【手続補正書】
【提出日】平成23年1月6日(2011.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
図１は、従来のコンビカードの製造方法を示した一例であって、アンテナコイル挿入シートにアンテナコイルを形成し、ＩＣチップモジュール（ＩＣチップ、及びＩＣ端子が備えられたＣＯＢ（Chip on Board））が位置するようになる領域にアンテナコイル用接続端子を形成する。その後、下部保護シート、下部印刷シート、アンテナコイル挿入シート、上部印刷シート、上部保護シートなど、複数のシートを積層し、熱と圧力を加えて一つの薄膜層にした後、アンテナコイルの接続端子が露出されるようにミーリングして凹溝を形成し、露出されたアンテナコイルの接続端子に導電性接着剤を塗布した後、ＩＣチップモジュールを電気的に接続させてコンビカードを製造する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに他の方法として、図３に示したように、ＩＣチップモジュールとの電気的接続が形成されない主要コイルアンテナ、及び増幅のための二次アンテナを内蔵したブースタ（Booster）方式のコンビカードを製造する「ＩＣモジュール及びスマートカード」（特許文献４）、「ＩＣカード用ブースタアンテナ」（特許文献５）、「ＩＣカード用ＩＣモジュールとこれを使用するＩＣカード」（特許文献６）などが用いられているが、二次コイルアンテナの設計変更における困難さ、及びアンテナ製作上の困難さといった問題や、製造工程において増幅用アンテナの特性上、カードに実装するのに技術的な困難さがあり、使用時には、主要コイルアンテナと増幅用二次コイルアンテナ、そしてリーダ機のアンテナを介する通信において、消耗電力の消失、及び干渉などによって通信上のエラー発生率が高く、広く普及されていないと知られている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【特許文献１】大韓民国特許出願公開第１０−２００２−００６２１９８号
【特許文献２】大韓民国特許出願公開第１０−２００４−００４９９８１号
【特許文献３】大韓民国特許出願公開第１０−２００８−００９８３６０号
【特許文献４】米国特許第６３７８７７４号
【特許文献５】特開２００３−２１８６２４号
【特許文献６】大韓民国特許第１０−０３８１７８０号
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の他の実施例において、コンビカードを用いるコンビカード通信装置は、ＲＦアンテナが形成されたトランスポンダチップモジュールがカード本体の凹溝に取り付けられ、送受信のためのアンテナとして、前記トランスポンダチップモジュールのＲＦアンテナのみが備えられたコンビカードであり、前記コンビカードからデータを読み出すカードリーダ機と、トランスポンダチップとカードリーダ機を電磁気的に接合するアンテナコイルが形成されたカップリング装置とを含む特徴がある。前記カップリング装置は、前記カードリーダ機の外面に取り付け、または据置されるか、前記カードリーダ機と一定距離離隔されて位置するか、前記コンビカードと接して位置することが好ましい。また好ましくは、前記カップリング装置の形状はカード形状である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
前記ＲＦアンテナ220は、前記ＩＣチップ210と電気的に接続され、効率的に電波を放射するか、又は電波により効率的に起電力を誘起させる役割を行う。前記ＲＦアンテナ220は、トランスポンダチップモジュール200形態で実装されて前記コンビカード1000を構成し、前記コンビカード1000に実装されたＲＦアンテナ220は、データを読み出すためにコンビカード1000と通信するカードリーダ機400間の通信周波数に共振するアンテナであることが好ましい。前記通信周波数は国際標準によるものであることが好ましい。一例で、カードの無線通信に関する国際標準であるＩＳＯ１４４４３による通信周波数である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
上述したように、本発明によるコンビカード1000は、電気的に不導体であるカード本体100の凹溝にＲＦアンテナ220が形成されたトランスポンダチップモジュール200が物理的に取り付けられたものであり、前記コンビカード1000に無線通信のためのアンテナとして、前記トランスポンダチップモジュール200に形成されたＲＦアンテナ220のみ存在する特徴がある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
また、本発明のコンビカードは、トランスポンダチップモジュールのＲＦアンテナのみ備え、非接触式インターフェースの長所である迅速・便宜性を確保するとともに、保安が要求される身分証のようなｅ−ＩＤ用コンビカードとして使用される場合、無線情報の盗聴やスキミングを防ぐための別途遮蔽装置なしでコンビカードの情報を保護することができるという長所がある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図６は本発明によるコンビカード通信装置の一例を示したものであって、図６に示したように、本発明によるコンビカード通信装置は、上述した本発明によるコンビカード1000、及び前記コンビカード1000と通信して前記コンビカード1000から情報を読み出すカードリーダ機400を含めて構成される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
前記カードリーダ機400は、無線周波数信号を用いて前記コンビカード1000からデータを読み出すカードリーダ機であって、ＲＦ送受信モジュール、制御モジュール、メモリ、中央処理装置、電源供給部を含む通常の（接触式及び非接触式インターフェースの両方を支援する）カードリーダ機である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図７は本発明によるコンビカード通信装置の好ましい一例を示したものであって、図７に示したように、本発明によるコンビカード通信装置は、上述した本発明によるコンビカード1000、前記コンビカード1000からデータを読み出すために一定周波数を用いて通信するカードリーダ機400とともに、前記コンビカード1000と前記カードリーダ機400との間の通信周波数を増幅させるアンテナコイルが形成されたカップリング装置300を含む特徴がある。このとき、前記カードリーダ機400が接触式通信を支援するのは勿論である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
前記カップリング装置300は、前記アンテナコイル320を含んだ前記二つ以上のシート310，330が積層され、熱圧着されて一体型で製造される特徴がある。この際、前記シート310，330の間に備えられるアンテナコイル320は、前記シートの一面に被覆コイルが内蔵されている場合、前記シートの一面に導電性インクがプリントされて一定パターン（アンテナコイル）を形成した場合、又は前記シートの一面に金属層が形成され、前記金属層が部分的にエッチングされて一定パターン（アンテナコイル）を形成した場合を含む。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
図８（ａ）に示したように、前記カップリング装置300のアンテナコイル320は第１アンテナコイル321と第２アンテナコイル322とで構成されることが好ましく、前記第１アンテナコイル321の一端と前記第２アンテナコイル322の一端とは互いに接続されることが好ましい。前記第１アンテナコイル321は前記コンビカード1000のトランスポンダチップモジュール200に備えられたＲＦアンテナ220と対応して電磁結合され、前記第２アンテナコイル322は前記カードリーダ機400に備えられたリーダ機アンテナと対応して電磁結合される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
詳しくは、前記第１アンテナコイル321はコンビカード1000に備えられたＲＦアンテナ220との効率的なカップリングによって誘導電流を発生させるためのアンテナであり、前記第２アンテナコイル322はカードリーダ機400に備えられたリーダ機アンテナとの効率的なカップリングによって誘導電流を発生させるためのアンテナである。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
製造されたカード本体にトランスポンダチップモジュール（ＳＰＳ社、ＪＫ１０）が挿入される位置をＣＮＣ（Computer Numerical Control）機によりミーリング加工し、モジュール形状の凹溝を、トランスポンダチップモジュールの取り付け時にカード表面とトランスポンダチップモジュール表面が同一平面上に来るように形成した。その後、裏面にホットメルト（Hot-melt）接着剤（ＴＥＳＡ８４１０）が取り付けられたトランスポンダチップモジュールを凹溝に挿入し、熱と圧力（１９０℃〜２１０℃、３ｂａｒ〜８ｂａｒ）を１秒〜３秒間加え、カード表面に実装してコンビカードを製造した。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
その後、製造されたカップリング装置を既存のエスシーエムマイクロシステム社のリーダ機（ＳＤｉ０１０）外装ケース表面に固定、又は取り付けし、非接触トランザクションを試験した結果、カップリング装置がない時には、通信距離１ｃｍ以内でトランザクションがなされ、カップリング装置の取り付け（固定）後は、通信距離４ｃｍ以内でトランザクションがなされて、通信距離が伸張されることを確認した。