【手続補正書】
【提出日】平成23年8月2日(2011.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面を形成する絶縁層上に設けられた第１接続パッドと、他方の面を形成する絶縁層に埋設され、前記絶縁層から表面が露出する第２接続パッドと、前記一方の面を形成する絶縁層上に形成され、前記第１接続パッドを露出させるソルダレジストとを備えた配線基板と、
前記ソルダレジストの上に設けられ、前記第１接続パッドに対応する部分に開口部を備えた絶縁体からなる支持板とを有することを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記配線基板の前記支持板が設けられた面の前記第１接続パッドにはんだ層によって固着されたリードピンをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記支持板は、繊維補強材含有樹脂層、セラミックス板及び熱硬化型樹脂層のいずれかであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかの半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの前記支持板が設けられた面と反対側の前記第２接続パッドに実装された半導体チップとを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
一方の面を形成する絶縁層上に設けられた第１接続パッドと、他方の面を形成する絶縁層に埋設され、前記絶縁層から表面が露出する第２接続パッドと、前記一方の面を形成する絶縁層上に形成され、前記第１接続パッドを露出させるソルダレジストとを備えた配線基板を用意する工程と、
前記配線基板の前記ソルダレジストの上に、前記第１接続パッドに対応する部分に開口部を備えた絶縁体からなる支持板を形成する工程とを有することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記支持板を形成する工程の後に、
前記配線基板の前記支持板が形成された面側の前記第１接続パッドの上にはんだ材を形成する工程と、
前記はんだ材にリードピンを配置し、リフロー加熱することにより、はんだ層によって前記リードピンを前記第１接続パッドに電気的に接続する工程とをさらに有することを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記支持板はシート状の樹脂層であって、
前記支持板を形成する工程は、
前記配線基板に前記樹脂層を積層する工程と、
前記樹脂層を加工することにより、前記開口部を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記支持板はシート状の樹脂層又はセラミックス板であって、
前記支持板を形成する工程は、
前記第１接続パッドに対応する前記開口部が設けられた前記樹脂層又は前記セラミックス板を用意する工程と、
前記配線基板に前記樹脂層又は前記セラミックス板を積層する工程とを含むことを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂層は、繊維補強材含有樹脂層又は熱硬化型樹脂層であることを特徴とする請求項７又は８に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記積層する工程では、接着層を介して前記樹脂層又は前記セラミックスを積層し、
前記接着層として、半硬化状態の樹脂が使用され、
熱処理によって前記半硬化状態の樹脂を硬化させることにより、前記樹脂層又は前記セラミックス板を接着することを特徴とする請求項７又は８に記載の半導体パッケージの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
また、特許文献２には、半導体装置用パッケージにおいて、外部接続端子装着面に、外部接続端子用パッドに対応する貫通孔が設けられて全表面に絶縁処理が施された絶縁性金属板を接着し、半導体素子搭載面に金属製の枠体を接合することにより、反りの発生を防止すると共に、運搬等の取り扱いを容易にすることが記載されている。
【特許文献１】特開２０００−３２３６１３号公報
【特許文献２】特開２００３−１４２６１７号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は半導体パッケージに係り、一方の面を形成する絶縁層上に設けられた第１接続パッドと、他方の面を形成する絶縁層に埋設され、前記絶縁層から表面が露出する第２接続パッドと、前記一方の面を形成する絶縁層上に形成され、前記第１接続パッドを露出させるソルダレジストとを備えた配線基板と、前記ソルダレジストの上に設けられ、前記第１接続パッドに対応する部分に開口部を備えた絶縁体からなる支持板とを有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
また、リードピン６０の引っ張り強度を測定する際に、配線基板１０が撓んで変形することもないので、リードピン６０の正確な引っ張り強度を測定することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
このようにして、半導体パッケージ１のリードピン６０側と反対側のチップ用接続パッドＣ１に半導体チップ３がフリップチップ接続されて、第１実施形態の半導体装置２が得られる。前述したように、配線基板１０は支持板によって補強されているので、配線基板１０が撓んで変形することなく半導体チップ３を信頼性よく実装することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は関連技術の半導体パッケージにおいて、配線基板にリードピンを取り付ける際の問題点を示すための断面図（その１）である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は関連技術の半導体パッケージにおいて、配線基板にリードピンを取り付ける際の問題点を示すための断面図（その２）である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法を示す断面図及び平面図（その１）である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法における支持板の第２の形成方法を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法における支持板の第３の形成方法（その１）を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法における支持板の第３の形成方法（その２）を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法における支持板の第４の形成方法を示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法を示す断面図（その４）である。
【図１１】図１１（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の半導体パッケージの製造方法を示す断面図（その５）である。
【図１２】図１２は本発明の第１実施形態の半導体パッケージを示す断面図である。
【図１３】図１３は本発明の第１実施形態の別の半導体パッケージを示す断面図である。
【図１４】図１４は本発明の第１実施形態のさらに別の半導体パッケージを示す断面図である。
【図１５】図１５は本発明の第１実施形態の半導体装置を示す断面図である。
【図１６】図１６は本発明の第１実施形態の別の半導体装置を示す断面図である。
【図１７】図１７（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の半導体パッケージの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１８】図１８は本発明の第２実施形態の半導体パッケージの製造方法を示す断面図（その２）である。