【手続補正書】
【提出日】平成22年12月21日(2010.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリヤリングと併せて使用するための研磨パッドであって、研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨するため、研磨パッドおよびキャリヤリングを使用する際に研磨パッドに対する少なくとも一つのキャリヤ溝および前縁を有し、少なくとも一つのキャリヤ溝がキャリヤリングに対する方向を有し、研磨パッドが研磨パッドの中心から伸びる半径を有し、半径が長さを有し、研磨パッドが、：
ａ）研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨するために構成され、研磨中に環状の研磨トラックを有する円形の研磨面を含む研磨層と；
ｂ）少なくともキャリヤ適合溝形状の一部分が曲線の半径方向である研磨トラック内の、連続的な溝軌跡を有するキャリヤ適合溝形状、半径の長さに沿った少なくとも一つの位置で研磨パッドの半径に接するキャリヤ適合溝形状、および、少なくとも一つのキャリヤ溝の方向の関数として決定されることにより、少なくとも一つのキャリヤ溝が研磨中にキャリヤリングの前縁上にある際に、キャリヤ適合溝形状に沿った複数の位置において少なくとも一つのキャリヤ溝が少なくとも一つのパッド溝と整列するキャリヤ適合溝形状であって、連続的な溝軌跡を有するキャリヤ適合溝形状を有する、少なくとも一つのパッド溝と
を含む、研磨パッド。
【請求項２】
キャリヤ適合溝形状が、
【数１】
2008188762.tif 000001
によって画定される曲線に対応し、Ｒが研磨パッドの同心円中心からキャリヤリングの中心までの半径方向距離であり、ＲＣがキャリヤリングの半径であり、ＲＰａｄが研磨パッドの半径であり、ｒが研磨パッドの同心円中心からキャリヤ適合溝形状上の点までの半径方向距離である、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項３】
キャリヤ適合溝形状が、
【数２】
2008188762.tif 000002
によって画定される曲線に対応し、Ｒが研磨パッドの同心円中心からキャリヤリングの中心までの半径方向距離であり、ＲＣがキャリヤリングの半径であり、ＲＰａｄが研磨パッドの半径であり、ｒが研磨パッドの同心円中心からキャリヤ適合溝形状上の点までの半径方向距離である、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項４】
キャリヤ適合溝形状が、研磨トラックの少なくとも２／３を横断する、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項５】
研磨パッドが、キャリヤ適合溝形状を有する複数のパッド溝を有し、複数のパッド溝が研磨パッドの周囲にわたって円周方向に分散される、請求項１記載の研磨パッド。
【請求項６】
キャリヤリングと連携して設計された研磨パッドであって、研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨するため、研磨パッドおよびキャリヤリングを使用する際に研磨パッドに対する少なくとも一つのキャリヤ溝および前縁を有し、少なくとも一つのキャリヤ溝がキャリヤリングに対する方向を有し、研磨パッドが研磨パッドの中心から伸びる半径を有し、半径が長さを有し、研磨パッドが、：
ａ）研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨するために構成され、研磨中に環状の研磨トラックを有する円形の研磨面を含む研磨層と；
ｂ）二つ以上のパッド溝が研磨層に形成され、二つ以上のパッド溝のそれぞれが、少なくとも一部分が曲線の半径方向であるキャリヤ適合溝形状であって、連続的な溝軌跡を有するキャリヤ適合溝形状、半径の長さに沿った少なくとも一つの位置で研磨パッドの半径に接するキャリヤ適合溝形状、および、研磨中に少なくとも一つのキャリヤ溝がキャリヤリングの前縁に沿って配置される際の少なくとも一つのキャリヤ溝の方向の関数として、研磨トラック内で少なくとも一つのキャリヤ溝と整列するキャリヤ適合溝形状であって、連続的な溝軌跡を有するキャリヤ適合溝形状を有する、少なくとも二つのパッド溝を有する少なくとも一つのパッド溝セットと
を含む研磨パッド。
【請求項７】
キャリヤ適合溝形状が、
【数３】
2008188762.tif 000003
によって画定される曲線に対応し、Ｒが研磨パッドの同心円中心からキャリヤリングの中心までの半径方向距離であり、ＲＣがキャリヤリングの半径であり、ＲＰａｄが研磨パッドの半径であり、ｒが研磨パッドの同心円中心からキャリヤ適合溝形状上の点までの半径方向距離である、請求項６記載の研磨パッド。
【請求項８】
キャリヤ適合溝形状が、
【数４】
2008188762.tif 000004
によって画定される曲線に対応し、Ｒが研磨パッドの同心円中心からキャリヤリングの中心までの半径方向距離であり、ＲＣがキャリヤリングの半径であり、ＲＰａｄが研磨パッドの半径であり、ｒが研磨パッドの同心円中心からキャリヤ適合溝形状上の点までの半径方向距離である、請求項６記載の研磨パッド。
【請求項９】
キャリヤ適合溝形状が、研磨トラックの少なくとも２／３を横断する、請求項６記載の研磨パッド。
【請求項１０】
キャリヤリングとともに使用する回転研磨パッドを作製する方法であって、研磨媒体の存在下で磁性基材、光学基材および半導体基材の少なくとも一つを研磨するため、研磨パッドおよびキャリヤリングを使用する際に研磨パッドに対する少なくとも一つのキャリヤ溝および前縁を有し、少なくとも一つのキャリヤ溝がキャリヤリングに対する方向を有し、研磨パッドが研磨パッドの中心から伸びる半径を有し、半径が長さを有し、方法が、：
ａ）研磨中に少なくとも一つのキャリヤ溝がキャリヤリングの前縁に沿って配置される際の少なくとも一つのキャリヤ溝の方向の関数として、少なくとも一つのキャリヤ溝と実質的に整列するキャリヤ適合溝形状であって、連続的な溝軌跡を有するキャリヤ適合溝形状を決定する工程と；
ｂ）少なくとも一部分が曲線の半径方向であるキャリヤ適合溝形状、および、半径の長さに沿った少なくとも一つの位置で研磨パッドの半径に接するキャリヤ適合溝形状であって、連続的な溝軌跡を有するキャリヤ適合溝形状を有する、少なくとも一つのパッド溝を回転研磨パッド内に形成する工程と
を含む方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
さらに、図１に加えて図２を参照すると、複数の溝１１６は、それぞれ任意の好適な方式、たとえばフライス加工、成形などで研磨層１２８に形成することができる。複数のパッド溝１１６をそれぞれ所望のとおりに断面形状１４８で形成し、特定のセットの設計基準に合致させることができる。一つの例では、複数のパッド溝１１６は、それぞれ溝断面形状１４８ａ（図２）などの矩形の断面形状を有することができる。もう一つの例では、それぞれのパッド溝１１６の断面形状１４８は、溝の長さに沿って異なることができる。さらにもう一つの例では、断面形状１４８は、パッド溝１１６ごとに異なることができる。なおもう一つの例では、多数の溝セット１４４が提供される場合、断面形状１４８は、溝セットごとに異なることができる。当業者は、パッド溝１１６の断面形状１４６を実施するうえで設計者が有する広範囲にわたる断面形状を認識する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
通常、キャリヤ溝１１２は、キャリヤリング１０８上に左右対称に配設することができるが、必ずしもそうである必要はない。概して、局所角度θＣとキャリヤ角度φＣとの間に固定オフセットが存在し、たとえば、例として局所角度θＣが水平軸１６０に関して４５°である場合、キャリヤ角度φＣは一般に後の式１によって表現することができる。
【数５】
2008188762.tif 000005
加えて、パッド半径ｒは、以下の式２に例示されるように、半径方向距離Ｒ、キャリヤ半径ＲＣおよびキャリヤ角度φＣの関数として表現することができる。
【数６】
2008188762.tif 000006
式１および２を結合することにより、局所角度θＣをパッド半径ｒ、キャリヤ半径ＲＣおよび半径方向距離Ｒの関数として表現し、以下の式３を実現することができる。
【数７】
2008188762.tif 000007
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２】
2008188762.tif 000008