の部分に導電性ペーストを付けて線形の外部電極２ａを形成する塗布作業を行うことができる。
【００８７】
この際、上記チップ部品が挿入固定される支持孔を形成するラバー層１２０は、チップホールディング領域の外側の輪郭部に沿って貫通形成された後、ラバー層の成形のとき充填されるシリコン樹脂材で充填されて両側のチップホールディング領域を覆う両側のラバー層を互いに一体で連結するため、上記ラバー層と金属板との密着力を向上させることができ、これによって上記ラバー層１２０の外側の輪郭部が金属板の表面から剥離するという製品の不良を防ぎ、キャリアプレートの使用寿命及び取替え時期を引き延ばすことができる。
【００８８】
本発明は、特定の実施例に関して図示して説明したが、添付の特許請求の範囲によって備えられる本発明の精神や分野を外れない限度内で本発明を多様に改造及び変化することができるということは、当業界の通常の知識を有する者には容易に分かることを明らかにする。
【符号の説明】
【００８９】
１、２  チップ製品
１ａ、２ａ  外部電極
１１０  金属板
１１５  開口孔
１２０  ラバー層
１２５  支持孔
１３５  充填孔
Ａ  チップホールディング領域
【図１（ａ）】
2012523128.tif 000003
【図１（ｂ）】
2012523128.tif 000004
【図２（ａ）】
2012523128.tif 000005
【図２（ｂ）】
2012523128.tif 000006
【図３】
2012523128.tif 000007
【図４】
2012523128.tif 000008
【図５（ａ）】
2012523128.tif 000009
【図５（ｂ）】
2012523128.tif 000010
【図６（ａ）】
2012523128.tif 000011
【図６（ｂ）】
2012523128.tif 000012
【図６（ｃ）】
2012523128.tif 000013
【図６（ｄ）】
2012523128.tif 000014
【図６（ｅ）】
2012523128.tif 000015
【図６（ｆ）】
2012523128.tif 000016
【図６（ｇ）】
2012523128.tif 000017
【図６（ｈ）】
2012523128.tif 000018
【図６（ｉ）】
2012523128.tif 000019
【図８（ａ）】
2012523128.tif 000020
【図８（ｂ）】
2012523128.tif 000021
【図８（ｃ）】
2012523128.tif 000022
【図８（ｄ）】
2012523128.tif 000023
【図８（ｅ）】
2012523128.tif 000024
【図９（ａ）】
2012523128.tif 000025
【図９（ｂ）】
2012523128.tif 000026
【図７】
2012523128.tif 000027
【国際調査報告】
2012523128.tif 000028
2012523128.tif 000029
2012523128.tif 000030
2012523128.tif 000031