【手続補正書】
【提出日】平成23年1月11日(2011.1.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンダが塗布されて部品が搭載された後、ハンダがリフローされる実装基板に対して実装状態を検査する実装基板の検査装置であって、
部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品およびハンダの接合状態を３次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。
【請求項２】
前記データベースは、不良原因の種類毎に、どの設備のどの動作を修正すれば当該不良原因を取り除くことができるかの情報である不良原因と設備動作との関連情報を保持し、
不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布用のハンダ塗布機における塗布条件あるいは部品搭載用の実装機における実装条件の内少なくとも一方の条件を補正するための補正値を算出する補正値算出手段を備えた請求項１に記載の実装基板の検査装置。
【請求項３】
基板にハンダを塗布するハンダ塗布機と、ハンダが塗布された基板に部品を搭載する実装機と、部品が搭載された基板のハンダをリフローするリフロー炉と、を備えた実装ラインであって、
実装機とリフロー炉との間に検査装置が設けられ、
前記検査装置は、
部品とハンダとの接合状態を３次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【請求項４】
前記データベースは、不良原因の種類毎に、どの設備のどの動作を修正すれば当該不良原因を取り除くことができるかの情報である不良原因と設備動作との関連情報を保持し、
不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布機の塗布条件および実装機の実装条件を補正するようにした請求項３に記載の実装ライン。
【請求項５】
ハンダを塗布して部品を搭載した後、ハンダをリフローする実装基板に対して実装状態を検査する実装基板の検査方法であって、
部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品とハンダとの接合状態を３次元形状で認識してその認識画像データを取得し、
データベースに、不良とされる部品に対応する不良画像データを不良原因と関連付けして蓄積しておき、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態の良否を判断し、不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定するようにした実装基板の検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
［１］  ハンダが塗布されて部品が搭載された後、ハンダがリフローされる実装基板に対して実装状態を検査する実装基板の検査装置であって、
部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品およびハンダの接合状態を３次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
［２］  前記データベースは、不良原因の種類毎に、どの設備のどの動作を修正すれば当該不良原因を取り除くことができるかの情報である不良原因と設備動作との関連情報を保持し、
不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布用のハンダ塗布機における塗布条件あるいは部品搭載用の実装機における実装条件の内少なくとも一方の条件を補正するための補正値を算出する補正値算出手段を備えた前項１に記載の実装基板の検査装置。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
［３］  基板にハンダを塗布するハンダ塗布機と、ハンダが塗布された基板に部品を搭載する実装機と、部品が搭載された基板のハンダをリフローするリフロー炉と、を備えた実装ラインであって、
実装機とリフロー炉との間に検査装置が設けられ、
前記検査装置は、
部品とハンダとの接合状態を３次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
［４］  前記データベースは、不良原因の種類毎に、どの設備のどの動作を修正すれば当該不良原因を取り除くことができるかの情報である不良原因と設備動作との関連情報を保持し、
不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布機の塗布条件および実装機の実装条件を補正するようにした前項３に記載の実装ライン。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
［５］  ハンダを塗布して部品を搭載した後、ハンダをリフローする実装基板に対して実装状態を検査する実装基板の検査方法であって、
部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品とハンダとの接合状態を３次元形状で認識してその認識画像データを取得し、
データベースに、不良とされる部品に対応する不良画像データを不良原因と関連付けして蓄積しておき、
前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態の良否を判断し、不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定するようにした実装基板の検査方法。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
印刷条件および実装条件が補正されると、当該部品に対する検査が終了し（ステップＳ１０）、次の部品に対して（ステップＳ１でＹＥＳ）、上記と同様の検査が行われる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
こうして基板上の全ての部品に対して検査されて、基板上に未検査の部品が無くなると（ステップＳ１でＮＯ）、１つの基板に対する検査装置の動作が終了して、検査済の基板が次の設備、つまりリフロー炉４へと搬送される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
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【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
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