(57)【要約】      （修正有）【課題】ボードを炉に搬入するときにインジェクタを喰い切る可能性がない、半導体処理用炉に適するキャップカバーを提供する。【解決手段】複数のインジェクタ及びベースを有し、当該キャップカバー２１２は、上記炉のベース上に配置される。キャップカバーは、円形板と外側リングとを備える。当該外側リングは、円形板の外縁部上に配置されて、円形板のうちベースに面しない表面から上方に延出する。当該外側リングは、ギャップを有し、当該ギャップ２１６は、インジェクタを収容するのに十分である。【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数のインジェクタ及びベースを有する半導体処理用炉に適するキャップカバーであって、前記炉の前記ベース上に配置され、該キャップカバーは、
円形板と、
該円形板の外縁部上に配置されて、前記円形板のうち前記ベースに面しない表面から上方に延出する外側リングとを備え、該外側リングは、ギャップを有し、該ギャップは、前記インジェクタを収容するのに十分である、キャップカバー。
【請求項２】
前記円形板は、中央に開口を有し、前記キャップカバーは、該開口の外縁部上に配置されて前記円形板のうち前記ベースに面しない表面から上方に延出する内側リングをさらに備える、請求項１に記載のキャップカバー。
【請求項３】
前記円形板、前記外側リング及び前記内側リングは、一体成形される、請求項２に記載のキャップカバー。
【請求項４】
インジェクタ及びベースを有する半導体処理用炉に適するキャップカバーであって、前記炉の前記ベース上に配置され、該キャップカバーは、
円形板と、
該円形板の外縁部上に配置されて、前記円形板のうち前記ベースに面しない表面から上方に延出する外側リングとを備え、該外側リングは、ギャップを有し、該ギャップは、前記インジェクタを収容するのに十分であり、また、前記ギャップの２つの終止点は、それぞれ前記インジェクタから第１距離及び第２距離だけ離れている、キャップカバー。
【請求項５】
前記円形板は、中央に開口を有し、前記キャップカバーは、前記開口の外縁部上に配置されて前記円形板のうち前記ベースに面しない表面から上方に延出する内側リングをさらに備える、請求項４に記載のキャップカバー。
【請求項６】
前記円形板、前記外側リング及び前記内側リングは、一体成形される、請求項５に記載のキャップカバー。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体装置の部品に、詳細には半導体処理用炉に適したキャップカバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来型炉の概略図である。
【０００３】
図１を参照すると、フィルム形成反応室が、炉１００の外側チューブ１０２の内壁によって画定されている。内側チューブ１０４が、外側チューブ１０２の内側に配置され、ボート１０６が、内側チューブ１０４の内側に配置され、外側チューブ取り付け台１０８が、外側チューブ１０２の底部に配置されている。インジェクタ１１０が、外側チューブ取り付け台１０８から炉１００に入る。ベース１１４が、ボート１０６を搬送するために使用され、キャップカバー１１２が、ベース１１４上に配置されている。
【０００４】
炉１００内に使用されている特殊ガスはベース１１４に付着する傾向があるので、ボート１０６がウェハを処理のために炉１００に送り込むとき、特殊ガスをベース１１４から隔離し、それにより、特殊ガスがベース１１４に付着することを防止するために、キャップカバー１１２が必要である。
【０００５】
図２は、従来型キャップカバーの概略図である。図３は、従来型キャップカバー及びインジェクタの断面図である。
【０００６】
図２及び図３を参照すると、キャップカバー１１２は、円形板１１２ａと、円形板１１２ａの外縁部上に配置された外側リング１１２ｂとを有する。外側リング１１２ｂは、複数の隣接ギャップ１１６を有する。ベース１１４が上昇してボート１０６を炉１００へ送り込むとき、ギャップ１１６がインジェクタ１１０を収容するのに使用され、それにより、ベース１１４が上昇するとき、インジェクタ１１０がキャップカバー１１２によって喰い切られることを防止することができる。
【０００７】
しかしながら、キャップカバー１１２の構造について言うと、インジェクタ１１０を収容するためのギャップ１１６は、十分な大きさではない。さらに、キャップカバー１１２の材料が石英であるので、湿式クリーニングを数回行ったあとでは、キャップカバー１１２の容積がより薄くなるであろうし、また接触によりシフトされるであろう。したがって、ボート１０６を炉１００に搬入するとき、キャップカバー１１２の外側リング１１２ｂがインジェクタ１１０を喰い切るであろう。
【０００８】
インジェクタ１１０が喰い切られると、インジェクタ１１０を新しいインジェクタと交換する。したがって、パラメータ及び処理環境の調節、ガス漏れ試験、数回のクリーニング、炉１００内の清浄度試験、及び形成されたフィルムの厚さが安定しているかどうかを判定する試験を炉１００で実行しなければならず、上記調節及び検査はすべて、処理時間全体を増加させるであろう。
【０００９】
従来技術では、キャップカバー１１２のシフトがインジェクタ１１０を喰い切らないようにするために、キャップカバー１１２のシフトの検査及び調節が行われる。しかしながら、シフトを検査して調節するとき、ボート１０６を炉１００に搬入し、次いで、シフトの検査及び調節の完了後、炉１００から搬出する必要があり、これには非常に時間がかかる。
【００１０】
さらに、キャップカバー１１２のシフトの検査及び調節は、好ましくない空間及び角度で実施されなければならず、また、フィルム形成反応室内の熱は、キャップカバー１１２の調節中に作業員に損傷を与える傾向がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１１】
本考案は、ボートを炉に搬入するときにインジェクタを喰い切る可能性がないキャップカバーを対象とする。
【００１２】
本考案はさらに、キャップカバーのシフトの検査及び調節の代わりに、キャップカバーが取り付け後に固定されているかどうかを検査するだけでよいキャップカバーを対象とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本考案は、半導体処理用炉に適するキャップカバーを提供する。炉は、複数のインジェクタ及びベースを有し、キャップカバーは、上記炉のベース上に配置される。キャップカバーは、円形板と外側リングとを備える。当該外側リングは、円形板の外縁部上に配置されて、円形板のうちベースに面しない表面から上方に延出する。当該外側リングは、ギャップを有し、当該ギャップは、インジェクタを収容するのに十分である。
【００１４】
本考案の好適な実施形態によれば、ギャップの２つの終止点は、それぞれ２つの隣接の最外側インジェクタから第１距離及び第２距離だけ離れている。
【００１５】
本考案の好適な実施形態によれば、ギャップの２つの終止点と円形板の中心点とがなす角度は、５４°〜５８°である。
【００１６】
本考案の好適な実施形態によれば、円形板は、中央に開口を有し、キャップカバーは、開口の外縁部上に配置されて円形板のうちベースに面しない表面から上方に延出する内側リングをさらに備える。
【００１７】
本考案の好適な実施形態によれば、円形板、外側リング及び内側リングは、一体成形される。
【００１８】
本考案の好適な実施形態によれば、円形板及び外側リングは、一体成形される。
【００１９】
本考案の好適な実施形態によれば、キャップカバーの材料は、石英から成る。
【００２０】
本考案は、半導体処理用炉に適するキャップカバーを提供する。炉は、インジェクタ及びベースを有し、キャップカバーは、上記炉のベース上に配置される。キャップカバーは、円形板と外側リングとを備える。当該外側リングは、円形板の外縁部上に配置されて、円形板のうちベースに面しない表面から上方に延出する。当該外側リングは、ギャップを有し、当該ギャップは、インジェクタを収容するのに十分である。ギャップの２つの終止点は、それぞれインジェクタから第１距離及び第２距離だけ離れている。
【００２１】
本考案によって提供されるキャップカバーは、従来型キャップカバー上の複数の隣接ギャップを切って大きいギャップを形成し、したがって、インジェクタが喰い切られる可能性を効率的に減少させることができる。さらに、インジェクタが喰い切られないであろうから、インジェクタを交換するコストが省かれ、またインジェクタの交換のために炉をリセットして試験する時間も避けられる。
【００２２】
別の態様では、本考案のキャップカバーによるインジェクタの喰い切りの心配がないので、したがって、キャップカバーが取り付け後に固定されているかどうかの検査が必要なだけである。このため、上記の従来技術の場合のようにキャップカバーのシフトを検査して調節するプロセスが効果的に減少するであろう。そのため、キャップカバーのシフトを検査して調節する時間が省かれるとともに、炉内の熱による損傷（キャップカバーのシフトを検査して調節するプロセスを実行する場合に発生すると思われる）から作業員が保護される。
【００２３】
本考案の上記及び他の目的、特徴及び利点を理解できるようにするために、図面と共に好適な実施形態を以下に詳細に説明する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２４】
図４は、本考案の一実施形態による炉の概略図である。
【００２５】
図４を参照すると、炉２００は、外側チューブ２０２、内側チューブ２０４、ボート２０６、外側チューブ取り付け台２０８、複数のインジェクタ２１０、キャップカバー２１２及びベース２１４を有する。
【００２６】
フィルム形成反応室が、炉２００の外側チューブ２０２の内壁によって画定され、外側チューブ取り付け台２０８は、外側チューブ２０２の底部に配置され、内側チューブ２０４は、外側チューブ２０２の内側に配置されている。ボート２０６は、ウェハの搬送用に内側チューブ２０４の内側に配置されている。インジェクタ２１０は、反応ガスを炉２００のフィルム形成反応室に送り込むために、外側チューブ取り付け台２０８から炉２００に入る。ベース２１４は、ボート２０６を搬送するために使用され、ベース２１４は、たとえばボートエレベータである。反応ガスをベース２１４から隔離するために、キャップカバー２１２が、炉２００のベース２１４上に配置されている。
【００２７】
図５は、本考案の一実施形態によるキャップカバーの概略図である。図６は、本考案の一実施形態によるキャップカバー及びインジェクタの断面図である。
【００２８】
図４及び図５を参照すると、本考案のキャップカバー２１２は、半導体処理用の炉２００に適しており、キャップカバー２１２は、炉２００のベース２１４上に配置されている。キャップカバー２１２は、円形板２１２ａ及び外側リング２１２ｂを有する。円形板２１２ａ及び外側リング２１２ｂは、たとえば一体成形される。キャップカバー２１２の材料は、たとえば石英である。
【００２９】
外側リング２１２ｂは、円形板２１２ａの外縁部上に配置されて、円形板２１２ａのうちベース２１４に面しない表面から上方に延出している。外側リング２１２ｂはギャップ２１６を有し、ギャップ２１６は、インジェクタ２１０を収容するのに十分である。外側リング２１２ｂのギャップ２１６の２つの終止点ａ、ｂと円形板の中心点ｘとがなす角度θは、たとえば５４°〜５８°であり、好ましくは５６°である。
【００３０】
さらに、円形板２１２ａは、中央に開口２１８を有し、開口２１８は、たとえばボート回転システム（図示せず）を内部に配置するために使用される。キャップカバー２１２にはさらに、開口２１８の外縁部上に配置されて、円形板２１２ａのうちベース２１４に面しない表面から上方に延出する内側リング２１２ｃが設けられている。内側リング２１２ｃは、たとえば円形板２１２ａ及び外側リング２１２ｂと一体成形される。
【００３１】
図６を参照すると、外側リング２１２ｂのギャップ２１６の２つの終止点ａ、ｂは、それぞれ２つの最外側インジェクタ２１０から距離Ｄ１及び距離Ｄ２だけ離れている。距離Ｄ１は、たとえば０．５ｃｍ〜１．５ｃｍ、好ましくは１ｃｍである。距離Ｄ２は、たとえば０．５ｃｍ〜１．５ｃｍ、好ましくは１ｃｍである。
【００３２】
図７は、本考案の別の実施形態によるキャップカバー及びインジェクタの断面図である。
【００３３】
図５及び図７を参照すると、本考案の別の実施形態では、本考案のキャップカバー２１２は、インジェクタ２１０を１つだけ有する炉にも適する。キャップカバー２１２において、外側リング２１２ｂのギャップ２１６の２つの終止点ａ、ｂは、それぞれインジェクタ２１０から距離Ｄ３及び距離Ｄ４だけ離れている。距離Ｄ３は、たとえば９ｃｍ〜１０．５ｃｍ、好ましくは９．７ｃｍである。距離Ｄ４は、たとえば９ｃｍ〜１０．５ｃｍ、好ましくは９．７ｃｍである。
【００３４】
以上の点から、キャップカバー２１２は、ボート２０６を炉２００に搬入するとき、インジェクタ２１０がキャップカバー２１２によって喰い切られる可能性を減少させるのに十分な大きさの隣接ギャップ２１６を有する。
【００３５】
また、ギャップ２１６の２つの終止点ａ、ｂは、それぞれインジェクタ２１０から一定距離だけ離れており、したがって、インジェクタ２１０がキャップカバー２１２によって喰い切られる可能性が効果的に減少するであろう。
【００３６】
さらに、インジェクタ２１０が喰い切られないであろうから、インジェクタ２１０を交換するコストが省かれ、またインジェクタ２１０の交換のために炉２００をリセットして試験する時間も避けられる。
【００３７】
別の態様では、インジェクタ２１０がキャップカバー２１２によって喰い切られないであろうから、したがって、キャップカバー２１２が取り付け後に固定されているかどうかの検査が必要なだけであり、よって、従来技術において必要とされるようにキャップカバー２１２のシフトを検査して調節するプロセスが、効果的に避けられるであろう。したがって、キャップカバー２１２のシフトを検査して調節する時間が省かれるとともに、炉２００内の熱による損傷（キャップカバー２１２のシフトを検査して調節するプロセスを実行する場合に発生すると思われる）から作業員が保護される。
【００３８】
以上の点から、本考案は少なくとも以下の利点を有する：
１．本考案によって提供されるキャップカバーは、ボートを炉に搬入するときにインジェクタを喰い切らないであろう。
２．本考案によって提供されるキャップカバーは、インジェクタを喰い切らないであろうから、インジェクタを交換するコストが省かれ、またインジェクタの交換のために炉をリセットして試験する時間も避けられる。
３．本考案のキャップカバーは、従来技術において必要とされるようなシフトの検査及び調節を避けることができる。
４．本考案のキャップカバーのシフトを検査して調節する必要がないので、炉内の熱による損傷（キャップカバーのシフトの検査及び調節を実行する場合に発生すると思われる）から作業員が保護される。
【００３９】
以上に本考案を好適な実施形態によって開示してきたが、それらは本考案を制限するものではない。当業者であれば、本考案の精神及び範囲から逸脱しない限り、幾つかの修正及び変更を加えることができる。したがって、本考案の保護範囲は、添付の実用新案登録請求の範囲内にある。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】従来型炉の概略図である。
【図２】従来型キャップカバーの概略図である。
【図３】従来型キャップカバー及びインジェクタの断面図である。
【図４】本考案の一実施形態による炉の概略図である。
【図５】本考案の一実施形態によるキャップカバーの概略図である。
【図６】本考案の一実施形態によるキャップカバー及びインジェクタの断面図である。
【図７】本考案の別の実施形態によるキャップカバー及びインジェクタの断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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