(57)【要約】【課題】  電子回路基板を平坦に支持するために、基板裏側に装着された回路部品を避けてサポートピンを配置する作業を不要とし、段取り替えが短時間で行なえるサポートユニットを低価格で提供する。【解決手段】  電子回路基板１９を支持し、ガイドプレート５およびガイドプレート９、１０に案内され、上下方向に移動可能に設けられた多数本のサポートピン６を、駆動シリンダ１によって上下動作する可動プレート４により、クランプチャック１３を開閉させることで、任意の高さ位置で固定または摺動可能な状態にする。【選択図】図６
0003135833.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板を平坦に支持するためのサポート治具であって、夫々独立して上下動作可能な多数本のサポートピンで構成され、部品が搭載された部品面を支持する場合であっても、または、平坦でない突出部を支持する場合であっても、当接するサポートピンのみが突出した寸法分だけ逃げる動作を１つの可動プレートの機械的な操作だけでできるようにしたことを特徴とする基板のサポート治具。
【請求項２】
前記サポート治具で、夫々独立して上下動作可能な多数本のサポートピンと、夫々のサポートピンの上下動作を案内する３枚の固定式ガイドプレートと、最上段のガイドプレートには夫々のサポートピンの上下動を係止するためのクランプチャックと、クランプチャックを押し戻すことにより係止作用を行なう圧縮ばねとが摺動可能な状態で組み込まれ、すべてのクランプチャックを一括して上下動作させる可動プレートと、可動プレートの両端に連結され、可動プレートを上下方向に駆動するエアシリンダーが最下段のガイドプレートに取り付けられ、中段のガイドプレートには、サポートピンがクランプチャックにより係止されていない状態の時、すべてのサポートピンの上端面が水平面で同一高さになるように、圧縮ばねでサポートピンのフランジ部を基準面に押圧されていることを特徴とする基板のサポート治具。
【請求項３】
前記サポート治具で、昇降機能を備えたベースプレートの上面に、格子状のピン差込穴を設けた位置決めプレートを設置し、格子ピッチに合わせた４本のユニットサポートピンをサポートユニットの最下段のガイドプレートに配置し、任意位置へワンタッチで取り付け取り外しができるように構成されたサポートピンプレートおよび基板のサポート治具。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本考案は、回路部品が搭載されたプリント基板等をワークとして所要の処理を施すクリームはんだ印刷機あるいはマウンタ装置等において好適に使用できる基板のサポート治具に関する。
【背景技術】
【０００２】  電子回路基板の製造工程では、回路パターンの所定の位置にクリームはんだを印刷し、次の工程で回路部品を搭載する。通常の電子回路基板では、両面に回路部品が搭載されるため、クリームはんだの印刷工程では回路部品が既に搭載された面を下方よりサポートして印刷を行なう必要がある。基板のサポートは、搭載された回路部品を避けて部品と部品との隙間を選んでピンを立て基板面を受ける。ピンを立てる箇所を判り易くするために、回路部品が搭載された後の実際の基板の面を見比べながらピンを立てる方法が最も一般的であるが、基板面の状態を撮影したシートを使ってピンを立てられる箇所にマーキングしたり、シートに直接ピンを挿し込む穴を開けてテンプレートとして使用する方法が実施されている。また、特開平７−９９４００、特開２００２−６４２９８或いは特開２００３−１０１２０９記載のように基板サポート面に搭載された回路部品を自動的に検出して回路部品に当接したピンだけが下降し、残りのピンにより基板をサポートする方法が知られている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】  テンプレートを用意しサポートピンを配置する作業を効率化してもなお、多数本のピンを並べることは時間の掛かる作業である。また、特開平７−９９４００、特開２００２−６４２９８或いは特開２００３−１０１２０９などに記載の方法によれば、一括してピン配置を行なえる利点はあるが、構造が複雑でありコストが高くなってしまうという欠点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  上記の課題を解決するため、本考案では夫々独立して上下動作可能な多数本のサポートピンで構成され、部品が搭載された部品面を支持する場合であっても、または、平坦でない突出部を支持する場合であっても当接するサポートピンのみが突出した寸法分だけ逃げる動作を１つの可動プレートの機械的な操作だけでできるようにした。【０００５】  本考案のサポートユニットは、夫々独立して上下動作可能な多数本のサポートピンと、夫々のサポートピンの上下動作を案内する３枚の固定式ガイドプレートと、最上段のガイドプレートには夫々のサポートピンの上下動を係止するためのクランプチャックと、クランプチャックを押し戻すことにより係止作用を行なう圧縮ばねとが摺動可能な状態で組み込まれ、すべてのクランプチャックを一括して上下動作させる可動プレートと、可動プレートの両端に連結され、可動プレートを上下方向に駆動するエアシリンダーが最下段のガイドプレートに取り付けられ、中段のガイドプレートには、サポートピンがクランプチャックにより係止されていない状態の時、すべてのサポートピンの上端面が水平面で同一高さになるように、圧縮ばねでサポートピンのフランジ部を基準面に押圧されている。【０００６】  また、本考案のサポートユニットは、電子回路基板へクリームはんだを印刷するクリームはんだ印刷機の昇降機能を備えたベースプレートの上面に、格子状のピン差込穴を設けた位置決めプレートを設置し、格子ピッチに合わせた４本のユニットサポートピンをサポートユニットの最下段のガイドプレートに配置し、任意位置へワンタッチで取り付け取り外しができるように構成されている。
【考案の効果】
【０００７】  本考案によれば、電子回路基板を支持するためのサポートピンを配置する時間が不要になるため生産機種切替えによる段取作業が短時間で行なえる。また、電気的或いは空圧・油圧の複雑な回路をブロックに作り込む必要がなく、穴加工を施しただけのプレートによりクランプチャックの開閉動作を操作しピンの固定・非固定を行なえるため安価なユニットが構成できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】  以下、本考案のサポートユニットの実施の形態を添付図面に基いて詳細に説明する。
【実施例】
【０００９】  図１は、サポートユニット全体を上方より見た図である。図２は、サポートユニットを正面より見た図である。図７は、サポートユニットとサポートユニットを設置し位置決めするためのサポートピンプレートの斜視図である。サポートユニットは、クリームはんだ印刷機の昇降機能を備えたベースプレート２２の上面に設置される。サポートピンプレート２３には２枚の位置決めプレート２４が一定の間隔をもって上下に積層されている。位置決めプレート２４には格子状に多数の穴が等間隔に設けられサポートユニットの最下段のガイドプレート１０の下面から突出した４本のユニットサポートピン８を該格子状の穴に挿入し横方向の位置決めを行なうと同時に、ユニットサポートピン８の先端は穴を貫通してベースプレート２２の上面に当接しサポートピン６が回路基板１９を支持する高さを確保している。【００１０】  最下段のガイドプレート１０と中段のガイドプレート９は４本のユニットサポートピン８に対して夫々ねじ止め係止され、さらに中段のガイドプレート９と最上段のガイドプレート５は４本のガイドピン１１に対して夫々ねじ止め係止されている。最下段のガイドプレート１０の両側にはエアシリンダー１の本体が固定されシリンダーロッド先端のフローティングジョイント２とジョイントプレート３を介して可動プレート４を上下駆動している。可動プレート４には無給油ガイドブッシュ１２が圧入され４本のガイドピン１１で上下可動に案内されている。ガイドプレート５と可動プレート４とガイドプレート９およびガイドプレート１０にはサポートピン６が上下摺動可能な穴が格子状に貫通している。最下段のガイドプレート１０の穴には無給油ガイドブッシュ１８が圧入されサポートピン６の下方を上下可動に案内している。中段のガイドプレート９には、直径がサポートピン６のフランジ部の外径より大きな穴９ａとサポートピン６のピン部の外径に対するすきま穴が段状に加工され穴９ａの深さはサポートピン６のフランジ部が当接した状態ではサポートピン６の上端の高さが一定公差内に収まる寸法になっている。可動プレート４の穴はサポートピン６のピン部の外径に対するすきま穴であり上下動作した時にサポートピン６に影響を与えずに該プレート上面に当接するクランプ１３を押し上げまたは下げる動作を行なう構造としている。最上段のガイドプレート５の穴には無給油ブッシュ１４がその端面と該プレート上面とが同一面になるように圧入されている。【００１１】  図３にサポートピンの構成を示す。ラバーキャップ７はウレタンゴム製でサポートピンの先端に圧入され回路部品を損傷しないための保護部材である。ワッシャ１５は圧縮ばね１６の上端を受けるためのものである。圧縮ばね１６はクランプ１３を押し下げるためのものである。クランプ１３はコレット式のチャック爪になっており可動プレート４の上下動作に追従し最上段のガイドプレート５に圧入された無給油ブッシュ１４との位置関係によってチャック爪が開閉しサポートピン６の固定・非固定を行なう。圧縮ばね１７はサポートピン６のフランジ部に当接し該サポートピンを常に押し上げており中段のガイドプレート９の穴９ａの端面にフランジ部上面を押圧している。【００１２】  図���、５にサポートピンのクランプチャック機構と回路部品が搭載された電子回路基板のサポート状態を示す。可動プレート４が下降した状態ではクランプ１３が圧縮ばね１６によって最上段のガイドプレート５に対して押し下げられ無給油ブッシュ１４の内面の上端エッジによってクランプ１３のテーパ面を介しチャック爪部１３ａが内径側に変位しサポートピン６のピン部を押圧固定する。可動プレート４が上昇すると該プレート上面とクランプ１３の下面が当接した後さらにクランプ１３が押し上げられクランプ１３のチャック爪部１３ａが無給油ブッシュ１４の内面の上端エッジからテーパ面が開放され外側に戻ることによりサポートピン６は非固定状態になる。【００１３】  電子回路基板１９をサポートする動作は、まず可動プレート４が上昇しサポートピン６を非固定状態にする。クリームはんだ印刷機の昇降可能なベースプレート２２がサポートユニットと共に上昇する。非固定状態のサポートピン６が電子回路基板１９の下面または回路部品２０、２１に当接しさらにベースプレート２２が上昇し電子回路基板１９の上面が基板押さえプレート２５の下面に当接する高さ位置で停止する。回路部品２０、２１がある箇所では部品の高さ分だけサポートピン６が押し下げられ圧縮ばね１７が撓んだ状態になる。この時、回路部品２０、２１にはサポートピン６を介して圧縮ばね１７の撓み分の荷重が掛かるが可能な限り少ない荷重で回路部品２０、２１へのストレスを抑える必要があると同時に、部品の無い基板面にサポートピン６の先端が当接する筒所では電子回路基板１９が下方に変形していた場合には該基板を基板押さえプレート２５の下面に押圧するだけの荷重も必要になる。本実施例では部品の無い基板面に当接するサポートピン６の初期押圧荷重を約０．１３７Ｎとし回路部品の高さが２ｍｍであった場合でも約０．２７Ｎ程度に抑えられるようにした。次に可動プレート４を下降させると上述したクランプチャック機構の動作によってクランプ１３のチャック爪部１３ａがサポートピン６を押圧固定した状態になる。クリームはんだ印刷機ではこの状態で電子回路基板１９の外形を別の基板クランプ機構で固定し基板押さえプレート２５から離れ次の動作工程に移行する。【００１４】  本考案によるサポートユニットは、クリームはんだ印刷機の昇降機能を備えたベースプレート２２の上面に設置されるが、本実施例では図７、８に示すように格子状のピン差込穴を設けた位置決めプレート２４を２枚重ねて構成されたサポートピンプレート２３を使用しサポートユニットの４本のユニットサポートピン８を格子ピッチに合わせて配置し任意位置へワンタッチで取り付け取り外しができるようにしている。電子回路基板１９の外形寸法に合わせて複数ユニットを配置することもできる。また、別の設置方法としてサポートピンプレート２３を使用せずに最下段のガイドプレート１０にマグネットを装着してベースプレート２２の上面の任意位置に設置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】  本考案の実施形態のサポートピンユニットの外観を示した平面図である。
【図２】  本考案の実施形態のサポートピンユニットの機構を示した正面図である。
【図３】  本考案の実施形態のサポートピンユニットのサポートピンの構成部品を分解して示した斜視図である。
【図４】  本考案の実施形態のサポートピンユニットのクランプチャック機構を示した断面図である。
【図５】  本考案の実施形態のサポートピンユニットの電子回路基板のサポート状態を示した断面図である。
【図６】  本考案の実施形態のサポートピンユニットの電子回路基板サポート状態を示した全体の正面図である。
【図７】  本考案の実施形態のサポートピンユニットの組み込み前のサポートピンユニットとサポートピンプレートの外観を示した斜視図である。
【図８】  本考案の実施形態のサポートピンユニットのサポートピンプレートへ組み込まれた状態を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】  １  エアシリンダー
２  フローティングジョイント
３  ジョイントプレート
４  可動プレート
５  ガイドプレート（上）
６  サポートピン
７  ラバーキャップ
８  ユニットサポートピン
９  ガイドプレート（中）
１０  ガイドプレート（下）
１１  ガイドピン
１２  無給油ガイドブッシュ
１３  クランプ
１４  無給油ブッシュ
１５  ワッシャ
１６  圧縮ばね１
１７  圧縮ばね２
１８  無給油ガイドブッシュ
１９  電子回路基板
２０  回路部品１
２１  回路部品２
２２  ベースプレート
２３  サポートピンプレート
２４  位置決めプレート
２５  基板押さえプレート
【図１】
0003135833.tif 000003
【図２】
0003135833.tif 000004
【図３】
0003135833.tif 000005
【図４】
0003135833.tif 000006
【図５】
0003135833.tif 000007
【図６】
0003135833.tif 000008
【図７】
0003135833.tif 000009
【図８】
0003135833.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月27日(2007.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板を平坦に支持するためのサポート治具であって、夫々独立して上下動作可能な多数本のサポートピンで構成され、部品が搭載された部品面を支持する場合であっても、または、平坦でない突出部を支持する場合であっても、当接するサポートピンのみが突出した寸法分だけ逃げる動作を１つの可動プレートの機械的な操作だけでできるようにしたことを特徴とする基板のサポート治具。
【請求項２】
夫々独立して上下動作可能な多数本のサポートピンと、夫々のサポートピンの上下動作を案内する３枚の固定式ガイドプレートと、最上段のガイドプレートには夫々のサポートピンの上下動を係止するためのクランプチャックと、クランプチャックを押し戻すことにより係止作用を行なう圧縮ばねとが摺動可能な状態で組み込まれ、すべてのクランプチャックを一括して上下動作させる可動プレートと、可動プレートの両端に連結され、可動プレートを上下方向に駆動するエアシリンダーが最下段のガイドプレートに取り付けられ、中段のガイドプレートには、サポートピンがクランプチャックにより係止されていない状態の時、すべてのサポートピンの上端面が水平面で同一高さになるように、圧縮ばねでサポートピンのフランジ部を基準面に押圧されていることを特徴とする請求項１に記載のサート治具。
【請求項３】
昇降機能を備えたベースプレートの上面に、格子状のピン差込穴を設けた位置決めプレートを設置し、格子ピッチに合わせた４本のユニットサポートピンを請求項２記載のサポート治具の最下段のガイドプレートに配置し、任意位置へワンタッチで取り付け取り外しができるように構成されたサポートピンプレートおよび請求項２に記載のサポート治具。