Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成23年5月11日(2011.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動体の外部から受信した情報に基づいて、前記移動体の位置を測位する測位手段と；
前記移動体に搭載され、前記移動体の移動状況を検出する移動状況検出手段と；
前記測位手段による測位結果及び前記移動状況検出手段による検出結果に基づいて、前記移動体の現在位置を地図上にマッチングしてマップマッチング位置を求めるマップマッチング手段と；
目的地までの移動ルートを探索するルート探索手段と；
前記測位手段による測位結果の精度及び前記移動状況検出手段による検出結果の精度を評価することにより、前記マップマッチング位置の精度を評価する評価手段と；
前記マップマッチング位置が前記ルート探索手段により探索された移動ルートから離脱した場合に、前記評価手段による評価結果に基づいて、再ルート探索条件を設定する再ルート探索条件設定手段と；
前記再ルート探索条件が満たされたときに、前記ルート探索手段に対して再ルート探索を指令する再ルート探索指令手段と；を備えることを特徴とするルート探索装置。
【請求項２】
前記評価手段により前記マップマッチング位置の精度が低いと評価された場合、前記再ルート探索条件設定手段は、前記マップマッチング位置の精度が高いと評価された場合よりも条件満足までの時間が長くかかる再ルート探索条件を設定する、ことを特徴とする請求項１に記載のルート探索装置。
【請求項３】
前記再ルート探索条件には、前記マップマッチング位置が前記移動ルートから離脱した状態が継続する時間、及び、前記マップマッチング位置が前記移動ルートから離脱した状態で移動する距離の少なくとも一方が含まれる、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のルート探索装置。
【請求項４】
前記移動状況検出手段は、前記移動体の移動方位の方位変化量を検出する方位変化量検出手段を備え、
前記評価手段は、前記測位手段が測位を行っていない状態又は前記測位手段による測位結果精度の低い状態が継続している期間内に、前記方位変化量検出手段により所定方位変化量以上の方位変化が検出された場合に、前記マップマッチング位置の精度が低いと評価する、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のルート探索装置。
【請求項５】
前記移動状況検出手段は、前記移動体の移動距離に関連する情報を検出する移動距離関連情報検出手段を備え、
前記評価手段は、前記測位手段が測位を行っていない状態又は前記測位手段による測位結果精度の低い状態が継続している期間内に、前記移動距離関連情報検出手段により検出された情報により所定距離以上の移動があったと判断された場合に、前記マップマッチング位置の精度が低いと評価する、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のルート探索装置。
【請求項６】
前記評価手段は、前記移動状況検出手段の周囲の温度変化が激しいと判断される場合に、前記マップマッチング位置の精度が低いと評価する、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のルート探索装置。
【請求項７】
前記評価手段は、前記移動状況検出手段の検出結果を処理するための学習が進んでいないと判断される場合に、前記マップマッチング位置の精度が低いと評価する、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のルート探索装置。
【請求項８】
目的地までの移動ルートを探索するルート探索工程と；
移動体の現在位置を地図上にマッチングしてマップマッチング位置を求めるマップマッチング工程と；
前記現在位置の算出に際して利用した情報の精度を評価することにより、前記マップマッチング位置の精度を評価する評価工程と；
前記マップマッチング位置が前記ルート探索工程において探索された移動ルートから離脱した場合に、前記評価工程における評価結果に基づいて、再ルート探索条件を設定する再ルート探索条件設定工程と；
前記再ルート探索条件が満たされたときに、再ルート探索指令を行う再ルート探索指令工程と；
前記再ルート探索指令に応答して、現在位置から前記目的地までの移動ルートを探索する再ルート探索工程と；を備えることを特徴とするルート探索方法。
【請求項９】
請求項８に記載のルート探索方法を演算手段に実行させる、ことを特徴とするルート探索プログラム。
【請求項１０】
請求項９に記載のルート探索プログラムが演算手段により読み取り可能に記録されている、ことを特徴とする記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、移動体の外部から受信した情報に基づいて、前記移動体の位置を測位する測位手段と；前記移動体に搭載され、前記移動体の移動状況を検出する移動状況検出手段と；前記測位手段による測位結果及び前記移動状況検出手段による検出結果に基づいて、前記移動体の現在位置を地図上にマッチングしてマップマッチング位置を求めるマップマッチング手段と；目的地までの移動ルートを探索するルート探索手段と；前記測位手段による測位結果の精度及び前記移動状況検出手段による検出結果の精度を評価することにより、前記マップマッチング位置の精度を評価する評価手段と；前記マップマッチング位置が前記ルート探索手段により探索された移動ルートから離脱した場合に、前記評価手段による評価結果に基づいて、再ルート探索条件を設定する再ルート探索条件設定手段と；前記再ルート探索条件が満たされたときに、前記ルート探索手段に対して再ルート探索を指令する再ルート探索指令手段と；を備えることを特徴とするルート探索装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項８に記載の発明は、目的地までの移動ルートを探索するルート探索工程と；移動体の現在位置を地図上にマッチングしてマップマッチング位置を求めるマップマッチング工程と；前記現在位置の算出に際して利用した情報の精度を評価することにより、前記マップマッチング位置の精度を評価する評価工程と；前記マップマッチング位置が前記ルート探索工程において探索された移動ルートから離脱した場合に、前記評価工程における評価結果に基づいて、再ルート探索条件を設定する再ルート探索条件設定工程と；前記再ルート探索条件が満たされたときに、再ルート探索指令を行う再ルート探索指令工程と；前記再ルート探索指令に応答して、現在位置から前記目的地までの移動ルートを探索する再ルート探索工程と；を備えることを特徴とするルート探索方法である。
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月14日(2011.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
空気中に含まれる湿気を除湿するための除湿手段を備え、室内空気を除湿手段に吸気し、除湿された空気を吹出すための送風手段を設けた除湿機において、室内空気の温度を検出するための温度検出手段と、被乾燥物の温度を検出するための赤外線検出手段を備え、前記温度検出手段と被乾燥物の温度を検出する前記赤外線検出手段の検出結果の判断処理と検出結果に応じた除湿手段と送風手段の出力制御を行うための制御手段を備えたことを特徴とする除湿機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明の除湿機は、空気中に含まれる湿気を除湿するための除湿手段を備え、室内空気を除湿手段に吸気し、除湿された空気を吹出すための送風手段を設けた除湿機において、室内空気の温度を検出するための温度検出手段と、被乾燥物の温度を検出する被乾燥物の温度を検出するための赤外線検出手段を備え、前記温度検出手段と前記赤外線検出手段の検出結果の判断処理と検出結果に応じた除湿手段と送風手段の出力制御を行うための制御手段を備えることにより、除湿運転の一例として、湿度が高い場合、例えば、５５％ＲＨ以上では、除湿運転の強運転を行い、被乾燥物の乾燥が進み、湿度が低くなると、例えば５５％ＲＨ以下では除湿運転の弱運転を行い、温度が高い場合、例えば３５℃以上では、送風のみの運転とし、温度が低下し、例えば３５℃以下では除湿運転を行い、赤外線検出手段により検出された被乾燥物の温度、被乾燥物の雰囲気温度が室内温度より高い状態が一定期間、例えば３０分以上続けば、被乾燥物が乾燥したと判断し、除湿運転、運転を終了することで、省エネルギーにして、効率良く除湿運転を行うものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
以上のように本発明の除湿機によれば、空気中に含まれる湿気を除湿するための除湿手段を備え、室内空気を除湿手段に吸気し、除湿された空気を吹出すための送風手段を設けた除湿機において、室内空気の温度を検出するための温度検出手段と、被乾燥物の温度を検出するための赤外線検出手段を備え、温度検出手段と被乾燥物の温度を検出する赤外線検出手段の検出結果の判断処理と検出結果に応じた除湿手段と送風手段の出力制御を行うための制御手段を備えたことで、遠隔に配置された衣類等被乾燥物の放出される赤外線を検出し、その絶対量から衣類等被乾燥物の温度状態を検出し、除湿運転の一例として、湿度が高い場合、例えば、５５％ＲＨ以上では、除湿運転の強運転を行い、被乾燥物の乾燥が進み、湿度が低くなると、例えば５５％ＲＨ以下では除湿運転の弱運転を行い、温度が高い場合、例えば３５℃以上では、送風のみの運転とし、温度が低下し、例えば３５℃以下では除湿運転を行い、赤外線検出手段により検出された被乾燥物の温度、被乾燥物の雰囲気温度が室内温度より高い状態が一定期間、例えば３０分以上続けば、被乾燥物が乾燥したと判断し、除湿運転、運転を終了することで、省エネルギーにして、効率良く除湿運転を行うものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
請求項１記載の発明は、空気中に含まれる湿気を除湿するための除湿手段を備え、室内空気を除湿手段に吸気し、除湿された空気を吹出すための送風手段を設けた除湿機において、室内空気の温度を検出するための温度検出手段と、被乾燥物の温度を検出するための赤外線検出手段を備え、温度検出手段と被乾燥物の温度を検出する赤外線検出手段の検出結果の判断処理と検出結果に応じた除湿手段と送風手段の出力制御を行うための制御手段を備えたことにより、遠隔に配置された被乾燥物の温度状態を検出し、除湿運転の一例として、湿度が高い場合、例えば、５５％ＲＨ以上では、除湿運転の強運転を行い、被乾燥物の乾燥が進み、湿度が低くなると、例えば５５％ＲＨ以下では除湿運転の弱運転を行い、温度が高い場合、例えば３５℃以上では、送風のみの運転とし、温度が低下し、例えば３５℃以下では除湿運転を行い、被乾燥物の乾燥が進むと、赤外線検出手段により検出された被乾燥物の温度、被乾燥物の雰囲気温度が室内温度より高い状態が続くが、そ状態が一定期間、例えば３０分以上続けば、被乾燥物が乾燥したと判断し、除湿運転、運転を終了することで、省エネルギーにして、効率良く除湿運転を自動で行うこととなる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月24日(2009.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
手術前プランニングの改善を必要とする具体的な手技タイプの１つにアブレーション（例えば、熱的アブレーションや凍結アブレーション）と呼ばれるものがある。アブレーション（例えば、熱的アブレーションや凍結アブレーション）は腫瘍などの組織またはその一部分の任意の外科処置切除となし得る。アブレーション（例えば、熱的アブレーションや凍結アブレーション）の一形態では、取り除こうとする組織内へのアブレーション・ツールの挿入が必要である。次いである時間期間にわたってアブレーション・ツール先端で高温を実現し、これによって組織を壊死させることができる。熱的アブレーションではその組織が本質的にボイルされることがあり、一方凍結アブレーションではその組織が凍結されて壊死させられる。各先端が様々な状況下で異なる量の組織を除去できるように様々なツール先端を利用可能とさせることがある。手術前プランニング中に臨床医が様々なアブレーション・ツールのボリュメトリック効果を見積もることは困難であることがある。
【特許文献１】米国特許公開公報２００３−１１６２４
【特許文献２】米国特許公開公報２００４−２４３１１
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外科処置を容易にするための方法（８００）であって、
関心対象ボリューム（７０２）内にある、アブレーションツールを含む外科処置用器具（７０４、９１０）の少なくとも一部分の位置をトラッキングする工程と、
前記関心対象ボリューム（７０２）の少なくとも一部分に対応する外科処置プラン（９０６、９０８）であって、対話式アブレーションツールと腫瘍との間の対話の予測を含む外科処置プラン（９０６、９０８）を認識する工程と、
前記外科処置用器具（７０４、９１０）の前記少なくとも一部分の前記位置と前記外科処置プラン（９０６、９０８）との間の対応関係に基づいてフィードバックを提供する工程と、
を含む方法。
【請求項２】
前記フィードバックをリアルタイムで提供する工程を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の方法（８００）。
【請求項３】
前記フィードバックを提供する工程を更に含み、前記フィードバックは、触覚型フィードバック、熱型フィードバック、光学式フィードバック及び音響型フィードバックのうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法（８００）。
【請求項４】
前記外科処置プラン（９０６、９０８）を認識する工程を更に含み、この前記外科処置プラン（９０６、９０８）は前記外科処置用器具（７０４、９１０）の前記少なくとも一部分に関する少なくとも１つの軌道（９０６）を含む、請求項１に記載の方法（８００）。
【請求項５】
前記外科処置プラン（９０６、９０８）を認識する工程を更に含み、この前記外科処置プラン（９０６、９０８）は少なくとも１つのアブレーションを含む、請求項１に記載の方法（８００）。
【請求項６】
外科処置を容易にするためのシステム（１００、７００）であって、
患者内にて、アブレーションツールを含む外科処置用器具（７０４、９１０）の少なくとも一部分の位置をトラッキングするためのトラッキング・サブシステム（７０６）（１００、７００）と、
フィードバック応答を提供することが可能なフィードバック・サブシステム（７１２）（１００、７００）と、
アプリケーションを実行するプロセッサ（１０８、７１０）であって、前記外科処置用器具（７０４、９１０）の前記少なくとも一部分の前記位置と、対話式アブレーションツールと腫瘍との間の対話の予測を含む外科処置プラン（９０６、９０８）とを比較することが可能であり、前記外科処置用器具（７０４、９１０）の前記少なくとも一部分の前記位置と前記外科処置プラン（９０６、９０８）との間の相関関係に応答して前記フィードバック・サブシステム（７１２）（１００、７００）を制御するプロセッサ（１０８、７１０）と、
を備えるシステム（１００、７００）。
【請求項７】
前記外科処置プラン（９０６、９０８）は少なくとも１つの軌道（９０６）と少なくとも１つの位置を含む、請求項６に記載のシステム（１００、７００）。
【請求項８】
前記フィードバック応答は、触覚型フィードバック、熱型フィードバック、光学式フィードバック及び音響型フィードバックのうちの少なくとも１つを含む、請求項６に記載のシステム（１００、７００）。
【請求項９】
前記フィードバックサブシステムは前記フィードバック応答をリアルタイムで提供可能であることを特徴とする請求項６に記載のシステム（１００、７００）。
【請求項１０】
さらに、前記アプリケーションによって作成された表示可能出力を表示する表示装置を備えており、該表示可能出力は前記患者の少なくとも一部分のリアルタイム放射線画像（９０２）を含んでおり、該リアルタイム放射線画像（９０２）は前記外科処置プラン（９０６、９０８）に対応している、請求項６に記載のシステム（１００、７００）。
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月24日(2009.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
医用画像の読影を支援するために、施術者によって画像データのコンピュータ支援型診断（ＣＡＤ）が利用されることがある。ＣＡＤソフトウェアは、施術者に注意を向けさせるように医用画像内においてフィーチャや潜在的な異常及び／または異状を特定することが可能である。次いでＣＡＤソフトウェアは画像上でこれらのフィーチャ、異常及び／または異状を示すマーカーを生成させる。例えばＣＡＤソフトウェアは、画像内の潜在的な異常を指摘する矢印をオーバーレイさせることがある。さらにＣＡＤソフトウェアは、特定したフィーチャ、異常及び／または異状に関する報告書を作成することができる。次いで施術者は、最終的な診断を行う前にマーカー付けされた画像及び／または報告書を吟味することができる。しかし目下の方式では、放射線医がマーカー付けされた画像をすべて観察し終えたことを確認するための方法を提供していない。
【特許文献１】米国早期特許公開２００２−０１９１８２２
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月24日(2009.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】生物学的構造を有する画像を切り出す方法及びシステム
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
眼の器官はかなり複雑である。こうした複雑さに加えて、眼の器官は患者ごとに多様であることがある。さらに、周囲の組織も患者ごとに多様であることがある。この複雑性と多様性のために、臨床医が指定の領域にＲＴ投射を付与しようとするだけの作業であっても込み入ったものになることがある。
【特許文献１】米国特許第６３５６６５６号
【特許文献２】日本特許出願公開特開平０８−２５５２５２
【特許文献３】日本特許出願公開特開平０８−００７１１４
【特許文献４】米国特許早期公開２００３／０１１３００３
【非特許文献１】D'Haese (Pierre-Francois D'Haese, Automatic Segmentation of Brain Structures for Radiation Therapy Planning, SPlE Medical Image Processing, 2003).
【非特許文献２】Zhang (Yan Zhang, Super quadric Representation of Scenes From Multi-View Range Data, The University of Tennessee, 2003)
【非特許文献３】Fritzsche (Kenneth Fritzsche, Computer Vision Algorithms For Retinal Vessel Width Change Detection and Quantification, Rensselaer Polytechnic Institute, October 2002).
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月24日(2009.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータを用いて医用画像から解剖学的対象をセグメント分割する方法（２００）であって、
解剖学的対象の中心線を算出するステップ（２１０）と、
前記解剖学的対象の前記中心線に基づいて一組の断面変換画像を導くステップ（２２０）と、
利用者から入力を受け取るステップ（２３０）であって、該入力は利用者が描いた輪郭線であり、該利用者が描いた輪郭線は複数の前記断面変換画像上に描画され、前記利用者が描いた輪郭線はセグメント分割したい解剖学的対象の境界に対応している、受け取るステップ（２３０）と、
前記利用者が描いた輪郭線に基づいて前記解剖学的対象を抽出して、抽出された容積の輪郭線を表示するステップ（２４０）と、
前記抽出された容積の輪郭線を編集するステップ（２５０）と、
を備えた方法。
【請求項２】
前記断面変換画像は、前記中心線に直交する断面像及び前記中心線に接する長手方向像を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記一組の断面変換画像は、長手方向断面変換像を含む  ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記一組の断面変換画像は、曲面型断面変換像を含む  ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記一組の断面変換画像は、管腔像を含む  ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記利用者が描いた輪郭線に基づいて前記解剖学的対象を抽出する前記ステップは、事前算出されたセグメント分割結果を利用するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記利用者が描いた輪郭線に基づいて前記解剖学的対象を抽出する前記ステップは、患者の解剖学的構造の事前知識を利用するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記解剖学的対象は血栓であり、前記輪郭線は断面変換されたスライスに表示され、該断面変換されたスライスは大動脈管腔の中心線に局所的に垂直であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
データを操作するコンピュータ・ユニット（１１０）であって、該コンピュータ・ユニットは、
医用画像から解剖学的対象をセグメント分割するコンピュータ・ソフトウェアを実行し、該コンピュータ・ソフトウェアは、解剖学的対象の中心線を算出し、該解剖学的対象の該中心線に基づいて一組の断面変換画像を導き、利用者が描いた輪郭線に基づいて前記解剖学的対象を抽出する、コンピュータ・ユニット（１１０）と、
利用者から入力を受け取る入力ユニット（１２０）であって、前記入力は利用者が描いた輪郭線であり、該利用者が描いた輪郭線は複数の前記断面変換画像上に描画され、前記利用者が描いた輪郭線は、セグメント分割したい解剖学的対象の境界に対応している、入力ユニット（１２０）と、
前記抽出された容積の輪郭線を表示する表示ユニット（１３０）と、
を備えた医療診断イメージング・システム（１００）。
【請求項１０】
コンピュータのための一組の命令を含んでいるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記一組の命令は、
解剖学的対象の中心線を算出する算出ルーチンと、
前記対象の前記中心線に基づいて一組の断面変換画像を導く導出ルーチンと、
利用者から入力を受け取る受取ルーチンであって、前記入力は利用者が描いた輪郭線であり、該利用者が描いた輪郭線は複数の前記断面変換画像上に描画され、前記利用者が描いた輪郭線はセグメント分割したい解剖学的対象の境界に対応している、受取ルーチンと、
利用者が描いた輪郭線に基づいて前記解剖学的対象を抽出して、抽出された容積の輪郭線を表示する抽出ルーチンと、
前記抽出された容積の前記輪郭線を編集する編集ルーチンと、
を含んでいる、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
これらの現行手法及び他の現行手法は、低コントラストの対象の抽出において不十分であった。従って、解剖学的対象のさらに容易なセグメント分割のためのシステム及び方法が必要とされている。明確に述べると、低コントラストの対象を完成するセグメント分割手法が必要とされている。かかるシステム及び方法は、利用者が医学的状態を診断して治療するときの効率及び効果を高めることを可能にするであろう。
【特許文献１】米国特許早期公開２００６００９８０１０
【特許文献２】米国特許早期公開２００５０１４７２８３
【特許文献３】米国特許早期公開２００５００１８８９２
【特許文献４】米国特許早期公開２００４０１９３００６
【特許文献５】米国特許第７２３６６１８号
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月24日(2009.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
手術前プランニングの改善を必要とする具体的な手技タイプの１つにアブレーションと呼ばれるものがある。アブレーションは腫瘍などの組織またはその一部分の任意の外科処置切除となし得る。アブレーションの一形態では、取り除こうとする組織内へのアブレーション・ツールの挿入が必要である。次いである時間期間にわたってアブレーション・ツール先端で高温を実現し、これによって組織を壊死させることができる。熱的アブレーションではその組織が本質的にボイルされることがあり、一方凍結アブレーションではその組織が凍結されて壊死させられる。各先端が様々な状況下で異なる量の組織を除去できるように様々なツール先端を利用可能とさせることがある。手術前プランニング中に臨床医が様々なアブレーション・ツールのボリュメトリック効果を見積もることは困難であることがある。
【特許文献１】米国特許第６５７５９６９号
【特許文献２】日本公表公報２００１―５１０７０２
【非特許文献１】TORSTEN BUTZ ET AL: "Pre- and Intra-operative Planning and Simulation of Percutaneous Tumor Ablation" MlCCAl THIRD INTERNATIONAL CONFERENCE, PITTSBURGH, PA, USA, October 2000 (2000-1 O), pages 31 7-326, XP019001272 SPRINGER VERLAG BERLIN, DE
【非特許文献２】BOCTOR E M ET AL: "A dual-armed robotic system for intra-operative ultrasound guided hepatic ablative therapy: a prospective study" ROBOTICS AND AUTOMATION, 2004. PROCEEDINGS. ICRA '04. 2004 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON NEW ORLEANS, LA, USA APRIL 26- MAY 1, 2004, PISCATAWAY, NJ, USA,IEEE, US, vol. 3, 26 April 2004 (2004-04-26), pages 251 7-2522, XP010768495 ISBN: 0-7803-8232-3
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月19日(2009.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コリメータ・レールと結合する計算機式断層写真法（ＣＴ）検出器モジュール（２００）であって、
計算機式断層写真法検出器パック（２０５）と、
プリント回路基板と、
前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）と前記プリント回路基板との間に介設されて、前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）及び前記プリント回路基板と電気的に連絡している電気導体と、
スロットを有し、前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）と前記回路基板（２１５）との間に介設されている基材（２１０）と、
前記基材（２１０）の内部に配設されて前記計算機式断層写真法パックと電気的に連絡しているエラストマー（２６５）伝導性接点と、
を備えており、
前記電気導体は前記スロットに通され、
前記エラストマー（２６５）伝導性接点は、高電圧アノード信号を提供するように構成されている、
計算機式断層写真法検出器モジュール（２００）。
【請求項２】
前記基材（２１０）はセラミック製又は金属製の基材（２１０）である、請求項１に記載の計算機式断層写真法検出器モジュール（２００）。
【請求項３】
前記基材（２１０）は複数の装着パッド（２３０）をさらに含んでおり、該装着パッド（２３０）は、前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）と前記コリメータ・レールとの間にクリアランスを設け、前記エラストマー（２６５）伝導性接点は、前記複数の装着パッド（２３０）の少なくとも１つの内部に配設されている、請求項１に記載の計算機式断層写真法検出器モジュール（２００）。
【請求項４】
前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）はテルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）検出器パック又はテルル化亜鉛カドミウム（ＣＺＴ）検出器パックである、請求項１に記載の計算機式断層写真法検出器モジュール（２００）。
【請求項５】
第一のコリメータ・レールと、
高電圧ストリップ（２７０）を有し、前記第一のコリメータ・レールに隣接して隔設されている第二のコリメータ・レールと、
計算機式断層写真法（ＣＴ）検出器パック（２０５）、プリント回路基板（２１５）、前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）と前記プリント回路基板（２１５）との間に介設されて前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）及び前記プリント回路基板（２１５）と電気的に連絡している電気導体、並びにスロットを有し前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）と前記回路基板（２１５）との間に介設されている基材（２１０）を各々含んでいる複数の計算機式断層写真法（ＣＴ）検出器モジュールであって、前記電気導体は前記スロットに通され、前記基材（２１０）は前記第一のコリメータ・レール及び前記第二のコリメータ・レールに装着される、複数の計算機式断層写真法（ＣＴ）検出器モジュールと、
前記基材（２１０）の内部に配設されて前記計算機式断層写真法パックと電気的に連絡しているエラストマー（２６５）伝導性接点であって、該エラストマー（２６５）伝導性接点及び前記高電圧ストリップ（２７０）は電気的に接続される、エラストマー（２６５）伝導性接点と、
を備え、
前記エラストマー（２６５）伝導性接点及び前記高電圧ストリップ（２７０）は、高電圧アノード信号を提供するように構成されている、計算機式断層写真法（ＣＴ）検出器アレイ。
【請求項６】
前記基材（２１０）は、該基材（２１０）と前記コリメータ・レールとの間に位置揃えされた係合を提供する複数の位置揃え用ピン（２４０）をさらに含んでいる、請求項５に記載の計算機式断層写真法検出器アレイ。
【請求項７】
前記第一のコリメータ・レールと前記第二のコリメータ・レールとの間に介設された複数のコリメータ・プレート（２４５）をさらに含んでいる請求項５に記載の計算機式断層写真法検出器アレイ。
【請求項８】
前記基材（２１０）は、前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）と前記コリメータ・プレート（２４５）との間にクリアランスを設ける装着パッド（２３０）をさらに含み、前記エラストマー（２６５）伝導性接点は、前記複数の装着パッド（２３０）内部に配設されている、請求項５に記載の計算機式断層写真法検出器アレイ。
【請求項９】
スロットを有する基材（２１０）に計算機式断層写真法（ＣＴ）検出器パック（２０５）を取り付けるステップと、
電気導体を、前記計算機式断層写真法検出器パック（２０５）からプリント回路基板（２１５）まで前記基材（２１０）のスロットに通すステップと、
エラストマー（２６５）伝導性接点を、前記基材（２１０）の装着パッド（２３０）内に通すステップと、
複数のコリメータ・レールに前記基材（２１０）を装着するステップと、
を備えた計算機式断層写真法（ＣＴ）モジュールを計算機式断層写真法システムに電気的に接続する方法であって、
電気的接続が、前記複数のコリメータ・レールへの前記基材（２１０）の前記装着に応答して形成され、
前記複数のコリメータ・レールへの前記基材（２１０）の前記装着に応答して、前記エラストマー（２６５）伝導性接点及び前記複数のコリメータ・レールの一方の高電圧ストリップ（２７０）の間に、高電圧バイアス接続が形成される、
方法。
【請求項１０】
前記コリメータ・レールへの前記基材（２１０）の前記装着は、圧嵌め式電気的接続を生ずる、請求項９に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月18日(2011.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）ダイパッドと、前記ダイパッドを支持する複数の吊りリードと、前記ダイパッドの周囲に配置され、かつ、前記複数の吊りリードのうちの互いに隣り合う吊りリード間に配置された複数のリードと、前記複数の吊りリードのそれぞれの一部に形成された第１めっき層と、前記複数のリードのそれぞれの一部に形成された第２めっき層とを備えたリードフレームを準備する工程；
（ｂ）表面、前記表面に形成された複数の端子、および前記表面とは反対側に位置し、かつ、前記ダイパッドの外形寸法よりも大きい裏面を有する半導体チップを、前記裏面が前記ダイパッドと対向するように、前記ダイパッドに搭載する工程；
（ｃ）前記複数の端子と前記複数のリードとを複数のワイヤを介してそれぞれ電気的に接続する工程；
ここで、
前記第１めっき層は、平面視において、前記ダイパッド側に位置する第１端部と、前記第１端部よりも前記ダイパッドから遠くに位置する第２端部とを有し、
前記（ｂ）工程では、平面視において前記第１めっき層の前記第１端部が前記半導体チップの周囲に位置し、かつ、平面視において前記複数のリードが前記半導体チップの周囲に位置するように、前記半導体チップを前記ダイパッドに搭載し、
前記（ｃ）工程では、前記複数のワイヤのそれぞれの一部を前記第２めっき層に接合する。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
前記複数の吊りリードのそれぞれは、前記リードフレームの厚さ方向に前記複数の吊りリードのそれぞれを屈曲する屈曲部を有しており、
前記第１めっき層の前記第１端部は、前記屈曲部よりも前記ダイパッド側に位置していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置の製造方法において、
前記複数のリードは、前記ダイパッドと対向する先端部と、前記先端部とは反対側に位置する後端部とを有しており、
前記第１めっき層は、前記第１めっき層の前記第１端部が、平面視において、前記複数のリードのそれぞれの前記先端部同士を結ぶリード配列ラインの延長線と重なる位置、または、前記延長線よりも前記ダイパッドから遠くに位置するように、前記複数の吊りリードのそれぞれの前記一部に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第１及び第２めっき層のそれぞれは、前記複数のリードのそれぞれの前記先端部をめっきマスクで覆った状態でめっきを行うことにより形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第２めっき層は、前記複数のリードのそれぞれの前記先端部には形成されていないことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１または５に記載の半導体装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程では、前記ダイパッド上に接着剤ペーストを配置し、前記接着剤ペーストを介して前記半導体チップを前記ダイパッド上に配置した後、前記半導体チップを押し付けることで、前記ダイパッドに前記半導体チップを搭載することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成22年11月16日(2010.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータにより昇降駆動される部品実装用のヘッドを備えた表面実装装置における前記ヘッドの駆動制御方法であって、
下降開始位置から目標位置まで前記ヘッドが移動するための所要時間を予め求めておき、前記モータの駆動によりヘッドの下降を開始した後、前記所要時間が経過した時点の前記モータの駆動電力が所定の閾値に達している場合に、前記モータを停止させることを特徴とするヘッド駆動制御方法。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッド駆動制御方法において、
モータの前記駆動電力のリミット値であって前記所要時間が経過する時点を含むその近傍でのリミット値を予め設定しておき、このリミット値を超えない範囲で前記モータを駆動制御することを特徴とするヘッド駆動制御方法。
【請求項３】
請求項２に記載のヘッド駆動制御方法において、
前記リミット値と前記閾値とを等しい値に設定しておくことを特徴とするヘッド駆動制御方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載のヘッド駆動制御方法において、
理論上の目標位置よりも低い位置を前記目標位置として設定することを特徴とするヘッド駆動制御方法。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れか一項に記載のヘッド駆動制御方法において、
前記目標位置として高さ位置が順次低くなる複数の目標位置を設定すると共に、各目標位置についての前記所要時間を予め求めておき、ヘッドの下降開始後、高位側の目標位置から順に、該目標位置についての前記所要時間が経過した時点の前記モータの駆動電力と前記閾値とを比較し、最初に駆動電力が閾値に達した時点で前記モータを停止させることを特徴とするヘッド駆動制御方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載のヘッド駆動制御方法において、
前記所要時間が経過した時点に、前記駆動電力が所定の閾値に達していることに加えて前記ヘッドが停止していることを条件に、前記モータを停止させることを特徴とするヘッド駆動制御方法。
【請求項７】
モータにより昇降駆動される部品実装用のヘッドを備えた表面実装装置において、
前記モータに駆動電力を供給することにより前記モータを駆動すると共に、当該駆動電力の供給を前記モータの駆動状態に応じて制御する駆動制御手段と、
前記モータに供給される駆動電力の値を検出する検出手段と、
所定の下降開始位置から目標位置まで前記ヘッドが移動するための所要時間を当該移動の開始前に予め演算する演算手段と、を備え、
前記駆動制御手段は、前記モータを駆動して前記ヘッドの下降を開始させた後、前記所要時間が経過した時点の前記検出手段による検出値と所定の閾値とを比較し、検出値が前記閾値に達している場合には、前記モータを停止させるように前記駆動電力の供給を制御することを特徴とする表面実装装置。
【請求項８】
請求項７に記載の表面実装装置において、
前記所要時間が経過する時点を含むその近傍での前記モータの駆動電力を所定のリミット値に規制する規制手段をさらに備えていることを特徴とする表面実装装置。
【請求項９】
請求項８に記載の表面実装装置において、
前記リミット値は前記閾値と等しい値に設定されていることを特徴とする表面実装装置。
【請求項１０】
請求項７乃至９の何れか一項に記載の表面実装装置において、
前記演算手段は、理論上の目標位置よりも低い位置を前記目標位置として前記所要時間を演算することを特徴とする表面実装装置。
【請求項１１】
請求項７乃至９の何れか一項に記載の表面実装装置において、
前記演算手段は、前記目標位置として高さ位置が順次低くなる複数の目標位置について前記所要時間を演算し、
前記駆動制御手段は、前記ヘッドの下降開始後、高位側の目標位置から順に、該目標位置についての前記所要時間が経過した時点の前記検出手段による検出値と前記閾値とを比較し、最初に駆動電力が閾値に達した時点で前記モータを停止させることを特徴とする表面実装装置。
【請求項１２】
請求項７乃至１１の何れか一項に記載の表面実装装置において、
前記ヘッドの作動状態を検知可能な状態検知手段をさらに備え、
前記駆動制御手段は、前記状態検知手段の検知結果に基づき、前記所要時間が経過した時点において前記駆動電力が前記閾値に達しており、かつヘッドが停止している場合に前記モータを停止させることを特徴とする表面実装装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
すなわち、本発明に係る表面実装装置は、モータにより昇降駆動される部品実装用のヘッドを備えた表面実装装置において、前記モータに駆動電力を供給することにより前記モータを駆動すると共に、当該駆動電力の供給を前記モータの駆動状態に応じて制御する駆動制御手段と、前記モータに供給される駆動電力の値を検出する検出手段と、所定の下降開始位置から目標位置まで前記ヘッドが移動するための所要時間を当該移動の開始前に予め演算する演算手段と、を備え、前記駆動制御手段は、前記モータを駆動して前記ヘッドの下降を開始させた後、前記所要時間が経過した時点の前記検出手段による検出値と所定の閾値とを比較し、検出値が前記閾値に達している場合には、前記モータを停止させるように前記駆動電力の供給を制御することを特徴とするものである。
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月24日(2010.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給位置から電子部品をピックアップするとともに基板上に実装し得る実装ヘッドと、
前記部品供給位置に前記電子部品を供給する部品供給装置と、を備え、
前記部品供給装置は、前記実装ヘッドが前記ピックアップ動作を行う位置に到達する時間にあわせて前記電子部品を前記部品供給位置へ供給する供給動作プログラムに基づき、前記電子部品の供給動作を行うことを特徴とする表面実装機。
【請求項２】
前記供給動作プログラムに対する前記供給動作の遅れを察知して信号を発生する監視手段と、
前記信号を受けると前記実装ヘッドの移動を制御するヘッド制御手段と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【請求項３】
前記監視手段は、前記供給動作プログラムに対する前記供給動作の遅れ量を算出し、この遅れ量が許容遅れ量に達したら前記信号を発生し、前記信号を受けた前記ヘッド制御手段は、前記実装ヘッドの移動を一旦停止させることを特徴とする請求項２に記載の表面実装機。
【請求項４】
前記監視手段の信号を受けるとエラーを表示する表示手段を備えることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の表面実装機。
【請求項５】
前記監視手段は、前記供給動作が前記電子部品を供給し終わる前に停止したら前記信号を発生し、この信号を受けた前記表示手段はエラーを表示することを特徴とする請求項４に記載の表面実装機。
【請求項６】
前記監視手段は、前記部品供給装置に備えられていることを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか一項に記載の表面実装機。
【請求項７】
前記部品供給装置は複数が設けられ、前記監視手段は、前記複数の部品供給装置のうち前記供給動作を行っているものを監視し、前記供給動作を行っていないものについては監視しないことを特徴とする請求項２ないし請求項６のいずれか一項に記載の表面実装機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
一方、電子部品の供給が完了したことを確認してから、実装ヘッドの下降を開始させるようにした表面実装機が知られている（例えば特許文献１）。この表面実装機であれば、電子部品の供給が未完了であるにもかかわらず、実装ヘッドがピックアップ動作を行う位置に到達してしまう事態を防止することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の表面実装機は、部品供給位置から電子部品をピックアップするとともに基板上に実装し得る実装ヘッドと、前記部品供給位置に前記電子部品を供給する部品供給装置と、を備え、前記部品供給装置は、前記実装ヘッドが前記ピックアップ動作を行う位置に到達する時間にあわせて前記電子部品を前記部品供給位置へ供給する供給動作プログラムに基づき、前記電子部品の供給動作を行うところに特徴を有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
このような構成によれば、部品供給装置が供給動作プログラムどおりの動作を実現すると、実装ヘッドがピックアップ動作を行う位置に到達する時間にあわせて、電子部品の供給が完了する。したがって、実装ヘッドが電子部品の供給を待つ時間が不要となり、電子部品の実装作業にかかる時間を短縮することができる。
また、前記供給動作プログラムに対する前記供給動作の遅れを察知して信号を発生する監視手段と、前記信号を受けると前記実装ヘッドの移動を制御するヘッド制御手段と、を備えるものとしてもよい。
このような構成によれば、何らかの事情で部品供給装置が供給動作プログラムを実現できず、供給動作に遅れが生じた場合には、監視手段がその遅れを察知して信号を発生し、信号を受けたヘッド制御手段は実装ヘッドの移動を制御するから、電子部品の供給が未完了であるにもかかわらず、実装ヘッドがピックアップ動作を行う位置に到達してしまう事態を防ぐことができる。
すなわち、本発明の構成によれば、電子部品の実装作業にかかる時間を短縮することができ、かつ電子部品の供給が未完了であるにもかかわらず、ピックアップ動作を行う位置に到達してしまう事態を防止することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年5月23日(2011.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体薄膜の積層からなる半導体装置であって、
所定の基板の貼付け領域に、前記半導体薄膜の貼付け位置を位置決めする位置決め手段を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記位置決め手段は、
前記所定の基板上に設けられた所定のパターンと照合可能な貫通穴であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記位置決め手段は、
前記所定の基板上に設けられた所定のパターンと照合可能な切欠け部であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記所定のパターンは前記基板上の４隅に配設される隅パターンであり、
前記切欠け部は前記半導体装置の４隅に設けられる前記隅パターンと照合可能な切欠け部であることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
複数の半導体薄膜の積層からなる半導体装置であって、
所定の基板の貼付け領域に設けられた位置合わせパターンに、照合可能な外縁を備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記位置合わせパターンは内側形状が矩形であり、該矩形の寸法は前記半導体装置の外形寸法に等しく設定されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
複数の半導体薄膜の積層からなる半導体装置を含み、
前記半導体装置は、所定の貼付け領域に、前記半導体薄膜の貼付け位置を位置決めする位置決め手段を備える、
ことを特徴とするＬＥＤヘッド。
【請求項８】
複数の半導体薄膜の積層からなる半導体装置を含むＬＥＤヘッドを備え、
前記半導体装置は、所定の貼付け領域に、前記半導体薄膜の貼付け位置を位置決めする位置決め手段を備える、
ことを特徴とする画像形成装置。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月2日(2011.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面から内部に向かって窪み、シリコンウェーハを載置するウェーハポケットが形成されたサセプタにおいて、
前記ウェーハポケットは、
底面と、
前記底面の外周に形成されウェーハを支持する支持面と、
前記支持面の外周に形成されサセプタ表面に延びる側面と、
前記底面の最外周に一列に形成され且つ前記底面に向かって拡開する傾斜面を有する環状溝と、
前記環状溝から前記サセプタの裏面に貫通して延び、開口面積が２．０〜３．０ｍｍ２、前記底面に対する開口率が０．２５〜０．５％の複数のガス抜き孔と、を有することを特徴とする気相成長装置用サセプタ。
【請求項２】
請求項１に記載の気相成長装置用サセプタにおいて、
前記傾斜面は、前記環状溝に形成された前記ガス抜き孔の外周側及び内周側の両側に形成されていることを特徴とする気相成長装置用サセプタ。
【請求項３】
請求項１に記載の気相成長装置用サセプタにおいて、
前記傾斜面は、前記環状溝に形成された前記ガス抜き孔の内周側にのみ形成され、前記ガス抜き孔は前記底面の最外周に形成されていることを特徴とする気相成長装置用サセプタ。
【請求項４】
請求項３に記載の気相成長装置用サセプタにおいて、
前記環状溝は、前記傾斜面の上端に縦壁面を有することを特徴とする気相成長装置用サセプタ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の気相成長装置用サセプタにおいて、
前記ガス抜き孔は、前記サセプタの表面側の開口が裏面の開口に対して前記サセプタの回転方向前側に位置するように、傾斜して形成されていることを特徴とする気相成長装置用サセプタ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の気相成長装置用サセプタにおいて、
前記シリコンウェーハの口径は３００ｍｍ以上であることを特徴とする気相成長装置用サセプタ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の気相成長装置用サセプタにおいて、
前記支持面は、前記底面の最外周縁と前記側面の下端縁を結ぶ段部からなることを特徴とする気相成長装置用サセプタ。
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月24日(2011.6.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光をガイドする導光板と、
前記導光板の一側と他側に配置され、前記光を提供する第１光源と第２光源と、
前記導光板と前記第１光源及び前記第２光源の下部に配置される底板と、前記底板の一端から延長され前記第１光源を囲むように曲げられた部分を含み、前記第２光源を囲む部分を含まない下部収納容器と、
前記第１光源を囲むように配置される第１反射シートと、
前記光の提供を受け画像を表示する液晶パネルとを有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記導光板と前記第１光源の下部に配置される第１部分と、前記第１部分の一端から延長され前記第１光源を囲むように曲げられた第２部分を含む第２反射シートをさらに有し、
前記第１反射シートは前記導光板と前記第２光源の下部に配置される第３部分と、前記第２部分の一端から延長され前記第２光源を囲むように曲げられた第４部分を含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記第１光源と第２光源は線光源又は点光源であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
光をガイドする導光板と、
前記導光板の一側と他側に配置され、前記光を提供する第１光源と第２光源と、
前記導光板と前記第１光源及び前記第２光源の下部に配置される底板と、前記底板の一端から延長され前記第１光源を囲むように曲げられた部分を含み、前記第２光源を囲む部分を含まない下部収納容器と、
前記第１光源を囲むように配置される第１反射シートと、
前記第２光源を囲むように配置される第２反射シート及び
前記光の提供をうけ画像を表示する液晶パネルを有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】
前記第１反射シートは前記導光板と前記第１光源の下部に配置される第１部分と、前記第１部分の一端から延長され前記第１光源を囲むように曲げられた第２部分をと含み、
前記第２反射シートは前記導光板と前記第２光源の下部に配置される第３部分と、前記第３部分の一端から延長され前記第２光源を囲むように曲げられた第４部分とを含み、
前記導光板と前記第１反射シートの前記第１部分間、及び前記導光板と前記第２反射シートの前記第３部分の間に配置される第３反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記第１反射シートと前記第２反射シートのうち少なくとも何れか一つは銀材質であることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記第１反射シートと前記第２反射シートのうち少なくとも何れか一つはその厚さが２２０μｍ以上であることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
底板と、前記底板の一端から延長され曲げられた部分を含み、前記底板の他端から延長され曲げられた部分を含まない下部収納容器を準備する段階と、
前記底板と前記底板の他端上に第１反射シートを配置する段階と、
前記底板の一端から延長され囲むように曲げられた部分に第１光源を、前記底板上に光をガイドする導光板を、前記底板の他端上に第２光源を各々設置する段階、及び
前記第２光源を囲むように前記第１反射シートを曲げる段階を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１反射シートを配置することと、前記第１光源と前記導光板と前記第２光源を設置することと、前記第１反射シートを曲げることは前記下部収納容器上で順次にボトム−アップ方式で行われることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１反射シートを配置することは、前記第１反射シートの前記下部収納容器に付着する部分に接着部材を付着し、前記第１反射シートを前記下部収納容器に付着することを含むことを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記導光板と前記第１光源の下部に配置される第１部分と、前記第１部分の一端から延長され前記第１光源を囲むように曲げられた第２部分を含む第２反射シートをさらに有し、前記第１反射シートは前記導光板と前記第２光源の下部に配置される第３部分と、前記第２部分の一端から延長され前記第２光源を囲むように曲げられた第４部分を含むことが好ましい。
前記第１光源と第２光源は線光源又は点光源であることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、前記目的を達成するためになされた本発明による液晶表示装置は、光をガイドする導光板と、前記導光板の一側と他側に配置され、前記光を提供する第１光源と第２光源と、前記導光板と前記第１光源及び前記第２光源の下部に配置される底板と、前記底板の一端から延長され前記第１光源を囲むように曲げられた部分を含み、前記第２光源を囲む部分を含まない下部収納容器と、前記第１光源を囲む第１反射シートと、前記第２光源を囲む第２反射シート及び前記光の提供をうけ画像を表示する液晶パネルを有することを特徴とする。
前記第１反射シートは前記導光板と前記第１光源の下部に配置される第１部分と、前記第１部分の一端から延長され前記第１光源を囲むように曲げられた第２部分をと含み、前記第２反射シートは前記導光板と前記第２光源の下部に配置される第３部分と、前記第３部分の一端から延長され前記第２光源を囲むように曲げられた第４部分とを含み、前記導光板と前記第１反射シートの前記第１部分間、及び前記導光板と前記第２反射シートの前記第３部分の間に配置される第３反射シートをさらに含むことが好ましい。
前記第１反射シートと前記第２反射シートのうち少なくとも何れか一つは銀材質であり、前記第１反射シートと前記第２反射シートのうち少なくとも何れか一つはその厚さが２２０μｍ以上であることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
前記第１反射シートを配置することと、前記第１光源と前記導光板と前記第２光源を設置することと、前記第１反射シートを曲げることは前記下部収納容器上で順次にボトム−アップ方式で行われ、前記第１反射シートを配置することは、前記第１反射シートの前記下部収納容器に付着する部分に接着部材を付着し、前記第１反射シートを前記下部収納容器に付着することを含むことが好ましい。