【手続補正書】
【提出日】平成23年8月11日(2011.8.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、
（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、
（ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、
（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、
を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法。
【請求項２】
前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基が、含窒素官能基、含酸素官能基、又は含硫黄官能基であることを特徴とする請求項１に記載の金属膜付基板の作製方法。
【請求項３】
前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基が、含窒素官能基であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の金属膜付基板の作製方法。
【請求項４】
前記多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体が、パラジウム或いはパラジウムイオンであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の金属膜付基板の作製方法。
【請求項５】
前記多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属が、銀、銅、ニッケル、コバルト、錫、クロム、又は亜鉛であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の金属膜付基板の作製方法。
【請求項６】
前記ポリマーが、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、前記基板と直接化学結合したポリマーである請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の金属膜付基板の作製方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の金属膜付基板の作製方法により得られた金属膜付基板。
【請求項８】
（ｂ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、
（ｂ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、
（ｂ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、
（ｂ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、
（ｂ５）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、
を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。
【請求項９】
（ｃ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層をパターン状に形成する工程と、
（ｃ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、
（ｃ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、
（ｃ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、
を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。
【請求項１０】
前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基が、含窒素官能基、含酸素官能基、又は含硫黄官能基であることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の金属パターン材料の作製方法。
【請求項１１】
前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基が、含窒素官能基であることを特徴とする請求項８〜請求項１０のいずれか１項に記載の金属パターン材料の作製方法。
【請求項１２】
前記多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体が、パラジウム或いはパラジウムイオンであることを特徴とする請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載の金属パターン材料の作製方法。
【請求項１３】
前記多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属が、銀、銅、ニッケル、コバルト、錫、クロム、又は亜鉛であることを特徴とする請求項８〜請求項１２のいずれか１項に記載の金属パターン材料の作製方法。
【請求項１４】
前記ポリマーが、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、前記基板と直接化学結合したポリマーである請求項８〜請求項１３のいずれか１項に記載の金属パターン材料の作製方法。
【請求項１５】
請求項８〜請求項１４のいずれか１項に記載の金属パターン材料の作製方法により得られた金属パターン材料。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明者は、上記課題に鑑みて鋭意検討した結果、以下に示す手段により上記目的を達成しうることを見出した。
＜１＞  （ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
＜５＞  前記多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属が、銀、銅、ニッケル、コバルト、錫、クロム、又は亜鉛であることを特徴とする＜１＞〜＜４＞のいずれか１に記載の金属膜付基板の作製方法である。
＜６＞  前記ポリマーが、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、前記基板と直接化学結合したポリマーである＜１＞〜＜５＞のいずれか１に記載の金属膜付基板の作製方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
＜７＞  ＜１＞〜＜６＞のいずれか１に記載の金属膜付基板の作製方法により得られた金属膜付基板である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
＜８＞  （ｂ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ｂ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｂ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ｂ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ｂ５）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
＜９＞  （ｃ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層をパターン状に形成する工程と、（ｃ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｃ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ｃ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
＜１０＞  前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基が、含窒素官能基、含酸素官能基、又は含硫黄官能基であることを特徴とする＜８＞又は＜９＞に記載の金属パターン材料の作製方法である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
＜１１＞  前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基が、含窒素官能基であることを特徴とする＜８＞〜＜１０＞のいずれか１に記載の金属パターン材料の作製方法である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
＜１２＞  前記多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体が、パラジウム或いはパラジウムイオンであることを特徴とする＜８＞〜＜１１＞のいずれか１に記載の金属パターン材料の作製方法である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
＜１３＞  前記多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属が、銀、銅、ニッケル、コバルト、錫、クロム、又は亜鉛であることを特徴とする＜８＞〜＜１２＞のいずれか１に記載の金属パターン材料の作製方法である。
＜１４＞  前記ポリマーが、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、前記基板と直接化学結合したポリマーである＜８＞〜＜１３＞のいずれか１に記載の金属パターン材料の作製方法である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
＜１５＞  ＜８＞〜＜１４＞のいずれか１に記載の金属パターン材料の作製方法により得られた金属パターン材料である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
以下、本発明を詳細に説明する。まず、本発明の金属膜付基板の作製方法について説明する。
＜金属膜付基板の作製方法＞
本発明の金属膜付基板の作製方法は、（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする。
以下、各工程について説明する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
〔（ａ１）工程〕
（ａ１）工程では、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層を形成する。この工程により、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基（以下、単に、「相互作用性基」と称する場合がある。）を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
＜金属パターン材料の作製方法（１）＞
本発明の金属パターン材料の作製方法の第１の態様は、（ｂ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ｂ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｂ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を付与する工程と、（ｂ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ｂ５）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有することを特徴とする。
以下、金属パターン材料の作製方法（１）における（ｂ１）工程〜（ｂ５）工程について説明する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
〔（ｂ１）工程〕
（ｂ１）工程では、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層を形成する。この工程により、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基（相互作用性基）を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成することができる。
この金属パターン材料の作製方法（１）における（ｂ１）工程は、前記金属膜付基板の作製方法における（ａ１）工程と同一であり、好ましい態様も同様である。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
＜金属パターン材料の作製方法（２）＞
本発明の金属パターン材料の作製方法の第２の態様は、（ｃ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層をパターン状に形成する工程と、（ｃ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｃ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有する工程と、（ｃ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする。
即ち、前記金属パターン材料の作製方法（１）においては、基板上の全面に亘ってポリマー層を形成し、該ポリマー層上に形成されためっき膜を除去することにより、所望の金属パターンを形成する態様であるが、金属パターン材料の作製方法（２）は、基板上に、ポリマー層をパターン状に形成し、該パターン状のポリマー層に応じた金属パターンを形成するものである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
〔（ｃ１）工程〕
（ｃ１）工程では、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有するポリマーを生成させて、該ポリマーからなるポリマー層をパターン状に形成する。この工程により、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層をパターン状に形成することできる。
この金属パターン材料の作製方法（２）における（ｃ１）工程は、前記金属膜付基板の作製方法における（ａ１）工程で説明した手段に準じるものであり、金属膜付基板の作製方法では、基板の全面にポリマー層を形成したが、本態様では、ポリマー層をパターン状に形成したものである。
より具体的には、金属膜付基板の作製方法における（ａ１）工程において、表面グラフト重合法を用いた場合には、基板の全面にエネルギー付与を行うことでポリマー層を形成したが、（ｃ１）工程では、ポリマー層の形成において、パターン状にエネルギー付与を行い、ポリマー層をパターン状に形成するものである。