【事件の表示】
　特願２０１３−１６４０８１「部品内蔵配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月３１日出願公開、特開２０１３−２２５７１１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明  
　本願は、平成２０年８月７日に出願した特願２００８−２０３８０４号（以下「原出願」という。）の一部を平成２５年８月７日に新たな特許出願としたものであって、平成２６年２月２７日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同年５月１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年９月２９日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年１０月７日）、これに対し、同年１２月２２日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　そして、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２６年５月１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
     
「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、
　前記電気／電子部品を実装するための複数のランドを含み、該複数のランドの実質的な平面的広がりである第１の領域からなる平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられている、表層まで銅でできた配線パターンと、
　前記配線パターンの前記複数のランドの前記第１の領域と前記電気／電子部品の前記２つ以上の端子とをそれぞれ電気的、機械的に接続するはんだと、
　前記配線パターンの前記複数のランドの前記第１の領域のそれぞれと、該第１の領域のそれぞれから延設された前記配線パターン上であって前記はんだが接触しない領域である第２の領域とを隔てるように該配線パターン上に設けられた樹脂パターンと
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」
     
第２　刊行物
　１　刊行物１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、原出願の出願前に頒布された特開２００８−１０６１６号公報（以下「刊行物１」という。）には、「部品内蔵配線板」に関して、図面（特に、図１、図３及び図５参照。）とともに、次の事項が記載されている。 
     
（１）「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記電気／電子部品の前記端子と前記実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、
　前記電気／電子部品の前記端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなること
　を特徴とする部品内蔵配線板。」
   
（２）「【００２１】
　以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層１１（第１の絶縁層）、同１２、同１３、同１４、同１５（１２、１３、１４、１５で第２の絶縁層）、配線層２１（第２の配線パターン）、同２２（配線パターン）、同２３（もうひとつの第２の配線パターン）、同２４、同２５、同２６（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、チップ部品４１（電気／電子部品）、接続部５１を有する。
【００２２】
　チップ部品４１は、ここでは例えばチップコンデンサであり、その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、あるいは例えば１．０ｍｍ×０．５ｍｍである。両端に端子（電極）４１ａを有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランドに対向位置している。チップ部品４１の端子４１ａと実装用ランドとは接続部５１により電気的・機械的に接続されている。」
　
（３）「【００３８】
　次に、図１に示した部品内蔵配線板の製造工程を図３ないし図５を参照して説明する。図３ないし図５は、それぞれ、図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００３９】
　図３から説明する。図３は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図３（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい（以下の各図も同じである）。層間接続体３１の印刷後これを乾燥させて硬化させる。
【００４０】
　次に、図３（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。）。続いて、図３（ｃ）に示すように、プリプレグ３１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧・加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２１Ａは層間接続体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。
【００４１】
　次に、図３（ｄ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランド２２ａを含む配線パターン２２に加工する。そして、加工により得られた実装用ランド２２ａ上に、図３（ｅ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリーム半田５１Ａを印刷する。クリーム半田５１Ａは、フラックス中に微細な半田粒（ここでは融点２６０℃以上３００℃以下）を分散させたものでありスクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。なお、すでに説明したように、ここでクリーム半田５１Ａに代えて導電性接着性樹脂（硬化前のもの）を使用することもできる。
【００４２】
　次に、上記説明のチップ部品４１をクリーム半田５１Ａを介して実装用ランド２２ａ上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリーム半田５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる（リフロー温度はクリーム半田５１Ａが含有する半田粒の融点を考慮して決めておく）。なお導電性接着性樹脂を使用する場合はこれを例えば熱により硬化させる。これにより、図３（ｆ）に示すように、接続部５１を介してチップ部品４１が実装用ランド２２ａ上に接続・固定された状態の配線板素材１が得られる。この配線板素材１を用いる後の工程については図５で後述する。」 
   
（４）「【００４８】
　次に、図５を参照して説明する。図５は、上記で得られた配線板素材１、２などを積層する配置関係を示す図である。ここで、図示上側の配線板素材３は、下側の配線板素材１と同様な工程を適用し、かつそのあと層間接続体３４およびプリプレグ１４Ａを図示中間の配線板素材２における層間接続体３２およびプリプレグ１２Ａと同様にして形成し得られたものである。ただし、部品（チップ部品４１）およびこれを接続するための部位（実装用ランド）のない構成であり、さらにプリプレグ１４Ａにはチップ部品４１用の開口部も設けない。そのほかは、金属箔（電解銅箔）２６Ａ、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２５、プリプレグ１４Ａ、層間接続体３４とも、それぞれ配線板素材１の金属箔２１Ａ、絶縁層１１、層間接続体３１、配線層２２、配線板素材２のプリプレグ１２Ａ、層間接続体３２と同じである。
【００４９】
　図５に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａ、１４Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａ、１４Ａの流動性により、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にはプリプレグ１２Ａ、１４Ａが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２、２４は、層間接続体３２、３４にそれぞれ電気的に接続される。この積層工程の後、上下両面の金属箔２６Ａ、２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、図１に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。」
　
　これらの記載事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。  
       
「絶縁層１１と、
　前記絶縁層１１に対して積層状に位置する絶縁層１２ないし１５と、
　前記絶縁層１２ないし１５に埋設された、２つの端子４１ａ、４１ａを有するチップ部品４１と、
　前記チップ部品４１を実装するための２つの実装用ランド２２ａ，２２ａを含み、前記絶縁層１１と前記絶縁層１２ないし１５とに接して挟まれて設けられている、配線パターン２２と、
　前記配線パターン２２の前記２つの実装用ランド２２ａ，２２ａと前記チップ部品４１の前記２つの端子４１ａ、４１ａとをそれぞれ電気的、機械的に接続する接続部５１とを具備する部品内蔵配線板。」
　
　２　刊行物２
　原査定の拒絶の理由に引用され、原出願の出願前に頒布された特開２００６−３１０４２１号公報（以下「刊行物２」という。）には、「部品内蔵型プリント配線板」に関して、図面（特に、図１及び図２参照。）とともに、次の事項が記載されている。
　
（１）「【００２５】
（第一の実施の形態）
　発明を実施するための最良の形態に関し、第一の実施の形態を図１及び図２を使用して説明する。
【００２６】
　特に、図１では実装が比較的容易な、サイズの大きい第一のチップ部品をプリント配線板に搭載する工程を説明し、図２では、絶縁層を積み重ねた後に、第一のチップ部品よりサイズが小さく、実装の難易度が高い第二のチップ部品を搭載する工程を説明する。
【００２７】
　まず、図１（ａ）に示されるように、プリント配線板のベース材料として、絶縁材の両面に銅箔２ａ及び銅箔２ｂを有する両面銅張積層板１を用意する。次いで、図１（ｂ）に示されるように、当該両面銅張積層板１の片面の銅箔２ａのみを回路形成し、チップ部品を実装するための実装パッド３及び回路配線４を形成する。
【００２８】
　回路形成は、従来のプリント配線板の回路形成方法であるドライフィルムエッチングレジストや電着レジストを使用したサブトラクティブ工法より行なう。例えば、両面銅張積層板１の銅箔粗化を処理した後、銅箔表面にドライフィルムエッチングレジストをラミネート貼付し、次いで、露光機にて紫外線露光及び炭酸ナトリウム水溶液による現像を行ない、塩化第二鉄液を用いてエッチングを行なった後、ドライフィルムエッチングレジストを剥離し、前記実装パッド３や回路配線４を形成し、図１（ｂ）に示される構造体を得る。
【００２９】
　次いで、図１（ｃ）に示されるように、前記回路形成後の実装パッド３及び回路配線４の導体面に保護膜５を所望の位置に形成する。ここでの保護膜５の形成は、電気接続材料としてはんだペーストを使用した場合、実装パッド３にチップ部品を実装する際に、他の導体部へのはんだペーストの流れ込みや飛び散りなどの不具合発生を抑制し、加えて位置精度良くチップ部品を実装パッド３に実装するためのものである。
【００３０】
　前記保護膜５の材料としては絶縁性の有機樹脂が使用でき、例えば、ソルダーレジストが好適に使用できる。また、保護膜５を所望の位置に形成する方法としては、フィルム型のソルダーレジストを使用し、バキュームアプリケータを用いて熱圧着した後にホットプレスを行ない、ソルダーレジストをフローさせて表面を平滑な状態で貼り付ける。その後、露光機にて紫外線露光及び炭酸ナトリウム水溶液にて現像を行ない、その現像後に乾燥炉でポストベークをすることにより、図１（ｃ）に示される構造体を得る。」
　
（２）上記（１）の「回路形成後の実装パッド３及び回路配線４の導体面に保護膜５を所望の位置に形成する。ここでの保護膜５の形成は、電気接続材料としてはんだペーストを使用した場合、実装パッド３にチップ部品を実装する際に、他の導体部へのはんだペーストの流れ込みや飛び散りなどの不具合発生を抑制し、加えて位置精度良くチップ部品を実装パッド３に実装するためのものである。」（段落【００２９】）との記載からみて、刊行物２には、次の事項が記載されているといえる（以下「刊行物２に記載された事項」という。）。
　
　部品内蔵型プリント配線板において、実装パッドにチップ部品を実装する際に他の導体部へのはんだペーストの流れ込みが生じること。
　
　３　刊行物３
　原査定の拒絶の理由に引用され、原出願の出願前に頒布された実願昭６１−１０５９００号（実開昭６３−１０５８２号）のマイクロフィルム（以下「刊行物３」という。）には、「印刷配線板」に関して、図面（特に、図１ないし図３参照。）とともに、次の事項が記載されている。
　
（１）「第１図は本考案の一実施例の印刷配線板の平面図、第２図は第１図の印刷配線板に電子部品をはんだ付けした状態を示す平面図、第３図は第２図の印刷配線板における電子部品の取付状態を示す部分断面図である。
　図中、１は基板、２はストリップライン、３は絶縁膜、４は電子部品、５ははんだである。
　本実施例の印刷配線板は、基板１上に印刷してあるストリップライン２と、このストリップライン間にはんだ付けする電子部品４の両端付近に塗布してある絶縁膜（絶縁物に相当する)３とからなる。
　基板１は、高周波回路に適したフッ素樹脂系積層板からなる。この基板１上には、銅、金又ははんだのストリップライン３が印刷してある。
　導体回路を構成する各ストリップライン３間には第２図及び第３図に示すように、電子部品４がはんだ付けされる。
　絶縁膜３は、シルク印刷などの工法により、はんだ付けされる電子部品４の両端付近に塗布してある。この絶縁膜は、細線状をなし、ソルダーレジストや文字印刷などからなる。また、例えばエポキシ樹脂系材料のような電気的特性に影響を与える材料であっても、０．３ｍｍ程度の細線状にすれば、高周波回路に何らの支障も与えない。
　本実施例の印刷配線板によれば、はんだ付けする電子部品の両端付近にはんだ流れ防止用の絶縁膜３が塗布してあるので、電子部品４をはんだ付けした際、そのはんだ５が導体回路に過度に流れるのをせき止めて防止することができる。」（３ページ１行〜４ページ１０行）
　
（２）第１図及び第２図には、ストリップライン２上の細線状の絶縁膜３によって限定された領域の２つを対とする平面図形が、２つの領域間にある点のまわりを１８０度回転させたときにもとの図形と重なることが示されているから、複数のストリップライン２の絶縁膜３によって限定された領域は点対称な図形であるといえる。
　
（３）第３図には、はんだ５が上記限定された領域と電子部品４の両端とを接続することが示されている。
　また、上記（１）の「はんだ付けする電子部品の両端付近にはんだ流れ防止用の絶縁膜３が塗布してあるので、電子部品４をはんだ付けした際、そのはんだ５が導体回路に過度に流れるのをせき止めて防止する」との記載とあわせみると、ストリップライン２の上記限定された領域のそれぞれと、該限定された領域のそれぞれから延設されたストリップライン２上であってはんだ５が接触しない領域とを隔てるように該ストリップライン２上に設けられた絶縁膜３が示されているといえる。
　
（４）上記（１）ないし（３）を総合すると、刊行物３には、次の事項が記載されているといえる（以下「刊行物３に記載された事項」という。）。
　
　複数のストリップライン２の絶縁膜３によって限定された領域からなる平面図形が点対称な図形であり、はんだ５が前記限定された領域と電子部品４の両端とを接続し、前記ストリップライン２の前記限定された領域のそれぞれと、該限定された領域のそれぞれから延設された前記ストリップライン２上であって前記はんだ５が接触しない領域とを隔てるように該ストリップライン２上に設けられた絶縁膜３を具備すること。
　
第３　対比  
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「絶縁層１１」は前者の「第１の絶縁層」に相当し、以下同様に、「絶縁層１２ないし１５」は「第２の絶縁層」に、「チップ部品４１」は「電気／電子部品」に、「２つの端子４１ａ、４１ａ」は「２つ以上の端子」に、「２つの実装用ランド２２ａ，２２ａ」は「複数のランド」に、「接続部５１」はクリーム半田５１Ａをリフローさせたものであるから「はんだ」にそれぞれ相当する。
　
　また、後者の「配線パターン２２」は「金属箔（電解銅箔）２２Ａ」にパターニングを施して加工された後、各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧・加熱されたものであるから、後者の「絶縁層１１と前記絶縁層１２ないし１５とに接して挟まれて設けられている、配線パターン２２」は前者の「第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられている、表層まで銅でできた配線パターン」に相当する。
　
　したがって、両者は、  
「第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、
　前記電気／電子部品を実装するための複数のランドを含み、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられている、表層まで銅でできた配線パターンと、
　前記配線パターンの前記複数のランドと前記電気／電子部品の前記２つ以上の端子とをそれぞれ電気的、機械的に接続するはんだとを具備する部品内蔵配線板。」 
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
    
〔相違点〕  
　本願発明は、配線パターンの「該複数のランドの実質的な平面的広がりである第１の領域からなる平面図形が１８０度点対称図形」であり、はんだが「前記第１の領域」と端子とを接続し、「前記配線パターンの前記複数のランドの前記第１の領域のそれぞれと、該第１の領域のそれぞれから延設された前記配線パターン上であって前記はんだが接触しない領域である第２の領域とを隔てるように該配線パターン上に設けられた樹脂パターン」を具備するのに対し、
　引用発明は、配線パターン２２及び２つの実装用ランド２２ａ，２２ａがかかる発明特定事項を備えていない点。
　
第４　当審の判断 
　そこで、相違点について検討する。
　本願発明の「複数のランドの実質的な平面的広がりである第１の領域」に関して、本願明細書には、「ランド２２ａの実質的な平面的広がりとは、はんだ５１が必ず濡れ広がることを意図して提供されている、配線パターン２２上の領域を意味している。なお、この実施形態では、堰き止め樹脂パターン５２を設けるものの、この堰き止めパターン５２より外の領域に、さらに樹脂パターンを延設するには及ばないので、例えば絶縁層１２との密着性劣化のおそれはほとんどなく、問題となるような構造的な信頼性劣化は生じない。この実施形態を、図１、図８に示した実施形態と比較すると、図１、図８では、配線パターン２２における複数のランド２２ａそれぞれの実質的な平面的広がりが、配線パターン２２自体の広がりによって限定されていると言える。図９に示す実施形態では、この目的で堰き止め樹脂パターン５２を設けて、はんだ５１の広がり制御をより確実化している。また、堰き止め樹脂パターン５２を設けることにより、ランド２２ａからの引き出しパターンの方向および太さについての限定がほぼ不要になる。」（段落【００８２】ないし段落【００８４】）との記載があり、この記載からみて、本願発明の「複数のランドの実質的な平面的広がりである第１の領域」は、ランド２２ａ上の堰き止め樹脂パターン５２によって限定された領域と解される。
　
　それを踏まえ、相違点に係る本願発明の発明特定事項と刊行物３に記載された事項とを対比すると、後者の「絶縁膜３」は前者の「樹脂パターン」に相当し、以下同様に、「絶縁膜３によって限定された領域」は「実質的な平面的広がりである第１の領域」に、「点対称な図形」は「１８０度点対称図形」に、「はんだ５」は「はんだ」に、「電子部品４の両端」は「端子」に、「ストリップライン２」は「配線パターン」に、「前記はんだ５が接触しない領域」は「前記はんだが接触しない領域である第２の領域」にそれぞれ相当する。
　そうすると、刊行物３に記載された事項は、本願発明の用語で表すと、複数の配線パターンの実質的な平面的広がりである第１の領域からなる平面図形が１８０度点対称図形であり、はんだが前記第１の領域と端子とを接続し、前記配線パターンの前記第１の領域のそれぞれと、該第１の領域のそれぞれから延設された前記配線パターン上であって前記はんだが接触しない領域である第２の領域とを隔てるように該配線パターン上に設けられた樹脂パターンを具備することといえる。
　
　ところで、引用発明の「前記配線パターン２２の前記２つの実装用ランド２２ａ，２２ａと前記チップ部品４１の前記２つの端子４１ａ、４１ａとをそれぞれ電気的、機械的に接続する接続部５１」は、刊行物２に記載された事項に照らせば、引用発明の実装用ランド２２ａ，２２ａにおいて「実装パッドにチップ部品を実装する際に他の導体部へのはんだペーストの流れ込みが生じる」との技術的課題があることが理解できる。
　
　そして、当該技術的課題に対して、刊行物２には、部品内蔵型プリント配線板において、絶縁性の有機樹脂（例えば、ソルダーレジスト）からなる保護膜５を実装パッド３及び回路配線４の導体面の所望の位置に形成することで解決することが記載されており、他方、刊行物３には、細線状をなしソルダーレジストなどからなる絶縁膜３をはんだ付けされる電子部品４の両端付近に塗布して、そのはんだ５が導体回路に過度に流れるのをせき止めて防止することが記載されている。
　
　ここで、刊行物２の保護膜５と刊行物３の絶縁膜３とは、刊行物３の絶縁膜３が刊行物２の保護膜５と同種の樹脂材料（ソルダーレジスト）からなることで一致するから、刊行物３の絶縁膜３は、刊行物２の保護膜５と同様、部品内蔵型プリント配線板において使用できることが把握できる。
　
　そうすると、引用発明の上記技術的課題を解決するために、引用発明の実装用ランド２２ａ，２２ａに刊行物３に記載された事項を適用して、「該複数のランドの実質的な平面的広がりである第１の領域からなる平面図形が１８０度点対称図形」であり、はんだが「前記第１の領域」と端子とを接続し、「前記配線パターンの前記複数のランドの前記第１の領域のそれぞれと、該第１の領域のそれぞれから延設された前記配線パターン上であって前記はんだが接触しない領域である第２の領域とを隔てるように該配線パターン上に設けられた樹脂パターン」を具備するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　また、本願発明が奏する効果は、引用発明に刊行物３に記載された事項を適用したものに比して格別ではない。 
   
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び刊行物３に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
   
第５　むすび  
　本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び刊行物３に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。