(57)【要約】【課題】本発明の主な目的は、散熱効果と絶縁効果を向上させることができる交流駆動型発光ダイオードモジュールを提供することにある。【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、セラミック基部と、前記セラミック基部に設置される第一熱伝導板と、前記第一熱伝導板に形成され、且つ交流電気で駆動して発光させる交流駆動型発光ダイオードチップと、を含む交流駆動型発光ダイオードモジュールを提供する。前記セラミック基部がよい散熱効果と絶縁効果を有するので、前記第一熱伝導板により前記セラミック基部に伝導される熱をよりすぐ散熱させることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基部と、前記セラミック基部に設置される第一熱伝導板と、前記第一熱伝導板に形成され、且つ交流電気で駆動して発光させる交流駆動型発光ダイオードチップと、を含むことを特徴とする交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項２】
前記セラミック基部の材料として、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素のいずれか一種或いは多種を使うことを特徴とする請求項１記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項３】
一端は前記第一熱伝導板に固定され、他端は前記セラミック基部の内部に入っている熱伝導柱をさらに含み、前記熱伝導柱の材料としてアルミニウム或いは銅を使うことを特徴とする請求項１記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項４】
前記第一熱伝導板と前記熱伝導柱とは、一体に形成されるか、ネジ或いは溶接により一体に固定されることを特徴とする請求項３記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項５】
前記セラミック基部は、底面と、前記底面の反対側にある上面と、前記上面から前記底面に向けて形成される穴部と、を含み、前記第一熱伝導板は、前記セラミック基部の上面の上に設置され、前記熱伝導柱は、前記穴部に挿入されていることを特徴とする請求項３記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項６】
前記熱伝導柱と前記穴部との間に散熱用軟膏が入っていることを特徴とする請求項５記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項７】
前記セラミック基部は、底面と、前記底面の反対側にある上面と、前記上面から前記底面に向けて形成される穴部と、を含み、前記第一熱伝導板は、前記セラミック基部の上面の上に設置され、前記穴部は、前記底面に接近する部分の直径が前記上面に接近する部分の直径より大きい階段形穴部に形成され、前記熱伝導柱は、前記階段形穴部に対応する階段形熱伝導柱に形成され、且つ前記穴部に挿入されていることを特徴とする請求項３記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項８】
前記熱伝導柱と前記穴部との間に散熱用軟膏が入っていることを特徴とする請求項７記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項９】
一端は前記第一熱伝導板に固定される熱伝導柱をさらに含み、前記セラミック基部は、射出成型により前記熱伝導柱を包囲するように形成されることを特徴とする請求項１記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項１０】
前記熱伝導柱は、前記セラミック基部に封装される部分に形成される拡大部を含むことを特徴とする請求項９記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項１１】
前記拡大部は、前記熱伝導柱の一端にＴ形に形成されていることを特徴とする請求項１０記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項１２】
交流駆動型発光ダイオードモジュールは、第二熱伝導板をさらに含み、前記セラミック基部は、底面と、前記底面の反対側にある上面と、前記上面と前記底面の側面に形成される側面と、を含み、前記第一熱伝導板は、前記セラミック基部の上面に設置され、前記第二熱伝導板は、前記セラミック基部の底面或いは側面に設置され、前記熱伝導柱は、第一熱伝導板と第二熱伝導板を連結させ、前記熱伝導柱と第二熱伝導板の材料として、アルミニウム或いは銅を使うことを特徴とする請求項３記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【請求項１３】
前記第一熱伝導板と前記熱伝導柱とは、一体に形成されるか、ネジ或いは溶接により一体に固定され、前記第二熱伝導板と前記熱伝導柱も、一体に形成されるか、ネジ或いは溶接により一体に固定されていることを特徴とする請求項１２記載の交流駆動型発光ダイオードモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードモジュール（Light Emitting Diode、ＬＥＤと略称）に関し、特に交流で駆動する交流駆動型発光ダイオードモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードモジュールとは、順方向に電圧を加えた際に発光する半導体素子のことである。一般的なダイオードモジュールは、電極から半導体に注入された電子と正孔の結合により光子を生じ、且つ光を発する。発光ダイオードモジュールは、発光効率が高く、体積が小さく、寿命が長く、汚染が少ない特性を持っているので、照明、バックライト、表示などの分野に広く使われている。
【０００３】
発光ダイオードチップを駆動する電流の種類によって、発光ダイオードモジュールを、直流駆動型発光ダイオードと交流駆動型発光ダイオードとに分類することができる。
【０００４】
直流駆動型発光ダイオードのチップは直流で駆動するので、インバーターなどの電気装置を使って現実の生活の交流電気を直流電気に変換しなければならない。しかし、インバーターなどの電気装置を設置すると、製造用コストが多くなり、空間をたくさん占めるので直流発駆動型光ダイオードの体積を小さくすることが難くなる。且つ、前記インバーターなどの電気装置が発散する熱により、直流発駆動型光ダイオードの寿命が短くなる可能性もある。
【０００５】
交流駆動型発光ダイオードは、直接に現実の生活の交流電気を使うことができるので、インバーターなどの電気装置を設置する必要がない。且つ交流駆動型発光ダイオードは、低電流で駆動する特性を持っているので、直流駆動型発光ダイオードより体積を小さくし、製造コストを削減し、耐用時間を増やすことができる。上述した原因により、今、交流駆動型発光ダイオードは世間の注目を浴びている。
【０００６】
しかし、従来の交流駆動型発光ダイオードは、散熱効果（ヒートシンク効果）が悪い欠点を持っている。前記交流駆動型発光ダイオードの発熱量が多い場合、放出される熱量を速く放熱させることができないので、交流駆動型発光ダイオードの使用寿命と安定性に影響を与える可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の主な目的は、従来の交流駆動型発光ダイオードモジュールの問題を解決し、散熱効果と絶縁効果を向上させることができる交流駆動型発光ダイオードモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明では、セラミック基部と、前記セラミック基部に設置される第一熱伝導板と、前記第一熱伝導板に形成され、且つ交流電気で駆動して発光させる交流駆動型発光ダイオードチップと、を含む交流駆動型発光ダイオードモジュールを提供する。
【０００９】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールにおいて、前記セラミック基部の材料として、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素のいずれか一種或いは多種を使う。
【００１０】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールは、一端は前記第一熱伝導板に固定され、他端は前記セラミック基部の内部に入っている熱伝導柱をさらに含む。前記熱伝導柱の材料としてアルミニウム或いは銅を使うことができる。
【００１１】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールにおいて、前記第一熱伝導板と前記熱伝導柱とは、一体に形成されるか、ネジ或いは溶接により一体に固定されている。
【００１２】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールにおいて、前記セラミック基部は、底面と、前記底面の反対側にある上面と、前記上面から前記底面に向けて形成される穴部と、を含む。前記第一熱伝導板は、前記セラミック基部の上面の上に設置されている。前記熱伝導柱は、前記穴部に挿入されている。
【００１３】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールにおいて、前記熱伝導柱と前記穴部との間に散熱用軟膏が入っている。
【００１４】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールにおいて、前記セラミック基部は、底面と、前記底面の反対側にある上面と、前記上面から前記底面に向けて形成される穴部と、を含む。前記第一熱伝導板は、前記セラミック基部の上面の上に設置されている。前記穴部は、前記底面に接近する部分の直径が前記上面に接近する部分の直径より大きい階段形穴部に形成されている。前記熱伝導柱は、前記階段形穴部に対応する階段形熱伝導柱に形成され、且つ前記穴部に挿入されている。
【００１５】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールにおいて、前記熱伝導柱と前記穴部との間に散熱用軟膏が入っている。
【００１６】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールは、一端が前記第一熱伝導板に固定される熱伝導柱をさらに含む。前記セラミック基部は、射出成型により前記熱伝導柱を包囲するように形成されている。
【００１７】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールにおいて、前記熱伝導柱が前記セラミック基部に封装される部分にＴ形に形成される拡大部を含む。
【００１８】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールは、第二熱伝導板をさらに含む。前記セラミック基部は、底面と、前記底面の反対側にある上面と、前記上面と前記底面の側面に形成される側面と、を含む。前記第一熱伝導板は、前記セラミック基部の上面に設置され、前記第二熱伝導板は、前記セラミック基部の底面或いは側面に設置されている。前記熱伝導柱は、第一熱伝導板と第二熱伝導板を連結させる。前記熱伝導柱と第二熱伝導板の材料として、アルミニウム或いは銅を使う。
【００１９】
前記交流駆動型発光ダイオードモジュールにおいて、前記第一熱伝導板と前記熱伝導柱とは、一体に形成されるか、ネジ或いは溶接により一体に固定されている。前記第二熱伝導板と前記熱伝導柱も、一体に形成されるか、ネジ或いは溶接により一体に固定されている。
【発明の効果】
【００２０】
上述したように、前記交流駆動型発光ダイオードチップで生じる熱が前記第一熱伝導板により前記セラミック基部に伝導される。前記セラミック基部がよい散熱効果と絶縁効果を有するので、前記セラミック基部に伝送される熱をすぐ散熱させることができる。且つ、熱伝導率がよい材料で製造した前記熱伝導柱により、前記第一熱伝導板とセラミック基部との間の接触面積が増え、熱伝導速度を速くし、交流駆動型発光ダイオードの散熱効果と絶縁効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第一実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。
【図２】本発明の第二実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。
【図３】本発明の第三実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。
【図４】本発明の第四実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。
【図５】本発明の第五実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。
【図６】本発明の第六実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。
【図７】本発明の第七実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。
【図８】本発明の第八実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、明細書に添付される図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る交流駆動型発発光ダイオードの構造と、実施形態及び発明効果などに対して詳しく説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第一実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。図１に示す第一実施形態の交流駆動型発光ダイオード１０は、交流駆動型発光ダイオードチップ１２と、第一熱伝導板１４と、セラミック基部１６と、を含む。前記第一熱伝導板１４は、前記セラミック基部１６の上に形成され、前記交流駆動型発光ダイオードチップ１２は、前記第一熱伝導板１４の上に形成されている。前記第一熱伝導板１４は、熱伝導率がよい材料、例えば熱伝導率がよい各種の金属材料で製造する。前記セラミック基部１６は、熱伝導率がよいセラミック材料、例えば酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素などで製造する。
【００２４】
第一実施形態に係る交流駆動型発光ダイオード１０は、前記第一熱伝導板１４に一体に形成される熱伝導柱１８をさらに含む。前記熱伝導柱１８は、第一熱伝導板１４のように熱伝導率がよい金属材料、例えばアルミニウム、銅などで製造する。前記交流駆動型発光ダイオード１０の製造コストを削減するために、アルミニウムを使うことがよい。前記第一熱伝導板１４の材料と前記熱伝導柱１８の材料が同じでも違ってもよい。しかし、前記第一熱伝導板１４と前記熱伝導柱１８が一体に形成される場合、製造工程を簡単にし、両者の接着力を高めるために、同じ材料を使うことがよい。
【００２５】
前記セラミック基部１６は、底面１６４と、前記底面１６４の反対側にある上面１６６と、前記上面１６６から前記底面１６４に向けて形成される穴部１６２と、を含む。前記第一熱伝導板１４は、前記セラミック基部１６の上面１６６の上に形成されている。前記熱伝導柱１８は、前記第一熱伝導板１４の底面と前記セラミック基部１６の上面１６６が接触するように前記穴部１６２に挿入されている。前記熱伝導柱１８と前記穴部１６２の係合により、熱伝導柱１８がセラミック基部１６の内部に挿入されている。
【００２６】
前記交流駆動型発光ダイオード１０を使う場合、前記交流駆動型発光ダイオードチップ１２で生じる熱量が前記第一熱伝導板１４と前記熱伝導柱１８によりすぐ前記セラミック基部１６に伝導される。上述したように、前記セラミック基部１６を熱伝導率がよいセラミック材料で製造したので、前記熱量を速く放熱させることができる。本実施形態のセラミック基部１６に多孔部を設けることができる。多孔部が形成されるセラミック基部１６の気流がある環境に置く場合、外部の空気がセラミック基部１６の多孔部に入り、空気が多孔部の内部で流動することができる。セラミック基部１６の多孔部の内部で流動する空気が熱を連れて外部に出るので、前記第一熱伝導板１４と前記熱伝導柱１８により前記セラミック基部１６に伝導される熱をすぐ発散させることができる。即ち、前記多孔部が本実施形態の交流駆動型発光ダイオード１０の散熱効果（ヒートシンク効果）を向上させるので、交流駆動型発光ダイオード１０の使用寿命と安定性を改善することができる。
【００２７】
且つ、本実施形態の交流駆動型発光ダイオード１０が高伝導率の材料で製造される熱伝導柱１８をさらに含むので、前記第一熱伝導板１４とセラミック基部１６との間の接触面積が増え、且つ交流駆動型発光ダイオードチップ１２の熱を前記セラミック基部１６にすぐ伝導させることができる。従って、本実施形態の交流駆動型発光ダイオード１０の熱伝導速度を速くし、散熱効果をさらに向上させることができる。
【００２８】
図２は、本発明の第二実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。図２に示す第二実施形態の交流駆動型発光ダイオード２０は、交流駆動型発光ダイオードチップ２２と、第一熱伝導板２４と、セラミック基部２６と、熱伝導柱２８と、を含む。図２の交流駆動型発光ダイオード２０と図１の交流駆動型発光ダイオード１０が違うところは、前記第一熱伝導板２４と前記熱伝導柱２８が溶接により一体に固定されていることである。
【００２９】
図３は、本発明の第三実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。図３に示す第三実施形態の交流駆動型発光ダイオード３０は、交流駆動型発光ダイオードチップ３２と、第一熱伝導板３４と、セラミック基部３６と、熱伝導柱３８と、を含む。図３の交流駆動型発光ダイオード３０と図１の交流駆動型発光ダイオード１０が違うところは、前記第一熱伝導板３４と前記熱伝導柱３８とがネジ３５により一体に固定されていることである。
【００３０】
図４は、本発明の第四実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。図４に示す第四実施形態の交流駆動型発光ダイオード４０は、交流駆動型発光ダイオードチップ４２と、第一熱伝導板４４と、セラミック基部４６と、熱伝導柱４８と、を含む。前記セラミック基部４６には、図１の交流駆動型発光ダイオード１０のような穴部４６２が形成されている。図４の交流駆動型発光ダイオード４０と図１の交流駆動型発光ダイオード１０が違うところは、前記穴部４６２の内周面と前記熱伝導柱４８の外周面との間に散熱用軟膏４９が入っていることである。前記穴部４６２と前記熱伝導柱４８との間に散熱用軟膏４９が入っているので、不良熱伝導体である空気が両者の間に入ることを防ぐことができる。即ち、前記穴部４６２と前記熱伝導柱４８との間の空気により熱伝導柱４８の熱がセラミック基部４６によく伝導されないことを防ぎ、本実施形態の交流駆動型発光ダイオード４０の散熱効果をさらに向上させることができる。
【００３１】
図５は、本発明の第五実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。図５に示す第五実施形態の交流駆動型発光ダイオード５０は、交流駆動型発光ダイオードチップ５２と、第一熱伝導板５４と、セラミック基部５６と、熱伝導柱５８と、を含む。前記セラミック基部５６は、図１の交流駆動型発光ダイオード１０のような底面５６４と、前記底面５６４の反対側にある上面５６６と、穴部５６２と、を含む。図５の交流駆動型発光ダイオード５０と図１の交流駆動型発光ダイオード１０が違うところは、前記穴部５６２が、前記底面５６４から上面５６６まで貫通される階段形穴部に形成されることである。前記穴部５６２は、前記上面５６６の側に形成される第一穴部５６１と、前記底面５６４の側に形成され且つ直径が第一穴部５６１より大きい第二穴部５６３と、を含む。前記穴部５６２に係合される前記熱伝導柱５８は、前記階段形穴部５６２と対応する階段形熱伝導柱に形成されている。即ち、前記底面５６４に接近する部分の直径が前記上面５６６に接近する部分の直径より大きい階段形熱伝導柱に形成されている。
【００３２】
本実施形態の交流駆動型発光ダイオード５０を組み立てる場合、まず前記熱伝導柱５８を前記セラミック基部５６の底面５６４の第一穴部５６１から前記穴部５６２に挿入させる。次に、第一熱伝導板５４の上表面からネジ５５を挿入させて、前記熱伝導柱５８を第一熱伝導板５４に一体に固定させる。上述したように、前記熱伝導柱５８は前記セラミック基部５６の底面５６４の第一穴部５６１から前記穴部５６２に挿入することができるので、交流駆動型発光ダイオードチップ５２と第一熱伝導板５４とセラミック基部５６を形成した後に、熱伝導柱５８を穴部５６２に挿入させることができる。これにより、本実施形態の交流駆動型発光ダイオード５０の製造過程を簡単にすることができる。且つ、前記熱伝導柱５８の大きい直径の部分が前記底面５６４に接近しているので、熱伝導柱５８の熱をセラミック基部５６の底面５６４の側へ速く伝導させることができる。即ち、交流駆動型発光ダイオード５０の熱が、温度が低い前記セラミック基部５６の底面５６４の側へ伝導されるので、交流駆動型発光ダイオード５０の散熱効果をさらに向上させることができる。本実施形態でも、前記穴部５６２と前記熱伝導柱５８との間に散熱用軟膏を入れて、交流駆動型発光ダイオード５０の散熱効果をさらに向上させることができる。
【００３３】
図６は、本発明の第六実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。図６に示す第六実施形態の交流駆動型発光ダイオード６０は、交流駆動型発光ダイオードチップ６２と、第一熱伝導板６４と、セラミック基部６６と、熱伝導柱６８と、を含む。前記セラミック基部６６には、図１の交流駆動型発光ダイオード１０のような穴部６６２が形成されている。図６の交流駆動型発光ダイオード６０と図１の交流駆動型発光ダイオード１０が違うところは、前記セラミック基部６６に複数の穴部６６２が形成されていることと、前記穴部６６２に挿入される複数の熱伝導柱６８が形成されていることである。
【００３４】
図７は、本発明の第七実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。図７に示す第七実施形態の交流駆動型発光ダイオード７０は、交流駆動型発光ダイオードチップ７２と、第一熱伝導板７４と、セラミック基部７６と、熱伝導柱７８と、を含む。図７の交流駆動型発光ダイオード７０と図１の交流駆動型発光ダイオード１０が違うところは、前記セラミック基部７６が射出成型により前記熱伝導柱７８を包囲するように前記第一熱伝導板７４の底面、即ち、前記第一熱伝導板７４の、前記交流駆動型発光ダイオードチップ７２が形成されるのとは反対の側に形成されることと、前記熱伝導柱７８が一端にＴ形に形成される拡大部７８２を含むことである。前記拡大部７８２は、前記第一熱伝導板７４と前記セラミック基部７６との間の接触面積を増やして、第一熱伝導板７４の熱がセラミック基部７６に伝導される速度を速くすることができる。従って、本実施形態の交流駆動型発光ダイオード７０の散熱効果を向上させることができる。
【００３５】
且つ、前記セラミック基部７６は、射出成型により前記熱伝導柱７８の周囲に形成されているので、セラミック基部７６が熱伝導柱７８に密着され、且つセラミック基部７６と熱伝導柱７８との間に不良熱伝導体である空気が入ることを防ぐことができる。即ち、前記セラミック基部７６と前記熱伝導柱７８との間の空気により熱伝導柱７８の熱がセラミック基部７６によく伝導されないことを防ぎ、本実施形態の交流駆動型発光ダイオード７０の散熱効果をさらに向上させることができる。
【００３６】
図８は、本発明の第八実施形態に係る交流駆動型発光ダイオードの断面を示す図である。図８に示す第八実施形態の交流駆動型発光ダイオード８０は、交流駆動型発光ダイオードチップ８２と、第一熱伝導板８４と、セラミック基部８６と、熱伝導柱８８と、を含む。図８の交流駆動型発光ダイオード８０と図１の交流駆動型発光ダイオード１０が違うところは、図８の交流駆動型発光ダイオード８０が第二熱伝導板８９をさらに含むことである。前記セラミック基部８６は、底面８６４と、前記底面８６４の反対側にある上面８６６と、底面８６４と上面８６６の側面に形成される側面８６５と、を含む。前記第一熱伝導板８４は、前記セラミック基部８６の上面８６６に接着され、前記第二熱伝導板８９は、前記セラミック基部８６の底面８６４に接着されている。前記熱伝導柱８８は、前記第一熱伝導板８４と前記第二熱伝導板８９を連結させる。
【００３７】
本実施形態で、前記第一熱伝導板８４と熱伝導柱８８は、一体に形成され、前記第二熱伝導板８９と熱伝導柱８８は、ネジ８５により一体に固定されている。前記第二熱伝導板８９の材料として、前記第一熱伝導板８４と熱伝導柱８８のように熱伝導率がよい金属材料、例えばアルミニウム、銅などを使うことができる。本実施形態で、前記第二熱伝導板８９により第二熱伝導板８９とセラミック基部８６との間の接触面積を増やし、第一熱伝導板８４と第二熱伝導板８９の熱がセラミック基部８６に伝導される速度を速くすることができる。従って、本実施形態の交流駆動型発光ダイオード８０の散熱効果をさらに向上させることができる。
【００３８】
他の実施形態で、前記第二熱伝導板８９を前記セラミック基部８６の側面に設置するか、第一熱伝導板８４と、熱伝導柱８８と、第二熱伝導板８９を一体に形成するか、ネジ或いは溶接により第一熱伝導板８４と第二熱伝導板８９とを熱伝導柱８８の両端に固定させることができる。
【００３９】
本発明の交流駆動型発光ダイオードにおいて、前記セラミック基部がよい散熱効果と絶縁効果を有するので、交流駆動型発光ダイオードチップで生じる熱が前記第一熱伝導板により前記セラミック基部に伝導され、且つ前記セラミック基部によりすぐ散熱される。且つ、熱伝導率がよい材料で製造した前記熱伝導柱により、前記第一熱伝導板とセラミック基部との間の接触面積が増え、熱伝導速度を速くし、交流駆動型発光ダイオードの散熱効果と絶縁効果を向上させることができる。
【００４０】
他の交流駆動型発光ダイオードにおいて、前記交流駆動型発光ダイオードチップの発熱量が少なく、前記第一熱伝導板と前記セラミック基部との間の接触面積が大きい場合、前記熱伝導柱を設置しなくてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０  交流駆動型発光ダイオード
１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２  交流駆動型発光ダイオードチップ
１４、２４、３４、４４、５４、６４、７４、８４  第一熱伝導板
８９  第二熱伝導板
１６、２６、３６、４６、５６、６６、７６、８６  セラミック基部
１６２、４６２、５６２、６６２  穴部
５６１  第一穴部
５６３  第二穴部
１６４、５６４、８６４  底面
８６５  側面
１６６、５６６、８６６  上面
１８、２８、３８、４８、５８、６８、７８、８８  熱伝導柱
３５、５５、８５  ネジ
４９  散熱用軟膏
７８２  拡大部
【図１】
2012503865.tif 000003
【図２】
2012503865.tif 000004
【図３】
2012503865.tif 000005
【図４】
2012503865.tif 000006
【図５】
2012503865.tif 000007
【図６】
2012503865.tif 000008
【図７】
2012503865.tif 000009
【図８】
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【国際調査報告】
2012503865.tif 000011
2012503865.tif 000012
2012503865.tif 000013
2012503865.tif 000014