【手続補正書】
【提出日】平成23年8月11日(2011.8.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、該エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する硬化剤、及び光重合開始剤を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性のエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂が光重合開始能を有する構造を部分構造として含むことを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記光重合開始剤が高分子化合物であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記硬化剤が水酸基またはアミノ基を含有する化合物であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（ａ）絶縁基板上に、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から成るエポキシ樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該エポキシ樹脂層表面上に、全面またはパターン状にエネルギーを付与して、無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを全面にまたはパターン状に生成させる工程と、（ｃ）該生成させたポリマーに無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程と、（ｄ）無電解めっきを行い、導電膜を形成する工程と、を有することを特徴とする導電膜形成方法。
【請求項６】
前記（ｂ）工程が、前記エポキシ樹脂層上に、二重結合を有する化合物、及び無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物を接触させた後、該エポキシ樹脂層表面全面にまたはパターン状にエネルギーを付与して活性点を発生させ、該活性点を起点として該エポキシ樹脂層表面に、無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを生成させる工程を有することを特徴とする請求項５に記載の導電膜形成方法。
【請求項７】
前記エポキシ樹脂層表面に生成したポリマーが、該エポキシ樹脂層表面に直接結合したポリマーである請求項５または請求項６に記載の導電膜形成方法。
【請求項８】
前記（ｄ）工程後、電気めっきを行う工程を有することを特徴とする請求項５乃至請求項７の何れか１項に記載の導電膜形成方法。
【請求項９】
前記エポキシ樹脂層が、Ｔｇ１５０℃以上２３０℃以下の範囲内であることを特徴とする請求項５乃至請求項８の何れか１項に記載の導電膜形成方法。
【請求項１０】
前記エポキシ樹脂層が、Ｔｇ以下の線膨張係数が２０ｐｐｍ以上８０ｐｐｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項５乃至請求項９の何れか１項に記載の導電膜形成方法。
【請求項１１】
前記エポキシ樹脂層が、引張り破断伸び５％以上１５％以下の範囲内であることを特徴とする請求項５乃至請求項１０の何れか１項に記載の導電膜形成方法。
【請求項１２】
前記エポキシ樹脂層が、１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４以上０．０３以下の範囲内であることを特徴とする請求項５乃至請求項１１の何れか１項に記載の導電膜形成方法。
【請求項１３】
前記エポキシ樹脂層が、１ＧＨｚにおける誘電率が２．５以上３．５以下の範囲内であることを特徴とする請求項５乃至請求項１２の何れか１項に記載の導電膜形成方法。
【請求項１４】
（Ａ）絶縁基板上に、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から成るエポキシ樹脂層を形成する工程と、（Ｂ）該エポキシ樹脂層表面表面上に、全面またはパターン状にエネルギーを付与して、無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを全面にまたはパターン状に生成させる工程と、（Ｃ）該生成させたポリマーに無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程と、（Ｄ）無電解めっきを行い、導電性パターンを形成する工程と、を有することを特徴とする導電性パターン形成方法。
【請求項１５】
前記（Ｂ）工程が、前記エポキシ樹脂層上に、二重結合を有する化合物、及び無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物を接触させた後、該エポキシ樹脂層表面全面にまたはパターン状にエネルギーを付与して活性点を発生させ、該活性点を起点として該エポキシ樹脂層表面に、無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを生成させる工程を有することを特徴とする請求項１４に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１６】
前記エポキシ樹脂層表面に生成したポリマーが、該エポキシ樹脂層表面に直接結合したポリマーである請求項１４または請求項１５に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１７】
前記（Ｄ）工程後、電気めっきを行う工程を有することを特徴とする請求項１４乃至請求項１６の何れか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１８】
前記エポキシ樹脂層が、Ｔｇ１５０℃以上２３０℃以下の範囲内であることを特徴とする請求項１４乃至請求項１７の何れか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項１９】
前記エポキシ樹脂層が、Ｔｇ以下の線膨張係数が２０ｐｐｍ以上８０ｐｐｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１４乃至請求項１８の何れか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２０】
前記エポキシ樹脂層が、引張り破断伸び５％以上１５％以下の範囲内であることを特徴とする請求項１４乃至請求項１９の何れか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２１】
前記エポキシ樹脂層が、１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４以上０．０３以下の範囲内であることを特徴とする請求項１４乃至請求項２０の何れか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２２】
前記エポキシ樹脂層が、１ＧＨｚにおける誘電率が２．５以上３．５以下の範囲内であることを特徴とする請求項１４乃至請求項２１の何れか１項に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項２３】
（ａ’）絶縁基板上に、任意に形成された第１の導電性パターン上に、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から成るエポキシ樹脂層を形成する工程と、（ｂ’）該エポキシ樹脂層の表面に、二重結合を有する化合物、及び無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物を塗布し、パターン状に紫外光を照射して、該エポキシ樹脂層上にポリマーパターンを形成する工程と、（ｃ’）前記（ｂ’）工程の前又は後に該エポキシ樹脂層にバイアホール用開口を形成する工程と、（ｄ’）該エポキシ樹脂層に無電解めっきを施して、ポリマーパターンに応じた第２の導電性パターン及びバイアホールを形成し、該バイアホールにより、第２の導電性パターンと第１の導電性パターンとを電気的に接続して導電経路を形成する工程と、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記（ｂ’）工程において、エポキシ樹脂層上に形成されたポリマーパターンが、ポリマーの存在領域または非存在領域からなるものであり、ポリマーの存在領域に選択的にめっき膜が形成され、導電性パターンが形成されることを特徴とする請求項２３に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記エポキシ樹脂層が、Ｔｇ１５０℃以上２３０℃以下の範囲内であることを特徴とする請求項２３または請求項２４に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項２６】
前記エポキシ樹脂層が、Ｔｇ以下の線膨張係数が２０ｐｐｍ以上８０ｐｐｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項２３乃至請求項２５の何れか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項２７】
前記エポキシ樹脂層が、引張り破断伸び５％以上１５％以下の範囲内であることを特徴とする請求項２３乃至請求項２６の何れか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項２８】
前記エポキシ樹脂層が、１ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４以上０．０３以下の範囲内であることを特徴とする請求項２３乃至請求項２７の何れか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項２９】
前記エポキシ樹脂層が、１ＧＨｚにおける誘電率が２．５以上３．５以下の範囲内であることを特徴とする請求項２３乃至請求項２８の何れか１項に記載の多層配線板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、及び多層プリント配線板の製造方法に関し、ポリマーの生成に適するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂を基材として用いた導電膜、導電性パターン、及び多層プリント配線板に用いて好適なエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、及び多層プリント配線板の製造方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の導電膜形成方法は、（ａ）絶縁基板上に、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から成るエポキシ樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該エポキシ樹脂層表面表面上に、全面またはパターン状にエネルギーを付与して、無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを全面にまたはパターン状に生成させる工程と、（ｃ）該生成させたポリマーに無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程と、（ｄ）無電解めっきを行い、導電膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。本工程で、エポキシ樹脂層表面に直接結合したポリマーを生成することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
なお、前記（ｂ）工程が、前記エポキシ樹脂層上に、二重結合を有する化合物、及び無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物を接触させた後、該エポキシ樹脂層表面全面にまたはパターン状にエネルギーを付与して活性点を発生させ、該活性点を起点として該エポキシ樹脂層表面に、無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを生成させる工程を有することができる。
また更に、前記（ｄ）工程後、電気めっきを行う工程を有することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の導電性パターン形成方法は、（Ａ）絶縁基板上に、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から成るエポキシ樹脂層を形成する工程と、（Ｂ）該エポキシ樹脂層表面表面上に、全面またはパターン状にエネルギーを付与して、無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを全面にまたはパターン状に生成させる工程と、（Ｃ）該生成させたポリマーに無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程と、（Ｄ）無電解めっきを行い、導電性パターンを形成する工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
なお、前記（Ｂ）工程が、前記エポキシ樹脂層上に、二重結合を有する化合物、及び無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物を接触させた後、該エポキシ樹脂層表面全面にまたはパターン状にエネルギーを付与して活性点を発生させ、該活性点を起点として該エポキシ樹脂層表面に、無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを生成させる工程を有することができる。
また更に、前記（Ｄ）工程後、電気めっきを行う工程を有することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の多層配線板の製造方法は、（ａ’）絶縁基板上に、任意に形成された第１の導電性パターン上に、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から成るエポキシ樹脂層を形成する工程と、（ｂ’）該エポキシ樹脂層の表面に、二重結合を有する化合物、及び無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物を塗布し、パターン状に紫外光を照射して、該エポキシ樹脂層上にポリマーパターンを形成する工程と、（ｃ’）前記（ｂ’）工程の前又は後に該エポキシ樹脂層にバイアホール用開口を形成する工程と、（ｄ’）該エポキシ樹脂層に無電解めっきを施して、ポリマーパターンに応じた第２の導電性パターン及びバイアホールを形成し、該バイアホールにより、第２の導電性パターンと第１の導電性パターンとを電気的に接続して導電経路を形成する工程と、を含むことを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
即ち、本発明の多層配線板の製造方法における２つの態様としては、（第１の態様）（ａ’）絶縁基板上に、任意に形成された第１の導電性パターン上に、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から成るエポキシ樹脂層を形成する工程、（ｃ’）該エポキシ樹脂層にバイアホール用開口を形成する工程、（ｂ’）該エポキシ樹脂層の表面に、二重結合を有する化合物、及び無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物を塗布し、パターン状に紫外光を照射して、該エポキシ樹脂層上にポリマーパターンを形成する工程、及び（ｄ’）該エポキシ樹脂層に無電解めっきを施して、ポリマーパターンに応じた第２の導電性パターン及びバイアホールを形成し、該バイアホールにより、第２の導電性パターンと第１の導電性パターンとを電気的に接続して導電経路を形成する工程をこの順に実施する態様と、（第２の態様）（ａ’）絶縁基板上に、任意に形成された第１の導電性パターン上に、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物から成るエポキシ樹脂層を形成する工程、（ｂ’）該エポキシ樹脂層の表面に、二重結合を有する化合物、及び無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物を塗布し、パターン状に紫外光を照射して、該エポキシ樹脂層上にポリマーパターンを形成する工程、（ｃ’）該エポキシ樹脂層にバイアホール用開口を形成する工程、（ｄ’）該エポキシ樹脂層に無電解めっきを施して、ポリマーパターンに応じた第２の導電性パターン及びバイアホールを形成し、該バイアホールにより、第２の導電性パターンと第１の導電性パターンとを電気的に接続して導電経路を形成する工程を、この順に行う態様がある。