【誤訳訂正書】
【提出日】平成23年11月2日(2011.11.2)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００１】
本発明は、多層セラミックコンデンサー（multilayer ceramic capacitor）のような電気デバイスのための表面マウント部材（surface mount component）と共に使用するためのターミネイションコーティングに関するものである。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００２】
伝統的には、多層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）は、貴金属から成るもの（ＰＭＥ‐ＭＬＣＣ）であって、そのエンドターミネイションに隣接して銀パラジウム内部電極を含んでいた。市場の力によって、銀パラジウム内部電極は、多くの用途で、卑金属（base metal）多層セラミックコンデンサー（ＢＭＥ‐ＭＬＣＣ）として知られているものにおいて、ニッケルまたは銅によって置き換えられてきた。そのようなコンデンサーにおいて、部材のキャパシタンスを獲得するために、金属‐ガラスターミネイションが適用される。既存の貴金属多層セラミックコンデンサーおよび卑金属多層セラミックコンデンサーのエンドターミネイションは、高温焼成（firing）によって形成されて、そして一般に非常に硬質である。現在、銅がＢＭＥ‐ＭＬＣＣのターミネイションにおいて用いられており、それは高温で焼かれる。銀に対比して、銅はニッケルの内部電極との完全な固体溶解性を有しており、そのためＢＭＥ‐ＭＬＣＣのための好ましいターミネイション処理金属である。高温焼成されたターミネイションは、そのコンデンサーの端部上にコーティングをディップ（dip）する種々の方法を含めて、種々の既知の方法によって適用され得る。ディップ処理の後、そのコンデンサーは空気中で乾燥され、銅の酸化を防ぐために不活性な窒素雰囲気中において高温で焼かれる。一般に、焼成プロフィルは、1時間未満であって、そして約８５０℃までのピーク温度を有する。硬化（cure）の後、貴金属のＭＬＣＣおよび卑金属のＭＬＣＣの双方がニッケル、錫、錫／鉛または金でめっきされても良い。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００３】
銀ベースのポリマー材料が、エンドターミネイションを形成するための代替の材料として使用され得る。これらのポリマー材料は、金属‐ガラスターミネイションコーティングよりも実質的に低い硬化温度を有しており、従って低温、低応力（stress）の適用プロセスを提供する。そのポリマー材料は、多層コンデンサーの内部電極と電気的に接触可能でなければならない。銀は、受容可能な導電性を提供するために配合物中に含められる。かなり低い硬化温度に加えて、ポリマーコーティングは、高温で硬質の金属コーティングに比較して可撓性および応力抵抗性を改善した。更に、ポリマーターミネイションコーティングは、高い湿度の条件に曝される場合に、湿気バリヤーとして作用してＢＭＥ‐ＭＬＣＣの性能を改良し得る。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００４】
銀ベースのポリマーコーティングは、銀とニッケルの限定された溶解性のために、ＢＭＥ‐ＭＬＣＣと不相溶性である。従って、ＢＭＥ‐ＭＬＣＣのための非銀ベースのポリマーターミネイションコーティングを提供することは有益なことである。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
本発明は、卑金属多層セラミックコンデンサーのような表面マウント部材と共に使用するためのターミネイションコーティングを開示するものである。そのコーティングは、熱可塑性または熱硬化性の樹脂、並びに銅粉末および／または銅フレークのような導電性充填剤を含有する。そのコーティングは、低温で加工されることが可能であり、コンデンサーに対して可撓性と耐湿性を提供する。本発明は、更にそのコーティングをコンデンサーのエンドターミネイションに適用するための方法を開示するものである。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００６】
好ましい態様に関する詳細な説明
ＢＭＥ‐ＭＬＣＣのようなエレクトロニクスのための種々の表面マウント部材が、内部電極との適正な電気的接触を提供するための導電性ターミネイションコーティングを必要としている。ＢＭＥ‐ＭＬＣＣがここでは詳細に記載されるが、本発明のターミネイションコーティングがエレクトロニクスに関する表面マウント部材の種々の形態で活用され得ることが理解されるべきである。ＢＭＥ‐ＭＬＣＣは、導電性のニッケルまたは銅の内部電極を間に差し込まれたセラミック体の層、および導電性ポリマーターミネイションを含む。一方では、その導電性ターミネイションポリマーコーティングが、応力吸収層として金属‐ガラスターミネイションの上部の上に使用されても良い。そのコーティングは、少なくとも、約５×１０−１ｏｈｍ ｃｍ、より好ましくは１×１０−２ｏｈｍ ｃｍ、最も好ましくは５×１０−３ｏｈｍ ｃｍの導電性を有さなければならない。本発明の銅ベースのポリマーターミネイションコーティングは、好ましくは熱可塑性および／または熱硬化性の樹脂、並びに銅フレーク、銅粉末またはそれらの混合物を含有する。その樹脂の中でも、エポキシ、フェノキシまたはフェノール樹脂が使用され得る。加えて、熱可塑性タイプまたは熱硬化性タイプの、アクリル、ウレタン、ビニル、シアネートエステル、ビスマレイミド（bismaleimides）、ブタジエン、エステル、ブタジエン‐アクリロニトリル、ベンゾオキサジン、オキセタン（oxetanes）、シリコーン、シラン、シロキサン、ノボラック（novolacs）、クレゾール、エーテルスルホン（ethersulphones）、フェニレンオキシド、イミド、フルオロポリマー、エピサルファイド（episulfides）、シアノビニルエーテル、オキサゾリン、オキサジン、プロパルギルエーテル（propargyleter）またはそれらの混合物が使用され得る。上記された樹脂の混合物、反応生成物およびコポリマーも、使用され得る。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
商業的に入手可能な種々の形態の銅の粉末、フレークまたはそれらの混合物が、そのコーティング中に使用され得る。非導電性コーティングの形成をもたらすので、硬化処理中も含めていかなるときでも、その銅が酸化されないことが重要である。かくして、好ましい態様において、銅の粉末またはフレークは、銅の酸化防止を助長するために有機コーティングを含む。その銅のための典型的な有機コーティングは脂肪酸である。通常、その銅は、フレークの場合に約１〜約１００ミクロンの範囲、好ましくは約３〜約３０ミクロンの範囲の粒子サイズを有し、粉末の場合に約０．１〜約２０ミクロンの範囲、好ましくは約０．５〜約５ミクロンの範囲の粒子サイズを有する。銅ベースのコーティングは、その部材における所望のキャパシタンスを達成するために、コンデンサーにおける全ての導電性内部層との良好な電気的接触を発現しなければならない。従って、より大きな銅フレークを使用してターミネイション材料内でのバルク導電性を増加させ、より小さな銅粉末と組み合わせてそのコンデンサーの金属製内部層との電気的接触を確立することがしばしば有利であるが、必ずしも必要ではない。ターミネイションコーティングが応力吸収層としてのみ用いられる場合には、それは金属‐ガラスターミネイションの上部に適用されるが、内部電極と直接接触するようにする必要は無い。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
本発明による１例のターミネイション材料は、約３０〜約９０重量％、より好ましくは約４０〜約８０重量％の銅粉末および／または銅フレーク、約３〜約２５重量％、より好ましくは約５〜約１５重量％の樹脂、約０．１〜約１０重量％、より好ましくは約１〜約５重量％の硬化剤、および約５〜約７０重量％、より好ましくは約１０〜約４０重量％の溶剤を含む。熱硬化性樹脂が使用される場合には、その組成物の約０．０１〜約１重量％の範囲内の量で、触媒も組成物中に含められねばならない。好ましい態様では、約０．５〜約７重量％、より好ましくは約１〜約３重量％のチキソトロープ剤が、その組成物に添加される。最終的な組成物の所望の特性に応じて、他の種々の添加剤が添加され得る。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
三つの異なるタイプの銅フレークをそれらの配合物に添加した。フレークタイプ１は脂肪酸１を含有し、フレークタイプ２は脂肪酸２を含有し、０．５重量％の炭素を有し、フレークタイプ３は脂肪酸タイプ２を含有し、０．１重量％の炭素を有した。その脂肪酸の正確な正体（identity）は、銅フレーク製造元の所有権関連情報（proprietary information）に関するものである。ガラススライドを約２５〜約２００ミクロンの範囲の厚さを有するコーティングの５ｃｍ×５ｍｍトラックでコートすることによって、試験サンプルを作成した。銅フレークを含むサンプルを、窒素で充満した８０℃に予備加熱された炉中に置いて、次いで４５分間以内で１８０℃に加熱し、そして１時間の間硬化した（硬化法Ａ）。硬化法Ｂとしては、１８０℃に予備加熱された炉中にサンプルを置いて、その温度で１時間硬化した。その導電率を、体積抵抗率として表し、硬化に続く抵抗に基づいて測定した。各サンプルの導電率を表２に示す。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
３００℃よりも低い低温での硬化は、いくつかの方法によって達成され得る。銅フレークタイプ２と銅フレークタイプ３を含む配合Ａのサンプルを調製し、三つの硬化方法の内の一つによって、酸素雰囲気または窒素雰囲気のいずれかにおいて硬化した。硬化方法Ａと硬化方法Ｂは上記したとおりである。硬化方法Ｃとしては、標準大気中において８０℃で３０分間サンプルを乾燥し、次いでそのサンプルを１８０℃に予備加熱された炉の中に１時間置いた。表３は、硬化方法を変えた場合のサンプルの抵抗率を示している。