【誤訳訂正書】
【提出日】平成21年9月2日(2009.9.2)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも二つの表面を結合させる方法であって、
前記少なくとも二つの表面として、ガラス、ガラスセラミックまたはセラミックの、ケイ素を含む表面を用意し、
前記表面の一方の少なくとも一部にリチウムを含ませ、
接着剤を含まない状態で、前記表面の軟化点未満の温度で該表面同士を直接接触させてリチウムを一方の表面から他方の表面に界面を横切って移行させて、前記表面間に共有結合を形成する、
各工程を有してなることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記接触工程中の温度が４００℃未満であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
結合される前記表面が二つのガラス製品の表面であることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記表面の一方の少なくとも一部に、リチウムイオンを注入することにより、リチウムを含ませることを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記表面の一方の少なくとも一部に、リチウム金属の層を堆積させることにより、リチウムを含ませることを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記表面の一方の少なくとも一部に、前記表面を接触させる工程の前に、リチウムイオンを含有する液体混合物を吸着させることにより、リチウムを含ませることを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記表面の一方の少なくとも一部がリチウム以外のアルカリ元素を含み、前記表面の前記少なくとも一部に、前記アルカリ元素のイオンをリチウムイオンとイオン交換することにより、リチウムを含ませることを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記表面の少なくとも一方がガラスまたはガラスセラミックであり、リチウムが該ガラスまたはガラスセラミックの組成中に含まれていることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
【請求項９】
結合される前記表面がガラスまたはガラスセラミック製品の表面であることを特徴とする請求項７または８項記載の方法。
【請求項１０】
前記表面間の結合強度が９０ｐｓｉ（約６２０ｋＰａ）を超えることを特徴とする請求項９記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００１】
本発明は直接結合に関する。本発明は、より詳しくは、表面の内の少なくとも一方にリチウムを含ませることにより、表面の直接結合を改善する方法に関する。
【背景技術】
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００２】
二つのガラス表面間または金属表面間に直接化学結合を形成することにより、結合されるバルク材料と同じ固有の物理的性質を持つ不透性シールが得られる。文献には、ソーダ石灰ケイ酸塩ガラスを結合するため、および結晶質石英を結合するための低温結合技術が報告されてきた（例えば、非特許文献１および非特許文献２を参照のこと）。サヤー(Sayah)およびラングステン(Rangsten)の両方の文献には、結合表面に接触するための酸の使用が開示されている。別の文献である非特許文献３には、最初に結合表面をフッ化水素酸と接触させることによる、溶融ＳｉＯ2の低温結合が開示されている。これらの結合プロセスは特定の用途には有用であるが、その結合強度は改善させることができるであろう。
【非特許文献１】  A.Sayah, D.Solignac, T.Cueni, "Development of novel low temperature bonding technologies for microchip chemical analysis applications," Sensors and Actuators, 84 (2000) pp.103-108、
【非特許文献２】  P.Rangsten, O.Vallin, K.Hermansson, Y.Backlund, "Quartz-to-Quartz Direct bonding," J.Electrochemical Society, V.146, N. 3,pp.1104-1105, 1999
【非特許文献３】  H.Nakanishi, T.Nishimoto, M.Kani, T.Saitoh, R.Nakamura, T.Yoshida, S.Shoji, "Condition Optimization, reliability Evaluation of SiO2-SiO2 HF Bonding and Its Application for UV Detection Micro Flow Cell," Sensors and Actuators, V.83, pp.136-141, 2000
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００３】
特に、溶融結合に必要な高温（例えば、２００℃を超える温度）に耐えることのできないポリマーを含む系において、改善された結合強度を与える化学結合法を提供することが望ましいであろう。さらに、結合すべき製品の軟化温度に近い温度や接着剤を必要としないガラス製品およびケイ素含有製品のための結合方法を提供することが都合よいであろう。
【課題を解決するための手段】
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１１】
しかしながら、表面をリチウムでコーティングすることにより、および／またはリチウムを表面内または上に含ませることにより、物理的組成勾配が生じ、このため、加熱により、リチウムが、リチウムの豊富な区域からリチウムの不足した区域にバルク拡散することになる。リチウムを含む表面（一方または両方）が接触せしめられ、加熱されたときに、リチウムは、一方の表面から他方の表面に界面を横切って移行し、したがって、両表面間に共有結合を形成する。二つの表面間にリチウム濃度に関して勾配が存在する場合、リチウムは、たいていはナトリウムやカリウムなどのそれほど易動性ではないイオンが交換されずに、リチウムの豊富な表面からリチウムの不足した表面に移行する。リチウム金属または酸化リチウムの層が、表面が接触し加熱される前に、一方の表面に配置されると、リチウムはその層から各表面に拡散する。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
直接化学結合は、比較的低い温度、例えば、２００℃未満の温度で、高分子接着剤や真空を使用せずに、表面間に高強度の結合を生成するプロセスに関する。手短に言えば、表面を洗浄し、わずかしかまたはほとんど力を加えずに接触した状態に配置し、穏やかに加熱して、シールを形成する。このプロセスにおいて表面は約１００℃より高い温度まで加熱されるので、吸着水は表面間から除去され、表面基間の水素結合により結合が生じる。約９５重量％より多くシリカを含有するガラス組成物について、このシーリング温度は、剥離しない結合強度を生じるのに十分である。しかしながら、約５０重量％から約９５重量％のシリカを含有するガラス組成物については、この化学結合プロセスでは、一般に、約１０〜３０ｐｓｉ（約６９〜２０７ｋＰａ）の結合強度が生じ、結合は典型的に、剥離により破損してしまう。結合強度を高くするには、結合プロセスの後に、約６００℃までの温度へのアニール周期を施し、したがって、水素結合を共有結合に転化させることが一般的である。そのようにアニールされたシールは、剥離によっては破損しないが、むしろ、シールからバルクガラスが割れることにより破損してしまう。この破壊強度は一般に、約１００〜２００ｐｓｉ（約６９０ｋＰａ〜１．４ＭＰａ）である。しかしながら、そのようなアニール周期は、表面構造に低温材料（例えば、光ファイバのコーティングおよび接着剤）が組み込まれている用途にとっては実際的ではない。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
パイレックス（登録商標）の表面の結合に関連する最初の実験により、低い結合強度が達成されることが分かった。「パイレックス（登録商標）」は、約８１重量％のシリカを含有し、光ファイバフェルールを含むフォトニック成分の製造に用いられる標準材料である。本発明のある実施の形態によれば、「パイレックス（登録商標）」と他の材料における結合強度は、結合のために調製された表面の内の少なくとも一方の内部またはその上にリチウムを含ませることにより改善される。リチウムは、様々な方法により表面内または上に含ませることができる。例えば、リチウムは、結合のために調製された表面に、交換、堆積、または注入することができ、したがって、化学結合を、ガラスまたはケイ素含有材料が不十分な結合強度を持っている用途にも直接実施できるようになる。さらに、特定の実施の形態において、新規のガラス組成が、化学結合を使用すべき特定の用途のためにリチウムを含む。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
高い比率でシリカを有するガラス表面に関して、高強度の結合を形成するために、高温加熱は必ずしも必要ではない。シリカ含有量の高い系について、高強度の結合を形成するには、通常３００℃未満の加熱で十分である。一方で、ガラス組成中にシリカの量が少ない試料は、満足な結合を形成するのにより高い温度まで加熱することが必要であろう。例えば、ホウケイ酸ガラスである、「パイレックス（登録商標）」ガラス（約８１％のシリカを含有する）およびＰｏｌａｒｃｏｒ（商標）（約５６％のシリカを含有する）には、高い結合強度を必要とする用途のために十分な結合強度を提供するために、追加の加熱が必要であろう。異なる結合表面およびガラス表面に関する加熱の度合いは、一部には、結合すべき表面のタイプ（例えば、ファイバまたは平らな表面）および各々の用途のための所望の結合強度に依存する。光ファイバ導波路などの高分子材料を含む系において、表面を、高分子材料が損傷を受ける点まで加熱することは望ましくない。