【事件の表示】
　特願２０１１−１５６９８５「実装基板用放熱積層材の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　２月　４日出願公開、特開２０１３−　２６２８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年７月１５日の出願であって、平成２６年１０月３０日付けの拒絶理由通知に対して、同年１２月２５日に意見書及び手続補正書が提出され、平成２７年５月１９日付け（発送日：同年６月２日）で拒絶査定がされ、これに対して、同年８月２６日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２７年８月２６日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年８月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　１　補正後の本願発明
　平成２７年８月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された
　「【請求項１】
　絶縁性フィルムの一方側の表面に導電層を固着する工程と、
　前記導電層を選択的にエッチングすることにより、回路パターン層を形成する工程と、
　前記回路パターン層を形成した後に、前記絶縁性フィルムの一方側の表面とは反対側の表面にアルミニウム箔を固着する工程と、を備え、
　前記アルミニウム箔が、マンガンを０．５質量％以上３．０質量％以下、クロムを０．０００１質量％以上０．２質量％未満、マグネシウムを０．２質量％以上１．８質量％以下、チタンを０．０００１質量％以上０．６質量％以下、銅を０質量％を超え０．００５質量％以下、シリコンを０質量％を超え０．１質量％以下、鉄を０質量％を超え０．２質量％以下、含み、残部がアルミニウムと不可避的不純物とからなり、前記アルミニウム箔の厚みが、２０μｍ以上３５０μｍ以下である、実装基板用放熱積層材の製造方法。
　　【請求項２】
　前記絶縁性フィルムは、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートおよびポリテトラフルオロエチレンからなる群より選ばれた１種を含む、請求項１に記載の実装基板用放熱積層材の製造方法。」を、
　
　補正後の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された
　「【請求項１】
　絶縁性フィルムの一方側の表面に導電層を固着する工程と、
　前記導電層を選択的にエッチングすることにより、回路パターン層を形成する工程と、
　前記回路パターン層を形成した後に、前記絶縁性フィルムの一方側の表面とは反対側の表面にアルミニウム箔を固着する工程と、を備え、
　前記アルミニウム箔が、マンガンを０．５質量％以上３．０質量％以下、クロムを０．０００１質量％以上０．２質量％未満、マグネシウムを０．２質量％以上１．８質量％以下、チタンを０．０００１質量％以上０．６質量％以下、銅を０質量％を超え０．００５質量％以下、シリコンを０質量％を超え０．１質量％以下、鉄を０質量％を超え０．２質量％以下、含み、残部がアルミニウムと不可避的不純物とからなり、前記アルミニウム箔の厚みが、２０μｍ以上３５０μｍ以下であ
り、前記導電層が５μｍ以上１００μｍ以下の厚みの銅層である
　　【請求項２】
　前記絶縁性フィルムは、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートおよびポリテトラフルオロエチレンからなる群より選ばれた１種を含む、請求項１に記載の実装基板用放熱積層材の製造方法。」
と補正するものである。
　なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。
　
　本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「導電層」を「導電層が５μｍ以上１００μｍ以下の厚みの銅層である」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
　２　引用刊行物とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開昭６３−１１０６９６号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「プリント配線板の製造方法」に関して、図面（特に、第１図参照）とともに、次の事項が記載されている。
　
　ア　「［実施例］
　以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。先ず、第１図（Ａ）に示す如く、アルミベース等からなる金属ベース１１上に半硬化した接着剤層１２を形成する。次いで、同図（Ｂ）に示す如く、前述の工程とは別にエポキシ樹脂等からなる絶縁層１３上に所定パターンの銅箔等から導体層１４を形成した配線体１５を得る。次に、同図（Ｃ）に示す如く、金属ベース１１の接着剤層１２上に配線体１５の絶縁層１３部分を圧着し、プリント配線板２０を得る。」（第２頁左上欄末行ないし右上欄第１０行）
　
　イ　上記記載事項アの「絶縁層１３上に所定パターンの銅箔等から導体層１４を形成」する前に、当然絶縁層１３上に導体層１４を固着する工程を備えることは明らかである（第２図参照）。
　
　上記記載事項、上記認定事項及び第１図を総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「絶縁層１３上に導体層１４を固着する工程と、
　絶縁層１３上に所定パターンの導体層１４を形成した配線体１５を得る工程と、
　その後、アルミベース等からなる金属ベース１１の接着剤層１２上に配線体１５の絶縁層１３部分を圧着する工程と、を備え、
　導体層１４が銅箔等である、プリント配線板２０の製造方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された、「アルミニウムハンドブック（第７版）」、社団法人日本アルミニウム協会，２００７年１月３１日，第１６頁、「表２．３　ＪＩＳ規格アルミニウム展伸材の化学成分−３０００系−Ａｌ−Ｍｎ系」（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
　ア　「展伸材の化学成分」につき「種類　３００５」として
「Ｓｉ最大０．６％、Ｆｅ最大０．７％、Ｃｕ最大０．３０％、Ｍｎ最小１．０最大１．５％、Ｍｇ最小０．２０最大０．６％、Ｃｒ最大０．１０％、Ｚｎ最大０．２５％、Ｔｉ最大０．１０％、その他、個々最大０．０５％、合計最大０．１５％、Ａｌ残部」
　
　イ　「展伸材の化学成分」につき「種類　３１０５」として
「Ｓｉ最大０．６％、Ｆｅ最大０．７％、Ｃｕ最大０．３０％、Ｍｎ最小０．３０最大０．８％、Ｍｇ最小０．２０最大０．８％、Ｃｒ最大０．２０％、Ｚｎ最大０．４０％、Ｔｉ最大０．１０％、その他、個々最大０．０５％、合計最大０．１５％、Ａｌ残部」
　
　上記記載事項から、刊行物２には、本願補正発明に係るアルミニウム箔の組成を満たすアルミニウム展伸材（以下、「刊行物２の記載事項」という。）が記載されていると認められる。
　
　３　対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「絶縁層１３」は、その機能、構造からみて、本願補正発明の「絶縁性フィルム」に相当し、同様に、「導体層１４」は「導電層」に、「絶縁層１３上に所定パターンの導体層１４を形成した配線体１５を得る工程」は「導電層を選択的にエッチングすることにより、回路パターン層を形成する工程」に、「プリント配線板２０」は「実装基板用放熱積層材」に、「導体層１４が銅箔等」であることは「導電層が銅層」であることに、相当する。
　また、引用発明の「アルミベース等からなる金属ベース１１」と本願補正発明の「アルミニウム箔」とは、金属ベースという限りで共通するから、「アルミベース等からなる金属ベース１１の接着剤層１２上に配線体１５の絶縁層１３部分を圧着する工程」と「絶縁性フィルムの一方側の表面とは反対側の表面にアルミニウム箔を固着する工程」とは、絶縁性フィルムの一方側の表面とは反対側の表面に金属ベースを固着する工程で共通する。
　
　以上の点からみて、本願補正発明と引用発明とは、
　
　［一致点］
「絶縁性フィルムの一方側の表面に導電層を固着する工程と、
　導電層を選択的にエッチングすることにより、回路パターン層を形成する工程と、
　回路パターン層を形成した後に、絶縁性フィルムの一方側の表面とは反対側の表面に金属ベースを固着する工程と、を備え、
　導電層が銅層である、実装基板用放熱積層材の製造方法。」  
　である点で一致し、
　
　次の点で相違する。
　［相違点］ 
　相違点１
　金属ベースに関して、本願補正発明では、「アルミニウム箔が、マンガンを０．５質量％以上３．０質量％以下、クロムを０．０００１質量％以上０．２質量％未満、マグネシウムを０．２質量％以上１．８質量％以下、チタンを０．０００１質量％以上０．６質量％以下、銅を０質量％を超え０．００５質量％以下、シリコンを０質量％を超え０．１質量％以下、鉄を０質量％を超え０．２質量％以下、含み、残部がアルミニウムと不可避的不純物（以下、「本願補正発明に係るアルミニウム組成」という。）とからなり、アルミニウム箔の厚みが、２０μｍ以上３５０μｍ以下」であるのに対して、引用発明では、アルミニウムベース等からなるものの、その組成等が不明である点。
　
　相違点２
　導電層の厚みに関して、本願補正発明では、「５μｍ以上１００μｍ以下」であるのに対して、引用発明では、不明である点。
　
　４　判断 
（１）相違点１について
　本願の出願前に日本国内において頒布された特開昭６３−２６５４８６号公報には、「印刷配線板」に関し、第１図とともに、金属ベースとしてアルミニウム板を用い、当該アルミニウム板にエポキシ樹脂含浸有機基材を介して銅箔を被着した印刷配線板において、アルミニウム板の厚みが１００μｍであり、銅箔の厚みが３５μｍであることが（第１頁右欄末行〜第２頁左欄第１行）、本願の出願前に日本国内において頒布された国際公開第２００９／１４５１０９号には、「金属ベース回路基板」に関し、金属ベースとしてアルミニウム箔を用い、当該アルミニウム箔に絶縁層を介して銅箔を貼り合わせた回路基板において、アルミニウム箔の厚みが２００μｍであり、銅箔の厚みが３５μｍであることが（段落［００５５］、段落［００５６］）が記載されている（以下、「周知の技術事項」という。）。
　さて、刊行物２に記載された「展伸材」には箔も含まれ、また、刊行物２の記載のアルミニウム展伸材のＭｎ、Ｃｒ、Ｍｇ及びＴｉの組成は、本願補正発明に係るアルミニウム組成よりも狭い範囲にあり、Ｃｕ、Ｓｉ及びＦｅの組成についても重複するものであるところ、プリント配線基板の製造方法において、アルミニウムを金属ベースとして用いること及びアルミニウムの性質として放熱性の良いことは技術常識であるから（特開平４−８８１４３号公報の第４頁右上欄第１７〜１９行及び第１表、特開平２−３０７２８号公報の第４頁左下欄第１〜３行及び第１表）、放熱性が求められるプリント配線板の製造方法において、金属ベースとして刊行物２の記載のアルミニウム展伸材を用いることは、当業者が容易に推考し得ることであるし、その際、金属ベースの厚さを、周知の技術事項を適用して「２０μｍ以上３５０μｍ以下」とすることも当業者が適宜なし得ることである。
　そうすると、引用発明、刊行物２の記載事項、周知の技術事項及び技術常識に基いて上記相違点１に係る発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
（２）相違点２について
　金属ベースとしてアルミニウムベースを用いた回路基板において、導体層の厚みを「５μｍ以上１００μｍ以下」とすることは、上記のとおり周知の技術事項である。
　そうすると、引用発明及び周知の技術事項に基いて上記相違点２に係る発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、物の発明ではなく、製造方法の発明である本願補正発明による効果も、引用発明、刊行物２の記載事項、周知の技術事項及び技術常識から当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 
　
（３）まとめ
　よって、本願補正発明は、引用発明、刊行物２の記載事項、周知の技術事項及び技術常識に基いて当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　５　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、平成２６年１２月２５日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２」の「１」に補正前の特許請求の範囲の請求項１として記載したとおりのものである。
　
　２　引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１及び２の記載事項並びに引用発明、刊行物２の記載事項、周知の技術事項及び技術常識は、上記「第２」の「２」及び「４」に記載したとおりのものである。
　
　３　対比・判断
　本願発明は、本願補正発明に係る「導電層」につき「導電層が５μｍ以上１００μｍ以下の厚みの銅層である」との発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、上記「第２」の「３」及び「４」に記載したとおり、引用発明、刊行物２の記載事項、周知の技術事項及び技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明、刊行物２の記載事項、周知の技術事項及び技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２の記載事項、周知の技術事項及び技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物２の記載事項、周知の技術事項及び技術常識に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。