(57)【要約】【課題】イレーザやマーカーなどへのインク粉の再付着を効果的に防止することができるボード粉受けを提供する。【解決手段】中空構造を有するボード粉受けであって、当該ボード粉受け上面の少なくとも一部において複数の孔を設けたことにより、イレーザに付着したインク粉を前記中空構造の内部に収容可能であることを特徴とするボード粉受け。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
中空構造を有するボード粉受けであって、
当該ボード粉受け上面の少なくとも一部において複数の孔を設けたことにより、イレーザに付着したインク粉を前記中空構造の内部に収容可能であることを特徴とするボード粉受け。
【請求項２】
前記ボード粉受け上面において、当該ボード粉受けの長さ方向にほぼ平行に伸張するリッジ部を設けたことを特徴とする請求項１に記載のボード粉受け。
【請求項３】
押し出し成形加工により一体成形されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のボード粉受け。
【請求項４】
前記ボード粉受けのうち上面部分を除く部分からなる粉受けベース部材と、当該粉受けベース部材に着脱可能であり、前記孔及びリッジ部を設けた上面を形成するカバー部材とから構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のボード粉受け。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ホワイトボード、黒板等の粉受けに関し、特に、イレーザ（ボード消し）へのインク粉（マーカー等の筆記用具のインクから生じる粉）の再付着を効果的に防止することができるボード粉受けに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ホワイトボードは、プラスチック製のボード表面に油性インクを用いた筆記用具で書き込みを行い、布製のイレーザにより書き込みを消すのが一般的である。油性インクが乾燥するとインク粉となり、粉受け上に滞留する。一般的に、イレーザを粉受け上に置くことが多いため、粉受け上に滞留したインク粉がイレーザに再付着するという問題点があった。
チョークを用いる黒板においても同様に、粉受け上に滞留したチョーク粉が黒板消しに再付着することが問題点となる。
【０００３】
従来、このような問題点を解消すべく、図５に示すような粉受けが提案されている。
ここに示す粉受けは、長手方向に平行な複数のリッジ部を上面に設けることにより、インク粉がリッジ部間の溝に溜まるようにする一方で、各リッジ部の頂縁のみがイレーザを支持するようにすることで、インク粉のイレーザへの再付着を防止することを特徴としている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図５に示す粉受けは、リッジ部の高さが僅かであるため、頻繁に清掃しない限り、一定量を超えるインク粉が溜まると、イレーザへの再付着が生じてしまうという問題がある。また、粉受けに置いたマーカーにはインク粉が付着してしまうので、ユーザの手が汚れてしまうという問題もある。
【０００５】
これらの問題については、リッジ部を相当高く形成するという解決手段も考えられるが、成形が困難でコスト高となる、あるいは、部品点数が増えて煩雑になるといった別の問題が生じてしまう。また、イレーザやマーカーを粉受け上に置くといった使用方法が一般的であるため、リッジ部を相当高く形成した粉受けは機能面、デザイン面においても劣るものとなってしまう。
【０００６】
本考案はこのような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、イレーザやマーカーなどへのインク粉の再付着を効果的に防止することができるボード粉受けを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記解決課題に鑑みて鋭意研究の結果、本考案者は、近年の成形加工技術の著しい進歩によって、粉受けを成形した直後にパンチングを行うことにより、上面に複数の孔を有する粉受けを低コストで容易に作成することができることを発見し、本考案をなすに至った。
【０００８】
すなわち、本考案は、中空構造を有するボード粉受けであって、当該ボード粉受け上面の少なくとも一部において複数の孔を設けたことにより、イレーザに付着したインク粉を前記中空構造の内部に収容可能であることを特徴とするボード粉受けを提供するものである。
【０００９】
本考案のボード粉受けは、その上面において、当該ボード粉受けの長さ方向にほぼ平行に伸張するリッジ部を設けたことを特徴とする。
これにより、イレーザの裏面をリッジ部に擦り付けることにより、付着したインク粉を効果的に除去することができる。
【００１０】
本考案のボード粉受けは、押し出し成形加工により一体成形されてなることを特徴とする。
あるいは、本考案のボード粉受は、前記ボード粉受けのうち上面部分を除く部分からなる粉受けベース部材と、当該粉受けベース部材に着脱可能であり、前記孔及びリッジ部を設けた上面を形成するカバー部材とから構成されるものとしてもよい。
【考案の効果】
【００１１】
以上説明したように、本考案のボード粉受けによれば、ボード粉受け上面の少なくとも一部に設けた複数の孔を通じて、イレーザに付着していたインク粉がボード粉受け内部に収容されることとなるため、ボード粉受け上面にインク粉がほとんど滞留することなく、イレーザへのインク粉の再付着という問題は生じない。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
本考案のボード粉受けについて、添付図面を参照しながら、その具体的な実施の形態を説明する。
【００１３】
[第１実施形態]
図１は、本考案の第１実施形態におけるボード粉受けの全体構成を概略的に示す図である。
図１において、本実施形態のボード粉受けは、水平方向に伸張する粉受け支持部材上に支持されており、粉受け支持部材はその両端をボード両端の支柱に固定されて支持される。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態のボード粉受けは一体として成形されている。ボード粉受けの材質はアルミニウム又はポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）である。より具体的には、厚さ約１．２ｍｍのアルミニウム又は厚さ約２．０ｍｍのポリ塩化ビニルを用いるのが好ましい。
尚、図１では、粉受けの支持構造のみを示しており、考案の特徴である粉受け自体の構造については、以下に詳しく説明する。
【００１５】
図２は、本実施形態のボード粉受けの構造を詳細に示す拡大平面図である。
図２に示すように、本実施形態のボード粉受けはその上面において、従来同様、複数のリッジ部（頂縁のみを図示する）を有しており、さらに、各リッジ部の頂縁と平行に配置された複数の孔を有している。孔は、ボード粉受け上壁面を貫通している。
【００１６】
図３は、本実施形態のボード粉受けの構造を詳細に示す拡大断面図である。
図３に示すように、本実施形態のボード粉受けは、上壁面、下壁面、側壁等からなる閉構造となっており、上壁面に形成された孔を通じて、ボード粉受け内部と外部が連通することとなる。
【００１７】
図１〜図３に示す構成を有する本実施形態のボード粉受けは、次のようにして製造することができる。
上述した通り、本実施形態のボード粉受けの材質は、アルミニウム又はポリ塩化ビニルである。これらの材料を押し出して、ボード粉受けの形状に一体成形した直後に、成形装置から搬出されるボード粉受けの上面に向けて所定ピッチでパンチングを行うことにより、孔を形成する。
このような加工は従来困難であったが、近年の成形加工技術及びパンチング技術の飛躍的な向上により実現可能となったものである。これにより、図１〜図３に示すような構成を有するボード粉受けを低コストで容易に製造することができることとなった。
【００１８】
以上のように構成された本実施形態のボード粉受けの使用方法及び利点は次の通りである。
ユーザは、ボード書き込みの消去に用いた後のイレーザをボード粉受け上面に置き、イレーザを軽く押し付けながらリッジ部頂縁と垂直な方向に動かすことにより、イレーザに付着したインク粉を剥離させることができる。剥離したインク粉の大部分は、孔を通じてボード粉受けの内部空間に収納される。このためボード粉受けにインク粉がほとんど滞留することがなく、イレーザへのインク粉の再付着は生じないこととなる。
尚、ボード粉受けの内部空間に蓄積したインク粉は、ボード粉受け上面から掃除機等で吸引することにより、除去することが可能である。
【００１９】
以上、本考案の第１実施形態におけるボード粉受けについて、具体例を図示しながら説明したが、ボード粉受けの形状、構造、寸法等はそれらに限定されるわけではなく、必要に応じて様々な変更を適宜加えることが可能である。
ボード粉受け上面に設けた孔に関しては、形状、寸法、配置パターンにつき様々な変形例を適用することが可能であり、例えば、ボード粉受け上面の全面にわたって配置する必要はなく、一定部分のみの配置とし、他の部分は異なる構成としてもよい。
ボード粉受け上面に設けたリッジ部に関しても、形状、寸法、配置パターンは、適宜選択し得る事項である。
また、ボード粉受けは必ずしも一体成形する必要はなく、２以上の部材を組み立てて形成してもよい。また、ボード粉受け上面に必ずしもリッジ部を設ける必要はなく、リッジ部を省略して低コスト化を図ることも可能である。この場合、孔を有するボード粉受け上面に対してイレーザへを擦り付けることにより、インク粉の除去が十分に可能である。
【００２０】
[第２実施形態]
次に、本考案の第２実施形態におけるボード粉受けについて説明する。
本実施形態のボード粉受けの全体構成は、図１に示したものと同様であるので、説明を省略する。また、以下において特に説明しない事項については、第１実施形態と同様であるものとする。
【００２１】
図４は、本実施形態のボード粉受けの構造を詳細に示す拡大断面図である。
図４に示すように、本実施形態のボード粉受けは、粉受けのうち上壁面を除いた部分からなる粉受けベース部材と、粉受けのうち上壁面となるカバー部材の２部材から構成されている。カバー部材には、第１実施形態と同様に、複数の孔とリッジ部が設けられており、粉受けベース部材にカバー部材が嵌め込まれることにより、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができるようになっている。
【００２２】
本実施形態では、粉受けベース部材とカバー部材とをそれぞれ異なる材質や寸法とすることが可能である。このため、成形工程やパンチング工程が容易となるという利点がある。
また、使用時においては、ボード粉受け内部に蓄積したインク粉を掃除機等で吸引して清掃する方法のほか、カバー部材を取り外して内部を直接清掃するという方法をとることも可能である。
【００２３】
以上、本考案の第２実施形態におけるボード粉受けについて、具体例を図示しながら説明したが、粉受けベース部材及びカバー部材の形状、構造、寸法等は図示したものに限定されるわけではなく、必要に応じて様々な変更を適宜加えることが可能である。
カバー部材上面に設けた孔に関しては、形状、寸法、配置パターンにつき様々な変形例を適用することが可能であり、例えば、ボード粉受け上面の全面にわたって配置する必要はなく、一定部分のみの配置とし、他の部分は異なる構成としてもよい。また、カバー部材上面に設けたリッジ部に関しても、形状、寸法、配置パターンは、適宜選択し得る事項である。また、ボード粉受け上面に必ずしもリッジ部を設ける必要はなく、リッジ部を省略して低コスト化を図ることも可能である。この場合、孔を有するカバー部材上面に対してイレーザを擦り付けることにより、インク粉の除去が十分に可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本考案の第１実施形態におけるボード粉受けの全体構成を概略的に示す図である。
【図２】図１に示すボード粉受けの構造を詳細に示す拡大平面図である。
【図３】図１に示すボード粉受けの構造を詳細に示す拡大断面図である。
【図４】本考案の第２実施形態におけるボード粉受けの構造を詳細に示す拡大断面図である。
【図５】従来の上面にリッジ部を有する粉受けの例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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