【事件の表示】
　特願２０１１−２１２２８３「ＬＣＰ基板用カバー材およびそれを用いたＬＣＰ回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　４月２２日出願公開、特開２０１３−　７４１２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年９月２８日の出願であって、平成２６年９月１６日付けの拒絶理由通知に対して、同年１１月１９日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２７年２月１８日付け（発送日：同年２月２４日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月２２日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。その後、平成２７年９月１１日に上申書が提出された。
　
第２　平成２７年５月２２日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年５月２２日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２７年５月２２日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
　「基板と、この基板の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路とを含む基板構造体、および
　前記基板構造体の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材で少なくとも構成された回路基板であって、
　前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成され、
　前記カバー材は、
フッ素系樹脂で構成される
　なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。
　
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「カバー材」について、当該カバー材を、「ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、およびフッ素系樹脂からなる群から選択された少なくとも１種で構成される」ものから、「フッ素系樹脂で構成される」ものに限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　(１)原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に国内で頒布された特開２００６−１９９０号公報（以下「刊行物１」という。）には、「芳香族液晶ポリエステルフィルムおよび積層体」に関し、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与するものである。
　
　ア．「【要約】　　（修正有）
【課題】誘電損失が小さく、かつ低い加工温度で溶融押出フィルム成形により製造し得る
芳香族液晶ポリエステルフィルム、ならびにその用途
【解決手段】  
溶融時に光学異方性を示す芳香族液晶ポリエステルを溶融成形して得られる芳香族液晶ポリエステルフィルム
　
　イ．「【０００２】
　芳香族液晶ポリエステルは、吸水性が低く、耐熱性、薄肉成形性などに優れていることから、射出成形して得られるコネクターなどの電子部品に幅広く用いられている。最近では、芳香族液晶ポリエステルは、誘電損失が小さく電気特性にも優れる材料であることから、Ｔダイ法やインフレーション法等の溶融押出法や、溶液キャスト法などでフィルム状に成形され、
金属層との積層体が多層プリント基板などにも利用される
　
　ウ．「【００４２】
　本発明の
芳香族液晶ポリエステルは
芳香族液晶ポリエステルフィルムは
フレキシブルプリント配線板やリジッドプリント配線板、モジュール基盤などの電子基盤用の基板材料
　エ．記載事項ウからみて、刊行物１に記載された芳香族液晶ポリエステルフィルムは、プリント配線板等の基板材料として利用されるものであり、その場合、基板上の金属層に導体回路が設けられることは言うまでもない。
　
　上記記載事項及び認定事項を総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「基板と、基板上に設けられた導体回路とからなり、
　前記基板は、溶融時に光学異方性を示す芳香族液晶ポリエステルを溶融成形して得られる芳香族液晶ポリエステルフィルムで構成されている、回路基板。」
　
　(２)本願の出願日前に国内で頒布された特開平７−２２７４１号公報（以下「刊行物２」という。）には、「カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板」に関し、次の事項が記載されている。
　
　オ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体パターンが形成された
回路基板表面を被覆するためのカバーレイフィルム
カバーレイフィルム被覆回路基板
　
　カ．「【０００２】
【従来の技術及びその問題点】電子機器等における
回路基板表面には、通常、電気絶縁性の確保、表面保護、防錆、耐折性の向上等を目的として、カバーレイフィルムと称される絶縁性フィルムが被覆される
比較的比誘電率εr の高い樹脂をコーティングした構造
カバーレイフィルム全体の比誘電率εr は４．２〜４．５とかなり高いもの
　
　キ．「【０００４】
カバーレイフィルム全体の比誘電率εr を低いものとするために、比誘電率εr が比較的低い充実ポリテトラフルオロエチレンフィルムの片面に接着剤を設けたカバーレイフィルム
(1) 充実ポリテトラフルオロエチレンフィルムは接着性に難点があり、回路基板表面に被覆したときに接着強度が弱く、カバーレイフィルムとしての役割を十分果たすことができない。
…(略)…。」
　
　ク．「【０００７】以下本発明のカバーレイフィルムについて詳述する。本発明による
第１のカバーレイフィルムは、特定の細孔特性を有する多孔質フッ素樹脂フィルム
　
　ケ．「【０００８】本発明において用いる多孔質フッ素樹脂フィルムにおいて、その
フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）
　
　上記記載事項からみて、刊行物２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記されている。
「回路基板表面に、カバーレイフィルムとしてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を被覆した、回路基板。」
　
３．対比 
　本願補正発明と引用発明１とを対比すると、その構造・機能からみて、後者の「基板上に設けられた導体回路」は、前者の「この基板の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路」に相当し、また、後者の「溶融時に光学異方性を示す芳香族液晶ポリエステルを溶融成形して得られる芳香族液晶ポリエステルフィルム」は、前者の「光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルム」に相当するから、本願補正発明と引用発明１とは、次の一致点、相違点を有するものである。
［一致点］
　「基板と、この基板の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路とを含む基板構造体で構成された回路基板であって、
　前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成される、回路基板。」
［相違点］
　回路基板に関して、本願補正発明では「前記基板構造体の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材」を備えており、「前記カバー材は、フッ素系樹脂で構成されるとともに、（ｉ）２６０℃でのハンダ耐熱性を有し、（ｉｉ）誘電率が２．０〜３．５であり、且つ（ｉｉｉ）誘電正接が０．０１以下である」のに対して、引用発明１では、カバー材を備えているか否か明らかでない点。
　
４．判断 
　導体回路の保護等を目的として、回路基板上にカバー材を設けることは、刊行物２に【従来の技術】（記載事項カ参照）として記載されるように、周知の技術手段であるから、引用発明１の回路基板をカバー材を備えるものとすることは単なる設計事項にすぎず、また、引用発明２は、カバー材として「ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）」を用いるものであるから、引用発明１のカバー材として、「ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）」を用いることは、引用発明２に基いて当業者が容易に想到し得たことである。
　ところで、引用発明２は、本願明細書の段落【００９１】に記載されている、本願補正発明の実施例３と同じ「ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）」を用いるものであるから、本願明細書の段落【００６８】に記載された物性を有すると解され、引用発明２は上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の物性条件を満たすものといえる。
　したがって、相違点に係る発明特定事項とすることは、引用発明２に基いて当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明１及び引用発明２から当業者が予測し得た程度のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明１及び引用発明２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、審判請求人は、平成２７年９月１１日付けの上申書において、本願補正発明に「ただし、前記基板および前記カバー材において、連続気孔性の多孔質のものを除く。」との特定事項を追加する補正案を提示していが、刊行物２には、引用発明２の他に、引用発明２の従来技術として、カバーレイフィルム（カバー材）が「充実ポリテトラフルオロエチレンフィルム」であるものも記載されており（記載事項キ参照）、補正案の発明が進歩性を有するとは認められない。
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２６年１１月１９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「基板と、この基板の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路とを含む基板構造体、および
　前記基板構造体の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材で少なくとも構成された回路基板であって、
　前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成され、
　前記カバー材は、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、およびフッ素系樹脂からなる群から選択された少なくとも１種で構成されるとともに、（ｉ）２６０℃でのハンダ耐熱性を有し、（ｉｉ）誘電率が２．０〜３．５であり、且つ（ｉｉｉ）誘電正接が０．０１以下である、回路基板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１の記載事項は、上記第２、２（１）に記載したとおりである。
　
３．対比
　本願発明は、上記第２で検討した本願補正発明の「カバー材」について、当該カバー材に係る「フッ素系樹脂で構成される」との特定事項を、「ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、およびフッ素系樹脂からなる群から選択された少なくとも１種で構成される」と拡張するものである。
　してみると、本願発明と引用発明１とは、次の一致点、相違点を有するものである。
［一致点］
　「基板と、この基板の少なくとも一方の表面上に設けられた導体回路とを含む基板構造体で構成された回路基板であって、
　前記基板は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムから形成される、回路基板。」
［相違点］
　回路基板に関して、本願発明では「前記基板構造体の最外層のうち、少なくとも導体回路側を被覆するカバー材」を備えており、「前記カバー材は、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、およびフッ素系樹脂からなる群から選択された少なくとも１種で構成されるとともに、（ｉ）２６０℃でのハンダ耐熱性を有し、（ｉｉ）誘電率が２．０〜３．５であり、且つ（ｉｉｉ）誘電正接が０．０１以下である」のに対して、引用発明１では、カバー材を備えているか否か明らかでない点。
４．判断
　回路基板としてカバー材を備えるものとすることは、上記第２、４のとおり単なる設計事項にすぎず、また、回路基板のカバー材を、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、およびフッ素系樹脂からなる群から選択することは、例えば、特開２０１０−２７８１６８号公報（段落【００２４】、【００２５】参照）、特開２００３−８６９４８号公報（段落【０１２５】、【０１２６】参照）、刊行物２（記載事項カ、キ、ケ参照）等に記載されるように周知であり、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の物性条件については、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素系樹脂が満たすものといえる（本願明細書の段落【００６２】、【００６４】、【００６８】参照）。
　したがって、相違点に係る発明特定事項とすることは、周知の技術事項に基いて当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、本願発明による効果も、引用発明１及び周知の技術事項から当業者が予測し得た程度のものである。
　
 ４．まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明１及び周知の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。