【手続補正書】
【提出日】平成21年3月10日(2009.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
該基材上に配設された少なくとも１つの導電性領域と、
該基材の表面上に配設されたかつ該少なくとも１つの導電性領域に電気結合された少なくとも１つの光源と、
該少なくとも１つの光源と該少なくとも１つの導電性領域の少なくとも一部分とを封入するように該基材と該少なくとも１つの光源との上に配設された少なくとも１層の光透過性層と、
を含む、イルミネーションデバイス。
【請求項２】
前記少なくとも１層の光透過性層が透明性、半透明性、屈折性、回折性、反射性、または拡散性のうちの１つである、請求項１に記載のイルミネーションデバイス。
【請求項３】
前記基材が、光透過性であるように構成される、請求項１に記載のイルミネーションデバイス。
【請求項４】
前記基材と前記少なくとも１つの光源との上に配設された第１の透過性層と、該第１の透過性層の上に配設された第２の透過性層と、を含む少なくとも２層の光透過性層を含む、請求項１に記載のイルミネーションデバイス。
【請求項５】
基材の表面上に少なくとも１種の導電性材料を配設することと、
該基材の表面上に、かつ該少なくとも１種の導電性材料に電気結合された状態で、少なくとも１つの光源を配設することと、
該少なくとも１つの光源と該導電性材料の少なくとも一部分とを封入するように該導電性材料と該基材の表面の少なくとも一部分との上に少なくとも１層の光透過性層を配設することと、
を含む、イルミネーションデバイスの作製方法。
【請求項６】
少なくとも２層の光透過性層を含むようにすることが、前記基材と前記少なくとも１つの光源との上に第１の透過性層を配設することと、該第１の透過性層の上に第２の透過性層を配設することと、を含む、請求項５に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
以上に詳述された例は、単に例示および説明を目的として提供されているにすぎず、これらに限定されるものではない。したがって、本開示は、以上に開示された根底をなす基本原理の精神および範囲ならびに添付の特許請求の範囲に含まれる任意のさらなる修正形態、変更形態、または等価形態を包含するとみなされる。
以下に、本願発明に関連する発明の実施の形態を列挙する。
実施形態１
基材と、
該基材上に配設された少なくとも１つの導電性領域と、
該基材の表面上に配設されたかつ該少なくとも１つの導電性領域に電気結合された少なくとも１つの光源と、
該少なくとも１つの光源と該少なくとも１つの導電性領域の少なくとも一部分とを封入するように該基材と該少なくとも１つの光源との上に配設された少なくとも１層の光透過性層と、
を含む、イルミネーションデバイス。
実施形態２
前記少なくとも１層の光透過性層が透明または半透明のうちの１つである、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態３
前記少なくとも１層の光透過性層が偏光フィルムである、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態４
前記少なくとも１層の光透過性層が光拡散体である、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態５
前記少なくとも１層の光透過性層が光透過性接着剤で構成される、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態６
前記光透過性接着剤を用いて前記第１の光透過層の表面に固着された第２の光透過性層
をさらに含む、実施形態５に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態７
前記基材および前記第２の光透過性層がガラスまたはガラスエポキシのうちの１つである、実施形態６に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態８
前記基材が、光透過性であるように構成される、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態９
前記光透過性基材が、透明、半透明、屈折性、回折性、反射性、または拡散性のうちの少なくとも１つである、実施形態７に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１０
前記基材が、熱伝導性であるように構成される、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１１
前記少なくとも１つの導電性領域が、導電性のインク、塗料、接着剤、インジウムスズ酸化物、および導電性のポリマーのうちの少なくとも１つを含む、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１２
前記少なくとも１つの導電性領域が、銅、銀、金、アルミニウム、パラジウム、およびチタンのうちの少なくとも１つで構成された金属導体を含む、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１３
前記少なくとも１つの導電性領域が、光透過性である導電体で構成される、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１４
前記導電体が透明および半透明のうちの１つである、実施形態１３に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１５
前記基材が可撓性である、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１６
前記イルミネーションデバイスが少なくとも２つの光管理デバイスを含有する、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１７
前記基材と前記少なくとも１つの光源との上に配設された第１の透過性層と、該第１の透過性層の上に配設された第２の透過性層と、を含む少なくとも２層の光透過性層を含む、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１８
前記光透過性層のうちの少なくとも１つが、透明、半透明、屈折性、回折性、拡散性、または反射性のうちの１つである、実施形態１７に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態１９
前記光透過性層のうちの少なくとも１つが輝度向上フィルム（ＢＥＦ）である、実施形態１７に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態２０
前記第２の透過性層の上に配設されたカバーをさらに含む、実施形態１７に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態２１
前記カバーが、透明、半透明、屈折性、回折性、拡散性、または反射性のうちの１つである、実施形態２０に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態２２
前記基材の形状がほぼ平面状である、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態２３
前記基材が湾曲している、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態２４
自動車と組み合わされる、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態２５
建築物と組み合わされる、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態２６
イルミネーションサインと組み合わされる、実施形態１に記載のイルミネーションデバイス。
実施形態２７
基材の表面上に少なくとも１種の導電性材料を配設することと、
該基材の表面上に、かつ該少なくとも１種の導電性材料に電気結合された状態で、少なくとも１つの光源を配設することと、
該少なくとも１つの光源と該導電性材料の少なくとも一部分とを封入するように該導電性材料と該基材の表面の少なくとも一部分との上に少なくとも１層の光透過性層を配設することと、
を含む、イルミネーションデバイスの作製方法。
実施形態２８
前記少なくとも１層の光透過性層が透明または半透明のうちの１つである、実施形態２７に記載の方法。
実施形態２９
前記少なくとも１層の光透過性層が偏光フィルムである、実施形態２７に記載の方法。
実施形態３０
前記少なくとも１層の光透過性層が光拡散体である、実施形態２７に記載の方法。
実施形態３１
前記少なくとも１層の光透過性層が光透過性接着剤シロップで構成される、実施形態２７に記載の方法。
実施形態３２
前記光透過性接着剤シロップの表面上に剥離ライナーを適用することと、
前記光透過性接着剤シロップを硬化させることと、
該剥離ライナーを除去することと、
硬化された前記光透過性接着剤シロップの上に第２の光透過性層を配設することと、
をさらに含む、実施形態３１に記載の方法。
実施形態３３
前記基材および前記第２の光透過性層がガラスまたはガラスエポキシのうちの１つである、実施形態３２に記載の方法。
実施形態３４
前記基材が、光透過性であるように構成される、実施形態２７に記載の方法。
実施形態３５
前記光透過性基材が、透明、半透明、屈折性、回折性、反射性、または拡散性のうちの少なくとも１つである、実施形態３４に記載の方法。
実施形態３６
前記基材が、熱伝導性であるように構成される、実施形態２７に記載の方法。
実施形態３７
前記少なくとも１つの導電性領域が、導電性のインク、塗料、接着剤、インジウムスズ酸化物、および導電性のポリマーのうちの少なくとも１つを含む、実施形態２７に記載の方法。
実施形態３８
前記少なくとも１つの導電性領域が、銅、銀、金、アルミニウム、パラジウム、およびチタンのうちの少なくとも１つで構成された金属導体を含む、実施形態２７に記載の方法。
実施形態３９
前記少なくとも１つの導電性領域が、光透過性である導電体で構成される、実施形態２７に記載の方法。
実施形態４０
前記導電体が透明および半透明のうちの１つである、実施形態３９に記載の方法。
実施形態４１
前記基材が可撓性である、実施形態２７に記載の方法。
実施形態４２
前記イルミネーションデバイスが少なくとも２つの光管理デバイスを含有する、実施形態２７に記載の方法。
実施形態４３
少なくとも２層の光透過性層を含むようにすることが、前記基材と前記少なくとも１つの光源との上に第１の透過性層を配設することと、該第１の透過性層の上に第２の透過性層を配設することと、を含む、実施形態２７に記載の方法。
実施形態４４
前記光透過性層のうちの少なくとも１つが、透明、半透明、屈折性、回折性、拡散性、または反射性のうちの１つである、実施形態４３に記載の方法。
実施形態４５
前記光透過性層のうちの少なくとも１つが輝度向上フィルム（ＢＥＦ）である、実施形態４４に記載の方法。
実施形態４６
前記第２の透過性層の上にカバーを配設することをさらに含む、実施形態４３に記載の方法。
実施形態４７
前記カバーが、透明、半透明、屈折性、回折性、拡散性、または反射性のうちの１つである、実施形態４６に記載の方法。
実施形態４８
前記基材の形状がほぼ平面状である、実施形態２７に記載の方法。
実施形態４９
前記基材が湾曲している、実施形態２７に記載の方法。
実施形態５０
前記基材の表面上に少なくとも１種の導電性材料を配設することが、プリンティング、スプレーイング、ブレードコーティング、ロールコーティング、蒸気コーティング、プラズマコーティング、電気メッキ、および無電解メッキからなる群から選択されるプロセスを含む、実施形態２７に記載の方法。
実施形態５１
前記基材の表面上に少なくとも１種の導電性材料を配設することが、スクリーンプリンティング、シャドウマスキング、フォトリソグラフィー、エッチング、アブレーティング、およびレーザー誘起サーマルイメージングからなる群から選択されるプロセスを用いて、導電性材料の所定のパターンを形成することを含む、実施形態２７に記載の方法。