(57)【要約】本発明の粘着材とそれを含む粘着フィルムは、次の要件（ａ）及び（ｂ）を満たすことを特徴とする。本発明の粘着材および粘着フィルムは光や熱、さらに各種薬品にも優れた安定性を示すので、性能や品質に対する要求が厳しい電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において表面保護用途、輸送保管用途、加熱処理用途、研削研磨用途、切断加工用途、輸送保管用途に好適である。（ａ）オレフィン系重合体を含有すること（ｂ）示差走査熱量分析試験による測定において、融解温度Ｔｍが８０〜１８０℃の範囲に存在し、融解熱ΔＨが少なくとも１Ｊ／ｇであること【特許請求の範囲】
【請求項１】
次の（ａ）及び（ｂ）の要件を満たすことを特徴とする粘着材。
（ａ）少なくとも一種のオレフィン系重合体を含有すること
（ｂ）示差走査熱量測定において、融解温度Ｔｍが８０〜１８０℃の範囲に存在し、融解熱ΔＨが少なくとも１Ｊ／ｇであること
【請求項２】
更に要件（ｃ）を満たすことを特徴とする請求項１に記載の粘着材。
（ｃ）２０〜８０℃の温度範囲における貯蔵弾性率Ｇ′が０．１〜５０ＭＰａの範囲にあり、２０〜８０℃の温度範囲における損失係数ｔａｎδが少なくとも０．０５であること
【請求項３】
更に要件（ｄ）を満たすことを特徴とする請求項２に記載の粘着材。
（ｄ）前記損失係数ｔａｎδのピークが−２０℃〜＋１０℃の範囲に存在すること
【請求項４】
前記のオレフィン系重合体が、プロピレン成分９０〜６０モル％と、エチレンおよび炭素原子数４〜１２のオレフィンから選ばれる１種または２種以上のオレフィン成分１０〜４０モル％を重合させて得られる立体規則性を有するプロピレン・オレフィン共重合体（以下ＰＸという）を含むことを特徴とする請求項１に記載の粘着材。
【請求項５】
更にオレフィン系重合体として前記の立体規則性を有するプロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）と同じ立体規則性を有するポリプロピレン（以下ＰＹという）を含み、該重合体の比｛（ＰＸ）／（ＰＹ）｝が重量比で９９／１〜４０／６０の範囲であることを特徴とする請求項４に記載の粘着材。
【請求項６】
基材層の少なくとも片面に粘着材層が積層されている粘着フィルムであって、粘着材層が、次の（ａ）及び（ｂ）の要件を満たすことを特徴とする粘着フィルム。
（ａ）少なくとも一種のオレフィン系重合体を含有すること
（ｂ）示差走査熱量測定において、融解温度Ｔｍが８０〜１８０℃の範囲に存在し、融解熱ΔＨが少なくとも１Ｊ／ｇであること
【請求項７】
更に粘着材層が要件（ｃ）を満たすことを特徴とする請求項６に記載の粘着フィルム。
（ｃ）２０〜８０℃の温度範囲における貯蔵弾性率Ｇ′が０．１〜５０ＭＰａの範囲にあり、２０〜８０℃の温度範囲における損失係数ｔａｎδが少なくとも０．０５であること
【請求項８】
更に粘着材層が要件（ｄ）を満たすことを特徴とする請求項６に記載の粘着フィルム。
（ｄ）前記損失係数ｔａｎδのピークが−２０℃〜＋１０℃の範囲に存在すること
【請求項９】
前記のオレフィン系重合体が、プロピレン成分９０〜６０モル％と、エチレンおよび炭素原子数４〜１２のオレフィンから選ばれる１種または２種以上のオレフィン成分１０〜４０モル％を重合させて得られる立体規則性を有するプロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）を含むことを特徴とする請求項６に記載の粘着フィルム。
【請求項１０】
更にオレフィン系重合体として前記の立体規則性を有するプロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）と同じ立体規則性を有するポリプロピレン（ＰＹ）を含み、該重合体の比｛（ＰＸ）／（ＰＹ）｝が重量比で９９／１〜４０／６０の範囲であることを特徴とする請求項９に記載の粘着フィルム。
【請求項１１】
純水で抽出される各イオンの含有率の合計が、１ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の粘着フィルム。
【請求項１２】
基材層と粘着材層が共押出成形法によって成膜されることを特徴とする請求項６に記載の粘着フィルム。
【請求項１３】
薬液処理、加熱処理、研削、研磨、切断加工及び輸送保管から選ばれる１種または２種以上を組み合わせた用途で表面保護に使用することを特徴とする請求項６に記載の粘着フィルムの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、粘着材、粘着フィルム及びその使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  粘着材としては、Ｄｏｎａｔａｓ  Ｓａｔａｓ編著、水町  浩監訳「粘着技術ハンドブック，日刊工業新聞社１９９７年３月３１日初版発行」において、天然ゴム系粘着剤、スチレン／ブタジエンラテックス系粘着剤、熱可塑性ゴム、ＡＢＡブロックコポリマー、ブチルゴム、アクリル系粘着剤、アクリル系ディスパージョン変性、ビニルエーテルポリマー、シリコーンゴム系粘着剤、スチレンブタジエンゴム、ブタジエン−アクリルニトリルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリクロロプレン、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニルコポリマー、アタクチックポリプロピレンなどが開示されている。特にアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤が、様々な用途に広く使われることが記載されている。【０００３】  粘着フィルムとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリオレフィンなどの基材フィルムに、アクリル系粘着剤あるいはゴム系粘着剤を塗布した様々なタイプの粘着フィルムが開発されている。従来からある粘着剤としては、アクリル系共重合体をイソシアネート化合物やメチロール化合物などの反応性材料で架橋して凝集力を高めたアクリル系粘着剤や、天然ゴムや変性天然ゴムに粘着付与材など低分子量の材料を配合したゴム系粘着剤などが挙げられる。しかし、アクリル系粘着剤では、反応性材料や未反応アクリル酸などの影響により、再剥離した場合、被着体への糊残り、変質、変色などが発生し易い問題がある。また、ゴム系粘着剤では、粘着性付与材などの低分子量の材料により、糊残りを発生し易い問題があった。【０００４】  松岡著「日立化成テクニカルレポート，３２，７−１４（２００２）」において、高性能、高機能が要求されるディスプレイ関連で使用される表面保護用粘着フィルムについて説明されている。その中で、液晶（ＬＣＤ）に使用されるプリズムシートの表面保護用粘着フィルムとして、凹凸のあるプリズムシート表面から剥がれず、用済み後は容易に剥がれる要求特性を満足させた粘着フィルム製品が報告されている。また、嶋根外著「日立化成テクニカルレポート，４１，２３−２６（２００３）」において、５０〜１００℃の範囲でせん断弾性率Ｇ′が約２〜３ＭＰａ程度で安定している粘着フィルムが報告されている。また８０℃加熱下７日後で粘着力の上昇を約１．３〜１．４倍に抑制し、光学機能シート用など高性能、高機能が要求される粘着フィルムの開発事例が紹介されている。【０００５】  特開２００３−２１３４８５号公報において、粘着剤が、プロピレン、炭素数４〜１２のα−オレフィンおよびエチレンを含む共重合成分から得られるプロピレン系共重合体からなり、ＤＳＣでの測定において１Ｊ／ｇ以上の吸熱ピークを有さない粘着フィルムが開示されている。従来のアクリル系粘着剤に比べて、前記特定のプロピレン系共重合体は良好な初期粘着性を有し、耐メッキ液侵入性、腐食防止性に優れることが記載されている。しかしながら、粘着フィルムの評価は、銅箔に貼り付け後、４０℃９２％ＲＨ下に３日間放置して剥離し、銅箔上の糊残りと変色を目視で観察して判断しているだけで、実際のメッキ処理される温度や薬液などの使用環境を想定した粘着フィルムの汚染性評価はされ���いない。【０００６】  また、特開平１１−３１５１７５号公報において、シンジオタクティック／アタクティクブロックポリプロピレンおよびその使用方法が開示されている。しかしながら、粘着材、粘着フィルムに関しての記載はない。【０００７】  また、特開平７−２３３３５４号公報において、結晶化度が１０％以下である炭素原子数２〜１２のα−オレフィン共重合体からなる粘着材を使用した粘着フィルムが開示されている。常温での初期粘着強度が高く、貼り付け後の粘着強度の経時変化が少ない特長を有し、金属板、樹脂板、あるいはガラス板の表面保護用途に好適であり、運搬や貯蔵期間中を想定した加温加熱下において粘着強度変化が無いことが記載されている。しかしながら、性能や品質に対する要求が厳しい電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において表面保護用途、輸送保管用途以外の様々な用途で求められる粘着材の性能と品質に関しては示されていない。
【特許文献１】特開２００３−２１３４８５号公報
【特許文献２】特開平１１−３１５１７５号公報
【特許文献３】特開平１１−３１５１７５号公報
【特許文献４】特開平７−２３３３５４号公報
【非特許文献１】粘着技術ハンドブック，日刊工業新聞社１９９７年３月３１日初版発行
【非特許文献２】日立化成テクニカルレポート，３２，７−１４（２００２）
【発明の開示】
【０００８】  本発明は、光や熱、さらに各種薬品にも優れた安定性を示し、且つ再剥離性に優れる粘着材とそれを用いた粘着フィルムおよびその使用方法を提供することを目的とする。更に詳しくは、本発明は、性能や品質に対する要求が厳しい電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において表面保護用途、輸送保管用途、薬液処理用途、加熱処理用途、研削研磨用途、切断加工用途で求められる性能と品質を併せ持つ粘着材とそれを用いた粘着フィルム及びその使用方法を提供することを目的とする。
【０００９】  前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の熱特性を有するオレフィン系重合体が粘着材として優れた特性を示すことを見出した。さらに、その粘着材を基材層に積層した粘着フィルムが、低温での貼り付け性と耐熱特性の相反する特性を併せ持ち、かつ光や熱、さらにメッキ液やエッチング液などの液体薬品に対して優れた安定性を有することを見出した。また、粘着フィルムの使用方法において、電子・半導体材料、光学・表示材料等の各種用途に使用しても、再剥離したのちの糊残り汚染が実質的に無く、被着体に要求される性能や品質を満足することが出来ることを見出し、本発明に至った。
即ち、第一の発明は、
（１）次の（ａ）及び（ｂ）の要件を満たすことを特徴とする粘着材である。
（ａ）少なくとも一種のオレフィン系重合体を含有すること
（ｂ）示差走査熱量測定において、融解温度Ｔｍが８０〜１８０℃の範囲に存在し、融解熱ΔＨが少なくとも１Ｊ／ｇであること
（２）更に粘着材が要件（ｃ）を満たすことは室温から加熱処理下まで粘着力を保持できる点で好ましい態様である。
（ｃ）粘弾性試験において、２０〜８０℃の温度範囲における貯蔵弾性率Ｇ′が０．１〜５０ＭＰａの範囲にあり、２０〜８０℃の温度範囲における損失係数ｔａｎδが少なくとも０．０５であること
（３）更に粘着材が要件（ｄ）を満たすことは、室温で被着体に良く濡れ密着し易い点で好ましい態様である。
（ｄ）前記損失係数ｔａｎδのピークが−２０℃〜＋１０℃の範囲に存在すること
（４）前記のオレフィン系重合体が、プロピレン成分９０〜６０モル％と、エチレンおよび炭素原子数４〜１２のオレフィンから選ばれる１種または２種以上のオレフィン成分１０〜４０モル％を重合させて得られる立体規則性を有する共重合体（以下ＰＸという）を含むことは、凝集力が高く被着体を汚染することなく剥離できる点と粘着層を形成し易い点で好ましい態様である。
（５）更にオレフィン系重合体として前記の立体規則性を有する共重合体（ＰＸ）と同じ立体規則性を有するポリプロピレン（以下ＰＹという）とを含み、該重合体の比｛（ＰＸ）／（ＰＹ）｝が重量比で９９／１〜４０／６０の範囲であることは、粘着力の耐熱安定性に優れる点で好ましい態様である。
第二の発明は、
（６）基材層の少なくとも片面に粘着材層が積層されている粘着フィルムであって、粘着材層が、次の（ａ）及び（ｂ）の要件を満たすことを特徴とする粘着フィルムである。
（ａ）少なくとも一種のオレフィン系重合体を含有すること
（ｂ）示差走査熱量測定において、融解温度Ｔｍが８０〜１８０℃の範囲に存在し、融解熱ΔＨが少なくとも１Ｊ／ｇであること
（７）更に粘着材層が要件（ｃ）を満たすことは、室温から加熱処理下まで粘着力を保持できる点で好ましい態様である。
（ｃ）２０〜８０℃の温度範囲における貯蔵弾性率Ｇ′が０．１〜５０ＭＰａの範囲にあり、２０〜８０℃の温度範囲における損失係数ｔａｎδが少なくとも０．０５であること
（８）更に粘着材層が要件（ｄ）を満たすことは、室温で被着体に良く濡れ密着し易い点で好ましい態様である。
（ｄ）前記損失係数ｔａｎδのピークが−２０℃〜＋１０℃の範囲に存在すること
（９）前記の粘着材層のオレフィン系重合体が、プロピレン成分９０〜６０モル％と、エチレンおよび炭素原子数４〜１２のオレフィンから選ばれる１種または２種以上のオレフィン成分１０〜４０モル％を重合させて得られる立体規則性を有する共重合体（以下ＰＸという）を含むことは、凝集力が高く被着体を汚染することなく剥離できる点と粘着層を形成し易い点で好ましい態様である。
（１０）更にオレフィン系重合体として前記の立体規則性を有する共重合体（ＰＸ）と同じ立体規則性を有するポリプロピレン（以下ＰＹという）とを含み、該重合体の比｛（ＰＸ）／（ＰＹ）｝が重量比で９９／１〜４０／６０の範囲であることは、粘着力の耐熱安定性に優れる点で好ましい態様である。
（１１）前記粘着フィルムが純水で抽出される各イオンの含有率の合計が、１ｐｐｍ以下であることは、被着体を変質及び変色させない点で好ましい態様である。
（１２）前記粘着フィルムの基材層と粘着材層が共押出成形法によって成膜されることは溶剤を使うことなく粘着フィルムが得られ、且つ粘着層と基材層の層間密着性に優れる点で好ましい態様である。
第三の発明は、
（１３）薬液処理、加熱処理、研削、研磨、切断加工及び輸送保管から選ばれる１種または２種以上を組み合わせた用途で表面保護に使用することを特徴とする前記の粘着フィルムの使用方法。
である。
【００１０】  本発明の粘着材及びそれを用いた粘着フィルムは、良好な粘着特性と耐熱性を有する。すなわち、短期間あれば融解熱Ｔｍ近くの高温耐熱性を有し、長期間にわたる輸送・保管や加圧下での使用を想定した条件での耐熱安定性も併せ持つ粘着フィルムを提供することができる。さらに、本発明の粘着材およびそれを用いた粘着フィルムは、酸やアルカリなどの耐薬品性に優れる点、環境に易しい材料で構成される点、省エネルギー性に優れる点、光安定性に優れる点、透明性に優れる点、多種多様な特性を持ち他材料と複合化により機能を付与し易い点、腐食性イオンや金属イオンを実質的に含まない点も併せ持つことができ、高い性能と品質が要求される電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において好適な粘着フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】［図１］は、基材層１と、基材層１の表面に積層された粘着材層２とからなる本発明の粘着フィルムの一例を示す断面図である。
［図２］は、中間層３と外層４からなる基材層１と、中間層３の片面に積層された粘着材層２とからなる本発明の粘着フィルムの一例を示す断面図である。
［図３］は、本発明の粘着フィルムの、他の実施形態を示す断面図である。基材層１と、基材層１の表面に積層された粘着材層２と、粘着材層２側に剥離フィルム５が設けられる。
［図４］は、本発明の粘着フィルムの、他の実施形態を示す断面図である。中間層３と外層４からなる基材層１と、中間層３の表面に積層された粘着材層２とからなり、その粘着材層２側に、剥離フィルム５が設けられている。
［図５］は、本発明の粘着フィルム１０をそのままロール６に巻いて保管される状態を示す斜視図であり、
［図６］は、本発明の粘着フィルム１０の粘着材層２側に剥離フィルム５を貼り付けて、ロール６に巻いて保管される状態を示す斜視図である。
［図７］は、ｓＰＥＲ／ｓＰＰ＝８０／２０のＤＳＣ試験の測定チャートであり、
［図８］はｓＰＥＲ／ｓＰＰ＝９０／１０のＤＳＣ試験の測定チャートであり、
［図９］はｉＰＥＢＲ／ｉＰＰ＝９０／１０のＤＳＣ試験の測定チャートである。
［図１０］は比較例で用いたｓＰＥＲ＝１００のＤＳＣ試験の測定チャートであり、
［図１１］はｓＰＥＲ／ｓＰＰ＝８０／２０のＴＥＭ観察の写真である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】    以下、本発明の粘着材について具体的に説明する。
本発明の粘着材は、オレフィン系重合体を含む粘着材である。
オレフィン系重合体は、一般的に劣化因子になりうる腐食性イオンや金属イオンなどが混入し難い性質を持ち、環境への負荷が低くかつ低価格であることから、本発明の粘着材に適した性質を備えている。尚、本発明においてオレフィン系重合体とは、オレフィン単独重合体、共重合体、ブロック共重合体、それらの二成分以上からなるオレフィン系重合体組成物の意を含むことがある。また、本発明では、エチレンはα−オレフィンの１種と見なす。【００１３】  オレフィン系重合体としては、具体的には、エチレン系重合体が挙げられる。より具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンの他、炭素数３〜２０のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル等の各種ビニル化合物をコモノマーとするエチレン系共重合体等が挙げられる。【００１４】  また、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン或いは炭素数４〜２０のα−オレフィンとを共重合したプロピレン系共重合体が挙げられる。このプロピレン系重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも良い。またブテン、４−メチルペンテン等の炭素数４以上のα−オレフィンの重合体を挙げることができるが、本発明のオレフィン系重合体は上記化合物に限定されるものでない。上記の重合体は単独でも、２種以上を組み合わせて用いることもできる。【００１５】  これらの中でも、オレフィン系重合体としては、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体を含むことが、粘着性を発現する点で好ましい。粘着性とは、常温域で液体的性質と固体的性質の両方を併せ持つ粘弾性から現れる性質である。すなわち、貼り付ける時は低速変形のため粘性的性質が支配的になり、粘性的性質は被着体の凹凸に対する密着性に影響し、剥がそうとする場合は高速変形のため、弾性的性質が支配的になり、弾性的性質は被着体への接合力や再剥離し易さに影響を与える。【００１６】  炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、３−メチルー１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。８０℃以下の貼り付け適性に優れる組合せとしては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン・炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの三元共重合体、エチレン・プロピレン・炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの三元共重合体、プロピレン・１−ブテン・炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分共重合体等が挙げられる。これらの中でも、プロピレンを主成分とするプロピレン系共重合体が好ましい。プロピレン系共重合体を構成する各モノマー成分の割合は特に制限されないが、良好な粘着性を得るために、プロピレン由来の構造単位と他のオレフィン由来の構造単位とのモル比は、１：２〜２０：１の範囲にあることが好ましく、さらに好ましくは２：３〜１０：１である。【００１７】  前記の通り、本発明の粘着材に用いられるオレフ���ン系重合体は、２種類以上を組み合わせて使用することもできる。特に耐熱性を重視する場合は、結晶性のオレフィン系重合体と、粘着性に優れた組成のオレフィン系重合体との組成物とすることが好ましい形態である。この様な組成物は、勿論、オレフィン系ブロック共重合体であっても良い。【００１８】  上記の組成物として具体的には、プロピレン系重合体組成物を挙げることが出来る。より具体的には、シンジオタクティックあるいはアイソタクティックである立体規則性を示すプロピレン成分を９０〜６０モル％の量を含み、エチレンおよび炭素原子数４〜１２のオレフィンから選ばれる１種または２種以上のオレフィン成分を１０〜４０モル％の量を含む立体規則性を有するプロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）がより好ましい。プロピレン成分が９０モル％を越えると必要な粘着性が消失することがあり、一方、６０モル％より低くなると必要な凝集力が消失し糊残りが発生し易くなることがある。
さらに、立体規則性を有するプロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）と同じ立体規則性を有するポリプロピレン（ＰＹ）とを含むことが好ましい。【００１９】  上記の立体規則性ポリプロピレン（ＰＹ）としては、シンジオタクチックポリプロピレンとアイソタクティックポリプロピレンが挙げられ、これらは何れも結晶性を示すので好適に用いることが出来る。さらに、プロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）におけるプロピレン連鎖の立体規則性とポリプロピレン（ＰＹ）の立体規則性が、同一の種類の立体規則性（すなわち、シンジオタクチック構造またはアイソタクティック構造）を有することにより、組成物のアロイ構造が０．１μより微細な相溶性構造を形成し易くなり、プロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）の有する粘着特性と、ポリプロピレン（ＰＹ）の有する耐熱性の双方の特長を最大に発揮できるうえに、更に透明性も発現できるので、より好ましい。【００２０】  上記のプロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）やポリプロピレン（ＰＹ）の立体規則性を決定する方法としては、例えば、特開平７−４８４１７号公報、特開２００３−４８２８６号公報に記載の１３Ｃ−ＮＭＲ測定を利用して決定される。シンジオタクティックあるいはアイソタクティックの立体規則性は、プロピレン連鎖のｔｒｉａｄ連鎖でみたタクティシティーであり、通常０．６以上、好ましくは０．７以上であり、この範囲であると結晶化速度が速く、成膜加工性に優れる。これらの立体規則性を示すオレフィン系重合体の重合法は、例えば、特開平８−３０１９３４号公報、特開平９−１２６３５号公報、特開２００３−４８２８６号公報などに記載があるが、公知のあらゆる方法を採用することが出来る。【００２１】  プロピレン・オレフィン共重合体（ＰＸ）とポリプロピレン（ＰＹ）の重量比｛（ＰＸ）／（ＰＹ）｝は９９／１〜４０／６０の範囲が好ましく、より好ましくは９７／３〜５０／５０の範囲であり、更に好ましくは９５／５〜６０／４０の範囲である。重量比｛（ＰＸ）／（ＰＹ）｝が９９／１より大きくなると、ポリプロピレンの耐熱性を発揮できないことがあり、一方、重量比｛（ＰＸ）／（ＰＹ）｝が４０／６０より小さくなると、必要な粘着性が消失することがある。【００２２】  本発明の粘着材は、上記のオレフィン系重合体を通常、４０重量％以上、好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは８０重量％以上含むことが好ましい。
粘着材の融解温度Ｔｍと融解熱ΔＨは、示差走査熱量測定により求められる。融解温度Ｔｍは、結晶の融解に基づくと考えられる吸熱ピークの温度である。８０〜１８０℃の範囲に存在する吸熱ピークから融解熱ΔＨが求められ、少なくとも１Ｊ／ｇであり、好ましくは少なくとも２Ｊ／ｇであり、より好ましくは少なくとも４Ｊ／ｇである。本発明の粘着材は、前記吸熱ピーク値の融解温度Ｔｍ（℃）と融解熱ΔＨ（Ｊ／ｇ）を満足できるような種類を選択することによって、耐熱性を有する粘着材となる。【００２３】  融解温度Ｔｍが８０℃より低くなると、８０℃以上の加熱処理や長期期間にわたる輸送・保管で粘着力の上昇や糊残りの不具合が発生する恐れがある。一方、融解温度Ｔｍが１８０℃より高くなると、特殊な１００℃を超える加熱貼り装置を必要とし、オレフィン系重合体の場合は粘着材としての特性が得られない恐れがある。
本発明の粘着材の貯蔵弾性率Ｇ′と損失係数ｔａｎδは、粘弾性試験により測定され、２０〜８０℃の温度範囲における貯蔵弾性率Ｇ′は０．１〜５０ＭＰａの範囲が好ましく、より好ましくは０．５〜３０ＭＰａであり、更に好ましくは１〜２０ＭＰａである。【００２４】  本発明の粘着材が各種用途として使用される温度範囲は通常２０℃〜８０℃であり、この範囲で貯蔵弾性率Ｇ′が０．１ＭＰａ未満になると、再剥離した後の糊残りが被着体に発生し易くなることがある。また、２０℃〜８０℃の温度範囲において、貯蔵弾性率Ｇ′が、５０ＭＰａを越えると、被着体への密着性が十分に得られないことがある。【００２５】  本発明の粘着材の損失係数ｔａｎδは、２０℃〜８０℃の温度範囲において、少なくとも０．０５が好ましく、より好ましい下限値は０．１である。損失係数ｔａｎδが、０．０５以上であると、加熱と冷却を繰り返した場合に被着体と接着材の膨張差から生ずる応力や思わぬ衝撃等のストレスに強い。このため、本発明の粘着材は、特に、性能や品質に対する要求が厳しい電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野における様々な用途で高い信頼性が得られる。本発明の粘着材のｔａｎδの最大値は０．５〜２の範囲であることが一般的である。【００２６】  一方、損失係数ｔａｎδが、０．０５より小さい場合は、応力に対して非常に敏感な電子素子や有機ＥＬ発光素子などの被着体の場合、被着材と粘着材との膨張係数差や歪みから発生する応力や衝撃等により、剥離や被着体への不具合等が起こることがある。
本発明の粘着材の損失係数ｔａｎδのピークは、−２０℃〜＋１０℃の範囲に存在することが、室温付近で貼り付け性や再剥離性を高める点から好ましい。損失係数ｔａｎδのピークが、−２０℃より低温になると、室温付近で再剥離する場合、剥離性が悪化する恐れがある。また、損失係数ｔａｎδのピークが＋１０℃より高温になると、室温付近で貼り付ける場合、密着不良が発生する恐れがある。【００２７】  なお、上記の貯蔵弾性率Ｇ′と損失係数ｔａｎδは、ＪＩＳ−Ｋ７２４４「プラスチック−動的機械特性の試験方法」に準拠した粘弾性試験で、貯蔵弾性率Ｇ′と損失弾性率Ｇ″が測定され、損失係数ｔａｎδは、貯蔵弾性率Ｇ′と損失弾性率Ｇ″を関係式ｔａｎδ＝Ｇ″／Ｇ′に代入して算出される。
本発明の粘着材は、本発明の目的を損なわない範囲で、熱可塑性エラストマー、エチレンと他のα−オレフィンのコオリゴマー、合成樹脂などの成分を含有させることもできる。これら成分により、例えば貼り付け温度に対する軟化温度の調整、および使用環境温度（２０〜８０℃付近）における粘着適性を調整することができる。【００２８】  熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。なかでも、水分含有率、イオン含有率を低く保ったまま柔軟性や粘着性を改良するには、ポリスチレン系エラストマーおよびポリオレフィン系エラストマーが好ましい。【００２９】  ポリスチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、他のスチレン・ジエン系ブロック共重合体またはその水素添加物などが挙げられる。このＳＩＳの具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＪＳＲ  ＳＩＳ（登録商標）として、またはシェル化学株式会社から商品名：クレイトンＤ（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。また、ＳＥＰＳの具体例としては、株式会社クラレから商品名：セプトン（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。【００３０】  ポリオレフィン系エラストマーとしては、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリマーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部となる非晶性を示す共重合体ブロックとのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリエチレンオキシド・ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリオレフィン（非晶性）・ポリプロピレンブロック共重合体等を例示することができる。具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＤＹＮＡＲＯＮ（登録商標）として市販されているものが挙げられる。【００３１】  エチレンとα−オレフィンとのコオリゴマーは、通常、常温で液体状のものである。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィンが好ましい。具体例としては、三井化学株式会社から商品名：ルーカント（登録商標）として市販されているものが挙げられる。
また、合成樹脂としては、非ハロゲンであるものが好ましく、具体例としては、ポリエーテル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネートなどが挙げられる。
本発明の粘着材には、さらに各種の副成分を、本発明の目的を損ねない範囲で含んでいてもよく、例えば、液状ブチルゴム等の可塑材、ポリテルペン等のタッキファイヤーなどが挙げられる。
また、本発明の粘着材には、オレフィン系重合体に一般的に配合される各種添加材を含有していてもよく、例えば、各種の紫外線吸収材、酸化防止材、耐熱安定材等が挙げられる。【００３２】  本発明の粘着材に用いられる添加材としては、電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野における様々な用途において悪い影響を与えないように、その種類を選定し、配合量も最小限にすることが好ましい。
オレフィン系重合体からなる海の中に、副成分や添加材が存在するようにするのが、オレフィン系重合体が有する、熱や光、薬品などへの安定性を発揮できるので好ましい。粘着材に対する含有率としては、４０重量％以下が好ましく、更に２０重量％以下が好ましい。【００３３】  粘着材を製造する方法については特に制限はなく、例えば、結晶性のオレフィン系重合体と粘着性に優れた組成のオレフィン系重合体をリボンブレンダー、Ｖ−ブレンダー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、タンブラーミキサー等を用いて混合したのち、一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶融混練し、溶融ストランド、冷却、切断してペレット状に成形する方法、または溶融混練した溶融物を冷却、粉砕する方法等が挙げられる。
次に、本発明の粘着フィルムについて、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、全ての図において同一又は相当部分については、同一の符号を付す。
本発明の粘着フィルム１０は、前記の本発明の粘着材を含む粘着材層２を少なくとも基材層１の片面に積層した粘着フィルム１０である。
また、本発明の粘着フィルム１０には、この種のフィルムに一般的に配合される各種添加材を含有していてもよく、例えば、各種の紫外線吸収材、酸化防止材、耐熱安定材等が挙げられる。
本発明の粘着材層２に用いられる副成分や添加材としては、電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野における様々な用途において悪影響するイオン含有率を増加させないように、その種類を選定し、配合量も最小限にすることが好ましい。
粘着材層２の厚みについて特に制限はなく、使用目的に応じて要求される粘着力、被着体表面凹凸に対する密着性等を考慮すれば、通常、０．００１ｍｍ〜２ｍｍ程度であり、好ましくは、０．００５〜１ｍｍ程度である。【００３４】  基材層１は、特に限定されず、種々の薄層品が使用可能であり、その構成成分として、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂などの合成樹脂、銅、アルミ、ＳＵＳなどの金属、天然樹脂、紙などを単独或いは複合化して用いることができる。
基材層１としては、被着体を固定保持する強さと被着体の形状に追従する柔らかさを兼ね備える点、低価格で省エネルギー性に優れる点、酸やアルカリなどの薬品に対する安定性に優れる点、他材料と複合化により機能を付与し易い点、環境への負荷が低い点、腐食性イオンや金属イオンを実質的に含まない点、粘着材層と強固な接着を形成し易い点から、その構成成分としては、とりわけ、オレフィン系重合体を主成分とするものが好ましい。なお、本発明において主成分とは、構成成分中相対的に最も大きな割合で含まれる構成成分を言う。【００３５】  オレフィン系重合体としては、具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、また、エチレンを主成分とし炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、アイオノマー等から選ばれる各種ビニル化合物を副成分とする共重合体であるエチレン系重合体が挙げられ、このエチレン系共重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも良い。また、プロピレン単独の重合体、プロピレンを主成分としエチレン或いは炭素数４〜１２のα−オレフィンを副成分とする共重合体であるプロピレン系重合体が挙げられ、このプロピレン系重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも良い。さらにまた、ブテン、４−メチルペンテン等の炭素数４以上のα−オレフィン系重合体を挙げることができる。また、粘着材に好ましい一例として示したシンジオタクティック或いはアイソタクティックである立体規則性を示すプロピレン・α−オレフィン共重合体（ＰＸ）、立体規則性を示すポリプロピレン（ＰＹ）も挙げられる。【００３６】  前記基材層１における前記オレフィン系重合体の含有量は、通常、４０〜１００重量％程度であり、好ましくは６０〜１００重量％程度である。柔軟性や伸長性を高めるオレフィン系重合体の一種であるエチレンとα−オレフィン共重合体の具体例としては、三井化学株式会社から商品名：タフマーＡ（登録商標）、タフマーＰ（登録商標）等で市販されており、また、プロピレンとα−オレフィン共重合体の具体例としては、三井化学株式会社から商品名：タフマーＸＲ、タフマーＳ等として市販されており、さらにまた、ポリブテンの具体例としては、三井化学株式会社から商品名：ビューロン（登録商標）として市販されているものが挙げられる。【００３７】  基材層１の構成成分としては、オレフィン系重合体以外に、粘着フィルム１０の性能と品質を悪化させない種類の合成樹脂や熱可塑性エラストマーの中から、機械特性、耐熱特性、柔軟性等の特性を改良するために、必要に応じて適宜加えることができる。機械特性や耐熱特性を改良するための合成樹脂としては、例えばナイロン−６、ナイロンー６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等のポリアミド樹脂、ポロエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、それらの共重合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエステル等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミドなど挙げられ、また、柔軟性を改良するための熱可塑性エラストマーとしては、例えばポリスチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。【００３８】  基材層１は、この種の粘着フィルム１０の基材層１に一般に用いられる各種添加材を含有していてもよい。例えば、各種の充填材、顔料、染料、紫外線吸収材、酸化防止材、耐熱安定材、滑材、耐候安定性、可塑材、結晶造核材等の各種添加材を、粘着フィルム１０の性能や品質に影響を与えない程度に含有していてもよい。
基材層１の厚みについて特に制限はなく、使用目的に応じて要求される切断加工性、機械的強度、柔軟性等を考慮すれば、通常、０．０１ｍｍ〜３ｍｍ程度であり、疵防止性、貼付け作業性および価格の点で、０．０２ｍｍ〜２ｍｍ程度が好ましい。
基材層１のヤング率（測定温度：２３℃）について特に制限はなく、使用目的に応じて要求される機械的強度、柔軟性等を考慮すれば、通常、２０〜４０００ＭＰａ程度であり、好ましくは、５０〜１５００ＭＰａ程度である。
基材層１が２層以上の複数層から構成される場合には、各層に粘着フィルム１０として要求される各種の特性を分担して受け持たせるように構成することができる。【００３９】  図２は、本発明の粘着フィルム１０の、別の実施形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発明の粘着フィルム１０は、中間層３と外層４からなる基材層１と、中間層３の片面に積層された粘着材層２とからなる。
例えば、中間層３には加工時の伸び特性や、引き裂き耐性、切断加工性、着色による認知性などの機能を付与し、外層４には表面疵の耐性や、巻き上げた粘着フィルム１０が簡単に巻戻せるように粘着材層２との剥離性を付与した態様が挙げられる。
中間層３の構成成分としては、オレフィン系重合体を主成分とするものが好ましく、オレフィン系重合体としては、前記のものと同様なものが挙げられる。【００４０】  また、外層４の主成分としては、オレフィン系重合体の中で、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、また、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニル化合物との共重合体等のエチレン系重合体が好ましく、または、α−オレフィンを含む重合体を主成分とする場合、これらの他に、少量のポリビニルアルコールまたはエチレン・ビニルアルコール共重合体と長鎖アルキルイソシアナートとの反応物等の剥離材を１〜１０重量％配合するものも好ましく、剥離フィルムが無い場合でも巻き戻し力が２Ｎ／２５ｍｍ以下である粘着フィルム１０を得ることができる。
基材層１が中間層３と外層４からなる場合、中間層３と外層４の厚みについて特に制限はなく、中間層３の厚みは、好ましくは０．０１ｍｍ〜３ｍｍ程度であり、特に好ましくは０．０２ｍｍ〜２ｍｍ程度であり、外層４の厚みは、好ましくは０．００１ｍｍ〜１ｍｍ程度であり、特に好ましくは０．００５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。【００４１】  図２のように基材層が複数層から構成される場合には、複数の層を単層と見なした基材層１のヤング率は、通常、２０〜４０００ＭＰａ程度であり、好ましくは、５０〜２０００ＭＰａ程度である。
本発明の粘着フィルム１０は、透明性にも優れたフィルムを得ることが出来る。透明性に優れた粘着フィルムとは、可視光線透過率が好ましくは７０％以上，好ましくは８０％以上、更に好ましくは９０％以上である。可視光線透過率を評価する方法としては、ＪＩＳ  Ｒ３１０６規格を採用することが出来る。
また、本発明の粘着フィルム１０は、色調を調整する目的で公知の色素、より具体的には特定波長の可視光線吸収性色素、蛍光色素や燐光色素を含有させることもできる。【００４２】  さらに、電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において粘着フィルムを使用する際、当該分野の被着体に接する粘着フィルムには、陽イオン、陰イオン、金属イオンなどのイオン成分が少ないことが要求され、その特性はイオン含有率として示される。
本発明においてイオン含有率とは、純水で抽出される各種イオンの含有率の合計であって、１ｐｐｍ未満が好ましく、より好ましくは０．５ｐｐｍ以下である。イオン含有率の合計が、１ｐｐｍ未満であることは、実質的にイオンに代表される反応性材料を含まない粘着フィルムであるといえる。【００４３】  一方、イオン含有率の合計が、１ｐｐｍ以上の場合、例えば、半導体素子や有機ＥＬ素子などイオンに対して非常に敏感な被着体には、イオンの影響が出やすく不具合を発生することがある。前記イオンは、粘着フィルム１０から純水中で抽出されるイオンであって、具体的には、ナトリウムイオン（Ｎａ＋）、カリウムイオン（Ｋ＋）などの陽イオン、塩素イオン（Ｃｌ−）、弗素イオン（Ｆ−）、硝酸イオン（ＮＯ３−）、亜硝酸イオン（ＮＯ２−）、リン酸イオン（ＰＯ４３−）、硫酸イオン（ＳＯ４２−）などの陰イオン、鉄イオン（Ｆｅ２＋）、銅イオン（Ｃｕ２＋）、クロムイオン（Ｃｒ３＋）、アルミニウムイオン（Ａｌ３＋）、亜鉛イオン（Ｚｎ２＋）、ニッケルイオン（Ｎｉ２＋）などの金属イオンが挙げられる。【００４４】  本発明の粘着材層２と基材層１をオレフィン系重合体として、水およびイオンとの相互作用が小さい構造を選択することにより、イオン含有率の低い粘着フィルム１０を製造することができる。
本発明の可視光線透過率の測定は、２光路式の積分球を備えた分光光度計により容易に測定が可能である。分光光度器としては、例えば、Ｕ−３４００（株式会社日立製作所製）やＵＶ−３１００（株式会社島津製作所製）を用いることが出来る。
本発明の粘着フィルム１０において、粘着フィルム１０の巻き戻しを容易にする点、粘着材層表面の平滑性を良くする点、打ち抜き加工性を高める点から、前記粘着材層側に剥離フィルム５を積層することが好ましい。さらに、打ち抜き加工を伴う用途や両面に粘着材層を必要とする用途では、通常、粘着材層を保護するために、剥離フィルムが使用される。【００４５】  図３と図４に示すように、粘着材層２の片面に積層された剥離フィルム５は、従来から公知の様々の構成成分により形成される。このような剥離フィルム５の構成成分としては、何ら限定されるものではないが、焼却処理する場合にハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない合成樹脂や加工紙などが好ましい。中でも、粘着フィルム１０の変形を抑えて精度良く打ち抜ける剛性を有する点と、ロール巻きに支障のない厚みと柔軟性を有し且つ廃棄処理量を減らせる点から、例えば、ポリエステルフィルムや紙の表面にポリエチレン等の合成樹脂をコートした加工紙等が好ましい。剥離フィルム５に用いる合成樹脂には、例えば、各種の充填材、顔料、紫外線吸収材、酸化防止材、耐熱安定材、滑材等を粘着フィルム１０に影響を与えない程度に含有していてもよい。【００４６】  粘着フィルム１０に接する剥離フィルム５の表面に、離型層を形成しても良い。この離型層は、この種の剥離フィルム５の離型層に一般に用いられる各種離型材が用いられ、例えば、長鎖アルキルアクリレート共重合体、長鎖アルキルビニルエステル共重合体、長鎖アルキルビニルエーテル共重合体等の長鎖アルキル系離型材、シリコーン系離型材、弗素系離型材が挙げられる。また、剥離フィルムの凹凸が粘着材層の表面に転写されるため、表面粗さＲａが１０〜０．１μｍ程度の範囲から用途に適するものを選択できる。また剥離フィルム５の厚みは、ロール巻きに支障のない厚みで、廃棄処理量を減らす観点から出来るだけ薄いものが良く、例えば０．００５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度であり、好ましくは０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる剥離フィルムの具体例としては、東セロ株式会社から商品名：トーセロ剥離フィルムＳＰ（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。また、加工紙からなる剥離フィルムの具体例としては、王子製紙株式会社から商品名：「セパレート」として市販されているものなどが挙げられる。【００４７】  粘着フィルム１０を製造するために、前記基材層１の一面に粘着材層を積層する方法は特に制限はなく、例えば、予め成形されたオレフィン系重合体の基材フィルム（基材層）をコロナ処理などの表面処理した後に粘着材層を構成する材料を塗布・乾燥する方法、剥離フィルムに粘着材料を塗布・乾燥した後に予め成形されたオレフィン系重合体の基材フィルム（基材層）と圧着する方法、粘着材層と基材層を同時に一体成形する共押出成形法、あるいは予め成形された基材層に、粘着材層を溶融押出しラミネートする方法等で製造できる。これらの製造方法のうち、共押出成形法は、基材層と粘着材層を構成する材料を、それぞれ溶融加熱して共押出し成形し所定の厚みを有する多層構造の積層フィルムを製造する方法であり、高効率でしかも省エネルギーのため安価に製���できる点で、好ましい。また、２層以上の多層ダイを用いた共押出成形法によって、１層以上の基材層と粘着材層を有する粘着フィルム１０を同時に成形できる。多層ダイを用いた共押出成形法として、例えば、各層の溶融物をあらかじめ層状に組み合わせて一体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着させる方法（フィードブロック法）、各層の溶融物をフラットダイ内の別のマニホールドに送り込み、ダイ内の共通の場所（一般にはダイリップ入り口前）にて、各層を層状に接合して一体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着させる方法（多数マニホールド法）、さらにフィードブロック法と多数マニホールド法を組み合わせた方法等が挙げられる。
このように製造された粘着フィルム１０と剥離フィルム５を積層する方法は、特に制限はなく、例えば、通常のフィルムラミネート装置により積層させる。【００４８】  図５に示すように、本発明の粘着フィルム１０を、コア材６に巻きつけてロール状に保管でき、必要な量だけ引き出して使用できる。
また、図６に示すように、本発明の粘着フィルム１０の粘着材層側に剥離フィルム５を貼り付けて、コア材６に巻きつけてロール状に保管でき、剥離フィルム５を剥がしながら必要な量だけ引き出して使用できる。
また、本発明の粘着フィルム１０は、使用される用途に最適な形状に切断加工しても使用できる。その形状は、何ら限定されるものではないが、円形、正方形、長方形などのいずれでもよく、例えば、剥離フィルム５上に粘着フィルム１０を必要とされる形状に一部分残して打ち抜き加工してもよい。【００４９】  本発明の粘着フィルム１０は、使用される用途に最適な形状（例えば、円形）に剥離フィルム５上に打ち抜き保持でき、コア材６に巻きつけてロール状に保管でき、剥離フィルム５を剥がしながら必要な量だけ引き出して使用できる。
本発明に係わる粘着フィルム１０の使用方法は、従来から公知の様々な粘着フィルム用途に使用される。粘着フィルム用途としては、何ら限定されるものではないが、本発明に係わる粘着フィルム１０は、特に、高い性能と品質が要求される電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において、表面保護用途、薬液処理用途、加熱処理用途、研削研磨用途、切断加工用途、輸送保管用途に好適であり、前記用途から選ばれる１種または２種以上を組み合わせた用途でも好適である。以下にこれらの用途について説明する。【００５０】  表面保護用途として、例えば、金属板、樹脂板、ガラスやセラミックス板などの被着体の疵付き防止や汚れ付着防止のため、その表面に粘着フィルムを貼り付けて使用される。特に、電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において、粘着フィルムに要求される性能としては、様々な表面状態の被着体に貼り付けた後に粘着フィルムの浮きや剥がれが無く、剥離除去に際しては出来るだけ小さな力で剥がすことができ、被着体へ糊残りの無いことが要求される。特に、電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において、電子部材、半導体ウエハ、ガラスウエハ、セラミックスウエハ、光学用のレンズ部材などでは汚染を極限まで低減することが要求される。【００５１】  薬液処理用途として、例えば、電子・半導体材料の分野においてメッキ処理やエッチング処理の際、その保護する表面に粘着フィルムを貼り付けて使用される。粘着フィルムに要求される性能としては、メッキ液やエッチング液などの薬品に対する安定性であり、被着体に貼り付けた後に粘着フィルムの浮きや剥がれが無く、薬液処理した後は剥離し易く、特に被着体の洗浄が必要なく、被着体が変質しないことが要求される。【００５２】  加熱処理用途として、例えば、光学・表示材料の分野において、アクリル樹脂からなるレンズ機能を有する光学レンズを製造する際に、その保護する表面に粘着フィルムを貼り付けて使用される。粘着フィルムに要求される性能としては、約８０〜１００℃の加熱処理に対する安定性であり、被着体に貼り付けた後に粘着フィルムの浮きや剥がれが無く、加熱処理した後は剥離し易く、特に被着体への汚染が無く、被着体が変質しないことが要求される。【００５３】  研磨研削用途として、例えば、半導体ウエハの裏面や眼鏡レンズを研削研磨して薄くする場合、被着体と研磨装置の回転固定ジグとの間に粘着フィルムを貼り付けて使用される。この場合、被着体及び回転固定ジグとを密着させる粘着特性、クッション性、平滑性などの品質が粘着フィルムに求められる。さらに、剥離時の剥がし易さと被着体へ糊残りが実質的に無く洗浄する必要が無いことが要求される。【００５４】  切断加工用途として、例えば、半導体、ガラス、セラミックスウエハを小片に切断加工する場合、被着体であるウエハに貼り付けて使用される。この場合、被着体に欠けや亀裂を発生させない特性が粘着フィルムに求められる。さらに、剥離時の剥がし易さと被着体へ糊残りが実質的に無く洗浄する必要が無いことが要求される。このような切断加工する場合、通常、金属やダイヤモンドからなる回転刃、レーザ、ウォータージェットなどによる切断加工方法が用いられ、特にレーザ加��の場合、レーザ光に対して実質的に透明であることが求められる。【００５５】  輸送保管用途としては、通常、前記表面保護用途、薬液処理用途、加熱処理用途、研削研磨用途、切断加工用途で使われたのち、被着体と粘着フィルムが貼り付けられた状態で船便やトラック便などで輸送され、或いは長期に倉庫に保管され、使用される。特に、温度や湿度を特別に管理されていない環境においても被着体の性能や品質が変化しないことが要求される。
性能や品質に対する要求が厳しい電子・半導体材料、光学・表示材料等の分野において表面保護用途、輸送又は保管用途、薬液処理用途、加熱処理用途、研削又は研磨加工用途、切断加工用途から選ばれる１種あるいは２種類以上組み合わせた使用方法が、本発明の粘着フィルム１０の特長がより発揮できるので、好ましい使用方法である。【００５６】  表面保護用途と輸送又は保管用途と加熱処理用途と切断加工用の４種類を組み合わせた一例として、ディスプレイ用の光学レンズ部材を製造加工する際の使用方法を挙げる。この場合、レンズを形成した直後から粘着フィルムが貼り付けられた後、レンズの熱処理（約８０〜１２０℃）工程、ＣＯ２レーザによる切断加工、検査工程を経て、積層保管後、自動車あるいは船便によりコンテナ輸送し、光学レンズ部材がディスプレイに組み立てられるところで粘着フィルムは用済みになり剥がされる。【００５７】  また、研削又は研磨加工用途と表面保護用途と輸送又は保管用途の３種類を組み合わせた一例として、メガネレンズを加工する際の使用方法が挙げられる。この場合、メガネレンズに粘着フィルムが貼り付けられた後、メガネレンズを矯正する度数などに合わせて研削又は研磨加工し、その状態で輸送し保管され、店舗にて用済みになり剥がされる。
さらにまた、切断加工用途と薬液処理用途の２種類を組み合わせた一例として、ウエハを加工する際の使用方法が挙げられる。この場合、ウエハに粘着フィルムが貼り付けられた後、ダイサーによりウエハが小片に切断加工され、側面を弗酸などエッチング液で処理し、ダイボンダーにより粘着フィルムから小片が剥離され用済みとなる。
【実施例】
【００５８】以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでない。
なお、以下の実施例および比較例において、示差走査熱量、粘弾性、イオン含有量、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性を下記に示す方法により測定し評価した。【００５９】    （粘着材の成形）
粘着層を構成する材料をヘンシェルミキサーで混合したのち、ストランドダイが装着された二軸スクリュー型押出機を用いて混練した。混練物を溶融押出（ダイ温度２００℃）して、ストランドにし、冷却したのち、切断してペレット状に成形した。【００６０】    （示差走査熱量測定）
ＪＩＳ−Ｋ７１２２「プラスチックの転移熱測定方法」に準拠した示差走査熱量測定により、粘着材の融解温度Ｔｍと融解熱ΔＨを測定した。具体的には、セイコーインスツルメンツ社製ＲＤＣ２２０を用いて、粘着材の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を実施した。試験条件は、３０℃から−１００℃に降温して、−１００℃で１０分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で、−１００〜３００℃の範囲を測定した。この測定より得られた温度−熱量曲線より、ピーク値（℃）を融解温度Ｔｍとし、該融解熱ΔＨ（ｍＪ／ｍｇ＝Ｊ／ｇ）を測定した。【００６１】    （粘弾性率の測定）
ＪＩＳ−Ｋ７２４４「プラスチック−動的機械特性の試験方法」に準拠した粘弾性試験法により、粘着材の粘弾性率を測定した。すなわち、レオメトリック・サイエンティフィック社製メカニカルスペクトロメーターＲＭＳ−８００を用いて、直径８ｍｍのパラレルプレートを使用し、プレート間のギャップを１．５ｍｍとした。試験片は８ｍｍφ×１．５ｍｍ（厚さ）の円板を用い、周波数ω＝１００ｒａｄ／ｓｅｃ、３℃／ｍｉｎの昇温速度で、−５０℃〜１５０℃の温度範囲の貯蔵弾性率Ｇ′（Ｐａ）と損失弾性率Ｇ″（Ｐａ）を測定した。損失係数ｔａｎδは、測定された貯蔵弾性率Ｇ′と損失弾性率Ｇ″を、関係式ｔａｎδ＝Ｇ″／Ｇ′に代入して算出した。【００６２】  （イオン含有率の測定）
以下の方法により、粘着フィルムから抽出される各種イオンを分析した。先ず、粘着フィルムを約２．５ｃｍ角に切り取った試験片５ｇと純水１５０ｇを２００ｍｌのテフロン（登録商標）容器に入れ、オートクレーブを用いて１００℃で６０分間抽出した後、試験片を取り出し、ホットプレート上で抽出液を２５ｇまで濃縮した。その濃縮水を用いて、Ｎａ＋、Ｋ＋などの陽イオンと、Ｃｌ−、Ｆ−、ＮＯ３−、ＮＯ２−、ＰＯ４３−、ＳＯ４２−などの陰イオンを、イオンクロマト分析により定量分析した。さらに、Ｆｅ２＋、Ｃｕ２＋、Ｃｒ３＋、Ａｌ３＋、Ｚｎ２＋、Ｎｉ２＋などの金属イオンは、原子吸光分析により定量分析した。各イオン種のイオン含有率（ｐｐｍ）は、定量分析値（μｇ）を次式に代入して算出した。
イオン含有率（ｐｐｍ）＝定量分析値（μｇ）÷試験片重量（ｇ）×（２５ｇ÷１５０ｇ）
イオン含有率の合計値（ｐｐｍ）を、各イオン種のイオン含有率（ｐｐｍ）から算出した。濃縮することによりイオン分析値の検出限界は、０．０１ｐｐｍになる。【００６３】  （粘着力の測定）
粘着フィルムの試験方法（ＪＩＳ  Ｚ０２３７−２０００）に準拠して、粘着フィルムの粘着力を測定した。試験板として５０ｍｍ幅×１５０ｍｍ長さ×２ｍｍ厚のＳＵＳ−ＢＡ板と粘着フィルムを温度２３℃、相対湿度５０％の環境下に１時間放置した後、粘着フィルムを約２ｋｇゴムロールで圧力を加えながら２往復通過させて試験板に貼り付けた。貼り付け後、温度２３℃、相対湿度５０％の一定環境下に３０分間置いたのち、温度２３℃、相対湿度５０％下、粘着フィルムを１８０°方向に、速度３００ｍｍ／分でＳＵＳ−ＢＡ板から引き剥がし粘着力を測定した。後述の実施例で示される粘着力（２３℃）は、少なくとも２回測定した平均値であり、単位は、Ｎ／２５ｍｍとした。【００６４】  （加熱加圧下の粘着力安定性の評価）
ＳＵＳ−ＢＡ板に試験片を２３℃で貼り付け、３０分間放置した後に初期粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。次にそのサンプルを８０℃、０．２ＭＰａの加熱加圧環境下に７日間置いた後、粘着力を測定した（単位：Ｎ／２５ｍｍ）。
ＪＩＳ  Ｚ０２３７−２０００に記載されている粘着力測定法に準拠して、１８０°方向に、速度３００ｍｍ／分でＳＵＳ−ＢＡ板から引き剥がしながら測定し、次の基準により加熱加圧下の粘着力安定性の評価を行った。【００６５】  （８０℃加熱、０．２ＭＰａ加圧下７日間後の粘着力）／（２３℃の初期粘着力）が、０．７以上〜１．５以下の範囲であり、被着面を目視観察して汚染が無いもの合格（○で示す）とし、（８０℃加熱、０．２ＭＰａ加圧下７日間後の粘着力）／（２３℃の初期粘着力）が、０．７未満１．５を越えるもの、あるいは被着面に汚染があるものを不合格（×で示す）とした。【００６６】  （耐薬品性の評価）
ＪＩＳ  Ｋ７１１４−２００１「プラスチック−液体薬品への浸せき効果を求める試験方法」に記載されている方法に準拠して、粘着フィルムの耐薬品性を試験した。ただし、試験片（６０ｍｍ角）を、２規定塩酸（２３℃および７０℃）、２規定硫酸（２３℃および７０℃）、２０重量％水酸化ナトリウム水（２０ｗｔ％ＮａＯＨａｑ）（２３℃および７０℃）、１０重量％アンモニア水（１０ｗｔ％ＮＨ３ａｑ）（２３℃）、イソプロパノール（２３℃）、アセトン（２３℃）、酢酸エチル（２３℃）の液体薬品に７日間浸せきしたのちの寸法、重量、外観を測定し、浸せき前の寸法、重量、外観と比較して、次の基準により耐薬品性を評価した。
寸法変化と重量変化が共に１％未満で、外観に変化が見られない場合を合格（○で示す）とし、寸法変化が１％以上、重量変化が１％以上、外観に変化有りの内、何れか１項目でも該当する場合を不合格（×で示す）とした。【００６７】［実施例１］
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、基材層１を構成する成分として、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体（ｒＰＰ；エチレン成分５モル％、１−ブテン成分５モル％、密度０．９１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ７２１０−１９９９に準拠の温度２３０℃荷重２．１６ｋｇによる測定、以下同じ）：７．２ｇ／１０分、）８８重量部と、エチレン・１−ブテン共重合体（ＥＢ−Ａ；密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（温度１９０℃，荷重２．１６ｋｇ）：３．６ｇ／１０分）１０重量部と、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；密度０．９６ｇ／ｃｍ３）、ＭＦＲ（温度１９０℃，荷重２．１６ｋｇ）：６．０ｇ／１０分）２重量部を用い、粘着材層２を構成する成分として、シンジオタクティックプロピレン・エチレン共重合体（ｓＰＥＲ；プロピレン成分７７モル％、エチレン成分２３モル％、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：５．０ｇ／１０分）８０重量部と、シンジオタクティックポリプロピレン（ｓＰＰ；ＡＴＯＦＩＮＡ  ＰＥＴＲＯＣＨＥＭＩＣＡＬＳ，ＩＮＣ．製：ＦＩＮＡＰＬＡＳＴＭ１５７１；密度０．８７ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：１０ｇ／１０分）２０重量部とを用いた。
粘着材層２を構成する粘着材であるｓＰＥＲ／ｓＰＰ＝８０／２０（ｗｔ／ｗｔ）のＤＳＣ試験の測定チャートを図７に示す。融解温度Ｔｍは、１２６．３℃にピーク値があり、その融解熱ΔＨは、７．９７Ｊ／ｇであった。
次いで、各層の材料をフルフライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着材層２：２２０℃、基材層１：２３０℃であり、この２層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着フィルムを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着フィルム１０は、単層からなる基材層１と粘着材層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着材層２：８μｍ、基材層１：４２μｍで、合計厚み５０μｍであった。この粘着材層２の断面を透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により観察した写真を、図１１に示す。このＴＥＭ写真より、連続する網目状の結晶部分の中に、非晶の部分が１００ｎｍレベルで微細に相溶化したｓＰＥＲ／ｓＰＰ＝８０／２０（ｗｔ／ｗｔ）のアロイ構造が観察される。
表１に、粘着フィルム１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚みおよび粘着材層２の融解温度、融解熱、貯蔵弾性率、損失係数を示す。
表２に、粘着フィルム１０について、イオン分析、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性の試験結果を示す。この粘着フィルム１０を、表面が凹凸のあるレンズ状に加工されたＰＥＴ基板（０．８ｍｍ厚×３００ｍｍ×３００ｍｍ）表面に、約６０℃に加熱した状態で貼り付け、回転刃で１００ｍｍ×１００ｍｍに切断加工し、６０℃加熱槽に１週間保管したのち、２３℃、５０％ＲＨに１日放置した。粘着フィルム１０を手で剥がしたところ、剥離しやすく、切断面も良好で、レンズ状に加工された表面に糊のこりは見られず、光学機能を良好に保持したＰＥＴ基板が得られた。すなわち、本実施例の粘着フィルム１０は、光学・表示材料分野で使用されるレンズ用基板を製造し組み立てる工程において、レンズ機能などの表面保護用途、加熱処理用途、切断加工用途、輸送保管用途の４種を組み合わせた用途に使用可能である。【００６８】［実施例２］
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、外層４を構成する成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ８０重量部と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；密度０．９２ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（温度１９０℃，荷重２．１６ｋｇ）：７．２ｇ／１０分）２０重量部とを用い、中間層３を構成する成分として、実施例１と同じｒＰＰ８８重量部と、ＥＢ−Ａ１０重量部と、ＨＤＰＥ２重量部とを用い、粘着材層２を構成する成分として、シンジオタクティックプロピレン・エチレン共重合体（ｓＰＥＲ；プロピレン成分７７モル％、エチレン成分２３モル％、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：５．０ｇ／１０分）９０重量部と、実施例１と同じｓＰＰ１０重量部とを用いた。
粘着材層２を構成する粘着材であるｓＰＥＲ／ｓＰＰ＝９０／１０（ｗｔ／ｗｔ）のＤＳＣ試験の測定チャートを図８に示す。融解温度Ｔｍは、１２５．０℃であり、その融解熱ΔＨは、４．３７Ｊ／ｇであった。
次いで、各層の材料をフルフライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着材層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。
押し出された粘着フィルムを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着フィルム１０は、中間層３と外層４からなる基材層１と粘着材層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着材層２：８μｍ、中間層３：３４μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み５０μｍであった。
表１に、粘着フィルム１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚み、および粘着材層２の各種測定結果を示す。
表２に、粘着フィルム１０について、イオン分析、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性の試験結果を示す。
この粘着フィルム１０を、光学分野に帯電防止剤で処理されたアクリル基板（１ｍｍ厚×３００ｍｍ×３００ｍｍ）表面に、約６０℃に加熱した状態で貼り付け、温度８０℃に設定した乾燥オーブンに３０分間置いた後、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザで３００ｍｍ×３００ｍｍに切断加工し、６０℃加熱槽に１週間保管した後、２３℃、５０％ＲＨに１日放置した。粘着フィルム１０を手で剥がしたところ、剥離しやすく、切断加工面に糸状バリの発生が無く、さらに切削屑の付着等の汚染が無く良好で、被着面への糊のこりは見られず、帯電防止機能も保持（表面抵抗：２×１０１２Ω、かつ帯電圧半減期：１５秒）していた。すなわち、本実施例の粘着フィルム１０は、光学・表示材料分野で使用されるレンズ用基板を製造し組み立てる工程において、帯電防止剤処理等された表面保護用途、加熱処理用途、切断加工用途、輸送保管用途の４種を組み合わせた用途に使用できる。【００６９】［実施例３］
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、外層４を構成する成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ８０重量部と、実施例２と同じＬＤＰＥ２０重量部とを用い、中間層３を構成する成分として、実施例１と同じｒＰＰ８８重量部とＥＢ−Ａ１０重量部とＨＤＰＥ２重量部を用い、粘着材層２を構成する成分として、アイソタクティックプロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体（ｉＰＥＢＲ；プロピレン成分７８モル％、エチレン成分１６モル％、１−ブテン成分６モル％、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：６ｇ／１０分）９０重量部と、アイソタクティックポリプロピレン（ｉＰＰ；密度０．９１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：７ｇ／１０分）１０重量部とを用いた。
粘着材層２を構成する粘着材であるｉＰＥＢＲ／ｉＰＰ＝９０／１０（ｗｔ／ｗｔ）のＤＳＣ試験の測定チャートを図８に示す。融解温度Ｔｍは、１５９．９℃であり、その融解熱ΔＨは、１２．３Ｊ／ｇであった。
次いで、各層の材料をフルフライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着材層２：２３０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着フィルムを冷却し、剥離シート５として東セロ（株）製トーセロセパレータＴＭＳＰ  Ｔ１８（ＰＥＴ−ＳＰ、厚み３１μｍ）を粘着材層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着フィルム１０は、中間層３と外層４からなる基材層１と粘着材層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着材層２：１２μｍ、中間層３：６０μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み８０μｍであった。
表１に、粘着フィルム１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚み、および粘着材層２の各種測定結果を示す。
表２に、粘着フィルム１０について、イオン分析、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性の試験結果を示す。
この粘着フィルム１０を、シリコンウエハ（φ１００ｍｍ、０．５２５ｍｍ厚）のミラー面に、常温で貼り付け、ＨＦ／ＨＮＯ３／ＣＨ３ＣＯＯＨ＝１／９／３（弗硝酢酸）の薬液に３０分間処理したのち、水洗し、６０℃加熱槽で１時間乾燥処理し、２３℃、５０％ＲＨに７日放置した。粘着フィルム１０を手で剥がしたところ、剥離しやすく、粘着フィルム１０に保護されたシリコン面と保護されていないシリコン面と境界が鮮明に見られ、糊のこりの無いシリコンウエハが得られた。すなわち、本実施例の粘着フィルム１０は、半導体分野で使用されるウエハ製造工程において、薬液処理用途、加熱処理用途、輸送保管用途の３種を組み合わせた用途に使用できる。【００７０】［実施例４］
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、外層４を構成する成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ８０重量部と、実施例２と同じＬＤＰＥ２０重量部とを用い、中間層３を構成する成分として、実施例１と同じｒＰＰ８８重量部とＥＢ−Ａ１０重量部とＨＤＰＥ２重量部を用い、粘着材層２を構成する成分として、アイソタクティックプロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体（ｉＰＥＢＲ；プロピレン成分７８モル％、エチレン成分１６モル％、１−ブテン成分６モル％、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：６ｇ／１０分）７２重量部と、アイソタクティックポリプロピレン（ｉＰＰ；密度０．９１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：７ｇ／１０分）８重量部と、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ；ＪＳＲ（株）製ＳＩＳ５２２９Ｎ）１５重量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカントＴＭＨＣ−２０）５重量部とを用いた。
粘着材層２を構成する粘着材のＤＳＣ試験より、融解温度Ｔｍは、１５９．５℃であり、その融解熱ΔＨは、１０．２Ｊ／ｇであった。
次いで、各層の材料をフルフライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着材層２：２３０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着フィルムを冷却し、剥離シート５として実施例３と同じＰＥＴ−ＳＰ（厚み３１μｍ）を粘着材層面に設けた後、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着フィルム１０は、２層からなる基材層１と粘着材層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着材層２：１２μｍ、中間層３：６０μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み８０μｍであった。
表１に、粘着フィルム１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚み、および粘着材層２の各種測定結果を示す。
表２に、粘着フィルム１０について、イオン分析、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性の試験結果を示す。この粘着フィルム１０を、ガラス板（３００ｍｍ×３００ｍｍ、１ｍｍ厚）表面に、常温で貼り付け、ＨＦ／ＨＮＯ３／ＣＨ３ＣＯＯＨ＝１／９／３（弗硝酢酸）の薬液に３０分間処理切した後、水洗し、２３℃、５０％ＲＨに７日放置した。粘着フィルム１０を手で剥がしたところ、剥離しやすく、粘着フィルム１０に保護されたガラス面と保護されていないガラス面と境界が鮮明に見られ、糊のこりの無いガラス板が得られた。すなわち、本実施例の粘着フィルム１０は、半導体分野で使用されるウエハ製造工程において、表面保護用途、薬液処理用途、輸送保管用途の３種を組み合わせた用途に使用できる。【００７１】  （比較例１）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、外層４を構成する成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ８０重量部と、実施例２と同じＬＤＰＥ２０重量部とを用い、中間層３を構成する成分として、実施例１と同じｒＰＰ８８重量部と、ＥＢ−Ａ１０重量部と、ＨＤＰＥ２重量部とを用い、粘着材層２を構成する成分として、シンジオタクティックプロピレン・エチレン共重合体（ｓＰＥＲ；プロピレン成分７７モル％、エチレン成分２３モル％、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：５．０ｇ／１０分）１００重量部を用いた。
粘着材層２を構成する粘着材であるｓＰＥＲ＝１００（ｗｔ）のＤＳＣ試験の測定チャートを図１０に示す。８０〜１８０℃の範囲には吸熱ピークは無く、融解温度Ｔｍは無しで、その融解熱ΔＨは、０であった。
次いで、各層の材料をフルフライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着材層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着フィルムを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着フィルム１０は、中間層３と外層４からなる基材層１と粘着材層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着材層２：８μｍ、中間層３：３４μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み５０μｍであった。
表１に、粘着フィルム１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚み、および粘着材層２の各種測定結果を示す。
表２に、粘着フィルム１０について、イオン分析、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性の試験結果を示す。特に、加熱加圧下の粘着力安定性試験で、被着面に汚染は発生しないもの初期粘着力１．８（Ｎ／２５ｍｍ）が、５．５（Ｎ／２５ｍｍ）に約３倍上昇した。
この粘着フィルム１０を、光学分野に帯電防止剤処理されたアクリル基板（１ｍｍ厚×３００ｍｍ×３００ｍｍ）表面に、約６０℃に加熱した状態で貼り付け、温度８０℃に設定した乾燥オーブンに３０分間置いた後、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザで３００ｍｍ×３００ｍｍに切断加工し、６０℃加熱槽に１週間保管したのち、２３℃、５０％ＲＨに１日放置した。粘着フィルム１０を手で剥がしたところ、幅３００ｍｍで剥離が重くなり剥離性が悪化した以外は、切断加工面に糸状バリの発生が無く、さらに切削屑の付着等の汚染が無く良好で、被着面への糊のこりは見られず、帯電防止機能も保持（表面抵抗：２×１０１２Ω、かつ帯電圧半減期：１５秒）していた。すなわち、本比較例の粘着フィルム１０は、例えば、要求される品質の厳しい光学・表示材料分野で使用されるレンズ用基板を加熱処理し切断加工用途には好ましくない。【００７２】  （比較例２）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、外層４を構成する成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ８０重量部と、実施例２と同じＬＤＰＥ２０重量部とを用い、中間層３を構成する成分として、実施例１と同じｒＰＰ８８重量部と、ＥＢ−Ａ１０重量部と、ＨＤＰＥ２重量部とを用い、粘着材層２を構成する成分として、シンジオタクティックプロピレン・エチレン共重合体（ｓＰＥＲ；プロピレン成分７７モル％、エチレン成分２３モル％、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：５．０ｇ／１０分）９０重量部と、４−メチルペンテン系重合体（４ＭＰ；三井化学（株）製ＴＰＸＴＭ  ＭＸ００１；密度０．８３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（温度２６０℃，荷重５．００ｋｇ）：２６ｇ／１０分）１０重量部とを用いた。
粘着材層２を構成する粘着材のＤＳＣ試験より、融解温度Ｔｍは、２２１．７℃であり、その融解熱ΔＨは、３．６Ｊ／ｇであった。
次いで、各層の材料をフルフライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着材層２：２８０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２３０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２６０℃）。押し出された粘着フィルムを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着フィルム１０は、中間層３と外層４からなる基材層１と粘着材層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着材層２：８μｍ、中間層３：３４μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み５０μｍであった。
表１に、粘着フィルム１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚み、および粘着材層２の各種測定結果を示す。
表２に、粘着フィルム１０について、イオン分析、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性の試験結果を示す。特に、加熱加圧下の粘着力安定性試験で、被着面に汚染は発生しないもの初期粘着力１．７（Ｎ／２５ｍｍ）が、３．３（Ｎ／２５ｍｍ）に約２倍上昇した。
この粘着フィルム１０を、光学分野に帯電防止剤処理されたアクリル基板（１ｍｍ厚×３００ｍｍ×３００ｍｍ）表面に、約６０℃に加熱した状態で貼り付け、温度８０℃に設定した乾燥オーブンに３０分間置いた後、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザで３００ｍｍ×３００ｍｍに切断加工し、６０℃加熱槽に１週間保管したのち、２３℃、５０％ＲＨに１日放置したところ、端部から部分的な浮きが発生した。粘着フィルム１０を手で剥がしたところ、幅３００ｍｍで剥離が重くなり剥離性が悪化し、切断加工端部に粘着材残渣が付着した。すなわち、本比較例の粘着フィルム１０は、例えば、要求される品質の厳しい光学・表示材料分野で使用されるレンズ用基板を加熱処理し切断加工用途には好ましくない。【００７３】  （比較例３）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、外層４を構成する成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ８０重量部と、実施例２と同じＬＤＰＥ２０重量部とを用い、中間層３を構成する成分として、実施例１と同じｒＰＰ８８重量部と、ＥＢ−Ａ１０重量部と、ＨＤＰＥ２重量部とを用い、粘着材層２を構成する成分として、アイソタクティックプロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体（ｉＰＥＢＲ；プロピレン成分７８モル％、エチレン成分１６モル％、１−ブテン成分６モル％、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：６ｇ／１０分）９９重量部と、実施例１と同じｒＰＰ１重量部とを用いた。
粘着材層２を構成する粘着材のＤＳＣ試験より、融解温度Ｔｍは、１３５．２℃であり、その融解熱ΔＨは、０．８Ｊ／ｇであった。
次いで、各層の材料をフルフライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着材層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着フィルムを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着フィルム１０は、中間層３と外層４からなる基材層１と粘着材層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着材層２：１２μｍ、中間層３：６０μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み８０μｍであった。
表１に、粘着フィルム１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚み、および粘着材層２の各種測定結果を示す。
表２に、粘着フィルム１０について、イオン分析、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性の試験結果を示す。特に、加熱加圧下の粘着力安定性試験で、被着面に汚染は発生しないもの初期粘着力５．３（Ｎ／２５ｍｍ）が、８．５（Ｎ／２５ｍｍ）に約１．６倍上昇した。
この粘着フィルム１０を、シリコンウエハ（φ１００ｍｍ、０．５２５ｍｍ厚）のミラー面に、常温で貼り付け、ＨＦ／ＨＮＯ３／ＣＨ３ＣＯＯＨ＝１／９／３（弗硝酢酸）の薬液に３０分間処理したのち、水洗し、６０℃加熱槽で１時間乾燥処理し、２３℃、５０％ＲＨに７日放置した。粘着フィルム１０を手で剥がしたところ、剥離が重くのでシリコンウエハが割れてしまった。また、上記薬液が貼り付け境界面から浸入する不良が発生した。すなわち、本比較例の粘着フィルム１０は、例えば、半導体分野で使用されるウエハ製造工程において、薬液処理用途には好ましくない。【００７４】  （比較例４）
粘着フィルム１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、外層４を構成する成分として、実施例１と同じＨＤＰＥ８０重量部と、実施例２と同じＬＤＰＥ２０重量部とを用い、中間層３を構成する成分として、実施例１と同じｒＰＰ８８重量部と、ＥＢ−Ａ１０重量部と、ＨＤＰＥ２重量部とを用い、粘着材層２を構成する成分として、プロピレン・１−ブテン・４−メチル−１−ペンテン共重合体（ＰＢ（４ＭＰ）；プロピレン成分５０モル％、１−ブテン成分２３モル％、４−メチル−１−ペンテン成分２７モル％、ＭＦＲ（温度２３０℃，荷重２．１６ｋｇ）：８．０ｇ／１０分）１００重量部を用いた。
粘着材層２を構成する粘着材のＤＳＣ試験より、融解温度Ｔｍは、６４℃であり、その融解熱ΔＨは、０．３Ｊ／ｇであった。
次いで、各層の材料をフルフライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着材層２：２２０℃、中間層３：２３０℃、外層４：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着フィルムを冷却し、スリットしてコア材６に巻き取った。
このようにして得られた粘着フィルム１０は、中間層３と外層４からなる基材層１と粘着材層２が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着材層２：１２μｍ、中間層３：６０μｍ、外層４：８μｍで、合計厚み８０μｍであった。
表１に、粘着フィルム１０の層構成と、各層を構成する成分とその重量比と、各層の厚み、および粘着材層２の各種測定結果を示す。
表２に、粘着フィルム１０について、イオン分析、粘着力、加熱加圧下の粘着力安定性、耐薬品性の試験結果を示す。
この粘着フィルム１０を、シリコンウエハ（φ１００ｍｍ、０．５２５ｍｍ厚）のミラー面に、常温で貼り付け、ＨＦ／ＨＮＯ３／ＣＨ３ＣＯＯＨ＝１／９／３（弗硝酢酸）の薬液に３０分間処理したのち、水洗し、６０℃加熱槽で１時間乾燥処理し、２３℃、５０％ＲＨに７日放置した。粘着フィルム１０を手で剥がしたところ、上記薬液が貼り付け境界面から浸入する不良が発生した。すなわち、本比較例の粘着フィルム１０は、例えば、半導体分野で使用されるウエハ製造工程において、薬液処理用途には好ましくない。【００７５】
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【００７６】
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【００７７】
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【００７８】  表３より、実施例の粘着フィルムでは、優れた粘着力を示し、さらに加熱加温下の粘着力の上昇が無く、経時後も易剥離性を有し、被着面への汚染も発生しないことがわかった。さらに、加温下の酸やアルカリ、さらに有機溶剤に対する耐薬品性にも優れていることがわかった。【００７９】
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【産業上の利用可能性】
【００８０】  本発明は、性能や品質に対する要求が厳しい電子回路材料、半導体材料、光学材料等の分野に使われる粘着材とそれを用いた粘着フィルムを提供する。特に、本発明の粘着フィルムは、表面保護用途、輸送又は保管用途、薬液処理用途、加熱処理用途、研削又は研磨加工用途で、特に、高い耐熱性と糊残りの無い粘着特性、さらに薬品安定性を有する粘着フィルムを提供する。【００８１】  また、本発明の粘着フィルムは、オレフィン系材料からなる粘着材であり、環境問題を解決することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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