【手続補正書】
【提出日】平成23年9月9日(2011.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の辺を含む４辺を有し、主面にパッドが設けられた第１の半導体チップと、
第２の辺を含む４辺を有し、主面にパッドが設けられ、前記第１の半導体チップの主面上に前記第１の辺と前記第２の辺とが並び、かつ各主面が同一方向を向くように積層された第２の半導体チップと、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップとを封止する封止体と、
前記パッドに接続され、端子の一部が前記封止体の外部に露出した複数の外部端子と、を有し、
前記第１の半導体チップは、
前記外部端子から外部電源電圧が供給される外部電源入力パッドと、
前記外部電源入力パッドに電気的に接続され、参照電圧とこの参照電圧と比較される入力電圧に応じて前記外部電源電圧を降圧した内部電源電圧を生成するレギュレータ回路と、
前記レギュレータ回路に電気的に接続され、前記内部電源電圧が出力される内部電源電圧出力パッドと、
前記入力電圧が入力される前記レギュレータ回路の入力部に電気的に接続されたモニタパッドと、を有し、
前記第２の半導体チップは、
前記内部電源電圧出力パッドから前記内部電源電圧が入力される内部電源入力パッドを有し、
前記内部電源電圧出力パッドと前記モニタパッドは、前記第１の半導体チップの前記第１の辺に沿って配置され、
前記内部電源入力パッドは、前記第２の半導体チップの前記第２の辺に沿って配置され、
前記モニタパッドは、前記内部電源電圧出力パッドと前記内部電源入力パッドとの接続経路間で電気的に接続、
もしくは、前記内部電源入力パッドを経由して前記内部電源電圧出力パッドと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１の半導体チップは、前記第１の辺とは異なる辺に沿って、前記第２の半導体チップとの間で信号を送受信する第１の信号パッドを有し、
前記第２の半導体チップは、前記第１の信号パッドが配置された辺と並ぶ辺に沿って、前記第１の信号パッドに電気的に接続された第２の信号パッドを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記内部電源電圧出力パッドと前記内部電源入力パッドとは、第１金属線により接続され、
前記モニタパッドと前記内部電源入力パッドとは、第２金属線により接続され、
前記第１金属線の長さは、前記第２金属線の長さよりも短いことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置において、
前記第１の信号パッドと前記第２の信号パッドとは、第３金属線により接続され、
前記第３金属線の長さは、前記第１金属線の長さよりも短いことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
第１の角を含む４つの角を有し、主面にパッドが設けられた第１の半導体チップと、
第２の角を含む４つの角を有し、主面にパッドが設けられ、前記第１の半導体チップの主面上に各主面が同一方向を向くように、かつ前記第１の角と前記第２の角が近づくように積層された第２の半導体チップと、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップとを封止する封止体と、
前記パッドに接続され、端子の一部が前記封止体の外部に露出した複数の外部端子と、を有し、
前記第１の半導体チップは、
前記外部端子から外部電源電圧が供給される外部電源入力パッドと、
前記外部電源入力パッドに電気的に接続され、参照電圧とこの参照電圧と比較される入力電圧に応じて前記外部電源電圧を降圧した内部電源電圧を生成するレギュレータ回路と、
前記レギュレータ回路に電気的に接続された前記内部電源電圧が出力される内部電源電圧出力パッドと、
前記入力電圧が入力される前記レギュレータ回路の入力部に電気的に接続されたモニタパッドと、を有し、
前記第２の半導体チップは、
前記内部電源電圧出力パッドから前記内部電源電圧が入力される内部電源入力パッドを有し、
前記内部電源電圧出力パッドおよび前記モニタパッドは、前記４つの角の中で前記第１の角の近くになるように配置され、
前記内部電源入力パッドは、前記４つの角の中で前記第２の角の近くになるように配置され、
前記モニタパッドは、前記内部電源電圧出力パッドと前記内部電源入力パッドとの接続経路間で電気的に接続、
もしくは、前記内部電源入力パッドを経由して前記内部電源電圧出力パッドと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置において、
前記第１の半導体チップは、前記第１の角を構成する辺とは異なる辺に沿って、前記第２の半導体チップとの間で信号を送受信する第１の信号パッドを有し、
前記第２の半導体チップは、前記第１の信号パッドが配置された辺と並ぶ辺に沿って、前記第１の信号パッドに電気的に接続された第２の信号パッドを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置において、
前記内部電源電圧出力パッドと前記外部端子とは、第１金属線により接続され、
前記モニタパッドと前記外部端子とは、第２金属線により接続され、
前記第１金属線の長さは、前記第２金属線の長さよりも短いことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体装置において、
前記第１の信号パッドと前記第２の信号パッドとは、第３金属線により接続され、
前記第３金属線の長さは、前記第１金属線の長さよりも短いことを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
第１の辺と、
その第１の辺に対向する第２の辺と、
その第２の辺に交差する第３および第４の辺と、を有し、
主面にパッドが設けられた第１の半導体チップと、
第５の辺と、
その第５辺の辺に対向する第６辺と、を有し、
主面にパッドが設けられ、前記第１の辺と前記第５の辺とで挟まれる第１領域、および前記第２の辺と前記第６の辺とで挟まれる第２領域に前記第１の半導体チップの前記パッドが露出し、前記第３の辺と前記第４の辺とを覆うように、かつ前記第１の半導体チップの前記主面上に各主面が同一方向を向くように積層された第２の半導体チップと、
前記第１の半導体チップと前記第２の半導体チップとを封止する封止体と、
前記パッドに接続され、端子の一部が前記封止体の外部に露出した複数の外部端子と、を有し、
前記第１の半導体チップは、
前記第１領域に配置され、前記外部端子から外部電源電圧が供給される外部電源入力パッドと、
前記第１領域に配置され、前記外部電源入力パッドに電気的に接続されて参照電圧とこの参照電圧と比較される入力電圧に応じて前記外部電源電圧を降圧した内部電源電圧を生成するレギュレータ回路と、
前記第１領域に配置され、前記レギュレータ回路に電気的に接続されて前記内部電源電圧が出力される内部電源電圧出力パッドと、
前記第１領域に配置され、前記入力電圧が入力される前記レギュレータ回路の入力部に電気的に接続されたモニタパッドと、を有し、
前記第２の半導体チップは、
前記内部電源電圧出力パッドから前記内部電源電圧が入力される内部電源入力パッドを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の半導体装置において、
前記第１の半導体チップは、前記第１の辺と前記第３の辺とで形成される第１の角を含む４つの角を有し、
前記第２の半導体チップは、前記第５の辺とその第５の辺と交差する第７の辺とで形成され、前記第１の半導体チップの他の角よりも前記第１の角に近い第２の角を含む４つの角を有し、
前記内部電源電圧出力パッドおよび前記モニタパッドは、前記４つの角の中で前記第１の角に近くなるように配置され、
前記内部電源入力パッドは、前記４つの角の中で前記第２の角に近くなるように配置され、
前記モニタパッドは、前記内部電源電圧出力パッドと前記内部電源入力パッドとの接続経路間で電気的に接続、
もしくは、前記内部電源入力パッドを経由して前記内部電源電圧出力パッドと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の半導体装置において、
前記内部電源電圧出力パッドと前記外部端子とが第１金属線により接続され、
前記モニタパッドと前記外部端子とが第２金属線により接続されていることで、前記モニタパッドは、前記内部電源電圧出力パッドと前記内部電源入力パッドとの接続経路間で電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の半導体装置において、
前記第１金属線の長さは、前記第２金属線の長さよりも短いことを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
請求項１０に記載の半導体装置において、
前記内部電源電圧出力パッドと前記内部電源入力パッドとが第１金属線により接続され、
前記モニタパッドと前記内部電源入力パッドとが第２金属線により接続されていることで、前記モニタパッドは、前記内部電源入力パッドを経由して前記内部電源電圧出力パッドと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の半導体装置において、
前記第１金属線の長さは、前記第２金属線の長さよりも短いことを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
請求項９に記載の半導体装置において、
前記レギュレータ回路の前記第５の辺から露出している部分の面積は、前記第２の半導体チップが、前記レギュレータ回路を覆っている部分の面積よりも大きいことを特徴とする半導体装置。
【請求項１６】
請求項９に記載の半導体装置において、
前記レギュレータ回路は、前記外部電源電圧を降圧した前記内部電源電圧を生成する降圧スイッチ部を有し、
前記降圧スイッチ部は、前記第５の辺から露出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１７】
請求項９に記載の半導体装置において、
前記第２の半導体チップは、前記第５の辺を除く辺に前記パッドが集めて配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１８】
請求項９に記載の半導体装置において、
前記第１領域における前記第１の辺から前記第５の辺までの距離は、前記第２領域における前記第２の辺から前記第６の辺までの距離よりも長いことを特徴とする半導体装置。
【請求項１９】
請求項９に記載の半導体装置において、
前記第２の半導体チップのパッド数は、前記第１の半導体チップのパッド数よりも多いことを特徴とする半導体装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の半導体装置において、
前記第１の半導体チップは、アナログ回路を有し、電源制御を行うアナログチップであり、
前記第２の半導体チップは、前記アナログチップを制御し、情報を処理するためのマイクロコンピュータチップであることを特徴とする半導体装置。
【請求項２１】
請求項９に記載の半導体装置において、
前記第１の半導体チップは、前記第２領域に前記第２の半導体チップとの間で信号を送受信する第１の信号パッドを有し、
前記第２の半導体チップは、前記第６の辺に沿って、前記第１の信号パッドに電気的に接続された第２の信号パッドを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の半導体装置において、
前記第１の信号パッドと前記第２の信号パッドとは、第３金属線により接続されていることを特徴とする半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
次に図７の比較例に示すように、第２の半導体チップｃｈｉｐ２の主面には、パッドＣが沿って配置された辺とは反対側の（対向する）辺に沿って１つもしくは複数のパッドＪが配置されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３０６】
また、第２の半導体チップｃｈｉｐ２は、その第１短辺２Ｓ１と第１長辺２Ｌ１とで構成される角ｃｏｒｎｅｒ２を含む４つの角を有し、パッドＣは、第２の半導体チップｃｈｉｐ２の主面上に他の角よりも角ｃｏｒｎｅｒ２の近くに配置されている。