【手続補正書】
【提出日】令和2年4月1日(2020.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路装置であって、
実質的に平面であり、第１の上面と、前記第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体と、
前記第１の絶縁体上に配置された第１の導体と、
実質的に平面であり、第２の上面と、前記第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体と、
前記第２の絶縁体上に配置された第２の導体と
を備え、
キャパシタが、前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体の第１の部分、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体の第１の部分、および前記第１の導体の前記第１の部分と前記第２の導体の前記第１の部分との間に配置された少なくとも１つの誘電体層によって形成され、
インダクタが、前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体の第２の部分、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体の第２の部分、および前記第１の導体の前記第２の部分と前記第２の導体の前記第２の部分との間に配置された少なくとも１つの導電性結合によって形成される、
集積回路装置。
【請求項２】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体が、それを通って設けられたそれぞれのビアを含む、請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項３】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体が、前記それぞれのビアが垂直に整列されるように垂直に積層される、請求項２に記載の集積回路装置。
【請求項４】
前記第１の導体が、前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された第１の下部導体であり、
前記集積回路装置が、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に配置された第１の上部導体と、
前記それぞれのビアの第１の絶縁体ビア内に配置された第１の導電性側壁であって、前記第１の上部導体を前記第１の下部導体に電気的に結合する第１の導電性側壁と
をさらに備える
請求項２に記載の集積回路装置。
【請求項５】
前記第２の導体が、前記第２の絶縁体の前記第２の上面上に配置された第２の上部導体であり、
前記集積回路装置が、
前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された第２の下部導体と、
前記それぞれのビアの第２の絶縁体ビア内に配置された第２の導電性側壁であって、前記第２の上部導体を前記第２の下部導体に電気的に結合する第２の導電性側壁と
をさらに備える
請求項４に記載の集積回路装置。
【請求項６】
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に配置された前記第１の上部導体が、前記第１の絶縁体ビア内に配置された前記第１の導電性側壁に電気的に結合され、
前記第１の導電性側壁が、前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された前記第１の下部導体に電気的に結合され、
前記第１の下部導体が前記誘電体層に電気的に結合され、
前記誘電体層が、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の上部導体に電気的に結合され、
前記第２の上部導体が、前記第２の絶縁体ビア内に配置された前記第２の導電性側壁に電気的に結合され、
前記第２の導電性側壁が、前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された前記第２の下部導体に電気的に結合される
請求項５に記載の集積回路装置。
【請求項７】
前記インダクタが、水平コイル部分および垂直コイル部分を含み、
前記水平コイル部分が、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面のうちの１つまたは複数上に形成され、前記第１の絶縁体内の２つの第１のインダクタビアを電気的に結合する第１の複数の平行な導電性部分と、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面および前記第２の底面のうちの１つまたは複数上に形成され、前記第２の絶縁体内の２つの第２のインダクタビアを電気的に結合する第２の複数の平行な導電性部分と
を含み、
前記垂直コイル部分が、
前記第１の絶縁体内の前記２つの第１のインダクタビアおよび前記第２の絶縁体内の前記２つの第２のインダクタビア内の導電性側壁
を含む
請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項８】
絶縁層が、前記第１の導体および前記第２の導体が配置されていない前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体の部分上に配置されている、請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項９】
集積回路装置を製造する方法であって、
実質的に平面であり、第１の上面と、前記第１の上面の反対側の第１の底面とを有する第１の絶縁体上に、第１の導体をパターニングし、金属化するステップと、
実質的に平面であり、第２の上面と、前記第２の上面の反対側の第２の底面とを有する第２の絶縁体上に、第２の導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層するステップとを含み、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層するステップが、
前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体の第１の部分、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体の第１の部分、および前記第１の導体の前記第１の部分と前記第２の導体の前記第１の部分との間に配置された少なくとも１つの誘電体層からキャパシタを形成するステップと、
前記第１の絶縁体上に配置された前記第１の導体の第２の部分、前記第２の絶縁体上に配置された前記第２の導体の第２の部分、および前記第１の導体の前記第２の部分と前記第２の導体の前記第２の部分との間に配置された少なくとも１つの導電性結合からインダクタを形成するステップと
を含む方法。
【請求項１０】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を貫通してそれぞれのビアを形成するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体を積層する前記ステップが、前記それぞれのビアが垂直に整列されるように、前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体とを垂直に積層するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面上に第１の上部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第１の絶縁体の前記第１の底面上に配置された第１の下部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記それぞれのビアの第１の絶縁体ビア内に第１の導電性側壁を金属化するステップであって、前記第１の導電性側壁が、前記第１の上部導体を前記第１の下部導体に電気的に結合する、ステップと
を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２の導体をパターニングし、金属化する前記ステップが、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面上に第２の上部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記第２の絶縁体の前記第２の底面上に配置された第２の下部導体をパターニングし、金属化するステップと、
前記それぞれのビアの第２の絶縁体ビア内の第２の導電性側壁を金属化するステップであって、前記第２の導電性側壁が、前記第２の上部導体を前記第２の下部導体に電気的に結合する、ステップと
を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記インダクタを形成する前記ステップが、水平コイル部分を形成するステップと、垂直コイル部分を形成するステップとを含み、
前記水平コイル部分を形成するステップが、
前記第１の絶縁体の前記第１の上面および前記第１の底面のうちの１つまたは複数上に第１の複数の平行な導電性部分をパターニングし、金属化するステップであって、前記第１の複数の平行な導電性部分が、前記第１の絶縁体内の２つの第１のインダクタビアを電気的に結合する、ステップと、
前記第２の絶縁体の前記第２の上面および前記第２の底面のうちの１つまたは複数上に形成された第２の複数の平行な導電性部分をパターニングし、金属化するステップであって、前記第２の複数の平行な導電性部分が、前記第２の絶縁体内の２つの第２のインダクタビアを電気的に結合する、ステップと、
を含み、
前記垂直コイル部分を形成するステップが、
前記第１の絶縁体内の前記２つの第１のインダクタビアおよび前記第２の絶縁体内の前記２つの第２のインダクタビア内の導電性側壁を金属化するステップ
を含む
請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の導体および前記第２の導体が配置されていない前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体の部分に絶縁層を塗布するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。