【事件の表示】
　特願２００９−２０２３０２「回路基板内に埋め込むための固体電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　３月２５日出願公開、特開２０１０−　６７９６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２１年９月２日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２０年９月８日　米国（ＵＳ））の出願であって、平成２５年９月１１日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１２月１１日付けで手続補正がなされ、同年１２月２５日付け最後の拒絶理由通知に対する応答時、平成２６年４月７日付けで手続補正がなされたが、当該手続補正について、同年１１月１２日付けで補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２７年３月２３日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２７年３月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２７年３月２３日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２７年３月２３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　対向する導電性部材が位置する装着面を形成し、かつ凹型開口部が該導電性部材間の該装着面に設けられた基板と、
　コンデンサであって、
　　アノード及びカソードを有する固体電解コンデンサ素子
であって、前記アノードはタンタル、ニオブ、又はその導電性酸化物を含む、固体電解コンデンサ素子
　　前記アノードに電気的に接続され、前記固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行の第１の構成要素を収容するアノード端子と、
　　前記カソードに電気的に接続され、前記固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ
平行
　　前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の一部を露出
させることを除き、前記固体電解コンデンサ素子を完全に封入
　を含み、
　　前記ケース
の表面
　　前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の露出部分は前記ケースから外向きに、前記固体電解コンデンサ素子の底面に水平方向にほぼ同一平面上に延びており、前記露出部分はそれぞれ前記固体電解コンデンサ素子に面する上面と前記固体電解コンデンサ素子から離れる方向に面する対向する下面とを形成し、前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の上面はそれぞれの導電性部材と電気的に接続され、前記固体電解コンデンサ素子は実質的に前記凹型開口部に埋め込まれ、前記ケースの表面は前記回路基板の装着面と実質的に同一平面であ
り
前記固体電解コンデンサは、前記アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードとを含み、アノードリードが前記アノードに電気的に接続され、
　
前記アノード端子は、更に、前記第１の構成要素に対してほぼ垂直である第３の構成要素を含み、前記第３の構成要素は前記ケース内に封入され、
　
前記カソード端子は、更に、前記第２の構成要素に対してほぼ垂直であって前記固体電解コンデンサ素子の後面に電気的に接続された第４の構成要素を含み、前記第４の構成要素は前記ケース内に封入される、
　ことを特徴とする回路基板。」 
と補正された。 
　上記補正は、実質的に、 
　ア．請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、コンデンサが含む「固体電解コンデンサ素子」について、「前記アノードはタンタル、ニオブ、又はその導電性酸化物を含む」旨の限定、及び「前記アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードとを含み、アノードリードが前記アノードに電気的に接続され」るものであるとの限定を付加し、 
　イ．「並行」とあった誤記（補正前の７行目）を、「平行」と訂正し、
　ウ．本件補正前の「前記固体電解コンデンサ素子を封入し、かつ前記第１の構成要素及び第２の構成要素の少なくとも一部分を露出したままにするケースと」なる記載が、「前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の一部を露出させることを除き、前記固体電解コンデンサ素子を完全に封入するケースと」と補正され、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、コンデンサが含む「ケース」について、第１の構成要素及び第２の構成要素の双方の一部を露出させること、及び固体電解コンデンサ素子を「完全に」封入するものである旨の限定を付加し、
　エ．同じく請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、コンデンサが含む「アノード端子」について、「更に、前記第１の構成要素に対してほぼ垂直である第３の構成要素を含み、前記第３の構成要素は前記ケース内に封入され」るものであるとの限定を付加し、
　オ．同じく請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、コンデンサが含む「カソード端子」について、「更に、前記第２の構成要素に対してほぼ垂直であって前記固体電解コンデンサ素子の後面に電気的に接続された第４の構成要素を含み、前記第４の構成要素は前記ケース内に封入される」との限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮、及び第３号に掲げる誤記の訂正を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
　なお、本件補正後の上記請求項１の記載中、２０行目の「前記回路基板」、２１行目の「前記固体電解コンデンサ」は、当該請求項１の記載全体からみて、正確にはそれぞれ「前記基板」、「前記固体電解コンデンサ素子」の誤記であると認められる。
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５１−４４２６５号公報（以下、「引用例」という。）には、「電気部品のプリント配線板への装着方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「２．特許請求の範囲
　
電気部品の厚み寸法を、この電気部品を装着するプリント配線板の厚さとほぼ同程度ないしそれ以下に形成し、上記電気部品の本体を上記プリント配線板に穿設した孔に挿入するとともに、電気部品のリード端子をプリント配線板の導体部に接続し
たことを特徴とする電気部品のプリント配線板への装着方法
　 
　イ．「つぎに、本発明の一実施例を図面について説明する。
　（１）は電気部品で、この
電気部品（１）は、ケースまたは樹脂モールドによって保護された
本体（２）を有し
本体（２）の他端面両側に
リード端子（４）を突設する
　 
　ウ．「上記
電気部品（１）としては、たとえば
コンデンサ
などで、これらの受動部品は
タンタル固体電解コンデンサ
などにより容易に形成することができる
　 
　エ．「また、上記
プリント配線板（５）にその銅箔によるプリント導体部（６）を貫通して上記電気部品（１）を挿入可能な孔（７）を穿設する
　そして、
電気部品（１）の本体（２）をプリント配線板（５）の導体部（６）側から挿入し、電気部品（１）の各リード端子（４）を導体部（６）上に当接し、はんだ付け（８）して接続す
　 
　オ．「
これによって、電気部品（１）はそのリード端子（４）の厚み分だけプリント配線板（５）から突出する
　 
　・上記引用例に記載の「電気部品のプリント配線板への装着方法」は、上記「ア．」の記載事項によれば、電気部品の厚み寸法を、この電気部品を装着するプリント配線板の厚さとほぼ同程度ないしそれ以下に形成し、上記電気部品の本体を上記プリント配線板に穿設した孔に挿入するとともに、電気部品のリード端子をプリント配線板の導体部に接続するようにした電気部品のプリント配線板への装着方法に関する。
　・上記「イ．」の記載事項、及び第１図、第２図によれば、電気部品（１）は、ケースまたは樹脂モールドによって保護された本体（２）を有し、本体（２）の他端面（底面）両側にそれぞれリード端子（４）が突設されてなるものである。
　特に、第１図、第２図によれば、ケースまたは樹脂モールドによって保護された本体（２）の他端面（底面）側の表面は、２つのリード端子（４）の表面（底面）とほぼ同一平面であるといえる。
　・上記「ウ．」の記載事項によれば、電気部品（１）は、コンデンサなどの受動部品であり、例えばタンタル固体電解コンデンサで形成される。
　・上記「エ．」の記載事項、及び第２図によれば、電気部品（１）を挿入可能な孔（７）は、プリント配線板（５）の表面上に設けられた導体部（６）を貫通して穿設されてなるものである。
　したがって、導体部（６）は、孔（７）の両側に対向して位置しているといえるものである。
　・そして、上記「エ．」の記載事項、及び第２図によれば、電気部品（１）の本体（２）をプリント配線板（５）の導体部（６）側から孔（７）に挿入したとき、電気部品（１）の各リード端子（４）は孔（７）の両側に対向して位置する各導体部（６）上にそれぞれ当接し、はんだ付け（８）によって電気的に接続されてなるものである。
　その結果、上記「オ．」の記載事項、及び第２図によれば、電気部品（１）はそのリード端子（４）の厚み分だけプリント配線板（５）から突出する。
　
　したがって、電気部品がタンタル固定電解コンデンサである場合に着目し、当該電気部品が上記装着方法によって装着された「プリント配線板」を物の発明として捉え、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「表面上に設けられた導体部を貫通して電気部品を挿入可能な孔が穿設されたプリント配線板であって、
　前記電気部品はタンタル固体電解コンデンサであり、
　前記電気部品の厚み寸法を、当該電気部品を装着する当該プリント配線板の厚さとほぼ同程度ないしそれ以下に形成し、
　前記電気部品は、ケースまたは樹脂モールドによって保護された本体と、当該本体の他端面（底面）両側にそれぞれ突設されたリード端子とを有し、前記本体の他端面（底面）側の表面は、２つの前記リード端子の表面（底面）とほぼ同一平面であり、
　前記電気部品の本体を当該プリント配線板の前記導体部側から前記孔に挿入するとともに、前記電気部品の前記各リード端子を前記孔の両側に対向して位置する前記各導体部上にそれぞれ当接させ、はんだ付けによって電気的に接続し、その結果、前記電気部品はそのリード端子の厚さ分だけ当該プリント配線板から突出してなるプリント配線板。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「表面上に設けられた導体部を貫通して電気部品を挿入可能な孔が穿設されたプリント配線板であって」によれば、
 (a)引用発明における「導体部」、その導体部が設けられた「表面」、「プリント配線板」は、それぞれ本願補正発明における「導電性部材」、「装着面」、「基板」に相当し、
 (b)また、本願補正発明でいう「凹型開口部」について、本願明細書には有底状のものであることの記載はなく、特に図２や図４によると、開口部１０５はプリント回路基板１００を貫通して形成されたものであることからして、有底状の凹部によるもののみならず、貫通孔による開口部も含むと解釈できることを考慮すると、引用発明における「孔」による開口部は、本願補正発明でいう「凹型開口部」に相当するということができる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「対向する導電性部材が位置する装着面を形成し、かつ凹型開口部が該導電性部材間の該装着面に設けられた基板と」を含むものである点で一致するといえる。
　
　イ．引用発明における「前記電気部品はタンタル固体電解コンデンサであり」によれば、
 (a)引用発明における「タンタル固体電解コンデンサ」は、本願補正発明における「コンデンサ」に相当し、
 (b)引用発明の「タンタル固体電解コンデンサ」にあっても、固体電解コンデンサである以上、少なくともアノード及びカソードを有する固体電解コンデンサ素子を含み、アノードがタンタルを含み、さらに、固体電解コンデンサ素子がアノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む誘電体層の上に重なるカソードとを含むものであることは自明といえることである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「コンデンサであって、アノード及びカソードを有する固体電解コンデンサ素子であって、前記アノードはタンタルを含む、固体電解コンデンサ素子と」を含むものである点で一致し、さらに「前記固体電解コンデンサ（素子）は、前記アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードと」を含むものである点で共通する。
　ただし引用発明では、アノードに電気的に接続されたアノードリードを有することの明確な特定を有していない点で本願補正発明とは相違するといえる。
　
　ウ．引用発明における「前記電気部品は、ケースまたは樹脂モールドによって保護された本体と、当該本体の他端面（底面）両側にそれぞれ突設されたリード端子とを有し、・・」によれば、
 (a)引用発明における「ケースまたは樹脂モールド」は、本願補正発明でいう「ケース」に相当し、
 (b)また、引用発明の「電気部品」はタンタル固体電解コンデンサであることから、引用発明における、２つの「リード端子」のうちの一方はアノードに電気的に接続された「アノード端子」であり、他方はカソードに電気的に接続された「カソード端子」であるといえ、それぞれ本願補正発明でいう「第１の構成要素」、「第２の構成要素」を収容するものであるということができ、
 (c)さらに、引用発明の「電気部品」は、本体としてケースまたは樹脂モールドによって固体電解コンデンサ素子が保護されているといえることから、ケースまたは樹脂モールドは少なくとも当該固体電解コンデンサ素子を封入し、２つの「リード端子」のそれぞれ一部、つまり本願補正発明でいう「第１の構成要素」及び「第２の構成要素」の一部を露出させてなるものであるということができる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記アノードに電気的に接続され、第１の構成要素を収容するアノード端子と、前記カソードに電気的に接続され、第２の構成要素を収容するカソード端子と、前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の一部を露出させることを除き、前記固体電解コンデンサ素子を封入するケースと」を含むものである点で共通する。
　ただし引用発明では、リード端子の一方（アノード端子が収容する第１の構成要素）が「固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行」であり、リード端子の他方（カソード端子が収容する第２の構成要素）が「固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行でありかつ物理的に接続されている」ことや、ケースまたは樹脂モールドによって固体電解コンデンサ素子を「完全に」封入することの明確な特定がない点で本願補正発明と相違するといえる。
　
　エ．引用発明における「・・前記本体の他端面（底面）側の表面は、２つの前記リード端子の表面（底面）とほぼ同一平面であり」によれば、
　引用発明における「本体の他端面（底面）側の表面」は、本願補正発明でいう「ケースの表面」に相当し、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記ケースの表面は前記第１の構成要素の底面及び前記第２の構成要素の底面とほぼ同一平面であ」る点で一致する。
　オ．引用発明における「前記電気部品は、ケースまたは樹脂モールドによって保護された本体と、当該本体の他端面（底面）両側にそれぞれ突設されたリード端子とを有し、前記本体の他端面（底面）側の表面は、２つの前記リード端子の表面（底面）とほぼ同一平面であり」によれば、
　引用発明の２つの「リード端子」におけるそれぞれの露出部分、つまり本願補正発明でいう「第１の構成要素」及び「第２の構成要素」のそれぞれの露出部分は、ケースまたは樹脂モールドによって保護された本体から外向きに、水平方向に同一平面上に延びているといえることは明らかであり、また、固体電解コンデンサ素子に面する側の上面とその反対側の下面とを形成していることも当然のことである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の露出部分は前記ケースから外向きに、水平方向にほぼ同一平面上に延びており、前記露出部分はそれぞれ前記固体電解コンデンサ素子に面する上面と前記固体電解コンデンサ素子から離れる方向に面する対向する下面とを形成」している点で共通するといえる。
　カ．引用発明における「前記電気部品の厚み寸法を、当該電気部品を装着する当該プリント配線板の厚さとほぼ同程度ないしそれ以下に形成し、・・・・前記電気部品の本体を当該プリント配線板の前記導体部側から前記孔に挿入するとともに、前記電気部品の前記各リード端子を前記孔の両側に対向して位置する前記各導体部上にそれぞれ当接させ、はんだ付けによって電気的に接続し、その結果、前記電気部品はそのリード端子の厚さ分だけ当該プリント配線板から突出してなる・・」によれば、
 (a)引用発明の各「リード端子」、つまり本願補正発明でいう「第１の構成要素」及び「第２の構成要素」は、固体電解コンデンサ素子に面する側の上面が各導体部にそれぞれ電気的に接続されものであることは明らかであり、
 (b)また、電気部品の厚み寸法は、プリント配線板の厚さとほぼ同程度ないしそれ以下であること、電気部品の本体をプリント配線板の孔に挿入するとともに、電気部品の各リード端子を各導体部とそれぞれ電気的に接続した結果、電気部品はそのリード端子の厚さ分だけ当該プリント配線板から突出してなるものであることからして、引用発明においても、固体電解コンデンサ素子は実質的に孔内に埋め込まれ、電気部品の本体のリード端子が突設されてなる他端面（底面）側の表面はプリント配線板の表面と実質的に同一平面であるということができるものである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の上面はそれぞれの導電性部材と電気的に接続され、前記固体電解コンデンサ素子は実質的に前記凹型開口部に埋め込まれ、前記ケースの表面は前記（回路）基板の装着面と実質的に同一平面であ」る点で一致するといえる。
　
　キ．そして、引用発明における「プリント配線板」は、本願補正発明でいう「回路基板」に相当することも明らかである。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「対向する導電性部材が位置する装着面を形成し、かつ凹型開口部が該導電性部材間の該装着面に設けられた基板と、
　コンデンサであって、
　　アノード及びカソードを有する固体電解コンデンサ素子であって、前記アノードはタンタルを含む、固体電解コンデンサ素子と、
　　前記アノードに電気的に接続され、第１の構成要素を収容するアノード端子と、
　　前記カソードに電気的に接続され、第２の構成要素を収容するカソード端子と、
　　前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の一部を露出させることを除き、前記固体電解コンデンサ素子を封入するケースと、
　を含み、
　　前記ケースの表面は前記第１の構成要素の底面及び前記第２の構成要素の底面とほぼ同一平面であり、
　　前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の露出部分は前記ケースから外向きに、水平方向にほぼ同一平面上に延びており、前記露出部分はそれぞれ前記固体電解コンデンサ素子に面する上面と前記固体電解コンデンサ素子から離れる方向に面する対向する下面とを形成し、前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の上面はそれぞれの導電性部材と電気的に接続され、前記固体電解コンデンサ素子は実質的に前記凹型開口部に埋め込まれ、前記ケースの表面は前記（回路）基板の装着面と実質的に同一平面であり、前記固体電解コンデンサ（素子）は、前記アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードとを含む、　
　ことを特徴とする回路基板。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］　 
　アノード端子が収容する第１の構成要素、及びカソード端子が収容する第２の構成要素について、本願補正発明では、第１の構成要素が「前記固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行」であり、第２の構成要素が「前記固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行でありかつ物理的に接続されている」旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
［相違点２］ 
　ケースについて、本願補正発明では、固体電解コンデンサ素子を「完全に」封入する旨特定するのに対し、引用発明では、「完全に」封入するとの明確な特定がない点。
［相違点３］
　固体電解コンデンサ素子について、「アノードリードが前記アノードに電気的に接続され」ている旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
［相違点４］
　固体電解コンデンサ素子のアノード端子について、本願補正発明では、「更に、前記第１の構成要素に対してほぼ垂直である第３の構成要素を含み、前記第３の構成要素は前記ケース内に封入され」る旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
［相違点５］
　固体電解コンデンサ素子のカソード端子について、本願補正発明では、「更に、前記第２の構成要素に対してほぼ垂直であって前記固体電解コンデンサ素子の後面に電気的に接続された第４の構成要素を含み、前記第４の構成要素は前記ケース内に封入される」旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］、［相違点３］〜［相違点５］について 
　例えば特開２００１−２９１６４１号公報（特に【請求項１】、段落【００４０】〜【００４４】、【００４７】〜【００４８】、図１を参照。以下、「周知例１」という。）、特開２００６−２６９８６５号公報（特に【請求項１】、段落【００２１】〜【００２２】、図１を参照。以下、「周知例２」という。）、特開２００７−１３４５０８号公報（特に段落【００４６】〜【００４８】、図１０を参照。以下、「周知例３」という。）に見られるように、アノードに電気的に接続されたアノードリードを設けるとともに、アノード端子として、固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行の第１の構成要素に加えて、当該第１の構成要素に対してほぼ垂直であってアノードリードと電気的に接続され、外装樹脂内に封入された第３の構成要素を含むものとすること、及び、カソード端子として、固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行であり物理的（電気的）に接続された第２の構成要素に加えて、当該第２の構成要素に対してほぼ垂直であって固体電解コンデンサ素子の後面に電気的に接続された第４の構成要素を含むものとすることはいずれも周知の技術事項であり、引用発明においてもかかる周知の技術事項を採用し、［相違点１］、［相違点３］〜［相違点５］に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２］について 
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−１９９２３号公報（特に段落【０００７】、図１等を参照）、さらには上記周知例１〜３に見られるように、固体電解コンデンサ素子を「完全に」封入するようにすることはごく普通に行われる技術事項にすぎない。　
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）予備的見解
　仮に、本願補正発明でいう「凹型開口部」が、有底状の凹部における開口部のみを意味すると解釈できるとした場合についても検討しておく。
　この場合、さらに以下の点で相違する。
［相違点６］
　基板に設けられた開口部について、本願補正発明では、「凹型」、つまり有底状の凹部におけるものであるのに対し、引用発明では、孔におけるものである点。
　
　上記相違点について検討すると、
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−４５７６２号公報（特に【請求項２】、段落【００２０】、図３を参照）、さらには特開平２−２６８４９０号公報（特に２頁左下欄１７行〜同頁右下欄１３行、第３図、第４図を参照）、実公昭３６−２６８９５号公報（１頁全文を参照）に記載のように、コンデンサなどの電気部品を基板に収納するために、基板に有底状の凹部を設け、かかる有底状の凹部における開口部に対して電気部品を収納するようにすることは周知といえる技術事項であり、引用発明においても、基板に設ける開口部として、（基板を貫通した）孔によるものに代えて有底状の凹部によるものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。　
（６）その他
　請求人は、平成２７年７月２８日付け上申書において、「・・すなわち、引用文献１においては、電気部品の形状は個々ばらばらであるという前提において、電気部品を装着する部分を『孔』とすることにより、いずれかの電気部品がプリント配線板の厚さよりも厚い場合にはその上部がプリント配線板から突出することを許容して、プリント配線板に容易に装着することを可能とする発明を教示するものです。しかしながら、引用文献１記載の発明における『孔』を凹部とした場合には、プリント配線板の厚さよりも厚い電気部品は装着することができず、引用文献１記載の発明の目的を達成することができません。したがって、引用文献１は、電子部品を収容する基板の形状を孔部に代えて凹部とすることを妨げる教示をなすものであり、引用文献１記載の発明において電子部品を収容する基板の形状を孔部に代えて凹部とすることが容易であったとはいえないと思料いたします。」などと述べ、要するに、引用文献１記載の発明において、基板を貫通した「孔」に代えて、（有底状の）凹部とすることにはいわゆる阻害要因がある旨主張している。
　しかしながら、そもそも前記「（３）ア．」でも指摘したように、本願補正発明でいう「凹型開口部」は、有底状の凹部によるもののみならず、貫通孔による開口部も含むと解釈できるものであり、この点において請求人の上記主張はその前提を欠くものであるといえ、採用することはできない。
　さらに言えば、引用例（特開昭５１−４４２６５号公報）記載の発明は、電気部品の厚み寸法を、プリント配線板の厚さとほぼ同程度ないしそれ以下とすることを前提としており、プリント配線板の厚さよりも厚い電気部品を装着することを意図しておらず、また、対象とする電気部品の厚み寸法を、有底状の凹部の深さとほぼ同程度ないしそれ以下とすれば、基板を貫通した孔に代えて有底状の凹部とすることに何ら技術的な阻害要因はなく、この点においても請求人の上記主張は採用できないものである。
（７）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２７年３月２３日付けの手続補正は上記のとおり却下され、また、平成２６年４月７日付けの手続補正についても同年１１月１２日付けで補正の却下の決定がなされているので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年１２月１１日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　対向する導電性部材が位置する装着面を形成し、かつ凹型開口部が該導電性部材間の該装着面に設けられた基板と、
　コンデンサであって、
　　アノード及びカソードを有する固体電解コンデンサ素子と、
　　前記アノードに電気的に接続され、前記固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行の第１の構成要素を収容するアノード端子と、
　　前記カソードに電気的に接続され、前記固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ並行でありかつ物理的に接続されている第２の構成要素を収容するカソード端子と、
　　前記固体電解コンデンサ素子を封入し、かつ前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の少なくとも一部分を露出したままにするケースと、
　を含み、
　　前記ケースは前記第１の構成要素の底面及び前記第２の構成要素の底面とほぼ同一平面であり、
　　前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の露出部分は前記ケースから外向きに、前記固体電解コンデンサ素子の底面に水平方向にほぼ同一平面上に延びており、前記露出部分はそれぞれ前記固体電解コンデンサ素子に面する上面と前記固体電解コンデンサ素子から離れる方向に面する対向する下面とを形成し、前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素の上面はそれぞれの導電性部材と電気的に接続され、前記固体電解コンデンサ素子は実質的に前記凹型開口部に埋め込まれ、前記ケースの表面は前記回路基板の装着面と実質的に同一平面である、コンデンサと、
　を含むことを特徴とする回路基板。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比 
　本願発明は、少なくとも前記「２．」で検討した本願補正発明から、
　ア．発明特定事項である、コンデンサが含む「固体電解コンデンサ素子」について、「前記アノードはタンタル、ニオブ、又はその導電性酸化物を含む」旨の限定、及び「前記アノードの上に重なる誘電体層と、固体電解質を含む該誘電体層の上に重なるカソードとを含み、アノードリードが前記アノードに電気的に接続され」るものであるとの限定を省き、 
　イ．同じく発明特定事項である、コンデンサが含む「ケース」について、第１の構成要素及び第２の構成要素の双方の一部を露出させること、及び固体電解コンデンサ素子を「完全に」封入するものである旨の限定を省き、
　ウ．同じく発明特定事項である、コンデンサが含む「アノード端子」について、「更に、前記第１の構成要素に対してほぼ垂直である第３の構成要素を含み、前記第３の構成要素は前記ケース内に封入され」るものであるとの限定を省き、
　エ．同じく発明特定事項である、コンデンサが含む「カソード端子」について、「更に、前記第２の構成要素に対してほぼ垂直であって前記固体電解コンデンサ素子の後面に電気的に接続された第４の構成要素を含み、前記第４の構成要素は前記ケース内に封入される」との限定を省いたものに相当する。 
　以上を踏まえて、本願発明と引用発明とを対比すると、以下の点でのみ相違し、その余の点で一致するといえる。
［相違点１］　 
　アノード端子が収容する第１の構成要素、及びカソード端子が収容する第２の構成要素について、本願発明では、第１の構成要素が「前記固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行」であり、第２の構成要素が「前記固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行でありかつ物理的に接続されている」旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
（３）判断
　上記相違点１について検討すると、
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−１９９２３号公報（特に段落【０００７】、図１等を参照）、さらには上記周知例１〜３にも見られるように、アノード端子として、固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行の第１の構成要素を含むものとすること、及びカソード端子として、固体電解コンデンサ素子の底面とほぼ平行であり物理的（電気的にも）に接続された第２の構成要素を含むものとすることは周知の技術事項であり、引用発明においてもかかる周知の技術事項を採用し、［相違点１］に係る構成とすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
 　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。