(57)【要約】コードプレートを太陽電池モジュールに取り付ける方法を開示する。太陽電池モジュールは、カバープレートを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コードプレートを、カバープレートを有する太陽電池モジュールに取り付ける方法であって、
導体を太陽電池デバイスのカバープレートに隣接して配置するステップであって、当該導体は、前記太陽電池デバイスに接続されるように構成された第１の端部、及び前記カバープレートの第１の表面上のコネクタに近接して位置付けられる第２の端部を有する、ステップと、
前記コードプレートを、前記カバープレートの前記コネクタ上で、前記第１の表面上に配置して、前記カバープレート、前記コネクタ、及び前記コードプレートにより画定される空間を形成するステップであって、前記コードプレートは、頂面及び底面を有し、且つ、前記カバープレートに封止されるように構成されたベース、前記導体と第２の導体とを交差させるように構成された接合部、及び流動性を有するシーラントを受け入れるように構成されたチャネルを備える、ステップと、
前記コードプレートの底面と、前記カバープレートの第１の表面との間にアクリルフォームシートを配置するステップと、
を含む、太陽電池モジュールのコードプレートの取り付け方法。
【請求項２】
流動性を有するシーラントを前記コードプレートのチャネル内に導入するステップと、
前記流動性を有するシーラントを前記画定された空間内に流入させて、前記チャネル、前記カバープレート、及び前記コネクタに接触させるステップと、
前記流動性を有するシーラントを硬化させて、カバープレートにコードプレートを接続するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記カバープレートは、ガラスからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記コネクタは、前記カバープレートの第１の表面に形成された圧痕を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記コネクタは、前記カバープレートを経て形成された穴を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記導体は、箔片からなる、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記コードプレートは、プラスチックからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記コードプレートは、ポリカーボネートからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記ベースは、矩形のプレートを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記ベースは、前記底面に形成された凹部を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記接合部は、前記ベースの頂面に形成され、且つ、前記導体と接触して前記第２の導体を配置するように構成されたレセプタクルを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記導体と第２の導体とを電気的に接続するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記チャネルは、前記ベースに開口部を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記コードプレートのベースに開口部をフライス削りするステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記チャネルは、前記ベースの表面から垂直に延在し、且つ、前記開口部を囲むパーティションを備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２の導体は、前記導体に、あるいは、前記導体から電子を搬送するように構成された、絶縁された電気配線を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記流動性を有するシーラントは、シリコーンを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記流動性を有するシーラントは、アクリルを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記流動性を有するシーラントは、ポリスルフィドを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記流動性を有するシーラントは、ブチルポリマーを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
前記流動性を有するシーラントは、ポリウレタンを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
前記カバープレート上に配置する前に、前記ベースの底面を下塗りするステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
前記ベースの底面は、液体プライマーで下塗りされる、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記ベースの底面は、火炎処理で下塗りされる、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記コードプレートを前記コネクタ上で、前記カバープレートの第１の表面上に配置する前に、前記コネクタ上の前記カバープレートの第１の表面に、シールを配置するステップをさらに含む、請求項１の中で方法。
【請求項２６】
前記シールは、アクリルフォームコアを含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記シールは、前記アクリルフォームコアの表面上に圧感接着剤を含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記アクリルフォームシートを、前記コードプレートの底面と前記カバープレートの第１の表面との間に配置する前に、前記コードプレートの底面にプライマーを接触させるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２９】
前記アクリルフォームシートを、前記コードプレートの底面と前記カバープレートの第１の表面との間に配置する前に、前記カバープレートの第１の表面にプライマーを接触させるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３０】
前記アクリルフォームシートを、前記コードプレートの底面と前記カバープレートの第１の表面との間に配置する前に、前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３１】
前記プライマーは、水性プライマーからなる、請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
前記プライマーは、紫外光を当てた場合に蛍光を発する化合物を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３３】
前記プライマーは、接着性の材料を含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３４】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上のプライマーをブラッシングするステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３５】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上のプライマーを圧延するステップ含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３６】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上のプライマーを噴霧するステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３７】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へプライマーをシルクスクリーニングするステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３８】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へプライマーを塗りつぶすステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３９】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ約５グラム〜約５０グラムのプライマーを配置するステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項４０】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ約１０グラム〜約３０グラムのプライマーを配置するステップを含む、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ約２０グラムのプライマーを配置するステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項４２】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ多数層のプライマーを配置するステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項４３】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ約３層のプライマーを配置するステップを含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
太陽電池デバイスと、
前記太陽電池デバイスに隣接して配置されるカバープレートであって、当該カバープレートの第１の表面上に形成されるコネクタを有する、カバープレートと、
前記太陽電池デバイスに接続される第１の端部及び前記コネクタに近接して位置付けられる第２の端部を有する導体と、
頂面及び底面を有し、且つ、前記カバープレートに封止されるように構成されたベース、前記導体と第２の導体とを交差させるように構成された接合部、及び流動性を有するシーラントを受け入れるように構成されたチャネルを備えたコードプレートであって、当該コードプレートは、前記コネクタ上で、前記カバープレートの第１の表面上に配置されて、前記カバープレート、前記コネクタ、及び前記コードプレートによって画定される空間を形成する、コードプレートと、
前記コードプレートの底面と、前記カバープレートの第１の表面との間に配置されるアクリルフォームシートと、
を備えている、太陽電池モジュール。
【請求項４５】
前記コードプレートのチャネル内に導入されるシーラントであって、前記チャネル、前記カバープレート、及び前記コネクタに接触する、シーラントをさらに備える、請求項４４に記載の太陽電池モジュール。
【請求項４６】
前記アクリルフォームシートに接触するプライマーをさらに備える、請求項４４に記載の太陽電池モジュール。
【請求項４７】
前記プライマーは、水性プライマーからなる、請求項４６に記載の太陽電池モジュール。
【請求項４８】
前記プライマーは、紫外光を当てた場合に蛍光を発する化合物を含む、請求項４６に記載の太陽電池モジュール。
【請求項４９】
前記アクリルフォームシートの表面上に圧感接着剤をさらに備える、請求項４４に記載の太陽電池モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００９年３月１２日に出願の米国仮特許出願第６１／１５９５０４号、及び２００９年８月２４日に出願の米国仮特許出願第６１／２３６３７９号の優先権を主張し、これらの内容を参照により完全に援用するものとする。
【０００２】
本発明は、コードプレートを太陽電池モジュールに取り付ける方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
太陽エネルギー産業の１つの挑戦は、コードプレートを、太陽電池モジュールに、しっかりというだけでなく、素早く取り付ける方法を開発することにあった。他の挑戦は、例えば、温度、湿度、日当たり、又はこれらの組合せといった、様々な環境要因にさらされた後でもコードプレートと太陽電池モジュールとの間の優れた接着力を維持することにあった。
【発明の概要】
【０００４】
コードプレートを太陽電池モジュールに取り付け、優れた接着力を維持するために、コードプレートを太陽電池モジュールのカバープレートの表面上に配置して、シーラントをコードプレート内に導入することができるようにする新規な方法を開発した。シーラントは、コードプレートを流れて、コードプレート及びカバープレートに接触し、最終的には硬化して、コードプレートと太陽電池モジュールとの間に堅牢な接着層を形成する。プライマーで下塗りされるアクリルフォームシートを、コードプレートの底面とカバープレートの頂面、すなわち、第１の表面との間に配置することができる。
【０００５】
本発明の一態様では、コードプレートを、カバープレートを有する太陽電池モジュールに取り付ける方法は、導体を太陽電池デバイスのカバープレートに隣接して配置するステップと、前記コードプレートを、コネクタ上で、前記カバープレートの第１の表面上に配置して、前記カバープレート、前記コネクタ、及び前記コードプレートにより画定される空間を形成するステップと、前記コードプレートの底面と、前記カバープレートの第１の表面との間にアクリルフォームシートを配置するステップと、を含む。前記導体は、太陽電池デバイスに接続されるように構成された第１の端部、及びカバープレートの第１の表面上のコネクタに近接して位置付けられる第２の端部を有する。前記コードプレートは、頂面及び底面を有し、且つ、カバープレートに封止されるように構成されたベース、前記導体と第２の導体とを交差させるように構成された接合部、及び流動性を有するシーラントを受け入れるように構成されたチャネルを備える。
【０００６】
本方法は、流動性を有するシーラントを前記コードプレートのチャネルに導入するステップと、前記流動性を有するシーラントを前記画定された空間内に流入させ、且つ、前記チャネル、前記カバープレート、及び前記コネクタに接触させるステップと、前記流動性を有するシーラントを硬化させて、コードプレートをカバープレートに接続するステップと、をさらに含むことができる。前記カバープレートは、ガラスで構成することができる。前記コネクタは、前記カバープレートの第１の表面に形成された圧痕を備えることができる。前記コネクタは、前記カバープレートを経て形成された穴を備えることができる。前記導体は、箔片を含むことができる。前記コードプレートは、プラスチックを含むことができる。前記コードプレートは、ポリカーボネートで構成することができる。前記ベースは、矩形のプレートを備えることができる。前記ベースは、前記底面に形成された凹部を備えることができる。前記接合部は、前記ベースの頂面に形成され、且つ、前記導体と接触して前記第２の導体を配置するように構成されたレセプタクルを備えることができる。
【０００７】
この方法は、前記導体と第２の導体とを電気的に接続するステップをさらに含むことができる。前記チャネルは、前記ベースに開口部を有することができる。前記チャネルのベースにおける開口部をフライス削りするステップをさらに含むことができる。前記チャネルは、前記ベースの表面から垂直に延在し、且つ、開口部を囲むパーティションを備えることができる。前記第２の導体は、前記導体に、あるいは、前記導体から電子を搬送するように構成された、絶縁された電気配線を有することができる。前記流動性を有するシーラントは、シリコーンを含むことができる。前記流動性を有するシーラントは、アクリル、ポリスルフィド、ブチルポリマー、又はポリウレタンを含むことができる。
【０００８】
この方法は、前記カバープレート上に配置する前に、前記ベースの底面を下塗りするステップをさらに含むことができる。前記ベースの底面は、液体プライマーで下塗りされることができる。前記ベースの底面は、火炎処理で下塗りすることができる。前記コードプレートを前記コネクタ上で、前記カバープレートの第１の表面上に配置する前に、前記コネクタ上の前記カバープレートの第１の表面に、シールを配置するステップをさらに含むことができる。前記シールは、アクリルフォームコアを含むことができる。前記シールは、前記アクリルフォームコアの表面上に圧感接着剤を含むことができる。
【０００９】
この方法は、前記アクリルフォームシートを、前記コードプレートの底面と前記カバープレートの第１の表面との間に配置する前に、前記コードプレートの底面にプライマーを接触させるステップをさらに含むことができる。この方法は、前記アクリルフォームシートを、前記コードプレートの底面と前記カバープレートの第１の表面との間に配置する前に、前記カバープレートの第１の表面にプライマーを接触させるステップをさらに含むことができる。この方法は、前記アクリルフォームシートを、前記コードプレートの底面と前記カバープレートの第１の表面との間に配置する前に、前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップをさらに含むことができる。前記プライマーは、水性プライマーからなることができる。前記プライマーは、紫外光を当てた場合に蛍光を発する化合物を含むことができる。前記プライマーは、接着性の材料を含むことができる。
【００１０】
前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へプライマーをブラッシングするステップ含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へプライマーを圧延するステップを含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上にプライマーを噴霧するステップを含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へプライマーをシルクスクリーニングするステップを含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へプライマーを塗りつぶすステップを含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ約５グラム〜約５０グラムのプライマーを配置するステップを含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ約１０グラム〜約３０グラムのプライマーを配置するステップを含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ約２０グラムのプライマーを配置するステップを含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ多数層のプライマーを配置するステップを含むことができる。前記アクリルフォームシートにプライマーを接触させるステップは、前記アクリルフォームシート上へ約３層のプライマーを配置するステップを含むことができる。
【００１１】
一つの態様では、太陽電池モジュールは、太陽電池デバイスと、前記太陽電池デバイスに隣接して配置されるカバープレートであって、当該カバープレートの第１の表面上に形成されるコネクタを有する、カバープレートと、前記太陽電池デバイスに接続される第１の端部及び前記コネクタに近接して位置付けられる第２の端部を有する導体と、頂面及び底面を有し、且つ、前記カバープレートに封止されるように構成されたベース、前記導体と第２の導体とを交差させるように構成された接合部、及び流動性を有するシーラントを受け入れるように構成されたチャネルを備えたコードプレートであって、当該コードプレートは、前記コネクタ上で、前記カバープレートの第１の表面上に配置されて、前記カバープレート、前記コネクタ、及び前記コードプレートによって画定される空間を形成する、コードプレートと、前記コードプレートの底面と、前記カバープレートの第１の表面との間に配置されるアクリルフォームシートと、を備えることができる。
【００１２】
この太陽電池モジュールは、前記コードプレートのチャネル内に導入されるシーラントであって、前記チャネル、前記カバープレート、及び前記コネクタに接触する、シーラントをさらに備えることができる。この太陽電池モジュールは、前記アクリルフォームシートに接触するプライマーをさらに備えることができる。前記プライマーは、水性プライマーからなることができる。前記プライマーは、紫外光を当てた場合に蛍光を発する化合物を含むことができる。この太陽電池モジュールは、前記アクリルフォームシートの表面上に圧感接着剤をさらに備えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】コードプレート、太陽電池モジュールのカバープレート、及び接着材を、離れた位置に示す斜視図である。
【図２】短期接着用に、コードプレートとカバープレートとの間に接着剤を配置して、太陽電池モジュールのカバープレート上に配置したコードプレートを示す斜視図である。
【図３】コードプレートのチャネルから流れ落ちるシーラントで満たして、カバープレートの穴を満たした、太陽電池モジュールのカバープレート上に配置されたコードプレートを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１を参照するに、カバープレート３は、第１の表面６を有する。カバープレート３は、１つ以上の太陽電池デバイス（図示せず）に隣接した太陽電池モジュールに組み込まれるように構成することができる。カバープレート３は、例えば、金属、プラスチック、又はソーダ石灰ガラスのようなガラスといった、任意の適切な材料でつくることができる。カバープレート３は、コネクタ５を有することができる。コネクタ５は、例えば、カバープレート３に形成される穴のような、任意の適切なコネクタとすることができる。コネクタ５は、カバープレート３の第１の表面６に形成される圧痕とすることができる。コネクタ５は、太陽電池モジュールの太陽電池デバイスに接続することができる。
【００１５】
導体１４は、カバープレート３の第１の表面６に隣接する。例えば、導体１４は、第１の表面６の平面に実質上配置される箔片とすることができる。導体１４は、鉛の箔片とすることができる。導体１４は、太陽電池モジュールに設けた太陽電池デバイスに接続される第１の端部（図示せず）を有する。多数の導体１４を有することができる。導体１４は、カバープレート３の第１の表面６に配置される第２の端部を有することができる。導体１４の第２の端部は、コネクタ５に近接して配置することができる。
【００１６】
図１を引き続き参照にするに、コードプレート１は、ベース８を有する。ベース８は、矩形、あるいは、カバープレート３の第１の表面６に隣接してコードプレート１を配置して封止するのに適切な他の任意の形状とすることができる。ベース８は、カバープレート３の第１の表面６に協同して接着するのに適するように形成される、頂面２０及び底面２２を有することができる。例えば、ベース８の底面２２は、平坦とすることができる。ベース８の底面２２は、凹状とすることもできる。ベース８の底面２２は、コードプレート１の底面を形成することができる。接着を促進するために、底面２２は、火炎処理、アブレーション、又は溶剤調製をしてから下塗りすることができる。例えば、ベース８の底面２２は、オルガノシラン・プライマー又は他の任意の適切なプライマーで下塗りすることができる。
【００１７】
コードプレート１は、ベース８に形成した開口部、すなわち、頂面２０から底面２２までの開口部といった、チャネル４を有する。チャネル４は、流動性を有するシーラントを受け入れるように構成される。チャネル４は、コードプレート１のベース８を通過する穴をフライス削りすることによって形成される開口部とすることができる。チャネル４は、射出成型によって形成することもできる。チャネル４は、ベース８の頂面２０から延在するパーティション１７を有することもできる。パーティション１７は、ベース８の穴を囲って、流動性を有するシーラントを受け入れることができるコンパートメント１２を画定することができる。コードプレート１は、任意の適切な、プラスチック又は例えばＬＥＸＡＮ５００のようなポリカーボネートを含む、任意の適切な材料とすることができる。コードプレート１は、任意の適切な色とすることができ、透明とすることもできる。
【００１８】
図１に示すように、コードプレート１は、コードプレート１の底面２２をカバープレート３の第１の表面６に接着できるように、カバープレート３に近接して配置することができる。このようにして、コードプレート１を、カバープレート３の第１の表面６に隣接し、且つ、接触する位置に移動させることができる。あるいは、シール２を、カバープレート３の第１の表面６とコードプレート１の底面２２との間に配置することができる。シール２は、堅牢で据付け能力を有するシールとなるように、コードプレート１に配置して接着することができる。シール２は、例えば、アクリルフォームシート１１のような、アクリルフォームを含む、超強力結合（ＶＨＢ）材料とすることができる。アクリルフォームシート１１は、シール２の形態、又は、例えばテープストリップのような、他の任意の適切な形態とすることができる。アクリルフォームシート１１は、例えば、３Ｍ ＶＨＢ アクリルフォームテープ（製品番号５９５２）といったアクリルフォームテープを含む、任意の適切なアクリルフォーム材料とすることができる。アクリルフォームシート１１から形成されるシール２は、チャネル４がコネクタ５と流体連通するように配置することを可能にする開口部１３を有することができる。シール２は、例えば、シール２の表面に付着して、カバープレート３の表面６、コードプレート１の底面２２、又は双方に接触する圧感接着剤（ＰＳＡ）のような接着剤を含むことができる。シール２は、コードプレート１のベース８とほぼ同様の形状とすることができる。例えば、シール２は矩形とすることができる。
【００１９】
シール２を用いて、コードプレート１の底面２２をカバープレート３に接着する前に、１つ以上の接触面に下塗りするか、さもなければ、接着性を向上させるように処理をすることができる。底面２２に適用する火炎処理は、底面２２の表面エネルギー又は湿潤度を変えて接着性を増大させることができる。プライマー又はプライマー／火炎処理の組合せの処理も、底面２２の表面エネルギー又は湿潤度を変えて接着性を増大させることができる。実施形態によっては、プライマーは、表面エネルギーが低い材料用に用いる液体プライマーを含むことができる。配合物及び表面エネルギーは、異なる種類のコードプレートの材料によって変わるため、各々の塗布をテストによって検証することができる。実施形態によっては、プライマー又は接着促進剤は、シール２と一緒に用いるように特別に配合することができる。表面調製ステップは、プライマーを塗布する前に行うことができる。底面２２の接着部分は、きれいにし、乾燥させることができる。汚染した表面は、未処理で糸くずの出ない布と汎用の接着クリーナとによってきれいにすることができる。次の工程では、他の未処理で糸くずの出ない布とイソプロピルアルコールとでふき取ることができる。実施形態によっては、プライマー又はプライマー／火炎処理の組合せの処理は、プライマーの薄くて均一なコーティングを底面２２の接合部分に付着することを含むことができる。液体プライマーを用いる場合には、湿式のコーティング膜厚は０．００２インチ以下とすることができる。プライマーは、シール２で完全に覆われる領域のみに付着することができる。乾燥時間は、温度及び／又は湿度によって変わるが、乾燥時間は３０〜９０秒の範囲とすることができる。プライマーは、シール２を付着する前に乾燥させることができる。シール２は、プライマーを塗布した後すぐに、あるいは、プライマー塗布後、１時間未満後に適用することができる。プライマーは、塗りばけ、ブラシ、ローラー、スプレー、シルクスクリーン、又は他の任意の適切なツールで塗布することができる。表面処理は、表面エッチング、機械的アブレーション、又は他の任意の適切な処理を含むこともできる。
【００２０】
実施形態によっては、接着促進剤又はプライマーは、シール２の適用前にベース８の底面２２の表面特性を変えるのに用いることができる。この表面変性は、特定の圧感接着剤で接着するための改質表面を強化するか、又はつくることができる。接着促進剤又はプライマーは、表面エネルギーが低い材料の基板表面エネルギーを高めるのに用いて、アクリルフォームテープの粘着性の短期及び長期の接着度を高めることができる。実施形態によっては、コードプレート１の底面２２は、水性のプライマーで下塗りすることができる。コードプレート１の底面２２は、紫外光をあてると蛍光を発する化合物を含む、紫外線蛍光プライマーで下塗りすることができる。そのプライマーは、３Ｍ Ａｄｈｅｓｉｏｎ Ｐｒｏｍｏｔｅｒ（製品番号４２９８）を含むことができる。プライマーは、シール２をプライマーに接触させる前に、例えば３層といった多数層に塗布することができる。場合によっては、プライマー１０を、所望の用途に最適となるように、シール２に直接接触させる（図１に示すように）か、あるいは、カバープレート３の表面に直接接触させることができる。
【００２１】
図２を参照するに、コードプレート１は、カバープレート３に隣接して配置され、シール２（図１）は、コードプレート１とカバープレート３との間に随意配置される。コードプレート１は、チャネル４がコネクタ５（図示せず）の上に配置され、コネクタ５と流体連通するように配置される。例えば、チャネル４及びコネクタ５は、同様の直径を有する穴を含むことができ、この場合に、チャネル４に含まれる穴は、合致するコネクタ５の穴の上に直接位置させることができる。チャネル４は、コネクタ５上に、完全でなく部分的に位置させることもできる。
【００２２】
図２を引き続き参照するに、コードプレート１をカバープレート３の第１の表面６に隣接して配置すると、カバープレート３と、コネクタ５と、コードプレート１の底面２２（凹状又は凹状でない）及びチャネル４を含む部分（パーティション１７及びあるならばチャネル４に含まれるパーティション内に含まれる頂面２０の一部を含む）とによって空間が画定される。この空間は、流体連通し、シール２がアセンブリ内に含まれる場合は、シール２の開口部１３によって画定される追加の空間を含むことができる。
【００２３】
図２に示すように、コードプレート１は、コードプレート１の頂面２０に形成され、第２の導体１６が導体１４と交差するように構成されるレセプタクルとすることができる、接合部１５を含む。第２の導体は、接合部１５が「正の」接合であるか「負の」接合であるか（コードプレート１は、各種類の接合部を含むことができる）に依存して、導体１４から、又は導体１４へと、電子を搬送するための絶縁電気配線を含むことができる。図２に示すように、接合部１５は、導体１４に近接して第２の導体１６を配置して固定するのに用いることができる。これらを正しく配置した後に、導体１４及び第２の導体１６を、例えば、半田付けによって接続することができる。コードプレート１をカバープレート３の第１の表面６に隣接して配置する前か後に、第２の導体１６を接合部１５に配置することができる。
【００２４】
図３を参照するに、流動性を有するシーラント２８が、チャネル４と、パーティション１７により画定されたコンパートメント１２及びそこに含まれる頂面２０の一部を含むコンポーネントと、ベース８に形成した下方にある穴（図示せず）の中に導入され、受け入れられる。流動性を有するシーラント２８は、低粘性シーラントを含む、任意の適切なシーラント２８とすることができる。流動性を有するシーラント２８は、１成分シーラント、２成分シーラント、又はより多くの成分を含むシーラントとすることができる。流動性を有するシーラントは、カバープレート３に堅牢に封止することができる、シリコーン、アクリル、ポリスルフィド、ブチル・シーラント、１液型又は２液型ポリウレタンのシーラント又は他の任意のシーラントを含む、任意の適切な物質を含むことができる
【００２５】
流動性を有するシーラント２８は、チャネル４から、コードプレート１の底面２２、カバープレート３、コネクタ５、及びシール２（あるならば）によって画定される空間内へ流れる。このようにして、流動性を有するシーラント２８は、チャネル４、カバープレート３、及びコネクタ５、及び流動性を有するシーラント２８が導入されるチャネル４と流体連通する他の任意のコンポーネントに接触する。次いで、流動性を有するシーラント２８を硬化させ、コードプレート１、カバープレート３、及び流動性を有するシーラントが接触する可能性のあるコンポーネントと係合し、接着させることができる。
【００２６】
本発明の多くの実施形態を記載した。それにも関わらず、さまざまな修正例を本発明の精神と範囲から逸脱することなく、なし得ることができると理解されよう。また、添付の図面が必ずしも実際の縮尺通りではなく、本発明の基本的原則を例示する様々な好ましい特徴のいくつかを簡略化して示していることを理解すべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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