(57)【要約】  パターンがピッチ間隔Ｐで隔てられる隣接する特徴部（５２、５３）を含む、ワークピース（５０）にパターンを切削する方法。この方法は、ワークピース（５０）に第１の特徴部（５２）を作製するための第１の切削チップ（２２）を有する第１の工具シャンク、及びワークピース（５０）に第２の特徴部（５３）を作製するための第２の切削チップ（２３）を有する第２の工具シャンクを有する切削工具組立品（７４）を提供する工程であって、第１の切削チップと第２の切削チップとの間の距離ＹがｎＰに等しく、ｎが１より大の奇整数である工程を含む。ワークピースは切削工具組立品（７４）に対して回転し（Ｃ）、切削工具組立品は回転するワークピース（５０）に対して横方向（Ｂ）に沿って進み、切削工具組立品（７４）はワークピース（５０）の各回転につき距離２Ｐを横方向に沿って進む。
2012525990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークピースにパターンを切削する方法であって、該パターンがピッチ間隔Ｐで隔てられる隣接する特徴部を有し、該方法が、
該ワークピース内に第１の特徴部を作製するための第１の切削チップを有する第１の工具シャンクと、該ワークピース内に第２の特徴部を作製するための第２の切削チップを有する第２の工具シャンクと、を有する切削工具組立品を提供する工程であって、該第１の切削チップと該第２の切削チップとの間の距離ＹがｎＰに等しく、かつｎが１を超える奇整数である工程と、
該切削工具組立品に対して該ワークピースを回転させる工程と、
該切削工具組立品を該回転するワークピースに対して横方向に沿って前進させる工程であって、該切削工具組立品が該ワークピースの各回転につき２Ｐの距離を該横方向に沿って進む工程と、を含む、方法。
【請求項２】
ワークピースにパターンを切削する方法であって、該パターンがピッチ間隔Ｐで隔てられる隣接する特徴部を有し、該方法が、
該ワークピース内に第１の特徴部を作製するための第１の切削チップを有する第１の工具シャンクと、該ワークピース内に第２の特徴部を作製するための第２の切削チップを有する第２の工具シャンクと、を有する切削工具組立品を提供する工程であって、該第１の切削チップと該第２の切削チップとの間の距離ＹがｎＰに等しく、かつｎが偶整数である工程と、
該切削工具組立品に対して該ワークピースを回転させる工程と、
開始位置から始め、該切削工具組立品を該回転するワークピースに対して横方向に沿って前進させる工程であって、該切削工具組立品が該ワークピースの各回転につき２Ｙの距離を該横方向に沿って進む工程と、
該切削工具組立品が該開始位置に戻り、該切削工具組立品をオフセット開始位置まで該横方向に沿って距離Ｐを前進させる工程と、
該オフセット開始位置から始め、該切削工具組立品を該回転するワークピースに対して該横方向に沿って前進させる工程であって、該切削工具組立品が該ワークピースの各回転につき２Ｙの距離を進む工程と、を含む、方法。
【請求項３】
ワークピースにパターンを切削する方法であって、該パターンが所望のピッチ間隔Ｐ及びＰからの最大許容偏差Δで隔てられた隣接する特徴部を有し、該方法が、
該ワークピース内に第１の特徴部を作製するための第１の切削チップを有する第１の工具シャンクと、該ワークピース内に第２の特徴部を作製するための第２の切削チップを有する第２の工具シャンクと、を有する切削工具組立品を提供する工程と、
該第１の切削チップと該第２の切削チップとの間に距離Ｙ＝ｎＰの距離を設定する工程であって、ｎがε／Δより大の整数であり、εが該第１の切削チップと該第２の切削チップとの間に所望の間隔を得る際の精度である、工程と、
該第１の切削チップと該第２の切削チップとの間の実際の距離Ｓを測定する工程と、
該切削工具組立品に対して該ワークピースを回転させる工程と、
該切削工具組立品を該回転するワークピースに対して横方向に沿って前進させる工程であって、該切削工具組立品が、Ｐ’＝Ｓ／ｎであるさいに該ワークピースの各回転につき２Ｐ’の距離を横方向に沿って進む工程と、を含む、方法。
【請求項４】
導光フィルムであって、
第１の方向に沿って延在する線状微細構造の列のアレイを有する構造化主表面であって、
該アレイ内の各線状微細構造が、一定の高さを有する複数の第１の領域と、該複数の第１の領域の該一定の高さより大の最大高さを有する複数の第２の領域とを有し、
ｎ列離れた任意の２つの線状微細構造の該第２の領域が、線状微細構造間の該第２の領域の列に対してではなく互いが線形に位置合わせされており、ｎが２より大である、主表面を有する、導光フィルム。
【請求項５】
前記線状微細構造の少なくとも一部における前記第１の領域及び前記第２の領域が、同一の横方向断面形状を有する、請求項４に記載の導光フィルム。
【請求項６】
ワークピースにパターンを切削する方法であって、該方法が、
複数の切削チップを有する切削工具組立品であって、該切削チップが一定ではない高さを有し、該切削チップ間の距離Ｐが一定ではなく、かつ該切削工具組立品が幅Ｙを有する、切削工具組立品を提供する工程と、
該切削工具組立品に対してワークピースを回転させる工程と、
該切削工具組立品を該回転するワークピースに対して横方向に沿って前進させる工程であって、該切削工具組立品が該ワークピースの各回転につき距離Ｙを該横方向に沿って進む工程と、を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ワークピース、例えば微細複製工具などを機械加工する方法に関する。本開示はまた、これらの工具から製造できる微細複製構造体、例えば導光フィルムなどに関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイヤモンド機械加工技術を用いて、様々なワークピース、例えばキャスティングベルト、キャスティングローラー、射出金型、押出成形工具又はエンボス加工工具などを含む微細複製工具を作製することができる。微細複製工具は、微細複製構造を有するパーツを作製するための押出成形プロセス、射出成形プロセス、エンボス加工プロセス、キャスティングプロセスなどで広く用いられている。約１０００マイクロメートル未満の寸法を有する微細複製構造体には導光フィルム、研磨フィルム、接着フィルム、自己噛合外形を有する機械的締結具、又は任意の型成形された若しくは押出成形されたパーツが挙げられる。
【０００３】
切削工具組立品を使用して微小複製工具を作製する方法は、コストが高く、時間がかかる。米国特許出願公開第２００４／００４５４１９号（公開’４１９号、参考として本明細書に組み込まれる）は、多重の切削チップを有し、微細複製工具又はその他ワークピースを機械加工するのに用いることができる切削工具組立品について記載する。具体的には、多重の切削チップからなる切削工具組立品を用いて、組立品の１回の切削通過の間に、微細複製工具内に多重の溝、又はその他の特徴部を作製することができる。多重の切削チップを有する切削工具組立品は１回の切削通過で多重の特徴部を形成でき、このような工具は生産時間を削減することができ、及び／又は、単一の切削チップを有する切削工具組立品よりも複雑なパターンを素早く作製できる。例えば、切削工具組立品が２つのダイヤモンドを有する場合、微細複製工具に溝を切削するのに必要な通過回数を半分に削減できる。
【０００４】
切削チップは、微細複製工具に作製される溝又はその他の特徴部に相当するよう正確に形成される。切削チップは、チップが、微細複製工具に作製される溝の１つ以上のピッチ間隔に等しい距離で互いに間隔をおくように、取付け構造体に正確に配置される。
【０００５】
更に、異なるダイヤモンドチップは、微細複製工具に作製される様々な特徴部を画定することができる。この場合、ワークピース中に２つ以上の物理的に異なる特徴部を作製するのに２つの異なる切削工具組立品を用いる必要がない。このような技術は微細複製工具の品質を向上させ、微細複製工具の作製に伴う時間とコストを削減させ、結果として、最終的な微細複製物品の作製に伴うコストを効果的に削減させることができる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
公開‘４１９号は、多重の切削チップを有する切削工具組立品を使用した微細複製工具の効率的な製造に使用できるフライカッティング、プランジカッティング、及びスレッドカッティング技術について記載する。公開‘４１９号は、ワークピースの各回転につき、ワークピース内に作製される隣接構造間の単一のピッチ間隔（Ｐ）に等しい横方向距離を進む切削工具組立品を教示する（図１２）。対照的に、本開示に記載されるフライカッティング、プランジカッティング、及びスレッドカッティング法では、ワークピースの各回転につき、切削チップを有する切削工具組立品が多重のピッチ間隔を進むことを必要とする。これにより、切削精度が向上し、ワークピースの機械加工を完了するのに必要な通過回数が減る。
【０００７】
例えば、切削工具組立品の切削チップがｎＰ（ｎは奇整数）に等しい距離で間隔をおく場合、工具は２Ｐの距離を進むことができるため、１つの切削通過でワークピースを全面的に機械加工することができる（本明細書では単一スタート切削とも言う）。別の例として、切削チップ間の距離がｎＰ（ｎは偶整数）に選択される場合、本開示に記載されるフライカッティング、プランジカッティング、及びスレッドカッティング法は、ワークピースの各回転につき、切削工具組立品が２（ｎＰ）の距離を進むことを必要とするため、２つの切削通過でワークピースを全面t奇に機械加工することができる（本明細書では２スタート切削と言う）。
【０００８】
したがって、本開示の提供によって、切削チップ間隔、チップ形状及び寸法、並びにワークピースの回転あたりの横方向進行を選択することにより、機械加工時間を更に削減し、溝及び複雑で様々な形状を有する他の構造体をより精密に成形することが容易にできる。
【０００９】
一実施形態では、本開示は、ワークピースにパターンを切削する方法であって、このパターンはピッチ間隔Ｐで隔てられた隣接する特徴部を有する方法に関する。この方法は、ワークピース内に第１の特徴部を作製するための第１の切削チップを有する第１の工具シャンクと、ワークピース内に第２の特徴部を作製するための第２の切削チップを有する第２の工具シャンクとを有する切削工具組立品を提供する工程であって、第１の切削チップと第２の切削チップとの間の距離ＹがｎＰに等しく、ｎは１を超える奇整数である工程を含む。ワークピースは切削工具組立品に対して回転し、切削工具組立品は回転するワークピースに対して横方向に沿って進み、切削工具組立品はワークピースの各回転につき２Ｐの距離を横方向に沿って進む。
【００１０】
別の実施形態では、本開示は、ワークピースにパターンを切削する方法であって、このパターンがピッチ間隔Ｐで隔てられて隣接する特徴部を有する、方法に関する。この方法は、ワークピース内に第１の特徴部を作製するための第１の切削チップを有する第１の工具シャンクと、ワークピース内に第２の特徴部を作製するための第２の切削チップを有する第２の工具シャンクとを有する切削工具組立品を提供することであり、ここで第１の切削チップと第２の切削チップとの間の距離ＹがｎＰに等しく、ｎは偶整数である。ワークピースは切削工具組立品に対して回転する。開始位置から始め、切削工具組立品は回転するワークピースに対して横方向に沿って進み、ここでその切削工具組立品は、ワークピースの各回転につき２Ｙの距離を横方向に沿って進む。切削工具組立品は開始位置に戻り、オフセット開始位置まで横方向に沿って距離Ｐを進み、オフセット開始位置から始め、切削工具組立品は回転するワークピースに対して横方向に沿って進み、切削工具組立品はワークピースの各回転につき２Ｙの距離を進む。
【００１１】
更に別の実施形態では、本開示は、ワークピースにパターンを切削する方法であって、このパターンが所望のピッチ間隔Ｐ及びＰからの最大許容偏差Δで隔てられる隣接する特徴部を有する方法に関する。この方法は、ワークピース内に第１の特徴部を作製するための第１の切削チップを有する第１の工具シャンクと、ワークピース内に第２の特徴部を作製するための第２の切削チップを有する第２の工具シャンクとを有する切削工具組立品を提供することを含む。第１の切削チップと第２の切削チップとの間の距離Ｙ＝ｎＰが成立し、ｎがε／Δより大の整数であり、εが第１の切削チップと第２の切削チップとの間に所望の間隔を得る際の精度である。第１の切削チップと第２の切削チップとの間の実際の距離がＳに相当する場合、ワークピースは切削工具組立品に対して回転し、切削工具組立品は回転するワークピースに対して横方向に沿って進み、切削工具組立品はワークピースの各回転につき２Ｐ’の距離（Ｐ’＝Ｓ／ｎ）を横方向に沿って進む。
【００１２】
別の実施形態では、本開示は、第１の方向に沿って延びる線状微細構造の列のアレイを有する構造化主表面を有する導光フィルムに関する。アレイ内の各線状微細構造は、一定の高さを有する複数の第１の領域と、複数の第１の領域の一定の高さより大の最大高さを有する複数の第２の領域とを有し、ｎ列離れた任意の２つの線状微細構造の第２の領域が、線状微細構造間における第２の領域の列（of the in between）に対してではなく互いが線形に位置合わせされており、ｎが２より大である。
【００１３】
別の実施形態では、本開示は、ワークピースにパターンを切削する方法に関する。この方法は複数の切削チップを有する切削工具組立品を提供することを含み、その切削チップは一定ではない高さを有し、切削チップ間の距離Ｐが一定ではなく、切削工具組立品の幅はＹである。ワークピースは切削工具組立品に対して回転し、切削工具組立品は（and）回転するワークピースに対して横方向に沿って進み、切削工具組立品はワークピースの各回転につき距離Ｙを横方向に沿って進む。
【００１４】
本発明の１つ以上の実施形態の詳細を添付図面及び以下の説明に示す。本発明の他の特徴、目的、及び利点は、説明及び図面、並びに請求項から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】微細複製工具の作製のためのプランジカッティング又はスレッドカッティングの機械加工プロセスに好適な装置の概念透視図。
【図２】図１のプランジ／スレッドカッティング装置に使用できる切削工具装置の平面図。
【図３Ａ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図３Ｂ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図３Ｃ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図３Ｄ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図３Ｅ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図３Ｆ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図４Ａ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図４Ｂ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図４Ｃ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図４Ｄ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図４Ｅ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図４Ｆ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図４Ｇ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図４Ｈ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図５Ａ】（４Ｆ）ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図５Ｂ】（４Ｆ）ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図５Ｃ】（４Ｆ）ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図５Ｄ】（４Ｆ）ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図５Ｅ】（４Ｆ）ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図５Ｆ】（４Ｆ）ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図６Ａ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図６Ｂ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図６Ｃ】ワークピースに溝を切削する切削工具組立品、並びに生じた溝及びワークピース内に形成された突出部の概略断面平面図。
【図７Ａ】図１のプランジ／スレッドカッティング装置に使用できる切削工具装置の平面図。
【図７Ｂ】図１のプランジ／スレッドカッティング装置に使用できる切削工具装置の平面図。
【図８】図１のプランジ／スレッドカッティング装置に使用できる切削工具装置の平面図。
【図９】図１のプランジ／スレッドカッティング装置に使用できる切削工具装置の平面図。
【図１０】図１のプランジ／スレッドカッティング装置に使用できる切削工具装置の平面図。
【図１１Ａ】図１のプランジ／スレッドカッティング装置を用いて機械加工されたワークピースを用いて作製できる導光フィルムの概略透視図。
【図１１Ｂ】図１のプランジ／スレッドカッティング装置を用いて機械加工されたワークピースを用いて作製できる導光フィルムの概略透視図。
【図１１Ｃ】図１のプランジ／スレッドカッティング装置を用いて機械加工されたワークピースを用いて作製できる導光フィルムの概略透視図。
【図１２Ａ】図１のプランジ／スレッドカッティング装置に使用できる切削工具組立品の概略断面図。
【図１２Ｂ】図１２Ａの切削工具組立品で切削された溝を有するワークピースの概略断面図。
【図１２Ｃ】図１２Ａの切削工具組立品で切削された溝を有するワークピースの概略断面図。
【図１３Ａ】図１のプランジ／スレッドカッティング装置に使用できる切削工具組立品の概略断面図。
【図１３Ｂ】図１３Ａの切削工具組立品で切削された溝を有するワークピースの写真。
【００１６】
様々な図面における同様の参照記号は同様の要素を示す。本出願中の図は実物大ではない。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、取付け構造体２４を有する切削工具組立品２０を示す。取り付け構造体２４は、切削チップ２８を有する第１の切削工具シャンク２２、並びに切削チップ２９を有する第２の切削工具シャンク２３を有する。図１に示す切削工具組立品は２つの切削チップを有しているが、任意の数の切削工具シャンクを取付け構造体２４に取り付けてよい。切削チップ２８、２９は、ワークピース中に所望の微細構造のパターンを作製するために同一の形状及び寸法を有してよく、又は異なる形状及び寸法を有してよい。本開示に記載するワークピースは、図１に示す工具５０などの微細複製工具であるが、本方法はフライカッティング、プランジカッティング、及びスレッドカッティングのうちの少なくとも１つにより機械加工できる任意のワークピースに対して使用できる。図１において、微細複製工具５０はキャスティングロールであるが、切削工具組立品２０を使用して、キャスティングベルト、射出金型、押出成形又はエンボス加工工具などの他の微細複製工具、又は他のワークピースを作製することもできる。
【００１８】
切削工具組立品２０は、切削工具組立品２０を微細複製工具５０に対して位置決めされる工作機械７４に固定される。工作機械７４は、切削工具組立品２０を微細複製工具５０に対して横方向（矢印Ａ及びＢで示される）に移動させる。同時に、微細複製工具５０は、矢印Ｃで示す方向に軸の周りを回転する。工作機械７４は、プランジカッティング、スレッドカッティング、フライカッティング、及び／又はこれらの組み合わせ技術（スレッドカッティング技術のみが本明細書で詳細に述べられる）を用いて回転する微細複製工具５０に対して切削工具組立品２０を接触させ、微細複製工具５０の表面５１に溝を切削することができる。切削チップ２８、２９が微細複製工具５０を機械加工すると、対応する溝及び突出部のパターンがその表面５１に形成される。更に、高速工具サーボ（図１に図示せず）を切削工具組立品２０と工作機械７４との間で任意に用いてよい。例えば、高速工具サーボは切削工具組立品２０を振動させ、表面５１に特定の微細構造を作製することができる。工具５０に対して好適な材料をキャスト成形又は押出成形するとき、切削チップ２８、２９により工具５０の表面５１に形成された溝に相当する突出構造を有する微細構造化物品が形成される。
【００１９】
図２には多重のチップ切削工具組立品２０をより詳細に示しており、例えば、切削高（Ｈ）、切削幅（Ｗ）、及びチップ角（θ）などの１つ以上の変数で各切削チップを説明できる。切削高（Ｈ）は、切削チップがワークピースを切削できる最大深さを規定し、切削深さと呼んでもよい。工具に対して物品がキャスト成形されるとき、切削深さは物品中の構造の高さ（基部から頂部まで）に相当する。切削幅（Ｗ）は、平均切削幅として規定するか、又は図２に示されているように、切削チップの最大切削幅として規定してよい。工具に対して物品がキャスト成形されるとき、切削幅は物品中の構造の基部における幅に相当する。例えば、高さ（Ｈ）及び／又は幅（Ｗ）は、約５００マイクロメートル未満、約２００マイクロメートル未満、約１００マイクロメートル未満、約５０マイクロメートル未満、約１０マイクロメートル未満、約１．０マイクロメートル未満、又は約０．１マイクロメートル未満であるように形成することができる。
【００２０】
切削チップ２８、２９の寸法を規定するのに用いることができる別の数量は、アスペクト比、つまり高さ（Ｈ）と幅（Ｗ）の比である。アスペクト比は、約１：５超、約１：２超、約１：１超、約２：１超、又は約５：１超になるように規定してよい。
【００２１】
図２中の変数（Ｙ）は、切削工具組立品２０内で隣接する切削チップ２８と２９との間の公称距離を表し、ピッチ間隔（Ｐ）の整数（ｎ）に関して本明細書で規定する。本開示において用語「ピッチ」（Ｐ）は、ワークピース内に作製される２つの隣接する特徴部、例えば、切削チップ２８、２９それぞれにより図１の微細複製工具５０の表面５１に作製された隣接する溝５２、５３の間の距離を指す。以下により詳細に示すように、本開示では、ｎは１以上の整数であると仮定され、つまり、切削工具組立品２０中の切削チップ２８、２９が２つ以上のピッチ間隔Ｐで隔てられることを意味する。
【００２２】
典型的には、切削チップ２８、２９は、互いに対して１０マイクロメートル未満、又は１マイクロメートル未満、又は更にはおよそ０．５マイクロメートルの許容誤差内で、取付け構造体２４に位置決めできる。光学フィルム、接着フィルム、研磨フィルム、機械的締結具などの製造用の微細複製工具を効率よく作製するのに、このような精密な配置が要求される場合がある作製される微細複製工具の寸法に応じて、工具における隣接する特徴部のピッチ間隔Ｐは、約５０００マイクロメートル未満、約１０００マイクロメートル未満、約５００マイクロメートル未満、約２００マイクロメートル未満、約１００マイクロメートル未満、約５０マイクロメートル未満、約１０マイクロメートル未満、約５マイクロメートル未満、約１マイクロメートル未満であってよく、チップ２８、２９の間隔の許容誤差はほぼ０．５マイクロメートルに達することができる。
【００２３】
いくつかの実施形態では、切削チップ２８、２９の１つは固定されてよく、切削チップ２８、２９が所望の間隔を有するまで他の切削チップを移動させてよい。例えば、図２を参照すると、シャンク２２を取付け構造体２４に固定し、切削チップ２８を正確に配置し、次いで切削チップ２９が所望の位置になるまで取付け構造体２４内でシャンク２３を動かしてよい。シャンク２２、２３を、例えば、タッピング、シミング、屈曲、又は分離位置決めステージにより、取付け構造体２４内で動かしてよい。図２に示されない別の実施形態では、切削チップ２８、２９を単一のシャンク上に設けることができ、又は２つの切削チップを単結晶中にミリングしてよい。
【００２４】
例えば、集束イオンビーム加工プロセスで作製されたダイヤモンドチップは、上述の様々な高さ、幅、ピッチ、及び上述のアスペクト比を達成し得る。集束イオンビーム加工とは、ガリウムイオンなどのイオンをダイヤモンドに向けて加速して、ダイヤモンドの原子をミリング除去（アブレーションと呼ばれることもある）するためのプロセスを示している。ガリウムイオンを加速すると、ダイヤモンドから原子を原子１個ごとを基準にして除去することができる。ラッピング又はグラインディングなどのより低コストの技術もまた、単独で、又はイオンビームミリングと組み合わせて用いて、ダイヤモンドチップ及び／又は図２の切削チップ２８、２９の別の部分を形成してよい。ラッピングとは、固定されていない研磨剤を用いてダイヤモンドから物質を除去するプロセスを意味し、一方グラインディングとは、媒体又は基材に固定された研磨剤を用いてダイヤモンドから物質を除去するプロセスを意味する。
【００２５】
図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、切削工具組立品１２０は、工具シャンク１２２、１２３及び切削チップ１２８、１２９を有する工具取付け構造体１２４を有する。切削チップ１２８、１２９がワークピース１５０の表面１５１に噛合し、表面１５１に選択された深さの溝を機械加工するように、切削工具組立品１２０は矢印Ｄの方向に沿った位置に移動することができる。切削工具組立品１２０では、切削チップ１２８、１２９は１ピッチ距離Ｐ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝１、Ｙ＝Ｐ）の距離だけ離れており、これは切削工具組立品２０中の切削チップ２８、２９間の距離Ｙが、ワークピース中の特徴部のピッチに等しい、すなわちＹ＝Ｐであることを意味する。図３Ｃに示すように、ワークピース１５０の最初の旋回中に、第１の切削チップ１２８が第１の溝α１を切削し、第２の切削チップ１２９が第２の隣接する溝β１を切削するように、切削工具組立品１２０は方向Ｂに沿って横方向に移動する。溝α１及びβ１のトラフは距離Ｐだけ離れている。図３Ｄでは、ワークピース１５０の２回目の回転中に、第１の切削チップ１２８が溝α２を表面１５１に切削し、第２の切削チップ１２９が溝β２を切削するように、切削工具組立品１２０は方向Ｂに沿って横方向距離２Ｐ分再び移動する（図３Ｅ）。この場合も、溝α２及びβ２のトラフは距離Ｐだけ離れている。ワークピース１５０の３回目の回転中に、第１の切削チップ１２８が溝α３を表面１５１に切削し、第２の切削チップ１２９が溝β３を切削するように、切削工具組立品１２０は方向Ｂに沿って横方向距離２Ｐ分再び移動する（図３Ｆ）。この場合も、溝α３及びβ３のトラフは距離Ｐだけ離れている。１５１の所望の部分（又は実質的に全表面）が全体的に機械加工されるまで、切削工具組立品１２０の移動は、ワークピース１５０の１旋回あたり２Ｐずつ横方向に続く。
【００２６】
上記を考慮し、切削チップ１２８、１２９間の距離ＹがｎＰ（ｎが奇整数の場合）に等しくなるよう選択される場合、工具はワークピースの各回転中２Ｐの距離で進み、ワークピース１５０の表面１５１を全体的に加工するのに必要な切削通過は１つのみである。
【００２７】
図３Ａ〜３Ｆに示される方法は単一スタートプロセス又はワンパスプロセスと呼ばれ、本出願では、切削工具組立品が、ワークピースに対してその開始位置から横向き一方向のみに移動し、単一通過でワークピース表面の所望の部分を連続的に機械加工することを意味する。いくつかの実施形態では、実質的に全表面が単一経路で機械加工され、別の実施形態では、表面の部分的機械加工のみが必要とされる。
【００２８】
本出願では、多重スタート又は多重通過プロセスとは、切削工具組立品が第１の切削通過を実施してワークピースの第１の部分を機械加工し、第２の切削通過がワークピースの第２の部分を機械加工する切削方法を指す。
【００２９】
第１の切削通過では、切削工具組立品はワークピースに対して第１の開始位置から第１の横方向に沿って移動し、ワークピース表面の第１の部分を部分的に機械加工する。第１の切削通過の後、ワークピース表面は第１の溝パターンを有する。第１の切削通過が完了した後、切削工具組立品は第１の横方向とは逆方向の第２の横方向に、第２の開始位置まで移動する。この「折り返し」通過の間、切削工具組立品はワークピースを機械加工しない。第２の開始位置は、第１の開始位置と同じであっても、又は第１の開始位置とは異なっていてもよい。
【００３０】
切削工具組立品が第２の開始位置に配置された後、切削工具組立品はワークピースの第２の部分を機械加工するための第２の切削通過を行う。ワークピースの第２の部分は、第１の部分と同じであってもよく、又は第１の部分と異なっていてもよい。第２の開始位置から、切削工具組立品はワークピースが機械加工されるまで第１の横方向に沿って移動する。
【００３１】
例えば、多重スタートプロセスにおいて、いくつかの実施形態では、第２の開始位置は第１の開始位置と異なり、切削工具組立品はワークピースに、第１の切削通過で形成された第１の溝パターンとは異なる第２の溝パターンを形成する。
【００３２】
別の実施例では、多重通過プロセスにおいて、いくつかの実施形態では切削工具組立品は第１の位置と同じ第２の位置に戻る。これらの実施形態において、切削工具組立品は第１の切削通過で形成された第１の溝パターンをたどる。しかし、第２の切削通過において、切削工具組立品はワークピース内をより深く移動し、ワークピース表面から更に材料を除去することができる。第２の切削により、向上した特徴部忠実度をもたらすことができ（第１の切削通過でワークピース表面から除去される物質量が多すぎる場合、一部の構造に対しては破断又は変形が起こる場合がある）、及び／又は第１の切削通過で形成された溝に追加の構造的特徴部を追加することができる。
【００３３】
一般的には、単一スタートプロセスは、多重スタートプロセスよりも精密な溝及びピーク形成をもたらす。切削条件、例えば湿度、温度などは、多重の切削通過間で変更してよいが、これはワークピース中に機械加工される溝の精度に悪影響を及ぼす可能性がある。多重スタート切削はまた、切削工具組立品をワークピースに対して少なくとも１回再配置することを必要とし、これにより単一スタート法よりも精度の低い溝配置をもたらす場合がある。単一スタート切削はまた、多重スタート切削よりもとにかく早くて容易であり、工具費を最小限に抑えるのに好ましい。
【００３４】
図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、切削工具組立品２２０は、工具シャンク２２２、２２３及び切削チップ２２８、２２９を有する工具取付け構造体２２４を有する。切削チップ２２８、２２９がワークピース２５０の表面２５１内を切削するように切削工具組立品２２０は矢印Ｅの方向に移動する。切削工具組立品２２０では、切削チップ２２８、２２９は２ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝２、Ｙ＝２Ｐ）の距離だけ離れている。図４Ｂ（３Ｂ）に示すように、ワークピース２５０の第１の旋回中に、第１の切削チップ２２８がワークピース２５０中の第１の溝α１を切削し、第２の切削チップ２２９が第２の隣接する溝β１を切削するように、切削工具組立品２２０は開始点２５２から始めて方向Ｂに沿って横方向に移動する。溝α１及びβ１のトラフは距離２Ｐだけ離れている。ワークピース２５０の２回目の回転中に、切削工具組立品２２０は方向Ｂに沿って横方向距離４Ｐ分移動して表面２５１に次の一組の溝を切削し、第１の切削チップ２２８は溝α２を切削し、第２の切削チップ２２９は溝β２を切削する（図４Ｃ）。この場合も、溝α２及びβ２のトラフは距離２Ｐだけ離れている。ワークピース２５０の３回目の回転中に、切削工具組立品２２０は方向Ｂに沿って横方向距離４Ｐ分再び移動し、第１の切削チップ２２８は表面２５１に溝α３を切削し、第２の切削チップ２２９は溝β３を切削する（図４Ｄ）。溝α３及びβ３のトラフは距離２Ｐだけ離れている。切削工具組立品２２０が表面２５１の末端部（図４Ｄに図示せず）に到達するまで、切削工具組立品２２０の移動は、ワークピース２５０の１旋回あたり方向Ｂに沿って４Ｐずつ横方向に継続する。
【００３５】
図４Ｅを参照すると、その後切削工具組立品２２０は、元の切削開始点２５２から１ピッチＰの距離分オフセットされる第２の切削開始点２５４まで、方向Ａに沿って横方向に戻るように移動する。図４Ｆを参照すると、２回目のスタート後のワークピース２５０の１回目の回転中に、切削工具組立品２２０は矢印Ｆの方向に沿って表面２５１に向かって移動し、第１の切削チップ２２８は表面２５１に第１の溝α１’及び第２の切削チップ２２９は第２の溝β１’を切削し（the first cutting tip 228 cuts a groove α1’ in the surface 251 and the second cutting tip 229 cuts a groove β1’ in the surface 251）、各溝のトラフは距離２Ｐだけ離れている。更に、溝α１’のトラフが隣接する溝α１のトラフから距離Ｐ離れている。図４Ｇを参照すると、ワークピース２５０の２回目の回転中に、切削工具組立品２２０は距離４Ｐ分再び移動して第２の切削を行い、溝α２’及びβ２’を形成する。溝α２’及びβ２’のトラフは互いに距離２Ｐ離れており、それぞれ溝α２及びβ２から距離Ｐ離れている。図４Ｈに示すように、ワークピース２５０の３回目の回転中に、切削工具組立品２２０は距離４Ｐ分再び移動して第３の切削を行い、溝α３’及びβ３’を形成する。溝α３’及びβ３’のトラフは互いに距離２Ｐ離れており、それぞれ溝α３及びβ３から距離Ｐ離れている。この手順を表面２５１が全体的に機械加工されるまで継続する。
【００３６】
上記を考慮し、切削チップ２２８、２２９間の距離ＹがｎＰ（ｎが偶整数の場合）に等しくなるよう選択される場合、切削工具組立品はワークピースの各回転中２ｎＰの距離で進み、２スタート切削を用いてワークピース２５０の表面２５１を完全に加工することができる。
【００３７】
図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、切削工具組立品３２０は、工具シャンク３２２、３２３及び切削チップ３２８、３２９を有する工具取付け構造体３２４を有する。切削工具組立品３２０は、切削チップ３２８、３２９が回転するワークピース３５０の表面３５１内を切削するように、方向Ｂ（図１）に沿って横方向に、かつ矢印Ｇの方向に移動する。切削工具組立品３２０では、切削チップ３２８、３２９は、３ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝３、Ｙ＝３Ｐ）の距離だけ離れている。図５Ｂに示すように、ワークピース３５０の最初の旋回中に、第１の切削チップ３２８が第１の溝α１を切削し、第２の切削チップ３２９が第２の溝β１を切削する。溝α１及びβ１のトラフは距離３Ｐだけ離れている。ワークピース３５０の２回目の旋回中に、切削工具組立品３２０は方向Ｂに沿って横方向距離２Ｐ分移動して表面３５１に次の溝の一組を切削し、第１の切削チップ３２８は表面３５１に溝α２を切削し第２の切削チップ３２９は溝β２を切削する（図５Ｃ）。この場合も、溝α２及びβ２のトラフは距離３Ｐだけ離れている。ワークピース３５０の３回目の旋回中に、切削工具組立品３２０は方向Ｂに沿って横方向距離２Ｐ分再び移動し、第１の切削チップ３２８は表面３５１に溝α３を切削し、第２の切削チップ３２９は溝β３を切削する（図５Ｄ）。この場合も、溝α３及びβ３のトラフは距離３Ｐだけ離れている。ワークピース３５０の４回目の旋回中に、図５Ｅに示すように、切削工具組立品３２０（３５０）は方向Ｂに横方向距離２Ｐ分移動し、この間第１の切削チップ３２８は表面３５１に溝α４を切削し、第２の切削チップ３２９は表面３５１に溝β４を切削する。この場合も、溝α４及びβ４のトラフは距離３Ｐだけ離れている。切削工具組立品３２０の移動は、ワークピース３５０の１旋回あたり２Ｐずつ方向Ｂに沿って横方向に継続し、距離３Ｐだけ離れている溝α５及びβ５を形成し、やがて切削工具組立品３２０が表面３５１を完全に機械加工する。最後の切削を終了した後、ワークピース３５０を線３６０、３６１で切り取り、最終の完成した微細複製工具を形成できる。
【００３８】
単一スタート法を用いて隣接する溝間にピッチＰを有する微細複製工具を作製するためには、２つの切削チップ及び切削チップ間隔Ｙ＝ｎＰ（ｎは１より大の奇整数）を有する切削工具組立品を選択することができる。切削工具組立品は、回転するワークピースの各旋回中、２Ｐの距離を進む必要がある。
【００３９】
上記ワークピースを微細複製工具として用い、例えば、光学フィルムなどの微細複製物品を製造することができる。光学フィルムがＬＣＤなどの光学デバイスに隣接して配置される際に、好ましくない光学的影響（例えばモアレパターン、ウェットアウトなど）を引き起こさないように、光学フィルムには精密な構造を作製することが望ましい。光学フィルムに正確なパターン構造を作製するためには、精密な溝パターンを有する微細複製工具を用いて光学フィルムを製造することが重要である。ワークピースに非常に精密な溝パターン、すなわち溝間のピッチ（Ｐ）が精密に制御されたもの作製することが望ましい場合、微細複製工具の製造に用いられる切削工具組立品の２つの切削チップ間の距離Ｙも精密に制御されなくてはならない。例えば、ワークピース中の所望のパターンが、ピッチ間隔Ｐ及びＰからの最大許容偏差±Δで隔てられて隣接する特徴部を含むと仮定する。２重チップの切削工具組立品がパターンの作製に用いられと仮定すると、第１切削チップと第２の切削チップとの間の距離Ｙ＝ｎＰが設定される必要があり、ここでｎがε／Δより大の整数であり、εが第１の切削チップと第２の切削チップとの間に所望の間隔を達成する際の精度である。第１の切削チップと第２の切削チップとの間の実際の距離がＳである場合、ピッチＰの溝を有するワークピースを作製するために、切削工具組立品は回転するワークピースに対して横方向に沿ってワークピースの各回転につき２Ｐ’の距離を進む必要があり、ここでＰ’＝Ｓ／ｎである。
【００４０】
例えば、ワークピース中の所望のピッチ（Ｐ）が５０μｍであり、Ｐの最大変動（Δ）が±０．１μｍであると仮定する。切削工具組立品の２つの切削チップ間の距離Ｙ＝ｎＰの誤差εが１０μｍであると仮定する。したがって、ｎはε／Δ、より大、つまり１０μｍ／０．１μｍ、すなわち１００より大である必要がある。ｎが１１１であるとして選択した場合、２つの切削チップ実際の間隔Ｓは（１１１）（５０μｍ）＝５５５０μｍである。Ｓは実質的に約５５６０μｍであるため、実際のピッチＰ’は５５６０μｍ／１１１、つまり５０．０９μｍに選択される必要がある。５５６０μｍの切削チップ間隔により、切削工具組立品はワークピースの各回転につき横方向距離２Ｐ’分進み、ワークピース表面上に、同一の高さ、同一の底部幅、及び対称的側壁を有するプリズム状構造のアレイをもたらすであろう。
【００４１】
上述のフライカッティング、プランジカッティング、及びスレッドカッティング法は、微細複製工具の製造において大きな可動性を提供する。例えば、「ウェットアウト」は、導光フィルムの微細複製表面が別のフィルムの表面に接触する場合に光学ディスプレイで発生する可能性があり、表示面領域のいたるところで光の強度が変動する原因となる。ウェットアウト現象を低減するために、図６Ａ〜Ｃに示すように、２重チップの切削工具組立品を用いてワークピース４５０の表面４５１に溝を切削することができる。切削工具組立品（図示せず）は、距離８Ｐ離れた２つの切削チップを有し、ワークピース４５０の最初の回転中に、第１の開始位置４５２からそれぞれ深さｄ１を有する溝α１及びβ１を切削する。ワークピース４５０の２回目の回転中に、切削工具組立品は２（８Ｐ）＝１６Ｐの距離を横方向に進み、同様にそれぞれ深さｄ１を有する溝α２及びβ２を切削する（図６Ａには図示せず）。図６Ｂを参照すると、表面４５１の末端に到達するのに必要なｎ回この一連の操作を繰り返した後、切削工具組立品は第１の開始位置４５２から距離Ｐ分オフセットされた第２の開始位置４５４に戻る。ワークピース４５０の後続の１回目の回転中に、切削工具組立品はそれぞれ８Ｐ離れており、ｄ２＜ｄ１の深さを有する溝α１’及びβ１’を切削する。ワークピース４５０の２回目の回転中に、切削工具組立品は２（８Ｐ）＝１６Ｐの距離を横方向に進み、同様にそれぞれ深さｄ２＜ｄ１を有する溝α２’及びβ２’を切削する（図６Ｂには図示せず）。図６Ｃを参照すると、表面４５１の末端に到達するのに必要なｎ回この一連の操作を繰り返した後、切削工具組立品は、第２の開始位置４５４から距離Ｐ分オフセットされた第３の開始位置４５６に戻る。ワークピース４５０の後続の１回目の回転中に、切削工具組立品は、それぞれ８Ｐ離れており、ｄ２＜ｄ３＜ｄ１の深さを有する溝α１”及びβ１”を切削する。ワークピース４５０の２回目の回転中に、切削工具組立品は２（８Ｐ）＝１６Ｐの距離を横方向に進み、同様にそれぞれ深さｄ２＜ｄ３＜ｄ１を有する溝α２”及びβ２”を切削する（図６Ｃには図示せず）。続いて、切削工具組立品は溝α１”から距離Ｐ分オフセットされた第４の開始位置に戻り、表面４５１を完全に機械加工するのに必要なだけプロセスをｎ回継続してもよい。得られる微細複製工具はｄ２＜ｄ３＜ｄ１の変化する深さにおいて溝を有しており、この変化する深さを利用して、この微細複製工具から製造される光学フィルムを光学ディスプレイに使用する際のウェットアウト現象を低減することができる。
【００４２】
図７に示す別の例では、切削工具組立品５２０の一部は、工具シャンク５２２、５２３、及び５２５を有する工具取付け構造体５２４を有する。各工具シャンク５２２、５２３、５２５は、それぞれ切削チップ５２８、５２９、及び５３１を有する。切削チップ５２８、５２９はそれぞれ高さｈ１を有し、切削チップ５２８、５２９がワークピースの表面に噛合するとき、高さと同じ切削深さｄ１を有する溝を作製する（図７Ａに図示せず）。切削チップ５２８、５２９は丸形であり、ワークピースにおいて深さｄ１の各溝に丸形トラフを機械加工する。切削工具組立品５２０では、切削チップ５２８、５２９は、２ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝２、Ｙ＝２Ｐ）の距離だけ離れている。したがって、ワークピース中、深さｄ１の丸形トラフ溝は距離２Ｐだけ離れる。切削チップ５３１はｈ１より低い高さｈ２を有し、切削チップ５３１がワークピースの表面に噛合するとき、高さと同じ切削深さｄ２（ｈ２）を有する溝を作製する。切削チップ５３１はとがっており、ワークピース内の深さｄ２の各溝にＶ形トラフを機械加工する。切削工具組立品５２０では、切削チップ５３１は、２ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝２、Ｙ＝２Ｐ）の距離だけ離れている。したがって、ワークピース中、深さｄ２のＶ形トラフ溝も距離２Ｐだけ離れる。
【００４３】
使用中、切削工具組立品５２０は、ワークピースの各旋回につき２（２Ｐ）＝４Ｐの距離を進み、得られる溝パターンは、それぞれが深さｄ２のＶ形溝で隔てられ、深さｄ１を有し距離２Ｐ離れている丸形トラフ溝を有する。Ｖ形溝も距離２Ｐだけ離れている。この溝パターンに相当する構造化パターンのリブを有する光学フィルムは、引掻きに対して優れた耐性を有する。
【００４４】
図７Ｂに示す更に別の例では、切削工具組立品６２０の一部は、工具シャンク６２２、６２３、及び６２５Ａ〜Ｃを有する工具取付け構造体６２４を有する。各工具シャンク６２２、６２３、６２５Ａ〜Ｃは、それぞれ切削チップ６２８、６２９、及び６３１Ａ〜Ｃを有する。切削チップ６２８、６２９はそれぞれ高さｈ１を有し、切削チップ６２８、６２９がワークピースの表面に噛合するとき、高さと同じ切削深さｄ１を有する溝を作製する（図７Ｂに図示せず）。切削チップ６２８、６２９は、差し渡しｗ１（ｄ３）の平形チップを有し、ワークピース中に深さｄ１の各溝の底部幅がｗ１（ｄ３）である平形トラフを機械加工する。切削工具組立品６２０では、切削チップ６２８、６２９は、４ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝４、Ｙ＝４Ｐ（Ｙ  ４Ｐ））の距離だけ離れている。したがって、ワークピース中、深さｄ１の平形トラフ溝（rounded trough grooves）は距離４Ｐだけ離れる。切削チップ６３１Ａ〜Ｃはｈ１より低い高さｈ２を有し、切削チップ６３１Ａ〜Ｃがワークピースの表面に噛合する際に高さと同じ切削深さｄ２（ｈ２）を有する溝を作製する。切削チップ６３１Ａ〜Ｃはとがっており、ワークピースにおいて深さｄ２の各溝にＶ形トラフを機械加工する。切削工具組立品６２０では、切削チップ６３１Ａ〜Ｃは、１ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝１、Ｙ＝Ｐ）の距離だけ離れている。したがって、ワークピース中、深さｄ２のＶ形トラフ溝も距離Ｐだけ離れる。
【００４５】
使用中、切削工具組立品６２０はワークピースの各旋回につき２（４Ｐ）＝８Ｐの距離を進み、得られる溝パターンは、それぞれが深さｄ２の３つのＶ形溝で隔てられ、深さｄ１を有し、距離４Ｐ離れている平形トラフ溝を有する。Ｖ形溝は距離Ｐだけ離れている。例えば、第１の光学フィルムが図７Ｂに示す切削工具組立品を用いて形成される場合、切削チップ６２８、６２９で作製されるリブ上に接着剤を塗布できる。次いで、同一又は類似の溝パターンを有する第２の光学フィルムを、第２の光学フィルムの溝の長手方向軸が第１の光学フィルムの溝の長手方向軸と直交する位置付けにして、第１の光学フィルムの上に貼合できる。続いて、得られる積層構造体を光学ディスプレイ装置に設置できる。
【００４６】
図８に示す更に別の例では、切削工具組立品７２０の一部は、工具シャンク７２２Ａ〜Ｂ、７２３Ａ〜Ｂ、及び７２５Ａ〜Ｂを有する工具取付け構造体７２４を有する。各工具シャンク７２２Ａ〜Ｂ、７２３Ａ〜Ｂ、７２５Ａ〜Ｂは、それぞれ切削チップ７２８Ａ〜Ｂ、７２９Ａ〜Ｂ、及び７３１Ａ〜Ｂを備える。全ての切削チップは高さｈ１を有し、切削チップがワークピースの表面に噛合するとき、高さと同じ切削深さｄ１を有する溝を作製する（図８に図示せず）。切削チップ７２８Ａ〜Ｂは刃先角θ１を有し、切削チップ７３１Ａ〜Ｂは刃先角θ２を有し、切削チップ７２９Ａ〜Ｂは刃先角θ３を有し、θ１、θ２、及びθ３はそれぞれ異なっている。各切削チップは、ワークピース内に概してＶ形の溝を機械加工するが、各溝はわずかに異なる角度を有することになる。切削工具組立品７２０では、切削チップ７２８Ａ〜Ｂ、７２９Ａ〜Ｂ、及び７３１Ａ〜Ｂは、３ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝３、Ｙ＝３Ｐ）の距離だけそれぞれ離れている。
【００４７】
使用中、単一スタート切削をもたらすため、切削工具組立品７２０はワークピースの各旋回につき２Ｐの距離を進み、得られる溝パターンは、それぞれＰ離れており、異なるＶ形刃先角を有する３つの溝のセットを有する。３つ目の溝ごとに同一の刃先角を有する。
【００４８】
図９に示す別の例では、切削工具組立品８２０の一部は、工具シャンク８２２、８２３を有する工具取付け構造体８２４を有する。各工具シャンク８２２、８２３は、それぞれ切削チップ８２８、８２９を有する。切削チップ８２８はそれぞれ高さｈ１を有し、切削チップ８２８がワークピースの表面に噛合するとき、高さと同じ切削深さｄ１を有する溝を作製する（図９に図示せず）。切削チップ８２８はＶ形であり、ワークピースにおいて深さｄ１の各溝にＶ形トラフを機械加工する。切削工具組立品８２０（５２０）では、切削チップ８２８、８２９（５２８，５２９）は、２ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝２、Ｙ＝２Ｐ）の距離だけ離れている。したがって、ワークピース中、深さｄ１のＶ形トラフ溝は距離２Ｐだけ離れる。切削チップ８２９はｈ１より低い高さｈ２を有し、切削チップ８２９がワークピースの表面に噛合するとき、高さと同じ切削深さｈ２を有する溝を作製する。切削チップ８２９は丸形であり、ワークピースにおいて深さｄ２の各溝に丸形トラフを機械加工する。切削工具組立品８２０では、切削チップ８２９も２ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝２、Ｙ＝２Ｐ）の距離だけ離れている。したがって、ワークピース中、深さｄ２の丸形トラフ溝も距離２Ｐだけ離れる。
【００４９】
使用中、図９の切削工具組立品８２０は、ワークピースの各旋回につき２（２Ｐ）＝４Ｐの距離を進み、得られる溝パターンは、それぞれが深さｄ２の丸形トラフ溝で隔てられ、深さｄ１を有し、距離２Ｐ離れているＶ形トラフ溝を有する。丸形トラフ溝も距離２Ｐだけ離れる。
【００５０】
図１０に示す更に別の例では、切削工具組立品９２０の一部は、工具シャンク９２２、９２３、及び９２５Ａ〜Ｃを有する工具取付け構造体９２４を備える。各工具シャンク９２２、９２３、９２５は、それぞれ切削チップ９２８、９２９、及び９３１Ａ〜Ｃを有する。切削チップ９２８、９２９はそれぞれ高さｈ１を有し、切削チップ９２８、９２９がワークピースの表面に噛合するとき、高さと同じ切削深さｄ１を有する溝を作製する（図１０には示さず）。切削チップ９２８、９２９は、幅ｗ１（ｄ３）の平形チップを備え、ワークピース中に深さｄ１の各溝の底部幅がｗ１（ｄ３）である平形トラフを機械加工する。切削工具組立品９２０では、切削チップ９２８、９２９は、４ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝４、Ｙ＝４Ｐ）の距離だけ離れている。したがって、ワークピース中、深さｄ１の平形トラフ溝（rounded trough grooves）は距離４Ｐだけ離れる。切削チップ９３１Ａ〜Ｃはｈ１より低い高さｈ２を有し、切削チップ９３１Ａ〜Ｃがワークピースの表面に噛合するとき、高さと同じ切削深さｄ２（ｈ２）を有する溝を作製する。切削チップ９３１Ａ〜Ｃは丸形であり、ワークピースに於いて深さｄ２の各溝に丸形トラフを機械加工する。切削工具組立品９２０では、切削チップ９３１Ａ〜Ｃは、１ピッチＰ（すなわち式Ｙ＝ｎＰでｎ＝１、Ｙ＝Ｐ）の距離だけ離れている。したがって、ワークピース中、深さｄ２の丸形トラフ溝も距離Ｐだけ離れる。
【００５１】
使用中、切削工具組立品９２０は、ワークピースの各旋回につき２（４Ｐ）＝８Ｐの距離を進み、得られる溝パターンは、それぞれが深さｄ２の３つの丸形トラフ溝で隔てられ、深さｄ１を有し、距離４Ｐ離れている平形トラフ溝を有する。丸形トラフ溝は距離Ｐだけ離れる。この溝パターンに相当する構造化パターンのリブ要素及びレンチキュラ要素を有する光学フィルムは、光学ディスプレイ装置において隣接するフィルムへの優れた接着性を有する。
【００５２】
多重チップ切削工具組立品は、スレッドカッティング及びプランジカッティングと組み合わせても使用でき、所望の光学的効果を有する光学フィルムを作製できる、特有のパターン付き微細複製工具を提供する。例えば、図５Ｂ〜５Ｆに詳細を記載したように、図５Ａに示される切削工具組立品３２０をスレッドカッティング手順で使用し、溝付きワークピースを機械加工すると仮定する。一実施形態では、ワークピースはキャスティングロールであってよく、キャスティングロールを使用してロール内の溝パターンに相当する隆起リブ状構造のアレイを有する光学フィルムを製造することができる。リブは実質的に一定の高さを有しており、このような光学フィルム１００の例を図１１Ａに示す。
【００５３】
一方、キャスティングロールが図５Ａの切削工具組立品３２０で機械加工されるが、工具３２０は高速工具サーボで振動されると仮定する。一実施形態では、得られる光学フィルムは、３Ｐ離れ、実質的に一定の高さの２つのＶ形溝でそれぞれ分離される、起伏のある（高さが変化する）溝の起伏のある対を含む、図１１Ｂのフィルム１０２の様な外観を有するであろう。実質的に一定の高さの溝はそれぞれＰ離れている。
【００５４】
図１１Ｃに示す更に別の実施形態では、この場合も、図５Ａの切削工具組立品３２０でキャスティングロールを機械加工し、実質的に一定の高さｈ１の第１の領域１０７をそれぞれ有するリブアレイを有する、光学フィルム１０６を作製できると仮定する。しかし、選択された間隔（規則的、疑似規則的、又はランダムであり得る）で、切削工具組立品３２０はワークピース内に更に距離ｄだけ差し込まれ、各リブ上に、高さｈ２＝ｈ１＋ｄを有する少なくとも１つの第２の領域１０８を形成する。切削工具組立品３２０上の切削チップは距離３Ｐ離れているため、全ての３番目のリブ上の第２の領域１０８は、線形に位置合わせされており、すなわち、例えばフィルム縁部などの基準点から実質的に同じ距離にある。しかし、３つ目のリブの各対間の２つのリブは、３つ目のリブ対上のリブと線形に位置合わせされていない第２の領域を有する（又は、３つ目のリブ対間のリブは、第２の領域を全く含まなくてもよい）。例えば図１１Ｃでは、第２の領域１０８Ａはフィルム縁部の基準点１１０から距離ｘ１にあり、第２の領域１０８Ｂは基準点１１０から距離ｘ２にあり、第２の領域１０８Ｃは基準点１１０から距離ｘ３にあり、ｘ１≠ｘ２≠ｘ３である。このような第２の領域の構成は、フィルムがディスプレイ装置で用いられるときフィルムの光学利得を実質的に保持しつつも、ウェットアウトを低減し、又は実質的に解消する。
【００５５】
多重の切削チップ１１０２、１１０４、１１０６、及び１１０８を有する別の切削工具組立品１１００が図１２Ａに示される。切削チップ１１０４、１１０６、１１０８は高さｈ１を有し、一方切削チップ１１０２は高さｈ２＞ｈ１を有する。切削チップ１１０２はまた幅ｗの平形切削領域を有し、切削工具組立品の全幅はＹである。
【００５６】
図１２Ｂを参照すると、切削工具組立品１１００による最初の切削通過は、基材１１１０内に、Ｖ形断面及び深さｄ１を有する３つの実質的に同一の溝β１、γ１、δ１を作製し、溝β１は切削チップ１１０４により切削され、溝γ１は切削チップ１１０６により切削され、溝δ１は切削チップ１１０８により切削される。切削工具組立品１１００上の切削チップ１１０２は、幅ｗ及び深さｄ２＞ｄ１の平形「床」を有する概ねＶ形溝α１を作製する。
【００５７】
図１２Ｃを参照すると、２回目の切削通過において、切削工具組立品１１００は切削工具組立品１１００の全幅に等しい横方向距離Ｙを進む。２回目の切削通過において、切削チップ１１０２は既存の溝δ１内を切削し、深さｄ２を有する平形床状領域１１１２を追加する。得られる溝は元の溝α１及びδ１の両方の特徴部を有しており、２回目の切削通過で切削工具組立品１１００上の第１の切削チップ１１０２及び最後の切削チップ１１０８の追加構造を有する複合溝を作製する。２回目の切削通過では、切削チップ１１０４、１１０６、及び１１０８はまた、それぞれ深さｄ１を有するＶ形溝β２、γ２、δ２も作製する。続く切削通過において切削工具組立品１１００は再び横方向距離Ｙを進み、１つ目の溝α１を勘定に入れずに全ての３番目の溝δｎに平形床状構造が追加される。
【００５８】
図１３Ａは、それぞれが異なる形状、幅、及び高さを有する６つの切削チップ１２０２、１２０４、１２０６、１２０８、１２１０、及び１２１２を有する切削工具組立品１２００の断面図である。例えば、切削チップ（cutting tool ）１２０４は高さｈ１を有し、一方切削チップ１２０６は高さｈ２＞ｈ１を有する。切削チップ１２１２は高さｈ３＜ｈ１＜ｈ２（ｈ３＜ｈ１＜ｈ３）を有する。切削工具組立品１２００の全ての切削チップのうち、切削チップ１２０６が最も広い全幅ｗを有する。切削工具組立品１２００の全幅はＹである。
【００５９】
図１３Ｂは、ポッティング材料の顕微鏡写真であり、切削工具組立品１２００を本明細書で記載したような多重スタート切削プロセスで用いたときに作製されるパターンを示す。１回目の切削通過において、切削チップ１２０２、１２０４、１２０６、１２０８、１２１０、及び１２１２は、それぞれ相当する溝１３０２、１３０４、１３０６、１３０８、１３１０、及び１３１２を作製する。２回目の切削通過において、切削工具１２００は工具の幅全体に等しい距離Ｙを進み、切削チップ１２０２が溝１３２２を作製し、切削チップ１２０４が溝１３２４を作製し、切削チップ１２０６が溝１３２６を作製し、切削チップ１２０８が溝１３２８を作製し、切削チップ１２１０が溝１３３０を作製し、切削チップ１２１２が溝１３３２を作製する、第２の溝構成を作製する。この切削技術を用い、切削工具組立品（cutting tip）１２００は全ての６番目の溝において特有の溝形状を形成する。
【００６０】
上記のように、本発明は、ディスプレイシステムに応用可能であり、バックライト方式ディスプレイ及び背面投射スクリーンなど、多重光管理フィルムを有するディスプレイ及びスクリーンにおける審美的欠陥を減じる上で特に有用であると考えられる。したがって、本発明は、上述の特定の実施例に限定されるとみなされるべきではなく、むしろ、添付の特許請求の範囲において明確に記載された本発明の全ての態様を網羅すると理解されるべきである。本発明を適用可能な様々な改変、等価のプロセス、及び多くの構造が、本明細書を参照することで本発明が対象とする技術分野における当業者には直ちに明らかとなろう。特許請求の範囲は、そうした改変及び工夫を網羅することを目的としたものである。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【国際調査報告】
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