【手続補正書】
【提出日】平成22年12月10日(2010.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板をパターニングするリソグラフィ工程における前記レチクルの照明条件を決定する決定方法であって、
前記レチクルを用いて基板に形成するべき目標パターンを設定する設定工程と、
前記レチクルと第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写された第１パターンのデータを取得する取得工程と、
照明条件と当該照明条件を用いて基板に転写される仮想のパターンとの関係を規定する数学的モデルを用いて、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写させる仮想の第２照明条件と、前記レチクルを用いて前記第１パターンを基板に転写させる仮想の第３照明条件とを算出する算出工程と、
前記算出された第２照明条件と第３照明条件との差分を前記第１照明条件に加えた第４照明条件を、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件として決定する決定工程と、
を含むことを特徴とする決定方法。
【請求項２】
前記算出工程で、前記目標パターンの輪郭とのずれが許容範囲内となる露光量及びデフォーカス量の少なくともいずれかの範囲の大きさを評価して、前記範囲の大きさが最大になる照明条件を算出することを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項３】
前記設定工程でフォーカス条件が互いに異なる複数の目標パターンを設定し、前記取得工程で前記複数のフォーカス条件で複数の第１パターンのデータを取得し、前記算出工程で、前記複数のフォーカス条件のそれぞれについて前記第２照明条件と前記第３照明条件とを算出し、前記決定工程で、前記複数のフォーカス条件のそれぞれにおける複数の第４照明条件に基づいて、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件を決定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の決定方法。
【請求項４】
露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板をパターニングするリソグラフィ工程における前記レチクルの照明条件を決定する決定方法であって、
前記レチクルを用いて基板に形成するべき目標パターンを設定する設定工程と、
前記レチクルと第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写された第１パターンのデータを取得する取得工程と、
照明条件と当該照明条件を用いて基板に転写される仮想のパターンとの関係を規定する数学的モデルを用いて、前記レチクルと前記第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写される仮想の第２パターンを算出する第２算出工程と、
前記レチクルを用いる露光を経て、前記目標パターンと前記第１パターンとの差分を前記算出された第２パターンに加えた仮想の第３パターンを基板に転写させる仮想の第５照明条件を、前記モデルを用いて算出する第３算出工程と、
前記算出された第５照明条件を、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件として決定する決定工程と、
を含むことを特徴とする決定方法。
【請求項５】
前記第３算出工程で、前記目標のパターンの輪郭とのずれが許容範囲内となる露光量及びデフォーカス量の少なくともいずれかの範囲の大きさを評価して、前記範囲の大きさが最大になる照明条件を算出することを特徴とする請求項４に記載の決定方法。
【請求項６】
前記設定工程でフォーカス条件が互いに異なる複数の目標パターンを設定し、前記取得工程で前記複数のフォーカス条件で複数の第１パターンのデータを取得し、前記第３算出工程で前記複数のフォーカス条件のそれぞれについて前記第５照明条件を算出し、前記決定工程で、前記複数のフォーカス条件のそれぞれにおける複数の第５照明条件に基づいて、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件を決定することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の決定方法。
【請求項７】
露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板をパターニングするリソグラフィ工程における前記レチクルの照明条件を決定する処理をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記レチクルを用いて基板に形成するべき目標パターンを設定する設定ステップと、
前記レチクルと第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写された第１パターンのデータを取得する取得ステップと、
照明条件と当該照明条件を用いて基板に転写される仮想のパターンとの関係を規定する数学的モデルを用いて、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写させる仮想の第２照明条件と、前記レチクルを用いて前記第１パターンを基板に転写させる仮想の第３照明条件とを算出する算出ステップと、
前記算出された第２照明条件と第３照明条件との差分を前記第１照明条件に加えた第４照明条件を、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件として決定する決定ステップと、を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項８】
露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板をパターニングするリソグラフィ工程における前記レチクルの照明条件を決定する処理をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記レチクルを用いて基板に形成するべき目標パターンを設定する設定ステップと、
前記レチクルと第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写された第１パターンのデータを取得する取得ステップと、
照明条件と当該照明条件を用いて基板に転写される仮想のパターンとの関係を規定する数学的モデルを用いて、前記レチクルと前記第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写される仮想の第２パターンを算出する第２算出ステップと、
前記レチクルを用いる露光を経て、前記目標パターンと前記第１パターンとの差分を前記算出された第２パターンに加えた仮想の第３パターンを基板に転写させる仮想の第５照明条件を、前記モデルを用いて算出する第３算出ステップと、
前記算出された第５照明条件を、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件として決定する決定ステップと、を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項９】
露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板を露光する露光方法であって、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の決定方法を用いて決定された照明条件を用いて基板を露光する露光方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の露光方法で基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を含むデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の第１の側面は、露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板をパターニングするリソグラフィ工程における前記レチクルの照明条件を決定する決定方法であって、前記レチクルを用いて基板に形成するべき目標パターンを設定する設定工程と、前記レチクルと第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写された第１パターンのデータを取得する取得工程と、照明条件と当該照明条件を用いて基板に転写される仮想のパターンとの関係を規定する数学的モデルを用いて、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写させる仮想の第２照明条件と、前記レチクルを用いて前記第１パターンを基板に転写させる仮想の第３照明条件とを算出する算出工程と、前記算出された第２照明条件と第３照明条件との差分を前記第１照明条件に加えた第４照明条件を、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件として決定する決定工程と、を含むことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の第２の側面は、露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板をパターニングするリソグラフィ工程における前記レチクルの照明条件を決定する決定方法であって、前記レチクルを用いて基板に形成するべき目標パターンを設定する設定工程と、前記レチクルと第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写された第１パターンのデータを取得する取得工程と、照明条件と当該照明条件を用いて基板に転写される仮想のパターンとの関係を規定する数学的モデルを用いて、前記レチクルと前記第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写される仮想の第２パターンを算出する第２算出工程と、前記レチクルを用いる露光を経て、前記目標パターンと前記第１パターンとの差分を前記算出された第２パターンに加えた仮想の第３パターンを基板に転写させる仮想の第５照明条件を、前記モデルを用いて算出する第３算出工程と、前記算出された第５照明条件を、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件として決定する決定工程と、を含むことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の第３の側面は、露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板をパターニングするリソグラフィ工程における前記レチクルの照明条件を決定する処理をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記レチクルを用いて基板に形成するべき目標パターンを設定する設定ステップと、前記レチクルと第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写された第１パターンのデータを取得する取得ステップと、照明条件と当該照明条件を用いて基板に転写される仮想のパターンとの関係を規定する数学的モデルを用いて、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写させる仮想の第２照明条件と、前記レチクルを用いて前記第１パターンを基板に転写させる仮想の第３照明条件とを算出する算出ステップと、前記算出された第２照明条件と第３照明条件との差分を前記第１照明条件に加えた第４照明条件を、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件として決定する決定ステップと、を含むことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の第４の側面は、露光装置によりレチクルのパターンを基板に転写して基板をパターニングするリソグラフィ工程における前記レチクルの照明条件を決定する処理をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記レチクルを用いて基板に形成するべき目標パターンを設定する設定ステップと、前記レチクルと第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写された第１パターンのデータを取得する取得ステップと、照明条件と当該照明条件を用いて基板に転写される仮想のパターンとの関係を規定する数学的モデルを用いて、前記レチクルと前記第１照明条件を用いる露光を経て基板に転写される仮想の第２パターンを算出する第２算出ステップと、前記レチクルを用いる露光を経て、前記目標パターンと前記第１パターンとの差分を前記算出された第２パターンに加えた仮想の第３パターンを基板に転写させる仮想の第５照明条件を、前記モデルを用いて算出する第３算出ステップと、前記算出された第５照明条件を、前記レチクルを用いて前記目標パターンを基板に転写する照明条件として決定する決定ステップと、を含むことを特徴とする。