【手続補正書】
【提出日】平成21年1月26日(2009.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層基材；及び
前記基材の表面を被覆している接着剤層：
を含む接着剤被覆積層基材であって、
前記接着剤層が、アクリルポリマーを含む、物理的に硬化する無溶剤の接着材料を含み、
前記接着剤層が、室温で自己接着性を有する、
前記接着剤被覆積層基材。
【請求項２】
キャリア基材に適用された後、前記積層基材が、室温で少なくとも０．２Ｎ／ｍｍ2の剥離力を有する、請求項１に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項３】
前記積層基材が、キャリア基材に適用された後、０．５〜１．５Ｎ／ｍｍ2の剥離力を有する、請求項１又は２に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項４】
前記積層基材のキャリアからの剥離が、少なくとも２時間にわたる、低くても８０℃の温度負荷まで現れない、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項５】
前記接着剤層が、１０〜３００ｇ／ｍ2の添加量を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項６】
前記接着剤層が、７５〜１００ｇ／ｍ2の添加量を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項７】
前記接着剤層が、追加の熱可塑性エラストマー、ブロックコポリマー、炭化水素系樹脂及び可塑剤の少なくとも１種をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項８】
前記アクリルポリマーが、ビニルアセテート−エチレン及びアクリルのターポリマーを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項９】
前記積層基材が、高圧積層材（ＨＰＬ）又は連続生産積層材（ＣＰＬ）を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項１０】
剥離層をさらに含み、前記接着剤層が前記積層基材と当該剥離層との間に配置されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項１１】
前記剥離層が、シリコン処理された剥離紙又は剥離フィルムを含む、請求項１０に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項１２】
無感圧接着剤層をさらに含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項１３】
前記無感圧接着剤層が、前記積層基材と前記自己接着層との間に配置されている、請求項１２に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項１４】
前記無感圧接着剤層が、２０℃以上のガラス転移温度を有する第二の接着材料を含む、請求項１２又は１３に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項１５】
前記無感圧接着剤層が、１０〜３０ｇ／ｍ2の添加量を有する、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項１６】
前記接着剤層が、ローラーコーターにより前記基材に適用された、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材。
【請求項１７】
キャリアに適用された請求項１〜１６のいずれか一項に記載の接着剤被覆積層基材を含む複合材料。
【請求項１８】
前記キャリアが、無被覆パーティクルボード、無被覆材木材料、金属、セラミック、ガラス、被覆材木材料、被覆パーティクルボード、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項１７に記載の複合材料。
【請求項１９】
次のステップを含む、請求項１に記載の接着剤被覆積層基材の製造方法；
接着材料を１５０℃〜１９０℃の温度に加熱するステップ；
前記接着材料を、前記積層基材に適用するステップ：そして
前記接着材料を冷却して、接着剤層を形成するステップ。
【請求項２０】
前記接着材料が、ローラーコーターを用いて適用される、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
積層基材；
前記積層基材に適用された無感圧接着剤層；及び
前記無感圧接着剤層に適用された自己接着層：
を含む積層物であって、
前記自己接着層が、物理的に硬化する無溶剤の接着材料を含み、
前記自己接着層が、室温で自己接着性を有する、
前記積層物。
【請求項２２】
前記自己接着層上に配置された剥離層をさらに含む、請求項２１に記載の積層物。
【請求項２３】
前記無感圧接着剤層が、２０℃以上のガラス転移温度を有する接着材料を含む、請求項２１又は２２に記載の積層物。
【請求項２４】
前記無感圧接着剤層が、１０〜３０ｇ／ｍ2の添加量を含み、そして前記自己接着層が、７５〜１００ｇ／ｍ2の添加量を含む、請求項２１〜２３のいずれか一項に記載の積層物。
【請求項２５】
前記自己接着層が、アクリルポリマーを含む接着材料を含む、請求項２１〜２４のいずれか一項に記載の積層物。
【請求項２６】
前記自己接着層が、ビニルアセテート−エチレン及びアクリルのターポリマーを含む、請求項２１〜２５のいずれか一項に記載の積層物。
【請求項２７】
前記無感圧接着剤層が、ポリビニルアセテートを含む、請求項２１〜２６のいずれか一項に記載の積層物。
【請求項２８】
次の各ステップ；
アクリルポリマーを含む、物理的に硬化する無溶剤の接着剤の層で被覆された剥離層を準備するステップ；
前記接着剤がコーティングされた剥離層を積層基材の上に載せることにより、前記接着剤を、前記積層基材の表面に適用するステップ；そして
前記剥離層に圧力をかけ、前記接着剤を前記積層基材の表面にプレスするステップ：
を含む、積層基材を接着剤で被覆する方法であって、
前記剥離層が、前記積層基材上の接着剤を露出させるために、手作業で剥離可能である、
前記方法。
【請求項２９】
前記積層基材が、セルロースストリップの高圧積層材を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記接着剤が、前記積層基材の表面を最初にサンドすることなく、前記積層基材の表面に適用される、請求項２８又は２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記積層基材の表面を下塗りし、下塗り面を作るステップをさらに含み、
ここで前記接着剤が、当該下塗り面に適用される、請求項２８又は２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記積層基材の表面を下塗りし、下塗り面を作るステップの前に、当該積層基材の表面をサンドするステップをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記接着剤がコーティングされた剥離層と前記積層基材とを、一対のニップロールの間を通すことにより、前記圧力が適用される、請求項２８〜３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３４】
前記剥離層が、シリコーンコート紙を含む、請求項２８〜３３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３５】
前記物理的に硬化する無溶剤の接着剤の層が、水性アクリル系接着剤を前記剥離層に適用し、そして当該接着剤を前記剥離層上で乾燥させることにより提供される、請求項２８〜３４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３６】
前記物理的に硬化する無溶剤の接着剤の層が、５０〜５００μｍの厚さを有する、請求項２８〜３５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３７】
前記物理的に硬化する無溶剤の接着剤の層が、１００〜３００μｍの厚さを有する、請求項２８〜３６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３８】
前記圧力を前記剥離層に適用する前に、前記接着剤及び前記積層基材の少なくとも一つを加熱するステップをさらに含む、請求項２８〜３７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３９】
前記下塗り面が、アクリル系プライマーを含む、請求項３１又は３２に記載の方法。
【請求項４０】
前記プライマーが、１０〜５０μｍの乾燥厚を有する、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記加熱するステップが、前記接着剤及び前記積層基材の少なくとも１つを、３０〜１２０℃の温度に加熱するステップを含む、請求項３８に記載の方法。