【事件の表示】
　特願２０１２−　２５６０７「積層インダクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月１９日出願公開、特開２０１３−１６２１００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２４年２月８日に出願したものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年１２月１３日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２６年　２月１３日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年　２月１３日
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２６年　４月１７日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２６年　６月１８日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年　６月１８日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２６年　７月２８日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２６年１０月２９日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年１０月２９日
　理由補充　　　　　　　　　：平成２６年１２月１５日
　拒絶理由通知（当審）　　　：平成２７年　８月２７日（起案日）
　なお、平成２７年８月２７日付け拒絶理由通知に対しては、指定した期間内に請求人から応答がなかった。
２．本願発明
　本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２６年１０月２９日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　複数の絶縁体層からなる積層体と、前記積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備え、前記コイル導体はそれぞれの絶縁体層上に形成された導体パターンと絶縁体層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体とを有し、
　一部の絶縁体層に形成された導体パターンは略矩形状の４つの頂点を含み一辺の一部を欠くＣ字状パターンであり、他の一部の絶縁体層に形成された導体パターンは前記略矩形状における前記Ｃ字状パターンにて欠けた一辺の一部に相当するＩ字状パターンであり、
　前記Ｃ字状パターンが形成された絶縁体層と前記Ｉ字状パターンが形成された絶縁体層とが積層体の少なくとも一部において隣接していて、
　前記積層体の外側に形成された外部電極をさらに有し、前記コイル導体は外部電極と電気的に接続される引出部及び引出部以外のコイル本体のみからなり、コイル本体における導体パターンは前記Ｃ字状パターンと前記Ｉ字状パターンとの組合せのみからなる、
　積層インダクタ。」
３．引用例
　当審の拒絶理由通知に引用した特開平１１−２７３９５０号公報（平成１１年１０月８日公開、以下「引用例」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁層と導体パターンとが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることで積層方向に重畳したコイルパターンが形成されて、それが電気絶縁体内に埋設された状態となっており、チップ外表面に内部コイルパターンの両端に接続された外部電極が設けられている構造の
積層チップコイル部品
（２）「【００２０】
【実施例】図１は本発明に係る積層チップコイル部品の製造工程の説明図であり、図２はその内部構造図、図３はそのコイルパターン形成方法の詳細説明図である。本発明は、図２に示されているように、基本的には、
直方体状の電気絶縁体２２の内部にコイルパターン２４が埋設された状態となっていて、その両側に外部電極２６が形成され、コイルパターン２４の両端部がそれぞれ外部電極２２に電気的に接続されている積層チップコイル部品である。ここでコイルパターン２４は、ほぼ１ターン分に相当するが始端と終端とが僅かなギャップをもって開いている同一形状の主導体パターンが、複数個、積層方向で電気絶縁層を介して同じ向きに同じ位置で配置され、１つの主導体パターンの終端部分と隣合う別の主導体パターンの始端部分とを短い接続用導体パターンで接続した構造である。
（３）「【００２１】このような積層チップコイル部品は、
セラミックス層と導体パターンとを交互にスクリーン印刷することでコイルパターンを埋設した積層体を形成し、最下層と最上層の導体パターンは縁部を外面まで延設して外部電極に接続されるようにし、
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
（ａ）引用例には、「積層チップコイル部品」が記載されている（摘示事項（１））。
（ｂ）「積層チップコイル部品」は、直方体状の電気絶縁体２２の内部にコイルパターン２４が埋設された状態となっていて、その両側に外部電極２６が形成され、コイルパターン２４の両端部がそれぞれ外部電極２２に電気的に接続されている。ここでコイルパターン２４は、ほぼ１ターン分に相当するが始端と終端とが僅かなギャップをもって開いている同一形状の主導体パターンが、複数個、積層方向で電気絶縁層を介して同じ向きに同じ位置で配置され、１つの主導体パターンの終端部分と隣合う別の主導体パターンの始端部分とを短い接続用導体パターンで接続した構造である（摘示事項（２））。
（ｃ）コイルパターン２４は、スパイラル状に形成されている（図２）。
（ｄ）主導体パターンは略矩形状の４つの頂点を含み一辺の一部を欠くＣ字状パターンであり、接続用導体パターンは前記略矩形状における前記Ｃ字状パターンにて欠けた一辺の一部に相当するＩ字状パターンである（図１、３）。
（ｅ）セラミックス層と導体パターンとを交互にスクリーン印刷することでコイルパターンを埋設した積層体を形成し、最下層と最上層の導体パターンは縁部を外面まで延設して外部電極に接続されている（摘示事項（３））。
（ｆ）主導体パターンと接続用導体パターンとは、セラミックスパターンが印刷されていない部分で直接接続されている（図１、３）。
　以上を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「積層チップコイル部品であって、
　直方体状の電気絶縁体２２の内部にスパイラル状に形成されたコイルパターン２４が埋設された状態となっていて、その両側に外部電極２６が形成され、コイルパターン２４の両端部がそれぞれ外部電極２２に電気的に接続されており、
　コイルパターン２４は、ほぼ１ターン分に相当するが始端と終端とが僅かなギャップをもって開いている同一形状の主導体パターンが、複数個、積層方向で電気絶縁層を介して同じ向きに同じ位置で配置され、１つの主導体パターンの終端部分と隣合う別の主導体パターンの始端部分とを短い接続用導体パターンで接続した構造であり、
　主導体パターンは略矩形状の４つの頂点を含み一辺の一部を欠くＣ字状パターンであり、接続用導体パターンは前記略矩形状における前記Ｃ字状パターンにて欠けた一辺の一部に相当するＩ字状パターンであり、
　セラミックス層と導体パターンとを交互にスクリーン印刷することでコイルパターンを埋設した積層体が形成され、最下層と最上層の導体パターンは縁部を外面まで延設して外部電極に接続されており、
　主導体パターンと接続用導体パターンとは、セラミックスパターンが印刷されていない部分で直接接続されている積層チップコイル部品。」
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
（１）積層インダクタ
　引用発明の「積層チップコイル部品」は、「積層インダクタ」といえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「積層インダクタ」である点で一致する。
（２）積層体とコイル導体
　引用発明は、直方体状の電気絶縁体２２の内部にスパイラル状に形成されたコイルパターン２４が埋設された状態となっていて、セラミックス層と導体パターンとを交互にスクリーン印刷することでコイルパターンを埋設した積層体が形成されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「複数の絶縁体層からなる積層体と、前記積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備え」る点で一致する。
（３）導体パターンとビアホール導体
　引用発明は、セラミックス層と導体パターンとを交互にスクリーン印刷することでコイルパターンを埋設した積層体が形成されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記コイル導体はそれぞれの絶縁体層上に形成された導体パターン」を有する点で一致する。
　もっとも、本願発明は、「前記コイル導体は絶縁体層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体」を有するのに対し、引用発明は、「主導体パターンと接続用導体パターンとは、セラミックスパターンが印刷されていない部分で直接接続されている」点で相違する。
（４）Ｃ字状パターンとＩ字状パターン
　本願発明と引用発明とは、「一部の絶縁体層に形成された導体パターンは略矩形状の４つの頂点を含み一辺の一部を欠くＣ字状パターンであり、他の一部の絶縁体層に形成された導体パターンは前記略矩形状における前記Ｃ字状パターンにて欠けた一辺の一部に相当するＩ字状パターンであ」る点で一致する。
（５）絶縁体層の隣接
　本願発明と引用発明とは、「前記Ｃ字状パターンが形成された絶縁体層と前記Ｉ字状パターンが形成された絶縁体層とが積層体の少なくとも一部において隣接してい」る点で一致する。
（６）外部電極
　引用発明は、直方体状の電気絶縁体２２の両側に外部電極２６が形成されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記積層体の外側に形成された外部電極をさらに有」する点で一致する。
（７）コイル導体の詳細
　引用発明の最下層と最上層の導体パターンは縁部を外面まで延設して外部電極に接続されている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記コイル導体は外部電極と電気的に接続される引出部及び引出部以外のコイル本体のみからなり、コイル本体における導体パターンは前記Ｃ字状パターンと前記Ｉ字状パターンとの組合せのみからなる」点で一致する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「複数の絶縁体層からなる積層体と、前記積層体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体とを備え、前記コイル導体はそれぞれの絶縁体層上に形成された導体パターンを有し、
　一部の絶縁体層に形成された導体パターンは略矩形状の４つの頂点を含み一辺の一部を欠くＣ字状パターンであり、他の一部の絶縁体層に形成された導体パターンは前記略矩形状における前記Ｃ字状パターンにて欠けた一辺の一部に相当するＩ字状パターンであり、
　前記Ｃ字状パターンが形成された絶縁体層と前記Ｉ字状パターンが形成された絶縁体層とが積層体の少なくとも一部において隣接していて、
　前記積層体の外側に形成された外部電極をさらに有し、前記コイル導体は外部電極と電気的に接続される引出部及び引出部以外のコイル本体のみからなり、コイル本体における導体パターンは前記Ｃ字状パターンと前記Ｉ字状パターンとの組合せのみからなる、
　積層インダクタ。」の点。
　そして、次の点で相違する。
＜相違点＞
　本願発明は、「前記コイル導体は絶縁体層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続するビアホール導体」を有するのに対し、引用発明は、「主導体パターンと接続用導体パターンとは、セラミックスパターンが印刷されていない部分で直接接続されている」点。
５．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　積層チップインダクタにおいて、それぞれの電気絶縁層に形成された導体パターンを、ビアホール導体で電気的に接続しコイルを形成することは周知である（例えば、特開平４−１１８９１０号公報の「スルーホール」、特開平１０−２５６０７１号公報の「スルホール」、特開平１１−１６２７３７号公報の「ビアホール」参照）。
　よって、引用発明において、主導体パターンと接続用導体パターンとが、セラミックスパターンが印刷されていない部分で直接接続されている構成に代えて、主導体パターンと接続用導体パターンとをビアホールで電気的に接続して、コイルパターンを形成する構成を採用することは、当業者であれば容易に想到し得る。
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。