【手続補正書】
【提出日】令和1年12月2日(2019.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１キャリア膜及び単層あるいは多層の装飾層を有する基膜を提供する工程を含む、セキュリティエレメントを製造する方法であって、
第１接着層を第２キャリア膜に塗布するとともに、第２接着層を前記装飾層と反対側の、前記第１キャリア膜の表面に塗布する、又は前記第２接着層を前記装飾層と反対側の、前記第１キャリア膜の表面に塗布するとともに、前記第１接着層を前記第２接着層に塗布する工程と、
前記第２キャリア膜を前記第１接着層及び前記第２接着層が前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置するように、前記第１キャリア膜に塗布する工程と、
基膜の少なくとも一つの第１部分領域を少なくとも部分的に覆う第１領域において、前記第１接着層を活性化し、前記第１部分領域に隣接した第２領域において、前記第１接着層を活性化しない、あるいは提供しない、又は部分的にのみ提供する、あるいは非活性化する工程と、
前記少なくとも一つの第１部分領域を画定するとともに、当該少なくとも一つの第１部分領域を前記基膜の第２部分領域から分離する境界線に沿って、前記第１キャリア膜を少なくとも部分的に切断する工程と、
前記第２部分領域を含む前記基膜の第２部分を前記第２キャリア膜から除去し、前記少なくとも一つの第１部分領域において、前記活性化した第１接着層に起因して、前記基膜を前記第２キャリア膜に接着させるとともに、前記少なくとも一つの第１部分領域を含む前記基膜の第１部分を、前記第２キャリア膜上に残存させる工程と、
を備えることを特徴とする、セキュリティエレメントの製造方法。
【請求項２】
前記第１接着層及び前記第２接着層に対して、異なる接着剤、特に異なる活性化作用の接着剤を用いる、及び／又は、
前記基膜の前記第１部分が基板上にホットスタンプされる際に、前記第２接着層が活性化され、前記ホットスタンプは、８０℃から３００℃、好ましくは１００℃から２４０℃、特に好ましくは１００℃から１８０℃で、１０Ｎ／ｃｍ２から１０，０００Ｎ／ｃｍ２、好ましくは１００Ｎ／ｃｍ２から５０００Ｎ／ｃｍ２のスタンピング圧力で、０．０１秒から２秒のスタンピング時間行う
ことを特徴とする、請求項１に記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項３】
前記第２キャリア膜を前記基膜に塗布する以前に、前記第２接着層を乾燥させる、及び／又は、
前記第２接着層は、ガラス転移点が５０℃から１５０℃、好ましくは１００℃から１２０℃である熱可塑性の接着剤からなる、及び／又は、
前記第２接着層は、単位面積当たりの重量が０．１ｇ／ｃｍ２から１０ｇ／ｃｍ２、好ましくは２ｇ／ｃｍ２から５ｇ／ｃｍ２の範囲となるように堆積する
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項４】
前記基膜は前記第１キャリア膜及び前記装飾層間に位置する分離層を有し、前記装飾層を前記第１キャリア膜から分離可能とする、又は
前記基膜は前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置する分離システムを有し、前記基膜を前記第２キャリア膜から分離可能とし、前記分離システムは、好ましくは前記第１キャリア膜又は前記第２キャリア膜に塗布されている
ことを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項５】
前記分離システムは、０．０１μｍから４μｍ、好ましくは０．１μｍから３μｍの厚さを有する、及び／又は、
前記分離システムは、ワックス状の材料を含む、並びに／又は、
前記分離システムは、多層構造体として形成され、
好ましくはワックス層及びワニス層、特に、前記ワニス層としてアクリレート、ポリウレタン又はセルロース誘導体を用いる、及び／若しくは、前記ワニス層は、０．１μｍから３μｍ、好ましくは０．２μｍから１．５μｍの厚さを有する
ことを特徴とする、請求項４に記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項６】
前記第１接着層はグリッド状、特に１ｃｍ当たり４０から８０本のグリッド密度を有するグリッド状に塗布する、及び／又は、
前記第１接着層として、電磁波照射、特にＵＶ光の照射によって活性化可能な接着層を用いる
ことを特徴とする、請求項１〜５の何れかに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項７】
前記装飾層及び／又は前記第２キャリア膜はマークを含み、当該マークは、前記第１接着層の前記第１領域及び前記第２領域、及び／又は前記基膜の第１部分領域及び第２部分領域を決定するために用いることを特徴とする、請求項１〜６の何れかに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項８】
前記基膜の前記第２部分を除去した後、前記第２キャリア膜及び前記基膜の前記第１部分を有する残存した膜をターゲット基板上に配設し、前記基膜の１以上の第１部分領域を前記装飾層及び前記ターゲット基板間に配設した接着層を活性化することにより塗布し、前記第２キャリア膜を前記装飾層及び前記基膜の前記塗布した１以上の第１部分領域の前記第１キャリア膜から除去することを特徴とする、請求項１〜７の何れかにに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項９】
前記第１キャリア膜と反対側の、前記装飾層の側に第３接着層を塗布することを特徴とする、請求項１〜８の何れかに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項１０】
前記第３接着層は、熱封止接着層である、及び／又は、
前記第３接着層は、常温硬化接着層又は圧力感応性接着層である、及び／又は、
前記第３接着層は、反応性熱封止接着層である
ことを特徴とする、請求項９に記載のセキュリティエレメントの製造方法。
【請求項１１】
第１キャリア膜及び単層又は多層の装飾層を有し、ターゲット基板上に１以上の多層構造体を転写するための転写膜、特にホットスタンプ用膜であって、
前記転写膜は、第１接着層及び前記装飾層と反対側の前記第１キャリア膜の表面に塗布した第２接着層を備える第２キャリア膜を有するとともに、前記第１接着層及び前記第２接着層は、前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に配設され、
前記第１接着層は、前記基膜の少なくとも一つの第１部分領域を少なくとも部分的に覆っている第１領域で活性化し、前記基膜を前記少なくとも一つの第１部分領域における第２キャリア膜に接着するとともに、前記少なくとも一つの第１部分領域に隣接した第２領域において、前記第１接着層を活性化しない、あるいは提供しない、又は部分的にのみ提供する、あるいは非活性化し、
前記第１キャリア膜は、前記少なくとも一つの第１部分領域を画定するとともに、当該少なくとも一つの第１部分領域を前記基膜の第２部分領域から分離する境界線に沿って切断され、前記第２部分領域を含む前記基膜の一部が前記第２キャリア膜から除去されることを特徴とする、転写膜。
【請求項１２】
前記基膜は前記第１キャリア膜及び前記装飾層間に位置する分離層を有し、前記装飾層を前記第１キャリア膜から分離可能とする、又は、
前記基膜は前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置する分離システムを有し、前記基膜を前記第２キャリア膜から分離可能とする
ことを特徴とする、請求項１１に記載の転写膜。
【請求項１３】
前記分離システムは、０．０１μｍから４μｍ、好ましくは０．１μｍから３μｍの厚さを有する、及び／又は、
前記分離システムは、ワックス状の材料を含む、及び／又は、
前記分離システムは、多層構造体として形成され、好ましくはワックス層及びワニス層を有する
ことを特徴とする、請求項１２に記載の転写膜。
【請求項１４】
前記転写膜は、前記第１キャリア膜と反対側の、前記装飾層の側に塗布された第３接着層を有し、前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置する前記活性化された第２接着層によって生じる接着力が、前記活性化された第３接着層によって生じる前記装飾層及び前記ターゲット基板間に生じる接着力よりも小さいことを特徴とする、請求項１１〜１３の何れかに記載の転写膜。
【請求項１５】
前記基膜は、転写膜、特にホットスタンプ用膜である、又は、
前記基膜は、積層膜である
ことを特徴とする、請求項１１〜１４の何れかに記載の転写膜。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
多層構造体、すなわちセキュリティエレメント上の分離システム中の層は、ターゲット基板への塗布後、セキュリティエレメントすなわち第１部分領域と実質的に同一の面積を有する。これによって、塗布後に、特に分離システムを第１部分領域の内部においてのみ活性化させ、隣接した第２部分領域では非活性とすることができる。したがって、分離システムは、第２部分領域の第２キャリア膜上に残存するようになる。分離システムの厚さは小さいので、当該分離システムは、第１部分領域の外縁において、鋭利な端部を有するようになる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
第１接着層は、第１キャリア膜の反対側の装飾層の側の方向であって、装飾層から離隔して配設された照射源から照射することが好ましい。したがって、装飾層は、照射源と第１接着層との間にビーム経路中に配設される。装飾層は、第１領域あるいは第２領域において配設され、第２領域あるいは第１領域において配設されない不透明層を有することが好ましい。この不透明層は、第１接着層に対する照射を制御するためのマスク層として用いることができる。また、第１接着層の照射を制御するためのマスク層として、装飾層の金属反射層を用いることができる。これにより、装飾層のデザインに関連して、第１接着層の露光を制御することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
転写膜１の製造工程は、図２及び図３に示されている。図２Ａに示すように、基膜１０を、接着層１４及び１５を有しない状態で最初に準備し、次いで、接着層１４及び１５を塗布する。必要に応じて接着層１４及び１５を乾燥した後、転写膜４０を接着層３０を介して基膜に接合する。接着層３０は、キャリア膜４０あるいは接着層に塗布することができる。接着層３０は、第１部分領域２１にのみ塗布することが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
図５に示す転写膜１において、装飾層は、好ましくは０．１μｍから２０μｍ、特に好ましくは０．５μｍから１０μｍの厚さの追加の保護ワニス層１３１、好ましくは０．１μｍから１０μｍ、特に好ましくは０．５μｍから５μｍの厚さであって、反射層１３２を備えた複製層、好ましくは０．１μｍから５μｍ、特に好ましくは１μｍから３μｍの厚さのプライマー層１３３、好ましくは５μｍから５０μｍ、特に好ましくは１０μｍから２０μｍの厚さの体積ホログラム層１３４、及び好ましくは０．１μｍから５μｍ、特に好ましくは５μｍから１５μｍの厚さの封止層１３５を有する。体積ホログラムは、体積ホログラム層１３４に記録され、セキュリティエレメント２３の本質的なセキュリティの特徴を形成する。