【誤訳訂正書】
【提出日】令和2年1月21日(2020.1.21)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００４】
現在、通常は局部麻酔薬が、神経伝導ブロックの臨床適用に使用されている。神経ブロックのための急性の方法として局部麻酔薬の注入が主に使用されており、これは、慢性適用においてこうした薬物を送達するのが困難であることに起因する。最近、埋め込み可能な刺激装置によって生成された高周波（ｋＨｚ）電気刺激を臨床的に用いて、肥満治療のために迷走神経がブロックされ、また慢性痛のために脊椎根がブロックされている。また高周波により、脊髄損傷後の膀胱機能を再建するために陰部神経をブロックするという提案もある。しかしながら、高周波刺激は、神経伝導をブロックできる前に、初期の神経発火を常に発生させることになる。初期の神経発火は、多くの臨床適用、例えば疼痛を抑制するには問題があり、それは、神経ブロックが生じる前に初期の疼痛感覚が常に誘発されるからである。したがって、可逆的な神経ブロックを生成する新しい方法が望まれている。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
本明細書に記載のとおり、哺乳動物の有髄神経は、短時間の可逆的な加温ブロックの後に室温（１５℃から３０℃）に神経を局部冷却することによりブロックできることが見出されている。この熱ブロック法は安全であり、多くの慢性疾患、例えば肥満、疼痛、心不全、および脊髄損傷後の膀胱機能不全を治療する、埋め込み可能な神経ブロック装置を開発するプラットフォームを提供する。さらに、熱ブロック法は、本明細書に記載のとおり、いかなる初期応答も生成せずに可逆的な神経ブロックを提供し、これは、電気刺激に勝る利点を提供するものである。現在の熱電ペルチェ技術(Aronov D, et al., (2011).Analyzing the dynamics of brain circuits with temperature: Design and implementation of a miniature thermoelectric device（温度による脳回路の動態の分析：小型熱電装置の設計と実装）．J Neurosci Methods 197: 32-47; Rothman S, et al., (2003)。また、Local cooling: A therapy for intractable neocortical epilepsy(局部冷却:難治性新皮質癲癇の治療法). Epilepsy Currents 3: 153-156)によれば、１５℃と５０℃の間の局部的な温度変化を生成する埋め込み可能な装置の設計および開発が可能である。したがって、本明細書に記載の熱ブロック技術は、慢性疾患、例えば肥満、疼痛、心不全、および脊髄損傷後の膀胱機能不全を治療する多くの臨床適用に使用される多くの利点を有する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
いくつかの態様では、本方法は、神経を加温するのに先立って、神経を加温および冷却するための温度コントローラを神経に埋め込む工程をさらに含み、温度コントローラは、加熱素子、冷却素子、および温度センサを備え、温度コントローラは、加熱素子の加温、冷却素子の冷却を制御するコントローラに、所望により無線により接続されており、温度センサにより神経の温度を監視する。いくつかの態様では、加熱素子は、抵抗器、薄膜半導体、ペルチェ加熱器、マイクロ波放射器、または赤外線加熱器であり、冷却素子は、冷却剤チューブ、ペルチェ冷却器であり、かつ／または温度センサは、熱電対またはサーミスタである。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
さらには、本明細書において提供されるのは、神経を可逆的にブロックするシステムであり、このシステムは、埋め込み可能な装置および外部コントローラを含む。この内部装置は、プロセッサを有する温度コントローラと、温度コントローラと通信し、かつ神経に近接して置かれるように構成された熱電装置と、温度コントローラと通信し、かつ神経に近接して置かれるように構成された温度センサと、電力を温度コントローラおよび熱電装置に提供する電源とを含む。温度コントローラは、プログラミング命令を記憶しているメモリも有しており、これらの命令は、プロセッサによって実行される場合には、プロセッサに熱電装置を制御させて、神経を３７℃より高い温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度および持続時間未満に加温させ、神経を３７℃未満、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度より高い温度に冷却させて、可逆的な神経ブロックを生じさせるものである。システムの外部コントローラは、温度コントローラと通信する。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
さらに本明細書において提供されるのは、可逆的に神経をブロックする埋め込み可能な装置の使用である。この埋め込み可能な装置は、プロセッサを有する温度コントローラと、温度コントローラと通信し、かつ神経に近接して設置されるように構成された熱電装置と、温度コントローラと通信し、かつ神経に近接して設置されるように構成された温度センサと、電力を温度コントローラおよび熱電装置に提供する電源とを含む。この装置を使用して、神経を３７℃より高い温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度および持続時間未満に加温し、その後神経を３７℃未満、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度より高い温度に冷却して可逆的な神経ブロックを生じさせることによって、可逆的なブロックが提供される。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２７】
したがって一態様によれば、神経を可逆的にブロックする方法が提供される。本方法は、神経を３７℃以上の温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度および持続時間未満に加温する工程、および神経を３７℃未満の温度、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度以上に冷却して、可逆的な神経ブロックを生じさせる工程を含む。一態様では、神経は加温工程において、４２℃から５４℃までの範囲の温度に、５０℃から５４℃の範囲の温度に１分未満の持続時間の間、４３℃から４８℃の範囲の温度に６０分以下、または３０分以下の持続時間の間、または神経ブロック（神経活動の実質的なまたは完全な消失）が生じない温度および持続時間の間に、加温される。別の態様では、神経は冷却ステップにおいて、１５℃から３０℃までの範囲の温度に、例えば１０から４０分の範囲の時間の間、冷却される。ブロックのための時間は、複数回、または反復して神経を加温および冷却することにより、延長することができる。さらに別の態様では、方法は、加温工程に先立って、神経を加温および冷却するために装置を神経に埋め込むことを含み、この装置は、温度コントローラ、加熱素子を含む熱電装置、冷却素子、および温度センサを含んでいる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
また、本明細書において提供されるのは、例えば上記のとおり、神経を３７℃より高い温度に加温した後、１５℃から３０℃の範囲の温度に冷却することにより神経を可逆的にブロックする装置およびシステムである。この装置およびシステムは、埋め込み可能な構成要素と外部の構成要素の両方を含む。図１を参照すると、この装置およびシステムは、加温および冷却を神経に送達するための熱電装置（２０）および温度センサ（３０）と通信する温度コントローラ（１０）を含んでいる。装置およびシステムは、埋め込み可能な電源（４０）から電力を受けとり、外部コントローラ（５０）から命令を受信する。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３５】
温度コントローラ（１０）は、外部コントローラ（５０）と無線通信する。外部コントローラ（５０）は、プロセッサ、メモリ、およびディスプレイ、例えばＬＣＤ、ＬＥＤまたはＯＬＥＤディスプレイ、ならびにデータを外部コントローラ（５０）に入れるための入力装置、例えばマイクロフォン、キーパッド、マウス、タッチスクリーン、タッチパッド、またはトラックパッド、および同種のものを有することができる。外部コントローラ（５０）は、無線伝送を温度コントローラ（１０）に送信および受信することにより、温度コントローラ（１０）、熱電装置（２０）、温度センサ（３０）、および／または電源（４０）の一つまたは複数のパラメータ、例えば、出力信号特性（例えば、電源から温度コントローラへのおよび熱電装置への電圧、周波数、振幅等、熱電装置が加温されるべき温度、温度センサによって測定される温度、および／または埋め込まれた構成要素のいずれかの機能／状態）を含むがこれに限定されないパラメータを監視可能にするものとして図示されている。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４０】
再び図１を参照すると、装置およびシステムは、対象の神経をブロックするために加温および冷却を生じる熱電装置（２０）を含んでいる。好適な熱電装置は、抵抗器、薄膜半導体、ペルチェ加熱器および冷却器、マイクロ波放射器、赤外線加熱器、ならびに冷却剤チューブを含むがこれらには制限されない。このような装置は、市販されている（例えば、マイクロペルト社（Micropelt GmbH）、ドイツ、フライブルグ、が市販するマイクロペルト熱発生器およびペルチェ冷却器）。本発明の態様では、熱電装置は、二つ以上の熱電装置であって、少なくとも一つが加温用、および少なくとも一つが冷却用である。本発明の態様では、熱電装置（２０）は、一つまたは複数のペルチェ装置である。このような装置は、例えばImoto et al. (Use of a Peltier chip with a newly devised local brain-cooling system for neocortical seizures in the rat（ラットにおける新皮質発作に対して新たに考案された局部脳冷却システムを有するペルチェチップの使用）． J Neurosurg 104: 150‐156, 2006)、およびLong and Fee (Using temperature to analyse temporal dynamics in the songbird motor pathway（温度を使用した、鳴禽の運動路における時間動態の分析）. Nature 456: 189‐194, 2008)に記載されている。これらの装置は電圧を温度差に変換する。よって、異なる電圧を熱電装置（２０）に印加することにより、加温または冷却を発生させることができ、したがって対象の神経が影響を受ける。熱電装置（２０）は、温度コントローラ（１０）と通信し、埋め込み可能な電力源（４０）から電力を受け取って温度差を発生させて、対象の神経を加温または冷却する。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４２】
さらに図１を参照すると、埋め込み可能な電源（４０）も、装置およびシステムとともに含まれる。埋め込み可能な電源（４０）は、温度コントローラ（１０）および熱電装置（２０）のためのエネルギーを提供して、対象の神経の加温／冷却を発生させる。埋め込み可能な電源（４０）は、電池、例えばペースメーカー技術で使用されているもの、例えばリチウムまたは亜鉛系電池とすることができる。埋め込み可能な電源（４０）は、無線により、例えば、そして制限なしに、外部の無線充電装置（６０）により充電することができる。外部の無線充電装置は、埋め込み可能な電源（４０）を、例えば、そして制限なしに、電磁誘導充電により充電することができる。埋め込み可能な電源（４０）は、また、光起電力アレイを通じて再充電可能である。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４３】
この研究では、哺乳動物の有髄神経の冷却ブロックを生じさせるための温度は、短時間の可逆的な加温ブロックの後に、５〜１５℃から室温（１５〜３０℃）まで可逆的にシフトさせ得ることが示された。この熱ブロック現象は、神経伝導およびブロックに及ぼす温度の影響に関して多くの基本的で科学的な疑問を提起する。さらに重要なことには、それによって、多くの慢性疾患を治療するための埋め込み可能な神経ブロック装置を開発する可能性が得られる。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４４】
現在、通常は局部麻酔薬が、神経伝導ブロックの臨床適用に使用されている。神経ブロックのための急性の方法として局部麻酔薬の注入が主に使用されており、これは、慢性適用においてこうした薬物を送達するのが困難であることに起因する。最近、埋め込み可能な刺激装置によって生成された高周波（ｋＨｚ）電気刺激を臨床的に用いて、肥満治療のために迷走神経がブロックされ、また慢性痛のために脊椎根がブロックされていた。また高周波により、脊髄損傷後の膀胱機能を再建するために陰部神経をブロックするという提案もされていた。しかしながら、高周波刺激は、神経伝導をブロックできる前に、初期の神経発火を常に発生させることになる。初期の神経発火は、多くの臨床適用、例えば疼痛を抑制するには問題があり、それは、神経ブロックが生じる前に初期の疼痛感覚が常に誘発されるからである。本明細書に開示の熱ブロック法は、いかなる初期応答も発生させずに可逆的な神経ブロックを提供する。さらに、現在の熱電ペルチェ技術により、１５℃と５０℃の間の局部的な温度変化を生じさせる埋め込み可能な装置を設計し開発することもできる。従って、本明細書に記載の熱ブロック技術は、慢性疾患、例えば肥満、疼痛、心不全、および脊髄損傷後の膀胱機能不全を治療するために多くの臨床適用に使用される多くの利点を有する。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４５】
この研究は、神経伝導に及ぼす熱効果を理解し、哺乳動物の有髄神経における軸索伝導の可逆的な熱ブロックを生じさせる新しい方法を開発することを狙ったものであった。α−クロラロース麻酔下での１３匹のネコにおいて、小さい断片（９ｍｍ）の神経を冷却（５〜３０℃）または加温（４２〜５４℃）することによる陰部神経（Ｎ＝２０）の伝導ブロックを、神経の断続的な（５秒間のオンおよび２０秒間のオフ）電気刺激（５０Ｈｚ、０．２ｍｓ）により誘発された、尿道横紋筋収縮および尿道内圧の上昇により監視した。冷却ブロックが、５〜１５℃で観察された一方、加温ブロックが５０〜５４℃で生じた。１０分に達する完全な冷却ブロックが完全に可逆的であったが、完全な加温ブロックは、加温持続時間が１．３±０．１分未満であった場合のみ可逆的であった。５０〜５４℃での短時間（＜１分）の可逆的で完全な加温ブロック、または４６〜４８℃での１５分間の非ブロック性の穏和な加温により、冷却ブロック温度は室温１５〜３０℃まで有意に上昇した。冷却ブロックに及ぼす加温の効果は、約４０分の範囲内では完全に可逆的であった。この研究から、哺乳動物の有髄神経を室温でブロックする新規方法が見つかったことで、軸索伝導をブロックし、多くの慢性疾患、例えば肥満、疼痛、心不全、および脊髄損傷後の膀胱機能不全を治療する埋め込み可能な装置を開発する可能性が得られた。冷却ブロックに及ぼす加温の効果は大きな関心を持たれており、その理由は、これが、軸索伝導の低温また加温ブロックの根底にある機構を明らかにする可能性のある多くの基本的で科学的な疑問を提起するからである。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５９】
現在、その他の方法が、神経伝導ブロックのための臨床適用に使用されている。短時間の神経ブロックを生じさせるのに局部麻酔薬の注入が長年使用されてきたが、その理由は、これらの薬物を慢性的に送達するのが困難なためである。最近、埋め込み可能な刺激装置によって生成された高周波（ｋＨｚ）電気刺激を臨床的に使用して、肥満治療のために迷走神経を慢性的にブロックする、または慢性痛の治療のために脊椎根をブロックすることが行われている。高周波刺激はまた、陰部神経をブロックして、脊髄損傷後の下部尿路機能を回復させることが提案されている。しかしながら、高周波刺激は、それが神経伝導をブロックできる前に、初期の神経発火を常に発生させることになる。初期の神経発火は、多くの臨床適用、例えば疼痛を抑制するには問題があり、それは、初期の疼痛感覚が、神経ブロックが生じる前に誘発される可能性があるからである。この研究で提案された熱ブロック法は、初期応答を発生させずに可逆的な神経ブロックを提供する。さらに、現在の熱電ペルチェ技術によって、１５〜５０℃の間の局部的な温度変化を生じさせる埋め込み可能な装置を設計し開発することも可能になる。したがって、この研究に基づく熱ブロック技術は、慢性疾患、例えば肥満、疼痛、心不全、および脊髄損傷後の膀胱機能不全を治療する多くの臨床適用に使用できる可能性がある。
【誤訳訂正１５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６６】
今回の発明を記載してきたことで、この発明の範囲またはそのいかなる実施形態にも影響を与えずに、条件、処方、およびその他のパラメータの幅広く均等な範囲内でこの発明を実行できることは、当業者には理解される。以下の節は、本発明の様々な態様の例示である。
節１：神経を可逆的にブロックする方法であって、
ａ．神経を３７℃より高い温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度および持続時間未満に加温する工程と、
ｂ．神経を３７℃未満の温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度より高い温度に冷却して可逆的な神経ブロックが生じる工程を含む方法。
節２：前記神経が、工程ａ．において４２℃から５４℃の範囲の温度に加温される、節１に記載の方法。
節３：前記神経が、工程ａ．において５０℃から５４℃の範囲の温度に１分未満の持続時間の間、加温される、節１または節２に記載の方法。
節４：前記神経が、工程ａ．において４３℃から４８℃の範囲の温度に、６０分未満、または３０分未満の持続時間の間、加温される、節１または節２に記載の方法。
節５：前記神経が、工程ａ．において神経ブロックを生じさせない温度および持続時間に加温される、節１〜４のいずれか一節に記載の方法。
節６：前記神経が、工程ｂ．において１５℃から３０℃までの範囲の温度に冷却される、節１〜５のいずれか一節に記載の方法。
節７：工程ａ．に先立って、前記神経を加温および冷却する温度コントローラを神経に埋め込む工程をさらに含み、前記温度コントローラが、加熱素子、冷却素子、および温度センサを含む、節１〜６のいずれか一節に記載の方法。
節８：前記温度コントローラが、前記加熱素子の加温、前記冷却素子の冷却、および前記温度センサによる前記神経の温度の監視を制御するコントローラに、例えば電気的にまたは無線により接続されている、節７に記載の方法。
節９：前記加熱素子が、抵抗器、薄膜半導体、ペルチェ加熱器、マイクロ波放射器、または赤外線加熱器であり、前記冷却素子が、冷却剤チューブ、ペルチェ冷却器であり、および／または前記温度センサが熱電対またはサーミスタである、節７または８のいずれか一節に記載の方法。
節１０：節１〜９のいずれか一節に記載の方法により患者の腹部迷走神経をブロックすることを含む、患者における肥満を治療する方法。
節１１：節１〜９のいずれか一節に記載の方法により患者の神経をブロックすることを含む、患者における慢性痛を治療する方法。
節１２：節１〜９のいずれか一節に記載の方法により患者の交感神経をブロックすることを含む、患者における心不全を治療する方法。
節１３：交感神経が、大内臓神経、小内臓神経、または交感神経幹の一つまたは複数である、節１２に記載の方法。
節１４：節１〜９のいずれか一節に記載の方法により患者の陰部神経をブロックすることを含む、患者における尿閉を治療する方法。
節１５：節１〜９のいずれか一節に記載の方法により患者の筋肉を神経支配する神経をブロックすることを含む、患者における筋痙攣を治療する方法。
節１６：節１〜９のいずれか一節に記載の方法により患者の迷走神経をブロックすることを含む、患者における循環器疾患を治療する方法。
節１７：プロセッサを含む温度コントローラと、
前記温度コントローラと通信し、かつ神経に近接して置かれるように構成された熱電装置と、
前記温度コントローラと通信し、かつ前記神経に近接して置かれるように構成された温度センサと、
前記温度コントローラおよび前記熱電装置に電力を提供する電源と、
を含む埋め込み可能な装置、および
前記温度コントローラと通信する外部コントローラを含む、神経を可逆的にブロックするシステムであって、
前記温度コントローラが、プログラミング命令を記憶しているメモリを含み、前記プログラミング命令は、プロセッサによって実行される場合には、前記プロセッサに前記熱電装置を制御させて、
前記神経を３７℃より高い温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度および持続時間未満に加温し、かつ
前記神経を３７℃未満の温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度より高い温度に冷却して可逆的な神経ブロックを生じさせる、システム。
節１８：前記プログラミング命令が、前記プロセッサによって実行される場合には、さらに前記プロセッサに、温度情報を前記温度センサから受信させて、前記温度情報に基づいて前記熱電装置の制御を修正させる、節１７に記載のシステム。
節１９：前記温度センサがサーミスタである、節１７または節１８に記載のシステム。
節２０：前記温度センサが熱電対である、節１７〜１９のいずれか一節に記載のシステム。
節２１：前記熱電装置が、加熱素子および冷却素子を含み、前記加熱素子が抵抗器、薄膜半導体、ペルチェ加熱器、マイクロ波放射器、または赤外線加熱器であり、前記冷却素子が冷却剤チューブまたはペルチェ冷却器である、節１７〜２０のいずれか一節に記載のシステム。
節２２：前記電源が再充電式電池である、節１７〜２１のいずれか一節に記載のシステム。
節２３：前記再充電式電池が無線により再充電可能である、節２２に記載のシステム。
節２４：前記電池が電磁誘導により再充電可能に構成されている、節２３に記載のシステム。
節２５：前記外部コントローラが、無線により前記温度コントローラと通信する、節１７〜２４のいずれか一節に記載のシステム。
節２６：前記外部コントローラが、携帯電話、タブレット、スマートウォッチ、ノートパソコン、またはデスクトップコンピューターである、節１７〜２５のいずれか一節に記載のシステム。
節２７：プロセッサを含む温度コントローラと、
前記温度コントローラと通信し、かつ神経に近接して置かれるように構成された熱電装置と、
前記温度コントローラと通信し、かつ前記神経に近接して置かれるように構成された温度センサと、
前記温度コントローラ、および可逆的な神経ブロックを生じさせる前記熱電装置に電力を提供する電源と、を含む可逆的な神経ブロックを生じさせる埋め込み可能な装置の、
神経を３７℃以上の温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度および持続時間未満に加温する工程と、その後、前記神経を３７℃未満の温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度以上に冷却して、可逆的な神経ブロックを生じさせる工程とを含む、埋め込み可能な装置の使用。
【誤訳訂正１６】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
神経を可逆的にブロックするシステムであって、
神経を加温および冷却可能な温度コントローラを含み、
前記温度コントローラが、前記神経を加温および冷却するように構成された埋め込み可能な装置と、前記装置と通信するプロセッサとを含み、
前記温度コントローラが、プログラミング命令を記憶しているメモリを含み、プログラミング命令が前記プロセッサによって実行される場合には、前記プロセッサに前記埋め込み可能な装置を制御させて、
ａ．前記神経の長さを３７℃より高い温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度および持続時間未満に加温し、かつ、その後
ｂ．前記神経の長さを３７℃未満の温度に、かつ不可逆的な神経ブロックが生じる温度より高い温度に冷却して可逆的な神経ブロックを生じさせる、システム。
【請求項２】
前記プログラミング命令が、前記プロセッサによって実行される場合には、前記プロセッサに前記埋め込み可能な装置を制御させて、４２℃から５４℃の範囲の温度に前記神経の長さを加温する、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記プログラミング命令が、前記プロセッサによって実行される場合には、前記プロセッサに前記埋め込み可能な装置を制御させて、１５℃から３０℃の範囲の温度に前記神経の長さを加温する、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記神経の長さの温度を監視する温度センサをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記装置が、抵抗器、薄膜半導体、ペルチェ装置、マイクロ波放射器、または流体を通すように構成された管を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記埋め込み可能な装置が、前記温度コントローラと通信し、かつ前記神経の長さに近接して置かれるように構成された熱電装置であり、
前記システムが、
前記温度コントローラと通信し、かつ前記神経の長さに近接して置かれるように構成された温度センサと、
前記温度コントローラおよび前記熱電装置に電力を提供する電源と、
前記温度コントローラと通信する外部コントローラと
をさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記プログラミング命令が、前記プロセッサによって実行される場合には、さらに前記プロセッサに、温度情報を前記温度センサから受信させて、前記温度情報に基づいて前記埋め込み可能な装置の制御を修正させる、請求項４または請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記温度センサがサーミスタまたは熱電対である、請求項４または請求項６に記載のシステム。
【請求項９】
前記埋め込み可能な装置が、加熱素子および冷却素子を含み、前記加熱素子が抵抗器、薄膜半導体、ペルチェ加熱器、マイクロ波放射器、または赤外線加熱器であり、前記冷却素子が冷却剤チューブまたはペルチェ冷却器である、請求項１に記載のシステム。