【事件の表示】
　特願２０１２−５３８９９１「電気的に接続されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造するためのシステムおよび方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　５月１９日国際公開、ＷＯ２０１１／０６０１８８、平成２５年　３月２８日国内公表、特表２０１３−５１１０７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯 
（１）本願の手続
　本願は、２０１０年１１月１１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００９年１１月１６日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年１２月　６日付けで拒絶理由が通知（同年１２月１０日発送）され、これに対して平成２６年　２月　３日に意見書とともに手続補正書が提出されたところ、同年　２月１７日付けで最後の拒絶理由が通知（同年　２月２４日発送)され、これに対して同年　５月２０日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年　６月　３日付けで拒絶査定がな（同年　６月　９日送達）され、これに対して同年　９月２５日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。 
　
(２）拒絶理由及び拒絶査定の概要
　原査定の拒絶の理由である平成２６年　２月１７日付け拒絶理由通知書に記載した理由［Ｂ］の概要は、「この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内において、頒布された刊行物（引用文献１〜３の何れか）に記載された発明及び引用文献４に記載された周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。
２　本願発明 
　  平成２６年　２月１７日付けの最後の拒絶理由に対する同年　５月２０日になされた手続補正は、請求項１に対して指摘された不明瞭な記載部分を削除するものであり、審判請求時に手続補正はなされていないから、本願の請求項１ないし１７に係る発明は、前記平成２６年　５月２０日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載された事項によりそれぞれ特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。 
　
「【請求項１】
　電子機械デバイスを製造する方法であって、
　非導電バックプレート上に導電隆起形状部および導電トレースを印刷する段階と、
　前記隆起形状部が非導電フロントプレート上の導電配線と位置合わせされて前記隆起形状部と前記配線が電気的に接続されるように前記バックプレートを前記フロントプレートと位置合わせする段階と、
　前記バックプレートと前記フロントプレートを封止する段階と、
　を含む方法。」
３　引用例とその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用文献３（拒絶査定では「引用例」）として引用され、本願の優先権主張の日前（以下「本願優先日前」という。）に頒布された刊行物である国際公開第２００８／０６６０８７号（以下「引用例」という。）」には、「微小構造体装置およびその製造方法ならびに封止用基板」（発明の名称）に関して以下の事項が記載されている。
　ア　技術分野
　（ア）「［０００１］　本発明は、微小構造体を封止することによって形成される微小構造体装置およびその製造方法ならびに微小構造体を封止するための封止用基板に関する。」（１頁４〜５行）
　イ　背景技術
　（ア）「［０００２］　近年、シリコンウェーハ等の半導体基板の主面に、半導体集積回路素子等の微細配線を形成する加工技術を応用して、極めて微小な電子機械機構、いわゆるＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）を形成した電子装置が注目され、実用化に向けて開発が進められている。
　このような微小電子機械機構としては、加速度計、圧力センサ、もしくはアクチュエータ等のセンサ、微細な鏡面体を可動式に形成したマイクロミラーデバイス、光デバイス、またはマイクロポンプ等を組み込んだマイクロ化学システム
等
　
　ウ　発明の開示
　（ア）「［０００３］　本発明は、上記諸問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、微小構造体装置の小型化が可能であり、微小構造体との接続を容易に行うことができる封止用基板、それを用いた微小構造体装置およびその製造方法を提供することにある。」（２頁４行〜７行）
　
　エ　発明を実施するための最良の形態
　（ア）「［０００５］以下図面を参考・・（略）・・
　本発明の封止用基板およびそれを用いた微小構造体装置ならびにその製造方法について以下に詳細に説明する。
　図１Ａは、本発明の第１の実施形態による微小構造体装置１の構成例を示す断面図であり、図１Ｂは、図１Ａに示された微小構造体装置１の平面図である。なお、図１Ａは、図１Ｂにおける切断面線ＩＡ−ＩＡからみた断面図である。図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、
電子装置として機能する微小構造体装置１は、電子部品２と封止用基板３とを備え
電子部品２は
第１基板４と、該第１基板４の
下面。以下、「第１面」という。）４ａに形成される微小構造体である微小電子機械機構５と、該微小電子機械機構５に電気的に接続される電極６とを有
封止用基板３は、絶縁基板として機能する第２基板７と、第１配線導体８と、第２基板７の
上面。以下、「第２面」という。）７ａ上に形成された第１導体９と、第２基板７の第２面７ａ上に形成された第２導体１０とを有
第１導体９は、接続パッドとして機能
第２導体１０は表面導体として機能
第１基板４の第１面４ａと、第２基板７の第２面７ａとは、相互に対向するように配置されており、第２基板７の第２面７ａは、第１基板４の第１面４ａに、封止体１１を介して接合され
第１導体９と電子部品２の電極６は、第１接続導体１２によって電気的に接続されている。第１接続導体１２は接続端子として機能する。
封止体１１は、第１面４ａおよび第２面７ａの外周部に設けられ、微小電子機械機構５を気密封止するように、微小電子機械機構５を取り囲んで配置されている
　
 （イ）「　
第１配線導体８は、第２基板７の内部に形成され、その一端が、第２基板７の第２面７ａに導出されており、他端が、第２基板７の
第２面７ａとは反対側の主面（以下、「第３主面」という。）７ｂに導出されて
　この封止用基板３を用いて、電子部品２を封止することにより、微小電子機械機構５が外部接続可能な状態で封止されてなる微小構造体装置１が形成される。
　第２基板７は、微小電子機械機構５を封止するための蓋体として機能するとともに、第１配線導体８、第１導体９、第２導体１０、封止体１１及び第１接続導体１２を形成するための基体として機能する。」（５頁１５〜６頁３行）
　
　（ウ）「　第１配線導体８、第１導体９および第２導体１０は、銅、銀、金、パラジウム、タングステン、モリブデン、マンガン等の金属材料により形成される。
　この形成の手法としては、メタライズ、めっき、蒸着等の金属を薄膜層として被着させる手法を用いることができる。たとえば、第１配線導体８等がタングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステンのペーストを第２基板７となるグリーンシートに塗布してこれを積層し焼成することにより形成される。上記ペーストを塗布する方法としては、印刷用のマスクの開口部からペーストを塗布するスクリーン印刷法、およびインクジェットやディスペンサーなどのペーストを直接描画する方法等のいずれの方法も適用することができる。」（７頁１１〜１９行）
　
　（エ）「第１接続導体１２は、金等の金属、錫−銀系もしくは錫−銀−銅系等の半田、金−錫ろう等の低融点ろう材、銀−ゲルマニウム系等の高融点ろう材、導電性有機樹脂、またはシーム溶接もしくは電子ビーム溶接等の溶接法による接合を可能とするような金属材料等により形成されている。
　この接続端子１２を電子部品２の電極６に接合することにより、電子部品２の電極６が、接続端子１２、第１導体９、第２導体１０及び配線導体８を介して、外部の電気回路に接続可能となる。
　この第１接続導体１２を電子部品２の電極６に接合することにより、電子部品２の電極６が、第１接続導体１２、第１導体９、第２導体１０および第１配線導体８を介して、外部の電気回路に接続可能となる。
　すなわち、第２基板７の第３面７ｂまたは側面に導出された第１配線導体８の他端を錫−鉛半田等から成る外部端子１３を介して外部の電気回路に接合することにより、電子部品２の電極６が外部の電気回路に電気的に接続される。」（７頁２０行〜８頁１行）
　
　（オ）「　また、本実施の形態による
微小構造体装置を１つの基板から複数個得る事ができる複数形態
　このような複数形態にしておくと、通常は、第１基板４の第１面４ａに、微小電子機械機構５およびこれに電気的に接続された電極６が複数個配列形成された、複数形態で製作される電子部品を、複数個、同時に気密封止することができ、生産性を優れたものとすることができる。」（１１頁２０〜最終行）
  
　オ　微小構造体装置１の製造方法に関する記載
　（ア）電子部品基板３１の形成工程に関する記載
「　図８Ａ〜図８Ｅは、本実施の形態による封止用基板３を用いた
微小構造体装置１の製造方法
　まず、図８Ａに示すように、
第１基板４の主面４ａに、微小電子機械機構５およびこれに電気的に接続された電極６が形成されて成る電子部品領域３０を複数個、縦横に配列形成した複数形態の電子部品基板３１を準備
　
第１基板４は
シリコン基板から成る
　このシリコン基板の
表面に酸化シリコン層を形成
微小な振動体等の微小電子機械機構５および円形状パターン等の導体から成る電極６が形成された電子部品領域３０を複数個配列形成することにより複数形態の電子部品基板３１が形成され
　なお、この例においては、
微小電子機械機構５と電極６とは、それぞれ第１基板４の第１面４ａに形成された微細配線
を介して電気的に接続されている
　
　（イ）電子部品封止用基板３３の形成工程のうち電子部品封止用基板３３の準備に関する記載
「　次に、図８Ｂに示すように、
第２面７ａを有する第２基板７と、第２基板７の内部に形成され、一端が第２面７ａに導出され、他端が第３面７ｂ
に導出される第１配線導体８とから成る電子部品封止領域３２を複数個、電子部品基板３１の電子部品領域３０に対応させて配列形成した複数形態の電子部品封止用基板３３を準備
　
第２面７ａから第３面７ｂ
に導出された第１配線導体８が形成された第２基板７
酸化アルミニウム質焼結体から成り
第１配線導体８がタングステンから成る
形成する
酸化アルミニウム
原料粉末
スラリーを得
このスラリーを
シート状に成形し
グリーンシートにあらかじめ形成しておいた貫通孔内に、タングステンのメタライズペーストを印刷塗布および充填し、その後、これらのグリーンシートを積層して焼成する
　
　（ウ）電子部品封止用基板３３の形成工程のうち
第１導体９、第２導体１０、封止体１１および第１接続導体１２の形成に関する記載
「　次に、図８Ｃに示すように、
各電子部品領域３０に、第１導体９と、第２導体１０と、第１導体９を取り囲むようにして接合された封止体１１と、第１導体９上に形成された第１接続導体１２とを形成
第２導体１０は、タングステン等の金属ペーストを、対応する第１配線導体８と接続されるようにして、第２基板７の表面にスクリーン印刷法等により印刷し、それを焼成することにより形成される
第１導体９は、第１配線導体８および第２導体１０と同じ材料のペーストを、対応する第２導体１０に接続されるようにして、第２基板７の表面にスクリーン印刷法等により印刷し、それを焼成することにより形成される
第１導体９および第２導体１０を形成する際のペーストの印刷および焼成は、それぞれ同時に行われ
　また、封止体１１は、たとえば、ガラス粉末等の無機材料であれば、無機材料に樹脂や溶剤を混合しペーストにしたものを、スクリーン印刷法等により、枠状に塗布することにより製作される。
　封止体１１と第２導体１０とは、上記の場合、たとえばリフロー炉等により封止体１１に含まれる無機材料が溶融する温度にて熱処理を施すことにより接合することができる。
　ここで、この封止体１１と同じ高さとなるようにして、第１接続導体１２が第１導体９上に形成されていれば、封止体１１を第１基板４の第１面４ａに接合するときに、第１基板４の第１面４ａに形成されている電極６を第１接続導体１２により、より容易に接続することができる。
　
第１接続導体１２は、たとえば、錫−銀系等の半田
をボール状にしたものを第１導体９上に位置決めして加熱、溶融、接合させることにより形成され
　（エ）
電極６と第１接続導体１２との接合および封止工程に関する記載
「　次に、図８Ｄに示すように、
電子部品基板３１を電子部品封止用基板３３に対し各電子部品領域３０と各電子部品封止領域３２とを対応させて重ね合わせ、電極６を第１接続導体１２に接合するとともに、微小電子機械機構５の周囲の第１基板４の第１面４ａを封止体１１に接合して、微小電子機械機構５を封止体１１の内側に気密封止する。すなわち、微小電子機械機構５は、第１基板４、第２基板７および封止体１１によって取り囲まれる内部空間１４内に気密封止される。
　ここで、
電極６と第１接続導体１２との接合は
錫−銀系半田から成る
電極６上に第１接続導体１２を位置合わせして載せ
熱処理すること等により行なわれ
　また、微小電子機械機構５の周囲の第１基板４の第１面４ａと封止体１１との接合は、上述の電極６と第１接続導体１２との接合と同時にリフロー炉中で熱処理することにより行なうことができる。
　この場合、第１接続導体１２の高さを封止体１１の高さと同じとしていると、電極６と第１接続導体１２との接合と、封止体１１の主面と第１基板４の第１面４ａとの接合をより容易に、同時に行なうことができる。
　このように、本実施形態による微小構造装置の製造方法によれば、電子部品領域３０の電極６の外部導出のための接合と、微小電子機械機構５の気密封止のための接合とを同時に行なうことができるため、数時間程度を要する半田（ろう）付け等の接合の工程を、従来の製造方法に比べて、少なくとも１工程減らすことができるので、微小構造装置の生産性を非常に高めることができる。
 　そして、図８Ｅに示すように、
互いに接合された複数形態の電子部品基板３１および電子部品封止用基板３３を電子部品領域３０毎に分割して、電子部品封止用基板３に電子部品２が接合されて成る個々の微小構造体装置を得る
　（オ）効果に関する記載
「　また、このようにして製造された微小構造体装置は、すでに気密封止されているとともに、その電極６が、第１配線導体８、第１導体９、第２導体１０を介して外部に導出された状態であるので、これを別途パッケージ内に実装するような工程を追加する必要はなく、
第１配線導体８の導出された部分を外部の電気回路に
接続するだけで、外部電気回路基板に実装して使用することができる
　また、この場合、第１配線導体８は、第２基板７の第３面７ｂまたは側面に導出されているので、外部電気回路に表面実装の形態で接続することができ、高密度に実装することが可能になり、外部電気回路の基板を効果的に小型化することができる。また、第１配線導体８の導出された端部に金属バンプ等の端子を取着するだけで、表面実装等により微小電子機械機構５を外部電気回路基板に実装することができることから、実装の工程を短く、かつ容易なものとすることができる電子装置となる。
　本実施形態による封止用基板３によれば、第１配線導体８の一端が、第１基板４と第２基板７との接合部位に導出し、その第１配線導体８の一端が第２導体１０を介して第１導体９に接続されていることから、第１配線導体８となる導体ペーストとセラミックグリーンシートとを同時焼成した際に第１配線導体８の位置にばらつきがあった場合でも、第２導体１０によってそのばらつきを吸収することができる。すなわち、第１配線導体８の位置にばらつきが生じた場合でも、第１導体９の大きさは第１配線導体８の位置のばらつきに関係なく任意に設定することが可能であるため、第１基板４と第２基板７とを接合する際に、第１導体９同士が結合して電気的な絶縁不良が発生するといったことを低減することができる。」（１５頁２２行〜１６頁１４行）
　ク　上記アないしオから、刊行物１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
「　微小構造体装置１が、電子装置として機能し、電子部品２と封止用基板３とを備え、
　　前記電子部品２は、第１基板４と、該第１基板４の下面（以下、「第１面」という。）４ａに形成される微小構造体である微小電子機械機構５と、該微小電子機械機構５に電気的に接続される電極６とを有し、前記微小電子機械機構５は、微小な振動体等であり、
　　前記封止用基板３は、絶縁基板として機能する第２基板７と、第１配線導体８と、第２基板７の上面（以下、「第２面」という。）７ａ上に形成された第１導体９と、第２基板７の第２面７ａ上に形成された第２導体１０とを有し、前記第１導体９は、接続パッドとして機能し、前記第２導体１０は表面導体として機能し、第１配線導体８が、前記第２基板７の内部に形成され、その一端が、第２基板７の第２面７ａに導出されており、他端が、第２基板７の第２面７ａとは反対側の主面（以下、「第３主面」という。）７ｂに導出されており、
　　前記第１基板４の第１面４ａと、前記第２基板７の第２面７ａとは、相互に対向するように配置され、第２基板７の第２面７ａは、第１基板４の第１面４ａに、封止体１１を介して接合され、前記第１導体９と前記電子部品２の電極６は、第１接続導体１２によって電気的に接続され、前記第１接続導体１２は接続端子として機能しており、前記封止体１１は、第１面４ａおよび第２面７ａの外周部に設けられ、微小電子機械機構５を気密封止するように、微小電子機械機構５を取り囲んで配置されている構造を有し、
　第１配線導体８の導出された部分を外部の電気回路に接続するだけで、外部電気回路基板に実装して使用することができる微小構造体装置１である
　　前記微小構造体装置１を１つの基板から複数個得る事ができる複数形態としての製造方法であって、
　ア　電子部品基板３１の形成工程
　第１基板４の主面４ａに、微小電子機械機構５およびこれに電気的に接続された電極６が形成されて成る電子部品領域３０を複数個、縦横に配列形成した複数形態の電子部品基板３１の準備は、
　前記第１基板４は、シリコン基板から成り、このシリコン基板の表面に酸化シリコン層を形成するとともに、微小な振動体等の微小電子機械機構５および円形状パターン等の導体から成る電極６が形成された電子部品領域３０を複数個配列形成することにより複数形態の電子部品基板３１が形成され、　前記微小電子機械機構５と電極６とは、それぞれ第１基板４の第１面４ａに形成された微細配線を介して電気的に接続することであり、
　イ　電子部品封止用基板３３の形成工程
　第２面７ａを有する第２基板７と、第２基板７の内部に形成され、一端が第２面７ａに導出され、他端が第３面７ｂに導出される第１配線導体８とから成る電子部品封止領域３２を複数個、電子部品基板３１の電子部品領域３０に対応させて配列形成した複数形態の電子部品封止用基板３３の準備は、
　前記第２面７ａから第３面７ｂに導出された第１配線導体８が形成された第２基板７は、酸化アルミニウム質焼結体から成り、第１配線導体８がタングステンから成る場合に、酸化アルミニウムの原料粉末からスラリーを得て、このスラリーをシート状に成形し、このグリーンシートにあらかじめ形成しておいた貫通孔内に、タングステンのメタライズペーストを印刷塗布および充填し、その後、これらのグリーンシートを積層して焼成して、形成し、
  前記第２導体１０は、タングステン等の金属ペーストを、対応する第１配線導体８と接続されるようにして、第２基板７の表面にスクリーン印刷法等により印刷し、それを焼成することにより形成し、
　前記第１導体９は、第１配線導体８および第２導体１０と同じ材料のペーストを、対応する第２導体１０に接続されるようにして、第２基板７の表面にスクリーン印刷法等により印刷し、それを焼成することにより形成し、
　第１導体９および第２導体１０を形成する際のペーストの印刷および焼成は、それぞれ同時に行われ、
　前記第１接続導体１２は、錫−銀系等の半田をボール状にしたものを第１導体９上に位置決めして加熱、溶融、接合させることにより形成することで、
　各電子部品領域３０に、第１導体９と、第２導体１０と、第１導体９を取り囲むようにして接合された封止体１１と、第１導体９上に形成された第１接続導体１２とを形成することであり、
　ウ　電極６と第１接続導体１２との接合工程
  前記電子部品基板３１を電子部品封止用基板３３に対し各電子部品領域３０と各電子部品封止領域３２とを対応させて重ね合わせ、電極６を第１接続導体１２に接合し、
　前記電極６と第１接続導体１２との接合は、電極６上に錫−銀系半田から成る第１接続導体１２を位置合わせして載せ、熱処理すること等により行なわれ、
　エ　封止工程
　前記電極６と第１接続導体１２との接合とともに、微小電子機械機構５の周囲の第１基板４の第１面４ａを封止体１１に接合して、微小電子機械機構５を封止体１１の内側に気密封止することで、微小電子機械機構５は、第１基板４、第２基板７および封止体１１によって取り囲まれる内部空間１４内に気密封止され、
　オ　分割工程
　互いに接合された複数形態の電子部品基板３１および電子部品封止用基板３３を電子部品領域３０毎に分割して、電子部品封止用基板３に電子部品２が接合されて成る個々の微小構造体装置１を得る方法 」
　
４　対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
（１）電子機械デバイスについて
　引用発明の「微小構造体装置１」は、電子装置であり、微小な振動体等の「微小電子機械機構５」を形成した装置であるから、本願発明の「電子機械デバイス」に相当する。
（２）非導電フロントプレートおよび非導電バックプレートについて
　引用発明の「第１基板４」は、「微小電子機械機構５と、該微小電子機械機構５に電気的に接続される電極６」とを有し、「表面に酸化シリコン層を形成」した「シリコン基板」から成っていることから、その表面が「非導電」性の基板となっていることは明らかである。したがって、引用発明の「第１基板４」は、本願発明の「非導電フロントプレート」に相当する。
　また、引用発明の「第２基板７」は、「その内部に、一端が第２面７ａに導出され、他端が第３面７ｂに導出される第１配線導体８が形成され、第１配線導体８の第３面７ｂに導出された部分を外部の電気回路に接続する」ものであり、「酸化アルミニウム質焼結体から成る」基板である。したがって、引用発明の「第２基板７」は、本願発明の「非導電フロントプレート」および「非導電バックプレート」に相当する。
（３）導電隆起形状部および導電トレースの形成方法について
　引用発明の「第２導体１０は、タングステン等の金属ペーストを、対応する第１配線導体８と接続されるようにして、第２基板７の表面にスクリーン印刷法等により印刷し、それを焼成することにより形成し、
　前記第１導体９は、第１配線導体８および第２導体１０と同じ材料のペーストを、対応する第２導体１０に接続されるようにして、第２基板７の表面にスクリーン印刷法等により印刷し、それを焼成することにより形成し、
　第１導体９および第２導体１０を形成する際のペーストの印刷および焼成は、それぞれ同時に行われ」ることは、第２基板７の表面に導体を印刷によって形成することであり、本願発明の「非導電バックプレート上に」「導電トレースを印刷する」に相当する。
　また、引用発明では、「半田をボール状にしたものを第１導体９上に位置決めして加熱、溶融、接合させることにより」「第１接続導体１２」を形成、即ち、ボール状に隆起した半田を介在して、第１導体９と電極６とを接続しているものであるから、引用発明の「第１導体９上に」「第１接続導体１２」を形成することと、本願発明の「非導電バックプレート上に導電隆起形状部」「を印刷する」こととは、「非導電バックプレート上に導電隆起形状部」を形成する」点で一致している。
（４）非導電フロントプレート上の導電配線について
　引用発明の「微小電子機械機構５」と「電極６」とは、第１基板４の第１面４ａに形成された「微細配線」を介して電気的に接続されていることから、上記（２）を参照すれば、引用発明の第１基板４の第１面４ａに形成された「微細配線」および「電極６」は、本願発明の「非導電フロントプレート上の導電配線」に相当する。
（５）位置合わせについて
　引用発明は、
　ア　電子部品基板３１の形成工程において、本願発明の非導電フロントプレートに相当する「第１基板４」の主面４ａに、微小な振動体等の微小電子機械機構５および円形状パターン等の導体から成る電極６が形成された電子部品領域３０を複数個配列形成することにより、形成された複数形態の「電子部品基板３１」を形成し、
　イ　また、電子部品封止用基板３３の形成工程において、本願発明の非導電バックプレートに相当する「第２基板７」の内部に形成された第１配線導体８と、第１配線導体８に順次接続された第２導体１０、第１導体９及び第１接続体１２をその表面に形成した電子部品封止領域３２を複数個、電子部品基板３１の電子部品領域３０に対応させて配列形成した複数形態の「電子部品封止用基板３３」を形成し、
　両基板それぞれを形成した後に、
  ウ　電極６と第１接続導体１２との接合工程において、「電子部品基板３１を電子部品封止用基板３３に対し各電子部品領域３０と各電子部品封止領域３２とを対応させて重ね合わせ、電極６を第１接続導体１２に接合する」ものである。
　
　ここで、上記「電極６と第１接続導体１２との接合」に際しては、「電極６上に錫−銀系半田から成る第１接続導体１２を位置合わせして載せ、熱処理すること等により行なわれ」るのであるから、本願発明の非導電フロントプレートに相当する「第１基板４」と本願発明の非導電バックプレートに相当する「第２基板７」とが位置合わせされる工程を有していることは明らかである。
　したがって、引用発明の上記ウの工程は、本願発明の「前記隆起形状部が非導電フロントプレート上の導電配線と位置合わせされて前記隆起形状部と前記配線が電気的に接続されるように前記バックプレートを前記フロントプレートと位置合わせする段階」に相当する。
（６）封止について
　引用発明は、「電極６と第１接続導体１２との接合とともに、微小電子機械機構５の周囲の第１基板４の第１面４ａを封止体１１に接合して、微小電子機械機構５を封止体１１の内側に気密封止することで、微小電子機械機構５は、第１基板４、第２基板７および封止体１１によって取り囲まれる内部空間１４内に気密封止される」のであるから、当該工程は、本願発明の「前記バックプレートと前記フロントプレートを封止する段階」に相当する。
　 
（７）上記（１）ないし（６）から、本願発明と引用発明とは、 
　「電子機械デバイスを製造する方法であって、
　非導電バックプレート上に導電隆起形状部を形成し、導電トレースを印刷する段階と、
　前記隆起形状部が非導電フロントプレート上の導電配線と位置合わせされて前記隆起形状部と前記配線が電気的に接続されるように前記バックプレートを前記フロントプレートと位置合わせする段階と、
　前記バックプレートと前記フロントプレートを封止する段階と、
　を含む方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。 
 　 
相違点： 
　本願発明では「非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷する」のに対して、に対して、引用発明では、「半田をボール状にしたものを第１導体９上に位置決めして加熱、溶融、接合させることにより」「第１接続導体１２」を形成している点。
　
５　相違点についての判断 
（１）上記相違点について検討する。 
　ア　引用例の７頁２０〜２３行には、第１接続導体１２の材料として、
　「金等の金属、錫−銀系もしくは錫−銀−銅系等の半田、金−錫ろう等の低融点ろう材、銀−ゲルマニウム系等の高融点ろう材、導電性有機樹脂、またはシーム溶接もしくは電子ビーム溶接等の溶接法による接合を可能とするような金属材料等により形成されている。」と説明されており、引用発明においては、「半田をボール状にしたものを第１導体９上に位置決めして加熱、溶融、接合させることにより」「第１接続導体１２」を形成している。
　上記引用例の記載においては、第１接続導体１２の材料が例示され、引用発明においては、半田ボールを位置決めした後、加熱・溶融させてているものの、特定の方法によってのみ形成すべき旨の説明はなされておらず、当業者ならば、上記例示された材料に基づいて、任意の方法を採用し得たものである。
　イ　一方、金等の金属材料、ハンダ等の導電性材料を用いて、バンプ等の電気的接続のための突起状の電極を直接印刷により形成することは、下記の周知例１〜３に記載されているように周知の技術である。
　＜周知技術を示す文献とその記載事項＞
　（ア）特開平３−６００３６号公報（周知例１）
「 １．電気的制御に基づく塗布体の噴射によりその塗布体を
媒体上に付着させるインクジェット方式を利用し、導電性を有する導体ペーストを前記噴射により一定量吐出して、その導体ペーストを電気的接続部の上に付着させることを特徴とするバンプの形成方法
「　このようにしてバンプ３２が形成されるが、これに用いられる
導体ペースト２２は、金属粉末、バインダー及び粘着剤等から成るもの
金属粉末は、形成すべきバンプ２３
の材質等を考慮して決定し、例えばはんだ
　上記のように半導体素子３０にバンプ３２を形成した後、導体ペースト２２の金属粉末の溶融温度にてバンプ３２を加熱・溶融することにより、これに成形を施し・・（略）・・」（４頁左上欄５〜１８行）
　（イ）特開２００４−３４２７１６号公報（周知例２）
「【請求項１】
基板上に，
バンプ材料となる導電性の微粒子を液体中に分散させてなる導電ペーストの液滴を液滴吐出手段により吐出する吐出工程
前記吐出された導電ペーストの液滴を焼結する焼結工程とを備えることを特徴とするバンプ形成方法。
　・・（略）・・
【請求項３】
前記
微粒子は
いずれか一つからなる金属若しくは
各金属の内のいずれか二種以上からなる合金
「【０００３】
また、
他のバンプ形成方法としては、スクリーン印刷を用いる方法
　（ウ）特開２００５−３０３１８１号公報（周知例３）
「【請求項１】
　基板に形成された複数の電極に
導電微粒子を含んだインクを塗布してバンプを形成する
「【請求項３】
　前記
インクは、導電微粒子を含んだ金属ナノ粒子ペースト
「【請求項５】
　前記塗布面は、バンプが形成される電極の表面であることを特徴とする請求項１記載のバンプ形成装置。」
「【０００２】
　
突出電極であるバンプ
【００１１】
  印刷ヘッド４によって塗布・印刷されるインクについて説明する。ここで用いられる
インクは、導電微粒子を含んだ金属ナノ粒子ペースト
Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの導電金属
　（エ）特開２００７−１６５４１９号公報（周知例４：原審の拒絶理由での引用文献４）
「【００１６】
    （実施の形態２）
  図２は本発明の（実施の形態２）を示す。
  図１に示した（実施の形態１）では、接続端子３の端子面と電極部５の電極面の対向部か、何れも平面であったが、この（実施の形態２）では図２（ａ）に見られるように、接続端子３の端子面の中央部に凹部８が形成されている。電極部５の電極面の中央部には凹部９が形成されている。その他は（実施の形態１）と同じである。
【００１７】
  このように構成したため、インクジェットプリンタのヘッドから発射されて接続端子３の端子面に着弾した導電性接着剤７、またはディスペンサから供給された導電性接着剤７を、接続端子３に電極部５を押し付けるまで、安定して接続端子３の端子面の中央に維持させることができる。
【００１８】
  また、このように凹部８，９を設けることによって、導電性接着剤７と接続端子３との接着面積が増大し、導電性接着剤７と電極部との接着面積が増大して、図２（ｂ）に示すように半導体チップ２の変形に伴う導電性接着剤７の上下方向への引き延ばし動作がより確実になり、電気接続の信頼性が向上する。」　
　また、上記【００１８】には、「導電性接着剤７により、半導体チップ２の変形に伴う導電性接着剤７の上下方向への引き延ばし動作」が行われること、図１、図２からは、接続端子３の端子面と電極部５の電極面の対向部に所定の厚みを有していることが看取できることから、導電性接着剤７は、隆起した電極であり、バンプとして形成されているものと理解できる。
　ウ　したがって、引用発明において、金等の金属材料、半田等の材料を用いて「第１接続導体１２」を形成する際の形成方法として、上記周知例１〜４に記載された周知の印刷方法を採用することは、当業者にとって容易に想到し得た事項である。
　また、本願発明において、当該周知の印刷方法を採用することにより得られる効果として、当該周知の方法により通常奏し得る効果以外の格別な効果が生じているとも認められない。
（２）相違点の判断のまとめ
　したがって、本願発明は、当業者が引用例に記載された発明および周知例１〜４に記載された周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
 
６　むすび 
　よって、本願発明は、当業者が引用例に記載された発明および周知例１〜４に記載された周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。