【手続補正書】
【提出日】平成23年3月25日(2011.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層と絶縁層が多層に積層され、配線層あるいは絶縁層を所定パターンに形成する際に、レジストによりワークの表面を被覆し、前記レジストを所定のパターンに露光し、現像してレジストパターンを形成する工程を備える配線基板の製造方法において、
ある配線層あるいは絶縁層用の前記レジストパターン形成する際、マスクを用いて前記レジストを露光し、
他の配線層あるいは絶縁層用の前記レジストパターンを形成する際、レーザ光による描画露光により前記レジストを露光することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
所要精度の配線層あるいは絶縁層用の前記レジストパターンを形成する際、前記レーザ光による描画露光により前記レジストを露光し、
前記所要精度よりも高精度の配線層あるいは絶縁層用の前記レジストパターンを形成する際、前記マスクを用いて前記レジストを露光することを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記所要精度の配線層が、電源層あるいは接地層であり、前記高精度の配線層が信号層であることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記所要精度の配線層が、配線基板表面に設けられたパッドであることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記高精度の配線層が、配線基板表面に設けられた端子であることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
配線基板が、コア基板の両面に配線層と絶縁層が積層されてなる配線基板であり、前記所要精度の配線層が、前記コア基板表面に形成される配線層であることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記レジストがエッチングマスク用のレジストまたはめっきマスク用のレジストであることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記所要精度の配線層を形成するためのレジストが、前記エッチングマスク用のレジストであり、前記高精度の配線層を形成するためのレジストが、前記めっきマスク用のレジストであることを特徴とする請求項７記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記所要精度の絶縁層を形成するためのレジストがソルダーレジストであり、
配線基板のパッドの形成された表面をソルダーレジストにより被覆し、
該ソルダーレジストを、レーザ光による描画露光により露光し、現像してソルダーレジストから前記パッドを露出させることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記パッドが外部接続端子用または半導体チップ搭載用であることを特徴とする請求項９記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、配線層と絶縁層が多層に積層され、配線層あるいは絶縁層を所定パターンに形成する際に、レジストによりワークの表面を被覆し、前記レジストを所定のパターンに露光し、現像してレジストパターンを形成する工程を備える配線基板の製造方法において、ある配線層あるいは絶縁層用の前記レジストパターン形成する際、マスクを用いて前記レジストを露光し、他の配線層あるいは絶縁層用の前記レジストパターンを形成する際、レーザ光による描画露光により前記レジストを露光することを特徴とする。
また、前記配線基板の製造方法において、所要精度の配線層あるいは絶縁層用の前記レジストパターンを形成する際、前記レーザ光による描画露光により前記レジストを露光し、前記所要精度よりも高精度の配線層あるいは絶縁層用の前記レジストパターンを形成する際、前記マスクを用いて前記レジストを露光することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、前記配線基板の製造方法において、前記所要精度の配線層が、電源層あるいは接地層であり、前記高精度の配線層が信号層であることを特徴とする。信号層となる配線層を形成する工程においてマスクを用いて露光することにより、微細な配線パターンを高精度に形成することができ、電源層あるいは接地層となる配線層を形成する工程においてはレーザ光を利用して描画露光することによって、所要の精度に、効率的に配線層を形成することができる。
また、配線基板の製造方法において、前記所要精度の配線層が、配線基板表面に設けられたパッドであることを特徴とする。
また、配線基板の製造方法において、前記高精度の配線層が、配線基板表面に設けられた端子であることを特徴とする。
また、配線基板の製造方法において、配線基板が、コア基板の両面に配線層と絶縁層が積層されてなる配線基板であり、前記所要精度の配線層が、前記コア基板表面に形成される配線層であることを特徴とする。コア基板の両面に形成する配線層はさほど高精度に配線パターンを形成する必要がないことから、レーザ光を利用する描画露光方法によって好適にレジストパターンを形成することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、配線基板の製造方法において、前記レジストがエッチングマスク用のレジストまたはめっきマスク用のレジストであることを特徴とする。
また、配線基板の製造方法において、前記所要精度の配線層を形成するためのレジストが、前記エッチングマスク用のレジストであり、前記高精度の配線層を形成するためのレジストが、前記めっきマスク用のレジストであることを特徴とする。
また、配線基板の製造方法において、前記所要精度の絶縁層を形成するためのレジストがソルダーレジストであり、配線基板のパッドの形成された表面をソルダーレジストにより被覆し、該ソルダーレジストを、レーザ光による描画露光により露光し、現像してソルダーレジストから前記パッドを露出させることを特徴とする。
また、配線基板の製造方法において、前記パッドが外部接続端子用または半導体チップ搭載用であることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態においては、コア基板１０の両面に配線層を積層した配線基板の製造工程に本発明方法を適用する例について説明した。本発明方法は、コア基板を備える配線基板の製造工程に使用する場合に限られるものではない。
図４、５は、コア基板を有しない多層配線基板の製造工程に、本発明方法を適用する例である。
図４（ａ）は、配線層を支持する支持板４０の一方の面をレジスト４２によって被覆した状態を示す。レジスト４２はレジストフィルムをラミネートする方法、あるいはレジスト材をコーティングする方法によって形成する。なお、支持板４０は、後工程において、化学的に溶解して除去する。したがって、簡単に溶解して除去できる素材、たとえば銅板を使用する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
このように、本発明の配線基板の製造方法は、コア基板を備えない配線基板についても適用可能であり、配線層を形成する際に、配線パターンの形成精度に応じてマスクを使用する露光方法とレーザ描画方法による露光方法を選択して利用することによって、効率的でかつ製造コストを低減させて配線基板を製造することができる。