(57)【要約】  プリント配線を製造する方法であり：かかる方法は、プライマリイメージ部材を荷電し；基板上に熱可塑性物質を含むパターンをイメージに基づき生成し；前記基板上に導電性粉末を堆積させ；前記導電性粉末を前記熱可塑性基板上に恒久的に固定し；前記熱可塑性パターンでコーティングされた以外の基板の部分から前記導電性粉末を除去するステップを含む。
2012513672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線を製造する方法であり：
基板上に熱可塑性物質を含むパターンをイメージに基づき生成し；
前記基板上に導電性粉末を堆積させ；及び
前記導電性粉末を前記熱可塑性基板上に恒久的に固定し；
前記熱可塑性パターンでコーティングされた以外の基板の部分から前記導電性粉末を除去する、ステップを含む方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であり、前記導電性粉末が熱を適用することで恒久的に固定される、方法。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれかに記載の方法であり、前記導電性粉末が圧力を適用することで恒久的に固定される、方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が溶媒蒸気に暴露させることで恒久的に固定される、方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が金属である、方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が圧縮空気で除去される、方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が真空で除去される、方法。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が回転ブラシで除去される、方法。
【請求項９】
プリント配線を製造する方法であり：
プライマリイメージ部材を荷電し；
前記プライマリイメージ部材にイメージに基づく暴露により静電的潜在イメージを生成し；
前記プライマリイメージ部材上に熱可塑性粒子をイメージに基づき堆積し；
前記熱可塑性粒子を、電気的絶縁基板に移し；
前記基板上に導電性粉末を堆積し；
前記導電性粉末を前記基板上に恒久的に固定し；及び
前記熱可塑性パターンでコーティングされていない他の基板の部分から前記導電性粉末を除去する、ステップを含む方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法で、前記導電性粉末が熱により恒久的に固定される、方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が圧力により恒久的に固定される、方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が溶媒蒸気に暴露することで恒久的に固定される、方法。
【請求項１３】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が金属である、方法。
【請求項１４】
プリント配線を製造する方法であり：
プライマリイメージ部材を荷電し；
前記プライマリイメージ部材にイメージに基づく暴露により静電的潜在イメージを生成し；
前記プライマリイメージ部材上に熱可塑性粒子をイメージに基づき堆積し；
前記熱可塑性粒子を、電気的絶縁基板に移し；
前記導電性粉末を前記基板上に恒久的に固定し；
前記基板上に導電性粉末を堆積し；
前記導電性粉末を前記基板上に恒久的に固定し；
前記熱可塑性パターンでコーティングされていない他の基板の部分から前記導電性粉末を除去し、及び
前記導電性粒子を、熱及び／又は圧力により前記熱可塑性物質中に入れ込む、ステップを含む方法。
【請求項１５】
プリント配線を製造する方法であり：
プライマリイメージ部材に荷電し；
前記イメージをイメージに基づき暴露して静電潜在イメージを生成し；
前記プライマリイメージ部材上に熱可塑性粒子をイメージに基づき堆積させ；
前記熱可塑性粒子を電気的に絶縁される基板に移し；
前記熱可塑性粒子を恒久的に固定し；
前記基板上に導電性粉末を堆積し；
前記導電性粉末を前記熱可塑性基板に恒久的に固定し；及び
前記熱可塑性イメージにコーティングされた以外の基板の他の部分から金属粉末を除去し；
電気的絶縁性熱可塑性粒子を、前記基板上に均一に堆積させ；
前記熱可塑性粒子をクロスリンクさせて熱硬化層とし；
プライマリイメージング部材を荷電し；
前記プライマリイメージ部材をイメージに基づき暴露して静電的潜在イメージを生成し；
前記プライマリイメージ部材に熱可塑性粒子をイメージに基づき堆積させ；
前記熱可塑性粒子を前記熱硬化層に移し、前記以前に移された導電性粒子を登録し；
前記熱可塑性粒子恒久的に固定し；
前記基板上に導電性粉末を堆積させ；
前記導電性粉末を前記熱可塑性基板上に恒久的に固定し；及び
前記熱可塑性パターンにコーティングされていない前記基板の部分から導電性粉末を除去する、ステップを含む方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であり、前記導電性粉末が、熱により恒久的に固定される、方法。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が溶媒蒸気に暴露することで恒久的に固定される、方法。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が２μｍよりも小さい範囲のサイズを有する、方法。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が２μｍと８μｍの間の範囲のサイズを有する、方法。
【請求項２０】
請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が２０μｍよりも小さい範囲のサイズを有する、方法。
【請求項２１】
請求項１乃至２０のいずれか１項に記載の方法であり、前記導電性粉末が８μｍよりも小さい範囲のサイズを有する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント電子回路、より具体的には電子写真を用いる電子回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、非導電性基板上にラミネートされた銅シートからエッチングされた導電性パス又はトレースを用いて電子コンポーネントを機械的に保持しかつ電気的に結合するために用いられている。プリント回路基板はまた、プリントワイヤボード又はエッチングワイヤボードとしても参照される。電子コンポーネントが集積されたプリント回路はプリント回路アセンブリ又はプリント回路基板アセンブリとして知られている。
【０００３】
プリント回路は、丈夫、安価でありかつ高い信頼性を有する。プリント回路は、ワイヤラッピング回路や空中配線回路に比べるとずっと多くレイアウトへの努力と高い初期費用が必要であるが、大量生産するにはずっと安価であり迅速である。導電層は通常薄い銅ホイルからなる。絶縁層は通常エポキシ樹脂と共にラミネートされている。基板は通常緑色とされ、例えばポリテトラフルオロエチレン、ＦＲ−４、ＦＲ−１，ＣＥＭー１又はＣＥＭ−３からなる。ＰＣＢ工業で使用されるよく知られたプレプレグ材料は、ＦＲ−２（フェノールコットンペーパ）、ＦＲ−３（コットンペーパとエポキシ），ＦＲ−４（織ガラスとエポキシ），ＦＲ−５（織ガラスとエポキシ），ＦＲ−６（マットガラスとポリエステル），Ｇ−１０（織ガラスとエポキシ），ＣＥＭ−Ｉ（コットンペーパとエポキシ），ＣＥＭ−２（コットンペーパとエポキシ），ＣＥＭ−３（織ガラスとエポキシ），ＣＥＭ−４（織ガラスとエポキシ），ＣＥＭ−５（織ガラスとポリエステル）が挙げられる。
【０００４】
ほとんどのプリント配線基板は、基板全体上、ある場合には両面に銅の層を結合することで作られ（「ブランクＰＣＢ」の製造）、その後一時的マスクを適用して不要な銅を除去し（例えばエッチングによる）、望ましい銅トレースのみを残す。あるＰＣＢは、基板自体（又は非常に薄い銅層を有する基板）に、通常複数のメッキを用いる複雑な工程によりトレースを加えて製造されている。
【０００５】
これまで３種類の「サブトラクト」方法（銅を除去する方法）が、プリント配線基板を製造するために使用されている。
【０００６】
シルクスクリーン印刷方法は、銅ホイルを保護するためにエッチング耐性インクを用いる。続くエッチングにより不要な銅が除去される。または該インクが導電性であり、ブランク基板（非導電性）上に印刷されてもよい。かかる技術はまた、ハイブリッド配線を製造する際に使用される。
【０００７】
光彫刻方法は、ホトマスクと化学エッチングを用いて基板から銅を除去する。かかるホトマスクは通常ＣＡＭを用いる技術者やコンピュータ補助製造ソフトウエアにより生成されるデータから光プロッタを用いて製造される。レーザープリント透明物が通常、ホトツールとして適用されるが、直接のレーザーイメージ技術が高分解の要求のためにホトツールに代えて提供される。
【０００８】
ＰＣＢミリングは、２又は３軸の機械的ミリングシステムを用いて基板から銅ホイルを取り除く。ＰＣＢミリング装置（ＰＣＢプロトタイパと参照される）は、プロッタと同様の方法で操作される。即ち、ミリングヘッドのｘ、ｙ及び（適切ならば）ｚ軸での位置を制御するソフトウエアからの命令を受ける。プロトタイパを駆動するデータは、ＰＣＢデザインソフトウエアで生成されＨＰＧＬ又はＧｅｒｂｅｒファイルフォーマットで保存されたファイルから取り出される。
【０００９】
「追加」プロセスがまた存在する。もっとも普通は、「準追加プロセス」である。これによると、パターン化されていない基板はその上に薄い銅層を予め有する。リバースマスクをそこに適用する（サブトラクトプロセスとは異なり、このマスクは最終的にはトレースとして残る基板上のかかる部分を露光する）。マスクがされていない基板上に追加の銅をメッキする。メッキされる銅は望ましい厚さにすることができる。更にその後スズー鉛又は他の表面メッキを行う。マスクを剥がし、短いエッチングをして基板上に現れた最初の銅ラミネートを基板から除去し、個々のトレースを切り離す。
【００１０】
追加プロセスは通常マルチレイヤ基板の製造に使用され、基板内のホール（導電性バイアスを作るための）をメッキして通じるようにする。
【００１１】
レシーバ部材上にイメージを印刷するひとつの方法は、電子写真に関する。この方法では、均一に荷電された絶縁体部材上に静電気イメージを形成し、前記均一に荷電された領域を選択的に放電させてイメージに基づく静電気パターンを生成する。かかる放電は通常均一に荷電された絶縁部材に、かかる絶縁部材に向けられたＬＥＤアレイ又はレーザー装置の選択的に活性化された特定の光源による紫外線を放射することで達成される。前記イメージに基づく荷電パターンが形成された後、顔料（又はある場合、非顔料）マーキング粒子が実質的に前記絶縁材料上の荷電パターンと逆の電荷を付与されて前記絶縁材料の近くに配置され、前記イメージに基づく荷電パターンに引き寄せられて可視イメージへとそのパターンを現像させる。
【００１２】
その後、適切なレシーバ部材（例えば、平面ボンド紙）を、前記絶縁材料上の現像されたイメージに基づく前記マーキング粒子と並置させる。適切な電場を与えて前記マーキング粒子を前記レシーバ部材上に前記イメージに基づくパターンに移して前記レシーバ部材上に前記望ましいプリントイメージを形成する。前記レシーバ部材はその後、前記絶縁材料に伴う操作から取り出され、前記マーキング粒子は通常熱及び／又は圧力と熱を用いて前記レシーバ部材上に恒久的に固定される。複数層又はマーキング材料は、ひとつのレシーバ部材に重ねられてもよい。例えば異なる色の粒子の層がひとつのレシーバ部材上に重なられ、固定化後複数色のプリントイメージを前記レシーバ部材上に形成することができる。
【００１３】
商業上の印刷において、金属コーティング印刷物および電子配線の製造において、例えばアルミニウムや金である金属フィルムが使用される。最近、種々の材料上に、広範な種類の反射及び電気的導電性の薄いフィルムを含む金属フィルムをスタンプする装置が市販されている。
【００１４】
パターン化導電性構造を製造する技術分野において、短期での費用効果の点又は種々の情報を持つという点で、強い要求がある。優れた電極性能を提供することに加えて、これらの導電層はまた、デジタル的パターン化される必要があり、湿度の変化の影響を受けずかつ合理的な費用で製造可能なものでなければならない。
【００１５】
本発明の課題は、かかる導電性が改良されかつデジタル的にパターン化された物であって、従来技術よりもより広範な商業上の要求を満たす物を提供することである。
【００１６】
本発明のプリント配線は、電子写真プロセスを用いるひとつ又はそれ以上のトナーの適用によりパターン化される。最終のパターンは圧力及び（又は）熱固定ステップにより「固定」される。即ち前記トナー粒子が導電粒子と相互作用して前記導電性粒子を基板に接着する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、電子写真を用いて基板上に配線をプリントする方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明のひとつの実施態様は、プリント配線を製造する方法に関し、かかる方法は、
基板上に熱可塑性物質を含むパターンをイメージに基づき生成し、
前記基板上に導電性粉末を堆積させ、
前記導電性粉末を前記熱可塑性基板上に恒久的に固定し、
前記熱可塑性パターンでコーティングされた以外の基板の部分から前記導電性粉末を除去する、ステップを含む。
【００１９】
本発明の他の実施態様は、プリント配線を製造する方法に関し、かかる方法は、
プライマリイメージ部材を荷電し、
前記プライマリイメージ部材にイメージに基づく暴露により静電的潜在イメージを生成し、
前記プライマリイメージ部材上に熱可塑性粒子をイメージに基づき堆積し、
前記熱可塑性粒子を、電気的絶縁基板に移し、
前記基板上に導電性粉末を堆積し、
前記導電性粉末を前記基板上に恒久的に固定し、及び
前記熱可塑性パターンでコーティングされていない他の基板の部分から前記導電性粉末を除去する、ステップを含む。
【００２０】
本発明のさらなる実施態様は、プリント配線の製造方法であり、かかる方法は、
プライマリイメージ部材を荷電し、
前記プライマリイメージ部材にイメージに基づく暴露により静電的潜在イメージを生成し、
前記プライマリイメージ部材上に熱可塑性粒子をイメージに基づき堆積し、
前記熱可塑性粒子を、電気的絶縁基板に移し、
前記導電性粉末を前記基板上に恒久的に固定し、
前記基板上に導電性粉末を堆積し、
前記導電性粉末を前記基板上に恒久的に固定し、
前記熱可塑性パターンでコーティングされていない他の基板の部分から前記導電性粉末を除去し、及び
前記導電性粒子を、熱及び／又は圧力により前記熱可塑性物質中に入れ込む、
ステップを含む。
【００２１】
本発明の他の実施態様は、多層のプリント配線の製造方法であり、かかる方法は、
プライマリイメージ部材に荷電し、
前記イメージをイメージに基づき暴露して静電潜在イメージを生成し、
前記プライマリイメージ部材上に熱可塑性粒子をイメージの基づき堆積させ、
前記熱可塑性粒子を電気的に絶縁部材に移し、
前記熱可塑性粒子を固定して第一の熱可塑性イメージを形成し、
前記基板上に金属粉末を堆積し、
前記第一の熱可塑性イメージ上に前記金属粉末を固定し、
前記熱可塑性イメージにコーティングされた以外の基板の他の部分から金属粉末を除去し、
電気的絶縁性熱可塑性粒子の第二のイメージを、前記基板の少なくとも一部分上に均一に堆積させ、
前記第二のイメージの前記熱可塑性粒子をクロスリンクさせて熱硬化層とし、
プライマリイメージング部材を荷電し、
前記プライマリイメージ部材をイメージに基づき暴露して静電的潜在イメージを生成し、前記プライマリイメージ部材に熱可塑性粒子をイメージに基づき堆積させ、
熱可塑性粒子の前記第三のイメージを前記熱硬化層に移し、前記以前に移された金属粒子を登録し、
前記熱可塑性粒子の第三のイメージを固定し、
前記基板上に金属粉末を堆積させ、前記金属粉末を前記熱可塑性基板上に固定し、及び
前記熱可塑性パターンにコーティングされていない前記基板の部分から金属粉末を除去する、ステップを含む。
【００２２】
本発明のこれらの及び他の側面、目的、構成及び効果については、以下の好ましい実施態様の詳細な説明、図面及び添付の特許請求の範囲を参照することでより明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の方法で使用可能な電子写真再生装置の側面も模式図である。
【図２】図２は、本発明の方法で使用可能な他の電子写真再生装置の側面も模式図である。
【図３】図３は、本発明の方法で使用可能な、４つのイメージングモヂュールを持つ電子写真再生装置の側面も模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
簡単化及び説明目的のために、本発明の原理は種々の例示的説明を参照しつつ記載される。本発明の好ましい実施態様はここで特に記載されるが、この技術分野の熟練者にとっては、同様の原理が他のシステムにおいても等しく適用可能であり実施可能であるということ、さらに、かかるいかなる変法も本発明の範囲から離れるものではない変形例に含まれるということは、容易に理解されるであろう。本発明の開示される実施態様について詳しく説明する前に本発明はここで示されるすべての特定の構成について詳細に適用することに限定されるものではなく、本発明は他の実施態様においても可能であることは理解されるべきである。ここで用いる用語は説明目的だけであり限定するものではない。さらに、ここではいくつかの方法において、ある順序で表されるステップを参照して説明されているが、これらのステップは、この技術分野の熟練者にとって理解されるように、他の例でいかなる他の順序でも実施することができ、ここで開示された特定の構成に限定されるものではない。
【００２５】
ラジオ周波数同定装置（「ＲＦＩＤ」）、センサ、フレキシブルディスプレイ等のプリント配線を製造する標準方法には電子写真技術は含まれていない。本発明は、プリント配線（例えばＦＲＩＤタグ）を製造する効果的方法を提供する。
【００２６】
本発明による方法は、かかる装置の製造が従来知られた方法に比べてより効果的にまたより費用効果的に優れたものとする。
【００２７】
本発明の好ましい実施態様によれば、前記プリント配線の前記パターンの静電気潜在イメージがホトレセプタを含むプライマリイメージ部材に生成される。前記静電気潜在イメージはその後、以下説明する特別に調製された導電性粉末を用いて可視イメージに現像される。前記イメージはその後、静電的に、電子写真技術において知られている従来の静電ローラー移動を用いて紙レシーバに移される。前記イメージはその後、次の方法により恒久的に固定される。即ち、前記イメージを、ジクロロメタンを含む溶媒容器から流れ出る溶媒蒸気に暴露する方法、または前記イメージを持つレシーバを前記レシーバの粉末が溶解する十分な温度にするかである。場合により、次の方法により導電性を強化することが可能である。即ち、前記導電性粉末を、例えばＫａｐｔａｎ−Ｈ（ＤｕＰｏｎｔ社製）であるポリイミドシートのような滑らかな材料に対して、フェロタイプ法として当該技術分野で知られた加熱ローラーを用いるプロセスで前記固定されたイメージを持つレシーバをキャストすることで、お互いをより近づけることにより強化することができる。
【００２８】
導電性粒子自体は、上記応用には適さない。特に、使用に適する粒子は、前記静電潜在イメージを現像でき、前記プライマリイメージを持つ部材から前記レシーバへ移し得る望ましいレベルに、電気的に荷電されねばならない。これは通常の導電性粒子ではできない。逆に前記粒子はプリント配線の形成に使用可能であるには、非常に導電性でなければならない。これは、前記導電性粒子を熱可塑性、電気絶縁性ポリマーでコーティングすることで達成され得る。かかるコーティングは、放電を抑制するか又は実質的に減少させるが、しかし溶融したイメージ内で前記導電性粒子間の接触を妨げるほど強くはない。これは、導電性粉末とポリマーとの重量比と前記ポリマー及び前記導電性粉末を含む材料の質量密度比との積が０．７から３．０．でブレンドすることで達成可能である。
【００２９】
適切な導電性粉末には、銀、金、ステンレススチール、銅、炭素及びアルミニウムが挙げられる。適切なポリマーは、熱可塑性物質、好ましくはガラス転移温度が５０℃から７０℃の間である。適切な物質としてはポリエステル、ポリスチレン、ポリエステルアミド、ポリカーボネートなどである。
【００３０】
一例として、ここで使用される前記導電性粉末は最初４ｇのポリエステル顆粒（質量密度１．２ｇ／ｃｍ３）を６０ｍｌのジクロロメタンに溶解した。前記ポリエステルを溶解後、６０ｇの銀粉末（ＤｕＰｏｎｔ社製（質量密度１０．５ｇ／ｃｍ３））を加え、ポリマーと導電性粉末の比を１５とした。銀とポリエステルの密度比は８．７５であり、これら物質のブレンドが上で説明した範囲内であった。前記分散物をその後完全に乾燥させ、その後乳鉢と乳棒で微粉末化した。適切な物質の調製の他の方法には、コンパウンド化および破砕化が挙げられる。また化学的方法では蒸発限界凝縮方法等、文献上知られた方法が挙げられる。本発明において、前記導電性粉末の粉末に対する濃度は、通常の電子写真プリント応用のためのものよりずっと高く、これらの応用には適していないことに留意すべきである。逆に例えば黒色顔料のカーボン濃度は本発明の適用には低すぎる。
【００３１】
前記ポリマー及び導電性粉末を含む組成物粒子（以下「トナー」として参照する）のサイズはそれほど重要ではない。しかし、前記トナーを製造する際に考慮すべき点がいくつかある。乾式電子写真印刷を前記イメージ生成のために使う場合には、トナー粒子は好ましくは、約２μｍよりも大きい。しかし、湿式電子写真現像が用いられる場合より小さな粒子が使用可能であり、前記トナーはＩｓｏｐａｒ−Ｇのようなキャリア溶媒に分散させる。トナーの最大サイズは、形成されるワイヤの細さにより制限される。例えば１ｍｉｌワイヤ（即ち２５μｍ）の製造が望まれる場合、トナー粒子は十分な粒子が良好な粒子間接触をすることが保証されるように、好ましくは直径８μｍよりも小さくすることが好ましい。ワイヤ間を繋ぐ可能性のあるサテライト形成を避けるために、直径が約２０μｍよりも大きいトナー粒子は望ましくない。
【００３２】
初めに１又はそれ以上の配線が、当該技術分野で知られた標準の電子写真プロセス、好ましくは乾式電子写真技術を用いてトナーでプリントされる。
【００３３】
電子写真再生装置は一般的によく知られている。従って、本明細書は特に、本発明を構成する要素又は本発明とより直接に作用する要素について説明される。本明細書は、本発明を教示する３つの実施例を用いるが、本発明がこれらの実施例に限定されるものではなく、むしろ、同様のイメージ形成ステップを含むいかなる実施態様においても実施可能なものであることは理解されるべきである。
【００３４】
図１に示されるように電子写真再生装置１０を参照して、イメージングドラム１２が設けられ、この上には光伝導部材１４がコーティングされている。前記イメージドラム１２は、よく知られた駆動機構により（図示されず）、矢印で示される方向に選択的に回転され、前記光伝導部材１４を前記電子写真再生装置の一連のサブシステムに通過させる。プライマリ荷電装置１６が、前記光伝導部材１４の上に均一な静電荷を堆積させるために設けられている。前記光伝導部材１４の上の均一な静電荷は、引き続き、例えばデジタルアドレス化暴露装置１８であって、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）アレイ又はレーザースキャンによって、再生されるべき電気的潜在イメージを形成すために選択的に消失される。電気的潜在イメージはその後、現像サブシステム２０により可視化される。即ち、現像サブシステム２０は、前記潜在イメージの電気荷電パターンに応じて荷電された顔料マーキング粒子を前記光伝導部材１４上に堆積する。現像されたマーキング粒子イメージはその後レシーバ部材（また基板とも参照する）２２に移される。レシーバ部材は、移動ベルト２６上で供給２４から供給される。前記光伝導部材１４から前記レシーバ部材２２への前記マーキング粒子を移動させる電場は、電気的にバイアスされたローラー２８により供給される。クリーナ３０は、前記光伝導部材１４から前記レシーバ部材２２へ移動されなかったすべてのマーキング粒子を除去する。前記マーキング粒子イメージを持つ前記レシーバ部材２２はその後、溶融ローラー３２とプレスローラー３４の間に形成されるニップを通じて移動され、そこで前記マーキング粒子イメージは熱と圧力により前記レシーバ部材２２に固定される。
【００３５】
溶融ローラー３２は、前記レシーバ部材２２に前記マーキング粒子を溶融させるに十分高い温度に加熱されている。前記レシーバ部材２２が前記ニップ間を通過し、前記マーキング粒子イメージを持つ側で前記溶融ローラー３２と接触する。前記溶融ニップを出た後、前記プリントジョブが前記レシーバ２２の片側だけのイメージに関する場合には、出力スタック３６に移動される。前記プリントジョブが前記レシーバ部材２２の２つ（裏面）側のイメージにも関するものである場合（以下二重プリントとする）、前記レシーバ部材２２は、前記出力スタック３６には移動されず、むしろリターンパス３８へ方向付けされる。リターンパス３８では、レシーバ部材２２は、ターンオーバ装置４０によりターンオーバされ、移動ベルト２６に戻される。そこで、第二のマーキング粒子イメージがレシーバ部材の第二の側に移される。レシーバ部材の第二の側にある前記マーキング粒子イメージはその後前記溶融ローラー３２とプレスローラー３４の間に形成されるニップを通って移動し、そこで前記レシーバ部材２２の第二の側の前記マーキング粒子イメージが熱と圧力で前記レシーバ部材の第二の側に溶融される。前記溶融ニップを出た後、前記レシーバ部材は両側にイメージを持ち、出力スタック３６へ移動される。
【００３６】
図２は、図１の電子写真再生装置の一変形を示す。図２に記載の変形において、前記光伝導部材上に形成された前記マーキング粒子イメージは、最初中間的な移動要素に移され、その後前記中間的な移動要素から前記レシーバ部材に移される。図１及び図２に記載の２つの電子写真再生装置に共通するすべての要素は、同じ参照番号を付してある。図２に示される電子写真再生装置１１を参照して、光伝導部材１４がコーティングされたイメージングドラム１２が準備される。前記イメージングドラム１２は、よく知られた駆動機構により（図示されず）、矢印で示される方向に選択的に回転され、前記光伝導部材１４を前記電子写真再生装置の一連のサブシステムを通過させる。プライマリ荷電装置１６が、前記光伝導部材１４の上に均一な静電荷を堆積させるために設けられている。前記光伝導部材１４の上の均一な静電荷は、引き続き、例えばデジタルアドレス化暴露装置１８であって、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）アレイ又はレーザースキャンによって、再生されるべき資料の電気的潜在イメージを形成すために選択的に消失される。
【００３７】
電気的潜在イメージはその後、現像サブシステム２０により可視化される。即ち、現像サブシステム２０は、前記潜在イメージの電気荷電パターンに応じて荷電された顔料マーキング粒子を前記光伝導部材１４上に堆積する。堆積されたマーキング粒子イメージはその後、光伝導部材１４から中間移動部材１５に移される。マーキング粒子イメージを光伝導部材１４から中間移動部材１５に移すための電場は、中間移動部材１５に供給される適切なバイアス電圧である。クリーナ３０は、光伝導部材１４から中間移動部材１５へ移されなかったすべてのマーキング粒子を取り除く。マーキング粒子イメージはその後、中間移動部材１５からレシーバ部材２２に移される。レシーバ部材２２は、移動ベルト２６に乗り供給装置２４から供給される。前記マーキング粒子が中間移動部材１５から前記レシーバ部材２２へ移動させる電場は、電気的にバイアスされたローラー２８により供給される。クリーナ３０は、中間移動部材１５からレシーバ部材２２へ移されなかったすべてのマーキング粒子を取り除く。前記マーキング粒子イメージを持つ前記レシーバ部材２２はその後、溶融ローラー３２とプレスローラー３４の間に形成されるニップを通り移動され、そこで前記マーキング粒子イメージは熱及び圧力により前記レシーバ部材２２に溶融される。
【００３８】
前記溶融ローラー３２は、前記レシーバ部材２２に前記マーキング粒子を溶融させるに十分高い温度に加熱されている。前記レシーバ部材２２が前記ニップ間を通過し、前記マーキング粒子イメージを持つ側で前記溶融ローラー３２と接触する。前記溶融ニップを出た後、前記プリントジョブが前記レシーバ２２の片側だけのイメージに関する場合には、出力スタック３６に移動される。前記プリントジョブが前記レシーバ部材２２の２つ（裏面）側のイメージにも関するものである場合（以下二重プリントとする）、前記レシーバ部材２２は、前記出力スタック３６には移動されず、むしろリターンパス３８へ方向付けされる。リターンパス３８では、レシーバ部材２２は、ターンオーバ装置４０によりターンオーバされ、移動ベルト２６に戻される。そこで、第二のマーキング粒子イメージがレシーバ部材の第二の側に移される。レシーバ部材の第二の側にある前記マーキング粒子イメージはその後前記溶融ローラー３２とプレスローラー３４の間に形成されるニップを通って移動し、そこで前記レシーバ部材２２の第二の側の前記マーキング粒子イメージが熱と圧力で前記レシーバ部材の第二の側に溶融される。前記溶融ニップを出た後、前記レシーバ部材は両側にイメージを持ち、出力スタック３６へ移動される。
【００３９】
図１及び２に記載の電子写真再生装置１０及び１１において、それぞれ上で説明したとおり、前記光伝導部材１４がコーティングされた前記イメージングドラム１２、前記プライマリ荷電装置１６、暴露サブシステム１８、現像サブシステム２０、電気的にバイアスされたローラー２８、クリーナ３０（及び装置１１のクリーナ３１を伴う中間移動部材１５）は以後、イメージングモデュールと参照する。図１で示す電子写真再生装置１０又は図２で示す電子写真再生装置１１のいずれかは、前記移動ベルト２６の長手方向に沿って連続的に複数の前記イメージングモデュールを含むことができる。この目的は、異なるそれぞれの色のマーキング粒子イメージを生成し前記レシーバ部材に、重なるレジスタで移動させることである。図３は、例えば４色の電子写真再生装置を示し、図２の装置１１に応じて一般的に１３で符号付けされる。これは、イメージングモデュールとしてそれぞれシアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）及びブラック（Ｋ）のマーキング粒子（もちろん他のモデュール部材もまた本発明で使用するためには好ましい）を含むイメージングモデュールを持つ。図３では、図２で同じ要素に対応した前記イメージングモデュールでの個々のプロセス要素は、図２と同じく数字で表されているが、Ｃ、Ｍ、Ｙ又はＫを伴って表されている。
【００４０】
本発明のプロセスのステップ１は、第一の熱可塑性イメージを生成するために電子写真方法を用いる。プリントされた基板は好ましくは、絶縁部材であり熱的に安定な材料である。例えば、ポリイミドであるが他の材料例えばＰＥＴ、ファイバガラス及び紙もまた含まれる。基板はホールを含んでいてよく、前記基板の裏側の電気的に接合され得る。
【００４１】
ステップ２では、トナーを用いてプリントされた前記電極を導電性の粒子又は粉末と接触させる。銅、スズ、スズメッキ銅又は銀粒子である金属粒子が好ましい。しかし導電性ポリマー粒子もまた含まれる。導電性粒子は粒子間の導電性を改良するために上にコーティングされていてもよい。金属粒子に導電性ポリマーをコーティングすることは、基板固定ステップでの粒子間の導電性パスを形成するであろう。導電性ポリマーは金属塩又はカーボンを導電性強化のために含んでいてよい。
【００４２】
ステップ３は、前記導電性粒子を、トーン化イメージがある領域にのみ固定することである。このステップで加熱されたトナーは接着剤として作用し、前記導電性粒子を前記トナーが存在する領域にのみ接着する。前記トナーが冷却されると、前記導電性粒子が基板に確実に付着される。圧力がまた、このステップで熱に加えて又は熱に代えて用いることが可能である。
【００４３】
ステップ４では、前記熱可塑性イメージに接着されなかった導電性粒子がその後真空、圧縮空気、回転ブラシ又は当該技術分野の熟練者によく知られた他の方法で除去される。
【００４４】
ステップ５では、前記プリントされた基板は、場合により、標準の静電電子写真プロセスを用いて他のトナーでプリントされてもよい。そこでは、絶縁層が、続いて適用される配線要素（ステップ参照）に接触しない領域に前記導電電極上に適用される。前記第一のトナーイメージを前記第二のトナーイメージと登録するための最も適切な方法は、当技術分野で知られている方法を使用することができる。登録システムの一例はＤＥ２００４１００５１２９３（Ｊａｎ  Ｄ．  Ｂｏｎｅｓｓ，Ｉｎｇｏ  Ｋ．Ｄｒｅｈｅｒ，Ｈｅｉｋｏ  Ｈｕｎｏｌｄ，Ｋａｒｌｈｅｉｎｚ  Ｐｅｔｅｒ，Ｓｔｅｆａｎ  Ｓｃｈｒａｄｅｒによる１０ー２０ー０４出願）及びＵＳ２００８／００５０１３２公開に記載されている。これらは引用により本明細書に一部となる。
【００４５】
ステップ６は、ステップ１及び又は場合によりステップ５で用いた前記トナーをクロスリンクすることである。前記ひとつ又は両方の層にあるトナーは場合により、熱（熱クロスリンク）又はＵＶ光（ＵＶクロスリンク）を、前記透明な又は準透明なプリント基板の裏側を通じてステップ１でプリントされたトナーに対して、およびステップ５でプリントされたトナーに対して直接に、適用することでクロスリンクされることができる。
【００４６】
配線要素、例えば集積回路、抵抗及びキャパシタは、その後前記プリントされた基板に接着され、前記プリントされた電極の電極が、すべての当該技術分野で知られる方法を用いて前記配線要素の適切な電極と接触可能にされる。基板をカットし、必要ならならばそれを硬質ボードに適用する必要がある場合には、当該技術分野で知られる追加のステップが用いられる。
【００４７】
前記方法はまた、多層プリント配線を製造するために使用することができる。前記ステップ１ー６が、最終的には硬質又はフレキシブルであるプリント配線基板のそれぞれの層の組を形成するために使用される。前記基板は、好ましくはポリイミドである。前記基板はホールを含んでいてよい。かかるホールは基板の裏側への結合を可能とするものである。
【００４８】
ステップ５の少なくとも第二のプリントトナーはその後上で説明した通りクロスリンクされ、第二の導電層が設けられる際に粘着性とはならない。
【００４９】
これまでのステップはその後それぞれの配線層で繰り返され多層プリント配線基板を作り上げる。前記第一の一組の層を前記第二の一組の層に登録する適切な方法は当該技術分野において知られている。
【００５０】
例えば集積回路、抵抗及びキャパシタ等の配線要素はその後前記基板に接着され、前記プリントされた電極の電極が前記配線要素の適切な電極と接触させる。基板をカットし、必要ならならばそれを硬質ボードに適用する必要がある場合には、当該技術分野で知られる追加のステップが用いられる。
【００５１】
前記説明した両方の方法において、前記プリント基板は続いて同様のステップを用いて裏表面にプリントし、配線要素を基板の両面側に設けることが可能となる。それぞれの側の結合は、基板がプリントされる前又はその後に形成されたホールを導電材料で埋めることで作られる。
【００５２】
実施例１：導電性トナーを上記説明したように銀粉末及びポリエステルを用いて製造した。トナーをフェライトキャリアと混合し現像剤とし、その１２ｇを、交互極を持つ２０個の磁石のコアを含む磁気電子写真現像装置の容器に付荷した。約０．５ｍｍの横線を含む電子的潜在イメージを光レセプタ上に形成し、前記光レセプタを前記現像装置近くに配置した。現像されたイメージは静電的紙に移され、得られたイメージはジメチルクロリドの蒸気に暴露して溶融させる。前記線のひとつの上で１インチ離れた点での測定された抵抗値が約１００Ωであることが分かった。
【００５３】
実施例２：実施例１と同様であるが、前記イメージをオーブン中で溶融した。電気抵抗は同じであった。
【００５４】
実施例３：実施例２と同様であるが、オーブンでの溶融後、前記配線をホットプレート上に置き約１００℃で加熱した。Ｋａｐｌａｎ−Ｈシートをその上に置き、前記シートを前記配線に対して手で押さえ付け、それによりフェロタイプした。冷却後Ｋａｐｌａｎ−Ｈシートを前記配線から剥がした。抵抗値は数十Ωに低下した。
【００５５】
実施例４：この実施例では、プリント配線は、電子写真的に形成された上で説明したパターン上に銀粉末を堆積することで形成した。具体的には、電子写真イメージは通常のトナーを用いて配線のパターンで形成された。前記イメージをオーブンで溶融した後、前記パターンを冷却し、その後銀粉末をコーティングした。粉末はジクロロメタンの蒸気を適用してパターンに粘着させた。過剰の銀粉末を、最初は基板の角を保持してタップすることで、さらに圧縮空気を吹き付けることで除去した。その後配線を上で説明したようにフェロタイプした。得られた抵抗は約数百Ωであった。
【００５６】
実施例５：この実施例は実施例４と同様であるが、前記粘着及び除去後に、銀粉末を数回追加コーティングして堆積させた。それぞれの粘着後銀を上で説明したように除去した。最後にフェロタイプ後、得られた抵抗値は１００Ωよりも小さかった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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