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　特願２０１４−５４４３７２「部品内蔵基板および通信端末装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月　８日国際公開、ＷＯ２０１４／０６９１０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願は、２０１３年９月１２日（優先権主張２０１２年１０月３１日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年１１月２７日に手続補正書が提出され、平成２７年５月２５日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年７月８日に意見書が提出されたが、平成２７年９月２日付け（発送日：平成２７年９月８日）で拒絶査定され、これに対し、平成２７年１１月１８日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２６年１１月２７日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「複数の樹脂層を積層した多層基板と、該多層基板に内蔵され、少なくとも一つの主面に複数の端子電極を有する電子部品と、を備えた部品内蔵基板であって、
　前記複数の樹脂層は、少なくとも、
　　前記電子部品を収容する空間が形成された第一樹脂層であって、該電子部品の主面が有する少なくとも三辺それぞれの外側に少なくとも一つずつ設けられ、導電性ペーストが固化されることにより形成される第一層間接続体を有する第一樹脂層と、
　　前記主面が有する少なくとも三辺それぞれの外側に少なくとも一つずつ設けられ、導電性ペーストが固化されることにより形成される第二層間接続体と、前記複数の端子電極と直接接合し、導電性ペーストが固化されることにより形成される複数の第三層間接続体と、を少なくとも有する第二樹脂層と、を含み、
　前記第一樹脂層と前記第二樹脂層は、前記多層基板内で積層方向に隣接しており、前記第一層間接続体と前記第二層間接続体とは直接的に接合されている、部品内蔵基板。」
第３　刊行物に記載された事項と引用発明
　１　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０１２−１５２３９号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに、以下の（１）ないし（１０）の事項が記載されている。（下線は当審が付したものである。）
（１）「【０００１】
　本発明は、
複数の樹脂層を積層
電子部品が埋設
部品内蔵配線基板
（２）「【００３８】
　図１及び図２に示す
部品内蔵配線基板１０
埋設された電子部品５０
貫通部材６０
（３）「【００４３】
　本実施形態に係る絶縁基材２０は、図２に示すように、厚み方向において、一面２０ａ側から、熱硬化性樹脂フィルム２１ａ、熱可塑性樹脂フィルム２２ａ、熱硬化性樹脂フィルム２１ｂ、
熱可塑性樹脂フィルム２２ｂ、熱硬化性樹脂フィルム２１ｃ
（４）「【００４７】
　一方、
層間接続体４０
導電性ペースト
【００４８】
　本実施形態では、導体パターン３０（３１，３２）と第１層間接続体４１とにより、電子部品５０の電極５１ａと外部接続用のパッド３３とを電気的に接続する配線部が構成されている。また、上記配線部を構成する第１層間接続体４１とは別の第２層間接続体４２により、電子部品５０のダミー電極５１ｂと放熱部材７０とを熱的に接続する伝熱経路部が構成されている。さらには、上記第１層間接続体４１，第２層間接続体４２とは別の
第３層間接続体４３
（５）「【００５７】
　電子部品５０の厚み方向における表面のうち、絶縁基材２０の一
面２０ａ側の表面には電極５１ａ
（６）「【００６７】
　本実施形態では、
貫通部材６０
隣接する第３層間接続体４３が直接接続された部分
全ての第３層間接続体４３の中心が、垂直方向に沿う仮想平面に投影した状態で、互いにほぼ一致するように配置されている。すなわち、貫通部材６０が厚み方向に沿う直線形状となるように配置されている。
（７）「【０１１０】
　このとき、１）複数個の
電子部品５０が空洞部２３（孔部）に配置
（８）「【０１１２】
　詳しくは、熱硬化性樹脂フィルム２１ａの導体パターン形成面上に熱可塑性樹脂フィルム２２ａを積層し、熱可塑性樹脂フィルム２２ａ上に、半導体ユニット１１を、熱硬化性樹脂フィルム２１ｂを搭載面として積層する。半導体ユニット１１における
熱可塑性樹脂フィルム２２ｂ上には、空洞部２３内に電子部品５０が位置するように、熱硬化性樹脂フィルム２１ｃを積層する。
（９）「【０１２２】
　次に、加圧・加熱工程において、層間接続体４０による接続について説明する。
【０１２３】
　上記加熱により、導電性ペースト４０ａ中のＳｎ（融点２３２℃）が溶融し、同じく導電性ペースト４０ａ中のＡｇ粒子に拡散して、Ａｇ−Ｓｎ合金（融点４８０℃）を形成する。また、
導電性ペースト４０ａに圧力が加えられているため、焼結により一体化した合金からなる層間接続体４０（４１，４２，４３）がビアホール内に形成される。
第３層間接続体４３により、貫通部材６０が構成される。
（１０）「【０２０７】
　本実施形態では、電子部品５０の電極５１ａにスタッドバンプ５２ａが設けられ、
スタッドバンプ５２ａ由来の接続部５２
電子部品５０が基板（熱硬化性樹脂フィルム２１ｂ）にフリップチップ実装される構成としては、上記スタッドバンプ５２ａに限定されるものではない。
電子部品５０はフリップチップ接続されれば良い。
（１１）上記記載事項（９）の「また、導電性ペースト４０ａに圧力が加えられているため、焼結により一体化した合金からなる層間接続体４０（４１，４２，４３）がビアホール内に形成される。・・・省略・・・また、第３層間接続体４３により、貫通部材６０が構成される。」との記載から、貫通部材６０を構成する第３層間接続体４３は、導電性ペースト４０ａが焼結されることにより形成されたと認められる。
（１２）上記記載事項（１）及び記載事項（２）の「図１及び図２に示す部品内蔵配線基板１０」（段落【００３８】）との記載に照らせば、【図２】の断面図からは、複数の樹脂層を積層してなる絶縁基材としての多層基板が見て取れる。
（１３）上記記載事項（８）に照らせば、電子部品５０を、熱硬化性フィルム２１ｃの層の空洞部２３に収容した構造が、【図２】及び【図６】の断面図から見て取れる。
（１４）【図１】の平面図から、貫通部材６０は、電子部品５０の面２０ａ側の表面が有する四辺それぞれの外側に複数ずつ設られていることが見て取れる。
（１５）上記記載事項（５）に照らせば、【図２】の断面図からは、複数の電極５１ａが熱可塑性樹脂フィルム２２ｂの層の複数の接続部５２と直接接合する構造が見て取れる。
（１６）上記記載事項（８）に照らせば、【図２】の断面図からは、熱硬化性フィルム２１ｃの層と熱可塑性樹脂フィルム２２ｂの層とが積層方向で隣接している構造が見て取れる。
（１７）上記記載事項（６）の「
隣接する第３層間接続体４３が直接接続された部分
（１８）上記定事項（１１）及び図示事項（１４）から、層間接続体４３は、電子部品５０の面２０ａ側の表面が有する四辺それぞれの外側に複数ずつ設られていると認められる。
                    
　上記記載事項（１）ないし（１０）、認定事項（１１）及び（１８）並びに図示内容（１２）ないし（１７）を総合して、本願発明に則って整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
  「複数の樹脂層を積層した多層基板と、該多層基板に埋設され、面２０ａ側の表面に複数の電極５１ａを有する電子部品５０と、を備えた部品内蔵配線基板であって、
　前記複数の樹脂層は、
　　前記電子部品５０を収容する空洞部２３が形成された熱硬化性フィルム２１ｃであって、該電子部品５０の面２０ａ側の表面が有する四辺それぞれの外側に複数ずつ設けられ、導電性ペースト４０ａが焼結により一体化されることにより形成される第三層間接続体４３を有する熱硬化性フィルム２１ｃの層と、
　　前記面２０ａ側の表面が有する四辺それぞれの外側に複数ずつ設けられ、導電性ペースト４０ａが焼結により一体化されることにより形成される第三層間接続体４３と、前記複数の電極５１ａと直接接合するスタッドバンプ５２ａ由来の複数の接続部５２と、を有する熱可塑性樹脂フィルム２２ｂの層と、を含み、
　前記熱硬化性フィルム２１ｃの層と前記熱可塑性樹脂フィルム２２ｂの層は、前記多層基板内で積層方向に隣接しており、熱硬化性フィルム２１ｃの層の層間接続体４３と熱可塑性樹脂フィルム２２ｂの層の層間接続体４３とは直接接続されている、部品内蔵配線基板。」
　２　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００７−３０５６７４号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに、以下の（１９）ないし（２２）の事項が記載されている。
（１９）「【０００１】
　本発明は、基板内に内蔵された
電子部品の電極
（２０）「【００１１】
　さて、上記構成の多層配線基板２を製造するための本実施例に係る製造方法について、図３ないし５も参照して述べる。
　図３は、図１に示した多層配線基板２の分解図である。多層配線基板２を製造するにあたっては、まず、絶縁層５の元となる基材９を形成する基材形成工程を実行する。この基材９は、
絶縁層５を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム１０
ビア７
（２１）「【００１９】
　このような工程の結果、図１に示すように、多層の絶縁層５間に導体パターン６が埋込まれると共に、ビアホール１１内の
導電ペースト１２が硬化してビア７が形成される
各電極
絶縁層５
【００２０】
　このとき、チップ抵抗４の
電極４ａ
合金層を形成
接合
　また、基材９のうち、チップ抵抗４が配置される部分に孔１５を形成しておいたことにより、熱プレス工程においてチップ抵抗４が、基材９の材料（熱可塑性樹脂）を押しのけて多層配線基板２の変形を招く等の弊害の発生を未然に防止することができる。」
（２２）「【００３２】
　電子部品としてチップ抵抗４を採用したが、それ以外でも各種の電子部品（センサ類を含む）を多層配線基板２内に埋込んだ形態の基板に適用するようにしてもよい。」
　上記記載事項（１９）ないし（２２）を総合して、本願発明に則って整理すると、刊行物２には、以下の事項が記載されている。
「各電極４ａと合金層を形成して接合し、導電ペースト１２が硬化されることにより形成される各ビアを有する、結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム１０から構成される絶縁層５」
　３　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平７−７３７３０号公報（以下、「刊行物３」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
（２３）「【０００２】
【従来の技術】導電粉末は有機バインダー、溶剤等に分散して、導電回路、電磁波シールド、電極、スルーホール、導電接着剤、
フリップチップボンデイングなどに用いられる導電ペースト
　４　本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平８−８３８１８号公報（以下、「刊行物４」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
（２４）「【０００２】
【従来の技術】従来のフリップチップ方式の一例は昭和６３年１２月２４日株式会社トリケップスから発行された刊行物「先端高密度表面実装技術」（以下文献１）に示されている。この文献１の第３２頁記載の図１６（４）にははんだ接続のフリップチップ方式が示され、図１６（５）には
導電ペースト接着のフリップチップ方式
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「埋設」は、その技術的意義及び機能からみて本願発明の「内蔵」に相当し、以下同様に、「面２０ａ側の表面」は「主面」に、「電極５１ａ」は「端子電極」に、「電子部品５０」は「電子部品」に、「部品内蔵配線基板」は「部品内蔵基板」に、「熱硬化性フィルム２１ｃの層」は「第一樹脂層」に、「四辺」は「少なくとも三辺」に、「複数ずつ」は「少なくとも一つずつ」に、「導電性ペースト４０ａ」は「導電性ペースト」に、「焼結により一体化」は「固化」に、「熱硬化性フィルム２１ｃの層」の「層間接続体４３」は「第一層間接続体」に、「熱可塑性樹脂フィルム２２ｂの層」は「第二樹脂層」に、「熱可塑性樹脂フィルム２２ｂの層」の「層間接続体４３」は「第二層間接続体」に、「接続部５２」は「第三層間接続体」に、「直接接続」は「直接的に接合」に、それぞれ相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、以下の一致点で一致し、相違点で相違する。
［一致点］           
　「複数の樹脂層を積層した多層基板と、該多層基板に内蔵され、主面に複数の端子電極を有する電子部品と、を備えた部品内蔵基板であって、
　前記複数の樹脂層は、
　　前記電子部品を収容する空間が形成された第一樹脂層であって、該電子部品の主面が有する少なくとも三辺それぞれの外側に少なくとも一つずつ設けられ、導電性ペーストが固化されることにより形成される第一層間接続体を有する第一樹脂層と、
　　前記主面が有する少なくとも三辺それぞれの外側に少なくとも一つずつ設けられ、導電性ペーストが固化されることにより形成される第二層間接続体と、前記複数の端子電極と直接接合する複数の第三層間接続体を有する第二樹脂層と、を含み、
　前記第一樹脂層と前記第二樹脂層は、前記多層基板内で積層方向に隣接しており、前記第一層間接続体と前記第二層間接続体とは直接的に接合されている、部品内蔵基板。」
［相違点］
　本願発明の複数の第三層間接続体は、「導電性ペーストが固化されることにより形成される」のに対し、引用発明の複数の接続部５２は、「スタッドバンプ５２ａ由来」である点。
第５　判断
　以下、相違点について検討する。
　刊行物２に記載された事項の「各電極４ａ」は、その技術的意義及び機能からみて本願発明の「複数の端子電極」に相当し、以下同様に、「合金層を形成して接合」は「直接接合」に、「導電ペースト１２」は「導電性ペースト」に、「硬化」は「固化」に、「各ビア７」は「複数の第三層間接続体」に、「結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム１０から構成される絶縁層５」は「第二樹脂層」に、それぞれ相当する。
　したがって、刊行物２に記載された事項を本願発明の用語で表すと、
「複数の端子電極と直接接合し、導電性ペーストが固化されることにより形成される複数の第三層間接続体を有する第二樹脂層」と言いかえることができる。
　ここで、刊行物１の記載事項（１０）の「例えば、はんだペーストにより、電極５１ａとパッド３１とが接続されても良い。」（段落【０２０７】）との記載の「はんだペースト」は、本願発明の「導電性ペースト」に相当すると認められるところ、この記載のほか、刊行物３の記載事項（２３）や刊行物４の記載事項（２４）を併せ見れば、フリップチップ接続に導電性ペーストを用いることは、従来周知の技術手段であるといえる。
　そして、刊行物１には、「電子部品５０はフリップチップ接続されれば良い。」（段落【０２０７】）と記載されており、引用発明の接続部５２を、従来周知の導電性ペーストを用いたものに置き換えることは、刊行物１に触れた当業者が、通常思考し得る範囲内のことである。
　そうであれば、引用発明の、スタッドバンプ５２ａ由来の接続部５２を、刊行物２に記載された「ビア７」のように、導電性ペーストを固化したものに置き換えることで、上記相違点の本願発明の構成とすることは、当業者にとって格別の困難性はない。
　そして、スタッドバンプ５２ａ由来の接続部５２を、導電性ペーストを固化したものに置き換えることで、部品内蔵基板という物として奏する効果は、当業者が予測可能なものにすぎない。
　また、総合的に見ても、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知の技術手段から予測できる以上の作用効果を本願発明が奏するとは認められない。
　したがって、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された事項及び周知の技術手段から、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。
　、