【事件の表示】
　特願２０１０−１８０６２６「ウェハレベルレンズの製造方法、レンズモジュールの製造方法、撮像ユニットの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　４月２１日出願公開、特開２０１１−　８１３５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成２２年　８月１１日に出願した特許出願（優先権主張　平成２１年　９月　９日）であって、その手続の経緯の概要は、以下のとおりである。
平成２５年　８月１９日：拒絶理由通知（同年同月２７日発送）
平成２５年１０月２２日：意見書
平成２５年１０月２２日：手続補正書
平成２６年　１月２０日：拒絶査定（同年同月２８日送達）
平成２６年　４月１８日：手続補正書
平成２６年　４月１８日：審判請求
平成２７年　４月２７日：拒絶理由通知（同年５月７日発送）
平成２７年　６月　２日：意見書
平成２７年　６月　２日：手続補正書
平成２７年　７月１４日：拒絶理由通知（同年同月２１日発送）
平成２７年　９月１８日：意見書
平成２７年　９月１８日：手続補正書（以下、これによりなされた補正を「本件補正」という。）
２　本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正による補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの、以下のものである。
「１つ以上のレンズモジュールとするためのウェハレベルレンズの製造方法であって、
　前記ウェハレベルレンズは、基板と、前記基板に形成された複数のレンズとを有しており、
　前記基板に前記レンズを形成する前に、該基板の表面に、固形分が１０％〜４０％の黒色レジスト組成物を、前記基板から１ｃｍ〜３０ｃｍの距離で、１分間あたり０．０１ｃｃ〜１０ｃｃスプレー塗布して、波長４００〜７００ｎｍの可視光に対する反射率が２％以下であって、透過率が１％以下である黒色レジスト層を塗布し、
　塗布された前記黒色レジスト層を、前記レンズの光軸と交差する部分が開口するパターンで形成し、その後、
　前記基板に前記レンズを一体に成形するウェハレベルレンズの製造方法。」
３　当審の拒絶の理由
　当審において、平成２７年　７月１４日付け拒絶理由通知で通知した拒絶の理由は、以下の理由２を含むものである。
（理由２）この出願の請求項１〜６に係る発明は、その優先権主張の日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その優先権主張の日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　引用文献１：米国特許出願公開第２００８／０１１３２７３号明細書
４　引用文献１の記載事項及び引用発明
（１）引用文献１の記載事項
　引用文献１には、「WAFER SCALE LENS MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF（当審和訳：ウエハスケールレンズモジュール及びその製造方法）」（発明の名称）に関して以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与したものである。
　ア　「[0002]　1. Field of the Invention
[0003]　The present invention relates to a wafer scale lens module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a wafer scale lens module having a stop formed integrally on at least one surface of a lens to adjust light amount, and a manufacturing method thereof.」（当審和訳：
［０００２］１．発明の分野
［０００３］本発明は、ウエハスケールレンズモジュール及びその製造方法に関し、とりわけ、光量を調節するレンズの少なくとも一つの表面に一体に形成された絞りを有するウエハスケールレンズモジュール及びその製造方法に関するものである。）
　イ　「[0004]　2. Description of the Related Art
[0005]　Recently, a smaller image sensor has led to miniaturization of electronic devices adopting the image sensor. This smaller trend has hit mobile phones which are extensively popular due to portability and convenience, resulting in explosive growth of the mobile phone camera module market. Moreover, buoyed by the spectacular growth of the mobile phone market, a demand for an inexpensive and high-performing camera module has been on the rise.
[0006]　FIG.1 is a view illustrating a lens module provided with a general stop.
[0007]　The lens module is generally for use in a subminiature camera and configured such that a first lens 1, a second lens 2 and a third lens 3 are arranged sequentially from an object side.
[0008]　Also, a filter 5 and an image sensor 6 are disposed next to the third lens 3. The filter 5 typically adopts an infrared ray (IR) filter.
[0009]　In the lens module described above, an aperture 4 is disposed in front of the first lens 1 as an additional instrument to determine an incident light amount and resolution.
[0010]　But the aperture 4 disposed outside the lenses as in the conventional subminiature camera lens module of  FIG.1, hinders reduction in size and weight of the lens module.
[0011]　Especially, these days, to manufacture a smaller-sized and lower-cost lens module, a wafer scale lens is produced by a UV replica process, unlike a conventional technology of fabricating a single lens by injection for assembling. Accordingly, the aperture needs to be formed inside the lens module without being disposed as an additional instrument.」（当審和訳：
［０００４］２．関連技術の記述
［０００５］近年、より小さなイメージセンサによって、イメージセンサを採用する電子デバイスの小型化がなされている。このより小さくするトレンドは、携帯性と利便性に起因して広く普及している携帯電話にヒットし、結果、携帯電話カメラモジュール市場の爆発的な成長を招いた。さらに、携帯電話市場のめざましい成長に支えられて、安価で高性能のカメラモジュールへの需要が増加している。
［０００６］図１は、一般的な絞りを備えたレンズモジュールを示す図である。
［０００７］レンズモジュールは、超小型カメラで一般に使用され、第１レンズ１、第２レンズ２及び第３レンズ３が物体側から順に配置されるように構成されている。
［０００８］また、第３レンズ３に隣接して、フィルタ５及びイメージセンサ６が配置されている。フィルタ５は、典型的には、赤外線（ＩＲ）フィルタを採用する。
［０００９］上述したレンズモジュールにおいて、入射光量と解像度を決定する追加的な器具として、第１レンズ１の前にアパーチャ４が配置されている。
［００１０］しかし、図１の従来の超小型カメラレンズモジュールのように、レンズの外側に配置されたアパーチャ４は、レンズモジュールのサイズ及び重さを減らす妨げとなる。
［００１１］特に、近年、より小型でより低コストのレンズモジュールを製造するため、組立てのために射出によって単一レンズを製造する従来技術とは異なり、ＵＶレプリカ工程によってウエハスケールレンズが生産されている。よって、アパーチャは、追加的な器具として配置されることなく、レンズモジュールの内部に形成される必要がある。）
　ウ　「[0012]　An aspect of the present invention provides a smaller-sized and lighter-weight wafer scale lens module in which a stop is formed on one surface of a lens, in place of an aperture disposed outside lenses, and a manufacturing method thereof.
・・・（中略）・・・
[0020]　According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wafer scale lens, the method including: depositing a photo resist on at least one surface of a lens substrate; forming a stop for adjusting light amount on the lens substrate by exposing and developing the lens substrate having the photo resist deposited thereon; injecting a lens material onto the lens substrate having the stop formed thereon; and forming a lens element using a molding.
[0021]　The forming a stop on the lens substrate may include irradiating light onto the lens substrate having the photo resist deposited thereon to remove only a portion of the photo resist corresponding to a light exit opening.
[0022]　The photo resist may be a black photo resist.
[0023]　The photo resist may absorb at least 95% of light in a visible light region.
[0024]　The lens substrate may have stops formed on both surfaces thereof, respectively.」（当審和訳：
［００１２］本発明の側面は、レンズの外側に配置されたアパーチャに代えて、レンズの一つの表面に絞りが形成された、より小型でより軽量のウエハスケールレンズモジュールを提供することである。
・・・（中略）・・・
［００２０］本発明の別の側面によれば、ウエハスケールレンズを製造する方法であって、レンズ基板の少なくとも一つの表面にフォトレジストを堆積すること；堆積されたフォトレジストを有するレンズ基板を露光及び現像することで、レンズ基板に光量を調節するための絞りを形成すること；形成された絞りを有するレンズ基板にレンズ材を注ぎ込むこと；及び型を用いてレンズ要素を形成すること；を含む方法が提供される。
［００２１］レンズ基板に絞りを形成することは、光出口開口に対応するフォトレジストの部分のみを除去するために、堆積されたフォトレジストを有するレンズ基板に光を放射することを含んでもよい。
［００２２］フォトレジストは、ブラックフォトレジストでもよい。
［００２３］フォトレジストは、可視光域で光の少なくとも９５％を吸収することができる。
［００２４］レンズ基板は、その両面にそれぞれ形成された絞りを有してもよい。）
　エ　「[0032]　Exemplary embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0033]　FIG.2 is a view illustrating arrangement of a wafer scale lens module according to an exemplary embodiment of the invention.
[0034]　The wafer scale module of the present embodiment includes, sequentially from an object side, a first lens 10, a second lens 20, and a third lens 30, and an image sensor 40 disposed next to the third lens 30.
[0035]　The lenses 10, 20 and 30 are fabricated by a replica method in which a transparent optical material such as polymer is deposited on a top of a transparent lens substrate made of glass to form a lens element. However, the present embodiment is not limited thereto and the lenses 10, 20 and 30 may be manufactured by various methods.
[0036]　Here, as shown in  FIG.2, a stop 140 is formed integral with the first lens 10. The stop 140 serves as an aperture for adjusting an amount of light incident from the object side.
[0037]　In the present embodiment, the stop 140 is formed integral with the first lens 10 but alternatively, may be formed integral with the second lens 20 or third lens 30 to adjust light amount.」（当審和訳：
［００３２］本発明の例示的実施形態が、図面を参照して詳細に記述される。
［００３３］図２は、発明の例示的実施形態に係るウエハスケールレンズモジュールの構成を示す図である。
［００３４］本実施形態のウエハスケールモジュールは、物体側から順に、第１レンズ１０、第２レンズ２０及び第３レンズ３０、並びに第３レンズ３０に隣接して配置されるイメージセンサ４０を含む。
［００３５］レンズ１０、２０及び３０は、レンズ要素を形成するために、ガラスからなる透明レンズ基板の上にポリマーのような透明光学材が堆積される、レプリカ法によって製造される。しかし、本実施形態は、それに限定されず、レンズ１０、２０及び３０は、様々な方法によって製造されてもよい。
［００３６］ここで、図２に示されるように、絞り１４０は第１レンズ１０と一体に形成される。絞り１４０は、物体側からの入射光の量を調節するためのアパーチャとして機能する。
［００３７］本実施形態では、絞り１４０は第１レンズ１０と一体に形成されるが、代替的に、光量を調節するため、第２レンズ２０又は第３レンズ３０と一体に形成されてもよい。）
　オ　「[0061]　Hereinafter, a method of manufacturing a wafer scale lens according to the present embodiment will be described with reference to FIG.5.
[0062]　FIG.5 is a view illustrating the 
method of manufacturing a wafer scale lens
[0063]　First, as shown in FIG.5A, 
a photo resist resin 240'
a black photo resist is deposited on the lens substrate 210
absorb at least 95% of light in a visible light region
[0064]　
Thereafter
the lens substrate 210 having the photo resist resin 240' deposited thereon is exposed and developed to form a stop 240 for adjusting light amount
remove only a portion of the photo resist resin 240' corresponding to a light exit opening 215
[0065]　According to the present embodiment, only the negative photo resist resin 240' is applied, thus leaving an exposed portion after development as the stop 240. However, the present embodiment is not limited thereto and a positive photo resist resin may be utilized to form the stop.
[0066]　
Subsequently
a lens material 220' formed of a transparent optical material such as a UV curing polymer is injected onto the lens substrate 210 having the stop 240 formed thereon, and then a molding 300 with the shape of a plurality of lens elements 220 formed thereon is compressed onto the lens substrate 210 having the lens material 220' injected thereonto
[0067]　
Finally, the lens material 220' is cured by irradiating ultraviolet rays UV and then the molding 300 is removed to obtain a plurality of wafer scale lenses
The wafer scale lenses are cut
into separate wafer scale lenses
[0068]　The method of manufacturing a wafer scale lens using the photo resist resin 240' according to the present embodiment allows the stop 240 to be formed on the lens substrate in a simple process.
[0069]　That is, the stop 240, when formed as a metal film using e.g., aluminum (Al) or chrome (Cr), entails sequential processes such as exposure, and deposition and removal of the metal film. On the other hand, the stop 240, when formed of the photo resist resin 240' can be fabricated only through an exposure process due to characteristics of the photo resist resin 240', thereby reducing manufacturing costs and time.
[0070]　The photo resist resin 240' is excellently bonded to the UV curing polymer due to hydrophilic properties thereof, thus precluding a need for forming an additional bonding film on a layer of the photo resist 240'.
[0071]　Meanwhile, as shown in FIG.6, stops 240 and 250 may be formed on both surfaces of the lens substrate 210, respectively to ensure a view angle according to the manufacturing method as described above.
[0072]　As set forth above, according to exemplary embodiments of the invention, in a wafer scale lens module and a manufacturing method thereof, a stop is formed on at least one surface of a lens in place of adopting an aperture as an additional instrument, to adjust light amount. This produces a lighter and smaller lens module.
[0073]　Also, the stop is formed of a photo resist resin superbly bondable with a UV curing polymer, thus obviating a need for forming an additional bonding film. Moreover, the stop can be formed only through an exposure process due to characteristics of the photo resist resin, thereby reducing manufacturing costs and time.
[0074]　In addition, the photo resist resin exhibits high light absorption in a visible light region, thus preventing definition from being degraded by total internal reflection occurring in the lens module.」（当審和訳：
［００６１］以下では、本実施形態に係るウエハスケールレンズの製造方法が、図５を参照して記述される。
［００６２］図５は、発明の例示的実施形態に係る
ウエハスケールレンズの製造方法
［００６３］まず、図５Ａに示されるように、
ブラックフォトレジスト
フォトレジスト樹脂２４０’
レンズ基板２１０上に堆積
可視光域で光の少なくとも９５％を吸収する
［００６４］
その後、
光量を調節するための絞り２４０を形成
堆積されたフォトレジスト樹脂２４０’をその上に有するレンズ基板２１０
露光
現像
光出口開口２１５に対応するフォトレジスト樹脂２４０’の部分のみを除去する
［００６５］本実施形態によれば、ネガ型フォトレジスト樹脂２４０’のみが適用され、現像後は露光された部分が絞り２４０として残る。しかし、本実施形態はそれに限定されず、絞りを形成するためにポジ型フォトレジスト樹脂が利用されてもよい。
［００６６］
続いて、
ＵＶ硬化ポリマーのような透明光学材から形成されたレンズ材２２０’
形成された絞り２４０を有するレンズ基板２１０上に注ぎ込
それから、複数のレンズ要素２２０の形状が形成された型３００
注ぎ込まれたレンズ材２２０’を有するレンズ基板２１０の上に押し付け
［００６７］
最後に、紫外線ＵＶの放射によりレンズ材２２０’
硬化
それから、
複数のウエハスケールレンズを得る
型３００
除去
ウエハスケールレンズは
切断されて分離ウエハスケールレンズになる
［００６８］本実施形態に係るフォトレジスト樹脂２４０’を用いてウエハスケールレンズを製造する方法により、簡易な工程でレンズ基板上に絞り２４０が形成される。
［００６９］すなわち、絞り２４０は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はクロム（Ｃｒ）を用いて金属膜として形成される場合には、露光のような一連の工程、および金属膜の堆積及び除去を必要とする。一方、絞り２４０は、フォトレジスト樹脂２４０’から形成される場合には、フォトレジスト樹脂２４０’の特性に起因する露光工程のみを通して製造でき、それによって製造コストと時間が低減される。
［００７０］フォトレジスト樹脂２４０’は、その親水性特性に起因してＵＶ硬化ポリマーに良好に接合され、よってフォトレジスト２４０’の層の上に追加の接合膜を形成する必要性を排除する。
［００７１］一方、図６に示されるように、上述のような製造方法によって、視野角を確保するために、絞り２４０及び２５０がそれぞれレンズ基板２１０の両面に形成されてもよい。
［００７２］以上で明らかにされたように、発明の例示的実施形態によれば、ウエハスケールレンズモジュールとその製造方法において、光量を調節するために、追加器具としてアパーチャを採用する代わりに、レンズの少なくとも一つの表面に絞りが形成される。これは、より軽く、より小さなレンズモジュールを生産する。
［００７３］また、絞りが、ＵＶ硬化ポリマーと非常によく接合するフォトレジスト樹脂から形成されており、したがって追加的な接合膜を形成する必要性がなくなっている。さらに、絞りは、フォトレジスト樹脂の特性に起因する露光工程のみを通して形成されることができ、それによって製造コストと時間が低減される。
［００７４］加えて、フォトレジスト樹脂は、可視光域において高い光吸収を示し、したがってレンズモジュールで生じる内部全反射により精細度が劣化することを防止している。）
　カ　ＦＩＧ．５Ａ〜５Ｄは、ウエハスケールレンズの製造方法を示す図であり、ＦＩＧ．５Ｄからは、
レンズ基板２１０
複数の光出口開口２１５を有する絞り２４０
絞り２４０及び光出口開口２１５の上に複数のレンズ要素２２０が形成され
各々のレンズ要素２２０の光軸
各々の光出口開口２１５
通過
「
」
（２）引用発明
　上記（１）から、引用文献１には、例示的実施形態として以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。なお、引用発明の認定に際して参考にした引用文献１の記載箇所を、段落番号で付記する。
「（［００６３］）可視光域で光の少なくとも９５％を吸収する、ブラックフォトレジストからなるフォトレジスト樹脂２４０’を、レンズ基板２１０上に堆積し、
（［００６４］）その後、堆積された前記フォトレジスト樹脂２４０’をその上に有する前記レンズ基板２１０を露光、現像して、光出口開口２１５に対応するフォトレジスト樹脂２４０’の部分のみを除去することで、光量を調節するための絞り２４０を形成し、
（［００６６］）続いて、ＵＶ硬化ポリマーのような透明光学材から形成されたレンズ材２２０’を、形成された前記絞り２４０を有する前記レンズ基板２１０上に注ぎ込み、それから、複数のレンズ要素２２０の形状が形成された型３００を、注ぎ込まれた前記レンズ材２２０’を有する前記レンズ基板２１０の上に押し付け、
（［００６７］）最後に、紫外線ＵＶの放射によりレンズ材２２０’を硬化し、それから、型３００を除去することで、（ＦＩＧ．５Ｄ）複数の光出口開口２１５を有する絞り２４０と、絞り２４０及び光出口開口２１５の上に複数のレンズ要素２２０が形成されたレンズ基板２１０であって、各々のレンズ要素２２０の光軸が通過する位置に各々の光出口開口２１５が配置されているものからなり、（［００６７］）それぞれが切断されて分離ウエハスケールレンズになる複数のウエハスケールレンズを得る、
（［００６２］）複数のウエハスケールレンズの製造方法。」
５　周知技術
（１）黒色レジスト組成物のスプレー塗布
　ア　本願の優先権主張の日（以下「優先日」という。）前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開２００４−１０９２０９号公報（以下、「周知例１」という。）には、以下の記載がある。
　「【００６１】
以下に、図面を参照して本発明の光学素子の製造方法について説明する。
【００６２】
図１は本発明の光学素子の一例であるカラーフィルタの製造方法を模式的に示す工程図である。以下に各工程について説明する。尚、以下の工程（１）〜（７）は図１の（１）〜（７）に対応する。また、図１の各工程において紙面左側の（ａ）は上方より見た平面模式図、紙面右側の（ｂ）は（ａ）のα−β断面模式図である。図中、１は支持基板、２は黒色レジスト層、３は隔壁にあたるブラックマトリクス、４は隔壁３の開口部、５はインクジェットヘッド、６はインク、７は画素にあたる着色部である。
【００６３】
工程（１）
支持基板１を用意する。支持基板１は、図８に例示したカラーフィルタを製造する場合には透明基板１０１であり、一般にはガラス基板が用いられるが、液晶素子を構成する目的においては、所望の透明性、機械的強度等の必要特性を有するものであれば、プラスチック基板なども用いることができる。
・・・（中略）・・・
【００６５】
工程（２）
支持基板１上に、ブラックマトリクス３を形成するための黒色レジスト層２を形成する
【００６６】
本発明において、
ブラックマトリクス３を形成するために用いられる樹脂組成物としては
感光性
の樹脂材料を用いることができる
【００６７】
そして、上記樹脂組成物中に遮光剤を分散せしめた黒色樹脂組成物を用いて黒色レジスト層２を形成する。
・・・（中略）・・・
【００６９】
黒色レジスト層２は、
スプレーコート
により形成することができる
【００７０】
工程（３）
黒色レジスト層２を用いフォトリソグラフィ等によりパターニングすることで複数の開口部４を有するブラックマトリクス３を形成する
　イ　本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開２００５−１１４８３４号公報（以下、「周知例２」という。）には、以下の記載がある。
「【００１４】
　［第１実施形態］
　最初に、本発明の第１実施形態につき、図１ないし図４を用いて説明する。図１は、第１実施形態のスクリーンの平面断面図である。第１実施形態のスクリーン１０は、入射した画像光８０を集光レンズ２０により集光し、透過シート３０を透過させて画像表示を行う透過型スクリーンである。その透過シート３０は、画像光８４の透過領域に沿って形成された光透過体３２と、光透過体３２の形成領域以外の領域に形成された光吸収体３４とを備えている。
・・・（中略）・・・
【００２１】
　（製造方法）
　次に、第１実施形態のスクリーンの製造方法につき、図３を用いて説明する。図３は、第１実施形態に係るスクリーンの製造方法の説明図である。
　まず図３（ａ）に示すように、集光レンズ２０であるレンチキュラーレンズを形成する。
・・・（中略）・・・
【００２２】
　次に、図３（ｂ）に示すように、形成された集光レンズ２０を基板２８に接着する。
・・・（中略）・・・
　次に、図３（ｃ）に示すように、
基板２８の表面にブラックレジスト３４ａを塗布する。ブラックレジスト３４ａの塗布は、
スプレー法
によって行うことが可能である
【００２３】
　次に、図３（ｄ）に示すように、
ブラックレジスト３４ａをパターニングして、光吸収体３４を形成する
ブラックレジスト３４ａは光分解材料によって構成されている
【００２４】
　次に、図３（ｅ）に示すように、光透過体３２を形成する。具体的には、上記により形成されたブラックレジスト３４ａの凹部に、硬化前の光硬化材料を充填する。そして、光透過体３２の形成領域に光を照射して、光硬化材料を硬化させ、光透過体３２を形成する。なお、この場合にも集光レンズ２０を利用して光を照射すれば、光吸収体３４に光を入射させることなく光透過体３２を形成することができる。
　以上により、第１実施形態のスクリーン１０が形成される。」
　ウ　本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開２００９−５３４１５号公報（以下、「周知例３」という。）には、以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、インクジェット印刷法（インクジェット方式）でのカラーフィルターの製造において、支持基板上に含フッ素系遮光隔壁を形成するカラーフィルターの製造方法に関するものであり、また、この方法を用いて形成されたカラーフィルターに関するものである。
・・・（中略）・・・
【００１８】
　本発明において、含フッ素系遮光隔壁を形成するための
ブラックレジストについては、
（A）含フッ素樹脂、
（B）１分子中に酸性基と2つ以上のエチレン性二重結合を有するアルカリ現像性オリゴマー、
（C）少なくとも１分子中に３個以上のエチレン性二重結合を有する光重合性モノマー、
（D）光重合開始剤、及び
（E）黒色有機顔料、混色有機顔料及び遮光材から選ばれる少なくとも１種を分散してなる遮光性分散顔料、
を必須成分として含む
感光性樹脂組成物を例示できる
・・・（中略）・・・
【００４４】
　本発明で用いるブラックレジストには、上記（A）〜（E）成分又はこれらと溶剤を主成分として含有する。溶剤を除いた固形分（固形分には硬化後に固形分となるモノマーを含む）中に、（A）〜（E）成分が合計で７０wt％以上、好ましくは８０wt％、より好ましくは９０wt％以上含むことが望ましい。溶剤の量は、塗布方式に依存する目標とする粘度によって変化するが、全レジストに対して３０〜９０wt％の範囲が望ましい。
【００４５】
　本発明の
含フッ素系遮光隔壁は、上述したブラックレジストを用いてフォトリソグラフィー法により形成される
【００４６】
　ブラックレジストの溶液を塗布する支持基板としては、ガラス、透明フィルム（例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルフォン等）上にＩＴＯ、金等の透明電極が蒸着あるいはパターニングされたもの等が用いられる。
【００４７】
　この
ブラックレジストの溶液を支持基板に塗布する方法としては
スプレー法
等の何れの方法をも採用することができる
【００４８】
　プリベーク後に行われる露光は、露光機によって行なわれ、フォトマスクを介して露光することによりパターンに対応した部分のレジストのみを感光させる。露光機及びその露光照射条件は適宜選択され、超高圧水銀灯、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、遠紫外線灯等の光源を用いて露光を行い、ブラックレジストを光硬化させる。
【００４９】
　露光後のアルカリ現像は、露光されない部分のレジストを除去する目的で行われ、この現像によって所望のパターンが形成される。このアルカリ現像に適した現像液としては、例えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液等を挙げることができるが、特に炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム等の炭酸塩を０．０５〜３重量％含有する弱アルカリ性水溶液を用いて２０〜３０℃の温度で現像するのがよく、市販の現像機や超音波洗浄機等を用いて微細な画像を精密に形成することができる。
【００５０】
　このようにして現像した後、１６０〜２３０℃の温度、及び１０〜６０分の条件で熱処理（ポストベーク）が行われる。このポストベークは、パターニングされた隔壁と支持基板との密着性を高めるため等の目的で行われる。これはプリベークと同様に、オーブン、ホットプレート等により加熱することによって行われる。本発明のパターニングされた隔壁は、以上のフォトリソグラフィー法による各工程を経て形成される。
　以上のような隔壁形成工程においてプレベークならびに露光工程において、隔壁の頂面に含フッ素樹脂がそれ自身の界面活性作用により濃縮されてくる。」
　エ　上記周知例１〜３から、基板に塗布された黒色レジスト層をパターニングすることで、基板上に開口部を有する遮光部材を形成する際、当該黒色レジスト層の塗布法として、スプレー法を含む各種の塗布法を採用することは本願優先日前に周知（以下、「周知技術１」という。）であったと認められる。 
（２）黒色レジスト層の透過率及び反射率
　ア　本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開平８−８２９２８号公報（以下、「周知例４」という。）には、以下の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規な
ブラックマトリックス形成用フォトレジスト樹脂組成物
・・・（中略）・・・
【００２６】
・・・（中略）・・・
（レジスト配合）下記の組成物をそれぞれ配合し、準備した。
【００２７】
【表１】
（注）単位：重量（ｇ）
【００２８】表１中の商品名の説明は次のとおり。
ＴＲＩＡＺＩＮＥ  Ａ：商品名、ＰＡＮＣＨＩＭ社製、カチオン性光重合開始剤、化合物名  ２−（ｐ−メトキシフェニル）−４、６−ビス（トリクロロメチル）−１、３、５−トリアジン
カーボンブラック
ブラックマトリックス用フォトレジスト樹脂組成物を得た
【００２９】（評価）基板用ガラスを中性洗剤、水、アセトン、アルコールにて洗浄し、乾燥させ、透明基板を準備した。このガラス基板上に、表１に示したレジスト液を１０００〜２０００ＲＰＭでスピンコートし、６０℃、５分プリベークした。続いて、ＫＡＳＰＥＲ  ２００１露光機（ＫＡＳＰＥＲ社製）によりパターニング露光した。その後、９０℃、５分ポスト  エクスポジャー  ベークを行い、２．３％水酸化ナトリウム水溶液により２５℃で３０秒処理することにより現像した。また膜厚は、露光、現像後１〜１．５μｍになるよう調整した。
【００３０】（結果）結果を、表２にまとめて示した。
・・・（中略）・・・
【００３１】
【表２】
（注）遮光率：OD値（光学密度）で表示、値の大きいほど遮光率が高くなる。
実施例１、２とも、光硬化時窒素フローによる酸素遮断を行うこと無く硬化が可能であり、現像後ネガ像が得られた。また、感度、解像度とも本用途のレジストとしては良好な評価結果を得た。また、別途、遮光率を測定したところ、５５０ｎｍでの
ＯＤ値が２．５
得られたブラックマトリックスの反射率は、実施例１、２ともに約０．５％
【００３２】
【発明の効果】本発明によって見いだされたブラックマトリックス用フォトレジスト樹脂組成物を使用することにより、カラーフィルター中のブラックマトリックス形成時、従来の金属クロム系ブラックマトリックスに比べ、その形成プロセスが大幅に簡略化された。更に、得られるブラックマトリックスの反射率は、金属クロム系の１／５程度に低減でき、液晶表示装置の画質の向上に大きく寄与する。」
　イ　本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開平１０−６２６２２号公報（以下、「周知例５」という。）には、以下の記載がある。
「【０００６】従来、カラーフィルタのブラックマトリクスには基板に金属Ｃｒの薄膜を形成して、これをフォトリソグラフィーの手法によってパターン化したものが用いられており、金属Ｃｒの高い反射率（通常可視光の波長領域では４０％以上）が液晶表示装置の反射の第一の原因であった。
【０００７】そこで、このブラックマトリクスの反射率を低減する方法として、以下に記すような二つの方法が考案されている。
・・・（中略）・・・
【０００９】第二の方法は、
遮光の為の材料として黒色色素を使用する方法であり、黒色顔料を分散した感光性樹脂を使用してブラックマトリクスを形成する
この顔料ブラックでは、反射率は１％以下と現在最も優れている
　ウ　本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開平１１−１３３２２６号公報（以下、「周知例６」という。）には、以下の記載がある。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置用カラーフィルター、プラズマディスプレー等に用いられる遮光パターンを形成するための塗料および遮光膜パターンの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】カラーフィルターは、通常ガラスからなる透明基板の上に、光の三原色である赤、青および緑の画素を規則的に配列し、それらの画素の間に
ブラックマトリックスと呼ばれる遮光膜パターン
【０００３】従来のブラックマトリックスの材質としては、次のようなものが挙げられる。まず、金属クロム薄膜は、薄くて遮光性がよい反面、光反射率が高く約６０％であるという欠点があり、また、製作コストが比較的高い。光反射率を低下させるために、金属クロム膜と酸化クロム膜との２層構成にしたものがある。この場合は光反射率は３％程度であるが、製作コストが更に高くなるという欠点があり、かつ製作工程の排水処理に費用が掛かる。
【０００４】また、
反射率の低いものとしては、カーボンブラックや染料等の色材を感光性樹脂などに分散させた樹脂ブラックと呼ばれるものがあり、それを配合した塗料を塗布し、乾燥して遮光膜を形成する。この遮光膜の反射率は約１％まで改善することができる。
【０００５】ここで、光の反射率とは、遮光膜に垂直に光を照射した場合の、照射光量に対する反射光量の比であり、アルミ蒸着基準板を１００とした値である。また、遮光性は、入射光量の１０％の光透過量を光学濃度１、光透過量１％を光学濃度２、および光透過量０.１％を光学濃度３として示す値である。」
　エ　本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開２００３−４３６８５号公報（以下、「周知例７」という。）には、以下の記載がある。
「【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明はカラーテレビ、液晶表示素子、固体撮像素子、カメラ等に使用される光学的カラーフィルターの製造で使用されるカラーフィルター用感光性着色組成物とそれに利用される着色組成物に関する。より詳しくは
高遮光性で
低反射率のブラックマトリックス製造に適した
感光性着色組成物
・・・（中略）・・・
【０１３８】・カラーフィルター用感光性着色組成物（ブラックマトリックスレジスト）の調製
表４の実施例１６〜２４、比較例６〜８に示す組成のカラーフィルター用感光性着色組成物を調製し、孔径０．８μｍのフィルター（桐山濾紙  ＧＦＰ用）で濾過した後、各種評価を行った。
・・・（中略）・・・
【０１４０】・レジスト物性評価
表４に示した
実施例１６〜２４
のカラーフィルター用感光性着色組成物
得られたレジスト塗布したガラス基板を用いて以下の評価を実施した
【０１４１】（ＯＤ値）ＯＤ（光学濃度）値既知の標準板で５５０ｎｍにおける透過率を測定することにより検量線を作成した。次に各実施例、及び比較例のレジスト塗布したガラス基板の
５５０ｎｍにおける透過率を測定することにより、ＯＤ値を算出した
【０１４２】（反射率）分光光度計（島津製作所製  ＵＶ−３１００ＰＣ）を用い、
５５０ｎｍにおける各レジストの反射率を測定した
【０１４３】（鉛筆引っかき値）ＪＩＳ Ｋ５４００ 「塗料一般試験方法 ８．４ 鉛筆引っかき値」に示された方法で、各サンプルの塗膜強度を評価した。結果は表４に示した。
【表５】
【表６】
【表７】
  
」
　オ　上記周知例４〜７から、遮光膜パターンとして用いられる黒色のフォトレジスト樹脂組成物により、反射率が０．５％〜１．３％程度、またＯＤ（光学濃度）値が２．５〜３．５程度、すなわち透過率（Ｔ（％）＝１０（２−ＯＤ））にすると０．０３％〜０．３％程度を実現すること自体は、それぞれ本願の優先日前に周知（以下、「周知技術２」という。）であったと認められる。 
６　対比及び判断
（１）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、以下のとおりとなる。
　ア  引用発明の「レンズ基板２１０」及び「レンズ要素２２０」は、それぞれ本願発明の「基板」及び「レンズ」に相当する。
　イ　引用発明の「複数の光出口開口２１５を有する絞り２４０と、絞り２４０及び光出口開口２１５の上に複数のレンズ要素２２０が形成されたレンズ基板２１０」は、「複数のウエハスケールレンズ」を構成するものであるから、本願発明の「ウェハレベルレンズ」に相当し、引用発明の「複数の光出口開口２１５を有する絞り２４０と、絞り２４０及び光出口開口２１５の上に複数のレンズ要素２２０が形成されたレンズ基板２１０」と、本願発明の「ウェハレベルレンズ」は、「基板と、前記基板に形成された複数のレンズとを有」する点で一致する。
　ウ　引用発明の「フォトレジスト樹脂２４０’」は、「ブラックフォトレジストからなる」ものであるから、本願発明の「黒色レジスト組成物」に相当する。 また、引用発明の「堆積された前記フォトレジスト樹脂２４０’」は、本願発明の「黒色レジスト層」に相当する。
　エ　引用発明の「ブラックフォトレジストからなるフォトレジスト樹脂２４０’を、レンズ基板２１０上に堆積」する工程は、「レンズ要素２２０」（レンズ）を形成するための「ＵＶ硬化ポリマーのような透明光学材から形成されたレンズ材２２０’を、形成された前記絞り２４０を有する前記レンズ基板２１０上に注ぎ込み」の前の工程である。よって、上記ウから、引用発明の「ブラックフォトレジストからなるフォトレジスト樹脂２４０’を、レンズ基板２１０上に堆積」と、本願発明の「前記基板に前記レンズを形成する前に、該基板の表面に、固形分が１０％〜４０％の黒色レジスト組成物を、前記基板から１ｃｍ〜３０ｃｍの距離で、１分間あたり０．０１ｃｃ〜１０ｃｃスプレー塗布して、波長４００〜７００ｎｍの可視光に対する反射率が２％以下であって、透過率が１％以下である黒色レジスト層を塗布し」とは、「前記基板に前記レンズを形成する前に、該基板の表面に、黒色レジスト組成物を用いて、黒色レジスト層を形成」する点で一致する。
　オ　引用発明の「複数の光出口開口２１５を有する絞り２４０」は、「各々のレンズ要素２２０の光軸が通過する位置に各々の光出口開口２１５が配置」されたものであるから、上記ウ〜エを参照すると、引用発明の「その後、堆積された前記フォトレジスト樹脂２４０’をその上に有する前記レンズ基板２１０を露光、現像して、光出口開口２１５に対応するフォトレジスト樹脂２４０’の部分のみを除去することで、光量を調節するための絞り２４０を形成」と、本願発明の「塗布された前記黒色レジスト層を、前記レンズの光軸と交差する部分が開口するパターンで形成」は、「形成された前記黒色レジスト層を、前記レンズの光軸と交差する部分が開口するパターンで形成」する点で一致する。
　カ　本願発明の「その後、前記基板に前記レンズを一体に成形する」に関して、本願の明細書には、「一体に成形」に関する定義は特になされていない一方、実施形態として「基板１に成形材料Ｍを供給した後、図６Ｂに示すように、レンズを成形するための型８０を配置する。型８０には、レンズ１０の形状を転写するための凹部８２が、所望のレンズ１０の数に応じて設けられている。」（段落【０１４４】）、「型８０を基板１上の成形材料Ｍに押し付け、成形材料Ｍを凹部の形状に倣って変形させる。そして、型８０を成形材料Ｍに押し付けた状態で、成形材料Ｍが熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂の場合には型の外側から熱又は紫外線を供給することで、成形材料Ｍを硬化させる。」（段落【０１４５】）及び「成形材料Ｍを硬化させた後、型８０から基板１及びレンズ１０を離型し、図６Ｃに示すように、基板１の表面に黒色レジスト層１４がパターニングされたレンズモジュールを備えるウェハレベルレンズを得ることができる。」（段落【０１４６】）との記載があることから、本願発明の「前記基板に前記レンズを一体に成形する」は、基板上においてレンズ材料を硬化させて基板にレンズを成形することを含むことは明らかである。よって、引用発明の「続いて、ＵＶ硬化ポリマーのような透明光学材から形成されたレンズ材２２０’を、形成された前記絞り２４０を有する前記レンズ基板２１０上に注ぎ込み、それから、複数のレンズ要素２２０の形状が形成された型３００を、注ぎ込まれた前記レンズ材２２０’を有する前記レンズ基板２１０の上に押し付け、最後に、紫外線ＵＶの放射によりレンズ材２２０’を硬化し、それから、型３００を除去する」は、それにより「複数のレンズ要素２２０が形成されたレンズ基板２１０」を得るものであるから、本願発明の「その後、前記基板に前記レンズを一体に成形する」に相当する。
　キ　引用発明の「分離ウエハスケールレンズ」は、本願発明の「レンズモジュール」に相当する。また、引用発明の「複数のウエハスケールレンズの製造方法」は、「複数の光出口開口２１５を有する絞り２４０と、絞り２４０及び光出口開口２１５の上に複数のレンズ要素２２０が形成されたレンズ基板２１０」（ウェハレベルレンズ）からなる「それぞれが切断されて分離ウエハスケールレンズになる複数のウエハスケールレンズ」を得るものであるから、引用発明の「複数のウエハスケールレンズの製造方法」は、本願発明の「１つ以上のレンズモジュールとするためのウェハレベルレンズの製造方法」に相当する。
（２）一致点及び相違点
　上記（１）から、本願発明と引用発明の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
 「１つ以上のレンズモジュールとするためのウェハレベルレンズの製造方法であって、 
 　前記ウェハレベルレンズは、基板と、前記基板に形成された複数のレンズとを有しており、 
 　前記基板に前記レンズを形成する前に、該基板の表面に、黒色レジスト組成物を用いて、黒色レジスト層を形成し、 
 　形成された前記黒色レジスト層を、前記レンズの光軸と交差する部分が開口するパターンで形成し、その後、 
 　前記基板に前記レンズを一体に成形するウェハレベルレンズの製造方法。」
（相違点１）
　「黒色レジスト組成物」が、本願発明では、「固形分が１０％〜４０％」であるのに対し、引用発明では、「フォトレジスト樹脂２４０’」であるから固形分を有しているものの、その量は特定されていない点。
（相違点２）
　本願発明では、黒色レジスト組成物を、「前記基板から１ｃｍ〜３０ｃｍの距離で、１分間あたり０．０１ｃｃ〜１０ｃｃスプレー塗布して」、黒色レジスト層を「塗布」するのに対し、引用発明では、黒色レジスト組成物を堆積して黒色レジスト層を形成するものであるが、どのように堆積するのかについて具体的な方法が特定されていない点。
（相違点３）
 「黒色レジスト層」が、本願発明では、「波長４００〜７００ｎｍの可視光に対する反射率が２％以下であって、透過率が１％以下である」ことが特定されているのに対し、引用発明では、「可視光域で光の少なくとも９５％を吸収する」ことは特定されているが、反射率及び透過率は特定されていない点。 
  
（３）相違点１〜３についての判断
　ア　相違点１及び２について
　（ア）引用発明では、「フォトレジスト樹脂２４０’」を具体的にどのように堆積するのかについて特定されていない。そして、引用文献１の段落［００１０］及び［００１２］（上記４（１）イ〜ウ参照。）等の記載から、引用発明は、ウエハスケールレンズの小型化と軽量化を課題として、アパーチャを用いる代わりに、レンズの一つの表面に絞りを形成することを課題解決手段としたものであり、レンズの一つの表面に絞りを形成するための具体的な手段を限定すべき特段の事情はない。 
　よって、引用発明において、「フォトレジスト樹脂２４０’」を堆積する際、上記５（１）で示した上記周知技術１を適用し、周知である各種の塗布法を採用することは当業者が容易に想到し得た事項であり、それらのうちスプレー法を用いることに格別の困難は認められない。
　また、組成物をスプレー塗布する際、組成物の固形分をスプレー塗布に適した値とすること、塗布対象物となる基板から適切な距離を設定してスプレー塗布を行うこと、スプレー塗布する組成物の適切な流量を設定することは、いずれも当業者が組成物をスプレー塗布するにあたり設定する事項であるところ、下記（イ）に示すとおり、本願発明の「固形分が１０％〜４０％の黒色レジスト組成物」及び「前記基板から１ｃｍ〜３０ｃｍの距離で、１分間あたり０．０１ｃｃ〜１０ｃｃスプレー塗布」という条件は、いずれも通常行われる範囲のものであり、格別のものではない。 
　よって、引用発明において、「フォトレジスト樹脂２４０’」を堆積する際、上記周知技術１を適用し、周知の塗布法であるスプレー法で塗布を行い、その際に、黒色レジスト組成物の固形分、黒色レジスト組成物をスプレー塗布する際の基板からの距離、及び１分あたりの流量を、それぞれ１０％〜４０％の範囲内、１ｃｍ〜３０ｃｍの範囲内及び１分間あたり０．０１ｃｃ〜１０ｃｃの範囲内に適宜設定し、上記相違点１及び２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得た事項である。 
　（イ）レジスト組成物をスプレー塗布する際の諸条件
　　ａ　レジスト組成物の固形分
　例えば周知例３の段落【００４４】（上記５（１）ウ参照。）に「本発明で用いるブラックレジストには、上記（A）〜（E）成分又はこれらと溶剤を主成分として含有する。」及び「溶剤の量は、塗布方式に依存する目標とする粘度によって変化するが、全レジストに対して３０〜９０wt％の範囲が望ましい。」と記載されているように、組成物を塗布する際、塗布方式に応じて組成物中の溶剤の含有率を設定すること、言い換えれば塗布方式に応じて組成物中の固形分濃度を設定することは周知・慣用技術である。 
　また、特開２００７−１４８０００号公報の段落【００６６】における「有機溶剤の使用量は特に限定しないが、ホトレジスト組成物の固形分濃度が５〜５０質量％であることが好ましく、５〜４０質量％がより好ましく、５〜３０質量％が最も好ましい。該固形分濃度が上記の下限値以上であればスプレー塗布する際に良好な塗布性が得られ、上限値以下であれば、スプレー塗布する際に良好な塗布性が得られる。」との記載、
　特開２００１−１０６７４７号公報の段落【００４２】における「この感光性樹脂組成物を１-ブタノールで２５固形分重量％となるように希釈し、６０６３Ｓアルミニウム板上にスプレー塗装して１００μｍの塗膜を得た。」との記載、
　特表平４−５０４３７７号公報の３頁右上欄１１行〜１６行における「一般に、慣用のスピンコーティング法で使用されるフォトレジスト組成物は、本発明の方法の使用には固形分が多すぎる。従って、全フォトレジスト組成物に基づいて約１０〜約２２重量％の範囲の使用可能な固形分になるまでフォトレジスト組成物をさらに溶媒で希釈すべきである。」との記載、３頁右上欄２２行〜２４行における「次に、このように固形分を制御したフォトレジスト処方物を好ましくは平均直径が１００ミクロン未満の噴霧スプレー滴または霧滴にする。」との記載、及び３頁左下欄４行〜５行における「次に、フォトレジストの噴霧スプレー滴を基体表面上に落下させる。」との記載、
　に見られるように、スプレー塗布用フォトレジスト組成物の固形分を５〜３０質量％程度の範囲内とすることは、通常行われる範囲のものである。 
　よって、引用発明において、「フォトレジスト樹脂２４０’」をスプレー法で塗布する際、「フォトレジスト樹脂２４０’」の固形分を５〜３０質量％の範囲内の、例えば１０〜２０質量％とすることは、通常行われる範囲のものであり、格別のものではない。 
　　ｂ  組成物をスプレー塗布する際の基板からの距離
　特開昭６３−２４４０３２号公報の２頁左上欄１９行〜右上欄７行における「次にタンク６内の６００ｃｐの感光性レジストを希釈して１００ｃｐにし、圧力タンク７内のアルゴンガスの圧力を２ｋｇ／ｃｍ２とし、石英ガラス基板１とスプレーガン８間の距離を２０ｃｍとなした後、石英ガラス基板１上に感光性レジストをスプレーガン８を４往復させて塗布し、１０分間、２５℃で自然乾燥し、さらに乾燥機（図示省略）にて５分間、８０℃で強制乾燥し、厚さ５μｍのレジスト膜９を得た。」との記載、
　特公昭６３−６０５２６号公報の３欄９行〜２１行における「ホトレジストのスプレーコーティングにおけるコーティング膜の状態は、スプレーコーティング時の、レジストの乾燥状態で決まる。つまり、レジストの粘度、スプレーノズルの圧力、距離、レジストの流量、スプレーコーティング室内の温度、湿度（排気スピードも含む）等の条件によつて決まる。スプレーコーティング室内の温度、湿度（排気スピード含む）を一定にし、レジストの粘度は、スプレーコーティング時に糸を引かない程度の粘度、たとえば７ｃｐとし、スプレーノズル圧力をたとえば４．０ｋｇ／ｃｍ距離２０ｃｍ、とし、レジストの流量をコントロールする。」との記載、
　に見られるように、組成物をスプレー塗布する際、基板とスプレーノズルの距離を例えば２０ｃｍ程度とするよう設定することは通常行われる範囲のものである。
　また、基板とスプレーノズルの距離は、基板の大きさ、使用するノズルの数等に応じて、当業者が適宜設定できることも当業者には明らかである。
　よって、引用発明において、「フォトレジスト樹脂２４０’」をスプレー法で塗布する際、基板から２０ｃｍ程度の距離で行うよう設定することは、通常行われる範囲のものであり、格別のものではない。 
　　ｃ　組成物をスプレー塗布する際の流量
　特表２００７−５１１８９７号公報の段落【００１２】における「図１が示すシステムでは、本発明の１つの実施の形態に従って、基板１０２を回転させながら、フォトレジスト溶液をスプレーする。」との記載、段落【００１８】における「コーティングされるフォトレジストの全体的な厚みは、フォトレジストの投与レートの変更やフォトレジストの濃度の変更によって、独立して調節することができる。フォトレジスト投与レートは、単位時間当たりにノズルに送り込まれるレジスト溶液の量を制御するものである。従って、当該レートによって液滴サイズも決定される。液滴が細かいほど、投与レートも低くするのが好ましい。本発明の好適な実施の形態では、使用するレジストの種類に従い、毎分０.７５立方センチメートル（ｃｃ）から毎分２.０ｃｃの間で投与レートを設定するのが最適であることがわかった。」との記載、
　に見られるように、組成物をスプレー塗布する際、組成物の種類や、形成しようとする層の厚み等に応じて、例えば１分間あたり０．７５〜２．０ｃｃの流量とするよう設定することは通常行われているものである。 
　また、単位時間あたりの塗布流量は、一度に塗布する面積、最終的に形成する膜厚等に応じて、当業者が適宜設定できることも当業者には明らかである。
　よって、引用発明において、「フォトレジスト樹脂２４０’」をスプレー法で塗布する際、毎分０．７５ｃｃから毎分２．０ｃｃの流量で行うよう設定することは、通常行われる範囲のものであり、格別のものではない。
 　（イ）相違点３について 
　引用発明では、「フォトレジスト樹脂２４０’」（黒色レジスト組成物）として、「可視光域で光の
少なくとも９５％を吸収
　引用発明における「フォトレジスト樹脂２４０’」（黒色レジスト組成物）は、絞り２４０として用いられるものであり、絞りの遮光部分における透過率は低い方が好ましいことは技術常識である。 
　また、引用文献１の段落［００７４］（上記４（１）オ参照。）には、フォトレジスト樹脂は、可視光域において高い光吸収を示し、したがってレンズモジュールで生じる内部全反射により精細度が劣化することを防止していることが記載されており、引用発明における「フォトレジスト樹脂２４０’」の反射率は低い方が好ましいことが示唆されている。 
　また、上記５（２）で周知技術２として認定したとおり、遮光膜パターンとして用いられる黒色のフォトレジスト樹脂組成物として反射率が０．５％〜１．３％程度のもの、また透過率が０．０３％〜０．３％程度のものはそれぞれ周知技術である。
　また、可視光域に波長４００〜７００ｎｍが含まれることは技術常識である。 
　よって、引用発明は、「堆積された前記フォトレジスト樹脂２４０’」（黒色レジスト層）の透過率及び反射率が共に低い方が好ましいことが示唆されているといえるから、上記周知技術２を考慮すれば、引用発明において、「堆積された前記フォトレジスト樹脂２４０’」（黒色レジスト層）を、波長４００〜７００ｎｍの可視光に対する反射率が０．５％〜１．３％程度、透過率が０．０３％〜０．３％程度となるように構成し、上記相違点３に係る本願発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得たものであるといわざるを得ない。
（４）効果
　ア　本願の明細書の段落【０１１９】には、「また、スプレー塗布は、低反射率を得る点でも好ましい。」と記載されており、平成２７年９月１８日付け意見書では、遮光材料Ａをスプレー塗布して得た黒色レジスト層の反射率が「１％未満」であり、遮光材料Ａを回転塗布（スピンコート）して得た黒色レジスト層の反射率が「５％以上」であり、黒色レジスト組成物をスプレー塗布した場合は、回転塗布（スピンコート）した場合に比べて、反射率が顕著に低くなる旨の主張がなされている。
　しかしながら、本願の明細書には、黒色レジスト組成物をスプレー塗布することにより低反射率が得られる根拠が記載されておらず、意見書における主張も、黒色レジスト組成物として特定の材料である「遮光材料Ａ」を用いて黒色レジスト層を形成したものについての測定結果が記載されているのみであり、詳細な製造時の条件（例えば、使用したノズルの径、単位面積あたり単位時間あたりの塗布量、乾燥の条件、形成した黒色レジスト層の膜厚等。）も詳細な実験結果も不明である。
　　また、周知例４（上記５（２）アを参照。）及び周知例７（上記５（２）エを参照。）には、黒色のフォトレジスト樹脂組成物をスピンコートで塗布しているにも関わらず、それぞれ約０．５％の反射率及び０．９〜１．２％の反射率を達成していることが記載されている。
　よって、仮に何らかの条件（例えば、黒色レジスト組成物の具体的な組成や、上記詳細な製造時の条件等。）の下で、請求人が主張するように、塗布方法によって反射率の差が生じることがあるのだとしても、そのような条件が請求項に特定されているわけではないことから、請求人の主張する効果を本願発明の効果として認めることはできない。
　イ　また、上記（３）ア（イ）で示したとおり、 「固形分が１０％〜４０％」の黒色レジスト組成物を用いること、黒色レジスト組成物を、「基板から１ｃｍ〜３０ｃｍの距離で、１分間あたり０．０１ｃｃ〜１０ｃｃスプレー塗布」することは、通常行われる範囲のものであり、格別顕著な効果は認められない。 
　ウ　よって、相違点１〜３に係る本願発明の発明特定事項により奏される効果について、格別顕著な点は見いだせない。 
（５）小括
　以上のとおり、本願発明は、その優先日前に日本国内または外国において頒布された引用文献１に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
７　まとめ
　以上のとおりであるから、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。