【事件の表示】
　特願２０１１−２５９２５３「発光ダイオードパッケージ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　４月２６日出願公開、特開２０１２−　８４９００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２０年１０月３１日に出願した特願２００８−２８１５３３号（パリ条約による優先権主張２００７年１０月３１日、米国、以下「原出願」という。）の一部を平成２３年１１月２８日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年１２月２０日に手続補正（自発）がなされ、平成２５年５月２０日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月２８日に手続補正がなされたが、平成２６年３月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１８日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２７年１月２８日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年８月３日に手続補正がなされたものである。　　　　　　
　　　  
第２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２７年８月３日付けの手続補正により補正された請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項５を引用する請求項１５に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
          
　「【請求項５】
　上面および底面を有し、前記上面上に搭載されたＬＥＤを有するサブマウントと、
　前記ＬＥＤおよび前記上面の一部の上に直接形成されたレンズモールドと、
　前記ＬＥＤからの熱を前記上面にわたって拡散させるために前記上面に設けられた上部熱拡散要素であって、前記上面において前記ＬＥＤから前記サブマウントの端部の方へ放射状に延びる、上部熱拡散要素と、
　前記底面に設けられた、前記サブマウントからの熱を伝達する下部導熱性要素と、
　
前記レンズモールドと前記サブマウントの前記端部との間にあり、
びる
　を備えているＬＥＤパッケージ。
 【請求項１５】
　前記保護層は、前記レンズモールドと同一の材料によって形成される、請求項５に記載のＬＥＤパッケージ。」（なお、下線は、請求人が手続補正書において付したものである。）　
　　　　　　             　　　             
第３　刊行物の記載　　　　　　　  
（１）当審拒絶理由に引用した、原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−２２３２２２号公報（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
  　 
　ア　「【請求項１】
　固体素子と、
　前記固体素子と外部との間で電力を受供給する導電部と、
　前記固体素子を封止する封止部とを有し、
　前記封止部は、無機材料と前記無機材料の熱膨張率より小なる熱膨張率のフィラを含む固体素子パッケージ。  　
【請求項２】ないし【請求項１７】は、省略。
【請求項１８】
　前記固体素子は、ＬＥＤ素子である請求項１から１７のいずれか１項に記載の固体素子パッケージ。」　
　　
　イ　「【００２９】
（第１の実施の形態）
　図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＬＥＤ素子の縦断面図、（ｃ）は底面図である。この発光装置１は、ＧａＮ系半導体化合物からなるフリップチップタイプのＬＥＤ素子２と、
ＬＥＤ素子２と電気的に接続される配線層３Ａおよび３Ｂを有した基板３と、ＬＥＤ素子２を封止して基板３の表面に接着されるガラス封止部４とを有し、基板３の底面側に設けられる電極３Ｃおよび３Ｄを介して外部回路と電気的に接続可能な構成を有する
【００３０】は、省略。
【００３１】
　
基板３は、Ａｌ
２
Ｏ
３
（熱膨張率：８×１０
−６
／℃）によって形成されており、配線層３Ａおよび３Ｂを一方の面に有し、他方の面に電極３Ｃおよび３Ｄを有し
この配線層３Ａ、３Ｂ、電極３Ｃ、および３Ｄは、基板３の焼結形成前にタングステン含有ペーストをスクリーン印刷し、基板焼結形成時に形成されるタングステン層と、タングステン層上に電気伝導性を高めるためにめっきを施したＮｉ層と、Ｎｉ層上にＡｕバンプのボンダビリティを得るためのめっきを施したＡｕ層とからなる
【００３２】
　
ガラス封止部４は、リン酸系ガラス（熱膨張率１１×１０
−６
／℃、屈折率１．６）に石英ガラスからなるフィラ（熱膨張率：０．６５×１０
−６
／℃、屈折率１．５）を混合して形成されており
【００３３】
　次に、第１の実施の形態の発光装置１の製造工程について以下に説明する。
【００３４】
　まず、ＬＥＤ素子２と、基板の両面に配線層３Ａ、３Ｂ、電極３Ｃ、３Ｄ、および複数のビアホール３Ｅ、３Ｆが形成されている
Ａｌ
２
Ｏ
３
焼結基板３を用意する
ガラス材料（リン酸系ガラス４０％、石英ガラス６０％）を用い、加熱温度５００℃で型成型することにより、個々のＬＥＤ素子２をガラス封止するとともに、ドーム状の光学形状を有するように加工してガラス封止部４を形成する。次に、ダイサーでガラス封止部４とともにＡｌ
２
Ｏ
３
の基板を切断することによって発光装置１を切り出す
　　
　ウ　「【００５７】  
　（第３の実施の形態）  
　
図２は、第３の実施の形態に係るＬＥＤ素子を用いた発光装置
発光装置１は、ラージサイズのＬＥＤ素子（１ｍｍ×１ｍｍ）２と、ＡｌＮ（熱膨張率：５×１０
−６
／℃）からなる多層配線型の基板３と、ＬＥＤ素子２を封止して基板３の表面に接着されるガラス封止部４とを有し、基板３の底面側に設けられる電極３Ｃおよび３Ｄを介して外部回路と電気的に接続可能な構成を有する
リン酸系ガラス（熱膨張率：１１×１０
−６
／℃）に石英ガラスからなるフィラ（熱膨張率：０．６５×１０−６／℃）を混合したガラス材料によって形成されている
 【００５８】  
　
基板３は、熱伝導性に優れるＡｌＮ
電極３Ｃおよび３Ｄを有する底面には図示しないヒートシンクと接続する際の伝熱層となる銅箔からなる放熱用パターン３Ｇが設けられている
 　     　
　エ　上記ウで引用する図２は、以下のものである。 
　
（２）引用文献に記載された発明
　ア　上記（１）アの記載によれば、引用文献には、
　「ＬＥＤ素子と、
　前記ＬＥＤ素子と外部との間で電力を受供給する導電部と、
　前記ＬＥＤ素子を封止する封止部とを有し、  　
　前記封止部は、無機材料と前記無機材料の熱膨張率より小なる熱膨張率のフィラを含むＬＥＤ素子パッケージ。」
が記載されているものと認められる。
　  　
　イ　上記（１）イ及びウの記載に照らせば、以下のことが理解できる。
（なお、「第３の実施の形態」に関する記載において、「第１の実施の形態の各部に対応する部分には同一符号を付している。」と記載されているから、同一符合が付されている部分は、「第１の実施の形態」の説明を参酌する。）　　　
　     　
（ア）上記アの「前記ＬＥＤ素子と外部との間で電力を受供給する導電部」は、「基板３」に設けられた配線層であって、具体的には、
　「ＬＥＤ素子２が搭載される、表面側に配線層３Ａ、３Ｂ、底面側に電極３Ｃ、３Ｄ、及び銅箔からなる放熱用パターン３Ｇを有する基板３」であってもよいこと。
　
（イ） 上記アの「封止部」は、「リン酸系ガラスと石英ガラスからなるフィラを混合したガラス材によって形成されたガラス封止部４」であってもよいこと。
  　　　
　ウ　上記（１）イ及びウの記載に照らして、図２を見ると、以下のことが看取できる。
（ア）「封止部」は、「略中央の凸部と、凸部の下部周縁から矩形の基板３の端部まで延びる水平部（以下「鍔部」という。）とを有する型成型したドーム状の光学形状を有するように加工された」ものであってもよいこと。
    　　               　
（イ）「配線層３Ａ、３Ｂ」は、間隔を空けて矩形の基板上面のほぼ全面に設けられたものであってもよいこと。　
　
　エ　上記アないしウより、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。　
　  　
　「ＬＥＤ素子２と、
　ＬＥＤ素子２が搭載される、表面側に配線層３Ａ、３Ｂ、底面側に電極３Ｃ、３Ｄ、及び銅箔からなる放熱用パターン３Ｇを有する矩形の基板３と、
　前記ＬＥＤ素子を封止する、リン酸系ガラスと石英ガラスからなるフィラを混合したガラス材によって形成されたガラス封止部４とを有し、  　
　前記封止部４は、
　略中央の凸部と、凸部の下部周縁から矩形の基板３の端部まで延びる鍔部とを有する型成型したドーム状の光学形状を有するように加工され、
　前記配線層３Ａ及び３Ｂは、間隔を空けて基板上面のほぼ全面に設けられた、
　ＬＥＤ素子パッケージ。」　
　                　
第４　対比・判断
１　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「ＬＥＤ素子２」は、本願発明の「ＬＥＤ」に相当し、以下同様に、        　
　「矩形の基板３」は、「サブマウント」に、
　「銅箔からなる放熱用パターン３Ｇ」は、「下部導熱性要素」に、
　「ＬＥＤ素子パッケージ」は、「ＬＥＤパッケージ」に、それぞれ、相当する。　
　   　
（２）上記（１）より、
　引用発明と本願発明とは、
　「上面および底面を有し、前記上面上に搭載されたＬＥＤを有するサブマウントと、
　前記底面に設けられた、前記サブマウントからの熱を伝達する下部導熱性要素と、
　を備えているＬＥＤパッケージ。」
である点で一致する。　
　
（３）ア　引用発明の「『ドーム状の光学形状を有するように加工され』た『ガラス封止部４』」における「略中央の凸部」は、ＬＥＤ素子２の上方、つまり「矩形の基板３」の略中央に形成され、凸レンズとして機能を有するものであることは、当業者にとって明らかである。   
　してみると、引用発明と本願発明とは、
「前記ＬＥＤおよび前記上面の一部の上に直接形成されたレンズモールドを備える」点で一致する。  　
　    　  　
　イ　引用発明の「『型成型したドーム状の光学形状を有するように加工され』た『ガラス封止部４』」における「略中央の凸部」及び「鍔部」は、ガラス材を型成形したものであって、「モールド」とは、「型に入れて造ったもの」（研究社新英和大辞典）を意味することに照らせば、
　引用発明と本願発明とは、
「前記レンズモールドと前記サブマウントの前記端部との間にあり、前記上面において前記サブマウントの前記端部に延びる
部材
　前記
部材
　　　    　
（４）引用発明の「配線層３Ａ及び３Ｂ」は、引用発明の「ＬＥＤ素子２」からの熱を「矩形の基板３」の上面にわたって拡散する作用も有することは、当業者にとって明らかである。
　また、本願明細書には、「……放射状に延びる、上部熱拡散要素」における「放射状」が、具体的にどのような形状であるかについて説明した記載はないものの、「放射状」とは、「中央の一点から四方に放出した形のもの」（広辞苑第四版）を意味することに照らせば、　
　引用発明と本願発明とは、
　「前記ＬＥＤからの熱を前記上面にわたって拡散させるために前記上面に設けられた上部熱拡散要素であって、前記上面において前記ＬＥＤから前記サブマウントの端部の方へ放射状に延びる、上部熱拡散要素を備える」
点で一致する。　
　　　　　　
（５）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。
　＜一致点＞  
　「上面および底面を有し、前記上面上に搭載されたＬＥＤを有するサブマウントと、
　前記ＬＥＤおよび前記上面の一部の上に直接形成されたレンズモールドと、　
　前記ＬＥＤからの熱を前記上面にわたって拡散させるために前記上面に設けられた上部熱拡散要素であって、前記上面において前記ＬＥＤから前記サブマウントの端部の方へ放射状に延びる、上部熱拡散要素と、
　前記底面に設けられた、前記サブマウントからの熱を伝達する下部導熱性要素と、
　前記レンズモールドと前記サブマウントの前記端部との間にあり、前記上面において前記サブマウントの前記端部に延びる部材と、
　を備え、
　前記部材は、前記レンズモールドと同一の材料によって形成されているＬＥＤパッケージ。」　
　　
（６）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点＞ 　   　  
　サブマウントの端部に延びる部材に関し、
　本願発明は、「保護層」であるのに対して、
　引用発明は、「鍔部」が「保護層」であるか否か不明である点。
　 　　　 　      　　　　　　　　        　
２　判断
（１）上記＜相違点＞について検討する。　
　ア　本願明細書には、「保護層」に関連して、図とともに、以下の記載がある。　
　    　
（ア）「【００４６】
　また、ＬＥＤパッケージ３０は、レンズ７０とサブマウント３２の端部との間に、サブマウントの上面４０を覆う保護層７４を備えることが可能である。
この層７４は、上面上の素子に対して追加の保護を与えて、後の加工ステップの際および使用の際の損傷および汚染を低減させる。保護層７４は、レンズ７０の形成の際に形成することが可能であり、レンズ７０と同一の材料を含むことが可能である
　
（イ）「【００６１】
　２１４において、レンズが、ＬＥＤのそれぞれの上に成形されるが、多数の様々な成形方法を使用することが可能である。……
次に図６ａおよび図６ｂを参照すると、圧縮成形の一実施形態が図示され
液状硬化可能シリコーン
また、一実施形態においては、サブマウントの上面の上に保護層を提供するシリコーンの層が、隣接し合うレンズ間に残ることが可能である。次いで、液状シリコーンは、既知の硬化プロセスを用いて硬化させることが可能である
個々のＬＥＤパッケージは、図示される破線に沿ってなど、パネルから分離することが可能である
　
（ウ）上記（イ）で引用する図６ａ及び図６ｂは、以下のものである。　
　      　
　イ　上記アの記載から、
　本願発明の「保護層」とは、加工ステップの際および使用の際の損傷および汚染を低減させることのできる機能等を有するものであることが理解できる。
　また、本願発明の「保護層」は、レンズモールドを形成した際に、隣接し合うレンズ間に残るレンズモールドと同一の材料の部分であって、使用の際の損傷などを低減させる機能等を有する部分を含むものと解される。
　　　  　                       　
　ウ　一方、引用発明の「鍔部」は、「略中央の凸部」とともに型成型されたものであって、使用の際の配線の損傷などを低減させる機能等を有するものであることは、当業者にとって明らかであるから、本願発明の「保護層」と同様の機能を有しているものと認められ、その形状を「層状」とすることに何ら困難性は認められない。
　　　　　　　   　 　　     　       　　
　エ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が容易になし得たことである。　                                     　
  　　　   　
（３）効果 
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明から予測し得る範囲内のものである。　
 　　　  　　  　　　
３　平成２７年８月３日提出の意見書における主張について
　請求人は、意見書（第２頁後段）において、　
　「本願発明（本願の請求項１にかかる発明）では、『前記ＬＥＤの上に直接形成された１つの半球形の光学素子と、前記１つの半球形の光学素子と前記サブマウントの端部との間にあり、前記上面の端部に延びる保護層と、』とあるように、半球状の光学素子と保護層とは、別々のものとして構成されています。」   　
と主張する。　　
　 
　これによれば、請求人は、「レンズモールド」と「保護層」とは、別々のもの、すなわち「別々の部材」であることを主張しているものと解されるが、本願の請求項５及び請求項１５には、「レンズモールド」と「保護層」とが、「別々のもの」であることを特定するための発明特定事項は記載されていないから、請求人の主張は、特許請求の範囲の記載に基づかない主張であって、採用できない。　  　　
　 　 　　
４　まとめ
　本願発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。      　　
　　　　 　   　    　
第５　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。  
                                      　
　よって、結論のとおり審決する。