【手続補正書】
【提出日】平成21年10月13日(2009.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  モジュールケース壁（２００）を含むモジュールケース構体（１１０）と；
第１の送風装置（３００）と；
第２の送風装置（４００）と；
前記モジュールケース壁（２００）の内部に配置された電子構体（１２０）と、
を具備し、
前記電子構体（１２０）からの熱エネルギーを前記モジュールケース壁（２００）の内部から前記モジュールケース壁（２００）の外部まで伝導するように構成され、
前記電子構体（１２０）を対流熱伝達によって有効に冷却するために、前記第１の送風装置（３００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の内部で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導するように構成され、
前記電子構体（１２０）を有効に冷却するために、前記電子構体（１２０）から前記モジュールケース壁（２００）の内部を経て前記モジュールケース壁（２００）の後方へ伝導された熱エネルギーを前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気に対流熱伝達によって伝達するように、前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の後方で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導するように構成され、
前記第１の送風装置（３００）により送り出され且つ前記モジュールケース壁（２００）の内部で前記モジュールケース壁（２００）を通過する空気は、前記第２の送風装置（４００）により送り出され且つ前記モジュールケース壁（２００）の後方で前記モジュールケース壁（２００）を通過する空気から実質的に気密に分離されることを特徴とする電子構体冷却システム。
【請求項２】  前記モジュールケース構体（１１０）は、少なくとも前記モジュールケース壁（２００）により実質的な機密状態で分離された第１の空洞部及び第２の空洞部を含み、前記電子構体（１２０）は前記第１の空洞部に配置され、
前記第１の空洞部は、前記第１の送風装置（３００）により送り出される空気を受け入れるように構成される開口部を含み、
前記第２の空洞部は、前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気を受け入れるように構成される開口部を含むことを特徴とすることを特徴とする請求項１記載の構体。
【請求項３】  前記モジュールケース構体（１１０）は、少なくとも前記第１の送風装置（３００）及び前記第２の送風装置（４００）からそれぞれ延出する第１の導管及び第２の導管を更に含むことを特徴とする請求項２記載の構体。
【請求項４】  前記第１の空洞部は、前記第１の送風装置（３００）により前記第１の空洞部の中へ送り出された空気を前記第２の空洞部から排出させるように構成される開口部を含み、前記第２の空洞部は、前記第２の送風装置（４００）により前記第２の空洞部の中へ送り出された空気を前記第２の空洞部から排出させるように構成される開口部を含むことを特徴とする請求項３記載の構体。
【請求項５】  前記電子構体（１２０）は、（ｉ）前記電子構体（１２０）から見て前記モジュールケース壁（２００）の背面及び（ｉｉ）前記モジュールケース壁（２００）の後方に配置された構成要素のうち少なくとも一方と有効な熱伝導連通関係にあることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の構体。
【請求項６】  前記電子構体（１２０）は前記モジュールケース壁（２００）の背面と有効な熱伝導連通関係にあり、前記電子構体冷却システムは、前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の背面に接するように誘導するように構成されることを特徴とする請求項５記載の構体。
【請求項７】  前記電子構体（１２０）は、前記モジュールケース壁（２００）の後方に配置された構成要素と有効な熱伝導連通関係にあることを特徴とする請求項５記載の構体。
【請求項８】  前記電子構体（１２０）は、前記モジュールケース壁（２００）の後方に配置された構成要素と有効な熱伝導連通関係にあり、前記電子構体冷却システムは、前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の後方に配置された前記構成要素に接するように誘導するように構成されることを特徴とする請求項５記載の構体。
【請求項９】  前記電子構体（１２０）を支持するように構成される支持体は前記電子構体（１２０）と前記モジュールケース壁（２００）との間に配置され、前記支持体が前記電子構体（１２０）から前記モジュールケース壁（２００）へ熱エネルギーを有効に伝導するように構成されることを特徴とする請求項５記載の構体。
【請求項１０】  前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気は前記電子構体（１２０）と実質的に接触しないことを特徴とする請求項１記載の構体。
【請求項１１】  前記電子構体冷却システムは、前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の後方で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導することなく、前記第１の送風装置（３００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の内部で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導することにより、前記電子構体（１２０）を有効に冷却するように構成され、
前記電子構体冷却システムは、前記第１の送風装置（３００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の内部で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導することなく、前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の後方で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導することにより、前記電子構体（１２０）を有効に冷却するように構成されることを特徴とする請求項１記載の電子構体冷却システム。
【請求項１２】  機体と；
請求項１乃至１１のいずれかに記載の電子構体冷却システムとを具備することを特徴とする航空機。
【請求項１３】  前記電子構体冷却システムは、前記第２の送風装置（４００）と空気連通する空気導管を具備し、前記空気導管は、前記電子構体（１２０）を有効に冷却するために、前記電子構体（１２０）から前記モジュールケース壁（２００）の内部を経て前記モジュールケース壁（２００）の後方へ伝導された熱エネルギーを前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気に対流熱伝達によって伝達するように、前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の後方で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導するように構成されることを特徴とする請求項１２記載の航空機。
【請求項１４】  前記モジュールケース構体（１１０）の壁は前記空気導管のほぼ内側に配置されることを特徴とする請求項１３記載の航空機。
【請求項１５】  前記電子構体冷却システムは、前記第１の送風装置（３００）と空気連通する第１の空気導管を具備し、前記第１の空気導管は、対流熱伝達によって前記電子構体（１２０）を有効に冷却するために、前記第１の送風装置（３００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の内部で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導するように構成され、前記電子構体冷却システムは、前記第２の送風装置（４００）と空気連通する第２の空気導管を具備し、前記第２の空気導管は、前記電子構体（１２０）を有効に冷却するために、前記電子構体（１２０）から前記モジュールケース壁（２００）の内部を経て前記モジュールケース壁（２００）の後方へ伝導された熱エネルギーを前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気に対流熱伝達によって伝達するように、前記第２の送風装置（４００）により送り出される空気を前記モジュールケース壁（２００）の後方で前記モジュールケース壁（２００）を通過するように誘導するように構成されることを特徴とする請求項１２記載の航空機。
【請求項１６】  前記モジュールケース構体（１１０）が前記機体に直接又は間接的に装着されることを特徴とする請求項１２の航空機。
【請求項１７】  前記機体は環境制御システムを含み；
周囲空気の総空気圧が前記環境制御システムにより制御される場合、前記電子構体冷却システムが、周囲空気の総空気圧より高い総空気圧を前記空洞部の内側において維持するように構成されることを特徴とする請求項１２の航空機。
【請求項１８】  電子構体（１２０）の余剰冷却を実行する方法において、
第１の送風装置（３００）により発生され、単独で前記電子構体（１２０）を有効に冷却するのに十分である第１の空気流れを電子構体（１２０）に接するように誘導する工程と；
前記第１の送風装置（３００）とは別個である第２の送風装置（４００）により発生され、単独で前記電子構体（１２０）を有効に冷却するのに十分である第２の空気流れを前記電子構体（１２０）と熱伝導連通関係にある面に沿って誘導する工程と；
２つの空気流れの間の実質的に気密状態の分離を有効に維持する工程とを具備することを特徴とする請求項２１記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図２は、図１のモジュールケース構体１１０のモジュールケース壁２００の一実施形態を示す。この場合、電子構体１２０はモジュールケース壁２００と有効な熱伝導連通関係にある。すなわち、電子構体１２０が動作によって加熱されるにつれて、電子構体１２０がモジュールケース壁２００の後方の空気流れによって冷却されるように、電子構体１２０からの熱エネルギーは十分な速度でモジュールケース壁２００へ伝導される（当然、それら２つの構成要素の間の温度差が伝導熱伝達を可能にする）。本実施形態においては、電子構体冷却システムは、モジュールケース壁の第１の側２１０からモジュールケース壁の第２の側２２０へ熱エネルギーを有効に伝導するように構成される。図２の実施形態においては、これは、熱エネルギーが第１の側２１０からモジュールケース壁２００の側面２１５を通り、そして壁２００を通って第２の側２２０へ伝導されてもよいことを意味する。図２からわかるように、第１の送風装置４００により送り出される第１の空気流れ４１０は、モジュールケース壁２００の第２の側２２０においてモジュールケース壁２００の面２２５を通過するように誘導される。本実施形態においては、モジュールケース壁２００は、電子構体１２０と組合わされて、モジュールケース壁２００の第２の側２２０で十分な空気流れ４１０が流れている場合、壁２００の第１の側２１０で空気流れ３１０が停止又は減少しても、集積回路の過熱を有効に防止するのに十分な態様で熱エネルギーが電子構体１２０から壁２００を通って伝達されてもよいように設計される。更に、図２を参照すると、空気流れ３１０は、モジュールケース壁２００の第１の側２１０において、第２の空気流れ４１０が欠落又は減少した場合であっても集積回路の過熱を有効に防止するのに十分な態様で集積回路１２０の上面に沿って流れるように誘導される。従って、一方の空気流れが停止又は減少した場合でも、集積回路又は他の電子構体１２０は過熱しない。