【手続補正書】
【提出日】平成20年12月25日(2008.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子デバイスのテストを制御する方法であって、
テストデータを局所的なテスト設備にワイアレスで送信することであって、該テストデータは該デバイスをテストするためのものである、ことと、
該局所的なテスト設備において、該テストデータを受信することであって、該局所的なテスト設備におけるテストコントローラは、該局所的なテスト設備において該複数のデバイスをテストするために、該テストデータを利用するように構成される、ことと、
該デバイスのテストの結果をワイアレスで受信することと、
該テストの該結果に関するテスト情報を、該デバイスが設計される設計設備または該デバイスが製造される製造設備のうちの少なくとも１つに、トリガを起動したときのみに、ワイアレスで送信することと、
を包含する、方法。
【請求項２】
前記トリガは前記電子デバイスのテストの累積的な結果と関連する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記テスト情報は、リアルタイムで送信される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記電子デバイスは、半導体ダイを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ダイは、個片化されない半導体ウェーハを構成する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記設計設備において前記電子デバイスの設計を作成することをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記電子デバイスの前記設計を改変するために前記テスト情報を利用することをさらに包含する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記製造設備において前記電子デバイスを製造することをさらに包含する、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記電子デバイスの製造を改変するために前記テスト情報を利用することをさらに包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記製造設備において前記電子デバイスを製造することをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記電子デバイスの製造を改変するために前記テスト情報を利用することをさらに包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
複数の電子デバイスのテストを制御するための装置であって、該装置は、
テストデータをワイアレスで局所的なテスト設備に送信するための第一の送信手段であって、該テストデータは該デバイスをテストするためのものである、第一の送信手段と、
該局所的なテスト設備において該複数のデバイスをテストするために、該テストデータを利用するように構成された、該局所的なテスト設備におけるテストコントローラと、
該デバイスのテストの結果をワイアレスで受信するための受信手段と、
該テストの結果に関するテスト情報を、該デバイスが設計される設計設備または該デバイスが製造される製造設備のうちの少なくとも１つに、トリガを起動したときのみに、ワイアレスで送信するための第二の送信手段と、
を備える、装置。
【請求項１３】
前記トリガは、前記電子デバイスのテストの累積的な結果と関連する、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記第二の送信手段は、前記設計設備または前記製造設備のうちの１つに、リアルタイムで前記テスト情報を送信する、請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記電子デバイスは、半導体ダイを備える、請求項１２に記載の装置。
【請求項１６】
前記ダイは、個片化されない半導体ウェーハを構成する、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
ワイアレストランシーバを含む中央テスト設備と、
テストサブシステムとワイアレストランシーバとを各々が含む複数の局所的なテスト設備であって、該テストサブシステムは電子デバイスをテストすることが可能である、複数の局所的なテスト設備と
を備え、該中央テスト設備は、ワイアレスリンクを介して該複数の局所的なテスト設備とワイアレス通信を行い、該ワイアレス通信を介して該中央テスト設備と該複数の局所的なテスト設備との間で交換されたテストデータおよび応答データを用いて該テストサブシステムの動作を制御する、システム。
【請求項１８】
前記テストサブシステムのうちの少なくとも１つはプローバを含む、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記テストサブシステムのうちの少なくとも１つは一体型回路テスタを含む、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２０】
前記テストサブシステムのうちの少なくとも１つはバーンインサブシステムを含む、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２１】
前記中央テスト設備は、
メインコントローラと、
通信バスを介して、該メインコントローラと通信する複数のテストサブシステムと、
該通信バスと通信する記憶装置ユニットと
を備える、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２２】
前記記憶装置ユニットは、半導体ベースの記憶装置、磁気ベースの記憶装置、光学ベースの記憶装置またはそれらの組み合わせのうちの任意を含む、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記テストサブシステムは、
前記電子デバイスをテストするために、前記中央テスト設備から受信されたテストデータを処理するための手段と、
該電子デバイスのテストに基づいて、該中央テスト設備への伝送のために、応答データを生成するための手段と
を備える、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２４】
前記複数のテストコントローラの各々は前記複数の局所的なテスト設備のうちの異なる１つに対応する、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２５】
前記中央テスト設備は、前記応答データを解析するための手段をさらに備える、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２６】
前記局所的なテスト設備は、前記応答データを生成するために、テストを受けている電子デバイスからのデータを解析するための手段をさらに備える、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２７】
前記テストデータはテストベクトルを含む、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２８】
前記テストデータはテストコマンドを含む、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２９】
前記中央テスト設備はテスタを備え、前記局所的なテスト設備はプローバを備える、請求項１７に記載のシステム。
【請求項３０】
第一の局所的なテスト設備は第一のデバイスの型をテストするように構成された第一のテスト機器を備え、第二の局所的なテスト設備は該第一のデバイスの型とは異なる第二のデバイスの型をテストするように構成された第2のテスト機器を備える、請求項１７に記載のシステム。
【請求項３１】
前記第一のテスト機器はプローバを備え、前記第二のテスト機器はバーンイン設備を備える、請求項３０に記載のシステム。
【請求項３２】
前記第一のテスト機器はダイテスタを備え、前記第二のテスト機器はモジュールテスタを備える、請求項３０に記載のシステム。
【請求項３３】
ワイアレスリンクを用いて、中央テスト設備によって、複数の局所的なテスト設備においてテストリソースを制御するための方法であって、該方法は、
該複数の局所的なテスト設備のうちの任意の１つから該ワイアレスリンクを介して受信されたテストリソースに対する要求を、該中央テスト設備において受容することと、
該要求に応答して、該ワイアレスリンクを介して、該１つの局所的なテスト設備にテストデータを通信することと、
該１つの局所的なテスト設備におけるテストデータを用いて、電子デバイス上でテストを実行することと、
該テストから得られた応答データを、該１つの局所的なテスト設備から、該ワイアレスリンクを介して、該中央テスト設備に通信することと、
該中央テスト設備において該応答データを解析することと
を包含する、方法。
【請求項３４】
前記通信テストデータは、前記テストを実行している間に、リアルタイムで発生する、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記応答データを解析することからテスト結果を決定することと、
前記中央テスト設備から前記１つの局所的なテスト設備まで、前記ワイアレスリンクを介して、該テスト結果を通信することと
をさらに包含する、請求項３３に記載の方法。
【請求項３６】
前記テストリソースからの要求は、テストするために要求された時間を含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３７】
前記複数の局所的なテスト設備のうちの要求するテスト設備から、前記ワイアレスリンクを介して受信されたテストリソースに対する複数の要求を、前記中央テスト設備において受容することと、
該複数の局所的なテスト設備のうちの要求するテスト設備の各々において、テストするための時間をスケジュール設定することと、
テストデータを該複数の局所的なテスト設備のうちの要求するテスト設備に通信することと、
スケジュール設定された時間において、該複数の局所的なテスト設備のうちの要求するテスト設備において、該テストデータを用いてテストを実行することと、
該テストから得られた応答データを、該複数の局所的なテスト設備のうちの要求するテスト設備から、該ワイアレスリンクを介して該中央テスト設備に通信することと
をさらに包含する、請求項３３に記載の方法。
【請求項３８】
前記電子デバイスは、複数のダイを含む半導体ウェーハである、請求項３３に記載の方法。
【請求項３９】
前記電子デバイスは、個片化された半導体ダイである、請求項３３に記載の方法。
【請求項４０】
前記個片化された半導体ダイはパッケージ化される、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記テストデータはテストベクトルを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項４２】
前記テストデータはテストコマンドを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項４３】
前記応答データは、前記電子デバイスによって生成された生の出力データを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項４４】
前記応答データは、前記１つの局所的なテスト設備によって生成された要約データを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項４５】
前記応答データは、前記１つの局所的なテスト設備によって生成された要約データを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項４６】
新たなデバイスが前記１つの局所的なテスト設備においてテストする準備が出来ているとき、該１つの局所的なテスト設備から前記中央テスト設備にテストリソースに対する要求を送信することをさらに包含する、請求項３３に記載の方法。
【請求項４７】
前記テストを実行することは、前記テストデータが前記局所的なテスト設備によって受信されるとき実行される、請求項３３に記載の方法。
【請求項４８】
前記応答データを通信することは、前記テストを実行することが完了したとき実行される、請求項３３に記載の方法。
【請求項４９】
前記局所的なテスト設備を識別するデータ、テストされるダイの型、テストされるダイの数、それぞれのダイを識別する識別子およびテストされるその他のダイに対するその位置、開始するために該ダイをテストするために要求される時間、ならびにそれらの組み合わせのうちの任意を、該局所的なテスト設備から前記中央テスト設備まで伝送することをさらに包含する、請求項３３に記載の方法。