【事件の表示】
　特願２０１３−２０８３０１「研磨パッドドレッサおよびその製造方法、研磨パッドドレッシング装置、ならびに、研磨システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１２月１５日出願公開、特開２０１４−２３３８３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年１０月３日（パリ条約による優先権主張２０１３年６月３日、中華人民共和国）の出願であって、その主な手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２６年　６月２５日付け：拒絶理由の通知
　平成２６年　９月３０日　　：意見書及び手続補正書の提出
　平成２６年１２月　１日付け：拒絶査定
　平成２７年　３月　６日　　：審判請求書及び手続補正書の提出
　平成２７年　６月２９日　　：上申書の提出
　
第２　平成２７年３月６日付けの手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２７年３月６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正後の特許請求の範囲の記載
　平成２７年３月６日付けの手続補正（以下「本件補正」という）は、特許請求の範囲の請求項１に関する以下の補正を含んでいる。（下線部は、補正箇所である。）
　「多面体で規則的な形状を有する研磨粒子と、
　研磨面を有する基部本体と、
を備える研磨パッドドレッサであって、
　前記研磨面は一定の粗度を有することで前記研磨面が凸凹とされており、前記研磨粒子は前記研磨面上に固着されており、前記研磨粒子の少なくとも一部分が前記研磨面の窪み中に埋設されており、前記窪み中の前記研磨粒子の少なくとも一部分の突起が前記研磨面と逆向きであり、
　前記研磨面の原表面が、相互につながっている縁部研磨面および中央研磨面を備えており、前記縁部研磨面は前記中央研磨面を囲んでおり、前記中央研磨面は平坦面であると共に前記縁部研磨面よりも高く、前記原表面は粗面化処理が行われる前の前記研磨面であり、
　前記縁部研磨面が
円弧状表面であって、前
　上記補正は、本件補正前の請求項１に係る発明の特定事項である「凸状の湾曲面」を、凸状の湾曲の曲率を一定にする限定をして「円弧状表面」とするものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用例およびその記載事項
（１）本願の優先日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−７１２６７号公報（以下「引用例１」という）には、「パッドコンディショニングダイヤモンドドレッサー及びその製造方法」について、図面とともに、次の記載がある。
（ア）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】円盤形またはカップ型台金の台金作用面に、
粒度＃２０〜＃１００のダイヤモンド砥粒を、ニッケルめっきで単層固着したパッドコンディショニングダイヤモンドドレッサーにおいて、
上記ダイヤモンド砥粒は、｛１１１｝面と、｛１００｝面の両結晶面を有する六・八面体を主とするブロッキーな結晶からなり、
かつ、固着されたダイヤモンド砥粒のうち７０％以上は、結晶の稜または頂点が突出端となるように固着されていることを特徴とするパッドコンディショニングダイヤモンドドレッサー。」
（イ）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】半導体デバイスは、デバイス化ウエハの超精密平坦化のためにＣＭＰ技術が適用されている。ＣＭＰには研磨パットが使用され、パットのコンディショニングにはダイヤモンドドレッサーが使用される。」
（ウ）
「【０００２】
【従来の技術】円盤あるいはカップ型の端面に、イレギラーな形状をしたダイヤモンド砥粒を電着あるいは反転電着した、ＣＭＰドレッサーが使用されている。ブロツキーなダイヤを使用したＣＭＰドレッサーもあるが、そのダイヤ作用面は、結晶面になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】イレギラーな形状をしたダイヤ砥粒を使用したＣＭＰドレッサーは、鋭利な砥粒の刃先があり切れ味良く、パッドをコンディショニングするドレス時間が短くてすむとともに、パッド表面にミクロの粗さを保つことが出来る。このようなＣＭＰドレッサーでコンディショニングされたパットで、デバイス化したウエハーをポリシングする時、高い加工精度と能率の良い加工速度が得られる。
【０００４】しかしながら、イレギラーな砥粒は強度が弱く、また鋭利な刃先はパッドのコンディショニング中にミクロな破砕を起こす事がある。ミクロの破砕をしたダイヤ粒子がパッドに食い込むと、そのパットでデバイス化ウエハーをポリシングすると、深いスクラッチが発生し、不良品を出してしまう問題があった。」
（エ）
「【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するために、本発明は、円盤形またはカップ型台金の台金作用面１に、粒度＃２０〜＃１００のダイヤモンド砥粒３を、ニッケルめっきで単層固着したパッドコンディショニングダイヤモンドドレッサーにおいて、上記ダイヤモンド砥粒は、｛１１１｝面と、｛１００｝面の両結晶面を有する六・八面体を主とするブロッキーな結晶からなり、かつ、固着されたダイヤモンド砥粒のうち７０％以上は、結晶の稜５または頂点６が突出端となるように固着されていることを特徴とするものである。
【０００８】デバイス化ウエハーのポリシングにおいて、スクラッチを発生させないための、ＣＭＰドレッサーを作るためには、ブロッキーなダイヤモンド砥粒を用いねばならない。ブロッキーな砥粒は、６角形をした｛１１１｝面と４角形をした｛１００｝面の両結晶面を持った六・八面体を主とする結晶をしている。この｛１１１｝面と｛１００｝面の両結晶面が作用面にならないように電着する必要があるので、固着されたダイヤモンド砥粒のうち７０％以上は、結晶の稜または頂点が突出端となっていなければならない。結晶の稜または頂点が突出端となる割合は、７５％以上がより好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。」
（オ）
「【００１２】また、本発明の別のタイプのＣＭＰドレッサーとしては、台金表面に、放射線状、同心円状、螺旋状または網目状に、穴または凹部が形成され、上記ダイヤモンド砥粒が、前記穴または凹部にセットされて固着されていることを特徴とするものである。穴または凹部に、ダイヤモンド砥粒の稜または頂点が突出端となるようセットしてニッケルめっきで固着するものである。」
（カ）
「【００１５】ふたつめの製造方法としては、台金表面に穴または凹部を設ける工程と、ダイヤモンド砥粒を、穴または凹部にセットして固着する工程を特徴とするものである。」
（キ）
「【００２０】
【実施例】（実施例１）鋼製のカップ型台金、Φ１００−５Ｗを準備し、その作用面にピッチ０．２ｍｍ、深さ０．０５ｍｍ、開き角度１５０度の溝を同心円状に設けた。その台金に粒度＃８０、六・八面体を主とするブロッキーなダイヤモンド砥粒をニッケルめっきにより、単層固着し、本発明のＣＭＰドレッサーを製作した。ダイヤモンド層を観察し、７０％以上は結晶の稜または頂点が突出端となるように固着できていることを確認した。」
（ク）
　記載事項（オ）の「台金表面に、放射線状、同心円状、螺旋状または網目状に、穴または凹部が形成され、上記ダイヤモンド砥粒が、前記穴または凹部にセットされて固着されている」と図２の記載並びに記載事項（キ）から、引用例１に記載されたダイヤモンド砥粒の少なくとも一部分が前記研磨面の穴または凹部にセットされ、ニッケルめっき７にて埋設固着されていることが、看取できる。
（ケ）
　上記記載事項（ア）〜（キ）及び上記認定事項（ク）並びに当業者の技術常識によれば、上記引用例１には、
「六・八面体でブロッキーなダイヤモンド砥粒と、
　研磨面を有する台金と、
を備えるパッドコンディショニングダイヤモンドドレッサーであって、
　前記ダイヤモンド砥粒は前記研磨面上に固着されており、前記ダイヤモンド砥粒の少なくとも一部分が前記研磨面の穴または凹部に埋設されており、前記穴または凹部にセットされた前記ダイヤモンド砥粒の稜または頂点が突出端となる、パッドコンディショニングダイヤモンドドレッサー。」の発明（以下「引用例１発明」という）が記載されていると認められる。
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先日前に頒布された特開２０１０−２２１３４４号公報（以下「引用例２」という）には、粒子を捕捉するために、ブラスト加工により、表面を荒らすことが記載されている（【００２１】，【００３７】及び【００５２】参照）。
（３）原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先日前に頒布された特開２０００−１４１２０６号公報（以下「引用例３」という）には、「平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学研磨剤を供給して該研磨盤上で被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャの上記研磨盤を研磨するものであって、平盤状のベース部材の外周部を所定幅で盛り上げその表面に研磨グリッドを略均一に分布させて固着し研磨面を形成して成る研磨ドレッサにおいて、上記研磨面の断面形状を凸形の円弧状曲面に形成すると共に、その円弧状曲面の頂部は平坦面に形成したことを特徴とするケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ」と記載されている（請求項１参照）。
　引用例３には、円形平盤状の研磨ドレッサ１５のベース部材２９の外周部に盛り上げ部３０を設けることが開示されている（特に、【００２１】、図１を参照）
３　対比
　本願補正発明と引用例１発明とを比較すると、その機能及び作用からみて、引用例１発明の「六・八面体」、「ダイヤモンド砥粒」、「台金」、「パッドコンディショニングダイヤモンドドレッサー」は、それぞれ、本願補正発明の「多面体」、「研磨粒子」、「基部本体」、「研磨パッドドレッサ」に相当する。
　引用例１発明の「六・八面体でブロッキーなダイヤモンド砥粒」との構成から、引用例１発明の「ダイヤモンド砥粒」は「規則的な形状を有する」と認められる。
　対比するにあたり、本願補正発明の「前記窪み中の前記研磨粒子の少なくとも一部分の突起が前記研磨面と逆向きであり」がどのような意味であるかを検討すると、本願の明細書には、次の記載がある（下線は当審で付した）。
「【００３７】
  図５をさらに参照すると、ダイヤモンド研磨粒子１１０が研磨面Ｓ１上に敷かれた後、研磨粒子１１０は、その重力と研磨面Ｓ１による保持力とでバランスを保つことができる。研磨面Ｓ１は凸凹であるために、バランスが保たれた状態にある研磨粒子１１０の少なくとも複数部分が研磨面の窪みＳ１中に埋設され、各研磨粒子の１つ（または２つ以上）の平坦面が研磨面の窪みＳ１と接触させられる。研磨面の窪みＳ１と接触する平坦面は研磨面Ｓ１の原表面Ｓ０と平行ではない場合があり、それ故、研磨面の窪みＳ１と接触している平坦面と反対側の表面（研磨面から最も離れている表面）もまた研磨面Ｓ１の原表面Ｓ０とは平行ではない場合がある。
従って、研磨粒子１１０の最も高い部分は研磨粒子１１０の突起であり、すなわち、研磨粒子１１０の突起Ｔは研磨面Ｓ１と逆向きとなる
　この上記記載から、「前記窪み中の前記研磨粒子の少なくとも一部分の突起が前記研磨面と逆向きであり」とは、窪み中の研磨粒子の突起が研磨面の最も高い部分となることを意味すると解される。
　よって、引用例１発明の「前記穴または凹部にセットされた前記ダイヤモンド砥粒の稜または頂点が突出端となる」との構成は、突起に相当する「稜または頂点」が最も高い部分になるから、「前記窪み中の前記研磨粒子の少なくとも一部分の突起が前記研磨面と逆向きであり」に相当する。
　そうすると、両者は、
「多面体で規則的な形状を有する研磨粒子と、
　研磨面を有する基部本体と、
を備える研磨パッドドレッサであって、
　前記研磨粒子は前記研磨面上に固着されており、前記研磨粒子の少なくとも一部分が前記研磨面の窪み中に埋設されており、前記窪み中の前記研磨粒子の少なくとも一部分の突起が前記研磨面と逆向きである研磨パッドドレッサ」である点で一致し、以下の２点で相違している。
［相違点１］　本願補正発明は、前記研磨面は一定の粗度を有することで前記研磨面が凸凹とされているのに対し、引用例１発明は、台金表面に、放射線状、同心円状、螺旋状または網目状に、穴または凹部が形成されている点。
［相違点２］　本願補正発明では、前記研磨面の原表面が、相互につながっている縁部研磨面および中央研磨面を備えており、前記縁部研磨面は前記中央研磨面を囲んでおり、前記中央研磨面は平坦面であると共に前記縁部研磨面よりも高く、前記原表面は粗面化処理が行われる前の前記研磨面であり、前記縁部研磨面が円弧状表面であって、前記中央研磨面に接しているのに対して、引用例１発明では、そのようでない点。
　
４　判断
［相違点１］について
　引用例２には、「また、基板１の表面１Ａを、算術平均粗さＲａ：０．１〜１０μｍの範囲内に加工するので、該表面１Ａが凹凸形状とされ、この凹凸形状の凹部に、アルコール液中に分散されたダイヤモンド粒子が捕捉されやすくなる。従って、基板１の表面１Ａに、ダイヤモンド粒子が充分かつ均一に付着される。尚、算術平均粗さＲａが０．１μｍ〜５μｍの範囲内に設定された場合は、ダイヤモンド粒子が表面１Ａにさらに均一に付着するので望ましい。」と記載されている（【００２１】，【００３７】及び【００５２】参照）。
　引用例１には、穴または凹部の形成のために、放射線状、網目状などの種々の方法が記載されているところ、当業者であれば、引用例２にあるような一定の粗度にして凹部を設ける方法を試みることに、格別の困難性はない。
　したがって、引用例１発明において、引用例２に記載の技術事項を適用して、相違点１に係る本願補正発明の特定事項を採用することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
［相違点２］について
　引用例３には、「平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学研磨剤を供給して該研磨盤上で被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャの上記研磨盤を研磨するものであって、平盤状のベース部材の外周部を所定幅で盛り上げその表面に研磨グリッドを略均一に分布させて固着し研磨面を形成して成る研磨ドレッサにおいて、上記研磨面の断面形状を凸形の円弧状曲面に形成すると共に、その円弧状曲面の頂部は平坦面に形成したことを特徴とするケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ」と記載されている（【００２１】、請求項１、図１参照）。
　出願人は平成２６年９月３０日付け意見書において、
「特に、引用文献３の段落００２６の記載には「・・・図３に示すように、上記研磨面３１の断面形状が凸形の円弧状曲面に形成されると共に、その円弧状曲面の頂部は平坦面に形成されている。即ち、図３において、上記盛上げ部３０の断面形状が“所定の半径”を有する凸形の円弧状曲面に形成され、この凸形の円弧状曲面の頂部は平坦面３６に形成されている。」点が開示されている。したがって、換言すれば、所定半径の円弧で外形が形成された断面の頂部が平坦面３６で切断されて盛上げ部３０の断面形状が形成されるといえる（円弧と平坦面が交差する）。したがって、所定半径の円弧が平坦面３６に接することは無いと言える。」
と主張する。
　しかしながら、引用例３には、「【００２６】そして、本発明においては、図３に示すように、上記研磨面３１の断面形状が凸形の円弧状曲面に形成されると共に、その円弧状曲面の頂部は平坦面に形成されている。即ち、図３において、上記盛上げ部３０の断面形状が所定の半径を有する凸形の円弧状曲面に形成され、この凸形の円弧状曲面の頂部は平坦面３６に形成されている。」と記載されているのみであり、「前記中央研磨面に接している」の「接している」は、日本語として通常は、接線上に滑らかに接続することだけを意味するのではなく、接する様を意味するのであるから、引用例３に記載の発明も、前記縁部研磨面が円弧状表面であって、前記中央研磨面に接していることが記載されている。
　仮に、「接している」が接線上に接続することだけを意味するとしても、安全性や応力集中を避けるため等の理由により、部材の面を滑らかにつなげることは、従来周知の技術事項である（例えば、特開２００２−３３７０５０号公報の【００１６】、図４参照）。
　本願の明細書の【００５５】、審判請求書及び上申書を参照しても、平坦面から滑らかに接続することに対して平坦面に接していることに技術的意義が格別にあるとは認められないから、平坦面から滑らかに接続することとして平坦面に接するようにするのは格別の困難性はない。
　したがって、引用例１発明において、引用例３に記載の技術事項を適用して、相違点２に係る本願補正発明の特定事項を採用することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願補正発明の効果も、引用例１発明、引用例２に記載の技術事項及び引用例３に記載の技術事項から予測しうる範囲のものであって、格別なものとはいえない。
　したがって、本願補正発明は、引用例１発明、引用例２に記載の技術事項及び引用例３に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
５　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　よって、上記［補正の却下の決定の結論］のとおり、決定する。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１３に係る発明は、平成２６年９月３０日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載された事項により特定されたものであると認められ、その特許請求の範囲の請求項１に記載された発明は、以下のとおりのものである。
　「多面体で規則的な形状を有する研磨粒子と、
　研磨面を有する基部本体と、
を備える研磨パッドドレッサであって、
　前記研磨面は一定の粗度を有することで前記研磨面が凸凹とされており、前記研磨粒子は前記研磨面上に固着されており、前記研磨粒子の少なくとも一部分が前記研磨面の窪み中に埋設されており、前記窪み中の前記研磨粒子の少なくとも一部分の突起が前記研磨面と逆向きであり、
　前記研磨面の原表面が、相互につながっている縁部研磨面および中央研磨面を備えており、前記縁部研磨面は前記中央研磨面を囲んでおり、前記中央研磨面は平坦面であると共に前記縁部研磨面よりも高く、前記原表面は粗面化処理が行われる前の前記研磨面であり、
　前記縁部研磨面が凸状の湾曲面を備え、前記凸状の湾曲面は前記中央研磨面に接していることを特徴とする、研磨パッドドレッサ。」（以下「本願発明」という）　
　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用例１の記載事項、引用例１発明、引用例２の記載事項及び引用例３の記載事項は、前記第２の２に示したとおりである。
　
３　当審の判断
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明の「円弧状表面」について、凸状の湾曲の曲率を一定にするとの限定を省き、「凸状の湾曲面」としたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらにの曲率を一定にするという要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２の４に記載したとおり、引用例１発明、引用例２に記載の技術事項及び引用例３に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例１発明、引用例２に記載の技術事項及び引用例３に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１発明、引用例２に記載の技術事項及び引用例３に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって、本願の他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。