【手続補正書】
【提出日】平成21年6月22日(2009.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の検査すべきデバイスに接触するためのプローブカードアセンブリであって、前記複数のデバイスの各々は複数の端子を有し、前記プローブカードアセンブリは、
実装構造体と、
各々が、プローブ基板の表面上に配置されかつ前記検査すべきデバイスの前記端子のうちのいくつかの端子に接触するように構成されたプローブセットを含む複数のプローブ基板であって、前記プローブ基板の各々は前記実装構造体に取り付けられ、前記プローブ基板は、前記プローブ基板の前記プローブセットがプローブのアレイを形成するように互いに隣接して配置される、複数のプローブ基板と、
前記プローブのアレイを前記デバイスの前記端子のうちの前記いくつかの端子に位置合わせするために、前記プローブ基板の少なくとも１つの前記表面に対して略平行な方向に、少なくとも２つの前記プローブ基板の各々を、前記プローブ基板のうち他の１つのプローブ基板に対し、独立的に移動させるための第１の移動手段であって、前記プローブ基板に接続された第１の移動手段と、
を含む、プローブカードアセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
少なくとも２つの前記プローブ基板を前記プローブ基板の前記少なくとも１つの前記表面に対して略垂直に移動させるための第２の移動手段をさらに含む、プローブカードアセンブリ。
【請求項３】
請求項２に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記プローブ基板を前記実装構造体に対して略垂直に移動させることによって、前記プローブ基板を前記プローブ基板の前記少なくとも１つの前記表面に略平行な軸の周りに回転させる、プローブカードアセンブリ。
【請求項４】
請求項２に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記第１の移動手段および前記第２の移動手段は、前記少なくとも２つの前記プローブ基板を６段階の動作で移動するためのものである、プローブカードアセンブリ。
【請求項５】
請求項４に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記６段階の動作は、３段階の平行移動および３段階の回転を含む、プローブカードアセンブリ。
【請求項６】
請求項２に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記第２の移動手段には、さらに、前記少なくとも２つの前記プローブ基板の形状を変化させるためのものである、プローブカードアセンブリ。
【請求項７】
請求項６に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記形状は、前記プローブセットのうちのいくつかのプローブセットが取り付けられた前記少なくとも２つのプローブ基板の各々の表面の前記形状である、プローブカードアセンブリ。
【請求項８】
請求項２に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記第２の移動手段は前記実装構造体から延びる複数の調節可能な軸を含み、前記軸の調節によって前記プローブ基板が移動する、プローブカードアセンブリ。
【請求項９】
請求項８に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記軸は前記プローブ基板の前記少なくとも１つの前記表面と略平行な方向に可撓性を有する、プローブカードアセンブリ。
【請求項１０】
請求項２に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記実装構造体は半導体ウエハを検査するための装置に取り付けられるように構成され、前記検査すべきデバイスは前記ウエハのダイであり、
前記第２の移動手段によって前記プローブセットを前記デバイスの前記端子のうちの前記いくつかの端子に位置合わせするために前記プローブ基板を移動させることが可能である、プローブカードアセンブリ。
【請求項１１】
請求項１に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記プローブ基板のうちのいくつかのプローブ基板を前記プローブ基板のうちの他のプローブ基板から遠ざけて付勢する手段をさらに含む、プローブカードアセンブリ。
【請求項１２】
請求項１に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記第１の移動手段は前記実装構造体から延びる調節可能な軸を含み、前記軸の調節によって隣接するプローブ基板の分離を生じさせる、プローブカードアセンブリ。
【請求項１３】
請求項１に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記第１の移動手段は移動可能なカムを含み、前記カムの移動によって前記プローブ基板を移動させる、プローブカードアセンブリ。
【請求項１４】
検査すべきデバイスに接触するためのプローブカードアセンブリであって、
実装構造体と、
各々が、前記検査すべきデバイスのうちのいくつかのデバイスに接触するように配置されたプローブセットを含む複数のプローブ基板であって、前記プローブ基板の各々は前記実装構造体に取り付けられた、複数のプローブ基板と、
少なくとも２つの前記プローブ基板のセットの各々を、前記実装構造体に対して略平行に移動するための第１の移動手段であって、前記セットの少なくとも１つの前記プローブ基板を、前記プローブ基板のうちの他のプローブ基板とは独立して、前記実装構造体に対して移動するための第１の移動手段と、
を含み、
前記第１の移動手段は調節可能な位置決めねじを含み、前記位置決めねじの調節によって前記プローブ基板を移動させる、プローブカードアセンブリ。
【請求項１５】
プローブカードアセンブリを製造する方法であって、
複数のプローブ基板を実装構造体に取り付けることであって、各々の前記プローブ基板が、検査すべきデバイスに接触するように配置されたプローブセットを含むこと、および、
前記プローブ基板を前記実装構造体に取り付けた後、少なくとも１つの前記プローブ基板を前記実装構造体に対して略平行に移動させること、
を含む方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法において、
少なくとも１つの前記プローブ基板を前記実装構造体に対して略垂直に移動させることをさらに含む方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法において、
前記第２の移動ステップによって前記少なくとも１つの前記プローブ基板を前記実装構造体に略平行な軸の周りに回転させる方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法において、
前記実装構造体を半導体ウエハを検査するための装置に取り付けることをさらに含み、前記第１の移動ステップおよび前記第２の移動ステップによって前記プローブセットを前記半導体ウエハに位置合わせする方法。
【請求項１９】
請求項１５に記載の方法において、
少なくとも２つの前記プローブ基板の形状を変化させることをさらに含む方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法において、
前記形状は前記プローブセットが取り付けられた表面の形状である方法。
【請求項２１】
請求項１５に記載の方法において、
前記取付けステップは前記プローブ基板のうちのいくつかのプローブ基板を前記プローブ基板のうちの他のプローブ基板から遠ざけて付勢することを含む方法。
【請求項２２】
請求項１５に記載の方法において、
前記第１の移動ステップは、前記実装基板から延びる軸を調節して隣接するプローブ基板の分離を生じさせることを含む方法。
【請求項２３】
請求項１５に記載の方法において、
前記第１の移動ステップは、１つの前記プローブ基板の移動に影響を及ぼすカムを移動することを含む方法。
【請求項２４】
請求項１５に記載の方法において、
前記第１の移動ステップは、前記プローブ基板の移動に影響を及ぼす位置決めねじを調節することを含む方法。
【請求項２５】
請求項１５に記載の方法において、
前記第２の移動ステップは、前記プローブ基板の移動に影響を及ぼす、前記実装構造体から延びる複数の調節可能な軸を移動させることを含む方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載の方法において、
前記軸は前記実装構造体と略平行な方向に可撓性を有する方法。
【請求項２７】
請求項１５に記載の方法において、
前記第１の移動ステップによって前記少なくとも１つの前記プローブ基板を前記実装構造体に略垂直な軸の周りに回転させる方法。
【請求項２８】
複数の検査すべきデバイスに接触するためのプローブカードアセンブリであって、前記複数のデバイスの各々は複数の端子を有し、前記プローブカードアセンブリは、
実装構造体と、
各々が、プローブ基板の表面上に配置されかつ前記検査すべきデバイスの前記端子のうちのいくつかの端子に接触するように構成されたプローブセットを含む複数のプローブ基板であって、前記プローブ基板の各々は前記実装構造体に取り付けられ、前記プローブ基板は、前記プローブ基板の前記プローブセットがプローブのアレイを形成するように互いに隣接して配置される、複数のプローブ基板と、
前記プローブのアレイを前記デバイスの前記端子のうちの前記いくつかの端子に位置合わせするために、２つ以上の前記プローブ基板の各々を前記プローブ基板のうち他の１つのプローブ基板に対し、独立的に移動するための移動手段であって、前記移動は、前記プローブ基板の少なくとも１つの前記表面に垂直な方向性要素と前記プローブ基板の前記少なくとも１つの前記表面に平行な方向性要素とを含み、前記移動手段は前記プローブ基板に接続された、移動手段と、
を含む、プローブカードアセンブリ。
【請求項２９】
請求項２８に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記移動手段は、前記２つ以上の前記プローブ基板の少なくとも一部を前記実装構造体に向かってまたは前記実装構造体から遠ざけて選択的に移動するように構成された複数の移動可能アセンブリを含む、プローブカードアセンブリ。
【請求項３０】
請求項２９に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記移動可能アセンブリは、前記２つ以上の前記プローブ基板に取り付けられ、さらに前記プローブ基板の前記少なくとも１つの前記表面に平行に移動可能である、プローブカードアセンブリ。
【請求項３１】
プローブカードアセンブリであって、
実装構造体と、
各々が、検査すべきデバイスに接触するように配置されたプローブセットを含む複数のプローブ基板であって、前記プローブ基板の各々は前記実装構造体に取り付けられた、複数のプローブ基板と、
２つ以上の前記プローブ基板を前記実装構造体に対して移動するための移動手段であって、前記移動は、前記実装構造体に垂直な方向性要素と前記実装構造体に平行な方向性要素とを含み、前記２つ以上の前記プローブ基板の各々を、前記プローブ基板のうちの他のプローブ基板とは独立して、前記実装構造体に対して移動するための移動手段と、
を含み、
前記移動可能アセンブリは、動作時に前記移動可能アセンブリの前記平行移動を妨げるロック機構を含む、プローブカードアセンブリ。
【請求項３２】
請求項３１に記載のプローブカードアセンブリにおいて、
前記移動可能アセンブリは、分割ナット、差動ねじアセンブリを含む、プローブカードアセンブリ。