(57)【要約】  ＥＬ表示装置において、表示領域の狭額縁化を実現すること。  ガラス等を組成とする素子基板２と、マトリクス状に配列された有機ＥＬ素子を素子基板２上に配置してなる発光部１と、ガラス等を組成とする封止基板３とが備えられる。また、封止基板３は、素子基板２に対向して設けられている。さらに、素子基板２と封止基板３との間には、発光部１を取り囲み、素子基板２と封止基板３とを接合（接着）するためのシール材である第１の封止材４が備えられ、また、第１の封止材４の外側には第１の封止材４の外周部を覆うように接合（接着）あるいは配置された第２の封止材８が備えられる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、
前記素子基板に対向する封止基板と、
前記素子基板と前記封止基板との間を接合する第１の封止材と、
を備え、
前記素子基板および前記封止基板の両基板間の隙間で前記第１の封止材の外周部に第２の封止材が充填されていることを特徴とするＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記第２の封止材の硬化前後の体積変化率が１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記第２の封止材の硬化前の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記第２の封止材の硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ2、２４ｈ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記第２の封止材は前記第１の封止材よりも幅狭であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記第２の封止材の外表面は、外側に突出した凸曲面状を成していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記ＥＬ発光素子が、有機ＥＬ発光素子であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記第２の封止材の一部は前記素子基板および／または前記封止基板の端面上に被着されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項９】
前記第２の封止材の硬度は前記第１の封止材の硬度よりも小さいことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１０】
前記第２の封止材の硬度は鉛筆硬度で５Ｈ以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１１】
前記素子基板上に前記発光部の駆動を制御するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを封止する保護層とを有し、該保護層と前記第２の封止材とを一体的に形成したことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１２】
ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、該素子基板に対向する封止基板との間を第１の封止材によって接合する工程と、
前記素子基板及び前記封止基板の両基板間の隙間で前記第１の封止材の外周部に第２の封止材を充填する工程と、
を含むことを特徴とするＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）発光素子（以下「ＥＬ発光素子」と呼称）を具備するＥＬ表示装置に関するものであり、特に、表示領域を改善したＥＬ表示装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近時、上述のＥＬ発光素子に多くの研究者が注目しており、特に、このＥＬ発光素子を表示装置や照明装置に適用しようとする研究が活発化している。【０００３】
また、ＥＬ発光素子を用いた表示装置は、液晶表示装置に比べ、コントラストが高く、応答速度が速いという特徴を有するとともに、薄型化や低消費電力化が可能なことから今後、動画表示対応が必要とされる携帯電話等の携帯型情報端末への採用が期待されている。【０００４】
一方、ＥＬ発光素子を構成する材料は、環境耐性に劣るという特性も有しているので、外気からの適切な保護（封止）を行う必要があった。従来から、ＥＬ発光素子を外気から遮断して封止する手法の一つとして、封止基板を封止樹脂によって接合（接着）する手法が存在していた。【０００５】
ここで、図４は、携帯型情報端末などの表示部に適用される従来のＥＬ表示装置の一例を示す図であり、同図の上段部には、このＥＬ表示装置を正面から視認したときの概略構成を図示するとともに、同図の下段部には、上段部におけるＡ−Ａ’部の断面構造を図示している。【０００６】
図４に示すＥＬ表示装置は、ガラス等を組成とする素子基板２２と、マトリクス状に配列された有機ＥＬ素子を素子基板２２上に配置してなる発光部２１と、ガラス等を組成とする封止基板２３とが備えられている。また、封止基板２３は、素子基板２２に対向して設けられている。さらに、素子基板２２と封止基板２３との間には、発光部２１を取り囲み、素子基板２２と封止基板２３とを接合（接着）するためのシール材２４が備えられている。その結果、発光部２１は、素子基板２２と封止基板２３とシール材２４との間で外気から遮断される形で封止されている。なおシール材２４としては、光硬化性または熱硬化性のアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等が用いられる。【０００７】
また、素子基板２２の周囲４面のうちの一つの面側には、ＥＬ発光素子を点灯駆動するためのドライバＩＣ２５と、ＦＰＣ（フレキシブルプリントケーブル）２７とが備えられ、ＦＰＣ２７上にはチップコンデンサ等の電子部品２６が実装されている。【０００８】
ところで、一般に表示装置を携帯情報端末などに用いる場合、外形が小さく、表示画面が大きいことが要求される。例えば、図４に示すＥＬ表示装置では、発光部２１の外周部から素子基板２２の外縁部までの額縁領域をいかに小さくできるかが重要な要素となっている。この額縁領域としては、発光部２１の外周部とシール材２４とのスペース、シール材２４の幅、シール材２４と素子基板２２の端部までのスペースから構成されているが、下記理由により信頼性を確保した状態で十分額縁を小さくすることができないという問題があった。【０００９】
まず、発光部２１の外周部とシール材２４との間のスペースは、シール材２４の成分の一部が表示領域に入り込み、ＥＬ発光素子に悪影響を及ぼすことを防止するため、一定の間隔（例えば、０．５〜１．０ｍｍ程度）を確保する必要があった。【００１０】
またシール材２４の幅が小さい場合、シール材２４を介して表示領域に水分が浸入してしまい、ＥＬ発光素子が劣化して非発光領域であるダークスポットが増加し、点灯不良が発生してしまうことから、シール材２４は一定の幅（例えば、１．０ｍｍ程度）を確保する必要があった。【００１１】
さらにシール材２４と素子基板２２あるいは封止基板２３の端部との間のスペースを小さくした場合、マザー基板を分断し各個片のパネルを切り出す際に、基板割れの発生や、基板からのシール材の剥離等が発生してしまうことから、素子基板２２あるいは封止基板２３の端部からシール材２４までの領域は一定の間隔（例えば、０．５ｍｍ程度）を確保する必要があった。【００１２】
一方、これらの問題点を解決するための従来技術として、例えば、下記に示す特許文献１などがある。この特許文献１に示されるＥＬ表示装置では、シール材の接着領域内周を表示画素最外周に位置する有機ＥＬ素子よりも外側で、陰極の外周と重畳させるとともに、接着領域外周を陰極よりも外側に設けることで、有機ＥＬ素子への悪影響を押さえるとともに封止能力を向上させ、狭額縁化を実現するようにしている。【００１３】
【特許文献１】特開２００３−２９７５４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献１に示される技術では、シール材の幅が、素子基板から封止基板に向かって段階的に広くなるような構造とする必要があった。すなわち、シール材の幅が有機ＥＬ素子の陰極と重ならないようにコントロールする必要があり、製造工程が複雑化するとともに、製造タクトが増加するといった問題点があった。【００１５】
また、前述のような構造を実現する際には、例えば有機ＥＬ素子の陰極材として用いられるＡｌ層を介してその下層にあるＥＬ層に水分等が侵入するのを防止するために、陰極材として、例えば４０００Å程度の厚い膜厚を形成する必要があった。したがって、薄い膜厚の陰極材を有する有機ＥＬ素子に適用することができないといった問題点があった。【００１６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、表示領域の狭額縁化を実現することができるＥＬ表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の請求項１に記載のＥＬ表示装置にあっては、ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、前記素子基板に対向する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板との間を接合する第１の封止材と、を備え、前記素子基板および前記封止基板の両基板間の隙間で前記第１の封止材の外周部に第２の封止材が充填されていることを特徴とする。【００１８】
また、本発明の請求項２に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記第２の封止材の硬化前後の体積変化率が１０％以下であることを特徴とする。【００１９】
また、本発明の請求項３に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記第２の封止材の硬化前の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。【００２０】
また、本発明の請求項４に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記第２の封止材の硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ2、２４ｈ以下であることを特徴とする。【００２１】
また、本発明の請求項５に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記第１の封止材は前記第２の封止材よりも幅狭であることを特徴とする。【００２２】
また、本発明の請求項６に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記第２の封止材の外表面は、外側に突出した凸曲面状を成していることを特徴とする。【００２３】
また、本発明の請求項７に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記ＥＬ発光素子が、有機ＥＬ発光素子であることを特徴とする。【００２４】
また、本発明の請求項８に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記第２の封止材の一部は前記素子基板および／または前記封止基板の端面上に被着されていることを特徴とする。【００２５】
また、本発明の請求項９に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記第２の封止材の硬度は前記第１の封止材の硬度よりも小さいことを特徴とする。【００２６】
また、本発明の請求項１０に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記第２の封止材の硬度は鉛筆硬度で５Ｈ以下であることを特徴とする。【００２７】
また、本発明の請求項１１に記載のＥＬ表示装置にあっては、前記素子基板上に前記発光部の駆動を制御するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを封止する保護層とを有し、該保護層と前記第２の封止材とを一体的に形成したことを特徴とする。【００２８】
また、本発明の請求項１２に記載のＥＬ表示装置の製造方法にあっては、ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、該素子基板に対向する封止基板との間を第１の封止材によって接合する工程と、前記素子基板及び前記封止基板の両基板間の隙間で前記第１の封止材の外周部に第２の封止材を充填する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、素子基板および封止基板の両基板間の隙間で第１の封止材の外周部に第２の封止材を充填することで空き領域を有効に活用することができるので、ＥＬ表示装置における表示領域の狭額縁化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明にかかるＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２は、本発明にかかるＥＬ表示装置の製造工程を示す説明図である。
【図３】図３は、基板を切断する際の問題点を示す図である。
【図４】図４は、第２の封止材とドライバＩＣを保護する保護層とを一体化して構成した場合の一例を示す図である。
【図５】図５は、本発明のＥＬ表示装置における第２の封止材の図１とは異なる形状例を示す図である。
【図６】図６は、本発明のＥＬ表示装置における第２の封止材の図１および図５とは異なる形状例を示す図である。
【図７】図７は、従来技術にかかるＥＬ表示装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  発光部
２  素子基板
３  封止基板
４  第１の封止材
５  ドライバＩＣ
６  電子部品
８，８ａ，８ｂ  第２の封止材
２１  発光部
２２  素子基板
２３  封止基板
２４  シール材
２５  ドライバＩＣ
２６  電子部品
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して、本発明にかかるＥＬ表示装置の実施の形態およびＥＬ表示装置の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、これらの実施の形態や製造方法によって本発明が限定されるものではない。【００３３】
図１は、携帯情報端末などの表示部に適用される本発明にかかるＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。なお、同図の上段部には、このＥＬ表示装置を正面から視認したときの概略構成を図示するとともに、同図の下段部には、上段部におけるＡ−Ａ’部の断面構造を図示している。【００３４】
図１に示すＥＬ表示装置は、ガラス等を組成とする素子基板２と、マトリクス状に配列された有機ＥＬ素子を素子基板２上に配置してなる発光部１と、ガラス等を組成とする封止基板３とが備えられている。また、封止基板３は、素子基板２に対向して設けられている。さらに、素子基板２と封止基板３との間には、発光部１を取り囲み、素子基板２と封止基板３とを接合（接着）するためのシール材である第１の封止材４が備えられ、また、第１の封止材４の外側には第１の封止材４の外周部を覆うように接合（接着）あるいは配置された第２の封止材８が備えられている。その結果、発光部１は、素子基板２と封止基板３と第１の封止材４および第２の封止材８との間で外気から遮断される形で封止されている。さらに、素子基板２の周囲４面のうちの一つの面側には、ＥＬ発光素子を点灯駆動するためのドライバＩＣ５と、ＦＰＣ（フレキシブルプリントケーブル）７とが備えられ、ＦＰＣ７上にはチップコンデンサ等の電子部品６が実装されている。【００３５】
ここで、上述の第１の封止材４および第２の封止材８としては、光硬化性または熱硬化性のアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等をそれぞれ用いることができる。なお、第２の封止材８としては、上記に列挙した光硬化性または熱硬化性の樹脂に限定されるものではなく、水分や酸素などをある程度遮断できるものであればよく、本発明の意義を踏まえた効果を得ることができる。【００３６】
つぎに、図１に示したＥＬ表示装置の表示部の製造方法について説明する。図２は、図１に示したＥＬ表示装置の表示部の製造工程を示す図である。同図において、まず、ガラス等を組成とする素子基板２上に複数の発光部１を所定の間隔をもって形成する（工程１）。つぎに、発光部２１の外周部に発光部２１を取り囲むように第１の封止材４を塗布し（工程２）、封止基板３を上部から被せる（工程３）。そして、工程１〜工程３によって形成された複数の表示部を具備するマザー基板は、個々の表示部（個片パネル）ごとに切断される（工程４）。最後に、切断された個片パネルにおいて、第１の封止材４と素子基板２および封止基板３の端部との間の空隙部に第２の封止材８が形成される（工程５）。【００３７】
本発明のＥＬ表示装置の表示部は、上述の５つの工程に基づいて製造することができる。なお、これらの工程のうちの幾つかについて、その細部を補足する。まず、工程２では、例えばディスペンサなどを用いて第１の封止材４を塗布するような手法を用いることができる。また、工程３において形成される第１の封止材４の幅は、素子基板２と封止基板３との距離（ギャップ高）とディスペンサの塗出量とに基づいて調整することができる。また、工程４において、工程３によって生成されたマザー基板を切断する際の切断部位は、後述する理由により、第１の封止材４から所定の間隔以上離間させておく必要がある。したがって、マザー基板が個々に切断された個片パネルには、第１の封止材４と素子基板２および封止基板３の端部との間に隙間（空隙部）が必然的に形成される。最後に、工程５では、工程４によって形成された空隙部に、第２の封止材８として好適な樹脂を、例えばディスペンサ等を用いて基板の端部に直接塗布するような手法を用いることができる。なお、第１の封止材４と第２の封止材８はいずれも発光部を取り囲むように形成されることが好ましい。【００３８】
なお、図１において、素子基板２の周囲４面のうちの一つの面側には、ＥＬ発光素子を点灯駆動するためのドライバＩＣ５が接続されているが、このドライバＩＣ５の搭載・接続は第２の封止材８の充填の前後のどちらで行ってもよい。なお、実際のＥＬ表示装置では、発光部１のみならず、ドライバＩＣ５自身が保護層によって被覆される場合がある。例えば図４に示すように、ドライバＩＣ５を覆っている保護層９が延在され、この延在された保護層９が第２の封止材８と一体化されるように構成されていてもよい。すなわちドライバＩＣ５を覆っている保護層９を第２の封止材として作用させてもよい。この場合、保護機能と封止機能とを共用できる利点がある。なお、保護層９と第２の封止材８とは同一材料で形成することが好ましい。【００３９】
つぎに、マザー基板を切断する際の切断部位を第１の封止材から所定の間隔だけ離間させなければならない理由について図３を用いて説明する。ここで、図３は、基板を切断する際の問題点を示す図であり、切断部位を第１の封止材４に近接させたときに、第１の封止材４に亀裂（クラック）が入る様子を示している。【００４０】
同図に示すように、切断部が第１の封止材４に近接している場合、工程３の終了後すでに硬化している第１の封止材４にも亀裂が生じたり、第１の封止材４が基板から剥離したりして、第１の封止材４による封止機能が失われてしまう。したがって、第１の封止材４による封止機能を喪失させないために、第１の封止材から所定の間隔（０．５ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい）以上離間させた部位を切断部位とする必要がある。【００４１】
つぎに、第２の封止材８の体積変化率、粘度および透湿度にかかる好適な範囲について説明する。素子基板２および封止基板３の両基板間は、一般的に数μｍ（例えば５μｍ）の間隔で張り合わせられている。本発明では、この両基板間に第２の封止材８を充填するとともに、これを硬化させる必要がある。例えば、硬化後に封止材の体積が大幅に変化した場合には両基板間に空間が生じたり、基板間隔を押し広げでシール剥がれが発生したりする。したがって、第２の封止材８の体積変化率は、硬化前後において１０％以下であることが好ましい。【００４２】
また、数μｍの間隔で張り合わせられた両基板間に第２の封止材８を充填するためには、低粘度の樹脂を使用し、基板間に浸みこませる必要がある。したがって、第２の封止材８は、硬化前の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。【００４３】
さらに、ＥＬ発光素子が有機ＥＬ発光素子の場合には、特に水分による劣化が激しいため、水分を通しにくい材料が必要である。したがって、第２の封止材８は、硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ2，２４ｈ以下であることが好ましい。【００４４】
つぎに、本発明にかかるＥＬ表示装置によって得られる効果について説明する。本発明にかかるＥＬ表示装置では、図１に示すように、第１の封止材４と第２の封止材８との両者によって封止機能を実現している。一方、従来技術にかかるＥＬ表示装置では、図４に示すように、本発明の第１の封止材４に相当するシール材２４のみで封止機能を実現している。したがって、従来技術にかかるＥＬ表示装置では、封止機能を低下させないためにはシール材２４の幅として、一定の幅（例えば１．０ｍｍ程度）を確保する必要があるのに対し、本発明にかかるＥＬ表示装置では、第１の封止材４の幅を薄くすることができる。【００４５】
例えば、発光部１を封止するのに必要な封止材の所要幅を１．０ｍｍ程度とし、第１の封止材４および第２の封止材８として同一のものを使用すると仮定する。このとき、第１の封止材４と素子基板２（あるいは封止基板３）の端部との間隔が０．５ｍｍ程度であれば、第１の封止材４の幅を０．５ｍｍ程度に減少させることができる。また、第１の封止材４と素子基板２（あるいは封止基板３）の端部との間隔が１．０ｍｍ程度であれば、第１の封止材４の幅を製造工程上の限界まで小さくすることができる。すなわち、第２の封止材８の幅は上述した封止基板３（あるいは素子基板２）を切断する際の問題点から幅狭とすることには一定の限界が存在するが、第１の封止材４の幅にはそのような制限が生じない。このことにより、第１の封止材に使用する材料の量を低減することが可能となり、その結果、装置をより小型化することができる。【００４６】
以上説明したように、本発明によれば、素子基板および封止基板の両基板間の隙間で第１の封止材の外周部に第２の封止材を充填するようにしているので、製造工程の複雑化や製造タクトの増加を防止し、ＥＬ発光素子の構成要素に依存することなく、ＥＬ表示装置における表示領域の狭額縁化を実現することができる。【００４７】
なお、本発明のＥＬ表示装置にかかる説明の全体を通じて、第２の封止材の外表面の形状については、特に触れていない。このことは、第２の封止材の外表面の形状については、どのような形状であっても構わないことを意味している。ただし、例えば図５に示す第２の封止材８ａのように、その外表面の形状が外側に突出した凸面形状を成すように形成されている場合には、例えば基板の端部に外力が印加された場合に、その外力による衝撃を第２の封止材８ａで吸収することができ、素子基板や封止基板の破損を防止することができるという効果が得られる。【００４８】
また、上記のような観点に立つとき、第２の封止材の硬度が第１の封止材の硬度よりも小さくなるように形成されていれば、外部からの応力を第２の封止材で容易に吸収させることができるので、第２の封止材の外表面の形状効果と同様に、素子基板や封止基板の破損を防止することができる。なお、硬度を比較する基準の一つとして、例えば鉛筆硬度を用いればよい。【００４９】
また、具体的な値として、例えば第２の封止材の硬度が鉛筆硬度で５Ｈ以下となるように形成されていることが好ましい。このように、第２の封止材の硬度が鉛筆硬度で５Ｈ以下となるように形成することで、外部からの応力を第２の封止材で容易に吸収させることができ、素子基板や封止基板の破損を防止することができる。【００５０】
また、本発明では、第１の封止材の外周部に充填する第２の封止材として、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いる例について説明してきたが、これらの硬化性樹脂を充填するだけでなく、予め準備している封止膜を第２の封止材として第１の封止材に張り合わせるようにしてもよい。【００５１】
また、上記の説明において、予め準備している封止膜を第２の封止材として第１の封止膜に張り合わせる際に、必ずしも第２の封止材の一部が素子基板および／または封止基板の端面上に被着されている必要はない。ただし、例えば図６に示す第２の封止材８ｂのように、その一部が素子基板および／または封止基板の端面部を覆うように被着されていれば、ＥＬ表示装置の端部の欠け防止、割れ防止に効果的である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明は、ＥＬ表示装置における表示領域の狭額縁化を実現する手段・手法として有用である。
【図１】
2006088185.tif 000002
【図２】
2006088185.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年7月21日(2006.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】請求の範囲
【請求項１】（補正後）  ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、
前記素子基板に対向する封止基板と、
前記素子基板と前記封止基板との間を接合する第１の封止材と、
前記素子基板および前記封止基板の間の隙間で前記第１の封止材の外周部に接するように配置される第２の封止材と、を備えたことを特徴とするＥＬ表示装置。
【請求項２】  前記第２の封止材の硬化前後の体積変化率が１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項３】  前記第２の封止材の硬化前の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項４】  前記第２の封止材の硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ２、２４ｈ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項５】（補正後）  前記第１の封止材は前記第２の封止材よりも幅狭であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項６】  前記第２の封止材の外表面は、外側に突出した凸曲面状を成していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項７】  前記ＥＬ発光素子が、有機ＥＬ発光素子であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項８】  前記第２の封止材の一部は前記素子基板および／または前記封止基板の端面上に被着されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項９】  前記第２の封止材の硬度は前記第１の封止材の硬度よりも小さいことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１０】  前記第２の封止材の硬度は鉛筆硬度で５Ｈ以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１１】  前記素子基板上に前記発光部の駆動を制御するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを封止する保護層とを有し、該保護層と前記第２の封止材とを一体的に形成したことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１２】（補正後）  ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、該素子基板に対向する封止基板との間を第１の封止材によって接合する工程と、
前記素子基板および前記封止基板の間の隙間で前記第１の封止材の外周部に樹脂材料を充填し、前記第１の封止材の外周部に接するように配置される第２の封止材を形成する工程と、
を含むことを特徴とするＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１３】（追加）  ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、
前記素子基板に対向する封止基板と、
前記素子基板と前記封止基板との間を接合する第１の封止材と、
を備え、
前記素子基板および前記封止基板の両基板間の隙間で前記第１の封止材の外周部に第２の封止材が充填され、
前記第２の封止材の硬度が前記第１の封止材の硬度よりも小さいことを特徴とするＥＬ表示装置。
【請求項１４】（追加）  ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、
前記素子基板に対向する封止基板と、
前記乗子基板と前記封止基板との間を接合する第１の封止材と、
を備え、
前記素子基板および前記封止基板の両基板間の隙間で前記第１の封止材の外周部に第２の封止材が充填され、
前記第２の封止材の硬度が鉛筆硬度で５Ｈ以下であることを特徴とするＥＬ表示装置。
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【国際調査報告】
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