【手続補正書】
【提出日】令和2年8月3日(2020.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉄含有モレキュラーシーブ粉末を活性化する方法であって、
モレキュラーシーブに鉄を添加して鉄含有モレキュラーシーブを形成する工程、および
水蒸気の存在下で、約６５０℃〜約７５０℃の温度で約２０分〜約２時間にわたり、前記鉄含有モレキュラーシーブ粉末の蒸気焼成を実施する工程、
を含む、方法。
【請求項２】
前記鉄を前記モレキュラーシーブに添加する工程が、イオン交換、鉄塩の含浸、およびモレキュラーシーブを酸化鉄と混合することからなる群から選択されるプロセスを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
触媒物品を製造する方法であって、請求項１または請求項２に従って製造された蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブ粉末を含む触媒コーティングを基材に塗布する工程を含む、方法。
【請求項４】
コーティングされた前記基材が、さらなる蒸気処理なしで、高速ＳＣＲ条件下にて２５０℃で９０％を超えるＮＯｘ転化率を達成するように構成されている、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
軸方向長さを画定する前部上流端および後部下流端を有する基材を含み、前記基材はその上に触媒コーティングを有する、選択的触媒還元物品であって、前記触媒コーティングが、
蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブを含む第１コーティング層と、
銅含有モレキュラーシーブを含む第２コーティング層、
とを含む、選択的触媒還元物品。
【請求項６】
前記触媒コーティングが、区分けされており、
前記蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブを含む前記第１コーティング層を含む第１の上流ゾーンと、
前記銅含有モレキュラーシーブを含む前記第２コーティング層を含む第２の下流ゾーン、
とを含む、請求項５に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項７】
前記基材が、多孔質ウォールフローフィルタ、またはフロースルーモノリスである、請求項５または請求項６に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項８】
前記銅含有モレキュラーシーブに対する前記蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブの質量比が、約１：１０〜約１０：１であること、
前記銅含有モレキュラーシーブ中の酸化銅に対する前記蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブ中の酸化鉄の質量比が、約１：１５〜約１５：１であること、
という条件の一方または両方が当てはまる、請求項５から７のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項９】
前記蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブが、前記鉄含有モレキュラーシーブの総質量に対して約１ｗｔ％〜約１５ｗｔ％の量の酸化鉄を含み、前記銅含有モレキュラーシーブが、前記銅含有モレキュラーシーブの総質量に対して約１ｗｔ％〜約１０ｗｔ％の量の酸化銅を含む、請求項５から７のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１０】
前記銅含有モレキュラーシーブは、約０．０５〜約０．５５のＣｕ／Ａｌ原子比を有すること、
前記蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブは、約０．０５〜約２．０のＦｅ／Ａｌ原子比を有すること、
という条件の一方または両方が当てはまる、請求項５から９のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１１】
前記第１コーティング層が、前記基材の前部の上流端から前記基材の後部の下流端に向かってある距離だけ延びて、前記第２コーティング層の一部に重なっており、前記第２コーティング層が、前記基材の後部の下流端から前記基材の前部の上流端に向かってある距離だけ延びている、請求項５から１０のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１２】
前記第１コーティング層が、前記基材の前部の上流端から前記基材の後部の下流端へ延びて、前記第２コーティング層の全体に重なっており、前記第２コーティング層が、前記基材の後部の下流端から前記基材の前部の上流端へ延びている、請求項５から１０のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１３】
前記第２コーティング層が、前記基材の前部の上流端から前記基材の後部の下流端に向かってある距離だけ延びて、前記第１コーティング層の一部に重なっており、前記第１コーティング層が、前記基材の後部の下流端から前記基材の前部の上流端に向かってある距離だけ延びている、請求項５から１０のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１４】
前記第２コーティング層が、前記基材の前部の上流端から前記基材の後部の下流端へ延びて、前記第１コーティング層の全体に重なっており、前記第１コーティング層が、前記基材の後部の下流端から前記基材の前部の上流端へ延びている、請求項５から１０のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１５】
前記第１コーティング層と前記第２コーティング層とが隣接しており、互いに重ならない、請求項５から１０のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１６】
前記第１コーティング層と前記第２コーティング層が、互いに直接接触している、請求項５から１０のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１７】
前記蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブおよび前記銅含有モレキュラーシーブがそれぞれ、８員環の小細孔モレキュラーシーブである、請求項５から１６のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１８】
前記蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブおよび前記銅含有モレキュラーシーブが、両方とも独立して、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＸ、ＣＨＡ、ＥＡＢ、ＥＲＩ、ＫＦＩ、ＬＥＶ、ＳＡＳ、ＳＡＴおよびＳＡＶからなる群から選択される構造を有するゼオライトである、請求項１７に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項１９】
前記蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブおよび前記銅含有モレキュラーシーブのそれぞれが、ＣＨＡ結晶構造および約５〜約４０のシリカ対アルミナ比（ＳＡＲ）を有するアルミノシリケートゼオライトである、請求項１７に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項２０】
前記基材が、前記下流ゾーンにＡＭＯｘ触媒を含むアンダーコートを含む、請求項６から１９のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品。
【請求項２１】
蒸気活性化鉄含有モレキュラーシーブを含む第１の触媒コーティング層を含む第１基材から形成されている第１の選択的触媒還元物品と、
銅含有モレキュラーシーブを含む第２の触媒コーティング層を含む第２基材から形成されている第２の選択的触媒還元物品、
とを含み、
前記第１の選択的触媒還元物品および前記第２の選択的触媒還元物品が、流体連通している、選択的触媒還元システム。
【請求項２２】
前記第１の選択的接触還元物品の前記第１基材が、請求項５から２０のいずれか一項に従って区分けされており、
第２基材から形成されている前記第２の選択的触媒還元物品が、銅含有モレキュラーシーブを含む第２の触媒コーティング層を含み、
前記第１の選択的触媒還元物品および前記第２の選択的触媒還元物品が、流体連通している、請求項２１に記載の選択的触媒還元システム。
【請求項２３】
前記第１基材および前記第２基材が、それぞれ独立して、多孔質ウォールフローフィルタおよびフロースルーモノリスからなる群から選択される、請求項２１または２２に記載の選択的触媒還元システム。
【請求項２４】
前記第２基材が、ＡＭＯｘ触媒を含むアンダーコートを含む、請求項２１から２３のいずれか一項に記載の選択的触媒還元システム。
【請求項２５】
請求項５から２４のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品または選択的触媒還元システムと、
前記選択的触媒還元物品または前記選択的触媒還元システムと流体連通し、その上流にある、還元剤注入器、
とを含む、排ガス処理システム。
【請求項２６】
ディーゼル酸化触媒、煤煙フィルタおよびアンモニア酸化触媒のうちの１種または複数種をさらに含む、請求項２５に記載の排ガス処理システム。
【請求項２７】
前記選択的触媒還元物品または前記選択的触媒還元システムと流体連通し、その上流にある、内燃機関を含む、請求項２５または請求項２６に記載の排ガス処理システム。
【請求項２８】
ＮＯｘを含有する排気流を処理する方法であって、前記排気流を、請求項５から２７のいずれか一項に記載の選択的触媒還元物品、選択的触媒還元システムまたは排ガス処理システムに通過させることを含む、方法。