【手続補正書】
【提出日】平成23年2月28日(2011.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層及び配線層が積層された配線基板であって、
内層の前記配線層に設けられた第１の接続用パッドと、
最外層の前記絶縁層上に設けられた最外配線層と、
前記最外配線層を被覆するソルダーレジスト層と、
前記絶縁層及び前記ソルダーレジスト層を貫通して設けられ、前記第１の接続用パッドを露出させる開口部と、を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の接続用パッドに、前記開口部内に形成され、前記ソルダーレジスト層の表面から突出する第１のはんだバンプが設けられていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記ソルダーレジスト層が、前記最外配線層の全体を被覆し、
前記最外層の絶縁層上において、隣接する前記開口部の間に、前記最外配線層の配線が引き回されていることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
【請求項４】
前記最外配線層が、第２の接続用パッドを有し、
前記ソルダーレジスト層に、前記第２の接続用パッドを露出させた開口部が設けられ、
前記最外層の絶縁層上において、隣接する、前記第１の接続用パッドを露出させた開口部と前記第２の接続用パッドとの間に、前記最外配線層の配線が引き回されていることを特徴とする請求項１または２記載の配線基板。
【請求項５】
前記第２の接続用パッドに、前記ソルダーレジスト層の表面から突出する第２のはんだバンプが設けられていることを特徴とする請求項４記載の配線基板。
【請求項６】
複数の絶縁層及び配線層が積層された配線基板であって、
内層の前記配線層に設けられた第１の接続用パッドと、
最外層の前記絶縁層上に設けられた最外配線層と、
前記最外配線層を被覆するソルダーレジスト層と、
前記絶縁層及び前記ソルダーレジスト層を貫通して設けられ、前記第１の接続用パッドを露出させる開口部と、を有する配線基板と、
前記配線基板上に搭載された半導体チップと、を有し、
前記第１の接続用パッドと前記半導体チップの接続端子とが、前記開口部内に形成され前記ソルダーレジスト層の表面から突出する第１のはんだバンプにより接続されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項７】
前記ソルダーレジスト層が、前記最外配線層の全体を被覆し、
前記最外層の絶縁層上において、隣接する前記開口部の間に、前記最外配線層の配線が引き回されていることを特徴とする請求項６記載の半導体パッケージ。
【請求項８】
前記最外配線層が、第２の接続用パッドを有し、
前記ソルダーレジスト層に、前記第２の接続用パッドを露出させた開口部が設けられ、
前記最外層の絶縁層上において、隣接する、前記第１の接続用パッドを露出させた開口部と前記第２の接続用パッドとの間に、前記最外配線層の配線が引き回されており、
前記第２の接続用パッドと前記半導体チップの他の接続端子とが、第２のはんだバンプにより接続されていることを特徴とする請求項６記載の半導体パッケージ。
【請求項９】
複数の絶縁層及び配線層が積層された配線基板の製造方法であって、
前記絶縁層上に、第１の接続用パッドを有する配線層を形成する工程と、
前記第１の接続用パッドを有する配線層上に、最外層の絶縁層を形成する工程と、
前記最外層の絶縁層上に、最外配線層を形成する工程と、
前記最外配線層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、
前記第１の接続パッドを有する配線層より外側にある絶縁層と、前記ソルダーレジスト層と、を同時に穿孔して、前記第１の接続パッドを有する配線層より外側にある絶縁層及び前記ソルダーレジスト層を貫通し、かつ、前記第１の接続用パッドを露出させる開口部を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１０】
複数の絶縁層及び配線層が積層された配線基板の製造方法であって、
前記絶縁層上に、第１の接続用パッドを有する配線層を形成する工程と、
前記第１の接続用パッドを有する配線層上に、最外層の絶縁層を形成する工程と、
前記第１の接続パッドを有する配線層より外側にある絶縁層に、前記第１の接続用パッドを露出させる第１の開口部の部分を形成する工程と、
前記最外層の絶縁層上に、最外配線層を形成する工程と、
前記最外配線層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、
前記ソルダーレジスト層に、前記第１の開口部の部分の位置に合わせて第２の開口部の部分を設けて、前記第１の接続用パッドを露出させる開口部を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の接続用パッドに、前記開口部内に形成され、前記ソルダーレジスト層表面から突出するはんだバンプを設ける工程を有することを特徴とする請求項９または１０記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の配線基板は、複数の絶縁層及び配線層が積層された配線基板であって、内層の前記配線層に設けられた第１の接続用パッドと、最外層の前記絶縁層上に設けられた最外配線層と、前記最外配線層を被覆するソルダーレジスト層と、前記絶縁層及び前記ソルダーレジスト層を貫通して設けられ、前記第１の接続用パッドを露出させる開口部と、を有するように構成することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、上記目的を達成するため、本発明の半導体パッケージは、複数の絶縁層及び配線層が積層された配線基板であって、内層の前記配線層に設けられた第１の接続用パッドと、最外層の前記絶縁層上に設けられた最外配線層と、前記最外配線層を被覆するソルダーレジスト層と、前記絶縁層及び前記ソルダーレジスト層を貫通して設けられ、前記第１の接続用パッドを露出させる開口部と、を有する配線基板と、前記配線基板上に搭載された半導体チップと、を有し、前記第１の接続用パッドと前記半導体チップの接続端子とが、前記開口部内に形成され前記ソルダーレジスト層の表面から突出する第１のはんだバンプにより接続されているように構成することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、上記目的を達成するため、本発明の配線基板の製造方法は、複数の絶縁層及び配線層が積層された配線基板の製造方法であって、前記絶縁層上に、第１の接続用パッドを有する配線層を形成する工程と、前記第１の接続用パッドを有する配線層上に、最外層の絶縁層を形成する工程と、前記最外層の絶縁層上に、最外配線層を形成する工程と、前記最外配線層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、前記第１の接続パッドを有する配線層より外側にある絶縁層と、前記ソルダーレジスト層と、を同時に穿孔して、前記第１の接続パッドを有する配線層より外側にある絶縁層及び前記ソルダーレジスト層を貫通し、かつ、前記第１の接続用パッドを露出させる開口部を形成する工程と、を有するように構成することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、上記目的を達成するため、本発明の配線基板の製造方法は、複数の絶縁層及び配線層が積層された配線基板の製造方法であって、前記絶縁層上に、第１の接続用パッドを有する配線層を形成する工程と、前記第１の接続用パッドを有する配線層上に、最外層の絶縁層を形成する工程と、前記第１の接続パッドを有する配線層より外側にある絶縁層に、前記第１の接続用パッドを露出させる第１の開口部の部分を形成する工程と、前記最外層の絶縁層上に、最外配線層を形成する工程と、前記最外配線層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、前記ソルダーレジスト層に、前記第１の開口部の部分の位置に合わせて第２の開口部の部分を設けて、前記第１の接続用パッドを露出させる開口部を形成する工程と、を有するように構成することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図１０Ａは、コアの配線形成の状態を示す図である。コアとしての銅張積層板の表面銅箔に配線形成（パターニング）を施し、必要に応じてコア両面の配線層の導通のため、スルーホールのめっきを行う。配線層１１の形成の工程は、例えば、スルーホール穴明け、スルーホール内壁洗浄、スルーホール内めっき、無電解銅めっき、パターン用レジスト塗布、パターニング用レジストの露光・現像・キュア、電解銅めっき、パターニング用レジスト除去及びエッチングの一連の工程として良く知られた、配線基板の製造工程等により実施することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１Ｂ（ｂ）
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ｂ（ｂ）】
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【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ａ（ｂ）
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２Ａ（ｂ）】
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