【手続補正書】
【提出日】平成23年7月7日(2011.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性及び弾性を有する基層と、前記基層の外周側に設けられた表面層とを有して、回転可能に設けられた現像剤担持体と、
導電性を有して前記現像剤担持体に当接するように設けられ、前記現像剤担持体上の一成分現像剤を規制する規制部材と、
前記現像剤担持体と前記規制部材との間に電位差を生じさせる電位差設定手段と、
を備えた現像装置において、
前記現像剤担持体は、前記現像剤担持体に対して金属ローラを従動回転可能に当接させた状態で、前記現像剤担持体を回転させながら、前記現像剤担持体と前記金属ローラとの間に流れる電流の電流密度が、安定した状態で、０．５μＡ／ｍｍ２以上になるようにバイアス印加が行われた場合に、
前記バイアス印加から２秒後、６０秒後の電流値をそれぞれ、Ｉｔ、Ｉｓとし、Ｌｏｇは常用対数を示すものとすると、
Ｌｏｇ（Ｉｔ／Ｉｓ）＞０．１
を満たすものであって、
前記電位差をＶｂ（Ｖ）とし、前記現像剤担持体の前記表面層の厚さをｔ（μｍ）とした場合に、
０．０５＜ｔ≦２．００の場合、５５×ｔ＜Ｖｂ＜１２０×ｔ＋２５０
２．００＜ｔ＜４．００の場合、５５×ｔ＜Ｖｂ＜５００
を満たすことを特徴とする現像装置。
【請求項２】
前記現像剤担持体の前記表面層は、気相成長により形成されたことを特徴とする請求項１に記載の現像装置。
【請求項３】
前記現像剤担持体の前記表面層は、炭素原子を含む酸化ケイ素により形成され、
前記表面層における酸素とケイ素の組成比（Ｏ／Ｓｉ）、及び、炭素とケイ素の組成比（Ｃ／Ｓｉ）は、
１．００≦（Ｏ／Ｓｉ）≦１．９５
０．０５≦（Ｃ／Ｓｉ）≦１．００
を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の現像装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記目的を達成するために本発明にあっては、
導電性及び弾性を有する基層と、前記基層の外周側に設けられた表面層とを有して、回転可能に設けられた現像剤担持体と、
導電性を有して前記現像剤担持体に当接するように設けられ、前記現像剤担持体上の一成分現像剤を規制する規制部材と、
前記現像剤担持体と前記規制部材との間に電位差を生じさせる電位差設定手段と、
を備えた現像装置において、
前記現像剤担持体は、前記現像剤担持体に対して金属ローラを従動回転可能に当接させた状態で、前記現像剤担持体を回転させながら、前記現像剤担持体と前記金属ローラとの間に流れる電流の電流密度が、安定した状態で、０．５μＡ／ｍｍ２以上になるようにバイアス印加が行われた場合に、
前記バイアス印加から２秒後、６０秒後の電流値をそれぞれ、Ｉｔ、Ｉｓとし、Ｌｏｇは常用対数を示すものとすると、
Ｌｏｇ（Ｉｔ／Ｉｓ）＞０．１
を満たすものであって、
前記電位差をＶｂ（Ｖ）とし、前記現像剤担持体の前記表面層の厚さをｔ（μｍ）とした場合に、
０．０５＜ｔ≦２．００の場合、５５×ｔ＜Ｖｂ＜１２０×ｔ＋２５０
２．００＜ｔ＜４．００の場合、５５×ｔ＜Ｖｂ＜５００
を満たすことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
現像ローラ３の弾性層は、２層構成になっており、芯金３ｃを被覆する基層３ｂと、基層３ｂの外周側に設けられ、基層３ｂを被覆して、感光体ドラム１及び規制ブレード４に直接接触する表面層３ａとから構成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
基層３ｂの抵抗は、現像ローラ３表面において、現像ローラ３の芯金３ｃに印加されたバイアスと同じ電位が得られるように、体積抵抗値１０６Ω・ｃｍとした。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
また、基層３ｂは、感光体ドラム１に対して柔軟に安定して当接できるよう、現像ローラ３のＪＩＳ−Ａ硬度が４５°になるようなシリコーンゴムを用いた。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
一方、本実施形態の特徴的な構成である表面層３ａには、絶縁性のウレタン樹脂薄膜を用いた。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
表面層３ａとなるウレタン樹脂層は、ポリウレタン樹脂を、主にメチルエチルケトンを主溶剤として用いた有機溶剤混合溶液で希釈し、硬化剤としてイソシアネートを添加し、十分に撹拌したものを樹脂原料液とした。この樹脂原料液中に、弾性体基層を被覆したローラを浸漬して、ディッピング塗工した。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
規制ブレード４は、支持板金４ａに、当接部材として厚さ８０μｍのＳＵＳ（ステンレス鋼）板４ｂが接着されたものを用いており、現像ローラ３に対しては２ｇｆ／ｍｍ２（１９．６ｍＮ／ｍｍ２）の圧力で当接するように位置調整されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
規制ブレード４には、画像形成時において、ブレードバイアス電源により、支持板金４ａを通じて、ＤＣバイアス−６００Ｖが印加されており、現像ローラ３に対するブレードバイアス値としては、−３００Ｖの電位差が設けられていることになる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
その結果を、図５に示す。なお、この時の各現像ローラに対する印加バイアスは、安定した状態、すなわち、少なくとも図４で示した閾値より大きな値になるような条件において測定している。具体的には、バイアス印加から６０秒後における電流の電流密度が、０．５μＡ／ｍｍ２以上になるような条件で測定を行った。この電流密度は、金属ローラと現像ローラとの間に流れる電流値を、金属ローラと現像ローラとの接触面積で割った値である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
時間変化に対する電流値の変化を示す値として、バイアス印加の２秒後電流値Ｉｔと、６０秒後の電流値Ｉｓとにおける、比の対数であるＬｏｇ（Ｉｔ／Ｉｓ）について、各現像ローラを用いて求めた結果を、図６及び図７に示す。ここで、Ｌｏｇは常用対数を示すものとする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２３】
表面層を持つ現像ローラにおいて、その表面層が容量成分を持つような高抵抗層である場合、バイアス印加から２秒後の電流値をＩｔ、６０秒後の電流値をＩｓとする。ここで、表面層を持つ現像ローラにおいて、その表面層が容量成分を持つような高抵抗層である場合とは、すなわち、現像ローラに当接させた金属ローラと現像ローラとの間に流れる電流の電流密度が、０．５μＡ／ｍｍ２以上になるようなバイアス印加の条件下をいう。このとき、
Ｌｏｇ（Ｉｔ／Ｉｓ）＞０．１
である場合であって、少なくとも、表面層の層厚ｔ（μｍ）が、
０＜ｔ＜４．００
の範囲において、ブレードバイアスＶｂ（Ｖ）は、
Ｖｂ＞５５×ｔ
の関係を満たす時、ブレードバイアスの効果が得られる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３６】
ここで、現像ローラを、金属ローラとの間で従動回転させながら、これらの間に流れる電流の電流密度が、安定した状態で、０．５μＡ／ｍｍ２以上になるようなバイアス印加の条件下において、バイアス印加から２秒後の電流値をＩｔ、６０秒後の電流値をＩｓとしている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３７】
また、電位差Ｖｂ（Ｖ）、及び、現像ローラの表面層の厚さｔ（μｍ）について、
０．０５＜ｔ≦２．００の範囲においては、Ｖｂ＜１２０×ｔ＋２５０
とし、
２．００＜ｔ＜４．００の範囲においては、Ｖｂ＜５００
とした。このことで、高電位差時における、異常画像の発生を抑えることが可能となる。
ここで、本実施形態では、表面層の膜厚ｔを４μｍ以下の範囲で規定している。これは、本発明の効果を、４μｍ以下の範囲で検証することが出来たためである。なお、４μｍ以上の膜厚においても、本発明の効果を得ることは可能かもしれないが、膜厚を厚くする
と、弾力性を持つ組成の膜でも割れが発生しやすくなる、膜形成に時間がかかる等の課題があるため、本発明では、４μｍ以下の膜厚に限定して、効果を検証した。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４１】
３  現像ローラ
３ａ  表面層
３ｂ  基層
４  規制ブレード
４ａ  支持板金
４ｂ  ＳＵＳ板
Ｄ  現像装置