【手続補正書】
【提出日】平成23年4月7日(2011.4.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】樹脂フィルムシート及び電子部品
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
また、上部電極４の温度は２５℃から２００℃まで１０秒間で上昇し、上部電極４が下部電極６の方向に移動するものとする。初期の上部電極４の移動速度は、１×１０−３ｍ／ｓである。なお、流動解析には汎用流体解析ソフトを用いた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
解析結果として、上下電極４，６の距離が１４μｍにおけるＸ方向の速度分布（ＸＺ平面）の比率を線で表すと同時に、粒子の捕捉率の計算結果を図８に示す。このように、ＸＺ平面におけるＸ方向の速度は、上下電極間の肉厚方向のほぼ中心部分（粒子１を設置していない部分）で最大となっており、３層の樹脂フィルムのうち、上部電極４と下部電極６に接する層の樹脂フィルムに粒子１を設置した場合の粒子捕捉率は、図３で示した形状（１）のフィルム肉厚全体に粒子１を設置した場合よりも高く出来る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
ここで、図１に示したように、接続すべき１対の電極高さの和をＨ１（＝ＨＵ＋Ｈｓ）、電極４，６の幅の平均値をＷ１、Ｘ方向のプラスとマイナス側に設置される電極４の間隔（ピッチ）をＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、
（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）３）／（Ｗ１×Ｈ２３）を横軸とし、（１層目に粒子を設置した場合の捕捉率）／（２層目に粒子を設置した場合の捕捉率）を縦軸にして整理した結果を図１０に示す。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
このように、２層樹脂フィルムシートを用いた場合に、電極形状によって決まる、例えば、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）３）／（Ｗ１×Ｈ２３）の値により、１層目または２層目のどちらに粒子を設置すれば、粒子捕捉率を高く出来るかが明確化できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
つまり、例えば、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）３）／（Ｗ１×Ｈ２３）の値が５０未満の場合には、電極高さが高い電極４とは反対側の電極６側のフィルム層に粒子１を設置し、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）３）／（Ｗ１×Ｈ２３）の値が９０以上の場合には、電極高さが高い電極４側のフィルム層に粒子１を設置することにより、粒子１の捕捉率を高くすることが出来るように、電子部品の電極形状あるいは電極構造に適合した樹脂フィルムシートを用いるようにすることが可能である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
電極の形状が、例えば、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）３）／（Ｗ１×Ｈ２３）の値が９０以上の場合には、２層樹脂フィルムシートを用いた接続成形の前段階で、電極高さが高い電極４側のフィルム層に粒子１を設置して接続成形した電子部品は粒子捕捉率を向上できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
前記した段落［００８０］にて、粒子設置層の肉厚は、粒子１の直径＋１０％以下であることが望ましいと記載したが、粒子とフィルムの肉厚をほぼ等しくすることは、フィルム肉厚のバラツキを抑えて、粒子がフィルムから突出しないようにする必要があり、フィルム製造コストが高くなる場合がある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
従って、図１１に示すように粒子の捕捉率が３０％以上と高くでき、電極間に捕捉される粒子数の向上によるコスト低減を図るためには、粒子設置層の最も望ましい肉厚は、前記した粒子１の直径＋１０％以下であり、次に望ましいフィルム肉厚は、粒子の６／４＝１．５倍以下であり、その次に望ましい肉厚は、８／４＝２倍以下である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
また、粒子設置層の肉厚と粒子を設置しない層の肉厚の比率として、望ましくは、図１１に示すように、粒子の捕捉率を４８％以上と高くできるＮＣＦ層肉厚／ＡＣＦ層肉厚＝６／４＝１．５倍以上である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
なお、フィルムで接続する電極の高さが高い場合には、フィルム全体の肉厚を大きくする必要がある。この場合に、次に望ましいＮＣＦ層肉厚／ＡＣＦ層肉厚の比率は、粒子の捕捉率を４５％以上にできるＮＣＦ層肉厚／ＡＣＦ層肉厚＝１０／４＝２．５倍以上である。その次に望ましいのは、粒子捕捉率を４０％以上にできるＮＣＦ層肉厚／ＡＣＦ層肉厚＝１２／４＝３倍以上である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
また、上部電極４の温度は２５℃から２００℃まで１０秒間で上昇し、この上部電極４の温度上昇によって樹脂フィルムが加熱されるものとする。また、上部電極４が下部電極６の方向に移動するものとし、初期の上部電極４の移動速度は、１×１０−３ｍ／ｓである。なお、流動解析には汎用流体解析ソフトを用いた。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
解析では、初期の上部電極４の移動速度と、樹脂２の粘度変化を考慮して上部電極４の移動速度を計算し、粒子１は樹脂２内に仮想的にマーカ粒子として設置した。なお、解析に用いた発熱反応式は式（１）〜（５）、粘度式は（６）〜（８）を用いた。ここで、式（６）〜（８）で示す粘度式の係数について、２層目の導電層には樹脂材料（１）の値を、１層目の絶縁層には樹脂材料（１）（２）（３）の３つの樹脂材料の値を用いた。一方、式（１）〜（５）で示す発熱反応式の係数について、１層目と２層目の値は同一で樹脂材料（１）の値を用いた。また、樹脂２は熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いるものとし、樹脂（１）〜（３）についての物性値（粘度式の係数、発熱反応速度式の係数、密度、熱伝導率、比熱）を表１に示す。
【表１】
2011003544.tif 000001
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２３】
また、上部電極４の温度は２５℃から２００℃まで１０秒間で上昇し、上部電極４が下部電極６の方向に移動するものとする。初期の上部電極４の移動速度は、１×１０−３ｍ／ｓである。なお、材料（４）は（１）に比べて粘度を高くするために、例えば重量平均分子量を（１）よりも大きくしている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３３】
また、上部電極４の温度は２５℃から２００℃まで１０秒間で上昇し、上部電極４が下部電極６の方向に移動するものとする。初期の上部電極４の移動速度は、１×１０−３ｍ／ｓである。なお、流動解析には汎用流体解析ソフトを用いた。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
該樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面が前記絶縁性の樹脂フィルム層に含まれ、前記樹脂フィルムシートの肉厚が１０乃至１６μｍの範囲であることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層は前記導電性粒子を接着性組成物に分散させた混合液を支持基材上に塗布し溶剤を除去することにより得られることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の２倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項４】
請求項１または２に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の１．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項５】
請求項１または２に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の１．１倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの１．５倍以上に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの２．５倍以上に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項８】
請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの３倍以上に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが４〜８μｍであることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を肉厚方向に２層積層した樹脂フィルムシートであることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項１１】
請求項１ないし９のいずれかに記載の樹脂フィルムシートが電極間に配置され、該樹脂フィルムシートを介して前記電極間が電気的に接続されることを特徴とする電子部品。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2011003544.tif 000002