(57)【要約】  本発明は、基板のさらなるプロセスのためにキャリア基板上で基板の位置調整および予備付着を行うデバイスであって、基板の外側輪郭を、キャリア基板の外側輪郭に対して基板の外側輪郭上での動作によって位置調整する手段であって、基板とキャリア基板の間の接触面が及ぶ基板平面Eに沿って位置調整が行われる位置調整手段と、位置調整された基板をキャリア基板上に予備付着する手段を有するデバイスに関する。さらに本発明は、平坦基板のさらなるプロセスのためにキャリア基板上で基板の位置調整および予備付着を行うプロセスであって、基板の外側輪郭を、キャリア基板の外側の輪郭に対して、位置調整手段による基板の外側輪郭上での動作によって位置調整するステップであって、基板とキャリア基板の間の接触面が及ぶ基板平面Eに沿った位置調整が行われるステップと、位置調整された基板をキャリア基板上に予備付着する付着手段を有するプロセスに関する。
2012524985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦基板(3)のさらなるプロセスのために、キャリア基板(1)上で前記基板(3)の位置調整および予備固定を行うためのデバイスであって、
前記基板(3)の基板の外側の輪郭(19)を、前記キャリア基板(1)のキャリア基板の外側の輪郭(18)に対して、前記基板の外側の輪郭(19)上での動作によって位置調整するための位置調整手段(9,16,17)であって、前記キャリア基板(1)により形成される基板平面Eに沿った配向が前記基板(3)の接触面(22)によって実行される、位置調整手段と、
前記配向された基板(3)を前記キャリア基板(1)上に少なくとも部分的に予備固定するための付着手段(10,2,4)と、
いう特徴を備える、デバイス。
【請求項２】
前記位置調整手段(9,16,17)が、特に前記基板(3)および/または前記キャリア基板(1)の半径方向Rのみに動作するように設計される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項３】
前記位置調整手段(9,16,17)が、特に前記基板の外側の輪郭(19)および/または前記キャリア基板の外側の輪郭(18)と交差する方向のみに動作するように設計される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項４】
前記位置調整手段(9,16,17)が、前記基板の外側の輪郭(19)上に分布して配置することができる、前記基板(3)を位置調整するための少なくとも3つのE-アクチュエータ(9)、および、前記E-アクチュエータ(9)の位置を検知するための位置検知手段を含む、請求項1ないし3のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項５】
前記E-アクチュエータ(9)が、前記基板平面Eに沿って、または前記基板平面Eと平行に動き、かつ前記基板の外側の輪郭(19)と直交する方向に動くように設計される、請求項4に記載のデバイス。
【請求項６】
前記キャリア基板の外側の輪郭(18)が前記基板の外側の輪郭(19)に対応し、または、前記基板の外側の輪郭(19)が前記キャリア基板の外側の輪郭(18)の外周全体の上にある、請求項1ないし5のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項７】
前記付着手段(10,2,4)が、Z方向に動作するように設計され、かつ前記基板平面Eと交差する方向で、具体的には直交して配置される、少なくとも1つの付着用アクチュエータを含む、請求項1ないし6のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
離隔手段(11,12,20)が、前記キャリア基板(1)が前記基板(3)に対して配向されるときに前記基板(3)と前記キャリア基板(1)との間の距離を維持するために設けられる、請求項1ないし7のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項９】
前記位置調整手段(9,16,17,13)が、前記E-アクチュエータ(9)を前記基板平面Eに対して交差する方向に、具体的には前記Z方向に動かすための、Z-アクチュエータ(13)を含む、請求項1ないし8のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記付着手段(10)が、具体的には前記基板(3)および前記キャリア基板(1)の前期予備固定のためのエネルギーを、好ましくは前記基板(3)および/またはキャリア基板(1)の複数の点で局所的に与えるための、エネルギー挿入手段を含む、請求項1ないし9のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記エネルギー挿入手段が、前記付着用アクチュエータ(10)および/または光源および/または加熱手段によって形成される、請求項1ないし10のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１２】
平坦基板(3)のさらなるプロセスのために、キャリア基板(1)上で前記基板(3)の位置調整および予備固定を行うためのプロセスであって、
前記基板(3)の基板の外側の輪郭(19)を、前記キャリア基板(1)のキャリア基板の外側の輪郭(18)に対して、位置調整手段(9,16,17)による前記基板の外側の輪郭(19)上での動作によって位置調整するステップであって、前記基板(3)の接触面(22)によって形成される基板平面Eに沿った配向が実行される、ステップと、
前記配向された基板(3)を付着手段(10)によって前記キャリア基板(1)上に少なくとも部分的に予備固定するステップと、
いう特徴を備える、プロセス。
【請求項１３】
前記配向の間、前記基板(3)を前記キャリア基板(1)に位置調整するとき、前記基板(3)と前記キャリア基板(1)との間の距離を維持するために、離隔手段(11,12,20)が設けられる、請求項12に記載のプロセス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項1に記載の基板のさらなるプロセスのために、キャリア基板上で平坦基板を位置調整し予備固定するためのデバイスに関する。さらに、本発明は、請求項12に記載のプロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
非常に薄型の基板、具体的には厚さ数nm〜250μmまでのウェハのような半導体基板を製造できるようにするために、通常、ウェハはキャリアシステムに取り付けられる。厚い(通常250μmより厚い)基板から始まり、多くの場合キャリア箔(いわゆる「背面薄肉化テープ」)が一方の側に積層されるが、それは続いて基板の背面を薄肉化できるようにするためである。
【０００３】
ウェハの背面薄肉化は半導体産業において必要であることが多く、機械的および/または化学的に実施することができる。背面薄肉化のために、一般にウェハは一時的にキャリアに付着させられ、付着の方法には様々なものがある。例えば、キャリア材料としては、金属箔、ガラス基板、またはシリコンウェハが使用される。背面薄肉化プロセスが終わりユニット内で再加工する時には、背面が薄肉化された基板がフィルムフレームに取り付けられ、次いでキャリア材料が除去される。
【０００４】
背面薄肉化に加えてさらなる基板の加工が必要であると直ちに、硬質キャリアシステムが使用される。背面薄肉化後のプロセスユニットでのそのような加工ステップの例には、メタライゼーション、ドライエッチング、ウェットエッチング、レーザー加工、リソグラフィ、ドーピングなどがある。
【０００５】
硬質キャリアシステムでは、接着剤層によって加工される基板がキャリア基板に接続される。通常、キャリア基板の厚さは250〜1500μmである。
【０００６】
キャリア基板は、関連する加工ステップまたはプロセスユニットにおいて加工できるようにするために、任意の薄さに加工するのに十分な機械的安定性を基板に与えるためのものである。キャリア基板および接着剤の選択は、後続の加工ステップの要求に依存する。具体的には、最大動作温度、真空耐性、光透過性、化学耐性、さらには加工の粗い箇所を補正する能力が考えられる。
【０００７】
そのようなキャリアシステムの目的は、さらなる加工において薄型基板を損傷させることなく、または、薄型基板のために特別に準備される高コストのユニットを開発することなく、標準的なユニットまたは標準的なプロセスで、機械的に安定なキャリア基板上で薄型基板をさらに加工できることにある。
【０００８】
あるユニットから次のユニットへの薄型基板の輸送中であっても、既にある程度加工された基板を保護することは、壊れやすい基板への損傷を防ぐために重要である。
【０００９】
上記の加工ステップのいくつかは、例えば高倍率の顕微鏡の下で、対応するユニット内での基板またはキャリアの正確な配置を必要とする。その場合、さらなる加工/検査を迅速にできるようにするために、基板は1μm以内に配置しなければならない。配置の後に検知されるべき基板の配置が顕微鏡の視野にない場合、探索動作または再調整が必要であり、このため生産性が低下する。例えば、配置は基板またはキャリアの外側の輪郭、例えば平坦にした表面(いわゆる「フラット」)またはくぼみ(いわゆる「ノッチ」)で実行される。
【００１０】
したがって、キャリアシステムでは、基板をキャリア上にできるだけ正確に配置することが望ましくなるように、基板の配置をキャリアの外側の制御に基づき行うことが必要になることが多い。
【００１１】
基板またはキャリア基板の外側の輪郭は、ある程度重要な製造公差と関連しているので、単純な機械的な留め具による配置はμm単位の精度の配置には適切ではない。基板寸法の公差が非常に小さいと、製造時におけるかなりの追加の費用のために、もはや経済的ではない。また、光学的に検知可能なパスマークを適用するとキャリアシステムのコストが増大し、全ての場合において適用可能ではない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、本発明の目的は、キャリア基板に付着する平坦基板の正確な配置を可能にすると同時に、広く使用され得る、デバイスおよび対応するプロセスを示すことである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この目的は、請求項1および12の特徴によって達成される。本発明のさらなる有利な展開は、従属請求項で示される。本発明の範囲内で、全ての組合せも、本明細書、特許請求の範囲および/または図面で示される特徴のうち少なくとも2つからなる。示されている価値の範囲において、上記の限定の範囲内にある価値も開示されるものと考えられ、あらゆる組合せで請求され得る。
【００１４】
本発明は、基板およびキャリア基板の配向が、基板およびキャリア基板の外側の輪郭または外周に基づき、特にさらなる加工に適した形で実行されるように、一般的なデバイスさらには一般的なプロセスを改善するという考えに基づいている。さらに、本発明による留め具が、配向された基板をキャリア基板に少なくとも部分的に予備固定するために、設けられる。配向は、好ましくは光学的な補助手段なしで実行され、具体的には機械的な位置調整手段を用いて実行される。可動機構、好ましくは基板の配向およびキャリア基板の配向の両方のための可動機構の使用が、特に好ましい。この場合、位置調整手段が、具体的には基板接着のためのユニットと独立した、専用のユニットに配置されていると、特に有利である。したがって、本発明は、2つの基板、すなわち基板およびキャリア基板を、互いに関して正確に機械的に、もしくは製造公差に影響される寸法と独立に調整または配向することができる、デバイスおよびプロセスに関する。
【００１５】
キャリア基板は、機械的な安定器として使用される。キャリア基板は、基板およびキャリア基板からなる複合体に十分な機械的な剛性を与え、破損しない程度にできるだけ薄型の基板のプロセスを可能にする。基板の寸法は、キャリア基板と同じかまたはそれよりわずかに小さいと有利であり、例えばキャリア基板の直径は200.0mm、基板の直径は199.6mmである。
【００１６】
例えば、基板には、円形または長方形であってよく、フラットまたはノッチがあってもなくてもよいウェハが適する。
【００１７】
本発明のある有利な実施形態では、位置調整手段は、特に基板および/またはキャリア基板の半径方向Rのみに動作するように設計されることが規定される。
【００１８】
代替として、位置調整手段は、特に基板の外側の輪郭および/またはキャリア基板の外側の輪郭に交差する方向のみに動作するように、設計されてもよい。このようにして、基板の柔軟かつ自在な配向が、キャリア基板および/または受け止めデバイスについて可能になる。
【００１９】
本発明の別の有利な実施形態によれば、位置調整手段は、基板の外側の輪郭に分散して配置することができる、基板を位置調整するための少なくとも3つのE-アクチュエータ、さらには、E-アクチュエータの位置を検知するための位置検知手段を含む。アクチュエータを使用することで、高精度の制御、特に経路および/または力に依存する制御を、基板平面Eにおいて基板および/またはキャリア基板の配向に関して実行できるという利点が実現する。
【００２０】
有利なことに、E-アクチュエータは、基板平面Eに沿って、または基板平面Eと平行に動き、かつ基板の外側の輪郭と直交する方向に動くように設計される。基板の外側の輪郭に直交するということは、各々のE-アクチュエータの動作の方向が、基板の外側の輪郭またはキャリア基板の外側の輪郭の最近点を通る接線に直交するということを意味する。長方形の基板の場合、基板の側部が接線であると考えられ、E-アクチュエータの動作の方向は、基板またはキャリア基板の側部と、できるだけ中央に近い部分で交差する。しかし、1つの側部に対していくつかのE-アクチュエータを設けてもよい。
【００２１】
キャリア基板の外側の輪郭が基板の外側の輪郭に対応する場合、または基板の外側の輪郭がキャリア基板の外側の輪郭の外周全体の上にある場合、キャリア基板は、キャリア基板および基板からなる複合体のさらなるプロセスおよび/または動作の際に、基板に対する優れた保護を実現する。
【００２２】
少なくとも1つの付着用アクチュエータを含む付着手段によって、アクチュエータに関して上述された、決められた形で力および/または経路を制御するという利点を伴って、付着を実施することもできる。付着用アクチュエータは、Z方向に動作するように設計され、基板平面Eと交差する方向で、具体的には直交して配置される。
【００２３】
本発明の別の実施形態によれば、有利なことに、ウェハを位置調整する際に基板とキャリア基板との距離を維持するための、離隔手段が設けられることが規定される。この点に関して、基板はウェハを位置調整するときに維持される。離隔手段としては、有利には基板とキャリア基板との間に横方向に挿入されるくさび、具体的には円錐型のくさびが設けられる。くさびは、アクチュエータによって対応する離隔位置にはめ込むことができる。
【００２４】
さらに、位置調整手段は、E-アクチュエータを基板平面Eと交差する方向に、具体的にはZ方向に動かすためのZ-アクチュエータを含むことが、有利なことに規定される。このようにして、E-アクチュエータを、基板に対して正確に配向することができる。さらに、E-アクチュエータによって、基板およびキャリア基板の両方を次々に配向することができるという利点が存在する。
【００２５】
ある有利な実施形態によれば、付着手段は、具体的には基板およびキャリア基板の付着に向けたエネルギーを、好ましくは基板および/またはキャリア基板の複数の点で局所的に与えるための、エネルギー挿入手段を含む。この点で、基板およびキャリア基板の締め付け付着、または基板をキャリア基板に付着させるための追加の部品を、不要とすることができる。一方で、同時に、さらなるプロセスに対して十分な付着が達成される。
【００２６】
この場合、エネルギー挿入手段が付着用アクチュエータにより形成されると、または光源もしくは加熱手段がエネルギー挿入手段として設けられると、特に有利である。
【００２７】
本発明によるプロセスは、ウェハが配向されるときに基板とキャリア基板との間の距離を維持するために配向中に提供される、離隔手段によって改善される。
【００２８】
本発明の別の利点、特徴および詳細は、以下の好適な実施形態の説明から、さらには図面に基づいて明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に基づくデバイスの概要を示す概略図である。
【図２】本発明に基づくデバイスの側面を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図面において、同様の部品および同様の機能をもつ部品は、同様の参照番号により識別される。
【００３１】
図1では、基板3(破線)が受け止めデバイス6(ここではチャック)上に配置され、キャリア基板1が基板3の上に配置され、前記キャリア基板1は基板3の半径R2よりも大きい半径R1を有する。
【００３２】
基板3およびキャリア基板1の両方が、1つの突出部14,15(ノッチ)を各々の外周に有し、突出部は基板3およびキャリア基板1の回転による正確な配向のために使用される。基板3およびキャリア基板1の配置は、本明細書で示される実施形態において、順番に実行される。示されている略図的な表現においては、基板3の配置または配向は既に行われた一方で、キャリア基板1の配置または配向が行われている。
【００３３】
キャリア基板1の配向は、外周に分布する3つのE-アクチュエータ9によって実現する。図1で下に示されるE-アクチュエータ9の実施形態では、E-アクチュエータ9のうちの1つが突出部14および15の正確な配向のために同時に使用される。
【００３４】
E-アクチュエータ9はアクチュエータアーム16からなり、アクチュエータアーム16は、キャリア基板の外側の輪郭18がアクチュエータアームの端部17と接するように設計される。
【００３５】
示されている実施形態では、3つのE-アクチュエータ9は、円形のキャリア基板1の外周上に、均一に分散して配置される。アクチュエータアーム16の動作は位置に基づいており、それによって、各々のアクチュエータアーム16に与えられる力を有利なことに調整および/または測定することができる。さらに、有利なことに、経路測定システムが各々のE-アクチュエータ9に設けられてもよい。図1に示される半径方向Rの円形のキャリア基板1の場合、各々のアクチュエータアーム16の動作は、キャリア基板の外側の輪郭18と交差する方向に実行される。
【００３６】
E-アクチュエータ9の各々は、主に基板平面E内で、または基板平面Eと平行に、キャリア基板1を中心Zの方向に動かす。
【００３７】
さらに、くさびアクチュエータ12がキャリア基板1の外周上に分散して配置され、すなわちくさびアクチュエータ12はE-アクチュエータ9を補正するものである。示されている実施形態では、各々の場合において、3つのくさびアクチュエータ12および3つのE-アクチュエータ9が配置される。
【００３８】
くさび11はくさびアクチュエータ12のくさびアクチュエータアーム20に適用され、そのくさびは図1に示されるキャリア基板1の基板3に対する配向中に、離隔手段として使用される。離隔手段としてのくさび11の機能は、図2において容易に理解される。
【００３９】
図2において、さらに、基板3がどのように受け止めデバイス6に対して付着可能な方式で配置されるか、すなわち図示されない真空デバイスによって配置されるかを理解することができ、これにより真空または減圧を、線8および、受け止めデバイス6の中で基板3を受けるための受け止め面に設けられたくぼみ7を介して、圧力にさらすことができる。
【００４０】
基板3の位置調整プロセス中に、真空デバイスは、加圧によって、または線8およびくぼみ7を介してエアクッションとしての受け止め面に与えられる空気流によって、線8およびくぼみ7とともにエアクッションとして同時に使用することができる。このようにして、基板3を受け止めデバイス6上でほとんど摩擦なしで配向することが可能になる。代替的な実施形態では、真空デバイスの代わりに、またはそれに加えて、受け止めデバイス6は、静電性の、磁性の、かつ/または線8およびくぼみ7とともに重力で動作する、取り付け具と一体化してもよい。
【００４１】
基板3の配向は、上述のキャリア基板1の配向と類似の方法で実行される。基板3の配向のために、E-アクチュエータ9は、E-アクチュエータ9に対して用いられるZアクチュエータ13によって、矢印21が示すZ方向に動かされ、そのためアクチュエータアーム16またはアクチュエータアームの端部17を、基板3の配向を実現するために、基板の外側の輪郭19の上に置くことができる。
【００４２】
E-アクチュエータ9は実際には図1のくさびアクチュエータ12を補正するように配置されるので、くさびアクチュエータ12の上の、図2に示されるE-アクチュエータ9の配置は、単に概略を示すものである。本発明によるデバイスの機能をより容易に理解するため、示されている表現が使用される。
【００４３】
配向された基板3を配向されたキャリア基板1に中心Zで付着させるために、付着方向Fに動作する付着用アクチュエータ10がキャリア基板1の上に配置される。付着用アクチュエータ10は力に基づき、かつ局所的なエネルギー入力のために使用される。エネルギー入力の種類は、キャリア基板1上の接続手段2または基板3上の接続手段4の材料に依存する。接続手段2,4は、温度で活性化する接着剤、紫外線で活性化する接着剤、赤外線で活性化する接着剤、または自己接着層として設計することができる。
【００４４】
さらに、基板3はトポグラフィ5を有してもよい。
【００４５】
配向および予備固定の流れは以下の通りである。
【００４６】
まず、基板が手動で、または図示されないロボットアームによって、受け止めデバイス6に載せられる。キャリア基板1が下になければならないときは、キャリア基板1が最初に載せられる。しかし、続いて、プロセスは図面で示される実施形態から始まる。
【００４７】
E-アクチュエータ9は、基板3の高さにおいて、Z-アクチュエータ13により動作させられる。
【００４８】
続いて、または同時に、くぼみ7が形成するエアクッションへの加圧を線8を介して作動させることができ、そのため基板3を基本的に摩擦なしで配向でき、中心に合わせることができる。
【００４９】
E-アクチュエータ9は、全てのE-アクチュエータが力の調整のために自動的に停止するまで、中心Zの方向に基本的には対称に動作する。このときの基板3は、受け止めデバイス6に対して決められる、中心合わせされた位置にあることが好ましい。
【００５０】
この位置で、くぼみ7に真空を与えることによって、線8を介して基板3が付着する。
【００５１】
E-アクチュエータ9の各々の配置が保存され、そのため図面に示される実施形態では、3つの経路配置および、したがって基板3の正確な配置が保存される。
【００５２】
基板3に対するキャリア基板1の配向を距離を置いて行うべき場合は、くさび11が、外周に分布するくさびアクチュエータ12によってスペーサとしてはめ込まれる。そのため、好ましくはくさび形に設計される3つのくさび11は、キャリア基板1と基板3との間でキャリア基板1の外周上に配置され、キャリア基板1と基板3との間の距離を確保する。
【００５３】
次に、キャリア基板1が基板3またはくさび11の上に載せられる。同時に、または続いて、E-アクチュエータ9がZ-アクチュエータ13によって、キャリア基板1の高さに移動させられる。基板3の配向と類似の方法で、今度はキャリア基板1の配向が、基板3のために保存された配置と対称にかつ等距離で実行される。キャリア基板1が基板3に対して配向されるとすぐに、キャリア基板1に付着用アクチュエータによって点エネルギー(ここでは中心Z)が与えられ、キャリア基板は基板3に接着および予備固定される。
【００５４】
予備固定は、くさび11が存在する状態で、またはくさび11が引き抜かれた状態で行うことができ、これによって、キャリア基板1は、くさび11がはめ込まれた状態での予備固定中に、中心でゆがむことになる。
【００５５】
接続手段2および/または接続手段4の接着動作がある点で起きた後に、付着用アクチュエータ10は上方向に動く。次いで、くさび11がくさびアクチュエータ12により引き抜かれ、E-アクチュエータが戻される。このとき、基板3およびキャリア基板1は、基板3の接触面22に沿って接触している。
【００５６】
真空7が開放された後、キャリア基板1および基板3からなる複合体は、追加のプロセスステップ/ユニットでのさらなるプロセスのために、例えばロボットアームによって取り外すことができる。
【符号の説明】
【００５７】
1  キャリア基板
2  接続手段
3  基板
4  接続手段
5  トポグラフィ
6  受け止めデバイス
7  くぼみ
8  線
9  E-アクチュエータ
10  付着用アクチュエータ
11  くさび
12  くさびアクチュエータ
13  Z-アクチュエータ
14  突出部
15  突出部
16  アクチュエータアーム
17  アクチュエータアームの端部
18  キャリア基板の外側の輪郭
19  基板の外側の輪郭
20  くさびアクチュエータアーム
21  矢印
22  接触面
E  基板平面
F  付着方向
R1  半径
R2  半径
Z  中心
【図１】
2012524985.tif 000003
【図２】
2012524985.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月8日(2010.10.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦基板(3)のさらなるプロセスのために、キャリア基板(1)上で前記基板(3)の位置調整および予備固定を行うためのデバイスであって、
前記基板(3)の基板の外側の輪郭(19)を、前記キャリア基板(1)のキャリア基板の外側の輪郭(18)に対して、前記基板の外側の輪郭(19)上での動作および/または前記キャリア基板の外側の輪郭(18)上における中心Zの方向での動作によって、位置制御されるように位置調整するための位置調整手段(9,16,17)であって、前記キャリア基板(1)により形成される基板平面Eに沿った配向、または前記基板平面Eと平行な配向が、前記基板(3)の接触面(22)によって実行される、位置調整手段と、
前記配向された基板(3)を前記キャリア基板(1)上に少なくとも部分的に予備固定するための付着手段(10,2,4)と、
いう特徴を備える、デバイス。
【請求項２】
前記位置調整手段(9,16,17)が、特に前記基板(3)および/または前記キャリア基板(1)の半径方向Rのみに動作するように設計される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項３】
前記位置調整手段(9,16,17)が、特に前記基板の外側の輪郭(19)および/または前記キャリア基板の外側の輪郭(18)と交差する方向のみに動作するように設計される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項４】
前記位置調整手段(9,16,17)が、前記基板の外側の輪郭(19)上に分布して配置することができる、前記基板(3)を位置調整するための少なくとも3つのE-アクチュエータ(9)、および、前記E-アクチュエータ(9)の位置を検知するための位置検知手段を含む、請求項1ないし3のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項５】
前記E-アクチュエータ(9)が、前記基板平面Eに沿って、または前記基板平面Eと平行に動き、かつ前記基板の外側の輪郭(19)と直交する方向に動くように設計される、請求項4に記載のデバイス。
【請求項６】
前記キャリア基板の外側の輪郭(18)が前記基板の外側の輪郭(19)に対応し、または、前記基板の外側の輪郭(19)が前記キャリア基板の外側の輪郭(18)の外周全体の上にある、請求項1ないし5のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項７】
前記付着手段(10,2,4)が、Z方向に動作するように設計され、かつ前記基板平面Eと交差する方向で、具体的には直交して配置される、少なくとも1つの付着用アクチュエータを含む、請求項1ないし6のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
離隔手段(11,12,20)が、前記キャリア基板(1)が前記基板(3)に対して配向されるときに前記基板(3)と前記キャリア基板(1)との間の距離を維持するために設けられる、請求項1ないし7のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項９】
前記位置調整手段(9,16,17,13)が、前記E-アクチュエータ(9)を前記基板平面Eに対して交差する方向に、具体的には前記Z方向に動かすための、Z-アクチュエータ(13)を含む、請求項1ないし8のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記付着手段(10)が、具体的には前記基板(3)および前記キャリア基板(1)の前期予備固定のためのエネルギーを、好ましくは前記基板(3)および/またはキャリア基板(1)の複数の点で局所的に与えるための、エネルギー挿入手段を含む、請求項1ないし9のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記エネルギー挿入手段が、前記付着用アクチュエータ(10)および/または光源および/または加熱手段によって形成される、請求項1ないし10のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１２】
平坦基板(3)のさらなるプロセスのために、キャリア基板(1)上で前記基板(3)の位置調整および予備固定を行うためのプロセスであって、
前記基板(3)の基板の外側の輪郭(19)を、前記キャリア基板(1)のキャリア基板の外側の輪郭(18)に対して、位置調整手段(9,16,17)による前記基板の外側の輪郭(19)上での動作および/または前記キャリア基板の外側の輪郭(18)上における中心Zの方向での動作によって、位置制御されるように位置調整するステップであって、前記基板(3)の接触面(22)によって形成される基板平面Eに沿った配向、または前記基板平面Eと平行な配向が実行される、ステップと、
前記配向された基板(3)を付着手段(10)によって前記キャリア基板(1)上に少なくとも部分的に予備固定するステップと、
いう特徴を備える、プロセス。
【請求項１３】
前記配向の間、前記基板(3)を前記キャリア基板(1)に位置調整するとき、前記基板(3)と前記キャリア基板(1)との間の距離を維持するために、離隔手段(11,12,20)が設けられる、請求項12に記載のプロセス。
【国際調査報告】
2012524985.tif 000005
2012524985.tif 000006
2012524985.tif 000007
2012524985.tif 000008
2012524985.tif 000009
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