【事件の表示】
　特願２０１２−５１３９６６「固体発光デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１２月　９日国際公開、ＷＯ２０１０／１４１２１５、平成２４年１１月１５日国内公表、特表２０１２−５２９１７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　平成２２年　５月１９日　国際特許出願（パリ条約による優先権主張外国　　　　　　　　　　　　　庁受理２００９年６月５日、米国）
　平成２４年　３月　９日　手続補正書
　平成２５年１２月　５日　拒絶理由通知（同年１２月９日発送）
　平成２６年　３月１０日　意見書・手続補正書
　平成２６年　５月１３日　拒絶理由通知（最後、同年５月１６日発送）
　平成２６年　８月１５日　意見書・手続補正書
　平成２６年１０月３１日　補正の却下の決定（平成２６年８月１５日付け　　　　　　　　　　　　　手続補正）
　　　　　　　　　　　　　拒絶査定（同年１１月５日送達）
　平成２７年　３月　５日　本件審判請求・手続補正書
　
第２　平成２７年３月５日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年３月５日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の概略
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に、
　
　「少なくとも１つの固体発光体とともに使用される発光パッケージであって、前記発光パッケージは、
　複数の電気リードを含むリードフレームと、
　前記リードフレームの少なくとも一部分を内包し、少なくとも１つの外部側壁を含む本体構造と、
　前記本体構造に保持され、前記複数の電気リードの各々から電気的に絶縁されたヒートシンクと、を備え、
　前記複数の電気リードのうちの第１電気リードは、前記少なくとも１つの外部側壁を通って延びる複数の第１電気リードセグメントを有し、各第１電気リードセグメントは、少なくとも１つの第１開口によって前記少なくとも１つの外部側壁に沿って他の各第１電気リードセグメントから分離され、前記少なくとも１つの第１開口の少なくとも一部分は前記少なくとも１つの外部側壁の外側に配置される、発光パッケージ。」　
　
とあったものを、
　
　「少なくとも１つの固体発光体とともに使用される発光パッケージであって、前記発光パッケージは、
　複数の電気リード
と、前記複数の電気リードの各々から物理的に分離されたヒートシンクであって、少なくとも１つの固体発光体のための実装面を含むヒートシンクと、
　前記リードフレームの少なくとも一部分を内包し、少なくとも１つの外部側壁を含む本体構造と、
を備え、
　
前記ヒートシンクは、
よって
れ、前記ヒートシンクの一部分が、前記本体構造から延びて、前記複数の電気リードとは同一平面上になく、
　前記複数の電気リードのうちの第１電気リードは、前記少なくとも１つの外部側壁を通って延びる複数の第１電気リードセグメントを
含み
　
と補正する補正事項を含むものである。
　上記請求項１についてする補正は、「ヒートシンク」について、
（１）「複数の電気リードの各々から物理的に分離」されていることを特定する補正事項、
（２）「少なくとも１つの固体発光体のための実装面を含む」ことを特定する補正事項、
（３）「前記ヒートシンクの一部分が、前記本体構造から延びて、前記複数の電気リードとは同一平面上にな」いことを特定する補正事項、
を含んでいる。上記補正事項（１）〜（３）は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定する事項であるヒートシンクに発明特定事項を付加して限定する補正事項であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて検討する。 
　
２　引用する刊行物と引用発明
（１）　刊行物１
ア　刊行物１の記載事項
　本願の優先日前である平成２０年４月２４日に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開２００８−９８２１８号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
　
（ア）　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
第１の面及び前記第１の面と対向する第２の面とを備える導電性のリード(100)と、
　
前記リード(100)の少なくとも第１の面側を覆い、且つ断面凹状の開口部を形成し、該開口部の底面に前記第１の面の一部を露出させるように形成されたパッケージと、
　
前記パッケージの開口部の底面において、前記リード(100)の第１の面上に熱伝導状態で固定された半導体発光素子と、
　
前記パッケージの開口部を封止する封止樹脂と、
を備える半導体発光装置であって、
　
前記リード(100)の両端部は、前記パッケージの両側面から外部に突出して各々アウターリード領域(104)を構成しており、
　
前記アウターリード領域(104)は、一対のアウターリード突部(104a)と、前記アウターリード突部(104a)の間に位置するリード端子短部(111a)とを外部に向かって突出させており、
　
前記リード端子短部(111a)の、前記リード(100)の長手方向と直交する面における端面は、前記アウターリード突部(104a)の端面よりも低くなるように、突出量を調整してなる
半導体発光装置。
　
（イ）　「【実施例１】
【００２６】
　図１に、本発明の一実施例による半導体発光装置１の斜視図を示す。図２は、図１で示す半導体発光装置１のＩＩ−ＩＩ’線における断面図である。以下、図１及び図２に基づいて、実施例１の半導体発光装置１の概略を説明する。半導体発光装置１は、リード１００上に、上部に向かって略凹形状に開口している空間を備えるパッケージ２が装着されてなる。さらに、このパッケージ２の空間内であって、露出しているリード１００上に複数の発光素子１０が実装されている。つまり、パッケージ２は、発光素子１０を包囲する枠体となっている。また、パッケージ２の開口している空間内にはツェナーダイオード５等、規定電圧以上の電圧が印加されると通電状態になる保護素子５も載置されている。さらに、発光素子１０は金線３やバンプ等を介して、リード１００と電気的に接続されている。加えて、パッケージ２の開口している空間部は封止樹脂４により充填されている。
　以下に個々の部材について説明する。
…
【００３０】
　（リード１００）
　図４は、実施例１の半導体発光装置１の一製造工程を示す平面図である。導電性部材からなるリードフレーム１１０上に、複数のリード１００のパターンがマトリックス状に配置されている。すなわち、枠状のリードランナー１１２に、リード連結部１１１を介してリード１００が枝状に連結されるよう、リードフレーム１１０を打抜加工等により形成する。この複数のリード１００は、後述する製造工程を経て半導体発光装置１へと同時に加工されていく。そして、ある段階の工程で、リード連結部１１１が切断されることにより個々の半導体発光装置１に分離される。
【００３１】
　図５（ａ）は、図４のリードフレーム１１０上に、マトリックス状に配置された一のリード１００の拡大斜視図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶ−Ｖ’線によるリード１００の断面図である。
【００３２】
　ここで、本発明においてリード１００とは、枠体の外部に露出した部分のみではなく、半導体発光装置１の枠体内部にも含有されており、芯材の役目を果たしている。図５（ａ）、（ｂ）に示すようにリード１００は、ほぼ中央部にあって、発光素子１０を搭載するリード中央領域１０１と、発光素子１０と電気的に接続されるリード周辺領域１０２と、折曲されるリード折曲領域１０３と、アウターリード領域１０４と、から構成される。さらにアウターリード領域１０４の端部は、略凸形状の突出部が同一面上から延伸され構成されており、この突出部をアウターリード突部１０４ａと称す。図５の例では、アウターリード突部１０４ａは左右のアウターリード領域１０４において、各々３つ設けられている。すなわち、アウターリード領域１０４の両側に設けられた端部アウターリード突部１０４ａと、中央に設けられた幅広の中間アウターリード突部１０４ａ１で構成される。また一方、アウターリード領域１０４にはリード連結部１１１が備わっており、このリード連結部１１１を介してリード１００は、隣接するリードランナー１１２（図４）と連結されている。なお、これらリード中央領域１０１、リード周辺領域１０２、リード折曲領域１０３、アウターリード領域１０４、アウターリード突部１０４ａ、リード連結部１１１は説明のためリードの部位によって命名されたものであって、本実施例においては全て同一の素材で一体的に構成されている。ただし、リード上の電気的接続領域における正負の電極は絶縁されているものとする。
【００３３】
　リード１００において、発光素子１０が搭載される面を上面（図５（ｂ）の上面）とし、上面と対向する面を底面（図５（ｂ）の下面）とする。リード中央領域１０１の上面とリード周辺領域１０２の上面はほぼ同一の高さにある。リード折曲領域１０３は、底面側へ斜めに折曲される。これによりアウターリード領域１０４が、リード中央領域１０１の上面及びリード周辺領域１０２の上面と平行を維持したまま一段低くなる。つまり、図５（ｂ）で示すように、リード中央領域１０１及びリード周辺領域１０２の上面、リード折曲領域１０３の上面、アウターリード領域１０４の上面は、この順に低くなる。すなわち、アウターリード領域１０４の底面が、リード中央領域１０１の底面と同一面になるように、リード折曲領域１０３が調節する役割を果たす。よってリード折曲領域１０３は傾斜を帯びるよう折曲されており、このリード折曲領域１０３の折曲角度はアウターリード領域１０４とリード周辺領域１０２との段差により調節される。リード折曲領域１０３の形成加工は、プレス加工により行うことができる。このリード折曲領域１０３は、後述するパッケージ２の内部に配置されるよう配置される。
【００３４】
　折曲加工されたリード１００は、後工程でその上に発光素子１０が載置され、これと電気的に接続される。ただし、リード上の電気的接続領域における正負の電極は互いに分離され島状になっており、これらは絶縁されているものとする。また、外部電極とも電気的に接続可能とする。よってリード１００は銅、リン青銅、鉄、ニッケル等の電気良導体とする。実施例１では銅製のものを使用した。さらに、発光素子１０と外部電極との接続部位のみをリード１００上で露出させ、他のリード部分は金属の腐食を防止するため、折曲加工後に、銀、金、パラジウム、ロジウム等の貴金属めっきを施すことが好ましい。ただし、光の反射効率を向上させるため接続部位以外の部分が露出していてもよい。
…
【００７１】
　また、図２に示すように、
発光素子１０が載置されているリード中央領域１０１の底面は外部に露出しており、半導体発光装置１の底面の一部を構成し
半導体発光装置１が被接着体２０と接着
発光素子１０が発光する際に生じる熱が、リード中央領域１０１を介して直接、被接着体２０に伝わり、さらには半導体発光装置１の外部へと放熱される
【００７２】
　さらにまた、このリード中央領域１０１の底面部１０１ａにより、半導体発光装置１と被接着体２０とが安定して固着される。これにより、半導体発光装置１が傾斜して被接着体２０に固着されるのを防ぎ、光到達点がずれることを回避できる。」
（ウ）　「【００８４】
【図１】実施例１に係る半導体発光装置の斜視図である。
【図２】実施例１に係る半導体発光装置を被接着体上に固定した状態を示す断面図である。
…
【図５】図５（ａ）は実施例１に係る半導体発光装置の製造方法の一工程を示す斜視図であり、図５（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ’線における断面図である。
…」
　
（エ）図１、図２、図５は、以下のとおりである。
図１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　図２
図５
イ　引用発明
（ア）　上記ア（ア）によれば、以下の半導体発光装置が記載されている。
　
「第１の面及び前記第１の面と対向する第２の面とを備える導電性のリードと、
　前記リードの少なくとも第１の面側を覆い、且つ断面凹状の開口部を形成し、該開口部の底面に前記第１の面の一部を露出させるように形成されたパッケージと、
　前記パッケージの開口部の底面において、前記リードの第１の面上に熱伝導状態で固定された半導体発光素子と、
　前記パッケージの開口部を封止する封止樹脂と、
を備える半導体発光装置であって、
　前記リードの両端部は、前記パッケージの両側面から外部に突出して各々アウターリード領域を構成しており、
　前記アウターリード領域は、一対のアウターリード突部と、前記アウターリード突部の間に位置するリード端子短部とを外部に向かって突出させており、
　前記リード端子短部の、前記リードの長手方向と直交する面における端面は、前記アウターリード突部の端面よりも低くなるように、突出量を調整してなる半導体発光装置。」
　
　ここで、「半導体発光素子」、「封止樹脂」とともに「半導体発光装置」を構成する「導電性のリード」及び「パッケージ」に着目すると、
「半導体発光素子、封止樹脂とともに半導体発光装置を構成する導電性のリード及びパッケージであって、
　前記導電性のリードは、第１の面及び前記第１の面と対向する第２の面とを備え、
　前記パッケージは、前記リードの少なくとも第１の面側を覆い、且つ断面凹状の開口部を形成し、該開口部の底面に前記第１の面の一部を露出させるように形成され、
　前記半導体発光素子は、前記パッケージの開口部の底面において、前記リードの第１の面上に熱伝導状態で固定され、
　前記封止樹脂は、前記パッケージの開口部を封止し、
　前記リードの両端部は、前記パッケージの両側面から外部に突出して各々アウターリード領域を構成しており、
　前記アウターリード領域は、一対のアウターリード突部と、前記アウターリード突部の間に位置するリード端子短部とを外部に向かって突出させており、
　前記リード端子短部の、前記リードの長手方向と直交する面における端面は、前記アウターリード突部の端面よりも低くなるように、突出量を調整してなる、
　半導体発光素子、封止樹脂とともに半導体発光装置を構成する導電性のリード及びパッケージ。」
が開示されている。
　
（イ）上記ア（イ）の記載を踏まえて図１、図２、図５を見ると、以下の事項が看取できる。
ａ　導電性のリード１００は、第１の面及び前記第１の面と対向する第２の面とを備え、リード中央領域１０１、リード周辺領域１０２、リード折曲領域１０３、アウターリード領域１０４からなる部材（以下「第１のリード部材」という。特に、図５の左側の部材を参照。）と、リード周辺領域１０２、リード折曲領域１０３、アウターリード領域１０４からなる部材（以下「第２のリード部材」という。特に、図５の右側の部材を参照。）の２つの部材からなること（特に図５参照）。
　
ｂ　前記第１、第２のリード部材は、何れもリード周辺領域１０２の端部からリード折曲領域１０３を超えてアウターリード領域１０４の端部に至る開口を有すること（特に図５参照）。
ｃ　リード折曲領域１０３は、開口を挟んで開口の両側にそれぞれ位置すること（特に図５参照）。
　
ｄ　パッケージ２は側面を有し、開口の端部がパッケージ２の前記側面の外側に位置すること（図１、図２参照）
　
ｅ　リード中央領域は、その周囲のパッケージ２の底面と同一の平面部と該平面部から下方に突出する底面部を有し、前記同一の平面部は、第１、第２のリード部材の何れの面とも同一平面上にないこと（図２参照）。
　
（ウ）上記ア（イ）【００７１】の記載によれば、発光素子は、リード中央領域に載置される。そして、リード中央領域の底面は、外部に露出して半導体発光装置の底面の一部を構成し、発光素子が発光する際に生じる熱は、リード中央領域を介して直接、半導体発光装置を接着する被接着体に伝わり、さらには半導体発光装置の外部へと放熱される。
　
（エ）してみると、刊行物１には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　
「半導体発光素子、封止樹脂とともに半導体発光装置を構成する導電性のリード及びパッケージであって、
　前記導電性のリードは、第１の面及び前記第１の面と対向する第２の面とを備え、
　前記パッケージは、前記リードの少なくとも第１の面側を覆い、且つ断面凹状の開口部を形成し、該開口部の底面に前記第１の面の一部を露出させるように形成され、
　前記半導体発光素子は、前記パッケージの開口部の底面において、前記リードの第１の面上に熱伝導状態で固定され、
　前記封止樹脂は、前記パッケージの開口部を封止し、
　前記リードの両端部は、前記パッケージの両側面から外部に突出して各々アウターリード領域を構成しており、
　前記アウターリード領域は、一対のアウターリード突部と、前記アウターリード突部の間に位置するリード端子短部とを外部に向かって突出させており、
　前記リード端子短部の、前記リードの長手方向と直交する面における端面は、前記アウターリード突部の端面よりも低くなるように、突出量を調整してなり、
　前記導電性のリードは、リード中央領域、リード周辺領域、リード折曲領域、アウターリード領域からなる部材（以下「第１のリード部材」という。）と、リード周辺領域、リード折曲領域、アウターリード領域からなる部材（以下「第２のリード部材」という。）の２つの部材からなり、
　前記第１、第２のリード部材は、何れも前記リード周辺領域の端部から前記リード折曲領域を超えて前記アウターリード領域の端部に至る開口を有し、
　前記リード折曲領域は、前記開口を挟んで前記開口の両側にそれぞれ位置し、
　パッケージ２は側面を有し、前記開口の端部がパッケージ２の前記側面の外側に位置し、
　前記リード中央領域は、その周囲のパッケージ２の底面と同一の平面部と該平面部から下方に突出する底面部を有し、前記同一の平面部は、第１、第２のリード部材の何れの面とも同一平面上になく、
　前記半導体発光素子は、前記リード中央領域に載置され、
　前記リード中央領域の底面は、外部に露出して前記半導体発光装置の底面の一部を構成し、前記半導体発光素子が発光する際に生じる熱は、前記リード中央領域を介して直接、前記半導体発光装置を接着する被接着体に伝わり、さらには前記半導体発光装置の外部へと放熱される、
　半導体発光素子、封止樹脂とともに半導体発光装置を構成する導電性のリード及びパッケージ。」（以下「引用発明」という。）
　
３　対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
（１）本願補正発明の「少なくとも１つの固体発光体とともに使用される発光パッケージ」と、引用発明の「半導体発光素子、封止樹脂とともに半導体発光装置を構成する導電性のリード及びパッケージ」を対比する。
　引用発明の「導電性のリード及びパッケージ」は、本願補正発明の「発光パッケージ」に相当する。そして、引用発明の「半導体発光素子」は、本願補正発明の「固体発光体」に相当し、引用発明の「導電性のリード及びパッケージ」が「半導体発光素子…とともに半導体発光装置を構成する」ことは、本願補正発明の「少なくとも１つの固体発光体とともに使用される」ことに相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（２）本願補正発明の「複数の電気リードと、前記複数の電気リードの各々から物理的に分離されたヒートシンクであって、少なくとも１つの固体発光体のための実装面を含むヒートシンクと、を含むリードフレーム」と、引用発明の「リード中央領域、リード周辺領域、リード折曲領域、アウターリード領域からなる部材（以下「第１のリード部材」という。）と、リード周辺領域、リード折曲領域、アウターリード領域からなる部材（以下「第２のリード部材」という。）の２つの部材からな」る「前記導電性のリード」であって、「前記リード中央領域」に「前記半導体発光素子」が「載置され」、「前記リード中央領域の底面は、外部に露出して前記半導体発光装置の底面の一部を構成し、前記半導体発光素子が発光する際に生じる熱は、前記リード中央領域を介して直接、前記半導体発光装置を接着する被接着体に伝わり、さらには前記半導体発光装置の外部へと放熱される」ことを対比する。
ア　引用発明の「第１のリード部材」の内の「リード周辺領域、リード折曲領域、アウターリード領域からなる部材」と「第２のリード部材」は、本願補正発明の「複数の電気リード」に相当する。
イ　引用発明の「リード中央領域」は、そ「の底面は、外部に露出して前記半導体発光装置の底面の一部を構成し、前記半導体発光素子が発光する際に生じる熱は、前記リード中央領域を介して直接、前記半導体発光装置を接着する被接着体に伝わり、さらには前記半導体発光装置の外部へと放熱される」から、引用発明の「リード中央領域」は、本願補正発明の「ヒートシンク」に相当する。
ウ　引用発明の「前記リード中央領域」に「前記半導体発光素子」が「載置され」ることは、本願補正発明のヒートシンクが「固体発光体のための実装面を含む」ことに相当する。
エ　引用発明の「導電性のリード」は、本願補正発明の「リードフレーム」に相当する。
オ　してみると、両者は、「複数の電気リードと、少なくとも１つの固体発光体のための実装面を含むヒートシンクと、を含むリードフレーム」の点で一致する。
（３）本願補正発明の「前記リードフレームの少なくとも一部分を内包し、少なくとも１つの外部側壁を含む本体構造」と、引用発明の「前記リードの少なくとも第１の面側を覆い、且つ断面凹状の開口部を形成し、該開口部の底面に前記第１の面の一部を露出させるように形成され」る「パッケージ」であって、「前記開口の端部が」「側面の外側に位置」する「パッケージ」を対比する。
　引用発明の「パッケージ」は、本願補正発明の「本体構造」に相当する。そして、引用発明の「パッケージ」が「前記リードの少なくとも第１の面側を覆い、且つ断面凹状の開口部を形成し、該開口部の底面に前記第１の面の一部を露出させるように形成され」ることは、本願補正発明の「本体構造」が「前記リードフレームの少なくとも一部分を内包」することに相当する。
　また、引用発明の「側面」は、本願補正発明の「外部側壁」に相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（４）本願補正発明の「前記ヒートシンクは、前記本体構造によって保持され、前記複数の電気リードの各々から電気的に絶縁され、前記ヒートシンクの一部分が、前記本体構造から延びて、前記複数の電気リードとは同一平面上にな」いことと、引用発明の「前記リード中央領域は、その周囲のパッケージ２の底面と同一の平面部と該平面部から下方に突出する底面部を有し、前記同一の平面部は、第１、第２のリード部材の何れの面とも同一平面上にな」いことを対比する。
ア　はじめに、本願補正発明の発明特定事項である「前記ヒートシンクの一部分が、前記本体構造から延びて、前記複数の電気リードとは同一平面上にな」いことの技術的意味について検討する。
　本願の発明の詳細な説明には、ヒートシンクの一部分が本体構造から延びて、複数の電気リードとは同一平面にない旨を説明する記載はない。上記発明特定事項は、平成２７年３月５日付け手続補正により補正されたものであるところ、同日付けの審判請求書によれば、上記発明特定事項は、図９の記載に基づく旨説明されている。そこで、図９を参酌すれば、ヒートシンク７０の下表面７２は、本体構造１０から延びていると言え、複数の電気リード５１、６１のリードタブ５６、６６等と同一平面上にないことが理解できる。そうすると、本願補正発明における、「前記本体構造から延びて、前記複数の電気リードとは同一平面上にな」い「前記ヒートシンクの一部分」とは、例えば、「ヒートシンク７０の下表面７２」を意味するものと解される。
イ　上記アの解釈を踏まえて対比する。
　上記（２）イで検討したとおり、引用発明の「リード中央領域」は、本願補正発明の「ヒートシンク」に相当する。また、上記（３）で検討したとおり、引用発明の「パッケージ」は、本願補正発明の「本体構造」に相当する。引用発明の「前記リード中央領域は、その周囲のパッケージ２の底面と同一の平面部と該平面部から下方に突出する底面部を有し」ているところ、「周囲のパッケージ２の底面と同一の平面部」は、パッケージ２の底面から延びていると言え、第１、第２のリード部材の何れの面とも同一平面上にな」い。してみると、引用発明の「リード中央領域」が有する「周囲のパッケージ２の底面と同一の平面部」は、本願発明の「前記本体構造から延びて、前記複数の電気リードとは同一平面上にな」い「前記ヒートシンクの一部分」に相当する。
　してみると、両者は、「前記ヒートシンクの一部分が、前記本体構造から延びて、前記複数の電気リードとは同一平面上にな」い点で一致する。
（５）本願補正発明の「前記複数の電気リードのうちの第１電気リードは、前記少なくとも１つの外部側壁を通って延びる複数の第１電気リードセグメントを含み、各第１電気リードセグメントは、少なくとも１つの第１開口によって前記少なくとも１つの外部側壁に沿って他の各第１電気リードセグメントから分離され」ることと、引用発明の「前記第１、第２のリード部材は、何れも前記リード周辺領域の端部から前記リード折曲領域を超えて前記アウターリード領域の端部に至る開口を有し、前記リード折曲領域は、前記開口を挟んで前記開口の両側にそれぞれ位置」し、「前記開口の端部がパッケージ２の前記側面の外側に位置」することを対比する。
　引用発明の「第１、第２のリード部材」は、本願補正発明の「複数の電気リード」に相当し、引用発明の「開口」が、本願補正発明の「第１開口」に相当する。また、引用発明の「前記第１、第２のリード部材は、…開口を有し、」「前記開口の端部がパッケージ２の前記側面の外側に位置」することは、本願補正発明の「第１開口によって前記少なくとも１つの外部側壁に沿って他の各第１電気リードセグメントから分離され」ることに相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（６）本願補正発明の「前記少なくとも１つの第１開口の少なくとも一部分は前記少なくとも１つの外部側壁の外側に配置される」ことと、引用発明の「前記開口の端部がパッケージ２の前記側面の外側に位置」することを対比する。
　上記（５）で検討したとおり、引用発明の「開口」は、本願補正発明の「第１開口」に相当するから、引用発明の「開口の端部」は、本願補正発明の「前記少なくとも１つの第１開口の少なくとも一部分」に相当する。
　また、上記（３）で検討したとおり、引用発明の「側面」は、本願補正発明の「外部側壁」に相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（７）以上によれば、両者は、
「少なくとも１つの固体発光体とともに使用される発光パッケージであって、前記発光パッケージは、
複数の電気リードと、少なくとも１つの固体発光体のための実装面を含むヒートシンクと、を含むリードフレームと、
前記リードフレームの少なくとも一部分を内包し、少なくとも１つの外部側壁を含む本体構造と、を備え、
前記ヒートシンクの一部分が、前記本体構造から延びて、前記複数の電気リードとは同一平面上になく、
前記複数の電気リードのうちの第１電気リードは、前記少なくとも１つの外部側壁を通って延びる複数の第１電気リードセグメントを含み、各第１電気リードセグメントは、少なくとも１つの第１開口によって前記少なくとも１つの外部側壁に沿って他の各第１電気リードセグメントから分離され、前記少なくとも１つの第１開口の少なくとも一部分は前記少なくとも１つの外部側壁の外側に配置される、発光パッケージ。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：ヒートシンクが、本願補正発明では、「前記複数の電気リードの各々から物理的に分離され」、「前記本体構造によって保持され、前記複数の電気リードの各々から電気的に絶縁され」るものであるのに対し、引用発明では、第１のリード部材の一領域であるリード中央領域であり、そのようなものではない点。　
　
４　判断
（１）以下、上記相違点について検討する。
　本願の優先日前に日本国内において頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開２００６−９３４７０号公報（以下「周知例１」という。）には、一対のリード部とヒートシンクを、直接、接触しないように離間して配置し、樹脂を充填して樹脂パッケージを構成した発光装置が開示されている（【００２４】〜【００２９】）。
　また、本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００８−７２０９２号公報（以下「周知例２」という。）には、中心領域１０２と、電気リード１０４、１０６を含むリードフレームが記載されている。電気リード１０４、１０６は、中心領域から電気的に分離されていても良いこと（【００４３】参照）、電気リード１０４、１０６を通してではなく、中心領域１０２を通して熱を放散させること（【００４６】参照）、リードフレームの周囲にパッケージ本体を形成すること（【００５１】参照）、中心領域１０２と電気リード１０４、１０６が離れていること（図２Ａより看取できる事項である。）が開示されている。
　以上によれば、ヒートシンクを電気リードの各々から物理的・電気的に分離すること、ヒートシンクを本体構造によって保持することは、何れも周知の技術手段と認められる。
　そして、引用発明において上記周知の技術手段を採用し、上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項を採用することは、当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　
（２）本願補正発明の効果について
　本願補正発明が奏する作用効果は、引用発明と周知の技術手段に基いて当業者が容易に予測しうる程度のものである。
　
（３）小括
　したがって、本願補正発明は、引用発明と周知の技術手段に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５　本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、平成２３年改正前特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２６年３月１０日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「少なくとも１つの固体発光体とともに使用される発光パッケージであって、前記発光パッケージは、
　複数の電気リードを含むリードフレームと、
　前記リードフレームの少なくとも一部分を内包し、少なくとも１つの外部側壁を含む本体構造と、
　前記本体構造に保持され、前記複数の電気リードの各々から電気的に絶縁されたヒートシンクと、を備え、
　前記複数の電気リードのうちの第１電気リードは、前記少なくとも１つの外部側壁を通って延びる複数の第１電気リードセグメントを有し、各第１電気リードセグメントは、少なくとも１つの第１開口によって前記少なくとも１つの外部側壁に沿って他の各第１電気リードセグメントから分離され、前記少なくとも１つの第１開口の少なくとも一部分は前記少なくとも１つの外部側壁の外側に配置される、発光パッケージ。」（以下「本願発明」という。）
　
２　引用する刊行物と引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、その記載事項、及び引用発明は、前記「第２　２」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、前記「第２」で検討した本願補正発明から、上記「第２　１」（１）〜（３）の限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　４」に記載したとおり引用発明と周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明と周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明と周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。