(57)【要約】  電気回路を生産する方法は、特徴の第１のパターンを有する基板を提供すること、および、相互接続された回路エレメントのネットから成る第２のパターンを定めることを含む。異なるそれぞれの変換規則は、回路エレメントの異なるもののために特定される。第２のパターンは、回路エレメントを第１のパターンの特徴に合わせるために、それぞれの変換規則を回路エレメントに適用することによって修正され、修正された第２のパターンは基板に適用される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路を生成するための方法であって、
第１のパターンの特徴を備えた基板を提供するステップと、
相互接続回路エレメントのネットからなる第２のパターンを画定するステップと、
回路エレメントの異なる一つに関する異なるそれぞれの変換規則を特定するステップと、
前記回路エレメントと第１の特徴とを整列させるように、回路エレメントにそれぞれの変換規則を適用することにより第２のパターンを修正するステップと、
修正された第２のパターンを前記基板に適用するステップと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
第１のパターンの特徴が、基板の穴からなり、第２のパターンの回路エレメントがホールパッドからなり、
前記第２のパターンを修正するステップが、前記穴パッドが穴と整列するようにシフトさせることからなることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第２のパターンの回路エレメントが、それぞれ所定の配置を備えたコンタクトパッドからなり、
前記第２のパターンを修正するステップが、それぞれ所定の場所に前記コンタクトパッドを固定することからなり、一方、前記穴パッドが前記コンタクトパッドに関してシフトされることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第２のパターンの回路エレメントが、前記穴パッドとコンタクトパッドとの間に延びる接続エレメントからなり、
前記第２のパターンを修正するステップが、前記穴パッドとコンタクトパッドとの間の接続を維持するために、前記コンタクトパッドに関して穴パッドのシフトに反応して、幾何学的な変換を前記接続エレメントに適用することからなることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記コンタクトパッドのそれぞれの位置は、前記修正された第２のパターンを適用した後に前記基板に適用される半田マスクによって画定されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記第２のパターンを修正するステップが、前記修正された第２のパターンのネットの接続を維持するために、第２のパターンの接続エレメントに幾何学的変換を適用することからなることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記幾何学的変換が、１以上の前記接続エレメントの角ゆがみおよび長さを調節することからなることを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記幾何学的変換を適用することが、接続エレメントを修正するために、形態的な拡張および腐食を適用することを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記修正された第２のパターンを適用することが、前記修正された第２のパターンによって直接描かれることにより、前記基板上に導体を生成させることを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第２のパターンを修正するステップが、前記基板上に前記第２のパターンを描く際に、直接パターニングサブシステムによって用いられるためのマップを生成することを有することを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記エレメントが、異なるエレメントタイプに属し、
前記異なるそれぞれの変換規則を特定するステップが、異なるタイプのエレメントに関するタイプ特有の変換規則を特定するステップからなることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
電子回路を生成する装置であって、
基板上の特徴の第１のパターンに関するデータを受け取り、相互接続された回路エレメントのネット備えた第２のパターンの定義および回路エレメントの異なるものに関する異なるそれぞれの変換規則の特定を受け取るように結合され、回路エレメントを第１のパターンの特徴と整列させるように、それぞれの変換規則を回路エレメントに適用することにより第２のパターンを修正するように構成されるプロセッサと、
前記修正された第２のパターンを基板に適用するように構成されたパターニングサブシステムと、
を有することを特徴とする装置。
【請求項１３】
第１のパターンの特徴が基板の穴からなり、第２のパターンの回路エレメントが穴パッドからなり、前記プロセッサが、前記穴パッドを穴に合うようにシフトさせるように第２のパターンを修正するように構成されることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
第２のパターンの回路エレメントが、それぞれ所定の位置を備えたコンタクトパッドからなり、前記プロセッサが、それぞれ所定の位置のコンタクトパッドを固定するように構成され、一方、穴パッドが前記コンタクトパッドに関してシフトされることを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
第２のパターンの回路エレメントが、穴パッドとコンタクトパッドとの間に延びる接続エレメントからなり、前記プロセッサが、穴パッドとコンタクトパッドとの間の接続を維持するために、コンタクトパッドに対する穴パッドのシフトに応答して接続エレメントに幾何学的変換を適用するように構成されることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記コンタクトパッドそれぞれの場所が、前記修正された第２のパターンを適用した後、基板に適用される半田マスクによって画定されることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記プロセッサが、修正された第２のパターンのネットの接続を維持するために、第２のパターンの接続エレメントに幾何学的変換を適用するように構成されることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１８】
前記幾何学的変換が、１つ以上の接続エレメントの角ゆがみおよび長さを調節することを含むことを特徴とする請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記プロセッサが、接続エレメントを修正するために、形態的な拡張および腐食を適用するように構成されたことを特徴とする請求項１７に記載の装置。
【請求項２０】
パターニング・サブシステムが、前記修正された第２のパターンによって直接的に描かれることによって基板上に導体を生成するように構成されることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項２１】
前記プロセッサが、基板上に第２のパターンを描く際にパターニング・サブシステムによって使用するためのマップとして、前記修正されたパターンを生成するように構成されることを特徴とする請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記エレメントが異なるエレメントタイプに属し、
異なるそれぞれの変換規則が、異なるタイプのエレメントに関するタイプ特有の変換規則からなることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項２３】
コンピュータにより読み出されたとき、コンピュータに、基板上の特徴の第１のパターンに関するデータを受け取らせ、相互接続された回路エレメントのネットおよび異なるものの回路エレメントに関する異なるそれぞれの変換規則の仕様を備えた第２のパターンの定義を受け取らせ、前記修正された第２のパターンの基板に対する適用のための準備における第１のパターンの特徴に回路エレメントを整列させるようにそれぞれの変換規則を回路エレメントに適用することによって第２のパターンを修正させるプログラム命令がストアされたコンピュータ読取可能媒体からなるコンピュータソフトウェア製品。
【請求項２４】
基板と、
第１のパターンの基板上に配置された特徴のセットと、
第１のパターンの特徴と整合したそれぞれの位置で基板上に配置された相互接続回路エレメントのネットと、を有し、
回路エレメントのそれぞれの場所が、前記特徴を備えた回路エレメントと整合するように、回路エレメントの異なるものに関する異なるそれぞれの変更規則に従って、ネットを画定する第２のパターンを修正することにより判断されることを特徴とする電気回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電気回路の製造に関し、特に回路製造工程の異なる段階において作成される特徴の配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
製造工程の異なる段階において作成される回路機能を整列配置することは、プリント回路基板を製造する際の大きなチャレンジである。典型的な方法では、回路パネルは、スルホールを作成するために最初に穿設され;それから、パッドおよび相互接続を含む銅導体の層がパネルに堆積され;最後に、半田マスクが回路を組み立てることに備えて導体にかぶせられる。（例えば、この種の方法は、Michael Flatによる「Printed Circuit Board Basics」（第3版、Miller Freeman Books、ISBN 0-89730-486-3（1997））に記載されている）。これらのエレメント（ホール、導体または半田マスク）のいずれかの誤った配置は、回路に欠陥を導く。
【０００３】
製造の連続したステージで回路エレメントを整列配置するためのさまざまな方法が知られている。例えば、リファレンスとして本願に組み入れられるアメリカ特許出願公開第2005/0213806号は、非均一に修正されたイメージを使用してプリント回路基板を製造するためのシステムおよび方法を記載する。パターンのコンピュータ化されたイメージの最初のバージョンは、記録システム（例えばレーザーダイレクト画像処理システム）に供給され、それは基板上のパターンの修正されたバージョンを記録する前に非均一にイメージの最初のバージョンを修正する。寸法および／またはパターンの形状は、基板にすでに記録された電気回路パターンと一致するように修正される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の実施形態は、電気回路を生産する方法を提供し、該電気回路は、特徴の第１のパターンを有する基板を提供することを含み、相互接続された回路エレメントのネットを含む第２のパターンを定める。異なるそれぞれの変換規則は、回路エレメントの異なるもののために特定される。第２のパターンは、回路エレメントを第１のパターンの特徴に合わせるために、それぞれの変換規則を回路エレメントに適用することによって修正され、修正された第２のパターンは基板に適用される。
【０００５】
いくつかの実施形態では、第１のパターンの特徴は、基板の穴を含み、第２のパターンの回路エレメントは、穴パッドを含み、第２のパターンは、穴パッドを穴と整合するようにシフトさせることを含む。ある実施形態では、第２のパターンの回路エレメントは、それぞれの所定の場所を有するコンタクトパッドを含み、第２のパターンを修正することは、それぞれの所定の場所にコンタクトパッドを固定することを含み、一方、穴パッドはコンタクトパッドと関連してシフトされる。
【０００６】
典型的には、第２のパターンの回路エレメントは、穴パッドとコンタクトパッドとの間に延びる接続エレメントを含み、第２のパターンを修正することは、穴パッドとコンタクトパッドと間の連結性を維持するためにコンタクトパッドと関連して穴パッドのシフトに反応して幾何学的な変換を接続エレメントに適用することを含む。さらにまたは別の実施形態では、コンタクトパッドのそれぞれの位置は、半田マスクによって定義され、それは修正された第２のパターンを適用した後に基板に適用される。
【０００７】
開示された実施形態では、第２のパターンを修正することは、修正された第２のパターンのネットの連結性を維持するために幾何学的な変換を第２のパターンの接続エレメントに適用することを含む。典型的には、幾何学的な変換は、接続エレメントの一つ以上の長さおよび角ゆがみを調整することを含む。さらにまたは別の実施形態では、幾何学的な変換を適用することは、接続エレメントを修正するために、形態的な拡大および浸食を適用すること含む。
【０００８】
いくつかの実施形態では、修正された第２のパターンを適用することは、修正された第２のパターンに従って直接の描画によって基板上の導体を生産することを含む。典型的には、第２のパターンを修正することは、基板上へ第２のパターンを描く際の直接的なパタニング・サブシステム用にマップを生成することを含む。
【０００９】
開示された実施形態では、エレメントは異なるエレメントタイプに属し、異なるそれぞれの変換規則を特定することは、異なる種類のエレメントに対するタイプに特有の変換規則を特定することを含む。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、基板上の第１のパターンの特徴に関するデータを受信し、相互接続された回路エレメントのネットおよび回路エレメントの異なるものに関する異なるそれぞれの変更規則の仕様を包含する第２のパターンの定義を受信するように結合され、回路エレメントを第１のパターンの第１の特徴と整合させるように回路エレメントにそれぞれの変換規則を適用させることにより第２のパターンを修正させるように構成されるプロセッサを含む電気回路を製造する装置が提供される。パタニング・サブシステムは、修正された第２のパターンを基板に適用するように構成される。
【００１１】
更に、本発明の実施形態によって、命令がコンピュータによって読み込まれるとき、コンピュータが、基板の特徴の第１のパターンに関するデータを受信させ、相互接続された回路エレメントのネットおよび回路エレメントの異なるものに関する異なるそれぞれの変換規則の仕様を包含する第２のパターンの定義を受信させ、修正された第２のパターンを基板に適用するための準備の際に第１のパターンの特徴を回路エレメントに整合するように回路エレメントにそれぞれの変換規則を適用することにより第２のパターンを修正させるプログラム命令がストアされたコンピュータ読取可能媒体を包含するコンピュータソフトウェア製品を提供する。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、基板および第１のパターンの基板に配置されるセットを包含する電気回路を更に提供する。相互接続された回路エレメントのネットは、第１のパターンの特徴と整合してそれぞれの場所の基板に配置され、そこにおいて、回路エレメントのそれぞれの位置は、第２のパターンを修正することで決定され、回路エレメントを特徴に合わせるために、回路エレメントの異なるものに対する異なるそれぞれの変換規則によって、ネットを画定する。
【００１３】
本発明は、以下の図面と一緒に以下の詳細な説明の実施形態から、より完全に理解される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態によるプリント配線パネルを生産するためのシステムの概略図である。
【図２Ａ】図２Ａは、プリント配線パネルに適用されることになっている回路エレメントのパターンの概略上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、穴があけられたプリント配線基板の概略上面図である。
【図３】図３は、図２Ｂの穴に図２Ａのパターンにかぶせることから生じるプリント配線パネルの概略上面図である。
【図４】図４は、パターンが、本発明の実施形態によるターンのマルチポピュレーション変換に続いて印刷されたプリント配線パネルの概略上面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態によるプリント配線パネルを生産する方法に関して略図に例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
概要
プリント配線パネルは、概して銅導体の多数の層から成る。各々の層は、それ自身のパターンを有し、多数の異なるタイプであり、相互接続された回路エレメントの「ネット」から成り、以下を包含する：
・基板のそれぞれの穴周辺および貫通して形成されるホールパッドを包含する。例えば、この場合では、「穴」はレーザー機械加工によって、又は、機械的にあけられることができる。
・パネルにその後組み立てられる電子コンポーネントの脚部にネットを接続するためのコンポーネントパッド。
・パッドの間で接続している直線または他構造から成る接続エレメント。
【００１６】
各々の層の回路エレメントは、以前できた特徴（例えば穴）のパターンに合わせられる必要があり、または、基板にその後（例えば半田マスクのように）作られる必要がある。例えば、穴パッドは、穴の位置にかなわなければならない。不整列を補償するために、穴パッドは、概してそれらが囲むはずである穴より大きくつくられるが、しかし、穴および他のエレメントの寸法は、高いパターン密度を成し遂げる必要によって制限される。従来のプリント配線製造において、各々のパターンは固定されたマスクからパネル上へ複製され、それは一般に修正アライメント・エラーの可能性を制限する。
【００１７】
近年、直接的なパタニング・システム（また、「ダイレクトイメージング（direct imaging）」と称する）は、パターンが、典型的にはレーザー光線によって基板上へ直接描かれて用いられるようになった。例えば、このタイプのあるシステムは、リファレンスとして本願明細書に組み入れられるアメリカ特許第7,046,266号に記載されている。このシステムでは、レーザー光線は、標準的なプリント配線マスクを考慮する「ネガ（negative）」を描き、描かれていない部分を除去する化学的なプロセスが続く（かくして、銅パターンを生成する）。直接的な他のパタニング技術は、基板上へ伝導性材料、半田マスクまたは他のコンポーネントを描画するために伝導性ポリマーまたは他の材料を有するインクジェット式の印刷技術を使用する。直接的なパタニング・システムは、より大きな調整柔軟性を許容するが、それらの完全な可能性はこの点に関しては従来技術で実現されなかった。
【００１８】
以下に記載する本発明の実施形態では、回路製造のシステムは、「マルチポピュレーション変換」を回路基板の上に形成することになっているパターンのエレメントに適用することによって回路層の強化された配置を提供する。パターンの異なるエレメントの幾何学的な場所は、異なる「ポピュレーション」として定義され、異なるそれぞれの変換規則が、異なるエレメントのために定められる。規則は、各々のエレメントタイプに特有でもよい。例えば、各々の穴パッドは、それぞれの穴と整列配置するように変わることができ、一方、各々のコンポーネントパッドは、その所定の位置に「固定され」、すなわち、それぞれのコンポーネントに帰属する半田マスクのウインドウによって、その後整列配置することを強いられる。しかし、接続エレメントは、特定の設計規則が観察される限り、必須の連結性を維持するために変換のより大きな柔軟性を許容する。
【００１９】
システムは、エレメントを他の層の対応する特徴（例えば穴および半田マスク・ウインドウ）に合わせるために場所を変える際の適当な変換規則および与えられた層のエレメントの形状を適用する。変換は、個々に各々のポピュレーションを調整するために局所的に適用される。他の層の異なる特徴が、一方向へ移動しなければならない穴パッド、および、最適配置を達成するために別の方向に移動しなければならないコンポーネントパッドのような、矛盾する要求を強要するときでも、結果として、穴パッドおよびコンポーネントパッドは、要求される場所に正確に整列配置されることができる。
【００２０】
要求される修正は計算され、各々のパネルに直接実行されることができるので、この技術は、直接のパタニングを使用するシステムに、特にかなり適している。他方、本発明の原理はまた、例えば、パネルまたはパネルのセットに対する修正されたパターンを複製するための適切なプロッタによって、修正されたマスクをつくる際に適用されることができる。回路基板上のパターンを生じるための全てのこの種のタイプの装置は、本特許出願および特許請求の範囲のコンテキストでは全体的に「サブシステムをパターン化すること（patterning subsystems）」と称する。
【００２１】
特定の実施形態が本願明細書において銅パッドの製造およびプリント回路基板上のトレースの特定の参照に関して記載されているけれども、本発明の原理は他の種類の電気製品（例えばフラットパネルディスプレイ）の製造において、同様に適用されることができる。
【００２２】
システムの記述
図１は、本発明の実施形態によるプリント配線パネル32を生産するシステム20の概略図である。パネル基板22は、コンベヤ24によってシステムを通して輸送される。基板が、所定の場所で基板において（例えば、機械のまたはレーザー穿孔によって）生じる穴のような特徴の特定のパターンをすでに有することは、この段階で想定される。次いで、システム20は、穴と一直線になっている銅コンポーネントのネットから成るパターンを堆積させる。それらがコンベヤを移動させるにつれて、光学検知サブシステム26は、基板のイメージを捕え、画像プロセッサ28は、穴の位置を検出するために画像データを分析する。この種のイメージ分析を実行する方法は、公知技術で、本発明の範囲を越えてある。
【００２３】
画像プロセッサ28、典型的には、ソフトウェアでプログラムされる多目的コンピュータが設けら、本願明細書において記載されている方法を実施することように構成されている。ソフトウェアは、例えば、ネットワーク上に電子的な形態で画像プロセッサに提供され、若しくは、光学、磁気または電子記憶媒体のような有形のメディアに別の実施形態では又は追加的に保存され得る。更に別の実施形態または追加的に、プロセッサ28は、専用であるかプログラム可能な信号処理および／または論理回路から成ることができる。
【００２４】
直接的なパタニング・サブシステム30は、各々の基板22上へ銅コンポーネントのパターンを描く。例えば、このサブシステムは、Orbotech Ltd.（イスラエルのYavne）によって製造されたレーザーダイレクトイメージングシステムのファミリーであるDP-100(商標) またはParagon(商標)に基づく。しかし、画像プロセッサ28によって指示したように、パターンが基板上に描かれる前に、それは穴の場所を有する穴パッドの適当な配置に関して修正される。一般的に、穴パッドは、その後適用される半田マスクによって、コンタクトパッドが適切に配列されていることを確実にするために、コンポーネントパッドのパターンの場所を変えずに移される。設計ルールを注意深く適用可能にしつつ、連結性を維持するために、パッド間の接続エレメントは、更に以下に記載するように、マルチポピュレーション変換技術を使用して変えられる。サブシステム30は、それからプリント配線パネル32を生産するために基板22上へ銅コンポーネントの修正されたパターンを描く。
【００２５】
次いで、図2A、2Bおよび3を参照すると、本発明の実施形態によって提供されるマルチポピュレーション変換の方法によって対処される課題を略図で例示する。図２Ａは、サブシステム30によって描かれることになっているオリジナルパターン40の概略上面図である。パターンには、2種類の接続される穴パッド42および43が設けられ、接続エレメント46および48の2つのそれぞれのタイプによるコンタクトパッド44に接続される。図２Ｂは、2種類の穴52および54から成る基板50の概略上面図であり、パッド42および43は整列配置されると仮定される。
【００２６】
図３に示すように、しかしながら、オリジナルパターン40が、パネル60を生産するために印刷されるとき、それぞれの穴52および54と関連するパッド42および43の不整列によってパッドと穴と間の不完全な登録が生じる。基板50上の穴52および54のパターンと関連して、左に、そして、下方へ全てのパターン40を移すことは、状況のいくらかの改良を与える。しかし、穴を有するパッドの結果として生じる登録はまだ不完全であり、コンタクトパッド44のシフトは、それらに次の段階のパネル60にかぶせられる半田マスクのそれぞれのウインドウによってきちんと並んでいなくさせることができる。
【００２７】
図4は、パターン40が、本発明の実施形態によるマルチポピュレーション変換によって最初に修正された後に印刷されたパネル70の概略上面図である。変換の一部として、穴パッド42および43はそれぞれの穴52および54に集中するために個々に移され、半田マスク78（それは、その後適用される）の対応するウインドウに合わせられる所定の場所において、コンポーネントパッド44は「固定される」。
【００２８】
しかし、接続エレメント72および74の場所は、別々の「ポピュレーション」とみなされて、それぞれの穴パッドおよびコンポーネントパッド間の必須の連結性を維持するために必要に応じて個々に変わる。変換は局所的であって、同じ種類のエレメントの異なる例を含む、異なるエレメントの中で変化することができる。一般的に、これらのエレメントの転換は設計規則によって拘束され、例えば、それは最小限の幅および修正されたパターンにおいて維持されなければならないエレメントの間の最小限の距離を特定する。図４を参照すると、エレメント72に適用される変換は、本質的に一次補間であり、角ゆがみおよび変化をエレメントの長さに関係させる。場合によっては、例えば、特定の角度が接続エレメントとパッドとの間で維持されなければならないとき、図４のエレメント74で示すように、３次式近似のような多項式の補間は好ましい。別の実施形態では、他のいかなる適切な局所的な変換も、接続エレメントの場所に適用されることができ、本発明の範囲内であると考慮される。
【００２９】
パネルを生成するための方法
図５は、本発明の実施形態によるプリント配線パネルを生産する方法に関して略図的に例示したフローチャートである。明快さおよび便宜のために、図１に示すシステム20に関して方法を記載しているが、この方法の原理は他の種類の、そして、他の手段による回路を生産する際にも適用することができる。
【００３０】
方法を始めるために、プロセッサ28は、ファイル処理ステップ80で、直接的なパタニング・サブシステム30によって一組のプリント配線パネルに描かれることになっているパターンを定めるファイルを受け取る。プロセッサは、このファイルをマップに変え、それがビットマップまたは他のいかなる適切なタイプの画像形式であってよい。このマップは、各々のパネル上へサブシステム30によって描かれるイメージを定める。ステップ80で受け取られるファイルは、場所およびネットの異なるエレメントの接続を含むパターンのエレメントのタイプを定める。上記したように、各々の種類のエレメントは、マルチポピュレーション変換においてその後適用されることになっている位置づけおよび設計規則へのそれ自身の所定の制約を有する。プロセッサ28は、パネル学習ステップ82で、パネル・デザインのエレメントの場所、スペースおよびその他の制約を含んでいる適切なデータ構造を作成する。
【００３１】
パネル測定ステップ84で、光学検知サブシステム26は、各々のパネルの実際の特徴を測定する。上記した実施形態の場合、他の種類の特徴が同様の方法で使われることができるけれども、これらの特徴は、各々のパネル基板において穿設された穴から成る。プロセッサ28は、ビットマップ・パターンの対応するエレメントの位置と、これらの特徴の測定された位置とを比較する。本実施形態では、プロセッサは、パッドを対応する穴に合わせるためにどのようなシフトが穴パッド場所において必要かについて判断する。
【００３２】
ステップ84で測定されるシフトは、（従来技術において周知であるプロダクション・システムの全パネルだけに適用される世界規模のタイプとは対照的に）パターンの各々のエレメントの特定の調整を定める。基板の特徴の測定された寸法が、パターンが独創的に設計されたデフォルト寸法と異なるので、例えば、測定されたシフトに基づいて、プロセッサは、所定の穴パッドおよびコンポーネントパッドの所望の位置が、より離れていたと判断することができる。かかる場合、穴パッドとコンポーネントパッドと間の接続エレメントに対する幾何学的な変換の形で、プロセッサは調整を適用する。プロセッサは、調整テストステップ86で、調整が必要かどうかチェックする。そうでない場合（調整＝０（「ADJUSTMENT = 0」））には、あとに続くマルチポピュレーション変換ステップは、スキップされ得る。
【００３３】
（変形および／または角ゆがみコンポーネントを含む）調整が必要であるそれらの回路エレメントに関し、変換計算ステップ90で、プロセッサ28は、各々の種類のエレメントに適用できる規則に従って、新しい座標を計算する。本実施形態では、典型的には（半田マスク配置を確実にするために）それらのオリジナルの設計場所で又はその近くで、コンポーネントパッドを保ちながら、穴パッドの中心を新しい場所に移し、よって、対応する接続エレメントの所望のエンドポイントを移す。ビットマップ変換ステップ92で、プロセッサはこれらの変化をパターンのビットマップに適用する。
このステップは、以下のオペレーションを含む：
・（１次補間または、図4に示すようなより複合的な変換のどちらによってでも）接続エレメントの角度方位を転換し、
・変えられたエレメントまたは、設計ルールによって許容されたよりも小さいエレメントの間の距離の重複をチェックし、かかる状態が検出される場合、問題のエレメントを狭くする。周知のように形態的な浸食が、このために使われることができる。
・接続されなければならないエレメント間の切断についてチェックする。切断が発見される場合、接続が回復されるまで、形態的な拡大によってエレメントの一つ以上を拡大する。次いで、浸食は、エレメントを接続を中断することのない所望の幅に下げるために用いることができる。
連結性を維持して、適用できる設計を観察することを支配すると共に、上記の種類の形態的なツールはパターンのエレメントの特定の寸法を増やすかまたは減らす便利な方法を提供する。別の実施形態では、他の種類の数学的ツールを、同じ目的のために使うことができる。
【００３４】
ビットマップの所望の変換をした後に、プロセッサ28は、サブシステム30をパターン化することを導くためにＢＭＰファイルを運ぶ。次いで、サブシステム30は、パネル処理ステップ94で、パネル基板上にファイルによって定義される修正されたパターンを描く。
【００３５】
上記の実施形態は例証として採用され、本発明が特に先に図と共に記載されたことについて、限定されないことはいうまでもない。むしろ、本発明の範囲は、上述した種々の特徴の組み合わせおよびサブコンビネーションの両方を含み、従来技術に記載されていない上述の記載から当業者が読み取ることができる修正及び変形も同様に本願発明の範囲に含まれる。
【図１】
2012507137.tif 000003
【図２Ａ】
2012507137.tif 000004
【図２Ｂ】
2012507137.tif 000005
【図３】
2012507137.tif 000006
【図４】
2012507137.tif 000007
【図５】
2012507137.tif 000008
【国際調査報告】
2012507137.tif 000009