【手続補正書】
【提出日】平成23年8月1日(2011.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
チャンバ内に上側定盤と下側定盤が相対向して配置され、前記上側定盤側に配置された上側基板を該上側定盤に設けた粘着手段にて該上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持するとともに、シール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板を該下側定盤に設けた保持手段にて該下側基板の複数箇所を保持し、前記上側定盤を前記下側定盤に向かって移動させて、前記上側基板が前記下側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板を貼合わせる基板の貼合わせ方法であって、
前記上側定盤に設けられ前記上側基板の複数箇所において、前記下側基板側に移動して前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材を設け、
前記上側定盤の移動にて前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記上側定盤を停止させて前記粘着手段の前記下側定盤側への移動を停止させた後、
前記押圧部材にて前記上側基板を前記下側基板側に移動させて、
前記粘着手段から前記上側基板を剥離させつつ、前記上側基板が前記下側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板とを貼合わせるようにしたことを特徴とする基板の貼合わせ方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
チャンバ内に上側定盤と下側定盤が相対向して配置され、前記上側定盤側に配置された上側基板を該上側定盤に設けた粘着手段にて該上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持するとともに、シール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板を該下側定盤に設けた保持手段にて該下側基板の複数箇所を保持し、前記下側定盤を前記上側定盤に向かって移動させて、前記下側基板が前記上側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板を貼合わせる基板の貼合わせ方法であって、
前記上側定盤に設けられ前記上側基板の複数箇所において、前記下側基板側に移動して前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材を設け、
前記下側定盤の移動にて前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記下側定盤を停止させて前記下側基板の前記上側定盤側への移動を停止させた後、
前記押圧部材にて前記上側基板を前記下側基板側に移動させて、
前記粘着手段から前記上側基板を剥離させつつ、前記上側基板が前記下側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板とを貼合わせるようにしたことを特徴とする基板の貼合わせ方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
プレス装置は、減圧されたチャンバ内で両基板に対して所定圧力を加えながら位置合わせを行う。詳述すると、下側に下側定盤を、上側に上側定盤を相対向するように配置し、下側定盤に液晶を滴下した基板（下側基板）を真空吸着保持し、上側定盤に一方の基板（上側基板）を真空吸着保持する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項１に記載の発明は、チャンバ内に上側定盤と下側定盤が相対向して配置され、前記上側定盤側に配置された上側基板を該上側定盤に設けた粘着手段にて該上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持するとともに、シール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板を該下側定盤に設けた保持手段にて該下側基板の複数箇所を保持し、前記上側定盤を前記下側定盤に向かって移動させて、前記上側基板が前記下側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板を貼合わせる基板の貼合わせ方法であって、前記上側定盤に設けられ前記上側基板の複数箇所において、前記下側基板側に移動して前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材を設け、前記上側定盤の移動にて前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記上側定盤を停止させて前記粘着手段の前記下側定盤側への移動を停止させた後、前記押圧部材にて前記上側基板を前記下側基板側に移動させて、前記粘着手段から前記上側基板を剥離させつつ、前記上側基板が前記下側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板とを貼合わせるようにした。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うようにしたことから、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うようにしたことから、剥離をする際に発生する力によって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項２に記載の発明は、チャンバ内に上側定盤と下側定盤が相対向して配置され、前記上側定盤側に配置された上側基板を該上側定盤に設けた粘着手段にて該上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持するとともに、シール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板を該下側定盤に設けた保持手段にて該下側基板の複数箇所を保持し、前記下側定盤を前記上側定盤に向かって移動させて、前記下側基板が前記上側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板を貼合わせる基板の貼合わせ方法であって、前記上側定盤に設けられ前記上側基板の複数箇所において、前記下側基板側に移動して前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材を設け、前記下側定盤の移動にて前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記下側定盤を停止させて前記下側基板の前記上側定盤側への移動を停止させた後、前記押圧部材にて前記上側基板を前記下側基板側に移動させて、前記粘着手段から前記上側基板を剥離させつつ、前記上側基板が前記下側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板とを貼合わせるようにした。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うようにしたことから、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うようにしたことから、剥離をする際に発生する力によって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、制御手段は、上側基板が下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、第１移動手段を介して、上側定盤を停止させ粘着手段の下側定盤側への移動を停止させる。次に、制御手段は、第２移動手段を介して押圧部材を下側定盤側へ移動させる。これによって、押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うことができる。従って、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。しかも、剥離をする際に発生する力よって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、制御手段は、下側基板上の前記シール材又前記液晶が上側基板に当接した時、第３移動手段を介して、下側定盤の上側定盤側への移動を停止させる。次に、制御手段は、第２移動手段を介して押圧部材を下側定盤側へ移動させる。これによって、押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うことができる。従って、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。しかも、上側基板を下側基板に押圧させて剥離するため、その剥離をする際に発生する力によって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の基板貼合わせ装置において、前記粘着シートは、前記押圧ヘッドが出没する前記貫通穴を囲む加圧板の加圧面に設けた。
請求項７に記載の発明によれば、粘着シートは、押圧ヘッドが出没する前記貫通穴を囲む加圧板の加圧面に設けたことにより、押圧ヘッドは、粘着シートに粘着保持されている上側基板を効率よく綺麗に同粘着シートから剥離させることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
加圧板３３の加圧面としての下面３３ａには、各辺に沿って複数の円形の収容凹部３３ｂが凹設され、その収容凹部３３ｂの底面中央位置には貫通穴３５がそれぞれ形成されている。各収容凹部３３ｂには、粘着手段を構成する粘着シート３６が固着されている。粘着シート３６は、前記貫通穴３５と連通するように貫通穴３７を有した環状の粘着シートであって、その下面３６ａは、加圧板３３の下面３３ａと同一平面状になるように設けられている。なお、本実施形態では、粘着シート３６は、ブタジエンゴムから構成されており、上側基板Ｗ２を一時的に粘着保持可能であるとともに速やかに剥離することできる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
制御装置６０は、位置検出装置６５からの検出信号に基づいて、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に向かって移動し、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に形成したシール材Ｓに接した位置に到達したとき、上側定盤２２の下動を停止させ、アクチュエータ３８を介して押圧ヘッド４０を下動させるようになっている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
（２）本実施形態によれば、押圧ヘッド４０にて上側基板Ｗ２を粘着シート３６から剥離させながら、上側基板Ｗ２を下側基板Ｗ１に押圧させつつ位置合わせを行うようにした。つまり、上側基板Ｗ２を下側基板Ｗ１に押圧させて剥離するため、その剥離をする際に発生する力によって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
尚、本実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態では、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に形成したシール材Ｓに接した位置に到達したとき、上側定盤２２の下動を停止させ、押圧ヘッド４０を下動させるようにした。これを、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に滴下した液晶ＬＣに接した位置に到達したとき、上側定盤２２の下動を停止させ、押圧ヘッド４０を下動させるようにしてもよい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
・上記実施形態では、押圧ヘッド４０に吸着孔４２を設け、上側基板Ｗ２を保持するようにしたが、その吸着孔４２を省略してもよい。
・本実施形態では、押圧ヘッド４０を各加圧板３３上に四角形状に配列したが、複数の押圧ヘッド４０が配列される形状として、例えば円状や三角形状等でもよく、また、ランダムな形状に配置してもよい。さらに、押圧ヘッドの数を適宜変更して実施してもよい。