【手続補正書】
【提出日】平成23年10月7日(2011.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明電極が形成された第１の基板と、
前記第１の基板の前記透明電極が形成された面に対向させて配置され、複数の画素電極と当該画素電極に接続された薄膜トランジスタと当該薄膜トランジスタに接続された配線とが形成された第２の基板と、
前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面との間に封入された液晶と、
前記第１の基板と前記第２の基板のいずれか一方の基板の上に配置され、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面との間の予め定めた間隙よりも低く、前記第１の基板又は前記第２の基板が変形されたときに前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面とに当接する高さに形成された柱状スペーサと、
前記柱状スペーサの内部に一部が埋め込まれて配置され、前記柱状スペーサの高さよりも大きい径を有し、前記第１の基板又は前記第２の基板が変形されないときに前記液晶の層厚を予め定めた厚さに規定する、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面とに当接する粒子状スペーサと、
を備えることを特徴とする液晶表示素子。
【請求項２】
前記粒子状スペーサは、プラスティックから形成されたビーズスペーサから構成され、前記第１の基板の内面と前記薄膜トランジスタに対応する前記第２の基板の内面とに接していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子。
【請求項３】
前記粒子状スペーサは、プラスティックから形成されたビーズスペーサから構成され、前記第１の基板の内面と前記配線に対応する前記第２の基板の内面とに接していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子。
【請求項４】
前記柱状スペーサの内部には複数の前記粒子状スペーサのそれぞれ一部が埋め込まれることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液晶表示素子。
【請求項５】
前記柱状スペーサは光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂によって形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の液晶表示素子。
【請求項６】
それぞれ電極が形成された第１の基板と第２の基板とを、互いの間隙を規定するスペーサ部を介して対向配置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記スペーサ部を形成する工程は、
前記第１の基板と前記第２の基板のいずれか一方の基板の上に、柱状スペーサを形成するための樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層の上に前記樹脂層の層厚よりも大きい径を持ち、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定する粒子状スペーサを散布し、前記樹脂層に一部を埋め込むスペーサ散布工程と、
前記樹脂層を柱状スペーサに対応する形状に硬化させて、前記粒子状スペーサを基板に固定するスペーサ固着工程と、
前記樹脂層の前記柱状スペーサに対応する部分以外の不要な部分を除去して、前記粒子状スペーサの径よりも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、
を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂層は光硬化型樹脂から構成され、
前記スペーサ固着工程は、所定の遮光パターンを有する遮光マスクで前記樹脂層を覆って紫外線を照射して前記樹脂層を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程実行後に前記樹脂層の未硬化の部分を除去する除去工程と、
を備えることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項８】
それぞれ電極が形成された第１の基板と第２の基板とを、互いの間隙を規定するスペーサ部を介して対向配置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、
前記スペーサ部を形成する工程は、
前記第１の基板と前記第２の基板のいずれか一方の基板の上の予め定めた位置に、柱状スペーサを形成するための樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
塗布された前記未硬化の樹脂上に、塗布された樹脂の層厚よりも大きい径を持ち、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するための粒子状スペーサを散布し、前記樹脂中に前記粒子状スペーサを埋め込むスペーサ散布工程と、
前記樹脂を硬化させて、前記粒子状スペーサを前記一方の基板に固定するとともに、前記粒子状スペーサの径よりも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、
前記粒子状スペーサが散布された基板を洗浄して、前記柱状スペーサによって固定されていない前記粒子状スペーサを除去する不要ビーズ除去工程と、
を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂塗布工程はインクジェット装置を用いて前記樹脂を前記一方の基板の所望の位置に塗布して行うことを特徴とする請求項８に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂は光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂であることを特徴とする請求項８又は９に記載の液晶表示素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
この発明の請求項１に記載の液晶表示素子は、透明電極が形成された第１の基板と、前記第１の基板の前記透明電極が形成された面に対向させて配置され、複数の画素電極と当該画素電極に接続された薄膜トランジスタと当該薄膜トランジスタに接続された配線とが形成された第２の基板と、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面との間に封入された液晶と、前記第１の基板と前記第２の基板のいずれか一方の基板の上に配置され、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面との間の予め定めた間隙よりも低く、前記第１の基板又は前記第２の基板が変形されたときに前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面とに当接する高さに形成された柱状スペーサと、前記柱状スペーサの内部に一部が埋め込まれて配置され、前記柱状スペーサの高さよりも大きい径を有し、前記第１の基板又は前記第２の基板が変形されないときに前記液晶の層厚を予め定めた厚さに規定する、前記第１の基板の内面と前記第２の基板の内面とに当接する粒子状スペーサと、を備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項２に記載の発明は、前記請求項１に記載の液晶表示素子において、
前記粒子状スペーサは、プラスティックから形成されたビーズスペーサから構成され、前記第１の基板の内面と前記薄膜トランジスタに対応する前記第２の基板の内面とに接していることを特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、前記請求項１に記載の液晶表示素子において、
前記粒子状スペーサは、プラスティックから形成されたビーズスペーサから構成され、前記第１の基板の内面と前記配線に対応する前記第２の基板の内面とに接していることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項４に記載の発明は、前記請求項１乃至３のいずれかに記載の液晶表示素子において、前記柱状スペーサの内部には複数の前記粒子状スペーサのそれぞれ一部が埋め込まれることを特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は、前記請求項１乃至４のいずれかに記載の液晶表示素子において、前記柱状スペーサは光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂によって形成されることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この発明の請求項６に記載の液晶表示素子の製造方法は、それぞれ電極が形成された第１の基板と第２の基板とを、互いの間隙を規定するスペーサ部を介して対向配置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、前記スペーサ部を形成する工程は、前記第１の基板と前記第２の基板のいずれか一方の基板の上に、柱状スペーサを形成するための樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層の上に前記樹脂層の層厚よりも大きい径を持ち、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定する粒子状スペーサを散布し、前記樹脂層に一部を埋め込むスペーサ散布工程と、前記樹脂層を柱状スペーサに対応する形状に硬化させて、前記粒子状スペーサを基板に固定するスペーサ固着工程と、前記樹脂層の前記柱状スペーサに対応する部分以外の不要な部分を除去して、前記粒子状スペーサの径よりも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項７に記載の発明は、前記請求項６に記載の液晶表示素子の製造方法において、前記樹脂層は光硬化型樹脂から構成され、前記スペーサ固着工程は、所定の遮光パターンを有する遮光マスクで前記樹脂層を覆って紫外線を照射して前記樹脂層を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程実行後に前記樹脂層の未硬化の部分を除去する除去工程と、を備えることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この発明の請求項８に記載の液晶表示素子の製造方法は、それぞれ電極が形成された第１の基板と第２の基板とを、互いの間隙を規定するスペーサ部を介して対向配置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隙に液晶を封入して液晶表示素子を製造する液晶表示素子の製造方法において、前記スペーサ部を形成する工程は、前記第１の基板と前記第２の基板のいずれか一方の基板の上の予め定めた位置に、柱状スペーサを形成するための樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、塗布された前記未硬化の樹脂上に、塗布された樹脂の層厚よりも大きい径を持ち、前記第１の基板と前記第２の基板との間に封入される液晶の層厚を予め定めた厚さに規定するための粒子状スペーサを散布し、前記樹脂中に前記粒子状スペーサを埋め込むスペーサ散布工程と、前記樹脂を硬化させて、前記粒子状スペーサを前記一方の基板に固定するとともに、前記粒子状スペーサの径よりも低い高さの柱状スペーサを形成する柱状スペーサ形成工程と、前記粒子状スペーサが散布された基板を洗浄して、前記柱状スペーサによって固定されていない前記粒子状スペーサを除去する不要ビーズ除去工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項９に記載の発明は、前記請求項８に記載の液晶表示素子の製造方法において、前記樹脂塗布工程はインクジェット装置を用いて前記樹脂を前記一方の基板の所望の位置に塗布して行うことを特徴とする。
また、請求項１０に記載の発明は、前記請求項８又は９に記載の液晶表示素子の製造方法において、前記樹脂は光硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂であることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
尚、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２の全面に配向膜を形成する例を示したが、例えば、画素電極１０３と対向電極１０６の上だけに配向膜を配置したり、一方の基板側にだけ配向膜を配置する等してもよい。