(57)【要約】  Ｘ線イメージセンサ（１）の装着部（１２）を有し、この装着部（１２）に装着されたＸ線イメージセンサ（１）とＸ線発生器（１１）とが、被写体（Ｈ）を挟むように保持される旋回手段（１３ａ）を備えた医療用Ｘ線撮影装置１０のＸ線イメージセンサ（１）である。このＸ線イメージセンサ（１）は、装着部（１２）に装着され、かつ縦長の幅が小さいＸ線細隙走査ビーム撮像面（１Ｓ）、（１Ｐ）に、それよりも幅が広いＣＴ撮像面（１Ｔ）を連設した構成にしている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線イメージセンサの装着部を有し、該装着部に装着されたＸ線イメージセンサとＸ線発生器とが、被写体を挟むように保持される旋回手段を備えた医療用Ｘ線撮影装置に使用されるＸ線イメージセンサであって、
前記Ｘ線イメージセンサは、前記装着部に装着され、かつ
縦長の幅が小さいＸ線細隙走査ビーム撮像面に、それよりも幅が広いＣＴ撮像面を連設した構成にしているＸ線イメージセンサ。
【請求項２】
請求項１において、
上記ＣＴ撮像面は、上記Ｘ線細隙走査ビーム撮像面と交差するように連設されているＸ線イメージセンサ。
【請求項３】
請求項１、２のいずれかにおいて、
上記Ｘ線細隙走査ビーム撮像面はセファロ撮影に必要な縦長寸法を有しており、パノラマ撮影、リニア断層撮影時には、その一部を遮蔽部材で覆い隠す構造にしているＸ線イメージセンサ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
上記ＣＴ撮像面、上記Ｘ線細隙走査ビーム撮像面のいずれもが、ＭＯＳセンサまたはＣＭＯＳセンサ、ＴＦＴセンサ、Ｘ線固体撮像素子、ＣＣＤセンサのいずれかで構成されているＸ線イメージセンサ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のＸ線イメージセンサとともに、被写体を挟むようにしてＸ線発生器を保持した旋回手段と、
この旋回手段を、被写体の診断目的の異なるＸ線画像を撮影するために、予め準備された、異なる種類の撮影軌道のいずれかに従って移動させる撮影軌道制御手段とを備えたＸ線撮影装置。
【請求項６】
請求項５において、
上記Ｘ線イメージセンサは、Ｘ線細隙走査ビームを被写体に照射して、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影のいずれかの撮影を行う際には、Ｘ線細隙走査ビーム撮像面のみが、その撮影種別に応じたＸ線細隙ビームの寸法に応じて開かれて有効な撮像面として使用される一方、
Ｘ線ＣＴ撮影の際には、ＣＴ撮像面のみが開かれて有効な撮像面として使用されるようになっており、
上記撮像軌道制御手段は、上記旋回手段を、被写体に対して、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうち少なくとも２つ以上を行うために必要な撮影軌道のそれぞれに従って移動させる構成にしているＸ線撮影装置。
【請求項７】
請求項５または６において、
上記Ｘ線撮影装置は、スカウトビュー画像を撮影する撮影手段を備え、
スカウトビュー画像を得るときには、解像度を低下させることを特徴とするＸ線撮影装置。
【請求項８】
請求項５または６において、
上記Ｘ線撮影装置は、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうちのいずれかを行う撮影手段を備え、
上記リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうちのいずれかによる画像を得るときには、解像度を低下させることを特徴とするＸ線撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、人体の歯列、頭部、四肢などの被写体をＸ線撮影する際に使用されるＸ線イメージセンサと、そのセンサを用いたＸ線撮影装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線撮影装置で使用されるＸ線イメージセンサは、頭部の透過画像を撮影するセファロ撮影ではＸ線細隙走査ビーム用に幅が狭く、縦長寸法が頭部を十分に含んだ縦長のもの、歯列パノラマ画像を撮影するパノラマ撮影では上記のものより短めのもの、歯の断層画像を撮影するＣＴ撮影ではやや幅広のものが必要とされる。【０００３】
ところが、歯科診断などにおいて上記複数種類のＸ線撮影をする場合、撮影種類に応じた個別の装置を準備しているか、そうでない場合には、撮影目的に応じてＸ線イメージセンサを取り替えて使用しているのが通例であった。【０００４】
これに対して、予め大型のＸ線イメージセンサを搭載しておき、撮影目的に応じて、１つのＸ線イメージセンサを部分的に遮蔽して、その遮蔽箇所を種類の異なる撮影ごとに異ならせるようにした撮影方法も開示されている（特許文献１）。なお、特許文献２には、従来のＸ線撮影装置の例が記載されている。
【特許文献１】特開平１０−２２５４５５号公報
【特許文献２】特開平７−２７５２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この種の大型のＸ線イメージセンサは、利用者側にとっては効率的に作業ができるが、製造者側にとっては大型のＸ線イメージセンサを準備する必要があり、そのため生産歩留りを低下させ、コスト高の要因となっている。【０００６】
すなわち、大判のＸ線イメージセンサ１００であれば、図１８に示すように、イメージセンサを半導体ウェハＷから効率よく切り出せないうえ、大判センサ１００上のほんの一部に瑕Ｆがついた場合でも不良品となるため、歩留りは低下し、その結果、コスト高になっている。【０００７】
本発明は、このような事情を考慮して提案されたもので、第１の目的は、製造者側にとってはＸ線イメージセンサの生産歩留りを向上させることができ、かつ利用者側にとっても使い勝手のよいＸ線イメージセンサを提供することにある。【０００８】
また近年では、セファロ撮影、パノラマ断層撮影、リニア断層撮影、ＣＴ撮影のいずれも可能なＸ線撮影装置が開発されているが、本発明の第２の目的は、簡易な方法で、撮影目的に応じて、１つのＸ線イメージセンサを使い分けできるようにした点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載のＸ線イメージセンサは、Ｘ線イメージセンサの装着部を有し、該装着部に装着されたＸ線イメージセンサとＸ線発生器とが、被写体を挟むように保持される旋回手段を備えた医療用Ｘ線撮影装置に装着されるＸ線イメージセンサであって、Ｘ線イメージセンサは、装着部に装着され、かつ縦長の幅が小さいＸ線細隙走査ビーム撮像面に、それよりも幅が広いＣＴ撮像面を連設した構成にしている。【００１０】
請求項２では、ＣＴ撮像面はＸ線細隙走査ビーム撮像面と交差するように連設されている。【００１１】
請求項３では、Ｘ線細隙走査ビーム撮像面はセファロ撮影に必要な縦長寸法を有しており、パノラマ撮影、リニア断層撮影時には、その一部を遮蔽部材で覆い隠す構造にしている。【００１２】
請求項４では、ＣＴ撮像面、上記Ｘ線細隙走査ビーム撮像面のいずれもが、ＭＯＳセンサまたはＣＭＯＳセンサ、ＴＦＴセンサ、Ｘ線固体撮像素子、ＣＣＤセンサのいずれかで構成されている。【００１３】
請求項５に記載のＸ線撮影装置は、請求項１〜４のいずれかに記載のＸ線イメージセンサとともに、被写体を挟むようにしてＸ線発生器を保持した旋回手段と、
この旋回手段を、被写体の診断目的の異なるＸ線画像を撮影するために、予め準備された、異なる種類の撮影軌道のいずれかに従って移動させる撮影軌道制御手段とを備えている。【００１４】
請求項６では、Ｘ線イメージセンサは、Ｘ線細隙走査ビームを被写体に照射して、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影のいずれかの撮影を行う際には、Ｘ線細隙走査ビーム撮像面のみが、その撮影種別に応じたＸ線細隙ビームの寸法に応じて開かれて有効な撮像面として使用される一方、Ｘ線ＣＴ撮影の際には、ＣＴ撮像面のみが開かれて有効な撮像面として使用されるようになっており、撮影軌道制御手段は、旋回手段を、被写体に対して、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうち少なくとも２つ以上を行うために必要な撮影軌道のそれぞれに従って移動させる構成にしている。【００１５】
また、請求項７では、請求項５または６において、上記Ｘ線撮影装置は、スカウトビュー画像を撮影する撮影手段を備え、スカウトビュー画像を得るときには、解像度を低下させることを特徴としている。【００１６】
また、請求項８では、請求項５または６において、上記Ｘ線撮影装置は、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうちのいずれかを行う撮影手段を備え、上記リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうちのいずれかによる画像を得るときには、解像度を低下させることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１〜４に記載のイメージセンサによれば、縦長の幅が小さいＸ線細隙走査ビーム撮像面に、それよりも幅が広いＣＴ撮像面を連設しているため、セファロ撮影やパノラマ撮影などのＸ線細隙走査ビーム撮像にも、ＣＴ撮像にも使用できる。そのため、歯科などにおいて複数種類の撮影を必要とする場合でも、１種類のイメージセンサのみを準備すればよく、簡易な方法で使い分けできる。【００１８】
また、製造者側にとっても、寸法の異なるＸ線細隙走査ビーム撮像面とＣＴ撮像面とを個別に製造して連設すればよいため、半導体ウェハから複数個のセンサを生成することができ、歩留りを上げることができる。【００１９】
特に、各撮像面よりも小さいセグメントを連設してイメージセンサを構成するようにすれば、さらに歩留りを向上させることができる。【００２０】
請求項２では、ＣＴ撮像面がＸ線細隙走査ビーム撮像面と交差するように連設されているため、生産しやすく使い勝手もよい。【００２１】
請求項３では、Ｘ線細隙走査ビーム撮像面がセファロ撮影に必要な縦長寸法を有しており、パノラマ撮影、リニア断層撮影時には、その一部を遮蔽部材で覆い隠す構造にしているため、１種類のイメージセンサを使い分けて所望の撮影をすることができる。【００２２】
請求項５、６に記載のＸ線撮影装置によれば、請求項１〜４のいずれかのＸ線イメージセンサを備えているので、被写体の診断目的の異なるＸ線画像を効率よく撮影することができる。特に、被写体を挟むようにしてＸ線発生器を保持した旋回手段と、この旋回手段を、被写体の診断目的の異なるＸ線画像を撮影するために、予め準備している、異なる種類の撮影軌道のいずれかに従って移動させる撮影軌道制御手段とを備えているので、撮影の切換がきわめて簡便である。【００２３】
また、特に請求項７、８に記載のＸ線撮影装置によれば、解像度を低下させるためにビニング処理を採用できるが、この処理では、イメージセンサの出力である撮影電荷を重畳させるので、その処理後の撮影電荷の増大分を見込んで、Ｘ線発生器が照射するＸ線量を減少させたり、あるいは、旋回手段の旋回速度を速くしたりすることができ、Ｘ線被爆量を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一例であるＸ線イメージセンサの平面形状を示す図である。
【図２】図１に示したＸ線イメージセンサの利用態様の説明図であり、（ａ）はセファロ撮影、（ｂ）はパノラマ撮影、（ｃ）はＣＴ撮影に使用する場合のＸ線イメージセンサの撮像面を示す図である。
【図３】本発明のＸ線イメージセンサの、半導体ウェハからの生成例を示す図である。
【図４】本発明のＸ線イメージセンサの他例の形状を示す図である。
【図５】本発明のＸ線診断撮影装置の要部構成を示すブロック図である。
【図６】Ｘ線発生器によるＸ線発生原理の説明図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、Ｘ線発生器の具体的な構成を説明するための縦断面図と、斜視図である。
【図８】リニアスキャン画像を撮影する撮影軌道の平面図である。
【図９】人の下顎部のリニアスキャン画像例で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】パノラマ画像を撮影する撮影軌道の平面図である
【図１１】人の歯列弓のパノラマ画像例である。
【図１２】リニア断層面像を撮影する撮影軌道の平面図である。
【図１３】ＣＴ断層面像を撮影する撮影軌道の平面図である。
【図１４】本発明の一例であるＸ線診断撮影装置の外観図である。
【図１５】（ａ）、（ｂ）は、それぞれセファロ画像撮影手段を付加したＸ線撮影装置の平面図、側面図である。
【図１６】ビニング処理を説明する図面である。
【図１７】ＣＭＯＳセンサの簡略化した回路図である。
【図１８】大判のイメージセンサの、半導体ウェハからの生成例を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
１      Ｘ線イメージセンサ
１Ｓ      セファロ撮像面
１Ｐ      パノラマ撮像面
１Ｔ      ＣＴ撮像面
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ      遮蔽部材
１０      Ｘ線撮影装置
１１      Ｘ線発生器
１２      センサ装着部
１３      移動手段
１３ａ      旋回手段
１４      Ｘ線撮影制御手段
１４ｂ      撮影軌道制御手段
１６      セファロ画像撮影手段
Ｈ      被写体
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００２７】
図１は、本発明の一例であるイメージセンサの平面形状を示す図である。【００２８】
このＸ線イメージセンサ１は、ＭＯＳ型半導体センサであり、セファロ撮影、パノラマ撮影、リニア断層撮影、ＣＴ撮影が可能なＸ線撮影装置の撮像部として使用される。なお、ＭＯＳセンサに限らず、ＣＭＯＳセンサ、ＴＦＴセンサ、Ｘ線固体撮像素子、ＣＣＤセンサなどであってもよい。【００２９】
なお、Ｘ線撮影装置の構成および各撮影の原理については後述する。【００３０】
Ｘ線イメージセンサ１は、５つのセグメント１ａ〜１ｅを連設して構成され、図示するように、逆Ｔ字状に形成される。【００３１】
図例では、歯科用Ｘ線撮影を想定し、これらのセグメント１ａ〜１ｅのうち、幅の小さいセグメント１ａ〜１ｃは幅約６ｍｍ、１ｄ、１ｅは幅約３５ｍｍ、縦長さは、いずれも約７５ｍｍに形成されているが、このようなものに限定されない。【００３２】
このＸ線イメージセンサ１の中で、セグメント１ａ〜１ｃは、細隙走査ビーム撮像面として利用され、下方に形成されたセグメント１ｃ、１ｄ、１ｅは、広域走査ビームを使用するＣＴ撮影用撮像面として利用される。【００３３】
特に、図例では、ＣＴ撮影用撮像面は、被爆線量を抑制するため、放射束が比較的厚く、広がりの小さいコーンビームを想定しているが、撮影目的に応じて、撮像面の寸法は特定されるため、このようなものに限定されないことはいうまでもない。【００３４】
図２は、図１に示したＸ線イメージセンサ１の利用態様の説明図であり、（ａ）はセファロ撮影、（ｂ）はパノラマ撮影、（ｃ）はＣＴ撮影に使用する撮像面と、それらに使用する各遮蔽部材を示す図である。図中、２Ａ〜２Ｃはイメージセンサ１の一部を覆い隠す構造とした遮蔽部材であり、２ａ〜２ｃはそれぞれの遮蔽部材２Ａ〜２Ｃに設けた、撮像面を露出するための開口部である。また、破線はＸ線イメージセンサ１の露出されない部分を示している。【００３５】
（ａ）では、セファロ撮影のために、セグメント１ａ〜１ｃが開口部２ａによって露出され、その他のセグメント１ｄ、１ｅは遮蔽されて、セファロ撮像面１Ｓが形成される。（ｂ）では、パノラマ撮影のために、セグメント１ｂ、１ｃが開口部２ｂによって露出され、その他のセグメント１ａ、１ｄ、１ｅは遮蔽されて、パノラマ撮像面１Ｐが形成される。（ｃ）では、ＣＴ撮影のために、セグメント１ｄ、１ｃ、１ｅが開口部２ｃによって露出され、その他のセグメント１ａ、１ｂは遮蔽されて、ＣＴ撮像面１Ｔが形成される。【００３６】
なお、図示していないが、リニア断層撮影時には、他の遮蔽部材によってリニア断層撮影に必要な撮像面のみが露出される。【００３７】
このように遮蔽部材２Ａ〜２Ｃを適宜、取り替えれば、１種類のＸ線イメージセンサ１を複数種類の撮影に使用することができる。それによって、複数種類のＸ線イメージセンサを取り替えて使用する必要がなく、管理がしやすい。また、Ｘ線イメージセンサ１は、セファロ撮影、パノラマ撮影、ＣＴ撮影、リニア断層撮影などに必要な最小限の大きさと形状を有しているため、撮影で使用されない部分を最小限に抑えることができ、無駄が少ない。【００３８】
製造者側にとっても、寸法の異なるＸ線細隙走査ビーム撮像面（セファロ撮像面１Ｓ及びパノラマ撮像面１Ｐ）とＣＴ撮像面１Ｔとを個別に製造して連設すればよいため、１枚の半導体ウェハＷ（図３参照）からより多数のセンサを生成することができる。【００３９】
さらに、本例のようにＸ線イメージセンサ１を、小さいセグメント１ａ〜１ｅの組み合わせで形成できるので、図３に示すように、セグメント１ａ〜１ｅを半導体ウェハＷから切り出して生成する際には、ウェハＷを有効に利用することができる。また、半導体ウェハＷ上のセグメントのいずれかに瑕Ｆがついて不良品となった場合でも、他のセグメントには影響がないため、歩留りを向上させることができる。【００４０】
なお、Ｘ線イメージセンサ１は上記の形状、構成に限られず、他の形状、構成のものであってもよい。少なくとも、広域走査ビーム用の幅広形状部分と、細隙走査ビーム用の縦長形状部分とを備えた形状であればよい。また、幅広のＣＴ撮像面１Ｔと、縦長のＸ線細隙走査ビーム撮像面（セファロ撮像面１Ｓ及びパノラマ撮像面１Ｐ）とは、両者が連設されていればよく、上記の例のように、複数のセグメントを接合したものでも、全体を一体として形成したものであってもよい。【００４１】
図４は、Ｘ線イメージセンサ１の形状の他例を示す図である。（ａ）は複数のセグメントを十字状に接合して形成したもの、（ｂ）は十字状に一体として形成したもの、（ｃ）は複数のセグメントをトの字状に接合して形成したもの、（ｄ）は逆Ｔ字状に一体として形成したもの、（ｅ）はＬ字状に一体として形成したものを示している。【００４２】
次に、上記Ｘ線イメージセンサ１を使用したＸ線撮影装置の構成を説明する。【００４３】
図５は、本発明のＸ線撮影装置の要部構成を示すブロック図、図６は、このＸ線撮影装置１０に用いられるＸ線発生器１１の仕組みを説明する模式図である。【００４４】
図に示すように、Ｘ線撮影装置１０は、人の頭部等の被写体Ｈを挟んで互いに対面するＸ線発生器１１と、Ｘ線イメージセンサ１のセンサ装着部１２とを備えた移動手段１３と、これらＸ線発生器１１、センサ装着部１２、移動手段１３を制御するＸ線撮影制御手段１４と、撮影種別選択手段１５と、セファロ撮影用に他のＸ線イメージセンサ１（およびこれを装着したセンサ装着部１２）を備えたセファロ画像撮影手段１６で構成される。【００４５】
Ｘ線発生器１１は、Ｘ線撮影制御手段１４によって制御された管電流や管電圧によりＸ線を発生させるＸ線源１１ａ、Ｘ線源１１ａから放射されたＸ線を取り出すためのコリメータ（不図示）、Ｘ線の照射範囲を規制する１次スリット板１１ｂ等からなる。【００４６】
図６（ａ）に示された１次スリット板１１ｂは、Ｘ線遮蔽板に縦長（縦横比２０：１〜１００：１程度）の細溝状スリットＳＬ１が形成されたもので、Ｘ線源１１ａで発生したＸ線は、細溝状スリットＳＬ１によって照射範囲が規制され、縦長で幅の狭いＸ線細隙走査ビームＢ１として、被写体Ｈに向かって照射される。一方、図６（ｂ）に示された１次スリット板１１ｂは、Ｘ線遮蔽板に矩形状スリットＳＬ２（縦横比１：１〜１：２程度）が形成されたもので、Ｘ線源１１ａで発生したＸ線は、矩形状スリットＳＬ２によって照射範囲が規制され、所定の広がりを有したＸ線広域ビームＢ２として、被写体Ｈに向かって照射される。【００４７】
従って、図６（ａ）、（ｂ）に示された１次スリット板１１ｂを採用した構成のＸ線発生器１１では、Ｘ線撮影制御手段１４によって、図６（ａ）、（ｂ）で示した２つの１次スリット板１１ｂの一方を選択することにより、Ｘ線細隙走査ビームＢ１か、Ｘ線広域ビームＢ２かを選択的に切り換えて発生させることができる。【００４８】
また、図６（ｃ）に示された１次スリット板１１ｂは、１枚のＸ線遮蔽板に上記の細溝状スリットＳＬ１と矩形状スリットＳＬ２との両方が形成されたものである。この１次スリット板１１ｂを採用した構成のＸ線発生器１１では、Ｘ線撮影制御手段１４によってアクチュレータ（不図示）等を駆動して、Ｘ線源１１ａの前方に配置された１次スリット板１１ｂを左右にスライドさせることにより、Ｘ線細隙ビームＢ１か、Ｘ線広域ビームＢ２かを選択的に切り換えて発生させることができる。【００４９】
センサ装着部１２は、Ｘ線発生器１１が照射するＸ線細隙走査ビームＢ１、Ｘ線広域ビームＢ２のそれぞれに対応して、図２に上述するように、Ｘ線イメージセンサ１の一部を、遮蔽部材２Ａ〜２Ｃのいずれかで隠した状態で装着する。【００５０】
図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、Ｘ線発生器１１のより具体的な構成を説明するための縦断面図と、斜視図である。図に示すように、Ｘ線発生器１１を含むハウジングの中には、Ｘ線管球Ｘを含むＸ線源１１ａが内蔵されていて、このＸ線源１１ａの前面には、複数の１次スリットを形成したＸ線遮蔽板からなる１次スリット板１１ｂ、１次スリットの形状を変更する調整機構などを含むスリットモジュール１１ｃが配置されている。この例の１次スリット板１１ｂには、パノラマ撮影用の細溝状スリットＳＬ１と、ＣＴ撮影用の矩形のスリットＳＬ２と、長尺のセファロ撮影用スリットＳＬ３が形成されていて、カセットが変更されると、スリットモジュール１１ｃは、駆動モータＭにより、１次スリット１１ｂをスライドさせることにより、そのカセットに対応する１次スリットを設定する。【００５１】
移動手段１３は、Ｘ線発生器１１と、装着部１２とを備えた旋回手段１３ａ、この旋回手段１３ａの回転軸を、回転自在な状態で垂直に懸架保持した状態で、水平に移動させるＸ−Ｙテーブルを備えた軸移動台１３ｂ、被写体Ｈを位置決めする位置決め手段１３ｃで構成される。旋回手段１３ａの旋回や、旋回手段１３ａの回転軸の水平移動は、Ｘ線撮影制御手段１４によって制御される各々独立したステッピングモータを駆動源としている。更に、同様なステッピングモータによって位置決め手段１３ｃを上下動させるようにしてもよい。なお、旋回手段１３ａは、図示するような、被写体Ｈを挟んでＸ線発生器１１とセンサ装着部１２とを対峙させた旋回アームに限定されない。【００５２】
Ｘ線撮影制御手段１４は、移動手段１３を駆動するステッピングモータを有するモータ制御部１３ｄ、モニタテレビ等にＸ線画像等の情報を表示する表示部１５ａ、キーボードやマウス等の操作を受け付ける操作部１５ｂが接続されており、機能的要素として、Ｘ線発生器１１の管電流や管電圧を制御し、更に１次スリット板１１ｂを操作して、Ｘ線細隙走査ビームＢ１か、Ｘ線広域ビームＢ２かを選択的に切り換えて発生させるＸ線発生制御手段１４ａと、モータ制御部１３ｄを制御することにより移動手段１３を動作させ、Ｘ線発生器１１と、センサ装着部１２とを撮影の種別に応じた撮影軌道に沿って移動させる撮影軌道制御手段１４ｂ、取得したＸ線像のデータから透過画像や断層面画像を生成する画像生成手段１４ｃを備える。【００５３】
表示部１５ａ、操作部１５ｂは、被写体Ｈの広範囲な透過画像、すなわちスカウトビュー画像として、目的の断層撮影に先だって撮影された透過画像を表示して、被写体Ｈの内部で断層撮影されるべき断層面あるいは診断部位を関心領域ｓとして選択し、更に、その関心領域ｓについて、断層面画像の撮影種別を選択する撮影種別選択手段１５を構成する。【００５４】
次いで、Ｘ線撮影診断装置１０の基本動作であるスカウトビュー画像の撮影、撮影種別の選択、断層面像の撮影を順に説明する。【００５５】
スカウトビュー画像の撮影では、Ｘ線発生器１１とセンサ装着部１２とを、所定の撮影軌道に沿って同期的に移動させながら、Ｘ線細隙走査ビームＢ１によって被写体Ｈを走査撮影して、その透過画像を得ることが特徴である。また、このようなスカウトビュー画像としては、リニアスキャン画像や、パノラマ画像等が利用可能であり、そのいずれを利用するかという撮影種別の選択は、撮影種別選択手段１５から予め設定しておくようになっている。【００５６】
この撮影において、撮影軌道制御手段１４ｂは、撮影軌道メモリ（不図示）に蓄積された軌道データを読み出し、モータ制御部１３ｄを通じて、移動手段１３を制御することにより、Ｘ線発生器１１、装着部１２を、所定の撮影軌道に沿って同期的に移動させる。また、Ｘ線発生制御手段１４ａは、照射強度メモリ（不図示）に蓄積された強度データ、すなわちプロファイルに従って、Ｘ線発生器１１からＸ線細隙走査ビームＢ１を照射させて被写体Ｈを走査する。【００５７】
この撮影が終了すれば、画像生成手段１４ｃは、送信されてきた一連のデータを時系列に従って配列して、スカウトビュー画像を生成できる。【００５８】
撮影種別の選択では、表示部１５ａに、スカウトビュー画像として撮影されたリニアスキャン画像、またはパノラマ画像等が、画像上で移動可能なカーソルと共に表示され、例えば操作部１５ｂのマウス等を用いてそのカーソルを特定の断層面や診断部位へ移動させてから、マウスクリック等の操作をすれば、そこを関心領域ｓとして確定することができる。そして、所定のキー等の操作によって、その関心領域ｓについて撮影される断層面画像の撮影種別を選択すれば、その断層面撮影が開始される。なお、断層面画像としては、リニア断層面画像、ＣＴ画像、パノラマ断層面画像などが選択可能である。【００５９】
断層面画像の撮影では、Ｘ線発生器１１とセンサ装着部１２とを所定の撮影軌道に沿って同期的に移動させながら、Ｘ線発生器１１からＸ線広域ビームＢ２を照射させ、センサ装着部１２の開口部２ｃによって露出されたＣＴ撮像面１Ｔによって、所定の広がりを有したフレームとして、被写体Ｈの透過画像を複数回撮影して、撮影軌道の位置に応じた複数の透過画像を得たのち、それらを合成、あるいは演算処理する画像処理により、関心領域ｓの断層面画像を得る。【００６０】
この撮影において、撮影軌道制御手段１４ｂは、撮影軌道メモリに蓄積された軌道データを読み出し、モータ制御部１３ｄを通じて、移動手段１３を制御することにより、Ｘ線発生器１１、センサ装着部１２を、所定の撮影軌道に沿って同期的に移動させる。また、Ｘ線発生制御手段１４ａは、撮影軌道の所定の位置となったとき、照射強度メモリに登録された強度データ、すなわちプロファイルに従って、Ｘ線発生器１１からＸ線広域ビームＢ２を被写体Ｈの関心領域ｓに向けて照射させ、これと同時に、撮影軌道制御手段１４ｂは、Ｘ線イメージセンサ１によって関心領域ｓを透過したＸ線を計測させ、計測の都度、透過画像を画層生成手段１４ｄに送信させている。この撮影が終了すれば、画像生成手段１４ｃは、送信されてきた複数の透過画像に対して所定の処理を行い、関心領域ｓの断層面画像を生成することができる。【００６１】
ここで、スカウトビュー画像の撮影を、リニアスキャン画像、あるいはパノラマ画像を撮影する際の撮影軌道と、得られる透過画像を例として、図に従って説明する。【００６２】
図８は、リニアスキャン画像を撮影する際の撮影軌道を説明する平面図、図９は、その撮影で得られるリニアスキャン画像の例である。図８では、被写体Ｈとして、下顎部が撮影されており、図９では、関心領域ｓを指定するための十文字カーソルがリニアスキャン画像と共に描かれている。【００６３】
この撮影では、Ｘ線発生器１１と、Ｘ線イメージセンサ１を装着したセンサ装着部１２とを、被写体Ｈを挟んで対峙させ、Ｘ線細隙走査ビームＢ１を等角度で照射し、被写体Ｈを透過したＸ線を計測しつつ、同期的に平行移動させる。【００６４】
より具体的には、撮影軌道制御手段１４ｂは、移動手段１３を制御することにより、Ｘ線細隙走査ビームＢ１を照射するようにしたＸ線発生器１１を、位置（ｐ１）から位置（ｐ２）に向かう撮影軌道に沿って移動させつつ、Ｘ線イメージセンサ１を装着したセンサ装着部１２を、位置（ｑ１）から位置（ｑ２）に向かう撮影軌道に沿って同期的に移動させる。このとき、Ｘ線細隙走査ビームＢ１は、被写体Ｈを縦方向に透過するので、図９（ａ）に示す被写体Ｈの正面リニアスキャン画像が得られる。【００６５】
同様に、Ｘ線細隙走査ビームＢ１を照射するようにしたＸ線発生器１１を位置（ｐ３）から位置（ｐ４）に向かう撮影軌道に沿って移動させつつ、Ｘ線イメージセンサ１を装着したセンサ装着部１２を、位置（ｑ３）から位置（ｑ４）に向かう撮影軌道に沿って同期的に移動させる。このとき、Ｘ線細隙走査ビームＢ１は、被写体Ｈを横方向に透過するので、図９（ｂ）に示すような被写体Ｈの側面リニアスキャン画像を得ることができる。そして、これらの正面、側面リニアスキャン画像は、表示部１５ａに同時に表示され、関心領域ｓの設定に利用される。【００６６】
図１０は、パノラマ画像を撮影する際に、Ｘ線発生器１１、センサ装着部１２が同期的に移動する撮影軌道を説明する平面図、図１１は、その撮影で得られるパノラマ画像の例である。【００６７】
この撮影では、Ｘ線細隙走査ビームＢ１が被写体Ｈの歯列弓の各部に対して略垂直に入射するようにした撮影軌道に従って、複数の透過画像を走査撮影する。そして、得られた透過画像を張り合わせることにより、パノラマ画像を生成する。【００６８】
より具体的には、撮像軌道制御手段１４ｂは、移動手段１３を制御することにより、Ｘ線細隙ビームＢ１を照射するようにしたＸ線発生器１１を、位置（ｐ１１）から位置（ｐ１２）に向かう撮影軌道に沿って移動させつつ、Ｘ線イメージセンサ１を装着したセンサ装着部１２を、位置（ｑ１１）から位置（ｑ１２）に向かう撮影軌道に沿って同期的に移動させる。このような走査撮影によって、図１１に示すような被写体Ｈのパノラマ画像が得られる。なお、図９の破線は、旋回手段１３ａの回転軸の軌跡を示すものである。以上、リニアスキャン画像及びパノラマ画像を例にとり、スカウトビュー画像を生成する方法について説明を行ったが、スカウトビュー画像は、リニアスキャン画像あるいはパノラマ画像に限られるものではなく、例えば、後述するセファロ画像撮影手段によるセファロ画像でもよい。【００６９】
次いで、断層面画像の撮影を、リニア断層面画像、あるいはＣＴ画像を撮影する際の撮影軌道を例として説明する。【００７０】
図１２（ａ）、（ｂ）は、リニア断層面画像を撮影する際に、Ｘ線発生器１１、センサ装着部１２が同期的に移動する２種類の撮影軌道を説明する平面図である。ここに、被写体Ｈには、関心領域ｓとして、断層面が設定されている。【００７１】
リニア断層撮影では、関心領域ｓとした断層面に向けて、Ｘ線発生器１１からの照射角度を変えてＸ線細隙走査ビームＢ１を照射して、数枚の被写体Ｈの透過画像を生成し、生成した透過画像から所定の断層面が強調されるように透過画像をずらして重ね合わせることにより、断層面画像を得る。【００７２】
すなわち、図１２（ａ）の例では、撮像軌道制御手段１４ｂは、移動手段１３を制御することにより、Ｘ線広域ビームＢ２を照射するようにしたＸ線発生器１１を、位置（ｐ３１）から位置（ｐ３３）に向かう撮影軌道に沿って移動させつつ、Ｘ線イメージセンサ１を装着したセンサ装着部１２を、位置（ｑ３１）から位置（ｑ３３）に向かう撮影軌道に沿って同期的に移動させる。このような撮影軌道に従った撮影で得た透過画像を所定の位置関係で互いに重ね合わせることよって、リニア断層面画像を合成することができる。リニア断層面画像の合成は、従来技術と同様なので、その説明を割愛する。【００７３】
図１２（ｂ）は、図１２（ａ）とは異なる撮影軌道の例である。すなわち、図１２（ａ）では、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１が互いに逆方向に直線的移動をするのに対し、図１２（ｂ）では、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１が互いに逆方向に円弧運動をしている。【００７４】
図１３は、ＣＴ画像を撮影する際に、Ｘ線発生器１１、センサ装着部１２が同期的に移動する撮影軌道を説明する平面図である。ここに、被写体Ｈには、関心領域ｓとして、円柱状の診断部位が設定されている。【００７５】
この場合、撮像軌道制御手段１４ｂは、移動手段１３を制御することにより、Ｘ線広域ビームＢ２を照射するようにしたＸ線発生器１１を、位置（ｐ４１）から位置（ｐ４３）に向かう撮影軌道に沿って移動させつつ、Ｘ線イメージセンサ１を装着したセンサ装着部１２を、位置（ｑ４１）から位置（ｑ４３）に向かう撮影軌道に沿って同期的に移動させる。このような撮影軌道に従った撮影で得た透過画像を、公知の手法で逆投射することにより、関心領域ｓのＣＴ画像を合成することができる。なお、ＣＴ画像を得るためには、少なくとも１８０度以上の旋回をなす撮影軌道が要求される。【００７６】
図１４は、Ｘ線撮影装置１０の別例を示した全体斜視図である。【００７７】
このＸ線撮影装置１０は、歯科診療室の床面に固定された基台１０ａと、この基台に垂直に設けられた支柱１０ｂと、モータ制御部１３ｄ（図５参照）により支柱１０ｂに沿って昇降自在に移動できるようにした昇降ユニット１０ｃを設けている。昇降ユニット１０ｃは、メインフレーム１０ｄとメインフレーム１０ｄの上部と下部からそれぞれ前方に突出した上部フレーム１０ｅと下部フレーム１０ｆからなり、上部フレーム１０ｅは旋回アームからなる旋回手段１３ａを支持し、下部フレーム１０ｆは被写体Ｈである例えば人の頭部を固定するチンレストとして構成した位置決め手段１３ｃ等を備えている。【００７８】
該チンレストは、上下昇降或いは傾動可能とされ患者の体形に合わせてその位置付けがなされる。このように可動に構成することで、例えば上顎、下顎などの撮影部位ごとに照射線の水平面に対する傾きを調節することや、上方に位置する顎関節と、下方に位置する下顎先端とのように、上下に離れた部位をうまく照射野の中心に位置するように調節することもできる。【００７９】
ここで、昇降ユニット１０ｃと下部フレーム１０ｆの構成を詳述しておく。【００８０】
昇降ユニット１０ｃは、患者の体格に合わせて支柱１０ｂに対して昇降変位する。昇降ユニット１０ｃと下部フレーム１０ｆは一体的に形成されている。従って、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１は下部フレーム１０ｆ、及び位置決め手段１３ｃと共に昇降することになる。【００８１】
しかし、上述の、下部フレーム１０ｆと、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１の昇降を伴う昇降ユニット１０ｃとを別体に構成して、それぞれが支柱１０ｂに対して独立に変位するようにしても構わない。また、下部フレーム１０ｆないし、位置決め手段１３ｃに対し、Ｘ線発生器１１が変位するように構成しても構わない。本出願人の出願に係る特開平７−２７５２４０は、そのように上述の下部フレーム１０ｆと昇降ユニット１０ｃとを別体に構成した例や、下部フレーム１０ｆないし、位置決め手段１３ｃに対し、Ｘ線発生器１１が変位するように構成した例を開示している。【００８２】
特開平７−２７５２４０においては、上述の下部フレーム１０ｆに相当する部分を「患者フレーム」、昇降ユニット１０ｃに相当する部分を「昇降本体」と称しており、その目的は、撮影可能な領域を広げることであると共に、例えば上顎、下顎などの撮影部位ごとに照射線の水平面に対する傾きを調節することであり、上方に位置する顎関節と、下方に位置する下顎先端とのように、上下に離れた部位をうまく照射野の中心に位置するように調節することである。【００８３】
位置決め手段１３ｃを上下昇降或いは傾動可能とする構成と、上述の下部フレーム１０ｆと昇降ユニット１０ｃとを別体にした構成や、下部フレーム１０ｆないし、位置決め手段１３ｃに対し、Ｘ線発生器１１が変位するようにした構成とを組み合わせて、より微妙な調節ができるようにしても構わない。【００８４】
図１５（ａ）、（ｂ）は、セファロ画像撮影手段１６を更に付加したＸ線撮影装置１０の平面図、側面図を示している。【００８５】
このＸ線撮影装置１０は、図１４に示した構成にセファロ画像撮影手段１６を更に付加したものである。セファロ画像撮像手段１６は、保持アーム１６ａ、頭部固定装置１６ｂ、Ｘ線イメージセンサ１を装着したセンサ装着部１２などを備えている。【００８６】
このセファロ画像撮像手段１６によるセファロ撮影では、頭部固定装置１６ｂによって被写体Ｈである頭部を固定し、Ｘ線発生器１１が、セファロ画像撮影手段１６のＸ線イメージセンサ１の方向を向くように保ちつつ、Ｘ線イメージセンサ１を移動させることにより、スキャンを行う。【００８７】
なお、本発明における被写体Ｈの広範囲な透過画像、すなわちスカウトビュー画像は、被写体Ｈに、断層面画像の撮影の対象となる関心領域ｓを設定することを目的としたもので、その目的のためには、全体画像から特定部位を選択できればよく、高解像度の画像は必ずしも必要とされない。従って、スカウトビュー画像の撮影において、必要に応じて適切な解像度を選択できるように構成することが望ましい。そのような構成は、被爆量を低減させる観点からも価値がある。【００８８】
スカウトビュー画像の解像度を選択可能にするためには、従来技術として知られているビニング処理を導入することができる。このビニング処理は、基本的には、イメージセンサ１としてＣＣＤセンサを用い、特に、そのＸ線細隙走査ビーム撮像面について電荷転送部を構成するＣＣＤの制御信号を、ノーマル解像度の撮影と、それ以外の選択可能な低解像度の撮影とで異ならせることによって、容易に実現できる。より具体的には、ノーマル解像度の撮影を行った後の電荷転送部による、いわゆるバケツリレー的な電荷輸送の過程で、例えば、格子状に並んだ４画素が、縦、又は横に並んだ２画素になるように、あるいは、１画素になるように、その４画素の撮影電荷を周期的に重畳させるようにしてもよい。【００８９】
図１６は、そのようなビニング処理の実行例を示す図面であり、スカウトビュー画像として撮影した原画像（左上パノラマ画像）と、その同解像度の撮影電荷に対して、２×１ビニング処理を実行した画像（右上）と、１×２ビニング処理を実行した画像（左下）と、２×２ビニング処理を実行した画像（右下）とを記載している。なお、２×１ビニング処理による縦長の画像、１×２ビニング処理による横長の画像は、間引処理等の簡単な画像処理により、表示部１５ａでは、正しい縦横比で表示されるようにできる。このような画像処理は、撮影画像と、表示部１５ａに表示された画像とで解像度が元々異なるため、通常に行われているもので、ビニング処理のために新たに必要となったわけではない。【００９０】
ここでの効果としての被爆量の減少は、ビニング処理後の撮影電荷が、同一の撮影条件であれば、重畳により増大するところ、その増大分を見込んで、Ｘ線発生器１１が照射するＸ線量を減少させたり、あるいは、旋回手段１３ａの旋回速度を速くしたりすることの効果として達成されるものである。どちらにしても、同様のＸ線被爆量の減少を見込めるが、旋回速度を速くして撮影時間の短縮する方が、被写体Ｈである被験者のストレスは軽くなる。【００９１】
なお、同様のビニング処理は、撮像素子として、ＣＭＯＳセンサを採用している場合にも導入可能である。これを、以下、ＣＭＯＳセンサの基本構成を説明する回路図に従って、簡単に説明する。【００９２】
図１７は、ＣＭＯＳセンサ４画素分の回路を簡略化して記載した図面である。この回路は、ラインＬＩ、ＬＯ１間、又はラインＬＩ２、ＬＯ２間で格子状に隣接した４画素にそれぞれ対応するキャパシタと、それぞれのキャパシタが蓄積した撮影電荷を読出すためのスイッチを構成するＭＯＳトランジスタＭ１〜Ｍ４と、読出された撮影電荷に応じた電圧信号を発生するセンスアンプＡ１〜Ａ３と、ラインＬＯ１、ＬＯ２を、センスアンプＡ１〜Ａ３に選択的に接続するＭＯＳトランジスタで構成されるスイッチＳＷ１、ＳＷ２とを備えている。【００９３】
この回路により、通常撮影を行う場合は、まず、スイッチＳＷ１、ＳＷ２を制御して、ラインＬＯ１、ＬＯ２がそれぞれ、センスアンプＡ１、Ａ２に接続された状態としておく。そして、画像の撮影後には、まず、ラインＫ１を活性化させて、電荷Ｑ１、Ｑ２をそれぞれラインＬＯ１、ＬＯ２に読出し、このときにセンスアンプＡ１、Ａ２が生成した電圧信号を、図示しないＡ／Ｄ変換器等によりサンプリングしてデジタル信号に変換し、その後ラインＬＯ１、ＬＯ２を一旦放電させてから、ラインＫ２を活性化させる。すると、今度は、電荷Ｑ３、Ｑ４に応じた電圧信号が、センスアンプＡ１、Ａ２において発生するので、それらをサンプリングしてデジタル信号に変換する。このような動作により、ＣＭＯＳセンサ全画素の撮影電荷Ｑ１〜Ｑ４が、それぞれデジタル信号に変換される。【００９４】
２×１ビニング処理を行う場合は、スイッチＳＷ１、ＳＷ２を制御して、ラインＬＯ１、ＬＯ２がそれぞれ、センスアンプＡ１、Ａ２に接続された状態としておく。そして、画像の撮影後には、ラインＫ１、Ｋ２を同時に活性化させて、撮影電荷Ｑ１、Ｑ３を共にラインＬＯ１に読出して重畳させ、同時に、撮影電荷Ｑ２、Ｑ４を共にラインＬＯ２に読出して重畳させる。すると、センスアンプＡ１は、重畳させたあとの電荷Ｑ１＋Ｑ３に応じた電圧信号を生成し、センスアンプＡ２は、重畳させたあとの電荷Ｑ２＋Ｑ４に応じて電圧信号を発生するので、それらの電圧信号をサンプリング、Ａ／Ｄ変換すればよい。【００９５】
１×２ビニング処理を行う場合は、スイッチＳＷ１、ＳＷ２を制御して、ラインＬＯ１、ＬＯ２が共に、センスアンプＡ３に接続された状態としておく。そして、そして、画像の撮影後には、まず、ラインＫ１を活性化させて、撮影電荷Ｑ１、Ｑ２を、このとき互いに短絡しているラインＬＯ１、ＬＯ２に読出して重畳させる。これにより、センスアンプＡ３は、重畳させたあとの電荷Ｑ１＋Ｑ２に応じた電圧信号を生成するので、その電圧信号をサンプリング、Ａ／Ｄ変換する。その後、ラインＬＯ１、ＬＯ２を一旦放電させてから、ラインＫ２を活性化させ、撮影電荷Ｑ３、Ｑ４を、ラインＬＯ１、ＬＯ２に読出して重畳させる。これにより、センスアンプＡ３は、重畳させたあとの電荷Ｑ３＋Ｑ４に応じた電圧信号を生成するので、その電圧信号をサンプリング、Ａ／Ｄ変換する。【００９６】
２×２ビニング処理を行う場合は、スイッチＳＷ１、ＳＷ２を制御して、ラインＬＯ１、ＬＯ２が共に、センスアンプＡ３に接続された状態としておく。そして、画像の撮影後には、ラインＫ１、Ｋ２を同時に活性化させて、撮影電荷Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４を共に、このとき互いに短絡しているラインＬＯ１、ＬＯ２に読出して全て重畳させる。これにより、センスアンプＡ３は、重畳させたあとの電荷Ｑ１＋Ｑ２＋Ｑ３＋Ｑ４に応じた電圧信号を生成するので、その電圧信号をサンプリング、Ａ／Ｄ変換すればよい。【００９７】
このようなスカウトビュー画像撮影におけるビニング処理は、上記各実施例のＸ線撮影装置１０のそれぞれに導入することが可能である。また、このようなビニング処理は、パノラマ断層撮影、リニア断層撮影、Ｘ線ＣＴ撮影といった関心領域の断層面画像を得るための撮影においても利用することができる。断層面画像を得る撮影において上記ビニング処理を行うことで、画像データの容量を低減すると共に、データ転送時間を短縮することができる。以上のビニング処理は、Ｘ線イメージセンサ１そのものの性能と、表示部１５ａの画面サイズ等を考慮し、適宜行うことで、使い勝手のよいＸ線撮影装置を得ることができる。【００９８】
なお、本発明においては、被写体Ｈに対し、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１（センサ装着部１２）が移動するのは相対的な運動である。つまり、被写体Ｈが固定で、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１を動かしてもよいし、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１が固定で、それに対して被写体Ｈを動かしてもよい。【００９９】
また、本発明においては、被写体Ｈに対するＸ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１の移動は、全て上記の相対的移動で定義付けられる。例えば、断層面画像の撮影において、被写体Ｈに対し、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１を相対的に旋回（回転）をさせる必要がある場合、被写体Ｈを固定してＸ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１を旋回させてもよいが、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１を固定して被写体Ｈを回転ないし移動させてもかまわない。さらに、被写体Ｈの回転ないし移動と、Ｘ線発生器１１とＸ線イメージセンサ１の旋回を組み合わせてもよい。なお、旋回（回転）以外の作動についても同様である。
【図１】
2006109806.tif 000002
【図２】
2006109806.tif 000003
【図３】
2006109806.tif 000004
【図４】
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【図５】
2006109806.tif 000006
【図６】
2006109806.tif 000007
【図７】
2006109806.tif 000008
【図８】
2006109806.tif 000009
【図９】
2006109806.tif 000010
【図１０】
2006109806.tif 000011
【図１１】
2006109806.tif 000012
【図１２】
2006109806.tif 000013
【図１３】
2006109806.tif 000014
【図１４】
2006109806.tif 000015
【図１５】
2006109806.tif 000016
【図１６】
2006109806.tif 000017
【図１７】
2006109806.tif 000018
【図１８】
2006109806.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成18年9月7日(2006.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】請求の範囲
【請求項１】Ｘ線イメージセンサの装着部を有し、該装着部に装着されたＸ線イメージセンサとＸ線発生器とが、被写体を挟むように保持される旋回手段を備えた医療用Ｘ線撮影装置に使用されるＸ線イメージセンサであって、
前記Ｘ線イメージセンサは、前記装着部に装着され、かつ
縦長の幅が小さいＸ線細隙走査ビーム撮像面に、それよりも幅が広い、Ｘ線コーンビームを受けるＣＴ撮像面を連設した構成にしているＸ線イメージセンサ。
【請求項２】  請求項１において、
上記ＣＴ撮像面は、上記Ｘ線細隙走査ビーム撮像面と交差するように連設されているＸ線イメージセンサ。
【請求項３】  請求項１、２のいずれかにおいて、
上記Ｘ線細隙走査ビーム撮像面はセファロ撮影に必要な縦長寸法を有しており、パノラマ撮影、リニア断層撮影時には、その一部を遮蔽部材で覆い隠す構造にしているＸ線イメージセンサ。
【請求項４】  請求項１〜３のいずれかにおいて、
上記ＣＴ撮像面、上記Ｘ線細隙走査ビーム撮像面のいずれもが、ＭＯＳセンサまたはＣＭＯＳセンサ、ＴＦＴセンサ、Ｘ線固体撮像素子、ＣＣＤセンサのいずれかで構成されているＸ線イメージセンサ。
【請求項５】  請求項１〜４のいずれかに記載のＸ線イメージセンサとともに、被写体を挟むようにしてＸ線発生器を保持した旋回手段と、
この旋回手段を、被写体の診断目的の異なるＸ線画像を撮影するために、予め準備された、異なる種類の撮影軌道のいずれかに従って移動させる撮影軌道制御手段とを備えたＸ線撮影装置。
【請求項６】  請求項５において、
上記Ｘ線イメージセンサは、Ｘ線細隙走査ビームを被写体に照射して、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影のいずれかの撮影を行う際には、Ｘ線細隙走査ビーム撮像面のみが、その撮影種別に応じたＸ線細隙ビームの寸法に応じて開かれて有効な撮像面として使用される一方、
Ｘ線ＣＴ撮影の際には、ＣＴ撮像面のみが開かれて有効な撮像面として使用されるようになっており、
上記撮像軌道制御手段は、上記旋回手段を、被写体に対して、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうち少なくとも２つ以上を行うために必要な撮影軌道のそれぞれに従って移動させる構成にしているＸ線撮影装置。
【請求項７】  請求項５または６において、
上記Ｘ線撮影装置は、スカウトビュー画像を撮影する撮影手段を備え、
スカウトビュー画像を得るときには、解像度を低下させることを特徴とするＸ線撮影装置。
【請求項８】  請求項５または６において、
上記Ｘ線撮影装置は、リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうちのいずれかを行う撮影手段を備え、
上記リニア断層撮影、パノラマ断層撮影、セファロ撮影、Ｘ線ＣＴ撮影のうちのいずれかによる画像を得るときには、解像度を低下させることを特徴とするＸ線撮影装置。
【国際調査報告】
2006109806.tif 000020
2006109806.tif 000021