(57)【要約】発光装置は、蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングと、蛍光体を励起して透明電球を通して光を放射すべくハウジング内に位置される少なくとも１つのＬＥＤとを含む。
2012516540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングと、
該蛍光体を励起し、透明な電球を通して光を放射すべくハウジング内に位置される少なくとも１つのＬＥＤとを備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記蛍光体は、透明な電球の表面の少なくとも一部に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記蛍光体は、透明な電球の少なくとも一部に埋め込まれることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つのＬＥＤを冷却すべくハウジング内に位置されるファンをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つのＬＥＤはＬＥＤの列を構成することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記ハウジングが電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続される基部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記透明な電球が基部から延び、且つ基部の直径より大きい最大直径を有することを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記透明な電球が基部から延びる首部分、および同首部分から延びる実質的に球状の部分を備えることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項９】
前記基部が前記少なくとも１つのＬＥＤに接続される電気的接触体を備えることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基部が機械的にランプソケットに接続される口金を備え、同口金は、電気的接触体のうちの１つを含むことを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基部が電気的接触体のうち別の１つを有する先端をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記基部が機械的にランプソケットに接続されるネジ口金を備えることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項１３】
基部と、同基部および前記透明な電球の間のプレートとをさらに備え、前記少なくとも１つのＬＥＤがプレートによって支持されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記基部が複数の電気的接触体を備え、前記プレートには、該電気的接触体を該少なくとも１つのＬＥＤに接続すべくフィードスルーが設けられることを特徴とする請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１つのＬＥＤが複数の空洞絶縁体を介してプレートに支持され、前記少なくとも１つのＬＥＤは、電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、同ワイヤのうち少なくとも１つはそれぞれ該絶縁体の１つにより配向されることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記少なくとも１つのＬＥＤは電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、該少なくとも１つのＬＥＤは、ワイヤのうち少なくとも１つによりプレートによって支持されることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記ハウジングがさらに２つの口金を備え、同２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状形状を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１８】
透明な電球を有するハウジングと、
第１の波長を有する光を放射するためのハウジング内の発光手段とを備え、
透明な電球は、光の一部を第２の波長に変換するための手段をさらに含むことを特徴とする発光装置。
【請求項１９】
前記光の一部を第２の波長に変換するための手段は、蛍光体を含むことを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項２０】
前記蛍光体は、透明な電球の表面の少なくとも一部に形成されることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２１】
前記蛍光体は、透明な電球の少なくとも一部に埋め込まれていることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２２】
発光手段を冷却すべくハウジング内に位置した手段をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項２３】
前記発光手段が少なくとも１つのＬＥＤを備えることを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのＬＥＤはＬＥＤの列を構成することを特徴とする請求項２３に記載の発光装置。
【請求項２５】
前記ハウジングが電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項２６】
前記透明な電球はランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段から延びることと、前記透明な電球は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段の直径より大きい最大直径を有することを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項２７】
前記透明な電球は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段から延びる首部分、および同首部分から延びる実質的に球状の部分を備えることを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項２８】
前記電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続する手段は、前記少なくとも１つのＬＥＤに連結される電気的接触体を備えることを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項２９】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が機械的にランプソケットに接続される口金を備え、同口金は、電気的接触体のうちの１つを含むことを特徴とする請求項２８に記載の発光装置。
【請求項３０】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が電気的接触体のうち別の１つを有する先端をさらに備えることを特徴とする請求項２９に記載の発光装置。
【請求項３１】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が機械的にランプソケットに接続されるネジ口金を備えることを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項３２】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が２つの口金を備え、同２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状形状を有することを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項３３】
前記少なくとも１つのＬＥＤを支持する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項３４】
光を放射する少なくとも１つのＬＥＤと、
同少なくとも１つのＬＥＤを含むハウジングとを備え、同ハウジングは、前記少なくとも１つのＬＥＤから放射された光の少なくとも一部を受容すべく位置される蛍光体を備えた透明な電球を含むことを特徴とする発光装置。
【請求項３５】
前記蛍光体は、透明な電球の表面の少なくとも一部に形成されることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項３６】
前記蛍光体は、透明な電球の少なくとも一部に埋め込まれていることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項３７】
前記少なくとも１つのＬＥＤを冷却すべくハウジング内に位置されるファンをさらに備えることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項３８】
前記少なくとも１つのＬＥＤはＬＥＤの列を構成することを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項３９】
前記ハウジングが電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続される基部をさらに備えることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項４０】
前記透明な電球が基部から延び、且つ基部の直径より大きい最大直径を有することを特徴とする請求項３９に記載の発光装置。
【請求項４１】
前記透明な電球が基部から延びる首部分、および同首部分から延びる実質的に球状の部分を備えることを特徴とする請求項３９に記載の発光装置。
【請求項４２】
前記基部が前記少なくとも１つのＬＥＤに接続される電気的接触体を備えることを特徴とする請求項３９に記載の発光装置。
【請求項４３】
前記基部が機械的にランプソケットに接続される口金を備え、同口金は、電気的接触体のうちの１つを含むことを特徴とする請求項４２に記載の発光装置。
【請求項４４】
前記基部が電気的接触体のうち別の１つを有する先端をさらに備えることを特徴とする請求項４３に記載の発光装置。
【請求項４５】
前記基部が機械的にランプソケットに接続されるネジ口金を備えることを特徴とする請求項３９に記載の発光装置。
【請求項４６】
基部と、同基部および前記透明な電球の間のプレートとをさらに備え、前記少なくとも１つのＬＥＤがプレートによって支持されることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項４７】
前記基部が複数の電気的接触体を備え、前記プレートには、該電気的接触体を該少なくとも１つのＬＥＤに接続すべくフィードスルーが設けられることを特徴とする請求項４６に記載の発光装置。
【請求項４８】
前記少なくとも１つのＬＥＤが複数の空洞絶縁体を介してプレートに支持され、前記少なくとも１つのＬＥＤは、電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、同ワイヤのうち少なくとも１つはそれぞれ該絶縁体の１つにより配向されることを特徴とする請求項４７に記載の発光装置。
【請求項４９】
前記少なくとも１つのＬＥＤは電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、該少なくとも１つのＬＥＤは、ワイヤのうち少なくとも１つによりプレートによって支持されることを特徴とする請求項４７に記載の発光装置。
【請求項５０】
前記ハウジングがさらに２つの口金を備え、同２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状形状を有することを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項５１】
蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングを形成する工程と、
発光体を励起して、透明な電球を通して光を放射すべくハウジング内に少なくとも１つのＬＥＤを位置決めするサブ工程を含むハウジングを組み立てる工程とを含むことを特徴とする発光装置を形成する方法。
【請求項５２】
前記透明な電球の表面の少なくとも一部に蛍光体を適用することによりハウジングが形成されることを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記透明な電球へ蛍光体を案内し、透明な電球から透明な電球に付着しなかった蛍光体の部分を分配することにより、透明な電球に蛍光体が適用されることを特徴とする請求項５２に記載の方法。
【請求項５４】
前記蛍光体が電着によって透明な電球に適用されることを特徴とする請求項５２に記載の方法。
【請求項５５】
前記蛍光体が蒸着によって透明な電球に適用されることを特徴とする請求項５２に記載の方法。
【請求項５６】
前記透明な電球の少なくとも一部に蛍光体を埋め込むことにより、ハウジングが形成されることを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５７】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤを冷却すべくハウジング内にファンを位置決めする工程を含むことを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５８】
前記ハウジングの組み立て工程が、基部を透明な電球に取り付ける工程を含み、該基部は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続されることを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５９】
前記ハウジングの組み立て工程が、ハウジング内にプレートを提供する工程と、前記プレートへ少なくとも１つのＬＥＤを取り付ける工程とをさらに含むことを特徴とする請求項５８に記載の方法。
【請求項６０】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤおよびプレートの間にファンを取り付ける工程をさらに含むことを特徴とする請求項５９に記載の方法。
【請求項６１】
前記ハウジングの組み立て工程が、少なくとも１つのＬＥＤからプレートのフィードスルーを介して電気的接触体にワイヤを配向する工程をさらに含むことを特徴とする請求項６０に記載の方法。
【請求項６２】
前記ハウジングの組み立て工程は、前記少なくとも１つのＬＥＤがワイヤの少なくとも１本によってプレートから離間して支持されるように、ワイヤを配向する工程をさらに含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６３】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤをプレートから離間するように中空絶縁体によって支持する工程と、前記ワイヤをそれぞれ絶縁体のうちの１つを通して配向する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６４】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記透明な電球の両端にそれぞれ１つの口金を取り付ける工程を含み、これら２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状の形状を有することを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。より詳細には、本発明は、発光ダイオードランプ用の蛍光体ハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、白熱灯および蛍光灯のような公知の光源を置き換えるための好適な候補である。ＬＥＤは白熱灯より光を変換する効率がよく、上記の両方のタイプの公知の光源より長寿命である。付加的に、いくつかのタイプのＬＥＤは蛍光灯より変換の効率が高いことは勿論さらに高い変換効率を有することも研究所にて証明されている。最終的に、ＬＥＤは蛍光灯より低電圧で済むため、様々な省電力による利点を備える。
【０００３】
残念ながら、ＬＥＤが出力する光は、比較的狭小なスペクトル帯のものである。公知の光源を好適に置き換えるべくＬＥＤ光源は白色光を出力する必要がある。白色光源は、蛍光体の層により覆われている青色ＬＥＤから構成される。そのような光源は「蛍光体ベースの白色ＬＥＤ」と呼ばれる。ＬＥＤからの青色光は高エネルギーにて蛍光体を励起する。これにより、青色光の一部は、低エネルギーの黄色信号に変換される。青色光対黄色光の比率は、ＬＥＤ光源が白色に見えるように選択される。
【０００４】
光源として使用される場合に、蛍光体ベースの白色ＬＥＤは技術的な挑戦を示す。青色ＬＥＤは、かなりの熱量を生じる傾向にある。青色光が蛍光体を励起する場合に、励起による変化および量子効率における損失により付加的な熱が生じる。蛍光体ベースの白色ＬＥＤにおいて高まる熱により、青色ＬＥＤおよび蛍光体の性能が低下し、これは、光出力の低下、色温度の変化、低寿命化の原因となる。従来、ヒートシンクが蛍光体ベースの白色ＬＥＤによって生じた熱を放散することに使用されてきた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
産業上、ＬＥＤが光源として受け入れられるか否は、既存の照明器具にこれらの光源を応用可能か否かに依存する。例えば、標準的な電球と交換可能であることにより、既存の照明設備へ単にねじにより留められるＬＥＤ光源を形成することが望ましい。しかしながら、ＬＥＤ光源をヒートシンクに取り付ける必要がある場合に、これは可能ではない。したがって、ＬＥＤ光源の技術分野において、放熱の改良、および公知の光源（例えば白熱球および蛍光電球）と直接置き換えることができる容易な設計が要求される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様において、発光装置は、蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングと、蛍光体を励起し透明な電球を通して光を放射すべくハウジング内に位置される少なくとも１つのＬＥＤとを備える。
【０００７】
本発明の別の態様において、発光装置は、透明な電球を有するハウジングと、第１の波長を有する光を放射するハウジング内の手段とを備え、透明な電球は、さらに光の一部を第２の波長に変換する手段を備える。
【０００８】
本発明のさらなる別の態様において、発光装置は光を放射する少なくとも１つのＬＥＤと、少なくとも１つのＬＥＤを含むハウジングとを備え、ハウジングは、少なくとも１つのＬＥＤから放射された光の少なくとも一部を受容すべく位置される蛍光体を備えた透明な電球を備える。
【０００９】
本発明のさらなる態様において、発光装置を形成する方法は、蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングを形成する工程と、蛍光体を励起し透明な電球を通して光を放射すべくハウジング内に少なくとも１つのＬＥＤを位置決めするサブ工程を含むハウジングを組み立てる工程とを含む。
【００１０】
本発明の他の態様は、後述する詳細な説明により当業者に明らかになるであろう。ここで開示されるＬＥＤランプは、例示に過ぎない。後述するように、本発明はＬＥＤランプの他の異なる態様を包含し、細部は全て本発明の精神および範囲を逸脱することなく様々なその他の態様において変形が可能である。したがって、図面および詳細な説明は例示に過ぎず、これらに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】例におけるＬＥＤを示す断面図。
【図２Ａ】例によるＬＥＤ配列を示す平面図。
【図２Ｂ】図２ＡのＬＥＤ配列を示す断面図。
【図３Ａ】例によるカプセル化されたＬＥＤ配列を示す平面図。
【図３Ｂ】図３Ａのカプセル化されたＬＥＤ配列を示す断面図。
【図４Ａ】蛍光体がコーティングされたハウジングを備えたＬＥＤランプを示す側面図。
【図４Ｂ】蛍光体が埋め込まれたハウジングを備えたＬＥＤランプを示す側面図。
【図５】図４ＡのＬＥＤランプを示す分解側面図。
【図６】別例によるＬＥＤランプの構造体を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の様々な態様は添付の図面において例示されるがこれらに限定されるものではない。
添付の図面を参照して本発明をより詳細に後述する。図面には本発明の様々な態様が示される。しかしながら、本発明は、多くの様々な態様にて実施されるものであり、本明細書全体にわたって示される本発明の様々な態様に限定されるものではない。より正確に言えば、これらの態様は本明細書により当業者が本発明の範囲を完全に実施することができるように示される。図面に示される本発明の様々な態様は、正確な縮尺を示すものではない。より正確に言えば、様々な要素の寸法は明りょうに示すべく拡大または縮小される。付加的に、図面のうちのいくつかは明りょうに示すべく簡略化される。したがって、図面は、所定の装置（例えば器具）や方法の要素の全てを示すものではない。
【００１３】
本発明の様々な態様を、本発明の好適な構造体を示す図面を参照して後述する。同様に、図示の形状の変形として例えば、生産技術および／または公差が予期される。したがって、本明細書全体にわたって示される本発明の様々な態様は、ここで示される要素（例えば領域、層、区域、基板、電球形状等）の所定の形状に限定されるものではなく、例えば製造において生じる形状の公差を含むものといえる。例えば、長方形として示される要素は、要素ごとに個別に変形されるというよりむしろ、その端部において丸みを帯びたり湾曲した形状、および／または勾配を備える形状を有してもよい。したがって、図示の要素は概略を示すに過ぎず、その形状は要素の正確な形状を示すことを意図したものではなく、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。
【００１４】
領域、層、区域、基板等の要素が、別の要素「上に」位置されると示される場合に、当該別の要素上に直接位置されるものとも、間に介在する要素がさらに設けられるものともいえる。対照的に、要素が別の要素「上に直接」位置されると示される場合は、間に介在する要素は存在しない。さらに、要素が別の要素上に「形成される」と示される場合は、要素は、別の要素または間に介在する要素上にて成長するか、堆積するか、エッチングにより、取り付けにより、接着により、連結により、あるいは他の方法により準備されるか、形成されるものといえる。
【００１５】
さらに、ここで使用される相対的な関係を示す用語「より低い」、あるいは「底部」および「上部」、あるいは「上面」は、図面に示すように、１つの要素の他の要素に対する関係を示す。相対的な関係を示す用語は、装置の図示の配向に付加的に様々な配向を包含することを意図したものといえる。例えば、図面中の装置が上下反転されると、他の要素の「より低い」側に位置されると示された要素は、他の要素の「上部の」側に配向されるであろう。用語「より低い」は、したがって、装置の所定の配向に応じて、「より低い」および「上部の」配向の両者を包含する。同様に、図面中の装置が上下反転されると、他の要素の「下方に」あるいは「の下に」と示された要素は、当該他の要素の「上方」に配向される。用語「下方に」あるいは「の下に」は、したがって、上方および下方の両者の配向を包含する。
【００１６】
他の方法で定義されない限り、ここで使用される全ての用語（技術的および科学用語を含む）はすべて本発明が属する当業者によって通常理解されるものといえる。通常使用される辞書に定義されたもののように、用語は、関連する技術および本明細書における意味と一致した意味を有するものといえる。
【００１７】
ここで使用されるように、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、本明細書において明示されない限り、複数形も含むように意図される。用語「含む」および／または「備える」は、本明細書において使用された場合に、示される特徴、数、工程、機能、要素および／またはコンポーネントを示すが、１つ以上の他の特徴、数、工程、機能、要素、コンポーネントおよび／またはこれらの群の存在や付加を排除するものではない。用語「および／または」は、１つ以上の関連する要素の任意全ての組み合わせを含む。
【００１８】
蛍光体ハウジングを備えたＬＥＤランプの様々な態様を後述する。しかしながら、当業者が容易に理解できるように、これらの態様は本発明の範囲から逸脱することなく他の光源まで拡張されてもよい。ＬＥＤランプは例えば、白熱球、蛍光灯、ハロゲンランプ、石英灯、高輝度放電ランプ（ＨＩＤ）、またネオンランプや電球等を含む公知の光源と直接置換されるものとして構成されてもよい。ＬＥＤは当該技術分野において公知であり、したがって、発明を完全に開示すべく簡潔にのみ示される。
【００１９】
図１は、例におけるＬＥＤを示す断面図である。ＬＥＤは不純物をしみ込ませられた、即ちドープされた半導体である。これらの不純物は半導体に「電子」および「正孔」を付加する。これらは材料において比較的自由に移動可能である。不純物の種類に応じて、半導体のドープされた領域は主に電子、または正孔を有し、それぞれＮ型またはＰ型半導体領域と示される。図１において、ＬＥＤ１００はＮ型半導体領域１０４およびＰ型半導体領域１０８を含む。逆電場が２つの領域間の接合部に形成され、これは、活性層１０６を形成すべく接合部から電子と正孔を移動させる。一対の電極１１０および１１２により、逆電場を克服するのに十分な順電圧がＰＮ接合を横断して印可されると、電子および正孔は、活性層１０６内に強制的に移動され再結合する。電子が正孔と再結合する場合に、これらはより低いエネルギーレベルまで落ち、光の態様にてエネルギーを解放する。
【００２０】
本例において、Ｎ型半導体領域１０４は基板１０２に形成され、Ｐ型半導体領域１０８は活動層１０６に形成されるが、これらの領域はその反対に形成されてもよい。即ち、Ｐ型半導体領域１０８は基板１０２に形成され、Ｎ型半導体領域１０４は活動層１０６に形成されてもよい。当業者が容易に理解できるように、本明細書全体にわたって開示される様々な概念は任意の好適な階層構造体まで拡張されてもよい。バッファ、核形成、接触および電流展開層あるいは領域の他、光抽出層を含む付加的な層あるいは領域（図示しない）がさらにＬＥＤ１００に含まれてもよいが、これらに限定されるものではない。
【００２１】
Ｐ型半導体領域１０８は上面に暴露されるが、これにより、Ｐ型電極１１２が容易にその上に形成可能である。しかしながら、Ｎ型半導体領域１０４は、Ｐ型半導体層１０８および活動層１０６の下に埋め込まれる。したがって、Ｎ型半導体領域１０４にＮ型電極１１０を形成すべく、切り欠き領域、即ち「メサ」がＮ型半導体層１０４  の下方に暴露されるように当該技術分野において公知の手段により活動層１０６およびＰ型半導体領域１０８の一部を取り払うことにより形成される。この部分が取り払われた後に、Ｎ型電極１１０が形成されてもよい。
【００２２】
ＬＥＤランプの構造体において、ＬＥＤ配列２００は光出力を増幅すべく使用されてもよい。図２Ａは、ＬＥＤ配列２００の例を示す平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＬＥＤ配列２００を示す断面図である。本例において、複数のＬＥＤ１００は、当該技術分野において公知の手段によって基板２０２に形成される。ＬＥＤ１００から延びる接続ワイヤ（図示しない）は、基板２０２の表面における配線（図示しない）に接続されてもよい。これらは、並列および／または直列にＬＥＤ１００を接続する。通常、ＬＥＤ１００は直列のＬＥＤが並列の流れに接続され、各流れに限流抵抗器（図示しない）が設けられる。基板１０２は、ＬＥＤ１００を支持し、ハウジング（図示しない）内に取り付けられる任意の好適な材料からなる。
【００２３】
ＬＥＤ配列２００は、エポキシ樹脂、シリコン、あるいは他の熱伝導性を備えた透明なカプセル化材料にてカプセル化されてもよい。カプセル化材料は要素からＬＥＤ１００を保護すると同時にＬＥＤ１００から放射された光を集中させるために使用されてもよい。ＬＥＤ１００をカプセル化することによって、ＬＥＤ配列２００は緩んだ部分や可動部が生じることなく高い耐久性を備える。したがって、ＬＥＤ配列２００は、順電圧が印可されると、光を放射するＰＮ接合半導体ダイオードの配列になり、非常に信頼性の高い装置となる。
【００２４】
図３Ａおよび３Ｂに示すように、カプセル化材料２０４は、基板２０２の外側表面の周囲に周方向に延びる環状リング２０８によって区分される凹部２０６内に堆積される。環状リング２０８は、基板２０２とは個別に形成され、接着剤やその他の手段を使用して、基板に付けられてもよい。これに代えて、基板２０２および環状リング２０８は、好適な型枠により形成されるか、環状リング２０８は、基板２０２を形成する材料に円筒状の穴を穿つことにより形成されてもよい。
【００２５】
図４Ａおよび４Ｂに示すように、ＬＥＤランプ４００は、基部４０４に取り付けられる透明な電球４０３（例えばガラス、プラスチック等）を有するハウジング４０２を備える。図示の電球４０３は首部分４０７から延びる略円形の部分４０５を備えるが、電球４０３は、所定の応用に応じて他の形状を取り得る。ハウジング４０２内に位置されるＬＥＤ配列４０６は、光源として使用される。ＬＥＤ配列４０６は、図２Ａ、２Ｂ、３Ａ、および３Ｂに関して上述した構造体、あるいは既存のまたは将来開発される任意の他の好適な構造体を含む様々な形態を取り得る。ＬＥＤ配列はＬＥＤランプに好適であるが、当業者は、本明細書全体にわたって示された様々な概念がＬＥＤ配列に限定されるものではなく１つのＬＥＤを備えたＬＥＤランプに拡張されてもよいと、容易に理解するであろう。
【００２６】
基部４０４に固定されたプレート４０８はＬＥＤ配列４０６を支持する。ＬＥＤランプ４００の一構造体において、プレート４０８から延びる絶縁体４１０はプレート４０８からＬＥＤ配列４０６を隔離することに使用される。例は、ＬＥＤ配列４０６の基板の穴を通して押圧可能な円錐形ヘッドを備えたプラスチック製の絶縁体、あるいはＬＥＤ配列４０６をネジにより取り付け可能な雌ねじを備えた中空のプラスチック製の絶縁体を含む。ＬＥＤ配列４０６を取り付けるその他の方法は、本明細書全体にわたる開示から当業者に明白であろう。プレート４０８は、例えば、ガラスを含む任意の好適な絶縁材料から構成されてもよい。
【００２７】
ファン４１２はＬＥＤ配列４０６を冷却することに使用される。ＬＥＤランプの応用に好適なファンの例は、Ｔｈｏｒｒｎ  Ｍｉｃｒｏテクノロジーズ社によって開発されたＲＳＤ５の半導体ファンであるが、これに限定されるものではない。ＲＳＤ５は、電気を通すべく自由電子を備えたイオンの豊富な気体を生成する一連の電気の通じた電線を使用する。ワイヤは、ワイヤを部分的に包囲すべく半円筒状に形成される、荷電していない伝導性を備えたプレート内に位置する。これにより得られる電場において、イオンはワイヤからプレートまで中性の空気分子を押圧して移動させ、気流を生成する。図４に示すようにファン４１２はＬＥＤ配列４０６の基板に取り付けられるが、ハウジング４０２内の別の部分に取り付けられてもよい。当業者は、全体的な設計パラメータに基づき任意の所定の用途にもっとも好適なファン４１２の位置を容易に決定することができるであろう。
【００２８】
プレート４０８には、基部４０４にてＬＥＤ配列４０６から電気的接触体４１６ａおよび４１６ｂまでワイヤ４１４ａおよび４１４ｂを配向する手段がさらに設けられる。ＬＥＤランプ４００の一構造体において、ワイヤ４１４ａおよび４１４ｂは、上述したプラスチックの空洞の絶縁体を通してＬＥＤ配列４０６からプレート４０８まで配向される。別例によるＬＥＤランプ４００の構造体において、プレート４０８からＬＥＤ配列４０６を分離することにワイヤ４１４ａおよび４１４ｂ自体を使用することができるため、絶縁体は不要となる。後者の構造体において、ワイヤ４１４ａおよび４１４ｂは、基部４０４にてプレート４０８のフィードスルー穴から電気的接触体４１６ａおよび４１６ｂまで延びる別の組のスポット溶接されたワイヤと共にフィードスルー穴にスポット溶接される。
【００２９】
電気的接触体４１６ａおよび４１６ｂの構造体は、所定の用途に応じて変更可能である。図４Ａおよび４Ｂに示すように、例えば、ＬＥＤランプ４００はネジ口金構造体を備えた基部４０４を有し、１つの電気的接触体４１６ａが基部４０４および別の電気的接触体４１６ｂとして機能するネジ口金の先端に位置される。ランプソケット（図示しない）における接触により、電流は基部４０４を通過し、ＬＥＤ配列４０６に至ることができる。これに代えて、基部は、電気的な接触体として、あるいは機械的な支持体としてのみ使用される口金を備えた差し込み口金を有してもよい。いくつかの小型ランプはくさび型基部および複数のワイヤ接触体を有してもよい。また、自動車用ランプおよび特別な目的のためのランプのいくつかは、ワイヤへの接続用のネジ端子を備えてもよい。任意の所定の用途のための電気的接触体の構成は、その用途の設計パラメータに応じて決定される。
【００３０】
電力が、電気的接触体４１６ａおよび４１６ｂを通してＬＥＤ配列４０６およびファン４１２の間に印可されてもよい。ＡＣ−ＤＣコンバータ（図示しない）は、家庭、オフィスビル、あるいは他の設備における壁コンセントに接続されるランプソケットからＤＣ電圧を生成することに使用される。ＡＣ−ＤＣコンバータによって生成されたＤＣ電圧は、ＬＥＤ配列４０６およびファン４１２の両者を駆動すべく構成される駆動回路（図示しない）に印可される。ＡＣ−ＤＣコンバータおよび駆動回路は、基部４０４に、ＬＥＤ配列４０６に、あるいはハウジング４０２の別の部分に位置される。いくつかの応用において、ＡＣ−ＤＣコンバータは不要である。例えば、ＬＥＤ配列４０６およびファン４１２はＡＣ電源用に設計される。これに代えて、電源は自動車の応用の場合等のＤＣであってもよい。任意の所定用途のための電源供給回路の所定の設計は、当業者に周知である。
【００３１】
電球４０３は蛍光体４１８を含む。図４Ａに示すように蛍光体４１８は、電球４０３の内側の表面に形成されてもよく、あるいは、これに代えて、図４Ｂに示すように、蛍光体４１８は電球４０３に埋め込まれてもよい。上述したように、蛍光体４１８はＬＥＤ配列４０６によって放射された高エネルギー光を吸収し、それを異なる波長を有する低エネルギー光に変換する。白色ＬＥＤ光源は、スペクトルの青色領域の光を放射するＬＥＤ配列４０６を使用することにより構成することができる。青色光は高エネルギーにて蛍光体４１８を励起し、また、蛍光体４１８は、青色光を低エネルギーな黄色信号に変換する。白色光源は、公知の光源のランプとの交換に好適であるが、本発明は異なる色の光を出力すべく他のＬＥＤと蛍光体を組み合わせて実施されてもよい。
【００３２】
電球４０３に蛍光体４１８を設けることにより、ＬＥＤ配列４０６に生じた熱は低減される。従って、ＬＥＤ配列４０６は、より多くの光を出力すると共に、信頼性が高くなり、より長寿命となる。付加的に、蛍光体４１８によって生じた熱は、ハウジング４０２にわたって広く分配されるため、蛍光体４１８は、劣化が低減されると共に色変化が低減され、より安定し、より多くの光を出力する。最終的に、蛍光体の散乱に起因する光は、仮にＬＥＤ配列４０６が蛍光体によって完全にカプセル化された場合に、ＬＥＤ配列４０６に吸収され、もはや問題とはならず、光の出力が高まる。
【００３３】
図４Ａに示す電球の蛍光体を形成する様々な例による工程を後述する。しかしながら、当業者は容易に理解するであろうが、本明細書全体にわたって開示される発明概念はそのような工程に限定されるものではない。これらの例において、工程はシリカのような透明な材料シートから開始する。透明な材料は炉において加熱され、続いてガラスのリボンが材料から切断される。ガラスのリボンは電球状の型枠に位置され硬化される。硬化すると、ガラスのリボンは型枠から取り払われ、これにより、電球の形状をとる。例えば、ガラスのリボンは図４Ａの電球４０３の形状にモールド成型されるか、あるいは他の好適な形状にモールド成型される。ガラスのリボンが好適な形状にモールド成型されると、蛍光体が適用される。
【００３４】
電球に蛍光体を適用する工程の一例を後述する。この例において、蛍光体はバインダと混合される。これに代えて、バインダは電球４０３の内側の表面に適用されてもよい。次に、蛍光体は電球４０３内に案内される。例えば図４Ａに示す電球４０３の構造体において、電球４０３は、上下逆転され、蛍光体により充填される。この例において、電球４０３の内側表面に付着しなかった蛍光体は、電球４０３の右側を上方に配向することのみにより分配可能である。この工程は所望の量の蛍光体を得るべく必要に応じて何度か繰り返されてもよい。次に、蛍光体をガラスにさらに結合させ、かつ蛍光体における不純物を取り払うべく、電球は、炉において加熱される。続いて、電球４０３は冷却され硬化される。
【００３５】
別例において、電球に蛍光体を適用する工程は、電着を含む。この例において、蛍光体はプレートに電着される。プレートおよび電球は、続いてＤＣ電源あるいはバッテリに接続される。プレートは正極に、電球は負極に接続される。プレートおよび電球の両者は電解質溶液に浸される。電気が印可されると、蛍光体中の金属分子は酸化し、溶液に溶かされる。電球において、電解質溶液に溶けた金属分子は、溶液と電球との間の接合面にて低減し、電球を被覆する。
【００３６】
この工程は所望の量の蛍光体を得るべく必要に応じて何度か繰り返されてもよい。上述した例と同様に、バインダは蛍光体と混合されるか、これに代えて、バインダは電球の内側表面に適用される。
【００３７】
さらなる別例において、電球４０３に蛍光体を適用する工程は、蒸着を含む。この例において、蛍光体の薄膜は、ガラス上に蒸発した蛍光体を凝縮させることによって電球４０３の内側表面に蒸着される。より具体的には、工程は、蛍光体を蒸発させて、蒸発した気体により電球４０３を充填することにより行われる。上述した例と同様に、蛍光体がバインダと混合されるか、バインダが電球の内側表面に適用される。気体は、続いて冷却され、電球の内側表面にて凝固された蛍光体の層となる。この工程は所望の量の蛍光体を得るべく必要に応じて何度か繰り返されてもよい。
【００３８】
電球上で蛍光体を形成することに代えて、図４Ｂに示すように蛍光体は電球に埋め込まれていてもよい。例えば、ガラスまたは電球のリボンが切断される透明シートに形成されるに先だって、蛍光体はシリカと混合されてもよい。
【００３９】
蛍光体を備えた電球を形成する様々な方法を上述したが、これらの例に限定されるものではなく、当業者は本発明の完全な範囲を実施可能である。他の方法が本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく使用可能であるものといえる。
【００４０】
図５は、組み立てられる位置に対して好適な位置関係にあるＬＥＤランプ４００の個別の分解された要素を示すＬＥＤランプ４００の分解側面図である。この例において、分解された要素は、電球４０３、プレート４０８、および基部４０４を含む。
【００４１】
ＬＥＤランプ４００は、絶縁体４１０あるいは他の好適な手段を使用して、プレート４０８にＬＥＤ配列４０６およびファン４１２を取り付けることにより組み立てられる。ＬＥＤ配列４０６およびファン４１２がプレート４０８に取り付けられると、プレートは、電球４０３の首部分４０７に取り付けられる。プレート４０８がガラスである場合に、電球４０３はプレート４０８に融合されてもよい。プレート４０８から延びる通電するワイヤ４１４ａおよび４１４ｂは、電気的接触体４１６ａおよび４１６ｂにそれぞれ接続され、続いて、電球４０３が基部４０４に取り付けられる。
【００４２】
図６は別例によるＬＥＤランプの構造体を示す側面図である。この構造体において、ハウジング６０２は、両端に口金６０６ａおよび６０６ｂを備えた管状の透明な電球６０４を含む。複数のＬＥＤ配列６０８は、管状の電球６０４を横断して延びる基板６１０に沿って分配される。これに代えて、基板６１０は１つのＬＥＤ配列、あるいは１つのＬＥＤを支持してもよい。上述したＬＥＤおよびＬＥＤ配列の様々な構造体は、ＬＥＤランプの応用に好適であるが、他の構造体も使用可能である。蛍光体６１８は管状の電球６０４の内側表面に適用される。これに代えて、蛍光体は管状の電球に埋め込まれてもよい。複数のＲＳＤ５ファン６１２や他の冷却装置が、基板６１０に沿って分配されるか、その他の位置に配置され、ＬＥＤ配列６０８を冷却する。２つの電気的な接触体６１４’および６１４”は口金６０６ａから延び、２つの電気的な接触体６１６’および６１６”は別の口金６０６ｂから延びる。電気的接触体の構成により、ＬＥＤランプは公知の蛍光灯と直接交換可能である。
【００４３】
電力が、任意の対の電気的接触体を通してＬＥＤ配列６０８およびファン６１２の間に印可される。例えば、口金６０６ａにおける電気的接触体６１４’のうちの１つが、電源に接続され、他方の口金６０６ｂにおける電気的接触体６１６’のうちの１つが、電圧復帰部に接続される。より高い電流が印可される応用において、電源は口金６０６ａから延びる電気的接触体６１４’および６１４”の両者に接続され、電圧復帰部は別の口金６０６ｂから延びる電気的接触体６１６’および６１６”の両者に接続される。ＡＣ−ＤＣコンバータ（図示しない）および駆動部（図示しない）は、ＤＣ電圧を生成し、ＬＥＤ配列６０８およびファン６１２を駆動することに使用される。ＡＣ−ＤＣコンバータおよび駆動部は基板６１０上に取り付けられるか、あるいはＬＥＤランプ６００の別の部分に位置される。これに代えて、ＡＣ−ＤＣコンバータおよび／または駆動部は照明設備の内部あるいは外部にてランプの外部に取り付けられてもよい。
【００４４】
本明細書の様々な態様により当業者は本発明を実施可能である。本明細書の全体にわたって示される態様の様々な変形は当業者に明白であり、ここに示された概念は、ランプにおけるガラスや包含物、並びに電気的な接触部の基部および構造体の形状や径にかかわらず、他のＬＥＤランプに拡張可能である。例えば、これらの概念は、当該技術分野においてＡシリーズ、Ｂシリーズ、Ｃ−７／Ｆシリーズ、ＥＲ、Ｇシリーズ、ＧＴ、Ｋ、Ｐ−２５／ＰＳ−３５シリーズ、ＢＲシリーズ、ＭＲシリーズ、ＡＲシリーズ、Ｒシリーズ、ＲＰ−１１／Ｓシリーズ、ＰＡＲシリーズ、線形シリーズおよびＴシリーズ、ＥＤ１７、ＥＴ、ＥＴ−１８、ＥＴ２３．５、Ｅ−２５、ＢＴ−２８、ＢＴ−３７、ＢＴ−５６と通常呼ばれる電球形に適用されてもよい。これらの概念は、さらに、当該技術分野において小型のカンデラねじ基部Ｅ１０およびＥ１１、カンデラネジ基部Ｅ  １２、中間のカンデラネジ基部Ｅ１７、ミディアムネジ基部Ｅ２６、Ｅ２６Ｄ、Ｅ２７およびＥ２７Ｄ、モーグルネジ基部Ｅ３９、モーグルＰｆ  Ｐ４０ｓ、ミディアム・スカートＥ２６／５０ｘ３９、カンデラＤＣベイ、カンデラＳＣベイＢ１５、ＢＡ１５Ｄ、ＢＡ１５Ｓ、Ｄ．Ｃ．差し込み口金、２突起スリーブＢ２２ｄ、３突起スリーブＢ２２−３、ミディアムＰｆ  Ｐ２８ｓ、モーグルバイポストＧ３８、ベースＲＳＣ、ネジ端子、ディスク・ベース、単一接点、ミディアムバイポスト、モーグル端突起、Ｕ字形端子、モーグルプレフォーカス、および外部モーグル端突起、アドミディアムスカート、ミディアムスカート、位置配向モーグル、ＢＹ  ２２  Ｄ、Ｆｃ２、セラミックＵ字形端子シリーズ（Ｊ、Ｇ、Ｒ）、ＲＲＳＣ、ＲＳＣ、シングルピン・シリーズ、バイピン・シリーズ、Ｇ、ＧＸ、２Ｇシリーズと通常呼ばれる基礎寸法にも適用可能である。
【００４５】
したがって、請求の範囲は、本明細書の様々な態様に制限されるように意図されたものではなく、請求の範囲の言語に一致する十分な範囲に及ぶ。公知または当業者に周知の本明細書全体にわたって開示される様々な態様の要素の、構造上および機能上における等価物は、ここで全体が開示されたものとし、請求の範囲に包含されるものと意図される。さらに、請求の範囲に明示的に記載されるかどうかにかかわらず、ここで開示されるものは公知となるように意図されるものではない。請求の範囲の要素は、当該要素が「するための手段」というフレーズを使用して明示的に記載されるか、方法の発明の場合においては「する工程」というフレーズを使用して記載されない限り、米国特許法第１１２条第６パラグラフの条項下に解釈されるものではない。
【図１】
2012516540.tif 000003
【図２Ａ】
2012516540.tif 000004
【図２Ｂ】
2012516540.tif 000005
【図３Ａ】
2012516540.tif 000006
【図３Ｂ】
2012516540.tif 000007
【図４Ａ】
2012516540.tif 000008
【図４Ｂ】
2012516540.tif 000009
【図５】
2012516540.tif 000010
【図６】
2012516540.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成22年11月29日(2010.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングと、
同ハウジングに連結された基部と、
同基部に取り付けられた支持体と、
該蛍光体を励起し、透明な電球を通して光を放射すべくハウジング内の支持体に位置される少なくとも１つのＬＥＤとを備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記蛍光体は、透明な電球の表面の少なくとも一部に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記蛍光体は、透明な電球の少なくとも一部に埋め込まれることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つのＬＥＤを冷却すべくハウジング内に位置されるファンをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つのＬＥＤはＬＥＤの列を構成することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記ハウジングが電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続される前記基部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記透明な電球が基部から延び、且つ基部の直径より大きい最大直径を有することを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記透明な電球が基部から延びる首部分、および同首部分から延びる実質的に球状の部分を備えることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項９】
前記基部が前記少なくとも１つのＬＥＤに接続される電気的接触体を備えることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基部が機械的にランプソケットに接続される口金を備え、同口金は、電気的接触体のうちの１つを含むことを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基部が電気的接触体のうち別の１つを有する先端をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記基部が機械的にランプソケットに接続されるネジ口金を備えることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記基部および前記透明な電球の間のプレートをさらに備え、前記少なくとも１つのＬＥＤが該プレートによって支持されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記基部が複数の電気的接触体を備え、前記プレートには、該電気的接触体を該少なくとも１つのＬＥＤに接続すべくフィードスルーが設けられることを特徴とする請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１つのＬＥＤが複数の空洞絶縁体を介してプレートに支持され、前記少なくとも１つのＬＥＤは、電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、同ワイヤのうち少なくとも１つはそれぞれ該絶縁体の１つにより配向されることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記少なくとも１つのＬＥＤは電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、該少なくとも１つのＬＥＤは、ワイヤのうち少なくとも１つによりプレートによって支持されることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記ハウジングがさらに２つの口金を備え、同２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状形状を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項１８】
透明な電球を有するハウジングと、
同ハウジングに連結された基部と、
同基部に取り付けられた支持体と、
第１の波長を有する光を放射するためのハウジング内の支持体に位置される発光手段とを備え、
透明な電球は、光の一部を第２の波長に変換するための手段をさらに含むことを特徴とする発光装置。
【請求項１９】
前記光の一部を第２の波長に変換するための手段は、蛍光体を含むことを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項２０】
前記蛍光体は、透明な電球の表面の少なくとも一部に形成されることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２１】
前記蛍光体は、透明な電球の少なくとも一部に埋め込まれていることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２２】
発光手段を冷却すべくハウジング内に位置した手段をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項２３】
前記発光手段が少なくとも１つのＬＥＤを備えることを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのＬＥＤはＬＥＤの列を構成することを特徴とする請求項２３に記載の発光装置。
【請求項２５】
前記ハウジングが電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項２６】
前記透明な電球はランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段から延びることと、前記透明な電球は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段の直径より大きい最大直径を有することを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項２７】
前記透明な電球は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段から延びる首部分、および同首部分から延びる実質的に球状の部分を備えることを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項２８】
前記電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続する手段は、前記少なくとも１つのＬＥＤに連結される電気的接触体を備えることを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項２９】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が機械的にランプソケットに接続される口金を備え、同口金は、電気的接触体のうちの１つを含むことを特徴とする請求項２８に記載の発光装置。
【請求項３０】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が電気的接触体のうち別の１つを有する先端をさらに備えることを特徴とする請求項２９に記載の発光装置。
【請求項３１】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が機械的にランプソケットに接続されるネジ口金を備えることを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項３２】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が２つの口金を備え、同２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状形状を有することを特徴とする請求項２５に記載の発光装置。
【請求項３３】
前記少なくとも１つのＬＥＤを支持する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１８に記載の発光装置。
【請求項３４】
光を放射する少なくとも１つのＬＥＤと、
ハウジングに連結された基部と、
同基部に取り付けられた支持体と、
同支持体に位置される該少なくとも１つのＬＥＤを含むハウジングとを備え、同ハウジングは、前記少なくとも１つのＬＥＤから放射された光の少なくとも一部を受容すべく位置される蛍光体を備えた透明な電球を含むことを特徴とする発光装置。
【請求項３５】
前記蛍光体は、透明な電球の表面の少なくとも一部に形成されることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項３６】
前記蛍光体は、透明な電球の少なくとも一部に埋め込まれていることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項３７】
前記少なくとも１つのＬＥＤを冷却すべくハウジング内に位置されるファンをさらに備えることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項３８】
前記少なくとも１つのＬＥＤはＬＥＤの列を構成することを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項３９】
前記基部が電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続されることを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項４０】
前記透明な電球が基部から延び、且つ基部の直径より大きい最大直径を有することを特徴とする請求項３９に記載の発光装置。
【請求項４１】
前記透明な電球が基部から延びる首部分、および同首部分から延びる実質的に球状の部分を備えることを特徴とする請求項３９に記載の発光装置。
【請求項４２】
前記基部が前記少なくとも１つのＬＥＤに接続される電気的接触体を備えることを特徴とする請求項３９に記載の発光装置。
【請求項４３】
前記基部が機械的にランプソケットに接続される口金を備え、同口金は、電気的接触体のうちの１つを含むことを特徴とする請求項４２に記載の発光装置。
【請求項４４】
前記基部が電気的接触体のうち別の１つを有する先端をさらに備えることを特徴とする請求項４３に記載の発光装置。
【請求項４５】
前記基部が機械的にランプソケットに接続されるネジ口金を備えることを特徴とする請求項３９に記載の発光装置。
【請求項４６】
前記基部および前記透明な電球の間のプレートをさらに備え、前記少なくとも１つのＬＥＤが該プレートに支持体にて支持されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４７】
前記基部が複数の電気的接触体を備え、前記プレートには、該電気的接触体を該少なくとも１つのＬＥＤに接続すべくフィードスルーが設けられることを特徴とする請求項４６に記載の発光装置。
【請求項４８】
前記少なくとも１つのＬＥＤが複数の空洞絶縁体を介してプレートに支持され、前記少なくとも１つのＬＥＤは、電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、同ワイヤのうち少なくとも１つはそれぞれ該絶縁体の１つにより配向されることを特徴とする請求項４７に記載の発光装置。
【請求項４９】
前記少なくとも１つのＬＥＤは電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、該少なくとも１つのＬＥＤは、ワイヤのうち少なくとも１つによりプレートによって支持されることを特徴とする請求項４７に記載の発光装置。
【請求項５０】
前記ハウジングがさらに２つの口金を備え、同２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状形状を有することを特徴とする請求項３４に記載の発光装置。
【請求項５１】
蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングを形成する工程と、
発光体を励起して、透明な電球を通して光を放射すべくハウジング内に少なくとも１つのＬＥＤを位置決めするサブ工程を含むハウジングを組み立てる工程とを含むことを特徴とする発光装置を形成する方法。
【請求項５２】
前記透明な電球の表面の少なくとも一部に蛍光体を適用することによりハウジングが形成されることを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記透明な電球へ蛍光体を案内し、透明な電球から透明な電球に付着しなかった蛍光体の部分を分配することにより、透明な電球に蛍光体が適用されることを特徴とする請求項５２に記載の方法。
【請求項５４】
前記蛍光体が電着によって透明な電球に適用されることを特徴とする請求項５２に記載の方法。
【請求項５５】
前記蛍光体が蒸着によって透明な電球に適用されることを特徴とする請求項５２に記載の方法。
【請求項５６】
前記透明な電球の少なくとも一部に蛍光体を埋め込むことにより、ハウジングが形成されることを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５７】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤを冷却すべくハウジング内にファンを位置決めする工程を含むことを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５８】
前記ハウジングの組み立て工程が、基部を透明な電球に取り付ける工程を含み、該基部は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続されることを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５９】
前記ハウジングの組み立て工程が、ハウジング内にプレートを提供する工程と、前記プレートへ少なくとも１つのＬＥＤを取り付ける工程とをさらに含むことを特徴とする請求項５８に記載の方法。
【請求項６０】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤおよびプレートの間にファンを取り付ける工程をさらに含むことを特徴とする請求項５９に記載の方法。
【請求項６１】
前記ハウジングの組み立て工程が、少なくとも１つのＬＥＤからプレートのフィードスルーを介して電気的接触体にワイヤを配向する工程をさらに含むことを特徴とする請求項６０に記載の方法。
【請求項６２】
前記ハウジングの組み立て工程は、前記少なくとも１つのＬＥＤがワイヤの少なくとも１本によってプレートから離間して支持されるように、ワイヤを配向する工程をさらに含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６３】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤをプレートから離間するように中空絶縁体によって支持する工程と、前記ワイヤをそれぞれ絶縁体のうちの１つを通して配向する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項６１に記載の方法。
【請求項６４】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記透明な電球の両端にそれぞれ１つの口金を取り付ける工程を含み、これら２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状の形状を有することを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年8月29日(2011.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングと、
同ハウジングに連結された基部と、
同基部に取り付けられた支持体と、
該蛍光体を励起し、透明な電球を通して光を放射すべくハウジング内の支持体に位置される少なくとも１つのＬＥＤとを備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
光を放射する少なくとも１つのＬＥＤと、
ハウジングに連結された基部と、
同基部に取り付けられた支持体と、
同支持体に位置される該少なくとも１つのＬＥＤを含むハウジングとを備え、同ハウジングは、前記少なくとも１つのＬＥＤから放射された光の少なくとも一部を受容すべく位置される蛍光体を備えた透明な電球を含むことを特徴とする発光装置。
【請求項３】
前記蛍光体は、透明な電球の表面の少なくとも一部に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記蛍光体は、透明な電球の少なくとも一部に埋め込まれることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つのＬＥＤを冷却すべくハウジング内に位置されるファンをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項６】
前記少なくとも１つのＬＥＤはＬＥＤの列を構成することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項７】
前記ハウジングが電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続される前記基部をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項８】
前記透明な電球が基部から延び、且つ基部の直径より大きい最大直径を有することを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記透明な電球が基部から延びる首部分、および同首部分から延びる球状の部分を備えることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基部が前記少なくとも１つのＬＥＤに接続される電気的接触体を備えることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基部が機械的にランプソケットに接続される口金を備え、同口金は、電気的接触体のうちの１つを含むことを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記基部が電気的接触体のうち別の１つを有する先端をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記基部が機械的にランプソケットに接続されるネジ口金を備えることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記基部および前記透明な電球の間のプレートをさらに備え、前記少なくとも１つのＬＥＤが該支持体によってプレートに支持されることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記基部が複数の電気的接触体を備え、前記プレートには、該電気的接触体を該少なくとも１つのＬＥＤに接続すべくフィードスルーが設けられることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記少なくとも１つのＬＥＤが複数の空洞絶縁体を介してプレートに支持され、前記少なくとも１つのＬＥＤは、電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、同ワイヤのうち少なくとも１つはそれぞれ該絶縁体の１つにより配向されることを特徴とする請求項１５に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記少なくとも１つのＬＥＤは電気的接触体に接続されるべく複数のワイヤを備え、該少なくとも１つのＬＥＤは、ワイヤのうち少なくとも１つによりプレートによって支持されることを特徴とする請求項１５に記載の発光装置。
【請求項１８】
前記ハウジングがさらに２つの口金を備え、同２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状形状を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項１９】
透明な電球を有するハウジングと、
同ハウジングに連結された基部と、
同基部に取り付けられた支持体と、
第１の波長を有する光を放射するためのハウジング内の支持体に位置される発光手段とを備え、
透明な電球は、光の一部を第２の波長に変換するための手段をさらに含むことを特徴とする発光装置。
【請求項２０】
前記光の一部を第２の波長に変換するための手段は、蛍光体を含むことを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２１】
前記蛍光体は、透明な電球の表面の少なくとも一部に形成されることを特徴とする請求項２０に記載の発光装置。
【請求項２２】
前記蛍光体は、透明な電球の少なくとも一部に埋め込まれていることを特徴とする請求項２０に記載の発光装置。
【請求項２３】
発光手段を冷却すべくハウジング内に位置した手段をさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２４】
前記発光手段が少なくとも１つのＬＥＤを備えることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２５】
前記少なくとも１つのＬＥＤはＬＥＤの列を構成することを特徴とする請求項２４に記載の発光装置。
【請求項２６】
前記ハウジングが電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項２７】
前記透明な電球はランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段から延びることと、前記透明な電球は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段の直径より大きい最大直径を有することを特徴とする請求項２６に記載の発光装置。
【請求項２８】
前記透明な電球は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段から延びる首部分、および同首部分から延びる球状の部分を備えることを特徴とする請求項２６に記載の発光装置。
【請求項２９】
前記電気的にして、且つ機械的にランプソケットに接続する手段は、前記少なくとも１つのＬＥＤに連結される電気的接触体を備えることを特徴とする請求項２６に記載の発光装置。
【請求項３０】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が機械的にランプソケットに接続される口金を備え、同口金は、電気的接触体のうちの１つを含むことを特徴とする請求項２９に記載の発光装置。
【請求項３１】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が電気的接触体のうち別の１つを有する先端をさらに備えることを特徴とする請求項３０に記載の発光装置。
【請求項３２】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が機械的にランプソケットに接続されるネジ口金を備えることを特徴とする請求項２６に記載の発光装置。
【請求項３３】
前記ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続する手段が２つの口金を備え、同２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状形状を有することを特徴とする請求項２６に記載の発光装置。
【請求項３４】
前記少なくとも１つのＬＥＤを支持する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
【請求項３５】
蛍光体を備えた透明な電球を有するハウジングを形成する工程と、
基部を透明な電球に取り付けるサブ工程と、プレートを基部に取り付けるサブ工程と、発光体を励起して、透明な電球を通して光を放射すべくハウジング内のプレートに少なくとも１つのＬＥＤを位置決めするサブ工程とを含むハウジングを組み立てる工程とを含むことを特徴とする発光装置を形成する方法。
【請求項３６】
前記透明な電球の表面の少なくとも一部に蛍光体を適用することによりハウジングが形成されることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記透明な電球へ蛍光体を案内し、透明な電球から透明な電球に付着しなかった蛍光体の部分を分配することにより、透明な電球に蛍光体が適用されることを特徴とする請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記蛍光体が電着によって透明な電球に適用されることを特徴とする請求項３６に記載の方法。
【請求項３９】
前記蛍光体が蒸着によって透明な電球に適用されることを特徴とする請求項３６に記載の方法。
【請求項４０】
前記透明な電球の少なくとも一部に蛍光体を埋め込むことにより、ハウジングが形成されることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項４１】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤを冷却すべくハウジング内にファンを位置決めする工程を含むことを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項４２】
前記基部は、ランプソケットに電気的にして、且つ機械的に接続されることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項４３】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤおよびプレートの間にファンを取り付ける工程をさらに含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記ハウジングの組み立て工程が、少なくとも１つのＬＥＤからプレートのフィードスルーを介して電気的接触体にワイヤを配向する工程をさらに含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記ハウジングの組み立て工程は、前記少なくとも１つのＬＥＤがワイヤの少なくとも１本によってプレートから離間して支持されるように、ワイヤを配向する工程をさらに含むことを特徴とする請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記少なくとも１つのＬＥＤをプレートから離間するように中空絶縁体によって支持する工程と、前記ワイヤをそれぞれ絶縁体のうちの１つを通して配向する工程とをさらに含むことを特徴とする請求項４４に記載の方法。
【請求項４７】
前記ハウジングの組み立て工程が、前記透明な電球の両端にそれぞれ１つの口金を取り付ける工程を含み、これら２つの口金はそれぞれ少なくとも１つの電気的接触体を有し、前記透明な電球は、該２つの口金の間を延びる管状の形状を有することを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【国際調査報告】
2012516540.tif 000012