【手続補正書】
【提出日】平成23年2月28日(2011.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上面に設けられた第一の保護膜及び記録素子と、流路及び該流路に連通する吐出口と、前記基板の下面に開口した開口から前記基板と前記第一の保護膜とを貫通し、前記流路と接続され、前記流路に液体を供給する供給口と、前記供給口の側面を保護する第二の保護膜とを有する液体吐出ヘッドであって、
前記第一の保護膜及び前記第二の保護膜は、前記流路と前記供給口との接続部において、一方の保護膜の端面の全てが他方の保護膜により覆われ、且つ、他方の保護膜の端面の一部が一方の保護膜により覆われていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第一の保護膜及び前記第二の保護膜の少なくとも一方の保護膜が、２層以上の層の積層膜であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第一の保護膜がシリコン系絶縁膜からなり、前記第二の保護膜が有機樹脂膜からなることを特徴とする請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記有機樹脂膜が、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリ尿素樹脂、及び、ポリイミド樹脂からなる群から選ばれた１以上の有機材料からなる膜であることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
基板と、前記基板の上面に設けられた第一の保護膜及び記録素子と、流路及び該流路に連通する吐出口と、前記基板の下面に開口した開口から前記基板と前記第一の保護膜とを貫通し、前記流路と接続され、前記流路に液体を供給する供給口と、前記供給口の側面を保護する第二の保護膜とを有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の上面に、第一の保護膜、記録素子、流路となる樹脂パターン及び該樹脂パターンを覆うオリフィスプレートを形成する工程と、
前記基板の下面から前記基板の上面に設けられた樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程と、
その後、前記供給口を介し前記樹脂パターンを除去し、流路を形成する工程と、を有し、
前記樹脂パターンが前記第一の保護膜に接して形成され、
前記供給口を設ける工程が、
（１）前記基板の下面から前記第一の保護膜に達する開孔を設ける工程と、
（２）次に、前記開孔に露出した前記第一の保護膜の一部を除去する工程と、
（３）その後、少なくとも前記開孔の内表面に第二の保護膜を形成する工程と、
（４）前記開孔内の前記第一の保護膜の残りの部分の上に形成された第二の保護膜を、該開孔の側面にある第二の保護膜を残しつつ除去し、該第一の保護膜の残りの部分を露出させる工程と、
（５）その後、前記開孔内に露出した前記第一の保護膜の残りの部分を除去し、樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程と、を有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
基板と、前記基板の上面に設けられた第一の保護膜及び記録素子と、流路及び該流路に連通する吐出口と、前記基板の下面に開口した開口から前記基板と前記第一の保護膜とを貫通し、前記流路と接続され、前記流路に液体を供給する供給口と、前記供給口の側面を保護する第二の保護膜とを有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の上面に、第一の保護膜、記録素子、流路となる樹脂パターン及び該樹脂パターンを覆うオリフィスプレートを形成する工程と、
前記基板の下面から前記基板の上面に設けられた樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程と、
その後、前記供給口を介し前記樹脂パターンを除去し、流路を形成する工程と、を有し、
前記樹脂パターンが前記第一の保護膜に接して形成され、
前記供給口を設ける工程が、
（１）前記基板の下面から前記第一の保護膜に達する開孔を設ける工程と、
（２）次に、前記開孔に露出した前記第一の保護膜の一部を除去する工程と、
（３）その後、少なくとも前記開孔の内表面に第二の保護膜を形成する工程と、
（４）前記開孔内の前記第一の保護膜の残りの部分の上に形成された第二の保護膜を、該開孔の側面にある第二の保護膜を残しつつ除去し、該第一の保護膜の残りの部分を露出させる工程と、
（５）工程（４）を経て得られた開孔内の構造に対して、上記（２）〜（４）の工程を１回または複数回繰り返し、前記開孔の底部に該第一の保護膜の残りの部分を露出させる工程と、
（６）その後、前記開孔内に露出した前記第一の保護膜の残りの部分を除去し、樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程と、を有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
一方、貫通電極の形成方法ではあるが、特許文献２には、図３に示す様に裏面より開孔を形成し、開孔の側壁部に保護膜を形成する技術が開示されている。特許文献２では、シリコン基板の両面に、熱酸化膜からなる第一の保護膜１２０と、第一の保護膜１２０と基板１１０とを貫通する開孔１７０が形成され、開孔１７０の側壁部に第二の保護膜１３０が形成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の液体吐出ヘッドの第一の態様は、基板と、前記基板の上面に設けられた第一の保護膜及び記録素子と、流路及び該流路に連通する吐出口と、前記基板の下面に開口した開口から前記基板と前記第一の保護膜とを貫通し、前記流路と接続され、前記流路に液体を供給する供給口と、前記供給口の側面を保護する第二の保護膜とを有する液体吐出ヘッドであって、
前記第一の保護膜及び前記第二の保護膜は、前記流路と前記供給口との接続部において、一方の保護膜の端面の全てが他方の保護膜により覆われ、且つ、他方の保護膜の端面の一部が一方の保護膜により覆われている
ことを特徴とする液体吐出ヘッドである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の第１の態様は、
基板と、前記基板の上面に設けられた第一の保護膜及び記録素子と、流路及び該流路に連通する吐出口と、前記基板の下面に開口した開口から前記基板と前記第一の保護膜とを貫通し、前記流路と接続され、前記流路に液体を供給する供給口と、前記供給口の側面を保護する第二の保護膜とを有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の上面に、第一の保護膜、記録素子、流路となる樹脂パターン及び該樹脂パターンを覆うオリフィスプレートを形成する工程と、
前記基板の下面から前記基板の上面に設けられた樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程と、
その後、前記供給口を介し前記樹脂パターンを除去し、流路を形成する工程と、を有し、
前記樹脂パターンが前記第一の保護膜に接して形成され、
前記供給口を設ける工程が、
（１）前記基板の下面から前記第一の保護膜に達する開孔を設ける工程と、
（２）次に、前記開孔に露出した前記第一の保護膜の一部を除去する工程と、
（３）その後、少なくとも前記開孔の内表面に第二の保護膜を形成する工程と、
（４）前記開孔内の前記第一の保護膜の残りの部分の上に形成された第二の保護膜を、該開孔の側面にある第二の保護膜を残しつつ除去し、該第一の保護膜の残りの部分を露出させる工程と、
（５）その後、前記開孔内に露出した前記第一の保護膜の残りの部分を除去し、樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程と、
を有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の第２の態様は、
基板と、前記基板の上面に設けられた第一の保護膜及び記録素子と、流路及び該流路に連通する吐出口と、前記基板の下面に開口した開口から前記基板と前記第一の保護膜とを貫通し、前記流路と接続され、前記流路に液体を供給する供給口と、前記供給口の側面を保護する第二の保護膜とを有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の上面に、第一の保護膜、記録素子、流路となる樹脂パターン及び該樹脂パターンを覆うオリフィスプレートを形成する工程と、
前記基板の下面から前記基板の上面に設けられた樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程と、
その後、前記供給口を介し前記樹脂パターンを除去し、流路を形成する工程と、を有し、
前記樹脂パターンが前記第一の保護膜に接して形成され、
前記供給口を設ける工程が、
（１）前記基板の下面から前記第一の保護膜に達する開孔を設ける工程と、
（２）次に、前記開孔に露出した前記第一の保護膜の一部を除去する工程と、
（３）その後、少なくとも前記開孔の内表面に第二の保護膜を形成する工程と、
（４）前記開孔内の前記第一の保護膜の残りの部分の上に形成された第二の保護膜を、該開孔の側面にある第二の保護膜を残しつつ除去し、該第一の保護膜の残りの部分を露出させる工程と、
（５）工程（４）を経て得られた開孔内の構造に対して、上記（２）〜（４）の工程を１回または複数回繰り返し、前記開孔の底部に該第一の保護膜の残りの部分を露出させる工程と、
（６）その後、前記開孔内に露出した前記第一の保護膜の残りの部分を除去し、樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程と、を有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明の基板と、基板の一方の面に、第一の保護膜、記録素子、流路及び該流路に連通する吐出口が形成され、基板及び第一の保護膜とを貫通し、流路と接続され、流路に液体を供給する供給口と、供給口の側面を保護する第二の保護膜とを有する液体吐出ヘッドの製造方法としては以下の方法がある。
（第一の方法）
第一の方法は以下の工程を有する。
・基板の上面に、第一の保護膜、記録素子、流路となる樹脂パターン及び該樹脂パターンを覆うオリフィスプレートを形成する工程。
・基板の下面から基板の上面に設けられた樹脂パターンに到達する供給口を設ける工程。・その後、供給口を介し樹脂パターンを除去し、流路を形成する工程。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
開孔の形成方法としては、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）法、ＣＤＥ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｄｒｙ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）法、その他ドライエッチング法、結晶異方性エッチング法、その他ウェットエッチング法、レーザー加工法、サンドブラスト法、及び、その他機械加工法を用いることもできる。必要であれば、各々選択比が取れるレジストを基板裏面に形成した後、所望のパターンにパターニングして基板除去を行ってもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
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