【事件の表示】
　特願２０１１−１５２４９０「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　１月３１日出願公開、特開２０１３−　２１０９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年７月１１日に特許出願されたものであって、平成２６年６月２３日付け拒絶理由通知に対して同年８月８日付けで意見書が提出されたが、平成２７年２月２３日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年５月２０日付けで拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がなされたものである。
第２　平成２７年５月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年５月２０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２７年５月２０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするものであって、請求項１については、
本件補正前に、
「【請求項１】
　半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、外部と接続可能なネジブロック端子部が周縁の所定位置に外方に突出して設けられ、前記周縁の内側に前記被封止部を収容する開口部を有するケースと、
　前記ケースの前記開口部を塞いで前記被封止部を前記開口部内に封止し、かつ、前記ネジブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたと、
を備え、
　前記ふたの前記延在部は先端に爪部を有し、当該爪部は前記ネジブロック端子部に係止されることを特徴とする、半導体装置。」
とあったところを、
本件補正後、
「【請求項１】
　半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、
ネジ穴が設けられ
　前記ケースの前記開口部を塞いで前記被封止部を前記開口部内に封止し、かつ、前記ネジブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたと、
を備え、
　前記ふたの前記延在部は先端に爪部を有し、当該爪部は前記ネジブロック端子部に係止されることを特徴とする、半導体装置。」
とするものである。
　上記補正の内容は、請求項１に記載された発明特定事項である「ネジブロック端子部」について、「ネジ穴が設けられ」たことを限定したものである。
　そうすると、本件補正は、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開平１１−６８０３５号公報（平成１１年３月９日公開、以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【０００１】 【発明の属する技術分野】 
本発明はＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor ）モジュールに代表される、
インテリジェントパワーモジュール（以下、ＩＰＭという）の構造に関する。
イ．「【００２３】 （実施例１）図１はＩＰＭの構造及び組立て過程状態を示す鳥瞰図、図８は前記構造を示す平面図、図９は断面図である。
本実施例でケース６ｂは、金属ベース１ｂ，主端子２ｂ，制御端子３ｂをインサートし樹脂で一体成型したベース一体型ケースである。
ベース一体型ケース６ｂの金属ベース１ｂの上に樹脂で囲われたセラミック基板収納部８１
を形成
ウ．「【００３２】 図２２及び図２３は本発明のＩＰＭケースを使用した組立て手順を示す断面図、図２４はセラミック基板及び配線基板の位置決めと治具組立て状態を示す斜視断面図、図２５は前記図２４の断面図である。ＩＰＭの組立ては図２２（ａ）に示すベース一体型ケース６ｂを使用し、まず、図２４及び図２５に示す組立てを行う。組立ては、
ベース一体型ケース６ｂに設けたセラミック基板収納部８１の金属ベース１ｂの上に半田シート２１を敷き、
セラミック基板８ａ及び８ｂを半田シート２１の上にセットする。半田シート２１とセラミック基板８ａ及び８ｂを収納した基板収納部８１の内壁にカーボン製の治具６４を挿入し、
この治具６４に設けた角穴４３に半田シート２０及びパワー半導体素子９をセット
　　・・・（中略）・・・
 【００３５】 
図２３（ｄ）に示す配線及び半田付けが全て終了したこのパッケージにシリコンゲル１３を注入して硬化し（ｅ）とする。さらに、フタ１４ｂを取付け（ｆ）に示すＩＰＭが完成する。
 【００３６】 
図２６に完成したＩＰＭの外観鳥瞰図を示す。図２７は、前記図２６のＨ部フタ取付け構造を示す斜視断面詳細図である。フタ１４ｂに設けた内爪３１はバネ性をもってケース６ｂに設けた外爪３２とセルフロックで嵌合する
角穴３３を内爪３１の上部に設け
リブ３４を角穴３３の両側に設ける
エ．「【００５１】 （実施例６）
図３４はフタ外爪取付け構造を示す斜視断面詳細図である。
ケース６ｆ側面にケースの内側に貫通しない角穴３６とケース上面にフタの外爪３５を収納し、挿入のための斜面３９を備えた角穴３７を前記角穴３６と接続
前記フタ１４ｃの片側を外爪３５とすることにより、ケース６ｆとフタ１４ｃを一度嵌合するとフタ１４ｃの着脱を完全にロックする、
　上記アないしエの記載により、引用例には以下の事項が記載されている。
・上記アによれば、引用例は、インテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）に関するものである。
・上記イによれば、ケース６ｂは、セラミック基板収納部８１が形成され、主端子２ｂを設けた構成である。
・上記ウ、図２３によれば、セラミック基板収納部８１に、セラミック基板８ａ、８ｂ及びパワー半導体素子９を収納し、シリコンゲル１３を注入したものである。
・上記ウ、図２６及び図２７によれば、ケース６ｂに取り付けられるフタ１４ｂは、基板収納部８１を覆い、ケース６ｂ周縁に位置する主端子２ｂ間の上まで延びた構成（リブ３４が形成された部分が対応する。）となっているものである。
・上記ウ、エ、図２７及び図３４によれば、フタ１４ｂ（フタ１４ｃ）の上記延びた構成（リブ３４が形成された部分）の先に設けられた内爪３１（外爪３５）は、主端子２ｂ間の外爪３２（内爪３８）と嵌合されるものである。
　したがって、上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「セラミック基板及びパワー半導体を収納しシリコンゲルが注入されるセラミック基板収納部と、周縁に主端子と、を設けたケースと、
　前記ケースの前記セラミック基板収納部を覆い、前記主端子間の上まで延びた構成を有するフタと、
を備え、
　前記フタの前記延びた構成の先に爪を設け、当該爪は主端子間の爪と嵌合されることを特徴とする、インテリジェントパワーモジュール。」
３．対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「セラミック基板及びパワー半導体」は、シリコンゲルを注入される対象物であるから、本願補正発明の「半導体装置の被封止部」に相当する。
　引用発明の「セラミック基板収納部」は、ケースの一部の構成であり、セラミック基板及びパワー半導体を収納できる構成であり、収納するための開口を備えたものと認められる。
　引用発明の「主端子」は、ケースの周縁に設けられたものであるから、本願補正発明の「ブロック端子」に相当する。
　よって、引用発明の「セラミック基板及びパワー半導体を収納しシリコンゲルが注入されるセラミック基板収納部と、周縁に主端子と、を設けたケース」は、本願補正発明の「半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、ブロック端子部が周縁の所定位置に設けられ、前記周縁の内側に前記被封止部を収容する開口部を有するケース」に相当する。
　但し、本願補正発明の「ブロック端子」は、「ネジ穴が設けられ外部と接続可能なネジ」を備え、ケース周縁の所定位置から「外方に突出して」設けられているが、引用発明にはその旨の特定はない。
ｂ．引用発明の「フタ」は、セラミック基板及びパワー半導体を収納する基板収納部を覆うから、本願補正発明の「前記ケースの前記開口部を塞いで前記被封止部を前記開口部内に封止」する構成を備えたものである。
ｃ．本願補正発明の「ネジブロック端子部」について、本願明細書の記載からはネジブロック端子部の全体の構成、特に「ふたの爪部と係止される部位」がどこにあるのか把握することはできないので、ネジブロック端子部付近の断面図として添付された本願の図１ないし４を参照すると、ふたの延在部２ａ及びその先端のふた爪部５と係合する爪受け部６は、ネジブロック端子部４と異なる構成（枠囲いされた符号４と大きさが異なり、斜線で表示された符号６を参照。）と認められるので、本願補正発明の「ネジブロック端子部」とは、ネジブロック端子部４と例えばその側方に形成された爪受け部６とを合わせたものと解することができる。そうすると、引用発明の「主端子」と該主端子の側方に形成された「主端子間の爪」とが、本願補正発明の「ブロック端子部」に相当する。（なお、上記ａで記載したしたように、「ネジ」については、引用発明に特定されていない。）
　よって、上記ｂの記載事項も合わせると、引用発明の「前記ケースの前記セラミック基板収納部を覆い、前記主端子間の上まで延びた構成を有するフタ」は、本願補正発明の「前記ケースの前記開口部を塞いで前記被封止部を前記開口部内に封止し、かつ、前記ブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふた」に相当する。
ｄ．上記ｃに記載したとおり、引用発明の「主端子間の爪」も本願補正発明の「ブロック端子部」の構成の一部に相当するから、引用発明の「前記フタの前記延びた構成の先に爪を設け、当該爪は主端子間の爪と嵌合される」ことは、本願補正発明の「前記ふたの前記延在部は先端に爪部を有し、当該爪部は前記ブロック端子部に係止される」ことに相当する。
ｅ．引用発明の「インテリジェントパワーモジュール」は、ケース、フタ、主端子、及びパワー半導体を備えたものだから、本願補正発明の「半導体装置」に相当する。
　よって、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
「半導体装置の被封止部を収容するためのケースであって、ブロック端子部が周縁の所定位置に設けられ、前記周縁の内側に前記被封止部を収容する開口部を有するケースと、
　前記ケースの前記開口部を塞いで前記被封止部を前記開口部内に封止し、かつ、前記ブロック端子部の一部上にまで延在する延在部を有するふたと、
を備え、
　前記ふたの前記延在部は先端に爪部を有し、当該爪部は前記ブロック端子部に係止されることを特徴とする、半導体装置。」
＜相違点＞
　ブロック端子部について、本願補正発明は、「ネジ穴が設けられ外部と接続可能なネジ」を備え、ケース周縁の所定位置から「外方に突出して」設けられているが、引用発明にはその旨の特定はない。
　上記相違点について検討する。
　外部導体と接続をするブロック端子にネジ（ネジ穴）を形成することは、例えば特開２０１１−５４８９６号公報（以下「周知例１」という。段落【００８１】、図１０、図１２を参照。）、特開２００８−１０６５６号公報（以下「周知例２」という。段落【００１０】、図１、図２を参照。）、国際公開第２００８／１４２７６０号（以下「周知例３」という。段落【００２３】、図１、図３を参照。）に記載されているように、周知の技術事項である。
　また、ブロック端子をケース周縁から外方に突出して設けることも、例えば周知例１（図１０、図１２、図２０を参照。）、周知例２（図１を参照。）、周知例３（図１を参照。）に記載されているように、周知の技術事項である。
　よって、引用発明においても、上記周知技術を適用して、相違点の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことである。
４．平成２７年８月２８日付け上申書における補正案について
　審判請求人は、平成２７年８月２８日付けで上申書を提出し、請求項１に請求項２を加えた補正（以下「補正案」という。）を行う準備があることを主張している。
　しかしながら、本願補正発明に対して、新たに通知しなければならない拒絶の理由はなく、補正の機会を与えることはできない。
　なお、補正案として請求項１に付加される「前記ふたの前記延在部は、前記ネジブロック端子部の上面から側面を通って下面まで延在する」点は、引用発明の「主端子間の爪」（本願補正発明の「ブロック端子部」の一部に相当。）においても、引用例の図２７を参照すると、フタの延在部に相当する部位が上面（リブ３４が形成されている部位）、側面及び下面（内爪３１が形成されている部位）を通っているものであるから、当該補正案は、引用例に記載された事項である。
　よって、審判請求人の主張を採用することはできない。
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２７年５月２０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、出願時（平成２３年７月１１日）の特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されたものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２　１．補正後の本願発明」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びそれらの記載事項は、上記「第２　２．引用例」に記載したとおりである。
３．対比・判断
  本願発明は、本願補正発明から「ネジ穴が設けられた」点を削除したものである。
　そうすると、本願発明の構成要素を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　３．対比・判断」に記載したとおり、引用例に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明及び周知技術により当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。