【手続補正書】
【提出日】平成23年3月28日(2011.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー樹脂と、砥粒とを含む組成物を圧縮成形して得られる砥石において、前記バインダー樹脂が、数平均粒子径０．１〜９μｍのポリイミド粒子であり、該ポリイミドの閉環率が５０％〜９５％であることを特徴とする砥石。
【請求項２】
前記バインダー樹脂の数平均粒子径が、０．１以上、４．５μｍ未満である請求項１記載の砥石。
【請求項３】
前記ポリイミド粒子が球状粒子である請求項１又は２記載の砥石。
【請求項４】
前記ポリイミドが、酸二無水物成分として、少なくともピロメリット酸二無水物を重縮合させて得られたポリイミドである請求項１ないし３のいずれか１項に記載の砥石。
【請求項５】
前記組成物が、金属粉末をさらに含む請求項１ないし４のいずれか１項に記載の砥石。
【請求項６】
前記砥粒が、ダイヤモンド系、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）系、アルミナ系、窒化珪素系、炭化ケイ素系及びジルコニア系からなる群から選択される少なくとも１種である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の砥石。
【請求項７】
バインダー樹脂と、砥粒とを含む組成物を圧縮成形することを含む砥石の製造方法において、前記バインダー樹脂が、数平均粒子径０．１〜９μｍのポリイミド粒子であり、該ポリイミドの閉環率が５０％〜９５％であることを特徴とする砥石の製造方法。
【請求項８】
（ａ）室温〜２５０℃の温度条件下、１００〜１００００kgf/cm２の圧力をかけて、圧粉体とする工程と、
（ｂ）上記圧粉体を、真空又は不活性ガス雰囲気中、３５０〜５００℃で、０．１〜３００時間熱処理する工程と、
（ｃ）上記熱処理体に、３５０〜５００℃の温度条件下、５０〜５０００kgf/cm２の圧力をかける工程とを含む方法により圧縮成形を行なう請求項７記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
１．バインダー樹脂と、砥粒とを含む組成物を圧縮成形して得られる砥石において、前記バインダー樹脂が、数平均粒子径０．１〜９μｍのポリイミド粒子であり、該ポリイミドの閉環率が５０％〜９５％であることを特徴とする砥石。
２．前記バインダー樹脂の数平均粒子径が、０．１以上、４．５μｍ未満である１記載の砥石。
３．前記ポリイミド粒子が球状粒子である１又は２記載の砥石。
４．前記ポリイミドが、酸二無水物成分として、少なくともピロメリット酸二無水物を重縮合させて得られたポリイミドである１ないし３のいずれかに記載の砥石。
５．前記組成物が、金属粉末をさらに含む１ないし４のいずれかに記載の砥石。
６．前記砥粒が、ダイヤモンド系、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）系、アルミナ系、窒化珪素系、炭化ケイ素系及びジルコニア系からなる群から選択される少なくとも１種である１ないし５のいずれかに記載の砥石。
７．バインダー樹脂と、砥粒とを含む組成物を圧縮成形することを含む砥石の製造方法において、前記バインダー樹脂が、数平均粒子径０．１〜９μｍのポリイミド粒子であり、該ポリイミドの閉環率が５０％〜９５％であることを特徴とする砥石の製造方法。
８．（ａ）室温〜２５０℃の温度条件下、１００〜１００００kgf/cm２の圧力をかけて、圧粉体とする第１工程と、
（ｂ）上記圧粉体を、真空又は不活性ガス雰囲気中、３５０〜５００℃で、０．１〜３００時間熱処理する第２工程と、
（ｃ）上記熱処理体に、３５０〜５００℃の温度条件下、５０〜５０００kgf/cm２の圧力をかける第３工程とを含む方法により圧縮成形を行なう７記載の方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
＜イミド閉環率＞
本発明に用いるポリイミド樹脂において、そのイミド閉環率は、５０〜９５％である。イミド閉環率とは、前駆体のポリアミック酸がポリイミドに閉環された割合のことであり、種々の手法により定量化することができるが、赤外吸収スペクトルを用いるのが、最も簡便である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
すなわち一般式（１）で示すような構造を持つイミド基は、600cm-1付近に特性吸収を有しているため、ベンゼン環の振動に基づく890cm-1近傍の吸収を標準とし、両者の吸光度比αをイミド閉環率の指標とする。次にイミド閉環が100％完結したと見なされる試料についてαを測定し、次式によりイミド閉環率を求める。後で述べる実施例においては、被験体をさらに真空中400℃で熱処理したものを、イミド閉環率100％の試料として用いた。本発明のポリイミド粉末のイミド閉環率は５０〜９５％であるが、ここでイミド閉環率が95％を越えると、成形時の合着性（粉末が圧縮により互いに接着する性質）が損なわれ、成形品の強度が低下するため好ましくない。また、50％未満では、成形時にガスの発生が多くなり、好ましくない。本発明に用いるポリイミド樹脂のイミド閉環率は７０〜８０％が好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
比較例１ 
実施例１において、乾燥温度を300℃とするほかは実質的に同様な方法を用い、ポリイミド粉末を得た。この粉末は表１に示すように、イミド閉環率100％となっており、成形後の物性は実施例１に比べて低下していた。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
実施例３
DDE６０．０７ｇ（０．３ｍｏｌ）を１．２リットルのDMAcに溶解し、これにPMDA３２．７２g（０．１５ｍｏｌ）、およびベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（BTDA）４８．３３g（０．１５ｍｏｌ）を徐々に加えた。添加終了後、さらに１時間攪拌を続けたところ、ηinhが２．１０のポリアミド酸溶液が得られた。次にこれを、水浴で３０℃に温調し、３．９６リットルのアセトンを徐々に加えて、均一な溶液とした。激しく攪拌しながら、無水酢酸180mlおよびピリジン360mlを加えたところ、約10分後に、ポリイミドの黄色い粉末が析出した。これをろ過し、アセトンで洗浄した後、空気中160℃で５時間乾燥したところ、126gのポリイミド粉末が得られた（収率97％）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
比較例２
実施例１と同様な方法でポリアミド酸を重合した後、特公昭39−30060号公報に開示されている方法に従い、次のように溶液中加熱イミド化を行った。すなわち、ポリイミド酸溶液に、ピリジン３０ｍｌを添加後、油浴で１５０℃に加熱し、１時間攪拌した。冷却後、沈殿をろ過し、アセトンで洗浄した後、空気中、１６０℃で５時間乾燥し、１００gのポリイミド粉末を得た（収率96％）。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
比較例３
実施例３において、添加するアセトンを6.2リットルとするほかは、実質的に同様な方法で重合を行った。しかし、得られたポリイミド粉末は表１に示すように粗大なものであった。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
【表１】
2009241157.tif 000001