【手続補正書】
【提出日】平成23年1月6日(2011.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品がフリップチップ方式で搭載される搭載面に形成された複数本の導体パターンのうち、前記電子部品のバンプが当接する当接面及びその両側面から成る露出面の全面が金属ろう材層で覆われており、
前記金属ろう材層が溶融されて、前記導体パターンに対応する電子部品のバンプと当接して電気的に接続される配線基板であって、
前記当接面が露出して隣接する導体パターンの間を充填する絶縁層に、前記導体パターンの側面を覆う金属ろう材層が露出する溝が、前記導体パターンの両側面の各々に沿って形成され、
且つ前記金属ろう材層が溶融されたとき、溶融状態の金属ろう材が隣接する導体パターン側に流出することを防止する隔壁が、前記絶縁層によって形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
金属ろう材層が、導体パターンの露出面に付着した金属ろう材粉を溶融して形成されており、前記導体パターンの両側面の各々に沿って形成された溝が、露出する導体パターンの側面に前記金属ろう材粉が付着できる幅の溝である請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
導体パターンの両側に沿って、幅の等しい溝が形成されている請求項１又は請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
隔壁が、導体パターンと等しい高さである請求項１〜３のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項５】
隔壁が、導体パターンよりも高い請求項１〜３のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項６】
隔壁が、導体パターンよりも低い請求項１〜３のいずれか一項記載の配線基板。
【請求項７】
電子部品をフリップチップ方式で搭載する搭載面に形成した複数本の導体パターンのうち、前記電子部品のバンプが当接する当接面及び両側面から成る露出面の全面を金属ろう材層によって覆い、前記金属ろう材層を溶融して、前記導体パターンに対応する電子部品のバンプを当接して電気的に接続する配線基板の製造方法において、
前記電子部品のバンプが当接する前記導体パターンの露出面を金属層で被覆する工程と、
該金属層で被覆した複数本の導体パターン間および導体パターン上を絶縁層で覆った後、上面の絶縁層を除去して前記金属層で被覆した導体パターンの少なくとも上面を露出させる工程と、
前記金属層を除去することにより、前記導体パターンの側面が露出する溝を形成するとともに、前記導体パターン間に、前記金属ろう材層を溶融したとき、溶融状態の金属ろう材が隣接する導体パターン側に流出することを防止する隔壁を形成する工程と、
前記導体パターンの露出面を金属ろう材層で覆う工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
溝及び隔壁を、配線基板の搭載面に形成した複数本の導体パターンの露出面のみを厚さが均一で且つ所定厚さのめっき金属層で被覆した後、前記めっき金属層で被覆した導体パターンを覆う絶縁層の表面を研磨して、前記めっき金属層を露出し、次いで、前記めっき金属層のみをエッチングで除去して形成する請求項７記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
導体パターンの露出面を覆うめっき金属層を、無電解めっきによって形成する請求項８記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
金属ろう材層を、導体パターンの露出面に付着した金属ろう材粉を溶融して形成し、前記導体パターンの両側面の各々に沿って、露出する導体パターンの側壁面に前記金属ろう材粉を付着できる幅の溝を形成する請求項７〜９のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
このため、本発明者は、更に検討を重ねた結果、配線基板１０の搭載面に形成した導体パターン１６，１６間を充填する樹脂層に、導体パターン１６の側壁面が露出する溝を形成することによって、導体パターン１６の当接面と側壁面とをはんだ粉が付着する露出面に形成でき、且つ隣接する導体パターン１６，１６間に隔壁を形成できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、電子部品がフリップチップ方式で搭載される搭載面に形成された複数本の導体パターンのうち、前記電子部品のバンプが当接する当接面及びその両側面から成る露出面の全面が金属ろう材層で覆われており、前記金属ろう材層が溶融されて、前記導体パターンに対応する電子部品のバンプと当接して電気的に接続される配線基板であって、前記当接面が露出して隣接する導体パターンの間を充填する絶縁層に、前記導体パターンの側面を覆う金属ろう材層が露出する溝が、前記導体パターンの両側面の各々に沿って形成され、且つ前記金属ろう材層が溶融されたとき、溶融状態の金属ろう材が隣接する導体パターン側に流出することを防止する隔壁が、前記絶縁層によって形成されていることを特徴とする配線基板にある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、本発明は、電子部品をフリップチップ方式で搭載する搭載面に形成した複数本の導体パターンのうち、前記電子部品のバンプが当接する当接面及び両側面から成る露出面の全面を金属ろう材層によって覆い、前記金属ろう材層を溶融して、前記導体パターンに対応する電子部品のバンプを当接して電気的に接続する配線基板の製造方法において、前記電子部品のバンプが当接する前記導体パターンの露出面を金属層で被覆する工程と、該金属層で被覆した複数本の導体パターン間および導体パターン上を絶縁層で覆った後、上面の絶縁層を除去して前記金属層で被覆した導体パターンの少なくとも上面を露出させる工程と、前記金属層を除去することにより、前記導体パターンの側面が露出する溝を形成するとともに、前記導体パターン間に、前記金属ろう材層を溶融したとき、溶融状態の金属ろう材が隣接する導体パターン側に流出することを防止する隔壁を形成する工程と、前記導体パターンの露出面を金属ろう材層で覆う工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法でもある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る配線基板は、図８に示す配線基板１０と同様に、電子部品としての半導体素子１２をフリップチップ方式で搭載する搭載面に、銅から成る導体パターン１６，１６・・がソルダレジスト２０，２０から露出して形成されている。この導体パターン１６，１６・・の各露出部には、半導体素子１２のバンプが当接する幅広部１６ａが形成されている。
かかる導体パターン１６，１６・・の各両側には、図１（ａ）に示す様に、各導体パターン１６に沿って同一幅の溝３４，３４が形成され、各導体パターン１６の側壁面が溝３４，３４内に露出している。
従って、導体パターン１６，１６・・・の各々は、半導体素子１２のバンプが当接する当接面及び側壁面が露出しており、図１（ａ）に示す様に、金属ろう材層としてのはんだ層３０によって覆われている。
更に、導体パターン１６，１６・・の露出部間には、図１（ａ）に示す様に、絶縁層としての樹脂層３２が形成されている。かかる樹脂層３２は、図１（ｂ）に示す様に、導体パターン１６と同一高さであって、後述する様に、導体パターン１６のはんだ層３０を溶融した際に、溶融はんだが隣接する導体パターン１６の方向に流出することを防止する隔壁としての役割を果たす。
この溝３４の幅Ｗは、導体パターン１６に付着したはんだ粉を溶融してはんだ層３０を形成する場合は、導体パターン１６の側壁面にはんだ粉を付着できる幅、具体的には５〜２０μｍ程度とすることが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図１〜図３に示す配線基板１０では、導体パターン１６と樹脂層３２から成る隔壁とが同一高さであったが、図４に示す様に、隔壁を形成する樹脂層３２が導体パターン１６よりも高くてもよい。この様に、樹脂層３２を導体パターン１６よりも高くすると、導体パターン１６，１６・・の各露出面に充分な量のはんだ層３０が形成されていても、はんだ層３０を溶融しても、隣接する導体パターン１６，１６の間ではんだによるブリッジの発生を更に確実に防止できる。
図４に示す配線基板１０を製造するには、図２（ｃ）に示す様に、配線基板１０のニッケルから成るめっき金属層１８によって被覆した、銅から成る導体パターン１６，１６・・を被覆する樹脂層３２をブラスト研磨等によって研磨して、図５（ａ）に示す様に、導体パターン１６を覆うめっき金属層１８の表面を露出する。
次いで、めっき金属層１８を形成するニッケルのみをエッチングして、導体パターン１６を形成する銅をエッチングしないエッチング液によって、めっき金属層１８のみをエッチングして除去する。かかるエッチング処理によって、図５（ｂ）に示す様に、導体パターン１６，１６の間に隔壁として残る樹脂層３２よりも低い導体パターン１６を得ることができる。この導体パターン１６の両側面には、導体パターン１６に沿って、導体パターン１６の側壁面が露出する溝３４，３４が形成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、図６に示す様に、隔壁を形成する樹脂層３２が導体パターン１６よりも低い配線基板１０であってもよい。図６に示す配線基板１０では、導体パターン１６の側壁面にはんだ層３０を容易に形成でき、充分な量の溶融はんだを提供できるはんだ層３０を形成できる。
図６に示す配線基板１０を製造するには、図２（ｃ）に示す様に、配線基板１０のニッケルから成るめっき金属層１８によって被覆した、銅から成る導体パターン１６，１６・・を被覆する樹脂層３２を、研磨粒子を研磨面に吹き付けるブラスト研磨によって研磨する。かかるブラスト研磨では、金属から成るめっき金属層１８及び導体パターン１６よりも柔らかい樹脂層３２が研磨され易い。このため、樹脂層３２に対してブラスト研磨を所定時間施すと、図７（ａ）に示す様に、樹脂層３２からめっき金属層１８及び導体パターン１６が突出する。
次いで、めっき金属層１８を形成するニッケルのみをエッチングして、導体パターン１６を形成する銅をエッチングしないエッチング液によって、めっき金属層１８のみをエッチングして除去する。かかるエッチング処理によって、図７（ｂ）に示す様に、導体パターン１６，１６の間に隔壁として残る樹脂層３２よりも高い導体パターン１６を得ることができる。この導体パターン１６の両側面には、導体パターン１６に沿って、導体パターン１６の側壁面が露出する溝３４，３４が形成される。
以上、説明してきた図１〜図７に示す配線基板の製造方法では、溝３４を導体パターン１６の露出面に形成した金属めっき層１８をエッチングして形成しているが、溝３４の幅のバラツキが許容できる場合には、樹脂層３２として感光性樹脂を用いて溝３４を形成してもよい。
また、溝３４を樹脂層３２，３２間に形成したが、樹脂層３２に代えてセラミックから成る絶縁層であってもよい。