【手続補正書】
【提出日】平成21年9月25日(2009.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体処理パックと、シーラントと、第１の流体流路と、第２の流体流路とを備える流体処理エレメントであって、
前記流体処理パックが、流体処理メディアと、軸線と、互いに反対向きの第１の端部及び第２の端部と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に軸線方向に延びる複数のプリーツとを含み、前記流体処理メディアが、第１の表面と第２の表面とを有し、前記プリーツの各々が、前記流体処理パックの前記第１の端部及び前記第２の端部において、第１の軸線方向端部及び第２の軸線方向端部を含み、前記プリーツの各々が更に、折り畳まれた端部と、開放端部と、前記折り畳まれた端部と前記開放端部との間に延びる第１の脚部及び第２の脚部と、構造体がない領域とを含み、前記構造体がない領域が、前記流体処理メディアの前記第１の表面に沿って、前記第１の軸線方向端部と前記第２の軸線方向端部との間で前記プリーツ内に軸線方向に延在し、かつ前記プリーツの前記第１の軸線方向端部及び前記第２の軸線方向端部へ開いており、前記シーラントが、前記流体処理パックの各端部を前記流体処理メディアの前記第２の表面からシールしており、前記第１の流体流路が、前記プリーツ内で前記流体処理パックに沿って軸線方向に延び、構造体がない領域を含んでおり、前記第２の流体流路が、前記第１の流体流路から前記流体処理メディアを通って延び、又は前記流体処理メディアを通って前記第１の流体流路へ延びている、流体処理エレメント。
【請求項２】
前記構造体がない領域が、前記流体処理メディアの前記第１の表面に隣接している、請求項１記載の流体処理エレメント。
【請求項３】
前記流体処理パックが、略円筒形の形状と外面とを有し、前記流体処理エレメントが、前記流体処理パックの前記外面の周りに配置された囲み部を更に備える、請求項１または２記載の流体処理エレメント。
【請求項４】
前記流体処理パックが、内部を有する中空の円筒形の形状を有し、前記流体処理エレメントが、前記流体処理パックの前記内部に配置されたコアを更に備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の流体処理エレメント。
【請求項５】
略円筒形の中空の流体処理パックと、シーラントと、コアとを備える流体処理エレメントであって、
前記流体処理パックが、軸線と、内部と、互いに反対向きの第１の端部及び第２の端部と、プリーツ状にされた複合体とを含み、前記プリーツ状にされた複合体が、内面と外面とを有する流体処理メディアを含み、かつ前記流体処理パックの前記第１の端部と前記第２の端部との間に軸線方向に延びる複数のプリーツを画定し、前記プリーツの各々が、前記流体処理パックの前記第１の端部及び前記第２の端部で、第１の軸線方向端部及び第２の軸線方向端部を含み、前記プリーツの各々が、折り畳まれた外端部と、開放内端部と、前記折り畳まれた外端部と前記開放内端部との間に延びる第１の脚部及び第２の脚部と、構造体がない領域とを更に含み、前記構造体がない領域が、前記流体処体メディアの前記内面に沿って、前記第１の軸線方向端部と前記第２の軸線方向端部との間で前記プリーツ内に軸線方向に延在し、かつ前記プリーツの第１の軸線方向端部及び第２の軸線方向端部へ開いており、前記シーラントが、前記流体処理パックの各端部を前記流体処理メディアの前記外面からシールしており、前記コアが、前記プリーツの前記開放内端部に沿って前記流体処理パックの中空の前記内部内に配置されている、流体処理エレメント。
【請求項６】
前記構造体がない領域が、前記流体処理メディアの前記内面に隣接している、請求項５に記載の流体処理エレメント。
【請求項７】
前記流体処理パックの前記外面の周りに配置された囲み部を更に備える、請求項５または６記載の流体処理エレメント。
【請求項８】
略円筒形の流体処理パックと、シーラントと、外側の囲み部とを備える流体処理エレメントであって、前記流体処理パックが、軸線と、外面と、互いに反対向きの第１の端部及び第２の端部と、プリーツ状にされた複合体とを含み、前記プリーツ状にされた複合体が、内面と外面とを有する流体処理メディアを含み、かつ前記第１の端部と前記第２の端部との間に軸線方向に延びる複数のプリーツを画定し、前記プリーツの各々が、前記流体処理パックの前記第１の端部及び前記第２の端部で、第１の軸線方向端部及び第２の軸線方向端部を含み、前記プリーツの各々が、更に、折り畳まれた内端部と、開放外端部と、前記折り畳まれた内端部と前記開放外端部との間に延びる第１の脚部及び第２の脚部と、構造体がない領域とを含み、前記構造体がない領域が、前記流体処理メディアの前記外面に沿って前記第１の軸線方向端部と前記第２の軸線方向端部との間で前記プリーツ内に軸線方向に延在し、かつ前記プリーツの第１の軸線方向端部及び第２の軸線方向端部へ開いており、前記シーラントが、前記流体処理パックの各端部を前記流体処理メディアの前記内面からシールしており、前記囲み部が、前記プリーツの前記開放外端部に沿って前記流体処理パックの前記外面の周りに配置されている、流体処理エレメント。
【請求項９】
前記構造体がない領域が、前記流体処理メディアの前記外面に隣接している、請求項８に記載の流体処理エレメント。
【請求項１０】
前記流体処理パックの中空内部に配置されたコアを更に備える、請求項８又は９に記載の流体処理エレメント。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の流体処理エレメントと、前記流体処理エレメントの周りに配置されたハウジングとを備える、流体処理アセンブリ。
【請求項１２】
流体処理エレメントを製造する方法であって、
互いに反対向きの第１の表面と第２の表面とを有する流体処理メディアと、前記流体処理メディアの前記第１の表面に沿って配置された剥離材料とを含む複合体を形成するステップと、前記複合体を波形にして複数のプリーツを形成するステップと、
前記プリーツが前記流体処理パックに沿って軸線方向に延びる状態で、波形の前記複合体を、第１の端部と第２の端部とを有する略円筒形の流体処理パックに形成するステップと、前記流体処理パックに前記第１の端部及び前記第２の端部付近でシーラントを塗布して、前記流体処理パックの前記両端部を前記流体処理媒体の前記第２の表面からシールするステップと、前記シーラントを塗布した後に、前記波形の複合体から前記剥離材料を除去して、前記プリーツの各々に構造体がない領域を形成するステップとを備える方法。
【請求項１３】
前記流体処理パックの両端部に最初のシーラントを塗布して各端部を完全にシールした後に、前記シーラントを前記流体処理パックに塗布して、前記パックの前記両端部を前記流体処理メディアの前記第２の表面からシールするステップを更に備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記パックの両端部から前記最初のシーラントを切断して前記剥離材料を露出させた後、前記剥離材料を波形の前記複合体から剥ぎ取るステップを更に備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
流体処理エレメントを製造する方法であって、
互いに反対向きの第１の表面と第２の表面とを有する流体処理メディアを波形にして、複数のプリーツを形成するステップと、
前記プリーツが、前記第１の端部と前記第２の端部との間で、前記流体処理パックに沿って軸線方向に延びる状態で、波形の前記流体処理メディアを、第１の端部及び第２の端部を有する略円筒形の流体処理パックに形成するステップと、
前記流体処理メディアの前記第１の表面に沿って剥離材料を配置するステップと、
前記流体処理パックに前記第１の端部及び前記第２の端部付近でシーラントを塗布して、前記流体処理メディアの前記第２の表面から前記流体処理パックの前記両端部をシールするステップと、
前記シーラントを塗布した後、前記流体処理パックから前記剥離材料を除去して、前記プリーツの各々に構造体がない領域を形成するステップと
を備える方法。
【請求項１６】
前記流体処理メディアと前記剥離材料とを含む複合体を形成するステップを更に備え、前記剥離材料を配置するステップが、前記複合体内の前記流体処理メディアの前記第１の表面に沿って前記剥離材料を配置する工程を含む、請求項１５の方法。