(57)【要約】【課題】印刷回路基板の穴あけ加工において、ドリルの研磨と潤滑及び伝熱効果を発揮する高速穴あけ用放熱補助板材を提供する。【解決手段】高速穴あけ用放熱補助板材１は、硫化物、ハロゲン化物、セレン化物などからなるナノ微粉末を含む複合材料層１１を支持材１３に塗布し、該複合材料層上に更に脂肪族ポリマーやエステル類のコポリマーなどからなる潤滑層１２を形成することによって、印刷回路基板２の穴あけ加工中にドリルの研磨、潤滑および伝熱の作用を達成し、切削屑の飛散やドリルの折損を防止する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
支持材と、
ナノ微粉末を含む複合材料層であって、該ナノ微粉末が、ハロゲン化合物または二硫化モリブデンMoS2、二セレン化モリブデンMoSe2、二硫化タングステンWS2、二セレン化タングステンWSe2、二硫化ニオブNbS2、二セレン化ニオブNbSe2、二硫化タンタルTaS2、二セレン化タンタルTa Se2、および二硫化チタンTi S2のうちの1種であって上記支持材上に結合する複合材料層と、
上記複合材料層表面上に塗布形成された潤滑層と
からなり、
印刷回路基板の穴あけ加工に際して、該印刷回路基板状に配置されてドリルの研磨、潤滑および伝熱する高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項２】
前記支持材が、プラスチックである請求項１記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項３】
前記支持材が、金属箔板である請求項１記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項４】
前記潤滑層が、脂肪族アルコールポリマー、混合脂肪酸エステル、ケトンおよび酸類のコポリマーおよびケトンおよびエステル類のコポリマーから選択し、界面活性剤と合併使用してなる請求項１記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項５】
前記脂肪アルコールポリマーは、ポリエチレングリコール、ポリオキシエタンまたはポリエチレンアルコールのうち、1種である請求項４記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項６】
前記混合脂肪酸エステルは、ステアリン酸塩、グリセリンステアリン酸塩または、ポリオキシエタンのうち、一種である請求項４記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項７】
前記ケトンおよび酸類のコポリマーは、ポリビニルピロリドン、ピロリドンカルボン酸ナトリウム、ビニルピロリドン、ビニルアセテートのコポリマー中の1種である請求項４記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項８】
前記ケトンおよびエステル類のコポリマーは、ビニルピロリドンまたはメタクリル酸メチルポリマーのうち、1種である請求項４記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項９】
前記界面活性剤は、スルフォ琥珀酸アルコール類、アルキル燐酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸塩、アルキルスルフォ酸塩、アルキルアミン類、アルキルアミド、ポリオキシエチレンエーテル、ポリオキシエチレンエステル等の陰イオン、陽イオンまたは非イオン型のうち、一種である請求項４記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項１０】
前記複合材料層が塗布方式で支持材上に結合してなる請求項１記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【請求項１１】
前記ハロゲン化合物は、フッ化セリウムCeF3、塩化カドミウムCdCl2、塩化コロイドCoCl2、塩化ジルコニウムZrCl2、塩化鉛PbCl2を含むものから選択する請求項１記載の高速穴あけ用放熱補助板材。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、印刷回路基板の穴あけに使用されるカバープレートの板材に関し、特に、穴あけ加工において、研磨とドリルの潤滑及び伝熱の作用を達成する、複合材料層を設けてなる高速穴あけ用放熱補助板材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年から、電子技術の日進月歩の発展に従い、多くの先端技術産業が相継いで登場し、そのため、より人間的で、機能の優れた電子製品が、絶え間なく更新され、また、このような電子製品は、更に絶え間なく軽薄短小へ向かって、設計発展する傾向がある。各電子製品は、いずれも少なくとも、多くの電子素子と回路基板から構成されるマザーボードを有し、回路基板の機能は、各電子素子を搭載して電気的に接続し、これらの電子素子が、互いに電気的に接続されるようにすることにあり、現在において、よく見られる回路基板は、印刷回路基板（Printed Circuit Board: PCB）である。
【０００３】
印刷回路基板は、電子部品を１つに接続して全体としての機能を発揮させることができるので、電子情報製品にとって、不可欠の基本構成要素である。しかし、印刷回路基板の構造品質が均一ではないため、その適否が直接に電子製品の信頼度に悪影響を与えるだけではなく、システム製品の競争力も左右するため、PCBは、良く、「電子システム製品の母」や「3C産業の基」と言われる。印刷回路基板は、絶縁性の材料で作製した平板であり、この平板に、通常、チップ或いは他の電子素子を実装するための穴が形成される。素子の穴より、予めに板面に印刷された金属配線が、電気的に接続され、電子素子のピンを、PCBに通した後、導電性金属であるハンダ材料によりPCBに結合して回路が形成される。
【０００４】
しかし、回路基板において穴あけをする時、アパーチャが小さい穴について、対応して比較的に小さいドリルを使用する必要があるため、これにより、ドリルが切断されることが良く発生する。既存の一般技術による印刷回路基板の穴あけ方法は、印刷回路基板上にアルミニウムカバープレートを設け（図３参照）て、穴あけの時、ドリルの緩衝や放熱に供する。当該アルミニウムカバープレートは、一般にアルミ箔層と、多孔繊維層と、潤滑層とからなる。
【０００５】
このアルミニウムカバープレートは、穴あけの時、当該多孔繊維層が、固体で、且つ、容易に溶解しないため、穴あけの過程において、穿孔した孔の中に屑が生成されて、ドリルの切断や印刷回路基板の穴あけ部分の内壁の粗雑化を引き起こす。
【０００６】
当該多孔繊維層は、ドリルの回転数を上昇して穴あけの速度を向上する時、ドリルが高速摩擦により生成した熱エネルギーを効果的に放熱することができなくなり、これにより、ドリルの使用寿命が短縮される。
【０００７】
また、当該アルミニウムカバープレートのアルミ箔層は、穴あけの過程において、ドリルの潤滑が不十分であると、穴あけの時、ドリルの高速回転により大量に生じた金属屑が容易に印刷回路基板の上に落ち、それを清浄に処理しないと、印刷回路基板が、使用する時、回路短絡を生じて製品の信頼度に悪影響を与える。
【特許文献１】特開２００５−１６９５３８号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案の目的は、構成が簡単で、コストが低廉で、印刷回路基板の穴あけ加工に適用される高速穴あけ用放熱補助板材を提供することである。
【０００９】
本考案の他の目的は、穴あけの過程において、同時に、ドリルの研磨と潤滑ができる高速穴あけ用放熱補助板材を提供することである。
【００１０】
本考案の更に他の目的は、穴あけの過程において、穴あけ部分の内壁が荒くなることやドリルが切断されることを防止できる高速穴あけ用放熱補助板材を提供することである。
【００１１】
本考案の他の目的は、効果的にドリルの熱エネルギーを伝導できる高速穴あけ用放熱補助板材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するために、本考案の高速穴あけ用補助板材は、支持材と複合材料層及び潤滑層からなり、当該複合材料層は、ナノ微粉末が含有され、当該複合材料層が、当該支持材の上に塗布され、当該潤滑層が当該複合材の上に塗布され、これにより、穴あけ加工の時、ドリルが上記の高速穴あけ用放熱補助板材によって、ドリルの研磨と潤滑そして伝熱の目的を実現する。
【考案の効果】
【００１３】
本考案は、次の利点が得られる。
【００１４】
１、本考案は、構成が簡単で、低いコストにより印刷回路基板の穴あけ加工に適用される高速穴あけ用放熱補助板材を提供できる。
【００１５】
２、本考案は、複合材に含有されるナノ微粉末により、穴あけの過程において、同時にドリルの研磨と潤滑ができる高速穴あけ用放熱補助板材を提供できる。
【００１６】
３、本考案は、固体耐磨耗潤滑塗層の構造により、従来の多孔繊維層の構造と比較すると、穴あけの過程において、屑の生成により、穴あけ部分の内壁面が荒くなることやドリルが切断されることを防止できる高速穴あけ用放熱補助板材を提供できる。
【００１７】
４、本考案は、当該支持材が、プラスチック板材とした時、効果的に作製のコストが低減できる他、導電しない特性によって金属屑が発生する短絡の問題を回避でき、本考案に係わる支持材を金属箔板としても、本考案の潤滑屑潤滑構造によって、良好な潤滑を達成し、穴あけ時、金属屑の周囲への噴散を効果的に減少させる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本考案に係わる高速穴あけ用放熱補助板材１のより良い実施例で、支持材１３と複合材１１と潤滑層１２からなる。
【００１９】
当該複合材１１は、ナノ微粉末層からなり、当該支持材１３の上に塗布形成される。本考案に係わる好適な実施例において、当該ナノ微粉末は、ハロゲン化合物または二硫化モリブデンMoS2、二セレン化モリブデンMoSe2、二硫化タングステンWS2、二セレン化タングステンWSe2、二硫化ニオブNbS2、二セレン化ニオブNbSe2、二硫化タンタルTaS2、二セレン化タンタルTa Se2、および二硫化チタンTi S2のうちの1種であり、ハロゲン化合物は、フッ化セリウムCeF3、塩化カドミウムCdCl2、塩化コロイドCoCl2、塩化ジルコニウムZrCl2、塩化鉛PbCl2を含むものから選択する。穴あけ加工により生成した熱エネルギーが、放熱され、穴あけの時、摩擦による発熱が印刷回路基板２の材質に対して及ぼす影響が低減され、ドリルの使用寿命が延長される。
【００２０】
当該潤滑層１２は、上記の複合材１１の表面に塗布され、本考案のより良い実施例において、当該潤滑層１２は、脂肪族アルコールポリマー、混合脂肪酸エステル、ケトンおよび酸類のコポリマーおよびケトンおよびエステル類のコポリマーから選択し、界面活性剤と併合使用し、そのうち、該脂肪族アルコールポリマーは、ポリエチレングリコール、ポリオキシエタンまたはポリエチレンアルコールのうちの、1種である。該混合脂肪酸エステルは、ステアリン酸塩、グリセリンステアリン酸塩または、ポリオキシエタンのうちの、一種である。該ケトンおよび酸類のコポリマーは、ポリビニルピロリドン、ピロリドンカルボン酸ナトリウム、ビニルピロリドン、ビニルアセテートのコポリマー中の1種である。該ケトンおよびエステル類のコポリマーは、ビニルピロリドンまたはメタクリル酸メチルポリマーのうち、1種であり、界面活性剤は、スルフォ琥珀酸アルコール類、アルキル燐酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸塩、アルキルスルフォ酸塩、アルキルアミン類、アルキルアミド、ポリオキシエチレンエーテル、ポリオキシエチレンエステル等のマイナスイオン、プラスイオンまたは非イオン型のうちの、一種である。
【００２１】
当該支持材１３は、プラスチック板材や金属箔板であり、本実施例において、金属箔板をより好適な実施例とし、当該支持材１３により、上記の複合材１１と潤滑層１２とが支持される。
【００２２】
したがって、図４に示すように、実施時、上記の完成した高速穴あけ用放熱補助板材１を印刷回路基板２の上に覆って、穴あけ作業を行い、穴あけ装置は、予定の穴あけ位置に到達すると、ドリル４を下降して穴あけを実行し、ドリル４が、降下すると、本考案に係わる潤滑層１２により、潤滑され、そして、ドリルとの摩擦力が緩和され、これにより、穴のずれやドリルの切断が避けられ、また、当該ドリル４が、更に降下して、本考案に係わる複合材１１に着き、当該複合材１１にナノ微粉末が含有され、ナノ微粉末の特殊な構造による量子サイズ効果や巨視的量子トンネル効果、表面効果及び体積効果等の四つの効果が得られ、そのため、潤滑且つ耐磨耗の特性が良くなり、同時にドリル４に対する研磨と潤滑が実現されることにより、ドリル４の切れ味を保持し、即時に、ドリル４の高速回転により生成した熱エネルギーを放熱する。
【００２３】
ドリルが、更に降下すると、本考案に係わる支持材１３を通す。本考案のより良い実施例において、当該支持材１３が、金属箔板であり、ドリルが当該支持材１３を貫通する時、金属の屑の周囲への噴散が低減される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本考案に係わる高速穴あけ用放熱補助板材の断面図である。
【図２】本考案に係わる高速穴あけ用放熱補助板材を印刷回路基板の上に覆って穴あけする時の使用状態の断面図である。
【図３】従来の穴あけカバープレートの断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  高速穴あけ用放熱補助板材
１１ 複合材
１２ 潤滑層
１３ 支持材
２ 印刷回路基板
３ 従来の穴あけカバープレート
３１  多孔繊維層
３２  潤滑層
３３  アルミ箔層
４  ドリル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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