【手続補正書】
【提出日】平成22年12月6日(2010.12.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ２５μｍ以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなるプリプレグであって、
該プリプレグの厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在していることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
前記プリプレグの厚さは、３５μｍ以下である請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されているものである請求項１または２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂は、シアネート樹脂を含むものである請求項３に記載のプリプレグ。
【請求項５】
前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含むものである請求項３または４に記載のプリプレグ。
【請求項６】
厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在しているプリプレグの前記繊維基材が偏在しているのと反対側の樹脂材料中に回路配線部が埋設されている請求項１ないし５のいずれかに記載のプリプレグ。
【請求項７】
複数のプリプレグを積層してなる基板であって、
前記複数のプリプレグのうちの少なくとも１つが請求項１ないし６のいずれかに記載のプリプレグであることを特徴とする基板。
【請求項８】
請求項７に記載の基板に半導体素子を搭載したことを特徴とする半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。また、下記（９）〜（１５）が好ましい。
（１）厚さ２５μｍ以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなるプリプレグであって、該プリプレグの厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在していることを特徴とするプリプレグ。
（２）前記プリプレグの厚さは、３５μｍ以下である上記（１）に記載のプリプレグ。
（３）前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されているものである上記（１）または（２）に記載のプリプレグ。
（４）前記熱硬化性樹脂は、シアネート樹脂を含むものである上記（３）に記載のプリプレグ。
（５）前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含むものである上記（３）または（４）に記載のプリプレグ。
（６）厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在しているプリプレグの前記繊維基材が偏在しているのと反対側の樹脂材料中に回路配線部が埋設されている上記（１）ないし（５）のいずれかに記載のプリプレグ。
（７）複数のプリプレグを積層してなる基板であって、
前記複数のプリプレグのうちの少なくとも１つが上記（１）ないし（６）のいずれかに記載のプリプレグであることを特徴とする基板。
（８）上記（７）に記載の基板に半導体素子を搭載したことを特徴とする半導体装置。
（９）厚さ２５μｍ以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなり、厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在しているプリプレグの前記基材が偏在しているのと反対側の樹脂材料に回路配線部が埋設されている基板。
（１０）前記プリプレグ全体の厚さをＴ０［μｍ］とし、前記回路配線部の高さをｔ１［μｍ］としたとき、Ｔ０とｔ１の差が３５μｍ以下であること。
（１１）前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されているものであること。
（１２）前記熱硬化性樹脂は、シアネート樹脂を含むものであること。
（１３）前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含むものであること。
（１４）前記プリプレグの面方向の熱膨張係数が、１２ｐｐｍ以下であること。
（１５）上記（９）ないし（１４）のいずれかに記載の特徴を備えた基板および該基板を有する半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
まず、プリプレグの好適な実施形態について図面に基づいて説明する。
図１は、本発明のプリプレグの一例を示す断面図である。
プリプレグ１０は、繊維基材１に樹脂材料２が担持されている。
繊維基材１は、プリプレグ１０の厚さ方向（図１中の上下方向）に対して偏在している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
また、本発明のプリプレグ１０では、例えば図３に示すようなプリプレグ１０において、第１樹脂層２１の厚さと、第２樹脂層２２の厚さとが異なっている状態に加えて、第１樹脂層２１を構成する樹脂組成物と、第２樹脂層２２を構成する樹脂組成物とを異なる樹脂組成物とすることもできる。前記異なる樹脂組成物とは、例えば無機充填材の含有量等が異なる等の組成が異なる樹脂組成物、種類が異なる熱硬化性樹脂を用いた樹脂組成物等が挙げられる。プリプレグ１０の両面で組成の異なる樹脂組成物とすることができると、要求される性能に応じた樹脂層の設計が可能となり、樹脂選択の幅を広げることができる。例えば、内層回路に面する樹脂層は、埋め込み性を考慮して柔軟な組成にし、反対側の面は剛性を考慮して硬い組成にする等のプリプレグ１０の両面で異なる機能を付与することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
前述したように従来の方法では、厚さ３０μｍ以下の繊維基材を担持することが困難であった。さらに厚さが３５μｍ以下の繊維基材を有するプリプレグを製造することも困難であった。
本発明では、例えば予め樹脂材料２をキャリアフィルムに塗布等したキャリア材料２ａ、２ｂを製造し、このキャリア材料２ａ、２ｂを繊維基材１にラミネートした後、キャリアフィルムを剥離する方法により、厚さが２５μｍ以下の繊維基材１に対しても樹脂材料２を担持して、通常の厚さのプリプレグ１０および厚さが３５μｍ以下のプリプレグ１０を得ることが可能となった。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
次に、繊維基材１と樹脂材料２とを接合した後、熱風乾燥装置９で樹脂材料２の溶融温度以上の温度で加熱処理する。これにより、前記減圧下での接合工程で発生していた減圧ボイド等をほぼ消し去ることができる。
前記加熱処理する他の方法は、例えば赤外線加熱装置、加熱ロール装置、平板状の熱盤プレス装置等を用いて実施することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、図３および図６に示すように第１樹脂層２１の厚さをＢ１［μｍ］とし、第２樹脂層２２の厚さをＢ２［μｍ］とし、回路配線部４の厚さをｔ１［μｍ］およびその残銅率をＳ［％］とし、回路配線部４の上端面（図６中上側）から繊維基材１までの厚さをｔ２［μｍ］としたとき、Ｂ２＜Ｂ１であり、かつＢ１＝ｔ２＋ｔ１×（１−Ｓ／１００）である関係を満たすことが好ましい。
ここで、ｔ２の厚さは、特に限定されないが、０〜１５μｍが好ましい。また、回路配線部４と繊維基材１との接触による回路配線部４での絶縁性の低下等が懸念される場合は、ｔ２を３〜１５μｍとすることが好ましい。一方、基板１００の厚さを薄くする場合には、ｔ２を０〜５μｍとすることが好ましく、さらに絶縁性と薄さを両立するためには、ｔ２を３〜５μｍとすることが好ましい。これにより、プリプレグ１０の一方の面側に回路配線部４への埋め込み性に優れ、かつ高い絶縁信頼性を付与することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
また、図５に示すような基板１００に、半導体素子７のバンプ７１と基板１００のパッド部５とを接続して半導体素子７を搭載することにより半導体装置２００を得ることができる（図７）。このような半導体装置２００は、基板１００を構成する各プリプレグ１０ａ〜１０ｆの繊維基材１がその厚さ方向で偏在しているので、最適な厚さのプリプレグ１０を用いることができ、要求される特性に必要な最低限の厚さの半導体装置２００を得ることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
２．キャリア材料の製造
キャリアフィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステル社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍ、幅４８０ｍ）を用い、上述の樹脂材料ワニスをコンマコーター装置で塗工し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ１５μｍ、幅４１０ｍｍの樹脂層が、キャリアフィルムの幅方向の中心に位置するように形成してキャリア材料２ａ（最終的に第１樹脂層２１を形成）を得た。
また、同様の方法で塗工する樹脂材料ワニスの量を調整して、厚さ８μｍ、幅３６０ｍｍの樹脂層が、キャリアフィルムの幅方向の中心に位置するように形成してキャリア材料２ｂ（最終的に第２樹脂層２２を形成）を得た。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
３．プリプレグの製造
繊維基材としてガラス織布（クロスタイプ♯１０１５、幅３６０ｍｍ、厚さ１５μｍ、坪量１７ｇ／ｍ２）を用い、図４に示す真空ラミネート装置および熱風乾燥装置によりプリプレグを製造した。
具体的には、ガラス織布の両面に前記キャリア材料２ａおよびキャリア材料２ｂがガラス織布の幅方向の中心に位置するように、それぞれ重ね合わせ、７５０Ｔｏｒｒの減圧条件下で、８０℃のラミネートロールを用いて接合した。
ここで、ガラス織布の幅方向寸法の内側領域においては、キャリア材料２ａおよびキャリア材料２ｂの樹脂層を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、ガラス織布の幅方向寸法の外側領域においては、キャリア材料２ａおよびキャリア材料２ｂの樹脂層同士を接合した。
次いで、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、厚さ３０μｍ（第１樹脂層：１１μｍ、繊維基材：１５μｍ、第２樹脂層：４μｍ）のプリプレグを得た。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
（実施例２）
キャリア材料２ａおよびキャリア材料２ｂの樹脂層の厚さを、それぞれ２０μｍ（キャリア材料２ａ）および８μｍ（キャリア材料２ｂ）とした以外は、実施例１と同様にした。得られたプリプレグの厚さは、３５μｍ（第１樹脂層：１６μｍ、繊維基材：１５μｍ、第２樹脂層：４μｍ）であった。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
（実施例３）
繊維基材およびキャリア材料２ａ、２ｂを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
繊維基材としてガラス織布（クロスタイプ♯１０３７、厚さ２４μｍ、坪量２４ｇ／ｍ２）を用いた。得られたプリプレグの厚さは、４０μｍ（第１樹脂層：１２μｍ、繊維基材：２４μｍ、第２樹脂層：４μｍ）であった。なお、キャリア材料２ａおよびキャリア材料２ｂの樹脂層の厚さを、それぞれ２０μｍ（キャリア材料２ａ）および１１μｍ（キャリア材料２ｂ）とした。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
（実施例５）
キャリア材料２ａ、２ｂを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
キャリア材料２ａおよびキャリア材料２ｂに樹脂層の厚さを、それぞれ２５μｍ（キャリア材料２ａ）および８μｍ（キャリア材料２ｂ）とした。得られたプリプレグの厚さは、４０μｍ（第１樹脂層：２１μｍ、繊維基材：１５μｍ、第２樹脂層：４μｍ）であった。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
（比較例１）
繊維基材およびキャリア材料２ａ、２ｂを以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
繊維基材としてガラス織布（クロスタイプ♯１０８０、厚さ５５μｍ、坪量４７ｇ／ｍ２）を用いた。なお、キャリア材料２ａおよびキャリア材料２ｂの樹脂層の厚さを、それぞれ２５μｍ（キャリア材料２ａ）および２５μｍ（キャリア材料２ｂ）とした。
得られたプリプレグの厚さは、７５μｍ（第１樹脂層：１０μｍ、繊維基材：５５μｍ、第２樹脂層：１０μｍ）であった。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
（比較例２）
キャリア材料２ａ、２ｂおよび繊維基材をガラス織布（クロスタイプ♯１０３７、厚さ２４μｍ、坪量２４ｇ／ｍ２）を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。なお、キャリア材料２ａおよびキャリア材料２ｂの樹脂層の厚さを、それぞれ１６μｍ（キャリア材料２ａ）および１６μｍ（キャリア材料２ｂ）とした。得られたプリプレグの厚さは、４０μｍ（第１樹脂層：８μｍ、繊維基材：２４μｍ、第２樹脂層：８μｍ）であった。