(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ウエハ上で検出される電圧を正しく測定できるプローブ構造の提供。【解決手段】基板上に、センス端子１と接続された第１信号端子５−１と、フォース端子３と接続された第２信号端子５−２と、接続部６とが形成され、接続部６が接続された状態で、第１（又は第２）信号端子５−１と同軸ケーブル１２内の信号線とが接続され、信号線と接続されたプローブ針１３によって半導体素子の電圧と電流を検出する第１の態様と、接続部６が切断された状態で、第１信号端子５−１と第１同軸ケーブル１２−１内の第１信号線とが接続され、第１信号線と接続された第１プローブ針１３−１によって半導体素子の電圧を検出し、第２信号端子５−２と第２同軸ケーブル１２−２内の第２信号線とが接続され、第２信号線と接続された第２プローブ針１３−２によって半導体素子の電流を検出する第２の態様と、が選択可能である。【選択図】図１
0003128843.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、センス端子と、フォース端子と、前記センス端子と電気的に接続された第１の信号端子と、前記フォース端子と電気的に接続された第２の信号端子と、前記各端子を囲むように形成されたガードパターンと、該ガードパターンと電気的に接続されたガード端子と、前記第１の信号端子と前記第２の信号端子間を接続状態から切断状態又は切断状態から接続状態にすることが可能な接続部とが形成され、
前記接続部が接続された状態で、少なくとも、前記第１の信号端子又は第２の信号端子と同軸ケーブル内の信号線とが電気的に接続され、前記信号線とプローブ針とが電気的に接続され、該プローブ針によって半導体素子の電圧と電流を検出する第１の態様と、
前記接続部が切断された状態で、少なくとも、前記第１の信号端子と第１の同軸ケーブル内の第１の信号線とが電気的に接続され、前記第１の信号線と第１のプローブ針とが電気的に接続され、該第１のプローブ針によって半導体素子の電圧を検出し、前記第２の信号端子と第２の同軸ケーブル内の第２の信号線とが電気的に接続され、前記第２の信号線と第２のプローブ針とが電気的に接続され、該第２のプローブ針によって前記半導体素子の電流を検出する第２の態様と、が選択可能であることを特徴とするプローブ構造。
【請求項２】
基板上に、センス端子と、フォース端子と、前記センス端子及び前記フォース端子と電気的に接続された信号端子と、前記各端子を囲むように形成されたガードパターンと、該ガードパターンと電気的に接続されたガード端子とが形成され、
前記信号端子と同軸ケーブル内の信号線とが電気的に接続され、前記ガード端子と前記同軸ケーブルの外被部とが電気的に接続され、前記信号線とブレードの一側面に形成された信号線とが電気的に接続され、前記外被部と前記ブレードの前記一側面に形成されたガードとが電気的に接続され、前記ブレードの一側面に形成された信号線が電気的にプローブ針に接続され、該プローブ針によって半導体素子の電気的特性を検出するプローブ構造において、
前記ブレードにおいて、該ブレードの前記基板に接する面に設けられた接続部材は前記基板上に設けられた接続パターンにメッキ接続され、前記ブレードの一側面及び他側面に形成されたガードは前記接続部材と電気的に絶縁されていることを特徴とするプローブ構造。
【請求項３】
前記ブレードの一側面に形成された前記信号線と前記接続部材との間に前記ブレードの一側面に形成されたガードが形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプローブ構造。
【請求項４】
基板上に、センス端子と、フォース端子と、前記センス端子と電気的に接続された第１の信号端子と、前記フォース端子と電気的に接続された第２の信号端子と、前記各端子を囲むように形成されたガードパターンと、該ガードパターンと電気的に接続されたガード端子と、前記第１の信号端子と前記第２の信号端子間を接続状態から切断状態又は切断状態から接続状態にすることが可能な接続部とが形成され、
前記接続部が接続された状態で、前記第１の信号端子又は第２の信号端子と同軸ケーブル内の信号線とが電気的に接続され、前記ガード端子と前記同軸ケーブルの外被部とが電気的に接続され、前記信号線とブレードの一側面に形成された信号線とが電気的に接続され、前記外被部と前記ブレードの前記一側面に形成されたガードとが電気的に接続され、前記ブレードの一側面に形成された信号線とプローブ針とが電気的に接続され、該プローブ針によって半導体素子の電圧と電流を検出する第１の態様と、
前記接続部が切断された状態で、前記第１の信号端子と第１の同軸ケーブル内の第１の信号線とが電気的に接続され、前記ガード端子と前記第１の同軸ケーブルの第１の外被部とが電気的に接続され、前記第１の信号線と第１のブレードの一側面に形成された第１の信号線とが電気的に接続され、前記第１の外被部と前記第１のブレードの前記一側面に形成された第１のガードとが電気的に接続され、前記第１のブレードの一側面に形成された第１の信号線と第１のプローブ針とが電気的に接続され、該第１のプローブ針によって半導体素子の電圧を検出し、前記第２の信号端子と第２の同軸ケーブル内の第２の信号線とが電気的に接続され、前記ガード端子と前記第２の同軸ケーブルの第２の外被部とが電気的に接続され、前記第２の信号線と第２のブレードの一側面に形成された第２の信号線とが電気的に接続され、前記第２の外被部と前記第２のブレードの前記一側面に形成された第２のガードとが電気的に接続され、前記第２のブレードの一側面に形成された第２の信号線と第２のプローブ針とが電気的に接続され、該第２のプローブ針によって半導体素子の電流を検出する第２の態様と、が選択可能であるプローブ構造において、
前記第１の態様におけるブレードにおいて、該ブレードの前記基板に接する面に設けられた接続部材は前記基板上に設けられた接続パターンにメッキ接続され、前記ブレードの一側面及び他側面に形成されたガードは前記接続部材と電気的に絶縁されており、前記第２の態様における第１のブレードにおいて、該第１のブレードの前記基板に接する面に設けられた第１の接続部材は前記基板上に設けられた第１の接続パターンにメッキ接続され、前記第１のブレードの一側面及び他側面に形成された第１のガードは前記第１の接続部材と電気的に絶縁されており、前記第２の態様における第２のブレードにおいて、該第２のブレードの前記基板に接する面に設けられた第２の接続部材は前記基板上に設けられた第２の接続パターンにメッキ接続され、前記第２のブレードの一側面及び他側面に形成された第２のガードは前記第２の接続部材と電気的に絶縁されていることを特徴とするプローブ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体ウエハの電気的特性をを測定するために、測定器と半導体ウエハ間に設けられるプローブカード上のパターン構造及びプローブカード上に設置されるブレード構造を改良したプローブ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来技術に係るプローブ構造を示す図である。同図に示すように、プローブカードの基板１０１上には、センス端子１０２、フォース端子１０３、ガードパターン１０４等が設けられており、不図示の測定器の測定用信号電極とガード電極が、上部方向よりポゴピンを通じて、それぞれセンス端子１０２及びフォース端子１０３とガードパターン１０４に接続される。センス端子１０２及びフォース端子１０３とガードパターン１０４とは互いに絶縁されており、センス端子１０２とフォース端子１０３と導通する信号線１０６は信号端子１０５を介して、同軸ケーブル１０７内の信号線を通ってブレード１０８上の信号線１０９に接続される。さらに、信号線１０９の端部においてプローブ針１１０に接続され、プローブ針１１０の先端は半導体ウエハ上のパッド１１１に接触している。一方、ガードパターン１０４はガード線１１２を介して同軸ケーブル１０７の外被部と電気的に接続され、同軸ケーブル１０７の外被部からガード線１１２を介して基板１０１上に形成された接続パターン１１３に接続され、接続パターン１１３は基板１０１に対向するブレード１０８の底面に設けられたガード１１４にメッキ接続されている。
【特許文献１】特開２００２−３１１０５２号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
図５は、図４に示したプローブ構造の信号線の系統のみを抜き出して示した図であり、図６は図５における測定時の等価回路を示す図である。図６において、電圧源１１５、電流計１１６、及び電圧計１１７はそれぞれ半導体ウエハの電気的特性を測定するための測定器に相当し、電流計１１６と電圧計１１７との接続部とパッド１１１間に示す抵抗は、主としてパッド１１１とプローブ針１１０間の接触抵抗を含む等価抵抗１１８である。
図６に示すように、パッド１１１とプローブ針１１０間の接触抵抗を含む等価抵抗１１８が存在するため、電圧及び電流の測定時、流れる電流が小さい場合は、等価抵抗１１８による電圧降下（電流×等価抵抗１１８）は無視できるが、電流が大きい場合は、等価抵抗１１８による電圧降下（電流×等価抵抗１１８）が大きくなり、半導体ウエハ上の素子１１９に印加される電圧を電圧計１１７で正しく測定できないという問題を生ずる。
【０００４】
図７（ａ）は、図４に示したプローブ構造のブレード１０８の信号線面とガード面を示す図、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すブレード１０８が適用されたプローブ構造を示す図、図７（ｃ）は、図４に示したプローブ構造では実現することができないが実現することが望まれる接続パターン１１３に対するブレード１０８の配置を示す図である。
図７（ａ）に示すように、ブレード１０８の一側面には信号線１０９が形成され、他側面にはガード１１４−２が形成されており、ブレード１０８の底面に設けられたガード１１４−１は、信号線面とは反対側のガード面全体に設けられたガード１１４−２と連続的に形成されている。さらに、図７（ｂ）に示すように、ブレード１０８の底面のうち基板１０１に接する面は、ブレード１０８に設けられたガード１１４−１が基板１０１上に設けられた接続パターン１１３にメッキ接続されている。
図４においては、基板１０１上に１個のブレード１０８を配置するプローブ構造しか示されていないが、通常、基板１０１上には複数のブレード１０８が配置される。基板１０１上に複数のブレード１０８を配置する場合、それぞれのブレード１０８のガード電位が異なるため、各ブレード１０８のガード１１４−１は隣接する接続パターン１１３と接触しないように配置しなければならない。即ち、図７（ｃ）に示すような、隣接して複数配列された接続パターン１１３に対して、ブレード１０８が横切るように配置することはできず、ブレード１０８の配置に制約があった。
【０００５】
本考案の目的は、上記の問題点に鑑み、半導体ウエハ上の素子で検出される電圧を電圧計で正しく測定できるとともに、基板上に隣接して複数配置された接続パターンに対してブレードが横切るように配置することを可能にしたプローブ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、上記の課題を解決するために、次のような手段を採用した。
第１の手段は、基板上に、センス端子と、フォース端子と、前記センス端子と電気的に接続された第１の信号端子と、前記フォース端子と電気的に接続された第２の信号端子と、前記各端子を囲むように形成されたガードパターンと、該ガードパターンと電気的に接続されたガード端子と、前記第１の信号端子と前記第２の信号端子間を接続状態から切断状態又は切断状態から接続状態にすることが可能な接続部とが形成され、前記接続部が接続された状態で、少なくとも、前記第１の信号端子又は第２の信号端子と同軸ケーブル内の信号線とが電気的に接続され、前記信号線とプローブ針とが電気的に接続され、該プローブ針によって半導体素子の電圧と電流を検出する第１の態様と、前記接続部が切断された状態で、少なくとも、前記第１の信号端子と第１の同軸ケーブル内の第１の信号線とが電気的に接続され、前記第１の信号線と第１のプローブ針とが電気的に接続され、該第１のプローブ針によって半導体素子の電圧を検出し、前記第２の信号端子と第２の同軸ケーブル内の第２の信号線とが電気的に接続され、前記第２の信号線と第２のプローブ針とが電気的に接続され、該第２のプローブ針によって前記半導体素子の電流を検出する第２の態様と、が選択可能であることを特徴とするプローブ構造である。
第２の手段は、基板上に、センス端子と、フォース端子と、前記センス端子及び前記フォース端子と電気的に接続された信号端子と、前記各端子を囲むように形成されたガードパターンと、該ガードパターンと電気的に接続されたガード端子とが形成され、前記信号端子と同軸ケーブル内の信号線とが電気的に接続され、前記ガード端子と前記同軸ケーブルの外被部とが電気的に接続され、前記信号線とブレードの一側面に形成された信号線とが電気的に接続され、前記外被部と前記ブレードの前記一側面に形成されたガードとが電気的に接続され、前記ブレードの一側面に形成された信号線が電気的にプローブ針に接続され、該プローブ針によって半導体素子の電気的特性を検出するプローブ構造において、前記ブレードにおいて、該ブレードの前記基板に接する面に設けられた接続部材は前記基板上に設けられた接続パターンにメッキ接続され、前記ブレードの一側面及び他側面に形成されたガードは前記接続部材と電気的に絶縁されていることを特徴とするプローブ構造である。
第３の手段は、第２の手段において、前記ブレードの一側面に形成された前記信号線と前記接続部材との間に前記ブレードの一側面に形成されたガードが形成されていることを特徴とするプローブ構造である。
第４の手段は、基板上に、センス端子と、フォース端子と、前記センス端子と電気的に接続された第１の信号端子と、前記フォース端子と電気的に接続された第２の信号端子と、前記各端子を囲むように形成されたガードパターンと、該ガードパターンと電気的に接続されたガード端子と、前記第１の信号端子と前記第２の信号端子間を接続状態から切断状態又は切断状態から接続状態にすることが可能な接続部とが形成され、前記接続部が接続された状態で、前記第１の信号端子又は第２の信号端子と同軸ケーブル内の信号線とが電気的に接続され、前記ガード端子と前記同軸ケーブルの外被部とが電気的に接続され、前記信号線とブレードの一側面に形成された信号線とが電気的に接続され、前記外被部と前記ブレードの前記一側面に形成されたガードとが電気的に接続され、前記ブレードの一側面に形成された信号線とプローブ針とが電気的に接続され、該プローブ針によって半導体素子の電圧と電流を検出する第１の態様と、前記接続部が切断された状態で、前記第１の信号端子と第１の同軸ケーブル内の第１の信号線とが電気的に接続され、前記ガード端子と前記第１の同軸ケーブルの第１の外被部とが電気的に接続され、前記第１の信号線と第１のブレードの一側面に形成された第１の信号線とが電気的に接続され、前記第１の外被部と前記第１のブレードの前記一側面に形成された第１のガードとが電気的に接続され、前記第１のブレードの一側面に形成された第１の信号線と第１のプローブ針とが電気的に接続され、該第１のプローブ針によって半導体素子の電圧を検出し、前記第２の信号端子と第２の同軸ケーブル内の第２の信号線とが電気的に接続され、前記ガード端子と前記第２の同軸ケーブルの第２の外被部とが電気的に接続され、前記第２の信号線と第２のブレードの一側面に形成された第２の信号線とが電気的に接続され、前記第２の外被部と前記第２のブレードの前記一側面に形成された第２のガードとが電気的に接続され、前記第２のブレードの一側面に形成された第２の信号線と第２のプローブ針とが電気的に接続され、該第２のプローブ針によって半導体素子の電流を検出する第２の態様と、が選択可能であるプローブ構造において、前記第１の態様におけるブレードにおいて、該ブレードの前記基板に接する面に設けられた接続部材は前記基板上に設けられた接続パターンにメッキ接続され、前記ブレードの一側面及び他側面に形成されたガードは前記接続部材と電気的に絶縁されており、前記第２の態様における第１のブレードにおいて、該第１のブレードの前記基板に接する面に設けられた第１の接続部材は前記基板上に設けられた第１の接続パターンにメッキ接続され、前記第１のブレードの一側面及び他側面に形成された第１のガードは前記第１の接続部材と電気的に絶縁されており、前記第２の態様における第２のブレードにおいて、該第２のブレードの前記基板に接する面に設けられた第２の接続部材は前記基板上に設けられた第２の接続パターンにメッキ接続され、前記第２のブレードの一側面及び他側面に形成された第２のガードは前記第２の接続部材と電気的に絶縁されていることを特徴とするプローブ構造である。
【考案の効果】
【０００７】
本考案によれば、１つのプローブカードを用い、測定器によって測定される電流の大小に応じて、プローブカード上に形成された所定のパターンを切断又は不切断することにより、２種類のプローブカードを用意することができる。
また、本考案によれば、ガードと接続部材とが電気的に絶縁され、ガードが基板上の接続パターンと切り離すことができるので、ブレードの配置の自由度を増すことができる。また、ブレード上に形成された信号線と基板上の接続パターンとの間に、ガードを配置したので、信号線と接続パターンとが異なる電位になった場合でも、信号線に対する漏洩電流を低減することができる。  
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本考案の第１の実施形態を図１及び図２を用いて説明する。
図１（ａ）は、プローブ構造のうち基板及びブレードを省略した本実施形態の考案に係るプローブ構造を示す図である。
同図において、１は不図示の基板上に形成されたセンス端子、２は不図示の基板上にセンス端子１と信号端子５−１間に形成されたセンスパターン、３は不図示の基板上に形成されたフォース端子、４は不図示の基板上に形成されたフォース端子３と信号端子５−２間に形成されたフォースパターン、５−１は不図示の基板上に形成されセンスパターン２の一端に接続された信号端子、５−２は不図示の基板上に形成されフォースパターン４の一端に接続された信号端子、６は不図示の基板上に形成され信号端子５−１と信号端子５−２間が接続されているが切断又は切除可能に形成された接続部、７−１，７−２は不図示の基板上に形成されガードパターン９に接続されたガード端子、８は不図示の基板上に形成されガード端子７−１とガード端子７−２間が接続されているが切断又は切除可能に形成された接続部、９はセンス端子１、フォース端子、信号端子５−１，５−２等を囲むように形成されたガードパターン、１０は信号端子５−１と信号端子５−２のいずれかと同軸ケーブル１２内の信号線間を接続する信号線、１１はガード端子７−１とガード端子７−２のいずれかと同軸ケーブル１２の外被部間を電気的に接続するガード線、１２は同軸ケーブル、１３は同軸ケーブル１２内の信号線に接続されたプローブ針、１４は被測定物である半導体ウエハのパッドである。
なお、図１（ａ）に示す接続部６及び接続部８は、後述する図１（ｂ）に示す接続部６及び接続部８のように、接続部が切断又は切除された状態から、図１（ａ）に示すように、接続部６及び接続部８が接続された状態にすることも可能である。又、予め、図１（ａ）に示す接続部６は接続状態にあるが接続部８は切断又は切除状態にしておくことも可能である。
【０００９】
図１（ｂ）は、図１（ａ）において接続部６及び接続部８が切断又は切除された状態における本実施形態の考案に係るプローブ構造を示す図である。
同図において、１０−１はセンス端子１にのみ電気的に接続された信号端子５−１と第１の同軸ケーブル１２−１内の信号線間を接続する信号線、１０−２はフォース端子３にのみ電気的に接続された信号端子５−２と第２の同軸ケーブル１２−２内の信号線間を接続する信号線、１１−１はガード端子７−１と第１の同軸ケーブル１２−１の外被部間を電気的に接続するガード線、１１−２はガード端子７−２と第２の同軸ケーブル１２−２の外被部間を電気的に接続するガード線、１２−１は第１の同軸ケーブル、１２−２は第２の同軸ケーブル、１３−１は第１の同軸ケーブル１２−１内の信号線に電気的に接続される第１のプローブ針、１３−２は第２の同軸ケーブル１２−２内の信号線に接続される第２のプローブ針である。なお、その他の構成は図１（ａ）に示した同符号の構成に対応するので説明を省略する。
【００１０】
図２は図１（ｂ）における測定時の等価回路を示す図である。図２において、１５は半導体ウエハを測定するための測定器を構成する電圧源、１６は同じく電流計、１７は同じく電圧計、１８−１はパッド１４とプローブ針１３−１間の接触抵抗を含む等価抵抗、１８−２はパッド１４とプローブ針１３−２間の接触抵抗を含む等価抵抗である。なお、その他の構成は図１（ｂ）に示す同符号の構成に対応する。
【００１１】
測定器によって測定される電流が小さい場合は、図１（ａ）に示すようなプローブ構造を採用し、従来技術の図６に示した等価回路と同様の等価回路で電流及び電圧を検出する。また、測定器によって測定される電流が大きい場合は、図１（ａ）における接続部６及び接続部８を切断又は切除して、図１（ｂ）に示すようなプローブ構造を採用し、図２に示すような等価回路によって電流及び電圧を測定する。
図２に示す等価回路によれば、電圧計１７はパッド１４とプローブ針１３−１間の接触抵抗を含む等価抵抗１８−１を介して接続されることになるが、等価抵抗１８−１には殆ど電流が流れないので、等価抵抗１８−１による電圧降下がなく、電圧計１７によってパッド１４における電圧を精度良く測定することができる。なお、接続部８の切断又は切除は電圧計１７によって電圧を精度良く測定するための要件ではないが、ガード端子７−１、７−２とガード線１１−１、１１−２のメッキ接続の作業性を向上させることができる。
【００１２】
本実施形態の考案によれば、測定器によって測定される電流の大小に応じて、図１（ａ）又は図１（ｂ）のプローブ構造を選択的に採用することができる。即ち、１つのプローブカードを用い、プローブカード上に形成された所定のパターンを切断又は切断しないことにより、２種類のプローブカードを提供することができる。
【００１３】
次に、本考案の第２の実施形態を図３を用いて説明する。
図３（ａ）は、本実施形態の考案に係り、図４に示す従来技術に係るプローブ構造における改良されたブレード構造を示す図である。
同図において、１９は一側面に信号線面が形成され、他側面にガード面が形成されたブレード、２０はブレード１９の一側面上に形成された信号線、２１−１はブレード１９の信号線面上に信号線２０と一定間隔を隔てて形成されたガード、２１−２はブレード１９のガード面の略全面に形成されるとともに、ガード２１−１と連続的に形成されたガード、２２はブレード１９の基板２３に接する側の底面に形成され、ガード２１−１，２１−２と一定間隔を隔てて形成された接続部材である。なお、プローブ針１３はガード２１−１，２１−２とは電気的に絶縁され信号線２０と電気的に接続されている。
【００１４】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すブレード１９が適用されたプローブ構造を示す図である。
同図において、２３は不図示のセンス端子、フォース端子、ガードパターン等が設けられているプローブカードの基板、２４は基板２３上に形成され、ブレード１９の接続部材２２とメッキ接続される接続パターンである。なお、その他の構成は図３（ａ）に示す同符号の構成に対応する。
【００１５】
本実施形態の考案によれば、ガード２１−１，２１−２と接続部材２２とが電気的に絶縁され、ガード２１−１，２１−２が基板２３上の接続パターン２４と切り離すことができるので、ブレード１９の配置の自由度を増すことができ、例えば、図７（ｃ）に示すようなブレードの配置が可能となる。また、ブレード１９上に形成された信号線２０と基板２３上の接続パターン２４との間に、ガード２１−１を配置したので、信号線２０と接続パターン２４とが異なる電位になった場合でも、信号線２０に対する漏洩電流を低減することができる。  
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図４に示したプローブ構造のうち基板及びブレードを省略した本実施形態の考案に係るプローブ構造を示す図である。
【図２】図１（ｂ）における測定時の等価回路を示す図である。
【図３】本実施形態の考案に係り、図４に示す従来技術に係るプローブ構造における改良されたブレード構造を示す図、及び本実施形態の考案に係るブレード１９が適用されたプローブ構造を示す図である。
【図４】従来技術に関するプローブ構造を示す図である。
【図５】図４に示したプローブ構造の信号線の系統のみを抜き出して示した図である。
【図６】図５における測定時の等価回路を示す図である。
【図７】図４に示したプローブ構造のブレード１０８の信号線面とガード面を示す図及び図４に示したプローブ構造では実現することができないが実現することが望まれる接続パターン１１３に対するブレード１０８の配置を示す図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  センス端子
２  センスパターン
３  フォース端子
４  フォースパターン
５−１，５−２  信号端子
６  接続部
７−１，７−２  ガード端子
８  接続部
９  ガードパターン
１０  信号線
１１  ガード線
１２  同軸ケーブル
１３  プローブ針
１４  パッド
１０−１，１０−２  信号線
１１−１，１１−２  ガード線
１２−１  第１の同軸ケーブル
１２−２  第２の同軸ケーブル
１３−１  第１のプローブ針
１３−２  第２のプローブ針
１５  電圧源
１６  電流計
１７  電圧計
１８−１，１８−２  等価抵抗
１９  ブレード
２０  信号線
２１−１，２１−２  ガード
２２  接続部材
２３  接続パターン
【図１】
0003128843.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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