【事件の表示】
　特願２０１１−　７５９６８「ＬＥＤ用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびＬＥＤ用リードフレームまたは基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１１月１０日出願公開、特開２０１１−２２８６８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年３月３０日（優先権主張平成２２年３月３０日）の出願であって、平成２６年５月１２日付けで拒絶理由通知がなされ、同年７月１０日に手続補正がなされ、同年１０月３１日付けでさらに拒絶理由通知（最後）がなされ、平成２７年１月６日に手続補正がなされたが、当該手続補正は同年４月２４日付けで却下され、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２７年８月１８日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年８月１８日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は、補正前の請求項１０の記載を補正して、補正後の請求項９とする補正を含むものであり、補正前の請求項１０及び補正後の請求項９の記載は以下のとおりである。
［補正前の請求項１０］
「【請求項１０】
　ＬＥＤ素子を載置する載置面を含む本体部を有するＬＥＤ用リードフレームと、
　リードフレームの本体部の載置面上に載置されたＬＥＤ素子と、
　リードフレームとＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部と、
　ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備え、
　ＬＥＤ用リードフレームの本体部の載置面に、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層を設け、
　反射用金属層は、金と銀との合金からなり、
　本体部は、ＬＥＤ素子側の第１の部分と、第１の部分から離間した第２の部分とを有し、
　ＬＥＤ素子を取り囲むように、凹部を有する外側樹脂部が設けられ、
　リードフレームの表面のうち、外側樹脂部と接触する部分には、溝が形成されていることを特徴とする半導体装置。」
［補正後の請求項９］
「【請求項９】
　ＬＥＤ素子を載置する載置面を含む本体部を有するＬＥＤ用リードフレームと、
　リードフレームの本体部の載置面上に載置されたＬＥＤ素子と、
　リードフレームとＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部と、
　ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備え、
　ＬＥＤ用リードフレームの本体部の載置面に、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層を設け、
　反射用金属層は、金と銀との合金からなり、
　本体部は、ＬＥＤ素子側の第１の部分と、第１の部分から離間した第２の部分とを有し、
　ＬＥＤ素子を取り囲むように、凹部を有する外側樹脂部が設けられ、
　
前記外側樹脂部は、前記第１の部分と前記第２の部分との間に充填され、
　
前記第１の部分の底面および前記第２の部分の底面は、それぞれ外側樹脂部から外方に露出し、
　リードフレームの表面のうち、外側樹脂部と接触する部分には、溝が形成され
、
　
前記反射用金属層は、前記本体部の載置面のうち、外側樹脂部から露出する部分に設けられ、前記溝には設けられておらず、
　
前記反射用金属層は、前記第１の部分および前記第２の部分の両方に形成され、
　
前記第１の部分に形成された前記反射用金属層は、前記第２の部分に対向する端部から、前記溝よりも前記第２の部分側かつ前記外側樹脂部によって覆われる領域まで延び、
　
前記第２の部分に形成された前記反射用金属層は、前記第１の部分に対向する端部から、前記溝よりも前記第１の部分側かつ前記外側樹脂部によって覆われる領域まで延びている
　上記補正は、補正前の請求項１０に記載した発明を特定するために必要な事項である「外側樹脂部」、「第１の部分」、「第２の部分」及び「反射用金属層」について、上記のとおり限定を付すものであり、補正前の請求項１０に係る発明と補正後の請求項９に係る発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の請求項９に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定にに適合するか否か）、以下検討する。
２．本願補正発明
　本願補正発明は、上記１．［補正後の請求項９］に記載したとおりのものである。
３．引用例
（１）引用例１
　原査定の拒絶理由に引用された特開２００８−１８２２４２号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の記載がある。なお、下線は当審が付した。
　ア　「【０００１】
　本発明は固体発光デバイスに関し、より具体的には固体発光デバイス用のパッケージと固体発光デバイス用のパッケージを形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　半導体発光デバイスのような固体光源を、発光デバイスによる発光に対して保護、色選択，結像作用などを提供するパッケージ内に搭載することはよく知られている。固体発光デバイスは例えば有機または無機の発光ダイオード（ＬＥＤ）である。」
　イ　「【００５９】
　本発明の更なる実施例による
固体発光パッケージ２６０
パッケージ２６０はリード・フレーム２００の中央領域に位置する複数のダイ搭載用領域２０２と、ダイ搭載用領域から離れるように伸びている複数の電気的リード２０４、２０６とを含んでいるリード・フレーム２００を含む
第１の電気的リード２０６のそれぞれ１つはダイ搭載用領域２０２の対応する１つと一体で形成され、一方、第２の電気的リード２０４はダイ搭載用領域２０２から電気的に絶縁されている
【００６０】
　リード・フレーム素板２００’は図６に上面図で示されている。リード・フレーム素板２００’は４つの対応するリード２０６ａ−ｄと一体で形成された４つのダイ搭載用領域２０２ａ−ｄを含んでいる。素板２００’は更にダイ搭載用領域２０２ａ−ｄから絶縁した４つの電気的リード２０４ａ−ｄを含んでいる。ダイ搭載用領域２０２ａ−ｄとリード２０４ａ−ｄおよび２０６ａ−ｄは、パッケージ本体がリード・フレーム素板２００’上にモールドされた後に削り取られる外部フレーム２０１によって位置が保持されている。リード・フレーム素板２００’は銅のような熱抵抗の小さな金属で出来ていて、厚さは約３０ｍｉｌ未満である。いくつかの実施例では、リード・フレームは厚さが約１５ｍｉｌ未満である。以下に説明するように、発光デバイス２１４が搭載されるリード・フレーム２００のダイ搭載用領域２０２ａ−ｄの表面の反対側の大表面積を通過してリード・フレームから熱が引き出されるように、リード・フレーム２００は外部の熱吸収源上に直接搭載されるので、リード・フレーム２００は通常のリード・フレームに比べてはるかに薄い。
【００６１】
　図５に戻って、リード・フレーム２００は、リード・フレーム２００内に凹み２２６を区画する、薄い厚さを持つ領域２２４を更に含む。薄い厚さの領域２２４，２２６は、例えばリード・フレーム２００の１部を選択エッチングすることによって形成される。
パッケージ本体２３０がリード・フレームの上および回りに、例えばトランスファー成形、或は射出成形法によって形成される
【００６２】
　
パッケージ本体２３０は、リード・フレーム２００の底面の他の部分と同様に、ダイ搭載用領域２０２の底面２０２ｂを露出させる
リード・フレーム２００の底面２００ｂ
【００６３】
　パッケージ本体２３０はリード・フレーム２００の薄い厚さの領域２２４によって区画された凹み２２６を満たすように更に形成される。このように、パッケージ本体２３０は薄い厚さの領域２２４の下面からリード・フレーム２００の下面２００ｂへ少なくとも部分的に拡がっている。凹み２２６をパッケージ本体２３０で満たすことによって、パッケージ本体２３０は接着剤を必要とせずにリード・フレーム２００と強い機械的結合を形成する。しかしながら、液体封止剤が光の空洞２５０からパッケージ本体のプラスチック材料とリード・フレーム２００との縫い目または空間を通って流れ出すのを防ぎ、或は低減するために、接着剤をパッケージ本体２３０を形成するプラスチックに加えてもよい。
【００６４】
　
パッケージ本体２３０はリード・フレーム２００のダイ搭載用領域２０２の上面を露出するように形成されている
パッケージ本体２３０はダイ搭載用領域２０２上に光の空洞２５０を区画する対向する上部側壁２３４を含む
上部側壁２３４はダイ搭載用領域２０２の上および回りに反射カップを区画する斜めの内側面２３８を含んでもよい。
パッケージ本体２３０によって区画される光の空洞２５０は例えば液体シリコーンおよび／またはエポキシのような液体封止剤で満たされる
【００６５】
　レンズ２４０は図５に示したように側壁２３４の中に区画されているところの、および／またはパッケージ本体２３０の別の特徴物である周囲の縁２３６の上に配置される。
パッケージ本体２３０が熱硬化性樹脂で形成される
【００６６】
　複数の
固体発光デバイス２１４が、第１の電気的リード２０６のそれぞれ１つに電気的に接続されているダイ搭載用領域２０２のそれぞれ１つの上に搭載される
発光デバイス２１４と第２の電気的リード２０４のそれぞれ１つとの間でボンディング線接続２１６が形成される
　図７は、本発明の実施例によるパッケージ２６０の１部をカットした透視図であり、リード・フレーム２００上にモールドしたパッケージ本体２３０を示している。４個の固体発光デバイス２１４がリード・フレーム２００上で、パッケージ本体２３０の側壁２３４によって区画された光の空洞２５０の内部に搭載される。固体発光デバイスはボンディング線２１６によって、パッケージの第１の電気的リード２０６の反対側から伸びている第２の電気的リード２０４のそれぞれ１つに接続される。レンズ２４０が光の空洞２５０の上に配置される。」
　ウ　「【００９６】
　図１２は本発明の実施例によるリード・フレーム４００上に形成されたパッケージ本体４２０’の概略的な断面である。パッケージ本体４２０’とリード・フレーム４００のいくつかの寸法および／または特徴物は例示のために誇張されている。図１２に示すように、サブマウント４５０はリード・フレーム４００の中央部の搭載用表面４０４上に搭載される。複数のＬＥＤチップ４６０がサブマウント４５０上の（不図示の）電気配線上に搭載される。サブマウント４５０は例えば、窒化アルミニウムのような電気的には絶縁性で、熱的には伝導性をもつ材料を含んでいる。
【００９７】
　ＬＥＤチップはボンディング線４１９を経てサブマウント４５０上の（不図示の）電気的なボンディング・パッドに接続され、そこで今度はボンディング線４１７を経てリード４０６に接続される。したがって、サブマウント／ＬＥＤチップの組み立て物は前もって組み立てられて、モジュ−ル単位でリード・フレーム４００上に搭載される。
【００９８】
　
パッケージ本体４２０’はリード・フレーム４００上を伸びていて、ＬＥＤチップ４６０上に光の空洞４１５を区画している側壁４２５を含んでいる。側壁４２５の少なくとも１部分はリーク障壁４０８を含んでいるリード４０６と中央部４０２の表面上に形成される
【００９９】
　更に、リード・フレーム４００の中央部４０２は、出来上がったパッケージの機械的な安定性とリーク抵抗とを増大するような他の特徴物を含んでもよい。例えば、リード・フレーム４００の中央部４０２は、中央部４０２の側壁上でその搭載用表面４０４と底面４０５の間に、エッチングおよび／または刻印によって作られた、突起４１８のような特徴物を含んでもよい。リーク障壁４０８と同様に、突起４１８は光の空洞４１５の内外へのリークに対する経路長を増大することによってリークを低減或は抑制する。突起４１８は更にパッケージ本体４２０’とリード・フレーム４００間の機械的な接続を更に改良するものである。
　さらに、周辺部の刻み目４１６をリード・フレーム４００の中央部４０２の底面の角で、その底面４０５の近くに形成してもよい。周辺部の刻み目４１６は、例えば、刻印法によって形成してもよい。更に、周辺部の刻み目４１６をリード・フレーム４００の中央部４０２に刻印する行為はリード・フレーム４００の中央部４０２の側壁内に有益な突起４１８を作製するという二次的な効果を持つ。
【０１００】
　
リード・フレームとパッケージ本体との組み立て物の１部分の部分断面図である図１３にてリーク障壁４０８はより詳しく示されている。そこに示されるように、リーク障壁４０８はリード・フレーム４００のリード４０６の内部へ刻印された刻み目を含んでいる。パッケージ本体４２０は少なくとも部分的にリーク障壁４０８の内部へ拡がっている
エ　図５、６、１２及び１３は、以下のものである。
【図５】
【図６】
【図１２】
【図１３】
オ　上記アないしエによれば、引用例１には以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「中央領域に位置するダイ搭載用領域２０２と、ダイ搭載用領域から離れるように伸びている電気的リード２０４、２０６とを含んでいるリード・フレーム２００を含み、
　第１の電気的リード２０６はダイ搭載用領域２０２と一体で形成され、一方、第２の電気的リード２０４はダイ搭載用領域２０２から電気的に絶縁されており、
　パッケージ本体２３０がリード・フレームの上および回りに、トランスファー成形、或は射出成形法によって形成されており、
　パッケージ本体２３０は、リード・フレーム２００の底面の他の部分と同様に、ダイ搭載用領域２０２の底面２０２ｂを露出させており、
　パッケージ本体２３０はリード・フレーム２００のダイ搭載用領域２０２の上面を露出するように形成されており、
　パッケージ本体２３０はダイ搭載用領域２０２上に光の空洞２５０を区画する対向する上部側壁２３４を含み、
　上部側壁２３４はダイ搭載用領域２０２の上および回りに反射カップを区画する斜めの内側面２３８を含み、
　パッケージ本体２３０によって区画される光の空洞２５０は液体シリコーンおよび／またはエポキシのような液体封止剤で満たされており、
　固体発光デバイス２１４が、第１の電気的リード２０６に電気的に接続されているダイ搭載用領域２０２の上に搭載され、
　発光デバイス２１４と第２の電気的リード２０４との間でボンディング線接続２１６が形成されている固体発光パッケージ２６０。」
（２）引用例２
　同じく、原査定の拒絶理由に引用された特開２００９−２７２３４５号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の記載がある。なお、下線は当審が付した。
　ア　「【０００１】
　
本発明は、半導体発光装置においてＬＥＤなどの発光素子の実装に用いられるリードフレームのめっき構造に関するものである
【背景技術】
【０００２】
　ＬＥＤ発光装置など半導体発光装置は、例えば図２に示すように、パッケージ１０の実装用凹部１１内にＬＥＤなどの発光素子１２を実装すると共に透明封止材１３で封止することによって、形成されている。そしてパッケージ１０にはリードフレーム１が、その一端部を実装用凹部１１内の底部に配置させると共に他端部をパッケージ１０の外方へ突出させるように設けてあり、発光素子１２をこのリードフレーム１の上に搭載してワイヤーボンディング１４を行なうことによって、発光素子１２を実装するようにしてある。
【０００３】
　このような半導体発光装置にあって、発光素子１２から発光した光の一部は、実装用凹部１１内に位置するリードフレーム１の表面で反射して、実装用凹部１１の開口から出射されることになる。
【０００４】
　そこでリードフレーム１の表面に銀めっき層２を設けてリードフレーム１の表面を高い反射率に形成し、半導体発光装置の発光効率を高めるようにしている。図３はその一例を示すものであり、リードフレーム１の素材表面に銅ストライクめっき層１５を介して銀めっき層２を設けるようにしてある。
【０００５】
　光の反射率は銀が最も高いので、リードフレーム１の表面に銀めっき層２を設けることによって、発光効率を高めることができるのであるが、一方、銀は耐変色性に劣り、とりわけ硫化物で腐食されることによる変色が顕著である。従って、銀めっき層２がこのように変色すると反射率も大きく低下することになり、半導体発光装置の発光効率を高く得ることができなくなる。
【０００６】
　そこで、特許文献１では、リードフレーム１のうち、
パッケージ１０の実装用凹部１１内に位置するインナーリード部１ａは最表面を上記のように銀めっき層２で形成して高い光反射率を実現し、パッケージ１０の外部に位置するアウターリード部１ｂは最表面を耐食性の高い金のめっき層で形成するようにしている
【０００７】
　また特許文献２では、銀めっき層を銀以外のめっき層で覆い、さらにガラスなどで形成される透光性の層で覆うようにしている。
【特許文献１】特開２００４−２４１７６６号公報
【特許文献２】特開２００６−７２０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　しかし、上記特許文献１のものでは、透明封止材１３で封止される実装用凹部１１に位置するインナーリード部１ａに銀めっき層２が設けられているため、半導体発光装置を組み立てた後は、銀めっき層２に変色が生じることを防ぐことができるが、インナーリード部１ａに銀めっき層２を形成した後、半導体発光装置に組み付けるまでの間に、周囲環境（特に硫化雰囲気）の影響により変色が発生することを防止することについては考慮されていない。
【０００９】
　また引用文献２のものでは、銀めっき層２をガラス等の透光性材料で被覆するために、ワイヤーボンディング性に問題が生じるものであった。
【００１０】
　本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、銀めっき層の変色を防いで高い反射率を保持することができると共に、ワイヤーボンディング性にも優れた発光素子用リードフレームのめっき構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
　
本発明に係る発光素子用リードフレームのめっき構造は、リードフレーム１の上に形成された銀めっき層２の表面に、パラジウムめっき層３を介して金−銀合金めっき層４を形成して成ることを特徴とする
【００１２】
　この発明によれば、銀めっき層２を
金−銀合金めっき層４で被覆して
高い反射率
　イ　「【００２７】
　上記のようなめっき構造でめっきを施したリードフレーム１は、既述の図２のように
ＬＥＤなどの発光素子１２を実装する半導体発光装置
リードフレーム１の一端部のインナーリード部１ａが実装用凹部１１内の底部に位置し、他端部のアウターリード部１ｂを外部に突出させるように、リードフレーム１がパッケージ１０に取り付けてある
パッケージ１０の実装用凹部１１内にＬＥＤなどの発光素子１２を搭載して、発光素子１２とリードフレーム１のインナーリード部１ａの間にワイヤーボンディング１４を行ない、実装用凹部１１内に発光素子１２を実装した後、さらに実装用凹部１１内に透明封止材１３を充填して封止することによって、半導体発光装置を形成する
【００２８】
　このように形成される半導体発光装置にあって、発光素子１２から発光された光は実装用凹部１１の開口を通して取り出されるが、発光素子１２から発光された光の一部は、リードフレーム１のインナーリード部１ａの表面で反射されて、実装用凹部１１の開口を通して取り出される。このとき、
リードフレーム１のインナーリード部１ａの表面には金−銀合金めっき層４が設けてあるので、半導体発光装置の発光効率を高く得ることができる
【００２９】
　ここで、既述のように銀めっき層２は、リードフレーム１に銀めっき層２を形成した後、半導体発光装置に組み付けるまでの間に変色が発生し易く、また半導体発光装置に組み付けた後においても硫化雰囲気など周囲環境の影響によって変色が発生するおそれがあるが、銀めっき層２の表面は金−銀合金めっき層４で被覆してあるので、金を含有して耐食性の高い金−銀合金めっき層４で銀めっき層２を保護することができ、銀めっき層２に変色が発生することを防ぐことができるものである。
【００３０】
　また最表面の
金−銀合金めっき層４は銀を含有するために、光の反射率を高く形成することができるものであり、発光素子１２から発光された光の反射率を高く保持することができるものである
　ウ　図２は、以下のものである。
【図２】
　エ　上記記載によれば、引用例２には、ＬＥＤなどの発光素子の実装に用いられるリードフレームにおいて、パッケージの実装用凹部内に位置するインナーリード部に金−銀合金めっき層を形成することにより光の反射率を高くすることが記載されているものと認められる。
（３）引用例３
　同じく、原査定の拒絶理由に引用された特開２００８−９１８１８号公報（以下「引用例３」という。）には、以下の記載がある。なお、下線は当審が付した。
　ア　「【０００１】
　本発明は光半導体装置用リードフレームに関し、特に短波長領域（400〜500nm程度）での紫色〜青色発光時における光半導体装置の外観劣化を防止する技術に関する。」
　イ　「【００１７】
　以下に、本発明の実施の形態及び実施例を説明するが、当然ながら本発明はこれらの形式に限定されるものでなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲で適宜変更して実施することができる。
　（実施の形態1）
　＜光半導体装置の構成＞
　図1は、本発明の形態1における光半導体装置1の模式的な断面図である。図2は半導体装置のA領域に対応する領域付近を拡大したリードフレーム10の模式的な断面図である。図2中の破線Bは、給電リード領域16aと外部接続リード領域11との境界を示す。
【００１８】
　図1に示す光半導体装置1は、基板9に対し、リードフレーム10、
外囲樹脂12
　ウ　図１は、以下のものである。
【図１】
３．対比
　本願補正発明と引用発明１を対比する。
（１）引用発明１において、「パッケージ本体２３０はリード・フレーム２００のダイ搭載用領域２０２の上面を露出するように形成されており」、「固体発光デバイス２１４が、第１の電気的リード２０６に電気的に接続されているダイ搭載用領域２０２の上に搭載され」、引用例１の【０００２】には「固体発光デバイスは例えば有機または無機の発光ダイオード（ＬＥＤ）である。」と記載されていることからすれば、引用発明１の「ダイ搭載用領域２０２の上面」は、本願補正発明の「ＬＥＤ素子を載置する載置面」に相当するといえる。
　また、引用発明１の「中央領域に位置するダイ搭載用領域２０２と、ダイ搭載用領域から離れるように伸びている電気的リード２０４、２０６」は、本願補正発明の「本体部」に相当すると認められるところであり、引用発明１の「リード・フレーム２００」は、本願補正発明の「ＬＥＤ素子を載置する載置面を含む本体部を有するＬＥＤ用リードフレーム」に、また、引用発明１の「（ダイ搭載用領域２０２の上に搭載された）固体発光デバイス」は、本願補正発明の「リードフレームの本体部の載置面上に載置されたＬＥＤ素子」に相当するといえる。
（２）引用発明１において、「固体発光デバイス２１４が、第１の電気的リード２０６に電気的に接続されているダイ搭載用領域２０２の上に搭載され、発光デバイス２１４と第２の電気的リード２０４との間でボンディング線接続２１６が形成され」、「パッケージ本体２３０はダイ搭載用領域２０２上に光の空洞２５０を区画する対向する上部側壁２３４を含み、パッケージ本体２３０によって区画される光の空洞２５０は液体シリコーンおよび／またはエポキシのような液体封止剤で満たされて」いるから、引用発明１は、本願補正発明と同様に「リードフレームとＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部と、ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂部」を備えるものであると認められる。
（３）引用発明１の「（第１の電気的リード２０６と第１の電気的リード２０６に電気的に接続されている）ダイ搭載用領域２０２」は、「一体で形成され」ており、本願補正発明の「ＬＥＤ素子側の第１の部分」に相当すると認められ、また、引用発明１の「第２の電気的リード２０４」は、本願補正発明の「第１の部分から離間した第２の部分」に相当すると認められるから、引用発明１は、本願補正発明と同様に「本体部は、ＬＥＤ素子側の第１の部分と、第１の部分から離間した第２の部分とを有」するものといえる。
（４）引用発明１の「（トランスファー成形、或は射出成形法によって形成されており、ダイ搭載用領域２０２上に光の空洞２５０を区画する対向する上部側壁２３４を含む）パッケージ本体２３０」が本願補正発明の「凹部を有する外側樹脂部」に相当するところであり、引用発明１は、本願補正発明と同様に「ＬＥＤ素子を取り囲むように、凹部を有する外側樹脂部が設けられ」たものといえる。
（５）引用発明１において、「パッケージ本体２３０」は、「リード・フレームの上および回りに、トランスファー成形、或は射出成形法によって形成されており」、「リード・フレーム２００の底面の他の部分と同様に、ダイ搭載用領域２０２の底面２０２ｂを露出させて」いるから、引用発明１において、リード・フレーム２００の底面（２００ｂ）及びダイ搭載用領域２０２の底面２０２ｂ（すなわち、「第１の電気的リード２０６と第１の電気的リード２０６に電気的に接続されているダイ搭載用領域２０２」の底面及び「第２の電気的リード２０４」の底面）は、パッケージ本体２３０から露出しているものと認められ、引用発明１は、本願補正発明と同様に「前記外側樹脂部は、前記第１の部分と前記第２の部分との間に充填され」、「前記第１の部分の底面および前記第２の部分の底面は、それぞれ外側樹脂部から外方に露出し」ているものといえる。
（６）引用発明１の「固体発光デバイス２１４」は、引用例１の【０００２】に記載されるように「半導体発光デバイスのような固体光源」と認められるから、引用発明１は、「半導体装置」といえる。
（７）以上のことから、本願補正発明と引用発明１は、以下の点で一致する。
「ＬＥＤ素子を載置する載置面を含む本体部を有するＬＥＤ用リードフレームと、
　リードフレームの本体部の載置面上に載置されたＬＥＤ素子と、
　リードフレームとＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部と、
　ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備え、
　本体部は、ＬＥＤ素子側の第１の部分と、第１の部分から離間した第２の部分とを有し、
　ＬＥＤ素子を取り囲むように、凹部を有する外側樹脂部が設けられ、
　前記外側樹脂部は、前記第１の部分と前記第２の部分との間に充填され、
　前記第１の部分の底面および前記第２の部分の底面は、それぞれ外側樹脂部から外方に露出している半導体装置。」
（８）一方、両者は、以下の点で相違する。
［相違点１］
　本願補正発明では、「リードフレームの表面のうち、外側樹脂部と接触する部分には、溝が形成され」ているのに対し、引用発明１では、このような溝が形成されていない点。
［相違点２］
　本願補正発明では、
「ＬＥＤ用リードフレームの本体部の載置面に、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層を設け、
　反射用金属層は、金と銀との合金からなり、
　前記反射用金属層は、前記本体部の載置面のうち、外側樹脂部から露出する部分に設けられ、前記溝には設けられておらず、
　前記反射用金属層は、前記第１の部分および前記第２の部分の両方に形成され、
　前記第１の部分に形成された前記反射用金属層は、前記第２の部分に対向する端部から、前記溝よりも前記第２の部分側かつ前記外側樹脂部によって覆われる領域まで延び、　
　前記第２の部分に形成された前記反射用金属層は、前記第１の部分に対向する端部から、前記溝よりも前記第１の部分側かつ前記外側樹脂部によって覆われる領域まで延びている」のに対し、引用発明１では、このような反射金属層が設けられていない点。
　
４．判断
　上記相違点１及び２について検討する。
（１）相違点１について
　引用例１には、上記３．（１）ウにみられるように、ＬＥＤチップ上に光の空洞を区画しているパッケージ本体の側壁と接触する部分においてリードに「リーク障壁４０８」を形成することが記載されており、上記３．（１）エ【図１３】も参照すれば、前記リーク障壁４０８は溝状のものといえる。
　引用発明１においてもリーク障壁を設けることが好ましいのは当業者にとって明らかであり、引用発明１において、電気的リード２０４、２０６におけるパッケージ本体２３０の上部側壁２３４と接触する部分に溝状のリーク障壁、すなわち、本願補正発明でいう「溝」を設けるようにして、上記相違点１に係る本願補正発明の構成を備えることは、当業者が容易に想到し得ることである。
（２）相違点２について
　引用発明１において、「ダイ搭載用領域２０２の上および回りに反射カップ」が区画されるから、ダイ搭載用領域２０２及び電気的リード２０４、２０６の光の空洞２５０に位置する部分の光の反射率が高いことが好ましいのは、当業者にとって明らかである。
　そして、上記３．（２）エのとおり、ＬＥＤなどの発光素子の実装に用いられるリードフレームにおいて、パッケージの実装用凹部内に位置するインナーリード部に金−銀合金めっき層を形成することにより光の反射率を高くすることは引用例２に記載されているから、引用発明１において、「中央領域に位置するダイ搭載用領域２０２と、ダイ搭載用領域から離れるように伸びている電気的リード２０４、２０６」の「光の空洞２５０」に位置する部分について、金と銀との合金からなる反射用金属層を設けるようにして、上記相違点２に係る本願補正発明の構成を具備せしめることは、当業者が容易に想到し得ることである。
（３）そして、本願補正発明によって、当業者が予期し得ない格別顕著な効果が奏されるとは認められない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明１及び引用例１、２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
５．本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明１及び引用例１、２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　上記第２のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２６年７月１０日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載される事項によって特定されるものであるところ、その請求項１０に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２［理由］１．［補正前の請求項１０］のとおりであり、再掲すると以下のとおりである。
「ＬＥＤ素子を載置する載置面を含む本体部を有するＬＥＤ用リードフレームと、
　リードフレームの本体部の載置面上に載置されたＬＥＤ素子と、
　リードフレームとＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部と、
　ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備え、
　ＬＥＤ用リードフレームの本体部の載置面に、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層を設け、
　反射用金属層は、金と銀との合金からなり、
　本体部は、ＬＥＤ素子側の第１の部分と、第１の部分から離間した第２の部分とを有し、
　ＬＥＤ素子を取り囲むように、凹部を有する外側樹脂部が設けられ、
　リードフレームの表面のうち、外側樹脂部と接触する部分には、溝が形成されていることを特徴とする半導体装置。」
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された引用例２には、上記第２［理由］３．（２）の記載があり、特に、その【００１１】、【００２７】、【００２８】及び【００３０】によれば、引用例２には、以下の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
「リードフレーム１の一端部のインナーリード部１ａが実装用凹部１１内の底部に位置し、他端部のアウターリード部１ｂを外部に突出させるように、リードフレーム１がパッケージ１０に取り付けてあり、パッケージ１０の実装用凹部１１内にＬＥＤなどの発光素子１２を搭載して、発光素子１２とリードフレーム１のインナーリード部１ａの間にワイヤーボンディング１４を行ない、実装用凹部１１内に発光素子１２を実装した後、さらに実装用凹部１１内に透明封止材１３を充填して封止することによって形成された半導体発光装置であって、
　リードフレーム１のインナーリード部１ａに形成された銀めっき層２の表面に、パラジウムめっき層３を介して金−銀合金めっき層４が設けてあり、光の反射率を高く形成することができるものであり、発光素子１２から発光された光の反射率を高く保持することができるものであるＬＥＤなどの発光素子１２を実装する半導体発光装置。」
３．対比
　本願発明と引用発明２を対比する。
（１）引用発明２の「リードフレーム１」は、「ＬＥＤなどの発光素子１２を搭載」するものであるから、本願発明の「ＬＥＤ素子を載置する載置面を含む本体部を有するＬＥＤ用リードフレーム」に相当する。
（２）引用発明２の「（パッケージ１０の実装用凹部１１内に搭載される）ＬＥＤなどの発光素子１２」は、本願発明の「リードフレームの本体部の載置面上に載置されたＬＥＤ素子」に相当する。
（３）引用発明２の「（発光素子１２とリードフレーム１のインナーリード部１ａの間の）ワイヤーボンディング１４」は、本願発明の「リードフレームとＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部」に相当する。
（４）引用発明２の「（実装用凹部１１内を充填して封止する）透明封止材１３」は、本願発明の「ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂部」に相当する。
（５）引用発明２の「（リードフレーム１のインナーリード部１ａの表面に設けてある）金−銀合金めっき層４」は、本願発明の「（ＬＥＤ用リードフレームの本体部の載置面に設けられた）ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層」に相当し、本願発明の「反射用金属層」と同様に「金と銀との合金から」なるものである。
（６）引用発明２は、発光素子１２を搭載するインナーリード部１ａとアウターリード部１ｂからなる（図２において左側に示される）リードフレーム１と、これと離間して（図２において右側に図示される）インナーリード部１ａとアウターリード部１ｂからなるリードフレーム１を有するものであるから、本願発明と同様に「本体部は、ＬＥＤ素子側の第１の部分と、第１の部分から離間した第２の部分とを有」するものといえる。
（７）引用発明２の「（実装用凹部１１内にＬＥＤなどの発光素子１２を搭載する）パッケージ１０」は、本願発明の「ＬＥＤ素子を取り囲むように、凹部を有する外側樹脂部」と、「ＬＥＤ素子を取り囲むように、凹部を有する外側部」である点で共通する。
（８）引用発明２の「半導体発光装置」は、本願発明と同様に「半導体装置」である。
（９）以上のことから、両者は、
「ＬＥＤ素子を載置する載置面を含む本体部を有するＬＥＤ用リードフレームと、
　リードフレームの本体部の載置面上に載置されたＬＥＤ素子と、
　リードフレームとＬＥＤ素子とを電気的に接続する導電部と、
　ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備え、
　ＬＥＤ用リードフレームの本体部の載置面に、ＬＥＤ素子からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層を設け、
　反射用金属層は、金と銀との合金からなり、
　本体部は、ＬＥＤ素子側の第１の部分と、第１の部分から離間した第２の部分とを有し、
　ＬＥＤ素子を取り囲むように、凹部を有する外側部が設けられている半導体装置。」の点で一致する。
（１０）一方、両者は、次の点で相違する。
［相違点３］
　本願発明では、「リードフレームの表面のうち、外側樹脂部と接触する部分には、溝が形成されている」のに対し、引用発明２では、このような溝が設けられていない点。
［相違点４］
　「凹部を有する外側部」の材料について、本願発明では「樹脂」であるのに対し、引用発明２において「パッケージ１０」の材料は不明である点。
４．判断
　上記相違点３及び４について検討する。
（１）相違点３について
　ＬＥＤなどの発光素子１２を実装する半導体発光装置において、パッケージ樹脂と接触する部分のリードフレームの表面に溝を形成することによって、パッケージ樹脂とリードフレームとの間のリークを防止したり、パッケージ樹脂とリードフレームとの間の密着性を向上したりすることは、原査定の拒絶理由に引用された上記引用例１の【００９８】に記載される「リーク障壁４０８」、実願平１−６８３４７号（実開平３−８４５９号）のマイクロフィルムの第１図及び第２図に示される「溝６」、特開２００６−１７３６０５号公報の【００１８】及び図６の「スロット又はリブを設けた形状をした電気接続部６０２、６０４」にみられるように周知の技術である。そして、引用発明２において、リードフレームとパッケージ１０との間のリークを防止したり、パッケージ樹脂とリードフレームとの間の密着性を向上することは当業者にとって自明の課題である。
　したがって、引用発明２において、リードフレームの表面に溝を設けるようにして、上記相違点３に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
（２）相違点４について
　引用発明２において、パッケージ１０の材料は、当業者が適宜に選択し得るものである。そして、ＬＥＤなどの発光素子１２を実装する半導体発光装置において、パッケージを樹脂で形成することは、引用例１や引用例３にみられるように周知の技術である。
　したがって、引用発明２において、パッケージ１０の材料を樹脂として、上記相違点４に係る本願発明の構成とすることは、当業者にとって困難なことではない。
（３）そして、本願発明によって、当業者が予期し得ない格別顕著な効果が奏されるとは認められない。
　したがって、本願発明は、引用発明２及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明２及び上記周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。