【手続補正書】
【提出日】平成23年7月15日(2011.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
従来の検査装置としてのプローブ装置は、例えば図１２に示すように、互いに隣接するローダ室１及びプローバ室２を備えている。ローダ室１は、複数枚のウエハＷをカセット単位で収納するカセット収納部と、カセットからウエハＷを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構によってウエハＷを搬送する間にウエハＷをプリアライメントするプリアライメント機構と、を備えている。プローバ室２は、ウエハＷを保持しＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可能に構成された載置台３と、この載置台３上に載置されたウエハＷに形成されたチップの電極パッドに接触する複数のプローブ４Ａを有するプローブカード４と、このプローブカード４をカードホルダ（図示せず）によって固定する固定機構５と、プローブカード４とテストヘッドＴとを電気的に接続する接続リング６と、を備え、制御装置の制御下でテストヘッドＴ、接続リング６及びプローブカード４を介して図示しないテスタとチップを電気的に接続して電気的特性検査を行なうように構成されている。尚、図１２において、７は載置台３と協働してウエハＷとプローブカード４との位置合わせを行うアライメント機構で、７Ａは上カメラ、７Ｂは下カメラであり、８はプローブカード４の固定機構５が装着されたヘッドプレートである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第１の実施形態
本実施形態のプローブ方法を実施するプローブ装置について図１を参照しながら説明する。このプローブ装置１０は、例えば図１に示すように、プローバ室内にＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動可能な載置台１１と、載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２と、載置台１１上のウエハＷとプローブカード１２の位置合わせを行うアライメント機構１３と、を備え、制御装置１４の制御下で、載置台１１とアライメント機構１３が協働して、ウエハＷのチップの複数の電極パッドとプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａとの位置合わせを行った後、載置台１１がウエハＷをインデックス送りしてウエハＷの各チップの電気的特性検査を行うように構成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
載置台１１は、図１に示すようにＸ方向駆動機構、Ｙ方向駆動機構及びＺ方向駆動機構、θ方向駆動機構によって構成された駆動機構１１Ａを有している。従って、載置台１１は、制御装置１４の制御下で駆動機構１１Ａを介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動するように構成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
アライメント機構１３は、図１に示すように、載置台１１とプローブカード１２の間で移動する第１のカメラ１３Ａと、載置台１１の側方に付設された第２のカメラ１３Ｂと、第１のカメラ１３Ａが固定されたアライメントブリッジ１３Ｃと、を備えている。第１のカメラ１３Ａは、アライメントブリッジ１３Ｃを介してプローバ室の奥部からプローブセンタ（プローブカード１２の中心の延長線上に位置する）との間を移動し、プローブセンタにおいてＸ、Ｙ方向へ移動する載置台１１上のウエハＷを撮像する。第２のカメラ１３Ｂは、載置台１１を介してプローブカード１２のプローブ１２Ａの真下へ移動し、この位置でプローブ１２Ａを撮像する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
第１領域においてコンタクト位置を設定するには、チップＡからＹ座標を一つずつ減少させて最左端列の各チップＣそれぞれの右上方向にあるチップＣを斜め方向のチップ列（以下、「傾斜チップ列」と称す。）を検出し（ステップＳ３）、その傾斜チップ列が最も遠い傾斜チップ列であるか否かを判断し（ステップＳ４）、最も遠い傾斜チップ列でなければ、ステップＳ３に戻り、第１基準傾斜チップ列（１）から最も遠い傾斜チップ列（２）を検出するまでこの処理を繰り返す。ステップＳ４において第１基準傾斜チップ列（１）から最も遠い傾斜チップ列（２）を検出すると、ステップＳ５へ移行してウエハＷの第１領域においてマルチカード１２のコンタクト位置を設定する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
次いで、ウエハＷの第２領域全領域でコンタクト位置を設定する。まず、図３に示すようにセンターチップＣｃと同一Ｙ座標の最右端に位置するチップＣをチップＢとして検出し（ステップＳ７）、このチップＢを基点としてウエハＷの第２領域におけるマルチカード１２のコンタクト位置を検出する。第２領域では第１領域とは逆の向きにコンタクト位置を設定する。尚、チップＢの座標値を（Ｘｃｒ，Ｙｃ）とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
即ち、図４の（ｂ）に示すように最右端のチップＢからＹ座標を一つずつ増加させて最右端列の各チップＣそれぞれの左下方向の傾斜チップ列を検出し（ステップＳ８）、その傾斜チップ列が第２基準傾斜チップ列（３）から最も遠い傾斜チップ列であるか否かを判断し（ステップＳ９）、最も遠い傾斜チップ列でなければ、ステップＳ８に戻り、第２基準傾斜チップ列（３）から最も遠い傾斜チップ列（４）を検出するまでこの処理を繰り返す。ステップＳ９において第２基準傾斜チップ列（３）から最も遠い傾斜チップ列（４）を検出すると、ステップＳ１０へ移行してウエハＷの第２領域におけるマルチカード１２のコンタクト位置を設定する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
まず、例えば図７に示すようにウエハＷの最左端のチップＡ（図５参照）からＸ座標値でＸｃｌ−（マルチ数−１）だけ左方にある位置を開始点としてインデックスグループを検索する（ステップＳ１０１）。尚、本実施形態ではマルチ数は４であるから、開始点のＸ座標値はＸｃｌ−（４−１）＝Ｘｃｌ−３となる。開始点が決められた後、ウエハＷ上で最初のコンタクト位置が検出されるまで、以下の要領で既に登録されているコンタクト位置を検索する（ステップＳ１０２）。開始点は図７に示すＹ方向の破線[１]上にある。ステップＳ１０２では、破線[１]上でチップＡのＸ座標値（Ｘｃｌ−３）において、図７に矢印で示すようにＹ座標を±方向（上下方向）に１ずつ変化させ、変化した位置にコンタクト位置が登録されているか否かを検索する処理（１）を行う。処理(２)では処理（１）によって登録されたコンタクト位置が見つからなければ、開始点のＸ座標値に１を加算して右方向へ移動し、このＸ座標値において処理（１）を行う。処理（１）及び処理（２）を繰り返し行って登録されたコンタクト位置が検出されれば、そのコンタクト位置を同一のインデックスグループに設定するための基準チップＣｓとする。図７では破線[２]に達した時に登録されたコンタクト位置が検出される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
最初のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了すると、ウエハＷが載置台１１を介してコンタクト位置１２からインデックス番号１３のコンタクト位置に移動する。コンタクト位置のチップＣの検査を終えると、インデックス番号１３のコンタクト位置からインデックス番号２６のコンタクト位置までチップ１個分ずつＹ方向上方へ移動し、それぞれのコンタクト位置にある４個のチップＣを同時に検査し、２番目のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了する。後は同一要領で残りのインデックスグループに属するチップＣの検査を終了し、ウエハＷの全てのチップＣの検査を終了する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
【図１】本発明のプローブ方法を実施するために用いられるプローブ装置の一例を示す構成図である。
【図２】本発明のプローブ方法の一実施形態のうち、プローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャートである。
【図３】図２に示すフローチャートに続いて行われるプローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）、（ｂ）それぞれは図２に示すプローブ方法によって複数のプローブのコンタクト位置を設定する過程を説明するための図で、（ａ）はプローブカードのプローブの配列とこれに対応するチップ配列を示す平面図、（ｂ）はウエハ上に検出されたチップ列を示すウエハの座標である。
【図５】図２、図３に示すフローチャートに従ってウエハ上に設定されたプローブカードのコンタクト位置の配列を示す座標である。
【図６】図２、図３に示すフローチャートに従って設定されたコンタクト位置に基づいてインデックスグループの設定方法を示すフローチャートである。
【図７】図５に示すウエハにおけるプローブカードのコンタクト位置のインデックス送りの順番を示すウエハの座標である。
【図８】（ａ）、（ｂ）それぞれは本発明の他の実施形態のプローブ方法によって複数のプローブのコンタクト位置を設定する過程を説明するための図で、（ａ）はプローブカードのプローブの配列とこれに対応するチップ配列を示す平面図、（ｂ）はウエハ上に検出されたチップ列を示すウエハの座標である。
【図９】本発明のプローブ方法の他の実施形態を実施する場合の図２及び図３に相当するフローチャートである。
【図１０】図９に示すフローチャートに続いて行われるプローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャートである。
【図１１】図８に示すウエハにおけるプローブカードのコンタクト位置のインデックス送りの順番を示すウエハの座標である。
【図１２】従来のプローブ装置の一例の一部を破断して示す正面図である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
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【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2010041002.tif 000002