【手続補正書】
【提出日】平成23年4月14日(2011.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続された第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは電気的に独立して形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部から露出した部分において、前記第一の配線パターンは、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続され、それぞれ正・負の電極パターンからなる第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し、前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは、正・負いずれかの電極パターンが電気的に共通し、他方の電極パターンが電気的に独立するよう形成され、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部から露出した部分において、前記第一の配線パターンの前記第二の配線パターンと電気的に独立して形成された電極パターンは、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。光照射方向前方が開放した筐体と、この筐体内に配置された光源と、この光源からの光を光照射方向前方に向かって反射する反射面を備えたリフレクタと、上記筐体の開放した前面を密閉する透光性材料から成る前面レンズと、を含んでいる車両用灯具において、上記リフレクタの反射面を備えない側の面に密着した別体の熱伝導部材を備え上記筐体またはリフレクタが、断面形状が上記リフレクタの反射面を備えない面を一辺とするほぼＶ字形状の溝部を備えており、上記熱伝導部材が、この溝部内に配置されていることを特徴とする車両用灯具。
【請求項３】
第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、
前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続された第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、
前記基板上において、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは電気的に独立して形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部および前記絶縁膜から露出した部分において、前記第一の配線パターンは、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項４】
第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、
前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続され、それぞれ正・負の電極パターンからなる第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、
前記基板上において、前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの一部、前記第一の半導体発光素子および前記第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、
前記基板上において、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜と、を有し、
前記第一の半導体発光素子は、前記第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンは、正・負いずれかの電極パターンが電気的に共通し、他方の電極パターンが電気的に独立するよう形成され、
前記第一の配線パターンおよび前記第二の配線パターンの前記封止樹脂部および前記絶縁膜から露出した部分において、前記第一の配線パターンの前記第二の配線パターンと電気的に独立して形成された電極パターンは、前記第二の配線パターンより前記実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする半導体発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の半導体発光装置は、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子が上面に搭載され、前記上面と隣接する一側面を実装面とする基板と、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子にそれぞれ電気的に接続され、それぞれ正・負の電極パターンからなる第一の配線パターンおよび第二の配線パターンと、基板上において、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンの一部、第一の半導体発光素子および第二の半導体発光素子を覆う封止樹脂部と、を有し  、第一の半導体発光素子は、第二の半導体発光素子より静電耐圧が高く、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンは、正・負いずれかの電極パターンが電気的に共通し、他方の電極パターンが電気的に独立するよう形成され、第一の配線パターンおよび第二の配線パターンの封止樹脂部から露出した部分において、第一の配線パターンの第二の配線パターンと電気的に独立して形成された電極パターンは、第二の配線パターンより実装面から離れる方向に遠い位置に配置されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
青色発光素子３Bと緑色発光素子３Ｇの陰極と導電ワイヤ４を介して接続される青色発光素子３Ｂと緑色発光素子３Ｒの共通の陽極パターン２ｅは、ガラスエポキシ基板上面からスルーホールを介してガラスエポキシ基板裏面１ｂへ延設し、さらに、ガラスエポキシ基板の実装面１ａ側の端部まで延設している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
青色発光素子３Bと緑色発光素子３Ｇの陽極と導電ワイヤ４を介して接続される青色発光素子用陰極パターン２bおよび緑色発光素子用陰極パターン２aは、それぞれガラスエポキシ基板上面に形成されガラスエポキシ基板の実装面１ａ側の端部まで延設している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
赤色発光素子３Ｒが搭載され、赤色発光素子３Ｒの底面に形成された陰極と電気的に接続される赤色発光素子用陰極パターン２ｄは、ガラスエポキシ基板上面からスルーホール６を介してガラスエポキシ基板裏面１ｂへ延設し、さらに、ガラスエポキシ基板の実装面１ａ側の端部まで延設している。また、赤色発光素子用陰極パターン２ｄは、ガラス基板裏面１ｂにおいて、ガラスエポキシ基板の実装面１ａと対向する面１ｃ側の端部まで延設し、さらに、面１ｃ側の端部において、陽極パターン２ｅと陽極パターン２ｃ側へ延伸する誘導端子２ｄ１を有する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
青色発光素子３Ｂおよび緑色発光素子３Ｇは、共通の配線パターンをそれぞれの陽極パターンとしているため、回路が並列接続されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2009260073.tif 000001
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2009260073.tif 000002
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2009260073.tif 000003
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2009260073.tif 000004