【手続補正書】
【提出日】平成23年3月3日(2011.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器内に水晶振動子を有する水晶振動子パッケージであって、
前記容器の一部を構成しており、第１接続電極を有する第１基板と、
前記第１基板に対向して前記容器の一部を構成しており、第２接続電極を有する第２基板と、
弾性を有する第１コア部、及び前記第１コア部の表面に設けられた第１導電膜を含み、前記第１接続電極に接続された第１バンプ電極と、
弾性を有する第２コア部、及び前記第２コア部の表面に設けられた第２導電膜を含み、前記第２接続電極に接続された第２バンプ電極と、
前記第１基板と前記第２基板との間において前記第１バンプ電極及び前記第２バンプ電極に接続されており、前記第１バンプ電極に接続された第１励振電極、及び前記第２バンプ電極に接続された第２励振電極を有する水晶片と、
を有することを特徴とする水晶振動子パッケージ。
【請求項２】
前記水晶片は、片持ちで支持されることを特徴とする請求項１に記載の水晶振動子パッケージ。
【請求項３】
接続電極を有する基板に、前記接続電極に接続される電子部品を実装する構造であって、
前記電子部品は、所定の機能を有する機能片と、
前記機能片の一方の面に形成され弾性を有する第１コア部と、
前記第１コア部の表面に形成された導電膜と、
前記導電膜と前記接続電極との導電接触状態を保持する保持部とを有し、
前記機能片の他方の面側には、弾性を有する第２コア部が配置され、
前記第１コア部及び前記導電膜はバンプ電極を形成し、前記第１コア部の弾性変形により前記導電膜と前記接続電極とが導電接触することを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記第２コア部は、前記機能片の前記他方の面に形成され、表面に第２導電膜が形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記第２コア部及び前記第２導電膜は第２バンプ電極を形成し、前記第２コア部の弾性変形により前記第２導電膜と第２基板の第２接続電極とが導電接触し、
前記機能片は、前記第１コア部において前記導電膜及び前記接続電極を介して実装された前記基板と、前記第２コア部において前記第２導電膜及び前記第２接続電極を介して実装された前記第２基板との間で挟持されることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
前記基板の前記接続電極が設けられる面とは逆側の面には、前記接続電極と電気的に接続された第３接続電極が設けられ、
前記第２基板の前記第２接続電極が設けられる面とは逆側の面には、前記第２接続電極と電気的に接続された第４接続電極が設けられ、
前記機能片には、前記導電膜と前記第２導電膜とを電気的に接続する接続部が設けられることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装構造。
【請求項７】
前記第２コア部は、前記機能片の前記他方の面に形成され、弾性変形により第２基板の非導電部と接触し、
前記機能片は、前記第１コア部において前記導電膜及び前記接続電極を介して実装された前記基板と、前記第２コア部において実装された前記第２基板との間で挟持されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項８】
前記第２コア部は、前記機能片の前記他方の面と対向配置された第２基板に形成され、弾性変形により前記機能片の前記他方の面と接触し、
前記機能片は、前記第１コア部において前記導電膜及び前記接続電極を介して実装された前記基板と、前記第２コア部において実装された前記第２基板との間で挟持されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
【請求項９】
前記第２コア部の表面には、第３導電膜が形成され、
前記機能片の前記他方の面には、前記第３導電膜と電気的に接続される第４導電膜が形成されることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１０】
前記基板の前記接続電極が設けられる面とは逆側の面には、前記接続電極と電気的に接続された第３接続電極が設けられ、
前記第２基板の前記第３導電膜が設けられる面とは逆側の面には、前記第３導電膜と電気的に接続された第５接続電極が設けられ、
前記機能片には、前記導電膜と前記第４導電膜とを電気的に接続する接続部が設けられることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１１】
前記機能片は、片持ちで支持されることを特徴とする請求項３から１０のいずれか一項にに記載の電子部品の実装構造。
【請求項１２】
前記機能片は、前記導電膜と前接続電極との導電接触部近傍で片持ち支持されることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１３】
前記機能片は、当該機能片の振動の節となる位置で片持ち支持されることを特徴とする請求項１１または１２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１４】
前記機能片は、前記導電膜への通電により変位を生じる電歪素子を構成することを特徴とする請求項３から１３のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１５】
前記機能片が、水晶片であることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１６】
前記保持部が、接着層であることを特徴とする請求項３から１５のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１７】
前記接着層が、前記導電膜を被覆していることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１８】
前記導電膜の一部が、前記接着層から露出していることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品の実装構造。
【請求項１９】
前記接着層が、前記導電膜から離間して設けられていることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の実装構造。
【請求項２０】
接続電極を有する基板に、前記接続電極に接続される電子部品を実装する方法であって、
前記電子部品は、所定の機能を有する機能片と、
前記機能片の一方の面に形成され弾性を有する第１コア部と、
前記第１コア部の表面に形成された導電膜と、
前記導電膜と前記接続電極との導電接触状態を保持する保持部とを有し、
前記機能片の他方の面側に、弾性を有する第２コア部を配置し、
前記第１コア部の弾性変形により前記導電膜と前記接続電極とを導電接触させる工程を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２１】
前記第１コア部において実装する前記基板と、前記第２コア部において実装する第２基板とにより、前記機能片を挟持させる工程を有することを特徴とする請求項２０記載の電子部品の実装方法。
【請求項２２】
前記第１コア部と前記第２コア部とを、前記機能片を挟んで対向して配置し、
前記機能片を片持ちで支持することを特徴とする請求項２０または２１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項２３】
前記機能片を、当該機能片の振動の節となる位置で片持ち支持することを特徴とする請求項２２に記載の電子部品の実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子部品の実装構造及びその実装方法並びに水晶振動子パッケージ
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、例えば水晶振動子などの電子部品の実装構造及びその実装方法並びに水晶振動子パッケージに関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる水晶振動子パッケージは、容器内に水晶振動子を有する水晶振動子パッケージであって、前記容器の一部を構成しており、第１接続電極を有する第１基板と、前記第１基板に対向して前記容器の一部を構成しており、第２接続電極を有する第２基板と、弾性を有する第１コア部、及び前記第１コア部の表面に設けられた第１導電膜を含み、前記第１接続電極に接続された第１バンプ電極と、弾性を有する第２コア部、及び前記第２コア部の表面に設けられた第２導電膜を含み、前記第２接続電極に接続された第２バンプ電極と、前記第１基板と前記第２基板との間において前記第１バンプ電極及び前記第２バンプ電極に接続されており、前記第１バンプ電極に接続された第１励振電極、及び前記第２バンプ電極に接続された第２励振電極を有する水晶片と、を有することを特徴とするものである。また、本発明の水晶振動子パッケージでは、前記水晶片が、片持ちで支持される構成を好適に採用できる。
また、本発明にかかる電子部品の実装構造は、接続電極を有する基板に、前記接続電極に接続される電子部品を実装する構造であって、前記電子部品は、所定の機能を有する機能片と、前記機能片の一方の面に形成され弾性を有する第１コア部と、前記第１コア部の表面に形成された導電膜と、前記導電膜と前記接続電極との導電接触状態を保持する保持部とを有し、前記機能片の他方の面側に、弾性を有する第２コア部を配置し、前記第１コア部及び前記導電膜はバンプ電極を形成し、前記第１コア部の弾性変形により前記導電膜と前記接続電極とが導電接触することを特徴とするものである。