【手続補正書】
【提出日】平成23年2月23日(2011.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のキャビティと、第２のキャビティと、を有し、前記第１のキャビティの底部と前記第２のキャビティの底部が対向するように設けられているパッケージであって、
前記第１のキャビティにジャイロ素子、前記第２のキャビティに前記ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップ、が配置され、
前記第１のキャビティの底部に対する内側面および前記第２のキャビティの底部に対する内側面の少なくとも一方の内側面と対向する前記パッケージの外側面に、前記ジャイロ素子および前記駆動用ＩＣチップの少なくとも一方と導通されている電極パッドを有する接続部を備えていることを特徴とするジャイロセンサ。
【請求項２】
第１のキャビティと、第２のキャビティと、を有し、前記第１のキャビティの底部と前記第２のキャビティの底部が対向するように設けられているパッケージであって、
前記第１のキャビティにジャイロ素子および前記ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップ、前記第２のキャビティに前記ジャイロ素子の回路素子、が配置され、
前記第１のキャビティの底部に対する内側面および前記第２のキャビティの底部に対する内側面の少なくとも一方の内側面と対向する前記パッケージの外側面に、前記ジャイロ素子、前記駆動用ＩＣチップおよび前記回路素子の少なくとも一方と導通されている電極パッドを有する接続部を備えていることを特徴とするジャイロセンサ。
【請求項３】
第１のキャビティと、第２のキャビティと、を有し、前記第１のキャビティの底部と前記第２のキャビティの底部が対向するように設けられているパッケージであって、
前記第１のキャビティにジャイロ素子、
前記第１のキャビティの底部に対する内側面および前記第２のキャビティの底部に対する内側面の少なくとも一方の内側面と対向する前記パッケージの外側面の一方の面に、前記ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップ、
が配置され、
前記外側面の他方の面に、前記ジャイロ素子および前記駆動用ＩＣチップの少なくとも一方と導通されている電極パッドを有する接続部を備えていることを特徴とするジャイロセンサ。
【請求項４】
前記パッケージの前記接続部側の肉厚が、前記接続部と対向する前記外側面側の肉厚よりも厚いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載のジャイロセンサ。
【請求項５】
前記パッケージの前記外側面に対する側面に、電極パッドが設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つの請求項に記載のジャイロセンサ。
【請求項６】
開口部を有し、前記開口部の内壁部と対向する外壁部に第１のキャスタリングが設けられ、前記第１のキャスタリングに電極パッドを備えている第１のプレートと、
開口部を有し、前記開口部の内壁部と対向する外側壁に第２のキャスタリングが設けられ、前記第２のキャスタリングに電極パッドを備えている第２のプレートと、
第３のプレートと、
を備え、
前記第３のプレートの一方の主面と前記第１のプレートの開口部を有する主面が重なるように配置されることで設けられる第１のキャビティと、
前記第３のプレートの他方の主面と前記第２のプレートの開口部を有する主面が重なるように配置されることで設けられる第２のキャビティと、
を備えているパッケージであって、
前記第１のキャビティにはジャイロ素子、前記第２のキャビティには前記ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップ、が配置され、
前記第１のキャスタリングと前記第２のキャスタリングを有する接続部を備えていることを特徴とするジャイロセンサ。
【請求項７】
請求項１〜６に記載のジャイロセンサの前記接続部が回路基板に接続されていることを特徴とするジャイロセンサ装置。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一つの請求項に記載のジャイロセンサを搭載している電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このような構成では、ジャイロセンサの実装面積を最小限に実現でき、ジャイロの検出軸も容易に変換できる。
また、いずれの適用例においても、実装面をダイシングによって形成することにより、垂直度が増した構造体としてジャイロセンサを提供でき、検出精度の高いジャイロセンサとその応用機器を構築できるメリットが得られる。
[適用例７]  第１のキャビティと、第２のキャビティと、を有し、前記第１のキャビティの底部と前記第２のキャビティの底部が対向するように設けられているパッケージであって、前記第１のキャビティにジャイロ素子、前記第２のキャビティに前記ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップ、が配置され、前記第１のキャビティの底部に対する内側面および前記第２のキャビティの底部に対する内側面の少なくとも一方の内側面と対向する前記パッケージの外側面に、前記ジャイロ素子および前記駆動用ＩＣチップの少なくとも一方と導通されている電極パッドを有する接続部を備えていることを特徴とするジャイロセンサ。
[適用例８]  第１のキャビティと、第２のキャビティと、を有し、前記第１のキャビティの底部と前記第２のキャビティの底部が対向するように設けられているパッケージであって、前記第１のキャビティにジャイロ素子および前記ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップ、前記第２のキャビティに前記ジャイロ素子の回路素子、が配置され、前記第１のキャビティの底部に対する内側面および前記第２のキャビティの底部に対する内側面の少なくとも一方の内側面と対向する前記パッケージの外側面に、前記ジャイロ素子、前記駆動用ＩＣチップおよび前記回路素子の少なくとも一方と導通されている電極パッドを有する接続部を備えていることを特徴とするジャイロセンサ。
[適用例９]   第１のキャビティと、第２のキャビティと、を有し、前記第１のキャビティの底部と前記第２のキャビティの底部が対向するように設けられているパッケージであって、
前記第１のキャビティにジャイロ素子、前記第１のキャビティの底部に対する内側面および前記第２のキャビティの底部に対する内側面の少なくとも一方の内側面と対向する前記パッケージの外側面の一方の面に、前記ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップ、が配置され、前記外側面の他方の面に、前記ジャイロ素子および前記駆動用ＩＣチップの少なくとも一方と導通されている電極パッドを有する接続部を備えていることを特徴とするジャイロセンサ。
[適用例１０]  前記パッケージの前記接続部側の肉厚が、前記接続部と対向する前記外側面側の肉厚よりも厚いことを特徴とするジャイロセンサ。
[適用例１１]   前記パッケージの前記外側面に対する側面に、電極パッドが設けられていることを特徴とするジャイロセンサ。
[適用例１２]  開口部を有し、前記開口部の内壁部と対向する外壁部に第１のキャスタリングが設けられ、前記第１のキャスタリングに電極パッドを備えている第１のプレートと、開口部を有し、前記開口部の内壁部と対向する外側壁に第２のキャスタリングが設けられ、前記第２のキャスタリングに電極パッドを備えている第２のプレートと、第３のプレートと、を備え、前記第３のプレートの一方の主面と前記第１のプレートの開口部を有する主面が重なるように配置されることで設けられる第１のキャビティと、前記第３のプレートの他方の主面と前記第２のプレートの開口部を有する主面が重なるように配置されることで設けられる第２のキャビティと、を備えているパッケージであって、前記第１のキャビティにはジャイロ素子、前記第２のキャビティには前記ジャイロ素子の駆動用ＩＣチップ、が配置され、前記第１のキャスタリングと前記第２のキャスタリングを有する接続部を備えていることを特徴とするジャイロセンサ。
[適用例１３]  本適用例にかかるジャイロセンサ装置は、ジャイロセンサの前記接続部が回路基板に接続されていることが好ましい。
[適用例１４]  本適用例にかかるジャイロセンサは、電子機器に搭載されていることが好ましい。