(57)【要約】【課題】デジタルＳＤメモリカードパッケージ構造を提供する。【解決手段】デジタルＳＤメモリカードパッケージ構造は、複数のゴールドフィンガーを下表面に設置する基板と、前記基板の上表面に設置されるメモリユニットと、前記基板の下表面に設置される制御チップと、前記基板を包覆し、間にギャップを有する上蓋と下蓋と、前記下蓋と基板間に設置され、基板を傾斜状態に支承する支承素子と、からなる。本考案の基板は配置上の利用効率が好ましく、一般の設計方法のように混雑しておらず、ＣＯＢのパッケージ方式を利用し、超音波圧合時、超音波エネルギーが過大で断裂することがなく、製作時に高い直通率を有する。また、ＳＤカードを多数回に渡って抜き挿しするとき、コネクタ弾性片の圧力のせいで断裂することがなく、信頼度が高い。【選択図】図２
0003129244.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
デジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造であって、
複数のゴールドフィンガーを下表面に設置する基板と、
前記基板の上表面に設置されるメモリユニットと、
前記基板の下表面に設置される制御チップと、
前記基板を包覆し、間にギャップを有する上蓋と下蓋と、
前記下蓋と基板間に設置され、基板を傾斜状態に支承する支承素子と、からなることを特徴とするデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項２】
更に、複数の受動素子を前記基板の前記上表面に有することを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項３】
更に、複数の受動素子を前記基板の前記下表面に有することを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項４】
前記制御チップは、ＣＯＢの方式で前記基板上に設置することを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項５】
前記メモリユニットは、二個のメモリチップを有することを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項６】
前記上蓋と前記下蓋は射出成型によるプラスチック外殻であることを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項７】
前記上蓋と前記下蓋は超音波により圧合成型することを特徴とする請求項６に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項８】
前記上蓋はパッケージ材料であることを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項９】
前記ギャップの高度は約０．３〜０．５ミリメーターであることを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項１０】
前記支承素子は支承柱であることを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【請求項１１】
更に、凹層を前記下蓋に設置して、前記基板と前記下蓋間の空間を増加して、前記制御チップを容置することを特徴とする請求項１に記載のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、デジタルＳＤカードパッケージ構造に関するものであって、特に、容量倍増のデジタルＳＤカードパッケージ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セキュアデジタルメモリカード（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃａｒｄ）、通称、ＳＤカードは、松下、サンディスク、東芝が、２０００年１月に規格したメモリカードである。ＳＤカード（大きさは２４×３２×２．１ｍｍ）外殻はピンでマルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ）（大きさ２４×３２×１．４ｍｍ）と互換性を有するが、ＳＤカードは、マルチメディアカードより０．７ｍｍ厚いので、大きいメモリ配置空間を提供し、側辺のトラックは、カードを反対に差し込むのを防止するもので、ＶＨＳ、或いは、ＭＤの書き込みを防止するスイッチと同じで、９個の金属ピンが４ビットのデータ並行伝送界面を提供する。
【０００３】
ＳＤカードは、書込み禁止スイッチ、及び、音楽著作権保護機能ＳＤＭＩ技術を備える。ＳＤメモリカードは、ＣＰＲＭ（Ｃｏｎｔｅｎｔ  Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  ｆｏｒ  Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ  Ｍｅｄｉａ）著作権保護技術メカニズムを有し、音楽プレーヤー上に使用でき、デジタル音源保護の功能を有する。また、その体積は切手ほどの大きさで、且つ、高度な著作権技術、光速データ伝送等の長所を有し、デジタルカメラや携帯電話等の製品に応用できる。
【０００４】
多功能への要求が高まり、メモリカードの容量も大幅に増加することが要求され、高密度のメモリカードの需要量が増加する。よって、容量倍増のＳＤメモリカードが生まれた。図１Ａと図１Ｂは、公知のＳＤカード構造を示す図で、上蓋１１１、下蓋１１２、書き込み禁止スイッチ（図示しない）、基板１１４からなる。基板１１４の頂層表面上に制御チップ１１６、二個のメモリチップ１１５と受動素子１１７を装着する。基板１１４の相対する底層表面は、ＳＤ界面のゴールドフィンガー１４６を有する。その製作工程は主に四つの工程に分けられ、まず、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，  ＳＭＴ）を実行し、基板１１４表面にソルダーペースト１２２を印刷する。続いて、制御チップ１１６、二個のメモリチップ１１５、及び、受動素子１１７を装着し、且つ、リフロー工程を実行する。その後、外殻組み立てを行い、組み立て後、超音波により圧合成型する。最後に、カードが有効かテストしてＳＤカードとなる。
【０００５】
しかし、この容量倍増のＳＤメモリカードは多くの欠点を改善しなければならない。例えば、制御チップ、二個のメモリチップ等の素子は皆、基板の同一面に装着され、非常に込み合って、ＳＭＴの歩留まりを悪くする。ある設計は、拡大した基板に合わせて外殻を修正しているが、ＳＤカードの外接界面のゴールドフィンガー高度が高すぎて規格を超過する。更に、制御チップの外殻に近接する部分が後のトリム成型、超音波圧合の振動や数回に及ぶ抜き差しで、制御チップの溶接点が経年劣化して割れ、信号不良、或いは、アクセス不能が生じる。これは、製造の困難度を増加するだけでなく、使用時の不便を生じる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の問題を改善するため、本考案は、デジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造を提供し、構造設計は、ＳＤカードの基板と下蓋間のギャップを利用し、パッケージ技術により、制御チップをチップオンボード（chip on board，COB）の方式で基板上に設置する。これにより、制御チップはＳＤカードのゴールドフィンガー上方に詰め込む必要がなく、一般の容量のＳＤカード（一つのメモリIC）と等しい大きさの外殻を共用することができる。
【０００７】
大部分のＳＤカードの不良状況は、制御チップと基板の間の電気的接続の不良である。本考案は、デジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造を提供し、制御チップをCOB方式で基板上に設置し、その設計は、その後のトリム成型や超音波圧合の振動により溶接点が断裂する問題を回避することを目的とする。
【０００８】
本考案は、デジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造を提供し、制御チップはCOBの方式で基板上に設置され、電気性テストにより不良の半製品を除き、直通率と製品歩留まりを向上することを目的とする。
【０００９】
本考案は、デジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造を提供し、制御チップの位置はＳＤカードゴールドフィンガーの上方ではなく、ＳＤメモリカードをコネクタに差し込む時、弾性片の圧力は制御チップ上で作用しないので、多数回にわたる差し抜きで溶接点が経年劣化して断裂する恐れをなくし、製品の信頼度を増加させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するため、本考案の実施例によるデジタルＳＤメモリカードパッケージ構造は、複数のゴールドフィンガーを下表面に設置する基板と、前記基板の上表面に設置されるメモリユニットと、前記基板の下表面に設置される制御チップと、前記基板を包覆し、間にギャップを有する上蓋と下蓋と、前記下蓋と基板間に設置され、基板を傾斜状態に支承する支承素子と、からなる。
【考案の効果】
【００１１】
本考案のデジタルＳＤメモリカードパッケージ構造は、一般の容量のＳＤカードと等しい大きさの外殻を共用することができることや、トリム成型や超音波圧合の振動により溶接点が断裂する問題を回避すること、電気性テストにより不良の半製品を除き、直通率と製品歩留まりを向上するという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２Ａと図２Ｂは、本考案の実施例によるＳＤメモリカードパッケージ構造の立体分解図と断面図である。本実施例において、ＳＤメモリカード構造は、基板１４、メモリカードユニット、制御チップ１６、上蓋１１と下蓋１２、及び、支承素子２２からなる。メモリユニットは、基板１４の上表面に設置され、且つ、メモリユニットは、少なくとも二つのメモリチップ１５を有する。複数のゴールドフィンガー４６と制御チップ１６は基板１４の下表面に設置される。上蓋１１と下蓋１２は基板１４を包覆し、下蓋１２と基板１４間にギャップがあり、ギャップの高度は約０．３〜０．５ミリメーターで、図２ＢのＡ−Ａ´線で示される。支承素子２２は、支承柱のようなもので、下蓋１２と基板１４間に設置されて、基板１４を支承して傾斜状態を呈する。
【００１３】
本実施例中、複数の受動素子１７、例えば、カップリングコンデンサやレジスタ等で、基板１４の上表面に設置されるが、本考案はこの限りではなく、受動素子は基板下の適当な位置に設置してもよい。制御チップ１６は、チップ基板をCOBの方式により基板１４に設置する。本実施例中、上蓋１１と下蓋１２は射出成型したプラスチック外殻で、且つ、超音波により圧合成型する。もう一つの実施例中、図示されないが、上蓋は成型材料にモデリングして基板を密封する。
【００１４】
図２Ｂを続けて参照すると、実施例中、本考案のデジタルＳＤメモリカードパッケージ構造は、更に、凹槽（図示しない）を下蓋１２に設置して、基板１４と下蓋１２間の空間を増加して制御チップ１６を容置する。
【００１５】
COB方式は、ダイボンド、ワイヤーボンディング、アンダーフィル、及び、モールド固化等の作業を含み、基板上にチップを装着する。チップを保護するパッケージ材は調剤、ゲル化、型抜きで形成される保護材に限定されない。本考案は、基板と下蓋間のギャップ０．４５ミリメーターを利用して、ハイレベルのパッケージ技術により、チップを１５０マイクロメーター以下の厚さに研磨して、ＣＯＢの方式で基板上に設置し、突起の高度を０．４ミリメーターを超過しないようにする。
【００１６】
本考案の容量倍層のデジタルＳＤメモリカードのパッケージ構造の製造方法は、まず、ＳＤ界面ゴールドフィンガーを有する薄型プリント回路基板を提供し、続いて、背面にチップを直接基板上に設置し、更に、はんだにより電気的接続を形成する。調剤、ゲル化、型抜き方式で、保護材を形成する。ＣＯＢの方式により、正面で二個のメモリチップ、及び、その他の受動素子を溶接した後、リフロー（Reflow）によりメモリカードモジュールを完成する。更に、超音波圧合方式により、上下プラスチックハウジングとスイッチを融合させて、容量倍増のＳＤカードの製造を完成させる。最後に、カードを作用させる。この容量倍増のＳＤカードはプリント回路板の配置上の利用効率が好ましく、一般の設計方法のように混雑していない。また、ＣＯＢの方式によるパッケージ方式を利用し、超音波圧合時、超音波エネルギーが過大で断裂することがない。また、ＳＤカードを多数回に渡って抜き挿しするとき、断裂しないので、信頼度が高い。
【００１７】
総合すると、本考案の構造設計は、ＳＤカードの基板と下蓋間のギャップを利用し、パッケージ技術により制御チップを直接パッケージする方式で基板上に設置する。これにより、制御チップはＳＤカードのゴールドフィンガー上方に集中せず、一般の容量のＳＤカード（メモリカードチップ）と等しい大きさの外殻を共用できる。大多数のＳＤカードの不良状況は、制御チップと基板間の電気的接続不良であり、本考案の制御チップはＣＯＢ方式で基板上に設置され、その設計は、後のトリム成型、超音波圧合の振動で、はんだ溶接点が割れる問題を回避する。この他、制御チップは直接パッケージの方式で基板上に設置され、電気性テストにより不良半製品を排除し、直通率と製品の歩留まりを向上させる。制御チップの位置はＳＤカードのゴールドフィンガー上方ではなく、ＳＤメモリカードをコネクタ中に挿入する時、弾性片の圧力は制御チップ上に作用しないので、数回に渡る抜き差しで、はんだ溶接点が経年劣化して断裂することがなく、製品の信頼性を向上させる。
【００１８】
本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や潤色を加えることができ、従って本考案の保護範囲は、実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】公知の容量倍増のＳＤメモリカード構造を示す図である。図１Ａは、公知の容量倍増のＳＤメモリカード構造の立体分解図であり、図１Ｂは、公知の容量倍増のＳＤメモリカード構造の基板断面図である。
【図２】本考案の実施例によるＳＤメモリカードパッケージ構造を示す図である。図２Ａは、本考案の実施例によるＳＤメモリカードパッケージ構造の立体分解図であり、図２Ｂは、本考案の実施例によるＳＤメモリカードパッケージ構造の断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１１  上蓋
１２  下蓋
１４  基板
１５  メモリチップ
１６  制御チップ
１７  受動素子
２２  支承素子
４６  ゴールドフィンガー
１１１  上蓋
１１２  下蓋
１１４  基板
１１５  メモリチップ
１１６  制御チップ
１１７  受動素子
１２２  ソルダーペースト
１４６  ゴールドフィンガー
【図１】
0003129244.tif 000003
【図２】
0003129244.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月23日(2006.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
セキュアデジタルメモリカード（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ（登録商標）  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃａｒｄ）、通称、ＳＤカードは、松下、サンディスク、東芝が、２０００年１月に規格したメモリカードである。ＳＤカード（大きさは２４×３２×２．１ｍｍ）外殻はピンでマルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ（登録商標））（大きさ２４×３２×１．４ｍｍ）と互換性を有するが、ＳＤカードは、マルチメディアカードより０．７ｍｍ厚いので、大きいメモリ配置空間を提供し、側辺のトラックは、カードを反対に差し込むのを防止するもので、ＶＨＳ、或いは、ＭＤの書き込みを防止するスイッチと同じで、９個の金属ピンが４ビットのデータ並行伝送界面を提供する。