Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月24日(2009.6.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬学的有効量の一酸化窒素を生成することができる有機溶媒を実質的に含まず、哺乳動物への挿入に好適な医療デバイスであって、
金属層；
該金属層上の厚さ約１０ｎｍ〜約２，０００ｎｍを有するコーティング
を含み；該コーティングが一酸化窒素生成化合物に共有結合する少なくとも１つの残基を含む生体適合性ポリマーを含む、デバイス。
【請求項２】
前記一酸化窒素生成化合物が金属イオン結合部分である、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項３】
前記一酸化窒素生成化合物がＮｘ供与リガンドであり、式中、ｘが２、３、４、５、６、７、８又は９である、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項４】
前記一酸化窒素生成化合物がＳｙ供与リガンドであり、式中、ｙが２、３、４、５、６、７、８又は９である、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項５】
前記ポリマーが（Ｎｘ供与リガンド−アルキル）−光活性残基を含み、式中、前記アルキルがＣ１−８アルキルである、請求項２に記載の医療デバイス。
【請求項６】
前記ポリマーが（サイクレン−アルキル）メチルアクリレート残基を含む、請求項５に記載の医療デバイス。
【請求項７】
前記一酸化窒素生成化合物が、ジベンゾ［ｅ，ｋ］−２，３，８，９−テトラフェニル−１，４，７，１０−テトラアザ−シクロドデカ−１，３，７，９−テトラエン；ジベンゾ［ｅ，ｋ］−２，３，８，９−テトラメチル−１，４，７，１０−テトラアザ−シクロドデカ−１，３，７，９−テトラエン；ジベンゾ［ｅ，ｋ］−２，３，８，９−テトラエチル−１，４，７，１０−テトラアザ−シクロドデカ−１，３，７，９−テトラエン、及び／又はそれらの塩である、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項８】
更に金属イオンを含む、請求項２に記載の医療デバイス。
【請求項９】
更に金属イオンを含む、請求項７に記載の医療デバイス。
【請求項１０】
前記金属イオンが、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｓｅ又はＭｎのうちの１つ以上のイオンから選択される、請求項９に記載の医療デバイス。
【請求項１１】
前記金属イオンがＣｕ（ＩＩ）である、請求項１０に記載の医療デバイス。
【請求項１２】
前記ポリマーが重合［２．２］パラシクロファンを含む、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項１３】
前記金属層がステンレス鋼、チタン、銅、金、ニッケル又はそれらの合金のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項１４】
前記医療デバイスがカテーテル、ステント、グラフト又はペースメーカーのリード線である、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項１５】
前記コーティングが厚さ約２０ｎｍ〜約２００ｎｍである、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項１６】
別の薬学的に有効な薬剤を更に含む、請求項１に記載の医療デバイス。
【請求項１７】
患者における望ましくない炎症反応を予防するためのキットであって、
有効量の一酸化窒素生成化合物を含む請求項１に記載の医療デバイス；及び
該医療デバイスを患者に植え込むための説明書
を含む、キット。
【請求項１８】
前記望ましくない炎症反応が亜急性血栓症である、請求項１７に記載のキット。
【請求項１９】
患者への植込みに好適な医療デバイスであって、
金属層；
該金属層に厚さ約２０ｎｍ〜約２，０００ｎｍの一酸化窒素生成コーティングを含み；前記コーティングが、一酸化窒素生成化合物に共有結合する少なくとも１つの残基を含むポリマーを含み；該医療デバイスが、一酸化窒素生成化合物を含まないコーティングを有する医療デバイスを植え込むことにより得られる炎症反応に比べて、炎症反応を実質的に予防する、デバイス。
【請求項２０】
前記一酸化窒素生成コーティングが有機溶媒を実質的に含有しない、請求項１９に記載の医療デバイス。
【請求項２１】
植込み型医療デバイスを必要とする患者における望ましくない炎症反応を実質的に予防又は処置するためのキットであって、
医療デバイスであって、該医療デバイスが、
金属層；
該金属層に厚さ約２０ｎｍ〜約２，０００ｎｍのコーティング
を含み；該コーティングがポリマー及び一酸化窒素生成化合物を含む、医療デバイス；ならびに
使用説明書
を備える、キット。
【請求項２２】
前記炎症反応が亜急性血栓症である、請求項２１に記載のキット。
【請求項２３】
前記コーティングが有機溶媒を実質的に含有しない、請求項２１に記載のキット。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月2日(2009.7.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バルーンカテーテルシステムであって、
ａ）外側導管と、
ｂ）前記外側導管のルーメン内に配置され、前記外側導管の軸線に対して平行をなす軸線を有すると共に、前記外側導管の遊端を超えて延出する遊端を有し、かつ前記外側導管に対して前記軸線方向に沿って変位可能にされた、ガイドワイヤを挿通するべき内側導管と、
ｃ）前記外側導管の遊端の外面に取り付けられ基端部及び前記外側導管の遊端を超えて延出する前記内側導管の部分の外面に取り付けられ遊端部を有する膨張可能なバルーンと、
ｄ）前記外側導管の内面及び前記内側導管の外面の両者間に画定された環状スペース内及び更に前記バルーンのルーメン内に向けて膨張流体を導入し、或いは膨張流体を排出するための手段と、
ｅ）前記内側導管を前記外側導管に対して軸線方向に変位させたときに、前記環状スペース内の圧力変化を阻止するための手段とを有し、
前記内側導管の、前記外側導管に対する基端方向の運動により、前記バルーンの前記基端部及び又は前記遊端部が、互いに重積嵌頓(intussusception)することを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記内側導管の、前記外側導管に対する基端方向の運動により、前記バルーンの前記遊端部が重積嵌頓(intussusception)することを特徴とする請求項１に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項３】
前記外側導管及び前記内側導管が、実質的な変形を伴うことなく、２〜２０ニュートンの軸力に耐え得ることを特徴とする請求項１に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項４】
前記外側導管及び前記内側導管が、生体適合性を有するポリマ材料からなることを特徴とする請求項３に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項５】
前記ポリマ材料が、編組ナイロン糸及び配向処理されたナイロン１２糸からなるグループから選択されることを特徴とする請求項４に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項６】
前記外側導管及び前記内側導管が、フレキシブルなステンレス鋼材料からなることを特徴とする請求項３に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項７】
前記バルーンが、膨張時には、前記内側導管の、前記外側導管に対する基端方向の運動により、前記バルーンの前記基端部及び又は前記遊端部が、互いに重積嵌頓(intussusception)するのをガイドし得る形状を有することを特徴とする請求項１に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項８】
前記バルーンが、膨張時には、遊端部に向けてテーパが付けられ、かつ丸みを有する遊端形状を有することを特徴とする請求項１に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項９】
前記バルーンが、膨張時には、基端部に向けてテーパが付けられ、かつ丸みを有する基端形状を有することを特徴とする請求項１に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項１０】
前記バルーンが、ナイロン、Ｐｅｂａｘ又はそれらの混合物からなることを特徴とする請求項１に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項１１】
圧力変化を阻止するための手段が、当該カテーテルシステムの基端に設けられたシリンジ状の構造体を含み、前記シリンジ状構造体の胴部が、前記外側導管の膨張部分により構成され、前記シリンジ状構造体のプランジャが、前記内側導管の基端を同軸的に外囲し、それに固定されていることを特徴とする請求項１に記載のバルーンカテーテルシステム。
【請求項１２】
哺乳類（ヒトを除く。）の対象の体内の通路から残渣を収集するための方法であって、
ａ）ガイドワイヤを介して、上記請求項１に記載されたバルーンカテーテルを前記体内通路に挿入し、残渣を収集するべき対象部位に遊端が到達するまで前記カテーテルを前進させるステップと、
ｂ）膨張流体により前記バルーンを膨張させるステップと、
ｃ）前記バルーンカテーテルの前記内側導管を基端方向に引っ張ることにより、前記バルーンの前記基端部及び又は前記遊端部が、互いに重積嵌頓(intussusception)するようにするステップと、
ｄ）前記バルーンを収縮させることにより、残渣を収集し、捕捉するためのキャビティを画定するステップと、
ｅ）捕捉された残渣と共に、前記バルーンカテーテルを、前記対象の前記体内通路から取り出すステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項１３】
前記体内通路が血管からなることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月18日(2009.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療の用途において光を送るのに適しているハンドピースにおいて、
近端及び遠端を有する中央シャフトアセンブリであって、
ｉ．近端フェルールと、
ｉｉ．遠端フェルールと、
ｉｉｉ．前記近端フェルールと前記遠端フェルールとの間に延在する光ファイバと、
ｉｖ．前記光ファイバを実質的に囲む中央シャフト本体とを備える、中央シャフトアセンブリと、
前記中央シャフトアセンブリを実質的に囲む外側本体であって、
ａ）前記光ファイバが前記近端フェルールと前記遠端フェルールとに固定され、
ｂ）前記近端フェルールは前記中央シャフト本体に固定され、
ｃ）前記遠端フェルールは前記中央シャフト本体に固定され、
ｄ）前記外側本体は前記ハンドピースの堅固な土台として機能し、
ｅ）前記中央シャフトアセンブリはオートクレーブによる殺菌処理に耐えるものであり、
ｆ）前記光ファイバは下記の群から選択される手段による殺菌による劣化から保護されている、外側本体とを備えるハンドピース。
ｉ．前記中央シャフトアセンブリによって前記光ファイバが密封されている
ｉｉ．前記光ファイバはゆるみを持つように構成されている
ｉｉｉ．前記外側本体または前記中央シャフトアセンブリ、もしくはその両方の材料の温度膨張／収縮特性が、前記ハンドピース内の前記光ファイバまたは前記フェルール、もしくはその両方の温度膨張／収縮特性とおおむね一致する
ｉｖ．上記ｉ乃至ｉｉｉの組み合わせ
【請求項２】
前記中央シャフトアセンブリの前記近端に保持スリーブをさらに備える、請求項１記載のハンドピース。
【請求項３】
先端部をさらに備え、
ｉ）少なくとも前記外側本体および前記先端部は使い捨て可能であり、前記遠端フェルールおよび前記光ファイバに取付け、取り外し可能であり、
ｉｉ）前記外側本体および前記先端部はそれらが取り付けられたときに前記遠端フェルールおよび光ファイバを覆う、
請求項１記載のハンドピース。
【請求項４】
前記光ファイバの一以上の特性は、前記光ファイバに光を供給するソースファイバの一以上の特性に合うように構成されている、請求項１記載のハンドピース。
【請求項５】
前記光ファイバの一以上の特性は前記光ファイバの直径を含み、前記ソースファイバの一以上の特性は前記ソースファイバの直径を含む、請求項４記載のハンドピース。
【請求項６】
前記外側本体はユーザーによるハンドピースの握りやすさを改善するための表面を有する、請求項１記載のハンドピース。
【請求項７】
前記近端フェルール、前記遠端フェルール、またはその両方が前記ハンドピースの前記外側本体から外向きに延びることによって前記近端フェルール、前記遠端フェルール、またはその両方へのアクセスを可能にし、清浄または研磨、もしくはその両方を可能にする、請求項１記載のハンドピース。
【請求項８】
前記中央シャフトアセンブリは化学的殺菌処理に耐えうる、請求項１記載のハンドピース。
【請求項９】
前記外側本体はオートクレーブを使った殺菌処理に耐えうる、請求項１記載のハンドピース。
【請求項１０】
医療の用途において光を送るのに適しているハンドピースにおいて、
近端及び遠端を有する中央シャフトアセンブリであって、
ｉ．近端フェルールと、
ｉｉ．遠端フェルールと、
ｉｉｉ．前記近端フェルールと前記遠端フェルールとの間に延在する光ファイバと、
ｉｖ．前記光ファイバを実質的に囲む中央シャフト本体とを備える、中央シャフトアセンブリと、
前記中央シャフトアセンブリを実質的に囲む外側本体であって、
ａ）前記光ファイバが前記近端フェルールと前記遠端フェルールとに固定され、
ｂ）前記近端フェルールは前記中央シャフト本体に固定され、
ｃ）前記遠端フェルールは前記中央シャフト本体に固定され、
ｄ）前記外側本体は前記ハンドピースの堅固な土台として機能し、
ｅ）前記中央シャフトアセンブリはオートクレーブによる殺菌処理に耐えるものであり、
ｆ）前記光ファイバがゆるみを持つように構成することによって、光ファイバは殺菌処理による劣化から保護されている、外側本体とを備えるハンドピース。
【請求項１１】
前記光ファイバは前記中央シャフトアセンブリ内に密封されている、請求項１０記載のハンドピース。
【請求項１２】
前記外側本体または前記中央シャフト本体、もしくはその両方の材料の温度膨張／収縮特性が、前記ハンドピース内の前記光ファイバまたは前記フェルール、もしくはその両方の温度膨張／収縮特性と整合する、請求項１０記載のハンドピース。
【請求項１３】
前記中央シャフトアセンブリの前記近端に保持スリーブをさらに備える、請求項１０記載のハンドピース。
【請求項１４】
前記中央シャフトアセンブリは化学的殺菌処理に耐えうる、請求項１０記載のハンドピース。
【請求項１５】
先端部をさらに備え、
ｉ）少なくとも前記外側本体および前記先端部は使い捨て可能であり、前記遠端フェルールおよび前記光ファイバに取付け、取り外し可能であり、
ｉｉ）前記外側本体および前記先端部はそれらが取り付けられたときに前記遠端フェルールおよび光ファイバを覆う、
請求項１０記載のハンドピース。
【請求項１６】
前記近端フェルール、前記遠端フェルール、またはその両方が前記ハンドピースの前記外側本体から外向きに延びることによって前記近端フェルール、前記遠端フェルール、またはその両方へのアクセスを可能にし、清浄または研磨、もしくはその両方を可能にする、請求項１０記載のハンドピース。
【請求項１７】
ｉ）前記光ファイバの一以上の特性は、前記光ファイバに光を供給するソースファイバの一以上の特性に合うように構成されており、前記光ファイバの一以上の特性は前記光ファイバの直径を含み、前記ソースファイバの一以上の特性は前記ソースファイバの直径を含む、請求項１０記載のハンドピース。
【請求項１８】
前記外側本体はユーザーによるハンドピースの握りやすさを改善するための表面を有する、請求項１０記載のハンドピース。
【請求項１９】
前記光ファイバは、ガラスクラッドシリカファイバー、ハードクラッドシリカファイバーまたはそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１０記載のハンドピース。
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月22日(2009.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェブ・サービスにおける秘密データ通信のための方法であって、前記方法は、
値を有する第１署名を帯びているエレメントを含むリクエストをリクエスタからウェブ・サービスで受け取るステップと、
前記第１署名の値を署名し、これにより第２署名を作成するステップと、
前記ウェブ・サービスから前記第２署名を含むレスポンスを前記リクエスタに送るステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記レスポンスが前記第２署名を含むことを前記リクエスタにより確認するステップを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
リクエストを受け取るステップは、暗号化されているリクエストを受け取るステップを更に含み、
前記方法は前記ウェブ・サービスにおいて前記レスポンスを暗号化することを更に含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
リクエストを受け取るステップは、前記第１署名が暗号化されているリクエストを受け取るステップを更に含み、
前記方法は前記第１署名の前記値を暗号化するステップを更に含み、
前記レスポンスは前記第１署名の前記暗号化された値を更に含むことを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれかに記載の方法。
【請求項５】
リクエストを受け取るステップは、ＳＯＡＰで符号化されたリクエストを受け取るステップを更に含み、
レスポンスを送るステップは、ＳＯＡＰで符号化されたレスポンスを送るステップを更に含むことを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記第１署名の前記値を署名するステップは、
値を有する署名確認エレメントを作成するステップと、
前記署名確認エレメントの前記値を前記第１署名の前記値にセットするステップと、
前記署名確認エレメントを署名し、これにより第２署名を作成するステップとを更に含んでおり、
前記レスポンスは前記署名確認エレメントと前記第２署名とを含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記リクエストは、値を有する第１署名を帯びた複数のエレメントを更に含み、
前記第１署名の前記値を署名するステップは、前記第１署名の全ての前記値を署名し、これにより複数の第２署名を作成するステップを更に含み、
レスポンスを送るステップは、前記複数の第２署名を含むレスポンスを送るステップを更に含むことを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれかに記載の方法。
【請求項８】
ウェブ・サービスにおける秘密データ通信のためのシステムであって、前記システムはコンピュータ・プロセッサとコンピュータ・メモリとを含み、前記コンピュータ・メモリは前記コンピュータ・プロセッサに作用可能に結合され、前記コンピュータ・メモリの中には、
値を有する第１署名を帯びているエレメントを含むリクエストをリクエスタからウェブ・サービスで受け取るステップと、
前記第１署名の値を署名し、これにより第２署名を作成するステップと、
前記ウェブ・サービスから前記第２署名を含むレスポンスを前記リクエスタに送るステップと、
を実行することができるコンピュータ・プログラム命令が配置されていることを特徴とするシステム。
【請求項９】
前記レスポンスが前記第２署名を含むことを前記リクエスタにより確認するステップを実行することのできるコンピュータ・プログラム命令を更に含むことを特徴とする請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
リクエストを受け取るステップは、暗号化されているリクエストを受け取るステップを更に含み、
前記システムは前記ウェブ・サービスにおいて前記レスポンスを暗号化し得るコンピュータ・プログラム命令を更に含むことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
リクエストを受け取るステップは、前記第１署名が暗号化されているリクエストを受け取るステップを更に含み、
前記システムは前記第１署名の前記値を暗号化し得るコンピュータ・プログラム命令を更に含み、
前記レスポンスは前記第１署名の前記暗号化された値を更に含むことを特徴とする請求項８〜１０までのうちのいずれかに記載のシステム。
【請求項１２】
リクエストを受け取るステップは、ＳＯＡＰで符号化されたリクエストを受け取るステップを更に含み、
レスポンスを送るステップは、ＳＯＡＰで符号化されたレスポンスを送るステップを更に含むことを特徴とする請求項８〜１１までのうちのいずれかに記載のシステム。
【請求項１３】
前記第１署名の前記値を署名するステップは、
値を有する署名確認エレメントを作成するステップと、
前記署名確認エレメントの前記値を前記第１署名の前記値にセットするステップと、
前記署名確認エレメントを署名し、これにより第２署名を作成するステップとを更に含んでおり、
前記レスポンスは前記署名確認エレメントと前記第２署名とを含むことを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記リクエストは、値を有する第１署名を帯びた複数のエレメントを更に含み、
前記第１署名の前記値を署名するステップは、前記第１署名の全ての前記値を署名し、これにより複数の第２署名を作成するステップを更に含み、
レスポンスを送るステップは、前記複数の第２署名を含むレスポンスを送るステップを更に含むことを特徴とする請求項８から１３までのうちのいずれかに記載のシステム。
【請求項１５】
コンピュータ・プログラムであって、請求項１から７までのうちのいずれかの請求項の全てのステップをコンピュータに実行させる、コンピュータ・プログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月11日(2009.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
ケーブルがストリップされて、中央導体の露出した自由端部を有する第１の領域、それに隣接する第２の領域であって、誘電体によって包囲された中央導体を有する第２の領域、それに隣接する第３の領域であって、露出するシールドによって包囲された誘電体を有する第３の領域、およびそれに隣接する第４の領域であって、絶縁シースによって包囲されたシールドを有する第４の領域を提供する請求項４に記載のケーブル・アセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
外周側の４つの内腔はそれぞれ同軸ケーブル３６によって占められている。各ケーブル３６は中央導体４０を有しており、中央導体４０は誘電体層４２によって包囲されており、誘電体層４２は導電性シールド４４によって包まれており、導電性シールド４４はジャケット４６によって被覆されている。別の態様例において、ケーブルは、２もしくはそれ以上の独立したシールドを有していてもよいし、シールド付きのもしくは非シールドのツイストペア線であってもよいし、または少なくとも２つの独立した導体を有するいずれか他のケーブルであってもよい。ケーブルが接続されるコイルの位置において、同軸ケーブルはストリップされて、端部が露出している中央導体、それに隣接する露出した誘電体層、それに隣接する露出したシールド、および無傷のジャケットを有する残りの部分を提供される。これによって、以下において説明するように、間隔が離されて露出された接触領域（contact areas）であって、コイルのリードが連絡する領域が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この構成において、１つの導体だけがコイルの中を通り、すべての接続部はカテーテルの表面の下側に形成されて、ケーブルがバルクに関して有する効果は、コイル自体の厚みにある。コイルは、ケーブルの露出した導体４０、４４の間に位置し、露出した誘電体部分４２全体の上に位置する。コイルは、カテーテル全体を包囲するので、中央ケーブル３４、および自由端部の方へ更に配置されるコイルの方へ延びるその他のケーブルをも包囲している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
好ましい態様例において、カテーテルは低摩擦性および可撓性の生体適合性材料、例えばエチレン／テトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）によって形成することができ、１．０〜１．２ｍ（４０〜４８インチ）の長さおよび３．１８ｍｍ（０．１２５インチ）の直径を有する。外周側の内腔は０．３１ｍｍ（０．０１２インチ)の直径を有する。アパーチャは、それぞれ０．３１ｍｍ（０．０１２インチ）の幅と、０．５１ｍｍ（０．０２０インチ)の長さを有する。コイルは、３６〜４８ゲージのワイヤにて形成されており、カテーテルの回りに５〜２５回巻かれている。ケーブルの中央導体は４０〜５２ゲージのワイヤである。誘電体は中央ワイヤの直径の約３倍の直径を有しており、シールドは４８〜５６ゲージワイヤのラップ（wrap）にて形成されており、約０．２５ｍｍ（０．０１０インチ）の直径のケーブルの全体について、ジャケットの厚みは０．０１３ｍｍ（０．０００５インチ）である。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月29日(2009.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
創傷包帯として使用するための材料であって、
ロールの形態であり、且つ、ゲル形成繊維を含んでおり、
長手方向のステッチラインを有している、ことを特徴とする創傷包帯材料。
【請求項２】
ゲル形成繊維を含む帯具の形態であって、
帯具が、長手方向のステッチラインを有している、ことを特徴とする請求項１に記載の創傷包帯材料。
【請求項３】
ステッチラインが、１ｍｍから１０ｍｍの間隔であり、且つ、材料の長手方向縁に対して平行である、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の材料。
【請求項４】
ゲル形成繊維が、セルロース紡系繊維、化学的に改質されたセルロース系繊維、ペクチン繊維、アルギン酸繊維、キトサン繊維、ヒアルロン酸繊維、他の多糖類繊維、及び、ゴム由来繊維、からなるグループから選択されている、ことを特徴とする前記請求項のいずれか１つに記載の材料。
【請求項５】
材料が、ナイロン又はポリオレフィンでステッチされている、ことを特徴とする前記請求項のいずれか１つに記載の材料。
【請求項６】
材料が、ＩＳＯ９０７３−３によって計測された、最大３０％の伸長を有している、ことを特徴とする前記請求項のいずれか１つに記載の材料。
【請求項７】
材料が、１つ以上の層を有しており、
創傷接触層が、ゲル形成繊維を含んでいる、ことを特徴とする前記請求項のいずれか１つに記載の材料。
【請求項８】
ステッチが、材料の全層を通っている、ことを特徴とする前記請求項のいずれか１つに記載の材料。
【請求項９】
ゲル形成繊維が、不織マットの形態である、ことを特徴とする前記請求項のいずれか１つに記載の材料。
【請求項１０】
創傷包帯として使用するための材料の製造方法であって、
その方法が、
（i）ゲル形成繊維を含む布ロールを形成する工程、及び、
（ii）長手方向のステッチラインでロールをステッチする工程、
を備えている、ことを特徴とする方法。
【請求項１１】
布ロールが、ゲル形成繊維の不織ウェッブを作ることにより形成される、ことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
布ロールが、ゲル形成繊維のストリップを編むことにより形成される、ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
不織ウェッブが、リオセル繊維のウェッブをハイドロエンタングルし、そうして形成されたウェッブをカルボキシメチル化することにより、作られる、ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
帯具へ抗菌性を与えるために、帯具を銀源で処理する、更なる工程を、備えている、ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
ステッチが、感熱糸で作られており、
帯具が、ステッチ後に、加熱される、ことを特徴とする前記請求項のいずれかに１つ記載の方法。
【請求項１６】
方法が、
（iii）ロールから長手長さ分を切り取る工程、及び、
（iv）材料の幅を増加させるために、その長手方向縁に沿って長手長さ分を接合する、工程、
を更に備えている、ことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
方法が、ロールから形状分を切り取る、更なる工程を、備えている、ことを特徴とする前記請求項のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１８】
方法が、３次元ガーメントを形成するために、形状分を接合する、更なる工程を、備えている、ことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
３次元ガーメントを製造する際の材料の使用であって、
材料が、火傷治療で使用するために、ゲル形成繊維を含んでおり、且つ、長手方向のステッチラインを有するロールの形態である、ことを特徴とする使用。
【請求項２０】
創傷包帯を製造する際の材料の使用であって、
材料が、火傷治療で使用するために、ゲル形成繊維を含んでおり、且つ、長手方向のステッチラインを有するロールの形態である、ことを特徴とする使用。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月18日(2009.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部と外部とを有するとともに、該内部は回転可能な生物反応器が取り外し可能に受け容れられる空間を規定するコイル支持体と、
前記コイル支持体の前記外部に巻きつけられた導電ソレノイドコイルと、
前記導電ソレノイドコイルに作動可能に接続された時変電磁力源と、
を備えることを特徴とする、時変電磁力スリーブ。
【請求項２】
内部と外部とを有する時変電磁力スリーブを供する工程と、
末梢血液幹細胞を含む培養混合物を準備する工程と、
前記培養混合物を培養コンテナへと配置する工程と、
末梢血液幹細胞を内包する前記培養コンテナを、前記時変電磁力スリーブの前記内部に導入する工程と、
細胞増殖のために、前記時変電磁力スリーブを介して、前記培養コンテナ内にある前記細胞へ、０．０５〜６ガウスの時変電磁力を供する工程と、
前記末梢血液幹細胞を増殖させ前記培養コンテナ内に集合させる工程と、
を備えることを特徴とする細胞増殖方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月22日(2009.5.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板のホールを形成する方法であって、
フォトレジスト層を誘電体基板に適用する工程、
ホールの配列を基板にエッチングするためのパターンをフォトレジストに形成するために、フォトマスクを通してフォトレジストの一部を化学線に露光する工程、
フォトレジストを現像する工程、
少なくとも１つのホールが誘電体基板を部分的に貫通して伸張する、ホールの配列を形成するために誘電体基板にエッチングする工程、及び
過剰なフォトレジストを除去する工程を含む、方法。
【請求項２】
更に、異なるドットの配列から成るフォトマスクを備える工程、
フォトマスクを通してフォトレジストの一部を化学線に露光する工程、及び
エッチングの後、誘電体基板に形成された少なくとも２つのホールが接続されるように、フォトマスク上のドットのサイズ及び／又はピッチが選択されたホールの配列を形成するために、誘電体基板をエッチングする工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ホールの配列が誘電体基板に折り目ガイドを形成するように配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
基板の折り目ガイドのエッチング部分の厚みが、エッチングされない誘電体基板厚の約８０％である、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
誘電体基板であって、
誘電体基板に部分的にエッチングされた、少なくとも１つのホールの配列、
誘電体基板上に形成された配線、及び
配線保護のため、配線を被覆するソルダーレジスト層を含む、誘電体基板。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月20日(2009.5.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性面と非活性面とを有する基板から半導体デバイスを製造する方法であって、
基材を前記基板の非活性面上に一定のパターンで堆積する工程であって、前記パターンは、少なくとも第１のダイセクション、該第１のダイセクションに隣接する第２のダイセクション、および第１のダイセクションと第２のダイセクションとを接続する帯状部分を有する工程と、
前記基板の非活性面において前記基材が堆積されていない部分から材料を除去し、それにより前記基板を、前記堆積された基材の帯状部分により互いに接続されている第１のダイと第２のダイとに部分的に分離する工程と、
帯状接続部を破断して前記第１のダイを第２のダイから分離する工程とを備える方法。
【請求項２】
基板からダイを製造する方法であって、
ハンドルウエハを前記基板の活性面に接着する工程と、
前記基板の非活性面の厚さを減少させる工程と、
基材を前記基板の非活性面上に一定のパターンで堆積する工程であって、前記パターンは、少なくとも第１のダイセクション、該第１のダイセクションに隣接する第２のダイセクション、および前記第１のダイセクションと前記第２のダイセクションとを接続する帯状部分を有する工程と、
前記基板の非活性面において前記基材が堆積されていない部分から材料を化学的に除去し、それにより前記基板を、前記堆積された基材の帯状部分により互いに接続されている第１のダイと第２のダイとに部分的に分離する工程と、
前記ハンドルウエハを基板から除去する工程と、
前記堆積された基材を接着テープに結合する工程と、
前記帯状部分を破断して前記第１のダイを第２のダイから分離する工程とを備える方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月25日(2009.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）少なくとも１つの金属層を含む基材を用意すること、
（ｉｉ）液体キャリアおよび電解質を含む研磨組成物と該基材とを接触させること、
（ｉｉｉ）該研磨組成物と接触させた状態で該基材と電極の間に電気化学的な電位を加え、ここで（ａ）該加電位が正であり且つ該研磨組成物がさらに該金属の還元剤を含むか、または（ｂ）該加電位が負であり且つ該研磨組成物がさらに該金属の酸化剤を含むこと、ならびに
（ｉｖ）該金属層の少なくとも一部を該基材の表面から除去すること、
を含んでなる基材を研磨する方法。
【請求項２】
該加電位が正であり、且つ、該還元剤がホルムアルデヒド、ギ酸、次亜リン酸塩、次亜リン酸、亜リン酸、亜硫酸、アスコルビン酸、有機ホウ素化合物、水素、これらの塩、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
該加電位が負であり、且つ、該酸化剤が過酸化物、過硫酸塩、セリウム塩、鉄塩、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
該基材が銅の層および／またはタンタルの層を含んでなる、請求１に記載の方法。
【請求項５】
該加電位が負であり、且つ該銅の層の開路電位より１００ｍＶから３００ｍＶ低い、請求４に記載の方法。
【請求項６】
（ｉ）前方表面および対する後方表面を含み、少なくとも１つの金属層を含む基材を用意すること、
（ｉｉ）液体キャリアおよび電解質を含む研磨組成物と該基材とを接触させること、
（ｉｉｉ）該研磨組成物と接触させた状態で該基材の該前方表面と第一の電極の間に正の電気化学的な電位を加え、且つ、該研磨組成物と接触させた状態で該基材の該後方表面と第二の電極の間に負の電気化学的な電位を加えること、ならびに
（ｉｖ）該金属層の少なくとも一部を該基材の該表面から除去すること、
を含んでなる基材を研磨する方法。
【請求項７】
該電解質が、硫酸塩、硝酸塩、リン酸塩、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１または６に記載の方法。
【請求項８】
該研磨組成物がさらに砥材を含んでなる、請求項１または６に記載の方法。
【請求項９】
該研磨組成物がさらに錯化剤を含んでなる、請求項１または６に記載の方法。
【請求項１０】
該錯化剤がモノカルボン酸、ジカルボン酸、ポリカルボン酸、アミノ酸、およびこれらの組み合わせからなる群から選択された有機酸である、請求９に記載の方法。
【請求項１１】
該錯化剤が酢酸、クエン酸、乳酸、リンゴ酸、マロン酸、シュウ酸、ポリアクリル酸、酒石酸、アラニン、グリシン、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求９に記載の方法。
【請求項１２】
該錯化剤がポリマー性錯化剤である、請求９に記載の方法。
【請求項１３】
該研磨組成物のｐＨが６以下である、請求１または６に記載の方法。
【請求項１４】
該研磨組成物がさらに腐食防止剤を含んでなる、請求１または６に記載の方法。
【請求項１５】
該研磨組成物がさらに界面活性剤を含んでなる、請求１または６に記載の方法。
【請求項１６】
該研磨組成物がさらに該金属の酸化剤を含んでなる、請求６に記載の方法。
【請求項１７】
該研磨組成物がさらに該金属の還元剤を含んでなる、請求６に記載の方法。
【請求項１８】
該基材が銅の層および／またはタンタルの層を含んでなる、請求６に記載の方法。
【請求項１９】
該基材が金の層を含んでなる、請求１または６に記載の方法。
【請求項２０】
（ｉ）銅の層とタンタルの層を含む基材を用意し、
（ｉｉ）液体キャリアおよび電解質を含む第一の組成物と該基材とを接触させ、該第一の組成物と接触させた状態で該基材と電極の間に正の電気化学的な電位を加え、および該銅の層の少なくとも一部を該基材の表面から選択的に除去し、
（ｉｉｉ）電気化学的な電位を加えずに液体キャリアおよび該タンタルの酸化剤を含む第二の組成物と該基材とを接触させ、および該タンタルの層の少なくとも一部を該基材の該表面から選択的に除去し、ならびに
（ｉｖ）液体キャリア、電解質、および銅イオンを含む第三の組成物と該基材とを接触させ、該第三の研磨組成物と接触させた状態で該基材と電極の間に負の電気化学的な電位を加え、および該銅の層に銅を選択的に堆積させる、
ステップを含んでなる、基材を研磨する方法。
【請求項２１】
該第一および第二の組成物が同じである、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
該第一および第二の組成物の銅対タンタルの選択性が１０以下である、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
該第一および第二の組成物が異なる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
ステップ（ｉｉｉ）の前にステップ（ｉｖ）を行う、請求項２０に記載の方法。
【請求項２５】
該第一または第二の組成物がさらに錯化剤を含んでなる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
該第一または第二の組成物のｐＨが６以下である、請求２０に記載の方法。
【請求項２７】
該第一または第二の組成物がさらに腐食防止剤を含んでなる、請求２０に記載の方法。
【請求項２８】
該第一または第二の組成物がさらに界面活性剤を含んでなる、請求２０に記載の方法。
【請求項２９】
該第一または第二の組成物がさらに砥材を含んでなる、請求２０に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月21日(2009.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランジスタで利用するため亜鉛酸化物をベースとした半導体を含む半導体薄膜を製造する方法であって、この方法は、基板上に亜鉛酸化物をベースとしたナノ粒子のコロイド溶液を300℃以下の温度で堆積させる操作を含んでおり、このナノ粒子は、有機亜鉛前駆体化合物と塩基性イオン化合物を含む反応物質の混合物の反応生成物であり、このナノ粒子は、一次粒子の平均サイズが10〜150nmであり、上記コロイド溶液中でコロイドとして安定であり、上記コロイド溶液中の無機イオンのレベルは1mM未満であり、有機化合物またはその塩のレベルは5mM未満である方法。
【請求項２】
界面活性剤または他の有機安定剤を添加することによって亜鉛酸化物をベースとした上記ナノ粒子を安定化させない、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
必ずしも以下の順番でなくてもよいが、
（a）基板上に亜鉛酸化物をベースとしたナノ粒子のコロイド溶液を堆積させ、亜鉛酸化物をベースとした半導体材料の薄膜を、その半導体材料の電界効果電子易動度が0.01cm2/V秒よりも大きくなるように形成するステップと；
（b）亜鉛酸化物をベースとした半導体材料の上記薄膜によって互いに離されていると同時に、その薄膜に電気的に接続されたソース電極とドレイン電極を形成するステップと；
（c）上記半導体材料から離れたゲート電極を形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月18日(2009.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主要面を有する第１の導電性基材、
前記第１の基材の前記主要面に対向する主要面を有する第２の導電性基材、
前記第１の基材の前記主要面および前記第２の基材の前記主要面の少なくとも１つに設けられる電気的抵抗層、及び
前記第１および第２の基材の間に設けられて前記電気的抵抗層と接触する、厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーを含む電気的絶縁層、を含み、
前記絶縁層の厚さがほぼ均一である、受動的電気物品。
【請求項２】
受動的電気物品を形成するための方法であって、前記方法は、主要面を有する第１の導電性基材、前記第１の基材の前記主要面に対向する主要面を有する第２の導電性基材、前記第１の基材の前記主要面および前記第２の基材の前記主要面の少なくとも１つに設けられる電気的抵抗層、および前記第１および第２の基材の間に設けられ前記電気的抵抗層と接触する電気的絶縁層であって、前記絶縁層が厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーを含み、前記絶縁層の厚さがほぼ均一である電気的絶縁層、を含むラミネート構造を作成する工程と、
前記第１の基材、前記第２の基材、前記抵抗層のうち少なくとも１つが、レジスタ、コンデンサ、およびインダクタの中の少なくとも１つを形成するように回路形成する工程と、を含む方法。
【請求項３】
回路形成されたラミネート構造が埋め込まれたプリント回路であって、前記ラミネート構造が、主要面を有する第１の導電性基材、前記第１の基材の前記主要面に対向する主要面を有する第２の導電性基材、前記第１の基材の前記主要面および前記第２の基材の前記主要面の少なくとも１つに設けられる電気的抵抗層、および前記第１および第２の基材の間に設けられ前記電気的抵抗層と接触する電気的絶縁層であって、前記絶縁層が厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーを含み、前記絶縁層の厚さがほぼ均一である電気的絶縁層を含む、プリント回路。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月1日(2009.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
偏光を出射するための少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）であって、該ＬＥＤの偏光方向を示す少なくとも１つの第１のマーカーを含む該ＬＥＤと、
前記ＬＥＤを収納するパッケージであって、該パッケージの偏光方向を示す少なくとも１つの第２のマーカーを含む該パッケージと
を備え、
前記第１のマーカーと前記第２のマーカーを位置合わせすることにより、前記ＬＥＤを前記パッケージ内に位置づけることを特徴とする、偏光ＬＥＤ装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤから出射する前記光の偏光方向が明示されるように前記ＬＥＤが前記パッケージに対して好適な方位に取り付けられることを特徴とする、請求項１に記載の偏光ＬＥＤ装置。
【請求項３】
前記ＬＥＤ上の前記第１のマーカーと前記パッケージ上の前記第２のマーカーは相互の位置合わせのために用いられることを特徴とする、請求項１に記載の偏光ＬＥＤ装置。
【請求項４】
前記第１のマーカーがダイの分離の前に前記ＬＥＤ上に配置または画定され、前記第２のマーカーが位置合わせの前に前記パッケージ上に配置または画定されることを特徴とする、請求項１に記載の偏光ＬＥＤ装置。            
【請求項５】
前記ＬＥＤ上の前記第１のマーカーには、フォトリソ・パターン、電極の形状またはパターン、前記ダイの非対称形状、前記ダイ上の刻み目、あるいは前記ダイ上の引っかき傷を含むことを特徴とする、請求項１に記載の偏光ＬＥＤ装置。
【請求項６】
前記パッケージ上の前記第２のマーカーには、電極の形状またはパターン、前記パッケージの非対称形状、前記パッケージ上の刻み目、あるいは前記パッケージ上の引っかき傷を含むことを特徴とする、請求項１に記載の偏光ＬＥＤ装置。
【請求項７】
前記ＬＥＤは光の偏光を利用する外部回路またはシステムに設置され、該外部回路またはシステムは、該外部回路または該システムの偏光方向を示す少なくとも１つの第３のマーカーを含み、前記第２のマーカーと該第３のマーカーを位置合わせすることにより、前記パッケージを該外部回路内に位置づけることを特徴とする、請求項１に記載の偏光ＬＥＤ装置。
【請求項８】
前記パッケージは前記前記偏光ＬＥＤのアレイを含むことを特徴とする、請求項１に記載の偏光ＬＥＤ装置。
【請求項９】
偏光を出射する少なくとも１つのＬＥＤであって、該ＬＥＤの偏光方向を示す少なくとも１つの第１のマーカーを含む該ＬＥＤを得るステップと、
前記ＬＥＤを含有するパッケージであって、該パッケージの偏光方向を示す少なくとも１つの第２のマーカーを含む該パッケージを得るステップと、
前記第１のマーカーと前記第２のマーカーを位置合わせすることにより、前記ＬＥＤを前記パッケージ内に位置づけるステップ
を有することを特徴とする、少なくとも１つの偏光発光ダイオード（ＬＥＤ）装置を作製する方法。
【請求項１０】
前記光の偏光方向が前記ＬＥＤの結晶学的方位から決められることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
パッケージからの出射光の偏光方向が明示されるように前記ＬＥＤを前記パッケージに対して好適な方位に取り付けることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記ＬＥＤ上の前記第１のマーカーと前記パッケージ上の前記第２のマーカーは相互の位置合わせのために用いられることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
ダイの分離の前に前記ＬＥＤ上に前記第１のマーカーを配置または画定し、位置合わせの前にそれぞれの前記パッケージ上に前記第２のマーカーを配置または画定するステップを更に含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記ＬＥＤ上の前記第１のマーカーには、フォトリソ・パターン、電極の形状またはパターン、前記ダイの非対称形状、前記ダイ上の刻み目、あるいは前記ダイ上の引っかき傷を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記パッケージ上の前記第２のマーカーには、電極の形状またはパターン、前記パッケージの非対称形状、前記パッケージの刻み目、あるいは前記パッケージ上の引っかき傷を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記ＬＥＤは光の偏光を利用する外部回路またはシステムに設置され、該外部回路またはシステムは、該外部回路または該システムの偏光方向を示す少なくとも１つの第３のマーカーを含み、前記第２のマーカーと該第３のマーカーを位置合わせすることにより、前記パッケージを該外部回路内に位置づけることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１７】
前記パッケージは前記偏光ＬＥＤのアレイを含有することを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１８】
方位依存特性が最大となるＬＥＤの方位を示す、少なくとも１つの第１のマーカーを含んでおり、少なくとも１つの方位依存発光特性を持つ、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
方位依存特性が最大となるパッケージの方位を示す、少なくとも１つの第２のマーカーを含んでおり、前記ＬＥＤを含有するパッケージとを備え、
前記第１のマーカーと第２のマーカーを位置合わせすることにより、前記ＬＥＤをパッケージ内に位置づけることを特徴とする、ＬＥＤ装置。
【請求項１９】
方位依存性が最大となるＬＥＤの方位を示す、少なくとも１つの第１のマーカーを含んでおり、方位依存発光特性を持つ、少なくとも１つのＬＥＤを得るステップと、
方位依存特性が最大となるパッケージの方位を示す、少なくとも１つの第２のマーカーを含んでおり、前記ＬＥＤを含有するパッケージとを有し、
前記第１のマーカーと第２のマーカーを位置合わせすることにより、前記ＬＥＤをパッケージ内に位置づけることを特徴とする、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を作製する方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月3日(2009.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッシュパターンの形成された第１の表面を有するダイを提供する工程と、
第１の層の表面によって支持される金属層を含む第１の物品を提供する工程と、前記金属層は第１の形状であることと、
第１の層と異なる第２の層によって支持される光活性材料を含む第２の物品を提供する工程と、
第２の物品とダイとの間に第１の物品を配置する工程と、
第１の物品が第２の物品とダイとの間にあるときに、金属層が第１の形状から第１の形状と異なる第２の形状である金属メッシュへ変化するように第１の層の前記表面とダイの第１の表面とを接触させることによって、金属メッシュ、光活性材料、および第２の層を含む第３の物品を形成する工程を含む方法。
【請求項２】
ダイの第１の表面が第１の層と接触しているとき、約１００℃以上までダイを加熱する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ダイの第１の表面が第１の層と接触しているとき、約３００℃以上までダイを加熱する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
ダイの第１の表面が第１の層と接触しているとき、ダイに約０．６８９ＭＰａ（約１００ｐｓｉ）以上の圧力を加える工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
ダイの第１の表面が第１の層と接触しているとき、ダイに約６．８９５ＭＰａ（約１，０００ｐｓｉ）以上の圧力を加える工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
ダイの第１の表面が第１の層と接触しているとき、ダイに約３４．４７ＭＰａ（約５，０００ｐｓｉ）以上の圧力を加える工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
第２の物品とダイとの間に第１の物品を配置する前に、金属層と第１の層との間に放出層を配置する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
放出層はポリエステルまたはポリエチレンを含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
金属層は、アルミニウム、鉄、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、チタンまたはそれらの合金を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
第３の物品は、基板と金属メッシュとの間に光活性材料を含む光電池を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
ダイの第１の表面のうちの少なくとも一部は平坦面または湾曲面である請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
第１の層および第２の層のうちの１つ以上はフレキシブル基板を含む請求項１に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月13日(2009.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル・テレビジョン・ネットワークを介してインターネット・アプリケーションと対話するための方法であって、
インターネット・ベースのサービスに関連する対話型アプリケーションを実行するステップと、
表示デバイスに提示するために、前記対話型アプリケーション用のユーザ・インタフェースを生成するステップと、
前記ユーザ・インタフェースを介してユーザ選択を受け取るステップと、
ブロードバンド・ネットワークを介して、要求を、前記ケーブル・テレビジョン・ネットワークと結合された中央サーバへ送信するステップであって、前記要求が前記ユーザ選択と関連する情報を含む、ステップと、
前記ケーブル・テレビジョン・ネットワークを介して、前記要求に対する応答を受信するステップであって、前記応答が前記インターネット・ベースのサービスに関連する情報を含むものであり且つ前記要求に応答したものである、ステップと、
前記表示デバイス上に表示するために、前記応答を処理するステップと、
を備える方法。