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【手続補正書】
【提出日】平成23年3月28日(2011.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の描画オブジェクトからなる画像データに対し、出力装置に応じた色変換を施す画像処理装置が行う画像処理方法であって、
前記画像処理装置の色域取得手段が、複数の描画オブジェクトについて、それぞれの入力色域を取得する色域取得ステップと、
前記画像処理装置の合算手段が、前記色域取得ステップで取得された前記複数の描画オブジェクトそれぞれの入力色域を含む合算色域を算出する合算ステップと、
前記画像処理装置の色変換手段が、前記複数の描画オブジェクトについて、前記合算ステップで得られた合算色域に基づく色域圧縮を伴う色変換を行う色変換ステップと、
を有することを特徴とする画像処理方法。
【請求項２】
さらに、前記画像処理装置の単位選択手段が、ユーザ指示に基づいて色変換の最適化単位を選択する単位選択ステップを有し、
前記合算ステップにおいては、前記色域取得ステップで取得されたそれぞれの入力色域を前記単位選択ステップで選択された最適化単位でグループ化し、該グループごとに入力色域を合算することを特徴とする請求項１に記載の画像処理方法。
【請求項３】
さらに、前記画像処理装置のプロファイル選定手段が、前記合算ステップにより得られた合算色域について、予め用意された複数の出力信号プロファイルから出力信号プロファイルを選定するプロファイル選定ステップを有し、
前記色変換ステップにおいては、前記複数の描画オブジェクトについて、前記プロファイル選定ステップで選定された出力信号プロファイルを用いた色変換を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理方法。
【請求項４】
複数の描画オブジェクトからなる画像データに対し、出力装置に応じた色変換を施す画像処理装置が行う画像処理方法であって、
前記画像処理装置の単位選択手段が、ユーザ指示に基づいて色変換の最適化単位を選択する単位選択ステップと、
前記画像処理装置の色域取得手段が、前記複数の描画オブジェクトについて、それぞれの入力色域を取得する色域取得ステップと、
前記画像処理装置のプロファイル選定手段が、前記色域取得ステップで取得されたそれぞれの入力色域を前記単位選択ステップで選択された最適化単位でグループ化し、該グループごとに、予め用意された複数の出力信号プロファイルから出力信号プロファイルを選定するプロファイル選定ステップと、
前記画像処理装置の色変換手段が、前記複数の描画オブジェクトについて、前記プロファイル選定ステップで選定されたそれぞれの出力信号プロファイルに基づく色変換を行う色変換ステップと、
を有することを特徴とする画像処理方法。
【請求項５】
前記単位選択ステップにおいては、前記最適化単位として、文書単位、オブジェクト単位を選択可能であることを特徴とする請求項２または４に記載の画像処理方法。
【請求項６】
前記単位選択ステップにおいては、前記最適化単位として文書単位が選択された場合、さらにページ単位、オブジェクトタイプ単位を選択可能であることを特徴とする請求項５に記載の画像処理方法。
【請求項７】
前記プロファイル選定ステップにおいては、予め用意された複数の出力信号プロファイルのうち、その出力色域が前記入力色域よりも広い出力信号プロファイルを選定することを特徴とする請求項３または４に記載の画像処理方法。
【請求項８】
複数の描画オブジェクトからなる画像データに対し、出力装置に応じた色変換を施す画像処理装置であって、
複数の描画オブジェクトについて、それぞれの入力色域を取得する色域取得手段と、
前記色域取得手段で取得された前記複数の描画オブジェクトのそれぞれの入力色域を含む合算色域を算出するする合算手段と、
前記複数の描画オブジェクトについて、前記合算手段で得られた合算色域に基づく色域圧縮を伴う色変換を行う色変換手段と、
を有することを特徴とする画像処理装置。
【請求項９】
さらに、ユーザ指示に基づいて色変換の最適化単位を選択する単位選択手段を有し、
前記合算手段は、前記色域取得手段で取得されたそれぞれの入力色域を前記単位選択手段で選択された最適化単位でグループ化し、該グループごとに入力色域を合算することを特徴とする請求項８に記載の画像処理装置。
【請求項１０】
複数の描画オブジェクトからなる画像データに対し、出力装置に応じた色変換を施す画像処理装置であって、
ユーザ指示に基づいて色変換の最適化単位を選択する単位選択手段と、
前記複数の描画オブジェクトについて、それぞれの入力色域を取得する色域取得手段と、
前記色域取得手段で取得されたそれぞれの入力色域を前記単位選択手段で選択された最適化単位でグループ化し、該グループごとに、予め用意された複数の出力信号プロファイルから出力信号プロファイルを選定するプロファイル選定手段と、
前記複数の描画オブジェクトについて、前記プロファイル選定手段で選定されたそれぞれの出力信号プロファイルに基づく色変換を行う色変換手段と、
を有することを特徴とする画像処理装置。
【請求項１１】
コンピュータに請求項１乃至７のいずれか１項に記載の画像処理方法の各工程を実行させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
すなわち、複数の描画オブジェクトからなる画像データに対し、出力装置に応じた色変換を施す画像処理装置が行う画像処理方法であって、
前記画像処理装置の色域取得手段が、複数の描画オブジェクトについて、それぞれの入力色域を取得する色域取得ステップと、
前記画像処理装置の合算手段が、前記色域取得ステップで取得された前記複数の描画オブジェクトそれぞれの入力色域を含む合算色域を算出する合算ステップと、
前記画像処理装置の色変換手段が、前記複数の描画オブジェクトについて、前記合算ステップで得られた合算色域に基づく色域圧縮を伴う色変換を行う色変換ステップと、
を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月21日(2010.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子接続部と、第１のコイルを構成する配線パターンとを有する被実装体に実装されるよう適応された配線基板であって、
前記被実装体の前記端子接続部に接続される外部接続端子と、
前記配線基板の前記外部接続端子が実装される側の面と平行する面内で、前記配線基板を平面視したときに前記外部接続端子の周囲を囲む位置に、かつ、電流が流れたときに該電流によって生じる磁力線を介して前記第１のコイルに磁気結合される範囲内に形成された第２のコイルを構成する配線パターンとを有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
さらに、強磁性材料からなる部材が、前記外部接続端子の表面もしくは内部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２のコイルを構成する配線パターンは、一部が開放されたリング状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
電子部品を搭載する配線基板と、
該配線基板が実装された被実装体とを具備し、
前記被実装体が、端子接続部と、第１のコイルを構成する配線パターンを含む配線層とを備え、
前記配線基板が、前記端子接続部に接続された外部接続端子と、前記配線基板の前記外部接続端子が実装される側の面と平行する面内で、前記配線基板を平面視したときに前記外部接続端子の周囲を囲む位置に、かつ、電流が流れたときに該電流によって生じる磁力線を介して前記第１のコイルに磁気結合される範囲内に形成された第２のコイルを構成する配線パターンを含む配線層とを備えたことを特徴とする配線基板の実装構造。
【請求項５】
さらに、強磁性材料からなる部材が、前記配線基板の外部接続端子の表面もしくは内部に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の配線基板の実装構造。
【請求項６】
前記第２のコイルを構成する配線パターンは、一部が開放されたリング状に形成されており、
前記第１のコイルを構成する配線パターンは、前記配線基板における前記第２のコイルを構成する配線パターンと平行する面内で、かつ、前記被実装体を平面視したときに前記端子接続部の周囲を囲む位置に、一部が開放されたリング状に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の配線基板の実装構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
すなわち、上述した従来技術の課題を解決するため、本発明によれば、端子接続部と、第１のコイルを構成する配線パターンとを有する被実装体に実装されるよう適応された配線基板であって、前記被実装体の前記端子接続部に接続される外部接続端子と、前記配線基板の前記外部接続端子が実装される側の面と平行する面内で、前記配線基板を平面視したときに前記外部接続端子の周囲を囲む位置に、かつ、電流が流れたときに該電流によって生じる磁力線を介して前記第１のコイルに磁気結合される範囲内に形成された第２のコイルを構成する配線パターンとを有することを特徴とする配線基板が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の他の形態によれば、電子部品を搭載する配線基板と、該配線基板が実装された被実装体とを具備し、前記被実装体が、端子接続部と、第１のコイルを構成する配線パターンを含む配線層とを備え、前記配線基板が、前記端子接続部に接続された外部接続端子と、前記配線基板の前記外部接続端子が実装される側の面と平行する面内で、前記配線基板を平面視したときに前記外部接続端子の周囲を囲む位置に、かつ、電流が流れたときに該電流によって生じる磁力線を介して前記第１のコイルに磁気結合される範囲内に形成された第２のコイルを構成する配線パターンを含む配線層とを備えたことを特徴とする配線基板の実装構造が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月28日(2011.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主表面に素子電極が設けられた半導体素子が複数形成された半導体基板を、伸張性を有する第１の絶縁樹脂層上に接着する工程と、
前記半導体基板をダイシングして複数の前記半導体素子に個別化する工程と、
前記第１の絶縁樹脂層を引き伸ばして、複数の前記半導体素子の間隔を広げる工程と、
各半導体素子に設けられた前記素子電極に対向する突起電極が設けられた金属板と、前記第１の絶縁樹脂層上で間隔を広げられた状態の複数の前記半導体素子とを、第２の絶縁樹脂層を介して圧着し、前記突起電極が前記第２の絶縁樹脂層を貫通することにより、前記突起電極と前記素子電極とを電気的に接続する圧着工程と、
前記金属板を選択的に除去して各半導体素子に対応する配線層を形成し、前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層とで連結された複数の半導体モジュールを形成する工程と、
前記第１の絶縁樹脂層および前記第２の絶縁樹脂層を切断して前記半導体モジュールを個別化する工程と、
を含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【請求項２】
一方の主表面に素子電極が設けられた半導体素子が複数形成された半導体基板を、伸張性を有する第１の絶縁樹脂層上に接着する工程と、
前記半導体基板をダイシングして複数の前記半導体素子に個別化する工程と、
前記第１の絶縁樹脂層を引き伸ばして、複数の前記半導体素子の間隔を広げる工程と、
前記第１の絶縁樹脂層上で間隔を広げられた状態の複数の前記半導体素子と金属板とを第２の絶縁樹脂層を介して圧着する工程と、
前記金属板と前記第２の絶縁樹脂層とを選択的に除去して複数のビアホールを形成し、前記素子電極と電気的に接続するように前記ビアホール内にビア電極を形成する工程と、
前記金属板を選択的に除去して各半導体素子に対応する配線層を形成し、前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層とで連結された複数の半導体モジュールを形成する工程と、
前記第１の絶縁樹脂層および前記第２の絶縁樹脂層を切断して前記半導体モジュールを個別化する工程と、
を含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【請求項３】
一方の主表面に素子電極が設けられた半導体素子が複数形成された半導体基板を、伸張性を有する第１の絶縁樹脂層上に接着する工程と、
前記半導体基板をダイシングして複数の前記半導体素子に個別化する工程と、
前記第１の絶縁樹脂層を引き伸ばして、複数の前記半導体素子の間隔を広げる工程と、
各半導体素子に設けられた前記素子電極に対向する突起電極が設けられた金属板に第２の絶縁樹脂層を積層して、前記突起電極を前記第２の絶縁樹脂層に貫通させ、前記第１の絶縁樹脂層上で間隔を広げられた状態の複数の前記半導体素子と前記金属板とを貼り合わせて前記突起電極と前記素子電極とを電気的に接続する工程と、
前記第１の絶縁樹脂層を除去し、一方の主表面に金属層を有する第３の絶縁樹脂層を、前記第３の絶縁樹脂層の他方の主表面と前記半導体素子の他方の主表面とを合わせるようにして、前記半導体素子と圧着する工程と、
前記金属板を選択的に除去して各半導体素子に対応する配線層を形成し、前記第２の絶縁樹脂層と前記第３の絶縁樹脂層とで連結された複数の半導体モジュールを形成する工程と、
前記第２の絶縁樹脂層および前記第３の絶縁樹脂層を切断して前記半導体モジュールを個別化する工程と、
を含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【請求項４】
一方の主表面に素子電極が設けられた半導体素子が複数形成された半導体基板を、伸張性を有する第１の絶縁樹脂層上に接着する工程と、
前記半導体基板をダイシングして複数の前記半導体素子に個別化する工程と、
前記第１の絶縁樹脂層を引き伸ばして、複数の前記半導体素子の間隔を広げる工程と、
前記第１の絶縁樹脂層上で間隔を広げられた状態の複数の前記半導体素子と金属板とを第２の絶縁樹脂層を介して貼り合わせる工程と、
前記第１の絶縁樹脂層を除去し、一方の主表面に金属層を有する第３の絶縁樹脂層を、前記第３の絶縁樹脂層の他方の主表面と前記半導体素子の他方の主表面とを合わせるようにして、前記半導体素子と圧着する工程と、
前記金属板と前記第２の絶縁樹脂層とを選択的に除去して複数のビアホールを形成し、前記素子電極と電気的に接続するように前記ビアホール内にビア電極を形成する工程と、
前記金属板を選択的に除去して各半導体素子に対応する配線層を形成し、前記第２の絶縁樹脂層と前記第３の絶縁樹脂層とで連結された複数の半導体モジュールを形成する工程と、
前記第２の絶縁樹脂層および前記第３の絶縁樹脂層を切断して前記半導体モジュールを個別化する工程と、
を含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記配線層を形成する際に、前記配線層の形成領域に合わせて前記金属層を選択的に除去することを特徴とする請求項３または４に記載の半導体モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記配線層を形成する際に、前記金属層を全面的に除去することを特徴とする請求項３または４に記載の半導体モジュールの製造方法。
【請求項７】
一方の主表面に素子電極が設けられた半導体素子と、
前記半導体素子の他方の主表面に設けられた第１の絶縁樹脂層と、
前記素子電極に対向する電極が設けられた配線層と、
前記配線層と前記半導体素子との間に設けられた第２の絶縁樹脂層と、
を備え、前記電極が前記第２の絶縁樹脂層を貫通し、前記電極と前記素子電極とが電気的に接続され、
前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層とが前記半導体素子の側方において接す
るとともに、前記半導体素子の側面が前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層とによって被覆されており、
前記半導体素子の側方における前記第１の絶縁樹脂層の膜厚が、外側に近づくほど薄いことを特徴とする半導体モジュール。
【請求項８】
前記半導体素子の側方における前記第１の絶縁樹脂層の硬さが、前記半導体素子の他方の主表面上における前記第１の絶縁樹脂層の硬さよりも硬いことを特徴とする請求項７に記載の半導体モジュール。
【請求項９】
前記電極は、前記配線層と一体化された突起電極であることを特徴とする請求項７または８に記載の半導体モジュール。
【請求項１０】
前記電極は、ビア電極であることを特徴とする請求項７または８に記載の半導体モジュール。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月28日(2011.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の一方の主表面に設けられた配線層と、
前記配線層と電気的に接続され、前記配線層から前記絶縁樹脂層側に突出している突起電極と、
前記絶縁樹脂層に少なくとも一部が埋め込まれ、前記絶縁樹脂層を裏打ちするための裏打ち部材と、
を備えたことを特徴とする素子搭載用基板。
【請求項２】
前記裏打ち部材は、頂部面を有し、前記頂部面が前記絶縁樹脂層の他方の主表面と平行な状態で、前記絶縁樹脂層の一方の主表面から前記絶縁樹脂層に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の素子搭載用基板。
【請求項３】
前記頂部面は、前記絶縁樹脂層の内部に位置していることを特徴とする請求項２に記載の素子搭載用基板。
【請求項４】
前記突起電極は、複数設けられ、
前記裏打ち部材は、一対の突起電極間に設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の素子搭載用基板。
【請求項５】
前記突起電極は、前記絶縁樹脂層の平面視周縁に設けられ、
前記裏打ち部材は、前記絶縁樹脂層の平面視中央に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の素子搭載用基板。
【請求項６】
前記裏打ち部材は、前記突起電極と同一材料からなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の素子搭載用基板。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の素子搭載用基板と、
前記突起電極に対向する素子電極が設けられた半導体素子と、
を備え、
前記突起電極が前記絶縁樹脂層を貫通し、前記突起電極と前記素子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項８】
前記裏打ち部材と前記半導体素子との間に前記絶縁樹脂層が介在していることを特徴とする請求項７に記載の半導体モジュール。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月30日(2011.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像装置であって、
前記撮像装置の異常を検出する異常検出手段と、
前記撮像装置に実装され、前記撮像装置のデータを記憶する第１のメモリと、
前記異常検出手段が前記撮像装置の異常を検出したら、前記第１のメモリに記憶された前記撮像装置のデータを前記撮像装置と通信可能な外部メモリである第２のメモリに記憶するように制御する制御手段と、
を備えることを特徴する撮像装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記第１のメモリに記憶された前記撮像装置のデータを前記第２のメモリに記憶したら、前記第２のメモリへのアクセスを禁止するように制御することを特徴する請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記第１のメモリに記憶された前記撮像装置のデータのうち、前記撮像装置のログデータのみを前記第２のメモリに記憶することを特徴する請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記第２のメモリの電源電圧を遮断して電気的に分離することにより、前記第２のメモリへのアクセスを禁止することを特徴する請求項２又は請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第２のメモリは、前記撮像装置に着脱可能に取り付けられることを特徴する請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記第２のメモリは、前記撮像装置にネットワークを介して接続されることを特徴する請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記異常検出手段は、前記撮像装置の揺れを検出する揺れ検出手段を含み、
前記制御手段は、前記揺れ検出手段が前記撮像装置の揺れを検出したら、前記第１のメモリに記憶された前記撮像装置のデータを前記第２のメモリに記憶するように制御することを特徴する請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記揺れ検出手段が検出した揺れの大きさが第１のしきい値より大きい場合には、前記第１のメモリに記憶された前記撮像装置のデータのうち前記撮像装置のログデータのみを最初に前記第２のメモリに記憶し、前記揺れ検出手段が検出した揺れの大きさが前記第１のしきい値よりも大きい第２のしきい値より大きい場合には、前記撮像装置のログテータを前記第２のメモリに記憶した後、前記第２のメモリへのアクセスを禁止するように制御することを特徴する請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記制御手段は、前記揺れ検出手段が検出した揺れの大きさが前記第１のしきい値と前記第２のしきい値との間にある場合には、前記撮像装置のログテータを前記第２のメモリに記憶した後、前記第１のメモリに記憶された前記撮像装置のデータのうち前記撮像装置のログデータ以外のデータを前記第２のメモリに順次記憶することを特徴する請求項８に記載の撮像装置。
【請求項１０】
撮像装置の制御方法であって、
異常検出手段が前記撮像装置の異常を検出する異常検出工程と、
制御手段が、前記異常検出工程において前記異常が検出されたら、前記撮像装置に実装された第１のメモリに記憶された前記撮像装置のデータを、前記撮像装置に通信可能に接続された外部メモリである第２のメモリに記憶させる制御工程と、
を含むことを特徴する撮像装置の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
しかし、上記従来例では、災害時、特に地震などの場合に監視用カメラが破壊されると、内部メモリに蓄積された各データ、とりわけシステムの動作履歴情報であるログを読み出せない。これは、内部メモリが基板に実装されているため、基板の動作が復旧しないかぎり簡単には読み出せないからである。そのため、そのカメラがどのような動作を行ってきたのかの履歴がわからないといった問題がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、異常な状態となっても、データを保護することができる撮像装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の第１の側面は、撮像装置に係り、撮像装置の異常を検出する異常検出手段と、撮像装置に実装され、撮像装置のデータを記憶する第１のメモリと、異常検出手段が撮像装置の異常を検出したら、第１のメモリに記憶された撮像装置のデータを撮像装置と通信可能な外部メモリである第２のメモリに記憶するように制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の第２の側面は、撮像装置の制御方法に係り、異常検出手段が撮像装置の異常を検出する異常検出工程と、制御手段が、異常検出工程において異常が検出されたら、撮像装置に実装された第１のメモリに記憶された撮像装置のデータを、撮像装置に通信可能に接続された外部メモリである第２のメモリに記憶させる制御工程と、を含むことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月16日(2011.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放送または、インターネットからの番組コンテンツを受信する受信手段と、
前記受信手段により受信した前記番組コンテンツを保存する保存手段と、
前記保存手段により保存済みの前記番組コンテンツの複製可能回数を管理する管理手段と、
受信中の前記番組コンテンツと保存済みの前記番組コンテンツとを比較する比較手段と、
前記比較手段により比較した結果、受信中の前記番組コンテンツと保存済みの前記番組コンテンツとが同一コンテンツと判断された場合に、前記管理手段にて管理されている前記複製可能回数を、一定の制限値を超えない範囲で更新する更新手段と、
を備えることを特徴とするコンテンツ保存装置。
【請求項２】
前記管理手段は、保存済みの前記番組コンテンツの固有識別情報を管理し、前記比較手段は、受信中の前記番組コンテンツの固有識別情報と保存済みの前記番組コンテンツの固有識別情報とを比較することを特徴とする請求項１記載のコンテンツ保存装置。
【請求項３】
前記管理手段は、保存済みの前記番組コンテンツの内容情報を管理し、前記比較手段は、受信中の前記番組コンテンツの内容情報と保存済みの前記番組コンテンツの内容情報とを比較することを特徴とする請求項１記載のコンテンツ保存装置。
【請求項４】
前記比較手段により比較した結果、受信中の前記番組コンテンツと保存済みの前記番組コンテンツとで同一部分があると判断された場合に、前記更新手段は、保存済みの前記番組コンテンツの前記同一部分の複製可能回数を、一定の制限値を超えない範囲で更新することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のコンテンツ保存装置。
【請求項５】
前記保存手段の残り保存容量が第１の閾値以下になった場合に、前記更新手段を有効にすると判断する第１の判断手段をさらに備え、前記第１の判断手段により有効にすると判断されない場合に、前記管理手段は、受信したすべての前記番組コンテンツを新規の前記番組コンテンツとして管理することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のコンテンツ保存装置。
【請求項６】
前記比較手段により前記同一コンテンツと判断された保存済みの前記番組コンテンツの前記管理手段にて管理されている前記複製可能回数が第２の閾値以下になった場合に、前記更新手段を無効にすると判断する第２の判断手段をさらに備え、前記第２の判断手段により無効にすると判断された場合に、前記管理手段は、受信したすべての前記番組コンテンツを新規の前記番組コンテンツとして管理することを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のコンテンツ保存装置。
【請求項７】
放送または、インターネットからの番組コンテンツを受信する受信ステップと、
前記受信ステップにより受信した前記番組コンテンツを保存する保存ステップと、
前記保存ステップにより保存済みの前記番組コンテンツの複製可能回数を管理する管理ステップと、
受信中の前記番組コンテンツと保存済みの前記番組コンテンツとを比較する比較ステップと、
前記比較ステップにより比較した結果、受信中の前記番組コンテンツと保存済みの前記番組コンテンツとが同一コンテンツと判断された場合に、前記管理ステップにて管理されている前記複製可能回数を、一定の制限値を超えない範囲で更新する更新ステップと、
を備えることを特徴とするコンテンツ保存装置の制御方法。
【請求項８】
前記管理ステップは、保存済みの前記番組コンテンツの固有識別情報を管理し、前記比較ステップは、受信中の前記番組コンテンツの固有識別情報と保存済みの前記番組コンテンツの固有識別情報とを比較することを特徴とする請求項７記載のコンテンツ保存装置の制御方法。
【請求項９】
前記管理ステップは、保存済みの前記番組コンテンツの内容情報を管理し、前記比較ステップは、受信中の前記番組コンテンツの内容情報と保存済みの前記番組コンテンツの内容情報とを比較することを特徴とする請求項７記載のコンテンツ保存装置の制御方法。
【請求項１０】
前記比較ステップにより比較した結果、受信中の前記番組コンテンツと保存済みの前記番組コンテンツとで同一部分があると判断された場合に、前記更新ステップは、保存済みの前記番組コンテンツの前記同一部分の複製可能回数を、一定の制限値を超えない範囲で更新することを特徴とする請求項７から請求項９までのいずれか１項に記載のコンテンツ保存装置の制御方法。
【請求項１１】
前記保存ステップの残り保存容量が第１の閾値以下になった場合に、前記更新ステップを有効にすると判断する第１の判断ステップをさらに備え、前記第１の判断ステップにより有効にすると判断されない場合に、前記管理ステップは、受信したすべての前記番組コンテンツを新規の前記番組コンテンツとして管理することを特徴とする請求項７から請求項１０までのいずれか１項に記載のコンテンツ保存装置の制御方法。
【請求項１２】
前記比較ステップにより前記同一コンテンツと判断された保存済みの前記番組コンテンツの前記管理ステップにて管理されている前記複製可能回数が第２の閾値以下になった場合に、前記更新ステップを無効にすると判断する第２の判断ステップをさらに備え、前記第２の判断ステップにより無効にすると判断された場合に、前記管理ステップは、受信したすべての前記番組コンテンツを新規の前記番組コンテンツとして管理することを特徴とする請求項７から請求項１１までのいずれか１項に記載のコンテンツ保存装置の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１記載のコンテンツ保存装置は、放送または、インターネットからの番組コンテンツを受信する受信手段と、前記受信手段により受信した前記番組コンテンツを保存する保存手段と、前記保存手段により保存済みの前記番組コンテンツの複製可能回数を管理する管理手段と、受信中の前記番組コンテンツと保存済みの前記番組コンテンツとを比較する比較手段と、前記比較手段により比較した結果、受信中の前記番組コンテンツと保存済みの前記番組コンテンツとが同一コンテンツと判断された場合に、前記管理手段にて管理されている前記複製可能回数を、一定の制限値を超えない範囲で更新する更新手段と、を備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明によれば、複製可能回数が制限されたコンテンツを保存する際に、保存容量を圧迫せずにコピー可能回数を増加させることが可能となり、ユーザーの利便性が向上する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2009246778.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月2日(2010.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の元素を含む第１の処理ガスを所定の温度に加熱された処理室に供給する工程と、
前記処理室に残留する前記第１の処理ガスを排出する工程と、
前記第１の元素とは異なる第２の元素を含む第２の処理ガスを前記処理室に供給する工程と、
前記処理室に残留する前記第２の処理ガスを排出する工程と、
を含み、
少なくとも前記各工程を順次、所定回数実行し、前記処理室内に収容された基板表面に所望の薄膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
前記第１の処理ガスが供給される際の前記処理室内の圧力と供給時間から規定される第１の処理ガス供給量と、前記第２の処理ガスが供給される際の前記処理室内の圧力と供給時間から規定される第２の処理ガス供給量との供給量比を制御することで、前記薄膜中の前記第１の元素と前記第２の元素との組成比を所望の比率とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
基板を収容する処理室と、
第１の元素を含む第１の処理ガスを前記処理室に供給する第１のガス供給手段と、
前記第１の元素とは異なる第２の元素を含む第２の処理ガスを前記処理室に供給する第２のガス供給手段と、
前記第１のガス供給手段および前記第２のガス供給手段を制御する制御手段と、
を有し、前記処理室内に収容された基板表面に所望の薄膜を形成する基板処理装置であって、
前記制御手段は、前記第１のガス供給手段および前記第２のガス供給手段を制御して、前記第１の処理ガスが供給される際の前記処理室内の圧力と供給時間から規定される第１の処理ガス供給量と、前記第２の処理ガスが供給される際の前記処理室内の圧力と供給時間から規定される第２の処理ガス供給量との供給量比を制御することで、前記薄膜中の前記第１の元素と前記第２の元素との組成比を所望の比率とするよう構成される基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の製造方法および基板処理装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体デバイス製造おける、例えばＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による酸化膜形成工程等に用いられる半導体装置の製造方法および基板処理装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の目的は、絶縁膜のリーク電流を抑制することができる半導体装置の製造方法および基板処理装置を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一態様によれば、第１の元素を含む第１の処理ガスを所定の温度に加熱された処理室に供給する工程と、前記処理室に残留する前記第１の処理ガスを排出する工程と、前記第１の元素とは異なる第２の元素を含む第２の処理ガスを前記処理室に供給する工程と、前記処理室に残留する前記第２の処理ガスを排出する工程と、を含み、少なくとも前記各工程を順次、所定回数実行し、前記処理室内に収容された基板表面に所望の薄膜を形成する半導体装置の製造方法であって、前記第１の処理ガスが供給される際の前記処理室内の圧力と供給時間から規定される第１の処理ガス供給量と、前記第２の処理ガスが供給される際の前記処理室内の圧力と供給時間から規定される第２の処理ガス供給量との供給量比を制御することで、前記薄膜中の前記第１の元素と前記第２の元素との組成比を所望の比率とする半導体装置の製造方法が提供される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明によれば、絶縁膜のリーク電流を抑制することができる半導体装置の製造方法および基板処理装置を提供することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月2日(2011.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して部品を実装可能に構成された表面実装機本体と、
前記基板に実装するための前記部品を供給可能に構成された部品供給部材と、
前記部品供給部材を配置可能に構成された複数の種類の配置部材と、
前記基板に前記部品を実装する際に必要とする前記部品供給部材の数に基づいて、前記複数の種類の配置部材の中から、前記表面実装機本体にそれぞれセットするのに適した種類の前記配置部材を選択する制御部とを備え、
前記表面実装機本体は、前記制御部により選択された異なる種類の前記配置部材をセットすることが可能な複数のセット部を含む、表面実装機の部品供給管理システム。
【請求項２】
前記表面実装機本体は、前記部品供給部材から前記部品を吸着するとともに、前記基板に実装する複数の吸着部材が所定方向に第１の配置間隔で配置され、
前記配置部材は、
前記セット部にセットされた状態において前記所定方向となる方向に、前記第１の配置間隔で第１の数の前記部品供給部材を配置可能に構成された第１配置部材と、
前記第１の配置間隔とは異なる第２の配置間隔で前記第１の数よりも大きい第２の数の前記部品供給部材を配置可能に構成された第２配置部材とを含み、
前記制御部により選択された異なる種類の前記配置部材をセットすることが可能な複数のセット部は、前記第１配置部材および前記第２配置部材の両方を混合してセットすることが可能なように構成されている、請求項１に記載の表面実装機の部品供給管理システム。
【請求項３】
前記制御部は、前記表面実装機本体にセットするのに適した種類の前記配置部材を選択するように構成されているとともに、セットされるべき前記配置部材とは異なる前記配置部材が前記セット部にセットされた場合に、エラーを報知するように構成されている、請求項１または２に記載の表面実装機の部品供給管理システム。
【請求項４】
前記制御部により選択された前記配置部材を表示可能な表示部をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面実装機の部品供給管理システム。
【請求項５】
前記部品供給部材を配置可能な前記配置部材が取り付けられた交換台車をさらに備え、前記セット部に前記交換台車をセット可能なように構成することで、前記表面実装機本体のセット部に前記配置部材をセットすることが可能なように構成した、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面実装機の部品供給管理システム。
【請求項６】
前記第２配置部材は、前記第１の配置間隔より小さい前記第２の配置間隔で前記部品供給部材を配置可能に構成されている、請求項２に記載の表面実装機の部品供給管理システム。
【請求項７】
前記部品供給部材は、テープフィーダを含み、
前記配置部材は、テープフィーダを配置するプレート部を含む、請求項２または６に記載の表面実装機の部品供給管理システム。
【請求項８】
部品供給部材を配置可能に構成された複数の種類の配置部材をセット可能な複数のセット部を含み、前記配置部材に配置されている部品供給部材から供給される部品を基板に対して実装可能に構成された装置本体と、
前記基板に前記部品を実装する際に必要とする前記部品供給部材の数に基づいて、前記複数の種類の配置部材の中から、前記装置本体の複数のセット部にそれぞれセットするのに適した種類の前記配置部材を選択する制御部とを備え、
前記装置本体の複数のセット部は、前記制御部により選択された異なる種類の前記配置部材をセットすることが可能なように構成されている、表面実装機。
【請求項９】
前記制御部は、前記装置本体にセットするのに適した種類の前記配置部材を選択するように構成されているとともに、セットされるべき前記配置部材とは異なる前記配置部材が前記セット部にセットされた場合に、エラーを報知するように構成されている、請求項８に記載の表面実装機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記第１の局面による表面実装機の部品供給管理システムにおいて、好ましくは、部品供給部材を配置可能な配置部材が取り付けられた交換台車をさらに備え、セット部に交換台車をセット可能なように構成することで、表面実装機本体のセット部に配置部材をセットすることが可能なように構成した。このように構成すれば、作業者は、交換台車により、容易に、配置部材を表面実装機本体のセット部にセットすることができる。また、配置部材が第１配置部材と第２配置部材とを含む構成において、好ましくは、第２配置部材は、第１の配置間隔より小さい第２の配置間隔で部品供給部材を配置可能に構成されている。また、配置部材が第１配置部材と第２配置部材とを含む構成において、好ましくは、部品供給部材は、テープフィーダを含み、配置部材は、テープフィーダを配置するプレート部を含む。
【手続補正書】
【提出日】平成23年10月13日(2011.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂と、
粒子状のアルミナ及び該アルミナの表面の少なくとも一部を覆う無機酸化物層を備える被覆アルミナ粒子と、
を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記被覆アルミナ粒子は、金属アルコキサイド誘導体を含む表面処理剤でアルミナを被覆処理して無機酸化物層が形成されたものである、請求項１記載の光反射用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記金属アルコキサイド誘導体が、シランアルコキサイド、アルミニウムアルコキサイド及びチタンアルコキサイドからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属アルコキサイドである、請求項２記載の光反射用熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記被覆アルミナ粒子の中心粒径が０．１〜５０μｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光反射用熱硬化性樹脂組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月31日(2011.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
この発明は、基板にミスト状の処理液の液量を少なくして供給した場合に、基板に汚れを含む処理液が残留したり、ウォータマークが発生することがないようにした基板の洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月28日(2011.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面、前記主面に形成された半導体回路、および前記主面とは反対側の裏面を有する基板と、
第１領域および第２領域を備えた表面を有し、前記半導体回路と電気的に接続され、かつ、前記基板の前記主面上に形成されたパッドと、
前記パッドの前記第１領域を覆い、かつ、前記パッドの前記第２領域を露出するように、前記基板の前記主面上に形成された絶縁膜と、
前記パッドの前記第２領域と接続され、かつ、前記絶縁膜上に形成された配線層と、
を含み、
前記パッドの前記第１領域には、プローブ痕が形成されており、
前記配線層は、めっき法により形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、  前記パッドの前記第２領域の平坦度は、前記第１領域の平坦度よりも高いことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置において、
前記配線層の一部は、前記配線層を被覆する保護膜から露出しており、
前記配線層の前記一部は、平面視において、前記パッドと重なっていないことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３記載の半導体装置において、
前記基板の前記主面の平面形状は、四角形からなり、
前記パッドは、前記基板の前記主面における周縁部に配置されており、
前記パッドの前記第２領域は、前記第１領域よりも前記基板の前記主面における中央部側に位置していることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４記載の半導体装置において、
前記配線層の前記一部は、平面視において、前記パッドよりも前記基板の前記主面における中央部側に位置していることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項５記載の半導体装置において、
前記パッドの前記表面は、前記基板の前記主面上に形成されたパッシベーション膜から露出しており、
前記絶縁膜は、前記パッドの前記第１領域を覆い、かつ、前記パッドの前記第２領域を露出するように、前記パッシベーション膜上に形成されていることを特徴とする半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月19日(2011.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体に対して所定の熱処理を施す熱処理装置において、
前記被処理体が収容可能になされた処理容器と、
前記被処理体を支持する支持手段と、
前記処理容器の天井部に設けられた第１の照射窓と、
前記第１の照射窓の外側に設けられて加熱用の熱線を発する第１の加熱手段と、
前記処理容器内へ所定のガスを供給するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を排気する排気手段と、
前記支持手段と前記第１の照射窓との間に設けられて、その一部に前記熱線の一部、或いは全部を遮断するための遮光部が形成された膜防着部材と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
前記膜防着部材は、石英ガラス板を含むことを特徴とする請求項１記載の熱処理装置。
【請求項３】
前記遮光部は、前記膜防着部材の周辺部にリング状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の熱処理装置。
【請求項４】
前記遮光部は、前記膜防着部材の中央部に円形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の熱処理装置。
【請求項５】
前記遮光部は、不透明ガラス状態になされていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項６】
前記膜防着部材には、前記第１の照射窓の下面と前記膜防着部材の上面との間で区画形成される空間に連通される圧力調整連絡路が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項７】
被処理体に対して所定の熱処理を施す熱処理装置において、
前記被処理体が収容可能になされた処理容器と、
前記被処理体を支持する支持手段と、
前記処理容器の天井部に設けられた第１の照射窓と、
前記第１の照射窓の外側に設けられて加熱用の熱線を発する第１の加熱手段と、
前記処理容器内へ所定のガスを供給するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を排気する排気手段と、
前記支持手段と前記第１の照射窓との間に設けられると共に前記被処理体の表面の一部に対応する大きさに設定された膜防着部材と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。
【請求項８】
前記膜防着部材は、前記被処理体の周辺部に対応する大きさでリング状に形成されており、前記膜防着部材はリング状になされた石英ガラスを有することを特徴とする請求項７記載の熱処理装置。
【請求項９】
前記膜防着部材は、前記被処理体の中央部に対応する大きさで円形状に形成され、前記膜防着部材は円板状になされた石英ガラスを有することを特徴とする請求項７記載の熱処理装置。
【請求項１０】
前記石英ガラスは、透明になされていることを特徴とする請求項８又は９記載の熱処理装置。
【請求項１１】
前記石英ガラスは、前記熱線の一部、或いは全部を遮断するために不透明状態になされていることを特徴とする請求項８又は９記載の熱処理装置。
【請求項１２】
前記加熱手段は、加熱ランプを含むことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項１３】
前記所定の熱処理は、前記被処理体の表面に形成されている薄膜を加熱するアニール処理であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項１４】
被処理体に対して所定の熱処理を施す熱処理装置において、
前記被処理体が収容可能になされた処理容器と、
前記被処理体を支持する支持手段と、
前記被処理体の上方であって前記被処理体と対向させるように支持された摸擬被処理体と、
前記処理容器の天井部に設けられた第１の照射窓と、
前記第１の照射窓の外側に設けられて加熱用の熱線を発する第１の加熱手段と、
前記処理容器の底部に設けられた第２の照射窓と、
前記第２の照射窓の外側に設けられて加熱用の熱線を発する第２の加熱手段と、
前記処理容器内へ所定のガスを供給するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を排気する排気手段と、
前記支持手段と前記第１の照射窓との間に設けられて、その一部に前記熱線の一部、或いは全部を遮断するための遮光部が形成された膜防着部材と、
前記摸擬被処理体の温度を測定する温度測定器と、
前記温度測定器の測定値に基づいて前記第１及び第２の加熱手段を制御する温度制御部と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。
【請求項１５】
前記温度測定器は、前記摸擬被処理体の上面に対向させて設けた放射温度計であることを特徴とする請求項１４記載の熱処理装置。
【請求項１６】
前記支持手段は、前記被処理体を回転させる回転機構を有していることを特徴とする請求項１４又は１５記載の熱処理装置。
【請求項１７】
前記摸擬被処理体は、固定的に設けられていることを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項１８】
前記摸擬被処理体と前記第１の加熱手段との間の距離と、前記被処理体と前記第２の加熱手段との間の距離とは同一になるように設定されていることを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項１９】
前記温度制御部は、前記第１の加熱手段と前記第２の加熱手段とが互いに同じ熱量を放射するように制御することを特徴とする請求項１４乃至１８のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項２０】
前記加熱手段は、加熱ランプを含むことを特徴とする請求項１４乃至１９のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項２１】
前記所定の熱処理は、前記被処理体の表面に形成されている薄膜を加熱するアニール処理であることを特徴とする請求項１４乃至２０のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項１４に係る発明は、被処理体に対して所定の熱処理を施す熱処理装置において、前記被処理体が収容可能になされた処理容器と、前記被処理体を支持する支持手段と、前記被処理体の上方であって前記被処理体と対向させるように支持された摸擬被処理体と、前記処理容器の天井部に設けられた第１の照射窓と、前記第１の照射窓の外側に設けられて加熱用の熱線を発する第１の加熱手段と、前記処理容器の底部に設けられた第２の照射窓と、前記第２の照射窓の外側に設けられて加熱用の熱線を発する第２の加熱手段と、前記処理容器内へ所定のガスを供給するガス供給手段と、前記処理容器内の雰囲気を排気する排気手段と、前記支持手段と前記第１の照射窓との間に設けられて、その一部に前記熱線の一部、或いは全部を遮断するための遮光部が形成された膜防着部材と、前記摸擬被処理体の温度を測定する温度測定器と、前記温度測定器の測定値に基づいて前記第１及び第２の加熱手段を制御する温度制御部と、を備えたことを特徴とする熱処理装置である。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月20日(2011.3.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
特許文献１に示されているように、処理液にマイクロバブルを発生させ、マイクロバブルを含む処理液によって基板を処理するようにすれば、基板の処理効果を向上させることが可能となる。しかしながら、特許文献１のように純水と窒素ガスとを混合ポンプで混合してマイクロバブルを作るだけであると、そのマイクロバブルはマイナスの電荷が帯電することが知られている。マイナスの電荷が帯電したマイクロバブルは通常、アルカリ性の性質を備えている。
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月27日(2010.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下方に第１の吸気口を有するブラシ本体と、前記第１の吸気口に連通すると共に電気掃除機の吸引ホースに接続される連通管と、前記第１の吸気口の外周部に設けた複数の小孔と、前記小孔を貫通し出没自在に配置されたブラシと、前記ブラシよりも外側に設けられ前記連通管に連通する第２の吸気口とからなるグルーミング用ブラシ。
【請求項２】
ブラシを、ブラシ本体の内部を上下に移動可能に設けられた基部に一体に設けたことを特徴とする請求項１に記載のグルーミング用ブラシ。
【請求項３】
ブラシをブラシ本体から取り外し可能としたことを特徴とする請求項１又は２に記載のグルーミング用ブラシ。
【請求項４】
第１の吸気口の開口縁を、ブラシ本体の外周に沿うように形成し、前記第１の吸気口を囲うようにブラシを配置したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のグルーミング用ブラシ。
【請求項５】
小孔からのブラシの出代を調整可能としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のグルーミング用ブラシ。
【請求項６】
ブラシの出没に応じ前記第２の吸気口の吸気量が変化するように構成し、前記ブラシの出代が最大の時、前記第１の吸気口の吸引力が最低となると共に、前記第２の吸気口の吸引力が最大になることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のグルーミング用ブラシ。
【請求項７】
第２の吸気口を複数に分割して設けた請求項１〜６のいずれか１項に記載のグルーミング用ブラシ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明のグルーミング用ブラシは、下方に第１の吸気口を有するブラシ本体と、前記第１の吸気口に連通すると共に電気掃除機の吸引ホースに接続される連通管と、前記第１の吸気口の外周部に設けた複数の小孔と、前記小孔を貫通し出没自在に配置されたブラシと、前記ブラシよりも外側に設けられ前記連通管に連通する第２の吸気口とからなるもので、ブラシの小孔からの出代を、ペットの毛の長さに合わせて調整すれば、ペットの皮膚に、ダメージを与えることなくブラッシングができ、また、ブラシを第１の吸気口の外周に設けることにより、広範囲のブラッシングを単時間で容易に行うことができる。また、出没自在のブラシを引っ込めるだけで、ブラシにからみついたペットの毛が確実にこそぎ落とされ、瞬時に第１の吸気口より吸引されるので、ブラッシング作業が容易で、しかも衛生的である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第１の発明は、下方に第１の吸気口を有するブラシ本体と、前記第１の吸気口に連通すると共に電気掃除機の吸引ホースに接続される連通管と、前記第１の吸気口の外周部に設けた複数の小孔と、前記小孔を貫通し出没自在に配置されたブラシと、前記ブラシよりも外側に設けられ前記連通管に連通する第２の吸気口とからなるもので、ブラシの小孔からの出代を、ペットの毛の長さに合わせて調整すれば、ペットの皮膚に、ダメージを与えることなくブラッシングができ、また、ブラシを第１の吸気口の外周に設けることにより、広範囲のブラッシングを単時間で容易に行うことができる。また、出没自在のブラシを引っ込めるだけで、ブラシにからみついたペットの毛が確実にこそぎ落とされ、瞬時に第１の吸気口より吸引されるので、ブラッシング作業が容易で、しかも衛生的である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第６の発明は、ブラシの出没に応じ前記第２の吸気口の吸気量が変化するように構成し、前記ブラシの出代が最大の時、前記第１の吸気口の吸引力が最低となると共に、前記第２の吸気口の吸引力が最大になるようにしたもので、第２の吸気口の吸引力が最大になるので、毛の間に入り込んだフケやノミ等を効率よく吸い込むことができ、また、ブラシの出代が小さい時は、第１の吸気口からも空気が吸引されて、第２の吸気口の吸引力が小さくなるので、ペットの肌への吸い付きを低減でき操作性が向上する。