(57)【要約】  フィルム型パッケージをテストするためのプローブカードが開示される。本発明の実施形態によるフィルム型パッケージをテストするためのプローブカードは、ボディーブロックと、フィルムプローブと、を備える。ボディーブロックは、印刷回路基板に装着される。フィルムプローブは、ボディーブロックに装着され、フィルム型パッケージのＯＬＢパッドと同じピッチを有するリード線が形成される。フィルムプローブのリード線が対応するフィルム型パッケージのＯＬＢパッドに接触して、フィルム型パッケージをテストする。
2012519869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム型パッケージをテストするためのプローブカードにおいて、
前記プローブカードは、
印刷回路基板に装着されるボディーブロックと、
前記ボディーブロックに装着され、前記フィルム型パッケージのＯＬＢパッドと同じピッチを有するリード線が形成されるフィルムプローブと、を備え、
前記フィルムプローブのリード線が対応する前記フィルム型パッケージのＯＬＢパッドに接触して、前記フィルム型パッケージをテストすることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記フィルムプローブは、
前記ボディーブロックの底面に装着され、先端を丸く巻いて形成して、丸い部分が、前記ＯＬＢパッドと接触することによって、前記フィルムプローブに弾性を発生させることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記フィルムプローブは、
前記丸く巻いて形成された先端の内側空間に非伝導性の緩衝剤が挿入されることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記緩衝剤は、
ゴム、またはシリコンであることを特徴とする請求項３に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記フィルムプローブは、
非伝導性の第１層及び第２層と、前記第１層及び前記第２層の間に形成される前記リード線とで構成され、
前記第２層は除去されて、前記リード線が露出されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記フィルムプローブは、
非伝導性の第１層及び第２層と、前記第１層及び前記第２層の間に形成される前記リード線とによって構成され、
前記ＯＬＢパッドとの接触部分は、前記第１層及び前記第２層が除去され、前記リード線のみ露出することを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記フィルムプローブは、
テストされるフィルム型パッケージと同じフィルムが利用されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項８】
フィルム型パッケージをテストするためのプローブカードにおいて、
前記プローブカードは、
印刷回路基板に装着されるボディーブロックと、
前記ボディーブロックが、前記印刷回路基板と接触する面を除いた部分を取り囲み、前記フィルム型パッケージのＯＬＢパッドと同じピッチを有するリード線が形成されるフィルムプローブと、を備え、
前記ボディーブロックのエッジ部分を取り囲むフィルムプローブのリード線が、対応する前記フィルム型パッケージのＯＬＢパッドに接触して、前記フィルム型パッケージをテストすることを特徴とするプローブカード。
【請求項９】
前記ボディーブロックは、
前記エッジ部分に非伝導性の緩衝剤が付着し、その外面を前記フィルムプローブが取り囲んで、前記フィルムプローブが、前記ＯＬＢパッドと接触する際に、前記フィルムプローブに弾性を発生させることを特徴とする請求項８に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記緩衝剤は、
ゴム、またはシリコンであることを特徴とする請求項９に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記フィルムプローブは、
非伝導性の第１層及び第２層と、前記第１層及び前記第２層の間に形成される前記リード線とによって構成され、
前記第１層が、前記ボディーブロックに接触して装着され、前記第２層は除去されて、前記リード線が露出することを特徴とする請求項８に記載のプローブカード。
【請求項１２】
フィルム型パッケージをテストするためのプローブカードにおいて、
前記プローブカードは、
印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に装着されるボディーブロックであって、前記テストされるフィルム型パッケージのＯＬＢパッドに直接接触するリード線が形成され、前記ボディーブロックの底面から前記印刷回路基板の上面に形成された回路パターンまで連結されるフィルムプローブを備える前記ボディーブロックと、を備え、
前記フィルムプローブは、前記テストされるフィルム型パッケージと同じフィルムが利用されることを特徴とするプローブカード。
【請求項１３】
前記ボディーブロックは、
底面が下方に傾き、前記テストされるフィルム型パッケージと接触する先端部に緩衝ブロックが挿入される挿入溝が形成され、前記緩衝ブロックは、前記挿入溝に挿入され、先端が、前記挿入溝の外側に突出することを特徴とする請求項１２に記載のプローブカード。
【請求項１４】
前記緩衝ブロックは、
前記挿入溝の外側に突出する先端が尖ったように加工されて、前記ボディーブロックの底面と水平を成すことを特徴とする請求項１３に記載のプローブカード。
【請求項１５】
前記フィルムプローブは、
前記テストされるフィルム型パッケージのＯＬＢパッドとのアラインを容易にするように、前記緩衝ブロックの先端より外側に突設されることを特徴とする請求項１４に記載のプローブカード。
【請求項１６】
前記印刷回路基板は、
中央に前記ボディーブロックが固定される支持部が挿入される中央ホールが形成され、
前記支持部は、
上面の両側が、第１プレートによって前記印刷回路基板に結合固定されることを特徴とする請求項１２に記載のプローブカード。
【請求項１７】
前記第１プレートと前記印刷回路基板との間に、前記フィルムプローブが挿入されて、  前記印刷回路基板の回路パターンと連結され、
前記第１プレートと前記フィルムプローブとの間に、第２プレートが備えられ、
前記第１プレートと前記印刷回路基板とを互いに圧着させることによって、前記第２プレートに力を印加して、前記フィルムプローブが、前記回路パターンに安定して接続させる結合部材を備えることを特徴とする請求項１６に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、特に、フィルム型パッケージをテストする、改善された構造を有するプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、チップオンフィルム（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）のようなフィルム型パッケージ（または、フィルム型半導体パッケージ）は、ディスプレイドライバー（ｄｉｓｐｌａｙ  ｄｒｉｖｅｒ）から出力される信号をディスプレイパネル（ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）に伝送する。
【０００３】
フィルム型パッケージの製造過程で、いくつかの段階のテストがなされる。特に、フィルム型パッケージの組立工程が完了した後には、コンタクト（ｃｏｎｔａｃｔ）の如何を中心にフィルム型パッケージのテストが行われる。組立工程の完了段階でのテストは、フィルム型パッケージの入力側にテスト信号を印加した後、フィルム型パッケージの出力側のピンを通じて出力される信号によってなされる。すなわち、フィルム型パッケージに印加されるテスト信号とフィルム型パッケージから出力される信号とが同じかをテストする。
【０００４】
図１は、フィルム型パッケージをテストする一般的なプローブカードを説明する図である。
【０００５】
図２は、図１のＡを拡大して示す図である。
【０００６】
図１及び図２を参照すると、従来のプローブカード１００は、印刷回路基板Ｐの下面に装着されるボディーブロックＢによって印刷回路基板Ｐと連結されるプローブＰＲＢを備える。そして、プローブＰＲＢ下にテストされるためのフィルム型パッケージＦＰＫＧが置かれ、フィルム型パッケージＦＰＫＧの入力端のリード線と出力端のテストパッドＴＰにプローブＰＲＢが接触して、フィルム型パッケージＦＰＫＧがテストされる。
【０００７】
図１のＡ部分をさらに拡大して、図２を参照すると、フィルム型パッケージＦＰＫＧは、中央に半導体チップが載せられ、入力端と出力端とに半導体チップと連結されるパッド（リード線）が配列される。特に、出力端側に配されるパッドは、実装時にパネルに連結されるＯＬＢ（Ｏｕｔ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）パッドＯＬＢＰと、ＯＬＢパッドＯＬＢＰに連結され、プローブカード１００のプローブＰＲＢと接触するテストパッドＴＰとからなる。ＯＬＢパッドＯＬＢＰをプローブＰＲＢによって直接テストする場合、プローブＰＲＢの鋭い先端によってＯＬＢパッドＯＬＢＰにスクラッチが発生して損傷を被らせるので、ＯＬＢパッドＯＬＢＰに連結されるテストパッドＴＰを形成し、テストパッドＴＰをプローブＰＲＢでテストする。テストパッドＴＰは、テスト後に切断されてフィルム型パッケージＦＰＫＧから分離される。
【０００８】
図３は、図２のテストパッドを拡大した図である。
【０００９】
図３を参照すると、テストパッドＴＰは、小さなフィルム型パッケージＦＰＫＧの空間を効率的に活用し、できるだけ多くの数のテストパッドＴＰを配置するために、図３のような形態で配される。
【００１０】
ところが、テストが終わった後、フィルム型パッケージＦＰＫＧからテストパッドＴＰがある部分を分離する場合、分離作業中に発生したリード線切片などの異物によって、ＯＬＢパッドＯＬＢＰの間に電気的な短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する問題がある。
【００１１】
また、テストパッドＴＰが配される部分は、フィルム型パッケージＦＰＫＧの全体フィルムの長さの約１０％程度を占める。ところが、フィルム型パッケージＦＰＫＧのフィルム部分は、他の構成要素に比べてコストが高いために、テストのみのために配されながら、分離されて捨てられる部分のために、約１０％程度のフィルムが必要となるということは、それほどフィルム型パッケージＦＰＫＧのコストを高める原因となる。
【００１２】
したがって、テストに問題がないながらも、前記のような問題点を解消することができるテスト方法の開発が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明が解決しようとする技術的課題は、フィルム型パッケージのテストパッドを利用せず、フィルム型パッケージをテストすることができるプローブカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記技術的課題を果たすための本発明の実施形態によるフィルム型パッケージをテストするためのプローブカード（ｐｒｏｂｅ  ｃａｒｄ）は、ボディーブロックと、フィルムプローブと、を備える。
【００１５】
ボディーブロックは、印刷回路基板に装着される。フィルムプローブは、前記ボディーブロックに装着され、前記フィルム型パッケージのＯＬＢパッドと同じピッチを有するリード線が形成される。
【００１６】
前記フィルムプローブのリード線が、対応する前記フィルム型パッケージのＯＬＢパッドに接触して、前記フィルム型パッケージをテストする。
【００１７】
前記フィルムプローブは、前記ボディーブロックの底面に装着され、先端が丸く巻いて形成され、丸い部分が前記ＯＬＢパッドと接触することによって、前記フィルムプローブに弾性を発生させる。
【００１８】
前記フィルムプローブは、前記丸く巻いて形成された先端の内側空間に、非伝導性の緩衝剤が挿入される。前記緩衝剤は、ゴム、またはシリコンである。
【００１９】
前記フィルムプローブは、非伝導性の第１層及び第２層と、前記第１層及び前記第２層の間に形成される前記リード線とによって構成され、前記第２層は除去されて、前記リード線が露出される。
【００２０】
前記フィルムプローブは、非伝導性の第１層及び第２層と、前記第１層及び前記第２層の間に形成される前記リード線とによって構成され、前記ＯＬＢパッドとの接触部分は、前記第１層及び前記第２層が除去され、前記リード線のみ露出される。
【００２１】
前記技術的課題を果たすための本発明の他の実施形態によるフィルム型パッケージをテストするためのプローブカードは、ボディーブロックと、フィルムプローブと、を備える。ボディーブロックは、印刷回路基板に装着される。フィルムプローブは、前記ボディーブロックの、前記印刷回路基板と接触する面を除いた部分を取り囲み、前記フィルム型パッケージのＯＬＢパッドと同じピッチを有するリード線が形成される。
【００２２】
前記ボディーブロックのエッジ部分を取り囲むフィルムプローブのリード線が、対応する前記フィルム型パッケージのＯＬＢパッドに接触して、前記フィルム型パッケージをテストする。
【００２３】
前記ボディーブロックは、前記エッジ部分に非伝導性の緩衝剤が付着し、その外面を前記フィルムプローブが取り囲んで、前記フィルムプローブが、前記ＯＬＢパッドと接触する時、前記フィルムプローブに弾性を発生させる。前記緩衝剤は、ゴム、またはシリコンである。
【００２４】
前記フィルムプローブは、非伝導性の第１層及び第２層と、前記第１層及び前記第２層の間に形成される前記リード線とで構成され、前記第１層が、前記ボディーブロックに接触して装着され、前記第２層は除去されて、前記リード線が露出される。
【００２５】
前記技術的課題を果たすための本発明のまた他の実施形態によるフィルム型パッケージをテストするためのプローブカードは、印刷回路基板と、ボディーブロックと、を備える。
【００２６】
ボディーブロックは、前記印刷回路基板に装着されるボディーブロックであって、前記テストされるフィルム型パッケージのＯＬＢパッドに直接接触するリード線が形成され、前記ボディーブロックの底面から前記印刷回路基板の上面に形成された回路パターンまで連結されるフィルムプローブを備える。
【００２７】
前記フィルムプローブは、前記テストされるフィルム型パッケージと同じフィルムが利用される。
【００２８】
前記ボディーブロックは、底面が下方に傾き、前記テストされるフィルム型パッケージと接触する先端部に緩衝ブロックが挿入される挿入溝が形成され、前記緩衝ブロックは、前記挿入溝に挿入され、先端が、前記挿入溝の外側に突出する。
【００２９】
前記緩衝ブロックは、前記挿入溝の外側に突出する先端が尖ったように加工されて、前記ボディーブロックの底面と水平を成す。
【００３０】
前記フィルムプローブは、前記テストされるフィルム型パッケージのＯＬＢパッドとのアライン（ａｌｉｇｎ）を容易にするように、前記緩衝ブロックの先端より外側に突設される。
【００３１】
前記印刷回路基板は、中央に前記ボディーブロックが固定される支持部が挿入される中央ホールが形成され、前記支持部は、上面の両側が、第１プレートによって前記印刷回路基板に結合固定される。
【００３２】
前記第１プレートと前記印刷回路基板との間に、前記フィルムプローブが挿入されて、前記印刷回路基板の回路パターンと連結され、前記第１プレートと前記フィルムプローブとの間に、第２プレートが備えられ、前記第１プレートと前記印刷回路基板とを互いに圧着させることによって、前記第２プレートに力を印加して、前記フィルムプローブが、前記回路パターンに安定して接続させる結合部材を備える。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によるプローブカードは、テストされるフィルム型パッケージに利用されるフィルムと同じ規格のフィルムのリード線をプローブピンの代用として利用することによって、テストの対象となるフィルム型パッケージのＯＬＢパッドを直接コンタクトすることができて、フィルム型パッケージにテストパッドがなくても、フィルム型パッケージをテストすることができる。
【００３４】
したがって、フィルム型パッケージは、テストパッドを分離する時に発生しうる電気的な短絡現象を除去し、フィルム型パッケージに使われるフィルムの量を減らすことができて、フィルム型パッケージのコストを節減させることができる。
【００３５】
また、フィルム型パッケージのＯＬＢパッド間のピッチが小さいとしても、ＯＬＢパッドと同じ規格のピッチを有するフィルムプローブロを使うので、正確にテストし、プローブピンの役割を行うフィルムのリード線とテストされるフィルム型パッケージのＯＬＢパッドとが面接触を行うので、テスト時にも、ＯＬＢパッドが損傷されない。
【００３６】
本発明の詳細な説明で引用される図面をより十分に理解するために、各図面の簡単な説明が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】フィルム型パッケージをテストする一般的なプローブカードを説明する図である。
【図２】図１のＡを拡大して示す図である。
【図３】図２のテストパッドを拡大した図である。
【図４】本発明の実施形態によるプローブカードの構造を説明する図である。
【図５】図４のＣ部分を拡大して示す図である。
【図６】フィルムプローブの構造を説明する図である。
【図７】本発明の他の実施形態によるプローブカードのプローブブロックを示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態によるプローブカードの構造を説明する図である。
【図９】図８の構造をさらに詳しく説明する図である。
【図１０】本発明の他の実施形態によるプローブカードの構造を説明する側面図である。
【図１１】図１０のプローブカードの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
前記技術的課題を果たすための本発明及び本発明の動作上の利点、並びに本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び図面に記載の内容を参照しなければならない。
【００３９】
以下、添付した図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。
【００４０】
図４は、本発明の実施形態によるプローブカードの構造を説明する図である。
【００４１】
図５は、図４のＣ部分を拡大して示す図である。
【００４２】
特に、図５の右側図面は、Ｃ部分を正面から見た図であり、左側図面は、Ｃ部分を左側から眺めた左側面図である。
【００４３】
図４及び図５を参照すると、本発明の実施形態によるプローブカード３００は、ボディーブロックＢ及びフィルムプローブＦＰＲＢを備える。
【００４４】
ボディーブロックＢは、印刷回路基板Ｐに装着される。そして、フィルムプローブＦＰＲＢは、ボディーブロックＢに装着され、フィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドＯＬＢＰと同じピッチを有するリード線ＬＤが形成される。
【００４５】
フィルムプローブＦＰＲＢのリード線ＬＤが、対応するフィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドＯＬＢＰに接触して、フィルム型パッケージＦＰＫＧをテストする。
【００４６】
ここで、フィルムプローブＦＰＲＢには、テストの対象となるフィルム型パッケージＦＰＫＧに利用されるフィルムと同じフィルムが利用される。ここで、同じフィルムとは、同じ規格のピッチを有するフィルムを意味する。したがって、フィルムプローブＦＰＲＢは、フィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドＯＬＢＰと同じピッチを有するリード線ＬＤを備え、このようなリード線ＬＤが、図５の左側図面のように、フィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドＯＬＢＰに一対一で直接接触する。
【００４７】
特に、従来のカンチレバー方式のプローブは、その先端が非常に鋭いため、テストの対象となるパッドにスクラッチが発生する危険が存在するが、本発明は、フィルムに形成されるリード線ＬＤを用いて、対応するフィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドＯＬＢＰをテストするので、ＯＬＢパッドＯＬＢＰが損傷される危険がない。すなわち、リード線ＬＤとＯＬＢパッドＯＬＢＰとは、面接触を行う。
【００４８】
図４において、フィルムプローブＦＰＲＢは、ボディーブロックＢの下面に装着されると示されているが、これは一つの実施形態であり、ボディーブロックＢの全体を取り囲むこともでき（後述する）、その他の多様な形態が可能である。
【００４９】
フィルムプローブＦＰＲＢの一形態として、フィルムプローブＦＰＲＢは、図４及び図５に示されたように、ボディーブロックＢの底面に装着され、先端を丸く巻いて形成しうる。そして、丸く巻いて形成された丸い部分が、ＯＬＢパッドＯＬＢＰと接触する際、フィルムプローブＦＰＲＢに弾性が発生する。丸く巻いて形成された先端は、フィルムプローブＦＰＲＢの本体の下面に接着して固定される。
【００５０】
フィルムプローブＦＰＲＢは、丸く巻いて形成された先端の内側空間に、非伝導性の緩衝剤３１０が挿入される。緩衝剤３１０は、ゴム、またはシリコンである。または、プラスチック樹脂製品などの非伝導性製品も、緩衝剤３１０として利用されうる。または、緩衝剤３１０なしにフィルムプローブＦＰＲＢを巻いて形成された先端の内側空間が空き状態で保持されることもある。
【００５１】
図６は、フィルムプローブの構造を説明する図である。
【００５２】
図６を参照すると、フィルムプローブＦＰＲＢは、非伝導性の第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２と、第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２の間に形成されるリード線ＬＤとによって構成される。一般的に、第１層Ｌ１は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）によって形成され、第２層Ｌ２は、ソルダーレジスタ（ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｇｉｓｔｅｒ）によって形成される。図４または図５のように、フィルムプローブＦＰＲＢの丸く巻いて形成された部分のうちフィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドＯＬＢＰに接触する部分は、第２層Ｌ２が除去されてリード線ＬＤが露出する。図５の左側図面を見れば、第２層Ｌ２が除去されてリード線ＬＤが露出して、ＯＬＢパッドＯＬＢＰに接触する様子が示されている。したがって、図５の構造で、第２層Ｌ２、すなわち、ソルダーレジスタによって形成された層が、ボディーブロックＢに接触した状態では、フィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドＯＬＢＰに接触する部分は、第２層Ｌ２が除去されてリード線ＬＤが露出する。
【００５３】
または、フィルムプローブＦＰＲＢは、ＯＬＢパッドＯＬＢＰとの接触部分において、第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２がいずれも除去され、リード線ＬＤのみ露出される構造を有しうる。図６に示されたように、第１層Ｌ１と第２層Ｌ２とがいずれも除去され、リード線ＬＤが露出された部分が、対応するＯＬＢパッドＯＬＢＰに接触されうる。この際、内側空間に緩衝剤３１０が挿入されうる。
【００５４】
図７は、本発明の他の実施形態によるプローブカードのプローブブロックを示す図である。
【００５５】
本発明の他の実施形態によるフィルム型パッケージＦＰＫＧをテストするためのプローブカード（図示せず）も、同様にボディーブロックＢとフィルムプローブＦＰＲＢとを備える。図７には、プローブカードの全体が示されず、説明の便宜上、ボディーブロックＢとフィルムプローブＦＰＲＢのみが示される。
【００５６】
ボディーブロックＢは、印刷回路基板（図示せず）に装着される。フィルムプローブＦＰＲＢは、ボディーブロックＢが印刷回路基板と接触する面を除いた部分を取り囲み、フィルム型パッケージのＯＬＢパッドと同じピッチを有するリード線ＬＤが形成される。
そして、ボディーブロックＢのエッジ部分を取り囲むフィルムプローブＦＰＲＢのリード線ＬＤが、対応するフィルム型パッケージのＯＬＢパッドに接触して、フィルム型パッケージをテストする。
【００５７】
図７に示されたように、フィルムプローブＦＰＲＢは、ボディーブロックＢの底面とエッジとを取り囲み、エッジ部分に形成されたリード線ＬＤは、ＯＬＢパッドに接触する。ボディーブロックＢは、エッジ部分に非伝導性の緩衝剤３１０が付着し、その外面をフィルムプローブＦＰＲＢが取り囲んで、フィルムプローブＦＰＲＢがＯＬＢパッドと接触する際、フィルムプローブＦＰＲＢに弾性を発生させる。
【００５８】
緩衝剤３１０は、ゴム、またはシリコンである。または、プラスチック樹脂製品などの非伝導性製品も、緩衝剤３１０として利用されうる。または、緩衝剤なしにボディーブロックＢのエッジにフィルムプローブＦＰＲＢが完全に接触する形態にも形成されうる。
【００５９】
図７に示されたフィルムプローブＦＰＲＢは、図６に示されたフィルムプローブＦＰＲＢのように、非伝導性の第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２と、第１層Ｌ１及び第２層Ｌ２の間に形成されるリード線ＬＤとによって構成される。図７に示されたフィルムプローブＦＰＲＢの場合、第１層Ｌ１がボディーブロックＢに接触して装着され、第２層Ｌ２は除去されてリード線ＬＤが露出する。
【００６０】
ボディーブロックＢのエッジ部分の底部は、エッジ部分の上部よりさらに突出した形態で形成される。そうすると、フィルム型パッケージＦＰＫＧのテストの際、対応するＯＬＢパッドとのアラインを合わせることが容易である。
【００６１】
図８は、本発明の他の実施形態によるプローブカードの構造を説明する図である。
【００６２】
図９は、図８の構造をさらに詳しく説明する図である。
【００６３】
特に、図９の右側図面は、図８のボディーブロックの正面図であり、左側図面は、ボディーブロックの左側面図である。
【００６４】
図４のプローブカード３００のフィルムプローブＦＰＲＢが、ボディーブロックＢの下面に装着されるが、図８のフィルムプローブＦＰＲＢは、ボディーブロックＢを取り囲む。そして、ボディーブロックＢは、プローブカード６００の印刷回路基板Ｐの上部に載せられる。
【００６５】
このような構造的な差異点以外には、緩衝剤３１０が挿入される形状及びフィルムプローブＦＰＲＢの構造などの特徴は、前述したプローブカード３００と同一であるので、詳細な説明を省略する。
【００６６】
図１０は、本発明の他の実施形態によるプローブカードの構造を説明する側面図である。
【００６７】
図１１は、図１０のプローブカードの分解斜視図である。
【００６８】
図１０及び図１１を参照すると、本発明の他の実施形態によるフィルム型パッケージをテストするためのプローブカード７００は、印刷回路基板ＰＣＢ及びボディーブロックＢを備える。
【００６９】
ボディーブロックＢは、印刷回路基板ＰＣＢに装着される。正確には、ボディーブロックＢは、支持部７２０に固定されたままその下部が印刷回路基板ＰＣＢの中央ホール８２１に挿入される。これについては後述する。ボディーブロックＢには、テストされるフィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドに直接接触するリード線が形成され、ボディーブロックＢの底面から印刷回路基板ＰＣＢの上面に形成された回路パターン（図示せず）まで連結されるフィルムプローブＦＰＲＢを備える。フィルムプローブＦＰＲＢは、テストされるフィルム型パッケージＦＰＫＧと同じフィルムが利用される。同じフィルムとは、同じ規格のピッチを有するフィルムを意味する。
【００７０】
すなわち、既存の鋭いプローブピンを用いてフィルム型パッケージをテストする代わりに、テストされるフィルム型パッケージＦＰＫＧと同じ規格のフィルムをプローブピンの代わりに、プローブカードのボディーブロックＢに装着させ（このように装着されたフィルム型パッケージをフィルムプローブと称する）、テストされるフィルム型パッケージＦＰＫＧと接触させてテストを行う。同じ構造のフィルムであるので、フィルム型パッケージに形成されたＯＬＢパッドを直接一対一で接触させてテストを行うことができる。
【００７１】
ボディーブロックＢは、底面ＢＴＭが下方に傾き、テストされるフィルム型パッケージＦＰＫＧと接触する先端部に緩衝ブロック７１０が挿入される挿入溝７４０が形成され、緩衝ブロック７１０は挿入溝７４０に挿入され、先端が挿入溝７４０の外側に突出する。そして、緩衝ブロック７１０は、挿入溝７４０の外側に突出する先端が尖ったように加工されて、ボディーブロックＢの底面ＢＴＭと水平を成す。
【００７２】
ボディーブロックＢの底面ＢＴＭは、フィルムプローブＦＰＲＢの先端をテストされるフィルム型パッケージＦＰＫＧと容易に接触させるために傾斜構造を有する。
【００７３】
緩衝ブロック７１０は、挿入溝７４０に挿入されうるが、ボディーブロックＢの側面にネジホールを形成し、組み立てネジのような結合部材を締結させて挿入溝７４０に固定させることもできる。この場合には、緩衝ブロック７１０にも、結合部材が通過することができるネジホールが形成されなければならない。
【００７４】
緩衝ブロック７１０は、ゴム、シリコンなどの弾性がある材質であることが望ましい。そうすると、フィルムプローブＦＰＲＢとフィルム型パッケージＦＰＫＧとに衝撃を与えない。
【００７５】
図１１に示されたように、緩衝ブロック７１０は、四角形のブロック状として、フィルムプローブＦＰＲＢのリード線（図示せず）が配列された横方向への長さより少なくとも同じか大きい長さを有し、先端が尖ったように加工される。そうすると、ボディーブロックＢの底面ＢＴＭが傾いたものと緩衝ブロック７１０の先端とが水平を成すようにできて、フィルムプローブＦＰＲＢがボディーブロックＢの底面ＢＴＭに接触することが容易になる。挿入溝７４０の形成角度は、多様である。
【００７６】
フィルムプローブＦＰＲＢは、テストされるフィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドとのアラインを容易にするように、緩衝ブロック７１０の先端より外側に突設される。
【００７７】
緩衝ブロック７１０の先端よりフィルムプローブＦＰＲＢの先端がさらに突出しているので、フィルムプローブＦＰＲＢのＯＬＢパッド（図示せず）とフィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドとの一対一の面接触のためのアラインを容易にする。
【００７８】
フィルムプローブＦＰＲＢは、ボディーブロックＢの底面ＢＴＭと側面とに接着剤によって接着固定される。しかし、接着剤以外にも、ネジホールを形成してボディーブロックＢに螺合によって固定することもできる。
【００７９】
印刷回路基板ＰＣＢは、中央に、ボディーブロックＢを固定する支持部７２０が挿入される中央ホール８２１が形成される。支持部７２０は、上面の両側が第１プレートＰＬ１によって印刷回路基板ＰＣＢに結合固定される。支持部７２０の中央にも、貫通ホール８３１が形成されているが、貫通ホール８３１を通じてフィルムプローブＦＰＲＢがフィルム型パッケージＦＰＫＧに接触することを見ることができる。ボディーブロックＢの底面ＢＴＭに装着されたフィルムプローブＦＰＲＢは、ボディーブロックＢの側面を経て印刷回路基板ＰＣＢの中央ホールを通じて印刷回路基板ＰＣＢの回路パターンまで連結される。
【００８０】
すなわち、第１プレートＰＬ１と印刷回路基板ＰＣＢとの間に、フィルムプローブＦＰＲＢが挿入されて印刷回路基板ＰＣＢの回路パターンと連結される。
【００８１】
ボディーブロックＢは、結合部材７２５によって支持部７２０に固定される。結合部材７２５は、ネジであり、支持部７２０及びボディーブロックＢには、結合部材７２５が挿設されるネジホールが形成される。
【００８２】
第１プレートＰＬ１は、結合部材７３０によって支持部７２０に結合される。結合部材７３０と結合部材７２５とは、その位置が互いに重ならないように配され、結合部材７３０、７２５は、複数個であり得る。第１プレートＰＬ１は、結合部材８１１によって印刷回路基板ＰＣＢに固定される。すなわち、結合部材８１１は、印刷回路基板ＰＣＢの底面からフィルムプローブＦＰＲＢを貫通して第１プレートＰＬ１まで到逹し、第１プレートＰＬ１とフィルムプローブＦＰＲＢとを印刷回路基板ＰＣＢに固定させる。もちろん、印刷回路基板ＰＣＢと第１プレートＰＬ１とフィルムプローブＦＰＲＢとには、結合部材８１１が挿入されるネジホールが形成される。
【００８３】
第１プレートＰＬ１とフィルムプローブＦＰＲＢとの間に、第２プレートＰＬ２が備えられる。第２プレートＰＬ２は、ゴムやシリコンのような弾性材から作られうる。第１プレートＰＬ１のみによってフィルムプローブＦＰＲＢを圧着させる場合、時間が流れるか、衝撃などが加えられることによって、フィルムプローブＦＰＲＢと回路パターンとの接触不良が起こる場合がある。または、第１プレートＰＬ１の底面の表面不均衡によっても、フィルムプローブＦＰＲＢへの加圧力がフィルムプローブＦＰＲＢに均一に伝達されないこともあるので、フィルムプローブＦＰＲＢと回路パターンとの接触を確実に保証することができない。
【００８４】
このような接触不良を防止するために、弾性を有する第２プレートＰＬ２が利用される。結合部材８１１を用いて、第１プレートＰＬ１と印刷回路基板ＰＣＢとを互いに圧着させることによって、第２プレートＰＬ２に力を印加して、フィルムプローブＦＰＲＢが回路パターンに安定して接続される。すなわち、第２プレートＰＬ２は、弾性を有する薄いゴム板からなりうるが、第２プレートＰＬ２を第１プレートＰＬ１とフィルムプローブＦＰＲＢとの間に配置し、結合部材８１１を用いて第１プレートＰＬ１を強く印刷回路基板ＰＣＢに圧着させれば、第１プレートＰＬ１が、第２プレートＰＬ２のあらゆる面を均等な力を有して押すために、フィルムプローブＦＰＲＢは、第２プレートＰＬ２の圧着によって確実に印刷回路基板ＰＣＢの回路パターンに接触する。
【００８５】
このような構造を有するプローブカード７００は、テストされるフィルム型パッケージＦＰＫＧのＯＬＢパッドに直接接触しながらも、ＯＬＢパッドに損傷を与えない。
【００８６】
以上、図面と明細書とで最適の実施形態が開示された。ここで、特定の用語が使われたが、これは、単に本発明を説明するための目的で使われたものであって、意味限定や特許請求の範囲に記載の本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、フィルム型パッケージをテストするためのプローブカード関連の分野に利用されうる。
【符号の説明】
【００８８】
１００  プローブカード
３００  プローブカード
３１０  緩衝剤
６００  プローブカード
７００  プローブカード
７１０  緩衝ブロック
７２０  支持部
７２５  結合部材
７３０  結合部材
７４０  挿入溝
８２１  中央ホール
８３１  貫通ホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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