【手続補正書】
【提出日】平成23年10月20日(2011.10.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザと、
前記半導体レーザの長手方向と対向して伸びる一辺のキャリア側面を有し、前記キャリア側面から所定の幅をもって前記キャリア側面と平行に延在するキャリア縁領域を有し、前記キャリア縁領域内において前記半導体レーザの一端に最も近い第１ボンディング領域と前記半導体レーザの他端に最も近い第２ボンディング領域とを有するキャリアと、
第１の熱抵抗を有し、前記第１ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第１の熱伝導部と、
前記第１の熱抵抗よりも小さい第２の熱抵抗を有し、前記第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第２の熱伝導部と、を備え、
前記半導体レーザは、一端側が他端側に比較して前記キャリア側面に近くなるように前記キャリア上に配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
【請求項２】
前記熱伝導部は、ワイヤからなり、
前記熱抵抗は、前記ワイヤの本数によって決定されることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ装置。
【請求項３】
前記熱伝導部は、ワイヤからなり、
前記熱抵抗は、前記ワイヤの断面積によって決定されることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ装置。
【請求項４】
前記熱伝導部は、ワイヤからなり、
前記熱抵抗は、前記ワイヤの長さによって決定されることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ装置。
【請求項５】
前記キャリア縁領域内において、前記第１ボンディング領域と前記第２ボンディング領域との間に第３ボンディング領域を有し、
前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との間の第３の熱抵抗を有し、前記第３ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第３の熱伝導部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ装置。
【請求項６】
半導体レーザと、
前記半導体レーザの長手方向と対向して伸びる一辺のキャリア側面を有し、前記半導体レーザの長手方向と平行に延在する領域を有し、前記領域に前記半導体レーザの一端に最も近い第１ボンディング領域を有するとともに前記半導体レーザの他端に最も近い第２ボンディング領域を有するキャリアと、
前記第１ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第１の熱伝導部と、
前記第１の熱伝導部と実質同等の熱抵抗を有し、前記第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第２の熱伝導部と、を備え、
前記半導体レーザは、一端側が他端側に比較して前記キャリア側面に近くなるように前記キャリア上に配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
【請求項７】
前記領域内において、前記第１ボンディング領域と前記第２ボンディング領域との間に第３ボンディング領域を有し、
前記第１のワイヤの長さと前記第２のワイヤの長さとの間の長さをもって前記第３ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第３の熱伝導部をさらに備えることを特徴とする請求項６記載の半導体レーザ装置。
【請求項８】
半導体レーザと、
前記半導体レーザの長手方向と対向して伸びる一辺のキャリア側面を有し、前記キャリア側面から所定の幅をもって前記キャリア側面と平行に延在するキャリア縁領域を有し、前記キャリア縁領域内において前記半導体レーザの一端に最も近い第１ボンディング領域と前記半導体レーザの他端に最も近い第２ボンディング領域とを有し、前記キャリア縁領域よりも前記半導体レーザ側に配置された第３ボンディング領域を有するキャリアと、
第１の熱抵抗を有し、前記第１ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第１の熱伝導部と、
前記第１の熱抵抗以上の第２の熱抵抗を有し、前記第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第２の熱伝導部と、
前記第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第３の熱伝導部と、を備え、
前記半導体レーザは、一端側が他端側に比較して前記キャリア側面に近くなるように前記キャリア上に配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係る半導体レーザ装置は、半導体レーザと、半導体レーザの長手方向と対向して伸びる一辺のキャリア側面を有しキャリア側面から所定の幅をもってキャリア側面と平行に延在するキャリア縁領域を有しキャリア縁領域内において半導体レーザの一端に最も近い第１ボンディング領域と半導体レーザの他端に最も近い第２ボンディング領域とを有するキャリアと、第１の熱抵抗を有し第１ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第１の熱伝導部と、第１の熱抵抗よりも小さい第２の熱抵抗を有し第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第２の熱伝導部と、を備え、半導体レーザは、一端側が他端側に比較してキャリア側面に近くなるようにキャリア上に配置されていることを特徴とするものである。本発明に係る半導体レーザ装置においては、半導体レーザの近傍領域において、外部との熱の流出入量を均等化することができる。それにより、半導体レーザ近傍のキャリア表面の温度分布の偏りを抑制することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明に係る他の半導体レーザ装置は、半導体レーザと、半導体レーザの長手方向と対向して伸びる一辺のキャリア側面を有し半導体レーザの長手方向と平行に延在する領域を有し領域に半導体レーザの一端に最も近い第１ボンディング領域を有するとともに半導体レーザの他端に最も近い第２ボンディング領域を有するキャリアと、第１ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第１の熱伝導部と、第１の熱伝導部と実質同等の熱抵抗を有し第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第２の熱伝導部と、を備え、半導体レーザは、一端側が他端側に比較してキャリア側面に近くなるようにキャリア上に配置されていることを特徴とするものである。本発明に係る他の半導体レーザ装置においては、半導体レーザの近傍領域において、外部との熱の流出入量を均等化することができる。それにより、半導体レーザ近傍のキャリア表面の温度分布の偏りを抑制することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明に係る他の半導体レーザ装置は、半導体レーザと、半導体レーザの長手方向と対向して伸びる一辺のキャリア側面を有しキャリア側面から所定の幅をもってキャリア側面と平行に延在するキャリア縁領域を有しキャリア縁領域内において半導体レーザの一端に最も近い第１ボンディング領域と半導体レーザの他端に最も近い第２ボンディング領域とを有しキャリア縁領域よりも半導体レーザ側に配置された第３ボンディング領域を有するキャリアと、第１の熱抵抗を有し第１ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第１の熱伝導部と、第１の熱抵抗以上の第２の熱抵抗を有し第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第２の熱伝導部と、第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第３の熱伝導部と、を備え、半導体レーザは、一端側が他端側に比較してキャリア側面に近くなるようにキャリア上に配置されていることを特徴とするものである。本発明に係る他の半導体レーザ装置においては、半導体レーザの近傍領域において、外部との熱の流出入量を均等化することができる。それにより、半導体レーザ近傍のキャリア表面の温度分布の偏りを抑制することができる。