【手続補正書】
【提出日】平成23年2月8日(2011.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にパッド部が形成された配線基板と、
ヘッド部及び該ヘッド部に接合された軸部を有するピンと、
貫通孔が形成されたピン固定用板とを備え、
前記ピンのヘッド部が、導電性材料を介して前記パッド部に接合され、
前記ピン固定用板が、接着剤層を介して前記配線基板の表面に接着され、
前記貫通孔に前記ピンの軸部が挿通されると共に、前記接着剤層の接着剤が、前記貫通孔と前記軸部との隙間に充填され、且つ前記貫通孔内から前記軸部上に這い上がっていることを特徴とするＰＧＡ型配線基板。
【請求項２】
前記配線基板の表面に前記パッド部を露出させてソルダレジスト層が設けられ、
前記ピン固定用板が、前記接着剤層を介して前記ソルダレジスト層に接着され、
前記貫通孔に前記ピンの軸部が挿通されると共に、前記ソルダレジスト層の表面から突出する前記ヘッド部の部分が、前記貫通孔内に収容されていることを特徴とする請求項１に記載のＰＧＡ型配線基板。
【請求項３】
前記貫通孔は、断面的に見て一定の大きさで形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＰＧＡ型配線基板。
【請求項４】
前記貫通孔は、断面的に見て段差状に２段構成で形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＰＧＡ型配線基板。
【請求項５】
前記貫通孔は、断面的に見てテーパ状に傾斜した部分を含む形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＰＧＡ型配線基板。
【請求項６】
前記ピン固定用板は、その周辺部に対応する箇所にダム部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＰＧＡ型配線基板。
【請求項７】
前記ピン固定用板は、ガス抜き用の開口を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＰＧＡ型配線基板。
【請求項８】
前記接着剤層は、前記配線基板の端部から内部の方向に後退させて設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＰＧＡ型配線基板。
【請求項９】
表面にパッド部が形成され、該パッド部にピンのヘッド部が導電性材料を介して接合された配線基板を用意する工程と、
貫通孔が形成されたピン固定用板を作製する工程と、
前記ピン固定用板の一方の面に未硬化状態の接着剤層を形成する工程と、
前記配線基板の前記ピンが接合されている側の面に前記ピン固定用板の前記接着剤層が形成されている側の面を対向させ、当該ピンのヘッド部に接合された軸部を前記貫通孔に挿通させて対向する両面を当接させる工程と、
前記接着剤層を、その接着剤が前記貫通孔と前記軸部との隙間を充填し、且つ前記貫通孔内から前記軸部上に這い上がるよう硬化させて、前記配線基板に前記ピン固定用板を接着する工程とを含むことを特徴とするＰＧＡ型配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記配線基板を用意する工程において、前記配線基板の表面に前記パッド部を露出させてソルダレジスト層を形成し、
前記配線基板と前記ピン固定用板の対向する両面を当接させる工程において、前記ピンのヘッド部の部分を前記ソルダレジスト層の表面から突出させると共に、前記貫通孔内に収容し、
前記配線基板に前記ピン固定用板を接着する工程において、該ピン固定用板を前記接着剤層を介して前記ソルダレジスト層に接着することを特徴とする請求項９に記載のＰＧＡ型配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記ピン固定用板を作製する工程は、前記ピンの配列に合わせた位置に一定の大きさで貫通孔を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９又は１０に記載のＰＧＡ型配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ピン固定用板を作製する工程は、前記ピンの配列に合わせた位置に一定の径で貫通孔を形成する工程と、該貫通孔よりも大きな一定の径をもって該貫通孔の途中の部分までを開口する工程とを含むことを特徴とする請求項９又は１０に記載のＰＧＡ型配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記ピン固定用板を作製する工程は、前記ピンの配列に合わせた位置に一定の径で貫通孔を形成する工程と、該貫通孔よりも大きな径をもってテーパ状に該貫通孔の途中の部分までを開口する工程とを含むことを特徴とする請求項９又は１０に記載のＰＧＡ型配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ピン固定用板を作製する工程において、該ピン固定用板の周辺部に対応する箇所にダム状に隆起させた部分を形成することを特徴とする請求項９又は１０に記載のＰＧＡ型配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記ピン固定用板を作製する工程において、該ピン固定用板にガス抜き用の開口を形成することを特徴とする請求項９又は１０に記載のＰＧＡ型配線基板の製造方法。
【請求項１６】
前記ピン固定用板の一方の面に未硬化状態の接着剤層を形成する工程において、該接着剤層を、該ピン固定用板の周辺部の領域を除いて形成することを特徴とする請求項９又は１０に記載のＰＧＡ型配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
かかる従来技術に関連する技術としては、例えば、特許文献１に記載されたＰＧＡ型電子部品用基板がある。また、特許文献２に記載されたピン付きプリント配線板およびその製造方法がある。
【特許文献１】特開平９−１２９７７８号公報
【特許文献２】特開２０００−２２０１９号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、表面にパッド部が形成された配線基板と、ヘッド部及び該ヘッド部に接合された軸部を有するピンと、貫通孔が形成されたピン固定用板とを備え、前記ピンのヘッド部が、導電性材料を介して前記パッド部に接合され、前記ピン固定用板が、接着剤層を介して前記配線基板の表面に接着され、前記貫通孔に前記ピンの軸部が挿通されると共に、前記接着剤層の接着剤が、前記貫通孔と前記軸部との隙間に充填され、且つ前記貫通孔内から前記軸部上に這い上がっていることを特徴とするＰＧＡ型配線基板が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
この形態に係るＰＧＡ型配線基板の構成によれば、配線基板のパッド部に接合されたピンのヘッド部がその周囲を接着剤層によって覆われ、さらに、貫通孔とピンの軸部との隙間に接着剤が充填されると共に、貫通孔内から軸部上に這い上がっている。つまり、接着剤層を介在させてピン固定用板によりヘッド部及びその近傍部分が固定化されている。この構造により、ピンニング後の電子部品（ＩＣ等のチップなど）の実装時にその熱処理温度（リフロー温度）がピン側の導電性材料（はんだ）の融点を超えた場合でも、従来技術（図１０（ｂ））に見られたようなピンが傾くといった不都合を解消することができる。つまり、ピンニング工程において正規の状態で立設したピンの姿勢を電子部品実装中もそのまま安定に保つことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の他の形態によれば、上記の形態に係るＰＧＡ型配線基板を製造する方法が提供される。その一形態に係る製造方法は、表面にパッド部が形成され、該パッド部にピンのヘッド部が導電性材料を介して接合された配線基板を用意する工程と、貫通孔が形成されたピン固定用板を作製する工程と、前記ピン固定用板の一方の面に未硬化状態の接着剤層を形成する工程と、前記配線基板の前記ピンが接合されている側の面に前記ピン固定用板の前記接着剤層が形成されている側の面を対向させ、当該ピンのヘッド部に接合された軸部を前記貫通孔に挿通させて対向する両面を当接させる工程と、前記接着剤層を、その接着剤が前記貫通孔と前記軸部との隙間を充填し、且つ前記貫通孔内から前記軸部上に這い上がるよう硬化させて、前記配線基板に前記ピン固定用板を接着する工程とを含むことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
ピン固定用板２０の材料としては、その役割を考慮すると、少なくとも絶縁性、所定の強度及び耐熱性を有していれば十分であり、例えば、後述するようにビルドアップ配線基板のベース基材として用いられているコア材（ガラス布を基材とし、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を含浸させたもの）を使用することができる。また、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属板等を使用することも可能である。ただし、金属板を使用する場合には、その表面に適宜絶縁処理を施しておく必要がある。例えば、銅（Ｃｕ）板の場合はその表面を樹脂でコーティングし、アルミニウム（Ａｌ）もしくはその合金板の場合はその表面にアルマイト処理を施して絶縁性被膜を形成する。一方、接着剤層１９の材料としては、半導体パッケージのプロセスの分野で一般的に使用されている接着剤であれば十分であり、例えば、プリプレグ、フィルム状ソルダレジスト、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等からなるフィルムなどを使用することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図２において、（ａ）及び（ｂ）に示す例では、ピン固定用板２０に断面的に見て一定の大きさで貫通孔ＴＨを形成し、このピン固定用板２０の一方の面に形成される接着剤の使用量を適宜変えたものを用意し（図示の例では、（ａ）の場合に形成される接着剤１９ａの使用量と比べて、（ｂ）の場合に形成される接着剤１９ｂの使用量の方が多い）、この接着剤の付いたピン固定用板２０の貫通孔ＴＨに、これとは別工程で用意した配線基板に接合されているピンの軸部１８ｂを挿通させて、両者を接着している。このようにピン固定用板２０に形成すべき接着剤１９ａ，１９ｂの使用量を適宜調整することで、当該接着剤のピンの軸部１８ｂへの這い上がり量（高さ）を変えることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
次の工程では（図７（ｂ）参照）、その作製されたピン固定用板２０の貫通孔ＴＨに対し、その貫通孔ＴＨの径よりも大きな一定の径（その径がピン１８の１．１〜１．５倍程度）をもって貫通孔ＴＨの途中の部分（深さが１／２程度）までを開口する。つまり、断面的に見て段差状に２段構成の貫通孔ＴＨ１（図３参照）を形成する。この追加の開口処理は、例えば、機械ドリル加工、フライス加工等により行うことができる。また、基材として金属板を使用している場合にはエッチング加工によっても開口することができる。このように追加の開口処理を施すことにより、図示のように貫通孔ＴＨ１が形成されたピン固定用板２１が作製されたことになる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
あるいは、この追加の開口処理（段差状の貫通孔ＴＨ１）の変形例として、断面的に見てテーパ状に傾斜した部分を含むような貫通孔ＴＨ２（ピン固定用板２２）を形成するようにしてもよい。この場合も、上記と同様の加工処理によって開口することができる。すなわち、その作製されたピン固定用板２０の貫通孔ＴＨに対し、その貫通孔ＴＨの径よりも大きな径をもってテーパ状に貫通孔ＴＨの途中の部分（深さが１／２程度）までを開口する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
次の工程では（図８（ｂ）参照）、対向する両面が当接されたピン固定用板２１（未硬化状態の接着剤層３０）と配線基板１０ａとを、プレス４０により加圧し、更に２０〜１８０℃前後の温度で加熱して、接着する。その加熱の際、接着剤層３０は硬化して、図示のようにピン１８のヘッド部１８ａの周囲を覆い、さらにピン固定用板２１の貫通孔ＴＨ１とピン１８の軸部１８ｂとの隙間を充填する。このとき、図８（ｂ）には明示していないが、接着剤層３０の接着剤は貫通孔ＴＨ１内からピン１８の軸部１８ｂ上にわずかに這い上がる。