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　特願２０１２−５３４１１９「タッチパネル及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　４月２１日国際公開、ＷＯ２０１１／０４６３９１、平成２５年　３月　７日国内公表、特表２０１３−５０８８０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１０年（平成２２年）１０月１５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００９年１０月１６日、韓国）を国際出願日とする出願である。
　そして、平成２５年７月４日付けで拒絶の理由が通知され、これに対して同年１０月２８日に意見書及び手続補正書が提出され、平成２６年３月３日付けで拒絶査定がなされ、同査定の謄本は同年３月１１日に請求人に送達された。
　これに対して、平成２６年７月９日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２６年７月９日付けの手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２６年７月９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲についての補正であり、その特許請求の範囲の請求項１についての補正内容は次のとおりである。
（１）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。）
「基板と、
　前記基板の上に形成されたジャンパー金属と、
　前記ジャンパー金属の上に形成され、開口部を有する第１絶縁層と、
　前記第１絶縁層の上に形成された第１及び第２導電性パターンと、
　前記第１及び第２導電性パターンの端部に各々連結される第１金属電極及び第２金属電極と、
　前記第１及び第２導電性パターン及び前記第１及び第２金属電極の上に形成された第２絶縁層と、を含み、
　前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パター
ンは
　前記第１及び第２金属電極が前記第１絶縁層の上に形成され
、
　
前記第１導電性パターンの連結部の線幅は、前記第１金属電極及び前記第２金属電極の線幅より広い
（２）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載
　本件補正前の、平成２５年１０月２８日の手続補正による特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。
「基板と、
　前記基板の上に形成されたジャンパー金属と、
　前記ジャンパー金属の上に形成され、開口部を有する第１絶縁層と、
　前記第１絶縁層の上に形成された第１及び第２導電性パターンと、
　前記第１及び第２導電性パターンの端部に各々連結される第１金属電極及び第２金属電極と、
　前記第１及び第２導電性パターン及び前記第１及び第２金属電極の上に形成された第２絶縁層と、を含み、
　前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンのうちのいずれか１つは、前記第１絶縁層の前記開口部を通じて露出された前記ジャンパー金属により連結され、
　前記第１及び第２金属電極が前記第１絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、タッチパネル。」
（３）上記補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「第１導電性パターン及び第２導電性パターン」のジャンパー金属による連結について択一的であることを表す記載を削除すると共に、「第１導電性パターン」について上記のとおり限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
２．本件補正の適否
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
（１）本件補正後の前記請求項１には、「前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パター
ンは
（２）これに対して、本願の発明の詳細な説明及び図面（特に、図２及び段落【００３３】−【００３６】、図４及び段落【００４１】−【００４３】、図５及び段落【００４９】−【００５０】参照）においては、“第１の導電性パターン１４０と第２の導電性パターン１６０のうちのいずれか１つのみがジャンパー金属２３０により連結される”構成であって、第１の導電性パターン１４０と第２の導電性パターン１６０のうち、ジャンパー金属２３０により連結されていないもう一方の導電性パターンは、導電性パターンそのものの一部であって導電性パターンと同じ層に存在する連結部（例えば図４において丸で囲まれたAの部分内の連結部）により連結される構成が示されているのみであり、上記構成Ａについての説明や示唆はなされていない。
　また、タッチパネルが上記構成Ａを具備することは、当業者にとって自明なこととは認められない。
　そしてそれらに起因し、上記構成Ａが具体的にどのような構造を表しているのかも不明確である。
（３）よって、「前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パター
ンは
（４）上記のとおりであるから、本件補正発明は、特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしておらず、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　なお、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１１（独立請求項）、１８（独立請求項）においても同様の記載があり、同じ理由で特許を受けることができるものではない。
３．本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２６年７月９日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２５年１０月２８日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、明細書及び図面の記載からみてその請求項１に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１．（２）に記載のとおりのものである。
　再掲すれば、次のとおり。
「基板と、
　前記基板の上に形成されたジャンパー金属と、
　前記ジャンパー金属の上に形成され、開口部を有する第１絶縁層と、
　前記第１絶縁層の上に形成された第１及び第２導電性パターンと、
　前記第１及び第２導電性パターンの端部に各々連結される第１金属電極及び第２金属電極と、
　前記第１及び第２導電性パターン及び前記第１及び第２金属電極の上に形成された第２絶縁層と、を含み、
　前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンのうちのいずれか１つは、前記第１絶縁層の前記開口部を通じて露出された前記ジャンパー金属により連結され、
　前記第１及び第２金属電極が前記第１絶縁層の上に形成されていることを特徴とする、タッチパネル。」
２．引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日（２００９年１０月１６日）前に頒布された刊行物である特開２００９−２３０７３５号公報（２００９年１０月８日出願公開。以下、「引用例」という。）には、関連する図面とともに、次の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、タッチパネル装置に関するものであり、特に電気容量型タッチパネル装置に関するものである。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　本発明の目的は、前記問題を解決し、構造が単純で、かつ容易に製造することができるタッチパネル装置を提供することである。」
「【００１２】
　図２及び図３を参照すると、本発明の第一実施形態に係わるタッチパネル装置１００は、基材層１１０と、少なくとも一つの第一電極組１２０と、少なくとも一つの第二電極組１３０と、絶縁層１４０及び保護層１５０を備える。本実施形態において、タッチパネル装置１００は、複数の第一電極組１２０及び複数の第二電極組１３０を備え、かつ第一電極組１２０及び第二電極組１３０は、基材層１１０の同じ側に設置される。絶縁層１４０は、基材層１１０の表面に形成される。保護層１５０は、第一電極組１２０及び第二電極組１３０を覆ってこれらを保護する。また保護層１５０の表面に更に他の反射防止材料や保護材料などを設置することができる。
【００１３】
　なお、第一電極組１２０毎は、複数の第一電極片１２１及び複数の第一導線１２２を備える。これらの第一電極片１２１は、直線に沿って互いに間隔的に配列し、かつ隣り合う二つの第一電極片１２１との間は、第一導線１２２を介して電気接続する（図３に示すようだ）。図３を参照すると、本実施形態において、第一電極片１２１は、菱形であって、隣り合う第一電極片１２１の菱形の短い対角線の頂点は、第一導線１２２を介して電気接続を実現し、これによって複数の第一電極片１２１がＸ軸方向に沿って直線状に配列される。もちろん、第一電極片１２１の形状は、具体的な要求によって設定することができ、本実施形態に係わる菱形に限定されるものではない。    
【００１４】
　図２と図３を同時に参照すると、第二電極組１３０毎は、複数の第二電極片１３１及び複数のブリッジ線段１３２を備える。同じな第二電極組１３０のあらゆるブリッジ線段１３２は、合併されてブリッジ導線と称する。これらの第二電極片１３１は、直線に沿って互いに間隔的に配列し、かつ隣り合う二つの第二電極片１３１の間は、一つのブリッジ線段１３２を介して電気接続する。本実施形態において、第二電極片１３１は、菱形であって、隣り合う第二電極片１３１の菱形の長い対角線の頂点は、ブリッジ線段１３２を介して電気接続を実現し、これによって複数の第二電極片１３１がＹ軸方向に沿って直線状に配列される。もちろん、第二電極片１３１の形状も、具体的な要求によって設定することができ、本実施形態に係わる菱形に限定されるものではない。
【００１５】
　続いて図２と図３を参照すると、第二電極組１３０毎は、別々に隣り合う二つの第二電極片１３１の間に設置される複数のブリッジ線段１３２を有する。ブリッジ線段１３２毎は、一つの第一導電部１３３及び第一導電部１３３の両端に接続される二つの第二導電部１３４を備える。本実施形態において、第一導電部１３３は、導線線段であって、かつこの導線線段の長さは、隣り合う二つの第二電極片１３１の間の距離に相当し、隣り合う二つの第二電極片１３１の間の距離よりちょっと大きくても又はちょっと小さくてもよい。二つの第二導電部１３４は、第一導電部１３３の両端を別々に二つの隣り合う第二電極片１３１に電気接続する導電構造である。
【００１６】
　図４を一緒に参照すると、毎組の第二電極組１３０において、複数の第一導電部１３３は、互いに間隔しかつ直線形式で基材層１１０の表面１１１に形成される。換言すれば、基材層１１０の表面１１１の部分の領域は、第一導電部１３３に覆われる。絶縁層１４０は、基材層１１０の表面１１１の上に形成されて、第一導電部１３３及び第一導電部１３３に覆われなかった表面１１１の他の領域を同時に覆う。絶縁層１４０は、基材層１１０の表面１１１に対向する平坦な絶縁層表面１４１を有する。このような平坦な絶縁層表面１４１を有するため、第一電極組１２０及び第二電極組１３０の第二電極片１３１を絶縁層表面１４１に形成することは、非常に簡単になる。    
【００１７】
　また絶縁層１４０の第一導電部１３３毎の両端に対応する位置に、第一導電部１３３と絶縁層表面１４１との間を貫通する絶縁物質的ホールを形成する。ホール１４２の中に導電物質を穴埋めすると、第二導電部１３４を形成する。このように第二導電部１３４の一端は、第一導電部１３３に接続し、他の一端は、絶縁層表面１４１に導電点を形成することができ、後のステップで絶縁層表面１４１に形成される第二電極片１４１は、これらの導電点に電気接続することができる。
【００１８】
　第二電極片１３１は、絶縁層表面１４１に形成される。第二電極片１３１の位置は、第一導電部１３３及び第二導電部１３４の位置と互いに対応するため、第一導電部１３３及び第二導電部１３４を配合して隣り合う第二電極片１３１の間を電気接続することができる。詳しく説明すると、複数の第一導電部１３３は、予定の要求によって基材層１１０の表面１１１に設置されており、第一導電部１３３毎の両端が絶縁層表面１４１に対応する位置に別々に一つの第二電極片１３１を設置する。こうすると、複数の第二電極片１３１は、絶縁層表面１４１に設置されるが、ブリッジ線段１３２を構成する第一導電部１３３及び第二導電部１３４は、絶縁層１４０の中に位置する。即ち、第二電極片１３１とブリッジ線段１３２は、異なる層に位置する。このような構造を利用して、絶縁層表面１４１に位置する隣り合う第二電極片１３１は、絶縁層１４０の中に位置する第一導電部１３３及び第二導電部１３４を介して、ブリッジ線段１３２を利用してブリッジ方式で電気接続することができる。  
【００１９】
　続いて図２を参照すると、第一電極組１２０の複数の第一電極片１２１及び第一導線１２２も、絶縁層表面１４１に形成されるため、第一電極組１２０及び第二電極組１３０の第二電極片１３１は、同時に絶縁層表面１４１に分布され（同じな層に位置する意味だ）、かつ一緒に一つの感知平面を定義する。これらの直線に沿って配列する第一電極組１２０は、互いに平行に絶縁層表面１４１に配列されており、第二電極組１３０の直線に沿って配列する第二電極片１３１も、互いに平行に絶縁層表面１４１に配列され、かつ第一電極組１２０と第二電極組１３０は、交互配列する。本実施形態において、直線に沿って配列する複数の第一電極片１２１と直線に沿って配列する複数の第二電極片１３１は、互いに垂直交互配列し、即ちアレイ形式に配列する。第一電極片１２１及び第二電極片１３１から構成するアレイにおいて、第一電極片１２１と第二電極片１３１は、交差しなくかつ重ねなく、即ち第一電極組１２０及び第二電極組１３０の第二電極片１３１は、間隔的に絶縁層表面１４１に配列される。
【００２０】
　基材層１１０は、透明材料であることができ、例えば、ガラス、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（
ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）又は他の適当な透明材料であるが、他の透光しない材料でもいい。第一電極組１２０と第二電極組１３０は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）のような透光性導電材料から構成することができるが、透光しない材料から構成してもいい。同様に、絶縁層１４０は、二酸化珪素のような導電しない透明材料から構成することができるが、透光しない材料から構成してもいい。
【００２１】
　換言すると、基材層１１０、第一電極組１２０、第二電極組１３０及び絶縁層１４０は、皆透明材料であることができるが、他の実施形態において、基材層１１０、第一電極組１２０、第二電極組１３０及び絶縁層１４０は、透光しない材料から構成してもいい。異なる実施形態において、基材層１１０、第一電極組１２０、第二電極組１３０の第二電極片１３１及び絶縁層１４０は、透明材料であるが、第二電極組１３０のブリッジ線段１３２は、透光しない材料（例えば、銀などの金属だ）であって、ブリッジ線段１３２の大きさが十分に小さければ、製造された製品は、依然として透光を必要とする環境に適用する。透明材料を使って製作されたタッチパネル装置は、タッチスクリーンを有する装置に応用することができ、例えば、携帯電話、個人用の携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ，ＰＤＡ）、衛星ナビゲートシステム（ＧＰＳ）などである。他の応用に対して、印刷回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を利用して本発明のタッチパネル装置を製作することができる。
【００２２】
　保護層１５０は、第一電極組１２０及び第二電極片１３１を覆って、外力により第一電極組１２０及び第二電極片１３１に対する損害を防止することに用いられる。保護層１５０は、タッチ面１５１を有し、手指又は他の導電物件が接触するようにする。
【００２３】
　従来の技術に比べて、上述の実施形態に係わるタッチパネル装置１００は、以下の美点を有する。先ず、第一電極組１２０と第二電極組１３０がタッチ面１５１からわりに近いため、タッチパネル装置１００の感度を昇格することができる。次に、第一電極組１２０と第二電極片１３１が同じ層に位置するため、タッチ面１５１を接触するか又はタッチ面１５１に近付く導電物件にとっては、わりに均一な感度を獲得することができ、又タッチパネル装置１００の構造を簡単化させて、従って製造プロセスを簡略化する。次に、絶縁層１４０が存在するため、第一電極組１２０と第二電極片１３１は、基材層１１０の他の側の光学モジュール（例えば、ＬＣＭだ）からわりに遠く、従って光学モジュールがタッチパネル装置１００の感知過程に対する妨害を減少することができる。次に、表面の平坦化は、光線反射などの後の光学調整に役立つ。最後、第二電極組１３０のブリッジ線段１３２が絶縁層１４０の中に位置し、かつ絶縁層１４０が平坦な絶縁層表面１４１を形成することができるため、後の製造プロセスにおける第一電極組１２０と第二電極片１３１を絶縁層表面１４１に形成することに有利だ。」
　そして、引用例の上記記載事項を、関連図面と技術常識に照らせば、以下のことがいえる。
（１）図２及び上記段落【００１２】の記載から、引用例の第一実施形態に係るタッチパネル装置１００は基材層１１０を含んでいる。
（２）図４及び上記段落【００１６】の「複数の第一導電部１３３は、互いに間隔しかつ直線形式で基材層１１０の表面１１１に形成される。」という記載、
図２及び上記段落【００１５】の「第二電極組１３０毎は、別々に隣り合う二つの第二電極片１３１の間に設置される複数のブリッジ線段１３２を有する。ブリッジ線段１３２毎は、一つの第一導電部１３３及び第一導電部１３３の両端に接続される二つの第二導電部１３４を備える。」という記載、
並びに、上記段落【００２１】の「第二電極組１３０のブリッジ線段１３２は、透光しない材料（例えば、銀などの金属だ）であって」という記載から、
上記タッチパネル装置１００は、基材層１１０の上に形成された第一導電部１３３であって、その材質が金属であり得るものを含んでいるといえる。
（３）図４及び上記段落【００１６】−【００１７】の記載から、上記タッチパネル装置１００は、第一導電部１３３の上に形成され、ホール１４２を有する絶縁層１４０を含んでいる。
（４）図４及び上記段落【００１８】、図２及び上記段落【００１９】の記載から、上記タッチパネル装置１００は、絶縁層１４０の上に形成された第一電極組１２０及び第二電極組１３０を含む。
（５）図３において、タッチパネル装置１００の左側端及び下側端にそれぞれ、第一電極組１２０の端部に連結される配線、第二電極組１３０の端部に連結される配線が図示されている。
　よって、上記タッチパネル装置１００は、第一電極組１２０及び第二電極組１３０の端部に各々連結される第一電極組１２０の配線及び第二電極組１３０の配線を含むと認められる。
（６）図２−３及び上記段落【００１２】、上記段落【００２２】の記載から、上記タッチパネル装置１００は、第一電極組１２０及び第二電極組１３０の上に形成された保護層１５０を含む。そして、その保護層１５０は、相互に絶縁されるべき第一電極組１２０と第二電極組１３０の両方に接触する層であるから、当然に絶縁物である。
（７）図２−４及び上記段落【００１７】の「絶縁層１４０の第一導電部１３３毎の両端に対応する位置に、第一導電部１３３と絶縁層表面１４１との間を貫通する絶縁物質的ホールを形成する。」の記載から、上記第一導電部１３３は、絶縁層のホール１４２を通じて露出しているといえ、
上記タッチパネル装置１００において、第二電極組１３０は、絶縁層のホール１４２を通じて露出された第一導電部１３３により連結されているといえる。
　以上を踏まえると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「基材層１１０と、
　基材層１１０の上に形成された金属の第一導電部１３３と、
  第一導電部１３３の上に形成され、ホール１４２を有する絶縁層１４０と、
　絶縁層１４０の上に形成された第一電極組１２０及び第二電極組１３０と、
　第一電極組１２０及び第二電極組１３０の端部に各々連結される第一電極組１２０の配線及び第二電極組１３０の配線と、
　第一電極組１２０及び第二電極組１３０の上に形成された絶縁物の保護層１５０と、を含み、
　第二電極組１３０は、絶縁層のホール１４２を通じて露出された第一導電部１３３により連結される、タッチパネル装置。」
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
（１）引用発明の「基材層１１０」は、本願発明の「基板」に相当する。
（２）引用発明の「金属の第一導電部１３３」は、本願発明の「ジャンパー金属」に相当する。
（３）引用発明の「ホール１４２」、「絶縁層１４０」は、それぞれ本願発明の「開口部」、「第１絶縁層」に相当する。
（４）引用発明の「第一電極組１２０」、「第二電極組１３０」は、それぞれ本願発明の「第１導電性パターン」、「第２導電性パターン」に相当する。
（５）引用発明の「第一電極組１２０の配線」、「第二電極組１３０の配線」は、それぞれ本願発明の「第１金属電極」、「第２金属電極」に相当する。
（６）引用発明の「第一電極組１２０及び第二電極組１３０の上に形成された絶縁物の保護層１５０」は、
本願発明の「前記第１及び第２導電性パターン及び前記第１及び第２金属電極の上に形成された第２絶縁層」に相当する。
（７）引用発明の「第二電極組１３０は、絶縁層のホール１４２を通じて露出された第一導電部１３３により連結される」という構成は、
本願発明の「前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンのうちのいずれか１つは、前記第１絶縁層の前記開口部を通じて露出された前記ジャンパー金属により連結され」という構成に相当する。
　よって、本願発明と引用発明の間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「基板と、
　前記基板の上に形成されたジャンパー金属と、
　前記ジャンパー金属の上に形成され、開口部を有する第１絶縁層と、
　前記第１絶縁層の上に形成された第１及び第２導電性パターンと、
　前記第１及び第２導電性パターンの端部に各々連結される第１金属電極及び第２金属電極と、
　前記第１及び第２導電性パターンの上に形成された第２絶縁層と、を含み、
　前記第１導電性パターン及び前記第２導電性パターンのうちのいずれか１つは、前記第１絶縁層の前記開口部を通じて露出された前記ジャンパー金属により連結される、タッチパネル。」である点。
（相違点１）
　本願発明においては、第１及び第２導電性パターンの上に形成された第２絶縁層が「第１及び第２金属電極」の上も含めて形成されているのに対し、引用発明においては、保護層１５０が配線（第一電極組１２０の配線及び第二電極組１３０の配線）の上も含めて形成されているとの特定がない点。
（相違点２）
　本願発明においては、「前記第１及び第２金属電極が前記第１絶縁層の上に形成されている」のに対し、引用発明においては、配線（第一電極組１２０の配線及び第二電極組１３０の配線）がどの層の上に形成されているのかの特定がない点。
４．判断
（１）（相違点１）について
　引用発明において、「第一電極組１２０の配線及び第二電極組１３０の配線」の部分を保護層１５０で覆う範囲から除外すべき理由はなく、該「第一電極組１２０の配線及び第二電極組１３０の配線」の部分も含めて保護層１５０で覆うようにすることは、当業者が容易に推考し得たことである。
（２）（相違点２）について
　引用例においては、図３中に示されている配線（第一電極組１２０の配線及び第二電極組１３０の配線）がどの層の上に形成されているのか明らかではない。しかし、引用例（特に図２参照）には基材層１１０及び絶縁層１４０が存在し、該絶縁層１４０の上に第一電極組１２０及び第二電極組１３０が形成されており、配線は、その第一電極組１２０及び第二電極組１３０に接続されているものであるから、該配線も第一電極組１２０及び第二電極組１３０と同じ層に形成するのが簡便であることは明らかである。そして、そのようにできない理由はない。
　してみれば、引用発明において、第一電極組１２０の配線及び第二電極組１３０の配線（第１及び第２金属電極）を絶縁層１４０の上に形成する構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（３）本願発明の効果について
　本願発明の構成によってもたらされる効果は、引用発明から当業者が容易に相当し得た構成のものが奏するであろうと当業者が予測し得る範囲を超えるものではなく、本願発明の進歩性を肯定する根拠となり得るものではない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。