【手続補正書】
【提出日】平成23年9月22日(2011.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マーキング装置内で、基体または印刷物がマーキングされた後段階に配置される仕上げシステムであって、
作動する構成において、第１及び第２のディスクスタッカと、スタッカコンパイラトレイとを備え、
前記両ディスクスタッカは、前記スタッカコンパイラトレイの反対側に配置されて互いに対向し、
前記スタッカコンパイラトレイは、前記両ディスクスタッカの両方で共通であり、かつ前記基体がマーキングされた後にスタッキングされた基体のセットを受容可能であり、
前記両ディスクスタッカは、前記基体がディスク入力スロット内に送り込まれると前記基体を回転及びスタッキングすることが可能であり、
前記仕上げシステムは、毎分３６０枚までの生産速度でスタッキング及びステッチングのいずれかまたは両方について前記基体を扱うことが可能であり、
前記基体は、前記システム内に送り込まれ、かつ前記２つのディスクスタッカのそれぞれに、交互の１枚または２枚のシートの連続として送られることが可能であることを特徴とする仕上げシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、
２枚のシートの交互の連続において、第１の２枚のシートまたは基体は、前記第１のディスクスタッカに送られ、第３及び第４の基体は前記第２のディスクスタッカに送られ、１枚のシートの交互の連続において、第１の交互の単体シートは、前記第１のディスクスタッカに送られ、第２のシートは、前記第２のディスクスタッカに送られることを特徴とする、連続的供給が可能なシステム。
【請求項３】
作動する構成において、２つのディスクスタッカと、第１及び第２のスタッカと、前記スタッカのための共通の収集トレイと、前記スタッカのスロットに対する基体の供給装置とを備えるディスクスタッカアセンブリであって、
前記第１のスタッカは、前記供給装置から第１の対の２枚の基体を受容することができ、
前記第２のスタッカは、前記供給装置から次の２枚の基体を連続して受容することができ、
前記基体は、前記ディスクスタッカのそれぞれに交互に送られ、前記対の基体は、最後の回転−ステッチ動作が完了する時間を確保するために前記ディスクスタッカのそれぞれに交互に送られ、
前記アセンブリは、より低速のスタッキング技術を用いてより高いスタッキング速度を実現可能であり、
前記アセンブリは、付加的な仕上げモジュールまたは前記アセンブリから前記基体を除去するための出力出口トレイにつながるバイパス経路を備えることを特徴とするディスクスタッカアセンブリ。
【請求項４】
請求項３に記載のディスクスタッカアセンブリであって、
ピッチの抜けを回避するため、前記第１のディスクスタッカ及び第２のディスクスタッカの一方または両方が機能していない間、前記第１または第２のディスクスタッカがシートを別のスタッカに転送可能であることを特徴とするディスクスタッカアセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る仕上げシステムは、マーキング装置内で、基体または印刷物がマーキングされた後段階に配置される仕上げシステムであって、作動する構成において、第１及び第２のディスクスタッカと、スタッカコンパイラトレイとを備え、前記両ディスクスタッカは、前記スタッカコンパイラトレイの反対側に配置されて互いに対向し、前記スタッカコンパイラトレイは、前記両ディスクスタッカの両方で共通であり、かつ前記基体がマーキングされた後にスタッキングされた基体のセットを受容可能であり、前記両ディスクスタッカは、前記基体がディスク入力スロット内に送り込まれると前記基体を回転及びスタッキングすることが可能であり、前記仕上げシステムは、毎分３６０枚までの生産速度でスタッキング及びステッチングのいずれかまたは両方について前記基体を扱うことが可能であり、前記基体は、前記システム内に送り込まれ、かつ前記２つのディスクスタッカのそれぞれに、交互の１枚または２枚のシートの連続として送られることが可能であることを特徴とする仕上げシステムである。
なお、本発明に係る仕上げシステムは、マーキング装置内で、基体または印刷物がマーキングされた後段階に配置される仕上げモジュールであって、作動する構成において、第１及び第２のディスクスタッカと、スタッカコンパイラトレイとを備え、前記両ディスクスタッカは、前記スタッカコンパイラトレイの反対側に配置されて互いに対向し、前記スタッカコンパイラトレイは、前記両ディスクスタッカの両方で共通であり、かつ前記基体がマーキングされた後にスタッキングされた基体のセットを受容可能であり、前記両ディスクスタッカは、前記基体がディスク入力スロット内に送り込まれると前記基体を回転及びスタッキングすることが可能であり、前記仕上げシステムは、毎分３６０枚までの生産速度でスタッキング及びステッチングのいずれかまたは両方について前記基体を扱うことが可能であり、前記基体は、前記システム内に送り込まれ、かつ前記２つのディスクスタッカのそれぞれに、交互の１枚または２枚のシートの連続として送られることが可能であることを特徴とする仕上げモジュールを含むとすることもできる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明に係るディスクスタッカアセンブリは、作動する構成において、２つのディスクスタッカと、第１及び第２のスタッカと、前記スタッカのための共通の収集トレイと、前記スタッカのスロットに対する基体の供給装置とを備えるディスクスタッカアセンブリであって、前記第１のスタッカは、前記供給装置から第１の対の２枚の基体を受容することができ、前記第２のスタッカは、前記供給装置から次の２枚の基体を連続して受容することができ、前記基体は、前記ディスクスタッカのそれぞれに交互に送られ、前記対の基体は、最後の回転−ステッチ動作が完了する時間を確保するために前記ディスクスタッカのそれぞれに交互に送られ、前記アセンブリは、より低速のスタッキング技術を用いてより高いスタッキング速度を実現可能であり、前記アセンブリは、付加的な仕上げモジュールまたは前記アセンブリから前記基体を除去するための出力出口トレイにつながるバイパス経路を備えることを特徴とするディスクスタッカアセンブリである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図１には、本発明の１実施形態であって、３６０ｐｐｍまでの生産性でカットシート基体を処理することが可能なスタッキング・ステッチング仕上げモジュール１を示す概略図が示されている。図１は、ある実施形態の全体的概念を規定するこの概略図を示している。モジュール１は、共通のコンパイラ／スタッカトレイ４を共有する２つのディスクスタッキング機構である、ディスクスタッカ２，３を備えている。ディスクスタッカ２，３は互いに対向し反対側に配置されている。マーキングされた基体（substrates）であるシート５が仕上げモジュール１内に送り込まれると、それらはステッチ留め出力のための交互に流れる２枚のシートの連続として２つのディスクスタッカ２，３のそれぞれに送られる。言い換えると、第１及び第２のシートが第１のディスクスタッカ２に送られ、第３及び第４のシートが第２のディスクスタッカ３に送られる。この手順はプロセスを通じて連続して実施される。ステッチ留めされない出力に関しては、シートは２つのディスクスタッカのそれぞれに対して１枚ずつ交互に連続して送られる。「ステッチ留め」機能のための付加的な時間を利用可能とするため、ステッチ留め出力に関しては２枚のシートの連続が必要である。