【手続補正書】
【提出日】平成23年8月1日(2011.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を液滴で処理する基板処理方法であって、
環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
前記準備工程が端面を形成する端面部を有し前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する、
前記走査工程が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
基板の表面に液滴を付着させる付着工程と、
を備え、
前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記付着工程が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させる、
ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
基板に付着した液滴を回収する回収工程と、
を備え、
前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記回収工程が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着している液滴を前記貫通穴を通過して回収する、
ことを特徴とする請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記治具が前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、
前記走査工程において、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い、
ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記治具が前記開口の外周を形成する外周部を有し、
前記端面部が前記開口の内周を形成し、
前記走査工程において、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させる初期工程と、
を備えることを特徴とする請求項６に記載の基板処理方法。
【請求項８】
基板を液滴で処理する基板検査装置であって、
環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
前記治具が端面を形成する端面部を有し前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能であり、
前記走査機器が前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる
を備えることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させることをできる、
ことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着している液滴を前記貫通穴を通過して回収することをできる、
ことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記治具が前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、
前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い、
ことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記治具が前記開口の外周を形成する外周部を有し、
前記端面部が前記開口の内周を形成し、
前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記走査機器が前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させることをできる、
を備えることを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具であって、
環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能であり、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった、
ことを特徴とする液滴保持治具。
【請求項１６】
端面を形成する部分である端面部を、
備え、
前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能であり、
前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった、
ことを特徴とする請求項１５に記載の液滴保持治具。
【請求項１７】
前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記開口を基板の表面に向けて保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させることをできる様になっている、
ことを特徴とする請求項１６に記載の液滴保持治具。
【請求項１８】
前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記開口を基板の表面に向けて保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を前記貫通穴を通過して回収できる様になっている、
ことを特徴とする請求項１７に記載の液滴保持治具。
【請求項１９】
前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、
前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い、
ことを特徴とする請求項１８に記載の液滴保持治具。
【請求項２０】
前記開口の外周を形成する外周部を有し、
前記端面部が前記開口の内周を形成し、
前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項１９に記載の液滴保持治具。