【事件の表示】
　特願２００９−１１２９５１「測定された発光特性に基づいた光変換材料の選択的堆積によって発光素子を製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１１月１９日出願公開，特開２００９−２７２６３８〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２１年５月７日（パリ条約による優先権主張２００８年５月５日，２００９年４月２２日，米国）の出願であって，以下の手続がされたものである。
平成２４年　２月１６日　拒絶理由通知
平成２４年　８月２１日　手続補正
平成２４年１２月２６日　拒絶理由通知（最後）
平成２５年　４月４日　　手続補正
平成２５年　８月１６日　平成２５年４月４日にされた手続補正を却下
　　　　　　（同日）　　拒絶理由通知（最後）
平成２６年　２月１７日　手続補正
平成２６年　６月　４日　平成２６年２月１７日にされた手続補正を却下
　　　　　　（同日）　　拒絶査定
平成２６年１０月１０日　審判請求
　　　　　　（同日）　　手続補正
平成２７年　１月２７日　上申書提出
第２　補正の却下の決定
　平成２６年１０月１０日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は，特許請求の範囲を補正するものであり，平成２６年２月１７日にされた手続補正，及び平成２５年４月４日にされた手続補正は却下されているので，本件補正の前後で特許請求の範囲の請求項１は以下のとおりである。
〈補正前〉
「【請求項１】
　発光素子（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ）を製造する方法であって，
　第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定すること，
　前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の測定された発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること，
　前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を選択すること，
　前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること，および
　前記複数の群のそれぞれについて，前記それぞれの選択された光変換材料を，その群の中に含まれた前記決定された厚さに対して前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること，
　前記複数の群のそれぞれについて，前記堆積させることは，前記群に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記決定された厚さに対して前記それぞれの光変換材料を堆積することを含む方法。」
〈補正後〉
「【請求項１】
　発光素子（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ）を製造する方法であって，
　第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定して，光変換材料を堆積する前に，同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること，
　前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること，
　前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること，
　前記複数の光変換材料の中からの前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること，および
　前記複数の群のそれぞれについて，前記それぞれの選択された光変換材料を，その群の中に含まれた前記決定された厚さに対して前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること，
　前記複数の群のそれぞれについて，前記堆積させることは，前記群に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記決定された厚さに対して前記それぞれの光変換材料を堆積することを含む方法。」
２　補正事項の整理
　本件補正の，請求項１についての補正事項は以下のとおりである。
〈補正事項１〉
　補正前の請求項１の「第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定すること，　前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の測定された発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること，」を，補正後の請求項１の「第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定して，光変換材料を堆積する前に，同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること，前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること，」と補正すること。
〈補正事項２〉
　補正前の請求項１の「前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を選択すること，」を，補正後の請求項１の「前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること，」と補正すること。
〈補正事項３〉
　補正前の請求項１の「前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること，」を，補正後の請求項１の「前記複数の光変換材料の中からの前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること，」と補正すること。
３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討
（１）補正事項１について
　補正後の「光変換材料を堆積する前に，同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること，」との文言を追加することは，補正前の「前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類」することについて，その具体的詳細を限定するものであるから，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また，補正前の「同様の測定された発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設ける」を，補正後の「同様の発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設ける」とすることは，前記文言の追加に対応して，冗長な記載を整理するものであるから，特許法第１７条の２第５項第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして，補正後の「光変換材料を堆積する前に，同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること」は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）の段落【００４３】〜【００４４】及び図３に示されているから，補正事項１は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
（２）補正事項２及び３について
　補正後において「前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること，」とすることは，光変換材料の選択について「複数の光変換材料の中から，選択すること」として，当該「選択」の意味を明らかにするものであるから，補正事項２及び３は，特許法第１７条の２第５項第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして，補正後の「前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること」は，当初明細書等の段落【００４５】〜【００４６】に示されているから，補正事項２及び３は，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものである。
　上記のとおり，本件補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むから，以下においては，本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項に規定する独立特許要件を満たすか）どうかについて検討する。
４　独立特許要件についての検討
（１）本願補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明は，特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（再掲。以下「本願補正発明」という。）。
「【請求項１】
　発光素子（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ）を製造する方法であって，
　第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定して，光変換材料を堆積する前に，同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること，
　前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること，
　前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること，
　前記複数の光変換材料の中からの前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること，および
　前記複数の群のそれぞれについて，前記それぞれの選択された光変換材料を，その群の中に含まれた前記決定された厚さに対して前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること，
　前記複数の群のそれぞれについて，前記堆積させることは，前記群に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記決定された厚さに対して前記それぞれの光変換材料を堆積することを含む方法。」
（２）刊行物等に記載された発明
ア　引用例１：　特開２００５−５６８８５号公報
（ア）原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００５−５６８８５号公報（以下「引用例１」という。）には，図１及び図２とともに以下の記載がある。（下線は当審において付加。以下同様。）
ａ．発明の属する技術分野
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，半導体発光素子から発光する光の波長を変換することによって所望の色調の光を発光させる半導体発光装置の製造方法に関するものである。」
ｂ．従来の技術
「【０００２】
【従来の技術】
　・・・（中略）・・・
【０００４】
現在，このようなＬＥＤとしては，例えば，
青色を発光する半導体発光素子上にＹＡＧ系蛍光体を塗布し，又はＹＡＧ系蛍光体を封止樹脂中に分散させて，この蛍光体により青色光を白色光に変換した白色ＬＥＤが市販されている
　・・・（中略）・・・
【０００６】
このような発光ダイオードの半導体発光素子としては，ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系などの発光素子が，高輝度発光が期待できることから注目されているが，
このような発光素子，特に，ＩｎＧａＮ系の発光素子ではＩｎ含有量が変化すると発光波長が大きくシフトしてしまうという性質があり，素子毎の発光波長のばらつきが大きいのが実情である。そのため，このような発光素子を用いる場合に，例えば，発光素子が与える平均的な発光波長に合わせて蛍光体の使用量や混合比を設定してこれを一様に用いると，発光波長が設定値からずれている発光素子が与える色調は目的とする色調とは異なるものとなってしまう。このような問題が，青色発光素子や紫外発光素子を用いて白色乃至中間色を発光させるＬＥＤが高価となる原因となっていた
【０００７】
また，蛍光体を用いた半導体発光装置を製造する場合，蛍光体を塗布する方法では，塗布した蛍光層の厚さが一定しないため塗布量がばらついてしまう。一方，蛍光体を封止樹脂中に分散させる方法でも，成形中に蛍光体が沈んでしまって偏在してしまい，特にＲＢＧ蛍光体を封止樹脂に分散させて使用する場合のように，複数の色調変換材料を用いる場合には，それらの比重がそれぞれ異なるために，分散が均一にならず，いずれの場合でも色むらが発生することが問題となっていた。
【０００８】
更に，このような蛍光体は，空気中の水分により加水分解されやすいものが多く，蛍光体の発光特性が変化してしまうという問題もある。例えば，封止樹脂中に分散させた蛍光体も大気との界面付近に位置するものは経時的に発光特性が変化してしまう。また，紫外発光素子等の短波長の光を発光する素子を用いる場合，蛍光体を分散させた樹脂が素子からの発光光により劣化し，これにより色調の変化を引き起こす問題もある。」
ｃ．発明が解決しようとする課題
「【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は，上記問題点を解決するためになされたもの
ｄ．第１の態様（その１）
「【００１５】
以下，本発明について更に詳述する。
まず，本発明の半導体発光装置の製造方法の第１の態様は，
一対の配線導体と，上記配線導体の一方の配線導体に電気的に接続された半導体発光素子と，この半導体発光素子と上記配線導体の他方の配線導体とを電気的に接続するボンディングワイヤと，上記半導体発光素子の発光光路上に設けられた色調変換層とを，上記配線導体の上記半導体発光素子及びボンディングワイヤが接続された一端側で封止樹脂により封止してなる半導体発光装置の製造方法であり，上記配線導体，半導体発光素子及びボンディングワイヤを第１の封止樹脂で封止し，次いで上記第１の封止樹脂で封止された半導体発光素子に通電することにより半導体発光素子を発光させてその発光波長を測定し，次いでこの測定された発光波長の光で所望の色調を与えるように色調変換材料を高分子材料に適量分散させた高分子成形体からなる色調変換層を上記第１の封止樹脂上に積層し，次いでこの色調変換層を第２の封止樹脂で封止するものである
【００１６】
この第１の態様の方法は，例えば，図１（Ａ）に示されるような，配線導体（カソードリード）１と配線導体（アノードリード）２とからなる１対の配線導体１，２と，カソードリード１頂部に形成された凹部内にカソードリード１と電気的に接続された半導体発光素子３と，半導体発光素子３に形成された電極（図示せず）とカソードリード２の頂部とを電気的に接続するボンディングワイヤ４と，半導体発光素子３の発光光路上に設けられた色調変換層７とが，カソードリード１及びアノードリード２の一端側で封止樹脂５で封止された構造のいわゆる砲弾型の発光ダイオードの製造方法として好適に用いることができる。」
ｅ．第１の態様（その２）
「【００１９】
本発明においては，上記第１の態様及び第２の態様いずれの場合においても，まず，半導体発光素子並びにこれに通電するための導電体である配線導体及びボンディングワイヤを第１の封止樹脂で封止する。
配線導体，半導体素子及びボンディングワイヤを封止する第１の封止樹脂としてはエポキシ樹脂，シリコーン樹脂等の従来公知の透光性樹脂を用いることができる
【００２０】
第１の態様の場合，配線導体１，２，半導体発光素子３及びボンディングワイヤ４を電気的に接続し，これらを封止樹脂により封止するための成形型内に配置し，この型内に未硬化の封止樹脂を注入して硬化成形させることにより，例えば図２（Ａ−１）に示されるような，配線導体１，２，半導体発光素子３及びボンディングワイヤ４が第１の封止樹脂５ａにより封止された半製品を作製する。なお，このような半製品として，一旦砲弾型に成形された発光ダイオードの頭頂部を切り取って用いることも可能である。
【００２１】
　・・・（中略）・・・
【００２２】
いずれの場合においても，半導体発光素子３は，配線導体１，２と電気的に接続された状態で固定された半製品となり，これにより，次の工程で実施する半導体発光素子に通電してその発光波長を測定する操作が容易となる。
【００２３】
次に，図２（Ａ−２），（Ｂ−２）に示されるように，半導体発光素子３等を第１の封止樹脂５ａで封止した半製品の半導体発光素子に通電することにより半導体発光素子を発光させてその発光波長を測定する。発光波長の測定は，半導体発光装置の発光波長を測定する従来公知の装置により測定可能である。この場合，半導体発光素子は配線導体及びボンディングワイヤと共に封止樹脂に封止されて一定の形状をなす半製品となっているため，従来，半導体発光装置製品の検査に用いられている測定装置をそのまま適用することが可能である。なお，図２（Ａ−２），（Ｂ−２）中，８は電源，９は光度計である。
【００２４】
次に，図２（Ａ−３），（Ｂ−３）に示されるように，上記測定により測定された発光波長の光で所望の色調を与えるように色調変換材料を高分子材料に適量分散させた高分子成形体からなる色調変換層７を第１の封止樹脂５ａ上に積層する。本発明において，色調変換層は，色調変換材料を高分子材料に分散させた高分子成形体であり，
色調変換層中の色調変換材料の種類及び配合量は，色調変換層を積層する上記半製品の半導体発光素子の発光波長の測定結果に基づき変換後の色調が所望の色調となるように決定される
【００２５】
色調変換材料としては，無機蛍光体，顔料，有機蛍光染料，擬似顔料などが挙げられ，無機蛍光体としては，Ｙ３−ｘＧａｘＡｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（０≦ｘ≦３），ＢａＭｇＡｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ，（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ，ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ，Ｍｎ，Ｚｎ２ＧｅＯ４：Ｍｎ，Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ，３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ，Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ，ＣａＳ：Ｅｕ，ＬｉＥｕＷ２Ｏ８など，顔料としてはフタロシアニン系，アゾ系，イソインドリノン系，キナクリドン系，レーキ顔料などの有機顔料やコバルトブルー，群青，酸化鉄などの無機顔料，有機蛍光染料としてはペリレン系，ナフタルイミド系，クマリン系，シアニン系，フラビン系，ローダミン系など，擬似顔料としてはプラスチックの粉末を蛍光性のある染料で着色した蛍光顔料などを好適に用いることができる。
【００２６】
一方，高分子材料としては，例えば，シリコーン樹脂，エポキシ樹脂，ポリカーボネート等の透光性樹脂，シリコーンゴム等の透明性ゴムを用いることができ，耐熱性及び透過率の点からシリコーン樹脂又はシリコーンゴムが好ましい。特に，３５０〜４５０ｎｍの近紫外から短波長可視光を発光する半導体発光素子を用いる場合，シリコーン樹脂やシリコーンゴムはこれらの波長を吸収しないため，高輝度，長寿命の発光装置となり好適である。また，色調変換層に接着成分を添加することもでき，これにより封止樹脂上への強固な固定が可能となる。
【００２７】
本発明においては，色調変換層として，上述したような色調変換材料を高分子材料に混合分散させて成形することにより得た高分子成形体を用いるが，このような高分子成形体は，未硬化の樹脂に色調変換材料を添加混合し，圧縮成形等の従来公知の方法で成形硬化させることにより得ることができる。このように，本発明においては，色調変換機能を有する色調変換材料を高分子成形体からなる色調変換層として封止樹脂とは別に作製して半導体発光素子からの発光光の光路上に設けるため，色調変換材料を封止樹脂中に分散させる場合と異なり，色調変換層の硬化において色調変換材料の偏在を防止するように分散，硬化条件を設定することが可能となり，色調変換材料の偏在による色むらを低減することができると共に，層厚を所定厚さで一定とすることが可能であるため，色調変換材料を塗布する方法のような層厚のばらつきによる色むらの発生も低減することができる。
【００２８】
また，特に複数の色調変換材料を用いる場合には，色調変換材料を添加した未硬化の樹脂の粘度を増加させることにより，比重の重い色調変換材料の沈降を防止することができる。粘度増加方法としては，例えば，未硬化の樹脂の加熱，充填材の添加，チキソトロピー付与剤の添加などが挙げられる。
【００２９】
なお，
色調変換層の作製及び積層は，上記発光波長の測定結果を得てから，その波長に合わせて色調変換層を作製して積層する方法を採用し得ることは勿論のこと，予想される半導体発光素子の波長の振れ幅（個体差）に合わせて予め色調変換層を多種作製しておき，これらの中から最適なものを選択して積層する方法も採用し得る
【００３０】
最後に，図２（Ａ−４），（Ｂ−４）に示されるように，第１の封止樹脂上に積層した色調変換層７を第２の封止樹脂５ｂで封止する。これにより，色調変換材料は，大気との接触が遮断され，空気による色調変換材料の劣化が防止される。この
色調変換層を封止する第２の封止樹脂としてはエポキシ樹脂，シリコーン樹脂等の従来公知の透光性樹脂を用いることができる
【００３１】
この第２の封止樹脂により，色調変換層を封止する際，第１の態様においては，色調変換層を積層した上述の半製品を成形型内に配置し，この型内に未硬化の封止樹脂を注入して硬化成形させることにより封止が可能である。」
ｆ．実施例
「【００３６】
［実施例］
配線導体，半導体発光素子（ＧａＮ系青色発光素子）及びボンディングワイヤを，封止樹脂で封止した市販青色ＬＥＤの封止樹脂の頭頂部を削り，図２（Ａ−１）に示されるような砲弾型の発光ダイオードの半製品を１７個（ａ−１〜１７）製造し，これらをＡ群とした。
【００３７】
Ａ群の１７個（ａ−１〜１７）は，まず，積分球中において２０ｍＡの電流を流して点灯し，その発光色を分光放射輝度計ＰＲ−７０４（Ｐｈｏｔｏ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ社製）で測定した。得られた発光色をＣＩＥ色度座標で表した結果を表１に示す。次に，この結果に基づいて，未硬化のシリコーンゴム１００質量部に，ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を表１に示す量添加して混合し，加熱プレスを用いて厚さ０．５ｍｍのシート状に成形した色調変換層（ｃ−１〜１７）を作製し，この１７種の色調変換層を半製品（ａ−１〜１７）の封止樹脂上に，図２（Ａ−３）に示されるように積層し，更にこの色調変換層（ｃ−１〜１７）をエポキシ樹脂（Ｃｒａｆｔ　Ｒｅｓｉｎ　Ｚ−１　日新レジン製）で封止して，図２（Ａ−４）に示されるような発光ダイオード（Ａ−１〜１７）を得た。
【００３８】
　・・・（中略）・・・
【００４４】
色調変換層の最適化がなされていないＢ群の発光ダイオードのＣＩＥ色度座標がばらついているのに対し，Ａ群の発光ダイオードは，いずれもＣＩＥ色度座標でｘ＝０．３０，ｙ＝０．３０付近の座標を示す白色光を発光するものとなっており，発光色のばらつきが低減できていることがわかる。」
ｇ．図２は以下のものである。
（イ）ここで，上記ｂ（特に段落【０００４】及び【０００６】）の記載によれば，半導体発光素子として青色で発光するものを用いることが想定されていることがわかる。
　また，上記ｄの記載とともに，上記ｆ（特に段落【００３６】〜【００３７】）の記載によれば，１７個，すなわち複数個の発光ダイオードの半製品について，発光色を測定し，測定された発光波長の光で所望の色調を与えるように色調変換材料を高分子材料に適量分散させた高分子成形体からなる色調変換層を上記第１の封止樹脂上に積層し，次いでこの色調変換層を第２の封止樹脂で封止するものであることがわかる。
（ウ）以上を総合すると，引用例には以下の発明が記載されているものと認められる（以下「引用発明」という。）。
「一対の配線導体と，上記配線導体の一方の配線導体に電気的に接続された，青色で発光する半導体発光素子と，この半導体発光素子と上記配線導体の他方の配線導体とを電気的に接続するボンディングワイヤと，上記半導体発光素子の発光光路上に設けられた色調変換層とを，上記配線導体の上記半導体発光素子及びボンディングワイヤが接続された一端側で封止樹脂により封止してなる半導体発光装置の製造方法であり，
　上記配線導体，半導体発光素子及びボンディングワイヤを第１の封止樹脂で封止し，次いで上記第１の封止樹脂で封止された複数の半導体発光素子に通電することにより半導体発光素子を発光させてそれらの発光波長を測定し，
　次いで，各半導体発光素子について測定された発光波長の光で所望の色調を与えるように色調変換材料を高分子材料に適量分散させた高分子成形体からなる色調変換層を上記第１の封止樹脂上に積層し，
　次いでこの色調変換層を第２の封止樹脂で封止するものであって，
　配線導体，半導体素子及びボンディングワイヤを封止する第１の封止樹脂としてはエポキシ樹脂，シリコーン樹脂等の従来公知の透光性樹脂を用いることができるものであり，
　色調変換層中の色調変換材料の種類及び配合量は，色調変換層を積層する上記半製品の各半導体発光素子の発光波長の測定結果に基づき変換後の色調が所望の色調となるように決定されるものであり，
　色調変換層の作製及び積層は，上記発光波長の測定結果を得てから，その波長に合わせて色調変換層を作製して積層する方法を採用し得ることは勿論のこと，予想される半導体発光素子の波長の振れ幅（個体差）に合わせて予め色調変換層を多種作製しておき，これらの中から最適なものを選択して積層する方法も採用し得るものであり，
　色調変換層を封止する第２の封止樹脂としてはエポキシ樹脂，シリコーン樹脂等の従来公知の透光性樹脂を用いることができるものである，
　半導体発光装置の製造方法。」
イ　引用例２：　特開２００７−１２３９１５号公報
（ア）原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００７−１２３９１５号公報（以下「引用例２」という。）には，図１ないし図５とともに，以下の記載がある。
ａ．技術分野
「【０００１】
　本発明は，発光ダイオード（ＬＥＤ）に関し，特定的には，ＬＥＤチップからの光の波長変換に関する。」
ｂ．発明が解決しようとする課題
「【０００４】
　青色及びＵＶのＧａＮ　ＬＥＤのようなＬＥＤは，同じウェーハ内においてさえも，色発光がわずかに変化する。従って，全てのＬＥＤに同じ蛍光体コーティングを適用することは，ＬＥＤの変動する特性のために，色温度（即ち，相関色温度又はＣＣＴ）の幅を生じる。さらに，コーティング内の蛍光体の量の変動がまた，ＣＣＴの幅を望ましくなく増加させる。結果として，色出力（例えば，白色光のＣＣＴ）は，製造工程が同じだとしても，大きく変化する可能性がある。
【０００５】
　上記の方法の幾つかに関わる既知の又は通常の課題は，１）蛍光体堆積工程の複雑さ，及び，２）一貫性のない色温度を生じるＬＥＤ毎の蛍光体の量の変動，を含む。」
ｃ．課題を解決するための手段
「【０００６】
　蛍光体を用いるＬＥＤ光の波長変換に関して，信頼性が高く簡単な方法が説明される。本方法は，ＬＥＤが様々な色温度を有する光を放射するにもかかわらず，全てのＬＥＤに渡って均一な色温度を生じる。
　ＬＥＤダイは，ウェーハ上に形成され，検査され，切り離され，そしてそれらの色発光に従って収納箱に入れられる。１つの実施例においては，ＬＥＤは，およそ４５０ｎｍの発光を有するＧａＮベースの青色ＬＥＤであり，各々の収納箱内の波長の範囲は，例えば，５ｎｍとすることができる。１つの実施例においては，４個の収納箱を用いる。
【０００７】
　単一収納箱内のＬＥＤが，ＬＥＤアレイを形成するために単一のサブマウント上に実装される。1つの実施例においては，単一のサブマウント上に約４００個のＬＥＤが実装される。１つの実施例においては，サブマウントは，各々のＬＥＤを実装するための上部コンタクト・パッドを提供する堅い基板であり，ここで，上部パッドは，プリント回路基板又は他の構造体に接続するための底部コンタクト・パッドと電気的に接続する。サブマウントは又，多数のＬＥＤを互いに相互接続する金属線を含むことができる。
【０００８】
　１つ又はそれ以上の種類の蛍光体が注入された柔軟なカプセル材料（例えばシリコーン）の様々な薄いシート（例えば１００ミクロンの厚さの）が予備形成される。ＬＥＤの各々の収納箱に関連する１つ又はそれ以上の種類のシートがあってよい。各々のシートは異なる色変換特性を有する。この色変換特性は，カプセル材料内の蛍光体の濃度を，例えば２０乃至７０重量％の範囲内で変えることによって，変化させることができる。シートの厚さも又，シート内の蛍光体の量を変化させるために，例えば，５０ミクロンから２００ミクロンまで変化させることができる。シートは又，厚さ及び重量比の双方を変えることによって変化させることができる。
【０００９】
　各々のシートの特性は，収納箱に入れられたＬＥＤによって放射された光を用いて各々のシートにエネルギーを与えること，及び，生じる光が所望の色基準を満たすまでシートを調整すること，によって経験的に決定することができる。
【００１０】
　蛍光体シートが形成された後，適切なシートがサブマウント上に実装されたＬＥＤのアレイにかぶせられ，そしてＬＥＤは，ＬＥＤコンタクト・パッドをプローブすることによって，又はサブマウントの周縁部上の全てのテスト・パッドに電流を通すことによって，電圧が印加される。その結果生じた光は，次いで，ＣＣＴに関して測定される。このＣＣＴが許容できる場合，蛍光体シートは，熱及び押圧，又は熱及び真空の組み合わせ，などによってＬＥＤ及びサブマウント上に恒久的にラミネートされる。検査されたＣＣＴが適切でなければ，別の種類の蛍光体シートが用いられ，検査されることになる。
【００１１】
　このラミネート加工は，汚染や損傷からＬＥＤを保護するために各々のＬＥＤをカプセル封入する。
　１つの収納箱内には色の範囲があるので，各々の収納箱に関連する多数の蛍光体シートが在ってよい。
　ラミネート加工の後，サブマウント上のＬＥＤアレイ内のＬＥＤは切り離される。切り離されたカプセル封入されたＬＥＤは，次いで，ＰＣＢ（プリント基板）上に実装することができる。
【００１２】
　もう１つの実施形態においては，蛍光体シートは，収納箱に関連付けられ，特定のシートが所望のＣＣＴを生じるか否かを判断する更なる検査はしない。ＣＣＴは正しいものと仮定される。
　蛍光体シートが均一の厚さを有し，且つ，種々のシートがＬＥＤによって放射される波長の変動を補正するので，その結果生じるＣＣＴは非常に均一となる。」
ｄ．発明を実施するための最良の形態
「【００１３】
　図５は，ＬＥＤが様々な色温度を有する光を放射するにもかかわらず，均一な出力ＣＣＴを生じるためのＬＥＤ光の波長変換のための方法の１つの実施形態を説明する流れ図である。
　図５のステップ１０において，ＬＥＤはウェーハ上に通常の方法で形成される。図１は，成長ウェーハ１４上に形成されたＬＥＤ１２の正面図である。１つの実施形態においては，成長ウェーハは，サファイア，ＧａＮ，又はＳｉＣであり，ＬＥＤは，青色又はＵＶ光を放射する，ＧａＮベースのＬＥＤである。他の実施形態においては，ＬＥＤ及び成長基板は任意の種類とすることができる。ＧａＮベースのＬＥＤは，波長変換のための蛍光体と一緒に用いられることが多い，青色又はＵＶのＬＥＤを形成するのに特に適している。
【００１４】
　図５のステップ１６においては，
個々のＬＥＤが各々のＬＥＤに電圧を印加するようにプローブされる。各々のＬＥＤから放射される光のピーク波長は，カラー検出器によって測定される。本実施例においては，ＬＥＤの測定された色は，色の４つの範囲の１つに分類される。各々の範囲は１つの収納箱に帰される
【００１５】
　ステップ１８においては，ＬＥＤ１２はスクライビング及び切断などによって切り離される。１つの実施形態においては，ウェーハは，最初に伸縮粘着性シート上に置かれる。スクライビングの後，ローラが，ウェーハをスクライブ・ラインに沿って切断するために曲げる。このシートは，次いで，ＬＥＤを互いに物理的に切り離すために引き伸ばされる。ＬＥＤは，次に，粘着シートから取り外され，前もって割り当てられた収納箱に従って分類される（収納箱に入れられる）。上記の全ての工程は，プログラム制御機械で自動的に実行することができる。
【００１６】
　ステップ２０においては，単一の収納箱内のＬＥＤが，１つのサブマウント上に実装される。サブマウントは，その表面上に形成された電気的相互接続を有するセラミック，シリコン又は他の材料の基板とすることができる。図３Ａは，サブマウント２４上に実装されたＬＥＤ１２の正面斜視図である。１つの実施形態においては，単一のサブマウント上に約４００個のＬＥＤが実装される。ＬＥＤ１２は，ｎ型及びｐ型領域の金属パッドを有し，サブマウント２４の上面は，対応する金属パッドを有する。ＬＥＤパッドは，はんだ付け又は超音波溶接などの任意の手段により，直接サブマウント・パッドに接合することができる。或いは，１つ又はそれ以上のＬＥＤパッドをサブマウント・パッドにワイヤ・コネクタによって接続することもできる。
【００１７】
　サブマウント・パッドは，電源への接続のための他のサブマウント・コンタクト・パッドに，金属線及びビアなどによって電気的に接続される。例えば，サブマウントの上部コンタクト・パッドは，図３Ｂの背面斜視図に示される，対応するｎ型及びｐ型領域の底部コンタクト・パッド２６に接続することができる。背面のコンタクト・パッド２６は，後に，プリント回路基板又は他の構造体の上の対応するパッドに接合することができる。
　図３Ａは，付加的にサブマウント２４の周縁部付近のテスト・パッド３０を示す。テスト・パッド３０は，ＬＥＤの群又は全てに同時に電圧を印加するために，様々な上部コンタクト・パッドに電気的に接続される。
【００１８】
　平行する工程においては，
蛍光体シートが形成される。図５のステップ４０においては，適切な蛍光体粉末が，シリコーン，エポキシ，アクリル樹脂，又は他の適切な材料などの液状カプセル材料と混合される
青色光を黄色光に変換する蛍光体は，一部の青色光が蛍光体層を通して漏出できるようにすることによって，白色光を作るために用いることが出来る。赤色蛍光体は，白色光に暖かみを加えるために黄色蛍光体と組み合わせることができる
【００１９】
　薄い蛍光体シートは，平らな表面の上に貼った非粘着性剥離層の上に，シリコーン−蛍光体混合物を堆積すること，及び，次いで均一な厚さの薄いシートを形成するように，材料を回転させること，によって形成することができる。薄いシートは又，所定量のシリコーン−蛍光体混合物を鋳型内に堆積することによって，又は，所定量の材料を剥離層の上にスプレイすることによって形成することもできる。
【００２０】
　
ＬＥＤの各部分をの上に存在する蛍光体の量は，蛍光体によって波長変換されるＬＥＤ光の割合を決定する。ＬＥＤの各部分の上の蛍光体の量は，異なる密度の蛍光体（即ち，異なる蛍光体対カプセル材料の重量比）を用いて，又は，異なる比の２つ又はそれ以上の蛍光体（例えば，赤色及び緑色）粉末を用いて，又は異なる厚さのシートを用いて，又はこれらの組み合わせを利用して，蛍光体シートを形成することにより調整することができる。１つの実施形態においては，各シートが異なる蛍光体対カプセル材料の重量比を有する４つの収納箱の各々と関連する蛍光体シートが用いられる。その比は典型的には，２０乃至７０％の範囲内となる。シートの厚さが，所望の波長変換を実現するために変えられる場合，厚さは５０乃至２００ミクロンの間で変えることができる
【００２１】
　１つの実施形態においては，蛍光体シートは，柔軟で多少粘着性になるように，熱を加えて部分的に硬化される。シートは次に，剥離層と共に平らな表面から取り外される。
　各々のシートの特定の特性は，シートにある波長の光を当て，次いで生じる放射を測定することによって経験的に決定することができる。その放射が，必要とされるＣＣＴに合わない場合には，シートの特性は，例えば，蛍光体の重量比を変えること及び／又はシートの厚さを変えることによって，調整される（ステップ４２）。ひとたびシートの製法が各々の収納されたＬＥＤに対して満足の行くものとなれば，多数のシートを作ることができる。
　図５のステップ４４においては，各々の型の蛍光体シートは，全ての収納箱に渡って出力光の首尾一貫したＣＣＴを実現するために，収納箱番号に関連付けられる。
【００２２】
　図４は，
選択された蛍光体シートを，サブマウント上に実装されたＬＥＤにラミネートする
１つの実施例においては，シート５１は収納箱１に関連付けられ，シート５２は収納箱２に関連付けられ，シート５３は収納箱３に関連付けられ，そしてシート５４は収納箱４に関連付けられる
　図５のステップ４６においては，収納箱１に関連する蛍光体シート５１が，サブマウント２４上の，収納箱１からのＬＥＤ１２のアレイの上に配置される。
【００２３】
　ステップ４８においては，ＬＥＤは次に，サブマウント上のテスト・パッドをプローブするか又は用いることによって，電圧を印加される。理想的には，ＬＥＤの全て又は大きな群に，時間の節約のために同時に電圧を印加する。或いは，シート５１が適切かどうかを判断するために，１つ又は少数の見本のＬＥＤだけに電圧を印加してもよい。
　ステップ４９においては，生じた光がカラー検出器を用いて測定され，所定のＣＣＴ（例えば，特定の白色点）と比較される。ステップ５８において，ＣＣＴが所望の基準を満足する場合には，シートは許容できると判断される。ステップ５９において，シート５１が所望の色を生じない場合は，別のシート（シート５２‐５４又は追加のシートから選ばれる）がＬＥＤアレイの上に置かれ，検査が繰り返される。
１つの実施形態においては，２又は３つの異なるシートが各々の収納箱と関連付けられ，最もふさわしいシートがそのアレイに対して用いられる。
【００２４】
　ステップ６０においては，選択されたシートがＬＥＤアレイ上に熱及び押圧によってラミネートされる。このことは，各々のＬＥＤを汚染から保護するためにカプセル封入し，且つ，ＬＥＤ上に均一の厚さの蛍光体層を生じる。１つの実施形態においては，軟らかい（例えば，ゴムの）パッドが，その領域がカプセル材料を硬化させるために加熱される間に，押圧下でシート５１にあてがわれる。硬化は，ＵＶによって行うこともできる。蛍光体シートは又，シートとサブマウントとの間に真空を設けることによってラミネートすることもできる。一旦硬化すると，カプセル材料は，ＬＥＤ及びサブマウントに接着する。カプセル材料は，硬く硬化することも，又は，比較的軟らかくすることもできる。次に，全ての剥離層膜が蛍光体シートの上から除去される。」
「【００２７】
　
もう１つの実施形態においては
別途の検査は行わない。予め収納箱に関連付けられたシートは、所望の波長変換を行うものと仮定
（イ）以上から，引用例２には以下の事項が記載されている。
ａ．個々のＬＥＤが各々のＬＥＤに電圧を印加するようにプローブされる。各々のＬＥＤから放射される光のピーク波長は，カラー検出器によって測定され，ＬＥＤの測定された色は，色の４つの範囲の１つに分類される。各々の範囲は１つの収納箱に帰される。
ｂ．単一の収納箱内のＬＥＤが，１つのサブマウント上に実装される。
ｃ．蛍光体シートが形成される。適切な蛍光体粉末が，シリコーン，エポキシ，アクリル樹脂，又は他の適切な材料などの液状カプセル材料と混合され，青色光を黄色光に変換する蛍光体は，一部の青色光が蛍光体層を通して漏出できるようにすることによって，白色光を作るために用いることが出来る。赤色蛍光体は，白色光に暖かみを加えるために黄色蛍光体と組み合わせることができる。或いは，蛍光体粉末は，白色光を作り出すために，青色成分に赤色及び緑色成分を加えるように緑色及び赤色蛍光体を含むことができる。
ｄ．ＬＥＤの各部分の上に存在する蛍光体の量は，蛍光体によって波長変換されるＬＥＤ光の割合を決定する。ＬＥＤの各部分の上の蛍光体の量は，異なる厚さのシートを用いて，蛍光体シートを形成することにより調整することができる。シートの厚さが，所望の波長変換を実現するために変えられる場合，厚さは５０乃至２００ミクロンの間で変えることができる。
ｅ．選択された蛍光体シートを，サブマウント上に実装されたＬＥＤにラミネートする。
ｆ．１つの実施例においては，シート５１は収納箱１に関連付けられ，シート５２は収納箱２に関連付けられ，シート５３は収納箱３に関連付けられ，そしてシート５４は収納箱４に関連付けられる。
ｇ．１つの実施形態においては，２又は３つの異なるシートが各々の収納箱と関連付けられ，最もふさわしいシートがそのアレイに対して用いられる。
ｈ．もう１つの実施例においては，別途の検査は行わないで，予め収納箱に関連付けられたシートは、所望の波長変換を行うものと仮定すること。
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較する。
ア　引用発明の「配線導体，半導体発光素子及びボンディングワイヤを第１の封止樹脂で封止し，次いで上記第１の封止樹脂で封止された複数の半導体発光素子に通電することにより半導体発光素子を発光させてそれらの発光波長を測定」することは，これに次ぐ「各半導体発光素子について測定された発光波長の光で所望の色調を与えるように色調変換材料を高分子材料に適量分散させた高分子成形体からなる色調変換層を上記第１の封止樹脂上に積層」することよりも前になされるところ，当該「色調変換材料」は本願補正発明の「光変換材料」に相当するものである。また，引用発明における「発光波長」は，「半導体発光素子」の発光特性にあたるものである。また，「半導体発光素子」は「青色で発光する」ものであり，当該「青色」は，本願補正発明の「第１の色」にあたる。
　よって，引用発明の「配線導体，半導体発光素子及びボンディングワイヤを第１の封止樹脂で封止し，次いで上記第１の封止樹脂で封止された複数の半導体発光素子に通電することにより半導体発光素子を発光させてその発光波長を測定」することと，本願補正発明の「第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定して，光変換材料を堆積する前に，同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること」とは，「第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定して，光変換材料を堆積する前に，複数のＬＥＤチップについての発光特性を得ること」である点で一致する。
イ　引用発明においては，「各半導体発光素子について測定された発光波長の光で所望の色調を与えるように色調変換材料を高分子材料に適量分散させた高分子成形体からなる色調変換層を上記第１の封止樹脂上に積層すること」について，「色調変換層中の色調変換材料の種類及び配合量は，色調変換層を積層する上記半製品の各半導体発光素子の発光波長の測定結果に基づき変換後の色調が所望の色調となるように決定されるものであ」る。ここで，引用発明の「所望の色調」は，本願補正発明の「所望の色ポイント」にあたるものである。また，引用発明における「色調変換材料」が，「半導体発光素子」が発光する光を吸収して，その色調を変換するものであることは明らかであるから，引用発明の「色調変換材料」の発光する光の色が，本願補正発明の「第２の色」にあたる。
　よって，引用発明の上記構成と，本願補正発明の「前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること」とは，
「前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること」である点で一致する。
ウ　引用発明は，「封止樹脂により封止してなる半導体発光装置の製造方法」であって，「上記配線導体，半導体発光素子及びボンディングワイヤを第１の封止樹脂で封止し，次いで上記第１の封止樹脂で封止された複数の半導体発光素子に通電することにより半導体発光素子を発光させてそれらの発光波長を測定し，」「各半導体発光素子について測定された発光波長の光で所望の色調を与えるように色調変換材料を高分子材料に適量分散させた高分子成形体からなる色調変換層を上記第１の封止樹脂上に積層し，　次いでこの色調変換層を第２の封止樹脂で封止するもの」であるから，「複数の半導体発光素子」について，各々封止樹脂で封止して複数の半導体発光装置を製造するものであることは明らかである。
　そして，上記イにおける一致点も考慮すると，引用発明の上記構成と，本願補正発明の「前記複数の群のそれぞれについて，前記それぞれの選択された光変換材料を，その群の中に含まれた前記決定された厚さに対して前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること，　前記複数の群のそれぞれについて，前記堆積させることは，前記群に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記決定された厚さに対して前記それぞれの光変換材料を堆積すること」とは，「前記それぞれの選択された光変換材料を，前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること，　前記堆積させることは，前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについて前記それぞれの光変換材料を堆積すること」である点で一致する。
エ　引用発明の「半導体発光装置」は，本願補正発明の「発光素子（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ）」に相当する。
オ　したがって，引用発明と本願補正発明とは，
「発光素子（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ）を製造する方法であって，
　第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定して，光変換材料を堆積する前に，複数のＬＥＤチップについての発光特性を得ること，
　前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること，および
　前記それぞれの選択された光変換材料を，前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること，
　前記堆積させることは，前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについて前記それぞれの光変換材料を堆積することを含む方法。」
である点で一致する。
カ　一方両者は，以下の各点で相違する。
《相違点１》
　本願補正発明は，「第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定して，光変換材料を堆積する前に，同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること」，及び「前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること」を備えるのに対して，引用発明は，「第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定して，光変換材料を堆積する前に，複数のＬＥＤチップについての発光特性を得ること」に対応する構成を備えるものの，「同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること」，及び「前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること」は備えない点。
《相違点２》
　本願補正発明は，「前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること」を備えるのに対して，引用発明は，「前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること」に対応する構成は備えるものの，当該構成が「前記複数の群のそれぞれについて」のものであることまでは特定されない点。
《相違点３》
　本願補正発明は，「前記複数の光変換材料の中からの前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること」を備えるのに対して，引用発明はそのような構成を備えない点。
《相違点４》
　本願補正発明は，「前記複数の群のそれぞれについて，前記それぞれの選択された光変換材料を，その群の中に含まれた前記決定された厚さに対して前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること」，及び「前記複数の群のそれぞれについて，前記堆積させることは，前記群に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記決定された厚さに対して前記それぞれの光変換材料を堆積すること」を備えるのに対して，引用発明は，「前記それぞれの選択された光変換材料を，前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること」，及び「前記堆積させることは，前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについて前記それぞれの光変換材料を堆積すること」に対応する構成は備えるものの，「前記複数の群のそれぞれについて」，「その群の中に含まれた前記決定された厚さに対して」堆積させることまでは特定されていない点。
（４）判断
　上記各相違点について検討する。
ア　相違点１について
　引用発明は，「測定された発光波長の光で所望の色調を与えるように色調変換材料を高分子材料に適量分散させた高分子成形体からなる色調変換層を上記第１の封止樹脂上に積層」するものであるところ，「予想される半導体発光素子の波長の振れ幅（個体差）に合わせて予め色調変換層を多種作製しておき，これらの中から最適なものを選択して積層する方法も採用し得るものであ」る。しかしながら，当該「最適なものを選択」する具体的手法について記載はない上，この「選択」の際，各半導体発光素子について，「多種作成し」た「色調変換層」の全てと逐一試験的に組み合わせて最適なものを選択しようとすると，少なからぬ工数が要求され，効率的でないことは当業者に明らかである。その一方，当該「最適なものを選択」することが，あらかじめ作成された複数の色調変換層の各々と，「振れ幅（個体差）」のある複数の半導体発光素子のいずれかを組み合わせて，所望の色調を与えるようにするものであることもまた，当業者に明らかである。
　一方，前記（２）イ（イ）のａないしｇに記載のとおり，引用例２には，「個々のＬＥＤが各々のＬＥＤに電圧を印加するようにプローブされる。各々のＬＥＤから放射される光のピーク波長は，カラー検出器によって測定され，ＬＥＤの測定された色は，色の４つの範囲の１つに分類される。各々の範囲は１つの収納箱に帰される。」こととともに，「蛍光体シート」について，「１つの実施例においては，シート５１は収納箱１に関連付けられ，シート５２は収納箱２に関連付けられ，シート５３は収納箱３に関連付けられ，そしてシート５４は収納箱４に関連付けられる」こと，さらに，「２又は３つの異なるシートが各々の収納箱と関連付けられ」ることが記載されている。
　すなわち，引用例２には，ＬＥＤの測定された色を４つの範囲の１つに分類し，各々収納箱に入れられるとともに，あらかじめ作成した複数種類の蛍光体シートを，前記各収納箱に関連付け，それぞれの収納箱に入れられたＬＥＤと，当該収納箱に関連付けられた複数種類の蛍光体シートから選択した蛍光体シートを組み合わせることが示されている。すなわち，引用例２には，あらかじめ作成された各シートと，波長に振れ幅のある複数のＬＥＤのいずれかとを組み合わせることが示されている。そして，当該引用例２に記載された方法によれば，各ＬＥＤについて，あらかじめ作成した複数種類の蛍光体シートの全てと逐一試験的に組み合わせることに比べて，効率的に組合せを定めうることは明らかである。
　そうすると，前記引用発明について，半導体発光素子と色調変換層の組合せを決める際の具体的手段として，前記引用例２に示された方法を採用することは当業者が適宜になし得たことといえる。ここで，引用例２の記載における，「ＬＥＤの測定された色を４つの範囲の１つに分類し，各々収納箱に入れられる」際には，４つの範囲の１つに分類するのであるから，当該分類にあたり，各ＬＥＤについて，４つの範囲の１つに決定すること，すなわち，相違点１に係る「同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること」は，当然になされることである。
　よって，引用発明において，引用例２に示された方法を採用して，相違点１に係る，「同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること」，及び「前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること」に対応する構成を備えるようにすることは，当業者が適宜になし得たことである。
イ　相違点２について
　上記アにおいて検討したとおり，引用例２に記載された事項に基づいて，引用発明において「同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること」，及び「前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること」は当業者が適宜になし得たことである。そして，引用発明においては，「予め色調変換層を多種作製しておき，これらの中から最適なものを選択して積層する」のであるから，結果として，相違点２に係る，「前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること」になることは明らかである。
　よって，引用発明において相違点２を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
ウ　相違点３について
　引用発明においては，「色調変換層中の色調変換材料の種類及び配合量は，色調変換層を積層する上記半製品の各半導体発光素子の発光波長の測定結果に基づき変換後の色調が所望の色調となるように決定されるものであ」るところ，色調変換材料（蛍光体）の層の厚さを変えて配合量を変えることは，例えば，引用例２及び以下の周知例１にも示されているように，従来より周知の事項である。
　すなわち，前記（２）イ（イ）のｄに記載のとおり，引用例２には，「ＬＥＤの各部分の上に存在する蛍光体の量は，蛍光体によって波長変換されるＬＥＤ光の割合を決定する。ＬＥＤの各部分の上の蛍光体の量は，異なる厚さのシートを用いて，蛍光体シートを形成することにより調整することができる。シートの厚さが，所望の波長変換を実現するために変えられる場合，厚さは５０乃至２００ミクロンの間で変えることができる。」ことが記載されている。
　周知例１：　特開２００７−６６９６９号公報
　また，原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である，特開２００７−６６９６９号公報には，以下の記載がある。
・「【００４７】
　この際，予め同様なディスペンサおよび凹部形成部材８を用いて，ディスペンサからの滴下量と蛍光体層１２の塗布厚との関係を求めておくことが好ましい。このようにすることで，上記したようなピーク波長から求めた蛍光体層１２の塗布厚（ｄ）をこのディスペンサからの滴下量と蛍光体１２の塗布厚との関係に当てはめ，ディスペンサからの混合物の滴下量を容易に求めることができる。」
　ここで，「滴下量」が蛍光体の量に対応するから，塗布厚により蛍光体の量が変わることは明らかである。
　それゆえ，引用発明において，「予め色調変換層を多種作製」するに当たり，「配合量」を異ならせるために，厚さが異なる色調変換層を作成しておくことは，当業者に明らかといえる。
　そして，引用発明において，前記「変換後の色調」が，「色調変換材料の種類及び配合量」の双方の影響を受けることは明らかであり，両者をそれぞれ独立に決定することはできないから，「色調変換材料」の「配合量」，すなわち「蛍光体シートの厚さ」が，「色調変換材料の種類」の選択に応じて決定されることは当然のことである。
　よって，引用発明において，相違点３に係る，「前記複数の光変換材料の中からの前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること」を備えるようにすることは，当業者が適宜になし得たことである。
エ　相違点４について
　前記イ及びウで検討したとおり，引用発明において，相違点２に係る「前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を，複数の光変換材料の中から，選択すること」，及び相違点３に係る「前記複数の光変換材料の中からの前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること」構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことであり，当該各相違点に係る構成を備えることに伴い，引用発明において，「前記複数の群のそれぞれについて」，「その群の中に含まれた前記決定された厚さに対して」堆積させること，に対応する構成を備えることは当然になされることといえる。
　それゆえ，引用発明において相違点４を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
（５）小括
　よって，本願補正発明は，周知技術を勘案して，引用発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　よって，本願補正発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
５　まとめ
　以上のとおりであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２６年１０月１０日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成２４年８月２１日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（以下「本願発明」という。）
「【請求項１】
　発光素子（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｅｖｉｃｅ）を製造する方法であって，
　第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定すること，
　前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類して，同様の測定された発光特性を有するＬＥＤチップをそれぞれ含む複数の群を設けること，
　前記複数の群のそれぞれについて，その群の中に含まれた前記ＬＥＤチップの前記測定された発光特性および所望の色ポイントに基づいて，前記第１の色の光の少なくとも幾分かを吸収し，それに応答して第２の色の光を発するように構成されたそれぞれの光変換材料を選択すること，
　前記それぞれの光変換材料の選択に応じて，前記群の中に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記測定された発光特性に基づいて，前記複数の群のそれぞれについての光変換材料の厚さを決定すること，および
　前記複数の群のそれぞれについて，前記それぞれの選択された光変換材料を，その群の中に含まれた前記決定された厚さに対して前記ＬＥＤチップの上に堆積させて，前記複数のＬＥＤチップを含み，前記所望の色ポイントを有する光を発するようにそれぞれ構成された複数のパッケージ化ＬＥＤを設けること，
　前記複数の群のそれぞれについて，前記堆積させることは，前記群に含まれた前記複数のＬＥＤチップのそれぞれについての前記決定された厚さに対して前記それぞれの光変換材料を堆積することを含む方法。」
２　引用発明
　引用発明は，前記第２［理由］４「（２）刊行物等に記載された発明」に記載したとおりのものである。
　
３　対比・判断
　前記第２［理由］「１　本件補正の内容」〜「３　補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についての検討」において記したように，本願補正発明は，補正前の請求項１における発明特定事項である「前記測定された発光特性に基づいて前記複数のＬＥＤチップを分類」することについて，「光変換材料を堆積する前に，同様の発光特性を有する複数のＬＥＤチップを決定すること，」としてより限定するものである。
　言い換えると，本願発明は，本願補正発明から上記限定事項を除いたものであるといえる。
　そうすると，本願発明の構成要件をすべて含み，これをより限定したものである本願補正発明が，前記第２［理由］５「（３）対比」〜５「（５）小括」において検討したとおり，周知技術を勘案して，引用発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も同様の理由により，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。