【手続補正書】
【提出日】平成23年3月4日(2011.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
直流電流を交流電流に変換するためのパワー半導体素子を有する複数の半導体モジュールと、前記パワー半導体素子を駆動するドライバＩＣを有するドライバ基板と、前記直流電流を平滑化するためのコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールと、冷却冷媒を流すための第１流路及び第２流路を形成する流路形成体と、を備え、
前記第１流路は、前記コンデンサモジュールの側部に配置され、
前記第２流路は、前記コンデンサモジュールを挟んで前記第１流路とは反対側に配置され、
前記複数の半導体モジュールは、前記第１流路側と前記第２流路側に分けて配置されるとともに、それぞれの前記半導体モジュールは前記第１流路または前記第２流路に固定され、
前記ドライバ基板は、前記第１流路側の半導体モジュールの対向領域から前記コンデンサモジュールの上方を通って前記２流路側の半導体モジュールの対向領域まで形成されるとともに、
前記ドライバＩＣは、前記コンデンサモジュールと対向する領域に配置され、
前記複数の半導体モジュールの電極は、前記ドライバ基板側の方に突出して設けられている電力変換装置である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、直流電流を交流電流に変換するためのパワー半導体素子を有する複数の半導体モジュールと、前記パワー半導体素子を駆動するドライバ回路を有するドライバ基板と、前記直流電流を平滑化するためのコンデンサ素子を有し、上面及び側面を有するコンデンサモジュールと、冷却冷媒を流すための第１流路及び第２流路を有する流路を前記コンデンサモジュールの側面に沿って形成する流路形成体と、前記半導体モジュールを電気的に接続し、前記交流電流を出力するための複数のバスバーと、を備え、
前記第１流路は、前記コンデンサモジュールの１の側面に沿って配置され、
前記第２流路は、前記コンデンサモジュールを挟んで前記第１流路とは反対側に配置されるように前記コンデンサモジュールの前記１の側面の反対側の側面に沿って配置され、
前記複数の半導体モジュールは、前記第１流路側と前記第２流路側に分けて配置されるとともに、それぞれの前記半導体モジュールは前記第１流路または前記第２流路に固定され、
前記複数の半導体モジュールの電極は、前記コンデンサモジュールの上面側の方に突出して設けられており、
前記半導体モジュールの電極に接続される前記複数のバスバーを前記コンデンサモジュールの上面の上に配置し、
前記ドライバ基板は、前記第１流路側の半導体モジュールの対向領域から前記コンデンサモジュールの上方を通って前記２流路側の半導体モジュールの対向領域まで形成されるとともに、
前記ドライバ回路は、前記コンデンサモジュールと対向する領域に配置される電力変換装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、上述した電力変換装置において、前記ドライバ基板に制御信号を出力する制御基板を備え、前記制御基板は、前記ドライバ基板を挟んで前記コンデンサモジュールと対向する位置に配置される構成とする。さらに、前記流路形成体は、前記第１流路と前記第２流路と繋ぐ第３流路を形成し、前記コンデンサモジュールは、矩形状を為し、かつ前記第１流路と前記第２流路と前記第３流路によって３面が囲まれる構成とする。さらに、前記コンデンサモジュールの挿入部を有するとともに前記流路形成体と一体に形成されるケースを備える構成とする。さらに、前記半導体モジュールは、前記パワー半導体素子の一方の電極と対向する第１放熱部材と、前記パワー半導体素子の他方の電極と対向する第２放熱部材と、を有し、前記第１放熱部材と前記第２放熱部材は、これらの放熱面が前記コンデンサモジュールの側面と対向する位置に配置される構成とする。さらに、前記複数の半導体モジュールのそれぞれは、複数相の交流電流のうちの１相分を出力するための上アーム回路及び下アーム回路を構成する複数のパワー半導体素子と、当該複数のパワー半導体素子を封止するモールド樹脂と、を有する構成とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流電流を交流電流に変換するためのパワー半導体素子を有する複数の半導体モジュールと、
前記パワー半導体素子を駆動するドライバＩＣを有するドライバ基板と、
前記直流電流を平滑化するためのコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールと、
冷却冷媒を流すための第１流路及び第２流路を形成する流路形成体と、を備え、
前記第１流路は、前記コンデンサモジュールの側部に配置され、
前記第２流路は、前記コンデンサモジュールを挟んで前記第１流路とは反対側に配置され、
前記複数の半導体モジュールは、前記第１流路側と前記第２流路側に分けて配置されるとともに、それぞれの前記半導体モジュールは前記第１流路または前記第２流路に固定され、
前記ドライバ基板は、前記第１流路側の半導体モジュールの対向領域から前記コンデンサモジュールの上方を通って前記２流路側の半導体モジュールの対向領域まで形成されるとともに、
前記ドライバＩＣは、前記コンデンサモジュールと対向する領域に配置され、
前記複数の半導体モジュールの電極は、前記ドライバ基板側の方に突出して設けられている電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載された電力変換装置であって、
前記交流電流を伝達するための交流バスバーを備え、
前記交流バスバーは、前記コンデンサモジュールと前記ドライバ基板との間の空間に配置される電力変換装置。
【請求項３】
直流電流を交流電流に変換するためのパワー半導体素子を有する複数の半導体モジュールと、
前記パワー半導体素子を駆動するドライバ回路を有するドライバ基板と、
前記直流電流を平滑化するためのコンデンサ素子を有し、上面及び側面を有するコンデンサモジュールと、
冷却冷媒を流すための第１流路及び第２流路を有する流路を前記コンデンサモジュールの側面に沿って形成する流路形成体と、
前記半導体モジュールを電気的に接続し、前記交流電流を出力するための複数のバスバーと、を備え、
前記第１流路は、前記コンデンサモジュールの１の側面に沿って配置され、
前記第２流路は、前記コンデンサモジュールを挟んで前記第１流路とは反対側に配置されるように前記コンデンサモジュールの前記１の側面の反対側の側面に沿って配置され、
前記複数の半導体モジュールは、前記第１流路側と前記第２流路側に分けて配置されるとともに、それぞれの前記半導体モジュールは前記第１流路または前記第２流路に固定され、
前記複数の半導体モジュールの電極は、前記コンデンサモジュールの上面側の方に突出して設けられており、
前記半導体モジュールの電極に接続される前記複数のバスバーを前記コンデンサモジュールの上面の上に配置し、
前記ドライバ基板は、前記第１流路側の半導体モジュールの対向領域から前記コンデンサモジュールの上方を通って前記２流路側の半導体モジュールの対向領域まで形成されるとともに、
前記ドライバ回路は、前記コンデンサモジュールと対向する領域に配置される電力変換装置。
【請求項４】
請求項１ないし３に記載されたいずれかの電力変換装置であって、
前記ドライバ基板に制御信号を出力する制御基板を備え、
前記制御基板は、前記ドライバ基板を挟んで前記コンデンサモジュールと対向する位置に配置される電力変換装置。
【請求項５】
請求項１ないし４に記載されたいずれかの電力変換装置であって、
前記流路形成体は、前記第１流路と前記第２流路と繋ぐ第３流路を形成し、
前記コンデンサモジュールは、矩形状を為し、かつ前記第１流路と前記第２流路と前記第３流路によって３面が囲まれる電力変換装置。
【請求項６】
請求項５に記載された電力変換装置であって、
前記複数の半導体モジュールは、３つ以上設けられかつ前記第１流路側と前記第２流路側と前記第３流路に分けて配置され、さらにそれぞれの前記半導体モジュールは前記第１流路または前記第２流路または前記第３流路に固定される電力変換装置。
【請求項７】
請求項１ないし６に記載されたいずれかの電力変換装置であって、
前記コンデンサモジュールの挿入部を有するとともに前記流路形成体と一体に形成されるケースを備える電力変換装置。
【請求項８】
請求項７に記載された電力変換装置であって、
前記半導体モジュールは、前記直流電流を伝達する正極端子及び負極端子と、前記ドライバ基板からの駆動信号を伝達する制御端子と、を有し、
前記制御端子は、前記ドライバ基板まで延ばされかつ当該ドライバ基板と接続され、
前記正極端子及び負極端子は、前記コンデンサモジュールに対して前記ドライバ基板が配置された側において、当該コンデンサモジュールの端子と溶接により接続される電力変換装置。
【請求項９】
請求項１ないし８に記載されたいずれかの電力変換装置であって、
前記半導体モジュールは、前記パワー半導体素子の一方の電極と対向する第１放熱部材と、前記パワー半導体素子の他方の電極と対向する第２放熱部材と、を有し、
前記第１放熱部材と前記第２放熱部材は、これらの放熱面が前記コンデンサモジュールの側面と対向する位置に配置される電力変換装置。
【請求項１０】
請求項１ないし８に記載されたいずれかの電力変換装置であって、
前記複数の半導体モジュールのそれぞれは、複数相の交流電流のうちの１相分を出力するための上アーム回路及び下アーム回路を構成する複数のパワー半導体素子と、当該複数のパワー半導体素子を封止するモールド樹脂と、を有する電力変換装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載された電力変換装置であって、
前記半導体モジュールは、前記パワー半導体素子の一方の電極と対向する金属製の第１放熱部材と、前記パワー半導体素子の他方の電極と対向する金属製の第２放熱部材と、を有し、
前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材には、上アーム回路及び下アーム回路を構成する複数のパワー半導体素子に流れる電流によって渦電流が誘起される電力変換装置。