(57)【要約】      （修正有）【課題】熱伝導と冷却作用を向上するヒートシンクアセンブリ構造を提供する。【解決手段】発熱部材３に接着するヒートシンクアセンブリ構造は、主にヒートシンク１及び熱伝導体２を具え、ヒートシンクはベース１１を具え、ベースの上部に複数のフィン１２を設け、ベースの底部に収容部１１１を具え、熱伝導体はベースの収容部内に設置するようにし、熱伝導体の周面に複数の排気通路２１を設け、これによって熱伝導体とベースの収容部を接合するときに、収容部内の空気が熱伝導体に圧迫されると、熱伝導体周面に設けた排気通路から導出され、熱伝導体とベースの収容部が緊密に接合し、熱伝導作用が向上する。【選択図】図２
0003134452.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクアセンブリ構造であって、
発熱部材の冷却に用いるヒートシンクを具え、
該ヒートシンクは底部に収容部を設けたベースを具え、
発熱部材に接着するのに用いる熱伝導体を具え、且つ、該熱伝導体は前記ベースの収容部内に緊密に接合し、
該熱伝導体に別途に少なくとも一つの排気通路を設けて成る
ことを特徴とするヒートシンクアセンブリ構造。
【請求項２】
前記排気通路は熱伝導体の周面上に設けるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアセンブリ構造。
【請求項３】
前記排気通路は凹溝であるようにして成ることを特徴とする請求項２記載のヒートシンクアセンブリ構造。
【請求項４】
前記排気通路は熱伝導体の中央に近い箇所に設けるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアセンブリ構造。
【請求項５】
前記排気通路は貫通孔であるようにして成ることを特徴とする請求項４記載のヒートシンクアセンブリ構造。
【請求項６】
前記熱伝導体は円柱体であるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアセンブリ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンク装置に関し、特に発熱部材に直接貼付する冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置の冷却効果を向上させるために最もよく見られる手段が複数のフィンを具えたヒートシンクを発熱部材上に直接設置する形態であり、図１に示すように、その構造はヒートシンク１a及び熱伝導柱２aを具え、ヒートシンク１aはベース１２aを具え、ベース１２aの上部に複数のフィン１４aを具え、ベース１２aの底部に収容空間１２２aを具える。熱伝導柱２aは直接発熱部材３aに接着するのに用い、ベース１２aの底部の収容空間１２２a中に設置し、同時に熱伝導柱２aの断面積は収容空間１２２aの断面積と実質同じであり、これにより熱伝導柱２ａの周面は収容空間１２２ａの周面と緊密に接合して、熱伝導柱２ａの高熱伝導特性で発熱部材３ａが生じた熱をヒートシンク１ａに迅速に伝導し、複数のフィン１４ａから外へ発散して冷却作用を達成する。
【０００３】
しかし、上述のヒートシンク１ａの設計には欠点があり、ヒートシンク１ａと熱伝導柱２ａは緊密接合により組成するため、熱伝導柱２ａの直径は収容空間１２２ａの直径より略大きく設計することで、熱伝導柱２ａが収容空間１２２ａに設置されると熱伝導柱２ａの側面と収容空間１２２ａが緊密に接合して固定される。しかし緊密接合で固定する設計を採用しているために、熱伝導柱２ａと収容空間１２２ａを接合すると同時に、収容空間１２２ａの空気は排出される場所がなく、熱伝導柱２ａの上部は収容空間１２２ａの上面に完全に接することができずに空隙４ａを形成してしまい、あるべき熱伝導と冷却作用が削減され、構造上の欠陥となっている。
【特許文献１】特開２００６−１０８２３９号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、前記の欠陥に鑑みてなされたもので、ヒートシンクアセンブリ構造を提供し、ヒートシンクと結合する熱伝導体の周面上に複数の排気通路を開設し、熱伝導体をヒートシンクの底部に嵌入して結合するときにヒートシンク底部と熱伝導体の間の空気が排気通路から排出されるようにし、これによって熱伝導体とヒートシンクが緊密に接合されるようにして、熱伝導と冷却作用を向上することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案はヒートシンクアセンブリ構造を提供し、その構造は主にヒートシンク及び熱伝導体を具え、ヒートシンクはベースを具え、ベースの上部に複数のフィンを設け、ベースの底部に収容部を具える。熱伝導体はベースの収容部内に設置するようにし、熱伝導体の周面上に複数の排気通路を設け、これによって熱伝導体とベースの収容部を接合するときに、収容部内の空気が、熱伝導体に圧迫されると熱伝導体周面上に設けた排気通路から導出され、熱伝導体とベースの収容部上部が緊密に接合できるようにする。
【０００６】
すなわち、請求項１の考案は、ヒートシンクアセンブリ構造であって、発熱部材の冷却に用いるヒートシンクを具え、該ヒートシンクは底部に収容部を設けたベースを具え、発熱部材に接着するのに用いる熱伝導体を具え、且つ、該熱伝導体は前記ベースの収容部内に緊密に接合し、該熱伝導体に別途に少なくとも一つの排気通路を設けて成ることを特徴とするヒートシンクアセンブリ構造である。
請求項２の考案は、前記排気通路は熱伝導体の周面上に設けるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアセンブリ構造である。
請求項３の考案は、前記排気通路は凹溝であるようにして成ることを特徴とする請求項２記載のヒートシンクアセンブリ構造である。
請求項４の考案は、前記排気通路は熱伝導体の中央に近い箇所に設けるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアセンブリ構造である。
請求項５の考案は、前記排気通路は貫通孔であるようにして成ることを特徴とする請求項４記載のヒートシンクアセンブリ構造である。
請求項６の考案は、前記熱伝導体は円柱体であるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアセンブリ構造である。
【考案の効果】
【０００７】
本考案によれば、熱伝導体２と収容部１１１の間の空気は、熱伝導体２に設けた排気通路２１から外へ流出し、熱伝導体２の上部及び側面がベース１１の収容部１１１と確実に緊密に接合し、熱伝導体２に接着した発熱部材３が生じた熱をヒートシンク１に迅速に伝えることができ、更にヒートシンク１上の複数のフィン１２で放熱を行い、発熱部材３の正常な動作を維持でき、同時にヒートシンク１全体が最良の冷却効果を達成できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の好適なヒートシンクアセンブリ構造を図を参照して説明する。
図２に示すように、本考案の実施例の立体構造分解図では、ヒートシンク１及び熱伝導体２を具える。ヒートシンク１はベース１１を具え、ベース１１の上部に複数の平行に配列したフィン１２を設け、フィン１２はベース１１と一体に形成する。ベース１１の底部に収容部１１１を設け、本実施例では収容部１１１の横断面は円形を呈する。熱伝導体２は発熱部材３に接着するのに用い、本実施例では熱伝導体２は円柱形を呈し、高熱伝導性の材質、たとえば銅材質などで製造する。熱伝導体２はベース１１の収容部１１１中に設置するようにし、同時に熱伝導体２の横断面は収容部１１１の横断面と対応するようにする。また、熱伝導体２の周面によって囲まれる面積は収容部１１１の面積と実質等しく、熱伝導体２の側面が収容部１１１の側面と相互に緊密接合できるようにする。熱伝導体２の周面に少なくとも一つの排気通路２１（図中では４個）を設け、排気通路２１は凹溝形状を呈し、熱伝導体２の上下端面に貫通する。
【０００９】
図３に示すように、本考案の実施例の組立断面略図では、熱伝導体２をベース１１の収容部１１１に設置する過程で、外力が熱伝導体２を収容部１１１に押し込むと、熱伝導体２は収容部１１１内部の空気を圧迫し、空気は熱伝導体２の周面に設けた排気通路２１から外へ流出し（図中の矢印に示すのが空気の流動方向）、熱伝導体２の上部及び側面がベース１１の収容部１１１と確実に緊密に接合し、図４に示すように、熱伝導体２の熱伝導によって接着した発熱部材３が生じた熱をヒートシンク１に迅速に伝えることができ、更にヒートシンク１上の複数のフィン１２で放熱を行い、発熱部材３の正常な動作を維持できるように、同時にヒートシンク１全体が最良の冷却効果を達成できるようにする。
【００１０】
図５に示すように、本考案のもう一つの実施例では、排気通路２１の設置は熱伝導体２のいずれの箇所であってもよく、排気通路２１を熱伝導体２の中央に近い位置に設けている（図中では４個）。排気通路２１は円孔状を呈し、熱伝導体２の上下両端面を貫通し、同様に前段に述べた収容部１１１内の空気の排出が達成できる。
【００１１】
以上のように、本考案の各本実施例では、熱伝導体２と収容部１１１の間の空気は、熱伝導体２に設けた排気通路２１から外へ流出し、熱伝導体２の上部及び側面がベース１１の収容部１１１と確実に緊密に接合し、熱伝導体２に接着した発熱部材３が生じた熱をヒートシンク１に迅速に伝えることができ、更にヒートシンク１上の複数のフィン１２で放熱を行い、発熱部材３の正常な動作を維持でき、同時にヒートシンク１全体が最良の冷却効果が得られる。
なお、本考案の特徴を阻害するものでなければ、上記各実施例に限定されるものでないことは、勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】公知の断面略図である。
【図２】本考案の実施例の立体分解図である。
【図３】本考案の実施例の組立断面略図（一）である。
【図４】本考案の実施例の組立断面略図（二）である。
【図５】本考案のもう一つの実施例の立体分解図である。
【符号の説明】
【００１３】
１ａ    ヒートシンク
１２ａ  ベース
１２２ａ  収容空間
１４    フィン
２ａ    熱伝導柱
３ａ    発熱部材
４ａ    空隙
１      ヒートシンク
１１    ベース
１１１  収容部
１２    フィン
２      熱伝導体
２１    排気通路
３      発熱部材
【図１】
0003134452.tif 000003
【図２】
0003134452.tif 000004
【図３】
0003134452.tif 000005
【図４】
0003134452.tif 000006
【図５】
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