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【手続補正書】
【提出日】平成21年8月24日(2009.8.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
組織のターゲット領域を処理するための装置であって、
組織のターゲット領域の近くに適用され、かつそれを少なくとも部分的に覆うように構成された担体と、
前記担体に連結され、かつ組織の前記ターゲット領域の画像で構成された表面と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２】
口腔組織を処理するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
歯を処理するようになっていることを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
歯肉組織を含む口腔組織を処理するようになっていることを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項５】
皮膚を含む軟組織を処理するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項６】
組織の前記ターゲット領域の前記画像は、組織の該ターゲット領域の修正画像を含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項７】
組織の前記ターゲット領域の前記画像は、組織の該ターゲット領域の修正デジタル写真を含むことを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
組織の前記ターゲット領域の前記画像は、少なくとも１つの不要な特徴が除去された組織の該ターゲット領域の画像を含むことを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記担体は、接着構造体を含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
患者の組織の適用区域の不要な特徴を覆うための装置であって、
適用区域の修正画像を配置させた第１の側面と、
前記適用区域の近くに接着されるようになった接着裏地を配置させた第２の側面と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項１１】
前記修正画像は、前記不要な特徴が弱められ、変更され、又は除去された前記適用区域のデジタル写真を含むことを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
接着ストリップを含むことを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記担体シートは、約０．２５センチメートルから約１センチメートルの範囲の直径を有する円形形状を含むことを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記担体シートは、前記不要な特徴の形状に対応する不規則な形状を含むことを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１５】
患者の組織のターゲット領域を覆う方法であって、
患者のソース画像を取り込む段階と、
外観上前記ソース画像に似ている正面画像を作り出すために該ソース画像の修正を作成する段階と、
前記正面画像を組織の前記ターゲット領域に転写する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１６】
前記転写する段階は、
前記正面画像を担持材料に転写する段階と、
前記担持材料を組織の前記ターゲット領域に付加する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記取り込む段階は、デジタル写真を形成する段階を含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記取り込む段階は、組織の前記ターゲット領域のデジタル写真を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記デジタル写真は、組織の前記ターゲット領域に存在する少なくとも１つの染みを含み、
前記作成する段階は、前記少なくとも１つの染みの弱小化、変更、及び除去のうちの少なくとも１つを達成するために前記ソース画像を修正する段階を含む、
ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記正面画像を担持材料に前記転写する段階は、該正面画像を該担持材料上に印刷する段階を含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記担持材料は、接着構造体を含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２２】
前記ソース画像は、少なくとも１つの望ましくない視覚的特徴を有し、
前記作成する段階は、前記望ましくない視覚的特徴を取り囲む適用区域の全体的な外観を維持しながら、該望ましくない視覚的特徴を少なくとも部分的に弱め、カムフラージュし、隠し、又は除去するために該望ましくない視覚的特徴に対応する前記ソース画像の一部を修正する段階を含む、
ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項２３】
前記作成する段階は、前記ソース画面及び該ソース画面の前記修正部分を用いて前記正面画像を作り出す段階を更に含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月18日(2009.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つのアタッチメントプレートを備える、特に頸椎のための椎間プロテーゼであって、
上記アタッチメントプレートは、関節式に接続され、
近接する椎体に接触するよう設計された、上記アタッチメントプレートのアタッチメント表面が、
椎体の表面に載置されることが予定されたベース表面（３）と、
上記ベース表面（３）から隆起した、セルフタッピング固定のための突起部と、を備え、
上記セルフタッピング固定のための突起部が、少なくとも一対のリブ（４、１４）により形成され、
上記リブは、予め決定された挿入方向（２）に対して斜めに、かつ当該挿入方向（２）と反対方向に延び、
上記挿入方向からより離れる方向に向けられた側面（１５）が、より上記挿入方向に向けられた滑り面（６、１６）より急峻であることを特徴とする椎間プロテーゼ。
【請求項２】
上記挿入方向（２）が前後方向であることを特徴とする請求項１記載の椎間プロテーゼ。
【請求項３】
上記セルフタッピング固定のための突起部（４、１４）が、正中面（１）に対して対称的に配置されていることを特徴とする請求項２記載の椎間プロテーゼ。
【請求項４】
上記のより腹側に向けられた側面（５、１５）が、実質的に上記ベース表面（３）に対して垂直であることを特徴とする請求項１記載の椎間プロテーゼ。
【請求項５】
上記挿入方向（２）に平行に、かつ上記ベース表面（３）に垂直に延びる平面において測定して、上記滑り面（６、１６）が、上記ベース表面（３）に対して４５°未満の角度をなすことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項６】
上記リブ（４）が、実質的に同形でかつ連続するプロファイルを有し、その滑り面が、より背側に向けられた側面（６）により形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項７】
上記リブ（１４）が、連続する尖状の若しくはシャープな歯状部（１７）を形成するように、複数回切断されてなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項８】
切断部が、上記ベース表面に平行に延びる断面にあって、上記挿入方向（２）に垂直に拡がることを特徴とする請求項７記載の椎間プロテーゼ。
【請求項９】
上記歯状部（１７）が、急峻な腹側フランク（１８）と、急峻でない背側フランク（１９、１９’）と、を備えることを特徴とする請求項８記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１０】
上記歯状部（１７）が、鋸歯状のプロファイルを有し、それらの急峻でない背側フランク（１９、１９’）が、滑り面を形成することを特徴とする請求項９記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１１】
切断部が、上記ベース表面に平行に延びる断面にあって、上記挿入方向（２）に平行に拡がることを特徴とする請求項７記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１２】
上記リブ（４、１４）により占められる表面の割合が、上記アタッチメント表面の５分の１以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１３】
上記ベース表面（３）に平行な中間の面における上記リブ（４、１４）の断面積が、上記アタッチメント表面の表面積の１０分の１以下であることを特徴とする請求項１２記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１４】
上記リブ（４、１４）により占められる表面領域の少なくとも半分が、上記アタッチメント表面の境界からの上記アタッチメント表面の前後方向の長さの６分の１以上の距離のところにあることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１５】
少なくとも一対の上記リブ（４、１４）が、背側方向に向かうに従って互いに近づくことを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１６】
上記対称な正中面（１）のそれぞれのサイドにおいて、互いに平行に複数のリブが設けられていることを特徴とする請求項１５記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１７】
上記ベース表面（３）を超える上記リブ（４、１４）の高さが、上記アタッチメント表面の前後方向の長さの１０分の１以下であることを特徴とする請求項１〜１６のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１８】
上記ベース表面（３）に平行に延びる断面において、上記リブ（４、１４）の、より背側に向けられた側面（５、１５）によりなされる角度（α）が、６０°より小さい、好ましくは３０°より小さいことを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項１９】
上記角度（α）が、５〜１５°の範囲にあることを特徴とする請求項１８記載の椎間プロテーゼ。
【請求項２０】
上記滑り面（１９’）が、粗く若しくは鋸歯状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１９のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【請求項２１】
上記少なくとも一対のリブが、上記背面方向の境界から、上記アタッチメント表面の前後方向の長さの５分の１の位置のところまで達することを特徴とする請求項１〜２０のいずれかに記載の椎間プロテーゼ。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月9日(2009.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を洗浄するための床モップアセンブリであって、
下端及び上端を有する柄と、
前記柄の前記下端に取り付けられた媒体ホールダーと、
前記柄の前記上端の上に又はそれに隣接して配置されたリザーバとを含み、
その際前記リザーバが、流体を収容するため及びそれから流体を分配するために適合される、表面を洗浄するための床モップアセンブリ。
【請求項２】
第１末端部分及び第２末端部分を有する柄であって、はめ込み式であり且つ内部流体管を含む柄と、
前記柄の前記第１末端部分に取り付けられたボトルホールダーであって、前記ボトルを前記流体管と流体連通状態に置くように構成されたボトルホールダーと、
前記柄の前記第２末端部分に設置された流体ディスペンサーであって、流体が前記流体管を出ることができるように構成された流体ディスペンサーと、を含む液体分配洗浄装置。
【請求項３】
第１の手を柄のシャフトの周りに、及び第２の手を前記柄に取り付けられたボトルの周りに置いてモップを保持する工程と、
前記ボトルを圧搾して液体を前記ボトルからモップの前記柄を通って床表面上に望まれるように分配する工程とを含む、洗浄方法。
【請求項４】
第１末端部及び第２末端部を包含する柄であって、流体管をその中に包含する柄と、
前記柄の前記第１末端部に枢動可能に接続される媒体ホールダーと、
前記流体管と流体連通するディスペンサーであって、前記柄の前記第１末端部に隣接して設置されたディスペンサーと、
前記柄の前記第２末端部と軸方向に整列し、且つ、該第２末端部に接続されたボトルホールダーと、
第１末端部分及び第２末端部分を包含するスクイーズボトルであって、前記ボトルの前記第１末端部分が前記ボトルホールダー内に保持されるスクイーズボトルとを含み、
前記ボトルは、前記流体管及びディスペンサーと流体連通しており、且つ、前記ボトルを圧搾することにより前記ボトルから前記流体管を通って前記ディスペンサーの外部へと液体を流出せしめるように構成されている、液体分配洗浄システム。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月22日(2009.5.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中枢性呼吸器疾患の発生を表す検出信号を受け取る検出回路と、
神経刺激信号を生成するように構成された神経刺激器と、
検出回路と通信し、検出した中枢性呼吸器疾患の発生に応じて所望の神経標的を刺激するように神経刺激器を制御するコントローラと、
を有する埋込可能医療装置。
【請求項２】
神経刺激器は、中枢性呼吸器疾患を治療するために化学的受容器を刺激するように構成された請求項１に記載の埋込可能医療装置。
【請求項３】
神経刺激器は、中枢性呼吸器疾患を治療するために機械的受容器を刺激するように構成された請求項１に記載の埋込可能医療装置。
【請求項４】
神経刺激器は、中枢性呼吸器疾患を治療するために迷走神経を刺激するように構成された請求項１に記載の埋込可能医療装置。
【請求項５】
神経刺激器は、中枢性呼吸器疾患を治療するために舌咽神経を刺激するように構成された請求項１に記載の埋込可能医療装置。
【請求項６】
神経刺激器は、中枢性呼吸器疾患を治療するために横隔神経を刺激するように構成された請求項１に記載の埋込可能医療装置。
【請求項７】
神経刺激器は、中枢性呼吸器疾患を治療するために脳内の呼吸中枢性を刺激するように構成された請求項１に記載の埋込可能医療装置。
【請求項８】
神経刺激器は、中枢性呼吸器疾患を治療するために横隔膜筋肉を刺激するように構成された請求項１に記載の埋込可能医療装置。
【請求項９】
検出信号は、化学的受容器と機械的受容器の神経活動を表す信号を含む請求項１に記載の埋込可能医療装置。
【請求項１０】
少なくとも１つの電極を備えた少なくとも１本の神経刺激リードと、
中枢性呼吸器疾患の発生を検出するために生理学的パラメータを監視するように構成された少なくとも１つのセンサと、
少なくとも１つのリードと、少なくとも１つのセンサとに結合された埋込可能医療装置であって、
中枢性呼吸器疾患の発生を表す検出信号を受け取る検出回路と、
神経刺激信号を生成するように構成された神経刺激器と、
検出回路と通信し、検出された中枢性呼吸器疾患の発生に応じて所望の神経標的を刺激するために神経刺激器を制御するコントローラとを有する埋込可能医療装置と
を含むシステム。
【請求項１１】
埋込可能医療装置は、心臓リズム管理治療を行うように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
少なくとも１つのセンサは、化学的受容器の神経活動を監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項１３】
少なくとも１つのセンサは、機械的受容器の神経活動を監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項１４】
少なくとも１つのセンサは、身体の動きを監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項１５】
少なくとも１つのセンサは、心拍数を監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項１６】
少なくとも１つのセンサは、ＱＴ間隔を監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項１７】
少なくとも１つのセンサは、目の動きを監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項１８】
少なくとも１つのセンサは、呼吸数を監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項１９】
少なくとも１つのセンサは、経胸腔的インピーダンスを監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項２０】
少なくとも１つのセンサは、一回換気量を監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項２１】
少なくとも１つのセンサは、時分換気量を監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項２２】
少なくとも１つのセンサは、血液ガスレベルを監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項２３】
少なくとも１つのセンサは、体温を監視するように構成された請求項１０に記載のシステム。
【請求項２４】
少なくとも１つのセンサは、人体の外部のセンサを有する請求項１０に記載のシステム。
【請求項２５】
異常呼吸の発生を検出するために少なくとも１つの生理学的パラメータを検出する手段と、
少なくとも１つの検出された生理学的パラメータに基づいて、正常な化学的受容器と機械的受容器の活動を模倣するように神経刺激治療を行う手段と、
を有するシステム。
【請求項２６】
神経刺激治療を行う手段は神経カフ電極を備える請求項２５に記載のシステム。
【請求項２７】
神経刺激治療を行う手段は経血管的刺激リードを備える請求項２５に記載のシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月7日(2009.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自己展開式ステントと、
近位領域、遠位ステント受け入れ領域、該ステントの少なくとも一部に接触するようなサイズの固形の隆起形状、内側スリーブおよび外側スリーブを含む心線と、
該心線の遠位端に取り付けられる塞栓性フィルターと
を備える、ステント留置システムであって、
該心線の該遠位ステント受け入れ領域は、該近位領域と比較して縮小した直径を有し、
該内側スリーブは、該縮小した直径の領域に沿って配置された近位端を有し、
該外側スリーブは、該ステントと該塞栓性フィルターとを該心線上で圧縮状態に制限するように適合される、
ステント留置システム。
【請求項２】
前記内側スリーブの遠位端は前記隆起形状とともに前記ステントと接触する、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記内側スリーブの遠位端は前記隆起形状に近位であり、該隆起形状は単独での送達のために前記ステントと接触するようなサイズである、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記心線の近位領域は、０．２３ｍｍ（０．００９インチ）と０．４６ｍｍ（０．０１８インチ）との間の直径を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項５】
前記システムは、０．４６ｍｍ（０．０１８インチ）と０．６６ｍｍ（０．０２６インチ）との間の最大外径を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項６】
前記内側スリーブおよび前記外側スリーブは、それぞれの遠位端から少なくとも約１０ｃｍまで、好適にはそれらの全長にわたって分割可能である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項７】
前記内部スリーブの少なくとも遠位端は、分割可能ではない、請求項１〜６のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項８】
前記塞栓性フィルターは、超弾性の形状記憶合金材料を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項９】
ステントが受け入れられる一定直径の遠位断面および受け入れられたステントの少なくとも一部と接触するようなサイズの心線上の固形の隆起形状を備える心線と、
該心線の遠位断面に取り付けられるフィルター機構と、
該心線を覆って置かれる外側スリーブであって、該外側スリーブは、縮小状態にあるステントおよびフィルターを保持するように構成される、外側スリーブと、
を備える、自己展開式ステント送達システム。
【請求項１０】
前記ステントおよび前記フィルター機構は自己展開式である、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記フィルター機構は、前記ステントの遠位に配置される、請求項９に記載のシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月19日(2009.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１表面の内部に形成される複数の金属パッド、前記基板の反対側の第２表面に形成される接着／メッキ層、及び前記接着／メッキ層の表面に形成される金層を含む半導体ウェハ積層構造を設ける工程と、
前記金層、前記接着／メッキ層、及び前記基板の複数のエッジ部分を露出させるべく、前記金層を前記半導体ウェハ積層構造のダイシングストリート領域でエッチングする工程と、
エッジシールを前記接着／メッキ層及び前記金層の前記露出エッジ部分の周りに形成する工程と、
前記半導体積層構造を前記ダイシングストリート領域でダイシングして半導体チップを画定する工程と、
前記チップを支持構造に接着させる工程とを備える、半導体パッケージの製造方法。
【請求項２】
エッジシールを形成する工程では、バリアメタル層を反対側の前記第２表面に堆積させる、請求項１記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項３】
バリアメタル層を堆積させる工程では、チタン層、ニッケル−バナジウム層、及び金層により構成されるバリアメタル層をスパッタリング法により形成し、そしてバリアメタル層の金は、前記接着／メッキ層の表面に形成される金層よりも小さい割合で存在する、請求項２記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項４】
基板の第１表面の内部に形成される複数の金属パッド、及び複数の金属パッドに位置整合して形成される複数のサーマルビアを有する半導体積層構造を設ける工程と、
接着／メッキ層を、基板の反対側の第２表面に、サーマルビアの中にまで延びるように堆積させる工程と、
金層を接着／メッキ層の上に、サーマルビアの中にまで延びるように堆積させる工程と、
金層、接着／メッキ層、及び基板のエッジを露出させるべく、金層を半導体積層構造のダイシングストリート領域でダイシングする工程と、
エッジシールを、金層及び接着／メッキ層の露出エッジ部分の周りにバリアメタル層を使用して形成する工程と、
半導体積層構造をダイシングストリート領域でダイシングする工程と、
半導体積層構造を支持構造に半田付けして半導体パッケージを形成する工程とを備える、半導体パッケージの製造方法。
【請求項５】
半導体チップと、そして半導体チップに半田付けされる支持構造とを備える半導体パッケージであって、半導体チップは、
基板と、
基板の第１表面の内部に形成される少なくとも一つの金属パッドと、
基板の第１表面とは反対側の第２表面に形成され、かつエッジ部分を有する接着／メッキ層と、
接着／メッキ層の上に形成され、かつエッジ部分を有する金層と、
金層の表面に形成されるバリアメタル層と、を有し、
バリアメタル層によってエッジシールが、金層のエッジ部分、及び接着／メッキ層のエッジ部分の周りに形成される、半導体パッケージ。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月28日(2008.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨表面と、
コンディショニング要素と、
上記コンディショニング要素を上記研磨表面の上方で選択的に配置するためのコンディショニング機構と、
コンディショナ性能を示す上記コンディショニング機構の属性を感知するように配置された少なくとも１つのセンサと、
を備える半導体基板研磨システム。
【請求項２】
上記少なくとも１つのセンサは、上記コンディショニング要素の第１位置及び垂直方向にずれた第２位置を検出するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
上記研磨表面から横方向に離れて配設されたすすぎ洗いステーションを更に備え、上記コンディショニング機構は、更に、上記コンディショニング要素を選択的に上記すすぎ洗いステーションに近接させて配置するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
上記すすぎ洗いステーションは、更に、上記コンディショニング要素上に流体を吹き付けるように構成されたすすぎ洗いノズルを備える、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
上記少なくとも１つのセンサは、上記すすぎ洗いステーションに配設される、請求項３に記載のシステム。
【請求項６】
上記少なくとも１つのセンサは、更に、
上記コンディショニング要素の第１位置を検出するように構成された第１センサと、
上記コンディショニング要素の第２位置を検出するように構成された第２センサと、
を備える、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
上記少なくとも１つのセンサは、上記コンディショニング要素の回転を検出するか、上記コンディショニング要素の下向きの力を検出するか、又は、上記コンディショニング要素のコンディショニング表面を示すメトリックを与えるように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
上記コンディショニング表面を示すメトリックは、カットレート、洗浄度、コンディショニング要素の摩耗又は損傷のうちの少なくとも１つである、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
上記少なくとも１つのセンサは、上記ノズルを通しての流体流量を示すメトリックを与えるように構成される、請求項４に記載のシステム。
【請求項１０】
上記ノズルを通しての流体流量を示すメトリックを与えるか、上記コンディショニング要素の下向きの力を示すメトリックを与えるか、又は、上記コンディショニング要素の回転を示すメトリックを与えるように構成された第３センサを更に備える、請求項６に記載のシステム。
【請求項１１】
コンディショニング機構の構成部分を特徴付けるための方法において、
第１位置と第２位置との間で移動するように上記コンディショニング機構のコンディショニング要素を作動するステップと、
上記第１位置と上記第２位置との間で上記コンディショニング要素を移動させるのに要した作動時間を分析するステップと、
を含む方法。
【請求項１２】
上記分析するステップは、更に、上記作動時間を所定の時間と比較する段階を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
上記分析するステップは、更に、作動時間の履歴データベースの動向又は偏差に基づいて上記コンディショニング機構の保守点検の必要性を決定する段階を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
非コンディショニング位置に配置された上記コンディショニング機構を１つ又はそれ以上のセンサに対して介在させるステップと、
上記１つ又はそれ以上のセンサからコンディショニング機構の性能を示すメトリックを得るステップと、
上記性能のメトリックがプロセスウインドー内にあるかを決定するステップとを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
上記コンディショニング機構の性能を示すメトリックを得るステップは、更に、上記コンディショニング機構の回転を検出する段階を含むか、上記コンディショニング機構への洗浄流体の流量を検出する段階を含むか、上記コンディショニング機構の下向きの力を検出する段階を含むか、上記コンディショニング機構のカットレートを検出する段階を含むか、又は、上記コンディショニング機構のコンディショニング要素のコンディショニング表面を評価する段階を含む、請求項１４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年12月15日(2008.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体と導電性被覆材とを含む電気的接続要素において、該導電体の表面は、少なくとも一部の領域に、構造化したおよび／または粗い表面を有することを特徴とする電気的接続要素。
【請求項２】
請求項１に記載の電気的接続要素において、前記導電性被覆材は、はんだ付け可能な材料、たとえばろう材、とくにスズを含むことを特徴とする電気的接続要素。
【請求項３】
請求項１に記載の電気的接続要素において、前記導電性被覆材は、接着剤、好ましくは伝導性接着剤を含むことを特徴とする電気的接続要素。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記導電体は、金属、とくに銅、あるいは合金、とくに銅合金からなることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記構造化したおよび／または粗い表面は、ギザギザあるいは浮きにより構成されることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記構造化したおよび／または粗い表面は、研磨により形成されることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項７】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記構造化したおよび／または粗い表面は、エッチングにより形成されることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記構造化したおよび／または粗い表面は、断面において、前記導電体の、接触を目的とする領域のみに広がっていることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記構造化したおよび／または粗い表面は、断面において、前記導電体の全周囲に広がっていることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記導電体は、穴あき部材あるいはカットバンドから作られていることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１１】
請求項１ないし10のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記導電体は、断面と比較して、長手方向の寸法が大きく、たとえばワイヤとして設計されていることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１２】
請求項５ないし11のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記ギザギザや浮きは、前記導電体の長手方向に実質的に平行に伸びていることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１３】
請求項６ないし11に記載の電気的接続要素において、前記研磨の方向は、前記導電体の長手方向に実質的に平行であることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１４】
請求項11ないし13のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記導電体の断面は円形であることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１５】
請求項11ないし13のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記導電体の断面は円形でなく、たとえば長方形であり、とくに平型ワイヤとして設計されていることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１６】
請求項11ないし15のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記導電体の前記表面には、構造化したおよび／または粗い表面が、前記接続要素の全長に渡って設けられていることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１７】
請求項11ないし16のいずれかに記載の電気的接続要素において、前記被覆材は、前記接続要素の全長に渡って広がっていることを特徴とする電気的接続要素。
【請求項１８】
請求項１ないし17のいずれかに記載の電気的接続要素を載せた太陽電池。
【請求項１９】
２つあるいはそれ以上の太陽電池から構成されるソーラーモジュールにおいて、該太陽電池は、請求項１ないし17のいずれかに記載の電気的接続要素により接続されていることを特徴とするソーラーモジュール。
【請求項２０】
a)  構造化したおよび／または粗い表面を導電体に設ける工程と、
b)  該導電体に導電性被覆材を施す工程と、
c)  このようにして得られた前記構造化したおよび／または粗い表面を有する面を備えた電気的接続要素を、電気部品に用い、前記被覆材は前記導電体および前記部品と堅固な接合を形成する工程とを特徴とする電気部品、とくに太陽電池を接続する方法。
【請求項２１】
請求項20に記載の方法において、前記導電体は、断面と比較して長手方向の寸法が大きく、たとえばワイヤ、好ましくは平型ワイヤとして設計され、その長手方向に沿って前記電気部品に使用されることを特徴とする方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月18日(2009.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビーム出口面（１）とコンタクト構造（２，３，４）を有する発光ダイオードチップであって、前記コンタクト構造（２，３，４）は、前記ビーム出口面（１）上に設けられていて、且つ、ボンディングパッド（４）及び電流分布の拡がり（Ｓｔｒｏｍａｕｆｗｅｉｔｕｎｇ）のために設けられた複数のコンタクトウェブ（２，３）を有しており、前記コンタクトウェブ（２，３）は、前記ボンディングパッド（４）と導電接続されている発光ダイオードチップにおいて、
ボンディングパッド（４）は、ビーム出口面（１）の縁領域内に設けられていることを特徴とする発光ダイオードチップ。
【請求項２】
ボンディングパッド（４）と、発光ダイオードチップの少なくとも１つの側縁（９）との間の間隔ｄ１は、３０μｍよりも小さい請求項１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項３】
ボンディングパッド（４）と、発光ダイオードチップの別の側縁（１０）との間の間隔ｄ２は、３０μｍよりも小さい請求項２記載の発光ダイオードチップ。
【請求項４】
少なくとも１つのコンタクトウエブ（２，３）は、側縁（９，１０）に沿って延在しており、前記側縁（９，１０）に対する間隔は、１５μｍよりも小さい請求項１から３迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項５】
コンタクトウェブ（２，３）は、発光ダイオードチップの側縁（９，１０）に接している請求項４記載の発光ダイオードチップ。
【請求項６】
コンタクトウェブ（２，３）は、ビーム出口面（１）上に少なくとも１つの矩形又は正方形（８ａ，８ｂ，８ｃ）の輪郭を形成する請求項１から５迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項７】
コンタクトウェブ（２，３）は、複数の矩形又は正方形（８ａ，８ｂ，８ｃ）の輪郭を形成する請求項６記載の発光ダイオードチップ。
【請求項８】
複数の矩形又は正方形（８ａ，８ｂ，８ｃ）は、各々少なくとも１つの共通の側縁を有している請求項７記載の発光ダイオードチップ。
【請求項９】
複数の矩形又は正方形（８ａ，８ｂ，８ｃ）は、各々２つの共通の側縁を有している請求項８記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１０】
ボンディングパッド（４）は、少なくとも１つの矩形又は正方形（８ａ，８ｂ，８ｃ）のコーナー点に設けられている請求項６から９迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１１】
コンタクトウェブ（２，３）は、ビーム出口面（１）の少なくとも１つの部分領域（１１）を囲んでいる請求項１から１０迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１２】
コンタクトウェブ（２，３）は、ビーム出口面（１）の８０％より多くを囲んでいる請求項１１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１３】
コンタクトウェブ（２，３）によって囲まれた、ビーム出口面（１）の部分領域（１１）上に、発光変換層（１２）が被着されている請求項１１又は１２記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１４】
コンタクト構造（２，３，４）は、フォーク状に形成されている請求項１から５迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１５】
各コンタクトウェブ（２，３）間には、発光変換層（１２）がビーム出口面（１）上に被着されている請求項１４記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１６】
各コンタクトウェブの少なくとも１つのコンタクトウェブ（３）は、可変の幅を有している請求項１から１５迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１７】
幅は、ボンディングパッド（４）から出て連続的に増大する請求項１６記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１８】
幅が可変のコンタクトウェブ（３）は、種々異なる幅の複数の部分領域（５，６，７）を有している請求項１６記載の発光ダイオードチップ。
【請求項１９】
ボンディングパッド（４）に対して比較的大きな間隔を有する部分領域（７）は、前記ボンディングパッド（４）に対して比較的小さな間隔を有する部分領域（５，６）よりも広幅である請求項１８記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２０】
コンタクトウェブ（３）の部分領域（５，６，７）の幅は、発光ダイオードチップの作動時に各々の前記部分領域（５，６，７）によって生じる電流強度に適合されている請求項１８又は１９記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２１】
コンタクトウェブ（２，３）の幅は、１０μｍを含む１０μｍから４０μｍを含む４０μｍの間である請求項１から２０迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２２】
発光ダイオードチップは、薄膜発光ダイオードチップである請求項１から２１迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２３】
発光ダイオードチップは、ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、但し、０≦ｘ≦ｌ，０≦ｙ≦ｌ及びｘ＋ｙ≦１を含む活性層（１５）を有している請求項１から２２迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２４】
ビーム出口面（１）の少なくとも１つの側縁（９，１０）の長さは、４００μｍ又はそれ以上である請求項１から２３迄の何れか１記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２５】
ビーム出口面（１）の少なくとも１つの側縁（９，１０）の長さは、８００μｍ又はそれ以上である請求項２４記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２６】
発光ダイオードチップは、３００ｍＡまたはそれ以上の電流強度で駆動される請求項１から２５までのいずれか１項記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２７】
コンタクト構造（２，３，４）は、構造化されたＴｉ−Ｐｔ−Ａｕ層列である請求項１から２６までのいずれか１項記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２８】
コンタクト構造（２，３，４）は、チップによって発生されたビームを吸収する請求項２７記載の発光ダイオードチップ。
【請求項２９】
コンタクト構造（２，３，４）は、アルミニウムを含まない請求項１から２８までのいずれか１項記載の発光ダイオードチップ。
【請求項３０】
コンタクト構造（２，３，４）によって、ビーム出口面（１）の１５％より少なく覆われている請求項１から２９までのいずれか１項記載の発光ダイオードチップ。
【請求項３１】
発光ダイオードチップは、活性層（１５）を有する半導体層列（１３）を含み、ビーム出口面（１）に対向する、半導体層列（１３）の主要面（１８）に、反射コンタクト層（１７）が設けられており、ボンディングパッド（４）に対向する前記主要面（１８）の領域は、前記反射コンタクト層（１７）が設けられていない請求項１から３０までのいずれか１項記載の発光ダイオードチップ。
【請求項３２】
発光変換層（１２）に対向する、主要面（１８）の領域は、コンタクト層（１７）が設けられていない請求項３１記載の発光ダイオードチップ。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月8日(2009.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a)入射光に応答して電荷を収集するための第1の伝導度タイプの光検出器；
(b)該光検出器から電荷を受容する、該光検出器に隣接する第1の伝導度タイプのストレージ領域；
(c)該ストレージ領域から電荷を受容し、そして該電荷を電圧信号に変換する、該ストレージ領域に隣接する第1の伝導度タイプのセンスノード；及び
(d)該センスノードからの該電圧信号を検知するための増幅器への入力部；及び
(e)該光検出器から転送されない光発生電荷から、該ストレージ領域及び該センスノードを実質的にシールドするために、該ストレージ領域及び該センスノードを取り囲む第1の伝導度タイプとは反対の第2の伝導度タイプのドープされた領域
を含む各画素を有する画素の2次元アレイを含んで成るイメージセンサ。
【請求項２】
該センスノードと該増幅器への入力部とが、画素部分集合によって共有されている請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項３】
該ストレージ領域及び該光検出器がピン光ダイオードである請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項４】
該センスノードの大部分又は全てに跨がって、覆っている光シールドをさらに含む請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項５】
該光シールドが、該センスノード及び該ストレージ領域の大部分又は該ストレージ領域の全ての両方に跨がる請求項4に記載のイメージセンサ。
【請求項６】
画素の2次元アレイを有するイメージセンサの操作方法であって、該方法は：
(a)入射光に応答して光検出器が電荷を収集する基準状態に、複数の第1の伝導度タイプの光検出器を設定する工程；
(b)該光検出器の積分終了時に、該光検出器から、それぞれの第1の伝導度タイプのストレージ領域に電荷を転送する工程；
(c)該ストレージ領域からそれぞれの第1の伝導度タイプのセンスノードへ電荷を転送する工程、それぞれのストレージ領域及びセンスノードは各々、それぞれの光検出器から転送されない光発生電荷から、該ストレージ領域及び該センスノードを実質的にシールドするために、第2の伝導度タイプのドープされた領域よって取り囲まれている；そして
(d)該センスノードからそれぞれの増幅器へ、読み出しのために電圧信号を転送する工程を含んで成る。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月15日(2009.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非電子導電性の陰極リチウム挿入物質または陽極リチウム挿入物質を含む少なくとも１つの電極を含む再充電可能電気化学セルであって、該電極が、該陰極リチウム挿入物質または該陽極リチウム挿入物質の上に化学吸着によって層を形成する導電性化合物をさらに含み、該導電性化合物がｐ型またはｎ型の酸化還元活性化合物であり、該導電性化合物の酸化還元電位が該リチウム挿入物質のフェルミ準位と一致することを特徴とする電気化学セル。
【請求項２】
該層が厚み５ｎｍ以下の単分子層である、請求項１に記載の再充電可能電気化学セル。
【請求項３】
ドープされたまたはノンドープの酸化物ＬｉＭＯ2から選択される陰極リチウム挿入物質であってＭがＭ＝Ｃｏ，Ｎｉ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｗ，Ｖ，ＬｉＶ3Ｏ8から選択される１種以上の元素であるもの、ＬｉＭＰＯ4としての蛍光体−オリビンであってＭがＭ＝Ｆｅ，Ｃｏ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｔｉから選択される１種以上の元素であるもの、ならびにＬｉxＭｎ2Ｏ4またはＬｉ2ＣｏxＦｅyＭｎzＯ8としてのスピネルおよび混合スピネルを含む、請求項１または２に記載の再充電可能電気化学セル。
【請求項４】
カーボン、ＴｉＯ2，Ｌｉ4Ｔｉ5Ｏ12，ＳｎＯ2，ＳｎＯ，Ｓｉから選択される陽極リチウム挿入物質を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の再充電可能電気化学セル。
【請求項５】
リチウム挿入物質の粒子サイズが１０ｎｍから１０μｍの範囲内である、請求項１〜４のいずれかに記載の再充電可能電気化学セル。
【請求項６】
（ａ）バインダー、導電性添加剤、およびナノメートルサイズまたはサブマイクロメートルサイズの陰極リチウム挿入物質であって、これに化学吸着したｐ型酸化還元活性化合物を有するかまたは有さず、該ｐ型酸化還元活性化合物の酸化電位が陰極リチウム挿入物質のフェルミ準位と一致しているもの、を含む第１の電極、
（ｂ）バインダー、導電性添加剤、および陽極リチウム挿入物質であって、これに化学吸着したｎ型酸化還元活性化合物を有するかまたは有さず、該ｎ型酸化還元活性化合物の還元電位が陽極リチウム挿入物質のフェルミ準位と一致しているもの、を含む第２の電極、
を含み、
（ｃ）上記の該電極物質の少なくとも一方に酸化還元活性化合物が化学吸着しており、かつ
（ｄ）上記の該電極の間に電解質が存在している、
請求項１〜５のいずれかに記載の再充電可能電気化学セル。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の再充電可能電気化学セルを作製する方法であって、該方法が以下の工程、
−当該電極シートを酸化還元活性化合物の溶液中に数時間浸漬する工程、
−上記の表面修飾された電極シートを溶媒で洗浄して、結合していない酸化還元活性化合物をすべて除去する工程、
を含み、
該電極シートが、リチウム挿入物質、バインダー（０〜１５ｗｔ％）、ならびに導電性添加剤（０〜１０ｗｔ％）を含む方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の再充電可能電気化学セルを作製する方法であって、該方法が以下の工程、
−リチウム挿入物質の粉末を酸化還元活性化合物の溶液と数時間混合する工程、
−上記の表面修飾された粉末を分離および洗浄して、結合していない酸化還元活性化合物をすべて除去する工程、
−上記の表面修飾された粉末で電極シートを作製する工程、
を含み、
該電極シートが、陰極リチウム挿入物質、バインダー（０〜１５ｗｔ％）、ならびに導電性添加剤（０〜１０ｗｔ％）を含む方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月21日(2009.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３０】
６Ｊ太陽電池の最適なバンドギャップは、図１６に示しており、直列接続および格子整合の緩和が、シリコンプラットフォームの太陽電池の開発を可能にすることを示している。Ｓｉプラットフォームは、多くの利点を提供するが、重要なことは、現在、効率目標（そのバンドギャップ近傍の波長範囲で）およびコスト目標の両方を満たすことができる唯一の材料である。設計により、既存の高性能材料が、２つのより高いバンドギャップについて使用可能になる。低い集光度の最終的な利点は、デバイスの増加した動作点に起因して、太陽電池が欠陥に対して敏感でなくなる点である。
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月21日(2009.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎ型ウェルリング及び深いＮ型ウェル領域によって定められる分離Ｐ型ウェル内に形成された第１のノイズ高感度回路と、Ｎ型ウェル領域内に形成され且つ近傍にＰ＋ソース／ドレインリングが形成された第２のノイズ高感度回路とを含む改善された信号ノイズ分離を有する集積回路であって、
該集積回路が、
前記Ｎ型ウェルリングに接続された第１の専用分離パッドと、
前記Ｐ＋ソース／ドレインリングに接続された第２の専用分離パッドと、
を備える、
ことを特徴とする改善された信号ノイズ分離を有する集積回路。
【請求項２】
前記Ｎ型ウェル領域に延び且つＶＤＤパッドに接続されたＮ＋ソース／ドレインコンタクト領域と、Ｎ型ウェル領域に延びるＰ＋ソース／ドレインコンタクト領域とを更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の改善された信号ノイズ分離を有する集積回路。
【請求項３】
Ｎ型ウェルリング及び深いＮ型ウェル領域によって定められる分離Ｐ型ウェル構造内に形成された第１のノイズ高感度回路と、Ｐ＋ソース／ドレインリングが近傍に形成された第２のノイズ高感度回路とを含む改善された信号ノイズ分離を備える集積回路であって、
該集積回路が、
前記分離Ｐ型ウェル構造のＮ型ウェルリングに接続され且つ前記第１のノイズ高感度回路の信号分離を提供する第１の専用分離パッドと、
前記Ｐ＋ソース／ドレインリングに接続され且つ接地コンタクト及び前記第２のノイズ高感度回路の信号分離を提供する第２の専用分離パッドと、
ＲＦ回路に入力信号を提供するＲＦ  ＩＮパッドと、
ＲＦ回路に出力信号を提供するＲＦ  ＯＵＴパッドと、
前記第１のノイズ高感度回路に接地接続を提供する接地パッドと、
前記第２のノイズ高感度回路に接続を提供するＶＤＤパッドと、
を含む改善された信号ノイズ分離を備える集積回路。
【請求項４】
集積回路内の信号ノイズ分離を改善する方法であって、
近傍にＰ＋ソース／ドレインリングが形成されるＮ型ウェルか、又はＮ型ウェルリング及び深いＮ型ウェル領域によって定められる分離Ｐ型ウェルの一方に形成される複数のノイズ高感度回路ブロックを含むミックスドシグナル回路を準備する段階と、
Ｎ型ウェル内に形成されたノイズ高感度回路ブロックの少なくとも１つをＶＤＤパッドに接続し、前記少なくとも１つのノイズ高感度回路ブロックの近傍に形成されたＰ＋ソース／ドレインリングを専用接地分離パッドに接続する段階と、
分離Ｐ型ウェル内に形成された前記ノイズ高感度回路ブロックの少なくとも１つを接地パッドに接続し、前記Ｎ型ウェルリング及び前記深いＮ型ウェル領域を専用ＶＤＤ分離パッドに接続する段階と、
を含み、
前記専用ＶＤＤ分離パッド及び前記専用接地分離パッドが前記ミックスドシグナル回路におけるノイズ分離を提供する、
ことを特徴とする方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月21日(2009.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明ユニットと、フレグランスユニットと、前記照明ユニットの照明カラーおよび／または強度の設定、および前記フレグランスユニットの匂いスペクトルおよび／または強度の設定の双方を制御するためのインターフェースとを備え、前記ユーザーインターフェースは複数のトランスポンダおよび前記トランスポンダを検出するための検出デバイスとを有し、各トランスポンダは、特定の設定を制御すると共に、前記トランスポンダが前記検出デバイスによって検出されない状態に対応する第１位置、および前記トランスポンダが前記検出デバイスによって検出され、トランスポンダがリータン信号を送る状態に対応する第２位置をとるようになっており、前記リータン信号は、前記照明ユニットの照明カラーおよび／または強度、および前記フレグランスユニットの匂いスペクトルおよび／または強度を制御するようになっている雰囲気装置。
【請求項２】
制御すべき前記特定の照明カラーは、原色である赤色、緑色および青色を含むことを特徴とする請求項１記載の雰囲気装置。
【請求項３】
制御すべき前記特定の匂いは、花、植物、香水、石鹸、焼きたてのパン、海（水）、焼けたゴムまたは火薬の（天然の）匂いから選択された少なくとも１つの匂いを含むことを特徴とする請求項１記載の雰囲気装置。
【請求項４】
照明ユニットは、少なくとも１つのＬＥＤを含むことを特徴とする、請求項１乃至３の何れか１項に記載の雰囲気装置。
【請求項５】
前記フレグランスユニットは、匂い液、匂いガスおよび匂い固体の群から選択された少なくとも１つの匂いソースを含むことを特徴とする、請求項１乃至４の何れか１項に記載の雰囲気装置。
【請求項６】
雰囲気設定のうちの前記強度は、前記設定を制御し、第２位置をとるようになっているトランスポンダの数に比例することを特徴とする請求項１記載の雰囲気装置。
【請求項７】
前記トランスポンダは、ＲＦＩＤタグであり、各タグは識別番号を含むことを特徴とする請求項１記載の雰囲気装置。
【請求項８】
前記検出デバイスは、アンテナを含み、前記アンテナは前記ＲＦＩＤタグが受信する電磁波信号を作動時に送るようになっており、リータン信号は、前記ＲＦＩＤタグの識別番号を含むことを特徴とする請求項７記載の雰囲気装置。
【請求項９】
前記検出デバイスは、ボウル状容器内に組み込まれており、前記トランスポンダは、触知できる物体内に組み込まれており、トランスポンダはボウル状容器の外部にあるときは第１位置にあり、ボウル状容器の内部にあるときは第２位置に位置することを特徴とする請求項１記載の雰囲気装置。
【請求項１０】
前記触知可能な照明物体は、制御するようになっている照明カラーに対応するカラーを有することを特徴とする請求項９記載の雰囲気装置。
【請求項１１】
各触知可能なフレグランス物体は、制御すべき匂いを視覚化することを特徴とする請求項９記載の雰囲気装置。
【請求項１２】
前記触知可能な物体は、マーブルの形状を有する、請求項９乃至１１の何れか１項に記載の雰囲気装置。
【請求項１３】
前記トランスポンダにはスイッチング要素が設けられており、このトランスポンダは、少なくとも第１面および第２面を有する触知可能な物体内に組み込まれており、前記第１面が上向きのとき、前記スイッチはオフであり、前記第２面が上向きのとき、前記スイッチはオンであり、前記第１面が上向きの状態で前記触知可能な物体が位置しているときにトランスポンダは第１位置にあり、前記第２面が上向きの状態で前記触知可能な物体が位置しているときにトランスポンダは第２位置に位置することを特徴とする請求項１記載の雰囲気装置。
【請求項１４】
各触知可能な照明物体の第２の面は、本デバイスが制御する照明カラーに適合するような色がつけられており、前記触知可能な照明物体の第１の面は、前記カラーの表示を支持することを特徴とする請求項１３記載の雰囲気装置。
【請求項１５】
各触知可能なフレグランス物体の前記第２面は、本装置が制御する匂いを視覚化し、前記ディスク状の触知可能な物体の前記第１面は前記匂いの表示を支持することを特徴とする請求項１３記載の雰囲気装置。
【請求項１６】
前記検出デバイスは、ボウル状容器内に組み込まれており、ディスク状の触知可能な物体の形状を有する前記トランスポンダは前記ボウル状容器内に位置することを特徴とする、請求項１３乃至１５の何れか１項に記載の雰囲気装置。
【請求項１７】
前記検出デバイスは、表面、特にテーブルを収納しており、キューブ状の触知可能な物体の形状を有する前記トランスポンダは前記表面上に位置することを特徴とする、請求項１３乃至１５の何れか１項に記載の雰囲気装置。
【請求項１８】
前記雰囲気装置は、前記検出デバイスからの前記リータン信号を前記照明ユニットおよび／または前記フレグランスユニットのための入力値へ変換するための処理ユニットを更に含むことを特徴とする請求項１乃至１７の何れか１項に記載の雰囲気装置。
【請求項１９】
複数の照明および／またはフレグランストランスポンダおよび検出デバイスを有する、照明ユニットおよび／またはフレグランスユニットを制御するためのユーザーインターフェースであって、各トランスポンダは、前記照明ユニットおよび／またはフレグランスユニットの特定の雰囲気設定を制御すると共に、前記トランスポンダが前記検出デバイスによって検出されない状態に対応する第１位置、および前記トランスポンダが前記検出デバイスによって検出され、リータン信号を送る状態に対応する第２位置をとるようになっており、前記リータン信号は照明ユニットおよび／またはフレグランスユニットの設定を制御するようになっているユーザーインターフェース。
【請求項２０】
前記処理ユニットは、請求項１９記載の前記ユーザーインターフェースが供給するリータン信号を受信すると共に、このリータン信号を前記処理ユニットおよび／または前記フレグランスユニットのための入力値に変換するようになっていることを特徴とする処理ユニットとフレグランスユニットと処理ユニットとのアセンブリ。
【請求項２１】
複数のトランスポンダおよび検出デバイスを有するユーザーインターフェースを使用することにより、雰囲気装置を制御する方法であって、前記検出デバイスにより、前記トランスポンダを検出しない状態に対応する第１位置から、前記検出デバイスにより前記トランスポンダを検出し、このトランスポンダがリータン信号を送る状態に対応する第２位置までトランスポンダを変えることにより、各トランスポンダは、前記雰囲気装置の特定の雰囲気設定を制御するようになっており、前記リータン信号は、前記雰囲気装置の雰囲気設定を制御するようになっている雰囲気装置を制御する方法。