【事件の表示】
　特願２０１０−１８７６９０「圧粉磁心、磁心用粉末およびそれらの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　３月　８日出願公開、特開２０１２−　４９２０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２２年８月２４日に特許出願をしたものであって、平成２６年２月１８日付けの拒絶理由の通知に対し、同年４月２４日付けで手続補正がなされたが、同年１２月９日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成２７年３月４日に拒絶査定不服審判の請求がなされると共に手続補正がなされたが、同年１１月３０日付けの当審による拒絶理由の通知に対し、平成２８年１月２７日付けで手続補正がなされた。
２．本願発明
　本願の請求項１ないし１０に係る発明のうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２８年１月２７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　軟磁性粒子と、
　加熱硬化型のシリコーン樹脂からなり該軟磁性粒子の表面を被覆する第１被覆層と、
　該軟磁性粒子の焼鈍温度よりも低い軟化点を有する低軟化点ガラスからなり該第１被覆層の表面を被覆する第２被覆層と、
　を備えることを特徴とする圧粉磁心。」
３．引用例
（１）平成２７年１１月３０日付け拒絶理由通知で引用した特開２００９−１３０２８６号公報（以下、「引用例１」という。）には、「高強度高比抵抗複合軟磁性材の製造方法及び電磁気回路部品」について、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【０００１】
  本発明は、モータ、アクチュエータ、リアクトル、トランス、チョークコア、磁気センサコアなどの各種電磁気回路部品の素材として使用される高強度高比抵抗複合軟磁性材とその製造方法及び電磁気回路部品に関する。
 【背景技術】
 【０００２】
  従来、モータ、アクチュエータ、磁気センサなどの磁心用材料として、鉄粉末、Ｆｅ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｖ系鉄基軟磁性合金粉末、Ｆｅ−Ｐ系鉄基軟磁性合金粉末（以下、これらを軟磁性粒子と総称する）を焼結して得られた軟磁性焼結材が知られている。
  一方、鉄粉末や合金粉末をガス又はアトマイズ法で粉末化して作製した場合、鉄粉末や合金粉末は単体では比抵抗が低いため、
鉄粉末や合金粉末の表面に絶縁皮膜の被覆を行う
比抵抗を上げるなどの対策を講じている。
この種の軟磁性材において、渦電流損失を抑制するために、鉄を含む
金属磁性粒子の表面を
絶縁膜とで覆った圧粉軟磁性材料
イ．「【課題を解決するための手段】
 【０００９】
  （１）上記目的を達成するために本発明の高強度高比抵抗複合軟磁性材の製造方法は、
軟磁性粒子を絶縁皮膜で被覆してなる絶縁被覆軟磁性粒子と、
低融点ガラスの原料粉末粒子を混合して圧密し、焼成処理することにより、前記原料粉末粒子を焼成してなる低融点ガラスの境界層を介して前記複数の絶縁被覆軟磁性粒子を結合してなる高強度高比抵抗複合軟磁性材を製造する
  本発明では絶縁被覆軟磁性粒子に対して粒径２ｎｍ〜２００ｎｍの低融点ガラスの原料粉末粒子を複数混合して
圧密し、焼成するので、隅々の軟磁性粒子の周囲まで低融点ガラスの原料が行き渡る結果として、隅々の軟磁性粒子の周囲まで低融点ガラスの境界層が形成される。このため、強度的に弱い部分が生じ難くなるので、高強度高比抵抗の軟磁性材を得ることができる。
ウ．「【発明の効果】
 【００１３】
  
本発明の高強度高比抵抗複合軟磁性材によれば、絶縁被覆軟磁性粒子が個々の絶縁皮膜で被覆された上に、低融点ガラスの粒界層を介し結合されているので、粒界層部分での結合力に優れ、高強度な複合軟磁性材が得られる。
  
また、粒界層が均一であり、かつ、軟磁性粒子が個々に確実に絶縁被覆されているので、粒界層が高比抵抗の状態とされる結果、軟磁性焼成材として高抵抗化ができており、渦電流損失も抑制することができる。
エ．「【００２５】
  図１はＭｇ含有酸化物被覆軟磁性材を製造する場合において、原料を準備するための最初の工程から、最終処理するまでの工程順の一例を記載したもので、図１の工程Ｓ１において用意した原料としての軟磁性合金粉末の原料（例えば純鉄粉末）を工程Ｓ２において前酸化して表面酸化し、工程Ｓ３においてＭｇを蒸着し、
工程Ｓ４において別途用意した低融点ガラス原料粉末（粒子）１と混合した後、
工程Ｓ６において成形し、工程Ｓ７において焼成処理することにより、
高強度高比抵抗複合軟磁性材を得る
  なお、前述の混合を行う工程Ｓ４においては、１つの例として、低融点ガラス原料混合粉末１をエタノールなどの有機溶媒中において超音波振動を付加してエタノール中に均一分散し、この有機溶媒中に前述のＭｇ−Ｆｅ−Ｏ三元系酸化物堆積膜を形成した絶縁被覆軟磁性粒子を投入し、この後の工程Ｓ５において乾燥する方法でも良いし、前述のＭｇ−Ｆｅ−Ｏ三元系酸化物堆積膜を形成した絶縁被覆軟磁性粒子と低融点ガラス原料混合粉末１を直接混合しても良い。なお、このような乾式で直接混合する方法を採用する場合、工程Ｓ５の加熱し乾燥する工程は必要がない。
  以上説明した工程Ｓ１〜Ｓ７において選択するべき各種の条件は前述した条件、あるいは後述する条件が好ましい。」
オ．「【００２９】
  なお、軟磁性粒子の表面に被覆する絶縁皮膜は先のＭｇ−Ｆｅ−Ｏ三元系酸化物堆積膜に限るものではなく、リン酸塩皮膜、酸化ケイ素皮膜、酸化アルミニウム皮膜等であっても良い。」
　上記記載事項から、引用例１には以下のことが記載されている。
・上記イ、エによれば、高強度高比抵複合抗軟磁性材は、軟磁性粒子、該軟磁性粒子を被覆する絶縁皮膜、複数の該絶縁皮膜で被覆された軟磁性粒子（絶縁被覆軟磁性粒子）を結合する低融点ガラスから構成されるものである。低融点ガラスは絶縁被覆軟磁性粒子と混合されるから、低融点ガラスは絶縁皮膜を被覆するものであり、「軟磁性粒子、絶縁皮膜、低融点ガラス」の順（層）で構成されるものである。
・上記イ、ウ、エによれば、低融点ガラスは、軟磁性粒子成形後の焼成によって、隅々の絶縁被覆軟磁性粒子の周囲にまで行き渡るのであるから、少なくとも焼成温度以下の軟化点を有したものである。
　そうすると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
 「軟磁性粒子と、
　該軟磁性粒子を被覆する絶縁皮膜と、
　軟磁性粒子成形後の焼成温度以下の軟化点を有し、該絶縁皮膜を被覆する低融点ガラスと、
　を備えることを特徴とする高強度高比抵抗複合軟磁性材。」
（２）平成２７年１１月３０日付け拒絶理由通知で引用した特開平１１−１２６７２１号公報（以下、「引用例２」という。）には、「圧粉磁心の製造方法」について、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
カ．「【０００１】
 【発明の属する技術分野】本発明は、チョークコイル等に用いられる圧粉磁心の製造方法に関する。
 【０００２】
 【従来の技術】従来より、強磁性粉に熱硬化性樹脂よりなるバインダーを混合した後、所定形状に成形する圧粉磁心の製造方法がよく知られている。
 【０００３】
従来は、鉄や鉄合金もしくはフェライト等の強磁性粉と、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂よりなるバインダーとを混合し、バインダーによって被覆された強磁性粉を金型内に充填し、圧縮成形して成形体を形成していた。
　上記カによれば、圧粉磁心において、「強磁性粉に熱硬化性のシリコーン樹脂を被覆する」技術事項が記載されている。
（３）平成２７年１１月３０日付け拒絶理由通知で引用した特開２００６−２４８６９号公報（以下、「引用例３」という。）には、「圧粉磁心およびその製造方法」について、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
キ．「【００３６】
（２）絶縁被膜
  
磁性粉末の表面を被覆する絶縁被膜は、圧粉磁心の比抵抗を高め
 【００３７】
  
絶縁被膜には、
シリコーン樹脂
がある。
 【００３８】
  酸化被膜には、代表的なＳｉＯ２被膜の他、Ａｌ２Ｏ３被膜、ＴｉＯ２被膜、ＺｒＯ２、これらの複合酸化物系絶縁被膜（ＦｅＳｉＯ３、ＦｅＡｌ２Ｏ４、ＮｉＦｅ２Ｏ４などの被膜）等がある。
磁性粉末がＳｉを
含有する場合、
シリコーン樹脂を用いると良い。
 【００３９】
  シリコーン樹脂は、シロキサン結合を備えた合成樹脂である。
シリコーン樹脂被膜は、それ自体、バインダや絶縁被膜として機能する。
　　・・・（中略）・・・
 【００５３】
  
シリコーン樹脂には、加熱して硬化するタイプ（加熱硬化型）
でも良い。
　上記キによれば、圧粉磁心において、「磁性粉末の表面に熱硬化性のシリコーン樹脂を被覆する」技術事項が記載されている。
４．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「高強度高比抵抗複合軟磁性材」は、上記イ及びエによれば、軟磁性粒子を成形（圧密）しているものであり、上記アによれば、背景技術はモータ、アクチュエータ、トランスなどに使用される圧粉軟磁性材料に関するものであり、また、本願発明と同様に「高強度、高比抵抗」を目的としたものであるから、本願発明の「圧粉磁心」に相当する。
　そして、引用発明の「軟磁性粒子」は、本願発明の「軟磁性粒子」に相当する。
ｂ．引用発明の「該軟磁性粒子を被覆する絶縁皮膜」は、本願発明の「該軟磁性粒子の表面を被覆する第１被覆層」に相当する。
　但し、第１被覆層について、本願発明は「加熱硬化型のシリコーン樹脂」からなるのに対し、引用発明にはそのような特定がされていない。
ｃ．引用発明の「焼成」とは、絶縁皮膜を被覆した軟磁性粒子と低融点ガラスとを混合し成形（圧密）した後に所定の温度（引用例１の段落【００２４】；非酸化性雰囲気において３００℃〜１０００℃、例えば６５０℃。）で行う処理であるから、本願発明の「焼鈍」（本願明細書の段落【００５３】；不活性雰囲気において４００〜９００℃さらには５００〜７８０℃。）に相当する。
　よって、引用発明の「該軟磁性粒子成形後の焼成温度よりも低い軟化点を有し、該絶縁皮膜を被覆する低融点ガラス」は、本願発明の「該軟磁性粒子の焼鈍温度よりも低い軟化点を有する低軟化点ガラスからなり該第１被覆層の表面を被覆する第２被覆層」に相当する。
　上記ａないしｃより、本願発明と引用発明とは以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
 「軟磁性粒子と、
　該軟磁性粒子の表面を被覆する第１被覆層と、
　該軟磁性粒子の焼鈍温度よりも低い軟化点を有する低軟化点ガラスからなり該第１被覆層の表面を被覆する第２被覆層と、
　を備えることを特徴とする圧粉磁心。」
＜相違点＞
　第１被覆層について、本願発明は「加熱硬化型のシリコーン樹脂」からなるのに対し、引用発明にはそのような特定がされていない。
　そこで、上記相違点について検討する。
　本願明細書によると、第１被覆層としてシリコーン樹脂を用いる格別な技術的意義の記載は認められず（段落【００１８】に、シリコーン樹脂と低軟化点ガラスとの濡れ性・密着性が向上するという、共にＳｉを含めば奏し得る一般的な技術的意義しか認められず）、段落【０００７】に記載されているように、シリコーン樹脂と低軟化点ガラスとの組み合わせはそもそも従来から知られており、また、段落【００１６】に記載されているように、シリコーン樹脂ではなくて二酸化ケイ素を使用しても良いものである。（引用例１も、上記「２．（１）のオ」にあるように、酸化ケイ素を使用しても良い旨の記載がある。） そうすると、第１被覆層の選択は、比抵抗を安定にする（軟磁性粒子の周囲に絶縁層を被覆する）ものであれば良いのであって、シリコーン樹脂はその一例に過ぎないものと認められる。
　一方、軟磁性粒子を「加熱硬化型のシリコーン樹脂」で被覆することは、引用例２（上記３．（２）を参照。）、引用例３（上記３．（３）を参照。）に記載されているように周知であり、更には、第１層目の絶縁被覆としてシリコーン樹脂を使用することも、例えば特開２００９−１６５３９号公報（段落【００２９】、【００３０】、【００３４】、図１を参照。）に記載されているように普通に行われている技術事項である。
　よって、引用発明の第１被覆層として、周知技術を適用して相違点の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　したがって、本願発明は、引用発明および周知技術により当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明および周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。