【事件の表示】
　特願２０１１−１４１９２１「放射線検出装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　１月１０日出願公開、特開２０１３−　　７７１２、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年６月２７日の出願であって、平成２７年３月１１日付けで拒絶理由が通知され、同年５月１２日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、同年１０月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２５日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、これと同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２７年１１月２５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、
「第１端子群を備えて入射面に入射する放射線を検出して電気信号を出力する放射線検出パネルと、
　前記放射線検出パネルの前記入射面の反対側の面を支持する支持板と、
　第２端子群を備えて前記支持板の前記放射線検出パネルの反対側に位置して前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、
　前記第１端子群と前記第２端子群との間を前記支持板の外縁よりも外側を通って延びて電気的に接続するフレキシブル基板と、
　前記回路基板に沿って延びる板状の固定部と前記回路基板から前記支持板に向かう方向に前記固定部から起立して前記回路基板上に位置する素子の少なくとも一部と前記フレキシブル基板との間を横切って延びる板状の遮蔽部とを有する導電性のノイズ遮蔽体と、
　
前記フレキシブル基板に実装され、前記放射線検出パネルが出力した電気信号を積分して増幅する積分アンプと、
　を具備し、
　前記フレキシブル基板
と、前記積分アンプと
　
２　補正の適否
　本件補正の補正事項は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、「フレキシブル基板」に「放射線検出パネルが出力した電気信号を積分して増幅する積分アンプ」が「実装され」る点、及び、「フレキシブル基板と、積分アンプと」が、「遮蔽部を挟んで前記素子側とは反対側に設けられている」点について限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本件発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
（１）刊行物の記載事項
ア　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１１−０９５１６６号公報（以下、「引用文献１」という。）には、以下の記載がある（下線は当審が付した。）。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、放射線を検出する放射線検出装置に関する。」
　
（イ）「【００２４】
　この
Ｘ線検出装置11
放射線検出パネルとしてのＸ線検出パネル12、このＸ線検出パネル12を電気的に駆動しかつＸ線検出パネル12からの出力信号を電気的に処理する回路基板13、これらＸ線検出パネル12と回路基板13とを接続する接続基板14、これらＸ線検出パネル12および回路基板13を支持する支持基板15、および支持基板15を介してこれらを収容する筐体16を備え
【００２５】
　そして、
Ｘ線検出パネル12は、光電変換基板としての光検出器19を有し、
光検出器19の外周部には、光検出器19の駆動のための電気信号の入力および出力信号の出力のために外部と接続する複数の端子パッド22が形成され
【００２６】
　また、
回路基板13は、Ｘ線検出パネル12の光検出器19を電気的に駆動しかつ光検出器19からの出力信号を電気的に処理するものであり、外周部には接続基板14が電気接続されるコネクタ25が配設され
【００２７】
　また、
接続基板14は、フレキシブル回路基板28と、集積回路半導体素子29などを搭載したＩＣ搭載基板30とを備え、これらフレキシブル回路基板28とＩＣ搭載基板30とを接続して構成され
【００２８】
　フレキシブル回路基板28は、屈曲性に優れた柔軟性を有する扁平状の回路基板である。フレキシブル回路基板28の両端部には接続部31が形成され、一端の接続部31が光検出器19の端子パッド22に接続され、他端の接続部31がＩＣ搭載基板30に接続されている。このフレキシブル回路基板28の接続部31の接続には、非等方性導電フィルム（以下ＡＣＦと記す）による熱圧着法が用いられ、これにより、複数の微細な信号線の電気的接続が確保される。・・・
【００３０】
　また、支持基板15は、例えばＡｌ合金からなり、一面には光検出器19の光検出器19が粘着性を有するゲルシート35を介して固定され、他面にはＸ線遮蔽用の鉛プレート37と放熱絶縁シート38とを介して回路基板13が固定されている。また、支持基板15の外周部近傍には光検出器19と回路基板13とを接続する接続基板14のフレキシブル回路基板28を通すための開口部40が形成され、支持基板15の角部には複数の取付孔44が形成されている。・・・
【００３２】
　そして、回路基板13は、光検出器19を駆動する信号を発生するとともに、光検出器19からの微弱な出力信号を増幅、演算するなどの処理を行う機能を有する。
【００３３】
　そのため、回路基板13上には、光検出器19の駆動信号を発生するデジタル回路部と、光検出器19からの出力信号を処理するアナログ回路部とが混在し、さらにこれらの回路への電源を供給する電源回路部も搭載される。
【００３４】
　このようにデジタル回路部とアナログ回路部が混在する場合には、微弱なアナログ信号に対してデジタル回路部などからの過渡的なノイズ成分の混入を抑制する手段が必要である。
【００３５】
　ところで、回路基板13では、上述のようなアナログ信号への過渡的なノイズ成分の混入を防ぐ手段として、アナログ回路部とデジタル回路部との分離手段や、筐体ＧＮＤによる遮蔽手段が考案され、実施されている。
【００３６】
　ノイズ成分は、回路配線上を伝達するだけでは無く、デジタル回路部などから放射される電磁波としてアナログ信号へ浸入する経路や、デジタル回路部から発信するデジタル信号を導通するデジタル信号配線から放射する電磁波がアナログ信号へ浸入する経路もある。
【００３７】
　このため、上述のアナログ回路部とデジタル回路部との分離手段や、筐体ＧＮＤによる遮蔽手段がのみでは、完全にノイズ成分を防止することはできない。・・・
【００４０】
　そこで、この
フレキシブル回路基板28に
ノイズ成分の電磁波47を遮蔽し、ノイズ成分の電磁波47の放射作用や吸収作用を防止する構造とし
【００４１】
　図１はフレキシブル回路基板28における図２のＡ−Ａ断面図であり、図２はフレキシブル回路基板28の一部の正面図である。
【００４２】
　フレキシブル回路基板28は、ポリイミドなどを主材とする柔軟な基材である絶縁樹脂層51を有し、この
絶縁樹脂層51上に銅箔などを貼り合せた後、その銅箔をエッチング法などにより信号配線52やＧＮＤパターン（ＧＮＤ電極パターン）53に加工したものを積層して形成
【００４３】
　本例では、フレキシブル回路基板28の広い面である主要な第１面55とこの第１面55に対向（第１面55に対して反対側）する第２面56との間の中央部に信号配線52が形成され、この信号配線52が２層の絶縁樹脂層51により挟まれ、これら２層の絶縁樹脂層51上の略全域に２層のＧＮＤパターン53が形成され、これら２層のＧＮＤパターン53がフレキシブル回路基板28の端部にてスルーホール配線57を介して導通されている。さらに、これら
２層のＧＮＤパターン53の表面にメッキ層54が形成され
【００４４】
　フレキシブル回路基板28の端部の端子部31では、メッキ層54が施された信号配線52およびＧＮＤパターン53が、ＡＣＦ58によりＩＣ搭載基板30に対して所定の端子同士が接続される。・・・
【００４８】
　デジタル信号配線用のフレキシブル回路基板28は第１面55側と第２面56側の２層のＧＮＤパターン53が光検出器19のデジタルＧＮＤに接続され、アナログ信号配線用のフレキシブル回路基板28は第１面55側と第２面56側の２層のＧＮＤパターン53が光検出器19のアナログＧＮＤに接続されている。
【００４９】
　これらの効果としては、前者のデジタル信号配線用のフレキシブル回路基板28ではデジタル信号にともなうノイズ成分の電磁波放射を防止し、後者のアナログ信号配線用のフレキシブル回路基板28ではアナログ信号へのノイズ成分電磁波の入射を防止するものである。」
　
（ウ）図３は次のものである。
　
（エ）上記（イ）の記載を踏まえて、上記（ウ）の図３をみるに際して、Ｘ線検出パネル１２に放射線２０が入射する面を入射面とすると、支持基板１５は、前記Ｘ線検出パネル１２の前記入射面の反対側の面を支持する点、回路基板１３は、前記支持基板１５に対して前記Ｘ線検出パネル１２の反対側に位置する点、及び、フレキシブル回路基板２８は、端子パッド２２とコネクタ２５との間を支持基板１５の外縁よりも外側を通って延びて電気的に接続する点が見てとれる。
　
（オ）上記（ア）ないし（エ）によれば、引用文献１には、下記の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「放射線検出パネルとしてのＸ線検出パネル１２、このＸ線検出パネル１２を電気的に駆動しかつＸ線検出パネル１２からの出力信号を電気的に処理する回路基板１３、これらＸ線検出パネル１２と回路基板１３とを接続する接続基板１４、これらＸ線検出パネル１２および回路基板１３を支持する支持基板１５、および支持基板１５を介してこれらを収容する筐体１６を備え、
　前記Ｘ線検出パネル１２は、光電変換基板としての光検出器１９を有し、前記光検出器１９の外周部には、光検出器１９の駆動のための電気信号の入力および出力信号の出力のために外部と接続する複数の端子パッド２２が形成され、
　前記回路基板１３は、Ｘ線検出パネル１２の光検出器１９を電気的に駆動しかつ光検出器１９からの出力信号を電気的に処理するものであり、外周部には接続基板１４が電気接続されるコネクタ２５が配設され、
　前記接続基板１４は、フレキシブル回路基板２８と、集積回路半導体素子２９などを搭載したＩＣ搭載基板３０とを備え、これらフレキシブル回路基板２８とＩＣ搭載基板３０とを接続して構成され、
　前記Ｘ線検出パネル１２に放射線２０が入射する面を入射面とすると、支持基板１５は、前記Ｘ線検出パネル１２の前記入射面の反対側の面を支持し、前記回路基板１３は、前記支持基板１５に対して前記Ｘ線検出パネル１２の反対側に位置し、前記フレキシブル回路基板２８は、端子パッド２２とコネクタ２５との間を支持基板１５の外縁よりも外側を通って延びて電気的に接続し、
　前記フレキシブル回路基板２８は、ノイズ成分の電磁波４７を遮蔽し、ノイズ成分の電磁波４７の放射作用や吸収作用を防止する構造として、絶縁樹脂層５１上に銅箔などを貼り合せた後、その銅箔をエッチング法などにより信号配線５２やＧＮＤパターン（ＧＮＤ電極パターン）５３に加工したものを積層して形成した、２層のＧＮＤパターン５３の表面にメッキ層５４が形成された、
　Ｘ線検出装置１１。」
　
イ　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−１４７８２２号公報（以下、「引用文献２」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　この発明は、検出対象の２次元放射線情報を２次元電荷情報に変換する放射線有感薄層体が、放射線有感薄層体に生じる２次元電荷情報としての電荷を読み出す電荷読み出し用基板の放射線入射側に配設されている検出器本体と、電荷読み出し用基板から読み出された電荷を放射線の検出強度に応じた信号強度を有するディジタル電気信号に変換してから２次元放射線情報に対応する放射線検出信号として出力する電気回路部と、放射線が電気回路部に入射するのを防止する回路保護用放射線遮蔽材とを備えているフラットパネル型の放射線検出器に係り、特に放射線検出器から放射線が漏洩するのを防止するための技術に関する。」
　
（イ）「【０００８】
　ＤＣ／ＤＣ電源は近年の技術が進歩し小型化が進んでいるが、一方でスイッチング電源であるため、伝導性、放射性ノイズ、特に漏洩磁界ノイズが発生し、周辺回路、とりわけパネルセンサ及びアンプＩＣを含めた検出系に磁気結合して誘導ノイズ電圧を発生し、画像品質に影響を及ぼすという問題を有している。」
　
（ウ）「【課題を解決するための手段】
【００１３】
　上記目的を達成するための本発明に係るＸ線画像撮影装置は、Ｘ線像を検出するパネルセンサと、該パネルセンサを駆動する駆動手段と、該パネルセンサからの信号を読み出す読出手段と、前記駆動手段及び読出手段に電力を供給する電源ユニットとを有し、これらを１個のシールド筐体内に近接して実装したＸ線画像撮影装置であって、前記シールド筐体内では、電磁界に対してシールド効果を持つ金属で形成した第１、第２の金属体を重ね合わせて密閉した箱体内に前記電源ユニットを収納し、前記第１、第２の金属体間の隙間を第３の金属体により覆ったことを特徴とする。」
　
（エ）「【００３４】
　また高周波トランス５２では、コイルに流れる電流によって発生した磁束の殆どは、透磁率の高いコア内を通過するが、一部はギャップ等から空中に放射され、この漏洩磁界が周辺回路に電磁誘導ノイズを発生させる。本実施例で示した一般的な降圧型ＤＣ／ＤＣ電源の場合には、この高周波トランス５２で電圧を低下しているため、電圧を１／Ｎに下げると、電流はＮ倍となって強い磁界が発生する。
【００３５】
　更に、回路ループに流れる電流により生ずる磁界ノイズが、周辺回路に電磁誘導ノイズを発生させる。その主なものは、スイッチング部５１と高周波トランス５２の１次側で構成される回路ループと、高周波トランス５２の２次側、整流部５３で構成される回路ループであり、これらに流れる電流により磁界ノイズが発生する。
【００３６】
　このようなＤＣ／ＤＣ電源３２から発生するノイズ対策として、サージ電圧ノイズについてはスナバ回路等その発生を抑制する素子を、スイッチング部５１、整流部５３等の回路素子に接続すること等がある。これらは主に伝導性ノイズに対しての対策となるが、回路の接地対策も必要になる。
【００３７】
　また、放射性ノイズである漏洩電磁界ノイズに対しては、上述した回路ループ開放を小さくする等の放射磁界が発生し難いパターニングを行う工夫、或いは高周波トランス５２からの漏洩磁界を抑えるシールドの工夫、更にはＤＣ／ＤＣ電源３２全体をシールドするなどの様々な対策が考えられる。
【００３８】
　しかし最も困難なものは、ＤＣ／ＤＣ電源３２からの漏洩磁界に対する対策である。これは上記のような対策で或る程度は低減化できるものの、扱う信号レベルが極めて低い装置の場合には、低減化した漏洩磁界でもＸ線検出器２３及びアンプＩＣを含めた信号検出系回路に電磁誘導を引き起こして、画像上のノイズとなって影響を及ぼすこととなる。特に、撮影部が小型高密度に実装されてくると、相互間の空間距離が短くなるため、影響は益々増大することになる。」
　
（オ）「【００４５】
　図５は一部の部材を省略したＸ線検出器２３の断面図、図６は分解斜視図を示し、ＤＣ／ＤＣ電源３２、撮影部ユニットを内蔵している。Ｘ線検出器２３のシールド筐体６１は、Ｘ線が入射してくる面側に箱状の前面カバー６１ａと、反対側の裏面カバー６１ｂとから構成されており、鉄等を素材として電磁束が入らないように、電気的にも接触面で導通をさせると共に、密閉性を高めた構造とされている。そして、裏面カバー６１ｂを取り外すことによって、内部の各電気回路にアクセスすることができるようになっている。
【００４６】
　シールド筐体６１内では、アレイ保持板金６２が光検出器アレイ２９の周囲を保持しており、光検出器アレイ２９の裏側には各種電気回路、ＤＣ／ＤＣ電源３２等を内蔵した密閉箱体が配置されている。
【００４７】
　即ち、シールド筐体６１内には、アルミ箱ケース６３を外側、鉄箱ケース６４を内側にして重ね合わせた密閉箱体をベースとして、これらの隙間からの漏洩磁界を更に防ぐため、３つ目の鉄箱ケース６５を重ね合わせた三重構造の箱体が内蔵されている。ケース６３、６４、６５は共に、一面を開放した箱体であり、アルミ箱ケース６３の開放部を鉄箱ケース６４により覆い、鉄箱ケース６４の開放部側から更に鉄箱ケース６５を覆い被せて、磁束の漏れを低減している。
【００４８】
　これら３つのケース６３、６４、６５は、図５に示すように複数の固定ねじ６６によって、重ね合わされたケースの周囲４辺が固定されている。これらの固定ねじ６６は３つのケース６３、６４、６５を固定するだけでなく、３つのケース間を密着させており、固定ねじ６６の数が多いほど漏洩磁界は低減する。」
　
（カ）図５は次のものである。
　
ウ　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−３２２７４５号公報（以下、「引用文献３」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　この発明は、検出対象の２次元放射線情報を２次元電荷情報に変換する放射線有感薄層体が、放射線有感薄層体に生じる２次元電荷情報としての電荷を読み出す電荷読み出し用基板の放射線入射側に配設されている検出器本体と、電荷読み出し用基板から読み出された電荷を放射線の検出強度に応じた信号強度を有するディジタル電気信号に変換してから２次元放射線情報に対応する放射線検出信号として出力する電気回路部と、放射線が電気回路部に入射するのを防止する回路保護用放射線遮蔽材とを備えているフラットパネル型の放射線検出器に係り、特に放射線検出器から放射線が漏洩するのを防止するための技術に関する。」
　
（イ）「【００３１】
　一方、実施例１のＦＰＤの場合、電荷読み出し用基板３により読み出される２次元電荷情報としての電荷は、図１に示すように、増幅機能を有する信号増幅回路４ＡおよびＡＤ変換機能や読み出し制御機能を有する信号制御回路４Ｂを含む電気回路部４によって、放射線の検出強度に応じた信号強度を有するディジタル電気信号に変換されてから検出対象の透過放射線像に対応する放射線検出信号として出力される。電気回路部４の場合、信号増幅回路４Ａはフレキシブル配線材４ａに配設されており、信号制御回路４Ｂは非フレキシブル配線材４ｂに配設されている。」
　
（ウ）図１は次のものである。
【図１】
　
エ　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平０９−１５２４８６号公報（以下、「引用文献４」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置に関し、更に詳しくは、Ｘ線やγ線などを含む放射線を可視光などの感度の高い又は実用的な感度のある波長域の光に変換し、この変換された光を受光して電気信号に変換することが可能な撮像装置に関する。」
　
（イ）「【００２１】図１において、１は光電変換素子、２は光電変換素子を形成する基体となる所の光電変換素子基板、３は基板２を光電変換素子の位置関係を必要に応じて考慮し位置決め固定する為の基台、４は放射線を可視光に波長変換する蛍光体、５は放射線を吸収又はその通過を妨げる鉛などの遮蔽材、６は光電変換素子より得た信号を駆動、転送、処理する為のＩＣ、７はＩＣの保持、信号の伝達をする電気回路基板、８は各部品を収納し、光電変換ユニットの外枠になる放射線を透過するフレーム、９は基板２と基台３又は基台３と遮蔽材５とを接着する接着剤、１０は放射線、１１はフレキシブル配線、Ｔは光電変換ユニットの厚み寸法である。」
　
（ウ）図１は次のものである。
　
オ　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１１−０５８９９９号公報（以下、「引用文献５」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、被写体を透過した放射線を放射線画像情報に変換する放射線画像撮影装置に関する。」
　
（イ）「【００２２】
　本発明の一形態においては、前記電気処理部及び前記導電部材が電気的に接続されていてもよい。これにより、電気処理部の基準電位を導電部材及び筐体の電位にすることができる。つまり。導電部材及び筐体をグランドとすることができる。よって、電気処理部の電気信号の処理を安定化させて、放射線画像の品質を向上させることができる。」
　
（ウ）「【００６１】
　シールド部材６０は、板状に構成されている。そして、シールド部材６０は、導電性のブラケット７６を介して電子回路基板７３のグランドパターン７５に接しており、ブラケット７６及び電子回路基板７３は、固定ねじ７８によって固定されている。なお、ブラケット７６には、固定ねじ７８による締め付けを確実にするためにバーリング加工が施されている。但し、電気処理部６２及びブラケット７６の電気的な接続は、導電テープ、シールドガスケット、又はシールドフィンガー等で行ってもよい。また、シールド部材６０及びブラケット７６は、例えば、スポット溶接で接合されている。
【００６２】
　これにより、電気処理部６２及びブラケット７６の接触抵抗を抑えた状態で電気処理部６２をシールド部材６０で支持することができると共に、ブラケット７６にてシールド部材６０及び電気処理部６２を電気的に接続することができる。」
　
（２）対比
　本件発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「端子パッド２２」、「Ｘ線検出パネル１２」、「支持基板１５」、「コネクタ２５」、「回路基板１３」、「フレキシブル回路基板２８」、「（ノイズ成分を遮蔽する構造としての、表面にメッキ層５４が形成された）２層のＧＮＤパターン５３」及び「Ｘ線検出装置１１」は、本件発明の「第１端子群」、「放射線検出パネル」、「支持板」、「第２端子群」、「回路基板」、「フレキシブル基板」、「導電性のノイズ遮蔽体」及び「放射線検出装置」にそれぞれ相当するから、
　両者は、
「第１端子群を備えて入射面に入射する放射線を検出して電気信号を出力する放射線検出パネルと、
　前記放射線検出パネルの前記入射面の反対側の面を支持する支持板と、
　第２端子群を備えて前記支持板の前記放射線検出パネルの反対側に位置して前記放射線検出パネルを駆動する回路基板と、
　前記第１端子群と前記第２端子群との間を前記支持板の外縁よりも外側を通って延びて電気的に接続するフレキシブル基板と、
　導電性のノイズ遮蔽体と、
　を具備している放射線検出装置。」
の点で一致している。
　他方、本件発明と引用発明は、下記各点で相違している。
　
ア　本件発明の「導電性のノイズ遮蔽体」は、「回路基板に沿って延びる板状の固定部と前記回路基板から前記支持板に向かう方向に前記固定部から起立して前記回路基板上に位置する素子の少なくとも一部と前記フレキシブル基板との間を横切って延びる板状の遮蔽部とを有する」構造であるのに対して、引用発明の「２層のＧＮＤパターン５３」は、このような構造ではない点（以下、「相違点１」という。）。
　
イ　本件発明の「放射線検出装置」は、「フレキシブル基板に実装され、前記放射線検出パネルが出力した電気信号を積分して増幅する積分アンプ」を具備し、「前記フレキシブル基板と、前記積分アンプとは、前記遮蔽部を挟んで前記素子側とは反対側に設けられている」のに対して、引用発明の「Ｘ線検出装置１１」は、「積分アンプ」を具備するとは特定されない点（以下、「相違点２」という。）。
　
（３）判断
　まず記相違点２について検討する。
　引用発明の「Ｘ線検出装置１１」におけるアンプ（増幅）機能について、引用文献１に「回路基板13は、光検出器19を駆動する信号を発生するとともに、光検出器19からの微弱な出力信号を増幅、演算するなどの処理を行う機能を有する。」（上記（１）ア（イ）　段落【００３２】）と記載されていることに照らして、回路基板１３に設けられているものと理解されるから、引用発明の「フレキシブル回路基板２８」にアンプ（増幅）機能を設けることは想定されない。
　また、引用発明の「Ｘ線検出装置１１」は、「フレキシブル回路基板２８」が、「ノイズ成分の電磁波４７を遮蔽し、ノイズ成分の電磁波４７の放射作用や吸収作用を防止する構造として、絶縁樹脂層５１上に銅箔などを貼り合せた後、その銅箔をエッチング法などにより信号配線５２やＧＮＤパターン（ＧＮＤ電極パターン）５３に加工したものを積層して形成した、２層のＧＮＤパターン５３の表面にメッキ層５４が形成された」ものとされるから、引用発明の「フレキシブル回路基板２８」と「集積回路半導体素子２９などを搭載したＩＣ搭載基板３０」の間にさらに遮蔽部を設けることは想定されない。
　そうすると、引用文献２に各種電気回路、ＤＣ／ＤＣ電源３２等を遮蔽する遮蔽部を設けることが記載され、引用文献３及び４にみられるようにフレキシブル配線に増幅回路／ＩＣを設けることが周知の事項であって、さらに、引用文献５に電子回路基板７３に板状のシールド部材６０を設けることが記載されていても、引用発明において、回路基板１３に設けられているアンプ（増幅）機能を「フレキシブル回路基板２８」に設けた上で、「フレキシブル回路基板２８」とアンプ（増幅）機能をとは当該遮蔽部を挟んで「集積回路半導体素子２９などを搭載したＩＣ搭載基板３０」側とは反対側に設けられる構成とするための遮蔽部材を設ける動機がなく、引用発明及び引用文献２ないし５に記載された事項から、上記相違点２に係る本件発明の構成を容易に想到し得たとはいえない。
　したがって、相違点１について判断するまでもなく、本件発明は、引用発明及び引用文献２ないし５に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、本件補正の補正事項（「第２」「１」参照）は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
　本件補正のその余の補正事項についても、特許法第１７条の２第３項ないし第６項に違反するところはない。
　
３　むすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし５に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。