【手続補正書】
【提出日】平成23年9月8日(2011.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材１０〜８９重量部、（Ｃ）比重が３．５以上である充填材１０〜８９重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材と、（Ｃ）比重が３．５以上である充填材を合計３０〜９９重量部含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｃ）比重が３．５以上である充填材が非繊維状であることを特徴とする請求項１記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）比重が３．５以上である充填材が非導電性であることを特徴とする請求項１〜２いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）比重が３．５以上である充填材が硫酸バリウムであることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂のクロロホルム抽出量が１．８ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂の溶融粘度が１３００Ｐａ・ｓ以下（３２０℃、剪断速度１０００／ｓ）であることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂が実質的に直鎖状であることを特徴とする請求項１〜６いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項８】
ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を構成する樹脂の主成分が（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂であることを特徴とする請求項１〜７いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項９】
更に（Ｄ）エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、および水酸基から選ばれるいずれかの官能基を有するシラン化合物を（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、０．０５〜３重量部配合することを特徴とする請求項１〜８いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる成形品。
【請求項１１】
請求項１〜９いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を射出成形してなる成形品。
【請求項１２】
成形品が電気電子部品である請求項１０または１１記載の成形品。
【請求項１３】
電気電子部品がコネクター、コネクター構成部品、コンデンサー構成部品のいずれかである請求項１２記載の成形品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
本発明者らは、かかる現状に鑑み、（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂と（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材１０〜８９重量部および（Ｃ）比重が３．５以上である充填材１０〜８９重量部を含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物が上記、より高いレベルでの強度、特にウェルド強度と優れた溶融流動性の要求に応えうることを見出した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１と（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材１０〜８９重量部および（Ｃ）比重が３．５以上である充填材１０〜８９重量部を含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物については、ポリフェニレンサルファイド樹脂に繊維状充填材および高比重充填材を配合した組成物が特許文献１に開示されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また特許文献２にはポリフェニレンサルファイド樹脂を含む各種樹脂に、比重が３．５以上である充填材を含む各種充填材を配合してなる樹脂組成物からなる骨壺が開示されている。また特許文献３には特定のポリフェニレンサルファイド樹脂とポリフェニレンオキシド樹脂および比重が３．５以上である充填材を含む各種充填材を配合してなる樹脂組成物が開示されている。また特許文献４にはポリフェニレンサルファイド樹脂に、比重が３．５未満の非繊維状充填材と、比重が３．５以上の粒状充填材を含む各種充填材を配合してなる樹脂組成物が開示されている。さらに特許文献５にはポリフェニレンサルファイド樹脂に、比重が３．５未満の特定の繊維状充填材と比重が３．５未満の特定粒径の非繊維状充填材と、比重が３．５以上の特定の充填材を配合してなる樹脂組成物が開示されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜５いずれも、本発明の高ウェルド強度と高い溶融流動性の高度なバランスについては何ら開示されておらず、（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂と（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材と、（Ｃ）比重が３．５以上である充填材の配合量を規定することにより、高ウェルド強度と高い溶融流動性の高度なバランスが実現できることについては全く開示されていない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は下記を提供するものである。
１．（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材１０〜８９重量部、（Ｃ）比重が３．５以上である充填材１０〜８９重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であり、（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材と、（Ｃ）比重が３．５以上である充填材を合計３０〜９９重量部含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
２．（Ｃ）比重が３．５以上である充填材が非繊維状であることを特徴とする上記１記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
３．（Ｃ）比重が３．５以上である充填材が非導電性であることを特徴とする上記１〜２いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
４．（Ｃ）比重が３．５以上である充填材が硫酸バリウムであることを特徴とする上記１〜３いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
５．（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂のクロロホルム抽出量が１．８ｗｔ％以下であることを特徴とする上記１〜４いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
６．（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂の溶融粘度が１３００Ｐａ・ｓ以下（３２０℃、剪断速度１０００／ｓ）であることを特徴とする上記１〜５いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
７．（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂が実質的に直鎖状であることを特徴とする上記１〜６いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
８．ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を構成する樹脂の主成分が（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂であることを特徴とする上記１〜７いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
９．更に（Ｄ）エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、および水酸基から選ばれるいずれかの官能基を有するシラン化合物を（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、０．０５〜３重量部配合することを特徴とする上記１〜８いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
１０．上記１〜９いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる成形品。
１１．上記１〜９いずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を射出成形してなる成形品。
１２．成形品が電気電子部品である上記１０または１１記載の成形品。
１３．電気電子部品がコネクター、コネクター構成部品、コンデンサー構成部品のいずれかである上記１２記載の成形品。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明で用いられる（Ａ）ＰＰＳ樹脂の溶融粘度に特に制限はないが、より優れたウェルド強度と良流動性を両立させる観点および後述する低塩素化を図る観点からその溶融粘度は、５０〜２０００Ｐａ・ｓ（３２０℃、剪断速度１０００／ｓ）の範囲が好ましく、５０〜１３００Ｐａ・ｓの範囲がより好ましい。また溶融粘度の異なる２種以上のポリフェニレンサルファイド樹脂を併用してもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
本発明においては（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｃ）比重が３．５以上である充填材１０〜８９重量部を配合することが必須である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
（Ｃ）比重が３．５以上である充填材としては、繊維状充填材として、具体的には、酸化亜鉛ウィスカ、セラミック繊維、硫酸バリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、金属繊維などが例示できる。また非繊維状充填材として、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、ドロマイト、硫酸バリウム、炭酸バリウム、チタン酸バリウム、セラミックビーズ、窒化ホウ素、酸化亜鉛などが例示できる。これらは中空であってもよく、さらにはこれら充填材を２種類以上併用することも可能である。また、これら充填材をイソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物およびエポキシ化合物などのカップリング剤で予備処理して使用してもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
（Ｃ）比重が３．５以上である充填材としては、高い溶融流動性を得る観点から非繊維状充填材がとくに好ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
本発明においては（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｃ）比重が３．５以上である充填材１０〜８９重量部配合することが必須であり、２０〜７０重量部の範囲がより好適であり、３０〜５０重量部の範囲が更に好適である。（Ｃ）比重が３．５以上の充填材の配合量が１０重量部未満では熱変形温度などの熱特性が低下するため好ましくない。また後述する、樹脂組成物中の塩素含有量が高くなるため好ましくない。８９重量部を越える範囲では流動性の悪化が著しいため好ましくない。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
また本発明において、（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材と（Ｃ）比重が３．５以上である充填材を合計３０〜９９重量部配合することが必須であり、４０〜９９重量部の範囲がより好適であり、６０〜９９重量部を含有することは、良流動性と高ウェルド強度を両立させる上で特に好ましい態様の一つである。（Ｂ）比重が３．５未満の繊維状充填材と（Ｃ）比重が３．５以上である充填材の配合量が合計３０重量部未満では機械的強度が十分に発現せず、熱変形温度などの熱特性が低下するため好ましくない。また後述する、樹脂組成物中の塩素含有量が高くなるため好ましくない。９９重量部を越える範囲では流動性の悪化が著しいため好ましくない。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
さらに、本発明のＰＰＳ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、機械的強度、靱性などの向上を目的に、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、メルカプト基およびウレイド基の中から選ばれた少なくとも１種の官能基を有するシラン化合物を添加してもよい。かかる化合物の具体例としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプト基含有アルコキシシラン化合物、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシランなどのウレイド基含有アルコキシシラン化合物、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリクロロシランなどのイソシアネート基含有アルコキシシラン化合物、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン化合物、およびγ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ヒドロキシプロピルトリエトキシシランなどの水酸基含有アルコキシシラン化合物などが挙げられる。なかでもエポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基を有するアルコキシシランが優れたウェルド強度を得る上で特に好適である。