【手続補正書】
【提出日】平成22年12月22日(2010.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、所定形状にパターニングされた第１の端子を備える電気配線とを有する配線基板と、
第２の端子を備える電子部品とを有しており、
前記第１の端子と前記第２の端子とが導電性を有する接合膜で接合されることにより、前記電子部品が前記配線基板に対して、固定されており、
前記接合膜は、金属原子と、前記金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含み、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、前記第１の端子と前記第２の端子とを接合していることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
平板状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、所定形状にパターニングされた第１の端子を備える電気配線とを有する配線基板と、
第２の端子を備える電子部品とを有しており、
前記第１の端子は、導電性を有する接合膜で構成され、前記第２の端子に、前記第１の端子が接合することにより、前記電子部品が前記配線基板に対して固定されており、
前記接合膜は、金属原子と、前記金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含み、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、前記第２の端子に接合していることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
前記電気配線は、前記接合膜と同様の接合膜で構成され、前記第１の端子と一体的に形成されている請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記金属原子は、インジウム、スズ、亜鉛、チタン、およびアンチモンのうちの少なくとも１種である請求項１ないし３のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記脱離基は、水素原子、炭素原子、窒素原子、リン原子、硫黄原子およびハロゲン原子、またはこれらの各原子で構成される原子団のうちの少なくとも１種である請求項１ないし４のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記接合膜は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）、フッ素含有インジウム錫酸化物（ＦＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）または二酸化チタン（ＴｉＯ２）に、脱離基として水素原子が導入されたものである請求項１ないし５のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項７】
平板状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、所定形状にパターニングされた第１の端子を備える電気配線とを有する配線基板と、
第２の端子を備える電子部品とを有しており、
前記第１の端子と前記第２の端子とが導電性を有する接合膜で接合されることにより、
前記電子部品が前記配線基板に対して、固定されており、
前記接合膜は、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含み、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が前記接合膜から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、前記第１の端子と前記第２の端子とを接合していることを特徴とする電子回路装置。
【請求項８】
平板状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、所定形状にパターニングされた第１の端子を備える電気配線とを有する配線基板と、
第２の端子を備える電子部品とを有しており、
前記第１の端子は、導電性を有する接合膜で構成され、前記第２の端子に、前記第１の端子が接合することにより、前記電子部品が前記配線基板に対して固定されており、
前記接合膜は、金属原子と有機成分で構成された脱離基とを含み、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が前記接合膜から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、前記第２の端子に接合していることを特徴とする電子回路装置。
【請求項９】
前記電気配線は、前記接合膜と同様の接合膜で構成され、前記第１の端子と一体的に形成されている請求項８に記載の電子回路装置。
【請求項１０】
前記接合膜は、有機金属材料を原材料として、有機金属化学気相成長法を用いて成膜されたものである請求項７ないし９のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１１】
前記接合膜は、低還元性雰囲気下で成膜されたものである請求項７ないし１０のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１２】
前記脱離基は、前記有機金属材料に含まれる有機物の一部が残存したものである請求項７ないし１１のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１３】
前記脱離基は、炭素原子を必須成分とし、水素原子、窒素原子、リン原子、硫黄原子およびハロゲン原子のうちの少なくとも１種を含む原子団で構成される請求項７ないし１２のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１４】
前記脱離基は、アルキル基である請求項１３に記載の電子回路装置。
【請求項１５】
前記有機金属材料は、金属錯体である請求項７ないし１４のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１６】
前記金属原子は、銅、アルミニウム、亜鉛および鉄のうちの少なくとも１種である請求項７ないし１５のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１７】
前記電子部品は、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ、トランジスタまたはダイオードである請求項１ないし１６のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１８】
前記接合膜は、その少なくとも表面付近に存在する前記脱離基が、前記接合膜から脱離した後に、活性手が生じる請求項１ないし１７のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１９】
前記活性手は、未結合手または水酸基である請求項１８に記載の電子回路装置。
【請求項２０】
前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも１つの方法により行われる請求項１ないし１９のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項２１】
請求項１ないし２０のいずれかに記載の電子回路装置を備えることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
このような目的は以下の本発明により達成される。
本発明の電子回路装置は、平板状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、所定形状にパターニングされた第１の端子を備える電気配線とを有する配線基板と、
第２の端子を備える電子部品とを有しており、
前記第１の端子と前記第２の端子とが導電性を有する接合膜で接合されることにより、前記電子部品が前記配線基板に対して、固定されており、
前記接合膜は、金属原子と、前記金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含み、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、前記第１の端子と前記第２の端子とを接合していることを特徴とする。
これにより、高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置を提供することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の電子回路装置は、平板状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、所定形状にパターニングされた第１の端子を備える電気配線とを有する配線基板と、
第２の端子を備える電子部品とを有しており、
前記第１の端子は、導電性を有する接合膜で構成され、前記第２の端子に、前記第１の端子が接合することにより、前記電子部品が前記配線基板に対して固定されており、
前記接合膜は、金属原子と、前記金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含み、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、前記第２の端子に接合していることを特徴とする。
これにより、高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置を提供することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の電子回路装置では、前記接合膜は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）、フッ素含有インジウム錫酸化物（ＦＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）または二酸化チタン（ＴｉＯ２）に、脱離基として水素原子が導入されたものであることが好ましい。
かかる構成の接合膜は、それ自体が優れた機械的特性を有している。また、多くの材料に対して特に優れた接着性を示すものである。したがって、このような接合膜は、電子部品が備える端子に対して特に強固に接着することにより、配線基板に対して、電子部品がより確実に固定される。また、かかる構成の接合膜は、優れた導電性、伝熱性を有するものとなる。結果として、製造される電子回路装置の信頼性をさらに高いものとすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の電子回路装置は、平板状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、所定形状にパターニングされた第１の端子を備える電気配線とを有する配線基板と、
第２の端子を備える電子部品とを有しており、
前記第１の端子と前記第２の端子とが導電性を有する接合膜で接合されることにより、
前記電子部品が前記配線基板に対して、固定されており、
前記接合膜は、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含み、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が前記接合膜から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、前記第１の端子と前記第２の端子とを接合していることを特徴とする。
これにより、高温化に晒すことなく、配線基板に確実に実装し得る、信頼性に優れた電子回路装置を提供することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の電子回路装置は、平板状の基材と、前記基材の一方の面側に設けられ、所定形状にパターニングされた第１の端子を備える電気配線とを有する配線基板と、
第２の端子を備える電子部品とを有しており、
前記第１の端子は、導電性を有する接合膜で構成され、前記第２の端子に、前記第１の端子が接合することにより、前記電子部品が前記配線基板に対して固定されており、
前記接合膜は、金属原子と有機成分で構成された脱離基とを含み、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が前記接合膜から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に発現する接着性によって、前記第２の端子に接合していることを特徴とする。
これにより、高温化に晒すことなく、配線基板に確実に実装し得る、信頼性に優れた電子回路装置を提供することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の電子回路装置では、前記接合膜は、その少なくとも表面付近に存在する前記脱離基が、前記接合膜から脱離した後に、活性手が生じることが好ましい。
これにより、電子部品や配線基板に対して、化学的結合に基づいて強固に接合可能な接合膜が得られる。
本発明の電子回路装置では、前記活性手は、未結合手または水酸基であることが好ましい。
これにより、電子部品や配線基板に対して、特に強固な接合が可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の電子回路装置では、前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも１つの方法により行われることが好ましい。
これにより、接合膜に対して比較的簡単に効率よくエネルギーを付与することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の電子機器は、本発明の電子回路装置を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。