【事件の表示】
　特願２０１１−２０７７１８「配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　４月１８日出願公開、特開２０１３−　６９８９３、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２３年９月２２日の出願であって、平成２６年９月１６日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月２１日に意見書及び手続補正書が提出され、平成２７年４月１４日付けで拒絶理由（最後の拒絶理由）が通知され、同年６月１９日に意見書が提出され、同年７月３日付け（発送日：同年７月１４日）で拒絶査定がされ、これに対し、同年１０月１３日に拒絶査定不服審判が請求がされると同時に手続補正がされたものである。
 　　　　　 
第２　平成２７年１０月１３日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）の適否
　１　補正の内容 
　本件補正は、平成２６年１１月２１日付けで補正された特許請求の範囲について、補正前に、
「【請求項１】
　複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域と、
前記第１の領域の周囲に設けられている第２の領域と、
　前記第２の領域の第１の面側に形成されている窪み部と、
　前記窪み部の底面を貫通し、前記第１の領域の前記配線基板領域の位置決めに用いられる貫通孔と、
　を備える配線基板であって、
　前記窪み部の底面には、
　　前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマークが配置されているマーク部と、
　　前記貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部と、
を有し、
　前記第１の円の円弧は、前記マークの外縁のうちの前記貫通孔に最も近い外縁を形成し、
　前記第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出している、配線基板。
【請求項２】
　請求項１記載の配線基板であって、
　前記露出部の面積と前記マーク部の面積は、ほぼ同一である、
　配線基板。
【請求項３】
　請求項１または請求項２記載の配線基板であって、
　前記露出部と前記マーク部とが、前記貫通孔の周囲に周回方向にそって交互に設けられている、
　配線基板。
【請求項４】
　請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の配線基板であって、
　前記窪み部の底面には、前記マーク部が４つ配置されており、
　前記４つのマーク部のうち、第１のマーク部と第２のマーク部は、平面視で前記貫通孔を挟んで向かい合って配置されており、
　前記４つのマーク部のうち、第３のマーク部と第４のマーク部は、平面視で前記貫通孔を挟んで向かい合って、前記第１及び第３のマーク部とは重ならないように配置されている、
　配線基板。
【請求項５】
　請求項４記載の配線基板であって、
　前記第１のマーク部と前記第２のマーク部は、前記貫通孔の中心を対称点として、点対称に配置され、
　前記第３のマーク部と前記第４のマーク部は、前記貫通孔の中心を対称点として、点対称に配置され、
前記第１のマーク部の前記円弧の中点と、前記第２のマーク部の前記円弧の中点とを結ぶ第１の直線と、前記第３のマーク部の前記円弧の中点と、前記第４のマーク部の前記円弧の中点とを結ぶ第２の直線は、直交する、
　配線基板。
【請求項６】
　請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の配線基板であって、
　前記マーク部は、前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径以下、かつ、前記第１の円の半径とは異なる第２の円の円弧と、前記第１の円の円弧と、前記第１の円の円弧および前記第２の円の円弧の夫々の両端を結ぶ２本の直線とで囲まれた領域であり、
　前記露出部は、前記貫通孔の中心から半径方向に伸びる２本の直線と、該２本の直線の間に存在する前記貫通孔の外縁および窪み部の外縁と、からなる、
　配線基板。
【請求項７】
　請求項１ないし請求項６のいずれか記載の配線基板であって、
　前記貫通孔は、前記第１の領域を前記配線基板領域ごとに分割する際の位置決めに用いられる、
　配線基板。
【請求項８】
　複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域と、
前記第１の領域の周囲に設けられている第２の領域と、
　前記第２の領域の第１の面側に形成されている窪み部と、
　前記窪み部の底面を貫通し、前記第１の領域の前記配線基板領域の位置決めに用いられる貫通孔と、
　配線パターンと、
　を備える配線基板であって、
　前記窪み部の底面には、
　　前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマークが配置されているマーク部と、
　　前記貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部と、
を有し、
　前記マーク部は、前記配線パターンの形成と同時に、前記底面に形成される、配線基板。」
とあるのを、次のとおり補正することを含むものである。なお、下線は、補正箇所を示す。
　　　　　
「【請求項１】
　
内部に配線パターンを備える
前記第１の領域の周囲に設けられている第２の領域と、
　前記第２の領域の第１の面側に形成されている窪み部と、
　前記窪み部の底面を貫通し、前記第１の領域の前記配線基板領域の位置決めに用いられる貫通孔と、
　を備える配線基板であって、
　前記窪み部の底面には、
　　前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマークが配置されている
前記配線パターンのずれ検出用の
　　前記貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部と、
を有し、
　前記第１の円の円弧は、前記マークの外縁のうちの前記貫通孔に最も近い外縁を形成し、
　前記第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出している、配線基板。
【請求項２】
　請求項１記載の配線基板であって、
　前記露出部の面積と前記マーク部の面積は、ほぼ同一である、
　配線基板。
【請求項３】
　請求項１または請求項２記載の配線基板であって、
　前記露出部と前記マーク部とが、前記貫通孔の周囲に周回方向にそって交互に設けられている、
　配線基板。
【請求項４】
　請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の配線基板であって、
　前記窪み部の底面には、前記マーク部が４つ配置されており、
　前記４つのマーク部のうち、第１のマーク部と第２のマーク部は、平面視で前記貫通孔を挟んで向かい合って配置されており、
　前記４つのマーク部のうち、第３のマーク部と第４のマーク部は、平面視で前記貫通孔を挟んで向かい合って、前記第１及び第３のマーク部とは重ならないように配置されている、
　配線基板。
【請求項５】
　請求項４記載の配線基板であって、
　前記第１のマーク部と前記第２のマーク部は、前記貫通孔の中心を対称点として、点対称に配置され、
　前記第３のマーク部と前記第４のマーク部は、前記貫通孔の中心を対称点として、点対称に配置され、
前記第１のマーク部の前記円弧の中点と、前記第２のマーク部の前記円弧の中点とを結ぶ第１の直線と、前記第３のマーク部の前記円弧の中点と、前記第４のマーク部の前記円弧の中点とを結ぶ第２の直線は、直交する、
　配線基板。
【請求項６】
　請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の配線基板であって、
　前記マーク部は、前記貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径以下、かつ、前記第１の円の半径とは異なる第２の円の円弧と、前記第１の円の円弧と、前記第１の円の円弧および前記第２の円の円弧の夫々の両端を結ぶ２本の直線とで囲まれた領域であり、
　前記露出部は、前記貫通孔の中心から半径方向に伸びる２本の直線と、該２本の直線の間に存在する前記貫通孔の外縁および窪み部の外縁と、からなる、
　配線基板。
【請求項７】
　請求項１ないし請求項６のいずれか記載の配線基板であって、
　前記貫通孔は、前記第１の領域を前記配線基板領域ごとに分割する際の位置決めに用いられる、
　配線基板。」
 　　　　　 
　２　補正の適否
　請求項１における補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、「複数の配線基板領域」について、「内部に配線パターンを備える」との限定、及び「マーク部」について、「配線パターンのずれ検出用の」との限定を、それぞれ付加するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題（本願明細書の段落【０００５】〜【０００７】参照。）が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　　　　
　また、補正前の請求項８を削除するものであるから、特許法第１７条の２第５項第１号の請求項の削除を目的とするものに該当する。
　　　　　
　また、本件補正は、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　　　　　
　そこで、本件補正後の前記請求項１〜７に記載される発明（以下「本願補正発明１」〜「本願補正発明７」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
 　　　　　 
　２−１　刊行物の記載事項
（１）　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００６−１８５９６５号公報には、図面とともに次の事項が記載されている。
 　　　　　 
　ア　「【００２３】
　本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、各配線基板領域を個片状に分割する際、母基板の一方の面の凹部、および他方の面の接続パッドのいずれについても、個片の外辺に対して大きな位置ずれを生じることがないように、分割位置を高精度で、かつ容易に決めることが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。」
　　　　　
　イ　「【００４９】
　次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を基に説明する。図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の多数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線での断面図である。なお、本発明の構成をわかり易くするために図１（ａ）は母基板の下面側の平面透視図としている。
【００５０】
　同図において１０１は母基板、１０２は捨て代領域、１０３は配線基板領域、１０４は電子部品が搭載される凹部である。母基板１０１の中央に形成される配線基板領域１０３を取り囲むように捨て代領域１０２が形成されている。また、配線基板領域１０３の各々の下面には外部電気回路基板と接続される複数の接続パッド１０９が形成されている。なお、図１（ａ）では、透視図を見やすくするために接続パッド１０９を省いている。
【００５１】
　さらに、捨て代領域１０２には貫通孔１１１が形成されており、この貫通孔は、母基板１０１の凹部１０４が形成されている第１の面に対向する他方の面側（図１では下面側）に位置するように形成される第１の部分１０６と、一方の面側（図１では上面側）に位置し、第１の部分１０６より寸法の小さい第２の部分１０７とを有している。
　・・・（中略）・・・
【００５３】
　このような母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域１０３を設け、次に、このセラミックグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施して凹部１０４となる開口部を設けた後、開口部を設けたセラミックグリーンシートが上層側に位置するように積層、焼成することによって作製される。
【００５４】
　各配線基板領域１０３には、配線導体（図示せず）が形成されている。配線導体は、一部が凹部１０４の内側に露出し、凹部１０４に搭載される電子部品（図示せず）の電極とボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続され、この電極を凹部１０４の外側（例えば、各配線基板領域１０３の下面や側面）に導出する導電路として機能する。」
　　　　
　ウ　「【００６０】
　このような複数の配線基板領域１０３を取り囲むようにして形成されている捨て代領域１０２は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とするために設けられている。」
　　　　　
　エ　「【００７１】
　すなわち、貫通孔１１１は、母基板１０１を貫通しているので、一方の面側からも他方の面側からも容易に見ることができる。そして、母基板１０１の一方の面側で、貫通孔１１１と凹部１０４との間の位置関係をあらかじめ検知しておくことにより、母基板１０１を他方の面側から見たときに、貫通孔１１１の位置を基準にして凹部１０４の位置を算定し、検知することができる。
【００７２】
　また、貫通孔１１１の第１の部分１０６の底面に反射層１０８が形成されていることから、他方の面側から位置確認用の照明光を照射する際に、照明光は反射層１０８で反射されるので第１の部分１０６の底面を容易に認識することができ、その底面から伸びる（光を反射しないので暗い）貫通孔１１１の第２の部分１０７（小径の穴）を明確に確認することができる。
【００７３】
　そして、検知された凹部１０４の位置、および他方の面側から直接確認できる接続パッド１０９の位置を基準にして、分割する位置を調整することにより、母基板１０１の一方の面の凹部１０４、および他方の面の接続パッド１０９のいずれについても、個片の外辺に対して大きな位置ずれを生じることがないように、分割位置を高精度で、かつ容易に決めることが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。また、これにより、個片の電子部品収納用パッケージにおいて、外辺に対する凹部１０４および接続パッド１０９の位置ずれを抑えた、電子部品の搭載や外部電気回路基板に対する実装の精度および作業性を優れたものとすることができる。」
　　　　　
　オ　「【００７９】
　また、貫通孔１１１の第１の部分１０６および第２の部分１０７は同心状となるように形成されていることが好ましい。この場合、第１の部分１０６の底面が貫通孔１１１の全周にわたって同じ幅で露出することになり、その露出した底面に反射層１０８を形成することができるので、母基板１０１の方向に関係なく、全周から確実に貫通孔１１１、第１の部分１０６の底面と反射層１０８、および第２の部分１０７を確実に検知することができるので、母基板１０１を分割するときの精度を高くすることができる。」
　　　　　
　カ　図１を参照すると、配線基板領域１０３には、それぞれに凹部１０４が形成されている。
 　　　　　 
　上記の記載事項及び図面の記載を総合すると、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。 
「母基板１０１は、縦横に区画して、それぞれに凹部１０４が形成された配線基板領域１０３を設け、
　各配線基板領域１０３には、配線導体が形成され、
　複数の配線基板領域１０３を取り囲むように捨て代領域１０２が形成され、
　捨て代領域１０２には貫通孔１１１が形成されており、
　この貫通孔１１１は、母基板１０１の凹部１０４が形成されている第１の面に対向する他方の面側に位置するように形成される第１の部分１０６と、一方の面側に位置し、第１の部分１０６より寸法の小さい第２の部分１０７とを有し、
　貫通孔１１１の第１の部分１０６および第２の部分１０７は同心状となるように形成されており、
　貫通孔１１１の第１の部分１０６の底面に反射層１０８が形成されており、
　これにより、貫通孔１１１の第２の部分１０７（小径の穴）を明確に確認することができて、貫通孔１１１の位置を基準にして凹部１０４の位置を算定し、検知することができ、検知された凹部１０４の位置が、個片の外辺に対して大きな位置ずれを生じることがないように、分割位置を高精度で、かつ容易に決めることができる、
　多数個取り配線基板。」 
 　　　　　 
（２）　平成２７年１１月１９日付けの前置報告書に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００５−２６８３１８号公報（以下「引用文献２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 
 　　　　　 
　ア　「【０００１】
　本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、高多層のプリント配線板に対して、精度の高い孔明け加工を行なうことができる多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　多層プリント配線板を製造する際の注意事項の一つとして、ブラインドバイアホールや貫通スルーホール（以降これを、単に「スルーホール」と呼ぶことにする）の合わせ精度が挙げられる。
　・・・（中略）・・・
【０００５】
　図１（ａ）は、各内層毎に設けられたテストクーポンＴの概略平面図で（例示した図は、スルーホールとランドとの位置ズレが発生していない状態のものを示した）、ズレ検出スルーホール１と、当該ズレ検出スルーホール１と同軸で、且つ当該ズレ検出スルーホール１の外径から検出すべきズレ設定値２だけ離間して形成された、互いに絶縁されているズレ検出パターン３と、当該各ズレ検出パターン３から引出された引出しパターン４と、当該各ズレ検出パターン３に対応して形成され、且つ当該引出しパターン４を介して当該ズレ検出パターン３と接続されている引出しスルーホール５とを備えている。
【０００６】
　そして、図１（ｂ）に示したように、ズレ検出スルーホール１に位置ズレが発生してズレ検出パターン３の内の３ａと接触した場合には、ズレ検出スルーホール１と引出しスルーホール５の内の５ａに当接した図示しないプローブ間で導通が検出され、これによりズレ量とズレ方向の検出が可能になるというものである。
　・・・（中略）・・・
【０００９】
　第二に、当該検査用に１ボード（あるいは数ボード）だけ完成品を製造して、位置ズレデータを検出するという方法も考えられるが、最終工程までの製造コストがかかり、また、１ロット分の製造時間に多大な時間を要するため実用的ではなかった。
【特許文献１】特開２００２−２５２４７３号公報」
　　　　　
　イ　「【００３６】
　また、本発明の実施の形態では、導通検査を利用してスルーホールの位置ズレデータを検出する例を示したが、図５（ａ）、（ｂ）に示したような断面観察や、図６（ａ）、（ｂ）に示したような座グリによっても位置ズレデータを検出することができる。
　・・・（中略）・・・
【００３９】
　次に図５（ｂ）であるが、同一径の円盤状のズレ検出パターン３を各層に設けておき、当該ズレ検出パターン３の外径１４ｂより検出すべき予め定めたズレ設定値２の２倍相当分小さい直径１６のズレ検出貫通孔１５を、当該ズレ検出パターン３の中心軸を目標に穿孔する（この形態は丸いランド３に孔１５を明けたものである）。次いで、当該ズレ検出貫通孔１５を中心軸上で切断した面の断面観察を行ない、各層のズレ検出パターン３と、これに対応して穿孔されたズレ検出貫通孔１５との位置ズレ状況を確認することによって、スルーホールの位置ズレデータを検出するというものである。
【００４０】
　次に図６であるが、図５（ａ）、（ｂ）と同じズレ検出パターン３を各層に位置をずらして形成し、それぞれのズレ検出パターン３の中心軸を目標にズレ検出貫通孔１５を穿孔する（図中には、Ｌ２層のテストクーポンＴのみ示したが、実際には、隣接して他層のテストクーポンも形成される）。次に、各層に形成されたズレ検出パターン３を露出させる座グリ部１７を形成し、次いで、座グリした面側から各層のズレ検出パターン３と、これに対応して穿孔されたズレ検出貫通孔１５との位置ズレ状況を確認することによって、スルーホールの位置ズレデータを検出するというものである（図６（ａ）は、図５（ａ）のズレ検出パターン３と同形状のものを用いた例で、図６（ｂ）は、図５（ｂ）のズレ検出パターン３と同形状のものを用いた例である）。」
　　　　　
　ウ　図１（ａ）及び（ｂ）を参照すると、４つの扇型のパターン３ａ〜３ｄからなるズレ検出パターン３が記載されている。
　　　　　
（３）　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００９−１９２６９３号公報（以下「引用文献３」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　　　　　
　ア　「【０００３】
　このようなパターン描画装置においては、基板の上面の正確な位置にパターンを描画するために、ステージ上に保持された基板の位置を補正するアライメント処理が行われる。アライメント処理は、例えば、基板の上面に予め形成されたアライメントマークを装置内のアライメントカメラにより撮影し、撮影されたアライメントマークの画像に基づいて基板の位置ずれを補正することにより行われていた。」
　　　　　
　イ　「【００３９】
　基板９の上面に形成されたアライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４は、いずれも同等の形状を有しており、図６はその拡大図である。図６に示したように、各アライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４は、十字パターンＰ１と、十字パターンＰ１の交点Ｏを中心とする複数の同心円パターンＰ２とを組み合わせた形状を有している。十字パターンＰ１の交点Ｏは、後述するアライメント処理や描画処理において基準とされる基準位置に形成されている。また、複数の同心円パターンＰ２は、十字パターンＰ１の交点Ｏを通る直線に直交する線の集合を構成しており、同心円パターンＰ２上の任意の位置における垂線は、十字パターンＰ１の交点Ｏを通ることとなる。」
　　　　　
　ウ　「【００６６】
　以上のように、本実施形態では、処理対象となる基板９の上面に、十字パターンＰ１と複数の同心円パターンＰ２とを含むアライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４が予め形成されている。そして、パターン描画装置１は、アライメントカメラ４１〜４４により各アライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４の少なくとも一部を撮影し、画像データＤ１〜Ｄ４中に含まれる円弧Ａから、十字パターンＰ１の交点Ｏの座標を算出する。このため、画像データＤ１〜Ｄ４中に十字パターンＰ１の交点Ｏ自体が含まれていなくても、交点Ｏの座標を推定してアライメント処理を行うことができる。したがって、従来のように、低倍率のカメラを使用したプリアライメントを行う必要はなく、一度の撮影で迅速にアライメント処理を行うことができる。」
　　　　　
　エ　「【００７０】
　アライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４中の同心円パターンＰ２や、アライメントマークＡＭ５中の正多角形パターンＰ４は、図６や図１７のように多重に配列されていてもよく、あるいは、１重であってもよい。但し、同心円パターンＰ２や正多角形パターンＰ４は、多重に配列されてより広い面積を占めている方が、アライメントカメラ４１〜４４により取得された画像データＤ中に同心円パターンＰ２あるいは正多角形パターンＰ４の一部をより確実に含めることができるため、望ましい。
【００７１】
　また、図６の同心円パターンＰ２や図１７の正多角形パターンＰ４は、いずれも連続した線により構成されていたが、同心円パターンや正多角形パターンは、その一部が規則的に破断されたもの（例えば、破線により構成されたもの）であってもよい。」
　　　　　
（４）　平成２６年９月１６日付けの拒絶理由通知書の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−３３４２８１号公報（以下「引用文献４」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 
 　　　　　 
　ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだを塗布するためのスクリーンマスクを位置合わせするためのスクリーン用マークと、実装する部品の位置合わせを行うための部品実装用マークとを備えたプリント配線板に関するものである。」 
　　　　　
　イ　「【００１０】
【実施例】以下に、本発明のプリント配線板の実施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明のプリント配線板を説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はマーク部拡大図である。すなわち、このプリント配線板１は、基板１０表面に設けられた配線パターン領域２の外側に、スクリーン用マーク３と部品実装用マーク４とが備えられたものであり、しかもこれらが一箇所に設けられている。
　・・・（中略）・・・
【００１２】例えば、スクリーン用マーク３は、４つのランド３１の周りをレジスト膜５で被服して扇型のレジスト開口部３ａを形成したものから成り、この中心位置Ｏに合わせて部品実装用マーク４が配置されている。部品実装用マーク４は、ランド４１の周りをレジスト膜５で被服して略平行四辺形のレジスト開口部４ａを備えており、略平行四辺形の各対角線を位置合わせの基準軸Ｘ、Ｙとしている。すなわち、基準軸Ｘ、Ｙの交点である中心位置Ｏ’がスクリーン用マーク３の中心位置Ｏと一致するように配置されている。」
　　　　　
　ウ　図１、２及び６を参照すると、スクリーン用マーク３として、４つの扇型のレジスト開口部３ａを円状に等間隔に並べ、各レジスト開口部３ａの間に、レジスト膜５が十字状に形成されたものが記載されている。
 　　　　　 
　２−２　対比・判断
（１）　本願補正発明１について
　本願補正発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「母基板１０１」及び「多数個取り配線基板」は、本願補正発明１の「配線基板」に相当する。 
　以下同様に、「配線導体」は、「配線パターン」に、
　「縦横に区画」してある「配線基板領域１０３」は、「配線基板領域」に、
　「複数の配線基板領域１０３」は、「複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域」に、
　「捨て代領域１０２」は、「第２の領域」に、
　「凹部１０４が形成されている第１の面に対向する他方の面側」は、「第１の面側」に、
　捨て代領域１０２に形成されている貫通孔１１１の「母基板１０１の凹部１０４が形成されている第１の面に対向する他方の面側に位置するように形成される第１の部分１０６」は、「第２の領域の第１の面側に形成されている窪み部」に、
　「貫通孔１１１の第１の部分１０６の底面」は、「窪み部の底面」に、
　貫通孔１１１の「一方の面側に位置し、第１の部分１０６より寸法の小さい第２の部分１０７」は、「貫通孔」に、
　「反射層１０８」は、「マーク」及び「マーク部」に、それぞれ相当する。
　引用発明では、「母基板１０１は、縦横に区画して、それぞれに凹部１０４が形成された配線基板領域１０３を設け、各配線基板領域１０３には、配線導体が形成され」ているから、引用発明は、本願補正発明１の「内部に配線パターンを備える複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域」に相当する構成を備える。
　引用発明では、「複数の配線基板領域１０３を取り囲むように捨て代領域１０２が形成され」ているから、引用発明は、本願補正発明１の「第１の領域の周囲に設けられている第２の領域」に相当する構成を備える。
　　　　　
　引用発明では、「貫通孔１１１の第１の部分１０６の底面に反射層１０８が形成されて」いることにより、「貫通孔１１１の第２の部分１０７（小径の穴）を明確に確認することができて、貫通孔１１１の位置を基準にして凹部１０４の位置を算定し、検知することができ、検知された凹部１０４の位置が、個片の外辺に対して大きな位置ずれを生じることがないように、分割位置を高精度で、かつ容易に決めることができる」から、「貫通孔１１１の第２の部分１０７」は、「それぞれに凹部１０４が形成された配線基板領域１０３」の位置決めに用いられるものである。
　したがって、引用発明は、本願補正発明１の「窪み部の底面を貫通し、前記第１の領域の前記配線基板領域の位置決めに用いられる貫通孔」に相当する構成を備える。
　引用発明では、「貫通孔１１１の第１の部分１０６および第２の部分１０７は同心状となるように形成され」、「貫通孔１１１の第１の部分１０６の底面に反射層１０８が形成されて」いるから、引用発明は、本願補正発明１の「貫通孔の中心と同一の中心を有しているマークが配置されているマーク部」に相当する構成を備える。
 　　　　　 
　以上のことから、本願補正発明１と引用発明とは次の点で一致する。
「内部に配線パターンを備える複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域と、
前記第１の領域の周囲に設けられている第２の領域と、
　前記第２の領域の第１の面側に形成されている窪み部と、
　前記窪み部の底面を貫通し、前記第１の領域の前記配線基板領域の位置決めに用いられる貫通孔と、
　を備える配線基板であって、
　前記窪み部の底面には、
　　前記貫通孔の中心と同一の中心を有しているマークが配置されているマーク部を有している、配線基板。」
 　　　　　 
　一方で、両者は次の点で相違する。
　「窪み部の底面」に関して、本願補正発明１では、「貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマークが配置されている前記配線パターンのずれ検出用のマーク部と、前記貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部と、を有し、前記第１の円の円弧は、前記マークの外縁のうちの前記貫通孔に最も近い外縁を形成し、前記第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出している」のに対して、
　引用発明では、「貫通孔１１１の第２の部分１０７（小径の穴）を明確に確認することができ」るようにするための「反射層１０８が形成されて」いる点。
 　　　　　 
　上記相違点について検討する。
　本願補正発明１では、「貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部」を設けることにより、貫通孔１８を検出する際の画像処理時に、貫通孔１８のエッジ（外縁１２２）が鮮明となり、貫通孔１８の検出精度を向上できるものであり（本願明細書段落【００３５】を参照。）、また、「第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙」が形成されていることにより、貫通孔１８に対する円弧１１５のずれ（例えば、方向や位置など）を簡易に確認することができ、マーク１１０と同時に形成される印刷パターンの位置ずれを容易に検出できるものである（本願明細書段落【００３３】を参照）。
　　　　　
　引用文献２（前記「２−１（２）」を参照。）には、多層プリント配線板の製造方法に関して、背景技術として、多層プリント配線板の各内層毎に設けられた、互いに絶縁されている４つの扇型のズレ検出パターン３ａ〜３ｄと、ズレ検出ホール１との間で導通が検出されると、ズレ量とズレ方向の検出が可能になること、及び、実施の形態として、多層プリント配線板の各層に、円盤状のズレ検出パターン３を形成し、各層に形成されたズレ検出パターン３を露出させる座グリ部１７を形成し、座グリした面側から各層のズレ検出パターン３と、これに対応して穿孔されたズレ検出貫通孔１５との位置ズレ状況を確認することによって、スルーホールの位置ズレデータを検出することが記載されている。（以下「引用文献２記載の事項」という。）
　しかし、引用文献２記載の事項における背景技術では、導電を検出するためにスルーホール１（本願補正発明１の「貫通孔」に相当。）の内周に導電層が設けられているから（必要であれば、前記「２−１（２）ア」の段落【０００９】に記載の特開２００２−２５２４７３号公報の図３及び図４を参照。）、本願補正発明１の「第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出」に相当する構成を備えたものではない。
　また、該背景技術の検出の方法は導通であり、そのために４つの扇型のズレ検出パターン３ａ〜３ｄを採用しているのに対して、引用発明の検出方法は、照明光を反射層１０８で反射させて底面を認識するもので（前記「２−１（１）エ」の段落【００７２】を参照。）、両者は検出の方法が互いに異なるから、引用発明の窪み部の底面に、引用文献２記載の事項における背景技術の４つの扇型のズレ検出パターン３ａ〜３ｄを適用する動機付けは存在しない。
　また、引用文献２記載の事項における実施の形態は、ズレ検出パターン３は円盤状であるから、本願補正発明１の上記相違点に係る構成の「貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部」に相当する構成を備えたものではない。
　更に、引用文献２記載の事項においては、背景技術における検出の方法は導通であり、そのために４つの扇型のズレ検出パターン３ａ〜３ｄを採用しているのに対して、実施の形態における検出の方法は「位置ズレ状況を確認」するもので、両者は検出の方法が互いに異なるから、仮に引用発明に引用文献２記載の事項の実施の形態のズレ検出パターン３を適用したとしても、その際のズレ検出パターン３の形状として、背景技術のズレ検出パターン３ａ〜３ｄの扇型の形状を用いる必然性はない。
　　　　　
　引用文献３（前記「２−１（３）」を参照。）には、パターン描画装置に関して、基板の上面に予め形成されたアライメントマークを装置内のアライメントカメラにより撮影し、撮影されたアライメントマークの画像に基づいて基板の位置ずれを補正するのに用いられるアライメントマークＡＭ１〜ＡＭ４であって、１重、または多重の同心円パターンＰ２を、その一部が規則的に破断されたものとすることで、迅速にアライメント処理を行うことが記載されている。（以下「引用文献３記載の事項」という。）
　しかし、引用文献３記載の事項は、本願補正発明１の「貫通孔」に相当する構成を備えていないから、本願補正発明１の上記相違点に係る構成の「貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部」及び「第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出」に相当する構成を備えたものではない。
　　　　　
　引用文献４（前記「２−１（４）」を参照。）には、プリント配線板に関して、スクリーンマスクを位置合わせするためのもので、基板１０表面に設けられたスクリーン用マーク３として、４つの扇型のレジスト開口部３ａを円状に等間隔に並べ、各レジスト開口部３ａの間に、レジスト膜５が十字状に形成されたものが記載されている。（以下「引用文献４記載の事項」という。）
　しかし、引用文献４記載の事項は、本願補正発明１の「貫通孔」に相当する構成を備えていないから、本願補正発明１の上記相違点に係る構成の「貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部」及び「第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出」に相当する構成を備えたものではない。
　　　　　
　以上のように、引用文献２〜４記載の事項は、本願補正発明１の上記相違点に係る構成である、「窪み部の底面」に関して、「貫通孔の中心と同一の中心を有し、前記貫通孔の半径より大きく、前記窪み部の半径より小さい半径を有する第１の円の円弧を少なくとも含むマークが配置されている前記配線パターンのずれ検出用のマーク部と、前記貫通孔の外縁から前記窪み部の外縁に亘る幅を有し、かつ前記貫通孔の円弧に沿って延伸する、前記底面が露出している露出部と、を有し、前記第１の円の円弧は、前記マークの外縁のうちの前記貫通孔に最も近い外縁を形成し、前記第１の円の円弧と前記貫通孔の外縁との間に、前記貫通孔の半径方向に幅を有する間隙が形成され、前記間隙において前記底面が露出している」点について、記載または示唆するものではない。
　すると、たとえ引用発明に引用文献２〜４記載の事項を適用したとしても、本願補正発明１の上記相違点に係る構成に至ることが容易であるとはいえない。
　したがって、上記相違点に係る構成を具備する本願補正発明１は、引用発明及び引用文献２〜４記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、本願補正発明１は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　　　　　
（２）　本願補正発明２〜７について
　本願補正発明２〜７は、本願補正発明１を引用し、本願補正発明１を更に限定するものであるので、本願補正発明１と同様に、引用発明及び引用文献２〜４記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　したがって、本願補正発明２〜７は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
 　　　　　 
　３　むすび 
　以上のことから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
 　　　　　 
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１〜７に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。