(57)【要約】      （修正有）【課題】作動中のメモリモジュールに蓄積された熱を効果的に追い出すことが可能なメモリモジュール用冷却器を提供する。【解決手段】メモリモジュールのための冷却装置は、各々が空気流を誘導するための空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する、一対の放熱板が含まれる１１（１２）。該空気通路は少なくとも一つの入口１４と一つの出口１５を有する。空気ファン３が入口の近くに備えられる。放熱板はメモリモジュールの両側に接着される。空気ファンは、作動中にメモリモジュールにより発生し、放熱板に吸収された蓄積熱を速やかに追い出すため、入口を通して中へ誘導され、そして出口を通して放出される空気流３０を発生する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
空気流を誘導するため、各々が少なくとも一つの入口と一つの出口を有する空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する、メモリモジュールの対向する両側に接着された一対の放熱板；及び
作動中にメモリモジュールにより発生し、放熱板により吸収された蓄積熱を迅速に追い出すため、入口を通して内部へ、そして出口を通して放出される冷却空気流を発生させるため、入口近くに配置された空気ファン、
を備える、メモリモジュール用冷却器。
【請求項２】
放熱板の各々がメモリモジュールの両側上の別の放熱板と結合するため、少なくとも掛け金要素から構成される結合構造を有する両側を有する、請求項１に記載のメモリモジュール用冷却器。
【請求項３】
空気ファンが入口の保持ラックにより少なくとも一つの放熱板上に設置される、請求項１に記載のメモリモジュール用冷却器。
【請求項４】
保持ラックは放熱板に接着された外部要素である、請求項３に記載のメモリモジュール用冷却器。
【請求項５】
保持ラックは放熱板上に一体成形される、請求項３に記載のメモリモジュール用冷却器。
【請求項６】
空気ファンは入口の空気ダクトを通して少なくとも一つの放熱板上に設置される、請求項１に記載のメモリモジュール用冷却器。
【請求項７】
入口は放熱板の上部エッジの一つの側上に配置される、請求項１に記載のメモリモジュール用冷却器。
【請求項８】
入口は放熱板の上部エッジの中間に配置される、請求項１のメモリモジュール用冷却器。
【請求項９】
各々が空気流を誘導するため少なくとも一つの入口及び一つの出口を有し、空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する、メモリモジュールの対向する両側に接着された一対の放熱板；
その少なくとも一つがその上部エッジ上に保持ラックを有し、放熱板の対向する外側に接着された一対の保護パネル；及び
作動中にメモリモジュールにより発生し、放熱板により吸収される蓄積された熱を迅速に追い出すため、入口を通して中へ誘導され、出口を通して放出される冷却空気流を発生させるため、入口に近い保持ラック上に取り付けられた空気ファン、
を備えるメモリモジュール用冷却器。
【請求項１０】
各々の保護パネルがメモリモジュールの両外側上の別の保護パネルと結合するため、少なくとも一つの結合構造を有する、請求項９のメモリモジュール用冷却器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案はメモリモジュール用冷却器、特に強制空気流及び空気誘導手段により作動中にメモリモジュールの蓄積熱を迅速に追い出すＤＲＡＭ又はＳＤＲＡＭモジュール用冷却器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイナミック・ランダムアクセス・メモリ（ＤＲＡＭ）及びシンクロナスダイナミック・ランダムアクセス・メモリ（ＳＤＲＡＭ）は現在コンピュータで共通的に使用されるメモリである。それらはしばしばそれらのいくつかを結合することにより使用され、そしてモジュールを形成するため、回路板上に設置される。モジュールはコンピュータ母板の挿入溝へ挿入されるピンを有する。
【０００３】
異なる作動速度の要求に合わせるため、コンピュータは異なる数のメモリモジュール又はより速いクロック数のメモリモジュールを有する。メモリモジュールはしばしば作動中に発熱するコンピュータの中央処理装置に設置される。メモリモジュールの数が多くなるか又はより高いタイミングパルス周波数を使用する場合、より多くの熱が発生する。これはメモリの作動効率に影響し、そしてその寿命を縮める。この問題を克服するため、現在採用される技術の一つはメモリ表面へアルミ又は銅の放熱板を直接取り付けるか、又はメモリの冷却効果を高め、そして作動安定性を維持するためメモリ上に専用の外部放熱板を付加する。
【０００４】
メモリ専用放熱板は通常、銅やアルミのような高熱伝導材料から作り、そして広い面積の薄いシート状にし、そして熱伝導性接着剤により、メモリモジュールの両側に直接接着される。作動中のメモリモジュール上の熱蓄積は、放熱板の伝導面積及び熱伝導特性により、自然に放熱することは出来る。上記のアプローチは理論上は冷却効果を達成できるが、実際の冷却効率は望ましいものではない。これはアニメーション環境又は高速処理において特にそうである。自然冷却アプローチはしばしば要求に合わない。この問題を改善するため、ＣＰＵ冷却に類似した別のアプローチが業界で提案されている。このアプローチはメモリモジュールの蓄積された熱を追い出すための空気ファンによる強制冷却を提供する。中国特許公報番号５３４３７３及び２００４１１３５８に参考文献が見出せる。これら二つの技術はメモリモジュールにより発生した熱を追い出すため、メモリモジュール上に空気ファンを設置する。しかし周辺装置の干渉により、空気ファンにより発生する冷却空気流は乱され、そして熱発生源へ効果的に誘導されない。そのため冷却効果は低下する。更に空気ファンはメモリモジュールの挿入溝上に取り付けられるラック上に設置される。複数のメモリモジュールは薄い厚さのメモリモジュール環境での強制冷却を促進するための空気ファンを収容するためのより広い空間で結合する。しかしこのアプローチで空気ファンは冷却を行うための選択されたメモリモジュールへ誘導されない。各メモリモジュールは異なる空気流量を受けることにより、異なる冷却効率を有するので、冷却効率は放熱板の自然放熱より少しだけは改善される。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
この考案の第一の目的は、作動中のメモリモジュールに蓄積された熱を効果的に追い出すため、空気ファンにより発生する冷却空気流を直接メモリモジュールへ導くための空気誘導手段を有するメモリモジュール用冷却器を提供することである。
【０００６】
この考案の別の目的は個々のモジュールによる熱を効果的に追い出すための各メモリモジュール用空気ファンを備えるメモリモジュール用冷却器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本考案による冷却器はメモリモジュールの対向する両側へ接着される一対の放熱板が含まれる。各放熱板は空気流を誘導するための空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する。空気通路は少なくとも一つの入口と一つの出口及び入口近くに配置された空気ファンを有する。こうして形成された冷却器により、空気ファンにより、発生する冷却空気は入口を通して内部へ導かれ、そして出口を通して放出される。冷却器は作動中メモリモジュールにより吸収された蓄積された熱のための熱交換を直接実行するため放熱板の全面積を通して通過し、次にこの熱を追い出す。この結果、メモリモジュールの温度は空気流乱れによる、より高い冷却効率を持たない従来技術の欠点を効果的に克服するため迅速にかつ効果的に低下できる。
【０００８】
上述の冷却器で各メモリモジュールに合う空気ファンが備えられる。これにより、冷却空気流は分散せず、各メモリモジュールへ直接導くことができる。放熱板の空気通路と合わせて、それは温度を迅速かつ効果的に下げることができる。これにより複数メモリモジュールを冷却するための一つの空気ファンを有し、その結果冷却効率を下げる従来技術の問題は克服することができる。
【０００９】
本考案の一態様で、放熱板の各々はメモリモジュールの両側の別の放熱板と結合するための少なくとも一つの結合構造を有する。該結合構造は各放熱板の両側上に形成された、掛け金要素である。掛け金要素は一つの側上の雄の掛け金が含まれ、別の側は雄の掛け金要素と噛み合う雌の掛け金要素が含まれることが望ましい。
【００１０】
本考案の別の態様によると、空気ファンは保持ラックにより少なくとも一つの放熱板に取り付けられ、空気通路入口に配置され、そして放熱板の上部エッジの一つの側上又は放熱板の上部エッジの中間に配置される。
【００１１】
本考案のまた別の態様で、放熱板の外側へ取り付ける一対の保護パネルが提供される。空気ファンは保護パネルの上部エッジに取り付けられる保護ラック上に設置される。先に論じた結合構造は各保護パネルの両側に配置され、二つの保護パネルはメモリモジュールの二つの対向する外側上で結合される。
【００１２】
付加的目的を始め、本考案の先の特徴と利点は付属図面に関して進める以下の詳細説明からより素早く明らかになるだろう。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
本考案によるメモリモジュール用冷却器の第一実施形態のための図１と２を参照されたい。それは熱伝導性接着剤４によるメモリモジュール２の両側に接着される一対の放熱板１１と１２が含まれる。放熱板１１と１２の各々は空気流誘導のための空気通路１３を形成する少なくとも一つの表面を有する。空気通路１３は少なくとも一つの入口１４と出口１５を有する。空気ファン３は入口１４の近くに配置される。
【００１４】
上で説明した第一実施形態で、放熱板１１と１２の各々はメモリモジュールの両側上の別の放射板と結合するための少なくとも一つの結合構造を有する。該結合構造は放熱板１１と１２の各々の両側上の掛け金要素１６と１７が含まれる。掛け金要素１６は雄の掛け金要素であり、一方もう一方の掛け金要素１７は図３に示すように雌の掛け金要素である。
【００１５】
上で述べた第一実施形態で、空気ファン３は図１と２に示す入口１４に保持ラック３１により放熱板１１と１２の少なくとも一つに取りつけられる。第一実施形態において保持ラック３１は図１に示すように外部要素として入口１４に設置される。別の実施形態で保持ラック１８は図４に示すように入口１４の放熱板１１と１２と一体成形される。こうして空気ファン３により発生する冷却空気流３０は入口１４により空気通路１３へ誘導され、出口１５を通して放出される。
【００１６】
第一実施例で、入口１４は図１と４に示すように放熱板１１と１２の上部エッジ上に配置される。
【００１７】
本考案の第二実施形態の図５を参照されたい。放熱板５１と５２の空気通路５３は放熱板５１と５２の上部エッジの中間に配置された入口５４を有する。空気通路５３は出口５５に向かって左側と右側に対称的に入口５４の下の二つの対向する経路に分割される。このような空気通路５３に対して、少なくとも二つの空気ファン６が備えられ、入口５４上の両側に配置される。そして空気通路５３への入口５４を通して冷却空気流６０を発生させ、そして出口５５を通して放出するための二つの空気ファン６を制御するための少なくとも一つのモータ６１が備えられる。上で説明した第二実施形態で、空気ファン６はメモリモジュール２上の一つの側上にずらして配置され、そして図６に示すように入口５４へ冷却空気流６０を誘導するため空気誘導チャネル６４を形成するための左側と右側に一対の保持ラック６２と６３により包まれる。空気ファンをこのように設置して、メモリモジュール２はコンパクトに挿入され、強制冷却の利点を尚享受する。
【００１８】
本考案の第三実施形態の図７を参照されたい。それには第一及び第二実施形態と同様に一対の放熱板及び空気ファンが含まれる。更に放熱板１１と１２を保護するため一対の保護パネル７１と７２が備えられ、放熱板１１と１２の対向する外側へ接着され、そして又平坦で滑らかな形状を形成する。保護パネル７１と７２の少なくとも一つは空気通路１３の入口１４にファン３を保持するため、保持ラック７３に固定された上部エッジを有する。これにより空気ファンにより発生する冷却空気流３０は入口１４を通して誘導される。保持ラック７３は図７に示すように保護パネル７１と７２上に設置された外部要素である。又は一対の保持ラック７４と７５は又図８に示すように保護パネル７１と７２と一体成形される。
【００１９】
第一及び第二実施形態と比較して、第三実施形態で結合構造は、二つの保護パネルがメモリモジュールの両方の外側上で結合できるように、保護パネル７１と７２の両側上に配置される。
【００２０】
本考案の第四実施形態の図９を参照されたい。図１に示す第一実施形態で空気ファン３の保持ラック３１は放熱板１１と１２上に直接配置される一方、第四実施形態で空気ファン３は放熱板１１と１２から離れ、空気ダクト３２を通して放熱板１１と１２へ結合され、これにより空気ファン３から供給される冷却空気流は熱交換を行うため、空気ダクト３２を通して放熱板１１と１２へ送られる。
【００２１】
要するに、先に論じた実施形態は空気流を誘導するため放熱板表面上に形成された空気通路を備えたメモリモジュールの両側へ接着された一対の放熱板を有する。空気ファンは冷却空気流が所望の誘導下で空気通路を通って通過できるように、空気通路の入口上に配置され、これにより作動中にメモリにより発生した、そして放射板により吸収した蓄積熱が出口を通して放出される。これによりメモリモジュールの温度は迅速に効率よく低下させることができる。
【００２２】
本考案の望ましい実施形態は開示のために説明される一方、その他の実施形態は勿論のこと本考案の開示した実施形態の修正は、当業者に起こるかも知れない。従って付属の特許請求の範囲は本考案の精神及び範囲から離れない実施形態全てをカバーすることを意図する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】放熱板の外側に固定された空気ファン保持ラックを備えた、本考案のメモリモジュール用冷却器の第一実施形態の概略正面図である。
【図２】図１による概略側面図である。
【図３】結合構造が結合状態にある本考案の実施形態の概略側面図である。
【図４】空気ファン保持ラックが放熱板と一体成形された本考案の第一実施形態の概略正面図である。
【図５】本考案の冷却器の第二実施形態の概略正面図である。
【図６】図５による概略側面図である。
【図７】空気ファン保持ラックが保護パネルと結合した、本考案の第三実施形態の概略側面図である。
【図８】空気ファン保持ラックが保護パネルと一体成形された、本考案の第三実施形態の概略側面図である。
【図９】空気ファンが空気ダクトを通して放熱板上に外で結合された、本考案の第四実施形態の概略正面図である。
【符号の説明】
【００２４】
２  メモリモジュール
３、６  空気ファン
４  接着剤
１１（１２）、５１（５２）  放熱板
１３、５３  空気通路
１４、５４  入口
１５、５５  出口
１６、１７  掛け金要素
１８、３１、６２（６３）、７３、７４、７５  保持ラック
３０、６０  冷却空気流
６１  モータ
６４  空気誘導チャネル
７１、７２  保護パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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