【手続補正書】
【提出日】平成21年6月15日(2009.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファイバ整列装置であって、
少なくとも１つの整列溝と端面を有するベースと、
前記少なくとも１つの整列溝に位置決めされる光ファイバの被覆除去部と、
前記装置の、前記ベースの前記端面と同じ側に端面を有するカバーと
を含むファイバ整列装置であって、前記ファイバの端末末端部が前記ベースの前記端面および前記カバーの前記端面のうち少なくとも１つを越えて延在し、前記カバーが前記ベースへ接合されて前記ベースと前記カバーとの間に前記光ファイバを固定し、前記カバーの前記端面および前記ベースの前記端面が実質的に非平行である、ファイバ整列装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４７】
本出願では、以下の態様が提供される。
１．  少なくとも１つの整列溝を有するベースと、前記少なくとも１つの整列溝に位置決めされる光ファイバの被覆除去部と、カバーとを含むファイバ整列装置であって、前記ファイバの端末末端部が前記ベースの端面および前記カバーの端面のうち少なくとも１つを越えて延在し、前記カバーが前記ベースへ接合されて前記ベースと前記カバーとの間に前記光ファイバを固定し、前記カバーの端面および前記ベースの前記端面が実質的に非平行である、ファイバ整列装置。
２．  前記ファイバの前記端末末端部が、前記ベースの前記端面を越えて延在する、態様１に記載のファイバ整列装置。
３．  前記カバー端面が前記ベースの前記端面を越えて延在するよう前記ファイバ整列装置が構成される、態様１に記載のファイバ整列装置。
４．  前記ベース端面が、前記カバーの前記端面を越えて延在する、態様１に記載のファイバ整列装置。
５．  前記カバーおよび前記ベースの少なくとも片方が、前記ファイバの被覆非除去部を支持する支持領域をさらに含む、態様１に記載のファイバ整列装置。
６．  前記ベースが、複数の光ファイバを受けるために実質的に平行に離間した複数の整列溝をさらに含む、態様１に記載のファイバ整列装置。
７．  前記カバーおよび前記ベースの少なくとも片方が、前記少なくとも１本の整列溝を横断する方向に形成されたチャネルを含む、態様１に記載のファイバ整列装置。
８．  前記ベースが、シリコン、石英、およびホウケイ酸ガラスのうち１つを含み、前記カバーが溶融シリカまたは石英を含み、前記カバーの少なくとも１つの縁部が面取りされる、態様１に記載のファイバ整列装置。
９．  前記カバーの前記端面が、前記ファイバの前記端面に近接している、態様１に記載のファイバ整列装置。
１０．  少なくとも１本の整列溝を有するベースと、端末末端部を有する前記少なくとも１本の整列溝に位置決めされる光ファイバの被覆除去部と、前記ベースとカバーとの間に前記光ファイバを固定する前記ベースに接合された前記カバーとを含むファイバ整列装置の工程内構造体であって、前記カバーおよび前記ベースの少なくとも片方が、前記少なくとも１本の整列溝を横断するように向けられる少なくとも１本の横方向チャネルを有し、前記カバーおよび前記ベースの少なくとも片方が、少なくとも１つの犠牲領域を有する、ファイバ整列装置の工程内構造体。
１１．  平面光波回路へ連結される片持ちファイバアレイを含む、光学デバイスであって、前記片持ちファイバアレイが、ファイバ案内チャネルにおいて少なくとも１本の光ファイバの少なくとも一部を支持するベースと、前記ベースおよび／または前記少なくとも１本の光ファイバへ接合されたカバーとを含み、前記少なくとも１本の光ファイバの端末末端部が前記ベースおよびカバーの少なくとも片方の末端部を越えて延在し、前記平面光波回路が、基板上に形成された平面導波路を含み、前記平面導波路が導波路コアを含み、前記片持ちファイバアレイの前記ファイバの前記端末末端部が、前記平面光波回路基板の一部において形成される整列溝に配設される、光学デバイス。
１２．  前記平面光波回路が、前記導波路コアと前記少なくとも１本の光ファイバの前記端末末端部との光学的境界面において前記平面光波回路基板に形成される横方向チャネルを含む、態様１１に記載の光学デバイス。
１３．  前記片持ちファイバアレイが、複数のファイバ案内チャネルに配設され実質的に平行に離間された複数のファイバを含み、前記平面光波回路が、複数の導波路コアを有する導波路および前記平面光波回路基板に形成された複数の溝を含む、態様１１に記載の光学デバイス。
１４．  前記片持ちファイバを前記平面光波回路へ接合する紫外線硬化性屈折率整合接着剤をさらに含む、態様１１に記載の光学デバイス。
１５．  前記平面光波回路が、基板上に形成され導波路コアを含む平面導波路、および前記整列機構の末端部と前記導波路コアの第１の面との間で前記平面光波回路の前記基板に形成された横方向チャネルを含む、態様１１に記載の光学デバイス。
１６．  前記片持ちファイバアレイが、レセプタクル部を装着した平面光波回路と嵌合する取り外し可能なコネクタアセンブリの一部であり、前記取り外し可能なコネクタが前記レセプタクル部と嵌合し、前記片持ちファイバアレイの前記ファイバが前記平面光波回路上に組み込まれたＶ溝内に挿入されて、前記ファイバと導波路との間に光結合を提供する、態様１５に記載の光学デバイス。
１７．  前記片持ちファイバアレイが、センサーとして構成される前記平面光波回路装置に問いかける読取りシステムの一部であり、前記読取りシステムが前記平面光波回路センサーから出入りする光信号を結合するように前記片持ちファイバアレイが前記Ｖ溝および前記平面光波回路の導波路と正しく位置が合っている、態様１５に記載の光学デバイス。
１８．  ファイバ整列装置の第１の表面に形成される少なくとも１本の整列溝を有するベースを提供することと、カバーを提供することと、前記ベースの前記第１の表面および前記カバーの第１の表面の少なくとも片方に、前記少なくとも１本の整列溝を横断するように向けられた、横方向チャネルを形成することと、光ファイバの被覆除去部を前記少なくとも１本の整列溝に設置することと、前記ベースの前記第１の表面と前記カバーの前記第１の表面との間に前記光ファイバを固定するために、前記カバーを前記ベースに接合することと、前記ベースおよび前記カバーの少なくとも片方の一部分を前記横方向チャネルで解放することとを含む、ファイバ整列装置を形成する方法。
１９．  前記解放工程の前に前記光ファイバの端末末端部を研磨することをさらに含む、態様１８に記載の方法。
２０．  前記解放工程の後に、前記光ファイバの端末末端部が、前記カバーの端面および前記ベースの端面の少なくとも片方を越えて延在する、態様１８に記載の方法。
２１．  前記解放工程が、前記ベースの犠牲領域および前記カバーの犠牲領域の少なくとも片方に力を印加することを含み、前記力の方向が前記ベースの平面および前記カバーの平面の少なくとも片方に対して横断する、態様１８に記載の方法。
２２．  ベース部のアレイを有するベースを提供することであって、前記ベースの各々が、前記ベースの第１の表面上に少なくとも１本の整列溝を有することと、前記ベース内に横方向チャネルを形成することであって、前記横方向チャネルが前記少なくとも１本の整列溝を横断するように向けられることと、前記ベース部の各々における前記少なくとも１本の整列溝内に光ファイバの被覆除去部を設置することと、前記ベースと前記カバーとの間に前記少なくとも１本の光ファイバを固定するために、前記ベース基板の上部表面上にカバーを接合することと、前記整列装置を形成するために前記ベースを個片化することと、前記ベースおよび前記カバーの少なくとも片方の犠牲部を取り除くこととを含む、複数のファイバ整列装置を形成する方法。
２３．  複数のファイバを含む光ファイバケーブルを調製することであって、前記調製工程が、前記光ファイバケーブルの前記ファイバの１本以上を巻き付けること、被覆除去することおよびへき開することの少なくとも１つを含むことと、前記調製された光ファイバを受けるためのベースを調製することであって、前記調製工程が、前記ベースの第１の表面上に複数の整列溝を形成することをさらに含むことと、カバーを提供することであって、前記カバーが、実質的に平面の内側表面および前記実質的に平面の内側表面に形成された横方向チャネルを含むことと、前記調製された光ファイバを前記整列溝に設置することと、前記ベースと前記カバーとの間に前記調製された光ファイバを固定するために、前記ベース基板の上部表面上に前記カバーを接合することとを含む、ファイバ整列装置を形成する方法。
本発明は様々な変更例および代替形態が可能であるが、その具体例を一例として図面に示すとともに詳細に説明する。しかし、本発明を説明する特定の実施形態に限定しようとするものではないことが理解されるべきである。むしろ、それらのすべての変更例、等価例、および代替例を包含することを意図する。