【手続補正書】
【提出日】平成21年10月7日(2009.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像撮像ＩＣチップと、レンズと、該画像撮像ＩＣチップに取り付けられるレンズホルダを備えるカメラモジュールであって、
前記レンズホルダにより、前記レンズが前記画像撮像ＩＣチップに対して適切な位置に配されることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記画像撮像ＩＣチップのセンサーアレイ上に配設される保護カバーをさらに備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記レンズホルダが、前記画像撮像ＩＣチップの上面に成型されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記レンズホルダが、予備成型され、前記画像撮像ＩＣチップの上面に接着されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記レンズホルダが、前記レンズを収容するための凹部の形状を定めることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記レンズが前記凹部に配された時に、前記凹部によって、前記レンズが前記画像撮像ＩＣチップに対して適切な位置に配されることを特徴とする請求項５記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記レンズホルダが、前記画像撮像ＩＣチップと前記レンズとの間の距離を固定するための基準面を含むことを特徴とする請求項６記載のカメラモジュール。
【請求項８】
少なくとも前記レンズの一部分と前記画像撮像ＩＣチップとの間に空隙が存在するように、前記レンズが前記ハウジングに取り付けられることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記レンズが、調節可能な焦点機構を用いて前記レンズホルダに接続されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
前記レンズがレンズアセンブリの構成部材であることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
前記画像撮像ＩＣチップが感光性領域と非感光性領域を含み、
前記レンズホルダが、前記感光性領域を遮断しないように、前記非感光性領域に取り付けられることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１２】
前記画像撮像ＩＣチップと電子装置を電気的に接続するように配設される少なくとも1つの電気接点部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
前記レンズホルダが表面に取り付けられた前記画像撮像ＩＣチップを備え、
前記少なくとも1つの電気接点部が、前記画像撮像ＩＣチップの表面の露出部分に配設されることを特徴とする請求項１２記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
前記レンズホルダが、前記画像撮像ＩＣチップの上面に形成され、
前記少なくとも１つの電気接点部が、前記画像撮像ＩＣチップの底面に形成されることを特徴とする請求項１２記載のカメラモジュール。
【請求項１５】
前記レンズホルダが、前記画像撮像ＩＣチップの上面の周辺端領域内に取り付けられることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１６】
個別画像撮像装置を複数有するとともに、該個別画像撮像装置が上部に形成された基板を備える工程と、
複数のレンズホルダを前記基板に固定する工程を備えるカメラモジュールの製造方法であって、
前記レンズホルダそれぞれが、前記複数の画像撮像装置のそれぞれ１つに固定されることを特徴とする製造方法。
【請求項１７】
前記レンズホルダを前記基板に固定する工程が、前記複数のレンズホルダを前記基板上に成型する工程を含むことを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項１８】
前記複数のレンズホルダを前記基板上に成型する工程が、前記複数のレンズホルダを前記基板上に同時に成型する工程を含むことを特徴とする請求項１７記載の製造方法。
【請求項１９】
前記複数のレンズホルダを前記基板上に固定する工程が、前記複数のレンズホルダを前記基板上に同時に固定する工程を含むことを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項２０】
前記複数のレンズホルダを前記基板に固定する工程の後に、前記複数の個別画像撮像装置を分離する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項２１】
前記複数の個別画像撮像装置それぞれに、保護カバーを配する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項２２】
前記画像撮像装置それぞれに前記保護カバーを配する工程が、前記複数のレンズホルダを前記基板に固定する工程中に行われることを特徴とする請求項２１記載の製造方法。
【請求項２３】
前記保護カバーが、成型されたスペーサであることを特徴とする請求項２１記載の製造方法。
【請求項２４】
前記保護カバーが、ガラスであることを特徴とする請求項２１記載の製造方法。
【請求項２５】
前記複数のレンズホルダを固定する工程が、前記複数のレンズホルダそれぞれにレンズ収容凹部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項２６】
各レンズユニットを、前記複数のレンズホルダのそれぞれが有するレンズ収容凹部に配する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２５記載の製造方法。
【請求項２７】
前記レンズユニットを配する工程が、前記レンズユニットと前記画像撮像装置との間の距離を固定するために、前記レンズユニットそれぞれを前記レンズホルダそれぞれ１つの基準面に隣接させる工程を含むことを特徴とする請求項２６記載の製造方法。
【請求項２８】
前記レンズユニットを前記レンズホルダ内に配する工程が、前記個別画像撮像装置がまだ前記基板の一体部分である間に行われることを特徴とする請求項２６記載の製造方法。
【請求項２９】
前記複数のレンズホルダそれぞれに、各レンズを取り付ける工程をさらに備えることを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項３０】
前記レンズホルダにレンズを取り付ける工程が、前記個別画像撮像装置がまだ前記基板の一体部分である間に行われることを特徴とする請求項２９記載の製造方法。
【請求項３１】
前記個別画像撮像装置がまだ前記基板の一体部分である間に、前記レンズの焦点を合わせる工程をさらに備えることを特徴とする請求項２９記載の製造方法。
【請求項３２】
前記複数の画像撮像装置のそれぞれが、前記画像撮像装置の上面に配設される画像撮像回路と、前記画像撮像装置の底面に形成される電気接点部を含むことを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項３３】
前記画像撮像装置それぞれが、前記画像撮像回路と前記電気接点部を接続するために、前記基板を貫くビアを含むことを特徴とする請求項３２記載の製造方法。
【請求項３４】
前記レンズホルダの幅が、前記画像撮像装置それぞれ１つの幅とほぼ同じであることを特徴とする請求項３２記載の製造方法。
【請求項３５】
前記複数のレンズホルダを前記基板に固定する工程が、前記複数のレンズホルダのそれぞれを、前記画像撮像装置それぞれ１つの周辺端領域に配する工程を含むことを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項３６】
前記個別画像撮像装置を互いに分離する段階をさらに備えることを特徴とする請求項１６記載の製造方法であって、
前記複数のレンズホルダを前記基板に固定する工程が、前記個別画像撮像装置を互いに分離する段階の後に、前記複数の各画像撮像装置の少なくとも１つの上全体にレンズホルダを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１６記載の製造方法。
【請求項３７】
複数の個別画像撮像装置と、複数のレンズホルダを備えるシリコンウェハーであって、
前記レンズホルダそれぞれが、前記画像撮像装置それぞれに取り付けられていることを特徴とするシリコンウェハー。
【請求項３８】
複数の保護カバーをさらに備え、
前記複数の保護カバーそれぞれが、前記複数の画像撮像装置のそれぞれ１つに配設されていることを特徴とする請求項３７記載のシリコンウェハー。
【請求項３９】
前記保護カバーが、成型されたスペーサであることを特徴とする請求項３８記載のシリコンウェハー。
【請求項４０】
前記保護カバーが、ガラスであることを特徴とする請求項３８記載のシリコンウェハー。
【請求項４１】
前記複数のレンズホルダのそれぞれが、レンズ収容凹部を含むことを特徴とする請求項３７記載のシリコンウェハー。
【請求項４２】
前記レンズ収容凹部それぞれに配設されるそれぞれのレンズユニットをさらに備えることを特徴とする請求項４１記載のシリコンウェハー。
【請求項４３】
前記レンズホルダそれぞれが、前記画像撮像装置に対して前記レンズユニットを配するための基準面を含むことを特徴とする請求項４２記載のシリコンウェハー。
【請求項４４】
複数のレンズユニットをさらに含み、
前記複数のレンズユニットのそれぞれが、前記複数のレンズホルダのそれぞれ１つに取り付けられることを特徴とする請求項３７記載のシリコンウェハー。
【請求項４５】
前記レンズユニットと前記画像撮像装置との間に空隙が存在するように、前記レンズユニットが前記レンズホルダに取り付けられることを特徴とする請求項４４記載のシリコンウェハー。
【請求項４６】
前記複数の個別画像撮像装置のそれぞれが、前記画像撮像装置の上面に配設される画像撮像回路と、前記画像撮像装置の底面に形成される電気接点部を含むことを特徴とする請求項３７記載のシリコンウェハー。
【請求項４７】
前記レンズホルダそれぞれの最大幅が、前記画像撮像装置それぞれ１つの最大幅とほぼ同じであることを特徴とする請求項４６記載のシリコンウェハー。
【請求項４８】
前記画像撮像装置それぞれが、前記画像撮像回路と前記電気接点部を接続するために、前記シリコンウェハーを貫通するビアを含むことを特徴とする請求項４６記載のシリコンウェハー。
【請求項４９】
前記レンズホルダそれぞれが、前記画像撮像装置それぞれの上面の周辺端領域内に形成されることを特徴とする請求項３７記載のシリコンウェハー。
【請求項５０】
他の電子通信装置に情報を提供するための情報回路とカメラモジュールを備え、
前記カメラモジュールが、感光性領域を有する前記画像撮像ＩＣチップと、該画像撮像ＩＣチップ全体に取り付けられたハウジングを含むことを特徴とする電子通信装置。
【請求項５１】
通信回路の少なくとも一部を含む回路基板をさらに備え、
前記カメラモジュールが前記回路基板に取り付けられていることを特徴とする請求項５０記載の電子通信装置。
【請求項５２】
前記複数のレンズホルダを前記基板上に成型する工程は、前記複数の各画像撮像装置の上面に鋳型挿入部を接触させる工程を備えることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項５３】
前記鋳型挿入部は弾力性を有する表面を備え、該表面により、前記複数の画像撮像装置を保護することを特徴とする請求項５２記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
レンズアセンブリ（３０８）は、レンズホルダ（３０６）を介して、画像撮像装置（３０２）ごとに取付けられる、或いは配される。本実施形態において、レンズアセンブリ（３０８）は、凹部（３１２）によって横方向に配列するとともに、レンズホルダ（３０６）により垂直に支持されている。これにより、レンズアセンブリ（３０８）とセンサアレイ領域（３０４）の間で空隙（３１４）を備えるようになる。レンズホルダ（３０６）の上面は基準面として機能し、この基準面は、Ｚ方向（３１５）に沿ったセンサアレイ領域（３０４）からの所定の距離にレンズアセンブリ（３０８）を位置づける。従って、レンズアセンブリ（３０８）により送られた画像は、正しくセンサアレイ領域（３０４）に焦点があわせられる。任意に、変更形態の焦点調整機構（例えば、コンプリメンタリ・スレッド・セット（Complementary thread sets））がレンズホルダ（３０６）及びレンズアセンブリ（３０８）に備えられて、センサアレイ領域（３０４）に対して、レンズアセンブリ（３０８）を正しい位置に定めてもよい。多くの場合で、レンズアセンブリ（３０８）を正しい位置に配して、焦点が合わせられると、レンズアセンブリ（３０８）は、（例えば、接着材料３１６により）レンズホルダ（３０６）に強固に固定されて、この所望の焦点位置が維持される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
カメラモジュール（３００）とカメラモジュール（５００）の他の相違点は、電子導体パッドの位置の相違である。画像撮像装置（５０２）の底面に形成される代わりに、カメラモジュール（５００）は、複数の電気接点部（５２０）（例えば、ワイヤボンドパッド）を備え、この接点部（５２０）は画像撮像装置（５０２）の上表面（５１０）における周囲のあたりに形成される。電気接点部（５２０）はワイヤ（５２５）を介して、ＰＣＢ（５２２）上の電気接点部（５２４）に結合される。上表面（５１０）において十分な空間がある限り、上表面（５１０）に接点部（５２０）を形成することにより、ビアを形成して画像撮像装置（５０２）の背面まで貫く必要がない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１９】
2009512346.tif 000001
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２０】
2009512346.tif 000002