Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月3日(2020.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シクロデキストリン包接体送達ビヒクルであって、
空洞を有するシクロデキストリンと、
前記シクロデキストリンの前記空洞内に少なくとも部分的にゲスト分子として保持されてシクロデキストリン包接体を形成する、短鎖脂肪酸又はそのエステル誘導体であって、前記短鎖脂肪酸が、酪酸（ブタン酸）、プロピオン酸及び酢酸の１つ以上である、短鎖脂肪酸又はそのエステル誘導体と、
前記ゲスト分子が生物学的に許容される担体内で前記シクロデキストリンによって安定して保持されている、前記シクロデキストリン包接体のための生物学的に許容される担体と、
前記ゲスト分子を保持する前記シクロデキストリンを消化することができるシクロデキストリン分解活性を有する酵素であって、前記送達ビヒクルの宿主生物への送達時に前記シクロデキストリン分解活性が活性化されて前記ゲスト分子を前記シクロデキストリンの前記空洞から放出するように前記シクロデキストリン包接体と共に製剤化されている酵素と
を含有するシクロデキストリン包接体送達ビヒクル。
【請求項２】
前記酵素が、アミラーゼ、シクロデキストリナーゼ、マルトジェニックアミラーゼ又はネオプルラナーゼである、請求項１に記載の送達ビヒクル。
【請求項３】
前記アミラーゼが、哺乳動物の唾液アミラーゼ、哺乳動物の膵臓アミラーゼ又は微生物のアミラーゼである、請求項２に記載の送達ビヒクル。
【請求項４】
前記シクロデキストリナーゼが微生物のシクロデキストリナーゼである、請求項２に記載の送達ビヒクル。
【請求項５】
前記シクロデキストリンが疎水性のアルキル化シクロデキストリンである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の送達ビヒクル。
【請求項６】
前記シクロデキストリンが混合メチル化／エチル化シクロデキストリンである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の送達ビヒクル。
【請求項７】
前記シクロデキストリンと前記ゲスト分子の比が５：１〜１：５である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の送達ビヒクル。
【請求項８】
前記シクロデキストリンがα−、β−又はγ−シクロデキストリンである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の送達ビヒクル。
【請求項９】
前記送達ビヒクルが、非経口、静脈内、皮内、皮下、筋肉内、頭蓋内、眼窩内、眼科、脳室内、関節内、髄腔内、くも膜下腔内、嚢内、腹腔内、鼻腔内、吸入、エアロゾル、局所、腫瘍内、舌下又は経口の経路による送達のために製剤化されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の送達ビヒクル。
【請求項１０】
前記送達ビヒクルが、薬物又はプロドラッグの持続放出のために製剤化されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の送達ビヒクル。
【請求項１１】
アセトアミノフェン及びＮ−アセチルシステインシクロデキストリン包接体を薬学的に許容される担体中に含む、医薬製剤。
【請求項１２】
前記シクロデキストリンがβ−又はγ−シクロデキストリンである、請求項１１に記載の製剤。
【請求項１３】
前記シクロデキストリンを消化することができるシクロデキストリン分解活性を有する酵素をさらに含む、請求項１１又は１２に記載の製剤。
【請求項１４】
アセトアミノフェン及びＮ−アセチルシステインシクロデキストリン包接体を薬学的に許容される担体に組み合わせることを含む、アセトアミノフェンを製剤化する方法。
【請求項１５】
空洞を有するシクロデキストリンと、
前記シクロデキストリンの前記空洞内に第１のゲスト分子として少なくとも部分的に保持されたＮ−アシルシステインと、
前記シクロデキストリンの前記空洞内に第２のゲスト分子として少なくとも部分的に保持されたアセトアミノフェンとを含む、多成分積重ねシクロデキストリン包接体。
【請求項１６】
前記第１及び第２のゲスト分子を保持する前記シクロデキストリンを消化することができるシクロデキストリン分解活性を有する酵素をさらに含む、請求項１５に記載の多成分積重ねシクロデキストリン包接体であって、
前記酵素が、前記送達ビヒクルの標的への送達時に前記シクロデキストリン分解活性が活性化されて前記ゲスト分子を前記シクロデキストリンの前記空洞から放出するように製剤化されている、多成分積重ねシクロデキストリン包接体。
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月22日(2019.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサー・デバイスであって、
行および列に配列された電気活性センサー素子の受動マトリクス・アレイと；
行線のアレイおよび列線のアレイとを有しており、各交差部に電気活性センサー素子があり、各センサー素子は外部入力が感知されるときにセンサー信号を生成し、
各センサー素子は、各行および各列における全センサー・アレイ信号が外部入力の任意のパターンが決定されることを可能にするよう、二値センサー信号を生成する、
デバイス。
【請求項２】
各センサー素子は、二つの配位をもつ双安定素子を有する、請求項１記載のデバイス。
【請求項３】
各センサー素子はセンサー電流を生成する、請求項１記載のデバイス。
【請求項４】
センサー・デバイスであって、
電気活性センサー素子の受動マトリクス・アレイを有しており、各センサー素子は外部入力が感知されるときにセンサー信号を生成し、
各センサー素子は、組み合わされたセンサー信号から個別のセンサー素子が識別できるよう異なる周波数特性をもつセンサー信号を生成し、それにより外部入力の任意のパターンが決定されることを可能にする、
デバイス。
【請求項５】
各センサー素子は、外部入力に応答して出力電流を生成する電流生成素子と、前記出力電流をある周波数特性をもつ出力信号に変換するリアクティブ負荷回路とを有する、請求項４記載のデバイス。
【請求項６】
前記リアクティブ負荷回路は共振回路を含み、各センサー素子の共振回路はコンポーネント値の異なる集合をもつ、請求項５記載のデバイス。
【請求項７】
前記共振回路が並列LC回路を含む、請求項６記載のデバイス。
【請求項８】
前記センサー素子はさらに、前記電流生成素子と前記負荷回路との間にダイオードを有する、請求項５記載のデバイス。
【請求項９】
前記センサー信号を加算するための加算回路を有する、請求項４記載のデバイス。
【請求項１０】
各センサー素子が異なる機械的共振周波数または異なる機械的緩和時間をもつ、請求項４記載のデバイス。
【請求項１１】
行および列に配列された電気活性センサー素子の受動マトリクス・アレイと、行線のアレイおよび列線のアレイとを有しており、各交差部に電気活性センサー素子があるセンサー・デバイスへの外部入力のパターンを感知するための感知方法であって：
外部入力が感知されるときに、各センサー素子においてセンサー信号を生成し、
各行および各列における全センサー信号から、外部入力のパターンを決定することを含む、
方法。
【請求項１２】
各交差部に電気活性センサー素子がある電気活性センサー素子の受動マトリクス・アレイを有するセンサー・デバイスへの外部入力のパターンを感知するための感知方法であって：
各センサー素子において異なる周波数特性をもつセンサー信号を生成し、
組み合わされたセンサー信号から、個別のセンサー素子を識別して、それにより外部入力のパターンを決定することを含む、
方法。
【請求項１３】
各センサー素子は、外部入力に応答して出力電流を生成する電流生成素子を有し、当該方法は、負荷回路を使って、前記出力電流を、ある周波数特性をもつ出力信号に変換することを含む、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記センサー信号を総和し、周波数スペクトル解析を使って、総和されたセンサー信号における諸センサー素子を識別することを含む、請求項１２記載の方法。
【請求項１５】
各センサー素子に異なる機械的共振周波数または異なる機械的緩和時間をもたせることを含む、請求項１２記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月30日(2020.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表面メッシュを受信する工程であって、各表面メッシュは対象物を表す頂点及び面を含む、受信する工程と、
プロセッサによって、前記複数の表面メッシュの各表面メッシュを複数の群のうちの１つに割り当てる工程と、
前記プロセッサによって、前記複数の表面メッシュの各表面メッシュから関心領域を抽出する工程と、
前記プロセッサによって、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュの関心領域を位置合わせして、複数の位置合わせされた表面メッシュを生成する工程と、
前記プロセッサによって、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各位置合わせされた表面メッシュの前記頂点及び面に基づいて、再構成されたメッシュを生成する工程と、
を含む、コンピュータにより実装される方法。
【請求項２】
前記プロセッサによって、前記複数の表面メッシュの各表面メッシュを前記複数の群のうちの１つに割り当てる工程は、各表面メッシュの１つ以上の測定可能なパラメータに基づいて行われる、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記プロセッサによって、前記複数の表面メッシュ間での前記１つ以上の測定可能なパラメータの分布に基づいて、前記複数の群を決定する工程
を更に含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記プロセッサによって、前記複数の表面メッシュ間での前記１つ以上の測定可能なパラメータの前記分布に基づいて前記複数の群を決定する工程は、表面メッシュ同士の間の前記１つ以上の測定可能なパラメータの差に基づいて前記複数の群を識別するクラスタリングアルゴリズムを使用して行われる、
請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の表面メッシュの各々から前記関心領域を抽出する工程は、
前記プロセッサによって、各表面メッシュを所定の座標系と位置合わせする工程と、
前記プロセッサによって、前記所定の座標系における前記表面メッシュの特徴に基づいて、各表面メッシュから前記関心領域を抽出する工程と、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記複数の表面メッシュの各表面メッシュは座標系に関連付けられており、
前記プロセッサによって、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュを位置合わせして前記複数の位置合わせされた表面メッシュを生成する工程は、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュに関連付けられた前記座標系を、前記群に含まれる選択された表面メッシュに関連付けられた前記座標系に位置合わせする工程を含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の表面メッシュの各表面メッシュに関連付けられた前記座標系は３軸座標系であり、
前記プロセッサによって、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュに関連付けられた前記座標系を、前記群に含まれる前記選択された表面メッシュに関連付けられた前記座標系に位置合わせする工程は、
最初に、前記プロセッサによって、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュに関連付けられた前記３軸座標系の第１の軸を位置合わせする工程と、
次に、前記プロセッサによって、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュに関連付けられた前記３軸座標系の第２の軸及び第３の軸を、反復最近接点アルゴリズムを使用して位置合わせする工程と、
を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
システムであって、
少なくとも１つのプロセッサと、
コンピュータ可読メモリであって、
前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、前記システムに、
複数の表面メッシュを受信することであって、各表面メッシュは対象物を表す頂点及び面を含む、ことと、
前記複数の表面メッシュの各表面メッシュを複数の群のうちの１つに割り当てることと、
前記複数の表面メッシュの各表面メッシュから関心領域を抽出することと、
前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュの関心領域を位置合わせして、複数の位置合わせされた表面メッシュを生成することと、
前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各位置合わせされた表面メッシュの前記頂点及び面に基づいて、再構成されたメッシュを生成することと、
を行わせる命令によってコード化されたコンピュータ可読メモリと、
を備える、システム。
【請求項９】
前記複数の表面メッシュの各表面メッシュは座標系に関連付けられており、
前記コンピュータ可読メモリは、前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、少なくとも、前記システムに、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュに関連付けられた座標系を、前記群に含まれる選択された表面メッシュに関連付けられた前記座標系に位置合わせさせることにより、前記システムに、前記複数の群の群ごとに、前記群に含まれる各表面メッシュを位置合わせして前記複数の位置合わせされた表面メッシュを生成させる命令によって、更にコード化されている、
請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記コンピュータ可読メモリは、前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、少なくとも、ポアソン表面再構成、マーチングキューブ、グリッド投影、表面要素平滑化、貪欲投影三角測量、凸包、及び凹包のアルゴリズムのうちの少なくとも１つを使用して、前記システムに、群ごとに、前記群に含まれる各位置合わせされた表面メッシュの前記頂点及び面に基づいて前記再構成されたメッシュを生成させることにより、前記システムに、群ごとに、前記群に含まれる各位置合わせされた表面メッシュの前記頂点及び面に基づいて前記再構成されたメッシュを生成させる命令によって、更にコード化されている、
請求項８に記載のシステム。
【手続補正書】
【提出日】令和1年12月18日(2019.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤレス電力伝達のための電子装置であって、
第1の磁場に磁気結合するように構成された導電体と、
前記導電体に電気接続された第1の同調要素であって、前記導電体を含む回路の共振周波数を設定するように、前記導電体を同調するように構成された、第1の同調要素と、
前記導電体によって画定された開口に巻き付けられた導電性コイルであって、第2の磁場に磁気結合するように構成された、導電性コイルと、
前記導電性コイルに電気接続された第2の同調要素であって、前記導電性コイルを含む回路の共振周波数を設定するように、前記導電性コイルを同調するように構成された、第2の同調要素と、
前記導電性コイルに接続された整流器であって、前記電子装置を備える電子機器に電力を供給するために、前記導電性コイル中で誘導される電流を整流するように構成された、整流器と
を備え、
前記第1の磁場は、ワイヤレス電力送信機によって生成された外部生成磁場であり、前記導電体は、前記外部生成磁場に結合されたことに応答して、前記第2の磁場を生成するように構成される、装置。
【請求項２】
前記第1の同調要素および前記第2の同調要素の各々は1つまたは複数のキャパシタを備える、請求項1に記載の装置。
【請求項３】
前記第1の同調要素および前記第2の同調要素のいずれかまたは両方は、1つまたは複数のインダクタを備える、請求項2に記載の装置。
【請求項４】
前記第1の同調要素がその上に配設されたプリント回路基板と、
前記第1の同調要素を前記導電体に電気接続するコネクタと
をさらに備える、請求項1に記載の装置。
【請求項５】
プリント回路基板をさらに備え、前記導電性コイルは、前記導電体と前記プリント回路基板との間に配設される、請求項1に記載の装置。
【請求項６】
前記導電性コイルと前記プリント回路基板との間に配設されたフェライト材料をさらに備える、請求項5に記載の装置。
【請求項７】
前記第1の同調要素および前記導電体は、前記第1の同調要素によって規定される共振周波数を有する回路を構成する、請求項1に記載の装置。
【請求項８】
前記第1の同調要素および前記導電体を備える前記回路の前記共振周波数に実質的に等しい共振周波数を有する回路を画定するように、前記導電性コイルに電気接続された第2の同調要素、または
前記第1の同調要素および前記導電体を備える前記回路の前記共振周波数とは異なる共振周波数を有する回路を画定するように、前記導電性コイルに電気接続された第2の同調要素
をさらに備える、請求項7に記載の装置。
【請求項９】
電子機器を収容するように構成された金属エンクロージャであって、前記金属エンクロージャは前記導電体を備える、金属エンクロージャ、または
前記装置を備える電子機器を収容するように構成された非金属エンクロージャであって、前記導電体および前記導電性コイルは前記非金属エンクロージャ内に収容される、非金属エンクロージャ
をさらに備える、請求項1に記載の装置。
【請求項１０】
装着可能電子デバイスである、請求項1に記載の装置。
【請求項１１】
前記導電体が、前記装置を備える電子構成要素を封入するように構成されたハウジングであり、前記ハウジングが金属部分を備え、
前記第1の同調要素が、前記ハウジングの前記金属部分に接続され、前記ハウジングの前記金属部分は、外部生成磁場に磁気結合されたことに応答して、電流のフローをその中で誘導させることを可能にする形状を有し、前記電流のフローに応答して、前記金属部分から誘導磁場が発出し、
前記導電性コイルが、前記ハウジング中に配置され、前記誘導磁場に磁気結合されたことに応答して、前記導電性コイル中で電流のフローが誘導される、請求項1に記載の装置。
【請求項１２】
前記ハウジングの前記金属部分は、それを通る開口を画定し、前記開口から前記金属部分の周縁までのスロットを画定するか、または
前記整流器は前記導電性コイルに電気接続されるか、または
前記第1の同調要素および前記ハウジングの前記金属部分は、第2の同調要素および前記導電性コイルによって規定される共振周波数に実質的に等しい共振周波数を規定するか、または
前記第1の同調要素および前記ハウジングの前記金属部分は、第2の同調要素および前記導電性コイルによって規定される共振周波数とは異なる共振周波数を規定する、請求項11に記載の装置。
【請求項１３】
電子デバイスへのワイヤレス電力伝達のための方法であって、
前記電子デバイスのためのハウジングを備える導電性構造に外部生成磁場を磁気結合して、前記導電性構造から発出する誘導磁場を生じるステップであって、前記外部生成磁場を磁気結合することは、前記導電性構造を含む回路の共振周波数を設定するように、前記導電性構造を同調することを含む、ステップと、
電力受信要素に前記誘導磁場を磁気結合して、前記電力受信要素中で電流を誘導するステップであって、前記電力受信要素は、前記導電性構造から電気的に絶縁され、前記誘導磁場を磁気結合することは、前記電力受信要素を含む回路の共振周波数を設定するように、前記電力受信要素を同調することを含む、ステップと、
前記電力受信要素中で誘導された前記電流から電力を生じるステップと
を含む、方法。
【請求項１４】
前記導電性構造を含む回路の共振周波数は、前記外部生成磁場の周波数に実質的に等しいか、または
前記電力受信要素を含む回路の共振周波数は、前記外部生成磁場の周波数に実質的に等しいか、または
前記電力を生じるステップは、前記電力受信要素中で誘導された前記電流を整流するステップを含むか、または
前記導電性構造に前記外部生成磁場を磁気結合することは、第1の同調要素に電気接続された前記導電性構造を備える第1の回路中で電流を誘導することを含み、前記電力受信要素に前記誘導磁場を磁気結合することは、第2の同調要素に電気接続された前記電力受信要素を備える第2の回路中で電流を誘導することを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項１５】
前記導電性構造に前記外部生成磁場を磁気結合することは、第1の同調要素に電気接続された前記導電性構造を備える第1の回路中で電流を誘導することを含み、前記電力受信要素に前記誘導磁場を磁気結合することは、第2の同調要素に電気接続された前記電力受信要素を備える第2の回路中で電流を誘導することを含み、
前記第1の回路および前記第2の回路のいずれかまたは両方の、共振周波数は、前記外部生成磁場の周波数に実質的に等しい、請求項13に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月29日(2020.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ処理方法であって、
ユーザ識別子と、前記ユーザ識別子に対応する少なくとも１つの個人属性の属性識別子および属性値を取得するステップ（Ｓ１０１）と、
前記少なくとも１つの個人属性の各々について、前記個人属性の前記属性識別子および前記属性値に基づいて前記個人属性の対象属性対応を生成するステップ（Ｓ１０２）と、
ユーザ識別子と属性格納フィールドとの間の格納された第１の対応内に前記ユーザ識別子に対応する対象属性格納フィールドが存在するかどうかを判定するステップ（Ｓ１０３）と、
ａ）前記第１の対応内に前記ユーザ識別子に対応する前記対象属性格納フィールドが存在するときに、前記対象属性格納フィールドに全ての前記生成された対象属性対応を格納するステップ（Ｓ１０４）であって、
全ての前記対象属性対応により占められる格納スペースが、前記対象属性格納フィールドの空き状態の格納スペース以下であるかどうかを判定するステップ（Ｓ２０１）を含むか、もしくは
ｉ）全ての前記対象属性対応により占められる前記格納スペースが、前記対象属性格納フィールドの前記空き状態の格納スペース以下であるときに、前記対象属性格納フィールドに全ての前記生成された対象属性対応を格納するステップ（Ｓ２０２）か、もしくは
ｉｉ）全ての前記対象属性対応により占められる前記格納スペースが、前記対象属性格納フィールドの前記空き状態の格納スペースよりも大きいときに、前記ユーザ識別子に対応する少なくとも１つの新たな属性格納フィールドを作成し（Ｓ２０３）と、前記新たな属性格納フィールドもしくは前記対象属性格納フィールド及び前記新たな属性格納フィールドに、全ての前記対象属性対応を格納するステップ（Ｓ２０４）と
を備えるステップか、または
ｂ）前記第１の対応内に前記ユーザ識別子に対応する前記対象属性格納フィールドが存在しないときに、前記ユーザ識別子に対応する属性格納フィールドを作成し（Ｓ１０５）、前記作成された属性格納フィールド内に全ての前記生成された対象属性対応を格納するステップ（Ｓ１０６）
を備える、ステップと
を備える、方法。
【請求項２】
前記個人属性の前記属性識別子および前記属性値に基づいて前記個人属性の対象属性対応を生成するステップが、前記個人属性の前記属性識別子と前記個人属性の前記属性値との間に対象属性対応を確立するステップを備える、請求項１に記載のデータ処理方法。
【請求項３】
前記個人属性の前記属性識別子及び前記属性値に基づいて前記個人属性の対象属性対応を生成するステップが、
属性識別子とシーケンスインデックスのインデックス識別子との間の格納された第２の対応を取得するステップと、
前記属性識別子に対応するインデックス識別子について前記第２の対応を検索するステップと、
前記インデックス識別子と前記個人属性の前記属性値との間に対象属性対応を確立するステップと
を備える、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記対象属性格納フィールドに全ての前記生成された対象属性対応を格納するステップが、
前記対象属性格納フィールド内で前記対象属性対応が格納される場所を前記対象属性対応内の前記インデックス識別子と、前記対象属性格納フィールドに格納された全ての属性対応内のインデックス識別子とに基づいて決定するステップ（Ｓ３０１）と、
前記決定された場所に前記対象属性対応を格納するステップ（Ｓ３０２）と
を備える、請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
前記対象属性格納フィールド内で前記対象属性対応が格納される場所を決定するステップが、前記対象属性対応内の前記インデックス識別子（ＩＤ）と前記格納された属性対応内の前記インデックス識別子（ＩＤ）とに基づいて、前記格納された属性対応を分類するステップを備える、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
インデックス識別子（ＩＤ）を含む属性対応が前記対象属性格納フィールドに存在するかどうかを判定するために前記対象属性格納フィールドを検索するステップをさらに備え、
前記検索するステップが、
前記インデックス識別子（ＩＤ）を前記対象属性格納フィールド内の１つまたは複数の所定の場所での属性対応内のインデックス識別子（ＩＤ）と比較するステップと、
前記比較の結果に基づいて、前記対象属性格納フィールド内の前記インデックス識別子（ＩＤ）を含む前記属性対応のおおよその場所を決定するステップと、
前記インデックス識別子（ＩＤ）を含む前記属性対応が存在するかどうかを判定するために前記インデックス識別子（ＩＤ）を前記おおよその場所にある１つまたは複数の属性対応内のインデックス識別子（ＩＤ）と比較するステップと
を備える、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
特定のサービスを前記ユーザに提供するために、前記ユーザの１つまたは複数の個人属性の属性値を問い合わせるステップをさらに備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の対応に前記ユーザ識別子に対応する前記対象属性格納フィールドが存在するときに、前記属性格納フィールドに前記属性識別子に対応する属性対応が存在するかどうかを判定するために前記対象属性格納フィールドを検索するステップと、
前記属性識別子に対応する前記属性対応が存在するときに、前記属性対応内の属性値を取得するステップと
をさらに備える、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記属性格納フィールドに前記属性識別子に対応する属性対応が存在するかどうかを判定するために前記対象属性格納フィールドを検索するステップが、
前記対象属性格納フィールド内に前記属性識別子を含む属性対応が存在するかどうかを判定するために前記対象属性格納フィールドを検索するステップと、
前記属性識別子を含む前記属性対応が存在するときに、前記対象属性格納フィールド内に前記属性識別子に対応する前記属性対応が存在すると判定するステップと
を備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記対象属性格納フィールド内に前記属性識別子に対応する属性対応が存在するかどうかを判定するために、前記対象属性格納フィールドを検索するステップが、
前記属性識別子とインデックス識別子との間の第２の対応を取得するステップと、
前記属性識別子に対応するインデックス識別子について前記第２の対応を検索するステップと、
前記属性格納フィールド内に前記インデックス識別子を含む属性対応が存在するかどうかを判定するために、前記対象属性格納フィールドを検索するステップと、
前記インデックス識別子を含む前記属性対応が存在するときに、前記対象属性格納フィールドに前記属性識別子に対応する前記属性対応が存在すると判定するステップと
を備える、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法に従って動作を実行するように構成された複数のモジュールを備える、データ処理デバイス。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月18日(2020.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
従来の表示スクリーンと光学アセンブリとを含む光学立体表示アセンブリであって、前記従来の表示スクリーン上に表示される元の２Ｄイメージを前記光学アセンブリを通して見た場合に視聴者が３Ｄ立体視を感知するものであり、
（ａ）前記光学アセンブリが、視野線に沿って重ねられかつ並べられた１つまたはそれ以上の光学要素を含み、
ａ）前記光学要素が、固定的に配置された表示スクリーンのために、プリズム、球、およびシリンドリカルレンズ、フレネルレンズ、他の対称的なレンズまたはこれらの組合せから選択され、
ｂ）前記光学要素が、非固定的に配置された表示スクリーンのために、プリズム、球、およびシリンドリカルレンズ、フレネルレンズ、他の対称的なレンズまたはこれらの組合せから選択され、
ｃ）前記光学要素の反射が視線経路を偏向して前記２Ｄイメージを空間的に変位させて視差を誘導し；
（ｂ）前記光学アセンブリが、前記従来の表示スクリーンの後方または前方に空間的変位でシフトされる変位感知イメージスクリーンとなり；
ａ）前記感知イメージスクリーンの前記空間的変位が、前記前進する視線方向に沿った前記従来の表示スクリーンから両眼の集中を移動させることにより両眼焦点および集中を分離し、
ｂ）前記分離した両眼焦点および集中が、視聴者の左目に、前記２Ｄイメージの実際の物理的位置とは異なる空間位置に位置されるように見える前記２Ｄイメージの左目オフセットイメージを前記従来の表示スクリーン上に誘導し；
ｃ）前記分離した両眼焦点および集中が、視聴者の右目に、前記２Ｄイメージの実際の物理的位置とは異なる空間位置に位置されるように見える前記２Ｄイメージの右目オフセットイメージを前記従来の表示スクリーン上に誘導し；
ｄ）前記左目により感知される前記左目オフセットイメージの位置と、前記右目により感知される前記右目オフセットイメージの他の位置との間にわずかな空間的な相違が存在し、
（ｃ）前記立体表示素子により誘導された前記感知された左目オフセットイメージおよび前記感知された右目オフセットイメージが下記の視覚モード：
ａ）縮小された３Ｄ立体イメージが前記従来の表示スクリーンの後ろに現れる正視差ハイパーステレオ視覚モード；
ｂ）拡大された３Ｄ立体イメージが前記従来の表示スクリーンの後ろに現れる正視差ハイポステレオ視覚モード；
ｃ）縮小された３Ｄ立体イメージが前記従来の表示スクリーンの前に現れる負視差ハイパーステレオ視覚モード；
ｄ）拡大された３Ｄ立体イメージが前記従来の表示スクリーンの前に現れる負視差ハイポステレオ視覚モード；
のうちの少なくとも１つとなる３Ｄ立体視を感知させる、光学立体表示アセンブリ。
【請求項２】
前記立体表示アセンブリにより誘起される前記感知される左目オフセットイメージおよび前記感知される右目オフセットイメージが、前記正視差ハイパーステレオ視覚モードとなる３Ｄ立体視を感知させる、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項３】
前記立体表示アセンブリにより誘起される前記感知される左目オフセットイメージおよび前記感知される右目オフセットイメージが、前記正視差ハイポステレオ視覚モードとなる３Ｄ立体視を感知させる、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項４】
前記光学アセンブリは、少なくとも１つの光学要素を含み、前記光学要素の反射がゼロ視差による３Ｄ立体感知に対する負の影響を排除する空間視差を誘導して前記視聴者の空間感知、相対位置および相対運動といった空間感知を向上する、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項５】
前記少なくとも１の光学要素は、光学プリズム、球およびシリンドリカルレンズ、フレネルプリズムおよびレンズ、他の対称的なレンズ、およびこれらの組合せからなる群から選択される光学要素である、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項６】
前記少なくとも１の光学要素は、分離空間により他から分離した１つまたはそれ以上のプリズムまたはレンズである、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項７】
前記光学アセンブリは、ゼロ視差による３Ｄ立体感知へと負の影響を排除する空間視差を含み、視聴者に前記従来の表示スクリーン上に表示される元の２Ｄイメージを３Ｄ立体視として感知させる、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項８】
前記光学アセンブリは、分離空間により前記従来の表示スクリーンから分離される、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項９】
分解能の低下なく、変形またはゴースト効果なく、かつ輝度および色の鮮やかさに対する影響なく連続して延びる空間深度を提供する、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項１０】
十分なレベルの変換を提供し、目の疲れなく、視聴者に前記従来の表示スクリーン上に表示される元の２Ｄイメージを３Ｄ立体視として感知させる、請求項１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項１１】
従来の表示スクリーンと光学アセンブリとを含む光学立体表示アセンブリであって、前記従来の表示スクリーン上に表示される元の２Ｄイメージを前記光学アセンブリを通して見た場合に視聴者が３Ｄ立体視を感知するものであり：
（ａ）前記光学アセンブリが、視野線に沿って重ねられかつ並べられた１つまたはそれ以上の対称的なプリズム、レンズまたはこれらの組合せを含み；
（ｂ）前記対称的なプリズムまたはレンズの少なくとも１つが分離空間によって他から分離され；
（ｃ）前記光学アセンブリが、分離空間により前記従来の表示スクリーンから分離され；
（ｄ）前記対称的なプリズムおよびレンズからの反射が、前記従来の表示スクリーンの後方又は前方にシフトされた感知イメージスクリーンをもたらし；
（ｅ）前記対称的なプリズムおよびレンズが、前記視聴者の両眼焦点および集中を分離して空間視差を誘導し；
（ｆ）前記対称的なプリズムおよびレンズが正視差ハイパーステレオ視覚モードまたは正視差ハイポステレオ視覚モードを提供するように構成され；
（ｇ）前記対称的なプリズムおよびレンズが、心地よい３Ｄ立体視のため前記視聴者に対する十分なレベルの集中を提供する、光学立体表示アセンブリ。
【請求項１２】
前記視覚モードは、正視差ハイパーステレオ視聴モードである、請求項１１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項１３】
前記視覚モードは、正視差ハイポステレオ視覚モードである、請求項１１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【請求項１４】
大型表示が、複数の前記光学立体表示アセンブリを２次元座標系に繰り返し配置することにより構築可能な、請求項１１に記載の光学立体表示アセンブリ。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月10日(2020.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学ポストシステムであって、
少なくとも１つの直径を有し、少なくとも１つの係合面が形成された少なくとも１つのポスト本体を含み、前記係合面は、少なくとも１つの光学部品が取り付けられるよう構成され、
前記ポスト本体内に形成された少なくとも１つの締結具凹部を含み、前記締結具凹部は、前記ポスト本体の前記直径内に延び、前記光学ポストシステムを少なくとも１つの作業面に結合するよう構成された少なくとも１つの締結具を受け入れるよう構成され、
前記ポスト本体内に形成された少なくとも１つの締結具調整逃げ部を含み、前記締結具調整逃げ部内には少なくとも１つの角度付き締結具逃げプレートが位置決めされ、前記締結具調整逃げ部は、前記締結具凹部と連絡状態にあり、前記締結具が前記ポスト本体の前記直径内に位置決めされることを許容するように構成されている、光学ポストシステム。
【請求項２】
前記係合面上に形成された少なくとも１つの保持ポートを更に含み、前記保持ポートは、１つまたは２つ以上の締結具を受け入れるよう構成されている、請求項１記載の光学ポストシステム。
【請求項３】
前記ポスト本体の長手方向軸線Ｌと直交して前記ポスト本体内に形成された少なくとも１つの保持通路を更に含み、前記保持通路は、少なくとも１つのレールを受け入れるよう構成されている、請求項１記載の光学ポストシステム。
【請求項４】
少なくとも１つの通路ロック凹部内に選択的に位置決めされた少なくとも１つの通路ロック装置を更に含み、前記通路ロック凹部は、前記保持通路と連絡状態にある、請求項３記載の光学ポストシステム。
【請求項５】
前記締結具調整逃げ部内に位置決めされた前記角度付き締結具逃げプレートは、前記ポスト本体の前記長手方向軸線Ｌと交差している、請求項１記載の光学ポストシステム。
【請求項６】
前記締結具調整逃げ部内に位置決めされた前記角度付き締結具逃げプレートは、前記ポスト本体の前記長手方向軸線Ｌと交差していない、請求項１記載の光学ポストシステム。
【請求項７】
前記ポスト本体内に形成された少なくとも１つの締結具フランジを更に含み、前記締結具フランジは、前記締結具調整逃げ部中に延び、前記締結具フランジは、前記締結具調整逃げ部内に位置決めされた前記締結具に係合するよう構成されている、請求項１記載の光学ポストシステム。
【請求項８】
前記光学ポストシステムは、アルミニウムで作られている、請求項１記載の光学ポストシステム。
【請求項９】
前記光学ポストシステムは、ステンレス鋼で作られている、請求項１記載の光学ポストシステム。
【請求項１０】
光学ポストシステムを作業面に結合する方法であって、
ねじ山付き締結具を作業面内に形成されたねじ山付き取り付け穴に結合するステップと、
前記ねじ山付き締結具の一部分を受け入れるよう構成された、少なくとも１つの直径を有するポスト本体であって、該ポスト本体の前記直径内に延びる少なくとも１つの締結具凹部を備えるポスト本体、を含む光学ポストシステムを位置決めして前記ねじ山付き締結具が前記締結具凹部内に位置するようにするステップであって、前記締結具凹部は、前記締結具が前記ポスト本体の前記直径内に位置決めされることを許容するように構成されている、ステップと、
少なくとも１つの結合ツールを前記ポスト本体内に形成された少なくとも１つの締結具調整逃げ部中に挿入するステップと、
前記ポスト本体の前記締結具凹部内に位置決めされた前記締結具を前記締結具調整逃げ部中に挿入された前記結合ツールで作動させるステップとを含む、方法。
【請求項１１】
前記締結具凹部内に位置決めされた前記締結具を作動させる前に、前記光学ポストシステムの位置をＸ軸に沿って調整するステップを更に含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記締結具凹部内に位置決めされた前記締結具を作動させる前に、前記光学ポストシステムの位置をＹ軸に沿って調整するステップを更に含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１３】
前記締結具凹部内に位置決めされた前記締結具を作動させる前に、前記光学ポストシステムの位置をＸ軸とＹ軸の両方に沿って調整するステップを更に含む、請求項１０記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図１２に示されているように、ポスト本体９２上には１つまたは２つ以上の取り付けフランジ１１０が位置決めされるのが良く、または１つまたは２つ以上の取り付けフランジ１１０がポスト本体９２に結合されるのが良い。一実施形態では、取り付けフランジ１１０により、ポストシステム９０は、当該技術分野において知られている取り付けフォークまたは類似の装置を用いて光学定盤に取り外し可能に結合できるが、調整逃げ部１０４が設けられることにより、取り付けフランジ１１０は不要となる。したがって、光学ポストシステム９０は、取り付けフランジ１１０なしで製造でき、それによりポストシステム９０のフットプリントが減少する。例えば、図１３は、取り付けフランジ１１０がポスト本体９２上に形成されることなく製造された光学ポストシステム９０の一実施形態を示している。ポスト本体９２は、１つまたは２つ以上の締結具１０８を受け入れるよう寸法決めされた１つまたは２つ以上の締結具凹部１００を有するのが良い。締結具１０８は、締結具凹部１００内に形成された少なくとも１つの締結具フランジ１０５に係合してポストシステム９０を光学定盤または作業面に選択的に結合するよう構成されているのが良い。一実施形態では、締結具１０８は、ポスト本体９２の長手方向軸線Ｌに沿ってかつこれと同一直線上に位置決めされる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図１２および図１３に示されているように、少なくとも１つの締結具調整逃げ部１０４がポスト本体９２内に形成されている。図示の実施形態では、締結具調整逃げ部１０４は、締結具凹部１００の近くでポスト本体９２上に形成された少なくとも１つの締結具位置決め逃げ部１０２を含む。締結具位置決め逃げ部１０２により、ユーザは、光学ポストシステム９０の配置場所を締結具１０８に対して２本の軸線に沿って選択的に調整することができる。一実施形態では、締結具調整逃げ部１０４は、角度付き逃げプレート１０６を含む。図示の実施形態では、角度付き逃げプレート１０６は、ポスト本体９２の長手方向軸線Ｌと交差しており、ただし、当業者であれば理解されるように、角度付き逃げプレート１０６は、ポスト本体９２の長手方向軸線Ｌと交差する必要はない。オプションとして、逃げプレート１０６に角度を付ける必要はない。使用にあたり、角度付き逃げプレート１０６により、ユーザは、ツールを用いて締結具凹部１００内に位置決めされた締結具１０８の少なくとも一部分に接近してポストシステム９０を容易に結合し、結合解除するとともに／あるいは光学定盤または類似の作業面に結合されているときのポストシステム９０の位置を調整することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2019512106.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月15日(2020.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に適用されるデータ通信システムであって、
前記筐体の入口ポートに位置するマンホールの蓋の下側に配置されたトランシーバであって、前記筐体の外部のネットワークと通信するように構成されたトランシーバと、
前記マンホールの蓋の下側に前記トランシーバを取り付ける取付構造体と、を有し、前記取付構造体は、前記筐体の前記入口ポートから前記マンホールの蓋を取り外す間に前記トランシーバの損傷を防止するように構成されている、データ通信システム。
【請求項２】
前記筐体の内部に配置された監視装置又はセンサからのデータを処理し、処理されたデータ信号を生成し、前記処理されたデータ信号を前記トランシーバに通信するセンサ分析ユニットと、
前記トランシーバの底部に設けられたコネクタと、
前記センサ分析ユニットを前記トランシーバに前記コネクタを介して接続するケーブルと、を更に備え、
前記取付構造体は、前記コネクタを取り囲むのに十分な深さ及び直径を有する下部開口を備える、請求項１に記載のデータ通信システム。
【請求項３】
前記ケーブルはテザーケーブルを含み、前記テザーケーブルは、前記ケーブルに結合された、前記マンホールの蓋の下側に取り付けられるテザーストリング又はフィラメントを有する、請求項２に記載のデータ通信システム。
【請求項４】
前記取付構造体は、傾斜した側壁を有する切頭円錐台形状又は切頭ドーム形状を有する、請求項１に記載のデータ通信システム。
【請求項５】
マンホールの蓋の下側に配置されたトランシーバを保護する取付構造体であって、前記取付構造体は金属又は堅牢なプラスチック材料製であるとともに傾斜した側壁及び空洞を有する切頭ドーム形状又は切頭円錐台形状を有し、前記空洞はトランシーバを収容するように構成されており、前記取付構造体は、前記マンホールの蓋の下側に取付可能である、取付構造体。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月3日(2020.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ネットワークの調製に使用するための導電性組成物であって、前記組成物が、前記組成物の総重量を基準にして、
ａ）７５〜９８重量％の、少なくとも４.０ｇ／ｃｍ３のタップ密度および１.５ｍ２／ｇ未満の比表面積を有する銀粉末；
ｂ）１〜１０重量％のバインダー樹脂；
ｃ）０〜５重量％の硬膜剤；および、
ｄ）０〜１０重量％の溶媒、
を含み、前記組成物が、前記銀粉末が焼結し始める温度に加熱されるとき、前記バインダー樹脂がまだ完全に硬化していないか、またはまだ完全に乾燥していないことを特徴とする、導電性組成物。
【請求項２】
前記銀粉末が０.５〜６.０μｍ、好ましくは０.８〜５.０μｍ、より好ましくは１.０〜５.０μｍ、より好ましくは１.１〜４.０μｍ、さらにより好ましくは１.１〜３.０μｍの質量中央径（Ｄ５０）を有する、請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記銀粉末のＤ（１０）が０.２μｍ〜１.８μｍ、好ましくは０.４〜１.８μｍ、より好ましくは０.４〜１.７μｍ、さらにより好ましくは０.６〜１.７μｍである、請求項１または請求項２に記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記銀粉末の比表面積が１.０ｍ２／ｇ未満、好ましくは０.７ｍ２／ｇ未満である、請求項１〜３のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項５】
前記銀粉末が、４.０〜８.０ｇ／ｃｍ３、好ましくは４.８〜６.５ｇ／ｃｍ３のタップ密度を有する、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項６】
前記バインダー樹脂が、水素添加芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、またはそれらの混合物を含む、請求項１〜５のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項７】
前記バインダー樹脂が、１,２-シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル；ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）メタンジグリシジルエーテル；４-メチルヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル；２,２-ビス-（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンジグリシジルエーテル；３,４-エポキシシクロヘキシルメチル-３',４'-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート；ビス（３,４-エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート；およびそれらの混合物からなる群から選択されるエポキシ樹脂を含む、請求項６に記載の導電性組成物。
【請求項８】
前記バインダー樹脂が、ウレタン改質エポキシ樹脂；イソシアネート改質エポキシ樹脂；エポキシエステル樹脂；芳香族エポキシ樹脂；およびそれらの混合物からなる群から選択されるエポキシ樹脂をさらに含む、請求項６または請求項７に記載の導電性組成物。
【請求項９】
ａ）前記組成物の総重量を基準にして７５〜９８重量％の、最大で５５μｍ、好ましくは最大で３０μｍ、より好ましくは最大で１０μｍの最大粒径（Ｄ１００）、０.５〜６.０μｍ、好ましくは０.８〜５.０μｍ、より好ましくは１.０〜５.０μｍ、より好ましくは１.１〜４.０μｍ、さらにより好ましくは１.１〜３.０μｍの質量中央径（Ｄ５０）、１.０ｍ２／ｇ未満の比表面積、および、４.０〜６.５ｇ／ｃｍ３のタップ密度を有する、銀粉末；
ｂ）１〜１０重量％のバインダー樹脂、ここで、該バインダー樹脂は水素添加芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、またはそれらの混合物を含む；
ｃ）０〜５重量％の硬膜剤；ならびに
ｄ）０.１〜８重量％の溶媒、ここで該溶媒は、好ましくは、高沸点溶媒を含む、または高沸点溶媒からなる
を含む、請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項１０】
前記組成物の総重量を基準にして、最大４重量％の量、好ましくは０.１〜３.０重量％の量で熱可塑性樹脂を含む、請求項１〜９のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項１１】
太陽電池のための導電性ネットワークを形成する方法であって、以下の工程：
i）基板を準備する工程；
ii）前記基板上に透明導電性酸化物膜を形成する工程；
iii）前記透明導電性酸化物上に、請求項１〜１０のいずれかに記載の銀粉末を含有する導電性組成物を堆積させる工程；および 
iv）前記組成物に含有される銀粉末を焼結させること、および、前記組成物を完全に硬化もしくは乾燥させることの両方に十分な時間、前記導電性組成物を１００〜２５０℃の温度で加熱する工程
を含む、方法。
【請求項１２】
前記導電性組成物が、前記透明導電性酸化物上に、スクリーン印刷；ディスペンサー印刷；インクジェット印刷；ステンシル印刷；ロータリースクリーン印刷；フレキソ印刷；グラビア印刷；およびスピンコーティングからなる群から選択される方法によって堆積される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記導電性組成物が、２０〜７０μｍの幅を有する１つ以上のラインに堆積される、請求項１１または請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記導電性組成物が、１〜５０μｍの厚さで堆積される、請求項１１〜１３のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
次の工程：
v）前記硬化または乾燥させた組成物上に少なくとも１つの金属層を配置する工程、ここで、前記金属層または各金属層が、スズ；鉛；銅；銀；ニッケル；タンタル；およびそれらの混合物または合金からなる群から独立して選択される金属を含む、
をさらに含む、ヘテロ接合太陽電池のための導電性ネットワークを形成するための、請求項１１〜１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも１つのダイを備える導電性ネットワークを形成する方法であって、該方法は以下の工程：
i）基板を準備する工程；
ii）請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性組成物を前記基板上に塗布する工程；
iii）前記組成物が前記基板とダイとの間に挟まれるように前記組成物上に前記ダイを置く工程；および
iv）前記組成物に含有される銀粉末を焼結させること、および、前記組成物を完全に硬化もしくは乾燥させることの両方に十分な時間、前記導電性組成物を１００〜２５０℃の温度で加熱する工程
を含む、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
（本発明の例示的な実施形態）
本発明を限定する意図はないが、導電性組成物が、以下：
ａ）組成物の総重量を基準にして７５〜９８重量％の、最大で５５μｍ、好ましくは最大で３０μｍ、より好ましくは最大で１０μｍの最大粒径（Ｄ１００）、０.５〜６.０μｍ、好ましくは０.８〜５.０μｍ、より好ましくは１.０〜５.０μｍ、より好ましくは１.１〜４.０μｍ、さらにより好ましくは１.１〜３.０μｍの質量中央径（Ｄ５０）、１.０ｍ２／ｇ未満の比表面積、および４.０〜６.５ｇ／ｃｍ３のタップ密度を有する、銀粉末；
ｂ）１〜１０重量％のバインダー樹脂、ここで該バインダー樹脂は、水素添加芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、またはそれらの混合物を含む；
ｃ）０〜５重量％の硬膜剤；および
ｄ）０.１〜１０重量％または０.１〜８重量％の溶媒、ここで、該溶媒は好ましくは、高沸点溶媒を含む、または高沸点溶媒からなる
を含む場合に良好な結果が得られたことに留意する。