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　特願２０１２−　９９５３１「チップ型コイル部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月２９日出願公開、特開２０１２−２３５１１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２４年４月２５日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２３年４月２９日　韓国（ＫＲ））の出願であって、平成２５年７月２６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１０月２９日付けで手続補正がなされたが、平成２６年４月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月５日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２６年９月５日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２６年９月５日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
２−１．補正の目的について
　平成２６年９月５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１について、
本件補正前には、
「【請求項１】
　複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、
　前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、
　前記本体の外面のうち少なくとも一つに形成され、前記導体パターンと接続された外部電極と、を含み、
　前記外部電極は、前記下面に形成され、前記下面の端から離隔されて形成され、
　前記外部電極にはメッキ層が形成され、前記下面の端と前記外部電極との間の隔離距離は、前記メッキ層の厚さより大きいチップ型コイル部品。」
とあったものを、 
「【請求項１】
　複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、
　前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、
　
前記導電パターンの両端から前記複数の磁性体層が積層された積層方向のうち下面方向に引出される導体リードと、
　前記
導体リード
て前記下面のみに形成された
　前記外部電極は
、
　前記外部電極にはメッキ層が形成され、前記下面の端と前記外部電極との間の隔離距離は、前記メッキ層の厚さより大きいチップ型コイル部品。」 
と補正するものである。
　なお、他の請求項（請求項２ないし４）については、本件補正の前後で記載上の変更はない。 
　
　そこで、本件補正前の請求項１の記載と本件補正後の請求項１の記載とを対比すると、上記補正は実質的に、
　ア．「前記導電パターンの両端から前記複数の磁性体層が積層された積層方向のうち下面方向に引出される導体リードと」を含む旨の限定を付加し、
　イ．請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、本体の外面のうち少なくとも下面に形成される「外部電極」について、下面「のみ」に形成される旨の限定を付加するものであるが、
　上記「ア．」については、補正前の請求項１に記載された発明のいずれの発明特定事項を概念的に下位にするものでもなく、新たな発明特定事項を付加するものであって、限定的減縮を目的とするものに該当しない。また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当しないことも明らかである。
　
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しない。 
　
２−２．独立特許要件についての予備的見解
　仮に、上記「ア．」が「チップ型コイル部品」について限定したものであり、本件補正が限定的減縮を目的としたものと認められるとして、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについても以下に検討しておく。 
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１１１５５６号公報（以下、「引用例」という。）には、「表面実装用のチップ部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】  外部電極を導電パターンのランド部と半田付け固定することにより回路基板の板面上に搭載される表面実装用のチップ部品において、
回路基板の板面と相対する部品本体の同一面内で部品本体の外郭辺より内側に距離を置き、且つ、相互間にも距離を保って導電パターンのランド部と半田付け固定する外部電極を設けた
表面実装用のチップ部品
　 
　イ．「【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、部品本体の側方にはみ出す半田フィレットをなくし、相隣接する電子部品との搭載間隔を狭く設定でき、回路基板の限られた板面の面積内をより有効活用できて電子部品の高密度実装に寄与可能な表面実装用のチップ部品を提供する
　 
　ウ．「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図１〜３を参照して説明すると、図１Ａ，図１Ｂは
積層チップインダクタ
を構成する
このチップ部品は、電極層を設けた複数枚のセラミックグリーンシートを積層させて燒結した直方体形状の部品本体１と、所定の電極層をセラミックグリーンシートのスルーホールに充填された導電性ペーストで接続した内部電極を有し、更に、その内部電極と電気的に導通する一対の外部電極２，３を部品本体１の同一面内に設けることにより構成されている
【００１１】そのチップ部品において、
各外部電極２，３は回路基板の板面と相対する部品本体１の同一面内で部品本体１の外郭辺より内側に距離Ｌ
1
 ，Ｌ
2
 を置いて設ける
部品本体１の同一面内に設けても距離Ｌ
3
 を相互間に保つよう形成されている。この外部電極２，３は、Ａｇ−Ｐｄを主成分とする金属粉末にガラスフリットを加えた導電性ペーストを印刷，焼き付け処理することにより形成できる
　 
　エ．「【００１４】このようにチップ部品を半田付け処理すると、図１Ｄ，図１Ｅで示すようにクリーム半田が溶融固化することにより、半田フィレット７，８が形成される。その
半田フィレット７，８は、部品本体１の外郭辺より内側に離隔位置する外部電極２，３との間に形成されるため、少なくとも部品本体１より側方にはみ出さない。また、この半田フィレット７，８が外部電極２，３の厚み面回りに凝集しても、ランド部４，５の面積を越えないから部品本体１より側方にはみ出ない
【００１５】このチップ部品によると、導電パターンのランド部４，５として回路基板６の板面上で部品本体１より側方に広げるよう形成しないでよいばかりでなく、半田フィレット７，８も部品本体１より側方にはみ出さないから、相隣接する電子部品の搭載位置乃至は導電パターンのランド部
は部品本体１より卑近の狭間位置に設定することができる。これにより、回路基板の限られた板面の面積内を有効活用でき、電子部品の高密度実装に寄与可能な表面実装用のチップ部品として構成できる
　 
　・上記引用例に記載の「表面実装用のチップ部品」は、上記「ア．」、「ウ．」の段落【００１１】の記載事項、及び図１Ａ〜図１Ｅによれば、回路基板６の板面と相対する部品本体１の同一面内のみで部品本体１の外郭辺より内側に距離Ｌ1，Ｌ2を置き、且つ、相互間にも距離Ｌ3を保って導電パターンのランド部４，５と半田付け固定する外部電極２，３を設けた表面実装用のチップ部品に関するものである。
　・上記「ウ．」の段落【００１０】の記載事項、及び図１Ａ〜図１Ｅによれば、チップ部品は、例えば積層チップインダクタであり、電極層を設けた複数枚のセラミックグリーンシートを積層させて燒結した直方体形状の部品本体１と、所定の電極層をセラミックグリーンシートのスルーホールに充填された導電性ペーストで接続した内部電極を有し、更に、その内部電極と電気的に導通する一対の外部電極２，３を部品本体１の同一面内のみに設けることにより構成されてなるものである。
　・上記「ウ．」の段落【００１１】の記載事項によれば、外部電極２，３は、導電性ペーストを印刷，焼き付けて設けられるものである。
　・上記「イ．」、「エ．」の記載事項によれば、距離Ｌ1，Ｌ2は、半田フィレット７，８が部品本体１より側方にはみ出さないような離隔距離であると理解できる。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「電極層を設けた複数枚のセラミックグリーンシートを積層させて燒結した直方体形状の部品本体と、
　所定の前記電極層を前記セラミックグリーンシートのスルーホールに充填された導電性ペーストで接続した内部電極と、
　前記内部電極と電気的に導通し、回路基板の板面と相対する前記部品本体の同一面内のみに導電性ペーストを印刷，焼き付けて設けられ、当該部品本体の外郭辺より内側に半田フィレットが当該部品本体より側方にはみ出さないような離隔距離を置き、且つ、相互間にも距離を保って前記回路基板上のランド部と半田付け固定される一対の外部電極と、を有する表面実装用の積層チップインダクタ。」 
　 
（２）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「部品本体」は、本願補正発明における「本体」に相当し、
　引用発明における「電極層を設けた複数枚のセラミックグリーンシートを積層させて燒結した直方体形状の部品本体と、所定の前記電極層を前記セラミックグリーンシートのスルーホールに充填された導電性ペーストで接続した内部電極と、・・回路基板の板面と相対する前記部品本体の同一面内のみに導電性ペーストを印刷，焼き付けて設けられ、・・相互間にも距離を保って前記回路基板上のランド部と半田付け固定される一対の外部電極と、を有する表面実装用の積層チップインダクタ。」によれば、
 (a)引用発明の「部品本体」は、直方体形状であるから、当然、下面とこれに対応する上面、長さ方向の両端面、及び幅方向の両端部を備えるものであり、一対の外部電極が設けられる「同一面」が、実装面として提供される下面に相当する。
 (b)また、引用発明における、複数枚のセラミックグリーンシートに設けられる所定の電極層をセラミックグリーンシートのスルーホールに充填された導電性ペーストで接続した「内部電極」は、チップ部品が「積層チップインダクタ」であることから、コイル構造を有するように接続されてなるものであることは自明といえることであり、本願補正発明でいう「導体パターン」に相当するといえる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、後述の相違点はあるものの「複数の層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、前記層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと」を含むものである点で共通する。
　
　イ．引用発明における「所定の前記電極層を前記セラミックグリーンシートのスルーホールに充填された導電性ペーストで接続した内部電極と、前記内部電極と電気的に導通し、回路基板の板面と相対する前記部品本体の同一面内のみに導電性ペーストを印刷，焼き付けて設けられ、・・前記回路基板上のランド部と半田付け固定される一対の外部電極と、・・」によれば、
　コイル構造を有するように接続されているといえる引用発明の「内部電極」（上記「ア．(b)」を参照）は、部品本体の「同一面」に設けられた一対の外部電極と電気的に導通するものであり、当該「内部電極」における、一対の外部電極と電気的に導通する両端部分は、本願補正発明でいう「導体リード」に相当するといえ、かかる両端部分は、部品本体の「同一面」、つまり実装面として提供される下面（上記「ア．(a)」を参照）の方向に引出されるものであるということができる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、後述の相違点はあるものの「前記導体パターンの両端から前記複数の層が積層された［前記本体の］下面方向に引出される導体リードと」を含むものである点で共通するといえる。
　
　ウ．引用発明における「一対の外部電極」は、本願補正発明における「外部電極」に相当し、
　引用発明における「前記内部電極と電気的に導通し、回路基板の板面と相対する前記部品本体の同一面内のみに導電性ペーストを印刷，焼き付けて設けられ、当該部品本体の外郭辺より内側に半田フィレットが当該部品本体より側方にはみ出さないような離隔距離を置き、且つ、相互間にも距離を保って前記回路基板上のランド部と半田付け固定される一対の外部電極と、・・」によれば、
　引用発明の「一対の外部電極」は、部品本体の「同一面」のみ、つまり実装面として提供される下面のみに形成されてなるものであり、また、部品本体の外郭辺より内側に離隔距離を置いて、すなわち下面の端から離隔されて設けられてなるものであるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記導体リードと接続されて前記下面のみに形成された外部電極と、を含み、前記外部電極は、前記下面の端から離隔されて形成され」たものである点で一致する。
　
　エ．そして、引用発明における、表面実装用の「積層チップインダクタ」は、本願補正発明における「チップ型コイル部品」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「複数の層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、
　前記層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、
　前記導体パターンの両端から前記複数の層が積層された［前記本体の］下面方向に引出される導体リードと、
　前記導体リードと接続されて前記下面のみに形成された外部電極と、を含み、
　前記外部電極は、前記下面の端から離隔されて形成されたチップ型コイル部品。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］　 
　本体を形成する複数の層について、本願補正発明では、「磁性体」層である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定がない点。
　
［相違点２］ 
　導体リードが引出される本体の下面方向について、本願補正発明では、「積層方向のうち」の下面方向である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明では、「前記外部電極にはメッキ層が形成され、前記下面の端と前記外部電極との間の隔離距離は、前記メッキ層の厚さより大きい」と特定するのに対し、引用発明では、そのような特定がない点。
　
（３）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について 
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−１６３００４号公報（段落【０００６】、【００５５】を参照）、さらには特開平１１−２６５８２３号公報（段落【００２０】〜【００２３】を参照）、特開２００１−２８４１２７号公報（段落【０００３】を参照）に記載のように、積層チップインダクタにおいて、積層されて本体を構成する複数の層として、磁性体の層を用いることは周知の技術事項であり、引用発明においても、部品本体を構成する複数枚の層に磁性体の層を用いるようにすることは当業者が適宜なし得ることである。
　
［相違点２］について 
　本願補正発明において、導体リードが引出される本体の下面方向が「積層方向のうち」の下面方向であるということは、結局、当該導体リードと接続される外部電極が形成されてなる下面すなわち実装面が、積層方向に対して垂直な面であることを意味するといえるところ、
　例えば上記特開平１１−２６５８２３号公報（段落【００２０】〜【００２３】、図１、図２を参照）、特開平１１−３２９８４５号公報（段落【００１９】〜【００２４】、図１〜図４を参照）、上記特開２００１−２８４１２７号公報（段落【０００２】〜【０００３】、図８、図９を参照）に記載のように、積層チップインダクタにおいて、積層方向に螺旋状のコイル構造を形成するとともに、積層方向に対して垂直な面を一対の外部電極が形成された実装面（下面）とし、コイル構造の両端から一対の外部電極とそれぞれ接続するための導体リードを実装面の方向、つまり積層方向のうち下面方向に引出すようにした構成は周知のものであり、引用発明においても同様に、一対の外部電極が設けられる部品本体の同一面である実装面を、積層方向に対して垂直な面とし、内部電極における、一対の外部電極と電気的に導通する両端部分（「導体リード」部分）を積層方向のうち下面方向に引出されてなるものとすることは当業者であればごく普通になし得ることである。
　
［相違点３］について
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２８８８３９号公報（特に段落【００２０】、【００３０】、図３を参照）や特開２００３−２７２９２３号公報（特に段落【００２６】〜【００２７】、図１を参照）、さらには上記特開平１１−３２９８４５号公報（特に段落【００２１】、【００２７】〜【００２８】、図２〜図５を参照）に記載のように、チップ部品における外部電極を、導電性ペーストを印刷，焼き付けてなる層の上にＮｉやＳｎ等のメッキ層を形成した多層構造とすることは広く採用される周知の技術事項であり（しかもこれら文献には、その外部電極を実装面に設けるとともに、当該実装面の端から所定の距離をもって内側に形成することも記載されている）、引用発明においても一対の外部電極として、導電性ペーストを印刷，焼き付けてなる層の上にＮｉやＳｎ等のメッキ層を形成した多層構造ものとすることは当業者が適宜なし得ることである。
　そしてその際、引用発明は外部電極を、半田フィレットが部品本体より側方にはみ出さないような離隔距離を置いて設けてなるものであり、当該外部電極を多層構造とした場合にあっても、半田フィレットが部品本体より側方にはみ出さないような離隔距離を置くようにすることは当然のことであり、そのためには形成するメッキ層の厚さとしては、メッキ層の形成によって離隔距離が大きく低減してしまったり、メッキ層が部品本体の外郭辺からはみ出したりしないような厚さ、例えば隔離距離よりも小さい厚さとし、相違点３に係る構成とすることも当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２−３．本件補正についてのむすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反し、また仮に、本件補正が同法第１７条の２第５項第２号に掲げる限定的減縮を目的とするものに該当すると認められるとしても同法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２６年９月５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年１０月２９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　複数の磁性体層が積層されて形成され、実装面として提供される下面とこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を備えた本体と、
　前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、
　前記本体の外面のうち少なくとも一つに形成され、前記導体パターンと接続された外部電極と、を含み、
　前記外部電極は、前記下面に形成され、前記下面の端から離隔されて形成され、
　前記外部電極にはメッキ層が形成され、前記下面の端と前記外部電極との間の隔離距離は、前記メッキ層の厚さより大きいチップ型コイル部品。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２−２．（１）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２−２．」で検討した本願補正発明から、「前記導電パターンの両端から前記複数の磁性体層が積層された積層方向のうち下面方向に引出される導体リードと」を含む旨の限定を省き、さらに本願補正発明の発明特定事項である、本体の外面のうち少なくとも下面に形成される「外部電極」について、下面「のみ」に形成される旨の限定を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２−２．（３）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。