【手続補正書】
【提出日】平成23年8月8日(2011.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面、および前記上面の反対側に位置する下面を有するチップ搭載部と、
前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
表面、前記表面の反対側に位置する裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された空洞、前記空洞内に配置された可動部、および前記表面に形成され、かつ前記可動部の変位量を電気信号として出力する複数の第１電極パッドを有し、前記チップ搭載部の前記上面上に搭載されるセンサチップと、
前記センサチップの前記表面上に配置されるキャップ材と、
前記センサチップの前記複数の電極パッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
前記センサチップ、および前記複数のワイヤを樹脂封止する封止体と、を含み、
前記キャップ材の一部は、前記封止体から露出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記チップ搭載部の前記上面側には、主面、前記主面の反対側に位置する裏面、前記主面に形成された複数の第２電極パッドを有するコントローラチップが搭載され、
前記コントローラチップは前記封止体により樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記コントローラチップは、前記コントローラチップの前記裏面側が前記チップ搭載部の上面と対向した状態で、第１接着材を介して前記チップ搭載部上に固着され、
前記センサチップは、前記センサチップの前記裏面側が前記コントローラチップの前記主面と対向した状態で、前記第１接着材よりも厚い第２接着材を介して前記コントローラチップの前記主面上に固定されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記コントローラチップは、前記チップ搭載部および前記複数のリード上に搭載されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記キャップ材は前記第１接着材の厚さよりも薄い第３接着材を介して前記センサチップの前記表面側に固着されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記キャップ材の外縁は、前記センサチップの前記表面の外縁よりも外側に延出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１において、
前記キャップ材は、前記センサチップの前記表面の全体を覆っていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項１において、
前記センサチップは、前記センサチップの前記表面を覆う第１シール材と、前記裏面を覆う第２シール材を有し、前記第１シール材の厚さと前記キャップ材の厚さとの合計は、前記第２シール材の厚さよりも厚いことを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項８において、
前記第１シール材の上面と、前記キャップ材の下面とは金属接合により固定されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項１において、
前記キャップ材の上面は、前記封止体の上面側から露出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）上面および前記上面と反対側の下面を有するチップ搭載部、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリード、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、および前記複数の吊りリードおよび前記複数のリードと一体に形成された枠体とを備えたリードフレームを準備する工程；
（ｂ）主面、前記主面の反対側に位置する裏面、前記主面に形成された複数の第２電極パッドを有するコントローラチップを、前記コントローラチップの前記裏面が前記チップ搭載部の前記上面と対向するように、第１接着材を介して前記チップ搭載部の前記上面上に搭載する工程；
（ｃ）表面、前記表面の反対側に位置する裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された空洞、前記空洞内に配置された可動部、および前記表面に形成され、前記可動部の変位量を電気信号として出力する複数の第１電極パッドを有するセンサチップを、前記センサチップの前記裏面が前記コントローラチップの前記主面と対向するように、第２接着材を介して前記コントローラチップの前記主面上に搭載する工程；
（ｄ）上面、および前記上面と反対側の下面を有するキャップ材を、前記下面が前記センサチップの前記表面と対向するように、第３接着材を介して前記センサチップの前記表面上に搭載する工程；
（ｅ）前記コントローラチップの複数の第２電極パッド、前記センサチップの複数の第１電極パッドおよび複数のリードを複数のワイヤを介して相互に電気的に接続する工程；
（ｆ）前記キャップ材の一部が露出するように、前記コントローラチップ、前記センサチップ、および前記複数のワイヤを樹脂で封止し、封止体を形成する工程；
（ｇ）前記封止体から露出した前記複数のリードのそれぞれの前記下面に金属層を形成する工程；
（ｈ）前記複数の吊りリードおよび前記複数のリードのそれぞれと前記枠体との間をそれぞれ切断する工程。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記コントローラチップおよび前記センサチップは、それぞれダイシングラインに沿ってダイシングブレードを移動させることにより、ウエハを切断することにより形成され、
前記センサチップを形成する際にダイシングブレードを移動させる第１ダイシング速度は、前記コントローラチップを形成する際にダイシングブレードを移動させる第２ダイシング速度よりも遅いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１において、
前記（ｃ）工程において、前記センサチップを前記コントローラチップに近づける第１速度は、前記（ｂ）工程において、前記コントローラチップを前記チップ搭載部に近づける第２速度よりも遅いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１１において、
前記封止体を形成する前記樹脂は、フィラー材を含有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１１において、
前記（ｅ）工程では、
前記センサチップの第１電極パッドと前記ワイヤとを接合する際に印加する第１の荷重は、前記コントローラチップの前記第２電極パッドと前記ワイヤとを接合する際に印加する第２の荷重よりも小さいことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記第１電極パッドの表面には、前記ワイヤと同じ金属材料よりなる金属膜が形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）上面および前記上面と反対側の下面を有するチップ搭載部、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリード、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、および前記複数の吊りリードおよび前記複数のリードと一体に形成された枠体とを備えたリードフレームを準備する工程；
（ｂ）表面、前記表面の反対側に位置する裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された空洞、前記空洞内に配置された可動部、および前記表面に形成され、前記可動部の変位量を電気信号として出力する複数の第１電極パッド、前記表面側に配置され、前記表面側を被覆する第１シール材、および前記裏面側に配置され、前記裏面側を被覆する第２シール材を有するセンサチップを、前記裏面が前記チップ搭載部の前記上面と対向するように、第１接着材を介して前記チップ搭載部の前記上面上に搭載する工程；
（ｃ）上面、および前記上面と反対側の下面を有するキャップ材を、前記下面が前記センサチップの前記表面と対向するように、第２接着材を介して前記センサチップの前記表面上に搭載する工程；
（ｄ）前記センサチップの複数の第１電極パッドと複数のリードを複数のワイヤを介して電気的に接続する工程；
（ｅ）前記センサチップ、および前記複数のワイヤを樹脂で封止し、封止体を形成する工程；
（ｆ）前記キャップ材の一部が露出するように、前記封止体から露出した前記複数のリードのそれぞれの前記下面に金属層を形成する工程；
（ｇ）前記複数の吊りリードおよび前記複数のリードのそれぞれと前記枠体との間をそれぞれ切断する工程。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
すなわち、本発明の一つの実施の形態における半導体装置は、
上面、および前記上面の反対側に位置する下面を有するチップ搭載部と、
前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
表面、前記表面の反対側に位置する裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された空洞、前記空洞内に配置された可動部、および前記表面に形成され、かつ前記可動部の変位量を電気信号として出力する複数の第１電極パッドを有し、前記チップ搭載部の前記上面上に搭載されるセンサチップと、
前記センサチップの表面上に配置されるキャップ材と、
前記センサチップの前記複数の第１電極パッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
前記センサチップ、および前記複数のワイヤを樹脂封止する封止体と、を含み、
前記キャップ材の一部は、前記封止体から露出しているものである。