(57)【要約】本発明は詳細には重みづけディスク（３）を含むゲーム用チップに関し、本発明では該ディスク（３）の大きさをチップの大きさより小さくし、チップの厚みに重みづけディスク（３）を埋め込んでいる。本発明のチップは、透明材料で製造した連続形状リングを含み、該リング（５）がチップの厚さにわたって延在すると共に、重みづけディスク（３）に可能な限り密接してこれを包囲することに注目すべきである。【選択図】図３
2012515581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重みづけディスク（３）を含むゲーム用チップであって、前記重みづけディスクの大きさを前記チップの大きさより小さくし、前記チップの厚みに前記重みづけディスク（３）を埋め込んだ前記チップが、透明材料で製造した連続形状リング（５）を含み、前記リング（５）が、前記チップの厚さにわたって延在すると共に、前記チップの前記重みづけディスク（３）に可能な限り密接してこれを包囲すること、
を特徴とするチップ。
【請求項２】
前記リング（５）の厚さが前記チップの厚さに略等しいこと、
を特徴とする請求項１に記載のチップ。
【請求項３】
前記リング（５）が、装飾要素（２１）取付け手段（１１）を含むこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載のチップ。
【請求項４】
前記取付け手段が、前記リングのエッジ（９）から突出した半径方向突出部（１１）を含むこと、
を特徴とする請求項３に記載のチップ。
【請求項５】
前記装飾要素（２１）が、前記半径方向突出部（１１）を被覆すること、
を特徴とする請求項４に記載のチップ。
【請求項６】
材料を射出成形することにより前記装飾要素（２１）を得ること、
を特徴とする請求項３から５のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項７】
粒子で重みづけした材料で前記装飾要素（２１）を製造すること、
を特徴とする請求項３から６のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項８】
前記装飾要素（２１）を不透明な材料で製造すること、
を特徴とする請求項３から７のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項９】
前記装飾要素（２１）が浮彫り部分（２３、２４、２５）を含むこと、
を特徴とする請求項３から８のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項１０】
前記射出成形リング（５）が、そのエッジに形成した半径方向切欠き（１３）を含み、２つの浮彫り部分（２５）同士の間の一定角度の位置に前記切欠き（１３）を配置したこと、
を特徴とする請求項９に記載のチップ。
【請求項１１】
前記装飾要素（２１）上に射出成形した材料の層（３０）を含み、前記層（３０）の表面が浮彫り部分（２３、２４、２５）の表面と同じ高さであること、
を特徴とする請求項１０に記載のチップ。
【請求項１２】
前記重みづけディスク（３）と前記透明リング（５）が円形であること、
を特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項１３】
重みづけディスク（３）を含むチップを製造する方法であって、前記重みづけディスク（３）の大きさが前記チップの大きさより小さく、前記方法が、
前記重みづけディスク（３）を金型に配置するステップと、
前記重みづけディスク（３）の周りに透明材料で製造した連続形状リング（５）を射出成形するステップと、
を含む方法。
【請求項１４】
前記リング（５）の周りに装飾要素（２１）を提供する第２の射出成形ステップを含むこと、
を特徴とする請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記射出成形した装飾要素（２１）が浮彫り部分（２３、２４、２５）を含み、前記射出成形したリング（５）が半径方向切欠き（１３）を含み、前記切欠き（１３）が、前記第１の射出成形プロセス中に前記重みづけディスク（３）をそのエッジで支持したことにより生じたものであり、前記第２の射出成形ステップを以下のように実行する：
−透明材料で製造した前記リング（５）に包囲された前記重みづけディスク（３）を含むアセンブリ（１）を第２の金型に配置するが、その際、前記装飾要素（２１）の前記浮彫り部分（２５）の２つを形成するよう意図して前記第２の金型に生成した２つの彫込部同士の間の一定角度の位置に、前記切欠き（１３）を配置し、
−前記第２の金型において材料を射出成形して前記装飾要素（２１）を形成する、
ことを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記重みづけディスク（３）と、前記第１の金型における前記第１の射出成形プロセス後に得る前記リング（５）と、前記第２の金型における前記第２の射出成形プロセス後に得る前記装飾要素（２１）とを含むアセンブリ（１９）上で材料を射出成形する第３の射出成形ステップを含み、前記第３の射出成形ステップを第３の金型において実行し、前記第３の金型の彫込部の深さが前記リング（５）の深さに略等しいこと、
を特徴とする請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は重みづけディスクを含むタイプのゲーム（賭博）用チップに関し、本発明では重みづけディスクの大きさをチップの大きさより小さくし、前記チップの厚みに重みづけディスクを埋め込む。
【背景技術】
【０００２】
仏国特許出願第２ ６５６ ５３８号にこのタイプのチップが詳細に記載されている。
【０００３】
チップは合成材料で形成するが、合成材料単独ではチップの所要重量を確保するのに不十分である。
【０００４】
チップの重量は、これを扱うクルーピエにとって重要な要素である。
例えば前記チップの重量は、円筒状のチップの場合で一般的に約１２から１５ｇである。チップの重量が、クルーピエの使い慣れた範囲より軽い又は重いと、クルーピエの処理能力に悪影響が及ぶ。
【０００５】
この問題に対する第１の解決法は、ディスクの形態の金属の錘をチップ中に挿し込む（又は埋め込む）ことである。
【０００６】
第２の解決法はチップ材料を高密度粒子と混合することであるが、高密度粒子とは即ち、より重い材料を得るべく密度を高めた粒子のことであり、これを当業者は充填材料と称する。
【０００７】
第３の解決法は、重みづけディスクと充填材料の両方を含むチップを製造することである。このタイプのチップは、仏国特許出願第２ ６５６ ５３８号に記載されている。
【０００８】
偽造者が、カジノにおける真正なチップと同じ重量を有する偽造チップを製造しようとする場合、商業的に購入することの困難な充填材料を用いてチップを製造するより、チップの中に重みづけディスクを挿し込んで製造する方が容易である。
【０００９】
さらに、重みづけディスクと高密度粒子で充填した材料の両方を含む真正チップを偽造するために、偽造者はチップにおける重みづけディスクのサイズを大きくして、商業的に購入し易い非充填材料に、この重みづけディスクを埋め込む。
【００１０】
このようにして得たチップはクルーピエが通常扱うものと同様の重量を有するため、外見上それが偽物だとわからない場合には、手にすることで偽造チップであると識別することは難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】仏国特許出願第２ ６５６ ５３８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、真正性を容易に確認できる重みづけチップを提供することである。
【００１３】
このため、本発明は前述のタイプのチップに関するが、特筆すべきは本発明のチップが透明材料で製造した連続形状リングを含み、該リングがチップの厚さにわたって延在すると共に、チップの重みづけディスクに可能な限り密接してこれを包囲することである。
【００１４】
チップの厚みを通して透明であるリングが重みづけディスクを完全に囲んでいるために、クルーピエは、重みづけディスクのサイズが真正なチップのものと同じであることを、一見して容易に確認できる。
【００１５】
このように、非合法的に重みづけチップを製造しようとする者は、金属粒子で材料を充填する代わりにチップ中の重みづけディスクのサイズを大きくすることができないため、チップを偽造するプロセスがより困難となる。なお、真正なチップでは一般に重みづけディスクの方がチップよりわずかに薄いため、ディスクの厚みを増すことによってチップの重量を増量することが防止される。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によるチップはまた、以下の特徴を単独で又は組み合わせて含む。
−前記リングの厚さは、チップの厚さに略等しい；
−前記リングは、装飾要素取付け手段を含む；
−前記取付け手段は、前記リングのエッジから突出した半径方向突出部を含む；
−装飾要素は前記半径方向突出部を被覆する；
−材料を射出成形することにより、装飾要素を得る；
−装飾要素は、粒子で重みづけした材料で製造する；
−装飾要素は不透明な材料で製造する；
−装飾要素は浮彫り部分を含む；
−前記射出成形リングは、そのエッジに形成した半径方向切欠きを含み、該切欠きは２つの浮彫り部分同士の間の一定角度の位置に配置する；
−本発明によるチップは、装飾要素上に射出成形した材料の層を含み、この層の表面は浮彫り部分の表面と同じ高さである。
【００１７】
本発明はまた、このタイプのチップを製造する方法に関する。
【００１８】
詳細には、本発明による方法の目的は、チップの大きさより小さい重みづけディスクを含むチップを製造することであり、以下のステップを含むことに注目すべきである：
−重みづけディスクを金型に配置する；
−重みづけディスクの周りに透明材料で製造した連続形状リングを射出成形する。
【００１９】
本発明による方法は、以下のステップを単独で又は組み合わせて含む：
−重みづけディスクを金型に配置する；
−透明材料で製造した連続形状リングを、前記重みづけディスクの周りに射出成形する；
−前記方法は、前記リングの周りに装飾要素を提供する第２の射出成形ステップを含む；
−射出成形した装飾要素は浮彫り部分を含み、射出成形したリングは半径方向切欠きを含み、該切欠きは、前記第１の射出成形プロセス中に前記重みづけディスクをそのエッジで支持することにより生じたものであり、前記第２の射出成形ステップを以下のように実行する：
−透明材料で製造した前記リングに包囲された重みづけディスクを含むアセンブリを第２の金型に配置するが、その際、前記装飾要素の前記浮彫り部分の２つを形成するよう意図して前記第２の金型に生成した２つの彫込部同士の間の一定角度の位置に、前記切欠きを配置するようにする；
−前記第２の金型において材料を射出成形して装飾要素を形成する。
【００２０】
添付の図面を参照して以下の実施形態の説明を読むことで、本発明がより明確に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】重みづけディスクの周りに透明材料を射出成形する第１ステップ後に得た、重みづけディスクとリングを含む第１アセンブリの斜視図である。
【図２】図１で示す第１アセンブリと、前記第１アセンブリの周りに充填材料を射出成形する第２ステップ後に得た装飾要素とを含む、第２アセンブリの斜視図である。
【図３】図２に示す第２アセンブリ上に、装飾材料の層を射出成形する第３ステップ後に得たチップの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１は、本発明によるチップを製造する第１ステップ後に得たチップの第１部分１を示す。
【００２３】
チップの第１部分１は円筒状で略平坦な重みづけディスク３を含む。
【００２４】
重みづけディスク３は、真ちゅう等の重金属合金で製造する。
【００２５】
ここでは記載しないが本発明による別の実施形態では、樹脂でコーティングした電子チップを含むディスクの形態で重みづけディスク３を製造し、タングステン粒子等の高密度粒子で充填したプラスチック材料中に、樹脂／チップアセンブリを埋め込むこともできる。
【００２６】
またチップの第１部分１はリング５を含み、該リング５は重みづけディスク３のエッジ周りに可能な限り密接してディスク３を包囲する。
【００２７】
リング５は透明のプラスチック材料等の透明材料で作製する。
【００２８】
リング５は円形であると共に連続した形状である、即ち重みづけディスク３のエッジ周辺で途切れることなくディスク３のエッジを完全に囲む。
【００２９】
リング５を通して重みづけディスクのエッジが完全に見える。
【００３０】
リング５は、重みづけディスク３に対する配置を維持するために、各々がディスク３の面上に突出した２つの内縁７の間に、重みづけディスク３を囲い込む。
【００３１】
リング５の厚さはチップの最終的な厚さに略等しい。
【００３２】
リング５はそのエッジ９に、図２で示す装飾要素取付け手段１１を含む。
【００３３】
これら取付け手段は、リング５のエッジから突出する半径方向突出部１１の形態である。
【００３４】
突出部１１は略平行６面体である。
【００３５】
リング５の軸周りに突出部１１を２つ一組にして均一に分布させる。
【００３６】
リング５はまた、その軸周りに一定間隔で形成した半径方向切欠き１３を含む。
【００３７】
半径方向切欠き１３は、前記リング５のエッジの２つ一組とした２つの突出部１１同士の間に対で配置し形成する。１対の切欠き１３は軸方向に整列し、リング５の一部により相互に離間される。リング５はこの部分で厚みが減少するが、この部分の直径はリングの残りの部分の直径と同じである。
【００３８】
半径方向切欠き１３の各々は、リング５のエッジ１７の一部の欠け１５を示すが、この理由については後述することとする。
【００３９】
これまで説明したチップの第１部分を、以下のように製造する：
【００４０】
第１段階では重みづけディスク３を金型に入れ、重みづけディスク３の周りに分布させた支持突出部（図示せず）をディスク３のエッジに当接させることにより、ディスク３を所定の位置に保持する。
【００４１】
金型内でディスク３の周りに透明なプラスチック材料を射出成形し、リング５を形成する。
【００４２】
こうして得たチップの第１部分１を金型から取り外す前に、重みづけディスクを支持する突出部を金型から引き抜く。
【００４３】
支持突出部を彫込部から引き抜くと、リング５に切欠き１３が形成される。
【００４４】
図２は、本発明によるチップ製造の第２ステップ後に得るチップの第２部分１９を示す。
【００４５】
チップの第２部分１９は、チップの第１部分１及び装飾要素２１で形成される。
【００４６】
装飾要素２１はリング５を囲む平らなリングの形状であり、取付け突出部１１によりリング５に連結する。
【００４７】
装飾要素２１は、以下に述べるその装飾部分を除いてはリング５より薄い。リング５の周りに第２の材料を射出成形する第２ステップにより、装飾要素２１を得る。第２の材料は透明でないことが好ましい。第２の材料は粘土若しくは硫酸バリウム粒子、金属粒子、又は他の任意の高密度粒子等、重量の増量を行いやすい材料で充填した不透明材料である。
【００４８】
例えば、リングの形成に使用する透明プラスチック材料の密度は１であるのに対して、装飾要素２１の形成に使用する第２の材料の密度は２．３４である。
【００４９】
図２に示すように、装飾要素２１は浮彫りにした要素２３、２４、２５を有する。
【００５０】
環状の装飾要素２１の２つの略平坦な対向面２７のうちの１つの面に浮彫り要素２３及び２４を形成するが、例えば装飾要素２３は、チップ及び装飾要素２４の表す値を示している。
【００５１】
浮彫り要素２５は装飾要素２１のエッジ２９上に形成し、その一部は略平坦な対向面２７を越えて延在する。例えば、チップを扱うクルーピエに対してそのチップの値を示す要素として浮彫り要素２５を形成する場合には、チップのエッジに形成する浮彫り要素２５の数を、例えばチップに属する値に一致させる。
【００５２】
一方の浮彫り要素２３及び２４と他方の浮彫り要素２５については、それぞれが横方向の面及び完成チップのエッジと同じ高さとなる厚さとする。
【００５３】
装飾要素２１を形成するには、第２の金型の周囲に形成した２つの連続する彫込部同士の間の角度的に対称となる位置に切欠き１３がくるようにして、チップの第１部分１を第２の金型に配置することで、装飾要素２１のエッジに２つの浮彫り要素２５が生成されることとなる。第２の金型の相補関係にある凹部（図示せず）で突出部１１を受けて、前記切欠きの角度的な位置を確保する。
【００５４】
実際には、以下で説明するように、切欠き１３を層３０の材料で充填することで、チップの透明リング５の表面を視覚的に分断する可視マークが形成されるが、前記透明リングは２つの軸方向に並ぶ層同士の間で中断されてはいない。
【００５５】
従って、チップの第１部分を第２の金型に特定の方法で配置することにより、真正チップ全ての装飾要素２５に対して常に同様の角度の位置にマークが配置されることとなり、このマークの配置は、チップが真正チップであることをクルーピエに視覚的に示す目印の追加を示す。
【００５６】
チップを製造する第３ステップで射出成形するカバー層３０がチップの深さを被覆するように、環状装飾要素２１とリング５の間に扇形の間隙部分３１を残しておく。
【００５７】
こうすることで層３０がより堅固となり、破壊しにくくなる。
【００５８】
第３ステップで射出成形するカバー層３０は不透明であるが、カバー層３０の色については、完成したチップの表面と同じ高さとなる浮彫り要素２３、２４、及び２５が見やすくなるよう、装飾要素２１を形成する充填材料の色とは異なる色とすることが好ましい（図３参照）。
【００５９】
層３０を形成するために、チップの第１部分１において充填材料を射出成形した後に得たチップの第２部分１９を、第３の金型に配置する。
【００６０】
第３の金型の彫込部の深さは最終的なチップの深さとほぼ同じであるため、リング５の厚さとほぼ等しいことになる。
【００６１】
チップを金型から取り出した際に射出成形層３０に保持した跡が全く残らないよう、充填ディスク３又はリング５によってチップの第２部分１９を第３の金型に保持する。
【００６２】
層３０がリング５を被覆しないよう、層３０を射出成形する。従ってリング５は完全に見える状態のままである。
【００６３】
第３の型は最終チップの深さとほぼ等しい深さを有する彫込部を有するため、層３０の表面は、浮彫り部分２３、２４、２５の表面と同じ高さとなる。
【００６４】
装飾要素が透明リング５を被覆しないようにすれば、リング５よりわずかに薄い重みづけディスク３を粘着性の装飾要素で被覆するようにしてもよい。
【００６５】
リング５の厚さは完成したチップの厚さと略等しいため、チップの厚さにわたって延在することになる。よって、リングを通る真正なチップの重みづけディスクより表面積の大きい重みづけディスクをチップが有さないことを確認することができる。透明リング５は連続形状であり、層３０の形成する印を除けば視覚的に中断されない。
【００６６】
上記説明により、本発明が重みづけチップの真正性を容易に確認できる方法を示した。
【００６７】
ただし、本発明はここで示す特定の実施形態に限定されることなく、任意の同等の手段を発明の範囲に含む。
【００６８】
具体的には、リングと重みづけディスクは、発明の範囲を逸脱しなければ、長方形、花形、星形、楕円形等、種々の非円形形状としてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１  チップの第１部分
３  重みづけディスク
５  リング
１１  装飾要素取付け手段（半径方向突出部）
１３  半径方向切欠き
１９  チップの第２部分
２１  装飾要素
２３、２４、２５  浮彫り要素
【図１】
2012515581.tif 000003
【図２】
2012515581.tif 000004
【図３】
2012515581.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月27日(2012.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重みづけディスクを含むゲーム用チップであって、前記重みづけディスクの大きさを前記チップの大きさより小さくし、前記チップの厚みに前記重みづけディスクを埋め込んだ前記チップが、透明材料で製造した連続形状リングを含み、前記リングが、前記チップの厚さにわたって延在すると共に、前記チップの前記重みづけディスクに可能な限り密接してこれを包囲すること、
を特徴とするチップ。
【請求項２】
前記リングの厚さが前記チップの厚さに略等しいこと、
を特徴とする請求項１に記載のチップ。
【請求項３】
前記リングが、装飾要素取付け手段を含むこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載のチップ。
【請求項４】
前記取付け手段が、前記リングのエッジから突出した半径方向突出部を含むこと、
を特徴とする請求項３に記載のチップ。
【請求項５】
前記装飾要素が、前記半径方向突出部を被覆すること、
を特徴とする請求項４に記載のチップ。
【請求項６】
材料を射出成形することにより前記装飾要素を得ること、
を特徴とする請求項３から５のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項７】
粒子で重みづけした材料で前記装飾要素を製造すること、
を特徴とする請求項３から６のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項８】
前記装飾要素を不透明な材料で製造すること、
を特徴とする請求項３から７のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項９】
前記装飾要素が浮彫り部分を含むこと、
を特徴とする請求項３から８のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項１０】
前記射出成形リングが、そのエッジに形成した半径方向切欠きを含み、２つの浮彫り部分同士の間の一定角度の位置に前記切欠きを配置したこと、
を特徴とする請求項９に記載のチップ。
【請求項１１】
前記装飾要素上に射出成形した材料の層を含み、前記層の表面が浮彫り部分の表面と同じ高さであること、
を特徴とする請求項１０に記載のチップ。
【請求項１２】
前記重みづけディスクと前記透明リングが円形であること、
を特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載のチップ。
【請求項１３】
重みづけディスクを含むチップを製造する方法であって、前記重みづけディスクの大きさが前記チップの大きさより小さく、前記方法が、
前記重みづけディスクを金型に配置するステップと、
前記重みづけディスクの周りに透明材料で製造した連続形状リングを射出成形するステップと、
を含む方法。
【請求項１４】
前記リングの周りに装飾要素を提供する第２の射出成形ステップを含むこと、
を特徴とする請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記射出成形した装飾要素が浮彫り部分を含み、前記射出成形したリングが半径方向切欠きを含み、前記切欠きが、前記第１の射出成形プロセス中に前記重みづけディスクをそのエッジで支持したことにより生じたものであり、前記第２の射出成形ステップを以下のように実行する：
−透明材料で製造した前記リングに包囲された前記重みづけディスクを含むアセンブリを第２の金型に配置するが、その際、前記装飾要素の前記浮彫り部分の２つを形成するよう意図して前記第２の金型に生成した２つの彫込部同士の間の一定角度の位置に、前記切欠きを配置し、
−前記第２の金型において材料を射出成形して前記装飾要素を形成する、
ことを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記重みづけディスクと、前記第１の金型における前記第１の射出成形プロセス後に得る前記リングと、前記第２の金型における前記第２の射出成形プロセス後に得る前記装飾要素とを含むアセンブリ上で材料を射出成形する第３の射出成形ステップを含み、前記第３の射出成形ステップを第３の金型において実行し、前記第３の金型の彫込部の深さが前記リングの深さに略等しいこと、
を特徴とする請求項１５に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
環状の装飾要素２１の２つの略平坦な対向面２７のうちの１つの面に浮彫り要素２３及び２４を形成するが、例えば装飾要素２３は、チップ及び装飾要素２１の表す値を示している。
【国際調査報告】
2012515581.tif 000006
2012515581.tif 000007