(57)【要約】【課題】コスト低減のため、端子孔部に端子数の異なるコネクタを取り付ける場合の、端子孔部へのコネクタの誤挿入を防止する構造を備えた回路基板を提供する。【解決手段】端子数が多いコネクタ２０を取り付けるための端子孔部１０に、端子数が少ないコネクタ２１を取り付ける際、端子孔部１０の孔数がコネクタ２１の端子数よりも多くなり、コネクタ２１が正しい位置（図１０の孔部１１〜１５）からずれて取り付けられる虞がある。これを、クリーム半田４印刷時にメタルマスク３に開口部３０を形成し、孔部１６にクリーム半田を流入させ、固化した半田４０により閉塞させることで、コネクタ２０を取り付けるための端子孔部１６及び１７にコネクタ２１の端子２１ａを挿通させないようにした。【選択図】図１０
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
端子数の異なる電子部品の取り付けが可能な複数の端子孔部を有する回路基板であって、前記端子孔部に取り付ける電子部品の前記端子の数が前記端子孔部の数よりも少ない場合、クリーム半田の印刷時に、前記端子が挿通されない前記端子孔部にクリーム半田を流入させ、硬化させるよう構成したことを特徴とする電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板。
【請求項２】
前記端子が挿通されない前記端子孔部は、該端子孔部に相当する開口部を有するメタルマスクを用いたクリーム半田の印刷により、クリーム半田を流入させることを特徴とする請求項１記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板。
【請求項３】
端子数が前記端子孔部と同数の電子部品を、前記端子孔部に取り付ける際、前記開口部を閉塞してクリーム半田の印刷を行うことを特徴とする請求項２記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、端子孔部に端子数が異なる電子部品を取り付ける可能性のある回路基板において、端子が正しく端子孔部に挿入することが可能な電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、端子数の異なる電子部品を取り付けるための端子孔部を回路基板に形成することで、用途や性能の異なる製品において回路基板を共通化し、コストの低減を図る方法や構造が用いられている。このような回路基板において、端子数が端子孔部の孔数よりも少ないような電子部品の取り付けの際において、取り付け位置がずれることによる誤挿入が発生する可能性がある。この誤挿入を防止するために種々の方法や構造が開示されている。
【０００３】
特許文献１では、回路基板に印刷されるシルクを用いて電子部品の取り付け位置を表示する構成を開示している。本文献によれば、回路基板に形成される複数の端子孔部の近傍に、シルク印刷によって電子部品の取り付け位置を示唆することで、電子部品の誤った位置への取り付けを防止することが可能となる。
【０００４】
また、特許文献２や特許文献３では、取り付ける電子部品によって使用することのない端子孔部がある場合、当該端子孔部をチップ部品等によって閉塞することで、電子部品の誤挿入を防止する構成が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】実開平４−１２７６７０号公報
【特許文献２】実開平４−１０９５６８号公報
【特許文献３】特開２００３−９２４５９号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１の構成では、目視による確認は可能であるが、電子部品の端子が不正な端子孔部に挿通されることを物理的に防止するものではなく、誤挿入を完全に防ぐことができる構成ではない。また、特許文献２及び３の構成では、回路構成上に必要ないチップ部品を要するため、電子部品の取り付けを自動化する場合に、メタルマスクを使用する電子部品によって変更しなければならず、更にチップ部品を新たに用いるため、ＮＣデータの作成と切換えが必要となり、コストの増大及び取り付け工程の増加を招くこととなると共に、チップ部品の大きさを配慮した基板設計が必要なため、基板設計の自由度が損なわれる虞も有る。
【０００７】
本考案は上記課題を鑑みてなされたものであり、コスト高とならない電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、端子数の異なる電子部品の取り付けが可能な複数の端子孔部を有する回路基板であって、前記端子孔部に取り付ける電子部品の前記端子の数が前記端子孔部の数よりも少ない場合、クリーム半田の印刷時に、前記端子が挿通されない前記端子孔部にクリーム半田を流入させ、硬化させるよう構成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項１の構成によれば、端子数の異なる電子部品、例えば端子数が４本の電子部品Ａと、端子数が５本の電子部品Ｂを取り付けることができる５つの端子孔部からなる取付部を有する回路基板において、電子部品Ａを取り付ける際に余剰となる端子孔部の１つをクリーム半田の印刷の際に、クリーム半田を該当端子孔部に流入させることで閉塞することができる。
【００１０】
請求項２に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、請求項１記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板において、前記端子が挿通されない前記端子孔部は、該端子孔部に相当する開口部を有するメタルマスクを用いたクリーム半田の印刷により、クリーム半田を流入させることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の構成によれば、メタルマスクに端子孔部に対応する孔部を形成し、回路基板にクリーム半田印刷する際に、該当孔部を通じて端子孔部へのクリーム半田の流入させることができる。
【００１２】
請求項３に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、請求項２記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板において端子数が前記端子孔部と同数の電子部品を、前記端子孔部に取り付ける際、前記開口部を閉塞してクリーム半田の印刷を行うことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の構成によれば、例えば端子数が４本の電子部品Ａと、端子数が５本の電子部品Ｂを取り付けることができる５つの端子孔部からなる取付部を有する回路基板において、電子部品Ｂを使用する回路基板として形成する場合、電子部品Ａ用に端子孔部を閉塞するためのメタルマスクの開口部を閉塞することで、電子部品Ｂ用のメタルマスクとして利用することができる。
【考案の効果】
【００１４】
請求項１に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、端子数の異なる電子部品の取り付けが可能な複数の端子孔部を有する回路基板であって、前記端子孔部に取り付ける電子部品の前記端子の数が前記端子孔部の数よりも少ない場合、クリーム半田の印刷時に、前記端子が挿通されない前記端子孔部にクリーム半田を流入させ、硬化させるよう構成したので、端子孔部の数より少ない端子数を有する電子部品を、端子孔部に取り付ける際、使用されない端子孔部にクリーム半田が充填されることにより、端子が誤った端子孔部に挿通することがないため、正確な取り付けが可能となる。
【００１５】
請求項２に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、請求項１記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板において、前記端子が挿通されない前記端子孔部は、該端子孔部に相当する開口部を有するメタルマスクを用いたクリーム半田の印刷により、クリーム半田を流入させるので、通常のクリーム半田の印刷と同時に端子孔部を閉塞させることができ、専用の工程を必要とせず、製造コストを増加することなく誤挿入防止構造を実現することができる。
【００１６】
請求項３に係る電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板は、請求項２記載の電子部品の誤挿入防止構造を備えた回路基板において、端子数が前記端子孔部と同数の電子部品を、前記端子孔部に取り付ける際、前記開口部を閉塞してクリーム半田の印刷を行うので、本来電子部品によって開口部の形状が異なるメタルマスクを使用する必要があるが、これを双方において共通のメタルマスクを利用することができ、メタルマスクの形成コストを抑制することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本考案を実施するための最良の形態としての実施例を図１から図１４を参照して説明する。もちろん、本考案は、その考案の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。
【００１８】
図１〜図１４は、本考案の一実施例を示し、図１は、回路基板に形成されるコネクタの端子を挿通させ、取り付けるための端子孔部を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図２は、電子部品たるコネクタを示す斜視図であり、（ａ）は端子数が７本のコネクタ、（ｂ）は端子数が５本のコネクタである。図３は、回路基板にコネクタを取り付ける直前の状態を示す斜視図である。図４は端子数が７本のコネクタを端子孔部に取り付けた状態を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図５は端子数が５本のコネクタを端子孔部に取り付けた状態を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図6は端子数が５本のコネクタを誤った位置の端子孔部に取り付けた状態を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図７は端子数が５本のコネクタが誤った位置に取り付けられることの無いよう、端子孔部の一部を閉塞するようにクリーム半田の流入口となる開口部を形成したメタルマスクの平面図である。図８はクリーム半田の印刷前である、回路基板をメタルマスクによりマスキングした状態を示す一部切り欠き平面図である。図９はクリーム半田の印刷前の端子孔部の状態を示すメタルマスクと回路基板の断面を示す正面図である。図１０はクリーム半田の印刷後の端子孔部の状態を示すメタルマスクと回路基板の断面を示す正面図である。図１１は端子孔部の一部にクリーム半田を充填させ、閉塞させた状態を示す回路基板の一部切り欠き平面図である。図１２は端子数が７本のコネクタを使用する際に、図７に示すメタルマスクに形成される開口部を閉塞させた状態を示すメタルマスクの一部切り欠き平面図である。図１３は端子数が５本のコネクタの端子孔部への取付前の状態を示す斜視図であり、図１４は取付後の状態を示す斜視図である。
【００１９】
本実施例における回路基板について、図１に基づいて説明する。１は後述の２種類のコネクタの内１つを取り付ける回路基板である。１０はコネクタの端子を挿通して取り付けるための７つの孔部１１〜１７からなる端子孔部である。
【００２０】
続いて、端子孔部１０に取り付ける電子部品たるコネクタについて、図２から図６に基づいて説明する。図２（ａ）は、端子数が７本のコネクタを示している。２０はコネクタであり、２０ａは端子である。図２（ｂ）は端子数が５本のコネクタを示している。２１はコネクタであり、２１ａは端子である。図３は、端子孔部１０にコネクタを取り付ける直前を示している。コネクタ２０を端子孔部１０に取り付ける場合、端子孔部の数は端子数と等しいので、図３（ａ）及び図４に示すように誤挿入が発生する虞は無い。
【００２１】
端子２１ａの数５本のコネクタ２１を端子孔部１０に取り付ける場合の正しい位置を、図３（ｂ）及び図５に示すように回路基板１の端部に寄せた位置とする。コネクタ２１の取り付けの際、端子２１ａの数は端子孔部１０の孔数よりも少ないため、正しい位置とは異なる位置、例えば図６に示すような位置にも端子２１ａの挿通が可能となってしまう。
【００２２】
コネクタ２１が端子孔部１０に誤って取り付けられることを防止する手段について、図７〜図１１に基づいて説明する。３はメタルマスクであり、回路基板１に後述のクリーム半田４を印刷する際に、不要な部分にクリーム半田４が印刷されないようにマスキングをするものである。メタルマスク３には孔部１６にクリーム半田４を流入させるための開口部３０が形成される。これを回路基板１に当接させた状態が図８に示されている。このように、メタルマスク３によって孔部１６のみにクリーム半田４の流入を行うことができるようにする。この状態で図９に示すようにクリーム半田４を印刷すると、図１０及び図１１に示すように開口部３０を介して孔部１６にはクリーム半田４が流入して固化し、半田４０となって閉塞される。固化した半田４０により、端子２１ａは孔部１６に挿通することができず、図１３及び１４に示すように、５本の端子２１ａは５つの孔部１１〜１５に正しく挿通することができる。
【００２３】
上記のメタルマスク３はそのままではコネクタ２１のみにしか対応できないが、開口部３０を例えば図１２に示すように、メタルテープ５０のようなもので閉塞することでコネクタ２０にも対応することができる。これにより、コネクタの形状毎にメタルマスクを形成する必要がなく、低コストで複数のコネクタに対応することができる。
【００２４】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、電子部品をコネクタとしたが、端子孔部を共通に利用できる電子部品であれば何れの電子部品であっても問題ない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本考案の実施例における、端子孔部有する回路基板の一部切り欠き平面図である。
【図２】同上、コネクタの形状を示す斜視図であり、（ａ）は端子７本を、（ｂ）は端子５本を有するコネクタを示している。
【図３】同上、コネクタの端子を回路基板の端子孔部に挿通直前の状態を示す斜視図であり、（ａ）は端子７本のコネクタを、（ｂ）は端子５本のコネクタを取り付ける直前を示している。
【図４】同上、回路基板に端子７本を有するコネクタを取り付けた状態を示す一部切り欠き平面図である。
【図５】同上、回路基板に端子５本を有するコネクタを正しく取り付けた状態を示す一部切り欠き平面図である。
【図６】同上、回路基板に端子５本を有するコネクタを誤った位置に取り付けた状態を示す一部切り欠き平面図である。
【図７】同上、端子５本を有するコネクタを備える回路基板にクリーム半田を印刷する際に用いるメタルマスクを示す一部切り欠き平面図である。
【図８】同上、端子５本を有するコネクタを備える回路基板とメタルマスクを重ねた状態を示す一部切り欠き平面図である。
【図９】同上、端子５本を有するコネクタを備える回路基板にクリーム半田を印刷する直前の状態を示す断面図である。
【図１０】同上、端子５本を有するコネクタを備える回路基板にクリーム半田を印刷した直後の状態を示す断面図である。
【図１１】同上、クリーム半田を印刷した状態の端子５本を有するコネクタを備える回路基板を示す一部切り欠き平面図である。
【図１２】同上、端子５本を有するコネクタを備える回路基板にクリーム半田を印刷する際に用いるメタルマスクの開口部を閉塞した状態を示す一部切り欠き平面図である。
【図１３】同上、端子孔部の一部をクリーム半田で閉塞した回路基板に、端子５本を有するコネクタを取り付ける直前の状態を示す回路基板の斜視図である。
【図１４】同上、端子孔部の一部をクリーム半田で閉塞した回路基板に、端子５本を有するコネクタを取り付けた状態を示す回路基板の斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１              回路基板
１０            端子孔部
１１〜１７      孔部
２０，２１      コネクタ（電子部品）
２０ａ，２１ａ  端子
３              メタルマスク
３０            開口部
４              クリーム半田
４０            半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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