【誤訳訂正書】
【提出日】平成21年7月13日(2009.7.13)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】特許請求の範囲
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置において、複数の基板支持シェルフ有する第１の基板保持位置を有するロードロックに対して基板を搬入及び搬出する方法であって、
前記ロードロックが有する前記第１の基板保持位置内の第１の基板支持シェルフから未処理基板を除去するステップと、
前記未処理基板が、前記第１の基板支持シェルフから除去された後かつ他のいずれかの既処理または未処理基板が、前記ロードロックが有する前記第１の基板保持位置の他の基板支持シェルフに挿入もしくはそこから除去される前に既処理の基板を前記第１の基板支持シェルフに挿入する挿入ステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記基板処理装置の前記ロードロックは、複数の基板支持シェルフを有する第２の基板保持位置を有し、前記挿入ステップが、
未処理基板が直前に除去された前記第１の保持位置内の基板支持シェルフに、常に前記既処理基板を挿入する処理、
前記既処理基板を、直前に挿入せしめられた既処理基板が挿入された前記ロードロックが有する前記第１の基板保持位置内の基板支持シェルフの次の空きの基板支持シェルフに挿入する処理及び、
前記既処理基板を、前記ロードロックの前記第２の基板保持位置内の空きのシェルフ基板支持シェルフに挿入する処理のいずれか１を実行するステップを備える請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ロードロックが有する前記第１の基板保持位置内の前記基板支持シェルフ群が既処理基板により全充填されるか、若しくは、
未処理基板が前記ロードロックの前記第２の基板保持位置内の基板支持シェルフから除去されるかのいずれかが実行されるか、又は、
前記第１の基板保持位置内の基板支持シェルフに除去されるべき未処理基板が残存しないとき、
前記第１の基板保持位置内の基板支持シェルフから既処理基板を全て排出し、未処理基板を補充するステップを含むサイクルを開始するステップを更に含む請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記基板処理装置は、２つの異なる環境を分離しかつ前記基板保持位置群を有する少なくとも２つのロードロックと、各々の環境内に設けられて前記ロードロック群に基板を搬入及び搬出するロボット及び前記ロボット群の動作を制御するコントローラを含み、
前記コントローラは、
１つのロボットに、前記ロードロック群における第１のロードロックから前記支持シェルフに搭載される殆ど全ての未処理基板群の除去を生ぜしめ、
前記１つのロボットが、前記支持シェルフ上の基板群を前記ロードロック群の第２のロードロックの外に搬送を開始するや否や、前記ロードロック群の前記第１のロードロックの排気を開始するステップを実行すべくプログラムされていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記基板処理装置は、２つの異なる環境を分離する少なくとも２つのロードロックと、各々の環境に設けられて前記ロードロック群に基板群を搬入しかつ前記ロードロック群から基板群を搬出するロボットと、前記ロボット群の動作を制御するコントローラと、を有する請求項１に記載の方法であって、
前記ロードロック群はその各々が少なくとも１つの支持シェルフを有するパススルーロックを含み、更に、
前記コントローラは、
１つのロボットが、支持シェルフ群に搭載される未処理基板群を前記ロードロック群における前記第１のロードロックから搬出することを生ぜしめ、更に、前記１つのロボットが支持シェルフ群に搭載される基板群を前記ロードロック群における前記第２のロードロックから搬出し始めるや否や、前記１つのロボットが前記第１のロードロックの排気を開始すべくプログラムされていることを特徴とする方法。
【請求項６】
前記２つの異なる環境は真空環境及び大気圧環境を含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記２つの異なる環境は不活性ガス環境及び大気圧環境を含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記ロードロックは、非インデックス型ロードロックであることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記ロードロックは、インデックス型ロードロックであることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項１０】
前記ロボットのうちの少なくとも１つはZ運動機能を欠いていることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記基板処理装置は、シングルパン(single-pan)ロボットと、LA1からLA4まで及びLB1からLB4までの計４つの基板支持シェルフを各々有する２つのパススルーロックLA及びLBと、３つの並列処理モジュールPl、P2、P3と、処理の対象となるカセット内に存するw1からw10までの10の基板と、を有し、pkは「持ち上げる（pick up）」を意味し、plは「取り付ける（place）」を意味し、phmは、「負送する(pump)、復帰する(home)、マップする(map)」を意味し、Flサイクルは、「排気する、排出して再び補充する、負送する、復帰する、マップする」を意味する請求項１記載の方法であって、さらに以下のステップを含むことを特徴とする方法。
前記複数のロックを充填するために大気ロボットとして前記シングルパンロボットを使用して、
pl w1 を LA1に
pl w2 を LA2に
pl w3 を LA3に
pl w4 を LA4に……………………＞ LA phmを開始する
pl w5 を LB1に
pl w6 を LB2に
pl w7 を LB3に
pl w8 を LB4に……………………＞ LB phmを開始する
処理モジュールの充填を開始する。
pk w1 LA1
pl w1 P1
pk w2 LA2
pl w2 P2
pk w3 LA3
pl w3 P3
P1 が終了するのを待つ
pk w1 P1
pl wl LA3
pk w4 LA4
pl w4 P1
P2 が終了するのを待つ
pk w2 P2
pl w2 LA4
pk w5 LB1……………………＞ LA について Fl サイクルを開始し、LA1をw9
で再補充 (refill)し且つLA2をw10で再補充 (refill) する。
pl w5 P2
P3 が終了するのを待つ
pk w3 P3
pl w3 LB1
pk w6 LB2
pl w6 P3
Pl が終了するのを待つ
pk w4 P1
pl w4 LB2
pk w7 LB3
pl w7 P1
P2 が終了するのを待つ
pk w5 P2
pl w5 LB3
pk w8 LB4
pl w8 P2
P3 が終了するのを待つ
pk w6 P3
pl w6 LB4……………………＞ LB のためにFlサイクルを開始し、LA Flが終了するまで待つ(LAlはw9を有し且つLA2はw10を有する)。
pk w9 LA1
pl w9 P3
Pl が終了するのを待つ
pk w7 P1
pl w7 LA1
pk w10 LA2
pl w10 P1
もはや持ち上げる(pick)べき基板はない。パイプラインの排気を開始する。
P2 が終了するのを待つ
pk w8 P2
pl w8 LA2
P3 が終了するのを待つ
pk w9 P3
pl w9 LA3
Pl が終了するのを待つ
pk w10 P1
pl w10 LA4……………………＞ LAのためにFlサイクルを開始する。
【請求項１２】
前記基板処理装置は、デュアルパン(dual-pan)ロボットと、LA1からLA4まで及びLB1からLB4までの計４つの基板支持シェルフを各々有する２つのパススルーロックLA及びLBと、３つの並列処理モジュールP1、P2、P3と、処理の対象となるカセット内に存するw1からw10までの10の基板と、を有し、pkは「持ち上げる（pick up）」を意味し、plは「取り付ける（place）」を意味し、phmは、「負送する(pump)、復帰する(home)、マップする(map)」を意味し、Flサイクルは、「排気する、排出して再び補充する、負送する、復帰する、マップする」を意味する請求項１記載の方法であって、さらに以下のステップを含むことを特徴とする方法。
前記複数のロックを充填するために大気ロボットとして前記デュアルパンロボットを使用して、
pl wl を LAlに
pl w2 を LA2に
pl w3 を LA3に
pl w4 を LA4に ……………＞LA phmを開始する
pl w5 を LBlに
pl w6 を LB2に
pl w7 を LB3に
pl w8 を LB4に ……………＞LB phmを開始する
処理モジュールの充填を開始する。
pk w1 LAl
pl w1 P1
pk w2 LA2
pl w2 P2
pk w3 LA3
pl w3 P3
pk w4 LA4
P1 が終了するのを待つ
pk w1 P1
pl w4 P1
pk w5 LB1…………………＞ LAのためにFlサイクルを開始し、LAlをw9で再補充し及びLA2をw10で再補充する
pl w1 LB1
P2 が終了するのを待つ
pk w2 P2
pl w5 P2
pk w6 LB2
pl w2 LB2
P3 が終了するのを待つ
pk w3 P3
pl w6 P3
pk w7 LB3
pl w3 LB3
P1 が終了するのを待つ
pk w4 P1
pl w7 P1
pk w8 LB4
pl w4 LB4…………………＞ LBのためにFlサイクルを開始する。
P2 が終了するのを待つ
pk w5 P2
pl w8 P2
pk w9 LA1
pl w5 LA1
P3 が終了するのを待つ
pk w6 P3
pl w9 P3
pk w10 LA2
pl w6 LA2
P1 が終了するのを待つ
pk w7 P1
pl w10 P1
もはや捕らえるべき基板はない。パイプラインの排気を開始する。
稼動ロックにスロットを満たす。
pl w7 LA3
P2 が終了するのを待つ
pk w8 P2
pl w8 LA4…………………＞LAのためにFlサイクルを開始する。
P3 が終了するのを待つ
pk w9 P3
LBのためにFlが終了するのを待つ
pl w9 LB1
Pl が終了するのを待つ
pk w10 P1
pl w10 LB2…………………＞ LBのためにFlサイクルを開始する。
【請求項１３】
前記２つの異なる環境は真空環境及び大気圧環境を含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項１４】
前記２つの異なる環境は不活性ガス環境及び大気圧環境を含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項１５】
前記ロードロックは、非インデックス型ロードロックであることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項１６】
前記ロードロックは、インデックス型ロードロックであることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項１７】
前記ロボットのうちの少なくとも１つはZ方向の運動機能を欠いていることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
上記したように、装置50はコントローラ62を有する。コントローラ62は好ましくはコンピュータを備える。コントローラ62は、２つのロボット60、76、ドア群66、86、搬送機構70、可動式基板カセットホルダー群72及び斯かる機能を制御する処理モジュール群54に動作可能に連結される。本発明の特徴は、処理済基板が、ロボット60によって処理モジュール群54のうちの１つから当該処理基板の元々の供給シェルフまたはスロット８４に戻されるよりむしろ当該ロボット60によりロードロックから除去せしめられた直近の基板(the last substrate)のシェルフまたはスロット84に戻される点にある。もうひとつの特徴は、該ロードロック群における第１のロードロックの排気は、当該第１のロードロックが処理済み基板で再充填されるのを待ってよりむしろ該ロードロック群における第２のロードロックがロボット60に対する基板供給源 (the substrate source)になるや否や、開始可能である点にある。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
前述のステップに基づき、２つの交互パススルーロックを通じてスケジューリングする際には以下のルールが認識される。
１）該ロックにおける交換 (最初に持ち上げ、その後同一のスロットに配置する）作業は、アーム上に２つの位置を有し、基板群を搬送するデュアルパン真空ロボットのみが好選され、２）常に直前に入力された基板と同一のスロットに出力基板を配置し、 さもなければ直前に出力された基板の搬送先であるロック中の次に空いたスロットに該出力基板を配置し、 さもなければ他のロック中の次に空いたスロットに該出力基板を配置し、３）該ロックが処理済基板群で全充填されるや否や、 または真空ロボットが他のロックから基板を持ち上げるや否や（最初に実行されるもののうちどちらか）、 または未処理基板群がバッチの中に残っていない場合、Ｆ１サイクル（排気し、大気バッファステーション内の別個のロボットを利用して空にし且つ補充し、ポンプし、復帰し(home)、マップ(map)する）を開始する。