【手続補正書】
【提出日】平成23年9月13日(2011.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に形成された接続パッドに導電材を介してリードピンが接合されたリードピン付配線基板であって、
前記リードピンは、軸部の一端に軸部よりも大径に形成されたヘッド部が形成され、該ヘッド部が前記導電材により前記接続パッドに接合されるとともに、
前記配線基板の前記接続パッドが形成された面が、前記ヘッド部を厚さ方向に少なくとも部分的に埋没する樹脂によって樹脂封止されていることを特徴とするリードピン付配線基板。
【請求項２】
前記ヘッド部は、前記接続パッドに接合される側が大径となるテーパ部を備え、
前記樹脂中に、前記テーパ部が厚さ方向に少なくとも部分的に埋没して樹脂封止されていることを特徴とする請求項１記載のリードピン付配線基板。
【請求項３】
前記樹脂は、前記導電材を露出する凹穴が形成された第１の樹脂と、前記ヘッド部が収容された前記凹穴を充填した第２の樹脂とが密着して、前記配線基板の前記接続パッドが形成された面を樹脂封止し、
前記第１の樹脂が、前記ヘッド部の厚さより肉厚であり、
前記第２の樹脂が、前記ヘッド部の全体を埋没して樹脂封止されていることを特徴とする請求項１または２記載のリードピン付配線基板。
【請求項４】
配線基板に形成された接続パッドに、軸部の一端に軸部よりも大径に形成されたヘッド部を備えるリードピンが接合されたリードピン付配線基板の製造方法であって、
前記接続パッドに導電材を供給する工程と、
前記導電材が供給された配線基板の前記接続パッドが形成された面の全面を、封止用の治具を用いて、第１の樹脂により、前記ヘッド部の厚さよりも肉厚に樹脂封止する工程と、
前記配線基板を封止する前記第１の樹脂の、前記各々の接続パッドに供給された前記導電材を被覆する部位を除去し、内底面に前記導電材が露出する凹穴を形成する工程と、
前記凹穴に前記リードピンのヘッド部を位置合わせし、前記導電材により前記リードピンを前記接続パッドに接合する工程と、
前記凹穴に第２の樹脂を充填して、前記リードピンのヘッド部を封止する工程と、
を備えることを特徴とするリードピン付配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記配線基板を封止する樹脂に凹穴を形成する工程に代えて、
前記配線基板の前記接続パッドが形成された面を樹脂封止する工程において、前記導電材が供給された領域を覆う突部を備える封止用の治具を用いて前記配線基板を樹脂封止し、前記配線基板を封止する前記第１の樹脂に、内底面に前記導電材が露出する凹穴を形成することを特徴とする請求項４記載のリードピン付配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記配線基板の前記接続パッドが形成された面を樹脂封止する工程においては、
前記封止用の治具として、封止用の金型を使用し、樹脂封止装置を用いて樹脂封止することを特徴とする請求項４または５記載のリードピン付配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記リードピンを前記接続パッドに接合する工程においては、
ピン振込み用の治具を使用して、前記リードピンを前記接続パッドに位置合わせして接合することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項記載のリードピン付配線基板の製造方法。
【請求項８】
配線基板に形成された接続パッドに、軸部の一端に軸部よりも大径に形成されたヘッド部を備えるリードピンが接合されたリードピン付配線基板の製造方法であって、
前記リードピンとして、前記接続パッドに接合される側が大径になるテーパ部を備えたリードピンを使用し、
前記接続パッドに、前記リードピンを接合するための導電材を供給する工程と、
前記接続パッドに前記ヘッド部を位置合わせし、前記導電材により前記リードピンを前記接続パッドに接合する工程と、
前記配線基板の前記リードピンが接合された面を樹脂封止する工程とを備え、
前記樹脂封止工程においては、前記各々のリードピンのテーパ部の外面に当接し、樹脂封止時に前記樹脂が前記軸部側に漏出することを防止するシール部を備えた封止用の治具を使用して樹脂封止することを特徴とするリードピン付配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂封止工程においては、樹脂中に、前記テーパ部が厚さ方向に部分的に埋没する厚さに樹脂封止することを特徴とする請求項８記載のリードピン付配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記接続パッドに前記リードピンを接合する工程においては、
前記リードピンを前記接続パッドに位置合わせする治具として、前記樹脂封止工程における治具を兼ねる、前記シール部を備えたピン振込み用の治具を使用することを特徴とする請求項８または９記載のリードピン付配線基板の製造方法。
【請求項１１】
配線基板に形成された接続パッドに、軸部の一端に軸部よりも大径に形成されたヘッド部を備えるリードピンが接合されたリードピン付配線基板の製造方法であって、
前記接続パッドに、前記リードピンを接合するための導電材を供給する工程と、
前記接続パッドに前記ヘッド部を位置合わせし、前記導電材により前記リードピンを前記接続パッドに接合する工程と、
前記配線基板の前記リードピンが接合された面を樹脂封止する工程とを備え、
前記リードピンを接合する工程と、前記配線基板を樹脂封止する工程とを、加熱装置を共用する同一の加工ステージにおいて行うことを特徴とするリードピン付配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
リードピン付配線基板は、配線基板に形成された接続パッドに、はんだ等の接合用の導電材を用いてリードピンを接合して形成される。接続パッドにリードピンをはんだ等によって接合して形成するリードピン付配線基板には、通常、軸部の一端に平円板状のヘッド部を一体に形成したネイル状に形成されたものを使用する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上述したリードピン２０を配線基板１０に接合して形成するリードピン付配線基板におけるリードピン２０と接続パッド１２との接合強度は、ヘッド部２０ｂを接続パッド１２に接合する接合力に基づく。リードピン２０に軸部２０ａよりも大径のヘッド部２０ｂを形成するのは、ヘッド部２０ｂの端面積を利用してはんだ１４（導電材）との接合面積を確保し、所定の接合強度（プル強度）が得られるようにするためである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、配線基板に形成された接続パッドに導電材を介してリードピンが接合されたリードピン付配線基板であって、前記リードピンは、軸部の一端に軸部よりも大径に形成されたヘッド部が形成され、該ヘッド部が前記導電材により前記接続パッドに接合されるとともに、前記配線基板の前記接続パッドが形成された面が、前記ヘッド部を厚さ方向に少なくとも部分的に埋没する樹脂によって樹脂封止されていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、前記ヘッド部は、前記接続パッドに接合される側が大径となるテーパ部を備え、前記樹脂中に、前記テーパ部が厚さ方向に少なくとも部分的に埋没して樹脂封止されていることにより、樹脂によるアンカー作用とともにリードピンが配線基板に接合され、リードピンの接合強度を増強させることができる。また、前記樹脂は、前記導電材を露出する凹穴が形成された第１の樹脂と、前記ヘッド部が収容された前記凹穴を充填した第２の樹脂とが密着して、前記配線基板の前記接続パッドが形成された面を樹脂封止し、前記第１の樹脂が、前記ヘッド部の厚さより肉厚であり、前記第２の樹脂が、前記ヘッド部の全体を埋没して樹脂封止されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2010141226.tif 000001
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2010141226.tif 000002