【手続補正書】
【提出日】平成23年5月10日(2011.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、前記第１の被搭載部品を前記基板に搭載する第１の搭載予定位置の上方にまで移動させる第１の部品移動工程と、
前記第１の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第１の被搭載部品を下降させて前記第１の搭載予定位置に搭載する第１の部品下降工程と
を備え、
水平方向に移動自在なヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第１のヘッドにより前記第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで前記第１の被搭載部品を前記第１の搭載予定位置の上方にまで移動させて前記第１の部品移動工程を実行するのに続けて、前記第１のヘッドを下降させることで前記第１の被搭載部品を前記第１の搭載予定位置に搭載して前記第１の部品下降工程を実行する部品実装方法において、
前記第１の部品下降工程での前記第１の被搭載部品の搭載が完了した後に、前記ヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第２のヘッドが保持する第２の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで、前記第２の被搭載部品を前記基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる第２の部品移動工程と、
前記第２のヘッドを下降させることで前記第２の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第２の被搭載部品を下降させて前記第２の搭載予定位置に搭載する第２の部品下降工程と
をさらに備え、
前記第１の部品移動工程では、当該第１の部品移動工程で前記第１の被搭載部品が移動する第１の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第１の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整し、
前記第２の部品移動工程では、当該第２の部品移動工程で前記第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第２の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整し、
前記第１の部品移動工程では、前記第２のヘッドにより前記第２の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で、前記ヘッドユニットの移動に伴って前記第２の被搭載部品を移動させるとともに、当該第１の部品移動工程で前記第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第２の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整することを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、前記第１の被搭載部品を前記基板に搭載する第１の搭載予定位置の上方にまで移動させる第１の部品移動工程と、
前記第１の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第１の被搭載部品を下降させて前記第１の搭載予定位置に搭載する第１の部品下降工程と
を備え、
水平方向に移動自在なヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第１のヘッドにより前記第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで前記第１の被搭載部品を前記第１の搭載予定位置の上方にまで移動させて前記第１の部品移動工程を実行するのに続けて、前記第１のヘッドを下降させることで前記第１の被搭載部品を前記第１の搭載予定位置に搭載して前記第１の部品下降工程を実行する部品実装方法において、
前記第１の部品下降工程での前記第１の被搭載部品の搭載が完了した後に、前記ヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第２のヘッドが保持する第２の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで、前記第２の被搭載部品を前記基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる第２の部品移動工程と、
前記第２のヘッドを下降させることで前記第２の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第２の被搭載部品を下降させて前記第２の搭載予定位置に搭載する第２の部品下降工程と
をさらに備え、
前記第１の部品移動工程では、当該第１の部品移動工程で前記第１の被搭載部品が移動する第１の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第１の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整し、
前記第２の部品移動工程では、当該第２の部品移動工程で前記第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第２の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整し、
前記第１の部品移動工程では、前記第２のヘッドにより前記第２の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で、前記ヘッドユニットの移動に伴って前記第２の被搭載部品を移動させ、
前記第１の部品移動工程では、当該第１の部品移動工程で前記第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基くこと無く、前記基板に実装済みの部品の高さとの干渉が発生しないと判断できる離間距離だけ前記第２の被搭載部品を前記基板から離間させ、
前記第２の部品移動工程では、前記基板からの離間距離が、前記第１の部品移動工程での離間距離から、当該第２の部品下降工程で前記第２の搭載予定位置の上方から当該第２の搭載予定位置にまで前記第２の被搭載部品を下降させる距離となるまで、前記第２の被搭載部品を下降させながら、前記第２の搭載予定位置の上方にまで移動させることを特徴とする部品実装方法。
【請求項３】
前記第1の部品下降工程で、前記第１の搭載予定位置の上方から当該第１の搭載予定位置にまで前記第1の被搭載部品を下降させる距離を第１の下降ストローク距離としたとき、
前記第１の部品移動工程では、前記第１の経路の下方に存在する搭載済み部品の高さに基いて求められた前記第１の下降ストローク距離以上の離間距離で前記基板から離間させた状態で前記第１の被搭載部品を移動させて、前記第１の搭載予定位置の上方であって前記第１の下降ストローク距離だけ前記基板から離間した位置に前記第１の被搭載部品を位置させる請求項１または２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記第２の部品下降工程で、前記第２の搭載予定位置の上方から当該第２の搭載予定位置にまで前記第２の被搭載部品を下降させる距離を第２の下降ストローク距離としたとき、
前記第２の部品移動工程では、前記第２の経路の下方に存在する搭載済み部品の高さに基いて求められた前記第２の下降ストローク距離以上の離間距離で前記基板から離間させた状態で前記第２の被搭載部品を移動させて、前記第２の搭載予定位置の上方であって前記第２の下降ストローク距離だけ前記基板から離間した位置に前記第２の被搭載部品を位置させる請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品実装方法。
【請求項５】
水平方向に移動自在なヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第１のヘッドと、
前記ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第２のヘッドと、
前記第１のヘッド、前記第２のヘッドおよび前記ヘッドユニットの駆動を制御する駆動制御手段と
を備え、
前記駆動制御手段は、
前記第１のヘッドにより第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで、前記第１の被搭載部品を前記基板に搭載する第１の搭載予定位置の上方にまで移動させる第１の部品移動動作と、
前記第１のヘッドを下降させることで、前記第１の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第１の被搭載部品を下降させて前記第１の搭載予定位置に搭載する第１の部品下降動作と、
前記第１の部品下降動作での前記第１の被搭載部品の搭載が完了した後に、前記第２のヘッドが保持する第２の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで、前記第２の被搭載部品を前記基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる第２の部品移動動作と、
前記第２のヘッドを下降させることで前記第２の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第２の被搭載部品を下降させて前記第２の搭載予定位置に搭載する第２の部品下降動作と
を実行し、
前記第１の部品移動動作では、当該第１の部品移動動作で前記第１の被搭載部品が移動する第１の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第１の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整し、
前記第２の部品移動動作では、当該第２の部品移動動作で前記第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第２の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整し、
前記第１の部品移動動作では、前記第２のヘッドにより前記第２の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で、前記ヘッドユニットの移動に伴って前記第２の被搭載部品を移動させるとともに、当該第１の部品移動動作で前記第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第２の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整することを特徴とする部品実装装置。
【請求項６】
水平方向に移動自在なヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第１のヘッドと、
前記ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第２のヘッドと、
前記第１のヘッド、前記第２のヘッドおよび前記ヘッドユニットの駆動を制御する駆動制御手段と
を備え、
前記駆動制御手段は、
前記第１のヘッドにより第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで、前記第１の被搭載部品を前記基板に搭載する第１の搭載予定位置の上方にまで移動させる第１の部品移動動作と、
前記第１のヘッドを下降させることで、前記第１の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第１の被搭載部品を下降させて前記第１の搭載予定位置に搭載する第１の部品下降動作と、
前記第１の部品下降動作での前記第１の被搭載部品の搭載が完了した後に、前記第２のヘッドが保持する第２の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで、前記第２の被搭載部品を前記基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる第２の部品移動動作と、
前記第２のヘッドを下降させることで前記第２の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第２の被搭載部品を下降させて前記第２の搭載予定位置に搭載する第２の部品下降動作と
を実行し、
前記第１の部品移動動作では、当該第１の部品移動動作で前記第１の被搭載部品が移動する第１の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第１の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整し、
前記第２の部品移動動作では、当該第２の部品移動動作で前記第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第２の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整し、
前記第１の部品移動動作では、前記第２のヘッドにより前記第２の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で、前記ヘッドユニットの移動に伴って前記第２の被搭載部品を移動させ、
前記第１の部品移動動作では、当該第１の部品移動動作で前記第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基くこと無く、前記基板に実装済みの部品の高さとの干渉が発生しないと判断できる離間距離だけ前記第２の被搭載部品を前記基板から離間させ、
前記第２の部品移動動作では、前記基板からの離間距離が、前記第１の部品移動動作での離間距離から、当該第２の部品下降動作で前記第２の搭載予定位置の上方から当該第２の搭載予定位置にまで前記第２の被搭載部品を下降させる距離となるまで、前記第２の被搭載部品を下降させながら、前記第２の搭載予定位置の上方にまで移動させることを特徴とする部品実装装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
この発明の第１態様にかかる部品実装方法は、上記目的を達成するために、第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、第１の被搭載部品を基板に搭載する第１の搭載予定位置の上方にまで移動させる第１の部品移動工程と、第１の搭載予定位置の上方に移動してきた第１の被搭載部品を下降させて第１の搭載予定位置に搭載する第１の部品下降工程とを備え、水平方向に移動自在なヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第１のヘッドにより第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態でヘッドユニットを移動させることで第１の被搭載部品を第１の搭載予定位置の上方にまで移動させて第１の部品移動工程を実行するのに続けて、第１のヘッドを下降させることで第１の被搭載部品を第１の搭載予定位置に搭載して第１の部品下降工程を実行する部品実装方法において、第１の部品下降工程での第１の被搭載部品の搭載が完了した後に、ヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第２のヘッドが保持する第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態でヘッドユニットを移動させることで、第２の被搭載部品を基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる第２の部品移動工程と、第２のヘッドを下降させることで第２の搭載予定位置の上方に移動してきた第２の被搭載部品を下降させて第２の搭載予定位置に搭載する第２の部品下降工程とをさらに備え、第１の部品移動工程では、当該第１の部品移動工程で第１の被搭載部品が移動する第１の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第１の被搭載部品の基板からの離間距離を調整し、第２の部品移動工程では、当該第２の部品移動工程で第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第２の被搭載部品の基板からの離間距離を調整し、第１の部品移動工程では、第２のヘッドにより第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、ヘッドユニットの移動に伴って第２の被搭載部品を移動させるとともに、当該第１の部品移動工程で第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第２の被搭載部品の基板からの離間距離を調整することを特徴としている。
また、この発明の第２態様にかかる部品実装方法は、上記目的を達成するために、第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、第１の被搭載部品を基板に搭載する第１の搭載予定位置の上方にまで移動させる第１の部品移動工程と、第１の搭載予定位置の上方に移動してきた第１の被搭載部品を下降させて第１の搭載予定位置に搭載する第１の部品下降工程とを備え、水平方向に移動自在なヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第１のヘッドにより第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態でヘッドユニットを移動させることで第１の被搭載部品を第１の搭載予定位置の上方にまで移動させて第１の部品移動工程を実行するのに続けて、第１のヘッドを下降させることで第１の被搭載部品を第１の搭載予定位置に搭載して第１の部品下降工程を実行する部品実装方法において、第１の部品下降工程での第１の被搭載部品の搭載が完了した後に、ヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第２のヘッドが保持する第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態でヘッドユニットを移動させることで、第２の被搭載部品を基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる第２の部品移動工程と、第２のヘッドを下降させることで第２の搭載予定位置の上方に移動してきた第２の被搭載部品を下降させて第２の搭載予定位置に搭載する第２の部品下降工程とをさらに備え、第１の部品移動工程では、当該第１の部品移動工程で第１の被搭載部品が移動する第１の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第１の被搭載部品の基板からの離間距離を調整し、第２の部品移動工程では、当該第２の部品移動工程で第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第２の被搭載部品の基板からの離間距離を調整し、第１の部品移動工程では、第２のヘッドにより第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、ヘッドユニットの移動に伴って第２の被搭載部品を移動させ、第１の部品移動工程では、当該第１の部品移動工程で第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基くこと無く、基板に実装済みの部品の高さとの干渉が発生しないと判断できる離間距離だけ第２の被搭載部品を基板から離間させ、第２の部品移動工程では、基板からの離間距離が、第１の部品移動工程での離間距離から、当該第２の部品下降工程で第２の搭載予定位置の上方から当該第２の搭載予定位置にまで第２の被搭載部品を下降させる距離となるまで、第２の被搭載部品を下降させながら、第２の搭載予定位置の上方にまで移動させることを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、この発明では、第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、第２の被搭載部品を基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる（第２の部品移動工程）。そして、第２の部品移動工程では、当該第２の部品移動工程で第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第２の被搭載部品の基板からの離間距離が調整される。したがって、基板上方を移動する被搭載部品の基板からの高さを被搭載部品の移動領域（第２の経路）を考慮せずに設定していた従来技術と比べて、この発明では、基板上方を移動する被搭載部品の基板からの高さを抑制することができ、その結果、移動先である搭載予定位置上方での被搭載部品の高さを抑制することができる。よって、搭載予定位置への被搭載部品の下降動作にかかる時間を抑えて、タクトタイムを短縮させることが可能となっている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、この発明の第１態様では、第１の部品移動工程では、第２のヘッドにより第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、ヘッドユニットの移動に伴って第２の被搭載部品を移動させるとともに、当該第１の部品移動工程で第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第２の被搭載部品の基板からの離間距離を調整するように構成している。このように構成することで、第１の部品移動工程でヘッドユニットの移動に伴って移動する第２の被搭載部品と、基板に実装済みの部品との干渉を確実に抑制することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、この発明の第２態様では、第１の部品移動工程では、第２のヘッドにより第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、ヘッドユニットの移動に伴って第２の被搭載部品を移動させるとともに、当該第１の部品移動工程で第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基くこと無く、基板に実装済みの部品の高さとの干渉が発生しないと判断できる離間距離だけ第２の被搭載部品を基板から離間させ、第２の部品移動工程では、基板からの離間距離が第１の部品移動工程での離間距離から第２の下降ストローク距離となるまで第２の被搭載部品を下降させながら、第２の搭載予定位置の上方にまで移動させるように構成している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、この発明の第１態様にかかる部品実装装置は、上記目的を達成するために、水平方向に移動自在なヘッドユニットと、ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第１のヘッドと、ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第２のヘッドと、第１のヘッド、第２のヘッドおよびヘッドユニットの駆動を制御する駆動制御手段とを備え、駆動制御手段は、第１のヘッドにより第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態でヘッドユニットを移動させることで、第１の被搭載部品を基板に搭載する第１の搭載予定位置の上方にまで移動させる第１の部品移動動作と、第１のヘッドを下降させることで、第１の搭載予定位置の上方に移動してきた第１の被搭載部品を下降させて第１の搭載予定位置に搭載する第１の部品下降動作と、第１の部品下降動作での第１の被搭載部品の搭載が完了した後に、第２のヘッドが保持する第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態でヘッドユニットを移動させることで、第２の被搭載部品を基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる第２の部品移動動作と、第２のヘッドを下降させることで第２の搭載予定位置の上方に移動してきた第２の被搭載部品を下降させて第２の搭載予定位置に搭載する第２の部品下降動作とを実行し、第１の部品移動動作では、当該第１の部品移動動作で第１の被搭載部品が移動する第１の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第１の被搭載部品の基板からの離間距離を調整し、第２の部品移動動作では、当該第２の部品移動動作で第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第２の被搭載部品の基板からの離間距離を調整し、第１の部品移動動作では、第２のヘッドにより第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、ヘッドユニットの移動に伴って第２の被搭載部品を移動させるとともに、当該第１の部品移動動作で第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第２の被搭載部品の基板からの離間距離を調整することを特徴としている。
また、この発明の第２態様にかかる部品実装装置は、上記目的を達成するために、水平方向に移動自在なヘッドユニットと、ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第１のヘッドと、ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第２のヘッドと、第１のヘッド、第２のヘッドおよびヘッドユニットの駆動を制御する駆動制御手段とを備え、駆動制御手段は、第１のヘッドにより第１の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態でヘッドユニットを移動させることで、第１の被搭載部品を基板に搭載する第１の搭載予定位置の上方にまで移動させる第１の部品移動動作と、第１のヘッドを下降させることで、第１の搭載予定位置の上方に移動してきた第１の被搭載部品を下降させて第１の搭載予定位置に搭載する第１の部品下降動作と、第１の部品下降動作での第１の被搭載部品の搭載が完了した後に、第２のヘッドが保持する第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態でヘッドユニットを移動させることで、第２の被搭載部品を基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる第２の部品移動動作と、第２のヘッドを下降させることで第２の搭載予定位置の上方に移動してきた第２の被搭載部品を下降させて第２の搭載予定位置に搭載する第２の部品下降動作とを実行し、第１の部品移動動作では、当該第１の部品移動動作で第１の被搭載部品が移動する第１の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第１の被搭載部品の基板からの離間距離を調整し、第２の部品移動動作では、当該第２の部品移動動作で第２の被搭載部品が移動する第２の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、第２の被搭載部品の基板からの離間距離を調整し、第１の部品移動動作では、第２のヘッドにより第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、ヘッドユニットの移動に伴って第２の被搭載部品を移動させ、第１の部品移動動作では、当該第１の部品移動動作で第２の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基くこと無く、基板に実装済みの部品の高さとの干渉が発生しないと判断できる離間距離だけ第２の被搭載部品を基板から離間させ、第２の部品移動動作では、基板からの離間距離が、第１の部品移動動作での離間距離から、当該第２の部品下降動作で第２の搭載予定位置の上方から当該第２の搭載予定位置にまで第２の被搭載部品を下降させる距離となるまで、第２の被搭載部品を下降させながら、第２の搭載予定位置の上方にまで移動させることを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、この発明では、第２の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、第２の被搭載部品を基板に搭載する第２の搭載予定位置の上方にまで移動させる。そして、第１の被搭載部品の第１の搭載予定位置への搭載後に第２の被搭載部品が第２の搭載予定位置まで移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基づいて、第１の被搭載部品の第１の搭載予定位置への搭載後に第２の搭載予定位置まで移動する第２の被搭載部品の基板からの離間距離を調整する。したがって、基板上方を移動する被搭載部品の基板からの高さを被搭載部品の移動領域を考慮せずに設定していた従来技術と比べて、この発明では、基板上方を移動する被搭載部品の基板からの高さを抑制することができ、その結果、移動先である搭載予定位置上方での被搭載部品の高さを抑制することができる。よって、搭載予定位置への被搭載部品の下降動作にかかる時間を抑えて、タクトタイムを短縮させることが可能となっている。