【事件の表示】
　特願２０１２−１６８３１１「ＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月２９日出願公開、特開２０１３−１６８６２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年７月３０日（パリ条約による優先権主張２０１２年２月１５日、台湾）の出願であって、平成２５年１２月２７日付けで拒絶理由通知が通知され、平成２６年３月２５日に意見書及び手続補正書が提出され、同年７月３１日付けで最後の拒絶理由通知が通知され、同年１１月５日に意見書及び手続補正書が提出されたところ、平成２７年３月３１日付けで、平成２５年１２月２７日付けの拒絶理由通知書に記載された理由によって、拒絶査定がなされた。
　これに対し、平成２７年８月６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正書が提出された。
第２　平成２７年８月６日に提出された手続補正書による補正についての却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２７年８月６日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜６（平成２６年１１月５日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６）を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜６と補正するとともに、明細書の発明の詳細な説明を補正するものであり、そのうちの補正前後の請求項１は、それぞれ次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　基板及び複数のＣＯＢ光源体を備えたＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤であって、
　前記基板は、設置面を有し、
　前記ＣＯＢ光源体は、前記基板の少なくとも１つのＬＥＤチップに接続され、封止部材により被覆されて前記基板の前記設置面に形成され、前記ＣＯＢ光源体中の一部には１種類以上の蛍光粉末が添加され、個別の前記ＣＯＢ光源体から特定のスペクトルを有する光を出射させて、前記ＣＯＢ光源体から合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光を出射させ、
　互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔が、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きいが２０ｍｍより小さく、前記封止部材の前記基板と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、前記封止部材の中央部分が凝集力の作用により前記封止部材の周縁部分より高く突出し、前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される光を交わらせることによって光を均一に混合させることを特徴とするＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤。」
（補正後）
「【請求項１】
　基板及び複数のＣＯＢ光源体を備えたＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤であって、
　前記基板
が
　前記
複数の
が
に接続される
が
によって
されることにより
でそれぞれ
複数の
いくつかの
封止部材に
それぞれ
の発光条件として前記ＬＥＤチップから発生する光の波長
、前記封止部材の種類と、前記蛍光粉末が添加されるか否かと、前記蛍光粉末の種類との組み合せに基いてそれぞれ決められることによって、前記各ＣＯＢ光源体
させ
　
前記封止部材がフレームの提供されない状況で形成されることによって
互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さくして、
異なるスペクトルを有する
によって前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線が得られること
２　本件補正についての検討
（１）補正の目的の適否及び新規事項の追加について
ア　本件補正を整理すると次のとおりである。
［補正事項１］
　補正前の請求項１に記載された「前記基板は、設置面を有し」を、「前記基板が、設置面を有し」とすること。
［補正事項２］
　補正前の請求項１に記載された「前記ＣＯＢ光源体は、前記基板の少なくとも１つのＬＥＤチップに接続され、封止部材により被覆されて前記基板の前記設置面に形成され、前記ＣＯＢ光源体中の一部には１種類以上の蛍光粉末が添加され」を、「前記複数のＣＯＢ光源体が前記基板に接続される少なくとも１つのＬＥＤチップが封止部材によって被覆されることにより前記基板の前記設置面でそれぞれ形成され、前記複数のＣＯＢ光源体中のいくつかの１種類以上の蛍光粉末が封止部材に添加され」とすること。
［補正事項３］
　補正前の請求項１に記載された「個別の前記ＣＯＢ光源体から特定のスペクトルを有する光を出射させて、」を、「それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として前記ＬＥＤチップから発生する光の波長と、前記封止部材の種類と、前記蛍光粉末が添加されるか否かと、前記蛍光粉末の種類との組み合せに基いてそれぞれ決められることによって、前記各ＣＯＢ光源体から特定のスペクトルを有する光を出射させ、」とすること。
［補正事項４］
　補正前の請求項１に記載された「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔が、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きいが２０ｍｍより小さく、前記封止部材の前記基板と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、前記封止部材の中央部分が凝集力の作用により前記封止部材の周縁部分より高く突出し、前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される光を交わらせることによって光を均一に混合させる」を、「前記封止部材がフレームの提供されない状況で形成されることによって、前記封止部材の前記基板と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、前記封止部材の中央部分が凝集力の作用により前記封止部材の周縁部分より高く突出し、互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さくして、前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を均一に混合させることによって前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線が得られる」とすること。
［補正事項５］
　補正前の請求項２〜６にそれぞれ記載された「前記蛍光粉末の波長は」、「前記封止部材は」、「前記封止部材の外表面は」、「前記ＣＯＢ光源体は」、「前記ＣＯＢ光源体は」を、それぞれ「前記蛍光粉末の波長が」、「前記封止部材が」、「前記封止部材の外表面が」、「前記ＣＯＢ光源体が」、「前記ＣＯＢ光源体が」とすること。
［補正事項６］
　補正前の明細書の段落【０００４】、【０００６】、【００２５】及び【００２８】を補正する。
イ　以下、補正事項１〜５について検討する。
（ア）補正事項１について
　補正事項１は、補正前の請求項１の主語における「は」を「が」と助詞を変更し、明確化したものであるから、特許法第１７条の２第５項第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　また、補正事項１が、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすことは明らかである。
（イ）補正事項２について
　補正事項２は、補正前の請求項１における「複数のＣＯＢ光源体」について、「前記ＣＯＢ光源体は、前記基板の少なくとも１つのＬＥＤチップに接続され、封止部材により被覆されて前記基板の前記設置面に形成され」ることを、「前記複数のＣＯＢ光源体が前記基板に接続される少なくとも１つのＬＥＤチップが封止部材によって被覆されることにより前記基板の前記設置面でそれぞれ形成され」と明確化するとともに、補正前の請求項１における「前記ＣＯＢ光源体中の一部には１種類以上の蛍光粉末が添加され」を、「前記複数のＣＯＢ光源体中のいくつかの１種類以上の蛍光粉末が封止部材に添加され」と限定を付加して、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって、補正前の発明と補正後の発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　したがって、補正事項２は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　
　また、補正事項２により追加された構成は、本願の願書に最初に添付した明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面をまとめて「当初明細書等」という。）に記載されており、補正事項２は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項２は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（ウ）補正事項３について
　補正事項３は、補正前の請求項１における「個別の前記ＣＯＢ光源体から」を、「前記各ＣＯＢ光源体から」と明確化するとともに、補正前の請求項１における「個別の前記ＣＯＢ光源体から特定のスペクトルを有する光を出射させて、」について、「それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として前記ＬＥＤチップから発生する光の波長と、前記封止部材の種類と、前記蛍光粉末が添加されるか否かと、前記蛍光粉末の種類との組み合せに基いてそれぞれ決められることによって、」との限定を付加して、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって、補正前の発明と補正後の発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　したがって、補正事項３は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　
　また、補正事項３により追加された構成は、当初明細書等に記載されており、補正事項３は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項３は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（エ）補正事項４について
　補正事項４は、補正前の請求項１における「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔が、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きいが２０ｍｍより小さく」を、「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さくして」と明確化し、補正前の請求項１における「前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される光を交わらせることによって光を均一に混合させる」を、「前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を均一に混合させることによって前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線が得られる」と明確化するとともに、補正前の請求項１において、「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔が、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きいが２０ｍｍより小さく、前記封止部材の前記基板と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、前記封止部材の中央部分が凝集力の作用により前記封止部材の周縁部分より高く突出し、前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される光を交わらせることによって光を均一に混合させる」について、「前記封止部材がフレームの提供されない状況で形成されることによって」との限定を付加して、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって、補正前の発明と補正後の発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　したがって、補正事項４は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　
　また、補正事項４により追加された構成は、当初明細書等に記載されており、補正事項４は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項４は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（オ）補正事項５について
　補正事項５は、補正前の請求項２〜６の主語における「は」を「が」と助詞を変更し、明確化したものであるから、特許法第１７条の２第５項第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　また、補正事項５が、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすことは明らかである。
（カ）補正事項６について
　補正事項６により補正された事項は、当初明細書に記載されており、補正事項６は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項６は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（キ）補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第５項に規定する要件を満たすものである。
　また、補正事項１〜６は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たすものである。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について検討する。 
　
（２）独立特許要件について
ア　本件補正後の発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は、上記「１　本件補正の内容」の「（補正後）」の箇所に記載したとおりである。
　
イ　引用例の記載と引用発明
（ア）引用例１：特開２０１１−１５９８３２号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０１１−１５９８３２号公報（以下「引用例１」という。）には、「半導体発光装置」（発明の名称）に関して、図１〜図１２とともに以下の事項が記載されている（下線は当審で付加した。以下同じ。）。
ａ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、各種照明装置等に使用可能であり、多様な色を演色可能な半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　半導体発光装置は、携帯端末を始めとして、家電等の表示装置、室内用の照明装置等として、広く用いられている。半導体発光装置は、例えば、所定の配線パターンを設けた基板上に、正負一対の電極を設け、その電極上に発光ダイオード素子を接着することにより構成される。また、例えば、シリコーン樹脂等の封止部に蛍光体を含有させて発光ダイオード素子上、または、発光ダイオード素子の周辺に配置することにより、発光ダイオード素子から発光される光の波長を変換し、異なる波長の光を出すことも可能となる（例えば、特許文献１〜３）。例えば青色波長領域の光を発する発光ダイオード素子の表面に、青色波長領域の光を黄色波長領域の光に変換する蛍光体を含有する蛍光体含有層を設け、白色光を得る半導体発光装置等が、照明装置として実用化されている。」
ｂ　「【課題を解決するための手段】
【０００６】
　本発明者らが、上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、半導体発光装置内に配置される発光ダイオード素子を、それぞれ個別に蛍光体含有層によって被覆することにより、例えば照明装置に用いた場合に照射面に色むらが生じず、均一な色度とすること等が可能であることを見出し、本願に至った。本発明の要旨は、以下に存する。
【０００７】
（１）
配線基板と、該配線基板に実装され、発光波長が３６０ｎｍ〜４８０ｎｍの範囲内である複数の発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子から放射される光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有し、該発光ダイオード素子を個別に被覆する
の蛍光体含有層とを有することを特徴とする、半導体発光装置
（２）該蛍光体含有層がそれぞれ、…（略）…」
ｃ　「【発明の効果】
【０００８】
　本発明によれば、近紫外光を放射する発光ダイオード素子を用い、この
発光ダイオード素子を、個別に蛍光体含有層により被覆する
各蛍光体含有層中の蛍光体の種類を個別に適宜選択することが可能であり、各蛍光体含有層から出射する一次光の色度を異なるものとすることも可能である
ｄ　「【００１２】
　図１に示すように、本発明の
半導体発光装置１０は、配線基板１と、該配線基板１上に実装された複数の発光ダイオード素子２と、該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３とを有する
一次光とは、各蛍光体含有層表面から出射する個々の光を指す
出射光とは、半導体発光装置から出射する光、すなわち各一次光を集めた光を指す
【００１３】
　１．蛍光体含有層
　本願発明の
蛍光体含有層は、
発光ダイオード素子から放射される光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有し
該発光ダイオード素子を個別に被覆する
個別に被覆する、とは、通常１つの発光ダイオード素子に対して、１つの蛍光体含有層が形成されることをいう
２つ以上の発光ダイオード素子が、１つの蛍光体含有層により被覆されている態様も含む
【００１４】
　また、各蛍光体含有層に含有される蛍光体の種類は適宜選択され、「５．半導体発光装置の構造」の項で詳しく説明するように、
各蛍光体含有層から出射する一次光は
異なる色度を有していてもよい
【００１５】
　例えば発光ダイオード素子から放射される光の波長が紫外または紫の場合は、蛍光体として赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体を用いることによりＲＧＢ（赤色と緑色と青色）の３原色の光を発生させる、または、ＢＹ（青色と黄色）、ＲＧ（赤色と緑色）などの補色関係にある波長の光に変換することにより、一次光として白色光を得ることができる。また、
発光ダイオード素子から放射される光の波長が青色光の場合には
発光ダイオード素子の青色発光との混色により、一次光として白色光を得ることができる
　また本発明においては、
各蛍光体含有層からの一次光を
例えば、青色光や、赤色光、緑色光等、所望の色としてもよい
【００１６】
　このような蛍光体含有層の形状は、本発明の目的及び効果を損なわない限り特に制限はないが、通常、各発光ダイオード素子を封止する形状とされる。例えば図２（ａ）及び（ｂ）に示すように表面が平坦な形状を有する層状としてもよく、また例えば
図３（ａ）に示すような砲弾型状としてもよく
【００１７】
　また、
蛍光体含有層は
　単層体とする場合には、
少なくとも１種、あるいは複数種の蛍光体を含有する単一の層とすることができる
単層体（蛍光体含有層）から出射する一次光は
単層体（蛍光体含有層）中に複数種の蛍光体が含有されている場合には、各蛍光体による変換後の光の合成光となる
…（略）…
【００２２】
　また、各蛍光体含有層の個々の大きさは、本発明の目的及び効果を損なわない限り特に制限はなく、通常発光ダイオード素子の大きさに応じて適宜選択されるが、中でも投影面積が５ｍｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは１ｍｍ２以下、さらに好ましくは０．２５ｍｍ２以下である。上記値以下とすることにより、半導体発光装置内に発光ダイオード素子を高集積化することが可能となり、大光束が得られるものとすることができる。なお、本発明でいう蛍光体含有層の投影面積とは、各蛍光体含有層を、半導体発光装置の光取り出し面側から投影した形状の面積をいうこととする。また、蛍光体含有層中に複数の発光ダイオード素子を含む場合は、その数に応じて蛍光体含有層の大きさも大きくすることが好ましい。
【００２３】
　ここで、
蛍光体含有層は、
発光ダイオード素子及び配線基板を封止するための封止部材、及び上記発光ダイオード素子から発せられる光の少なくとも一部、もしくは全部を吸収し、任意の波長に波長変換する
蛍光体を含有する
　また、各蛍光体含有層間の距離は、隣接する発光ダイオード素子間で、相互に出射する光を吸収すること等を低減する程度離れていることが好ましい。これにより光取り出し効率が向上することが期待される。具体的には、各蛍光体含有層間の隙間は、５０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以上であることが好ましく、集積化の観点からは１．５ｍｍ以下であることが好ましい。」
ｅ　「【００２４】
　（封止部材）
　蛍光体含有層に用いる封止部材は特に限定されず、通常、発光ダイオード素子を覆ってモールディングすることのできる硬化性材料を用いることができる。硬化性材料とは、流体状の材料であって、何らかの硬化処理を施すことにより硬化する材料のことをいう。ここで、流体状とは、例えば液状又はゲル状のことをいう。
【００２５】
　硬化性材料としては、無機系材料及び有機系材料並びに両者の混合物のいずれを用いることも可能である。
　…（略）…
【００２６】
　一方、有機系材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。具体例を挙げると、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等の（メタ）
アクリル樹脂
エポキシ樹脂
シリコーン樹脂
…（略）…
【００２９】
　また、光取り出し効率の面から、封止部材は膜厚１ｍｍでの３５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の発光波長における
光透過率
【００３０】
　また封止部材には、本発明の効果を著しく損なわない限り、上記の無機系材料及び／又は有機系材料などに、更にその他の成分を混合して用いることも可能である。なお、その他の成分は、１種のみを用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。」
ｆ　「【００３１】
　（蛍光体）
　本発明の半導体発光装置に用いられる
蛍光体としては
１種以上を単独で、または２種以上を任意の組み合わせおよび任意の比率で使用することができる
…（略）…
【００５１】
  ［蛍光体の粒径］
  蛍光体含有層中の蛍光体の粒径は、発光ダイオード素子から放射される光が十分に散乱される粒径であることが好ましい。
  
蛍光体の粒径は
通常０．１μｍ以上
複数種類の蛍光体から発せられる光を混色して、蛍光体含有層から所望の色（例えば、白色）の一次光を得ることができる
【００６０】
　［蛍光体含有層の形成方法］
　
蛍光体含有層を各発光ダイオード素子上に個別に形成する方法
形成方法の例として
塗設する方法
【００６１】
　
塗設方法の例としては
ディスペンサー等を用いた塗布方法
ｇ　「【００６２】
　２．発光ダイオード素子
　（発光波長）
　発光ダイオード素子としては、通常波長３６０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲の光、すなわち光、すなわち近紫外波長領域から青色領域の光を発するものが用いられる。…（略）…
【００６４】
　…（略）…。なお、複数の発光ダイオード素子は、半導体発光装置内にランダムに配置していてもよいが、通常規則的に配置することが高集積化及び発光ダイオード素子の制御の観点から好ましい。特に図１（ａ）に示すように、発光ダイオード素子２をマトリックス状に配置することが好ましい。
【００６５】
　
隣接する発光ダイオード素子間の隙間
は
発光ダイオード素子の形状が矩形状であり、矩形の長辺の長さが３５０μｍである場合には、０．０１ｍｍ以上であることが好ましく
特に好ましくは０．１５ｍｍ以上
２．０ｍｍ以下
【００６６】
　上記間隔は、半導体発光装置を光取り出し面側から投影した面を観察した際における発光ダイオード素子の形状によって適宜選択され、例えば発光ダイオード素子の形状が矩形状である場合には、上記隙間が、矩形の長辺の長さの３％以上であることが好ましく、より好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。また通常５００％以下とされ、好ましくは２５０％以下、さらに好ましくは２００％以下である。上記範囲内の隙間を有することにより、白色半導体発光装置から、大光束が得られることが可能となる。
…（略）…
【００７６】
　本発明の
半導体発光装置において、上記発光ダイオード素子と、後述する配線基板との接続方法
配線基板に接合する（フリップチップ実装）構成
【００７７】
　本発明においては上記の構成の中でも、
発光ダイオード素子を配線基板に直接、フリップチップ実装する構成が好ましい
ｈ　「【００９３】
　５．半導体発光装置の構成
　上述したように、本発明の
半導体発光装置は、配線基板と、該配線基板に実装された複数の発光ダイオード素子と、これらを個別に被覆する蛍光体含有層を少なくとも有する
各蛍光体含有層から出射する一次光は
異なる色度を有していてもよい
…（略）…
【００９５】
　また本発明の第二の実施形態として、出射する一次光の色度が異なる、２種以上の蛍光体含有層を有する半導体発光装置が挙げられる。本実施形態でいう出射する一次光の色度が異なる、とは、通常色度が０．０１以上異なることをいう。なお、色度はCIExy色度図で規定される値である。
【００９６】
　本実施形態においては、
半導体発光装置から出射する出射光の色度は、上記各一次光の色度、もしくはこれらの合成光の色度となる
【００９８】
　したがって、本実施形態によれば、半導体発光装置から出射する出射光の輝度、色温度、及び彩度を任意に調整することが可能となる。なお、上記図７に示した模式図は、本実施形態の一例を説明するために示した図に過ぎず、蛍光体含有層の一次光の色は赤、青、緑に限定されるものではなく、任意の色とすることが可能である。また各色蛍光体含有層の配置も、これらに限定されるものではない。」
ｉ　「【０１０４】
　５．半導体発光装置の光学・電気特性
　本発明の半導体発光装置は、全光束が８０（ｌｍ）以上、好ましくは９０（ｌｍ）以上、より好ましくは１００（ｌｍ）以上である。
…（略）…
【０１０６】
　次に、この半導体発光装置を点灯し、その発光スペクトル及び全光束（ｌｍ）を測定する。測定されたスペクトルは、通常蛍光体含有層から漏れ出た励起用の
発光ダイオード素子からの光
と、蛍光体により波長変換された光が重なって
ｊ　「【０１１１】
　６．半導体発光装置の用途
　本発明の半導体発光装置の用途は特に制限されず、通常の発光装置が用いられる各種の分野に使用することが可能である。本発明の半導体発光装置の用途の具体例として、例えば、従来のハロゲンランプ等の照明ランプの代替としてのランプ、薄型照明などといった種々の照明装置用の光源、および液晶ディスプレイなどの画像表示装置用の光源（バックライトおよびフロントライトなど）が挙げられる。」
ｋ　「【実施例】
【０１１３】
　以下、実施例を示して本発明を更に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら制限されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施することができる。
【０１１４】
　［実施例］
　（配線基板の作製）
　２５ｍｍ×３５ｍｍの窒化アルミニウム基板上に、１２１個（１１個×１１個）のパッドパターンがマトリックス状に形成された配線基板を複数準備した。マトリクス状のパッドパターンは、列方向が並列、行方向が直列、すなわち１１直列１１並列となるように接続した。
　該パッドパターンの位置は、発光ダイオード素子の中心間距離が２．０ｍｍになるように調整した。この時の
発光ダイオード素子間の隙間距離は１．６５ｍｍ
【０１１５】
　（発光ダイオード素子の形成）
　発光ダイオード素子（以下、ベアチップ或いはチップと言う）としては、ピーク波長が４０５ｎｍ、半値幅３０ｎｍのＩｎＧａＮ半導体を発光層にしたものを用いた。このベアチップの主な仕様は次のとおりであり、以下のようにして作製した。
　発光部の構造：ＩｎＧａＮ井戸層／ＧａＮ障壁層を６ペア積層したＭＱＷ構造
　転位密度低減化の手法：ファセットＬＥＰＳ法
　ベアチップの外形：
３５０μｍ×３５０μｍ
…（略）…
【０１１９】
　ファセット構造を経由して平坦なＧａＮ埋め込み層を成長し、続いて、ｎ型ＡｌＧａＮクラッド層、ＩｎＧａＮ発光層（ＭＱＷ構造）、ｐ型ＡｌＧａＮクラッド層、ｐ型ＧａＮコンタクト層を順に形成し、発光波長４０５ｎｍのＬＥＤ用エピ基板とし、さらに、ｎ型コンタクト層を表出させるためのエッチング加工、電極形成、
３５０μｍ×３５０μｍ
【０１２０】
　
上記各配線基板上に
発光ダイオード素子を、フリップチップボンダーを用いて実装した
ｌ　図１（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）は、以下のとおりであり、図１（ｂ）及び図３（ａ）に示された「蛍光体含有層３」の形状は、いずれも、蛍光体含有層３の配線基板１と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、蛍光体含有層３の中央部分が蛍光体含有層３の周縁部分より高く突出するものであることが、見てとれる。
【図１】
【図３】
（イ）引用発明
ａ　上記「（ア）ｂ」の段落【０００７】の記載、「（ア）ｃ」の段落【０００８】の記載、「（ア）ｄ」の段落【００１２】〜【００１３】の記載、及び「（ア）ｈ」の段落【００９３】の記載等から、引用例１には、「配線基板１と、該配線基板１上に実装された複数の発光ダイオード素子２と、該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３とを有する半導体発光装置１０であって、１つの蛍光体含有層により被覆される発光ダイオード素子の数は１つ又は２つ以上である」ものが開示されている。
ｂ　上記「（ア）ｄ」の段落【００１３】、【００２３】の記載から、引用例１には、「蛍光体含有層は、発光ダイオード素子及び配線基板を封止するための封止部材、及び上記発光ダイオード素子から放射される光の少なくとも一部、もしくは全部を吸収し、任意の波長に波長変換する蛍光体を含有する」ものが開示されている。
　上記「（ア）ｃ」の段落【０００８】の記載、「（ア）ｄ」の【００１４】の記載、及び「（ア）ｈ」の【００９３】の記載から、引用例１には、「各蛍光体含有層中の蛍光体の種類を個別に適宜選択し、各蛍光体含有層から出射する一次光の色度を異なるものとする」ことが開示されている。
　上記「（ア）ｄ」の【００１５】の記載、「（ア）ｆ」の【００５１】の記載、及び「（ア）ｉ」の【０１０６】の記載から、引用例１には、「蛍光体の粒径は、中央粒径で、０．１μｍ以上であり、発光ダイオード素子から放射される光と蛍光体により波長変換された光との混色により、一次光として、例えば、青色光や、赤色光、緑色光等、所望の色を得る」ことが開示されている。
　上記「（ア）ｄ」の段落【００１７】の記載、及び「（ア）ｆ」の段落【００３１】の記載から、引用例１には、「（それぞれの）蛍光体含有層は、１種類以上の蛍光体を含有し、蛍光体含有層から出射する一次光は、蛍光体含有層中に複数種の蛍光体が含有されている場合には、各蛍光体による変換後の光の合成光となる」ものが開示されている。
　したがって、引用例１には、
「それぞれの蛍光体含有層は、発光ダイオード素子及び配線基板を封止するための封止部材、及び上記発光ダイオード素子から放射される光の少なくとも一部、もしくは全部を吸収し、任意の波長に波長変換する１種類以上の蛍光体を含有し、
　蛍光体含有層から出射する一次光は、蛍光体含有層中に複数種の蛍光体が含有されている場合には、各蛍光体による変換後の光の合成光となり、
　各蛍光体含有層中の蛍光体の種類を個別に適宜選択し、各蛍光体含有層から出射する一次光の色度を異なるものとし、
　蛍光体の粒径は、中央粒径で、０．１μｍ以上であり、発光ダイオード素子から放射される光と蛍光体により波長変換された光との混色により、一次光として、例えば、青色光や、赤色光、緑色光等、所望の色を得る」ことが開示されている。
ｃ　上記「（ア）ｈ」の【００９６】、【００９８】の記載、及び「（ア）ｉ」の【０１０６】の記載から、「半導体発光装置から出射する出射光の色度は、各一次光の色度、もしくはこれらの合成光の色度となること」が開示されている。
ｄ　上記「（ア）ｌ」から、「蛍光体含有層３」の形状は、蛍光体含有層３の配線基板１と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、蛍光体含有層３の中央部分が蛍光体含有層３の周縁部分より高く突出するものである。
ｅ　上記「（ア）ｆ」の段落【００６０】〜【００６１】の記載から、引用例１には、「蛍光体含有層」を、ディスペンサー等を用いた塗布方法により形成することが開示されているといえる。
ｆ　上記「（ア）ｇ」の段落【００６５】の記載から、引用例１には、「隣接する発光ダイオード素子間の隙間」は、発光ダイオード素子の形状が矩形状であり、矩形の長辺の長さが３５０μｍである場合には、０．０１ｍｍ以上であることが好ましく、特に好ましくは０．１５ｍｍ以上であり、２．０ｍｍ以下であることが開示されている。
ｇ　上記「（ア）ｇ」の段落【００７６】〜【００７７】の記載、及び「（ア）ｋ」の段落【０１２０】の記載から、引用例１には、発光ダイオード素子と配線基板との接続方法を、フリップ実装とすることが開示されている。
ｈ　したがって、図１〜図１２を参酌してまとめると、引用例１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「配線基板１と、該配線基板１上に実装された複数の発光ダイオード素子２と、該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３とを有する半導体発光装置１０であって、
　１つの蛍光体含有層３により被覆される発光ダイオード素子２の数は１つ又は２つ以上であり、
　それぞれの蛍光体含有層３は、発光ダイオード素子２及び配線基板１を封止するための封止部材、及び上記発光ダイオード素子２から放射される光の少なくとも一部、もしくは全部を吸収し、任意の波長に波長変換する１種類以上の蛍光体を含有し、
　蛍光体含有層３から出射する一次光は、蛍光体含有層３中に複数種の蛍光体が含有されている場合には、各蛍光体による変換後の光の合成光となり、
　各蛍光体含有層３中の蛍光体の種類を個別に適宜選択し、各蛍光体含有層３から出射する一次光の色度を異なるものとし、
　蛍光体の粒径は、中央粒径で、０．１μｍ以上であり、
　発光ダイオード素子２から放射される光と蛍光体により波長変換された光との混色により、一次光として、例えば、青色光や、赤色光、緑色光等、所望の色を得ることができ、
　半導体発光装置１０から出射する出射光の色度は、各一次光の色度、もしくはこれらの合成光の色度となり、
　蛍光体含有層３の形状は、蛍光体含有層３の配線基板１と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、蛍光体含有層３の中央部分が蛍光体含有層３の周縁部分より高く突出するものであり、
　蛍光体含有層３は、ディスペンサー等を用いた塗布方法により形成され、
　隣接する発光ダイオード素子２の隙間は、発光ダイオード素子２の形状が矩形状であり、矩形の長辺の長さが３５０μｍである場合には、０．０１ｍｍ以上であることが好ましく、特に好ましくは０．１５ｍｍ以上であり、２．０ｍｍ以下であり、
　発光ダイオード素子２と配線基板１は、フリップ実装で接続された半導体発光装置１０。」
    
ウ　対比
　補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「配線基板１」及び「発光ダイオード素子２」は、それぞれ補正発明の「基板」及び「ＬＥＤチップ」に相当する。
（イ）ａ　本願の明細書の段落【０００３】には、「ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）はその一例である。ＣＯＢとは、配線工程及び封止工程を回路基板（ＰＣＢ）へ直接行う製造工程である」と記載されている。
　また、引用発明において、「半導体発光装置１０」は、「配線基板１と、該配線基板１上に実装された複数の発光ダイオード素子２と、該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３とを有する」ものであり、「発光ダイオード素子２と配線基板１は、フリップ実装で接続された」ものであり、「半導体発光装置１０から出射する出射光の色度は、各一次光の色度、もしくはこれらの合成光の色度とな」るものである。
　したがって、引用発明の「『発光ダイオード素子２』及び『該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３』」、「半導体発光装置１０」は、それぞれ補正発明の「ＣＯＢ光源体」、「ＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤」に相当する。
　よって、補正発明と引用発明とは、「基板及び複数のＣＯＢ光源体を備えたＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤」である点で一致する。
　
ｂ　補正発明の「前記基板が、設置面を有し、前記複数のＣＯＢ光源体が前記基板に接続される少なくとも１つのＬＥＤチップが封止部材によって被覆されることにより前記基板の前記設置面でそれぞれ形成され」を、引用発明と対比する。
ｃ　引用発明において、「複数の発光ダイオード素子２」は、「該配線基板１上に実装された」ものであるから、「発光ダイオード素子２」が「該配線基板１」に接続されるものであることは明らかである。
ｄ　また、引用発明において、「１つの蛍光体含有層３により被覆される発光ダイオード素子２の数は１つ又は２つ以上であり」、「『それぞれの蛍光体含有層３』は、『発光ダイオード素子２及び配線基板１を封止するための封止部材』を含有」するものである。
　したがって、引用発明において、「少なくとも１つの発光ダイオード素子２」が封止部材によって被覆されるものであるといえる。
ｅ　また、引用発明において、「複数の発光ダイオード素子２」は、「該配線基板１上に実装された」ものであり、「蛍光体含有層３」は、「該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する」ものであり、「それぞれの蛍光体含有層３」は、「『発光ダイオード素子２及び配線基板１を封止するための封止部材』を含有」するものである。
　したがって、引用発明において、「『発光ダイオード素子２』及び『蛍光体含有層３』」は、「『複数の発光ダイオード素子２』が実装される『配線基板１』の面」でそれぞれ形成されるものであるといえる。
　よって、当該「『複数の発光ダイオード素子２』が実装される『配線基板１』の面」は、補正発明の「設置面」に相当する。
　
ｆ　以上から、補正発明と引用発明とは、「前記基板が、設置面を有し、前記複数のＣＯＢ光源体が前記基板に接続される少なくとも１つのＬＥＤチップが封止部材によって被覆されることにより前記基板の前記設置面でそれぞれ形成され」るものである点で一致する。
（ウ）ａ　次に、補正発明の「前記複数のＣＯＢ光源体中の
いくつかの１種類以上の
ｂ　上記「（１）イ」の［補正事項２］に記載したように、当該構成は、平成２７年８月６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに提出された手続補正書により補正されたものであり、審判請求書において、請求人は、「請求項１に対する補正」の根拠として、本願明細書の段落［０００４］、［００１４］、［００２２］、［００２５］、［００３０］を挙げている。これらの段落のうち、「蛍光粉末」について記載されているのは段落【００２２】のみであり、当該段落には、「いくつかの１種類以上の蛍光粉末」については記載されていない。
　そこで、本願の発明の詳細な説明を参酌すると、【課題を解決するための手段】の欄の段落【０００８】には、「前記ＣＯＢ光源体中の
一部又は全部には、１種類以上の
　以上から、補正発明の上記「前記複数のＣＯＢ光源体中の
いくつかの１種類以上の
いくつかには、１種類以上の
　
ｃ　引用発明の「蛍光体」は、「粒径は、中央粒径で、０．１μｍ以上であり」、さらに、技術常識も勘案すると、補正発明の「蛍光粉末」に相当するといえる。
　また、引用発明において、「『それぞれの蛍光体含有層３』は、『発光ダイオード素子２及び配線基板１を封止するための封止部材、及び』『１種類以上の蛍光体を含有』」する。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「前記複数のＣＯＢ光源体中に、１種類以上の蛍光粉末が封止部材に添加され」るものである点で一致する。
（エ）ａ　補正発明の「それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として前記ＬＥＤチップから発生する光の波長と、前記封止部材の種類と、前記蛍光粉末が添加されるか否かと、前記蛍光粉末の種類との組み合せに基いてそれぞれ決められることによって、
前記各ＣＯＢ光源体から
光を出射させ
前記ＣＯＢ光源体
ｂ　ここにおいて、補正発明の「ＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤」は、「複数のＣＯＢ光源体を備えた」ものであるところ、「
前記ＣＯＢ光源体
複数のＣＯＢ光源体２から出射された光を組み合わせて
　したがって、以下では、補正発明の上記「
前記ＣＯＢ光源体
前記（複数の）ＣＯＢ光源体
出射された光を組み合わせて
前記（各）ＣＯＢ光源体
ｃ　「解釈１」の場合について検討するに際し、先ず、補正発明において、「『前記各ＣＯＢ光源体』から出射させる『光』」について検討する。
　引用発明において、半導体発光装置１０は、「該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３とを有する」ものであり、「１つの蛍光体含有層３により被覆される発光ダイオード素子２の数は１つ又は２つ以上であり、それぞれの蛍光体含有層３は、発光ダイオード素子２及び配線基板１を封止するための封止部材、及び上記発光ダイオード素子２から放射される光の少なくとも一部、もしくは全部を吸収し、任意の波長に波長変換する１種類以上の蛍光体を含有し、蛍光体含有層３から出射する一次光は、蛍光体含有層３中に複数種の蛍光体が含有されている場合には、各蛍光体による変換後の光の合成光となり、各蛍光体含有層３中の蛍光体の種類を個別に適宜選択し、各蛍光体含有層３から出射する一次光の色度を異なるものとし」、「発光ダイオード素子２から放射される光と蛍光体により波長変換された光との混色により、一次光として、例えば、青色光や、赤色光、緑色光等、所望の色を得ることができ」、「半導体発光装置１０から出射する出射光の色度は、各一次光の色度、若しくはこれらの合成光の色度とな」るものである。
　ここにおいて、発光ダイオード素子２から放射される光と、封止部材の種類と、蛍光体の種類の組み合せが異なるものであるならば、蛍光体含有層３から出射する一次光のスペクトルが異なるものとなることは当然であるから、引用発明において、当該「一次光」が、発光ダイオード素子２から放射される光と、封止部材の種類と、蛍光体の種類との組み合せに基づく、「特定のスペクトル」を有する光となることは明らかである。
ｄ　また、引用発明において、「一次光として、例えば、青色光や、赤色光、緑色光等、所望の色を得ることができ」、「半導体発光装置１０から出射する出射光の色度は、各一次光の色度、若しくはこれらの合成光の色度とな」るものである。
　ここにおいて、当該技術の分野における技術常識を勘案すると、「青色光や、赤色光、緑色光」は、それぞれ「特定のスペクトルを有する光」であり、「『例えば、青色光や、赤色光、緑色光等』の『合成光』」が、「合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光」となることは明らかである。
ｅ　一方、上記（イ）で検討したように、引用発明において、「半導体発光装置１０」は、「配線基板１と、該配線基板１上に実装された複数の発光ダイオード素子２と、該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３とを有する」ものであり、引用発明の「『発光ダイオード素子２』及び『該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３』」は、補正発明の「ＣＯＢ光源体」に相当する。
　したがって、引用発明において、「各蛍光体含有層３から出射する一次光」は、補正発明の「『前記各ＣＯＢ光源体』から出射させる『光』」に対応する。
ｆ　以上から、「解釈１」とした場合における補正発明と、引用発明とは、「それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として前記ＬＥＤチップから発生する光の波長と、前記封止部材の種類と、前記蛍光粉末の種類との組み合せに基いてそれぞれ決められることによって、前記各ＣＯＢ光源体から特定のスペクトルを有する光を出射させ、前記（複数の）ＣＯＢ光源体から（出射された光を組み合わせて）合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光を出射させ」る点で一致する。
ｇ　次に、「解釈２」とした場合について検討する。
　引用発明において、「『それぞれの蛍光体含有層３』は、『１種類以上の蛍光体を含有し』」、「蛍光体含有層３から出射する一次光は、蛍光体含有層３中に複数種の蛍光体が含有されている場合には、各蛍光体による変換後の光の合成光となり」、「『発光ダイオード素子２から放射される光と蛍光体により波長変換された光との混色により、一次光として』、『所望の色を得ることができ』」るものである。
　ここにおいて、当該技術の分野における技術常識を勘案すると、「蛍光体含有層３中に複数種の蛍光体が含有されている場合」の各一次光、及び「発光ダイオード素子２から放射される光と蛍光体により波長変換された光との混色」は、いずれも、「合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光」となることは明らかである。
ｈ　「解釈１」についての上記「ｃ」、「ｅ」における検討、及び上記「ｇ」における検討から、「解釈２」とした場合においても、補正発明と引用発明とは、「それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として前記ＬＥＤチップから発生する光の波長と、前記封止部材の種類と、前記蛍光粉末の種類との組み合せに基いてそれぞれ決められることによって、前記各ＣＯＢ光源体から特定のスペクトルを有する光を出射させ、前記ＣＯＢ光源体から合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光を出射させ」る点で一致する。
（オ）ａ　補正発明の「前記封止部材が
フレーム
ｂ　補正発明において、「前記封止部材がフレームの提供されない状況で形成される」について、本願の発明の詳細な説明（審決注：「本件補正」により補正されている。）を参酌すると、「フレーム」に関連した記載が見出されるのは、段落【０００４】、【００２５】、【００２８】のみであり、次のように記載されている。
「【０００４】
　しかし、従来のＣＯＢ型ＬＥＤ電光盤では、ＬＥＤチップの外周にサイドフレーム（
封止部材フレーム
「【００２５】
　上述したように、ＣＯＢ光源体２の光取り出し角度を光色に応じて調整することができる上、１つの封止部材であるために平面の光取り出し角度が制限を受ける問題は存在しない。封止部材２１の弧度は、凝集力を利用して形成されるため、ＣＯＢ光源体２の構造は、
封止部材フレーム
「【００２８】
　その後、配線層１３（又はソルダーマスク層１４）上に薄膜１５を形成する（ステップ１３０）。さらに詳細には薄膜１５の厚さは、数ミリメートルの厚さを有する
封止部材フレーム
　以上から、補正発明における「フレーム」は「封止部材フレーム」のことであり、「前記封止部材がフレームの提供されない状況で形成される」とは、「前記封止部材が、ＬＥＤチップの外周に、数ミリメートルの厚さを有するサイドフレーム（封止部材フレーム）の設置されない状況で形成される」ことであると解釈して、以下では検討する。
ｃ　引用発明において、「『それぞれの蛍光体含有層３』は、『封止部材』と『蛍光体』を含有し」、「蛍光体含有層３の形状は、蛍光体含有層３の配線基板１と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、蛍光体含有層３の中央部分が蛍光体含有層３の周縁部分より高く突出するものであり」、上記（ウ）で検討したとおり、引用発明においても、蛍光体含有層３は、封止部材に蛍光体が添加されたものであるから、当該「蛍光体含有層３の形状」は「『封止部材』の形状」と等しくなることは明らかである。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「前記封止部材が形成されることによって、前記封止部材の前記基板と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、前記封止部材の中央部分が前記封止部材の周縁部分より高く突出し」たものである点で一致する。
（カ）ａ　補正発明の「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さくして、前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を均一に混合させることによって
前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線
ｂ　先ず、上記「前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線」について検討する。
　補正発明には、「あらかじめ決められたスペクトル」について、前記されていない。
　一方、補正発明は、「
それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として
それぞれ決められることによって
前記各ＣＯＢ光源体から特定のスペクトルを有する光を出射させ
前記ＣＯＢ光源体から合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光を出射させ
　さらに、上記（エ）の「ａ、ｂ」における検討も勘案して、当該「前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線」とは、上記「解釈１」の「『それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として』『それぞれ決められることによって』、『前記（複数の）ＣＯＢ光源体』から出射された光を組み合わせて『出射させ』る『合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光』」のこと、又は、上記「解釈２」の「『それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として』『それぞれ決められることによって』、『前記（各）ＣＯＢ光源体』から『出射させ』る『合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光』」のことであると解釈し、以下では検討する。
ｃ　引用発明において、「各蛍光体含有層３中の蛍光体の種類を個別に適宜選択し、各
蛍光体含有層３から出射する一次光
半導体発光装置１０から出射する出射光の色度は
各一次光
の合成光の色度
隣接する発光ダイオード素子２の隙間
　　
　先ず、上記のように引用発明において、「蛍光体の種類を個別に適宜選択」し、「一次光として」、「所望の色を得る」ことから、引用発明の半導体発光装置１０は、「あらかじめ決められたスペクトルを有する光線が得られる」ものであるといえる。
　次に、「『半導体発光装置１０から出射する出射光の色度』は、蛍光体含有層３から出射する各一次光の『合成光の色度』」となるから、いいかえると、半導体発光装置１０は、蛍光体含有層３から出射する各一次光を交わらせて光を混合させることによって光線が得られるものであることは明らかである。
　さらに、引用発明において、「隣接する発光ダイオード素子２の隙間」は、補正発明の「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔」に相当し、引用発明は、当該間隔を所定の数値範囲とするものである。
　以上から、引用発明は、「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、所定の数値範囲として、蛍光体含有層３から出射する各一次光を交わらせて光を混合させることによって予め決められたスペクトルを有する光線が得られるものであるといえる。
　
　したがって、補正発明と引用発明は、「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、所定の数値範囲として、前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を混合させることによって
前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線
（キ）以上をまとめると、補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「基板及び複数のＣＯＢ光源体を備えたＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤であって、
　前記基板が、設置面を有し、
　前記複数のＣＯＢ光源体が前記基板に接続される少なくとも１つのＬＥＤチップが封止部材によって被覆されることにより前記基板の前記設置面でそれぞれ形成され、前記複数のＣＯＢ光源体中に、１種類以上の蛍光粉末が封止部材に添加され、それぞれの前記ＣＯＢ光源体の発光条件として前記ＬＥＤチップから発生する光の波長と、前記封止部材の種類と、前記蛍光粉末の種類との組み合せに基いてそれぞれ決められることによって、前記各ＣＯＢ光源体から特定のスペクトルを有する光を出射させ、前記ＣＯＢ光源体から合計２種類以上の異なるスペクトルを有する光を出射させ、
　前記封止部材が形成されることによって、前記封止部材の前記基板と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、前記封止部材の中央部分が前記封止部材の周縁部分より高く突出し、互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、所定の数値範囲として、前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を混合させることによって前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線が得られるＣＯＢ型混光ＬＥＤ電光盤。」
＜相違点１＞
　蛍光粉末の添加について、補正発明では「前記複数のＣＯＢ光源体中の
いくつか
＜相違点２＞
　「前記ＣＯＢ光源体」から「光を出射させ」ることについて、補正発明では、「前記ＣＯＢ光源体の発光条件として『前記ＬＥＤチップから発生する光の波長と、前記封止部材の種類と、前記蛍光粉末が添加されるか否かと、前記蛍光粉末の種類』との組み合せに基づいてそれぞれ決められることによって」するのに対し、引用発明では、それぞれの蛍光体含有層３から出射する一次光は、「発光ダイオード素子２から発生する光の波長と、封止部材の種類と、蛍光体の種類」との組み合せに基づくものといえるものの、「蛍光体が添加されるか否か」に基づくものではない点。
＜相違点３＞
　封止部材について、補正発明では、「前記封止部材が
フレームの提供されない状況で
凝集力の作用により
＜相違点４＞
　補正発明では、「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さくして、前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を均一に混合させることによって前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線が得られる」のに対し、引用発明では、「隣接する発光ダイオード素子２の隙間」（互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔）は、「発光ダイオード素子２の形状が矩形状であり、矩形の長辺の長さが３５０μｍである場合には、０．０１ｍｍ以上であることが好ましく、特に好ましくは０．１５ｍｍ以上であり、２．０ｍｍ以下」であるものの、当該隙間を、補正発明のように「前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さく」との特定はなされておらず、且つ、引用発明では、「半導体発光装置１０から出射する出射光の色度は、各一次光の色度、若しくはこれらの合成光の色度」となるものの、補正発明のように「前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を均一に混合させる」との特定はなされていない点。
エ　判断
　上記相違点１〜相違点４について検討する。
（ア）相違点１及び相違点２について
　相違点１及び相違点２は関連するものであるから、まとめて検討する。
ａ　先ず、相違点１について検討する。
　引用発明において、半導体発光装置１０は、「複数の発光ダイオード素子２と、該発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３」を有するものであるから、「『発光ダイオード素子２』及び『発光ダイオード素子２をそれぞれ個別に被覆する蛍光体含有層３』」（ＣＯＢ光源体）は、個別に当該蛍光体含有層３で被覆されたものであるといえる。
　また、引用発明において、「『それぞれの蛍光体層３』は、『上記発光ダイオード素子２から放射される光の少なくとも一部、もしくは全部を吸収し」、「任意の波長に波長変換する１種類以上の蛍光体を含有し、蛍光体含有層３から出射する一次光は、蛍光体含有層３中に複数種の蛍光体が含有されている場合には、各蛍光体による変換後の光の合成光となり、各蛍光体含有層３中の蛍光体の種類を個別に適宜選択し、各蛍光体含有層３から出射する
一次光の色度を異なるもの
一次光として、
所望の色を得る
　したがって、引用発明において、「蛍光体含有層３」を、「蛍光体含有層３中のいくつか」には、蛍光体が添加されたものとする、すなわち、補正発明のように「前記複数のＣＯＢ光源体中のいくつかの１種類以上の蛍光粉末が封止部材に添加され」たものとすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　
ｂ　次に、相違点２について検討する。
　基板と、基板上に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを被覆する封止部材とを有する基板実装型の発光装置において、封止部材を、蛍光体を含むものとすることで、ＬＥＤチップから放射される光の一部を変換させて、当該変換させた光とＬＥＤチップから放射される光とを組み合わせ発光させるか、あるいは、封止部材を、蛍光体を含まないものとすることで、ＬＥＤチップの発光色で発光するようにするかを決めることによって、出射光の色を異なるものとすることは周知技術（以下、「周知技術１」という。）であり、例えば、以下の周知例１、２に記載されている。
　引用発明は、基板と、基板上に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを被覆する封止部材とを有する基板実装型の発光装置であって、「発光ダイオード素子２から放射される光と蛍光体により波長変換された光との混色により、一次光として」、「所望の色を得ることができ」るものであるから、引用発明において、上記周知技術１に基づき、封止部材に、蛍光体を含むものとするか否かを、さらに、「所望の色を得る」ための条件に追加することは当業者であれば適宜なし得たことである。
ｃ　以上から、引用発明において、周知技術１に基づき、相違点１及び相違点２に係る補正発明の構成を採用することは当業者が容易になし得たことである。
（ａ）周知例１：特開２００７−２９９７８７号公報
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、発光素子が基板の実装面上に搭載される発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来から、発光素子を基板に直接的に実装したチップオンボード（ＣＯＢ）の発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の発光装置では、発光素子として複数のＬＥＤチップが用いられ、基板上に層状の封止樹脂が形成される。これにより、各ＬＥＤチップが封止樹脂により一括して封止されるようになっている。」
「【００２５】
　図１から図４は本発明の一実施形態を示すもので、図１は発光装置の概略外観斜視図である。
【００２６】
　図１に示すように、発光装置１は、実装面にソルダーレジスト層２ａが配置され実装面上に素子搭載部と素子非搭載部を有する基板２と、この基板２の実装面上の素子搭載部に搭載される複数のＬＥＤチップ３と、基板２の実装面上の非素子搭載部を被覆する被覆板４と、を備えている。この発光装置１は、ＬＥＤチップ３の電極部と基板２上の配線部２ｂとがワイヤ３ａにより直接接続されるチップオンボード（ＣＯＢ）の構成をとっている。各ＬＥＤチップ３は基板２から突出するレンズ部５により覆われており、被覆板４にはレンズ部５を挿通する挿通孔６が形成されている。この発光装置１は、ディスプレイ装置のバックライト光源として用いられる。
…（略）…
【００２８】
　図２は発光装置の概略断面図である。
　各ＬＥＤチップ３は、例えば窒化ガリウム系の発光層を有し、青色に発光する。図２に示すように、各ＬＥＤチップ３は、ダイボンド材３ｂを介して基板２の配線部２ｂに実装される。ダイボンド材３ｂとしては、例えば、シリコン系樹脂、脂環式エポキシ樹脂、共晶はんだ等が用いられる。例えば、ダイボンド材３ｂとしてＡｕ−Ｓｎの共晶はんだを用いる場合、ＬＥＤチップ３の下面にＡｕ等のような共晶はんだに対して濡れ性の高い金属を予め蒸着しておくことが好ましい。各ＬＥＤチップ３は、黄色蛍光体が含まれるシリコン系、エポキシ系等の封止部材７により封止されている。黄色蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）系、ＢＯＳ（Barium ortho-Silicate）系等の蛍光体が用いられる。黄色蛍光体により各ＬＥＤチップ３から放射される光の一部が黄色に変換され、青色と黄色を組み合わせた結果、白色にて発光するようになっている。この封止部材７の表面が半球状のレンズ部５をなしている。」
「【００３９】
　尚、前記実施形態においては、各ＬＥＤチップ３がＣＯＢにて基板２に実装されるものを示したが、例えば各ＬＥＤチップ３が基板２にフリップチップ実装されるものであってもよく、要は発光素子が直接的に基板２に実装されるものであればよい。
【００４０】
　また、前記実施形態においては、発光素子として青色光のＬＥＤチップ３を用いたものを示したが、発光素子として例えば、赤色光、緑色光、紫外光等のＬＥＤチップを用いてもよい。また、封止部材７の材質についても任意であり、例えば、
封止樹脂７を蛍光体を含まない透明樹脂とし、ＬＥＤチップ３の発光色で発光装置１が発光するようにしてもよい
【００４１】
　また、例えば、封止樹脂７を透明樹脂とするとともに、青色、赤色及び緑色のＬＥＤチップ３を混在させることにより、全体として白色に発光させるようにしてもよい。さらに、例えば、紫外線のＬＥＤチップを用い、封止樹脂７に赤、緑及び青の蛍光体を含ませることによって、全体として白色に発光させるようにしてもよい。」
（ｂ）周知例２：特開２００４−２５３６５１号公報
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
　本発明は、発光ダイオード（Light-Emitting Diode：以下「ＬＥＤ」という。）から放射される光を蛍光体で吸収し、異なる波長の光に波長変換して放射させる発光装置に関し、特に、光度を大にすることのできる発光装置に関する。」
「【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示す。この発光装置１は、金属材料によって形成されるリードフレーム２Ａおよび２Ｃと、リードフレーム２Ａの先端に形成されてＬＥＤチップ３を収容する基台部であるカップ２Ｂと、ＬＥＤチップ３に光透過性の接着剤層４によって接着される透明構造部５と、透明構造部５をカップ２Ｂの底面に固定するＡｇペースト６と、ＬＥＤチップ３の各電極とリードフレーム２Ａおよび２Ｃとを電気的に接続するボンディングワイヤ７と、カップ２Ｂに充填されて
ＬＥＤチップ３および透明構造部５を封止する透光性樹脂部８
…（略）…
【００２１】
…（略）…このＬＥＤチップ３は、電極形成面の反対側に形成されるサファイア基板側から主として光を出射するフリップチップ接合用ＬＥＤであり、このサファイア基板に接着剤層４によって透明構造部５が接着されている。
…（略）…
【００２４】
透光性樹脂部８は
黄色蛍光体
を含有
…（略）…
【００３０】
図示しない駆動部は、…（略）…。透明構造部５は、入射した光の一部を内部で反射させて側面部分およびＬＥＤチップ３との接着面に近い上面部分から放射させる。透明構造部５から放射された光の一部は、透光性樹脂部８の蛍光体に照射される。蛍光体は、光の照射に基づいて励起されることにより波長５５０〜５８０ｎｍの励起光を放射する。この励起光と透明構造部５から放射された光とが混合されることによって白色光が得られる。白色光は、カップ２Ｂの反射面２ａで反射されて図１に示す紙面上方向に放射される。」
「【００５８】
上記した各実施の形態では、リードフレーム実装型の発光装置１について説明したが、
基板実装型の発光装置にも適用可能
透光性樹脂部８および透明エポキシ樹脂部９に蛍光体を含まないタイプの発光装置
（イ）相違点３について
ａ　引用発明において、「蛍光体含有層３の形状は、蛍光体含有層３の配線基板１と接触されていない外表面の部分が外部雰囲気と直接接触し、蛍光体含有層３の中央部分が蛍光体含有層３の周縁部分より高く突出するものであり、蛍光体含有層３は、ディスペンサー等を用いた塗布方法により形成され」るものである。
ｂ　一般に、ＬＥＤチップ又はＩＣチップ等の半導体チップと、半導体チップを被覆する封止部材とを有する半導体装置において、中央部分が周縁部分より高く突出する形状の封止部材を形成する場合に、ディスペンサーを用いてポッティングにより形成すると、このような形状の封止部材を「凝集力の作用」により形成することができることは、周知技術（以下、「周知技術２」という。）であり、例えば、下記周知例３〜８に記載されている（「凝集力の作用」については、特に周知例８の段落【００１０】を参照のこと。）。
ｃ　さらに、下記周知例３〜５には、封止部材を形成する際に、数ミリメートルの厚さを有するような堰き止め部材が不要である旨が記載されており、「フレームの提供されない状況」で形成するものであるといえる。
　しかも、下記周知例３〜７に記載の技術は、いずれも、封止部材が、「ＬＥＤチップの外周に、数ミリメートルの厚さを有するサイドフレーム（接着剤フレーム）の設置されない状況で形成される」ものであり、上記「ウ　対比」（オ）の「ｂ」における検討を勘案すると、当該これらの技術は、いずれも、補正発明の「前記封止部材がフレームの提供されない状況で形成される」との構成を備えるものといえる。
ｄ　さらに、下記周知例６には、基板上にディスペンサー方式を用いて複数の蛍光体樹脂部を形成する工程において、基板上の位置に応じて、蛍光体樹脂部の大きさまたは蛍光体樹脂部の蛍光体濃度を異なるものとすることが可能であることが開示されており、下記周知例７には、基板上に配置された複数の単位光源を有し、単位光源はＬＥＤ素子を光学樹脂レンズにより覆った照明装置において、光学樹脂レンズの高さＬが異なる複数種類の単位光源をポッティングにより形成することが開示されている。
　したがって、周知例６、７に記載の技術は、いずれも、各蛍光体樹脂部又は各単位光源から異なるスペクトルを有する光が出射されるものであることは明らかである。
ｅ　引用発明は、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを被覆する封止部材とを有する半導体発光装置であって、「蛍光体含有層３」の形状及びその形成方法（「ディスペンサー等を用いた塗布方法」）が、上記周知技術２のものと同様であり、且つ、「各蛍光体含有層３から出射する一次光の色度を異なる」もので、下記周知例６、７に記載の技術と同様であることは明らかであるから、引用発明において、「封止部材」について、上記周知技術２を採用すること、すなわち、「前記封止部材がフレームの提供されない状況で形成される」ものとし、且つ「凝集力の作用」により、「蛍光体含有層３の形状」を封止部材の周縁部分より高く突出したものとすることは、当業者であれば容易になし得たことである。
ｆ　なお、審判請求書の「（２）特許法第２９条第１項第３号及び第２９条第２項に規定する要件を満たしていない件について」の＜本願発明技術的特徴（ｃ）と、特開２００５−１１７０２８号公報及び特開２０１１−２０４３９７号公報との比較＞において、請求人は、「特開２０１１−２０４３９７号公報」（下記周知例７）では、「フレームとして撥水領域１４を使います。…本願発明のような効果を達成できないということになります。」と主張している。
　一方、本願の明細書の段落【００２８】〜【００２９】には、本願発明のＣＯＢ型混光電光盤の製造方法の説明において、少なくとも１つの貫通孔１５１を有し、厚さが、０．００５〜０．０１ｍｍである「薄膜１５」を形成し、各貫通孔１５１中にＬＥＤチップ２０をそれぞれ設置した後、全てのＬＥＤチップ２０を封止部材２１により被覆する旨が記載されている。
　他方、下記周知例７の段落【００１５】には、「この基板１１上にはＬＥＤ素子１２を囲むように例えば円環状の撥水領域１４が設けられている。」と記載されており、段落【００１９】には、「撥水領域１４内に樹脂材料をポッティングする」と記載されている。
　また、「フレーム」については、上記「ウ　対比」（オ）の「ｂ」で検討したとおり、補正発明における「フレーム」は「封止部材フレーム」のことであり、「前記封止部材がフレームの提供されない状況で形成される」とは、「前記封止部材が、ＬＥＤチップの外周に、
数ミリメートルの厚さを有するサイドフレーム（封止部材フレーム）の設置されない状況
　
（ａ）周知例３：特開２００８−１８２１８６号公報
「技術分野】
【０００１】
　本発明は、ＬＥＤ(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子を発光させて照明をする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、例えば縦横に列をなして二次元配列された複数のＬＥＤチップを電気的に接続して、これらのチップを発光させて、面状光源として用いる照明装置が知られている。そして、光源がＬＥＤチップである照明装置では、ＬＥＤチップが発した熱を外部に放出するために金属ベースプリント基板が用いられている。このプリント基板は、アルミニウム等の金属板上に絶縁層を積層するとともに、この絶縁層上に導体パターンを設けて形成され、ＬＥＤチップは、絶縁層上にフリップチップ実装又はワイヤボンディングによって実装されている（例えば、特許文献１参照。）。」
「【００８８】
　図８〜図１１は本発明の第４実施形態を示している。この第４実施形態は、以下説明する事項以外は、図示されない事項を含めて第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００８９】
　第４実施形態では電気絶縁性のレジスト層２５が付加されている。レジスト層２５は、例えば酸化アルミニウム等の白色粉末が混入された合成樹脂からなる。この白色レジスト層２５の光反射率は８０％以上であり、又、
レジスト層２５の厚みは例えば略0.1ｍｍ
【００９０】
　
レジスト層２５は
開口２５ａを有している
…（略）…
【００９２】
　
開口２５ａ内に配置された半導体発光素子１１
は、開口２５ａ毎に設けられた封止部材２２で封止
封止部材２２は
ディスペンサーから未硬化の封止部材を開口２５ａ毎に滴下（ポッティング）して供給され、滴下後に略半球状に盛り上がった形状を呈して硬化して設けられた
（ｂ）周知例４：国際公開第２００９／１４５２９８号
「[0106]（実施の形態７）
  図２３Ａ、図２３Ｂおよび図２３Ｃは、この発明の実施の形態７における発光装置を示す図である。図２３Ａは平面図であり、図２３Ｂは、図２３Ａ中のＢ−Ｂ´線上に沿った断面図であり、図２３Ｃは、図２３Ａ中のＣ−Ｃ´線上に沿った断面図である。
[0107]　 図２３Ａ、図２３Ｂおよび図２３Ｃを参照して、本実施の形態における発光装置５１０は、基板２１と、基板２１の主表面２２の中央部にダイボンディングされた４個のＬＥＤ素子２６と、これらのＬＥＤ素子２６を被覆する蛍光体層３１と、蛍光体層３１を半球ドーム状の形状にて被覆する透明樹脂層４１とを備える。…（略）…
[0110]  以下、発光装置の製造方法について説明する。図２４Ａは、この発明の実施の形態７における発光装置の製造方法の工程を示す断面図である。
図２４Ｂは、この発明の実施の形態７における発光装置の製造方法の変形例の工程
…（略）…
[0113]  次に、ＬＥＤ素子２６を蛍光体層３１で被覆する。まず、主表面２２のＬＥＤ素子２６がダイボンディングされた側の面に、堰き止め部材としてのダムシート４０１を張り付ける。ダムシート４０１には、ＬＥＤ素子２６を収容可能な貫通孔が形成されている。ダムシート４０１は、ＬＥＤ素子２６がその貫通孔に没入するように基板２１に張り付けられる部材であり、後述する蛍光粒子入りの樹脂３３を貫通孔に注入する時に、樹脂３３が主表面２２に流出して拡がらないように堰き止める部材である。次に、蛍光粒子入りの樹脂３３を、貫通孔を満たすように注入する。…（略）…
[0114]  蛍光粒子入りの樹脂３３は、シリコーン樹脂などの透明樹脂に蛍光粒子３６を分散させたものである。…（略）…
[0128]  続いて、
発光装置５１０の変形例
[0129]  図２５Ａ、図２５Ｂおよび図２５Ｃを参照して、本変形例における発光装置５２０においては、主表面２２の中央部に４つのＬＥＤ素子２６が配置されている。４つのＬＥＤ素子２６は、各ＬＥＤ素子の長手方向が互いに向い合うように一列に、略等間隔にダイボンディングされている。発光装置５２０は、上記以外の構成については、発光装置５１０と同等の構成を備える。このような構成によれば、ＬＥＤ素子２６とワイヤー２７の配列とが一方向であって、ダイボンディングやワイヤボンディングが容易である。
…（略）…
[0131]  なお、
蛍光体層３１の形成方法の変形例として、図２４Ｂ中に示す
蛍光粒子入りの樹脂３３を
ＬＥＤ素子２６にポッティングして被覆し、チクソ性により蛍光体層３１の形状を維持しつつ硬化させる方法
ダムシート４０１が不要である
（ｃ）周知例５：特開２００９−１０５１５３号公報
「【００２０】
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１、２は、本発明の発光素子パッケージ用基板の一例を示す断面図であり、発光素子を実装してパッケージ化した状態を示している。
【００２１】
　本発明の一例の発光素子パッケージ用基板は、図１に示すように、熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃを含む樹脂１ａから構成された絶縁層１と、絶縁層１の内部に配置される当該金属肉厚部２を有する金属層２１と、を備え、金属肉厚部２の頂部に熱伝導性マスク部２２が設けられている。そして、絶縁層１の実装側面に発光素子４が設置され、また、絶縁層１の実装側面に表面電極部３が設けられている。
…（略）…
【００５０】
　本発明の発光素子パッケージ用基板は、図１、２に示すように、単数の発光素子を実装するタイプでも、また複数の発光素子を実装するタイプでもよい。特に後者の場合、表面電極部３の間を配線する配線パターンを有することが好ましい。
【００５１】
　また、発光素子パッケージ用基板は、例えば、図２に示すように、発光素子パッケージ用基板の金属肉厚部２の上方の金属層２１に発光素子４を実装し、封止樹脂７により発光素子４が封止されて使用される。
【００５２】
　つまり、発光素子パッケージは、熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃを含む樹脂１ａから構成された絶縁層１と、発光素子４の実装位置の下方に形成された金属肉厚部２を設けた金属層２１と、絶縁層１の実装側面に形成された表面電極部３とを備える
発光素子パッケージ用基板
発光素子４を封止する封止樹脂７
【００５３】
　実装する発光素子４としては、ＬＥＤチップ、半導体レーザチップ等が挙げられる。ＬＥＤチップでは、上面に両電極が存在するフェイスアップ型の他、裏面の電極により、カソードタイプ、アノードタイプ、フェイスダウン型（
フリップチップタイプ
…（略）…
【００５６】
　本実施形態の発光素子パッケージは、
封止樹脂７をポッティングする際の堰部６を設けた例を示すが、堰部６を省略することも可能である
【００５７】
　ポッティングに用いる樹脂としては、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂等が好適に使用できる。封止樹脂７のポッティングは、凸レンズの機能を付与する観点から
上面を凸状に形成する
（ｄ）周知例６：特開２００５−１１７０２８号公報
「【００３１】
　（実施形態１）
　まず、図１０および図１１を参照しながら、本実施形態に係るＬＥＤ照明光源１００について説明する。
【００３２】
　図１０は、ＬＥＤ照明光源１００の構成を模式的に示している。ＬＥＤ照明光源１００は、基板１１と、基板１１上に二次元的に配列された複数のＬＥＤ素子１０と、複数のＬＥＤ素子１０に電気的に接続された配線回路２０とを備えている。
【００３３】
　複数のＬＥＤ素子１０は、２次元的に密に配列されたＬＥＤ素子の群（クラスタ）を形成している。ＬＥＤ素子の群（以下、「ＬＥＤ素子群」と称する。）に含まれる個々のＬＥＤ素子１０は、大きく２つのグループに分けられる。クラスタの外周部に位置するＬＥＤ素子１０ａは第１のグループを形成し、クラスタの内周部に位置するＬＥＤ素子１０ｂは第２のグループを形成している。
…（略）…
【００３６】
　図１１は、本実施形態におけるＬＥＤ素子１０の断面構成を模式的に示している。図１１に示すように、ＬＥＤ素子１０は、ベアチップＬＥＤ１２と、
ベアチップＬＥＤ１２を覆う蛍光体樹脂部１３
ベアチップＬＥＤ１２は、基板１１に実装
【００３７】
　ベアチップＬＥＤ１２は、波長３８０ｎｍから７８０ｎｍの可視領域の範囲内にピーク波長を有する光を出射するＬＥＤ素子である。蛍光体樹脂部１３中に分散されている蛍光体は、波長３８０ｎから７８０ｎｍの可視領域の範囲内で、ベアチップＬＥＤ１２のピーク波長とは異なるピーク波長を有する光を出射する蛍光体である。本実施形態におけるベアチップＬＥＤ１２は、青色の光を出射する青色ＬＥＤ素子であり、蛍光体樹脂部１３に含有されている蛍光体は、黄色の光に変換する黄色蛍光体である。両者の光によって白色の光が形成される。」
「【００７４】
　以下、図２３から図２７を参照しながら
蛍光体樹脂部１３の製造方法
…（略）…
【００７９】
　図２７は、
ディスペンサー方式
ディスペンサー５８を用いて、基板１１上に配列されたＬＥＤ素子１２に対して所定量の樹脂ペースト６を噴射することによって蛍光体樹脂部１３を形成する
蛍光体樹脂部１３ｂの大きさを大きくすることができるので、外周部に位置する蛍光体樹脂部１３の体積を大きくすることも可能
外周部に位置する蛍光体樹脂部１３の蛍光体濃度を高くすることも可能
…（略）…
【００８１】
　上記の実施形態１および２では、１つの蛍光体樹脂部１３内に１つのベアチップＬＥＤ１２を配置しているが、必ずしも１つのベアチップＬＥＤ１２に限らず、
１つの蛍光体樹脂部１３内に２つ又はそれ以上のベアチップＬＥＤ１２を配置してもよい
異なる波長領域の光を発するベアチップＬＥＤであってもよい
（ｅ）周知例７：特開２０１１−２０４３９７号公報
「【課題を解決するための手段】
【０００８】
　本発明による照明装置は、基板上に複数の単位光源を有するものであり、その単位光源は、基板上に設けられた、１または複数の発光素子と、基板上の発光素子を囲む位置に設けられた撥水領域と、撥水領域に底面の大きさが規定されると共に１または複数の発光素子を覆う光学樹脂レンズとを有する。複数の単位光源には光学樹脂レンズの形状あるいは大きさが互いに異なる、少なくとも２種類の単位光源が含まれている。
【０００９】
　この照明装置では、光学樹脂レンズの形状あるいは大きさが互いに異なる少なくとも２種類の単位光源が含まれているため、単位光源を所定のパターンに配置することによって所望の配光を得ることが可能となる。」
「【００１３】
［第１の実施の形態］
（１−１）単位光源
　図１は本発明の第１の実施の形態に係る照明装置１を表すものである。この照明装置１は、基板１１上に複数の単位光源１０を所定のパターンで配置して構成されている。図２はこの単位光源１０の基本形状を表したものである。照明装置１はこの単位光源１０のレンズ形状（あるいは大きさ）を種々変更して所望の配光を得るものである。
【００１４】
　単位光源１０は、基板１１に配置したチップ状の発光素子、例えば発光ダイオード（以下，ＬＥＤ素子という）１２を光学樹脂レンズ１３（第１光学樹脂レンズ）によりドーム状に覆ったものである。なお、発光素子としてはＬＥＤ以外の他の点光源、面光源などを用いることができる。
【００１５】
　基板１１は、例えばシリコン基板であるが、その他、合成石英、ガラス材料やプラスチック材料等の絶縁性材料により形成されたものでもよい。
この基板１１上にはＬＥＤ素子１２を囲むように例えば円環状の撥水領域１４が設けられている
…（略）…
【００１８】
　光学樹脂レンズ１３は、ＬＥＤ素子１２を保護すると共に、ＬＥＤ素子１２から発せられた光Ｌｉの取り出し効率を向上させるためのものである。更に、この光学樹脂レンズ１３を所定の形状（あるいは大きさ）に調整することによって後述するようにＬＥＤ素子１２、更には照明装置全体の配光が制御される。この光学樹脂レンズ１３は、例えばシリコンあるいはアクリルなどの透明樹脂により構成されたものであり、ＬＥＤ素子１２の天面（発光面）全体を覆うように形成されている。
【００１９】
　光学樹脂レンズ１３は、図２では、ＬＥＤ素子１２の全体を覆うような例えば、略半球状をなしている。すなわち光学樹脂レンズ１３は底面が基板１１上のＸ−Ｙ平面上に形成され、Ｚ方向に盛り上がったドーム型となっている。また、光学樹脂レンズ１３はその頭頂部１３ａとＬＥＤ素子１２の発光中心軸とが同じ軸（中心軸Ｃ）上に並ぶように形成されている。このような形状の光学樹脂レンズ１３は、基板１１上の撥水領域１４をＬＥＤ素子１２の発光中心軸と同一中心を有する円環状とすることにより形成される。すなわち、この
撥水領域１４内に樹脂材料をポッティングする
ドーム型の光学樹脂レンズ１３を形成する
【００２０】
　光学樹脂レンズ１３の直上（Ｚ方向）に沿った高さをＬとすると、光学樹脂レンズ１３は底面の直径が同じであれば、この高さＬを増加させることによってＬＥＤ素子１２のＺ軸方向の配光強度は高くなる。一方、光学樹脂レンズ１３の高さＬを減少させることによってＬＥＤ素子１２のＺ軸方向の配光強度は抑えられる。」
「【００３２】
（１−４）製造方法
　図６は上記照明装置１，２の製造工程のうち光学樹脂レンズ１３の形成過程を表したものである。前述のように光学樹脂レンズ１３はＬＥＤ素子１２を覆うドーム状に形成されている。本実施の形態では、金型を用いることなく、樹脂材料のポッティングにより光学樹脂レンズ１３を形成する。
【００３３】
　まず、予めＬＥＤ素子１２の駆動回路が形成された基板１１に複数のＬＥＤ素子１２を所望のパターンに配置する。次いで、このＬＥＤ素子１２が配置された基板１１の表面にＬＥＤ素子１２を囲むように撥水領域１４を形成する。撥水領域１４は幅が例えば１ｍｍ、内径が例えば３ｍｍの円環状とする。次に、撥水領域１４の内側に
樹脂材料
をポッティング
中心付近が盛り上がったドーム状の光学樹脂レンズ１３を形成
【００３４】
　この光学樹脂レンズ１３の形状や大きさは、樹脂材料をポッティングする際のポッティング装置２００の動作を制御することによって種々調整することができる。例えば、樹脂材料を射出させつつ、ポッティング装置２００および基板１１を鉛直方向に移動させることで、樹脂材料をＺ方向に伸縮させることができる。具体的には、矢印（Ａ）の方向に加速度が加われば樹脂材料が延伸され、Ｚ方向に伸びた光学樹脂レンズ１３が形成される。一方、矢印（Ｂ）の方向に加速度が加われば、樹脂材料が圧縮され、Ｚ方向に縮んだ光学樹脂レンズ１３が形成される。また、樹脂材料をポッティングしたのち、基板１１を逆さま（天地が反転）にすることにより重力を利用して樹脂材料を延伸してもよい。このように、
樹脂材料のポッティングにより光学樹脂レンズ１３を形成することにより、光学樹脂レンズ１３の高さＬを容易に調整することができる
【００３５】
　以上のように基板１１上に配置した複数のＬＥＤ素子１２上にそれぞれ所定の量の
樹脂材料をポッティングして光学樹脂レンズ１３を形成することにより、光学樹脂レンズ１３の高さの異なる複数種類の単位光源１０を備えた照明装置１，２
（ｆ）周知例８：特開２００９−２６７２７２号公報
「【０００３】
  図３には、樹脂封止をする半導体中空パッケージの一構成例（下記特許文献１）が示されており、この例では、図３（Ａ）に示されるように、ＩＣチップ１を複数個搭載した基板２上に、このＩＣチップ１を取り囲むように粘稠な接着剤を塗布してダム３を形成し、このダム３に、基板２と略同寸法のガラス板４を載せ、これを硬化させる。その後、ガラス板４、接着剤（３）、基板２を同時に切断することで、図３（Ｂ）に示されるように、ＩＣチップ１が封止された撮像素子パッケージ５を得るようになっている。」
「【００１０】
  本発明の構成によれば、実装基板組立て工程にて、リードフレーム等の
基板上に
半導体素子が接着され
上記半導体素子の表面（上面）に、流動性及び粘性を持ったシリコーン等の樹脂材料がエアーディスペンス法等により滴下され、ゲル状に固化させた樹脂製塊が形成される
半導体素子表面に滴下された樹脂材料は、その凝集力によって、半導体素子表面上に円球状又は半球状に保持され
【００１１】
  次のモールド成形工程では、例えばトランスファー成形法が用いられ、樹脂製塊の上面が金型内面に接触する状態で、半導体実装基板をモールド樹脂成形用の金型にセットし、この金型に設けられたゲートからキャビティ内へ成形用樹脂が注入される。このとき、半導体素子表面上に配置されているゲル状の樹脂製塊は、金型内面と接触し弾性変形した状態となり、この状態でキャビティ内への樹脂注入が完了する。この樹脂注入が完了した後、金型の上下部を離型することにより、モールド成形された半導体実装基板が金型から取り出される。この樹脂成形された半導体実装基板では、半導体素子上の樹脂製塊が表面へ露出した状態となっている。」
（ウ）相違点４について
ａ　先ず、補正発明の「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さく」することについて検討する。
　引用発明において、発光ダイオード素子２の「矩形の長辺の長さ」「３５０μｍ」は補正発明の「前記１つのＬＥＤチップのチップ幅」に対応し、引用発明の「隣接する発光ダイオード素子２の隙間」は、「０．０１ｍｍ以上であることが好ましく、特に好ましくは０．１５ｍｍ以上であり、２．０ｍｍ以下」であるから、当該隙間の数値範囲は「発光ダイオード素子２の『矩形の長辺の長さ』『３５０μｍ』より大きく２０ｍｍより小さ」い範囲と重なる。
ｂ　また、配線基板と、配線基板上に実装された複数の発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子をそれぞれ個別に被覆する封止部材とを有する半導体発光装置において、「隣接する発光ダイオード素子の隙間」の距離をどのような数値範囲とするかは、当該半導体発光装置の用途や構造（例えば、放熱のための部材や構造の利用等。）、発光ダイオード素子のサイズ（発熱量）、放熱性の許容の程度に応じ、且つ、隣接する発光ダイオード素子どうしが接触することなく精度よく配置することが可能となり、高密度に集積可能となるようにすべく、当業者が適宜選択し得る設計的事項である。
　
ｃ　次に、補正発明の「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔を、前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さくして、前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を均一に混合させることによって前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線が得られる」とすることにおいて、「『互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔』を、『前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きく』して、『前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やす』」こと、及び「『互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔』を、『２０ｍｍより小さくして』、『前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を均一に混合させること』」について検討する。
　本願の明細書及び図面を精査しても、補正発明において、「互いに隣接した前記ＬＥＤチップの間隔」を「前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さく」したことにより格別の効果が生じているとは認められないから、「前記１つのＬＥＤチップのチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さく」という範囲に臨界的意義は認められず、格別の技術的意義を見出すこともできない。
　また、引用発明において、「隣接する発光ダイオードの隙間」の距離を大きくすると放熱を増やすことができ、当該隙間の距離を小さくすると光が均一に混合されやすくなることは、技術常識から明らかである。
　したがって、引用発明において、補正発明のように「隣接する発光ダイオード素子の隙間」の距離を、発光ダイオード素子のチップ幅より大きくするとともに２０ｍｍより小さくして、前記ＣＯＢ光源体による放熱を増やすとともに前記複数のＣＯＢ光源体それぞれから出射される異なるスペクトルを有する光を交わらせて光を均一に混合させることによって前記あらかじめ決められたスペクトルを有する光線が得られる」ものとすることは、当業者が適宜になし得たことである。
               
（エ）判断についてのまとめ
　以上検討したとおり、引用発明において、周知技術１、２に基づき、相違点１〜相違点４に係る補正発明の構成、それぞれを採用することは、いずれも当業者が容易になし得たことである。
　そして、補正発明によって当業者が予期し得ない格別の効果が奏されるとは認められず、上記相違点１〜相違点４を総合判断しても、補正発明は当業者が容易に発明をすることができたものというほかない。
　よって、補正発明は、当業者が、引用例１に記載された発明及び周知技術１、２に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
オ　独立特許要件についてのまとめ
　以上のとおり、補正発明が特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しない。
　
３　補正却下の決定についてのむすび
　以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
 
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成２６年１１月５日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２［理由］１　本件補正の内容」の（補正前）に記載したとおりのものである。
　
第４　引用例の記載と引用発明 
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０１１−１５９８３２号公報（引用例１、再掲）には、「半導体発光装置」（発明の名称）に関して、図１〜図１２とともに上記「第２　２（２）イ（ア）引用例１」に記載した事項が記載されており、引用例１には上記「第２　２（２）イ（イ）引用発明」に記載したとおりの引用発明が記載されている。
第５　対比・判断
　本願発明は、上記「第２　２　本件補正についての検討」で検討した補正発明における限定事項を省いたものである。
　そうすると、上記「第２　２　本件補正についての検討」において検討したとおり、補正発明は、当業者が、引用例１に記載された発明及び周知技術１、２に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が、引用例１に記載された発明及び周知技術１、２に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
  
第６　むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。