【手続補正書】
【提出日】平成23年10月28日(2011.10.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのボアを有する表面を含む第１の機械的部材と、
前記第１の機械的な部材を第２の機械的な部材に取付けるよう構成された少なくとも１つの締結装置であって、前記締結装置はボアへの挿入のために構成され、前記締結装置の上面と前記第１の機械的部材の前記表面との間の領域が凹部を画定する、前記締結装置と、
前記凹部に対して実質的に相補的な寸法を有する予備成形されたインサートと、
接着剤であって、前記接着剤は前記締結装置と前記予備成形されたインサートとのうち少なくとも１つに適用され、前記予備成形されたインサートは前記接着剤が前記凹部および前記インサートの両方を係合するように前記凹部に挿入される、前記接着剤と、
を含む構造。
【請求項２】
前記接着剤は、前記インサートと前記凹部との間のいかなる格差も満たされるように前記インサートと前記凹部との間で分散する、請求項１に記載の構造。
【請求項３】
前記接着剤は、熱硬化性、熱可塑性エラストマおよび感圧式接着剤のうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載の構造。
【請求項４】
前記予備成形されたインサートは前記締結装置の上面に接する少なくとも１つの誘電体材料を含む、請求項１に記載の構造。
【請求項５】
前記予備成形されたインサートは、複数の層と、少なくとも１つの誘電体材料層と、前記少なくとも１つの誘電体材料層とは異なった導電性を有する少なくとも１つの他の層とを含む、請求項１に記載の構造。
【請求項６】
前記予備成形されたインサートは、セラミック、熱硬化性材料、および熱可塑性材料のうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載の構造。
【請求項７】
前記予備成形されたインサートは、設置した際に前記インサートと前記インサートが設置される凹部を囲む表面領域とが実質的に滑らかであるような輪郭を有する表面を含む、請求項１に記載の構造。
【請求項８】
アセンブリであって、前記アセンブリは連結された複合材料のための落雷保護に関連し、複合材料は複合材料の表面の下に埋込まれた締結装置で連結され、前記アセンブリは、
少なくとも１つの誘電体材料層と、複合材料の表面と実質的に平面になるように構成された上面とを含む予備成形された誘電体インサートと、
接着剤であって、前記予備成形された誘電体インサートは、前記締結装置のうちの１つに関連付けられた凹部に挿入されるように構成され且つ前記凹部に対して相補的な形状を有し、前記接着剤は、前記予備成形された誘電体インサートを前記凹部を画定する複合材料に接着させるように構成される、接着剤と、
を含む前記アセンブリ。
【請求項９】
比較的滑らかな表面を提供する製造方法であって、前記滑らかな表面は、前記表面の下の凹部に埋込まれた締結装置で連結された複合材料のための落雷保護に関連し、前記方法は、
前記締結装置のヘッドおよび予備成形された誘電体インサートの少なくとも１つを接着剤でコーティングするステップと、
前記接着剤が前記凹部および予備成形された誘電体インサートの両方の輪郭を係合するように、前記予備成形された誘電体インサートを前記凹部に挿入するステップと、
複合材料の表面領域および前記インサートの上面から余分の接着剤を取除くステップと、
を含む、製造方法。
【請求項１０】
インサートの寸法およびインサートが配置される凹部の寸法に基いて予備成形された誘電体インサートを選択するステップと、
誘電体インサートの表面を構造的不一致がないか検査するステップと、
をさらに含む、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
予備成形された誘電体インサートを選択するステップは、予備成形された誘電体インサートの寸法を特定するために、色分けされた裏当て材料および色分けされた予備成形された誘電体インサートの少なくとも１つを利用するステップを含む、請求項１０に記載の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
この発明はさまざまな具体的な実施例によって記載されてきたが、当業者は請求項の精神および範囲内の修正でこの発明を実行できることを認識するであろう。
（態様１）
比較的滑らかな表面を与える製造方法であって、滑らかな表面は、表面の下に埋込まれた締結装置で連結された複合材料のための落雷保護に関連付けられ、前記方法は、
締結装置のヘッドおよび予備成形された誘電体インサートの少なくとも１つを接着剤でコーティングするステップと、
接着剤が凹部および予備成形された誘電体インサートの両方の輪郭を係合するように予備成形された誘電体インサートを凹部に挿入するステップと、
複合材料の表面領域およびインサートの上面から余分の接着剤を取除くステップとを含む、製造方法。
（態様２）
インサートの寸法およびインサートが配置される凹部の寸法に基いて予備成形された誘電体インサートを選択するステップと、
誘電体インサートの表面を構造的不一致がないか検査するステップとをさらに含む、態様１に記載の製造方法。
（態様３）
予備成形された誘電体インサートを選択するステップは、予備成形された誘電体インサートの寸法を特定するために、色分けされた裏当て材料および色分けされた予備成形された誘電体インサートの少なくとも１つを利用するステップを含む、態様１に記載の製造方法。
（態様４）
予備成形された誘電体インサートを挿入するステップは、一定量の接着剤が凹部から押し出され、それによって接着剤が誘電体インサートと凹部との間の不均衡を満たすように、誘電体インサートに圧力を加えるステップをさらに含む、態様１に記載の製造方法。
（態様５）
硬化されていない誘電体材料を鋳型に注入するステップと、
取外し可能な裏当て材料を誘電体材料に適用するステップと、
誘電体材料を硬化するステップと、
硬化された誘電体材料を鋳型から取除くステップとをさらに含む、態様１に記載の製造方法。
（態様６）
硬化されていない誘電体材料を鋳型に注入するステップは、セラミック、熱硬化性材料および熱可塑性材料のうち少なくとも１つを鋳型に注入するステップをさらに含む、態様５に記載の製造方法。
（態様７）
構造的不一致および寸法要件について硬化された誘電体材料を設置前に検査するステップをさらに含む、態様５に記載の製造方法。
（態様８）
余分の接着剤を取除くステップは、複合材料の表面領域および誘電体インサートの露出面を接着剤が乾く前に拭うステップを含む、態様１に記載の製造方法。
（態様９）
締結装置のヘッドおよび予備成形された誘電体インサートの少なくとも１つを接着剤でコーティングするステップは、熱硬化性接着剤、熱可塑性エラストマ接着剤および感圧式接着剤の少なくとも１つを適用するステップを含む、態様１に記載の製造方法。
（態様１０）
誘電体インサートが配置される凹部に対して寸法が相補的である誘電体インサートを製造するステップをさらに含む、態様１に記載の製造方法。
（態様１１）
少なくとも１つのボアを有する表面を含む第１の機械的部材と、
前記第１の機械的な部材を第２の機械的な部材に取付けるよう構成された少なくとも１つの締結装置とを含み、前記締結装置はボアへの挿入のために構成され、締結装置の上面と前記第１の機械的部材の前記表面との間の領域が凹部を規定し、
実質的に凹部に対して相補的な寸法を有する予備成形されたインサートと、
接着剤とを含み、前記接着剤は、締結装置と予備成形されたインサートとのうち少なくとも１つに適用され、前記予備成形されたインサートは、前記接着剤が凹部およびインサートの両方を係合するように凹部に挿入される、構造。
（態様１２）
前記接着剤は、熱硬化性、熱可塑性エラストマおよび感圧式接着剤のうち少なくとも１つを含む、態様１１に記載の構造。
（態様１３）
前記予備成形されたインサートは締結装置の上面に接する少なくとも１つの誘電体材料を含む、態様１１に記載の構造。
（態様１４）
前記予備成形されたインサートは、複数の層と、少なくとも１つの誘電体材料層と、少なくとも１つの誘電体材料層とは異なった導電性を有する少なくとも１つの他の層とを含む、態様１１に記載の構造。
（態様１５）
前記予備成形されたインサートは、セラミック、熱硬化性材料、および熱可塑性材料のうち少なくとも１つを含む、態様１１に記載の構造。
（態様１６）
前記接着剤は、前記インサートと凹部との間のいかなる格差も満たされるように前記インサートと凹部との間で分散する、態様１１に記載の構造。
（態様１７）
前記予備成形されたインサートは、設置の際に、前記インサートと前記インサートが設置される凹部を囲む表面領域とが実質的に滑らかであるような輪郭を有する表面を含む、態様１１に記載の構造。
（態様１８）
アセンブリであって、前記アセンブリは連結された複合材料のための落雷保護に関連付けられ、複合材料は複合材料の表面の下に埋込まれた締結装置で連結され、前記アセンブリは、
少なくとも１つの誘電体材料層および上面を含む予備成形された誘電体インサートを含み、前記上面は複合材料の表面と実質的に平面になるよう構成され、さらに
接着剤を含み、前記予備成形された誘電体インサートは、締結装置のうち１つに関連付けられた凹部に挿入されるよう構成されて凹部に対して相補的な形状を有し、前記接着剤は、前記予備成形された誘電体インサートを凹部を規定する複合材料に接着させるように構成される、アセンブリ。
（態様１９）
前記接着剤は、熱硬化性、熱可塑性エラストマおよび感圧式接着剤のうち少なくとも１つを含む、態様１８に記載のアセンブリ。
（態様２０）
前記予備成形された誘電体インサートは、セラミック、熱硬化性材料および熱可塑性材料のうち少なくとも１つを含む、態様１８に記載のアセンブリ。
（態様２１）
前記熱硬化性材料はエポキシ複合物およびエラストマを含み、前記エラストマは、ポリサルファイドベースの高分子材料およびポリチオエーテルベースの高分子材料のうち少なくとも１つを含む、態様１８に記載のアセンブリ。