【事件の表示】
　特願２０１４−１２８４４６「発光装置及びこれを備えた照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１０月　２日出願公開、特開２０１４−１８７３９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成２２年９月３０日に出願した特願２０１０−２２２４４０号（以下「原出願」という。）に基づいて、平成２６年６月２３日に特許法第４４条第１項による特許出願として特許出願したものであって、出願後の経緯は以下のとおりである。
　
　平成２６年　６月２３日　上申書
　平成２６年　８月１８日　拒絶理由通知（同年８月２６日発送）
　平成２６年１０月２４日　意見書・手続補正書
　平成２６年１１月２７日　拒絶理由通知（最後　同年１２月２日発送）
　平成２７年　１月２９日　意見書・手続補正書
　平成２７年　３月１６日　補正の却下の決定（平成２７年１月２９日付け手続補正書）・拒絶査定（同年３月２４日送達）
　平成２７年　６月２２日　審判請求書・手続補正書
　平成２８年　２月１９日　拒絶理由通知（同年２月２３日発送　以下「当審拒絶理由通知」という。）
　平成２８年　４月２０日　意見書・手続補正書
　
２　本願発明
　本願の請求項１〜１１に係る発明は、平成２７年６月２２日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明は次のとおりである（なお、平成２８年４月２０日付け手続補正は、特許請求の範囲を補正していない。）。
「基板と、
　前記基板上に形成された発光部と、
　前記発光部を取り囲むように形成された円環形状の樹脂ダムと、
　前記発光部を覆い、前記樹脂ダムの内側に充填されている封止体と、
　前記基板上に形成されたアノード接続用の第１配線パターンと、
　前記基板上に形成されたカソード接続用の第２配線パターンと、を備え、
　前記発光部は、第１列及び第２列を含む複数の列に配置された複数のＬＥＤを有し、
　前記第１列内のＬＥＤ配置数は、前記第２列内のＬＥＤ配置数よりも少なくなるように配置され、
　同数の前記ＬＥＤを直列に接続した直列回路が複数形成され、前記直列回路の夫々の一端が前記第１配線パターンと接続し、前記直列回路の夫々の他端が前記第２配線パターンと接続しており、
　前記直列回路は、前記第１列に属する前記ＬＥＤと、その隣接する列に属する前記ＬＥＤとの間で電気的接続を構成する箇所が含まれており、
　前記直列回路の夫々の一端と前記第１配線パターンが、第１のワイヤーで接続され、
　前記直列回路の夫々の他端と前記第２配線パターンが、第２のワイヤーで接続され、
　前記樹脂ダムは、前記第１のワイヤーの一部、前記第２のワイヤーの一部、前記第１配線パターン、及び前記第２配線パターンを覆うように形成され、
　前記第１のワイヤーと前記第１配線パターンとの接触部の前記基板に垂直方向における位置が、前記直列回路の一端を構成する前記ＬＥＤと前記第１のワイヤーとの接触部の前記基板に垂直方向における位置よりも下方にあり、
　前記第２のワイヤーと前記第２配線パターンとの接触部の前記基板に垂直方向における位置が、前記直列回路の他端を構成する前記ＬＥＤと前記第２のワイヤーとの接触部の前記基板に垂直方向における位置よりも下方にあり、
　前記樹脂ダムに覆われる一部を有する前記第１のワイヤー及び前記第２のワイヤーの前記垂直方向において最も上方に位置する部分が、前記封止体で覆われており、
　前記発光部を構成する前記複数のＬＥＤの配列の集合体の外形が、前記封止体の外形と略相似形となることを特徴とする発光装置。」（以下「本願発明」という。）
　
３　特許法第２９条第１項第３号
（１）本願の出願日について
ア　原出願に包含される発明
（ア）原出願の願書に最初に添付した明細書には、以下の記載がある（下線は当審が付加した。以下、同様である。）。
ａ　「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、発光装置及びこれを備えた照明装置に関する。」
　
ｂ　「【背景技術】
　【０００２】
　従来、発光素子を搭載した発光装置が提供されている（例えば特許文献１参照）。
　【０００３】
　図１２は、特許文献１に開示されている発光装置の概略構造図である。この発光装置１００は、ＬＥＤチップ１０１を備え、このＬＥＤチップ１０１が配線基板１０３上に実装されている。配線基板１０３は、ＬＥＤチップ１０１が搭載されるベース部材を構成している。
　【０００４】
　ＬＥＤチップ１０１の一表面側に設けられた電極には、ボンディングワイヤー１０５が接続されており、このボンディングワイヤー１０５は、ＬＥＤチップ１０１の一の対角線に沿った方向に伸びている。
　【０００５】
　１０７，１０９は導体パターンを形成しており、いずれもＣｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成されている。このうち、平面視において枠体（リフレクタ、不図示）よりも内側の部位がインナーリード部１０７を構成し、枠体よりも外側の部位がアウターリード部１０９を構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
　【０００６】
　　【特許文献１】特開２００７−１１６０９５号公報」
　
ｃ　「【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
　【０００７】
　特許文献１のように、基板１０３上に外部接続用の導体パターンとして金（Ａｕ膜）から成る導体パターンを形成した場合において、はんだを利用して導体パターンとの外部接続を形成しようとすると、導体パターンに含まれる金がはんだに拡散して金属間化合物が形成されることがある。そして、この現象が繰り返し生じると、基板上にＡｕ膜、Ｃｕ膜とＮｉ膜がなくなって電極ランドとはんだが接続しなくなるという問題が生じ、実用上好ましくない。
　【０００８】
　また、はんだ付けによらず、コネクタを使用して外部接続を形成したいユーザーにおいては、特許文献１に記載の発光装置を利用することができない。一方で、はんだ付けを使用して外部接続を形成したいユーザーにおいては、上述したような問題点が顕在化する。
　【０００９】
　本発明は、上記の問題点を鑑み、
はんだ付け及びコネクタの両方の接続方法によって、発光素子と電極間の電気的接続を実用上問題なく確保できる発光装置及びこれを備えた照明装置を提供することを目的とする
　【００１０】
　
加えて、ＬＥＤチップを高密度でコンパクトに搭載できる発光装置を提供することを目的とする
　
ｄ　「【課題を解決するための手段】
　【００１１】
　上記目的を達成すべく、本発明の発光装置は、
　基板上に発光部と前記発光部に対して電気的に接続された
はんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有し
　前記はんだ付け用電極ランドは、はんだ拡散防止機能を有する第１導電性材料を含んで形成され、
　前記コネクタ接続用電極ランドは、酸化防止機能を有する第２導電性材料を含んで形成されていることを特徴とする。
　【００１２】
　このとき、前記
はんだ付け用電極ランド
コネクタ接続用電極ランド
　【００１３】
　ここで、前記第１導電性材料としては、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄの何れか一の材料を採用することができる。
　【００１４】
　また、前記第２導電性材料としては、Ａｕを採用することができる。
　【００１５】
　更に、本発光装置は、
　
前記はんだ付け用電極ランド
　
前記コネクタ接続用電極ランド
　【００１６】
　このとき、前記基板を矩形形状とし、前記
第１はんだ付け用電極ランド
第２はんだ付け用電極ランド
第１コネクタ接続用電極ランド
第２コネクタ接続用電極ランド
　【００１７】
　また、本発光装置は、前記基板上に、アノード接続用の第１配線パターンと、カソード接続用の第２配線パターンが対向して配置されており、
　前記発光部は、前記第１配線パターンを介して、
前記第１はんだ付け用電極ランド
前記第１コネクタ接続用電極ランド
前記第２はんだ付け用電極ランド
前記第２コネクタ接続用電極ランド
　【００１８】
　このとき、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンが、共に同一の円環の一部をなす円弧形状を構成し、前記発光部が、前記円環の内側に充填された封止体で覆われる構成とすることができる。
　【００１９】
　また、本発光装置は、
上記特徴に加えて
　【００２０】
　上述した発光装置の形状とすることで、円環の内側部分に複数のＬＥＤチップを配置して、回転対称の発光装置を実現できる。このとき、複数個のＬＥＤチップが直列に接続された直列回路を複数列有するように配置することで、例えば２５Ｗ級以上の高輝度の発光装置が実現される。
　【００２１】
　そして、空間的に、一列に並べられるチップ数が少なくなる円環の外周部分に近い箇所については、隣接する列に配置されたＬＥＤチップを直列回路内に組み入れることで、同数のＬＥＤチップからなる直列回路をできるだけ多く並列に配置することができ、高密度にＬＥＤチップを配置することができる。これにより、コンパクトで高輝度の発光装置が実現できる。
　【００２２】
　また、本発明に係る照明装置は、
上記特徴を有する発光装置
　前記コネクタ用治具は、発光面用開口部、及びコネクタ端子を挿入するためのコネクタ端子用開口部を有する樹脂板で構成されており、
　前記発光部が前記発光面用開口部から露出し、前記コネクタ接続用電極ランドと前記コネクタ端子用開口部が対向するように、前記発光装置と前記コネクタ用治具が重ね合わせられていることを特徴とする。
　【００２３】
　また、
上記特徴に加えて
　
ｅ　「【発明の効果】
　【００２４】
　本発明の発光装置によれば、
予めはんだ付け用電極ランドとコネクタ接続用電極ランドの両者が基板上に設けられている
　【００２５】
　また、はんだ付けによって外部接続する場合においては、はんだ付け用電極ランドがはんだ拡散防止機能を有する第１導電性材料を含んで形成されているため、従来のようにＡｕがはんだに拡散して金属間化合物が形成されて電気的接続が確保されないという問題を解消できる。」
　
（イ）上記（ア）ｃ【０００９】、【００１０】によれば、原出願の明細書には、「はんだ付け及びコネクタの両方の接続方法によって、発光素子と電極間の電気的接続を実用上問題なく確保できる発光装置及びこれを備えた照明装置を提供することを目的とする」ことが記載されている。また、前記目的に加え、「ＬＥＤチップを高密度でコンパクトに搭載できる発光装置を提供することを目的とする」ことが記載されている。
　次に、【００１１】によれば、課題を解決するための手段として、「はんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有」することが記載されている。そして、上記（ア）ｄ【００１２】乃至【００２３】の記載によれば、課題を解決するための手段は、何れも「はんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有」している。
　また、上記（ア）ｅ【００２４】、【００２５】によれば、発明の効果として、「予めはんだ付け用電極ランドとコネクタ接続用電極ランドの両者が基板上に設けられている」ことにより、汎用性が高まることが記載されている。
　さらに、原出願の願書に最初に添付した明細書の【発明を実施するための形態】等の記載（上記（ア）で摘記していない明細書の記載）、特許請求の範囲の記載、図面を見ても、はんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有する発光装置や照明装置の発明は記載されているものの、はんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有しない発光装置や照明装置は記載されていない。
　
（ウ）以上によれば、原出願は、「はんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有」する「発光装置及びこれを備えた照明装置」の発明を包含している。しかしながら、原出願は、「はんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有」しない「発光装置及びこれを備えた照明装置」の発明を包含するものとは認められない。
　
イ　本願の出願日
　本願発明は、「はんだ付け用電極ランド」と「コネクタ接続用電極ランド」を発明特定事項として有しない「発光装置」の発明である。一方、原出願は、上記アで検討したとおり、「はんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有」しない「発光装置及びこれを備えた照明装置」の発明は包含していない。
　してみると、本願は、二以上の発明を包含する原出願の一部を新たな特許出願とするものではないから、適法になされた分割出願とは認められない。よって、本願の出願日は、現実の出願日である平成２６年６月２３日である。
　
（２）引用発明
ア　引用刊行物
　当審拒絶理由通知で引用した、本願の出願前の平成２４年４月１９日に日本国内において頒布された刊行物である特開２０１２−７９８５５号公報（原出願の公開公報である。以下「刊行物」という。）には、以下の記載がある。
　
（ア）「【請求項１】
　
基板上に、発光部と、前記発光部に対して夫々電気的に接続された外部接続用のはんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有し
　
前記はんだ付け用電極ランドは、はんだ拡散防止機能を有する第１導電性材料を含んで形成され
　
前記コネクタ接続用電極ランドは、酸化防止機能を有する第２導電性材料を含んで形成されて
発光装置
…
【請求項５】
　
前記はんだ付け用電極ランドは、アノード接続用の第１はんだ付け用電極ランドと、カソード接続用の第２はんだ付け用電極ランドの一対で構成され
　
前記コネクタ接続用電極ランドは、アノード接続用の第１コネクタ接続用電極ランドと、カソード接続用の第２コネクタ接続用電極ランドの一対で構成され
…
【請求項８】
　
前記基板上に、アノード接続用の第１配線パターンと、カソード接続用の第２配線パターンが対向して配置されており
　
前記発光部は、前記第１配線パターンを介して、前記第１はんだ付け用電極ランド及び前記第１コネクタ接続用電極ランドと電気的接続が形成され、前記第２配線パターンを介して、前記第２はんだ付け用電極ランド及び前記第２コネクタ接続用電極ランドと電気的接続が形成され
【請求項９】
　
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンが、共に同一の円環の一部をなす円弧形状を構成し
　
前記発光部が、前記円環の内側に充填された封止体で覆われている
　
（イ）「【発明を実施するための形態】
【００２７】
　図１は、本実施形態の発光装置の一例を示す概略構造図である。図１に示すように、本実施形態の
発光装置１は、セラミック基板３、配線パターン７（７ａ，７ｋ）、蛍光体含有樹脂層９、ＬＥＤチップ１１、ワイヤー１３，印刷抵抗素子１５，はんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）、コネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）、樹脂ダム２１、位置決め用の開口部２５を備える
【００２８】
　また、図２は、図１（ａ）の状態を形成する前段階の状態を示す概略図であり、（ａ）は、ＬＥＤチップ１１を搭載する前の概略構造、（ｂ）はＬＥＤチップ１１を搭載後、蛍光体含有樹脂層９及び樹脂ダム２１を形成する前の概略構造を示した図である。
【００２９】
　
配線パターン７ａ、電極ランド１７ａ，１９ａは、何れもアノード端子と電気的に接続され、配線パターン７ｋ、電極ランド１７ｋ，１９ｋは、何れもカソード端子と電気的に接続される
【００３０】
　セラミック基板３は、長方形状で形成されている。一例として、外形を２４ｍｍ×２０ｍｍ、厚みを１ｍｍとする。
【００３１】
　そして、アノード接続用の電極ランド１７ａ，１９ａと、カソード接続用の電極ランド１７ｋ，１９ｋとは、セラミック基板３の対角線上で対向する角部に夫々配置されている。
【００３２】
　はんだ付け用電極ランド１７ａ，１７ｋは、はんだ付けを行うことで配線パターン７との外部接続（例えば電源供給用途）を形成する場合に用いられる電極である。材質はＡｇ−Ｐｔで構成され、スクリーン印刷方法により形成した。厚みの一例は２０μｍである。
【００３３】
　Ａｇ−Ｐｔ（の層）は、はんだ付け用電極ランド１７ａ，１７ｋの最表面に形成されることが好ましいが、はんだがＡｇ−Ｐｔ（の層）で拡散反応を防止できれば良いので、Ａｇ−Ｐｔ（の層）の表面に別の金属層が薄く形成されている構成でも良い。また、Ａｇ−Ｐｔ（の層）の下層に比抵抗の小さい金属層を形成しても良い。
【００３４】
　コネクタ接続用電極ランド１９ａ，１９ｋは、コネクタを介して配線パターン７との外部接続（例えば電源供給用途）を形成する場合に用いられる電極である。材質はＡｕで構成され、スクリーン印刷方法により形成した。厚みの一例は３μｍである。
【００３５】
　ここでコネクタ接続用電極ランド１９ａ，１９ｋの材料として用いられているＡｕは、表面に酸化膜を形成しにくいという特徴を有している。これにより、コネクタ接触によって容易に外部との電気的接続を確保することができる。
【００３６】
　なお、Ａｕ（の層）は、コネクタ接触時に導通が容易にとれるようにコネクタ接続用電極ランド１９ａ，１９ｋの最表面に形成されることが好ましいが、コネクタの接触時における損傷を防止するために、硬く比抵抗の小さい金属層（Ｔｉ，Ｗ等）を薄く形成しても良い。また、Ａｕ（の層）の代わりに、硬く酸化しにくく、比抵抗の小さい金属を使用することも可能である。
【００３７】
　配線パターン７ａ，７ｋは、相互に対向するようにセラミック基板３上に形成される。夫々は、発光装置１の上面から見て円環から一部切り出された円弧形状を構成している。また、はんだ付け用電極ランド１７ａは配線パターン７ａの一端と引き出し用配線を介して接続され、はんだ付け用電極ランド１７ｋは配線パターン７ｋの一端と引き出し用配線を介して接続されている。コネクタ接続用電極ランド１９ａは、はんだ付け用電極ランド１７ａと引き出し用配線又は接触電極を介して電気的に接続しており、コネクタ接続用電極ランド１９ｋもはんだ付け用電極ランド１７ｋと同様に電気的に接続している。
【００３８】
　印刷抵抗素子１５は、静電耐圧を高める目的で設けられており、一例として幅２００μｍ、幅６μｍ、抵抗値５０ＭΩのＲｈＯ２によって形成される。図１及び図２に示すように、印刷抵抗素子１５は、配線パターン７ａの一端と配線パターン７ｋの一端に接続するように配置され、円環から一部切り出された円弧形状を構成している。本実施形態では、配線パターン７ａ，印刷抵抗素子１５，及び配線パターン７ｋの夫々が、同一の円環の外周の一部分を構成するように配置されている。
【００３９】
　セラミック基板３上には、複数のＬＥＤチップ１１が実装されている。本実施形態では、１２個のＬＥＤチップ１１からなる直列回路が１２列並列に接続された回路で構成されている。
【００４０】
　なお、
ＬＥＤチップ１１は
直線状に複数列配置され
配線パターン７と印刷抵抗素子１５とで形成される円環形状の中心付近において列内のチップ数を最も多くし、中心から基板の周辺に向かうに連れて列内のチップ数が少なくなるように配置され
【００４１】
　このように配置した場合、
発光装置１の上面から見て、ＬＥＤチップ１１の配列の集合体の外形が蛍光体含有樹脂層９（封止体）の外形とほぼ同形（もしくは相似形）になる
【００４２】
　基本的には、１つのＬＥＤチップ列内において、隣接するＬＥＤチップ１１間でワイヤー１３により直接電気的に接続される。ただし、
各直列回路が有するＬＥＤチップ１１の数を同数にすべく、同一列に存在するチップ数が少なくなる基板の周辺付近では、隣接列のＬＥＤチップとの間でも電気的接続を構成する箇所が存在する
配線パターン７の近傍に配置されるＬＥＤチップ１１は、配線パターン７と直接ワイヤーで電気的に接続される
【００４３】
　樹脂ダム２１は、封止樹脂を堰き止めるための樹脂であり、有着色材料（白色や乳白色が好ましい）で構成されている。本実施形態では、
樹脂ダム２１
円環（リング）形状で形成
樹脂ダム２１は、
配線パターン７，印刷抵抗１５，ワイヤー１３の一部を覆うように形成されるのが好ましい
【００４４】
　蛍光体含有樹脂層９は、ＬＥＤチップから放射された光（例えば青色光）を白色光に変換させるために形成されている。本実施形態では、緑色蛍光体（例えばCa3(Sr・Mg)2 Si3O12 : Ce）と赤色蛍光体（例えば(Sr・Ca)AlSiN3 : Eu）を含有した材料を、リング状に形成された樹脂ダム２１の内側に注入し、１５０℃で５時間熱硬化させることで蛍光体含有樹脂層９を形成した。
…
【００５７】
　本実施形態の構成によれば、予めはんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）とコネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）の両者がセラミック基板３上に設けられているため、配線パターン７に対する外部との電気的接続を確保する際に、利用者の利用態様に応じて、はんだ付けとコネクタ接続のどちらの方法も採用できる。また、はんだ付けによって外部接続する場合においては、はんだ付け用電極ランド１７がＡｕで形成されていないため、従来のようにＡｕがはんだに拡散して金属間化合物が形成されて電気的接続が確保されないという問題が生じることがない。
【００５８】
　また、上面から見て円形状を示す発光装置において、ＬＥＤチップを高密度に配置することができ、２５Ｗ級の高輝度の照明装置の小型化にも寄与することができる。
【００５９】
　更に、本実施形態の発光装置１をコネクタを介して外部接続する場合には、ＬＥＤチップ１１を搭載したセラミック基板３とほぼ同じ大きさのコネクタ用治具を重ね合わせる。このとき、コネクタ用治具３１は、セラミック基板３の構造に対応した開口部（３３，３５，３９）を備えているため、重ね合わせ時に自動的に位置合わせが行われる。これにより、
発光装置１の発光部（ＬＥＤチップ１１）
　
（ウ）図１は以下のとおりのものである。
　
　
　
イ　引用発明
（ア）上記ア（ア）【請求項１】、【請求項５】、【請求項８】、【請求項９】によれば、
「基板上に、発光部と、前記発光部に対して夫々電気的に接続された外部接続用のはんだ付け用電極ランド及びコネクタ接続用電極ランドを有し、
　前記はんだ付け用電極ランドは、はんだ拡散防止機能を有する第１導電性材料を含んで形成され、
　前記コネクタ接続用電極ランドは、酸化防止機能を有する第２導電性材料を含んで形成されており、
　前記はんだ付け用電極ランドは、アノード接続用の第１はんだ付け用電極ランドと、カソード接続用の第２はんだ付け用電極ランドの一対で構成され、
　前記コネクタ接続用電極ランドは、アノード接続用の第１コネクタ接続用電極ランドと、カソード接続用の第２コネクタ接続用電極ランドの一対で構成され、
　前記基板上に、アノード接続用の第１配線パターンと、カソード接続用の第２配線パターンが対向して配置されており、
　前記発光部は、前記第１配線パターンを介して、前記第１はんだ付け用電極ランド及び前記第１コネクタ接続用電極ランドと電気的接続が形成され、前記第２配線パターンを介して、前記第２はんだ付け用電極ランド及び前記第２コネクタ接続用電極ランドと電気的接続が形成され、
　前記第１配線パターンと前記第２配線パターンが、共に同一の円環の一部をなす円弧形状を構成し、
　前記発光部が、前記円環の内側に充填された封止体で覆われている、発光装置。」
が記載されている。
（イ）上記ア（イ）【００２７】の記載によれば、発光装置１は、セラミック基板３、配線パターン７（７ａ，７ｋ）、蛍光体含有樹脂層９、ＬＥＤチップ１１、ワイヤー１３，印刷抵抗素子１５，はんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）、コネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）、樹脂ダム２１、位置決め用の開口部２５を備える。ここで、「セラミック基板３」は上記（ア）の「基板」である。また、上記ア（イ）【００２９】の記載に照らせば、
「配線パターン７ａ」は上記（ア）の「アノード接続用の第１配線パターン」であり、以下同様に、
「配線パターン７ｋ」は上記（ア）の「カソード接続用の第２配線パターン」であり、
「はんだ付け用電極ランド１７ａ」は「アノード接続用の第１はんだ付け用電極ランド」であり、
「はんだ付け用電極ランド１７ｋ」は「カソード接続用の第２はんだ付け用電極ランド」であり、
「コネクタ接続用電極ランド１９ａ」は「アノード接続用の第１コネクタ接続用電極ランド」であり
「コネクタ接続用電極ランド１９ｋ」は「カソード接続用の第２コネクタ接続用電極ランド」、
である。そして、上記ア（イ）【００４１】に「…蛍光体含有樹脂層９（封止体）…」と記載されているから、「蛍光体含有樹脂層９」は上記（ア）の「封止体」である。また、上記ア（イ）【００５９】に「…発光装置１の発光部（ＬＥＤチップ１１）…」と記載されており、図１を見るとＬＥＤチップ１１は複数であるから、上記（ア）の「発光部」は「複数のＬＥＤチップ１１」を有する。
　
（ウ）上記ア（イ）【００４３】の記載を踏まえて図１を見ると、樹脂ダム２１は、複数のＬＥＤチップ１１を取り囲み、配線パターン７（７ａ、７ｋ）、印刷抵抗素子１５を覆い、また、ワイヤー１３の一部を覆うように、円環（リング）形状で形成されていることが看て取れる。また、上記ア（ア）【請求項９】の記載を踏まえて図１を見ると、樹脂ダムの内側に蛍光体含有樹脂層９が充填されていることが看て取れる。
　
（エ）上記ア（イ）【００４０】、【００４１】の記載によれば、ＬＥＤチップ１１は、直線状に複数列配置され、配線パターン７と印刷抵抗素子１５とで形成される円環形状の中心付近において列内のチップ数を最も多くし、中心から基板の周辺に向かうに連れて列内のチップ数が少なくなるように配置され、発光装置１の上面から見て、ＬＥＤチップ１１の配列の集合体の外形が蛍光体含有樹脂層９（封止体）の外形とほぼ同形（もしくは相似形）になる。そして、上記ア（イ）【００４２】の記載によれば、各直列回路が有するＬＥＤチップ１１の数を同数にすべく、同一列に存在するチップ数が少なくなる基板の周辺付近では、隣接列のＬＥＤチップとの間でも電気的接続を構成する箇所が存在し、配線パターン７の近傍に配置されるＬＥＤチップ１１は、配線パターン７と直接ワイヤーで電気的に接続される。
（オ）上記ア（イ）の記載を踏まえて図１（ａ）、（ｂ）を見ると、以下の事項が看取できる。
ａ　ワイヤー１３と第１配線パターン７ａとの接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置が、直列回路の一端を構成するＬＥＤ１１とワイヤー１３との接触部のセラミック基板に垂直方向における位置よりも下方にあること。
ｂ　ワイヤー１３と第２配線パターン７ｋとの接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置が、直列回路の他端を構成するＬＥＤ１１とワイヤー１３との接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置よりも下方にあること。
　樹脂ダム２１に覆われる一部を有するワイヤー１３の垂直方向において最も上方に位置する部分が、蛍光体含有樹脂層９で覆われていること。
（カ）以上によれば、刊行物には、以下の発明が記載されている。
「セラミック基板３、配線パターン７（７ａ，７ｋ）、蛍光体含有樹脂層９、ＬＥＤチップ１１、ワイヤー１３，印刷抵抗素子１５，はんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）、コネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）、樹脂ダム２１、位置決め用の開口部２５を備える発光装置１であって、
　セラミック基板３上に、発光部と、前記発光部に対して夫々電気的に接続された外部接続用のはんだ付け用電極ランド１７及びコネクタ接続用電極ランド１９を有し、
　前記はんだ付け用電極ランド１７は、はんだ拡散防止機能を有する第１導電性材料を含んで形成され、
　前記コネクタ接続用電極ランド１９は、酸化防止機能を有する第２導電性材料を含んで形成されており、
　前記はんだ付け用電極ランド１７は、アノード接続用の第１はんだ付け用電極ランド１７ａと、カソード接続用の第２はんだ付け用電極ランド１７ｋの一対で構成され、
　前記コネクタ接続用電極ランド１９は、アノード接続用の第１コネクタ接続用電極ランド１９ａと、カソード接続用の第２コネクタ接続用電極ランド１９ｋの一対で構成され、
　前記セラミック基板３上に、アノード接続用の第１配線パターン７ａと、カソード接続用の第２配線パターン７ｋが対向して配置されており、
　前記発光部は、複数のＬＥＤチップ１１を有し、前記第１配線パターン７ａを介して、前記第１はんだ付け用電極ランド１７ａ及び前記第１コネクタ接続用電極ランド１９ａと電気的接続が形成され、前記第２配線パターン７ｋを介して、前記第２はんだ付け用電極ランド１７ｋ及び前記第２コネクタ接続用電極ランド１９ｋと電気的接続が形成され、
　前記第１配線パターン７ａと前記第２配線パターン７ｋが、共に同一の円環の一部をなす円弧形状を構成し、
　樹脂ダム２１は、複数のＬＥＤチップ１１を取り囲み、配線パターン７（７ａ、７ｋ）、印刷抵抗素子１５を覆い、また、ワイヤー１３の一部を覆うように、円環（リング）形状で形成され、
　樹脂ダム２１の内側に蛍光体含有樹脂層９（封止体）が充填され、
　前記発光部が、前記円環の内側に充填された封止体で覆われており、
　ＬＥＤチップ１１は、直線状に複数列配置され、配線パターン７と印刷抵抗素子１５とで形成される円環形状の中心付近において列内のチップ数を最も多くし、中心から基板の周辺に向かうに連れて列内のチップ数が少なくなるように配置され、発光装置１の上面から見て、ＬＥＤチップ１１の配列の集合体の外形が蛍光体含有樹脂層９（封止体）の外形とほぼ同形（もしくは相似形）になり、
　各直列回路が有するＬＥＤチップ１１の数を同数にすべく、同一列に存在するチップ数が少なくなる基板の周辺付近では、隣接列のＬＥＤチップとの間でも電気的接続を構成する箇所が存在し、配線パターン７の近傍に配置されるＬＥＤチップ１１は、配線パターン７と直接ワイヤーで電気的に接続され、
　ワイヤー１３と第１配線パターン７ａとの接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置が、直列回路の一端を構成するＬＥＤ１１とワイヤー１３との接触部のセラミック基板に垂直方向における位置よりも下方にあり、
　ワイヤー１３と第２配線パターン７ｋとの接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置が、直列回路の他端を構成するＬＥＤ１１とワイヤー１３との接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置よりも下方にあり、
　樹脂ダム２１に覆われる一部を有するワイヤー１３の垂直方向において最も上方に位置する部分が、蛍光体含有樹脂層９で覆われている、
　発光装置１。」（以下「引用発明」という。）
　
ウ　対比・判断
　本願発明と引用発明を対比する。
（ア）引用発明の「セラミック基板３」は、本願発明の「基板」に相当する。
（イ）引用発明の「セラミック基板３上に」有する「発光部」は、本願発明の「前記基板上に形成された発光部」に相当する。
（ウ）引用発明の「複数のＬＥＤチップ１１を取り囲み、…、円環（リング）形状で形成され」た「樹脂ダム２１」は、本願発明の「前記発光部を取り囲むように形成された円環形状の樹脂ダム」に相当する。
（エ）引用発明の「前記発光部」を覆う「前記円環の内側に充填された封止体」であって、「樹脂ダム２１の内側に」「充填され」た「蛍光体含有樹脂層９（封止体）」は、本願発明の「前記発光部を覆い、前記樹脂ダムの内側に充填されている封止体」に相当する。
（オ）引用発明の「前記セラミック基板３上に」配置された「アノード接続用の第１配線パターン７ａ」は、本願発明の「前記基板上に形成されたアノード接続用の第１配線パターン」に相当する。
（カ）引用発明の「前記セラミック基板３上に」配置された「カソード接続用の第２配線パターン７ｋ」は、本願発明の「前記基板上に形成されたカソード接続用の第２配線パターン」に相当する。
（キ）引用発明の「前記発光部は、複数のＬＥＤチップ１１を有し」、「ＬＥＤチップ１１は、直線状に複数列配置され」ることは、本願発明の「前記発光部は、第１列及び第２列を含む複数の列に配置された複数のＬＥＤを有」することに相当する。
（ク）引用発明の「ＬＥＤチップ１１は、直線状に複数列配置され、配線パターン７と印刷抵抗素子１５とで形成される円環形状の中心付近において列内のチップ数を最も多くし、中心から基板の周辺に向かうに連れて列内のチップ数が少なくなるように配置され」ることは、本願発明の「前記第１列内のＬＥＤ配置数は、前記第２列内のＬＥＤ配置数よりも少なくなるように配置され」ることに相当する。
（ケ）引用発明の「各直列回路が有するＬＥＤチップ１１の数を同数にすべく、同一列に存在するチップ数が少なくなる基板の周辺付近では、隣接列のＬＥＤチップとの間でも電気的接続を構成する箇所が存在し、配線パターン７の近傍に配置されるＬＥＤチップ１１は、配線パターン７と直接ワイヤーで電気的に接続され」ることは、本願発明の「同数の前記ＬＥＤを直列に接続した直列回路が複数形成され、前記直列回路の夫々の一端が前記第１配線パターンと接続し、前記直列回路の夫々の他端が前記第２配線パターンと接続」することに相当する。
（コ）引用発明の「隣接列のＬＥＤチップとの間でも電気的接続を構成する箇所が存在」することは、本願発明の「前記直列回路は、前記第１列に属する前記ＬＥＤと、その隣接する列に属する前記ＬＥＤとの間で電気的接続を構成する箇所が含まれ」ることに相当する。
（サ）引用発明の「配線パターン７」は「第１配線パターン７ａ」と「第２配線パターン７ｋ」が対向配置されていることを踏まえると、引用発明の「配線パターン７の近傍に配置されるＬＥＤチップ１１は、配線パターン７と直接ワイヤーで電気的に接続され」ることは、本願発明の「前記直列回路の夫々の一端と前記第１配線パターンが、第１のワイヤーで接続され、前記直列回路の夫々の他端と前記第２配線パターンが、第２のワイヤーで接続され」ることに相当する。
（シ）引用発明の「樹脂ダム２１は、…、配線パターン７（７ａ、７ｋ）、印刷抵抗素子１５を覆い、また、ワイヤー１３の一部を覆うように、円環（リング）形状で形成され」ていることは、本願発明の「前記樹脂ダムは、前記第１のワイヤーの一部、前記第２のワイヤーの一部、前記第１配線パターン、及び前記第２配線パターンを覆うように形成され」ていることに相当する。
（ス）引用発明の「ワイヤー１３と第１配線パターン７ａとの接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置が、直列回路の一端を構成するＬＥＤ１１とワイヤー１３との接触部のセラミック基板に垂直方向における位置よりも下方にあ」ることは、本願発明の「前記第１のワイヤーと前記第１配線パターンとの接触部の前記基板に垂直方向における位置が、前記直列回路の一端を構成する前記ＬＥＤと前記第１のワイヤーとの接触部の前記基板に垂直方向における位置よりも下方にあ」ることに相当する。
（セ）引用発明の「ワイヤー１３と第２配線パターン７ｋとの接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置が、直列回路の他端を構成するＬＥＤ１１とワイヤー１３との接触部のセラミック基板３に垂直方向における位置よりも下方にあ」ることは、本願発明の「前記第２のワイヤーと前記第２配線パターンとの接触部の前記基板に垂直方向における位置が、前記直列回路の他端を構成する前記ＬＥＤと前記第２のワイヤーとの接触部の前記基板に垂直方向における位置よりも下方にあ」ることに相当する。
（ソ）引用発明の「樹脂ダム２１に覆われる一部を有するワイヤー１３の垂直方向において最も上方に位置する部分が、蛍光体含有樹脂層９で覆われている」ことは、本願発明の「前記樹脂ダムに覆われる一部を有する前記第１のワイヤー及び前記第２のワイヤーの前記垂直方向において最も上方に位置する部分が、前記封止体で覆われ」ていることに相当する。
（タ）引用発明の「ＬＥＤチップ１１の配列の集合体の外形が蛍光体含有樹脂層９（封止体）の外形とほぼ同形（もしくは相似形）にな」ることは、本願発明の「前記発光部を構成する前記複数のＬＥＤの配列の集合体の外形が、前記封止体の外形と略相似形となること」に相当する。
（チ）引用発明の「発光装置１」は、本願発明の「発光装置」に相当する。
（ツ）以上によれば、本願発明と引用発明に差異はなく、両者は実質的に同一である。
　
エ　小括
　本願発明は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
４　特許法第２９条の２
　本願の出願日は、上記３（１）で検討したとおり、現実の出願日である平成２６年６月２３日であるが、以下では、仮に、本願が適法に為された分割出願であり、出願日が平成２２年９月３０日に遡及する場合について、念のため、検討する。
　 
（１）先願明細書等 　 
　当審拒絶理由通知で引用した、原出願の出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた特願２０１０−１４７７８３号（特開２０１２−１５１７６号公報参照。平成２２年６月２９日出願、平成２４年１月１９日出願公開。以下「先願」という。）の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「先願明細書等」という。）には、以下の記載がある。
　
ア　「【請求項１】
　
発光素子と、
　
前記発光素子の実装領域の周囲に形成された金属層を有した基板と、
　
前記金属層を覆い前記発光素子からの光を反射する光反射材と、
　
を備えた発光装置であって、
　
前記金属層の実装領域側となる内周縁および前記金属層の外周側となる外周縁の内の少なくとも一方に突設部または凹部を設けた
発光装置
…」　
　
イ　「【００３１】
　『第１実施形態』
　図１および図２を参照して本発明の第１実施形態を説明する。なお、図２においては図面を判りやすくするため光反射材６の外郭線を二点鎖線にて示してある。他の図面においても適宜に光反射材６を二点鎖線にて示してある。
【００３２】
　発光装置１は、照明器具等に利用されるものであって、図２に示すように、複数の発光素子２と、発光素子２の実装領域３の周囲に形成された金属層４を有した基板５と、金属層４を覆い発光素子２からの光を反射する光反射材６と、を備えて構成される。
金属層４は、
発光素子２とワイヤにより導電接続する配線層からな
【００３３】
　『基板』
　基板５は、発光素子２を配置するためのものであり、例えば矩形平板状に形成されている。基板５上には複数の発光素子２を配置するための実装領域３が区画されている。基板５のサイズは特に限定されず、発光素子２の数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
【００３４】
　基板５の材料としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２から放出される光や外光等が透過しにくい材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。基板５は、具体的には、セラミックス（Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ等）、あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド等の樹脂で形成される例が挙げられる。
【００３５】
　『実装領域』
　実装領域３は、複数の発光素子２を配置するための基板５上の領域であり、本実施形態では基板５の中央にほぼ真円形の領域として区画されている。実装領域３のサイズは特に限定されず、発光素子２の数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
【００３６】
　本実施形態では、発光素子２からの光の反射効率を高める目的で基板５の中央にほぼ真円形の金属膜７を形成しており、この金属膜７の形成領域を実装領域３に充てている。金属膜７は例えば電解めっきまたは無電解めっきで形成される。金属膜７の材料としてはめっきができるものであれば特に限定されないが、例えばＡｇまたはＡｕを用いることが好ましく、特に可視光に対する反射率の高いＡｇを用いることが好ましい。複数の発光素子２は例えば公知のダイボンディング方法により金属膜７上に配列固定される。このように実装領域３全体を構成する金属膜７を形成してその上に複数の発光素子２を配置することで、基板５側に向かう光が金属膜７により反射し、光の取り出し効率を向上させることができる。配線層４はワイヤ等との密着性を重視して材料が選択されるため、このように配線層４と金属膜７を別体として設けることで金属膜７に反射率の高い材料を用いることができる。このとき、配線層４と金属膜７の間で基板５の表面が露出するため、位置ずれ判定部１４を設け、基板５の表面が被覆されるように光反射材６を配置することで、基板５による光の吸収を防止し、光の取り出し効率の低下を抑制できる。なお、本発明においては、金属膜７を設けることなく基板５上に発光素子２を直接固定する態様にしても差し支えない。そして基板５上に直接発光素子２を固定する場合には、基板５は白色系の部材であることが好ましい。
【００３７】
　『配線層』
　配線層４は、基板５上において前記実装領域３の周囲を囲むように形成される環状の部位であり、ワイヤＷにより発光素子２と導通する。具体的には、
配線層４は、円形の実装領域３の約半分の周囲に沿って半環状に延設される正極側配線層４Ａと、実装領域３の残り半分の周囲に沿って半環状に延設される負極側配線層４Ｂとから構成される
【００３８】
　正極側配線層４Ａ、負極側配線層４Ｂと、これらに連続形成される引出し配線層８Ａ、８Ｂ、正極パッド９Ａ、負極パッド９Ｂは例えばめっきにより形成され、材質としてはＡｕであることが好ましい。勿論、めっき以外の方法、例えば導体ペーストを塗布して焼成する方法でも差し支えない。なお、符合１０は正極パッド９Ａが正極であることを示すアノードマーク、符合１１は負極パッド９Ｂが負極であることを示すカソードマーク、符号１２は発光装置１の温度計測ポイントであり、これらもめっき等により形成される。
【００３９】
　『発光素子』
　発光素子２は、電圧を印加することで自発光する半導体発光素子であり、実装領域３を構成する金属膜７上に複数配置される。本実施形態の発光素子２は、直方体形状を呈しており、その長手方向の一端側、他端側の各上面にｐ電極、ｎ電極が設けられて上面が発光する、いわゆるフェースアップ素子である。
【００４０】
　複数の発光素子２は、各長手方向の向きを揃えて金属膜７上に概ね格子状に配列されており、図２では
発光素子２を１４列として並ぶように設けた
発光素子２は、所定の群ごとに縦方向または横方向に隣接し合うもの同士が導電性のワイヤＷによって直列接続され、各直列接続回路の正極端と負極端はそれぞれワイヤＷにより正極側配線層４Ａ、負極側配線層４Ｂに電気的に接続される
【００４１】
　『光反射材』
　
光反射材６は、実装領域３を全周にわたって囲むように環状に形成され
正極側配線層４Ａ、負極側配線層４Ｂに対する引出し配線層８Ａ、８Ｂの各引出し基端部８Ｃ周りを含んで、正極側配線層４Ａ、負極側配線層４Ｂを覆う
【００４２】
　光反射材６は、例えば公知のディスペンサ（特許文献１に記載の樹脂吐出装置等）により吐出形成された後、硬化処理される。光反射材６としては、絶縁材料を用いることが好ましく、光の反射率に優れた白色系の材料が好ましい。また、
光反射材６は
例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができ
【００４３】
　『封止部材』
　図１に示す封止部材１３は、発光素子２、金属膜７、ワイヤＷ等を塵芥、水分、外力等から保護するための部材である。
封止部材１３は、基板５上において、光反射材６により囲った実装領域３内に樹脂を充填することで形成される
【００４４】
　発光装置１の基本構成は以上からなり、発光装置１を駆動したとき、発光素子２から拡散照射される光のうちで上方に進む光はそのまま発光装置１の上方外部に取り出され、横方向等に照射される光は光反射材６や金属膜７に反射したうえで上方外部に取り出される。これにより、発光素子２からの光が効率良く外部に取り出される。
…」
　
ウ　図１、図２は、以下のとおりである。
【図１】
【図２】
　
（２）先願発明
ア　上記（１）アの記載によれば、
「発光素子と、
　前記発光素子の実装領域の周囲に形成された金属層を有した基板と、
　前記金属層を覆い前記発光素子からの光を反射する光反射材と、
　を備えた発光装置であって、
　前記金属層の実装領域側となる内周縁および前記金属層の外周側となる外周縁の内の少なくとも一方に突設部または凹部を設けた発光装置。」
が記載されている。
　
イ　上記（１）イ【００４３】の記載によれば、発光装置は、基板上において、光反射材により囲った実装領域内に樹脂を充填して形成した封止部材を備える。そして、【００４３】の記載を踏まえて図１、図２をを見ると、封止部材は発光素子の実装領域を覆うことが看て取れる。
　
ウ　上記（１）イ【００３２】の記載によれば、金属層は、発光素子とワイヤにより導電接続する配線層からなる。
　
エ　上記（１）イ【００４１】、【００４２】の記載によれば、光反射材は、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができ、実装領域を全周にわたって囲むように環状に形成される。
オ　上記（１）イ【００３７】の記載によれば、配線層は、円形の実装領域の約半分の周囲に沿って半環状に延設される正極側配線層と、実装領域の残り半分の周囲に沿って半環状に延設される負極側配線層とから構成される。
カ　上記（１）イ【００３９】、【００４０】の記載を踏まえて図２を見ると、発光素子は、実装領域に１４列として並ぶように設け、左右の各４列は各列内の発光素子の配列数が、中央の各列内の発光素子の配列数より少ないことが看て取れる。
　
キ　上記（１）イ【００４０】の記載によれば、発光素子は、所定の群ごとに縦方向または横方向に隣接し合うもの同士が導電性のワイヤによって直列接続され、各直列接続回路の正極端と負極端はそれぞれワイヤにより正極側配線層、負極側配線層に電気的に接続される。そして、図２を見ると、何れの群も１１個の発光素子が直列接続されることが看て取れる。
ク　上記（１）イ【００４１】の記載によれば、光反射材は、正極側配線層４Ａ、負極側配線層４Ｂに対する引出し配線層８Ａ、８Ｂの各引出し基端部８Ｃ周りを含んで、正極側配線層４Ａ、負極側配線層４Ｂを覆う。
ケ　上記（１）イ【００４３】の記載を踏まえて図１、図２を見ると、実装領域の外形は、封止部材の外形とほぼ相似の形状であることが看て取れる。
　
コ　以上によれば、先願明細書等には、
「発光素子と、
　前記発光素子の実装領域の周囲に形成された金属層を有した基板と、
　前記金属層を覆い前記発光素子からの光を反射する光反射材と、
　基板上において、光反射材により囲った実装領域内に樹脂を充填して形成した封止部材と、
　を備えた発光装置であって、
　前記金属層の実装領域側となる内周縁および前記金属層の外周側となる外周縁の内の少なくとも一方に突設部または凹部を設け、
　金属層は、発光素子とワイヤにより導電接続する配線層からなり、
　光反射材は、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができ、実装領域を全周にわたって囲むように環状に形成され、
　配線層は、円形の実装領域の約半分の周囲に沿って半環状に延設される正極側配線層と、実装領域の残り半分の周囲に沿って半環状に延設される負極側配線層とから構成され、
　発光素子は、実装領域に１４列として並ぶように設け、左右の各４列は各列内の発光素子の配列数が、中央の各列内の発光素子の配列数より少なく、
　発光素子は、所定の群ごとに縦方向または横方向に隣接し合うもの同士が導電性のワイヤによって１１個直列接続され、各直列接続回路の正極端と負極端はそれぞれワイヤにより正極側配線層、負極側配線層に電気的に接続され、
　光反射材は、正極側配線層、負極側配線層に対する引出し配線層８Ａ、８Ｂの各引出し基端部８Ｃ周りを含んで、正極側配線層、負極側配線層を覆い、
　実装領域の外形は、封止部材の外形とほぼ相似の形状である、
　発光装置。」（以下「先願発明」という。）
　
（３）対比
　本願発明と先願発明を対比する。
ア　先願発明の「基板」は、本願発明の「基板」に相当する。
イ　本願発明の「前記基板上に形成された発光部」と、先願発明の「基板」が有する「前記発光素子の実装領域」を対比する。
　先願発明の「前記発光素子の実装領域」は本願発明の「発光部」に相当する。してみると、両者は相当関係にある。
ウ　本願発明の「前記発光部を取り囲むように形成された円環形状の樹脂ダム」と、先願発明の「例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができ、実装領域を全周にわたって囲むように環状に形成され」る「光反射材」であって、その「囲った実装領域内に樹脂を充填して」「封止部材」を形成する「光反射材」を対比する。
　先願発明において、「実装領域を全周にわたって囲むように環状に形成され」ることは、本願発明において、「前記発光部を取り囲むように形成され」ることに相当し、先願発明の「環状」は本願発明の「円環形状」に相当する。また、先願発明の「例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができ」ることは、本願発明の「樹脂」に相当し、先願発明において、「囲った実装領域内に樹脂を充填して」「封止部材」を形成する「光反射材」は、「ダム」と言える。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
エ　本願発明の「前記発光部を覆い、前記樹脂ダムの内側に充填されている封止体」と、先願発明の「光反射材により囲った実装領域内に樹脂を充填して」形成した「封止部材」を対比する。
　先願発明の「実装領域」が本願発明の「発光部」に相当し、以下同様に、「光反射材」が「樹脂ダム」に、「封止部材」が「封止体」に、それぞれ相当する。そして、先願発明の封止部材は、囲った実装領域内に樹脂を充填して形成したものであるから、封止部材が実装領域を覆うことは明らかである。
　してみると、両者は相当関係にある。
オ　本願発明の「前記基板上に形成されたアノード接続用の第１配線パターンと、前記基板上に形成されたカソード接続用の第２配線パターン」と、先願発明の「円形の実装領域の約半分の周囲に沿って半環状に延設される正極側配線層と、実装領域の残り半分の周囲に沿って半環状に延設される負極側配線層」を対比する。
　先願発明の「正極側配線層」は、本願発明の「アノード接続用の第１配線パターン」に相当し、先願発明の「負極側配線層」は、本願発明の「カソード接続用の第２配線パターン」に相当する。そして、先願発明の「正極側配線層」と「負極側配線層」が構成する「配線層」は、「基板」が有する「金属層」であることを踏まえると、先願発明の「正極側配線層」と「負極側配線層」は、何れも基板上に形成されたものである。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
カ　本願発明の「前記発光部は、第１列及び第２列を含む複数の列に配置された複数のＬＥＤを有」することと、先願発明の「発光素子は、実装領域に１４列として並ぶように設け」られることを対比する。
　先願発明は「実装領域」に「発光素子」が設けられるから、「実装領域」は、「発光素子」を有する。そして、先願発明の「１４列として並ぶ」ことは、本願発明の「第１列及び第２列を含む複数の列」に配置されることに相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
キ　本願発明の「前記第１列内のＬＥＤ配置数は、前記第２列内のＬＥＤ配置数よりも少なくなるように配置され」ることと、先願発明の「左右の各４列は各列内の発光素子の配列数が、中央の各列内の発光素子の配列数より少な」ることを対比すると、両者は相当関係にある。
ク　本願発明の「同数の前記ＬＥＤを直列に接続した直列回路が複数形成され、前記直列回路の夫々の一端が前記第１配線パターンと接続し、前記直列回路の夫々の他端が前記第２配線パターンと接続して」いることと、先願発明の「発光素子は、所定の群ごとに縦方向または横方向に隣接し合うもの同士が導電性のワイヤによって１１個直列接続され、各直列接続回路の正極端と負極端はそれぞれワイヤにより正極側配線層、負極側配線層に電気的に接続され」を対比する。
　先願発明において、「発光素子は、所定の群ごとに縦方向または横方向に隣接し合うもの同士が導電性のワイヤによって１１個直列接続され」ることは、本願発明において、「同数の前記ＬＥＤを直列に接続した直列回路が複数形成され」ることに相当する。そして、上記オで検討したとおり、先願発明の「正極側配線層」は、本願発明の「アノード接続用の第１配線パターン」に相当し、先願発明の「負極側配線層」は、本願発明の「カソード接続用の第２配線パターン」に相当することを踏まえると、先願発明において、「各直列接続回路の正極端と負極端はそれぞれワイヤにより正極側配線層、負極側配線層に電気的に接続され」ることは、本願発明において、「前記直列回路の夫々の一端が前記第１配線パターンと接続し、前記直列回路の夫々の他端が前記第２配線パターンと接続して」いることに相当する。
ケ　本願発明の「前記直列回路は、前記第１列に属する前記ＬＥＤと、その隣接する列に属する前記ＬＥＤとの間で電気的接続を構成する箇所が含まれて」いることと、先願発明の「発光素子は、所定の群ごとに縦方向または横方向に隣接し合うもの同士が導電性のワイヤによって１１個直列接続され」ることを対比する
　先願発明において、「縦方向または横方向に隣接し合うもの同士が導電性のワイヤによって…直列接続され」ることは、同じ列に属する発光素子がワイヤによって直列接続されることと、隣接する列の発光素子がワイヤによって直列接続されることを含むものである。してみると、両者は相当関係にある。
ケ　本願発明の「前記直列回路の夫々の一端と前記第１配線パターンが、第１のワイヤーで接続され、前記直列回路の夫々の他端と前記第２配線パターンが、第２のワイヤーで接続され」ていることと、先願発明の「各直列接続回路の正極端と負極端はそれぞれワイヤにより正極側配線層、負極側配線層に電気的に接続され」ることを対比する。
　上記オで検討したとおり、先願発明の「正極側配線層」は、本願発明の「アノード接続用の第１配線パターン」に相当し、先願発明の「負極側配線層」は、本願発明の「カソード接続用の第２配線パターン」に相当することを踏まえると、両者は相当関係にある。
コ　本願発明の「前記樹脂ダムは、前記第１のワイヤーの一部、前記第２のワイヤーの一部、前記第１配線パターン、及び前記第２配線パターンを覆うように形成され」ていることと、先願発明の「光反射材は、…、正極側配線層、負極側配線層を覆」うことを対比する。
　先願発明の「光反射材」は本願発明の「樹脂ダム」に相当することを踏まえると、先願発明の「光反射材は、…、正極側配線層、負極側配線層を覆」うことは、本願発明の「前記樹脂ダムは、…前記第１配線パターン、及び前記第２配線パターンを覆うように形成され」ていることに相当する。
　また、先願発明において、「ワイヤ」が「各直列接続回路の正極端と負極端」を「正極側配線層、負極側配線層に電気的に接続」するから、ワイヤのうち、「正極側配線層、負極側配線層に電気的に接続」する部分のワイヤ（すなわち、ワイヤの一部分）は、「光反射材」に覆われるものである。
　してみると、両者は相当関係にある。
サ　本願発明の「前記発光部を構成する前記複数のＬＥＤの配列の集合体の外形が、前記封止体の外形と略相似形となる」と、先願発明の「実装領域の外形は、封止部材の外形とほぼ相似の形状である」ことを対比する。
　先願発明の「実装領域」は「発光素子の実装領域」であることを踏まえると、両者は相当関係にある。
シ　先願発明の「発光装置」は、本願発明の「発光装置」に相当する。
　
サ　以上のことから、本願発明と先願発明は、
「基板と、
　前記基板上に形成された発光部と、
　前記発光部を取り囲むように形成された円環形状の樹脂ダムと、
　前記発光部を覆い、前記樹脂ダムの内側に充填されている封止体と、
　前記基板上に形成されたアノード接続用の第１配線パターンと、
　前記基板上に形成されたカソード接続用の第２配線パターンと、を備え、
　前記発光部は、第１列及び第２列を含む複数の列に配置された複数のＬＥＤを有し、
　前記第１列内のＬＥＤ配置数は、前記第２列内のＬＥＤ配置数よりも少なくなるように配置され、
　同数の前記ＬＥＤを直列に接続した直列回路が複数形成され、前記直列回路の夫々の一端が前記第１配線パターンと接続し、前記直列回路の夫々の他端が前記第２配線パターンと接続しており、
　前記直列回路は、前記第１列に属する前記ＬＥＤと、その隣接する列に属する前記ＬＥＤとの間で電気的接続を構成する箇所が含まれており、
　前記直列回路の夫々の一端と前記第１配線パターンが、第１のワイヤーで接続され、
　前記直列回路の夫々の他端と前記第２配線パターンが、第２のワイヤーで接続され、
　前記樹脂ダムは、前記第１のワイヤーの一部、前記第２のワイヤーの一部、前記第１配線パターン、及び前記第２配線パターンを覆うように形成され、
　前記発光部を構成する前記複数のＬＥＤの配列の集合体の外形が、前記封止体の外形と略相似形となることを特徴とする発光装置。」
の点で一致し、以下の点で一応相違する。
　
相違点１：本願発明は、「前記第１のワイヤーと前記第１配線パターンとの接触部の前記基板に垂直方向における位置が、前記直列回路の一端を構成する前記ＬＥＤと前記第１のワイヤーとの接触部の前記基板に垂直方向における位置よりも下方にあり、前記第２のワイヤーと前記第２配線パターンとの接触部の前記基板に垂直方向における位置が、前記直列回路の他端を構成する前記ＬＥＤと前記第２のワイヤーとの接触部の前記基板に垂直方向における位置よりも下方にあ」るのに対し、先願発明は、そのようなものなのか否か明らかではない点。
　
相違点２：本願発明は、「前記樹脂ダムに覆われる一部を有する前記第１のワイヤー及び前記第２のワイヤーの前記垂直方向において最も上方に位置する部分が、前記封止体で覆われて」いるのに対し、先願発明は、そのようなものなのか否か明らかでない点。
　
（４）判断
　以下、上記相違点について検討する。
ア　相違点１について
　一般に、「ＬＥＤの厚さ」と「配線パターンの厚さ」を比較すれば、「ＬＥＤの厚さ」は「配線パターンの厚さ」より厚い（例えば、原査定で引用された特開２００８−２２７４１２号公報の図２
を参照。）。そうすると、先願発明においても、ワイヤと配線層との接続位置は、ワイヤと発光素子との接続位置より下方に位置しているものと解される。よって、相違点１は、実質的な相違点ではない。
イ　相違点２について
　発光素子と配線層を接続するワイヤは、樹脂などで封止するのが一般的であるところ、先願発明は、ワイヤの最も上方に位置する部分が光反射材（本願発明の「樹脂ダム」に相当する。）で覆われるのか、あるいは封止部材（本願発明の「封止体」に相当する。）で覆われるのか、明らかでない。
　ところで、発光素子と配線や電極を接続するワイヤは、発光素子と配線や電極を電気的に接続するものあって、ワイヤの形状として、ワイヤの最も上方に位置する部分が、発光素子の上方近傍に位置するもの（例えば、特開２０００−１０１１４７号公報の図１
を参照。）は、一般的なものである。ワイヤの形状をどのような形状とするかは当業者が適宜なし得る設計的事項に過ぎないものであり、上記一般的なワイヤの形状を採用することは設計事項にすぎない。そして、先願発明において、上記一般的なワイヤの形状を採用したものは、光反射材に覆われる一部を有するワイヤの垂直方向において最も上方に位置する部分が、封止部材で覆われるものとなるから、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項を備えるものである。
　してみると、上記相違点２は、一般的なワイヤの形状を採用したに過ぎないものであるから、具体化手段における微差に過ぎない。よって、相違点２は、実質的な相違点ではない。
　
ウ　請求人の主張に対して
（ア）請求人は、平成２８年４月２０日付け意見書において、上記相違点２に係る本願発明の特定事項は、先願明細書等には記載や示唆がなく、以下の顕著な効果を奏するものであるから、上記相違点２は実質的な相違点である旨主張する。
「封止体の熱硬化処理による形成時において、樹脂ダムが加熱されることにより樹脂ダムに膨張又は収縮応力が発生し得ますが、封止体が流動性のある硬化前の状態から出発して、硬化途中においてワイヤーが上下方向にたわみながら、徐々に硬化してゆくことで、応力が直にＬＥＤとの接続部に伝わり、ＬＥＤとの接続が剥がれることを防止できます。」
　
（イ）以下、請求人の上記主張について検討する。
　本願の図１（ａ）によれば、ＬＥＤ１１と樹脂ダム１３の間隔が近接している箇所（例えば、コネクタ接続用電極ランド１９ａ、１９ｋに最も近いＬＥＤと樹脂ダムを参照。）と、離れている箇所（中央の行の端部のＬＥＤと樹脂ダムを参照。）のあることが理解できる。ここで、図１（ｂ）の断面図は、ＬＥＤと樹脂ダムの間隔が離れている箇所の断面図と解される。そうすると、図１（ｂ）に「前記樹脂ダムに覆われる一部を有する前記第１のワイヤー及び前記第２のワイヤーの前記垂直方向において最も上方に位置する部分が、前記封止体で覆われて」いる構成は開示されているとしても、他の箇所において、ワイヤーの垂直方向における最も上方に位置する部分が、樹脂ダムに覆われるのか、あるいは、封止体で覆われるのか、必ずしも明らかではない。
　さらに、上記（ア）に摘記した請求人が主張する顕著な効果は、本願の明細書に記載がなく、また、技術常識を参酌しても、明細書または図面の記載から当業者が推論できるものとは認められない。
　してみると、概略構造図である図１（ｂ）の断面図に、「前記樹脂ダムに覆われる一部を有する前記第１のワイヤー及び前記第２のワイヤーの前記垂直方向において最も上方に位置する部分が、前記封止体で覆われて」いる構成が開示されているとしても、「前記樹脂ダムに覆われる一部を有する前記第１のワイヤー及び前記第２のワイヤーの前記垂直方向において最も上方に位置する部分が、前記封止体で覆われて」いることにより、「ＬＥＤとの接続が剥がれることを防止でき」る旨の技術思想が開示されているものとは認められない。
　してみると、請求人が主張する上記顕著な効果を参酌することはできないから、上記相違点２が実質的な相違点である旨の請求人の主張は採用することができない。
　
（５）小括
　したがって、本願発明は、先願発明と同一であり、しかも、この出願の発明者が先願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が先願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。　
　
５　むすび　
　以上のとおり、本願は、適法になされた分割出願ではなく、本願の出願日は、現実の出願日である平成２６年６月２３日であるから、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　また、仮に、本願が適法になされた分割出願であるとしても、本願発明は、特許法特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　したがって、いずれにしても、本願発明は特許を受けることができないから、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。