【手続補正書】
【提出日】平成23年10月20日(2011.10.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）内部処理領域を画定するチャンバ本体、
内部処理領域内には取り外し可能なチャンバライナーが配置されること、
チャンバライナーは加熱されること、
ｂ）チャンバ本体上に可動に装着されるリッド、
リッドの本体の内部（以下、リッド本体内部という。）は加熱要素を内蔵すること、
リッドの周縁を画定する外方環状壁は下部（以下、リッド周縁下部という。）を有すること、
リッドは冷却チャネルを内蔵すること、
ｃ）ガス・マニホルドを備えたガス分配アセンブリ、
ガス・マニホルドはガス分配プレートに一種類以上のガスを送ること、
ガス分配プレートは対面板にガスを分配する一次分配板と処理すべき基板に対面して基板にガスを分配する対面板を備えること、
ガス・マニホルドはリッド本体内部により加熱されること、
ガス分配アセンブリはリッド上にマウントされて、チャンバ本体に設けられたガス供給部材の出口をシールしてガス供給部材からガス・マニホルドにシールされた流体流を提供すること、
ｄ）チャンバ本体に連結された排気装置、
排気装置はチャンバに取り付けた排気突出部を備えること、
排気突出部のハウジング内はガス経路を画定し、排気突出部のハウジングには排気ポンプに連結された第１のポートが形成されること、
排気突出部内には取り外し可能にライナー（以下、排気ライナーという。）が配置されること、
排気ライナーはヒータにより加熱されること、
を具備する成膜用の処理チャンバ。
【請求項２】
ａ）周辺熱制限チャネルを規定し、この周辺熱制限チャネルから外方向に配備された外壁上に配備されたチャンバマウント面を有する主部と；
ｂ）チャネル内に配備された熱制限支持部材と；
ｃ）主部上に配備されたガス分配アセンブリと；
を具備する処理チャンバのリッド。
【請求項３】
ガス分配アセンブリが：
ａ）主部上に配備され、その中に一つ以上のガス経路を規定しているガス・マニホルドと；
ｂ）ガス・マニホルドに連結され、第１および第２ガス分配面を有するガス分配プレートと；
を具備する請求項２に記載のリッド。
【請求項４】
ガス・マニホルドが、第１および第２ガス経路を備え、第１および第２ガス経路がその近端との間に配備された制限経路によって連結されている請求項３に記載のリッド。
【請求項５】
ガス分配プレートが、その中に形成された一つ以上の熱移送チャネルをさらに含んでいる請求項４に記載のリッド。
【請求項６】
リッドが主部上に配備された加熱要素をさらに含んでいる請求項５に記載のリッド。
【請求項７】
リッドが主部上に配備されたカバー・プレートをさらに含んでいる請求項６に記載のリッド。
【請求項８】
カバー・プレートが、その中に配備された一つ以上の熱移送チャネルをさらに含んでいる請求項７に記載のリッド。
【請求項９】
主部上に配備され、ガス分配アセンブリに連結されたバーポライザをさらに含んでいる請求項２に記載のリッド。
【請求項１０】
ガス分配アセンブリが、インレットと、第１および第２ガス分配面を有するガス分配プレートを含んでいる請求項９に記載のリッド。
【請求項１１】
ガス分配プレートが、その中に形成された一つ以上の熱移送チャネルをさらに含んでいる請求項１０に記載のリッド。
【請求項１２】
リッドが主部上に配備された加熱要素をさらに含んでいる請求項１１に記載のリッド。
【請求項１３】
リッドが主部上に配備されたカバー・プレートをさらに含んでいる請求項１２に記載のリッド。
【請求項１４】
カバー・プレートが、その中に配備された一つ以上の熱移送チャネルをさらに含んでいる請求項１３に記載のリッド。
【請求項１５】
その中に配備され、ガス・マニホルドに近接配置された熱電対をさらに含んでいる請求項９に記載のリッド。
【請求項１６】
その中に配備され、ガス・マニホルドに近接配置された熱電対をさらに含んでいる請求項
１４に記載のリッド。
【請求項１７】
チャンバマウント面に近接配備された熱移送チャネルをさらに含んでいる請求項９に記載のリッド。
【請求項１８】
チャンバマウント面に近接配備された熱移送チャネルをさらに含んでいる請求項１５に記載のリッド。
【請求項１９】
ガス・マニホルドが、ガス分配プレートをマウントするこのガス・マニホルドの下方部上に配備されたコンダクタンス・ガイドをさらに含んでいる請求項４に記載のリッド。
【請求項２０】
コンダクタンス・ガイドが、ガス分配プレートによりシールを形成して両者間からのガスの流れを阻止する請求項１９に記載のリッド。
【請求項２１】
ガス・マニホルドが、第１および第２ガス経路を備え、第１および第２ガス経路がその近端との間に配備された制限経路によって連結されている請求項５に記載のリッド。
【請求項２２】
ガス分配プレートが、その中に形成された一つ以上の熱移送チャネルをさらに含んでいる請求項２１に記載のリッド。
【請求項２３】
リッドが主部上に配備された加熱要素をさらに含んでいる請求項２２に記載のリッド。
【請求項２４】
リッドが主部上に配備されたカバー・プレートをさらに含んでいる請求項２３に記載のリッド。
【請求項２５】
カバー・プレートが、その中に配備された一つ以上の熱移送チャネルをさらに含んでいる請求項２４に記載のリッド。
【請求項２６】
ａ）中に配備された一つ以上の流体経路を規定し、流体経路がインレットとアウトレットを有するボディと；
ｂ）流体経路内に配備された複数の気化面と；
ｃ）ボディ近傍に配備された加熱部材と；
ｄ）流体経路のインレット内に配備され一つ以上の流体を複数の気化面上に送る流体注入部材と；
を具備する一つ以上の流体を気化する装置。
【請求項２７】
流体注入部材の回りに配備されたキャリア・ガスをさらに含んでいる請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
複数の気化面がボディを通るラビリンスを規定している請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
ボディが第１および第２ブロックを備えており、互いに近接してマウントされるときに各ブロックが気化面の相補的セットを規定する請求項２６に記載の装置。
【請求項３０】
加熱部材が各ブロック上に配備されている請求項２９に記載の装置。
【請求項３１】
流体注入部材が毛細管である請求項３０に記載の装置。
【請求項３２】
複数の気化面が、流体経路中に配備された複数のフィンからなり、ラビリンスを形成する請求項２８に記載の装置。
【請求項３３】
複数の気化面が、波形面からなる請求項２８に記載の装置。
【請求項３４】
流体経路のインレット近傍に配備された熱電対をさらに含んでいる請求項３１に記載の装置。
【請求項３５】
それを通って形成された一つ以上の経路を有する流体注入部材ハウジングをさらに含み、このハウジングがバーポライザの主体に接続可能である請求項２６に記載の装置。
【請求項３６】
流体注入部材がハウジング内に形成された経路の一つに配備されている請求項３５に記載の装置。
【請求項３７】
流体注入部材の回りに経路内に形成されたガス・チャネルをさらに含んでいる請求項３６に記載の装置。
【請求項３８】
ハウジングがサーマル・チョークをさらに含んでいる請求項３５に記載の装置。
【請求項３９】
流体注入管の先端が、一つ以上の流体経路のインレット内に配備されている請求項３８に記載の装置。
【請求項４０】
流体注入管の先端の温度が、ハウジングを介して管に配備されることによって制御される請求項３９に記載の装置。
【請求項４１】
流体注入部材の回りに配備されたガス・インレット経路をさらに含んでいる請求項４０に記載の装置。
【請求項４２】
ボディが第１および第２ブロックを備えており、互いに近接してマウントされるときに各ブロックが気化面の相補的セットを規定する請求項４１に記載の装置。
【請求項４３】
加熱部材が各ブロック上に配備されている請求項４２に記載の装置。
【請求項４４】
流体注入部材が毛細管である請求項４３に記載の装置。
【請求項４５】
複数の気化面が、流体経路中に配備された複数のフィンからなり、ラビリンスを形成する請求項４４に記載の装置。
【請求項４６】
複数の気化面が、波形面からなる請求項４４に記載の装置。
【請求項４７】
流体経路のインレット近傍に配備された熱電対をさらに含んでいる請求項４４に記載の装置。
【請求項４８】
流体注入部材に連結された一つ以上の流体注入ラインをさらに含んでいる請求項４４に記載の装置。
【請求項４９】
流体注入ラインが、低い摩擦係数を有している請求項４７に記載の装置。
【請求項５０】
流体注入ラインが、ＰＴＦＥからなる請求項４８に記載の装置。
【請求項５１】
流体注入管が、約１００mg/minより小さい流量で流体流の安定性を提供する請求項５０に記載の装置。
【請求項５２】
毛細管が、約１００mg/minより小さい流体注入流量で超音波速度で気化面上に一つ以上の流体を送出するように適用されている請求項３１に記載の装置。
【請求項５３】
毛細管が、少なくとも約５ミルの上方内径と、少なくとも１ミルの下方内径からなる請求項５２に記載の装置。
【請求項５４】
ａ）チャンバにマウント可能であって、その中に一つ以上のポートを規定するハウジングと；
ｂ）ハウジング内に配備され、ハウジングにマウント可能な取りはずし可能な温度制御ライナと；
ｃ）ハウジング内に形成された少なくとも一つのポートに流体的にマウントされたポンプ・装置と；
を具備する処理チャンバのポンプアセンブリ。
【請求項５５】
ライナがハウジングの第１端部にマウントされ、チャンバがハウジングの第２端部にマウントされている請求項５４に記載のポンプアセンブリ。
【請求項５６】
ポンプ・装置がハウジングの第１ポートに連結された第１ポンプと、ハウジングの第２排気ポートに連結された第２ポンプとを具備する請求項５５に記載のポンプアセンブリ。
【請求項５７】
第２ポンプが、ポンプの上流に配備されたバルブを介してハウジングと選択的に連絡可能である請求項５６に記載のポンプアセンブリ。
【請求項５８】
第２ポンプが、高真空ポンプである請求項５７に記載のポンプアセンブリ。
【請求項５９】
ポンプから上流に配備されたコールド・トラップをさらに有する請求項５６に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６０】
ライナがその長さ方向に沿ってライナ内に形成された一つ以上のチャネルからなる請求項５４に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６１】
チャネル内のライナ中に配備された一つ以上の加熱要素をさらに含んでいる請求項６０に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６２】
前記ライナが、チャネル内のライナ中に配備された一つ以上の熱電対をさらに含んでいる請求項６１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６３】
ライナが、平行に連結された複数の加熱要素からなる請求項６１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６４】
コールト・トラップが：
ａ）ハウジングと；
ｂ）その一端を介して配備され、チャネル・ガス経路に連結された一つ以上の流体経路と、流体経路近傍に形成された一つ以上の冷却チャネルとを有するハウジング内に配備されたボディと；
ｃ）中央経路に流体的に連結された排気口と；
を具備する請求項５９に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６５】
ライナが、少なくともその一端に配備された一つ以上のガイド部材をさらに含んでいる請求項６１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６６】
ガイド部材が、耐摩耗性材料で作られたインサートからなる請求項６５に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６７】
材料がテフロン（登録商標）である請求項６６に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６８】
ａ）インレットとアウトレットを有し、チャンバによりシールを形成するための肩部を規定するコンジットと；
ｂ）コンジットの長さに沿って配備された加熱要素と；
を具備する、処理チャンバのガス・フィードスルー。
【請求項６９】
加熱要素近傍に配備された熱電対をさらに含んでいる請求項６８に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７０】
加熱要素がコンジットの回りに配備されたケーブル・ヒーターである請求項６８に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７１】
ガス・インレットが、管継ぎ手を載置しており、インレットを流体源に連結している請求項６８に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７２】
ガス・アウトレットが、その面近傍にシールを支持するために形成されたチャネルを有している上方面からなる請求項７１に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７３】
コンジットが、その一端に螺合され、チャンバ内のフィードスルーを固定している請求項７２に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７４】
コンジットが：
ａ）マウント肩部を規定する上方部を有する外方シェルと；
ｂ）流体経路を形成し、その近傍に配備された加熱要素を有する中央管と；
ｃ）外方シェルと中央管間の少なくとも部分的に形成された空隙と；
を具備する請求項６６に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７５】
中央管が、外方シェルの上方面を載置している請求項７４に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７６】
中央管が、第２面とによりシールを形成するための上方面からなる請求項７５に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７７】
上方載置面が、その中にシーリング溝を規定している請求項７６に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７８】
外方シェルが、ナットを受承して、そこに形成された経路内に外方シェルを固定する下方螺合部をさらに有し、請求項７７に記載のガス・フィードスルー。
【請求項７９】
外方シェルと中央管が、外方シェルの上面で溶接されている請求項７８に記載のガス・フィードスルー。
【請求項８０】
外方シェルが、マウント肩部上に形成されたシール溝をさらに有している請求項７９に記載のガス・フィードスルー。
【請求項８１】
ガス源に連結するために中央管の下方端上に配備されたコネクタをさらに含んでいる請求項８０に記載のガス・フィードスルー。
【請求項８２】
中に少なくとも第１および第２ガス経路を規定するガス・マニホルドを備え、第１および第２ガス経路がインレットとアウトレットとを有し、第２流体経路のアウトレットが第１流体経路のアウトレット内に配備されている、流体を処理チャンバに送る装置。
【請求項８３】
第１流体経路と第２流体経路間に形成された制限経路をさらに含み、一つ以上のガスを第２ガス経路のアウトレットから第１ガス経路に送出する請求項８２に記載の装置。
【請求項８４】
制限経路が、第２流体経路から第１流体経路に高速で流れる流体を送るような大きさに形成される請求項８３に記載の装置。
【請求項８５】
ガス・マニホルドに載置され、第１流体経路のアウトレットに連結されたガス分配アセンブリと、第１および第２ガス分配プレートとからなるガス分配プレートとをさらに含んでいる請求項８４に記載の装置。
【請求項８６】
ガス・マニホルドに載置されたコンダクタンス・ガイドをさらに含んでいる請求項８３に記載の装置。
【請求項８７】
コンダクタンス・ガイドに載置されたガス分配プレートをさらに含んでいる請求項８６に記載の装置。
【請求項８８】
コンダクタンス・ガイドが、ガス・マニホルドに載置された環状プレートである請求項８７に記載の装置。
【請求項８９】
ガス・マニホルドが、少なくとも第１および第２ガス経路を、チャンバに形成され、一つ以上のガスをガス・マニホルドに送出するように適用された一つ以上のガス経路と摺動可能に連結するチャンバマウント面を備えている、請求項８２に記載の装置。
【請求項９０】
チャンバマウント面とコンダクタンス・ガイドがガス分配プレートをマウントするためにこれら両者間にスロットを規定する、請求項８９に記載の装置。
【請求項９１】
ガス分配プレートが、第１および第２ガス分配面をさらに含んでいる請求項９０に記載の装置。
【請求項９２】
ａ）一つ以上の流体前駆物質をバーポライザに送出する工程と；
ｂ）一つ以上の流体前駆物質を気化する工程と；
ｃ）気化前駆物質を排気装置に連結されたバイパス・ラインを介して選択的に送出して気化プロセスを安定化させる工程と；
ｄ）気化前駆物質を堆積チャンバに選択的に送出してフィルムを基板上に堆積させる工程と；
ｅ)気化前駆物質を排気装置に連結されたバイパス・ラインを介して、基板を操作する間に、選択的に送出して気化プロセスを安定化させる工程と；
を含むフィルム堆積方法。
【請求項９３】
気化前駆物質が、バーポライザから下流に配備されたバルブによって選択的に送出される請求項９２に記載の方法。
【請求項９４】
排気装置に選択的に送出された気化前駆物質が、一つ以上のフィルタによって濾過される請求項９３記載の方法。
【請求項９５】
一つ以上のフィルタが、一つ以上のコールド・トラップからなる請求項９４記載の方法。
【請求項９６】
バーポライザが、少なくとも約１００℃の温度に維持される請求項９２記載の方法。
【請求項９７】
ａ）アウトレットを有し、一つ以上の流体を含んでいる一つ以上の加圧アンプルと；
ｂ）一つ以上のアンプルのアウトレットに連結され、ゼロ死空間（ホールドアップ）を有するように適用されているバルブと；
を具備する、流体送出装置。
【請求項９８】
不活性ガスがアンプルに送出されその中に圧力が提供される請求項９７に記載の装置。
【請求項９９】
アンプルのアウトレットのバルブに連結された流体分配ラインをさらに含んでいる請求項９８に記載の装置。
【請求項１００】
バルブがゼロ死空間バルブである請求項９９に記載の装置。
【請求項１０１】
バルブの流体送出ラインに連結され溶剤を流体送出ラインに選択的に送出する溶媒ラインをさらに含んでいる請求項１００に記載の装置。
【請求項１０２】
バルブの流体送出ラインに連結されたパージ・ガス・ラインをさらに含み、パージ・ガス
を流体送出ラインに選択的に送出する請求項１０１に記載の装置。
【請求項１０３】
一つ以上の流体を選択的にバーポライザに送る流体流制御器をさらに含んでいる請求項１０２に記載の装置。
【請求項１０４】
流体送出ライン上に配備された圧力ゲージをさらに含んでいる請求項１０３に記載の装置。
【請求項１０５】
ａ）ハウジングと；
ｂ）ハウジング内に配備可能で、その中に形成された一つ以上の温度制御流体経路を有するフィルタ部材と；
を具備する流体をフィルタする装置。
【請求項１０６】
フィルタ部材が、チャンバを規定するボディ部材と、このボディ部材の一端とチャンバとに連結された一つ以上の流体経路をさらに含んでいる請求項１０５に記載の装置。
【請求項１０７】
一つ以上の流体経路が、流体から材料を濾過し、経路の詰まりを阻止する大きさに形成されるように、適用された請求項１０６に記載の装置。
【請求項１０８】
一つ以上の経路が、高いコンダクタンスを提供するように構成され、かつ、大きさに形成された請求項１０７に記載の装置。
【請求項１０９】
ａ）処理ゾーン内に挿入する大きさに形成され、適用された取り外し可能なインサートと；
ｂ）インサート内に配備された加熱部材と；
ｃ）加熱部材に電力を接続するための電気接続器と；
を具備する処理ゾーンをライニングする装置。
【請求項１１０】
インサートが、その上に配備された一つ以上の支持部材を有する環状シールドを含んでいる請求項１０９に記載の装置。
【請求項１１１】
インサートが、金属、セラミックまたは石英からなる群から選択された材料からなる請求項１１０に記載の装置。
【請求項１１２】
インサートがアルミニウムからなる請求項１１０に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
以下に、付記を記載する。
（付記１） 
ａ）内部処理領域を画定するチャンバ本体、
内部処理領域内には取り外し可能なチャンバライナーが配置されること、
チャンバライナーは加熱されること、
ｂ）チャンバ本体上に可動に装着されるリッド、
リッドの本体の内部（以下、リッド本体内部という。）は加熱要素を内蔵すること、
リッドの周縁を画定する外方環状壁は下部（以下、リッド周縁下部という。）を有すること、
冷却チャネルを内蔵すること、
ｃ）ガス・マニホルドを備えたガス分配アセンブリ、
ガス・マニホルドはガス分配プレートに一種類以上のガスを送ること、
ガス分配プレートは対面板にガスを分配する一次分配板と処理すべき基板に対面して基板にガスを分配する対面板を備えること、
ガス・マニホルドはリッド本体内部により加熱されること、
ガス分配アセンブリはリッド上にマウントされて、チャンバ本体に設けられたガス供給部材の出口をシールしてガス供給部材からガス・マニホルドにシールされた流体流を提供すること、
ｄ）チャンバ本体に連結された排気装置、
排気装置はチャンバに取り付けた排気突出部を備えること、
排気突出部のハウジング内はガス経路を画定し、排気突出部のハウジングには排気ポンプに連結された第１のポートが形成されること、
排気突出部内には取り外し可能にライナー（以下、排気ライナーという。）が配置されること、
排気ライナーはヒータにより加熱されること、
を具備する成膜用の処理チャンバ。
（付記２） 
チャンバ本体が、これを通る一つ以上の経路を規定しており、当該経路は、入口と出口を有するガス供給部材を内蔵し、出口はガス・マニホルドに連結されている、付記１に記載の処理チャンバ。
（付記３）
ガス供給部材は、
外方コンジットと、
外方コンジット内に設けられた内方コンジットと
内方コンジット内に設けられたヒータとを備え、
内方コンジットはガス分配アセンブリとのシールを形成するために上方装着面を規定するとともに、チャンバ本体の下部と一致させるために下端にフランジを規定する、ガス送出フィードスルーである、
付記２に記載の処理チャンバ。
（付記４） 
リッドの本体が熱伝導性材料からなり、熱電対がリッドの本体内に配備されてリッドおよび近接するガス分配アセンブリの温度をモニタする付記３に記載の処理チャンバ。
（付記４Ｂ）
リッド周縁下部とチャンバ本体間に配備されたシールをさらに含んでいる付記１に記載の処理チャンバ。
（付記５）
取り外し可能なチャンバライナーが、このライナーの下方部分上に配備された一つ以上の支持部上に支持されている付記１に記載の処理チャンバ。
（付記５Ｂ）
取り外し可能なチャンバライナーが、チャンバ内に熱的にフロートしている付記５に記載の処理チャンバ。
（付記６）
取り外し可能なチャンバライナーが、その内に配備された加熱要素（以下、チャンバライナー加熱要素という。）を含み、さらに取り外し可能なチャンバライナーがチャンバ内で一つ以上の支持部上に支持され、チャンバライナー加熱要素が電源に接続されている付記１に記載の処理チャンバ。
（付記７）
取り外し可能なチャンバライナーが、少なくとも約５０℃の温度に維持される付記１に記載の処理チャンバ。
（付記８）
リッドがリッド本体内部と外方環状壁との間に環状チャネルを規定し、当該環状チャネルによりリッド周縁下部に対する熱の制限された伝導を規定する付記１に記載の処理チャンバ。
（付記９） 
前記環状チャネル下方内に配備された熱絶縁性の支持部材をさらに含んでおり、当該支持部材によりリッドが支持される付記８に記載の処理チャンバ。
（付記１０）
リッドが、冷却チャネルの下方にリッド底面をさらに含んでいる付記９に記載の処理チャンバ。
（付記１１）
リッドが、リッドの本体上部に配備された冷却板をさらに含んでいる付記１０に記載の処理チャンバ。
（付記１２）
ガス分配アセンブリに連結された気化器をさらに含み、当該気化器はバイパスラインを介して排気装置にも連結されている付記１に記載の処理チャンバ。
（付記１３） 
気化器が、
ａ）一つ以上のインレットと、
ｂ）その中に配備された複数の気化面を有する複数の流体経路を規定する温度制御本体部材と、
ｃ）一つ以上の流体経路に連結された一つ以上のアウトレットと、
を具備する付記１２に記載の処理チャンバ。
（付記１４） 
気化器の温度制御本体部材が、これに連結された一つ以上の加熱要素を含んでいる付記１３に記載の処理チャンバ。
（付記１５） 
インレットが、ノズルおよびそのノズルの回りに配備された周辺流体経路とを含み、また複数の気化面が一つ以上の流体経路に沿って配置されたフィンを含んでいる付記１３に記載の処理チャンバ。
（付記１６） 
少なくとも液体前駆物質を気化器に供給するために、気化器に連結された一つ以上の加圧アンプルをさらに含んでいる付記１２に記載の処理チャンバ。
（付記１７） 
一つ以上の加圧アンプルが、約５００psigまでチャージ可能である付記１６に記載の処理チャンバ。
（付記１８） 
ガス経路内に配備された第２ポートをさらに含む付記１に記載の処理チャンバ。
（付記１９）
第２ポートに連結され、バルブ部材によって第２ポートから選択的に分離可能な高真空ポンプをさらに含む付記１８に記載の処理チャンバ。
これまでの説明は、本発明の好ましい実施形態に向けられており、本発明の他のおよびさらなる実施形態はその基本範囲から外れることなしに案出され、またその範囲は特許請求の範囲によって決定される。 
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
１０：装置（処理チャンバ）
２０：処理領域（内部処理領域）
１２：チャンバボディ（チャンバ本体）
２８，２９：チャンバライナー（取り外し可能なチャンバライナー）
１４：リッドアセンブリ（リッド）
７０：主リッドボディ（リッドの本体）
８０：加熱要素（リッド本体内部に内臓された加熱要素）
７６：外方環状壁（リッドの周縁）
７３：冷却チャネル（リッド周縁下部に内蔵された冷却チャネル）
４６：ガス・マニホルド
２６：ガス・分配プレート（ガス分配プレート）
９０：ブロッカ・プレート（一次分配板）
９２：フェイス・プレート（対面板）
１８：ポンピング装置（排気装置）
１０６：ポンピング・ノーズ（排気突出部）
１０８：ノーズ・ハウジング（排気突出部のハウジング）
１１０：ガス経路
１１４：排気ポート（第１のポート）
１１２：取り外し可能加熱ライナー（排気ライナー）
４０：ガス送出フィードスルー（ガス供給部材）
３８：一つ以上の経路
４２：インレット（入口）
４４：アウトレット（出口）
４１：外方コンジット
４５：内方コンジット
４９：上方マウント面（上方装着面）
６２：フランジ
２３：支持部（一つ以上の支持部）
７４：環状チャネル
７８：支持リング（支持部材）
７１：リッドベース（リッド底面）
１００：冷却チャネル（冷却板）
１６：バーポライザ・モジュール
１２０：バーポライザ（気化器）
１７２：インレット・ポート
１８４：主アウトレット（アウトレット）
１８２：複数のポート（一つ以上の流体経路）
１７０：注入ノズル（ノズル）
１７４：経路（周辺流体経路）
１７８：気化部のフィン（流体経路に沿って配置されたフィン）
２０８、２１０：加圧アンプル
１１６：他方のポート（第２ポート）
１１８：ターボポンプ（高真空ポンプ）