【手続補正書】
【提出日】令和2年8月27日(2020.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超伝導帯を剥離する方法であって、
前記帯は、超伝導層及び基板層を含み、さらに、前記超伝導層及び前記基板層間にバッファ層を含み、
前記方法は、
ａ）前記帯を連続的な長さで供給する工程と、
ｂ）前記帯に外部作用を加え、前記超伝導層及び前記バッファ層間の応力レベルを増大させ、前記超伝導層を前記バッファ層及び前記基板層から分離する工程と、
ｃ）前記分離した超伝導層と、前記分離したバッファ層及び基板層とを巻回する工程と、
を含み、
前記超伝導層を前記バッファ層及び前記基板層からクリーンに分離するように、分離角αで印加された所定の負荷によって前記帯を引張る工程をさらに含み、
前記分離角αは、約２度から約３０度であり、
前記所定の負荷は、約１０Ｎまでであることを特徴とする、超伝導帯の剥離方法。
【請求項２】
前記帯は第１リールに巻回され、前記分離した超伝導層は第２リールに巻回され、前記分離したバッファ層及び基板層は第３リールに巻回されることを特徴とする、請求項１に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項３】
さらに、
ａ）前記第２リールに接続された第１トルクモータと、
ｂ）前記第３リールに接続された第２トルクモータと、
を備え、
これらトルクモータは、前記帯に対して前記所定の負荷を印加することを特徴とする、請求項２に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項４】
ａ）前記分離した超伝導層を銀層で被覆する工程と、
ｂ）前記銀層に高周波を印加することにより、前記銀層を加工する工程と、
を含む請求項１に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項５】
前記高周波は、２．４５ＧＨｚの周波数であることを特徴とする、請求項４に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項６】
前記加工する工程は、前記銀層に前記高周波を１００ｍｓ未満の短パルスで印加することによって実行することを特徴とする、請求項５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項７】
前記分離した超伝導層をはんだペーストで被覆する工程と、
前記被覆した超伝導層を高温領域を通過させることにより、前記はんだペーストを溶解させ、連続したはんだ層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項８】
前記帯に外部作用を加える工程は、前記帯を急速加熱する工程を含むことを特徴とする、請求項１に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項９】
前記加熱は、誘導コイルで行うことを特徴とする、請求項８に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１０】
前記加熱は、赤外線照射によって行うことを特徴とする、請求項８に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１１】
前記加熱は、無線周波照射によって行うことを特徴とする、請求項８に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１２】
前記帯に外部作用を加える工程は、前記帯を機械的に変形させる工程を含むことを特徴とする、請求項１に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１３】
前記分離した超伝導層を巻回する以前に、前記分離した超伝導層をスライスする工程を含むことを特徴とする、請求項１に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１４】
前記スライスはレーザビームを用い、前記レーザビームの動作は、前記帯の動作と同期させることを特徴とする、請求項１３に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１５】
超伝導帯を剥離する方法であって、当該帯は、超伝導層及び基板層を含み、さらに、前記超伝導層及び前記基板層間にバッファ層を含み、
前記方法は、
ａ）前記帯を連続的な長さで供給する工程と、
ｂ）前記帯に外部作用を加え、前記超伝導層及び前記バッファ層間の応力レベルを増大させ、前記超伝導層を前記バッファ層及び前記基板層から分離して、分離ギャップを画定する工程と、
ｃ）前記帯に第１エアーブレードを向けて、前記分離ギャップに圧縮空気流を供給し、前記超伝導層の、前記バッファ層及び基板層からの均一かつ平坦な分離を容易にする工程と、
を含むことを特徴とする、超伝導帯の剥離方法。
【請求項１６】
前記圧縮空気は、約２０ＭＰａから約５０ＭＰａの圧力で輸送されることを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１７】
分離角βで印加された所定の負荷によって、前記帯を引張る工程を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１８】
前記分離角βは、約１度から約１０度であることを特徴とする、請求項１７に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項１９】
前記所定の負荷は、１０Ｎまでであることを特徴とする、請求項１８に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２０】
前記圧縮空気は加熱されていることを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２１】
第２エアーブレードを前記帯に向ける工程を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２２】
前記帯は第１リールに巻回し、
ａ）前記分離した超伝導層は第２リールに巻回する工程と、
ｂ）前記分離したバッファ層及び基板層は第３リールに巻回する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２３】
さらに、
ａ）前記第２リールに接続された第１トルクモータと、
ｂ）前記第３リールに接続された第２トルクモータと、
を備え、
これらトルクモータは、前記帯に対して所定の負荷を印加することを特徴とする、請求項２２に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２４】
ａ）前記分離した超伝導層を銀層で被覆する工程と、
ｂ）前記銀層に高周波を印加することにより、前記銀層を加工する工程と、
を含む請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２５】
前記高周波は、２．４５ＧＨｚの周波数であることを特徴とする、請求項２４に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２６】
前記加工する工程は、前記銀層に前記高周波を１００ｍｓ未満の短パルスで印加することによって実行することを特徴とする、請求項２５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２７】
前記分離した超伝導層をはんだペーストで被覆する工程と、
前記被覆した超伝導層を高温領域を通過させることにより、前記はんだペーストを溶解させ、連続したはんだ層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２８】
前記帯に外部作用を加える工程は、前記帯を急速加熱する工程を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項２９】
前記加熱は、誘導コイルで行うことを特徴とする、請求項２８に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項３０】
前記加熱は、赤外線照射によって行うことを特徴とする、請求項２８に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項３１】
前記加熱は、無線周波照射によって行うことを特徴とする、請求項２８に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項３２】
前記帯に外部作用を加える工程は、前記帯を機械的に変形させる工程を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項３３】
前記分離した超伝導層を巻回する以前に、前記分離した超伝導層をスライスする工程を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項３４】
前記スライスはレーザビームを用い、前記レーザビームの動作は、前記帯の動作と同期させることを特徴とする、請求項３３に記載の超伝導帯の剥離方法。
【請求項３５】
前記エアーブレードは、前記圧縮空気を前記分離ギャップに向けるために、平坦な、スリット状のノズルを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の超伝導帯の剥離方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、基板からＹＢＣＯ層の分離を容易にするために、エアーブレードを利用したリールツーリールの剥離方法に関する。用途に応じて１以上のエアーブレードを用いることができる。エアーブレードを形成するエアーは、加熱又は冷却することができる。１つの好ましい実施形態において、分離角βが、ＹＢＣＯ層と基板との間に形成され、好ましくは１度から１０度である。