【手続補正書】
【提出日】平成23年8月29日(2011.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだバンプを有した電子部品が実装されると共に配線回路パターンが形成されて電気回路部が構成された回路基板と、前記回路基板を収納するケース及びカバーよりなる容器とを有した電子制御装置において、
前記はんだバンプを有した電子部品が実装される面とは反対側の基板面に、前記回路基板が変形しない状態では接触せず、前記回路基板が変形したときに接触する接触防止手段を前記容器に設け 、
平面視において、前記接触防止手段と前記回路基板を前記容器に固定する固定部との間に、前記接触防止手段とは反対側の基板面に前記はんだバンプを有した電子部品を載置させた
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記接触防止手段は、前記容器に形成した突起部よりなる
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子制御装置であって、
前記接触防止手段と対向する前記回路基板の部位には、配線パターンが形成されていない
ことを特徴とする電子制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電気回路部を構成した回路基板をケース内に収容してカバーで覆った電子制御装置に関し、詳細には、電子部品の信頼性を向上するための技術に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
一般的に、電子部品を実装した回路基板をケース内に収納しカバーで蓋をした電子制御装置（ＥＣＵ）では、回路基板のケースへの固定を、該回路基板の四隅にネジを取り付けてケース角部に形成した基板固定部にネジ止めすることにより行っている（例えば、特許文献１に記載）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の電子制御装置では、はんだバンプを有した電子部品が実装される面とは反対側の基板面に、回路基板が変形しない状態では接触せず、回路基板が変形したときに接触する接触防止手段を容器に設け 、平面視において、接触防止手段と回路基板を容器に固定する固定部との間に、前記接触防止手段とは反対側の基板面に前記はんだバンプを有した電子部品を載置させたことを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の電子制御装置によれば、落下等による衝撃や振動、または熱変形が生じて回路基板が変形しても、容器に設けた接触防止手段が、前記回路基板に接触するため、該回路基板の変位を抑制または防止し、電子部品のはんだバンプの変位を抑制することができる。その結果、本発明によれば、回路基板に構成される電気回路部がオープンになることを防止でき、電子制御装置の信頼性を高めることが可能となる。また、本発明によれば、平面視において、接触防止手段と回路基板を容器に固定する固定部との間に、接触防止手段とは反対側の基板面にはんだバンプを有した電子部品を載置させたので、接触防止手段による回路基板の変位抑制作用と固定部による回路基板の固定作用とにより、より一層電子部品に作用する変位を抑制させることでき、電気回路部のオープンを防止することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本実施形態の電子制御装置は、図１から図４に示すように、回路基板を構成するプリント配線板１と、このプリント配線板１を収納する筐体であるケース２と、ケース２内に固定したプリント配線板１を覆って該ケース２に装着されるカバー３と、を有して構成されている。ケース２とカバー３は、プリント配線板１を収納する容器を構成する。電子制御装置は、例えば自動車用のエンジン制御ユニットやステアリング制御ユニット或いはブレーキ制御ユニット等に使用され、自動車車体に取り付けられる。もちろん、この電子制御装置は、自動車用に限定されるものではない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、プリント配線板１には、図４に示すように、ケース２への取り付け面となる裏面１ａに外部コネクタと接続されるコネクタ６が取り付けられている。コネクタ６は、プリント配線板１の平面視長方形状をなすプリント配線板１の長手方向一側縁寄りで、かつ長手方向長さの中央部近傍の位置に設けられている。プリント配線板１の中で熱変形量が多いのが、前記コネクタ６が取り付けられる部位である。前記プリント配線板１は、後述するケース２内の四隅から、内方に向けて延設されて設けられた、該プリント配線板１をケース２に固定する固定部である基板固定部１２に載せられ、基板四隅から、同様にケース２の内方に向かった位置に形成された取付孔７に挿通されるネジ８にて固定される。また、プリント配線板１は、後述する基板固定部１２の近傍に設けられた位置決めピン９に位置決め孔１０を嵌入させて前記ケース２に対する装着位置を定め、このとき位置決めピン９と位置決め孔１０とは遊嵌されており、両部材間にクリアランスが形成されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
そして、前記ネジ８を取付孔７を介してネジ孔１３に螺合する。この結果、プリント配線板１は、四隅とコネクタ挿入孔１１が設けられた位置とは反対側の側縁部中央に設けられた合計５箇所の基板固定部１２上に固定される。このうち、はんだバンプを有した電子部品５の近傍部に設けた３つの基板固定部１２は、振動や熱等ではんだバンプの変位を抑制する変位抑制手段の機能を兼ねる。また、プリント配線板１は、前記放熱伝達面１４ａ上に配置された放熱材１７とほぼ隙間なく密着する。このプリント配線板１は、前記５箇所の基板固定部１２と放熱材１７と密着する部位以外は、ケース２の底部２ａに対して接触することなく所定の空間を有したフローティング配置とされる。また、この時、プリント配線板１は、接触防止手段である突起部１５と非接触となっている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
本実施形態では、落下等による衝撃や振動、または熱等が加わっても、はんだバンプを有した電子部品５が実装される位置の近傍部を回路基板であるプリント配線板１に接して変位抑制手段である基板固定部１２が変位を減衰させるため、電子部品５のはんだバンプの変位を抑制することができる。その結果、本実施形態によれば、プリント配線板１に構成される電気回路部がオープンになることを防止でき、電子部品５を保護できると共に電子制御装置の信頼性を高めることができる。さらにこれに加えて、本実施形態では、落下等による衝撃や振動、または熱等が加わることによりプリント配線板１が変形したときに、接触防止手段である突起部１５がプリント配線板１に接触するため、該プリント配線板１の変位を抑制または防止して、このプリント配線板１に実装される電子部品５のはんだバンプの変位を抑制する。また、本実施形態では、平面視において、接触防止手段である突起部１５と回路基板であるプリント配線板１を容器に固定する基板固定部１２との間に、該突起部１５とは反対側の基板面にはんだバンプを有した電子部品５を載置させたので、突起部１５によるプリント配線板１の変位抑制作用と基板固定部１２による固定作用とにより、より一層電子部品５に作用する変位を抑制できる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
１…プリント配線板（回路基板）
２…ケース
３…カバー
５…電子部品
６…コネクタ
１２…基板固定部（変位抑制手段）
１４…放熱用台座
１４ａ…放熱伝達面
１５…突起部（接触防止手段）
３０…シール材