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【手続補正書】
【提出日】平成22年4月22日(2010.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の組の基板および第２の組の基板を接合させる基板接合装置であって、
前記第１の組の基板を保持する第１の基板保持手段と、
前記第２の組の基板を保持する第２の基板保持手段と、
前記第１および第２の基板保持手段の内の少なくとも一方を他方に向けて移動させる移動手段と、
前記第１および第２の組の基板の側面に光を照射する照明手段と、
前記第１および第２の組の基板を隔てて、前記照明手段と対向する位置から、前記第１の組の基板および第２の組の基板の側面を撮影するカメラと、
前記カメラの撮影した画像から、前記第１および第２の組の基板の間のギャップの値を求める画像処理手段と、を備えたことを特徴とする基板接合装置。
【請求項２】
基板がウエハであることを特徴とする請求項１に記載の基板接合装置。
【請求項３】
前記第１および第２の基板保持手段の内の少なくとも一方が、保持する基板の面の傾きを調整する傾き調整手段をさらに備え、
前記画像処理手段が、前記カメラの撮影した画像から、前記第１の組の基板および前記第２の組の基板の傾きを求めるように構成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の基板接合装置。
【請求項４】
前記照明手段および前記カメラの対が２対であり、一方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線が他方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線と直交するように配置されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の基板接合装置。
【請求項５】
基板接合装置によって、第１の組の基板および第２の組の基板を接合させる基板接合方法であって、
前記第１および第２の組の基板の側面を照射する照明装置と、前記第１および第２の組の基板を隔てて、対向する位置に設置されたカメラによって、前記第１および第２の組の基板の側面の画像を取得するステップと、
取得した画像を処理し、前記第１および第２の組の基板間のギャップの情報を求めるステップと、を含む基板接合方法。
【請求項６】
前記第１および第２の組の基板間のギャップの情報を求めるステップが、前記第１の組の基板および前記第２の組の基板の傾きを求めることを含むことを特徴とする請求項５に記載の基板接合方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明による基板接合装置は、第１の組の基板および第２の組の基板を接合させる基板接合装置である。本発明による基板接合装置は、前記第１の組の基板を保持する第１の基板保持手段と、前記第２の組の基板を保持する第２の基板保持手段と、前記第１および第２の基板保持手段の内の少なくとも一方を他方に向けて移動させる移動手段と、を備える。本発明による基板接合装置は、前記第１および第２の組の基板の側面に光を照射する照明手段と、前記第１および第２の組の基板を隔てて、前記照明手段と対向する位置から、前記第１の組の基板および第２の組の基板の側面を撮影するカメラと、前記カメラの撮影した画像から、前記第１および第２の組の基板の間のギャップの値を求める画像処理手段と、をさらに備えたことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月15日(2011.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート媒体における両面印刷の方法であって、
（ａ）  第一の印刷装置に最初に入れられる前端と該第一の印刷装置に最後に入れられる後端とを備える媒体シートを前端から連続的に第一の印刷装置へと搬送し、
（ｂ）  前記第一の印刷装置から出てくるシートの第一の面に画像を含むが第一の面に対して反対側の第二の面には画像が配置されないように、前記前端で位置合わせを行い、前記シートの第一の面に画像を印刷し、
（ｃ）  前記後端が動作方向に向かうと共に前記第一の面が裏返るように、前記シートを反転し、前記シートを前記第一の印刷装置から前記前端が後端となる方向に連続的に搬送し、
（ｄ）  前記前端及び後端が前記動作方向に対して垂直に位置するように、前記シートを回転することなく、約９０°の方向転換を介して、前記シートを移送し、
（ｅ）  前記シートの前端及び後端が前記動作方向に対して垂直に位置する状態で、前記シートを側方並進動作で移送し、
（ｆ）  前記前端が再び前記動作方向に向かって位置するように、前記シートを回転することなく、約９０°の方向転換を介して、前記シートを移送し、
（ｇ）  前記シートを第二の印刷装置に搬送し、前記前端で位置合わせを行ない、前記第一の面に対して反対側の第二の面に印刷し、
（ｈ）  前記第二の面が対向していた方向に前記第一の面が対向すると共に前記後端が前記動作方向に向かって対向するように、前記第二の印刷装置で印刷後に前記シートを反転し、
（ｉ）  前記シートを排出する、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第一の印刷装置からの前記シートと共に、追加の媒体シートを前記第二の印刷装置へ連続的に搬送し、前記追加のシートを前記第二の装置で片面印刷することをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
シート媒体における両面ディジタル印刷の方法であって、
（ａ）  搬送方向に第一の印刷装置に最初に入れられる前端と該第一の印刷装置に最後に入れられる後端とを備える印刷媒体シートを前端から連続的に第一の印刷装置へと搬送し、
（ｂ）  前記第一の印刷装置から出てくるシートの第一の面に画像を含むが第一の面に対して反対側の第二の面には画像が配置されないように、前記シートの前記前端で位置合わせを行い、前記シートの第一の面に画像を印刷し、
（ｃ）  前記後端が動作方向に向かうと共に前記第一の面が裏返るように、前記シートを反転し、前記シートを前記第一の印刷装置から前記前端が後端となった状態で搬送し、
（ｄ）  前記シートを回転することなく、前記シートを搬送する方向を約９０°転換し、
（ｅ）  前記後端が前記動作方向に対して垂直に位置する状態で前記シートを搬送し、
（ｆ）  前記前端が再び前記動作方向に向かって位置するように、前記シートを回転することなく、前記シートの方向を約９０°転換し、
（ｇ）  前記シートを第二の印刷装置に連続的に搬送し、前記前端で位置合わせを行ない、前記第一の面に対して反対側の第二の面に印刷し、
（ｈ）  前記第二の面が対向していた方向に前記第一の面が対向すると共に前記後端が前記動作方向に向かって対向するように、前記第二の印刷装置で印刷後に前記シートを反転し、
（ｉ）  前記シートを排出する、
ことを特徴とする方法。
【請求項４】
追加の媒体シートを前記第二の印刷装置へ連続的に搬送し、前記追加のシートを前記第二の装置で片面印刷することをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月31日(2011.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、集積回路部と、アンテナと、を有し、
前記集積回路部は、薄膜トランジスタで構成されており、
前記集積回路部上に前記アンテナが配置され、
前記薄膜トランジスタと前記アンテナとが接続されており、
前記基板上で前記集積回路部が占める面積は、前記基板上の前記集積回路部が設けられる面の面積の０．５倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
第１の基板上に、集積回路部と、アンテナと、を有し、
第２の基板上に、ブースターアンテナを有し、
前記集積回路部は、薄膜トランジスタで構成されており、
前記集積回路部上に前記アンテナが配置され、前記薄膜トランジスタと前記アンテナとが接続されており、
前記第１の基板及び前記第２の基板は重畳して設けられ、
前記第１の基板上で前記集積回路部が占める面積は、前記第１の基板の前記集積回路部が設けられる面の面積の０．５倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記集積回路部が占める面積は、前記薄膜トランジスタが設けられている第１の領域と、前記薄膜トランジスタが設けられていない第２の領域を有し、
前記第１の領域は前記アンテナの面積と同サイズであることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
基板上に、集積回路部と、第１のアンテナと、第２のアンテナと、を有し、
前記集積回路部は、薄膜トランジスタで構成されており、
前記集積回路部上に前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナが配置され、
前記薄膜トランジスタと前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナとが接続されており、
前記基板上で前記集積回路部が占める面積は、前記基板上の前記集積回路部が設けられる面の面積の０．５倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
第１の基板上に、集積回路部と、第１のアンテナと、第２のアンテナと、を有し、
第２の基板上に、ブースターアンテナを有し、
前記集積回路部は、薄膜トランジスタで構成されており、
前記集積回路部上に前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナが配置され、
前記薄膜トランジスタと前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナとが接続されており、
前記第１の基板及び前記第２の基板は重畳して設けられ、
前記第１の基板上で前記集積回路部が占める面積は、前記第１の基板の前記集積回路部が設けられる面の面積の０．５倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５において、
前記集積回路部が占める面積は、前記薄膜トランジスタが設けられている第１の領域と、前記薄膜トランジスタが設けられていない第２の領域を有し、
前記第１の領域は、前記第１のアンテナ及び前記第２のアンテナの面積と同サイズであることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記集積回路部が占める面積は、前記集積回路部が設けられる面の面積の０．７倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記集積回路部が占める面積は、前記集積回路部が設けられる面の面積の０．９倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
基板上に、第１の集積回路部と、第２の集積回路部と、アンテナと、を有し、
前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部は、薄膜トランジスタで構成されており、
前記第１の集積回路部上及び前記第２の集積回路部上に前記アンテナが配置され、
前記薄膜トランジスタと前記アンテナとが接続されており、
前記基板上で前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が占める面積は、前記基板上の前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が設けられる面の面積の０．５倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
第１の基板上に、第１の集積回路部と、第２の集積回路部と、アンテナと、を有し、
第２の基板上に、ブースターアンテナを有し、
前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部は、薄膜トランジスタで構成されており、
前記第１の集積回路部上及び前記第２の集積回路部上に前記アンテナが配置され、
前記薄膜トランジスタと前記アンテナとが接続されており、前記第１の基板及び前記第２の基板は重畳して設けられ、
前記第１の基板上で前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が占める面積は、前記第１の基板の前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が設けられる面の面積の０．５倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０において、
前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が占める面積は、前記薄膜トランジスタが設けられている第１の領域と、前記半導体層が設けられていない第２の領域を有し、
前記第１の領域は、前記アンテナの面積と同サイズであることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項９乃至請求項１１のいずれか一において、
前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が占める面積は、前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が設けられる面の面積の０．７倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
請求項９乃至請求項１１のいずれか一において、
前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が占める面積は、前記第１の集積回路部及び前記第２の集積回路部が設けられる面の面積の０．９倍以上１倍以下であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１３のいずれか一において、
前記半導体装置は、無線信号を受信することで電力を充電するバッテリーを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１４のいずれか一において、
前記半導体装置は、送受信回路、電源回路、メモリ制御回路、及びメモリ回路を具備することを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月11日(2011.1.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空中衝突回避データおよび地上衝突回避データを取得するための手段と、
たどられた場合に別の衝突を生じるであろう予測空中衝突または予測地上衝突を回避するために計算されている提案飛行計画を受け取る手段と、
航行データを取得するための手段と、
どのような情報をディスプレイ上で提示すべきかを指示する制御信号を取得するための手段と、
前記空中衝突回避データおよび前記地上衝突回避データ、前記航行データ、および前記制御信号を受け取り、且つ前記空中衝突回避データおよび前記地上衝突回避データ、前記航行データ、および前記制御信号に基づき、誘発衝突状況を表す記号を含むイメージビデオデータを生成し、そして前記ディスプレイ上に前記イメージビデオデータを提供するように構成されているプロセッサと、
を組み合わせとして含む障害物回避誘導を表示するための表示ジェネレータ。
【請求項２】
前記記号は、障害物衝突条件を回避するように航空機がたどるべき経路を識別する誘導ラダー記号を含む、請求項１に記載の表示ジェネレータ。
【請求項３】
空中衝突回避データおよび地上衝突回避データ、航行データ、およびディスプレイ上に提供するための選択情報を示す制御信号を受け取るステップと、
たどられた場合に別の衝突を生じるであろう予測空中衝突または予測地上衝突を回避するために計算されている提案飛行計画を受け取るステップと、
前記空中衝突回避データおよび前記地上衝突回避データ、前記航行データ、および前記制御信号に基づき、誘発衝突状況を表す記号を含むイメージビデオデータを生成するステップと、
前記ディスプレイ上に前記イメージビデオデータを表示するステップと、
を含む誘発衝突状況を表す表示を生成するための方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月28日(2011.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基体と、
前記基体の一方の面上に設けられ、薄膜トランジスタを具備する集積回路部と、
前記集積回路部上に設けられているとともに、前記集積回路部と電気的に接続されている第１のアンテナと、
前記基体の他方の面上に設けられられているとともに、前記基体に形成された貫通孔を介して前記集積回路部と電気的に接続されている第２のアンテナと、
前記第１のアンテナ、前記第２のアンテナ、および前記集積回路部が互いに重畳される位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
絶縁性を有する基体と、
前記基体の一方の面上に設けられ、薄膜トランジスタを具備する集積回路部と、
前記集積回路部上に設けられているとともに、前記集積回路部と電気的に接続されている第１のアンテナと、
前記基体の他方の面上に設けられられ、貫通孔を介して前記集積回路部と電気的に接続されている基板上に設けられた第２のアンテナと、
前記集積回路部が設けられている基体の面積と、前記第２のアンテナが設けられている前記基板の面積が概略同一であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記基板は、前記基体の他方の面と接着していることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
絶縁性を有する基体と、
前記基体の一方の面上に設けられ、薄膜トランジスタを具備する第１の集積回路部及び第２の集積回路部と、
前記第１の集積回路部上及び前記第２の集積回路部上に設けられ、前記第１の集積回路部と電気的に接続されている第１のアンテナと、
前記基体の他方の面上に設けられ、前記基体に形成された貫通孔を介して前記第２の集積回路部と電気的に接続されている第２のアンテナとを有し、
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナが前記第２の集積回路部と互いに重畳される位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記第１の集積回路部と前記第２の集積回路部は、それぞれ送受信回路部を有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
前記第１のアンテナと前記第２のアンテナは、異なる周波数を受信することを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
絶縁性を有する基体と、
前記基体の一方の面上に設けられ、薄膜トランジスタを具備する集積回路部と、
前記集積回路部上に設けられているとともに、前記集積回路部と電気的に接続されている第１のアンテナと、
前記基体の他方の面上に設けられ、前記基体に形成された貫通孔を介して前記集積回路部と電気的に接続されている第２のアンテナと、
前記第１のアンテナの上方に設けられ、第１のアンテナと情報を交信するとともに、前記集積回路部と絶縁されたブースターアンテナとなる第３のアンテナと、
前記第１のアンテナ、前記第２のアンテナ、前記第３のアンテナ、および前記集積回路部が互いに重畳される位置に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
絶縁性を有する基体と、
前記基体の一方の面上に設けられ、薄膜トランジスタを具備する集積回路部と、
前記集積回路部上に設けられている第１のアンテナと、
前記基体の他方の面上に設けられ、前記基体に形成された貫通孔を介して前記集積回路部と電気的に接続され、第１の基板上に設けられた第２のアンテナと、
前記第１のアンテナの上方に設けられた絶縁膜と接着した第２の基板上に設けられ、前記集積回路部と電気的に接続された前記第１のアンテナと情報を交信するとともに、前記集積回路部と絶縁されたブースターアンテナとなる第３のアンテナと、
前記集積回路部が設けられている基体の面積と、前記第２のアンテナが設けられている前記第１の基板の面積が概略同一であることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項７又は請求項８において、
前記第２のアンテナと前記第３のアンテナは、異なる周波数を受信することを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項２又は請求項８において、
前記集積回路部の面積は、９ｍｍ2 〜４００ｍｍ2 であることを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月21日(2011.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電池パック筐体と、
前記電池パック筐体内に含まれる複数のセルと、
前記複数のセルの少なくともサブセットに近接する少なくとも１つの導管と、
前記少なくとも１つの導管内に含まれる流体と、
前記少なくとも１つの導管内の複数の割れ目点と、
前記少なくとも１つの導管に連結される流体リザーバーと、
前記少なくとも１つの導管に連結される流体ポンプと、
プリセットされた条件を検出するとポンプ始動信号を出力する少なくとも１つの検出器と、
前記流体ポンプおよび前記少なくとも１つの検出器に連結されるシステム制御装置とを備え、
前記少なくとも１つの導管は、第１の融解温度を持つ材料で構成され、
前記複数の割れ目点は、前記複数のセルの前記サブセットに近接し、前記複数の割れ目点の各々は、プリセット温度で割れ目を形成するように構成され、前記プリセット温度は、前記第１の融解温度よりも低く、前記流体の一部分は、前記割れ目が前記プリセット温度で形成されると前記割れ目を通って排出され、
前記システム制御装置は、前記少なくとも１つの検出器からの前記ポンプ始動信号を受信すると前記流体ポンプを始動する
ことを特徴とする熱暴走緩和システム。
【請求項２】
前記プリセット温度は、熱暴走事象に対応する、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項３】
前記プリセット温度は、熱暴走事象への前兆に対応する、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項４】
前記複数の割れ目点の各々は、薄くされた導管壁の領域を備える、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項５】
前記複数の割れ目点の各々は、導管開口および前記導管開口内のプラグを備え、前記プラグは、前記プリセット温度に対応する融解温度を有する、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項６】
前記複数の割れ目点の各々は、導管開口、前記導管開口内のプラグ、および前記導管開口と前記プラグの外側表面との間に挿入される第２の材料の層を備え、前記第２の材料は、前記プリセット温度に対応する融解温度を有する、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項７】
前記プラグは、前記第２の材料よりも大きな融解温度を有する、請求項６に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項８】
前記流体は、液体およびガスから成る群から選択される、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項９】
流体レベル検出器をさらに備え、前記流体レベル検出器は前記流体リザーバー内の流体レベルを監視し、前記流体レベルがプリセット流体レベルよりも下がるとポンプ停止信号を出力し、
前記システム制御装置は、前記流体レベル検出器に連結され、前記流体レベル検出器から前記ポンプ停止信号を受信すると、前記流体ポンプの運転を停止する、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの検出器は、前記導管に連結される少なくとも１つの圧力検出器を含み、前記プリセットされた条件は、前記導管内の圧力がプリセット圧力レベルよりも下がることが前記少なくとも１つの圧力検出器により監視されることに対応する、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの検出器は、前記複数のセルの前記サブセットに近接する少なくとも１つの温度検出器を含み、前記プリセットされた条件は、温度がプリセット温度よりも上がることが前記少なくとも１つの温度検出器により監視されることに対応する、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【請求項１２】
前記流体は、膨張性難燃フォームで構成される、請求項１に記載の熱暴走緩和システム。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月24日(2011.3.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
書換型情報記録媒体に記録する記録装置であって、
前記書換型情報記録媒体は、
ユーザデータを記録するためのユーザデータ領域と、
欠陥管理のための情報を格納する欠陥管理領域と、
制御パラメータの調整を行なうための調整用領域と、
記録レーザパワーの調整を行なうためのＯＰＣ領域と、
を含み、
前記欠陥管理領域と前記調整用領域と前記ＯＰＣ領域とは、異なる位置にあり、
前記書換型情報記録媒体の使用に先立って、前記欠陥管理領域内の少なくとも一部の領域と前記調整用領域内の全領域を記録する
ことを特徴とする記録装置。
【請求項２】
請求項１に記載の記録装置で記録した書換型情報記録媒体であって、
前記調整用領域内の全領域が記録済であることを特徴とする書換型情報記録媒体。
【請求項３】
請求項１に記載の記録装置で記録した書換型情報記録媒体を再生する再生装置であって、
前記書換型情報記録媒体の使用に先立って記録済になった前記調整用領域で、制御パラメータの調整を行い、前記ユーザデータ領域から情報の再生を行う
ことを特徴とする再生装置。
【請求項４】
複数の記録層を有する書換型情報記録媒体に記録する記録装置であって、
前記書換型情報記録媒体は、前記複数の記録層のそれぞれに、
ユーザデータを記録するためのユーザデータ領域と、
欠陥管理のための情報を格納する欠陥管理領域と、
制御パラメータの調整を行なうための調整用領域と、
記録レーザパワーの調整を行なうためのＯＰＣ領域と、
を含み、
前記欠陥管理領域と前記調整用領域と前記ＯＰＣ領域とは、前記複数の記録層のそれぞれにおいて、異なる位置にあり、
前記書換型情報記録媒体の使用に先立って、前記複数の記録層のそれぞれにおいて、前記欠陥管理領域内の少なくとも一部の領域と前記調整用領域内の全領域を記録する
ことを特徴とする記録装置。
【請求項５】
請求項４に記載の記録装置で記録した書換型情報記録媒体であって、
前記複数の記録層のそれぞれに含まれる前記調整用領域内の全領域が記録済であることを特徴とする書換型情報記録媒体。
【請求項６】
請求項４に記載の記録装置で記録した書換型情報記録媒体を再生する再生装置であって、
前記書換型情報記録媒体の使用に先立って記録済になった前記調整用領域で、制御パラメータの調整を行い、前記ユーザデータ領域から情報の再生を行うことを特徴とする再生装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月21日(2011.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、ＩＨ炊飯器等の誘導加熱装置に使用される誘導加熱用コイルに関する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来の誘導加熱用コイルとして図３及び図４に示すような、耐熱樹脂電線を円環状に巻回した電線束を固定テープにて結束したものを両面テープ等の基材の上に貼付した誘導加熱用コイルが知られている。そして、誘導加熱装置の仕様により、上記の誘導加熱用コイルを複数個層状に接続し、発生させる磁界の強度を調整している。（複数個層状にする為にコイルとコイルの間に両面テープを用いる構造が使われている。図４の上コイルと下コイルの間に両面テープが配置されている。）
ところが、誘導加熱用コイルを複数個層状に多層構造にすると、コイルのインダクタンス、あるいは直流抵抗分が上昇、ひいては、インピーダンスが単層時より大きくなってしまい、所要の磁界が得られなく、損失が大きく加熱効率が低いと言う問題があった。
また、上記の多層構造では、基材の両面テープの厚さや固定テープの厚さが加算されるので思った程、多層化できないというスペース上の問題もあった。
そこで、この問題を解消する方法として、絶縁体が被覆された素線である線コイルを複数本垂直方向に並べて渦巻き状に巻回した誘導加熱用コイルが提案されている。（特許文献１）
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明で特徴的なのは、隣接する２本の導体が互いに接触した状態で平行配置した複合導体を使用するとともに、絶縁体を一括被覆したことにある。
こうすることで、従来のように素線（導体）に余分な絶縁体が被覆されていないので
コイルの断面積あたりの有効導体部が増え、この結果、コイルの＿インピーダンスを下げることが可能となり、損失が少なくなるとともに加熱効率が上がる。
さらに、絶縁体が被覆されていない複数本の裸導体を平行配置した複合導体に絶縁体を
一括被覆しているだけなので、コイルの外形寸法が小型化できる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月25日(2011.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前後方向に前列および後列の２列に分けて配列された複数の実装ヘッドの各々に保持された部品を撮像する撮像ユニットと、
第１導光部および第２導光部を有し、前記部品から下方側に出た第１光束を直接または反射部材を介して前記撮像ユニットに入射させ、前記前列を構成する前記実装ヘッドに保持された前列側部品から前方側に出た第２光束を前記第１導光部により前記撮像ユニットに入射させ、前記後列を構成する前記実装ヘッドに保持された後列側部品から後方側に出た第３光束を前記第２導光部により前記撮像ユニットに入射させる光学ユニットとを備え、
前記撮像ユニットが前記第１光束を受光して得られる第１画像および前記第２光束を受光して得られる第２画像に基づき前記前列側部品の保持状態を認識可能で、かつ
前記撮像ユニットが前記第３光束を受光して得られる第３画像および前記第１画像に基づき前記後列側部品の保持状態を認識可能となっていることを特徴とする部品認識装置。
【請求項２】
前記複数の実装ヘッドは下方側からの平面視で千鳥状に配列されており、
前記第１導光部を介して前記撮像ユニットが前記前列側部品を撮像する第１撮像エリアから前記後列側部品が外れる請求項１に記載の部品認識装置。
【請求項３】
前記複数の実装ヘッドは下方側からの平面視で千鳥状に配列されており、
前記第２導光部を介して前記撮像ユニットが前記後列側部品を撮像する第２撮像エリアから前記前列側部品が外れる請求項１に記載の部品認識装置。
【請求項４】
前記前列を構成する前記実装ヘッドと、前記後列を構成する前記実装ヘッドとの間に配置された面状の遮光部をさらに備え、
前記遮光部は、前記前列側部品から後方側に出る光を遮光するとともに、前記後列側部品から前方側に出る光を遮光する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品認識装置。
【請求項５】
前記前列を構成する前記実装ヘッドと、前記後列を構成する前記実装ヘッドとの間に配置された面状の照明部をさらに備え、
前記照明部は、前記前列側部品を後方側から照明するとともに、前記後列側部品を前方側から照明する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品認識装置。
【請求項６】
前記複数の実装ヘッドの各々に保持された部品を下方より第１波長の光で照明する第１照明部と、
前記複数の実装ヘッドの各々に保持された部品を側方より前記第１波長とは異なる第２波長の光で照明する第２照明部とをさらに備え、
前記光学ユニットは、前記第１光束から前記第２波長の光成分を除去する第１光学フィルターと、前記第２光束から前記第１波長の光成分を除去する第２光学フィルターと、前記第３光束から前記第１波長の光成分を除去する第３光学フィルターとを有する請求項１ないし４のいずれか一項に記載の部品認識装置。
【請求項７】
前後方向に前列および後列の２列に分けて配列された複数の実装ヘッドの各々に保持された部品から下方側に出た第１光束を撮像ユニットに入射させて第１画像を撮像する第１工程と、
前記部品から前方側に出た第２光束を前記撮像ユニットに入射させて第２画像を撮像する第２工程と、
前記部品から後方側に出た第３光束を前記撮像ユニットに入射させて第３画像を撮像する第３工程と、
前記第１画像および前記第２画像に基づき前記前列側部品の保持状態を認識し、前記第１画像および前記第３画像に基づき前記後列側部品の保持状態を認識する第４工程とを備えたことを特徴とする部品認識方法。
【請求項８】
部品を保持可能な実装ヘッドを複数個、前後方向に前列および後列の２列に分けて配列し、各実装ヘッドに保持された部品を基板上に実装するヘッドユニットと、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の部品認識装置と
を備えたことを特徴とする表面実装機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、前後方向に前列および後列の２列に分けて配列された複数の実装ヘッドの各々に保持された部品を１台の撮像ユニットにより撮像して各部品の保持状態を高精度に認識することができる部品認識技術、ならびに当該部品認識技術を具備して部品を正しい姿勢で基板に実装することができる表面実装機を提供することを目的とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この発明にかかる部品認識装置は、上記目的を達成するため、前後方向に前列および後列の２列に分けて配列された複数の実装ヘッドの各々に保持された部品を撮像する撮像ユニットと、第１導光部および第２導光部を有し、部品から下方側に出た第１光束を直接または反射部材を介して撮像ユニットに入射させ、前列を構成する実装ヘッドに保持された前列側部品から前方側に出た第２光束を第１導光部により撮像ユニットに入射させ、後列を構成する実装ヘッドに保持された後列側部品から後方側に出た第３光束を第２導光部により撮像ユニットに入射させる光学ユニットとを備え、撮像ユニットが第１光束を受光して得られる第１画像および第２光束を受光して得られる第２画像に基づき前列側部品の保持状態を認識可能で、かつ撮像ユニットが第３光束を受光して得られる第３画像および第１画像に基づき後列側部品の保持状態を認識可能となっていることを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、この発明にかかる部品認識方法は、上記目的を達成するため、前後方向に前列および後列の２列に分けて配列された複数の実装ヘッドの各々に保持された部品から下方側に出た第１光束を撮像ユニットに入射させて第１画像を撮像する第１工程と、部品から前方側に出た第２光束を撮像ユニットに入射させて第２画像を撮像する第２工程と、部品から後方側に出た第３光束を撮像ユニットに入射させて第３画像を撮像する第３工程と、第１画像および第２画像に基づき前列側部品の保持状態を認識し、第１画像および第３画像に基づき後列側部品の保持状態を認識する第４工程とを備えたことを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
さらに、この発明にかかる表面実装機は、上記目的を達成するため、部品を保持可能な実装ヘッドを複数個、前後方向に前列および後列の２列に分けて配列し、各実装ヘッドに保持された部品を基板上に実装するヘッドユニットと、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の部品認識装置とを備えたことを特徴としている。
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月25日(2011.1.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
図２（ｂ）に示すように、図１のＢ−Ｂ線断面においても、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなる絶縁層１１が形成される。絶縁層１１上の一方の側部側および他方の側部側のそれぞれ２箇所に、クロム膜１２、および銅からなる導体層１６が順に積層される。各側部側の２組のクロム膜１２および導体層１６はポリイミドからなる被覆層１８で被覆される。クロム膜１２および導体層１６により形成されるパターンが導体パターン２５を構成する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路付きサスペンション基板と、
前記複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠とを備え、
前記支持枠の表面には、自動光学検査の際に前記複数の回路付きサスペンション基板の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークが前記複数の回路付きサスペンション基板に対応して設けられたことを特徴とする回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項２】
前記複数の回路付きサスペンション基板は、整列状態で前記支持枠に支持され、
前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、一端部および他端部を有し、
前記支持枠は、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部が連結される第１の枠部と、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部が連結される第２の枠部とを有し、
前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部に対応して前記第１の枠部に設けられる複数の識別マークと、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部に対応して前記第２の枠部に設けられる複数の識別マークとを含むことを特徴とする請求項１記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項３】
前記第１の枠部の前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部にそれぞれ対応して設けられる複数組の第１および第２の識別マークを含み、前記第２の枠部の前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部にそれぞれ対応して設けられる複数組の第３および第４の識別マークを含むことを特徴とする請求項２記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項４】
各回路付きサスペンション基板に対応する第１、第２、第３および第４の識別マークは、当該回路付きサスペンション基板を取り囲むように配置されることを特徴とする請求項３記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項５】
各回路付きサスペンション基板に対応する第１、第２、第３および第４の識別マークは、当該回路付きサスペンション基板の少なくとも一部を含む四角形状領域の四隅に配置されることを特徴とする請求項４記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項６】
前記第１の枠部の前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部にそれぞれ対応して設けられる複数の第１の識別マークを含み、前記第２の枠部の前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部にそれぞれ対応して設けられる複数の第２の識別マークを含むことを特徴とする請求項２記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項７】
前記複数の回路付きサスペンション基板および前記支持枠は、一体的に形成される複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層上にそれぞれ形成される複数の導体パターンを含み、
前記複数の識別マークは、前記支持枠の導体パターンに複数の開口部が形成されることにより露出する絶縁層の部分であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項８】
前記複数の開口部は、連続的に湾曲する外周を有することを特徴とする請求項７記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項９】
前記複数の開口部は、略円形形状を有することを特徴とする請求項８記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項１０】
前記複数の開口部の直径は、０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項７記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項１１】
前記支持枠の前記導体パターンに形成される前記複数の開口部の各々の内面と前記支持枠の前記導体パターンの側面との間の最短の距離が０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項１２】
複数の回路付きサスペンション基板と支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法であって、
金属基板を用意する工程と、
前記金属基板上に前記複数の回路付きサスペンション基板用の絶縁層および前記支持枠用の絶縁層をそれぞれ形成する工程と、
前記複数の回路付きサスペンション基板用の絶縁層上および前記支持枠用の絶縁層上に前記複数の回路つきサスペンション基板用の導体パターンおよび前記支持枠用の導体パターンをそれぞれ形成することにより複数の回路付きサスペンション基板および前記支持枠を作製するとともに、前記支持枠用の導体パターンに、前記複数の回路付きサスペンション基板の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークを前記複数の回路付きサスペンション基板に対応して設ける工程と、
前記複数の識別マークにより各回路付きサスペンション基板の位置を識別するとともに、各回路付きサスペンション基板の自動光学検査を行う工程とを備えることを特徴とする回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
【請求項１３】
前記複数の識別マークを設ける工程は、
前記支持枠用の導体パターンを形成する際に、前記支持枠用の導体パターンに複数の開口部を形成することにより露出する絶縁層の部分を前記複数の識別マークとして設ける工程を含むことを特徴とする請求項１２記載の回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月3日(2011.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ熱量計を使用する方法であって、
アレイ熱量計の二つ以上のセルのセットのそれぞれに対して、
各テストおよび基準グループのサンプルを供給する工程であって、前記テストグループは、少なくとも、一つ以上の標的タイプの分子を含む各第１のサンプルと、一つ以上のフラグメントタイプのフラグメントを含む各第２のサンプルとを含み、前記第１および第２のサンプルのそれぞれは、１００マイクロリットルを超えず、前記基準グループは、前記テストグループの前記第１および第２のサンプルと同様の各第１および第２のサンプルを含み、
少なくとも、前記セルの前記テストおよび基準グループの前記第１および第２のサンプルを組み合わせる工程と、
前記セルの前記テストグループの、前記第１および第２のサンプルを組み合わせる工程による反応熱についての情報を含む各出力信号を供給する工程と、
前記標的タイプのうちの一つ以上のセットのそれぞれに対して、前記出力信号を用いて、前記標的タイプと反応するフラグメントタイプをランク付けする工程と、
を含み、
前記出力信号を用いてフラグメントタイプをランク付けする工程は、
前記標的タイプと測定可能に反応する前記フラグメントタイプのサブセットを識別する工程と、
前記標的タイプと測定可能に反応する前記フラグメントタイプの前記サブセットのそれぞれに対して平衡定数を得る工程と、
前記標的タイプと測定可能に反応する前記フラグメントタイプの前記サブセットのそれぞれに対して配位子効率値を得る工程と、
前記標的タイプと測定可能に反応する前記フラグメントタイプの前記サブセットの前記フラグメントタイプの配位子効率に依存するランクオーダリングを得る工程と、
のうちの少なくとも一つを含む、方法。
【請求項２】
前記第１および第２のサンプルのそれぞれは、１０マイクロリットルを超えず、１マイクロリットル、５００ナノリットル、又は２５０ナノリットルである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１および第２のサンプルのそれぞれは、２５０ナノリットルを超えない、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記各セルの前記出力信号は、各反応熱および１．０ジュール／リットル以下の大きさを有する各ノイズ成分についての情報を有する各信号成分を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ノイズ成分は、０．３ジュール／リットル以下の大きさを有する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記出力信号を用いる工程は、更に、
前記標的タイプのうちの一つ以上のセットのうちの一つと反応する一つのフラグメントタイプに対して平衡定数Ｋｄを得る工程と、
Ｋｄを使用して前記フラグメントタイプの配位子効率を示すデータを得る工程と、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
アレイ熱量計を使用する方法であって、
アレイ熱量計の二つ以上のセルのセットのそれぞれに対して、
各テストおよび基準グループのサンプルを供給する工程であって、前記テストグループは、少なくとも、一つ以上の標的タイプの分子を含む各第１のサンプルと、一つ以上のフラグメントタイプのフラグメントを含む各第２のサンプルとを含み、前記第１および第２のサンプルのそれぞれは、１００マイクロリットルを超えず、前記基準グループは、前記テストグループの前記第１および第２のサンプルと同様の各第１および第２のサンプルを含み、
少なくとも、前記セルの前記テストおよび基準グループの前記第１および第２のサンプルを組み合わせる工程と、
前記セルの前記テストグループの、前記第１および第２のサンプルを組み合わせる工程により放出されるエンタルピーについての情報を含む各出力信号を供給する工程と、
前記標的タイプと反応する前記フラグメントタイプのサブセットそれぞれに対してフラグメント濃度の関数として放出されるエンタルピーを分析する工程を含む、前記標的タイプのうちの一つ以上のセットのそれぞれに対して、前記出力信号を用いて、前記標的タイプと反応するフラグメントタイプをランク付けする工程と、
を含む、方法。
【請求項８】
前記放出されるエンタルピーを分析する工程は、更に、
前記フラグメントタイプの前記サブセットのそれぞれに対して平衡定数を得る工程と、
前記フラグメントタイプの前記サブセットのそれぞれに対して配位子効率値を得る工程と、
前記フラグメントタイプの前記サブセットの前記フラグメントタイプの配位子効率に依存するランクオーダリングを得る工程と、
のうちの少なくとも一つを含む、請求項７に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月31日(2011.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデータ線が形成されている表示パネル、及び、
入力画像データを変調してデータ電圧を生成し、前記データ電圧を前記複数のデータ線のそれぞれに対して印加するデータ駆動部、
を備えた表示装置であり、
前記データ駆動部は、
複数のプレチャージ電圧を入力し、前記複数のプレチャージ電圧の中から前記入力画像データの示す階調に応じて特定のプレチャージ電圧を選択し、選択されたプレチャージ電圧を前記複数のデータ線のいずれかに対して印加するプレチャージ部、
を備えている表示装置。
【請求項２】
前記データ駆動部は、
前記入力画像データをデータ電圧に変調するデコーダ部、及び、
データ電圧を前記デコーダ部から前記複数のデータ線のそれぞれに対して印加する出力バッファ部、
を更に備え、
前記プレチャージ部は前記デコーダ部と前記出力バッファ部との間に接続されている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記データ駆動部は、前記出力バッファ部の前段に接続されたプレチャージキャパシタをさらに備えている、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記入力画像データの示す階調に応じて前記プレチャージ部の選択動作を制御する階調読取部をさらに備えている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記階調読取部は前記入力画像データの上位ｎビットに基づいて前記プレチャージ部の選択動作を制御する、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記階調読取部は前記入力画像データの上位１ビットを読み取り、
前記上位１ビットが「０」である場合には前記プレチャージ部に低階調のプレチャージ電圧を選択させ、
前記上位１ビットが「１」である場合には前記プレチャージ部に高階調のプレチャージ電圧を選択させる、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記入力画像データの示す階調の範囲が所定の階調を境に低階調区間と高階調区間との２つに分割され、
前記低階調のプレチャージ電圧は、前記低階調区間の中間に位置する階調に対応する電圧レベルであり、
前記高階調のプレチャージ電圧は、前記高階調区間の中間に位置する階調に対応する電圧レベルである、
請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示装置は、複数の階調電圧を前記データ駆動部に出力する階調電圧生成部、をさらに備え、
前記プレチャージ部は前記複数の階調電圧の一部を前記複数のプレチャージ電圧として用いる、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記プレチャージ部は前記複数のデータ線のそれぞれに対して一つずつ設けられている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記表示パネルは液晶層を備えている、請求項１に記載の表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月6日(2011.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
植物澱粉にバインダを混入させて、加熱して混練し、得られた混練物を成形する成形物であって、前記バインダは、培地とする澱粉にバチルス属に属する微生物を添加・培養して得られたもの、または汎用樹脂であり、好ましくは、上記バインダに炭酸カルシウム又は珪酸マグネシウムの含有物、更に好ましくは、貝殻粉末が混入されていることを特徴とする生分解性成形物。
【請求項２】
上記植物澱粉は、水分含有率が１．５〜５．０、好ましくは１．５〜２．５の含水率であることを特徴とする請求項１記載のいずれかの生分解性成形物。
【請求項３】
培地とする澱粉にバチルス属に属する微生物の体内で重合して得られたバインダ、または汎用樹脂からなるバインダを、植物澱粉に混入させ、加熱して混練して得られた混練物を成形することを特徴とする生分解性成形物の成形システム。
【請求項４】
上記微生物のほかに、バイオプロセスにより、微生物の増殖を高効率に行わせる為に、炭酸カルシウム又は珪酸マグネシウムの含有物を添加して混練することを特徴とする請求項３記載の生分解性成形物の成形システム。
【請求項５】
上記混練の手段として、上記植物澱粉はスーパミキサで温混機内で１１０℃〜１８０℃に加熱して脱水し、上記バインダを投入してから冷混機内で６５℃〜８５℃に冷却し、二軸スクリュー押出成形機を用い、該押出成形機内の加熱温度が、１４０〜１９０℃で押し出すことを特徴とする請求項３又は４記載のいずれかの生分解性成形物の成形システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】  上記課題を達成するために、この発明は、下記の手段を講じた。即ち、
この発明に係る生分解性成形物は、
植物澱粉にバインダを混入させて、加熱して混練し、得られた混練物を成形する成形物であって、前記バインダは、培地とする澱粉にバチルス属に属する微生物を添加・培養して得られたもの、または汎用樹脂であることを特徴とする。
また、生分解性成形物は、上記手段において、生分解性成形物は、上記手段において、上記バインダに炭酸カルシウム又は珪酸マグネシウムの含有物が混入されていることを特徴とする。また、生分解性成形物は、上記手段において、上記植物澱粉は改質したものも含まれる。また、生分解性成形物は、上記手段において、上記植物澱粉は、水分含有率が１．５〜５．０、好ましくは１．５〜２．５の含水率であることを特徴とする。また、生分解性成形物は、上記手段において、炭酸カルシウム又は珪酸マグネシウム含有物は、貝殻粉末であることが好ましい。
生分解性成形物の成形システムは、培地とする澱粉にバチルス属に属する微生物体内重合して得られたバインダ、または汎用樹脂からなるバインダを、植物澱粉に混入させ、加熱して混練して得られた混練物を成形することを特徴とする。また、生分解性成形物の成形システムは、上記微生物のほかに、バイオプロセスにより、微生物の増殖を高効率に行わせる為に、炭酸カルシウム又は珪酸マグネシウムの含有物を添加して混練することを特徴とする。
更に、生分解性成形物の成形システムは、上記混練の手段として、上記植物澱粉はスーパミキサで温混機内で１１０℃〜１８０℃に加熱して脱水し、上記バインダを投入してから冷混機内で６５℃〜８５℃に冷却し、二軸スクリュー押出成形機を用い、該押出成形機内の加熱温度が、１４０〜１９０℃で押し出すことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】「植物性澱粉」は、成形物或いは生分解性天然素材の製造原料となる澱粉であり、植物の種類としては、トウモロコシ、馬鈴薯、甘藷、小麦、米、タピオカ、サゴ、キャッサバ豆、葛、などの澱粉が利用できる。また、改質澱粉の種類としては、酸化澱粉、エステル化澱粉、エーテル化澱粉、及び、架橋澱粉等を用いることができる。
「微生物」は、バチルス属の微生物であり、「バチルス属」は、一般的な用語と同義で、この実施例では、３種のものを使用している。
また、「バインダ」は、粘着性があり、バインダ用澱粉と水と微生物とから製造される天然高分子物質である。また、「生分解性天然素材」は、基本的には最終生分解性成形物と同一組成であり、成形物として成形する前の状態を、生分解性天然素材と呼び、シート、ペレット、粒、粉末等の形状である。
「汎用樹脂」とは、合成樹脂の中に粘着性がある全てのもので、例えば、オレフィン系のポリプロピレン、ポリエチレン、ＥＶＡなどである。
また、「バイオプロセス」とは、生産性を向上、適用範囲の拡大、実用化する為に、従来の依存型増殖方法に加えて、更に非依存型微生物の増殖方法で珪酸または珪酸マグネシムを加えて、高増殖率が実現出来る手段を含むものとする。
「微生物の体内重合」とはある微生物が取り込んだ植物体等の物質を生体内で原子転換させて他の物質を生産するもので、例えば、従来知られる物として、蚕が桑の葉からシルクを生産すること、また、鶏がえさの草、米等から卵殻を生産することがある。