(57)【要約】本発明は多段に積み重ねた状態で使用しても、セラミック成形体を均一に焼成することができ、得られた焼結体を使用したセラミックフィルタの気孔径等のバラツキを改善することができるセラミック焼成用治具を提供することを目的とするものであり、本発明のセラミック焼成用治具は、セラミック成形体を焼成する際に、多段に積み重ねて使用されるセラミック焼成用治具であって、その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されていることを特徴とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック成形体を焼成する際に、多段に積み重ねて使用されるセラミック焼成用治具であって、
その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されていることを特徴とするセラミック焼成用治具。
【請求項２】
前記貫通孔及び／又は切欠き部が前記セラミック焼成用治具の底面に形成されており、
前記セラミック焼成用治具の底面における前記貫通孔及び／又は切欠き部が形成された部分の面積が、前記底面の面積の０．５〜６０％である請求項１に記載のセラミック焼成用治具。
【請求項３】
前記底面の一部に、炭素粉末保持領域を有している請求項１または２に記載のセラミック焼成用治具。
【請求項４】
セラミック粉末とバインダとを含む柱状のセラミック成形体を脱脂した後、焼成用治具内に載置して焼成する多孔質セラミック体の製造方法であって、
前記焼成用治具として、その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されているセラミック焼成用治具を多段に積み重ねて使用することを特徴とする多孔質セラミック体の製造方法。
【請求項５】
前記貫通孔及び／又は切欠き部が前記セラミック焼成用治具の底面に形成されており、
前記セラミック焼成用治具の底面における前記貫通孔及び／又は切欠き部が形成された部分の面積が、前記底面の面積の０．５〜６０％である請求項４に記載の多孔質セラミック体の製造方法。
【請求項６】
前記セラミック焼成用治具は、その底面に炭素粉末保持領域を有している請求項４または５に記載の多孔質セラミック体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本出願は、２００４年７月１日に出願された日本国特許出願２００４−１９６０４７号、及び、２００５年２月１日に出願された国際特許出願ＰＣＴ／ＪＰ２００５／００１４２３号を基礎出願として優先権主張する出願である。
本発明は、セラミック成形体を焼成する際に用いるセラミック焼成用治具、及び、このセラミック焼成用治具を用いた多孔質セラミック体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】バス、トラック等の車両や建設機械等の内燃機関から排出される排気ガス中に含有されるパティキュレートが環境や人体に害を及ぼすことが最近問題となっている。
この排気ガスを多孔質セラミックを通過させることにより、排気ガス中のパティキュレートを捕集して排気ガスを浄化するセラミックフィルタが種々提案されている。【０００３】セラミックフィルタは、通常、図４に示すような多孔質セラミック体である多孔質炭化珪素焼結体５０がシール材層４１を介して複数個結束され、その周囲にシール材層４２が形成されている。また、この多孔質炭化珪素焼結体５０は、図５に示すように、長手方向に多数の貫通孔５１が並設され、貫通孔５１同士を隔てる隔壁５３がフィルタとして機能するようになっている。【０００４】すなわち、多孔質炭化珪素焼結体５０に形成された貫通孔５１は、図５（ｂ）に示すように、排気ガスの入り口側又は出口側の端部のいずれかが封止材５２により目封じされ、一の貫通孔５１に流入した排気ガスは、必ず貫通孔５１を隔てる隔壁５３を通過した後、他の貫通孔５１から流出するようになっており、排気ガスがこの隔壁５３を通過する際、パティキュレートが隔壁５３部分で捕捉され、排気ガスが浄化される。
このような多孔質セラミック部材５０は、極めて耐熱性に優れ、再生処理等も容易であるため、種々の大型車両やディーゼルエンジン搭載車両等に使用されている。【０００５】従来、このような多孔質炭化珪素焼結体を製造する際には、まず、炭化珪素粉末とバインダと分散媒液とを混合して成形体製造用の混合組成物を調製した後、この混合組成物の押出成形等を行うことにより、炭化珪素成形体を作製する。【０００６】次に、得られた炭化珪素成形体をヒータ等を用いて乾燥させ、一定の強度を有し、容易に取り扱うことができる炭化珪素成形体の乾燥体を製造する。【０００７】この乾燥工程の後、炭化珪素成形体を酸素含有雰囲気下において、４００〜６５０℃に加熱し、有機バインダ成分中の溶剤を揮発させるとともに、樹脂成分を分解消失させる脱脂工程を行い、さらに、炭化珪素粉末を不活性ガス雰囲気下、２０００〜２２００℃に加熱することにより焼結させる焼成工程を経て、多孔質炭化珪素焼結体が製造される。【０００８】図６（ａ）は、従来の炭化珪素成形体の焼成工程に用いる焼成用治具を模式的に示した平面図であり、（ｂ）は、上記焼成用治具を多段に積み重ねて焼成する様子を示した正面図である。
従来の炭化珪素成形体の焼成工程では、まず、脱脂工程を経た炭化珪素成形体３２を、図６に示すような上面が開放された箱型の焼成用治具６０内に複数個載置し、この炭化珪素成形体５２が載置された焼成用治具６０を複数個積み重ねて積層体を形成する。そして、この積層体を支持台６１上に載置した後、ベルトコンベア等の移動台６８上に搬送し、ヒータで炭化珪素成形体３２を加熱、焼成することにより、多孔質炭化珪素焼結体を製造していた。【０００９】このような従来の炭化珪素成形体の焼成工程においては、炭化珪素成形体を載置した焼成用治具を多段に積み重ねた状態で加熱を行っており、焼成用治具内の雰囲気は、それぞれの焼成用治具で完全に隔離されているため、炭化珪素成形体を載置している焼成用治具や焼成用治具内の箇所により、各炭化珪素成形体の焼成状態にバラツキが生じてしまっていた。【００１０】即ち、このような方法で製造した多孔質炭化珪素焼結体では、各多孔質炭化珪素焼結体ごとに気孔径にバラツキが生じるとともに、強度にもバラツキを生じ、この多孔質炭化珪素焼結体を用いてセラミックフィルタを製造すると、強度や気孔径にバラツキが生じることとなっていた。また、焼結体に欠け等が発生していた。【００１１】本出願人は、この炭化珪素成形体の焼成状態にバラツキが生じる原因は、脱脂を終了した形成体中に含まれる酸素に起因して発生するＳｉＯ、Ｓｉにあると考え、これらを除くために、成形体中の残炭量を調整したり、焼成用治具の底面に炭素粉末及び／又は炭素粒を敷き詰める多孔質炭化珪素焼結体の製造方法（例えば、特許文献１参照）を先に提案した。【００１２】
【特許文献１】特開２００２−２２６２７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】しかしながら、特許文献１に記載の方法をとることにより、炭化珪素焼結体の強度や気孔径のバラツキや欠け等の発生等をある程度防止することはできたものの、充分とは言えず、さらなる場所による気孔径のバラツキ等を防止する必要があった。
また、窒化物セラミック、炭化珪素以外の炭化物セラミック、酸化物セラミック等の多孔質セラミック体においても、焼成用治具や焼成用治具の箇所により、成形体の焼成状態にバラツキが生じ、各焼結体ごとに気孔径にバラツキが生じるとともに、強度にもバラツキを生じ、このような焼結体を用いてセラミックフィルタを製造すると、強度や気孔径のバラツキが生じることとなり、これらのバラツキを防止する必要があった。【００１４】本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、多段に積み重ねた状態で使用しても、セラミック成形体を均一に焼成することができるセラミック焼成用治具、及び、このセラミック焼成用治具を用いた多孔質セラミック体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】本発明のセラミック焼成用治具は、セラミック成形体を焼成する際に、多段に積み重ねて使用されるセラミック焼成用治具であって、
その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されていることを特徴とする。【００１６】本発明のセラミック焼成用治具において、上記貫通孔及び／又は切欠き部が上記セラミック焼成用治具の底面に形成されており、
上記セラミック焼成用治具の底面における上記貫通孔及び／又は切欠き部が形成された部分の面積が、上記底面の面積の０．５〜６０％であることが望ましい。【００１７】また、上記セラミック焼成用治具では、上記底面の一部に、炭素粉末保持領域を有していることが望ましい。【００１８】また、本発明の多孔質セラミック体の製造方法は、セラミック粉末とバインダとを含む柱状のセラミック成形体を脱脂した後、焼成用治具内に載置して焼成する多孔質セラミック体の製造方法であって、
上記焼成用治具として、その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されているセラミック焼成用治具を多段に積み重ねて使用することを特徴とする。【００１９】本発明の多孔質セラミック体の製造方法においては、上記貫通孔及び／又は切欠き部が上記セラミック焼成用治具の底面に形成されており、
上記セラミック焼成用治具の底面における上記貫通孔及び／又は切欠き部が形成された部分の面積が、上記底面の面積の０．５〜６０％であることが望ましい。【００２０】また、上記多孔質セラミック体の製造方法において、上記セラミック焼成用治具は、その底面に炭素粉末保持領域を有していることが望ましい。
【発明の効果】
【００２１】本発明のセラミック焼成用治具によれば、その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されているため、このセラミック焼成用治具を用いてセラミック成形体を焼成した際に、多段に積み重ねて使用した場合でも、多段に積み重ねられたセラミック焼成用治具の内部を雰囲気ガスが流通し、セラミック成形体周囲の雰囲気温度が均一化されるとともに、雰囲気中の成分濃度も均一化されることとなる。特に、炭化珪素焼結体の製造において、このセラミック焼成用治具を用いた場合には、多段に積み重ねられたセラミック焼成用治具の内部を雰囲気ガスが流通し、セラミック成形体周囲の雰囲気が均一化されるともに、雰囲気中のＳｉＣ、ＳｉＯ、Ｓｉ等の成分濃度も均一化されることとなる。その結果、多数のセラミック成形体が均一な条件下に焼結するため、フィルタとして使用した場合にも、均一な特性を有するセラミックフィルタを得ることができる。【００２２】また、本発明の多孔質セラミック体の製造方法によれば、その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されているセラミック焼成用治具を用いてセラミック接合体の焼成を行っているため、複数のセラミック成形体を均一な条件下に焼成することができ、フィルタとして使用した場合にも、均一な特性を有する多孔質セラミック体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】まず、本発明のセラミック焼成用治具について説明する。
本発明のセラミック焼成用治具は、セラミック成形体を焼成する際に、多段に積み重ねて使用されるセラミック焼成用治具であって、
その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されていることを特徴とする。
即ち、本発明のセラミック焼成用治具では、その一部に、貫通孔及び切欠き部の一方又は両方が形成されている。
以下、貫通孔のみが形成されたセラミック焼成用治具、切欠き部のみが形成されたセラミック焼成用治具、及び、貫通孔及び切欠き部の両方が形成されたセラミック焼成用治具のそれぞれについて、図面を参照しながら説明する。【００２４】以下、本発明のセラミック焼成用治具について、図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図である。
図２−１（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図である。
図１、２−１には、それぞれ貫通孔のみが形成されたセラミック焼成用治具を示している。【００２５】図１（ａ）、（ｂ）に示したセラミック焼成用治具１０は、上面が開放された箱状であり、その底面に複数の貫通孔１１、１２が形成されている。
このように、複数の貫通孔１１、１２が形成されているため、セラミック焼成用治具１０は、多段に積み重ねて使用した際にも、セラミック焼成用治具の内部で対流が起こりやすく、積み重ねた複数のセラミック焼成用治具１０の内部を雰囲気ガスが流通し、各セラミック焼成用治具１０内に載置されたセラミック成形体周囲の雰囲気の温度を、セラミック焼成用治具の位置やセラミック焼成用治具内の設置した位置に関係なくほぼ均一にすることができるとともに、セラミック成形体周囲の雰囲気中の成分濃度（例えば、炭化珪素成形体では、ＳｉＣ、ＳｉＯ、Ｓｉ等の成分濃度）も均一化することができ、その結果、各セラミック成形体を均一な条件下に焼成することができる。なお、通常は、セラミック焼成用治具１０を積み重ねた際には、最上のセラミック焼成用治具１０の上に板状の蓋３３（図３参照）を載置し、粉塵等がセラミック焼成用治具１０内に入るのを防止している。これにより積み重ねたセラミック焼成用治具全体を一つの閉じた空間とすることができ、積み重ねたセラミック焼成用治具全体の雰囲気を均一化することができる。
また、セラミック焼成用治具１０では、側面の壁部１６が、セラミック焼成用治具を多段に積み重ねる際の下駄部として機能することとなる。【００２６】本発明のセラミック焼成用治具に形成される貫通孔の平面視形状は、図１に示した貫通孔１１、１２のように、矩形の角部にＲが設けられた形状に限定されず、図２−１に示すセラミック焼成用治具２０の場合のように円形であってもよい。貫通孔のその他の形状としては、矩形の角部にＣ面取りが施された形状（八角形）、矩形、三角形、六角形、楕円形等が挙げられる。
図２−１（ａ）、（ｂ）に示したセラミック焼成用治具２０は、その底面に形成された貫通孔２１の形状、位置が異なる以外は、図１に示したセラミック焼成用治具１０と同様である。【００２７】また、図１や図２−１に示したように、セラミック焼成用治具の底面に貫通孔が形成されている場合、上記貫通孔が形成された部分の面積は、セラミック焼成用治具の底面の面積の０．５〜６０％であることが望ましい。
貫通孔が形成された部分の面積が０．５％未満では、上述した貫通孔を形成した効果を充分に得ることができない場合があり、一方、６０％を超えると、セラミック焼成用治具としての強度が不充分になることがあるからである。また、下記するように、底面の一部には、炭素粉末保持領域が形成されていることが望ましいからである。
貫通孔が形成された部分の面積割合の下限は、１０％がより望ましい。貫通孔が形成された部分の面積割合の上限は、４０％がより望ましく、３０％がさらに望ましい。【００２８】なお、本発明のセラミック焼成用治具において、底面とは、その側方に壁部が形成されているか否かを問わず、セラミック成形体を載置する部分のことをいう。
前記底面の面積とは、上記セラミック焼成用治具を底面視した際に外縁に囲まれた部分の面積をいい、さらに、切欠き部が形成されている場合には、その切り欠かれた部分の面積も底面の面積に含むこととする。【００２９】上記貫通孔の形成位置は、セラミック焼成用治具の底面が望ましいものの、底面に限定される訳ではなく、上記セラミック焼成用治具の形状が図１に示したような箱状である場合には、その側面であってもよい。勿論、底面と壁面との両方に貫通孔が形成されていてもよい。【００３０】本発明のセラミック焼成用治具では、底面の一部に炭素粉末保持領域が形成されていることが望ましい。
後にその理由を詳述するが、炭化珪素成形体を焼成する際に、炭化珪素成形体とともに、セラミック焼成用治具の内部にカーボン粉末を敷くことにより、製造する炭化珪素焼結体に曲げ強度のバラツキや、欠け等が発生することを防止することができるからである。
なお、上記炭素粉末保持領域は、例えば、図１、２に示したセラミック焼成用治具において、破線で囲まれた領域１３、２３、２４が該当する。【００３１】図２−２、３は、それぞれ本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図である。図２−２には、貫通孔と切欠き部とが形成されたセラミック焼成用治具を示しており、図２−３には、切欠き部のみが形成されたセラミック焼成用治具を示している。
図２−２に示したセラミック焼成用治具１２０は、底面に貫通孔１２１と切欠き部１２５とが形成されている。
このように貫通孔１２１とともに切欠き部１２５が形成されている場合も、セラミック焼成用治具１０の場合と同様、多段に積み重ねて使用した際にセラミック焼成用治具の内部で対流が起こりやすく、積み重ねた複数のセラミック焼成用治具１２０の内部を雰囲気ガスが流通し、各セラミック焼成用治具１２０内に載置されたセラミック成形体周囲の雰囲気の温度を、セラミック焼成用治具の位置やセラミック焼成用治具内の設置した位置に関係なくほぼ均一にすることができるとともに、セラミック成形体周囲の雰囲気中の成分濃度（例えば、炭化珪素成形体では、ＳｉＣ、ＳｉＯ、Ｓｉ等の成分濃度）も均一化することができ、その結果、各セラミック成形体を均一な条件下に焼成することができる。
また、セラミック焼成用治具１２０では、側方に壁部１２６が形成されており、この壁部１２６がセラミック焼成用治具を多段に積み重ねる際に下駄部として機能することとなる。
また、破線に囲まれた領域１２３、１２４は、炭素粉末保持領域に該当する。【００３２】図２−３に示したセラミック焼成用治具２２０は、底面の各辺に切欠き部２２５が形成されている。
このように切欠き部２２５のみが形成されている場合も、セラミック焼成用治具１０の場合と同様、多段に積み重ねて使用した際にセラミック焼成用治具の内部で対流が起こりやすく、積み重ねた複数のセラミック焼成用治具２２０の内部を雰囲気ガスが流通し、各セラミック焼成用治具２２０内に載置されたセラミック成形体周囲の雰囲気の温度を、セラミック焼成用治具の位置やセラミック焼成用治具内の設置した位置に関係なくほぼ均一にすることができるとともに、セラミック成形体周囲の雰囲気中の成分濃度（例えば、炭化珪素成形体では、ＳｉＣ、ＳｉＯ、Ｓｉ等の成分濃度）も均一化することができ、その結果、各セラミック成形体を均一な条件下に焼成することができる。
また、セラミック焼成用治具２２０では、その底面の四隅に柱状体２２６が配設されており、この壁部２２６がセラミック焼成用治具を多段に積み重ねる際に下駄部として機能することとなる。
また、破線に囲まれた領域２２３は、炭素粉末保持領域に該当する。【００３３】図１〜図２−３までに示したように、本発明のセラミック焼成用治具では、底面の一部に貫通孔のみが形成されていてもよいし、貫通孔と切欠き部との両者が形成されていてもよいし、切欠き部のみが形成されていてもよい。【００３４】本発明のセラミック焼成用治具に形成される切欠き部の平面視形状は、図２−２、３に示したような半円形に限定されず、半楕円形や矩形、多角形等どのような形状であってもよい。【００３５】図２−４（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図である。
図２−４には、貫通孔と切欠き部とが形成されたセラミック焼成用治具を示している。
図２−４（ａ）、（ｂ）に示したセラミック焼成用治具３２０は、上面が開放された箱状であり、底面に複数の貫通孔３２１が形成されるとともに、底面と側面とに繋がった切欠き部３２５が複数形成されている。
このように貫通孔３２１とともに切欠き部３２５が形成されている場合も、セラミック焼成用治具１０の場合と同様、多段に積み重ねて使用した際にセラミック焼成用治具の内部で対流が起こりやすく、積み重ねた複数のセラミック焼成用治具３２０の内部を雰囲気ガスが流通し、各セラミック焼成用治具３２０内に載置されたセラミック成形体周囲の雰囲気の温度を、セラミック焼成用治具の位置やセラミック焼成用治具内の設置した位置に関係なくほぼ均一にすることができるとともに、セラミック成形体周囲の雰囲気中の成分濃度（例えば、炭化珪素成形体では、ＳｉＣ、ＳｉＯ、Ｓｉ等の成分濃度）も均一化することができ、その結果、各セラミック成形体を均一な条件下に焼成することができる。
また、セラミック焼成用治具３２０では、側面の壁部３２６が、セラミック焼成用治具を多段に積み重ねる際の下駄部として機能することとなる。
また、破線に囲まれた領域３２３、３２４は、炭素粉末保持領域に該当する。【００３６】図２−５（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＢ−Ｂ線断面図である。
図２−５には、切欠き部のみを形成したセラミック焼成用治具を示している。
図２−５（ａ）〜（ｃ）に示したセラミック焼成用治具４２０は、上面が開放された箱状であり、底面と側面とに繋がった切欠き部４２５が複数形成されている。
このように切欠き部４２５が形成されている場合も、セラミック焼成用治具１０の場合と同様、多段に積み重ねて使用した際にセラミック焼成用治具の内部で対流が起こりやすく、積み重ねた複数のセラミック焼成用治具４２０の内部を雰囲気ガスが流通し、各セラミック焼成用治具４２０内に載置されたセラミック成形体周囲の雰囲気の温度を、セラミック焼成用治具の位置やセラミック焼成用治具内の設置した位置に関係なくほぼ均一にすることができるとともに、セラミック成形体周囲の雰囲気中の成分濃度（例えば、炭化珪素成形体では、ＳｉＣ、ＳｉＯ、Ｓｉ等の成分濃度）も均一化することができ、その結果、各セラミック成形体を均一な条件下に焼成することができる。
また、セラミック焼成用治具４２０では、側面の壁部４２６が、セラミック焼成用治具を多段に積み重ねる際の下駄部として機能することとなる。
また、破線に囲まれた領域４２３、４２４は、炭素粉末保持領域に該当する。【００３７】図２−４、５に示したような底面と側面とに繋がった切欠き部が形成されたセラミック焼成用治具において、切欠き部の底面に形成された部分の平面視形状が半円形に限定されないのは勿論のこと、切欠き部の壁面に形成された部分の正面視形状又は側面視形状も図示したような矩形状に限定されるわけではなく、半円形や半楕円形、多角形等どのような形状であってもよい。
また、箱状のセラミック焼成用治具において切欠き部を形成する場合、その切欠き部は、図２−４、５に示したような底面と側面とに繋がった切欠き部に限定されるわけではなく、例えば、底面にのみ切欠き部が形成されており、側面には切欠き部が形成されていなくてもよい。
また、箱状のセラミック焼成用治具において、底面に形成された貫通孔や切欠き部とは別に、側面に貫通孔及び／または切欠き部が形成されていてもよい。【００３８】図２−６（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は、セラミック焼成用治具を多段に積み重ねる際に使用する下駄部の一例を模式的に示す斜視図である。
図２−６（ａ）、（ｂ）には、壁部を有さず底面のみからなる平面状のセラミック焼成用治具を示している。
図２−６（ａ）、（ｂ）に示したセラミック焼成用治具５２０は、壁部を有さない平板状であり、図２−１に示したセラミック焼成用治具２０同様、底面に複数の貫通孔５２１が形成されている。
このように貫通孔５２１が形成されているため、セラミック焼成用治具５２０も、セラミック焼成用治具１０の場合と同様、多段に積み重ねて使用した際にセラミック焼成用治具の内部で対流が起こりやすく、積み重ねた複数のセラミック焼成用治具５２０の内部を雰囲気ガスが流通し、各セラミック焼成用治具５２０内に載置されたセラミック成形体周囲の雰囲気の温度を、セラミック焼成用治具の位置やセラミック焼成用治具内の設置した位置に関係なくほぼ均一にすることができるとともに、セラミック成形体周囲の雰囲気中の成分濃度（例えば、炭化珪素成形体では、ＳｉＣ、ＳｉＯ、Ｓｉ等の成分濃度）も均一化することができ、その結果、各セラミック成形体を均一な条件下に焼成することができる。
なお、図２−６中、破線に囲まれた領域５２３、５２４は、炭素粉末保持領域に該当する。【００３９】また、セラミック焼成用治具５２０を多段に積み重ねて使用する場合には、このセラミック焼成用治具５２０は、下駄部として機能する壁部が形成されていないため、別途、下駄部を用意する必要がある。
具体的には、例えば、図２−６（ｃ）に示したような四角管状の下駄部５２６をセラミック焼成用治具５２０同士の間に介在させることにより、平板状のセラミック焼成用治具５２０を多段に積み重ねることができる。このような下駄部５２６には、貫通孔が形成されていてもよいし、また、セラミック焼成用治具の積み重ねを阻害しない範囲でその一部に切り欠き部が形成されていてもよい。
なお、下駄部５２６は管状の下駄部であるが、平板状のセラミック焼成用治具を積み重ねる際に使用する下駄部は、このような形状のものに限定されるわけではなく、例えば、複数の平板状や角柱状、円柱状等の下駄部を用いることもでき、これらの下駄部をセラミック焼成用治具５２０の外周近傍に配置して、セラミック焼成用治具５２０同士を積み重ねてもよい。【００４０】また、図２−２〜図２−６に示したようなセラミック焼成用治具においても、セラミック焼成用治具の底面における貫通孔及び／又は切欠き部が形成された部分の面積が占める割合の望ましい範囲は、上述した通りである。【００４１】  このように、本発明のセラミック焼成用治具では、その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されているため、上述した効果を享受することができる。
また、本発明のセラミック焼成用治具では、図１〜図２−５に示したように、セラミック焼成用治具を多段に積み重ねた際に下駄部として機能する部分が、底面の各辺の全体に形成されていてもよいし、各辺の一部分に形成されていてもよい。しかしながら、使用時にセラミック焼成用治具に反りが発生しにくいとの観点からは、底面の各辺の全体に下駄部として機能する部分が形成されていることが望ましい。
また、図２−６に示したような平板状のセラミック焼成用治具では、別途、下駄部を用意し、これを用いてセラミック焼成用治具を積み重ねるとよい。【００４２】上記セラミック焼成用治具の材質としては、例えば、炭素材料等が挙げられる。
また、上記炭素材料は、気孔を有するポーラスカーボン等であってもよい。【００４３】セラミック焼成用治具の底面にカーボン粉末を敷くのは、以下のような理由による。
すなわち、従来の多孔質炭化珪素焼結体の製造方法においては、脱脂工程を経た炭化珪素成形体は、原料の製造条件や脱脂条件等に起因して炭化珪素成形体中に約３％程度のＳｉＯ２を含有しているが、次の焼成工程で、最高温度が２０００℃以上と極めて高温にまで加熱を行うため、炭化珪素成形体中のＳｉＯ２は昇華し、炭化珪素成形体から放出される。また、上記炭化珪素成形体中には微量ながら炭素が存在し、さらに、通常、焼成工程において使用する焼成用治具や、炭化珪素成形体を載置する下駄材を構成する物質は炭素であるため、これらの炭素と上記ＳｉＯ２との間で下記反応式（１）；【００４４】ＳｉＯ２＋Ｃ→ＳｉＯ＋ＣＯ・・・（１）
に示す反応が進行し、ＳｉＯガスが発生する。そして、さらに、この発生したＳｉＯガスと、上記炭化珪素成形体中に存在する炭素及び焼成用治具を構成する炭素との間で下記の反応式（２）；【００４５】ＳｉＯ＋２Ｃ→ＳｉＣ＋ＣＯ・・・（２）
に示す反応が進行する。すなわち、焼成工程の進行に伴って、炭化珪素成形体中に存在する炭素及び焼成用治具を構成する炭素が、昇華したＳｉＯ２やＳｉＯガスにより消費されていくこととなる。【００４６】しかしながら、上述した通り、脱脂工程を経た炭化珪素成形体中に存在する炭素量は微量なものであり、上記反応式（１）及び（２）に示した反応によりすぐに消費され尽くしてしまう。また、焼成用治具等を構成する炭素は、上記反応式（１）及び（２）に示した反応における良好な炭素の供給源となり得るが、上記焼成用治具の表面部分がＳｉＣ化してしまうと、最早、上記反応式（１）及び（２）に示した反応に炭素を供給することができなくなってしまう。【００４７】すなわち、焼結工程の進行に伴って、上記反応式（１）及び（２）に示した反応に供給される炭素量が減少し、対照的にＳｉＯガスの濃度が高くなることとなり、その結果、高濃度のＳｉＯガスと炭化珪素成形体の大部分を構成するＳｉＣとの間に下記反応式（３）；【００４８】ＳｉＯ＋ＳｉＣ→２Ｓｉ＋ＣＯ・・・（３）
に示す反応が進行する。このため、焼成中の炭化珪素成形体中にＳｉが存在することとなり、このような炭化珪素成形体では、焼結が進行しにくくなり、炭化珪素粒子自体は粒成長をするものの、この粒成長した炭化珪素粒子同士の結び付き、所謂、ネッキングが余り形成されず、製造する多孔質炭化珪素焼結体の強度にバラツキが発生し、強度が低下していたと考えられる。【００４９】さらに、上記反応式（２）に示した反応により、焼成用治具の表面がＳｉＣ化してしまうと、これらの部材が硬くなりすぎるとともに、その表面に凹凸が形成されることとなる。このため、焼成工程中に、炭化珪素成形体が接していた部分や、焼成中の振動等により、炭化珪素成形体とＳｉＣ化した焼成用治具とが接触した場合、該接触部分に欠けが発生する。このような現象を防止するために、本発明では、カーボン粉末を保持するための領域をセラミック焼成用治具の底面の一部に有するのである。【００５０】カーボン粉末を保持するための領域を底面の一部に有するセラミック焼成用治具は、炭化物セラミックの多孔質セラミック体の製造において用いられることが望ましく、炭化珪素製多孔質セラミック体の製造に用いられることがさらに望ましい。窒化物セラミック、酸化物セラミック等の多孔質セラミック体の製造において用いられる場合は、カーボン粉末を保持するための領域を有していてもよいし、いなくてもよい。
また、窒化物セラミックや炭化物セラミックの製造において用いられる場合は、カーボン粉末に代えて、セラミック成形体周囲の雰囲気の成分濃度を均一にする無機粉末を用いてもよい。【００５１】次に、本発明の多孔質セラミック体の製造方法について説明する。
本発明の多孔質セラミック体の製造方法は、セラミック粉末とバインダとを含む柱状のセラミック成形体を脱脂した後、焼成用治具内に載置して焼成する多孔質セラミック体の製造方法であって、
上記焼成用治具として、その一部に貫通孔及び／又は切欠き部が形成されているセラミック焼成用治具を多段に積み重ねて使用することを特徴とする。【００５２】上記多孔質セラミック体の製造方法においては、上記貫通孔及び／又は切欠き部が上記セラミック焼成用治具の底面に形成されており、
上記セラミック焼成用治具の底面における上記貫通孔及び／又は切欠き部が形成された部分の面積が、上記底面の面積の０．５〜６０％であることが望ましい。
また、上記多孔質セラミック体の製造方法において、上記セラミック焼成用治具は、その底面に炭素粉末保持領域を有していることが望ましい。
このような本発明の多孔質セラミック体の製造方法は、セラミック焼成用治具として、上述した本発明のセラミック焼成用治具を用いて行えばよい。【００５３】以下、セラミック成形体として、炭化珪素成形体を用いて多孔質セラミック体を製造する場合を例に、本発明の多孔質セラミック体の製造方法を説明する。
図３（ａ）は、図１に示すセラミック焼成用治具が多段に積み重ねられた状態で焼成炉に運び込まれた状態を示す正面図であり、（ｂ）は、炭化珪素成形体が下駄材を介して積み重ねられた状態を示す正面図である。【００５４】本発明の多孔質セラミック体の製造方法では、まず、炭化珪素粉末とバインダとを含む柱状の炭化珪素成形体を作製する。なお、必要に応じて、全体の重量に対して金属珪素を０〜４５重量％となるように添加してもよい。
上記炭化珪素成形体の構造としては特に限定されず、例えば、上記従来の技術で説明したような、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のものや、その内部に多数の連通した気孔を有する柱状のもの等を挙げることができる。また、その形状は特に限定されず、例えば、円柱状、楕円柱状、角柱状等のものを挙げることができる。
なお、以下の説明においては、炭化珪素成形体として、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のものを用いることとする。【００５５】上記炭化珪素粉末の粒径は特に限定されないが、後の焼成過程で収縮が少ないものが好ましく、例えば、０．３〜５０μｍ程度の平均粒子径を有する粉末１００重量部と０．１〜１．０μｍ程度の平均粒子径を有する粉末５〜６５重量部とを組み合わせたものが好ましい。【００５６】上記バインダとしては特に限定されないが、例えば、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレングリコール、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
上記バインダの配合量は、通常、炭化珪素粉末１００重量部に対して、１〜１０重量部程度が好ましい。【００５７】上記分散媒液としては特に限定されないが、例えば、ベンゼン等の有機溶媒、メタノール等のアルコール、水等を挙げることができる。
上記分散媒液は、混合組成物の粘度が一定範囲内となるように、適量配合される。【００５８】これら炭化珪素粉末とバインダと分散媒液等とを、アトライター等で混合した後、ニーダー等で充分に混練し、押出成形、乾燥を行うことにより、炭化珪素粉末とバインダとを含む柱状の炭化珪素成形体を作製する。【００５９】この後、上記工程により作製された炭化珪素成形体の脱脂を行う。
上記炭化珪素成形体の脱脂工程では、通常、上記炭化珪素成形体を本発明のセラミック焼成用治具内に載置した後、脱脂炉に搬入し、酸素含有雰囲気下、４００〜６５０℃に加熱する。
これにより、バインダ等が揮散するとともに、分解、消失し、ほぼ炭化珪素粉末のみが残留する。【００６０】上記炭化珪素成形体をセラミック焼成用治具内に載置する際、底面と間隔を空けて炭化珪素成形体を支持するために、図３（ａ）に示すように、下駄材３５をセラミック焼成用治具１０の底面に載置してもよい。
また、上記下駄材は、セラミック焼成用治具に一体形成されたものであってもよい。下駄材を載置することにより、セラミック焼成用治具の底面に炭化珪素成形体の脱脂体や焼結体がくっついて欠け等が生じるのを防止することができる。【００６１】焼成工程では、図３（ａ）に示すように、脱脂した炭化珪素成形体３２を、底面に貫通孔１１、１２が形成された本発明のセラミック焼成用治具１０内に載置し、この炭化珪素成形体３２が載置されたセラミック焼成用治具１０を複数段積み重ねて積層体を形成し、最上部に蓋３３を載置する。そして、この積層体をヒータ３１で加熱することにより炭化珪素成形体３２を焼成する。この焼成工程では、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下、脱脂した炭化珪素成形体３２を１４００〜２２００℃で加熱し、炭化珪素粉末を焼結させて多孔質炭化珪素焼結体を製造する。
脱脂後の炭化珪素成形体は、機械的強度が低く、壊れ易いため、セラミック焼成用治具１０を脱脂用治具を兼ねたものとし、脱脂工程の後、脱脂用治具を兼ねたセラミック焼成用治具１０を複数段積み重ねて焼成することが望ましい。【００６２】本発明では、例えば、上記積層体を支持台３７上に載置し、マッフル３４中を移動しながらマッフル３４の上下に設けたヒータ３１により上記積層体を加熱し、連続的に焼成する方法をとることができる。なお、支持台３７には、貫通孔が形成されていてもよいし、形成されていなくてもよいが、形成されていることが望ましい。
支持台に貫通孔が形成されており、この支持台に形成された貫通孔がセラミック焼成用治具の底面に形成された貫通孔と連通している場合には、セラミック焼成用治具の内部を雰囲気ガスがより流通し易く、セラミック焼成用治具内に載置されたセラミック成形体周囲の雰囲気の温度をより均一にすることができるとともに、セラミック成形体周囲の雰囲気中のＳｉＣ、ＳｉＯ、Ｓｉ等の成分濃度もより均一化することができ、その結果、各セラミック成形体を均一な条件下に焼成することができる。
また、支持台３７には多段に積み重ねられたセラミック焼成用治具が１組載置されていてもよいし、図３に示したように２組載置されていてもよいし、３組以上載置されていてもよい。【００６３】セラミック焼成用治具１０に載置する下駄材３５は、焼成時の高温に耐え得る耐熱性が必要であることから、そのような耐熱性を有するセラミック材料であることが好ましい。
上記セラミック材料としては、比較的熱伝導率の高いものが好ましく、例えば、カーボン、炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等が挙げられる。【００６４】なお、脱脂工程から焼成工程に至る一連の工程では、上述したように、セラミック焼成用治具上に下駄材を介して炭化珪素成形体を載せ、そのまま、脱脂工程及び焼成工程を行うことが好ましい。脱脂工程及び焼成工程を効率的に行うことができ、また、載せ代え等において、炭化珪素成形体が傷つくのを防止することができるからである。【００６５】このように本発明の多孔質セラミック体の製造方法を用いることにより、炭化珪素成形体内を略均一な温度に加熱することができ、焼結した多孔質炭化珪素焼結体の平均気孔径のバラツキが小さく、略均一な曲げ強度を有する多孔質炭化珪素焼結体を得ることができる。
また、炭化珪素成形体を複数段に積み重ねて焼成を行っても、各段における温度のバラツキも小さなものとすることができるため、一定の平均気孔径及び曲げ強度を有する多孔質炭化珪素焼結体を安定して製造することができる。【００６６】上記実施の形態においては、炭化珪素成形体を焼成することにより多孔質炭化珪素焼結体を製造する方法を例にとって説明したが、製造の対象となる多孔質セラミック体を構成するセラミックは、炭化珪素に限らず、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタン等の窒化物セラミック、炭化ジルコニウム、炭化チタン、炭化タンタル、炭化タングステン等の炭化物セラミック、アルミナ、ジルコニア、コージュライト、ムライト、シリカ等の酸化物セラミック等を挙げることができる。また、上記多孔質セラミック体は、シリコンと炭化珪素との複合体、チタン酸アルミニウムといった２種類以上の材料から形成されているものであってもよい。なお、これらの多孔質セラミック体の気孔径は、５〜５０μｍが好ましく、気孔率は、３０〜７０％が好ましい。【００６７】得られた多孔質セラミック体の用途は特に限定されるものではなく、種々の用途に使用されるが、例えば、図４に示すようなセラミックフィルタを構成する部材等として用いることができる。
【実施例】
【００６８】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。【００６９】［実施例１］
（１）平均粒径１０μｍのα型炭化珪素粉末６０重量％と、平均粒径０．５μｍのα型炭化珪素粉末４０重量％とを湿式混合し、得られた混合物１００重量部に対して、有機バインダ（メチルセルロース）を５重量部、水を１０重量部加えて混練して混練物を得た。次に、上記混練物に可塑剤と潤滑剤とを少量加えてさらに混練した後、押出成形を行い、炭化珪素成形体を作製した。【００７０】（２）次に、上記炭化珪素成形体を、まずマイクロ波乾燥機を用いて１００℃で３分の乾燥を行った後、熱風乾燥機を用いて１１０℃で２０分の乾燥を行った。さらに、乾燥された炭化珪素成形体を切断した後、上記貫通孔を炭化珪素からなる封止用ペーストによって封止した。【００７１】（３）続いて、カーボン（株式会社エスイーシー製  ＤＳＧ−３３２）製で図１に示したような貫通孔が形成されたセラミック焼成用治具を用い、そのなかに乾燥した炭化珪素成形体３２をカーボン製の下駄材を介して１０本載置した。そして、このセラミック焼成用治具を５段に積層し、最上部に板状の蓋を載置した。そして、このような２列の積層体を支持台１７上に載置した。なお、セラミック焼成用治具の底面の貫通孔が形成された部分の面積は、セラミック焼成用治具底面の面積の０．５％であった。【００７２】（４）次に、炭化珪素成形体が載置された上記セラミック焼成用治具を連続脱脂炉内に搬入し、８％の酸素濃度を有する空気と窒素との混合ガス雰囲気下、５００℃で加熱することにより脱脂工程を行い、炭化珪素脱脂体を製造した。【００７３】そして、上記炭化珪素脱脂体を上記セラミック焼成用治具に載置したまま、焼成装置に搬入し、常圧のアルゴン雰囲気下において２２００℃で約３時間の焼成を行い、四角柱状の多孔質炭化珪素焼結体を製造した。【００７４】（５）次に、繊維長０．２ｍｍのアルミナファイバー３０重量％、平均粒径０．６μｍの炭化珪素粒子２１重量％、シリカゾル１５重量％、カルボキシメチルセルロース５．６重量％、及び、水２８．４重量％を含む耐熱性のシール材ペーストを用いて、四角柱状の多孔質炭化珪素焼結体を、上述した方法により１６個（４個×４個）結束させ、続いて、ダイヤモンドカッターを用いて切断することにより、直径１４４ｍｍ×長さ１５０ｍｍの円柱形状のセラミックブロックを作製した。
なお、多孔質炭化珪素焼結体を１６個結束させる際に使用した多孔質炭化珪素焼結体は、焼成の際、同じ支持台上の同じ段のセラミック焼成用治具内、又は、同じセラミック焼成用治具内に載置した多孔質炭化珪素焼結体であった。
このような同じ支持台上の同じ段のセラミック焼成用治具内又は同じセラミック焼成用治具内の多孔質炭化珪素焼結体を使用したセラミックブロックを２０個作製し、後述する方法でセラミックフィルタを製造した。【００７５】すなわち、上記工程の後、無機繊維としてアルミナシリケートからなるセラミックファイバー（ショット含有率：３％、繊維長：０．１〜１００ｍｍ）２３．３重量％、無機粒子として平均粒径０．３μｍの炭化珪素粉末３０．２重量％、無機バインダとしてシリカゾル（ゾル中のＳｉＯ２の含有率：３０重量％）７重量％、有機バインダとしてカルボキシメチルセルロース０．５重量％、及び、水３９重量％を混合、混練してシール材ペーストを調製した。【００７６】次に、上記シール材ペーストを用いて、上記セラミックブロックの外周部に厚さ１．０ｍｍのシール材ペースト層を形成した。そして、このシール材ペースト層を１２０℃で乾燥して、円柱形状のセラミックフィルタを製造した。【００７７】なお、多孔質炭化珪素焼結体を結束する際に使用するシール材ペーストや、セラミックブロックの外周に塗布するシール材ペーストでは、このシール材ペーストに配合される無機繊維について、繊維長の下限は５μｍ望ましく、繊維長の上限は１００ｍｍが望ましい。
繊維長が５μｍ未満では、形成したシール材層の弾性が不充分になる場合があり、１００ｍｍを超えると、無機繊維が毛玉のような形態を取りやすくなり、無機繊維の分散が悪くなることがある。
また、上記無機繊維の繊維長の上限は、１００μｍであることがより望ましい。１００μｍ以下であれば、シール材層の厚さを薄くすることが容易だからである。【００７８】［実施例２〜７］
セラミック焼成用治具の底面の面積に対するセラミック焼成用治具の底面の貫通孔が形成された部分の面積の割合を、表１に示すように変化させたほかは、実施例１と同様にしてセラミックフィルタを製造した。【００７９】［実施例８〜１４］
セラミック焼成用治具を図２−１に示したものに代え、セラミック焼成用治具の底面の面積に対するセラミック焼成用治具の底面の貫通孔が形成された部分の面積の割合を、表１に示すように変化させたほかは、実施例１と同様にしてセラミックフィルタを製造した。【００８０】［実施例１５〜２１］
セラミック焼成用治具を図２−２に示したものに代え、セラミック焼成用治具の底面の面積に対するセラミック焼成用治具の底面の貫通孔及び切欠き部が形成された部分の面積の割合を、表１に示すように変化させたほかは、実施例１と同様にしてセラミックフィルタを製造した。【００８１】［実施例２２〜２８］
セラミック焼成用治具を図２−３に示したものに代え、セラミック焼成用治具の底面の面積に対するセラミック焼成用治具の底面の切欠き部が形成された部分の面積の割合を、表１に示すように変化させたほかは、実施例１と同様にしてセラミックフィルタを製造した。【００８２】［実施例２９〜３５］
セラミック焼成用治具を図２−４に示したものに代え、セラミック焼成用治具の底面の面積に対するセラミック焼成用治具の底面の貫通孔及び切欠き部が形成された部分の面積の割合を、表１に示すように変化させたほかは、実施例１と同様にしてセラミックフィルタを製造した。【００８３】［実施例３６〜４２］
セラミック焼成用治具を図２−５に示したものに代え、セラミック焼成用治具の底面の面積に対するセラミック焼成用治具の底面の切欠き部が形成された部分の面積の割合を、表１に示すように変化させたほかは、実施例１と同様にしてセラミックフィルタを製造した。【００８４】［実施例４３〜４９］
セラミック焼成用治具を図２−６に示したものに代え、セラミック焼成用治具の底面の面積に対するセラミック焼成用治具の底面の切欠き部が形成された部分の面積の割合を、表１に示すように変化させ、さらに、セラミック焼成用治具を図２−６（ｃ）に示した四角管状の下駄部を用いて積み重ねたほかは、実施例１と同様にしてセラミックフィルタを製造した。【００８５】［実施例５０］
シール材ペーストとして下記のものを用いた以外は、実施例４と同様にしてセラミックフィルタを製造した。
四角柱状の多孔質炭化珪素焼結体を結束させるシール材ペーストとしては、繊維長０．２ｍｍのアルミナファイバーに代えて繊維長２０μｍのアルミナファイバーを配合した以外は、実施例１で使用したものと同様の組成のもの（実施例１の（５）参照）を用い、セラミックブロックの外周部にシール材ペースト層を形成するためのシール材ペーストとしては、無機繊維としてアルミナシリケートからなるセラミックファイバー（ショット含有率：３％、繊維長：５〜１００μｍ）を配合した以外は、実施例１で使用したものと同様の組成のもの（実施例１の（５）参照）を用いた。【００８６】（比較例１）
セラミック焼成用治具を図１に示した形状で、底面に貫通孔が形成されていないものに代えたほかは、実施例１と同様にしてセラミックフィルタを製造した。【００８７】評価試験
（１）平均気孔径
ＪＩＳ  Ｒ  １６５５に準じ、水銀圧入法による細孔分布測定装置（島津製作所社製、オートポアＩＩＩ  ９４０５）を用い、実施例１〜５０及び比較例１で製造したそれぞれのセラミック焼成用治具の中の多孔質炭化珪素焼結体５０個について、それぞれの中央部分を１ｃｍの幅の立方体となるように切断してサンプルとし、水銀圧入法により、細孔直径０．２〜５００μｍの範囲で細孔分布を測定し、そのときの平均細孔径を（４Ｖ／Ａ）として計算し、平均細孔径の平均とバラツキを算出した。その結果を下記の表１に示した。【００８８】（２）強度
ＪＩＳ  Ｒ  １６０１に準じ、実施例１〜５０及び比較例１で製造したそれぞれのセラミック焼成用治具の中の多孔質炭化珪素焼結体５０個について、インストロン５５８２の測定機を用い、クロスヘッドスピード：０．５ｍｍ／ｍｉｎ、スパン：１２５ｍｍ、３点曲げにより、曲げ強度試験を行い、断面２次モーメントを計算することにより強度を算出した。その平均値を下記の表１に示す。【００８９】（３）圧力損失の測定
上述したように、同じ支持台上の同じ段のセラミック焼成用治具内、又は、同じセラミック焼成用治具内に載置した多孔質炭化珪素焼結体を用いて製造した実施例１〜５０及び比較例１に係るセラミックフィルタ２０個に関し、１０００Ｎ・ｍ３／ｈの流量で初期圧力損失を測定し、そのバラツキを計算した。その結果を表１に示す。【００９０】
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【００９１】表１に示した結果から明らかなように、実施例１〜５０に係る多孔質炭化珪素焼結体の平均気孔径、初期圧力損失は、いずれも、比較例１に係る多孔質炭化珪素焼結体の平均気孔径、及び、初期圧力損失に比べてバラツキが少なかった。【００９２】また、実施例に示した通り、本発明は、多孔質炭化物セラミックフィルタの製造に好適に用いることができ、特には、多孔質炭化珪素製セラミックフィルタの製造に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】［図１］（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図である。
［図２−１］（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図である。
［図２−２］本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図である。
［図２−３］本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図である。
［図２−４］（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図である。
［図２−５］（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＢ−Ｂ線断面図である。
［図２−６］（ａ）は、本発明のセラミック焼成用治具の別の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示したセラミック焼成用治具のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は、セラミック焼成用治具を多段に積み重ねる際に使用する下駄部の一例を模式的に示す斜視図である。
［図３］（ａ）は、本発明に係るセラミック焼成用治具を用いた焼成方法の一例を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は、焼成の際に下駄材を用いた場合を示す断面図である。
［図４］多孔質セラミック体を用いて製造したセラミックフィルタを模式的に示す斜視図である。
［図５］（ａ）は、多孔質炭化珪素焼結体を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、そのＡ−Ａ線断面図である。
［図６］従来の焼成用治具を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す焼成用治具内に炭化珪素成形体を載置し、積層した状態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００９４】１０、２０  セラミック焼成用治具
１１、１２、２１  貫通孔
１３、２３、２４  炭素粉末保持領域
３１  ヒータ
３２  炭化珪素成形体
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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