(57)【要約】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、相当量の電磁波を遮断／遮蔽するためにガラス基板によって支持されるフレームなしのＥＭＩフィルタであって、視聴者と反対側の基板面によって支持されるフィルタを有する。ある種の実施具体例において、ＰＤＰフィルタは、導電性の周囲の母線を必要としない電磁妨害（ＥＭＩ）および近赤外線（ＮＩＲ）遮断用の透明導電膜（ＴＣＣ）を有する。さらに、ある種の実施具体例において、導電性のフレームの必要性を低減するか、または不要にする。フィルタは、高い可視透過率を有し、電磁波を遮断／遮蔽可能である。
2012500499.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板によって支持される電磁妨害（ＥＭＩ）被膜を有するＥＭＩフィルタであって、前記ＥＭＩ被膜は、ガラス基板から遠ざかる以下の層：
少なくとも約２．２の屈折率（ｎ）を有する第１高屈折率層、
窒化ケイ素からなる第１層、
酸化亜鉛からなる第１層、
酸化亜鉛からなる第１層と接触する銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第１層、
金属酸化物の第１層、
窒化ケイ素の第２層、
酸化亜鉛からなる第２層、
酸化亜鉛からなる第２層と接触する銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第２層、
金属酸化物の第２層、
窒化ケイ素の第３層、
酸化亜鉛からなる第３層、
酸化亜鉛からなる第３層と接触する銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第３層、および
透明導電性酸化物（ＴＣＯ）からなる被膜層、を有し、
前記ＥＭＩフィルタは、約１オームより低いシート抵抗を有し、
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）と、前記プラズマディスプレイパネルの前部に設けられた前記ＥＭＩフィルタとを備えたプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
Ｎｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第３層とＴＣＯからなる被膜層との間に、ガラスから遠ざかる順に設置された以下の層：
金属酸化物の第３層、
窒化ケイ素の第４層、
酸化亜鉛からなる第４層、
酸化亜鉛からなる第４層と接触する銀からなる第４ＥＭＩ遮蔽層、および
銀からなる第４ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第４層をさらに備えた請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
第１高屈折率層は、チタン酸化物からなる、請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
少なくとも２．２の屈折率を有する第２高屈折率層をさらに備え、
第１および第２高屈折率層は、チタン酸化物からなり、
第２高屈折率層は、第２および第３ＥＭＩ遮蔽層間に位置する請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
窒化ケイ素の第２層および酸化亜鉛からなる第２層間に位置する第４金属酸化物層と、
窒化ケイ素の第４層および酸化亜鉛からなる第４層間に位置する第５の金属酸化物層とをさらに備えた請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
各前記金属酸化物層は、酸化スズを有する請求項５に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
ガラス基板およびこれに結合したＥＭＩ被膜は、少なくとも５５％、一層好ましくは少なくとも６０％の可視透過率を有する請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
ＥＭＩフィルタは、約０．９オームよりも低いシート抵抗を有する請求項７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
ＥＭＩフィルタは、ＰＤＰに直接接触する請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
ＴＣＯは、アルミニウムがドープされた酸化亜鉛である請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１１】
ＴＣＯは、アンチモンがドープされた酸化スズ、インジウム酸化スズ（ＩＴＯ）、およびニオブがドープされた酸化チタンのうちの少なくとも１つである請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１２】
ＴＣＯからなる被膜層は、約３０〜４０ｎｍの厚みであって、ＴＣＯは、約１．９５〜２．０５、一層好ましくは約２．０の屈折率を有する請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１３】
ガラス基板によって支持される電磁妨害（ＥＭＩ）被膜を有するＥＭＩフィルタであって、前記ＥＭＩ被膜は、ガラス基板から遠ざかる以下の層：
反射防止膜、
第１誘電体層、
銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層、
第２誘電体層、
銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層、
第３誘電体層、
銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層、
第４誘電体層、
銀からなる第４ＥＭＩ遮蔽層、および
透明導電性酸化物（ＴＣＯ）からなる被膜層、を有し、
ガラス基板およびこれに結合したＥＭＩ被膜は、少なくとも約６０％の可視透過率を有し、
前記ＥＭＩフィルタは、約０．９より低いシート抵抗を有し、
前記ＴＣＯは、約１．９５〜２．０５の屈折率を有し、
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）と、前記プラズマディスプレイパネルの前部に直接電気接点が設けられた前記ＥＭＩフィルタとを備えたプラズマディスプレイ装置。
【請求項１４】
第２、第３および第４誘電体層はそれぞれ、酸化スズからなる層によって支持される窒化ケイ素層を備え、第１誘電体層は、窒化ケイ素層を備える請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１５】
ＴＣＯは、アルミニウムがドープされた酸化亜鉛、アンチモンがドープされた酸化スズ、インジウム酸化スズ（ＩＴＯ）、およびニオブがドープされた酸化チタンのうちの少なくとも１つを備える請求項１４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１６】
ガラス基板によって支持されるＥＭＩ被膜を備え、前記ＥＭＩ被膜は、前記ガラス基板から遠ざかる以下の層：
第１高屈折率層、
窒化ケイ素からなる第１層、
酸化亜鉛からなる第１層、
酸化亜鉛からなる第１層と接触する銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第１層、
金属酸化物の第１層、
窒化ケイ素の第２層、
酸化亜鉛からなる第２層、
酸化亜鉛からなる第２層と接触する銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第２層、
金属酸化物の第２層、
窒化ケイ素の第３層、
酸化亜鉛からなる第３層、
酸化亜鉛からなる第３層と接触する銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第３層、
金属酸化物の第３層、
窒化ケイ素の第４層、
酸化亜鉛からなる第４層、
酸化亜鉛からなる第４層と接触する銀からなる第４ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第４ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第４層、および
透明導電性酸化物（ＴＣＯ）からなる被膜層を有し、
前記ＥＭＩフィルタは、約１より低いシート抵抗を有し、
前記ＴＣＯからなる被膜層は、約３０〜４０ｎｍの厚みであって、
前記ＴＣＯは、約１．９５〜２．０５、一層好ましくは約２．０の屈折率を有するプラズマディスプレイ装置。
【請求項１７】
第２高屈折率層をさらに備え、第２高屈折率層は、第２および第３ＥＭＩ遮蔽層間に位置し、
第１および第２高屈折率層は、チタン酸化物からなる請求項１６に記載のＥＭＩフィルタ。
【請求項１８】
窒化ケイ素の第２層および酸化亜鉛からなる第２層間に位置する第４の金属酸化物層と、
窒化ケイ素の第４層および酸化亜鉛からなる第４層間に位置する第５の金属酸化物層とをさらに備え、各金属酸化物層は、スズ酸化物を備える請求項１７に記載のＥＭＩフィルタ。
【請求項１９】
ガラス基板およびこれに結合したＥＭＩ被膜は、少なくとも５５％、一層好ましくは少なくとも６０％の可視透過率を有する請求項１６に記載のＥＭＩフィルタ。
【請求項２０】
ＥＭＩフィルタは、約０．９オームよりも低いシート抵抗を有する請求項１６に記載のＥＭＩフィルタ。
【請求項２１】
ＴＣＯは、アルミニウムがドープされた酸化亜鉛、アンチモンがドープされた酸化スズ、インジウム酸化スズ（ＩＴＯ）、およびニオブがドープされた酸化チタンのうちの少なくとも１つである請求項１６に記載のＥＭＩフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願は、２００８年８月２１日に出願された出願番号１２／２３０，０３３および２００８年８月２１日に出願された出願番号１２／２３０，０３４の一部継続出願である。当該出願それぞれの全体の内容は、参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
この発明のある種の実施具体例は、視聴者と反対側の基板面によって支持されるフィルタであって、相当量の電磁波を遮断／遮蔽するためのガラス基板によって支持されるフィルタを有するプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に関する。特に、ある種の実施具体例は、導電性の周囲の母線（bus bar、バス・バー、ブス・バー）を必要としない電磁妨害（ＥＭＩ）および近赤外線（ＮＩＲ）遮断用の透明導電膜（ＴＣＣ）を有するＰＤＰフィルタに関する。さらに、ある種の実施具体例において、導電性のフレームの必要性を低減するか、または不要にする。フィルタは、高い可視透過率を有し、電磁波を遮断／遮蔽可能である。この発明のある種の実施具体例はまた、前記プラズマディスプレイの製造方法も提供する。
【背景技術】
【０００３】
画像表示装置は、テレビ画面、パーソナル・コンピュータのモニターなどを含む、様々な用途に幅広く用いられている。プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は薄く、複数のユニットで大画面が容易に組み立てられるため、ＣＲＴに代わる次世代の表示装置として人気を得つつある。ＰＤＰは、ガス放電現象を利用して画像を表示するプラズマディスプレイパネルを有し、高表示性能、高輝度、高コントラスト、高潜像、広視野角などを有する、優れた表示性能を示す。ＰＤＰ装置において、直流電流（ＤＣ）または交流電流（ＡＣ）の電圧を電極に印加すると、気体プラズマの放電が生じ、紫外（ＵＶ）線の発光を生じる。当該紫外線の発光は、付近の蛍光体材料を励起し、可視光の電磁放射を生じる。前記の利点にもかかわらず、ＰＤＰは、電磁波放射、近赤外線放射、蛍光体表面反射、および封入ガスとして用いられるヘリウム（Ｈｅ）、ネオン、またはキセノン（Ｘｅ）から放出されるオレンジ光によって低下した色純度を含む、駆動特性に関連する幾つかの難題に直面している。
【０００４】
ＰＤＰ内に生じる電磁波および赤外線は、人体に悪影響を与え、無線電話やリモートコントローラーのような精密機械の故障を引き起こす可能性がある（例えば、U.S.2006/0083938、参照により本明細書に組み込まれる）。これらの波は、個別に、またはまとめて、電磁妨害（ＥＭＩ）と呼ばれる。それゆえ、このようなＰＤＰを用いるには、ＰＤＰから放出された電磁波および近赤外線（ＩＲまたはＮＩＲ）を所定の水準以下に低減する要望がある。この点において、ＰＤＰから放出される電磁波または近赤外線を遮蔽し、光反射を低減し、および／または色純度を高めるための様々なＰＤＰフィルタが提案されている。フィルタは各ＰＤＰの前面に設置されるため、提案されたＰＤＰフィルタは、透過率条件も満たすよう要求される。
【０００５】
プラズマディスプレイパネルから放出された電磁波およびＮＩＲを所定の水準以下に低減するため、様々なＰＤＰフィルタが、例えば、ＰＤＰから放出される電磁波またはＮＩＲを遮蔽し、光反射を低減し、および／または色純度を高める目的のために用いられている。そのようなフィルタは、通常ＰＤＰの前面に取り付けられるため、高い透過率を要する。このような条件および特徴を満たす典型的な電磁波遮蔽フィルタは、金属メッシュパターンフィルタおよび透明導電膜フィルタに分類される。金属メッシュパターンフィルタは、良好な電磁波遮蔽効果を示すが、低い透過率、画像の歪曲、高価なメッシュに起因する製造コストの増大を含む幾つかの不利な点がある。このような不利な点ゆえに、透明導電膜を用いた電磁波遮蔽フィルタが、金属メッシュパターンフィルタの代わりに広く用いられている。透明導電膜は、金属膜および高屈折率透明薄層をサンドイッチ状に挟み込んだ多層薄膜構造から通常形成される。銀または銀ベース合金を、金属膜として用いてもよい。しかしながら、従来のＰＤＰＥＭＩフィルタは、耐久性に欠ける傾向があり、および／または可視透過率および／または遮蔽特性に関する改善に耐えられない。
【０００６】
さらに、ある種のＰＤＰＥＭＩフィルタは、熱処理（例えば、熱的強化）を要する。このような熱処理は、通常少なくとも５８０℃、一層好ましくは少なくとも約６００℃、一層好ましくは少なくとも６２０℃の温度の使用を要する。本明細書で用いられる用語「熱処理（heat treatmentおよびheat treating）」は、ガラス含有品を熱による焼き戻し（thermal tempering）および／または熱強化（heat strengthening）するのに十分な温度に品を加熱することを意味する。この定義は、例えば、少なくとも約５５０℃、一層好ましくは少なくとも約５８０℃、一層好ましくは少なくとも約６００℃、一層好ましくは少なくとも約６２０℃の温度で焼き戻し、および／または熱強化するのに十分な期間、オーブンまたは加熱炉内で被覆した品を加熱することを含む。場合によっては、熱処理は、少なくとも約４または５分間であってもよい。（例えば、５〜１０分以上の）そのような高温の使用は、しばしば被膜を破壊し、および／または１以上の前記の望ましい特性を不必要に著しく劣化させる。従来のＰＤＰＥＭＩフィルタは、熱処理（ＨＴ）の際、熱安定性および／または耐久性が不足しがちである。特に、熱処理は、従来のＰＤＰフィルタの破壊を引き起こす傾向がある。
【０００７】
上を考慮して、改善されたＰＤＰフィルタの技術の需要が存在する。当該ＰＤＰフィルタは、（従来のＰＤＰＥＭＩフィルタに対して）(i) 改善された化学的耐久性、(ii) （例えば、焼き戻しのような任意の熱処理の際の）改善された熱的安定性、(iii) 改善された可視透過率、および／または(iv) 改善されたＥＭＩ遮蔽特性の１以上について改善されている。
【０００８】
これらのおよび／または他の不利な点を克服すべく、例えば、出願番号61/071,936に記載されているＥＭＩフィルタのような透明導電膜（ＴＣＣ）を用いる試みが、この発明の譲受人によりなされている。当該出願全体の内容は、参照により本明細書に含まれる。図１４（ａ）〜１４（ｃ）は、前面カバーガラスに関してＰＤＰフィルタがどのように配置されるかを示す図の一例である。とりわけ、図１４（ａ）は、ＰＤＰパネルの前面で使用するＥＭＩフィルタ、前面カバーガラス、ならびに黒および銀フリットフレームの断面図である。図１４（ｂ）は、ＰＤＰパネルの前面で使用するＥＭＩフィルタおよび黒フリットフレームの正面すなわち視聴者から見た図である。そして、図１４（ｃ）は、ＰＤＰパネルの前面で使用されるＥＭＩフィルタならびに黒および銀フリットフレームの背面すなわちプラズマ図である。これらの図に示されるように、前面カバーガラス１４２が設けられる。黒フリット１４４および銀フリット１４６は、前面カバーガラス１４２の視聴者と反対側の主表面上に取り付けられる。そして、それらは図１４（ｂ）および１４（ｃ）に示されるフレームを形成する。それゆえ、図１４（ｂ）に示されるように、黒フリット１４４は、ＰＤＰパネルの視聴者側から見える一方で、銀フリット１４６は、ＰＤＰパネルの視聴者側から実質的に隠れている。それとは対照的に、１４（ｃ）に示されるように、銀フリット１４６が黒フリット１４４との関連で取り付けられる方法および位置のため、銀フリット１４６および黒フリット１４４のいずれもが、ＰＤＰパネルのプラズマ側から見える。図１４（ｂ）および１４（ｃ）から分かるように、黒フリット１４４および銀フリット１４６のいずれもガラス基板１４２の周囲に設けられる。図１４（ｂ）に示されるように、視聴者側から見たとき、黒フリット１４４は銀フリット１４６の周囲に広がり、および／または銀フリット１４６を隠すのに役立つ。言い換えれば、黒フリット１４４および銀フリット１４６のフレームは、図１４（ｃ）に示されるプラズマ側から見たとき、「インナーマット」である黒フリット１４４および「アウターマット」である銀フリット１４６で被膜ガラス基板１４０の一部を囲む。ちなみに、視聴者側から見える「単一マット」が、黒フリット１４４である。当然のことながら、場合によっては、少なくとも幾つかの黒フリット材料が、銀フリット１４６の「外側に」見えることもあるが、その存在は通常問題ではない。なぜなら、プラズマディスプレイ装置のベゼルまたはフレームがいずれにせよ、通常そのような領域を隠すからである。
【０００９】
実際には、図１４の実施形態に示される組立品を、以下のように製造する。前面カバーガラス１４２が設けられる。前面カバーガラス１４２を黒フリット１４４および銀フリット１４６で被覆し、（例えば、可視領域１４０は、４２インチ、４８インチ、５０インチ、５５インチ、または一層大きな、または一層小さな対角線寸法を有するように）前面カバーガラス１４２を内蔵するＰＤＰに適当な所定のサイズにカットする。前面カバーガラス１４２をカットし、その後黒フリット１４４および銀フリット１４６で被覆してもよい。前面カバーガラス１４２、黒フリット１４４、および銀フリット１４６を有する組立品を、その後焼成する、および／または焼き戻す。最後に、ＴＣＣ１４８を、通常スパッタリング被膜または同様の方法により、カットして焼成した／焼き戻した組立品に取り付ける。最後に、ＴＣＣ１４８で被膜された可視領域１４０を、黒フリット１４４および銀フリット１４６で囲む。この技術において、ＴＣＣ１４８をプラズマディスプレイ装置に最後に取り付けるとき、組立品のプラズマテレビ部分に最も近い層になるように、黒フリット１４４および銀フリット１４６上に取り付けることに留意する。
【００１０】
上の記載を考慮すると、当然のことながら、あらゆる種類の熱処理後ならびに銀および黒フリットの取り付け後にＴＣＣ１４８を取り付ける。さらに、ガラス基板１４２を適当な所定のサイズにカットするため、このサイズで被覆しなければならない。言い換えれば、ガラス基板１４２を適当なサイズにカットした後にＴＣＣ１４８を取り付ける。
【００１１】
前記製造過程は、高品質のＰＤＰひいては高品質のプラズマディスプレイ装置の製造に成功しているが、さらなる改善が依然として可能であり望ましい。例えば、前記製造過程は、ＴＣＣを取り付けるとしばしばかなりの量の廃棄物をもたらし、および／または難題を提示する。ＴＣＣ被膜（例えば、スパッタリング組立工程）を提供する組立工程は通常、コンベヤーの「ベッドサイズ」全体に実質的に合う在庫の未カットのシートを収容するように設定されている。残念ながら、前記の製造過程は、カットガラスシートの被膜を要する。これらのカットガラスシートは、典型的なコンベヤーまたはベッドサイズのフルサイズを占めない。このことは、下記の問題のうち、少なくとも幾つかをもたらし、および／または難題を提示する。
【００１２】
被膜工程の効率を高めるために、コンベヤー上の領域を充填するため、様々なカットガラスシートを互いに密接してコンベヤー上に配置する。言い換えれば、実質的にコンベヤーのベッドサイズ全体を占める広い未カットのガラスシートを見積もるため、カットガラスシートをコンベヤー上に配置してもよい。残念ながら、前記妥協案は、少なくとも一部はカットガラスシートの綿密な配置に関連して、時間および／またはかなりの手作業の労力をしばしば要する。たとえスペースの最大化を試みたとしても、スパッタ材料をしばしば無駄に消費する。さらに、シートはバルクの未カットのシートと比べてしばしば小さいため、全く被膜できないサイズがある一方で、組立工程上に設けられたローラを通って不注意に落下したり、さもなければ被膜工程中に損傷を受けたり破壊されたりするサイズがある。
【００１３】
それゆえ、当然のことながら、改善されたＰＤＰおよび／または改善されたＰＤＰの製造技術の需要がある。
【００１４】
この発明のある種の実施具体例において、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、視聴者と反対側の基板面によって支持されるフィルタであって、相当量の電磁波を遮断／遮蔽するためにガラス基板によって支持されるフィルタを有する。黒フリットおよび銀フリットは、フィルタのフレームを構成し、フィルタによって支持される。フィルタは、当該いずれか、または両方のフリットよりもガラス基板に近い。フィルタは、高い可視透過率を有し、電磁波を遮断／遮蔽可能である。ある種の実施具体例において、ＥＭＩフィルタの銀ベース被膜は、高い可視透過率を維持しつつ、高導電性のＡｇ層を通したＥＭＩ放射からの損傷を減らし、ＰＤＰパネルの温度を下げる屋外の日光からのＮＩＲおよびＩＲ放射の相当量を遮断し、反射を減らしてコントラスト比を高める。ある種の実施具体例において、フィルタはＴＣＣフィルタである。有利なことに、ＴＣＣを、在庫の未カットのガラスシートに被覆してもよい。
【００１５】
ある種の実施具体例において、プラズマディスプレイ装置が提供される。プラズマディスプレイパネルが提供される。プラズマディスプレイパネルの前部に電磁妨害（ＥＭＩ）フィルタが設けられる。当該ＥＭＩフィルタは、ガラス基板の内側表面によって支持される多層銀含有透明導電膜（ＴＣＣ）を有する。プラズマディスプレイパネルの可視部に対応する前記ガラス基板の一部の周囲に内側黒フリットフレームを配置する。前記ガラス基板の周縁において前記内側黒フリットフレームの周囲に外側銀フリットフレームを配置する。内側黒フリットフレームおよび外側銀フリットフレームよりもガラス基板に近くＴＣＣを設ける。
【００１６】
ある種の実施具体例において、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの前部に設けられた電磁妨害（ＥＭＩ）フィルタを有するプラズマディスプレイ装置の製造方法が提供される。ガラス基板が提供される。多層銀含有透明導電膜（ＴＣＣ）を当該基板の内側表面にスパッタリング被覆する。ＴＣＣのスパッタリング被膜後、基板を所定のサイズにカットする。内部黒フリットフレームをプラズマディスプレイパネルの可視部に対応する前記ガラス基板の一部の周囲に取り付ける。外側銀フリットフレームを前記カットされたガラス基板の周縁に位置するように、内側黒フリットフレームの周囲に取り付ける。少なくとも１回の高温処理を行う。当該少なくとも１回の高温処理は、前記カットされた基板を熱処理し、黒および銀フリットフレームをともに融解する。ＴＣＣは、内部および外部のフリットフレームよりもガラス基板近くに設けられる。
【００１７】
ある種の実施具体例において、プラズマディスプレイ装置用の電磁妨害（ＥＭＩ）フィルタの製造方法が提供される。ガラス基板が提供される。多層銀含有透明導電膜（ＴＣＣ）を基板の内側表面にスパッタリング被覆する。ＴＣＣのスパッタリング被膜後、基板を所定サイズにカットする。内側黒フリットフレームをプラズマディスプレイパネルの可視部に対応する前記ガラス基板の一部の周囲に取り付ける。外側銀フリットフレームを前記カットされたガラス基板の周縁に位置するように、内側黒フリットフレームの周囲に取り付ける。少なくとも１回の高温処理を行う。当該少なくとも１回の高温処理は、前記カットされた基板を熱処理し、黒および銀フリットフレームをともに融解する。ＴＣＣは、内部および外部のフリットフレームよりもガラス基板近くに設けられる。
【００１８】
ある種の実施具体例において、プラズマディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルに用いるための電磁妨害（ＥＭＩ）フィルタが提供される。多層銀含有透明導電膜（ＴＣＣ）を基板の内側表面によって支持する。内側黒フリットフレームをプラズマディスプレイパネルの可視部に対応する前記ガラス基板の一部の周囲に取り付ける。外側銀フリットフレームを前記ガラス基板の周縁の前記黒フリットフレームの周囲に配置する。ＴＣＣは、内部および外部のフリットフレームよりもガラス基板近くに設けられる。
【００１９】
ある種の実施具体例において、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの前部に備えた電磁妨害（ＥＭＩ）フィルタを有するプラズマディスプレイ装置の製造方法が提供される。ガラス基板が提供される。当該ガラス基板は、スパッタリング蒸着した多層銀含有透明導電膜（ＴＣＣ）を基板の内側表面に有する。ＴＣＣのスパッタリング蒸着後に基板を所定のサイズにカットする。内部の黒フリットフレームをプラズマディスプレイパネルの可視部に対応する前記ガラス基板の一部の周囲に取り付ける。外側銀フリットフレームを前記カットされたガラス基板の周縁に位置するように前記内側黒フリットフレームの周囲に取り付ける。少なくとも１回の高温処理を行う。当該少なくとも１回の高温処理は、前記カットされた基板を熱処理して黒および銀フリットフレームをともに融解する。ＴＣＣを内側黒フリットフレームおよび外側銀フリットフレームよりもガラス基板に近く取り付ける。内側黒フリットフレームは非導電性であり、外側銀フリットフレームは導電性である。
【００２０】
ある種の実施具体例において、プラズマディスプレイ装置が提供される。プラズマディスプレイパネルが提供される。電磁妨害（ＥＭＩ）フィルタは、プラズマディスプレイパネルの前部に設けられる。ＥＭＩフィルタは、ガラス基板の内側表面によって支持される多層銀含有透明導電膜（ＴＣＣ）を有する。導電性の黒フリットフレームを前記ガラス基板の周囲に配置する。ＴＣＣを導電性の黒フリットフレームよりもガラス基板に近く取り付ける。
【００２１】
ある種の実施具体例において、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの前部に設けられた電磁妨害（ＥＭＩ）フィルタを有するプラズマディスプレイ装置の製造方法が提供される。ガラス基板が提供される。当該ガラス基板は、スパッタリング蒸着した多層銀含有透明導電膜（ＴＣＣ）を基板の内側表面に有する。ＴＣＣのスパッタリング蒸着後に基板を所定のサイズにカットする。導電性の黒フリットフレームを、前記ガラス基板の周縁に取り付ける。少なくとも１回の高温処理を行う。当該少なくとも１回の高温処理は、前記カットされた基板を熱処理して導電性の黒フリットフレームを焼成する。ＴＣＣを導電性の黒フリットフレームよりもガラス基板に近く取り付ける。
【００２２】
上述のように、ＴＣＣを用いるとき、導電性の周囲のフレーム層（フリット）は、ＴＣＣ被膜前の裸のガラス基板上または被膜後のガラス基板上にスクリーン印刷してもよい。実際、以下の図１６に関連して示され、記述されるように、導電性の母線は、（例えば、導電性テープを介して）テレビ受信機の金属フレームと接触する。本発明の譲受人によりうまく用いられている最新技術において、導電性の母線は、（例えば、一層美しい製品を製造するため）銀フリットまたは、導電性の銀フリットと非導電性の黒フリットとの層の組み合わせのいずれかを構成する。しかしながら残念なことに、例えば前記理由のため、ガラス上の導電性フリットのスクリーン印刷は、工程段階を増し、製造コストを増大させ、製造量を減少させる。さらに、導電性の黒フリットの使用は、本発明の譲受人によりうまく実施されてきたが、さらなる改善がなお可能である。実際、プラズマテレビにおいて、部品のコストを削減する要望が進行中であり、コスト削減のある特定の対象は、ＥＭＩフィルタに関するコストのさらなる削減を含む。
【００２３】
この発明のある種の実施具体例において、ガラス基板によって支持される電磁妨害（ＥＭＩ）被膜を有するＥＭＩフィルタであって、前記ＥＭＩ被膜は、ガラス基板から遠ざかる以下の層：少なくとも約２．２の屈折率（ｎ）を有する第１高屈折率層、窒化ケイ素からなる第１層、酸化亜鉛からなる第１層、酸化亜鉛からなる第１層と接触する銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第１層、金属酸化物の第１層、窒化ケイ素の第２層、酸化亜鉛からなる第２層、酸化亜鉛からなる第２層と接触する銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層、銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第２層、金属酸化物の第２層、窒化ケイ素の第３層、酸化亜鉛からなる第３層、酸化亜鉛からなる第３層と接触する銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層、銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第３層、および透明導電性酸化物（ＴＣＯ）からなる被膜層、を有し、前記ＥＭＩフィルタは、約１オームより低いシート抵抗を有し、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）と、前記プラズマディスプレイパネルの前部に設けられた前記ＥＭＩフィルタとを備えたプラズマディスプレイ装置が提供される。
【００２４】
この発明のある種の実施具体例において、ガラス基板によって支持される電磁妨害（ＥＭＩ）被膜を有するＥＭＩフィルタであって、前記ＥＭＩ被膜は、ガラス基板から遠ざかる以下の層：反射防止膜、第１誘電体層、銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層、第２誘電体層、銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層、第３誘電体層、銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層、第４誘電体層、銀からなる第４ＥＭＩ遮蔽層、および透明導電性酸化物（ＴＣＯ）からなる被膜層、を有し、ガラス基板およびこれに結合したＥＭＩ被膜は、少なくとも約６０％の可視透過率を有し、前記ＥＭＩフィルタは、約０．９より低いシート抵抗を有し、前記ＴＣＯは、約１．９５〜２．０５の屈折率を有し、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）と、前記プラズマディスプレイパネルの前部に直接電気接点が設けられた前記ＥＭＩフィルタとを備えたプラズマディスプレイ装置が提供される。
【００２５】
この発明のある種の実施具体例において、ガラス基板によって支持されるＥＭＩ被膜を備え、前記ＥＭＩ被膜は、前記ガラス基板から遠ざかる以下の層：第１高屈折率層、窒化ケイ素からなる第１層、酸化亜鉛からなる第１層、酸化亜鉛からなる第１層と接触する銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層、銀からなる第１ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第１層、金属酸化物の第１層、窒化ケイ素の第２層、酸化亜鉛からなる第２層、酸化亜鉛からなる第２層と接触する銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層、銀からなる第２ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第２層、金属酸化物の第２層、窒化ケイ素の第３層、酸化亜鉛からなる第３層、酸化亜鉛からなる第３層と接触する銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層、
銀からなる第３ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第３層、金属酸化物の第３層、窒化ケイ素の第４層、酸化亜鉛からなる第４層、酸化亜鉛からなる第４層と接触する銀からなる第４ＥＭＩ遮蔽層、銀からなる第４ＥＭＩ遮蔽層と接触するＮｉおよび／またはＣｒの酸化物からなる第４層、および透明導電性酸化物（ＴＣＯ）からなる被膜層を有し、前記ＥＭＩフィルタは、約１より低いシート抵抗を有し、
前記ＴＣＯからなる被膜層は、約３０〜４０ｎｍの厚みであって、
前記ＴＣＯは、約１．９５〜２．０５、一層好ましくは約２．０の屈折率を有するプラズマディスプレイ装置が提供される。
【００２６】
ここに記載された特徴、態様、利点およびある種の実施具体例を組み合わせて、さらに別の実施形態を実現してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
これらおよび他の特徴および利点は、以下の図に関連する実施形態の例の詳細な説明を参照することにより、一層良く完全に理解できる。
【００２８】
【図１】図１（ａ）は、この発明のある種の実施具体例によるプラズマディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）用のＥＭＩフィルタの断面図である。
【００２９】
図１（ｂ）は、この発明のある種の実施具体例によるＥＭＩフィルタ（この発明の全実施形態のフィルタ）を有するＰＤＰパネルの断面図である。
【００３０】
【図２】図２は、この発明のある種の実施具体例による図１（ａ）のフィルタの光学特性を示す透過率／反射率の波長依存性のグラフである。
【００３１】
【図３】図３は、この発明の実施形態の別の例によるディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）用のＥＭＩフィルタの断面図である。
【００３２】
【図４】図４は、この発明の実施形態の別の例によるプラズマディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）用のＥＭＩフィルタ層を示す表である。
【００３３】
【図５】図５は、この発明のある種の実施具体例におけるＥＭＩ被膜に関連して任意に用いてもよい反射防止（ＡＲ）膜の層を示す表である。
【００３４】
【図６】図６は、この発明のある種の実施具体例によるＰＤＰパネルの前部で用いるための（この発明の全実施形態の）ＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）、カバーガラス、および任意のＡＲ膜の断面図である。
【００３５】
【図７】図７は、この発明の実施形態の別の例によるＰＤＰパネルの前部で用いるための（この発明の全実施形態の）ＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）、カバーガラス、および一対のＡＲ膜の断面図である。
【００３６】
【図８】図８は、この発明の実施形態の別の例によるＰＤＰパネルの前部で用いるための（この発明の全実施形態の）ＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）、カバーガラス、および一対のＡＲ膜の断面図である。
【００３７】
【図９】図９は、この発明のある種の実施具体例の任意のフィルタ構造の光学特性の例を示す表である。
【００３８】
【図１０】図１０は、この発明の実施形態の様々な例によるフィルタの光学特性を示す透過率（Ｔ）／反射率（Ｒ）の波長依存性のグラフである。
【００３９】
【図１１】図１１は、この発明のある種の実施具体例において用いてもよい光学ピンク染料例の規格化された吸収スペクトルを示すグラフである。
【００４０】
【図１２】図１２は、染料の使用を含むこの発明のある種の実施具体例のフィルタ構造の光学特性の例を示す表である。
【００４１】
【図１３】図１３は、染料の使用を含むこの発明の実施形態の様々な例によるフィルタの光学特性を示す透過率（Ｔ）／反射率（Ｒ）の波長依存性のグラフである。
【００４２】
【図１４】図１４（ａ）は、ＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタ、前面カバーガラス、ならびに黒および銀フリットフレームの断面図である。
【００４３】
図１４（ｂ）は、ＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタおよび黒フリットフレームの正面すなわち視聴者から見た図である。
【００４４】
図１４（ｃ）は、ＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタならびに黒および銀フリットフレームの背面図すなわちプラズマ図である。
【００４５】
【図１５】図１５（ａ）は、ある種の実施具体例によるＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）、前面カバーガラス、ならびに黒および銀フリットフレームの断面図である。
【００４６】
図１５（ｂ）は、ある種の実施具体例によるＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）、ならびに黒および銀フリットフレームの正面すなわち視聴者から見た図である。
【００４７】
図１５（ｃ）は、ある種の実施具体例によるＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）ならびに黒および銀フリットフレームの背面図すなわちプラズマ図である。
【００４８】
【図１６】図１６は、ある種の実施具体例によるベゼルによって実質的に全体が隠れた黒でないフレームを有するプラズマディスプレイの組立品を示す断面図である。
【００４９】
【図１７】図１７は、ある種の実施具体例による同心状の非導電性の黒および導電性の銀フレームを有するプラズマディスプレイの組立品を示す断面図である。
【００５０】
【図１８】図１８は、ある種の実施具体例に関連して使用可能なガラスを通る黒フリットの可視スペクトル中の反射率の割合を示すグラフである。
【００５１】
【図１９】図１９は、ある種の実施具体例による低反射率の導電性の黒フレームを有するプラズマディスプレイの組立品を示す断面図である。
【００５２】
【図２０】図２０は、この発明のある種の実施具体例によるプラズマディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）用のＥＭＩフィルタの断面図である。
【００５３】
【図２１】図２１は、この発明のある種の実施具体例による導電性母線または導電性フレームを必ずしも要しないプラズマディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）用のＥＭＩフィルタの断面図である。
【００５４】
【図２２】図２２は、この発明のある種の実施具体例による導電性母線または導電性フレームを必ずしも要しないプラズマディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）用のＥＭＩフィルタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５５】
ここで、特に添付図を参照する。当該添付図において、幾つかの図を通じて類似の参照符号は類似の部分／層を示す。
【００５６】
ある種の実施具体例において、黒フリットおよび銀フリットは、フィルタのフレームを構成し、フィルタによって支持される。フィルタは、当該いずれか、または両方のフリットよりもガラス基板に近い。別のある種の実施具体例において、導電性の黒フリットは、フィルタのフレームを構成し、フィルタによって支持され、フィルタは、当該フリットよりもガラス基板に近い。有利なことに、透明導電膜（ＴＣＣ）を在庫の未カットのガラスシートに被覆した後にガラスシートを適当なサイズにカットしてもよい。ある種の実施具体例において、ＴＣＣは多層であってもよく、２層以上の銀層を有していてもよい。
【００５７】
例えば、この発明のある種の実施具体例で使用できるＴＣＣは、ディスプレイ用（例えば、ＰＤＰ用）の銀ベース多層ＴＣＣであってもよい。ＥＭＩフィルタの被膜は、金属酸化物、窒化物、またはオキシ窒化物間に挟まれた３層以上の銀ベース層を有する。それは、ＥＭＩの放射を遮断し、近赤外線および赤外線の透過を最小化／減少する機能を与える。ある種の実施具体例において、銀ベース透明導電膜をガラス上へのマグネトロンスパッタリングによって製造しうる。ガラス上への被膜は、ある種の実施具体例（例えば、熱処理）においてガラス強度を高め、被膜の伝導性または透明性を増すため、典型的な炉または焼き戻し炉内で後熱処理を行ってもよい。ある種の実施具体例において、銀ベースＴＣＣ（または、ＥＭＩフィルタ）膜は、金属酸化物および窒化物間に挟まれたＺｎＯｘ／Ａｇ／ＮｉＣｒＯｘの４層からなるか、または含む。ある種の実施具体例において、使用される金属酸化物（例えば、酸化スズ、酸化亜鉛）および窒化物（例えば、窒化ケイ素）は、１．８より高い可視光での屈折率（ｎ）を有し、ＳｉＮｘのような非導電性またはＺｎＡｌＯｘのような導電性になりうる。ある種の実施具体例において、特定の材料（例えば、銀、酸化亜鉛ベース層、およびＮｉＣｒＯｘベース層）は、全３または４スタックについては同じであるが、誘電体および銀層は、層のスタックのそれぞれに対するシート抵抗および光学目標を満たすように調節される。さらに、他の層は、耐久性および光学性能を高めるためスタックごとに異なっていてもよい。ある種の実施具体例において、ＥＭＩフィルタは、プラズマテレビの筐体に低伝導性の接点を与えるため、周辺に伝導性のフリットフレームを有するものであってもよい。完成したフィルタは、ディスプレイの反射率を減少するため前面に積層されたＡＲ膜およびプラズマテレビのカラー性能を改善するため被膜ガラスの背面に付着した紫色および／または桃色の染料を有する薄板を有していてもよい。このようなＥＭＩフィルタの一例のさらなる詳細は、以下に記載される。当然のことながら、ＥＭＩフィルタを、この発明のある種の実施具体例と関連して用いてもよい。
【００５８】
図１５（ａ）〜１５（ｃ）は、ある種の実施具体例による前面カバーガラスに関してＰＤＰフィルタをどのように配置するかを示す例図である。とりわけ、図１５（ａ）は、ある種の実施具体例によるＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）、前面カバーガラス、ならびに黒および銀フリットフレームの断面図である。図１５（ｂ）は、ある種の実施具体例によるＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）、ならびに黒および銀フリットフレームの正面すなわち視聴者から見た図である。図１５（ｃ）は、ある種の実施具体例によるＰＤＰパネルの前部で使用するためのＥＭＩフィルタ（ＴＣＣ）ならびに黒および銀フリットフレームの背面すなわちプラズマ図である。
【００５９】
図１４（ａ）に示される配置と同様に、図１５（ａ）に示される配置は、視聴者と反対側の前面カバーガラス１４２面に位置するＴＣＣ膜を有する。しかしながら、図１４（ａ）の配置と異なり、図１５（ａ）の配置のＴＣＣ１４８は、ガラス基板１４２に隣接して設けられる。黒フリットフレーム１４４および銀フリット１４６は、ＴＣＣ１４８よりも視聴者から離れるようにＴＣＣ１４８によって支持される。
【００６０】
図１５（ａ）および１５（ｃ）に示されるように、黒フリット１４４および銀フリット１４６は、可視領域１５０の周囲のフレームを形成する。また、図のように、ガラス端まで広がる必要はないが、黒フリット１４４を可視領域１５０の周囲に取り付けてもよい。一方、銀フリット１４６は、前面カバーガラス１４２の周縁の黒フリットの外側または周囲に設けられる。このように、ある種の実施具体例において、銀フリット１４６は、前面カバーガラス１４２の縁まで達していてもよく、その周縁付近まで伸びていてもよい。銀フリット１４６および黒フリット１４４はわずかに重なり合っていてもよいが、銀フリット１４６は表示画面１５０に及んではならない。上で述べるように、銀フリット１４６および黒フリット１４４は時々わずかに重なり合っていてもよいが、黒フリット１４４それ自体は内側フレームを形成し、銀フリット１４６は外側フレームを形成する。実際、正確にフリット材料を取り付けるには時々困難であり、それゆえ、正確な境界を作ることが時々困難である。しかしながら、銀フリットが存在しないか、または少なくとも可視領域１５０内で知覚されなければ、銀フリット１４６を幅広く取り付けてもよく、黒フリット１４４の一部を覆うことができる。
【００６１】
ある種の実施具体例のＰＤＰは、幾つかの異なる工程によって製造してもよい。被覆すべきガラス基板が提供される。ＴＣＣを視聴者から見て外側に向く、すなわちプラズマテレビに向かって当該ガラス基板の表面に取り付ける。ＴＣＣは、スパッタリング被膜または同様の方法によって取り付けてもよい。ＴＣＣは時々被膜された基板が、例えば、上で与えた条件を用いて熱処理されるまで活性化されないことがある。ここで、被膜されたガラス基板は、適当なサイズにカットしてもよく、その後、黒および銀フリットを、ＴＣＣの取り付け後に取り付けてもよい。代わりに、黒および銀フリットは、今被膜されたガラス基板に取り付けてもよく、その後適当なサイズにカットしてもよい。
【００６２】
熱処理を、黒および銀フリットを取り付ける前、または後に行ってもよい。黒および銀フリットを取り付ける前に熱処理を行うなら、別の段階において黒および銀フリットが融解するように高温で一緒に焼成してもよい。しかしながら、このような高温焼成は、ＴＣＣの焼き戻し、および／または活性化と一緒に行ってもよい。従って、黒および銀フリットを融解し、カット後に熱処理を行ってもよい。従って、当然のことながら、ある種の実施具体例は、ＴＣＣを活性化し、黒および銀フリットも融解するために、単一の熱処理段階を用いてもよい。
【００６３】
黒フリットは、通常非導電性がある一方、銀フリットは通常導電性がある。一般に、車のフロントガラスのフレームを形成するために用いられる黒フリットは、ある種の実施具体例に関連して用いてもよいし、および／または一般に、車の後部窓の曇り除去装置に用いられる銀フリットは、ある種の実施具体例に関連して用いてもよい。例えば、ある種の実施具体例に用いられる黒フリットは、一般に2L52M400/IR738Aの商標名でJohnson Mattheyから市販されることがあり、また24-8844 Black in 1639の商標名でFerroから市販されることがある。また、例えば、ある種の実施具体例において用いられる銀フリットは、Silver AP Inksの商標名でBASFから市販されることがある。
【００６４】
プラズマディスプレイ用の一部の従来のＥＭＩフィルタは、ＥＭＩを遮断するため、銅メッシュおよび／または透明導電膜（ＴＣＣ）を利用してもよい。いずれの形態においても、ＥＭＩ遮断層およびフィルタが付いた接地金属フレームの間に低抵抗の抵抗接点を有する点で有利である。上に述べたように、ＴＣＣＥＭＩ遮断層を用いるための先行技術の方法は、最終的なフィルタのサイズにカットされた裸のガラス基板上の銀のフリットフレームに加え、黒周縁フレームをスクリーン印刷する工程を備える。前記印刷工程後、例えば、マグネトロンスパッタリングまたは類似の方法によりＴＣＣの被膜を行う。このように、このフィルタ構造において、フレーム層はガラスおよびＥＭＩ層の間に位置している。以上の通り、前記方法は、小さなガラス基板の被膜を含むとき、費用効率が悪い。
【００６５】
これら先行技術の方法とは対照的に、この発明のある種の実施具体例は、費用効率のよい技術を実施することによってコストを削減するフィルタ構造に関する。すなわち、ある種の実施具体例において、ＴＣＣを大型のガラス基板上（例えば、通常約３．２１ｍ×６ｍのシートまでの大型の在庫シート上）で被覆し、被覆したガラスはその後最終的なフィルタサイズにカットし、導電性のフレームをＴＣＣ上でスクリーン印刷する。それゆえ、従来のＴＣＣベースＥＭＩフィルタとは異なり、ある種の実施具体例のフィルタ構造において、ＥＭＩ膜はガラスおよびフレーム層間に位置する。
【００６６】
一部のフィルタ用のため、導電性フレームは黒である必要はない。例えば、図１６に示されるように、これはフレームがディスプレイフレームの背後に実質的に完全に隠れる場合であってもよい。例えば、図１６に示される実施形態の例において、従来の銀フリットまたは導体ペーストを、例えば、BASF BF-8366 A6174LEのように用いてもよい。さらに詳細には、図１６は、ある種の実施具体例によるベゼル１６４によって実質的に完全に隠れる非黒フレームを有するプラズマディスプレイの組立品の断面図である。図１６において、ＴＣＣＥＭＩフィルタ１４８はガラス基板１４２上に設けられ、ＰＤＰパネルは、ガラス基板１４２と反対側のＴＣＣＥＭＩフィルタ１４８上に設けられる。導電性の銀フリットフレーム１４６をＴＣＣＥＭＩフィルタ１４８上に設け、接地金属フレーム１４８を導電性の銀フリットフレーム１４６に接触する。上に示唆されるように、ベゼル１６４は導電性の銀フリットフレーム１４６および接地金属フレーム１４８を実質的に完全に隠す。
【００６７】
上で述べたように、従来の先行技術において、ＴＣＣ、黒、非導電フレームを有するフィルタが、導電性の銀フリットに続いて最初に印刷される。ＴＣＣは、フレーム層上に蒸着し、銀フリットと良好に電気接触する。しかしながら、非導電性の黒フレームおよび銀フリットフレームに続いて最初にＴＣＣを蒸着する場合、ＴＣＣおよび導電性の銀フリット間に低抵抗接触はもはやない。このことは、一部の用途において許容できない場合があるか、またフィルタのＥＭＩ遮断不足を時々生じる場合もある。実際、例えば、四深針法によって焼成したフリット上で直接的または間接的に測定するとき、約０．２Ω／ｓｑ．よりも低いシート抵抗が望ましく、約０．１５Ω／ｓｑ．よりも低いシート抵抗が一層望ましく、約０．０１Ω／ｓｑ．よりも低いシート抵抗が一層望ましい。
【００６８】
低シート抵抗も与える一方で、前記問題を低減するために、ある種の実施具体例は、図１７に示される配置を与える。図１７は、ある種の実施具体例による同心状の非導電性の黒１４４および導電性の銀フレーム１４６を有するプラズマディスプレイの組立品を示す断面図である。導電性の銀フリットフレーム１４６は、ＴＣＣＥＭＩフィルタ１４８上の前記ガラス基板の周縁に位置する。ある種の実施具体例において、導電性の銀フリットフレーム１４６を、黒フレーム１４４から離れて配置し、銀フリットフレーム１４６が視聴者に実質的に見えない一方、黒フレーム１４４が視聴者に少なくとも一部見えるか、または見えないように、銀フリットフレーム１４６および黒フレーム１４４間に隙間を形成する。ある種の実施具体例において、銀フリットフレーム１４６を取り付けるとき、黒フレーム１４４上に余分に取り付け、それにより視聴者から実質的に黒フレーム１４４を隠すように、黒フレーム１４４をＴＣＣＥＭＩ上に最初に設けてもよい。ある種の実施具体例において、銀フリットフレーム１４６が視聴者から実質的に完全に隠れるなら、黒フレーム１４４を取り付ける前に銀フリットフレーム１４６をガラス基板１４２に設けてもよい。
【００６９】
広いベゼルを設けるのは、時々実現可能でないか、または望ましくない。それゆえ、例えば、導電性の銀フリットフレーム１４６を別の方法で隠すことによって、ベゼルのサイズを小さくする別の配置を用いることが時々望ましい。したがって、当然のことながら、図１７に示される実施形態の例は、一層小さなベゼルに対応しうる。なぜなら、黒フレーム１４４は、銀フリットフレーム１４６を隠すのに役立つからである。さらに、図１７に示される実施形態の例は、例えば、標準的な四深針法によって、焼成されたフリット上で直接的または間接的に測定するとき、好ましくは約０．２Ω／ｓｑ．よりも低く、一層好ましくは約０．１５Ω／ｓｑ．よりも低く、一層好ましくは０．０１Ω／ｓｑ．よりも低いシート抵抗を実現する。銀の存在はシート抵抗を低く保ち、時々無視さえしうることが信じられている。さらに、他の導電性材料もシート抵抗の増大をもたらすことが信じられている。
【００７０】
低反射の黒被膜にふさわしいと考えられる非導電性の黒フレームは、例えば、Johnson-Matthey 2T55M050-IR601およびFerro 24-8337-1537を含む。さらに、前記目的のために用いられる数多くの非導電性の黒エナメルがある。導電性層の一例は、BASF BF-8366 A6174LEである。さらに、前記目的のために利用できる数多くの銀インクがある。図１８は、ある種の実施具体例に関連して使用可能な黒フリット用の可視スペクトル内の反射率を示す。すなわち、図１８は、６００℃で焼成後、ＴＣＣ上のガラスを通して幾つかの黒フリットの反射率をプロットする。ガラス基板から８および４５度の角度で可視スペクトル（例えば、約４００〜７００ｎｍ）におけるある種の実施具体例のガラスを通した黒フリットの反射率は、好ましくは約１０％より低く、一層好ましくは約８％より低く、一層好ましくは約７％より低い。当然のことながら、ガラスから４５度の角度をとったときと比較して、ガラスから８度の角度をとったとき、反射率はわずかに高くなることもある。
【００７１】
ある種の実施具体例において、黒フリットを銀フリットの前に取り付けてもよい。ある種の実施具体例において、例えば、銀フリットがプラズマディスプレイ装置のベゼルによって隠れるとき、および／または視聴者に実質的に見えないとき、銀フリットを黒フリットの前に取り付けてもよい。
【００７２】
前記のある種の実施具体例は、別々の銀および黒フリットを有している。しかしながら、フィルタのコストをさらに削減するため、黒および導電性のフレーム個別の機能性を単一材料に結合してもよい。そのような材料は、例えば、図１９に示されるように、導電性の黒フレーム層であってもよい。言い換えれば、図１９は、ある種の実施具体例による低反射率の導電性の黒フレームを有するプラズマディスプレイの組立品を示す断面図である。図１９に示されるように、ガラス基板１４２は、ＴＣＣＥＭＩフィルタ１４８をその上に設ける。低反射率の導電性黒フレーム１９２をガラス基板と反対側のＴＣＣＥＭＩフィルタに設ける。典型的な銀フリットフレームより導電性がありかつ審美的に好ましいので、図１９の低反射率の導電性の黒フレーム１９２が、導電性の銀フリットフレームおよび黒フレームの両方に取って代わる。黒導電性フレームの材料は公知であり、例えば、同時係属中の同一出願人による米国特許出願番号10/956,371に開示されているものを含む。もちろん、当然のことながら、いずれの導電性の黒材料も、ある種の実施具体例に関連して用いてもよい。例えば、適切な材料は、約６０％の銀を含む混合物であって、当該混合物の残りの大部分を構成する黒と、混合物の一部も形成する色素調整剤、レオロジー調整剤、酸化調整剤、およびガラスフリットのような他の材料との混合物であってもよい。当然のことながら、銀の一定の閾値より低い領域で、材料の導電性が減少することが予測されるが、例えば、銀が約５０〜７０％の範囲内にあるときは、多かれ少なかれ銀を用いることができる。ある種の実施具体例の導電性の黒フリットは熱処理を行うために用いられる温度（例えば、約６５０℃までの温度）に耐えられるものであってもよい。一般に、ある種の実施具体例による導電性の黒フリットを選択、および／または混合し、銀および黒フリットが個別に有する特性の一部または全部を有するように最適化してもよい。それゆえ、例えば、ある種の実施具体例による導電性の黒フリットを選択および／または混合し、従来の銀の導電率またはそれに近い導電率を有し、かつ従来の黒フリットの黒色を有するように最適化する一方で、ガラスを通して見るときに低反射率も有するものであってもよい。
【００７３】
図１９に示される実施形態の例は、例えば、標準的な四深針法によって、焼成されたフリット上で直接的または間接的に測定するとき、好ましくは約０．２Ω／ｓｑ．よりも低く、一層好ましくは約０．１５Ω／ｓｑ．よりも低く、一層好ましくは約０．０１Ω／ｓｑ．よりも低いシート抵抗を実現する。前記のように、銀の存在はシート抵抗を低く保ち、時々無視さえしうることが信じられている。さらに、他の導電性材料もシート抵抗の増大をもたらすことが信じられている。導電性の黒材料を、様々な厚みに取り付けてもよい。例えば、導電性の黒材料は、約２０〜６０μｍ、一層好ましくは約２５〜４５μｍ、一層好ましくは約３０μｍの厚みに取り付けてもよい。
【００７４】
導電性の黒材料およびＴＣＣは、例えば、視聴者側から低反射率を得るために互いに最適化するものであってもよい。例えば、ガラス基板から８および４５度の角度で可視スペクトル（例えば、約４００〜７００ｎｍ）におけるある種の実施具体例のガラスを通した黒フリットの反射率は、好ましくは約１０％より低く、一層好ましくは約８％より低く、一層好ましくは約７％より低い。さらに、当然のことながら、ガラスから４５度の角度をとったときと比較して、ガラスから８度の角度をとったときは、反射率はわずかに高くなることもある。
【００７５】
当然のことながら、視聴者によってＴＣＣを通して見ると、導電性の黒フレームは「黒」には見えず、時々視聴者の視点から見たフレームの色および／または他の外観が、審美的に魅力が少ない結果になることがある。これは、導電性の黒フレームの視聴者の知覚へのＴＣＣの影響に関係している。従って、黒導電性材料およびＴＣＣは、視聴者がＴＣＣを通して見たとき、導電性の黒フレームは実際に「黒」または少なくとも「黒っぽく」見えるように、互いにさらに最適化するものであってもよい。このことは、ある種の実施具体例において、視聴者がＴＣＣを通して見たとき、黒材料が「黒」または少なくとも「黒っぽく」見えるように、黒材料に色素添加物または着色剤を入れることにより実現してもよい。言い換えれば、色素添加物または着色剤を入れることによって、視聴者がＴＣＣを通して見るとき、知覚される変色作用が低減されることがある。
【００７６】
ここに記載された技術は、多くの理由のため有利である。例えば、ＴＣＣを在庫の未カットのシート上で被覆してもよい。当該シートは、しばしば大きなガラス製引き戸のサイズである。言い換えれば、ある種の実施具体例の技術は、ガラスシート上にＥＭＩフィルタを取り付ける前に望ましいサイズにガラスシートをカットする必要性を低減するか、または不要にする。同様に、これは廃棄物の量（例えば、廃棄物ガラスおよび／または廃棄物スパッタリング材料の量を減らす）および／または時間（例えば、コンベヤー上で被覆すべきガラスで覆われた領域を増やすため、製品を慎重に配置する必要がないため）を減らす。なぜなら、広い最初のシートを、スパッタリング被膜を設けるために用いられる標準的なコンベヤーのベッドサイズ全体を実質的に利用できるからである。さらに、広い在庫のガラスシートは、ローラ間に落下せず、それゆえ他の工程を用いて被膜される小さなシートに伴う破損および／または損傷の量を減らす傾向がある。
【００７７】
ある種の実施具体例は、熱処理を１度だけ必要とする場合においても有利である。言い換えれば、ある種の実施具体例は、単一の高温段階でガラス基板の熱処理をし、被膜を活性化してフリットを融解させることを可能にする。
【００７８】
ここで、上で示されたＥＭＩフィルタを説明する。図１（ａ）は、この発明のある種の実施具体例によるＰＤＰパネル（または、別の種類のディスプレイパネル）で使用するためのＥＭＩフィルタの断面図である。図１（ｂ）は、ＰＤＰパネル上の図１（ａ）のフィルタを示す断面図である。図１（ｂ）に示されるように、図１（ａ）のフィルタをＰＤＰの前部の前面カバーガラスの内側（太陽から離れて外側に向かう側）に設ける。この発明のある種の実施具体例によるＥＭＩフィルタは、反射防止（ＡＲ）膜と併用して使用しても、またはしなくてもよい。ＡＲ膜をＥＭＩフィルタ被膜と反対または同じ側のカバーガラスに設けてもよい。図１（ｂ）に示されるＰＤＰパネル４０は、どのような適当な種類のＰＤＰパネルであってもよい。ＰＤＰパネルの例は、US2006/0083938（例えば、図６を参照）に記載されているが、その全体は、参照により本明細書に組み込まれる。例えば、この発明の出願例として、図１（ａ）のフィルタ構造をUS2006/0083938のＰＤＰ装置の１００または１００'の位置で用いてもよい。
【００７９】
図１のＥＭＩフィルタ構造は、基板１に直接的または間接的に設けたカバーガラス基板１（例えば、約１．０から１０．０ｍｍの厚み、一層好ましくは約１．０ｍｍから３．５ｍｍまでの厚みの透明、緑色、青銅色、青緑色のガラス基板）およびＥＭＩフィルタ被膜（または層構造）３０を有する。膜（または層構造）３０は有する：ヘイズ減少のためＳｉリッチの、またはこの発明の別の実施形態における他の適当な化学量論のＳｉ3Ｎ4であってもよい誘電性の窒化ケイ素ベース層３、高屈折率酸化チタン含有層４、（導電性ＥＭＩ遮蔽層９と接触する）第１低接触層７、第１導電性かつ好ましくは金属製のＥＭＩ遮蔽層９、（層９と接触する）第１上部接触層１１、（この発明の別の実施形態において１または多段階で蒸着してもよい）誘電性または導電性の金属酸化物層１３、（ＥＭＩ遮蔽層１９と接触する）第２低接触層１７、第２の導電性かつ好ましくは金属性のＥＭＩ遮蔽層１９、（層１９と接触する）第２上部接触層２１、誘電性または導電性金属酸化物層２３、ヘイズ減少のためＳｉリッチの、またはこの発明の別の実施形態における他の適当な化学量論のＳｉ3Ｎ4であってもよい誘電性の窒化ケイ素ベース層２５，２６、第２の高屈折率の酸化チタン含有層２４、（導電性のＥＭＩ遮蔽層２９と接触する）第３低接触層２７、第３の導電性かつ好ましくは金属製のＥＭＩ遮蔽層２９、（層２９と接触する）第３上部接触層３１、（この発明の別の実施形態において、１または多段階で蒸着してもよい）誘電性または導電性の金属酸化物層３３、（ＥＭＩ遮蔽層３９と接触する）第４低接触層３７、第４の導電性かつ好ましくは金属製のＥＭＩ遮蔽層３９、（層３９と接触する）第４上部接触層４１、誘電性または導電性の金属酸化物層４３、窒化ケイ素または同等物からなるか、または含む保護膜層４５。「接触」層７，１１，１７，２１，２７，３１，３７および４１はそれぞれ、少なくとも１つのＥＭＩ遮蔽／反射層（例えば、Ａｇベース層）（９，１９，２９，３９）である。前記の層３〜４５は、ＰＤＰ装置から放出されるＥＭＩの相当量を遮断するため基板１上に設けたＥＭＩ遮蔽被膜３０を構成する。シート抵抗の例は、別の実施形態における被膜３０に対し、０．８，１．２および１．６オーム／ｓｑ．である。ある種の実施具体例において、被膜３０は、約０．５から１．８オーム／ｓｑ．までのシート抵抗を有していてもよい。
【００８０】
図１の実施形態の（図示しない）代案は、２つの別々の層への金属酸化物層１３および３３の分割を有し、分割された層間で窒化ケイ素ベース層を与える。言い換えれば、例えば、酸化物ベース層１３は、第１酸化スズベース層１３'、窒化ケイ素層１３''および第２酸化スズベース層１３'''に置き換えられる。同様に、酸化物ベース層３３は、第１酸化スズベース層３３'、酸化スズベース層３３''および第２酸化スズベース層３３'''に置換される。前記代用層のスタックは、例えば、母線／黒フリットを被膜３０の上部に取り付けるときに用いられる熱処理されおよび熱処理可能なフィルタについて特に有利である。このような実施形態において、１１，２１，３１および４１のＮｉＣｒＯｘ材料の使用は、酸化亜鉛または酸化亜鉛アルミニウムのような他の可能な材料と比較して、一層耐久性があり、一層良好な熱的安定性を与えるという点において有利である。
【００８１】
誘電体層３，２５，２６および４５は、好ましくは約１．９から２．１まで、一層好ましくは１．９７から２．０８までの屈折率（ｎ）を有し、この発明のある種の実施具体例において窒化ケイ素からなるか、または含むものであってもよい。窒化ケイ素層３，２５，２６および４５は、とりわけ、被膜された製品の、例えば、熱による焼き戻しや同様の方法のような熱処理性能を改善する。この発明の別の実施形態において、これらの１、２または全層の窒化ケイ素は、化学量論型の（Ｓｉ3Ｎ4）型、または代わりにＳｉリッチのものであってもよい。例えば、銀ベースＥＭＩ遮蔽層９（および／または２９）のもと、酸化亜鉛含有層７（および／または２７）と結合したＳｉリッチの窒化ケイ素３，２６は、（例えば、スパッタリングまたはそれと同様の方法）によって、他の特定の材料が銀の下にあった場合と比較して、シート抵抗が低下する（それゆえ、ＥＭＩ遮蔽が改善される）ように銀を蒸着してもよい。さらに、Ｓｉリッチの窒化ケイ素含有層３内の遊離ケイ素の存在は、熱処理中にガラス１から外側に移動するナトリウム（Ｎａ）のような特定の原子を、銀に到達して損傷を与える前にＳｉリッチの窒化ケイ素含有層によって効率よく止めさせることがある。このように、熱処理によって生じる酸化は可視透過率を増大させ、ＳｉリッチのＳｉxＮyは、この発明のある種の実施具体例における熱処理中に銀層に与えられる損傷量を減らし、それによってシート抵抗（ＲS）を満足のいくように低下し、ＥＭＩ遮蔽を改善することが信じられている。ある種の実施具体例において、Ｓｉリッチの窒化ケイ素を層３および／または２５，２６に用いるとき、蒸着されるＳｉリッチの窒化ケイ素層が、ＳｉxＮy層によって特徴付けられるものであってもよい。ここで、ｘ／ｙは、０．７６から１．５まで、一層好ましくは０．８から１．４まで、一層好ましくは０．８５から１．２までであってもよい。さらに、この発明のある種の実施具体例において、熱処理前および／または後に、ＳｉリッチのＳｉxＮy層は、少なくとも２．０５、一層好ましくは少なくとも２．０７、そして時々少なくとも２．１０（例えば、６３２ｎｍ）の屈折率「ｎ」を有していてもよい（注：２．０２〜２．０４の屈折率「ｎ」を有する化学量論Ｓｉ3Ｎ4を用いてもよい）。ある種の実施具体例において、蒸着されるＳｉリッチの窒化ケイ素層が、少なくとも２．１０、一層好ましくは少なくとも２．２、最も好ましくは２．２から２．４までの屈折率を有するときに、改善された熱的安定性が特に実現可能なものであってもよい。また、ある種の実施具体例におけるＳｉリッチのＳｉxＮy層は、少なくとも０．００１、一層好ましくは少なくとも０．００３の吸光係数「ｋ」を有していてもよい（注：化学量論Ｓｉ3Ｎ4は、事実上０の吸光係数「ｋ」を有する）。さらに、ある種の実施具体例において、蒸着される（５５０ｎｍ）ＳｉリッチのＳｉxＮy層の「ｋ」が０．００１から０．０５までのとき、熱的安定性の改善を実現しうる。ｎおよびｋは、熱処理によって減少する傾向がある。ここで議論される窒化ケイ素層（３，２５，２６，４５）のいずれかおよび／または全ては、この発明のある種の実施具体例においてステンレス鋼またはアル���ニウムのような他の材料でドープしてもよい。例えば、ここで議論されるいずれかおよび／または全ての窒化ケイ素層は、この発明のある種の実施具体例において、約０〜１５％のアルミニウム、一層好ましくは約１から１０％までのアルミニウム、最も好ましくは１〜４％のアルミニウムを任意に含んでいてもよい。この発明のある種の実施具体例において、ＳｉまたはＳｉＡｌのターゲットをスパッタリングすることによって、窒化ケイ素を蒸着してもよい。これらの層を、可視透過率を犠牲にすることなく、ＥＭＩの反射を改善するために設ける。
【００８２】
この発明のある種の実施具体例において、高屈折率層４および２４は、好ましくはチタン酸化物（例えば、ＴｉＯ2または、他の適当な化学量論）の、またはチタン酸化物からなる。この発明のある種の実施具体例において、層４および２４は、好ましくは少なくとも約２．２、一層好ましくは少なくとも約２．３，２．４または２．４５の屈折率（ｎ）を有する。この発明の実施形態の別の例において、これらの層４および２４は、導電性または誘電性があってもよい。これらの層を、可視透過率を犠牲にすることなく、ＥＭＩの反射を改善するために設ける。
【００８３】
ＥＭＩ遮蔽／反射層９，１９，２９および３９は、好ましくは実質的に、または完全に金属性および／または導電性があり、基本的に銀（Ａｇ）、金、または他の適切なＥＭＩ反射材料からなるものであってもよい。ＥＭＩ遮蔽層９，１９，２９および３９は、被膜が良好な導電性を有し、ＰＤＰパネルから放射されるＥＭＩを遮断するのに役立つ。この発明のある種の実施具体例において、これらの層をわずかに酸化することが可能である。
【００８４】
この発明のある種の実施具体例において、上部接触層１１，２１，３１および４１は、酸化ニッケル（Ｎｉ）、酸化クロム（chromium/chrome）（Ｃｒ）、または酸化ニッケルクロム（ＮｉＣｒＯX）のような酸化ニッケル合金、または他の適当な材料からなるか、または含むものであってもよい。例えば、これらの層におけるＮｉＣｒＯXの使用が耐久性を改善する。ＮｉＣｒＯX層１１および／または２１は、この発明のある種の実施具体例において、完全に酸化してもよく（すなわち、完全に化学量論的であってもよく）、または代わりに一部のみ酸化してもよい。場合によっては、ＮｉＣｒＯX層を少なくとも約５０％酸化してもよい。この発明の別の実施形態において、（例えば、Ｎｉおよび／またはＣｒの酸化物からなるか、または含む）これらの層を、酸化等級（oxidation graded）しても、またはしなくてもよい。酸化等級とは、例えば、直接隣接したＩＲ反射層から遠くの、またはさらに／最も離れた一部の接触面よりも、直接隣接したＩＲ反射層との接触面での酸化度が低くなるように接触層が等級付けられるように、層の厚み全体で層内の酸化度が変化することであり、これらの接触層は、全ＩＲ層にわたってこの発明の別の実施形態において連続的であっても、または連続的でなくてもよい。層１１，２１，３１および４１の１，２，３または全層のＮｉＣｒＯXの使用は、酸化亜鉛または酸化亜鉛アルミニウムのような他の可能性のある材料と比較して一層耐久性があり、一層良好な熱的安定性を与える点で有利である。このことは、例えば、特定の用途において、母線／黒フリットを被膜３０の上部に取り付けるときに用いることがある、熱処理された、および熱処理可能なフィルタに関し、特に有利である。
【００８５】
金属酸化物層１３，２３，３３および４３は、この発明のある種の実施具体例において、酸化スズからなるか、または含むものであってもよい。これらの層は、好ましくはこの発明のある種の実施具体例において、約１．９から２．１まで、一層好ましくは約１．９５まで２．０５までの屈折率（ｎ）を有する。場合によっては、亜鉛のような他の材料でドープしてもよい。しかしながら、別の場合に、ここでの他の層と同様に他の材料を用いてもよい。これらの層を、可視透過率を犠牲にすることなく、ＥＭＩの反射を改善するために設ける。
【００８６】
この発明のある種の実施具体例において、低接触層７，１７，２７および３７は、酸化亜鉛（例えば、ＺｎＯ）からなるか、または含む。これらの層の酸化亜鉛は、同様にＡｌのような（例えば、ＺｎＡｌＯXを形成する）他の材料を有するものであってもよい。例えば、この発明のある種の実施具体例において、１以上のこれらの酸化亜鉛層に、約１から１０％まで、一層好ましくは約１から５％までのＡｌ、最も好ましくは約２から４％までのＡｌをドープしてもよい。銀９，１９，２９および３９の下での酸化亜鉛の使用は、銀の優れた品質を実現し、それによって導電性を改善し、ＥＭＩ遮蔽を改善させる。
【００８７】
例示された被膜の下または上に他の層を設けてもよい。それゆえ、層構造または被膜が（直接的または間接的に）基板１「上にある」または「によって支持される」一方で、それらの間に他の層を設けてもよい。それゆえ、たとえ層３および基板１間に他の層を設けていたとしても、例えば、図１の被膜が基板１「上にあって」、「支持される」ものと考えてもよい。さらに、この発明のある種の実施具体例の全精神から離れることなく、ある種の実施具体例において、例示された被膜の一部の層を除去してもよい。その一方で、この発明の別の実施形態において、他の被膜層を様々な層間に加えてもよいし、あるいは様々な層を分割し、分割された断面間に他の層を追加してもよい。
【００８８】
この発明のある種の実施具体例において、被膜における銀ベースＥＭＩ遮蔽層は、異なる厚みを有する。これは意図的であり、特に有利である。銀ベース層９，１９，２９，３９の異なる厚みは、ＰＤＰ装置の外側から（すなわち、被膜３０がプラズマに面する基板１の内側表面上にあるとき、大抵の実施形態において、膜のガラス側から）見えるように低可視反射率を得、同時に高可視透過率を可能にするために最適化される。スタックの奥深くに埋められた（すなわち、プラズマから離れた）銀層は、先行する層内の吸収によってある程度マスクされる。それゆえ、かなりの程度、外側の反射率に悪影響を与えることなくＥＭＩ遮蔽を改善するため、銀層は一層厚くなりうる。それゆえ、ＰＤＰパネルのプラズマから離れた銀ベースＥＭＩ遮蔽層の厚み（物理的厚み）（例えば、３９）は、ＰＤＰパネルのプラズマに近い銀ベースＥＭＩ遮蔽層の厚み（物理的厚み）（例えば、９）よりもかなり厚くなりうる。この影響を利用するため、銀の全厚は、被膜３０にわたって不規則に分布している。この発明のある種の実施具体例において、銀ベース層（９，１９，２９，３９）を全て合わせた全厚は、この発明のある種の実施具体例において約２５〜８０ｎｍ、一層好ましくは約３０〜７０ｎｍであってもよい。その一方で、被膜３０全体の全厚は、約３００から４００ｎｍまで、一層好ましくは約３２５から３８０ｎｍまで、最も好ましくは約３３０から３７５までであってもよい。ある種の実施具体例において、ＰＤＰパネルのプラズマから離れた銀ベースＥＭＩ遮蔽層（例えば、３９または２９）の厚み（物理的厚み）は、ＰＤＰパネルのプラズマに近い銀ベースＥＭＩ遮蔽層（例えば、９）の厚みよりも、少なくとも約１ｎｍ厚い（一層好ましくは、少なくとも約２ｎｍ厚く、場合によっては約３または４ｎｍ厚い）。
【００８９】
図２は、０．８オーム／ｓｑ．のシート抵抗を有するように設計し、それによって厚い銀の層を有するときの図１（ａ）のフィルタの光学特性を例示する透過率／反射率の波長依存性のグラフである。図２において、Ｔは透過率を表し、Ｇはガラス側の反射率を表し、Ｆは膜側の反射率を表す。図２に示されるように、ＮＩＲのようなＥＭＩの膜側（すなわち、プラズマに最も近い側）の反射率が高められる（高反射率である）一方、（４５０〜６５０ｎｍの）可視透過率は高く保たれる。これは、かなりの／高い可視透過率を有するが、望ましくない波長が存在するＮＩＲ領域において高い反射／吸収を有するフィルタを提供する。このある種の実施具体例において、被膜３０と基板１との組み合わせは、少なくとも約５０％、一層好ましくは少なくとも約５５％、５８％または６０％の可視透過率を有する。
【００９０】
図３は、この発明の実施形態の別の例によるディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）のＥＭＩフィルタの断面図である。図３の実施形態は、一部の厚みが異なる点を除き、前記の図１（ａ）〜（ｂ）の実施形態と同じである。なぜなら、図３のフィルタは、高いシート抵抗（１．６４オーム／ｓｑ．の抵抗）を有するように設計されているためである。
【００９１】
この発明の別の実施形態における層に様々な厚みおよび材料を用いてもよい。その一方で、図１〜３の実施形態におけるガラス基板１上の各層の厚みおよび材料の例は、ガラス基板から外側へ、以下の通りである：
2012500499.tif 000003
【００９２】
この発明の実施形態の別の例において、図４は、前記と同様のＰＤＰの用途におけるＥＭＩフィルタとして用いるための銀ベースＴＣＣ被膜を示す。図４の被膜３０は、金属酸化物および金属窒化物間で挟まれたＺｎＯX／Ａｇ／ＮｉＣｒＯXの４層スタックを有する。図４の被膜は、図１〜３の被膜と異なる厚みを有する。また、図４においては、図１〜３の実施形態から層３，２５，２６，２４，４３が除かれている。このことは、図１の実施形態の全層が必要不可欠というわけではなく、場合によっては一部の層を除去してもよい、ということを示している。前記図４の被膜３０は、この発明のある種の実施具体例において、被膜時および熱処理後に測定されるとき、それぞれ１．５オーム／ｓｑ．および１．０オーム／ｓｑ．よりも低いシート抵抗と、可視光において５５％または６０％より高い中間透過率とを有していてもよい。前記シート抵抗は、可視透過率を代償にしてＡｇの厚みを増大することにより、さらに減少しうる。一層低い透過率が望ましい場合、ＮｉＣｒＯｘの厚みの増大および／またはｘの値の減少により、透過率を減少しうる。金属酸化物および窒化物は、１．８よりも高い可視光の屈折率を有すべきであり、実施形態の別の例において、ＳｉＮｘのような非導電性またはＺｎＡｌＯｘのような導電性でもありうる。多層構造は、ＴｉＯｘのＳｉＮｘ／ＴｉＯｘによるか、またはＳｉＮｘのＳｎＯｘ／ＳｉＮｘ／ＺｎＯｘによる置換のような、各金属酸化物、窒化物、またはオキシ窒化物の置換にも用いられる。
【００９３】
この発明のある種の実施具体例において、図５を参照して、ＡｇベースＥＭＩ保護被膜３０の光学性能を一層高めるために、図５に記載されているもののような広帯域の可視光反射防止（ＡＲ）被膜５０または他の適当なＡＲ被膜を基板１（図６〜８を参照）の反対側に取り付け、および／またはＴＣＣ３０（図７〜８を参照）上に積層しうる。ディスプレイ用の前記銀ベースＴＣＣ被膜の使用例は、図６〜８に示されている。上で示されるように、この発明の用途の例において、様々な図６〜８のフィルタ構造をUS2006/0083938の図６のＰＤＰ装置の１００または１００'の位置に用いてもよい。図６〜８において、任意の追加基板１'、１''は、ガラスまたはプラスチックであってもよく、接着剤は適当な粘着性のあるものか、または同等物であってもよい。例えば、一例において、（図１（ａ），３および４に示される）４層のＡｇを有するＴＣＣ被膜３０は、屋外のディスプレイ用のカバーガラス１の構造の一部として用いられる。そして、図６〜８は、任意にＡＲ被膜５０とともに用いられる前記カバーガラス構造の例を示す。ＴＣＣ３０（例えば、図４、または図１を参照）およびＡＲ（図５を参照）が基板１の反対面に被膜されるときの光学性能の一例が、図９にまとめられている。透過および反射スペクトルの詳細を図１０に示す。ここでの他の実施形態と同様に、ＴＣＣＥＭＩフィルタ被膜３０は、以下の機能／利点を提供する：高伝導性のＡｇ層によってＥＭＩ放射からの損傷を減らし、屋外の日光からのＮＩＲおよびＩＲ放射の相当量を遮断してパネル温度を下げ、反射の減少によってコントラスト比を高める。
【００９４】
図１１〜１３を参照して、この発明の別の例は、図１〜１０の実施形態に類似しているが、（図１１に示されるように）約５９５ｎｍで透過率を減少する追加の染料吸収層も有し、プラズマディスプレイ用に色中性（color neutrality）を改善する。ある種の実施具体例において、染料は選択波長範囲での吸収を目的としており、他の範囲ではない。例えば、ある種の実施具体例において、ＰＤＰ装置の色特性を改善するため、染料は５９５ｎｍ近傍の光（例えば、図１１参照）を吸収してもよい。（図示しない）染料含有層をＡＲ被膜５０および基板１間、またはＴＣＣ３０および基板１間、ＴＣＣ３０および接着層間のような１以上の位置に挿入し、接着層または基板１内に埋め込みうる（図６〜８を参照）。前記染料を有するＰＤＰ装置のある種の実施具体例の光学性能が図１２に示され、前記ある種の実施具体例の透過および反射スペクトルが図１３に示される。前記カバーガラス構造において、ＴＣＣ被膜３０は、以下の機能を提供する：高伝導率のＡｇ層によってプラズマパネルからのＥＭＩの放射を遮断し、太陽光からのＮＩＲおよびＩＲ放射を遮断して屋外利用のパネルの温度を下げ、反射の減少によってコントラスト比を高め、近くの電子機器への干渉を減少するためプラズマパネルからのＮＩＲ（８５０〜９５０ｎｍ）の放射を遮断する。
【００９５】
上を考慮すると、ＰＤＰ用のＥＭＩフィルタは、ＥＭＩおよびＮＩＲ遮断用に透明導電膜（ＴＣＣ）を用いてもよいことが明らかであり、ＥＭＩ遮断層とフィルタが付いたＴＶの接地金属フレームとの間に低抵抗の抵抗接点を有することが望ましいことも明らかである。また、上で述べたように、この発明の譲受人によって、導電性の黒フリットの利用がうまくなされているが、さらなる改善が依然として可能である。
【００９６】
したがって、この発明のある種の実施具体例は、導電性フレームを要しないＰＤＰディスプレイ用のＴＣＣＥＭＩフィルタを有する。それゆえ、当然のことながら、そのような実施形態は、製造にお金がかからない。
【００９７】
ＥＭＩフィルタ内のＴＣＣは、最上層および最下層の誘電体（絶縁体）間に、銀の多層膜（例えば、３または４層）を有していてもよい。最上層および最下層は、例えば、酸化スズ（ＳｎＯ2または他の適当な化学量論）およびＳｉＮｘのような誘電体（絶縁体）である。母線を要する構造に関連して、うまく用いられているＴＣＣＥＭＩの例は、図２０に開示されている。図２０の層スタックは、米国特許出願番号12/230,033の図１４〜１９に示される層スタックに極めて似ているが、その全体は、参照により本明細書に組み込まれ、実際、似た特性を示す。この出願の図２０の層スタック例は、６００℃で１０分間熱処理した。図２０の層スタックは、熱処理後、少なくとも約６０％（一層好ましくは、少なくとも約６２または６３％）の可視透過率を有する。さらに、図２０の被膜は、わずか１．３または１．２Ω／ｓｑ．（一層好ましくは、約１．０程度、さらに一層好ましくは、約０．９０程度）のシート抵抗（ＲS）しか有しない。
【００９８】
図２０のＴＣＣＥＭＩフィルタを導電性フレームのないプラズマＴＶに取り付けるとき、最上層の誘電体（例えば、ＳｎＯ2およびＳｉＮｘ）は、テレビ受信機内の金属フレームおよびＴＣＣ内の導電性の銀層間の低抵抗接点を妨げる。しかしながら、驚くべきかつ予想外のことに、この接触抵抗にも関わらず、図２０のフィルタは、プラズマテレビへの適用に必要とされる大部分の周波数帯域において、ＥＭＩ試験に合格していることが判明している。すなわち、驚くべきかつ予想外のことに、この接触抵抗にも関わらず、図２０のフィルタは、約３０から１０００ＭＨｚの大部分の周波数帯域全体にわたるＥＭＩ試験に合格していることが判明している。特に、約６０から１０００ＭＨｚまで、導電性フレームを有する、導電性フレームを有しないフィルタに対して、ＥＭＩ遮蔽能力は同じである。しかしながら、この発明の発明者は、約３０から６０ＭＨｚまでの周波数帯域において、プラズマテレビからのＥＭＩ信号は、標準的なＣＩＳＰＲ−１３試験条件中４０ｄＢｕＶ／ｍの限度を超える。公知のように、ＣＩＳＰＲ−１３基準は、国際電気標準会議（International Electrotechnical Commission）によって公表され、音声およびテレビ受像器または関連機器に適用可能な測定法を記述し、そのような機器からの外乱の制御のための限度を定めている。
【００９９】
ある種の実施具体例は、例えば、ＥＭＩ遮断の要件が興味のある全周波数帯域にわたって満たされるように確保することにより、図２０に示されるようなフィルタの短所に対処する。すなわち、ある種の実施具体例は、ＥＭＩ遮断の要件が約３０から１０００ＭＨｚまでの全周波数帯域にわたって満たされるように確保するのを助ける。これは、ある種の実施具体例において、最上誘電体層を透明導電性酸化物（ＴＣＯ）に置換することによって実現することがある。この配置は、例えば、この発明による導電性母線または導電性フレームを必ずしも要しないプラズマディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）用のＥＭＩフィルタの断面図である図２１に示されている。言い換えれば、図２１は、例えば、ＥＭＩフィルタからなる層スタックおよびプラズマテレビの金属フレーム間の導電性テープを通した直接接続を可能にするＰＤＰ用のＥＭＩフィルタの断面図である。ある種の実施具体例において、誘電体と銀とが交互に重なった幾つかの層が設けられることがあり、ＴＣＯ層２１１０は最上部のＡｇ層上に設けられる。例えば、３または４層の銀が設けられることがある。図２１の例において、第１誘電体層２１０２は、ガラス基板１の表面上に設けられることがあり、第１銀層９は、第１誘電体層２１０２上に設けられ、第２誘電体層２１０４は、第１銀層９の上に設けられ、第２銀層１９は、第２誘電体層２１０４上に設けられ、第３誘電体層２１０６は、第２銀層１９上に設けられ、第３銀層２９は、第３誘電体層２１０６上に設けられ、第４誘電体層２１０８は、第３銀層２９上に設けられ、第４銀層３９は、第４誘電体層２１０８上に設けられ、ＴＣＯ層２１１０は、第４の銀層３９上に設けられる。
【０１００】
ある種の実施具体例は、ＴＣＯとしてアルミニウム（ＺｎＯ：Ａｌ）をドープした酸化亜鉛を用い、約３０〜４０ｎｍの厚みと約１〜２ｍΩｃｍの抵抗率に適合される。この厚みにおいて、導電性ＺｎＯ：ＡｌＴＣＯの吸収は、約１％よりも低い。さらに、ＺｎＯ：Ａｌの屈折率がＳｉＯ2およびＳｉＮｘ誘電体の屈折率に近いため、光透過率および反射率は事実上同じである。
【０１０１】
被膜としてのＺｎＯ：Ａｌは、ＴＣＣ内の最上Ａｇ層とテレビの金属フレーム間の低抵抗接触を作り出すため十分に低い抵抗率を有する。金属テレビフレームとＴＣＣ被膜の最上Ａｇ層間の電気接触は、ＥＭＩ遮断に十分である。さらに、最上Ａｇ層および他のＡｇ層間のインピーダンスは極めて小さく、これは銀層と、フィルタの広い面積との間の極めて薄い誘電体の結果である。
【０１０２】
ある種の実施具体例は、ＺｎＯ：Ａｌからなる最上Ａｇ層上のＴＣＯ被膜層に関連して記述されており、他のＴＣＯ材料は、ＺｎＯ：Ａｌの代わりに、またはＺｎＯ：Ａｌに加えて用いられることもある。それゆえ、ある種の実施具体例に関連して用いられるＴＣＯ材料は、例えば、ＳｎＯ：Ｓｂ、ＩＴＯ、およびＴｉＯｘ：Ｎｂを有する。約１．９５〜２．０５の屈折率が一層好ましく、２．０の屈折率がさらに一層好ましいが、一般に、約１．８〜２．２の屈折率を有する材料が好ましい。
【０１０３】
「中間伝導率」は、テレビの金属フレームへの電気的な接触を確保するのに十分である。中間伝導率は、１ｍΩｃｍおよび１ｋΩｃｍ間の抵抗率と考えてもよい。金属ＴＶフレームおよびＴＣＣ被膜の最上Ａｇ層間の電気的な接触は、ＥＭＩ遮断に十分である。最上Ａｇ層および他のＡｇ層間の周波数依存インピーダンス（１／（ωＣ）、ここでωは、半径周波数）は、銀層間の極めて薄い誘電体および、フィルタの大面積および高周波数（３０〜１０００ＭＨｚ）のために極めて小さい。それゆえ、最上Ａｇ層は、興味のある周波数で、スタックの他の３つまたは４つの銀層に短縮されるものと見なしうる。例えば、以下の図２２に示され、記載されたある種の実施具体例を用いて、最上Ａｇおよびそれより下のＡｇ間のキャパシタンスは、対角線４２インチのフィルタに対して約４７５マイクロファラッドである。値は、他のＡｇ層間でほぼ同じである。３０ＭＨｚ（例えば、ＥＭＩ試験の低周波数端）で、これはＡｇ層間で約１．１Ｅ−５のインピーダンスに換算される。
【０１０４】
図２２は、この発明のある種の実施具体例による導電性母線または導電性フレームを必ずしも要しないプラズマディスプレイパネル（例えば、ＰＤＰパネル）用のＥＭＩフィルタ２２００の断面図である。図２２ある種の実施具体例は、（例えば、任意のＮｉＣｒＯｘ接触層１１，２１，３１，および４１を有する）任意の追加層に加えて、図２１の例の層スタックの一層詳細な図を示す。例えば、単一のＳｉＮｘベース層２１０２は、ガラス基板１の表面に最も近い誘電体として設けられる。ここで、他の誘電体の各々は、少なくともＳｎＯ２およびＳｉＮｘ層を有する。従って、当然のことながら、図２２ある種の実施具体例は、図２０（ＳｎＯ２およびＳｉＮｘ層）からの最上誘電体層が上で同定されたＴＣＯ層、すなわちＺｎＯ：Ａｌ，ＳｎＯ：Ｓｂ，ＩＴＯ，およびＴｉＯｘ：Ｎｂ層の１以上の、または１以上を含む単一のＴＣＯ層２１１０に置換されることを除き、図２０の例の層スタックに構造が似ている。しかしながら、図２０（ＳｎＯ２およびＳｉＮｘ層）からの最上誘電体層を単一のＴＣＯ層２１１０に置換することにより、導電性フレームが設けられていないとき、および／または（例えば、導電性テープを介して）プラズマテレビの金属フレームに直接接触するときでさえ、例えば、低シート抵抗を提供することによって、約３０から１０００ＭＨｚまでの全周波数帯域にわたり、典型的なＥＭＩ遮断要件が満たされる。当然のことながら、酸化チタン層は、一般に可視透過率の増大に役立つため、１以上の酸化チタン（例えば、ＴｉＯ２または他の適当な化学量論）層の含有が好まれる。
【０１０５】
上述のように、例えば、導電性の母線、フレーム、または同等物がないプラズマディスプレイの金属フレームと接触可能なある種の実施具体例のＥＭＩフィルタの特性は、図２０に関して示され、記述される特性に似ている。このように、可視透過率は、少なくとも約６０％、一層好ましくは少なくとも約６２％または６３％であってもよい。しかしながら、例えば、適当なＥＭＩ遮断要件が、興味のある全周波数帯域（例えば、約３０から１０００ＭＨｚ）にわたって満たされるようにするため、シート抵抗を同一に保ってもよい。この点に関して、好ましいシート抵抗は、約１Ω／ｓｑ．より低く、一層好ましくは、約０．９Ω／ｓｑ．より低く、さらに一層好ましくは、約０．８Ω／ｓｑ．より低い。
【０１０６】
６００℃の温度で１０分間の熱処理後、２度の観測角でイルミナント「Ｃ」試験を用いて、一例の透過またはＹ値が６７．７０％と測定され、ガラス側の反射が５．１６％と測定され、正面反射が２．９５％と測定された。
【０１０７】
本明細書に記載されるある種の実施具体例は、多数の説明に役立つ利点を生じることがある。例えば、導電性フリットのスクリーン印刷はもはや必要でないため、フィルタの製造が簡素化されることがある。導電性黒フリットの実施形態に関して上述したように、フレームなしのＴＣＣＥＭＩフィルタを実施するある種の実施具体例はまた、一層高収率かつ低い製造コストをもたらすことがある。実際、ある種の実施具体例のフレームなしのＴＣＣＥＭＩフィルタを、大きなガラスシート上に被覆し、その後所定のサイズにカットしてもよく、それによって時間を節約する一方、工程段階および当該工程に関与する廃棄物の数を減らす。
【０１０８】
ある種の実施具体例は、有利なことに、例えば、ＴＣＯ被膜の選択に依存して、改善された耐久性をもたらすこともある。例えば、一層良い環境耐久性は、膜の積層工程を減少させることがある（例えば、反射防止膜積層だけが必要なことがある）。それゆえ、代わりに色補正特性を前面の反射防止積層膜上の粘着剤（ＰＳＡ）に付加しうる。耐久性試験は、例えば、力学的耐久性試験（例えば、１５０ストロークでスコア０そして３００ストロークで１より低いスコアでブラシスクラッチ試験に合格する、一時保護膜（ＴＰＦ）または他のテープの除去で被膜の剥離なしにテープ引張試験に合格する、など）、環境耐久試験（例えば、露点を通って動く間、華氏約２０〜１００度にわたる温度の２４時間サイクルに２日さらし、華氏１２０度の温度で約１００％の濃密な相対湿度に２日さらすことから存続する熱サイクル試験、塩水噴霧環境耐久性試験に合格する、など）、および／または同等物を含む。
【０１０９】
この発明のある種の実施具体例において、図面内の様々な層用に示される材料は、好ましい材料である一方、明示的に主張されていなければ、限定を目的とするものではない。この発明の実施形態の別の例において、図面に示される材料を置換するため他の材料を用いてもよい。さらに、この発明の別の実施形態において、一部の層を除去してもよく、他の層を追加してもよい。同様に、例示された厚みもまた、明示的に主張されていなければ、限定を目的とするものではない。
【０１１０】
この発明は、最も実用的かつ好ましい実施形態と現在考えられているものに関連して記載される一方で、この発明は、開示された実施形態に限定されないことを理解すべきである。しかし、それどころか、この発明は、添付の特許請求の範囲の精神および範囲内に含まれる様々な改良および同様の装置を保護することを目的としている。
【図１（ａ）】
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【図１（ｂ）】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４（ａ）】
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【図１４（ｂ）】
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【図１４（ｃ）】
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【図１５（ａ）】
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【図１５（ｂ）】
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【図１５（ｃ）】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【国際調査報告】
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