【手続補正書】
【提出日】平成20年12月16日(2008.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造欠陥に対する設計の敏感さを減少させ、集積回路接続部における信頼性を高めるための自動化された方法であって、
第１要素と第２要素を接続する第１パス内の単一ビアをブロックすることと、
前記第１要素と前記第２要素の間の利用可能なもう１つの経路を識別することと、
少なくとも付加的なビアと付加的な層内コネクタとを有する第２パスを、前記利用可能なもう１つの経路に挿入することと、
前記単一ビアをブロック解除して、前記第１要素と前記第２要素の間に冗長パスを形成することと、
を含む方法。
【請求項２】
製造欠陥に対する設計の敏感さを減少させ、集積回路接続部における信頼性を高めるための自動化された方法であって、
前記集積回路配線内の利用可能な位置に冗長ビアを挿入することと、
前記冗長ビアを前記挿入することの後に、第１要素を第２要素に接続する単一ビアをブロックすることと、
前記第１要素と前記第２要素の間の利用可能なもう１つの経路を識別することと、
少なくとも付加的なビアと付加的な層内コネクタとを有する第２パスを、前記利用可能なもう１つの経路に挿入することと、
前記単一ビアをブロック解除して前記第１要素と前記第２要素の間に冗長パスを形成することと、
を含む方法。
【請求項３】
製造欠陥に対する設計の敏感さを減少させ、集積回路接続部における信頼性を高めるための自動化された方法であって、
第１要素と第２要素を接続する第１パス内の単一ビアを保持することの第１の所定の費用を定めることと、
前記第１要素と前記第２要素の間のもう１つの経路に関する各々の付加的なビアを作成することの第２の所定の費用を定めることと、
前記第１要素と前記第２要素の間の利用可能なもう１つのルートを識別することと、
前記第２の所定の費用の合計が前記第１の所定の費用よりも少ない場合にのみ、第２パスを、前記利用可能なもう１つの経路に挿入することと、
を含む方法。
【請求項４】
前記利用可能なもう１つの経路が前記第１パスにより用いられる金属層内及び金属層間にある場合にのみ前記第２パスを挿入することをさらに含む、請求項１、２及び３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記利用可能なもう１つの経路が、前記単一ビアから所定の距離内、及び前記単一ビアから第２の所定の距離外のうちの少なくとも一方に配置される場合にのみ、前記第２パスを挿入することをさらに含む、請求項１、２及び３のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
既存のビアが維持される場合にのみ前記第２パスを挿入することをさらに含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項７】
前記第２パスを前記挿入することは、前記第１パスに対して配線データベース内で用いられる配線コードとは異なる配線データベース内の配線コードを用いることを含む、請求項１、２及び３のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記第２パスを前記挿入することの前に、費用−便益分析を行って、前記第２パスを前記挿入することの便益が、前記第２パスを前記挿入することの費用を上回るかどうかを判定することと、前記便益が前記費用を上回る場合にのみ、前記第２パスを挿入することとをさらに含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項９】
前記費用−便益分析を前記行うことは、
前記単一ビア内の潜在的障害に起因する不規則欠陥を回避することの便益評価値と、開回路障害危険区域を減少させることの便益評価値とを見積ることと、
短絡障害危険区域の増加の費用評価値を見積ることと、
前記費用評価値と前記便益評価値を比較することと、
を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記便益評価値を前記見積ることは、
前記開回路障害危険区域を見積ることと、
前記第２パスによって生成されることになる冗長の長さを測定し、
前記開回路障害危険区域から前記冗長の前記長さを差し引き、
所定の欠陥密度増倍率を適用することによって、
前記開回路障害危険区域を前記減少させることの評価値を決定することと、
前記単一ビアに関する前記開回路障害危険区域に所定の欠陥密度増倍率をかけることによって、前記不規則欠陥を前記回避することの評価値を決定することと、
前記開回路障害危険区域を前記減少させることの前記評価値を、前記不規則欠陥を前記回避することの前記評価値に加えることと、
を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記費用評価値を前記見積ることは、
前記第２パスの配線セグメントと既存の配線セグメントとの間の近接距離を測定することと、
前記近接距離を前記短絡障害危険区域に加えることと、
所定の欠陥密度増倍率を適用することと、
を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２要素の各々は、ピン、配線及びデバイスのうちの少なくとも１つを含む、請求項１、２及び３のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記第２パスを前記挿入することの後に、前記付加的なビアに対応する付加的な冗長ビアを、前記第２パス内の利用可能な位置に挿入することと、
前記付加的な冗長ビアを前記挿入することの後に、前記第２パス内の前記付加的なビアの各々が対応する付加的な冗長ビアを有する場合に、前記単一ビアをブロック解除する代わりに、前記単一ビアを前記集積回路接続部から恒久的に除去することと、
をさらに含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項１４】
製造欠陥に対する設計の敏感さを減少させ、集積回路接続部における信頼性を高める方法を実施するためのプログラムであって、コンピュータに、
第１要素を第２要素に接続する単一ビアをブロックすることと、
前記第１要素と前記第２要素の間の利用可能なもう１つの経路を識別することと、
少なくとも付加的なビアと付加的な層内コネクタとを有する第２パスを、前記利用可能なもう１つの経路に挿入することと、
前記単一ビアをブロック解除して、前記第１要素と前記第２要素の間に冗長パスを形成することと、
を実行させる、プログラム。
【請求項１５】
製造欠陥に対する設計の敏感さを減少させ、集積回路接続部における信頼性を高めるためのシステムであって、
第１要素と第２要素を接続する第１パス内の単一ビアであって、層間接続を形成するために用いられる単一ビアを含む前記単一ビアを識別するための識別装置と、
前記第１要素と前記第２要素の間の第２パスのために利用可能なもう１つの経路を識別し、少なくとも付加的なビアと付加的な層内コネクタとを前記利用可能な経路に挿入して前記第２パスを形成するためのルータと、
前記単一ビアをブロックして前記ルータが前記もう１つの経路を識別することを可能にし、前記第２パスが挿入された後で前記単一ビアをブロック解除して前記第１パスと前記第２パスが前記第１要素と前記第２要素の間に冗長パスを与えるようにするように適合させられたダイバータと、
を備えるシステム。
【請求項１６】
前記システムは、前記第２パスを所定の範囲内に制限することによって前記ルータを制御するコントローラをさらに備える、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記コントローラは、前記第２パスを、前記第１パスにより用いられる金属層内及び金属層間と、前記単一ビアから所定の距離内と、既存のビアの外部とのうちの少なくとも１つに制限するように適合させられる、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１８】
前記コントローラは、前記第２パスを挿入することの費用−便益分析を行って、前記第２パスの便益が前記第２パスの費用を上回る場合にのみ、前記第２パスを挿入するように適合させられる、請求項１５に記載のシステム。