【誤訳訂正書】
【提出日】令和2年11月13日(2020.11.13)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３５】
本明細書では、「平頭突出部」は、カップのベース又は缶ボディのベースのプロファイルであって、「引き伸ばし部分」と、突出部の遠位端にある、即ち、ベースから最も遠い位置にある突出部の端部にある略平坦部分とを含んでいる。従って、本明細書では、「平頭突出部」は、引き伸ばし部分及び略平坦部分を本質的に含む。さらに、本明細書では、「平頭突出部」の「略平坦部分」は、実質的に平面の要素と、画定された領域に、そして、同じ画定された領域を有する実質的に平面の要素に対してさらなる材料を受け入れるように構成されたビード、コルゲーション、又は類似の構造物を含む要素の両方を、ビード、コルゲーション、又は類似の構造物を含む領域が画定された領域にわたって略平面のコンターを有する限りにおいて含む。さらに、本明細書では、「平頭突出部」が形成されて、内側にオフセットされている。即ち、「平頭突出部」は、缶ボディのカップなどのベース及び側壁によって部分的に囲まれた空間へと材料を変形させることによって形成される。従って、ベース周りに延びて外側に突出するビードの形成は、ビードによって囲まれるベースの略平坦部分を「平頭突出部」へと変換しない。ビードによって囲まれるベースの略平坦部分が内方に成形又はオフセットされないからである。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５０】
さらに、以下でより詳細に論じるように、平頭突出部２０（又は平頭ドーム２２）の一部は、平頭突出部２０を形成する材料又は平頭突出部２０の一部が、原材料のベースゲージ（即ち、例示的な実施形態では、側壁１４の厚さでもあるブランク１のベースゲージ）よりも薄くなるように、成形プロセス中に引き伸ばされる（以下、「引き伸ばし部分」３８）。例示的な実施形態において、平頭突出部２０（又は平頭ドーム２２）の実質的に全ては、均一な厚さを有する。即ち、例示的な一実施形態において、引き伸ばし部分３８は、平坦部分３２だけでなく、曲線部分３０（３４、３６）の実質的に全てにわたって延びる。他の実施形態では、引き伸ばし部分３８は、曲線部分（複数可）３０（３４、３６）及び／又は平坦部分３２の一部のみにわたって延びる。さらに、例示的な実施形態において、平頭突出部２０（又は平頭ドーム２２）は、原材料のベースゲージ及び／又は側壁１４よりも約０．０００３インチ〜０．００２インチ薄い厚さを有する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５６】
この構成では、成形ブランク１０、より具体的にはベース１２は、成形ダイ１１０へと移動する際に、第１のツールアセンブリ１０２と第２のツールアセンブリ１０４との間でクランプされる。成形パンチ１０８がベース１２を平頭ドーム形成プロファイル１２２’上で移動させるにつれて、ベース１２の材料は、引き伸ばされて薄くされる。さらに、ベース１２の材料は、平頭ドーム形成プロファイル１２２’のコンターに成形される。即ち、ベース１２の一部は、平頭ドーム形成プロファイルの第１の略曲線部分１３０及び平頭ドーム形成プロファイルの第２の略曲線部分１３２に成形される。さらに、成形ダイ１１０の中央が中空である（成形パンチ１０８もまた中空である）ので、ベース１２の中央は、薄くされている間、略平面のままである。例示的な実施形態において、第１のツールアセンブリ１０２及び第２のツールアセンブリ１０４は、ベースゲージとおよそ同じ厚さの成形ブランクの側壁１４を形成するように構成されている。第１のツールアセンブリ１０２及び第２のツールアセンブリ１０４もまた、成形ブランクの側壁１４よりも薄い厚さを有する成形ブランク平頭突出部を形成するように構成されている。例示的な実施形態において、第１のツールアセンブリ１０２及び第２のツールアセンブリ１０４は、成形ブランクの側壁１４よりも約０．０００３インチ〜０．００２インチ薄い厚さを有する成形ブランク平頭突出部２０を形成するように構成されている。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５８】
上述した平頭ドーム２２を形成するために、平頭ドームを形成する工程１０１２は、第１の略曲線部分及び第２の略曲線部分を有するドームを形成する工程１０２０と、第１の中心を中心として第１の略曲線部分を形成する工程１０２２と、第２の中心を中心として第２の略曲線部分を形成する工程１０２４と、を含む。さらに、上述の平頭ドーム２２を形成してベース１２及び付随側壁１４を含むように材料のブランク１を成形する工程１０００は、材料のベースゲージに略対応する厚さで側壁１４を形成する工程１０３０を含む。さらに、ベース１２を引き伸ばし、それにより側壁１４に対してベース１２の一部を薄くする工程１００４は、成形ブランクの側壁１４よりも薄い厚さを有する引き伸ばし部分３８を形成する工程１０３２を含む。さらに、例示的な実施形態において、ベース１２を引き伸ばし、それにより側壁１４に対してベース１２の一部を薄くする工程１００４は、側壁１４よりも約０．０００３インチ乃至０．００２インチ薄い厚さを有する引き伸ばし部分３８を形成する工程１０３６を含む。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形ブランク（１０）であって、
ベース（１２）を含む本体（１１）を含んでおり、
前記ベース（１２）は平頭突出部（２０）を含む、成形ブランク。
【請求項２】
前記平頭突出部（２０）は平頭ドーム（２２）である、請求項１に記載の成形ブランク。
【請求項３】
前記平頭ドーム（２２）は、第１の略曲線部分（１３０）と、第２の略曲線部分（１３２）とを含んでおり、
前記平頭ドームの第１の略曲線部分（１３０）は、第１の中心（１３４）を有し、
前記平頭ドームの第２の略曲線部分（１３２）は、第２の中心（１３６）を有する、請求項２に記載の成形ブランク。
【請求項４】
前記平頭ドームの第１の略曲線部分（１３０）は、第１の略弓状部分（１４０）であり、
前記平頭ドームの第２の略曲線部分（１３２）は、第２の略弓状部分（１４２）である、請求項３に記載の成形ブランク。
【請求項５】
前記平頭突出部（２０）の引き伸ばし部分（３８）は、略均一な厚さを有する、請求項１に記載の成形ブランク。
【請求項６】
前記成形ブランク（１０）は、ベースゲージを有しており、
前記本体（１１）は、前記ベース（１２）に付随する側壁（１４）を含んでおり、
前記側壁（１４）は、前記ベースゲージに略対応する厚さを有しており、
前記平頭突出部（２０）は、前記側壁（１４）よりも薄い厚さを有する、請求項１に記載の成形ブランク。
【請求項７】
前記平頭突出部（２０）は、前記側壁（１４）よりも約０．０００３インチ乃至０．００２インチ薄い厚さを有する、請求項６に記載の成形ブランク。
【請求項８】
前記成形ブランクは、低減された体積を有する、請求項１に記載の成形ブランク。
【請求項９】
材料のブランク（１）を成形ブランク（１０）に成形するためのツールアセンブリ（１００）であって、
前記成形ブランク（１０）は、ベース（１２）と、付随側壁（１４）とを含んでおり、
前記ツールアセンブリ（１００）は、
第１のツールアセンブリ（１０２）と、
第２のツールアセンブリ（１０４）と、
を含んでおり、
前記第１のツールアセンブリ（１０２）及び前記第２のツールアセンブリ（１０４）は、前記材料のブランク（１）を前記ベース（１２）の周縁部でクランプするように構成されており、
前記第１のツールアセンブリ（１０２）及び前記第２のツールアセンブリ（１０４）は、前記ベース（１２）の一部を引き伸ばし、それにより前記側壁（１４）に対して前記ベースの引き伸ばし部分（３８）を薄くするように構成されており、
前記ベースの引き伸ばし部分（３８）は、厚さが略均一であり、
前記ベース（１２）は平頭突出部（２０）を含む、ツールアセンブリ。
【請求項１０】
前記第１のツールアセンブリ（１０２）は、成形パンチ（１０８）を含んでおり、
前記第２のツールアセンブリ（１０４）は、成形面（１２０）を含んでおり、
前記成形面（１２０）は、平頭突出部形成プロファイル（１２２）を含んでおり、
前記成形パンチ（１０８）は、前記材料のブランク（１）を移動させて前記平頭突出部形成プロファイル（１２２）と接触させる、請求項９に記載のツールアセンブリ。
【請求項１１】
前記成形面（１２０）は、平頭ドーム形成プロファイル（１２２’）を含む、請求項１０に記載のツールアセンブリ。
【請求項１２】
前記平頭ドーム形成プロファイル（１２２’）は、第１の略曲線部分（１３０）と、第２の略曲線部分（１３２）とを含んでおり、
前記平頭ドーム形成プロファイルの第１の略曲線部分（１３０）は、第１の中心（１３４）を有しており、
前記平頭ドーム形成プロファイルの第２の略曲線部分（１３２）は、第２の中心（１３６）を有している、請求項１１に記載のツールアセンブリ。
【請求項１３】
前記平頭ドーム形成プロファイルの第１の略曲線部分（１３０）は、第１の略弓状部分（１４０）であり、
前記平頭ドーム形成プロファイルの第２の略曲線部分（１３２）は、第２の略弓状部分（１４２）である、請求項１２に記載のツールアセンブリ。
【請求項１４】
前記材料のブランク（１）は、成形される以前にベースゲージを有しており、
前記第１のツールアセンブリ（１０２）及び前記第２のツールアセンブリ（１０４）は、前記材料のブランク（１）を、ベース（１２）及び側壁（１４）を含む成形ブランク（１０）に成形するように構成されており、
前記第１のツールアセンブリ（１０２）及び前記第２のツールアセンブリ（１０４）は、前記平頭突出部（２０）を有する前記成形ブランクのベース（１２）を形成するように構成されており、
前記第１のツールアセンブリ（１０２）及び前記第２のツールアセンブリ（１０４）は、前記ベースゲージとほぼ同一の厚さの前記成形ブランクの側壁（１４）を形成するように構成されており、
前記第１のツールアセンブリ（１０２）及び前記第２のツールアセンブリ（１０４）は、前記成形ブランクの側壁（１４）よりも薄い厚さを有する前記平頭突出部（２０）を形成するように構成されている、請求項９に記載のツールアセンブリ。
【請求項１５】
前記第１のツールアセンブリ（１０２）及び前記第２のツールアセンブリ（１０４）は、前記成形ブランクの側壁（１４）よりも約０．０００３インチ乃至０．００２インチ薄い厚さを有する前記平頭突出部（２０）を形成するように構成されている、請求項１４に記載のツールアセンブリ。
【請求項１６】
ツールアセンブリ（１００）で成形ブランク（１０）を形成する方法であって、
前記ツールアセンブリ（１００）は、第１のツールアセンブリ（１０２）と、第２のツールアセンブリ（１０４）とを含んでおり、
ベース（１２）及び付随側壁（１４）を含むように材料のブランク（１）を成形する工程（１０００）と、
前記ベース（１２）の周縁部にて、前記第１のツールアセンブリ（１０２）と前記第２のツールアセンブリ（１０４）との間で前記ブランク（１０）をクランプする工程（１００２）と、
前記ベース（１２）を引き伸ばし、それにより前記側壁（１４）に対して前記ベース（１２）の一部を薄くして、引き伸ばし部分（３８）を形成する工程（１００４）と、
を含んでおり、
前記ベース（１２）は平頭突出部（２０）を含む、方法。
【請求項１７】
前記ベース（１２）を引き伸ばし、それにより前記側壁（１４）に対して前記ベース（１２）の一部を薄くして引き伸ばし部分（３８）を形成する工程（１００４）は、略均一な厚さを有するように前記ベースの引き伸ばし部分（３８）を引き伸ばす工程（１００６）を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
引き伸ばし、それにより前記側壁（１４）に対して前記ベース（１２）の一部を薄くして引き伸ばし部分（３８）を形成する工程（１００４）は、前記平頭突出部（２０）を形成する工程（１０１０）を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記平頭突出部（２０）を形成する工程（１０１０）は、平頭ドーム（２２）を形成する工程（１０１２）を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
平頭ドーム（２２）を形成する工程（１０１２）は、
第１の略曲線部分（１３０）及び第２の略曲線部分（１３２）を有するドーム（２２）を形成する工程（１０２０）と、
第１の中心を中心として前記第１の略曲線部分（１３０）を形成する工程（１０２２）と、
第２の中心を中心として前記第２の略曲線部分（３２）を形成する工程（１０２４）と、を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記ブランク（１０）は、ベースゲージを有しており、
ベース（１２）及び付随側壁（１４）を含むように前記材料のブランク（１）を成形する工程（１０００）と、引き伸ばし、それにより前記側壁（１４）に対して前記ベース（１２）の一部を薄くして引き伸ばし部分（３８）を形成する工程とは、
前記ベースゲージに略対応する厚さを有する前記側壁（１４）を形成する工程（１０３０）と、
前記成形ブランクの側壁（１４）よりも薄い厚さを有する前記引き伸ばし部分（３８）を形成する工程（１０３２）と、
を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２２】
前記成形ブランクの側壁（１４）よりも薄い厚さを有する前記引き伸ばし部分（３８）を形成する工程（１０３２）は、前記側壁（１４）よりも約０．０００３インチ乃至０．００２インチ薄い厚さを有する前記引き伸ばし部分を形成する工程（１０３６）を含む、請求項２１に記載の方法。