【手続補正書】
【提出日】平成21年3月23日(2009.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理システムに対して一連の保守作業を実施するロボット装置であって、該プラズマ処理システムは真空共立型ゲートバルブを含んでおり、本ロボット装置は、
本ロボット装置が前記一連の保守作業を実施するとき前記真空共立型ゲートバルブに関して前記プラズマ処理システムの外部に残るプラットホームと、
前記プラットホームと結合されており、前記保守作業を実行するように設計されているロボットアームと、
を含んで構成され、前記保守作業は少なくとも前記プラズマ処理システムから副生成物を取り除くことを含んでおり、前記ロボットアームは前記プラズマ処理システムから前記副生成物を取り除くために該副生成物を捕集する少なくとも１つのツールを含んでおり、本ロボット装置が前記保守作業を実施するとき前記ロボットアームは前記真空共立型ゲートバルブを通過する位置に存在し、本ロボット装置は、
前記真空共立型ゲートバルブとドッキングするように設計されている真空チャンバをさらに含んで構成されていることを特徴とする装置。
【請求項２】
ツールは副生成物を捕獲する真空捕獲機構を含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
真空共立型ゲートバルブはダブル真空共立型ゲートバルブであることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項４】
真空チャンバはロボットアームをプラズマ処理システムにまで延長させるように設計された真空ゲートバルブを含んでいることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項５】
ロボットアームは、プラズマ処理システムの下方部材から上昇している該プラズマ処理システムの上方部材で一連の保守作業を実施するように設計されていることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項６】
プラットホームは本ロボット装置をプラズマ処理システムまで搬送する移動式プラットホームであることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項７】
ロボットアームは所与の重量および形状条件の消耗部品を除去するように設計されていることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項８】
ロボットアームは特定トルク要件に従ってプラズマ処理システムでボルトの締め付けと部品の取り外しのうちの少なくとも一方を実施するために少なくとも１つの別ツールをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項９】
プラットホームに支持され、プログラムされた浸漬処理を実施するように設計された保存容器をさらに含んでいることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１０】
複数のプラズマチャンバ表面と真空共立型ゲートバルブとを含んだプラズマ処理システム用のロボット装置であって、
本ロボット装置を前記プラズマ処理システムにまで搬送するように設計されており、本ロボット装置が該プラズマ処理システムを清浄処理するとき前記真空共立型ゲートバルブに関して該プラズマ処理システムの外部に残る移動式プラットホームと、
前記移動式プラットホームと結合されており、前記複数のプラズマチャンバ表面から副生成物を除去するように設計された連接アームと、
を含んで構成されており、前記プラズマチャンバ表面は前記プラズマ処理システムのプラズマチャンバの内壁の一部であり、前記連接アームは前記プラズマ処理システムから前記副生成物を除去するために該副生成物を捕集する少なくとも１つのツールを含んでおり、前記連接アームは本ロボット装置が前記プラズマ処理システムを清浄処理するとき前記真空共立型ゲートバルブを通過する位置に存在し、本ロボット装置は、
前記移動式プラットホームと結合されており、一連の清浄作業を実施させるように設計されたコンピュータと、
前記移動式プラットホームの少なくとも一部を収納し、前記真空共立型ゲートバルブに本ロボット装置をドッキングするように設計された真空チャンバと、
をさらに含んで構成されていることを特徴とする装置。
【請求項１１】
ツールは副生成物を捕獲する少なくとも１つの真空捕獲機構を含むことを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１２】
真空チャンバはプラズマチャンバ表面を連接アームに対して露出するように設計されている真空ゲートバルブを含んでいることを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１３】
連接アームは特定トルク要件に従ってプラズマ処理システムでボルトの締め付けと部品の取り外しのうちの少なくとも一方を実施するために少なくとも１つの別ツールをさらに含むことを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１４】
連接アームは、プラズマ処理システムの下方部材から上昇している該プラズマ処理システムの上方部材で副生成物を除去するように設計されていることを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１５】
連接アームにアクセス可能であり、汚染されたプラズマチャンバ部品と、クリーンな状態のプラズマチャンバ部品とを保存して交換する容器をさらに含んでいることを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１６】
複数のプラズマチャンバ表面と真空共立型ゲートバルブとを含んだプラズマ処理システムの清浄処理用のロボット装置であって、
前記プラズマ処理システムと結合され、前記プラズマ処理システムのプラズマチャンバの内壁の少なくとも一部である前記複数のプラズマチャンバ表面を清浄処理するように設計されており、前記プラズマ処理システムから副生成物を除去するために副生成物を捕集するための少なくとも１つのツールを含んだ連接アームと、
前記プラズマ処理システムと結合されており、副生成物を除去すべく一連の清浄作業を実施させるように設計されているコンピュータと、
前記連接アームの少なくとも一部を収納し、本ロボット装置を前記真空共立型ゲートバルブとドッキングさせるように設計されている真空チャンバと、
を含んで構成されていることを特徴とする装置。
【請求項１７】
ツールは副生成物を捕獲する少なくとも１つの真空捕獲機構を含むことを特徴とする請求項１６記載の装置。
【請求項１８】
真空チャンバは連接アームに対してプラズマチャンバ表面を露出させるように設計された真空ゲートバルブを含んでいることを特徴とする請求項１６記載の装置。
【請求項１９】
連接アームは特定トルク要件に従ってプラズマ処理システムでボルトの締め付けと部品の取り外しのうちの少なくとも一方を実施するために少なくとも１つの別ツールをさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の装置。
【請求項２０】
連接アームにアクセス可能であり、汚染されたプラズマチャンバ部品とクリーンな状態のプラズマチャンバ部品とを保存して交換するための容器を含んでいることを特徴とする請求項１６記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
例示的プラズマ処理では基板はエッチング処理に先立って硬化エマルジョン（フォトレジストマスク等）の薄膜によりコーティング処理される。硬化エマルジョンの塗膜対象領域は選択的に除去処理され、下側層部分を露出させる。基板はその後にチャック（chuck）と呼称される単極あるいは双極クランプ電極を含んで構成されている基板支持構造体上に置かれる。適したエッチングソースガス（例：Ｃ4Ｆ8、Ｃ4Ｆ6、ＣＨＦ3、ＣＨ2Ｆ2、ＣＦ4、ＣＨ3Ｆ、
Ｃ2Ｆ4、Ｎ2、Ｏ2、Ａｒ、Ｘｅ、Ｈｅ、Ｈ2、ＮＨ3、ＳＦ6、ＳＯ2、ＢＣｌ3、Ｃｌ2、ＳｉＣ4）がプラズマチャンバ内に送り込まれ、プラズマを発生（生成）させて基板の露出部分をエッチング処理する。