(57)【要約】  テスタに装着された場合にＲＦエネルギーの流れを制限するための装置であり、ここにおいて、テスト機材は前記装置内に配置され、前記装置は、リッドと、ベースと、前記リッドを前記ベースに装着するためのヒンジと、シームをシーリングするためのＥＭＩガスケット材と、前記リッドを前記ベースに装着するためのおよび前記シームの適切なリーリングのための前記ＥＭＩガスケット材の圧縮を与えるために前記リッドと前記ベースとの間に力を印加するためのタッチと、前記ベースの２軸アライメントを前記テスタに与えるための連結点と、前記テスト機材の３軸アライメントを前記テスタに関連して与えるための位置決めプレートとを具備する。
2012504855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスタに装着された場合にＲＦエネルギーの流れを制限するための装置であり、ここにおいて、テスト機材は前記装置内に配置され、
リッドと、
ベースと、
前記リッドを前記ベースに装着するためのヒンジと、
シームをシーリングするためのＥＭＩガスケット材と、
前記リッドを前記ベースに装着するためのおよび前記シームの適切なリーリングのための前記ＥＭＩガスケット材の圧縮を与えるために前記リッドと前記ベースとの間に力を印加するためのタッチと、
前記ベースの２軸アライメントを前記テスタに与えるための連結点と、
前記テスト機材の３軸アライメントを前記テスタに関連して与えるための位置決めプレートと、
を具備する装置。
【請求項２】
前記位置決めプレートは、
調和空気および温風を含む空気のための通路と、
ＲＦフィルタのための取り付け位置と、
取り付けシャフトを保持するためのクランプであって、前記取り付けシャフトは前記リッドの外部から前記リッドの内部まで前記クランプを通過しており、前記クランプはＥＭＩ遮蔽材を具備している、クランプと、
前記テスタに関連して前記位置決めプレートの位置を識別するための前記表面上のマーキングと、
をさらに具備する請求項１の装置。
【請求項３】
前記連結点は、
前記ベースに装着されたアライメント・プレートと、
前記ベースを前記テスタにしっかりと連結するための力を与えるためのおよび前記シームの適切なシーリングのために前記ＥＭＩガスケット材を圧縮するためのラッチング・クランプと、
前記ベースに取り付けられた前記アライメント・プレートとともに思料された場合に２軸アライメントが達成されるように設計されたハンドルと、
をさらに具備する請求項１の装置。
【請求項５】
反射されたＲＦエネルギーを吸収するためのＥＭＩ吸収材をさらに具備する請求項１の装置。
【請求項６】
ＲＦキャビティフィルタをさらに具備する請求項１の装置。
【請求項７】
テスト機材とＲＦキャビティフィルタとの間に連結通路を提供するための導管をさらに具備する請求項１の装置。
【請求項８】
運搬およびリッドの操作のためのハンドルをさらに具備する請求項１の装置。
【請求項９】
テスト・プランに基づいてテストを行う場合にＲＦエネルギーの流れを制限するための方法であって、装置がテスタに装着されかつテスト機材が前記装置内に配置され、
リッドと、
ベースと、
前記リッドを前記ベースに装着するためのヒンジと、
シームをシーリングするためのＥＭＩガスケット材と、
前記リッドを前記ベースに装着するためのおよび前記シームの適切なリーリングのための前記ＥＭＩガスケット材の圧縮を与えるために前記リッドと前記ベースとの間に力を印加するためのタッチと、
前記ベースの２軸アライメントを前記テスタに与えるための連結点と、
前記テスト機材の３軸アライメントを前記テスタに関連して与えるための位置決めプレートと、
を具備する前記装置を前記テスタに装着することと、
前記テスト・プランに従って前記テスタおよびテスト機材を操作することと、
を具備する方法。
【請求項１０】
テスタに装着された場合にＲＦエネルギーの流れを制限するための装置であって、テスト機材は前記装置内に配置され、
リッドと、
ベースと、
リッドが開放可能であり、前記リッドを前記ベースに装着するための手段と、
シームをシーリングするためのＥＭＩガスケット材と、
前記シームの適切なシーリングのための前記ＥＭＩガスケット材の圧縮を与えるために前記リッドと前記ベースとの間に力が印加される、前記リッドを前記ベースに装着するための手段と、
前記ベースの２軸アライメントを前記テスタに与えるための連結点を提供するための手段と、
前記テスタに関連して前記テスト機材の３軸アライメントを与えるための位置決めプレートを提供するための手段と、
を具備する装置。
【請求項１１】
テスト・プランに基づいてテストを行う場合にＲＦエネルギーの流れを制限するための方法であって、装置がテスタに装着され、そしてテスト機材は前記装置内に配置され、
リッドと、
ベースと、
前記リッドを前記ベースに装着するためのヒンジと、
シームをシーリングするためのＥＭＩガスケット材と、
前記リッドを前記ベースに装着するためのおよび前記シームの適切なリーリングのための前記ＥＭＩガスケット材の圧縮を与えるために前記リッドと前記ベースとの間に力を印加するためのタッチと、
前記ベースの２軸アライメントを前記テスタに与えるための連結点と、
前記テスト機材の３軸アライメントを前記テスタに関連して与えるための位置決めプレートと、
を具備する前記装置を前記テスタに装着するための手段と、
前記テスト・プランに従って前記テスタおよびテスト機材を操作するための手段と、
を具備する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この開示は、電磁干渉（ＥＭＩ）から電子機材（electronic equipment）を遮蔽することに関する。さらに詳細には、テスタに装着して自動化および非自動化テスト機材の使用を可能にするＲＦ遮蔽筐体（RF shielded enclosure）が提示される。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造および爾後のテストは、少なくとも高周波ＲＦの形式で電磁エネルギーを生成する。生成されたＲＦエネルギーは、遮蔽されないと、製造建造物の全体にわたって放射して建造物内の活動のいずれに対しても障害を惹起する可能性がある。製造設備の外側からのＲＦエネルギーもその建造物内に入り込んで障害を生ずるおそれがある。
【０００３】
ＲＦリッチな環境内の特定の領域を隔離するために使用される１つのツールは、スクリーン・ルームである。これらは、高価なＲＦ遮蔽材料で全体的に覆われた大きい部屋である。それらは、建築するのに多大な時間を要し、かつ貴重なフロアスペースを消費する。時間とともに、それらのルームは効果が低下し、そして高価でかつ時間のかかる取り換えを必要とする。
【０００４】
スクリーン・ルームは、テスト機材を収容する。テストされる物品がスクリーンルーム内に入れ込まれる。被テスト物品を運搬するには時間が消費される。この運搬のための時間を短縮するために、スクリーン・ルームの場所は、電子部品が製造ラインから離れる地点にできるだけ接近しているように制限される。
【０００５】
貴重なフロアスペースが消費されるだけでなく、製造ラインに接近した非常に貴重な製造フロアスペースが消費されるので、この接近隣接配置は、スクリーン・ルームを使用するコストをさらに増大させる。
【０００６】
本発明は、上記の問題を考慮してなされ、かつ関連した問題に対処することを意図する。
【発明の概要】
【０００７】
テスタに装着された場合にＲＦエネルギーの流れを制限するための装置であって、テスト機材が装置内に配置されており、リッドと、ベースと、リッドをベースに付着するためのヒンジと、シーム（seams）をシーリングするためのＥＭＩガスケット材料と、前記リッドを前記ベースに付着するためおよび前記シームの適切なシーリングのための前記ＥＭＩガスケット材の圧縮を提供するために前記リッドと前記ベースの間に力を印加するためのラッチと、前記テスタに前記ベースの２軸アライメントを提供するための連結点と、前記テスタに関して前記テスト機材の３軸アライメントを提供するための位置決めプレートとを具備する。
【０００８】
本発明の他の特徴および利益は、詳細な説明、図面、下記の請求項から明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、業界標準テスタに装着されたＲＦ遮蔽筐体の図である。
【図２】図２は、テスタにＲＦ遮蔽筐体を装着するために使用される装着するために使用される装着ハードウェアのさらに接近した図である。
【図３】図３は、テスタにＲＦ遮蔽筐体を装着するための装着ハードウェアの一部展開図である。
【図４】図４は、開いた場合におけるＲＦ遮蔽筐体の図である。
【図５】図５は、ＲＦ遮蔽筐体のリッドの詳細の図であり、環境制御位置決めプレートを示す。
【図６】図６は、リッドを透明にして位置決めプレートの全体の寸法を示す図である。
【図７】図７は、リッドの内側の図であり、ＲＦキャビティフィルタを示す。
【図８】図８は、ＲＦキャビティフィルタの詳細を示す図である。
【図９】図９は、排気キャビティフィルタの破断図である。
【図１０】図１０は、環境制御室の破断図である。
【発明の実施の形態の詳細な説明】
【００１０】
説明および添付図面は、例示の目的のためのものであり、開示を制限する態様で解釈するために使用されるべきものではない。下記の説明では、本発明の完全な理解を提供するために具体的な詳細が開示される。しかし、本発明は、これらの特定の詳細なしに実施されうることが当業者には明らかであろう。
【００１１】
添付図面の図１をここで参照すると、テスタ１２０によって支持されたテスト・ボード・フレーム１１０に装着されたＲＦ遮蔽筐体１００が示されている。ＲＦ遮蔽筐体は、リッド１０１およびベース１０２を具備している。
【００１２】
ＲＦ遮蔽筐体１００は、基本的な形状として金属を使用して構成される。金属は自然にＥＭＩエネルギーまたはＲＦエネルギーの通過を制限しまたは減衰させる。金属は耐久性があり、廉価であり、そして形成するのが比較的に容易である。当業者は、他の材料が使用されてもよいことを理解するであろう。
【００１３】
ＲＦ遮蔽筐体１００は、テスタまでまたはテストされるべき物品まで運搬できるように十分に小さく、適切な材料で構成される。単独でのまたは装着された機材と一緒でのＲＦ遮蔽筐体の効率的な運搬のためにハンドル１４０が設けられる。
【００１４】
ＲＦ遮蔽筐体１００は、任意のテスト設定（test setup）に適合するように設計されうる。テスタ１２０、テスト・ボード１１０および環境制御器入力１０５は、業界標準機材を表す。この標準設定が、この開示のために使用される。しかし、これは、ＲＦ遮蔽筐体１００に対する開示の範囲を限定するためのいかなる方法でも解釈されるべきではない。
【００１５】
ＲＦ遮蔽筐体１００は、閉鎖位置で示されており、環境制御器入力１０５がリッド１０１を通じて環境制御器（図示せず）から通されて（routed）示されている。この位置では、それは、テスト時に容易にアクセス可能であり、ＲＦ遮蔽筐体１００に堅固に付着されたままであり、そしてＲＦ遮蔽筐体１００が開けられる場合には邪魔にならない所に揺動する。
【００１６】
ラッチ１３０は、閉じられた場合にリッド１０１をベース１０２に保持するための力を印加する。その力はまた、接合部に適切なＲＦ遮蔽を提供するためにＥＭＩガスケット材料（後の図でより良く図示されている）を圧縮するのを助長する。適切なという用語は、設計のその部分について開示された目標を達成する実行方法（implementation practices）を記述するために使用される。ＲＦ遮蔽筐体１００に対して所望される減衰のレベルが達成される場合に、全体の遮蔽効果は適切である。
【００１７】
図２は、ＲＦ遮蔽筐体１００のテスト・ボード１１０に対する装着をより詳細に示す。図２は、ＲＦ遮蔽筐体１００の一側だけを表している。複数の連結点が使用できることが当業者には明白であろう。ＲＦ遮蔽筐体１００が、互いに対して直接対向していない複数の側を含む場合、あるいはそれが形状が不規則かまたは湾曲したエッジを有している場合には、ＲＦ遮蔽筐体１００をテスト機材に十分に固着するために複数の連結点が使用されうる。
【００１８】
この実施の形態では、２つの連結点が使用され、１つは図２によって示されており、他の１つはＲＦ遮蔽筐体１００の反対側に配置されている。それらはデザイン的に類似している。したがって、図２で示される論述は反対側の連結点に容易に転用可能である。示されるように、連結点は、対として機能する点で異なる。それらは、ＲＦ遮蔽筐体１００をテスト・ボードの適切な位置に送り込むために反対方向のアライニング力（aligning forces）を印加する。
【００１９】
フレーム・ハンドル２００がテスト・ボード・フレーム１１０に装着されている。アライメント・プレート２１０がＲＦ遮蔽筐体１００に付着されている。ラッチング・クランプ２２０は、アライメント・プレートに連結され、フレーム・ハンドル２００にクランプする。ラッチング・クランプ２２０は、ＲＦ遮蔽筐体１００をテスト・ボード・フレーム１１０に保持するために必要とされる連結力を与える。
【００２０】
フレーム・ハンドル２００は、アライメント・プレートと接合してテスト・ボード・フレーム１１０に対するＲＦ遮蔽筐体１００の２軸アライメントを与えるように設計される。フレーム・ハンドル２００は、業界標準テスト機材の一部ではない。フレーム・ハンドル２００は既存のハンドルとの置き換えであってもよいが、フレーム・ハンドル２００は、ＲＦ遮蔽筐体１００、アライメント・プレート２１０、テスト・ボード・フレーム１１０およびテスタ１２０に合わせて設計される。
【００２１】
フレーム・ハンドル２００およびアライメント・プレート２１０が接触するＡ１およびＡ２で示された領域は、Ａで表示された軸に沿ったテスト・ボード・フレーム１１０およびＲＦ遮蔽筐体間の移動を制限する。これがＡ軸アライメントを与える。
【００２２】
図３は、テスト・ボード・フレーム１１０から若干持ち上げられたＲＦ遮蔽筐体を示す。
【００２３】
ＲＦ遮蔽筐体１００のＢ１で示された領域は、フレーム・ハンドル２００の内表面と接触する。ＲＦが遮蔽筐体１００がいったんテスト・ボード・フレーム１０と接合されると、それら２つの間のこの接触面が１つの方向におけるＢ軸に沿った移動を制限する。ＲＦ遮蔽筐体の反対側における第２の連結点も同様に移動を制限する。しかし、この反対側の連結点は、図２に示された連結の反対方向におけるＢ軸に沿った移動を制限する。これがＢ軸アライメントを与える。
【００２４】
このようにして２軸アライメント（ＡおよびＢ軸）が達成される。さらに説明されるように、このアライメントの精度がＲＦ遮蔽筐体の動作に影響する。
【００２５】
アライメントおよびクランピングを達成するためには、自動アライメント・ツールおよび技法、アライメント・ピン、フィードバック機、およびロボット・アクチュエータを含む異なる設計が使用されうることが当業者には明白であろう。
【００２６】
また図３では、ガスケット材料３００がＲＦ遮蔽筐体１００の下側付着された状態で見られる。ＲＦ遮蔽筐体１００内の接触シームおよび他の場所においてここで使用されるガスケット材料３００は、ＲＦ遮蔽筐体１００内へのまたはそれから外へのＥＭＩまたはＲＦリークに対してシールする。
【００２７】
図４は、ＲＦ遮蔽筐体１００を開いて示している。開いた場合には、ＲＦ遮蔽筐体１００は、テスト・インタフェース・ボード４００に対するアクセスを提供する。テスト・インタフェース・ボード４００はテスト・ボード・フレーム１１０によって支持される。テスト・インタフェース・ボード４００上には、マイクロプロセッサを含む電子的ハードウェアがテストのために配置されるテスト・ソケット４１０が配置、されている。ＲＦ遮蔽筐体１００は、テスト・インタフェース・ボード４００全体を覆い、保護し、そして遮蔽する。
【００２８】
ヒンジ４２０は、ＲＦ遮蔽筐体１００の開放を可能にする。リッド１０１およびベース１０２に連結されたガスバネ４３０は、リッド１０１の動作を支援する。種々の位置に付着されたＲＦエネルギー吸収材４３５は、ＲＦ遮蔽筐体１００内で反射されるＥＭＩエネルギーの減衰を提供する。業界標準環境制御室４４０が示されている。金属構造内のコーナー、クラックおよびボイドをシールするための金属テープの使用も示されていない。
【００２９】
すでに述べたように、ＲＦ遮蔽筐体１００におけるハンドル１４０の使用は、効率的な運搬能力を提供する。ここでＲＦ遮蔽筐体１００は、テスト・インタフェース・ボード４００を装着した状態で運搬されうる。
【００３０】
図５および６は、位置決めプレート５００を示す。
【００３１】
図５では、位置決めプレート５００がＲＦ遮蔽筐体１００に装着されており、その筐体内にある環境制御室の位置決めを可能にする。位置決めプレート５００は、ＲＦ遮蔽筐体１００における開口より大きい寸法を有する。このオーバーサイズは、プレート５００とＲＦ遮蔽筐体１００との間に不要なギャップを生じることなく２軸に沿った位置決めプレート５００の位置を変更することを可能にする。ギャップは、ＲＦエネルギーがＲＦ遮蔽筐体１００からまたは内へ自由に分散することを許容するであろう。
【００３２】
適切な位置決めが達成されると、キャプティブねじ５１０が、位置決めプレートを所定の場所に保持する。他の装着およびアライメント技法が使用されうることを当業者は理解するであろう。
【００３３】
位置決めプレートの外側面上であってそれが容易に見える場所に、位置決めプレート５００の測定された位置、したがって内側テスト構造に関する環境制御室４４０の相対位置の表示がマークされる。
【００３４】
クランプ５２０が示されており、れを介して環境制御室４４０が連結されている。クランプ５２０は、内側における環境制御室４４０の垂直方向の調節を可能にする。このクランプの内側では、環境制御室４４０取り付け軸５３０が貫通する穴の内部のまわりに付加的なＥＭＩ制限材（図示せず）が配置される。これはＥＭＩエネルギーに関してシャフト５３０をシールするが、ＲＦ遮蔽筐体１００に関する取り付けシャフト５３０の垂直方向の移動を依然として許容する。
【００３５】
したがって、ＲＦ遮蔽筐体１００の内側における環境制御室４４０の３軸アライメントが達成される。アライメントの軸は、稼動スロット、溝またはチャネル、低摩擦面軸受け、リニアアクチュエータ、ロボットマニピュレータを含む他の手段によって実施されうることを当業者は理解するであろう。
【００３６】
環境制御室４４０は、温風インプット５４０を通じて温風を受け取る。使用後の温風は、ＲＦ遮蔽筐体１００内に放出されかつ逃げることを許容される。シャフト５３０を通じて環境制御室４４０に送られる調和空気は排気口５５０を通じて排出される。
【００３７】
図７は、フィルタ７００を有する位置決めプレート５００の下側を示す。フィルタ７００は、温風キャビティフィルタ７１０と排気キャビティフィルタ７２０を含む。当業者は、それらのフィルタが同一場所に配置されなくてもよいことまたは全フィルタのタイプはテスト設定の要求におうじて異なるまたは変更可能でありうることを理解するであろう。
【００３８】
温風インプット５４０を通じて送られた温風は、温風導管７４０を通じて環境制御室４４０に送られる。使用された調和空気は、環境制御室４４０から排気導管７５０を通じて排出される。
【００３９】
図８は、フィルタ７００のキャビティを示す。ＲＦエネルギーの通過を制限するキャビティフィルタの設計寸法（design dimensions）に到達するには多くの要因が関与する。試行錯誤によってあるいは入念な計算によって、キャビティならびに入口および出口穴の長さと他の寸法との間の関係が、キャビティフィルタが特定のテスト設定およぎ特定の周波数でいかにうまく動作するかを規定する。
【００４０】
図９は、使用済み調和空気がＲＦ遮蔽筐体１００を出るとき排気キャビティフィルタを通りそして位置決めプレート５００を通る使用済み調和空気のために通路を示す。
【００４１】
図１０は、ＲＦ遮蔽筐体１００のリッド１０１を閉じた状態での環境制御室４４０のさらなる詳細を破断図で示している。環境制御室４４０は、テスト・ソケット４１０のまわりで円形状にテスト・インタフェース・ボード４００の表面に接触することによって、テスト・ソケット４１０を封入する。テスト・ソケット４１０のまわりに空気耐久性シール１０２０を確保するために、ゴムのような柔らかく曲げやすい材料のシール１０２０が使用される。曲げやすいシール１０２０は、温風インプット５４０および温風導管７４０を通じて受け取られた温風がＲＦ遮蔽筐体１００に入れるがデバイスがテスト中の環境制御室４４０の内部には入れないような方法で付着される。
【００４２】
テスト時に、調和空気がテスト中デバイスに送られる。例えば、マイクロプロセッサがテストされている。調和空気は、バネ装架された調和空気ノズル１０１０を経由してマイクロプロセッサの表面に送られる。取り付けシャフト５３０を調節することによって、環境制御室４４０がテスト・インタフェース・ボード４００の方へと下降される。空気ノズル１０１０がマイクロプロセッサに接触し、そしてバネが、環境制御室４４０をテスト・インタフェース・ボード４００に対してさらに下降させそしてテスト・インタフェース・ボード４００に対してシールさせうるために必要とされるように撓む。
【００４３】
温度、湿度および圧力を含む調和空気の物理的特性は、テスト中のデバイスに対する特定のテスト・シナリオによって必要とされるように、時間的に循環される。この物理的特性の循環は、ＲＦ遮蔽筐体１００内における結露（condensation）の堆積を生ずる。温風質１０００を通じて循環される温風は、結露の堆積を減少させるのを助長する。
【００４４】
自動化テスティング・アプリケーション（automated testing applications）に対しては、乾燥したまたは熱い空気またはガスの噴射システムがＲＦ遮蔽筐体１００内に組み入れられうる。冷たい環境条件がシミュレートされる場合には、加熱された空気または乾燥したガスの付加された流れが結露および氷の形成を軽減する。乾燥したまたは加熱された空気またはガスは、テスト中デバイスにまたはＲＦ遮蔽筐体内のシュラウド・カバーリング内に直接適用されうる。
【００４５】
テスト中デバイスを伝道的に冷却または加熱するために、ホット／コールド・プレートがＲＦ遮蔽筐体１００と一体化されうる。ホット／コールド・プレートは、ペルチェ、抵抗、気相変化または循環液体／ガス／空気加熱／冷却方法を具備しうる。ホット／コールド・プレートは、テスト中デバイスをテスト・インタフェース・ボード上の電気接点ソケットにクランプするテスト中デバイスに対する保持具の一部であってもよい。
【００４６】
環境制御室４４０以外のテスト機材がＲＦ遮蔽筐体１００に対して使用されうることを当業者は認識するであろう。ＲＦ遮蔽筐体１００における高度の調節および柔軟性のために、テスト機材を変更することは、上記の環境制御室４４０と容易に置換されうる。
【００４７】
上記の詳細な説明では、本発明は特定の例示的な実施の形態に関連して記述された。本発明のより広い範囲および精神から逸脱することなしに種々の修正および変更がなされうることは明白であろう。したがって、明細書および図面は、限定的ではなくて例示的と見做されるべきである。
【図１】
2012504855.tif 000003
【図２】
2012504855.tif 000004
【図３】
2012504855.tif 000005
【図４】
2012504855.tif 000006
【図５】
2012504855.tif 000007
【図６】
2012504855.tif 000008
【図７】
2012504855.tif 000009
【図８】
2012504855.tif 000010
【図９】
2012504855.tif 000011
【図１０】
2012504855.tif 000012
【国際調査報告】
2012504855.tif 000013
2012504855.tif 000014