【手続補正書】
【提出日】平成23年8月29日(2011.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両主表面を研磨する研磨工程を経てマスクブランク用基板を製造するマスクブランク用基板の製造方法であって、
前記研磨工程は、
前記基板をキャリアで保持し、
前記基板を上下に対向して設けられた研磨面を有する上定盤と研磨面を有する下定盤の両研磨面の間に挟持した後、
前記上下定盤を、前記上下定盤の研磨面に対して垂直な上下定盤の垂直軸を回転軸としてそれぞれ回転させるとともに、
前記基板を、前記下定盤の回転軸に対して平行に偏心し且つ前記基板の一部が前記下定盤の回転軸上又はその近傍に位置するように基板の自転軸を定めて、前記キャリアを回転させることで自転させるものにおいて、
少なくとも前記上定盤の研磨面が所定の曲率半径を有する球面の一部からなり、
前記上定盤の回転軸が前記下定盤の回転軸に対して所定の角度で傾斜していることを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項２】
前記下定盤の研磨面は、所定の曲率半径を有する球面の一部からなることを特徴とする請求項１に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項３】
前記下定盤の回転軸に対して、前記上定盤の回転軸が傾斜している角度は、１．０×１０−５ｄｅｇ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項４】
前記上定盤の曲率半径は、１ｋｍ以上であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項５】
前記下定盤の曲率半径は、１ｋｍ以上であることを特徴とする請求項２に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項６】
基板の両主表面を研磨する研磨工程を経てマスクブランク用基板を製造するマスクブランク用基板の製造方法であって、
前記研磨工程は、
前記基板をキャリアで保持し、
前記基板を上下に対向して設けられた研磨面を有する上定盤と研磨面を有する下定盤の両研磨面の間に挟持した後、
前記上下定盤を、前記上下定盤の研磨面に対して垂直な上下定盤の垂直軸を回転軸としてそれぞれ回転させるとともに、
前記基板を、前記上定盤の回転軸に対して平行に偏心し且つ前記基板の一部が前記上定盤の回転軸上又はその近傍に位置するように基板の自転軸を定めて、前記キャリアを回転させることで自転させるものにおいて、
少なくとも前記下定盤の研磨面が所定の曲率半径を有する球面の一部からなり、
前記下定盤の回転軸が前記上定盤の回転軸に対して所定の角度で傾斜していることを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項７】
前記上定盤の研磨面は、所定の曲率半径を有する球面の一部からなることを特徴とする請求項６に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項８】
前記上定盤の回転軸に対して、前記下定盤の回転軸が傾斜している角度は、１．０×１０−５ｄｅｇ以上であることを特徴とする請求項６または７に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項９】
前記下定盤の曲率半径は、１ｋｍ以上であることを特徴とする請求項６から８のいずれかに記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項１０】
前記上定盤の曲率半径は、１ｋｍ以上であることを特徴とする請求項７に記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項１１】
前記マスクブランク用基板が、フラットパネルディスプレイのマスクブランク用基板であることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項１２】
前記基板が、一対の長辺と一対の短辺からなる略矩形状であり、該短辺が４００ｍｍ以上であること特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項１３】
前記研磨工程を複数回繰り返すことを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載のマスクブランク用基板の製造方法。
【請求項１４】
一対の長辺と一対の短辺からなる略矩形状であり、該短辺が４００ｍｍ以上であるマスクブランク用基板であって、
該マスクブランク用基板の少なくとも一方の主表面が、該主表面の中央部を中心とした凸形状であり、且つ主表面の平坦度が２０μｍ以下であることを特徴とするマスクブランク用基板。
【請求項１５】
基板の両主表面を研磨する両面研磨装置であって、
研磨面を有し、前記研磨面に対して垂直な軸を回転軸とする下定盤と、
研磨面を有し、前記研磨面に対して垂直な軸を回転軸とする上定盤と、
前記基板を保持しつつ自転させるキャリアとを備え、
前記上定盤の研磨面と前記下定盤の研磨面は、対向して配置され、前記キャリアに保持された前記基板の両主表面を前記研磨面で挟持して研磨するものであり、
前記キャリアは、下定盤の回転軸に対して平行に偏心し、且つ前記基板の一部が前記下定盤の回転軸上又はその近傍に位置するように、保持する基板の自転軸を定めて回転し、
前記上定盤は、研磨面が所定の曲率半径を有する球面の一部からなり、
前記上定盤の回転軸は、前記下定盤の回転軸に対して所定の角度で傾斜していることを特徴とする両面研磨装置。
【請求項１６】
前記下定盤の研磨面は、所定の曲率半径を有する球面の一部からなることを特徴とする請求項１５に記載の両面研磨装置。
【請求項１７】
前記下定盤の回転軸に対して、前記上定盤の回転軸が傾斜している角度は、１．０×１０−５ｄｅｇ以上であることを特徴とする請求項１５または１６に記載の両面研磨装置。
【請求項１８】
前記上定盤の曲率半径は、１ｋｍ以上であることを特徴とする請求項１５から１７のいずれかに記載の両面研磨装置。
【請求項１９】
前記下定盤の曲率半径は、１ｋｍ以上であることを特徴とする請求項１６に記載の両面研磨装置。
【請求項２０】
基板の両主表面を研磨する両面研磨装置であって、
研磨面を有し、前記研磨面に対して垂直な軸を回転軸とする下定盤と、
研磨面を有し、前記研磨面に対して垂直な軸を回転軸とする上定盤と、
前記基板を保持しつつ自転させるキャリアとを備え、
前記上定盤の研磨面と前記下定盤の研磨面は、対向して配置され、前記キャリアに保持された前記基板の両主表面を前記研磨面で挟持して研磨するものであり、
前記キャリアは、下定盤の回転軸に対して平行に偏心し、且つ前記基板の一部が前記下定盤の回転軸上又はその近傍に位置するように、保持する基板の自転軸を定めて回転し、
前記下定盤は、研磨面が所定の曲率半径を有する球面の一部からなり、
前記下定盤の回転軸は、前記上定盤の回転軸に対して所定の角度で傾斜していることを特徴とする両面研磨装置。
【請求項２１】
前記上定盤の研磨面は、所定の曲率半径を有する球面の一部からなることを特徴とする請求項２０に記載の両面研磨装置。
【請求項２２】
前記上定盤の回転軸に対して、前記下定盤の回転軸が傾斜している角度は、１．０×１０−５ｄｅｇ以上であることを特徴とする請求項２０または２１に記載の両面研磨装置。
【請求項２３】
前記下定盤の曲率半径は、１ｋｍ以上であることを特徴とする請求項２０から２２のいずれかに記載の両面研磨装置。
【請求項２４】
前記上定盤の曲率半径は、１ｋｍ以上であることを特徴とする請求項２１に記載の両面研磨装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランク用基板、及び両面研磨装置