(57)【要約】  基板と、第１の極性の電荷を注入するための、基板の上に配置された第１の電極と、前記第１の極性と反対の第２の極性の電荷を注入するための、第１の電極の上に配置された第２の電極と、第１と第２の電極の間に配置された有機発光層と、第２の電極の上に間隔を置いて配置されて間に空洞を画定する封止体缶とを備え、複数のスペーサが封止体缶と第２の電極の間に配置されて第２の電極と封止体缶の間に複数の密閉空洞を形成する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エレクトロルミネセンスデバイスであって、
基板と、
第１の極性の電荷を注入するための、前記基板の上に配置された第１の電極と、
前記第１の極性と反対の第２の極性の電荷を注入するための、前記第１の電極の上に配置された第２の電極と、
前記第１と前記第２の電極の間に配置された有機発光層と、
前記第２の電極の上に間隔を置いて配置されて間に空洞を画定する封止体本体とを備え、
複数のスペーサが前記封止体本体と前記第２の電極の間に配置されて前記第２の電極と前記封止体本体の間に複数の密閉空洞を形成する、デバイス。
【請求項２】
前記複数のスペーサが密封材料からなる複数の交差するラインを備えて前記第２の電極と前記封止体本体の間に複数の密閉空洞を形成する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記空洞内にゲッタ材料が設けられる、請求項１〜２のいずれかに記載のデバイス。
【請求項４】
前記封止体が、前記ゲッタ材料が中に配置される１つまたは複数の凹部を備える、請求項３に記載のデバイス。
【請求項５】
前記スペーサが接着剤を備える、請求項１〜４のいずれかに記載のデバイス。
【請求項６】
前記接着剤がエポキシ樹脂である、請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】
前記スペーサが紫外線および／または熱によって硬化される、請求項１〜６のいずれかに記載のデバイス。
【請求項８】
前記スペーサが、温度が８０℃未満の熱によって硬化される、請求項１〜７のいずれかに記載のデバイス。
【請求項９】
前記接着剤がスペーサ粒子を含む、請求項５〜８のいずれかに記載のデバイス。
【請求項１０】
スペーサ粒子のサイズが５μｍから１０μｍの範囲にある、請求項９に記載のデバイス。
【請求項１１】
各空洞のサイズが０．５ｍｍから１ｍｍの範囲にある、請求項１〜１０のいずれかに記載のデバイス。
【請求項１２】
各空洞のサイズが０．５ｍｍから０．７ｍｍの範囲にある、請求項１〜１１のいずれかに記載のデバイス。
【請求項１３】
前記スペーサ粒子の前記サイズが少なくとも前記空洞のサイズと同じである、請求項１〜１２のいずれかに記載のデバイス。
【請求項１４】
有機エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法であって、
第１の極性の電荷を注入するための第１の電極を基板の上に堆積するステップと、
前記第１の電極の上に有機発光層を堆積するステップと、
前記第１の極性と反対の第２の極性の電荷を注入するための第２の電極を前記有機発光層の上に堆積するステップと、
前記第２の電極の上に間隔を置いて封止体本体を配置して、前記第２の電極と前記封止体本体の間に空洞を画定するステップとを含み、
複数のスペーサが前記封止体本体と前記第２の電極の間に配置されて前記電極と前記封止体本体の間に複数の密閉空洞を形成する、方法。
【請求項１５】
前記複数のスペーサが密封材料からなる複数の交差するラインを備えて前記第２の電極と前記封止体本体の間に複数の密閉空洞を形成する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記スペーサが、前記封止体本体を前記第２の電極の上に置く前に、前記封止体本体の内側に配置される、請求項１４または請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記スペーサが、前記封止体本体を前記第２の電極の上に置く前に、前記第２の電極の上面に配置される、請求項１４〜１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記スペーサが、前記封止体本体が前記第２の電極の上に置かれた後に硬化される、請求項１４〜１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記スペーサが、紫外光によって前記有機エレクトロルミネセンスデバイスの上側から硬化される、請求項１４〜１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネセンスデバイスおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネセンスデバイスは、例えばＰＣＴ／ＷＯ／１３１４８、および米国特許第４５３９５０７号により知られている。このようなデバイスの例が図１および図２に示されている。このようなデバイスは一般に、基板２と、第１の極性の電荷を注入するための、基板２の上に配置された第１の電極４と、前記第１の極性と反対の第２の極性の電荷を注入するための、第１の電極４の上に配置された第２の電極６と、第１と第２の電極の間に配置された有機発光層８と、第２の電極６の上に配置された封止体１０とを備える。図１に示された１つの構成では、基板２および第１の電極４が、有機発光層８によって放出された光を通過させるように透明になっている。図２に示された別の構成では、有機発光層８から放出された光が通過できるように、第２の電極６および封止体１０が透明になっている。
【０００３】
上述の構造体の変形形態が知られている。第１の電極をアノードとし、第２の電極をカソードとすることができる。あるいは、第１の電極をアノードとし、第２の電極をカソードとすることができる。電荷の注入および輸送を助けるために、各電極と有機発光層の間に別の層を設けることもできる。発光層中の有機材料は、小分子、デンドリマーまたはポリマーを含み、かつ燐光部分および／または蛍光部分を含むことができる。発光層は、発光部分、電子輸送部分および正孔輸送部分を含む材料の混合物を備えることができる。これらは、単一の分子内または別々の分子内に設けることができる。
【０００４】
上述のタイプのデバイスからなるアレイを設けることによって、複数の発光画素を備えるディスプレイを形成することができる。画素は、同じ種類にして単色ディスプレイを形成することができ、あるいは別々の色にして多色ディスプレイを形成することができる。
【０００５】
有機エレクトロルミネセンスデバイスの上部電極の上に配置される薄膜封止体の代替物として、またはそれに追加して、湿気および酸素の侵入に対抗してデバイスを封止するための封止体缶をデバイスの上に設けることができる。この封止体缶は、例えば金属缶、あるいはガラスまたはプラスチックの層とすることができ、その中に、デバイスを収容しデバイスの周辺部を取り囲むシールを設けるための封止体缶を形成する凹部を有する。この凹部は一般に、封止時に上部電極の上面が損傷しないようにするために、デバイスの上面から間隔を置いて封止体缶を配置するのに十分なだけの深さがある。したがって、上部電極の上面と封止体缶の間に空洞が形成される。このような構成が図３に示されており、これは、基板２と、第１の極性の電荷を注入するための、基板２の上に配置された第１の電極４と、第１の極性と反対の第２の極性の電荷を注入するための、第１の電極４の上に配置された第２の電極６と、第１と第２の電極の間に配置された有機発光層８とを備える。第２の電極６の上に薄膜封止体（図示せず）を任意選択で配置することができる。凹部が中に形成された封止体缶１４が、前述の層の上に配置され、有機エレクトロルミネセンスデバイスの周辺部を取り囲む接着剤１６によって基板２に接合される。封止体缶１４は、上部電極６の上面から間隔を置いて配置されて空洞１８を形成する。
【０００６】
従来技術による構成に付随する問題は、カソード損傷によって引き起こされる列欠陥である。空洞が大きいディスプレイにおけるカソード損傷の１つの原因は、製造時および搬送時にカソードの缶接触および破損が生じることになる封止体缶湾曲に起因すると考えられている。図４で分かるように、缶または封止体が上に配置される領域が非常に広い場合、湾曲の影響を受けやすく、そのため特に中央の活性化領域で損傷することになるおそれがある。
【０００７】
缶とカソードの間の隙間を維持するために、上部電極と封止缶の間にスペーサ要素を使用することが、例えば米国特許出願公開第２００４／４４３６号、および日本特許出願公開第２００２−１４７５００号で知られている。しかし、封止の改善が引き続き必要とされ、特に酸素および湿気の侵入ならびに湾曲を防止することが必要とされている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本出願者らは、個別のビーズスペーサでは空洞内の酸素および湿気の侵入の問題が解決されないことを確認した。したがって、この問題に対処することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、スペーサのラインの配置、および、スペーサのビーズを個別にしないことが、湾曲防止の改善だけでなく、酸素および湿気の侵入防止も実現することを認識した。特に、本発明者らは、ディスプレイの上の複数の空洞を形成して、封止体缶と上部電極の間の隙間を維持するとともに、外側シールに貫入するいかなる水／酸素がディスプレイ全体に拡散するのを防ぐ複数の内部シールを設けることによって、水およびまたは酸素の侵入に対抗する保護を改善できることを認識した。ディスプレイの上に複数の密閉空洞を形成する封止体もまた、これまで開示されていない。従来技術で開示されているスペーサは個別ビーズである。本発明の諸実施形態によれば、複数の密閉空洞を形成するスペーサのラインが設けられる。この構成で、前述の問題が解決することが分かった。
【００１０】
したがって、本発明の一態様では、基板と、第１の極性の電荷を注入するための、基板の上に配置された第１の電極と、前記第１の極性と反対の第２の極性の電荷を注入するための、第１の電極の上に配置された第２の電極と、第１と第２の電極の間に配置された有機発光層と、電極の上に間隔を置いて配置されて間に空洞を画定する封止体本体または缶とを備える有機エレクトロルミネセンスデバイスが提供され、複数のスペーサが封止体本体または缶と第２の電極の間に配置されて第２の電極と封止体本体または缶の間に複数の密閉空洞を形成する。
【００１１】
本発明の別の態様では、第１の極性の電荷を注入するための第１の電極を基板の上に堆積するステップと、第１の電極の上に有機発光層を堆積するステップと、前記第１の極性と反対の第２の極性の電荷を注入するための第２の電極を有機発光層の上に堆積するステップと、第２の電極の上に、そこから間隔を置いて封止体缶を配置して、それらの間に空洞を画定するステップとを含む、有機エレクトロルミネセンスデバイスを製造する方法が提供され、複数のスペーサが封止体缶と第２の電極の間に配置されて第２の電極と封止体缶の間に複数の密閉空洞を形成する。
【００１２】
したがって、前に特定された問題が、封止体缶の内側で上部電極から間隔を置くためのスペーサを複数の密閉空洞も形成しながら使用することによって解決された。
【００１３】
好ましい一実施形態では、第２の電極と封止体缶の間に複数の密閉空洞を形成する複数のスペーサは、密封材料からなる複数の交差するラインを備える。接着ラインなどのスペーサは、缶を基板に封止する外側周辺の接着ラインと共に、缶とカソードの間に配置することができる。
【００１４】
本発明は、単一のディスプレイを覆う複数の空洞に関する。
【００１５】
本発明の構成により得られる利点には、缶の剛性を高めること、ならびに、ディスプレイ全体にわたる水および／または酸素の拡散を予防できる複数の内部シールを形成することが含まれる。
【００１６】
本発明の諸実施形態を添付の図面を参照して例示的にのみ説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ボトムエミッション型有機発光デバイスの既知の構造を示す図である。
【図２】トップエミッション型有機発光デバイスの既知の構造を示す図である。
【図３】封止体缶が上に配置された有機発光デバイスの既知の構造を示す図である。
【図４】従来技術による構成における缶湾曲の問題の典型的な例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態によるデバイスの断面図である。
【図６】封止体内の窪みにゲッタ材が設けられた本発明の一実施形態によるデバイスの断面図である。
【図７】本発明の一実施形態による封止体の内側の上面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるディスプレイの縁部まわりの接着部の上面図である。
【図９】本発明の一実施形態による基板上のマルチディスプレイの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図５は、本発明によるデバイスを示す。第１の極性の電荷を注入するための第１の電極４が、基板２の上に配置されている。前記第１の極性と反対の第２の極性の電荷を注入するための第２の電極６が、第１の電極４の上に配置されている。有機発光層８が、第１の電極４と第２の電極８の間に配置されている。封止体缶１４が第２の電極６の上に間隔を置いて配置されることで間に空洞が画定され、複数のスペーサ２４が封止体１４の内側に配置されて第２の電極６と封止体１４の間に複数の密閉空洞が形成される。
【００１９】
複数の密閉空洞を形成するスペーサ２４が存在することにより、缶１４の湾曲の問題が軽減される。
【００２０】
本発明では、空洞内にゲッタ材料２０を設けることが好ましい。このようなゲッタ材料２０は軟らかくなければならず、特に限定されないが、例えば粘着性のタブとすることができる。ゲッタ材料２０は、基板２または封止体１４を透過する大気中の湿気および／または酸素を吸収するように設けられ、有益である。
【００２１】
本発明で使用されるスペーサ２４は、粘着性であることが好ましい。周辺スペーサ２４は、缶１４を基板２に封止する。
【００２２】
特に限定されないが、接着剤はエポキシ樹脂とすることができる。エポキシ樹脂を使用することは、この接着剤が基板２およびデバイス２６の上部カソード６により簡単に接合でき、したがってより安定な構造が得られるので、有利である。
【００２３】
スペーサ２４は、紫外線および／または熱によって硬化可能であることが好ましい。スペーサ２４が熱によって硬化可能である、より好ましい実施形態では、スペーサは、温度８０℃未満の熱によって硬化可能である。このような温度では、デバイスにとってより安全な硬化段階、およびより簡単な製造条件が可能になる。
【００２４】
使用されるスペーサ２４が粘着物である場合のさらに好ましい実施形態では、スペーサはさらに、接着剤の強化できる剛性の（すなわち、実質的に圧縮できない）粒子を含む。これにより、封止体１４がデバイス２６および基板２の上に配置されたときに、粘着物が完全に圧縮され「押し出され」ないことが保証される。これによりまた、より強い接合部が得られる。特に限定されないが、このような粒子は、例えばガラス粒子、シリカ粒子、または炭化シリコン粒子とすることができる。
【００２５】
このような粒子のサイズは、５μｍから１０μｍの範囲にあることが好ましい。これにより、上述の効果が得られることが保証され、また、基板２またはそれが接触する活性領域２６の損傷を引き起こすほど粘着物があまりに剛性にならないことが保証される。
【００２６】
好ましい一実施形態では、各空洞のサイズは０．５ｍｍから１ｍｍの範囲にある。より好ましくは、各空洞のサイズは０．５ｍｍと０．７ｍｍの間にある。これらのサイズが、空洞内への酸素および水の侵入を最小にする助けになる。
【００２７】
スペーサ２４によって形成されるライン２４の厚さは、特に限定されないが、空洞が確実に密閉されることを保証するために、少なくとも空洞の厚さと同じであることが好ましい。
【００２８】
図６は、本発明の一代替実施形態を示し、封止体１４は１つまたは複数の凹部を含むことができ、その中にゲッタ材料２０が配置される。
【００２９】
図７は、複数の密閉空洞を形成するのに役立つ接着剤ライン２４を示す。図８は、缶をデバイスに固定するのに使用される周辺接着剤ライン２４を示す。
【００３０】
図９は、本発明の一実施形態による基板上のマルチディスプレイの上面図を示す。特に限定されないが、本発明による封止体は、対角線長で３インチから１４インチの範囲にあるディスプレイに設けることができる。好ましくは、本発明による封止体は、６インチから１０インチのディスプレイに設けられる。
【００３１】
複数のディスプレイは、単一の基板上に製造した後、基板のかじりまたは切断によって分割することができる。
【００３２】
本発明のデバイスの製造方法に関して、電極層および有機発光層は、気相成長によって堆積することができ、あるいは、例えばスピンコーティングまたはインクジェット堆積によって溶液加工することができる。
【００３３】
スペーサ２４は、封止体１４の缶の内側に、缶１４をデバイス２６上に置く前に配置することができ、あるいは、デバイス２６の上部電極６上に、缶１４をデバイス２６の上部電極６上に置く前に配置することができる。
【００３４】
スペーサ２４の硬化は、底面から上に向けて実施することができる。しかし、これは電子回路によって遮られることがある。したがって、上から下への硬化が用いられることもある。例えば、紫外光を用いてスペーサ２４を硬化させることが、スペーサが例えば適切なエポキシ樹脂である場合に可能である。硬化は、スペーサ２４がデバイス２６および基板２に接着した後に行われることが好ましい。そうしないと、硬化によって損傷が生じるおそれがあり、したがって、剛性のスペーサがデバイスの上部電極および基板の上まで下降するおそれがある。
【００３５】
一般に、硬化時に用いられる温度は８０℃未満で、最終の焼成温度が１３０℃までである。
【００３６】
本発明の諸実施形態による有機エレクトロルミネセンスデバイスのさらなる特徴、およびその製造方法について以下で論じる。
【００３７】
一般的なデバイス構成
本発明の諸実施形態によるエレクトロルミネセンスデバイスの構成は、ガラスまたはプラスチックの基板、アノード、およびカソードを含む。エレクトロルミネセンス層は、アノードとカソードの間に設けられる。
【００３８】
実際のデバイスでは、少なくとも一方の電極が、光を吸収（光応答デバイスの場合）または放出（ＯＬＥＤの場合）できるように半透明になっている。アノードは、透明である場合、一般にインジウムスズ酸化物を含む。
【００３９】
電荷輸送層
電荷輸送層、電荷注入層または電荷阻止層などの別の層をアノードとカソードの間に置くことができる。
【００４０】
具体的には、導電性正孔注入層を設けることが好ましく、この層は、アノードとエレクトロルミネセンス層の間に設けられた導電性の有機または無機材料から形成されて、アノードから半導電性ポリマーの１つまたは複数の層中への正孔注入を助けることができる。ドープされた有機正孔注入材料の例には、ドープされたポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＴ）が含まれ、具体的には、欧州特許ＥＰ０９０１１７６および欧州特許ＥＰ０９４７１２３に開示されているポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）、例えばＮａｆｉｏｎ（登録商標）であるポリアクリル酸またはフッ素化スルホン酸、米国特許第５７２３８７３号および米国特許第５７９８１７０号に開示されているポリアニリン、およびポリチエノチオフェンなどの電荷平衡ポリ酸でドープされたＰＥＤＴが含まれる。導電性無機材料の例には、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｄ：Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ（１９９６）、２９（１１）、２７５０〜２７５３頁に開示されているＶＯｘ、ＭｏＯｘ、およびＲｕＯｘなどの遷移金属酸化物が含まれる。
【００４１】
ホール輸送層がアノードとエレクトロルミネセンス層の間に置かれて存在する場合には、ＨＯＭＯレベルが５．５ｅＶ以下、より好ましくは約４．８〜５．５ｅＶであることが好ましい。ＨＯＭＯレベルは、例えばサイクリックボルタンメトリーによって測定することができる。
【００４２】
電子輸送層がエレクトロルミネセンス層とカソードの間に置かれて存在する場合には、ＬＵＭＯレベルが約３〜３．５ｅＶであることが好ましい。
【００４３】
エレクトロルミネセンス層
エレクトロルミネセンス層は、エレクトロルミネセンス材料だけで構成することができ、あるいは、１つまたは複数の別の材料と組み合わせたエレクトロルミネセンス材料を含むことができる。具体的には、エレクトロルミネセンス材料は、例えば国際特許出願ＷＯ９９／４８１６０に開示されている正孔及び／又は電子輸送材料と混合することができ、あるいは、半導電性ホストマトリクス中にルミネセンスドーパントを含むことができる。別法として、エレクトロルミネセンス材料は、電荷輸送材料および／またはホスト材料に共有結合させることができる。
【００４４】
エレクトロルミネセンス層は、パターン化されても良いし、されなくても良い。パターン化されていない層を備えるデバイスは、例えば照明源として使用することができる。白色発光デバイスは、この目的に特に適している。パターン化層を備えるデバイスは、例えば、アクティブマトリクスディスプレイまたはパッシブマトリクスディスプレイとすることができる。アクティブマトリクスディスプレイの場合、パターン化エレクトロルミネセンス層は通常、パターン化アノード層およびパターン化されていないカソードと組合せで使用される。パッシブマトリクスディスプレイの場合には、アノード層は、アノード材料からなる平行ストライプと、アノード材料に垂直に配置されたエレクトロルミネセンス材料およびカソード材料の平行ストライプとから形成され、エレクトロルミネセンス材料およびカソード材料のストライプは通常、フォトリソグラフィによって形成されたストライプ状の絶縁材料（「カソードセパレータ」）によって分離される。
【００４５】
エレクトロルミネセンス層に使用するのに適している材料には、小分子、ポリマーおよびデンドリマーの材料、ならびにそれらの合成物が含まれる。エレクトロルミネセンス層に使用するのに適したエレクトロルミネセンスポリマーには、ポリ（ｐ−パラフェニレンビニレン）などのポリアリレンビニレン、および、ポリフルオレンで特に２，７結合９，９−ジアルキルポリフルオレンまたは２，７結合９，９−ジアリルポリフルオレンなどのポリアリレン、ポリスピロフルオレンで特に２，７結合ポリ−９，９−スピロフルオレン、ポリインデノフルオレンで特に２，７結合ポリインデノフルオレン、ポリフェニレンで特にアルキル基またはアルコキシ基置換ポリ−１，４−フェニレンが含まれる。このようなポリマーは、例えばＡｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２０００年、１２（２３）、１７３７−１７５０頁、およびその中の参考文献に開示されている。エレクトロルミネセンス層に使用するのに適しているエレクトロルミネセンスデンドリマーには、例えば国際特許公開ＷＯ０２／０６６５５２号に開示されている、デンドリマー基を持つエレクトロルミネセンス金属錯体が含まれる。
【００４６】
カソード
カソードは、エレクトロルミネセンス層中への電子の注入が可能になる仕事関数を有する材料から選択される。カソードとエレクトロルミネセンス材料の間の不利な相互作用の可能性など、他の要因もカソードの選択に影響を及ぼす。カソードは、アルミニウムの層など単一の材料で構成することができる。別法として、カソードは複数の金属を含むことができ、例えば国際特許公開ＷＯ９８／１０６２１に開示されている、カルシウムとアルミニウムなどの低仕事関数材料と高仕事関数材料からなる二層、国際特許公開ＷＯ９８／５７３８１、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．２００２年、８１（４）、６３４頁、および国際特許公開ＷＯ０２／８４７５９に開示されている元素のバリウム、あるいは、金属化合物の薄層で、特に電子注入を助けるためのアルカリ金属またはアルカリ土類金属の酸化物またはフッ化物の、例えば国際特許公開ＷＯ００／４８２５８に開示されているフッ化リチウムの薄層、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．２００１年、７９（５）、２００１頁に開示されているフッ化バリウム、および酸化バリウムを含むことができる。デバイス中への電子の効率的な注入を行うために、カソードは、仕事関数が３．５ｅＶ未満であることが好ましく、３．２ｅＶ未満がより好ましく、３ｅＶ未満が最も好ましい。諸金属の仕事関数は、例えば、Ｍｉｃｈａｅｌｓｏｎ，Ｊ．、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ、４８（１１）、４７２９頁、１９７７年に見出すことができる。
【００４７】
カソードは、不透明または透明とすることができる。透明カソードは、アクティブマトリクスデバイスで特に有利である。このようなデバイスの透明アノードを通る放射は、放射画素の下に置かれた駆動回路によって少なくとも部分的に遮られるからである。透明カソードは、透明になるように十分に薄くなっている電子注入材料の層を備える。通常、この層の横方向の導電性は、その薄さのために低い。この場合、電子注入材料の層は、インジウムスズ酸化物などの透明導電性材料の厚い層と組み合わせて用いられる。
【００４８】
透明カソードデバイスが透明アノードを有する必要はなく（もちろん、完全に透明なデバイスを必要としなければ）、したがって、底面放射デバイスで使用される透明アノードは、アルミニウム層などの反射性材料の層で置き換えまたは補足ができることを理解されたい。透明カソードデバイスの例は、例えば英国特許ＧＢ２３４８３１６に開示されている。
【００４９】
封止
光学デバイスは、湿気および酸素の影響を受けやすい傾向がある。したがって、基板は、湿気および酸素がデバイスの中に侵入することを防ぐ良好なバリア特性を有することが好ましい。基板は、一般にガラス製である。しかし、特に可撓性のデバイスが望まれる場合には、代替の基板が使用される。例えば、基板は、交互になっているプラスチックとバリアの層からなる基板を開示している米国特許第６２６８６９５号に開示のプラスチック、あるいは欧州特許ＥＰ０９４９８５０に開示されている薄いガラスとプラスチックの積層物を含むことができる。
【００５０】
デバイスは、湿気および酸素の侵入を防ぐために封止体で封止される。基板または封止体を透過する大気中の湿気および／または酸素を吸収するゲッタ材料は、基板と封止体の間に配置することができる。
【００５１】
その他
デバイスは、まず基板上にアノードを形成し、その後エレクトロルミネセンス層およびカソードを堆積することによって形成することができる。しかし、本発明のデバイスはまた、まず基板上にカソードを形成し、その後エレクトロルミネセンス層およびアノードを堆積することによって形成することもできる。
【００５２】
溶液加工
単一のポリマーまたは複数のポリマーを溶液から堆積して、デバイスの有機層（１つまたは複数）を形成することができる。ポリアリレン、特にポリフルオレンに適している溶剤には、トルエンまたはキシレンなどのモノアルキルベンゼンまたはポリアルキルベンゼンが含まれる。特に好ましい溶液堆積法は、スピンコーティングおよびインクジェット印刷である。
【００５３】
スピンコーティングは特に、エレクトロルミネセンス材料のパターニングが不要であるデバイスで、例えば照明用途、または簡単な単色セグメント化ディスプレイに適している。
【００５４】
インクジェット印刷は特に、高度情報コンテンツディスプレイ、具体的にはフルカラーディスプレイに適している。ＯＬＥＤのインクジェット印刷が、例えば、欧州特許ＥＰ０８８０３０３号に記載されている。
【００５５】
他の溶液堆積技法には、ディップコーティング、ロール印刷、およびスクリーン印刷が含まれる。
【００５６】
デバイスの複数層が溶液加工によって形成される場合、第１の層を形成する材料が、第２の層を堆積するのに使用される溶液中に溶解しないように、例えば、後続の層を堆積する前に１つの層を架橋する、または隣り合う層の材料を選択することによって、隣り合う層が混合することを防ぐ周知の技法を適用できる。
【００５７】
全体として、本発明は、エレクトロルミネセンス表示デバイスをより堅牢な構造にするのに役立ち、ＯＬＥＤ活性領域のこすれおよび損傷につながる封止体および缶カバーの湾曲が防止され、一括作業で作製できる薄く小型のディスプレイを得ることができる。
【００５８】
本発明をその好ましい実施形態に関して具体的に図示し説明してきたが、添付の特許請求の範囲で定義された本発明の範囲から逸脱することなく、形態および細部の様々な変更を本発明に加えることができることが当業者には理解されよう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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