【手続補正書】
【提出日】平成23年5月12日(2011.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査基板上の電極パッドにプローブ針を接触させて電気的測定を行った後に前記電極パッド上に形成された針跡を撮像し、電極パッドの下地層の露出の有無を検査する針跡検査装置であって、
カラー成分であるＲ成分、Ｇ成分及びＢ成分の中から、電極パッドの材質と下地層の材質との反射率の差に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得する手段と、
この手段で取得された画像データから、電極パッドとは区別して下地層の画像を取得するための、設定されたグレイレベルとこのグレイレベルを有する画素数との関係データを求める手段と、
この手段で求められた関係データに基づいて、針跡における下地層の露出の有無を判定する手段と、を備えたことを特徴とする針跡検査装置。
【請求項２】
前記選択されたカラー成分の画像データを取得する手段は、Ｒ成分、Ｇ成分及びＢ成分を含むカラー成分の画像を取得するカラーカメラ、選択されたカラー成分のみを取得するカメラ、若しくは選択されたカラー成分のみの光を照射する照射手段、の何れかを備えたことを特徴とする請求項１記載の針跡検査装置。
【請求項３】
前記選択されたカラー成分の画像データに基づいて前記グレイレベルを設定すると共に、当該画像データにニ値化処理を行い、下地層露出領域の検出のためのニ値化画像データを取得する手段を更に備え、
前記関係データはこのニ値化画像データであることを特徴とする請求項１または２のいずれか一つに記載の針跡検査装置。
【請求項４】
前記グレイレベルは、前記選択されたカラー成分の画像データに基づいて予め定めた範囲におけるグレイレベルと画素数との関係を示すヒストグラムを作成し、このヒストグラムに基づいて設定されたものである請求項１ないし３のいずれか一つに記載の針跡検査装置。
【請求項５】
電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、選択されたカラー成分はＢ成分であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の針跡検査装置。
【請求項６】
Ｒ成分、Ｇ成分及びＢ成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から、電極パッドの削り滓の影と下地層の材質との反射率の差異に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データをニ値化したニ値化画像データをマスクデータとして、下地層露出領域の検出のためのニ値化画像データに対して、電極パッドの削り滓の影に対応する画素を除去するためにマスク処理を行う手段を備えたことを特徴とする請求項３記載の針跡検査装置。
【請求項７】
電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、マスクデータのために選択されたカラー成分はＲ成分であることを特徴とする請求項６記載の針跡検査装置。
【請求項８】
下地層の材質は銅であり、前記下地層露出領域の検出のための二値化画像データのために選択されたカラー成分はＢ成分であることを特徴とする請求項６または７記載の針跡検査装置。
【請求項９】
選択されたカラー成分の画像データを取得する手段は、Ｒ成分、Ｇ成分及びＢ成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データの中から針跡領域に対する画像データを切り出すように構成され、この切り出された画像データに基づいて以後の処理が行われることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の針跡検査装置。
【請求項１０】
電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、針跡領域に対する画像データを切り出すために選択されたカラー成分はＧ成分であることを特徴とする請求項９記載の針跡検査装置。
【請求項１１】
プローブカードと載置台に基板を載置して、プローブカードのプローブ針を基板上のチップの電極パッドに接触させてチップの電気的測定を行うプローブ装置において
請求項１ないし１０の何れか一項に記載の針跡検査装置を備えたことを特徴とするプローブ装置。
【請求項１２】
被検査基板上の電極パッドにプローブ針を接触させて電気的測定を行った後に前記電極パッド上に形成された針跡を撮像し、電極パッドの下地層の露出の有無を検査する針跡検査方法であって、
カラー成分であるＲ成分、Ｇ成分及びＢ成分の中から、電極パッドの材質と下地層の材質との反射率の差に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得する工程と、
この工程で取得された画像データに対して、電極パッドの材質とは区別して下地層の材質の画像を取得するために設定されたグレイレベルとこのグレイレベルを有する画素数との関係データを求める工程と、
この工程で求められた関係データに基づいて、針跡における下地層の露出の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とする針跡検査方法。
【請求項１３】
前記選択されたカラー成分の画像データに基づいて前記グレイレベルを設定すると共に、当該画像データにニ値化処理を行い、下地層露出領域の検出のためのニ値化画像データを取得する工程を更に備え、
前記関係データはこのニ値化画像データであることを特徴とする請求項１２に記載の針跡検査方法。
【請求項１４】
前記グレイレベルは、前記選択されたカラー成分の画像データに基づいて予め定めた範囲におけるグレイレベルと画素数との関係を示すヒストグラムを作成し、このヒストグラムに基づいて設定されたものである請求項１２または１３に記載の針跡検査方法。
【請求項１５】
電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、選択されたカラー成分はＢ成分であることを特徴とする請求項１２ないし１４のいずれか一つに記載の針跡検査方法。
【請求項１６】
Ｒ成分、Ｇ成分及びＢ成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から、電極パッドの削り滓の影と下地層の材質との反射率の差異に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データをニ値化したニ値化画像データをマスクデータとして、下地層露出領域の検出のためのニ値化画像データに対して、電極パッドの削り滓の影に対応する画素を除去するためにマスク処理を行う工程を備えたことを特徴とする請求項１２または１３記載の針跡検査方法。
【請求項１７】
電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、マスクデータのために選択されたカラー成分はＲ成分であることを特徴とする請求項１６記載の針跡検査方法。
【請求項１８】
下地層の材質は銅であり、前記下地層露出領域の検出のための二値化画像データのために選択されたカラー成分はＢ成分であることを特徴とする請求項１６または１７に記載の針跡検査方法。
【請求項１９】
前記電極パッドの材質と下地層の材質との反射率の差に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得する工程は、Ｒ成分、Ｇ成分及びＢ成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データの中から針跡領域に対する画像データを切り出す工程を含み、この切り出された画像データに基づいて以後の処理が行われることを特徴とする請求項１２ないし１８のいずれか一つに記載の針跡検査方法。
【請求項２０】
電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、針跡領域に対する画像データを切り出すために選択されたカラー成分はＧ成分であることを特徴とする請求項１９記載の針跡検査方法。
【請求項２１】
被検査基板上の電極パッドにプローブ針を接触させて電気的測定を行った後に前記電極パッド上に形成された針跡を撮像し、電極パッドの下地層の露出の有無を検査する針跡検査装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項１２ないし２０のいずれか一つに記載の針跡検査方法を実行するようにステップ群が構成されていることを特徴とする記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また前記選択されたカラー成分の画像データに基づいて、設定されたグレイレベルにより画像データに対してニ値化処理を行い、下地層露出領域の検出のためのニ値化画像データを取得する手段を更に備え、前記設定されたグレイレベルと画素数との関係データはこのニ値化画像データである。前記設定されたグレイレベルは、前記選択されたカラー成分の画像データに基づいて予め定めた範囲におけるグレイレベルと画素数との関係を示すヒストグラムを作成し、このヒストグラムに基づいて設定される。電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅である場合、選択されたカラー成分はＢ成分であることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
またＲ成分、Ｇ成分及びＢ成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から、電極パッドの削り滓の影と下地層の材質との反射率の差異に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データをニ値化したニ値化画像データをマスクデータとして、下地層露出領域の検出のためのニ値化画像データに対して、電極パッドの削り滓の影に対応する画素を除去するためにマスク処理を行う手段を備えている。電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅である場合、マスクデータのために選択されたカラー成分はＲ成分であることが好ましい。さらに下地層の材質は銅である場合には、前記下地層露出領域の検出のための二値化画像データのために選択されたカラー成分はＢ成分であることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また前記選択されたカラー成分の画像データに基づいて前記グレイレベルを設定すると共に、当該画像データにニ値化処理を行い、下地層露出領域の検出のためのニ値化画像データを取得する工程を更に備え、前記関係データはこのニ値化画像データであることを特徴としている。また前記グレイレベルは、前記選択されたカラー成分の画像データに基づいて予め定めた範囲におけるグレイレベルと画素数との関係を示すヒストグラムを作成し、このヒストグラムに基づいて設定されたものである。また電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、選択されたカラー成分はＢ成分であることが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
またＲ成分、Ｇ成分及びＢ成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から、電極パッドの削り滓の影と下地層の材質との反射率の差異に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データをニ値化したニ値化画像データをマスクデータとして、下地層露出領域の検出のためのニ値化画像データに対して、電極パッドの削り滓の影に対応する画素を除去するためにマスク処理を行う工程を備えたことを特徴としている。そして電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、マスクデータのために選択されたカラー成分はＲ成分であってもよい。さらに下地層の材質は銅であり、前記下地層露出領域の検出のための二値化画像データのために選択されたカラー成分はＢ成分であることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
針跡検査用プログラム４６は、上カメラ７２によって取得したウェハＷの撮像データに対して処理を行いプローブテスト後の電極パッド２の針跡を検出検査するための命令群である。針跡検査用プログラム４６には、本発明の電極パッドの材質と下地層の材質との反射率の差に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得する手段に対応するＲＧＢ成分取得部５０、本発明の設定されたグレイレベルとこのグレイレベルを有する画素数との関係データを求める手段に対応する針跡領域抽出部５１、本発明の針跡における下地層の露出の有無を判定する手段を含むＢ成分ヒストグラム取得部５２、本発明の下地層露出領域の検出のための二値化画像データを取得する手段に対応するＢ成分二値化部５３、本発明のマスク処理を行う手段に対応するマスク処理部５４が備えられている。ＲＧＢ成分取得部５０は、撮像データからＲ、Ｇ、Ｂ各成分のデータを抽出してＲ成分のグレイスケールデータ、Ｇ成分のグレイスケールデータ、Ｂ成分のグレイスケールデータを取得する命令群である。針跡領域抽出部５１は、Ｇ成分のグレイスケールデータを処理して針跡領域を摘出する命令群である。Ｂ成分ヒストグラム取得部５２は、Ｂ成分のグレイスケールデータを処理して電極パッド２における下地層の露出領域の有無を検査する命令群である。Ｂ成分二値化処理部５３は、Ｂ成分のグレイスケールデータを二値化して露出領域の位置を検出する命令群である。マスク処理部５４は、Ｒ成分のグレイスケールデータを二値化して電極パッド２の削り滓に対応するマスクを取得し、マスク処理を行って針跡の位置を特定する命令群である。そして本実施形態では、この針跡検査用プログラム４６と上カメラ７２と照明手段２８とで針跡検査装置を構成している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
本実施形態では電極パッド２にアルミニウムを使用し下地層６に銅を使用しているため、Ｂ成分データＤ４では、下地層６が露出している露出領域１１の相対反射率が電極パッド２の相対反射率に比べて低くなり、電極パッド２の領域に比べて露出領域１１が暗く写る。そのためＢグレイデータＤ４１では露出領域１１が形成された場合、露出領域１１のグレイレベルが電極パッド２の領域の比べて低くなる。またＢグレイデータＤ４１では銅のグレイレベルが、上述した銅の検出範囲に対応するグレイレベルの範囲内の値になるため、露出領域１１が形成された状態でヒストグラムを生成すると露出領域１１に対応するグレイレベルの画素数が多くなり、ヒストグラムＣ内に特徴的、例えば他のピークに比べて明らかに大きいピークが形成される（ステップＳ２４）。従ってこの特徴的なピークが検出された場合には露出領域１１が形成されていることが判る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
［第２の実施形態］
本発明は、電極パッドのカラー画像を取得してその画像のＲ、Ｇ、Ｂ成分に対応する画像を取得し、その各成分データのうち、電極パッドの反射率と下地層の反射率の差がそれらの成分の中で最も大きくなる成分データを利用して露出領域を検出する針跡検査装置である。従ってウェハＷの撮像する手段は、第１の実施形態の上カメラ７２に限らず、例えば別途専用のカメラを上カメラ７２とは異なる場所、例えばヘッドプレート等に設けても良い。また撮像手段としても、上カメラ７２のようなＲ、Ｇ、Ｂ成分を含むカラー画像が取得可能なカラーカメラに限らず、例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ、夫々の成分を専用に取得する３台のカメラを組み合わせて撮像手段を構成してもよい。