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　特願２０１０−５４４２２２号「流体加熱装置」拒絶査定不服審判事件〔２００９年７月３０日国際公開、ＷＯ２００９／０９３８３２、平成２３年３月３１日国内公表、特表２０１１−５１０２６０号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００９年１月２０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２００８年１月２３日　（ＫＲ）大韓民国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年２月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年６月１６日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされた。
　その後、当審において平成２７年６月１１日付けで拒絶理由が通知され、これに対して、同年９月１６日に意見書及び手続補正書が提出された。
　
第２　本願発明
　本願の請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、
「流体加熱装置は、流体の流入及び排出のための流入孔（１１０）及び流出孔（１１２）を有するケース（１６１）に結合される円筒状セラミックスヒーター（１６０）を含み、
　前記円筒状セラミックスヒーター（１６０）の内部に、前記円筒状セラミックスヒーター（１６０）の内径面に加熱流路を形成する流路形成チューブ（１６２）が挿入して構成され、
　前記円筒状セラミックスヒーター（１６０）と隣接する加熱流路の高さに対して、前記円筒状セラミックスヒーター（１６０）と隣接する加熱流路の幅は３倍以上であることを特徴とする流体加熱装置。」
にあるものと認める。
　なお、平成２７年９月１６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項２は、その冒頭に「前記流体加熱装置」との記載があるが、当該請求項２は独立形式の請求項であって、「前記」に該当する箇所は存在しないため、「前記流体加熱装置」は「流体加熱装置」の誤記であると認め、本願発明を上記のように認定した。
　
第３　引用文献
１　これに対して、当審において通知した平成２７年６月１１日付け拒絶理由に引用文献４として引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開２００２−８３６７２号公報（以下「引用文献４」という。）には、以下の事項が記載されている。
（１）「【０００４】本発明は、叙上の事情に鑑み、熱効率に優れ、短時間で温水を得ることができるパイプヒータおよびパイプヒータを用いる流体加熱装置を提供することを目的とする。」
（２）「【００１０】図１〜３に示されるように、本発明の一実施の形態にかかわるパイプヒータ１は、パイプ材２に積層される発熱部と保護部１１および該発熱部に接続される端子７からなる。すなわち、パイプ材２と、該パイプ材２の外周表面に積層される絶縁ガラス層３と、該絶縁ガラス層３に積層される発熱部の銀−遷移金属、たとえば銀−パラジウム系、銀−ルテニウム系、銀−ロジウム系の抵抗体層４と、該抵抗体層４の端部５に導電層６を介して接続される端子７と、前記銀−遷移金属の抵抗体層４上に保護用ガラス層８と、エポキシ樹脂層９およびフッ素樹脂層１０がこの順に積層されてなる保護部１１とから構成されている。なお、１２は端子７のロウ付部である。また前記保護部１１は、パイプ材２の外周表面だけに限定されるものではなく、パイプ材２の内壁にも施すことができる。」
（３）「【００１４】前記絶縁ガラス層３は、通常厚さが０．０６〜０．１ｍｍ程度であり、ガラスの種類としては、ＢａＯ／ＳｉＯ2／ＣａＯ／ＳｒＯ（たとえば、重量比：３０〜５０／１５〜３０／１０〜２０／１〜５）のガラス、とくにこの組成の結晶化ガラスなどを使用することができる。
【００１５】絶縁ガラス層３上には、銀−遷移金属の抵抗体層４がパターン化されており、抵抗体層４は端部５で銀を主体とする端子７用の導電層６と電気的に接続されている。抵抗体層４の厚さは、８〜１５μｍ程度である。
・・・
【００１７】まず、抵抗体層４の上に設けられる保護用ガラス層８は、抵抗体層４を物理的、電気的に保護するという働きをもつ。この保護用ガラス層８に用いるガラスの種類は、たとえばＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2、ＢａＯ−ＳｉＯ２−ＳｒＯ−ＣａＯなどがあげられるが、耐水性に優れる点からとくにそれらの結晶化ガラスが好ましい。保護用ガラス層８の厚さは、通常０．０２〜０．０７ｍｍである。この保護用ガラス層８は、少なくとも抵抗体層４を完全に覆っていることが必要である。」
（４）「【００２１】まず、要すれば、サンドブラストなどの粗面加工をパイプ材２の表面に施したのち、パイプ材２をアルコールなどの有機溶剤や洗剤で脱脂洗浄（たとえば超音波洗浄など）する。このパイプ材２に絶縁ガラスをコーティング（刷毛塗り法、ロールコート法、ディスペンサー法、スクリーン印刷法など）し、乾燥後焼成して絶縁ガラス層３を形成する。ついで絶縁ガラス部３の一端部に銀ペーストを印刷（スクリーン印刷法、ディスペンサー法など）し、乾燥、焼成して端子７を形成したのち、その上に一部重なるように、銀−遷移金属（たとえば、銀−パラジウムなど）のペーストを印刷（スクリーン印刷法、ディスペンサー法など）し、乾燥、焼成して抵抗体層４を形成する。そののち、保護用ガラス組成物をコーティング、乾燥、焼成して保護用ガラス層８を形成する。」
（５）「【００３１】本実施の形態では、パイプヒータ５２の流入口５４から注入された水またはオイルなどの流体が、パイプ材５７内を流通するあいだに発熱部の抵抗体層６４により加熱されるとともに、流通孔５６から流通路６１を流通するあいだにも発熱部の抵抗体層６４により加熱される。これにより、供給口６２から流れ出る流体は高温にされる。」
（６）「【００３５】つぎに本発明のさらに他の実施の形態を説明する。本実施の形態では、図１１〜１２に示されるように、多重パイプヒータにより、流体を高温に加熱するようにしている。すなわち、本実施の形態の流体加熱装置は、パイプヒータ５２のパイプ材５７に流体の流通路６１を確保して順次外挿される大径パイプ材８１、８２を有するパイプヒータ８３、８４が配置されている。各大径パイプ材８１、８２には、パイプヒータ５２と同様に発熱部と保護部とからなる積層部８５が形成されているとともに、前記発熱部の端部に端子６０が接続されている。本実施の形態では、パイプ材５７のパイプヒータ５２および大径パイプ材８１、８２のパイプヒータ８３、８４の両端は、外装体８６の蓋材８７に支持されている。したがって、流入口５４から流入される流体は、パイプ材５７内から流通路５６を通過したのち、大径パイプ材８１、８２の流通孔８８、８９および流通路９０、９１を通過して供給口９２から流出される。」
（７）【図１１】及び【図１２】の記載から、パイプヒータ５２（パイプ材５７）、パイプヒータ８３（大径パイプ材８１）、パイプヒータ８４（大径パイプ材８２）及び外装体８６はいずれも円筒状であること、これらパイプヒータ５２、パイプヒータ８３、パイプヒータ８４及び外装体８６は、その間に流通路６１、９０、９１を形成するように外装体８６内部に同心円状に配置されていること、及び、流体加熱装置へと被加熱流体が流入する流入口５４は外装体８６の蓋材８７の中央部の孔に挿入されているパイプ材５７の一端であり、流体加熱装置から被加熱流体が流出する供給口９２は外装体８６の周面に設けられていること、が看取される。
２　よって、上記記載事項（１）〜（７）を総合すると、引用文献４には、
「外装体８６の内部に、円筒状のパイプヒータ５２のパイプ材５７に流体の流通路６１を確保して順次外挿される大径パイプ材８１、８２を有する円筒状のパイプヒータ８３、８４が同心円状に配置され、
パイプヒータは、パイプ材２と、該パイプ材２の外周表面に積層される絶縁ガラス層３と、該絶縁ガラス層３に積層される発熱部の銀−遷移金属の抵抗体層４と、該抵抗体層４の端部５に導電層６を介して接続される端子７と、前記銀−遷移金属の抵抗体層４上に保護用ガラス層８と、エポキシ樹脂層９およびフッ素樹脂層１０がこの順に積層されてなる保護部１１とから構成され、
パイプヒータ５２およびパイプヒータ８３、８４の両端は、外装体８６の蓋材８７に支持されており、
流体加熱装置へと被加熱流体が流入する流入口５４は外装体８６の蓋材８７の中央部の孔に挿入されているパイプ材５７の一端であり、流体加熱装置から被加熱流体が流出する供給口９２は外装体８６の周面に設けられている、
流体加熱装置。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
第４　対比
１　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「外装体８６」及び「外装体８６の蓋材８７」からなる構造体は、その内部に円筒状のパイプヒータ５２、８３、８４を配置するものであるところ、本願発明の「ケース」に相当する。
　本願発明の「円筒状のパイプヒータ５２、８３、８４」と本願発明の「円筒状セラミックスヒータ」とは、「円筒状ヒーター」という限りにおいて一致する。
　引用発明の「パイプヒータ５２およびパイプヒータ８３、８４の両端」を「支持」している「外装体８６の蓋材８７」と本願発明の「円筒状セラミックスヒーター」が「結合される」「ケース」とは、「円筒状ヒーターが結合されるケース」という限りにおいて一致する。
　引用発明の「流体加熱装置へと被加熱流体が流入する流入口５４は外装体８６の蓋材８７の中央部の孔に挿入されているパイプ材５７の一端であ」ることについて、パイプ材５７は外装体８６の蓋材８７の中央部の孔に挿入されていることを踏まえれば、被加熱流体の外装体８６への流入部は、その蓋材８７の中央部の孔であるということができる。そうすると、引用発明の「蓋材８７の中央部の孔」及び「外装体８６の周面に設けられ」た「供給口９２」を有する「外装体８６」及び「蓋材８７」からなる構造体は、本願発明の「流体の流入及び排出のための流入孔及び流出孔を有するケース」に相当する。
　引用発明の「円筒状のパイプヒータ５２のパイプ材５７に流体の流通路６１を確保して順次外挿される大径パイプ材８１、８２を有する円筒状のパイプヒータ８３、８４が同心円状に配置され」ていることについて、「円筒状のパイプヒータ８３」について着目すると、「円筒状のパイプヒータ８３」の内部には、流体の流通路６１を確保した状態で円筒状のパイプヒータ５２のパイプ材５７が内挿配置されているということができ、また流体の流通路６１は「円筒状のパイプヒータ８３」の内径面側にあることは明らかである。そうすると、引用発明の「円筒状のパイプヒータ８３」の内部に、「流体の流通路６１を確保」した状態で「円筒状のパイプヒータ５２のパイプ材５７」が内挿配置されていることと、本願発明の「前記円筒状セラミックスヒーターの内部に、前記円筒状セラミックスヒーターの内径面に加熱流路を形成する流路形成チューブが挿入して構成され」ていることとは、「前記円筒状ヒーターの内部に、前記円筒状ヒーターの内径面に加熱流路を形成する流路形成チューブが挿入して構成され」ているという限りにおいて一致する。
２　したがって、本願発明と引用発明は、
「流体加熱装置は、流体の流入及び排出のための流入孔及び流出孔を有するケースに結合される円筒状ヒーターを含み、
　前記円筒状ヒーターの内部に、前記円筒状ヒーターの内径面に加熱流路を形成する流路形成チューブが挿入して構成されている、
流体加熱装置。」
である点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　
［相違点１］
　円筒状ヒーターについて、本願発明は、円筒状セラミックスヒーターであるのに対して、引用発明は、円筒状のパイプヒータであるものの、セラミックスヒーターであるかは明らかでない点。
　
［相違点２］
　円筒状ヒーターの内径面に形成され、円筒状ヒーターと隣接する加熱流路に関して、本願発明は、円筒状ヒーターと隣接する加熱流路の高さに対して、円筒状ヒーターと隣接する加熱流路の幅は３倍以上であるのに対して、引用発明は、その点の構成は明らかでない点。
　
第５　判断
１　上記各相違点について検討する。
　まず、上記相違点１について検討すると、当審において通知した上記拒絶理由に引用文献３として引用され、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開平５−７９６９５号公報（以下「引用文献３」という。）には、この種の流体加熱装置において、円筒状ヒーターとして円筒状セラミックスヒーターを用い得ることが記載されている（管状セラミックスヒータ４；【００５２】、【００５７】〜【００６２】、【図２】等参照）。
　一方、上記記載事項「第３　１（２）〜（４）」に摘示した、引用発明のパイプヒータの材料や製造方法についての記載を参照すると、引用発明のパイプヒータの一部を構成し、抵抗体層４に隣接する絶縁ガラス層３及び保護用ガラス層８は、焼成により形成された結晶化ガラス、すなわち、ガラスセラミックスであるから、引用発明のパイプヒータは、その一部構成にセラミックスを用いたものであることが理解できる。
　そうすると、引用発明の円筒状のパイプヒータ及び引用文献３記載の管状セラミックスヒータは、ともに流体加熱装置に用いられる円筒状ヒーターであって、構成材料としてセラミックスを用いている点で共通し、その内径面及び外径面の被加熱流体を加熱可能なヒーターである点でも軌を一にするものであるところ、引用発明の円筒状のパイプヒータに代えて引用文献３記載の管状セラミックスヒータを用いること、すなわち、上記相違点１に係る本願発明の構成を得ることは、当業者が容易になし得ることである。
２　次に、上記相違点２について検討する。
（１）本願発明において、「円筒状セラミックスヒーターの内径面に加熱流路」の「高さ」（ｈ）及び「幅」（ｗ）は、当該「加熱流路」のどの部分の寸法を指すのかが請求項中には定義されていない。そこで、明細書（【００６９】、【図１１】）の記載を参酌して、当該「加熱流路」の「高さ」（ｈ）及び「幅」（ｗ）は以下のとおりの寸法であると解釈する。
　「幅」（ｗ）＝π（ｒ２＋ｒ１）
　「高さ」（ｈ）＝（ｒ２−ｒ１）
　但し、ｒ２は円筒状セラミックスヒータの内径（半径）寸法、ｒ１は円筒状セラミックスヒータの内部に挿入される流路形成チューブの外径（半径）寸法である。
（２）そこで、本願発明の「円筒状セラミックスヒーターの内径面に加熱流路」の「高さ」（ｈ）及び「幅」（ｗ）が上記のとおりの寸法であるとして引用発明と対比しても、やはり、引用発明の対応する寸法は明らかでない点で相違している。
　しかしながら、引用発明の流体加熱装置は、熱効率に優れ、短時間で温水を得ることのできる流体加熱装置を提供することを目的とするところ（上記記載事項「第３　１（１）」参照）、その目的に沿って加熱流路を設計する場合、当該流路の断面形状は、所望の熱交換効率を得るために、被加熱流体の物性や流通速度等を勘案しつつ、流路の幅についてはヒーター面との接触が十分に取れる幅とし、流路の高さについてはヒーター面からの伝熱が十分到達する程度の高さに留めることは当業者が普通に採用する設計事項であるところ、その断面形状は自ずとヒーター面と接触する流路幅に対して高さが小さい偏平なものとなることは容易に理解される。そして、その偏平な断面形状として、具体的に「高さ」に対して「幅」を３倍以上に設計する程度のことは、流体加熱装置の能力に応じて当業者が通常の創作能力を発揮することにより適宜に採用し得る設計的事項にすぎない。
　よって、引用発明において、上記相違点２に係る本願発明の構成を得ることは、当業者が容易になし得ることである。
（３）なお、上記明細書の記載を参酌して、本願発明の「高さ」（ｈ）に対する「幅」（ｗ）、すなわち縦横比の取り得る値を検討する。
　「高さ」（ｈ）＝（ｒ２−ｒ１）であるから、ｒ２＝ｒ１＋ｈであり、これを縦横比の式に代入すると、
　縦横比（ｗ／ｈ）＝π（ｒ２＋ｒ１）／（ｒ２−ｒ１）＝π（２ｒ１＋ｈ）／ｈ＝（２πｒ１／ｈ）＋π
となる。
　ここで、ｒ１及びｈは加熱流路を構成している以上、０より大きい値であることは明らかであるから、（２πｒ１／ｈ）は常に０より大きい値となる。
　よって、縦横比（ｗ／ｈ）＝（２πｒ１／ｈ）＋πは、常にπより大きい値、すなわち、常に３以上の値となる。
　そうすると、本願発明のような円筒状の加熱流路については、ｒ１及びｒ２をどのような寸法としても縦横比（ｗ／ｈ）は３以上となり、同様の構造を有する引用発明についても縦横比（ｗ／ｈ）は当然に３以上の値となるといえる。
　よって、上記相違点２に係る事項は、単なる設計事項にすぎないものであって、実質的な相違点とはならないということもできる。
３　そして、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献３記載の技術的事項から予測し得る範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
４　したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献３記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用文献３記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。