【事件の表示】
　特願２０１１−　４４５０４「プラズマ電極」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　９月２０日出願公開、特開２０１２−１８２０２６、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続きの経緯 
　本願は、平成２３年３月１日の出願であって、平成２６年１１月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年１月９日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされたが、同年４月１４日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。）がなされ、これに対して同年７月１４日に該拒絶査定を不服として審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。 
　その後、当審において、平成２８年４月１９日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由１」という。）が通知され、同年６月２３日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされ、同年８月１２日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由２」という。）が通知され、同年同月２４日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされたものたものである。
第２　本願発明 
　本願の請求項１〜６に係る発明は、平成２８年８月２４日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜６により特定されるとおりのものであって、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「複数の貫通孔を有する金属基板２枚が電極間ギャップを５〜５００μｍで平行に配置されたプラズマ電極であって、
該金属基板の対向する面には、表面粗度Ｒｚ＝１０〜１８μｍの凹凸が形成されており、
前記凹凸が形成された金属基板の上に、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２，Ｙ２Ｏ３、ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２、ＺｎＯのいずれか、あるいはこれらを混合した複合酸化物の強誘電体薄膜からなるコーティング層が形成されており、
前記２枚の金属基板に形成された貫通孔は、その表面に厚み１０〜３０μｍのシリカ絶縁膜が形成されていることを特徴とするプラズマ電極。」
第３　原査定の拒絶理由について
１　原査定の拒絶理由の概要は以下のとおりである。
「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項１−９
・引用文献１−４
　引用文献２−３に例示される周知技術および引用文献４に記載の技術を採用した引用文献１に記載の装置／方法において、電極間ギャップを５〜５００μｍとすること、貫通孔の表面に厚み１〜５０μｍの絶縁膜を形成すること、は、装置最適化の範囲内であり、当業者が適宜設定する事項であるといえる。
　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特開２００７−２５０２８４号公報
２.特開２００３−２４９３９９号公報（周知技術を示す文献）
３.国際公開第２００８／１２３１４２号（周知技術を示す文献）
４.特開２００５−２４３９０５号公報
２　原査定の理由の判断
（１）引用文献、引用文献の記載事項及び引用発明
ア　引用文献１には、以下の事項が記載されている（下線は当審で付与した。）。
（ア）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の流通口が形成された金属板が相対してして配置されたプラズマ電極であって、金属板の対向する板面の少なくとも一方の表面は誘電体膜が形成され、誘電体膜の表面は５μｍ以上で５０μｍ以下の高低差と任意の平面パターン形状とをもった凹凸が形成され、対向する金属板の板面は、相互に面着固設されるか、あるいは、５μｍ以上で１００μｍ以下の間隔を保持すべく固設されて、両金属板間にプラズマ放電を生起させる電力が印加される構造を特徴とするプラズマ電極。
【請求項２】
  誘電体膜が形成されたプラズマ電極は、予め金属板表面に形成された誘電体膜の表面に、化学的或いは機械的な除去手段により、５μｍ以上５０μｍ以下の範囲の高低差と任意の平面パターン形状とをもった凹凸を成形したものであることを特徴とする上記請求項１に記載のプラズマ電極。
【請求項３】
  
誘電体膜が形成されたプラズマ電極は、予め金属板表面に、化学的或いは機械的な除去手段により、５５μｍ以上５５０μｍ以下の範囲の高低差と任意の平面パターン形状とをもった凹凸を成形し、該金属板表面に誘電体膜を形成し
【請求項４】
  
誘電体膜は、チタン酸バリウム及びアルミナを主成分とする材料からなる
【請求項５】
  金属板表面に形成される誘電体膜の膜厚は、５０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする上記請求項１から４のいずれかに記載のプラズマ電極。
【請求項６】
  誘電体膜表面には、さらに四フッ化エチレン樹脂又はシリコーン樹脂による樹脂皮膜が形成されていることを特徴とする上記請求項１から５のいずれかに記載のプラズマ電極。
【請求項７】
  流体を流通させるための流通ロは、誘電体膜が形成されたプラズマ電極表面上での横方向又は縦方向の口径が１００μｍ以上１０ｍｍ以下、望ましくは２００μｍ以上４００μｍ以下であることを特徴とする上記請求頂１から６のいずれかに記載のプラズマ電極。
【請求項８】
  誘電体膜が形成されたプラズマ電極面での流通口の開口部面積割合が電極面外周面積の２％以上６０％以下、望ましくは２０％以上４０％以下となるように１つ以上の流通口が形成されていることを特徴とする上記請求項１から７のいずれかに記載のプラズマ電極。
【請求項９】
  対向する板面の裏面も更に誘電体膜又は樹脂皮膜が形成されていることを特徴とする上記請求項１から８のいずれかに記載のプラズマ電極。」
（イ）図１
　上記（ア）及び（イ）より、引用文献１には、
「１つ以上の流通口が形成された金属板が相対してして配置されたプラズマ電極であって、金属板の対向する板面の少なくとも一方の表面は誘電体膜が形成され、誘電体膜の表面は５μｍ以上で５０μｍ以下の高低差と任意の平面パターン形状とをもった凹凸が形成され、対向する金属板の板面は、相互に面着固設されるか、あるいは、５μｍ以上で１００μｍ以下の間隔を保持すべく固設されて、両金属板間にプラズマ放電を生起させる電力が印加されるプラズマ電極であって、
　前記誘電体膜が形成されたプラズマ電極は、予め金属板表面に、化学的或いは機械的な除去手段により、５５μｍ以上５５０μｍ以下の範囲の高低差と任意の平面パターン形状とをもった凹凸を成形し、該金属板表面に誘電体膜を形成し、
　前記誘電体膜は、チタン酸バリウム及びアルミナを主成分とする材料からなる、プラズマ電極。」
イ　引用文献２には、以下の事項が記載されている（下線は当審で付与した。）
（ア）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放電プラズマ処理装置に関し、特に、
少なくとも一方の板状電極が複数の孔を有する対向電極を用いた放電プラズマ処理装置
（イ）「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、
板状電極に複数の孔を開けた後、その孔に固体誘電体製のパイプを挿入し
（ウ）「【００１６】パイプ１１の孔への挿入深さｈは、８ｍｍ以上が好ましい。挿入深さを８ｍｍ以上にすることにより、孔１０内の電極材部分からのアーク放電の発生を抑えることができる。パイプ１１の内径ｄは、０．２〜３ｍｍが好ましい。径が小さ過ぎると、この孔を利用して吸引またはガス供給する際に詰まりやすくなり、大き過ぎると、吸引時に被処理体が引き込まれたり、ガス供給が不均一になる恐れがある。
パイプの厚みは、０．５〜２ｍｍである
（エ）「【００１９】
固体誘電体の材質としては、
ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック、ガラス、二酸化珪素、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、チタン酸バリウム等の複酸化物、及びこれらを複層化したも（当審注：「複層化したも」は「複層化したもの」の誤記と認められる。）等
（オ）図３
　上記（ア）〜（オ）より、引用文献２には、以下の事項（以下「引用文献２に記載された事項」という。）が記載されていると認められる。
「少なくとも一方の板状電極が複数の孔を有する対向電極を用いた放電プラズマ処理装置であって、
　前記板状電極に複数の孔を開けた後、その孔に固体誘電体製のパイプを挿入し、前記パイプの厚みは０．５〜２ｍｍであり、前記固体誘電体の材質としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック、ガラス、二酸化珪素、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、チタン酸バリウム等の複酸化物、及びこれらを複層化したもの等であること」
ウ　引用文献３には、以下の事項が記載されている（下線は当審で付与した。）
（ア）「［０００１］　この発明は、
プラズマ処理装置
（イ）「［００１７］　処理ヘッド１は、図示しない架台に支持され、被処理物配置部２の上側に離れて位置している。
処理ヘッド１は、上蓋部材１０と、フレーム２０と、電界印加電極３０と、底板４０と、を備え、
（ウ）「［００２９］　底板４０は、ステンレス等の耐熱性及び耐腐食性の高い金属で構成されている。底板４０は、接地線３ｂ（図２）を介して電気的に接地されている。これにより、底板４０は、電界印加電極３０に対する接地電極となっている。以下、
底板４０
接地電極４０
（エ）「［００３７］　図４（ａ）に拡大して示すように、各噴出口４１は、噴出導孔６２より大きい。噴出導孔６２の内面は、噴出口４１の内面より噴出口４１の径方向の内側に突出している。誘電部材６０の下面は、当接面６３と、段差面６４とを含んでいる。当接面６３は、誘電部材６０の下面のうち、接地電極４０の放電面４２に当たって接する部分である。段差面６４は、当接面６３と同一の平面を構成し、当接面６３から噴出口４１の径方向内側へ面一に延長されている。段差面６４が、噴出導孔６２の内面と噴出口４１の内面との間の段差を形成している。段差面６４は、噴出口４１及び噴出導孔６２の周縁に沿う環状になっている。図４（ｂ）に示すように、上方（電界印加電極３０の側）から見ると、誘電部材６０の噴出導孔６２の周縁部分が、接地電極４０の噴出口４１の上端縁４１ａ（放電面４２側の端縁）を全周にわたって覆っている。
［００３８］　噴出口４１の直径は、噴出導孔６２の直径より好ましくは０．５〜４ｍｍ程度大きく、より好ましくは２ｍｍ程度大きい。
　段差面６４の幅ｗ１（噴出口４１の端縁からの突出量）は、ｗ１＝１ｍｍ程度である。段差面６４の幅ｗ１は、誘電部材６０の位置決め誤差の許容量ｄ１（＜１ｍｍ）より大きい（ｗ１＞ｄ１）。」
（オ）「［００４５］　図９に示す変形例では、第１実施形態（図１〜図５）と同様の噴出口４１の内面に被覆部材７０（ブッシュ）が設けられている。被覆部材７０は、接地側誘電部材６０とは別体の絶縁体で構成されている。
被覆部材７０となる絶縁体は、
フッ素系樹脂、石英、ガラス等
［００４６］　被覆部材７０は、筒形状をなしている。被覆部材７０の外周面が、噴出口４１の内面に密着されている。
　被覆部材７０の厚さは、段差面６４の幅ｗ１と同じになっている。したがって、被覆部材７０の内周面が、噴出導孔６２の内面と面一になっている。噴出口４１のうち被覆部材７０の内部空間が、噴出導孔６２に連なっている。放電空間１ｐでプラズマ化された処理ガスは、噴出導孔６２を経て、被覆部材７０の内部空間を通り、噴き出されるようになっている。
　この態様によれば、
接地電極４０の噴出口４１の金属からなる内面が被覆部材７０で覆われ
（カ）図９
（キ）上記（エ）の「段差面６４の幅ｗ１（噴出口４１の端縁からの突出量）は、ｗ１＝１ｍｍ程度」との記載事項と、上記（エ）の「被覆部材７０の厚さは、段差面６４の幅ｗ１と同じになっている。」との記載事項により、被覆部材７０の厚さは１ｍｍ程度である。
　上記（ア）〜（キ）より、引用文献３には、以下の事項（以下「引用文献３に記載された事項」という。）が記載されていると認められる。
「処理ヘッド１は、上蓋部材１０と、フレーム２０と、電界印加電極３０と、接地電極４０と、を備える、プラズマ処理装置であって、
  前記接地電極４０の噴出口４１の金属からなる内面が被覆部材７０で覆われ、前記被覆部材７０の厚さは１ｍｍ程度であり、前記被覆部材７０となる絶縁体は、フッ素系樹脂、石英、ガラス等であること」
エ　引用文献４には、以下の事項が記載されている。
「【００６５】
  貫通孔２は種々の形状を採用することができる。図４〜図７は、本実施の形態のプラズマ処理装置に採用する電極の例を示した平面図である。貫通孔２は、図４、図５および図６に示したように、横方向と縦方向に二次元的に一定間隔をおいて配列したメッシュ状でもよく、図７に示したように一方向のみに一次元的に一定間隔をおいて配列したスリット状でも良い。なお、貫通孔２のサイズは、第一電極と第二電極で同じにする必要はなく、第一電極より第二電極の方（処理対象部材側に配される方）を大きくすると、反応性ガスによる孔づまりの点から有利である。」
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、本願発明と引用発明は、
「複数の貫通孔を有する金属基板２枚が電極間ギャップを５〜５００μｍで平行に配置されたプラズマ電極であって、
該金属基板の対向する面には、凹凸が形成されており、
前記凹凸が形成された金属基板の上に、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２，Ｙ２Ｏ３、ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２、ＺｎＯのいずれか、あるいはこれらを混合した複合酸化物の強誘電体薄膜からなるコーティング層が形成されている、プラズマ電極。」
の点で一致し、以下の相違点１、２で相違する。
＜相違点１＞
「該金属基板の対向する面」の「表面粗度Ｒｚ」が、本願発明では、「１０〜１８μｍの凹凸が形成されて」いるのに対して、引用発明では、「金属板表面に」「５５μｍ以上５５０μｍ以下の範囲の高低差」「をもった凹凸を成形し」ていて、「表面粗度Ｒｚ」の数値範囲が異なる点。
＜相違点２＞
「貫通孔」が、本願発明では、「その表面に厚み１０〜３０μｍのシリカ絶縁膜が形成されている」のに対して、引用発明の「流通口」の表面は明らかでない点。
（３）判断
　事案に鑑み、上記相違点２について検討する。
　引用発明には、流通口に絶縁膜を形成するという動機付けはない。
　そして、引用文献２の「固体誘電体製のパイプの厚み」（貫通孔の厚さ）は０．５〜２ｍｍであり、材質は「ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック、ガラス、二酸化珪素、酸化アルミニウム、二酸化ジルコニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、チタン酸バリウム等の複酸化物、及びこれらを複層化したもの等」であって、シリカに特定されるものではない。また、引用文献３の「被覆部材７０の厚さ」（貫通孔の厚さ）は１ｍｍ程度であり、材質は「フッ素系樹脂、石英、ガラス等」であって、シリカに特定されるものではない。
　すると、引用文献２、３においても、貫通孔の表面に厚み１０〜３０μｍのシリカ絶縁膜を形成することは記載されていない。また、引用文献４にも上記相違点２に係る構成は記載されていない。
　してみると、引用発明に引用文献２〜４に記載された事項を適用して上記相違点２に係る構成とすることは、当業者といえども、容易に想到し得たとはいえない。
　そして、上記相違点２に係る構成により、本願発明は「低電圧で安定的にプラズマ放電を行うことができる」（本願明細書の【００１０】）という顕著な効果を奏するものである。
（４）小括
　よって、相違点１について検討するまでもなく、本願発明は、引用発明及び引用文献２〜４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　本願の請求項２〜６に係る発明は、本願発明をさらに限定するものであるから、本願発明と同様に、引用発明及び引用文献２〜４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
第４　当審の拒絶理由について
１　当審拒絶理由１
　当審拒絶理由１は以下のとおりである。
「理由１（委任省令要件） 
　この出願は、発明の詳細な説明の記載について下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 
理由２（サポート要件） 
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
理由３（明確性要件） 
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　記 
理由１（委任省令要件） 
　本願明細書には、実施例１（段落【００３４】）、実施例２（段落【００３５】）の記載しかなく、どのような従来例又は比較例に対してどのような効果を奏するのか不明であるので、本願発明が作用効果を奏することが明細書で確認できない。 
　よって、この出願の発明の詳細な説明は、請求項１〜６に係る発明について、経済産業省令で定めるところにより記載されたものでない。 
 理由２（サポート要件）について 
（１）請求項１において、「金属基板の対向する面には」「表面粗度Ｒｚ＝１〜５００μｍの凹凸が形成され」、「前記２枚の金属基板に形成された貫通孔には、その表面に厚み１〜５０μｍの絶縁膜が形成されて」いることが記載されている。 
　これに対して、明細書の段落【００２０】には、「Ｒｚが１μｍ未満では、プラズマ中に活性種を生成するための放電ギャップ（平行に配設された金属基板の間隔）が確保できないからであり、５００μｍを超えると、プラズマ生成に必要な印加電圧が２ｋＶ以上となり、絶縁膜が破壊されアーク放電に移行する危険性を持つため好ましくない。」と記載されていて、表面粗度Ｒｚの数値範囲の技術的意義が記載されている。また、明細書の段落【００１８】には、「絶縁膜の厚さとしては、プラズマ電極１０の印加電圧である１〜２ｋＶでアーク放電に移行しない程度で十分である。例えば、１〜５０μｍであれば、材料の対絶縁性によるが２０００Ｖ程度の絶縁性は保たれる。」と記載されていて、貫通孔表面の絶縁膜の厚みの技術的意義が記載されている。 
　しかしながら、実施例１（段落【００３４】）においては、貫通孔表面のシリカの絶縁膜の厚みが１０μｍ、２０μｍのみであって、貫通孔表面の絶縁膜を用いない比較例や、貫通孔表面の絶縁膜の厚みが１〜５０μｍの範囲外についての比較例の記載がなく、貫通孔表面に絶縁膜を設けることや、貫通孔表面の絶縁膜の厚みの数値範囲の技術的意義が確認できない。 
 　また、実施例２（段落【００３５】）においては、金属基板の表面粗度Ｒｚ＝１０μｍ、１８μｍ、１１．８μｍのみであって、金属基板の表面に凹凸を形成しない比較例や、金属基板の表面粗度Ｒｚが１〜５００μｍの範囲外についての比較例の記載がなく、金属基板の表面に凹凸を形成することや、金属基板の表面粗度Ｒｚの数値範囲の技術的意義が確認できない。 
 　そして、金属の表面粗度や絶縁膜の厚みによって、どのようなプラズマ放電が得られるかは異なるものであるから、出願時の技術常識に照らしても、請求項１に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。 
（２）請求項１において、「前記金属基板表面に形成した凹凸の大きさに応じてオゾン生成量を制御すること」が記載されている。 
　一般に「制御」とは、「機械や設備が目的通り作動するように操作すること」を意味するものであるから、請求項１の「前記金属基板表面に形成した凹凸の大きさに応じてオゾン生成量を制御すること」は、金属基板表面に形成した凹凸に応じて、電極に印加する電圧を変化させるなどしてオゾン生成量を制御するかのように読み取れる。 
　しかしながら、明細書の段落【００３５】、図１０においては、金属基板の表面の粗度とオゾン濃度の関係を示したにすぎず、凹凸の大きさに応じて、具体的にどのようにオゾン生成量を制御するかについては、記載されていないから、請求項１の「前記金属基板表面に形成した凹凸の大きさに応じてオゾン生成量を制御すること」は、発明の詳細な説明に記載したものとはいえない。 
（３）請求項１を引用する請求項も同様である。 
（４）以上から、請求項１〜６に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 
理由３（明確性要件）について 
（１）請求項１は、「プラズマ電極」という物の発明であるが、請求項１の「該金属基板の対向する面には、ブラスト加工、エッチング、プレス、電鋳加工などの表面加工により表面粗度Ｒｚ＝１〜５００μｍの凹凸が形成され」という、その物の製造方法が記載されているものと認められる。 
　ここで、物の発明に係る請求項にその物の製造方法が記載されている場合において、当該請求項の記載が特許法第３６条第６項第２号にいう「発明が明確であること」という要件に適合するといえるのは、出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的でないという事情（「不可能・非実際的事情」）が存在するときに限られると解するのが相当である（最二小判平成２７年６月５日　平成２４年（受）１２０４号、同２６５８号）。 
　しかしながら、不可能・非実際的事情が存在することについて、明細書等に記載がなく、また、出願人から主張・立証がされていないため、その存在を認める理由は見いだせない。 
　したがって、請求項１に係る発明は明確でない。 
（２）請求項１の「前記金属基板表面に形成した凹凸の大きさに応じてオゾン生成量を制御すること」との記載について、「制御」の具体的態様が不明で、その技術的意義が不明確である。 
（３）請求項１を間接的又は直接的に引用する請求項に係る発明も、同様に、明確ではない。 
（４）以上から、請求項１〜６に係る発明は明確でない。」 
２　当審拒絶理由２
　当審拒絶理由２は以下のとおりである。
「理由１（サポート要件） 
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
理由２（明確性要件）　　 
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　　記 
理由１（サポート要件）について 
　請求項１の「厚み１０〜２０μｍの絶縁膜」との記載について、明細書の【００３４】には、「シリカの絶縁膜の厚みが１０μｍ」、「シリカの絶縁膜の厚みが３０μｍ」と記載されているのみであって、【００３４】以外に貫通孔の表面の絶縁膜について具体的に記載されていない。 
　すると、貫通孔の表面の絶縁膜の厚みの上限を２０μｍとすることは、明細書に記載されていない。また、貫通孔の面の絶縁膜をシリカ以外の絶縁膜とすることは、明細書に記載されていない。 
　そして、明細書の【００１８】には「貫通孔の表面には、空気中の水分、油分などによる汚れ性の改善および放電抑制を改善するため、電気絶縁性の絶縁膜１７を形成している」と記載されているところ、汚れ性や放電抑制を改善するためには絶縁膜の厚みや材料が重要であることは明らかであるから、上記改善のための貫通孔の表面の絶縁膜として、「シリカの絶縁膜の厚みが１０μｍ」、「シリカの絶縁膜の厚みが３０μｍ」以外の貫通孔の表面の絶縁膜にまで拡張ないし一般化することはできない。 
　請求項１を引用する請求項についても同様である。 
　よって、請求項１〜６に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 
理由２（明確性要件）について 
　請求項４の「前記絶縁膜」が請求項１の「絶縁膜」を示しているのか、請求項２、３の「絶縁膜」を示しているのか不明である。 
　請求項４を引用する請求項についても同様である。　　　　　　　　　　　よって、請求項４〜６に係る発明は明確でない。」 
３　当審の判断
（１）当審拒絶理由１について
ア　平成２８年６月２３日付け手続補正により、請求項１において、「表面粗度Ｒｚ」と「貫通孔」の「厚み」が特定されたので、当審拒絶理由１の理由１は解消された。
イ　平成２８年６月２３日付け手続補正により、請求項１において、「前記金属基板表面に形成した凹凸の大きさに応じてオゾン生成量を制御すること」が削除されたので、当審拒絶理由１の理由２（２）及び理由３（２）は解消された。
ウ　平成２８年６月２３日付け手続補正により、請求項１において、「には、ブラスト加工、エッチング、プレス、電鋳加工などの表面加工により表面粗度Ｒｚ＝１〜５００μｍの凹凸」が「には、表面粗度Ｒｚ＝１０〜１８μｍの凹凸」と補正されたので、当審拒絶理由１の理由３（１）は解消された。
（２）当審拒絶理由２について
ア　平成２８年８月２４日付け手続補正により、請求項１において、「厚み１０〜２０μｍの絶縁膜」が「厚み１０〜３０μｍのシリカ絶縁膜」と補正されたので、当審拒絶理由２の理由１は解消された。
イ　平成２８年８月２４日付け手続補正により、請求項４において、「前記絶縁膜」が「前記コーティング層の絶縁膜」と補正されたので、当審拒絶理由２の理由２は解消された。
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。