【事件の表示】
　特願２０１２−５０６３６０「ウェハを位置調整し予備付着するためのデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１０月２８日国際公開、ＷＯ２０１０／１２１７０２、平成２４年１０月１８日国内公表、特表２０１２−５２４９８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成２２年３月３１日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００９年４月２５日、ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年３月１８日付けで拒絶理由が通知され、同年５月２８日に意見書及び手続補正書が提出がなされ、同年１０月３日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月１２日に意見書が提出されたが、平成２６年３月１３日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。
　これに対し、同年７月１７日に本件審判の請求と同時に手続補正書の提出がなされ、同年１２月２２日に上申書が提出されたものである。
　
第２．平成２６年７月１７日付手続補正の補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２６年７月１７日付手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本件補正の内容
　平成２６年７月１７日付手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）は、平成２５年５月２８日付手続補正書により補正された特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１〜１５について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前
　　【請求項１】
　キャリア基板（１）上で基板（３）の心合わせおよび予備固定を行うためのデバイスであって、
　前記基板（３）の基板の外側の輪郭（１９）を、前記キャリア基板（１）のキャリア基板の外側の輪郭（１８）に対して、前記基板の外側の輪郭（１９）上での動作および／または前記キャリア基板の外側の輪郭（１８）上における中心Ｚの方向への動作によって、位置制御されるように心合わせするための心合わせ手段（９，１６，１７）であって、心合わせは、前記キャリア基板（１）との前記基板（３）の接触面（２２）によって形成される基板平面Ｅに沿って実行される、心合わせ手段と、
　前記心合わせされた基板（３）を前記キャリア基板（１）上に少なくとも部分的に予備固定するための付着手段（１０，２，４）と、
いう特徴を備える、デバイス。
　　【請求項２】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７）が、前記基板（３）および／または前記キャリア基板（１）の半径方向Ｒのみに動作するように設計される、請求項１に記載のデバイス。
　　【請求項３】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７）が、前記基板の外側の輪郭（１９）および／または前記キャリア基板の外側の輪郭（１８）と交差する方向のみに動作するように設計される、請求項１に記載のデバイス。
　　【請求項４】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７）が、前記基板の外側の輪郭（１９）上に分布して配置することができる、前記基板（３）を心合わせするための少なくとも３つのアクチュエータ（９）、および、前記アクチュエータ（９）の位置を検知するための位置検知手段を含む、請求項１ないし３のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項５】
　前記アクチュエータ（９）が、前記基板平面Ｅに沿って、または前記基板平面Ｅと平行に動き、かつ前記基板の外側の輪郭（１９）と直交する方向に動くように設計される、請求項４に記載のデバイス。
　　【請求項６】
　前記キャリア基板の外側の輪郭（１８）が前記基板の外側の輪郭（１９）に対応し、または、前記基板の外側の輪郭（１９）が前記キャリア基板の外側の輪郭（１８）の外周全体の上にある、請求項１ないし５のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項７】
　前記付着手段（１０，２，４）が、Ｚ方向に動作するように設計され、かつ前記基板平面Ｅと交差する方向で配置される、少なくとも１つの付着用アクチュエータを含む、請求項１ないし６のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項８】
　前記少なくとも１つの付着用アクチュエータが前記基板平面Eと直交する方向で配置される、請求項７に記載のデバイス
　　【請求項９】
　離隔手段（１１，１２，２０）が、前記キャリア基板（１）が前記基板（３）に対して配向されるときに前記基板（３）と前記キャリア基板（１）との間の距離を維持するために設けられる、請求項１ないし８のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項１０】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７，１３）が、前記アクチュエータ（９）を前記基板平面Ｅに対して交差する方向に動かすための、Ｚ−アクチュエータ（１３）を含む、請求項４、５、又は請求項４もしくは５を引用する場合の請求項６〜９のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項１１】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７，１３）が、前記アクチュエータ（９）をＺ方向に動かすための、Ｚ−アクチュエータ（１３）を含む、請求項１０に記載のデバイス。
　　【請求項１２】
　前記付着手段（１０）が、前記基板（３）および前記キャリア基板（１）の前記予備固定のためのエネルギーを、前記基板（３）および／またはキャリア基板（１）の複数の点で局所的に与えるための、エネルギー挿入手段を含む、請求項１ないし１１のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項１３】
　前記エネルギー挿入手段が、前記付着用アクチュエータ（１０）および／または光源および／または加熱手段によって形成される、請求項７を引用する場合の請求項１０または１１に記載のデバイス。
　　【請求項１４】
　キャリア基板（１）上で基板（３）の心合わせおよび予備固定を行うためのプロセスであって、
　前記基板（３）の基板の外側の輪郭（１９）を、前記キャリア基板（１）のキャリア基板の外側の輪郭（１８）に対して、心合わせ手段（９，１６，１７）による前記基板の外側の輪郭（１９）上での動作および／または前記キャリア基板の外側の輪郭（１８）上における中心Ｚの方向への動作によって、位置制御されるように心合わせするステップであって、心合わせは、前記基板（３）の接触面（２２）によって形成される基板平面Ｅに沿って実行される、ステップと、
前記心合わせされた基板（３）を付着手段（１０）によって前記キャリア基板（１）上に少なくとも部分的に予備固定するステップと、
いう特徴を備える、プロセス。
　　【請求項１５】
　前記心合わせの間、前記基板（３）を前記キャリア基板（１）に心合わせするとき、前記基板（３）と前記キャリア基板（１）との間の距離を維持するために、離隔手段（１１，１２，２０）が設けられる、請求項１４に記載のプロセス。
　
（２）補正後
　　【請求項１】
　キャリア基板（１）上で基板（３）の心合わせおよび予備固定を行うためのデバイスであって、
　前記基板（３）の
基板外側輪郭
基板外側輪郭
基板外側輪郭
における中心Ｚの方向へ
基板外側輪郭
、前記基板外側輪郭（１９）における動作と独立した別の
前記
　前記心合わせされた基板（３）を前記キャリア基板（１）上に少なくとも部分的に予備固定するための付着手段（１０，２，４）と、
いう特徴を備える、デバイス。
　　【請求項２】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７）が、前記基板（３）および／または前記キャリア基板（１）の半径方向Ｒのみに動作するように設計される、請求項１に記載のデバイス。
　　【請求項３】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７）が、前記
基板外側輪郭
基板外側輪郭
　　【請求項４】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７）が、前記
基板外側輪郭
　　【請求項５】
　前記アクチュエータ（９）が、前記基板平面Ｅに沿って、または前記基板平面Ｅと平行に動き、かつ前記
基板外側輪郭
　　【請求項６】
　前記キャリア
基板外側輪郭
基板外側輪郭
基板外側輪郭
基板外側輪郭
　　【請求項７】
　前記付着手段（１０，２，４）が、Ｚ方向に動作するように設計され、かつ前記基板平面Ｅと交差する方向で配置される、少なくとも１つの付着用アクチュエータを含む、請求項１ないし６のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項８】
　前記少なくとも１つの付着用アクチュエータが前記基板平面Eと直交する方向で配置される、請求項７に記載のデバイス
　　【請求項９】
　離隔手段（１１，１２，２０）が、前記キャリア基板（１）が前記基板（３）に対して配向されるときに前記基板（３）と前記キャリア基板（１）との間の距離を維持するために設けられる、請求項１ないし８のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項１０】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７，１３）が、前記アクチュエータ（９）を前記基板平面Ｅに対して交差する方向に動かすための、Ｚ−アクチュエータ（１３）を含む、請求項４、５、又は請求項４もしくは５を引用する場合の請求項６〜９のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項１１】
　前記心合わせ手段（９，１６，１７，１３）が、前記アクチュエータ（９）をＺ方向に動かすための、Ｚ−アクチュエータ（１３）を含む、請求項１０に記載のデバイス。
　　【請求項１２】
　前記付着手段（１０）が、前記基板（３）および前記キャリア基板（１）の前記予備固定のためのエネルギーを、前記基板（３）および／またはキャリア基板（１）の複数の点で局所的に与えるための、エネルギー挿入手段を含む、請求項１ないし１１のいずれか一項に記載のデバイス。
　　【請求項１３】
　前記エネルギー挿入手段が、前記付着用アクチュエータ（１０）および／または光源および／または加熱手段によって形成される、請求項７を引用する場合の請求項１０または１１に記載のデバイス。
　　【請求項１４】
　キャリア基板（１）上で基板（３）の心合わせおよび予備固定を行うためのプロセスであって、
　前記基板（３）の
基板外側輪郭
基板外側輪郭
基板外側輪郭
における中心Ｚの方向へ
、
基板外側輪郭
、前記基板外側輪郭（１９）における動作と独立した別の
前記
　
いう特徴を備える、プロセス。
　　【請求項１５】
　前記心合わせの間、前記基板（３）を前記キャリア基板（１）に心合わせするとき、前記基板（３）と前記キャリア基板（１）との間の距離を維持するために、離隔手段（１１，１２，２０）が設けられる、請求項１４に記載のプロセス。
　
２．補正の適否
　本件補正は、以下の（ア）〜（ウ）に示す事項からなるものである。
（ア）
　本件補正前の請求項１、３〜６、１４の「基板の外側の輪郭（１９）」「キャリア基板の外側の輪郭（１８）」との記載を、明りょうでない記載の釈明を目的として、それぞれ「基板外側輪郭（１９）」「キャリア基板外側輪郭（１８）」に補正すること。
（イ）
　本件補正前請求項１の「前記基板の外側の輪郭（１９）上での動作および／または前記キャリア基板の外側の輪郭（１８）上における中心Ｚの方向への動作によって、」を「前記基板外側輪郭（１９）上における中心Ｚの方向への動作、および／または前記キャリア基板外側輪郭（１８）上における中心Ｚの方向への、前記基板外側輪郭（１９）における動作と独立した別の動作によって、」と、上記補正事項（ア）に加えて、基板外側輪郭（１９）上及びキャリア基板外側輪郭（１８）上での動作を限定すること。
（ウ）
　補正前請求項１４の「心合わせ手段（９，１６，１７）による前記基板の外側の輪郭（１９）上での動作および／または前記キャリア基板の外側の輪郭（１８）上における中心Ｚの方向への動作によって、」を「心合わせ手段（９，１６，１７）による前記基板外側輪郭（１９）上における中心Ｚの方向への動作、および／または前記キャリア基板外側輪郭（１８）上における中心Ｚの方向への、前記基板外側輪郭（１９）における動作と独立した別の動作によって、」と、上記補正事項（ア）に加えて、基板外側輪郭（１９）上及びキャリア基板外側輪郭（１８）上での動作を限定すること。
　そして、補正後の請求項１〜１５は、補正前の請求項１〜１５に記載の発明特定事項の全てを実質的に含み、補正前の請求項１〜１５に記載された発明と補正後の請求項１〜１５に記載された発明との産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。
　したがって、本件補正の特許請求の範囲の請求項１〜１５についての補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明が、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か（すなわち特許出願の際、独立して特許を受けることができるものであるか）について検討する。
　
（１）補正発明
　補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、本件補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、上記１．（２）に記載された本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものと認める。（以下、「補正発明」という。）　
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用され、本件優先日前に頒布された刊行物である特開２００４−２０７４３６号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
（ア）
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置に係り、ウエハの貼り合わせに際して、オリエンテーションフラット（以下、オリフラという）の位置決めを短時間のうちに高精度で行うことができるとともに、位置ずれのない高精度な貼り合わせを可能とするものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ウエハなどの半導体基板の貼り合わせにおいては、貼り合わせに先立ってウエハの位置合わせを行う必要があり、オリフラ合わせが行われている。また、このオリフラ合わせの前にウエハのプリアライメント（事前位置決め）も行われている。
・・・
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらのプリアライメント方法や位置合わせ方法は、何れも光センサにより行うものであって、操作が複雑であるだけでなく、正確な位置合わせが難しいという問題がある。
【０００６】
この発明は、上記したセンサによる従来技術の問題点を解消して、オリフラのプリアライメントおよびウエハの貼り合わせを一連の工程において位置ずれを生ずることなく、かつ高精度で行うことができる方法とその装置を提供するものである。」
（イ）
「【００１６】
請求項１０に係るウエハの貼り合わせ方法は、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリフラ合わせ機構にてオリフラ合わせを行う工程、オリフラ合わせを行った２枚のウエハをスペーサを介して対向させたのち、該ウエハの中心上方に位置する押動ピンを下降させて該２枚のウエハの中心を抑える工程、上記スペーサを引き抜きながら加重を加えつつ加熱して２枚のウエハを貼り合わせる工程、とからなることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１に係る発明は、ヒータを内蔵し、上面にウエハを載置する固定テーブルと、上記固定テーブルと所要の間隙を有して対向するように配置され、その下面にウエハを吸着できるようにチャック機能を備え、かつヒータを内蔵し、昇降機構を備えた可動定盤に取り付けられて昇降可能な可動テーブルと、上記固定テーブルと可動テーブルとの間の間隙に配置したオリフラ合わせ機構およびスペーサと、上記可動テーブル下面に吸着するウエハの中心を抑える押動ピンを備えるとともに、上記可動定盤を加重機構により押圧する加重付与装置と、を具備し、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリフラ合わせ機構にてオリフラ合わせを行う工程、オリフラ合わせを行った２枚のウエハをスペーサを介して対向させたのち、該ウエハの中心上方に位置する押動ピンを下降させて該２枚のウエハの中心を抑える工程、上記スペーサを引き抜きながら加重機構により２枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱して貼り合わせる工程、とからウエハの貼り合わせを行うことを特徴とするウエハの貼り合わせ装置である。
・・・
【００２１】
上記請求項４〜９に記載の発明によれば、プリアライメントを行った２枚のウエハを対向させた状態で、その周縁近くに配置してあるオリフラ位置調整用治具、オリフラ角度調整用治具、ガイドブロックなどのオリフラ合わせ機構によって、ウエハの回転を繰り返しつつ２枚のウエハのオリフラ面を簡単に一致させることができ、またオリフラ面を一致させたウエハ同志をその中心部を押さえながら重ね合わせたのちに、加重をかけつつ加熱によって貼り合わせるので、重ね合わせの際にウエハ同志の位置ずれがなく、貼り合わせ後にウエハ間にボイドを生じることなく高精度な貼り合わせを行うことができる。
【００２２】
さらに、上記請求項１０乃至１３に記載の発明によれば、オリフラ合わせを行った２枚のウエハを、その周縁２ケ所にスペーサを介して対向させたのち、ウエハの中心上方に配置されている押動ピンを下降させて、２枚のウエハ中心を上から抑え、それと同時に２枚のウエハの周縁に介在するスペーサを引き抜きながら、加重機構によって２枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱によって貼り合わせることにより、ウエハ同志の位置ずれを生ずることなく、貼り合わせ後にウエハ間にボイドを生じることなく瞬時にして高精度な貼り合わせを行うことができるのである。」
（ウ）
「【００２７】
この貼り合わせ装置Ｃは、図４に示すように、両端脚部４２、４２の昇降機構４４、４４によって昇降可能な可動定盤４０の下面に上ウエハａを取り付ける可動テーブル４６が固着されている。この可動テーブル４６には図示していないが、静電または真空のチャック機構が付与されていて、上ウエハａが着脱できるようになっている。また、可動テーブル４６にはヒータ４８が内蔵されている。
【００２８】
上記上ウエハａが取り付けられている可動テーブル４６の下方には、所要の間隔を有して対向する位置に下ウエハｂが載置される固定テーブル５０が支持台５４に固着されて配置されている。この固定テーブル５０にもヒータ５２が内蔵されている。また、可動テーブル４６が固着されている可動定盤４０の上方には、バネ機構６２にて作動する押動ピン６０が加重機構７２にて昇降する加重付与装置７０内に組み込まれている。この加重機構７２は、ロードセル７４によって圧力を調整して加重付与装置７０を下降させ、可動定盤４０に加重を付与するが、ロードセル７４を動作しないときは、その下降によって押動ピン６０が作動する２段ストロークの構造になっている。
【００２９】
上記の可動テーブル４６と固定テーブル５０との間には、オリフラ位置調整用治具８０、スペーサ８４などを示しているが、これらは上述した図２においてプリアライメントした上ウエハａおよび下ウエハｂを、貼り合わせ装置Ｃ（図４）にて貼り合わせるに先立って、この貼り合わせ装置にて両者のオリフラ位置合わせ（外形合わせ）を行うための治具および貼り合わせに用いる治具であり、図５に概略を示すように、下ウエハｂを載置した固定テーブル５０の周縁に、ガイドブロック（Ｉ）８６、ガイドブロック（ＩＩ）８８、オリフラ位置調整用治具８０、オリフラ角度調整用治具８２およびスペーサ８４などが配置されている。」
（エ）
「【００３０】
図６は、上記貼り合わせ装置Ｃ内でウエハａ、ｂのオリフラ位置合わせ（外形合わせ）を行う際の、ウエハａ、ｂと、位置調整用治具８０、スペーサ８４との位置関係を説明するものである。即ち、位置調整用治具８０はバネ８０４により前後動する押動ピン８０２と、バネ８１４により前後動する押動ピン８１２とを備えている。そして、押動ピン８０２の中心は上ウエハａの厚さの中心線上の周縁に、押動ピン８１２の中心は上ウエハｂの厚さの中心線上の周縁に、それぞれ当接するようになっており（図６（ａ））、かつこの押動ピン８０２と８１２は、位置調整用治具８０において、図６（ｂ）のように傾斜した位置に設けて操作し易いようにしてある。なお、角度調整用治具８２の機構も、この位置調整用治具８０の機構と同様であるので、その説明は省略する。スペーサ８４は、上記ウエハａ、ｂのオリフラ位置合わせ（外形合わせ）や、貼り合わせを行う際に上ウエハａをその周縁で支持する部材であり、図５のように３方向に回転、前後動可能な駆動機構９０を備えて設けられている。」
（オ）
「【００３９】
次に、図５に見られるように、上記のスペーサ８４と同一面上に配置されているオリフラ位置調整用治具８０、オリフラ角度調整用治具８２によってウエハａ、ｂのオリフラ位置合わせ（外形合わせ）を行う。なお、位置合わせはウエハａ、ｂの２枚について同時に行うことができるが、その操作は同じであるので、便宜上ウエハａについて説明する。
【００４０】
まず、オリフラ位置調整用治具８０、オリフラ角度調整用治具８２それぞれの押動ピン８０２、８２２を駆動機構９２によって作動させてウエハａの周縁を押し、ウエハａの角度を変えながら回転させる。そして、この動作を繰り返し行ってウエハａのオリフラ部の一端面Ｗがガイドブロック（Ｉ）８６に接するようになる。その後も両治具の作動を続けると、ガイドブロック（Ｉ）８６に接したオリフラ面の一端面Ｗを中心にガイドブロック（Ｉ）８６とオリフラ面Ｍが一致する方向にウエハａが回転する。そして、ガイドブロック（Ｉ）８６とオリフラ面Ｍが一致すると、ガイドブロック（ＩＩ）８８がこれを感知してウエハａの回転は停止し、オリフラ合わせは終了する。
【００４１】
上記の操作を行うに際して、オリフラ角度調整用治具８２は、ガイドブロック（Ｉ）８６とウエハａが接する点、即ちオリフラ面の一端面Ｗを中心に、ガイドブロック（Ｉ）８６とウエハａのオリフラ面が一致する方向にウエハａが回転するような力が働く位置に配置される。また、オリフラ位置調整用治具８０は、オリフラ角度調整用治具８２で回転し、ガイドブロック（ＩＩ）８８から離れたウエハａの位置を移動させる位置に配置される。即ち、オリフラ角度調整用治具８２がウエハａを押動することで、ウエハａがガイドブロック（Ｉ）８６上を一端面Ｗで働く摩擦力に打ち勝って移動できる位置に配置される。
【００４２】
この位置合わせで使用されるオリフラ位置調整用治具８０、オリフラ角度調整用治具８２の構造については、さきに図６に基づいて説明したので省略するが、ａ、ｂの２枚のウエハを同時に操作することができるのである。
【００４３】
上記のようにして、オリフラ合わせを終了したウエハａ、ｂは、次いで上ウエハａをスペーサ８４、８４で支持させままの状態で、加重付与装置７０内に組み込まれているバネ機構６２を備えた押動ピン６０を加重機構７２により下降させて上ウエハａの中心部分を押し、該部分を下ウエハｂに接触させる（図７（ｃ））。その後、上ウエハａを支持しているスペーサ８４、８４を後退させて上ウエハａの全面を下ウエハｂに接触させる（図７（ｄ））。
【００４４】
次に、可動定盤４０を昇降機構４４によって下降させて、該定盤４０に固着している可動テーブル４６を上記で全面を下ウエハｂに接触させた上ウエハａに当接させ、同時にロードセル７４で加圧力を調整した加重付与装置７０を加圧機構７２で下降させて、可動定盤４０を押圧するとともに、テーブル４６、５０に内蔵しているヒータ４８、５２に通電して、ウエハａ、ｂを加熱することで図７（ｅ）のように、ウエハａ、ｂの貼り合わせが行われるのである。」
（カ）
「【００４７】
請求項４〜９に記載の発明によれば、プリアライメントを行った２枚のウエハを、オリフラ位置調整用治具、オリフラ角度調整用治具、ガイドブロック、スペーサなどのオリフラ合わせ機構を介して対向するように配置し、これらのオリフラ合わせ機構によって、ウエハの回転を繰り返しつつ２枚のウエハのオリフラ面を一致させたのちに、ウエハ同志を接触させ、その中心を押動ピンで押さえつつ両者を重ね合わせ、その後加重をかけるとともに加熱することによって貼り合わせるので、重ね合わせの際にウエハ同志の位置ずれを防止し、かつ高精度な貼り合わせを行うことができるのである。
【００４８】
さらに、請求項１０乃至１３に記載の発明によれば、オリフラ合わせを行った２枚のウエハを、その周縁２ケ所にスペーサを介して対向させたのち、ウエハの中心上方に配置されている押動ピンを下降させて、２枚のウエハ中心を上から抑え、それと同時に２枚のウエハの周縁に介在するスペーサを引き抜きながら両ウエハを重ね合わせ、その後加重機構によって２枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱によって貼り合わせるものであり、ウエハ間に発生する恐れのあるボイドを少なくすることができ、ウエハ同志の位置ずれを全く生ずることなく、瞬時にして高精度な貼り合わせを行うことができるのである。」
（キ）
　図５、図６、及び、上記記載事項（エ）（オ）から、オリフラ位置調整用治具８０、オリフラ角度調整用治具８２それぞれの押動ピン８０２、８２２が、ウエハｂの基板外側輪郭に対して、ウエハａ外側輪郭上における中心の方向に駆動されることが看てとれる。
（ク）
　上記記載事項（イ）の「２枚のウエハの中心を抑える工程」「ウエハ同志をその中心部を押さえながら重ね合わせ」等の記載から、「位置調整用治具８０」は「心合わせ」を行うものである。したがって、上記記載事項（ア）〜（カ）及び認定事項（キ）を、技術常識を考慮しながら整理すると、刊行物１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
「ウエハｂ上でウエハａの心合わせおよび固定を行うためのウエハの貼り合わせ装置であって、
　前記ウエハａの基板外側輪郭を、前記ウエハｂの基板外側輪郭に対して、前記ウエハａ外側輪郭上における中心の方向への動作によって、位置制御されるように心合わせするための位置調整用治具８０であって、前記心合わせは、前記ウエハｂとの前記ウエハａの接触面によって形成される基板平面に沿って実行される、位置調整用治具８０と、
　前記心合わせされたウエハａを前記ウエハｂ上に固定するための加重機構とを備える、ウエハの貼り合わせ装置。」
　
（３）対比
　補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「ウエハｂ」及び「ウエハａ」は、それぞれ補正発明の「キャリア基板」及び「基板」と「一方の基板」及び「他方の基板」という限りにおいて一致する。
　引用発明の「装置」「中心部」は、それぞれ補正発明の「デバイス」「中心」に相当する。
　また、上記（２）の記載事項（イ）段落００２１〜００２２の
「２枚のウエハを対向させた状態で、その周縁近くに配置してあるオリフラ位置調整用治具、オリフラ角度調整用治具、ガイドブロックなどのオリフラ合わせ機構によって、ウエハの回転を繰り返しつつ２枚のウエハのオリフラ面を簡単に一致させ・・・・ウエハの中心上方に配置されている押動ピンを下降させて、２枚のウエハ中心を上から抑え、それと同時に２枚のウエハの周縁に介在するスペーサを引き抜きながら、加重機構によって２枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱によって貼り合わせることにより、ウエハ同志の位置ずれを生ずることなく、貼り合わせ後にウエハ間にボイドを生じることなく瞬時にして高精度な貼り合わせを行うことができる」
との記載から、引用発明の「位置調整用治具８０」は、位置ずれ等の課題を解決し、基板同志の高精度な貼り合わせを実現したものと解される。そして、引用発明の２枚のウエハの対向する接触面は、スペーサを引き抜きながら重ね合わせられる前の工程においても、互いに平行であり（図７参照。）、心合わせもこれらの面に平行に行われるから、心合わせは、ウエハｂの接触面によって形成される基板平面に沿って実行されるものといえる。
　故に引用発明の「位置調整用治具８０」は、補正発明の「心合わせ手段」と同様、「前記他方の基板の基板外側輪郭を、前記一方の基板の基板外側輪郭に対して、前記他方の基板外側輪郭上における中心の方向への動作によって、位置制御されるように心合わせするための心合わせ手段」であるということができ、「前記心合わせは、前記一方の基板との前記他方の基板の接触面によって形成される基板平面に沿って実行される、心合わせ手段」であるということができる。引用発明の「加重機構」は、ウエハａをウエハｂ上に貼り合わせるものであるから、補正発明の「付着手段」に相当する。
　よって、補正発明と引用発明とは、次の点で一致している。
「一方の基板上で他方の基板の心合わせおよび固定を行うためのデバイスであって、
　前記他方の基板の基板外側輪郭を、前記一方の基板の基板外側輪郭に対して、前記他方の基板外側輪郭上における中心の方向への動作によって、位置制御されるように心合わせするための心合わせ手段であって、前記心合わせは、前記一方の基板との前記他方の基板の接触面によって形成される基板平面に沿って実行される、心合わせ手段と、
　前記心合わせされた他方の基板を前記一方の基板上に固定するための付着手段と、
を備える、デバイス。」
　
　そして、補正発明と引用発明とは、以下の点で相違する。
［相違点１］
　補正発明では、一方の基板が「キャリア基板」であるのに対して、引用発明では、キャリア基板であるか否か、特定されていない点。
［相違点２］
　補正発明では、付着手段が、他方の基板を一方の基板上に「少なくとも部分的に予備固定」するのに対して、引用発明では、他方の基板を一方の基板上に固定するものの、「予備固定」するか否か、不明である点。
　
（４）相違点の検討
　［相違点１及び２について］
　引用発明は、ウエハの貼り合わせ装置に関するものである。
　そして、ウエハなど基板の貼り合わせ装置において、キャリア基板の上に基板を予備固定することは、例えば国際公開２００８／０４５６６９号明細書（１〜３頁参照。）、特開２００８−１７２１５９号公報（段落０００１〜０００９参照。）に示すように、当該技術分野において従来周知の技術であり、その採否は、後工程に必要な基板強度等を勘案し、当業者が適宜決定し得たことである。
　したがって、引用発明において、上記従来周知の技術を適用して相違点１及び２に係る構成とすることは、当業者にとって容易に想到し得る事項である。
　請求人は審判請求書において、刊行物１には、「前記基板（３）の基板外側輪郭（１９）を、前記キャリア基板（１）のキャリア基板外側輪郭（１８）に対して、前記基板外側輪郭（１９）上における中心Ｚの方向への動作、および／または前記キャリア基板外側輪郭（１８）上における中心Ｚの方向への、前記基板外側輪郭（１９）における動作と独立した別の動作によって、位置制御されるように心合わせするための心合わせ手段（９，１６，１７）」という発明特定事項が記載されていない旨を主張している。
　しかし、上記発明特定事項は「および／または」という選択的な事項として記載されており、引用発明においても、ウエハａの基板外側輪郭を、ウエハｂの基板外側輪郭に対して、前記ウエハａ外側輪郭上における中心の方向への動作によって、位置制御されるように心合わせしているから、請求人による上記の主張は理由がない。
　なお、補正発明が独立した複数の動作を行うものとして、予備的に検討することとしても、基板にキャリア基板を貼り付けるものにおいて、キャリア基板の位置合わせとは別に基板の位置合わせ機構を備えるものは、例えば特開２００８−１７２１５９号公報（段落００５７参照。）、特開２００３−１８８２３４号公報（段落００１５参照。）に示すように、従来周知の技術である。したがって、上記従来周知の技術を考慮すると、引用発明において、キャリア基板が基板と別に位置制御されるものとすることは、当業者であれば容易になし得た事項と認められる。
　
　しかも、補正発明が奏する効果も、引用発明、及び、上記従来周知の技術から当業者が予測できたものであり、格別なものとはいえない。
　
　以上のことから、補正発明は、引用発明、及び、上記従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
３．むすび
　したがって、本件補正は特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記［補正の却下の決定の結論］のとおり、決定する。
　
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし１５に係る発明は、平成２５年５月２８日に補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、当該補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２．１．（１）に示すとおりである。
　
２．刊行物等
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された刊行物及びその記載内容は上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本願発明は、上記第２．２．（３）及び（４）で検討した補正発明において、「前記基板外側輪郭（１９）上における中心Ｚの方向への動作、および／または前記キャリア基板外側輪郭（１８）上における中心Ｚの方向への、前記基板外側輪郭（１９）における動作と独立した別の動作によって、」との限定を削除し、「基板外側輪郭（１９）」との記載を「基板の外側の輪郭（１９）」に、「キャリア基板外側輪郭（１８）」との記載を「キャリア基板の外側の輪郭（１８）」にしたものであり、ここで「基板外側輪郭（１８）、（１９）」が「基板の外側の輪郭（１８）、（１９）」と言いかえられることは明らかである。
　そうすると、本願発明を構成する事項の実質的にすべてを含み、さらに限定を加えた補正発明が、上記第２．２．（４）で示したとおり、引用発明、及び、従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。