【事件の表示】
　特願２０１０−１４９４５２「熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び熱伝導シートを用いた放熱装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　１月１９日出願公開、特開２０１２−　１５２７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２２年６月３０日の出願であって、平成２６年１月１０日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年３月２４日付けで手続補正がなされたが、同年８月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月２日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、当審の平成２７年１０月２日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１２月７日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２７年１２月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である有機高分子化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）、並びに、鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子又は／及び六方晶窒化ホウ素粒子（Ｄ）を含有し、
　前記有機高分子化合物（Ａ）の含有量が２０〜６０体積％、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が５〜２５体積％、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）の含有量が０．２５〜２５体積％、並びに、前記黒鉛粒子又は／及び六方晶窒化ホウ素粒子（Ｄ）の含有量が２５〜７５体積％である組成物を含み、
　前記黒鉛粒子又は／及び六方晶窒化ホウ素粒子（Ｄ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向している、熱伝導シート。」
　
３．引用例
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用された特開２００８−１０６２３１号公報（以下、「引用例」という。）には、「電子機器用接着剤シート」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項１】
少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、該接着剤層が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有し、（Ｄ）熱伝導性充填剤が、（ｄ１）窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選ばれる平均粒径１〜１０μｍの無機粉末および（ｄ２）平均粒径０．０１〜１μｍの球状アルミナ粉末からな
ることを特徴とする電子機器用接着剤シート
　
（２）「【０００８】
  
本発明の電子機器用接着剤シートは、熱伝導性に優れ、被着体との接着性にも優れる。このため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するために好適に用いることができる
  
（３）「【００１３】
　
本発明の接着剤シートは、接着剤層にエポキシ基と架橋反応する（Ｂ）硬化剤を含有する
（４）「【００２２】
  
窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素から選択される平均粒径１〜１０μｍの無機粉末（ｄ１）を含有することにより、接着剤の熱伝導率が大きく向上する。好ましくは１〜５μｍである。粒子形状、結晶性は特に制限されず、破砕系、球状、鱗片状等が用いられる
　
（５）「【００２９】
  
本発明の接着剤シートは、必要に応じ硬化触媒を含有してもよい。硬化促進剤として
　
（６）「【００３３】
  
保護フィルム層は、絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層（ＴＡＢテープ等）あるいは導体パターンが形成されていない層（スティフナー等）に接着剤層を貼り合わせる前に、接着剤層の形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されない
　
（７）「【００５５】
  実施例１〜２３、比較例１〜８
  
下記熱伝導性充填剤、無機粒子を表１〜３に記載した各実施例
の配合比になるように秤量し、ミキサー内で２分間混合した
その後、それぞれ表１〜３に示した組成となるようにエポキシ樹脂、硬化剤、熱可塑性樹脂、その他添加剤を配合し
実施例に使用した各原材料は次の通りである
【００５６】
  ＜エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂１
エポキシ樹脂２：ビスフェノールＡ型エポキシ（エピコート１００１、エポキシ当量４７４、ジャパンエポキシレジン（株）製、常温で固形）
エポキシ樹脂３：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ（ＥＯＣＮ−１０２０、エポキシ当量２００、日本化薬（株）製、常温で固形）
エポキシ樹脂４：ジシクロペンタジエン型（ＨＰ−７２００、エポキシ当量：２６０、大日本インキ化学工業（株）製、常温で固形）
エポキシ樹脂５：ビスフェノールＡ型エポキシ（エピコート８２７、エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン（株）製、常温で液状、２５℃での粘度：１０Ｐａ・ｓ）
  ＜硬化剤＞
硬化剤
  ＜熱可塑性樹脂＞
熱可塑性樹脂１：ＳＧＰ−３（ナガセケムテックス（株）製）：ブチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリルゴム
熱可塑性樹脂２：ＳＧ−２８０ＤＲ（ナガセケムテックス（株）製）：ブチルアクリレートを主成分とするカルボキシル基含有アクリルゴム
熱可塑性樹脂３：ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ（株）製）：カルボキシル基含有ＮＢＲ
  ＜熱伝導性充填剤＞
（ｄ１）
熱伝導性充填剤１：窒化アルミニウム粉末（Ｈグレード、平均粒径１．７μｍ、（株）トクヤマ製）
熱伝導性充填剤２：耐水性窒化アルミニウム粉末（ＭＡＮ−２Ａ、平均粒径１．３μｍ、三井化学（株）製）
熱伝導性充填剤３：シリカコート窒化アルミニウムフィラー（ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ ＦＬＢ、平均粒径３μｍ、東洋アルミニウム（株）製）
熱伝導性充填剤４：窒化硼素粉末（ＨＧＰＥ、平均粒径１．９μｍ、電気化学工業（株）製）
熱伝導性充填剤５：窒化アルミニウム粉末（ＦＬＡ、平均粒径８μｍ、東洋アルミニウム（株）製）
熱伝導性充填剤６：窒化アルミニウム粉末（ＦＡＮ−ｆ３０、平均粒径２０μｍ、古河電子（株）製）
（ｄ２）
熱伝導性充填剤７：球状アルミナ粉末（ＡＯ−５０２、平均粒径０．７μｍ、（株）アドマテックス製）
  ＜無機粒子＞
無機粒子１：球状シリカ（ＳＯ−Ｃ５、平均粒径１．６μｍ、（株）アドマテックス製）
無機粒子２：球状シリカ（ＳＯ−Ｃ２、平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製）
  ＜硬化触媒＞
硬化触媒
  ＜シランカップリング剤＞
シランカップリング剤１
シランカップリング剤２：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン」 
　
（８）「【表１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
　・上記引用例に記載の「電子機器用接着剤シート」は、上記（１）の記載事項によれば、少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、前記接着剤層が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂および（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有し、（Ｄ）熱伝導性充填剤が、（ｄ１）窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選ばれる平均粒径１〜１０μｍの無機粉末および（ｄ２）平均粒径０．０１〜１μｍの球状アルミナ粉末からなる電子機器用接着剤シートに関するものであり、
　上記（２）の記載事項によれば、当該電子機器用接着剤シートは、熱伝導性と接着性に優れ、発熱部品と放熱部品を接着するために好適に用いられるものである。
　・上記（３）の記載事項によれば、硬化剤（Ｂ）は、エポキシ基と架橋反応するものである。
　・上記（５）の記載事項によれば、当該電子機器用接着剤シートの接着剤層は、必要に応じ硬化触媒（硬化促進剤）を含有する。
　・上記（６）の記載事項によれば、保護フィルム層は、使用前に接着剤層から剥離されるものであるといえる。
　・上記（７）、（８）の記載事項によれば、特に実施例９に係るものは、熱可塑性樹脂（Ｃ）がエポキシ基含有アクリルゴムからなり、また、熱伝導性充填剤（Ｄ）のうちの無機粉末（ｄ１）が窒化硼素粉末からなり、接着剤層は以下の配合比とされてなるものである。
　・（Ａ）エポキシ樹脂１：１２．３８重量部
　・（Ｂ）硬化剤：６．９７重量部
　・（Ｃ）熱可塑性樹脂１：１９．３６重量部
　・（Ｄ）熱伝導性充填剤
　　　　（ｄ１）熱伝導性充填剤４：４８．６６重量部
　　　　（ｄ２）熱伝導性充填剤７：１２．１６重量部
　・硬化触媒（硬化促進剤）：０．１２重量部
　・シランカップリング剤１：０．３３重量部
　
　したがって、特に表１に示される実施例９に係るものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「少なくとも接着剤層と、当該接着剤層から剥離可能であり使用前に剥離される保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、
　前記接着剤層が、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ基と架橋反応する硬化剤（Ｂ）、エポキシ基含有アクリルゴムからなる熱可塑性樹脂（Ｃ）、熱伝導性充填剤（Ｄ）として窒化硼素からなる平均粒径１〜１０μｍの無機粉末（ｄ１）と平均粒径０．０１〜１μｍの球状アルミナ粉末（ｄ２）、硬化触媒（硬化促進剤）、およびシランカップリング剤を含有し、
　前記エポキシ樹脂（Ａ）が１２．３８重量部、前記硬化剤（Ｂ）が６．９７重量部、前記熱可塑性樹脂（Ｃ）が１９．３６重量部、前記熱伝導性充填剤（Ｄ）のうち窒化硼素からなる無機粉末（ｄ１）が４８．６６重量部、球状アルミナ粉末（ｄ２）が１２．１６重量部、前記硬化触媒（硬化促進剤）が０．１２重量部、そして前記シランカップリング剤が０．３３重量部である配合比とされ、
　熱伝導性と接着性に優れ、発熱部品と放熱部品を接着するために好適に用いられる電子機器用接着剤シート。」
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「前記接着剤層が、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ基と架橋反応する硬化剤（Ｂ）、エポキシ基含有アクリルゴムからなる熱可塑性樹脂（Ｃ）、熱伝導性充填剤（Ｄ）として窒化硼素からなる平均粒径１〜１０μｍの無機粉末（ｄ１）と平均粒径０．０１〜１μｍの球状アルミナ粉末（ｄ２）、硬化触媒（硬化促進剤）、およびシランカップリング剤を含有し」によれば、
 (a)引用発明における「エポキシ樹脂（Ａ）」、「エポキシ基と架橋反応する硬化剤（Ｂ）」及び「硬化触媒（硬化促進剤）」は、それぞれ本願発明における「エポキシ樹脂（Ｂ）」、「エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）」に相当し、
 (b)また、引用発明における「エポキシ基含有アクリルゴムからなる熱可塑性樹脂（Ｃ）」は、本願発明でいう「有機高分子化合物（Ａ）」に対応する。ただし、引用発明では当該熱可塑性樹脂（Ｃ）について、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下であることの特定を有していない点で本願発明とは相違している。
 (c)さらに、引用発明における、熱伝導性充填剤（Ｄ）のうちの「窒化硼素からなる平均粒径１〜１０μｍの無機粉末（ｄ１）」は、本願発明でいう「窒化ホウ素粒子（Ｄ）」に対応する。ただし、引用発明では六方晶であることや配向方向などについての特定を有していない点で本願発明とは相違している。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「有機高分子化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）、並びに、窒化ホウ素粒子（Ｄ）を含有」するものである点では共通するといえる。
　
（２）引用発明における「前記エポキシ樹脂（Ａ）が１２．３８重量部、前記硬化剤（Ｂ）が６．９７重量部、前記熱可塑性樹脂（Ｃ）が１９．３６重量部、前記熱伝導性充填剤（Ｄ）のうち窒化硼素からなる無機粉末（ｄ１）が４８．６６重量部、球状アルミナ粉末（ｄ２）が１２．１６重量部、前記硬化触媒（硬化促進剤）が０．１２重量部、そして前記シランカップリング剤が０．３３重量部である配合比とされ」によれば、
　各組成物の配合比について、本願明細書の段落【００２２】に記載の各比重の値を用いて「重量部」から「体積％」に換算してみると、
 (a)熱可塑性樹脂（Ｃ）：１９．３６重量部→約２６体積％であり、本願発明における「前記有機高分子化合物（Ａ）の含有量が２０〜６０体積％」の条件を満たしている。
 (b)エポキシ樹脂（Ａ）：１２．３８重量部→約１７体積％であり、本願発明における「前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が５〜２５体積％」の条件を満たしている。
 (c)硬化剤（Ｂ）：６．９７重量部→約９．４体積％、硬化触媒（硬化促進剤）：０．１２重量部→約０．２体積％であり、本願発明における「前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）の含有量が０．２５〜２５体積％」の条件を満たしている。
 (d)熱伝導性充填剤（Ｄ）のうち窒化硼素からなる無機粉末（ｄ１）：４８．６６重量部→約３８体積％であり、本願発明における「窒化ホウ素粒子（Ｄ）の含有量が２５〜７５体積％」の条件を満たしている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記有機高分子化合物（Ａ）の含有量が２０〜６０体積％、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が５〜２５体積％、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）の含有量が０．２５〜２５体積％、並びに、前記窒化ホウ素粒子（Ｄ）の含有量が２５〜７５体積％である組成物を含」む点で共通するということができる。
　
（３）そして、引用発明における「少なくとも接着剤層と、当該接着剤層から剥離可能であり使用前に剥離される保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、・・・・熱伝導性と接着性に優れ、発熱部品と放熱部品を接着するために好適に用いられる電子機器用接着剤シート」によれば、　引用発明の「電子機器用接着剤シート」は、接着性のみならず熱伝導性にも優れたものであり、発熱部品からの熱を放熱部品に伝える機能を有するものであるから、当該シートは、本願発明でいう「熱伝導シート」と称することもできるものである。
　なお、引用発明の「電子機器用接着剤シート」は、接着剤層から剥離可能であり使用前に剥離される保護フィルム層を有しているが、本願明細書の段落【００４３】にも「また、本発明の熱伝導シートにおいて、粘着面を保護するために、使用前の熱伝導シートの粘着面を保護フィルムで覆っておいても良い。・・」と記載されており、本願発明はこのような保護フィルム層を有することを排除していないといえる。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「有機高分子化合物（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）、並びに、窒化ホウ素粒子（Ｄ）を含有し、
　前記有機高分子化合物（Ａ）の含有量が２０〜６０体積％、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が５〜２５体積％、前記エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化剤及び必要に応じ硬化促進剤（Ｃ）の含有量が０．２５〜２５体積％、並びに、前記窒化ホウ素粒子（Ｄ）の含有量が２５〜７５体積％である組成物を含む、熱伝導シート。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　有機高分子化合物（Ａ）について、本願発明では、「ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である」旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
［相違点２］
　窒化ホウ素粒子（Ｄ）に関して、本願発明では、「鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している六方晶」窒化ホウ素粒子であり、「前記六方晶窒化ホウ素粒子（Ｄ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が熱伝導シートの厚み方向に配向している」旨特定するのに対し、引用発明では、六方晶であることや配向方向などについての特定を有していない点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用発明におけるエポキシ基含有アクリルゴムからなる熱可塑性樹脂（Ｃ）についても、技術常識からしてガラス転移温度（Ｔｇ）は室温よりも低いと予測されるところ、例えば当審の拒絶の理由に引用された特開２００８−２８０４９６号公報（段落【００２６】〜【００２７】を参照）や特開２０１０−１３２８５６号公報（段落【００２６】、【００２９】を参照）、さらには特開２００６−８６２７１号公報（段落【００１０】、【００２３】を参照）、特開２０１０−１１４４２１号公報（段落【００３４】〜【００３５】を参照）に記載のように、熱伝導シートに用いられる有機高分子化合物として、高い柔軟性等の確保のためにガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下のものを用いることは周知のといえる技術事項であり、引用発明においても、熱可塑性樹脂（Ｃ）としてガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下のものを用いるようにすることは当業者が容易になし得ることである。
　
［相違点２］について
　引用例の段落【００２２】には、無機粉末（ｄ１）について、「粒子形状、結晶性は特に制限されず、・・鱗片状等が用いられる・・」と記載（上記「３．（４）」参照）されているところ、例えば上記特開２００８−２８０４９６号公報（段落【００２５】、【００４５】〜【００４９】を参照）や当審の拒絶の理由に引用された特開２００２−２６２０２号公報（段落【０００５】、【００１７】、【００３７】〜【００３９】を参照）、さらには特開２００２−８０６１７号公報（段落【０００３】、【００２０】、【００２３】を参照）、特開平８−２４４０９４号公報（段落【０００３】、【０００９】〜【００１０】を参照）に記載のように、熱伝導シートにおいて、熱伝導性充填剤として鱗片状（板状）であり、結晶中の六員環面が鱗片の面方向に配向している六方晶窒化ホウ素粒子を用い、熱伝導性を向上させるためにこれら粒子の面方向をシート面の厚み方向に配向させるようにすることは周知の技術事項であり、引用発明においても、より熱伝導性を向上させるためにかかる周知の技術事項を採用し、相違点２に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得ることである。 
　
　なお、引用発明は、熱伝導性充填剤（Ｄ）として窒化硼素からなる無機粉末（ｄ１）のみでなく、球状アルミナ粉末（ｄ２）も含んでいるが、例えば上記特開２００２−８０６１７号公報の段落【００２３】に「また、高分子組成物中に、さらに他の熱伝導性充填剤として熱伝導率の大きな酸化アルミニウム、・・・などのセラミックスや・・・からなる球状、粉状、・・・などの少量の充填剤を充填しても差し支えない。」と記載されているように、このことが、窒化ホウ素粒子に対して当該粒子の面方向をシート面の厚み方向に配向させる技術を採用するうえでの阻害要因となるものでもない。
　また、請求人は平成２７年１２月７日付け意見書において、「・・引用文献１に記載された発明は、熱伝導性を高める技術として知られていた充填剤を多量に添加する技術と、熱伝導性フィラーを配向させる技術とのうち、充填剤を多量に添加する技術における課題の解決を前提としてなされた発明です。『鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六員環面が鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子あるいは六方晶窒化ホウ素粒子等を含有し、これらの面方向、軸方向をシート面の厚み方向に配向させ、熱伝導性を向上させている』という技術が知られているとしても、引用文献１に記載されたシートにおいて採用する動機づけは存在しません。」などと主張しているが、たとえ引用発明が充填剤を多量に添加する技術を前提とするものだとしたとしても、かかる技術と熱伝導性フィラーを配向させる技術とを併用できない理由はなく、請求人の上記主張は採用できない。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。