【手続補正書】
【提出日】平成23年10月6日(2011.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の基材に、少なくとも１層の硬化性の樹脂の層を形成させて複合基材とした後、表面にパターンが形成されたマザースタンパに対して、該複合基材の該硬化性の樹脂の層側を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写する工程（１）、
活性エネルギー線を照射、または加熱して該複合基材の一部を硬化させる工程（２）、および、
前記基材及び／または複合基材を打ち抜き加工する工程（３）
を有することを特徴とする樹脂スタンパの製造方法。
【請求項２】
前記硬化性の樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂であり、前記工程（２）が、活性エネルギー線を照射して複合基材の一部を硬化させる工程であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂スタンパの製造方法。
【請求項３】
前記工程（３）において、前記パターン形成部分の内側に打抜加工部を形成するように前記基材または複合基材を打ち抜くことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂スタンパの製造方法。
【請求項４】
前記工程（３）において、前記パターン形成部分の内側に打抜加工部を形成し、前記パターン形成部分の外側に周縁部を形成するように前記複合基材を打ち抜くことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂スタンパの製造方法。
【請求項５】
前記基材が、圧縮成形時の基材温度よりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂スタンパの製造方法。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートに、前記硬化性の樹脂を液状で塗布または印刷して複合基材を得る工程と、前記マザースタンパに対して該複合基材を押し付けて圧縮成形し該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写する工程と、活性エネルギー線を照射して該複合基材の一部を硬化させる工程および該複合基材を前記硬化の途中または後に打ち抜き加工する工程を、この順で連続して行うことを特徴とする請求項５に記載の樹脂スタンパの製造方法。
【請求項７】
前記パターン形成部分の内側に打抜加工部を形成するように前記基材または複合基材を打ち抜いた後、該打抜加工部を用いて前記マザースタンパと前記複合基材との位置合わせを行い、その後前記マザースタンパに対して前記複合基材を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写する工程（１）、および該複合基材の一部を硬化させる工程（２）を行うことを特徴とする請求項３に記載の樹脂スタンパの製造方法。
【請求項８】
前記基材が、圧縮成形時の基材温度よりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートに、硬化性の樹脂を液状で塗布または印刷して得られる複合基材であることを特徴とする請求項７に記載の樹脂スタンパの製造方法。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートに、前記硬化性の樹脂を液状で塗布または印刷して複合基材を得る工程と、前記パターン形成部分の内側に打抜加工部を形成するように前記複合基材を打ち抜く工程と、該打抜加工部を用いて前記マザースタンパと位置合わせを行った後前記マザースタンパに対して前記複合基材を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写する工程と、該複合基材の一部を硬化させる工程を、この順で連続して行うことを特徴とする請求項８に記載の樹脂スタンパの製造方法。
【請求項１０】
表面にパターンが形成されたマザースタンパに対し、少なくとも１層の硬化性の樹脂の層を有してなる複合基材を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写するとともに、前記複合基材を打ち抜き加工して樹脂スタンパを製造する装置であって、
前記マザースタンパに対してカッター部材が移動自在に設けられ、前記カッター部材の近傍に前記カッター部材の先方側に光を照射する照射装置と透光押圧基盤が設置され、
前記マザースタンパと前記カッター部材との間に前記複合基材が介挿自在にされ、前記カッター部材と前記マザースタンパとの間に配置された前記複合基材を前記透光押圧基盤と前記マザースタンパとで挟み込み、マザースタンパ側の所望のパターンを前記複合基材に転写するとともに、前記照射装置から光を前記複合基材に照射して前記硬化性の樹脂の層を硬化できるように、かつ、前記カッター部材により前記複合基材を前記硬化性の樹脂の層の硬化の前後あるいは前記硬化性の樹脂の層の硬化と同時に打ち抜き加工自在に構成されてなることを特徴とする樹脂スタンパの製造装置。
【請求項１１】
表面にパターンが形成されたマザースタンパに対し、少なくとも１層の硬化性の樹脂の層を有してなる複合基材を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写するとともに、前記複合基材を打ち抜き加工して樹脂スタンパを製造する装置であって、
前記マザースタンパに対してカッター部材が移動自在に設けられ、前記カッター部材の近傍に加熱部材が設けられ、前記外周カッター部と内周カッター部との間に押圧基盤が設置され、
前記マザースタンパと前記カッター部材との間に前記複合基材が介挿自在にされ、
前記カッター部材と前記マザースタンパとの間に配置された前記複合基材を前記押圧基盤と前記マザースタンパとで挟み込み、マザースタンパ側の所望のパターンを前記複合基材に転写するとともに、前記加熱装置からの熱により前記硬化性の樹脂の層を硬化できるように、かつ、前記カッター部材により前記複合基材を前記硬化性の樹脂の層の硬化の前後あるいは前記硬化性の樹脂の層の硬化と同時に打ち抜き加工自在に構成されてなることを特徴とする樹脂スタンパの製造装置。
【請求項１２】
前記カッター部材が、前記樹脂製の複合基材の中央部を打ち抜く内周カッター刃を有する内周カッター部を備えてなることを特徴とする請求項１０または１１に記載の樹脂スタンパの製造装置。
【請求項１３】
前記カッター部材が、外周カッター刃を有する外周カッター部と該外周カッター部の内側に配置された内周カッター刃を有する内周カッター部とを具備する構造とされてなることを特徴とする請求項１０または１１に記載の樹脂スタンパの製造装置。
【請求項１４】
前記マザースタンパの周囲に該マザースタンパの位置決めを行うとともに前記複合基材を打ち抜いた前記カッター刃を案内する摺動サポート部材が設けられてなることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれかに記載の樹脂スタンパの製造装置。
【請求項１５】
請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法による樹脂スタンパを用い、基体上に形成した薄膜に対して、または、基体上に形成されているマスク層の上に形成した薄膜に対して前記樹脂スタンパのパターンを押し付けてインプリントすることを特徴とするインプリント方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の基体として、磁性膜を基体上に備えた磁気記録媒体を適用し、前記薄膜に形成したパターンを利用して前記磁性膜の一部を除去するか、もしくは、非磁性化することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法で得られたことを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項１８】
請求項１７に記載の磁気記録媒体を備えたことを特徴とする磁気記録再生装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
樹脂スタンパの製造方法は、５）に記載の複合基材が、前記熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートに、前記硬化性の樹脂を液状で塗布または印刷する工程によって得られることを特徴とする。
樹脂スタンパの製造方法は、５）に記載の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートとして、波長２００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下の紫外線を２０％以上透過するフィルムまたはシートを用いることを特徴とする。
樹脂スタンパの製造方法は、先に記載の硬化性の樹脂として、（メタ）アクリロイル基、オキセタニル基、シクロヘキセンオキサイド基およびビニルエーテル基から選ばれる１種以上を有する樹脂を用いることを特徴とする。
樹脂スタンパの製造方法は、先に記載の硬化性の樹脂の層が、硬化後に、波長２００ｎｍ以上、波長４００ｎｍ以下の紫外線を２０％以上透過することを特徴とする。
樹脂スタンパの製造方法は、先に記載の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートとして、温度２５℃における引張弾性率１．３ＧＰａ以上、かつ、引張伸びが３％以上のフィルムまたはシートを用いることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
６）本発明の樹脂スタンパの製造方法は、５）に記載の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートに、前記硬化性の樹脂を液状で塗布または印刷して複合基材を得る工程と、前記マザースタンパに対して該複合基材を押し付けて圧縮成形し該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写する工程と、活性エネルギー線を照射して該複合基材の一部を硬化させる工程および該複合基材を前記硬化の途中または後に打ち抜き加工する工程を、この順で連続して行うことを特徴とする。
樹脂スタンパの製造方法は、先に記載の熱可塑性樹脂のフィルムまたはシートが、片面に易接着処理をした、厚さ５〜１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特徴とする。
樹脂スタンパの製造方法は、先に記載のマザースタンパの材質がガラス、石英またはニッケル電鋳品であることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
樹脂スタンパの製造方法は、先に記載のマザースタンパの材質がニッケル電鋳品であり、該マザースタンパと逆側から活性エネルギー線を照射して前記複合基材の一部を硬化させることを特徴とする。
樹脂スタンパの製造方法は、先に記載の活性エネルギー線が２００ｎｍ〜４００ｎｍの波長の紫外線であることを特徴とする。
７）本発明の樹脂スタンパの製造方法は、３）に記載のパターン形成部分の内側に打抜加工部を形成するように前記基材または複合基材を打ち抜いた後、該打抜加工部を用いて前記マザースタンパと前記基材または前記複合基材との位置合わせを行い、その後前記マザースタンパに対して前記複合基材を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写する工程（１）、および該複合基材の一部を硬化させる工程（２）を行うことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
８）本発明の樹脂スタンパの製造方法は、先に記載の基材が、圧縮成形時の基材温度よりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートに、硬化性の樹脂を液状で塗布または印刷して得られる複合基材であることを特徴とする。
９）本発明の樹脂スタンパの製造方法は、先に記載の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートに、前記硬化性の樹脂を液状で塗布または印刷して複合基材を得る工程と、前記パターン形成部分の内側に打抜加工部を形成するように前記複合基材を打ち抜く工程と、該打抜加工部を用いて前記マザースタンパと位置合わせを行った後前記マザースタンパに対して前記複合基材を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写する工程と、該複合基材の一部を硬化させる工程を、この順で連続して行うことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
１０）本発明の樹脂スタンパの製造装置は、表面にパターンが形成されたマザースタンパに対し、少なくとも１層の硬化性の樹脂の層を有してなる複合基材を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写するとともに、前記複合基材を打ち抜き加工して樹脂スタンパを製造する装置であって、前記マザースタンパに対してカッター部材が移動自在に設けられ、前記カッター部材の近傍に前記カッター部材の先方側に光を照射する照射装置と透光押圧基盤が設置され、前記マザースタンパと前記カッター部材との間に前記複合基材が介挿自在にされ、前記カッター部材と前記マザースタンパとの間に配置された前記複合基材を前記透光押圧基盤と前記マザースタンパとで挟み込み、マザースタンパ側の所望のパターンを前記複合基材に転写するとともに、前記照射装置から光を前記複合基材に照射して前記硬化性の樹脂の層を硬化できるように、かつ、前記カッター部材により前記複合基材を前記硬化性の樹脂の層の硬化の前後あるいは前記硬化性の樹脂の層の硬化と同時に打ち抜き加工自在に構成されてなることを特徴とする。
樹脂スタンパの製造装置は、先に記載の前記照射装置が、連続パルス発光のＵＶ照射装置であることを特徴とする。
樹脂スタンパの製造装置は、先に記載の連続パルス発光のＵＶ照射装置のランプが、石英キセノンランプであることを特徴とする。
樹脂スタンパの製造装置は、先に記載の照射装置が、３６０〜３７０ｎｍの波長を発光するＬＥＤランプであることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
１１）本発明の樹脂スタンパの製造装置は、表面にパターンが形成されたマザースタンパに対し、少なくとも１層の硬化性の樹脂の層を有してなる複合基材を押し付けて圧縮成形し、該複合基材に前記マザースタンパのパターンを転写するとともに、前記複合基材を打ち抜き加工して樹脂スタンパを製造する装置であって、前記マザースタンパに対してカッター部材が移動自在に設けられ、前記カッター部材の近傍に加熱部材が設けられ、前記外周カッター部と内周カッター部との間に押圧基盤が設置され、前記マザースタンパと前記カッター部材との間に前記複合基材が介挿自在にされ、前記カッター部材と前記マザースタンパとの間に配置された前記複合基材を前記押圧基盤と前記マザースタンパとで挟み込み、マザースタンパ側の所望のパターンを前記複合基材に転写するとともに、前記加熱装置からの熱により前記硬化性の樹脂の層を硬化できるように、かつ、前記カッター部材により前記複合基材を前記硬化性の樹脂の層の硬化の前後あるいは前記硬化性の樹脂の層の硬化と同時に打ち抜き加工自在に構成されてなることを特徴とする。
１２）本発明の樹脂スタンパの製造装置は、先のいずれかに記載のカッター部材が、前記樹脂製の複合基材の中央部を打ち抜く内周カッター刃を有する内周カッター部を備えてなることを特徴とする。
１３）本発明の樹脂スタンパの製造装置は、先に記載のカッター部材が、外周カッター刃を有する外周カッター部と該外周カッター部の内側に配置された内周カッター刃を有する内周カッター部とを具備する構造とされてなることを特徴とする。
１４）本発明の樹脂スタンパの製造装置は、先に記載のマザースタンパの周囲に該マザースタンパの位置決めを行うとともに前記樹脂製の複合基材を打ち抜いた前記カッター刃を案内する摺動サポート部材が設けられてなることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
１５）本発明のインプリント方法は、先に記載の製造方法による樹脂スタンパを用い、基体上に形成した薄膜に対して、または、基体上に形成されているマスク層の上に形成した薄膜に対して前記樹脂スタンパのパターンを押し付けてインプリントすることを特徴とする。
インプリント方法は、先に記載の樹脂スタンパを用いてインプリントする際、６０ＭＰａ以下の圧力でインプリントすることを特徴とする。
インプリント方法は、先に記載の薄膜のインプリント前の厚さを５０〜５００ｎｍとすることを特徴とする。
インプリント方法は、先に記載の薄膜が、芳香族化合物、脂環式化合物、ケイ素化合物、のうちの少なくとも１つを含む硬化性樹脂からなる薄膜であることを特徴とする。
１６）本発明のインプリント方法は、先に記載の基体として、磁性膜を基体上に備えた磁気記録媒体を適用し、前記薄膜に形成したパターンを利用して前記磁性膜の一部を除去するか、もしくは、非磁性化することを特徴とする。
１７）本発明の磁気記録媒体は、先に記載の方法で得られたことを特徴とする。
１８）本発明の磁気記録再生装置は、先に記載の磁気記録媒体を備えたことを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
前記取付盤１の下方側であって、前記外周カッター部７と内周カッター部８との間の部分には、光源サポート機構１０と照射装置１１とが設けられ、照射装置１１は、以下のような活性エネルギー線を照射することができる。照射できる活性エネルギー線としては、紫外線などの光線（光エネルギー）、電子線、Ｘ線、α線、β線、γ線、中性子線などの放射線などを例示できるが、特に波長２００ｎｍから４００ｎｍの紫外線を用いることが、工業的には光源等の種類が豊富であり好ましい。
紫外線の光源としては、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ，ＬＥＤランプ、キセノンランプ等を用いることが出来る。この場合、樹脂スタンパの作製であるので、紫外線硬化中に樹脂スタンパの温度が上がらないことが望ましく、長波長の活性エネルギー線の含まれていないＬＥＤランプや連続パルス発光を行える石英キセノンランプがより好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図１に示す構成の製造装置で樹脂製のスタンパを製造するには、目的の樹脂スタンパの基になるシート状の基材に少なくとも１層の硬化性の樹脂層を形成した複合基材を用意する。
この複合基材の一例として、図５に示す３層構造のシート状の複合基材２５を用いることができる。この形態において複合基材２５はフィルム状の硬質層（基材）２５ａと軟質樹脂層２５ｂと硬化性樹脂層２５ｃとからなる。
硬質層（基材）２５ａは、紫外線透過率が高く、打ち抜き時に変形しにくい材料を用いることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの芳香族ポリエステル、ゼオノア（商品名、日本ゼオン（株）製）、ＴＯＰＡＳ（商品名、ポリプラスチックス（株）製）、ＡＲＴＯＮ（商品名、ＪＳＲ（株）製）、アペル（商品名、三井化学（株）製）などのシクロオレフィンポリマー、芳香族ポリカーボネート、脂環式ポリイミドなどの硬質熱可塑性樹脂、及びポリプロピレン、ポリ４−メチルペンテン、ポリスチレン，ＰＭＭＡなどのポリオレフィン系熱可塑性樹脂またはエポキシ樹脂、アリル樹脂などの熱硬化性樹脂フィルムなどの樹脂材料からなる。また、硬質層２５ａの厚さは１０〜３０００μｍ程度とすることができる。
軟質樹脂層２５ｂは、紫外線透過率が高く、本発明の樹脂スタンパを用いてインプリントする際にはインプリントされる基体のうねりに追従する柔軟性を持つ材料を用いることが好ましく、「シリコーンゴム、ウレタンゴム、ポリプロピレンフィルム」などの樹脂材料からなる。また、軟質樹脂層２５ｂの厚さは１０〜１０００μｍ程度とすることができる。
なお、３層構造のシート状の複合基材２５において硬質層２５ａのうねりが小さい場合は軟質樹脂層２５ｂを略して硬質層２５ａと硬化性樹脂層２５ｃとからなる２層構造の基材とすることができる。
図１に示す構成の製造装置で樹脂製のスタンパを製造するには、目的の樹脂スタンパの基になるシート状の基材に少なくとも１層の硬化性の樹脂層を形成した複合基材を用意する。
この複合基材の一例として、図５に示す３層構造のシート状の複合基材２５を用いることができる。この形態において複合基材２５はフィルム状の硬質層（基材）２５ａと軟質樹脂層２５ｂと硬化性樹脂層２５ｃとからなる。
硬質層（基材）２５ａは、紫外線透過率が高く、打ち抜き時に変形しにくい材料を用いることが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの芳香族ポリエステル、ゼオノア（商品名、日本ゼオン（株）製）、ＴＯＰＡＳ（商品名、ポリプラスチックス（株）製）、ＡＲＴＯＮ（商品名、ＪＳＲ（株）製）、アペル（商品名、三井化学（株）製）などのシクロオレフィンポリマー、芳香族ポリカーボネート、脂環式ポリイミドなどの硬質熱可塑性樹脂、及びポリプロピレン、ポリ４−メチルペンテン、ポリスチレン，ＰＭＭＡなどのポリオレフィン系熱可塑性樹脂またはエポキシ樹脂、アリル樹脂などの熱硬化性樹脂フィルムなどの樹脂材料からなる。また、硬質層２５ａの厚さは１０〜３０００μｍ程度とすることができる。
軟質樹脂層２５ｂは、紫外線透過率が高く、本発明の樹脂スタンパを用いてインプリントする際にはインプリントされる基体のうねりに追従する柔軟性を持つ材料を用いることが好ましく、「シリコーンゴム、ウレタンゴム、ポリプロピレンフィルム」などの樹脂材料からなる。また、軟質樹脂層２５ｂの厚さは１０〜１０００μｍ程度とすることができる。
なお、３層構造のシート状の複合基材２５において硬質層２５ａのうねりが小さい場合は軟質樹脂層２５ｂを略して硬質層２５ａと硬化性樹脂層２５ｃとからなる２層構造の基材とすることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
硬化性樹脂層２５ｃは、（メタ）アクリロイル基、アリル基、ビニル基、オキセタニル基、グリシジル基、シクロヘキセンオキサイド基、ビニルエーテル基などの硬化性基を持つ、少なくとも１種以上の樹脂からなり、（メタ）アクリロイル基、オキセタニル基、シクロヘキセンオキサイド基、ビニルエーテル基など活性エネルギー線による硬化の速い硬化性基を持つ樹脂からなることが特に好ましい。
ここで用いることのできる（メタ）アクリロイル基を持つ樹脂の例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸−ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸−ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸−ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシフェニルエチルなどのモノ（メタ）アクリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アクリロイルモルフォリンなどの（メタ）アクリルアミド類、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加させたいわゆるエポキシ（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
ビニル基を持つ樹脂の例としては、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテルなどのモノビニルエーテル類や、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、安息香酸ビニルなどのモノビニルエステル類、アジピン酸ジビニルなどのジビニルエステル類、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−メチル−Ｎ−ビニルアセトアミドなどのＮ−ビニルアミド類、スチレン、２，４−ジメチル−α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２，５−ジメチルスチレン、２，６−ジメチルスチレン、３，４−ジメチルスチレン、３，５−ジメチルスチレン、２，４，６−トリメチルスチレン、２，４，５−トリメチルスチレン、ペンタメチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｏ−ブロモスチレン、ｍ−ブロモスチレン、ｐ−ブロモスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｍ−メトキシスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、２−ビニルビフェニル、３−ビニルビフェニル、４−ビニルビフェニル、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン、４−ビニル−ｐ−ターフェニル、１−ビニルアントラセン、α−メチルスチレン、ｏ−イソプロペニルトルエン、ｍ−イソプロペニルトルエン、ｐ−イソプロペニルトルエン、２，３−ジメチル−α−メチルスチレン、３，５−ジメチル−α−メチルスチレン、ｐ−イソプロピル−α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−クロロスチレンなどのスチレン誘導体、エチレングリコールジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、１，９−ノナンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルなどのジビニルエーテル類、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテルなどの多官能ビニルエーテル類や、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニルなどのジビニルアリール類などを挙げることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
オキセタニル基を持つ樹脂の例としては３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタンなどのモノオキセタニル化合物、東亞合成（株）社製アロンオキセタンＯＸＴ−１２１（商品名）、ＯＸ−ＳＱ（商品名）、新日鐵化学（株）社製ＯＸＴＰ（商品名）、ＯＸＢＰ（商品名）などの多官能オキセタン樹脂などが挙げられる。
グリシジル基を持つ樹脂の例としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
図１９〜図２２は、本発明に係る樹脂スタンパの製造を行う場合、熱により硬化する樹脂を備えた基材を用いる場合の実施形態について説明するためのものである。
この形態において用いる基材としては、先の形態において用いた複合基材２５において、硬質層２５ａと軟質樹脂層２５ｂはそのまま使用し、硬化性樹脂層２５ｃとして先に説明した光硬化性樹脂に代えて熱硬化性の樹脂を用いれば良い。
熱硬化性樹脂については、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸−ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸−ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸−ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシフェニルエチルなどのモノ（メタ）アクリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−アクリロイルモルフォリンなどの（メタ）アクリルアミド類、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート類、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加させたいわゆるエポキシ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂、エチレングリコールモノアリルエーテル、アリルグリシジルエーテルなどのアリルエーテル類、酢酸アリル、安息香酸アリルなどのモノアリルエステル類、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、フタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリルなどのジアリルエステル類、オリゴプロピレンテレフタレートなどのオリゴエステル類にアリルアルコールを反応させたアリルエステル樹脂などのアリル樹脂、あるいは、ジアリルアミン、
ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテルなどのモノビニルエーテル類や、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、安息香酸ビニルなどのモノビニルエステル類、アジピン酸ジビニルなどのジビニルエステル類、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−メチル−Ｎ−ビニルアセトアミドなどのＮ−ビニルアミド類、スチレン、２，４−ジメチル−α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２，５−ジメチルスチレン、２，６−ジメチルスチレン、３，４−ジメチルスチレン、３，５−ジメチルスチレン、２，４，６−トリメチルスチレン、２，４，５−トリメチルスチレン、ペンタメチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｏ−ブロモスチレン、ｍ−ブロモスチレン、ｐ−ブロモスチレン、ｏ−メトキシスチレン、ｍ−メトキシスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、２−ビニルビフェニル、３−ビニルビフェニル、４−ビニルビフェニル、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン、４−ビニル−ｐ−ターフェニル、１−ビニルアントラセン、α−メチルスチレン、ｏ−イソプロペニルトルエン、ｍ−イソプロペニルトルエン、ｐ−イソプロペニルトルエン、２，３−ジメチル−α−メチルスチレン、３，５−ジメチル−α−メチルスチレン、ｐ−イソプロピル−α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−クロロスチレンなどのスチレン誘導体、エチレングリコールジビニルエーテル、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、１，９−ノナンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルなどのジビニルエーテル類、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテルなどの多官能ビニルエーテル類や、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニルなどのジビニルアリール類などのビニル樹脂、
３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−メタクリロキシメチルオキセタンなどのモノオキセタニル化合物、東亞合成（株）社製アロンオキセタンＯＸＴ−１２１（商品名）、ＯＸ−ＳＱ（商品名）、新日鐵化学（株）社製ＯＸＴＰ（商品名）、ＯＸＢＰ（商品名）などの他官能オキセタン樹脂などのオキセタン樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸などを適用することができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
図２３（Ａ）〜（Ｃ）は上述した複合基材の２つめの例として、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化物のフィルムまたはシートの基材９０の一部に、硬化性の樹脂を液状で塗布または印刷して得られる複合基材９１とそれを用いたインプリント法を例示するための図である。
図２３（Ａ）に示す如く複合基材９１として、映画用フィルム形状の如く長尺の帯状であって、幅方向両端側に所定の間隔で位置決め用のスリット状の孔９２を複数備えた基材９０に対し、基材９０の中央側に矩形状の硬化性の液状の樹脂層９３をスクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷法により必要数、基材９０の長さ方向に間歇的に形成する。尚、この印刷は長さ方向に間歇的に形成した場合を例示しているが、全面的に印刷していてもよい。そして、先の実施の形態において説明した樹脂スタンパの製造装置を用いてマザースタンパを版押しするとともにエネルギー線を照射して液状樹脂を硬化する工程を行い、先の形態において形成したパターンや凹凸部と同様のパターン部９４を図２３（Ｂ）に示す如く転写形成する。この後、パターン部９４の中央部のみ孔状の打抜加工部９５  を形成することで図２３（Ｃ）に示す状態とすることができるので、この後必要に応じて、最終的に目的とする円板形状に打ち抜き専用の装置を用いて打ち抜き成形することができ、ドーナツ円盤状の製品を得ることができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
＜引っ張り伸びの小さいフィルムを用いた場合の例＞
明成化学工業（株）製ＵＣＥ−５  １０ｇにジャパンエポキシレジン（株）製エピコートＹＸ８０００  １．４ｇ、四国化成工業（株）製キュアゾール１Ｂ２ＰＺ
０．０５ｇを加えて混合し、ポリエチレンテレフタレートフィルム上にキャストした後、８０℃、６０分、１２０℃、１８０分で加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して熱硬化性樹脂フィルムＦを作製した。フィルムＦの厚みは引っ張り弾性率は３．０ＭＰａ、引っ張り伸びは２％、ＵＶ透過率は３０％以上であった。