(57)【要約】【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、ダイシング性、ピックアップ性に優れた粘着テープを提供し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着テープを提供する。【解決手段】  オレフィン系重合体を含有する粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）を直接積層した層を含む粘着フィルムであって、前記層（Ａ）と前記層（Ｂ）との１８０°ピール強度が０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする粘着フィルム。【特許請求の範囲】
【請求項１】
オレフィン系重合体を含有する粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）が隣接して積層した層を含む粘着フィルムであって、前記層（Ａ）と前記層（Ｂ）との１８０°ピール強度が０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする粘着フィルム。
【請求項２】
前記層（Ｂ）がポリイミド樹脂を含有することを特徴とする請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項３】
前記層（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以下であることを特徴とする請求項２に記載の粘着フィルム。
【請求項４】
前記層（Ａ）が炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とする共重合体を１種または２種以上含有することを特徴とする請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項５】
前記層（Ｂ）が更に熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする請求項２に記載の粘着フィルム。
【請求項６】
前記層（Ｂ）がフィラーを０〜７０体積％含有することを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項７】
前記層（Ａ）の表面の一部に層（Ｂ）が積層していることを特徴とする請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項８】
請求項１に記載の粘着フィルムを前記層（Ｂ）面を介して半導体ウエハに接着したのち、半導体ウエハをチップに切断する工程、前記層（Ａ）と前記層（Ｂ）の界面で剥離し前記層（Ｂ）付きのチップにする工程、前記層（Ｂ）付きのチップを前記層（Ｂ）を介して回路付き基板または回路付きフィルムに接着する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記層（Ｂ）を半導体ウエハにラミネートする温度が１００℃以下であることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の方法により製造された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置の製造に用いられる粘着フィルム及びその使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハはＩＣチップに切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるパッケージ用リードフレームにＩＣチップを載置するダイアタッチ工程（ダイボンディング工程とも言う）が実施されている。この際、半導体ウエハは予め粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンド、ピックアップの各工程が加えられた後、次工程のダイボンディング工程に移送される。このような半導体ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウエハチップに対して十分な粘着力を有しており、ピックアップ時にはウエハチップに粘着剤が付着しない程度の接着力を有しているものが望まれている。ダイアタッチ工程において、ピックアップされたＩＣチップは、リードフレームのＩＣチップ搭載部（マウント部）に塗布されたエポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、銀ペーストなどの粘液状で供給されるＩＣチップ接着用接着剤を介して固定され、その後ワイヤーボンディング工程、樹脂モールド工程を経て半導体装置が製造されている。しかしながら、このような液状接着剤の塗布では、ＩＣチップが非常に小さな場合には、適量の接着剤を均一に塗布することが困難であり、ＩＣチップから接着剤がはみだしたり、あるいはＩＣチップが大きい場合には、接着剤が不足するなど、十分な接着力を有するように接着を行うことができないなどの問題点があった。一方、リードフレームへのＩＣチップ接着用に耐熱性に優れたポリイミド樹脂を用いたフィルム状接着剤が提案されている。またこのようなＩＣチップ接着用の接着剤を基材フィルムに剥離可能に積層したダイシングテープ・ダイアタッチ兼用のダイシングテープ（以下ダイアタッチフィルム付きダイシングテープという。）が提案されている。このような一体式テープではユーザーの使いやすさとしての利点も多い。また、近年、半導体素子、特にＣＰＵやメモリは、大容量化が進み、その結果、半導体素子が大型化する傾向にある。さらに、ＩＣカードあるいはメモリーカードなどの製品では、使用されるメモリの薄型化が進んでいる。これらの半導体素子の大型化や薄型化に伴い、より作業が煩雑にならない粘着テープが求められている。このような観点からもダイアタッチフィルム付きダイシングテープは有望である。このようなダイシングテープ・ダイアタッチ兼用のダイシングテープとしては、特開２００３−１９７６５１、特開平８−５３６５５、特開平９−１００４５０、特開平８−２３９６３６、特開平１０−３３５２７１等に開示がある。しかし、これらのダイアタッチフィルム付きダイシングテープは、ダイシング工程ではウエハチップに対して十分な粘着力を有しており、ピックアップ時には容易に剥離できる要件を十分に満足していない。【０００３】  ウエハ裏面貼付け方式は、接着剤付き半導体素子を支持部材に接合するため、接着フィルムを個片化する装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置を、そのまま、あるいは熱盤を付加するなどの装置の一部を改良することにより使用できるため、フィルム状接着剤を用いた組立方法の中で、組��コストが比較的安く抑えられる方法として注目されている。このウエハ裏面貼付け方式における半導体素子の個片化は、フィルム状接着剤側にダイシングテープを貼り合わせた後、ダイシング工程が行われる。その際、用いられるダイシングテープには、切断時には、ダイシングソウによる回転で各素子が飛散しないような十分な粘着力が必要である。一方、ピックアップ時には、各素子に接着剤が付着することなく、また素子を傷つけないようにするために、ピックアップできる程度の低い粘着力という相反する性能を満たす必要がある。そのため、現在粘着剤にアクリル系の光硬化性樹脂を用いたＵＶ式ダイシングテープが主流であり、ダイシング後、ピックアップ時にはＵＶ照射により、粘着剤を光硬化させ、粘着力を弱くすることでピックアップを可能にしている。しかし、ＵＶ式ダイシングテープにおいては輸送時や保存時での日光による照射などで不良品になるという問題点がある。また、ＵＶ式ダイシングテープ機能付きのダイアタッチフィルムでは、ＵＶ照射する際にフィルム同士が反応して、逆に接着力が高くなり、ピックアップしづらくなるような問題点が発生している。【０００４】  これらはＵＶ式のダイシングテープを用いており、反応性の高い材料を用いているので、１００℃以上の高温でのウエハ貼り付けが必要な場合には、前記の問題点の他に耐熱性が必要となりダイシングテープが制限されるという問題点もある。【０００５】  非反応性の材料を用いた感圧式粘着テープについて特許第３２８０８７６や特開平９−２６３７３４に開示がある。しかし、これらにおいての粘着剤もアクリル系粘着剤を用いており、ピックアップにおいて剥離性に問題があるため、特殊な剥離剤を用いることにより対処している。またウエハ貼り付けの際の貼り付け温度が１００℃以上の高温での貼り付けが必要となるという問題点もある。
【特許文献１】特開２００３−１９７６５１号公報
【特許文献２】特開平８−５３６５５号公報
【特許文献３】特開平９−１００４５０号公報
【特許文献４】特開平８−２３９６３６号公報
【特許文献５】特開平１０−３３５２７１号公報
【特許文献６】特許第３２８０８７６号公報
【特許文献７】特開平９−２６３７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  本発明は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、ダイシングテープ・ダイアタッチ兼用のダイシングテープにおいてダイシング工程ではウエハチップに対して十分な粘着力を有しており、ピックアップ時には容易に剥離が可能な接着力を有し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れるダイアタッチテープとなる粘着テープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ダイアタッチフィルムとして機能する粘着剤層（Ｂ）及びダイシングテープとして機能する粘着剤層（Ａ）の接着強度を制御することにより上記課題を解決できることを見出し本発明を完成した。【０００８】  すなわち、
第一の発明は、オレフィン系重合体を含有する粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）が隣接して積層した層を含む粘着フィルムであって、前記層（Ａ）と前記層（Ｂ）との１８０°ピール強度が０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする粘着フィルムである。【０００９】  前記層（Ａ）がオレフィン系重合体を含有し、前記層（Ｂ）がポリイミド樹脂を含有することは、２６０℃以上のハンダリフローに耐えうる耐熱性を有する上で好ましい態様である。【００１０】  前記層（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以下であることは、１００℃以下の低温でウエハラミネート接着できる点で好ましい態様である。
前記層（Ａ）が炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とする共重合体を１種または２種以上含有することは、貼り付け時の加熱処理前後及び長期保存や輸送前後で前記層（Ｂ）に対する粘着力変化が少ない点と、前記層（Ｂ）の性能や品質に悪影響を与えない点で好ましい態様である。
前記層（Ｂ）が更に熱硬化性樹脂を含有することは高い接着性を有する点で好ましい態様である。
前記層（Ｂ）がフィラーを０〜７０体積％含有することは、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の補強効果の点で好ましい態様である。
前記層（Ａ）の表面の一部に層（Ｂ）が積層していることは、貼り付け工程後の層（Ｂ）の切断工程を必要とせず、貼り付け装置を簡素化できる点で好ましい態様である。【００１１】  第二の発明は、前記の粘着フィルムを前記層（Ｂ）を介して半導体ウエハにラミネートしたのち、半導体ウエハをチップに切断する工程、前記層（Ａ）を前記層（Ｂ）から剥離する工程、前記層（Ｂ）付きのチップを前記層（Ｂ）を介して回路付き基板または回路付きフィルムに接着する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法である。
前記層（Ｂ）を半導体ウエハにラミネートする温度が１００℃以下であることは、ハンドリングの点で好ましい態様である。
第三の発明は、前記の方法により製造された半導体装置である。
【発明の効果】
【００１２】  本発明の粘着フィルムはダイシング工程から乾燥工程まではウエハチップに対して十分な粘着力を有しており、ピックアップ時には粘着剤が付着しない程度の接着力を有することができる。
更には、本発明の粘着フィルムは低温でウエハへの貼り付けができ、かつ、ダイシング時にはダイシングフィルムとして耐チッピング特性、クラック特性に優れたダイシングシートとしての機能を有し、ダイマウント時には接着剤として使用することができる。また、厚みの均一性、接着強度、剪断強度特性に優れ、厳しい湿熱条件に耐えるダイアタッチフィルムとなる。また、本発明の粘着フィルムから製造された半導体装置は、これまでの液状エポキシ系のダイアタッチ材と同等または、それ以上の耐衝撃性、耐熱性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】［図１］ダイアタッチフィルム部と離型フィルムの積層体
［図２］ダイアタッチフィルム部を打ち抜いた積層体
［図３］ダイシングフィルム部と基材層の積層体
［図４］本発明の粘着フィルムの断面図
［図５］本発明の粘着フィルムの上面図
【符号の説明】
【００１４】１…離型フィルム
２…粘着剤層（Ｂ）
３…打ち抜きによりカット後の粘着剤層（Ｂ）
４…粘着剤層（Ａ）
５…基材層
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】  以下、本発明の粘着フィルム及びその作成方法について具体的に説明する。
まず始めにダイアタッチフィルムとして機能する粘着剤層（Ｂ）について説明する。本発明に用いる粘着剤層（Ｂ）の樹脂組成物はイミド環を有する樹脂としてポリイミド樹脂を含有することが好ましく、下記一般式（１）、（２）、（３）、（４）で表されるジアミンから得られるポリイミドが低温接着性を有する点で特に好ましい。
2005113696.tif 000002
2005113696.tif 000003
（式（１）中、ｎは１〜５０の整数であり、Ｙは炭素数２〜１０のアルキレン基を表し、ｎが２以上のとき複数のＹは同一でも異なっていてもよい。）
2005113696.tif 000004
（式（２）中、Ｒは独立に炭素数１〜１０のアルキレン基またはフェニレン基を表し、Ｑは独立に炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎは１〜５０の整数を表す）
2005113696.tif 000005
（式（３）中、ｐは１〜６の整数を表し、Ｘ１〜Ｘｐはそれぞれ独立に、下記構造から選ばれる２価の基を表す。）
2005113696.tif 000006
2005113696.tif 000007
2005113696.tif 000008
（式（４）中、Ｚは、互いに独立した２価の有機基であり、単結合、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−（ＣＨ２）ｍ−、−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−ＣＯ−Ｏ−よりなる群から選ばれた基を表す。ｎおよびｍは、互いに独立した０以上５以下の整数である。ＲＧは互いに独立した官能基であり、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、−ＯＣＮ、−ＣＮよりなる群から選ばれた１種または２種以上の官能基を表す。）
本発明の接着剤層（Ｂ）に使用するポリイミドは、一般式（１）で表されるジアミンが全ジアミン成分中に１０モル％以上１００モル％未満、さらに好ましくは４０モル％以上１００モル％未満であり、かつ前記一般式（２）および／または（３）および／または（４）で表されるジアミンが全ジアミン成分中に０モル％以上９０モル％以下、好ましくは０モル％以上４０モル％未満含まれていることが好ましい。
もしくは一般式（２）で表されるジアミンが全ジアミン成分中に５０モル％以上１００モル％未満、好ましくは６０モル％以上１００モル％未満であり、かつ前記一般式（３）で表されるジアミンが全ジアミン成分中に０モル％以上５０モル％以下、好ましくは０モル％以上４０モル％未満含まれていることが好ましい。また、これらのジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる熱可塑性ポリイミドと、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。このようなジアミン成分組成を用いることにより、ガラス転移温度（Ｔｇ）を５０℃以下に制御することができ、１００℃以下の低温において接着が可能になる。【００１６】  一般式（１）で表されるジアミン成分の内、両末端にｐ−アミノ安息香酸エステル基を持つジアミンが好ましく、ポリエーテルオリゴマーとしては、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ポリトリメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート等が挙げられるが、これらに限定されない。
一般式（２）で表されるジアミノポリシロキサンとしては、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルシロキサンやα、ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（２−アミノエチル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（２−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノフェニル）ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジフェニルシロキサン等が挙げられるがこれらに限定されない。中でも一般式（２）においてｎが１〜９のものを用いれば密着性が向上し、１０〜５０のものを用いれば流動性が向上し、目的に応じて選択できるが両者を併用すると、より好ましい。【００１７】  一般式（３）で表されるジアミンとしては、両末端にｏ−、ｍ−、又はｐ−位の何れに結合した構造でも使用できるがｍ−位に結合したものが好ましい。
一般式（３）の具体的な例としては、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェニル）エーテル、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）エーテル、１，３−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、ビス（３−（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）フェニル）エーテル、ビス（４−（４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）フェニル）エーテル、１，３−ビス（３−（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−（４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、１，３−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニルである。【００１８】  一般式（４）で表されるジアミンとしては、３、３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、４、４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジアミノビフェニル、３、３’−ジシアノ−４，４’−ジアミノビフェニル、４、４’−ジシアノ−３，３’−ジアミノビフェニル、３、３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、４、４’−ジカルボキシ−３，３’−ジアミノビフェニル、３、３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４、４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３、３’−ジシアノ−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４、４’−ジシアノ−３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３、３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４、４’−ジカルボキシ−３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３、３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４、４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３、３’−ジシアノ−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４、４’−ジシアノ−３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３、３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４、４’−ジカルボキシ−３，３’−ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、３、３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニルである。【００１９】  本発明で使用できるテトラカルボン酸二無水物に制限はなく、従来公知のテトラカルボン酸二無水物を用いることができる。【００２��】テトラカルボン酸二無水物は芳香環を１〜４個有し、芳香環を２つ以上有する場合はその間が単結合または１つの原子を介して結合する構造を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましい。この具体例としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、エチレングリコールビストリメリート二無水物、２，２−ビス（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）プロパン二無水物等が挙げられ、エチレングリコールビストリメリート二無水物が好ましい。【００２１】  ポリイミドの製造方法としては、公知方法を含め、ポリイミドを製造可能な方法が全て適用できる。中でも、有機溶媒中で反応を行うことが好ましい。この反応において用いられる溶媒として、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ジメチルスルホキシド、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、フェノール、クレゾール等が挙げられる。これらは単独あるいは２種以上混合して用いられる。【００２２】  また、この反応における反応原料の溶媒中の濃度は、通常、２〜５０重量％、好ましくは５〜４０重量％であり、テトラカルボン酸二無水物とジアミン成分との反応モル比は、テトラカルボン酸二無水物／ジアミン成分で０．８〜１．２の範囲であることが好ましい。この範囲であれば、耐熱性が低下することがなく好ましい。【００２３】  ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸合成における反応温度は、通常、６０℃以下、好ましくは１０℃以上５０℃以下である。反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。また、反応時間は反応原料の種類、溶媒の種類および反応温度によって異なるが、通常０．５〜２４時間で十分である。本発明に係るポリイミドは、このようにして得られたポリアミド酸を１００〜４００℃に加熱してイミド化するか、または無水酢酸等のイミド化剤を用いて化学イミド化することにより、ポリアミド酸に対応する繰り返し単位構造を有するポリイミドが得られる。【００２４】  また、１３０℃〜２５０℃で反応を行うことにより、ポリアミド酸の生成と熱イミド化反応が同時に進行し、本発明に係るポリイミドを得ることができる。すなわち、ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中に懸濁または溶解させ、１３０〜２５０℃の加熱下に反応を行い、ポリアミド酸の生成と脱水イミド化とを同時に行わせることにより、本発明に係るポリイミドを得ることができる。【００２５】本発明のポリイミドの分子量に特に制限はなく、用途や加工方法に応じ、任意の分子量とすることができる。本発明のポリイミドは、用いるジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物の量比を調節することにより、例えば、ポリイミドを０．５ｇ／ｄｌの濃度でＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解した後、３５℃で測定した対数粘度の値を、０．１〜１．５ｄｌ／ｇの任意の値とすることができる。本発明において、ポリイミドという表現は、１００％イミド化したポリイミド以外に、その前駆体であるポリアミド酸が一部共存した樹脂も含んでいる。【００２６】  また、上記反応で得られたポリイミド溶液はそのまま用いても良いが、該ポリイミド溶液を貧溶媒中に投入してポリイミドを再沈析出させても良い。
本発明の層（Ｂ）に用いる接着成分は熱硬化型接着成分を含むことが好ましく、加熱により熱硬化反応が進行し、三次元網目状化し、被着体である金属リードフレーム及びテープまたは有機硬質基板と強固に接着することができる。
このような熱硬化型接着成分としては、一般的に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂と、それぞれに対して適当な硬化促進剤とから形成されている。このような熱硬化型接着成分は、種々知られていおり、本発明では、特に制限されることなく、周知の種々の熱硬化型接着成分を用いることができる。この様な接着成分として、例えば、エポキシ樹脂（Ｉ−１）と熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｉ−２）との樹脂組成物を挙げることができる。
熱硬化性樹脂としては、加熱により３次元網目構造を形成するものであれば特に限定されるものではないが、硬化性に優れる観点から、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦのグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ化合物等が挙げられる。
エポキシ樹脂の配合量は、ポリイミド１００重量部に対して、１〜２００重量部、好ましくは１〜１００重量部である。この範囲であれば、耐熱性が維持され、フィルム形成能が悪くなることがない。【００２７】  また、硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等が挙げられるが、イミダゾール系硬化剤およびフェノール系硬化剤が好ましく、イミダゾール系硬化剤が特に好ましい。フェノール系硬化剤を用いる場合は、下記式（５）または（６）で表されるザイロック系硬化剤が好ましい。樹脂組成物の保存安定性という観点から、好ましくは、熱潜在性及び長い可使時間を有するものが良い。
2005113696.tif 000009
2005113696.tif 000010
2005113696.tif 000011
（式（５）および式（６）中、Ｒ１〜Ｒ１１はそれぞれ独立に、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基又は水酸基を示し、ｍは１〜１０の整数を示す。また、Ｘは２価の有機基を表す。）
Ｘとしては、例えば下記の基が挙げられる。
2005113696.tif 000012
【００２８】  このようなザイロック系硬化剤としては、キシリレン変性フェノールノボラック、ｐ−クレゾールノボラックなどが挙げられるが、下記一般式（７）に示す化合物が好適である。（
2005113696.tif 000013
2005113696.tif 000014
（式（７）中、ｍは１〜１０の整数を表す）
硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０〜２０重量部の範囲内であることが好ましい。この範囲内であれば、樹脂溶液状態でゲルが生じにくく、樹脂溶液の保存安定性に優れる。【００２９】  粘着剤層（Ｂ）は、フィラーを含有していてもよく、フィラーとしては、公知のものであれば特に限定されるものではないが、０〜７０体積％含有されていることが好ましい。
有機フィラーとしては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂溶解溶剤に不溶になるまで高分子化あるいは架橋した微粒子タイプのフィラーが具体例として挙げられ、無機フィラーとしては、アルミナ、酸化アンチモン、フェライト等の金属酸化物の微粒子、あるいはタルク、シリカ、マイカ、カオリン、ゼオライト等のケイ酸塩類、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の微粒子が具体例として挙げられる。上記フィラーは単独または２種以上混合して使用することができる。【００３０】  また、必要に応じて、カップリング剤を添加しても良い。カップリング剤は、本発明の目的を損なわないものであれば特に限定されるものではないが、樹脂溶解溶剤への溶解性が良好なものが好ましい。例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤等が具体例として挙げられる。
得られた樹脂組成物を粘着剤層（Ｂ）とするためには、先ず離型シート上に、上記成分からなる粘接着剤樹脂組成物をワニス状で、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなど、一般に周知の方法に従って、塗工し、乾燥させて粘着剤層（Ｂ）を形成する。このようにすることでダイアタッチフィルムとして機能する粘着剤層（Ｂ）が作成できる。
本発明の粘着剤層（Ｂ）の厚さは、１〜１００μｍ程度の範囲にあることが好ましく、更に５〜３０μｍ程度の範囲にあることが、より好ましい。【００３１】  次に本発明のダイシングテープとして機能する粘着剤層（Ａ）について説明する。粘着剤層（Ａ）は、オレフィン系重合体を含む。本発明の粘着剤層（Ａ）は前記粘着剤層（Ｂ）と隣接して積層しており、粘着剤層（Ｂ）を介して粘着フィルムとシリコンウエハをラミネート接着したとき、粘着剤層（Ｂ）と半導体ウエハとの１８０°ピール強度（ＰＢ）と粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）との１８０°ピール強度（ＰＡ）の比（ＰＢ／ＰＡ）が５以上が好ましく、より好ましくは１０以上である。粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）とのピール強度は０．７Ｎ／１０ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．５Ｎ／１０ｍｍ以下、最も好ましくは０．１Ｎ／１０ｍｍ以下の範囲である。さらに粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）が実質的に化学的な反応が起こらない粘着テープが好ましい。【００３２】  粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）とのピール強度は、それぞれの層の粘着性を調整することにより制御できる。粘着剤層（Ａ）については後述するように、プロピレン、１−ブテン、および炭素数５〜１２のα−オレフィンの含有率を調整することにより粘着性を制御できる。また、他のα−オレフィンとエチレンのコオリゴマーからなる混合樹脂を添加することによっても粘着剤層（Ａ）の粘着性を制御できる。粘着剤層（Ｂ）については、ポリイミドの重合において、前述の一般式（１）で表される柔軟な分子骨格を有するモノマーと一般式（２）で表される剛直な分子骨格を有するモノマーの使用量比を調整することにより粘着性を制御できる。【００３３】  ここで実質的に化学反応が起こらないとは粘着剤層（Ａ）がＵＶ照射時などに粘着剤層（Ｂ）のポリイミド等と化学的な反応をしないことを意味する。また、粘着剤層（Ａ）、（Ｂ）の表面にプライマー層を設けても良く、これらも本願発明の範囲内である。【００３４】  粘着剤層（Ａ）の粘着剤の主成分としてはアクリル系、ポリオレフィン系が挙げられるが特にオレフィン系重合体が好ましい。ただし、粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）とのピックアップ時のピール強度は、０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であるものが好ましい。
本発明において粘着剤層（Ａ）は、基材層５と積層していることが好ましく、この積層体（図３）は、ダイシングテープとしての機能を有する。接着層（Ａ）と基材層５は１００℃程度の耐熱性を有し、半導体ウエハとのラミネート時の加熱圧着にも充分に耐えられる耐熱性を持つことが好ましい。【００３５】  粘着剤層（Ａ）は、紫外線等のエネルギー線照射処理や加熱処理では、架橋反応や分解反応などの化学反応がおこらず、処理前後で粘着力等の特性が変化しない実質的に反応性成分を含まない粘着層剤が好ましく、粘着剤層（Ｂ）と剥離可能である。【００３６】  また、本発明の粘着剤層（Ａ）は、腐蝕性イオンとして、ナトリウムイオン、カリウムイオン、塩素イオン、弗素イオン、亜硝酸イオン、硝酸イオン、燐酸イオン、硫酸イオン等や、金属イオンとして、鉄イオン、ニッケルイオン、銅イオン、アルミニウムイオン、クロムイオン等を含まない粘着層であることが好ましい。さらに、本発明の基材層５は、粘着層（Ａ）に比べてより反応性成分を含まないことが好ましく、腐蝕性イオンや金属イオンも粘着剤層（Ａ）比べてより低いレベルであることが好ましい。
本発明の粘着剤層（Ａ）と基材層５からなる積層体は、基材層や粘着剤層の原料及び粘着テープの製造工程から反応性成分である腐食性イオンと金属イオンを排除することにより、イオン分析値として１ｐｐｍ未満にすることが好ましい。【００３７】  本発明の基材層５と粘着剤層（Ａ）は強固に一体化したものが好ましく、例えば、碁盤目状にナイフで切れこみを入れた後粘着剤層（Ａ）と基材層５の界面を粘着テープで剥離状況を観察する（碁盤目剥離）テストで全面に剥離が発生しないレベルにすることが、該ダイシングテープとしての機能を果たす積層体に外部から加えられる拡張する力を剥離する力に変換する効率が高くなるので好ましい。
本発明の粘着剤層（Ａ）の厚さは、１〜５０μｍ程度の範囲にあることが好ましく、更に５〜３０μｍ程度の範囲にあることが、より好ましい。【００３８】  本発明の粘着剤層（Ａ）は、前記基材層５の片面に積層され、その主成分として、オレフィン系重合体を含有するものがウエハ加工に対して安定であり好ましく、特に、極性基を含まないオレフィン系重合体を主成分として含有するものが好ましい。【００３９】  さらに、本発明の粘着剤層（Ａ）は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体を主成分とすることが好ましく、２種以上のα−オレフィン共重合体がブレンドされていても良い。また、前記α−オレフィン共重合体と、熱可塑性エラストマー、エチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーからなり、α−オレフィン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているものが好ましい。【００４０】  本発明の粘着剤層（Ａ）においては、α−オレフィン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成していることにより、ウエハ面への凹凸追従性を確保する柔らかさとチップを剥離するために必要な粘着剤層のヤング率Ｅ′の両方を満足させることが可能になるので好ましい。【００４１】  本発明の粘着剤層（Ａ）を構成するオレフィン系重合体の原料である炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。これらのα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種の単量体からなる共重合体を、粘着剤層（Ａ）の主成分とする場合、粘着層（Ａ）中に占めるこのα−オレフィン共重合体の総含有割合は、通常、３０重量％以上が好ましく、更に５０重量％以上とすることが好ましい。【００４２】  これらのα−オレフィン共重合体の中でも、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなる共重合体を含有する粘着剤層が好ましい。特に、プロピレン１０〜８５モル％、１−ブテン３〜６０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１０〜８５モル％のモノマー組成物を重合して得られた共重合体を含有する粘着剤層は、常温付近からウエハ加工温度域すなわち約２０℃〜約８０℃の温度範囲で粘着剤層（Ｂ）と接着保持するための粘着特性に優れる点で好ましく、さらに、プロピレン１５〜７０モル％、１−ブテン５〜５０モル％およびα−オレフィン１５〜７０モル％のモノマー組成物を重合して得られた共重合体を含有する粘着層が好ましい。炭素原子数５〜１２のα−オレフィンとしては、４−メチル−１−ペンテンが好ましい。また、このプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなる共重合体を粘着剤層（Ａ）に含有する場合、粘着層中に占めるこの共重合体の含有割合は、通常、３０重量％以上が好ましく、更に好ましくは４０重量％以上である。【００４３】  前記の熱可塑性エラストマーの具体例としては、ポリスチレン系���ラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。
この熱可塑性エラストマーの好ましい構造としては、構造要素であるブロック共重合体が、一般式Ａ−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂで表されるものである。ここで、Ａは芳香族ビニル重合体ブロックまたは結晶性を示すオレフィン重合体ブロックを示し、Ｂはジエン重合体ブロック、またはこれを水素添加してなるオレフィン重合体ブロックを示す。【００４４】  ポリスチレン系エラストマーとしては、硬質部（結晶部）となるポリスチレンブロックと、軟質部となるジエン系モノマー重合体ブロックとのブロック共重合体またはその水素添加重合体が挙げられ、より具体的には、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などを例示することができる。これらは、１種単独でも２種以上を組み合わせても用いられる。【００４５】  例えばスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体は、スチレン系重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、イソプレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。このＳＩＳにおけるスチレン重合体ブロック／イソプレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で（５〜５０）／（５０〜９５）であり、好ましくは（１０〜３０）／（７０〜９０）である。【００４６】  スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体は、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体を水素添加してなるものである。
このＳＩＳの具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＪＳＲ  ＳＩＳ（登録商標）として、またはシェル化学株式会社から商品名：クレイトンＤ（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。また、ＳＥＰＳの具体例としては、株式会社クラレから商品名：セプトン（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。【００４７】  前記ポリオレフィン系エラストマーとして、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリマーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部となる非晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリエチレンオキシド・ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリオレフィン（非晶性）・ポリプロピレンブロック共重合体等を例示することができる。具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＤＹＮＡＲＯＮとして市販されているものが挙げられる。
前記ポリエステル系エラストマーとして具体的には、ポリブチレンテレフタレート・ポリエーテル・ポリブチレンテレフタレートブロック共重合体等を例示することができる。
本発明の粘着剤層（Ａ）の成分として、前記熱可塑性エラストマーを用いる場合、粘着層に占める熱可塑性エラストマーの含有割合は、通常、０〜６０重量％が好ましく、更に好ましくは、５〜４０重量％である。
本発明の粘着剤層（Ａ）の粘着力で示される粘着性能を向上させるため、前記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなるα−オレフィン共重合体に加えて、他のα−オレフィン共重合体を含有させた粘着層とすることができる。このとき、前記のプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体と、他のα−オレフィン共重合体の粘着層中に占める合計の含有量は、少なくとも５０重量％以上であることが好ましい。【００４８】  前記他のα−オレフィン共重合体としては、エチレン、プロピレン、１−ブテンおよび１−ヘキセンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンからなる共重合体が好ましい。このα−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ヘキセン共重合体、１−ブテン・１−ヘキセン共重合体等を例示できる。この共重合体の具体例としては、三井化学株式会社から商品名：タフマーＡ（登録商標）、タフマーＰ（登録商標）等で市販されているものなどを挙げることができる。【００４９】  また、前記のエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーは、エチレンと他のα−オレフィンとの低分子量共重合体であって、常温で液体状のものである。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィンが好ましい。【００５０】  このコオリゴマーは、通常、数平均分子量が１００〜１００００の範囲のものであり、好ましくは数平均分子量が２００〜５０００の範囲のものである。また、このコオリゴマー中のエチレン単位含有量は、通常、３０〜７０モル％が好ましく、更に好ましくは４０〜６０モル％である。
本発明の粘着剤層（Ａ）の構成成分として前記コオリゴマーを用いる場合、このコオリゴマーの粘着剤層（Ａ）に占める含有割合は、通常０〜２０重量％が好ましく、更に好ましくは０〜１０重量％である。【００５１】  本発明の粘着剤層（Ａ）の構成成分として、前記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなるα−オレフィン共重合体に加えて、前記の他のα−オレフィン共重合体を用いると、ガラス転移温度が低下し、１８０度引き剥がし粘着力とせん断剥離強度とヤング率Ｅ′を適正な範囲に調整できるとともに、低温粘着特性を改善できる点で有利である。【００５２】  また、粘着剤層（Ａ）の構成成分として、前記α−オレフィン系共重合体とエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーの組み合わせからなる混合樹脂を用いると、ガラス転移温度が低下し、１８０度引き剥がし粘着力とせん断剥離強度とヤング率Ｅ′を適正な範囲に調整することができるとともに、粘度を適正な範囲に調整できる点で有利である。【００５３】  また、粘着剤層（Ａ）の構成成分として、前記α−オレフィン系共重合体と熱可塑性エラストマーとからなる混合樹脂を用いると、ガラス転移温度とせん断剥離強度とヤング率Ｅ′とを適正な範囲に調整することができるとともに、室温（２０℃程度）から高温（８０℃程度）の温度範囲に渡って必要とする１８０度引き剥がし粘着力を改善できる点で有利である。【００５４】本発明の粘着剤層（Ａ）には、前記α−オレフィン系共重合体、熱可塑性エラストマー、およびエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマー以外に、さらに各種の副成分を、本発明の目的を損ねない範囲で含んでいてもよい。例えば、液状ブチルゴム等の可塑剤、ポリテルペン等のタッキファイヤーなどを含んでいてもよい。本発明において、これらの副成分の内接着性を示す官能基、不飽和結合を有するものは、貼り付けた後での粘着強度の経時変化（加温、加圧、湿度、紫外線等による）や被着体へ悪影響を起こさせないように、その種類を選択し、配合量も最小限にすることが好ましい。【００５５】  また、本発明の粘着剤層（Ａ）には、この種の粘着層の素材に一般的に配合される各種添加剤を含有していてもよい。例えば、無機系或いは有機ポリマー系の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を含有していてもよい。【００５６】  粘着剤層（Ａ）の厚みは、１〜５０μｍ程度の範囲にあることが好ましい。粘着剤層（Ａ）の厚さが厚いほうがより粘着力の均一性に優れるが、５０μｍを超えてしまうと、ダイシング加工時に欠けや亀裂が発生し易くなる恐れがあり好ましくない。また、粘着剤層（Ａ）の厚さが１μｍ未満であると、粘着力の均一性が不安定になる恐れがあり好ましくない。
本発明の基材層５のヤング率Ｅ′は、１００〜１０００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。基材層５のヤング率Ｅ′が、１００ＭＰａ未満であると、拡張しても剥離が進行しなくなり易剥離性が悪化し好ましくない。本発明の拡張剥離モデルの計算から、基材層５のヤング率Ｅ′が大きい程剥離性に優れるが、基材層５のヤング率Ｅ′が、１０００ＭＰａを越えてしまうと、通常の装置では拡張でき難くなるため、好ましくない。【００５７】  本発明の基材層５の厚さは５０〜５００μｍ程度の範囲にあることが好ましい。基材層５の厚さが厚いほうがより剥離性に優れるが、５００μｍを超えてしまうと、テープとして取り扱い性が悪化し好ましくない。また、基材層５の厚さが５０μｍ未満であると、切断時に破れる恐れがあり好ましくない。
基材層５は、単層あるいは２層以上の薄層品からなり、その構成成分として、合成樹脂、天然樹脂などの伸長性と強さを併せ持つ材料であるならば限定されずに自由に選択できる。基材層５のヤング率Ｅ′を１００〜１０００ＭＰａの範囲に調整し易い点と、耐水性、耐熱性、耐メッキ液性、耐エッチング液性、廃棄処理性等から、基材層５は、非ハロゲン系合成樹脂を主成分とするものが好ましく、具体例としては、オレフィン系重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリウレタンなどが挙げられる。【００５８】  本発明の基材層５としては、ウエハ加工に対する安定性に優れる点と、使用後に焼却処理する場合にダイオキシンに代表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない点と、粘着層と強固な接着を形成し易い点とから、その構成成分としては、とりわけ、オレフィン系重合体を主成分とするものが好ましい。
オレフィン系重合体としては、具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、また、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニル化合物との共重合体等ポリエチレン系重合体が挙げられ、共重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも良く、炭素数４以上のα−オレフィン共重合体を挙げることができる。本発明において主成分とは、それ以外の含まれている構成成分に比べて、相対的に最も大きな割合で含まれる構成成分を言う。前記基材層５における前記α−オレフィンを含む重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度である。【００５９】  また、基材層５のヤング率Ｅ′を１００〜１０００ＭＰａの範囲に調整する方法として、ヤング率Ｅ′が１０００ＭＰａより高いオレフィン系重合体の場合、ヤング率Ｅ′が１００ＭＰａより低い熱可塑性エラストマーと複合化する方法が知られており、そのアロイ構造としては、オレフィン系重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているものであることが、好ましい。
前記熱可塑性エラストマーとしては、本発明の粘着剤層（Ａ）で用いたものと同様のポリマーを用いることが出来る。
基材層５が２層以上の複数層から構成される場合には、複数の層を単層と見なして基材層１のヤング率Ｅ′として、そのヤング率Ｅ′が１００〜１０００ＭＰａの範囲にあるものであることが好ましい。各層に粘着テープとして要求される各種の特性を分担して受け持たせるように構成することができる。【００６０】  例えば、基材層５の中間層には、拡張剥離性を高めるために最適なヤング率Ｅ′と加工時の伸び特性や、引き裂き耐性を付与し、また、耐候安定剤を添加して耐候性をより高めることができる。基材層５の最外層には表面疵の耐性を付与し、また、拡張時の滑り性を付与し巻き上げた保護フィルムが簡単に巻戻せるように粘着剤層（Ａ）との剥離性を付与した態様が挙げられる。また、隣り合う層は、その構成成分が、溶融共押出しによって強固に接着できるものであれば、いずれのものからなる層であってもよい。【００６１】  また、基材層５のうち、粘着剤層（Ａ）に接する側の中間層は、前記のα−オレフィンを含む重合体の１種単独または２種以上の混合物を主成分として含有していると、粘着剤層（Ａ）と基材層５の一部中間層を強固に一体化できるので好ましい。前記粘着剤層（Ａ）に接する中間層における前記α−オレフィンを含む重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度である。【００６２】  本発明の基材層５の粘着剤層（Ａ）と接着する反対側の最外層である表面層の主成分は、エチレン系重合体であることが好ましい。なかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体が好適である。この場合、基材層５の最外層となる表面層における前記エチレン系共重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度であり、他のα−オレフィン（共）重合体などが含まれていても良い。
また、基材層５が中間層と表面層からなる場合、中間層の厚さは、好ましくは４０〜４００μｍ程度であり、表面層は、好ましくは５〜５０μｍ程度である。【００６３】  基材層５は、この種の粘着テープの基材層に一般に用いられる各種添加剤を含有していてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を被着体であるウエハに対して影響を与えない程度に含有していてもよい。
次に本発明の粘着フィルムの製造方法について記載する。
先ほどのような作製方法で作成した離型シート付きダイアタッチフィルム（図１）を、打ち抜きによりダイアタッチフィルム部分をシリコンウエハ形状の丸型にカットしたのち（図２）、離型フィルムを剥離したダイシングテープ（図３）をラミネート機を用い、常温、常圧でラミネートすることにより、離型フィルム、ダイアタッチフィルム、及びダイシングテープからなるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルムを得ることができる（図４）。なお、ダイシングシート機能つきダイアタッチフィルムを上から見た図を図５に示す。【００６４】  本発明のフィルムは、離型フィルム、粘接着剤層（Ｂ）、粘着剤層（Ａ）、および基材からなるフィルムが好ましい態様である。本発明に用いられる離型フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルム等がある。これらのフィルムはシリコーン系、シリカ系の離型材で処理されたものであってもよい。
このようにして形成される粘接着層の総厚さは、好ましくは３〜１００μｍで、１０〜７５μｍであることがより好ましい。厚さが３μｍ未満であると粘接着剤としての効果が小さく、１００μｍを超えると厚み精度が悪くなる場合がある。
本発明のダイアタッチフィルム付きダイシングテープとして機能する粘着フィルムの使用方法は、通常のダイシングテープと同様で、特にダイシングの際にダイアタッチフィルム部に半導体チップを貼り付けて使用できる。貼り付けに必要な温度は１００℃程度が好ましい。ウエハへの裏面貼り付けの後、ウエハをダイシング装置上に固定し、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記の粘着フィルム付きシリコンウェハーを、個片単位に切断して個片ダイとした半導体チップを得て、続いて、粘着剤層（Ｂ）を半導体チップの裏面に固着残存させたままで、ピックアップ機を用いてダイシングテープ基材（粘着剤層（Ａ）＋基材）のみを剥離する。この際には通常用いられるいずれのピックアップ装置を用いることもできる。このようにしてダイアタッチフィルムが付いた半導体チップを得ることができる。【００６５】  次に、粘着剤層（Ｂ）が固着されている半導体チップを、そのまま金属リードフレームや基板に、粘着剤層（Ｂ）を介して、加熱・圧着することで、ダイボンディングすることができる。加熱・圧着の条件として、通常は、１００〜３００℃の加熱温度、１〜１０秒の圧着時間であり、好ましくは１００〜２００℃の加熱、１〜５秒の圧着時間である。つづいて、粘着剤層（Ｂ）に熱硬化型接着成分を含む場合、後処理として、更に加熱にすることにより、粘着剤層（Ｂ）中の熱硬化型接着成分を硬化させ、半導体チップとリードフレームや基板等とを、強固に接着させた半導体装置を得ることができる。この場合の加熱温度は、通常は１００〜３００℃程度、好ましくは１５０〜２５０℃程度であり、加熱時間は通常は１〜２４０分間、好ましくは１０〜６０分間である。【００６６】  最終的に硬化した粘着剤層（Ｂ）は、高い耐熱性を有し、該粘着剤層中に含まれる熱硬化に関与しないイミド環を有する樹脂成分、例えば、耐熱性の高いポリイミド樹脂の硬化物は、脆質性が低く、優れた剪断強度と高い耐衝撃性、耐熱性を有する。
【実施例】
【００６７】以下、本発明を、実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【００６８】  （粘着剤層（Ｂ）の製造例）
（合成例）
（Ｉ）熱硬化型接着成分
（Ｉ−１）エポキシ化合物（三井化学株式会社製、ＶＧ３１０１）
（Ｉ−２）イミダゾール系硬化剤（四国化成工業株式会社製、２ＭＡＯＫ−ＰＷ）
（ＩＩ）シリカ系フィラー（株式会社龍森製、１−ＦＸ）
（ＩＩＩ）ポリイミド樹脂成分の合成例
（合成例１）
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた３００ｍｌの五つ口のセパラブルフラスコに、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル１７．００ｇ、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート（イハラケミカル工業株式会社製、商品名：エラスマー１０００、平均分子量１３０５）４０．１４ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８６．３７ｇ、メシチレン３７．０９ｇを計り取り、窒素雰囲気下で５０℃に加熱し溶解させ、そこにオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物２５．０５ｇを少量ずつ添加した。その後、窒素導入管を溶液内に挿入し（バブリング状態にし）、系内の温度を１７０℃〜１８０℃に加熱し、水を共沸除去しながら１０時間保持した。冷却後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６１．６７ｇ，メシチレン２６．４９ｇを加え希釈し、ポリイミド（ＩＩＩ−１）の溶液を得た。このポリイミド（ＩＩＩ−１）の対数粘度を、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに０．５ｇ／ｄｌの濃度で溶液にした後、３５℃において、ウベローデ粘度計を用いて測定した結果、０．４５ｄｌ／ｇであった。【００６９】  （合成例２）
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた３Ｌの五つ口のセパラブルフラスコに、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン１８０ｇ、１０Ｓｉ（東レ・ダウ・コーニング株式会社製、平均分子量９２６）１７．０６ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１０３８．１６ｇ、メシチレン４４４．９３ｇを計り取り、窒素雰囲気下で５０℃に加熱し溶解させ、そこにオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物２１７．０３ｇ、エチレングリコールビストリメリテート二無水物（ＥＧＴＡ）９５．６８７１ｇ（新日本理化株式会社製、リカジットＴＭＥＧ−１０００、平均分子量４１０．３）を少量ずつ添加した。その後、窒素導入管を溶液内に挿入し（バブリング状態にし）、系内の温度を１７０℃〜１８０℃に加熱し、水を共沸除去しながら１４時間保持した。冷却後、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン４２．７７ｇを後添し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００．５７ｇ、メシチレン２６６．８９ｇを加え希釈し、ポリイミド（ＩＩＩ−２）の溶液を得た。このポリイミド（ＩＩＩ−２）の対数粘度を、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに０．５ｇ／ｄｌの濃度で溶解した後、３５℃において、ウベローデ粘度計を用いて測定した結果、０．２４ｄｌ／ｇであった。【００７０】  （粘着剤層（Ｂ）の製造例１）
表１に記載の重量割合で各成分を配合し、攪拌機にて十分に混合し、接着性樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を表面処理ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、ＮＫ２８１、厚さ５０μｍ）上にキャストし、厚さ２５μｍのロール状粘着剤層（Ｂ）（ＤＡＦ−１）を得た。得られたＤＡＦ−１はダイアタッチフィルムとして機能する。得られた粘着剤層（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）をＴＭＡ（株式会社マック・サイエンス製、ＴＭＡ４０００）により測定した結果４９℃であった。【００７１】  （粘着剤層（Ｂ）の製造例２）
粘接着剤成分の配合割合を表１のように変更した以外は製造例１と同様の操作を行い、厚さ２５μｍのロール状粘着剤層（Ｂ）（ＤＡＦ−２）を得た。得られた粘着剤層（Ｂ）はダイアタッチフィルムとして機能する。得られた粘着剤層（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）をＴＭＡ（株式会社マック・サイエンス製、ＴＭＡ４０００）により測定した結果５０℃であった。【００７２】  （粘着剤層（Ａ）と基材からなる粘着シートの製造）
（粘着剤層（Ａ）と基材からなる粘着シートの製造例１  ＤＣ−１）
基材層は、表面層と中間層からなり、粘着層（Ａ）とを共押出成形方法により積層製造する。基材層は２層からなり、基材層の表面層を構成する成分として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；密度０．９２ｇ／ｃｍ３）１００重量部を用い、基材層の中間層を構成する成分として、シンジオタクティックプロピレン重合体（ｓ−ＰＰ；ＡＴＯＦＩＮＡ  ＰＥＴＲＯＣＨＥＭＩＣＡＬＳ，ＩＮＣ．製：ＦＩＮＡＰＬＡＳＴＭ１５７１；密度０．８７ｇ／ｃｍ３）７０重量部と、エチレン・ブテン共重合体（ＥＢ−Ａ；密度０．８７ｇ／ｃｍ３）２８重量部と、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；密度０．９６ｇ／ｃｍ３）２重量部とを用い、粘着層（Ａ）を構成する成分として、プロピレン・１−ブテン・４−メチル−１−ペンテン共重合体（ＰＢ（４−ＭＰ）；プロピレン成分４３モル％、１−ブテン成分２６モル％、４−メチル−１−ペンテン成分３１モル％）７２重量部と、プロピレン重合体（ｈ−ＰＰ；密度０．９１ｇ／ｃｍ３）８重量部と、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体（ＣＥＢＣ；ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮＴＭ６２００Ｐ）８重量部と、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ；ＪＳＲ（株）製ＳＩＳ５２２９Ｎ）８重量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカンドＴＭＨＣ−２０）４重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層：２２０℃、中間層：２３０℃、外層：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着シートを冷却し、スリットしてコア材に巻き取った。
このようにして２層からなる基材層と粘着層が積層されたテープ（ＤＣ−１）を製造した。
各層の厚みは、粘着層：１５μｍ、中間層：７５μｍ、外層：１０μｍで、合計厚み１００μｍであった。【００７３】  （粘着剤層（Ａ）と基材からなる粘着シートの製造例２  ＤＣ−２）
基材層は２層からなり、基材層の表面層を構成する成分として、製造例１と同じＬＤＰＥ  １００重量部を用い、基材層の中間層を構成する成分として、表面層と同じＬＤＰＥ  ６０重量部と、製造例１と同じＥＢ−Ａ  ４０重量部とを用い、粘着層を構成する成分として、製造例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）８０重量部と、製造例１と同じＣＥＢＣ  １０重量部と、製造例１と同じＳＩＳ  ７重量部と、製造例１と同じＬＥＯ  ３重量部とを用いた。
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。
成形条件（溶融温度）は、粘着層：２２０℃、中間層：２２０℃、外層：２２０℃であり、この３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２２０℃）。押し出された粘着シートを冷却し、スリットしてコア材に巻き取った。（ＤＣ−２）
このようにして得られたダイシングテープは、２層からなる基材層と粘着剤層（Ａ）が積層されたものであり、各層の厚みは、粘着層：１５μｍ、中間層：７５μｍ、外層：１０μｍで、合計厚み１００μｍであった。【００７４】［実施例１］
表１に記載の組み合わせで先に製造したダイアタッチフィルムとして機能するフィルム（図１）を打ち抜きによりダイアタッチフィルム部分をシリコンウエハ形状の丸型にカットしたのち（図２）、先に製造したダイシングテープとして機能する粘着剤層（Ａ）と基材からなる粘着剤の離型フィルムを剥離し（図３）、合わせてラミネート機を用い、常温、常圧でラミネートすることにより（図４）、保護フィルム、ダイアタッチフィルム（粘着剤層（Ｂ））、及びダイシングテープ基材（粘着剤層（Ａ）＋基材層）からなるダイアタッチフィルム付きダイシングテープとして機能する粘着剤層（Ａ）と基材からなる粘着フィルムを得た。【００７５】［実施例２］
粘着剤層の組み合わせを表２のように変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、ダイアタッチフィルム付きダイシングテープとして機能する粘着剤層（Ａ）と基材からなる粘着フィルムを得た。【００７６】  （比較例１）
粘着剤層の組み合わせを表２のように変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、ダイアタッチフィルム付きダイシングテープとして機能する粘着剤層（Ａ）と基材からなる粘着フィルムを得た。【００７７】  （粘着フィルムの評価）
実施例及び比較例で製造した粘着フィルムの評価は以下の方法で行った。
（評価方法）
（１−１）感圧性粘着剤層（Ａ）を有する粘着フィルム
粘着フィルムの保護フィルムを剥離した後、粘着剤層（Ｂ）上にシリコンウェハを８０℃、で裏面貼り付けした。貼り付けの際には手動ロールでローリングし均一に貼り付けを行った。次にダイシング装置内に固定保持しダイシングソーを用いて、スピンドル回転数２５，０００ｒｐｍ、カッティングスピード２０ｍｍ／ｓｅｃで、５×５ｍｍ角のチップサイズにカットし、ダイシングシートとしての能力を評価した。次いで、ピックアップ機（ＲＯＹＣＥ社製、ＤＥ３５ｉ−６）を用いて粘着剤層（Ｂ）の残着した半導体チップから、一部ダイシングテープ基材（粘着剤層（Ａ）＋基材）を剥離し、ピックアップ性を評価した。【００７８】  （２）ダイシング時のチップ飛散
半導体ウエハーをダイシングした後に、粘着力が弱いためにダイアタッチフィルム上から剥離する半導体チップの個数を計測することにより評価し、結果を表３にまとめた。【００７９】  （３）チッピング特性
○：チップの欠けの幅が最大で３０μｍ未満のもの。
×：チップの欠けの幅が最大で３０μｍ以上のもの。
評価結果は表２にまとめた。【００８０】  （４）ピックアップ性
半導体ウエハーのダイシング後にダイアタッチフィルム付き半導体チップを基材から取り上げること（ピックアップ）ができるかを評価した。
○：ほぼ全てのチップがピックアップ可能なもの
×：ピックアップが５０％以下なもの
評価結果は表３にまとめた。【００８１】  （５）ピール強度測定
ピール強度の測定には、東洋精機社製ＳＴＲＯＧＲＡＰＨ−Ｍ１を用いた。シリコンウエハ上に粘着フィルムを粘着剤層（Ｂ）を介して、８０℃で貼り付けたのち粘着剤層（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）との１８０°ピール強度の測定を行った。
評価結果は表４にまとめた。【００８２】  （６）ダイアタッチフィルムとしての初期接着性
粘接着層（Ｂ）の耐熱性を評価するために、５ｍｍ角に切断した接着剤層（Ｂ）を５ｍｍ角のシリコンチップと２０ｍｍ角のシリコンチップの間に挟み、２００℃、０．１Ｎ荷重、１秒間加熱圧着した後、１８０℃、無荷重、３時間加熱硬化した。得られた試験片の剪断強度を、シェアテスターを用いて、２６０℃、３０秒間加熱時に測定し評価し、結果について表３にまとめた。
○：剪断強度が２ＭＰａ以上
×：剪断強度が２Ｍｐａ未満
【産業上の利用可能性】
【００８３】  本発明の粘着フィルムは、ダイシング工程ではダイシングテープとして機能し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れるダイボンディングフィルムとして機能する。また、ウエハ貼り付けの際には、低温で貼り付けることができ、低コストで半導体装置を製造できる。さらに、半導体装置の製造工程を簡略化できる。【００８４】
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【００８５】
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【００８６】
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【００８７】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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