(57)【要約】  多層基板技術を利用してmm波プレーナフェーズドアレイ形式のアーキテクチャを統合する方式が開示される。例えば、本装置は複数の基板層と、集積回路と、コネクタモジュールとを含む。複数の基板層は、1つ以上のフェーズドアレイ素子を有する第1の基板層を含む。集積回路は、1つ以上のフェーズドアレイ素子と1つ以上の無線周波数(RF)信号(例えば、mm波信号)をやり取りする。コネクタモジュールは、1つ以上のRF信号に対応する別の信号を集積回路とやり取りする。例えば、これらの別の信号はベースバンド信号又は中間周波数(IF)信号でもよい。
2012514431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
1つ以上のフェーズドアレイ素子を有する第1の基板層を含む複数の基板層と、
前記1つ以上のフェーズドアレイ素子と1つ以上の無線周波数(RF)信号を送受信する集積回路と、
前記1つ以上のRF信号に対応する1つ以上の別の信号を前記集積回路と送受信するコネクタモジュールと
を有する装置。
【請求項２】
前記複数の基板層が第2の基板層を含み、前記集積回路及び前記コネクタモジュールが前記第2の基板層に隣接している、請求項1記載の装置。
【請求項３】
前記複数の基板層が、前記第1の基板層及び前記第2の基板層の間に1つ以上の基板層を含む、請求項1記載の装置。
【請求項４】
当該装置が前記第2の基板層に隣接するヒートシンク層を更に有し、
前記コネクタモジュールが前記ヒートシンク層の第1の凹部内にあり、
前記集積回路が前記ヒートシンク層の第2の凹部内にある、請求項1記載の装置。
【請求項５】
当該装置が前記ヒートシンク層内に設けられた熱拡散素子を更に有し、該熱拡散素子は前記集積回路に合わせて設けられている、請求項4記載の装置。
【請求項６】
前記集積回路が、導電性ペースト材料により前記ヒートシンク層に取り付けられている、請求項4記載の装置。
【請求項７】
前記1つ以上のRF信号の各々がミリメートル波信号である、請求項1記載の装置。
【請求項８】
前記コネクタモジュールが、1つ以上の導体を有し且つ前記別の信号を伝送するケーブルを受け入れる、請求項1記載の装置。
【請求項９】
前記ケーブルを更に有する請求項1記載の装置。
【請求項１０】
ホストモジュールと、フェーズドアレイ送受信モジュールとを有する装置であって、前記フェーズドアレイ送受信モジュールは、
1つ以上のフェーズドアレイ素子を有する第1の基板層を含む複数の基板層と、
前記1つ以上のフェーズドアレイ素子と1つ以上の無線周波数(RF)信号を送受信する集積回路と、
前記1つ以上のRF信号に対応する1つ以上の別の信号を前記集積回路と送受信するコネクタモジュールと
を有し、前記ホストモジュールはケーブルを介して前記コネクタモジュールと前記別の信号を送受信する、装置。
【請求項１１】
前記複数の基板層が第2の基板層を含み、前記集積回路及び前記コネクタモジュールが前記第2の基板層に隣接している、請求項10記載の装置。
【請求項１２】
前記複数の基板層が、前記第1の基板層及び前記第2の基板層の間に1つ以上の基板層を含む、請求項10記載の装置。
【請求項１３】
当該装置が前記第2の基板層に隣接するヒートシンク層を更に有し、
前記コネクタモジュールが前記ヒートシンク層の第1の凹部内にあり、
前記集積回路が前記ヒートシンク層の第2の凹部内にある、請求項10記載の装置。
【請求項１４】
当該装置が前記ヒートシンク層内に設けられた熱拡散素子を更に有し、該熱拡散素子は前記集積回路に合わせて設けられている、請求項13記載の装置。
【請求項１５】
前記集積回路が、導電性ペースト材料により前記ヒートシンク層に取り付けられている、請求項13記載の装置。
【請求項１６】
前記1つ以上のRF信号の各々がミリメートル波信号である、請求項10記載の装置。
【請求項１７】
前記ケーブルを更に有する請求項10記載の装置。
【請求項１８】
前記ケーブルがフレキシブルケーブルである、請求項10記載の装置。
【請求項１９】
前記1つ以上の別の信号が中間周波数(IF)信号を含む、請求項10記載の装置。
【請求項２０】
前記1つ以上の別の信号がベースバンド信号を含む、請求項10記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示される発明はプラットフォーム統合型フェーズドアレイ送受信モジュールのための装置等に関連する。
【背景技術】
【０００２】
技術革新に伴って、音声、ビデオ、画像及びデータ情報等の大量の情報をディジタル化及び圧縮することが可能になっている。装置同士の間でデータを無線で転送するには、高いデータレートでデータストリームを正確にやり取りする必要がある。
【０００３】
超高周波(Extremely  High  Frequency:  EHF)電磁エネルギバンドは、近似的に1ミリメートル及び10ミリメートルの間の波長を有し、大量のデータを無線で伝送するのに使用されてもよい。EHFバンドは、56及び66ギガヘルツ(GHz)の間にある60ギガヘルツ(GHz)セグメント(又はバンド)を含む。このバンドは、超高速データレートのミリ波(mm波)通信に使用されてもよい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、EHF無線信号を利用する通信装置の小型化及び低コスト化を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施例による装置は、
1つ以上のフェーズドアレイ素子を有する第1の基板層を含む複数の基板層と、
前記1つ以上のフェーズドアレイ素子と1つ以上の無線周波数(RF)信号を送受信する集積回路と、
前記1つ以上のRF信号に対応する1つ以上の別の信号を前記集積回路と送受信するコネクタモジュールと
を有する装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】プレーナアンテナ素子構造を示すフェーズドアレイ送信及び受信(T/R)モジュールの平面図。
【図２】図1に示されているT/Rモジュールの横断面図。
【図３】図2におけるフェーズドアレイビームパターンの一例を示す図。
【図４】装置の実現例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図面において、概して、同様な参照番号は機能的に同様な及び/又は構造的に同様な要素を示す。図面に登場する要素に関し、その要素が最初に登場している図の番号は、その要素の参照番号の最も左側の桁(数字)で示されている。本発明は添付図面を参照しながら説明される。
【０００８】
実施例は、多層基板技術を利用してmm波プレーナフェーズドアレイ型のアーキテクチャ(mm-wave  planar  phased  array  type  architecture)を低コストな一体化方法を提供する。例えば、実施例は、複数の基板層と、集積回路と、コネクタモジュールとを有する装置を提供する。複数の基板層は、1つ以上のフェーズドアレイアンテナ素子を有する第1の基板層を含む。集積回路は、1つ以上のフェーズドアレイ素子と1つ以上のmm波信号をやり取りする。コネクタモジュールは、1つ以上のmm波信号に対応する1つ以上の別の信号を集積回路とやり取りする。例えば、これらの別の信号はベースバンド信号又は中間周波数(IF)信号でもよい。ダウンコンバートされたIF信号がRF周波数の信号であってもよい。
【０００９】
このような技法を使用することで、小型で製造に容易な低コストのミリメートル波無線装置が提供される。このような装置は、ローカルエリアネットワーク(WLAN)、無線パーソナルエリアネットワーク(WPAN)、HDMIタイプ利用モデル等における超高速データ転送を要する処理を行う。そのような製品用途又はアプリケーションの場合、超高周波無線信号を利用するミリメートル波通信が望ましい。なぜなら、それは高い周波数再利用を可能にしつつ比較的高い通信スループットを提供するからである。
【００１０】
コプレナ型ウェーブガイド及び/又は遮蔽されていない放射構造を使用する既存のミリメートル波通信技術及びシステムは、EHF無線信号を利用する通信装置に小型で低コストなソリューションを提供するものではない。遮蔽又はシールドされていない伝送線路は、準TEM特性(quasi-transverse  electromagnetic  characteristics)を導入し、小型のパッケージの場合に他の構造と密に近接して配置される場合にパフォーマンスの劣化を招く。小型のパッケージングに関し、プラスチックベースのメタライズ構造を含むハイパフォーマンスウェーブガイド構造が提案されている。しかしながら、ウェーブガイドを利用すると多くの設計において嵩張る構造となってしまう。
【００１１】
短い波長のEHF無線信号を利用して通信するように設計されるアンテナは、小さなアンテナの寸法等に起因して、小さな形状因子のパッケージを利用して設計され、コンパクトなアンテナアレイアーキテクチャを可能にする。本実施例は、低コストで小型のアンテナアレイを提供し、そのアンテナアレイは、例えば認可が不要なショートレンジ周波数バンドにおけるmm波周波数無線信号を、毎秒5−10ギガビットに至るほどのデータスループットで使用することが可能である。これは、有利なことに、様々な用途における実現可能性を増進しつつ、アクセスポイント、コンシューマ電子装置及び携帯装置に関するいっそう有効な形状因子の設計を可能にする。その結果、既存のアンテナ形式にとっては不可避の嵩張るアンテナアレイシステムを回避することができる。高周波の帯域幅の無線通信環境において、超高周波無線信号を利用するアクセスポイント又は装置は、低コストで小型のアンテナアレイシステムにより、多方向の無線カバレッジを使用することができる。
【００１２】
実施例は60GHz帯域(例えば、56-66GHz)のミリメートル波(mm波)を使用する通信装置を提供し、その通信装置は様々な用途に使用されてよい。従って実施例は様々な装置やシステムに関連して使用されてよい。装置及びシステムの具体例は、送信機、受信機、送受信機、トランシーバ、無線通信局、無線通信装置、無線アクセスポイント(AP)、モデム、無線モデム、パーソナルコンピュータ(PC)、デスクトップコンピュータ、モバイルコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、タブレットコンピュータ、サーバーコンピュータ、セットトップボックス、携帯用コンピュータ、携帯装置、パーソナルディジタルアシスタント(PDA)装置、携帯用PDA装置、移動局(MS)、グラフィックスディスプレイ、通信局等を含む。
【００１３】
また、実施例は様々なネットワークに使用されてもよい。ネットワークの具体例は、無線ネットワーク、ローカルエリアネットワーク(LAN)、無線LAN(WLAN)、メトロポリタンエリアネットワーク(MAN)、無線MAN(WMAN)、ワイドエリアネットワーク(WLAN)及び無線WAN(WWAN)等を含む。
【００１４】
更に、実施例は、IEEE802.11、802.11a、802.11b、802.11e、802.11g、802.11h、802.11i、802.11n、802.16、802.16d、802.16e等の既存の標準仕様及び/又は将来登場するバージョンの標準仕様及び/又はそれらのロングタームエボリューション(LTE)に従って動作するネットワークに関連して使用されてもよい。また、実施例はパーソナルエリアネットワーク(PAN)、無線PAN(WPAN)、片方向及び/又は双方向無線通信システム、セルラ無線電話通信システムに関連して使用されてもよい。
【００１５】
更に本発明の実施例は1つ以上の形式の無線通信信号及び/又はシステムに関連して使用されてもよく、例えば、無線周波数(RF)、赤外線(IR)、周波数分割多重(FDM)方式、直交FDM(OFDM)方式、時分割多重(TDM)方式、時分割多重接続(TDMA)方式、拡張TDMA(E-TDMA)方式、ゼネラルパケット無線サービス(GPRS)方式、拡張GPRS方式、符号分割多重接続(CDMA)方式、ワイドバンドCDMA(WCDMA)方式、CDMA2000方式、マルチキャリア変調(MDM)方式、離散マルチトーン(DMT)方式、ブルートゥース(登録商標)方式、ジグビー(Zigbee)(登録商標)等とともに使用されてもよい。
【００１６】
更に、実施例は、セルラ電話機、無線電話機、パーソナルコミュニケーションシステム(PCS)装置、無線通信機能を有するPDA装置、マルチインプットマルチアウトプット(MIMO)方式のトランシーバ又は装置、シングルインプットマルチアウトプット(SIMO)方式のトランシーバ又は装置、マルチインプットシングルアウトプット(MISO)方式のトランシーバ又は装置、マルチ受信機チェーン(MRC)方式のトランシーバ又は装置、「スマートアンテナ」方式又はマルチアンテナ方式のトランシーバ又は装置等の装置において使用されてもよい。
【００１７】
上記の具体例は説明を意図して列挙されているにすぎず、本発明はそれらに限定されるものではない。従って実施例は他の様々な装置、デバイス、システム及び/又はネットワークに使用されてもよい。
【００１８】
本明細書を通じて「一実施例」又は「ある実施例」と言及されているものは、その実施例に関して説明されている特定の特徴、構造又は特性が少なくとも1つの実施例に含まれていることを意味する。従って本明細書における様々な場所で登場する「一実施例において」又は「ある実施例において」とあるのは、全てが同じ実施例を指しているとは限らない。更に、特定の特徴、構造又は特性は1つ以上の実施例において適切な何らかの方法で組み合わせられてもよい。
【実施例１】
【００１９】
図1はフェーズドアレイ送受信(T/R)モジュール100の平面図を示す。図1に示されているように、T/Rモジュール100は複数のアレイ素子1021-1029を含む。これらの素子は基板層2021の表面に設けられた導電性材料により形成される。あるいは、これらの素子の1つ以上は、アンテナ及びカップリング構造を形成するように複数の隣接する層上に形成されてもよい。図1では図示の簡明化のため9個のアレイ素子が示されているが、実施例はこの形態に限定されない。従って実施例は様々なパターン又は配置において任意の数のアレイ素子を使用してもよい。
【００２０】
図2はフェーズドアレイT/Rモジュール100の横断面図を示す。この図はT/Rモジュール100が複数の基板層2021-2026を含んでいることを示す。6つの層が示されているが、実施例はこの層数に限定されない。すなわち実施例は任意の数の層を使用してよい。更に、T/Rモジュール100はヒートシンク部204を有する。
【００２１】
実施例において、基板層2021-2026の各々は、約25及び100マイクロメートルの間の厚さを有する。別の実施例において、層2021-2026はそれぞれ25及び50マイクロメートルの間の厚さを有する。しかしながら実施例はこれらの厚さに限定されない。
【００２２】
基板層2021-2026は様々な材料により形成されてよい。例えば、これらの層は高周波材料のタイプから形成されてもよく、その材料は例えば積層板(laminate)、セラミック、半絶縁(semi-insulating:  SI)シリコン、クリスタルポリマ(LCP)のような低損失有機体(low-loss  organics)、及びロジャーズコーポレーション(Rogers  Corporation)のROシリーズ材料(例えば、ROシリーズ高周波回路材料)(非常に高いガラス店に温度を有する熱硬化材料を含むセラミック層/強化ガラス層を有する)等である。一般に、基板層2021-2026(あるいは一実施例では2021-202N(Nは使用される層の数を示す))の材料は、物理的、電気的及び化学的な性質(例えば、熱膨張係数)に基づいて、mm波を使用する製品の中で互いに両立するように選択される。
【００２３】
ヒートシンク部204は、フェーズドアレイT/Rモジュール100内の素子により生じた熱を散逸させる。図2に示されているように、集積回路(IC)208及びコネクタモジュール206を収容するように、ヒートシンク部204の中に複数の凹部(窪み、収容部又はリセス部)が形成されている。これらの凹部は層2026に隣接している。
【００２４】
一実施例において、IC208はmm波用のフェーズドアレイフロントエンド部であり、mm波信号を増幅し、mm波信号とベースバンド及びディジタルデータ用の約1-15GHzの周波数信号との間で双方向に変換を行う。IC208は、増幅器、フィルタ、周波数変換器及びその他の集積回路素子を有するトランシーバを含む。しかしながら、IC208は更なる付加的な及び/又は代替的な特徴を備えていてもよい。
【００２５】
図2に示されているように、IC208はパッドa、b、c及びdを含む。導電性材料により形成されているこれらのパッドの各々は、IC208との電気的な接続をもたらす。すなわち、IC208はパッドa、b、c及びdを介して信号を送受信する。
【００２６】
IC208は、ガリウムヒ素(GaAs)及びインジウム燐(InP)のようなIII族及びIV族半導体技術により形成されたものでもよい。mm波周波数において、GaAs及びInPは非常に集積された手段をもたらす。あるいは、IC208はシリコンゲルマニウム(SiGe)又は相補型金属酸化物半導体(CMOS)シリコン技術により形成されたものでもよい。図2は1つの集積回路(IC208)しか示していないが、実施例はフェーズドアレイT/Rモジュール100において複数の集積回路を使用してもよい。
【００２７】
素子1021-1029を通じて無線により信号を送受信することに加えて、フェーズドアレイT/Rモジュール100は、フレキシブルケーブル216を介して他の装置と信号を送受信する。一実施例において、フレキシブルケーブル216は、RF信号、アナログ信号、ディジタル信号、DC信号及び/又は他の形式の信号を運ぶ従来の「フレキシブルケーブル」でもよい。しかしながら他のタイプのケーブルが使用されてもよい。例えば実施例においてリジッドケーブル(rigid  cable)やケーブルアセンブリが使用されてもよい。
【００２８】
図2に示されているように、フレキシブルケーブル216は、ヒートシンク部204の開口(例えば、チャネル)を通じてフェーズドアレイT/Rモジュール100に挿入されている。その開口はコネクタモジュール206に方向付けられている。図2に示されているように、フレキシブルケーブル216の端部218は、コネクタモジュール206に接続されている。コネクタ206は、フレキシブルケーブル216がプラグ挿入される一体型ソケットコンタクトを含む。
【００２９】
コネクタモジュール206を使用することで、フェーズドアレイT/Rモジュール100は有利なことに印刷回路基板(PCB)の一体化を回避できる。その結果、サイズの小型化を実現できる。この特徴により、フェーズドアレイT/Rモジュール100は、より小さな形状因子の条件を満たすプラットフォーム環境に直接的に統合されてもよい。更にこの特徴は有利なことにPCBを一体化する方法を上回るコスト削減効果をもたらす。
【００３０】
図2は、集積回路208が導電性ペーストのような材料又は適切な他の何らかの材料によってヒートシンク部204に取り付けられている様子を示す。更に、ヒートシンク部204内に統合された熱拡散材料部(又はヒートスプレッダ材料部)214がIC208からの熱の散逸を促進する。より具体的には、熱拡散材料部214は、発生した熱をx及びy方向に分散させ、熱が熱源(例えば、IC208)直下の狭い領域内に局在しないようにする。一実施例において、熱拡散材料部214、IC208及び/又はヒートシンク部204は、同程度の熱膨張係数(Coefficient  of  Thermal  Expansion:  CTE)を有していてもよい。それは有利なことにフェーズドアレイT/Rモジュール100の信頼性を保証する。しかしながら実施例はその他の熱除去/熱伝導のための材料及び/又はシステムを使用してもよい。
【００３１】
一般的な動作において、フェーズドアレイT/Rモジュール100はリモート装置と無線信号をやりとりする。例えば、無線信号を送信する場合、コネクタモジュール206は、ベースバンド又は中間周波数(IF)信号、RF信号、グランド電位及び/又はDC/電力信号等をフレキシブルケーブル216から受信する。そしてコネクタモジュール206はそのような信号をIC206に与える。
【００３２】
例えば、図2は、コネクタモジュール206がベースバンド信号、IF信号又はRF信号を導電性経路220を通じてIC208のパッドcに提供している様子を示す。この信号により、IC208はパッドa及びdにおいてmm波信号を生成する。より具体的には、IC208は、スタックトビア(連結ビア)226、導電性パターン228及びスタックトビア(連結ビア)230を介してアレイ素子1026に至る第1のmm波信号を生成する。
【００３３】
また、IC208は、ビア222を介して、層2024に設けられている導電性パターン224に至る第2のRF信号を生成する。基板層2023における導電性パターン240及び242の間の隙間(スロット又は開口)は、そのRF信号とアレイ素子1024との結合をもたらす。
【００３４】
逆に、素子1021-1029(一実施例では1021-102M(Mは使用されている素子の数)）は、mm波無線信号を受信し、それを同じ経路に沿ってIC208に与える。IC208は対応するRF信号、IF信号又はベースバンド信号を生成し、生成された信号は導電性パターン220によりコネクタモジュール206に送られる。そして、コネクタモジュール206はその信号をフレキシブルケーブル216に転送する。
【００３５】
更に、フェーズドアレイT/Rモジュール100は遮蔽機能(シールド機能)を有する。例えば、導電性パターン244及び242は、接地され(又は或るDC電圧レベルに設定され)、マイクロビア232及び234を通じて結合されている。上述したように、そのような接地又はDC電圧レベルはフレキシブルケーブル216により提供される。
【００３６】
従って、フェーズドアレイT/Rモジュール100は、mm波処理のパフォーマンスを劣化させることなく、統合された複合的な信号(例えば、mm波信号、アナログ信号、ディジタル信号及びDC信号)のルーティングを可能にする。より具体的には、フェーズドアレイT/Rモジュール100の最上位層(例えば、基板層2021)は、アンテナアレイ素子1021-1029のみを提供することで有効に使用される。アンテナの連結された(スタックト)メタルパターンとともに複数の基板層は、アンテナの帯域幅及び放射効率を増やすために使用可能である。IC208、一体化される受動素子、Q値が高い素子、DC論理回路部、分散層等のような他の素子は、アンテナ素子から離間して設けられ、遮られていないアンテナパターンを促し且つアンテナ素子周辺の寄生成分の削減を促す。このように、三次元パッケージアーキテクチャにおいて制御されたインピーダンス及び三次元配置とともにこのような複合的なルーティングを行うことで、有利なことにフェーズドアレイT/Rモジュール100は小さなパッケージサイズを実現できる。
【００３７】
更に、アンテナ素子1021ないし1029は他の如何なる集積回路構造やICからも遮られておらず、フェーズドアレイT/Rモジュール100の最上位表面(例えば、基板層2021の表面)全体をアンテナアレイのレイアウトに使用でき、サイズの小型化を可能にする。なお、アンテナパターンを形成するために、複数の基板層が使用されてもよい。
【００３８】
図1及び図2は素子の特定の配置を示しているが、実施例は、mm波アンテナアレイの様々な配置を使用してもよい。更に、他の信号経路及び/又はルーティング技術が使用されてもよい。
【００３９】
図3はフェーズドアレイT/Rモジュール100に関する更なる断面図を示す。特に、この図は図2に加えてビームパターン例を示している。このビームは302a-302gの位置又はポジションにおけるビームを示す。これらのポジションは説明のために示されているにすぎず、本実施例はそれらに限定されない。従って実施例は他のパターンを提供してもよい。ポジション302a-302gの各々は異なる仰角(elevation  angle)を指向している。これは、ビームの利得が(仰角の関数として)最大値から急速に減衰している様子を示す。
【００４０】
図4はフェーズドアレイT/Rモジュール100を使用する装置400を示す図である。この装置は、例えば、アクセスポイントや携帯装置等のような様々な装置に含まれてもよい。図4に示されているように、この装置はホストモジュール402及びフェーズドアレイT/Rモジュール100を含む。
【００４１】
ホストモジュール402は、RF信号、IF信号又はベースバンド信号をフェーズドアレイT/Rモジュール100とやり取りする。図4に示されているように、そのやり取りはケーブル216(例えば、フレキシブルケーブル)を介してなされる。そして、フェーズドアレイT/Rモジュール100は対応する無線信号(例えば、mm波信号)をリモート装置とやり取りする。
【００４２】
ホストモジュール402及びフェーズドアレイT/Rモジュール100の間でやり取りされる信号は、1つ以上のプロトコル及び/又は1つ以上のユーザアプリケーションに関連するメッセージ又は情報に対応する。従って、ホストモジュール402はそのようなプロトコル及び/又はユーザアプリケーションに対応する処理を実行する。プロトコルの具体例は、リンク制御プロトコル、媒体アクセス制御プロトコル、ネットワーク、トランスポート及び/又はセッションレイヤのプロトコル等の様々なものを含む。ユーザアプリケーションの具体例は、電話、メッセージング、電子メール、ウェブブラウジング、コンテンツ(例えば、ビデオ及び音声)の配信/受信等である。しかしながら実施例はこれらの具体例に限定されない。
【００４３】
ホストモジュール402は様々な方法で実現されてよい。例えば、ホストモジュール402は1つ以上のプロセッサ及びストレージ媒体(例えば、メモリ)を含んでいてもよい。一実施例において、プロセッサはストレージ媒体に保存されている命令を実行する。プロセッサの具体例はマイクロプロセッサ及びディジタル信号プロセッサを含む。しかしながら他のタイプのプロセッサが使用されてもよい。
【００４４】
更に、ホストモジュール402は、ディジタル信号及び/又はデータと、フェーズドアレイT/Rモジュール100とやり取りする信号との間の変換を行うハードウェア(例えば、回路)を含んでもよい。
【００４５】
ストレージ媒体は一時的ではない媒体である。具体的には、メモリユニット、メモリ装置、メモリ製品、メモリ媒体、ストレージ装置、ストレージ製品、ストレージ媒体及び／又はストレージユニットのうちの適切な任意のタイプのもの、例えば、メモリ、取り外し可能な又は取り外し可能でない媒体、消去可能な又は消去可能でない媒体、書き込み可能な又は再書き込み可能な媒体、ディジタル又はアナログ媒体、ハードディスク、フロッピディスク、コンパクトディスクリードオンリメモリ（CD−ROM）、コンパクトディスクレコーダぶる（CD−R）、コンパクトディスクリライタブル（CD−RW）、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク、取り外し可能なメモリカード又はディスク、様々な形態のディジタル多用途ディスク（DVD）、テープ、カセット等を含む。命令は、適切な任意のタイプのコードを含んでもよく、例えば、ソースコード、コンパイルされたコード、インタープリットされたコード、実行可能なコード、スタティックコード、ダイナミックコード、暗号化されたコード等であり、ハイレベル、ローレベル、オブジェクト指向、ビジュアル、コンパイル及び／又はインタープリットされた適切な任意のプログラミング言語を用いて実行される。
【００４６】
以上、本発明の様々な実施例が説明されてきたが、それらは具体例を示すために提示されているに過ぎず、本発明がそれらに限定されるものではないことが、理解されるべきである。従って、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、上記の実施例及びその詳細に変形を加えることが可能な点については、当業者にとって明らかである。従って、本発明の限界及び範囲は、上記に記述された何れの実施例にも限定されず、添付の特許請求の範囲及び均等物によってのみ規定される。
【図１】
2012514431.tif 000003
【図２】
2012514431.tif 000004
【図３】
2012514431.tif 000005
【図４】
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【国際調査報告】
2012514431.tif 000007
2012514431.tif 000008