(57)【要約】【課題】  優れた強度を有すると共に、組立が容易なチップモジュールを提供する。【解決手段】  チップモジュールは、板状の硬質基板と、該硬質基板の上面に設けられると共に、互いに離間する電極を有するフレキシブル回路板と、フレームと、少なくとも一個の電子素子と、保護材とを備える。前記フレームは、絶縁材からなるプレートであり、その上に少なくとも一個の収容孔が形成され、前記電子素子が、収容孔におのおの設置されると共に、導電体によってフレキシブル回路板に電気接続され、前記収容孔には保護体が充填されることを特徴とする。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
板状の硬質基板と、該硬質基板の上面に設けられると共に、互いに離間する電極を有するフレキシブル回路板と、フレームと、少なくとも一個の電子素子と、保護材とを備え、
前記フレームは、絶縁材からなるプレートであり、その上に少なくとも一個の収容孔が形成され、
前記電子素子は、該収容孔におのおの設置されると共に、導電体によってフレキシブル回路板に電気接続され、前記収容孔には保護体が充填されるチップモジュール。
【請求項２】
前記フレームにおける前記収容孔の個数は、二個以上であり、該収容孔の間にリブが設けられる請求項１に記載のチップモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、特に優れた強度を有すると共に、組合が容易なチップモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図５に示すように、従来のチップモジュールは、一枚の回路板（７０）にチップ（６０）が設けられ、この回路板（７０）は、互いに離間する二つの電極（７０１）（７０２）を有し、これらの電極（７０１）（７０２）の間に絶縁体（７１）（例えば絶縁ゲルなど）が設けられ、該チップ（６０）がその一つの電極（７０１）（７０２）に設けられると共に、金線によりそれぞれ電極（７０２）（７０１）に電気接続される。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のチップモジュールは、チップ（６０）を一枚の回路板（７０）に直接設けることにより、全体の体積を減少できるが、厚みも薄くなり、強度が低下するので、該チップモジュールが電極（７０１）（７０２）の間から裂け易いという問題があった。
【０００４】
そこで、かかる問題を解決するため、本考案は、優れた強度を有すると共に、組合が容易なチップモジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の考案は、板状の硬質基板と、該硬質基板の上面に設けられると共に、互いに離間する電極を有するフレキシブル回路板と、フレームと、少なくとも一個の電子素子と、保護材とを備え、
前記フレームは、絶縁材からなるプレートであり、その上に少なくとも一個の収容孔が形成され、
前記電子素子は、該収容孔におのおの設置されると共に、導電体によってフレキシブル回路板に電気接続され、前記収容孔には保護体が充填されるチップモジュール、を提供する。
【０００６】
請求項２の考案は、前記フレームにおける収容孔の個数は、二個以上であり、該収容孔の間にリブが設けられる、請求項１に記載のチップモジュール、を提供する。
【考案の効果】
【０００７】
本考案は上記の課題を解決するものであり、以下の効果を奏する。
１、電子素子を位置決めするための収容孔を有するフレームがフレキシブル回路板に設けられるので、電子素子を容易に組み立てることができる。
２、電子素子が設置されるフレームは、上側に保護材が設けられると共に、下側に硬質基板が設けられるので、全体の強度を向上させることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照しつつ本考案の最良の実施形態を詳細に説明する。なお、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【０００９】
図１は本考案のチップモジュールの分解斜視図であり、図２は本考案のチップモジュールの断面図であり、図３は本考案のチップモジュールのフレームと電子素子の組立状態を示す平面図であり、図４は本考案のチップモジュールにおける、他の実施例であり、フレームと電子素子の組立状態を示す平面図である。
【００１０】
図１及び図２に示すように、本考案に係るチップモジュールは、ステンレス又はプラスチックからなる板状の硬質基板（１０）と、該硬質基板（１０）の上面に設けられると共に、互いに離間する電極（２０１）（２０２）を有するフレキシブル回路板（２０）と、フレーム（３０）と、少なくとも一個の電子素子（４０）（４１）（４２）と、保護材（１５）とを備える。前記フレーム（３０）は、絶縁材からなるプレートであり、その上に少なくとも一個の収容孔（３１）が形成され、該収容孔（３１）の個数が二個以上の場合は、各収容孔（３１）の間にリブ（３２）を設けることにより、各収容孔（３１）を離間する。
【００１１】
図１ないし図３に示すように、前記電子素子（４０）（４１）（４２）は、各収容孔（３１）に設置されるチップ、コンデンサ及び抵抗であり、導電体（５０）（例えば導電性ゲル）によってフレキシブル回路板（２０）に電気接続される。該導電体（５０）は、例えば異方向性導電フィルム（ＡＣＦ）又は異方向性導電ペースト（ＡＣＰ）である。また、該収容孔（３１）には保護体（５５）が充填され、該保護体（５５）は、例えば非導電性顆粒ペースト（ＮＣＰ）である。
【００１２】
前記保護材（１５）は、該フレーム（３０）と保護体（５５）の上面に設けられると共に、ステンレス又はプラスチックからなるプレートである。
【００１３】
本考案のチップモジュールにおける電子素子（４０）（４１）（４２）がフレームの収容孔（３１）に設けられると共に、該電子素子が設置されるフレームが上側と下側に硬質基板（１０）と保護材（１５）を有するので、チップモジュールの強度を向上させることができ、外力による裂断を回避できる。
【００１４】
また、本考案を組み立てる際には、該フレーム（３０）をフレキシブル回路板の所定位置に設けた後に、電子素子（４０）（４１）（４２）をそれぞれ対応する収容孔（３１）に設置するので、正確な位置合わせが可能となる。
【００１５】
図３に示すように、この実施例は、チップ、抵抗及びコンデンサの三種類の電子素子（４０）（４１）（４２）を有するので、フレーム（３０）に三つの収容孔（３１）が形成されている。また、図４に示すように、電子素子（４０）（４１）の個数が二個の場合は、先ず二個の収容孔（３１Ａ）を有するフレーム（３０Ａ）を用意し、各電子素子（４０）（４１）を該フレーム（３０Ａ）の収容孔（３１Ａ）に設置するだけでよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案のチップモジュールの分解斜視図である。
【図２】本考案のチップモジュールの断面図である。
【図３】本考案のチップモジュールのフレームと電子素子の組立状態を示す平面図である。
【図４】本考案のチップモジュールにおける、他の実施例であり、フレームと電子素子の組立状態を示す平面図である。
【図５】従来のチップモジュールを示す平面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０        硬質基板
１５        保護材
２０        フレキシブル回路板
２０１      電極
２０２      電極
３０        フレーム
３０Ａ      フレーム
３１        収容孔
３１Ａ      収容孔
３２        リブ
４０        電子素子
４１        電子素子
４２        電子素子
５０        導電体
５５        保護体
６０        チップ
７０        回路板
７０１      電極
７０２      電極
７１        絶縁体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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