(57)【要約】  反射体およびＬＥＤを含むパワーＬＥＤデバイス。この反射体は、芳香族ポリエステルおよび／または全芳香族ポリエステルでできている。
2012507170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤおよび反射体
を含む、パワーＬＥＤデバイスであって、
前記反射体が（ｉ）少なくとも８０モル％の芳香族モノマー単位を有する少なくとも５０重量％の少なくとも１つの芳香族ポリエステルおよび／または（ｉｉ）少なくとも３０重量％の少なくとも１つの全芳香族ポリエステルを含む
パワーＬＥＤデバイス。
【請求項２】
１５０ｍＡで駆動されるときに少なくとも１，０００時間のルーメン下落値Ｌ９９を有する、請求項１に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項３】
１５０ｍＡで駆動されるときに少なくとも５０ルーメンの光を５０，０００時間発することができる、請求項１または２に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項４】
前記反射体と直接接触したヒートシンクをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項５】
前記ヒートシンクが、ヒートシンクの総重量を基準として、少なくとも５０重量％の前記芳香族ポリエステルおよび前記全芳香族ポリエステルの１つ以上を含む、請求項４に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項６】
前記反射体のベースと一体になったヒートシンクをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項７】
前記反射体の外面と熱的に接触した、そして少なくとも１つの金属でできたヒートシンクをさらに含む、請求項１〜３にいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項８】
前記反射体が、反射体空洞を形成するベース、オープントップおよび壁を有し；
前記ＬＥＤが、前記反射体空洞内側で前記反射体のベースの内面上に配置され、かつ、前記反射体のベースと直接接触しており；
前記パワーＬＥＤデバイスが、前記ＬＥＤを覆い、かつ、前記反射体の空洞を少なくとも部分的に満たす硬化した透明な樹脂をさらに含み；そして
前記パワーＬＥＤデバイスが、前記ＬＥＤに接続された陽極リードおよび陰極リードをさらに含む、
請求項１〜７のいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項９】
前記芳香族ポリエステルおよび前記全芳香族ポリエステルが、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ヒドロキノン、および４，４’−ビフェノール；ならびに任意選択的にイソフタル酸に由来する重合した構造単位を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項１０】
ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する前記構造単位が４０〜８０モル％の量で存在し、テレフタル酸およびイソフタル酸に由来する前記構造単位が１０〜３０モル％の量で存在し、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールに由来する前記構造単位が１０〜３０モル％の量で存在し、モル％が、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ヒドロキノン、および４，４’−ビフェノール；ならびにイソフタル酸に由来する重合したモノマー単位の全モル数を基準とする、請求項９に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項１１】
ヒドロキノンに由来する前記構造単位対４，４’−ビフェノールに由来する前記構造単位のモル比が０．１〜１．５である、請求項９または１０に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項１２】
前記芳香族ポリエステルおよび前記全芳香族ポリエステルが液晶ポリエステルである、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項１３】
前記反射体が少なくとも５０重量％の全芳香族ポリエステルを含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項１４】
前記反射体が前記芳香族ポリエステルおよび前記全芳香族ポリエステルの少なくとも１つからなる、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【請求項１５】
前記反射体が、前記芳香族ポリエステルおよび前記全芳香族ポリエステルの少なくとも１つならびに少なくとも１つの蛍光増白剤を含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のパワーＬＥＤデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、これらの出願の全内容があらゆる目的のために参照により本明細書に援用される、２００８年１０月３０日出願の米国仮特許出願第６１／１０６，１７７号明細書、および２００８年１２月２４日出願の米国仮特許出願第６１／１４０，６４７号明細書の優先権を主張するものである。
【０００２】
芳香族ポリエステルおよび／または全芳香族ポリエステルを含む組成物から製造されたパワーＬＥＤ（ＰＬＥＤ）デバイス用の反射体。光および／または放射線を発するためのパワーＬＥＤと芳香族ポリエステルおよび／または全芳香族ポリエステルを含む組成物から製造された反射体とを含むパワーＬＥＤデバイス。照明装置および光電子デバイスを含む、パワーＬＥＤデバイスを含有する物品もまた本発明に含まれる。高い接合部温度で操作するための、または高いリフロー温度を用いて製造された、パワーＬＥＤデバイス。
【背景技術】
【０００３】
発光ダイオード（すなわち、ＬＥＤ）は、電気エネルギーで駆動されるときに発光する材料を含有するミクロエレクトロニクス構造体、例えば、順方向にバイアスをかけられたときに非干渉性の光学的放射線を発するｐ−ｎ接合半導体である。ＬＥＤデバイスは、光などの放射線を発するためのデバイスを形成する構成要素のアセンブリである。ＬＥＤデバイスは、最終用途デバイスでＬＥＤを駆動する、ＬＥＤを配置する、およびＬＥＤを取り付けるために必要な他の構成要素に加えて１つ以上のＬＥＤを含有する。典型的には、ＬＥＤデバイスは、フレーム、ＬＥＤ、ＬＥＤに接続されたリード線、およびアセンブリパッケージを含む。
【０００４】
ＬＥＤデバイスは通常、ＬＥＤと熱的に接触しているヒートシンクを含む。ヒートシンクは、ＬＥＤデバイスの操作中に発生する熱を吸収し、消散させるのに役立つ。ＬＥＤ用途に使用されるヒートシンクは、様々な形態をとり、良好な熱伝導および、任意選択的に、不十分な電気伝導を有する材料から典型的には製造される。幾つかのＬＥＤデバイスでは、ヒートシンクは、ＬＥＤを電源に接続する陰極または陽極リードとして機能する。
【０００５】
ＬＥＤは通常、接着剤でヒートシンクのトップおよび／または反射体のボトム上の適所に保持される。ＬＥＤは、１つ以上の異なる接着剤または封入材料によってＬＥＤデバイスのヒートシンクまたは任意の他の構成要素に埋め込まれてもおよび／または接合されてもよい。
【０００６】
反射体は、ＬＥＤによって発せられる光の焦点を合わせる、光を着色するおよび／または平行にするためにＬＥＤデバイスに含まれてもよい。ＬＥＤ反射体は典型的にはフレーム上へ成形され、フレームはその後チップの形態でＬＥＤに連結される。反射体は、ヒートシンクと一体になっていてもよく、例えば反射体とヒートシンクとは、単一の成形品を形成してもよい。
【０００７】
パワーＬＥＤ（ＰＬＥＤ）デバイスは、トップビューおよびサイドビューＬＥＤデバイスなどの従来のＬＥＤデバイスよりはるかに大量の光を発するデバイスである。パワーＬＥＤデバイスは、従来のＬＥＤデバイスより大幅に大量の熱および光を発生し、従って従来のＬＥＤデバイスと比較してはるかにより大きい応力に曝される。パワーＬＥＤデバイスは典型的には、１５０ｍＡ〜１，０００ｍＡ超で駆動されるが、従来のＬＥＤは１５０ｍＡ未満、おそらくは１ｍＡ以下まで下がって駆動される。パワーＬＥＤデバイス操作中に遭遇する応力の大幅な増加は、反射体およびまたはアセンブリハウジングの変色および物理的劣化などの加速された、より顕著な分解影響をもたらす。
【０００８】
従来のＬＥＤデバイスの構成要素を製造するために使用される材料には、多くの場合熱可塑性ポリマーが含まれる。熱可塑性材料は、一般に、電気絶縁性であり、従ってある種のＬＥＤデバイスのある種の構成要素を製造するために使用されてもよい。幾つかの熱可塑性材料は、ある種の添加剤の包含によって導電性を与えられてもよいし、および／または、ある種のスペシャルティ熱可塑性樹脂の場合には、下部の熱可塑性樹脂がそれ自体導電性を有してもよい。熱可塑性絶縁体の使用は、それらを迅速におよび効率的に大量生産することができるので有利である。しかしながら、従来の熱可塑性材料は、熱および放射線への感受性が強く、影響を受ける。もっとさらに、多くの熱可塑性材料は本質的に変色し（例えば、それらは黄色がかった色特性を示し）、従って反射光の色に影響を及ぼす可能性がある。
【０００９】
熱応力および／または強い放射線への暴露を受ける熱可塑性材料は、変色に悩まされるのみならず、弾性などの望ましい物理的特性の損失にも悩まされ、こうして脆くなる可能性がある。強い光などの、高熱への暴露および／または放射線への暴露時に、熱可塑性材料のポリマー主鎖は分解して元の熱可塑性材料の弾性特性の大幅な低下につながる可能性がある。結果として生じた脆い材料は、破砕および／または付着を起こしやすい可能性がある。
【００１０】
加えて、ＬＥＤデバイスは、操作中におよび製造中に、高熱への数サイクルの暴露を含む高熱および放射応力にさらされる。ＬＥＤデバイスは典型的には、ＬＥＤデバイスの形体の１つ以上をフレーム上に先ず成形する工程を含む方法で製造される。この成形は、射出成形および／または圧縮成形などの従来の成形技法によって実施することができる。この成形中に、形体（例えば、反射体）が製造される材料は、高温、すなわち、この材料のガラス転移温度または溶融温度より高い温度にさらされる。
【００１１】
リードフレーム上へ形成された形体を含有する生じた部品は次に、ＬＥＤ機能をデバイスに提供するチップに接合される。このチップは、発光ダイオードを含む半導体デバイスである。ＬＥＤは、伝導性エポキシまたは他の接着材料でリードフレームに接合される。伝導性エポキシは典型的には、約１８０℃以下の温度で０．５〜６時間の範囲である時間加熱することによって硬化する。パワーＬＥＤは、はんだ付けによってリードフレームに接合されてもよい。はんだ付けプロセスは、リードフレームおよびチップの少なくとも一部を、リードフレームが融解はんだ組成物と接触するときに３００℃超の温度にさらすことを含み得る。チップは、チップがリードフレームに連結された後にリードフレームにワイヤボンディングされる。ワイヤボンディングには、はんだ付けが含まれてもよく、はんだ付けは、ＬＥＤデバイスを３００℃超である可能性がある温度に再びさらす。
【００１２】
ワイヤボンディングされたデバイスは次に、熱硬化性または熱可塑性組成物などの合成材料で封入される。封入は典型的には、熱硬化性または熱可塑性組成物を高められた温度（例えば、６０〜１８０℃）で０．５〜６時間の期間硬化させて、ＬＥＤパッケージまたはデバイスを形成することを含む。
【００１３】
ＬＥＤパッケージは、それがプリント回路基板上へ取り付けられるときに別のヒートサイクルにさらされる。ＬＥＤパッケージは、はんだ付けなどの技法によってプリント回路基板に取り付けられてもよく、はんだ付け中にＬＥＤパッケージの部分は融解はんだ組成物と接触する。
【００１４】
上述のプロセス工程に加えて、さらなる乾燥工程が実施されてもよい。乾燥は、その製造中に、ＬＥＤデバイスの任意の構成要素によって吸収された可能性がある水を除去する働きをする。乾燥は、例えば、数分間２６０℃ほどに高い温度まで加熱することを含む赤外線リフロー条件下に実施されてもよい。
【００１５】
製造プロセスの結果として、ＬＥＤデバイスが製造されるいかなる材料も、ＬＥＤデバイスの操作温度より大幅に高い温度にさらされる可能性がある。従って、使われるように設定される前でさえ、熱可塑性材料から製造されたＬＥＤ反射体などのＬＥＤデバイスの構成要素は、かなりの熱履歴を有する可能性がある。とりわけ熱可塑性材料について、この熱履歴は、例えば、反射体の分解および着色につながる可能性がある。
【００１６】
全体が参照により本明細書に援用される、米国特許出願公開第２００４／０１６５３９０号明細書は、ＬＥＤ構成要素を含む液晶ディスプレイデバイスおよび電子デバイスでの反射板として使用するための液晶ポリエステルを開示している。反射板が製造されるポリエステル樹脂は、重合した芳香族モノマー単位を含む。反射板は３２以下の黄色度指数を有する。この特許出願は、パワーＬＥＤデバイスの構成要素を製造するための全芳香族ＬＣＰの使用を開示していない。
【００１７】
全体が参照により本明細書に援用される、特開２００４−２７７５３９号公報は、反射板を製造するための液晶ポリエステル樹脂を開示している。この樹脂は、芳香族ジオールおよび芳香族ジカルボン酸モノマー単位から製造することができる。
【００１８】
全体が参照により本明細書に援用される、米国特許第７，１３８，６６７号明細書は、ＬＥＤが、ＬＥＤと電源との間の電気的接続としてもまた役立つヒートシンクに接合されている従来型ＬＥＤデバイスを開示している。ＬＥＤはまた、ヒートシンクと接触していないＬＥＤの表面に接触するワイヤなどの別の手段によって、電源に電気的に接続されている。液晶ポリエステル（ＬＣＰ）が、ヒートシンクおよびＬＥＤを保持する働きをするアセンブリを製造するための材料として、およびさらにＬＥＤデバイスのリードフレーム構成要素を形成するための材料として、使用されている。この特許は、パワーＬＥＤデバイスの構成要素を製造するための全芳香族ＬＣＰの使用を開示していない。
【００１９】
全体が参照により本明細書に援用される、国際公開第２００６／０６４０３２号パンフレットは、発光装置の部分を形成するための金属酸化物および／または窒化物と組み合わせた半結晶性ポリマー（ＳＣＰ）などのある種のポリマーの使用を開示している。この半結晶性ポリマー／金属酸化物組成物は、発光装置のハウジング構成要素および／または発光装置に使用されるヒートシンクを形成するために使用されてもよい。パワーＬＥＤデバイスの構成要素を製造するための全芳香族ＬＣＰの使用は開示されていない。
【００２０】
全体が参照により本明細書に援用される、米国特許第７，２７３，９８７号明細書は、表面取り付けＬＥＤデバイスの可撓性の相互接続構造体を記載している。ＬＥＤデバイスは、ポリエステル材料を含む熱可塑性ポリマーから形成される可撓性ポリマー基材上に取り付けられてもよい。パワーＬＥＤも、ＬＥＤデバイスの任意の構成要素を製造するための全芳香族ＬＣＰの使用も、開示されていない。
【００２１】
全体が参照により本明細書に援用される、米国特許第６，５４１，８００号明細書は、ＬＥＤに直接接合されたヒートシンクを含むＬＥＤデバイスを開示している。ＬＥＤとヒートシンクとの直接接触は、ＬＥＤから離れて良好な熱伝導を提供する。ＬＣＰが、ＬＥＤパッケージの陰極および陽極構成要素を分離するために使用される。熱伝導性および電気絶縁性などの特性は、ＬＥＤパッケージの陽極および陰極構成要素を熱的に接続するのにＬＣＰが利点を提供することを可能にする。この特許は、陽極および陰極構成要素を分離するための方法としての、または反射体などのパワーＬＥＤデバイスの構成要素を製造するために有用な材料としての、全芳香族ＬＣＰまたはＬＣＰを含む組成物の使用または包含を開示していない。
【００２２】
全体が参照により本明細書に援用される、米国特許出願公開第２００６／０２９２７４７号明細書は、一体ヒートシンクを有する表面取り付けパワー発光体を開示している。この発光体は、ＬＥＤなどのデバイスであってもよい。この表面取り付けパワー発光体は、熱伝導性基材を含む。基材がアルミニウムまたは銅などの金属導電性材料でできているとき、誘電体層が基材とＬＥＤとの間に存在してもよい。基材はあるいはまた熱効率的な材料が充填されたＬＣＰなどの高温プラスチックから製造される。基材および／またはヒートシンクの構成要素としての全芳香族ＬＣＰの包含は開示されておらず、表面取り付けパワー発光体の反射体構成要素を形成するための全芳香族ＬＣＰの使用もまた記載されていない。
【００２３】
全体が参照により本明細書に援用される、米国特許出願公開第２００７／０２９１５０３号明細書は、可撓性回路基板上に形成されたＬＥＤを開示している。回路基板は、ポリエステルなどの可撓性の熱可塑性材料の層を含有してもよい。ＬＥＤと可撓性回路基板との直接接触は、熱および／または電気伝導が起こるのを可能にする。加えて、ポリエステルなどの熱可塑性材料は、ＬＥＤと直接接触していないが依然として熱を消散させるのに役立つ可撓性回路基板の他の層に使用されてもよい。反射体構成要素を形成するための全芳香族ＬＣＰの使用は開示されていない。
【００２４】
全体が参照により本明細書に援用される、米国特許第６，５９９，７６８号明細書はまた、基材上への高パワーＬＥＤの表面取り付け方法を開示している。基材は、熱シンクとしての機能を果たす。好ましい基材材料には、ケイ素などの電気絶縁体より大幅に高い熱伝導性を有する金属が含まれる。熱硬化性樹脂などの透明なポリマーがＬＥＤ上の無色透明の保護層を形成するために使用されてもよい。パワーＬＥＤデバイスを形成するための全芳香族ＬＣＰの使用は開示されていない。
【００２５】
全体が参照により本明細書に援用される、米国特許第７，２０２，５０５号明細書は、パワーＬＥＤを含むＬＥＤアセンブリを開示している。ＬＥＤデバイスの熱シンクまたは反射体を形成するための全または高芳香族ポリエステルの使用は開示されていない。
【００２６】
全体が参照により本明細書に援用される、特開２００７−３０００１８号公報は、ＬＥＤを含む、発光デバイスを開示している。このＬＥＤデバイスは、金属材料から作成された反射体構成要素を含む。金属は、長い使用および熱の条件下での黄変に悩まされることが開示されている熱可塑性材料の使用に関連した問題を回避するために使用される。この公開は、ＬＥＤデバイスが黄変を受ける樹脂から作成された反射体構成要素を含有する場合にはＬＥＤデバイスの輝度が約５０％低下する可能性があることを開示している。反射体を作成するための全または高芳香族ポリエステルの使用は開示されていない。
【００２７】
全体が参照により本明細書に援用される、特開２００７−３０００１８号公報は、射出材料などの絶縁材料から製造されたハウジングを含む高パワーＬＥＤデバイスを開示している。ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムが、ＬＥＤパッケージの部分に存在してもよい。
【００２８】
理解されるように、上述のものなどの従来のＬＥＤデバイスは、従来の熱可塑性材料、特に、脂肪族ポリエステルなどの従来のポリエステルから製造された反射体構成要素を含む可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
パワーＬＥＤ用の反射体は、優れた色と高い熱歪み温度、高い伸び、および／または高い溶融粘度などの改善された物理的特性とのとりわけ厳しい組み合わせを必要とする。従来のポリエステルは、これらの特質のそれぞれを単一樹脂で提供することができない。より一般的には、パワーＬＥＤデバイスでの従来の熱可塑性材料の使用は、パワーＬＥＤデバイスから発せられると考えられる光の色の変化を引き起こす熱可塑性材料の熱および放射分解のために不利である。
【００３０】
パワーＬＥＤデバイスは、高温および高強度放射線への暴露後に光歪みおよび／または不十分な発光効率に悩まされ得る。これらの問題は少なくとも一部は、放射光を反射するＰＬＥＤデバイスの構成要素を製造するために使用された材料の分解のためである。この分解は、反射体および熱シンクなどの構成要素の変色および／または物理的劣化を含む可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
本発明者らは、パワーＬＥＤデバイスでのマトリックス材料としての、芳香族ポリエステルおよび／または全芳香族ポリエステル（ＰＥ）、通常は液晶ポリエステル（ＬＣＰ）の使用が、著しく優れた発光安定性、色の整合性およびより長い使用可能寿命を有するパワーＬＥＤデバイスを提供することを発見した。
【００３２】
本発明の芳香族ポリエステル（通常、ＬＣＰ）もしくは本発明の全芳香族ポリエステル（同様に通常、ＬＣＰ）、または本発明の芳香族ポリエステルおよび／または全芳香族ポリエステルを含む組成物は、ヒートシンク、接続材料、および反射体などのパワーＬＥＤデバイスの構成要素を製造するために使用されてもよい。本発明の芳香族ポリエステルおよび／または全芳香族ポリエステルは、単独でまたは他の材料と組み合わせて、ハウジングおよびアセンブリテンプレートなどの構成要素用のマトリックス材料としてまた使用されてもよい。
【００３３】
本発明のパワーＬＥＤデバイスは、他のパワーＬＥＤデバイスより大幅に大きく、かつ安定した光アウトプットを提供する。本発明のパワーＬＥＤデバイスは、従来のＬＥＤデバイスより著しく高い温度およびパワー発光レベルで操作するが、より大きい輝度効率およびより長い寿命を同時に提供する。
【００３４】
それ故に、本発明は、
ＬＥＤおよび反射体
を含む、パワーＬＥＤデバイスであって、
この反射体が（ｉ）少なくとも８０モル％の芳香族モノマー単位を有する少なくとも５０重量％の少なくとも１つの芳香族ポリエステルまたは（ｉｉ）少なくとも３０重量％の少なくとも１つの全芳香族ポリエステルを含む、パワーＬＥＤデバイスに関する。
【００３５】
パワーＬＥＤデバイスは好ましくは、１５０ｍＡで駆動されるときに少なくとも１，０００時間のルーメン下落（ｌｕｍｅｎ  ｄｅｐｒｅｃｉａｔｉｏｎ）値Ｌ９９を有する。
【００３６】
パワーＬＥＤデバイスはまた好ましくは、１５０ｍＡで駆動されるときに少なくとも５０ルーメンの光を５０，０００時間発することができる。
【００３７】
芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステルは、好ましくは以下の構造単位：
・ヒドロキノンに由来する構造単位（Ｉ）、
2012507170.tif 000003
・４，４’−ビフェノールに由来する構造単位（ＩＩ）、
2012507170.tif 000004
・テレフタル酸に由来する構造単位（ＩＩＩ）、
2012507170.tif 000005
・ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位（Ｖ）、
2012507170.tif 000006
・および、任意選択的にその上、イソフタル酸に由来する構造単位（ＩＶ）
2012507170.tif 000007
の少なくとも１つを含む。
【００３８】
より好ましくは、芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステルは、構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（Ｖ）を含む。
【００３９】
良好な結果は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位が４０〜８０モル％の量で存在し、テレフタル酸およびイソフタル酸に由来する構造単位が１０〜３０モル％の量で存在し、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールに由来する構造単位が１０〜３０モル％の量で存在し、モル％が、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ヒドロキノン、４，４’−ビフェノールおよびイソフタル酸に由来する重合したモノマー単位の全モル数を基準とする、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノール、ならびに任意選択的にイソフタル酸に由来する重合した構造単位を含む芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステルでとりわけ得られる。前記芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステルにおいて、ヒドロキノンに由来する構造単位対４，４’−ビフェノールに由来する構造単位のモル比は、有利には０．１〜１．５である。
【００４０】
好ましい実施形態では、反射体は全芳香族ポリエステルを含み、全芳香族ポリエステルは、
１つ以上の芳香族ジオールおよび１つ以上の芳香族カルボン酸を含む初期モノマー混合物を形成する工程であって、芳香族ジオールのヒドロキシ単位の数が芳香族カルボン酸のカルボン酸基のモル数と実質的に同じものである（ここで、「実質的に」は、約０．９５〜１．０５、多くの場合約０．９９〜約１．０１の範囲であるこれらの２つの数の比に典型的には相当する）工程と；
初期モノマー混合物を反応させて全芳香族ポリエステルを形成する工程と
を含む方法によって得られる。
【００４１】
この好ましい実施形態では、全芳香族ポリエステルの製造方法は、
初期モノマー混合物をアシル化剤と混合してアシル化混合物を形成する工程であって、
反応工程が
アシル化混合物を第１温度に加熱してアシル化モノマー混合物を形成することと；
アシル化モノマー混合物を第２温度に加熱してアシル化モノマー混合物の固相重縮合を実施することと
を含む工程をさらに含む。
【００４２】
反射体は、芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステルの少なくとも１つからなってもよい。あるいはまた、反射体は、芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステルの少なくとも１つと、少なくとも１つの添加剤とを含むポリマー組成物からなってもよい。好ましい実施形態では、反射体は、芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステルの少なくとも１つと、少なくとも１つの蛍光増白剤とを含むポリマー組成物からなってもよい。
【００４３】
パワーＬＥＤは、反射体と直接接触したヒートシンクをさらに含んでもよい。この場合には、ヒートシンクは、ヒートシンクの総重量を基準として少なくとも５０重量％の芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステルの１つ以上を好ましくは含む。代替として、または補完的に、反射体のベースと一体になったヒートシンクをさらに含んでもよい。パワーＬＥＤデバイスは、反射体の外面と熱的に接触した、および少なくとも１つの金属でできたヒートシンクをさらに含んでもよい。
【００４４】
反射体は、反射体空洞を形成するベース、オープントップおよび壁を有してもよく、ここで、ＬＥＤは、反射体空洞内側で反射体のベースの内面上に配置され、そしてパワーＬＥＤデバイスは、ＬＥＤを覆い、かつ、反射体の空洞を少なくとも部分的に満たす硬化した透明な樹脂をさらに含む。ＬＥＤは、反射体のベースと接触していてもよい。本パワーＬＥＤデバイスは、ＬＥＤに接続された陽極リードおよび陰極リードをさらに含んでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のパワーＬＥＤデバイスのハイレベル線図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
本発明の追加の態様および他の特徴は、以下に続く説明である程度述べられ、下記について検討するときに当業者にある程度明らかになるであろうし、または本発明の実施から学ばれてもよい。本発明の利点は、添付のクレームに特に指摘されるように実現されても得られてもよい。実現されるように、本発明は、他のおよび異なる実施形態であることができ、その幾つかの詳細は、全てが本発明から逸脱することなく、様々な明らかな点で修正することが可能である。本説明は、本来例示的なものと見なされるべきであり、限定的なものと見なされるべきではない。
【００４７】
芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステル（通常ＬＣＰ）は本明細書では、パワーＬＥＤデバイス用の構成要素として使用されるときに優れた熱／物理的安定性および光反射性能を提供することが示される。本発明は、改善された発光特性を有し、かつ、芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）もしくは全芳香族ＰＥ（同様に通常、ＬＣＰ）から、および／または芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥの少なくとも１つを含有する組成物から製造された１つ以上の構成要素を含むパワーＬＥＤデバイスを含む。
【００４８】
本発明の一態様は、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）を含む１つ以上の構成要素を含有するパワーＬＥＤデバイスを含む。本発明のパワーＬＥＤデバイスの実施形態は、図１のようなハイレベル線図に示される。パワーＬＥＤデバイスのＬＥＤは参照数字（１）で特定される。ＬＥＤ（１）は、パワーＬＥＤデバイスの構成要素（２）の内側に配置される。図１に示されるパワーＬＥＤデバイスは単一ＬＥＤを含むが、本発明の他の実施形態では、追加のＬＥＤが同じまたは異なる方位に存在してもよい。構成要素（２）は、別個の反射体（３）およびヒートシンク（４）形体の両方を含んでもよいしまたは反射体（３）とヒートシンク（４）形体とを単一構成要素として組み合わせてもよい。
【００４９】
例えば、ＬＥＤ接合部温度およびＬＥＤ駆動アンペア数がいくらか低い本発明の実施形態では、構成要素（２）は、反射体の質量より大きい質量のベースのない反射体からなってもよい。反射体の質量は、反射体アセンブリの両方から上方へ伸びる材料の量に基づいて計算され、反射体の最も厚い部分よりも大きい厚さのベースはすべて、ヒートシンクであるとみなされる。
【００５０】
本発明のある種の特定の実施形態では、反射体は存在しなくてもよいし、または芳香族ポリエステルも全芳香族ポリエステルも含有しない材料でできていてもよい。本発明のパワーＬＥＤデバイスの反射体がかかる材料から製造されているときには、少なくとも１つの他の構成要素、好ましくはヒートシンクは、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）を含まなければならない。好ましくは、本発明のパワーＬＥＤ反射体は、本発明のパワーＬＥＤデバイスの一部である。
【００５１】
図１の反射体（３）は、ＬＥＤで発生した光を集中させ、光がパワーＬＥＤデバイスから離れて向けられるように、ビーム様またはフラッド様の方式で導くのに役立つ。光は、コウモリ翼、完全拡散、およびサイド発光を含む多くのパターンでパワーＬＥＤデバイスのＬＥＤから発せられてもよい。反射体は、ＬＥＤからの光アウトプットが集められ、集中されおよび／または好ましい方位に導かれることを可能にする。パワーＬＥＤデバイスは、トップビュー、サイドビュー、透過ビューおよび／または斜ビューのうち、いずれのディスプレイまたは発光方位を有してもよい。
【００５２】
図１の構成要素（２）において、反射体は隆起した壁を有し、くぼみおよび／または空洞を形成する。くぼみおよび壁は任意の形状であってもよい。幾つかの実施形態では、反射体は平らであり、ベースのみを有し、壁を持たない。好ましくは、反射体（３）は、オープントップの円筒形または管様様式でベースから伸びる円形壁を有する。壁は、角張った壁、真っ直ぐな壁、形状が放射線状の、形状が円錐形の、形状がピラミッド形の、形状が楕円形の、対称的な、非対称的なおよび／またはこれらの幾何学形の組み合わせであってもよい。好ましくは、ＬＥＤは、ＬＥＤのどの部分も反射体の壁の最高部より高くないように反射体の空洞またはくぼみに配置される。ＬＥＤは好ましくは、少なくとも１つ、好ましくは少なくとも５つのＬＥＤ高さが反射体の壁の上限より下であるように配置される。ＬＥＤ高さは、それが反射体のボトム上の水平面に平たく横たわるときのＬＥＤの垂直高さである。
【００５３】
構成要素（３）は、ヒートシンク（４）と一体になっていてもよい反射体を表す。ヒートシンクは、パワーＬＥＤデバイスのＬＥＤからの熱エネルギーを伝導し、移動させるのに役立つ。ＬＥＤの動作から生じた熱、例えば、パワーＬＥＤデバイスの接合部温度によって発生した熱は好ましくは、ＬＥＤアセンブリから迅速に取り去られ、消散させられる。ヒートシンクは、ＬＥＤからの熱（すなわち、ＬＥＤのＰＮ接合部からの熱および／またはＬＥＤ接合部への結線からの熱）を捕捉し、ＬＥＤが配置されているまたは取り付けられている電子デバイスの外にそれが放出され、消散させられるようにＬＥＤからの熱エネルギーを移動させるという目的に役立つ。
【００５４】
本発明の幾つかの実施形態では、パワーＬＥＤデバイスの反射体は、例えば、射出成形によって他の構成要素とは別に製造される。こうして、反射体（例えば、下に記載されるＬＥＤ反射体）は、パワーＬＥＤハウジングなどの１つ以上の構成要素に追加されてパワーＬＥＤデバイスを形成してもよい。反射体は、本発明のパワーＬＥＤデバイスの他の構成要素と直接熱的に接触して、間接的に熱的に接触して、またはそれとは断熱されて、別々に取り付けることができる。
【００５５】
反射体と同様に、ヒートシンク（４）は好ましくは、全芳香族ＰＥおよび／または芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）からなる。本発明の一実施形態では、反射体およびヒートシンクは射出成形によって製造され、単一射出成形品を表す。ヒートシンクは、ＰＬＥＤに応じて任意のサイズのものであってもよい。より大量の熱をＰＬＥＤから捕捉し、伝導することができるより大きいヒートシンクが好ましい。ヒートシンクの不存在は、過熱およびＰＬＥＤデバイスからの不十分な熱伝導につながる可能性がある。本発明のＰＬＥＤデバイスの実施形態では、ヒートシンクは好ましくは、ＬＥＤの質量の少なくとも１０倍の質量を有する。さらにより好ましくは、ヒートシンクは、ＬＥＤの質量より少なくとも２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、および１００倍以上の質量を有する。
【００５６】
ヒートシンク（４）は、熱がパワーＬＥＤアセンブリから逃げるように熱をヒートシンクからパワーＬＥＤアセンブリまたは照明装置の任意のエリアへ移動させるのに役立つ１つ以上の追加の熱伝導性構成要素と接触させられてもよい。例えば、ヒートシンクのボトム面と直接にまたは熱的に接触した基材は、熱をパワーＬＥＤデバイスから移動させる働きをする可能性がある。基材には、プリント回路基板もしくは金属材料、および／または熱伝導性であり、かつ、少なくとも部分的に電気絶縁性である熱可塑性もしくは熱硬化性材料が含まれてもよい。
【００５７】
好ましくは、ＬＥＤ（１）は、ヒートシンク（４）および／または反射体（３）のボトム部分と直接および連続接触している。ＬＥＤと反射体および／またはヒートシンクの平面との連続および直接の水平接触が好ましい。他の実施形態では、誘電体層または連結層（１０）が、ＬＥＤ（１）と同様にヒートシンク（４）の一部であってもよい反射体（３）のベース部分との間に存在する。
【００５８】
反射体（３）のベース上の構成要素（２）上の適所にＬＥＤ（１）を保持するために連結層を使用する代わりに、ＬＥＤはあるいはまた、摩擦連結によって反射体および／またはヒートシンクに組み込まれてもよい。例えばＬＥＤは、芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）および全芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）の少なくとも１つから製造され、そしてＬＥＤの垂直面（例えば、ＬＥＤの側面）とＬＥＤが取り付けられているくぼみ中に存在する垂直面との接触を通して生じる摩擦力によって適所に保持される反射体および／またはヒートシンクの表面とＬＥＤのボトム面が直接接触するように、くぼみに圧入されても、反射体のベースまたはヒートシンクのトップにエンボス加工され、彫刻されまたは成形されてもよい。別の実施形態では、層がＬＥＤの水平面と反射体および／またはヒートシンクとの直接および連続接触を全く妨げないように、ＬＥＤをその中に置かれたくぼみにはめ込むことによって、そしてさらにＬＥＤの垂直壁と反射体のベースおよび／またはヒートシンクのトップ面に作られた任意のくぼみの垂直壁とに接着剤を適用することにより、ＬＥＤを反射体および／またはヒートシンクに接着することによって、ＬＥＤは、反射体（３）のベースまたはヒートシンク（４）のトップ面と直接および連続接触している。
【００５９】
他の実施形態では、誘電体層または連結層（１０）が、ＬＥＤ（１）と反射体および／またはヒートシンクとの間に存在する。誘電体層（１０）は、ＬＥＤ（１）を反射体（３）および／またはヒートシンク（４）に接続する手段として働いてもよい。あるいはまた、誘電体層（１０）は、ＬＥＤを反射体および／またはヒートシンクから電気的に絶縁するのに役立つ可能性がある。
【００６０】
ＬＥＤ（１）は、陰極および陽極接続部を通して電源に接続される。陰極（５）および陽極（６）接続部は、ＬＥＤ（１）上の陽極および／または陰極接続部に接合され、ＬＥＤを、例えば、リードフレーム（７）に接続するワイヤによって形成されてもよい。陽極および／または陰極接続部がワイヤから形成されることは必要ではない。本発明の他の実施形態では、陽極および／または陰極接続部は、反射体および／またはヒートシンクと一体になっていてもよい。例えば、反射体および／またはヒートシンクは、ワイヤ（５）および（６）が既にそこに存在するようなやり方で射出成形されてもよい。接続ワイヤ（５）および（６）は、反射体および／または中間連結層（１０）のボトム面のいずれかと直接および連続接触しているボトム面からＬＥＤに直接接触してもよい。このように、ワイヤボンディングは、ＬＥＤから発せられる光を妨げない。
【００６１】
他の構成要素が本発明のパワーＬＥＤデバイスに存在してもよい。無色であるかまたは着色している透明な艶消しレンズがＬＥＤを覆い、かつ、任意選択的に、反射体によって形成された空洞を密封するか、またはパワーＬＥＤデバイスの少なくとも一部もしくは全トップ面を覆って存在してもよい。このレンズは、ＬＥＤをエレメントから保護するならびに／またはＬＥＤから発せられる光の焦点を合わせる、光を着色する、平行にするおよび／もしくは導く働きをする。レンズは、ガラスおよびアクリル、ポリオレフィン、シリコーンおよび／またはポリカーボネート材料などの熱可塑性樹脂を含む任意のタイプの透明な材料から形成されてもよい。あるいはまた、ＬＥＤは、反射体くぼみへ射出され、硬化してＬＥＤを両方とも覆い、そして反射体壁によって形成された空洞を少なくとも部分的に満たす熱硬化性材料に埋め込まれてもよい。エポキシ、シリコーンおよびアクリルなどの熱硬化性材料は、多くの場合不十分な熱伝導を示す。それ故、ＬＥＤデバイスは、芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）および全芳香族ＰＥ（同様に通常、ＬＣＰ）の少なくとも１つから製造されたヒートシンクの存在を依然として必要とする可能性がある。
【００６２】
反射体の壁（８）は、１つ以上の反射材料でコートされてもよい。例えば、反射体の壁は、アルミニウムなどの金属材料でコートされてもよい。かかる金属化の目的は、ＰＬＥＤデバイスから有効に発せられる光の量を向上させることである。他の照明効果は、他の方法で反射体の壁を処理することによって達成されてもよい。例えば、反射体の壁は、ギラギラする光の影響を低減するためにおよび／またはＰＬＥＤデバイスから発せられた光を着色するために、粗さまたは他の表面仕上げを施されてもよい。他の実施形態では、反射体の当該壁は、着色材料で、染色または顔料入り材料で覆われる。着色カバリングは、反射体と一体になるコーティングであっても、またはインサートなどの別個の部品であってもよい。着色材料は、ＰＬＥＤデバイスから発せられる光の色または色特性を変えるために使用されてもよい。
【００６３】
ＰＬＥＤデバイスの前述の構成要素は、例えば、表面取り付けデバイスとして取り付けるために反射体（３）、ヒートシンク（４）、およびＬＥＤ（１）の任意の組み合わせを保持する働きをするハウジングおよびまたはアセンブリパッケージ（９）中に取り付けられてもよい。パッケージ（９）は、反射体（３）および／またはヒートシンク（４）を製造するために使用される熱可塑性材料と同じものである熱可塑性材料から製造されてもよい。パッケージング（９）とヒートシンク（４）および／または反射体（３）との密な接触は、ＬＥＤからの熱消散をさらに向上させる。本発明の幾つかの実施形態では、パッケージング（９）は、ヒートシンクおよび／または反射体（３）と比較して著しくより低い熱伝導性を有する。より低い熱伝導性を有するパッケージングの提供は、最小量の熱が基材に直接移動させられるようなやり方でプリント回路基板（ＰＣＢ）などの基材に連結されている表面取り付けデバイスを与える。
【００６４】
同じＰＬＥＤデバイスにおいて、反射体（３）およびヒートシンク（４）は、異なる材料または芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）を含む同じ材料を含んでもよい。反射体およびヒートシンクでの異なる材料の使用は、ＰＬＥＤデバイスの異なる構成要素について望ましい特性の選択を可能にする。例えば、高い耐熱性が反射体では望ましい。高い耐熱性は、反射体の熱分解および変色を低減し、こうして色劣化または色シフトなしにより長いＬＥＤ寿命を可能にする。これは、パワーＬＥＤデバイスでとりわけ重要であるかもしれない。
【００６５】
本発明のＰＬＥＤデバイスは、ＬＥＤの所要電力で記述されてもよい。特に、１５０ｍＡ超の電流で動作するパワーＬＥＤが本発明に含まれる。動作電流および電圧は、ＬＥＤのメーカーによって指定され、ＩＥＳ  ＬＭ−７９−０８およびＩＥＳ  ＬＭ−８０−０８に従って測定される。
【００６６】
本発明のパワーＬＥＤデバイスは、パワーＬＥＤが固定した駆動アンペア数での操作後にその初期光アウトプットを維持する程度で記述されてもよい。本発明のパワーＬＥＤデバイスは好ましくは、５０，０００時間以上の使用後にその初期光アウトプットの５０％以上を保有する。光アウトプットの損失は、例えば１５０ｍＡで、パワーＬＥＤのメーカーによって指定された駆動アンペア数で測定される。ルーメン単位の光アウトプットは、ＩＥＳ  ＬＭ−７９−０８に従って測定される。光アウトプット損失または下落を測定する場合、初期光アウトプットを測定するときと最終光アウトプットを測定するときは、同じ条件が用いられる。
【００６７】
他の実施形態では、本発明のパワーＬＥＤデバイスは、５０，０００時間の操作後に、ルーメン単位でのその初期光アウトプットの６０％、６５％、７０％、７５％、８０％、８５％、９０％、９５％または９９％を維持する。初期光アウトプットは、１００時間の通電テスト期間後にパワーＬＥＤデバイスから発せられるルーメンの数である。好ましくは、本発明のパワーＬＥＤデバイスの光アウトプットは、設計アンペア数で５０，０００時間の操作後にバージンパワーＬＥＤの初期光アウトプットとスペクトル的に同じものまたはヒト視覚の限界内で同じものである。ＬＥＤによって生成する光の輝度および色を測定する一方法は、全体が参照により本明細書に援用される、Ｙ．Ｚｏｎｇ  ａｎｄ  Ｙ．Ｏｈｎｏ，「Ｎｅｗ  ｐｒａｃｔｉｃａｌ  ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ  ｏｆ  ｈｉｇｈ−ｐｏｗｅｒ  ＬＥＤｓ．Ｐｒｏｃ．」，ＣＩＥ  Ｅｘｐｅｒｔ  Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ  ｏｎ  Ａｄｖａｎｃｅｓ  ｉｎ  Ｐｈｏｔｏｍｅｔｒｙ  ａｎｄ  Ｃｏｌｏｒｉｍｅｔｒｙ，ＣＩＥ  ｘ０３３：２００８，ｐｐ．１０２−１０６（２００８）による。好ましくは、全体が参照により本明細書に援用される、ＩＥＳＮＡ  ＬＭ−７９，Ｃ７８．３７７−２００８  Ａｐｐｒｏｖｅｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  ｔｈｅ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｍｅｔｒｉｃ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ  ｏｆ  Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ  Ｌｉｇｈｔｉｎｇ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓが、光アウトプット（ルーメン）、エネルギー効率（ワット当たりのルーメン）および色度について本発明のパワーＬＥＤデバイスを試験するために用いられる。パワーＬＥＤデバイスにおける光下落は、全体が参照により本明細書に援用される、ＬＭ−８０，「ＩＥＳＮＡ  Ａｐｐｒｏｖｅｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ  Ｌｕｍｅｎ  Ｄｅｐｒｅｃｉａｔｉｏｎ  ｏｆ  ＬＥＤ  Ｌｉｇｈｔ  Ｓｏｕｒｃｅｓ」に従って測定される。
【００６８】
パワーＬＥＤデバイスはまた、指定の光アウトプットに達するために必要とされる時間で記述されてもよい。ルーメン下落値は、その寿命にわたってのパワーＬＥＤの全体性能を反映する。パワーＬＥＤが操作されるにつれて、それらのルーメンアウトプットは時間と共に低下する。ルーメン下落は、ある特定の程度のルーメン下落に達する前に、パワーＬＥＤが操作される時間の量である。例えば、９９％のルーメン下落値（すなわち、Ｌ９９）は、デバイスがその初期光アウトプットの１％を失う前にその指定の動作電流および電圧でパワーＬＥＤデバイスを操作するために必要とされる時間に相当する。好ましくは、本発明のＰＬＥＤデバイスは、１５０ｍＡの駆動アンペア数で少なくとも１，０００時間のＬ９９値を有する。他の好ましい実施形態では、１５０ｍＡでのＬ９９は、少なくとも１，５００時間、少なくとも２，０００時間、少なくとも３，０００時間、少なくとも４，０００時間、少なくとも５，０００時間、少なくとも６，０００時間、少なくとも７，０００時間、少なくとも８，０００時間、少なくとも９，０００時間または少なくとも１０，０００時間のものである。さらに他の好ましい実施形態では、本発明のＰＬＥＤデバイスは、２００ｍＡ、２５０ｍＡ、３００ｍＡ、３５０ｍＡ、４００ｍＡ、５００ｍＡ、６００ｍＡ、７００ｍＡ、８００ｍＡ、９００ｍＡ、１，０００ｍＡ、１，５００ｍＡ、２，０００ｍＡまたは５，０００ｍＡの駆動アンペア数で少なくとも１，０００時間のＬ９９値を有する。さらに他の好ましい実施形態では、本発明のＰＬＥＤデバイスは、少なくとも１５０ｍＡ、少なくとも２００ｍＡ、少なくとも３００ｍＡ、少なくとも４００ｍＡ、少なくとも５００ｍＡまたは少なくとも１，０００ｍＡの駆動アンペア数で少なくとも１，０００時間のＬ９９値を有し；より好ましくは、本発明のＰＬＥＤデバイスは、少なくとも１５０ｍＡ、少なくとも２００ｍＡ、少なくとも３００ｍＡ、少なくとも４００ｍＡ、少なくとも５００ｍＡまたは少なくとも１，０００ｍＡの駆動アンペア数で少なくとも２，０００時間のＬ９９値を有し；さらにより好ましくは、本発明のＰＬＥＤデバイスは、少なくとも１５０ｍＡ、少なくとも２００ｍＡ、少なくとも３００ｍＡ、少なくとも４００ｍＡ、少なくとも５００ｍＡまたは少なくとも１，０００ｍＡの駆動アンペア数で少なくとも５，０００時間のＬ９９値を有し；最も好ましくは、本発明のＰＬＥＤデバイスは、少なくとも１５０ｍＡ、少なくとも２００ｍＡ、少なくとも３００ｍＡ、少なくとも４００ｍＡ、少なくとも５００ｍＡまたは少なくとも１，０００ｍＡの駆動アンペア数で少なくとも１０，０００時間のＬ９９値を有する。本発明のさらに他の実施形態では、ＰＬＥＤデバイスは、１５０ｍＡ、２００ｍＡ、２５０ｍＡ、３００ｍＡ、３５０ｍＡ、４００ｍＡ、５００ｍＡ、６００ｍＡ、７００ｍＡ、８００ｍＡ、９００ｍＡ、１，０００ｍＡ、１，５００ｍＡ、２，０００ｍＡまたは５，０００ｍＡの指定駆動電流で、少なくとも１０，０００時間のＬＥＤのメーカーによって指定される駆動電流でのＬ９０値を有してもよい。本発明のさらに他の実施形態では、パワーＬＥＤデバイスは、少なくとも１５０ｍＡ、少なくとも２００ｍＡ、少なくとも２５０ｍＡ、少なくとも３００ｍＡ、少なくとも３５０ｍＡ、少なくとも４００ｍＡ、少なくとも５００ｍＡ、少なくとも６００ｍＡ、少なくとも７００ｍＡ、少なくとも８００ｍＡ、少なくとも９００ｍＡ、または少なくとも１，０００ｍＡの指定駆動電流で、少なくとも１０００、少なくとも１，５００、少なくとも２，０００、少なくとも３，０００、少なくとも４，０００、少なくとも５，０００、少なくとも６，０００、少なくとも７，０００、少なくとも８，０００、少なくとも９，０００または少なくとも１０，０００時間のＬＥＤのメーカーによって指定される駆動電流でのＬ９８、Ｌ９７、Ｌ９６、Ｌ９５、Ｌ９４、Ｌ９３、Ｌ９２、Ｌ９１またはＬ９０値を有してもよい。
【００６９】
本発明のパワーＬＥＤはまた、反射体の厚さから普通のＬＥＤデバイスと区別されてもよい。パワーＬＥＤ反射体の厚さは、従来の反射体の厚さより大きい。反射体の厚さは、ＬＥＤチップが配置されている場所の真下のポイントで測定される。反射体厚さは、反射体が成形されたまたは別の方法で作り出された芳香族もしくは全芳香族材料の厚さのみを含む。リードフレームを表す層もしくは任意の厚さ構成要素およびまたは、反射体が形成されている材料とは異なる材料でできた任意の誘電体層は、反射体厚さの測定に含められない。反射体厚さは２つ以上の構成要素を有してもよい。例えば壁を有する反射体は、反射体壁厚さを有するであろう。壁厚さは、それが反射体ボトムと一緒になる壁のボトムで、または反射体空洞の開口部での壁のトップで、測定することができる。
【００７０】
好ましくは、反射体は５〜５０ｍｍ、より好ましくは６〜４５ｍｍ、７〜４０ｍｍ、８〜３５ｍｍ、９〜３０ｍｍ、１０〜２５ｍｍ、１１〜２０ｍｍ、１２〜１５ｍｍ、または１３〜１４ｍｍの厚さを有する。好ましくは、反射体厚さは、反射体と一体になっていようと反射体に固定された別個の構成要素として存在しようと、一切のヒートシンクの厚さとは無関係に測定される。
【００７１】
図１に示されるように、および上に説明されたように、ＰＬＥＤデバイスは典型的には、ＬＥＤから発せられた光を所望の方位に導くための反射体を含む。反射体はまた、放射光の大部分を照明目的のために使用できるように、ＬＥＤから発せられた光を集めるのに役立つ。反射体表面から反射される光は、光が反射される表面の色によって影響を受ける。ＰＬＥＤデバイスの反射体が時間とともに変色する場合、ＰＬＥＤデバイスから反射される光は同様に変色するであろう。
【００７２】
従来のＬＥＤ反射体は、高熱または放射線に暴露すると分解する熱可塑性材料から製造される。パワーＬＥＤデバイスで遭遇するより高い応力条件下では、かかる材料は、より短い操作でより大きい分解を受ける可能性がある。この分解は、パワーＬＥＤデバイスによって発せられる光の色特性に影響を及ぼし得る。
【００７３】
好ましくは、パワーＬＥＤデバイスは、２，５００Ｋ〜６，５００Ｋの色温度を有するスペクトル出力の白色光を提供する。好ましくは、パワーＬＥＤは、約３，２００Ｋの色温度を有し、電球などの従来の白熱照明デバイスの代替品として使用されてもよい。色温度は、例えば、パワーＬＥＤデバイスの反射体の色を変えることによって、変えられても、特注されてもよい。他の実施形態では、パワーＬＥＤデバイスの色温度は、述べられる値間の全範囲および部分的範囲、が明らかに本明細書に含められて、２０００、２０１０、２０２０、２０５０、２０８０、２２００、２６００、２８００、３０００、３５００、４０００、４５００、５０００、５５００、６０００Ｋであり、例えば、３０００、３０１０、３０２０、３０３０、３０４０、３０５０、３０６０、３０６５、３０６６、３０６７、３０６８、３０６９、および３０７０である。本発明のＰＬＥＤの色度値は好ましくは、全体が参照により本明細書に援用される、ＡＮＳＩ＿ＮＥＭＡ＿ＡＮＳＬＡ  Ｃ７８．３７７−２００８（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄ  ｆｏｒ  ｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｌａｍｐｓ−Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎｓ  ｆｏｒ  ｔｈｅ  Ｃｈｒｏｍａｔｉｃｉｔｙ  ｏｆ  Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｌｉｇｈｔｉｎｇ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）に定義されている相関色温度カテゴリー内にある。
【００７４】
本発明のパワーＬＥＤデバイスによって生成する光の白色度は、ＣＩＥ  ｓｔａｎｄａｒｄ  ｉｌｌｕｍｉｎａｎｔ  Ｄ６５（ＣＩＥ標準発光体Ｄ６５）に従って測定されてもよい。ＣＩＥ標準白色光でのパワーＬＥＤデバイスによって生成する光の相対測定は、時間とともにおよび／またはある種の操作条件下にパワーＬＥＤデバイスで起こる色変化の評価を可能にする。幾つかの実施形態では、Ｌ＊、ａ＊およびｂ＊値で示されるようにＣＩＥ  ｓｔａｎｄａｒｄ  ｉｌｌｕｍｉｎａｎｔ  Ｄ６５と比べて本パワーＬＥＤデバイスによって生成する光の白色度間の差は、５０％未満、より好ましくは４０％、３５％、３０％、２０％、２５％、２０％、１５％、１０％、または５％絶対未満である。
【００７５】
本発明のＰＬＥＤは良好な色安定性を示す。本明細書で述べられる芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）などのある種のポリマーの使用は、デバイスが熱および／または放射線分解に対してより大きい抵抗を示すことができるようにする。ＰＬＥＤデバイスの反射体を製造するために使用される材料が良好な色安定性を有するので、それらから製造された反射体は同様に良好な色安定性を示す。
【００７６】
本発明のＰＬＥＤ反射体の色安定性は、時間の関数としての反射体のΔＥ＊の変化および／または時間の関数としての反射体の反射率の変化の関数として測定することができる。例えば、好ましい実施形態では、反射体のΔＥ＊は、反射体の初期ΔＥ＊を基準として、１％以下だけ変化する。初期ΔＥ＊は、ＬＥＤが反射体に組み込まれる前に、および／またはＰＬＥＤデバイスが操作される前に、測定された反射体についてのΔＥ＊である。ΔＥ＊は、初期および老化ΔＥ＊値を得るために反射体上の同じ場所で反射体の表面上で直接測定される。好ましい実施形態では、初期ΔＥ＊は、１，０００時間の操作後に１５０ｍＡ以上での操作（すなわち、ＰＬＥＤデバイスの指定の駆動アンペア数）後に１％超変化しない。他の実施形態では、初期ΔＥ＊は、１，０００時間の操作後に２％、３％、４％、５％、６％、７％、８％、９％、１０％、１５％、２０％、２５％、または３０％を超える変化がない。さらなる実施形態では、ＰＬＥＤデバイスを操作するためのＰＬＥＤのメーカーによって指定された条件下での２，０００、３，０００、４，０００、５，０００、６，０００、７，０００、８，０００、９，０００、または１０，０００時間の操作後に、初期ΔＥ＊には前述の変化が起こらない。
【００７７】
上記のように、本発明のＰＬＥＤ反射体の色および／または光安定性は、反射体の初期反射率の変化の関数として測定することができる。反射率の変化は、ＰＬＥＤデバイスが操作される前の反射体の初期反射率を測定することによって求められる。反射率は次に、ＰＬＥＤデバイスがある期間操作された後に測定される。反射率は、光の１つ以上の特定の波長で測定されてもよい。初期反射率に対しての反射率の変化が％単位の値として計算される。反射率は、例えば、２０ｎｍ間隔で４００〜７００ｎｍの波長範囲にわたってＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ  Ｃｏｌｏｒ−Ｓｐｈｅｒｅ機器を用いることによって測定することができる。反射率は、Ｓｐｅｃｕｌａｒ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ（反射成分）が含められて、帯域通過補正なしで拡散照明（Ｄ６５）および８°観察（ｄ／８）を用いてＡＳＴＭ  Ｅ３０８−０６（全体を参照により本明細書に援用される）に従って測定される。測定は、それぞれ、３０ｍｍおよび３６ｍｍ測定および照明エリアで実施されることが好ましい。しかしながら、反射率はまた、反射体上の特定の場所で測定することができる。
【００７８】
好ましい実施形態では、本発明のＰＬＥＤ反射体から反射される初期光は、ＰＬＥＤが１，０００時間の期間そのメーカーによって指定された駆動アンペア数で操作される場合に、４６０ｎｍおよび７６０ｎｍで測定されたときに１％を超える変化がない。好ましい実施形態では、初期反射率は、１，０００時間の操作後に１５０ｍＡ以上での操作（すなわち、ＰＬＥＤデバイスの指定駆動アンペア数）後に１％超の変化がない。他の実施形態では、初期反射率は、１，０００時間の操作後に２％、３％、４％、５％、６％、７％、８％、９％、１０％、１５％、２０％、２５％、または３０％超の変化がない。さらなる実施形態では、初期反射率の前述の変化は、述べられる値内の全ての値、範囲および部分的範囲が明らかに本明細書に含められて、ＰＬＥＤデバイスの操作についてＰＬＥＤのメーカーによって指定される条件、例えば、１５０、２００、２５０、３００、３５０、４００、４５０、５００、５５０、６００、６５０、７００、７５０、８００、８５０、９００、９５０、または１，０００ｍＡ下で、２，０００、３，０００、４，０００、５，０００、６，０００、７，０００、８，０００、９，０００、または１０，０００時間の操作後にも起こらない。
【００７９】
ＰＬＥＤデバイスの反射体は好ましくは、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）を含む組成物から製造される。ある種の好ましい実施形態では、本組成物は、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）からなる。本発明の幾つかの好ましい実施形態では、反射体は、唯一の熱可塑性ポリマーが芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）であるが、組成物が別の状況では任意の量の無機充填剤および／または顔料を含有してもよい熱可塑性組成物から成形される。本発明の他の好ましい実施形態では、反射体は、反射体の総重量を基準として、少なくとも３０重量％の全芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）、より好ましくは少なくとも４０％、５０％、６０％、７０％、８０％、９０％、９５％、９８％、９９％の全芳香族ＰＥを含む１つ以上の熱可塑性成分を含む組成物から製造される。本発明の他の実施形態では、反射体は、反射体の総重量を基準として、少なくとも５０重量％の芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）、より好ましくは少なくとも６０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、少なくとも９９％の芳香族ＰＥを含む１つ以上の熱可塑性成分を含む組成物から製造される。
【００８０】
芳香族および全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、従来のＬＣＰと比較して改善された色特性を有する。改善された色特性には、当業者に公知のＣＩＥスケール、基準タイルおよびデルタＥの計算を用いて、細かく粉砕された芳香族および全芳香族ＰＥ、例えば細かく粉砕された全芳香族ＰＥについて測定されたより低いΔＥ（デルタＥ）およびより低い黄色度指数値が含まれる。比較的より低いデルタＥを有する樹脂は、改善された白色度を示す。好ましくは、本発明の芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ、特に全芳香族ＬＣＰは、２５未満、より好ましくは２４、２３、２２、２１、または２０もしくは１９、１８、１７、１６、１５、１４、１３、１２、１１，または１０未満のΔＥを有し；本発明の芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ、特に全芳香族ＬＣＰは２２未満のΔＥを有することがとりわけ好ましい。好ましくは、本発明の芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、２５未満、好ましくは２４、２３、２２、２１、２０、１９、１８、１７、１６、１５、１４、１３、１２、１１、または１０未満の黄色度指数を有し；芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）は２０未満、より好ましくは１０〜２０の黄色度指数を有することがとりわけ好ましい。ＹＩ値およびＬ値は、ＡＳＴＭ  Ｄ１９２５に従って色差計を用いてポリエステル樹脂の試験片を測定することによって得られる値である。
【００８１】
配合樹脂の色は、４００〜７００ｎｍの波長範囲および２０ｎｍの間隔、帯域通過補正なし、１０°の観測角（ＣＩＥ  １９６４  ｓｕｐｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  ｓｔａｎｄａｒｄ  ｏｂｓｅｒｖｅｒ（補足標準観測者））、Ｄ６５照明ならびに、それぞれ、３０ｍｍおよび３６ｍｍ測定および照明エリアでＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ  Ｃｏｌｏｒ−Ｓｐｈｅｒｅ機器を用いてＡＳＴＭ  Ｅ３０８−０６に従って成形ディスク、２．５インチ直径および０．０４０インチ厚さについて測定される。白色基準タイルと比較してディスクについての色差が、ＣＩＥＬＡＢ  ΔＥ＊（Ｄｅｌｔａ  Ｅ）方程式を用いて計算される。Ｌ＊、ａ＊およびｂ＊値についての白色基準タイル（Ｓ／Ｎ  ８７０００７）値は、それぞれ、９８．８６±０．０１、−０．１７±０．０１および０．３８±０．０１であった。
【００８２】
ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ  Ｃｏｌｏｒ−Ｓｐｈｅｒｅ機器が、２０ｎｍ間隔で４００〜７００ｎｍの波長範囲にわたってディスクのパーセント反射率を測定するために用いられる。反射率は、Ｓｐｅｃｕｌａｒ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔが含められて、帯域通過補正なしで、それぞれ、３０ｍｍおよび３６ｍｍ測定および照明エリアで拡散照明（Ｄ６５）および８°観察（ｄ／８）を用いてＡＳＴＭ  Ｅ３０８−０６に従って測定された。
【００８３】
本パワーＬＥＤデバイスのルーメン単位での光アウトプットは可変であり、一実施形態では、駆動アンペア数に依存する。より高い駆動アンペア数は、より高い光アウトプットをもたらす可能性がある。好ましくは、パワーＬＥＤは、少なくとも１５０ｍＡの駆動アンペア数で操作されるのに好適である。少なくとも３００ｍＡ、少なくとも５００ｍＡ、少なくとも１，０００ｍＡ、少なくとも１，５００ｍＡまたは少なくとも２，０００ｍＡの駆動アンペア数で操作されるのに好適なパワーＬＥＤが本発明に含まれる。本明細書で用いるところでは、用語「に好適な」は、指定駆動アンペア数が、ＬＥＤ製造業者によって一般に決定されるように、パワーＬＥＤが操作される公称条件に相当することを典型的には暗示し；他方で、十分な光アウトプットを提供するために「過度の電力を加えられ」なければならないであろうパワーＬＥＤは、より高い駆動アンペア数が、取り返しのつかないほどにある損傷をパワーＬＥＤに引き起こすおよび／またはその光アウトプット損失もしくは下落を時間とともに加速することによってその寿命を短くするであろうという理由で、好適なものと一般に考えられるべきではない。本発明のパワーＬＥＤデバイスは、１，０００ｍＡで駆動されるときに１００ルーメンを超えて好ましくは発光する。パワーＬＥＤの電力性能はまた、ワット数の観点から表されてもよく、１ワット以上のアウトプットが好ましい。光アウトプットは、より高い接合部温度およびルーメン単位で測定される光アウトプットの増加に概して相当するより大きい駆動アンペア数でＬＥＤの駆動アンペア数を調節することによってさらに変えることができる。従来のＬＥＤデバイスと比較してパワーＬＥＤデバイスの比較的より高い駆動アンペア数およびより高い接合部温度は、比較的より多い熱を発生させる。
【００８４】
好ましくは、高い接合部温度または高い操作アンペア数で動作しているときにとりわけＬＥＤデバイスの操作中に発生した熱を除去するためにヒートシンクが使用される。パワーＬＥＤデバイスが比較的低いアンペア数（例えば、１５０〜５００ｍＡ）で駆動され、低いルーメンを発するまたは低い接合部温度を有する実施形態を含む、幾つかの実施形態では、本発明のパワーＬＥＤデバイス、すなわち、芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）および全芳香族ＰＥ（同様に通常、ＬＣＰ）の少なくとも１つから製造された１つ以上の構成要素を含有するパワーＬＥＤデバイスは、別個のヒートシンクで高いアンペア数（例えば、１５０ｍＡ以上）の使用を可能にする熱伝導効率および耐熱性を提供する。本発明のパワーＬＥＤデバイスは、１５０〜１，０００ｍＡ以上の駆動アンペア数、および１００℃〜２００℃以上、好ましくは１３０℃から１８０℃または約１５０℃の接合部温度で効果的に動作して白色光を生成する。
【００８５】
本発明のパワーＬＥＤデバイスに含められる芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、熱が環境へ消散させられる、または後での消散のために下部の基材および／またはヒートシンクに伝導されるように熱伝導によって熱を除去する働きをする。ヒートシンクは、光の品質または色に実質的に影響を及ぼすことなくＬＥＤデバイスから熱を除去することができる。
【００８６】
本発明の別の態様は、パワーＬＥＤ用途向けに使用することができるＬＥＤ反射体である。本発明のＬＥＤ反射体は、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）から少なくとも部分的に製造される。本発明のＬＥＤ反射体は、図１に示されるＰＬＥＤデバイスの反射体（３）であってもよく、またはそれは、いかなるＰＬＥＤデバイスとも区別される物品であってもよい。
【００８７】
ＬＥＤ反射体は、反射体の総重量を基準として少なくとも５０重量％の芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）を含有するか、またはＬＥＤ反射体は、反射体の総重量を基準として少なくとも３０重量％の全芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）を含有するか、または両方のいずれかである。ＬＥＤ反射体は、反射体の総重量を基準として、少なくとも４０重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも６０重量％、少なくとも７０重量％、少なくとも８０重量％、少なくとも９０重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９６重量％、少なくとも９７重量％、少なくとも９８重量％、少なくとも９９重量％、または少なくとも９９．５重量％の全芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）を含有してもよい。ＬＥＤ反射体はまた、反射体の総重量を基準として、少なくとも６０重量％、少なくとも７０重量％、少なくとも８０重量％、少なくとも９０重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９６重量％、少なくとも９７重量％、少なくとも９８重量％、少なくとも９９重量％、または少なくとも９９．５重量％の芳香族ＰＥ（通常、ＬＣＰ）を含有してもよい。ＬＥＤ反射体は、それらの累積量が１００％を超えない限り、これらの２つのポリマーについての上に指定された量のいずれかで全芳香族ＰＥと芳香族ＰＥとの組み合わせを含有してもよい。
【００８８】
他の実施形態では、ＬＥＤ反射体は、好ましくは芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）からなるか、またはそれらから本質的になる。
【００８９】
他の実施形態では、ＬＥＤ反射体は、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）と１つ以上の追加の材料とを含む組成物から製造される。追加の材料は好ましくは、（１）反射体の導電性を下げる、（２）反射体の熱伝導性を向上させる、（３）材料を着色させる、および／または（４）色および／または物理的特性の変化に対して材料を安定化させる働きをする。熱伝導性は、無機材料の繊維などの充填剤、粒子状無機充填剤、および非導電性であるが全芳香族ＰＥポリマーマトリックスを通して熱を伝えるのに役立つ他の材料を含めることによって改善されてもよい。芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥを含む組成物は、下にさらに記載される。
【００９０】
ＰＬＥＤ反射体の実施形態では、反射体の壁は、１つ以上の反射材料でコートされてもよい。例えば、反射体の壁は、アルミニウムなどの金属材料でコートされてもよい。かかる金属化の目的は、ＰＬＥＤデバイスから有効に発せられる光の量を向上させることである。他の照明効果は、反射体の壁を他の方法で処理することによって達成されてもよい。例えば、反射体の壁は、ギラギラする光の影響を低減するために粗さ、色または他の表面仕上げを施されてもよい。ＰＬＥＤ反射体は、本明細書に記載されるＰＬＥＤデバイスの反射体の形体を有してもよい。
【００９１】
ＰＬＥＤデバイスからの熱の伝導は、デバイスのＬＥＤによって生成する光の強度および輝度に影響を及ぼす可能性がある。ＬＥＤはそれら自体熱を生成しないが、ＬＥＤを形成する電気接合部および／またはＬＥＤを１つ以上の電気エネルギー源に接合することによって形成される電気接合部は、ＬＥＤが電気的に駆動されるときにかなりの量の熱を放出する可能性がある。
【００９２】
ＬＥＤによって生成する光の強度、色特性および輝度は、ＬＥＤの温度によって影響を受ける可能性がある。ＬＥＤデバイスの電気接合部によって発生する熱は、基本的なＬＥＤの発光特性にかなり影響を及ぼす可能性がある。ＬＥＤから熱を迅速におよび効率的に導く能力は、ＬＥＤの発光特性を安定化させるための方法を提供する。ヒートシンクは、本明細書に記載されるパワーＬＥＤデバイスのヒートシンクの形体を有してもよい。
【００９３】
ＬＥＤから熱を引き抜く金属などの熱伝導性材料が、ＰＬＥＤデバイスの構成要素の幾つかを形成するために使用されてもよい。金属材料は、熱をＬＥＤから効率的におよび迅速に除去することができ、従ってＬＥＤの発光特性を安定化させるのに役立ち得る。ＰＬＥＤデバイスでの金属材料の使用は、金属が熱伝導性および導電性の両方であるという事実によって実質的に制限される。ＬＥＤの陽極および陰極接合部の両方から熱を伝導する手段としての金属材料の使用は、電圧漏洩が金属材料を横断して起こる可能性があるので実用的ではない。さらに、銅などの金属材料は高価であり、かつ、ある種の可撓性基材と相溶性ではない可能性があり、ある種の材料と接触したときに腐食する可能性がある。
【００９４】
ヒートシンクが芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）から製造されるＰＬＥＤデバイスの実施形態では、全体ヒートシンクが前記ポリマーから製造されることが好ましい。他の実施形態では、ヒートシンクは、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）と１つ以上の追加の材料とを含む組成物から製造される。本発明のパワーＬＥＤデバイスのヒートシンク部分を製造するために使用される組成物は、好ましくは（１）ヒートシンクの導電性を下げる、（２）ヒートシンクの熱伝導性を向上させるおよび／または（３）ヒートシンクを熱分解に対して安定化させる他の材料を含んでもよい。熱伝導性は、無機材料の繊維などの充填剤、粒子状無機充填剤、および非導電性であるがＰＥマトリックスを通して熱を伝えるのに役立つ他の材料を含めることによって向上させられてもよい。
【００９５】
好ましくは、ＰＬＥＤ反射体、ＰＬＥＤデバイスのヒートシンク、またはＰＬＥＤデバイスの反射体およびヒートシンクの両方は、充填剤または無機材料なしの芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）のみから製造される。かかる実施形態では、ＰＬＥＤ反射体、ＰＬＥＤデバイスのヒートシンクまたはＰＬＥＤデバイスの反射体およびヒートシンクの両方（またはＰＬＥＤデバイスの他の構成要素）は、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）からなる。
【００９６】
他の実施形態では、ＰＬＥＤ反射体、ＰＬＥＤデバイスのヒートシンク、またはＰＬＥＤデバイスの反射体およびヒートシンクの両方は、１つ以上の他の材料に加えて芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）を含有する組成物から製造される。幾つかの実施形態では、かかる組成物は、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）の分解をさらに防止するための有機ホスフェートなどの熱安定剤および／または蛍光増白剤を含有する。他の実施形態では、組成物は、いかなる熱安定剤も含有しない、および／またはいかなる蛍光増白剤も含有しない。
【００９７】
ヒンダードアミン光判定剤（ＨＡＬＳ）などのある種の安定剤が組成物中に存在してもよい。例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル）セバケート、ジ（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル）（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ブチルマロネート、４−ベンゾイル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、３−ｎ−オクチル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザ−スピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、トリス（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）ニトリロトリアセテート、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−３−オキソピペラジン−４−イル）エタン、２，２，４，４−テトラメチル−７−オキサ−３，２０−ジアザ−２１−オキソジスピロ［５．１．１１．２］ヘンエイコサン、２，４−ジクロロ−６−第三オクチルアミノ−ｓ−トリアジンと４，４’−ヘキサメチレンビス（アミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン）との重縮合生成物、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジンとコハク酸との重縮合生成物、４，４’−ヘキサメチレンビス（アミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン）と１，２−ジブロモエタンとの重縮合生成物、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル）１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、２，４−ジクロロ−６−モルホリノ−ｓ−トリアジンと４，４’−ヘキサメチレンビス（アミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン）との重縮合生成物、Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’’−テトラキス［（４，６−ビス（ブチル−１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル）−アミノ−ｓ−トリアジン−２−イル］−１，１０−ジアミノ−４，７−ジアザデカン、混合［２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］−ウンデカン）ジエチル］１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、混合［１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル／β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］−ウンデカン）ジエチル］１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、オクタメチレンビス（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−カルボキシレート）、４，４’−エチレンビス（２，２，６，６−テトラメチルピペラジン−３−オン）、Ｎ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル−ｎ−ドデシルスクシンイミド、Ｎ−１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル−ｎ−ドデシルスクシンイミド、Ｎ−１−アセチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イルｎ−ドデシルスクシンイミド、１−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−��，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、ジ−（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）セバケート、ジ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）スクシネート、１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジン、ポリ−｛［６−第三オクチルアミノ−ｓ−トリアジン−２，４−ジイル］［２−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）イミノ−ヘキサメチレン−［４−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）イミノ］、および２，４，６−トリス［Ｎ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）−ｎ−ブチルアミノ］−ｓ−トリアジンからなる群から選択されるヒンダードアミンの群の１つ以上。
【００９８】
最も好ましいヒンダードアミン化合物は、ビス（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル）セバケート、ジ（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル）（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ブチルマロネート、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジンとコハク酸との重縮合生成物、２，４−ジクロロ−６−第三オクチルアミノ−ｓ−トリアジンと４，４’−ヘキサメチレンビス（アミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン）との重縮合生成物、Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’’−テトラキス［（４，６−ビス（ブチル−（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−ｓ−トリアジン−２−イル］−１，１０−ジアミノ−４，７−ジアザデカン、ジ−（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）セバケート、ジ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）スクシネート、１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジン、ポリ−｛［６−第三オクチルアミノ−ｓ−トリアジン−２，４−ジイル］［２−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）イミノ−ヘキサメチレン−［４−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）イミノ］、または２，４，６−トリス［Ｎ−（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）−ｎ−ブチルアミノ］−ｓ−トリアジンである。
【００９９】
本組成物は、ｓ−トリアジン類、オキサニリド類、ヒドロキシベンゾフェノン類、ベンゾエート類およびα−シアノアクリレート類からなる群から選択される１つ以上の他のＵＶ吸収剤をさらに含有することができる。
【０１００】
熱安定剤が本組成物に含まれてもよい。熱安定剤は、例えば、２，６−ジ−第三ブチル−４−メチルフェノール、２−第三ブチル−４，６−ジメチルフェノール、２，６−ジ−第三ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジ−第三ブチル−４−ｎ−ブチルフェノール、２，６−ジ−第三ブチル−４−イソブチルフェノール、２，６−ジシクロペンチル−４−メチルフェノール、２−（α−メチルシクロヘキシル）−４，６−ジメチルフェノール、２，６−ジオクタデシル−４−メチルフェノール、２，４，６−トリシクロヘキシルフェノール、２，６−ジ−第三ブチル−４−メトキシメチルフェノール、２，６−ジノニル−４−メチルフェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチル−１’−ウンデシル）フェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチル−１’−ヘプタデシル）フェノール、２，４−ジメチル−６−（１’−メチル−１’−トリデシル）フェノール、およびそれらの混合物などの、例えば、モノフェノール類；アルキルチオメチルフェノール、例えば、２，４−ジオクチルチオメチル−６−第三ブチルフェノール、２，４−ジオクチルチオメチル−６−メチルフェノール、２，４−ジオクチルチオメチル−６−エチルフェノール、２，６−ジドデシルチオメチル−４−ノニルフェノール；ヒドロキノンおよびアルキル化ヒドロキノン、例えば、２，６−ジ−第三ブチル−４−メトキシフェノール、２，５−ジ−第三ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−第三アミルヒドロキノン、２，６−ジフェニル−４−オクタデシルオキシフェノール、２，６−ジ−第三ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシアニソール、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシアニソール、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニルステアレート、およびビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）アジペート；クマロン誘導体、例えば、α−トコフェロール、β−トコフェロール、γ−トコフェロール、γ−トコフェロール、およびそれらの混合物；ヒドロキシル化チオジフェニルエーテル、例えば、２，２’−チオビス（６−第三ブチル−４−メチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−オクチルフェノール）、４，４’−チオビス（６−第三ブチル−３−メチルフェノール），４，４’−チオビス（６−第三ブチル−２−メチルフェノール）、４，４’−チオビス（３，６−ジ−第二アミルフェノール）、４，４’−ビス（２，６−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）ジスルフィド；アルキリデンビスフェノール、例えば、２，２’−メチレンビス（６−第三ブチル−４−メチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（６−第三ブチル−４−エチルフェノール）、２，２’−メチレンビス［４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシル）フェノール］、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシルフェノール、２，２’−メチレンビス（６−ノニル−４−メチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−第三ブチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−第三ブチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（６−第三ブチル−４−イソブチルフェノール）、２，２’−メチリデンビス［６−（α−メチルベン��ル）−４−ノニルフェノール］、２，２’−メチリデンビス［６−（α，α−ジメチルベンジル）−４−ノニルフェノール］、４，４’−メチリデンビス（２，６−ジ−第三ブチルフェノール）、４，４’−メチリデンビス（６−第三ブチル−２−メチルフェノール）、１，１−ビス（５−第三ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン、２，６−ビス（３−第三ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェノール、１，１，３−トリス（５−第三ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（５−第三ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−３−ｎ−ドデシルメルカプトブタン，エチレングリコールビス［３，３−ビス（３’−第三ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）ブチレート］、ビス（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ジシクロペンタジエン、ビス［２−（３’−第三ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−メチルベンジル）−６−第三ブチル−４−メチルフェニル］テレフタレート、１，１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（５−第三ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプトブタン、１，１，５，５−テトラ（５−第三ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ペンタン；Ｏ−、Ｎ−およびＳ−ベンジル化合物、例えば、３，５，３’，５’−テトラ−第三ブチル−４，４’−ジヒドロキシベンジルエーテル、４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルベンジル−メルカプト酢酸オクタデシル、４−ヒドロキシ−３，５−ジ−第三ブチルベンジル−メルカプト酢酸トリデシル、トリス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）アミン、ビス（４−第三ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）ジチオフタレート、ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル−メルカプト酢酸イソオクチル；ヒドロキシベンジルマロネート、例えば、２，２−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）ジオクタデシルマロネート、２，２−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ジ−ドデシルメルカプトエチルマロネート、２，２−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネートビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェニル］；ヒドロキシベンジル芳香族化合物、例えば、１，３，５−トリス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，４−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，３，５，６−テトラメチルベンゼン、２，４，６−トリス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）フェノール；トリアジン化合物、例えば、２，４−ビスオクチルメルカプト−６−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２−オクチルメルカプト−４，６−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２−オクチルメル���プト−４，６−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェノキシ）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェノキシ）−１，３，５−トリアジン、１，３，５−トリス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−第三ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、２，４，６−トリス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニルエチル）−１，３，５−トリアジン、１，３，５−トリス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオニル）ヘキサヒドロ−１，３，５−トリアジン、１，３，５−トリス（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート；ベンジルホスホネート、例えば、２，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジルジメチルホスホネート、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジルジエチルホスホネート、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジルジオクタデシルホスホネート、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルベンジルジオクタデシルホスホネート、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジルモノエチルホスホン酸のカルシウム塩；アシルアミノフェノール、例えば、ラウリン酸４−ヒドロキシアニリド、ステアリン酸４−ヒドロキシアニリド、Ｎ−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）カルバミン酸オクチル；以下の一価または多価アルコールとβ−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートとのエステル、アルコールの例には、メタノール、エタノール、ｎ−オクタノール、イソオクタノール、オクタデカノール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）コハク酸ジアミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタンが挙げられ；以下の一価または多価アルコールとβ−（５−第三ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロピオネートとのエステル、アルコールの例には、メタノール、エタノール、ｎ−オクタノール、イソオクタノール、オクタデカノール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）コハク酸ジアミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタンが挙げられ；以下の一価または多価アルコールとβ−（３，５−ジシクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートとのエステル、アルコールの例には、メタノール、エタノール、ｎ−オクタノール、イソオクタノール、オクタデカノール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）コハク酸ジアミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタンが挙げられ；以下の一価または多価アルコールとβ−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）アセテートとのエステル、アルコールの例には、メタノール、エタノール、ｎ−オクタノール、イソオクタノール、オクタデカノール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス（ヒドロキシエチル）コハク酸ジアミド、３−チアウンデカノール、３−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、４−ヒドロキシメチル−１−ホスファ−２，６，７−トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタンが挙げられ；β−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド、例えば、Ｎ，Ｎ’−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオニル）ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオニル）トリメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオニル）ヒドラジン；アミンベースの酸化防止剤、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−第二ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（１，４−ジメチルペンチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−エチル−３−メチル
ペンチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−メチルヘプチルｌ）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソプロピル−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチル−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−（１−メチルヘプチル）−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、４−（ｐ−トルエンスルファモイル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジ−第二ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、ジフェニルアミン、Ｎ−アリルジフェニルアミン、４−イソプロポキシジフェニルアミン、Ｎ−フェニル−１−ナフチルアミン、Ｎ−（４−第三オクチルフェニル）−１−ナフチルアミン、Ｎ−フェニル−２−ナフチルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、例えば、ｐ，ｐ’−ジ−第三ブチルオクチルジフェニルアミン、４−ｎ−ブチルアミノフェノール、４−ブチリルアミノフェノール、４−ノナノイルアミノフェノール、４−ドデカノイルアミノフェノール、４−オクタデカノイルアミノフェノール、ビス（４−メトキシフェニル）アミン、２，６−ジ−第三ブチル−４−ジメチルアミノメチルフェノール、２，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，２−ビス［（２−メチルフェニル）アミノ］エタン、１，２−ビス（フェニルアミノ）プロパン、（ｏ−トリル）ビグアナイド、ビス［４−（１’，３’−ジメチルブチル）フェニル］アミン、第三オクチル化Ｎ−フェニル−１−ナフチルアミン、モノ−およびジアルキル化第三ブチル／第三オクチルジフェニルアミンの混合物、モノ−およびジアルキル化第三ブチル／第三ノニルジフェニルアミンの混合物、モノ−およびジアルキル化第三ブチル／第三ドデシルジフェニルアミンの混合物、モノ−およびジアルキル化イソプロピル／イソヘキシルジフェニルアミンの混合物、モノ−およびジアルキル化第三ブチルジフェニルアミンの混合物、２，３−ジヒドロ−３，３−ジメチル−４Ｈ−１，４−ベンゾチアジン、フェノチアジン、モノ−およびジアルキル化第三ブチル／第三オクチルフェノチアジンの混合物、モノ−およびジアルキル化第三ブチルオクチルフェノチアジンの混合物、Ｎ−アリルフェノチアジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−１，４−ジアミノブト−２−エン、Ｎ，Ｎ−ビス（２，２，６，６−テトラメチルピペリド−４−イル）ヘキサメチレンジアミン、ビス（２，２，６，６−テトラメチルピペリド−４−イル）セバケート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−オール；２−（２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’，５’−ジ−第三ブチル−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（５’−第三ブチル−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’，５’−ジ−第三ブチル−２’−ヒドロキシフェニル）−５−クロロ−ベンゾトリアゾール、２−（３’−第三ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）−５−クロロ−ベンゾトリアゾール、２−（３’−第二ブチル−５’−第三ブチル−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクチルオキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’，５’−ジ−第三アミル−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’，５’−ビス（アルファ，アルファ−ジメチルベンジル）−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’−第三ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−オクチルカルボニルエチル）フェニル）−５−クロロ−ベンゾトリアゾール、およびそれらの混合物、２−（３’−第三ブチル−５’−［２−（２−エチルヘキシルオキシ）カルボニルエチル］−２’−ヒドロキシフェニル）−５−クロロ−ベンゾトリアゾール、２−（３’−第三ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−メトキシカルボニルエチル）フェニル）−５−クロロ−ベンゾトリアゾール、２−（３’−第三ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−メトキシカルボニルエチル）フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’−第三ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−オクチルオキシカルボニルエチル）フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’−第三ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−［２−（２−エチルヘキシルオキシ）−カルボニルエチル］−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（３’−ドデシル−２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、および２−（３’−第三ブチル−２’−ヒドロキシ−５’−（２−イソオクチルオキシカルボニルエチル）フェニル）ベンゾトリアゾール、および２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−ベンゾトリアゾール−２−イル−フェノール］；ポリエチレングリコール３００での２−［３’−第三ブチル−５’−（２−メトキシカルボニルエチル）−２’−ヒドロキシフェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾールのエステル化生成物；［Ｒ−ＣＨ２ＣＨ２−ＣＯＯ（ＣＨ２）３］２（式中、Ｒ＝３’−第三ブチル−４’−ヒドロキシ−５’−２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル−フェニル）；２−ヒドロキシベンゾフェノン、例えば、４−ヒドロキシ−、４−メトキシ−、４−オクチルオキシ−、４−デシルオキシ−、４−ドデシルオキシ−、４−ベンジルオキシ−、４，２，４−トリヒドロキシ−、および２’−ヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ誘導体；安息香酸の置換および非置換エスエル、例えば、４−第三ブチルフェニルサリチレート、フェニルサリチレート、オクチルフェニルサリチレート、ジベンゾイルレゾルシノール、ビス（４−第三ブチルベンゾイル）レゾルシノール、ベンゾイルレゾルシノール、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシ安息香酸２，４−ジ−第三ブチルフェニル、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシ安息香酸ヘキサデシル、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシ安息香酸２−メチルｌ−４，６−ジ−第三ブチルフェニル；ヒンダードアミン、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）スクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、ｎ−ブチル−３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンジルマロネートビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジンとコハク酸との縮合生成物、１−Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−第三オクチル−アミノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンとの縮合生成物、ニトリロ三酢酸トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）、１，１’−（１，２−エタンジイル）−ビス（３，３，５，５−テトラメチルピペラジノン）４−ベンゾイル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、２−ｎ−ブチル−２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−第三ブチルベンジル）マロン酸ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジル）、３−ｎ−オクチル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）セバケート、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）スクシネート、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−モルホリノ−２，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジンとの縮合生成物、２−クロロ−４，６−ビス（４−ｎ−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，３，５−トリアジンと１，２−ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンとの縮合生成物、２−クロロ−４，６−ビス（４−ｎ−ブチルアミノ−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，３，５−トリアジンと１，２−ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンとの縮合生成物、８−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ピロジン−２，５−ジオン、３−ドデシル−１−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）ピロジン−２，５−ジオン、４−ヘキサデシルオキシ−および４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンの混合物、Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと４−シクロヘキシルアミノ−２，６−ジ−クロロ−１，３，５−トリアジンとの縮合生成物、１，２−ビス（３−アミノプロピルアミノ）エタンと２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン、および４−ブチルアミノ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジンとの縮合生成物（ＣＡＳ登録番号［１３６５０４−９６−６］）；Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ｎ−ドデシルスクシンイミド、Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−ｎ−ドデシルスクシンイミド、２−ウンデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１−オキサ−３，８−ジアザ−４−オキソ−スピロ［４．５］デカン、７，７，９，９−テトラメチル−２−シクロウンデシル−１−オキサ−３，８−ジアザ−４−オキソ−スピロ［４．５］デカンとエピクロロヒドリンとの縮合生成物；２−（２−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、例えば、２，４，６−トリス（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２−ヒドロキシ−４−プロピルオキシフェニル）−６−（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（４−メチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−トリデシルオキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−ブチルオキシ−プロピルオキシ）フェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２［２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−オクチルオキシ−プロピルオキシ）フェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−（ドデシルオキシ／トリデシルオキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−ヒドロキシ−４−（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロポキシ）フェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン，２−（２−ヒドロキシ−４−ヘキシルオキシ）フェニル−４，６−ジ
フェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−メトキシフェニル）−４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス［２−ヒドロキシ−４−（３−ブトキシ−２−ヒドロキシ−プロポキシ）フェニル］−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシフェニル）−４−（４−メトキシフェニル）−６−フェニル−１，３，５−トリアジン；ホスファイトまたはホスホナイト、例えば、トリフェニルホスホナイト、ジフェニルホスホナイトアルキル、フェニルホスホナイトジアルキル、トリスノニルフェニルホスホナイト、ラウリルホスホナイト、トリオクタデシルホスホナイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−第三ブチルフェニル）ホスホナイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−第三ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−第三ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス−イソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−第三ブチル−６−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６−トリ−第三ブチル−６−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−第三ブチルフェニル）４，４’−ビフェニレンホスファイト、６−イソオクチルオキシ−２，４，８，１０−テトラ−第三ブチル−１２Ｈ−ジベンズ［ｄ，ｇ］−１，３，２−ジオキサホスホシン、６−フルオロ−２，４，８，１０−テトラ−第三ブチル−１２−メチル−ジベンズ［ｄ，ｇ］−１，３，２−ジオキサホスホシン、ビス（２，４−ジ−第三ブチル−６−メチルフェニル）メチルホスファイト、ならびにビス（２，４−ジ−第三ブチル−６−メチルフェニル）エチルホスファイトから選択される１つ以上であってもよい。これらのうちで、トリス（２，４−ジ−第三ブチルフェニル）ホスファイトが好ましい。
【０１０１】
蛍光増白剤には、ビスベンゾオキサゾール、ビス（スチリル）ビフェニル、フェニルクマリン（具体的には、トリアジン−フェニルクマリン、ベンゾトリアゾール−フェニルクマリンおよびナフトトリアゾール−フェニルクマリン）ならびにトリアジン−スチルベンが含まれる。Ｔｉｎｏｐａｌ（登録商標）（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ，Ｂａｓｌｅ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ）、Ｈｏｓｔａｌｕｘ（登録商標）ＫＳ（Ｃｌａｒｉａｎｔ，Ｇｅｒｍａｎｙ）、またはＥａｓｔｏｂｒｉｔｅ（登録商標）ＯＢ−１（Ｅａｓｔｍａｎ）などの、広範囲の蛍光増白剤が商業的に入手可能である。本発明の好ましい実施形態では、組成物は、少なくとも１つの蛍光増白剤を含有する。
【０１０２】
好ましい実施形態では、組成物は、いかなるヒンダードアミン光安定剤も含有せず、いかなる熱安定剤も含有せず、またはヒンダードアミン光安定剤および熱安定剤のいずれも含有しない。
【０１０３】
他の実施形態では、ＰＬＥＤデバイスは、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）と１つ以上の他の材料とを含有する組成物から製造される１つ以上の構成要素を含む。好ましくは、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）から少なくとも部分的に製造されるＰＬＥＤデバイスのいかなる構成要素も、構成要素の総重量を基準として少なくとも３０重量％の芳香族ＬＣＰまたは全芳香族ＬＣＰを含有する。他の実施形態では、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）から部分的に製造される部品は、前記ＰＥから少なくとも部分的に製造される部品の総重量を基準として、少なくとも４０重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも６０重量％、少なくとも７０重量％、少なくとも８０重量％、少なくとも９０重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９６重量％、少なくとも９７重量％、少なくとも９８重量％、少なくとも９９重量％、または少なくとも９９．５重量％の前記ＰＥを含有してもよい。他の実施形態では、パワーＬＥＤデバイスの１つ以上の構成要素は、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）から本質的になる。
【０１０４】
ＰＬＥＤデバイスの任意の構成要素、好ましくは反射体を製造するために使用される芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）組成物は、１つ以上の充填剤材料を含有してもよい。充填剤は、均質分散のためにナノスケールまたはマイクロスケールの粉末、繊維、フィラメント、フレーク、プレートレット、ウィスカー、ワイヤ、チューブ、または微粒子の形態にあることができる。好適な充填剤は、中実または中空であってもよく、例えば、金属（もしくは金属合金）粉末、金属酸化物および塩、セラミック、粒子状物質、炭素質材料、ポリマー材料、ガラス微小球などまたはそれらのブレンドを含む。金属（もしくは金属合金）粉末の非限定的な例には、ビスマス、真ちゅう、青銅、コバルト、銅、インコネル、鉄、モリブデン、ニッケル、ステンレススチール、チタン、アルミニウム、タングステン、ベリリウム、亜鉛、マグネシウム、マンガン、およびスズが挙げられる。充填剤は好ましくは、金属酸化物および塩などの電気絶縁性無機材料である。金属酸化物および塩の非限定的な例には、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アルミニウム、二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、三酸化タングステン、酸化ジルコニウム、炭化タングステン、酸化タングステン、酸化スズ、硫化亜鉛、硫酸亜鉛、炭酸亜鉛、硫酸バリウム、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、メタケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、およびシリケートが挙げられる。炭素質材料の非限定的な例には、グラファイトおよびカーボンブラックが挙げられる。他の有用な充填剤の例には、沈澱水和シリカ、ホウ素、粘土、タルク、ガラス繊維、アラミド繊維、雲母、および珪藻土が挙げられる。
【０１０５】
好ましくは、充填剤は、ウォラストナイト、タルク、二酸化チタン、酸化亜鉛、ネソシリケート、ソロシリケート、シクロシリケート、テクトシリケート、およびイノシリケートからなる群から選択される結晶性シリケートの１つ以上である。
【０１０６】
充填剤は好ましくは、ＰＥ組成物の総重量を基準として５重量％以上の量で存在する。他の実施形態では、充填剤は、１〜５重量％、好ましくは２〜５重量％、３〜５重量％、または４〜５重量％の量で存在する。他の実施形態では、１つ以上の充填剤は、ＰＥ組成物の５０重量％以下、好ましくは４０重量％、３５重量％、３０重量％、２５重量％、２０重量％、１５重量％、または１０重量％以下の総量で存在する。
【０１０７】
とりわけ好ましい実施形態では、充填剤は、二酸化チタンまたはタルクなどの白色充填剤である。
【０１０８】
ＰＥ組成物は通常、少なくとも１つの芳香族ジカルボン酸モノマー化合物と少なくとも１つの芳香族ジオールモノマー化合物との重縮合生成物であるポリエステル（通常ＬＣＰ）を含有する。好ましい実施形態では、芳香族ＰＥおよび／または全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、少なくとも１つのヒドロキシカルボン酸モノマー化合物、少なくとも１つの芳香族ジカルボン酸モノマー化合物および少なくとも１つの芳香族ジオールモノマー化合物の重縮合を含有する。
【０１０９】
本発明の幾つかの実施形態では、パワーＬＥＤデバイスの１つ以上の構成要素は、液晶ポリエステルであってもよい芳香族ポリエステルから製造される。本明細書で用いるところでは、芳香族ポリエステルは、少なくとも８０モル％の芳香族モノマー単位を含有する。芳香族ポリエステルは、全芳香族ポリエステルについて下に記載される構造単位などの芳香族モノマーの重縮合単位を含有してもよい。好ましくは、芳香族ポリエステルは、少なくとも８０モル％、少なくとも８５モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９７モル％、少なくとも９９モル％または少なくとも９９．５モル％の重縮合した芳香族モノマー単位を含有する。本発明との関連で、用語「モノマー単位」および「構造単位」は、それらのそれぞれの重縮合形態においてポリエステルの化学構造中に存在する化学単位を意味する。芳香族ポリエステルは全芳香族ポリエステルではない。例えば、芳香族ポリエステルは、アジピン酸、セバシン酸、エチレングリコールおよびブチレングリコールモノマーの重縮合単位などの、非芳香族構造単位を、かかる非芳香族構造単位が２０モル％を超えないという条件でさらに含んでもよい。芳香族ポリエステルはまた、上に説明されたような、芳香族ポリエステルの全芳香族特性を妨害する芳香族構造単位を含んでもよく；例えば、芳香族ポリエステルは、脂肪族基で連結された２つ以上の芳香族基を含有する芳香族基含有構造単位、特にジオールモノマー化合物ビスフェノールＡの重合単位をさらに含んでもよい。
【０１１０】
芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、互いに独立して、以下の芳香族ジカルボン酸モノマー単位の１つ以上の重縮合単位を含有してもよい：テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、３，６−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシビフェニル、およびそれらのアルキル、アリール、アルコキシ、アリールオキシまたはハロゲン置換誘導体。
【０１１１】
芳香族ジカルボン酸モノマー化合物の重縮合単位に加えて、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）はまた、互いに独立して、以下のジオールモノマー単位の１つ以上の重縮合単位を含有してもよい：４，４’−ビフェノール、ヒドロキノン、レゾルシノール、３，３’−ビフェノール、２，４’−ビフェノール、２，３’−ビフェノール、および３，４’−ビフェノール、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、ならびにそれらのアルキル、アリール、アルコキシ、アリールオキシまたはハロゲン置換誘導体。
【０１１２】
任意選択的に、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、互いに独立して、以下の芳香族ヒドロキシカルボン酸モノマー単位の１つ以上の重縮合単位を含有してもよい：ｐ−ヒドロキシ安息香酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、ｏ−ヒドロキシ安息香酸、４’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、３’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、４’−ヒドロキシフェニル−３−安息香酸、２，６−ヒドロキシナフタル酸、３，６−ヒドロキシナフタル酸、３，２−ヒドロキシナフタル酸、１，６−ヒドロキシナフタル酸、および２，５−ヒドロキシナフタル酸、ならびにそれらのアルキル、アリール、アルコキシ、アリールオキシまたはハロゲン置換誘導体。
【０１１３】
芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、互いに独立して、以下の構造単位：
2012507170.tif 000008
2012507170.tif 000009
の１つ以上を任意選択的に含むことができる。
【０１１４】
本発明の好ましい実施形態では、本発明の芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は以下の構造単位：
・ヒドロキノンに由来する構造単位（Ｉ）、
2012507170.tif 000010
・４，４’−ビフェノールに由来する構造単位（ＩＩ）、
2012507170.tif 000011
・テレフタル酸に由来する構造単位（ＩＩＩ）、
2012507170.tif 000012
・ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位（Ｖ）、
2012507170.tif 000013
・および、任意選択的にその上、イソフタル酸に由来する構造単位（ＩＶ）
2012507170.tif 000014
の少なくとも１つを含む。
【０１１５】
本発明の他の実施形態では、芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステル（通常ＬＣＰ）は、構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）および（Ｖ）の１つのみ、好ましくは構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）の少なくとも２つ、より好ましくは構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）の少なくとも３つ、さらにより好ましくは構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）の少なくとも４つを含有する。本発明のさらに他の実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）の２つのみ、より好ましくは構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）の３つのみ、さらにより好ましくは構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）の４つのみを含有する。
【０１１６】
芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）はまた、互いに独立して、以下の量で構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）および（Ｖ）に相当する重合したモノマー単位を含んでもよい：５〜４０モル％のヒドロキノン（Ｉ）と４，４’−ビフェノール（ＩＩ）との混合物；５〜４０モル％のテレフタル酸（ＩＩＩ）およびイソフタル酸（ＩＶ）を含む混合物ならびに４０〜９０モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸（Ｖ）。モル％は、ＰＥ中に存在する構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）に相当する重合したモノマー単位の全モル数に基づく。
【０１１７】
好ましくは、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、以下の量で構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）および（Ｖ）に相当する重合したモノマー単位を含む：１０〜３０モル％のヒドロキノン（Ｉ）と４，４’−ビフェノール（ＩＩ）との混合物；１０〜３０モル％のテレフタル酸（ＩＩＩ）およびイソフタル酸（ＩＶ）を含む混合物；ならびに４０〜８０モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸（Ｖ）。モル％は、ＰＥ中に存在する構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）に相当する重合したモノマー単位の全モル数に基づく。
【０１１８】
別の実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、以下の量で構造単位（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）および（Ｖ）に相当する重合したモノマー単位を含む：１３〜２８．５モル％、好ましくは１５〜２５モル％、より好ましくは１８〜２２モル％のヒドロキノン（Ｉ）と４，４’−ビフェノール（ＩＩ）との混合物；１３〜２８．５モル％、好ましくは１５〜２５モル％、より好ましくは１８〜２２モル％のテレフタル酸（ＩＩＩ）およびイソフタル酸（ＩＶ）を含む混合物；ならびに４３〜７４モル％、好ましくは４５〜７０モル％、より好ましくは５０〜６０モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸（Ｖ）。モル％は、ＰＥ中に存在する構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）に相当する重合したモノマー単位の全モル数に基づく。
【０１１９】
芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）において、イソフタル酸に由来するモノマー単位のモル数対テレフタル酸に由来するモノマー単位のモル数のモル比は、０〜０．１以下であってもよい。芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、イソフタル酸に由来する構造単位を任意選択的に含んでもよい。
【０１２０】
芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）において、ヒドロキノンに由来するモノマー単位のモル数対４，４’−ビフェノールに由来するモノマー単位のモル数の比は、０．１〜１．５０であってもよい。好ましくは、ヒドロキノンに由来するモノマー単位のモル数対４，４’−ビフェノールに由来するモノマー単位のモル数のモル比は、０．２〜１．２５、０．４〜１．００、０．６〜０．８、または０．５〜０．７である。
【０１２１】
モノマーヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールに由来する構造単位対テレフタル酸およびイソフタル酸に由来する単位のモル比は、好ましくは０．９５〜１．０５である。
【０１２２】
オキシベンゾイル単位対テレフタル酸およびイソフタル酸単位の合計のモル比は、約１．３３：１〜約８：１の範囲内であってもよく、すなわち、組成物は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および全ジオールの合計に関して６０〜８５モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸を含有し、イソフタル酸およびテレフタル酸のモルの合計に関して０％〜０．０９モル％のイソフタル酸含有率でさらに定義される。
【０１２３】
用語「構造単位」、「重合したモノマー単位」、および「に由来するモノマー単位」は、それらのそれぞれの重縮合形態において芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥの化学構造中に存在する化学単位を意味する。上の式（Ｉ）〜（Ｖ）は、これらの単位の構造の例を示す。用語「モノマー化合物」は、それがアルコール／酸重縮合反応を受ける前に存在するような純粋な芳香族ジオール、芳香族ジカルボン酸または芳香族ヒドロキシカルボン酸化合物を意味する。
【０１２４】
芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、互いに独立して、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノール以外の１つ以上の化合物に由来する重合した芳香族モノマー単位を任意選択的に含んでもよい。
【０１２５】
好ましい実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、１つ以上のナフチル基を含有する重合したモノマー単位を含む。例えば、それらは、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、２−ヒドロキシナフタレン−３，６−ジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、３，６−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、およびそれらのアルキル、アリール、アルコキシ、アリールオキシまたはハロゲン置換誘導体の１つ以上を含んでもよい。
【０１２６】
好ましくは、全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールに由来するモノマー単位のみ、またはｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールに由来するモノマー単位のみを含有する。本発明の脈絡内で、全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールの混合物から製造された重縮合反応生成物を含み、それは、芳香族モノマー化合物中に避けられないまたは偶然の不純物として存在する他の芳香族および非芳香族モノマー化合物をさらに含む。
【０１２７】
好ましい実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、以下の量で重合したモノマー単位（すなわち、重合した構造単位）を含む：５０〜７０モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸；１５〜２５モル％のテレフタル酸およびイソフタル酸を含む混合物；ならびに１５〜２５モル％のヒドロキノンと４，４’−ビフェノールとの混合物。述べられる値間の全ての値および部分的範囲は、あたかも完全に記入されているかのように本明細書に明らかに含まれ、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸は、４５〜７５、５５〜６５の範囲、および約６０モル％で存在してもよく、テレフタル酸とイソフタル酸との混合物は、１２．５〜２７．５、２２．５〜２７．５、および約２０モル％の量で存在してもよく；ヒドロキノンと４，４’−ビフェノールとの混合物は、１２．５〜２７．５、２７．５〜２２．５、および約２０モル％の量で存在してもよい。述べられる値間の全ての数は、あたかも完全に記入されているかのように本明細書に明らかに含まれ、例えば、２２．５〜２７．５モル％の例示的な範囲間の値は、２３、２４、２５、２６、および２７モル％を含む。モル％は、ＰＥ中に存在する構造単位（Ｉ）〜（Ｖ）に相当する重合したモノマー単位の全モル数に基づく。
【０１２８】
好ましい実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、次式：
2012507170.tif 000015
（式中、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ、ＩＶおよびＶは、上記のそれぞれのモノマーのモル量を表す）
を満たす量で重合したモノマー単位（すなわち、重合した構造単位）を含む。
【０１２９】
さらに好ましい実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、以下の量で重合した構造単位を含む：５５〜６５モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸；１６〜２３モル％のテレフタル酸；０〜２モル％のイソフタル酸；１．５〜１４モル％のヒドロキノン；および７〜２１モル％の４，４’−ビフェノール。重合した構造単位が以下の量で存在する実施形態がさらにより好ましい：５８〜６２モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸；１８〜２１モル％のテレフタル酸；０．１〜１．０モル％のイソフタル酸；３．２〜１２．６モル％のヒドロキノン；および７．５〜１７．５モル％の４，４’−ビフェノール。上述のように、述べられた値間の全ての数および部分的範囲は、あたかも完全に記入されているかのように明らかに含まれる。イソフタル酸の場合には、小数量のモノマー化合物が明らかに含まれ、例えば、範囲０．１〜５モル％は、１．０〜５モル％の任意の小数量だけでなく０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、および１．０モル％を含む。好ましくは、イソフタル酸の量は２モル％以下である。
【０１３０】
さらに好ましい実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、次式：
2012507170.tif 000016
を満たす量で重合したモノマー単位（すなわち、重合した構造単位）を含む。
【０１３１】
好ましい実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、構造単位の５、４、３、２、１モル％以下が芳香族モノマー化合物中に存在する不可避のまたは偶然の不純物に由来して、少なくとも９５モル％、好ましくは９６、９７、９８または９９モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールに由来する構造単位を含む。とりわけ好ましい実施形態では、全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールに由来する構造単位のみを含む。
【０１３２】
他の実施形態では、芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、構造単位の残りが他の芳香族モノマー化合物を表して、少なくとも５０モル％、好ましくは６０、７０、８０、または９０モル％のｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ヒドロキノンおよび４，４’−ビフェノールに由来する構造単位を含む。
【０１３３】
芳香族ＰＥにおいておよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）において、イソフタル酸に由来するモノマー単位のモル数対テレフタル酸に由来するモノマー単位のモル数のモル比は、好ましくは０．０１〜０．１未満、より好ましくは０．０２〜０．５、０．０３〜０．４であってもよい。上述のように、分数および小数量は、あたかも完全に記入されているかのように明らかに含まれ、例えば、範囲０．０１〜０．５は、０．０１、０．０２、０．０３、０．０４、０．０５、０．０６、０．０７、０．０８、０．０９、０．１０、０．２、０．３、および０．４ならびに述べられた値間の任意の分数、小数値および部分的範囲を含む。
【０１３４】
芳香族ＰＥにおいておよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）において、ヒドロキノンに由来するモノマー単位のモル数対４，４’−ビフェノールに由来するモノマー単位のモル数のモル比は、好ましくは０．２〜１．２０、より好ましくは０．３〜１．１、０．４〜１．０、０．５〜０．９、０．６〜０．８、０．６５〜０．７５である。上述のように、分数および小数量は、あたかも完全に記入されているかのように明らかに含まれ、例えば、範囲０．２〜１．１５は、０．２１〜１．１４、０．２３〜１．０７、０．３７〜０．８５ならびに述べられた値間の任意の分数、小数値および部分的範囲を含む。
【０１３５】
本発明の芳香族ＰＥのおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）の融点（Ｔｍ）は、好ましくは４００℃未満および３００℃超、より好ましくは３９０℃未満および３２５℃超、とりわけ好ましくは約３７５℃である。単語「約」は、温度が述べられた温度周りに±２０℃だけ変わってもよいことを意味するために用いられる。それ故、「約」３７５℃の温度は、３６５、３６６、３６７、３６８、３６９、３７０、３７１、３７２、３７３、３７４、３７５、３７６、３７７、３７８、３７９、３８０、３８１、３８２、３８３、３８４、および３８５℃の温度を含む。好ましい実施形態では、本発明の芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、３７０〜３８０℃または３６０〜３８５℃の融点を有する。
【０１３６】
本発明の芳香族ＰＥおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は、応力レベル２６４ＰＳＩで、ＡＳＴＭ  Ｄ６４８、または応力レベル１．８２ＭＰａで、ＩＳＯ  ７５のどちらかに従って少なくとも２８０℃、好ましくは少なくとも２９０℃、最も好ましくは少なくとも３００℃以上の熱歪み温度を好ましくは有する。より高い熱歪み温度は、高温で剛性およびより少ないたるみを示す傾向がある樹脂を示す。
【０１３７】
成形品用途および加工に有利である、延性の特性は、当業者に公知の様々な試験手順で評価することができる。例えば、引張伸び応力および破断点歪みおよび曲げ応力および破断点歪みは、芳香族および全芳香族ポリエステル樹脂および配合物についての延性の有用な尺度である。本発明の芳香族ポリエステルおよび全芳香族ポリエステル樹脂（通常ＬＣＰ）は好ましくは、０．０５インチ／分の歪み速度でＡＳＴＭ  Ｄ７９０に従って、または歪み速度２ｍｍ／分でＩＳＯ  １７８に従って少なくとも１．０％の破断点曲げ歪みおよび少なくとも１０，０００ｐｓｉの破断点曲げ応力を有する。
【０１３８】
本発明の芳香族ポリエステルおよび全芳香族ＰＥ（通常ＬＣＰ）は好ましくは、当業者に公知の毛細管レオロジー測定に従って剪断速度１００秒−１で５００〜２５００ポアズの３８０℃での溶融粘度、すなわち、繊維形成のために十分な分子量を有する。
【０１３９】
本発明のパワーＬＥＤデバイスは、他の装置の構成要素として使用されてもよい。パワーＬＥＤデバイスは好ましくは発光するが、他の放射線の発光もまた可能である。本パワーＬＥＤデバイスは、自動車のキーレスエントリーシステム、冷蔵庫での照明、液晶ディスプレイ装置、自動車フロント・パネル照明装置、電気スタンド、ヘッドライト、家庭用電化製品インジケーターおよび交通標識などの屋外ディスプレイ装置、少なくとも１つの半導体チップを含む光電子デバイス、例えば、携帯電話およびＰＤＡなどの携帯電化製品用途、フラッシュライト、自動車日中走行用ライト、標識およびＴＶなどの用途に使用されてもよい。好ましくは、本デバイスは、屋内または屋外の照明用途向け照明源などのパワーＬＥＤデバイスである。
【０１４０】
本発明の別の態様は、例えば屋内または屋外の照明用途向け照明源としての、本発明によるパワーＬＥＤデバイスの使用に関する。それは特に、例えば屋内または屋外の照明用途向け照明源としての、本発明によるパワーＬＥＤデバイスについての上記の特性を幾らか、好ましくは全て特徴としてもよいパワーＬＥＤデバイスの使用を指向する。好ましい実施形態では、本発明は、例えば屋内または屋外の照明用途向け照明源としての、上記の芳香族ポリエステルまたは全芳香族ポリエステルを含む少なくとも１つの部品を含むパワーＬＥＤデバイスの使用を指向する。
【０１４１】
明らかに、上記の教示を踏まえると本発明の多数の修正および変形が可能である。それ故、添付のクレームの範囲内で、本発明は、本明細書に具体的に記載されるようなもの以外の別の方法で実施されてもよいことが理解されるべきである。
【実施例】
【０１４２】
実験手順
４×５×１ｃｍキュベットにパックされた樹脂粉末の色は、Ｄ６５００照明、ＣＩＥＬＡＢ色スケール、観測角２°（ＣＩＥ  １９３１標準観測者）、波長範囲３８０〜７００ｎｍ、１０ｎｍ測定間隔のＭｉｌｔｏｎ  Ｒｏｙ  Ｄｉａｎｏ  Ｃｏｌｏｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  Ｓｃａｎ  ＩＩを用いてＡＳＴＭ  Ｅ  ３０８−０６に従って測定した。ポリマーを粉砕し、２０メッシュ・スクリーンによって篩い分けして８５０ミクロンの最大粒径を得た。白色基準タイルと比較して樹脂粉末についての色差を、ＣＩＥＬＡＢ  ΔＥ＊（デルタＥ）方程式を用いて計算した。Ｌ＊、ａ＊およびｂ＊値についての白色基準タイル（Ｓ／Ｎ  ４ＤＤ１２０２００２）値は、それぞれ、１００．０１±０．０３、−０．０４±０．０８および０．０３±０．０６であった。
【０１４３】
破断点曲げ歪みおよび破断点応力は、０．０５インチ／分、２インチ・スパンおよび２３℃で方法ＡＳＴＭ  Ｄ７９０に従って測定した。
【０１４４】
熱たわみ温度、ＨＤＴは、℃単位で報告され、応力レベル２６４ＰＳＩ、サンプル寸法５．０インチ×０．５インチ×０．２５インチで、ＡＳＴＭ  Ｄ６４８に従って測定し；ＡＳＴＭ  Ｄ−５１８３に従って順化した。
【０１４５】
熱転移、ＴｍおよびＴｃは、ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ  Ｍｏｄｅｌ  Ｑ２０もしくはＱ１０００、または同様な機器を用いて測定した。各サンプルを、一次加熱ランプ、引き続き１分間の等温加熱、冷却ランプおよび二次加熱ランプによって評価した。サンプルを、室温から４００℃または４２０℃のどちらかまで２０℃／分で加熱し、１分間保持し；次にサンプルを３０℃まで２０℃／分で冷却し、４００℃または４２０℃まで２０℃／分で再加熱した。ピーク結晶化温度、Ｔｃは、冷却サイクルから測定する。ピーク溶融温度、Ｔｍ（Ｔｍ２とも称される）は、二次加熱ランプから測定する。
【０１４６】
粘度は、ＬＣ  ９ｋＮ、２０００ポンド、溶融時間２５０秒のＫａｙｅｎｅｓｓ  Ｇａｌａｘｙ  Ｖ  Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ（Ｍｏｄｅｌ  ８０５２  ＤＭ）を用いて３８０℃で測定した。ポリマーを粉砕し、２０メッシュ・スクリーンで篩い分けして８５０ミクロンの最大粒径を得た。サンプルを試験前に１５０℃で１５分間乾燥させた。
【０１４７】
ＡＳＴＭ曲げ試験片は、１１−Ｔｏｎ  Ｍｉｎｉ−Ｊｅｃｔｏｒ  Ｗａｓｐ  Ｍｏｄｅｌ  ５５を用いて充填剤なしの樹脂サンプルから成形した。バレル温度は３５５℃〜３８５℃の範囲であり、金型温度は１７５℃〜１９０℃の範囲であった。
【０１４８】
実施例１〜８：パワーＬＥＤデバイスの反射体の製造での使用に好適なポリエステルの合成
【０１４９】
2012507170.tif 000017
【０１５０】
モノマーに加えて、当業者に公知のアシル化剤および触媒を、本発明の樹脂の合成に用いた。
【０１５１】
実施例１
量５０５．９ｇのＡ、２７０．６ｇのＢ、５．８ｇのＣ、８５．４ｇのＤおよび１６５．３ｇのＥでのモノマーおよび触媒を、電気加熱マントル、オーバーヘッド機械撹拌機、還流冷却器、活栓アダプターおよび留出物受器を備えた２リットル反応器容器に装入した。反応器を窒素でパージし、次に無水酢酸を加えた。混合物を絶えず撹拌し、１４５℃の温度に加熱し、追加の１時間還流下に保持した。反応物からの酢酸の蒸留を、外温を０．５℃／分の速度で２８０℃まで上げながら開始した。次に加熱速度を３１０℃まで０．７５℃／分にステップしてプレポリマーを形成した。反応が３１０℃に達したとき加熱マントルをターンオフし、より速い冷却のために取り外した。反応器を周囲温度に冷却した後、プレポリマーを取り出し、約１〜２ｍｍの粒径に粉砕した。固相重合は、プレポリマー生成物について温度を室温から３１０℃まで１２時間にわたって上げ、次に３．７５時間連続的な窒素フロー下に温度を３１０℃に維持することによって実施した。
【０１５２】
このポリエステル例についての示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）測定は、３２９℃の結晶化温度、Ｔｃおよび３７０℃の溶融温度、Ｔｍを示した。１００秒−１の剪断速度で３８０℃での粘度は８９０ポアズであった。
【０１５３】
実施例２
本実施例は、実施例１と同じ手順に従った。実施例２についての原料量は次の通りであった：ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐＨＢＡ）６４２．１ｇ、テレフタル酸（ＴＡ）１９７．２ｇ、イソフタル酸（ＩＡ）１０．９ｇ、ヒドロキノン（ＨＱ）６８．５ｇ、４，４’−ビフェノール（ＢＰ）１１７．２ｇ。固相重合は、３１０℃で１３分間実施した。ＤＳＣ分析は、Ｔｃ＝３３８℃の結晶化温度およびＴｍ＝３８２℃の溶融温度を与えた。１００秒−１の剪断速度で３８０℃での溶融粘度は１５５１ポアズであった。
【０１５４】
実施例３
本実施例は、実施例１と同じ手順に従った。実施例３についての原料量は次の通りであった：ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐＨＢＡ）５６８．３ｇ、テレフタル酸（ＴＡ）２２７．８ｇ、ヒドロキノン（ＨＱ）３０．２ｇ、４，４’−ビフェノール（ＢＰ）２０４．３ｇ。
【０１５５】
固相重合は、３１０℃で４．５時間実施した。ＤＳＣ分析は、Ｔｃ＝３３５℃の結晶化温度およびＴｍ＝３７２℃の溶融温度を与えた。１００秒−１の剪断速度で３８０℃での溶融粘度は６９０ポアズであった。
【０１５６】
実施例４
本実施例は、実施例１と同じ手順に従った。実施例４についての原料量は次の通りであった：ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐＨＢＡ）５６８．３ｇ、テレフタル酸（ＴＡ）２１８．７ｇ、イソフタル酸（ＩＡ）９．１ｇ、ヒドロキノン（ＨＱ）３０．２ｇ、４，４’−ビフェノール（ＢＰ）２０４．３ｇ。
【０１５７】
固相重合は、３１０℃で４．５時間実施した。ＤＳＣ分析は、Ｔｃ＝３３０℃の結晶化温度およびＴｍ＝３６８℃を与えた。１００秒−１の剪断速度で３８０℃での溶融粘度は６００ポアズであった。
【０１５８】
実施例５
本実施例は、実施例１と同じ手順に従った。実施例５についての原料量は次の通りであった：ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐＨＢＡ）５３５．１ｇ、テレフタル酸（ＴＡ）２５６．２ｇ、イソフタル酸（ＩＡ）７．１ｇ、ヒドロキノン（ＨＱ）８６．１ｇ、４，４’−ビフェノール（ＢＰ）１４９．５ｇ。
【０１５９】
固相重合は、３１０℃で２．７５時間実施した。ＤＳＣ分析は、Ｔｃ＝３３３℃の結晶化温度およびＴｍ＝３６７℃を与えた。１００秒−１の剪断速度で３８０℃での溶融粘度は１２００ポアズであった。
【０１６０】
実施例６
本実施例は、実施例１と同じ手順に従った。実施例６のための相対的な原料量は次の通りであった：ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐＨＢＡ）６０モル％、テレフタル酸（ＴＡ）１９．２モル％、イソフタル酸（ＩＡ）０．８モル％、ヒドロキノン（ＨＱ）７．５モル％、４，４’−ビフェノール（ＢＰ）１２．５モル％。
【０１６１】
固相重合は、２４℃からスタートして最後の３時間３１０℃で終わる、段階的加熱プロフィールで窒素ブランケット下に計１４．５時間実施した。ＤＳＣ分析は、Ｔｃ＝３３７℃の結晶化温度およびＴｍ＝３６７℃を与えた。１００秒−１の剪断速度で３８０℃での溶融粘度は１１００ポアズであった。
【０１６２】
実施例７
温度が２８０℃に達した後、加熱を２．０℃／分の速度で実施した。また、実施例１と比較したときにより低い過剰の無水酢酸を使用した。実施例７についての原料量は次の通りであった：ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐＨＢＡ）５４１．２ｇ、テレフタル酸（ＴＡ）２４８．６ｇ、イソフタル酸（ＩＡ）１７．８ｇ、ヒドロキノン（ＨＱ）１１７．７ｇ、４，４’−ビフェノール（ＢＰ）１１２．８ｇ。
【０１６３】
固相重合は、３１０℃で２３分間実施した。ＤＳＣ分析は、Ｔｃ＝３３８℃の結晶化温度およびＴｍ＝３８７℃を与えた。１００秒−１の剪断速度で３８０℃での溶融粘度は１９００ポアズであった。
【０１６４】
実施例８
実施例８は、実施例７と同じ手順に従ったが、０．５℃／分の温度速度を合成の終わりまで維持した。また、過剰の無水酢酸を２倍にし、触媒の量を減らした。実施例８についての原料量は次の通りであった：ｐ−ヒドロキシ安息香酸（ｐＨＢＡ）５５５．５ｇ、テレフタル酸（ＴＡ）１６７ｇ、イソフタル酸（ＩＡ）５５．７ｇ、ヒドロキノン（ＨＱ）は使用せず、４，４’−ビフェノール（ＢＰ）２４９．６ｇ。
【０１６５】
固相重合は、３１０℃で３０分間実施した。ＤＳＣ分析は、Ｔｃ＝３１０℃の結晶化温度およびＴｍ＝３６１℃の溶融温度を与えた。１００秒−１の剪断速度で３７０℃での溶融粘度は１８００ポアズであった。
【０１６６】
表２は、実施例１〜８についてアシル化容器へ導入されたモノマー単位の相対比をまとめる。
【０１６７】
2012507170.tif 000018
【０１６８】
実施例で形成された樹脂についての溶融温度（Ｔｍ）および結晶化温度（Ｔｃ）を表３に示す。
【０１６９】
2012507170.tif 000019
【０１７０】
物理的および色特性を表４にまとめる。
【０１７１】
2012507170.tif 000020
【０１７２】
実施例９〜１６：パワーＬＥＤデバイスの反射体の製造での使用に好適なガラス充填剤入りポリエステル配合物の調製
本発明のポリエステルのサンプルを、強化充填剤（ファイバーガラス）およびルチル型ＴｉＯ２顔料と配合する。配合された樹脂の組成を表５に示す。
【０１７３】
2012507170.tif 000021
【０１７４】
実施例１〜８により合成されたニートポリエステルの配合は、次の通り成し遂げられる：ポリエステル樹脂、ＤｕＰｏｎｔから商業的に入手可能なルチル型二酸化チタンおよびＰＰＧから商業的に入手可能な刻んだファイバーガラス強化材を、１２のバレルを含むＣｏｐｅｒｉｏｎ  ＺＳＫ−２６二軸スクリュー押出機に、上の表５に明記される重量比で、個々のロス・イン・ウェイト・フィーダーによって供給する。ポリエステルおよびＴｉＯ２をバレル１に供給し、その結果混合物はバレル７前に溶融し、分散される。酸化防止剤および熱安定剤を同様にバレル１に供給する。サイド・ラム押出機がバレル７でファイバーガラスを導入する。
【０１７５】
ファイバーガラスを、押出機のバレル８および９で溶融混合物の全体にわたって分配させる。新混合物を押出機のバレル１０で真空によって脱気する。当該新混合物をバレル１１および１２で圧縮し、冷却する。
【０１７６】
押出機の熱分布は、バレル１では熱なし／バレル２〜５で３６０℃／バレル６および７で３５０℃／バレル８で３３０℃／バレル９で３２０℃／バレル１０および１１で３１０℃ならびにバレル１２で３００℃である。スクリュー速度は３５０ｒｐｍである。
【０１７７】
バレル１２からの押出物を冷却し、従来機でペレット化する。
【０１７８】
実施例１７〜４９：パワーＬＥＤデバイスの反射体の製造での使用に好適な充填剤なしのポリエステル配合物の調製
本発明のポリエステルのサンプルを、ルチル型ＴｉＯ２顔料と、および任意選択的に加えて下に詳述されるような、様々な蛍光増白剤と配合する：
・  ４，４’−ビス｛（４−アニリノ−６−モルホリノ−１，３，５−トリアジン−２−イル）アミノ｝スチルベン−２，２’−ジスルホン酸ジナトリウムを含むと考えられる、ＢＡＹＥＲから商業的に入手可能な、ＢＬＡＮＫＯＰＨＯＲ（登録商標）ＢＢＨ蛍光増白剤；
・  ４，４’−ビス［２−（２−メトキシフェニル）エテニル］１，１’−ビフェニルを含むと考えられる、Ｊｉｎａｎ  Ｓｕｂａｎｇ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．から商業的に入手可能な、ＣＢＳ−１２７蛍光増白剤；
・  ４．４’−ビス（２−ジスルホン酸スチリル）１，１’−ビフェニルを含むと考えられる、Ｊｉｎａｎ  Ｓｕｂａｎｇ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．から商業的に入手可能な、ＣＢＳ−Ｘ蛍光増白剤；
・  ２，２’−（２，５−チオフェンジイル）ビス（５−（１，１−ジメチルエチル）−ベンゾオキサゾールを含むと考えられる、ＥＡＳＴＭＡＮ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから商業的に入手可能な、ＥＡＳＴＯＢＲＩＴＥ（登録商標）ＯＢ−１蛍光増白剤；
・  ２，２’−（１，２−エテンジイルジ−４，１−フェニレン）−ビス−ベンゾオキサゾールを含むと考えられる、ＥＡＳＴＭＡＮ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから商業的に入手可能な、ＥＡＳＴＯＢＲＩＴＥ（登録商標）ＯＢ−３蛍光増白剤；
・  ２，２’−（１，４−ナフタレンジイル）ビスベンゾオキサゾールを含むと考えられる、ＣＬＡＲＩＡＮＴから商業的に入手可能な、ＨＯＳＴＡＬＵＸ（登録商標）ＫＣＢ蛍光増白剤；
・  １つ以上のベンゾオキサゾール誘導体を含むと考えられる、ＣＬＡＲＩＡＮＴから商業的に入手可能な、ＨＯＳＴＡＬＵＸ（登録商標）ＫＳＢ蛍光増白剤；
・  １つ以上のビスベンゾオキサゾリルスチルベン誘導体を含むと考えられる、ＣＬＡＲＩＡＮＴから商業的に入手可能な、ＨＯＳＴＡＬＵＸ（登録商標）ＫＳＮ蛍光増白剤；
・  ７−（２Ｈ−ナフト［１，２−ｄ］トリアゾール−２−イル）−３−フェニルクマリンを含むと考えられる、ＳＡＮＤＯＺから商業的に入手可能な、ＬＥＵＫＯＰＵＲ（登録商標）ＥＧＭ蛍光増白剤；
・  １つ以上のピラゾリン誘導体を含むと考えられる、ＭＯＢＡＹ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから商業的に入手可能な、ＰＨＯＲＷＩＴＥ（登録商標）Ｋ−２０Ｇ２。
【０１７９】
配合物の組成を表６〜８に示す。
【０１８０】
2012507170.tif 000022
【０１８１】
2012507170.tif 000023
【０１８２】
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【０１８３】
実施例２、４および６により合成されたニートポリエステルの配合は、次の通り成し遂げられる：ポリエステル樹脂、ＤｕＰｏｎｔから商業的に入手可能なルチル型二酸化チタン、および任意選択的にその上蛍光増白剤を、４８のＬ／Ｄ比を与える、１２のバレルセクションを持ったＣｏｐｅｒｉｏｎ  ＺＳＫ−４０共回転かみ合い二軸スクリュー４０ｍｍ押出機に、上の表６、７および８に明記される重量比で、個々のロス・イン・ウェイト・フィーダーによって供給する。ポリエステルおよび、存在するとき、蛍光増白剤をバレル１に供給し、一方ルチル型二酸化チタンをバレル２に供給する。混合物を押出機のバレル１０で真空によって脱気する。それをバレル１１および１２で圧縮し、冷却する。
【０１８４】
押出機の熱分布は、バレル１で１５０℃／バレル２〜５で３６０℃／バレル６で３５０℃／バレル７で３４０℃／バレル８で３３０℃／バレル９で３２０℃／バレル１０で３１０℃／バレル１１および１２で３００℃である。スクリュー速度は３００ｒｐｍである。
【０１８５】
バレル１２からの押出物を冷却し、従来機でペレット化する。
【０１８６】
実施例１ｂ〜４９ｂ：ニートポリエステル、ガラス充填剤入りポリエステル配合物または充填剤なしのポリエステル配合物でできた反射体を有するパワーＬＥＤデバイスの製造
実施例１ｂ〜４９ｂのパワーＬＥＤデバイスを、反射体をフレーム上へ成形する工程を含む方法であって、反射体を、ニートポリエステル、またはガラス充填剤入りポリエステル配合物もしくは充填剤なしのポリエステル配合物のどれかである、４９の相当する上に例示されるポリエステル材料の１つ（同じ数を有する）から成形する方法で製造し；このように、実施例１ｂのパワーＬＥＤデバイスは従って、実施例１のポリエステル材料から成形された反射体を含み、実施例２ｂのパワーＬＥＤデバイスは、実施例２のポリエステル材料から成形された反射体を含み、．．．そして実施例４９ｂのパワーＬＥＤデバイス（ＰＬＥＤ）は、実施例４９のポリエステル材料（ＰＥＭ）から成形された反射体を含む。このように以下の４９のパワーＬＥＤデバイス（ＰＬＥＤ）を製造する［反射体がそれからなるポリエステル材料（ＰＥＭ）がかっこ内にある］：ＰＬＥＤ１ｂ（ＰＥＭ１）、ＰＬＥＤ２ｂ（ＰＥＭ２）、ＰＬＥＤ３ｂ（ＰＥＭ３）、ＰＬＥＤ４ｂ（ＰＥＭ４）、ＰＬＥＤ５ｂ（ＰＥＭ５）、ＰＬＥＤ６ｂ（ＰＥＭ６）、ＰＬＥＤ７ｂ（ＰＥＭ７）、ＰＬＥＤ８ｂ（ＰＥＭ８）、ＰＬＥＤ９ｂ（ＰＥＭ９）、ＰＬＥＤ１０ｂ（ＰＥＭ１０）、ＰＬＥＤ１１ｂ（ＰＥＭ１１）、ＰＬＥＤ１２ｂ（ＰＥＭ１２）、ＰＬＥＤ１３ｂ（ＰＥＭ１３）、ＰＬＥＤ１４ｂ（ＰＥＭ１４）、ＰＬＥＤ１５ｂ（ＰＥＭ１５）、ＰＬＥＤ１６ｂ（ＰＥＭ１６）、ＰＬＥＤ１７ｂ（ＰＥＭ１７）、ＰＬＥＤ１８ｂ（ＰＥＭ１８）、ＰＬＥＤ１９ｂ（ＰＥＭ１９）、ＰＬＥＤ２０ｂ（ＰＥＭ２０）、ＰＬＥＤ２１ｂ（ＰＥＭ２１）、ＰＬＥＤ２２ｂ（ＰＥＭ２２）、ＰＬＥＤ２３ｂ（ＰＥＭ２３）、ＰＬＥＤ２４ｂ（ＰＥＭ２４）、ＰＬＥＤ２５ｂ（ＰＥＭ２５）、ＰＬＥＤ２６ｂ（ＰＥＭ２６）、ＰＬＥＤ２７ｂ（ＰＥＭ２７）、ＰＬＥＤ２８ｂ（ＰＥＭ２８）、ＰＬＥＤ２９ｂ（ＰＥＭ２９）、ＰＬＥＤ３０ｂ（ＰＥＭ３０）、ＰＬＥＤ３１ｂ（ＰＥＭ３１）、ＰＬＥＤ３２ｂ（ＰＥＭ３２）、ＰＬＥＤ３３ｂ（ＰＥＭ３３）、ＰＬＥＤ３４ｂ（ＰＥＭ３４）、ＰＬＥＤ３５ｂ（ＰＥＭ３５）、ＰＬＥＤ３６ｂ（ＰＥＭ３６）、ＰＬＥＤ３７ｂ（ＰＥＭ３７）、ＰＬＥＤ３８ｂ（ＰＥＭ３８）、ＰＬＥＤ３９ｂ（ＰＥＭ３９）、ＰＬＥＤ４０ｂ（ＰＥＭ４０）、ＰＬＥＤ４１ｂ（ＰＥＭ４１）、ＰＬＥＤ４２ｂ（ＰＥＭ４２）、ＰＬＥＤ４３ｂ（ＰＥＭ４３）、ＰＬＥＤ４４ｂ（ＰＥＭ４４）、ＰＬＥＤ４５ｂ（ＰＥＭ４５）、ＰＬＥＤ４６ｂ（ＰＥＭ４６）、ＰＬＥＤ４７ｂ（ＰＥＭ４７）、ＰＬＥＤ４８ｂ（ＰＥＭ４８）およびＰＬＥＤ４９ｂ（ＰＥＭ４９）。
【０１８７】
成形は、射出成形または圧縮成形などの従来成形技法によって実施する。この成形中にポリエステル材料は、高温、すなわち、ポリエステルの溶融温度より高い温度にさらされる。
【０１８８】
リードフレーム上へ成形された反射体を含有する生じた部品を次に、ＬＥＤ機能をデバイスに提供するチップに接合する。パワーＬＥＤをはんだ付けによってリードフレームに接合する。はんだ付けプロセスは、リードフレームが融解はんだ組成物と接触するので、リードフレームおよびチップの少なくとも一部を３００℃超の温度にさらすことを含む。チップがリードフレームに接続された後に、チップをリードフレームにワイヤボンディングする。ワイヤボンディングははんだ付けを含み、はんだ付けはパワーＬＥＤデバイスを３００℃超である温度に再びさらす。
【０１８９】
ワイヤボンディングされたデバイスを次に、熱硬化性または熱可塑性組成物などの合成材料で封入する。封入は典型的には、合成材料を高められた温度（例えば、６０〜１８０℃）で０．５〜６時間の期間硬化させてパワーＬＥＤデバイスを形成することを含む。
【０１９０】
パワーＬＥＤデバイスは、それがプリント回路基板上へ取り付けられるときに別のヒートサイクルにさらにさらされる。パワーＬＥＤデバイスを、はんだ付けによってプリント回路基板に貼り付け、その間にパワーＬＥＤデバイスの部分は融解はんだ組成物と接触する。
【０１９１】
上述のプロセス工程に加えてさらなる乾燥工程を実施する。乾燥は、その製造中にパワーＬＥＤデバイスの任意の構成要素によって吸収された可能性がある水を除去する働きをする。乾燥は、２６０℃ほどに高い温度に数分間加熱することを含む赤外線リフロー条件下に実施する。
【０１９２】
パワーＬＥＤデバイスは、操作中におよび高熱への数サイクルの暴露を含む製造中に高熱および放射応力にさらされる。実施例１ｂ〜４９ｂに従ったパワーＬＥＤデバイスは、他のポリエステル材料から、例えば、脂肪族ポリエステルベースの材料から製造された反射体を含む先行技術パワーＬＥＤデバイスより、光歪みに悩まされることが少なく、高温および高強度放射線への暴露後に高い発光効率を実質的に保有する。
【図１】
2012507170.tif 000025
【国際調査報告】
2012507170.tif 000026
2012507170.tif 000027