(57)【要約】  【解決手段】  本発明は、熱伝達管または熱伝導管を利用することによって、ＬＥＤの３次元状のクラスターから能動冷却を伴う、または伴わないヒートシンクに急速に熱を伝達することを可能とする３次元状のＬＥＤ配置および熱管理方法を開示し、タイルの３次元状クラスターから発する光はヒートシンク装置によって遮られることがないため、前記光によって発生した光線断面は従来の白熱電球によって生成される光と類似して見える。  【選択図】      図１
2012518254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明装置であって、
フレームと、
前記フレームに取り付けられた複数のＬＥＤ光源と、
前記フレームから離間して配置されたヒートシンクと、
前記フレームに接続された近位端部と前記ヒートシンクに接続された遠位端部とを有する伝熱管と、
前記ヒートシンクに近接して配置され、外部電源に接続するように構成された電子駆動部と、
前記電子駆動部を前記複数のＬＥＤ光源に接続する第１および第２の導電線と
を有する照明装置。
【請求項２】
請求項１記載の照明装置において、さらに、
透明なハウジングを有するものである照明装置。
【請求項３】
請求項２記載の照明装置において、前記外部電源との接続は、ネジ山付きエジソンベースを含むものである照明装置。
【請求項４】
請求項１記載の照明装置において、前記複数のＬＥＤ光源は、複数の表面実装型ＬＥＤを有するものである照明装置。
【請求項５】
請求項１記載の照明装置において、前記複数のＬＥＤ光源は、複数のＬＥＤチップを有するものである照明装置。
【請求項６】
請求項１記載の照明装置において、前記フレームは６面と６角形の断面とを有し、ＬＥＤ光源は各面上に配置されるものである照明装置。
【請求項７】
請求項１記載の照明装置において、前記フレームは経度方向および緯度方向の双方において多面的であり、ＬＥＤ光源は前記多面フレームの各面部に配置されているものである照明装置。
【請求項８】
請求項１記載の照明装置において、前記伝熱管は、外側管部と、吸上げ材料（ｗｉｃｋｉｎｇ  ｍａｔｅｒｉａｌ）と、作動流体とを有するものである照明装置。
【請求項９】
請求項１記載の照明装置において、前記伝熱管は第１の材料で作製され、当該第１の材料の溶融温度よりも低い溶融温度を有する内部材料を含むものである照明装置。
【請求項１０】
請求項９記載の照明装置において、前記第１の材料は銅であり、前記内部材料はガリウムである照明装置。
【請求項１１】
請求項１記載の照明装置において、前記ヒートシンクは複数の放熱部材を含み、アルミニウムで作製されるものである照明装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の照明装置において、前記放熱部材はフィンである照明装置。
【請求項１３】
請求項１１記載の照明装置において、前記放熱部材はロッドである照明装置。
【請求項１４】
請求項１記載の加熱装置において、前記フレームは、金属からなる固体の非中空部品で作製されるものである加熱装置。
【請求項１５】
請求項１記載の加熱装置において、前記フレームは中空であり、金属で作製されるものである加熱装置。
【請求項１６】
照明装置であって、
複数の面を有する多面伝熱フレームと、
ＬＥＤ光源が前記複数の面の各面に取り付けられた複数のＬＥＤ光源と、
前記フレームから離間して配置されたヒートシンクと、
前記フレームに接続された近位端部と前記ヒートシンクに接続された遠位端部とを有する伝熱管と、
前記ヒートシンクに近接して配置され、外部電源に接続するように構成された電子駆動部と、
前記電気的接続を前記複数のＬＥＤ光源および前記電子駆動部に提供する導電体と、
ハウジングと
を有する照明装置。
【請求項１７】
請求項１６記載の照明装置において、前記外部電源との電気的接続は、ネジ山付きエジソンベースを含むものである照明装置。
【請求項１８】
請求項１６記載の照明装置において、前記複数のＬＥＤ光源は、複数の表面実装型ＬＥＤを有するものである照明装置。
【請求項１９】
請求項１６記載の照明装置において、前記複数のＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤチップを有するものである照明装置。
【請求項２０】
請求項１６記載の照明装置において、前記ヒートシンクは複数の放熱部材を含み、アルミニウムで作製されるものである照明装置。
【請求項２１】
照明装置であって、
複数の面を有する多面伝熱フレームと、
ＬＥＤチップ光源が前記複数の面の各面に取り付けられた複数のＬＥＤチップ光源と、
前記フレームから離間して配置され、複数の放熱部材を含み、且つアルミニウムで作製されたヒートシンクと、
前記フレームに接続された近位端部と前記ヒートシンクに接続された遠位端部とを有する伝熱管と、
前記ヒートシンクに近接して配置され、外部電源に接続するように構成されたネジ山付きエジソンベース内に配置された電子駆動部と、
前記電子駆動部を前記複数のＬＥＤ光源に接続する導電体と、
ハウジングと
を有する照明装置。
【請求項２２】
照明装置であって、
フレームと、
前記フレーム上に取り付けられ、ＡＣ電源入力を直接受け取るように動作可能な複数のＬＥＤ光源と、
前記フレームから離間して配置されたヒートシンクと、
前記フレームに接続された近位端部と前記ヒートシンクに接続された遠位端部とを有する伝熱管と、
前記ヒートシンクに近接して配置され、外部電源に接続するように構成された接続ベースと、
前記接続ベースを前記複数のＬＥＤ光源に接続する第１および第２の導電線と
を有する照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ照明の分野に関し、特に、能動冷却を伴う、または伴わない独立したヒートシンクに熱を急速に伝達し、集中型ＬＥＤ光源から熱を放散させる集中型ＬＥＤ照明装置に関する。
【０００２】
本願は、２００９年２月１７日付で出願された米国仮出願第６１／２０７，７５１号に対して優先権を主張するものであり、この参照により当該開示内容は本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００３】
発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅｓ：ＬＥＤ）は、白熱灯、コンパクト蛍光灯（ｃｏｍｐａｃｔ  ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  ｌｉｇｈｔ：ＣＦＬ）及びその他のより従来型の光源に代わって電気エネルギーを節減する効率的な光源として考えられている。ＬＥＤは、白熱灯に必要なエネルギーよりもかなり少ないエネルギーを使用して同等量の光を生成する。前記エネルギーの節減の範囲は、電球の設計次第で４０〜８０％に及ぶ。さらに、ＬＥＤは、ＣＦＬに一般的に使用される水銀などの環境に有害な元素を含んでいない。従来の白熱電球、ＣＦＬ、及びその他の従来型の光源に代わる光源としてＬＥＤを用いた電球によって、これらの白熱電球、ＣＦＬ、及びその他の従来型の光源と同等またはそれ以上の量および質の光を発生させることが必要とされる。前記光の量は光出力に依存するが、この光出力は、ＬＥＤの効率の向上、ＬＥＤの数の増加、またはサイズの大型化、および電子駆動回路の効率の向上によって増加させることができる。前記光の品質は、その演色評価数および光線断面（ｌｉｇｈｔ  ｂｅａｍ  ｐｒｏｆｉｌｅ）に影響する要因に関連する。ほとんどのパッケージ化されたＬＥＤ装置は光を全方向に放射しないので、光を全方向に放射しないパッケージ化されたＬＥＤを使用して代替電球を設計するときには課題が存在する。一方、熱管理システムおよび電子駆動回路を有するＭＲ１６電灯でなされているように、一方向に発光するＬＥＤをダウンライト照明に採用することは容易である。しかし、ＬＥＤを使用して空間的に（即ち、白熱電球を使用して提供されるのと同様に非一方向的にまたは全方向的に）光を放射させるためには、一般的に、複数のＬＥＤの特殊な３次元配置が必要となる。ＬＥＤを使用した空間的な、放射状の、または非一方向的な照明の様々な実施形態が従来技術に説明されており、例えば、２００４年４月１３日付けで発行された米国特許第６，６３４，７７０号明細書（Ｃａｏ）、米国特許第６，６３４，７７１号明細書（Ｃａｏ）、米国特許第６，４６５，９６１号明細書（Ｃａｏ）、米国特許第６，７１９，４４６号明細書（Ｃａｏ）に記載されている。さらに、共有された係属中の米国特許出願第１１／３９７，３２３号、１１／４４４，１６６号、および１１／９３８，１３１号の中に様々な例が記載されている。上述の従来技術は、白熱電球によって生成されるのと類似した光線断面を作り出す解決策を提供している。前述の発行済み特許および出願の開示内容は、この参照により本明細書に組み込まれる。下記の本発明は、前記ＬＥＤ照明装置から独立したヒートシンクに熱エネルギーを有利に伝達し、前記ＬＥＤ光源から熱を放散させる進歩的な手段によって、前記従来技術の装置を改良するものである。本発明は、このように、ＬＥＤ式照明における熱管理および光線断面の改良を促進する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、伝熱管を利用することによって、３次元状のクラスターのＬＥＤから能動冷却を伴う、または伴わないヒートシンクに急速に熱を伝達することを可能とする３次元ＬＥＤ配置および熱管理方法を開示する。前記３次元状のクラスターから放射された光は、ヒートシンク装置によって遮られることが一切ないため、その光線断面は従来の白熱電球に類似する。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は、本発明によるＬＥＤ照明装置の一実施形態の斜視図である。
【図２】図２は、図１に図示したＬＥＤ照明装置の断面図である。
【図３】図３は、本発明に使用する熱パイプの一実施形態の断面図である。
【図４】図４は、本発明によるＬＥＤ照明装置の第２の実施形態の断面図である。
【図５】図５は、本発明によるＬＥＤ照明装置のさらなる実施形態の斜視図である。
【図６】図６は、図５に図示したＬＥＤ照明装置の断面図である。
【図７】図７は、本発明によるＬＥＤ照明装置のさらに別の実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
図１および２を参照すると、複数のパネル１０２と、前記パネル１０２に取り付けられ、空間照明（即ち、白熱電球を使用して提供されるのと類似した非一方向性の照明）のために中心軸の周りに有利に配置されたＬＥＤ１０３とを有するＬＥＤ照明装置１００を示す本発明の一実施形態が図示されている。前記照明装置１００からの照明は、前記複数のＬＥＤ１０３によって提供される。ガラス製若しくはプラスチック製の電球（または透明なハウジング）１０６は、前記ＬＥＤ、および組み立てられた前記照明装置１００を具現化する種々の構成要素を収容し、当該電球１０６は従来の電球に類似したサイズとなっている。所望であれば、前記電球は、つや消しされ、着色され、または透明であってもよく、これによって前記照明装置１００を従来の光源の外観に類似させることがさらに可能となる。
【０００７】
一実施形態において、前記パネル１０２は多面フレーム１２４に取り付けられている。伝熱管１０５が上記に参照した中心軸に実質的に沿って延伸し、近位端部１２０と遠位端部１２２とを含んでいる。一般的に、前記伝熱管とは、高温から低温に熱を伝導することのできる任意の構造体または材料を指す。前記フレーム１２４は、前記伝熱管１０５の近位端部１２０に固定されている。前記フレーム１２４は上面部１２６と下面部１２８とを有し、これらの面部には、前記伝熱管１０５の棒状部１３０に前記フレーム１２４を取り付けるために、当該面部を通って延伸する穴部１３２が設けられている。前記フレーム１２４は、前記パイプ１０５の外面と前記穴部１３２の内面との間に強固な摩擦嵌合若しくは熱伝導性ペーストを用いて、又は好適な接着剤若しくは締結具を用いて、前記伝熱管１０５に固定することができる。
【０００８】
さらに、熱負荷または重量要件によって、前記フレーム１２４は中実または中空であってよい。比較的軽量の照明装置、例えば前記フレーム１２４は、例えばアルミニウムまたはその他任意の熱伝導性材料などの薄板金属素材で有利に構成されており、前記シート素材上の折り目を利用して所望の前記３次元多面形状または設計になるように構成されている。一方、比較的重い照明装置に関しては、前記フレームは、前記所望の多面形状または設計に鋳造され、若しくは機械加工され、あるいは別の方法で成形された金属スラグ、またはその他任意の熱伝導性材料を用いて構成することができる。前記中空の設計を採用した実施形態は、前記フレーム１２４を前記伝熱管１０５に接続させて前記フレームから前記パイプへの熱伝達を向上させる、例えばロッドまたはフィンなどの熱伝導手段を含んでもよい。前記フレーム１２４の小面部は、前記照明装置１００の所望の光線断面および前記構成要素ＬＥＤの発光パターンに応じて、垂直であってもよいし、または、正若しくは負に傾斜してもよい。
【０００９】
図１および２にさらに示すように、前記複数のパネル１０２およびＬＥＤ１０３は、前記多面フレーム１２４の１若しくはそれ以上の面に固定されている。一実施形態において、一対のネジ１３４により、前記フレーム１２４の各面に対して、この各面に対応するパネル１０２が固定されている。各ＬＥＤ１０３の発光部は前記パネル１０２の穴部を通って延伸し、一方、前記ＬＥＤの裏面は前記パネル１０２若しくは前記フレームの面のどちらか、またはその両方に、熱伝導性ペースト１４４を用いて取着されている。一実施形態において、前記ＬＥＤ１０３は、結線１０４を用いて各ＬＥＤ１０３から対応する正および負のリードを接続することによって直列に結線されている。前記ＬＥＤはまた、使用される前記構成要素および前記電子駆動部の要件によって、直列および並列回路の組み合わせを用いて接続することもできる。一対の電力伝導用結線１４０、１４２が、電子駆動部１４５から前記ＬＥＤ１０３に電力を供給する。前記電子駆動部１４５は、ＡＣ入力をＬＥＤの駆動に一般的に必要なＤＣ出力に変換し、前記装置の各種構成要素を相互に電気的に絶縁し、前記ＬＥＤの動作を制御（例えば調光を制御）するために使用される。前記電子駆動部１４５は、前記照明装置１００の標準的なエジソンベース１１１内に配置されており、一般的に導線２４６、２４７を介してＡＣ電力を受け取る前記エジソンベースに接続されている。但し、前記フレーム１２４上のＬＥＤをＡＣ電力によって直接駆動できる場合は、前記電子駆動部１４５はこの実施形態では必要ない。ネジ山付きベース部は通常、標準的なネジ山付きエジソンベースと関連する構成要素およびサイズを有し、例えば、サイズＥ２７であり、Ｅ５〜Ｅ４０の範囲である。外部電源と接続するうえで、ネジ山付きベース部が一般的に好ましいが、例えばピンまたはプロングのような他の接続手段も本発明の範囲内であるとみなされる。前述の実施形態には表面実装型ＬＥＤが一般的に好ましく、当業者であれば、上述の説明は前記ＬＥＤの直列結線を参照しているものの、前記ＬＥＤはまた並列に結線することも、または直列回路および並列回路の組み合わせを用いて結線することも容易であることを理解するであろう。
【００１０】
引き続き図１および２を参照すると、前記伝熱管１０５の遠位端部１２２は、ヒートシンク１０８内に延伸している。前記ヒートシンク１０８は、熱の放散のためのフィン１１０を有するように図示されているが、ロッドまたはその他の構成の放熱手段を使用してもよい。前記フィン１１０は、前記伝熱管１０５の遠位端部から前記フィン１１０に向って熱を放出させる伝熱スラグ（ｓｌｕｇ）１１２から延出している。一実施形態において、前記ヒートシンク１０８の下にファンアセンブリ１１４が位置しており、前記ヒートシンク１０８のフィン１１０を通過する冷却用空気の流れを方向づけている。図２に示すように、前記電球１０６を完全に封止してもよい。このような場合、前記冷却用空気の流れは、前記フィン１１０および前記電球１０６の外周面に方向付けられる。あるいは、前記電球１０６は、前記フィン１１０に隣接した開口部を含んでもよく、この場合、前記冷却用空気の流れは、前記フィン１１０を通過し、前記電球１０６の内部に向かって方向づけられる。ファン１１４が使用される実施形態を参照すると、前記照明装置１００の内部、通常前記ネジ山付きベース部１１１の上方かつ前記ヒートシンク１０８の下方に、収容空間１１６が設けられている。
【００１１】
図３を参照すると、一実施形態において、本発明に使用する伝熱管１５０は、シールされた円筒管１５２と、吸上げ構造体（ｗｉｃｋｉｎｇ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）１５４と、前記吸上げ構造内の作動流体１５２と、前記吸上げ構造体１５４の内部の中空空間１５６とを含む。前記伝熱管１５０の近位端部１７０に熱が加えられると、その加熱された場所において前記作動流体が気体状態に気化し、気化潜熱を取り込む。この時点でより高い気圧を有する前記気体が、前記中空空間１５６に沿ってより温度の低い遠位端部１７２の方向に移動し、そこで液化して液体状態に戻り、前記気化潜熱を前記伝熱管１５０の遠位端部１７２に向けて放出する。前記液化した作動流体は、次に前記吸上げ構造体１５２に沿って前記近位端部１７０の方向に戻り、この過程が繰り返えされる。
【００１２】
代替の実施形態において、前記伝熱管は、当該伝熱管の作製に使用される材料の融点よりも低い融点を有する内部固体材料を収容する内部区画を含んでもよい。このような場合、前記内部材料の溶融潜熱を利用して、前記内部材料の相が固体から液体に変化するときに、前記ＬＥＤによって発生する熱の一部を貯蔵できる。例えば一実施形態において、前記伝熱管はアルミニウムまたは銅で作製されており、どちらも銅およびアルミニウムの双方の融点よりもかなり低い融点を示す、すずまたは鉛を含む内部材料を収容している。また、前記内部材料に好適な金属として、ガリウムを使用してもよい。またさらに別の方法としては、上述のより従来型の伝熱管を、例えばアルミニウムまたは銅のような良好な熱伝導特性を有する材料を使用して作製された中実のロッドに置き換える方法がある。
【００１３】
一実施形態において、前記伝熱管は、長さ約２〜約３インチ、直径約１／４〜約３／４インチの円筒状のロッドであり、銅で作製される。前記熱スラグ１１２を含む前記ヒートシンク１０８は、直径約１／２〜約１インチで、厚さ約１／４〜約１インチであり、アルミニウムで作製される。前記フレームはアルミニウム製シートで作製された６面からなる６角形状の中空フレームであり、平均直径約１／２〜約１インチ、長さ約１／４〜約１インチ、およびシートの厚さ約１／３２〜約１／４インチを有する。前記電球１０６の形状は、標準的なＥ２７ネジ山付きエジソンベースを有する標準的な１００Ｗの白熱電球の形状に近似している。
【００１４】
ここで図４を参照すると、本発明の別の実施形態が図示されている。ＬＥＤ照明装置２００が、多面フレーム２２４に取り付けられ、空間照明のために中心軸の周りに有利に配置された複数のＬＥＤチップ２０３を含んでいる。前記複数のＬＥＤチップ２０３によって、前記照明装置２００からの照明が提供される。本実施形態の照明は、表面実装型ＬＥＤではなく多面リードフレーム２２４上に取り付けられたＬＥＤチップによって提供される点を除けば、この照明構成は図１および２に関して上述したものと同様である。本発明に使用するうえで好適な様々な典型的なチップは、その参照によりその開示が以前に組み込まれている米国特許第６，７１９，４４６号明細書（Ｃａｏ）の中で開示されている。図に示したように、前記ＬＥＤチップ２０３は、前記多面フレーム２２４に直接取り付けられている。各チップを前記フレーム２２４に取り付けるために、エポキシなどの好適な接着剤を使用してもよい。ガラス製またはプラスチック製電球２０６は、前記ＬＥＤおよびフレーム２２４、および以下に詳述する組み立てられた前記照明装置２００を具現化する種々の構成要素を収容する。
【００１５】
望ましい場合、１若しくはそれ以上の前記ＬＥＤチップ２０３は、任意選択的な蛍光物質の層２５０内に収容される。前記蛍光物質の層は、例えば一実施形態において、白色光または白色光の外見を生成するという点において有利である。例えば、このような白色光または白色光の外見は、紫外線ＬＥＤチップを使用して白色発光蛍光物質を刺激することにより、または青色ＬＥＤチップを使用して黄色発光蛍光物質を刺激し、その黄色光が目の赤および緑受容体を刺激してその結果白色光の外見を提供する赤、緑、および青の混合色を得ることにより生成される。一実施形態において、白色光またはその外見は、セリウムをドープしたイットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶からなる帯黄色の蛍光物質の層で覆われた、複数の４５０〜４７０ｎｍ青色窒化ガリウムＬＥＤチップを使用することによって生成される。
【００１６】
一実施形態において、前記ＬＥＤチップは、第１の結線２１０を使用して各チップの負の端子を前記フレーム２２４に接続し、第２の結線２１４を使用して各チップの正の端子を導電性キャップ２１２に接続することによって前記照明装置２００内で電気的に接続されている。前記導電性キャップ２１２は、前記フレーム２２４の頂部に位置しており、エポキシ、ＡＩＯ、または電気絶縁特性を有するその他任意の材料を用いて作製できる絶縁層２１６によって、前記フレーム２２４から電気的に絶縁されている。一対の導電結線２４０、２４２が、前記電球装置２００の標準的なネジ山付きベース部２１１から前記ＬＥＤチップ２０３に電力を供給する。前記電力供給結線の対２４０、２４２はそれぞれ、前記ベース部２１１にある対応接触子から内部の電子駆動部２４５まで延伸している。上述のものと同様に、前記電子駆動部２４５は、ＡＣ入力をＬＥＤ回路の駆動に一般的に必要なＤＣ出力に変換し、前記装置の各種構成要素を相互に電気的に絶縁し、前記ＬＥＤの動作を制御（例えば調光を制御）するために使用される。前記電子駆動部２４５は、前記照明装置２００の標準的なエジソンベース２１１内に配置されており、一般的に導線２４６、２４７を介してＡＣ電力を受け取る前記エジソンベースに接続されている。但し、前記フレーム２２４上のＬＥＤをＡＣ電力によって直接駆動できる場合は、前記電子駆動部２４５はこの実施形態では必要ない。その意味では、前記ＬＥＤチップ２０３は並列に結線されている。しかしながら、前述の実施形態を参照して述べたように、この実施形態で開示した結線に対応する直列の結線は、当業者には容易に理解でき、本発明の範囲内であるとみなされる。望ましい場合、エポキシ製のキャップ２０８が使用され、前記照明装置のその他構成要素のうち、前記フレーム２２４、第１および第２の
結線２１０、２１４、ＬＥＤチップ２０３、および蛍光物質層２５０が被覆される。前記エポキシ製キャップ２０８は、光学レンズとして、また前記特定された各種の構成要素の保護層としての役割を果たす。
【００１７】
引き続き図４を参照すると、前記照明装置２００の中心軸に実質的に沿って伝熱管２０５が延伸し、近位端部２２０と遠位端部２２２とを含んでいる。前記フレーム２２４は、前述の実施形態で上述したものと同様の方法で、前記伝熱管２０５の近位端部２２０に固定されている。同様に、前記伝熱管２０５の遠位端部２２２は、前述の実施形態で上述したものと同様に構成され、且つ配置されているヒートシンク２０８内に延伸している。上述の伝熱管およびヒートシンク（それらを冷却する手段を含めて）の各種実施形態は、図１および２を参照して説明した上記の実施形態に等しく適用される。
【００１８】
ここで図５および６を参照すると、本発明のさらなる実施形態が開示されている。ＬＥＤ照明装置３００が、複数のパネル３０２と、前記パネル３０２に取り付けられ、空間照明のために中心軸の周りに有利に配置されたＬＥＤ３０３を有している。前記照明装置３００からの照明は、前記複数のＬＥＤ３０３によって提供される。ガラス製またはプラスチック製の電球３０６が前記ＬＥＤ、および以下に詳述する、組み立てられた前記照明装置３００を具現化する種々の構成要素を収容している。一実施形態において、前記パネル３０２は、上記に参照した実施形態に関して述べたように構成される多面フレーム３２４に取り付けられている。より具体的には、この実施形態のフレーム３２４の形状は電球に近似しており、各面に対して垂直に外側に向かうベクトルが、前記フレームによって形成される近似電球の経度方向および緯度方向の双方に伸び、これにより、よりレベルの高い全方向性空間照明が生成される（即ち、経度方向および緯度方向により多くの面を有するほどよりよい近似物が得られるため、球面方向外向きに発散する光により近くなる）。
【００１９】
前記照明装置３００の中心軸に実質的に沿って伝熱管３０５が延伸し、近位端部３２０と遠位端部３２２とを含んでいる。前記フレーム３２４は、前述の実施形態で上述したものと同様の方法で前記伝熱管３０５の近位端部３２０に固定されている。同様に、前記伝熱管３０５の遠位端部３２２は、前述の実施形態で上述したものと同様に構成され、且つ配置されているヒートシンク３０８内に延伸している。上述の伝熱管およびヒートシンク（それらを冷却する手段を含めて）の各種実施形態は、上述の実施形態に等しく適用される。さらに、直列結線または並列結線の方法、蛍光物質またはエポキシによる被覆の任意選択的使用、および冷却ファンの任意選択的使用を含む、表面実装型ＬＥＤおよびＬＥＤチップの使用に関する前記各種実施形態は、図５および６に示した実施形態で使用でき、またはそれらの中に組み込むことができることに注目されたい。
【００２０】
ここで図７を参照すると、本発明のさらなる実施形態が図示され開示されている。ＬＥＤ照明装置４００は、円盤状のフレーム４２４の形態の第１のヒートシンクと、前記フレーム４２４に取り付けられ、指向性空間照明のために前記フレームの周りに有利に配置された複数のＬＥＤ４０３とを含んでいる。前記照明装置４００からの照明は、前記複数のＬＥＤ４０３によって提供される。一実施形態において、前記ＬＥＤ４０３は接続結線４０４を使用して直列に結線されている。一対の導電線４４０、４４２が、前記照明装置４００の標準的なネジ山付きベース部４１１から前記直列結線されたＬＥＤ４０３に電力を供給する。前記ベース４１１内の電子駆動部が前記ＬＥＤに電力を提供する。前記フレーム４２４は、上記に参照した実施形態のフレーム要素に関して説明したように構成でき、即ち、前記フレームは中実または中空であることができる。代替の実施形態において、前記フレーム４２４は、第１のまたは上面４５１および第２のまたは下面４５２と、前記２つの面の間に配置された複数の放熱フィン４５３とを含んでいる。
【００２１】
前記照明装置４００の中心軸に実質的に沿って伝熱管４０５が延伸し、近位端部４２０と遠位端部４２２とを含んでいる。前記フレーム４２４は、前述の実施形態で上述したものと同様の方法で前記伝熱管４０５の近位端部４２０に固定されている。同様に、前記伝熱管４０５の遠位端部４２２は、前述の実施形態で上述したものと同様に構成され、且つ配置されているヒートシンク４０８内に延伸している。上述の伝熱管およびヒートシンク（それらを冷却する手段を含めて）の各種実施形態は、上述の実施形態に等しく適用される。さらに、直列結線または並列結線の方法、蛍光物質またはエポキシ被覆の任意選択的使用、および冷却ファンの任意選択的使用を含む表面実装型ＬＥＤおよびＬＥＤチップの使用に関する各種実施形態の全てを、図７に示した実施形態で使用してもよく、またはそれらに組み込んでもよいことに注目されたい。
【００２２】
上述の照明装置を構成するために使用されるＬＥＤ装置またはＬＥＤチップは、単色若しくは複数色または白色を発光することができる。前記電球または収容カバーはまた、必要に応じてつや消しを施すこともでき、透明であることもでき、または蛍光物質で被覆してＬＥＤからの光を異なる色に変換することもできる。本明細書内および添付の発明開示には、本発明を例示する目的で特定の実施形態および詳細が含まれているが、添付の特許請求の範囲に定義された本発明の範囲から逸脱せずに、本明細書内で開示された方法および装置に様々な変更を施してもよいことは、当業者であれば明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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