(57)【要約】      （修正有）【課題】表面実装部品の実装に対応できる経済的なユニバーサル基板は製作できないか。アナログの電子回路製作で問題になる静電及び電磁シールドが形成できないか。部品間の配線が多くなると不具合を発生する確率が大きくなる為、部品間を繋ぐ配線を少なくして品質向上は計れないか。【解決手段】４点触手ブロックパターンを基板全体に配置して、このブロックを各部品の大きさに合わせて触手部分の銅箔を切り離して部品を実装するパターンや部品間を繋げるパターンを作る構造とした。このため、表面実装部品の実装、ハイインピーダンス入力部の静電シールド、微弱信号ラインの電磁シールドの形成を手に入れる事が出来る。【選択図】図１
0003130038.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
本考案の特徴は、部品実装ブロックを繋げておき利用者が各自の考えに応じて部品実装ブロックを切り離して、部品実装パターンを作る方法です。
【請求項２】
表面実装パターンは、基板の利用者が使い易い様に縦横に切目を入れある事特徴です。
此の事に寄ってフリーハンドで触手部分の銅箔を縦切り、横切り作業がし易い様に考案した。
【請求項３】
表面実装パターンは、両面化した基板では裏面に部品を実装出来る様に裏面と表面とを数カ所、スルーホールで繋いで有る事が特徴です。
スルーホールは、多すぎると裏面に実装する部品数に影響するので少なめでにして有るのが特徴です。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  電子機器関連の表面実装プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  表面実装部品の種類増加に伴い、表面実装対応のユニバーサル基板が望まれている。
表面実装ができるプリント基板を基板メーカに製作を依頼するには製作費用が数十万円に達し、また製作日数が１、２週間とかかる為、単品の製作や実験に向かないのが現状である。【０００３】  アナログ回路の静電及び電磁シールドを考慮した電子回路基板を作りたいと検討しても既存のユニバーサル基板では、構造的に対応できない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】  製作する上で経済的、且つ製作時間を短く出来る事と部品間のストラップ線を極力少なくし完成品の品質を向上させるものである。【０００５】  アナログ回路の静電及び電磁シールドパターンを容易に形成出来るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  ４点触手ブロックパターン（図１の拡大を参照）を基板全体に配置、このブロックを部品の大きさに合わせて触手部分の銅箔を切り離して部品を実装するパターンや部品間を繋げるパターンを作る事ができる構造としたものです。表面の信号を裏面に接続するためにスルーホールを数カ所に配置して裏面にも部品実装ができる様にした。
【考案の効果】
【０００７】  基板全体に４点触手ブロックを配置した事で、部品の大小関わらず面実装パターンを任意に作る事ができる。触手部分が縦横の点線上になったことで定規を使わずにカッターで縦横方向に自由に、部品実装パターンを切り出す事ができる。
表面実装部品は元よりディープ部品の足の形状を表面実装部品の様に加工する事で実装が可能となる。部品間の接続パターンを切り出す事でストラップ線を少なくする事が出来、品質向上が期待できる。【０００８】  静電及び電磁シールドが形成でき静電及び電磁ノイズに強い電気回路が製作でき性能アップが期待できる。【０００９】  既存のユニバーサルプリント基板では、製作者の技術力に寄って出来上がりが異なり品質にむらが発生するが本考案では、原始回路パターン図を元に製作するため品質が均一になる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】  部品の実装パターン、接続パターンの作成は、予め部品の配置を決めてから部品の足に合わせてパターンをマジックインキ等で形取りをする。次に部品間の接続パターンをマジックインキで書き出す。この後アクリルカッター等を用いて触手部の銅箔を削除してパターを作る。
【実施例】
【００１１】  図１は、表面実装ユニバーサルプリント基板と部品実装例です。図の格子全て、４点触手ブロックで満たされており、ブロックは拡大図の様なります。回路パターンを作る場合は、４点触手部の銅箔をアクリルカッター等で切り離しパターンを作ります。図２は、表面実装ユニバーサルプリント基板の裏面です。
【産業上の利用可能性】
【００１２】  少量生産製品、アナログ＆デジタル電子回路の実験用基板、ソフト開発用基板、学生、アマチュアの回路実験に利用できます。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】  本考案の表面実装ユニバーサルプリント基板と面実装部品を配置した図です。
【図２】  表面実装ユニバーサルプリント基板の裏面を示す。
【符号の説明】
【００１４】  １    面実装部品
２    表面と裏面を繋ぐスルーホールです
３    このラインが部品を実装する切り出し線です。
４    本考案のパターンの拡大図です。
５    触手部分、この部分の銅箔を切り取り、実装パターンを作る。
【図１】
0003130038.tif 000003
【図２】
0003130038.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月4日(2006.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
実装部品のリードに対する奴三型のパターを基板上に構築し、隣り合う奴三型の手は上下左右に繋ぎ合う構造のプリント基板である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】電子機器関連の表面実装プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】表面実装部品の種類増加に伴い、表面実装対応のユニバーサル基板が望まれている。
表面実装ができるプリント基板を基板メーカに製作を依頼するには製作費用が数十万円に達し、また製作日数が１、２週間とかかる為、単品の製作や実験に向かないのが現状である。【０００３】アナログ回路の静電及び電磁シールドを考慮した電子回路基板を作りたいと検討しても既存のユニバーサル基板では、構造的に対応できない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】  製作する上で経済的、且つ製作時間を短く出来る事と部品間のストラップ線を極力少なくし完成品の品質を向上させるものである。【０００５】アナログ回路の静電及び電磁シールドパターンを容易に形成出来るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】奴三型ブロックパターン（図１の拡大を参照）を基板全体に配置、このブロックを部品の大きさに合わせて触手部分の銅箔を切り離して部品を実装するパターンや部品間を繋げるパターンを作る事ができる構造としたものです。表面の信号を裏面に接続するためにスルーホールを数カ所に配置して裏面にも部品実装ができる様にした。
【考案の効果】
【０００７】基板全体に４点触手ブロックを配置した事で、部品の大小関わらず面実装パターンを任意に作る事ができる。触手部分が縦横の点線上になったことで定規を使わずにカッターで縦横方向に自由に、部品実装パターンを切り出す事ができる。
表面実装部品は元よりディープ部品の足の形状を表面実装部品の様に加工する事で実装が可能となる。部品間の接続パターンを切り出す事でストラップ線を少なくする事が出来、品質向上が期待できる。【０００８】静電及び電磁シールドが形成でき静電及び電磁ノイズに強い電気回路が製作でき性能アップが期待できる。【０００９】既存のユニバーサルプリント基板では、製作者の技術力に寄って出来上がりが異なり品質にむらが発生するが本考案では、原始回路パターン図を元に製作するため品質が均一になる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】部品の実装パターン、接続パターンの作成は、予め部品の配置を決めてから部品の足に合わせてパターンをマジックインキ等で形取りをする。次に部品間の接続パターンをマジックインキで書き出す。この後アクリルカッター等を用いて触手部の銅箔を削除してパターを作る。
【実施例】
【００１１】  図１は、表面実装ユニバーサルプリント基板と部品実装例です。図の格子全て、奴三型ブロックで満たされており、ブロックは拡大図の様なります。回路パターンを作る場合は、奴三の手の銅箔をアクリルカッター等で切り離しパターンを作ります。図２は、表面実装ユニバーサルプリント基板の裏面です。
【産業上の利用可能性】
【００１２】少量生産製品、アナログ＆デジタル電子回路の実験用基板、ソフト開発用基板、学生アマチュアの回路実験に利用できます。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の表面実装ユニバーサルプリント基板と面実装部品を配置した図です。
【図２】表面実装ユニバーサルプリント基板の裏面を示す。
【符号の説明】
【００１４】１      面実装部品
２      表面と裏面を繋ぐスルーホールです
３      このラインが部品を実装する切り出し線です。
４      本考案のパターンの拡大図です。
５      触手部分、この部分の銅箔を切り取り、実装パターンを作る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
0003130038.tif 000005
【図２】
0003130038.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月17日(2006.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
実装部品のリードに対応する実装パターンに、奴さん型のパターンを基板上に構築し、隣り合う奴さん型の手は上下左右に繋ぎ合う構造のプリント基板である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】電子機器関連の表面実装プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】表面実装部品の種類増加に伴い、表面実装対応のユニバーサル基板が望まれている。
表面実装ができるプリント基板を基板メーカに製作を依頼するには製作費用が数十万円に達し、また製作日数が１、２週間とかかる為、単品の製作や実験に向かないのが現状である。【０００３】アナログ回路の静電及び電磁シールドを考慮した電子回路基板を作りたいと検討しても既存のユニバーサル基板では、構造的に対応できない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】  製作する上で経済的、且つ製作時間を短く出来る事と部品間のストラップ線を極力少なくし完成品の品質を向上させるものである。【０００５】アナログ回路の静電及び電磁シールドパターンを容易に形成出来るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】奴さん型ブロックパターン（図１の拡大を参照）を基板全体に配置、このブロックを部品の大きさに合わせて触手部分の銅箔を切り離して部品を実装するパターンや部品間を繋げるパターンを作る事ができる構造としたものです。表面の信号を裏面に接続するためにスルーホールを数カ所に配置して裏面にも部品実装ができる様にした。
【考案の効果】
【０００７】基板全体に４点触手ブロックを配置した事で、部品の大小関わらず面実装パターンを任意に作る事ができる。触手部分が縦横の点線上になったことで定規を使わずにカッターで縦横方向に自由に、部品実装パターンを切り出す事ができる。
表面実装部品は元よりディープ部品の足の形状を表面実装部品の様に加工する事で実装が可能となる。部品間の接続パターンを切り出す事でストラップ線を少なくする事が出来、品質向上が期待できる。【０００８】静電及び電磁シールドが形成でき静電及び電磁ノイズに強い電気回路が製作でき性能アップが期待できる。【０００９】既存のユニバーサルプリント基板では、製作者の技術力に寄って出来上がりが異なり品質にむらが発生するが本考案では、原始回路パターン図を元に製作するため品質が均一になる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】部品の実装パターン、接続パターンの作成は、予め部品の配置を決めてから部品の足に合わせてパターンをマジックインキ等で形取りをする。次に部品間の接続パターンをマジックインキで書き出す。この後アクリルカッター等を用いて触手部の銅箔を削除してパターを作る。
【実施例】
【００１１】  図１は、表面実装ユニバーサルプリント基板と部品実装例です。図の格子全て、奴さん型ブロックで満たされており、ブロックは拡大図の様なります。回路パターンを作る場合は、奴さんの手の銅箔をアクリルカッター等で切り離しパターンを作ります。図２は、表面実装ユニバーサルプリント基板の裏面です。
【産業上の利用可能性】
【００１２】少量生産製品、アナログ＆デジタル電子回路の実験用基板、ソフト開発用基板、学生アマチュアの回路実験に利用できます。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の表面実装ユニバーサルプリント基板と面実装部品を配置した図です。
【図２】表面実装ユニバーサルプリント基板の裏面を示す。
【符号の説明】
【００１４】  １      面実装部品
２      表面と裏面を繋ぐスルーホールです
３      このラインが部品を実装する切り出し線です。
４      本考案のパターンの拡大図です。
５      触手部分、この部分の銅箔を切り取り、実装パターンを作る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
0003130038.tif 000007
【図２】
0003130038.tif 000008
【手続補正４】
【補正対象書類名】手続補正書
【補正対象項目名】手続補正４
【補正方法】削除
【補正の内容】