【事件の表示】
　特願２０１０−２３６５９２「半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　５月１０日出願公開、特開２０１２−　８９７５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２２年１０月２１日を出願日とする出願であって、平成２３年３月１０日に発明者についての手続補正がなされ、平成２６年４月２８日付けの拒絶理由通知に対して、同年６月３０日に手続補正がなされるとともに、同日に意見書が提出され、同年７月１５日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、同年１０月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日に手続補正がなされたものである。
２．補正の却下の決定
〔補正の却下の決定の結論〕
　平成２６年１０月２２日になされた手続補正を却下する。
〔理由〕
（１）　補正の内容
　平成２６年１０月２２日になされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１ないし４を、補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし４に補正するものであり、そのうちの補正前後の請求項１は、以下のとおりである。
（補正前）
「　【請求項１】
　熱硬化性樹脂、硬化剤、フラックス剤、平均粒径が異なる少なくとも２種類以上の無機フィラを必須成分としており、前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを含む半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物であって、
　フィルム状に形成されている半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物。」
（補正後）
「　【請求項１】
　熱硬化性樹脂、硬化剤、フラックス剤、平均粒径が異なる少なくとも２種類以上の無機フィラを必須成分としており、前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを含む半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物であって、
　前記熱硬化性樹脂が２５℃で固形のエポキシ樹脂を含み、
　フィルム状に形成されている半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物。」
（２）　補正事項の整理
（補正事項ａ）　補正前の請求項１の「熱硬化性樹脂」「を必須成分としており」「半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物であって」を、補正後の請求項１の「熱硬化性樹脂」「を必須成分としており」「半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物であって」「前記熱硬化性樹脂が２５℃で固形のエポキシ樹脂を含み」と補正すること。
（３）　新規事項追加の有無及び補正の目的の適否についての検討
（３−１）　補正事項ａについて
　本願の願書に最初に添付した明細書の段落００２１、００９１の記載から、補正事項ａは本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内においてされたものであることは明らかであるので、補正事項ａは、特許法第１７条の２第３項の規定に適合する。
　そして、補正事項ａは、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「熱硬化性樹脂」を、「２５℃で固形のエポキシ樹脂を含み」と限定的に減縮するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。また、同法第１７条の２第４項の規定に適合することは明らかである。
（３−２）新規事項追加の有無及び補正の目的の適否についてのまとめ 
　以上、検討したとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項、第４項及び第５項の規定に適合するものである。
（４）　独立特許要件について
（４−１）　はじめに
　上記２．（３）において検討したとおり、本件補正による請求項１についての補正事項ａは、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、本件補正が、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否かについて、検討する。
（４−２）　補正後の請求項１に係る発明
　本件補正による補正後の請求項１ないし４に係る発明は、本件補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その請求項１ないし４に記載されている事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの補正後の請求項１に係る発明（以下「補正後の発明」という。）は、その請求項１に記載されている事項により特定される上記２．（１）の補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
（４−３）
（４−３−１）　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日の前である２００９年７月２日に電気通信回路を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２００９／０８１８７４号（以下「引用文献１」という。）には、図１ないし３とともに、以下の事項が記載されている。（当審注．下線は当審において付加した。以下同じ。）
　ア　「発明を実施するための最良の形態
［００２５］
　以下、本発明をその好適な実施形態に即して、詳細に説明する。
［００２６］
　
本発明の封止充てん用フィルム状樹脂組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を含有するものである
　イ　「［００３０］
（ｂ）エポキシ樹脂
　本発明において用いる（ｂ）エポキシ樹脂は、エポキシ基（オキシラン環）を２以上有する（２官能以上）の化合物である。
・・略・・
［００３２］
　これらの中でも、低粘度化、低吸水率、高耐熱性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有多官能エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格含有多官能エポキシ樹脂などを用いることが好ましい。
また、これらのエポキシ樹脂の性状としては、２５℃で液状でも固形でも構わないが、固形のエポキシ樹脂では、例えば、はんだを加熱溶融させて接続する場合、その融点又は軟化点がはんだの融点よりも低いものを用いることが好ましい
　ウ　「［００３６］
（ｄ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物
　本発明において用いる（ｄ）２個以上（１分子当り２個以上を意味する）のフェノール性水酸基を有する化合物は、フェノール性水酸基、すなわちベンゼン環に結合した水酸基を２個以上有する化合物である。すなわち、（ｄ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物は、ベンゼン環を少なくとも１つ有し、ベンゼン環（縮合環を形成していてもよい）に結合する水酸基を少なくとも２つ有する化合物である。
・・略・・
［００４０］
　ハロメチル基、アルコキシメチル基又はヒドロキシルメチル基を２個有する芳香族化合物としては、例えば、１，２−ビス（クロロメチル）ベンゼン、１，３−ビス（クロロメチル）ベンゼン、１，４−ビス（クロロメチル）ベンゼン、１，２−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，３−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，２−ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン、１，３−ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン、ビス（クロロメチル）ビフェニル、ビス（メトキシメチル）ビフェニルなどが挙げられる。
ハロメチル基、アルコキシメチル基又はヒドロキシルメチル基を２個有する芳香族化合物及びジビニルベンゼンは、いずれをフェノール性水酸基を１個以上有する化合物と反応させても、２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物になり、フラックス活性向上という同様の効果を発現することが可能である
　エ　「［００５２］
　
本発明の封止充てん用フィルム状樹脂組成物には、無機フィラーを含有させることも好ましい。無機フィラーを含有させることにより、例えば、封止充てん用フィルム状樹脂組成物の粘度の調整が容易となり、硬化物性の制御も可能となる
［００５３］
　無機フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、ガラス、二酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化チタン（チタニア）、酸化マグネシウム（マグネシア）、カーボンブラック、マイカ、硫酸バリウムなどが挙げられる。これらは単独又は２種以上を混合して使用してもよい。また、２種類以上の金属酸化物を含む複合酸化物（２種類以上の金属酸化物が単に混合されてなるものではなく、金属酸化物同士が化学的に結合して分離不能な状態となっているもの）であってもよく、例えば、二酸化ケイ素と酸化チタン、二酸化ケイ素と酸化アルミニウム、酸化ホウ素と酸化アルミニウム、二酸化ケイ素と酸化アルミニウムと酸化マグネシウムなどからなる複合酸化物が挙げられる。また、フィラーの粒径は、フリップチップ接続時にフィラーが接続部に捕捉されて電気的な接続を阻害することを防止するため、平均粒径は１０μｍ以下であることが好ましい。
さらに、粘度や硬化物の物性を調整するために、粒径の異なるものを２種以上組み合わせて用いてもよい
　オ　「［００６３］
　
図１は、本発明の封止充てん用フィルム状樹脂組成物を用いて製造される、半導体パッケージの一実施形態を示す断面図である
　カ　「実施例
［００７６］
　以下、参考例、実施例及び比較例によって本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらによって限定されるものではない。
［００７７］
（参考例）
　
（ａ）熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂ＦＸ２９３（東都化成株式会社製、製品名）２５重量部、（ｂ）エポキシ樹脂として、固形多官能エポキシ樹脂ＥＰ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン製、製品名）３０重量部、及び液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＥＰ８２８（ジャパンエポキシレジン製、製品名）４５重量部、（ｄ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物として、表１に示す化合物を５重量部、球状シリカフィラーとしてＳＥ６０５０（株式会社アドマテックス製、製品名、平均粒径２μｍ）１００重量部、をトルエン−酢酸エチル溶媒中に固形分濃度が６０〜７０％になるように溶解混合してワニスを作製した。このワニスをセパレータフィルム（ＰＥＴフィルム）上にナイフコーターを用いて塗布した後、７０℃のオーブンで１０分間乾燥させることによって、厚さ４０〜４５μｍの参考例１〜７のフィルム状樹脂組成物を作製した
・・略・・
［００８３］
　参考例１では、フェノキシ樹脂やエポキシ樹脂に存在するアルコール性水酸基に起因すると思われるフラックス活性が見られるが、その効果は不充分であり、参考例２においても、充分なフラックス活性は示していない。
参考例３〜６のように、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物を用いることによって、参考例１、２と比較して、はんだボール残存率又ははんだ濡れ広がり率が向上し、シェア試験において、はんだボールと銅はくの界面で破断せずにバルク破壊し、有機酸である２，５−ジヒドロキシ安息香酸（参考例７）と同等のフラックス活性を示すことが分かる
［００８４］
（実施例１〜４、及び比較例１、２）
　
（ａ）熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂ＦＸ２９３（東都化成株式会社製、製品名）２５重量部、（ｂ）エポキシ樹脂として、固形多官能エポキシ樹脂ＥＰ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン製、製品名）３０重量部、及び液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＥＰ８２８（ジャパンエポキシレジン製、製品名）４５重量部、（ｃ）硬化剤として、２，４−ジヒドロキシメチル−５−フェニルイミダゾール２ＰＨＺ（四国化成株式会社製、製品名）３重量部、（ｄ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物として、表２に示す化合物を５重量部、さらに無機フィラーとして、球状シリカフィラーであるＳＥ６０５０（株式会社アドマテックス製、製品名）１００重量部、をトルエン−酢酸エチル溶媒中に固形分濃度が６０〜７０％になるように溶解混合してワニスを作製した。このワニスをセパレータフィルム（ＰＥＴフィルム）上にナイフコーターを用いて塗布した後、７０℃のオーブンで１０分間乾燥させることによって、厚さ４０〜４５μｍの実施例１〜４及び比較例１〜３に示す封止充てん用フィルム状樹脂組成物を作製した。使用する際には、ホットロールラミネータにて２枚重ね合わせて、厚さを８０〜９０μｍに調整して使用した
・・略・・
［００９６］
　
表２に示す結果から分かるように、実施例１〜４では良好な保存安定性、はんだ接合性、耐湿信頼性及び絶縁信頼性を示した。一方、比較例１では断面観察において、バンプと受けはんだが均一に濡れておらず、フラックス活性が不充分であった
［００９７］
　
以上に説明したとおり、本発明によって、良好な保存安定性とフラックス活性を示し、接続信頼性に優れた封止充てん用フィルム状樹脂組成物を得ることができる。また、本発明の封止充てん用フィルム状樹脂組成物を用いることによって、金属接合が容易となり、接続信頼性に優れた半導体装置を製造することが可能となる。さらに、良好な生産性を実現することが可能となる
　キ　また、引用文献１の段落［００８２］には、表１として、参考例３の化合物名、性状、フェノール水酸基の数、製造メーカがそれぞれフェノールノボラック樹脂、固体状（軟化点：８０℃）、≧２、日立化成工業株式会社ＨＰ−８５０であることが記載されており、段落［００９５］には、表２として、実施例１の化合物名がフェノールノボラック樹脂（ＨＰ−８５０）であり、比較例の化合物名がなしであることが記載されている。
（４−３−２）　そうすると、引用文献１には、実施例１として、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「（ｂ）エポキシ樹脂としての、固形多官能エポキシ樹脂ＥＰ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン製、製品名）、及び液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＥＰ８２８（ジャパンエポキシレジン製、製品名）、（ｃ）硬化剤、（ｄ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物としての、フェノールノボラック樹脂（ＨＰ−８５０）、さらに無機フィラーとしての、球状シリカフィラーであるＳＥ６０５０（株式会社アドマテックス製、製品名）、を溶媒中に溶解混合して作製したワニスをセパレータフィルム上にナイフコーターを用いて塗布した後、７０℃のオーブンで１０分間乾燥させることによって作製された、接続信頼性に優れた半導体装置を製造することが可能な封止充てん用フィルム状樹脂組成物。」
（４−３−３）　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日の前である平成２２年８月１２日に日本国内において頒布された刊行物である特開２０１０−１７７６７９号公報（以下「引用文献２」という。）には、図１とともに、以下の事項が記載されている。
　ア　「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、ナノ粒子充填硬化性アンダーフィル接着用組成物を含む電子アセンブリおよびその製造方法に関する
　イ　「【発明を実施するための形態】
【００１２】
　
１つの実施態様において、本発明は、アンダーフィル接着剤で基板に電気的に接着された電子部品を含む電気アセンブリを提供する。アンダーフィル接着剤は、樹脂と、硬化触媒と、表面処理ナノ粒子とを含む硬化性接着用組成物の反応生成物である。表面処理ナノ粒子は非晶質、実質的に球形であり、非凝集かつ実質的に無機質である。又、硬化性接着用組成物はフラックスまたは融剤を含有してもよい
【００１３】
　
図１を参照すると、電気アセンブリ１０が、表面処理ナノ粒子１８を含有するアンダーフィル接着剤１６によって基板１４に接着された電子部品１２を含む。この実施態様において、電子部品１２が、半田バンプ２０とボンディングパッド２２との接触によって基板に電気的に接着される
【００１４】
　電子部品１２は特に限定されず、半田バンプまたはボンディングパッドをその上に有するかまたは半田バンプを有することができる何れの電子部品であってもよい。
電子部品の具体例には、集積回路チップ、抵抗器、キャパシタなどがあるがそれらに限定されない
　ウ　「【００６１】
　１つの実施態様（ノーフロー方法）において、（融剤を有する）本発明の硬化性接着用組成物は、接着用組成物を電子部品の表面または基板のどちらかに適用することによって、電子部品と基板との間に配置される。
接着用組成物は、液体またはフィルムの形状であってもよい
　エ　「【００９２】
実施例６
　
エポキシ樹脂とそれぞれ約２０ナノメーターおよび４５００ナノメーターの粒径を有する２つの異なった寸法のシリカ粒子とを含有するブレンドを、以下のように調製および評価した
・・略・・
【００９５】
　以下の特性、すなわち、粘度（触媒を添加する前）、および
シリコンダイを回路ボードに付着させるためのアンダーフィル接着剤
　オ　また、引用文献２の段落【０１０８】には、表２として実施例６の電気的接続性が４／４（１００％）であることが記載されている。
（４−３−４）　周知例の記載と本願の出願前における技術水準
　ア　周知例１
　本願の出願日の前である平成２１年５月２８日に日本国内において頒布された刊行物である、特開２００９−１１７８１３号公報（以下「周知例１」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【００６６】
　（半導体装置及びその製造方法）
　
本発明の半導体装置の製造方法は、バンプを有する半導体チップと金属配線を有する基板とを３００℃以上の温度で接続する際に、上記本発明の半導体封止用フィルム状接着剤を介して接続し、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用フィルム状接着剤で封止充てんする工程を有する、方法である
「【００７６】
　（実施例２及び比較例１〜２）
　樹脂ワニスの調製において、使用した材料の組成を下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例２及び比較例１〜２のフィルム状接着剤を得た
【００７７】
　また、実施例及び比較例で使用した各材料の詳細を以下に示す。
（ａ）ポリイミド樹脂
　合成例にて合成したポリイミド樹脂（以下、「合成ポリイミド」と言う）。
（ｂ）エポキシ樹脂
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ−７０２）。
　多官能特殊エポキシ樹脂（株式会社プリンテック製、商品名：ＶＧ３１０１Ｌ）。
（ｃ）フェノール樹脂
　クレゾールナフトールホルムアルデヒド重縮合物（日本化薬株式会社製、商品名：カヤハードＮＨＮ）。
（ｄ）硬化促進剤
　２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物（四国化成株式会社製、商品名：２ＰＺＯＫ）。
　２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（四国化成株式会社製、商品名：２ＭＡＯＫ−ＰＷ）。
　２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（四国化成株式会社製、商品名：２ＭＺＡ−ＰＷ）。
（ｅ）フィラー
　
窒化ホウ素（水島合金鉄社製、商品名：ＨＰＰ１−ＨＪ、平均粒子径：１．０μｍ、最大粒子径：５．１μｍ）。
　シリカフィラー（日本アエロジル株式会社製、商品名：Ｒ９７２、平均粒子径２０ｎｍ）
（ｆ）溶媒
　Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）（関東化学社製）。
（添加剤）
  ヒンダードフェノール系酸化防止剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名：ＡＯ−６０）。」
　イ　周知例２
　本願の出願日の前である平成２１年６月４日に日本国内において頒布された刊行物である、特開２００９−１２４１２６号公報（以下「周知例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【００８１】
　（半導体装置の製造方法）
　
本発明の半導体装置の製造方法は、バンプを有する半導体チップと金属配線を有する基板とを２００℃以上の温度で接続する際に、上記本発明の半導体封止用接着剤組成物又は半導体封止用フィルム状接着剤を介して接続し、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を半導体封止用接着剤組成物又は半導体封止用フィルム状接着剤で封止充てんする工程を有する、方法である
「【００９１】
（実施例２〜３及び比較例１〜４）
　
樹脂ワニスの調製において、使用した材料の組成を下記の表１、２に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例２〜３及び比較例１〜４のフィルム状接着剤を得た
【００９２】
　また、実施例及び比較例で使用した各材料の詳細を以下に示す。
（ａ）エポキシ樹脂
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ−７０２）。
　多官能特殊エポキシ樹脂（株式会社プリンテック製、商品名：ＶＧ３１０１Ｌ）。
（ｂ）硬化剤
　クレゾールナフトールホルムアルデヒド重縮合物（日本化薬株式会社製、商品名：カヤハードＮＨＮ）。
（ｃ）酸化防止剤
　ヒンダードフェノール１（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名：ＡＯ−６０）。
　ヒンダードフェノール２（株式会社エーピーアイ  コーポレーション製、商品名：ヨシノックスＢＢ）。
（ｄ）重量平均分子量１００００以上の高分子成分
　合成例にて合成したポリイミド樹脂（以下、「合成ポリイミド」という）。
（ｅ）硬化促進剤
　２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加体（四国化成株式会社製、商品名：２ＭＡＯＫ−ＰＷ）。
（ｆ）フィラー
　
窒化ホウ素（水島合金鉄株式会社製、商品名：ＨＰＰ１−ＨＪ、平均粒子径：１．０μｍ、最大粒子径：５．１μｍ）。
　シリカフィラー（日本アエロジル株式会社製、商品名：Ｒ９７２、平均粒径２０ｎｍ）
（ｇ）無機イオン捕捉剤
　陽イオン捕捉剤（東亞合成株式会社製、商品名：ＩＸＥ１００）。
　陰イオン捕捉剤（東亞合成株式会社製、商品名：ＩＸＥ５００）。
（ｈ）溶媒
　Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）（関東化学社製）。」
　ウ　本願の出願前における技術水準
　上記２．（４−３−４）ア及びイより、周知例１及び２において半導体封止用フィルム状接着剤を、平均粒径１．０μｍのフィラーと、平均粒径２０ｎｍのフィラーとを配合したものとしているように、半導体封止用フィルム状接着剤において、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラと、平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを組み合わせて用いることは、本願の出願前、当該技術分野において、普通に行われていたことであるといえる。
（４−４）　対比
（４−４−１）　引用発明の「固形多官能エポキシ樹脂ＥＰ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン製、製品名）」は、審判請求人が審判請求書に添付して提出したカタログの記載より、軟化点が６２℃であることが確認できることから、補正後の発明の「２５℃で固形のエポキシ樹脂」に相当し、引用発明１の「（ｂ）エポキシ樹脂としての、固形多官能エポキシ樹脂ＥＰ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン製、製品名）、及び液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＥＰ８２８（ジャパンエポキシレジン製、製品名）」は、補正後の発明の「２５℃で固形のエポキシ樹脂を含」む「熱硬化性樹脂」に相当する。
（４−４−２）　引用発明の「（ｃ）硬化剤」は、補正後の発明の「硬化剤」に相当する。
（４−４−３）　上記２．（４−３−１）ウ及びカより、２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物は、フラックス活性を有しているものいえるから、引用発明の「（ｄ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物として、フェノールノボラック樹脂（ＨＰ−８５０）」は、補正後の発明の「フラックス剤」に相当するといえる。
（４−４−４）　引用発明の「無機フィラーとしての、球状シリカフィラーであるＳＥ６０５０（株式会社アドマテックス製、製品名）」は、補正後の発明の「平均粒径が異なる少なくとも２種類以上の無機フィラを必須成分としており、前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを含む」と、「無機フィラ」である点で共通する。
（４−４−５）　引用発明の「接続信頼性に優れた半導体装置を製造することが可能な封止充てん用フィルム状樹脂組成物。」は、後述する相違点に係る構成を除き、補正後の発明の「フィルム状に形成されている半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物。」に相当する。
（４−４−６）　そうすると、補正後の発明と引用発明とは、
「熱硬化性樹脂、硬化剤、フラックス剤、無機フィラを必須成分として含む半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物であって、
　前記熱硬化性樹脂が２５℃で固形のエポキシ樹脂を含み、
　フィルム状に形成されている半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物。」
である点で一致し、次の１点で相違する。
（相違点１）　補正後の発明は、「平均粒径が異なる少なくとも２種類以上の無機フィラを必須成分としており、前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを含む」のに対して、引用発明は、「無機フィラーとしての、球状シリカフィラーであるＳＥ６０５０（株式会社アドマテックス製、製品名）」を含むものである点。
（４−５）　判断
（４−５−１）　相違点１について
　ア　上記２．（４−３−２）より、引用発明は、「接続信頼性に優れた半導体装置を製造することが可能な封止充てん用熱硬化性樹脂組成物」に関する発明と認められ、また、引用文献１には、無機フィラーについて、「さらに、粘度や硬化物の物性を調整するために、粒径の異なるものを２種以上組み合わせて用いてもよい」（段落［００５３］、上記２．（４−３−１）エ参照。）ことが記載されている。
　他方、引用文献２には、シリコンダイを回路ボードに接着させるためのアンダーフィル接着剤として、約２０ナノメーター、及び４５００ナノメーターの粒径を有する２つの異なった寸法のシリカ粒子を含有するもの（段落【００９２】及び【００９５】、上記２．（４−３−３）エ参照。）が記載され、また、当該アンダーフィル接着剤の電気的接続性が、４／４（１００％）であり、良好な電気的接続性が得られること（段落【０１０８】、上記２．（４−３−３）オ参照。）も記載されている。
　そうすると、引用発明において、無機フィラーについて、粒径の異なるものを２種以上組み合わせる際に、良好な電気的特性を得ることを目的として、引用文献２記載の「約２０ナノメーター、及び４５００ナノメーターの粒径を有する２つの異なった寸法のシリカ粒子を含有する」構成を採用することは、当業者が容易に想到し得るものと認める。
　イ　次に、補正後の発明における「前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを含む」との構成について検討する。
　補正後の発明における上記の構成に関して、本願明細書には、「半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物」において、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラと、平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラとを組み合わせて用いた実施例として、「無機フィラ１：球状シリカＳＥ２０５０ＳＥＥ（アドマテックス株式会社製、製品名、平均粒径０．５μｍ、表面にグリシジル基を有するシリカ）」、又は「無機フィラ２：球状シリカＳＥ２０５０（アドマテックス株式会社製、製品名、平均粒径０．５μｍ、表面未処理シリカ）」と、「無機フィラ４：球状ナノシリカアドマナノ（アドマテックス株式会社製、製品名、平均粒径５０ｎｍ、表面にフェニル基を有するシリカ）」とを組み合わせた実施例（実施例１ないし６）と、上記「無機フィラ１」のみ、又は上記「無機フィラ４」のみの比較例（比較例１及び２）、及び上記「無機フィラ１」と、「無機フィラ３：球状シリカＳＥ１０５０ＳＥＥ（アドマテックス株式会社製、製品名、平均粒径０．２μｍ、表面にグリシジル基を有するシリカ）」とを組み合わせた比較例（比較例３）が記載されている。
　しかし、本願明細書における上記実施例及び上記比較例の記載では、含有する「無機フィラ」の一方の平均粒径を「１００ｎｍ以下」とし、他方の平均粒径を「１５０ｎｍより大きい」とした場合に、当該数値範囲に含まれない場合と比較して格別の作用効果を奏すること、すなわち、含有する「無機フィラ」の上記一方の平均粒径における「１００ｎｍ」との上限値、及び上記他方の平均粒径における「１５０ｎｍ」との下限値に、臨界的意義があることは認められない。
　また、本願明細書の他の記載からみても、含有する「無機フィラ」の上記一方の平均粒径における「１００ｎｍ」との上限値、及び上記他方の平均粒径における「１５０ｎｍ」との下限値に、臨界的意義があるとは認められない。
　そうすると、本願明細書の記載より、補正後の発明における「前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを含む」との構成により、格別の作用効果を奏するとは認められず、上記の構成に臨界的意義があるとはいえない。
　ウ　上記アより、引用発明において、無機フィラーについて、粒径の異なるものを２種以上組み合わせる際に、良好な電気的特性を得ることを目的として、引用文献２記載の「約２０ナノメーター、及び４５００ナノメーターの粒径を有する２つの異なった寸法のシリカ粒子を含有する」構成を採用することは、当業者が容易に想到し得るものと認める。
　そして、上記イより、補正後の発明における「前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを含む」との構成により、格別の作用効果を奏するとは認められず、上記の構成に臨界的意義があるとはいえない。　
　加えて、半導体封止用フィルム接着剤において、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラと、平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラとを組み合わせて用いることは、引用文献２のほか、周知例１及び２（上記２．（４−３−４）ウ参照。）にもみられるように、本願の出願日前、当該技術分野では普通に行われていたものと認められる。
　そうすると、補正後の発明における「前記無機フィラは、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラ、及び平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機フィラを含む」との構成は、本願出願日前における当該技術分野の技術水準を鑑みれば、引用発明において、引用文献２記載の発明を適用する際に、当業者が適宜なし得たものと認められる。
　エ　以上から、相違点１は、引用文献１及び２にそれぞれ記載の発明に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
（４−５−２）　審判請求人の主張について
　請求人は、審判請求書において、以下のとおりの主張をしている。
「さらに、上述の相違点を有する本願発明１により奏される効果は、引用文献１〜３からは予測しがたい顕著なものです。
　すなわち、１００ｎｍ以下の無機粒子及び１５０ｎｍより大きい無機粒子の両方を使用した本願の実施例１〜６は、１５０ｎｍより大きい無機粒子だけを使用した比較例１と比べて、前者の方の接着力が少なくとも後者の４倍以上高いことが確認されました。また、１００ｎｍ以下の無機粒子だけを使用した比較例２と比べて、前者の方は高温下で良好な接続状態が確認されたのに対し、後者は高温下で接続不良が発生したことがわかります。更に、両方とも１５０ｎｍより大きい無機粒子を使用した比較例３と比べて、前者の方の接着力が少なくとも後者の３倍以上高いことも確認されました。よって、本願発明１による効果は、粒径が異なる２種類の無機粒子による高温下での接着力及び接続状態の改善効果に着目していない引用文献１〜３から予測し難い顕著な効果であると言えます。」
　この主張について検討する。
　請求人が主張する「平均粒径が１００ｎｍ以下の無機粒子と、平均粒径が１５０ｎｍより大きい無機粒子の両方を使用した」点については、上記（４−５−１）イのとおり、本願明細書の記載より、それによって格別の作用効果を奏するとは認められず、上記の点に臨界的意義があるとはいえない。
　また、上記（４−５−１）アのとおり、引用発明において、無機フィラーについて、粒径の異なるものを２種以上組み合わせる際に、良好な電気的特性を得ることを目的として、引用文献２記載の「約２０ナノメーター、及び４５００ナノメーターの粒径を有する２つの異なった寸法のシリカ粒子を含有する」構成を採用することは、当業者が容易に想到し得るものと認められるところ、引用文献２記載の発明において、アンダーフィル接着剤の接着状態が良好である結果、良好な電気的接続性が得られることは明らかであるから、請求人が主張する、補正後の発明における接着力の改善の効果は、引用文献１及び２にそれぞれ記載の発明に基づいて、当業者が容易に予測し得たものであり、格別のものとはいえない。
　よって、請求人の上記の主張は採用することはできない。
（４−６）　独立特許要件についてのまとめ
　以上検討したとおり、補正後の発明は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないものであることから、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
３．本願発明
　平成２６年１０月２２日になされた手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２６年６月３０日になされた手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その請求項１ないし４に記載されている事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載されている事項により特定される上記２．（１）の補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
４．引用文献に記載された発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された上記の引用文献１には、上記２．（４−３−１）に記載したとおりの事項及び発明（引用発明）が記載されているものと認められる。
　また、原査定の拒絶の理由に引用された上記の引用文献２には、上記２．（４−３−３）に記載したとおりの事項が記載されているものと認められる。
　また、周知例１及び２には、上記２．（４−３−４）に記載したとおりの事項が記載されているものと認められる。
５．対比、判断
　補正後の請求項１は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「熱硬化性樹脂」を、補正後の請求項１の「前記熱硬化性樹脂が２５℃で固形のエポキシ樹脂を含み」と限定的に減縮したものである。逆に言えば本件補正前の請求項１に係る発明（本願発明）は、補正後の発明から上記限定事項をなくしたものである。
　そうすると、上記２．（４）において検討したように、補正後の発明は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、当然に、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。