【手続補正書】
【提出日】平成23年10月31日(2011.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ部が設けられた基板であって、
前記センサ部は、
表面または表面近くの内部に少なくとも１巻きのコイルを備え、
前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量に応じた電流を前記コイルに流すことを特徴とする基板。
【請求項２】
前記コイルは、スパイラル状またはヘリカル状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記センサ部は、共振器を備え、
前記共振器は、前記コイルおよびキャパシタを含んで構成されるＬＣタンク回路であり、
前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量に応じて前記コイルに流れる電流の向きは、前記共振器の共振周波数に応じて変化することを特徴とする請求項１または２に記載の基板。
【請求項４】
前記コイルと磁界結合するアンテナ部を備え、
前記アンテナ部には、前記コイルに電流が流れることにより当該コイルの周りに磁界が発生すると、当該磁界の強さに応じた起電力が生じることを特徴とする請求項１または２に記載の基板。
【請求項５】
前記アンテナ部は、前記コイルの周辺、直上、または直下に配置されることを特徴とする請求項４に記載の基板。
【請求項６】
前記センサ部は、共振器を備え、
前記共振器は、前記コイルおよびキャパシタを含んで構成されるＬＣタンク回路であり、
前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量に応じて前記コイルに流れる電流の向きと、前記アンテナ部に生じる起電力の向きとは、前記共振器の共振周波数に応じて変化することを特徴とする請求項４または５に記載の基板。
【請求項７】
センサ部が設けられた基板であって、
前記センサ部は、
ＳＡＷ共振器と、
前記ＳＡＷ共振器に電気的に接続されたアンテナ部と、を備え、
前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量に応じた電流であって、前記ＳＡＷ共振器の共振周波数に応じて向きの変化するものを、前記アンテナ部に流すことを特徴とする基板。
【請求項８】
請求項１または２に記載の基板を保持する基板保持装置であって、
前記コイルと磁界結合するプローブコイルを備え、
前記プローブコイルには、前記コイルに電流が流れることにより当該コイルの周りに磁界が発生すると、当該磁界の強さに応じた起電力が生じることを特徴とする基板保持装置。
【請求項９】
請求項３に記載の基板を保持する基板保持装置であって、
前記コイルと磁界結合するプローブコイルを備え、
前記プローブコイルには、前記コイルに前記共振器の共振周波数に応じて向きの変化する電流が流れることにより、当該コイルに周りに前記共振器の共振周波数に応じて向きの変化する磁界が発生すると、当該磁界の強さに応じた起電力であって、前記共振器の共振周波数に応じて向きの変化するものが生じることを備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項１０】
前記プローブコイルは、前記コイルの周辺、直上、または直下に配置されることを特徴とする請求項８または９に記載の基板保持装置。
【請求項１１】
請求項４または５に記載の基板を保持する基板保持装置であって、
前記アンテナ部と磁界結合するプローブコイルを備え、
前記プローブコイルには、前記アンテナ部に起電力が生じて電流が流れることにより当該アンテナ部の周りに磁界が発生すると、当該磁界の強さに応じた起電力が生じることを備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項１２】
請求項６に記載の基板を保持する基板保持装置であって、
前記アンテナ部と磁界結合するプローブコイルを備え、
前記プローブコイルには、前記アンテナ部に前記共振器の共振周波数に応じて向きの変化する起電力が生じて電流が流れることにより、当該アンテナ部の周りに前記共振器の共振周波数に応じて向きの変化する磁界が発生すると、当該磁界の強さに応じた起電力であって、前記共振器の共振周波数に応じて向きの変化するものが生じることを備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項１３】
請求項７に記載の基板を保持する基板保持装置であって、
前記アンテナ部と磁界結合するプローブコイルを備え、
前記プローブコイルには、前記アンテナ部に前記ＳＡＷ共振器の共振周波数に応じて向きの変化する電流が流れることにより、当該アンテナ部の周りに前記ＳＡＷ共振器の共振周波数に応じて向きの変化する磁界が発生すると、当該磁界の強さに応じた起電力であって、前記ＳＡＷ共振器の共振周波数に応じて向きの変化するものが生じることを備えることを特徴とする基板保持装置。
【請求項１４】
前記プローブコイルは、前記アンテナ部の周辺、直上、または直下に配置されることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項１５】
請求項８乃至１４のいずれかに記載のプローブコイルに生じる起電力に基づいて、前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量を解析することを特徴とする解析装置。
【請求項１６】
請求項９または１２に記載の共振器の共振周波数と、当該共振器の温度と、の対応情報を格納する格納部と、
前記対応情報に基づいて、請求項９または１２に記載のプローブコイルに生じる起電力の向きが変化する周波数から、前記共振器の温度を導出する温度導出部と、
を備えることを特徴とする解析装置。
【請求項１７】
請求項１３に記載のＳＡＷ共振器の共振周波数と、当該ＳＡＷ共振器の温度と、の対応情報を格納する格納部と、
前記対応情報に基づいて、請求項１３に記載のプローブコイルに生じる起電力の向きが変化する周波数から、前記ＳＡＷ共振器の温度を導出する温度導出部と、
を備えることを特徴とする解析装置。
【請求項１８】
請求項８乃至１４のいずれかに記載のプローブコイルに生じる起電力に基づいて、前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量の解析をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１９】
請求項３に記載の基板と、
請求項９に記載の基板保持装置と、
請求項１６に記載の解析装置と、
を備えることを特徴とする検出システム。
【請求項２０】
請求項１乃至７のいずれかに記載の基板を備えることを特徴とする半導体デバイス。
【請求項２１】
請求項１乃至７のいずれかに記載の基板を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項２２】
請求項８乃至１４のいずれかに記載の基板保持装置を備えることを特徴とする半導体製造装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（１）本発明は、センサ部が設けられた基板であって、前記センサ部は、表面または表面近くの内部に少なくとも１巻きのコイルを備え、前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量に応じた電流を前記コイルに流すことを特徴とする基板を提案している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（３）本発明は、（１）または（２）の基板について、前記センサ部は、共振器を備え、前記共振器は、前記コイルおよびキャパシタを含んで構成されるＬＣタンク回路であり、前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量に応じて前記コイルに流れる電流の向きは、前記共振器の共振周波数に応じて変化することを特徴とする基板を提案している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（６）本発明は、（４）または（５）の基板について、前記センサ部は、共振器を備え、前記共振器は、前記コイルおよびキャパシタを含んで構成されるＬＣタンク回路であり、前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量に応じて前記コイルに流れる電流の向きと、前記アンテナ部に生じる起電力の向きとは、前記共振器の共振周波数に応じて変化することを特徴とする基板を提案している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（７）本発明は、センサ部が設けられた基板であって、前記センサ部は、ＳＡＷ共振器と、前記ＳＡＷ共振器に電気的に接続されたアンテナ部と、を備え、前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量に応じた電流であって、前記ＳＡＷ共振器の共振周波数に応じて向きの変化するものを、前記アンテナ部に流すことを特徴とする基板を提案している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
（１５）本発明は、（８）〜（１４）のいずれかのプローブコイルに生じる起電力に基づいて、前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量を解析することを特徴とする解析装置を提案している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
（１８）本発明は、（８）〜（１４）のいずれかのプローブコイルに生じる起電力に基づいて、前記基板の温度または前記基板に蓄積された電荷量の解析をコンピュータに実行させるためのプログラムを提案している。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明によれば、基板にセンサ部を設け、このセンサ部の表面または表面近くの内部に少なくとも１巻きのコイルを設け、基板の温度または基板に蓄積された電荷量に応じた電流をコイルに流す。すると、コイルには、基板の温度または基板に蓄積された電荷量に応じた磁界が発生する。そこで、このコイルと磁界結合するプローブコイルを設けることで、基板の温度または基板に蓄積された電荷量に応じた起電力をプローブコイルに生じさせることができ、基板の温度または基板に蓄積された電荷量を解析する解析装置を設けることで、プローブコイルに生じた起電力に基づいて、基板の温度または基板に蓄積された電荷量を解析できる。以上によれば、コイルとプローブコイルとは物理的に接続されないため、基板に設けられたセンサ部と解析装置とを物理的に接続することなく、基板の温度または基板に蓄積された電荷量を解析できる。このため、基板に対する加工作業の自由度の低下を防止しつつ、基板の温度または基板に蓄積された電荷量を解析できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、センサ部をコイルやキャパシタといった受動素子で構成することにより、センサ部の動作可能な温度範囲の上限を、記憶手段といった能動素子を含んで構成されるものの動作可能な温度範囲の上限よりも高くすることができる。このため、基板が高温となる環境であっても、センサ部を基板に設けて、基板の温度または基板に蓄積された電荷量を解析できる。