【事件の表示】
　特願２０１２−２３２７４４「ＬＥＤパッケージにおけるテクスチャード加工された封止体表面」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　２月２８日出願公開、特開２０１３−　４２１６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２０年１２月４日に出願した特願２００８−３０９８２１号（パリ条約による優先権主張２００７年１２月１４日、米国、以下「原出願」という。）の一部を平成２４年１０月２２日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年１０月３０日に手続補正（自発）がなされ、平成２５年６月２４日付けで拒絶の理由が通知され、同年１０月２８日に手続補正がなされ、同年１１月１５日付けで最後の拒絶の理由が通知され、平成２６年２月２０日に手続補正がなされたが、該手続補正は同年３月２７日付けで補正却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月３０日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２７年４月１５日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年８月２０日に手続補正がなされたものである。　　　　　　
　　　  
第２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２７年８月２０日付けの手続補正により補正された請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
     
　「マウント表面上の複数のＬＥＤチップであって、少なくとも２つの異なる光スペクトルを放出するＬＥＤチップを含む、複数のＬＥＤチップと、
　前記マウント表面に近接した封止体であって、前記封止体は、テクスチャード加工された主発光面と、発光側面を含む少なくとも１つの追加の発光面とを有し、前記主発光面が前記マウント表面と実質的に平行である、封止体と、を備え、
　前記少なくとも１つの追加の発光面は、テクスチャード加工され、
　前記テクスチャード加工された主発光面は、パターン化されたテクスチャーを含み、
　前記テクスチャード加工された主発光面は、出力分布において受容できる程度の色温度一様性と色混合度を維持しながら、全内部反射による光損失を低減するように構成されている、ことを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス。」  　
              　　　         　　　             
第３　刊行物の記載　　　　　　　  
（１）当審拒絶理由に引用した、原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−２３４５０９号公報（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
　　　  　 
　ア　「【請求項１】 
電極が形成された基板の上面に発光素子を載置し、該発光素子と前記電極とを電気的に接続すると共に、該発光素子を樹脂体で封止してなる発光ダイオードにおいて
　
前記樹脂体の表面に凹凸状の光散乱部を設けたことを特徴とする発光ダイオード
 　 
　イ　「【０００９】前記光散乱部は、樹脂体の表面をエッチングあるいは切削する等の粗面加工によって容易に形成することができる。また、これ以外に、樹脂体の表面に別途凹凸面が形成された樹脂膜を印刷したり、樹脂体を形成する際に使用される金型内に予め凹凸を形成する等によって製造することができるので、同一品質の製品を一括して大量生産することが可能となる。」　 
 　 
　ウ　「【００１２】図１及び図２に示されるように、この実施形態に係る発光ダイオード２１は、ガラスエポキシやＢＴレジン（Bismaleimide Triazine Resin）等からなる基板２２と、この基板２２上に載置される発光素子２４と、該発光素子２４を基板２２上に封止する樹脂体２６とで構成されている。前記基板２２には、発光素子２４との導通及びマザーボード等の外部基板に実装するための電極２３ａ，２３ｂが設けられている。
発光素子２４は、一対の素子電極部２９ａ，２９ｂ（アノード電極，カソード電極）を備えた微小な四角形状のシリコンチップ
樹脂体２６は、発光素子２４を中心にして基板２２上に形成された略直方体形状の封止体
 　 
　エ　「【００１３】この実施形態において、樹脂体２６の上面は前記発光素子２４の上面と対向する発光射出面２７として構成され、この発光射出面２７に凹凸状の光散乱部３０が形成されている。この光散乱部３０は、前記発光射出面２７の全域に設けられた凹凸面であり、
前記発光素子２４から上方に向けて放射された光を多数の凸部や凹部の傾斜角に応じて外部に広角度に散乱させている
凹凸模様が形成された加工冶具を樹脂体２６の上面に押圧することによって加工することができる
【００１４】次に、上記構造からなる発光ダイオード２１の発光作用を図２に基づいて説明する。この発光ダイオード２１は周知のように、基板２２に形成された電極２３ａ，２３ｂに電流を流すことによって発光素子２４が励起されて光を発する。そして、その光は発光素子２４と対向する樹脂体２６の発光射出面２７に向けて進み、さらにこの発光射出面２７に形成された凹凸状の光散乱部３０で屈折されて様々な角度で外部に放射される。このような光の屈折は凹凸の深さや傾斜角によって変化し、樹脂体２６の上面から放射するものや、大きく屈折して樹脂体２６の側面から放射する光もある。また、発光素子２４から発せられた光が前記光散乱部３０によって、逆に樹脂体２６内部に反射したのち再度外部に放射される場合もある。このような光の屈折及び反射が樹脂体２６の内部及び外表面に連続して発生するため、
発光射出面２７を直視したときの輝度と、発光射出面２７を斜め側方にずれた角度から見た輝度に差が生じず、広角発光すると共に全体的な輝度の向上効果も得られることになる
 　 
　オ　「【００１７】上記各実施形態では、光散乱部３０を樹脂体２６の上面に位置する発光射出面２７に設けた場合を示したが、
樹脂体２６の側面にも前記と同様の凹凸状の光散乱部を設けてもよく
 　 
　カ　図２は、以下のものである。　 
　　　 　 
 （２）引用文献に記載された発明 
　ア　上記（１）アの記載によれば、引用文献には、 
　「電極が形成された基板の上面に発光素子を載置し、発光素子と電極とを電気的に接続すると共に、発光素子を樹脂体で封止してなる発光ダイオードにおいて、 
　樹脂体の表面に凹凸状の光散乱部を設けた、発光ダイオード。」 
が記載されているものと認められる。 
 　 
　イ　上記（１）ウの記載に照らせば、 
　上記アの「発光素子」は、
　微小な四角形状のものであってもよいものと認められる。 
　また、上記アの「樹脂体」は、略直方体形状であってもよいものと認められる。　
 　　　 　 
　ウ　上記（１）エの記載に照らせば、　
　上記アの「発光ダイオード」は、
　樹脂体の上面を直視したときの輝度と、樹脂体の上面を斜め側方にずれた角度から見たときの輝度に差が生じないものであることが理解できる。　
　また、上記「凹凸状の光散乱部」は、凹凸模様が形成された加工冶具を樹脂体に押圧することによって加工したものであってもよいことが理解できる。　
　
　エ　上記（１）オの記載に照らせば、
　上記「光散乱部」は、 
　樹脂体の上面及び側面に設けてもよいことが理解できる。
　
　オ　上記（１）オの記載を踏まえて、図２を見ると、
　樹脂体の上面は、基板と実質的に平行であることが理解できる。　
　　 　　　     　
　カ　上記アないしオより、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。　 
 　 
　「電極が形成された基板の上面に微小な四角形状の発光素子を載置し、発光素子と電極とを電気的に接続すると共に、発光素子を直方体形状の樹脂体で封止してなる発光ダイオードにおいて、　
　凹凸模様が形成された加工冶具を樹脂体に押圧することによって樹脂体の上面及び側面に凹凸状の光散乱部を設け、
　樹脂体の上面は、基板と実質的に平行であり、樹脂体の上面を直視したときの輝度と、樹脂体の上面を斜め側方にずれた角度から見たときの輝度に差が生じない、          　
　発光ダイオード。」 
 　
第４　対比・判断
１　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「基板」は、本願発明の「マウント」に相当し、以下同様に、        　
　「発光素子」は、「ＬＥＤチップ」に、
　「直方体形状の樹脂体」は、「封止体」に、
　「発光ダイオード」は、「発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス」に、それぞれ、相当する。　
　
（２）本願明細書には、本願発明の「主発光面」及び「発光側面」に関連して以下の記載がある。
　
　ア　「【００３７】
　図８は、一実施形態によるＬＥＤパッケージデバイス８００の断面図である。……第２の電極８０８は、（不図示の）ワイヤ・ボンドでＬＥＤチップ８０２へ接続することが出来る。
【００３８】
　封止体８１２は、ＬＥＤチップ８０２と、マウントの表面８０４と、電極８０６、８０８上に配置される。封止体８１２は平坦であり、
マウントの表面８０４と平行な主発光面８１４を実現している
側面のような、主発光面８１４以外の封止体表面から逃げ出すこともある
　
　イ　上記アで引用する図８は、以下のものである。
         　
　ウ　上記アの記載に照らして、図８を見ると、
　本願発明の「主発光面」とは、「マウントの表面と平行な発光面」を意味し、「発光側面」とは、「主発光面以外の封止体表面」を意味するものと解される。　
　   　
　エ　してみると、引用発明の「樹脂体の上面」は、本願発明の「主発光面」に相当し、引用発明の「（樹脂体の）側面」は、本願発明の「発光側面」に相当する。   　
　  　
（３）本願発明の「マウント表面に近接した封止体」と、引用発明の「『基板の上面』に『載置』された『発光素子』を『封止』する『直方体形状の樹脂体』」とを対比する。　
　　
　まず、本願発明の「マウント表面に近接した封止体」とは、どのようなものであるかを、発明の詳細な説明の記載及び図面から検討する。
  　   　
　本願明細書には、上記文言の直接的な記載はなく、【課題を解決するための手段】に「【００１３】発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスの一実施形態は、以下の要素を備える。少なくとも１つのＬＥＤチップは、マウントの表面上に配置される。
封止体は、マウントの表面の近くに
配置される
　そして、本願の図１、図２及び図８をみると、何れも、サブマウント表面に接触した封止体が描かれている。
　また、「近接」とは、「近くにあること。近づくこと。」（広辞苑第四版）を意味する。
　そうすると、本願発明の「マウント表面に近接した封止体」とは、「サブマウント表面に接触した封止体」を包含するものと解される。　
        　
　一方、引用発明の「『基板の上面』に『載置』された『発光素子』を『封止』する『直方体形状の樹脂体』」は、基板と接触していることが明らかであるから、「基板の表面（マウント表面）に近接した封止体」であるといえる。　    　
        　　　　　  　　
（４）本願明細書には、「テクスチャード加工」に関連して、以下の記載がある。
　
　ア　「【００１４】
　チップスケールパッケージ（chip-scale package）発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスの一実施形態は、以下の要素を備える。複数のＬＥＤは、マウントの表面上に配置される。封止体は、マウントの表面に実質的に平行な発光面を有する。
発光面は、複数の粗い（roughening）表面構造を作るためにテクスチャード加工される
  　
　イ　「【００２８】
　光の方向を変える１つの方法は、封止体の表面１０８の選択された領域を改質することである。表面１０８の改質は、エッチングや研磨などのいくつかのよく知られた、付加的または削除的方法によって行うことが出来る。例えば、以下に詳細に論じるように、
テクスチャード加工された表面は、工程中に金型の表面がテクスチャード加工された外形（contour）を封止体に直接押し付けるモールディングまたは鋳型成型のような公知の任意の大量生産方法によって作製できる
【００２９】
　改質された表面は、付加的または削除的工程によって形成でき、多くの異なる形状を持つ特徴物を有している。……例えば、改質された表面は、パターン化された、またはランダムな特徴を有することができる。前者の場合、表面に特定の
パターン化されたテクスチャーを与えるように機械加工によって作られてもよい
    
　ウ　「【００３５】
　それぞれのキャビティ５０２は、少なくとも１つの凹凸表面（irregular surface）を有している。図６を参照すると、
キャビティ５０２は、凹凸な底面５０８を有する
出来上がった封止体は、テクスチャード加工された上表面を有することになろう
　    　
　エ　上記記載からして、
　本願発明の「テクスチャード加工」とは、
　封止体の表面に、複数の粗い表面構造を作ることであると解される。
　　　  　
　オ　一方、引用発明の「樹脂体」の「上面」及び「側面」には、「凹凸状の光散乱部」が設けられているから、樹脂体の表面に、「テクスチャード加工」がなされたものであるといえる。　
　　　  　
（５）本願明細書には、「全内部反射による光損失を低減する」ことに関連して、以下の記載がある。
　      　
　ア　「【課題を解決するための手段】
【００１３】
　発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスの一実施形態は、以下の要素を備える。……
封止体は、テクスチャード加工されていない発光面を有する同様の封止体に比べて、放出された光の全内部反射を低減する
　
　イ　「【００１７】
  本発明は、出力分布（output profile）において受容できる程度の色温度一様性と色混合度を維持しながら、
全内部反射（ＴＩＲ）による光損失を低減するのに役立つ、テクスチャード加工された表面を有する封止体を備えたＬＥＤデバイスの実施形態を提供する
　
　ウ　上記記載から、
　「テクスチャード加工された表面を有する封止体」は、全内部反射による光の損失を低減することができるものであと解される。　
　                 　
　ウ　一方、上記（３）の検討によれば、引用発明の「樹脂体」も、「テクスチャード加工された表面を有する封止体」であるいえるから、その「上面」及び「側面」は、「全内部反射による光の損失を低減するように構成されている」といえる。　
　　　　　　　　　　
（６）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。
　＜一致点＞  
　「マウント表面上のＬＥＤチップと、
　前記マウント表面に近接した封止体であって、前記封止体は、テクスチャード加工された主発光面と、発光側面を含む少なくとも１つの追加の発光面とを有し、前記主発光面が前記マウント表面と実質的に平行である、封止体と、を備え、
　前記少なくとも１つの追加の発光面は、テクスチャード加工され、
　前記テクスチャード加工された主発光面は、
テクスチャーを含み
　前記テクスチャード加工された主発光面は、全内部反射による光損失を低減するように構成されている、発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス。」  　
　  　
（７）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞
　マウント表面上のＬＥＤチップに関して、
　本願発明は、「少なくとも２つの異なる光スペクトルを放出するＬＥＤチップを含む、複数のＬＥＤチップ」であるのに対して、
　引用発明は、異なる光スペクトルを放出する複数の発光素子であるか不明である点。　　
　    　  　  　
　＜相違点２＞
　主発光面のテクスチャーに関して、
　本願発明は、「パターン化された」ものであり、かつ、「出力分布において受容できる程度の色温度一様性と色混合度を維持」するものであるのに対して、
　引用発明は、「パターン化されたテクスチャーを含む」ものであるか不明であり、かつ、「出力分布において受容できる程度の色温度一様性と色混合度を維持」するようなものであるか不明である点。　
　　　　 　　　 　      　　　　　　　　        　
２　判断
（１）上記＜相違点１＞について検討する。　
　ア 　発光素子を利用した発光ダイオードにおいて、発光色の異なる複数の発光素子を採用して、白色光などの所望の色に発光させることは、当審拒絶理由で引用した下記の文献に記載されているように、原出願の優先日時点で周知である（以下「周知技術」という。）。　
　　
（ア）特開２００７−２２７６７９号公報（【請求項１】及び図１を参照。）　  　
　【請求項１】には「発光面の面方向を揃えた状態で実装される放射する
光の波長がそれぞれ異なる複数のＬＥＤチップ
　　　
（イ）特開２００７−１１００５３号公報（【００７５】及び図２を参照。）  
　【００７５】には「（光半導体装置の作製）　
　
３色（赤、緑、青）の光半導体素子が実装された基板
　
（ウ）特開２００７−５０９１号公報（【請求項１】及び図２を参照。）
　【請求項１】には「バックライト用の線状発光素子アレイであって、
  基板と、
  上記
基板上に一列以上配列した複数色種の発光素子
  上記発光素子の各々を連続して覆う封止樹脂と
を備え、
  上記封止樹脂は、その表面に、上記発光素子から発した光を偏向させる表面形状を有し、
  上記表面形状の、上記発光素子の配列方向に沿った断面における輪郭は、複数の三角形又は等脚台形が、上記発光素子の配列ピッチよりも短いピッチで、連続した形状を有する
ことを特徴とする線状発光素子アレイ。」と記載されている。　
　　　
　イ　してみると、引用発明において、「電極が形成された基板の上面」に、発光色の異なる複数の発光素子を配置して、白色光などの所望の色に発光させることは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
   　
　ウ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が上記周知技術に基いて容易になし得たことである。　     
  　　　   　　　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。
　ア　本願発明の「パターン化されたテクスチャー」とは、どのようなものであるかを、発明の詳細な説明の記載から検討する。
                 　
（ア）本願明細書には、以下の記載がある。
　「【００２９】
　改質された表面は、付加的または削除的工程によって形成でき、多くの異なる形状を持つ特徴物を有している。……
例えば、改質された表面は、パターン化された、またはランダムな特徴を有することができる。前者の場合、表面に特定のパターン化されたテクスチャーを与えるように機械加工によって作られてもよい。表面が機械加工される場合は、表面の特徴物の山から谷までの寸法の平均の許容範囲は、５０から２００μｍであろう
　　
（イ）上記記載からして、「パターン化されたテクスチャー」とは、ランダムなテクスチャーではなく、（例えば、凹凸の）「山から谷までの寸法」の平均が許容範囲になるテクスチャーを含むものと解される。　
　　
（ウ）一方、引用発明の「樹脂体」の「上面」には、加工治具に形成された「凹凸模様」が反映した凹凸が設けられ、その凹凸の「山から谷までの寸法」の平均は許容範囲になっているものと認められるから、「パターン化されたテクスチャー」であるといえる。
　よって、この点は、実質的な相違点ではない。
　　　　　　  　  　
　なお、平成２７年１０月１日付けのファックスによる回答によれば、「パターン」とは、「再現可能・複製可能なもの」であるから、この点からしても、実質的な相違点ではない。　       　
　　　　　　　　            　                      　
　イ　上記「（１）上記＜相違点１＞について検討する。」で検討したように、引用発明において、発光色の異なる複数の発光素子を配置することは、当業者が上記周知技術に基いて容易になし得たことである。   
　   　
　引用発明は、「樹脂体の上面を直視したときの輝度」と、「樹脂体の上面を斜め側方にずれた角度から見たときの輝度」に差が生じないものであるから、
発光色の異なる複数の発光素子を配置した際も
       　
　そして、「発光ダイオード」からの発光色は、各発光素子からの各発光色を混合した混合色となるから、「樹脂体の上面を直視したときの混合色」と「樹脂体の上面を斜め側方にずれた角度から見たときの混合色」にも、差がないものと認められる。
　両者の「混合色」に差がないということは、「樹脂体の上面」側と「樹脂体の上面を斜め側方にずれた角度」との間において、各発光色が同程度に混合され、同程度の色温度になっていることを意味するから、「出力分布において受容できる程度の色温度一様性と色混合度」を有するものであるといえる。　　
　  　     　
　ウ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が上記周知技術に基いて容易になし得たことである。　     　　
　　　   　  　
（３）効果 　
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明及び周知技術から予測し得る範囲内のものである。　    　
 　　　  　　  　　　 　 　　
４　まとめ
　本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。      　　
　　　　 　   　    　　
第５　むすび  　
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明及び周知技術に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。  
                                      　
　よって、結論のとおり審決する。