(57)【要約】一つの一般的側面において、試料の特性を測定するためのレオメータが開示されている。このレオメータは、アクチュエータに動作可能なように接続された駆動部及び試料に接触する接触面を有する第１パートを備えてもよい。このレオメータは、試料に接触するもう一つの接触面を有する第２パートも備えてもよい。第１ヒータは上記第１パートを加熱するように配置され、第２ヒータは上記第２パートを加熱するように配置され、ヒートポンプは該第１及び第２パートの双方を加熱及び冷却してもよい。
2012506996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料の特性を測定するレオメータであって、
アクチュエータと、
上記試料に接触する接触面及び上記アクチュエータに動作可能なように接続された駆動部を有する第１パートと、
上記第１パートを加熱するように配置された第１ヒータと、
上記試料に接触する接触面を備える第２パートと、
上記第２パートを加熱するように配置された第２ヒータと、
上記第１及び第２パートの双方を加熱及び冷却するヒートポンプと、を備えることを特徴とするレオメータ。
【請求項２】
請求項１記載の装置において、
上記第１パートは、その接触面と駆動部との間のシャフトを有し、
上記レオメータは、上記シャフトのための開口部を有するフードを更に備え、
上記第１ヒータは、上記シャフトのための上記開口部に隣接するように上記フードに配置されていることを特徴とする装置。
【請求項３】
請求項２記載の装置において、
上記アクチュエータは、回転型アクチュエータであることを特徴とする装置。
【請求項４】
請求項２記載の装置において、
上記第１パートは、上部であり、
上記第２パートは、下部であり、
上記ヒートポンプは、上記下部より下に配置されていることを特徴とする装置。
【請求項５】
請求項１記載の装置において、
上記第２ヒータは、該ヒータ及び上記第２パートとの間の熱伝達を最大にするヒートスプレッダに取り付けられていることを特徴とする装置。
【請求項６】
請求項１記載の装置において、
上記第１パートは、上部であり、
上記第２パートは、下部であり、
上記ヒートポンプは、上記下部より下に配置されていることを特徴とする装置。
【請求項７】
請求項６記載の装置において、
上記ヒートポンプは、ペルティエ素子を有することを特徴とする装置。
【請求項８】
請求項１記載の装置において、
上記ヒートポンプは、ペルティエ素子を有することを特徴とする装置。
【請求項９】
請求項１記載の装置において、
上記アクチュエータは、回転型アクチュエータであることを特徴とする装置。
【請求項１０】
請求項１記載の装置において、
上記ヒータは、抵抗加熱器であることを特徴とする装置。
【請求項１１】
請求項１記載の装置において、
上記第１ヒータ、上記第２ヒータ、及び上記ヒートポンプのうちの少なくとも１つに動作可能なように接続された出力装置を有するコントローラを更に備えることを特徴とする装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の装置において、
上記コントローラは、上記試料を通過する熱流束を最小にする温度制御論理回路を有することを特徴とする装置。
【請求項１３】
請求項１１記載の装置において、
上記ヒートポンプに動作可能なように接続された下部ヒートスプレッダと、
少なくとも１つの下部ヒートスプレッダ温度センサと、を更に備え、
上記コントローラは、上記下部ヒートスプレッダ温度センサに応答する入力装置を有することを特徴とする装置。
【請求項１４】
請求項１１記載の装置において、
上記コントローラは、環境センサに応答する入力装置を有することを特徴とする装置。
【請求項１５】
請求項１１記載の装置において、
上記アクチュエータと上記駆動部との間のシャフトと、該シャフトのための温度センサとを更に備え、
上記コントローラは、上記シャフト温度センサに応答する入力装置を有することを特徴とする装置。
【請求項１６】
請求項１１記載の装置において、
上記レオメータ内の少なくとも１つの温度センサに動作可能なように接続された入力装置を更に備えることを特徴とする装置。
【請求項１７】
請求項１１記載の装置において、
所定の試料温度は、環境よりも高く、
上記コントローラは、上記ヒートポンプ及び上記第１ヒータを制御することを特徴とする装置。
【請求項１８】
請求項１１記載の装置において、
所定の試料温度は、環境よりも低く、
上記コントローラは、上記ヒートポンプ及び上記第２ヒータを制御することを特徴とする装置。
【請求項１９】
請求項１１記載の装置において、
所定の試料温度は、環境よりも高く及び低く変化可能であり、
上記温度制御システムは、上記第１ヒータ又は上記第２ヒータのいずれかと適宜に組み合わせて上記ヒートポンプを制御することを特徴とする装置。
【請求項２０】
請求項１１記載の装置において、
上記第１パートの温度は、上記試料に隣接した積算第１温度センサによって測定され、
上記第２パートの温度は、上記試料に隣接した積算第２温度センサによって測定され、
環境温度は、適切に配置された第３温度センサによって測定され、
上記コントローラは、上記試料を通過する最小の熱流束で所定の試料温度を達成するために、全３つの温度センサに応答することを特徴とする装置。
【請求項２１】
請求項２０記載の装置において、
上記所定の試料温度は、環境よりも高く、
上記コントローラは、上記ヒートポンプ及び第１ヒータを制御することを特徴とする装置。
【請求項２２】
請求項２０記載の装置において、
上記所定の試料温度は、環境よりも低く、
上記コントローラは、上記ヒートポンプ及び上記第２ヒータを制御することを特徴とする装置。
【請求項２３】
請求項２０記載の装置において、
上記所定の試料温度は、環境よりも高く及び低く変化可能であり、
上記温度制御システムは、上記第１ヒータ又は上記第２ヒータのいずれかと適宜組み合わせて上記ヒートポンプを制御することを特徴とする装置。
【請求項２４】
レオメトリー方法であって、
レオメータ全体の温度を設定するステップと、
試料温度が環境よりも高いときに該試料を通過する熱流束を減少させるために上記レオメータの第１パートを加熱するステップと、
上記試料温度が環境よりも低いときに上記試料を通過する熱流束を減少させるために上記レオメータの第２パートを加熱するステップと、
第１及び第２パートのうちの少なくとも一方を他方に対して移動させるステップと、
上記移動ステップにおける試料への影響に基づいて試料の特性を測定するステップと、を含むことを特徴とするレオメトリー方法。
【請求項２５】
請求項２４記載のレオメトリー方法において、
レオメータ全体の温度を設定する上記ステップは、冷却ステップを含むことを特徴とするレオメトリー方法。
【請求項２６】
請求項２４記載のレオメトリー方法において、
レオメータ全体の温度を設定する上記ステップは、加熱ステップを含むことを特徴とするレオメトリー方法。
【請求項２７】
請求項２４記載のレオメトリー方法において、
レオメータ全体の温度を設定する上記ステップは、ペルティエ素子によって実行されることを特徴とするレオメトリー方法。
【請求項２８】
請求項２４記載のレオメトリー方法において、
上記第１パートは、上部であり、
上記第２パートは、下部であり、
レオメータ全体の温度を設定する上記ステップは、下方から実行されることを特徴とするレオメトリー方法。
【請求項２９】
請求項２８記載のレオメトリー方法において、
上記移動ステップは、上記上部を回転させることを含むことを特徴とするレオメトリー方法。
【請求項３０】
請求項２４記載のレオメトリー方法において、
上記移動ステップは、上記第１パートを回転させることを含むことを特徴とするレオメトリー方法。
【請求項３１】
試料の特性を測定するレオメータであって、
レオメータ全体の温度を設定する手段と、
試料温度が環境よりも高いときに上記試料を通過する熱流束を減少させるために上記レオメータの第１パートを加熱する手段と、
上記試料温度が環境よりも低いときに上記試料を通過する熱流束を減少させるために上記レオメータの第２パートを加熱する手段と、
上記第１及び第２パートのうちの少なくとも１つを他方に対して移動させる手段と、
上記移動させる手段の上記試料への影響に基づいて該試料の特性を測定する手段と、を備えることを特徴とするレオメータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レオメータに関するものであって、試料の温度変化を最小にするように設計されたレオメータを含むものである。
【背景技術】
【０００２】
レオロジーは、物質の流れ及び変形の学問である。物質の特性は一般に温度とともに変化するため、検査は既知の温度において行われなければならない。アスファルトのような、いくつかの物質は、温度変化に対して特に敏感であり、これらの物質のためのレオメータは、一般に、試料の全域における温度変化が小さく保持されるように設計されている。
【０００３】
図１に示すように、基本的なレオメータの配置１０は、該レオメータに保持された上部構造シャフト１８によって上部構造１４が回転される間に、上部構造１４と下部構造１６との間に試料物質１２を保持する。温度制御ユニット（Temperature Control Unit, TCU）２０は下部構造近傍の温度を制御し、オプショナルフード２２は上部構造近傍の温度を制御する手助けをしてもよい。
【０００４】
フード２２は、温度制御プロセスにおいて受動的でも能動的でもよい。受動的なフードは、温度制御要素を全く含んでいないものである。それは、典型的にヒートスプレッダだけを採用しており、このヒートスプレッダは、下部構造を制御するヒートポンプに間接的に連結されている。能動的なフードは、上部構造の能動的な温度制御を利用するものである。能動的フード制御の目的は、典型的に、試料内の温度勾配を生じさせる熱損失を減らすことである。
【０００５】
この文書の文脈において、ヒートポンプという表現は、部品を加熱すること及び部品から熱を取り去ることができる装置を表すものとする。例えば、ヒートポンプは、ジュール・ペルティエ素子、又は、より一般に空調装置で見受けられるようなヒータ／クーラを含む。ヒータという表現は、熱を加えるだけの装置に用いられ、クーラという表現は、熱を取り除くだけの装置に用いられる。
【０００６】
レオメータ内の試料の全域で温度変化を減らすためのいくつかのアプローチが知られている。図２に示される、受動的なフードを用いる１つのアプローチでは、単独のヒートポンプが下部構造温度(TL)を制御するために用いられ、内部ライニングを形成するための低熱伝導物質を断熱フードと一緒に用いることによって試料を通過する熱流速(Qsample)が最小になる。このタイプのフードは、シャフトを加熱又は冷却するための内部ライニング、上部構造周りの領域に熱を放射する内部ライニング、及び／又は、レオメータの周囲の環境との熱交換を減らすための断熱ライニングを利用してもよい。
【０００７】
上部構造の上端における温度(TT)は環境に近づくであろう。なぜなら、上部構造がレオメータに機械的に取り付けられ、そうして、TLが環境から離れ、熱は試料及び上部構造シャフトに流れるからである。試料の全域での温度差(TL-TU)は、試料の性質及び試料を通過する熱流束の量に依存し、温度差(TL-TU)は、この熱流束を減らすことによって減らされるであろう。この温度差の減少は、シャフトの長さを増やしたり、シャフトの材料を変えたり、又は中空シャフトを利用することによって達成されるであろう。しかしながら、たとえ最良の材料を用いたとしても、シャフトの機械コンプライアンスが十分な測定を行うレオメータの能力に妥協する前に、適当な改良だけがなされてもよい。結果として、受動的なフードのコンセプトは、大抵の場合、試料全域での広い温度領域の温度差を効率的に制限することができない。
【０００８】
図３に示すように、他のアプローチは能動的なフードを含み、該フード内に第２の温度制御要素を備えることによって試料を通過する熱流束が減少されるのを許容する。シャフト周りのカラーが特定の温度に制御される場合、例えば、このカラーは、レオメータに流れる全ての熱流束がこのカラーによって供給されるように配置される。試料を通過する熱流束はゼロとなり、それ故に、試料の全域での温度差もゼロになる。
【０００９】
試料(TL)が環境よりも温度が高くなるように要求されるときは、カラーの温度は試料温度よりもさらに高くなければならない。逆に、試料が環境よりも温度が低くなるように要求されるときは、カラーの温度は試料温度よりもさらに低くなければならない。カラーを加熱及び冷却する既知の方法は以下のものを含む。
・フード内における固体の双方向ヒートポンプ（例えば、ペルティエ素子）の装備
・高温及び低温流体の遠隔源及びバルブシステムの装備
・システムの組合せ、例えば、流体をベースにしたクーラ及び分離ヒータ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のフード内におけるヒートポンプを備えた能動的なフードのコンセプトは、複雑で、組立費が高く、冷却管にヒートポンプが必要なため、扱いにくい。高温及び低温気流を用いる能動的なフードのコンセプトは、上部構造上に大きな表面積を要し、増加した機械的慣性により測定性能を低下させる。そして、冷却ガス気流を発生させる要求は、高価且つ騒々しい。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一つの一般的側面において、本発明は、試料の特性を測定するためのレオメータを特徴づける。レオメータは、アクチュエータに動作可能なように接続された駆動部と、試料に接触する接触面と、を有する第１パートを備える。また、このレオメータは、試料に接触する他の接触面を備える第２パートも備える。第１ヒータは上記第１パートを加熱するように配置され、第２ヒータは上記第２パートを加熱するように配置され、ヒートポンプが第１及び第２パートを両方とも加熱及び冷却してもよい。
【００１２】
好ましい実施形態において、上記第１パートは、その接触面と駆動部との間にシャフトを有してもよく、上記レオメータは該シャフトのための開口部を備えるフードを更に備え、上記第１ヒータは該シャフトのための該開口部に隣接するように該フードに配置されてもよい。上記アクチュエータは、回転型アクチュエータでもよい。上記第１パートは上部であり、上記第２パートは下部であり、且つ、上記ヒートポンプは該下部より下に配置されてもよい。上記第２ヒータは、該ヒータと上記第２パートとの間の熱伝達（ヒートカップリング）を最大にするヒートスプレッダに取り付けられてもよい。上記第１パートは上部であり、上記第２パートは下部であり、且つ、上記ヒートポンプは該下部より下に配置されてもよい。上記ヒートポンプは、ペルティエ素子を有してもよい。上記アクチュエータは、回転型アクチュエータでもよい。上記ヒータは、抵抗加熱器でもよい。上記レオメータは、上記第１ヒータ、上記第２ヒータ、及び上記ヒートポンプのうちの少なくとも１つに動作可能なように接続された出力装置を備えるコントローラを更に備えてもよい。上記コントローラは、上記試料を通過する熱流束を最小にする温度制御論理回路を含んでもよい。上記レオメータは、上記ヒートポンプに動作可能なように接続された下部ヒートスプレッダ及び少なくとも１つの下部ヒートスプレッダ温度センサを更に備えてもよく、上記コントローラは該下部ヒートスプレッダ温度センサに応答する入力装置を有する。上記コントローラは、環境センサに応答する入力装置を更に有してもよい。上記レオメータは、上記アクチュエータと、上記第１パートの駆動部と、上記シャフトのための温度センサとの間にシャフトを更に備えてもよく、上記コントローラは、上記シャフト温度センサに応答する入力装置を有する。上記レオメータは、該レオメータ内の少なくとも１つの温度センサに動作可能なように接続された入力装置を更に備えてもよい。所定の試料温度は、上記ヒートポンプ及び第１ヒータを制御するコントローラを用いて、環境より高くてもよい。所定の試料温度は、上記ヒートポンプ及び第２ヒータを制御するコントローラを用いて、環境より低くてもよい。所定の試料温度は、第１ヒータ又は第２ヒータのいずれかと適宜に組み合わせてヒートポンプを制御する温度制御システムを用いて、環境よりも高く及び低く変化可能でもよい。上記第１パートの温度は上記試料に隣接した積算第１温度センサによって測定され、第２パートの温度は該試料に隣接した積算第２温度センサによって測定され、環境温度は適切に配置された第３温度センサによって測定され、上記コントローラは、上記試料を通過する最小の熱流束で所定の試料温度を達成するために、全３つの温度センサに応答してもよい。
【００１３】
もう一つの一般的側面において、本発明は、レオメータ全体の温度を設定するステップと、試料温度が環境よりも高いときに試料を通過する熱流束を減少させるために該レオメータの第１パートを加熱するステップと、試料温度が環境よりも低いときに試料を通過する熱流束を減少させるために該レオメータの第２パートを加熱するステップと、第１及び第２パートのうちの少なくとも一方を他方に対して移動させるステップと、移動させりステップの試料への影響に基づいて試料の特性を測定することを含むレオメトリー方法を特徴とするものである。
【００１４】
好ましい実施形態において、上記レオメータ全体の温度を設定するステップは、冷却ステップを含んでもよい。上記レオメータ全体の温度を設定するステップは、加熱ステップを含んでもよい。上記レオメータ全体の温度を設定するステップは、ペルティエ素子によって実行されてもよい。上記第１パートは上部パートでもよく、上記第２パートは下部パートでもよく、レオメータ全体の温度を設定するステップは下から実行されてもよい。上記移動ステップは、上記上部パート又は上記第１パートを回転させることを含んでもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るシステムは、先行技術の受動的なフード及び能動的なフードの使用に起因する複雑さ又は不正確さ無しにレオメータが試料の全域での温度変化を最小にすることを許容できる点で有利であろう。従って、本発明に係るレオメータは、よりコンパクトに、組立費をより安く、操作がより正確に、より容易に使用することができる。本発明に係るシステムは、追加の複雑さ無しに、より広い温度範囲で有利であろう。これは、それらに、熱可塑性物質、エラストマー、アスファルト、熱可塑性樹脂、感圧接着剤、及びアイスクリームのような広い範囲の物質を容易に特徴づけることを許容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】基礎的な先行技術のレオメータの配置を示す断面図である。
【図２】先行技術の受動的なフードのレオメータの配置及びレオメータ内における熱の進路を示す断面図である。
【図３】先行技術の能動的なフードのレオメータの配置及びレオメータ内における熱の進路を示す断面図である。
【図４】本発明に係る実例となるレオメータの断面図である。
【図５】試料の測定温度が環境よりも高い条件下における図４のレオメータを示す熱移動の図である。
【図６】試料の測定温度が環境よりも低い条件下における図４のレオメータを示す熱移動の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図４を参照するに、本発明に係る実例となるレオメータ４０は、１以上の上部構造ヒータ５０と、１以上の下部構造ヒータ５２とを含む。上部構造ヒータは、レオメータの上部構造４４を囲むカラー内の上部構造シャフトに隣接するように、該上部構造４４のいくつかのパートに隣接して配置されるのが好ましい。下部構造ヒータは、レオメータの下部構造４６に隣接して配置され、又は組み込まれているのが好ましい。
【００１８】
ヒートポンプ５４は下部構造４６の下に備えられてもよく、１以上の下部ヒートスプレッダ５６がレオメータの下部の周囲に熱を発散してもよい。このヒートスプレッダは、上部ヒートスプレッダ５８にも接触するのが好ましく、この上部ヒートスプレッダ５８はレオメータの上部の周囲に熱を発散する。一般的に、ヒートスプレッダは、単独の熱伝導部、又は一組の接続されたパートを含んでもよく、ヒータ、クーラ、又はヒートポンプと熱的に接続している。その機能は、熱を効率的に発散させることによって、隣接する領域を熱的に和らげ、そうして、一定の温度が達成される。下部構造ヒータ５２は、サーマルスペーサ６０によってヒートポンプから離されているのが好ましい。
【００１９】
コントローラ６２は、レオメータ４０の温度を制御する。コントローラ６２は、カラーセンサ６４からのカラー温度信号、下部構造センサ６６からの下部構造温度信号、ヒートポンプセンサ６８からのヒートポンプ温度信号、環境センサ７０からの環境温度信号、及び／又は、ヒートスプレッダ温度センサ７２からのヒートスプレッダ温度信号を受信する入力装置を有する。このコントローラは、上部ヒータ５０、下部ヒータ５２、及び／又はヒートポンプ５４への制御信号を供給する出力装置を有してもよい。本実施形態では、温度及び他の環境変数を制御する環境コントローラの一部でもよい。コントローラは、レオメータの他の部品を制御する一層大きなコントロールシステムの一部でもよい。
【００２０】
コントローラは、汎用目的のコンピュータ、専用の特殊目的のハードウェア、又は２つを組み合わせたものの上で動く特殊目的のソフトウェアを採用してもよい。このコントローラは、特別あつらえでないコントローラ製品に基づき、又は、特別の機器のためにゼロから設計されてもよい。比例制御及び／又は適応制御法則を実行するデジタル又はアナログコントローラを利用するような、いかなる適切な制御方法論が採用されてもよい。本実施形態においては、機器内の温度を制御するコントローラ６２が、比例−積分−微分（Proportional-Integral-Derivative, ＰＩＤ）制御器に基づく３つのソフトウェアを含んでいる。
【００２１】
コントローラは、１以上のセンサから１以上の信号を引き出す制御方法を利用している。例えば、コントローラは、カラー上又はその近傍の熱センサ、下部構造上又はその近傍の熱センサ、及びヒートポンプセンサから、ヒートポンプ、上部ヒータ、及び下部ヒータについての制御信号を引き出す。コントローラは他のセンサ及び制御信号の順列を利用し、また、追加のセンサ及び異なるタイプの制御された要素が利用されてもよい。例えば、装置の外側に配置された任意の環境センサ７０は、コントローラが環境温度の変化のための制御ループを追加的に補償するのを許容する。ヒートスプレッダに関連するヒートスプレッダ温度センサ７２は、試料の全域で熱流束を制御するのに有用な基礎値を提供してもよい。さらに、シャフト温度センサは、駆動モータが荷重を受けて熱くなっているときに、コントローラがシャフトに沿って上部構造に伝わる増加した熱量を補償するのを許容してもよい。これら追加のセンサは、コントローラが、較正の間に環境条件が形作られないときに、カラー温度と上部の試料面との間の二次差分を補償するのを許容する。コントローラは、追加の加熱又は冷却要素を制御してもよく、また、圧力のような他の変数を、直接的に又は間接的に制御してもよい。
【００２２】
フード内や下部構造に備えられたヒータは、第２ヒートポンプ又は冷却源の必要性がなく、試料を通過する熱流束をゼロにするように制御されてもよい。フード内において制御可能な加熱及び冷却の代わりに、ヒータのみによって、カラーは要求に応じて試料よりも熱く又は冷たくされてもよい。カラーが試料よりも熱いことが必要であれば、フードヒータが利用されてもよい。試料がカラーよりも熱いことが必要である場合、下部構造ヒータが利用されてもよい。
【００２３】
カラーと試料との間の熱の進路は慎重に制御された熱インピーダンスを備えるのが好ましく、ゼロ熱流束の状況に必要な要求された温度差を得るために、適度な熱量だけがフード又は下部構造から流れる必要がある。上部構造温度または試料の熱流束を測定する手段が利用可能である限り、較正実験は、所定の試料温度領域において要求された温度を測定するのに用いられてもよい。
【００２４】
図５を参照するに、試料が環境よりも高い温度で測定されるときに、試料を通過する熱量がゼロとなるために、カラーが試料温度よりも所定温度だけ熱くなるように、フードヒータに電力が供給される。ヒートスプレッダ温度は、試料温度に非常に近い。
【００２５】
ＲＨは、フードとヒートスプレッダとの間の熱抵抗を表す。ＲＳは、試料の熱抵抗を表す。ＲＧ１及びＲＧ２は、上部シャフトの熱抵抗を表す。ＲＬは、ヒートスプレッダと下部構造との間の熱抵抗である。矢印は、熱流束の方向を示す。
【００２６】
図６を参照するに、試料温度が環境よりも低いとき、フードカラーは試料より冷たい必要がある。これは、下部構造においてヒータをオンにすることによって達成される。ＲＬが下部構造をヒートスプレッダよりも暖かくするけれども、これらヒータからの熱流束が流れる。フードヒータをオフにすると、カラーがほぼヒートスプレッダ温度になるであろう。これは、カラーが試料を通過する熱量をゼロにするのに十分なほど冷たくなるのを許容する。
【００２７】
下部構造とヒートスプレッダとの間の熱抵抗ＲＬは、試料を通過する熱流束ゼロを達成するために、適度な量の電力を下部構造に伝送する必要があるように設計されている。この熱抵抗があまりにも低い場合、十分な温度差を達成するために大量の電力が必要であり、必要以上に大きなヒートポンプが必要となろう。この熱抵抗が非常に大きければ、試料が冷却される速度は非常に遅いであろう。
【００２８】
本発明の実施形態の一実施は、３つの温度コントローラを採用しており、１つはペルティエ素子を駆動するヒートスプレッダであり、１つはブーストヒータ及びクーラを駆動する熱交換器であり、１つはオフセットヒータであり、そのうちの１つだけが一度に電力を供給されてもよい。加えて、設定値計算機は、ある時点において下部構造又はカラーのいずれかがより低い要求された温度を有するかに依存して、下部構造又はカラーの温度を制御するために、ヒートスプレッダの設定値を設定するＰＩＤコントローラを組み込んでいる。
【００２９】
瞬間的な下部構造の設定値（ランプリミッタからの出力）及び較正データは、瞬間的なカラー設定値を計算するのに利用される。瞬間的な下部構造の設定値が２つよりも低ければ、ヒートスプレッダの設定値は、下部構造温度を制御するように、即ち、カラー温度がフードヒータを利用するオフセットコントローラによって制御されるように制御される。しかしながら、カラー設定値が２つよりも低い場合、ヒートスプレッダの設定値は、下部構造温度が試料ヒータを利用するオフセットコントローラによって制御されながらカラー温度を制御するように制御される。
【００３０】
ヒートスプレッダＰＩＤコントローラの目標温度は、設定値計算機ＰＩＤコントローラによって設定される。このＰＩＤコントローラの出力は、ヒートスプレッダで利用される動力である。試料ヒータブロック及びフードからの（これらのパーツの現在の温度及びこれらパーツに対する熱抵抗に基づいて）計算された熱寄与は、この動力の値から減じられ、そして、ペルティエ素子の全域での現在の温度及び温度差は、この熱量をヒートスプレッダ内／外へ供給するために、ペルティエ素子に印加するのに用いられる。
【００３１】
熱交換器の目標温度は、ペルティエ素子を特定の安全な動作環境内に維持する間に利用可能なランプ速度を最大化するように選択された、ヒートスプレッダ温度及びペルティエ素子の特性に基づく。このＰＩＤコントローラの出力は、熱交換器で利用される動力である。ペルティエ素子によって熱交換器に供給された（現在温度、温度差及びペルティエ素子に加えた電圧に基づいて）計算された熱は、この動力から差し引かれ、この計算された速度でブーストヒータに加える電圧が計算される。ブーストヒータは、当然に、熱交換器を冷却できないので、熱交換器温度は目標温度よりも高く上昇することもある。熱交換器温度が閾値よりも高く上昇すれば、クーラ／再循環器は熱交換器の冷却に利用される。
【００３２】
補正ヒータコントローラは、フードヒータ及び下部構造ヒータを駆動する。これらヒータは単独の双方向電力チャネルを共有でき、一対のダイオードが利用されているヒータを決定し、これらヒータのうちの１つだけがこの実施において、常に電力が供給されることもある。このコントローラは、２つのＰＩＤコントローラ（１つはフードヒータ、１つは試料ブロックヒータ）、及び、いずれを利用するかを常に選択する論理回路で構成されている。この選択は、目標カラー温度及び目標下部構造温度のうちのいずれが低いかによって決定される。各ＰＩＤコントローラの出力は、フード又は下部構造ヒータブロックで利用される必要がある電力であり、このブロックはこれを達成するために関連性のあるヒータに加えられる電圧の決定に利用され、加えて、順方向電圧は２つのヒータ間のこの電力チャネルを共有するのに利用されるダイオードを通るときに降下する。
【００３３】
上記のように、シャフト温度センサが備えられてもよい。高いトルク設定において、シャフトを回転させる電気モータは高温になってもよく、発生した熱エネルギーがシャフトに伝わるであろう。逆に、低いトルク設定では、非常に小さな熱エネルギーがシャフトに伝わるであろう。シャフトの温度を測定することによって、コントローラがこのシャフトに伝わる熱を補償してもよい。
【００３４】
上記の温度制御アプローチは、動的機械的熱分析装置のような液体又は固体の特性を研究するのに用いられる全てのタイプのレオメータに適用でき、このアプローチは、他のタイプの卓上物質同定装置にも適用できる。加えて、上記の環境制御アプローチを利用するレオメータは、米国特許出願第６１／１３７，６３９号に開示されているようなモジュラーシステムで実行されてもよい。
【００３５】
本発明は、これまでに複数の特定の実施形態に関連して記述されてきた。しかしながら、本発明の範囲に含まれることが意図される多くの改良が当業者に明らかであることは当然である。「上部」又は「下部」という言葉が本明細書を通して用いられてきたが、逆さまの方向のように、他の方向に利用できるレオメータを構築することが可能である。駆動、検出又は双方のために、上部及び下部構造の双方を回転させるレオメータを構築することも可能である。それ故に、本発明の範囲は、この文書に付け加えられたクレームの範囲によってのみ制限される。加えて、特許請求の範囲の提示順番は、特許請求の範囲のいかなる特定の用語の範囲に限定されて解釈されないのは当然である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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