【手続補正書】
【提出日】平成23年6月21日(2011.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
このような目的は、以下の本発明（１）〜（４０）により達成される。
（１）  繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを連続的に製造する方法であって、
（ａ）片面側に絶縁樹脂層が形成された第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下で前記繊維布および加温された前記絶縁樹脂層を接合する工程と、
（ｂ）前記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、
を有し、
前記第一及び第二の絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂のうち、少なくとも一方が、エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを含む、キャリア付きプリプレグの製造方法。
（２）  前記工程（ａ）において、前記積層体を両面から少なくとも１対のラミネートロールで押圧して接合させる、（１）に記載の方法。
（３）  前記積層体の絶縁樹脂層がフィルムである、（２）に記載の方法。
（４）  前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、
前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものである（１）ないし（３）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（５）  前記（ａ）工程において、
前記繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を前記繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、
前記繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層どうしを接合する、（４）に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（６）  前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、
前記第一の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものである（１）ないし（３）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（７）  前記（ａ）工程において、
前記繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を前記繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、
前記繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、前記第一の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と、前記第二の絶縁樹脂層付きキャリアのキャリアとを接合する、（６）に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（８）  前記（ａ）工程は、真空ラミネート装置を用いて実施されるものである（１）ないし（７）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（９）  前記（ｂ）工程は、前記（ａ）工程で接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施されるものである、（１）ないし（８）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（１０）  前記繊維布は、ガラス織布である（１）ないし（９）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（１１）  前記第一及び／又は第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートを有するものである（１）ないし（１０）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（１２）  前記第一及び／又は第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、金属箔を有するものである（１）ないし（１１）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（１３）  前記樹脂組成物が、フェノール樹脂を含む樹脂組成物から形成される、（１）ないし（１２）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（１４）  前記樹脂組成物が、さらに、フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物から形成される、（１）ないし（１２）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（１５）  前記樹脂組成物がさらに、無機充填材を含む、（１）ないし（１４）のいずれか一つに記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
（１６）  繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを連続的に製造する方法であって、
（ａ）片面側に絶縁樹脂層が形成された第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下で前記繊維布および加温された前記絶縁樹脂層を接合する工程と、
（ｂ）前記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、
を有し、
前記第一及び第二の絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂のうち、少なくとも一方が、エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを含み、
前記絶縁樹脂層はフィルムであり、前記工程（ａ）において、前記積層体を少なくとも１対のラミネートロール間に通して両面から押圧して接合させる、キャリア付きプリプレグの製造方法。
（１７）  （１）ないし（１６）のいずれか一つに記載の製造方法により得られたものである、キャリア付きプリプレグ。
（１８）  （ｃ）（１７）に記載のキャリア付きプリプレグの少なくとも一方のキャリアを除去する工程と、
（ｄ）キャリア付きプリプレグのキャリアが除去された側の絶縁樹脂層を、回路加工が施された内層回路基板に重ね合わせ、これらを成形する工程と、
を有する、多層プリント配線板の製造方法。
（１９）  前記（ｄ）工程は、キャリア付きプリプレグのキャリアが除去された側と反対側にキャリアを有した状態で実施されるものである（１８）に記載の多層プリント配線板の製造方法。
（２０）  薄型両面板を連続的に製造する方法であって、前記方法は繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を含有する薄型両面板を得る工程を含み、前記繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層は繊維布の骨格材の両面側に第一および第二の絶縁樹脂層を含浸させることにより得られ、前記第一および第二の絶縁樹脂層は繊維布の骨格材に含浸させる反対側にキャリアを有するキャリア付き絶縁樹脂層であり、かつ前記繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層の厚みが５０μｍ以下であって、
前記第一及び第二の絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂のうち、少なくとも一方が、エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを含む、薄型両面板の製造方法。
（２１）  前記薄型両面板の製造方法において、
（ａ）前記第一および第二のキャリア付き絶縁樹脂層の絶縁樹脂層側を、前記繊維布の骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下でこれらを接合する工程と、
（ｂ）前記接合後に、前記繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を加熱硬化させて薄型両面板を得る工程と
を含む、（２０）に記載の薄型両面板の製造方法。
（２２）  前記工程（ａ）において、前記積層体を両面から少なくとも１対のラミネートロールで押圧して接合させる、（２１）に記載の薄型両面板の製造方法。
（２３）  前記積層体の絶縁樹脂層がフィルムである、（２２）に記載の薄型両面板の製造方法。
（２４）  前記繊維布は、ガラス織布である（２０）ないし（２３）のいずれか一つに記載の薄型両面板の製造方法。
（２５）  前記繊維布の厚みが４８μｍ以下である、（２０）ないし（２４）のいずれかに記載の薄型両面板の製造方法。
（２６）  前記樹脂組成物がフェノール樹脂を含む、（２０）ないし（２５）のいずれか一つに記載の薄型両面板の製造方法。
（２７）  前記樹脂組成物がフェノキシ樹脂を含む、（２０）ないし（２５）のいずれか一つに記載の薄型両面板の製造方法。
（２８）  前記樹脂組成物がさらに無機充填材を含む、（２０）ないし（２７）のいずれか一つに記載の薄型両面板の製造方法。
（２９）  前記無機充填材がシリカである、（２８）に記載の薄型両面板の製造方法。
（３０）  前記無機充填材の含有量が、樹脂組成物全重量に対して、３０重量％以上８０重量％以下である、（２８）または（２９）に記載の薄型両面板の製造方法。
（３１）  前記キャリアは金属箔を有するものである、（２２）ないし（３０）のいずれか一つに記載の薄型両面板の製造方法。
（３２）  前記キャリアは絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートを有するものである、（２０）ないし（３１）のいずれか一つに記載の薄型両面板の製造方法。
（３３）  前記薄型両面板の製造方法において、
（ａ）前記第一および第二のキャリア付き絶縁樹脂層の絶縁樹脂層側を、前記繊維布の骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、
（ｂ）前記接合後に、前記繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を加熱硬化させて薄型両面板を得る工程と、
を含み、
前記絶縁樹脂層はフィルムであり、前記工程（ａ）において、前記積層体を少なくとも１対のラミネートロール間を通して両面からで押圧して接合させる、（２０）に記載の薄型両面板の製造方法。
（３４）  （２０）ないし（３３）のいずれか一つに記載の製造方法により得られる薄型両面板。
（３５）  （３４）に記載の薄型両面板を有する、多層プリント配線板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
まず、上記（ａ）工程について説明する。
上記（ａ）工程においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する。
これにより、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と繊維布とを接合する際に、繊維布の内部、あるいは、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と繊維布との接合部位に非充填部分が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。
この減圧条件としては、常圧より９．３３×１０4Ｐａ以上減圧した条件下で実施することが好ましい。さらに好ましくは、常圧より９．８７×１０4Ｐａ以上減圧した条件下である。これにより、上記効果を高く発現させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記（ａ）工程において、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側と繊維布とを接合する際には、絶縁樹脂層が溶融可能な温度に加温する。これにより、繊維布と絶縁樹脂層とを容易に接合することができる。また、絶縁樹脂層の少なくとも一部が溶融して繊維布内部に含浸することにより、含浸性の良好なキャリア付きプリプレグを得やすくなる。
ここで加温する方法としては特に限定されないが、例えば、接合する際に所定温度に加熱したラミネートロールを用いる方法などを好適に用いることができる。
ここで加温する温度としては、絶縁樹脂層を形成する樹脂の種類や配合により異なるため特に限定されないが、一例を挙げると、６０〜１００℃で実施することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
フェノキシ樹脂の含有量としては、例えば、樹脂組成物全体の１〜４０重量％とすることができ、特に、５〜３０重量％とすることが好ましい。
これにより、絶縁樹脂層付きキャリアを製造する際の製膜性を向上させる効果を充分に発現させることができるとともに、低熱膨張性を付与することができ、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。
フェノキシ樹脂の含有量が小さすぎると、フェノキシ樹脂により製膜性を向上させる効果が充分でないことがある。一方、含有量が大きすぎると、相対的にシアネート樹脂の含有量が少なくなるため、低熱膨張性を付与する効果が低下する場合がある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
Ａ−１．絶縁樹脂層形成用の液状樹脂組成物ａ１の調製
樹脂成分として、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製・「Ｅｐ５０４８」）１００重量部、硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部、及び硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１重量部をメチルセルソルブ１００重量部に溶解させて樹脂ワニスを調製した。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
Ａ−３．キャリア付きプリプレグの製造
＜実験例Ａ１＞
繊維布としてガラス織布（ユニチカグラスファイバー社製・「Ｅ０２Ｚ−ＳＫ」、幅３６０ｍｍ、坪量１７ｇ／ｍ２）を用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＡ１（２枚）を、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図５（２）に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、１．００×１０5Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロール（２４）を用いて接合した。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、キャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１７】
＜実験例Ａ２＞
繊維布としては実験例Ａ１と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＡ１を第一の絶縁樹脂層付きキャリア、絶縁樹脂層付きキャリアＡ２を第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図５（２）に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、１．００×１０5Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロール（２４）を用いて接合した。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と、第二の絶縁樹脂層付きキャリアのキャリアとを接合した。
次いで、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、キャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
＜実験例Ａ３＞
繊維布としては実験例Ａ１と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＡ２（２枚）を、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図５（２）に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、１．００×１０5Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロール（２４）を用いて接合した。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合した。
次いで、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通して加熱処理し、圧力を作用させることなく絶縁樹脂層を溶融させることにより、キャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
＜実験例Ａ４＞
実験例Ａ１において、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを、９．７３×１０4Ｐａの減圧条件下で接合した以外は、実験例Ａ１と同様にしてキャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
Ａ−４．多層プリント配線板の製造
内層回路基板として、絶縁層厚み０．６ｍｍ、回路厚み１２μｍ、回路幅及び回路間幅：Ｌ／Ｓ＝５０／５０の回路加工が施されたプリント配線板を用いた。
実験例で得られたキャリア付きプリプレグのうち、片側のキャリアを剥離除去し、絶縁樹脂層を露出させ、もう一方の側はキャリアを有した状態とした。上記内層回路基板の両面側に、キャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層側をそれぞれ重ね合わせ、温度１２０℃、圧力１．５ＭＰａ、１．００×１０5Ｐａの減圧下の条件で成形した。その後、２００℃の乾燥装置で加熱処理して、多層プリント配線板を製造した。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２６】
実験例Ａ１〜Ａ４は、含浸性、厚み精度に優れたものであった。特に、実験例Ａ１、Ａ２、Ａ４は、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして、繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、いずれか一方または両方が、繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものを用いたので、含浸性に特に優れたものとなった。
実験例Ａ５は、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを常圧下で接合したものであるが、含浸性において劣るものとなった。
実験例Ａ５は、絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを常圧下で接合した後、これを加熱処理したものであるが、加熱処理中にフクレが発生したため、厚み精度の測定に至らず、キャリア付きプリプレグの製造ができなかった。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３９】
Ｂ−４．キャリア付きプリプレグの製造
４．１  ＜実験例Ｂ１＞
繊維布としてガラス織布（ユニチカグラスファイバー社製・「Ｅ０２Ｚ−ＳＫ」、幅３６０ｍｍ、坪量１７ｇ／ｍ２）を用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＢ−１（２枚）を、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図５（２）に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、１．００×１０5Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロール２４を用いて接合した。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４３】
４．５  ＜実験例Ｂ５＞
繊維布としては実験例Ｂ１と同じものを用いた。
また、上記で得られた「絶縁樹脂層付きキャリアＢ−３」を第一の絶縁樹脂層付きキャリア、「絶縁樹脂層付きキャリアＣ」を第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図５（２）に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、１．００×１０5Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロール２４を用いて接合した。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と、第二の絶縁樹脂層付きキャリアのキャリアとを接合した。
次いで、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
４．６  ＜実験例Ｂ６＞
繊維布としては実験例Ｂ１と同じものを用いた。
また、上記で得られた「絶縁樹脂層付きキャリアＣ」（２枚）を、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図５（２）に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、１．００×１０5Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロール２４を用いて接合した。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合した。
次いで、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４５】
４．７  ＜実験例Ｂ７＞
実験例Ｂ１において、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを、９．８７×１０4Ｐａの減圧条件下で接合した以外は、実験例Ｂ１と同様にしてキャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４６】
４．８  ＜実験例Ｂ８＞
繊維布としては実験例Ｂ１と同じものを用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付きキャリアＤ（２枚）を、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図５（２）に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせ、１．００×１０5Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロール２４を用いて接合した。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内を２分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱処理して、キャリア付きプリプレグを製造した。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４９】
Ｂ−５．多層プリント配線板の製造
内層回路基板として、絶縁層厚み０．６ｍｍ、回路厚み１２μｍ、回路幅及び回路間幅：Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍの回路加工が施されたプリント配線板を用いた。
実験例で得られたキャリア付きプリプレグの、片側のキャリアを剥離除去し、絶縁樹脂層を露出させ、もう一方の側はキャリアを有した状態とした。
上記内層回路基板の両面側に、キャリア付きプリプレグの絶縁樹脂層側をそれぞれ重ね合わせ、名機製作所社製「ベクレルラミネータ  ＭＶＬＰ」を用いて、常圧から１．００×１０5Ｐａ減圧した条件下で、８０℃、０．５ＭＰａで３０秒間、次いで、１２０℃、１．５ＭＰａで６０秒間成形を行った。その後、２００℃の乾燥装置で１時間加熱処理して、評価用の多層プリント配線板を製造した。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５３】
実験例Ｂ１〜Ｂ７は、本発明のキャリア付きプリプレグであり、含浸性、厚み精度に優れたものであった。特に、実験例Ｂ１〜Ｂ５は、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして、繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、いずれか一方または両方が、繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものを用い、また、常圧より９．８７×１０4Ｐａ以上減圧した条件下で成形を行ったため、含浸性に特に優れたものとなった。
そして、実験例Ｂ１〜Ｂ７は、シアネート樹脂を含有する樹脂組成物を用いたので、プリプレグを低熱膨張化することができたとともに、良好な含浸性との相乗的効果により、多層プリント配線板の耐熱性を向上させることができた。
実験例Ｂ８は、シアネート樹脂を含有しない樹脂組成物を用いたものであり、キャリア付きプリプレグの含浸性、厚み精度を優れたものとすることができた。
実験例Ｂ９は、シアネート樹脂を含有する樹脂組成物を用いた絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを常圧下で接合したものであるが、含浸性において劣るものとなった。
実験例Ｂ１０は、シアネート樹脂を含有する樹脂組成物を用いた絶縁樹脂層付きキャリアと繊維布とを常圧下で接合した後、これを加熱処理したものであるが、加熱処理中にフクレが発生したため、厚み精度の測定に至らず、キャリア付きプリプレグの製造ができなかった。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６０】
Ｃ−４．薄型両面板の製造
４．１  ＜実験例Ｃ１＞
繊維布としてガラス織布（ユニチカグラスファイバー社製・「Ｅ０２Ｚ−ＳＫ」、幅３６０ｍｍ、坪量１７ｇ／ｍ２）を用いた。
また、上記で得られた絶縁樹脂層付き銅箔１（２枚）を、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアとして用いた。
図５（２）に示した形態の装置を用いて、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの保護フィルムをはがしながら、絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側に、繊維布が幅方向においてキャリアの中心に位置するようにそれぞれ重ね合わせて積層体とし、１．００×１０5Ｐａの減圧条件下で、８０℃のラミネートロール２４で前記積層体を両面から押圧して接合させた。
ここで、繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層どうしを接合した。
次いで、上記接合したものを、横搬送型の熱風乾燥装置内に１３０℃及び１５０℃、１８０℃でそれぞれ２分間通した。続いて、２００℃で３０分間通すことによって、圧力を作用させることなく加熱硬化して、薄型両面板である両面銅張り板を製造した。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６６】
実験例Ｃ１〜Ｃ４で得られた両面銅張り板は、本発明の薄型両面板であり、繊維布を含む絶縁樹脂層の厚み精度に優れたものであった。また、常圧より９．８７×１０4Ｐａ以上減圧した条件下で成形を行ったため、含浸性に特に優れたものとなった。そして、加熱硬化することにより十分に薄い薄型両面板を得ることができた。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを連続的に製造する方法であって、
（ａ）片面側に絶縁樹脂層が形成された第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下で前記繊維布および加温された前記絶縁樹脂層を接合する工程と、
（ｂ）前記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、
を有し、
前記第一及び第二の絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂のうち、少なくとも一方が、エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを含む、キャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項２】
前記工程（ａ）において、前記積層体を両面から少なくとも１対のラミネートロールで押圧して接合させる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記積層体の絶縁樹脂層がフィルムである、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、
前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものである請求項１ないし３のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項５】
前記（ａ）工程において、
前記繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を前記繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、
前記繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層どうしを接合する、請求項４に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項６】
前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きいキャリアを有するとともに、
前記第一の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記繊維布よりも幅方向寸法が大きい絶縁樹脂層を有するものである請求項１ないし３のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項７】
前記（ａ）工程において、
前記繊維布の幅方向寸法の内側領域においては、前記第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を前記繊維布の両面側にそれぞれ接合するとともに、
前記繊維布の幅方向寸法の外側領域においては、前記第一の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層と、前記第二の絶縁樹脂層付きキャリアのキャリアとを接合する、請求項６に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項８】
前記（ａ）工程は、真空ラミネート装置を用いて実施されるものである請求項１ないし７のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項９】
前記（ｂ）工程は、前記（ａ）工程で接合したものに実質的に圧力を作用させることなく実施されるものである、請求項１ないし８のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項１０】
前記繊維布は、ガラス織布である請求項１ないし９のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項１１】
前記第一及び／又は第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、前記絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートを有するものである請求項１ないし１０のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項１２】
前記第一及び／又は第二の絶縁樹脂層付きキャリアは、金属箔を有するものである請求項１ないし１１のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂組成物が、フェノール樹脂を含む樹脂組成物から形成される、請求項１ないし１２のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂組成物が、さらに、フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物から形成される、請求項１ないし１２のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂組成物が、さらに、無機充填材を含む、請求項１ないし１４のいずれか一項に記載のキャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項１６】
繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を有するキャリア付きプリプレグを連続的に製造する方法であって、
（ａ）片面側に絶縁樹脂層が形成された第一及び第二の絶縁樹脂層付きキャリアの絶縁樹脂層側を、繊維布の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下で前記繊維布および加温された前記絶縁樹脂層を接合する工程と、
（ｂ）前記接合後に、前記絶縁樹脂の溶融温度以上の温度で加熱処理する工程と、
を有し、
前記第一及び第二の絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂のうち、少なくとも一方が、エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを含み、
前記絶縁樹脂層はフィルムであり、前記工程（ａ）において、前記積層体を少なくとも１対のラミネートロール間に通して両面から押圧して接合させる、キャリア付きプリプレグの製造方法。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれか一項に記載の製造方法により得られたものである、キャリア付きプリプレグ。
【請求項１８】
（ｃ）請求項１７に記載のキャリア付きプリプレグの少なくとも一方のキャリアを除去する工程と、
（ｄ）キャリア付きプリプレグのキャリアが除去された側の絶縁樹脂層を、回路加工が施された内層回路基板に重ね合わせ、これらを成形する工程と、
を有する、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記（ｄ）工程は、キャリア付きプリプレグのキャリアが除去された側と反対側にキャリアを有した状態で実施されるものである請求項１８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
薄型両面板を連続的に製造する方法であって、前記方法は繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を含有する薄型両面板を得る工程を含み、前記繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層は繊維布の骨格材の両面側に第一および第二の絶縁樹脂層を含浸させることにより得られ、前記第一および第二の絶縁樹脂層は繊維布の骨格材に含浸させる反対側にキャリアを有するキャリア付き絶縁樹脂層であり、かつ前記繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層の厚みが５０μｍ以下であって、
前記第一及び第二の絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂のうち、少なくとも一方が、エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを含む、薄型両面板の製造方法。
【請求項２１】
前記薄型両面板の製造方法において、
（ａ）前記第一および第二のキャリア付き絶縁樹脂層の絶縁樹脂層側を、前記繊維布の骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせて積層体とし、減圧条件下でこれらを接合する工程と、
（ｂ）前記接合後に、前記繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を加熱硬化させて薄型両面板を得る工程と
を含む、請求項２０に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項２２】
前記工程（ａ）において、前記積層体を両面から少なくとも１対のラミネートロールで押圧して接合させる、請求項２１に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項２３】
前記積層体の絶縁樹脂層がフィルムである、請求項２２に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項２４】
前記繊維布は、ガラス織布である請求項２０ないし２３のいずれか一項に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項２５】
前記繊維布の厚みが４８μｍ以下である、請求項２０ないし２４のいずれか一項に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項２６】
前記樹脂組成物がフェノール樹脂を含む、請求項２０ないし２５のいずれか一項に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項２７】
前記樹脂組成物がフェノキシ樹脂を含む、請求項２０ないし２５のいずれか一項に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項２８】
前記樹脂組成物がさらに無機充填材を含む、請求項２０ないし２７のいずれか一項に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項２９】
前記無機充填材がシリカである、請求項２８に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項３０】
前記無機充填材の含有量が、樹脂組成物全重量に対して、３０重量％以上８０重量％以下である、請求項２８または２９に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項３１】
前記キャリアは金属箔を有するものである、請求項２０ないし３０のいずれか一項に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項３２】
前記キャリアは絶縁樹脂層が形成される面に剥離可能な処理が施されたフィルムシートを有するものである、請求項２０ないし３１のいずれか一項に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項３３】
前記薄型両面板の製造方法において、
（ａ）前記第一および第二のキャリア付き絶縁樹脂層の絶縁樹脂層側を、前記繊維布の骨格材の両面側にそれぞれ重ね合わせ、減圧条件下でこれらを接合する工程と、
（ｂ）前記接合後に、前記繊維布の骨格材を含む絶縁樹脂層を加熱硬化させて薄型両面板を得る工程と、
を含み、
前記絶縁樹脂層はフィルムであり、前記工程（ａ）において、前記積層体を少なくとも１対のラミネートロール間を通して両面からで押圧して接合させる、請求項２０に記載の薄型両面板の製造方法。
【請求項３４】
請求項２０ないし３３のいずれか一項に記載の製造方法により得られる薄型両面板。
【請求項３５】
請求項３４に記載の薄型両面板を有する、多層プリント配線板。