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【手続補正書】
【提出日】平成23年3月22日(2011.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基板と、
前記基板に設けられた画素電極と、
画素電極に接続された画素トランジスタと、
前記画素電極の上部に形成された有機化合物層と、
前記有機化合物層の上部に形成された対向電極と、
前記基板を介して前記画素トランジスタに向けて入射される光を遮光する遮光層と、
を備えることを特徴とするエレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項２】
前記画素トランジスタは半導体膜、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有し、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が配列する方向における前記半導体膜の幅が前記ゲート電極の幅よりも長く、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が配列する方向における前記遮光層の幅が前記ゲート電極の幅よりも長いことを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項３】
前記遮光層は前記ゲート電極に接していることを特徴とする請求項１又は２に記載のエレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項４】
前記遮光層は絶縁性であることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項５】
前記基板には、信号線が前記遮光層と同一面に設けられていることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項６】
画素電極と、対向電極と、前記画素電極と前記対向電極との間に介在する有機化合物層と、前記画素電極に接続された画素トランジスタと、を有する基板を備えたエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
前記基板上に、前記基板を介して前記画素トランジスタに向けて入射される光を遮光する遮光層を形成し、
前記遮光層の上部に前記画素トランジスタを形成することを特徴とするエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、
透明な基板と、
前記基板に設けられた画素電極と、
画素電極に接続された画素トランジスタと、
前記画素電極の上部に形成された有機化合物層と、
前記有機化合物層の上部に形成された対向電極と、
前記基板を介して前記画素トランジスタに向けて入射される光を遮光する遮光層と、
を備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
前記画素トランジスタは半導体膜、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有し、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が配列する方向における前記半導体膜の幅が前記ゲート電極の幅よりも長く、前記ソース電極及び前記ドレイン電極が配列する方向における前記遮光層の幅が前記ゲート電極の幅よりも長いことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記遮光層は前記ゲート電極に接していてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
前記遮光層は絶縁性であってもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
前記基板には、信号線が前記遮光層と同一面に設けられていてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項６に記載の発明は、エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
画素電極と、対向電極と、前記画素電極と前記対向電極との間に介在する有機化合物層と、前記画素電極に接続された画素トランジスタと、を有する基板を備えたエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
前記基板上に、前記基板を介して前記画素トランジスタに向けて入射される光を遮光する遮光層を形成し、
前記遮光層の上部に前記画素トランジスタを形成することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月14日(2011.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた電極を備える画素回路と、
前記画素回路の上方を被覆し、前記画素回路の電極部分に第一開口部が形成された第一絶縁膜と、
前記第一開口部の周囲の前記第一絶縁膜を露出するように、その第一開口部よりも幅広な第二開口部が形成された第二絶縁膜と、
前記第一開口部における前記画素回路の電極上、前記第一開口部の周囲の前記第一絶縁膜上、及び前記第二絶縁膜上を覆う第一電極と、
前記第一電極上であって、前記第二絶縁膜の前記第二開口部内のみに設けられた隔壁と、
前記第一電極上であって、前記隔壁間に有機発光材料が溶媒に溶解または分散された液状体が塗布されて乾燥されてなるキャリア輸送層と、
前記キャリア輸送層を覆う第二電極と、
を備えることを特徴とするＥＬパネル。
【請求項２】
前記隔壁は、前記第二開口部が延在する方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＥＬパネル。
【請求項３】
前記第二絶縁膜は、前記画素回路の凹凸を抑制する平坦化膜であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＥＬパネル。
【請求項４】
基板上に形成された画素回路の上方を被覆し、前記画素回路の電極部分に第一開口部を有する第一絶縁膜を形成する工程と、
前記第一開口部及び前記第一開口部の周囲の前記第一絶縁膜を露出させるように、その第一開口部よりも幅広な第二開口部を有する第二絶縁膜を形成する工程と、
前記第一開口部における前記画素回路の電極上、前記第一開口部の周囲の前記第一絶縁膜上、及び前記第二絶縁膜上を覆う第一電極を形成する工程と、
前記第一電極上であって、前記第二絶縁膜の前記第二開口部内のみに隔壁を形成する工程と、
前記第一電極上であって、前記隔壁間に有機発光材料が溶媒に溶解または分散された液状体を塗布しキャリア輸送層を形成する工程と、
前記キャリア輸送層を覆う第二電極を形成する工程と、
を備えることを特徴とするＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記隔壁は、前記第一電極上に成膜された隔壁材における前記第二絶縁膜間に相当する部分を残すパターニング後に、焼成されて形成されることを特徴とする請求項４に記載のＥＬパネルの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、ＥＬパネルであって、
基板と、
前記基板上に設けられた電極を備える画素回路と、
前記画素回路の上方を被覆し、前記画素回路の電極部分に第一開口部が形成された第一絶縁膜と、
前記第一開口部の周囲の前記第一絶縁膜を露出するように、その第一開口部よりも幅広な第二開口部が形成された第二絶縁膜と、
前記第一開口部における前記画素回路の電極上、前記第一開口部の周囲の前記第一絶縁膜上、及び前記第二絶縁膜上を覆う第一電極と、
前記第一電極上であって、前記第二絶縁膜の前記第二開口部内のみに設けられた隔壁と、
前記第一電極上であって、前記隔壁間に有機発光材料が溶媒に溶解または分散された液状体が塗布されて乾燥されてなるキャリア輸送層と、
前記キャリア輸送層を覆う第二電極と、
を備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項４に記載の発明は、ＥＬパネルの製造方法であって、
基板上に形成された画素回路の上方を被覆し、前記画素回路の電極部分に第一開口部を有する第一絶縁膜を形成する工程と、
前記第一開口部及び前記第一開口部の周囲の前記第一絶縁膜を露出させるように、その第一開口部よりも幅広な第二開口部を有する第二絶縁膜を形成する工程と、
前記第一開口部における前記画素回路の電極上、前記第一開口部の周囲の前記第一絶縁膜上、及び前記第二絶縁膜上を覆う第一電極を形成する工程と、
前記第一電極上であって、前記第二絶縁膜の前記第二開口部内のみに隔壁を形成する工程と、
前記第一電極上であって、前記隔壁間に有機発光材料が溶媒に溶解または分散された液状体を塗布しキャリア輸送層を形成する工程と、
前記キャリア輸送層を覆う第二電極を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月15日(2011.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
偏光したパルスレーザビームを射出する第１のレーザ光源と、
前記第１のレーザ光源からのパルスレーザビームと異なる偏光状態のパルスレーザビームを射出する第２のレーザ光源と、
前記第１および前記第２のレーザ光源からのパルスレーザビームを同じ光路上に合成する光路合成光学部材と、を備えるレーザ照射装置であって、
前記光路合成光学部材からのパルスレーザビームの偏光状態を制御する偏光制御部材を備え、前記偏光制御部材は、前記パルスレーザビームのビーム成分がそれぞれ通過する第１および第２の偏光制御部を有し、前記第１の偏光制御部を通過した前記ビーム成分と、前記第２の偏光制御部を通過した前記ビーム成分とが、それぞれ互いに異なる偏光状態となるようにし、
前記互いに異なる偏光状態の前記ビーム成分同士をレーザ被照射体上のレーザ照射面で重ね合わせるビーム重ね合わせ光学部材を備える、ことを特徴とするレーザ照射装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の偏光制御部を通過する前記ビーム成分のエネルギー総量と、前記第２の偏光制御部を通過する前記ビーム成分のエネルギー総量とが同じまたはほぼ同じになるように、前記第１の偏光制御部および前記第２の偏光制御部が配置されていることを特徴とするレーザ照射装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第１の偏光制御部と前記第２の偏光制御部のすくなくとも一方が、他方の全部または一部を挟むように複数に分割されていることを特徴とするレーザ照射装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
前記第１のレーザ光源と前記第２のレーザ光源とは、それぞれ互いに偏光方向が９０度ずれて直線偏光したパルスレーザビームを射出し、
前記第１の偏光制御部は、前記第１のレーザ光源および前記第２のレーザ光源からの前記ビーム成分の偏光方向を９０度回転させる１／２波長板であり、前記第２の偏光制御部は前記第１のレーザ光源および前記第２のレーザ光源からの前記ビーム成分の偏光状態を変えないように形成されていることを特徴とするレーザ照射装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記第２の偏光制御部は、内部で前記パルスレーザビームが進行する光路長が前記第１の偏光制御部と同じとなる材質で形成されていることを特徴とするレーザ照射装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
前記第１のレーザ光源と前記第２のレーザ光源とは、それぞれ互いに偏光方向が９０度ずれて直線偏光したパルスレーザビームを射出し、
前記第１および前記第２の偏光制御部は、前記第１のレーザ光源からのパルスレーザビームの前記偏光方向と前記第２のレーザ光源からのパルスレーザビームの前記偏光方向とのいずれにも４５度の角度をなす光学軸を持つ１／４波長板であり、
前記第１の偏光制御部の前記光学軸と前記第２の偏光制御部の前記光学軸とは互いに９０度ずれていることを特徴とするレーザ照射装置。
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月28日(2010.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板を用意する第１の工程と、
該支持基板の第１の主面上に配線層と絶縁層を交互に形成してビルドアップ配線構造体を形成する第２の工程と、
形成された該ビルドアップ配線構造体を前記支持基板から分離することにより配線基板を得る第３の工程とを有する配線基板の製造方法であって、
前記支持基板として、基板本体に貫通電極が形成され、
前記支持基板の、前記第１の主面と反対側の第２の主面に、前記貫通電極と接続された引き出し配線が形成された構造のものを用い、
前記第２の工程では、前記第２の主面に形成された引き出し配線に給電し、前記第１の主面に露出した貫通電極の端面を給電配線として用いることにより、前記配線層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記支持基板は、前記第１の主面に半導体チップ搭載部を形成するための凹部又は凸部を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通電極の端面にインジウムを含む低融点金属又は剥離されやすい性質をもつ導電性金属を用いた電極を形成し、形成した電極に接続するように前記配線層を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記基板本体は、有機材料又は無機材料よりなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程における前記配線層の形成と同時に、前記第１の主面上の前記半導体チップ搭載部となる位置の外周部に前記配線基板を補強する補強層を形成することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の工程では、
前記第１の主面上の前記貫通電極の端面が露出するように、前記第３の工程において前記ビルドアップ配線構造体と前記支持基板との剥離を促進させる剥離促進部材からなる剥離層を配設することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法を用いて配線基板を製造する工程と、
製造された前記配線基板に半導体チップを実装する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、支持基板を用いて製造される配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、支持基板の再利用を可能とすることにより製造コストの削減及び製造効率の向上を図った配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、支持基板を用意する第１の工程と、該支持基板の第１の主面上に配線層と絶縁層を交互に形成してビルドアップ配線構造体を形成する第２の工程と、形成された該ビルドアップ配線構造体を前記支持基板から分離することにより配線基板を得る第３の工程とを有する配線基板の製造方法であって、前記支持基板として、基板本体に貫通電極が形成され、前記支持基板の、前記第１の主面と反対側の第２の主面に、前記貫通電極と接続された引き出し配線が形成された構造のものを用い、前記第２の工程では、前記第２の主面に形成された引き出し配線に給電し、前記第１の主面に露出した貫通電極の端面を給電配線として用いることにより、前記配線層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法により解決することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また上記課題は、本発明のさらに他の観点からは、本発明の第１の観点より製造された前記配線基板に半導体チップを実装する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法により解決することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本実施形態に係る配線基板の製造方法は、図１に示す支持基板を用い、この支持基板上に配線層及び絶縁層を積層形成することにより配線基板を製造する。図２に示す配線基板の製造方法の説明に先立ち、説明の便宜上、先ず図１を用いて配線基板の製造に用いる支持基板の製造方法について説明するものとする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
上記したように、本発明によれば、ビルドアップ配線基板の製造に用いる支持基板は、エッチング等により除去されないため、何度も使いまわすことができる。また、本発明によれば、支持基板は貫通電極を有しているため、貫通電極をビルドアップ配線構造体の配線形成のための給電配線とすることができる。更に、支持基板は、支持基板の裏面に貫通電極に接続された配線層を集中化させているため、支持基板の表面に配線のための複雑な設計をする必要がない。したがって、この支持基板の再利用を可能とすることにより製造コストの削減及び製造効率の向上を図った配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することが可能となる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月18日(2011.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
なお、この実施の形態では、アンテナ素子４、配線５、スタブ６、および給電点Ｐ１をプリント基板１の表面側に設けたが、それらをプリント基板１の裏面側に設けてもよい。また、アンテナ素子８、配線９、スタブ１０、および給電点Ｐ２をプリント基板２の表面側に設けたが、それらをプリント基板２の裏面側に設けてもよい。また、アンテナ素子４，８、配線５，９、スタブ６，１０、および給電点Ｐ１，Ｐ２をプリント基板１，２の導電層１ａ，２ａで形成したが、それらを板金で形成してもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
また、給電点Ｐ２は、プリント基板３６の表面の外形である正方形３８の中心点に設けられる。４本の配線９は、それぞれ正方形３８の４辺の中点と給電点Ｐ２との間を結ぶように形成される。４つのアンテナ素子８は、それぞれ正方形３８の４辺に沿って設けられ、各アンテナ素子８は対応する辺のうちの中点と他方側端部（給電点Ｐ２から見て左側端部）との間に形成されている。したがって、同じ辺に対応するアンテナ素子８と配線１０はＬ字形に形成され、４本の配線１０と４つのアンテナ素子８は卍型に形成されている。４本のスタブ１０は、それぞれ４本の配線９と直交している。
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月7日(2011.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＶｏＩＰ端末と個別に接続される個別ＩＰ内線と、前記個別ＩＰ内線と１対１に対応する個別ＩＰ外線と、前記複数のＶｏＩＰ端末で共用する共用非ＩＰ外線を収容するゲートウェイ装置であって、
前記個別ＩＰ内線からの発信および発信先電話番号を検出する発信検出手段と、前記個別ＩＰ内線を前記個別ＩＰ外線または前記共用非ＩＰ外線の何れかに接続する内外線接続手段と、
特定の電話番号を登録する特定番号登録手段と、
前記発信検出手段が検出した発信先電話番号が前記特定番号登録手段に登録された電話番号であるか否かを判定する特定番号判定手段と、
前記個別ＩＰ内線のＶｏＩＰ通信プロトコルを終端するＶｏＩＰ通信終端手段と、
前記個別ＩＰ内線からのデータを前記共用非ＩＰ外線の形式に変換し前記共用非ＩＰ外線からのデータを前記個別ＩＰ内線の形式に変換するデータ変換手段と、
前記内外線接続手段が個別ＩＰ内線を共用非ＩＰ外線に接続した場合に、前記発信検出手段が検出した当該発信の発信先電話番号を当該個別ＩＰ内線と対応付けて記憶する共用非ＩＰ外線発信履歴記憶手段と、を有し、
前記共用非ＩＰ外線から着信があった場合に、当該着信の発信元の電話番号と一致する電話番号が前記非ＩＰ外線発信履歴記憶手段に記憶されていたならば、
当該電話番号と対応付けて記憶されている個別ＩＰ内線を呼び出すことを特徴とする共通ゲートウェイ装置。
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月10日(2010.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置がセット可能な一括交換台車を着脱可能な複数の開口部と、前記部品供給装置から前記電子部品を移送して基板に実装する実装部とを備えた表面実装機において、
前記開口部を覆う保護カバーを、前記開口部に対して保持可能な保持部と、
前記一括交換台車または前記保護カバーが装着されていない前記開口部がある場合には前記実装部の動作を停止状態に保持し、全ての前記開口部に前記一括交換台車または前記保護カバーが装着されている場合には前記実装部の停止状態を解除する制御部とを有することを特徴とする表面実装機。
【請求項２】
前記開口部に対して前記保護カバーが正規の位置に装着されたときには前記保護カバーに備えられたカバー側コネクタに電気的に接続する本体側コネクタを有し、
前記制御部は、前記一括交換台車が装着されていない前記開口部において、前記本体側コネクタが前記カバー側コネクタと非接続状態のときには前記実装部の動作を停止状態に保持し、前記本体側コネクタが前記カバー側コネクタと接続状態のときには前記停止状態を解除することを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【請求項３】
前記保持部は、前記開口部に対して前記一括交換台車を保持可能な保持部を兼ねることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装機。
【請求項４】
前記保持部は、前記保護カバーを装着状態にロックするロック手段を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の表面実装機。
【請求項５】
前記ロック手段は、前記一括交換台車を装着状態にロックするロック手段を兼ねるものであることを特徴とする請求項４に記載の表面実装機。
【請求項６】
前記本体側コネクタは、前記開口部に対して前記一括交換台車が正規の位置に装着されたときには前記一括交換台車に設けられた台車側コネクタに電気的に接続するものであり、
前記制御部は、前記カバー側コネクタまたは前記台車側コネクタと非接続状態の前記本体側コネクタが１つでも存在するときには前記実装部の動作を停止状態に保持し、全ての前記本体側コネクタが前記カバー側コネクタまたは前記台車側コネクタと接続状態のときには前記停止状態を解除することを特徴とする請求項２ないし請求項５に記載の表面実装機。
【請求項７】
部品供給装置を着脱可能な複数の開口部と、前記部品供給装置から電子部品を移送して基板に実装する実装部とを備えた表面実装機において、
前記開口部を覆う保護カバーを、同開口部に対して保持可能な保持部と、
前記部品供給装置または前記保護カバーが装着されていない前記開口部がある場合には前記実装部の動作を停止状態に保持し、全ての前記開口部に前記部品供給装置または前記保護カバーが装着されている場合には前記実装部の停止状態を解除する制御部とを有することを特徴とする表面実装機。
【請求項８】
前記開口部に対して前記保護カバーが正規の位置に装着されたときには前記保護カバーに備えられたカバー側コネクタに電気的に接続する本体側コネクタを有し、
前記制御部は、前記部品供給装置が装着されていない前記開口部において、前記本体側コネクタが前記カバー側コネクタと非接続状態のときには前記実装部の動作を停止状態に保持し、前記本体側コネクタが前記カバー側コネクタと接続状態のときには前記停止状態を解除することを特徴とする請求項７に記載の表面実装機。
【請求項９】
前記保持部は、前記保護カバーを装着状態にロックするロック手段を備えることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の表面実装機。
【請求項１０】
部品供給装置、または前記部品供給装置がセット可能な一括交換台車を着脱可能な実装機本体の開口部に装着される表面実装機用の保護カバーであって、
前記開口部を覆うカバー本体と、
前記実装機本体の保持部に係合する係合部とを有し、
前記係合部が前記保持部に係合することで前記カバー本体が前記開口部を覆った状態に保持されるようになっており、
前記係合部は、前記カバー本体から前記開口部への装着方向に突出するアームであり、このアームは折りたたみ可能とされていることを特徴とする表面実装機用の保護カバー。
【請求項１１】
少なくとも一対の前記アームと、この一対のアームの対向方向に掛け渡されて連結される連結部材とを備えることを特徴とする請求項１０に記載の表面実装機用の保護カバー。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明にかかる表面実装機用の保護カバーは、部品供給装置、または前記部品供給装置がセット可能な一括交換台車を着脱可能な実装機本体の開口部に装着される表面実装機用の保護カバーであって、前記開口部を覆うカバー本体と、前記実装機本体の保持部に係合する係合部とを有し、前記係合部が前記保持部に係合することで前記カバー本体が前記開口部を覆った状態に保持されるようになっており、前記係合部は、前記カバー本体から前記開口部への装着方向に突出するアームであり、このアームは折りたたみ可能とされていることに特徴を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
これにより、保護カバーを使用しない場合には、係合部（アーム）を折りたたんでコンパクトな形状にすることができる。したがって、未使用時の保護カバーの収納にかかる省スペース化を図ることができる。
少なくとも一対の前記アームと、この一対のアームの対向方向に掛け渡されて連結される連結部材とを備えるものとしてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月14日(2010.12.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
半導体基板表面に形成されたMOSトランジスタと、
前記MOSトランジスタの上部に位置し、その各々が、第一絶縁膜と、前記第一絶縁膜より上の第二絶縁膜と、前記第一絶縁膜を、その厚さ方向に貫いて形成された第一配線層と、前記第二絶縁膜を、その厚さ方向に貫いて形成され、所定断面における幅が前記第一配線層よりも大である銅からなる第二配線層とからなる複数層の配線構造体と、
前記複数層の配線構造体の上部に位置し、その一部に外部端子接続部を有する再配列配線と、を備え、
前記複数の配線構造体のうちの最上層の配線構造体の前記第二絶縁膜は、その下部に、前記最上層の配線構造体の前記第二絶縁膜よりも比誘電率が大である第三絶縁膜を有し、
前記外部端子接続部が位置する領域の下部には、前記最上層の配線構造体の前記第二絶縁膜が存在し、
前記複数層の配線構造体の内の最上層よりも下層に位置する所定の配線構造体の前記第二絶縁膜の比誘電率は、最上層の配線構造体の前記第二絶縁膜の比誘電率よりも小である
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記最上層の配線構造体の前記第二絶縁膜は、フッ素添加シリコン酸化膜であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記所定の配線構造体の前記第二絶縁膜の比誘電率は、2.5未満であることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記第二絶縁膜は、微小空孔を含有することを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１において、
前記所定の配線構造体の前記第二絶縁膜は、その上部に第四絶縁膜を有し、
前記第四絶縁膜の比誘電率は、前記第二絶縁膜の比誘電率よりも大であり、
前記第二配線層は、前記第四絶縁膜をも、その厚さ方向に貫通していることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記所定の配線構造体の前記第二絶縁膜は、その上部に第四絶縁膜を有し、
前記第三、第四絶縁膜の比誘電率は、前記第二絶縁膜の比誘電率よりも大であり、
前記第二配線層は、前記第三、第四絶縁膜をも、その厚さ方向に貫通していることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１において、更に
前記半導体基板を覆う樹脂封止部と、
前記樹脂封止部からその一部が外部に露出し、前記外部端子接続部と電気的に接続された外部端子とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項１において、
前記最上層配線構造体と前記再配列配線との間に位置する第五絶縁膜を有し、
前記第五絶縁膜は、ポリイミド絶縁膜からなることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
半導体基板と、
半導体基板表面に形成されたMOSトランジスタと、
前記MOSトランジスタの上部に位置し、その各々が、第一絶縁膜と、前記第一絶縁膜より上の第二絶縁膜と、前記第一絶縁膜を、その厚さ方向に貫いて形成された第一銅配線層と、前記第二絶縁膜を、その厚さ方向に貫いて前記第一配線層と連続的に形成された第二銅配線層とからなる複数層のデュアルダマシン配線層と、
前記複数層のデュアルダマシン配線層の上部に位置し、その一部に外部端子接続部を有する再配列配線と、を備え、
前記複数のデュアルダマシン配線層のうちの最上層のデュアルダマシン配線層の前記第二絶縁膜は、その下部に、前記最上層の配線構造体の前記第二絶縁膜よりも比誘電率が大である第三絶縁膜を有し、
前記外部端子接続部が位置する領域下部には、前記最上層のデュアルダマシン配線層の前記第二絶縁膜が存在し、
前記複数層のデュアルダマシン配線層の内の最上層のデュアルダマシン配線層の前記第二絶縁膜の比誘電率は、前記最上層のデュアルダマシン配線層よりも下層に位置する所定のデュアルダマシン配線層の前記第二絶縁膜の比誘電率よりも大であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項９において、
前記最上層のデュアルダマシン配線層の前記第二絶縁膜は、フッ素添加シリコン酸化膜であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項９において、
前記最上層のデュアルダマシン配線層よりも下層に位置する所定のデュアルダマシン配線層の前記第二絶縁膜の比誘電率は、2.5未満であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記第二絶縁膜は、微小空孔を含有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
半導体基板の上方に第１、第２及び第３の絶縁層からなる第１の配線層を形成し、該第３の絶縁層に第１の開口を設けた後、該第１の開口を含む前記第３の絶縁層の上に第２及び第３の絶縁層からなる第２配線層を形成し、該第２配線層の第３絶縁層に第２の開口を設けた後、前記第１及び第２の開口を介して前記第２配線層の第２絶縁層及び前記第１配線層の第２及び第１絶縁層にスルーホールを形成し、該スルーホールの内部に導電膜を埋め込んでデュアルダマシン構造体となし、該デュアルダマシン構造体を複数積層した半導体装置の製造方法であって、前記デュアルダマシン構造体のうち、下層に配置したデュアルダマシン構造体の第１及び第２の配線層の第２の絶縁層を夫々前記第１配線層の第１及び第３の絶縁層の上に塗布したシリコン含溶液を加熱して形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記シリコン含有溶液はシルセスキオキサン水素化合物またはシルセスキオキサンメチル化合物を含んでなることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１及び第２の配線層の第２絶縁層は、前記シリコン含有溶液を窒素雰囲気中であって１００℃〜３５０℃の温度範囲で加熱して得られることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記デュアルダマシン構造体のうち、上層に配置したデュアルダマシン構造体の第１及び第２の配線層の第２の絶縁層にシリコン酸化膜を用い、下層に配置したデュアルダマシン構造体の第１及び第２の配線層の第２絶縁層に微小空孔を膜中に内在させたシリコン酸化膜を用いて形成したことを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置、および半導体装置の製造方法
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月4日(2011.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリに記憶されている画像と、ユーザによりシートに付加された情報とを合成するための画像処理装置であって、
メモリに記憶されている合成対象の画像を含む、ユーザが情報を付加するためのシートに対応する画像を、印刷装置にシートへ印刷させる印刷制御手段と、
前記印刷制御手段により印刷されてユーザにより情報が付加されたシートを、読取装置が読み取って得られた読取画像を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された読取画像に基づき、当該読取画像における、ユーザにより前記シートに付加されている前記情報に対応する領域を特定する特定手段と、
前記読取画像における前記特定手段により特定された領域の画像と、前記メモリに記憶されている前記合成対象の画像とを合成する合成手段と、
を有し、
前記特定手段は、前記読取画像に含まれる画素に対応する複数の色成分のそれぞれのレベルの、色成分同士の差分が、所定の閾値よりも大きい場合に、当該画素が前記情報に対応する領域に含まれると判定し、当該判定に基づき、当該読取画像における前記情報に対応する領域を特定することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記特定手段は、前記画素に対応する前記差分が前記所定の閾値よりも大きい場合、または当該画素に対応する輝度が所定の輝度レベルよりも小さい場合には、当該画素が前記情報に対応する領域に含まれると判定することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
ユーザが情報を付加するためのシートに対応する画像が前記印刷制御手段により印刷されるシートの色に応じて、前記差分に対応する閾値を決定し、当該決定された閾値を前記所定の閾値として用いて、前記画素が前記情報に対応する領域に含まれるか判定することを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記取得手段により取得された読取画像に含まれる画素のレベルに基づき、前記印刷制御手段により印刷が行われたシートの色を判定し、当該判定されたシートの色に応じて、前記閾値を決定することを特徴とする請求項３に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記合成対象の画像に応じて、前記差分に対応する閾値を決定し、当該決定された閾値を前記所定の閾値として用いて、前記画素が前記情報に対応する領域に含まれるか判定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項６】
メモリに記憶されている合成対象の画像に基づき、当該合成対象の画像の濃度よりも濃度レベルが低い参照画像を作成する作成手段を有し、
前記印刷制御手段は、前記作成手段により作成された参照画像を、ユーザが情報を付加するためのシートに印刷させることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項７】
メモリに記憶されている画像と、ユーザによりシートに付加された情報とを合成するための画像処理方法であって、
メモリに記憶されている合成対象の画像を含む、ユーザが情報を付加するためのシートに対応する画像を、印刷装置にシートへ印刷させる印刷制御工程と、
前記印刷制御工程において印刷されてユーザにより情報が付加されたシートを、読取装置が読み取って得られた読取画像を取得する取得工程と、
前記取得工程において取得された読取画像に基づき、当該読取画像における、ユーザにより前記シートに付加されている前記情報に対応する領域を特定する特定工程と、
前記読取画像における前記特定工程において特定された領域の画像と、前記メモリに記憶されている前記合成対象の画像とを合成する合成工程と、
を有し、
前記特定工程では、前記読取画像に含まれる画素に対応する複数の色成分のそれぞれのレベルの、色成分同士の差分が、所定の閾値よりも大きい場合に、当該画素が前記情報に対応する領域に含まれると判定し、当該判定に基づき、当該読取画像における前記情報に対応する領域を特定することを特徴とする画像処理方法。
【請求項８】
請求項７に記載の画像処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、メモリに記憶されている画像と、ユーザによりシートに付加された情報とを合成する画像処理装置、画像処理方法、およびプログラムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は、読取画像における、ユーザによりシートに付加された情報に対応する領域を適切に特定して、当該領域の画像と、メモリに記憶されている画像とを合成することができる画像処理装置、画像処理方法、およびプログラムを提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の画像処理装置は、メモリに記憶されている画像と、ユーザによりシートに付加された情報とを合成するための画像処理装置であって、メモリに記憶されている合成対象の画像を含む、ユーザが情報を付加するためのシートに対応する画像を、印刷装置にシートへ印刷させる印刷制御手段と、前記印刷制御手段により印刷されてユーザにより情報が付加されたシートを、読取装置が読み取って得られた読取画像を取得する取得手段と、前記取得手段により取得された読取画像に基づき、当該読取画像における、ユーザにより前記シートに付加されている前記情報に対応する領域を特定する特定手段と、前記読取画像における前記特定手段により特定された領域の画像と、前記メモリに記憶されている前記合成対象の画像とを合成する合成手段とを有し、前記特定手段は、前記読取画像に含まれる画素に対応する複数の色成分のそれぞれのレベルの、色成分同士の差分が、所定の閾値よりも大きい場合に、当該画素が前記情報に対応する領域に含まれると判定し、当該判定に基づき、当該読取画像における前記情報に対応する領域を特定することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明によれば、読取画像における、ユーザによりシートに付加された情報に対応する領域を適切に特定して、当該領域の画像と、メモリに記憶されている画像とを合成することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月10日(2011.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１通信方式の移動通信システムに位置登録を行っている移動局が、第２通信方式の移動通信システムにおいて回線交換通信を開始する移動通信方法であって、
前記移動局において、第１通信方式用の第２プロトコル機能が、第１通信方式用の第１プロトコル機能に対して、前記第２通信方式の移動通信システムにおいて回線交換通信を開始するように要求する第1サービス要求を送信すると共に、所定タイマを起動する工程と、
前記移動局において、前記第１通信方式用の第１プロトコル機能が、前記第１サービス要求に応じて、第１通信方式の無線アクセス装置との間で第１無線リンクを確立した後に、該第１通信方式の無線アクセス装置に対して、前記第１サービス要求を送信する工程と、
前記移動局において、前記第１通信方式用の第１プロトコル機能が、該第１通信方式の移動通信システムから前記第２通信方式の移動通信システムへの切り替え処理を行うように指示する切り替え指示を受信した後、前記第１無線リンクの同期外れを検出した後、前記所定タイマを停止する工程とを有することを特徴とする移動通信方法。
【請求項２】
第１通信方式用の第１プロトコル機能と、第１通信方式用の第２プロトコル機能と、第２通信方式用の第１プロトコル機能と、第２通信方式用の第２プロトコル機能と、所定タイマとを具備する移動局であって、
前記第１通信方式用の第２プロトコル機能は、前記第１通信方式用の第１プロトコル機能に対して、前記第２通信方式の移動通信システムにおいて回線交換通信を開始するように要求する第1サービス要求を送信すると共に、前記所定タイマを起動するように構成されており、
前記第１通信方式用の第１プロトコル機能は、前記第１サービス要求に応じて、第１通信方式の無線アクセス装置との間で第１無線リンクを確立した後に、該第１通信方式の無線アクセス装置に対して、前記第１サービス要求を送信するように構成されており、
前記第１通信方式用の第１プロトコル機能は、該第１通信方式の移動通信システムから前記第２通信方式の移動通信システムへの切り替え処理を行うように指示する切り替え指示を受信した後、前記第１無線リンクの同期外れを検出した後、前記所定タイマを停止するように構成されていることを特徴とする移動局。
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月5日(2011.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装飾対象の画像を装飾して、装飾された当該画像を出力する画像処理装置であって、
装飾対象の画像を取得する取得手段と、
ユーザによる指示に応じて、前記取得手段により取得された装飾対象の画像が装飾されるときの装飾方法を決定する決定手段と、
前記決定手段により決定された装飾方法に従って、前記装飾対象の画像に追加画像を追加する追加手段と、
前記追加手段により前記追加画像が追加された前記装飾対象の画像を出力する出力手段と、
を有し、
前記追加手段は、前記決定手段により決定された装飾方法に応じて指定される前記装飾対象の画像の色に応じて、前記追加画像の色を特定し、当該特定された色の追加画像を、当該装飾方法に従って追加することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
ユーザが画像を付加するためのシートに対応するシート画像を、印刷装置にシートへ印刷させる印刷制御手段を有し、
前記取得手段は、前記印刷制御手段により印刷されてユーザにより画像が付加されたシートが読取装置により読み取られることで得られた読取画像から、前記シートにユーザにより付加されている画像を、前記装飾対象の画像として抽出し、
前記追加手段は、前記取得手段により前記読取画像から抽出された装飾対象の画像に、前記追加画像を追加することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記出力手段は、前記追加手段により前記追加画像が追加された前記装飾対象の画像と、メモリに記憶されている合成対象の画像とが合成された合成画像を出力することを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記印刷制御手段は、複数の装飾方法のそれぞれに対応する複数の候補を、前記シートに印刷させ、前記決定手段は、前記取得手段により取得された読取画像に基づき、ユーザにより指定された装飾方法を決定することを特徴とする請求項２または３に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記追加手段は、ユーザにより指定された色の前記追加画像を追加することが可能であり、ユーザによる当該色の指定がない場合に、前記装飾方法に応じて前記追加画像の色を特定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記追加手段は、前記装飾対象の画像を解析し、前記装飾方法と当該解析の結果とに応じて、前記追加画像の色を特定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項７】
装飾対象の画像を装飾して、装飾された当該画像を出力する画像処理方法であって、
装飾対象の画像を取得する取得工程と、
ユーザによる指示に応じて、前記取得工程において取得された装飾対象の画像が装飾されるときの装飾方法を決定する決定工程と、
前記決定工程において決定された装飾方法に従って、前記装飾対象の画像に追加画像を追加する追加工程と、
前記追加工程において前記追加画像が追加された前記装飾対象の画像を出力する出力工程と、
を有し、
前記追加工程では、前記決定工程において決定された装飾方法に応じて指定される前記装飾対象の画像の色に応じて、前記追加画像の色を特定し、当該特定された色の追加画像を、当該装飾方法に従って追加することを特徴とする画像処理方法。
【請求項８】
請求項７に記載の画像処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、装飾対象の画像を装飾して、装飾された当該画像を出力する画像処理装置、画像処理方法、およびプログラムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、装飾対象の画像を適切に装飾して、装飾された当該画像を出力することができる画像処理装置、画像処理方法、およびプログラムを提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の画像処理装置は、装飾対象の画像を装飾して、装飾された当該画像を出力する画像処理装置であって、装飾対象の画像を取得する取得手段と、ユーザによる指示に応じて、前記取得手段により取得された装飾対象の画像が装飾されるときの装飾方法を決定する決定手段と、前記決定手段により決定された装飾方法に従って、前記装飾対象の画像に追加画像を追加する追加手段と、前記追加手段により前記追加画像が追加された前記装飾対象の画像を出力する出力手段とを有し、前記追加手段は、前記決定手段により決定された装飾方法に応じて指定される前記装飾対象の画像の色に応じて、前記追加画像の色を特定し、当該特定された色の追加画像を、当該装飾方法に従って追加することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明によれば、装飾対象の画像を適切に装飾して、装飾された当該画像を出力することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月12日(2011.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ通信ソフトウェアを実行して通信処理を分散して行うことにより、全体としてソフトウェア無線機を構成する複数の通信処理装置と、
前記複数の通信処理装置それぞれに対する通信設定を行う管理手段と
を有するソフトウェア無線機システムであって、
前記通信設定は、所定のプロトコルに従って、前記通信処理装置への通信設定の要求の後、この要求に応じて実行され、
前記複数の通信処理装置それぞれにより実行される通信ソフトウェアは、
要求受入・応答部と、
優先処理部と、
通信設定部と
を含み、
前記要求受入・応答部は、前記管理装置から、受け入れた前記通信設定の要求を、受け入れた順番に従って、前記通信設定部に渡し、この要求に対する処理の結果を示す応答を、前記通信設定部から受け入れて、前記管理装置に返すことを特徴とするソフトウェア無線機システム。
【請求項２】
請求項１に記載のソフトウェア無線機システムにおいて、
前記優先処理部は、前記要求受入・応答部が受け入れた前記通信設定の要求を、優先度が高い要求から順に、前記通信設定部に渡し、この要求に対する処理の結果を示す応答を、前記通信設定部から受け入れて、前記管理装置に返すことを特徴とするソフトウェア無線機システム。
【請求項３】
請求項２に記載のソフトウェア無線機システムにおいて、
前記通信設定部は、前記要求受入・応答部から渡された要求に従って、前記通信設定処理を行い、この処理の応答を、前記要求受入・応答部に返すことを特徴とするソフトウェア無線機システム。
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月12日(2011.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作ボタンと、
電池接片の一方が直接はんだ付けされたはんだ部を有する第１の基板と、
複数のスイッチが設けられ、前記操作ボタンの操作に応じて前記スイッチが押されるように構成された第２の基板であって前記第１の基板に重なるように配置された第２の基板と、
前記操作ボタンを弾性支持する支持部材であって前記第２の基板の前記第１の基板に対向する面とは反対側の面に設けられた支持部材とを備え、
前記支持部材は、絶縁性を有する材料で形成されるとともに、前記はんだ部を囲むように形成された囲い込み形状部を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記支持部材の組み込み時の受け面と前記囲い込み形状部の端面間の寸法をＬ１とし、前記第１の基板の前記はんだ部の面から前記第２の基板の面の寸法をＬ２としたとき、Ｌ１＝Ｌ２としたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記支持部材の組み込み時の受け面と前記囲い込み形状部の端面間の寸法をＬ１とし、前記第１の基板の前記はんだ部の面から前記第２の基板の面の寸法をＬ２としたとき、Ｌ１＞Ｌ２として、前記囲い込み形状部を前記第１の基板に押し付けることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の基板と前記第２の基板の間にシャーシが配置され、前記シャーシには、前記囲い込み形状部を抑える凸形状部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、操作ボタンと、電池接片の一方が直接はんだ付けされたはんだ部を有する第１の基板と、複数のスイッチが設けられ、前記操作ボタンの操作に応じて前記スイッチが押されるように構成された第２の基板であって前記第１の基板に重なるように配置された第２の基板と、前記操作ボタンを弾性支持する支持部材であって前記第２の基板の前記第１の基板に対向する面とは反対側の面に設けられた支持部材とを備え、前記支持部材は、絶縁性を有する材料で形成されるとともに、前記はんだ部を囲むように形成された囲い込み形状部を備えることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月1日(2011.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器と無線通信自在に接続された携帯端末装置であって、
複数のコンテンツを記録するコンテンツ記録部と、
上記記録された複数のコンテンツを示す画像を順次表示する表示部と、
上記記録されたコンテンツを上記外部機器に送信するための送信部と、
上記携帯端末装置の動き変化を検出する動き変化検出部と、
上記動き変化検出部によって検出された動き変化に応じて上記表示部に表示された上記コンテンツを示す画像に対応したコンテンツを上記送信部によって送信する制御部と、
を具備することを特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
上記動き変化検出部は、上記携帯端末装置の第１の方向に係る動き変化と上記携帯端末装置の上記第１の方向とは異なる第２の方向に係る動き変化を検出し、
上記制御部は、上記動き変化検出部によって上記携帯端末装置の第１の方向に係る動き変化が検出された場合に上記表示部に表示させる上記コンテンツを示す画像の切り替えを行い、上記動き変化検出部によって上記携帯端末装置の第２の方向に係る動き変化が検出された場合に上記表示部に表示されている上記コンテンツを示す画像に対応したコンテンツを上記送信部によって上記外部機器に送信することを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
上記動き変化検出部は、上記携帯端末装置を左右に傾ける動き変化を検出し、
上記制御部は、上記表示部に表示させる上記コンテンツを示す画像の切り替えを行った後に、上記動き変化検出部によって上記携帯端末装置の左右に傾ける動き変化が検出された場合に、上記表示部に表示されている上記コンテンツを示す画像に対応したコンテンツを上記送信部によって上記外部機器に送信することを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
携帯端末装置と無線通信自在に接続された外部機器であって、
複数のコンテンツを記録するコンテンツ記録部と、
上記記録されたコンテンツを上記携帯端末装置に送信するための送信部と、
上記記録された複数のコンテンツを示す画像を順次表示する表示部と、
上記携帯端末装置の動き変化に応じて上記表示部に表示された上記コンテンツを示す画像に対応したコンテンツを上記送信部によって送信する制御部と、
を具備することを特徴とする外部機器。
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月2日(2011.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高解像度の画像データを低解像度の画像データに変換する解像度変換手段と、
前記高解像度の画像データのエッジの形状を判定するエッジ判定手段と、
前記エッジ判定手段により判定されたエッジの形状に応じて、前記低解像度の画像データの濃度補正を行う濃度補正手段と
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記高解像度の画像データを二値化する二値化処理手段をさらに備え、
前記エッジ判定手段は、前記二値化した画像データを用いて前記高解像度の画像データ内の所定の画素で構成される矩形領域毎にエッジの形状を判定する
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記濃度補正手段は、前記二値化した画像データの前記矩形領域に含まれる、値が１の画素の数に応じて補正の強さを変えることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記濃度補正手段は、前記二値化した画像データの前記矩形領域に含まれる、値が１の画素の数が少ないほど濃度補正を強く、値が１の画素の数が多いほど濃度補正を弱くすることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記濃度補正手段は、前記エッジの形状の特定方向を濃度補正することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記濃度補正手段は、エッジ補正テーブルを用いて濃度補正をすることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記濃度補正手段は、前記エッジ補正テーブルと前記エッジの形状を関連付けるエッジテーブルを用いて濃度補正をすることを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項８】
高解像度の画像データを低解像度の画像データに変換する解像度変換ステップと、
前記高解像度の画像データのエッジの形状を判定するエッジ判定ステップと、
前記エッジ判定ステップにより判定されたエッジの形状に応じて、前記低解像度の画像データの濃度補正を行う濃度補正ステップと
を含むことを特徴とする画像形成方法。
【請求項９】
コンピュータを請求項１乃至７のいずれか一項に記載された画像形成装置として機能させるためのプログラム。