【事件の表示】
　特願２０１２−５１７５１５「電子機器受動冷却装置及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　１月１３日国際公開、ＷＯ２０１１／００５３４２、平成２４年１２月　６日国内公表、特表２０１２−５３０９９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１０年（平成２２年）４月６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００９年（平成２１年）６月２２日、２０１０年（平成２２年）３月３日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年３月２８日付けの拒絶理由の通知に対し、平成２６年７月２９日付けで手続補正がなされたが、平成２６年１２月２４日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として平成２７年５月７日に本件審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２７年５月７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成２７年５月７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．手続補正の内容
（１）補正後の請求項１
　平成２７年５月７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という）は、特許請求の範囲について補正するものであって、請求項１を次のように変更する補正事項を含むものである。
　
[補正後の請求項１]
【請求項１】
　電子機器を受動的に冷却するための装置であって、
　第１および第２のヒートシンクを有するモジュール式支持構造に熱的に結合されるキャビネットを備え、
　前記第１のヒートシンクは、ヒートパイプ導管を備える第１の熱発散口を有し、前記第１の熱発散口および前記キャビネットが有する第２の熱発散口により形成される第１の熱的結合を介して、前記キャビネットに熱的に結合され、前記第１の熱発散口と前記第２の熱発散口は取り外し可能に互いに結合され、前記第１のヒートシンクは前記キャビネットの一方の側に配置され、
　前記第２のヒートシンクは、第２の熱的結合を介して前記キャビネットに熱的に結合され、前記キャビネットの他方の側に配置され、
　前記キャビネットが前記第１および第２のヒートシンクに熱的に結合されると、前記第１および第２のヒートシンクは前記キャビネットから受動的に熱を奪い、
　前記キャビネットは、前記第１および第２のヒートシンクが前記キャビネットの外側に位置するように、前記第１および第２のヒートシンクの間に配置され、前記第２の熱発散口は前記キャビネットから延出するとともにヒートパイプ突起部に結合されるヒートパイプを有し、前記ヒートパイプ導管は、前記ヒートパイプ突起部を受容して前記ヒートパイプ突起部の少なくとも一部分を締め付けることを特徴とする電子機器受動冷却装置。
　
（２）補正前の請求項
　本件補正前の請求項１−１５のうち、上記補正後の請求項１と同じ電子機器受動冷却装置に係る請求項１−９の記載は次のとおりである。
　
[補正前の請求項１−９]
【請求項１】
　電子機器を受動的に冷却するための装置であって、
　ヒートシンクに熱的に結合されるように構成されるキャビネットを備え、
　前記キャビネットは、キャビネット内の内部ヒートパイプを介してキャビネット内の熱を発生するデバイスに熱的に結合される第１の熱発散口を有し、
　前記第１の熱発散口が前記ヒートシンクに熱的に結合されると、前記ヒートシンクは前記キャビネットから熱を奪うことを特徴とする電子機器受動冷却装置。
【請求項２】
　前記ヒートシンクは第２の熱発散口を有し、前記ヒートシンクは、前記第１および第２の熱発散口により形成される第１の取り外し可能な熱的結合により、前記第１の熱発散口に熱的に結合され、
　前記第２の熱発散口はヒートパイプ導管を有し、前記第１の熱発散口は、前記キャビネットから延出するとともにヒートパイプ突起部に結合されるヒートパイプを有し、
　前記ヒートパイプ導管は、前記ヒートパイプ突起部を受容して前記ヒートパイプ突起部の少なくとも一部分を締め付けることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器受動冷却装置。
【請求項３】
　前記第１および第２の熱発散口は、前記ヒートシンクの前記第１の熱的結合を強くするように構成された締め付け機構を具備することを特徴とする、請求項２に記載の電子機器受動冷却装置。
【請求項４】
　前記第１の熱発散口は、前記ヒートシンクの溝を圧迫するように構成された圧縮レールをさらに具備することを特徴とする、請求項１に記載の電子機器受動冷却装置。
【請求項５】
　前記ヒートシンクとは別のヒートシンクをさらに具備し、前記別のヒートシンクは第２の熱的結合により前記キャビネットに熱的に結合され、両ヒートシンクは前記キャビネットの外に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器受動冷却装置。
【請求項６】
　前記キャビネットは、サーバー、スイッチ、ルーター、記憶装置、バッテリーバックアップ、および電気機器のうちの少なくとも１つを具備することを特徴とする、請求項１に記載の電子機器受動冷却装置。
【請求項７】
　前記キャビネットは前記ヒートシンクに取り外し可能に結合されるように構成され、前記ヒートシンクと前記他のヒートシンクは、両ヒートシンクの間に前記キャビネットを支持するモジュール式支持構造の一部であることを特徴とする、請求項５に記載の電子機器受動冷却装置。
【請求項８】
　前記ヒートシンクはチャンネルの少なくとも一部を具備し、前記チャンネルは冷却液を供給するように構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器受動冷却装置。
【請求項９】
　前記チャンネルは建物の暖房、換気および空調（ＨＶＡＣ）システムの一部になるように構成されることを特徴とする、請求項８に記載の電子機器受動冷却装置。
　
２．補正の適否
　補正後の請求項１に対応する請求項が、補正前の請求項１−９のいずれの請求項であるかは定かではないが、いずれの請求項であるにしても、請求項２−９は、請求項１を引用する形式で記載されているので、請求項１に係る発明における、「前記キャビネットは、キャビネット内の内部ヒートパイプを介してキャビネット内の熱を発生するデバイスに熱的に結合される第１の熱発散口を有し」との発明特定事項を有している。
　これに対し、補正後の請求項１に係る発明は、該発明特定事項が存在しないものになっている。
　このように、補正前の請求項に係る発明に存在していた発明特定事項を存在しないものとするような補正事項を含む本件補正は、特許請求の範囲を減縮するものとはいえない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当しない。
　また、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第１号、第３号、第４号に規定された請求項の削除、誤記の訂正、明りようでない記載の釈明の何れを目的とするものにも該当しない。
　
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　上述のとおり平成２７年５月７日付けの手続補正は却下されるので、本願の請求項に係る発明は、平成２６年７月２９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−１５の記載により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、上記「第２　１．（２）補正前の請求項」の【請求項１】の記載により特定される次のとおりのものである。
　
[本願発明]
　電子機器を受動的に冷却するための装置であって、
　ヒートシンクに熱的に結合されるように構成されるキャビネットを備え、
　前記キャビネットは、キャビネット内の内部ヒートパイプを介してキャビネット内の熱を発生するデバイスに熱的に結合される第１の熱発散口を有し、
　前記第１の熱発散口が前記ヒートシンクに熱的に結合されると、前記ヒートシンクは前記キャビネットから熱を奪うことを特徴とする電子機器受動冷却装置。
　
２．刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５６−９４６９８号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面とともに次の技術事項が記載されている（なお、下線は当審により付与した）。
　
「３．発明の詳細な説明
　本発明は、電子機器を構成する電子ユニット装置に関する。
　従来、プリント基板を多数配列し、一つの電子回路を構成する電子ユニット装置を収納枠体に収納する場合、前記電子ユニット装置の前面パネルについた複数のネジを締めつけることによって、収納枠体に固定している。この方法によると電子ユニット装置の点検、修理時に多数のネジを取りはずす必要があり、その作業が悪い。また電子回路の冷却を行なうために特別な機構を必要としていた。
　本発明は上記欠点を除去するために成されたもので、電子回路集合体を支持する枠組と、本電子ユニット装置を収納枠体に固定する固定具を具備したことを特徴とする。
　以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
　第１図に示す如く、
電子ユニット装置（１）を構成する電子回路からなる複数の電子回路集合体（２）には、その下面にコネクタ（３）が設けられる。これらの電子回路集合体（２）を収納し、固着する枠組（４）は、熱伝導率の高い材質のもので形成され、
前記枠組（４）の両端には、２個のくさび状片（ｌｌａ）、（ｌｌｂ）と、その間にはさまれた固定片（１２）からなる熱伝導率の高い材質で、前記収納枠体（９）内に設けたガイド（１３）に収納し固定するだめの固定具（１４）を設ける。
　次に上記構成の動作を説明する。
　まず、複数の電子回路集合体（２）に設けたコネクタ（３）をプリント基板（６）に固着したプラグ（５）に合わせて挿入し、前記電子回路集合体（２）の面端に設けたネジで枠組（４）に固着する。次に上記構成の
電子ユニット装置（１）を収納枠体（９）のガイド（１３）に固定具（１４）を挿入して収納する。
　以上記載したように本発明によれば、電子ユニット装置の着脱が従来のネジ止め式から密着式になったので、その取りはずしをハンドルの回転によって容易に行なえ、作業性が向上される。さらに、
本電子ユニット装置内の枠組や、固定具が電子回路等全体に接続されるので、その発生熱を枠組、固定具、ガイドを介して収納枠体へ放熱させることができ、特別な冷却機構を必要としない。
　
　これらの記載（特に、下線部）と図面（特に、第２図）を参照すると、次のことがいえる。
　
・刊行物１には、「収納枠体（９）および電子ユニット装置（１）からなる装置」が記載されている。
　
・収納枠体（９）には、ガイド（１３）が設けられている。
　
・電子ユニット装置（１）には、プリント基板（６）や電子回路集合体（２）を収納し、固着する熱伝導率の高い材質の枠組（４）と、熱伝導率の高い材質の固定具（１４）が設けられている。
　
・刊行物１に記載された上記装置では、電子ユニット装置（１）を、収納枠体（９）のガイド（１３）に固定具（１４）を挿入して収納する。
　
・刊行物１に記載された上記装置は、電子ユニット装置（１）内の枠組（４）や、固定具（１４）が電子回路等全体に接続され、その発生熱を枠組（４）、固定具（１４）、ガイド（１３）を介して収納枠体（９）へ放熱させることができる、特別な冷却機構を必要としない装置である。
　
　以上のことから、刊行物１には、次の発明（以下、刊行物１発明という）が記載されているといえる。
　
［刊行物１発明］
　収納枠体（９）および電子ユニット装置（１）からなる装置であって、
　収納枠体（９）には、ガイド（１３）が設けられ、
　電子ユニット装置（１）には、プリント基板（６）や電子回路集合体（２）を収納し、固着する熱伝導率の高い材質の枠組（４）と、熱伝導率の高い材質の固定具（１４）が設けられ、
　電子ユニット装置（１）を、収納枠体（９）のガイド（１３）に固定具（１４）を挿入して収納し、電子ユニット装置（１）内の枠組（４）や、固定具（１４）が電子回路等全体に接続され、その発生熱を枠組（４）、固定具（１４）、ガイド（１３）を介して収納枠体（９）へ放熱させることができる、特別な冷却機構を必要としない装置。
　
３．本願発明と刊行物１発明との対比
　本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　
　本願発明の「受動的に冷却するための装置」（または「受動冷却装置」）とは、発明の詳細な説明の【背景技術】の記載から、従来の電子機器冷却技術で用いられていた強制空冷法、液体冷却システム、相冷却などの問題点（例えば、電力消費が大きいこと）を解決し、それらを使用しない改良された冷却装置を意味しているといえる。
　刊行物１発明の装置は、「特別な冷却機構を必要としない装置」であって、本願の明細書の【背景技術】に記載されたような従来の冷却技術を用いないものであるから、本願発明の「受動的に冷却するための装置」（または「受動冷却装置」）に相当するといえる。
　したがって、本願発明と刊行物１発明は、「電子機器を受動的に冷却するための装置」（または「電子機器受動冷却装置」）である点で一致する。
　
　刊行物１発明の「収納枠体（９）」は、電子ユニット装置（１）内の電子回路等全体の発生熱を放熱させるものであって、放熱板といえるから、本願発明の「ヒートシンク」に相当し、刊行物１発明の「電子ユニット装置（１）」は、収納枠体（９）に収納されるユニット装置であるから、本願発明の「キャビネット」に相当するといえる。
　したがって、本願発明と刊行物１発明は、「ヒートシンクに熱的に結合されるように構成されるキャビネット」を備える点で一致する。
　
　刊行物１発明では、電子ユニット装置（１）は、収納される電子回路等全体（プリント基板（６）や電子回路集合体（２））の発生熱を、熱伝導率の高い材質の固定具（１４）を介して外部のガイド（１３）へ放熱させるといえるから、該固定具（１４）は、本願発明のキャビネットが有する「第１の熱発散口」に相当するといえる。
　したがって、本願発明と刊行物１発明は、「前記キャビネットは、第１の熱発散口を有する」点で共通する。
　
　刊行物１発明は、「電子ユニット装置（１）を、収納枠体（９）のガイド（１３）に固定具（１４）を挿入して収納し、電子ユニット装置（１）内の枠組（４）や、固定具（１４）が電子回路等全体に接続され、その発生熱を枠組（４）、固定具（１４）、ガイド（１３）を介して収納枠体（９）へ放熱させることができる」ものである。
　換言すれば、刊行物１発明は、固定具（１４）が収納枠体（９）に熱的に結合されると、収納枠体（９）は電子ユニット装置（１）から熱を奪うということができる。
　したがって、本願発明と刊行物１発明は、「前記第１の熱発散口が前記ヒートシンクに熱的に結合されると、前記ヒートシンクは前記キャビネットから熱を奪う」ものである点で一致する。
　
　以上のことから、本願発明と刊行物１発明との一致点、相違点は次のとおりである。
　
［一致点］ 
　電子機器を受動的に冷却するための装置であって、
　ヒートシンクに熱的に結合されるように構成されるキャビネットを備え、
　前記キャビネットは、第１の熱発散口を有し、
　前記第１の熱発散口が前記ヒートシンクに熱的に結合されると、前記ヒートシンクは前記キャビネットから熱を奪うことを特徴とする電子機器受動冷却装置。
　
［相違点］ 
　本願発明のキャビネットが有する第１の熱発散口は、「キャビネット内の内部ヒートパイプを介してキャビネット内の熱を発生するデバイスに熱的に結合される」ものであるのに対し、刊行物１発明の電子ユニット装置（１）が有する固定具（１４）（本願発明のキャビネットが有する第１の熱発散口に相当する）は、そのようなものではない点。
　
４．判断
　相違点について検討する。
　上述したように、刊行物１発明では、電子ユニット装置（１）は、収納される電子回路等全体（プリント基板（６）や電子回路集合体（２））の発生熱を、熱伝導率の高い材質の固定具（１４）を介して外部のガイド（１３）へ放熱させるものであるが、電子ユニット装置（１）の内部では、電子回路等全体で発生した熱は、主に、熱伝導率の高い材質の枠組（４）や空気を介して固定具（１４）へ伝えられると考えられる。
　刊行物１発明の電子ユニット装置（１）に収納される電子回路等全体は、どのようなものか具体的には特定されていないが、様々な要求から発生熱の大きいデバイス等を採用することは想定し得ることであり、その場合に、電子ユニット装置（１）の内部での熱伝導率をさらに高くしようとするのを妨げる理由はない。
　一方、電子ユニット装置から外部に放熱をしようとする場合に、電子ユニット装置の内部での熱伝導率を高くするための技術として、ヒートパイプを用いて熱を伝導させる技術は当業者に周知の技術（例えば、米国特許第６７９６３７２号明細書（特に、第５列４８行〜第６列第３６行、ＦＩＧ．７の記載を参照。）、米国特許出願公開第２００８／００４３４４２号明細書（特に、段落［００２７］、ＦＩＧ．４の記載を参照。））である。
　したがって、刊行物１発明において、電子回路等全体として発生熱の大きいデバイス等を採用した場合に、電子ユニット装置（１）の内部での熱伝導率をさらに高くしようとするために、上記周知の技術である、ヒートパイプを用いて熱を伝導させる技術を採用し、電子ユニット装置（１）が有する固定具（１４）を、ヒートパイプを介して熱を発生するデバイス等に熱的に結合されるようにすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　また、本願発明の効果は、刊行物１発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた上記構成から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。