【事件の表示】
　特願２０１４−１５８２７３「発光装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１２月２５日出願公開，特開２０１４−２４１４３１〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成２６年４月２４日（優先権主張平成２５年５月１６日）を出願日とする特願２０１４−９０３０１号（以下「原出願」という。）の一部を，平成２６年８月２日に新たな出願としたものであって，平成２６年１０月１日付けで拒絶理由が通知され，同年１２月５日に手続補正がされ，平成２７年１月５日付けで拒絶査定がされ，これに対して同年４月６日に審判請求がされるとともに同時に手続補正がされ，その後，同年８月２５日付けで当審より拒絶理由が通知され，同年１０月２９日に手続補正がされるとともに意見書が提出されたものである。
２　本願発明
　本願発明は，平成２７年１０月２９日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載されている事項により特定されるとおりのものであり，そのうち請求項１に係る発明は，特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される以下のとおりのもの（以下「本願発明」という。）である。
「【請求項１】
　発光素子と，この発光素子との間に空間を挟んで配置された波長変換部材とを備え，
　前記波長変換部材は，粒子状の蛍光体材料と，バインダとを含む発光装置の製造方法であって，
　前記波長変換部材は，形成基材の一面に，前記蛍光体材料とバインダ原料とフィラーとを含む原料混合物を印刷法により塗布し，前記バインダ原料を常温で反応させるか，又は，５００℃以下の温度で熱処理することにより形成し，
　前記バインダ原料は，エチルシリケート，及び，メチルシリケートからなる群のうちの少なくとも１種を含み，
　前記蛍光体材料は蛍光体粒子を含み，この蛍光体粒子の平均粒子径は，５μｍから１２μｍであり，
　前記フィラーは，前記バインダと同質材料であり，前記フィラーの平均粒子径は，１０μｍから２０μｍである
　ことを特徴とする発光装置の製造方法。」
３　刊行物に記載された発明
（１）引用例１：　国際公開第０２／０８９２１９号
　当審において通知した拒絶理由に引用され，原出願の優先日前に外国において頒布された国際公開第０２／０８９２１９号（以下「引用例１」という。）には，図５〜７，１０及び１１とともに以下の記載がある（下線は当審で付加。以下同様。）。
ア「技術分野
　本発明はバックライト光源，ディスプレイ，照明など各種光源や光センサに利用される発光装置に係わり，特に，信頼性に優れた発光装置に関するものである。」（明細書１ページ４〜６行）
イ「発明を実施するための最良の形態
　以下，図面を参照にして，本発明に係る実施の形態について説明する。
　図５に，本発明の実施の形態に係る発光装置を示す。
　
パッケージ５は金属からなり，中央部に発光素子を収納するための凹部ａを有する。また，前記凹部の周辺部であるベース部ｂは，厚さ方向に貫通された貫通孔を２つ有し，それぞれの貫通孔は前記凹部を挟んで対向している。該貫通孔内には，絶縁部材３である硬質ガラスを介して正及び負のリード電極２がそれぞれ挿入されている
　
尚，前記リード電極２の両端部は前記ベース部表面から突出しており，且つ前記リード電極の底面は前記凹部の底面と略同一平面上に位置している。本明細書では，前記パッケージの凹部開口方向の各部材表面を主面とし，該主面と対向する反対側の表面を背面または底面と表現する
　
このように構成された金属パッケージの主面側において，前記凹部内に発光素子１であるＬＥＤチップを配置し，前記ＬＥＤチップの各電極をワイヤ４にて各リード電極２と電気的に接続する。このようにして導電可能とされたパッケージの主面側を，透光性窓部７を有するリッド６にて気密封止している
　
ここで，前記透光性窓部７には，無機蛍光体や有機蛍光体等の種々の蛍光物質８を含有させることが出来る。このような蛍光物質８の一例として，無機蛍光体である希土類元素を含有する蛍光体がある
ここでは，前記ＬＥＤチップからの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を発光することが可能な蛍光物質８が含有されている。このように，パッケージの構成材料及び蛍光物質のバインダー等に有機物を用いることなく無機物のみで構成された発光装置は，熱や光による構成部材の劣化を回避することができ，飛躍的に高い信頼性を有することができる
ウ「以下，本発明の実施形態における各構成について詳述する。
　・・・（中略）・・・
＜リッド６＞
　・・・（中略）・・・
　リッドの形状は，パッケージの溶接部と密接可能な滑らかな平面を有し且つパッケージを気密封止できれば特に限定されるものではない。中央部が凸形状のリッドを用いると，
前記リッドの窓部の背面に色変換部材を良好にバインダーさせることができ
　・・・（中略）・・・
＜蛍光物質８＞
　本発明の発光装置は，発光素子と該発光素子から発光される光の少なくとも一部を吸収し他の光を発光することが可能な蛍光物質とを組み合わせることにより，所望の色調を有する光を得ることができる。また，
蛍光物質は，拡散剤や顔料等他の部材と互換性を有しており，またこれらを組み合わせて用いることも可能である。これらの配置例として，前記リッドの窓部の部材に，蛍光物質８等の他物質を含有させてもよいし，前記窓部の内部表面にバインダーを用いて前記他物質層を塗布してもよい
　ここで，本実施例で用いられている蛍光物質について詳述する。
　・・・（中略）・・・
　また，
本発明で用いられる蛍光物質の粒径は１０μｍ〜５０μｍの範囲が好ましく，より好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。
　ここで本発明において，粒径とは，体積基準粒度分布曲線により得られる値である。前記体積基準粒度分布曲線は，レーザ回折・散乱法により粒度分布を測定し得られるもので，具体的には，気温２５℃，湿度７０％の環境下において，濃度が０．０５％であるヘキサメタリン酸ナトリウム水溶液に各物質を分散させ，レーザ回折式粒度分布測定装置（ＳＡＬＤ−２０００Ａ）により，粒径範囲０．０３μｍ〜７００μｍにて測定し得られたものである。この体積基準粒度分布曲線において積算値が５０％のときの粒径値であり，本発明で用いられる蛍光物質の中心粒径は１５μｍ〜５０μｍの範囲であることが好ましい。また，この中心粒径値を有する蛍光物質が頻度高く含有されていることが好ましく，頻度値は２０％〜５０％が好ましい。このように粒径のバラツキが小さい蛍光物質を用いることにより色ムラが抑制され良好な色調を有する発光装置が得られる。
　
蛍光物質の配置場所は特に限定されず，リッドの窓部の背面にバインダーしても良い
　リッドの窓部に直接蛍光物質を含有させるには，例えば，リッド本体に開口部を設け，該開口部にガラスのパウダー状若しくはペレット状のものと粉末の蛍光物質との混合物を配置させ，プレス加工により一括成型させる。これにより蛍光物質含有の窓部が形成される。また，ガラスペーストに蛍光物質を混合したものを配置して焼成しても良い。
　また，
リッドの窓部の背面や発光素子の表面にバインダーにて蛍光物質を付着させる場合，前記バインダーの材質は特に限定されず，有機物及び無機物のいずれをも用いることができる
エ「＜拡散剤＞
　更に，本発明において，上記の
色変換部材中に蛍光物質に加えて拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては，
酸化珪素等が好適に用いられる。
　・・・（中略）・・・
＜フィラー＞
　更に，本発明において，
色変換部材中に蛍光物質に加えてフィラーを含有させても良い。具体的な材料は拡散剤と同様である
本明細書においてフィラーとは中心粒径が５μｍ以上１００μｍ以下のものをいう
　また，
フィラーは蛍光物質と類似の粒径及び／又は形状を有することが好ましい。ここで，本明細書において類似の粒径とは，各粒子のそれぞれの中心粒径の差が２０％未満の場合をいい
このように粒径を調整することにより，各粒子間に好ましい間隔を設けて配置させることができる。これにより光の取り出し経路が確保され，フィラー混入による光度低下を抑制しつつ指向特性を改善させることができる
　以下，本発明に係る実施例の発光装置について詳述する。なお，本発明は以下に示す実施例のみに限定されるものではない。」（明細書１８ページ２５行〜２０ページ９行）
オ「　実施例６．
　ニトロセルロース９０ｗｔ％とγ−アルミナ１０ｗｔ％からなるスラリーに対して上記蛍光物質を５０ｗｔ％含有させ，
リッドの透光性窓部の背面に塗布し，２２０℃にて３０分間加熱硬化させることにより色変換部材を構成する
　実施例７．
　前記色変換部材を，蛍光物質が５０ｗｔ％含有されたシリコーン樹脂にて構成する以外は実施例６と同様にして発光装置を形成すると，実施例６と同様な効果が得られる。
　実施例８．
　前記色変換部材を，
蛍光物質が５０ｗｔ％含有されたシリカ−ゲルを塗布して色変換部材を形成する以外は実施例６と同様にして発光装置を形成した
カ「　実施例１１．
　図１０の如く，発光素子である
ＬＥＤチップの表面および凹部内の平面上に実施例５と同様の蛍光物質８（Ｙ
０．９９５
Ｇｄ
０．００５
）
２．７５０
Ａｌ
５
Ｏ
１２
：Ｃｅ
０．２５０
とＳｉＯ
２
を有する連続した色変換層を，スプレーコーティングにより形成する
　工程１．
　
アルキルシリケートとしてメチルシリケート，エチルシリケート，Ｎ−プロピルシリケート，Ｎ−ブチルシリケート，が使用できる
　まず，
ゾル状エチルシリケートとエチレングリコールと蛍光物質とが，重量比が１：１：１の割合で混合された溶液を撹拌し塗布液を調整する
　工程２．
　上記塗布液を容器１８に入れ，循環ポンプ２０によって塗布液を容器からノズル１７に搬送する。塗布液の流量はバルブ１９によって調節する。ここで，ノズル１７から噴出される霧状の塗布液は，霧状で且つ螺旋状に回転されながら吹き付けられることを特徴とする。具体的には，ノズルの付近では円錐状に噴霧が広がり，ノズルから離れるにつれて円柱状に広がる。これにより，発光素子の上面，側面，および角部の全てを，膜厚がほぼ等しく且つ蛍光物質が均一に分散されてなる連続した色変換層にて覆うことができ，ブルーリング等の色むらを改善することができる。また，前記色変換層は一粒子層からなることが好ましく，これにより光の取り出し効率が向上される。本実施例では，発光素子の上面からノズル下端までの距離を４０〜５０ｍｍとして円柱状に噴霧が広がった状態の所に発光素子の表面がくるように設置し，図１１の如く，
塗布液とガスとを発光素子の上面，側面および角，さらに凹部内平面上にほぼ均一な膜厚を有し連続した色変換層を形成する
　また，上記工程は，塗布する場所を加温した状態にて行うことを特徴とする。これにより，エチルシリケートのゾル化にて生成したエタノールや溶剤を，発光素子上に吹き付けた瞬時に飛ばすことができる。これにより，発光素子へ悪影響を与えることなく色変換層を設けることができる。本実施例では，ヒーター１５上パッケージを載置しながらスプレーコーティングしており，前記ヒーターの温度は５０℃以上３００℃以下の温度に調整されていることが好ましい。
　工程３．
　手順２を行った後，
室温で放置し，ゾル状エチルシリケートと空気中の水分とが反応し，ＳｉＯ
２
により蛍光物質が固着される
　工程４．
　次に，
３００℃の温度で２時間乾燥させる。窒化物系発光素子は３５０℃以上の温度下に置かれると，発光素子としての性能が低下するため，３００℃の温度下で発光素子表面への固着が可能なアルキルシリケートは，蛍光物質の固着剤として好ましく用いることができる
　
以上のように構成された発光装置は，全てが無機物にて構成されているため，高い放熱性と有すると共に近視外や紫外線に対する耐光性にも優れている
キ　図６は次のものである。
ク　ここで，上記ウの記載を参照すると，窓部の内部表面に，バインダーを用いて蛍光物質８等の他物質を，「色変換部材」として塗布したものも記載されているといえる。
　さらに，上記エの記載も参照すると，蛍光物質８等の他物質としては，蛍光物質８のほかに，酸化珪素からなる拡散剤，及び，拡散剤と同様の材料すなわち酸化珪素からなるフィラーも含まれ，フィラーの粒径については，「中心粒径が５μｍ以上１００μｍ以下」との記載とともに，「蛍光物質と類似の粒径及び／又は形状を有することが好ましい。ここで，本明細書において類似の粒径とは，各粒子のそれぞれの中心粒径の差が２０％未満」と記載されているから，蛍光物質と同じ粒径とすることも記載されているといえる。
　また，図６を参照すると，発光素子１と蛍光物質８を含む部分の間には空間があることが見て取れる。
（２）以上から，引用例１には以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「発光装置の製造方法であって，
　パッケージ５は金属からなり，中央部に発光素子を収納するための凹部ａを有し，凹部ａの周辺部であるベース部ｂは，厚さ方向に貫通された貫通孔を２つ有し，それぞれの貫通孔は凹部ａを挟んで対向しており，該貫通孔内には，絶縁部材３である硬質ガラスを介して正及び負のリード電極２がそれぞれ挿入されているものであり，
　リード電極２の両端部はベース部ｂの表面から突出しており，且つリード電極２の底面は凹部ａの底面と略同一平面上に位置しており，
　このように構成されたパッケージ５の主面側において，凹部ａ内に発光素子１であるＬＥＤチップを配置し，前記ＬＥＤチップの各電極をワイヤ４にて各リード電極２と電気的に接続し，このようにして導電可能とされたパッケージの主面側を，透光性窓部７を有するリッド６にて気密封止し，
　透光性窓部７の背面に，バインダーにて蛍光物質８，拡散剤及びフィラーを含む色変換部材を塗布して形成し，
　ここで，蛍光物質８は，前記ＬＥＤチップからの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を発光することが可能であり，
　前記バインダーの材質は特に限定されず，有機物及び無機物のいずれをも用いることができるものであり，
　蛍光物質８の粒径は１０μｍ〜５０μｍであり，
　拡散剤としては，酸化珪素が用いられ，
　フィラーとしては，拡散剤と同じく酸化珪素が用いられ，また，その中心粒径が５μｍ以上１００μｍ以下であり，好ましくは，蛍光物質と類似の粒径であり，
　パッケージの構成材料及び蛍光物質のバインダー等に有機物を用いることなく無機物のみで構成することにより，熱や光による構成部材の劣化を回避することができ，飛躍的に高い信頼性を有することができるものである，
発光装置の製造方法。」
４　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
　
（１）引用発明においては，「蛍光物質８の粒径は１０μｍ〜５０μｍであ」り，蛍光物質８が蛍光体粒子となっていることは明らかであるから，引用発明の上記構成と，本願発明の「前記蛍光体材料は蛍光体粒子を含み，この蛍光体粒子の平均粒子径は，５μｍから１２μｍであ」ることとは，「前記蛍光体材料は蛍光体粒子を含む」点で一致する。
（２）引用発明においては，「パッケージ５の
主面側において，凹部ａ内に発光素子１であるＬＥＤチップを配置し
主面側を，透光性窓部７を有するリッド６にて気密封止
（３）引用発明においては，「透光性窓部７の背面に，バインダーにて蛍光物質８，拡散剤及びフィラーを含む色変換部材を塗布して形成し」ている。ここで，引用発明の「透光性窓部７の背面」，「バインダー」及び「色変化部材」が本願発明の「形成基材の一面」，「バインダ」及び「波長変換部材」に相当するから，引用発明の前記構成は，本願発明の「前記波長変換部材は，形成基材の一面に，前記蛍光体材料とバインダ原料とフィラーとを含む原料混合物を印刷法により塗布し，前記バインダ原料を常温で反応させるか，又は，５００℃以下の温度で熱処理することにより形成」する構成とは，「前記波長変換部材は，形成基材の一面に，前記蛍光体材料とバインダ原料とフィラーとを含む原料混合物を塗布することを含む工程により形成」する点で一致する。
（４）よって，本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。
「発光素子と，この発光素子との間に空間を挟んで配置された波長変換部材とを備え，前記波長変換部材は，粒子状の蛍光体材料と，バインダとを含む発光装置の製造方法であって，
　前記波長変換部材は，形成基材の一面に，前記蛍光体材料とバインダ原料とフィラーとを含む原料混合物を塗布することを含む工程により形成され，
　前記蛍光体材料は蛍光体粒子を含む，
　発光装置の製造方法。」
（５）一方，両者は以下の各点で相違する。
《相違点１》
　本願発明においては，「蛍光体材料とバインダ原料とフィラーとを含む原料混合物を印刷法により塗布」しているのに対して，引用発明においては，「蛍光体材料とバインダ原料とフィラーとを含む原料混合物を塗布」する構成を含むものの，「印刷法により塗布」するとまでは特定されない点。
《相違点２》
　本願発明においては，「波長変換部材」を形成する際に「前記バインダ原料を常温で反応させるか，又は，５００℃以下の温度で熱処理すること」を含むのに対して，引用発明においては当該事項を含むことが明らかでない点。
《相違点３》
　本願発明においては，「前記バインダ原料は，エチルシリケート，及び，メチルシリケートからなる群のうちの少なくとも１種を含」むのに対して，引用発明においては，「前記バインダーの材質は特に限定されず，有機物及び無機物のいずれをも用いることができるものであ」るとされ，本願発明のように特定されていない点。
《相違点４》
　本願発明においては，「蛍光体粒子の平均粒子径は，５μｍから１２μｍであ」るのに対して，引用発明においては，「蛍光物質８の粒径は１０μｍ〜５０μｍであ」るとしているものの，「平均粒子径」が「５μｍから１２μｍ」であることまでは明らかではない点。
《相違点５》
　本願発明においては，「前記フィラーは，前記バインダと同質材料であり，前記フィラーの平均粒子径は，１０μｍから２０μｍである」のに対して，引用発明においては，「フィラーとしては，拡散剤と同じく酸化珪素が用いられ，また，その中心粒径が５μｍ以上１００μｍ以下であり，好ましくは，蛍光物質と蛍光物質と類似の粒径であ」るものの，「バインダと同質材料であり」，「平均粒子径」が「１０μｍから２０μｍである」ことまでは明らかではない点。
５　検討
　上記各相違点について，まず相違点２及び３を併せて検討する。
（１）相違点２及び３について
　前記３（１）カに摘記したとおり，引用例１には，実施例１１として，「ゾル状エチルシリケートとエチレングリコールと蛍光物質とが，重量比が１：１：１の割合で混合された溶液を撹拌し塗布液を調整」（工程１）し，
「塗布」（工程２）し，「
室温で放置し，ゾル状エチルシリケートと空気中の水分とが反応
ＳｉＯ
２
により蛍光物質が固着され
３００℃の温度で２時間乾燥
　上記実施例１１においては，「ＬＥＤチップの表面および凹部内の平面上に」色変換部材を形成しているが，前記３（１）ウに摘記したとおり，引用例１には「
リッドの窓部の背面や発光素子の表面に
　また，引用例１には，実施例１１について，「メチルシリケート」が使用できる旨の記載もある。さらに，以下の周知例１及び周知例２にも示されているように，窓部の内面に色変換部材（波長変換部材）を形成する際のバインダ材料として，メチルシリケート及びエチルシリケートは周知のものである。
　それゆえ，引用発明において，バインダ材料として「エチルシリケート」または「メチルシリケート」を採用するとともに，「常温で反応させるか，又は，５００℃以下の温度で熱処理すること」は当業者が適宜になし得たことである。
　周知例１：特開２００６−２６９６７８号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，原出願の優先日前に日本国内において頒布された特開２００６−２６９６７８号公報（以下「周知例１」という。）には，図１及び図２とともに以下の記載がある
「【００３５】
　次に，上述した発光モジュール１の細部のバリエーションについて図面を参照して説明する。参照する図２Ａ〜Ｇは，発光モジュール１の細部のバリエーションを示す拡大断面図であり，このうち，図２Ａ，Ｂは図１ＣのＸ部のバリエーションを示す拡大断面図，図２Ｃ，Ｄは図１ＣのＹ部のバリエーションを示す拡大断面図，図２Ｅ〜Ｇは図１ＣのＺ部のバリエーションを示す拡大断面図である。なお，図２Ａ〜Ｇにおいて，図１Ａ〜Ｄと同一の構成要素には同一の符号を付し，その説明を省略する。
【００３６】
　図１ＣのＸ部については，例えば発光モジュール１を紫外光源として利用する場合，図２Ａに示すように窓部１２ａのみで構成することができる。一方，可視光源として利用する場合は，図２Ｂに示すように，
窓部１２ａの内面に金属酸化物層５及び蛍光体層６を順次積層した構成とすればよい
　・・・（中略）・・・
【００４０】
　続いて，
蛍光体層６の形成方法の一例について説明する。まず第１の方法は，金属アルコキシド（メチルシリケート，Ｎブチルシリケート等）を加水分解してゾル化した後，このゾルの粘度をエチレングリコール等のアルコール類を用いて所定の値に調整し，このゾルに蛍光体を分散してペーストを調製する。そして，このペーストをパッケージ１０の内壁の所望の箇所に塗布し，２００℃で数十分間乾燥した後，３００℃で２時間程度加熱することで，ＳｉＯ2で固着した蛍光体層６が得られる
　周知例２：特開２０１１−７７２１３号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，原出願の優先日前に日本国内において頒布された特開２０１１−７７２１３号公報（以下「周知例２」という。）には，図１及び図３とともに以下の記載がある
「【００１５】
　図１及び図３において，32は，球面を有するドーム型と成された透光性の中空外囲体であり，該中空外囲体32をＬＥＤ素子12の枠体22上に配置することにより，ＬＥＤチップ28を覆っている。
　上記中空外囲体32は，例えば，透光性ガラスや，アクリル，ポリカーボネート，エポキシ等の透光性樹脂で構成することができる。尚，無機材料であるガラスで中空外囲体32を構成した場合には，無機材料はＬＥＤチップ28から発光される紫外線等の高エネルギーの短波長光を殆ど吸収せず，また，短波長光を吸収したとしても分子結合力が強いため劣化することが殆どないため，耐久性に優れている。
　・・・（中略）・・・
【００１７】
　
中空外囲体32の内面に蛍光体層34を形成するには，例えば，透光性を有する無機結合剤中に蛍光体を分散させた蛍光体分散液を中空外囲体32内面に塗着させた後，焼成すれば良い
　
無機結合剤としては，例えば，アルカリシリケート結合物，エチルシリケート結合物，アルコキシラン結合物，有機官能基を部分的に導入したアルコキシラン結合物及び有機ポリマーを反応させたアルコキシラン結合物等の無機結合材やハイブリッド系無機結合材を好適に用いることができる
（２）相違点１について
　蛍光物質を含む層を，印刷法により塗布することは，例えば以下の周知例３及び周知例４にも示されているように，従来より周知の技術であり，引用発明において，印刷法により塗布することは，当業者が適宜になし得たことである。
　周知例３：特開２００４−８８０１３号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，原出願の優先日前に日本国内において頒布された特開２００４−８８０１３号公報（以下「周知例３」という。）には，図３とともに以下の記載がある
「【００４０】
［コーティング層１０８］
本発明に用いられるコーティング層とは，マウント・リードのカップ内やパッケージの開口部内などに設けられるものであり，ＬＥＤチップ１０１の発光を変換する蛍光体／散乱材及び蛍光体を結着する材料を含有させることができる層である。
　・・・（中略）・・・
【００４４】
このようなコーティング層は，アルキルシリケートと高沸点有機溶剤とを所定の割合で混合してなるゾル中に蛍光体（粉体）を均一に分散させた塗布液を調製して，その蛍光体が分散されたゾルを発光素子の全面を覆うようにスプレーコーティング，スクリーン印刷あるいはディスペンス他した後，透光性無機物により蛍光体を発光素子表面に固着させ下地部を形成し，さらには含浸部を形成させることにより設けることができる。ここで，スプレーコーティング，スクリーン印刷あるいはディスペンスは，ＬＥＤチップの製造工程において，チップ毎に分割する前のウェハの段階で行っても構わない
【００４５】
以下，コーティング層に含まれる具体的主材料として，ＳｉＯ２を例にとり説明する。
【００４６】
（ＳｉＯ２により蛍光体がバインドされてなるコーティング層１０８）
コンクリートの補強剤，プラスチックの顔料，あるいは
表面コーティング剤等に使用されるアルキルシリケートは，金属アルコキシドの一種であり，以下のような一般式で表される単量体（モノマー）が加水分解してさらに縮重合したものである。ここで，Ｒはアルキル基であり，メチル基の場合メチルシリケート，エチル基の場合エチルシリケート
となる
　周知例４：特開２０１２−７９７７６号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，原出願の優先日前に日本国内において頒布された特開２０１２−７９７７６号公報（以下「周知例４」という。）には，図３とともに以下の記載がある
「【００２６】
　図３により本実施形態のＬＥＤ装置１０の製造方法を説明する。図３はＬＥＤ装置１０の製造方法の説明図である。（ａ）はＬＥＤ素子２１が連結して配列しサファイア基板１２からなるウェハー３１を準備するウェハー準備工程である。ウェハー３１の下面には半導体層１３（図示せず）が形成され，各ＬＥＤ素子領域にはバンプ１４が付着している。
【００２７】
　（ｂ）はＬＥＤ素子２１の実装面とは反対側の面，すなわちウェハー３１の上面に蛍光体層１５を形成する蛍光体層形成工程である。
蛍光体層１５は印刷法で塗布すれば良い
　なお，平成２７年１０月２９日に提出された意見書において，請求人は，「エチルシリケート及びメチルシリケートは粘性の低い液体であるので，本来，スプレーコーティングに適しているものである。これに対して，印刷法では，粘性が低いと自己保形性が悪く，流れ出てしまうので適していない。」と主張する。しかしながら，例えば上記周知例１に「金属アルコキシド（メチルシリケート，Ｎブチルシリケート等）を加水分解してゾル化した後，
このゾルの粘度をエチレングリコール等のアルコール類を用いて所定の値に調整し
（３）相違点４について
　蛍光体について，発光装置の特性を向上させるべく，その「平均粒径」を５μｍ〜１５μｍとすることは，以下の周知例５にも記載されているように，普通になされる程度のことであり，引用発明においても「蛍光物質８」の平均粒径を５μｍ〜１５μｍとすることに，なんら困難はない。
　ところで，本願発明においては，「蛍光体粒子の平均粒子径は，５μｍから１２μｍであ」るところ，本願明細書を参照しても，蛍光体粒子の平均粒子径の上限値を１２μｍとすることに格別な技術的意義は見いだせない。すなわち，本願明細書の段落【００１８】には，「蛍光体粒子の粒子径は，前方への散乱が多くなることから平均粒子径が５μｍから２０μｍ程度であることが好ましい。平均粒子径が５μｍよりも小さいと全方向に散乱し易くなり，平均粒子径が２０μｍを超えると波長変換部材１６を後述するように塗布により形成することが難しくなるからである。」と記載され，さらに，段落【００３９】〜【００４５】には，【表１】，【表２】及び【表５】に各「実施例」のデータが提示されている。ここで，【表１】，【表２】及び【表５】に提示されたもののうち，本願請求項１の記載に照らして，本願発明にあたるものは，実施例２４，２５及び３６〜３８のみであり，これらと比して蛍光体材料の粒子径が１２μｍより大きいことのみが異なるものは，上記【表１】，【表２】及び【表５】には提示されていないので，蛍光体粒子の平均粒子径の上限値を１２μｍとすることにより格別な効果が得られるとはいえない。
　なお，平成２７年１０月２９日に提出された意見書において，請求人は，「例えば，実施例１０と実施例１１，実施例１６と実施例１７を比べてみればわかるように，蛍光体の平均粒子径を２０μｍよりも１２μｍとした方が，高温高湿試験における発光輝度低下率，及び，１５０℃暴露試験における発光輝度低下率が小さくなっている」と主張するが，当該発光輝度の低下率の差は，たかだか２％程度であり，しかも，２００℃暴露試験では，逆に，平均粒子径を２０μｍとしたものの方が発光輝度の低下が少ないことが認められる。さらに，本願発明にあたる実施例２４及び２５と，蛍光体粒子径が２０μｍであり塗布方法がスプレー法である実施例２６とを比較すると，初期特性及び各発光輝度低下率のいずれにおいても，実施例２６は何ら遜色がないものである。それゆえ，蛍光体粒子の平均粒子径の上限値を１２μｍとすることは何ら格別な構成とはいえない。
　よって，引用発明において，蛍光物質８について，「粒径を１０μｍ〜５０μｍ」とすることに代えて，「平均粒径」を５μｍ〜１５μｍのうちの１０μｍ程度として，相違点４に係る「平均粒子径」が「５μｍから１２μｍ」である構成を備えることは，当業者が適宜になし得たことである。
　周知例５：特開２０１３−２１３４６号公報
　当審において通知した拒絶理由に引用され，原出願の優先日前に日本国内において頒布された特開２０１３−２１３４６号公報（以下「周知例５」という。）には，図〜７，及びとともに以下の記載がある
「【００４８】
　蛍光体は，発光素子１０から放出された可視光や紫外光を他の発光波長に変換する。ここでは，吸収光の波長より長波長の光を放出する波長変換材料として蛍光体を使用し，発光素子１０の発光と蛍光体の変換光の混色により所望の光を外部に放出させる。蛍光体は透光性を備えており，例えばＬＥＤの半導体発光層から発光された光で励起されて発光する。
　・・・（中略）・・・
【００５１】
　
蛍光体は，平均粒径が３μｍ以上，好ましくは５μｍ〜１５μｍとする
（４）相違点５について
　上記（１）において検討したとおり，引用発明において，バインダ材料として「エチルシリケート」または「メチルシリケート」を採用することは，当業者が適宜になし得たことであるところ，これに伴い，「ＳｉＯ２により蛍光物質が固着され」ることは，引用例１（前記３（１）カの工程３．）に記載されているとおりである。
　そして，引用発明においては，「フィラーとしては，拡散剤と同じく酸化珪素が用いられ」るから，結果として，フィラーの材質（「酸化珪素」すなわちＳｉＯ２）はバインダーの材質と同じものとなり，相違点５に係る，「前記フィラーは，前記バインダと同質材料」との構成を備えることとなる。
　ここで，本願明細書を参照すると，「フィラーの平均粒子径は，蛍光体粒子の平均粒子径と同程度の１０μｍから２０μｍ程度が好ましい。」（段落【００２４】）と記載される一方，段落【００３９】〜【００４５】に記載された各「実施例」のうち，本願発明にあたる実施例２４，２５及び３６〜３８について見ても，フィラーの平均粒子径を１０μｍから２０μｍ程度とすることに臨界的な意義は見いだせない。
　そして，引用発明においては，「フィラーとしては，」「好ましくは，蛍光物質と類似の粒径」であるから，上記（３）において検討したとおり，相違点４に係る「平均粒子径は，５μｍから１２μｍであ」る構成を備えることに伴い，フィラーの「平均粒子径」についても「５μｍから１２μｍ」の範囲内の例えば１０μｍ程度として，相違点５に係る「フィラーの平均粒子径は，１０μｍから２０μｍである」の範囲内とすることは，当業者が適宜になし得たことといえる。
　（５）まとめ
　以上検討したとおり，本願発明は，周知技術を勘案して，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６　むすび
　以上のとおりであるから，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。