(57)【要約】読み取り／書き込みヘッド（１００）を受け容れてディスク（５）に対して位置決めする装置及び関連する方法を開示する。当該装置は、デッキ（２）；該デッキ上のスピンドル（４）；少なくとも該スピンドルを囲んでいる安全囲い（３）；及び、少なくとも１つのヘッド受容部位を有する可動キャリッジ（５０）を含んでなる。キャリッジ（５０）は、ヘッド受容部位が安全囲いの外側にある第１の位置とヘッド受容部位が安全囲いの内側にある第２の位置との間を移動できる。当該装置はさらに、第２の位置にあるときにヘッドをヘッド受容部位から取り上げて該ヘッドを試験用ディスクへとロードするように構成された自動機構（６）を含む。【選択図】図５
2012526336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
読み取り／書き込みヘッドを受け容れ、試験用ディスクへとロードするための装置であって、
デッキ；
前記ディスクを該ディスクの回転のために取り付け可能な、前記デッキ上のスピンドル；
少なくとも該スピンドルを囲む安全囲い；
前記ヘッドを受け容れるための少なくとも一つのヘッド受容部位を有し、該ヘッド受容部位が前記安全囲いの外側にある第１の位置と前記ヘッド受容部位が前記安全囲いの内側にある第２の位置との間を移動可能である、可動なキャリッジ；及び、
該キャリッジが前記第２の位置にあるときに前記キャリッジのヘッド受容部位から前記ヘッドを取り上げ、該ヘッドを前記試験用ディスクへとロードするように構成された自動機構
を有する装置。
【請求項２】
前記キャリッジが、前記デッキから機械的に分離している、
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記キャリッジが、前記第１の位置と前記第２の位置との間を動いているときに、前記安全囲いの開口部を通り抜ける、
請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記安全囲いを貫いて延在するスリーブを有し、
前記キャリッジが、前記第１の位置と前記第２の位置との間を動く際に、前記スリーブを通って動くように構成されている、
請求項１又は２に記載の装置。
【請求項５】
前記スリーブを通る視線が存在しないように構成された少なくとも１のバッフルを有する、
請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記キャリッジの１以上の前記ヘッド受容部位が、該ヘッド受容部位にヘッドが置かれているときに該ヘッドを大まかな正確さで位置あわせするように構成された粗精密化装置を有する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記自動機構が、
（ｉ）前記ヘッドを微細な位置決めによって精密化すること、及び、
（ｉｉ）前記ヘッドへの電気的接続を行うこと、
のうち１以上を行うように構成されている、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記自動機構が、
前記デッキの表面の上を移動可能であり、前記ヘッドを前記ディスクへとロードし及び／又は前記ディスクからアンロードするように動作可能である、試験の間前記ヘッドを保持するためのグリッパ；及び、
前記キャリッジが前記第２の位置にあるときに該キャリッジから前記ヘッドを取り上げて、該ヘッドを前記グリッパに掴まれる位置に置くように構成されたピック
を有する、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記ピックが、該ピックが前記ヘッドを前記キャリッジから取り上げる又は前記ヘッドを前記キャリッジに置くことができる第１の位置と、当該ピックが前記ヘッドを前記グリッパから取り上げる又は前記ヘッドを前記グリッパに置くことができる第２の位置との間を、前記デッキに対して横方向に移動可能である、
請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記グリッパが、該グリッパが前記ヘッドを保持している間に該ヘッドを精密な位置合わせとともに配置するように動作可能な、精精密化（ｆｉｎｅ  ｐｒｅｃｉｓｉｎｇ）機構を有する、
請求項８又は９に記載の装置。
【請求項１１】
前記ピックが、個々のヘッドを取り上げる又は置くように独立に動作可能な２つの取り上げ装置を有する、
請求項８〜１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
前記キャリッジが、少なくとも２つのヘッド受容部位を有する、
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
前記キャリッジが、少なくとも２つのヘッド受容部位を有し、
それぞれの取り上げ装置が実質的に同時に、前記キャリッジの個々のヘッド受容部位中のヘッドを取り上げ又は前記キャリッジの個々のヘッド受容部位にヘッドを置くことができるように、それぞれの取り上げ装置が前記キャリッジの１のヘッド受容部位に対応する、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
少なくともディスクを囲む安全囲いを有する試験装置中の該ディスクに対して読み取り／書き込みヘッドを受け容れて位置決めする方法であって、
（ａ）キャリッジのヘッド受容部位が前記安全囲いの外側に位置する第１の位置へと該キャリッジを移動する工程；
（ｂ）前記キャリッジのヘッド受容部位にヘッドを置く工程；
（ｃ）前記ヘッド受容部位が前記安全囲いの内側に位置する第２の位置へと前記キャリッジを移動する工程；及び、
（ｄ）前記ヘッドの試験を実施できるように、前記キャリッジのヘッド受容部位から前記ヘッドを取り上げて該ヘッドをディスクへとロードするように自動化手段を動作させる工程
を含む方法。
【請求項１５】
前記工程（ｃ）の後に、
（ｅ）既に試験されたヘッドを前記キャリッジ中の第２のヘッド受容部位に置くように前記自動化手段を動作させる工程
を有し、
前記工程（ｄ）の後に、
（ｆ）前記キャリッジを前記第１の位置へと移動させる工程；及び、
（ｇ）前記既に試験されたヘッドをキャリッジから取り除く工程
を有する、
請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記自動化手段が、個々のヘッドを取り上げ又は置くように独立して動作可能な第１及び第２の取り上げ装置を有するピックを含み、
前記工程（ｄ）及び前記工程（ｅ）が、
前記第１の取り上げ装置を用いて前記ヘッドを前記キャリッジの第１のヘッド受容部位から取り上げる工程、及び、
前記第２の取り上げ装置を用いて前記既に試験されたヘッドを前記キャリッジの第２のヘッド受容部位に置く工程
を含む、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記自動化手段が、試験の間に前記ヘッドを保持するためのグリッパを有し、
該グリッパは前記ヘッドを前記ディスクにロードし又は該ディスクからアンロードするように動作可能であり、
当該方法は、
前記既に試験されたヘッドが前記第２の取り上げ装置によって前記グリッパから取り上げられる位置にあるように、前記グリッパ及び前記ピックのうち一方又は両方を移動させる工程；及び、
前記第１の取り上げ装置によって保持されたヘッドが前記グリッパによって掴まれる位置にあるように、前記グリッパ及び前記ピックのうち一方又は両方を移動させる工程
を含む、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
一連のヘッドを試験するために前記複数の工程を繰り返す工程を含む、
請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
試験装置から試験済みの読み取り／書き込みヘッドを取り出す方法であって、前記試験装置はディスク及び少なくとも該ディスクを囲む安全囲いを有し、
（ａ）キャリッジを前記安全囲いの内側の位置へと移動させる工程；
（ｂ）前記試験済みのヘッドを前記ディスクからアンロードして該ヘッドを前記キャリッジのヘッド受容部位に置くように自動化手段を作動させる工程；
（ｃ）前記キャリッジを前記安全囲いの外側の位置に移動させる工程；及び、
（ｄ）前記キャリッジから前記ヘッドを取り除く工程
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００９年５月７日に出願された米国特許出願第６１／１７６３３５号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の内容は参照をもってここに組み入れられる。
【０００２】
本発明は、読み取り／書き込みヘッドを受け容れかつ試験するディスクへと位置決めするための装置及び方法、並びに、試験された読み取り／書き込みヘッドを試験装置から取り出す方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
いわゆるスピンスタンド（ヘッド／メディア試験装置、ないしは、ヘッド試験機としても知られている。）は、読み取り／書き込みヘッド（以下、単に「ヘッド」ということがある。）やディスク等、ディスクドライブの種々の要素について試験を行えるようにディスクドライブの環境をシミュレート可能な、機械式プラットフォームである。典型的にはスピンスタンドは、磁気ディスクを固定及び回転させるためのスピンドルが取り付けられる高質量デッキを有する。当該デッキ上にはまた、テスト・ネストとして周知の、ヘッドを保持しディスクへとロードするための機構が設けられる。当該ヘッドにより、ディスクにテストデータが書き込まれ、又は、ディスクからテストデータが読み出される。
【０００４】
スピンスタンドを用いた試験は、研究開発現場又は製造現場において行われ得る。例えば、最近のディスクドライブアセンブリの製造プロセスの一部として、読み取り／書き込みヘッドはディスクドライブアセンブリに組み込まれる前にスピンスタンド上で動的電気的試験に供され、該ヘッドの性能が受け入れられるものであることが確認される。通常、ヘッドは、図１に示しまた下記詳述するように、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）に組み込まれてから試験される。
【０００５】
スピンスタンドを用いてヘッドを試験するためには、試験すべきヘッドは、該ヘッドを上記テスト・ネストに取り付けることにより、スピンスタンドに受け容れられなければならない。ヘッドをスピンスタンド中に受け入れるプロセスの一部として、該ヘッドへと電気的接続がなされなければならない。ヘッドはまた、高い精度をもってスピンスタンドに対して相対的に位置合わせされなければならず、このプロセスはヘッドの「精密化（ｐｒｅｃｉｓｉｎｇ）」として一般的に知られている。試験の後、試験されたヘッドはテスト・ネストから取り外される。これらのステップは人間のオペレータによって行われ得る。代わりに、これらのステップの一部又は全部が自動化されてもよい。加えて、製造現場においては、ヘッドは通常トレイに集められた状態で試験に供給され、そして試験されたヘッドは通常、当該試験の結果に従って等級分けされ、規定に従って異なる貯蔵所に配置される。自動化はこれらのステップの一方に適用されても、両方に適用されてもよい。
【０００６】
製造現場においては自動化は特に有用である。自動化により原理的には上記ステップを人間のオペレータより早くこなすことができるので、ヘッドの処理能力（スループット）向上をもたらすからである。また、最近のヘッドは特に静電気によるダメージ（ＥＳＤ）を受けやすく、これに対して人間による取り扱いは重大なリスク要因となる。自動化されていなければ人間のオペレータによって実施されるステップに対して自動化を適用することは、そのような静電気によるダメージを回避することを助け、その結果ヘッドの歩留まり損失を改善する。しかしながら、概して費用が嵩むことが自動化の不利な点である。
【０００７】
公知のスピンスタンドのほとんどは、該スピンスタンドによってヘッドを受け容れることができるようにするために、カートリッジないしはブロックに基づく機械的構造を採用している。そのような構成においては、ＨＧＡはまず当該スピンスタンドとは一体でないカートリッジ型装置に取り付けられ、それが今度は当該スピンスタンドに取り付けられることにより、試験に備えて用意のできた状態となる。ＨＧＡを上記カートリッジに取り付けるにあたっては、オペレータは、ＨＧＡとカートリッジとを電気的に接続するとともに、ＨＧＡをカートリッジに対して大変精密に（例えば顕微鏡の助けを借りて）位置合わせする（すなわち、ヘッドを精密化する。）。該カートリッジはそれから当該スピンスタンドのテスト・ネストに取り付けられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この技法の不利な点は、上記の位置合わせプロセスが労働集約的であり多大な時間を必要とし、適切に実施するには熟練したオペレータを擁している必要があることである。カートリッジ型のスピンスタンドにヘッドをロードする作業を自動化する試みは、過去、概して失敗してきた。その主な理由はカートリッジという設計にあり、部品をカートリッジにロードするにせよ、カートリッジを試験機にロードするにせよ、カートリッジが自動化の役に立たないことにあった。
【０００９】
他の構成においては、カートリッジに基づかないヘッド試験を採用することが知られている。例えば、「読み取り／書き込みヘッドをスピンスタンドにロードする方法及び装置」と題され本出願人とＳｅａｇａｔｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ＬＬＣとで共有されている米国特許出願第１１／５１７５７０号は、ＨＧＡをスピンスタンドにロードするための装置を開示する。この構成においては、ＨＧＡはトレイ中に配列されて当該装置に提供される。ＨＧＡをトレイから順々に摘み取ること、ヘッドを精密化すること、及び、それらヘッドを試験のためスピンスタンドにロードすることに自動化が採用されている。そのような完全に自動化された構成は試験済みヘッドのスループットを高くすることができる一方で、そのような構成に関連する自動化は、例えば当該自動化に用いられる高精度リニアアクチュエータのために、費用が嵩む傾向にある。したがって、そのような構成を採用することは、関連する費用のために、場合によっては不可能なほどコスト高になる。
【００１０】
製造現場においてスピンスタンドにヘッドをロードすることのもう一つの問題は、安全性に関するものである。現代のディスク媒体はしばしばガラスのディスク基板を組み込んでおり、該ガラスディスク基板は例えばスピンスタンド中でディスクに与えられ得るような高い回転速度において破壊する可能性が理論上ある。スピンスタンドの人間のオペレータは砕けたディスクからガラスが飛んでくる危険性から防護されなければならない。オペレータを飛来するガラスの危険性から保護するために、安全囲いが装置の周りに備えられることがある。たとえディスク媒体がガラス製でなくとも（例えば、ディスク媒体はアルミニウム製とすることもできる。）、オペレータをスピンスタンドの動く部品から保護すること、及び、スピンスタンドの高度に繊細な部品を外的影響から保護することのために、装置の周りに安全囲いを設けることが望ましい。しかしながら、ヘッドをロードする作業が完全には自動化されていない場合には、人間のオペレータは安全囲いを開けて装置にアクセスしなければならない。製造現場においては、オペレータが装置にアクセスする必要がある度にその都度回転しているディスクを停止することは、長いサイクル時間がかかり、そのため試験済みヘッドのスループットを低下させるので、望ましくない。また、所望の高い加速度でスピンドルを始動及び停止させるには多くのエネルギーが必要になり、このことはスピンスタンドの熱的安定性に影響を及ぼし得る。精密な測定のためには熱的安定性が必要とされる。ディスクの始動及び停止が最少化されたならば、熱的安定性を達成し、それにより精密な測定を達成することはより容易になる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様によれば、読み取り／書き込みヘッドを受け容れ、試験用ディスクへとロードするための装置が提供され、該装置は：デッキと；上記ディスクを該ディスクの回転のために取り付け可能な、デッキ上のスピンドルと；少なくとも該スピンドルを囲む安全囲いと；上記ヘッドを受容するための少なくとも一つのヘッド受容部位を有し、該ヘッド受容部位が上記安全囲いの外側にある第１の位置及び該ヘッド受容部位が上記安全囲いの内側にある第２の位置の間を移動可能である可動なキャリッジと；該キャリッジが第２の位置にあるときにキャリッジのヘッド受容部位からヘッドを取り上げ、該ヘッドを試験用ディスクへとロードするように構成された自動機構と、を有する。
【００１２】
この構成によれば、破壊したディスクから飛来するガラスの危険性に対して安全に作業ができる一方で、人間のオペレータがヘッドをキャリッジに入れ、試験されたヘッドをキャリッジから取り外すことが可能になる。キャリッジは、自動化手段がヘッドをキャリッジから取って該ヘッドを試験用ディスクへとロードする位置まで、スクリーン内部を移動する。試験済みヘッドを装置から取り外すには同様の手順を用いることができる。このように、この構成によれば、回転しているガラスディスクが安全囲いによって完全に囲まれていることが可能になる。その上、スピンドルを停止したり或いはサイクルの一部として開放及び閉鎖する複雑な遮蔽構成を有したりする必要なしに、一連のヘッドが装置に受け容れられ、試験され、そして取り外される。
【００１３】
代替として、人間のオペレータの代わりにさらなる自動化を用いて、ヘッドを装置に配置し又は装置から取り外すことが可能である。このように、本発明のもう一つの利点は、スピンスタンドを完全に自動化されるに至るまで改修、アップグレード可能であることにある。
【００１４】
上記キャリッジはまた、スクリーン内部にある自動化手段及び試験装置と、スクリーン外部にあるオペレータ又は他の自動化手段との間に、バッファーを提供することができ、これにより、スクリーン内部にある自動化手段及び試験装置と、スクリーン外部にあるオペレータ又は他の自動化手段との両者が、それら各々のタスクを同時進行で実行することが可能になる。例えば、オペレータが１つのヘッドをキャリッジに入れたり、１つのヘッドをキャリッジから取り外したりしている間に、１のヘッドは干渉を受けることなくスピンスタンドによって試験されることができる。
【００１５】
このように、オペレータやトレイの自動化手段が試験済み部品を新たな部品と交換するのにかかる時間は当該試験の決定的に重要な経路上にはなく、当該試験と並行して発生することが可能である。このことから、実際のヘッド試験に要する時間は上記交換の時間より長いであろうという憶測が立てられる。現在のところ、ヘッドについて電気的試験が行われるのにかかる典型的な時間は１０秒を上回っており、大幅に削減されることはありそうにない。オペレータが試験済み部品を取り外して分類貯蔵所に置き、新たな部品を挿入するのに、１０秒間は十分な時間である。
【００１６】
好ましくは、上記キャリッジはデッキから機械的に分離している。このようにすると、キャリッジは試験中のヘッドからも機械的に分離している。オペレータ又はトレイ自動化手段は、行われている精密な試験に悪影響を及ぼしうる振動をデッキに導入することなく、試験されるべき新たなヘッドをキャリッジに置き、又は試験済みのヘッドをキャリッジから取り外すことが可能であり、このことは、オペレータ又は自動化手段が、試験の間にキャリッジと相互作用できることを意味する。このことは、当該試験装置においてヘッドの高スループットを達成する助けになる。
【００１７】
好ましくは、上記キャリッジは、上記第１の位置と第２の位置との間を動いているときに、上記安全囲いにおける開口部（ａｐｅｒｔｕｒｅ）を通過する。より好ましくは、スリーブが上記安全囲いを貫いて延在しており、上記キャリッジが上記第１の位置及び第２の位置の間を動くにあたって当該スリーブを通って動くように構成されている。さらに好ましくは、当該装置は上記スリーブを通り抜ける視線がないように構成されている少なくとも１つのバッフル（じゃま板）を有する。例えば、バッフルは上記スリーブの一方の端部又は両端部に設けられていてもよいし、或いは上記キャリッジに取り付けられていてもよい。これらの構成は、上記安全囲いの内部と外部との間でヘッドを移送するための単純かつ費用効率の高いキャリッジを提供する。このスリーブとバッフルの構成によれば、キャリッジが安全囲いの内部と外部との間を動くことが可能になり、該キャリッジのヘッド受容部位が安全囲いの内部にあるときも外部にあるときもアクセス可能になり、また、破壊したディスクから飛散するガラスが安全囲いから抜け出るのを防ぐことが可能になる。
【００１８】
好ましくは、上記キャリッジの１以上のヘッド受容部位が、ヘッドがヘッド受容部位に置かれたときに該ヘッドの位置を大まかに合わせるように構成された粗精密化（ｃｏａｒｓｅ  ｐｒｅｃｉｓｉｎｇ）装置を有する。これにより、オペレータは単にヘッドを粗い、一般的な位置合わせとともにキャリッジに置くだけでよくなり、これにより今度は自動化手段がヘッドを見つけて取り上げることが可能になる。
【００１９】
好ましくは、上記自動機構は次の（ｉ）及び（ｉｉ）のうち１つ以上を行うように構成されている：（ｉ）ヘッドを微細な位置決めによって精密化すること；および（ｉｉ）ヘッドへの電気的接続を行うこと。この具体的な構成は、当該部品（ヘッド）を精密化し、該部品への電気的接続を行う、という決定的に重大な操作を自動化する。このステップを人間のオペレータによって行う試験機におけるこのプロセスの再現性は公知の問題である。このようにしてサイクル時間が改善される。
【００２０】
これにより、試験すべきヘッドと試験済みのヘッドとをキャリッジが同時に保持することが可能になる。よって、試験すべきヘッドがキャリッジにロードされた後で、該キャリッジは上記スクリーン内部を動き、当該試験すべきヘッドがディスクにロードされる前に第２の位置において試験済みヘッドを受け容れることができる。これはサイクルにおける２個のヘッドを同時に持つことによってサイクル時間を改善する。
【００２１】
好ましくは、上記自動機構は：デッキ表面の上方を移動可能であり、ヘッドをディスクへとロードし及び／又はディスクからアンロードするように動作可能であり、試験の間上記ヘッドを保持するためのグリッパ；および、キャリッジが上記第２の位置にあるときに該キャリッジからヘッドを取り上げて、該ヘッドを上記グリッパによって掴まれる位置に置くように構成されたピックを有する。
【００２２】
これにより、キャリッジからヘッドをディスクにロードする簡便な方法が提供される。これらのステップはまた、試験済みヘッドをディスクからアンロードしてキャリッジに戻すように逆順に適用することも可能である。
【００２３】
好ましくは、上記ピックは、当該ピックがキャリッジからヘッドを取り上げる又はヘッドをキャリッジに置くことができる第１の位置と、当該ピックが上記グリッパからヘッドを取り上げる又はヘッドをグリッパに置くことができる第２の位置との間を、デッキに対して横方向に移動可能である。
【００２４】
好ましくは、上記グリッパは、該グリッパがヘッドを保持している間に、該ヘッドを精密な位置合わせとともに配置するように動作可能な、精精密化（ｆｉｎｅ  ｐｒｅｃｉｓｉｎｇ）機構を有する。
【００２５】
好ましくは、上記キャリッジは少なくとも２つのヘッド受容部位を有する。好ましくは、上記ピックは、個々のヘッドを取り上げる又は置くように独立に動作可能な、２つの取り上げ（ｐｉｃｋ−ｕｐ）装置を有する。好ましくは、それぞれの取り上げ装置は、キャリッジの１のヘッド受容部位に対応し、それぞれの取り上げ装置が実質的に同時に、キャリッジの個々のヘッド受容部位中のヘッドを取り上げ又はキャリッジの個々のヘッド受容部位にヘッドを置くことができるようになっている。この構成によれば、キャリッジを用いてヘッドを迅速に交換することが可能となる。
【００２６】
本発明の第２の態様によれば、少なくともディスクを囲む安全囲いを有する試験装置中の該ディスクに対して読み取り／書き込みヘッドを受け容れて位置決めする方法が提供され、該方法は：（ａ）キャリッジのヘッド受容部位が上記安全囲いの外側に位置する第１の位置へとキャリッジを移動する工程；（ｂ）該キャリッジのヘッド受容部位にヘッドを置く工程；（ｃ）上記ヘッド受容部位が安全囲いの内側に位置する第２の位置へと該キャリッジを移動する工程；及び、（ｄ）上記ヘッドの試験を実施できるように、該キャリッジのヘッド受容部位から上記ヘッドを取り上げて該ヘッドをディスクへとロードするように自動化手段を動作させる工程、を有する。
【００２７】
好ましくは、当該方法は、工程（ｃ）の後に、（ｅ）既に試験されたヘッドを上記キャリッジ中の第２のヘッド受容部位に置くように上記自動化手段を動作させる工程を；工程（ｄ）の後に、（ｆ）該キャリッジを上記第１の位置へと移動させる工程を；及び、（ｇ）上記既に試験されたヘッドをキャリッジから取り除く工程を、有する。このシークエンスによれば、スピンスタンドによって現在のヘッドについて試験が実施されている間に、オペレータ（又はさらなる自動化手段）がキャリッジから試験済みヘッドを取り除く、及び／又は、試験すべき新たなヘッドをキャリッジに置くことが可能となる。このことは、これらの操作が、しばしばかなり長い時間がかかるものであるところ、決定的に重大な経路上にはないこと、そして、好ましい形態においては、ヘッドが試験されるのにかかる時間の間に全て行われること、を意味する。好ましくは、上記キャリッジは上記ヘッド及び当該装置のディスク保持部品（両方とも通常はスピンスタンドのデッキに取り付けられている。）から機械的に分離しており、試験が実施されている間に振動が導入されないようになっている。
【００２８】
好ましくは、上記自動化手段が、個々のヘッドを取り上げ又は置くように独立して動作可能な第１及び第２の取り上げ装置を有するピックを含み、工程（ｄ）及び（ｅ）が、該第１の取り上げ装置を用いて上記キャリッジの第１のヘッド受容部位からヘッドを取り上げる工程、及び、既に試験されたヘッドを該第２の取り上げ装置を用いてキャリッジの第２のヘッド受容部位に置く工程を含む。これにより、新たなヘッドと既に試験されたヘッドとを、上記キャリッジを用いて単純かつ効率的なやり方で交換することができる。特に、上記ピック又はキャリッジを両方のヘッドの間でさらに横方向に移動させることなく、当該両方のヘッドを交換することが可能となる。実際、両方のヘッドはキャリッジを用いて実質的に同時に交換でき、さらなる効率性及び試験済みヘッドのスループット向上につながる。
【００２９】
好ましくは、上記自動化手段は試験の間にヘッドを保持するためのグリッパを有し、該グリッパは該ヘッドをディスクにロードし又は該ヘッドをディスクからアンロードするように動作可能であり、当該方法は：既に試験されたヘッドが上記第２の取り上げ装置によって該グリッパから取り上げられる位置にあるように該グリッパ及び上記ピックのうち一方又は両方を移動させる工程；及び、上記第１の取り上げ装置によって保持されたヘッドが該グリッパによって掴まれる位置にあるように該グリッパ及び上記ピックのうち一方又は両方を移動させる工程を有する。これにより、上記グリッパと上記ピックとの間でヘッドを移動させる有利な方法が提供される。グリッパが移動する場合、これは、通例グリッパが、ヘッドをディスク上の異なる位置へと動かすための可動式のパックに取り付けられている、という事実をうまく利用する。そしてそのようにしてこの構成は、該パックを動かすアクチュエータを実質的に「再利用」して、追加的なアクチュエータの数を最小限にとどめることができる。
【００３０】
好ましくは、当該方法は、一連のヘッドを試験するために上述した工程を繰り返すことを含む。
【００３１】
本発明の第３の態様によれば、ディスク及び少なくとも該ディスクを囲む安全囲いを有する試験装置から試験済みの読み取り／書き込みヘッドを取り出す方法が提供され、該方法は：（ａ）キャリッジを上記安全囲いの内側の位置へと移動させる工程；（ｂ）上記試験済みヘッドを上記ディスクからアンロードして該ヘッドを上記キャリッジのヘッド受容部位に置くように自動化手段を作動させる工程；（ｃ）該キャリッジを上記安全囲いの外側の位置に移動させる工程；及び、（ｄ）上記キャリッジから上記ヘッドを取り除く工程、を有する。
【００３２】
本発明の実施形態は、添付の図面への参照を伴う例示によって以下に述べられる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】典型的なヘッド・ジンバル・アセンブリを説明する図である。
【図２】図２は、本発明の一の実施態様に係る試験装置の例を説明する図である。
【図３】図３は、本発明の一の実施態様に係る試験装置の例を説明する図である。
【図４】図２のテスト・ネスト及びパックの詳細を説明する図である。
【図５】図２のキャリッジの詳細を説明する図である。
【図６】図６は、試験サイクルの間のある時点における図２の試験装置を模式的に説明する図である。
【図７】図７は、試験サイクルの間のある時点における図２の試験装置を模式的に説明する図である。
【図８】図８は、試験サイクルの間のある時点における図２の試験装置を模式的に説明する図である。
【図９】図９は、試験サイクルの間のある時点における図２の試験装置を模式的に説明する図である。
【図１０】図１０は、試験サイクルの間のある時点における図２の試験装置を模式的に説明する図である。
【図１１】図１１は、試験サイクルの間のある時点における図２の試験装置を模式的に説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
ハードディスクドライブ・アセンブリにおいて使用するための読み取り／書き込みヘッドは通常、一旦スライダーがサスペンションに取り付けられると、すなわち、一旦それらがヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）に組み込まれると、試験される。図１は、スピンスタンドによって試験可能なタイプの典型的なＨＧＡ１００を示している。ＨＧＡ１００は、ディスクから読み取り及びディスクに書き込むための磁気読み取り／書き込みヘッド１０１を有する。該ヘッド１０１はスライダー上に支持され、該スライダーはジンバル１０２を介してサスペンション・アーム１０３に取り付けられている。これらは、ディスクからの読み取り及びディスクへの書き込みに適切な高さにおいてヘッド１０１をディスクの表面の上に「飛ばす（ｆｌｙ）」ように構成されている。サスペンション・アーム１０３はまた、それ自身に形成された位置決めスロット（ｔｏｏｌｉｎｇ  ｓｌｏｔ）１０４を有する。サスペンション・アーム１０３はベースプレート１０５に取り付けられている。ベースプレート１０５はその中央に、それによってＨＧＡ１００が保持されることのできるボス孔１０６を有する。フレックス回路１０７は、一方の端部においてはヘッド１０１につながっており、他方の端部においては電気接点１０８において終わっており、スピンスタンドの電子機器によってＨＧＡ１００へと接続を形成できるようにしている。
【００３５】
図２及び３を参照すると、読み取り／書き込みヘッドを試験するための装置（スピンスタンドとしても知られている）１はデッキ２を有する。デッキ２は、例えば花崗岩のブロックでできている等、高い質量を有する。デッキ２は、空気圧式その他の振動減衰架台の上に浮くように配置されている。これにより、スピンスタンド１は外部の振動から隔離され、その上で試験を実施できる非常に安定した機械的プラットフォームが提供される。理解されるであろうが、外部の振動はスピンスタンドによって行われている繊細な試験に悪影響を及ぼしうるので、スピンスタンドを外部の振動から可能な限り隔離することは重要である。
【００３６】
安全囲い３はデッキ２を囲っている（図２では簡単のために部分的にしか示していないが、図３には示している。）。安全囲い３は例えば、プレキシガラスその他の適切な材料からなる壁３ａを有する。安全囲い３は好ましくはデッキ２から機械的に分離している。安全囲い３はスピンスタンド１のオペレータを使用時において負傷から防護するように配置されている。特に、一部のディスク媒体５はガラスディスク基板を組み込んでおり、該ガラスディスク基板は例えばスピンスタンド１においてディスク５に与えられ得るような高い回転数において破壊する可能性がある。安全囲い３は装置の周囲に設けられ、万一ディスク５が破壊した場合にガラスが飛散する危険性からオペレータを保護する。
【００３７】
スピンスタンド１は、試験されるべきディスク５を保持するためのスピンドル・アセンブリ４を有する（図６〜１１にのみ示しており、図２及び３には簡単のため示していない。）。これは典型的には直流ブラシレス統合モータを有する空気軸受スピンドルであり得る。本実施形態例においては、スピンドル・アセンブリ４はデッキ２の下側に取り付けられている。そしてスピンドルシャフトがデッキ２の孔を通り抜けて延在し、ディスク５が固定されている当該スピンドルの端部が最も高い所にあるようになっている。代わりに、当該スピンドルは逆転した構造を有していてもよく、かかる構造においては当該スピンドルはデッキ２に取り付けられたブリッジ構造物に取り付けられている。そして該ブリッジから当該スピンドルがデッキ２へと下向きに延在し、ディスク５が固定されている当該スピンドルの端部が最も低い所にあるようになっている。
【００３８】
スピンスタンド１はまた、リニアアクチュエータ１１に取り付けられたピック装置１０を有する。該リニアアクチュエータ１１は該ピック装置１０をデッキ２の表面に対して相対的に横方向に（すなわちｘ−ｙ平面において）動かすように動作可能である。本実施形態例においては、ピック装置１０は（リニアアクチュエータ１１を介して）デッキ２に取り付けられている。しかしながら、ピック装置１０は代替的にどこか他の場所に取り付けられていてもよく、例えば安全囲い３に取り付けられていてもよい。ピック装置１０は、第１及び第２のキッカー（あるいは取り上げ（ｐｉｃｋ−ｕｐ）装置）１２，１３を有し、第１及び第２のキッカー１２，１３はそれらの端部に配置された個別の第１及び第２のエンドエフェクタ１４，１５を有する。それぞれのキッカー１２，１３は、空気アクチュエータ若しくはサーボ制御モータ又は他の適切なアクチュエータを介して、そのそれぞれのエンドエフェクタ１４，１５をｚ−方向に動かすことができ、エンドエフェクタ１４，１５を独立に垂直方向に上げる又は下げることができるようにしている。エンドエフェクタ１４，１５は、概して平らな正方形の最下端表面を有し、該最下端表面はＨＧＡ１００のベースプレート１０５上の位置と合うように、概してそのそれぞれの角に隣接した４つの吸引孔を有する。
【００３９】
このようにして、ＨＧＡ１００がキッカー１２，１３いずれか一方の下に配置されていれば、キッカー１２，１３はエンドエフェクタ１４，１５を下げてＨＧＡ１００のベースプレート１０５に接触させる又はＨＧＡ１００のベースプレート１０５の上方に近接させるように駆動されることができる。それからエンドエフェクタ１４，１５の吸引孔に真空が印加されて、大気圧によってベースプレート１０５がエンドエフェクタ１４，１５の下方表面に対して押し付けられることになる。言い換えれば、ＨＧＡ１００はエンドエフェクタ１４，１５へと「真空引き」又は「吸引」されて、定位置に保持される。それからキッカー１２，１３は上方に駆動されることができ、それによってＨＧＡ１００を取り上げる。同様のプロセスを逆に行うことにより、ＨＧＡ１００はキッカー１２，１３によって置かれることができる。
【００４０】
図４により詳しく示すように、スピンスタンド１は、試験の間ＨＧＡ１００を保持するように適合された、いわゆる「テスト・ネスト」２０（あるいはグリッパ）を有する。テスト・ネスト２０を具体化する種々のやり方が先行技術において公知であるから、これについてはここで詳細に述べることはしない。そうではあるが、一般的には、テスト・ネスト２０は、ボス孔１０６の周りでベースプレート１０５とかみ合い、該ベースプレート１０５を当該テスト・ネスト２０に対向するように掴むように駆動されることが可能な機構２１を有するものである。該機構２１はまた、ベースプレート１０５を解放するように駆動されることもできる。
【００４１】
テスト・ネスト２０は、デッキ２の表面の上を動けるように、可動ステージに取り付けられている。図に示した実施形態においては、該可動ステージは、空気軸受（不図示）によってデッキ２に取り付けられた、いわゆるパック３０を有する。該パック３０は、空気軸受（不図示）に支持された高度に正確なｘ−ｙ位置ステージ３１によって、デッキ２の表面上の直交する２方向に動くことができる。該ｘ−ｙ位置ステージ３１は、パック３０の位置を高精度に決定できるようにするためのリニアエンコーダ（不図示）を有する。パック３０はこのようにして、ＨＧＡ１００をデッキ２上の所望の場所へ非常に正確に動かすことができる。特に、パック３０は、試験の間、ヘッド１０１をディスク５の表面に対して所望の位置へ、例えばディスク５の具体的なトラックへと移動させるのに用いられる。パック３０及び上記ｘ−ｙステージ３１は、真空を用いることにより、デッキ２の表面に固定（ロック）することができる。これはパック３０が所望の位置にあるときに該パック３０が動くことを防ぐのを助ける。パック３０及び位置ステージ３１の他の構成も可能である。
【００４２】
テスト・ネスト２０はまた、精密化機構２２を有する。ＨＧＡ１００が上記機構２１によって保持されているとき、精密化機構２２は該ＨＧＡ１００をテスト・ネスト２０に対して正確に方向を合わせるように駆動され得る。テスト・ネスト２０及びスピンドル４はともにデッキ２に対して正確に基準付けされているので、ディスク５に対するＨＧＡ１００のヘッドの位置決めはこのプロセスによって精密に定められる。テスト・ネスト２０はまた、ヘッド１０１からのデータ信号を前段増幅するためのプリアンプ回路基盤２３、及び、該プリアンプ回路基盤２３からＨＧＡ１００の上記接点１０８への電気的接続を行うための接触クランプ機構２４ａ，２４ｂを有する。
【００４３】
パック３０はまた、ディスク５の試験表面へとヘッド１０１をロードし及びディスク５の試験表面からヘッド１０１をアンロードするためのヘッド・ロード／アンロード機構２５（例えば、ランプ・ローダー）を有する。ナノポジショナー２６が、パック３０とテスト・ネスト２０との間に配置されており、これによりディスク５上の試験トラックに対してヘッド１０１の位置を非常に微細に変更することが可能になる。
【００４４】
このように、ヘッド１０１を試験用ディスク５へとロードするプロセスの一部として、ＨＧＡ１００はまず機構２１を介してテスト・ネスト２０に取り付けられる。それから上記したように、ＨＧＡ１００は精密化され、ＨＧＡ１００への電気的接続が行われる。パック３０がＨＧＡ１００を、ディスク５に対して大雑把な位置へと動かす。ヘッド・ロード機構２５がヘッド１０１を回転しているディスク５へとロードする。ナノポジショナー２６を用いてヘッド１０１の位置をディスク５上の試験トラックに対して微細に変更しながら、データをディスク５上の試験トラックに書き込み又はディスク５上の試験トラックから読み出すことができる。
【００４５】
スピンスタンド１はまた、キャリッジ（あるいはシャトル）５０を有する（図５により詳細に示す。）。キャリッジ５０は、その上に２つのＨＧＡ受容部位５２，５３を有し、そのそれぞれがＨＧＡ１００を受け容れ保持するためのものである。安全囲い３に設けられた開口部５５を通り抜けてスリーブ５４が延在しており、該スリーブ５４を通ってキャリッジ５０がマッチ箱と似た方法で動く。１以上のバッフル５４ｂが、スリーブ５４を通って見通す視線がキャリッジ５０のどの位置においても存在しないように設けられている。この実施形態例においては、単一のバッフル５４ｂがキャリッジ５０に、デッキ２に最も近いキャリッジ５０の端部の近傍においている。キャリッジ５０、スリーブ５４及びバッフル５４ｂの構成は、安全囲いを通り抜ける視線がキャリッジ５０のどの位置においても存在しないようなものである。図６〜１１を参照しつつ下記により詳しく述べることではあるが、キャリッジ５０は、ＨＧＡ受容部位５２，５３が安全囲い３の外側にある第１の位置（図２に示すように）と、ＨＧＡ受容部位５２，５３が安全囲い３の内側にある第２の位置との間を移動する。
【００４６】
キャリッジ５０は、該キャリッジ５０が滑らかに動くようにするために、レールに取り付けられてベアリング等によって支持されるものとすることができ、またハンドル５６でオペレータによって手動で動かされるものとすることができる。代わりに、キャリッジ５０は、例えばコンピュータ制御によりあるいはオペレータがボタンを押すことにより、上記２つの位置の間を往復するようにでき得る、駆動される（ａｃｔｕａｔｅｄ）リニアステージ（不図示）上に取り付けられていてもよい。キャリッジ５０が駆動（ａｃｔｕａｔｅ）される場合には、オペレータにとってこの機構に巻き込まれるという安全上の問題が存在し得る。したがって、上記リニアステージは、オペレータが影響を受け得る上記第１の位置にキャリッジ５０が来る場所の近くにおいてはより低い力及び速度を有するように構成され得る。これは例えば該リニアステージを２つの重ねられたステージから構成することによって達成することができる：一方のステージは遅く、もう一方のステージは速い。キャリッジ５０が動くことを通じてスピンスタンドに振動を導入することを避けるために、キャリッジ５０はデッキ２から機械的に分離している。
【００４７】
キャリッジ５０の、少なくとも第１の受容部５２は、ＨＧＡ１００を受け容れてその大まかな位置決めを行うように構成された粗精密化装置（ｃｏａｒｓｅ  ｐｒｅｃｉｓｏｒ）５７を有する。粗精密化装置５７は、ボス・ピン５８と、キャリッジ５０の最上面から上方に向けて突き出ているピン型の形状を有する一組の「ゴールポスト」５９とを含む。ＨＧＡ１００が粗精密化装置５７上に置かれているときに、ボス・ピン５８がＨＧＡ１００のベースプレート１０５にあるボス孔１０６とかみ合い、それによってＨＧＡ１００をｘ−ｙ方向に大まかに位置決めする。一組のゴールポスト５９はその間にサスペンション・アーム１０３を受け容れ、ＨＧＡ１００に対して大まかに平面角の位置決め（ｔｈｅｔａ  ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ）を行う。本実施形態例においては、両方の受容部位５２，５３が上述の粗精密化装置５７を有する。
【００４８】
キャリッジ５０の第１の位置においては、第１及び第２の受容部位５２，５３が、安全囲い３の外側にいるオペレータにとってアクセス可能なように配置される。キャリッジ５０の第２の位置においては、ピック装置１０が第１の位置にあるときに、２つの受容部位５２，５３はピック装置１０の２つのエンドエフェクタ１４，１５の直下にあり、第１及び第２のキッカー１２，１３のそれぞれが独立に、ＨＧＡ１００をキャリッジ５０の第１の及び第２の受容部位５２，５３から取り上げ又はＨＧＡ１００を第１の及び第２の受容部位５２，５３に置くことが可能である。パック３０は、上述したようにディスク５の下のヘッド１０１を位置決めするために動かすことができるだけでなく、ピック装置１０が第２の位置にあるときに、テスト・ネスト２０がエンドエフェクタ１４，１５のそれぞれの直下にあるように動かすことができる。このようにして、下記により詳細に述べるように、キャリッジ５０及びパック３０の適切な位置決めと、ピック装置１０の適切な作動及び位置決めとによって、複数のＨＧＡ１００が、キャリッジ５０とテスト・ネスト２０との間を、ピック装置１０を介して移動され得る。
【００４９】
例えば、ＨＧＡ１００をキャリッジ５０の第１の受容部位５２からテスト・ネスト２０まで移動させるには、次のシークエンスが実行される。
１．  キャリッジ５０が第２の位置へと移動され、ピック装置１０が第１の位置へと動かされて、対象のＨＧＡ１００（最初は第１の受容部位５２に置かれている）のベースプレート１０５が第１のエンドエフェクタ１４の下にあるようになる。
２．  第１のキッカー１２が下向きに駆動されて、第１のエンドエフェクタ１４がＨＧＡ１００のベースプレート１０５と接触するようになる。
３．  エンドエフェクタ１４の吸引孔に真空が印加され、それによりエンドエフェクタ１４にＨＧＡ１００を保持させる。
４．  第１のキッカー１２が上向きに駆動されて、それによりＨＧＡ１００を取り上げる。
５．  キャリッジ５０が第１の位置に戻され、ピック装置１０が第２の位置に動かされ、パック３０が動かされて、テスト・ネスト２０が第１のエンドエフェクタ１４の下にあるようになる。
６．  第１のキッカー１２が下降し、テスト・ネスト２０がＨＧＡ１００を掴む。
７．  エンドエフェクタ１２の吸引孔から印加されていた真空が取り除かれる。
８．  テスト・ネスト２０に保持されたＨＧＡ１００を残して、キッカー１１が上向きに駆動される。
【００５０】
ＨＧＡ１００をテスト・ネスト２０からアンロードするには、第２のキッカー１３とキャリッジ５０の第２の受容部位５３とを用いて、同様の操作が逆順に行われる。
【００５１】
ＨＧＡ１００を試験するためには、次の工程が行われる。
【００５２】
１．  図６は、試験の間の第１の点における試験装置を示す。ＨＧＡ１００ａがテスト・ネスト２０に保持されてディスク５にロードされており、試験が実施されている。試験の間、ピック装置１０は第１の位置にあり、キャリッジ５０は第１の位置まで引き出されている。試験の間、試験すべき新たなＨＧＡ１００ｂが、第１の受容部位５２の粗精密化装置５７中にオペレータによって手動で配置される。
【００５３】
２．  キャリッジ５０が第２の位置に移動される。ＨＧＡ１００ａの動的試験が終了すると、第１のキッカー１２が新たなＨＧＡ１００ｂをキャリッジ５０から取り上げる。これは図７に示されている。
【００５４】
３．  空のキャリッジ５０が第１の位置まで引き出される。さらなる試験すべき新たなＨＧＡ１００ｃが、第１の受容部位５２の粗精密化装置５７中にオペレータによって手動で配置される。試験済みのＨＧＡ１００ａがディスク５からアンロードされる。ピック装置１０が第２の位置に動き、パック３０が移動して、試験済みＨＧＡ１００ａを保持しているテスト・ネスト２０が第２のキッカー１３の直下にあるようになり、該第２のキッカー１３は試験済みＨＧＡ１００ａを取り上げる。これは図８に示されている。
【００５５】
４．  パック３０が移動して、テスト・ネスト２０が第１のキッカー１２の下にあるようになり、該第１のキッカー１２は新たなＨＧＡ１００ｂをテスト・ネスト２０に置く。新たなＨＧＡ１００ｂは、テスト・ネスト２９に保持されている間に、精密化され電気的接続が行われる。これは図９に示されている。
【００５６】
５．  パック３０が試験位置に移動し、ピック装置１０が第１の位置に動く。キャリッジ５０が第２の位置に移動して、第１の受容部位５２が第１のキッカー１２の直下にあるようになり、第２の受容部位５３が第２のキッカー１３の直下にあるようになる。ピック装置１０が駆動されて、第１のキッカー１２がさらなる新たなＨＧＡ１００ｃを第１の受容部位５２から取り上げ、第２のキッカー１４が試験済みＨＧＡ１００ａを第２の受容部位５３に置く。試験が新たなＨＧＡ１００ｂについて開始する。これは図１０に示されている。
【００５７】
本実施形態例においては、工程５におけるＨＧＡ１００の交換は試験が始まる前に行われることに留意されたい。代わりに、当該交換は試験の後に行なうこともできる。いずれの場合においても、試験中は振動を導入することを避けるために上記ピック装置は上げられて動いていない状態にある。
【００５８】
６．  試験が継続しているとき、キャリッジ５０が第１の位置に移動されて、試験済みのＨＧＡ１００ａを装置１から取り出すことが可能になる。これは図１１に示されている。
【００５９】
図１１は、図７と同じ状態にある装置を示している。ただし図１１においてＨＧＡ１００ａは完全な試験サイクルを経てしまっている。すなわち、図７〜１１はＨＧＡを試験する完全なサイクルを示している。該サイクルの一部として、新たなＨＧＡ１００が、他のＨＧＡ１００が試験されている間に、オペレータによってキャリッジ５０に置かれる。このようにして、オペレータ又は自動化手段が試験済みのＨＧＡを新たなＨＧＡと交換するのにかかる時間は、試験の決定的に重大な経路上にはなく、並行して起き得る。これにより、実際のヘッド試験は当該交換の時間よりも長くかかるであろうという推測が立てられる。現在のところ、電気的試験の時間は１０秒を超過しており、大幅に減少しそうにはない。１０秒という時間は、オペレータが試験済みのＨＧＡを取り外して分類貯蔵所に置き、かつ新たなＨＧＡを挿入するのに十分である。装置１はＨＧＡ１００を精密化してこれに電気的接続を行うという決定的に重大な操作を自動化する。このステップを人間のオペレータが行う場合の試験装置におけるこのプロセスの再現性は公知の問題である。もちろん、望まれるのであれば、既存のＨＧＡ１００が取り除かれているときのみに新たなＨＧＡ１００をキャリッジにロードして、ＨＧＡ１００を一度に１つずつ扱うことも可能である。
【００６０】
キャリッジ５０はデッキ２から分離されており、進行中のヘッド試験の正確性に悪影響を及ぼしうる振動を導入することなく新たなＨＧＡ１００がキャリッジ５０に置かれ又は試験済みのＨＧＡ１００がキャリッジ５０から取り外され得るようになっている。しかしながら、もし上記装置１のいずれかの部品、ピック装置１０かキャリッジ５０かが、デッキ２に取り付けられていないのであれば、キッカー１２，１３を目標の場所まで案内するための追加的な機構が必要となり得る。デッキ２は浮動式であり、正確には基準付けされていないからである。
【００６１】
この構成はまた、回転しているディスク５が完全に囲われていること、及び、スピンドル４を停止したり、サイクルの一部として開閉する複雑な遮蔽装置を有したりする必要なしにＨＧＡ１００を交換可能であること、を確実にする方法を提供する。
【００６２】
このように、上述した装置は、自動化によってＨＧＡ１００への電気的接続を行うこと及びＨＧＡ１００を精密化することが提供される半自動試験装置を提供する。人間のオペレータは、トレイから部品を取って試験装置中に置くこと、及び、試験装置から試験済み部品を取り外して試験結果（等級付け）に基づいて該部品を沢山のトレイ又は貯蔵所のうちの１つに置くこと、を行う。これらのステップは自動化するのに最も費用がかかるものである。このようにして、上記装置１は、一部のタスクを行うのに自動化を用い、かつ、人間のオペレータによく適したタスクを行うのに人間のオペレータを用いる、という利点をもたらす。ここで人間が行う工程は決定的に重大な経路上にはなく、よって短いサイクル時間が維持される。このことは、試験時間で妥協することなく人間のオペレータが安全に操作可能な、費用効率の高い試験装置をもたらす。
【００６３】
そうではあるが、上記スピンスタンド１は完全に自動化されるまで改修され得る。例えば、人間のオペレータがＨＧＡ１００をキャリッジ５０に置いたりキャリッジ５０から取り外したりする代わりに、ＨＧＡ１００を当該スピンスタンドにロードするように構成された追加的な自動化手段によってキャリッジ５０が置き換えられてもよい（例えば、「読み取り／書き込みヘッドをスピンスタンドにロードする方法及び装置」と題され、本出願人とＳｅａｇａｔｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ＬＬＣとによって共有されている米国特許出願第１１／５１７５７０号明細書の開示を見よ。）。このことは製造者にとって有益であり、製造者は該試験装置１をそのライフタイムを通じて完全な自動化までアップグレード可能である。例えば、彼らは初期においては、電気的接続及び精密化のみに対応した切り詰めた自動化機能セットを有することを選び得る。そして後に、トレイを扱いＨＧＡをトレイとテスト・ネスト２０との間で動かす完全な自動化にアップグレードし得る。
【００６４】
ＨＧＡ１００をディスク５にロードしかつＨＧＡ１００を精密化する他の方法も意図されている。例えば、精密化をテスト・ネスト２０上の機構によって行う代わりに、ＨＧＡ１００がその上に配置されたときにＨＧＡ１００に精密な位置決めを行うように構成された精精密化手段（ｆｉｎｅ  ｐｒｅｃｉｓｏｒ、不図示）がパック３０上に設けられてもよい。ピック装置１０がＨＧＡ１００をテスト・ネスト２０へと移動させるとき、ＨＧＡ１００をテスト・ネスト２０上に置く前に、パック３０がまず動かされて、当該精精密化手段がピック装置１０の下にあるようになる。当該ＨＧＡはそれからピック装置１０によって当該精精密化手段に押し付けられて精密な位置合わせを施される。ピック装置１０はそれからＨＧＡ１００を精精密化手段から持ち上げ、パック３０が動かされて、テスト・ネスト２０がピック装置１０の下にあるようになる。そして精密化されたＨＧＡ１００がテスト・ネスト２０へと移送される。
【００６５】
加えて、ピック装置１０の他の構成も意図されている。例えば、ピック装置１０はｘ−ｙ方向に移動可能である必要はなく、ｘ−ｙ方向には固定されていてもよい。この構成においては、キャリッジ５０及びパック３０のみ（すなわち、ピック装置１０ではない）が動いて、ピック装置１０によるＨＧＡ１００の交換を可能にするためにピック装置１０に対して所定の位置にあるようになるだろう。さらには、ピック装置１０は２つのキッカー１２，１３に代えて、単一のキッカーを有するのでもよい。この構成においては、第１及び第２の受容部位５２，５３が順々に当該キッカーの下に位置してＨＧＡ１００が交換され得るようにするために、キャリッジ５０は安全囲い３の中で２つの位置へと移動される必要があるだろう。
【００６６】
本発明の実施形態は、図解された例への具体的な言及によって記述されてきた。しかしながら、本発明の範囲内で、記述された例に対して変更や修正を行なってもよいことが理解されるであろう。例えば本発明は、本明細書中で具体的に記述された、具体的なスピンドルの型若しくは構成や、パック３０位置決め装置や、アクチュエータに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６７】
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ  ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
１０１  磁気読み取り／書き込みヘッド
１０２  ジンバル
１０３  サスペンション・アーム
１０４  位置決めスロット
１０５  ベースプレート
１０６  ボス孔
１０７  フレックス回路
１０８  電気接点
１  スピンスタンド
２  デッキ
３  安全囲い（セイフティ・エンクロージャ）
３ａ  壁
６  自動機構
１０  ピック装置
１１  リニアアクチュエータ
１２  第１のキッカー
１３  第２のキッカー
１４  第１のエンドエフェクト
１５  第２のエンドエフェクト
２０  テスト・ネスト（グリッパ）
２１  機構
２２  精密化機構
２３  プリアンプ回路基盤
２４ａ、２４ｂ  接触クランプ機構
２５  ヘッド・ロード／アンロード機構
２６  ナノポジショナー
３０  パック
５０  キャリッジ
５２  第１のＨＧＡ受容部位
５３  第２のＨＧＡ受容部位
５４  スリーブ
５４ａ  バッフル
５５  開口部
５６  ハンドル
５７  粗精密化装置（コアース・プリサイサ）
５８  ボス・ピン
５９  （一組の）ゴールポスト
【図１】
2012526336.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2012526336.tif 000011
【図１０】
2012526336.tif 000012
【図１１】
2012526336.tif 000013
【国際調査報告】
2012526336.tif 000014
2012526336.tif 000015