【事件の表示】
　特願２０１３−５４９３１７「異方導電性フィルム付き半導体チップ、異方導電性フィルム付き半導体ウェハ、及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　６月２０日国際公開、ＷＯ２０１３／０８９１９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、２０１２年（平成２４年）１２月１３日（国内優先権主張　２０１１年１２月１６日）を国際出願日とする出願であって、平成２６年４月２３日付けで審査請求がなされ、同年１１月１１日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２７年１月１５日付けで意見書が提出されるとともに、同日付で手続補正がなされたが、同年２月１０日付けで拒絶査定がなされたものである。
　これに対して、平成２７年５月１５日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
第２　平成２７年５月１５日付けの手続補正についての却下の決定
［補正却下の結論］
　平成２７年５月１５日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１　補正の内容
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　平成２７年５月１５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により補正された特許請求の範囲の記載は次のとおりである。（なお、下線は、補正の箇所を示すものとして審判請求人が付加したものである。）
　　【請求項１】
　片面に複数の回路電極を有する半導体チップと、該回路電極を覆う異方導電性フィルムとを有する異方導電性フィルム付き半導体チップであって、該異方導電性フィルムは、絶縁性樹脂成分と導電性粒子とを含み、該異方導電性フィルムに含まれる全導電性粒子数の６０％以上が、該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側に存在し、該異方導電性フィルムが、該回路電極を覆う絶縁性接着剤層と導電性粒子層とを有し、
前記絶縁性接着剤層は熱硬化性樹脂を含有し、
熱可塑性樹脂を含有する
・・・　＜　中　略　＞　・・・
　　【請求項１５】
　片面に複数の回路電極を有する半導体ウェハと、該回路電極を覆う異方導電性フィルムとを有する異方導電性フィルム付き半導体ウェハであって、該異方導電性フィルムは、絶縁性樹脂成分と導電性粒子とを含み、該異方導電性フィルムに含まれる全導電性粒子数の６０％以上が、該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側に存在し、該異方導電性フィルムが、該回路電極を覆う絶縁性接着剤層と導電性粒子層とを有し、
前記絶縁性接着剤層は熱硬化性樹脂を含有し、
熱可塑性樹脂を含有する
・・・　＜　後　略　＞　・・・
（２）補正前の特許請求の範囲の記載
　本件補正前の特許請求の範囲の記載は次のとおりである。
　　【請求項１】
　片面に複数の回路電極を有する半導体チップと、該回路電極を覆う異方導電性フィルムとを有する異方導電性フィルム付き半導体チップであって、該異方導電性フィルムは、絶縁性樹脂成分と導電性粒子とを含み、該異方導電性フィルムに含まれる全導電性粒子数の６０％以上が、該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側に存在し、該異方導電性フィルムが、該回路電極を覆う絶縁性接着剤層と導電性粒子層とを有し、そして該導電性粒子層では、絶縁性樹脂中に該導電性粒子が略平面状に１層分散配列していることを特徴とする、前記異方導電性フィルム付き半導体チップ。
・・・　＜　中　略　＞　・・・
　　【請求項１５】
　片面に複数の回路電極を有する半導体ウェハと、該回路電極を覆う異方導電性フィルムとを有する異方導電性フィルム付き半導体ウェハであって、該異方導電性フィルムは、絶縁性樹脂成分と導電性粒子とを含み、該異方導電性フィルムに含まれる全導電性粒子数の６０％以上が、該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側に存在し、該異方導電性フィルムが、該回路電極を覆う絶縁性接着剤層と導電性粒子層とを有し、そして該導電性粒子層では、絶縁性樹脂中に前記導電性粒子が略平面状に１層分散配列していることを特徴とする、前記異方導電性フィルム付き半導体ウェハ。
・・・　＜　後　略　＞　・・・
２　補正の適否について
（１）補正の目的について
　補正後の請求項１，１５に係る発明は、補正前の請求項１，１５に係る発明に対応し、補正後の請求項１，１５に係る発明は、補正前の請求項１，１５に係る発明に次の補正がなされたものである。
（ａ）補正前の請求項１および１５に対して、補正後の請求項１および１５において、「前記絶縁性接着剤層は熱硬化性樹脂を含有し、」を加える補正。
　補正事項（ａ）について検討すると、補正事項（ａ）により補正された部分は、当初明細書等に記載されているものと認めら得るから、補正事項（ａ）は当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。したがって、補正事項（ａ）は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。
　また、補正事項（ａ）は、補正前の「絶縁性接着層」について、「前記絶縁性接着剤層は熱硬化性樹脂を含有」するとの限定を加えるものであるから、特許法第１７条の２第５項に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そうすると、補正事項（ａ）は、特許法第１７条の２第４項の規定に適合することは明らかであり、また、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
（ｂ）補正前の請求項１および１５に対して、補正後の請求項１および１５において、「熱可塑性樹脂を含有する」を加える補正。
　補正事項（ｂ）について検討すると、補正事項（ｂ）により補正された部分は、当初明細書等に記載されているものと認めら得るから、補正事項（ｂ）は当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。したがって、補正事項（ｂ）は、当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。
　また、補正事項（ｂ）は、補正前の「導電性粒子層」について、「熱可塑性樹脂を含有する」との限定を加えるものであるから、特許法第１７条の２第５項に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そうすると、補正事項（ｂ）は、特許法第１７条の２第４項の規定に適合することは明らかであり、また、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
（ｃ）小括
　したがって、上記補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たし、特許法第１７条の２第４項の規定に適合するとともに、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された「特許請求の範囲の減縮（第三十六条第五項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の請求項に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
（２）独立特許要件について
　補正後の請求項１５に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）は、手続補正書によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、上記［理由］１の「（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載」の請求項１５に記載された事項により特定されるとおりのものである。
（ａ）各引用例について
（ａ−１）引用例１の記載について
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００９−１６１３３号公報（以下，「引用例１」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。（なお、下線は、当審において付与した。以下、同じ。）
（ア）「【００１６】
（異方性導電膜）
　本発明の異方性導電膜は、絶縁層と、導電性粒子含有層とを少なくとも有してなり、ベースフィルムを有していてもよく、更にその他の層を有していてもよい。
【００１７】
　ここで、本発明の異方性導電膜の一例を、図面を用いて説明する。図１は、本発明の異方性導電膜の一例を示す模式断面図である。
　図１に示すように、
本発明の異方性導電膜は、導電性粒子含有層１０と、導電性粒子含有層１０上に積層された絶縁層２０とを有してなる。
　
絶縁層２０は、絶縁性樹脂組成物２２で形成されてなる。
　
導電性粒子含有層１０は、光及び熱硬化性樹脂組成物１２と導電性粒子１４とを含んでおり、導電性粒子１４は、絶縁層２０側の界面に単層配列している。
　なお、前記未硬化状態とは、硬化が完全に行われておらず、押圧力を付与すると、樹脂が流動性を示す状態を意味する。」
（イ）「【００４６】
−使用例−
　本発明の前記異方性導電膜の使用例として、例えば、液晶画面制御用ＩＣチップとＩＴＯガラス基板との接合体への適用例を、以下に図面を用いて説明する。
　
図４Ａに示すように、ＩＴＯガラス基板４０におけるＩＴＯ電極４２側に、異方性導電膜における導電性粒子含有層１０を接触させ、液晶画面制御用ＩＣチップ３０におけるバンプ３２側に、絶縁層２０を接触させるように、図１に示す異方性導電膜を配置して仮圧着する。そして、図４Ｂに示すように、熱及び圧力によりこれらを圧着すると、絶縁層２０における樹脂は、流動性を有するため、バンプ３２に押しのけられた状態にて熱硬化する。導電性粒子含有層１０の厚み方向において、導電性粒子１４が存在する側は、硬化度が高く、導電性粒子１４が固定されているので、導電性粒子１４が流動することなく、高い捕捉率でバンプ３２に捕捉される。
（ウ）「【００６５】
（実施例１）
・・・　＜　中　略　＞　・・・
【００６８】
＜絶縁層（ＮＣＦ層）積層工程＞
　下記表２に示す組成に基づいて、絶縁層形成用溶液を調製した。
　得られた絶縁層形成用溶液を、バーコーターを用いて剥離ＰＥＴシートＳ４上に塗布し、６０℃で１０分間乾燥させて溶剤を揮発させることにより、厚み１０μｍのフィルムＢ（絶縁層２００）を得た（図５Ｇ参照）。
・・・　＜　中　略　＞　・・・
【００７０】
（実施例２）
−異方性導電膜の製造−
　実施例１において、前記導電性粒子含有層形成工程を、下記方法により行った以外は、実施例１と同様にして、異方性導電膜を製造した。
【００７１】
＜導電性粒子含有層（ＡＣＦ層）形成工程＞
　下記表３に示す組成に基づいて、導電性粒子含有層形成用溶液を調製した。
　得られた導電性粒子含有層形成用溶液を、バーコーターを用いて剥離ＰＥＴシートＳ６上に塗布し、６０℃のオーブン中で１０分間加熱して溶剤を揮発させ、厚み５μｍのフィルムＡ（導電性粒子含有層１２０）を得た（図６Ａ参照）。得られたフィルムＡの表面は、タック性を有していた。
【００７２】
　フィルムＡにおける導電性粒子Ｐが存在する側の面に、透明剥離ＰＥＴシートＳ７をラミネートする一方、反対側の面の剥離ＰＥＴシートＳ６を剥離した。そして、ＵＶ照射機（「キュアマックス」；大宮化成製）を用いて紫外線を１３ｍＷ／ｃｍ２の照射量で１分間にわたって、透明剥離ＰＥＴシートＳ７側から、フィルムＡに対して照射した（図６Ｂ参照）。
　その結果、透明剥離ＰＥＴシートＳ７を剥離すると、紫外線の照射前には、導電性粒子含有層１２０の両面がタック性を有していたが、紫外線の照射後には、導電性粒子含有層１２０における導電性粒子Ｐが存在する側の面のみ、タック性が消失していたことが確認された。
【００７３】
　その後、実施例１と同様にして、絶縁層２００を形成し、導電性粒子含有層１２０に積層して、異方性導電膜を得た（図６Ｃ参照）。」
　上記（ア）〜（ウ）の記載を参照すると、次のことがいえる。
（あ）上記（ア）の記載から、引用例１に記載された発明は、異方性導電膜の発明であって、導電性粒子含有層１０と、導電性粒子含有層１０上に積層された絶縁層２０とを有し、絶縁層２０は、絶縁性樹脂組成物２２で形成され、導電性粒子含有層１０は、光及び熱硬化性樹脂組成物１２と導電性粒子１４とを含んでおり、導電性粒子１４は、絶縁層２０側の界面に単層配列していることがわかる。
（い）上記（イ）の記載から、引用例１に記載された発明は、ＩＴＯガラス基板４０におけるＩＴＯ電極４２側に、異方性導電膜における導電性粒子含有層１０を接触させ、液晶画面制御用ＩＣチップ３０におけるバンプ３２側に、絶縁層２０を接触させるように、異方性導電膜を配置して仮圧着し、熱及び圧力によりこれらを圧着すると、絶縁層２０における樹脂は、流動性を有するため、バンプ３２に押しのけられた状態にて熱硬化し、導電性粒子含有層１０の厚み方向において、導電性粒子１４が存在する側は、硬化度が高く、導電性粒子１４が固定されているので、導電性粒子１４が流動することなく、高い捕捉率でバンプ３２に捕捉されることがわかる。
（う）上記（ウ）の記載から、引用例１に記載された発明の異方性導電膜は、絶縁層２００にエポキシ樹脂を含有し（表２）、導電性粒子含有層１２０にフェノキシ樹脂を含有する（表３）ことがわかる。
　上記（あ）〜（う）の事項を踏まえると、引用例１には、実質的に次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているものと認められる。
　異方性導電膜であって、
　該異方性導電膜は、絶縁性樹脂組成物２２と導電性粒子１４とを含み、
　該異方性導電膜は、導電性粒子含有層１０と導電性粒子含有層１０上に積層された絶縁層２０とを有し、
　液晶画面制御用ＩＣチップ３０におけるバンプ３２側に、絶縁層２０を接触させるように、異方性導電膜を配置し、熱及び圧力により圧着すると、絶縁層２０における樹脂は、流動性を有するため、バンプ３２に押しのけられた状態にて熱硬化し、導電性粒子含有層１０の厚み方向において、導電性粒子１４が存在する側は、硬化度が高く、導電性粒子１４が固定されているので、導電性粒子１４が流動することなく、高い捕捉率でバンプ３２に捕捉され、
　絶縁層２０はエポキシ樹脂を含有し、
　導電性粒子含有層１０はフェノキシ樹脂を含有するとともに導電性粒子１４を絶縁層２０側の界面に単層配列していることを特徴とする
　異方性導電膜。
（ａ−２）引用例２の記載について
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張日前に日本国内で頒布された刊行物である特開２００９−２７１７３号公報（以下，「引用例２」という。）には、図面とともに、以下のことが記載されている。（なお、下線は、当審において付与した。以下、同じ。）
（エ）「【０００２】
　電子パッケージ技術は、半導体素子から最終製品に至るまでの全ての工程を包含する非常に広範囲かつ多様なシステム製造技術であって、殊に電子製品の足並みの早い発展速度に合わせる機器の小型化、軽量化、高性能化を具現することにおいて非常に重要な技術である。また、最終電子製品の性能、サイズ、価格および信頼性などが決定される非常に重要な技術である。特に、電気的高性能、極小型／高密度、低電力、多機能、超高速信号処理、その上、半永久的信頼性をも追求する工程にある最近の電子製品における極小型パッケージの部品は、コンピューター、情報通信、移動通信、高級家電製品などの必須の部品である。この中、
チップを基板に実装する技術の１つであるフリップチップ(Flip Chip)技術
・・・　＜　中　略　＞　・・・
【０００５】
　
非はんだフリップチップの代表的な技術は、ACAを利用するフリップチップ技術である。既存のACAを利用したフリップチップ技術は、基板上にACA材料を塗布或は仮接着して、チップと基板を整列(align)させた後、最終的に熱と圧力を加えてフリップチップパッケージを完成させる工程でなっている。
・・・　＜　中　略　＞　・・・
【０００８】
　異方性導電接着剤(ACA)は、その形態によって大別するとき、
異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film、以下、ACFと略記する)
（オ）「【００１３】
　S.H.Shiなどは、はんだバンプが形成されたウエハー上にはんだフラックス機能を含むアンダーフィル材料を塗布した後、各チップをダイシングして既存のSMTアセンブリー装置を利用して基板に整列させ、既存のはんだリフロー法で接続させた後、アンダーフィル材料をチップと基板との間に差し込める工程を簡素化した方法を提供する。また、特許文献３は
ACFを利用する場合、離型紙フィルムの上にコーティングした後、熱と圧力を加えるラミネーション工程方法を利用してウエハー上に転写する工程方法を提供し、
したがって、フィルム形態を使用する場合、ウエハーの上部にフィルムを位置させ、熱と圧力を加えるラミネーション工程と離型紙を除去する工程が必要であり、
（え）上記（エ）（オ）の記載によれば、引用例２には、次の事項が記載されているといえる。
　チップに基板を実装する技術である非はんだフリップにおいて、ウエハーの上部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を位置させ、熱と圧力を加えるラミネーション工程と剥離紙を除去する工程を行って、異方性導電フィルム付きウエハーを製造する。
（ｂ）対比
（ｂ−１）本願発明と引用例１発明とを対比する。
（ア）引用例１発明の「異方性導電膜」「絶縁性樹脂組成物２２」「導電性粒子１４」「絶縁層２０」「導電性粒子含有層１０」は、それぞれ本件補正発明の「異方導電性フィルム」「絶縁性樹脂」「導電性粒子」「絶縁性接着剤層」「導電性粒子層」に相当する。
（イ）「エポキシ樹脂」および「フェノキシ樹脂」は、それぞれ熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂として周知の樹脂であるから、引用例１発明の「エポキシ樹脂」および「フェノキシ樹脂」は、それぞれ本件補正発明の「熱硬化性樹脂」および「熱可塑性樹脂」に相当する。
（ウ）そして、引用例１発明の導電性粒子含有層１０は、導電性粒子１４を絶縁層２０側の界面に単層配列しているから、引用例１発明は、本件補正発明の「該導電性粒子層では、熱可塑性樹脂を含有する絶縁性樹脂中に前記導電性粒子が略平面状に１層分散配列していること」と同様の構成を有していると認められる。
（ｂ−２）以上（ア）〜（ウ）のことから、本件補正発明と引用例１発明とは、以下の点で一致し、また、相違する。
　
［一致点］
「絶縁性樹脂成分と導電性粒子とを含み、
　絶縁性接着剤層と導電性粒子層とを有し、
　前記絶縁性接着剤層は熱硬化性樹脂を含有し、
　そして該導電性粒子層では、熱可塑性樹脂を含有する絶縁性樹脂中に前記導電性粒子が略平面状に１層分散配列していることを特徴とする、
　異方導電性フィルム。」
［相違点１］
　本件補正発明は、「片面に複数の回路電極を有する半導体ウェハと、該回路電極を覆う異方導電性フィルムとを有する異方導電性フィルム付き半導体ウェハ」であるのに対して、引用例１発明は、「異方導電性フィルム付き半導体ウェハ」について記載されていない点。
［相違点２］
　本件補正発明は、「該異方導電性フィルムに含まれる全導電性粒子数の６０％以上が、該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側に存在し」ているのに対して、引用例１発明は対応する記載を有していない点。
［相違点３］
　本件補正発明は、「異方導電性フィルム」の「絶縁性接着剤層と導電性粒子層」が、「該回路電極を覆」っているのに対して、引用例１発明は対応する記載を有していない点。
（ｃ）当審の判断
　上記相違点について検討する。
　
（ｃ−１）［相違点１］および［相違点３］について
　引用例２に記載されているように、「ウエハーの上部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を位置させ、熱と圧力を加えるラミネーション工程と剥離紙を除去する工程を行って、異方性導電フィルム付きウエハーを製造する」ことは公知の技術である。
　そして、ウエハーの上部に複数の回路電極を有することは周知の構成であり、引用例２記載の公知技術では、ウエハーの上部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）をラミネーションしているから、「片面に複数の回路電極を有する半導体ウェハと、該回路電極を覆う異方導電性フィルムとを有する異方導電性フィルム付き半導体ウェハ」は、公知の構成である。
　そして、引用例１発明の「異方性導電膜」を該公知の構成に適用し、本件補正発明と同様の構成にすることは当業者が適宜為し得る事項である。
　また、その際、ウエハーの上部に異方導電性フィルム（ＡＣＦ）をラミネーションしているから、「異方導電性フィルム」の「絶縁性接着剤層と導電性粒子層」が、「該回路電極を覆」っていることは明らかである。
（ｃ−２）［相違点２］について
　引用例１発明は、「導電性粒子含有層１０はフェノキシ樹脂を含有するとともに導電性粒子１４を絶縁層２０側の界面に単層配列している」とともに、「液晶画面制御用ＩＣチップ３０におけるバンプ３２側に、絶縁層２０を接触させるように、異方性導電膜を配置し、熱及び圧力により圧着すると、絶縁層２０における樹脂は、流動性を有するため、バンプ３２に押しのけられた状態にて熱硬化し、導電性粒子含有層１０の厚み方向において、導電性粒子１４が存在する側は、硬化度が高く、導電性粒子１４が固定されているので、導電性粒子１４が流動することなく、高い捕捉率でバンプ３２に捕捉され、」るから、引用例１発明を引用例２に記載された公知技術に適用した際に、「導電性粒子１４」（本件補正発明の「導電性粒子」に相当する。）を「バンプ３２」（本件補正発明の「回路電極」に相当する。）に捕捉させるためには、「導電性粒子１４」が「バンプ３２」の高さよりウエハと反対の側（本件補正発明の「該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側」に相当する。）に存在することは明らかである。
　また、引用例１発明の「導電性粒子１４」は単層配列していることから、一部の「導電性粒子１４」が、上記「バンプ３２」の高さよりウエハ側に位置した場合、その粒子は「バンプ３２」に捕捉されないことを考慮すると、「導電性粒子１４」は、上記「バンプ３２」の高さよりウエハと反対の側に存在することも明らかである。
　そして、引用例１発明において「該異方導電性フィルムに含まれる全導電性粒子数の６０％以上が、該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側に存在し」との数値的限定はないものの、上記の通り、「導電性粒子１４」は上記「バンプ３２」の高さよりウエハと反対の側に存在するから、６０％以上が存在することは、当業者には明らかであると認められる。
　したがって、「該異方導電性フィルムに含まれる全導電性粒子数の６０％以上が、該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側に存在」することは、引用例１発明に引用例２記載の公知技術を採用した際に、当然なされた構成であると認められる。
（ｃ−３）小括
　そして、上記相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は，引用例１発明及び公知の技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　よって、本件補正発明は、引用例１発明及び引用例２記載の公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（ｄ）独立特許要件についての結論
　したがって、本件補正発明は、引用例１発明及び引用例２記載の公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
３　むすび
　「２　補正の適否について」で検討したとおり、本件補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではないから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　補正却下の決定を踏まえた検討
（１）本願発明
　平成２７年５月１５日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１５に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２７年１月１５日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「片面に複数の回路電極を有する半導体ウェハと、該回路電極を覆う異方導電性フィルムとを有する異方導電性フィルム付き半導体ウェハであって、該異方導電性フィルムは、絶縁性樹脂成分と導電性粒子とを含み、該異方導電性フィルムに含まれる全導電性粒子数の６０％以上が、該回路電極の平均高さよりも該異方導電性フィルムの表面側に存在し、該異方導電性フィルムが、該回路電極を覆う絶縁性接着剤層と導電性粒子層とを有し、そして該導電性粒子層では、絶縁性樹脂中に前記導電性粒子が略平面状に１層分散配列していることを特徴とする、前記異方導電性フィルム付き半導体ウェハ。」
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１および２には、上記「第２　［理由］２（２）（ａ）」に記載したとおりの事項が記載されている。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、上記「第２　［理由］」で検討した本件補正発明から，上記「第２　［理由］２（１）」に記載した補正事項（ａ）および（ｂ）に係る限定を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の要件を付加したものに相当する本件補正発明が、前記「第２　［理由］２（２）」に記載したとおり、引用例１発明及び引用例２記載の公知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１発明および引用例２記載の公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用例１発明および引用例２記載の公知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願は他の請求項について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。