【事件の表示】
　特願２０１２−１８２７７６「半導体装置のテスト方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１２月１３日出願公開、特開２０１２−２４７４３５、請求項の数（１２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許出願：　平成２４年８月２１日　
（平成１５年１２月２２日に出願した特願２００３−４２５６１６号の一部を、平成１８年１２月６日に新たな特許出願とした特願２００６−３２９２８２号の一部を、平成２２年６月２３日に新たな特許出願とした特願２０１０−１４２６４３号の一部を、平成２４年８月２１日に新たな特許出願としたものである。）
　拒絶理由通知　：　平成２６年１月３０日（送付日：同年２月４日）  
　手続補正：　平成２６年４月７日（以下、「補正１」という。） 
　拒絶理由通知　：　平成２６年６月２０日（送付日：同年同月２４日）  
　手続補正：　平成２６年８月２２日（以下、「補正２」という。） 
　補正２の却下の決定　：　平成２６年１１月４日（送達日：同年同月１８日）
　拒絶査定：　平成２６年１１月４日（送達日：同年同月１８日）  
　拒絶査定不服審判の請求：　平成２７年２月１８日  
  　
　
第２　補正の却下の決定の当否について　
　請求人は、審判請求書「（４）むすび」の項において
「以上ご説明しましたように、平成２６年　８月２２日付けの手続補正書により補正された本願の請求項に記載された発明は、引用文献１〜４と明確に相違している以上、当業者が容易に想到できるものではなく、進歩性を備え、特許法第２９条第２項に該当せず、特許査定されるべきものと思料致します。 」
　と主張しているので、平成２６年１１月４日付け補正（補正２）の却下の決定について以下検討する。
［補正の却下の決定の当否の結論］
　平成２６年１１月４日付け補正（補正２）の却下の決定を取り消す。
　
［理由］
１ 補正の内容
  補正２によって、特許請求の範囲の請求項１は、以下のように補正された。
　
（補正前）
「【請求項１】
　（ａ）メモリを内蔵した第１半導体チップとマイクロコンピュータを内蔵した第２半導体チップとを混載した複数の第１半導体装置、複数の第２半導体装置、および複数の第３半導体装置を準備する工程と、
　（ｂ）前記複数の第１半導体装置を第１テストボードの複数のソケットのそれぞれに装着する工程と、
　（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第１テストボードを恒温槽の第１スロットに導入する工程と、
　（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記複数の第１半導体装置のそれぞれの前記第１半導体チップをテストする工程と、
　（ｅ）前記（ｂ）工程の後、前記複数の第２半導体装置を第２テストボードの複数のソケットのそれぞれに装着する工程と、
　（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記第２テストボードを前記恒温槽の第２スロットに導入する工程と、
　（ｇ）前記（ｆ）工程の後、前記複数の第２半導体装置のそれぞれの前記第１半導体チップをテストする工程と、
　（ｈ）前記複数の第１半導体装置のテストが完了し、前記第２テストボードが前記恒温槽の前記第２スロットに導入されている状態で前記第１テストボードを前記恒温槽の前記第１スロットから取り外す工程と、
　（ｉ）前記（ｈ）工程の後、前記第１テストボードの前記複数のソケットのそれぞれから前記複数の第１半導体装置を取り外す工程と、
　（ｊ）前記（ｉ）工程の後、前記第１テストボードの前記複数のソケットのそれぞれに前記複数の第３半導体装置を装着する工程と、
　（ｋ）前記（ｊ）工程の後、前記第１テストボードを前記恒温槽の前記第１スロットに導入する工程と、
　（ｌ）前記（ｋ）工程の後、前記複数の第３半導体装置のそれぞれの前記第１半導体チップをテストする工程と、を有する、半導体装置のテスト方法。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　（ａ）メモリを内蔵した第１半導体チップとマイクロコンピュータを内蔵した第２半導体チップとを混載した複数の第１半導体装置、複数の第２半導体装置、および複数の第３半導体装置を準備する工程と、
　（ｂ）前記複数の第１半導体装置を第１テストボードの複数のソケットのそれぞれに装着する工程と、
　（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第１テストボードを恒温槽の
テストボード１枚処理に対応した
　（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記複数の第１半導体装置のそれぞれの前記第１半導体チップをテストする工程と、
　（ｅ）前記（ｂ）工程の後、前記複数の第２半導体装置を第２テストボードの複数のソケットのそれぞれに装着する工程と、
　（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記第２テストボードを前記恒温槽の
テストボード１枚処理に対応した
　（ｇ）前記（ｆ）工程の後、前記複数の第２半導体装置のそれぞれの前記第１半導体チップをテストする工程と、
　（ｈ）前記複数の第１半導体装置のテストが完了し、前記第２テストボードが前記恒温槽の前記第２スロットに導入されている状態で前記第１テストボードを前記恒温槽の前記第１スロットから取り外す工程と、
　（ｉ）前記（ｈ）工程の後、前記第１テストボードの前記複数のソケットのそれぞれから前記複数の第１半導体装置を取り外す工程と、
　（ｊ）前記（ｉ）工程の後、前記第１テストボードの前記複数のソケットのそれぞれに前記複数の第３半導体装置を装着する工程と、
　（ｋ）前記（ｊ）工程の後、前記第１テストボードを前記恒温槽の前記第１スロットに導入する工程と、
　（ｌ）前記（ｋ）工程の後、前記複数の第３半導体装置のそれぞれの前記第１半導体チップをテストする工程と、を有する、半導体装置のテスト方法。」（下線は補正箇所。）
　
２　補正の適否の検討
　補正２は、半導体装置のテスト方法に使用する恒温槽の「第１スロット」及び「第２スロット」を、「テストボード１枚処理に対応した」ものであると限定する補正であり、いわゆる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そこで補正２による補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて検討するに、上記のように、該補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、恒温槽の「第１スロット」及び「第２スロット」が「テストボード１枚処理に対応した」と特定されるものである一方、平成２６年１１月４日付け補正の却下の決定、及び原査定の拒絶の理由において示された引用文献１（特開平１１−７３３３９号公報）、引用文献２（特開平１０−９５５０７号公報）、引用文献３（特開２００１−５１０１３号公報）、及び引用文献４（特開平７−２０１９９号公報）のいずれにも、テストボード１枚処理に対応したスロットの構成や、テストボードを１枚ずつ装着する工程に関する記載はなく、自明でもない。また、スロットを「テストボード１枚処理に対応した」ものとする点は、設計的事項であるともいえない。
　そして、本願発明１は、上記のような特徴を備えることにより、半導体装置のテストを効率よく、低コストで行うことができるという特段の作用効果を奏する。
　したがって、本願発明１は引用文献１ないし４に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　補正２による補正後の請求項２−１２に係る発明は、本願発明１をさらに限定した発明であるから、本願の請求項２−１２に係る発明も、同様に、引用文献１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、補正２による補正後の請求項１−１２に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
３　むすび
　以上のとおりであるから、平成２６年１１月４日付け補正の却下の決定は、これを取り消す。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記のとおり、平成２６年１１月４日付け補正の却下の決定は取り消されたので、本願の請求項１ないし１２に係る発明は、補正２によって補正された明細書、特許請求の範囲、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められる。
２　判断
　そうすると、上記「第２」の「２　補正の適否の検討」で検討したと同様の理由により、本願の請求項１ないし１２に係る発明は、原査定の拒絶の理由において示された引用文献１ないし４に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。　
　
３　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１ないし１２に係る発明は、いずれも引用文献１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。