(57)【要約】本発明は、ファイバー束のシースを取り除く、すなわち、ファイバー束のファイバーを剥く方法及び装置に関する。各ファイバーはコア及びシースを有しており、ａ）ファイバーは、第１の方向に延びるようにベース上に互いに隣り合って配置され、ｂ）切込が、第１の方向に対して垂直に１つの面内に延びる２つの刃を用いて、相対する両側から行われ、それにより、刃が、各シースに周方向に延びる切込を形成し、ｃ）次いで、シースとコアとの間の接続を予め弱化させるために、ファイバー束が、ファイバーの切込部まで化学溶剤に所与の期間浸され、ｄ）予め弱化されたシースの部分がファイバーのコアから機械的に引き取られる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファイバー束のファイバーを剥く方法であって、前記ファイバーそれぞれがコア及びシースを有する方法において、
ａ）前記ファイバーが、第１の方向に沿って延びるようにベース上に互いに隣り合わせで配置されるステップと、
ｂ）前記第１の方向に対して横断して延在すると共に１つの面内に配置される２つのカッターが、相対する両側から前記シースに切り込むように用いられ、それにより、前記カッターがそれぞれで、前記シースそれぞれで周方向に延びる新規切込部を生成するステップと、
ｃ）次いで、前記ファイバー束が、前記ファイバーの前記新規切込部まで化学溶剤に所定の時間浸漬され、それにより、前記シースと前記コアとの間の接着を予め弱化させるステップと、
ｄ）前記予め弱化されたシースの部分が前記ファイバーのコアから機械的に除去されるステップとが行われる方法。
【請求項２】
ステップｂ）での前記カッターは、前記ベースに対して平行に延在する請求項１または２に記載の方法。
【請求項３】
前記カッターは非腐食性材料又は弱腐食性材料で構成される請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記カッターがステップｂ）の前又はステップｂ）の間に加熱される請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
ステップｂ）で、振動、特に高周波振動が前記カッターに加えられる請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記振動は超音波振動である請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記カッターがステップｂ）の前又はステップｂ）の間に加熱され、高周波振動が前記カッターに加えられる請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
ファイバー束のファイバーを剥く装置であって、前記ファイバーそれぞれがコア（Ｋ）及びシース（Ｍ）を有する装置において、
ベース（７，８）、保持ユニット（１２，１３）及び切込ユニット（１６）を有する切込モジュール（４）と、
浸漬ユニット（２５，２６，２７）、及び化学溶剤（３０）を含む容器（２９）を有する予弱化モジュール（５）とを備え、
前記保持ユニット（１２，１３）は、前記ファイバー（２）が互いに隣り合って配置され且つ方向（Ｐ１）に沿って延びるようにして前記ファイバー束（３）を前記ベース（７，８）上で保持し、
前記切込ユニット（１６）は、２つのカッター（１７，１８）を有し、前記カッター（１７，１８）は、前記方向（Ｐ１）に対して横断して延在し、且つ前記ファイバー（２）の前記シース（Ｍ）に切り込むことによって、前記シース（Ｍ）それぞれで周方向に延びる新規切込部（Ｓ）を生成し、
前記浸漬ユニット（２５，２６，２７）は、前記ファイバー束（３）を前記ファイバー（２）の前記新規切込部（Ｓ）まで前記容器（２９）内の前記溶剤（３０）に所定の時間浸漬して、前記シース（Ｍ）と前記コア（Ｋ）との間の接着を予め弱化させる、装置。
【請求項９】
前記ファイバー束（３）は、前記切込モジュール（４）及び前記予弱化モジュール（５）に挿入可能な保持プレート（８）上に固定され、挿入された状態では、前記切込モジュール（４）及び前記予弱化モジュール（５）の目的する使用のために、前記保持プレート（８）上での前記ファイバー束（３）の固定を変更することが必要とされない請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記切込ユニット（１６）の前記カッター（１７，１８）は、前記ベース（７，８）に対して平行に延在する請求項８または９に記載の装置。
【請求項１１】
前記カッター（１７，１８）は、非腐食性材料又は弱腐食性材料から製造される請求項８〜１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記切込ユニット（１６）は、前記カッター（１７，１８）を加熱するための少なくとも１つの付加された加熱源（２１）を備える請求項８〜１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
前記切込ユニット（１６）は、少なくとも１つの振動源（２３）、特に高周波振動源を備える請求項８〜１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
前記振動源（２３）は超音波源である請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記切込ユニット（１６）は、少なくとも１つの加熱源（２１）及び少なくとも１つの振動源（２３）を備える請求項８〜１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１６】
前記切込ユニット（１６）は、前記カッター（１７，１８）の距離を調節するための少なくとも１つの位置合わせ可能なスペーサー（３６）を含む請求項８〜１５のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば独国特許出願公開第６９５２２９８９号明細書から既知であるような、ファイバー束のファイバーを剥く方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファイバー束の個々のファイバーを剥くための、化学的方法、機械的方法及び機械化学的方法が既知である。しかしながら、これらの既知の方法は全て複雑であり、用いる化学物質のせいで有害なものもある。さらに、予め設定した縁までに範囲を決めて剥くことは困難であり、機械的方法の場合には、非常に高く望ましくない機械的負荷が発生する場合が多い。その上、既知の方法はファイバー束には適していないことがしばしばあり、そのためファイバー束の各ファイバーを個々に剥く必要がある。
【発明の概要】
【０００３】
上記に起因して、本発明の目的は、ファイバー束の複数のファイバーを剥く方法を提供することであり、この方法によって、ファイバー束のファイバー上の所定の位置まで剥くことを、ファイバーに機械的負荷をほとんどかけずに簡単且つ迅速に行うことができる。さらに、ファイバー束の複数のファイバーを剥くための対応する装置が提供される。
【０００４】
この目的は、本発明によると、次のファイバー束のファイバーを剥く方法によって達成される。この方法では、ファイバーそれぞれがコア及びシースを有しており、次のステップが行われる、つまり、
ａ）複数のファイバーが、第１の方向に沿って延びるようにベース上に互いに隣り合わせで配置されるステップと、
ｂ）第１の方向に対して横断して延在すると共に１つの面内に配置される２つのカッターが、相対する両側からシースに切り込むように用いられ、それにより、カッターがそれぞれで、各シースで周方向に延びる新規切込部を生成するステップと、
ｃ）次いで、ファイバー束が、ファイバーの新規切込部まで化学溶剤に所定の時間浸漬され、それにより、シースとコアとの間の接着を予め弱化させるステップと、
ｄ）予め弱化されたシースの部分がファイバーのコアから機械的に除去されるステップとが行われる。
【０００５】
本方法によって、ファイバー束の全てのファイバーは同時に剥かれることが可能であり、そのため、剥き取りは迅速に行うことができる。さらに、新規切込部によって、画定した切り取り部分の縁が形成され、それにより、ファイバーを剥く領域は全て、ファイバー束において同じレベルで始まる。化学溶剤を用いて予め弱化させることによって、予め弱化されたシース部分を除去している間の機械的負荷が極めて小さくなり、それによって、露出するファイバーのコアへ損傷を与えることを防止することができる。
【０００６】
本明細書では、ファイバーのシースは、特に、ファイバーから取り除かれるファイバーの一部を示す。本明細書では、ファイバーのコアは、特に、ファイバーの残っている部分である。シングルコアファイバーの場合、一般的に用いられる専門用語を適用することができ、そのため、シングルコアファイバーのコアは、本発明の意味ではファイバーのコアであり、シングルコアファイバーのシースは、本発明の意味ではファイバーのシースである。例えばダブルコアファイバーの場合、コア及びいわゆるクラッドが本発明の意味ではコアをなし、ダブルコアファイバーのシースは本発明の意味ではシースである。クラッドも取り除かれるようなケースもあってよいのは、明らかである。この場合、ダブルコアファイバーのクラッド及びシースは、本発明の意味ではシースをなし、ダブルコアファイバーのコアは、本発明の意味ではコアとなる。同じことが、例えば３芯若しくは４芯のコアを有するファイバー、又は、少なくとも１つのコア及び１つのシースを有する他のファイバーにも当てはまる。
【０００７】
本発明による方法は、例えばシングルコアファイバー、ダブルコアファイバー又は複数のコアを有する他のファイバー等の種々のファイバーのタイプを処理することを可能とし、そして、例えばダブルＤ型のファイバー等の様々な形状のダブルコアファイバーを処理することも可能とする。
【０００８】
多数のファイバーを剥く必要がある場合、技術的に適した束に分けることは有利なことである。
【０００９】
ケトン系溶剤、ジクロロメタン溶剤又は別のハロゲン化溶剤を溶剤として用いることができる。そのようなハロゲン化溶剤は、特にアクリレートのシースを有するファイバーの場合に非常に好適である。ファイバーのコアはグラスファイバーのコアとすることができる。
【００１０】
本発明による方法の場合、ステップｂ）において、有利なことに、生じる切込の深さが全てのファイバーのシースにおいて実質的に等しくなるように、カッターが用いられる。このことは、特に、切込処理がベースに対して平行になされることから達成することができる。
【００１１】
ステップｂ）によると、カッターは、ファイバーが２つのカッターの間に位置するようにして配置される。その結果、ファイバーは上下から同時に切り込まれる。
【００１２】
この目的で用いられるのに好ましいものは、例えばステンレス鋼、セラミック、ダイアモンド又は非常に硬質のプラスチックのような非腐食性材料又は弱腐食性材料から作製されるカッターである。
【００１３】
さらに、カッターは、特に金属材料から作製されるカッターの場合には、最適な新規切込部を得るためにステップｂ）の前又はステップｂ）の間に加熱することができる。この場合、温度は、ファイバーのシースの種類及び厚さに有利に適応する。通常、そのような温度は最高１２０℃までの範囲にある。
【００１４】
さらに、ステップｂ）において、振動、特に、例えば超音波振動のような高周波振動をカッターに加えることができ、それによって、ファイバーの両側でより効果的な新規な切込を行うことが可能となる。この理由は、この振動が、カッターによって直接接触することができないファイバーのシースにおける側部の縁に切れ目を生じるためである。
【００１５】
さらに、ファイバー束のファイバーを剥く装置が提供される。この装置では、ファイバーそれぞれがコア及びシースを有しており、そして、この装置は、ベース、保持ユニット及び切込ユニットを有する切込モジュールと、浸漬ユニット、及び化学溶剤を含む容器を有する予弱化モジュールとを備える。保持ユニットは、ファイバーが互いに隣り合って配置され且つ第１の方向に沿って延びるようにしてファイバー束をベース上で保持する。切込ユニットは、２つのカッターを有し、これらのカッターは、第１の方向に対して横断して延在し、且つファイバーのシースに切り込むことによって各シースで周方向に延びる新規切込部を生成する。浸漬ユニットは、ファイバー束をファイバーの切込部まで容器内の溶剤に所定の時間浸漬して、シースとコアとの間の接着を予め弱化させる。
【００１６】
本発明による装置の場合、カッターは、有利なことに、生じる切込の深さが全てのファイバーのシースにおいて実質的に等しくなるように配置される。このことは、特に、カッターがベースに対して平行に配置されることから達成することができる。
【００１７】
本発明による装置によれば、カッターは、ファイバーが２つのカッターの間に位置するようにして配置される。その結果、ファイバーは上下から同時に切り込まれる。
【００１８】
カッターは、例えばステンレス鋼、セラミック、ダイアモンド又は非常に硬質のプラスチックのような非腐食性材料又は弱腐食性材料から製造されることが好ましい。
【００１９】
さらに、本発明による装置は、カッターを加熱する加熱源を有することができ、それによって、特に、金属製のカッターは、最適な新規切込部を得るために加熱することができる。この場合、温度は、ファイバーのシースの種類及び厚さに有利に適応する。
【００２０】
さらに、本装置は、カッターに加えることができる、振動源、特に、例えば超音波源のような高周波振動源を有することができ、それによって、ファイバーの両側でより効果的な新規な切込を行うことが可能となる。この振動源は、カッターが直接接触することができないファイバーのシースの側部の縁に切れ目を生じさせることができる。
【００２１】
本装置を用いて所望とする剥き取りを容易に行うことができる。この理由は、予め弱化されたシースの部分のみが機械的に除去されればよいためであるが、このことは予め弱化させることによって可能である。新規切込部によって、実際に除去されるものも予め弱化されたシース部分のみであり、それによって範囲が定められた剥き取りがもたらされる。
【００２２】
本装置は、ファイバー束が固定される保持プレートを有することができる。この場合、保持プレートは、切込モジュール及び予弱化モジュールの双方に挿入することができ、保持プレートが挿入された状態の切込モジュール及び予弱化モジュールは、ファイバー束を保持プレート上で固定し直す必要なく、目的とする新規な切込及び目的とする予めの弱化をそれぞれ行うことができる。それによって、本装置の操作が容易になる。
【００２３】
本発明によると、カッターは、ファイバーが２つのカッターの間に位置するようにして配置される。その結果、ファイバーは上下から同時に切り込まれる。特に、切込ユニットのカッターは、ベースに対して平行に延在することができる。その結果として、カッターの切込深さがファイバーの全てのシースにおいて同一となる。
【００２４】
特定の実施の形態では、本発明による装置は、カッター同士の距離を調節するための少なくとも１つの位置合わせ可能なスペーサーを備える。このことによって、本装置は、様々なファイバーの種類及びファイバーの厚さに適応することが可能となる。
【００２５】
本発明の範囲から逸脱することなく、上述の特徴及び以下で説明されることになる特徴が、記載された組み合わせにだけではなく、他の組み合わせに又は単独でも適用可能であることは理解される。
【００２６】
本発明を、本発明に必須である特徴を開示もする添付の図面を参照して、以下において例示の目的でより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】ファイバー束のファイバーを剥くための本発明による第１の実施形態の装置における切込モジュールの概略図である。
【図２ａ】好ましい実施形態としての、図１の切断線Ａ−Ａに沿った拡大断面図である。
【図２ｂ】付加された加熱源を有する実施形態としての、図１の切断線Ａ−Ａに沿った拡大断面図である。
【図２ｃ】付加された超音波源を有する実施形態としての、図１の切断線Ａ−Ａに沿った拡大断面図である。
【図３】ファイバー束のファイバーを剥くための、本発明による第１の実施形態の装置における予弱化モジュールの概略図である。
【図４】図３による予弱化モジュールについての保持プレートの異なる位置状態を示す図である。
【図５】図３による予弱化モジュールについての保持プレートのさらに進んだ位置状態を示す図である。
【図６】図３の予弱化モジュールについての保持プレートのさらにまた進んだ位置状態を示す図である。
【図７】ファイバー束のファイバーを剥くための、本発明による第１の実施形態の装置における除去モジュールの概略図である。
【図８】図７における位置とは異なる位置にある除去モジュールを示す図である。
【図９ａ】調節可能なスペーサーを有する切込モジュールの一実施形態の断面図である。
【図９ｂ】２つの調節可能なスペーサーを有する切込モジュールの一実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１〜図８に示される実施形態の場合、ファイバー束３のファイバー２を剥くための本発明による装置１は、切込モジュール４（図１及び図２）、予弱化モジュール５（図３〜図６）及び除去モジュール６（図７及び図８）を備えている。
【００２９】
切込モジュール４は、キャリアプレート７及び保持プレート８を備え、保持プレート８はキャリアプレート７に連結されており、それらの上面９，１０は連続的で平坦な支持表面１１を構成している。
【００３０】
支持表面１１の上には、個々のファイバー２が互いに隣り合って置かれ且つ矢印Ｐ１によって示される第１の方向に沿って互いに対して実質的に平行に延びるように、ファイバー束３が置かれている。ねじによって保持プレート８上に固定される第１の締付ウェブ材１２を用いて、ファイバー２は、保持プレート８の上面１０に対して押し付けられ、そして、それによって保持される。方向Ｐ１に沿って第１の締付ウェブ材１２から距離をおいて、第２の締付ウェブ材１４がねじ１５によってキャリアプレート７上に固定されている。そのため、ファイバー２は、キャリアプレート７の上面９に対して押し付けられ、そして、それによって第２の締付ウェブ材１４とキャリアプレート７との間に挟持される。
【００３１】
２つの締付ウェブ材１２及び１４の間には切込ユニット１６が配置されている。図２ａの断面図から最も良く分かるように、切込ユニット１６は２つのカッター１７及び１８を有し、これらのカッター１７及び１８は、方向Ｐ１に対して横断して延在すると共に、カッター移動装置１９に又はキャリアプレート７の上面９に固定されている。カッター移動装置１９は、概略的に示される調整スライド部２０に固定されており、調整スライド部２０によって、対向するカッター１８からのカッター移動装置１９の距離を調節して合わせることができ、それ故対向するカッター１８からのカッター１７の距離を調節して合わせることができる。調整スライド部２０の位置が図２ａに示される位置にある場合には、４本のファイバー２のそれぞれについては、カッター１７及び１８はファイバー２のシースＭに切り込むが、ファイバーコアＫまでには切り込まない。
【００３２】
図２ｂは、カッター１７及び１８を加熱するための付加された加熱源２１を有する実施形態を示している。カッター１７及び１８は、適切な制御ユニット２２を通じて加熱源２１に接続されている。
【００３３】
図２ｃは、付加された超音波源２３を有する実施形態を示している。超音波源２３は、適切な制御ユニット２２を介してカッター１７及び１８に超音波を加える。
【００３４】
図２ｂ及び図２ｃによる実施形態は、複数の加熱源、若しくは複数の振動源、特に高周波振動源を用いて適用することもでき、又はこれらの実施形態が組み合わされて適用することもできることが理解される。
【００３５】
図１にさらに示されるように、キャリアプレート７は、ファイバー２の前端Ｅが当接するファイバーストッパ２４を有している。その結果、ファイバー束３のファイバー２における全ての新規切込部Ｓが同じレベルとなる（すなわち、ファイバー２の前端Ｅから新規切込部Ｓまでの距離が、ファイバー束３の全てのファイバー２に関して同じ大きさとなる）。ファイバーストッパは、方向Ｐ１に沿って変位させることができる。それによって前端Ｅからの新規切込部Ｓの距離を定めることができる。
【００３６】
新規切込部Ｓが生成された後、カッター１７及び１８がファイバー２のシースＭにそれ以上切り込むことがないように、カッター１７及び１８は、調整スライド部２０によってキャリアプレート７の上面９に対して上方に移動される。そして、第２の締付ウェブ材１４のねじ１５が緩められると、それによってファイバー束３を保持プレート８と共に切込モジュール４から取り除くことができる。
【００３７】
次いで、図４に概略的に示すように、保持プレート８は、ファイバー束３と共に予弱化モジュール５のアダプター２５に固定される。アダプター２５は、予弱化モジュール５のロッド２６の上に嵌められており、一方ではロッド２６の長手軸を中心に回転することができ（図３、図４及び図６）、他方ではロッド２６の長手方向に沿って変位することができる（図５）。
【００３８】
ロッド２６は、ストッパ２７を有し、溶剤３０を収容する容器２９及び超音波洗浄機３２を載せたベースプレート２８上に固定されている。
【００３９】
容器２９は溶剤３０で充填されており、ここでは、ジクロロメタン（ＤＣＭ）が溶剤として用いられている。溶剤３０の満量レベルは破線Ｌ１によって示されている。破線Ｌ２によって示されるように、水層３１がジクロロメタン３０の上に設けられている。水層は、一方では溶剤３０が蒸発しないようにするために蒸気阻止部の役割をし、他方では以下でよりさらに詳細に説明するように漸進停止部の役割をする。
【００４０】
蒸気阻止部は特に、予弱化モジュールのユーザーを溶剤の有害な蒸気から防護する役目を果たす。
【００４１】
次に、保持プレート８は、図３の位置から開始してロッド２６を中心に回転され（図４）、そして、図５に示すようにアダプター２５がストッパ２７に当接するまでロッド２６の長手方向に沿って変位させられる。この場合でのストッパ２７の位置は、ファイバー２がその新規切込部Ｓまで溶剤３０に浸漬されるように選択される。それ故、新規切込部は、溶剤３０と水層３１との間の境界面（線Ｌ１）に正確に位置付けられる。溶剤３０は、アクリレートのシースＭとグラスのコアＫとの間の接着を、ファイバー２の前端Ｅから新規切込部Ｓまでの領域において溶解させる。水層３１によって、溶剤３０が徐々に上昇して新規切込部Ｓを超えることは不可能であり、それ故水層３１は漸進停止部の役割をする。所定の時間の溶剤３０での作用の後、アダプター２５は、保持プレート８と共に押し上げられ、それによりファイバーが容器２９から引き出される。次いで、アダプター２５は、保持プレート８と共に、（図６に示すように）ロッドを中心に回転され、その後洗浄（図示せず）のために超音波洗浄機３２に浸漬されることができる。
【００４２】
このように予め弱化され且つ洗浄されたファイバー２は、保持プレート８と共にアダプター２５から分離されて、除去モジュール６に挿入される（図７）。除去モジュール６は基板プレート３３を有しており、基板プレート３３には、基板プレート３３の上面３４が保持プレート８の上面１０と一列に並ぶように、保持プレート８が連結される。その後、締付要素３５が、ファイバー２の予め弱化された部分の上を通って設けられて基板プレート３３に連結され、それによって、予め弱化された部分が基板プレート３３上に締め付け固定される。
【００４３】
次いで、基板プレート３３（図７及び図８において見られる）は、右側へ移動され、それによって、ファイバー２における予め弱化されたシース部分Ｍ’が右側へと取り除かれ、ファイバーコアＫが露出する。新規切込部Ｓと、前端Ｅから新規切込部Ｓまでのみに選択される弱化とによって、一方では、一直線になったファイバー２のシースの末端縁が得られる。他方では、シースの縁は、非常にはっきりしたものであり、正確に境界が定められている。
【００４４】
保持プレート８をアダプター２５から取り外した後に、人が予め弱化されたシース部分Ｍ’を手で取り除くことも可能であり、それによって、この場合では除去モジュール６をなしで済ますことが可能であるのは明らかである。
【００４５】
前述した実施形態の場合、ファイバー２の前端Ｅは全て同じレベルにあった。そのような場合があってもよいが、必ずしもそうある必要はない。ファイバー２のファイバー端が同じレベルにないことももちろん可能である。こうするために、例えば切込モジュール４についてはファイバーストッパ２４なしで済ますことが可能である。
【００４６】
特定の実施形態（図９ａ及び図９ｂ）では、本発明による装置は、カッター（１７，１８）の距離を調節するための１つ又は２つの位置合わせ可能なスペーサー（３６）を含む切込ユニット（１６）を備えている。このことによって、切込ユニット（１６）は、ファイバーの直径に合わせて非常に正確に位置合わせすることが可能となり、それにより、切込動作において、切込がそれぞれのシースＭに可能な限り深くなされるが、ファイバーコアＫにはなされないようにすることが確実となる。
【００４７】
さらに、スペーサー（３６）を有する設計によって、切込ユニット（１６）は、様々なファイバーの種類及び／又はファイバーの厚さに対して使用することが可能となる。この場合、単にカッター（１７，１８）が取り替えられ、距離が合わされるだけである。
【図１】
2012511732.tif 000003
【図２ａ】
2012511732.tif 000004
【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2012511732.tif 000009
【図６】
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【図７】
2012511732.tif 000011
【図８】
2012511732.tif 000012
【図９ａ】
2012511732.tif 000013
【図９ｂ】
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【国際調査報告】
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2012511732.tif 000016
2012511732.tif 000017
2012511732.tif 000018
2012511732.tif 000019
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2012511732.tif 000022
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