【手続補正書】
【提出日】平成23年5月12日(2011.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー配合物であって、
ポリマー、および
六方晶系窒化ホウ素小板の焼結球状集塊を含む粉末相
を含み、しかも該粉末相が、該ポリマー内に均質に分配されているポリマー配合物。
【請求項２】
六方晶系窒化ホウ素小板の焼結球状集塊が、１０ミクロン〜５００ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項１に記載のポリマー配合物。
【請求項３】
焼結球状集塊のより多量の部分が、３０ミクロン〜１５０ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項２に記載のポリマー配合物。
【請求項４】
粉末相が、０．４ｇ／ｃｃ〜０．７ｇ／ｃｃのタップ密度を有する、請求項１に記載のポリマー配合物。
【請求項５】
ポリマーが、溶融加工可能なポリマー、ポリエステル、フェノール類、シリコーンポリマー、アクリル類、ロウ、熱可塑性ポリマー、低分子量流体およびエポキシ成形コンパウンドから成る群から選択される、請求項１に記載のポリマー配合物。
【請求項６】
ポリマー配合物が、３０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の粉末相を含む、請求項１に記載のポリマー配合物。
【請求項７】
ポリマー配合物が、５０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の粉末相を含む、請求項６に記載のポリマー配合物。
【請求項８】
ポリマー配合物が、１Ｗ／ｍＫ〜１５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する、請求項１に記載のポリマー配合物。
【請求項９】
熱源、ヒートシンク、および該熱源を該ヒートシンクに連接する熱伝導性材料を含むシステムにおいて、該熱伝導性材料が、六方晶系窒化ホウ素小板の焼結球状集塊を含む粉末相を含むシステム。
【請求項１０】
六方晶系窒化ホウ素小板の焼結球状集塊が、１０ミクロン〜５００ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
焼結球状集塊のより多量の部分が、３０ミクロン〜１５０ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
粉末相が、０．４ｇ／ｃｃ〜０．７ｇ／ｃｃのタップ密度を有する、請求項９に記載のシステム。
【請求項１３】
熱源が、集積回路チップ、パワーモジュールまたはトランスフォーマーである、請求項９に記載のシステム。
【請求項１４】
ヒートシンクが、フィン状のアルミニウム、銅、ベリリウムまたはダイヤモンドである、請求項９に記載のシステム。
【請求項１５】
熱伝導性材料が、ポリマーである、請求項９に記載のシステム。
【請求項１６】
ポリマーが、溶融加工可能なポリマー、ポリエステル、フェノール類、シリコーンポリマー、アクリル類、ロウ、熱可塑性ポリマー、低分子量流体およびエポキシ成形コンパウンドから成る群から選択される、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
熱伝導性材料が、３０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の球状窒化ホウ素粉末を含む、請求項９に記載のシステム。
【請求項１８】
熱伝導性材料が、１Ｗ／ｍＫ〜１５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する、請求項９に記載のシステム。
【請求項１９】
ポリマー配合物であって、
ポリマー、および
窒化ホウ素の焼結球状集塊を含む粉末相
を含むポリマー配合物。
【請求項２０】
窒化ホウ素の焼結球状集塊が、１０ミクロン〜５００ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項１９に記載のポリマー配合物。
【請求項２１】
窒化ホウ素の焼結球状集塊が、３０ミクロン〜１５０ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項２０に記載のポリマー配合物。
【請求項２２】
ポリマー配合物であって、
ポリマー、および
六方晶系窒化ホウ素から本質的になる粉末相
を含むポリマー配合物。
【請求項２３】
ポリマーが、溶融加工可能なポリマー、ポリエステル、フェノール類、シリコーンポリマー、アクリル類、ロウ、熱可塑性ポリマー、低分子量流体およびエポキシ成形コンパウンドから成る群から選択される、請求項１９又は２２に記載のポリマー配合物。
【請求項２４】
３０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の粉末相を含む、請求項１９又は２２に記載のポリマー配合物。
【請求項２５】
５０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の粉末相を含む、請求項２４に記載のポリマー配合物。
【請求項２６】
１Ｗ／ｍＫ〜１５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する、請求項１９又は２２に記載のポリマー配合物。
【請求項２７】
ポリマー配合物であって、
ポリマー、および
六方晶系窒化ホウ素小板の球状集塊を含む粉末相
を含み、しかも該粉末相が、該ポリマー内に均質に分配されているポリマー配合物。
【請求項２８】
六方晶系窒化ホウ素小板の球状集塊が、１０ミクロン〜５００ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項２７に記載のポリマー配合物。
【請求項２９】
球状集塊のより多量の部分が、３０ミクロン〜１５０ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項２８に記載のポリマー配合物。
【請求項３０】
粉末相が、０．４ｇ／ｃｃ〜０．７ｇ／ｃｃのタップ密度を有する、請求項２７に記載のポリマー配合物。
【請求項３１】
ポリマーが、溶融加工可能なポリマー、ポリエステル、フェノール類、シリコーンポリマー、アクリル類、ロウ、熱可塑性ポリマー、低分子量流体およびエポキシ成形コンパウンドから成る群から選択される、請求項２７に記載のポリマー配合物。
【請求項３２】
ポリマー配合物が、３０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の粉末相を含む、請求項２７に記載のポリマー配合物。
【請求項３３】
ポリマー配合物が、５０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の粉末相を含む、請求項３２に記載のポリマー配合物。
【請求項３４】
ポリマー配合物が、１Ｗ／ｍＫ〜１５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する、請求項２７に記載のポリマー配合物。
【請求項３５】
熱源、ヒートシンク、および該熱源を該ヒートシンクに連接する熱伝導性材料を含むシステムにおいて、該熱伝導性材料が、六方晶系窒化ホウ素小板の球状集塊を含む粉末相を含むシステム。
【請求項３６】
六方晶系窒化ホウ素小板の球状集塊が、１０ミクロン〜５００ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項３５に記載のシステム。
【請求項３７】
球状集塊のより多量の部分が、３０ミクロン〜１５０ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項３６に記載のシステム。
【請求項３８】
粉末相が、０．４ｇ／ｃｃ〜０．７ｇ／ｃｃのタップ密度を有する、請求項３５に記載のシステム。
【請求項３９】
熱源が、集積回路チップ、パワーモジュールまたはトランスフォーマーである、請求項３５に記載のシステム。
【請求項４０】
ヒートシンクが、フィン状のアルミニウム、銅、ベリリウムまたはダイヤモンドである、請求項３５に記載のシステム。
【請求項４１】
熱伝導性材料が、ポリマーである、請求項３５に記載のシステム。
【請求項４２】
ポリマーが、溶融加工可能なポリマー、ポリエステル、フェノール類、シリコーンポリマー、アクリル類、ロウ、熱可塑性ポリマー、低分子量流体およびエポキシ成形コンパウンドから成る群から選択される、請求項４１に記載のシステム。
【請求項４３】
熱伝導性材料が、３０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の球状窒化ホウ素粉末を含む、請求項３５に記載のシステム。
【請求項４４】
熱伝導性材料が、１Ｗ／ｍＫ〜１５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する、請求項３５に記載のシステム。
【請求項４５】
ポリマー配合物であって、
ポリマー、および
窒化ホウ素の球状集塊を含む粉末相
を含むポリマー配合物。
【請求項４６】
窒化ホウ素の球状集塊が、１０ミクロン〜５００ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項４５に記載のポリマー配合物。
【請求項４７】
窒化ホウ素の球状集塊が、３０ミクロン〜１５０ミクロンの平均集塊直径を有する、請求項４６に記載のポリマー配合物。
【請求項４８】
ポリマーが、溶融加工可能なポリマー、ポリエステル、フェノール類、シリコーンポリマー、アクリル類、ロウ、熱可塑性ポリマー、低分子量流体およびエポキシ成形コンパウンドから成る群から選択される、請求項４５に記載のポリマー配合物。
【請求項４９】
ポリマー配合物が、３０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の粉末相を含む、請求項４５に記載のポリマー配合物。
【請求項５０】
ポリマー配合物が、５０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の粉末相を含む、請求項４９に記載のポリマー配合物。
【請求項５１】
ポリマー配合物が、１Ｗ／ｍＫ〜１５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する、請求項４５に記載のポリマー配合物。