(57)【要約】  本発明は、ファイバー束のファイバー２を剥く方法であって、ファイバーはそれぞれコアＫ及びクラッドＭを有し、該方法において、ａ）ファイバーを、第１の方向に沿って延在するように下敷７上に互いに隣り合わせて配置し、ｂ）第１の方向に対して横断方向に延在するカッター２１がクラッドを切り込み、同時に、全てのファイバーをそれらの長手方向軸を中心に下敷上で転動させ、それによって、カッターが、クラッドそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにし、ｃ）次いで、ファイバー束を化学溶剤に所定の時間浸漬して、クラッドとコアとの間の接合を予め弱化させ、ｄ）予め弱化したクラッドのセグメントをファイバーのコアから機械的に抜き取る、方法に関する。
2012511734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファイバー束のファイバーを剥く方法であって、該ファイバーはそれぞれコア及びシースを有し、該方法において、
ａ）前記ファイバーを、第１の方向に沿って延在するようにベース上に互いに隣り合わせて配置するステップと、
ｂ）前記第１の方向に対して横断方向に延在するカッターを用いて前記シースを切り込み、同時に、前記ファイバーを全て、それらの長手方向軸を中心に前記ベース上で転動させ、それによって、前記カッターが、前記シースのそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにするステップと、
ｃ）次いで、前記ファイバー束を前記ファイバーの前記切込部まで化学溶剤に所定の時間浸漬して、前記シースと前記コアとの間の接合を予め弱化させ、
ｄ）前記予め弱化したシースの部分を前記ファイバーの前記コアから機械的に除去するステップと
を備えた、ファイバー束のファイバーを剥く方法。
【請求項２】
ステップｂ）において、前記ファイバーそれぞれについて、前記切込部が全周に沿って延在するように前記ファイバーを転動させる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ステップｂ）において、前記カッターは前記ベースに対して平行に延在している、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
ステップｂ）において、第２のカッターが設けられ、
前記２つのカッター間にファイバーが位置付けられるように、前記第２のカッターは配置される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
ステップｂ）において、前記ファイバーの転動を、該ファイバーに当接すると共に前記第１の方向に対して横断方向に移動するプレートによって行う、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
ステップｂ）において、前記ファイバーの転動を、該ファイバーに当接すると共に前記第１の方向に対して横断方向に移動する２つのプレートによって行い、
前記カッターは、前記第１の方向に沿って見ると、前記２つのプレート間に配置される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記カッターは、ステップｂ）の前及び／又はステップｂ）の間、加熱する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
ステップｂ）において、振動を前記カッターに加える、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
ファイバー束のファイバーを剥く装置であって、該ファイバーはそれぞれコア及びシースを有し、該装置は、
ベース（７、８）、保持ユニット（１２、１３）、ファイバー回転ユニット（１６）及び切込ユニット（１７）を有する切込モジュール（４）と、
浸漬ユニット（２５、２６、２７）、及び化学溶剤（３０）を有する容器（２９）を有する予弱化モジュール（５）と、
を備え、
前記保持ユニット（１２、１３）は、前記ファイバー（２）が互いに隣り合って配置されて第１の方向（Ｐ１）に沿って延在するように前記ファイバー束（３）を前記ベース（７、８）上で保持し、
前記切込ユニット（１７）は、前記第１の方向（Ｐ１）に対して横断方向に延在すると共に前記ファイバー（２）の前記シース（Ｍ）を切り込むカッター（２１）を有し、
前記ファイバー回転ユニット（１６）は、前記カッター（２１）が前記シース（Ｍ）を切り込むときに、前記ファイバー（２）を全て、それらの長手方向軸を中心に前記ベース（７、８）上で同時に回転させ、前記カッターが、前記シースそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにし、
前記浸漬ユニット（２５〜２７）は、前記ファイバー束（３）を前記ファイバー（２）の前記切込部（Ｓ）まで前記容器（２９）内の前記溶剤（３０）に所定の時間浸漬して、前記シース（Ｍ）と前記コア（Ｋ）との間の接合を予め弱化させる、
ファイバー束のファイバーを剥く装置。
【請求項１０】
前記ファイバー束（３）は、前記切込モジュール（４）及び前記予弱化モジュール（５）に挿入可能な保持プレート（８）に固定され、挿入された状態では、前記切込モジュール（４）又は前記予弱化モジュール（５）を使用するためには、前記保持プレート（８）上への前記ファイバー束（３）の固定の変更が必要ではない、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記ファイバー回転ユニット（１６）は、前記ファイバー（２）それぞれの場合に前記切込部が全周に沿って延在するように前記ファイバー（２）を転動させる、請求項９又は１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記切込ユニット（１７）の前記カッター（２１）は前記ベース（７、８）に対して平行に延在している、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
前記切込ユニット（１７）は第２のカッター（３８）を有し、
前記２つのカッター（２１、３８）間に前記ファイバー（２）が位置付けられるように、前記第２のカッターは配置される、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
前記切込モジュールは、前記ファイバー（２）に当接すると共に前記第１の方向に対して横断方向に移動可能であるプレート（１９）を有し、前記ファイバー（２）を転動させる、請求項９〜１３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１５】
前記切込モジュール（４）は、前記ファイバー（２）に当接すると共に前記第１の方向に対して横断方向に移動することができる２つのプレート（１９、１９’）を有し、前記ファイバーを転動させる、請求項９〜１３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１６】
前記カッター（２１）は、前記第１の方向（Ｐ１）に沿って見て、２つの前記プレート（１９、１９’）間に配置される、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記切込モジュール（４）は、前記カッター（２１、３８）を加熱する加熱源（４０）を有する、請求項９〜１６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１８】
前記切込モジュール（４）は、前記カッター（２１、３８）に振動を加える振動源（４２）を有する、請求項９〜１７のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ファイバー束のファイバーを剥く方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファイバー束の個々のファイバーを剥くための、化学的方法、機械的方法及び機械化学的方法が既知である。しかし、これらの既知の方法は全て複雑であり、いくつかの方法は用いられる化学物質のために有害である。さらに、所定の縁までの範囲を決めて剥くことは困難であり、機械的方法の場合には、非常に高い、望ましくない機械的負荷が存在する場合が多い。その上、既知の方法はファイバー束には適していないことがしばしばあり、そのためファイバー束の各ファイバーを個々に剥く必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記に起因して、ファイバー束のファイバーを剥く方法を提供することが本発明の目的であり、この方法によって、ファイバー束のファイバーを所定の位置まで剥くことを、ファイバーに機械的負荷をほとんどかけずに簡単かつ迅速に行うことができる。さらに、ファイバー束のファイバーを剥く本発明の方法に対応する装置も提供する。
【０００４】
この目的は、本発明による、以下の方法により達成される。その方法は、ファイバー束の光ファイバーを剥く方法であって、ファイバーはそれぞれコア及びシースを有し
ａ）ファイバーを、第１の方向に沿って延在するようにベース上に互いに隣り合わせて配置し、
ｂ）第１の方向に対して横断方向に延在するカッターを用いてシースを切り込み、同時に、ファイバーを全て、それらの長手方向軸を中心にベース上で転動させ、それによって、カッターが、シースのそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作り、
ｃ）次いで、ファイバー束をファイバーの切込部まで化学溶剤に所定の時間浸漬して、シースとコアとの間の接合を予め弱化させ、
ｄ）予め弱化したシースの部分をファイバーのコアから機械的に除去する
ものである。
【０００５】
本方法によって、ファイバー束の全てのファイバーを同時に剥くことが可能であるため、剥くことを迅速に行うことができる。さらに、切込部によって、範囲を決めた切り取り縁を作ることができるため、ファイバーの剥いた領域が全てファイバー束の同じ位置から開始する。化学溶剤によって予め弱化させることのおかげで、予め弱化したシースの部分を除去する間の機械的負荷が極めて小さくなり、そのため、露出されたファイバーコアへの損傷を防止することができる。
【０００６】
本明細書では、ファイバーのシースとは特に、ファイバーから取り除かれるファイバーの部分を意味する。本明細書では、ファイバーのコアは特に、ファイバーの残りの部分である。シングルコアファイバーの場合、一般的に用いられる用語を適用することができ、そのため、シングルコアファイバーのコアは本発明の意味におけるファイバーコアであり、シングルコアファイバーのシースは本発明の意味におけるファイバーシースである。例えば、ダブルコアファイバーの場合、コア及びいわゆるクラッドが本発明の意味におけるコアをなし、ダブルコアファイバーのシースは本発明の意味におけるシースである。クラッドも取り除かれるべきであるという場合も、明らかにありうる。この場合、ダブルコアファイバーのクラッド及びシースは本発明の意味におけるシースをなし、ダブルコアファイバーのコアは本発明の意味におけるコアである。同じことが、例えば３芯若しくは４芯のコアを有するファイバー、又は、少なくとも１つのコア及び１つのシースを有する他のファイバーにも当てはまる。
【０００７】
多数のファイバーを剥く必要がある場合、技術的に適切な束に分けることが有利である。
【０００８】
ケトン系溶剤、ジクロロメタン溶剤又は別のハロゲン化溶剤を溶剤として用いることができる。そのようなハロゲン化溶剤は、特にアクリレートシースを有するファイバーの場合に特に好適である。ファイバーコアはガラスファイバーコアであり得る。
【０００９】
本発明による方法の場合、ステップｂ）において、ファイバーのそれぞれに関して切込部が全周に沿って延在するようにファイバーを転動させることができる。特に、各ファイバーをその全周に沿って少なくとも２回転動させて、全てのファイバーにおいて全ての切込部が完全に周方向にわたることを確実にすることができる。
【００１０】
本方法の場合、ステップｂ）において、カッターはベースに対して平行に延在することができる。これは、全てのファイバーシースにおいて切込深さが同じになるという点が有利である。
【００１１】
さらに、ステップｂ）において、第２のカッターを設けることができ、上述の２つのカッター間にファイバーが位置付けられるように、第２のカッターは配置される。この場合、ファイバーは上下から同時に切り込まれる。その結果、周方向に沿って同じ切込長さを達成させるには、ファイバーを転動させる距離を、例えばカッターが１つだけ設けられる場合と比較しておよそ半分にすることができる。
【００１２】
ステップｂ）において、ファイバーの転動は、ファイバーに当接すると共に第１の方向に対して横断方向に移動するプレートによって行うことができる。代替的には、転動を行うために、ファイバーに当接する２つのプレートが第１の方向に対して横断方向に移動することが可能である。２つのプレートの場合、カッターは、第１の方向に沿って見て、これらのプレート間に位置付けられるのが好ましい。所望の転動は、プレート（単数又は複数）によって容易に行うことができる。ファイバーに当接するプレートの下面は、好ましくは高い摩擦又は高い摩擦係数を有する。同じことがベースの対応する部分にも当てはまる。それによって、転動を確実に行うことができる。
【００１３】
カッターはそれぞれ、例えばステンレス鋼、セラミック、ダイヤモンド又は特に硬質のプラスチック等の非腐食性材料又は弱腐食性材料から製造することができる。
【００１４】
さらに、カッターは、特に金属材料から作製されるカッターの場合には、最適な切り込みを達成するためにステップｂ）の前又はステップｂ）の間、加熱され得る。この場合、温度は、有利にはファイバーシースの種類及び厚さに適合する。通常、そのような温度は最高１２０℃までの範囲である。
【００１５】
さらに、ステップｂ）において、振動、特に例えば超音波振動等の高周波振動をカッターに加えることができ、それによって、ファイバーのより効果的な切込みが可能となる。この理由は、この振動によって、例えば切込部と隣接する領域においてファイバーシースに切れ目を生じさせるためである。振動は、カッターが好ましくはその長手方向に振動させられるように、及び／又は長手方向に対して垂直にすなわち切込深さの方向に振動させられるように、カッターに加えることができる。
【００１６】
さらに、ファイバー束のファイバーを剥く装置であって、ファイバーはそれぞれコア及びシースを有し、装置は、
ベース、保持ユニット及びファイバー回転ユニット切込ユニットを有する切込モジュールと、
浸漬ユニット、及び化学溶剤を有する容器を有する予弱化モジュールと、
を備え、保持ユニットは、ファイバーが互いに隣り合って配置されて第１の方向に沿って延在するようにファイバー束をベース上で保持し、
切込ユニットは、第１の方向に対して横断して延在すると共にファイバーのシースを切り込むカッターを有し、ファイバー回転ユニットは、カッターがシースを切り込むときに、ファイバーを全て、それらの長手方向軸を中心にベース上で回転させ、カッターが、シースそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにし、
浸漬ユニットは、ファイバー束をファイバーの切込部まで容器内の溶剤に所定の時間浸漬して、シースとコアとの間の接合を予め弱化させる、装置が提供される。
【００１７】
本装置によって所望の剥き取りを容易に行うことができる。この理由は、予め弱化したシースの部分を機械的に除去するだけでよいためであり、これは予め弱化させることによって可能である。切り込みによって、実際に除去されるのも予め弱化したシース部分のみであり、それによって範囲が定められた剥き取りが行われる。
【００１８】
本装置は、ファイバー束が固定される保持プレートを有することができる。この場合、保持プレートは、切込モジュール及び予弱化モジュールの両方に挿入することができ、保持プレートが挿入された状態の切込モジュール及び予弱化モジュールは、ファイバー束を保持プレートに固定し直す必要なく、意図された切り込み及び通常の予弱化をそれぞれ行うことができる。これにより本装置の動作が容易になる。
【００１９】
本装置の場合、ファイバー回転ユニットは、各ファイバーに関して切込部が全周に沿って延在するようにファイバーを転動させることができる。この結果、予め弱化したシースの部分が除去された後で、範囲が定められたシース縁がもたらされる。
【００２０】
特に、切込ユニットのカッターはベースに対して平行に延在することができる。その結果、カッターの切込深さがファイバーの全てのシースにおいて同じとなる。
【００２１】
切込ユニットは第２のカッターを有することができ、２つのカッター間にファイバーが位置付けられるように、第２のカッターは配置される。
【００２２】
さらに、切込ユニットのカッターは、ファイバー束の各ファイバーに関して一体的に形成された切込部を有することが可能であり、そのため、完全な周方向の切込部を作るには短い転動距離で十分である。
【００２３】
本発明による装置の場合、切込モジュールは、ファイバーに当接すると共に第１の方向に対して横断方向に移動するプレートを有することができ、それによってファイバーを転動させる。特に、切込モジュールは、ファイバーに当接すると共に第１の方向に対して横断方向に移動することができる２つのプレートを有することができ、それによってファイバーを転動させる。この場合、カッターは、第１の方向に沿って見て、２つのプレート間に配置される。その結果、非常に均一な転動が可能である。
【００２４】
好ましくは、カッターは、例えばステンレス鋼、セラミック、ダイヤモンド又は特に硬質のプラスチック等の非腐食性材料若しくは低腐食性材料から製造される。
【００２５】
さらに、本発明による装置は、カッターの加熱源を有することができ、そのため特に、最適な切込みを達成するために金属カッターを加熱することができる。この場合、温度は有利にはファイバーシースの種類及び厚さに適合する。
【００２６】
さらに、本装置は、カッターに振動を加えることができる振動源、特に例えば超音波源等の高周波振動源を有することができ、それによって、ファイバーのより効果的な切込みが可能となる。振動は、例えば切込部と隣接する領域においてファイバーシースに傷を生じさせることができる。振動源は、カッターがその長手方向に、及び／又は切込深さの方向において長手方向に対して垂直に振動させられるように、カッターに振動を加えることができる。
【００２７】
特定の実施の形態では、本発明による装置は、カッターの距離を調節する少なくとも１つの設定可能なスペーサーを備える。これによって、本装置が様々なファイバーの種類及びファイバーの厚さに容易に適合することが可能となる。
【００２８】
本発明の範囲から逸脱することなく、上述の特徴及び以下で説明されることになる特徴を、記載された組み合わせにおいてだけではなく、他の組み合わせで又は単独でも適用可能であることが理解される。
【００２９】
本発明に必須である特徴を、あわせて開示する添付の図面を参照して、本発明を例示としてより詳細に以下に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】ファイバー束のファイバーを剥くための、本発明による装置の第１の実施形態の切込モジュールの概略図である。
【図２ａ】図１の断面線Ａ−Ａに沿った拡大断面図である。
【図２ｂ】追加された加熱源を有する実施形態としての、図１の断面線Ａ−Ａに沿った拡大断面図である。
【図２ｃ】追加された超音波源を有する実施形態としての、図１の断面線Ａ−Ａに沿った拡大断面図である。
【図３】ファイバー束のファイバーを剥くための、本発明による装置の第１の実施形態の予弱化モジュールの概略図である。
【図４】図３による予弱化モジュールの場合の保持プレートの異なる位置を示す図である。
【図５】図３による予弱化モジュールの場合の保持プレートのさらなる位置を示す図である。
【図６】図３の予弱化モジュールの場合の保持プレートのまたさらなる位置を示す図である。
【図７】ファイバー束のファイバーを剥くための、本発明による装置の第１の実施形態の除去モジュールの概略図である。
【図８】図７における位置とは異なる位置にある除去モジュールを示す図である。
【図９】図１の切込モジュールの変更形態である。
【図１０】図２ａ〜図２ｃの切込ユニット１７の変更形態である。
【図１１】図２ａ〜図２ｃの切込ユニット１７のさらなる変更形態である。
【図１２】図２ａ〜図２ｃの切込ユニット１７のさらなる変更形態である。
【図１３】図２ａ〜図２ｃの切込ユニット１７のさらなる変更形態である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１〜図８に示される実施形態の場合、ファイバー束３の光ファイバー２（又は光導波路）を剥くための本発明による装置１は、切込モジュール４（図１及び図２ａ〜図２ｃ）、予弱化モジュール５（図３〜図６）及び除去モジュール６（図７及び図８）を備える。
【００３２】
切込モジュール４は、キャリアプレート７及び保持プレート８を備え、保持プレート８はキャリアプレート７に接続されており、それらの上面９、１０は連続的で平坦な支持表面１１を構成する。
【００３３】
支持表面１１には、個々のファイバー２が互いに隣り合って置かれるように、かつ矢印Ｐ１によって示される第１の方向に沿って互いに対して実質的に平行に延在するようにファイバー束３が置かれている。ねじによって保持プレート８に固定されている第１のクランプウェブ１２によって、ファイバー２は、保持プレート８の上面１０に対して押し付けられ、それによって保持される。第１の方向Ｐ１に沿った第１のクランプウェブ１２からの或る距離に、第２のクランプウェブ１４がねじ１５によってキャリアプレート７に固定されている。このため、ファイバー２は、キャリアプレート７の上面９に対して押し付けられ、それによって第２のクランプウェブ１４とキャリアプレート７との間に挟持される。
【００３４】
２つのクランプウェブ１２及び１４間には、ファイバー回転ユニット１６及び切込ユニット１７が配置されている。ファイバー回転ユニット１６はフレーム１８を有し、フレーム１８には、両方向矢印Ｐ２によって示されるような、第１の方向Ｐ１に対して横断する方向に変位可能であるようにプレート１９が取り付けられている。ファイバー回転ユニット１６は、プレート１９の下面がファイバー２と接触するその動作位置（図１に示す）にあることができ、また、プレート１９の下面がファイバー２と接触しない非動作位置（図示せず）にすることができる。例えば、ファイバー回転ユニット１６は、概略的に示されている軸２０を中心に上方に旋回して、プレート１９の下面とファイバー２との間にもはやいかなる接触もないようにすることができる。
【００３５】
図２ａの断面図から最も良く分かるように、切込ユニット１７はカッター２１を有し、このカッター２１は、第１の方向Ｐ１に対して横断して延在すると共に、カッターキャリア２２に固定されている。カッターキャリア２２は、概略的に示される調整スライド２３に固定されており、調整スライド２３によって、（特に制御又は調節によって）キャリアプレート７の上面９からのカッターキャリア２２の距離を設定することができ、したがってカッター２１の距離を設定することができる。図２ａに示される調整スライド２３の位置の場合には、４本のファイバー２のそれぞれの場合、カッター２１はファイバー２のシースＭは切り込むが、ファイバーコアＫまでは切り込まない。
【００３６】
切込ユニット１７がこの位置にあるとき、プレート１９はその時点でフレーム１８の内側に移動し、その結果、プレート１９の下面とファイバー２が接触することによって、ファイバー２が、第１の方向Ｐ１に対して横断方向に、ファイバー２の長手方向軸を中心に支持表面１１上で転動される。それにより、カッター２１によって、ファイバー２の各シースＭに周方向に延びる切込部Ｓが作られる。この転動を可能にするために、２つのクランプウェブ１２及び１４のクランプ力は、ファイバー２がクランプウェブ１２及び１４の下でもそれらの転動運動を行うことができるように選択される。しかし、代替的には、ファイバー２がクランプウェブ１２、１４の一方又はクランプウェブ１２、１４の両方の下では回転することができないようにクランプウェブ１２、１４の少なくとも一方がファイバー２を固定することも可能である。この場合、ファイバーは、切込ユニットの領域において転動運動によって捻られる。第１の方向Ｐ１に対して横断する方向に沿ったプレート１９の変位経路は、好ましくはファイバーがそれぞれ（少なくとも切込ユニット１７の領域において）その全周に沿って少なくとも１回転動するように選択され、それによって、作られる切込部Ｓは完全に周方向にわたる切込部Ｓである。
【００３７】
図２ｂは、カッター２１を加熱する追加された加熱源４０を有する実施形態を示す。カッター２１は、適切な制御ユニット４１を介して加熱源４０に接続されている。
【００３８】
図２ｃは、制御ユニット４１を介してカッター２１に超音波を加える、追加された超音波源４２を有する一実施形態を示す。その結果、カッター２１は、例えばその長手方向に沿って（図２ｃでは左から右へ）、及び／又はその長手方向に対して垂直に、すなわち切込深さの方向に（図２ｃでは上から下へ）振動することができる。
【００３９】
図２ｂ及び図２ｃによる実施形態の場合、複数の加熱源又は複数の振動源、特に高周波振動源を用いることもできることが理解される。明らかに、図２ｂ及び図２ｃの実施形態の組み合わせも可能である。
【００４０】
図１によってさらに示されるように、キャリアプレート７は、ファイバー２の前端Ｅが当接するファイバーストッパ２４を有する。その結果、ファイバー束３のファイバー２の全ての周方向切込部Ｓが同じレベルにあるようになる（すなわち、ファイバー２の前端Ｅから周方向切込部Ｓまでの距離が束３の全てのファイバー２に関して同じ寸法となる）。ファイバーストッパは、第１の方向に沿って変位させることができる。それによって前端Ｅからの切込部Ｓの距離を定めることができる。
【００４１】
切込部Ｓを作った後、ファイバー回転ユニット１６はその非動作位置にされ、カッター２１は、調整スライド２３によってキャリアプレート７の上面９に対して上方に移動される。そのため、カッター２１はファイバー２のシースＭをもはや切り込まず、第２のクランプウェブ１４のねじ１５を緩めることによってファイバー束３を保持プレート８と共に切込モジュール４から取り外すことができる。
【００４２】
次いで、図４に概略的に示すように、保持プレート８は、ファイバー束３と共に予弱化モジュール５のアダプター２５に固定される。アダプター２５は、予弱化モジュール５のロッド２６に嵌められており、一方ではロッド２６の長手方向軸を中心に回転することができ（図３、図４及び図６）、他方ではロッド２６の長手方向に沿って変位することができる（図５）。
【００４３】
ロッド２６はストッパ２７を有し、溶剤３０を収容する容器２９及び超音波洗浄機３２を担持するベースプレート２８に固定されている。
【００４４】
容器２９は溶剤３０で充填されており、ここでは、ジクロロメタン（ＤＣＭ）が溶剤として用いられる。溶剤３０の充填レベルは破断線Ｌ１によって示されている。破断線Ｌ２によって示されるように、水層３１がジクロロメタン３０上に設けられている。水層は、一方では溶剤３０が蒸発しないように蒸気ブロックの役割をし、他方では以下でよりさらに詳細に説明するように漸進停止の役割をする。
【００４５】
蒸気ブロックは特に、予弱化モジュールのユーザーを溶剤の有害な蒸気から保護するように働く。
【００４６】
ここで、保持プレート８を、図３の位置から開始してロッド２６を中心に回転させ（図４）、図５に示すようにアダプター２５がストッパ２７に当接するまでロッド２６の長手方向に沿って変位させる。この場合、ストッパ２７の位置は、ファイバー２がその周方向切込部Ｓまで溶剤３０に浸漬されるように選択される。したがって、周方向切込部は、溶剤３０と水層３１との間の境界面（線Ｌ１）にちょうど位置決めされる。溶剤３０は、アクリレートシースＭとガラスコアＫとの間の接合を、ファイバー２の前端Ｅから周方向切込部Ｓまでの領域において溶解させる。水層３１によって、溶剤３０が徐々に上昇して周方向切込部Ｓを超えることは不可能であり、したがって水層３１は漸進停止の役割をする。所定の時間の溶剤３０の作用後、アダプター２５を保持プレート８と共に押し上げ、ファイバーを容器２９から引き出す。次いで、アダプター２５を保持プレート８と共に、（図６に示すように）ロッドを中心に回転させ、次いで洗浄（図示せず）のために超音波洗浄機３２に浸漬することができる。
【００４７】
このように予め弱化し洗浄したファイバー２を、保持プレート８と共にアダプター２５から分離し、除去モジュール６（図７）に挿入する。除去モジュール６は、保持プレート８が接続される基板プレート３３を有しているため、基板プレート３３の上面３４が保持プレート８の上面１０と位置合わせされる。次いで、クランプ要素３５がファイバー２の予弱化部分上に適用され、基板プレート３３に接続されて、予弱化部分が基板プレート３３上にクランプされるようにする。
【００４８】
次いで、基板プレート３３（図７及び図８において見られる）が右側へ移動され、ファイバー２の予め弱化したシース部分Ｍ’が右側へ除去されてファイバーコアＫが露出される。周方向切込部Ｓ、及び前端Ｅから周方向切込部Ｓまでのみを選択的に弱化することによって、一方では、位置合わせされているファイバー２のシース端縁が得られる。他方では、シースの縁は非常にはっきりしており、正確に境界が定められている。
【００４９】
明らかに、保持プレート８をアダプター２５から解放した後で、予め弱化したシース部分Ｍ’を人が手で除去することも可能である。そのため、この場合には除去モジュール６なしで済ますことが可能である。
【００５０】
前述した実施形態の場合、ファイバー２の前端Ｅは全て同じレベルにあった。これは事例であって、必ずしもそうである必要ではない。ファイバー２のファイバー端が同じレベルにないことももちろん可能である。このために、例えば切込モジュール４の場合にはファイバーストッパ２４なしで済ますことが可能である。
【００５１】
図１の切込モジュール４の変更形態が図９に示されている。同じ要素は同じ参照符号によって示されており、また、不要な繰り返しを避けるために、上記の対応する記載を参照する。図９の切込モジュール４の場合、図１の切込モジュール４とは異なり、図１の第２のクランプウェブ１４の代わりとなる第２のファイバー回転ユニット３６が設けられる。第２のファイバー回転ユニット３６は、その構造が、第１のファイバー回転ユニット１６と同様であり、フレーム１８’、及び該フレームにおいて第１の方向Ｐ１に対して横断方向に変位可能であるように案内されるプレート１９’を有する。２つのプレート１９及び１９’は要素３７を介して機械的に連結されているため、同時に移動することができる。２つのファイバー回転ユニット１６及び３６は、ファイバー２の極めて均一な転動を可能にし、したがって非常に均一な周方向切込部Ｓを可能にする。
【００５２】
図１及び図９の切込ユニット１７の変更形態が図１０に示されている。この変更形態は、キャリアプレート７の上面９に、第１の方向Ｐ１に対して横断方向に延在するカッター３８も配置されるという点で、これまでに記載された切込装置１７とは異なる。カッター３８は、好ましくはカッター２１の真下に位置付けられる。この場合、ファイバー２は、切込部Ｓが全周にわたって延在するように、それらの長手方向軸に沿ってそれらの全周の半分だけ転動すればよい。
【００５３】
図１及び図９の切込ユニット１７のさらなる変更形態が図１１に示されている。この変更形態の場合、図２ａ〜図２ｃによるカッター２１の代わりに、ファイバー２のそれぞれに適合された切込形状（この場合は実質的に半円）を有するカッター３９が実現される。より分かりやすい図示のために、図１１では、カッター３９はファイバー２から或る距離をおいて示されている。明らかに、実際の切込作業では、カッター３９はシースＭに嵌入する。各ファイバー２の領域においてカッター３９が実質的に半円形の形状であることによって、ファイバー２の転動に際し、同様に、全周に及ぶ切込部Ｓを作るには一回転のおよそ半分しか必要ではない。カッター３９が一体的に形成された形状をファイバー２の領域に有する場合、カッター３９は、第１の方向Ｐ１に対して横断方向に、プレート１９又は１９’の動きと平行に移動することが必要であり得る。これは、例えば、図９の要素３７と同様の結合要素を用いることで達成することができる。
【００５４】
さらに、切込ユニット１７のさらなる変更形態（図１２）によると、設定可能なスペーサー４３を、該スペーサーによって、カッター２１と上面９との間に最小距離が設定されるように配置することができ、それにより切込深さが定められる。そのため、調整された距離の設定が可能となる。これによって、切込ユニット１７をファイバーの直径に合わせて非常に正確に設定することが可能であるため、切込作業において、それぞれのシースＭが可能な限り深く切り込まれるが、ファイバーコアＫは切り込まれないことが確実となる。２つのスペーサー４３を有する構造を図１３に示す。
【００５５】
距離の設定が制御又は調整さえもされることによって、切込ユニット１７を種々のファイバーの種類及び／又はファイバーの厚さに合わせて使用することが可能となり、距離を適合させさえすればよく、該当する場合は、カッター１７を取り替えるだけでよい。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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