【手続補正書】
【提出日】平成22年11月17日(2010.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極を備えた第１の基板と第２の電極を備えた第２の基板との間に、多面体の外形形状を有した電気素子を、最も広い面が前記第１、第２の基板の一方を向くように配置し、前記第１の電極と前記電気素子を電気的に接続する第１の工程と、
前記第１及び第２の基板の間で、樹脂によって前記電気素子を封止する第２の工程と、
前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する第３の工程と、
を含み、
前記第３の工程において、第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有するように、前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂を切断し、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第１及び第２の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第１の基板を、前記第１の電極が、前記第１の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第１の電極が、前記第１の基板の前記側面から突出しないように切断し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が、前記第２の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第２の電極が、前記第２の基板の前記側面から突出しないように切断する電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の工程は、
複数のピンと、通気孔と、吸着口と、を備える上型と、複数のピンを備える下型と、を用意する工程と、
前記第２の基板の穴に前記上型の前記ピンを入れ前記第２の基板の位置合わせをし、前記第２の基板を前記吸着口を介して前記上型に吸着する工程と、
前記第１の基板の穴に前記下型の前記ピンを入れ前記第１の基板の位置合わせをし、前記下型の上に前記第１の基板を配置する工程と、
前記第１の基板の上に前記電気素子を配置する工程と、
前記下型の上に前記上型を重ね合わせ、前記通気孔を介して前記下型と前記上型との間のキャビティの排気を行う工程と、
を含み、
前記第２の工程は、
前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記樹脂をキュアする工程と、
前記上型及び下型を開き、前記第１及び第２の基板の間で前記電気素子が封止された封止体を取り出す工程と、
前記封止体と一体化している不要な樹脂部分を除去する工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
第１の電極を備えた第１の基板の上に、多面体の外形形状を有した電気素子を、最も広い面が前記第１の基板の一方を向くように配置し、前記第１の電極と前記電気素子を電気的に接続する第１の工程と、
樹脂によって前記電気素子を封止する第２の工程と、
前記第１の基板及び前記電気素子の上方に第２の電極を備えた第２の基板を配置する第３の工程と、
前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂を、一体的に、断面が平坦になるように切断する第４の工程と、
を含み、
前記第３の工程において、第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有するように、前記第１及び第２の基板並びに前記樹脂を切断し、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面の一部から形成し、
前記搭載側面は、前記樹脂の切断によって生じる露出面と、前記第１及び第２の基板の切断によって生じる側面と、から形成し、
前記第１の基板を、前記第１の電極が、前記第１の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第１の電極が、前記第１の基板の前記側面から突出しないように切断し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が、前記第２の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、かつ、前記第２の電極が、前記第２の基板の前記側面から突出しないように切断する電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の工程は、
通気孔を備える上型と、複数のピンを備える下型と、を用意する工程と、
前記第１の基板の穴に前記下型の前記ピンを入れ前記第１の基板の位置合わせをし、前記下型の上に前記第１の基板を配置する工程と、
前記第１の基板の上に前記電気素子を配置する工程と、
前記下型の上に前記上型を重ね合わせ、前記通気孔を介して前記下型と前記上型との間のキャビティの排気を行う工程と、
を含み、
前記第２の工程は、
前記キャビティに前記樹脂を注入し、前記樹脂をキュアする工程と、
前記上型及び下型を開き、前記電気素子が封止された封止体を取り出す工程と、
前記封止体と一体化している不要な樹脂部分を除去する工程と、
を含み、
前記第３の工程は、
上プレス型と、複数のピンを備える下プレス型と、を用意する工程と、
前記第１の基板の穴に前記下プレス型の前記ピンを入れ前記第１の基板の位置合わせをし、前記下プレス型の上に前記封止体を配置する工程と、
前記封止体の上に貼り合わせ用シートを配置する工程と、
前記第２の基板の穴に前記下プレス型の前記ピンを入れて前記第２の基板の位置合わせをし、前記貼り合わせシートを介して前記封止体の上に前記第２の基板を配置する工程と、
前記下型プレスの上に前記上型プレスを重ね合わせ、前記貼り合わせ用シートを介して、前記第２の基板と前記封止体との間に圧力と熱とを加え、前記第２の基板を前記封止体に熱圧着する工程と、
前記上型プレス及び下型プレスを開き、前記第１及び第２の基板の間で前記電気素子が封止された中間体を取り出す工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極が切断される位置で切断して、切断後の前記第１の電極を、前記第１の表面で前記搭載側面と隣り合うように配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極が切断される位置で切断して、切断後の前記第２の電極を、前記第２の表面で前記搭載側面と隣り合うように配置する電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか１項に記載された電子デバイスの製造方法において、
前記第１の基板を、前記第１の電極を避けて切断して、切断後の前記第１の電極を、前記第１の表面の周縁から間隔をあけて配置し、
前記第２の基板を、前記第２の電極を避けて切断して、切断後の前記第２の電極を、前記第２の表面の周縁から間隔をあけて配置する電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載された電子デバイスの製造方法により得られる電子デバイスであって、複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極を備え、前記第１及び第２の表面は平行であり、複数の前記第１の電極と複数の前記第２の電極は、前記第１及び第２の表面の中間にある前記第１及び第２の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にある電子デバイスを用意する工程と、
複数の第１のランド及び複数の第２のランドを備え、複数の前記第１のランドと複数の前記第２のランドとが線対称の位置に配置された回路基板を用意する工程と、
前記電子デバイスを、前記搭載側面を前記回路基板に向けて、前記回路基板に搭載し、複数の前記第１の電極及び複数の前記第２の電極を、それぞれ、ろう接合によって、複数の前記第１のランド及び複数の前記第２のランドに接合する工程と、
を含む電子モジュールの製造方法。