【誤訳訂正書】
【提出日】平成21年1月15日(2009.1.15)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１】
半導体ウェーハの加工に適する該ウェーハの固定のためのアセンブリーシステムにおいて、該システムが
ａ）支持ブロック、
ｂ）半導体ウェーハおよび
ｃ）上記支持ブロックと半導体ウェーハとの間に介在させる水性接着剤組成物を含み、該接着剤組成物が水；ポリエチレングリコール、フッ素不含のエトキシル化界面活性剤、フッ素系界面活性剤およびシリコーンポリマーよりなる群から選択される少なくとも１種類の剥離剤；（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリレートをベースとするポリマー、酢酸ビニルポリマー、ノボラック樹脂および式
【化１】
2005505943.tif 000001
［式中、Ｒ１ 、Ｒ２ およびＲ３ は互いに無関係に水素原子またはメチル基であり；Ｒは炭素原子数１〜４のヒドロカルビル基であり；Ｒ４ およびＲ５ は互いに無関係に水素原子または炭素原子数１〜４のヒドロカルビル基であり；Ｒ６ は炭素原子数１〜２０のヒドロカルビル基であり；ｗ、ｘ、ｙおよびｚは互いに無関係に１〜１００の数である。］で表されるポリマーよりなる群から選択される少なくとも１種類の樹脂を含み、上記接着剤組成物が上記半導体ウェーハに対してよりも上記支持ブロックに対してより強く接着することを特徴とする、上記アセンブリーシステム。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１８】
接着剤組成物が重量で約５％〜約９５％の水、約０．０５％〜約２０％の、約１００〜５，０００の重量平均分子量（Ｍｗ ）を持つポリエチレングリコール、約５％〜約４０％の、約５０００〜５０，０００の重量平均分子量（Ｍｗ ）を持つビニルアルコール−酢酸ビニル−コポリマー、およびジメチルオキサゾリジンおよび３，４，４−トリメチルオキサゾリジンを含む０．０５〜１％の殺生物剤を含有する、請求項１に記載のアセンブリーシステム。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項２０】
セラミック製支持ブロックが炭化珪素、酸化亜鉛、酸化アルミニウムまたは二酸化チタン材料を含む、請求項１９に記載のアセンブリーシステム。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項２１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項２１】
半導体ウェーハを製造する方法において、
ａ）支持ブロックを準備し、
ｂ）半導体ウェーハを準備しそして
ｃ）上記支持ブロックに、水；ポリエチレングリコール、フッ素不含のエトキシル化界面活性剤、フッ素系界面活性剤およびシリコーンポリマーよりなる群から選択される少なくとも１種類の剥離剤；（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリレートをベースとするポリマー、酢酸ビニルポリマー、ノボラック樹脂および式
【化２】
2005505943.tif 000002
［式中、Ｒ１ 、Ｒ２ およびＲ３ は互いに無関係に水素原子またはメチル基であり；Ｒは炭素原子数１〜４のヒドロカルビルであり；Ｒ４ およびＲ５ は互いに無関係に水素原子または炭素原子数１〜４のヒドロカルビルであり；Ｒ６ は炭素原子数１〜２０のヒドロカルビルであり；ｗ、ｘ、ｙおよびｚは互いに無関係に１〜１００の数である。］
で表されるポリマーよりなる群から選択される少なくとも１種類の樹脂を含む水性接着剤組成物を塗布し、
ｄ）上記半導体ウェーハの片側を上記被覆された支持ブロックに、上記半導体ウェーハが上記被覆された支持ブロックに接着するように接触させ; 
ｅ）上記半導体ウェーハの別の側を研磨し；そして
ｆ）半導体ウェーハを被覆された支持ブロックから外す
各段階を含むことを特徴とする、上記方法。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項２２】
半導体ウェーハを製造する方法において、
ａ）支持ブロックを準備し、
ｂ）半導体ウェーハを準備しそして
ｃ）上記支持半導体ウェーハの片側に、水；ポリエチレングリコール、フッ素不含のエトキシル化界面活性剤、フッ素系界面活性剤およびシリコーンポリマーよりなる群から選択される少なくとも１種類の剥離剤；（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリレートをベースとするポリマー、酢酸ビニルポリマー、ノボラック樹脂および式
【化３】
2005505943.tif 000003
［式中、Ｒ１ 、Ｒ２ およびＲ３ は互いに無関係に水素原子またはメチル基であり；Ｒは炭素原子数１〜４のヒドロカルビルであり；Ｒ４ およびＲ５ は互いに無関係に水素原子または炭素原子数１〜４のヒドロカルビルであり；Ｒ６ は炭素原子数１〜２０のヒドロカルビルであり；ｗ、ｘ、ｙおよびｚは互いに無関係に１〜１００の数である。］
で表されるポリマーよりなる群から選択される少なくとも１種類の樹脂を含む水性接着剤組成物を塗布し、
ｄ）ｃ）段階で半導体ウェーハの上記被覆された片側を上記支持ブロックに、上記半導体ウェーハが上記被覆された支持ブロックに接着するように接触させ; 
ｅ）上記半導体ウェーハの別の未被覆の側を研磨し；そして
ｆ）半導体ウェーハを被覆された支持ブロックから外す
各段階を含むことを特徴とする、上記方法。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４７】
【表４】
2005505943.tif 000004
以下の表５は、ポリ（アクリル酸エチル−コ−メタクリル酸−コ−3-（１−イソシアナト−１−メチルエチル）α−メチルスチレンが付加したエトキシル化ノニルフェノールの付加生成物を含有する数種の調製物を具体的に示している。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４９】
【表５】
2005505943.tif 000005
＊: ２．４５％の Aquanol P-1 (水性のビニルアルコール−酢酸ビニル−コポリマー) および０．２２％の水性ＮＨ４ＯＨも含有する。
１:   Clariant Corporationの酢酸ビニル−ビニルアルコール−コポリマー; 
２：  ポリエチレングリコール: (200、300 、10,000) と記載した通りの分子量;
３：  Angus Chemical Co の殺生物剤；４，４−ジメチルオキサゾリジン、３，４，４−トリメチルオキサゾリジン、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノールを含有する；
４：ペルフルオロアルキル基を含む弗素系界面活性剤；大日本インターナショナル株式会社；
５：信越株式会社からのシリコーンポリエトキシレート; 
６：Union Carbide のノニルフェノール- ポリエトキシレート; (場合によって
は、“Surfynol 440”； Union Carbideの直鎖状エトキシレートが使用できる) 。
７：スチレン−アクリル酸−コポリマーの水溶液および水酸化アンモニウム溶液：S.C. Johnson Polymerの製品; 
８：ペルフルオロアルキル基を含有するフッ素系界面活性剤：３Ｍの製品
９：エトキシル化ノニルフェノールにポリ（アクリル酸エチル−コ−メタクリル酸−コ−３−（１−イソシアナト−１−メチルエチル）−α−メチルスチレン）が付加した付加生成物；Aldrich の製品（Ｃａｔ． Ｎｏ．４５，８１５−５）
。
【実施例２】