(57)【要約】  本発明は、表面実装セラミックＬＥＤパッケージと、その製造方法であって、ホールを有するセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを重層化すること、溝を備えたモールドを挿入して、セラミックグリーンシート基板の底部に仕切りを形成すること、およびセラミックグリーンシート基板を焼成することを含む方法と、に関する。
2012504874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法であって、
（ｉ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、前記第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、
（ｉｉ）前記第１および／または前記第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（ｉｉｉ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを重層化して、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、
（ｉｖ）前記セラミックグリーンシート基板における前記第１のセラミックグリーンシートの前記凹部以外の部分をプレスするベース部と、前記ベース部から突出しかつ前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の内部をプレスする凸部を有する挿入部と、を含むモールドを、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部に挿入して、前記挿入部の遠位端表面が、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の底部と接触するようにするステップであって、前記モールドの前記挿入部における前記遠位端表面に、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の前記底部に仕切りを形成するための溝が設けられるステップと、
（ｖ）前記セラミックグリーンシート基板上に前記モールドをプレスすることによって前記セラミックグリーンシートを圧着し、一方で同時に、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の前記底部に前記仕切りを形成し、かつ前記凹部の側面が開口部へ向かって広がるように傾斜された形状にプレス成形するステップと、
（ｖｉ）前記圧着およびプレス成形されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、を含む製造方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｉｉ）が、ビアホールが前記第２のセラミックグリーンシートに設けられ、導電性ペーストが前記ビアホールに充填され、ＬＥＤチップとの電気的導通を達成するための電極が、前記ビアホールを覆うように、前記第１のセラミックグリーンシートと接する前記第２のセラミックグリーンシートの表面に形成されるステップ（ｉｉ’）であり、
前記ステップ（ｉｉｉ）が、前記第１のセラミックグリーンシートが、前記第２のセラミックグリーンシートの前記電極が形成された側に重層化されて、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップ（ｉｉｉ’）である、請求項１に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項３】
（Ｉ）セラミックグリーンシートを準備し、導電性ペーストを用いて前記セラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（ＩＩ）前記セラミックグリーンシートの一側面とモールドを接触させ、プレスして凹部を形成するステップであって、前記モールドが、凸部を有する挿入部と、前記挿入部を収容する挿入部収容部を有する前記ベース部と、を含み、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さく、かつ前記凸部の遠位端表面に溝を有する形状を有し、前記凹部が、前記モールドの前記溝によって前記底部に仕切りが形成されるように、かつその開口部の方向に広がるように形成されるステップと、
（ＩＩＩ）前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを焼成するステップと、を含む、セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法。
【請求項４】
前記モールドの前記凸部における前記遠位端表面の前記溝が、前記凸部の前記遠位端表面における一点から前記遠位端表面における別の点に直線状に延びるか、または複数の溝が、前記凸部の前記遠位端表面における単一の点から放射状に延びる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項５】
前記溝の側面が、前記溝の底部から開口部へ向かって広がって前記仕切りの側面を傾けるように傾斜される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項６】
前記溝の前記側面が表面不規則性を有し、それによって、前記仕切りの表面が、表面不規則性を備えて形成される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項７】
前記モールドに、前記ベース部と前記挿入部との間にギャップが設けられ、前記挿入部が、前記ベース部に対して垂直方向にスライドする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項８】
前記プレス成形ステップが、前記セラミックグリーンシートおよび前記モールドを不透水性バッグ内に配置し、前記バッグ内を真空引きするステップと、真空引きされたバッグを静水圧または油圧によってプレスするステップと、を含む、請求項１に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項９】
（Ａ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、前記第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、
（Ｂ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび／または前記第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（Ｃ）前記第１のセラミックグリーンシートの前記スルーホールに第１のモールドを挿入およびプレスするステップであって、前記第１のモールドが、凸部を有する挿入部と、前記挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、を含み、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さい形状を有し、前記凸部が、前記ベース部から突出し、かつ前記スルーホールの壁を傾斜させるようにプレスされ、前記ベース部が、前記スルーホール以外の部分をプレスするステップと、
（Ｄ）前記第２のセラミックグリーンシートの一側面上に第２のモールドをプレスするステップであって、前記第２のモールドに、前記第２のセラミックグリーンシートの一側面に仕切りを形成するための溝が設けられ、前記モールドでプレスすることによって、前記第２のセラミックグリーンシートの一側面の表面に仕切りが設けられるステップと、
（Ｅ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを重層化して、前記第２のセラミックグリーンシートの前記仕切りが、前記第１のセラミックグリーンシートの前記スルーホール内壁によって囲まれるようにするステップと、
（Ｆ）前記第１および前記第２のセラミックグリーンシートを接合して、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、
（Ｇ）前記接合されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、を含む、表面実装セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法。
【請求項１０】
前記第２のモールドの前記溝が、一点から別の点に直線状に延びるか、または複数の溝が、単一の点から放射状に延びる、請求項９に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項１１】
前記溝の前記側面が、前記溝の前記底部から前記開口部に向かって広がって、前記仕切りの前記側面を傾けるように傾斜される、請求項９に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項１２】
前記溝の前記側面が表面不規則性を有し、それによって、前記仕切りの表面が、表面不規則性を備えて形成される、請求項９に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項１３】
前記第１のモールドに、前記ベース部と前記挿入部との間にギャップが設けられ、前記挿入部が、前記ベース部に対して垂直方向にスライドする、請求項９に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項１４】
前記第１のモールドで前記第１のグリーンシートをプレスするための前記プレス・ステップ（Ｂ）が、前記セラミックグリーンシートおよび前記モールドを不透水性バッグ内に配置し、前記バッグ内を真空引きするステップと、真空引きされた前記バッグを静水圧または油圧によってプレスするステップと、を含む、請求項９に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
【請求項１５】
凹部を有するセラミック基板と、
ＬＥＤ接続電極と、
前記凹部を２つ以上のエリアに分離するための、前記凹部の底部に設けられた仕切りと、を含む表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
【請求項１６】
１つまたは複数の仕切りが、前記凹部の前記底部に設けられ、前記仕切りが、前記凹部の前記底部における一点から別の点へ直線状に延びるか、または前記凹部の前記底部における単一の点から放射状に延び、それによって、前記凹部の前記底部が２つ以上のエリアに分離される、請求項１５に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
【請求項１７】
前記仕切りの厚さが、前記凹部の開口部から前記凹部の前記底部に接する場所へ増加する、請求項１５に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
【請求項１８】
前記セラミック基板の前記凹部における内部周囲表面および前記仕切りの表面が、表面不規則性を有する、請求項１５に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
【請求項１９】
凸部を有する挿入部と、
前記挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部であって、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さい形状を有し、前記凸部の遠位端表面が溝を有するベース部と、
を含む、表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。
【請求項２０】
前記凸部の前記遠位端表面における前記溝の側面が、前記溝の前記底部から前記溝の開口部へ向かって広がるように傾斜される、請求項１９に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。
【請求項２１】
前記挿入部が、前記挿入部と前記ベース部との間にギャップを設けることによって、前記ベース部に対して垂直方向にスライドする、請求項１９に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。
【請求項２２】
前記挿入部および／または前記溝が、それらの表面に微細な表面不規則性を有する、請求項１９に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２００８年１０月３日出願の米国特許出願第１２／２４４，７９９号の優先権を主張し、かつ現在係属中である。
【０００２】
本発明は、表面実装セラミック発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ用の製造方法、この製造方法によって製造された表面実装セラミックＬＥＤパッケージ、およびパッケージを製造するためのモールドに関する。
【背景技術】
【０００３】
ＬＥＤは、ディスプレイ用の背面照明および一般照明用の光源などとして広く利用されている。ＬＥＤパッケージは、ドーム型パッケージおよび表面実装パッケージに大きく分類することができる。ドーム型ＬＥＤパッケージの場合には、ＬＥＤチップは、リードフレームに実装され、その周囲は、樹脂でドーム形状に成形される。樹脂をドーム形状に成形する理由は、チップからの光を屈折によって前方に集中させ、それによって、放射光量を向上させることである。表面実装パッケージの場合には、ＬＥＤチップは、凹板における凹部の底部に配置され、樹脂で封止される。表面実装型によって、実装高さの低下、サイズの縮小、および軽量化が可能になるので、これらは、広範囲な用途を有し、将来は有望である。表面実装型の場合には、ドーム型のように成形された樹脂で光を屈折させるのではなく、凹部の壁が、上方に（凹部における開口部の方向に）面し、かつ広がるように傾斜し、それによって、放射光量を増加させる働きをする。
【０００４】
ＬＥＤチップが複数の色の光を放射できるので、ＬＥＤチップを組み合わせることによって様々な色の光を放射するＬＥＤ装置を得ることができる。しかしながら、複数のＬＥＤチップが同じ凹部内に配置された場合には、あるＬＥＤチップから放射された光が、隣接するＬＥＤチップからの光によって干渉されるという問題があった。例えば、白色光を得る場合には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）光を組み合わせる方法が用いられる。通常のＬＥＤチップは、平坦な正方形の形状であり、そこから放射される光は、指向性が欠如し、そのほぼ表面全体から放射される。チップの側面から放射される光が、隣接するチップから放射される光と対抗するので、異なる波長の放射光が干渉し、光を相互に減衰させる。これは、放射光量の減衰の問題、および光量における不均一性の発生の問題に帰着する。光のこの干渉を克服するために、ＬＥＤチップ間に生じる光学干渉を低減しようと、表面実装されたＬＥＤ装置における凹部の底部に仕切りが設けられる。
【０００５】
国際公開第２００２／０１７４０１号パンフレットによれば、ＬＥＤ装置全体から放射される光量の減少の問題は、プラスチックＬＥＤ装置の凹部の底部における複数のＬＥＤチップ間に仕切りを設け、一ＬＥＤチップから放射された光が別のＬＥＤチップからの光によって干渉されるのを防ぐことによって克服される。
【０００６】
しかしながら、国際公開第２００２／０１７４０１号パンフレットでは、パッケージ基板用にプラスチックが用いられる。プラスチックが、ＬＥＤチップから放射される光に含まれる紫外線によって劣化される可能性があるので、プラスチックは、ＬＥＤパッケージにおける使用には最適ではない。さらに、高出力ＬＥＤチップは、高輝度の放射光を放射するが、放散される熱の量もまた増加する。プラスチックパッケージが耐熱性を欠いているので、熱劣化はかなりであり、それによって、パッケージ自体における耐用年数の短縮の問題に帰着する。
【０００７】
他方で、セラミックパッケージは、優れた耐熱性を有するが、それらは、傾斜されたもしくは曲げられた放射光反射面またはチップ間の仕切りなどの微細構造に関して、プラスチック製品の成形能力より劣っているという問題がある。この理由で、セラミックパッケージは、ＬＥＤチップから放射された光を所望の方向に案内する点で困難があり、結局、放射光量における損失に帰着する。したがって、微細構造に関して劣った成形能力を有するセラミックパッケージの欠点は、熱可塑性グリーンシートの特性を効果的に利用することによって克服された。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、セラミックＬＥＤパッケージを作製し、仕切りを容易かつ確実に形成できるようにし、仕切りを有するセラミックＬＥＤパッケージを作製し、かつセラミックＬＥＤパッケージを成形するためのモールドを作製するための製造方法を提供することによって、これらの問題の多くを克服する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法には、次のステップが含まれる。すなわち、（ｉ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、（ｉｉ）第１および／または第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、（ｉｉｉ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを重層化して、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、（ｉｖ）セラミックグリーンシート基板の第１のセラミックグリーンシートにおける凹部以外の部分をプレスするベース部と、ベース部から突出しかつセラミックグリーンシート基板の凹部の内部をプレスする凸部を有する挿入部と、を含むモールドをセラミックグリーンシート基板の凹部に挿入して、凸部の遠位端表面が、セラミックグリーンシート基板における凹部の底部と接触するようにするステップであって、モールドの凸部の遠位端表面に、セラミックグリーンシート基板における凹部の底部に仕切りを形成するための溝が設けられるステップと、（ｖ）セラミックグリーンシート基板上にモールドをプレスすることによってセラミックグリーンシートを圧着し、一方で同時に、セラミックグリーンシート基板における凹部の底部に仕切りを形成し、かつ凹部の側面が開口部へ向かって広がるように傾斜された形状にプレス成形するステップと、（ｖｉ）圧着およびプレス成形されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、
である。
【００１０】
本発明の別の実施形態において、ステップ（ｉｉ）は、ビアホールが、第２のセラミックグリーンシートに設けられ、導電性ペーストが、ビアホールに充填され、ＬＥＤチップとの電気的導通を達成するための電極が、ビアホールを覆うように、第１のセラミックグリーンシートと接する第２のセラミックグリーンシートの表面に形成されるステップ（本明細書ではｉｉ’と呼ばれる）であり、ステップ（ｉｉｉ）は、第１のセラミックグリーンシートが、上に電極が形成された第２のセラミックグリーンシートの側に重層化され、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップ（ｉｉｉ’）である。
【００１１】
本発明の別の実施形態は、次のステップを含む、セラミックＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。すなわち、（Ｉ）セラミックグリーンシートを準備し、導電性ペーストを用いてセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、（ＩＩ）セラミックグリーンシートの一側とモールドを接触させ、プレッシングによって凹部を形成するステップであって、モールドが、凸部を有する挿入部と、挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、を含み、挿入部が、凸部の頂点が凸部の底部より小さく、かつ凸部の遠位端表面に溝を有する形状を有し、凹部が、モールドの溝によって底部に仕切りが形成されるように、かつその開口部の方向に広がるように形成されるステップと、（ＩＩＩ）導体層が形成されたセラミックグリーンシートを焼成するステップと、である。
【００１２】
別の実施形態は、次のステップを含む、セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法を提供する。すなわち、（Ａ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、（Ｂ）第１のセラミックグリーンシートおよび／または第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、（Ｃ）第１のセラミックグリーンシートのスルーホールに第１のモールドを挿入およびプレスするステップであって、第１のモールドが、凸部を有する挿入部と、挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、を含み、挿入部が、凸部の頂点が凸部の底部より小さい形状を有し、凸部が、ベース部から突出し、かつスルーホールの壁を傾斜させるようにプレスされ、ベース部が、スルーホール以外の部分をプレスするステップと、（Ｄ）第２のモールドを第２のセラミックグリーンシートの一側上にプレスするステップであって、第２のモールドが、第２のセラミックグリーンシートの一側面に仕切りを形成するための溝を設けられ、モールドでプレスすることによって第２のセラミックグリーンシートの一側面の表面に仕切りが設けられるステップと、（Ｅ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを重層化して、第２のセラミックグリーンシートの仕切りが、第１のセラミックグリーンシートにおけるスルーホールの内壁によって囲まれるようにするステップと、（Ｆ）第１および第２のセラミックグリーンシートを熱圧着し、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、（Ｇ）プレス成形され、かつ熱圧着されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、である。
【００１３】
本発明の別の態様は、表面実装セラミックＬＥＤパッケージである。このパッケージは、凹部と、ＬＥＤ接続電極と、凹部を２つ以上のエリアに分離するために凹部の底部に設けられた仕切りと、を有するセラミック基板を有する。
【００１４】
本発明の別の態様は、表面実装セラミックＬＥＤパッケージを製造するためのモールドである。このモールドには、凸部を有する挿入部と、挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、が含まれる。モールドは、凸部の頂点が凸部の底部より小さい形状を有し、凸部の遠位端表面は、溝を有する。
【００１５】
上記のような本発明の他の特徴は、本明細書の詳細な説明から明らかになろう。
【００１６】
本発明のセラミックＬＥＤパッケージの本製造方法によれば、セラミックＬＥＤパッケージ、すなわち、複数のＬＥＤチップを有する場合にさえ、光学干渉によって引き起こされる放射率の低下を回避できるセラミックＬＥＤパッケージを、優れた歩留まりで容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を一般的に示す。
【図１Ｂ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を一般的に示す。
【図１Ｃ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を一般的に示す。
【図１Ｄ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を一般的に示す。
【図１Ｅ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を一般的に示す。
【図１Ｆ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を一般的に示す。
【図１Ｇ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を一般的に示す。
【図１Ｈ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を一般的に示す。
【図２Ａ】第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが準備され、かつスルーホールが第１のセラミックグリーンシートに形成される第２の実施形態を示す。
【図２Ｂ】第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが準備され、かつスルーホールが第１のセラミックグリーンシートに形成される第２の実施形態を示す。
【図２Ｃ】第２のセラミックグリーンシート１０４に形成されたビアホール２０２および２０４を示す。
【図２Ｄ】上に電極が形成された第２のセラミックグリーンシート上に第１のセラミックグリーンシートを重層化することを示す。
【図２Ｅ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を実行する、ステップ１Ａ−ＡＨにおけるようなさらなるステップを示す。
【図２Ｆ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を実行する、ステップ１Ａ−ＡＨにおけるようなさらなるステップを示す。
【図２Ｇ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を実行する、ステップ１Ａ−ＡＨにおけるようなさらなるステップを示す。
【図２Ｈ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法を実行する、ステップ１Ａ−ＡＨにおけるようなさらなるステップを示す。
【図３Ａ】セラミックＬＥＤパッケージを得るための、セラミックグリーンシートの準備、電極の形成、および焼成方法を示す。
【図３Ｂ】セラミックＬＥＤパッケージを得るための、セラミックグリーンシートの準備、電極の形成、および焼成方法を示す。
【図３Ｃ】セラミックＬＥＤパッケージを得るための、セラミックグリーンシートの準備、電極の形成、および焼成方法を示す。
【図３Ｄ】セラミックＬＥＤパッケージを得るための、セラミックグリーンシートの準備、電極の形成、および焼成方法を示す。
【図３Ｅ】セラミックＬＥＤパッケージを得るための、セラミックグリーンシートの準備、電極の形成、および焼成方法を示す。
【図３Ｆ】セラミックＬＥＤパッケージを得るための、セラミックグリーンシートの準備、電極の形成、および焼成方法を示す。
【図４Ａ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｂ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｃ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｄ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｅ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｆ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｇ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｈ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｉ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｊ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図４Ｋ】セラミックＬＥＤパッケージを表面実装するための製造方法であって、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが別個に製造され、結果としての製造物が、基板を得るために圧着され、次に焼成される製造方法を示す。
【図５Ａ】ＬＥＤパッケージおよび装置の異なる図を示す。
【図５Ｂ】ＬＥＤパッケージおよび装置の異なる図を示す。
【図５Ｃ】ＬＥＤパッケージおよび装置の異なる図を示す。
【図６Ａ】セラミックＬＥＤパッケージの様々な図である。
【図６Ｂ】セラミックＬＥＤパッケージの様々な図である。
【図６Ｃ】セラミックＬＥＤパッケージの様々な図である。
【図７Ａ】追加的な電極配置の様々な図を示す。
【図７Ｂ】追加的な電極配置の様々な図を示す。
【図８Ａ】別の配置の図を示す。
【図８Ｂ】別の配置の図を示す。
【図８Ｃ】別の配置の図を示す。
【図９Ａ】ＬＥＤパッケージの俯瞰図および他の図を示す。
【図９Ｂ】ＬＥＤパッケージの俯瞰図および他の図を示す。
【図９Ｃ】ＬＥＤパッケージの俯瞰図および他の図を示す。
【図１０Ａ】電極形状の例を示す。
【図１０Ｂ】電極形状の例を示す。
【図１１Ａ】形成された仕切りを備えた実施形態を示す。
【図１１Ｂ】形成された仕切りを備えた実施形態を示す。
【図１１Ｃ】形成された仕切りを備えた実施形態を示す。
【図１２Ａ】仕切りによって分離されたエリアに電極を設ける場合を示す。
【図１２Ｂ】仕切りによって分離されたエリアに電極を設ける場合を示す。
【図１３Ａ】本発明のモールドの透視図である。
【図１３Ｂ】本発明のモールドの透視図である。
【図１３Ｃ】本発明のモールドの透視図である。
【図１４Ａ】本発明の様々な図を示す。
【図１４Ｂ】本発明の様々な図を示す。
【図１４Ｃ】本発明の様々な図を示す。
【図１５Ａ】ＬＥＤパッケージ用の挿入部を示す、異なる角度からの基板の図である。
【図１５Ｂ】ＬＥＤパッケージ用の挿入部を示す、異なる角度からの基板の図である。
【図１５Ｃ】ＬＥＤパッケージ用の挿入部を示す、異なる角度からの基板の図である。
【図１５Ｄ】ＬＥＤパッケージ用の挿入部を示す、異なる角度からの基板の図である。
【図１５Ｅ】ＬＥＤパッケージ用の挿入部を示す、異なる角度からの基板の図である。
【図１５Ｆ】ＬＥＤパッケージ用の挿入部を示す、異なる角度からの基板の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（Ｉ）  表面実装セラミックＬＥＤパッケージの製造方法
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の態様は、表面実装セラミックＬＥＤパッケージの製造方法である。この製造方法の第１の実施形態には、以下の方法が含まれる。
（ｉ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、
（ｉｉ）第１および／または第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（ｉｉｉ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを重層化して、凸部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、
（ｉｖ）セラミックグリーンシート基板における第１のセラミックグリーンシートの凹部以外の部分をプレスするベース部と、ベース部から突出しかつセラミックグリーンシート基板における凹部の内部をプレスする凸部を有する挿入部を含むモールドをセラミックグリーンシート基板の凹部に挿入して、凸部の遠位端表面が、セラミックグリーンシート基板における凹部の底部と接触するようにするステップであって、モールドの凸部の遠位端表面に、セラミックグリーンシート基板における凹部の底部に仕切りを形成するための溝が設けられるステップと、
（ｖ）セラミックグリーンシート基板上にモールドをプレスすることによってセラミックグリーンシートを圧着し、一方で同時に、セラミックグリーンシート基板における凹部の底部に仕切りを形成し、かつ凹部の側面が開口部の方向に広がるように傾斜された形状にプレス成形するステップと、
（ｖｉ）圧着およびプレス成形されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、
が含まれる。
【００１９】
下記は、図面に関連して第１の実施形態における各ステップの説明を提供するが、図面は単に例示的であり、本発明は、それに限定されない。さらに、必要に応じて、同じ参照符号が、本出願の図面における同じ構成部材を示すために用いられる。
【００２０】
本発明の表面実装セラミックＬＥＤパッケージの製造方法における第１の実施形態を図１に関連して説明する。図１Ａ〜１Ｈは、本発明の上記のステップ（ｉ）〜（ｖｉ）を説明するための図面である。
【００２１】
ステップ（ｉ）において、図１Ａに示すように、第１のセラミックグリーンシート１０２および第２のセラミックグリーンシート１０４が、最初に準備される。次に、図１Ｂに示すように、スルーホール１０６が、穿孔装置等で第１のセラミックグリーンシート１０２に形成される。スルーホール１０６は、ＬＥＤ装置の用途に対応する任意の形状を有することができる。例えば、第１のグリーンシート１０２の第１の表面１０８からスルーホール１０６を見る場合には、開口部の形状は、円形、楕円形、または矩形等であってもよく、穿孔装置等でスルーホール１０６を形成する場合には、スルーホール１０６の側面１０８は、ＬＥＤの光の放射方向に、すなわち第１のグリーンシート１０２の第２の表面１１０から第１の表面１０８に面した垂直の側面になる。
【００２２】
スルーホール１０６のサイズは、ＬＥＤパッケージ上に実装されるＬＥＤチップのサイズに従って、または実装されるＬＥＤチップの数に従って調整する必要がある。スルーホール１０６のサイズは、ＬＥＤパッケージ上に実装されるＬＥＤチップのサイズに従って、または実装されるＬＥＤチップの数およびそこに流れる電流値に従って、適切に調整することが必要である。例えば、４つの０．３ＷのＬＥＤチップを実装する場合には、スルーホールの直径は、３〜５ｍｍのサイズを有する。低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）用のグリーンシートまたは高温同時焼成セラミック（ＨＴＣＣ）用のグリーンシートは、本発明で使用できる第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートの材料として用いることができる。ＬＴＣＣは、例えば、粉末のホウケイ酸ガラスおよびアルミナ粉末の混合物で構成されたセラミック原材料粉末、熱可塑性アクリル樹脂等で構成された結合剤、有機溶剤および水を混合およびコーティングし、続いて成形することによって構成される。ＨＴＣＣグリーンシートは、その主な成分として、１０００℃以上で焼成され、続いて有機結合剤および可塑剤を追加されるアルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、菫青石、ジルコニア、マグネシアまたはＳｉＣを有する。本発明では、市販のＬＴＣＣまたはＨＴＣＣグリーンシートを用いてもよい。第１のセラミックグリーンシートの厚さは、好ましくは０．５〜１．０ｍｍ、より好ましくは０．６ｍｍであり、例えば２つの０．３ｍｍのグリーンシートを重層化することによって得ることができる。第２のセラミックグリーンシートは、同様の厚さにすることができる。
【００２３】
次に、ステップ（ｉｉ）において、ＬＥＤチップとの電気的導通を達成するための電極１１１が、第１のセラミックグリーンシートおよび／または第２のセラミックグリーンシート上に前もって形成される。
【００２４】
図１Ｃは、第２のセラミックグリーンシート上に電極の両極を形成した場合を示す。さらに、図１Ｃの例では、ＬＥＤチップが実装される各領域用に電極が形成される。各電極の形成は、例えば、スクリーン印刷などの従来の方法を用いて導電性ペーストを印刷することによって実行してもよい。
【００２５】
例えば、配線パターンは、ＬＥＤが実装される位置から外部につながる接続端子への配線パターンを印刷するために、印刷パターンが形成されたスクリーンマスクをグリーンシート上に配置すること、導電性ペーストをスクリーンマスクに供給すること、およびスクリーンマスクの上部表面上でスキージをスライドさせること（図示せず）によって印刷することができる。
【００２６】
導電性ペーストが、ＬＥＤを接続するために用いられ、かつ導電性金属粉末、樹脂および溶剤で構成されるならば、導電性ペーストには特別な制限はない。導電性ペーストに用いられる樹脂は、セルロースベースの樹脂またはアクリル樹脂である。樹脂および溶剤の含有量は、５〜２５重量％である。溶剤は、用いられる樹脂の粘度を調整するために加えられる。例えば、テルピネオールまたはそのエステルなどの高級アルコールが加えられる。導電性金属粉末の例には、白金、プラチナ、銀、パラジウム、銅、ニッケル、ロジウム、アルミニウム、およびこれらの合金が含まれる。セラミックのタイプ（ＬＴＣＣまたはＨＴＣＣ）に従って焼成温度が変化するので、それに応じて、導電性金属粉末のタイプを選択することが必要である。本発明において、ＬＴＣＣと共に用いるための、銀を含む市販の導電性ペースト（ＬＴ１３３、Ｄｕｐｏｎｔ）、ＨＴＣＣと共に用いるための、タングステンもしくはモリブデンを含むペースト、または例えば、セルロースベースの樹脂および溶剤と混合された両方のタイプの金属粉末の混合物を含むペーストを、使用する導電性ペースト用に用いることができる。さらに、第２のグリーンシート上に両電極を形成する場合に、電極は、第１のセラミックグリーンシート１０２と第２のセラミックグリーンシート１０４との間の接合部に配置され、外部との接続を提供する。
【００２７】
さらに、別の実施形態において、続いて本発明の第２の態様として、表面実装セラミックＬＥＤパッケージに関するセクションで詳細に説明するように、電極の１つ（カソードなど）は、第１のグリーンシート上に形成することができ、他方で、もう一方の電極（アノードなど）は、第２のグリーンシート上に形成することができる。この場合には、電極の１つ（カソードなど）は、第１のセラミックグリーンシートの第１の表面１０８の側に形成することができ、ＬＥＤチップとの電気的導通は、結線で達成することができる。さらに、本発明において、電極は、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートの両方に設けてもよい。
【００２８】
次に、ステップ（ｉｉｉ）において、図１Ｄに示すように、スルーホール１０６が形成された第１のセラミックグリーンシート１０２、および第２のセラミックグリーンシート１０４が、重層化されて、凹部を有するセラミックグリーンシート基板１１２を形成する。
【００２９】
ステップ（ｉｉ）において第１のセラミックグリーンシート１０２上に電極の１つを印刷した場合には、第１および第２のセラミックグリーンシートは、この電極が、第１のセラミックグリーンシートの第１の表面１０８の側にあるように接合される。さらに、両電極を第２のセラミックグリーンシート上に配置した場合には、第１および第２のセラミックグリーンシートは、両電極が、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが接合される側にあるように結合される。
【００３０】
所望の強度および放熱特性に従って、セラミックグリーンシート基板１１２の厚さを調整することが必要である。基板が薄すぎる場合には、焼成後にセラミック基板の強度が低下し、厚すぎる場合には、ＬＥＤチップから発生された熱を放散することが困難だという問題が結果として生じる。セラミックグリーンシート基板の厚さは、第１および第２のセラミックグリーンシートの厚さおよび数を組み合わせることによって調整することができる。セラミックグリーンシート基板１１２の厚さは、ＬＥＤチップの電力（出力）に従って適切に調整される。熱を発生するチップの場合には、熱を放散する観点から、薄い基板が好ましい。例えば、３〜５ｍｍのサイズのスルーホールに４つの０．３ＷのＬＥＤチップを実装する場合には、セラミックグリーンシート基板１１２の厚さは、１．０〜２．０ｍｍが好ましい。
【００３１】
次に、図１Ｅに示すように、ステップ（ｉｖ）は、モールド１１４が、セラミックグリーンシート基板１１２のスルーホール１０６に挿入されるステップである。続いて本発明の第３の態様に関するセクションで説明するように、このモールド１１４は、凸部１１６を有する挿入部１１８と、挿入部１１８を収容する挿入部収容部１２０を有するベース部１２２と、を含み、凸部１１６の頂点（遠位端表面）１２４が凸部の底部１２６より小さいテーパ形状を有し、溝１２８が、凸部の遠位端表面に形成される。ベース部１２２と挿入部１１８との間でモールドにギャップが設けられて、ベース部１２２に対して垂直方向に挿入部１１８がスライドできるようにする。さらに、モールドの側面および／または溝の内部周囲表面に表面不規則性を形成してもよく、凹部の側面および／または仕切りにおける表面不規則性は、下記のステップ（ｖ）のプレス成形中に形成してもよい。プレス成形中に変形されない金属材料、木材、耐熱性樹脂等を、モールドの材料用に使用することができる。
【００３２】
このタイプのモールド１１４は、モールドの凸部１１６がセラミックグリーンシート基板の凹部１０６に挿入されるように重層化される。
【００３３】
次に、ステップ（ｖ）において、図１Ｆに示すように、上記のセラミックグリーンシート基板およびモールドがプレスされる。このプレッシングの結果として、複数の重層化されたセラミックグリーンシートが相互に圧着され、それによって、複数のセラミックグリーンシートが単一ユニットに一体化される（図１Ｇ）。
【００３４】
プレッシングのための条件は、セラミックグリーンシートの数に従って調整されるが、プレッシング中の温度範囲は、５０〜１１０℃が好ましく、圧力１３４は、５〜５０ＭＰａに設定されるのが好ましい。
【００３５】
本発明において、モールド挿入部１１８における凸部１１６の側面は、傾斜した形状（テーパ形状）を有し、セラミックグリーンシートがある可塑性を有するので、モールドの凸部１１６を第１のセラミックグリーンシートが有するスルーホール１０６の中にプレスすることによって、スルーホール１０６の内部周囲表面は、モールドが有する凸部の傾斜した（テーパ状）側面の形状を記憶する。このように、ステップ（ｉｖ）を介して得られたセラミックグリーンシート基板において、凹部の内部周囲表面（壁）１３０は、例えば、穿孔装置でスルーホールを形成した場合には、第１のセラミックグリーンシートの第１の表面１０８と垂直であるが、モールドでプレスされた後では、凹部の内部周囲表面１３０は、傾斜、すなわち、内部周囲表面１３０が、凹部の底部１３２から、第１のセラミックグリーンシートのスルーホールにおける第１の表面の側（本明細書では開口部側または開口部方向とも呼ばれる）へ広がる傾斜を有する。このように、セラミックグリーンシートのスルーホールにおける内部周囲表面は、後で説明するモールドの凸部の形状に対応する形状に成形される。凹部側面１３０の傾斜角度θ１（図１Ｇを参照）は、１０〜８９度が好ましい。セラミックシートは熱可塑性を有するので、それらは、プレス中に加熱されると、軟化し、モールドの形状と一致する。セラミックシートは、プレス後に室温の近くに冷却することができると、その剛性が戻り、それによって、セラミックシートは、その形成された形状を維持することが可能になる。さらに、上記の説明は、傾斜されたモールドの凸部１１６における側面の場合であるが、本発明は、それに限定されず、逆に凸部の側面はまた、傾斜されなくてもよい。さらに、モールドの傾斜部は、直線または曲線方向の傾斜を有してもよい。放射状態は、ＬＥＤから放射された光の反射角を調整することによって制御することができる。
【００３６】
本発明において、モールド１１４の挿入部１１８における凸部の遠位端表面１２４に溝１２８を設けることができる。このようにして溝１２８が設けられる場合には、溝の形状に対応する形状の仕切り１３６が、プレス成形中に凹部の底部に形成される（図１Ｇ）。仕切りの形状などは、続いて、セラミックＬＥＤパッケージに関するセクション（本発明の第２の態様）において詳細に説明する。
【００３７】
過去において、セラミックグリーンシートをプレスするときに、複数の凸部を有する、従来の統合された凸部タイプのモールドが用いられる場合には、単一のセラミックグリーンシート基板に形成された複数の凸部のそれぞれにおける底部が、セラミックグリーンシートの表面における突起物の存在ゆえに、等しい圧力でプレスされない問題があった。換言すれば、ある凹部の底部は、適切にプレスされて平坦な表面を得るが、他の凹部の底部では、モールドの凸部の遠位端表面が、適切にプレスされず、それによって、セラミックグリーンシートの表面に突起物が残る可能性に帰着する。凹部の底部が平坦でない場合には、ＬＥＤチップは、結局は傾斜して、放射光量の低下に帰着し、ＬＥＤパッケージの製造中の歩留まりを低減する。本出願の発明において、後で説明するモールドを用いる結果として、挿入部１１８は、ベース部１２２とは無関係に移動することができ、それによって、複数の凹部の底部を均一にプレスできるようにしかつ、平坦な底部の取得を可能にする。
【００３８】
本ステップにおいて、静水圧プレスまたは油圧プレスを用いるのが好ましい。静水圧プレスまたは油圧プレスは、水または油などの流体において、流体を用いて被加圧物に圧力を印加するプレスを指し、かつ被加圧物全体を通して均一に圧力を印加できるようにする。この時に、セラミックグリーンシート基板およびモールドは、不透水性バッグに配置されるが、バッグへの気泡の侵入を防ぐために、バッグ内を真空引きすることが必要である。
【００３９】
さらに、静水圧または油圧プレスを用いる場合には、セラミックグリーンシート基板、モールドおよびグリーンシート基板を支持するために、バッグに底板を収容することが好ましい。バッグの中のセラミックグリーンシート基板、モールドおよび底板が、静水圧プレスに配置され、セラミックグリーンシート基板が、モールドと底板との間にクランプされた場合には、均一な圧力が、セラミックグリーンシート基板の背後から印加され、より滑らかな仕上がりを背後に持たせることができる。
【００４０】
底板は、高圧に耐える適切な強度を有する必要があるので、それは、鉄、ステンレス鋼もしくは銅で作製された金属板であるか、または高圧が印加された場合に、プレス中にそれほど変形しない木材もしくは耐熱性樹脂等で作製するのが好ましい。さらに、プレスする前に、シリコンオイルなどの小量の離型剤をモールドおよび底板の表面に塗布することによって、プレス後にグリーンシートからの剥離が容易になる。
【００４１】
本発明の製造方法において、導電性ペーストが、第２のグリーンシートの電極１１１用にプリントされた場合には、プレス成形は、導電性ペーストを乾燥できるようにした後で実行される。導電性ペーストが、導電性金属粉末の混合物であり、樹脂および溶剤を含むので、それは、たとえ乾燥後であっても、ある程度の柔軟性および可塑性を有する。したがって、印刷された導電性ペースト上にモールドが上からプレスされた場合であっても、導電性ペーストの破損はない。例えば、挿入部における凸部の頂点が、第２のセラミックグリーンシートの表面から５０μｍの深さにプレスされるように、厚さが１．２ｍｍのセラミックグリーンシート基板（この上には、１０〜１５μｍの厚さの導電性ペーストが印刷されている）を、モールドでプレスする場合にさえ、導電性ペースト層の破損はない。さらに、導電性ペーストはまた、仕切り１３６が形成される場所に印刷してもよい。かかる場合にも同様に、上記と同じ理由で、プレスによる電極の破損はない。
【００４２】
次に、ステップ（ｖｉ）において、プレス成形されたセラミックグリーンシート基板が焼成される。セラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミックＬＥＤパッケージを得る（図１Ｈを参照）。グリーンシートのタイプ、ならびにセラミックグリーンシート、およびグリーンシート上に印刷された導電性ペーストの金属粉末が焼結される温度と時間を考慮して、焼成条件を調整することが必要である。導電性ペーストに銀粉が用いられる場合で、ＬＴＣＣグリーンシートの場合には、焼成条件は、好ましくは６００〜９２０℃、より好ましくは８００〜９００℃の温度で、３０分〜１．５時間および４〜１６時間の合計時間からなり、一方でＨＴＣＣグリーンシートの場合には、焼成条件は、好ましくは１２００〜１６００℃、より好ましくは１３００〜１５００℃の温度で５０分〜１時間からなる。焼成は、ＬＥＤパッケージ用に用いられる通常のベルトオーブンまたはボックスオーブン等で実行される。
【００４３】
第２の実施形態
本発明の製造方法における第２の実施形態は、上記の第１の実施形態であるが、この場合にステップ（ｉｉ）は、ビアホールが、第２のセラミックグリーンシートに設けられ、導電性ペーストが、ビアホールに充填され、ＬＥＤチップとの電気的導通を達成するための電極が、ビアホールを覆うように、第１のセラミックグリーンシートと接する第２のセラミックグリーンシートの表面に形成されるステップ（ｉｉ’）である。ステップ（ｉｉｉ）は、第１のセラミックグリーンシートは、電極が上に形成された第２のセラミックグリーンシートの側に重層化されて、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップ（ｉｉｉ’）である。
【００４４】
下記は、図面に関連して第２の実施形態の説明を提供するが、図面は単に例示的であり、本発明は、それに限定されない。図２は、第２の実施形態におけるセラミックＬＥＤパッケージの製造方法を説明するための図面である。ステップ（ｉｉ’）およびステップ（ｉｉｉ’）以外のステップは、前述の第１の実施形態と類似の手段を用いるか、または例えばプレス中に用いられる圧力もしくは焼成ステップ中の焼成条件に関して周知の変更を加えることにより、当業者によって実行することができる。
【００４５】
第２の実施形態において、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが準備され、スルーホール１０６が、上記のステップ（ｉ）と同じ方法で第１のセラミックグリーンシートに形成される（図２Ａおよび２Ｂを参照）。
【００４６】
ステップ（ｉｉ’）において、ビアホール２０２および２０４が、第２のセラミックグリーンシートに形成され、導電性ペースト２０６が、そこに充填され、ＬＥＤチップとの電気的導通を達成するための電極２０８が、第２のセラミックグリーンシートに形成される（図２Ｃを参照）。
【００４７】
ビアホール２０２および２０４は、第２のセラミックグリーンシート１０４の所定の位置に、穿孔などの方法によって形成してもよい。
【００４８】
ビアホールのサイズに特別な制限はないが、その断面積は、空洞の強度を維持する範囲内で放熱効率を向上させるため十分に大きいのが好ましい。より具体的には、例えば、空洞の底部の表面面積が、例えば７．０ｍｍ２である場合には、第２のセラミックグリーンシートは、直径が２００〜４００μｍの８〜１１のビアホールを有するのが好ましい。
【００４９】
次に、導電性ペーストが、形成されたビアホール２０２および２０４に充填されて、ＬＥＤとの電気的導通を達成するための電極２０８を形成する。導電性ペーストの充填および電極の形成は、典型的には、スクリーン印刷などの印刷によって実行される。さらにまた、外部との電気的導通を得るために配線を実行してもよい。第２のセラミックグリーンシート１０４のビアホール２０２および２０４の充填ならびに電極２０８の形成は、製造コストを低減する観点から同時に実行してもよい。
【００５０】
次に、ステップ（ｉｉｉ’）において、第１のセラミックグリーンシート１０２が、電極２０８が上に形成された第２のセラミックグリーンシート１０４の側に重層化され、凹部を有するセラミックグリーンシート基板１１２を形成する（図２Ｄを参照）。
【００５１】
上記のステップ（ｉｉ’）および（ｉｉｉ’）における、第１のセラミックグリーンシート、第２のセラミックグリーンシート、導電性ペースト等のための様々な条件は、第１の実施形態のために説明した通りである。
【００５２】
次に、第１の実施形態で説明したステップ（ＩＶ）〜（ＶＩ）は、上記のステップに続いて実行される（図２Ｅ〜２Ｈを参照）。
【００５３】
上記のような本発明の製造方法によれば、電極、仕切り、凹部（その側面の所定角度（θ１＝１０〜８９度等）を有する）を有する表面実装セラミックＬＥＤパッケージを製造することができる。
【００５４】
第３の実施形態
本発明の製造方法の第３の実施形態は、仕切りを有する凹部が、セラミックグリーンシートに直接形成される方法である。より具体的には、この方法には、次のステップが含まれる。すなわち、
（Ｉ）セラミックグリーンシートを準備し、導電性ペーストを用いてセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（ＩＩ）セラミックグリーンシートの一側とモールドを接触させ、プレスによって凹部を形成するステップであって、モールドが、凸部を有する挿入部と、挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、を含み、挿入部が、凸部の頂点が凸部の底部より小さい形状を有し、凸部の遠位端表面が溝を有し、かつ凹部が、モールドの溝によって底部に仕切りが形成されるように、およびその開口部の方向に広がるように形成されるステップと、
（ＩＩＩ）導体層が形成されたセラミックグリーンシートを焼成するステップと、
である。
【００５５】
下記は、図面に関連して第３の実施形態における各ステップの説明を提供するが、図面は単に例示的であり、本発明は、それに限定されない。
【００５６】
本発明の表面実装セラミックＬＥＤパッケージの製造方法における第３の実施形態を図３に関連して説明する。図３Ａ〜３Ｆは、本発明の上記ステップ（Ｉ）〜（ＩＩＩ）を説明するための図面である。
【００５７】
最初に、ステップ（Ｉ）において、図３Ａに示すように、セラミックグリーンシート１０２が準備される。セラミックグリーンシートは、必要な膜厚を保証するために、一緒に重層化およびプレスされた複数のセラミックグリーンシートからなってもよい。
【００５８】
次に、ＬＥＤチップとの電気的導通を前もって達成するための電極が、準備されたセラミックグリーンシートに形成される。図３Ｂに示すように、電極の形成は、導電性ペーストを用いて電極２０８を形成し、続いてビアホール２０６を介して電気的導通を達成することによって実行することができる。導電性ペーストはまた、ビアホール２０６に充填される。図３Ｂの例は、電極２０８およびビアホール２０６の形成を示すが、前述の第１の実施形態におけるように、電極だけを形成してもよい。
【００５９】
本発明の製造方法において、導電性ペーストは、印刷によって形成することができる。導電性ペーストは、第１の実施形態において説明した通りである。スクリーン印刷などの先行技術における周知の方法をスクリーニング方法のために適用することができる。電極およびビアホールを形成するための条件は、前述の第１および第２の実施形態において説明した通りである。
【００６０】
次に、図３Ｃに示すように、モールド１１４が、セラミックグリーンシート１０２と接触される。このモールドは、第１の実施形態の製造方法で説明したモールドと同じである。このモールド１１４をセラミックグリーンシート１０２上に重層化して、モールドの凸部１１６が、セラミックグリーンシート１０２の一側と接触するようにする。
【００６１】
次に、図３Ｄに示すように、モールドは、上記の状態でセラミックグリーンシート上にプレスされる。このプレッシングの結果として、底部に仕切り１３６を有する凹部１０６が、セラミックグリーンシートに形成される（図３Ｅ）。
【００６２】
プレッシング条件は、セラミックグリーンシート基板の数に従って調整されるが、その温度範囲は、５０〜１１０℃が好ましく、圧力１３４用の設定は、５〜５０ＭＰａが好ましい。
【００６３】
本発明において、前述のように、モールドの挿入部１１８における凸部１１６の側面は、傾斜した（テーパ）形状を有し、セラミックグリーンシートが、ある程度の可塑性を提供されているので、モールドの凸部における傾斜した（テーパ状）側面の形状と一致する壁を有する凹部が、セラミックグリーンシートに形成される。このように、このステップで得られたセラミックグリーンシート基板において、凹部の内部周囲表面（壁）１３０は、モールドでプレスされた後に、凹部の底部１３２からセラミックグリーンシートの開口部に向かって広がる傾斜を有する形状になる。このように、セラミックグリーンシートの壁の内部周囲表面は、後で説明するモールドの凸部の形状に対応する形状に成形される。凹部側面１３０の傾斜角度θ１（図３Ｅを参照）は、１０〜８９度が好ましい。セラミックグリーンシートは熱可塑性を有するので、それは、プレス中に加熱されると、軟化し、モールドの形状と一致する。セラミックシートは、プレスに続いて室温の近くに冷却することができると、その剛性が戻り、それによって、セラミックシートは、その形成された形状を維持することが可能になる。さらに、上記の説明は、傾斜されたモールドの凸部１１６における側面の場合であるが、本発明は、それに限定されず、反対に凸部の側面はまた、傾斜されなくてもよい。さらに、モールドの傾斜部は、直線または曲線方向の傾斜を有してもよい。放射状態は、ＬＥＤから放射された光の反射角を調整することによって制御することができる。
【００６４】
本発明において、モールド１１４の挿入部１１８における凸部の遠位端表面１２４に、溝１２８を設けることができる。このようにして溝１２８が設けられると、溝の形状に対応する形状の仕切り１３６が、プレス成形中に凹部の底部に形成される（図３Ｅ）。仕切りの形状などは、続いて、セラミックＬＥＤパッケージに関するセクション（本発明の第２の態様）で詳細に説明する。
【００６５】
この第３の実施形態でも同様に、セラミックグリーンシートをプレスする場合には、静水圧プレスまたは油圧プレスを用いるのが好ましい。
【００６６】
さらに、静水圧または油圧プレスを用いる場合には、セラミックグリーンシート基板、モールドおよびグリーンシート基板を支持するために、バッグに底板を収容することが好ましい。バッグ中のセラミックグリーンシート基板、モールドおよび底板が、静水圧プレスに配置され、セラミックグリーンシート基板が、モールドと底板との間にクランプされた場合には、均一な圧力が、セラミックグリーンシート基板の背後から印加され、より滑らかな仕上がりを背後に持たせることができる。
【００６７】
底板は、第１の実施形態の記載で説明した通りである。
【００６８】
次に、ステップ（ＩＩＩ）において、上に導体層が形成されたセラミックグリーンシートが、焼成される。このステップにおいて、セラミックグリーンシートを焼成して、セラミックＬＥＤパッケージを得る（図３Ｆを参照）。グリーンシートのタイプ、グリーンシート上に印刷された導電性ペーストに含まれる金属粉末等に従って、セラミックグリーンシートが焼成される温度および時間を考慮することによって、焼成条件を調整することが必要である。導電性ペーストに銀粉が用いられる場合で、ＬＴＣＣグリーンシートの場合には、焼成条件は、好ましくは６００〜９２０℃、より好ましくは８００〜９００℃の温度で、３０分〜１．５時間および４〜１６時間の合計時間からなり、一方でＨＴＣＣグリーンシートの場合には、焼成条件は、好ましくは１２００〜１６００℃、より好ましくは１３００〜１５００℃の温度で５０分〜１時間からなる。焼成は、ＬＥＤパッケージ用に用いられる通常のベルトオーブンまたはボックスオーブン等で実行される。
【００６９】
本発明の製造方法の第４の実施形態は、第１の実施形態の表面実装セラミックＬＥＤパッケージを製造するための方法であるが、この場合には、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが、別個に処理され、結果としての処理された製造物が圧着されてセラミックグリーンシート基板が取得され、続いて結果としてのセラミックグリーンシート基板が焼成される。より具体的には、この方法には、次のステップが含まれる。すなわち、
（Ａ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、
（Ｂ）第１のセラミックグリーンシートおよび／または第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（Ｃ）第１のセラミックグリーンシートのスルーホールに第１のモールドを挿入およびプレスするステップであって、第１のモールドが、凸部を有する挿入部と、挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、を含み、挿入部が、凸部の頂点が凸部の底部より小さい形状を有し、凸部が、ベース部から突出し、スルーホールの壁を傾斜させるようにプレスされ、ベース部が、スルーホール以外の部分をプレスするステップと、
（Ｄ）第２のセラミックグリーンシートの一側上に第２のモールドをプレスするステップであって、第２のモールドが、凸部を有し、かつ第２のセラミックグリーンシートの一側に仕切りを形成するために、凸部の遠位端表面上に溝を設けられ、仕切りが、モールドでプレスすることによって、第２のセラミックグリーンシートの一側の表面に設けられるステップと、
（Ｅ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを重層化して、第２のセラミックグリーンシートの仕切りが、第１のセラミックグリーンシートにおけるスルーホールの内壁によって囲まれるようにするステップと、
（Ｆ）第１および第２のセラミックグリーンシートを熱圧着し、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、
（Ｇ）プレス成形され、かつ熱圧着されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成すると、
である。
【００７０】
ステップ（Ａ）において、図４Ａに示すように、第１のセラミックグリーンシート１０２および第２のセラミックグリーンシート１０４が、最初に準備される。第１および第２のセラミックグリーンシートの材料および他の条件は、前に第１の実施形態で説明した通りである。次に、図４Ｂに示すように、スルーホール１０６が、第１のセラミックグリーンシート１０２に穿孔装置などで形成される。スルーホール１０６の形状、寸法および他の条件は、第１の実施形態におけるのと同じである。
【００７１】
次に、ステップ（Ｂ）において、図４Ｃに示すように、電極が、第１のセラミックグリーンシートおよび／または第２のセラミックグリーンシート上に形成される。導電性ペーストが、電極を形成するために用いられる。図４Ｃには、モールドによってプレスされる第２のセラミックグリーンシートの側に電極２０８を形成する例が示されている。図４Ｃに示すように、例えば、電極の形成は、導電性ペーストを用いて電極２０８を形成し、ビアホール２０６を介して電気的導通を達成することによって、実行することができる。導電性ペーストはまた、ビアホール２０６に充填される。図４Ｃは、両電極２０８およびスルーホール２０６の両方を形成する例を示すが、第１の実施形態におけるように、電極２０８だけを形成してもよい。さらに、本発明において、電極は、第１のセラミックグリーンシートにだけ、第２のセラミックグリーンシートにだけ、または両方に設けることができる。
【００７２】
本発明の製造方法において、導電性ペーストの成分、その組成、導電性ペーストのコーティング法、コーティング後の膜厚等は、第１の実施形態において説明した通りである。
【００７３】
次に、ステップ（Ｃ）において、図４Ｄに示すように、第１のモールド１１４が、第１のセラミックグリーンシート１０２のスルーホール１０６に挿入される。後で説明する本発明の第３の態様で説明するように、このモールドには、凸部１１６を有する挿入部１１８と、挿入部１１８を収容する挿入部収容部１２０を有するベース部１２２と、が含まれ、凸部１１６は、凸部の頂点（遠位端表面）１２４が凸部の底部１２６より小さいようなテーパ形状を有する。本実施形態では、第１〜第３の実施形態と異なって、モールドの凸部の頂点に溝を形成することが必要ではない。しかしながら、第１〜第３の実施形態で用いられるモールドと類似のモールドを用いることができる。モールド１１４は、凸部の頂点に溝を形成しないことを除いて、材料を含めて、第１の実施形態で説明するような構造および組成を有する。
【００７４】
このモールド１１４は、モールドの凸部１１６が、セラミックグリーンシート基板のスルーホール１０６に挿入されるように重ねられる。
【００７５】
次に、図４Ｅに示すように、第１のセラミックグリーンシートおよびモールドがプレスされる。このプレスの結果として、第１のセラミックグリーンシート１０２のスルーホール１０６の壁に傾斜が設けられる（図４Ｆ）。
【００７６】
プレス条件は、第１のセラミックグリーンシートのタイプに従って調整されるが、温度範囲は、５０〜１１０℃が好ましく、圧力１３４は、５〜５０ＭＰａに設定するのが好ましい。
【００７７】
本発明において、前述のように、モールドの挿入部１１８における凸部１１６の側面が、傾斜した（テーパ）形状を有し、かつセラミックグリーンシートが、ある程度の可塑性を有するので、第１のセラミックグリーンシートが有するスルーホール１０６にモールドの凸部１１６をプレスして圧力を印加する結果として、スルーホール１０６の内部周囲表面は、モールドが有する凸部の傾斜した（テーパ状）側面の形状を記憶する。このように、ステップ（Ｃ）で得られた第１のセラミックグリーンシートにおいて、第１のセラミックグリーンシートのスルーホール１０６の内部周囲表面（壁）１３０は、例えば穿孔装置でスルーホールを形成した場合に、第１のセラミックグリーンシートの第１の表面１０８と直角であるが、モールドでプレスされた後、所定の角度の傾斜が、凹部の側面１３０に形成される。この傾斜角度θ１は、１０〜８９度が好ましい（図４Ｆを参照）。セラミックシートは熱可塑性を有するので、それらは、プレッシング中に加熱されると、軟化してモールドの形状と一致する。セラミックシートは、プレッシングに続いて室温の近くに冷却することができると、その剛性は戻り、それによって、セラミックシートは、その形成された形状を維持することが可能になる。さらに、上記の説明は、傾斜されたモールドの凸部１１６における側面の場合であるが、本発明は、それに限定されず、反対に凸部の側面はまた、傾斜されなくもよい。さらに、モールドの傾斜部は、直線または曲線方向の傾斜を有してもよい。放射状態は、ＬＥＤから放射された光の反射角を調整することによって制御することができる。
【００７８】
次に、ステップ（Ｄ）において、第２のモールドが、前に準備された第２のセラミックグリーンシートの一側上にプレスされる。その結果として、仕切りなどの所定の構造が、第２のセラミックグリーンシートの一側に与えられる（図４Ｇ〜４Ｋ）。
【００７９】
図４Ｇに示すように、このステップで用いられるモールド１１４’は、複数の溝１２８を一側に有する。モールド１１４’の形状をした従来のモールドを、このステップのプレッシング用に用いることができる。プレス成形中に変形されない金属材料、木材、耐熱性樹脂等を、モールドの材料用に用いることができる。
【００８０】
このモールド１１４’は、複数の溝１２８を有するモールド側が、第２のセラミックグリーンシートの一側と接触するように重層化され、その後プレスが続く（図４Ｈ）。プレス条件は、５〜５０ＭＰａの圧力からなる。このステップのプレスの結果として、仕切り１３６が、モールド１１４’によってプレスされる、第２のセラミックグリーンシートの側に形成される（図４Ｉ）。
【００８１】
次に、ステップ（Ｅ）および（Ｆ）において、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが、重ね合わされて接合される（図４Ｊ）。好ましくは、溶剤または樹脂媒体などの接着剤を第１および第２のセラミックグリーンシート間に用いて、それらを接合してもよい。または、好ましくは、静水圧、油圧プレスまたは単なる平面プレスなどの圧着を用いてもよい。静水圧、油圧プレスの場合には、セラミックグリーンシートは、バッグに入れる前に２つのボード間にすべり込ませて、形成された仕切りが、真空引きによって破壊されないようにするのが好ましい。この重ね合わせ中に、第２のセラミックグリーンシートの仕切りは、第１のセラミックグリーンシートのスルーホール１０６内壁によって囲まれるようにされる。
【００８２】
次に、ステップ（Ｇ）において、ステップ（Ｆ）で得られたセラミックグリーンシート基板が、焼成される。焼成方法および条件は、第１の実施形態で説明した通りである。
【００８３】
（ＩＩ）セラミックＬＥＤパッケージ
本発明の第２の態様は、セラミックＬＥＤパッケージである。
【００８４】
本発明のセラミックＬＥＤパッケージは、凹部と、ＬＥＤ接続電極と、凹部を２つ以上のエリアに分離するために凹部の底部に設けられた仕切りと、を有するセラミック基板を有する表面実装セラミックＬＥＤパッケージである。
【００８５】
本発明において、１つまたは複数の仕切りを凹部の底部に設けることができる。仕切りは、凹部の底部における一点から別の点に直線状に延びてもよく、または凹部の底部における単一の点から放射状に延び、それによって、凹部の底部を２つ以上のエリアに分離してもよい。さらに、仕切りの厚さは、凹部の開口部から、凹部の底部に接する場所へ増加するのが好ましい。
【００８６】
本発明において、セラミック基板の凹部における内部周囲表面および仕切りの表面は、表面不規則性を有するのが好ましい。
【００８７】
下記は、図５〜１２に関連して、本発明のセラミックＬＥＤパッケージにおける好ましい実施形態の説明を提供するが、これらは、単に例示的であり、本発明は、それらに限定されない。
【００８８】
第１の実施形態のセラミックＬＥＤパッケージの例を図５〜８を用いて説明する。図５Ａは、セラミックＬＥＤパッケージ３００の俯瞰図であり、一方で図５Ｂは、図５Ａのライン５Ｂに沿った断面図である。さらに、図５Ｃは、ＬＥＤチップが実装されたセラミックＬＥＤパッケージ（セラミックＬＥＤ装置）を示す図面である。図６〜８は、第１の実施形態のセラミックＬＥＤパッケージにおける電極形状の例を示す図面である。さらに、電極の説明は、図５では省略される。
【００８９】
この実施形態において、セラミックＬＥＤパッケージ３００は、セラミック基板１３８、そのほぼ中央に形成された凹部３０４、および凹部３０４の底部３０６に設けられた仕切り３０８を有する。凹部３０４の側面３１０は、凹部の底部３０６から凹部の開口部に向かって広がる傾斜を有する。この傾斜を有する結果として、ＬＥＤ装置からの光の放射効率が改善される。この傾斜角度θ１（図５Ｂを参照）は、１０〜８９度が好ましい。さらに、傾斜壁は、直線方向の傾斜の代わりに、曲線方向の傾斜を有してもよい。本発明のセラミックＬＥＤパッケージが、基板用にセラミックを用いるので、それは、紫外線による劣化に対して抵抗力があり、一方でまた優れた放熱特性を有する。
【００９０】
凹部の底部に設けられた仕切り３０８は、各ＬＥＤチップから放射された光が、複数のカラーＬＥＤチップを取り付けられたＬＥＤ装置において相互に干渉するのを防ぐ。仕切りが、凹部を複数のエリアに分離できるならば、仕切りの形状に特別な制限はない。例えば図５は、凹部の底部における点３１６から別の点３１８へ直線状に延びる矩形仕切り（本明細書では、ＩまたはＩ形状の仕切りと呼ばれる）の例を示す。
【００９１】
本発明において、第２および第３の実施形態で説明するように、仕切りは、例えば、凹部の底部における一点から複数の他の点へ放射状に延びるような形状を有することができる。第１の実施形態におけるＩ形状の仕切りの場合には、２つのＬＥＤチップを実装するのが好ましいが（図５Ｃを参照）、必要に応じて、さらなる数のＬＥＤを実装することができる。図５Ｃに示すように、ＬＥＤチップ（例えば、青色ＬＥＤチップ）３１２とＬＥＤチップ（例えば、赤色ＬＥＤチップ）３１４との間に仕切り３０８を設ける結果として、各チップからそれぞれ放射された青色および赤色光は、相互に干渉することなく開口部の側へ案内される。
【００９２】
本出願の明細書において、セラミックＬＥＤパッケージは、図５Ａおよび５Ｂに示されているような、ＬＥＤチップを実装されていないパッケージを指し、一方でセラミックＬＥＤ装置は、図５Ｃに示されているような、ＬＥＤチップを実装された装置を指す。
【００９３】
次に、図６〜８に関連して本発明のセラミックＬＥＤパッケージにおける電極の説明を提供する。図６Ａは俯瞰図であり、一方で図６Ｂおよび６Ｃは、図６Ａのライン６Ｂに沿った断面図である。さらに、図６Ｃは、外部との電気接続を得る場合に、セラミック基板の底部に電極を設けた場合の例を示す。
【００９４】
本発明の第１の実施形態におけるセラミックＬＥＤパッケージは、Ｉ形状の仕切りを有する。この実施形態において、図６Ａおよび６Ｂに示すように、カソード４０２および４０２’ならびにアノード４０４および４０４’からなる電極が、仕切り３０８によって分離された２つのエリアにそれぞれ設けられる。図６において、電極は、各エリアのほぼ全体を占めるように形成されるが、本発明は、それに限定されず、むしろ電極は、ＬＥＤチップとの電気的導通を達成できる部分に少なくとも形成されることを必要とするだけである。図６Ｂおよび６Ｃにおいて、導体を含むビアホール２０２および２０４をセラミック基板に形成することによって、外部との電気的導通が得られる例が示されているが、本発明において、外部との電気的導通はまた、ビアホールを形成する代わりに、セラミック基板内に電極を配線することによって得てもよい。さらに、電極４０８はまた、セラミック基板の底部４０６に設けてもよい。
【００９５】
次に、図７に関連して別の電極配置パターンの説明を提供する。図７Ａは、俯瞰図であり、一方で図７Ｂは、図７Ａのライン７Ｂに沿った断面図である。図７に示すように、導体を含むビアホール２０２および２０４が、セラミック基板１３８に設けられ、カソード５０２およびアノード５０４が、ビアホールの導体と接続されるように設けられる。この例において、電極は、仕切りを覆い、かつ複数のエリアを横断して延びるように配線される。さらに、本発明の前述の製造方法でもまた説明したように、電極が印刷され、続いて本発明のモールドでプレスすることによって仕切りを形成するが、このときには、電極は、モールドの溝によって分断されることなく、例えば焼結後に図７Ｂに示すように仕切りを覆うように形成される。
【００９６】
次に、図８に関連して、さらに別の電極配置パターンの説明を提供する。図８Ａは俯瞰図であり、一方で図８Ｂは、図８Ａのライン８Ｂに沿った断面図である。図８Ｃは、ＬＥＤチップ６０８および６１０が図８Ａのパッケージに実装された例の断面図である。
【００９７】
図８に示すように、導体を含むビアホール２０２および２０４が、セラミック基板１３８に設けられ、アノード６０４が、ビアホールの導体と接続されるように設けられる。さらに、カソード６０２および６０２’が、セラミック基板の凹部３０６における開口部の側に設けられる。この例において、ＬＥＤチップならびにカソード６０２および６０２’は、ワイヤ６１２によって接続される。この例のアノード６０４は、仕切りを覆う一方で、複数のエリアを横断して延びるように表面全体にわたって配置される。さらに、この例でも同様に、アノード６０４は、分断されることなく、例えば焼結後に図８Ｂに示すように仕切りを覆うように形成される。
【００９８】
第２の実施形態
下記は、図９および１０に従ってセラミックＬＥＤパッケージの第２の実施形態における例の説明を提供する。図９Ａは、セラミックＬＥＤパッケージ７００の俯瞰図であり、一方で図９Ｂは、図９Ａのライン９Ｂに沿った断面図である。さらに、図９Ｃは、ＬＥＤチップを実装されたセラミックＬＥＤパッケージ（セラミックＬＥＤ装置）を示す。図１０Ａおよび１０Ｂは、第２の実施形態のセラミックＬＥＤパッケージにおける電極形状の例を示す図面である。さらに、電極の説明は、図９では省略される。
【００９９】
この実施形態において、セラミックＬＥＤパッケージ７００には、セラミック基板１３８、そのほぼ中央に形成された凹部３０４、および凹部の底部３０６に設けられた仕切り７０２が含まれる。凹部３０４の側面３１０の形状、傾斜角度（θ１）、および他の特徴は、第１の実施形態におけるのと同じである。
【０１００】
仕切りが、凹部を複数のエリアに分離できるならば、凹部の底部に設けられる仕切り７０２の形状に特別な制限はない。例えば、図９は、凹部における底部の中央にＹ（またはＹ形状）仕切りを設ける例を示す。
【０１０１】
本出願の明細書において、凹部の底部における特定の点から凹部の側面へ複数の直線または曲線の形で延びる仕切りの状態は、「放射状に延びる」と定義される。例えば図９Ａに示す例において、仕切り７０２は、凹部の底部における点３１６から凹部の側面３１０へ、すなわち複数の他の点（この場合には３つの点）３１８、３１８’および３１８’’へ直線的および放射状に延びる。
【０１０２】
仕切りは、第１の実施形態におけるのと同じ方法で、各ＬＥＤチップから放射された光が、複数のカラーＬＥＤチップを取り付けられたＬＥＤ装置において相互に干渉するのを防ぐ。
【０１０３】
第２の実施形態におけるＹ形状の仕切りの場合には、３つのＬＥＤチップを実装するのが好ましいが（図９Ｃを参照）、必要に応じて、さらなる数のＬＥＤチップを実装することができる。図９Ｃに示すように、ＬＥＤチップ（例えば、青色ＬＥＤチップ）７０４、ＬＥＤチップ（例えば、赤色ＬＥＤチップ）７０６およびＬＥＤチップ（例えば、緑色ＬＥＤチップ）７０８間に仕切り７０２を設ける結果として、各チップからそれぞれ放射される青色、赤色および緑色光の輝度における低下が、相互に干渉することなく抑制される。
【０１０４】
次に、図１０に関連して本発明のセラミックＬＥＤパッケージにおける電極の説明を提供する。図１０Ａは、仕切りによって分離されたエリアに電極をそれぞれ設ける場合を示し、一方で図１０Ｂは、仕切りに関係なく凹部全体にわたって電極を形成する場合を示す。
【０１０５】
本発明の第２の実施形態のセラミックＬＥＤパッケージは、Ｙ形状の仕切りを有する。この実施形態において、図１０Ａに示すように、電極は、仕切り７０２によって分離された３つのエリアに、カソード７１０およびアノード７１２の形でそれぞれ設けられる。本実施形態でも同様に、各電極は、仕切りによって分離された各エリアの全体にわたって形成される必要はなく、ＬＥＤチップとの電気的導通を達成できるエリアに少なくとも形成される必要があるだけである。
【０１０６】
次に、図１０Ｂに関連して、別の電極配置パターン（仕切りに関係なく、凹部全体にわたって電極を形成する場合）の説明を提供する。図１０Ｂに示すように、カソード７１０およびアノード７１２は、そこに、セラミック基板１３８における凹部の中央エリアと、そのエリアにおける凹部の側面３１０の側との間で絶縁部７１４が設けられる。この例でも同様に、電極は、複数のエリアを横断して延びるように、仕切りを覆って配置される。さらに、本発明の前述の製造方法でもまた説明したように、本実施形態でも同様に、電極が印刷され、続いてモールドでプレスすることによって仕切りを形成するが、このときに、電極は、モールドの溝によって分断されることなく、仕切りを覆うように形成される。
【０１０７】
第３の実施形態
下記は、図１１および１２に従って第３の実施形態におけるセラミックＬＥＤパッケージの例の説明を提供する。図１１Ａは、セラミックＬＥＤパッケージ９００の俯瞰図であり、一方で図１１Ｂは、図１１Ａのライン１１Ｂに沿った断面図である。さらに、図１１Ｃは、ＬＥＤチップが実装されたセラミックＬＥＤパッケージ（セラミックＬＥＤ装置）を示す。図１２Ａおよび１２Ｂは、第３の実施形態のセラミックＬＥＤパッケージにおける電極形状の例を示す図面である。さらに、電極の説明は、図１１では省略される。
【０１０８】
この実施形態において、セラミックＬＥＤパッケージ９００は、セラミック基板１３８、そのほぼ中央に形成された凹部３０４、ならびに凹部の底部３０６に設けられた仕切り９０２および９０４を有する。凹部３０４の側面３１０の形状、傾斜角度（θ１）、および他の特徴は、第１の実施形態におけるのと同じである。
【０１０９】
仕切りが、凹部を複数のエリアに分離できるならば、凹部の底部に設けられる仕切り９０２および９０４の形状に特別な制限はない。例えば図１１は、凹部の底部の中央に＋（プラス）（または＋形状）の仕切りを設ける例を示す。図１１Ａに示すように、仕切り９０２および９０４は、凹部の底部における単一の点３１６から凹部の側面３１０へ放射状に、すなわち複数の他の点（この場合には、４つの他の点）３１８、３１８’、３１８’’および３１８’’’へ延びる。
【０１１０】
仕切りは、第１および第２の実施形態におけるのと同じ方法で、各ＬＥＤチップから放射された光が、複数のカラーＬＥＤチップを取り付けられたＬＥＤ装置において相互に干渉するのを防ぐ。
【０１１１】
第３の実施形態における＋形状の仕切りの場合には、４つのＬＥＤチップを実装するのが好ましいが（図１１Ｃを参照）、必要に応じて、さらなる数のＬＥＤチップを実装することができる。図１１Ｃに示すように、ＬＥＤチップ（例えば、青色ＬＥＤチップ）９０６、ＬＥＤチップ（例えば、緑色ＬＥＤチップ）９０８、ＬＥＤチップ（例えば、赤色ＬＥＤチップ）９１０、およびＬＥＤチップ（例えば、緑色ＬＥＤチップ）９１２間に仕切り９０２および９０４を設ける結果として、各チップからそれぞれ放射された青色、緑色、および赤色光の輝度における低下は、相互に干渉することなく抑制される。
【０１１２】
次に、図１２に関連して本発明のセラミックＬＥＤパッケージにおける電極の説明を提供する。図１２Ａは、仕切りによって分離されたエリアに電極をそれぞれ設ける場合を示し、一方で図１２Ｂは、仕切りに関係なく凹部全体にわたって電極を形成する場合を示す。
【０１１３】
本発明の第３の実施形態のセラミックＬＥＤパッケージは、＋形状の仕切りを有する。この実施形態において、図１２Ａに示すように、電極は、仕切り９０２および９０４によって分離された４つのエリアに、カソード１００２およびアノード１００４の形でそれぞれ設けられる。
【０１１４】
次に、図１２Ｂに関連して、別の電極配置パターン（仕切りに関係なく、凹部全体にわたって電極を形成する場合）の説明を提供する。図１２Ｂに示すように、カソード１００２およびアノード１００４は、そこに、セラミック基板１３８の凹部の中央エリアと、そのエリアにおける凹部の側面３１０の側との間で絶縁部１００６が設けられる。この例でも同様に、電極は、複数のエリアを横断して延びるように、仕切りを覆って配置される。さらに、本発明の前述の製造方法でもまた説明したように、本実施形態でも同様に、電極が印刷され、続いてモールドでプレスすることによって仕切りを形成するが、このときに、電極は、例えば、モールドの溝によって分断されずに、仕切りを覆うように形成される。
【０１１５】
前述の説明は、本発明のセラミックＬＥＤパッケージの特定の実施形態の説明を提供したが、本発明は、それに限定されず、反対に例えば、仕切りは、上記のようなＩ形状、Ｙ形状または＋形状である必要はなく、その代わりに、凹部の底部における単一のポイントから複数の他の点へ直線または曲線で延びる仕切りを形成することによって、凹部の底部を複数のエリアに分離することができる。さらに、上記の例における場合は、凹部の側面と接触するように形成されることなく、凹部の側面から例えば約０．５ｍｍのわずかなギャップを有する仕切りを示すが、本発明は、それに限定されず、反対に仕切りはまた、凹部の側面と接触するように形成して、凹部を２つ以上のエリアに分割することができる。仕切りの長さは、ＬＥＤチップより長い。さらに、ＬＥＤチップを実装する場合には、本発明のＬＥＤパッケージは、全てのＬＥＤチップを同時に灯す場合だけでなく、各ＬＥＤチップを別々に灯す場合にも適用可能である。電極の形状は、上記の実施形態のそれぞれに限定されず、むしろ全てのＬＥＤを同時に灯すか、または各ＬＥＤチップを別々に灯すことに適用可能な形状を有することができる。
【０１１６】
（ＩＩＩ）モールド
本発明の第３の態様は、本発明のセラミックＬＥＤパッケージを製造するためのモールドである。本発明のモールドは、凸部を有する挿入部と、挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、を含み、かつ凸部の頂点が凸部の底部より小さい形状（テーパ形状）を有し、凸部の遠位端表面は、溝を有する。溝の側壁は、溝の開口部が底部より広くなるように傾斜させることができる。挿入部とベース部との間にギャップが設けられる。このように構成する結果として、凸部は、ベース部と垂直にスライドすることができる。凸部および／または溝の側面は、その表面に微細な表面不規則性を有してもよい。さらに、モールドの材料は、プレス中にそれほど変形しない金属材料、木材、または耐熱性樹脂である。
【０１１７】
別の実施形態において、本発明のモールドは、凸部の頂点に溝を有しない。さらに別の実施形態において、本発明のモールドの凸部は、テーパ形状を有さず、一方で凸部の遠位端表面は、溝を有する。
【０１１８】
下記は、図１３および１４に関連して、本発明のモールドの説明を提供するが、これらは、単に本発明の例示であり、本発明は、それらに限定されない。図１３Ａは、本発明のモールドの透視図であり、図１３Ｂは、図１３Ａの分解透視図であり、図１３Ｃは、溝１２８の部分拡大図である。さらに、図１４Ａは、図１３Ａのモールドの俯瞰図であり、図１４Ｂは、図１４Ａのライン１４Ｂに沿った断面図であり、図１４Ｃは、挿入部が図１４Ｂにおいてスライドした状態を示す。
【０１１９】
図１３Ａ〜１３Ｃおよび図１４Ａ〜１４Ｃに示すように、モールド１１００には、凸部１１６を有する挿入部１１８と、挿入部１１８を収容する挿入部収容部１２０を有するベース部１２２と、が含まれる。凸部１１６は、円錐台形状、すなわち、凸部の頂点（遠位端表面）１２４が凸部の底部１２６より小さい円錐台形状を有する（すなわち、その断面はテーパ形状を有する）。さらに、モールドは、凸部の遠位端表面１２４に溝１２８を有する。
【０１２０】
さらに、凸部の遠位端表面１２４における溝１２８以外の部分は、ベース部１２２の、凸部を有する側における表面１１０６（またベース部前面とも呼ばれる）と平行な面にある。
【０１２１】
本発明の好ましい実施形態において、モールドの凸部の側面１１０４は、滑らかではなく表面不規則性であってもよい。これらの突起物の結果として、セラミック基板の凹部の内部周囲表面もまた、滑らかではなく表面不規則性を有する。これらの表面不規則性は、ＬＥＤチップから放射された光を拡散させる効果があり、仕切りによって分離されたエリア全体にわたって光が均一に伝わることができるようにする。
【０１２２】
本発明のモールドは、凸部の遠位端表面に溝１２８を有する。この溝を有する結果として、グリーンシートの凹部の底部におけるグリーンシートは、凸部が、グリーンシートの凹部へプレスされた場合に、溝に入って仕切りを形成する。この溝の形状は、凸部の遠位端表面１２４上の単一の点から遠位端表面上の別の点へ延びる直線または曲線形状の溝、または凸部の遠位端表面１２４上の単一の点から遠位端表面上の複数の他の点へ延びる直線または曲線形状の溝であるのが好ましい。例えば、溝の第１の形状の例は、Ｉ形状の溝であり、一方で溝の第２の形状の例は、Ｙ形状の溝である。溝の第３の形状の例は、＋形状の溝である（図１３および１４を参照）。本発明において、溝の形状は、上記の第１〜第３の形状に限定されず、むしろ様々な形状を有することができる。
【０１２３】
図１３Ｃに示すように、溝の壁１１０８は、好ましくは、仕切りの壁を傾けるために溝の幅が溝の開口部の方向へ増加するように、傾斜させてもよい。この溝の側面１１０８で形成される傾斜角度θ２は、５０〜７０度が好ましい（図１３Ｃを参照）。仕切り壁はまた、この溝の側面１１０８の傾斜に対応して傾斜される。仕切り壁のこの傾斜は、ＬＥＤチップから放射された光を反射させて、それを開口部に案内する効果がある。さらに、表面不規則性を、溝１２８の少なくとも側面１１０８に形成してもよい。このように構成する結果として、表面不規則性は、本発明の前述の製造方法のステップ（ｖ）（第１の実施形態）のプレス中に、仕切りに形成することができる。
【０１２４】
本発明の製造方法の第４の実施形態において、第１のセラミックシートをプレスするモールドの場合には、図４Ｄのモールド１１４に示すように、凸部の頂点に溝１２８を設けることは必要ではない。
【０１２５】
モールドは、ベース部１２２と挿入部１１８との間にギャップ１１０２を設けられ、挿入部１１８は、ベース部１２２と直角な方向にスライドすることができる（図１４Ｃを参照）。このギャップ１１０２は、好ましくは１〜１００μｍであり、より好ましくは１０〜５０μｍである。これは、挿入部１１８が、通常の状態下でベース部１２２からスライドしないようにするが、かなりの圧力が、挿入部１１８の背後に印加された場合にはスライドできるようにするためである。さらに、このギャップが過度に大きい場合には、グリーンシートは、結局、ギャップの中に押し込まれ、それによって、セラミック基板の所望の形状を得ることが妨げられ、一方でギャップが過度に小さい場合には、挿入部をスライドさせるために過度に大きな圧力量が必要とされる。本発明のモールドを用いることによって、ベース部１２２と無関係に挿入部１１８をプレスすることが可能になり、結果として、各凹部は均一にプレスされる。したがって、本発明の製造方法におけるステップ（ｖ）のプレッシング中に、凹部の底部３０６は、グリーンシートの表面におけるどんな突起物にもかかわらず、プレス後には平坦になる。このように、モールドの凸部１１６をグリーンシート基板の凹部に適切にプレスするためには、圧力がモールドの背後から印加される場合に、ギャップ１１０２によってベース部１２２とは無関係に圧力が印加される方向に凸部１１６がスライドすることが効果的である。
【０１２６】
さらに、ベース部１２２とは無関係に挿入部１１８がスライドできるようにするモールドが用いられる場合で、溝１２８が凸部の遠位端表面１２４に存在する場合には、グリーンシートの一部は、その溝に確実に充填され、それによって、仕切りを確実に形成できるようにする。
【０１２７】
図１３および１４は、円錐台形状（すなわち、遠位端表面１２４の形状は円形である）を有するモールドの凸部の例を示すが、本発明はそれに限定されない。凸部の形状は、セラミックＬＥＤパッケージの所望の凹部３０４の取得を可能にする形状であってもよい。例えば、凸部の遠位端表面１２４から見た場合に、遠位端表面１２４の形状は、楕円形、矩形等であってもよい。
【０１２８】
本発明のモールドにおいて、凸部の側面１１０４は、所定の角度（θ１）に傾斜するのが好ましい。本発明において、凸部の側面１１０４と、凸部の遠位端表面１２４から直線に沿って延びる平面とによって形成される角度（θ１）（図１４Ｂにおいて破線で示されている部分）は、１０〜８９度が好ましい。さらに、上記のような円形形状以外の様々な形状の遠位端表面を有する場合でさえ、側面は、やはり、上記の角度（θ１）に傾斜されるのが好ましい。
【０１２９】
さらに、本発明のモールドは、単一のベース部に複数の挿入部を有してもよい。ベース部および複数の挿入部を含む構成は、前に説明した通りである。特に各挿入部は、各挿入部と挿入部収容部との間に存在するギャップによって、ベース部と垂直にスライドすることができる。したがって、モールドの背後に印加される圧力における変動、またはセラミックグリーンシート基板の凹部の形状におけるわずかな変動ゆえに、全ての凹部が均一にプレスされるわけではないという問題は、克服することができる。全ての凹部が均一にプレスされるわけではない場合には、凹部のいくつかで後部が上昇するか、または他の凹部では仕切りが形成されないなどの問題が発生し、したがって、歩留まりに影響する。
【０１３０】
モールドをグリーンシートにプレスする場合には、モールドの挿入部における遠位端表面は、グリーンシートの表面に密着し、空気が、モールドの挿入部における遠位端表面の溝に入り、結局そこに閉じ込められる。しかしながら、この空気は、モールドのプレッシングによって加圧され収縮される。したがって、グリーンシートが溝に入って仕切りを形成することは、損なわれない。しかしながら、このときに圧縮された空気に対応して、溝の後部とグリーンシートの表面との間に空隙が形成されるので、仕切りの形状は、溝の形状と一致せず、反対に溝の形状といくらか異なる形状を有する。それに応じて、ＬＥＤチップから放射される光をブロックする機能を仕切りが示すことができるようにする仕切り高さを得るように、モールドの溝およびモールドをプレスするための条件を設定することが好ましい。
【０１３１】
静水圧プレスを適用する場合には、空気がモールドの溝に閉じ込められるという前述の問題は克服される。なぜなら、モールドおよびグリーンシートが不透水性バッグに配置され、その後、バッグ内を真空引きしてプレスするからである。
【０１３２】
本発明の製造方法の第４の実施形態において、図４Ｇまたは図４Ｈに示すようなモールド１１４’が、第２のセラミックグリーンシートをプレスするモールド（第２のモールド）の場合に用いられる。このモールド１１４’は、平板であり、一側に複数の溝を有し、溝は、第２のセラミックグリーンシートの一側に仕切りを形成するために設けられる。溝１２８は、前に説明した通りである。
【０１３３】
次に、図１５を用いて、本発明におけるモールドの製造方法の説明を提供する。図１５Ａおよび１５Ｂは、ベース部として働く基板の透視図および俯瞰図であり、図１５Ｅおよび１５Ｆは、挿入部収容部が形成された基板の透視図および俯瞰図であり、図１５Ｅは、挿入部を示す俯瞰図であり、図１５Ｆは、挿入部およびベース部を示す分解図である。
【０１３４】
図１５Ａおよび１５Ｂに示すように、ベース部１２２は、穿孔などの通常の手段により、１つの基板１３０２（厚さ：３〜５ｍｍ）に挿入部収容部１２０を設けることによって作製される（図１５Ｃおよび１５Ｄを参照）。次に、挿入部１１８は、それが、挿入部収容部１２０の直径より約２０μｍ小さい最大直径を有するように、モールドを作製するための標準方法に従って作製される（図１５Ｅを参照）。次に、結果としての挿入部は、ベース部の挿入部収容部に挿入される。複数の凹部を有するセラミックグリーンシートを一度にプレス成形する場合には、モールドにはまた、凹部の数に対応する複数の挿入部１１８を設けてもよい。それに応じて、複数の挿入部収容部を鉄板に設けてもよく、挿入部は、挿入部収容部にそれぞれ挿入してもよい。ベース部の挿入部収容部の内部周囲表面と、ベース部に収容される挿入部の一部の外側周囲表面１３０４との間には、１〜２００μｍのギャップが存在する。これらの寸法を有するギャップの場合には、挿入部１１８は、通常の状態下ではベース部１２２からスライドしない。１〜５０ＭＰａの圧力などの圧力を印加する結果として、挿入部は、ベース部と直角にスライドする。本発明のモールドの材料は、それが、圧力を印加する結果として変形されるのを防ぐ剛性を有し、かつ少なくとも１０〜１５０℃の温度および１〜５０ＭＰａの圧力条件下で変形しないことを要求される。より具体的には、ベース部および挿入部に用いられる材料の例には、鉄、アルミニウム、銅、真鍮、ステンレス鋼、およびこれらの合金が含まれる。
【実施例】
【０１３５】
セラミックグリーンシート基板積層ステップ
長さ７５ｍｍ、幅７５ｍｍ、および厚さ０．３のｍｍの４つのＬＴＣＣセラミックグリーンシートを、セラミックグリーンシート基板用に用いた。シートの２つは、セラミックグリーンシート基板の上部層用に用い、一方で他の２つのシートは、下部層用に用いた。セラミックグリーンシート基板の上部層用の２つのグリーンシートが重ね合わされ、そこに、直径が５．２ｍｍの４つの円いスルーホールが穿孔装置で形成された。次に、スルーホールを有しない２つのセラミックグリーンシートが、重ね合わされ、導電性ペーストが、ＬＥＤチップが実装されることになる位置に対応する、要求された位置に印刷され、乾燥できるようにされた。次に、スルーホールを有する２つのセラミックグリーンシートが、上記のように、スルーホールを有しないがしかし導電性ペーストを印刷された２つのセラミックグリーンシート上に重ね合わされた。上部層のセラミックグリーンシートのスルーホールは、セラミック基板の凹部として働く。
【０１３６】
グリーンシート特性：  シート密度：約２ｇ／ｃｍ３、引っ張り強度：約１００〜１４０ｇ／ｍｍ２、表面粗さ（Ｒａ）：＜１μｍ、最小曲げ半径：＞２ｍｍ（２０℃未満）、１〜２ｍｍ（２０〜３０℃）、＜１ｍｍ（３０〜５０℃）
【０１３７】
焼成後セラミック特性：  酸化アルミニウム／酸化チタン粉末含有、密度：約２．９ｇ／ｃｍ３、表面粗さ（Ｒａ）：＜１μｍ、可視光線反射率＞９０％、曲げ強度：０．３ｍｍ厚で約２００ＭＰａ。
【０１３８】
プレス成形ステップ
厚さ３ｍｍの鉄板が、セラミックグリーンシート基板の背後に配置され、真鍮モールドが、セラミックグリーンシート基板の正面上に挿入され、底板とモールドとの間に置かれたセラミックグリーンシート基板が、不透水性バッグ（ＰＴＳバッグ、長さ２５０ｍｍ×幅１７５ｍｍ、三菱瓦斯化学株式会社）に配置された。モールドの挿入部は、円錐台形状であり、この円錐台形状では、ベース部の底部と挿入部の側面との間に形成される角度θ１は６０度であり、一方で挿入部の遠位端表面は、直径が５．２ｍｍの円形であり、挿入部のベースは、直径が６．０ｍｍの円形であり、傾斜部の長さは、０．５５ｍｍだった。遠位端表面の中央を通過する長さ５．２ｍｍの２つの線で構成された＋形状の溝は、挿入部の遠位端表面に０．４ｍｍの深さで設けられた。さらに、１５μｍのギャップが、挿入部とベース部との間に存在した。次に、真空パック機（Ｖ−２８０、東静電気株式会社）でバッグ内は真空引きされた。次に、セラミックグリーンシート基板およびモールドは、やはり不透水性バッグに入れられている間に、静水圧プレス（温水ラミネータ、日機装株式会社）でプレスされた。そのときのプレス条件は、１０分にわたって１０ＭＰａで７０℃からなった。さらに、プレスされたセラミックグリーンシート基板およびモールドは、プレスに続いて、そのまま室温まで冷却できるようにされ、その後、グリーンシートはモールドから分離された。さらに、プレス前に、シリコンオイル等の形態の小量の離型剤が、モールドおよび底板の表面に塗布され、プレス後にグリーンシートからの分離を容易にした。
【０１３９】
セラミックグリーンシート基板焼成ステップ
静水圧を用いてグリーンシートを圧着するのと同時に、セラミック基板の凹部における側面は、モールドによって傾斜され、＋形状の仕切りが、凹部の底部に形成された。続いて、圧着されたセラミックグリーンシートは、１００℃／ｈｒの加熱速度でボックスオーブンにおいて焼成され、１時間にわたって８７０℃の温度に保持された。
【０１４０】
上記のステップを通過した結果として、（長さおよび幅が約４．５ｍｍ、ならびに高さが約０．３５ｍｍの）＋形状の仕切りを有するセラミックＬＥＤパッケージが形成された。製造方法を説明するために、図面が提供される。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
2012504874.tif 000013
【図２Ｄ】
2012504874.tif 000014
【図２Ｅ】
2012504874.tif 000015
【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
2012504874.tif 000021
【図３Ｄ】
2012504874.tif 000022
【図３Ｅ】
2012504874.tif 000023
【図３Ｆ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
2012504874.tif 000034
【図４Ｋ】
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【図５Ａ】
2012504874.tif 000036
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2012504874.tif 000040
【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
2012504874.tif 000042
【図７Ｂ】
2012504874.tif 000043
【図８Ａ】
2012504874.tif 000044
【図８Ｂ】
2012504874.tif 000045
【図８Ｃ】
2012504874.tif 000046
【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
2012504874.tif 000050
【図１０Ｂ】
2012504874.tif 000051
【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
2012504874.tif 000055
【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４Ａ】
2012504874.tif 000060
【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
2012504874.tif 000062
【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１５Ｅ】
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【図１５Ｆ】
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【国際調査報告】
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2012504874.tif 000070
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