【事件の表示】
　特願２０１１−５８１４４「切断ブレード」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１０月１１日出願公開、特開２０１２−１９２４８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成２３年　３月１６日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２６年　８月　６日付け：拒絶理由の通知
　平成２６年１０月１０日　　：意見書、補正書の提出
　平成２７年　２月　９日付け：拒絶査定
　平成２７年　２月１７日　　：拒絶査定の謄本の送達
　平成２７年　５月１８日　　：審判請求書の提出、同時に手続補正書の提　　　　　　　　　　　　　　　出
　平成２７年１０月１９日付け：拒絶理由の通知
　平成２７年１２月　４日　　：意見書、補正書の提出
２　本願発明について
　本願の請求項１及び２に係る発明（以下「本願発明１」などという。）は、平成２７年１２月４日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２にそれぞれ記載された事項により特定されるものであると認められるところ、そのうち請求項１には、以下のとおり記載されている。
「【請求項１】
　円形薄板状をなす基材と、
　前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、
　前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、
　前記基材が、レジンボンドからなり、
　前記砥粒は、Ｎｉコーティングされたダイヤモンド砥粒であり、
　前記基材の厚さが、８０μｍ〜３００μｍであり、
　前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より静摩擦係数が小さい滑り層が形成されており、
　前記基材の半径をＲとし、前記滑り層が、前記基材の厚さ方向を向く外面のうち、前記外周縁部から径方向内方へ向かって１／３×Ｒの切り込み領域をすべて被覆した状態を被覆率１００％と仮定して、
　前記被覆率が、５０％以上であり、
　前記滑り層は、前記切り込み領域に周方向に間隔をあけて分散配置されており、
　前記切り込み領域において周方向に隣り合う前記滑り層同士の間の周方向に沿う長さが、１ｍｍ以下であり、
　前記滑り層の厚さが、０．５μｍ〜１０μｍであることを特徴とする切断ブレード。」
３　刊行物
　当審において通知した拒絶の理由に引用された各刊行物には、次の事項が記載されている。
（１）刊行物１の記載事項及び刊行物１記載の発明 
　本願出願日前に頒布された刊行物である特開２００９−６４０９号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項、及び発明が記載されている（下線は理解の便宜のため、当審にて付与、以下同。）。 
  
ア．段落【０００５】
「しかるに、これに対して特許文献３に記載の薄刃砥石では、母体金属の表面すなわち砥粒層の側面にコーティングされたダイヤモンド状カーボンの摩擦係数が小さいため、該側面に目詰まりが生じるのを防ぐとともに加工時の抵抗も低減することはできるが…」
  
イ．段落【０００６】
「本発明は、このような背景の下になされたもので、砥粒層への切屑の付着による目詰まり等を防ぎつつ砥粒層の幅痩せを抑制し、特にワークが上述のような樹脂中に金属リードフレーム、めっき、電極等が配置されたものである場合でも、バリの発生等を抑えて高品位の加工を行うことが可能な薄刃砥石を提供することを目的としている。」
ウ．段落【０００９】
「また、このような高硬度のコーティング層が側面に被覆されることで砥石自体の剛性や強度も向上させることができるので、砥粒層の厚さを薄くしても直進性を確保して高精度の加工を行うことができ、例えば切断代を出来るだけ小さくして製品歩留まりの向上を図ったり、発振子等に挟ピッチで溝入れ可能を行うような場合にもこれに確実に対応したりすることが可能となる。その一方で、かかるＴｉＣよりなる
コーティング層は
潤滑性に優れていて切屑の付着性は低いために目詰まり等の発生を防ぐことができ、抵抗の増大や加工中の焼き付きを防止することが可能
エ．段落【００１０】
「ここで、上記
コーティング層は、砥粒層の円形の側面全体に被覆されていてもよい
コーティング層は砥粒層の外周から該砥粒層の半径方向の幅の１／２以上の幅で被覆されていればよい。
オ．段落【００１４】
「図１ないし図３は、本発明の薄刃砥石の一実施形態を示す概略図である。本実施形態の
薄刃砥石は
厚さ０．０５〜０．５ｍｍ程度の薄肉板状
円環薄板状の砥粒層１
その外周縁部によって
切断、溝入れなどの超精密加工に使用される。
  
カ．段落【００１５】
「上記
砥粒層１は、
ダイヤモンドやｃＢＮ等の超砥粒４を均一に分散したものであって、
キ．段落【００２０】
「また、このようなＴｉＣよりなるコーティング層２は、従来のダイヤモンド状カーボンよりなるコーティング層のように加工時に発生する熱によって容易に剥離するようなことがなく、より長期に亙って安定的に上述の効果を奏功することができる。その一方で、
かかるＴｉＣコーティング層２は潤滑性に優れるため、切断抵抗そのものを低く抑えることができる
ク．段落【００２４】
「一方、
本実施形態では上記コーティング層２が超砥粒４の平均粒径の１／２以下の厚さｔとされていて、
厚さｔは砥粒の平均粒径の１／５以上、または０．５μｍ以上とされるのが望ましく、１．０μｍ以上とされるのがより望ましい。
ケ．段落【００２６】
「以下、本発明の薄刃砥石について、より具体的な実施例により説明する。本実施例ではまず、
平均粒径２５μｍ
外径５８ｍｍ、内径４０ｍｍ
の砥粒層１
厚さｔを１０μｍ、５μｍ、１５μｍとしたＴｉＣよりなるコーティング層２を被覆して、本発明に基づく３種の薄刃砥石を製造した。これらを上記厚さｔの順に実施例１〜３とする。
コーティング層２の
の幅Ｘは砥粒層１の幅Ｗ＝９ｍｍの１／２の４．５ｍｍであった。
コ．段落【００３１】
「また、これら実施例１〜３同士で比較すると、切断幅の差については、実施例１、３では大きな相違はなかったのに対し、コーティング層２の厚さｔが小さくされた実施例２ではこれら実施例１、３よりも大きくなる傾向にあった。また、
角欠けについては、
コーティング層２の厚さｔが砥粒４の平均粒径の１／２以下とされた実施例１、２では切断長１０００ｍまで認められなかった。
サ．刊行物１記載の発明
　上記エ．及びケ．の摘示から、コーティング層２は、砥粒層１（外径：５８ｍｍ、内径：４０ｍｍ）の半径方向の幅の１／２以上の幅で被覆されていると認められる。
　また、上記コ．に摘示したとおり、コーティング層の厚さについては、実施例では、５μｍ、１０μｍのものが、角欠けが生じない好適な実施例として記載されている。
　以上の記載事項を、技術常識を踏まえて整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という）が記載されていると認められる。
「外周縁部が切断、溝入れなどの超精密加工に使用される薄刃砥石であって、円環薄板状の砥粒層１内にダイヤモンドの超砥粒４が分散されており、その砥粒層１の厚さが２００μｍであり、砥粒層１の側面１Ａには、切断抵抗を低く抑えるため、コーティング層２が形成されており、コーティング層２は、砥粒層１（外径：５８ｍｍ、内径：４０ｍｍ）の半径方向の幅の１／２以上の幅で被覆されており、コーティング層の厚さが、５μｍ、１０μｍであること。」
（２）刊行物２の記載事項及び刊行物２記載の技術的事項
　本願出願日前に頒布された刊行物である特開２０１１−３６９４５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
ア．段落【０００１】
「本発明は、例えば水晶や石英等の硬脆材料の精密切断加工に使用される切断ブレードに関するものである。」
イ．段落【０００２】
「従来、半導体製品などに用いられる水晶や石英等の硬脆材料（被切断材）に溝加工を施したり、切断することによって個片化したりする加工には、高精度が要求されており、このような溝加工や切断加工等（以下「切断加工」と省略する）には、円形薄板状の切断ブレードが使用されている。とりわけ、被切断材として、水晶等のように
チッピングの生じやすい硬脆材料を精密切断加工する場合には、被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃を緩和するため、弾性のある樹脂相内にダイヤモンド砥粒を分散したレジンボンド砥石からなる切断ブレードを用いて、チッピングを抑制させている。
ウ．段落【０００３】
「また、近年では、半導体部品の製品歩留まりの向上を目的として、
このような切断ブレードを極薄刃に形成することが要求されている。しかしながら、レジンボンド砥石からなる切断ブレードを単に極薄刃に形成した場合、その剛性を確保することが難しく、加工中に切断ブレードが折損することがある。
エ．段落【０００７】
「本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、
刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、安定して被切断材を切断加工できる切断ブレードを提供することを目的
オ．段落【０００８】
「前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
 すなわち本発明は、
砥粒が樹脂相に分散されてなる円形薄板状の基材と、前記基材の外周縁部に形成された切刃と、を有し、
切刃で被切断材を切断加工する切断ブレード
カ．段落【００１９】
「詳しくは、この切断ブレード１０は、例えば、外径が５８ｍｍ程度、取付孔２の内径が４０ｍｍ程度とされ、軸Ｏ方向に沿う
厚さ寸法Ｔが５０〜１０００μｍ
キ．段落【００２０】
「
基材１は、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（樹脂材料）が固化し形成された樹脂相
ク．刊行物２記載の技術的事項
　以上の記載事項を、技術常識を踏まえて整理すると、刊行物２には、以下の技術的事項（以下、「刊行物２記載の技術的事項」という）が記載されていると認める。
「円形薄板状をなす基材と、基材の外周縁部に形成された切刃と、基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、基材がフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂相からなり、基材の厚さが５０〜１０００μｍであること。」
（３）刊行物３の記載事項及び刊行物３記載の技術的事項
　本願出願日前に頒布された刊行物である特開２０００−１４４４７７号公報（以下、「刊行物３」という）には、以下の事項が記載されている。
ア．段落【０００１】
「・・・本発明は、切削装置に搭載されて被加工物の切削を行うブレードに関し、詳しくは、ダイヤモンド等の砥粒をニッケル等の母体金属で電着して形成した電着ブレードに関する。」
イ．段落【００１０】
「本発明に係る電着ブレード、及び、本発明に係る電着ブレード製造方法により製造された電着ブレードにおいては、
母体金属の表面の所定領域にダイヤモンド状カーボンがコーティングされており、
摩擦係数が小さいため切削時に被加工物の切削面に与える衝撃が少なく、チッピングが生じにくい。
ウ．段落【００２９】
「また、マスキング箇所を変更することにより、ＤＬＣを
コーティングする箇所を変更して種々のタイプのブレードを製造することができる。
エ．段落【００３０】
「また、
図８（Ｄ）に示すハブブレード４２ｄは、ハブブレードの外周部に断続的にＤＬＣによるコーティング層４５を形成した場合、図８（Ｅ）に示すハブブレード４２ｅは、ハブブレードの外周部の全体にＤＬＣによるコーティング層４６を形成した場合を示している。更に、このほかにも種々のバリエーションが考えられる。
オ．段落【００３５】
「このようにしてハブブレード４２ａまたはワッシャーブレード４２ｅが装着されたスピンドルユニット５８を用いて被加工物５１の切削が行われると、ＤＬＣコーティング層の表面は摩擦係数が小さくすべすべして滑りやすいため、側面抵抗が少なく、切削を円滑に遂行できる。更に、図８（Ｂ）、（Ｃ）に示したワッシャーブレード４２ｂ、４２ｃや
図８（Ｄ）に示したハブブレード４２ｄ等を用いた場合にも上記と同様の効果を得ることができる。
カ．段落【００３９】
「また、摩擦係数が小さいため切削時に被加工物の切削面に与える衝撃が少なく、チッピングが生じにくいため、被加工物の品質が向上する。」
キ．図８
　図８には、電着ブレードが円形薄板状であり、基材の外周縁部に切れ刃が形成されていることが図示されている。
ク．刊行物３記載の技術的事項
　以上の記載事項を、技術常識を踏まえて整理すると、刊行物３には、以下の技術的事項（以下、「刊行物３記載の技術的事項」という）が記載されていると認める。
「砥石の母体を金属で形成し、円形薄板状をなす基材の外周縁部に切れ刃が形成されている切削を行うブレードの外周部に、ダイヤモンド状カーボンからなるコーティング層を全体的に、又は断続的に形成したこと。」
４　対比
　本願発明１と、刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「円環薄板状の砥粒層１」が、本願発明１の「円形薄板状をなす基材」に相当する。
　刊行物１記載の発明には、薄刃砥石の「外周縁部が切断、溝入れなどの超精密加工に使用され」と、「薄刃砥石」が「切断」に使用されることが記載されていることから、刊行物１記載の発明における「薄刃砥石」は、本願発明の「切断ブレード」に相当する。
　刊行物１記載の発明の薄刃砥石の「外周縁部が切断、溝入れなどの超精密加工に使用され」る構成は、本願発明１における切断ブレードが「基材の外周縁部に形成された切れ刃」を備えることに相当する。
　刊行物１記載の発明の「砥粒層１内にダイヤモンドの超砥粒４が分散されて」いる構成は、本願発明１の「基材内に分散された砥粒と、を備える」構成及び「砥粒は、ダイヤモンド砥粒であ」る構成に相当する。
　刊行物１記載の発明の「コーディング層」は、請求項１に係る発明における「滑り層」に相当し、刊行物１記載の発明のコーディング層が「側面１Ａに被覆された」構成は、本願発明１における滑り層が「厚さ方向の外側に」形成された構成に相当する。
　刊行物１のＴｉＣは、一般的に静摩擦係数は０．１〜０．２５程度であることから、刊行物１記載の発明における「切断抵抗を低く抑え」る構成は、本願発明１における、滑り層の「基材より静摩擦係数が小さい」構成に相当する。
　刊行物１記載の発明の「円環薄板状の砥粒層１」（上述のように、本願発明における「基材」に相当）の厚さは、２００μｍであるから、請求項１に係る発明の「基材の厚さが、８０μｍ〜３００μｍであり」の範囲内にある。
　本件明細書の段落【００２１】には、「切断ブレード１は、取付孔５を用いて不図示の切断加工装置の主軸に装着され、その中心軸（以下「軸」）Ｏ回りに回転されつつ軸Ｏに垂直な方向に送り出されることにより、基材２外周の環状をなす切れ刃３を被切断材に切り込んで被切断材を切断加工し、例えば矩形状の切断片（チップ）を複数形成する。
 本実施形態の切断ブレード１は、
外径が５８ｍｍ程度、取付孔５の内径が４０ｍｍ程度
　また、本件明細書の段落【００２９】には、「滑り層６は、基材２の外面２ａのうち、少なくとも切れ刃３から径方向内方へ向かって被切断材に切り込まれる領域（切り込み領域）に形成されていればよく、
被切断材に接触しない領域（例えば取付孔５回り）には形成されていなくてもよい。
基材２の外周縁部（切れ刃３）から径方向内方に向かって１／３×Ｒの切り込み領域に形成されていればよく、この領域における前記被覆率が５０％以上となっている。
　これらの記載から、本願発明１の「外周縁部から径方向内方に向かって１／３×Ｒの切り込み領域」とは、実施形態を参照すると内径４０ｍｍ程度から外径５８ｍｍ程度の切断ブレードの全体を意味するものを含むものである。
　刊行物１記載の発明の「コーティング層」（上述のように、請求項１に係る発明における「滑り層」に相当）は、外径が５８ｍｍ、内径が４０ｍｍである砥粒層（請求項１に係る発明における「基材」に相当）の半径方向の幅の１／２以上の幅で被覆されており、本願発明１における「本願の被覆率が５０％以上であ」る構成に相当する。
　以上から、本願発明１と刊行物１記載の発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞  
「円形薄板状をなす基材と、
　前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、
　前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、
　前記砥粒は、ダイヤモンド砥粒であり、
　前記基材の厚さが、８０μｍ〜３００μｍであり、
　前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より静摩擦係数が小さい滑り層が形成されており、
　前記基材の半径をＲとし、前記滑り層が、前記基材の厚さ方向を向く外面のうち、前記外周縁部から径方向内方へ向かって１／３×Ｒの切り込み領域をすべて被覆した状態を被覆率１００％と仮定して、
　前記被覆率が、５０％以上であり、
　前記滑り層の厚さが、０．５μｍ〜１０μｍである」点。
＜相違点１＞
　基材が、本願発明１では、「レジンボンドからな」るのに対して、刊行物１記載の発明では、金属である点。
＜相違点２＞
　砥粒が、本願発明１では、「Ｎｉコーティングされたダイヤモンド砥粒」であるのに対して、刊行物１記載の発明では、「ダイヤモンド砥粒」である点。
＜相違点３＞
　滑り層が、本願発明１では、「前記切り込み領域に周方向に間隔をあけて分散配置されており、前記切り込み領域において周方向に隣り合う前記滑り層同士の間の周方向に沿う長さが、１ｍｍ以下である」のに対して、刊行物１記載の発明では、周方向に間隔を空けることが示されていない点。
５　当審の判断
（１）相違点１について
　刊行物１記載の発明と、刊行物２記載の技術的事項（３（２）ク．参照）は、いずれも円形薄板状をなす基材と、基材の外周縁部に形成された切れ刃と、基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードに関する技術として共通するし、基材が薄くても、剛性を確保するという課題も共通する。
　また、基材として様々な種類のものが存在することは、技術常識であり、当業者が当然に認識していたことにすぎない。
　してみると、刊行物１記載の発明における切断ブレードの基材について、刊行物２記載の技術的事項を適用して、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂相とすることは、単なる材料の選択に過ぎず、当業者にとって、格別困難な事項ではない。
　そして、本願明細書の段落【００２２】には、「基材２は、レジンボンド（樹脂結合剤）からなる。すなわち、基材２は、弾性のある樹脂相からなり、この樹脂相としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或いはポリ尿素樹脂等が用いられる。」と記載されており、本願発明１と刊行物２記載のものとで材料が共通していることから、刊行物１記載の発明における切断ブレードの基材について、刊行物２記載の技術的事項を適用したもの（基材がフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂相）は、請求項１に係る発明における「基材が、レジンボンドからな」る構成に相当する。
　この点、審判請求人は、平成２７年５月１８日提出の審判請求書において、「たとえ当業者であっても、基材がレジンボンドからなる…に対して、基材が金属結合相（メタルボンド）からなる上記引用文献２に記載の砥石厚さ（０．０５〜０．５ｍｍ）を単純に適用することは、ブレード剛性が大きく異なることから、想到容易ではない。」と主張しているが、被加工物等に応じて、切断ブレードの基材の材質や厚さを変更することは当業者であれば、通常行うことであり（例えば、刊行物２に関する摘示３（２）イ．参照）、また、レジンボンドからなる基材であって、厚さが５０〜１０００μｍである刊行物２記載の技術的事項においても、剛性を確保しているのであるから、基材の材質（金属相かレジンボンドか）が上記適用の阻害要因になるとは認められない。 
（２）相違点２について
　本願出願日前に頒布された刊行物である特開２００４−１１６５号公報の段落【０００２】、【０００３】に
「【従来の技術】
樹脂を結合材として用いるレジノイドボンド砥石では、他のボンドの砥石に比べてボンド層の研削材保持力が弱いため、研削中に脱落する研削材が多く、砥石の研削比が低くなってしまうという問題を抱えていた。その為、研削材の保持力を向上させる様々な工夫がなされてきた。
立方晶窒化ホウ素の場合を例示すると、研削材表面にニッケル、ニッケル−リン、コバルト、コバルト−リン、チタン等の単層または多層の被覆を施し、被覆表面の凹凸によってボンド層中での保持力を向上させた研削材が開発され（例えば、特許文献１〜５）、現在レジノイドボンド砥石に用いられている。」と記載されている。
　すなわち、過去の特許文献を例示しつつ、樹脂を結合材として用いる場合に、研削材表面にニッケル等の単層の被覆を施す旨が記載されている。
　そして、上記摘示では、研削材として「立方晶窒化ホウ素」が例示されているが、同刊行物の【請求項１３】には「砥粒が、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンド、アルミナ、炭化珪素からなる群から選ばれた」と記載されていることから、樹脂を結合材として用いる際に「ダイヤモンド砥粒」に「Ｎｉコーティング」することは従来周知な技術的事項にすぎない。
　よって、上記相違点１に関して「レジンボンド」を用いる際に、「ダイヤモンド砥粒」に「Ｎｉコーティング」することは十分想到しうることである。
　この点、審判請求人は、平成２７年１２月４日提出の意見書において、「Ｎｉコーティングしたダイヤモンド砥粒が、レジンボンドの基材に対して濡れ性がよいことや、保持力が高められることについては、必要があれば、例えば本願と同日に出願された特願２０１１−５８１４５（特許第５６７６３２４号公報。出願人は本願と同一）の段落００４０、００４６等を参照されたい。」と主張している。
　しかしながら、「Ｎｉコーティングしたダイヤモンド砥粒が、レジンボンドの基材に対して濡れ性がよいことや、保持力が高められること」については、特願２０１１−５８１４５号の拒絶理由の通知に引用された上記刊行物に示されているように従来周知な技術的事項にすぎず、特願２０１１−５８１４５号を参照しても、「Ｎｉコーティングしたダイヤモンド砥粒が、レジンボンドの基材に対して濡れ性がよいことや、保持力が高められること」が、本願出願時点まで知られていない格別の創意工夫が必要な事項であったものと認めることはできない。
（３）相違点３について  
　刊行物３記載の技術的事項（３（３）ク．参照）は、ブレードの切り込み領域に周方向に、滑り層を全体的にでも（図８（Ｅ））、分散配置させてても（図８（Ｄ））、いずれでも、摩擦係数が小さいため切削時に被加工物の切削面に与える衝撃が少なく、チッピングが生じにくいということであり、滑り層を全体的に配置するのか、間隔を空けて配置するのかは適宜設計し得る事項にすぎない。
　一方、本願明細書をみても、分散配置させる技術的意義（具体的には、例えば、いかなる理由から、１ｍｍ以下であっても、滑り層を分散配置されている方が、全体に配置させるよりも優れているのか等）が不明である。
　してみれば、刊行物１記載の発明における滑り層について、上記刊行物３の技術的事項を勘案して、適宜の間隔で分散配置させることは、当業者が格別の困難性を有することなく、想到し得た事項であり、１ｍｍ以下と限定した点も格別のものとは認められない。
　この点、平成２６年１０月１０日提出の意見書において、出願人は、刊行物３について、「図８（Ｂ）に示される周方向に隣り合うコーティング層４３同士の間の部分、及び、図８（Ｄ）に示される周方向に隣り合うコーティング層４５同士の間の部分における、周方向に沿う長さはそれぞれ、一般的なブレード外径（φ６０ｍｍ程度）を考慮すれば明らかに１ｍｍよりは大きくされており、このような引用文献３では、被切断材の切断面に対して、コーティング層４３同士の間の部分及びコーティング層４５同士の間の部分が長く接触させられることとなって、切断精度を安定させることはできない。」と主張しているが、一般に、必ずしも図面の記載から、寸法を特定できるとは限らない。
（４）本願発明についてのむすび
　したがって、本願発明１は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の技術的事項、刊行物３記載の技術的事項及び従来周知の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
６　むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。