【事件の表示】
　特願２０１１−　６２６０４「超音波センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１０月１８日出願公開、特開２０１２−１９８１０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この審判事件に係る特許出願（以下、「本願」という。）は、平成２３年３月２２日の出願であって、その手続の経緯の概略は以下のとおりである。
　平成２６年１１月１９日付け：拒絶査定（同年同月２５日送達）
　平成２７年　２月２５日　　：審判請求書、手続補正書の提出
　平成２７年　３月２０日　　：前置報告
　平成２７年１０月３０日付け：拒絶理由の通知（同年１１月４日発送）
　平成２７年１２月２８日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２７年１２月２８日に提出された手続補正書により補正された、特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「　超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロックと、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板と、開口を具備して前記開口を介して前記回路基板が基板収納部に収納されるとともに、前記送受波ブロックが取り付けられるハウジングと、前記ハウジングに設けられた挿通口を通して前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とを電気的に接続する導通手段と、前記開口を閉塞する手段と、前記送受波ブロックの内部に充填されている充填材とを備え、
　前記挿通口は、前記充填材によって封止されており、且つ前記基板収納部には充填材が充填されていないことを特徴とする超音波センサ。」
第３　当審における拒絶の理由
　当審において、平成２７年１０月３０日付けで通知した拒絶の理由の一つは、以下のとおりである（以下、「当審拒絶理由」という。）。
「１　この審判事件に関する特許出願（以下、「本願」という。）の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　記　　　（引用文献については引用文献一覧参照）
（１）請求項１，２
引用文献１，２
備考：
　引用文献２（段落０００７，図２の記載を主に参照）には、
超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロック（圧電素子１、有底筒状ケース２）と、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板（基板１１）と、開口を具備して前記開口を介して前記回路基板が基板収納部に収納されるとともに、前記送受波ブロックが取り付けられるハウジング（９）と、前記ハウジングに設けられた挿通口を通して前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とを電気的に接続する導通手段と、前記基板収納部を封止する封止材１２とを備え、
前記挿通口は前記送受波ブロックの内部に充填される充填材（封止材１４）によって封止される超音波センサ（超音波送受波器を用いたプリアンプモジュール）
が開示されている。
　前記導通手段は、回路基板の電子回路に電気的に接続されたピン端子（金属端子１６ａ，１６ｂ）と、一端が前記送受波素子に接続されたリード線（入出力リード５ａ，５ｂ）の他端とを電気的に接続して成るものである。
　次に、引用文献１には、超音波センサに関し、基板収納部の耐水性を確保するための手段として、充填材を充填する構成（段落０００３の記載を参照）に代えて、開口に覆設される蓋部材７（段落００８２〜００８５，００９２，００９３の記載を参照）を用いることで、重量及びコストの増加を抑制し、回路基板の歪みの発生を防止し、製造時間の短縮を図る手法が開示されている。
　超音波センサを製造する際に、重量及びコストの増加を抑制することや、充填剤による回路基板の歪みの発生を防止すること、製造時間の短縮を図ることは、いずれも自明の課題である。
　してみると、引用文献２に開示された超音波センサにおいて、重量及びコストの増加を抑制し、回路基板の歪みの発生を防止し、製造時間の短縮を図るため、基板収納部を封止材１２によって封止する構成に代え、開口に覆設される蓋部材、すなわち、開口を閉塞する手段を用いるよう構成することに格別の困難性は存しない。」
「　　　　　　　　　　　　引　用　文　献　一　覧
１．特開２０１１−０５３１０９号公報
２．特開２０１０−１１８９５８号公報」
第４　引用文献の記載事項
１　引用文献２
（１）引用文献２の記載
　当審拒絶理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２０１０−１１８９５８号公報（平成２２年５月２７日出願公開。以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに、次の記載がある。（下線は、当審が付した。）
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、
超音波周波数帯の送信、受信を行う超音波送受波器を用いたプリアンプモジュール
「【０００７】
（中略）
  図２は本発明の実施の形態に関わる別の超音波送受波器を用いたプリアンプモジュールの概略断面図を上部、電子部品が搭載された基板１１を透過した上面よりの見取り図を下部に示す。図２において、アルミニウム材等からなる
有底筒状ケース２の底面内部に圧電素子１を固着し
これを
ハウジング９に
クッション１０で固定する。圧電素子の銀電極に入出力リード５ａ、５ｂを半田付け等をして取り出す。これらの入出力リードを
金属端子１６ａ、１６ｂに半田付け等により接続する。これに
封止剤１４を充填する。
埋設金属端子１６ａ、１６ｂの位置に予めスルーホールが設けられた電子回路が搭載された基板１１を装着し半田付け等により電気的に
接続され、
封止剤１２で封止されて
（以下略）」
【図２】
（２）引用文献２から読み取れる技術事項
ａ　段落０００１の記載から、引用文献２には「超音波周波数帯の送信、受信を行う超音波送受波器を用いたプリアンプモジュール。」との技術事項が記載されていることが分かる。
ｂ　段落０００７の記載から、「有底筒状ケース２の底面内部に圧電素子１を固着し、これをハウジング９にクッション１０で固定し、圧電素子１の銀電極に入出力リード５ａ、５ｂを半田付け等をして取り出し、これらの入出力リードを金属端子１６ａ、１６ｂに半田付け等により接続する。」という技術事項が読み取れる。
ｃ　段落０００７の記載及び図２から、「有底筒状ケース２の内部に封止剤１４が充填されている。」という技術事項が読み取れる。
ｄ　段落０００７の記載から、「金属端子１６ａ、１６ｂの位置に予めスルーホールが設けられた電子回路が搭載された基板１１を装着し半田付け等により電気的に接続される。」という技術事項が読み取れる。
ｅ　段落０００７の記載及び図２から、「ハウジング９が具備する開口を介して基板１１が収納され、ハウジング９の基板１１が収納される部分は封止剤１２で封止されている。」という技術事項が読み取れる。
ｆ　図２から、「入出力リード５ａ、５ｂはハウジング９に設けられた挿通口を通る。」という技術事項が見て取れる。
ｇ　図２から、「ハウジング９に設けられた挿通口は、封止剤１４によって封止されている。」という技術事項が見て取れる。
（３）上記技術的事項ａないしｇを総合すると、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　超音波周波数帯の送信、受信を行う超音波送受波器を用いたプリアンプモジュールであって、
　有底筒状ケース２の底面内部に圧電素子１を固着し、これをハウジング９にクッション１０で固定し、前記圧電素子１の銀電極に入出力リード５ａ、５ｂを半田付け等をして取り出し、これらの入出力リードを金属端子１６ａ、１６ｂに半田付け等により接続し、前記有底筒状ケース２の内部に封止剤１４が充填されており、前記金属端子１６ａ、１６ｂの位置に予めスルーホールが設けられた電子回路が搭載された基板１１を装着し半田付け等により電気的に接続され、
　前記ハウジング９が具備する開口を介して前記基板１１が収納され、前記ハウジング９の前記基板１１が収納される部分は封止剤１２で封止されており、
　前記入出力リード５ａ、５ｂは前記ハウジング９に設けられた挿通口を通り、
　前記挿通口は、前記封止剤１４によって封止されている、
プリアンプモジュール。」
２　引用文献１
（１）引用文献１の記載
　当審拒絶理由で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２０１１−０５３１０９号公報（平成２３年３月１７日出願公開。以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある。（下線は、当審が付した。）
「【０００１】
  本発明は、車両に搭載されて障害物検知等に用いられる超音波センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
  従来から、図１３に示すように、一面に開口を具備する中空状のハウジング１０１と、超音波の送受波が行われる送受波面がハウジング１０１の他面に露出する送受波素子１０２と、ハウジング１０１内に収納されて送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装される回路基板１０３と、送受波素子１０２と回路基板１０３とを電気的に接続する配線１０４と、ハウジング１０１の開口に覆設される蓋部材１０５と、一端が回路基板１０３に溶接等により接続されて他端が図示しない給電端子に接続される端子１０６とを備えた超音波センサが提供されている。
【０００３】
  そして、上記超音波センサが車両用として用いられる場合、当該超音波センサは、バンパーやフロントグリル等、被水可能性が高く且つ振動の激しい箇所に設置される。そのため、従来、多くの超音波センサでは、その回路基板１０３等が収納されるハウジング１０１内に、疎水性及び弾力性を有する充填材１０７（シリコン等）が充填されている。そして、これにより、その要求される高い耐水性、及び耐振性を確保する構成が一般的となっている（例えば特許文献１参照）。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
  しかしながら、上記従来構成のように充填材１０７を充填することにより、その分、重量及びコストが増加するのみならず、その存在により、ハウジング１０１内に収納された回路基板１０３に歪みが生じる可能性があり、当該回路基板１０３上に実装された電子部品との間のハンダ付け部分に亀裂が生ずる虞がある。或いは、その充填の前後でセンサの検知エリア特性が変化してしまうという虞もある。尚、上記電子回路１０３に歪みを生じさせる要因としては、例えば、充填材１０７の熱膨張及び収縮に伴う外部負荷があり、また、充填前後における検知エリア特性の変化としては、その検知エリアの狭小化等が挙げられる。そして、さらには、その乾燥工程に多大な時間を要する等といった課題もあり、この点において、なお改善の余地を残すものとなっていた。
【０００６】
  本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、防水性を確保しつつ、重量及びコストの増加を抑制して、更には、電子回路基板の歪みの発生を防止し、製造時間の短縮を図ることができる超音波センサを提供することにある。」
「【００６０】
（中略）
【図８】本発明の実施形態２における超音波センサの断面図を示す。
（中略）
【図１３】従来例における超音波センサの断面図を示す。」
「【００６２】
    （実施形態１）
  本実施形態における超音波センサは、図１に示すように、超音波の送受波を行う送受波素子１と、送受波素子１の送受波面以外の面を覆うカバー２と、送受波素子１を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板３と、送受波素子１が収納される素子収納部４１、及び開口部４２ａを具備して回路基板３が収納される基板収納部４２が設けられ、素子収納部４１と基板収納部４２とを連通する連通孔４３が形成されるハウジング４と、連通孔４３を閉塞する封止板５と、一端が回路基板３に接続されて他端が図示しない外部端子に接続される外部接続端子６と、
基板収納部４２の開口部を覆設する蓋部材７
「【００６９】
  回路基板３は、開口４２ａを介して基板収納部４２内に収納され、連通孔４３を挿通する接続端子１４と接続される。
【００７０】
  ハウジング４は、一面に開口４２ａを具備する略中空箱型の基板収納部４２、及び基板収納部４２における他面（隔壁４４）を挟んで基板収納部４２に隣接する一面に開口４１ａを具備した略円筒状の素子収納部４１、及び隔壁４４を挿通して基板収納部４２の他面と素子収納部４１の他面とを連通させる連通孔４３から構成される。」
「【００８２】
  蓋部材７は、白色の（透光性を有した）ポリブチレンテレフタレートからなる、略矩形平板状の天板７１と天板７１の周縁から当該天板７１に対して略垂直に延設される延設部７２とから構成され、天板７１を基板収納部４２の底面に対向させた状態で基板収納部４２の開口４２ａに覆設される。そして、蓋部材７は、天板７１と基板収納部４２における開口４２ａの周縁部とが超音波溶着、または、レーザー溶着によって密閉接合される。なお、溶着の方法は、超音波溶着、レーザー溶着に限定されず、振動溶着等であってもよい。また、溶着を行う代わりに、接着剤による接合を行ってもよい。
【００８３】
  これにより、蓋部材７とハウジング１との間が閉塞されるため、基板収納部４２の開口４２ａを介して基板収納部内へ水分が侵入することを防止できる。
【００８４】
  このように、
本実施形態の超音波センサでは、
蓋部材７がハウジング４に溶着されることで基板収納部４２の開口４２ａを閉塞して、基板収納部４２が封止された防水構造を有している。
【００８５】
  よって、
本実施形態の超音波センサでは、防水性を確保しつつも、回路基板３の被水防止のために基板収納部４２に充填材を充填する必要がないため、重量及びコストの増加を抑制でき、更には、回路基板３の歪みの発生を防止し、製造時間の短縮を図ることができる。
【００８６】
  更に、封止板５とハウジング４との間、及び封止板５と送受波素子１との間、及び蓋部材７とハウジング４との間にシール材を挟み込むことで、基板収納部４２の防水性をより向上させることができる。」
「【００８９】
    （実施形態２）
  本実施形態における超音波センサは、封止板５を有しておらず、連通孔４３が接着剤９のみによって閉塞されている点が、実施形態１における超音波センサと異なっている。なお、その他の構成については、実施形態１と共通であるため共通の符号を付して説明を省略する。
【００９０】
  本実施形態では、封止板５が設けられていないため、カバー２の挿通孔２ａ及び連通孔４３を介して基板収納部４２側にベース１３が露出している。
【００９１】
  そして、比較的大きな開口を有する凹部４２ｂに接着剤９を注ぎ込むことで、当該接着材９が、凹部４２ｂから開口の小さい連通孔４３に流入し、凹部４２ｂからベース１３にまで容易、且つ確実に接着剤９を充填することができる。これにより、基板収納部４２と素子収納部４１との間が閉塞されて、連通孔４３を介して素子収納部４１から基板収納部４２への水分の浸入が防止される。
【００９２】
  また、基板収納部４２の開口４２ａは、実施形態１と同様、蓋部材７が覆設された後に当該蓋部材７とハウジング４とが溶着されることで閉塞され、開口４２ａを介して基板収納部４２への水分の浸入が防止される。
【００９３】
  以上により、本実施形態の超音波センサにおいても、基板収納部４２が、蓋部材７と接着剤８とによって、封止された防水構造を有する。」
【図８】
【図１３】
（２）引用文献１から読み取れる技術事項
　上記記載から、次の技術事項（以下、「引用文献１記載の技術事項」という。）が読み取れる。
「　基板収納部４２の開口部を覆設する蓋部材７がハウジング４に溶着されることで基板収納部４２の開口４２ａを閉塞して、基板収納部４２が封止された防水構造を有していることにより、
　回路基板３の被水防止のために基板収納部４２に充填材を充填する必要がないため、
　防水性を確保しつつも、重量及びコストの増加を抑制でき、更には、回路基板３の歪みの発生を防止し、製造時間の短縮を図ることができる超音波センサ。」
第５　対比及び判断
１　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
ア　引用発明は、超音波周波数帯の送信、受信を行うものである。よって、引用発明の「圧電素子１」は、本願発明の（超音波の送受波を行う）「送受波素子」に相当する。
イ　引用発明において、「基板１１」に搭載された電子回路が、超音波信号を処理するためのものであることは、当業者であれば常識的に分かることである。よって、引用発明の「基板１１」は、本願発明の（送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された）「回路基板」に相当する。
ウ　引用発明の「入出力リード５ａ、５ｂ」及び「金属端子１６ａ、１６ｂ」が、「圧電素子１」と「基板１１」に搭載された電子回路とを電気的に接続するものであることは明らかである。
　よって、引用発明の「入出力リード５ａ、５ｂ」及び「金属端子１６ａ、１６ｂ」は、本願発明の（前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とを電気的に接続する）「導通手段」に相当する。
エ　本願明細書の段落００２１及び００２２の記載によると、「送受波ブロック」とは、圧電素子から成る送受波素子１０と、内部に送受波素子１０を収納するケース１１とから構成されるものである。してみれば、本願発明の「送受波ブロック」とは、「送受波素子」と、内部に送受波素子を収納するケースとから構成されたもの、と認めるのが相当である。
　一方、引用発明は、「圧電素子１」と、内部に圧電素子１が固着された「有底筒状ケース２」とを有している。ここで、「有底筒状ケース２」は、内部に圧電素子１を収納しているということができる。
　よって、引用発明の「圧電素子１」及び「有底筒状ケース２」は、本願発明の（超音波の送受波を行う送受波素子を収納する）「送受波ブロック」に相当する。
オ　本願発明において、「ハウジング」とは、開口を具備し、前記開口を介して回路基板が基板収納部に収納されるとともに、送受波ブロックが取り付けられ、導通手段が通る挿通口が設けられたものである。
　一方、引用発明の「ハウジング９」は、具備する開口を介して「基板１１」（「回路基板」に相当）が収納されるものであり、「圧電素子１」及び「有底筒状ケース２」（「送受波ブロック」に相当）が固定されるものであり、また、入出力リード５ａ、５ｂ（「導通手段」に相当）が通る挿通口を有するものである。
　よって、引用発明の「ハウジング９」は、本願発明の「ハウジング」に相当し、同時に、引用発明の「前記入出力リード５ａ、５ｂは前記ハウジング９に設けられた挿通口を通り」は、本願発明において、「導通手段」が「前記ハウジングに設けられた挿通口を通」ることに相当する。
　ここで、引用発明において、ハウジング９の基板１１が収納される部分は封止剤１２で封止されている。そこで、逆に、「ハウジング９」において、封止剤１２で封止されている部分を「基板１１が収納される部分」と捉えることができる。そして、この「基板１１が収納される部分」が、本願発明の「基板収納部」に相当する。
カ　本願発明の「充填材」は、「送受波ブロック」の内部に充填されるものであり、さらに、ハウジングに設けられた挿通口を封止するものである。
　一方、引用発明の「封止剤１４」は、「有底筒状ケース２の内部に充填されて」おり、さらに、ハウジング９に設けられた挿通口を封止するものである。
　ここで、「有底筒状ケース２」が、本願発明の「送受波ブロック」に相当すること（上記「エ」）を踏まえると、引用発明の「封止剤１４」は、本願発明の「充填材」に相当する。
キ　引用発明の（超音波周波数帯の送信、受信を行う超音波送受波器を用いた）「プリアンプモジュール」は、本願発明の「超音波センサ」に相当する。
２　一致点及び相違点
　以上のことから、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
（一致点）
「　超音波の送受波を行う送受波素子を収納する送受波ブロックと、前記送受波素子を介して送受波される超音波信号を処理するための電子回路が実装された回路基板と、開口を具備して前記開口を介して前記回路基板が基板収納部に収納されるとともに、前記送受波ブロックが取り付けられるハウジングと、前記ハウジングに設けられた挿通口を通して前記送受波素子と前記回路基板の電子回路とを電気的に接続する導通手段と、前記送受波ブロックの内部に充填されている充填材とを備え、
　前記挿通口は、前記充填材によって封止されている超音波センサ。」
（相違点）
　本願発明が「開口を閉塞する手段」を備えており、「基板収納部には充填材が充填されていない」のに対し、引用発明は「開口を閉塞する手段」を備えておらず、「基板１１が収納される部分は封止剤１２で封止されて」いる点。
３　判断
　以下、相違点について検討する。
ア　上記引用文献１記載の技術事項から、引用文献１の記載に接した当業者であれば、超音波センサに関し、基板収納部に充填材を充填する構成に代えて、開口を閉塞するための蓋部材を備えることにより、重量及びコストの増加を抑制し、回路基板の歪みの発生を防止し、製造時間の短縮を図ることができることを理解する。
　ここで、超音波センサを製造する際に、重量及びコストの増加を抑制することや、充填剤による回路基板の歪みの発生を防止すること、製造時間の短縮を図ることは、いずれも自明の課題である。
　してみると、引用発明のプリアンプモジュール（超音波センサ）において、重量及びコストの増加を抑制し、回路基板の歪みの発生を防止し、製造時間の短縮を図るため、基板１１が収納される部分（基板収納部）を封止剤１２で封止する構成、すなわち、基板収納部に充填材を充填する構成に代えて、開口を閉塞するための蓋部材、すなわち、開口を閉塞する手段を備え、結果として基板収納部には充填材が充填されていない構成とすることは、当業者であれば容易になし得たことである。
イ　そして、上記相違点を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献１記載の技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
ウ　したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献１記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用文献１記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。