(57)【要約】  本発明は、正孔輸送材料、電子輸送材料、正孔注入材料、電子注入材料、および放出材料からなる群から選択される少なくとも１種類の構成材料と、溶媒と、結着剤とを含む組成物を粉砕するステップを伴う有機発光ダイオード用の構成層の調製方法に関する。分散液または懸濁液の調製に粉砕を使用する場合、その結果として得られる構成層の表面品質が向上し、それによって有機発光素子の性能を著しく向上させることができることが分かった。本発明はまた、上記調製方法によって調製される構成層を含む有機発光素子を提供する。【選択図】図１
2012513661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光ダイオード用の構成層の調製方法であって、
（ａ）正孔輸送材料、電子輸送材料、正孔注入材料、電子注入材料、および放出材料からなる群から選択される少なくとも１種類の有機構成材料、
（ｂ）溶媒、および
（ｃ）結着剤
を含む組成物を粉砕するステップを含み、
前記粉砕を、
（ｉ）最初に前記結着剤を前記溶媒と共に粉砕し、
（ｉｉ）前記構成材料を加える、
少なくとも２つのステップで行う、方法。
【請求項２】
ステップ（ｉ）の結果として生じる混合物に前記構成材料を、前記粉砕を続けながら加える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ステップ（ｉ）で行われる前記粉砕を停止し、ステップ（ｉ）の粉砕混合物に前記構成材料を加え、その結果として生じる混合物をさらに粉砕する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
粉砕混合物の粘度が１〜５０ｃｐ、好ましくは５〜２５ｃｐになるまで、前記溶媒で希釈し、前記粉砕を繰り返すステップをさらに含む、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
粉砕混合物をスピン塗布して構成層を調製するステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記結着剤が、ビニル基、アルコール基、アクリル酸基、フタル酸基、スルフィド基、スチレン基、または共役二重結合を含有するモノマーから作られるポリマーおよびそれらの混合物、並びにこれらのコポリマー及びそれらの混合物とからなる群から選択される高分子材料である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記粉砕が、粉砕媒体としてジルコニア球またはガラス球の存在下で行われるボールミル粉砕である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記放出材料が、少なくとも１種類の金属錯体、好ましくはＡｌｑ3およびその誘導体（ただし、ｑは８−ヒドロキシキノレートまたはＩｒ錯体を指す）から選択される金属錯体である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記放出材料が、少なくとも１種類の蛍光有機染料、好ましくは４，４’−ビス（２，２−ジフェニル−エテン−１−イル）ジフェニル（ＤＰＶＢｉ）、クマリン６、およびペリレンから選択される蛍光有機染料である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記放出材料が、少なくとも１種類の導電性ポリマー、好ましくはポリフェニレンビニレン、ポリチオフェン、およびこれらの誘導体から選択される導電性ポリマーである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記正孔注入材料が、フタロシアニン系材料、特に銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、参照により本明細書中に援用される２００８年１２月２３日出願の欧州特許出願第０８１７２７１２．５号に関する特典を請求する。
【０００２】
本発明は、粉砕に基づく有機発光ダイオード用の構成層の製造方法に関する。本発明はさらに、そのような方法により調製された構成層を有する発光素子に関する。
【背景技術】
【０００３】
現在、様々なディスプレイ装置、具体的には有機材料によるエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）に基づくものが活発に研究開発されている。光ルミネッセンス（すなわち、光吸収および励起状態の放射性崩壊による緩和が原因の活性材料からの光の放出）と違って、ＥＬは基板に電界を印加することにより生ずる光の非熱的発生を指す。ＥＬの場合、励起は、外部回路の存在下で有機半導体に注入された反対符合の電荷キャリア（電子および正孔）の再結合によって達成される。
【０００４】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の単純な原型、すなわち単層ＯＬＥＤは、一般には２電極間に挟まれた活性有機材料から作られる薄膜からなる。一方の電極は、有機層からの光の放出を観察するために半透明であることが必要である。一般に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）被覆ガラス基板が陽極として使用される。
【０００５】
活性有機材料から薄膜を作製する場合、デポジションは、主に気相または液相法により行われる。真空蒸着は小分子およびオリゴマーに対して使用され、設備が高価なことと蒸着処理量が低いために多少費用がかかるが、高い電界効果移動度およびオン／オフ比を有する膜を生成する。この方法を用いて堆積した有機材料膜の例は、オリゴチオフェンおよびオリゴフルオレン誘導体、メタロフタロシアニン、およびアセン、例えばペンタセンおよびテトラセンである。
【０００６】
ＯＬＥＤ製造法に広く使用されている真空蒸着／パターン形成法は、印刷、インクジェット、およびスピン塗布などの溶液法よりも費用がかかり、また１７インチを超える広い面積のガラスパネルの製造では、その製造工程中にその広い面積のガラスパネルの中央が曲げられるので適切でない。したがって溶液法は、真空蒸着／パターン形成工程の上記の問題を克服し、デバイスの効率を増す可能性があるので検討されてきた。
【０００７】
溶液可溶性有機半導体については２形態のデポジションが利用可能である。すなわち、有機半導体の可溶性前駆体を溶液から堆積させ、次いでその後に最終の膜へ転換するか、または溶液から直接に堆積させる。可溶性前駆体使用の動機は、大多数の共役オリゴマーおよびポリマーが、その分子構造中に側鎖置換を組み込まない限り、通常の溶剤に不溶であることである。側鎖を加えることは、分子パッキングを妨害するか、または電荷キャリアの可動性を低下させて分子間のπ−πスタッキング距離を増大させる可能性があるが、適切に使用される場合、位置規則性ポリ（３−ヘキシルチオフェン）（Ｐ３ＨＴ）の場合のように、それを組み込んでより良好な分子パッキングを増進させることができる。しかしながらその加工温度の決定は、低コストのプラスチック基板と両立させるには前駆体から半導体への転化温度が高過ぎるので難しい。さらに、前駆体を対応する半導体に転化するために、少なくとも１つの追加の加工ステップが必要である。
【０００８】
スピン塗布および溶液流延は、直接溶液デポジションの２つの一般的な方法であり、ポリマー、例えば位置規則性Ｐ３ＨＴまたは様々な可溶性オリゴマーにしばしば使用される。さらに、フタロシアニン系材料などの小分子が、スピン塗布および溶媒流延技術などの湿式法に使用されてきた。
【０００９】
米国特許第３，７７５，１４９号、第４，３７１，６４２号、第５，７１６，４３５号、および第５，８５９，２３７号明細書、および国際公開第０５／１２３８４４Ａ１号パンフレットは、粉砕媒体を用いた粉砕（ｍｉｌｌｉｎｇ）、または混練り（ｋｎｅａｄｉｎｇ）によるフタロシアニンなどの顔料および分散液の様々な製造方法を開示している。例えば、米国特許第３，７７５，１４９号明細書は、水性媒体に溶かした粗顔料の分散懸濁液を、好ましくは５から１０％の表面活性剤を顔料が凝集するまで含有する水性媒体に不溶性の粒状摩砕成分と共に摩砕する（ｇｒｉｎｄ）ことによって、フタロシアニン顔料を少なくとも８０％までβ−色素の形態で製造する方法を開示している。
【００１０】
米国特許出願公開第２００１／００９６９１Ａ号および米国特許第６，０２３，３７１号明細書は、基板上にインクジェット印刷することによって、蛍光染料およびホストマトリックスを含むインクを堆積させることを伴うディスプレイ装置の作製方法、ならびに様々な蛍光染料およびホストマトリックス、例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリブタジエンなどを開示している。米国特許第６，０８７，１９６号明細書はまた、溶媒に溶かした有機材料をインクジェット印刷によって堆積させることによる基板上にパターンを形成する方法について記載し、またインクジェット印刷による基板上へのポリビニルカルバゾール膜および溶媒に溶かした発光染料の堆積、ならびにインクジェット印刷に適したそれら溶液の濃度の制御方法について開示している。米国特許出願公開第２００４／０９７１０１Ａ号明細書中には銅フタロシアニン、トリス−（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ3）などの様々な材料が、インクジェット印刷およびスピン塗布などの溶媒法を用いて有機層を形成するための発光材料として開示されている。
【００１１】
導電性材料などの他の種類の材料もまた検討されている。米国特許第６，３６６，０１７号明細書、および米国特許出願公開第２００３／０５４５７９Ａ号、第２００３／２２２２５０Ａ号、第２００５／０２９９３２Ａ号、および第２００７／０３１７００Ａ号明細書は、ポリフェニレンビニレン誘導体（例えば、ＭＥＨ−ＰＰＶ）などの放出材料および導電性ポリマーをスピン塗布して放出層を調製することに関して様々な例を開示している。しかしながらこれらの例は、その放出材料、具体的には高分子材料の溶媒への溶解を利用しているにすぎず、粉砕を利用して放出材料の溶液／分散液を調製するのではない。
【００１２】
他の特許、例えば特開２００７−１５７３４９Ａ２号公報、同第２００７−２０７５９１Ａ２号公報、同第２００７−２０７５９２Ａ２号公報、および同第２００７−２０７５９３Ａ２号公報、および中国特許公開第１８１９３０３Ａ号明細書は、可溶性材料（例えば、ＭＥＨ−ＰＰＶ）を溶解することによって、または導電性ポリマーとドーピング用小分子を混合することによって得られる様々な構造の有機発光ダイオードおよびそれらの構成層を開示している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら小分子有機材料の懸濁液または分散液の調製は困難であり、時にはＯＬＥＤ素子用の高品質膜の調製にとって不適切である。したがって上記必要条件のすべてを満たすことができるような懸濁液または分散液の調製方法の開発が望ましいであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、有機発光ダイオード用の構成層の調製方法に関し、それは下記のようにその得られる層の表面品質を向上させることができる。
【００１５】
本発明は、正孔輸送材料、電子輸送材料、正孔注入材料、電子注入材料、および放出材料からなる群から選択される少なくとも１種類の構成材料と、溶媒と、結着剤とを含む組成物を粉砕することを伴う有機発光ダイオード用の構成層の調製方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の有機発光素子を含むディスプレイ装置の断面図である。
【図２】塗料撹拌機の正面図である。
【図３】本発明の分散液を用いたスピン塗布工程を示す略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明は、具体的には
（ａ）正孔輸送材料、電子輸送材料、正孔注入材料、電子注入材料、および放出材料からなる群から選択される少なくとも１種類の有機構成材料、
（ｂ）溶媒、および
（ｃ）結着剤
を含む組成物を粉砕するステップを含み、
上記粉砕を、
（ｉ）最初に結着剤を溶媒と共に粉砕し、
（ｉｉ）構成材料を加える
少なくとも２ステップで行う有機発光ダイオード用の構成層の調製方法を提供する。
【００１８】
本発明の一実施形態では構成材料を、ステップ（ｉ）から得られる混合物に粉砕を続けながら加える。上記第一の実施形態では、粉砕を、（ａ）最初に結着剤を、溶媒中で粉砕媒体の存在下で粉砕し、次いで（ｂ）粉砕を続けながら孔輸送材料、電子輸送材料、正孔注入材料、電子注入材料、および放出材料からなる群から選択される少なくとも１種類の構成材料を加える少なくとも２ステップで行う。
【００１９】
別の実施形態では、ステップ（ｉ）で行われる粉砕を停止し、ステップ（ｉ）の粉砕混合物に構成材料を加え、得られた混合物をさらに粉砕する。上記第二の実施形態では、粉砕を、（ａ）最初に結着剤を溶媒中で粉砕媒体の存在下で粉砕し、（ｂ）上記少なくとも１種類の構成材料を加えて混合物を形成し、次いで（ｃ）得られた混合物をさらに粉砕する少なくとも３ステップで行う。
【００２０】
幾つかの特定の実施形態では、ステップ（ｉ）および（ｉｉ）の後に、希釈し粉砕を繰返す追加のステップを、粉砕混合物の粘度が約１から約５０ｃｐの範囲になるまで行うことができる。
【００２１】
本発明の別の実施形態では、希釈し粉砕を繰返すステップを、粉砕混合物の粘度がスピン塗布に適するようになるまでさらに行い、その混合物をスピン塗布して構成層を調製する。
【００２２】
本発明において構成材料は、好ましくは有機構成材料である。
【００２３】
結着剤については、蛍光を失わせない材料、とりわけスクリーン印刷、写真彫刻などにより精細にパターン形成することができる材料から選択することが好ましい。本発明の好ましい実施形態では結着剤は、高分子材料、具体的には導電性高分子材料、より具体的にはポリ（ビニルブチラール）などのビニル基を含有する、ポリ（エチレングリコール）などのアルコール基を含有する、ポリ（メタクリル酸メチル）、ポリ（アクリレート）、ポリ（アクリロニトリル）などのアクリル酸基を含有する、ポリ（テレフタル酸エチレン）などのフタル酸基を含有する、ポリ（スルホン）、ポリ（１，４−フェニルスルフィド）などのスルフィド基を含有する、ポリ（スチレン−ｃｏ−ブタジエン）などのスチレン基を含有する、共役二重結合を含有するモノマーから作られるポリマーおよびこれらの混合物と、これらのコポリマーと、それらの混合物とからなる群から選択されるポリマーである。
【００２４】
溶媒に関しては、本明細書中で使用される有機溶媒は、使用される結着剤およびその中に溶解される構成材料に応じて周知の適切な有機溶剤から選択することができる。例えば、モノクロロベンゼン、二塩化メチレン、二塩化エチレン、１，２−ジクロロベンゼン、およびテトラクロロメタンなどのハロゲン化溶剤と、ジオキソランおよびテトラヒドロフランなどのヘテロ環式溶剤と、メタノール、エタノール、プロパノール、オクタノール、イソプロピルアルコール、およびフェノールなどのアルコールと、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、およびＮ−メチルピロリドンなどのケトンと、プロピレングリコールメチルエーテルアセタート（ＰＧＭＥＡ）およびエチルアセタートなどのアセタートと、トルエンおよびベンゼンなどの芳香族溶剤と、トリエチルアミン、イソプロピルアミン、およびアニリンなどのアミンと、ヘキサンおよびシクロヘキサンなどの炭化水素と、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドなどのアミドと、アセトニトリルなどのニトリルとを使用することができる。
【００２５】
構成層の例には、正孔注入材料（ＨＩＭ）を含む正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送材料（ＨＴＭ）を含む正孔輸送層（ＨＴＬ）、放出材料（ＥＭ）を含む放出層（ＥＭＬ）、電子輸送材料（ＥＴＭ）を含む電子輸送層（ＥＴＬ）、および電子注入材料（ＥＩＭ）を含む電子注入層（ＥＩＬ）が挙げられる。放出層または発光層は、正孔および電子を注入し、それらを輸送し、それらを再結合させて励起子を生み出す（光の放出を引き起こす）機能を有する。時に電荷注入層とも呼ばれる正孔注入層は、陽極からの正孔の注入を容易にする機能を有し、一方、しばしば電荷輸送層と呼ばれる正孔輸送層は、正孔を輸送し、かつ電子の輸送を妨害する機能を有する。発光層に使用される化合物が比較的低い電子注入および輸送機能を有する場合、陰極からの電子の注入を容易にし、電子を輸送し、正孔輸送を妨害する機能を有する電子注入および輸送層を設けることができる。
【００２６】
正孔伝導性放出層に関しては、励起子遮断層、特に放出層と電子輸送層の間の正孔遮断層（ＨＢＬ）を有することができる。電子伝導性放出層に関しては、励起子遮断層、特に放出層と正孔輸送層の間の電子遮断層（ＥＢＬ）を有することができる。放出層はまた、正孔輸送層（この場合、励起子遮断層は陽極の近傍または陽極にある）または電子輸送層（この場合、励起子遮断層は陰極の近傍または陰極にある）の役割を果たすこともできる。
【００２７】
或る構成層に使用される幾つかの化合物は、それらの仕事関数によっては有機発光ダイオードの他の構成層中では違うように働くことができる。例えばＡｌｑ3は緑色エミッタとして使用されているが、それは同時に幾つかの青色発光有機素子では電子輸送層に使用することができる。
【００２８】
放出材料については、高い蛍光量子効率と、電子および正孔キャリアの両方に対する安定性とを有するものを使用するのが好ましい。放出材料は、（Ａ）金属錯体、例えば８−ヒドロキシキノリン金属錯体およびＩｒ錯体、（Ｂ）蛍光有機染料、例えば蛍光部分を有する炭化水素、および（Ｃ）導電性ポリマーからなる群から選択される少なくとも１種類であることができる。具体的には、Ａ族の放出材料は、Ａｌｑ3またはその誘導体（ただし、ｑは８−ヒドロキシキノレートおよびＩｒ錯体を指す）から選択される少なくとも１種類であることができ、Ｂ族の放出材料は、４，４’−ビス（２，２−ジフェニル−エテン−１−イル）ジフェニル（ＤＰＶＢｉ）、クマリン６、およびペリレンから選択される少なくとも１種類であることができ、またＣ族の放出材料は、ポリフェニレンビニレン、ポリチオフェン、およびこれらの誘導体から選択される少なくとも１種類であることができる。幾つかの放出材料については、より良好な純度を得るために真空昇華などの追加の精製ステップを行うこともできる。
【００２９】
電子輸送材料から作られる層は、有利には発光材料および（任意選択の）ホスト材料を含有する放出層中に電子を輸送するために使用される。ホスト材料とは、層を形成するために正孔または電子輸送層中に存在することができる不活性ポリマー、例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）またはポリブタジエンなどのホストマトリクスを指す。電子輸送材料は、金属キノキソレート（例えば、Ａｌｑ3、Ｌｉｑ）、オキサジアゾール、およびトリアゾールからなる群から選択される電子輸送マトリクスであることができる。電子輸送材料の例は、式［「Ａｌｑ3」］のトリス−（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウムである。
【化１】
2012513661.tif 000003
正孔輸送材料から作られる層は、有利には上記発光材料および（任意選択の）ホスト材料を含有する放出層中に正孔を輸送するために使用される。正孔輸送材料の例は、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル［「α−ＮＰＤ」］および４，４’，４−トリス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（ＴＮＡＴＡ）である。
【化２】
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正孔注入材料に関しては、正孔注入機能を有する任意の材料を使用することができる。具体的には正孔注入材料は、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、４，４’，４’’−トリス［３−メチルフェニル（フェニル）アミノ］トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、および正孔輸送層にも使用することができる４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（ＴＮＡＴＡ）から選択され、より具体的にはＣｕＰｃである。
【００３０】
電子注入材料に関しては、そのような電子注入機能を有する任意の材料を使用することができる。具体的には電子注入材料は、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ｌｉ2Ｏ、ＬｉＣｌ、ＬｉＦ、ＭｇＦ2、ＭｇＯ、およびＣａＦ2から選択することができる。
【００３１】
本発明の別の実施形態では組成物はさらに、ＣｕＰｃ、芳香族アミン、ジスチリルアリーレン誘導体（ＤＳＡ）、ナフタレン、ポリチオフェンとその誘導体、ペリレンとペリレン誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）とその誘導体、ポリ（９−ビニルカルバゾール）（ＰＶＫ）、オキサジアゾールとその誘導体、およびトリアゾールからなる群から選択される少なくとも１種類の化合物を含む。
【００３２】
このような放出材料、正孔輸送材料、電子輸送材料、正孔注入材料、および／または電子注入材料を、好ましくは結着剤および後に述べる有機溶媒中に分散させる。したがってそれらは、結着剤および有機溶媒中にわずかに可溶性であるべきである。放出材料の結着剤および有機溶媒の割合は、約１から約８０体積％、具体的には約１０から約６０体積％、より具体的には約２０から約４０体積％である。
【００３３】
放出材料、正孔輸送材料、電子輸送材料、正孔注入材料、および／または電子注入材料の分散液または懸濁液の調製については、本発明では粉砕を使用する。具体的にはボールミル粉砕を、好ましくはジルコニア球またはガラス球などの無機の球の存在下で使用する。無機の球の粒径は、一般には１μｍ〜１０ｍｍ、具体的には５μｍ〜５ｍｍ、最も具体的には０．０１ｍｍ〜２．０ｍｍである。粉砕は、塗料撹拌機などの任意の適切な粉砕装置中で行うことができる。粉砕は、約０から約１００℃、具体的には約２０から約８０℃、より具体的には約４０から約５０℃の温度、最も具体的には二塩化メチレンの還流温度で、約１０分間から約１２時間、具体的には約１から約８時間、最も具体的には約２から約４時間行うことができる。
【００３４】
ボールミル粉砕の後、その得られた分散液または懸濁液を試験して、それがスピン塗布に適しているかどうかを鑑別する。鑑別には任意の通常の方法を使用することができるが、好ましい方法には、分散液または懸濁液をミクロフィルターに通して濾過するフィルター試験、分散液または懸濁液を用いたＩＴＯガラス上への予備的な塗布、またはその粘度の測定が挙げられる。
【００３５】
典型的なスピン塗布の場合、分散液または懸濁液は、好ましくは１．０〜５０ｃｐ、より好ましくは５〜２５ｃｐ、最も好ましくは５〜１５ｃｐの粘度を有する。結果として生じる分散液または懸濁液の粘度は、適切な溶媒による希釈および粉砕手順の繰返しによって調節することができる。
【００３６】
粉砕および任意の後続の手順により得られる分散液または懸濁液がその塗布方法に適している場合、それを基板、具体的には酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）被覆基板上へ塗布して構成層を形成することができる。本明細書中で使用される塗布方法には、バーコート法、グラビアまたはリバースコート法などのロールコート法、ドクターまたはナイフ法、ノズルコート法、およびスピン塗布法が挙げられ、これらはすべて当業界で知られている。とりわけ本明細書中で使用される塗布法にはスピン塗布法が挙げられる。
【００３７】
塗布工程の後、本発明により調製されたＩＴＯガラス上に塗布される結果として得られる構成層は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）または原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって観察される良好な表面品質を示し、ＯＬＥＤ素子を製造するための必要条件を満たす。これら構成層を有するＯＬＥＤ素子の多層構造を調製することができる。具体的にはこのＯＬＥＤは図１に示す多層構造を有し、１はガラス基板であり、２はＩＴＯ層（陽極）であり、３はＣｕＰｃを含むＨＩＬ層であり、４はＮＰＤまたは２−ＴＮＡＴＡを含むＨＴＬ層であり、５はＤＰＶＢｉおよび結着剤を含むＥＭＬであり、６はＡｌｑ3を含むＥＴＬであり、７はＡｌ層（陰極）である。
【００３８】
本発明の調製方法によって得られる構成層の表面品質（例えば、粗さ）に基づいてすぐれた結果を得ることができ、本発明の構成層を用いたＯＬＥＤ素子は、真空蒸着技術などの別の方法によって調製された構成層を有するものを凌ぐ良好な性能を示した。
【００３９】
本発明はまた、ＯＬＥＤの作製のために本発明の構成層を使用する方法に関する。
【００４０】
本発明の他の態様は、本発明の方法により調製された構成層、その構成層を含むＯＬＥＤ、および上記ＯＬＥＤを含むディスプレイ装置に関する。
【実施例】
【００４１】
実施例１
銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ａｌｑ3、ＮＰＤ、２−ＴＮＡＴＡ、およびＤＰＶＢｉを購入するか、またはよく知られている方法により合成し、昇華装置中で行われる昇華によって精製した。エレクトロルミネッセンス効率（単位ｃｄ／Ａで測定される）および出力効率（単位Ｉｍ／Ｗで測定される）を、ＥＬ／ＰＬ分光光度計により得られる電流／電圧／明るさ特性線から計算される明るさの関数として求める。
【００４２】
１．構成材料の分散液の調製
結着剤として重量平均分子量２０，０００を有するポリエチレングリコールおよび溶媒としてテトラヒドロフランを、粒径０．０１ｍｍから２．０ｍｍを有するジルコニアビーズを含有するポリエチレン製の瓶に加えた。塗料撹拌機中で第一粉砕を２から４時間行い、次いで精製した銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を加え、さらに第二粉砕を２から４時間行った。少量の混合物を第二粉砕の間に試料として抜き取り、ミクロフィルターを用いたフィルター試験により後続のスピン塗布工程に対する適応性を測定した。粘度が高過ぎる（＞５０ｃｐ）場合、追加量の溶媒をさらに加え、次いでその混合物をさらに２から４時間粉砕した。また、分散液の粒径をゼータ電位により測定した。粘度５〜１５ｃｐを有するＣｕＰｃの分散液を得た。
【００４３】
Ａｌｑ3、ＮＰＤ、２−ＴＮＡＴＡ、およびＤＰＶＢｉの分散液もまた、ＣｕＰｃ分散液と同一の方法で調製した。
【００４４】
２．構成層を形成するためのスピン塗布
このＣｕＰｃ分散液をＩＴＯガラス上に厚さ０．１〜０．２μｍでスピン塗布した。得られた層を乾燥した後、塗膜の表面粗さをＳＥＭまたはＡＦＭにより観察した。
【００４５】
ＮＰＤ分散液（上記で調製した）を用いて乾燥済みＣｕＰｃ層上へスピン塗布し、続いて乾燥することによりＮＰＤ層を形成した。そのＮＰＤ層上に順次ＤＰＶＢｉおよびＡｌｑ3層を形成し、最後にアルミニウムの真空蒸着によりアルミニウム層を形成して、ＩＴＯ被覆基板／ＨＩＬ／ＨＴＬ／ＥＭ／ＥＴＬ／アルミニウムの層を有するＯＬＥＤ素子を作製した。
【００４６】
比較例１
銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）の分散液を、ポリエチレングリコール、テトラヒドロフラン、および銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を同時に加えたことを除いて実施例１の場合と同様に調製した。この分散液は（分散）安定性が劣り、沈降のせいで基板上に塗布することができなかった。
【００４７】
比較例２
ＯＬＥＤを、正孔輸送層（ＨＴＬ）をＮＰＤの真空蒸着によって形成することを除いて実施例１の場合と同様に作製する。このＯＬＥＤは、実施例１で作製したものと比べて低い効率（約３３％低い）を示した。
【００４８】
実施例２〜５
構成層を、下記の結着剤および溶媒をそれぞれポリエチレングリコールおよびＴＨＦの代わりに使用したことを除いて実施例１の場合と同様に調製した。
【００４９】
【表１】
2012513661.tif 000005
【００５０】
実施例２〜５で調製したＯＬＥＤ素子は、実施例１で調製したものに匹敵する性能を示した。
【００５１】
本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本発明に対して様々な修正形態および変形形態をなすことができることは当業者には明らかなはずである。したがって本発明は、本発明の修正形態および変形形態を、それらが別添の特許請求の範囲およびその等効物の範囲内にあるという条件で包含するものである。
【図１】
2012513661.tif 000006
【図２】
2012513661.tif 000007
【図３】
2012513661.tif 000008
【国際調査報告】
2012513661.tif 000009
2012513661.tif 000010