(57)【要約】【課題】放熱器固定装置を提供する。【解決手段】バックボード２０およびフレーム１０を備え、バックボード２０は凸柱２２を有し、凸柱２２は回路基板６０を貫通して弾性手段２３を嵌め込まれ、先端部を有し、先端部近傍に若干小径の嵌合部２２１を具える。フレーム１０は、凸柱２２に対応して支柱１１を具え、それぞれ第１の突起１２１を有する。第１の突起１２１は凸柱２２を挿通する穿孔１２１、および嵌合部２２１に嵌合する狭い溝穴１２２を有する。該凸柱を穿孔１２１に挿通して、水平にスライドすることにより該嵌合部を移動させて溝穴に嵌合して固定する。フレーム内に収容された放熱器４０は、弾性体２３によりデバイス５０上に密着して固定される。【選択図】図１
0003133790.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
バックボードおよび放熱器を固定するフレームを備え、バックボードとフレーム間に配置した回路基板上の発熱体に向けて放熱器を押圧して回路基板上に固定する放熱器固定装置であって、
前記バックボードは少なくとも１つの凸柱を有し、前記凸柱は前記回路基板を貫通して弾性体を嵌め込まれる先端部を有し、前記先端部近傍に小径の嵌合部を有し、
前記フレームは前記凸柱に対応する部分に支柱を配置して、前記支柱はそれぞれ第１の突起を有し、前記第１の突起は前記凸柱を挿通する穿孔、および該穿孔に連なると共に前記嵌合部を嵌合する溝穴を具え、該凸柱を前記穿孔に挿通して、前記フレームを前記凸柱に対して横方向、縦方向への移動、または回動移動を行なって、該嵌合部を該溝穴に沿って移動させて嵌合・固定するようにしたことを特徴とする放熱器固定装置。
【請求項２】
前記支柱は、前記第１の突起に対応する第２の突起を有し、該第２の突起は前記穿孔および前記溝穴に対応する第２の穿孔と溝を有し、前記第２の穿孔は前記凸柱を挿通することを特徴とする請求項１に記載の放熱器固定装置。
【請求項３】
前記フレームは、放熱器の形状に対応して四角形、円形または多角形の形状となることを特徴とする放熱器固定装置。
【請求項４】
凸柱およびフレームを具え、放熱器を回路基板上に固定する放熱器固定装置であって、
前記凸柱は、前記回路基板に配置され、上方に突伸する先端部を有し、先端部近傍に小径の嵌合部を有し、
前記フレームは、前記凸柱に対応する部分に少なくとも１つの支柱があり、前記支柱はそれぞれ第１の突起を有し、前記第１の突起は前記凸柱を挿通する穿孔、および前記穿孔に連なると共に嵌合部に嵌合する溝穴を有し、
前記嵌合部を該穿孔に挿通して延長した溝に沿って移動させ、前記フレームは前記凸柱に対して、横方向、縦方向への移動、または回動移動を行なって固定することを特徴とする放熱器固定装置。
【請求項５】
前記支柱は、前記第１の突起に対応する第２の突起を有し、前記第２の突起は前記穿孔および前記溝穴に対応する第２の穿孔及びそれから連なって延長する溝を有し、前記第２の穿孔は前記凸柱を挿通することを特徴とする請求項４に記載の放熱器固定装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体デバイスなどの電子機器の放熱器の固定装置に関し、特に組立および分解が容易で、多様な放熱器に使用できるため、製作する材料が節約できる放熱器固定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子テクノロジの発展において、CPU（中央処理装置）の放熱技術は、常に重要な研究課題であった。様々な放熱器固定装置が異なるCPUに組み合わされているが、ユーザのパソコンに関する知識が増えるにしたがい、ユーザ自身でパソコンを組み立てることが広く行なわれており、放熱効果に優れた、組立が容易な放熱器が最も人気のある商品である。
【０００３】
参考文献１は、放熱器固定装置を開示するが、この放熱器固定装置は、バックボードと固定片を有し、放熱器を回路基板に嵌め込んで固定し、発熱する電子デバイスに接触させる。バックボードは板体を有し、板体と垂直になる複数の柱体を有する。柱体の末端部には嵌合部がある。固定片は片体を有し、片体の一方の縁には取っ手があり、片体の中部で、取っ手に近い位置で、もう一方の方向に弾片があり、弾片内で中心線に沿って長い溝が設けられている。バックボードの柱体は回路基板と放熱器を貫通し、嵌合部は固定片の長い溝に対応し放熱器を固定する。
参考文献１：台湾特許第M２５３２０４号公報
【特許文献１】特開２００４−３１２０７４号公報
【０００４】
この放熱器固定装置は、台座とバックボードとの間の高さが固定されていて、１種又は２種の規格の回路基板にしか使用できず、金型の製作において、多大なコストを消費した。よく設計された規格であったとしても、生産において誤差が生じた場合、放熱器を装着した際、しっかり固定できず、放熱効果が大幅に低下してしまうこともあった。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、組立が容易で、確実に固定され、厚さの異なる様々な回路基板に使用でき、各種の金型を製作するコストを抑制できる放熱器固定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本考案は放熱器固定装置を提供する。本考案の放熱器固定装置は、放熱器を回路基板に嵌め込んで固定し、発熱する電子デバイスに接触させる。本考案の放熱器固定装置は、バックボードおよびフレームを備える。バックボードは少なくとも１つの凸柱を有し、凸柱は回路基板を貫通し弾性体を嵌め込まれる先端部を有し、先端部のそばには嵌合部を有する。フレームは凸柱に対応する部分に少なくとも１つの支柱があり、支柱はそれぞれ第１の突起を有する。第１の突起は凸柱を納める穿孔、および嵌合部を納める溝穴を有する。溝穴は延伸して穿孔に繋がり、延伸した溝は嵌合部を移動させる。フレームは凸柱に対して、横方向、縦方向への移動、または揺動移動を行なって固定される。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の放熱器固定装置は、フレーム、バックボードおよび凸柱の組み合わせで、放熱器をしっかり固定し、厚さの異なる様々な回路基板でも使用することができるので、わざわざ各種の金型を製作する必要がなく、無駄なコストの支出を抑えることが可能になった。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本考案の実施形態による放熱器固定装置を示す斜視図である。図１に示すように、本考案の放熱器固定装置は、フレーム１０、放熱器４０、回路基板６０およびバックボード２０を備える。回路基板６０は、穿孔６１および電子デバイス５０を有する。フレーム１０は、放熱器４０をバックボード２０と組み合わせて、回路基板６０に固定するのに使用される。また、放熱器４０は、放熱のため、電子デバイス５０に密着される。放熱器４０の形状は、図に示される形状に限定されるものではない。図３に示すように、円柱状であってもよく、または多角形、幾何形の柱体（図示せず）などでもよい。図３は、本考案のもう１つの実施形態による放熱器およびフレームを示す斜視図である。図３に示すように、フレーム１０の形状は、放熱器４０を枠に嵌めるため、放熱器４０の形状に応じて四角形、円形、または多角形などの形状となる。
【０００９】
バックボード２０は、板体２１を有する。板体２１は、上方に向って突伸する凸柱２２を四隅に有する。凸柱２２はそれぞれ先端部を有し、先端部近傍に嵌合部２２１を有する。凸柱２２は、先端部がそれぞれ対応する回路基板６０を貫通すると、弾性体２３（スプリングが好ましい）が嵌め込まれる。嵌合部２２１の直径は凸柱２２より小さく、回路基板６０の穿孔６１の数は凸柱の数に対応する。
【００１０】
フレーム１０は、中央が開口となる枠体フレームで、放熱器４０の一面を枠に嵌める。フレーム１０の凸柱２２に対応する部分に少なくとも１つの支柱１１がある。支柱１１は、上端および上端のやや下方の対応する位置に、それぞれ支柱１１に垂直に外側に突出する第１の突起１２aおよび第２の突起１２ｂを有する。第１の突起１２aは、穿孔１２１および溝穴１２２を有する。穿孔１２１は凸柱２２を挿通する。溝穴１２２は、嵌合部２２１を納め、延長して穿孔１２１と連絡する。溝穴１２２から延長する溝は、図１に示すように、フレーム１０の横方向、または縦方向ですべて同一方向である。第２の突起１２bは第２の穿孔１２３を有する。第２の穿孔１２３から延長する溝は、穿孔１２１および、それから延長して穿孔１２１と繋がる溝穴１２２にそれぞれ対応する。第２の穿孔１２３は、凸柱２２を納める。以上のように、フレーム１０に放熱器４０が嵌め込まれると、凸柱２２が第２の突起１２ｂの第２の穿孔１２３および第１の突起１２aの穿孔１２１を貫通する。そして、第２の突起１２ｂが弾性体２３に圧力をかけて弾性体２３を圧縮すると、第１の突起１２aの溝穴１２２が凸柱２２の嵌合部２２１に対応し、自然に溝穴１２２の溝で、嵌合部２２１が穿孔１２１の反対側に移動する。つまり、フレーム１０の横方向に移動する（溝が縦方向の場合、フレーム１０の縦方向に移動する）。嵌合部２２１が溝穴１２２の中に位置し、弾性体２３が弾発力により回路基板６０および第２の突起１２ｂに圧力をかけると、嵌合部２２１が溝穴１２２の中で固定され、フレーム１０が回路基板６０上にしっかり固定される。
【００１１】
図４は、本考案のもう１つの実施形態による溝穴を示す平面図である。図４に示すように、異なるのは溝穴３２２の延伸する溝のみである。第１の突起１２aの溝穴３２２は、穿孔１２１の反対側で、フレーム１０の平面内を廻るようにタンジェント方向に沿って延長され穿孔１２１に繋がる。延伸する溝は弧形で、先になるにしたがい徐々に細くなり、細くなる端部には嵌合部２２１を配置する。図には示していないが、第２の突起１２ｂの第２の穿孔１２３は、穿孔１２１および溝穴３２２に対応し、フレーム１０のタンジェント方向の延伸する溝に沿って、フレーム１０は回動して凸柱２２と嵌合し、回路基板６０上に固定される。
【００１２】
図５は本考案のもう１つの実施形態による放熱器固定装置示す斜視図である。図５に示すように、凸柱２２を直接回路基板６０に配置してもよい。フレーム１０は、凸柱２２の横方向、縦方向への移動、または回動移動により固定される。
【００１３】
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の実施形態による放熱器固定装置を示す斜視図である。
【図２】本考案の実施形態による放熱器固定装置を示す斜視図である。
【図３】本考案のもう１つの実施形態による放熱器およびフレームを示す斜視図である。
【図４】本考案のもう１つの実施形態による溝穴を示す平面図である。
【図５】本考案のもう１つの実施形態による放熱器固定装置示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１５】
１０  フレーム
１１  支柱
１２a  第１の突起
１２b  第２の突起
１２１  穿孔
１２２  溝穴
１２３  第２の穿孔
２０  バックボード
２１  板体
２２  凸柱
２２１  嵌合部
２３  弾性体
３２２  溝穴
４０  放熱器
５０  電子デバイス
６０  回路基板
６１  穿孔
【図１】
0003133790.tif 000003
【図２】
0003133790.tif 000004
【図３】
0003133790.tif 000005
【図４】
0003133790.tif 000006
【図５】
0003133790.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月23日(2007.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記フレームは、放熱器の形状に対応して四角形、円形または多角形の形状となることを特徴とする請求項１に記載の放熱器固定装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
凸柱を設けた回路基板およびフレームを具え、放熱器を該回路基板上に固定する放熱器固定装置であって、
前記凸柱は、前記回路基板に配置され、上方に突伸する先端部を有し、先端部近傍に小径の嵌合部を有し、
前記フレームは、前記凸柱に対応する部分に少なくとも１つの支柱があり、前記支柱はそれぞれ第１の突起を有し、前記第１の突起は前記凸柱を挿通する穿孔、および前記穿孔に連なると共に嵌合部に嵌合する溝穴を有し、
前記嵌合部を該穿孔に挿通して延長した溝に沿って移動させ、前記フレームは前記凸柱に対して、横方向、縦方向への移動、または回動移動を行なって固定することを特徴とする放熱器固定装置。