(57)【要約】【課題】  電子装置に取り付ける場合の設置の精度を高め、取り付け位置の誤差が発生する可能性を低減させることのできる電磁シールド装置を提供する。【解決手段】  電子装置内に設けて該電子装置内の電子素子を遮蔽して電磁波の干渉から保護する電磁シールド装置であって、該電子装置内に平板表面を含み、該電磁シールド装置は、該平板表面に接続して固定し、かつ該平板表面から該電子素子の方向へ延伸する少なくとも１以上の位置決め壁と、横方向において側面が該位置決め壁に当接し、縦方向において底面が該平板表面に当接して位置決めされ、該電子素子を被覆するシールドマスクとを含む。【選択図】  図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子装置内に設けて該電子装置内の電子素子を遮蔽して電磁波の干渉から保護する電磁シールド装置であって、該電子装置内に平板表面を含み、
該電磁シールド装置は、該平板表面に接続して固定し、かつ該平板表面から該電子素子の方向へ延伸する少なくとも１以上の位置決め壁と、
横方向において側面が該位置決め壁に当接し、縦方向において底面が該平板表面に当接して位置決めされ、該電子素子を被覆するシールドマスクとを含むことを特徴とする電磁シールド装置。
【請求項２】
前記位置決め壁が長方形の平板状であることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項３】
前記位置決め壁がＬ字状の平板であることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項４】
前記シールドマスクの該平板の表面に当接する底面は、一方に接着剤を塗布し、縦方向に該平板表面に接触させて固定することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項５】
前記シールドマスクの該平板は、熱溶融性接着剤を用いて、縦方向に該平板表面に接触させて固定することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項６】
前記シールドマスクの該平板の表面に当接する底面は、両面粘着テープを用いて、縦方向に該平板表面に接触させて固定することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項７】
前記シールドマスクの該平板の表面に当接する底面は、レーザー溶接を利用して、縦方向に該平板表面に接触させて固定することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項８】
前記シールドマスクの該平板の表面に当接する底面は、スポット溶接を利用して、縦方向に該平板表面に接触させて固定することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項９】
前記平板表面がハウジングの内部表面であることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項１０】
前記電子装置が更に中板を含み、かつ該平板の表面が中板の表面であることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項１１】
前記位置決め壁の材質がプラスチックであることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項１２】
前記平板表面の材質がプラスチックであって、該位置決め壁が平板の表面と一体成形されることを特徴とする請求項１１に記載の電磁シールド装置。
【請求項１３】
前記位置決め壁の材質が金属であることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項１４】
前記平板表面の材質が金属であって、該位置決め壁が該平板表面にプレス加工して成形されることを特徴とする請求項１３に記載の電磁シールド装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、この考案は電磁シールド装置に関し、特に電子素子を電磁波の干渉から保護するための電磁シールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置（例えば携帯電話機、パーソナル・ディジタル・アシスト、コンピュータなど）内の回路ボードに設けられた電子素子（例えばＣＰＵ、各種チップ）が外部からの電磁波の干渉（ＥＭＩ）から保護して、これら電子素子の正常な作動を維持するため、または電子装置内のパワー素子から発生する電磁波が電子装置に流れ、外部のその他電子装置、または生物に影響を与えることを防ぐために、電磁シールド装置を設ける。
【０００３】
従来の技術によれば、電磁波の干渉を防ぐためのシールドマスクがすでに開発されている。該シールドマスクは回路基板に設けられ、かつ回路基板上の電子素子を被覆する。取り付けは、回路基板に直接溶接するか、または螺着、係止などのその他方法で固定する。但し、如何なる方法で固定しようと、シールドマスクは電磁波を遮蔽するための好ましい効果を提供することができる。
【０００４】
但し、上述するシールドマスクを表面実装技術（Surface
Mounting Technology）で回路ボードに溶接しようとすれば、溶着性の材料を具えていなければならず、適用できる材料の制限を受けるのみならず、製造工程も煩雑になり、かつ材料のコストも高くなる。さらには、電子素子が保守を必要とした場合、シールドマスクの取り外しが容易でない。
【０００５】
また、従来の技術で、シールドマスクをハウジングか、或いは電子装置の内部の中板上に設けるものもある。図１は、シールド０２をハウジング０４に設けた従来の技術を示した説明図である。電子装置２０に対する従来の技術では、金属材によってなるシールドマスク０２の底板に複数の孔０６を穿設する。該シールドマスク０２の底板をハウジング０４の内部表面に貼着して固定し、孔０６に熱溶融性接着剤を使用してハウジング０４の内側表面にシールドマスク０２を粘着する。
【０００６】
しかしながら、シールドマスク０２をハウジング０４に粘着する過程において、シールドマスク０２を位置決めすることは難しい。よって、気づかない間にシールドマスク０２の位置が移動していることが度々発生する。このため、シールドマスク０２を粘着した後、ハウジング０４を設ける場合に、シールドマスク０２が回路ボード１０上の電子素子１２に対する正確な位置に設けられないだけでなく、甚だしくはシールドマスク０２を設けることができなくなる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
この考案は、シールドマスクをハウジングか、或いは中板上に設ける場合、補助的に位置決めすることができ、電子装置に取り付ける場合の設置の精度を高め、取り付け位置の誤差が発生する可能性を低減させることのできる電磁シールド装置を提供することを課題とする。
【０００８】
また、この考案は簡易な構造で、製造しやすく、材料のコスト、人的コストにかかる余剰の負担のない電磁シールド装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで本考案者は、従来の技術に鑑み鋭意研究を重ねた結果、、内部に平板表面を含む電子装置の該平板表面に接続して固定し、かつ該平板表面から該電子素子の方向へ延伸する少なくとも１以上の位置決め壁と、横方向において側面が該位置決め壁に当接し、縦方向において底面が該平板表面に当接して位置決めされ、該電子素子を被覆するシールドマスクとを含む電磁シールド装置の構造によって課題を解決できる点に着眼し、係る知見に基づき本考案を完成させた。
以下、この考案について具体的に説明する。
【００１０】
請求項１に記載する電磁シールド装置は、電子装置内に設けて該電子装置内の電子素子を遮蔽して電磁波の干渉から保護する電磁シールド装置であって、該電子装置内に平板表面を含み、
該電磁シールド装置は、該平板表面に接続して固定し、かつ該平板表面から該電子素子の方向へ延伸する少なくとも１以上の位置決め壁と、
横方向において側面が該位置決め壁に当接し、縦方向において底面が該平板表面に当接して位置決めされ、該電子素子を被覆するシールドマスクとを含む。
【００１１】
請求項２に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め壁が長方形の平板状である。
【００１２】
請求項３に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め壁がＬ字状の平板である。
【００１３】
請求項４に記載する電磁シールド装置は、請求項１におけるシールドマスクの該平板の表面に当接する底面が、一方に接着剤を塗布し、縦方向に該平板表面に接触させて固定することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【００１４】
請求項５に記載する電磁シールド装置は、請求項１におけるシールドマスクの該平板が、熱溶融性接着剤を用いて、縦方向に該平板表面に接触させて固定する。
【００１５】
請求項６に記載する電磁シールド装置は、請求項１におけるシールドマスクの該平板の表面に当接する底面が、両面粘着テープを用いて、縦方向に該平板表面に接触させて固定する。
【００１６】
請求項７に記載する電磁シールド装置は、請求項１におけるシールドマスクの該平板の表面に当接する底面が、レーザー溶接を利用して、縦方向に該平板表面に接触させて固定する。
【００１７】
請求項８に記載する電磁シールド装置は、請求項１におけるシールドマスクの該平板の表面に当接する底面が、スポット溶接を利用して、縦方向に該平板表面に接触させて固定する。
【００１８】
請求項９に記載する電磁シールド装置は、請求項１における平板表面がハウジングの内部表面である。
【００１９】
請求項１０に記載する電磁シールド装置は、請求項１における電子装置が更に中板を含み、かつ該平板の表面が中板の表面である。
【００２０】
請求項１１に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め壁の材質がプラスチックである。
【００２１】
請求項１２に記載する電磁シールド装置は、請求項１１における平板表面の材質がプラスチックであって、該位置決め壁が平板の表面と一体成形される。
【００２２】
請求項１３に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め壁の材質が金属である。
【００２３】
請求項１４に記載する電磁シールド装置は、請求項１３における平板表面の材質が金属であって、該位置決め壁が該平板表面にプレス加工して成形される。
【考案の効果】
【００２４】
本考案の電磁シールド装置は、シールドマスクを取り付ける場合に、予定する位置に確実に取り付けることができ、かつ簡易な構造で製造が容易なため、製品の歩留まりを高め、延いては製造コストを節減できるという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２５】
図２は、この考案の電磁シールド装置４０を側面から見た断面図である。図面によれば、この考案の電磁シールド装置４０は、電子装置３０の内部に設けて電子装置３０内部の電子素子４２を電磁波の干渉から保護するために供する。該電子素子４２は、通常、回路ボード４４上に設ける。
【００２６】
また、電子装置３０は、内部に平板表面を含む。即ち、図２の実施例によれば、該平板表面が電子装置３０のハウジング４６の内部表面となる。
【００２７】
電磁シールド装置４０は、少なくとも１以上の位置決め壁５０と、シールドマスク５２と、を含んでなる。実際に使用する場合、位置決め壁５０は複数設けることが好ましく、図２では左側と右側にそれぞれ１枚ずつ設ける。該位置決め壁５０は、平板表面に固定して設けられ、該平板の表面から電子素子４２の方向に延伸する。
【００２８】
該シールドマスク５２は、横方向において側面が位置決め壁に当接し、縦方向において底面が該平板表面に当接し、係る構成によって位置決めされ、電子素子４２を被覆する。
【００２９】
縦方向において該平板の表面に当接するシールドマスク５２の底面は、一方に接着剤を塗布するか、熱溶融性接着剤を用いるか、両面粘着テープを用いるか、スポット溶接するか、或いはレーザー溶接するなど様々な方法で平板表面に接続し、シールドマスク５２を固定する。
【００３０】
図３は、この考案の位置決め壁５０の第一の形態を示した説明図である。電磁シールド装置４０は、位置決め壁５０をどのような形状に形成してもよい。図３に開示する実施の形態においては、長方形の平板状に形成するとともに、シールドマスク５２の４つの側面にそれぞれ１枚の位置決め壁５０が対応するように設ける。該４枚の位置決め壁５０は、シールドマスク５２に好ましい位置決めの作用を提供する。
【００３１】
また、図４は、この考案の位置決め壁５０の第二の形態を示した説明図である。図面によれば、該位置決め壁５０をＬ字状の平板とし、シールドマスク５２の４つの角にそれぞれ１枚ずつ対応するように設ける。該４枚の位置決め壁５０は、シールドマスク５２に好ましい位置決め作用を提供する。実際には、Ｌ字状の平板の位置決め壁５０は、より優れた位置決め作用を有し、係る位置決め壁５０を１枚設けるだけででも、シールドマスク５２を水平方向に位置決めすることができる。
【００３２】
図５は、この考案の平板の別の実施形態を示した断面説明図である。前述の図２の実施の形態では、平板表面をハウジング４６の内部表面として説明したが、これ以外に、平板表面は電子装置３０の如何なる平面であってもよく、図５に開示する実施の形態における平板表面は、電子装置３０の中板４８の下表面を指す。
【００３３】
電子装置３０は、中板４８を含んでなり、電子装置３０内部を上下２つの空間に分ける。回路ボード４４は、中板４８の下方の空間に位置し、回路ボード４４の上表面には電磁波の干渉から保護する電子素子４２を設ける。よって、中板４８の下表面から、この考案の電磁シールド装置４０を設けて、この考案の特徴と効果を達成する。
【００３４】
図６に、この考案の金属材によってなる位置決め壁５０を開示する。位置決め壁５０の材質は、上述する平板の材質と同じである。よって、製造する場合に便利である。平板表面がハウジング４６の内側表面であるか、中板４８の表面であるかに関わらず、金属の材質であれば、平板表面に直接プレス加工を行い、同様の金属の材質からなる位置決め壁５０を形成することができる。
【００３５】
図７に開示する位置決め壁５０は、プラスチック材で形成する。平板表面がプラスチック材によってなる場合、プラスチックのハウジング４６か、または中板４８をプラスチック材で形成し、同時にプラスチック材によってなる位置決め壁５０及び平板表面を一体に形成する。よって、位置決め壁５０の製造コストを削減するとともに、製造が容易になる。
【００３６】
上述するように、この考案は電子装置３０の内部に電子素子４２を電子波の干渉から保護する電磁シールド装置４０を設け、位置決め壁５０の補助によってシールドマスク５２ハウジング４６か、或いは中板４８上に位置決めして取り付ける。このため、電子装置３０を取り付ける場合の精度を高めるとともに、取り付ける位置の誤差が発生する可能性を抑える。
【００３７】
また、該電子シールド装置４０は、製造工程が簡単であるため、材料のコストや、人件費においても予算以上の費用が予期せず発生することがない。また、この考案の電磁シールド装置４０は、電子装置３０と組み合わせる場合に導電性を具えたスポンジを設ける必要がない。よって、電子装置３０を電子波の干渉から保護するために必要な材料費を大幅に削減することができる。
【００３８】
以上はこの考案の好ましい実施例であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この考案の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれも本考案の実用新案請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】従来のシールドマスクをハウジングに設けた状態を示した断面図である。
【図２】この考案の電磁シールド装置を示した断面図である。
【図３】この考案の電磁シールド装置の位置決め壁の第一の形態を示した説明図である。
【図４】この考案の電磁シールド装置の位置決め壁の第二の形態を示した説明図である。
【図５】この考案の電磁シールド装置の平板の表面を示した断面図である。
【図６】この考案の電磁シールド装置の金属から形成した位置決め壁を示した説明図である。
【図７】この考案の電磁シールド装置のプラスチックから形成した位置決め壁を示した説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
０２、５２  シールドマスク
０４、４６  ハウジング
０６        孔
１０、４４  回路ボード
１２、４２  電子素子
２０、３０  電子装置
４０        電磁シールド装置
４８        中板
５０        位置決め壁
【図１】
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【図２】
0003136435.tif 000004
【図３】
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【図４】
0003136435.tif 000006
【図５】
0003136435.tif 000007
【図６】
0003136435.tif 000008
【図７】
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