【事件の表示】
　特願２０１１−１５５９８６「太陽電池モジュールの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　２月２３日出願公開、特開２０１２−　３９１０７、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２３年７月１４日（優先権主張平成２２年７月１６日（以下、「優先日」という。））の出願であって、その手続の経緯の概略は，以下のとおりである。
平成２６年１２月１７日付け　拒絶理由の通知（同年同月２４日発送）
平成２７年　２月２０日　　　意見書，手続補正書の提出
平成２７年　５月　７日付け　拒絶査定（同年同月１２日送達）
平成２７年　８月　７日　　　手続補正書，審判請求書の提出
平成２７年　８月２８日　　　前置報告
平成２７年１０月３０日　　　上申書の提出
平成２８年　５月　６日付け　拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という）
　　　　　　　　　　　　　　平成２７年８月７日付け手続補正についての
　　　　　　　　　　　　　　補正の却下の決定
平成２８年　６月２９日　　　意見書，手続補正書の提出
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２８年６月２９日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
「【請求項１】
　樹脂基材の表面に、所定厚さの金属箔からなる帯状の導電パターンが形成される太陽電池用集電シートと、被ハンダ物品とが、ハンダを介して接合されてなるハンダ接合体が太陽電池モジュールの一部を構成している太陽電池モジュールの製造方法であって、
　前記ハンダを太陽電池素子の電極側の略全面に塗布した後に、該太陽電池素子を、前記太陽電池用集電シートの導電パターンが形成されている側の面と重ね、その後リフローして前記太陽電池用集電シートと前記太陽電池素子とを加熱接合する工程を備え、
　前記導電パターンは、複数の導電凸部と、該導電凸部間で前記樹脂基材の表面側を底部とし前記導電凸部の壁面を側壁として共有する非導電凹部と、で構成され、
　前記非導電凹部の両側壁が、前記樹脂基材の表面側から広がる逆テーパー状をなしていて、
　前記非導電凹部の底部と両側壁とのなす角度が９５度から１２０度の範囲内であり、
　前記導電凸部の表面における配線幅が０．２ｍｍから５．０ｍｍであり、前記非導電凹部の底部の幅が０．２ｍｍから５．０ｍｍであり、
　前記金属箔の所定厚さが１０μｍから５０μｍであり、前記導電凸部と前記非導電凹部との段差が５０μｍ以下であって、
　前記ハンダは、ハンダ合金とエポキシ樹脂とを含み、
　前記ハンダ合金は、前記加熱接合する工程を行う際に、前記導電凸部上に移動して導電部を形成し、前記エポキシ樹脂は、該加熱接合する工程を行う際に、前記非導電凹部に充填されて絶縁部を形成することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。」
　
第３　原査定の拒絶理由について
１　原査定の拒絶理由の概要
　本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、引用文献１に記載された発明に引用文献２ないし５に記載された周知技術を適用することにより当業者が容易に想到し得たものである。
　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特開２０１０−０３４５４０号公報
２.国際公開第２００９／１３４９３９号
３.国際公開第２００８／０２３４５２号
４.特開２００６−１１４８６５号公報
５.特開２００４−１７２６０３号公報
２　原査定の拒絶理由の判断
（１）刊行物の記載事項
ア　引用文献１
（ア）引用文献１（特開２０１０−０３４５４０号公報）には次の事項が記載されている。（下線は当審において付したものである。）
ａ
「【００１４】
  本発明は次のものに関する。
１．  樹脂層及び、集電電極又はインターコネクターのための金属配線層を有する電極基材であって、
金属配線層は、断面形状が台形形状であるもの又は断面形状が台形形状の上部を有する
太陽電池用電極基材
「【００１７】
  本発明に係る電極基材は、樹脂層及び集電電極又はインターコネクターのための金属配線層を有するものであるが、その電極基材の一例を図面を用いて説明する。図１は、電極基材又は取出電極の一例示す一部平面図である。図１（ａ）は、本発明に係る取出電極のための金属配線を有する電極基材の一例を示す平面図である。電極基材１は樹脂層２上に取出電極３，４（二重斜線部分）が形成されている。これらの電極で図面で
横方向の配線
縦方向の配線
  図２は、太陽電池の一部断面図である。図２（ａ）は裏面電極型太陽電池である。シリコン基板１０の裏面側において、ｐ拡散層１２とｎ拡散層１３が設けられている。全体の太陽電池としては、これらは交互に複数個設けらる。基板１０の両主面上にはパッシベーション層１１が形成され、裏面側に設けられたコンタクトホールを介してｐ拡散層１２にはｐ（正）電極１４が接続され、ｎ拡散層１３にはｎ（負）電極１５が接続されており、これらの電極１４、１５から電流が取り出される。図２（ｂ）は、汎用型の太陽電池で、アモルファスシリコン層１６の上下にｎ型層１７及びｐ型層１８が形成されており、それぞれに接して表面取出電極１９及び裏面取出電極２０が複数個形成されている。ｎ型層１７の表面には反射防止層２１が形成されている。
  図２（ａ）（ｂ）に示すような
太陽電池の取出電極と
電極基材の配線とが
ハンダ
を介して接続
  本発明の電極基材における金属配線層は、太陽電池の裏面又は表面の取出電極を含むものであってもよく、その場合は、取出電極と太陽電池のｐ拡散層（ｐ型層）又はｎ拡散層（ｎ型層）は導電ペースト、導電性を有する接着剤、ハンダ等の導電性を有する接続部材で導通的に接合されることが好ましい。
  本発明の電極基材は太陽電池の表面又は裏面に適用される。」
（イ）上記記載において、太陽電池の取出電極と、太陽電池用電極基材の配線とを、ハンダを介して接続することは、太陽電池の製造方法に関する技術であるから、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「太陽電池の取出電極と、
　断面形状が台形形状であるもの又は断面形状が台形形状の上部を有する太陽電池用電極基材の配線とを、
　ハンダを介して接続する太陽電池の製造方法。」
イ　引用文献２
（ア）引用文献２（国際公開第２００９／１３４９３９号）には次の事項が記載されている。（下線は当審において付したものであり、また、付記した日本語訳は、引用文献２の日本語ファミリー文献である特表２０１１−５１９１８２号公報による。）
「
Hybrid Adhesive/Solder for Photovoltaic Modules
　Monolithic module assembly may utilize electrically conductive adhesives and/or solders for the electrical connection material. These materials must bond during the lamination step, which typically takes place at less than 200 ℃ peak temperature. 
Electrically conductive adhesives 
epoxy
　A hybrid material that has properties of both an electrically conductive adhesive and a low- temperature solder consists of a polymer matrix with particles consisting of metal alloys with low melting points (i.e., 
low-temperature solder
」
「（
光起電モジュール用ハイブリッド接着剤／はんだ
  モノリシックモジュール組立てでは、電気的接続材料に導電性接着剤及び／又ははんだを利用することができる。これらの材料はラミネーション工程中に接合されなくてはならず、ラミネーションは典型的にはピーク温度２００℃未満で起こる。
導電性接着剤は
エポキシ
  導電性接着剤と低温はんだの両方の特性を有するハイブリッド材料は、合金から成り融点が低い粒子（すなわち、
低温はんだ）を含む
リフロー
（イ）そうすると、引用文献２には、次の技術事項が記載されていると認められる。
「エポキシを含む導電性接着剤と、低温はんだを含む、光起電モジュール用ハイブリッド接着剤／はんだを用いてリフローすること。」
ウ　引用文献３
（ア）引用文献３（国際公開第２００８／０２３４５２号）には次の事項が記載されている。（下線は当審において付したものである。）
 「[００７１] 
加熱により、接着テープ１０１中の樹脂層１３２が溶融
半田粉１０３が溶融する
溶融した半田粉１０３は、
電極上に自己整合的に移動する
 
「請求の範囲
・・・（途中省略）・・・
［４］ 請求項１に記載の接着テープにおいて、 
　前記熱硬化性樹脂は、 
　室温で固形の
エポキシ樹脂
を含むものである接着テープ
（イ）そうすると、引用文献３には、次の技術事項が記載されていると認められる。
「加熱により、エポキシ樹脂を含む接着テープ１０１中の樹脂層１３２と半田粉１０３が溶融し、溶融した半田粉１０３は、電極上に自己整合的に移動する。」
エ　引用文献４
（ア）引用文献４（特開２００６−１１４８６５号公報）には次の事項が記載されている。（下線は当審において付したものである。）
「【００１９】
　本発明の方法において、
はんだ粉が溶融する程度に基板を加熱する場合、はんだ粉は樹脂組成物中を容易に移動することができ、その結果、はんだ粉が電極上に容易に自己集合できる。
【００２０】
　本発明の１つの実施形態では、前記基板の加熱工程は、前記対流添加剤の沸点よりも高い温度で行なわれることが好ましく、また、別の実施形態では、前記沸騰した対流添加剤は、前記樹脂中を対流することが好ましく、更に別の実施形態では、前記基板の加熱工程において、前記はんだ粉は、前記樹脂中を対流するのが好ましい。これらの実施形態の特徴は、単独で用いてもよく、あるいはこれらの特徴をいずれかの組み合わせで用いてもよく、または全ての特徴を一緒に用いてもよい。」
「【００５０】
  図１０の場合
    樹脂：
エポキシ樹脂
    はんだ粉：ＳｎＡｇＣｕ（融点：２２０℃）
    樹脂とはんだ粉の割合：５０重量％：５０重量％
    プリント基板：松下電子部品（株）製ＡＬＩＶＨ
（電極の直径およびピッチ：直径３００μｍ、ピッチ５００μｍ）
    基板の加熱温度：２５０℃」
（イ）そうすると、引用文献４には、次の技術事項が記載されていると認められる。
「はんだ粉が溶融する程度に基板を加熱する場合、はんだ粉は樹脂（エポキシ樹脂）組成物中を容易に移動することができ、その結果、はんだ粉が電極上に容易に自己集合できる。」
オ　引用文献５
（ア）引用文献５（特開２００４−１７２６０３号公報）には次の事項が記載されている。（下線は当審において付したものである。）
「【０００４】
一方、非晶質シリコンを用いた光電変換素子は、太陽光下で単位面積あたりに発生する電流値は比較的小さいが、光感度のピークは可視光領域にあり、人間の視感度に近い光感度特性を持つ。また、赤外線にはほとんど感度がないため、光学フィルタを用いる必要がなく、可視光線を効率良く検知することが可能である。更に非晶質シリコン半導体は、既に
太陽電池
に用いられ
「【０００６】
この様に作製された
光電変換素子
素子
を回路基板
の金属ランド
上にクリーム半田
を塗布し、リフロー装置にて半田を溶融固化し、素子を固定化する
（イ）そうすると、引用文献５には、次の技術事項が記載されていると認められる。
「素子を回路基板の金属ランド上にクリーム半田を塗布し、リフロー装置にて半田を溶融固化し、素子を固定化する太陽電池に用いられる光電変換素子の実装方法。」
（２）対比
ア　本願発明と引用発明１とを対比すると、引用発明の「断面形状が台形形状であるもの又は断面形状が台形形状の上部を有する太陽電池用電極基材の配線」は、本願発明の「前記導電パターンは、複数の導電凸部と、該導電凸部間で前記樹脂基材の表面側を底部とし前記導電凸部の壁面を側壁として共有する非導電凹部とで構成され、前記非導電凹部の両側壁が、前記樹脂基材の表面側から広がる逆テーパー状をなしていて」ることに相当するから、本願発明と、引用発明１は、
「樹脂基材の表面に、所定厚さの金属箔からなる帯状の導電パターンが形成される太陽電池用集電シートと、被ハンダ物品とが、ハンダを介して接合されてなるハンダ接合体が太陽電池モジュールの一部を構成している太陽電池モジュールの製造方法であって、
　前記導電パターンは、複数の導電凸部と、該導電凸部間で前記樹脂基材の表面側を底部とし前記導電凸部の壁面を側壁として共有する非導電凹部と、で構成され、
　前記非導電凹部の両側壁が、前記樹脂基材の表面側から広がる逆テーパー状をなしていてる、　太陽電池モジュールの製造方法。」
の点で一致している。
イ　他方、本願発明と引用発明１とは、次の各点で相違する。
（ア）相違点１
　本願発明は、「前記ハンダを太陽電池素子の電極側の略全面に塗布した後に、該太陽電池素子を、前記太陽電池用集電シートの導電パターンが形成されている側の面と重ね、その後リフローして前記太陽電池用集電シートと前記太陽電池素子とを加熱接合する工程を備え」るのに対し、引用発明１は、そのような工程を備えるとは特定していない点。
（イ）相違点２
　本願発明は、「前記非導電凹部の底部と両側壁とのなす角度が９５度から１２０度の範囲内であり、
　前記導電凸部の表面における配線幅が０．２ｍｍから５．０ｍｍであり、前記非導電凹部の底部の幅が０．２ｍｍから５．０ｍｍであり、
　前記金属箔の所定厚さが１０μｍから５０μｍであり、前記導電凸部と前記非導電凹部との段差が５０μｍ以下であって、
　前記ハンダは、ハンダ合金とエポキシ樹脂とを含み、
　前記ハンダ合金は、前記加熱接合する工程を行う際に、前記導電凸部上に移動して導電部を形成し、前記エポキシ樹脂は、該加熱接合する工程を行う際に、前記非導電凹部に充填されて絶縁部を形成する」のに対し、引用発明１は、そのような特定はしていない点。
（３）判断
　上記相違点１、２について検討する。
　引用文献２ないし４に記載されているように、「はんだ粉が溶融する程度に基板を加熱（リフロー）する場合、はんだ粉は樹脂（エポキシ樹脂）組成物中を容易に移動することができ、その結果、はんだ粉が電極上に容易に自己集合できる。」ことは、周知技術といえる。
　また、引用文献２及び引用文献５に記載されているように、リフローにより、太陽電池に用いられる光電変換素子を実装することも、周知技術である。
　よって、引用発明１に周知技術を適用し、相違点１に係る構成を得ることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　しかしながら、引用文献２ないし５には、（ａ）「非導電凹部の底部と両側壁とのなす角度」、（ｂ）「導電凸部の表面における配線幅」、（ｃ）「非導電凹部の底部の幅」、（ｄ）「金属箔の所定厚さ」及び（ｅ）「導電凸部と前記非導電凹部との段差」の寸法の具体的数値については、記載されていない。そして、引用文献２ないし５に記載された技術については、いずれにおいてもハンダ合金とエポキシ樹脂を含むハンダを用い加熱接合する工程を行う際に、ハンダ合金は導電凸部上に移動して導電部を形成し、エポキシ樹脂は非導電凹部に充填されて絶縁部を形成するように、前記（ａ）ないし（ｅ）を考慮するという技術思想を有するものではないから、引用発明１に引用文献２ないし５に記載された周知技術を適用し、相違点１に係る構成を得る際に、上記寸法の具体的数値を考慮する動機付けがなく、相違点２に係る構成を得ることは、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
（４）小活
　したがって、本願発明は、引用発明１及び引用文献２ないし５に記載された周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　すなわち、原査定の拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
１　当審拒絶理由の概要
（１）特許法第２９条の２（拡大先願）について 
　本願の下記の請求項に係る発明は、その優先日前の特許出願であって、その特許出願後に出願公開がされた下記の特許出願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この特許出願の発明者がその特許出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの特許出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　先願：特願２００９−２１３３８７号（特開２０１１−６６０７１号公報、平成２１年９月１５日出願、平成２３年３月３１日公開、出願人：シャープ株式会社、発明者：戸屋正雄） 
  
　請求項１ないし６に係る発明は、先願発明と同一であるといえる。
（２）特許法第３６条６項１号（サポート要件）違反について 
 　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　本願発明は、ハンダ合金とエポキシ樹脂とを含むハンダを介して接合する際に、ハンダを全面的にではなく部分的に適用し、「ハンダ加工の際に、ハンダの構成成分である合金成分が導電凸部上の平面部へ速やかに移行し、一方、ハンダの他の構成成分である樹脂成分は導電凹部を速やかに埋め尽くす」ことにはならない場合、つまり、凹部がハンダに由来しない絶縁部材で埋められている場合、または、凹部が空洞である場合を含む発明であるといえる。 
 　したがって、本願発明は、発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための手段が反映されておらず、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えることとなる。 
 　よって、本願発明は、発明の詳細な説明に記載したものでなく、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
 　また、請求項１を直接的又は間接的に引用する請求項２ないし７に係る発明も同様である。 
（３）特許法第３６条６項２号（明確性）違反について 
 　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　請求項４は、「ハンダ接合体」という物の発明であるが、「・・・接合とともに導電部を形成し、・・・接合とともに前記非導電凹部に充填されて絶縁部を形成する」との記載は、製造に関して技術的な特徴や条件が付された記載がある場合に該当するため、当該請求項にはその物の製造方法が記載されているといえる。 
 　したがって、請求項４に係る発明は明確でない。 
 　また、請求項４を引用する請求項５，６についても同様である。 
２　当審拒絶理由の判断
（１）当審拒絶理由（拡大先願）について
　当審拒絶理由（拡大先願）は、補正前の請求項１ないし６は、先願発明と同一であり、しかも、この特許出願の発明者がその特許出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの特許出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないというものであるが、平成２８年６月２９日付け手続補正書によって、補正前の請求項１ないし６は削除された。
　よって、当審拒絶理由（拡大先願）は、解消した。
（２）当審拒絶理由（サポート要件）について
　本願の特許請求項の範囲は、平成２８年７月５日付けの手続補正により、補正前の請求項７が新たに請求項１とされ、さらに、「ハンダ合金」が、「前記ハンダ合金は、前記加熱接合する工程を行う際に、前記導電凸部上に移動して導電部を形成し、前記エポキシ樹脂は、該加熱接合する工程を行う際に、前記非導電凹部に充填されて絶縁部を形成すること」と補正された。
　これによって、新たな請求項１に係る発明は、凹部がハンダに由来しない絶縁部材で埋められている場合、または、凹部が空洞である場合を含まない発明となり、当審で通知したサポート要件についての当審拒絶理由は、解消された。
（３）当審拒絶理由（明確性）について
　補正前の請求項４ないし６に対する当審拒絶理由（３）は、当該補正により、補正前の請求項４ないし６が削除されたことから、解消された。
第５　結論
　以上のとおりであり、原査定の拒絶理由によって本願を拒絶することはできない。また、他に、本願を拒絶する理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。