【手続補正書】
【提出日】平成23年4月25日(2011.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下方向に積層される複数の回路基板と、
前記複数の回路基板のうち少なくとも１つの回路基板上に設けられる金属薄膜と、
前記金属薄膜が設けられた回路基板と接合される１または複数の電子部品と、
前記複数の回路基板のうち最下部の回路基板の下面に設けられ、前記電子部品と配線パターンを介して電気的に接続される端子と、
前記電子部品の上下に位置する回路基板間の領域に前記電子部品を封止するように形成された封止層とを備え、
前記金属薄膜が設けられた回路基板の上方に位置する他の１または複数の回路基板または封止層は、前記金属薄膜上部に切り欠き部または開口部を有し、
前記金属薄膜上部の切り欠き部または開口部に放熱器が取り付けまたは取り外し可能とされることを特徴とするモジュール基板。
【請求項２】
前記金属薄膜上部の切り欠き部または開口部は、前記いずれかの回路基板の少なくとも１辺に沿った領域上にあることを特徴とする請求項１記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記金属薄膜上部の切り欠き部または開口部は、前記いずれかの回路基板の中央部上にあることを特徴とする請求項１記載のモジュール基板。
【請求項４】
前記複数の回路基板のうち最上部の回路基板の上面または下面に設けられる接地導体層をさらに備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のモジュール基板。
【請求項５】
前記放熱器は、記金属薄膜上部の切り欠き部または開口部に連結される放熱シートを含むことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のモジュール基板。
【請求項６】
前記放熱シートは、前記複数の回路基板のうち最上部の回路基板より上方に突出しないように前記金属薄膜上部の切り欠き部または開口部に連結されることを特徴とする請求項５記載のモジュール基板。
【請求項７】
前記放熱シートは、金属からなることを特徴とする請求項５または６記載のモジュール基板。
【請求項８】
当該モジュール基板は前記端子および外部基板に電気的に接続され、前記放熱シートは、前記外部基板に連結されることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載のモジュール基板。
【請求項９】
前記金属薄膜は、銅、錫および銀からなる群より選択された一種以上の金属からなることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のモジュール基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
（１）本発明に係るモジュール基板は、上下方向に積層される複数の回路基板と、複数の回路基板のうち少なくとも１つの回路基板上に設けられる金属薄膜と、金属薄膜が設けられた回路基板と接合される１または複数の電子部品と、複数の回路基板のうち最下部の回路基板の下面に設けられ、電子部品と配線パターンを介して電気的に接続される端子と、電子部品の上下に位置する回路基板間の領域に電子部品を封止するように形成された封止層とを備え、金属薄膜が設けられた回路基板の上方に位置する他の１または複数の回路基板または封止層は、金属薄膜上部に切り欠き部または開口部を有し、金属薄膜上部の切り欠き部または開口部に放熱器が取り付けまたは取り外し可能とされるものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
このモジュール基板においては、複数の回路基板が上下方向に積層され、複数の回路基板のうち少なくとも１つの回路基板上に金属薄膜が設けられる。また、金属薄膜が設けられた回路基板に１または複数の電子部品が電気的に接合される。また、端子が複数の回路基板のうち最下部の回路基板の下面に設けられ、電子部品と配線パターンを介して電気的に接続される。さらに、封止層が電子部品の上下に位置する回路基板間の領域に電子部品を封止するように形成される。また、金属薄膜が設けられた回路基板の上方に位置する他の１または複数の回路基板または封止層は、金属薄膜上部に切り欠き部または開口部を有する。金属薄膜上部の切り欠き部または開口部に放熱器が取り付けまたは取り外し可能とされる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この場合、１または複数の電子部品の熱は金属薄膜に伝達される。電子部品から金属薄膜に伝達された熱は、開口部または切り欠き部において放熱器を介して外部へ放出される。それにより、電子部品を効率よく放熱させることができる。その結果、電子部品の損傷および劣化を確実に防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、電子部品は、封止層により上下の回路基板間に封止されている。それにより、外的影響から電子部品が保護される。さらに、複数の回路基板の各々に電子部品を実装することができる。それにより、回路の高集積化が可能になる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、切り欠き部または開口部の内壁により取り囲まれることにより金属薄膜上面の露出する一部領域が外的影響から保護される。それにより、金属薄膜の損傷および劣化を防止することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（２）金属薄膜上部の切り欠き部または開口部は、いずれかの回路基板の少なくとも１辺に沿った領域上にあってもよい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この場合、モジュール基板の一辺に沿った領域の切り欠き部または開口部から電子部品の熱が放出されるので、モジュール基板の温度上昇を防止することができる。それにより、モジュール基板の損傷および劣化を防止することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
（３）金属薄膜上部の切り欠き部または開口部は、いずれかの回路基板の中央部上にあってもよい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
この場合、モジュール基板の中央部の切り欠き部または開口部から上方へ向けて電子部品の熱が放出されるので、モジュール基板の温度上昇を防止することができる。それにより、モジュール基板の損傷および劣化を防止することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
（４）モジュール基板は、複数の回路基板のうち最上部の回路基板の上面または下面に設けられる接地導体層をさらに備えてもよい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
（５）モジュール基板は、放熱器は、金属薄膜上部の切り欠き部または開口部に連結される放熱シートを含んでもよい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
この場合、金属薄膜に伝達された電子部品の熱の一部が放熱シートに伝達される。したがって、電子部品の熱は、切り欠き部または開口部において金属薄膜上面の露出する一部領域および放熱シートから外部に放出される。それにより、電子部品をさらに効率よく放熱させることができる。その結果、電子部品の損傷および劣化を確実に防止することができる。
また、放熱シートを、例えば、外部基板または機器の金属フレーム等に接続することにより、放熱シートに伝達された電子部品の熱を、外部基板または機器の金属フレーム等を介して放出させることができる。それにより、電子部品の温度上昇をより確実に防止することができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
（６）放熱シートは、複数の回路基板のうち最上部の回路基板より上方に突出しないように金属薄膜上部の切り欠き部または開口部に連結されてもよい。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
（７）モジュール基板は、放熱シートは、金属からなってもよい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
（８）モジュール基板は端子および外部基板に電気的に接続され、放熱シートは、外部基板に連結されてもよい。
この場合、放熱シートに伝達された電子部品の熱を、外部基板を介して放出させることができる。それにより、電子部品の温度上昇をより確実に防止することができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
（９）金属薄膜は、銅、錫および銀からなる群より選択された一種以上の金属からなってもよい。
この場合、金属薄膜に伝達された熱をさらに効率よく外部に放出することができる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
本発明によれば、モジュール基板に実装される１または複数の電子部品の熱は金属薄膜に伝達される。電子部品から金属薄膜に伝達された熱は、開口部または切り欠き部において放熱器を介して外部へ放出される。それにより、電子部品を効率よく放熱させることができる。その結果、電子部品の損傷および劣化を確実に防止することができる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
また、電子部品は、封止層により上下の回路基板間に封止されている。それにより、外的影響から電子部品が保護される。さらに、複数の回路基板の各々に電子部品を実装することができる。それにより、回路の高集積化が可能になる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
また、切り欠き部または開口部の内壁により取り囲まれることにより金属薄膜上面の露出する一部領域が外的影響から保護される。それにより、金属薄膜の損傷および劣化を防止することができる。