(57)【要約】  電気コネクタアセンブリは、プリント基板と、このプリント基板に連結されたヘッダーと、このヘッダーと嵌合するように構成された電気ケーブル端子と、を含む。プリント基板は、プリント基板グランドコンタクトを有する。ヘッダーは、絶縁ハウジング及びこのハウジング内に配置された複数のコンタクトピンを含む。ヘッダー及び電気ケーブル端子は、ヘッダー及び電気ケーブル端子が嵌合した構成にあるときに、電気ケーブル端子が、少なくとも１つのコンタクトピン及びプリント基板グランドコンタクトと電気的に接触するように構成されている。電気コネクタアセンブリは、ヘッダー及び電気ケーブル端子を少なくとも部分的に包囲する導電性シールド部を含んでもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板グランドコンタクトを有するプリント基板と、
前記プリント基板に連結され、かつ絶縁ハウジング及び前記絶縁ハウジング内に配置された複数のコンタクトピンを含むヘッダーと、
前記ヘッダーと嵌合するように構成された電気ケーブル端子と、を含む、電気コネクタアセンブリであって、
前記ヘッダー及び電気ケーブル端子が、前記ヘッダー及び電気ケーブル端子が嵌合した構成にあるときに、前記電気ケーブル端子が、少なくとも１つの前記コンタクトピン及び前記プリント基板グランドコンタクトと電気的に接触するように構成されている、電気コネクタアセンブリ。
【請求項２】
前記電気ケーブル端子が、ハウジング内の内部コンタクト及び前記ハウジングの外側上の外部電気ケーブル端子グランドコンタクトを備え、前記ヘッダー及び電気ケーブル端子が嵌合した構成にあるときに、前記内部コンタクトが、前記複数のコンタクトピンのうちの１つと電気的に接触するように構成されており、かつ前記外部電気ケーブル端子グランドコンタクトが、前記プリント基板グランドコンタクトと電気的に接触するように構成されている、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項３】
前記電気ケーブル端子が、スナップ嵌め、摩擦嵌め、プレス嵌め、機械的圧締め及び接着剤のうちの１つを使用して、前記ヘッダーによって保持されている、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項４】
前記電気ケーブル端子が、同軸ケーブル端子及び２軸ケーブル端子のうち１つである、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項５】
前記ヘッダーが、前記電気ケーブル端子を嵌合した構成に保持するように構成されたラッチを備える、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項６】
前記ヘッダーが、表面実装ヘッダー及び貫通孔ヘッダーのうちの１つを備える、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項７】
プリント基板グランドコンタクトを有するプリント基板と、
前記プリント基板に連結され、かつ絶縁ハウジング及び前記絶縁ハウジング内に配置された複数のコンタクトピンを備える、ヘッダーと、
前記ヘッダーと嵌合するように構成された電気ケーブル端子と、
前記ヘッダー及び電気ケーブル端子を少なくとも部分的に包囲する導電性シールド部と、を含む、電気コネクタアセンブリであって、
前記ヘッダー及び電気ケーブル端子が、前記ヘッダー及び電気ケーブル端子が嵌合した構成にあるときに、前記電気ケーブル端子が、少なくとも１つの前記コンタクトピン及び前記プリント基板グランドコンタクトと電気的に接触するように構成されている、電気コネクタアセンブリ。
【請求項８】
前記電気ケーブル端子が、１つ以上の伝導体を含む電気ケーブル及び前記１つ以上の伝導体を包囲するグランドシールド部に連結された、請求項７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項９】
前記ヘッダー及び電気ケーブル端子が嵌合した構成にあるときに、前記導電性シールド部が前記グランドシールド部と電気的に接触する、請求項８に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１０】
前記導電性シールド部が、前記導電性シールド部をプリント基板グランド要素に連結するように構成された１つ以上の第１の導電性シールド部グランドコンタクトを備える、請求項７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１１】
前記１つ以上の第１の導電性シールド部グランドコンタクトが、貫通孔コンタクト及び表面実装コンタクトのうちの１つを備える、請求項１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１２】
前記導電性シールド部が、上壁及び横方向に延在する側壁を備え、かつ前記１つ以上の第１の導電性シールド部グランドコンタクトが、前記側壁のうちの少なくとも１つから延在する、請求項１０に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１３】
前記ヘッダー及び電気ケーブル端子が嵌合した構成にあるときに、前記導電性シールド部が、前記導電性シールド部と前記電気ケーブル端子との間に電気的接触を確立するように構成された１つ以上の第２の導電性シールド部グランドコンタクト備える、請求項７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１４】
前記導電性シールド部が、電磁干渉（ＥＭＩ）吸収材料を含む、請求項７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１５】
前記導電性シールド部が、上壁及び横方向に延在する側壁を備え、かつ前記側壁のうちの少なくとも１つが、前記電気ケーブル端子の挿入及び抜取りを可能にするように構成された、請求項７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１６】
前記プリント基板が、前記ヘッダー及び電気ケーブル端子を少なくとも部分的に包囲する導電性シールド部要素を更に備える、請求項７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１７】
導電性シールド部であって、前記導電性シールド部をプリント基板グランド要素に連結するように構成された前記導電性シールド部の少なくとも一部分の周辺に配置された、電磁干渉（ＥＭＩ）ガスケットを更に含む、請求項７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１８】
前記プリント基板グランド要素が、複数のグランドパッド及びグランド配線のうちの１つ以上を備える、請求項１７に記載の電気コネクタアセンブリ。
【請求項１９】
プリント基板グランドコンタクト及びプリント基板グランド要素を有するプリント基板と、
前記プリント基板に連結され、かつ絶縁ハウジング及び前記絶縁ハウジング内に配置された複数のコンタクトピンを備える、ヘッダーと、
前記ヘッダーと嵌合するように構成され、かつ電気ケーブル端子、及び１つ以上の伝導体及び前記１つ以上の伝導体を包囲するグランドシールド部を含む電気ケーブル、を備える、電気ケーブルアセンブリと、
前記プリント基板グランド要素に連結され、かつ前記ヘッダー及び電気ケーブルアセンブリを少なくとも部分的に包囲する、導電性シールド部と、を含む、電気コネクタアセンブリであって、
前記ヘッダー、電気ケーブルアセンブリ及び導電性シールド部は、前記電気ケーブル端子が、少なくとも１つの前記コンタクトピン及び前記プリント基板グランドコンタクトと電気的接触をするように構成され、かつ前記導電性シールド部は、前記ヘッダー及び電気ケーブルアセンブリが嵌合した構成にあるときに、前記電気ケーブル端子及び前記グランドシールド部のうちの少なくとも１つと電気的接触をする、電気コネクタアセンブリ。
【請求項２０】
前記プリント基板が、前記ヘッダー及び電気ケーブルアセンブリを少なくとも部分的に包囲する導電性シールド部要素を更に備える、請求項１９に記載の電気コネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と１つ以上の電気ケーブルとの間に相互接続部を提供するための高速電気コネクタアセンブリに関する。より詳細には、本発明は、電気コネクタアセンブリ内に含まれて、電磁干渉（ＥＭＩ）放射からの適切な保護を提供することができる、シールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路と他の回路基板の相互接続部、ケーブル又は電子装置は当該技術分野において既知である。そのような相互接続は典型的には、信号が相互接続部内又はプリント基板内の伝導体の中を伝搬するのに必要な延べ時間と比較して、特に回路のスイッチング速度（エッジレート又は信号立ち上がり時間とも呼ばれる）が低速であったときは、形成するのは困難ではなかった。回路のスイッチング速度に対するユーザの要求が高まるにつれ、電気的性能の観点で十分に機能し得る相互接続部の設計及び製造はより困難になってきている。
【０００３】
更に、より高速のスイッチング速度は電磁干渉（ＥＭＩ）によって制限される場合がある。ＥＭＩは外部源から放射される電磁放射線による妨害である。この妨害は、電気回路の有効性能を中断させ、妨害し、又は別の方法で低下させる若しくは制限する場合がある。この源は、急速に変化する電流をもたらす、人工的若しくは天然のいずれかの物体であり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高速回路、すなわち、少なくとも５ＧＨｚの伝送周波数の回路に必要なインピーダンス制御を提供するコネクタが開発された。これらのコネクタの多くは有用であるが、当該技術分野においては、密接に制御された電気的特性と、並びに、シグナルインテグリティの十分な制御を達成するための、電磁干渉（ＥＭＩ）放射からの適切な保護と、を有するコネクタ設計に対する必要性が依然として存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
１つの態様では、本発明は、プリント基板と、このプリント基板に連結されたヘッダーと、このヘッダーと嵌合するように構成された電気ケーブル端子と、を含む電気コネクタアセンブリを提供する。このプリント基板は、プリント基板グランドコンタクトを有する。ヘッダーは、絶縁ハウジング及び絶縁ハウジング内に配置された複数のコンタクトピンを含む。ヘッダー及び電気ケーブル端子は、ヘッダー及び電気ケーブル端子が嵌合した構成にあるときに、電気ケーブル端子が、少なくとも１つのコンタクトピン及びプリント基板グランドコンタクトと電気的に接触するように構成されている。
【０００６】
別の態様では、本発明は、プリント基板と、プリント基板に連結されたヘッダーと、ヘッダーと嵌合するように構成された電気ケーブル端子と、ヘッダー及び電気ケーブル端子を少なくとも部分的に包囲する導電性シールド部と、を含む、電気コネクタアセンブリを提供する。プリント基板は、プリント基板グランドコンタクトを有する。ヘッダーは、絶縁ハウジング及び絶縁ハウジング内に配置された複数のコンタクトピンを含む。ヘッダー及び電気ケーブル端子は、ヘッダー及び電気ケーブル端子が嵌合した構成にあるときに、電気ケーブル端子が、少なくとも１つのコンタクトピン及びプリント基板グランドコンタクトと電気的に接触するように構成されている。
【０００７】
別の態様では、本発明は、プリント基板と、プリント基板に連結されたヘッダーと、ヘッダーと嵌合するように構成された電気ケーブルアセンブリと、ヘッダー及び電気ケーブルアセンブリを少なくとも部分的に包囲する導電性シールド部と、を含む、電気コネクタアセンブリを提供する。プリント基板は、プリント基板グランドコンタクト及びプリント基板グランド要素を有する。導電性シールド部は、プリント基板グランド要素に連結される。ヘッダーは、絶縁ハウジング及びハウジング内に配置された複数のコンタクトピンを含む。電気ケーブルアセンブリは、電気ケーブル端子と、１つ以上の伝導体及び１つ以上の伝導体を包囲するグランドシールド部を含む電気ケーブルと、を含む。ヘッダー、電気ケーブルアセンブリ及び導電性シールド部は、電気ケーブル端子が、少なくとも１つのコンタクトピン及びプリント基板グランドコンタクトと電気的接触をするように構成され、導電性シールド部は、ヘッダー及び電気ケーブルアセンブリが嵌合した構成にあるときに、電気ケーブル端子及びグランドシールド部のうちの少なくとも１つと電気的接触をする。
【０００８】
上記の本発明の概要は、本発明の開示した実施形態それぞれ又は全ての実現形態を説明することを意図したものではない。添付図及び以下の詳細な説明により、例証的な実施形態を更に具体的に例示する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の態様による電気コネクタアセンブリの代表的な実施形態の上面斜視図であり、ヘッダーと電気ケーブル端子が嵌合していない構成で示している。
【図２】図１の電気コネクタアセンブリの上面斜視図であり、ヘッダーと電気ケーブル端子が嵌合した構成で示している。
【図３】図１の電気コネクタアセンブリを図２の線３−３に沿ってとった断面図。
【図４】図１の電気コネクタアセンブリの底面斜視図であり、プリント基板は示していない。
【図５】本発明の態様による電気コネクタアセンブリの別の代表的な実施形態の上面斜視図であり、導電性シールド部が組み立てられていない構成で示している。
【図６】図５の電気コネクタアセンブリの上面斜視図であり、導電性シールド部が組み立てられた構成で示している。
【図７】図５の電気コネクタアセンブリの底面斜視図であり、プリント基板は示していない。
【図８】本発明の態様による電気コネクタアセンブリの別の代表的な実施形態の上面斜視図であり、ヘッダーと導電性シールド部が組み立てられていない構成で示している。
【図９】図８の電気コネクタアセンブリの上面斜視図であり、ヘッダーと導電性シールド部が組み立てられた構成で示している。
【図１０】図８の電気コネクタアセンブリを図９の線１０−１０に沿ってとった断面図。
【図１１】図８の電気コネクタアセンブリの底面斜視図であり、プリント基板は示していない。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、好ましい実施形態について詳しく説明する中で、その一部を成す添付の図面を参照する。添付の図面は、実例として、本発明が実施されてもよい具体的な実施形態を示す。他の実施形態を使用してもよく、また本発明の範囲から逸脱することなく構造上又は論理上の変更を成してもよいことが理解されるものである。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではなく、また、本発明の範囲は、添付特許請求の範囲によって定義される。
【００１１】
分かりやすくするために、本発明の態様は、本明細書では、２軸ケーブル及び２軸ケーブル端子と共に用いるものとして説明及び図示されている。しかし、このような実例は代表的なものに過ぎず、その他のタイプの電気ケーブル及びそれに付随する電気ケーブル端子を用いることができると理解されると共に、かつ、そのように意図されており、他のタイプとしては、同軸ケーブル、並びに、信号素子及びグランド素子を有するその他のケーブル構成が挙げられるが、これらに限定されない。
【００１２】
図１〜４は、本発明の態様による電気コネクタアセンブリの代表的な実施形態を示している。電気コネクタアセンブリ２は、プリント基板４と、プリント基板４に連結されたヘッダー６と、ヘッダー６と嵌合するように構成された電気ケーブル端子８と、を含む。ヘッダー６は、絶縁ハウジング１０及び絶縁ハウジング１０内に配置された複数のコンタクトピン１２を含む。プリント基板４は、プリント基板グランドコンタクト１４を含む。図３に最もよく示されるように、電気ケーブル端子８は、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、コンタクトピン１２及びプリント基板グランドコンタクト１４と電気的に接触する。代替の実施形態において、電気ケーブル端子８は、少なくとも１つのコンタクトピン１２及びプリント基板グランドコンタクト１４と電気的に接触してもよい。
【００１３】
ヘッダー６及びプリント基板４と併せて用いることができる電気ケーブル端子は、米国特許第５，１８４，９６５号に記載されている同軸ケーブル用の遮蔽制御インピーダンス（ＳＣＩ）コネクタと実質的に同様に構築することができる。特に、ヘッダー６及びプリント基板４と併せて用いることができる電気ケーブル端子の代表的な実施形態は、電気ケーブル端子８である。電気ケーブル端子８は、電気ケーブル端子８の前面８ａが、絶縁ハウジング１０の内壁２０の前面２０ａに接するように、ヘッダー６に連結される。電気ケーブル端子８は、半田開口部１８の使用を通じて、電気ケーブル１６に連結される。電気ケーブル１６は、単線ケーブル（例えば、単一同軸若しくは単一２軸）又は複数線ケーブル（例えば、複数同軸、複数２軸、又はツイストペア）であり得る。１つの実施形態では、電気ケーブル１６は、１つ以上の伝導体及び１つ以上の伝導体を包囲するグランドシールド部を含む。図１〜４の実施形態では、電気ケーブル１６は、２つの伝導体及び２つの伝導体を包囲するグランドシールド部を含む。
【００１４】
電気ケーブル端子８は、その中に取り付けられた内部コンタクト２４を有する導電性ハウジング２２を含む。内部コンタクト２４はヘッダー６のコンタクトピン１２と電気的接触をし、電気ケーブル端子８の長手方向軸に沿って存在するように構成される。各内部コンタクト２４は、信号／電力コンタクトとして割り当てることができ、この場合には、内部コンタクト２４は、電気ケーブル１６の信号／電力コンダクタに電気的に接続されると共に、導電性ハウジング２２から電気絶縁される。各内部コンタクト２４は、グランドコンタクトとして割り当てることができ、この場合には、それは、電気ケーブル１６のグランド導電体／シールド部に及び／又は導電性ハウジング２２に電気的に接触する。
【００１５】
電気ケーブル端子８は、外部電気ケーブル端子グランドコンタクト２６を更に含む。外部電気ケーブル端子グランドコンタクト２６は、導電性ハウジング２２の外側表面から延在し、図３に最も良く示されるように、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるとき、プリント基板４のグランドコンタクト１４と電気的接触をするように構成される。図１〜４に示される電気コネクタアセンブリの代表的な実施形態において、プリント基板グランドコンタクト１４は、単一のグランドパッドを含む。他の実施形態において、プリント基板グランドコンタクト１４は、対象用途に好適であるように、１つ以上のグランドピン、導電性ストリップ又は複数のグランドパッドを含んでもよい。図示されている実施形態では、外部電気ケーブル端子グランドコンタクト２６は、導電性ハウジング２２から延在する弾性梁を含む。他の実施形態では、外部電気ケーブル端子グランドコンタクト２６は、図示されたものとは異なる形体をとることができ、例えば、導電性ハウジング２２から延在するヘルツバンプを含んでもよい。
【００１６】
更に図１〜４を参照して、ヘッダー６は、絶縁ハウジング１０及び絶縁ハウジング１０内に配置され、電気ケーブル端子８の内部コンタクト２４と嵌合するために配列された複数のコンタクトピン１２を含む。ヘッダー６のコンタクトピン１２は、当該技術分野において既知のように、プリント基板４に接続される。コンタクトピン１２は、プリント基板４の複数の電気配線（図示せず）のうちの１つ以上に電気的に接続するように構成される。ヘッダー６は、本明細書では、表面実装ピンヘッダーとして説明されているが、ヘッダー６は、貫通孔ピンヘッダー又は当該技術分野で既知のいずれか他の好適なタイプのヘッダーであってもよい。コンタクトピン１２は、半田付け、プレス嵌め又はその他の任意の好適な方法によって、プリント基板４に接続され得る。図１〜４の実施形態では、ヘッダー６は、コンタクトピン１２とプリント基板４との間の接続によって、並びに絶縁ハウジング１０から延在する実装ポスト２８によって、プリント基板４に固定される。実装ポスト２８は、プリント基板４（図示せず）での孔内に挿入のために構成される。実装ポスト２８は、プレス嵌め、接着剤又は他の好適な方法によって、プリント基板４内の孔に保持され得る。あるいは、ヘッダー６は、ヘッダー６をプリント基板４に固定するための追加の構造体を含んでもよく、又はコンタクトピン１２とプリント基板４との間の接続のみによってプリント基板４に固定されてもよい。
【００１７】
ヘッダー６の絶縁ハウジング１０は、２つの側壁３０、側壁３０間に配置された内壁２０、内壁２０から延在する弾性ラッチ３２及び絶縁ハウジング１０の底面１０ａから延在する実装ポスト２８を含む。絶縁ハウジング１０はモノリシックであり、しかし、別の方法として、スナップ嵌め、摩擦嵌め、機械的圧締め及び接着剤を含むがこれらに限定されない任意の好適な方法／構造体によって、複数の個々の要素（例えば、側壁３０、内壁２０、ラッチ３２、及び実装ポスト２８）として形成されてもよい。絶縁ハウジング１０は、電気ケーブル端子８を受容しかつ位置決めするよう構成されており、これはラッチ３２によって嵌合された構成に保持される。電気ケーブル端子８がヘッダー６内に挿入されるときに、電気ケーブル端子８の前側縁部８ｂは、ラッチ引き込み表面３４と嵌合し、ラッチ３２を電気ケーブル端子８の経路の外に偏向させる。電気ケーブル端子８が完全に挿入されると、ラッチ３２は、元の（無偏向の）位置に戻り、ラッチフック部材３６が、電気ケーブル端子８の後ろ側縁部８ｃと嵌合し、それによって、電気ケーブル端子がヘッダー６から抜けないようにする。電気ケーブル端子８は、電気ケーブル１６を静かに引っ張りながら、単にラッチ３２を（小型のツール又は爪で）偏向させて、電気ケーブル端子８の後ろ側縁部８ｃからラッチフック部材３６を外すことによって、ヘッダー６から外すことができる。他の実施形態では、スナップ嵌め、摩擦嵌め、プレス嵌め、機械的圧締め及び接着剤が挙げられるが、これらに限らない任意の好適な方法／構造体によって、電気ケーブル端子８はヘッダー６の中に保持されることが可能である。絶縁ハウジング１０の内壁２０は、コンタクトピン１２を位置決めし、保持するように構成された、複数のピン挿入開口部３８を含む。コンタクトピン１２は、プレス嵌め、摩擦嵌め、接着剤又はその他の好適な方法によって、挿入開口部３８内に保持され得る。側壁３０は、電気ケーブル端子８をヘッダー６内へ挿入するとき、電気ケーブル端子８の内部コンタクト２４及びコンタクトピン１２の整列を支援するように構成される。更に、側壁３０は、ヘッダー６に安定性を提供するのを支援し、コンタクトピン１２を損傷から保護する。
【００１８】
図５〜７は、本発明の態様による電気コネクタアセンブリの別の代表的な実施形態を図示する。電気コネクタアセンブリ１０２は、プリント基板４と、プリント基板４に連結されたヘッダー６と、ヘッダー６と嵌合するように構成された電気ケーブル端子８と、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８を少なくとも部分的に包囲する導電性シールド部１４０と、を含む。プリント基板４、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８はまた、図１〜４に図示され、上記において詳細に記載されている。この代表的な実施形態では、プリント基板４は更に、導電性シールド部１４０の第１の導電性シールド部グランドコンタクト１４４を受容するように構成された複数の孔１４２を含む。ヘッダー６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、電気ケーブル端子８は、コンタクトピン１２及びプリント基板グランドコンタクト１４と電気的に接触する。代替の実施形態において、電気ケーブル端子８は、少なくとも１つのコンタクトピン１２及びプリント基板グランドコンタクト１４と電気的に接触してもよい。
【００１９】
導電性シールド部１４０は、上壁１４６及び横方向に延在する側壁１４８ａ〜１４８ｄ（本明細書においてまとめて「側壁１４８」と呼ばれる）を有する。図示された実施形態は、ヘッダー６の形状に実質的に対応する実質的に矩形の箱形の導電性シールド部１４０を画定する４つの側壁１４８を含むが、導電性シールド部１４０は、対象用途に好適な他の形状を画定する他の数の側壁を有してもよい。図示された実施形態において、上壁１４６、並びに側壁１４８ｂ及び１４８ｄは、実質的に矩形の横断方向断面を画定するが、他の実施形態では、導電性シールド部１４０は、概ね曲線状の横断方向断面を有してもよい。側壁１４８の少なくとも１つは、電気ケーブル端子８の挿入及び抜取りを可能にするように構成される。図５〜７の実施形態では、側壁１４８ａは、側壁１４８ａが閉鎖位置（すなわち、上壁１４６に実質的に垂直に）と開放位置（すなわち、上壁１４６と実質的に平行）との間で旋回することができるように、上壁１４６から延在する。閉鎖位置では、側壁１４８ａは、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８を電磁干渉（ＥＭＩ）放射から遮蔽するのに寄与する。開放位置では、側壁１４８ａは、電気ケーブル端子８がヘッダー６内に挿入されること又はヘッダー６から抜き取られるのを可能にする。同様に、側壁１４８ｃは、側壁１４８ｃが閉鎖位置（すなわち、上壁１４６に実質的に垂直に）と開放位置（すなわち、上壁１４６と実質的に平行）との間で旋回できるように、上壁１４６から延在する。閉鎖位置では、側壁１４８ｃはヘッダー６及び電気ケーブル端子８を電磁干渉（ＥＭＩ）放射から遮蔽するのに寄与する。開放位置では、側壁１４８ｃが、例えば修理又は交換のために、ヘッダー６のコンタクトピン１２へのアクセスを可能にする。一部分において、電磁干渉（ＥＭＩ）放射からの遮蔽を最適化するために、側壁１４８ａ及び１４８ｃは、側壁１４８ｂ及び１４８ｄの一部分に重なり合うフランジ１５４を含む。側壁１４８ａは、電気ケーブル１６のための隙間を提供するように構成された開口部１５２を含む。１つの実施形態では、側壁１４８ａ内の開口部１５２は、側壁１４８ａが旋回する必要なく、電気ケーブル端子８の挿入及び抜き出しを可能にするように成形されている。
【００２０】
導電性シールド部１４０は、側壁１４８ｂ及び１４８ｄから延在する複数の第１の導電性シールド部グランドコンタクト１４４を含む。他の実施形態において、１つ以上の第１の導電性シールド部グランドコンタクト１４４は、１つ以上の側壁１４８から延在してもよい。第１の導電性シールド部グランドコンタクト１４４は、導電性シールド部１４０をプリント基板グランド要素（図示せず）に連結するように構成される。図示された実施形態では、第１の導電性シールド部グランドコンタクト１４４は、孔１４２を介して、半田付け、プレス嵌め又は他の好適な手法によって、導電性シールド部１４０をプリント基板グランド要素に連結するように構成された貫通孔コンタクトである。別の実施形態では、第１の導電性シールド部グランドコンタクトは、例えばプリント基板４上の表面実装パッドを介して、半田付け、機械的圧締め又は他の好適な手法によって、導電性シールド１４０をプリント基板グランド要素に連結するように構成された表面実装コンタクトであってもよい。
【００２１】
導電性シールド部１４０は、対向する側壁１４８ｂ及び１４８ｄ上に配置された、内側に突出する弾性的な第２の導電性シールド部グランドコンタクト１５０を更に含む。第２の導電性シールド部グランドコンタクト１５０は、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、導電性シールド部１４０と電気ケーブル端子８との間に電気的接触を確立するように構成される。一部において電磁干渉（ＥＭＩ）放射からの遮蔽を最適化するために、第２の導電性シールド部グランドコンタクト１５０は、側壁１４８ｂ及び１４８ｄから剪断され、それによって側壁１４８ｂ及び１４８ｄの実質的に全材料は存在したままである。他の実施形態において、導電性シールド部１４０は、単一の第２の導電性シールド部グランドコンタクト１５０のみを含んでもよい。図は、内側に突出する弾性的な第２の導電性シールド部グランドコンタクト１５０を含む導電性シールド部１４０を示すが、他のコンタクト要素構成、例えばヘルツバンプを弾性的な第２の導電性シールド部グランドコンタクト１５０の代わりに使用することは本発明の範囲内である。
【００２２】
一実施形態では、導電性シールド部１４０は、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、電気ケーブル１６のグランドシールド部と電気的に接触する。電気的接触は、直接行われてもよく、それによって、例えば、導電性シールド部１４０の側壁１４８ａは、側壁１４８ａの開口部１５２において電気ケーブル１６のグランドシールド部と直接接触する。電気的接触は間接的に行われてもよく、それによって例えば導電性シールド部１４０の第２の導電性シールド部グランドコンタクト１５０が、電気ケーブル端子８の導電性ハウジング２２と直接接触し、これは、電気ケーブル端子８の半田開口部１８において、電気ケーブル１６のグランドシールド部との直接接触である。
【００２３】
一実施形態では、導電性シールド部１４０は、電磁干渉（ＥＭＩ）吸収材料（図示せず）を含む。ＥＭＩ吸収材料は、典型的に、電磁吸収性能を必要とする用途に使用される。それは、電気装置からの放射ノイズを、ブロードバンド高周波域のために抑制するように設計される。本発明の態様において使用することができるＥＭＩ吸収材料の例は、ＥＭＩ  Ａｂｓｏｒｂｅｒｓ  ＡＢ−２０００シリーズ又はＥＭＩ  Ａｂｓｏｒｂｅｒｓ  ＡＢ−５０００シリーズであり、双方とも３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）から市販されている。ＥＭＩ  Ａｂｓｏｒｂｅｒｓ  ＡＢ−２０００シリーズは、アクリル系感圧性接着剤と共に、シリコーンゴム及び電磁材料から形成された薄型の可撓性裏材からなる。ＥＭＩ  Ａｂｓｏｒｂｅｒｓ  ＡＢ−５０００シリーズは、アクリル接着剤系及び取り外し可能なライナーを備える、ポリマー樹脂中の可撓性の軟質金属フレーク充填剤からなる。一態様では、ＥＭＩ吸収材料は、この吸収材料を、導電性シールド部１４０の内側表面の少なくとも一部分と実質的に対応する形状に切断した後、導電性シールド部１４０に接着することができる。
【００２４】
一実施形態では、プリント基板４は、少なくとも部分的にヘッダー６及び電気ケーブル端子８を包囲する、例えば、図５に示される導電性シールド部要素１５６などの導電性シールド部要素を含む。導電性シールド部要素１５６は、任意の数の従来の付着又はエッチング技法、例えば気相堆積、化学エッチング等によってプリント基板４上に形成することができる。あるいは、導電性シールド部要素１５６は、金属、導電性ポリマー、セラミックス等とは別個の要素として形成されてもよい。導電性シールド部要素１５６は、半田、プレス嵌め、機械的圧締め、又は他の好適な手法によって、プリント基板４上に配置される、例えば、銅、銀、アルミニウム、又は他の伝導体の事前に形成された片を備えてもよい。導電性シールド部要素１５６は、図５に図示されるように、例えば、導電性シールド部１４０の側壁１４８によって画定される外辺部に実質的に対応する形状など、任意の好適な形状に形成され得る。導電性シールド部要素１５６は、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８を電磁干渉（ＥＭＩ）放射から遮蔽するのに寄与する。一実施形態では、導電性シールド部要素１５６は、プリント基板グランドコンタクト１４の位置を占め、これによって、外部電気ケーブル端子グランドコンタクト２６は、ヘッダー６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、導電性シールド部要素１５６と電気的に接触するように構成される。
【００２５】
一実施形態では、電気コネクタアセンブリ１０２は、導電性シールド部１４０の少なくとも一部分の周辺に配置され、導電性シールド部１４０をプリント基板グランド要素（図示せず）に連結するように構成された電磁干渉（ＥＭＩ）ガスケット（図示せず）を含む。プリント基板グランド要素は、電気コネクタアセンブリ１０２の電気接地を促進し、並びに、例えば複数のグランドパッド及び／又はグランド配線となり得る。ＥＭＩガスケットは、複数の第１の導電性シールド部グランドコンタクト１４４の代わりに又はこれに加えて導電性シールド部１４０の周辺に配置されて、導電性シールド部１４０の周辺で実質的に連続の遮蔽を促進することができる。プリント基板４からの導電性シールド部１４０の容易な取り外しを促進するために、例えば、ヘッダー６及び／又は電気ケーブル端子８のアクセスを提供するために、複数の第１の導電性シールド部グランドコンタクト１４４の代わりに、ＥＭＩガスケットが導電性シールド部１４０の周辺に配置されてもよい。本発明の態様において使用できるＥＭＩガスケットの例は、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）から市販されているＸＹＺ−Ａｘｉｓ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｃｒｙｌｉｃ  Ｐａｄｓ（ｅＣＡＰ）である。ｅＣＡＰ製品は、ＥＭＩ遮蔽に対して良好な導電性路を提供し、電子デバイスに接地する、自己固着性ＥＭＩガスケット又は接着剤転写テープである。ｅＣＡＰは、接着剤マトリックスにわたって３次元構造において、固有の充填剤分布を達成する。高性能接着剤中のこの充填剤分布によって、テープは良好なｘｙｚ軸の伝導性及び良好な接着性能を有する。一実施形態では、ｅＣＡＰは、導電性シールド部１４０の側壁１４８の縁部によって画定された形状と実質的に対応する形状に事前に切断される。この事前切断されたｅＣＡＰは次いで、導電性シールド部１４０をプリント基板４に接着するのに（及びプリント基板グランド要素に接触するのに）使用され、導電性シールド部１４０とプリント基板４との間に実質的に連続の遮蔽された接合部を形成する。本発明の態様において使用することができるＥＭＩガスケットの別の例は、導電性分散粒子を含有するゴムエラストマーから作製されたガスケットである。一実施形態では、ゴムガスケットは、導電性シールド部１４０の周辺において適合する矩形の形状のスカートである。導電性シールド部１４０の側壁１４８の縁部を受容するゴムガスケット内に溝が形成される。ゴムガスケットは、導電性シールド部１４０とプリント基板４との間で圧縮可能であり、かつ圧縮され（及び印刷基板グランド要素に接触し）、導電性シールド部１４０とプリント基板４の間に実質的に連続の遮蔽された接合部を形成する。
【００２６】
導電性シールド部要素１５６が存在する場合、ＥＭＩガスケットは導電性シールド部１４０と導電性シールド部要素１５６との間で、実質的に連続の遮蔽された接合部を形成してもよい。
【００２７】
図８〜１１は、本発明の態様による電気コネクタアセンブリの別の代表的な実施形態を図示する。電気コネクタアセンブリ２０２は、プリント基板２０４と、プリント基板２０４に連結されたヘッダー２０６と、ヘッダー２０６と嵌合するように構成された電気ケーブル端子８と、ヘッダー２０６及び電気ケーブル端子８を少なくとも部分的に包囲する導電性シールド部２４０と、を含む。プリント基板２０４は、導電性シールド部２４０の第１の導電性シールド部グランドコンタクト２４４を受容するように構成された複数の孔２４２を含む。電気ケーブル端子８はまた、図１〜４に図示され、上記詳細に記載されている。ヘッダー２０６は、絶縁ハウジング２１０及び絶縁ハウジング２１０内に配置された複数のコンタクトピン２１２を含む。ヘッダー２０６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、電気ケーブル端子８は、コンタクトピン２１２及び導電性シールド部２４０と電気的に接触する。
【００２８】
ヘッダー２０６は、絶縁ハウジング２１０及び絶縁ハウジング２１０内に配置され、電気ケーブル端子８の内部コンタクト２４と嵌合するために配列された複数のコンタクトピン２１２を含む。ヘッダー２０６のコンタクトピン２１２は、当該技術分野において既知のように、プリント基板２０４に接続される。コンタクトピン２１２は、プリント基板２０４の複数の電気配線（図示せず）のうちの１つ以上に電気的に接続するように設計される。図８〜１１の実施形態では、ヘッダー２０６は、コンタクトピン２１２とプリント基板２０４との間の接続によって、並びに絶縁ハウジング２１０から延在する実装ポスト２２８によってプリント基板２０４に固定される。実装ポスト２２８は、プリント基板２０４での孔２５８内に挿入されるように構成。実装ポスト２２８は、プレス嵌め、接着剤又はその他の好適な方法によって、プリント基板２０４の孔に保持され得る。
【００２９】
ヘッダー２０６の絶縁ハウジング２１０は、２つの側壁２３０、側壁２３０間に配置された内壁２２０、内壁２２０から延在する弾性ラッチ２３２及び絶縁ハウジング２１０の底面２１０ａから延在する実装ポスト２２８を含む。縁性ハウジング２１０はモノリシックである。絶縁ハウジング２１０は、電気ケーブル端子８を受容しかつ位置決めするよう構成されており、これはラッチ２３２によって嵌合した構成に保持される。電気ケーブル端子８がヘッダー２０６内に挿入されるときに、電気ケーブル端子８の前側縁部８ｂは、ラッチ引き込み表面２３４と嵌合し、ラッチ２３２を電気ケーブル端子８の経路の外に偏向させる。電気ケーブル端子８が完全に挿入されると、ラッチ２３２は、元の（無偏向の）位置に戻り、ラッチフック部材２３６が、電気ケーブル端子８の後ろ側縁部８ｃと嵌合し、それによって、電気ケーブル端子がヘッダー２０６から抜けないようにする。電気ケーブル端子８は、電気ケーブル１６を静かに引っ張りながら、単にラッチ２３２を（小型のツール又は爪で）偏向させて、電気ケーブル端子８の後側縁部８ｃからラッチフック部材２３６を引き離すことによって、ヘッダー２０６から外すことができる。ラッチ２３２は、ヘッダー２０６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、第２の導電性シールド部グランドコンタクト２５０（以下に記載）が、導電性シールド部２４０と電気ケーブル端子８との間に電気的接続を確立するのを可能にするように構成されたラッチ開口部２５６を更に含む。絶縁ハウジング２１０の内壁２２０は、コンタクトピン２１２を位置決めし、保持するように構成された、複数のピン挿入開口部２３８を含む。コンタクトピン２１２は、プレス嵌め、摩擦嵌め、接着剤又はその他の好適な方法によって、挿入開口部２３８に保持され得る。側壁２３０は、電気ケーブル端子８をヘッダー２０６へ挿入するとき、電気ケーブル端子８の内部コンタクト２２４及びコンタクトピン２１２の整列を支援するように構成される。更に、側壁２３０は、ヘッダー２０６に安定性を提供するのを支援し、コンタクトピン２１２を損傷から保護する。
【００３０】
更に図８〜１１を参照すると、導電性シールド部２４０は２部のシールド部であり、上方シールド部分２４０ａ及び下方シールド部分２４０ｂを含む。上方シールド部分２４０ａは上壁２４６及び横方向に延在する上方シールド部側壁２４８ａ〜２４８ｄを有する。下方シールド部分２４０ｂは底壁２４７及び横方向に延在する下方シールド部側壁２４８ｅ〜２４８ｇを有する。上方シールド部側壁２４８ａ〜２４８ｄ及び下方シールド部側壁２４８ｅ〜２４８ｇは、本明細書においてまとめて「側壁２４８」と呼ばれる。図示された実施形態は、ヘッダー２０６の形状に実質的に対応する実質的に矩形の箱形の導電性シールド部２４０を画定する７つの側壁２４８を含むが、導電性シールド部２４０は、対象用途に好適な他の形状を画定する他の数の側壁を有してもよい。図示された実施形態において、上壁２４６、底壁２４７、並びに側壁２４８ｂ／２４８ｅ及び２４８ｄ／２４８ｇは、実質的に矩形の横断方向断面を画定し、他の実施形態では、導電性シールド部２４０は、概ね曲線状の横断方向断面を有してもよい。図８〜１１の実施形態では、上方シールド部分２４０ａ及び下方シールド部分２４０ｂが組み立てられた構成にあるとき、上方シールド部側壁２４８ｂ〜２４８ｄは、それらが下方シールド部側壁２４８ｅ〜２４８ｇと重なり合うように、上壁２４６から延在する。上方シールド部分２４０ａ及び下方シールド部分２４０ｂが組み立てられた構成にあるとき、上方シールド部分２４０ａは、ヘッダー２０６及び電気ケーブル端子８の電磁干渉（ＥＭＩ）放射からの遮蔽に寄与する。上方シールド部分２４０ａ及び下方シールド部分２４０ｂが組み立てられていない構成にあるとき、電気ケーブル端子８は、ヘッダー２０６内に挿入されることができ、又はこれから取り出すことができ、ヘッダー２０６のコンタクトピン２１２は、例えば修理又は交換のためにアクセスすることができる。一部分において、電磁干渉（ＥＭＩ）放射からの遮蔽を最適化するために、上方シールド部側壁２４８ａ及び２４８ｃは、上方シールド部側壁２４８ｂ及び２４８ｄの一部分に重なり合うフランジ２５４を含む。上方シールド部側壁２４８ａは、電気ケーブル１６のための隙間を提供するように構成された開口部２５２を含む。一実施形態では、上方シールド部分２４０ａ及び下方シールド部分２４０ｂは、上方シールド部分２４０ａ及び下方シールド部分２４０ｂを、組み立てられた構成に保持するように構成された協働固定要素２６０を含む。図８〜１１の実施形態では、上方シールド部分２４０ａは、対向する下方シールド部側壁２４８ｅ及び２４８ｇ上の対応する固定ストリップ２６０ｂと嵌合する固定開口部２６０ａを、対向する上方シールド部側壁２４８ｂ及び２４８ｄ上に含む。他の実施形態では、スナップ嵌め、摩擦嵌め、プレス嵌め、機械的クランプ、及び接着剤が挙げられるが、これらに限らない任意の好適な方法／構造体によって、上方シールド部分２４０ａ及び下方シールド部分２４０ｂは、組み立てられた構成に保持されることが可能である。
【００３１】
導電性シールド部２４０は、下方シールド部側壁２４８ｅ及び２４８ｇから延在する、複数の第１の導電性シールド部グランドコンタクト２４４を含む。他の実施形態において、１つ以上の第１の導電性シールド部グランドコンタクト２４４は、１つ以上の側壁２４８から延在してもよい。第１の導電性シールド部グランドコンタクト２４４は、導電性シールド部２４０をプリント基板グランド要素（図示せず）に連結するように構成される。図示された実施形態では、第１の導電性シールド部グランドコンタクト２４４は、孔２４２を介して、半田付け、プレス嵌め、又は他の好適な手法によって、導電性シールド部２４０をプリント基板グランド要素に連結するように構成された貫通孔コンタクトである。
【００３２】
導電性シールド部２４０は、上壁２４６上に配置された、内側に突出する弾性的な第２の導電性シールド部グランドコンタクト２５０を更に含む。第２の導電性シールド部グランドコンタクト２５０は、ヘッダー２０６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、導電性シールド部２４０と電気ケーブル端子８との間に電気的接触を確立するように構成される。一部において、電磁干渉（ＥＭＩ）放射からの遮蔽を最適化するために、第２の導電性シールド部グランドコンタクト２５０は、上壁２４６から剪断され、それによって上壁２４６の実質的に全材料は存在したままである。他の実施形態において、導電性シールド部２４０は、１を超える第２の導電性シールド部グランドコンタクト２５０を含んでもよい。
【００３３】
図８〜１１に図示された実施形態では、底壁２４７は、任意のブリッジ部分２４７ａを含む。ブリッジ部分２４７ａは、図１１に最も良く示されるように、ヘッダー２０６及び電気ケーブル端子８が嵌合した構成にあるときに、電気ケーブル端子８の外部電気ケーブル端子グランドコンタクト２６と電気的接触をするように構成される。ブリッジ部分２４７ａがないとき、外部電気ケーブル端子グランドコンタクト２６は、例えば、プリント基板４のグランドコンタクト１４などのグランドコンタクトと電気的接触をするように構成されてもよい。
【００３４】
本明細書で説明した実施形態及び実現形態の各々において、電気コネクタアセンブリ及びその素子の種々の構成要素は、任意の好適な材料で形成されている。材料は意図される用途によって選択され、金属及び非金属の両方を含んでもよい（例えば、ポリマー、ガラス、及びセラミックスが挙げられるがこれらに限定されない非導電性材料の、いずれか１つの組み合わせ）。一実施形態では、導電性構成要素、例えば導電性ハウジング１０などは、射出成形、押出成形、鋳造、機械加工などの方法によって、ポリマー材料から形成され、その一方で導電性構成要素、例えば、導電性ハウジング２２、内部コンタクト２４、導電性シールド部１４０、及びコンタクトピン１２などは、成形、鋳造、鍛造、機械加工等によって形成される。材料選定は、少し挙げただけでも、化学薬品暴露条件、温度及び湿度条件を含む環境暴露条件、難燃性要件、材料強度、並びに剛性などを含むがこれらに限定されない要因に依存する。
【００３５】
好ましい実施形態の説明の目的のために、特定の実施形態を本明細書において例示し記述したが、同じ目的を達成すると予測される種々多様な代替及び／又は同等の実施が、本発明の範囲を逸脱することなく、図示及び説明された特定の実施形態に置き換わり得ることを、当業者は理解するであろう。機械、電気機械、及び電気分野における当業者であれば、本発明が非常に広範囲に及ぶ多様な実施形態において実施されてもよいことを、容易に理解するであろう。本出願は、本明細書で説明された好ましい実施形態のいかなる翻案又は変形をも包含すべく意図されている。したがって、本発明が請求項及びその等価物によってのみ限定されることを、明示的に意図するものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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