(57)【要約】【課題】使用する時より良い熱導効果が得られ、また、コストダウンや作製しやすい発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板構造を提供する。【解決手段】単面と両面プリント基板が含有される。単面プリント基板は、基板と、基板に積層される第１の絶縁層と、第１の絶縁層に積層され、第２の絶縁層を有する銅層と、銅層に積層され、第２の絶縁層の一側に近接する表層とが含有される。両面プリント基板は、基板と、基板に積層される第１の絶縁層と、第１の絶縁層に積層される第１の銅層と、第１の銅層に積層される第２の絶縁層と、第２の絶縁層に積層され、第３の絶縁層を有する第２の銅層と、第２の銅層に積層され、第３の絶縁層の一側に近接する表層とが含有される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板の一面に積層される第１の絶縁層と、
上記第１の絶縁層の一面に積層され、第２の絶縁層を有する銅層と、
上記銅層の一面に積層され、第２の絶縁層の一側に近接する表層と、
が含有される、
ことを特徴とする発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板構造。
【請求項２】
当該第１の絶縁層は、陽極処理や硬質陽極酸化、吹付或いは他の化学処理等により、基板の一面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板構造。
【請求項３】
当該銅層は、無電解化学方式や吹付或いはスパッタリング等により、第１の絶縁層の一面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板構造。
【請求項４】
当該第２の絶縁層は、銅層に塗布されたソルダーレジストインクやソルダーレジストグリーンペンキ或いはセラミックフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板の構造に関し、特に、当該プリント基板により良い放熱効果が得られ、また、コストダウンや作製しやすい効果が得られるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般の従来のプリント基板構造は、中華民国専利公報公告第４３０９５９号の「プリント基板の熱導構造」のものがあり、それは、凹凸図柄構造である表面を有する熱導層と、当該熱導層に設けられる粘着層と、当該熱導層と当該粘着層の上に設けられる表面金属層とが含有され、一部の当該表面金属層が、ほぼ直接に、当該熱導層に連接する。また、当該「プリント基板の熱導構造」は、凹凸図柄構造である表面を有する熱導層と、当該熱導層の表面に設けられる粘着層と、当該熱導層と当該粘着層の上に表面金属層とが含有され、一部の当該表面金属層が、ほぼ直接に当該熱導層に連接し、また、外部の放熱シートが当該表面金属層の上に実装される。
【０００３】
上記の従来の「プリント基板の熱導構造」により、プリント基板が、熱導できる構造になるが、当該プリント基板を作製する時、より精密の積層方式で作製しなければならないため、コストが高くて、より長い作製時間とより複雑の工程が必要とし、また、当該プリント基板において、熱導層だけで熱源を熱導するため、熱導の効果が理想ではない。
【特許文献１】中華民国専利公報公告第４３０９５９号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、より良い放熱効果が得られる発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、上記目的を達成するための発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板の構造であり、単面と両面プリント基板が含有される。当該単面プリント基板は、基板と、基板の一面に積層される第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一面に積層され、第２の絶縁層を有する銅層と、銅層の一面に積層され、第２の絶縁層の一側に近接する表層とが含有される。当該両面プリント基板は、基板と、基板の一面に積層される第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一面に積層される第１の銅層と、第１の銅層の一面に積層される第２の絶縁層と、第２の絶縁層の一面に積層され、第３の絶縁層を有する第２の銅層と、第２の銅層の一面に積層され、第３の絶縁層の一側に近接する表層とが含有される。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は、本考案の第１の実施例の断面状態概念図である。本考案は、図のように、発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板の構造であり、単面と両面プリント基板が含有され、当該単面プリント基板１は、少なくとも、基板１０と、第１の絶縁層１１と、銅層１２と、表層１３とから構成され、当該プリント基板は、使用する時、より良い放熱効果が得られ、また、コストダウンや作製しやすい効果が得られる。
【０００７】
上記の基板１０は、アルミ板やアルミ片で、当該基板１０の厚さが、０．１mm〜４mmの範囲である。
【０００８】
当該第１の絶縁層１１は、上記の基板１０の一面に積層され、また、陽極処理や硬質陽極酸化、吹付、スパッタリング或いは他の化学処理等により、基板１０の一面に形成され、熱導効果が得られる絶縁セラミックフィルムや熱導効果が得られる絶縁フィルムであり、また、厚さが２μｍ〜１２５μｍの範囲である。
【０００９】
当該銅層１２は、無電解化学方式や吹付或いはスパッタリング（ＳＰＵＴＴＥＲ）等により、第１の絶縁層１１の一面に形成され、まず、当該銅層１２にマスク（ＭＡＳＫ）を形成して、必要とする配線（ＬＡＹＯＵＴ）以外の領域を遮蔽して、配線（図に未表示）を形成し、また、当該銅層１２の厚さが、１２μｍ〜１７５μｍの範囲であり、また、当該銅層１２は、銅メッキや吹付により、厚さを必要とする厚さまで増加することができ、また、当該銅層１２は、第２の絶縁層１２１を有し、当該第２の絶縁層１２１は、銅層１２に塗布されたソルダーレジストインクやソルダーレジストグリーンペンキ或いは銅層１２に形成される絶縁セラミックフィルム等の熱導効果を有する絶縁フィルムであり、また、当該第２の絶縁層１２１の厚さが、２μｍ〜１２５μｍの範囲である。
【００１０】
当該表層１３は、上記の銅層１２の一面に積層され、第２の絶縁層１２１の一側に近接し、また、当該表層１３は、化学ニッケル金属や有機半田保護剤（ＯＳＰ）、銀メッキ、錫メッキ或いは錫吹き等の表面処理によって形成される。
【００１１】
図２は、本考案の第１の実施例の使用状態断面概念図である。図のように、本考案の第１の実施例を運用する時、当該銅層１２の上に必要とする電子素子１４が設置され、また、当該電子素子１４は導線１４１により表層１３に電気的に接続されるか、直接に表層１３１に連結（ＢＯＮＤＩＮＧ）され、使用すると、当該基板１０と銅層１２により熱源が発生し、この時、当該第１の絶縁層１１と第２の絶縁層１２１により放熱を行い、当該単面プリント基板１は使用する時より良い放熱効果が得られる。
【００１２】
図３は、本考案の第２の実施例の断面状態概念図である。図のように、本考案の第２の実施例の両面プリント基板２は、少なくとも、基板２０と第１の絶縁層２１、第１の銅層２２、第２の絶縁層２３、第２の銅層２４、表層２５及び熱導孔を有する銅層２４２が含有され、熱導孔を有する銅層２４２は、熱導孔２４３を有するため、第２の銅層２４の熱を第１の銅層２２に熱導できる構成であり、これにより、当該プリント基板は使用する時より良い放熱効果が得られ、また、コストダウンや作製しやすい効果が得られる。
【００１３】
上記の基板２０はアルミ板やアルミ片であり、当該基板２０の厚さが、０．１mm〜４mmの範囲である。
【００１４】
当該第１の絶縁層２１は、陽極処理や硬質陽極酸化或いは他の化学処理等により、基板２０の一面に形成され、また、当該第１の絶縁層２１は熱導効果が得られる絶縁セラミックフィルム等の熱導効果が得られる絶縁フィルムであり、当該第１の絶縁層２１の厚さが２μｍ〜１２５μｍの範囲である。
【００１５】
当該第１の銅層２２は、無電解化学方式や吹付或いはスパッタリング（ＳＰＵＴＴＥＲ）等により、第１の絶縁層２１の一面に形成され、当該第１の銅層２２の厚さが１２μｍ〜１７５μｍの範囲であり、また、当該第１の銅層２２は銅メッキや吹付により厚さを必要とする厚さまで増加することができる。
【００１６】
当該第２の絶縁層２３は、陽極処理や硬質陽極酸化、吹付或いは他の化学処理等により、第１の銅層２２の一面に形成され、当該第２の絶縁層２３は熱導効果が得られる絶縁セラミックフィルム等の熱導効果が得られる絶縁フィルムであり、当該第２の絶縁層２３の厚さが２μｍ〜１２５μｍの範囲である。
【００１７】
当該第２の銅層２４は、無電解化学方式や吹付或いはスパッタリング（ＳＰＵＴＴＥＲ）等により、第２の絶縁層２３の一面に形成され、また、当該第２の銅層２４にマスク（ＭＡＳＫ）を形成し、必要とうする配線（ＬＡＹＯＵＴ）以外の領域を遮蔽して配線（図に未表示）を形成し、また、当該第２の銅層２４の厚さが１２μｍ〜１７５μｍの範囲であり、また、当該第２の銅層２４は銅メッキや吹付により厚さを必要とする厚さまで増加することができ、また、当該第２の銅層２４は第３の絶縁層２４１があり、当該第３の絶縁層２４１は第２の銅層２４に塗布されたソルダーレジストインクやソルダーレジストグリーンペンキ或いは第２の銅層２４に形成される絶縁セラミックフィルム等の熱導効果が得られる絶縁フィルムであり、また、当該第３の絶縁層２４１の厚さが２μｍ〜１２５μｍの範囲である。
【００１８】
当該表層２５は上記の第２の銅層２４の一面に積層され、第３の絶縁層２４１の一側に近接し、また、当該表層２５は、化学ニッケル金属や有機半田保護剤（ＯＳＰ）、銀メッキ、錫メッキ或いは錫吹き等の表面処理によって形成される。
【００１９】
図４は、本考案の第１の実施例の使用状態断面概念図である。図のように、本考案の第２の実施例を運用する時、当該第２の銅層２４の上に必要とする電子素子２６が設置され、また、当該電子素子２６は導線２６１により表層２５に電気的に接続されるか、直接に電子素子２６を熱導孔を有する銅層２４２に連結され、使用すると、当該基板２０と第１、２の銅層２２、２４により、熱源が発生し、この時、当該第１の絶縁層２１と第２の絶縁層２３及び第３の絶縁層２４１により放熱を行い、当該両面プリント基板２は使用する時より良い放熱効果が得られる。
【００２０】
以上のように、本考案に係わる発光ダイオードキャリアプレートのプリント基板構造は有効的に従来の各欠点を改善でき、当該プリント基板は使用する時より良い放熱効果が得られ、また、コストダウンや作製しやすい効果が得られ、そのため、本考案はより進歩的且つより実用的であり、法に従って実用新案登録請求を出願する。
【００２１】
以上は、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案は、それによって制限されず、また、本考案に係わる実用新案登録請求の範囲や明細書の内容に基づいて行う等価の変更や修正は、全てが、本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本考案の第１の実施例の断面状態概念図
【図２】本考案の第１の実施例の使用状態断面概念図
【図３】本考案の第２の実施例の断面状態概念図
【図４】本考案の第２の実施例の使用状態断面概念図
【符号の説明】
【００２３】
１    単面プリント基板
１０    基板
１１    第１の絶縁層
１２    銅層
１２１  第２の絶縁層
１３    表層
１３１    表層
１４    電子素子
１４１  導線
２      両面プリント基板
２０    基板
２１    第１の絶縁層
２２    第１の銅層
２３    第２の絶縁層
２４    第２の銅層
２４１  第３の絶縁層
２４２    熱導孔を有する銅層
２４３    熱導孔
２５    表層
２６    電子素子
２６１  導線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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