【事件の表示】
　特願２０１４−５１２４４５「多層配線基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１０月３１日国際公開、ＷＯ２０１３／１６１５２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２０１３年４月３日（優先権主張　２０１２年４月２６日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年１０月１６日付けの拒絶理由通知に対して、同年１２月１６日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２７年１月２９日付け（発送日：同年２月３日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。
　また、審判請求時の手続補正は、請求項２を削除し、下位の請求項の項番を繰り上げるものであるから、請求項の削除を目的とする補正であり、当該補正を認める。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２７年４月１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
「複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する多層配線基板であって、
　前記複数の樹脂絶縁層のうち少なくとも１つの前記樹脂絶縁層は、下側絶縁層と、前記下側絶縁層上に設けられ、その表面上に前記導体層が形成された上側絶縁層とからなり、
　前記上側絶縁層及び前記下側絶縁層は、樹脂絶縁材料中に無機材料を含むものであり、
　前記上側絶縁層は、前記下側絶縁層よりも薄く形成され、
　前記上側絶縁層に占める前記無機材料の体積割合は、前記下側絶縁層に占める前記無機材料の体積割合よりも少なく、
　前記下側絶縁層は、前記無機材料として、粒状の無機材料及び繊維状の無機材料の両方を含む一方、前記上側絶縁層は、前記無機材料として、粒状の無機材料のみを含むことを特徴とする多層配線基板。」 
　
３．刊行物に記載された事項
　(１)原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に国際公開された国際公開第０３／０４７３２４号（以下「刊行物１」という。）には、「多層プリント配線板」に関し、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与するものである。
　
　ア．明細書１頁３〜８行
「（技術分野）
　本発明は、
回路形成された導体層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアツプ方式の多層プリント配線板
導入された樹脂組成物層を加熱硬化して絶縁層を形成させる
　
　イ．同１頁下から２行〜２頁１行
「
熱膨張率を抑える手段としては樹脂組成物中に無機充填材を添加する
無機充填材の添加量が多ければ多いほど熱膨張率を低下させる効果
　
　ウ．同３頁９行〜４頁９行
「［１］支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層；
（
Ａ層
エポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満
粗化処理後、無電解メッキ及び／又は電解メッキすることにより導体層の形成が可能
（
Ｂ層
エポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上
Ｂ層が回路基板に直接接するようラミネートする
　　　　　　　　　　…(略)…
［６］
Ａ層の厚さが１乃至２０μｍ、Ｂ層の厚さが１０乃至１００μｍ
［７］
Ｂ層がＡ層と隣接している
　
　エ．同１０頁１３〜２２行
「
無機充填材としては
シリカおよびアルミナが好ましい
　
Ａ層における無機充填材の含有割合は、
１〜３５重量％
５〜２５重量％
平均粒径０．１〜１０μｍ程度の無機充填材
１０μ以上の大きな粗粒を高度に分級除去したものが好ましい
　
　オ．同１２頁１５〜２０行
「
Ｂ層を構成する熱硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対する無機充填材の含有割合は４０重量％以上
より好ましくは５０〜８０重量％
粗粒が高度に分級除去されたものを使用する必要はなく
平均粒径０．１〜３０μｍのものを使用することができる
　
　カ．同２４頁１行〜２５頁４行
「＜実施例１　接着フィルムの作成＞
　（
Ａ層
平均粒径１．５μｍ、１０μｍ以上粗粒を１００ｐｐｍ以下に分級した溶融球型シリカ
無機充填材；１５重量％
　（
Ｂ層
平均粒径４μｍの溶融球型シリカ
無機充填材；７０重量％
　まず、
Ａ層
乾燥後の樹脂厚みが１０μｍ
Ｂ層を構成する樹脂ワニスを同様に塗布し、乾燥後の樹脂厚みが５０μｍ
　
　キ．同２５頁１３〜２１行
「＜実施例２　接着フィルムの作成＞
　実施例１記載の
Ａ層を
１０μｍ
　また、実施例１記載の
Ｂ層を
乾燥後の厚みが５０μｍ
　
　ク．記載事項ア及びウのとおり、無機充填材が、エポキシ樹脂すなわち樹脂絶縁材料中に含有される。
　ケ．記載事項カ及びキにおける実施例１、２のＡ層及びＢ層の厚みからみて、Ａ層の方が薄く形成されると認められる。
　コ．記載事項カによれば、実施例１の無機充填材（溶融球型シリカ）の含有割合は、Ａ層で１５重量％、Ｂ層で７０重量％である。
　サ．記載事項エ〜カには、Ａ層及びＢ層に使用される無機充填材の粒径が記載されており、また、記載事項カには「平均粒径１．５μｍ、１０μｍ以上粗粒を１００ｐｐｍ以下に分級した溶融球型シリカ」及び「平均粒径４μｍの溶融球型シリカ」と記載されていることからみて、無機充填材は「粒状」のものであるといえる。
　シ．記載事項エ〜カからみて、Ａ層には、１０μｍ以上の大きな粗粒が高度に分級除去された粒状の無機充填材のみを含有するものといえる。
　
　上記記載事項及び認定事項を総合して、本願発明に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「回路形成された導体層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアツプ方式の多層プリント配線板であって、
　前記絶縁層は、隣接するＡ層とＢ層とからなり、Ａ層の粗化処理後に、その表面上に電解メッキ等により導体層が形成され、Ｂ層は回路基板に直接接するようラミネートされ、
　Ａ層及びＢ層は、樹脂絶縁材料に無機充填材を含有するものであり、Ａ層は、Ｂ層よりも薄く形成され、
　無機充填材の含有割合が、Ａ層では１〜４０重量％未満、Ｂ層では４０重量％以上であり、
　Ａ層は、無機充填材として、粒状の無機充填材のみを含有し、Ｂ層は、無機充填材として、粒状の無機充填材を含有する、
　多層プリント配線板。」
　
　(２)同じく原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に国内で頒布された特開２００１−１６８５３６号公報（以下「刊行物２」という。）には、「多層プリント配線板」に関し、次の事項が記載されている。
　
　ス．「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特定の組成を有する多層プリント配線板が、上記本発明の目的を効果的に達成しうることを見出し本発明を完成したものである。すなわち、本発明の概要は以下の通りである。
〔１〕  下記に示す
Ａ層の片面又は両面に、下記に示すＢ層を積層した多層プリント配線板
　　　　　　　　…(略)…
〔２〕  
Ａ層とＢ層の断面方向の総厚み比が２００：１〜１：１
　
　セ．「【００１０】本発明におけるＡ層として用いる樹脂は上記の通りであるが、各樹脂組成物の内容は以下の通りである。
〔
Ａ−１
本発明で用いる
エポキシ系樹脂組成物とは
エポキシオリゴマー、硬化剤
補強材を基本に構成され
　
　ソ．「【００１３】また
補強材としては
ガラスクロス
　
　上記記載事項からみて、刊行物２には、次の事項が記載されていると認められる。
「Ａ層の片面又は両面にＢ層を積層した多層プリント配線板であって、
　Ａ層とＢ層の断面方向の総厚み比が２００：１〜１：１であり、
　厚みの厚いＡ層には、補強材として、ガラスクロスが使用される多層プリント配線板。」
　
４．対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
　ａ．引用発明の「絶縁層」は、樹脂絶縁材料で構成されているから、「樹脂絶縁層」といえ、引用発明の「多層プリント配線板」は、「導体層と絶縁層とを交互に積み上げた」ものであるから、「絶縁層」と「導体層」とが、それぞれ複数あることは明らかである。
　ｂ．引用発明のＡ層とＢ層とは隣接しており、且つ、Ａ層よりＢ層が厚く、さらに、Ａ層には電解メッキ等により導体層が形成され、Ｂ層は回路基板に直接接するものであるから、各層の機能・構造からみて、引用発明の「Ａ層」は、本願発明の「上側絶縁層」に相当し、同様に、「Ｂ層」は「下側絶縁層」に相当する。
　ｃ．引用発明の「無機充填材」は、Ａ、Ｂ両層が含有するものであり、本願発明の「無機材料」に相当する。
　ｄ．引用発明において、各層に含有される無機充填材は、含有割合が重量％で特定されているが、好ましい重量％や実施例（Ａ層：１５重量％、Ｂ層：７０重量％）を勘案すれば、その体積割合についても、Ａ層（上側絶縁層）の方が、Ｂ層（下側絶縁層）より少なくなると解される。
　ｅ．本願発明の「多層配線基板」は引用発明の「多層プリント配線板」に相当する。
　
　以上の点からみて、本願発明と引用発明とは、
　「複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する多層配線基板であって、
　前記複数の樹脂絶縁層のうち少なくとも１つの前記樹脂絶縁層は、下側絶縁層と、前記下側絶縁層上に設けられ、その表面上に前記導体層が形成された上側絶縁層とからなり、
　前記上側絶縁層及び前記下側絶縁層は、樹脂絶縁材料中に無機材料を含むものであり、
　前記上側絶縁層は、前記下側絶縁層よりも薄く形成され、
　前記上側絶縁層に占める前記無機材料の体積割合は、前記下側絶縁層に占める前記無機材料の体積割合よりも少なく、
　前記上側絶縁層は、前記無機材料として、粒状の無機材料のみを含む
多層配線基板。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
　［相違点］ 
　下側絶縁層が、本願発明では、「無機材料として、粒状の無機材料及び繊維状の無機材料の両方を含む」のに対して、引用発明では、無機充填材として、粒状の無機充填材を含有する点。
　
５．判断
　引用発明のＢ層（下側絶縁層）は、Ａ層（上側絶縁層）に比して厚く、その厚さの差に対応して、Ｂ層（下側絶縁層）の強度を補強することは自明の課題といえる。
　当該自明の課題について、上記３．(２)のとおり、刊行物２には、「多層プリント配線板の絶縁層をＡ層（厚い層）とＢ層（薄い層）との２層から構成し、その内、厚みの厚いＡ層に、補強材としてガラスクロス（繊維状の無機材料）を使用し、絶縁層を補強すること」（以下「刊行物２記載の技術事項」という。）が記載されている。
　そうすると、本願発明における「繊維状の無機材料」がより厚い下側絶縁層の強度を高めるため（段落【０００９】、【００４３】参照）のものであることを踏まえ、引用発明のＢ層（下側絶縁層）において、その強度を補強するために、刊行物２記載の技術事項を適用して、繊維状の無機充填材をも含む構成にすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願発明による効果も、引用発明及び刊行物２記載の技術事項から当業者が予測し得た程度のものである。 
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び刊行物２記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
６．むすび 
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。