【手続補正書】
【提出日】平成23年4月28日(2011.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物からなるプリント配線基板用樹脂組成物。
【請求項２】
ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）を５５〜９５質量部、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）を５〜５５質量部となる割合となる割合で含有する請求項１記載のプリント配線基板用樹脂組成物。
【請求項３】
酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）が、（メタ）アクリル酸又は無水メタクリル酸である請求項１又は２記載のプリント配線基板用樹脂組成物。
【請求項４】
上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分に加え、更に前記（Ｂ）の他のラジカル重合性単量体（Ｄ）を含有する請求項１、２又は３記載のプリント配線基板用樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１つに記載のプリント配線基板用樹脂組成物をイン・サイチュー反応させることにより得られる硬化物。
【請求項６】
請求項１〜４の何れか１つに記載のプリント配線基板用樹脂組成物をイン・サイチュー反応させることを特徴とする硬化物の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、優れた流動性を発現し、その硬化物において耐熱性に優れるために、プリント回路基板、ビルドアップ用接着フィルム等の複合材料等に好適に用いる事が出来る液状エポキシ樹脂組成物からなるプリント配線基板用樹脂組成物、及びその硬化物に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
従って、本発明が解決しようとする課題は、常温液状の組成物でありながら、かつ、硬化物の耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物からなるプリント配線基板用樹脂組成物を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
即ち、本発明は、ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物に関する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、更に、前記プリント配線基板用樹脂組成物をイン・サイチュー反応させることにより得られる硬化物に関する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は、更に、前記プリント配線基板用樹脂組成物をイン・サイチュー反応させることを特徴とする硬化物の製造方法に関する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明によれば、常温液状の組成物でありながら、かつ、硬化物の耐熱性に優れた性能を発現するプリント配線基板用樹脂組成物を提供できる。特に、本発明の組成物は常温で優れた流動性を有する為に、プリント配線基板のプリプレグ製造時における繊維状基材への含浸性が良好であると共に、有機溶剤を使用しないか、或いは、使用量を低減できるため成形時における乾燥工程が不要乃至簡素化できるため、形成物の生産性が飛躍的に高まる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のプリント配線基板用樹脂組成物は、前記した通り、ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物からなるものであり、これを一度に反応させること、即ち、エポキシ基と酸基との反応と、ラジカル重合性基の重合反応とを特に反応工程として区別することなく両反応を同時乃至連続的に行うことを特徴としている。このようにイン・サイチュー反応により硬化させることで、硬化前においては流動性が著しく高くなる一方で、硬化物における耐熱性が飛躍的に向上させることができる。この点につき更に敷衍すれば、本発明におけるイン・サイチュー反応で得られる硬化物は、該ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）と酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）とを予め反応させてビニルエステル化したのち、これをラジカル重合させる場合に比べて、耐熱性を一層高めることができるのであり、その結果、硬化前においては優れた流動性を発現すると共に、硬化後においては従来にない耐熱性を発現するものとなる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
前記した硬化物は、本発明の液状エポキシ樹脂組成物が常温（２５℃）で液状であり、優れた流動性を有すると共に、硬化後は極めて高い耐熱性を発現するという特徴を有することから、前記液状エポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸してなるプリプレグとして工業的に利用することが望ましく、最終的に該プリプレグを用いて成型してなる構造体として利用することが望ましい。かかる、プリプレグを用いた構造体としては、以下に詳述する各種用途のうち、プリント配線基板用積層板が挙げあれる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
本発明のプリント配線基板用樹脂組成物の用途は、プリント配線基板用積層板、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルムに用いられる樹脂材料が挙げられる。これらの中でも特に線膨張係数が低く、かつ、低誘電率・低誘電正接といった性能を有する点からプリント配線基板用積層板が特に好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
本発明のプリント配線基板用樹脂組成物をビルドアップ基板用層間絶縁材料として用い、ビルドアップ基板を製造するには、例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した本発明の液状エポキシ樹脂組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基板を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０〜２５０℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
本発明のプリント配線基板用樹脂組成物からビルドアップ用接着フィルムを製造する方法は、例えば、本発明の液状エポキシ樹脂組成物を、支持フィルム上に塗布し樹脂組成物層を形成させて多層プリント配線板用の接着フィルムとする方法が挙げられる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
本発明のプリント配線基板用樹脂組成物をビルドアップ用接着フィルムに用いる場合、該接着フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件（通常７０℃〜１４０℃）で軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性（樹脂流れ）を示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう上記各成分を配合することが好ましい。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】削除
【補正の内容】