【手続補正書】
【提出日】令和2年9月30日(2020.9.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テキスタイル（２００）の導電域に接続されるように構成されたテキスタイル電子デバイス（１００）であって、前記テキスタイル電子デバイス（１００）は、
電子回路（１４０）と、
前記テキスタイル（２００）の導電域に接続されるように構成された少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）と、
少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）を備えるテキスタイル基板（１３０）であって、前記少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）は、前記電子回路（１４０）並びに前記少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）に電気的に接続する、テキスタイル基板（１３０）と、
前記電子回路（１４０）、前記少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）、及び前記テキスタイル基板（１３０）を完全に又は部分的に含むフレキシブルエンベローブ（１１０）であって、前記少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）は、前記フレキシブルエンベローブ（１１０）を抜けて少なくとも部分的に接触可能であり、前記フレキシブルエンベローブ（１１０）は、前記テキスタイル電子デバイス（１００）の全体に前記電子回路（１４０）のための保護構造を与える、フレキシブルエンベローブ（１１０）と、
を備える、テキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項２】
前記フレキシブルエンベローブ（１１０）は、ポリマー、好ましくはエラストマー、ポリウレタン、ゴム又はシリコーンで作製され、前記テキスタイル基板（１３０）は可撓性である、請求項１に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項３】
前記電子回路（１４０）は、前記テキスタイル電子デバイス（１００）に可撓性を提供するように構成された寸法のフレキシブル電子回路である、請求項１又は２のどちらかに記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項４】
前記テキスタイル基板（１３０）の少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）は導電糸を備え、前記導電糸は、導電性材料もしくは導電性材料を塗布されたテキスタイル糸、好ましくは銀などの導電性金属で覆われた糸からなるか、又は導電性インクもしくは導電性ペイントを備える、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項５】
前記テキスタイル（２００）の導電域に接続されるように構成された少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）は、雄型スナップボタン、及び／又は雌型スナップボタン、及び／又はスライダーと嵌合する歯のデバイスのエレメント、及び／又は導電性磁気接続手段、及び／又はリベット、又はそれら手段の組み合わせである、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項６】
前記テキスタイル電子デバイス（１００）は、前記電子回路（１４０）と前記テキスタイル基板（１３０）の間に少なくとも１つの補強片を備える、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項７】
前記電子回路（１４０）及び前記少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）は、はんだ材（１５０）又は機械的接続により電気的に接続される、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項８】
前記テキスタイル基板（１３０）は、少なくとも部分的に弾性であり、フレキシブルテキスタイル糸を織ること、又はフレキシブルテキスタイル糸もしくは非フレキシブルテキスタイル糸を編むことのどちらかにより作製される、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項９】
前記テキスタイル電子デバイス（１００）は、１０ｍｍ未満の厚さ、及び、塑性変形を受けることなく５〜１０ｃｍの半径を有する円柱片上で曲がることを可能にする可撓性を有する、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）は、溶接材又は接着剤を用いて、前記電子回路（１４０）に、且つ、前記少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）に電気的に接続される、請求項１乃至９のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項１１】
前記テキスタイル基板（１３０）は、少なくとも部分的に弾性である、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項１２】
前記電子回路（１４０）は、前記テキスタイル（２００）からの信号を記録、分析、応答、又は送信することができる電気部品を含む、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のテキスタイル電子デバイス（１００）。
【請求項１３】
テキスタイル（２００）の少なくとも１つの導電域に接続されるように構成されたテキスタイル電子デバイス（１００）を製造する方法であって、前記方法は、
少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）をテキスタイル基板（１３０）上に置く工程と、
電子回路（１４０）の少なくとも１つのトラックが前記少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）と電気的に接触するように、前記電子回路（１４０）を前記テキスタイル基板（１３０）上に置く工程と、
前記テキスタイル基板（１３０）上に、前記テキスタイル（２００）の導電域に接続するように構成された少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）を固定する工程であって、前記少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）は、前記少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）と電気的に接触する工程と、
フレキシブルエンベローブ（１１０）、又は前記フレキシブルエンベローブ（１１０）を形成する２つの表面の溶接によりオーバーモールドする工程であって、前記フレキシブルエンベローブ（１１０）は、前記電子回路（１４０）、前記少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）、及び前記テキスタイル基板（１３０）を完全に又は部分的に含み、前記少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）は、前記フレキシブルエンベローブ（１１０）を抜けて少なくとも部分的に接触可能である工程と、
を含む、方法。
【請求項１４】
前記電子回路（１４０）の少なくとも１つのトラックが前記少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）と電気的に接触するように前記電子回路（１４０）を前記テキスタイル基板（１３０）上に置く工程は、
はんだ材（１５０）を前記テキスタイル基板（１３０）の少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）上に置くことと、
前記はんだ材（１５０）が、前記少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）及び前記電子回路（１４０）と接触するように、前記電子回路（１４０）を前記テキスタイル基板（１３０）上に置くことと、
前記はんだ材（１５０）の融解温度よりも高い温度に前記はんだ材（１５０）を加熱することと、
前記テキスタイル基板（１３０）の少なくとも１つの第２の電気的接続手段（１３１）を前記電子回路（１４０）に電気的に接続させるために前記はんだ材（１５０）を冷却することと、
を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の、又は請求項１３又は請求項１４に記載の方法により得られるテキスタイル電子デバイス（１００）、並びに、導電領域（２１０）、及び、前記テキスタイル電子デバイス（１００）の少なくとも１つの第１の機械的及び電気的接続手段（１２０）に電気的及び機械的に取り外し可能に接続されるように構成される少なくとも１つの接続の手段（２２０）を備えるテキスタイル（２００）を備えるシステム。