(57)【要約】  微細多孔質フィルムは、超高分子量ポリオレフィン及びポリオレフィン樹脂を含有する。微細多孔質フィルムの製造方法は、以下を含む：超高分子量ポリオレフィンを溶媒に溶解させて混合することによって、第１の混合物を準備すること；ポリオレフィン樹脂を第１の混合物に溶解させて混合することによって、第２の混合物を準備すること；第２の混合物をフィルムに形成すること；フィルムから溶媒を除去して微細多孔質フィルムを形成すること；そして調整のために微細多孔質フィルムをアニーリングすること。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量が約１×１０6から約６×１０6である超高分子量ポリオレフィンと、
重量平均分子量が約５×１０５未満であるポリオレフィン樹脂と、
を含有する微細多孔質フィルム。
【請求項２】
前記微細多孔質フィルムは約１５０℃から約１５６℃のフィルム破壊温度を有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項３】
前記微細多孔質フィルムは約９０℃において約４２８ｇから約５３３ｇのパンク強度を有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項４】
前記超高分子量ポリオレフィンと前記ポリオレフィン樹脂が約２：３から約４：１の重量比を有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項５】
前記超高分子量ポリオレフィンと前記ポリオレフィン樹脂が約３：２から約３：１の重量比を有する請求項４に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項６】
前記超高分子量ポリオレフィンの重量平均分子量は約２×１０6から約４×１０6である請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項７】
前記ポリオレフィン樹脂の重量平均分子量は約５×１０４から約３×１０５である請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項８】
前記超高分子量ポリオレフィンは、以下に示す単量体の群：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン、から選ばれた１またはそれ以上の単量体の単一重合体または共重合体を含有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項９】
前記ポリオレフィン樹脂は、以下に示す単量体の群：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン、から選ばれた１またはそれ以上の単量体の単一重合体または共重合体を包含する高密度ポリオレフィン樹脂を含有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項１０】
前記ポリオレフィン樹脂はさらに低密度ポリオレフィン樹脂を含有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項１１】
前記低密度ポリオレフィン樹脂は以下に示す単量体の群：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン、から選ばれた１またはそれ以上の単量体の単一重合体または共重合体を包含する請求項１０に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項１２】
前記低密度ポリオレフィン樹脂の量は重量で前記ポリオレフィン樹脂全体の約０から約２０％である請求項１０に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項１３】
（ａ）超高分子量ポリオレフィンを溶媒に溶解させて混合することによって、第１の混合物を準備すること；
（ｂ）約５×１０5 未満の重量平均分子量を有するポリオレフィン樹脂を前記第１の混合物に溶解させて混合することによって、第２の混合物を準備すること；
（ｃ）前記第２の混合物をフィルムに形成すること；
（ｄ）前記フィルムから溶媒を除去して微細多孔質フィルムを形成すること；そして
（ｅ）前記微細多孔質フィルムをアニーリングすること、
の各ステップを含む微細多孔質フィルムの製造方法。
【請求項１４】
前記フィルム形成ステップが押し出し、成形及び延伸によって実行される請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記溶媒は液体パラフィンであり、該液体パラフィンの約４０℃における動粘度は約３０cst から１５０cstである請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記延伸は機械方向に沿った第１の延伸と、交差方向に沿った第２の延伸とを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の混合物の溶解及び混合の温度は約２３０℃から２４０℃である請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記超高分子量ポリオレフィンと前記溶媒が約１：１．９から約１：６．７の重量比を有する請求項１３に記載の方法。
【請求項１９】
超高分子量ポリオレフィン及びポリオレフィン樹脂を含有する微細多孔質ポリオレフィンフィルムであって、当該微細多孔質ポリオレフィンフィルムは約１５０℃から約１５６℃のフィルム破壊温度と、約９０℃において約４２８ｇから約５３３ｇのパンク強度を有する微細多孔質ポリオレフィンフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細多孔質フィルム及びその製造方法に関し、より詳しくは微細多孔質ポリオレフィンフィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細多孔質ポリオレフィンフィルムは、微細孔を有する薄膜状の材料である。微細多孔質ポリオレフィンフィルムは、非水電解質電池のセパレータ、キャパシタ隔膜、分離膜及び水処理フィルムの製造において、幅広く使用されている。現存する微細多孔質ポリオレフィンフィルムの機械的強度は、特に高温において貧弱で、フィルム破壊温度は低いため、潜在的な安全性の問題を容易に引き起こし得る。
【０００３】
微細多孔質ポリオレフィンフィルムの製造方法は、乾式法と湿式法の両方を含む。今のところ、微細多孔質ポリオレフィンフィルムの湿式製造法は、低分子量ポリオレフィン材料か、少しの超高分子量ポリオレフィンを加えた低分子量ポリオレフィン材料についてのみ、実施されている。超高分子量ポリオレフィンの乏しい溶融流動性及び粒子が滑りやすい表面のために、仮に過剰な超高分子量ポリオレフィンが加えられると、恐らく現在の方法によっては乏しい可塑化を起こすことになる。このような状況下では、少量の超高分子量ポリオレフィンのみが可塑化され、結果として均一な微細多孔質フィルムは製造することができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
微細多孔質ポリオレフィンフィルムの１つの重要なパラメータは機械的強度であり、特に高温における機械的強度である。微細多孔質ポリオレフィンフィルムの機械的強度は、フィルムを用いた電気装置の安全性及び耐用期間に、直接的に影響する。今のところ、微細多孔質ポリオレフィンフィルムの機械的強度特性は、室温下に限定される。しかしながら、主な電池の安全性の関心事は、異常な条件下、例えば高温のような条件下での動作にある。したがって、高温における微細多孔質ポリオレフィンフィルムの機械的強度を向上させる必要がある。フィルム破壊温度は高温におけるフィルムの安全性に関連する重要なパラメータであるから、より高いフィルム破壊温度のフィルムがより安全である。
【０００５】
これらの点から、本発明は、先行技術に存在する問題点の少なくとも１つを解決するためのものである。したがって、本発明は、高温における優れた機械的強度及び安定特性を有する微細多孔質ポリオレフィンフィルムを提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの実施形態にしたがえば、技術的問題点の少なくとも１つを解決するために微細多孔質フィルムが提供され、当該微細多孔質フィルムは超高分子量ポリオレフィン及びポリオレフィン樹脂を含有する。前記超高分子量ポリオレフィンの重量平均分子量は、約１×１０6 から約６×１０6 である。前記ポリオレフィン樹脂の重量平均分子量は、約５×１０5 未満である。
【０００７】
本発明の他の実施形態にしたがえば、微細多孔質フィルムの製造方法は、以下のステップを含む：超高分子量ポリオレフィンを溶融させて溶媒に混合し、第１の混合物を準備すること；約５×１０5 未満の重量平均分子量を有するポリオレフィン樹脂を溶融させて第１の混合物に混合し、第２の混合物を準備すること；第２の混合物をフィルムに形成すること；フィルムから溶媒を除去して微細多孔質フィルムを形成すること；調整のために微細多孔質フィルムをアニーリングすること。
【０００８】
さらに、その他の実施形態は、超高分子量ポリオレフィン及びポリオレフィン樹脂を含有する微細多孔質フィルムについて開示している。微細多孔質ポリオレフィンフィルムは、約１５０℃から約１５６℃のフィルム破壊温度と、約９０℃において約４２８ｇから約５３３ｇのパンク強度を有する。
【０００９】
本発明のその他の変形例、実施形態及び特徴は、以下の詳細な説明、図面及び請求の範囲から明らかになるであろう。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
この分野における通常の知識を有する者によって、ここに開示された実施形態が、その精神または基本的な特徴から離れることなく、他の特別な形式で実施される可能性がある。本開示された実施形態は、したがって、実例を示すものであって、あらゆる点でこれに制約されるものではないという注意を払われるべきものである。
【００１１】
微細多孔質ポリオレフィンフィルムは、超高分子量ポリオレフィン及びポリオレフィン樹脂を含有する。そして、前記微細多孔質ポリオレフィンフィルムは、約１５０℃から約１５６℃までのフィルム破壊温度と、約９０℃において約４２８ｇから約５３３ｇのパンク強度を有する。
前記超高分子量ポリオレフィンと前記ポリオレフィン樹脂とは、約２：３から約４：１の重量比を有する。ある実施形態においては、重量比は約３：２から約３：１である。
【００１２】
前記超高分子量ポリオレフィンは、１または２以上の、これらに限定されるものではないが以下に示す単量体（モノマー）の単一重合体または共重合体を内包している：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン。超高分子量ポリオレフィンの重量平均分子量は、約１×１０6 から約６×１０6 の値をとり得る。重量平均分子量が約６×１０6 を超える場合は、溶融と混合が困難になるであろう。一方、重量平均分子量が約１×１０6 を下回る場合、使用するには機械的強度が低すぎることになろう。ある実施形態においては、超高分子量ポリオレフィンの重量平均分子量は、約２×１０6 から約４×１０6 の値をとり得る。
【００１３】
ポリオレフィン樹脂は、高密度（約０．９４から０．９６ｋｇ／ｃｍ3 ）のポリオレフィン樹脂であり、１または２以上の、これらに限定されるものではないが以下に示す単量体の単一重合体または共重合体を内包している：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン。ポリオレフィン樹脂の重量平均分子量は、約１×１０4 から約５×１０5 の値をとり得る。ある実施形態においては、約５×１０4 から約３×１０5 の値をとり得る。
【００１４】
ある実施形態においては、ポリオレフィン樹脂は、さらに低密度（約０．９１から０．９３ｋｇ／ｃｍ3 ）のポリオレフィン樹脂を包含しており、１または２以上の、これらに限定されるものではないが以下に示す単量体の単一重合体または共重合体を内包している：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン。低密度ポリオレフィン樹脂は、ポリオレフィン微細多孔性フィルムの独立セル温度を低減することができる。低密度ポリオレフィン樹脂の含有量は、重量で、全体のポリオレフィン樹脂の約０から約２０％である。
【００１５】
微細多孔性ポリオレフィンフィルムの製造方法は、以下のステップを含む：
（１）超高分子量ポリオレフィンを溶媒に溶解させて混合することによって、第１の混合物を準備すること；
（２）約５×１０5 未満の重量平均分子量を有するポリオレフィン樹脂を第１の混合物に溶解させて混合することによって、第２の混合物を準備すること；
（３）第２の混合物をダイから押し出し、冷却ローラによって複数のシートに成形し、シートを延伸してフィルムを形成すること；
（４）フィルムから溶媒を溶出すること；そして
（５）溶媒を溶出した後に、セットのために微細多孔質フィルムをアニーリングすること。
【００１６】
溶媒は、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、デカリン及び液体パラフィンからなる群から選ばれる１またはそれ以上の脂肪族炭化水素である。ある実施形態においては、溶媒は、約４０℃における動粘度が約３０cSt から１５０cSt の液体パラフィンであり、当該溶媒は超高分子量ポリオレフィンを容易に溶解及び混合させることができ、そして簡単に溶出させることができる。
【００１７】
１つの実施形態においては、超高分子量ポリオレフィンと溶媒とは、約１：１．９から約１：６．７の重量比を有しており、これは容易に成形して高い気孔率と高い空気浸透性の微細多孔性フィルムを得るのに役立つ。溶解及び混合の技術は、当業者に知られたどのような方法でもよい。
【００１８】
１つの実施形態においては、ステップ（１）における溶解及び混合の方法は、以下のようである：超高分子量ポリオレフィンと溶媒とが、攪拌タンク内で、加熱下及び高圧下で十分に膨潤するまでのある時間混合され、そして二軸スクリュー押出機を用いて押し出される。別の実施形態においては、ステップ（１）における溶解及び混合の方法は、以下のようである：超高分子量ポリオレフィンが二軸スクリュー押出機に加えられ、溶媒も側面の投入口から加えられる。そして、超高分子量ポリオレフィンと溶媒は混合され、二軸スクリュー押出機によって直接押し出される。第１の混合物の溶解及び混合の温度は、約２３０℃から２４０℃の間で、すなわち超高分子量ポリオレフィンの融点よりも約４０℃から１００℃高い。
【００１９】
ある実施形態においては、ステップ（２）における溶解及び混合の方法は、以下のようである：第１の混合物及びポリオレフィンが二軸スクリュー押出機内に加えられ、そして十分に混合され、二軸スクリュー押出機によって直接押し出される。溶解及び混合の温度は、超高分子量ポリオレフィンの融点よりも約４０℃から１００℃高い。
【００２０】
ステップ（３）においては、第２の混合物が押出機のダイから押し出され、冷却ローラによって複数のシートに成形される。分離プロセスの相において、大きな相範囲の形成を防止する目的で、ポリオレフィンは押し出し後速やかに冷却されるべきである。冷却ローラの温度は、３０℃未満である。冷却速度も、水浴、氷浴、氷塩浴その他を用いて加速されることができる。
【００２１】
延伸は、一方向的でも二方向的でもどちらでもよい。１つの実施形態においては、延伸は二方向的である。すなわち、延伸は最初に機械方向（ＭＤ）に沿って行われ、そして交差方向（ＴＤ）に沿って行われる。合計の倍率は、約１０から１００倍である。延伸倍率が小さすぎる場合、微細多孔性フィルムは低い気孔率、乏しい空気透過率及び低い強度を有することになる。一方、延伸倍率が大きすぎる場合、製造工程が困難となり、フィルムには孔が開きやすくなる。延伸温度は、約９０℃から１４０℃である。
【００２２】
ステップ（４）においては、溶出溶媒を用いて溶出工程が実施され、溶出溶媒は炭化水素、ハロゲン化炭化水素、エーテル及び／またはケトンの抽出剤である。炭化水素は、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン及びデカンから選ばれ得る。ハロゲン化炭化水素は、クロロメタン、四塩化炭素及びトリフルオロエタンから選ばれ得る。エーテルは、エーテル及びジオキサンから選ばれ得る。ケトンは、アセトン及びブタノンから選ばれ得る。溶出の後の溶媒の残存体積は１重量％未満である。
【００２３】
ステップ（５）においては、高温収縮を防止する目的で、微細多孔質フィルムはアニーリングされる必要があり、すなわち熱処理される必要がある。フィルムは、熱処理の間に、微細多孔質フィルムが優れた透過性及び機械的強度を確保するために、交差方向に沿って延伸され得る。延伸条件は、予備加熱温度が約８０℃から１２０℃、延伸温度が約１００℃から１３０℃、熱処理温度が約１１０℃から１４０℃、熱処理時間が約１０秒から１００秒、そして延伸倍率が約１．１から１．８倍である。
【００２４】
本開示の溶解及び混合方法は、段階的な溶解及び混合である。超高分子量ポリオレフィンは比較的より溶解しにくく、優れた溶媒との相溶性を有している。第１の溶解及び混合段階の間に、超高分子量ポリオレフィンは十分に可塑化され、均質に溶解した液体を形成する。そして、第２の溶解及び混合段階の間に、溶解しやすいポリオレフィン樹脂が、均質に溶解した液体に、均一に混合される。
【００２５】
本開示の方法は、超高分子量ポリオレフィン微細多孔性フィルムの製造における困難な問題を効果的に解決することができ、微細多孔性ポリオレフィンフィルムの機械的強度、特に高温における機械的強度を向上させることができる。
【実施例】
【００２６】
［実施例１］
超高分子量ポリオレフィンＵＨＭＷＰＥ（Ultra High Molecular Weight Polyethylene；重量平均分子量３．０×１０6 、融点１３３℃）を２０ｋｇと、液体パラフィン（４０℃における動粘度９０cSt ）を８０ｋｇとを、攪拌タンクに入れる。２００℃で、２時間加熱及び攪拌を行う。混合された材料を、二軸スクリュー押出機（直径７８mm、Ｌ／Ｄ＝４８、強力混合型）に入れる。２００℃及び２００回転／分の条件下で、混合された材料は溶解され混合されて混合物となる。混合物を別の二軸スクリュー押出機の中に押し出して、同時にポリエチレン樹脂（重量平均分子量２．０×１０５ 、融点１３３℃）を５ｋｇ投入する。２００℃及び２２０回転／分の条件下で、両者は溶解され混合されてポリエチレン溶液となる。
【００２７】
ポリエチレン溶液をＴ型ダイ（ダイ間隔１．２ｍｍ、シート２６０ｍｍ）を通して速度比３ｍ／分で押し出し、表面温度約１５℃の冷却ローラによって厚さ１．０ｍｍのシートに成形する。
【００２８】
二方向的にシートを延伸して段階的にフィルムを形成する。延伸比率は、機械方向（ＭＤ）×交差方向（ＴＤ）＝５×７倍である。ＭＤ延伸予備加熱温度は１１５℃であり、ＭＤ延伸温度は１００℃である。ＴＤ延伸予備加熱温度は１２５℃であり、ＴＤ延伸温度は１１０℃である。
得られたフィルムをヘプタンで２分間溶出し、熱風乾燥機内で４０℃で乾燥する。
【００２９】
予備加熱温度１００℃、延伸温度１２５℃及び延伸倍率１．５倍で、フィルムを熱処理する。そして、フィルムを決まりの１２５℃で２０秒間加熱して延伸倍率１．３倍に緩めて、２０μｍの厚さのポリオレフィン微細多孔性フィルムが得られる。
こうして製造されたポリオレフィン微細多孔性フィルムを、Ａ１とする。
【００３０】
［実施例２］
各ステップは実施例１で用いられたのと同様で、異なるのは超高分子量ポリオレフィンＵＨＭＷＰＥの重量が１２ｋｇである点のみである。
こうして製造されたポリオレフィン微細多孔性フィルムを、Ａ２とする。
【００３１】
［実施例３］
各ステップは実施例１で用いられたのと同様で、異なるのは超高分子量ポリオレフィンＵＨＭＷＰＥの重量が３０ｋｇである点のみである。
こうして製造されたポリオレフィン微細多孔性フィルムを、Ａ３とする。
【００３２】
［実施例４］
各ステップは実施例１で用いられたのと同様で、異なるのは超高分子量ポリオレフィンＵＨＭＷＰＥの重量平均分子量が５×１０6 であり、ポリエチレン樹脂の重量平均分子量が５×１０4である点のみである。
こうして製造されたポリオレフィン微細多孔性フィルムを、Ａ４とする。
【００３３】
［実施例５］
各ステップは実施例１で用いられたのと同様で、異なるのは超高分子量ポリオレフィンＵＨＭＷＰＥの重量平均分子量が２×１０6 であり、ポリエチレン樹脂の重量平均分子量が３×１０５である点のみである。
こうして製造されたポリオレフィン微細多孔性フィルムを、Ａ５とする。
【００３４】
［実施例６］
各ステップは実施例１で用いられたのと同様で、異なるのは液体パラフィンの重量が４０ｋｇである点のみである。
こうして製造されたポリオレフィン微細多孔性フィルムを、Ａ６とする。
【００３５】
［比較例１］
超高分子量ポリオレフィンＵＨＭＷＰＥ（重量平均分子量３．０×１０6 、融点１３３℃）を５ｋｇと、液体パラフィン（４０℃における動粘度９０cSt ）を８０ｋｇと、ポリエチレン樹脂（重量平均分子量２．０×１０５ 、融点１３３℃）を２０ｋｇ、攪拌タンクに入れ、２００℃で、２時間加熱及び攪拌を行う。混合された材料を、二軸スクリュー押出機（直径７８mm、Ｌ／Ｄ＝４８、強力混合型）に入れ、２００℃及び２００回転／分の条件下で溶解され混合されて、ポリエチレン溶液となる。
続く各ステップは実施例１で用いられたのと同様であり、こうして製造されたポリオレフィン微細多孔性フィルムを、ＲＣ１とする。
【００３６】
［試験方法］
（１）空気透過性
標準ＪＩＳ  Ｐ８１１７にしたがって試験し、結果を表１に示す。
（２）パンク強度
直径１ｍｍの針を用いて２ｍｍ／秒の速度でそれぞれポリオレフィン微細多孔性フィルムがパンクする最大荷重を室温及び９０℃において試験する。結果を表１に示す。
（３）フィルム破壊温度
内部寸法がａ×ｂ＝４ｃｍ×３ｃｍの筐体を準備する。微細多孔性ポリオレフィンフィルムを筐体内に固定し、微細多孔性ポリオレフィンフィルムのＭＤ方向が筐体のａ側に沿うようにする。そして、１０分間１４５℃の温度に保持し、フィルムの亀裂を確認する。もし、フィルムの亀裂がなかったら、温度を１℃ごとに上げて、さらに１０分間保持する。フィルムが破れたら、その温度をフィルム破壊温度として記録する。結果を表１に示す。
（４）収縮率
標準ＧＢ１２０２７−１９８９にしたがって微細多孔性ポリオレフィンフィルムを１２０℃で１時間焼いた場合の収縮率を記録する。結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2012512283.tif 000002
【００３８】
表１から、超高分子量ポリオレフィンを加えることによって、ポリオレフィン微細多孔性フィルムの高温パンク強度及びフィルム破壊温度を向上させることができると結論付けられる。超高分子量ポリオレフィンのより多くの追加量及びより高い分子量は、フィルムにより高いパンク強度及びより高いフィルム破壊温度をもたらし、同時に、より高い安全性を製品にもたらす。
【００３９】
本開示は幾つかの実施形態の参考として詳細に述べられているが、さらなる追加の変形や修正が、以下の特許請求の範囲において述べられ規定されている範囲と精神の中に存在している。
【００４０】
本出願は、２００８年１２月１８日に出願された中国特許出願第２００８１０２４１６３５．５号に対する優先権を主張しており、これによってこの特許出願の全ては参照として本出願に組み込まれる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月20日(2011.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量が約１×１０6から約６×１０6である超高分子量ポリオレフィンと、
重量平均分子量が約５×１０５未満であるポリオレフィン樹脂と、
を含有する微細多孔質フィルム。
【請求項２】
前記微細多孔質フィルムは約１５０℃から約１５６℃のフィルム破壊温度を有し、約９０℃において約４２８ｇから約５３３ｇのパンク強度を有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項３】
前記超高分子量ポリオレフィンと前記ポリオレフィン樹脂が約２：３から約４：１の重量比を有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項４】
前記超高分子量ポリオレフィンの重量平均分子量は約２×１０6から約４×１０6であり、前記ポリオレフィン樹脂の重量平均分子量は約５×１０４から約３×１０５である請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項５】
前記超高分子量ポリオレフィンは、以下に示す単量体の群：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン、から選ばれた１またはそれ以上の単量体の単一重合体または共重合体を含有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項６】
前記ポリオレフィン樹脂は、以下に示す単量体の群：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン、から選ばれた１またはそれ以上の単量体の単一重合体または共重合体を包含する高密度ポリオレフィン樹脂を含有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項７】
前記ポリオレフィン樹脂はさらに低密度ポリオレフィン樹脂を含有する請求項１に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項８】
前記低密度ポリオレフィン樹脂は以下に示す単量体の群：エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン及び１−ヘキセン、から選ばれた１またはそれ以上の単量体の単一重合体または共重合体を包含する請求項７に記載の微細多孔質フィルム。
【請求項９】
（ａ）超高分子量ポリオレフィンを溶媒に溶解させて混合することによって、第１の混合物を準備すること；
（ｂ）約５×１０5 未満の重量平均分子量を有するポリオレフィン樹脂を前記第１の混合物に溶解させて混合することによって、第２の混合物を準備すること；
（ｃ）前記第２の混合物をフィルムに形成すること；
（ｄ）前記フィルムから溶媒を除去して微細多孔質フィルムを形成すること；そして
（ｅ）前記微細多孔質フィルムをアニーリングすること、
の各ステップを含む請求項１に記載の微細多孔質フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記フィルム形成ステップが押し出し、成形及び延伸によって実行される請求項９に記載の微細多孔質フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記溶媒は液体パラフィンであり、該液体パラフィンの約４０℃における動粘度は約３０cSt から１５０cStである請求項９に記載の微細多孔質フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記延伸は機械方向に沿った第１の延伸と、交差方向に沿った第２の延伸とを含む請求項１０に記載の微細多孔質フィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記第１の混合物の溶解及び混合の温度は約２３０℃から２４０℃である請求項９に記載の微細多孔質フィルムの製造方法。
【請求項１４】
前記超高分子量ポリオレフィンと前記溶媒が約１：１．９から約１：６．７の重量比を有する請求項９に記載の微細多孔質フィルムの製造方法。
【請求項１５】
超高分子量ポリオレフィン及びポリオレフィン樹脂を含有する微細多孔質ポリオレフィンフィルムであって、当該微細多孔質ポリオレフィンフィルムは約１５０℃から約１５６℃のフィルム破壊温度と、約９０℃において約４２８ｇから約５３３ｇのパンク強度を有する微細多孔質ポリオレフィンフィルム。
【国際調査報告】
2012512283.tif 000003
2012512283.tif 000004
2012512283.tif 000005
2012512283.tif 000006
2012512283.tif 000007