【手続補正書】
【提出日】平成20年11月28日(2008.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療装置であって、
ａ）筋膜層を突き抜けるように整形された端部を含むハウジングが設けられた感知構成要素を含む感知モジュールを備え、
ｂ）前記ハウジングは、１.２ミリメートル未満の直径を有し、感知素子を取り囲み、
ｃ）前記感知素子は、キャビティを形成するためにお互いに接着された第１層と第２層を含み、
ｄ）前記第１層は、処理モジュールに電気的に接続されている抵抗素子を含み、
ｅ）前記処理モジュールは、前記抵抗素子から信号を受信し、処理装置に電気的に接続されているアナログ／デジタル変換器を含み、
ｆ）前記処理モジュールは、通信モジュールに電気的に接続されている医療装置。
【請求項２】
前記抵抗素子は、ピエゾ抵抗素子である請求項１に記載の医療装置。
【請求項３】
前記通信モジュールは、ワイヤレスモジュールである請求項１に記載の医療装置。
【請求項４】
前記通信モジュールは送受信機制御装置である請求項１に記載の医療装置。
【請求項５】
前記ハウジングは、ステンレス鋼を含む請求項１に記載の医療装置。
【請求項６】
医療装置であって、
ａ）第１端部と第２端部を含むハウジングが設けられた感知構成要素を含む感知モジュールを備え、
ｂ）前記ハウジングは、１.２ミリメートル未満の直径を有し、前記第２端部よりも前記第１端部により近接して位置する感知素子を取り囲み、
ｃ）前記感知素子は、キャビティを形成するためにお互いに接着された第１層と第２層を含み、
ｄ）前記第１層は、処理モジュールに電気的に接続されている抵抗素子を含み、
ｅ）前記処理モジュールは、前記抵抗素子から信号を受信し、処理装置に電気的に接続されているアナログ／デジタル変換器を含み、
ｆ）前記処理モジュールは、通信モジュールに電気的に接続されている医療装置。
【請求項７】
前記第１端部は、筋膜層を突き抜けるように整形されている請求項６に記載の医療装置。
【請求項８】
前記抵抗素子は、ピエゾ抵抗素子である請求項６に記載の医療装置。
【請求項９】
前記通信モジュールは、ワイヤレスモジュールである請求項６に記載の医療装置。
【請求項１０】
前記通信モジュールは、送受信機制御装置である請求項６に記載の医療装置。
【請求項１１】
前記処理モジュールは、マイクロコントローラを含む請求項６に記載の医療装置。
【請求項１２】
前記ハウジングは、ステンレス鋼を含む請求項６に記載の医療装置。
【請求項１３】
前記ハウジングは、プラスチックを含む請求項６に記載の医療装置。
【請求項１４】
前記ハウジングは、エポキシを含む請求項６に記載の医療装置。
【請求項１５】
前記ハウジングは、シリコンゴムを含む請求項６に記載の医療装置。
【請求項１６】
医療装置であって、
ａ）第１端部と第２端部を含むハウジングが設けられた感知要素を含む感知モジュールを備え、
ｂ）前記感知要素は、キャビティおよび送受信機制御装置に電気的に接続されている抵抗素子を含み、
ｃ）前記送受信機制御装置は、マイクロコントローラおよび無線送受信機を含み、
ｄ）前記マイクロコントローラは、前記抵抗素子から信号を受信するアナログ／デジタル変換器を含み、
ｅ）前記アナログ／デジタル変換器は、処理ユニットに電気的に接続されており、
ｆ）前記処理ユニットは、データを送信するように、前記無線送受信機に電気的に接続されている医療装置。
【請求項１７】
前記ハウジングは、１.２ミリメートル未満の直径を有し、前記第２端部よりも前記第１端部により近接して位置する前記感知素子を取り囲む請求項１６に記載の医療装置。
【請求項１８】
前記感知素子は、前記キャビティを形成するためにお互いに接着された第１層と第２層を含む請求項１６に記載の医療装置。
【請求項１９】
前記感知素子の第１層は、前記マイクロコントローラに電気的に接続された前記抵抗素子を含む請求項１６に記載の医療装置。
【請求項２０】
前記第１端部は、筋膜層を突き抜けるように整形されている請求項１６に記載の医療装置。
【請求項２１】
前記抵抗素子は、ピエゾ抵抗素子である請求項１６に記載の医療装置。
【請求項２２】
前記ハウジングは、前記処理ユニットに対して柔軟である柔軟部分を含む請求項１６に記載の医療装置。
【請求項２３】
前記ハウジングは、シリコンゴムを含む請求項１６に記載の医療装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
ここで図６を参照すると、ハウジング２２０は、患者の筋肉区画のような区画へ挿入されるように構成されている。好適な実施の形態においては、ハウジング２２０は、真皮５０１の層を通して、筋肉５０２を通して、および筋膜５０３を通して、深部後部区画５０８まで到達するように挿入されるように構成されている。図２と図６に示されるように、ハウジング２２０は、隔壁２２２が真皮５０１の層を通して、筋肉５０２を通して、および筋膜５０３を通して挿入され、筋肉区画内に位置できるように寸法が調整されているハウジング長が設けられている。好適な実施の形態においては、ハウジング長２２４は１０１．６ｍｍ（４インチ）であるが、代替の実施の形態においては、ハウジング長２２４は、２５．４ｍｍ（１インチ）から１０１．６ｍｍ（４インチ）の間のように、１０１．６ｍｍ（４インチ）未満である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
ハウジング２２０には、第１端部２２５と第２端部２２７が設けられている。第１端部２２５は、筋肉区画へ、ピアシングを通して到達するように構成されている。第１端部２２５は、真皮５０１の層を通して、筋肉５０２を通して、そして筋膜５０３を介して筋肉区画５００へ到達するように構成されている。図２に示されるように、ハウジング２２０は、先細りの形状をしており、それによりピアシング素子２２６は第１端部２２５に位置する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
ここで図８を参照すると、感知素子２３０は、ハウジング２２０内に位置する圧力センサである。有利なように、感知素子２３０は保護媒体２２８内に位置している。好ましくは、保護媒体２２８は、加硫ゴムまたは室温加硫ゴム（「ＲＴＶ」と称される）のような生体適合性材質である。有利なように、保護媒体２２８は、例えば、シリコンゴムのようなシリコンを含む。または保護媒体２２８は、シリコンジェルである。別の代替の実施の形態では、保護媒体２２８は油である。図２に示される実施の形態では、圧力感知素子は、シリコンゴム内に位置する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
好適な実施の形態においては、好ましくはピエゾ抵抗素子である抵抗素子２４０が、フォトリソグラフィ注入工程によりエピタキシャル層２３４に注入される。図１４に示されるように、抵抗素子は、まず第１Ｐ＋拡散により決定されるパターンで、第１フォトレジスト層２３６を形成することにより製造される。図１５に示されるように、エッチャント２３３を使用して中間層２３５のエッチングが行われる。そして、図１６に示されるように、第１フォトレジスト層２３６が除去され、ホウ素のような第１Ｐ型材料２４１がエピタキシャル層２３４内に拡散される。第１Ｐ型材料２４１がエピタキシャル層２３４内で拡散された後、エッチングされた中間層２３５がＳｉＯ2を再成長させることにより再形成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
ポケット２４８が形成された後、第１層２３１と第２層２５０は、お互いに接着される。好適な実施の形態においては、第１層２３１は、第２層２５０に陽極として接着される。まず、第１および第２層２３１、２５０が３００℃から５００℃の範囲の温度に加熱され、それにより第１層２３１内のアルカリ金属イオンが移動可能になる。第１および第２層２３１、２５０はお互いに接触し、その両者に加えられた高電圧により、アルカリ陽イオンは、インタフェースから移動し、酸素の陰イオンは、第１層２３１から第２層２５０へ移動する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
ここで図３０を参照すると、導体材料２４５により、処理モジュール３００に接続されるリード線２６０が設けられる。少なくとも１つのリード線２６０を介して、感知構成要素２１０は、本質的に電気的な信号６５０を処理モジュール３００に送る。１つの形態によれば、信号６５０は電圧である。別の形態によれば、信号６５０は電流である。有利なように、信号６５０の大きさは、現在の好適な実施の形態の場合は圧力である外部刺激２１３に従って決定される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
ここで図４を参照すると、処理モジュール３００は、抵抗３１３と平行な容量３１２として示されている、ローパスフィルタ３１０が設けられている演算増幅器３１０を含む。演算増幅器３１０は、感知構成要素２１０からの信号６５０を増幅し、ローパスフィルタ３１１は、不要な周波数とノイズをフィルタ処理する。図４に示されている実施の形態においては、マイクロコントローラ３３０には、アナログ／デジタル変換器３２０とメモリ３４０が設けられている。しかし、代替の実施の形態においては、医療装置１００には、マイクロコントローラ３３０から分離されているアナログ／デジタル変換器３２０とメモリ３４０が設けられている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
信号６５０がアナログ／デジタル変換器３２０内でデジタル化された後、信号６５０はメモリ３４０に格納される。有利なように、信号６５０は、データ３２１として、時間の関数としてメモリ３４０に格納される。図４に示されるように、マイクロコントローラ３３０には、刺激２１３の大きさにおける変化、および刺激２１３の大きさにおける変化率を検出するような、データ３２１に数学的演算を行うことができる処理ユニット３３１が設けられている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
信号６５０がメモリ３４０に格納された後、好ましくは、通信モジュール４００が、メモリ３４０をコンピュータにリンクするために使用される。１つの実施の形態によれば、通信モジュール４００は、マイクロコントローラ３３０に統合された低電力ＲＦ送受信機４１４である。１つの実施の形態によれば、通信モジュール４００は、赤外線送信機のようなワイヤレスモジュール４１０である。別の形態によれば、通信モジュール４００はＵＳＢコントローラとＵＳＢケーブルである。更に別の形態によれば、通信モジュール４００は、ＬＣＤ表示器のような表示器４３０である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
好適な実施の形態においては、図３１に示されるように、ワイヤレスモジュール４１０は、メディアアクセスコントローラ４１１と、ベースバンドコントローラ４１２と、電力増幅器４１３（好ましくは、線形電力増幅器）と、ＲＦ／ＩＦ送受信機のような送受信機４１４と、第１アンテナ４１６と、第２アンテナ４１７と、シンセサイザと、送信―受信スイッチ４５１と、ＲＦバンドパスフィルタ４５２と、アンテナスイッチ４５３と、ＬＮＡミキサ４５４を含む。示されているように、ワイヤレスモジュールには、複数のフィルタ４５９、４６０、４６１が設けられている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
有利なように、シンセサイザとＲＦ／ＩＦ送受信機４１４は、集積コントローラ４８０に統合されている。従って、別の代替の実施の形態においては、ワイヤレスモジュールは、集積コントローラ４８０を含む。更に別の代替の実施の形態においては、ＲＦ／ＩＦ送受信機４１４とマイクロコントローラ３３０は、送受信機制御装置４１９に統合されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図３４は、メディアアクセスコントローラ４１１をより詳細に示している。そこに示されているように、メディアアクセスコントローラ４１１には、マイクロコントローラ８１０と、ＵＳＢコントローラのようなバスコントローラ８２０と、メモリインタフェース８３０と、データを暗号化して解読するデータ暗号化モジュール４５５と、送信および受信ＦＩＦＯ８４１，８４２を含む取り付けインタフェース８４０が設けられている。メディアアクセスコントローラ４１１はまた、バストラフィックを管理するデコーダ／アービタ／ブリッジ８５０を含む。追加的に、メディアアクセスコントローラ４１１は、割込みコントローラ８６０と、内部および外部メモリを管理するメモリコントローラ８７０と、複数のタイマ８８０、８８１を含む。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図３５は、送受信機制御装置４１９を示している。そこに示されているように、送受信機制御装置４１９には、プログラマブルＩ／Ｏ４４１と、汎用Ｉ／Ｏ４４２と、ＵＡＲＴ４４３が設けられている。送受信機制御装置４１９は、１２８バイトＳＲＡＭモジュール４４４と、２０４８ＳＲＡＭモジュールと、３２ｋＢフラッシュメモリモジュール４４６と、フラッシュプログラミングＤＭＡ６５１と、ＲＡＭアービタ６５２を含む。送受信機制御装置４１９にはまた、タイマ４４７、４４８、４４９と、結晶４５０とクロックマルチプレクサ４７９に接続されているリアルタイムクロック４５８が設けられている。図３５に示されているように、送受信機制御装置４１９は、割込みコントローラ６５３と共に、マイクロコントローラ３３０と特殊機能レジスタ４５６を含む。有利なように、送受信機制御装置４１９は、データを暗号化して解読するデータ暗号化モジュールを含む。図３５はまた、アナログ／デジタル変換器３２０とマルチプレクサ４５７を有する送受信機制御装置４１９を示している。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
ここで図３６を参照すると、コンピュータが医療装置１００に、通信モジュール４００を介して連結された後、データ３２１はコンピュータに、好ましくは、コンピュータ上のポート７１０に送信される。１つの形態によれば、ポート７１０は、コンピュータに接続されているワイヤレスモジュール４１０である。別の形態によれば、ポート７１０は、ＵＳＢポートである。別の形態によれば、ポート７１０は、シリアルポートまたはパラレルポートである。更に別の形態によれば、ポート７１０は、赤外線受信ポートである。更に別の形態によれば、ポート７１０はイーサネット（登録商標）ケーブルまたは電話線を受け入れる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
コンピュータは、好ましくはポート７１０内で、取得ルーチン５５０を起動することによりデータ３２１を得る。または、取得ルーチン５５０は、ソフトウェアルーチン５１０内で起動される。取得ルーチン５５０は図３７に示されている。ステップ５５１に示されるように、取得ルーチン５５０は、感知モジュール２００に固有なコードを送信し、感知モジュールによるデータ３２１の送信開始を促進する。ここでステップ５５２を参照すると、感知モジュール２００内の通信モジュール４００は、データ３２１が後に続く確認コードを送信する。そして、取得ルーチン５５０は、ステップ５５３に示されているように、確認コードとデータ３２１を得る。有利なように、ステップ５５４に示されるように、確認コードは、適切なセンサが送信していることを保証するために調べられる。確認コードが調べられて検証された後、取得ルーチン５５０は、ステップ５５５に示されるように、データ３２１を得る。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
ここで図３８を参照して、ソフトウェアルーチン５１０がポート７１０からデータ３２１を得た後、ソフトウェアルーチン５１０は、ステップ５６０に示されているように、格納操作を介して、データ３２１を、コンピュータ内のメモリに位置するデータベース５２１に格納する。１つの形態によれば、コンピュータはローカルコンピュータ７２０である。別の形態によれば、コンピュータはサーバー５３０である。有利なように、データ３２１は、ローカルコンピュータ７２０とサーバー５３０上の両者内のメモリに位置するデータベース５２１に格納される。好適な実施の形態においては、データベース５２１は、ネットワーク化されており、データベース５２１へのアクセスは、インターネットを介して提供される。ソフトウェアルーチン５１０内において、グラフ描画サブルーチン５７０は、データ３２１を時間の関数としてグラフにする。好ましくは、グラフ描画サブルーチン５７０は、データ３２１を、それがインターネットエクスプローラ（登録商標）（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  Ｅｘｐｌｏｅｒ(R)）のようなインターネットブラウザにより読めるようにグラフにする。図３８に示されているように、グラフ化されたデータは、第２格納操作５６１を介してデータベース５２１に格納される。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
データ３２１が格納された後、ソフトウェアルーチン５１０は、データ解析ルーチン５１１を行う。１つの形態によれば、データ解析ルーチン５１１は、刺激２１３が所定レベルに到達または降下したかを判定する。別の形態によれば、データ解析ルーチン５１１は、刺激２１３の大きさにおける変化率が所定の率を達成したかを判定する。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
センサアクセプタ６１１は、熱を通し、流体６１３が少なくとも９３．３℃（２００°Ｆ）まで加熱されたときに流体６１３を保持する材料から製造された熱導体層６１５を含む。好適な実施の形態においては、センサアクセプタ６１１はアルミニウムから製造される。しかし、代替の実施の形態においては、センサアクセプタは銅から製造される。図４１に示されるように、熱導体層６１５には、センサキャビティ６２０を画定する壁６１２が設けられている。センサキャビティ６２０は、一般的には円柱形に、ハウジング２２０に従って整形されている。熱導体層６１５に隣接して、少なくとも１つの加熱素子６１６が位置している。好ましくは、加熱素子６１６は、熱導体層６１５を実質的に取り囲む電気加熱素子である。加熱素子６１６に隣接して、ウレタン、またはガラス繊維を含むポリマーのような、熱の導通に抗する材料から製造されている絶縁層６１７が位置している。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
図４３は、加熱素子６１６がセンサキャビティ６２０内に位置している代替の実施の形態を示している。そのような実施の形態においては、絶縁層には、センサキャビティ６２０を画定し、ハウジング２２０に従って整形されている壁６１２が設けられている。加熱素子６１６は、壁６１２に隣接して位置しており、好ましくは、センサキャビティ６２０を取り囲む。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
センサキャビティ６２０には、第１開口部６２１と第２開口部６２２が設けられている。図４３は、第１開口部６２１を示している。そこに示されるように、第１開口部６２１は、壁６１２とハウジング２２０の間に挿入間隙を提供するように整形されている。第２開口部６２２は、流体６１３のためのドレイン６２３を提供するように整形されている。センサキャビティ６２０を、流体６１３が蓄えられている貯蔵槽６２５に流体的に接続する流体ダクト６２４が第１端部６０１に位置している。図４２と図４４に示されるように、弁６４１が、排水区画６６０への、流体６１３の排水を制御する殺菌装置６１０の第２端部６０２に位置している。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
有利なように、ハウジング２２０は、図４５に示されるように、第１端部６０１に位置する密封リング６２６を介して、センサキャビティ６２０内で流体的に密封される。好適な実施の形態においては、密封リング６２６は、ゴムまたはポリマーから製造される。図４６に示されるように、密封リング６２６は、第１開口部６２１におけるスレッド６１４の嵌合を介してのように、圧縮されて耐流体密封性を提供するように構成されている。ハウジング２２０がセンサキャビティ６２０内で密封された後、加熱素子６１６は、流体６１３を、少なくとも１０４．４℃（２２０°Ｆ）まで、少なくとも２分間は加熱する。流体が少なくとも２分間、１０４．４℃（２２０°Ｆ）に加熱された後、ドレイン６２３は開かれて、流体６１３は、センサキャビティ６２０から排水される。流体６１３が排水されたあと、センサキャビティ６２０は、流体ダクト６２４を介して流体貯蔵槽６２５からの新鮮流体６１３により洗浄される。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３１】
2008521564.tif 000001
【手続補正２４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３５】
2008521564.tif 000002
【手続補正２５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３６】
2008521564.tif 000003
【手続補正２６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３８】
2008521564.tif 000004
【手続補正２７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４３】
2008521564.tif 000005