(57)【要約】電子デバイスは、筐体と、プリント回路基板と、第１のヒートシンクと、第２のヒートシンクとを含む。プリント回路基板は、筐体の内部に配置され、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）チップを支持する。第１のヒートシンクも、筐体の内部に配置され、少なくとも１つのＩＣチップに熱的に接続される。第２のヒートシンクは、その少なくとも一部分が筐体の外部に配置されるように、筐体に接続される。第２のヒートシンクは、筐体の開口を介して、第１のヒートシンクに熱的に接続される。
2012513170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスであって、
筐体と、
該筐体の内部に配置されているプリント回路基板であって、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）チップを支持する回路基板と、
該筐体の内部に配置されている第１のヒートシンクであって、該少なくとも１つのＩＣチップに熱的に接続されている第１のヒートシンクと、
該筐体に接続されている第２のヒートシンクであって、該第２のヒートシンクの少なくとも一部分は該筐体の外部に配置され、該第２のヒートシンクは、該筐体の開口を介して該第１のヒートシンクに熱的に接続されている、第２のヒートシンクと
を備えている、デバイス。
【請求項２】
前記第１のヒートシンクは、シリコン熱伝達化合物の層を介して前記少なくとも１つのＩＣチップに熱的に接続されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記第２のヒートシンクは、シリコン熱伝達化合物の層を介して前記第１のヒートシンクに熱的に接続されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項４】
前記第１のヒートシンクは、金属ヒートシンクを備えている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
前記第２のヒートシンクは、金属スタンドを備え、該金属スタンドは、前記筐体の外部に接続され、前記電子デバイスが表面上に配置されている場合に、該電子デバイスに対する物理的支持を提供する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
前記金属スタンドは、前記筐体の後方外部に接続される、請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】
前記第２のヒートシンクは、金属バッジを備え、該金属バッジは、該金属バッジの上に刷り込まれた情報を含み、該情報は、前記筐体の外部に配置されている該金属バッジの一部分上で視認可能である、請求項１に記載のデバイス。
【請求項８】
前記金属バッジ上に刷り込まれた情報は、テキストおよび図形情報のうちの１つ以上を含む、請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
前記テキストおよび図形情報は、それぞれ、ブランド表示テキストおよびブランド表示図形情報を備えている、請求項８に記載のデバイス。
【請求項１０】
電子デバイスを製造する方法であって、
筐体を提供するステップと、
少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）チップを支持するプリント回路基板を、該筐体の内部に配置するステップと、
該少なくとも１つのＩＣチップに熱的に接続されている第１のヒートシンクを、該筐体の内部に配置するステップと、
第２のヒートシンクの少なくとも一部分が該筐体の外部に配置されるように、該第２のヒートシンクを該筐体に接続するステップであって、該第２のヒートシンクは、該筐体の開口を介して該第１のヒートシンクに熱的に接続されている、ステップと
を含む、方法。
【請求項１１】
前記第１のヒートシンクは、シリコン熱伝達化合物の層を介して前記少なくとも１つのＩＣチップに熱的に接続されている、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２のヒートシンクは、シリコン熱伝達化合物の層を介して前記第１のヒートシンクに熱的に接続されている、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１のヒートシンクを、筐体の内部に配置するステップは、金属ヒートシンクを、該筐体の内部に配置するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記第２のヒートシンクを前記筐体に接続するステップは、前記電子デバイスが表面上に配置されている場合に、該電子デバイスに対する物理的支持を提供する金属スタンドを、該筐体の外部に接続するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記金属スタンドを、前記筐体の外部に接続するステップは、該金属スタンドを、該筐体の後方外部に接続するステップを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２のヒートシンクを前記筐体に接続するステップは、金属バッジを該筐体に接続するステップを含み、該金属バッジは、該金属バッジの上に刷り込まれた情報を含み、該情報は、該筐体の外部に配置されている該金属バッジの一部分上で視認可能である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記金属バッジ上に刷り込まれた情報は、テキストおよび図形情報のうちの１つ以上を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記テキストおよび図形情報は、それぞれ、ブランド表示テキストおよびブランド表示図形情報を含む、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電話通信およびデジタルメディアサービスへのアクセスを促進する、システム、方法、および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の家庭用およびオフィス用電話は、典型的には、ほぼ完全に電話通信に関係する、非常に限定された一式の機能を提供する。家庭／オフィス用電話の基本特徴セットを超えて拡張する機能を果たすことを希望するユーザは、１つ以上の他のデバイスまたはプラットフォームを利用することを要求される。例えば、従来の家庭／オフィス用電話のユーザは、典型的には、ディレクトリサービス情報にアクセスするために、印刷された電話帳または別個のコンピュータを用いなければならない。従来の家庭／オフィス用電話はまた、種々のインターネットプロトコル（ＩＰ）ネットワークベースのアプリケーションおよびサービス、高度なメディアアプリケーションおよびグラフィック、または、連絡先データベース、ディレクトリ、インスタントメッセージング、カレンダー、ニュース、および天気等の標準コンピュータベースの機能へのアクセスを提供しない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
家庭またはオフィス等の場所に電話通信およびデジタルメディアサービスを提供するためのシステム、方法、および装置を、本明細書で説明する。システムは、音声、データ、およびメディア情報センターとして機能するように構成される、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスを含む。デバイスは、直接的に、および関連ハンドセットを通した両方で、電話通信機能性を提供する。デバイスは、使いやすいタッチスクリーンインターフェースと、地上通信線高品質電話通信サービスの一体型集積システムと組み合わせた高度なメディアアプリケーションおよびグラフィックを送達することが可能な高性能ハードウェア／ソフトウェアとをあわせ持つ。
【０００４】
本発明の種々の局面を、本明細書でさらに詳細に説明する。そのような局面は、デバイスおよびハンドセット設計に限定されない。例えば、本発明の一実施形態による電子デバイスは、筐体と、プリント回路基板と、第１のヒートシンクと、第２のヒートシンクとを含む。プリント回路基板は、筐体の内部に配置され、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）チップを支持する。第１のヒートシンクも、筐体の内部に配置され、少なくとも１つのＩＣチップに熱的に接続される。第２のヒートシンクは、その少なくとも一部分が筐体の外部に配置されるように、筐体に接続される。第２のヒートシンクは、筐体の開口を介して、第１のヒートシンクに熱的に接続される。
【０００５】
本発明のさらなる特徴および利点、ならびに本発明の種々の実施形態の構造および動作を、添付図面を参照して以下で詳細に説明する。本発明は、本明細書で説明される具体的実施形態に限定されないことに留意されたい。そのような実施形態は、例証目的のみで本明細書で提示される。本明細書に含有される教示に基づいて、付加的な実施形態が当業者にとって明白となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を形成する添付図面は、本発明を図示し、説明とともに、さらに、本発明の原則を説明し、当業者が本発明を利用することを可能にする働きをする。
【図１】図１は、本発明の実施形態による、家庭またはオフィス等の場所に電話通信およびデジタルメディアサービスを提供するためのシステムの要素を描写する。
【図２】図２は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの背面斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態による、ハンドセットの正面斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態による、ハンドセットの背面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態による、ハンドセットドッキングステーションの正面斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態による、ハンドセットドッキングステーションの背面斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの正面斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの背面斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの正面斜視分解図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの背面斜視分解図である。
【図１１】図１１〜１３は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの内部の斜視図である。
【図１２】図１１〜１３は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの内部の斜視図である。
【図１３】図１１〜１３は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの内部の斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態による、音響エコーを防止するラバージャケット内での、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの内部に位置するマクロホン集積回路（ＩＣ）の挿入を図示する。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態による、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスの内部のプリント回路基板上の電磁干渉を低減するために使用され得る、マクロホン回路を描写する。
【図１６】図１６は、マクロホン信号へのデジタル接地雑音の結合を回避するために接地シールドが使用される、本発明の実施形態によるプリント回路基板例を描写する。
【図１７】図１７は、一体型カメラを含み、外部音声ジャックを通して１対の関連スピーカに結合され得る、デバイスを含む、本発明の実施形態によるシステムを描写する。
【図１８】図１８および１９は、モジュール式デバイスと、関連ハンドセットとを含み、それぞれは、対応するドッキングステーションに挿入されるか、またはそこから除去され得る、本発明の実施形態によるシステムを描写する。
【図１９】図１８および１９は、モジュール式デバイスと、関連ハンドセットとを含み、そのそれぞれは、対応するドッキングステーションに挿入されるか、またはそこから除去され得る、本発明の実施形態によるシステムを描写する。
【図２０】図２０は、図１８および１９に示されたデバイスの背面斜視図である。
【図２１】図２１は、図１８および１９に示されたデバイスの部分背面斜視図である。
【図２２】図２２、２３および２４は、本発明の種々の実施形態による、異なるハンドセットを描写する。
【図２３】図２２、２３および２４は、本発明の種々の実施形態による、異なるハンドセットを描写する。
【図２４】図２２、２３および２４は、本発明の種々の実施形態による、異なるハンドセットを描写する。
【図２５】図２５は、本発明の実施形態によるハンドセットドッキングステーションを示す。
【図２６】図２６は、関連ハンドセットおよびクレードルの組み合わせを伴う薄型デバイスを備える、本発明の実施形態によるシステムを描写する。
【図２７】図２７は、一体型有線ハンドセットと、前向きのスピーカとを含む、本発明の実施形態による代替的なデバイスを描写する。
【図２８】図２８は、オンフックおよびオフフックイベントを検出するように、容量タッチセンサをハンドセットに組み込む、本発明の実施形態によるデバイスを描写する。
【図２９】図２９は、容量センサタッチ感知技術を使用して、図２８のデバイス上に実装され得る、複数の電話通信制御ボタンを図示する。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
出願者らは、図に含まれる、あらゆる第３者商標または著作権のある画像に対する権利を明示的に放棄する。そのようなマークおよび画像は、例証目的のみで含まれており、それぞれの所有者の単独所有権を構成する。
【０００８】
本発明の特徴および利点は、図面と併せて理解すると、以下で説明される発明を実施するための形態から、より明白となり、図中、類似参照文字は、その全体を通して対応する要素を識別する。図面では、類似参照番号は、概して、同一、機能的に同様、および／または構造的に同様の要素を示す。要素が最初に現れる図面は、対応する参照番号の中の最左数字によって示される。
【０００９】
（Ｉ．はじめに）
以下の発明を実施するための形態は、本発明の例示的実施形態を図示する添付図面を参照する。しかしながら、本発明の範囲は、これらの実施形態に限定されず、代わりに、添付の請求項によって定義される。したがって、図示した実施形態の修正版等の、添付図面に示されたものを超える実施形態が、それでもなお、本発明によって包含され得る。
【００１０】
明細書中の「一実施形態」、「実施形態」、「実施形態例」、または同等物への言及は、説明される実施形態が、特定の特徴、構造、または特性を含み得るが、必ずしも全ての実施形態が、特定の特徴、構造、または特性を含まなくてもよいことを示す。また、そのような語句は、必ずしも同じ実施形態を指しているとは限らない。さらに、実施形態に関連して、特定の特徴、構造、または特性が説明される時に、明示的に説明されるか否かにかかわらず、他の実施形態に関連して、そのような特徴、構造、または特性を実装することが、当業者の知識の範囲内であることが提起される。
【００１１】
（ＩＩ．電話通信およびデジタルメディアサービスを提供するためのシステム例）
図１は、本発明の実施形態による、家庭またはオフィス等の場所に電話通信およびデジタルメディアサービスを提供するためのシステム１００の要素を描写する。本明細書で使用される場合に、「デジタルメディアサービス」という用語は、ユーザへのデジタルコンテンツの伝達および／または提示に基づく、任意のサービスを指す。図１に示されるように、システム１００は、電話通信およびデジタルメディアサービスデバイス（「デバイス」）１１０と、関連ハンドセット１２０とを含む。
【００１２】
図１に示されるように、デバイス１１０は、ディスプレイ１１２を含む。ディスプレイ１１２は、ユーザが、システム１００によって提供される電話通信およびデジタルメディアサービスを開始、管理、および体験することを可能にする、グラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を提供するために使用される。一実施形態では、ディスプレイ１１２は、容量タッチスクリーンパネルを伴うカラーＬＣＤディスプレイを備える。そのような実施形態では、ユーザは、指でディスプレイ１１２に触れることによってＧＵＩと相互作用し得る。
【００１３】
ハンドセット１２０は、家庭またはオフィス内の他の領域等の、所与の場所内の他の領域に、デバイス１１０の電話通信サービス、および随意で他のサービスを拡張するための手段を提供する。図１に示されるように、各ハンドセット１２０は、カラーＬＣＤディスプレイ等のディスプレイ１２２およびキーパッド１２４の両方を備える、ユーザインターフェースを含む。各ハンドセット１２０は、対応するドッキングステーション１２６の中に配置され得る。ドッキングステーション１２６は、それによってハンドセットの内部のバッテリが再充電され得る、インターフェースを提供し、また、使用されていない時にハンドセットを支持するための手段を提供する。
【００１４】
ハンドセット１２０は、電話通信サービスを提供する目的でデバイス１１０と無線通信するように、および随意で、ユーザに他のサービスを提供するように構成される。一実施形態では、そのような通信は、欧州電気通信標準協会（Ｅｕｒｏｐｅａｎ  Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  Ｓｔａｎｄａｒｄｓ  Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ／ＥＴＳＩ）によって公表されたＤｉｇｉｔａｌ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｃｏｒｄｌｅｓｓ  Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ（ＤＥＣＴ）規格に従って実行される。したがって、一実施形態では、デバイス１１０は、ＤＥＣＴ基地局としての役割を果たすように構成され、ハンドセット１２０は、ＤＥＣＴハンドセットとしての役割を果たすように構成される。他の通信構成を、本明細書の他の場所で論議する。
【００１５】
図２は、デバイス１１０の背面斜視図である。図２に示されるように、デバイス１１０は、ＡＣアダプタ等の電力供給に接続するためのインターフェース２０２、ならびにローカルエリアネットワークまたは広域ネットワーク等のネットワークに接続するためのインターフェース２０４を含む。一実施形態では、インターフェース２０４は、毎秒１０／１００／１０００メガビット（Ｍｂｐｓ）のＥｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）インターフェース等の、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）インターフェースを備える。デバイス１１０はまた、ネットワーク接続を提供するために、８０２．１１無線ネットワークアダプタ等の内部無線ネットワークアダプタを含み得る。本明細書でさらに詳細に説明されるように、そのようなネットワーク接続は、ユーザに電話通信サービスおよび／またはあるデジタルメディアサービスを提供するためにデバイス１１０によって利用され得る。
【００１６】
ここで、ハンドセット１２０に関する実装例の詳細を提供する。図１を参照して上記で論議されるように、各ハンドセット１２０は、ディスプレイ１２２およびキーパッド１２４の両方を備える、ユーザインターフェースを含む。実施形態では、ディスプレイ１２２は、３１．６８ｍｍ×３９．６ｍｍのアクティブ表示領域、１７６×２２０ピクセルのピクセル形式、０．１８ｍｍ×０．１８ｍｍのピクセルサイズ、ＬＥＤ背面照明、および３５０ｃｄ／ｍ２の最大輝度を有する、２インチ（５．１ｍｍ）の１８ビットカラーＴＦＴＬＣＤディスプレイを備える。キーパッド１２４は、１０個の数字、「＊」、および「＃」キーを含む、標準電話キーパッドを備える。実施形態では、各キーは、１８０グラムの圧力に応答する圧膜スイッチを使用して実装される。
【００１７】
図３に示されるように、ハンドセット１２０はさらに、４方向スクロールパッド３１４および選択／起動ボタン３１６（「ＯＫ」ボタンとも呼ばれる）の形態で、ユーザインターフェースナビゲーション制御を備える。
【００１８】
図３でさらに示されるように、ハンドセット１２０は、通常モードで通話を行うためのマクロホン３０６およびスピーカ３０８を含む。図４に示されるように、ハンドセット１２０はまた、スピーカフォンモードで通話を行うための後向きのスピーカ４０２も含む。スピーカフォンボタン３０４は、スピーカフォンモードを起動するために提供される。イヤホンおよびマクロホンコネクタ４０４は、有線ヘッドセットのプラグを差し込むために提供される。スピーカ音量を制御するために、「音量を上げる」ボタン３１０および「音量を下げる」ボタン３１２が、ハンドセット１２０の片面上に提供される。通話中にマクロホン３０６をオフにするように、消音ボタン３０２も提供される。
【００１９】
ハンドセット充電接点３１８は、ハンドセット１２０の底部に提供される。ハンドセット１２０が、（図１、５および６に示されるような）対応するドッキングステーション１２６の中に配置されると、ハンドセット充電接点３１８は、ドッキングステーション充電接点６０２と接触する。これは、ドッキングステーション１２６がハンドセット１２０の内部のバッテリを充電することを可能にする。一実施形態では、ハンドセット１２０の内部のバッテリは、５５０ｍＡｈリチウムイオンバッテリを備える。バッテリは、可撤性バックプレート４０６を介して、交換のためにアクセス可能である。ドッキングステーション１２６はまた、ＡＣアダプタを介して受電するためのコネクタ５０２も含む。一実施形態では、ＡＣアダプタは、５Ｖ／５００ミリアンペア時（ｍＡｈ）のＡＣアダプタを備える。
【００２０】
上記で説明されるように、一実施形態では、ハンドセット１２０は、ＤＥＣＴ基地局としての役割を果たすデバイス１１０と無線通信する、ＤＥＣＴクライアントとしての役割を果たすように構成される。そのような実施形態によれば、ハンドセット１２０は、二者または三者会議、強化グラフィカルユーザインターフェース、アップロード可能な着信音（例えば、ＭＩＤＩおよびＭＰ３）、同期化したアドレス帳、および遠隔管理されたファームウェアアップグレード等の特徴をサポートする、ＤＥＣＴファームウェアを含み得る。
【００２１】
先述の内容は、前置きのみとして、電話通信およびデジタルメディアサービス送達システム１００の一部分を備える、デバイス１１０およびハンドセット１２０のある実装の簡潔な説明を提供する。そのような実装、ならびに種々の代替的実装に関する付加的な詳細を、本明細書で詳細に説明する。
【００２２】
（ＩＩＩ．設計局面および配慮）
（ＩＩＩ．Ａ．例示的なデバイス設計）
ここで、図７〜１３を参照して、例示的な電話通信およびデジタルメディアサービスデバイス７００の設計を説明する。図７および８が、それぞれ、デバイス７００の正面および背面斜視図である一方で、図９および１０は、それぞれ、デバイス７００の正面および背面斜視分解図である。図１１〜１３は、デバイス７００の内部の斜視図を提供する。
【００２３】
デバイス７００は、後方筐体７０２と、フレーム形の前方筐体（またはベゼル）７０４と、ガラスパネル７０６とを備える、筐体を含む。実施形態では、後方筐体７０２および前方筐体７０４はそれぞれ、耐久性および安定性のために選択される工業用熱可塑性材料から形成される。例えば、一実施形態では、後方筐体７０２が、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン）から形成される一方で、前方筐体７０４は、ポリカーボネート（ＰＣ）／ＡＢＳから形成されるが、これらは実施例にすぎない。
【００２４】
ガラスパネル７０６は、超接着（ＶＨＢ）テープ９０２を使用して、前方筐体７０２にしっかりと固定される。一緒に、前方筐体７０４およびガラスパネル７０６は、一体型容量タッチパネルおよびＬＣＤディスプレイ９０４が収納される、エンクロージャを提供する。ガラスパネル７０６は、種々の一般的な家庭用洗浄剤を使用して清掃することができる、タッチパネル／ＬＣＤディスプレイ９０４に、透明で耐久性のあるインターフェースを提供する。実施形態では、ガラスパネル７０６は、内側に黒く塗った境界を伴う、厚さ１．０９ｍｍの化学強化パネルを備える。
【００２５】
タッチパネル／ＬＣＤディスプレイ９０４に関する詳細は、本明細書の他の場所で提供されている。実施形態では、容量タッチパネルに電気的に接続される、プログラマブルシステムオンチップ（ＰＳＯＣ）コントローラは、タッチパネル／ＬＣＤディスプレイ９０４の背面１００２に付加される第１のドーターボード１１０２上に存在し、ＬＣＤディスプレイに電気的に接続されるＬＣＤコントローラは、同様にタッチパネル／ＬＣＤディスプレイ９０４の背面１００２に付加される第２のドーターボード１１０４上に存在する。
【００２６】
後方筐体７０２は、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）接続およびＡＣ電力供給用のコネクタ８０４を接続するための外部ＲＪ４５ジャック８０２に適応する、開口部を含む。
【００２７】
組立中に、前方筐体７０４は、後方筐体７０２の上部の内側部分から延在する、対応する隆起１２０２ａ−１２０２ｄの下に、前方筐体７０４の後方部分から延在する複数のフック１００４ａ−１００４ｄを挿入することによって、次いで、複数のネジを使用して、前方筐体７０４の下部分を後方筐体７０２の下部分に締結することによって、後方筐体７０２にしっかりと締結される。
【００２８】
視認に好適な角度等の角度でデバイス７００を支持するために、スタンド７０８が、複数のネジを使用して後方筐体７０２に付加される。実施形態では、スタンド７０８は、亜鉛合金等の金属合金で形成される。デバイス７００の摺動を防止するため、およびデバイス７００が配置され得る表面の引っかきを回避するために、前方脚部７１０が後方筐体７０２の底外部に付加され、後方脚部７１２がスタンド７０８の下縁に付加される。前方脚部７１０および後方脚部７１２のそれぞれは、細長い一片のシリコンゴムを備え得る。
【００２９】
内蔵マイクロプロセッサ、関連システムコントローラハブ、およびある周辺機器を支持するマザーボード９０６は、タッチパネル／ＬＣＤディスプレイ９０４と金属ヒートシンク９０８との間でデバイス７００の筐体内に配置される。マザーボード９０６およびヒートシンク９０８は、複数のネジを使用して、後方筐体７０２の内部に付加され得る。
【００３０】
マザーボード９０６は、デバイス７００の後方筐体７０２と前方筐体７０４との間に形成される開口部を介して外部からアクセス可能である、ＵＳＢ２．０ポート１２０４を備える。マザーボード９０６はまた、８０２．１１ｎ無線ネットワークアダプタまたは８０２．１１ｇ無線ネットワークアダプタ等の、種々のＩＥＥＥ８０２．１１無線ネットワークアダプタを受け入れるように構成される、内部プラグ１２０６も備える。これは、異なる種類の無線ネットワークアダプタを含むように、いずれの無線ネットワークアダプタも全く含まないように、製造中にデバイス７００が容易に構成されることを有利に可能にする。一例として、図１２が、いずれの無線ネットワークアダプタも取り付けられていない構成を示す一方で、図１３は、無線ネットワークアダプタ１３０２が取り付けられている構成を示す。さらに、無線インターフェースアダプタは、マザーボード９０６の一部分を備えないので、デバイス７００に組み込む前に、独立して試験し、ＦＣＣ認証することができる。
【００３１】
ヒートシンク９０８は、マザーボード９０６上で動作する構成要素によって、タッチパネル／ＬＣＤディスプレイ９０４によって、ならびにドーターボード１１０２およびドーターボード１１０４上で動作する構成要素によって生成される、熱を吸収および放散するように動作する。そのような熱は、後方筐体７０２の上部分に位置する第１の複数の換気口８０６を通して放散され得る。後方筐体７０２の下部分と前方筐体７０４の下部分との間に形成される第２の複数の換気口１２０８は、デバイス７００の底部の中へ冷気の対流を促進し、第１の複数の換気口８０６を介して暖気を後から出す。熱が放散され得る表面積を増加させるために、ヒートシンク９０８は、複数の垂直に延在するフィン１００８を備える。これらのフィン１００８はまた、それを通して暖気が上方に流れ、通気口８０６から流出することができる、垂直流路を作成する働きもする。そのような通気口は、塵、液体、または他の汚染物質がユニットに進入することを可能にし、また、エンドユーザに可視的となるため、デバイス７００の上部には、いずれの通気口も提供されない。
【００３２】
一実施形態では、マザーボード１００６の後部分上に載置される１つ以上の集積回路（ＩＣ）チップ（内蔵マイクロプロセッサに対応するＩＣチップ、およびシステムコントローラハブに対応するＩＣチップ）は、ＩＣチップとヒートシンク９０８との間に配置されるシリコン熱伝達化合物の層を介して、ヒートシンク９０８に熱的に接続される。これは、ＩＣチップからヒートシンク９０８への熱伝達を促進する。ヒートシンク９０８は順に、シリコン熱伝達化合物の別の層を介して、金属スタンド７０８に熱的に接続される。この接続は、後方筐体７０２の上部分の開口部１０１０によって許可される。これは、ヒートシンク９０８からスタンド７０８への熱伝達を促進する。この設計によれば、スタンド７０８は、物理層およびデバイス７００用のヒートシンクの両方としての役割を有利に果たす。
【００３３】
先述の熱拡散／放散特徴は、ファンを追加するか、またはデバイスの厚さを増加させることなく、デバイス７００の内部のデバイスが低温で保たれることを可能にする。
【００３４】
デバイス７００はさらに、それぞれ、その内側で第１および第２のスピーカ９１２が収納される、第１および第２のスピーカマウント９１０を含む。第１および第２のスピーカマウント９１０は、ネジを使用して後方筐体７０２に付加される。スピーカ通気口８０８は、音がスピーカ９１２からデバイス７００の外側へ発散することを可能にするように、後方筐体７０２に提供される。第１および第２のメッシュ挿入物９１４は、後方筐体７０２へのスピーカの振動の影響を弱めるように、およびより審美的に美しい外観を提供するように、それぞれ、第１および第２のスピーカ９１２と後方筐体７０２との間に配置される。第１および第２のスピーカマウント９１０へのスピーカの振動の影響を弱めるように、ゴム等の緩衝材のリングも、第１および第２のスピーカ９１２のそれぞれの外縁の周囲に提供され得る。
【００３５】
デバイス７００によって利用される内部マクロホンＩＣ１０１２は、ラバージャケット９１６内に収められ、次いで、ラバージャケットは、後方筐体７０２の内壁上に形成されるエンクロージャ内にぴったりと挿入される。これは、同じエンクロージャ内で近接して存在する第１および第２のスピーカ９１２によって生成される雑音からマクロホンＩＣ１０１２を隔離する働きをし、それにより、音響エコーを低減する。図１４は、取り付けられたワイヤ１４０２がそこから出現する状態で、ラバージャケット９１６内に挿入されたマクロホンＩＣ１０１２を描写する。
【００３６】
ブランド表示目的で、テキストおよび／または図形情報が刷り込まれたラベル９２０が、後方筐体７０２の背面に付加され得る。例えば、ラベル９２０は、感圧接着剤を使用して、後方筐体の背面に付加され得る。
【００３７】
実施形態では、ＬＣＤパネル９０４は、制御信号を加えた３×８ビット並列ＲＧＢ信号の形態でビデオ入力を受け取る、パネルである。そのような信号を運ぶ線は、近位に位置する電子回路の有効性能を中断、妨害、または別様に劣化、あるいは制限し得る、比較的高い電磁干渉（ＥＭＩ）を生じ得る。これに対処するために、ドーターボード１１０４上のＰＳＯＣコントローラは、マザーボード９０６から可撓性ツイストペア銅ケーブル１１０６上で運ばれるＬＶＤＳ信号をＲＧＢ信号に変換するように構成され、次いで、ＲＧＢ信号は、ＲＧＢ相互接続を介してＬＣＤパネル９０４に提供される。これには、マザーボードからＥＭＩを生じるＲＧＢ線を除去する効果がある。さらに、これは、短縮されたＲＧＢ線がドーターボード１１０４上で使用されることを可能にし、それは放出源を低減する。
【００３８】
ＬＶＤＳは、種々の理由でＲＧＢよりも有意に少ないＥＭＩを生じる相互接続である。例えば、ＬＶＤＳ信号が約１Ｖの最大振幅（ｐ−ｐ）で振れる一方で、ＲＧＢ信号は３．３Ｖのｐ−ｐで振れるため、ＬＶＤＳを使用することにより、切替中に生じる電流の急激な変化を低減する。また、ＬＶＤＳ信号は差動信号であるため、共通モード要素が減衰させられる。これには、グラウンドバウンスを低減する効果がある。加えて、ＬＶＤＳ信号は、より多いまたは少ない定電流を引き、それには電流の急激な変化を低減する効果がある。さらに、ＬＶＤＳコネクタに行く線の数は、ＲＧＢコネクタよりも有意に少ない。これは、コネクタがインピーダンス不整合によるＥＭＩ源であるため、重要である。ＥＭＩの低減に関する先述の有益性に加えて、ＬＶＤＳはまた、ＲＧＢよりも長距離にわたる信号劣化の影響を受けにくい。
【００３９】
実施形態では、マザーボード９０６を通して内部マイクロホンから音声コーデックまで及ぶ信号線は、マイクロホンから受信される音声信号の劣化をもたらす、ＥＭＩの影響を受ける場合がある。具体的には、一実施形態では、マイクロホンから受信される音声信号は、マイクロボルト（ｍＶ）であり、したがって、無線周波数（ＲＦ）信号、クロック、およびデジタル信号と関連する雑音等の基板雑音の影響を非常に受けやすい。そのような雑音は、マイクロホン信号または接地に直接結合する場合がある。
【００４０】
図１５は、本発明の実施形態による、この問題に対処するために使用され得る、マクロホン回路１５００を描写する。マクロホン回路１５００は、音声コーデック１５０４に結合されるマクロホン１５０２を備える。マクロホン１５０２および音声コーデック１５０４の両方は、同じプリント回路基板（ＰＣＢ）上に載置される。
【００４１】
図１５に示されるように、マクロホン１５０２は、正の差動入力ノード１５０６および負の差動入力ノード１５０８に印加される、差動入力信号を生じる。第１のキャパシタ１５１０は、正の差動入力ノード１５０６と負の差動入力ノード１５０８との間に結合される。実施形態では、第１のキャパシタ１５１０は、約０．０１μＦの静電容量を有する。第１のキャパシタ１５１０は、ＰＣＢ上の他の構成要素によって生じる高周波数デジタル信号等の高周波数デジタル信号を減衰させる、低域通過フィルタを形成するように、マクロホン１５０２の出力抵抗とともに動作する。
【００４２】
第２のキャパシタ１５１２も、正の差動入力ノード１５０６と負の差動入力ノード１５０８との間に結合される。実施形態では、第２のキャパシタ１５１２は、約１０ｐＦの静電容量を有する。第２のキャパシタ１５１２は、ＲＦ信号を結合するように動作する。
【００４３】
図１５でさらに示されるように、正の差動入力ノード１５０６は、直列接続された第３のキャパシタ１５１４および第１の抵抗器１５１６を介して、音声コーデック１５０６の第１の入力１５１８に接続される。同様に、負の差動入力ノード５０８は、直列接続された第４のキャパシタ１５２０および第２の抵抗器１５２２を介して、音声コーデック１５０６の第２の入力１５２４に接続される。実施形態では、第３のキャパシタ１５１４および第４のキャパシタ５２０のそれぞれは、約３３ｎＦの静電容量を有する。第３のキャパシタ１５１４および第４のキャパシタ５２０は、６０Ｈｚまたは１００Ｈｚ信号等の低周波数信号を減衰させる、高域通過フィルタを形成するように、音声コーデック１５０４の入力抵抗とともに動作する。
【００４４】
実施形態では、第１の抵抗器１５１６および第２の抵抗器１５２２のそれぞれは、約４７５オームの抵抗を有する。第１の抵抗器１５１６および第２の抵抗器１５２２は、マクロホン１５０２からの差動入力信号に結合されるＲＦ信号を減衰させるように動作する。実施形態では、音声コーデック１５０４の入力抵抗は、マクロホン１５０２からの差動入力信号の減衰が最小限化されるように、第１の抵抗器１５１６および第２の抵抗器１５２２の抵抗よりもはるかに大きい。
【００４５】
図１５でさらに示されるように、第２のキャパシタ１５１２の第１の端子１５２６は、バイアス信号生成回路１５３０の出力ノード１５５２に結合される。第２のキャパシタ１５１２の第２の端子１５２８は、第３の抵抗器１５３２を介して接地１５３４に接続される。一実施形態では、第３の抵抗器１５３２は、約１．５キロオーム（Ｋ）の抵抗を有する。
【００４６】
バイアス信号生成回路１５３０は、マイクロホンバイアス信号が印加される、音声コーデック１５０４の出力１５４２に結合されるノード１５４８を備える。ノード１５４８は、第４の抵抗器１５４４を介して出力１５４２に接続される。ノード１５４８はまた、第４のキャパシタ１５５０を介して接地１５３４に接続される。バイアス信号生成回路１５３０の出力ノード１５５２は、第５の抵抗器１５４６を介してノード１５４８に接続される。実施形態では、第４の抵抗器１５４４は、約１Ｋの抵抗を有し、第４のキャパシタ１５５０は、約１０μＦの静電容量を有し、第５の抵抗器１５４６は、約１．２１Ｋの抵抗を有する。
【００４７】
図１５に示されるように、マクロホン１５０２、バイアス信号生成回路１５３０、および音声コーデック１５０４の差動入力は全て、音声コーデック１５０４の付近または中の接地を表すことを目的とする、同じ接地１５３４に結合される。
【００４８】
図１５でさらに示されるように、接地シールド１５０６ａ、１５０６ｂ、１５０６ｃ、および１５０６ｄは、デジタル接地雑音が正負の作動信号に結合されることを回避するように、マクロホン１５０２から音声コーデック１５０４に接続される正および負の差動信号の周囲に配置される。実施形態では、接地シールド１５０６ａ、１５０６ｂ、１５０６ｃ、および１５０６ｄのそれぞれは、音声コーデック１５０４の付近または中の接地１５３４に接続されるトレースを備える。
【００４９】
図１６は、本発明の実施形態による、マクロホン信号へのデジタル接地雑音の結合を回避するために接地シールドが使用される、ＰＣＢ例１６００を描写する。具体的には、ＰＣＢ１６００では、マクロホン信号は、トレース１６０２を包囲する接地リング１６０４によって、他の基板構成要素によって生成される雑音から隔離される、２つの信号トレース１６０２によって運ばれる。マクロホンバイアス信号を運ぶトレース１６０６も示されている。トレース１６０６はまた、接地リング１６０４にごく接近しているため、それからいくらかの遮蔽を受ける。
【００５０】
（ＩＩＩ．Ｂ．代替的なデバイス／ハンドセット設計）
先述の設計詳細は、一例のみとして提供され、本発明の実施形態による電話通信およびデジタルメディアサービスデバイスを実装するために、種々の他の設計が使用され得る。上記で説明されるもの以外の種々のハンドセット設計も使用され得る。
【００５１】
例えば、図１７に示されるように、本発明の実施形態によるシステム１７００は、ビデオメッセージングおよびビデオ会議等の用途で使用するための一体型カメラ１７０４を含む、デバイス１７０２を含み得る。デバイス１７０２はまた、よりロバストな音声性能のために、外部音声ジャックを通して１対の関連スピーカ１７０６および７０８に結合され得る。
【００５２】
図１８は、デバイス１８０２と、関連ハンドセット１８０４とを含み、そのそれぞれは、それぞれのモジュール式ドッキングステーション１８０６および１８０８に挿入され、そこから除去され得る、本発明の実施形態によるシステム１８００を描写する。図１８が、ドッキングした位置のデバイス１８０２およびハンドセット１８０４を示す一方で、図１９は、ドッキングしていない位置の同じ構成要素を示す。ハンドセットドッキングステーション１８０８は、ＡＣアダプタによって電力供給され得、ハンドセット１８０４内部のバッテリを再充電することができる、インターフェースを提供し得る。同様に、ドッキングステーション１８０６は、ＡＣアダプタによって電力供給され得、デバイス１８０２内部のバッテリが再充電され得る、インターフェースを提供し得る。バッテリ電力で作動しながら、デバイス１８０２を除去し、非繋留方式で携持する能力は、デバイス１８０２のエンドユーザにとって望ましいことがある。
【００５３】
ドッキングステーション１８０６および１８０８のモジュール式設計は、そのような構成要素がともにスナップ留めすることを可能にし得る。さらに、実装に応じて、ドッキングステーション１８０６および１８０８は、ドッキングステーションのうちの１つに接続される、単一電力コネクタを共有するように構成され得る。
【００５４】
ハンドセット１８０４は、極薄設計を使用して実装され、容量タッチキーパッドおよびディスプレイを利用する。
【００５５】
図２０は、デバイス１８０２およびドッキングステーション１８０６の背面斜視図である。図２０に示されるように、デバイス１８０２は、ドッキングステーション１８０６にドッキングされると、角度視認のために完全に支持され、したがって、デバイス７００を参照して上記で説明されるようなスタンド７０８等のスタンドを必要としない。しかしながら、デバイス１８０２は、デバイス１８０２の後方筐体２００２に接続され、ブランド表示テキストおよび／または図形等の、その上に刷り込まれた情報を含む、金属バッジ２００４を含み得る。さらに、後方筐体２００２は、バッジ２００４を、デバイス１８０２に対して内部に位置するヒートシンクに熱的に接続することができる、開口部を含み、それにより、バッジ２００４が、デバイス１８０２用の外部ヒートシンクとしての役割を果たすことを可能にし得る。バッジ２００４は、例えば、シリコン熱伝達化合物の層によって、内部ヒートシンクに熱的に接続され得る。
【００５６】
図２１は、バッジ２００４上に位置するブランド表示情報２１０２の改善した表示を提供する、デバイス１８０２の部分背面斜視図である。
【００５７】
図２２、２３、および２４は、それぞれ、本発明の種々の実施形態による、異なるハンドセット２２００、２３００、および２４００を示す。ハンドセット２４００は、容量タッチキーパッドおよびディスプレイを組み込む。図２５は、本発明の実施形態による、ハンドセットドッキングステーション例２５００を描写する。
【００５８】
図２６は、関連ハンドセット２６０４およびクレードル２６０６の組み合わせを伴う薄型デバイス２６０２を備える、システム２６００を描写する。デバイス６０４は、改善したメディア体験のための１つ以上の一体型前向きスピーカを含む。
【００５９】
図２７は、例えば、オフィス環境で使用され得る、代替的なデバイス２７００を描写する。図２７に示されるように、デバイス２７００は、一体型有線ハンドセット２７０２と、前向きのスピーカ２７０４とを含む。
【００６０】
図２８は、別のデバイス２８００を描写する。図２８に示されるように、デバイス２８００は、ハンドセット（図示せず）が使用されていない時にハンドセットを収容するように設計されている、ハンドセットクレードル２８０２を含む。図２８でさらに示されるように、ハンドセットクレードル２８０２のプラスチック表面の下に、コネクタ２８１４を介してデバイス２８００の内部のＰＣＢ上の受信機に接続される、容量タッチセンサ２８１２が存在する。容量タッチセンサ２８１２は、クレードルに対するハンドルまたは他のオブジェクト（人間の指等）の近接性を感知するように構成される。そのような近接性が検出されると、センサ２８１２は、デバイス２８００の内部の受信機に信号を送信する。受信機は順に、センサ信号に応答してオンフックまたはオフフックイベントを生成する内部プロセッサに警告する。これは、多くの従来の電話で使用されるような機械的ボタンを使用することなく、デバイス２８００のオンフックおよびオフフック機能性が実装されることを可能にする。
【００６１】
図２８に示されるように、デバイス２８００はまた、容量タッチ感知技術を使用して実装され得る複数の電話通信制御ボタン２８０４も含む。そのような実装によれば、各ボタンに対応する容量タッチセンサは、各ボタンの下に物理的に位置し、感知したユーザタッチを登録するように内部プロセッサに接続される。そのようなボタンは、より大きい形態で図２９に示されている。その図で示されるように、ボタン２８０４は、電話ボタン２９０２と、スピーカフォンボタン２９０４と、ヘッドセットボタン２９０６と、音量制御ボタン２９０８と、消音ボタン２９１０と、オンフック／オフフックボタン２９１２とを含む。
【００６２】
（ＩＶ．結論）
本発明の種々の実施形態が上記で説明されているが、これらは、限定ではなく一例のみとして提示されていることを理解されたい。添付の請求項で定義されるような本発明の精神および範囲から逸脱することなく、形態および詳細の種々の変更が行われてもよいことが、当業者によって理解されるであろう。したがって、本発明の広さおよび範囲は、上記の例示的実施形態のうちのいずれかによって限定されるべきではないが、以下の請求項およびそれらの同等物のみに従って定義されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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