(57)【要約】【課題】生産コストを削減することができる赤外線受光モジュールを提供する。【解決手段】赤外線受光器１４０と、駆動チップ１５０と、受光開口部１１２を有する上部フレーム１１０と、下部フレーム１２０と、封止樹脂１３０とを備えた赤外線受光モジュール１００である。赤外線受光器１４０および駆動チップ１５０が下部フレーム１２０に配設されており、このうち赤外線受光器１４０は受光開口部１１２の下方に配置されている。封止樹脂１３０は上部フレーム１１０および下部フレーム１２０を被覆している。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
赤外線受光モジュールであって、
赤外線受光器と、
受光開口部を有する上部フレームと、
前記受光開口部の下方に位置するように前記赤外線受光器が配設された下部フレームと、
前記上部フレームおよび前記下部フレームを被覆する封止樹脂と、を備えたことを特徴とする赤外線受光モジュール。
【請求項２】
前記上部フレームおよび前記下部フレームの材料が金属であることを特徴とする請求項１に記載の赤外線受光モジュール。
【請求項３】
前記赤外線受光器がフォトダイオードまたはフォトトランジスタであることを特徴とする請求項１に記載の赤外線受光モジュール。
【請求項４】
前記下部フレームに駆動チップが配設されており、前記赤外線受光器および前記駆動チップは、前記上部フレームに対向した複数のボンディングパッドを備えていることを特徴とする請求項１に記載の赤外線受光モジュール。
【請求項５】
前記赤外線受光器および前記駆動チップは、導電性接着剤で前記下部フレームに固定されていることを特徴とする請求項４に記載の赤外線受光モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は発光・受光装置に関し、特に赤外線受光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの大量の普及とネットワーク技術の急速な発展に伴い、ネットワークを用いて迅速に情報を得たり、またはサービスを提供することができるようになっている。そして光電通信では高速で大量の情報送信が提供できることから、光電産業はさまざまな階層の人や、関連産業の関係者から重視されるようになってきている。現在、急速に発展している光電産業は電子工学（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）と光学（Ｏｐｔｉｃｓ）とを結合して生まれた応用領域である。
【０００３】
発光装置は、電気信号を光信号に変換して送出するものである。受光装置は、受け取った光信号を再度電気信号に変換するものであり、光検出器（Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）として主要な素子は、光の入射により一対の電子とホールを励起するとともに、これにより電流信号を発生させるフォトダイオード（ＰｈｏｔｏＤｉｏｄｅ）である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
赤外線伝送を例にとれば、赤外線伝送は構造において比較的簡単なため、各種家電機器の制御および情報装置のデータ送信に広く応用されている。現在の電子製品は軽量化の趨勢で発展しているため、したがって、如何に更に赤外線受光器の価格を低減して、小型化を図るかということは、かなり重要な課題となってきている。
【０００５】
したがって本考案の目的は、生産コストを削減することができる赤外線受光モジュールを提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、赤外線受光器と、受光開口部を有する上部フレームと、下部フレームと、封止樹脂とを備えた赤外線受光モジュールであって、赤外線受光器は下部フレームに配設されるとともに、受光開口部の下方に配置されており、封止樹脂は上部フレームおよび下部フレームを被覆している。上部フレームおよび下部フレームの材料は、例えば鉄または銅といった金属である。赤外線受光器はフォトダイオード（ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）またはフォトトランジスタ（ｐｈｏｔｏｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とすることができる。封止樹脂の材料はエポキシ樹脂とすることができる。下部フレームには、駆動チップが配設されており、赤外線受光器および駆動チップは、上部フレームに対向した複数のボンディングパッドを備えている。赤外線受光器および駆動チップは、導電性接着剤で下部フレームに固定されている。赤外線受光モジュールは出力電圧ピンと動作電圧ピンとを備えている。また、赤外線受光モジュールは、出力電圧ピンおよび動作電圧ピンをボンディングパッドに接続する複数本のボンディングワイヤ（ｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅ）を備えている。また、上部フレームは少なくとも一つの接地ピンを備えている。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の赤外線受光モジュールは、金属材質の上部フレームを用いてノイズの干渉をなくすとともに、金属材質の下部フレームを赤外線受光器および駆動チップなどの素子の固着部分とすることにより、金属製ハウジングおよび回路基板を省略したものであり、素子構造が簡単であるため、生産コストを削減することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本考案の好ましい実施形態における赤外線受光モジュールの側面図を示す図１を参照する。赤外線受光モジュール１００は、上部フレーム１１０と、下部フレーム１２０と、下部フレーム１２０上に配設された赤外線受光器１４０および駆動チップ１５０と、上部フレーム１１０および下部フレーム１２０を被覆した封止樹脂１３０と、を備えている。上部フレーム１１０は、赤外線発光モジュールが出射した赤外線を通過させて、赤外線受光器１４０で受光させるための受光開口部１１２を備えている。
【０００９】
上部フレーム１１０および下部フレーム１２０の材料は、鉄または銅といった金属である。このうち金属材質の上部フレーム１１０は、少なくとも一つの接地ピン１１４を備えており、赤外線受光モジュール１００は、接地された上部フレーム１１０により、電磁波を遮蔽する効果を提供することができ、金属ハウジングを用いずにノイズの干渉を効果的になくすことができる。また、赤外線受光モジュール１００中の素子の種類と構造が単純であるため、金属材質の下部フレーム１２０を、赤外線受光器１４０および駆動チップ１５０などの素子の固着部分とすることができ、コストが嵩むプリント基板（ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）を省略することができる。赤外線受光器１４０および駆動チップ１５０は、導電性接着剤で下部フレーム１２０に接着されている。封止樹脂１３０の材料については、エポキシ樹脂とすることができる。赤外線受光器１４０は、フォトダイオード（ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）またはフォトトランジスタ（ｐｈｏｔｏｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とすることができる。
【００１０】
図１に示した赤外線受光モジュールの平面図を示す図２を参照する。赤外線受光モジュール１００において、上部フレーム１１０は二本の接地ピン１１４を備えており、赤外線発光モジュールが出射した赤外線が、受光開口部１１２を通過して下部フレーム１２０上の赤外線受光器１４０により受光される。赤外線受光器１４０および駆動チップ１５０上のボンディングパッド１６０ａ、１６０ｂ、１６０ｃ、１６０ｄおよび１６０ｅは、上部フレーム１１０に対向している。赤外線受光モジュール１００は、動作電圧（Ｖｃｃ）ピン１７０と出力電圧（Ｖｏｕｔ）ピン１８０とを備えており、下部フレーム１２０はまた接地ピン１２２も備えている。
【００１１】
赤外線受光器１４０と駆動チップ１５０との間において、赤外線受光器１４０のボンディングパッド１６０ａと駆動チップ１５０のボンディングパッド１６０ｂとをボンディングワイヤ（ｂｏｎｄｉｎｇｗｉｒｅ）１９０で接続することにより、駆動チップ１５０と赤外線受光器１４０とを電気的に接続している。駆動チップ１５０は、接地するボンディングパッド１６０ｃを用いて、ボンディングワイヤ１９０により、接地ピン１２２を有する下部フレーム１２０に接続されている。駆動チップ１５０中のボンディングパッド１６０ｄおよび１６０ｅは、それぞれボンディングワイヤ１９０で動作電圧ピン１７０および出力電圧ピン１８０に接続されている。動作電圧ピン１７０および出力電圧ピン１８０は外部電圧に接続されて、この駆動チップ１５０を駆動することができるようになっている。
【００１２】
上記した本考案の好ましい実施形態から理解できるように、本考案の赤外線受光モジュールは、金属材質の上部フレームを用いてノイズの干渉をなくすとともに、金属材質の下部フレームを赤外線受光器および駆動チップなどの素子の固着部分とすることで、金属製ハウジングおよび回路基板を省略したものであり、素子構造が簡単であるため、生産コストを削減することができる。
【００１３】
上記実施形態は本考案を限定するものではなく、当業者であれば、本考案の主旨および範囲を逸脱することなく、各種の変更および付加を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の好ましい実施形態における赤外線受光モジュールの側面図である。
【図２】図１に示した赤外線受光モジュールの平面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１００  赤外線受光モジュール
１１０  上部フレーム
１１２  受光開口部
１１４  接地ピン
１２０  下部フレーム
１２２  接地ピン
１３０  封止樹脂
１４０  赤外線受光器
１５０  駆動チップ
１６０ａ〜１６０ｅ  ボンディングパッド
１７０  動作電圧ピン
１８０  出力電圧ピン
１９０  ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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