【手続補正書】
【提出日】令和1年12月18日(2019.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒子の第１の層をビルドプレート上に配置し；
第１の層の少なくとも第１の部分の中の粒子をレーザービームに曝露して、第１の層内の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互いと結合させ；
第１の層の上に粒子の第２の層を配置し；
第２の層の少なくとも第１の部分の中の粒子をレーザービームに曝露して、第２の層内の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互い及び第１の層の少なくとも一部と結合させ；そして
第２の層の上に粒子の次の層を配置して、それぞれの次の層の少なくとも一部をレーザービームに曝露して、次の層のそれぞれの中の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互いと結合させる；
工程を含み；
物品は実質的に均一で相互接続されている多孔性を示す厚さを有することを特徴とし、
物品をビルドプレートに対して３０°から６０°の間の角度で形成する、少なくとも部分的に多孔質である物品の製造方法。
【請求項２】
ビルドプレートが非多孔質であり、第１の層の少なくとも一部の中の粒子をレーザービームに曝露する工程によって、第１の層の少なくとも一部がビルドプレートに結合し、ビルドプレートは物品の一体部分である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第１、第２、及び次の層の中の粒子が、ポリマー材料、ステンレススチール合金、ニッケル、コバルト、鉄、銅、アルミニウム、パラジウム、チタン、タングステン、白金、銀、金、並びにこれらの合金及び酸化物からなる群から選択され、
第１、第２、及び次の層の中の粒子が、実質的に球状、不規則形状、及びこれらの混合形状からなる群から選択される形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
多孔性が０．１〜２００マイクロメートルの平均細孔径を有することを特徴とし、
第１、第２、及び次の層の中の粒子の平均径が１０〜５００マイクロメートルの範囲内である、請求項１に記載の物品。
【請求項５】
第１の層の少なくとも第２の部分の中の粒子を、第１の層の第１の部分の中の粒子を曝露するレーザービームの出力と異なる出力を有するレーザービームに曝露して、第１の層の第２の部分の中の粒子を互いと結合させて、第１の層の第１の部分の中に形成される構造と異なる密度を有する構造を形成する工程を更に含み、
第１の層の少なくとも第２の部分の中の粒子を、レーザービームが第１の第１の部分を横切って動く速度と異なる速度で第１の層の第２の部分を横切って動くレーザービームに曝露して、第１の層の第２の部分の中の粒子を互いと結合させて、第１の層の第１の部分の中に形成される構造と異なる密度を有する構造を形成する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
粒子の第１の層をビルドプレート上に配置し；
粒子の第１の層の上に粒子の複数の次の層を配置し；そして
粒子の次の層をその上に配置する前に、第１の層及び複数の次の層のそれぞれの少なくとも一部の中の粒子をレーザービームに曝露する；
工程を含み；
第１の層及び複数の次の層のそれぞれの少なくとも一部の中の粒子をレーザービームに曝露する工程が、
粒子の第１の部分を、実質的に均一で相互接続されている多孔性を有することを特徴とする第１の構造の形成をもたらす第１の条件下でレーザービームに曝露し；そして
粒子の第２の部分を、実質的に非多孔質である第２の構造の形成をもたらす第２の条件下でレーザービームに曝露する；
ことを含み：
第１及び第２の構造が互いと一体的に接続されており；そして
第１及び第２の構造が一緒になって物品の少なくとも一部を形成しており；そして
物品をビルドプレートに対して３０°から６０°の間の角度で形成する、少なくとも部分的に多孔質である物品の製造方法。
【請求項７】
第１の条件が、第２の条件において用いるレーザー出力よりも小さいレーザー出力を含み、
第１の条件が、第２の条件において用いるレーザーラスター速度よりも高いレーザーラスター速度を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
第１及び複数の次の層の中の粒子が、ポリマー材料、ステンレススチール合金、ニッケル、コバルト、鉄、銅、アルミニウム、パラジウム、チタン、タングステン、白金、銀、金、並びにこれらの合金及び酸化物からなる群から選択され、
第１及び複数の次の層の中の粒子が、実質的に球状、不規則形状、及びこれらの混合形状からなる群から選択される形状を有することを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
多孔性が０．１〜２００マイクロメートルの平均細孔径を有することを特徴とし、
第１及び複数の次の層の中の粒子の平均径が１０〜５００マイクロメートルの範囲内である、請求項６に記載の物品。
【請求項１０】
粒子の第１の層を複合アセンブリの第１の部分の上に配置し；
第１の層の少なくとも第１の部分の中の粒子をレーザービームに曝露して、第１の層内の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで複合アセンブリの第１の部分及び互いと結合させ；
粒子の第２の層を第１の層の上に配置し；
第２の層の少なくとも第１の部分の中の粒子をレーザービームに曝露して、第２の層内の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互い及び第１の層の少なくとも一部と結合させ；そして
第２の層の上に粒子の複数の次の層を配置して、それぞれの次の層の少なくとも一部をレーザービームに曝露して、次の層のそれぞれの中の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互いと結合させる；
工程を含み；
第１の層、第２の層、及び複数の次の層は、一緒になって複合アセンブリの第２の部分を形成し、
複合アセンブリをビルドプレートに対して３０°から６０°の間の角度で形成する、第１及び第２の部分を含む複合アセンブリの製造方法。
【請求項１１】
複合アセンブリの第１及び第２の部分の少なくとも一方が、実質的に均一で相互接続されている多孔性を示す厚さを有することを特徴とし、複合アセンブリの第１及び第２の部分の他方が、実質的に非多孔質である厚さを有することを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
第１、第２、及び複数の次の層の中の粒子が、ポリマー材料、ステンレススチール合金、ニッケル、コバルト、鉄、銅、アルミニウム、パラジウム、チタン、タングステン、白金、銀、金、並びにこれらの合金及び酸化物からなる群から選択され、
第１、第２、及び次の層の中の粒子が、実質的に球状、不規則形状、及びこれらの混合形状からなる群から選択される形状を有することを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
多孔性が０．１〜１００マイクロメートルの平均細孔径を有することを特徴とし、
第１、第２、及び次の層の中の粒子の平均径が１０〜５００マイクロメートルの範囲内である、請求項１０に記載の物品。
【請求項１４】
請求項１に記載の方法によって製造される物品であって、
物品がフィルター装置、流体流量制限装置、又は熱管理−熱伝達制御装置である、物品。
【請求項１５】
請求項６に記載の方法によって製造される物品であって、
物品がフィルター装置、流体流量制限装置、又は熱管理−熱伝達制御装置である、物品。
【請求項１６】
請求項１０に記載の方法によって製造される複合アセンブリであって、
複合アセンブリがフィルター装置、流体流量制限装置、又は熱管理−熱伝達制御装置である、複合アセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
[0055]本発明の幾つかの態様を上記に記載する。しかしながら、本発明はこれらの態様に限定されず、むしろ本明細書に明記されるものへの付加及び修正も本発明の範囲内に含まれることが意図されることが明確に留意される。更に、本明細書に記載する種々の態様の特徴は、相互に排他的ではなく、かかる組合せ又は置換が本明細書において述べられていない場合であっても、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、種々の組合せ及び置換の形態で存在することができると理解すべきである。実際に、本明細書に記載するもののバリエーション、修正、及び他の実施態様は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく当業者が想到するであろう。したがって、本発明は上述の説明の記載及び実施例のみによって規定すべきではない。
本発明は以下の実施態様を含む。
（１）粒子の第１の層をビルドプレート上に配置し；
第１の層の少なくとも第１の部分の中の粒子をレーザービームに曝露して、第１の層内の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互いと結合させ；
第１の層の上に粒子の第２の層を配置し；
第２の層の少なくとも第１の部分の中の粒子をレーザービームに曝露して、第２の層内の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互い及び第１の層の少なくとも一部と結合させ；そして
必要に応じて第２の層の上に粒子の次の層を配置して物品を形成し、それぞれの次の層の少なくとも一部をレーザービームに曝露して、次の層のそれぞれの中の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互いと結合させる；
工程を含み；
物品は実質的に均一で相互接続されている多孔性を示す厚さを有することを特徴とする、少なくとも部分的に多孔質である物品の製造方法。
（２）ビルドプレートが非多孔質であり、第１の層の少なくとも一部の中の粒子をレーザービームに曝露する工程によって、第１の層の少なくとも一部がビルドプレートに結合し、ビルドプレートは物品の一体部分である、（１）に記載の方法。
（３）第１、第２、及び次の層の中の粒子が、ニッケル、コバルト、鉄、銅、アルミニウム、パラジウム、チタン、タングステン、白金、銀、金、並びにこれらの合金及び酸化物を含む、（１）に記載の方法。
（４）第１、第２、及び次の層の中の粒子がポリマー材料を含む、（１）に記載の方法。
（５）第１、第２、及び次の層の中の粒子がニッケルベースの合金を含む、（１）に記載の方法。
（６）第１、第２、及び次の層の中の粒子がステンレススチール合金を含む、（１）に記載の方法。
（７）第１、第２、及び次の層の中の粒子が、実質的に球状、不規則形状、及びこれらの混合形状からなる群から選択される形状を有することを特徴とする、（１）に記載の方法。
（８）多孔性が０．１〜２００マイクロメートルの平均細孔径を有することを特徴とする、（１）に記載の物品。
（９）第１、第２、及び次の層の中の粒子の平均径が１０〜５００マイクロメートルの範囲内である、（１）に記載の方法。
（１０）第１の層の少なくとも第２の部分の中の粒子を、第１の層の第１の部分の中の粒子を曝露するレーザービームの出力と異なる出力を有するレーザービームに曝露して、第１の層の第２の部分の中の粒子を互いと結合させて、第１の層の第１の部分の中に形成される構造と異なる密度を有する構造を形成する工程を更に含む、（１）に記載の方法。
（１１）第１の層の少なくとも第２の部分の中の粒子を、レーザービームが第１の第１の部分を横切って動く速度と異なる速度で第１の層の第２の部分を横切って動くレーザービームに曝露して、第１の層の第２の部分の中の粒子を互いと結合させて、第１の層の第１の部分の中に形成される構造と異なる密度を有する構造を形成する工程を更に含む、（１）に記載の方法。
（１２）物品をビルドプレートに対して少なくとも３０°の角度で形成する、（１）に記載の方法。
（１３）粒子の第１の層をビルドプレート上に配置し；
粒子の第１の層の上に粒子の複数の次の層を配置し；そして
粒子の次の層をその上に配置する前に、第１の層及び複数の次の層のそれぞれの少なくとも一部の中の粒子をレーザービームに曝露する；
工程を含み；
第１の層及び複数の次の層のそれぞれの少なくとも一部の中の粒子をレーザービームに曝露する工程が、
粒子の第１の部分を、実質的に均一で相互接続されている多孔性を有することを特徴とする第１の構造の形成をもたらす第１の条件下でレーザービームに曝露し；そして
粒子の第２の部分を、実質的に非多孔質である第２の構造の形成をもたらす第２の条件下でレーザービームに曝露する；
ことを含み：
第１及び第２の構造が互いと一体的に接続されており；そして
第１及び第２の構造が一緒になって物品の少なくとも一部を形成している、少なくとも部分的に多孔質である物品の製造方法。
（１４）第１の条件が、第２の条件において用いるレーザー出力よりも小さいレーザー出力を含む、（１３）に記載の方法。
（１５）第１の条件が、第２の条件において用いるレーザーラスター速度よりも高いレーザーラスター速度を含む、（１３）に記載の方法。
（１６）第１及び複数の次の層の中の粒子が、ニッケル、コバルト、鉄、銅、アルミニウム、パラジウム、チタン、タングステン、白金、銀、金、並びにこれらの合金及び酸化物を含む、（１３）に記載の方法。
（１７）第１及び複数の次の層の中の粒子がステンレススチール合金を含む、（１３）に記載の方法。
（１８）第１及び複数の次の層の中の粒子がニッケルベースの合金を含む、（１３）に記載の方法。
（１９）第１及び複数の次の層の中の粒子がポリマー材料を更に含む、（１６）に記載の方法。
（２０）第１及び複数の次の層の中の粒子が、実質的に球状、不規則形状、及びこれらの混合形状からなる群から選択される形状を有することを特徴とする、（１３）に記載の方法。
（２１）多孔性が０．１〜２００マイクロメートルの平均細孔径を有することを特徴とする、（１３）に記載の物品。
（２２）第１及び複数の次の層の中の粒子の平均径が１０〜５００マイクロメートルの範囲内である、（１３）に記載の方法。
（２３）物品をビルドプレートに対して少なくとも３０°の角度で形成する、（１３）に記載の方法。
（２４）粒子の第１の層を複合アセンブリの第１の部分の上に配置し；
第１の層の少なくとも第１の部分の中の粒子をレーザービームに曝露して、第１の層内の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで複合アセンブリの第１の部分及び互いと結合させ；
粒子の第２の層を第１の層の上に配置し；
第２の層の少なくとも第１の部分の中の粒子をレーザービームに曝露して、第２の層内の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互い及び第１の層の少なくとも一部と結合させ；そして
第２の層の上に粒子の複数の次の層を配置して、それぞれの次の層の少なくとも一部をレーザービームに曝露して、次の層のそれぞれの中の粒子の少なくとも一部を完全に溶融させないで互いと結合させる；
工程を含み；
第１の層、第２の層、及び複数の次の層は、一緒になって複合アセンブリの第２の部分を形成する、第１及び第２の部分を含む複合アセンブリの製造方法。
（２５）複合アセンブリの第１及び第２の部分の少なくとも一方が、実質的に均一で相互接続されている多孔性を示す厚さを有することを特徴とし、複合アセンブリの第１及び第２の部分の他方が、実質的に非多孔質である厚さを有することを特徴とする、（２４）に記載の方法。
（２６）第１、第２、及び複数の次の層の中の粒子が、ニッケル、コバルト、鉄、銅、アルミニウム、パラジウム、チタン、タングステン、白金、銀、金、並びにこれらの合金及び酸化物を含む、（２４）に記載の方法。
（２７）第１、第２、及び複数の次の層の中の粒子がステンレススチール合金を含む、（２４）に記載の方法。
（２８）第１、第２、及び複数の次の層の中の粒子がニッケルベースの合金を含む、（２４）に記載の方法。
（２９）第１、第２、及び複数の次の層の中の粒子がポリマー材料を更に含む、（２６）に記載の方法。
（３０）第１、第２、及び次の層の中の粒子が、実質的に球状、不規則形状、及びこれらの混合形状からなる群から選択される形状を有することを特徴とする、（２４）に記載の方法。
（３１）多孔性が０．１〜１００マイクロメートルの平均細孔径を有することを特徴とする、（２４）に記載の物品。
（３２）第１、第２、及び次の層の中の粒子の平均径が１０〜５００マイクロメートルの範囲内である、（２４）に記載の方法。
（３３）（１）に記載の方法によって製造される物品。
（３４）物品がフィルター装置である、（３３）に記載の物品。
（３５）物品が流体流量制限装置である、（３３）に記載の物品。
（３６）（１３）に記載の方法によって製造される物品。
（３７）物品がフィルター装置である、（３６）に記載の物品。
（３８）物品が流体流量制限装置である、（３６）に記載の物品。
（３９）（２４）に記載の方法によって製造される複合アセンブリ。
（４０）複合アセンブリがフィルター装置である、（３９）に記載の複合アセンブリ。
（４１）複合アセンブリが流体流量制限装置である、（３９）に記載の複合アセンブリ。