【手続補正書】
【提出日】平成22年12月6日(2010.12.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面、底面、第１の凹部、および第２の凹部を有する基板を形成することと、
前記上面の上に第１の装置を取付けることと、
第１の装置の上に第２の装置をずらされた構成で積重ねることと、
第１の装置と底面との間に第１の内部相互接続を、前記第１の凹部の周りの前記第１の内部相互接続によって接続することと、
第２の装置と底面との間に第２の内部相互接続を、前記第２の凹部の周りの前記第２の内部相互接続によって接続することと、さらに
第１の装置および第２の装置を封止することとを含む、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム。
【請求項２】
基板を形成することは、
基板において第１の開口部および第２の開口部を形成することを含み、
第１の装置と底面との間に第１の内部相互接続を接続することはまた、
第１の開口部を通して第１の内部相互接続によって第１の装置と底面とを接続することを含み、
第２の装置と底面との間に第２の内部相互接続を接続することはさらに、
第２の開口部を通して第２の内部相互接続によって第２の装置と底面とを接続することを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
装置封止部において第１の集積回路ダイを有する第１の装置を形成することをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
装置封止部において補強材を有する第１の装置を形成することをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
上面、底面、第１の凹部、および第２の凹部を有する基板と、
上面の上の第１の装置と、
ずらされた構成における第１の装置の上の第２の装置と、
第１の装置と底面との間の、前記第１の凹部の周りの前記第１の内部相互接続による第１の内部相互接続と、
第２の装置と底面との間の、前記第２の凹部の周りの前記第２の内部相互接続による第２の内部相互接続と、
第１の装置および第２の装置を覆うパッケージ封止部とを含む、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム。
【請求項６】
基板は第１の開口部および第２の開口部を有し、
第１の内部相互接続は第１の開口部にあり、
第２の内部相互接続は第２の開口部にある、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
第１の装置は装置封止部において第１の集積回路ダイを有する、請求項５に記載のシステム。
【請求項８】
第１の装置（８００）は装置封止部において補強材を有する、請求項５に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、「積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム（Stacked Integrated Circuit Package-in-Package System）」と題されて、オースグ・キム（Ohsug Kim）、ジョン−ウー・ハ（Jong-Woo Ha）、およびジョン・ウォーク・ジュ（Jong Wook Ju）によって同時に出願されている米国特許出願（No. 11/608/829）に関連する主題を含む。この関連出願は、スタッツチップパック社（STATS ChipPAC Ltd）に譲渡される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
本出願は、「積重ね可能な集積回路パッケージシステム（Stackable Integrated Circuit Package System）」と題されて、フンテク・リー（Hun Teak Lee）、テクン・リー（Tae Keun Lee）、およびスーユン・パク（Soo Jung Park）によって同時に出願されている米国特許出願（No. 11/608/826）に関連する主題を含む。この関連出願は、スタッツチップパック社（STATS ChipPAC Ltd）に譲渡される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
ここで図２を参照すると、積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム１００の図１の線分２−−２に沿った断面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム１００は、ずらされた積重ね構成および基板１０２のボードオンチップ（ＢＯＣ）構成によって、より多くの装置を入れる一方でパッケージサイズ全体を減少させ、製造プロセスを単純化し、歩留まりを増し、コスト全般を減じる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
ここで図５を参照すると、図４の線分５−−５に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム４００の断面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム４００は、ずらされた積重ね構成および基板１０２のボードオンチップ（ＢＯＣ）構成によって、より多くの装置を入れる一方でパッケージサイズ全体を減少させ、製造プロセスを単純化し、歩留まりを増し、コスト全般を減じる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
ここで図７を参照すると、本発明の別の代替実施例における、図１の線分２−−２に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム７００の断面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム７００は、図１の積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム１００と同様の構造を有する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
ここで図９を参照すると、本発明のさらに別の代替実施例の、図４の線分５−−５に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム９００の断面図が示される。積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム９００は、図５の積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム４００と同様の構造を有する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
【図１】本発明の実施例における積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの平面図である。
【図２】図１の線分２−−２に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの断面図である。
【図３】本発明の実施例における装置の断面図である。
【図４】本発明の代替実施例における積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの平面図である。
【図５】図４の線分５−−５に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの断面図である。
【図６】本発明の代替実施例における装置の断面図である。
【図７】本発明の別の代替実施例における図１の線分２−−２に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの断面図である。
【図８】本発明の別の代替実施例における装置の断面図である。
【図９】本発明のさらに別の代替実施例における、図４の線分５−−５に沿った積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの断面図である。
【図１０】本発明のさらに別の代替実施例における装置の断面図である。
【図１１】本発明の実施例における積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの製造のための積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムの流れ図である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008147669.tif 000001
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2008147669.tif 000002
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2008147669.tif 000003