【手続補正書】
【提出日】平成23年9月8日(2011.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面及び該第１の面と反対側の第２の面を有し、前記第１の面上で電子部品の搭載エリアに対応する箇所に形成されたキャビティを有する最外層の絶縁層と、
前記最外層の絶縁層の第２の面上に複数の配線層及び絶縁層が交互に積層された多層構造体と、
前記キャビティの底面に形成され、前記最外層の絶縁層の第１の面と同一面に露出する第１のパッドと、
前記最外層の絶縁層の第１の面上で前記キャビティの周囲の領域に形成され、前記第１の面と同一面に露出する第２のパッドと、
前記最外層の絶縁層に形成され、前記第２の面上に位置する配線層と前記第１のパッド及び第２のパッドとをそれぞれ電気的に接続する複数のビア、とを備えたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
第１の面及び該第１の面と反対側の第２の面を有し、前記第１の面上で電子部品の搭載エリアに対応する箇所に形成されたキャビティを有する最外層の絶縁層と、
前記最外層の絶縁層の第２の面上に複数の配線層及び絶縁層が交互に積層された多層構造体と、
前記キャビティの底面に形成され、該キャビティの底面から前記最外層の絶縁層の内側に後退した位置に露出する第１のパッドと、
前記最外層の絶縁層の第１の面上で前記キャビティの周囲の領域に形成され、前記第１の面から露出する第２のパッドと、
前記最外層の絶縁層に形成され、前記第２の面上に位置する配線層と前記第１のパッド及び第２のパッドとをそれぞれ電気的に接続する複数のビア、とを備えたことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記第２のパッドの露出面は、前記最外層の絶縁層の第１の面と同一面にあることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２のパッドは、前記最外層の絶縁層の第１の面から基板内側に後退した位置に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
支持基材上に、形成すべきキャビティの位置に対応する部分のみが残存するようパターン形成された第１のレジスト層を形成する工程と、
前記第１のレジスト層をマスクにして前記支持基材を所要量だけ除去し、段差部を有した支持基材を形成する工程と、
前記第１のレジスト層を除去後、前記支持基材の段差部が形成されている側の面に、該段差部の上の部分及び下の部分に対応する箇所にそれぞれ第１の開口部及び第２の開口部を有するようパターン形成された第２のレジスト層を形成する工程と、
前記第２のレジスト層の第１、第２の各開口部から露出している前記支持基材上に、それぞれ第１のパッド及び第２のパッドを形成する工程と、
前記第２のレジスト層を除去後、前記支持基材上に、前記第１、第２の各パッドを覆う絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の上面から前記各パッドの一部を露出させる開口を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記各パッドにそれぞれ接続されるビアを含む配線層を形成する工程と、
以降、所要の層数となるまで絶縁層と配線層を交互に積層した後、前記支持基材を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１のパッド及び第２のパッドを形成する工程の前に、前記第２のレジスト層から露出する第１の開口部及び第２の開口部の少なくとも一方に、犠牲導体層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
支持基材上に、形成すべきキャビティの位置に対応する箇所に開口部を有するようパターン形成された第１のレジスト層を形成する工程と、
前記第１のレジスト層の開口部から露出している前記支持基材上に、犠牲導体層を所要の厚さに形成して、段差部を有した支持基材を形成する工程と、
前記第１のレジスト層を除去後、前記支持基材の段差部が形成されている側の面に、該段差部の上の部分の犠牲導体層上及び該段差部の下の部分に対応する箇所にそれぞれ第１の開口部及び第２の開口部を有するようパターン形成された第２のレジスト層を形成する工程と、
前記第２のレジスト層の第１、第２の各開口部から露出している前記犠牲導体層及び前記支持基材上に、それぞれ第１のパッド及び第２のパッドを形成する工程と、
前記第２のレジスト層を除去後、前記犠牲導体層及び前記支持基材上に、前記第１、第２の各パッドを露出させて絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の上面から前記各パッドの一部を露出させる開口を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記各パッドにそれぞれ接続されるビアを含む配線層を形成する工程と、
以降、所要の層数となるまで絶縁層と配線層を交互に積層した後、前記支持基材及び前記犠牲導体層を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
かかるＰＯＰ接合に関連する技術として、特許文献１に記載されたパッケージ・オン・パッケージのボトム基板及びその製造方法がある。また、特許文献２には、複数の実装基板を積層した半導体装置が開示されている。また、特許文献３には、基板の表裏に積層接続用の配線を有し多段に積層できる半導体装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００８−１６８１９号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３３５１号公報
【特許文献３】特開２００１−１４４２１８号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上述した従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、第１の面及び該第１の面と反対側の第２の面を有し、前記第１の面上で電子部品の搭載エリアに対応する箇所に形成されたキャビティを有する最外層の絶縁層と、前記最外層の絶縁層の第２の面上に複数の配線層及び絶縁層が交互に積層された多層構造体と、前記キャビティの底面に形成され、前記最外層の絶縁層の第１の面と同一面に露出する第１のパッドと、前記最外層の絶縁層の第１の面上で前記キャビティの周囲の領域に形成され、前記第１の面と同一面に露出する第２のパッドと、前記最外層の絶縁層に形成され、前記第２の面上に位置する配線層と前記第１のパッド及び第２のパッドとをそれぞれ電気的に接続する複数のビア、とを備えたことを特徴とする配線基板が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この形態に係る配線基板によれば、最外層の絶縁層（例えば、樹脂層）の第１の面上で電子部品搭載エリアに対応する箇所にキャビティが形成され、このキャビティ内の絶縁層の第１の面と同一面に第１のパッドが露出し、かつ、キャビティの周囲の絶縁層の第１の面と同一面に第２のパッドが露出している。つまり、第１のパッドの露出面の位置が第２のパッドの露出面の位置よりも低くなるように形成されている。従って、キャビティの周囲に配置された第２のパッドをＰＯＰ接合（接続）用の端子として利用することで、ＰＯＰ接続を容易に行うことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の他の形態によれば、第１の面及び該第１の面と反対側の第２の面を有し、前記第１の面上で電子部品の搭載エリアに対応する箇所に形成されたキャビティを有する最外層の絶縁層と、前記最外層の絶縁層の第２の面上に複数の配線層及び絶縁層が交互に積層された多層構造体と、前記キャビティの底面に形成され、該キャビティの底面から前記最外層の絶縁層の内側に後退した位置に露出する第１のパッドと、前記最外層の絶縁層の第１の面上で前記キャビティの周囲の領域に形成され、前記第１の面から露出する第２のパッドと、前記最外層の絶縁層に形成され、前記第２の面上に位置する配線層と前記第１のパッド及び第２のパッドとをそれぞれ電気的に接続する複数のビア、とを備えたことを特徴とする配線基板が提供される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
この形態に係る配線基板においても、上記の形態に係る配線基板と同様に、キャビティ内の第１のパッドの露出面の位置がキャビティ周囲の第２のパッドの露出面の位置よりも低くなるように形成されているので、同様の作用効果を奏することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、本発明の更に他の形態によれば、上記の各形態に係る配線基板を製造する方法が提供される。