(57)【要約】内部導体、外部導体、及び両者間の誘電材料層を含む同軸ケーブルを製造する方法は、少なくとも、長軸方向のシームの所に一対の長軸方向エッジ部を有する管状バイメタル層を、バイメタルストリップで形成することにより、前記内部導体を形成するステップを含むことができる。バイメタルストリップは、内側金属層と、該内側金属層に結合され該内側金属層と同延の外側金属層とを含むことができる。前記長軸方向エッジ部の各々は、折り重ねることができる。本方法は、前記折り重ねられた長軸方向エッジ部の隣接部分どうしの間に溶接接合部を形成し、前記溶接接合部における余剰材料を規定するステップを含むこともできる。本方法は、前記溶接接合部における余剰材料を除去し、内部導体を包囲する誘電材料層を形成するステップをさらに含むことができる。本方法は、誘電材料層を包囲する外部導体を形成するステップを含むこともできる。
2012519359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体、外部導体、及び両者間の誘電材料層を備えた同軸ケーブルの製造方法であって、
少なくとも、
長軸方向のシームの所に一対の長軸方向エッジ部を有し、内側金属層、及び該内側金属層に結合され該内側金属層と同延の外側金属層を備え、前記長軸方向エッジ部の各々が折り重ねられた管状バイメタル層を、バイメタルストリップで成形し、
前記折り重ねられた長軸方向エッジ部の隣接部分どうしの間に溶接接合部を形成し、前記溶接接合部における余剰材料を規定し、
前記溶接接合部における前記余剰材料を除去する、
ことにより、前記内部導体を形成するステップと、
前記内部導体を包囲する前記誘電材料層を形成するステップと、
前記誘電材料層を包囲する前記外部導体を形成するステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記外側金属層は、前記内側金属層よりも高い導電率を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記内側金属層は、前記外側金属層よりも低い溶融温度を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記内側金属層は、アルミニウムを含み、
前記外側金属層は、銅を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記長軸方向エッジ部の各々を成形加工するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記成形加工するステップは、前記長軸方向エッジ部の各々を圧縮成形することを含む、請求項5に記載の方法。
【請求項７】
前記長軸方向エッジ部の各々を成形加工するステップは、前記長軸方向エッジ部どうしの間の境界面において、該長軸方向エッジ部を平面加工することを含む、請求項5に記載の方法。
【請求項８】
前記溶接接合部における前記余剰材料を除去するステップは、スカイビング仕上げすることを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
前記管状バイメタル層は、約0.005〜0.050インチの範囲内の厚さを有する、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記外側金属層は、前記管状バイメタル層全体の厚さに対する割合が約1〜30％の範囲内の厚さを有する、請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
前記管状バイメタル層を充たす他の誘電材料層を形成するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１２】
前記外部導体を包囲する絶縁ジャケットを形成するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１３】
内部導体、外部導体、及び両者間の誘電材料層を備えた同軸ケーブルの製造方法であって、
少なくとも、
長軸方向のシームの所に一対の長軸方向エッジ部を有し、内側金属層、及び該内側金属層に結合され該内側金属層と同延の外側金属層を備え、前記長軸方向エッジ部の各々が折り重ねられた管状バイメタル層を、バイメタルストリップで成形し、
前記折り重ねられた長軸方向エッジ部の各々を成形加工し、
前記折り重ねられ成形加工された長軸方向エッジ部の隣接部分どうしの間に溶接接合部を形成し、前記溶接接合部における余剰材料を規定し、
前記溶接接合部における前記余剰材料をスカイビング仕上げする、
ことにより、前記内部導体を形成するステップと、
前記内部導体を包囲する前記誘電材料層を形成するステップと、
前記誘電材料層を包囲する前記外部導体を形成するステップと、
を含む方法。
【請求項１４】
前記外側金属層は、前記内側金属層よりも高い導電率を有する、請求項13に記載の方法。
【請求項１５】
前記内側金属層は、前記外側金属層よりも低い溶融温度を有する、請求項13に記載の方法。
【請求項１６】
前記内側金属層は、アルミニウムを含み、
前記外側金属層は、銅を含む、請求項13に記載の方法。
【請求項１７】
内部導体、外部導体、及び両者間の誘電材料層を備えた同軸ケーブルを製造する方法であって、
少なくとも、
長軸方向のシームの所に一対の長軸方向エッジ部を有し、内側金属層、及び該内側金属層に結合され該内側金属層と同延の外側金属層を備え、前記長軸方向エッジ部の各々が折り重ねられた管状バイメタル層を、バイメタルストリップで成形し、
前記折り重ねられた長軸方向エッジ部の隣接部分どうしの間に溶接接合部を形成し、前記溶接接合部における余剰材料を規定し、
前記溶接接合部における前記余剰材料を除去する、
ことにより、前記内部導体を形成するステップと、
前記内部導体を包囲する前記誘電材料層を形成するステップと、
前記誘電材料層を包囲する前記外部導体を形成するステップと、
前記管状バイメタル層を充たす他の誘電材料層を形成するステップと、
前記外部導体を包囲する絶縁ジャケットを形成するステップと、
を含む方法。
【請求項１８】
前記長軸方向エッジ部の各々を成形加工するステップをさらに含む、請求項17に記載の方法。
【請求項１９】
前記成形加工するステップは、前記長軸方向エッジ部の各々を圧縮成形することを含む、請求項18に記載の方法。
【請求項２０】
前記長軸方向エッジ部の各々を成形加工するステップは、前記長軸方向エッジ部どうしの間の境界面において、前記長軸方向エッジ部を平面加工することを含む、請求項18に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信分野に関し、特に、同軸ケーブル、及びこれに関連する、同軸ケーブルの製造方法に関する。  
【背景技術】
【０００２】
同軸ケーブルは、高周波電気信号を搬送するために幅広く用いられている。同軸ケーブルは、比較的高いバンド幅、低い信号損失を有し、機械的に頑丈であり、比較的低コストである。同軸ケーブルは、一般的に、長尺の内部導体、管状外部導体、及び内部導体と外部導体とを分離する誘電体を含む。例えば、誘電体は、発泡プラスチック材料とすることができる。外側絶縁ジャケットを付加して、外部導体を包囲することもできる。
【０００３】
同軸ケーブルの特に有利な用途の１つは、セルラ又は無線基地局にある電子機器を、付近のアンテナ塔の最上部に搭載されたアンテナに接続することである。例えば、機器室内に置かれた送信機及び受信機を、同軸ケーブルを介して、アンテナ塔により支持されるアンテナに接続することができる。代表的な設置は、信号損失を低減するために、機器室とアンテナ塔の最上部との間に延びる比較的大径の主同軸ケーブルを含む。例えば、ノースカロライナ州ヒッコリー(Hickory)のCommScope社は、かかる用途向けのCellReach（登録商標）同軸ケーブルを提供している。
【０００４】
上述したように、セルラ通信に一般的に用いられる大径の同軸ケーブルでは、長尺の内部導体を管状にすることができる。管状の内部導体は、内部誘電材料を包囲することもできる。内部導体は、一般的に、平坦な導電材料の層又はシートで長軸方向のシーム（継ぎ目）を持った管を形成し、このシームを溶接して、連続した接合部を形成することにより製造される。外部導体も、同様にして、平坦な層又は金属シートで長軸方向のシームを持った管を形成し、このシームを溶接して、連続した接合部を形成することにより、製造される。
【０００５】
同軸ケーブルにより搬送される高周波電流は、内部導体の径方向に最外周のごく一部分と、これに相応する、外部導体の径方向に最内周のごく一部分のみに集中する。この特性は、表皮効果と呼ばれる電磁現象によるものである。したがって、内部管状導体の径方向外側の薄い部分のみが、高周波電流を搬送する。逆に、外部管状導体も、径方向に最内周の薄い部分が高周波電流を搬送する。
【０００６】
より高い導電率かつより高価な金属を、内部導体の径方向に最外周の部分に用いる場合、及び外部導体の径方向に最内周の部分に用いる場合に、バイメタル層は、同軸ケーブルの内部及び／又は外部の管状導体に用いられてきた。例えば、内部導体の最外層は、例えば銅などの、比較的高価かつ高い導電率の金属を含むことができ、内部導体の内層は、例えばアルミニウムなどの、より低コストかつより低い導電率の金属を含むことができる。例えば、Chopra等の米国特許第6,717,493号（特許文献１）及びBufanda等の米国特許出願公開第2004/0118591号（特許文献２）は、それぞれ、かかるバイメタルの管状内部導体を有する同軸ケーブルを開示している。
【０００７】
バイメタルの管状内部導体の利点にもかかわらず、いくつかの欠点が存在し得る。例えば、バイメタルの管状内部導体の製造には、通常、シームを溶接して溶接接合部を形成するために、例えば従来の誘導溶接などの、加熱による何らかの形態の溶接を伴う。残念なことに、バイメタルの管状内部導体を形成する2種類の金属は、通常、異なる溶融温度を有する。例えば、内部導体の外層及び内層として、一般的にそれぞれ銅及びアルミニウムが用いられる。銅は、融点1100℃及び導電率59.6 × 106 S・m-1を有する一方で、アルミニウムは、より低い融点660℃及びより低い導電率37.8 × 106 S・m-1を有する。この融点の差が、接合部の溶接を比較的難しくする。
【０００８】
バイメタル管状内部導体の製造におけるこの特定の欠点に対応して、同軸ケーブルの製造業者は、例えばLeeの米国特許第6,342,677号（特許文献３）に開示されるような、はめ込み型のバイメタル層を備えたバイメタル管状内部導体を有する同軸ケーブルを開発した。この同軸ケーブルは、バイメタル管状内部導体の製造中に内側金属層のみが溶接されるため、より容易に溶接される。それにもかかわらず、はめ込み型のバイメタル内部導体は、製造コストが比較的高い。当然ながら、同様の考えが同軸ケーブルの外部導体にも当てはまる。すなわち、従来のバイメタル層は、溶接が困難であり得るし、はめ込み型のバイメタル層は比較的高コストであり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第6,717,493号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第2004/0118591号明細書
【特許文献３】米国特許第6,342,677号明細書
【特許文献４】米国特許第6,915,564号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記の背景に鑑み、本発明の目的は、より安価でかつ長軸方向のシームが容易に溶接される管状バイメタル層を用いて製造される内部導体を含む、同軸ケーブルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による本目的、他の目的、特徴、及び利点は、内部導体、外部導体、及び両者間の誘電材料層を含み得る同軸ケーブルを製造する方法によって提供される。本方法は、例えば、少なくとも、長軸方向のシームの所に一対の長軸方向エッジ部を有する管状バイメタル層を、バイメタルストリップで成形することにより、内部導体を形成するステップを含むことができる。バイメタルストリップは、内側金属層と、該内側金属層に結合され該内側金属層と同延の外側金属層とを含むことができる。長軸方向エッジ部の各々は、折り重ねることができる。本方法は、例えば、折り重ねられた長軸方向エッジ部の隣接部分どうしの間に溶接接合部を形成し、溶接接合部における余剰材料を規定するステップを含むこともできる。本方法は、溶接接合部における余剰材料を除去し、内部導体を包囲する誘電材料を形成するステップをさらに含むことができる。本方法は、誘電材料層を包囲する外部導体を形成するステップを含むこともできる。したがって、より高価なはめ込み型のバイメタルストリップと比較して、より安価な原材料を、内部導体に、すなわち、例えば、両層が同延の単純なバイメタルストリップに、使用することができる。
【００１２】
外側金属層は、内側金属層よりも高い導電率を有することができる。内側金属層は、外側金属層よりも低い溶融温度を有することができる。例えば、内側金属層はアルミニウムを含むことができ、外側金属層は銅を含むことができる。溶接接合部は、例えば、高周波(HF: high frequency)溶接により形成することができる。
【００１３】
本方法は、長軸方向エッジ部の各々を成形加工するステップを含むこともできる。長軸方向エッジ部の各々を成形加工するステップは、例えば、長軸方向エッジ部どうしの間の境界面において、該長軸方向エッジ部を平面加工することを含むことができる。成形加工するステップは、長軸方向エッジ部の各々を圧縮加工することを含むこともできる。さらに、溶接接合部における余剰材料は、スカイビング仕上げにより除去することができる。
【００１４】
管状バイメタル層は、約0.005〜0.050インチの範囲内の厚さを有することができる。外側金属層は、例えば、管状バイメタル層全体の厚さに対する割合が約1〜30%の範囲内の厚さを有することができる。
【００１５】
本方法は、管状バイメタル層を充たす他の誘電材料層を形成するステップをさらに含むことができる。本方法は、例えば、外部導体を包囲する絶縁ジャケットを形成するステップをさらに含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による同軸ケーブルの端部の斜視図である。
【図２】溶接前における図1の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図３】溶接後における図1の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図４】溶接前における他の実施例の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図５】溶接後における図4の管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図６】溶接前における他の実施例の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図７】溶接後における図6の管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図８】溶接前におけるさらに他の実施例の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図９】溶接後における図8の管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図１０】本発明による同軸ケーブルの製造装置の概略図である。
【図１１】本発明の他の実施例による同軸ケーブルの端部の斜視図である。
【図１２】折り重ね前における図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図１３】成形加工前における図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図１４】溶接前における図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の他の拡大断面図である。
【図１５】溶接後における図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図１６】余剰材料の除去後における図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図１７】成形加工された図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図１８】さらに成形加工された図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の他の拡大断面図である。
【図１９】長軸方向のエッジ部をスカイビング仕上げした図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図２０】余剰材料をロールで持ち上げた図11の同軸ケーブルの管状バイメタル内部導体の一部の拡大断面図である。
【図２１】図11の同軸ケーブルの製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適実施例が示された図面を参照しつつ、本発明をより完全に説明する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具体化することができ、本明細書で説明する実施例に限定されるものと解釈すべきではない。むしろ、これらの実施例は、本開示を徹底的かつ完全とするために、そして本発明の範囲を当業者に完全に伝えるために、提供する。本明細書を通して、同様の番号は同様の要素を参照し、代案実施例における同様の要素を示すためにプライム（ダッシュ）記号を用いる。
【００１８】
まず、図1〜3を参照して、本発明による同軸ケーブル21を説明する。同軸ケーブル21は、例えば、内部導体23、外部導体25、及び内部導体と外部導体との間の誘電材料層24を含む。内部導体23は、例えば、長軸方向のシーム27の所に互いに対向する一対の長軸方向エッジ部を有する管状バイメタル層33を含む。管状バイメタル層33は、例えば、内側金属層32と、内側金属層32に結合された外側金属層31とを含む。
【００１９】
管状バイメタル層33は、例えば、外側金属層31を越えて外向きに延びて外側金属層と隣接するように折り重ねられ、外側金属層と非接合の境界面34を規定する内側金属層32の端部61を備えた、互いに対向する長軸方向エッジ部の一方を含む。
【００２０】
外側金属層31は、例えば、信号搬送能力を表皮深さにおいて促進するように、内側金属層32より高い導電率を有することができる。内側金属層32は、外側金属層31よりも、低い溶融温度及び低いコストにすることができる。内側金属層32の溶融温度をより低くすることにより、例えば、溶接し易くする。内側金属層32は、アルミニウム、又は当業者に明らかな、あらゆる適切な金属を含むことができる。外側金属層31は、銅、又は当業者に明らかな、あらゆる適切な金属を含むことができる。
【００２１】
管状バイメタル層33は、約0.005〜0.050インチの範囲内の厚さを有することができ、外側金属層31は、管状バイメタル層33全体の厚さに対する割合が約1〜30%の範囲内の厚さを有することができる。
【００２２】
おそらく図3に最も良く示されるように、長軸方向シーム27は、例えば、内側金属層32の少なくとも一部どうしの間に溶接接合部63を含む。同軸ケーブル21は、例えば、管状バイメタル層33を充たす他の誘電材料層22と、外部導体25を包囲する絶縁ジャケット26とを備える。当然ながら、当業者に明らかであるように、溶接により、非接合の境界面34の少なくとも一部を接合することができる。
【００２３】
次に、さらに図4〜5を参照して、他の実施例を説明する。本実施例の同軸ケーブル21'では、図1〜3に関して既に上述した要素をプライム記号で示しており、そのほとんどがここではさらなる説明を要しない。本実施例は、互いに対向する長軸方向エッジ部の両方が、例えば、外側金属層31'を越えて外向きに延び、外側金属層に隣接するように折り重ねられ、外側金属層と非接合の境界面34'、54'を規定する、内側金属層32'の端部61'、62'を含む点で、上記実施例と異なる。当然ながら、当業者に明らかであるように、溶接により、非接合の境界面34'、54'の少なくとも一部を接合することができる。
【００２４】
次に、さらに図6〜7を参照して、他の実施例を説明する。本実施例の同軸ケーブル21''では、図1〜3に関して既に上述した要素を二重プライム記号で示しており、そのほとんどがここではさらなる説明を要しない。本実施例は、互いに対向する長軸方向エッジ部が、外側金属層31''を越えて外向きに延び、外側金属層に隣接するように直角に折り曲げられ、外側金属層と非接合の境界面34''を規定する、内側金属層32''の一方の端部61''を含む点で、上記実施例と異なる。おそらく図7に最も良く示されるように、溶接後、溶接接合部63''は、内側金属層32''の隣接部分どうしの間に形成される。
【００２５】
次に、さらに図8〜9を参照して、他の実施例を説明する。本実施例の同軸ケーブル21'''では、図6〜7に関して既に上述した要素を三重プライム記号で示しており、そのほとんどがここではさらなる説明を要しない。本実施例は、互いに対向する長軸方向エッジ部の各々が、例えば、外側金属層31'''を越えて外側向きに延び、外側金属層に隣接するように直角に折り曲げられ、外側金属層と非接合の境界面34'''、54'''を規定する、内側金属層32'''の端部61'''、62'''を含む点で、上記実施例と異なる。
【００２６】
さらに図10において、他の態様は、管状バイメタル層33を含む内部導体23、外部導体25、及び両者間の誘電材料層24を備え得る同軸ケーブル21を製造する方法及びこれに関連する装置200に関する。誘電材料のロッド212と、一対の長軸方向エッジ部を有するバイメタルストリップの供給リール201とを用意する。バイメタルストリップは、内側金属層と、内側金属層に結合された外側金属層を備えることができる。バイメタルストリップの供給リール201には、外側金属層を越えて外向きに延びる内側金属層の端部を有する少なくとも一方の長軸方向エッジ部を設けることができる。さらに、バイメタルストリップの供給リール201は、外側金属層に隣接するように折り重ねられ、外側金属層と非接合の境界面を規定する端部を備えることもできる。
【００２７】
代案として、バイメタルストリップの供給リール201は、破線で示す切り取り機／折り曲げ機202に供給することができる。切り取り機／折り曲げ機202は、例えば、少なくとも一方の長軸方向エッジ部を切り取って、外側金属層を越えて外向きに延びる内側金属層の端部を提供する。切り取り機／折り曲げ機202は、ダイヤモンド又は他の刃物、あるいは、当業者に明らかな他の何らかの切り取り技術を用いて、金属層を切り取ることができる。さらに、切り取り機／折り曲げ機202は、例えば、外側金属層に隣接するように端部を折り重ねて、外側金属層と非接合の境界面を規定する。
【００２８】
さらに、上述したように、外側金属層は、内側金属層よりも高い導電率を有することができる。内側金属層は、外側金属層よりも低い溶融温度を有することができる。内側金属層は、アルミニウム、又は当業者に明らかな、あらゆる適切な金属を含むことができ、外側金属層は、銅、又は当業者に明らかな、あらゆる適切な金属を含むことができる。管状バイメタル層は、約0.005〜0.050インチの範囲内の厚さを有することができ、外側金属層は、管状バイメタル層全体の厚さに対する割合が約1〜30%の範囲内の厚さを有することができる。
【００２９】
誘電材料のロッド212、及びバイメタルストリップの供給リール201は、管成形機203に供給される。管成形機203は、例えば、バイメタルストリップで、長軸方向のシームの所に互いに対向する一対の長軸方向エッジ部を有する管状バイメタル層を成形して、管状バイメタル層を備えた内部導体を提供する。
【００３０】
当業者に明らかであるように、管成形機203の下流において、誘電材料を内側管内に配置することができ、又は、管成形機203の後に米国特許第6915564号（特許文献４）に記載されているように設定可能な材料を内側管内に設けることができる。次に、管成形機203の出力を、誘導溶接機204に供給する。誘導溶接機204は、例えば、長軸方向シームを溶接して、内側金属層の少なくとも一部どうしの間に溶接接合部を形成する。次に、誘導溶接部204の出力を誘電体押し出し成形機205に供給する。誘電体押し出し成形機205は、例えば、内部導体を包囲する誘電材料層を成形する。
【００３１】
次に、誘電体押し出し成形機205の出力を、金属ストリップの供給リール207と共に、第2管成形機206に供給する。第2管成形機206は、例えば、誘電材料層を包囲する外部導体を成形する。
【００３２】
第2管成形機206の出力を、第2誘導溶接機209に供給する。第2誘導溶接機209は、例えば、外部導体を溶接する。第2誘導溶接機209の出力を、ジャケット押し出し成形機210に供給する。ジャケット押し出し成形機210は、外部導体を包囲する絶縁ジャケットを成形する。完成した同軸ケーブル21は、ジャケット押し出し成形機210から出力され、図示しない適切な巻き取りリールによる巻き取りが行われる。
【００３３】
他の実施例では、バイメタルストリップの供給リール201には、外側金属層を越えて外側向きに延びる内側金属層の端部を有する少なくとも一方の長軸方向エッジ部を設けることができる。さらに、バイメタルストリップの供給リール201は、外側金属層に隣接するように直角に折り曲げられ、外側金属層と非接合の境界面を規定する上記端部を備えることができる。
【００３４】
さらにフローチャート300に関連する図11〜21において、他の態様は、内部導体123、外部導体125、及び両者間の誘電材料層124を含み得る同軸ケーブル121を製造する方法に関する。本方法はブロック302から始まり、少なくとも、バイメタルストリップで、長軸方向シーム127の所に一対の長軸方向エッジ部161、162を有する管状バイメタル層133を成形することにより、内部導体123を形成するステップを含む。管状バイメタルストリップは、内側金属層132と、内側金属層に結合され、内側金属層と同延の外側金属層131とを含む。同延の内側金属層132及び外側金属層131は、同延のバイメタルストリップがより容易に得られ、銅はめ込みと比べて低コストであるため、銅はめ込み材料の欠点を有利に克服する。さらに、同軸ケーブル121は、滑らかで深く内部導体123と外部導体125とを含むが、内部導体及び外部導体を波形にし得ることは、当業者に明らかである。
【００３５】
例えば、長軸方向エッジ部161、162の各々を折り重ねる（ブロック304）。折り重ねた長軸方向エッジ部161、162の各々は、例えば、漸進的な(progressive)ロール成形によって圧縮成形することができる。例えば、図17に示すように、折り重ねた長軸方向エッジ部161、162の周囲に平ロール171を使用して、約180度の折り曲げを形成することができる（ブロック306）。長軸方向エッジ部161、162の各々は、例えば、図18に示すように、両者間の境界面において平ロール171によって平面加工し、各折り曲げられた長軸方向エッジ部をさらに規定することもできる。
【００３６】
図13に示すように、例えば、互いに対向する折り重ねられた長軸方向エッジ部161、162は、折り重ねによって曲面にすることができる。折り重ねられた長軸方向エッジ部161、162の各々は、図19に示すように、各長軸方向エッジ部の互いに対向する端部を、スカイビング仕上げにより成形することができる（ブロック308）。おそらく図14に最も良く示されるように、折り重ねられた長軸方向エッジ部161、162の各々のスカイビング仕上げは、互いに対向する各長軸方向エッジ部の曲面部を除去することにより、有利に平面加工することができる。スカイビング仕上げは、例えばダイヤモンド製、炭化物製、又はセラミック製のナイフ172を用いて行うことができ、水冷式又は乾式で行うことができる。当業者に明らかであるように、他のスカイビング仕上げ方法を使用することができる。
【００３７】
おそらく図15に最も良く示されるように、溶接接合部163は、折り重ねられた長軸方向エッジ部161、162の隣接部分どうしの間に形成される（ブロック310）。溶接接合部163は、当業者に明らかであるように、高周波溶接又は他の適切な溶接技術によって、形成することができる。
【００３８】
溶接接合部163及び折り重ねられた長軸方向エッジ部161、162は、溶接接合部に余剰材料164を規定する。余剰材料164は、溶接接合部163において除去する。余剰材料164は、特に図20に示すように、分離ロール171により持ち上げて（ブロック312）、スカイビング仕上げ用ナイフ又はスカーフ継ぎ(scarf)用ナイフによって除去することができる（ブロック314）。当業者に明らかであるように、他の余剰材料164の除去用の工具を用いることができる。
【００３９】
図16に示すように、余剰材料164が除去された後に、内側金属層132が溶接接合部163に露出する。内側金属層132の露出量は制御可能であり、バイメタルストリップの元の厚さの2倍以下の幅とすることができる。しかしながら、当業者は、他の幅の内側金属層132の露出量も考えることができる。
【００４０】
本方法は、内部導体123を包囲する誘電材料層124を形成するステップをさらに含む（ブロック316）。本方法は、誘電材料層124を包囲する外部導体125を形成するステップをも含む（ブロック318）。管状バイメタル層133を充たす、他の誘電材料層122を形成することができる（ブロック320）。また、外部導体125を包囲する絶縁ジャケット126を、ブロック324の終了前にブロック322で形成することができる。
【００４１】
さらに、上述したように、外側金属層131は、内側金属層132よりも高い導電率を有することができる。内側金属層131は、外側金属層131よりも低い溶融温度を有することができる。内側金属層132は、アルミニウム、又は当業者に明らかな、あらゆる適切な金属を含むことができ、外側金属層131は、銅、又は当業者に明らかな、あらゆる適切な金属を含むことができる。管状バイメタル層133は、約0.005〜0.050インチの範囲内の厚さを有することができ、外側金属層131は、管状バイメタル層全体の厚さに対する割合が約1〜30%の範囲内の厚さを有することができる。
【００４２】
以上の説明及び関連する図面に示した教示を利用できる当業者は、本発明の数多くの変更及び他の実施例に想到するであろう。したがって、本発明が、本明細書で開示する特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に、これらの変更及び実施例が含まれることは、明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
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