(57)【要約】本発明は、発光モジュール及びこれを備えたディスプレイ装置に関するものである。本発明に係る発光モジュールは、基板と、上記基板の上に複数の発光素子と、上記発光素子の間の領域に沿って延びて、上記基板及び上記発光素子をカバーする蛍光体フィルムと、を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（board）と、
前記基板の上に複数の発光素子と、
前記発光素子の間の領域に沿って延びて、前記基板及び前記発光素子をカバーする蛍光体フィルムと、
を含むことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記蛍光体フィルムは、前記基板の一部に接触されるように形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記発光素子は、発光ダイオード及び前記少なくとも１つの発光ダイオードの上に形成された樹脂物を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記樹脂物は、前記基板の一部に接触され、前記発光素子の間の領域に沿って延びることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記蛍光体フィルムは、前記発光素子の上に、ドーム形状、半球形状、及びレンズ形状のうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記蛍光体フィルムは、前記基板及び前記発光素子の上に一定の厚さで接着されることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記複数の発光素子は青色光を発光し、
前記蛍光体フィルムは黄色蛍光体を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記発光素子は、チップ形態またはパッケージ形態を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記発光素子は、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、ＵＶ ＬＥＤのうち、少なくとも１つを含み、
前記蛍光体フィルムは、青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体、黄色蛍光体のうち、少なくとも１種類の蛍光体を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記発光素子は互いに異なる光を発光するＵＶ ＬＥＤ及び青色ＬＥＤを含み、
前記蛍光体フィルムは複数の領域に区分され、各々の領域は相異する蛍光体を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１１】
前記発光素子はＵＶ ＬＥＤであり、
前記蛍光体フィルムは前記発光素子の間隔で分離された複数の領域を含み、前記各領域は、赤色蛍光体、緑色蛍光体、及び青色蛍光体のうち、いずれか１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１２】
前記基板に複数のキャビティーを含み、前記キャビティーに発光素子を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１３】
前記蛍光体フィルムは前記発光素子に接着された領域と前記基板に接着された領域との厚さが異なることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１４】
基板（board）、前記基板の上に複数の発光素子、及び前記発光素子の間の領域に沿って延びて、前記基板及び前記発光素子をカバーする蛍光体フィルムを含む発光モジュールと、
前記発光モジュールの上に離隔した光学部材と、
前記光学シートの上に表示パネルと、
を含むことを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記蛍光体フィルムは、前記基板の一部に接触されるように形成されることを特徴とする請求項１４に記載の発光モジュール。
【請求項１６】
前記複数の発光モジュールを含むボトムカバーを含むことを特徴とする請求項１４に記載のディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記蛍光体フィルムは、前記発光素子の上に、半球形状、ドーム形状、または凸レンズ形状のうち、いずれか１つで形成されることを特徴とする請求項１４に記載のディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記複数の発光素子は一定間隔で離隔したＬＥＤを含み、
前記蛍光体フィルムは前記基板及び前記発光素子の表面に沿って屈曲して接着されることを特徴とする請求項１４に記載のディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記複数の発光素子は青色ＬＥＤであり、
前記蛍光体フィルムは黄色蛍光体を含むことを特徴とする請求項１４に記載のディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記複数の発光素子はＵＶ ＬＥＤであり、
前記蛍光体フィルムは複数の領域に分割され、前記各領域は前記各発光ダイオード間隔で分割され、赤色蛍光体、緑色蛍光体、及び青色蛍光体を選択的に含むことを特徴とする請求項１４に記載のディスプレイ装置。
【請求項２１】
前記発光モジュールは、前記蛍光体フィルムと前記発光素子の間に前記発光素子をカバーする透光性樹脂物をさらに含み、
前記基板に複数のキャビティーを含み、前記キャビティーに発光素子及び透光性樹脂物を含むことを特徴とする請求項１４に記載のディスプレイ装置。
【請求項２２】
前記発光モジュールは前記発光素子をカバーする透光性樹脂物を含み、前記透光性樹脂物は前記基板の一部に接触され、前記発光素子の間の領域に沿ってさらに延びることを特徴とする請求項１４に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール及びこれを備えたディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器産業が発展するにつれて、小型で、かつエネルギー消費の少ない各種表示装置が開発されており、このような趨勢を反映して登場した液晶表示装置（ＬＣＤ）は、モニター、ＴＶ、移動通信端末機などの表示装置として脚光を浴びている。
【０００３】
上記液晶表示装置は、自発的に光を発生させることができないので、通常ＬＣＤパネルの後面で光を発生させは光源から構成されるバックライト（Backlight）を具備することが一般的である。この際、上記バックライトは白色の光を発生させることによって、ＬＣＤパネルにより具現される映像の色が実際の色に近く再現できるようにする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、基板上の発光素子アレイに付着された蛍光体フィルムを含む発光モジュール及びその製造方法、これを備えたディスプレイ装置を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、互いに同一なカラーまたは互いに異なるカラーの光を発光する複数の発光素子の上に蛍光体フィルムを付着してターゲット発光装置を具現できるようにした発光モジュール及びその製造方法、これを備えたディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に従う発光モジュールは、基板と、上記基板の上に複数の発光素子と、上記発光素子の間の領域に沿って延長され、上記基板及び上記発光素子をカバーする蛍光体フィルムと、を含む。
【０００７】
本発明に従う表示装置は、基板、上記基板の上に複数の発光素子、及び上記基板及び上記発光素子の間の領域に沿って延長され、上記基板及び上記発光素子をカバーする蛍光体フィルムを含む発光モジュールと、上記発光モジュールの上に離隔された光学部材と、上記光学シートの上に表示パネルと、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、ＬＥＤと蛍光体を所定距離離隔させて蛍光体の変色が防止できる効果がある。
【０００９】
本発明は、均一な色度のターゲットカラーで発光できる効果がある。
【００１０】
本発明は、白色発光モジュールを簡便に製造できる効果がある。
【００１１】
本発明は、発光ダイオードを用いた発光モジュールに対する信頼性を改善させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光モジュールの側断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る発光モジュールの製造過程を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る発光モジュールの製造過程を示す図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る発光モジュールの製造過程を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る発光モジュールの製造過程を示す図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る発光モジュールの製造過程を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る発光モジュールの側断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る発光モジュールを示す側断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るディスプレイ装置の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである。本発明を説明するに当たって、各構成要素の厚さは一例であり、図面の厚さに限定するのではない。また、各構成要素の上または下の位置は図面を参照されたい。
【００１４】
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光モジュールを示す側断面図である。
【００１５】
図１を参照すると、発光モジュール１００は、基板１１０、発光素子１２０、透光性樹脂物１３０、及び蛍光体フィルム１４０を含む。上記発光モジュール１００は単位発光装置に定義できる。
【００１６】
上記基板１１０は、単層ＰＣＢ、多層ＰＣＢ、セラミック基板、金属基板などを選択的に使用できる。上記基板１１０の上には電源供給のために所定パターンの配線パターン（図示せず）またはメッキされた電極パターンが形成されることができ、以下、説明の便宜のために配線パターンとして説明する。
【００１７】
上記基板１１０の上には複数の発光素子１２０が搭載される。上記発光素子１２０は、上記基板１１０の上にチップ形態（ＣＯＢ：Chip of board）で搭載されるか、上記基板１２０の上にパッケージ形態（ＰＯＢ：Package of Board）で搭載されることができる。以下、説明の便宜のためにチップ形態で搭載された構造をその例として説明する。
【００１８】
また、上記基板１１０の上部はフラットな平面であるとか、複数のキャビティー（図示せず）が形成できる。上記基板１１０のキャビティーの内部には少なくとも１つの上記発光素子１２０及び上記透光性樹脂物が配置できる。
【００１９】
上記発光素子１２０は、上記基板１１０の上に複数個が横方向または／及び縦方向にアレイされる構造で配置され、マトリックス形態またはジグザグ形態で配列できる。
【００２０】
上記複数の発光素子１２０は、上記基板１１０の上に一定間隔で配列されることができ、これに限定するのではない。上記基板１１０には上記発光素子１２０の配置領域を除外した領域には反射物質が形成されて、入射された光を反射させることができる。
【００２１】
上記発光素子１２０は、ワイヤ１２２で上記基板１１０の上の配線パターン（図示せず）と電気的に連結できる。本実施形態は、上記発光素子１２０の連結方式として、複数のワイヤ１２２を利用せず、１つのワイヤ、フリップ方式、またはダイボンディング方式などを選択的に利用できる。これは、チップ種類及び搭載方式によって変わることができ、これに限定するのではない。
【００２２】
上記複数の発光素子１２０は、互いに直列に連結されるか、互いに並列に連結されることができ、このような駆動方式は回路パターン及び駆動方式によって変わることができる。
【００２３】
上記発光素子１２０は、青色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、ＵＶ ＬＥＤチップのようなチップのうちのいずれか１つであることがあり、以下、第１実施形態では説明の便宜のために青色光を発生する青色ＬＥＤチップとして説明する。
【００２４】
上記発光素子１２０の上には複数の透光性樹脂物１３０が形成される。上記透光性樹脂物１３０は、シリコンまたはエポキシのような透明な樹脂からなることができる。上記各透光性樹脂物１３０は、半球形状または凸レンズ形状で形成されることができ、このような形状は光効率及び光分布のために多様な形状に変更できる。
【００２５】
上記各透光性樹脂物１３０は少なくとも１つの発光素子１２０を封入することができ、例えば１つの発光素子を封入するか、２つ以上の発光素子単位で封入することができ、その封入形状は半球形状または凸レンズ（全反射レンズなど含み）形状で形成できる。
【００２６】
上記透光性樹脂物１３０の上には蛍光体フィルム１４０が配置される。上記蛍光体フィルム１４０は、上記透光性樹脂物１３０の表面に沿って屈曲を有し、密着するように接着できる。
【００２７】
上記透光性樹脂物１３０は、上記発光素子１１０の間の基板１１０の表面と上記透光性樹脂物１３０の曲面に沿って密着される。上記蛍光体フィルム１４０は、シリコンまたはエポキシなどの高分子物質に蛍光体が混合された透明なフィルムである。ここで、上記蛍光体は、黄色蛍光体、赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体などのうち、少なくとも１種類の蛍光体が混合されることができ、以下、第１実施形態では黄色蛍光体が添加された蛍光体フィルム１４０をその例として説明する。
【００２８】
上記発光モジュール１００は、上記基板１１０の上の発光ダイオード１２０アレイを上記透光性樹脂物１３０により封入され、上記基板１１０の上の全領域に蛍光体フィルム１４０を積層させて接着した構造である。上記透光性樹脂物１３０は、ＰＯＢタイプの場合、所定のレンズ形状で形成するか、別途に形成しないこともある。
【００２９】
上記発光モジュール１００は、上記発光素子１２０から第１カラーの光が放出される。上記発光素子１２０から放出された第１カラーの光は上記透光性樹脂物１３０を通じて放出され、上記第１カラーの光は上記蛍光体フィルム１４０を透過するようになる。この場合、上記第１カラーの一部の光は上記蛍光体フィルム１４０の蛍光体に吸収された後、第２カラーの光で放出される。上記基板１１０の上に放出される上記第１カラーの光と上記第２カラーの光とは混色されてターゲット光である第３カラーの光で発光するようになる。
【００３０】
例えば、上記第１カラーの光が青色ＬＥＤチップにより発生した青色光であり、上記第２カラーの光が黄色蛍光体による黄色光であれば、第３カラーの光は白色光になることができる。ここで、上記発光素子１２０と上記蛍光体フィルム１４０に混合された蛍光体の種類によって希望するカラーのターゲット光が発光できることは上記の技術範囲内で変更できる。
【００３１】
上記発光モジュール１００は、上記発光素子１２０と上記蛍光体フィルム１４０が所定距離離隔することによって、上記蛍光体フィルム１４０の蛍光体の劣化または変色が防止できる。また、上記透光性樹脂物１３０には上記蛍光体フィルム１４０が均一な分布及び同一な厚さで密着することによって、均一な色度を有するターゲット光が発光できる。
【００３２】
また、上記発光素子１２０は上記透光性樹脂物１３０を通じて全領域に広がった後、上記蛍光体フィルム１４０を通過するようになることによって、均一な分布の光が発光できる。
【００３３】
図２乃至図６は、本発明の第１実施形態に係る発光モジュールの製造過程を示す図である。
【００３４】
図２を参照すると、基板１１０の上には複数の発光素子１２０が搭載される。
【００３５】
上記基板１１０は、単層ＰＣＢ、多層ＰＣＢ、セラミック基板、金属基板などを選択的に使用することができる。上記基板１１０の上には電源供給のために所定パターンの配線パターン（図示せず）、またはメッキされた電極パターンが形成されることができ、以下、説明の便宜のために配線パターンとして説明する。
【００３６】
上記基板１１０の上には複数の発光素子１２０が搭載される。上記発光素子１２０は、上記基板１１０の上にチップ形態（ＣＯＢ：Chip of board）で搭載されるか、上記基板１２０の上にパッケージ形態（ＰＯＢ：Package of Board）で搭載されることができる。以下、説明の便宜のためにチップ形態で搭載された構造をその例として説明する。
【００３７】
上記発光素子１２０は、上記基板１１０の上に複数個が横方向または／及び縦方向にアレイされる構造で配置され、マトリックス形態またはジグザグ形態で配列できる。
【００３８】
上記基板１１０の上部はフラットな平面または複数の凹溝（図示せず）が形成できる。上記基板１１０の上部溝には少なくとも１つの上記発光素子１２０が配置できる。
【００３９】
上記発光素子１２０は、上記基板１１０の配線パターンなどに付着され、ワイヤ１２２を介して上記基板１１０の上の配線パターン（図示せず）と電気的に連結される。上記発光素子１２０は、少なくとも１つのワイヤボンディング、フリップボンディング、及びダイボンディング方式を選択的に利用して搭載できる。
【００４０】
上記発光素子１２０は、青色、緑色、赤色のような有色ＬＥＤチップ、またはＵＶ ＬＥＤチップであることができ、このようなＬＥＤチップはターゲット光によって変わることができる。
【００４１】
上記発光素子１２０の上には透光性樹脂物１３０が形成される。上記透光性樹脂物１３０は、透明なシリコンまたはエポキシのような樹脂で形成され、その形状は半球形状または凸レンズ（全反射レンズなど含み）形状で形成されることができ、このような形状は光の分布及び光量によって変わることができる。
【００４２】
上記透光性樹脂物１３０は、１つまたは２つ以上のグループ単位の発光素子１２０を封入することができる。
【００４３】
図３を参照すると、上記基板１１０の上には噴射装備（例：スプレー器）１５０により接着剤１５１を噴射させる。上記接着剤１５１はシリコンまたはエポキシなどの高分子物質であり、上記噴射装備により上記基板表面及び樹脂物表面に均一に塗布できる。
【００４４】
上記接着剤１５１は、上記基板１１０の全領域に塗布され、この場合、上記透光性樹脂物１３０の表面及び上記基板１１０の表面に塗布される。
【００４５】
図４を参照すると、上記基板１１０の上に蛍光体フィルム１４０を配置した後、加熱装置を用いて均一な熱を照射して上記蛍光体フィルム１４０をフレキシブルに加熱する。この際、加熱過程は蛍光体フィルムの母剤によって変わることができ、例えば５０〜２００℃内で加熱がなされることができる。
【００４６】
上記蛍光体フィルム１４０には少なくとも１種類の蛍光体、例えば、黄色蛍光体、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体などが選択的に添加できる。以下、第１実施形態では黄色蛍光体が添加された蛍光体フィルム１４０をその例として説明する。
【００４７】
図５を参照すると、上記基板１１０の上に上記フレキシブルな蛍光体フィルム１４０を密着させる。この際、エアーブロー（Air blow）装備を用いて上記蛍光体フィルム１４０を基板１１０の上に密着させる。上記蛍光体フィルム１４０は、別途の押圧手段を用いて上記基板１１０と上記透光性樹脂物１３０の表面に密着できる。
【００４８】
上記蛍光体フィルム１４０は、上記基板１１０の上で上記透光性樹脂物１３０の表面形状によって屈曲して接着され、均一な厚さを維持して密着される。上記蛍光体フィルム１４０は、上記基板１１０の表面及び上記透光性樹脂物１３０の表面に密着される。
【００４９】
図６を参照すると、上記基板１１０の上に加熱装置を用いて加熱させた後、硬化させる。この際、上記密着した蛍光体フィルム１４０が上記基板１１０の表面と上記樹脂物の表面に完全に密着できるように加熱しながら上記蛍光体フィルム１４０を硬化させる。この際、上記硬化工程は、蛍光体フィルム１４０の母剤によって硬化条件が変わることができる。
【００５０】
上記樹脂物１３０の表面には上記蛍光体フィルム１４０が同一な厚さで密着することによって、均一な色度を有するターゲット光を確保することができる。
【００５１】
上記発光モジュール１００は、上記のように基板１１０の上にアレイ形態で配列された発光素子１２０を透光性樹脂物１３０で保護した後、基板全表面を蛍光体フィルム１４０で密着させることによって、簡単に発光モジュールを製造することができ、蛍光体の変色を防止して信頼性を改善させることができる。
【００５２】
図７は、本発明の第２実施形態に係る発光モジュールを示す側断面図である。上記第２実施形態を説明するに当たって、上記第１実施形態と同一な部分は第１実施形態を参照し、重複説明は省略する。
【００５３】
図７を参照すると、発光モジュール１００Ａは、基板１１０、複数の発光素子１２１、複数の透光性樹脂物１３０、及び複数の蛍光体部１４１、１４２、１４３に分割された蛍光体フィルム１４０Ａを含む。
【００５４】
上記発光素子１２１は、ＵＶ ＬＥＤチップがチップまたはパッケージ形態で配置できる。
【００５５】
上記蛍光体フィルム１４０Ａは、少なくとも２種類以上の蛍光体が領域別に分割されて配置され、以下、説明の便宜のために３種類の蛍光体が配置された例として説明する。
【００５６】
上記蛍光体フィルム１４０Ａは、第１蛍光体部１４１、第２蛍光体部１４２、及び第３蛍光体部１４３を１周期にして反復的にアレイされる。ここで、上記第１蛍光体部１４１と上記第３蛍光体部１４３との間に少なくとも２つの発光素子１２１の間隔で配置された上記第２蛍光体部１４２が配置できる。
【００５７】
上記第１乃至第３蛍光体部１４１、１４２、１４３のアレイ方向は横方向または／及び縦方向に配置されることができ、そのアレイ方向に対して限定するのではない。
【００５８】
上記複数の発光素子１２１は、上記基板１１０の上に一定間隔で配置され、上記第１蛍光体部１４１乃至第３蛍光体部１４３の間隔は上記各発光素子の間隔に対応するように形成できる。
【００５９】
上記透光性樹脂物１３０の上に上記蛍光体フィルム１４０Ａが接着されれば、上記第１蛍光体部１４１乃至上記第３蛍光体部１４３は各透光性樹脂物１３０の表面に密着して接着される。
【００６０】
上記発光素子１２１は、ＵＶ ＬＥＤチップの場合、上記蛍光体フィルム１４０Ａの第１蛍光体部１４１は青色蛍光体領域であり、上記第２蛍光体部１４２は緑色蛍光体領域であり、上記第３蛍光体部１４３は赤色蛍光体領域に区分されることができ、このような蛍光体の種類の順序に対して限定するのではない。
【００６１】
上記蛍光体フィルム１４０の第１乃至第３蛍光体部１４１、１４２、１４３は、互いに同一または相異する蛍光体粒子が添加されることができ、このような添加程度は光分布及び光度によって変わることができ、本発明の技術的範囲内で変わることができる。
【００６２】
ここで、上記第１乃至第３蛍光体部１４１、１４２、１４３の間の間隔は少なくとも１つの発光素子の間隔で配置することができ、上記蛍光体部の個数及び周期は変わることができる。
【００６３】
上記発光モジュール１００Ａは、発光素子１２１を通じてＵＶ光が発光されれば、上記ＵＶ光は上記蛍光体フィルム１４０Ａの各蛍光体部１４１、１４２、１４３により放出された光と混合して白色発光になる。
【００６４】
また、上記他の例として、上記蛍光体フィルム１４０Ａは４種類の蛍光体部、例えば、赤色蛍光体部、緑色蛍光体部、青色蛍光体部、及び黄色蛍光体部の領域を含むことができる。上記赤色蛍光体部、緑色蛍光体部、及び青色蛍光体部は、ＵＶ ＬＥＤチップの領域に配置されることができ、上記黄色蛍光体部は、青色ＬＥＤチップの領域に配置されることができる。上記青色ＬＥＤチップ及び上記黄色蛍光体部の配置位置は任意の位置に配置されることができ、該配置位置は本発明の技術的範囲内で多様に変更できる。
【００６５】
図８は、本発明の第３実施形態に係る発光モジュールを示す側断面図である。
【００６６】
図８を参照すると、発光モジュール１００Ｂは、上記に開示された発光モジュール１００を参照して説明する。上記発光モジュール１００Ｂは、透光性樹脂１３０は発光素子１２０をカバーし、また発光素子１２０の間の領域に沿って延びる。蛍光体フィルム１４０は透光性樹脂１３０の上に直接形成され、発光素子１２０をカバーし、上記発光素子１２０の間の領域に沿って延びる。
【００６７】
図９は、本発明の実施形態に係るディスプレイ装置を示す図である。
【００６８】
図９を参照すると、ディスプレイ装置２００は、ボトムカバー２１０、発光モジュール１００、光学シート２２０、及び表示パネル２３０を含む。
【００６９】
上記ボトムカバー２１０は容器形状で形成されることができ、内部側面２５０は傾斜または垂直に形成できる。ここで、上記側面２０５は反射物質（例：Ａｇ）がコーティングされるか、反射シートが接着することができる。
【００７０】
上記ボトムカバー２１０は金属材質からなることができる。例えば、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、チタニウム（Ｔｉ）、タンタリウム（Ｔａ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ニオビウム（Ｎｂ）などからなることができる。
【００７１】
上記ボトムカバー２１０は、所定の深さの上部溝２０１が形成されることができ、これに限定するのではない。
【００７２】
上記ボトムカバー２１０の上部溝２１０には少なくとも１つの発光モジュール１００が結合され、上記発光モジュール１００には１列以上、または／及び１行以上に配列されることができ、これに限定するのではない。
【００７３】
上記発光モジュール１００は、基板１１０、発光素子１２０、透光性樹脂物１３０、及び蛍光体フィルム１４０を含み、その詳細な説明は第１実施形態を参照されたい。
【００７４】
上記蛍光体フィルム１４０は、上記発光素子１２０から放出された第１光の一部を第２光を変換して放出するようになることによって、第１光と第２光とが混色されたターゲット光が照射できる。
【００７５】
上記発光モジュール１００の上には少なくとも一枚の光学シート２２０が配置され、上記光学シート２２０は上記発光モジュール１００の上に所定離隔できる。上記光学シート２２０は、ガイドピン（図示せず）などにより支持されることができる。上記光学シート２２０は拡散シートまたは／及びプリズムシートを含むことができ、上記拡散シートは上記発光素子１２０から出射された光を拡散させてくれて、上記拡散された光はプリズムシートにより発光領域にガイドするようになる。ここで、プリズムシートは水平または／及び垂直プリズムシート、一枚以上の照度強化フィルムなどを用いて選択的に構成することができる。
【００７６】
上記光学シート２２０の上には表示パネル（例：ＬＣＤ Panel）２３０が位置するようになり、上記光学シート２３０に出射された光を用いて情報を表示するようになる。上記表示パネル２３０は、薄膜フィルムトランジスタアレイ、カラーフィルターなどの表示パネルをさらに含むことができる。
【００７７】
図９の他の例として、表示装置２００は発光モジュール１００の代りに発光モジュール１００Ａまたは１００Ｂを含むことができる。
【００７８】
以上、本発明に対し、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するのでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。
【００７９】
例えば、本発明の実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、複数の発光ダイオードと蛍光体フィルムを用いたターゲット光を具現することができる。
【００８１】
本発明は、複数の発光ダイオードと蛍光体フィルムを用いた照明装置、表示装置、指示装置などの光源に使用できる。
【００８２】
本発明は、複数の発光ダイオードと蛍光体フィルムを含むバックライトユニットに適用できる。
【図１】
2012509574.tif 000003
【図２】
2012509574.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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