【手続補正書】
【提出日】平成23年8月31日(2011.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図１（ｄ）は、一個の第一水晶振動デバイス１００を接合する前の図を示しているが、実際の製造においては、数百から数千の第一水晶フレーム２０が形成された１枚の水晶ウエハ２０Ｗ（図２を参照）に、数百から数千の第一リッド１０が形成された１枚のリッドウエハ１０Ｗ（図３を参照）と、数百から数千の第一ベース４０が形成されたベースウエハ４０Ｗ（図３を参照）とが重ね合わされ接合される。そしてウエハ単位で一度に数百から数千の第一水晶振動デバイス１００が製造される。なお、水晶ウエハ２０Ｗ、リッド用ウエハ１０Ｗ及びベース用ウエハ４０Ｗが重ねられたウエハをパッケージウエハ８０Ｗと呼ぶ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図２は、リッド用ウエハ１０Ｗ側から見たパッケージウエハ８０Ｗの上面図である。また、図２は特にリッド用ウエハ１０Ｗが透明の状態で、水晶ウエハ２０Ｗの音叉型水晶振動片３０が主体的に描かれている。パッケージウエハ８０Ｗは、説明の都合上、１つの第一水晶振動デバイス１００の外形（ＸＹ平面の大きさ）に相当する領域を仮想線（二点鎖線）で表示している。また、音叉型水晶振動片３０と外枠部２９とが区別し易いように空間２２が網目で示されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、図２に示されるように、リッド用ウエハ１０Ｗに形成された金属膜１５、水晶ウエハ２０Ｗに形成された金属膜２５及びベース用ウエハ４０Ｗに形成された金属膜４５は、ＸＹ平面において重なり合うように形成されている。第一リッド１０の嵌め合わせ用凹部７３は、第一水晶フレーム２０の嵌め合わせ用凸部７２とは重なって嵌め合わされている。また、金属膜１５、金属膜２５及び金属膜４５は、切断溝６０に接することがないように、第一水晶振動デバイス１００の外形の内側に形成されている。ダイシングソーの歯先に金属膜の金属が付着してしまうことを防ぐためである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図３は、図２に示された第一水晶振動デバイス１００を有するパッケージウエハ８０ＷのＢ−Ｂ断面線で切断して分離した状態を示す断面図である。パッケージウエハ８０Ｗは、説明の都合上第一水晶振動デバイス１００の大きさに相当する部分を仮想線（二点鎖線）で表示している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
図３に示されるように、パッケージウエハ８０Ｗは、第一リッド１０を備えたリッド用ウエハ１０Ｗと第一水晶フレーム２０を備えた水晶ウエハ２０Ｗと第一ベース４０を備えたベース用ウエハ４０Ｗとから構成されている。図３は、説明の都合上、水晶ウエハ２０Ｗを中央に挟んでリッド用ウエハ１０Ｗを下に、ベース用ウエハ４０Ｗを上に配置し接合する前の状態を示している。リッド用ウエハ１０Ｗ及びベース用ウエハ４０Ｗには、第一水晶振動デバイス１００の大きさに相当する切断溝６０が形成されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
リッド用ウエハ１０Ｗは、ウエットエッチングによりリッド側凹部１７が形成される。同時に、リッド用ウエハ１０Ｗにはウエットエッチングにより水晶ウエハ２０Ｗ側に嵌め合わせ用凹部７３が形成される。またリッド用ウエハ１０Ｗは、リッド側凹部１７の反対面に第一水晶振動デバイス１００の大きさに相当する切断溝６０がウエットエッチングにより形成される。ベース用ウエハ４０Ｗも、ウエットエッチングにより、ベース側凹部４７と嵌め合わせ用凸部７２とが形成される。またベース用ウエハ４０Ｗは、第一水晶振動デバイス１００の大きさに相当する切断溝６０がウエットエッチングにより形成される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
嵌め合わせ用凹部７３には、球形状の共晶金属ボール７５を転がり落ちない状態で配置することができる。嵌め合わせ用凸部７２と嵌め合わせ用凹部７３とが嵌め込まれた状態で共晶金属ボール７５が溶けると、溶けた共晶金属が金属膜１５、金属膜２５及び金属膜４５に沿って流れていく。すなわち溶けた共晶金属は毛細管現象により金属膜１５、金属膜２５及び金属膜４５の表面を濡らす。そして、溶けた共晶金属が固まると、金属膜１５と金属膜２５とが接合し、金属膜２５と金属膜４５とが接合する。つまり、第一水晶振動デバイス１００は、パッケージの形成に金属膜１５，２５，４５を介して接合が行われる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
もちろん、封止材７０と接合材（共晶金属ボール７５）とに別々の合金を使用することもできる。その際には、先に溶かす共晶金属を溶融温度が高い金属とする。後工程で共晶金属を溶かす際に先に溶かした共晶金属が溶けないようにするためである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
＜第２実施形態；第二水晶振動デバイス１１０の構成＞
図４はリッド用ウエハ１０ＷＡ側から見たパッケージウエハ８５Ｗの上面図である。また、図４は特にリッド用ウエハ１０ＷＡが透明の状態で、水晶ウエハ２０ＷＡの音叉型水晶振動片３０を主体に描かれている。パッケージウエハ８５Ｗは、説明の都合上、１つの第二水晶振動デバイス１１０の外形（ＸＹ平面の大きさ）に相当する領域を仮想線（二点鎖線）で表示している。また、音叉型水晶振動片３０と外枠部２９とが区別し易いように空間２２が網目で示されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図４に示されるように、リッド用ウエハ１０ＷＡには切断溝６０が形成されている。ベース用ウエハ４０ＷＡ（図５を参照）にも、リッド用ウエハ１０ＷＡの切断溝６０と同じ位置（ＸＹ平面）で同様な切断溝６０が形成される。第二水晶振動デバイス１１０の外形（ＸＹ平面の大きさ）に相当する領域に沿って嵌め合わせ用凹部６８及び嵌め合わせ用凸部６９の領域が実線で示されている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
図５は、図４に示された第二水晶振動デバイス１１０を有するパッケージウエハ８５ＷのＣ−Ｃ断面線で切断して分離した状態を示す断面図である。第二水晶振動デバイス１１０は、パッケージの形成に樹脂材料を介して接合が行われる。パッケージウエハ８５Ｗは、説明の都合上第二水晶振動デバイス１１０の大きさに相当する領域を仮想線（二点鎖線）で表示している。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図５に示されるように、パッケージウエハ８５Ｗは、第二リッド１０Ａを備えたリッド用ウエハ１０ＷＡと第二水晶フレーム２０Ａを備えた水晶ウエハ２０ＷＡと第二ベース４０Ａを備えたベース用ウエハ４０ＷＡとから構成されている。図５は、説明の都合上、水晶ウエハ２０ＷＡを中央に挟んでリッド用ウエハ１０ＷＡを下に、ベース用ウエハ４０ＷＡを上に配置し接合する前の状態を示している。リッド用ウエハ１０ＷＡ及びベース用ウエハ４０ＷＡは、第二水晶振動デバイス１１０の大きさに相当する領域に切断溝６０が形成されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
リッド用ウエハ１０ＷＡは、ウエットエッチングにより凹んだリッド側凹部１７が形成される。同時に、リッド用ウエハ１０ＷＡにはウエットエッチングにより水晶ウエハ２０ＷＡ側に凹んだ嵌め合わせ用凹部６８が形成される。またリッド用ウエハ１０ＷＡは、リッド側凹部１７の反対面に第二水晶振動デバイス１１０の大きさに相当する切断溝６０がウエットエッチングにより形成される。ベース用ウエハ４０ＷＡも、ウエットエッチングにより、凹んだベース側凹部４７と凸状の嵌め合わせ用凸部６９とが形成される。またベース用ウエハ４０ＷＡは、第二水晶振動デバイス１１０の大きさに相当する切断溝６０がウエットエッチングにより形成される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
＜第二水晶振動デバイス１１０の製造工程＞
図６Ａ及び図６Ｂは、図４に示された第二水晶振動デバイス１１０を有するパッケージウエハ８５ＷのＤ−Ｄ断面線で切断して接合した状態を示す断面図である。図６Ａ及び図６Ｂは、第二水晶振動デバイス１１０の製造工程を説明する図である。パッケージウエハ８５Ｗは、説明の都合上第二水晶振動デバイス１１０の大きさに相当する領域を仮想線（二点鎖線）で表示している。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
図６Ａ（ｂ）は、スリット８７を形成した状態を示す図６Ａ（ａ）の断面図である。
図６Ａ（ｂ）に示されるように、パッケージウエハ８５Ｗは、第二水晶振動デバイス１１０の大きさに相当する領域の切断溝６０の仮想線（二点鎖線）に沿ってダイシングソーで切断され、パッケージウエハ８５Ｗにスリット８７が形成される。このスリット８７の切り込み深さは、重ねられて接合した嵌め合わせ用凸部６９及び嵌め合わせ用凹部６８を越える範囲までである。ウエハ単位でなく個々の第二水晶振動デバイス１１０で扱う場合にはスリット８７はパッケージウエハ８５Ｗの底面まで貫通し、個々の第二水晶振動デバイス１１０に切断してもよい。