【手続補正書】
【提出日】平成21年5月25日(2009.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波及びミリ波構造であって、
１０ミリよりも薄い厚さを有する薄い誘電体層であって、複数の正確に寸法付けられた鉛直方向の側壁を備えるポケットが内部に形成された誘電体層と、
前記誘電体層の第１面に形成されたＲＦ金属トレース及びＤＣ金属トレースであって、該ＲＦ金属トレース及びＤＣ金属トレースの少なくとも１つが、前記正確に寸法付けられた鉛直方向の側壁の１つの近傍のボンドパッドに結合される、ＲＦ金属トレース及びＤＣ金属トレースと、
前記誘電体層の第１面の反対側の第２面上で前記誘電体層に取り付けられた金属性熱及び電気グランド面と、
マイクロ波回路、ミリ波回路、及び、単機能半導体からなる集合から選択されたデバイスであって、前記ポケット内に配置され、前記正確に寸法付けられた鉛直方向の側壁に略平行な両側面及び前記トレースと略同一面内の表面を有するデバイスと、
当該マイクロ波及びミリ波構造に対して高周波の低損失トランジションを生む長さを有する前記ボンドパッドと前記デバイスの間の接続部とを含み、
前記接続部の長さは、１５ミリよりも短い、マイクロ波及びミリ波構造。
【請求項２】
前記グランド面は、構造上の支持及び放射体能力を提供するように動作可能であり、
前記誘電体の厚さは、
デバイス厚さベースの同一面内性を維持し、
制御されたマイクロ波インピーダンスを得、
高周波動作に対して前記誘電体のマイクロ波損失をインダクタンスを介して最小化し、
ポケット寸法及び側壁構成の正確な制御を得るように、選択される、請求項１に記載のマイクロ波及びミリ波構造。
【請求項３】
前記デバイスの両側面の少なくとも一方と、対応する側の略鉛直方向の側壁との間の距離は、１ミリよりも短い、請求項１に記載のマイクロ波及びミリ波構造。
【請求項４】
複数の略鉛直方向の側壁を備えるポケットが内部に形成された誘電体層と、
前記誘電体層の第１面に形成され、前記略鉛直方向の側壁の１つの近傍のボンドパッドに結合される少なくとも１つのトレースと、
前記誘電体層の第１面の反対側の第２面上で前記誘電体層に取り付けられたグランド面と、
前記ポケット内に配置され、前記略鉛直方向の側壁に略平行な両側面を有する集積回路と、
前記ボンドパッドとマイクロ波半導体デバイスの間の接続部とを含み、
前記接続部の長さは、１５ミリよりも短く、
当該構造は、マイクロ波及びミリ波構造であり、
前記誘電体層は、１０ミリよりも薄い厚さを有する薄い誘電体層であり、
前記集積回路は、マイクロ波回路、ミリ波回路、及び、単機能半導体からなる集合から選択され、
前記略鉛直方向の側壁は、正確に寸法付けられた鉛直方向の側壁であり、
前記グランド面は、金属性熱及び電気グランド面であり、
前記集積回路は、前記少なくとも１つのトレースに略同一面内の表面を有し、
前記少なくとも１つのトレースは、ＲＦ及びＤＣ金属トレースを含み、
前記接続部は、当該マイクロ波及びミリ波構造に対して高周波の低損失トランジションを生む長さを有する、構造。
【請求項５】
前記グランド面は、構造上の支持及び放射体能力を提供するように動作可能であり、
前記誘電体の厚さは、
デバイス厚さベースの同一面内性を維持し、
制御されたマイクロ波インピーダンスを得、
高周波動作に対して前記誘電体のマイクロ波損失をインダクタンスを介して最小化し、
ポケット寸法及び側壁構成の正確な制御を得るように、選択される、請求項４に記載の構造。
【請求項６】
前記ポケットの鉛直方向の側壁は、レーザー微細加工を用いて形成され、
前記ポケットは、前記集積回路の高さよりも１ミリのオーダーで大きい深さで形成され、
前記接続部の長さは、３から１５ミリの間である、請求項４に記載の構造。
【請求項７】
前記ポケットの鉛直方向の側壁は、レーザー微細加工を用いて形成される、請求項４に記載の構造。
【請求項８】
前記ポケットは、前記集積回路の高さよりも１ミリのオーダーで大きい深さで形成される、請求項４に記載の構造。
【請求項９】
前記集積回路の両側面の少なくとも一方と、対応する側の略鉛直方向の側壁との間の距離は、１ミリよりも短い、請求項４に記載の構造。
【請求項１０】
前記接続部の長さは、３から１５ミリの間である、請求項４に記載の構造。
【請求項１１】
前記接続部の長さは、略３ミリである、請求項４に記載の構造。
【請求項１２】
前記ボンドパッドは、前記ポケットの前記略鉛直方向の側壁の１つから約０〜１ミリの距離に配置される、請求項４に記載の構造。
【請求項１３】
前記集積回路は、レーダー、通信及び他のマイクロ波及びミリ波機能を実行するように動作する、請求項４に記載の構造。
【請求項１４】
前記金属性熱及び電気グランド面の下方に配置された多層印刷配線基板を更に含む、請求項４に記載の構造。
【請求項１５】
少なくとも１つの構造を含むシステムであって、
該構造が、
複数の略鉛直方向の側壁を備えるポケットが内部に形成され誘電体層と、
前記略鉛直方向の側壁の１つの近傍にて、前記誘電体層の第１面上に形成されたボンドパッドと、
前記誘電体層の第１面の反対側の第２面上で前記誘電体層に取り付けられたグランド面と、
前記ポケット内に配置され、前記略鉛直方向の側壁に略平行な両側面を有する集積回路と、
前記ボンドパッドと前記集積回路との間の接続部であって、長さが１５ミリよりも短い接続部と、
電磁放射を送受するように動作可能な放射体のアレイと、
前記放射体の少なくとも１つと前記集積回路を前記誘電体を介して電気的に結合する少なくとも１つの伝送ラインとを含む、システム。
【請求項１６】
前記放射体のアレイは、複数の送受信チャンネルを含み、
当該システムは、レーダーシステム、通信システム、マイクロ波システム及びミリ波システムからなる集合から選択されたシステムであり、
前記誘電体層は、１０ミリよりも薄い厚さを有する薄い誘電体層であり、
前記集積回路は、マイクロ波回路、ミリ波回路、及び、単機能半導体からなる集合から選択され、
前記略鉛直方向の側壁は、正確に寸法付けられた鉛直方向の側壁であり、
前記グランド面は、金属性熱及び電気グランド面であり、
前記集積回路は、前記少なくとも１つのチャンネルと略同一面内の表面を有し、
前記接続部は、当該システムに対して高周波の低損失トランジションを生む長さを有する、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記複数の送受信チャンネルは、
高周波動作に必要とされる位置的及び寸法的精度及び低コストを達成するように形成され、
ＲＦトランジションを最小化し、厳格な空間要求及び低伝送損失を満たすように密に間隔が空けられて製造され、且つ、
効率的に熱を放散するために熱生成半導体に接触する機械加工された構造金属ベース上に形成される、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
前記ポケットの鉛直方向の側壁は、レーザー微細加工を用いて形成される、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１９】
前記誘電体の厚さは、
デバイス厚さベースの同一面内性を維持し、
制御されたマイクロ波インピーダンスを得、
高周波動作に対して前記誘電体のマイクロ波損失をインダクタンスを介して最小化し、
ポケット寸法及び側壁構成の正確な制御を得るように、選択される、請求項１６に記載のシステム。
【請求項２０】
前記集積回路の上面は、前記誘電体層の上面と同一面内である、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２１】
前記ポケットは、前記集積回路の高さよりも大きい１ミリのオーダーの深さで形成される、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２２】
前記集積回路の両側面の少なくとも一方と、対応する側の略鉛直方向の側壁との間の距離は、１ミリよりも短い、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２３】
前記接続部の長さは、３から１５ミリの間である、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２４】
前記接続部の長さは、略３ミリである、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２５】
前記ボンドパッドは、前記ポケットの前記略鉛直方向の側壁の１つから約０〜１ミリの距離に配置される、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２６】
複数の放射フィンは、９０ギガヘルツを超える周波数の電磁放射を送受するように動作する、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２７】
複数の放射フィンは、１から２００ギガヘルツのオーダーの周波数の電磁放射を送受するように動作する、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２８】
前記集積回路は、前記誘電体層に取り付けられたグランド層上に直接支持され、前記金属グランド層は、前記集積回路により生成された熱を下方にある金属層に伝えてコールドプレートとして機能するよう動作可能であり、熱の拡散及び熱の効率的な抽出を可能とする、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２９】
それぞれ関連付けられたポケット内に配置される複数の集積回路と、
前記誘電体層内に形成される複数のチャンネルであって、それぞれ、前記集積回路のうちの選択された１つと複数の放射フィンの選択された１つとの間の電気的結合の少なくとも一部を形成する、複数のチャンネルと、
金属基板上に配置され、前記複数のチャンネルの選択された１つとそれぞれが関連付けられた複数のボンドパッドと、
複数の接続部であって、それぞれ、前記複数のボンドパッドの選択された１つに前記複数の集積回路の選択された１つを電気的に結合し、前記半導体デバイスのインダクタンスの低減を生むように最小化された長さを有する複数の接続部とを更に含む、請求項１５に記載のシステム。