【事件の表示】
　特願２０１１−　６３６６２「希土類ボンド磁石、希土類磁石粉末とその製造方法および希土類ボンド磁石用コンパウンド」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１０月１８日出願公開、特開２０１２−１９９４６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成２３年３月２３日の出願であって、平成２６年７月３日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年９月５日付けで手続補正がなされ、同年１２月２２日付け最後の拒絶理由通知に対する応答時、平成２７年３月５日付けで手続補正がなされたが、当該手続補正について、同年３月２３日付けで補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月１８日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
 　 
第２．補正の却下の決定の適否についての検討
　請求人は、審判請求書において、平成２７年３月５日付けの手続補正について、平成２７年３月２３日付けでなされた補正の却下の決定は不適法である旨主張しているので、この補正の却下の決定の適否について、以下に検討する。
１．補正の内容
　
　平成２７年３月５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１について、
本件補正前には、 
「【請求項１】
　希土類元素（以下「Ｒ」と表す。）とホウ素（Ｂ）と遷移元素（以下「ＴＭ」と表す。）との正方晶化合物であるＲ２ＴＭ１４Ｂ１型結晶の集合体である基本磁石粒子と、
　該基本磁石粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂が熱硬化してなる熱硬化樹脂被膜と、
　により構成される被覆磁石粒子からなり、
　バインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に圧縮成形されてボンド磁石とされることを特徴とする希土類磁石粉末。」
 
とあったものを、
「【請求項１】
　希土類元素（以下「Ｒ」と表す。）とホウ素（Ｂ）と遷移元素（以下「ＴＭ」と表す。）との正方晶化合物であるＲ２ＴＭ１４Ｂ１型結晶の集合体である基本磁石粒子と、
　該基本磁石粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂が
完全に
　により構成される被覆磁石粒子からなり、
　
前記熱硬化樹脂被膜を構成する熱硬化性樹脂とは別にさらに加えられた
加熱
とする補正を含むものであり、次の補正事項を含んでいる。
［補正事項１］
　補正前の「・・熱硬化してなる熱硬化樹脂被膜と、」を、「・・
完全に
［補正事項２］
　補正前の「バインダー樹脂である熱硬化性樹脂・・」を、「
前記熱硬化樹脂被膜を構成する熱硬化性樹脂とは別にさらに加えられた
［補正事項３］
　補正前の「・・圧縮成形されて・・」を、「・・
加熱
　
２．新規事項追加の有無、及び補正の目的の適否について
［補正事項１］について
　補正事項１は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、熱硬化してなる「熱硬化樹脂被膜」について、熱硬化が「完全に」なされている旨の限定を付加するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）には、熱硬化樹脂被膜の熱硬化について「完全に」という直接的な記載はないが、例えば当初明細書の段落【００５４】には、「なお、被膜硬化温度は、ボンド磁石のバインダー樹脂を熱硬化させる温度（バインダー硬化温度）と同じでも異なってもよい。また、
ボンド磁石のバインダー樹脂を硬化させるキュア熱処理中に、熱硬化樹脂被膜中の樹脂（被膜樹脂）をさらに硬化させてもよい。この場合、先工程の被膜硬化温度は、後工程のバインダー硬化温度よりも低く設定しておいてもよい
　
［補正事項２］及び［補正事項３］について
　補正事項２及び補正事項３は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「希土類磁石粉末」の用途について、「バインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に圧縮成形されてボンド磁石とされる」とあったものを「前記熱硬化樹脂被膜を構成する熱硬化性樹脂とは別にさらに加えられたバインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に加熱圧縮成形されてボンド磁石とされる」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するといえる。
　
　そして、補正事項２については、当初明細書の段落【００５０】〜【００５１】、【００８１】〜【００８３】等の記載からみて、また、補正事項３については、当初明細書の段落【００２４】〜【００２８】、【００８４】等の記載からみて、いずれも新たな技術的事項を導入するものではなく、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。
　
　以上のとおりであるから、補正事項１〜３を含む本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第５項に規定する要件を満たすものである。
　
３．独立特許要件について
　
　上記「２．」で検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由及び補正の却下の決定において引用された特開平４−６４２０２号公報（以下、「引用例」という。）には、「ボンド磁石用磁粉」及び「ボンド磁石」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。　ア．「（５）
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉（ＲはＹを含む１種類以上の希土類元素）とエポキシ樹脂よりなる圧縮成形ボンド磁石原料において、
硬化度が２０％以上であるエポキシ樹脂が実質的に磁粉の全表面を被覆している事を特徴とするボンド磁石用磁粉
　 
　イ．「（７）
Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉（ＲはＹを含む１種類以上の希土類元素）とエポキシ樹脂よりなる圧縮成形ボンド磁石において、
硬化度が２０％以上であるエポキシ樹脂が実質的に磁粉の全表面を被覆している事を特徴とするボンド磁石
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
（１１）
全磁粉量に対してプレス前に添加された３ｗｔ％以下のエポキシ樹脂がエポキシ樹脂で被覆された磁粉同士を接着する
　 
　ウ．「
本発明において、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉は主相としてＲ2Ｆｅ14ＢあるいはＲ2（Ｆｅ、Ｃｏ）14Ｂを有する磁粉を意味する
　 
　エ．「
上記磁粉はエポキシ樹脂、硬化剤、潤滑剤と共に、混練、硬化処理され
エポキシ樹脂が実質的に磁粉の全表面を被覆する
　 
　オ．「また、エポキシ樹脂の硬化度は、実際に混合する硬化剤の重量をエポキシ樹脂を完全硬化させるために必要十分な硬化剤の重量で除した値で定義する。硬化度が２０％未満の場合には、後で硬化剤を添加しても完全な硬化被膜が得られないために、磁束の長期熱劣化が大きい。硬化度が３０％以上であることがより望ましい。
完全硬化に必要な量以上の硬化剤を加えた場合、被膜は硬い状態で保たれるために磁束の長期熱劣化は悪化しない
　
　カ．「
加熱による樹脂と硬化剤の反応は
十分に反応させることが必要である。このようにして形成された硬化被膜は解砕、プレス等の機械的摩擦において、磁粉同士の摩擦による樹脂の剥離を防ぎ、磁粉の破壊による新生表面の生成を少なくする。このことは、単に高温酸化の改善にとどまらず、水分の関与する錆の抑制にも役立っている
　
　キ．「実施例１
　
組成式Ｎｄ12.5ＦｅbalＢ6.5Ｎｂ1.5（表示は原子％、以下同様）に秤量した原料
　ク．「実施例２
　
使用する硬化剤の量以外は、試料５と同様にして磁石原料を作成した。エポキシ樹脂の硬化度は、実際に混合する効果剤の重量をエポキシ樹脂を完全硬化させるために必要十分な硬化剤の重量で除した値で定義した
　
試料１２〜１６において硬化度を２０％以上にすることにより、磁粉相互の接着の少ないボンド磁石原料を実現している
試料１５、１６に見られる過剰な硬化剤が、熱減磁に与える悪影響は小さい
　
　ケ．「実施例７
　
試料１４と同様にボンド磁石用磁粉を作製し、粉末エポキシ（試料４８〜５０）や、マイクロカプセル状エポキシ樹脂（試料５１〜５３、商品名スコッチグリップ２４５１）と混合して、プレスしボンド磁石を作製した
　
粉末エポキシ、あるいはマイクロカプセル状エポキシと混合した場合、本発明による被覆処理を施すことにより、減磁率を大きく減少させている
また、本発明において後でエポキシを混合することにより、製品坑折力が最高３ｋｇｆ／ｍｍ2向上し、望ましい
　
　・引用例に記載の「ボンド磁石用磁粉」は、上記「ア．」の記載事項によれば、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉（ＲはＹを含む１種類以上の希土類元素）とエポキシ樹脂よりなる圧縮成形ボンド磁石原料であって、硬化度が２０％以上であるエポキシ樹脂が実質的に磁粉の全表面を被覆しているボンド磁石用磁粉に関するものである。
　・上記「ウ．」の記載事項によれば、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉は、主相としてＲ２Ｆｅ１４ＢあるいはＲ２（Ｆｅ、Ｃｏ）１４Ｂを有する磁粉であり、上記「キ．」〜「ケ．」の記載事項によれば、実施例７で用いられるＲ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉は、主相としてＲ２Ｆｅ１４Ｂを有する磁粉であると理解できる。
　・上記「エ．」、「カ．」の記載事項によれば、実質的に磁粉の全表面を被覆しているエポキシ樹脂は、加熱による硬化処理がなされているものである。
　・上記「イ．」、「ケ．」の記載事項によれば、エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆しているボンド磁石用磁粉は、粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂と混合され、圧縮成形（プレス）されてボンド磁石とされるものであり、圧縮成形（プレス）前に添加された粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆しているボンド磁石用磁粉同士を接着するものである。
　・上記「ク．」、「ケ．」の記載事項によれば、実施例７で用いられるボンド磁石用磁粉（試料１４）における、当該磁粉を被覆しているエポキシ樹脂の硬化度は６６％である。
　
　したがって、実施例７に係るものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉（ＲはＹを含む１種類以上の希土類元素）とエポキシ樹脂よりなる圧縮成形ボンド磁石原料であって、
　前記Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉は、主相としてＲ２Ｆｅ１４Ｂを有する磁粉であり、
　硬化度が６６％であるエポキシ樹脂が実質的に前記磁粉の全表面を加熱による硬化処理がなされて被覆しており、
　エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆している前記磁粉は、粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂と混合され、圧縮成形（プレス）されてボンド磁石とされるものであり、圧縮成形（プレス）前に添加された前記粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆している前記磁粉同士を接着するものである、ボンド磁石用磁粉。」 
　 
（２）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉（ＲはＹを含む１種類以上の希土類元素）とエポキシ樹脂よりなる圧縮成形ボンド磁石原料であって、前記Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉は、主相としてＲ２Ｆｅ１４Ｂを有する磁粉であり」によれば、
　引用発明の「Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉」は、Ｒ（希土類元素）とＦｅ（遷移元素）とＢ（ホウ素）の組成からなり、主相としてＲ２Ｆｅ１４Ｂを有する（なお、これらは正方晶化合物である）ものであることから、本願補正発明でいう「基本磁石粒子」に相当するといえ、
　本願補正発明と引用発明とは、「希土類元素（以下「Ｒ」と表す。）とホウ素（Ｂ）と遷移元素（以下「ＴＭ」と表す。）との正方晶化合物であるＲ２ＴＭ１４Ｂ１型結晶の集合体である基本磁石粒子と」により構成されるものである点で一致する。
　
　イ．引用発明における「硬化度が６６％であるエポキシ樹脂が実質的に前記磁粉の全表面を加熱による硬化処理がなされて被覆しており」によれば、
　引用発明における「エポキシ樹脂」は熱硬化性樹脂であり、引用発明においても、そのエポキシ樹脂が実質的に磁粉の全表面を加熱による硬化処理がなされて被覆しているのであるから、本願補正発明と同様に「熱硬化してなる熱硬化樹脂被膜」を有するものである。そして、その「熱硬化してなる熱硬化樹脂被膜」で実質的に全表面を被覆された「Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁粉」が、本願補正発明でいう「被覆磁石粒子」に相当するといえる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「該基本磁石粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂が熱硬化してなる熱硬化樹脂被膜と、により構成される被覆磁石粒子からな」るものである点で共通する。
　ただし、引用発明における、実質的に磁粉の全表面を加熱による硬化処理がなされて被覆しているエポキシ樹脂は、硬化度が６６％であり、完全に熱硬化してなるものではないといえる点で本願補正発明とは後述の相違点がある。
　
　ウ．引用発明における「エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆している前記磁粉は、粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂と混合され、圧縮成形（プレス）されてボンド磁石とされるものであり、圧縮成形（プレス）前に添加された前記粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆している前記磁粉同士を接着するものである・・」によれば、
 (a)引用発明における「粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂」は熱硬化性樹脂であり、圧縮成形（プレス）前に添加され、エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆している磁粉と混合されるのであるから、当該磁粉の全表面を被覆しているエポキシ樹脂とは別にさらに加えられたものであり、
 (b)さらに、引用発明における「粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂」は、エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆している磁粉同士を接着するものであるから、バインダー樹脂として機能するものであるといえる。
 (c)また、引用発明における、エポキシ樹脂が実質的に全表面を被覆している磁粉は、添加された粉末エポキシ樹脂あるいはマイクロカプセル状エポキシ樹脂と共に、圧縮成形されてボンド磁石とされるものである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記熱硬化樹脂被膜を構成する熱硬化性樹脂とは別にさらに加えられたバインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に圧縮成形されてボンド磁石とされる」ものである点で共通するということができる。
　ただし、引用発明における圧縮成形は、「加熱」圧縮成形である旨の特定がない点で本願補正発明とは後述の相違点がある。
　
　エ．そして、引用発明における「ボンド磁石用磁粉」は、本願補正発明でいう「希土類磁石粉末」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「希土類元素（以下「Ｒ」と表す。）とホウ素（Ｂ）と遷移元素（以下「ＴＭ」と表す。）との正方晶化合物であるＲ２ＴＭ１４Ｂ１型結晶の集合体である基本磁石粒子と、
　該基本磁石粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂が熱硬化してなる熱硬化樹脂被膜と、
　により構成される被覆磁石粒子からなり、
　前記熱硬化樹脂被膜を構成する熱硬化性樹脂とは別にさらに加えられたバインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に圧縮成形されてボンド磁石とされることを特徴とする希土類磁石粉末。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
［相違点１］　 
　被覆磁石粒子を構成する熱硬化樹脂被膜について、本願補正発明では、熱硬化が「完全に」なされている旨特定するのに対し、引用発明では、その硬化度が６６％であり、熱硬化が「完全に」なされているものではないといえる点。
　
［相違点２］ 
　ボンド磁石とするための圧縮成形について、本願補正発明では、「加熱」圧縮成形である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
（３）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について 
　引用例における上記「（１）ア．」、「（１）ク．」の記載事項によれば、実質的に磁粉の全表面を被覆するエポキシ樹脂の硬化度を２０％以上とすることにより熱減磁を少なくすることができると理解し得るところ、硬化度の上限については特に定められておらず、さらに、表２の試料１５、１６のように硬化度が１００％を超えるものも実施例として示されていることから、引用発明において、実質的に磁粉の全表面を被覆するエポキシ樹脂の硬化度として、６６％に代えて１００％以上、つまり、磁粉の全表面を被覆するためのエポキシ樹脂に対して当該エポキシ樹脂を完全硬化させるために必要十分な硬化剤を加えるようにすることも当業者が適宜なし得ることである。
　そしてその際、引用例における「完全硬化に必要な量以上の硬化剤を加えた場合、被膜は硬い状態で保たれるために磁束の長期熱劣化は悪化しない。」なる記載（上記「（１）オ．」参照）や、「加熱による樹脂と硬化剤の反応は、・・・・十分に反応させることが必要である。このようにして形成された硬化被膜は解砕、プレス等の機械的摩擦において、磁粉同士の摩擦による樹脂の剥離を防ぎ、磁粉の破壊による新生表面の生成を少なくする。このことは、単に高温酸化の改善にとどまらず、水分の関与する錆の抑制にも役立っている。」なる記載（上記「（１）カ．」参照）からして、長期熱劣化（高温酸化）の改善や錆の抑制には、エポキシ樹脂と硬化剤とを加熱により十分に反応させること、すなわち「完全に」熱硬化させるのがよいと理解し得ることや、そもそも硬化剤については、加えた分をすべて反応に使い切るようにすること、例えば硬化度６６％であれば６６％分をすべて反応させ、硬化度１００％以上では１００％分を反応させるようにするのが普通であるといえることを考慮すると、引用発明においても、上述のように完全硬化させるために必要十分な硬化剤を加えた場合にあっては、当該エポキシ樹脂よりなる被膜の熱硬化は「完全に」なされたものと解釈できるか、あるいは「完全に」なされたものとするのが自然であるといえる。
　よって、引用発明において、相違点１に係る構成を採ることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２］について 
　例えば本願明細書において先行技術文献として提示された特許第３７３１５９７号公報（特に段落【０１１８】〜【０１２０】を参照）や、特開平６−３０２４１８号公報（特に段落【００４５】、【００５７】を参照）に記載のように、ボンド磁石を製造するための圧縮成形を加熱して行うことは周知の技術事項であり、引用発明において、ボンド磁石とするための圧縮成形を「加熱」圧縮成形とすることも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（４）むすび 
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
４．補正の却下の決定の適否についてのむすび
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　よって原審において、平成２７年３月５日付けの手続補正について、平成２７年３月２３日付けでなされた補正の却下の決定は妥当なものである。
　
第３．本願発明について
 
　平成２７年３月５日付けの手続補正について、平成２７年３月２３日付けでなされた補正の却下の決定は上記のとおり妥当なものであるから、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２６年９月５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　希土類元素（以下「Ｒ」と表す。）とホウ素（Ｂ）と遷移元素（以下「ＴＭ」と表す。）との正方晶化合物であるＲ２ＴＭ１４Ｂ１型結晶の集合体である基本磁石粒子と、
　該基本磁石粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂が熱硬化してなる熱硬化樹脂被膜と、
　により構成される被覆磁石粒子からなり、
　バインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に圧縮成形されてボンド磁石とされることを特徴とする希土類磁石粉末。」
 　 
１．引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２．３．（１）」に記載したとおりである。 
 　 
２．対比・判断 
　本願発明は、前記「第２．３．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である、熱硬化してなる「熱硬化樹脂被膜」について、熱硬化が「完全に」なされている旨の限定を省き、同じく発明特定事項である「希土類磁石粉末」の用途について、「バインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に圧縮成形されてボンド磁石とされる」とあったものを「前記熱硬化樹脂被膜を構成する熱硬化性樹脂とは別にさらに加えられたバインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に加熱圧縮成形されてボンド磁石とされる」とする限定を省いたものに相当する。すなわち、本願発明は、本願補正発明から少なくとも前記「第２．３．（２）」で指摘した［相違点１］及び［相違点２］に係る限定事項が省かれたものである。
　そうすると、本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、
「希土類元素（以下「Ｒ」と表す。）とホウ素（Ｂ）と遷移元素（以下「ＴＭ」と表す。）との正方晶化合物であるＲ２ＴＭ１４Ｂ１型結晶の集合体である基本磁石粒子と、
　該基本磁石粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂が熱硬化してなる熱硬化樹脂被膜と、
　により構成される被覆磁石粒子からなり、
　バインダー樹脂である熱硬化性樹脂と共に圧縮成形されてボンド磁石とされることを特徴とする希土類磁石粉末。」
である点で一致し、相違するところがない。
 　 
３．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。