【事件の表示】
　特願２０１３−５２８６０９「マルチインターフェース」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　３月２９日国際公開、ＷＯ２０１２／０３８２６７、平成２６年　１月　９日国内公表、特表２０１４−５００５３３、請求項の数（１４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年９月８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１０年９月２１日、英国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年１０月９日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２８年２月２２日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
第２．本願発明
　本願の請求項１〜１４に係る発明は、平成２７年８月１７日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１】
　統合型モジュール方式アビオニクスアーキテクチャのためのライン交換可能ユニット（ＬＲＵ）であって、少なくとも１つの入出力インターフェースと、複数のコネクターとを備え、各コネクターは少なくとも１つのピンを含み、各コネクターは、分離規則に従って異種のワイヤー経路束から分離された、単一のワイヤー経路束への接続に適応し、１つのインターフェースのハードウェアは、該ＬＲＵ内で前記コネクターのうちの少なくとも２つのそれぞれの１つ又は複数のピンに電気的に接続される、統合型モジュール方式アビオニクスアーキテクチャのためのライン交換可能ユニット。」
第３　原査定の理由の概要
１．本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
２．本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用文献１：米国特許出願公開第２００２／００１３０８７号明細書
　引用文献１には、[0018]-[0030]等の記載からみて「複数階層の配線インターフェイスシステムのためのアセンブリ(assembly)であって、
　複数のコネクタと、統合化ワイヤー束(integration wire bundle)とを備え、
　前記各コネクタは、分散ワイヤー束(distribution wire bundle)への接続に対応し、
　前記統合化ワイヤー束はアセンブリ内で２以上のコネクタに接続されるアセンブリ。」の発明が開示されており、ここでいう「アセンブリ」、「統合化ワイヤー束」、「分散ワイヤー束」とは、本願における「ライン交換可能ユニット」、「入出力インターフェース」、「分離されたワイヤー経路束」にそれぞれ相当するものであるから、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載の発明から新規性及び進歩性が否定される。
第４　当審の判断
１．引用文献の記載事項と、引用発明
　原査定で引用された引用文献１には、図面（特に図１、図３Ａ）とともに、次の記載がある。（下線は、本審決で特に着目した箇所を示す。）
ア．「[0018]  Initially upon reviewing 
the aircraft overhead panel or electronics bay of an aircraft
（当審訳：［００１８］最初に
航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイ
イ．「[0020]  Turning now to FIG. 1, a plural level wiring interface system is shown in which the following symbols are representative of the interface components: 
 [0021]  MP1, MP2, MP3 are modules or panels 
 [0022]  ID1, ID2, ID3 are integration disconnects 
 [0023]  IB1, IB2, IB3 are integration wire bundles 
 [0024]  DB1, DB2, DB3 are distribution wire bundles 
 [0025]  D1, D2, D3, D4, D5 are destination devices 
 [0026]  
E1, E2 are assemblies
 [0027]  
A, B, C, N are dedicated separation categories at connectors  1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 are connectors
 [0028]  In the following, the method by which wiring interfaces are defined and developed will be described: 
 [0029]  As shown in  FIG. 1; starting with the most complex module or panel integration assembly, the separation categories in the module or panel are determined; A, B, C and N for example, where N is a neutral or non-critical separation; and for example, Separation A is routed on the left side, B is routed on the right side, and C is redundant to A and/or B and routed away from A and B. The module or panel is assigned a connector for each separation category in the module or panel. 
 [0030]  As shown in  FIG. 1; 
MP2 is assigned separation connectors A, B, C; MP3 is assigned separation connectors B and C; and MP1 is assigned separation connector A/N
Integration wire bundles IB1, IB2, IB3 are used to route wires of similar separation from the module or panel separation dedicated connector interface to an integration disconnect ID1 via breakouts from the bundle body.
Integration wire bundles IB1, IB2, and IB3 are kept separate from each other and routed to an integration disconnect ID1.
This integration disconnect is close to or part of the module or panel assembly E1. The integration disconnect provides a disconnect for the assembly E1 as well as an integration interface to the distribution wire bundles.
The distribution wire bundles are used to make long runs with breakouts from the bundle body (Ref.  FIG. 1) to other integration or destination areas. (DB1, DB2, and DB3 are distribution bundles.) DB1 routes separation category A wires direct from ID1 to ID2; (integration disconnect, ID2, is shown being used as a production break interface). DB2 routes separation category B wires to both ID2 and ID3 (ID3 being shown as an integration disconnect interface on an enclosed assembly E2). DB3 accepts separation category N wires from IB1 for routing to destination device D5 having a single C/N separation dedicated connector; DB3 also has routing breakouts from the bundle body (Ref.  FIG. 1) for separation category C wiring to ID2 and ID3.
（当審訳：［００２０］図１を参照すると、複数のレベルの配線インターフェースシステムが図示されており、以下の記号はインターフェースの構成要素を表している：
　［００２１］ＭＰ１、ＭＰ２、ＭＰ３はモジュール又はパネル
　［００２２］ＩＤ１、ＩＤ２、ＩＤ３は統合化ディスコネクト
　［００２３］ＩＢ１、ＩＢ２、ＩＢ３は統合化ワイヤー束
　［００２４］ＤＢ１、ＤＢ２、ＤＢ３は分散ワイヤー束
　［００２５］Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５は目的装置
　［００２６］
Ｅ１、Ｅ２はアセンブリ
　［００２７］
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｎはコネクターにおける専用の分離カテゴリーで、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０はコネクター
［００２８］次に、配線インターフェースが定義され発展される方法について述べる。
［００２９］図１に示すように、最も複雑なモジュール又はパネル統合化アセンブリから始めると、例えばＡ、Ｂ、Ｃ及びＮのように、モジュール又はパネルにおける分離カテゴリーが決定される。例えば、Ｎは中立又は重要でない分離であり、分離Ａは左側を経由、Ｂは右側を経由、そしてＣはＡ及びＢから離れたところを経由するＡ及び／又はＢの冗長構成である。モジュール又はパネルは、モジュール又はパネルにおける分離カテゴリー各々に割り当てられている。
［００３０］図１に示すように、
ＭＰ２は分離コネクターＡ、Ｂ、Ｃに割り当てられており、ＭＰ３は分離コネクターＢ及びＣに割り当てられており、そしてＭＰ１は分離コネクターＡ／Ｎに割り当てられている
統合化ワイヤー束ＩＢ１、ＩＢ２、ＩＢ３は、ワイヤー束本体からのブレークアウトを経由して、モジュール又はパネルの分離専用コネクターから統合化ディスコネクトＩＤ１に配線される。
統合化ワイヤー束ＩＢ１、ＩＢ２及びＩＢ３は、互いに分離され統合化ディスコネクトＩＤ１に配線される
この統合化ディスコネクトは、モジュール又はパネルアセンブリＥ１と近接するかその一部である。統合化ディスコネクトは、アセンブリＥ１のためのディスコネクト及び分散ワイヤー束への統合化インターフェースを提供する。
分散ワイヤー束は、他の統合又は目的エリアに束本体（図１参照）からのブレークアウトによって長距離配線を実現する（ＤＢ１、ＤＢ２、及びＤＢ３は分散束である。）。ＤＢ１は、分離カテゴリーＡのワイヤーをＩＤ１からＯＤ２に直接経由させる（統合化ディスコネクトＩＤ２は、示されるようにプロダクションブレークインターフェースとして用いられる。）。ＤＢ２は、分離カテゴリーＢのワイヤーをＩＤ２及びＩＤ３の両方に経由させる（ＩＤ３は、封入されたアセンブリＥ２における統合化ディスコネクトインターフェースとして示される。）。ＤＢ３は、１つのＣ／Ｎ分離専用コネクターを有する目的装置Ｄ５に経由させるため、ＩＢ１からの分離カテゴリーＮのワイヤーを受け入れる。ＤＢ３はまた、ＩＤ２及びＩＤ３への分離カテゴリーＣの配線のため、束本体からのブレークアウトを経由する。）
　上記引用文献１の記載、引用文献１の図１、３Ａ、及びこの分野の技術常識を考慮すると次のことがいえる。
ａ．上記イ．の段落［００２６］、［００２７］、［００３０］の記載及び引用文献１の図１及び３Ａの記載によれば、引用文献１に記載のアセンブリＥ１は、複数のコネクター１〜５と、モジュール又はパネルＭＰ１〜ＭＰ３における分離コネクターＡ、Ｂ、Ｃ、Ａ／Ｎと、を有しており、コネクター１〜５はそれぞれ少なくとも１つのピンを含んでいる。
ｂ．上記イ．の段落［００２６］、［００２７］、［００３０］の記載及び引用文献１の図１の記載によれば、引用文献１に記載の分離コネクターＡ、Ｂ、Ｃ、Ａ／ＮはアセンブリＥ１内で統合化ワイヤー束ＩＢ１〜３を介して複数のコネクター１〜５の少なくとも１つのピンに電気的に接続されていることは明らかである。
ｃ．上記イ．の段落［００３０］の記載及び引用文献１の図１の記載によれば、引用文献１に記載の複数のコネクター１〜５は、分散ワイヤー束ＤＢ１〜３への接続に適応しているといえる。
　以上を総合すると、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
〈引用発明〉
「航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイで用いられるアセンブリであって、少なくとも１つの分離コネクターＡ、Ｂ、Ｃ、Ａ／Ｎと、複数のコネクター１〜５とを備え、各コネクター１〜５は少なくとも１つのピンを含み、各コネクター１〜５は、分散ワイヤー束ＤＢ１〜３への接続に適応し、前記分離コネクターＡ、Ｂ、Ｃ、Ａ／Ｎは、該アセンブリ内で前記コネクター１〜５の１つ又は複数のピンに電気的に接続される、航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイで用いられるアセンブリ。」
２．対比
　本願発明と引用発明を対比する。
　「アビオニクス」とは、航空（Aviation）と電子機器（electronics）から合成された用語であり、一般に航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器のことを指すため、引用発明の「航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイで用いられるアセンブリ」と、本願発明の「統合型モジュール方式アビオニクスアーキテクチャのためのライン交換ユニット」とは、いずれも「航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器」である点で共通する。
　「コネクター」は信号の入出力を行うための「インターフェース」にほかならず、言うまでもなく「ハードウェア」であるから、引用発明の「分離コネクター」と、本願発明の「入出力インターフェース」及び「インターフェースのハードウェア」とは、相当関係にある。
　引用発明の「分散ワイヤー束」は、本願発明の「ワイヤー経路束」に相当する。
　そうすると、本願発明と引用発明は、次の点で一致する。
「航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器であって、少なくとも１つの入出力インターフェースと、複数のコネクターとを備え、各コネクターは少なくとも１つのピンを含み、各コネクターはワイヤー経路束への接続に適応し、１つのインターフェースのハードウェアは、前記電子機器内で１つ又は複数のピンに電気的に接続される、航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器。」
　他方、本願発明と引用発明は、次の点で相違する。
＜相違点１＞
　一致点の「航空機に搭載され飛行のために使用される電子機器」に関し、本願発明は「統合型モジュール方式アビオニクスアーキテクチャのためのライン交換ユニット」であるのに対し、引用発明は「航空機オーバーヘッドパネル又は航空機のエレクトロニクスベイで用いられるアセンブリ」である点。
＜相違点２＞
　一致点の「各コネクターはワイヤー経路束への接続に適応し」ている点に関し、本願発明は「各コネクターは、分離規則に従って異種のワイヤー経路束から分離された、単一のワイヤー経路束への接続に適応し」ているのに対し、引用発明は、単に「各コネクター１〜５は、分散ワイヤー束ＤＢ１〜３への接続に適応し」ている点。
＜相違点３＞
　「１つのインターフェースのハードウェア」が、本願発明では「ＬＲＵ内で
前記コネクターのうちの少なくとも２つの
３．判断
　当審は次のとおり判断する。
　下のア．及びイ．に示す理由で、引用発明において上記相違点２に係る本願発明の構成を採用することは、当業者といえども容易に推考し得たこととはいえない。
ア．引用発明を開示する引用文献１には、異種の分離カテゴリーのワイヤー経路束が混合されることが記載されているのみであり、引用発明において上記相違点２に係る本願発明の構成についての記載も、それを示唆する記載もない。
イ．ほかに引用発明において上記相違点２に係る本願発明の構成を採用することが当業者にとって容易であったといえる根拠は見当たらない。
　したがって、その他の相違点について判断するまでもなく、本願発明は引用発明ではなく、また、本願発明は引用発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　本願の請求項２−１４に係る発明は、本願発明をさらに限定したものであるので、本願発明と同様に引用発明ではなく、また、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
第５　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１−１４に係る発明は、引用発明ではなく、また、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。