【手続補正書】
【提出日】平成23年10月4日(2011.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
ＢＧＡパッケージの半導体デバイスを寿命加速試験を行うボードに搭載する際、導電ゴ
ムを使用する接触構造において、貫通スルーホール１１を持ったプリント配線板２を、半
田ボール２と導電ゴム１０の間に挟み込む事を特徴とする接触構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
プリント配線板２をフレキシブル基板としたことを特徴とする請求項１記載の接触構造。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】ＢＧＡパッケージの半導体デバイスとの接続構造
【技術分野】
【０００１】
本考案はＢＧＡパッケージの半導体デバイスと動作寿命試験用プリント基板との接
続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡパッケージの半導体デバイスと基板との電気的接続する場合、パッケージを
用いず異方性導電ゴム(絶縁性弾性部材)を用いる事は公知である。
【０００３】
ＢＧＡパッケージの半導体デバイスを動作寿命試験(バーンイン)する場合、高温・長
時間過酷な環境に置かれるので、シリコーンゴムで形成された異方性導電ゴムが
耐熱性に弱いため、高温（例えば、８０〜１２５℃）検査時に絶縁性弾性部材の中央
付近が変形する（盛り上がる）。その結果、ＢＧＡのバンプ電極とテスト基板などの検
査部材の電極との接触が著しく悪化し、両者の接続不良が発生することが問題とさ
れる。
この課題を解決するために、特開平10-010191では図４（ｂ）の縁性硬質部材２によ
っての絶縁性弾性部材１の剛性を高めることにより、変形を抑制している。
【特許文献１】特開平10-010191
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＢＧＡパッケージの半田ボールと導電ゴムとを接触するために、上下からに圧力を
加えているが、半田ボールと導電ゴムが接触していると、高温検査で半田ボールが
損傷するという課題があった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、高温試験でも半田ボールの損傷を
無くすことで、半田ボールの信頼性を維持するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ＢＧＡパッケージタイプの半導体装置と基板を異方性導電ゴムで接続する際、ＢＧＡ
パッケージタイプの半導体装置と異方性導電ゴムとの間にプリント基板を挟み込む
ことにより、半田ボールが異方性導電ゴムと接触しないようにした。
【発明の効果】
【０００７】
ＢＧＡパッケージの半田ボールが異方性導電ゴムと接触することが無くなったので
半田ボールの品質が保持できるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
ＢＧＡパッケージタイプの半導体デバイスをプリント配線板に実装する前に実施
される評価及び半導体製造メーカーが半導体デバイスを出荷前に実施するバーン
イン工程に使用することが最良の形態である。
【実施例１】
【０００９】
図３及び図３の一部拡大図の図４は今回考案したＢＧＡパッケージの半導体デバイ
スとプリント配線板の接続構造を示した断面図である。
１の半導体デバイスの２の
半田ボールと１の半導体デバイスの２の半田ボールと同じ間隔で配置された５のパ
ッドを施した６のプリント配線板１の間に９のプリント配線板２と１０の導電ゴムを挟み
込んでいる。 ９のプリント配線板２の表面と裏面には１の半導体デバイスの２の半
田ボールと同じ間隔で７のランド１と８のランド２が施されている。
【００１０】
７のランド１を施した９のプリント配線板２の上面図を図５に示している。
９のプリン
ト配線板２は可能な限り薄く製作しており７のランド１及び１１の貫通スルホールの
夫々の位置は１の半導体デバイスの２の半田ボールの位置に合う様に配置されて
いる。 又、 ９のプリント配線板２の裏面にも８のランド２が施されており、
１１の貫
通スルホールによって表面の７のランド１と接続されている。尚、９のプリント配線板
２はフレキシブル基板で代用することも可能である。
【００１１】
１０の導電ゴムは６のプリント配線板１の５のパッドと９のプリント配線板２の８のラン
ド２間で信号を接続する役目で挿入しており、
尚且つ弾性を持っているためバネの
役目もしている。
【００１２】
図４の状態で上下からに圧力を加えることで１の半導体デバイスの２の夫々の半田
ボールと９のプリント配線板２の７の夫々のランド１が接続されることになる。９のプリ
ント配線板２の７の夫々のランド１は１１の貫通スルホールを介して９のプリント配線
板２の裏面の８のランド２に夫々接続されている。
尚且つ９のプリント配線板２の裏
面の８のランド２は１０の導電ゴムと接続されているため、１０の導電ゴムを介して６
のプリント配線板１の５のパッドと接続される。すなわち専用のＩＣソケットを使用する
ことなくＢＧＡパッケージタイプの半導体デバイスとプリント配線板間の接続が可能と
なる。
【００１３】
図６に今回考案した接触構造を使用した実施例の断面図を示す。
従来の電気信号
及び電源供給試験基板に搭載されていた専用のＩＣソケットの替わりに今回考案し
た接触構造を使用してＢＧＡパッケージタイプの半導体デバイスの寿命加速試験を
行うボードを示している。
【００１４】
１の半導体デバイスの２の半田ボールとよばれる入出力端子と１の半導体デバイス
の２の半田ボールと同じ間隔で５のパッドが施されている１２の電気信号及び電源
供給試験基板の間に９のプリント配線板２と１０の導電ゴムを挟み込んでいる。
９の
プリント配線板２の表面と裏面には１の半導体デバイスの２の半田ボールと同じ間
隔で７のランド１と８のランド２が施されており又表面と裏面の夫々のランドは１１の
スルホールで接続されている。
【００１５】
この状態で上下から圧力を印加することにより、 ２の半田ボールと９のプリント配線
板２の表面の７のランド１が接続され又、１１のスルホールを通じて９のプリント配線
板２の裏面の８のランド２にも接続されることとなる。尚且つ、
１０の導電ゴムを通じ
て１２の電気信号及び電源供給試験基板の５のパッドに接続される。
１２の電気信
号及び電源供給試験基板の５のパッドは１２の電気信号及び電源供給試験基板に
配置された１３のエッジに夫々接続されており、
１３のエッジを通して寿命加速試験
と信号のやり取りを行うことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
ＢＧＡパッケージタイプの半導体デバイスの接続のみにとどまらず、
半田ボールの
形状をした接触子を持った電気部品もしくは機器などの評価、
試験などで電気信
号などを接続する際に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】既存のＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットの接触部の概略図１
【図２】既存のＢＧＡパッケージ用ＩＣソケットの接触部の概略図２
【図３】今回考案したＢＧＡパッケージの半導体との接続構造を示した断面図
【図４】図３の一部拡大図
【図５】プリント配線板２の上面図
【図６】今回考案した接触構造を使用した実施例の断面図
【符号の説明】
【００１８】
１ 半導体デバイス
２ 半田ボール
３ ＩＣソケット
４ バネ式接触子
５ パッド
６ プリント配線板１
７ ランド１
８ ランド２
９ プリント配線板２
１０ 導電ゴム
１１ スルホール
１２ 電気信号及び電源供給試験基板