【手続補正書】
【提出日】平成21年4月10日(2009.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、３０％〜８５％のすずおよび１５％〜６５％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項２】
請求項１において、銅をさらに含んでいるはんだ組成物。
【請求項３】
請求項２において、１％〜１０％の銀、０．２５％〜６％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項４】
請求項３において、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項５】
請求項１において、５０％〜８３％のすずを含んでいるはんだ組成物。
【請求項６】
請求項５において、１５％〜４５％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項７】
請求項１において、３１５°Ｆ（１５７℃）未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
【請求項８】
すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、３０％〜８５％のすず、１３％〜６５％のインジウム、および０．２５％〜４％のビスマスを含んでいるはんだ組成物。
【請求項９】
請求項８において、銅をさらに含んでいるはんだ組成物。
【請求項１０】
請求項９において、１％〜１０％の銀および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項１１】
請求項１０において、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項１２】
請求項８において、５０％〜８３％のすずを含んでいるはんだ組成物。
【請求項１３】
請求項１２において、１３％〜４５％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項１４】
請求項１２において、１５％〜４５％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項１５】
請求項８において、３１５°Ｆ（１５７℃）未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
【請求項１６】
すず、インジウム、銀、ビスマス、および銅を含む元素の混合物を有しており、３０％〜８５％のすずおよび１３％〜６５％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項１７】
請求項１６において、１％〜１０％の銀、０．２５％〜６％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項１８】
請求項１７において、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項１９】
請求項１６において、５０％〜８３％のすずを含んでいるはんだ組成物。
【請求項２０】
請求項１９において、１３％〜４５％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項２１】
請求項２０において、１５％〜４５％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項２２】
請求項１８において、６６％〜８５％のすずおよび１３％〜２６％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項２３】
請求項１６において、３１５°Ｆ（１５７℃）未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
【請求項２４】
請求項１６において、７０％〜８０％のすずおよび１５％〜２６％のインジウムを含んでいるはんだ組成物。
【請求項２５】
請求項１６において、７０％〜７４％のすず、１８％〜２６％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項２６】
請求項１６において、７３％〜７８％のすず、１７％〜２２％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項２７】
請求項１６において、７８％〜８５％のすず、１３％〜１６％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項２８】
請求項１６において、４９％〜５２％のすず、４０％〜４４％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項２９】
請求項１６において、６０％〜６３％のすず、２８％〜３３％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項３０】
請求項１６において、６６％〜６９％のすず、２２％〜２６％のインジウム、１％〜７％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項３１】
すず、インジウム、および銀を含んでおり、６０％を超えるすずを含んでおり、３３０°Ｆ（１６６℃）未満の固相線温度を有しているはんだ組成物。
【請求項３２】
請求項３１において、固相線温度が３１５°Ｆ（１５７℃）未満のはんだ組成物。
【請求項３３】
請求項３２において、さらにビスマスを含んでいるはんだ組成物。
【請求項３４】
請求項３３において、さらに銅を含んでいるはんだ組成物。
【請求項３５】
すず、インジウム、銀、およびビスマスを混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法であって、はんだ組成物が３０％〜８５％のすずおよび１５％〜６５％のインジウムを含んでいる形成方法。
【請求項３６】
請求項３５において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項３７】
請求項３６において、１％〜１０％の銀、０．２５％〜６％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることを含んでいる方法。
【請求項３８】
請求項３７において、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることを含んでいる方法。
【請求項３９】
請求項３５において、５０％〜８３％のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項４０】
請求項３９において、１５％〜４５％のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項４１】
請求項３５において、組成物に３１５°Ｆ（１５７℃）未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
【請求項４２】
すず、インジウム、銀、およびビスマスを、３０％〜８５％のすず、１３％〜６５％のインジウム、および０．２５％〜４％のビスマスを含めて混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
【請求項４３】
請求項４２において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項４４】
請求項４３において、１％〜１０％の銀および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項４５】
請求項４４において、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項４６】
請求項４２において、５０％〜８３％のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項４７】
請求項４５において、１３％〜４５％のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項４８】
請求項４６において、１５％〜４５％のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項４９】
請求項４２において、組成物に３１５°Ｆ（１５７℃）未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
【請求項５０】
すず、インジウム、銀、ビスマス、および銅を、３０％〜８５％のすずおよび１３％〜６５％のインジウムを含めて混ぜ合わせることを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
【請求項５１】
請求項５０において、１％〜１０％の銀、０．２５％〜６％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項５２】
請求項５０において、４９％〜５２％のすず、４０％〜４４％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項５３】
請求項５０において、６０％〜６３％のすず、２８％〜３３％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項５４】
請求項５０において、６６％〜６９％のすず、２２％〜２６％のインジウム、１％〜７％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項５５】
請求項５１において、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項５６】
請求項５０において、５０％〜８３％のすずを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項５７】
請求項５６において、１３％〜４５％のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項５８】
請求項５７において、１５％〜４５％のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項５９】
請求項５５において、６６％〜８５％のすずおよび１３％〜２６％のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項６０】
請求項５０において、組成物に３１５°Ｆ（１５７℃）未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
【請求項６１】
請求項５０において、７０％〜８０％のすずおよび１５％〜２６％のインジウムを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項６２】
請求項５０において、７０％〜７４％のすず、１８％〜２６％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項６３】
請求項５０において、７３％〜７８％のすず、１７％〜２２％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項６４】
請求項５０において、７８％〜８５％のすず、１３％〜１６％のインジウム、１％〜６％の銀、０．２５％〜４％のビスマス、および０．２５％〜０．７５％の銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項６５】
すず、インジウム、および銀を、６０％を超えるすずを含めて混ぜ合わせること、組成物に３３０°Ｆ（１６６℃）未満の固相線温度をもたらすことを含んでいるはんだ組成物の形成方法。
【請求項６６】
請求項６５において、３１５°Ｆ（１５７℃）未満の固相線温度をもたらすことをさらに含んでいる方法。
【請求項６７】
請求項６６において、ビスマスを混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項６８】
請求項６７において、銅を混ぜることをさらに含んでいる方法。
【請求項６９】
・すず、インジウム、銀、およびビスマスを含む元素の混合物を有しており、３０％〜８５％のすずおよび１５％〜６５％のインジウムを含んでいるはんだ組成物を用意すること、および
・はんだ付け装置で前記はんだ組成物を溶融させること
を含んでいるはんだ付け方法。