(57)【要約】【課題】組付作業が容易になり、作製工数を低減可能である整流チップ端子構造を提供する。【解決手段】台座（１０）と、整流チップ（２０）と、導電素子（３０）と、ブッシュ（４０）とを有し、前記台座（１０）の内側に、周縁に絶縁部（２１）が設けられた整流チップ（２０）が組み付けられる組付プラットフォーム（１１）を有し、前記導電素子（３０）は、ベース部（３１）を有して、前記整流チップ（２０）の上に設置され、前記ベース部（３１）上に緩衝ゾーン（３３）が延設されている整流チップ端子構造であって、  前記ブッシュ（４０）は、前記台座（１０）の端部の周囲面に組み付けられ、前記ブッシュ（４０）の筒体内部にパッケージ材料（４２）が収容され、前記ブッシュ（４０）の二つの端部の肉厚を該二つの端部の中間部の肉厚と相違させる。【選択図】      図３
0003136422.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
台座（１０）と、整流チップ（２０）と、導電素子（３０）と、ブッシュ（４０）とを有し、前記台座（１０）の内側に、周縁に絶縁部（２１）が設けられた整流チップ（２０）が組み付けられる組付プラットフォーム（１１）を有し、前記導電素子（３０）は、ベース部（３１）を有して、前記整流チップ（２０）の上に設置され、前記ベース部（３１）上に緩衝ゾーン（３３）が延設されている整流チップ端子の構造であって、
前記ブッシュ（４０）は、前記台座（１０）の端部の周囲面に組み付けられ、前記ブッシュ（４０）の筒体内部にパッケージ材料（４２）が収容され、前記ブッシュ（４０）の二つの端部の肉厚を該二つの端部の中間部の肉厚と相違させることを特徴とする整流チップ端子構造。
【請求項２】
前記組付プラットフォーム（１１）には、前記整流チップ（２０）と連接される第一凸点構築（１２）が設けてあることを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項３】
前記ベース部（３１）には、前記整流チップ（２０）と連接する第二凸点構築（３２）が設けてあることを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項４】
前記絶縁部（２１）の厚さは前記整流チップ（２０）のパッケージガラスよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項５】
前記絶縁部（２１）は絶縁膠を含むことを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項６】
前記緩衝ゾーン（３３）は緊密なピッチで配列している螺旋であることを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項７】
前記緩衝ゾーン（３３ａ）は一定の距離を置いたピッチで配列している螺旋であってもよく、前記螺旋の谷部の直径は前記導電素子（３０）よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項８】
前記ブッシュ（４０）は、二つの端部の肉厚がその中間部の肉厚よりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項９】
前記ブッシュ（４０）は、二つの端部の肉厚がその中間部の肉厚よりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項１０】
前記ブッシュ（４０）の内周面は円弧面であることを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項１１】
前記ブッシュ（４０）の内周面はテーパ面であることを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項１２】
前記台座（１０）には第一導入傾斜角度（１６）が設けてあることを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項１３】
前記ブッシュ（４０）には第二導入傾斜角度（４１）が設けてあることを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項１４】
前記台座（１０）には握り部（１５）が設けてあり、前記握り部（１５）には複数の凸条が一定距離を置いて環設してあることを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、整流チップ用端子に係り、特に、パワー順変換回路に適用される整流チップ端子構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般の整流端子は、自動車の発電機の電極に配置され、交流電源を直流電源に変換するものであり、このような端子にはプラットフォームが設けてあり、プラットフォームの上にスズ片を置いて、スズ片の上に整流チップを置いて、スズ片を溶融点になるまで加熱して冷却すると、整流チップがプラットフォームに接合され、最後に、樹脂などにて全体をパッケージングする。なお、従来の整流端子は、導電素子が外力を受けて変形し易く、且つ端子部の設計によって組付作業が不便であるなどの問題があった。
【０００３】
従来の技術としては、本考案の出願人が提案した、例えば、特許文献１の「整流チップ用端子」があり、それは、半田にて整流チップを接合して樹脂にてパッケージングすることにより整流チップを端子内に固定し、且つ回路基板の枢着穴に挿入し、主に、整流チップ用端子における導電素子の緩衝部とベース台との設計により、パッケージ材料の熱膨張による導電素子の破損と、外力による導電素子の変形とを回避可能であり、且つ応力緩衝ゾーンを有するので、組付作業中に、チップの破断や水の侵入を防止することが可能であり、熱膨張によるパッケージガラスの破裂を防止可能であり、且つ回路基板の枢着穴にスムーズに挿入可能であり、パッケージ材料が容易に離脱しなくなる。
【０００４】
【特許文献１】台湾特許第Ｍ２５７５１６号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、一般の整流チップ用端子は、体積が極めて小さいので、製造作業の困難度が高くなり、例えば半田の工程中には、ベースの外縁が突出するので、別の部品と干渉し易く、これにより、不良率が増加し、作製工数が増加するという問題点があった。
【０００６】
そこで、本考案は上記従来の整流チップ用端子における問題点に鑑みてなされたものであって、本考案の目的は、組付作業が容易になり、作製工数を低減可能である整流チップ端子構造を提供することにある。
【０００７】
また、本考案の他の目的は、導電素子に緩衝ゾーンを設けることにより、導電素子の耐震能力が強化され、導電素子に外力を加えても整流チップが破断しない整流チップ端子構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためになされた本考案による整流チップ端子構造は、台座（１０）と、整流チップ（２０）と、導電素子（３０）と、ブッシュ（４０）とを有し、前記台座（１０）の内側に、周縁に絶縁部（２１）が設けられた整流チップ（２０）が組み付けられる組付プラットフォーム（１１）を有し、前記導電素子（３０）は、ベース部（３１）を有して、前記整流チップ（２０）の上に設置され、前記ベース部（３１）上に緩衝ゾーン（３３）が延設されている整流チップ端子構造であって、前記ブッシュ（４０）は、前記台座（１０）の端部の周囲面に組み付けられ、前記ブッシュ（４０）の筒体内部にパッケージ材料（４２）が収容され、前記ブッシュ（４０）の二つの端部の肉厚を該二つの端部の中間部の肉厚と相違させることを特徴とする。
【０００９】
前記組付プラットフォーム（１１）には、前記整流チップ（２０）と連接される第一凸点構築（１２）が設けてあることが好ましい。
前記ベース部（３１）には、前記整流チップ（２０）と連接する第二凸点構築（３２）が設けてあることが好ましい。
前記絶縁部（２１）の厚さは前記整流チップ（２０）のパッケージガラスよりも厚いことが好ましい。
前記絶縁部（２１）は絶縁膠を含むことが好ましい。
前記緩衝ゾーン（３３）は緊密なピッチで配列している螺旋であることが好ましい。
前記緩衝ゾーン（３３ａ）は一定の距離を置いたピッチで配列している螺旋であってもよく、前記螺旋の谷部の直径は前記導電素子（３０）よりも小さいことが好ましい。
【００１０】
前記ブッシュ（４０）は、二つの端部の肉厚がその中間部の肉厚よりも厚いことが好ましい。
前記ブッシュ（４０）は、二つの端部の肉厚がその中間部の肉厚よりも薄いことが好ましい。
前記ブッシュ（４０）の内周面は円弧面であることが好ましい。
前記ブッシュ（４０）の内周面はテーパ面であることが好ましい。
前記台座（１０）には第一導入傾斜角度（１６）が設けてあることが好ましい。
前記ブッシュ（４０）には第二導入傾斜角度（４１）が設けてあることが好ましい。
前記台座（１０）には握り部（１５）が設けてあり、前記握り部（１５）には複数の凸条が一定距離を置いて環設してあることが好ましい。
【考案の効果】
【００１１】
本考案の整流チップ端子構造によれば、次のような効果がある。
（イ）組付作業が容易になり、作製工数を低減可能である。
【００１２】
（ロ）導電素子に緩衝ゾーンを設けることにより、導電素子の耐震能力が強化され、導電素子に外力を加えても整流チップが破裂しない。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本考案に係る整流チップ端子構造を実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１４】
まず、図１〜図４を参照する。
図１は本考案に係る整流チップ端子の組み合わせ状態の外観斜視図であり、図２は本考案に係る整流チップ端子の構造を示す分解斜視図であり、図３は本考案に係る整流チップ端子の概略断面図であり、図４は本考案に係る整流チップ端子の他の例の概略断面図である。
【００１５】
本考案に係る整流チップ用端子は、主に、台座１０と、整流チップ２０と、導電素子３０と、ブッシュ４０とを有し、ブッシュ４０は、台座１０の端部の周囲面に組み付けられ、その筒体内部にパッケージ材料４２が収容してあり、二つの端部の肉厚をそれらの中間部の肉厚と相違させることにより、凝固したパッケージ材料４２がブッシュ４０から離脱不能になる。
【００１６】
本実施形態では、図３に示すように、ブッシュ４０は二つの端部の肉厚がそれらの中間部の肉厚よりも薄くてもいいし、図４に示すように、ブッシュ４０は、二つの端部の肉厚がそれらの中間部の肉厚よりも厚くてもよく、ブッシュ４０の内周面は、円弧面であってもいいし、テーパ面であってもよい。
台座１０の上部内側には組付プラットフォーム１１が設けてあり、組付プラットフォーム１１の中心位置には整流チップ２０を組み付けるための第一凸点構築１２が凸設してある。
【００１７】
整流チップ２０の周面には絶縁部２１が設けてあり、本実施形態では、絶縁部２１の厚さは整流チップ２０のパッケージガラスよりもやや厚く、これにより、整流チップ２０の短絡が防止可能である。
また、組付プラットフォーム１１の周縁には外側に徐々に傾斜している係止部１３が設けてあり、係止部１３により、パッケージ材料４２が離脱不能になり、且つ組付プラットフォーム１１と台座１０の外周の内縁との間には仕切ゾーン１４が形成され、水が内壁に沿って侵入することを防止可能であり、そしてパッケージ材料４２の応力によって整流チップ２０が破壊されることを防止可能である。
【００１８】
導電素子３０はベース部３１を有し、ベース部３１の一側には整流チップ２０と連接するための第二凸点構築３２が凸設してある。
【００１９】
次に、本考案に係る整流チップ端子の組付方法を詳細に説明する。
まず、整流チップ２０と、導電素子３０の第二凸点構築３２とを半田にて順次に組付プラットフォーム１１の第一凸点構築１２に接合する。
【００２０】
螺着または粘着によってブッシュ４０を台座１０に結合する。
パッケージ材料４２をブッシュ４０の内部に注入して、パッケージ材料４２が固化することで本考案の整流チップ端子が完成する。
【００２１】
また、ブッシュ４０と台座１０とが分離することができるので、半田の工程中に、操作空間が従来のものよりも大きくなり、作製工数が軽減する。
また、整流チップ２０の両面に各々第一凸点構築１２と第二凸点構築３２とを接合することによりスペースを有して仕切られるので、パッケージ材料４２の熱膨張による絶縁部２１の破断や損壊を防止可能である。
【００２２】
また、ベース部３１の他側には緩衝ゾーン３３が延設してあるので、外力を受けたときに、緩衝ゾーン３３は緩衝および振動減衰の効果を発揮することで、これにより、整流チップ２０が外力によって破断することが回避可能である。
また、ブッシュ４０の二つの端部の肉厚をそれらの中間部の肉厚と相違させ、且つ組付プラットフォーム１１の周縁に外側に徐々に傾斜している係止部１３を設けることにより、パッケージ材料４２は、ブッシュ４０の内部に規制され、ブッシュ４０から離脱不能となる。
【００２３】
また、台座１０には第一導入傾斜角度１６が設けてあり、ブッシュ４０には第二導入傾斜角度４１が設けてあり、第一導入傾斜角度１６と第二導入傾斜角度４１とにより、整流チップ端子と連接対象物との連接角度が案内される。
また、台座１０には握り部１５が設けてあり、握り部１５には複数の凸条が一定距離を置いて環設してある。
【００２４】
図５は、本考案の第２の実施形態の概略断面図であり、図６は、本考案の第３の実施形態の概略断面図であり、図７は、本考案の第４の実施形態の概略断面図である。
【００２５】
本考案のその他の実施形態では、図３に示すように、ブッシュ４０の外縁と台座１０の外縁を連接してもいいし、図６、７に示すように、ブッシュ４０の内縁と台座１０の外縁とが連接してもよい。
【００２６】
また、緩衝ゾーン３３は、緊密なピッチで配列している螺旋であってもいいし、図５に示すように、一定の距離を置いたピッチで配列している螺旋であってもよく、そして図５に示した螺旋の谷部の直径は導電素子３０よりも小さく、外力が導電素子３０に加えられた場合には、緩衝ゾーン（３３、３３ａ）により緩衝および振動減衰の効果が発揮され、整流チップ２０の外力による破損が防止可能である。
【００２７】
また、図７に示すように、絶縁部２１は更に絶縁膠であってもよく、絶縁膠が導電素子３０と組付プラットフォーム１１との間を充填し整流チップ２０を覆うことにより、整流チップ２０の短絡現象が防止可能である。
【００２８】
このように、本考案が、特定の例を参照して説明されたが、これらの例は、説明のためだけのものであり、本考案を限定するものではなく、この分野に通常の知識を有する者には、本考案の精神および範囲を逸脱することなく、ここで開示された実施形態に変更、追加、または、削除を施してもよいことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本考案に係る整流チップ端子の組み合わせ状態の外観斜視図である。
【図２】本考案に係る整流チップ端子の構造を示す分解斜視図である。
【図３】本考案に係る整流チップ端子の概略断面図である。
【図４】本考案に係る整流チップ端子の他の例の概略断面図である。
【図５】本考案の第２の実施形態の概略断面図である。
【図６】本考案の第３の実施形態の概略断面図である。
【図７】本考案の第４の実施形態の概略断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０      台座
１１      組付プラットフォーム
１２      第一凸点構築
１３      係止部
１４      仕切ゾーン
１５      握り部
１６      第一導入傾斜角度
２０      整流チップ
２１      絶縁部
３０      導電素子
３１      ベース部
３２      第二凸点構築
３３、３３ａ    緩衝ゾーン
４０      ブッシュ
４１      第二導入傾斜角度
４２      パッケージ材料
【図１】
0003136422.tif 000003
【図２】
0003136422.tif 000004
【図３】
0003136422.tif 000005
【図４】
0003136422.tif 000006
【図５】
0003136422.tif 000007
【図６】
0003136422.tif 000008
【図７】
0003136422.tif 000009