【手続補正書】
【提出日】平成23年7月8日(2011.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定ステップと、
前記グラウンド導電領域特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する抽出ステップと、
前記抽出ステップにより抽出された重複導電領域内に前記複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する第１の配置ステップと
をコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラム。
【請求項２】
前記第１の配置ステップは、
前記抽出ステップにより抽出された重複導電領域内における複数の所定位置それぞれに層間接続部材を配置する第２の配置ステップと、
前記配置された層間接続部材から１つの層間接続部材を選択する第１の選択ステップと、
前記第１の選択ステップにより選択された層間接続部材を起点として他の層間接続部材を配置する第３の配置ステップと
を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項３】
前記第３の配置ステップは、
前記第１の選択ステップにより選択された層間接続部材の位置座標から所定の方向に所定の距離、離間した位置座標を算出する算出ステップを有し、
前記算出された位置座標に層間接続部材を配置することを特徴とする請求項２に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項４】
前記第１の配置ステップは、
前記抽出ステップにより抽出された重複導電領域をブロック分割するブロック分割ステップと、
前記ブロック分割ステップにより分割されたブロック内に前記層間接続部材を配置する第４の配置ステップと
を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項５】
前記第１の配置ステップは、
前記抽出ステップにより抽出された重複導電領域の周縁又は内縁から所定の距離の範囲内に前記層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項６】
前記第１の配置ステップは、
前記プリント基板に配置された層間接続部材のうち高速信号線に関する層間接続部材を選択する第２の選択ステップと、
前記抽出ステップにより抽出された重複導電領域内で、かつ前記第２の選択ステップにより選択された層間接続部材から所定の距離の範囲内に前記層間接続部材を配置する第５の配置ステップと、
前記抽出ステップにより抽出された重複導電領域内における複数の所定位置それぞれに層間接続部材を配置する第２の配置ステップと、
前記第２の配置ステップ及び前記第５の配置ステップにより配置された層間接続部材から１つの層間接続部材を選択する第１の選択ステップと、
前記第１の選択ステップにより選択された層間接続部材を起点として他の層間接続部材を配置する第３の配置ステップと
を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項７】
配線の変更が行われた場合に、
前記グラウンドとして利用できる導電領域を再度特定するグラウンド導電領域再特定ステップと、
前記グラウンド導電領域再特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を再度抽出する再抽出ステップと、
１つ又は複数の前記層間接続部材を排除する層間接続部材排除ステップと、
前記再抽出ステップにより再度抽出された重複導電領域内に層間接続部材を再配置する自動再配置ステップと
をさらにコンピュータに実行させるための請求項１に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項８】
前記層間接続部材排除ステップは、
前記再抽出ステップにより再度抽出された重複導電領域外の層間接続部材を排除する重複導電領域外排除ステップを有することを特徴とする請求項７に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項９】
前記層間接続部材排除ステップは、
グラウンドとは異なる電位の変更された配線から所定の距離の範囲内の層間接続部材を排除することを特徴とする請求項８に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項１０】
配線の変更が行われた場合に、
前記グラウンドとして利用できる導電領域を再度特定するグラウンド導電領域再特定ステップと、
前記グラウンド導電領域再特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を再度抽出する再抽出ステップと、
前記再抽出ステップにより再度抽出された重複導電領域内に層間接続部材を修正して配置する自動修正配置ステップと
をさらにコンピュータに実行させるための請求項１に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項１１】
前記自動修正配置ステップは、
前記再抽出ステップにより再度抽出された重複導電領域外に配置されている層間接続部材を前記再抽出ステップにより再度抽出された重複導電領域の内部へと移動させることを特徴とする請求項１０に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項１２】
部品又は配線の変更が行われた場合に、
変更が行われた部品又は配線のビア配置禁止領域情報を取得する禁止領域情報取得ステップと、
前記禁止領域情報取得ステップにより取得されたビア配置禁止領域情報に基づいて、ビア配置禁止領域を算出する禁止領域算出ステップと、
前記禁止領域算出ステップにより算出されたビア配置禁止領域に配置されている層間接続部材を排除する層間接続部材排除ステップと
をさらにコンピュータに実行させるための請求項１に記載のプリント基板設計支援プログラム。
【請求項１３】
グラウンド導電領域特定手段が、記憶装置に記憶されているプリント基板のレイアウト情報に基づいて、複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定ステップと、
抽出手段が、前記グラウンド導電領域特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する抽出ステップと、
第１の配置手段が、前記抽出ステップにより抽出された重複導電領域内に前記複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する第１の配置ステップと
を有することを特徴とするプリント基板設計支援方法。
【請求項１４】
複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定手段と、
前記グラウンド導電領域特定手段により特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する抽出手段と、
前記抽出手段により抽出された重複導電領域内に前記複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する第１の配置手段と
を有することを特徴とするプリント基板設計支援装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】プリント基板設計支援プログラム、プリント基板設計支援方法及びプリント基板設計支援装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、プリント基板設計支援プログラム、プリント基板設計支援方法及びプリント基板設計支援装置に関するものである。特に、絶縁層を介して積層された複数の導電層間を電気的に接続する層間接続部材（ビアホール、以下、「ビア」という）を適切に配置するためのものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明のプリント基板設計支援プログラムは、複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定ステップと、前記グラウンド導電領域特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する抽出ステップと、前記抽出ステップにより抽出された重複導電領域内に前記複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する第１の配置ステップとをコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラムである。