【事件の表示】
　特願２０１２−　２７９９７「複数の接地面を備えた半導体素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　５月１７日出願公開、特開２０１２−　９４９１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１７年３月２８日（パリ条約による優先権主張　２００４年３月２６日　米国（ＵＳ））に出願した特願２００５−１２５６４９号の一部を平成２４年２月１３日に新たな出願としたものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　上申書　　　　　　　　　　：平成２４年　２月１３日
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年　７月３０日（起案日）
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２６年　３月２８日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２６年　８月　７日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２６年　８月　７日
　拒絶理由通知（当審）　　　：平成２７年　５月２１日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２７年　８月２５日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２７年　８月２５日
２．本願発明
　本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２７年８月２５日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　マルチチップ・モジュールの基板上の、第１接地面及び第１パワー面を備えた第１集積回路（ＩＣ）チップと第２接地面及び第２パワー面を備えた第２集積回路（ＩＣ）チップの２つの集積回路（ＩＣ）チップの間の少なくとも１つの相互接続部をテストする方法において、
　前記第１ＩＣチップに信号を送る段階と、
　前記第１ＩＣチップに送られた信号に応じて、前記相互接続部の電流の変化を判定する段階と、から成り、
　前記第１及び第２接地面は、それぞれ、前記第１及び第２ＩＣチップの消費電力量に応じた面積を有する、ことを特徴とする方法。」
３．引用例
　当審の拒絶理由通知に引用した特開平１０−１２８０９号公報（平成１０年１月１６日公開、以下「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（１）「【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を同一配線基板上に実装した
マルチチップモジュール
（２）「【０００５】本発明の目的は、
マルチチップモジュールを構成する各電子部品の全ての端子の接続状態及び動作を検査可能とするマルチチップモジュール
（３）「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による
マルチチップモジュールは、複数の電子部品
と、これら電子部品が実装され、外部信号導電端子
と電子部品
の端子とを接続する第１の配線路
の他に電子部品
の端子間を接続し外部との接続の必要のない第２の配線路
が形成された配線基板
とを有するモジュールであって、配線基板の表面に検査用導電端子
を有し第２の配線路がその検査用導電端子に接続された構成を有する。
（４）「【００１２】図１（ａ）、（ｂ）は本発明のマルチチップモジュールの第１の実施の形態を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は配線基板の各導電パッド側からみた平面図である。図において、
マルチチップモジュールの配線基板１の一方の面（表面側）には、電子部品２１と２２が実装され、もう一方の面（裏面側）には外部入出力信号用導電パッド５と検査用導電パッド４が形成されている。
【００１３】
電子部品２１、２２は、ベアチップ
の半導体集積回路である
（５）「【００１７】図２は図１（ａ）、（ｂ）のマルチチップモジュールの配線構成を示す回路図である。図において、
端子６ａ、６ｂ、６ｃは、電子部品２１に接続する外部入出力信号用導電パッド５に対応し、
端子７ａ、７ｂ、７ｃは、それぞれ電子部品２１と２２の端子とを接続する第２の配線路１１に接続する検査用導電パッド４に対応する。
（６）「【００１９】具体的に
検査方法
端子６ａから６ｃと端子７ａから７ｃに検査フィクスチャの検査プローブを当て、それら端子を使用して電子部品２１の全ての端子の接続状態、動作状態を検査する。
これにより、
第２の配線路
１１の接続状態を検査することができる。
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
（ａ）引用例１には、マルチチップモジュールの配線基板１に実装された複数の電子部品２１、２２の端子間を接続し外部との接続の必要のない第２の配線路１１の接続状態を検査する検査方法が記載されている（摘示事項（１）、（３）、（６））。
（ｂ）電子部品２１、２２は、ベアチップの半導体集積回路である（摘示事項（４））。
（ｃ）電子部品２１に接続する外部入出力信号用導電パッド５と電子部品２１と２２の端子とを接続する第２の配線路１１に接続する検査用導電パッド４に検査フィクスチャの検査プローブを当て、それら導電パッドを使用して電子部品２１の全ての端子の接続状態、動作状態を検査する（摘示事項（４）、（５）、（６））。
　以上を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「マルチチップモジュールの配線基板１に実装された複数の電子部品２１、２２の端子間を接続し外部との接続の必要のない第２の配線路１１の接続状態を検査する検査方法であって、
　電子部品２１、２２は、ベアチップの半導体集積回路であり、
　電子部品２１に接続する外部入出力信号用導電パッド５と電子部品２１と２２の端子とを接続する第２の配線路１１に接続する検査用導電パッド４に検査フィクスチャの検査プローブを当て、それら導電パッドを使用して電子部品２１の全ての端子の接続状態、動作状態を検査する検査方法。」
　同じく、当審の拒絶理由通知に引用した特開平９−２８３８７５号公報（平成９年１０月３１日公開、以下「引用例２」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
（７）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数の半導体素子を１枚の基板に搭載したマルチチップモジュール（ＭＣＭ：Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）に関し、特に
各半導体素子に接続する電源回路を改善したＭＣＭ用印刷配線基板
（８）「【０００２】
【従来の技術】近年における半導体装置の高集積化に伴い、複数個の半導体素子を１枚の印刷配線板に一体的に搭載したＭＣＭの利用が高められている。このＭＣＭでは、通常予め印刷配線技術によって所要のパターン配線を形成した基板（以下、ＭＣＭ基板と称する）に半導体素子を含む各種部品を搭載して各種部品をパターン配線に電気接続する構成がとられている。そして、このパターン配線では、各半導体素子に接続される
電源配線や接地配線（以下、これらを電源配線と総称する）
（９）「【０００４】本発明の目的は、
ＭＣＭ基板に搭載した各半導体素子の電気特性を個別に測定できるようにし、これにより各半導体素子とＭＣＭ基板との間の電気的接続の検査を簡便に行うことのできるＭＣＭ基板を提供する
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＭＣＭ基板は、
ＭＣＭ基板に形成されてＭＣＭ基板に搭載される複数の半導体素子に接続される電源配線が、各半導体素子に対応してそれぞれ電気的に独立されている
電源配線は所要の電位が供給される配線と、この配線に対向される接地配線を含み、この電源配線の少なくとも一部が複数の半導体素子に対応してそれぞれ電気的に独立されている。
（１０）「【０００７】ここで、
前記電源配線３は、前記各半導体素子２ａ，２ｂに対してそれぞれ個別の配線３ａ，３ｂとして形成されており、両者は電気的に独立した構成とされている。
各電源配線３ａ，３ｂは、それぞれが対応する半導体素子２ａ，２ｂを包囲する領域に可及的に広い面積を占める状態で形成されている。
（１１）「【００１０】なお、本発明においては、前記実施形態の電源配線としては、所要の電位が供給される電源配線、またはこれと対をなす接地配線の少なくとも一方に適用すればよい。ただし、
接地配線を含む全ての電源配線を前記したように独立した構成とする
　上記摘示事項及び図面の記載を総合勘案すると、引用例２には、次の技術事項が記載されているものと認める。
「ＭＣＭ基板に搭載した各半導体素子の電気特性を個別に測定できるようにし、これにより各半導体素子とＭＣＭ基板との間の電気的接続の検査を簡便に行うことのできるＭＣＭ基板を提供するために、
　ＭＣＭ基板に形成されてＭＣＭ基板に搭載される複数の半導体素子に接続される電源配線が、各半導体素子に対応してそれぞれ電気的に独立されており、
　電源配線は所要の電位が供給される配線と、この配線に対向される接地配線を含み、
　各電源配線は、それぞれが対応する半導体素子を包囲する領域に可及的に広い面積を占める状態で形成されており、
　接地配線を含む全ての電源配線を独立した構成とする。」
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
（１）相互接続部をテストする方法
　引用発明の「マルチチップモジュール」及び「配線基板１」は、それぞれ、本願発明の「マルチチップ・モジュール」及び「基板」に相当する。引用発明の「電子部品２１、２２」は、ベアチップの半導体集積回路であるから、本願発明の「第１集積回路（ＩＣ）チップ」及び「第２集積回路（ＩＣ）チップ」に相当する。引用発明の「第２の配線路１１」は、電子部品２１、２２の端子間を接続するから、本願発明の「相互接続部」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「マルチチップ・モジュールの基板上の、第１集積回路（ＩＣ）チップと第２集積回路（ＩＣ）チップの２つの集積回路（ＩＣ）チップの間の少なくとも１つの相互接続部をテストする方法」である点で一致する。
　もっとも、本願発明は、「第１集積回路（ＩＣ）チップ」が「第１接地面及び第１パワー面を備え」、「第２集積回路（ＩＣ）チップ」が「第２接地面及び第２パワー面を備え」るのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
（２）第１ＩＣチップに信号を送る段階、相互接続部の電流の変化を判定する段階
　本願発明は、「前記第１ＩＣチップに信号を送る段階と、前記第１ＩＣチップに送られた信号に応じて、前記相互接続部の電流の変化を判定する段階と、から成」るのに対し、引用発明は、「電子部品２１に接続する外部入出力信号用導電パッド５と電子部品２１と２２の端子とを接続する第２の配線路１１に接続する検査用導電パッド４に検査フィクスチャの検査プローブを当て、それら導電パッドを使用して電子部品２１の全ての端子の接続状態、動作状態を検査する」点で相違する。
（３）第１及び第２接地面の面積
　本願発明は、「前記第１及び第２接地面は、それぞれ、前記第１及び第２ＩＣチップの消費電力量に応じた面積を有する」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「マルチチップ・モジュールの基板上の、第１集積回路（ＩＣ）チップと第２集積回路（ＩＣ）チップの２つの集積回路（ＩＣ）チップの間の少なくとも１つの相互接続部をテストする方法」の点。
　そして、次の点で相違する。
＜相違点＞
（１）本願発明は、「第１集積回路（ＩＣ）チップ」が「第１接地面及び第１パワー面を備え」、「第２集積回路（ＩＣ）チップ」が「第２接地面及び第２パワー面を備え」るのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
（２）本願発明は、「前記第１ＩＣチップに信号を送る段階と、前記第１ＩＣチップに送られた信号に応じて、前記相互接続部の電流の変化を判定する段階と、から成」るのに対し、引用発明は、「電子部品２１に接続する外部入出力信号用導電パッド５と電子部品２１と２２の端子とを接続する第２の配線路１１に接続する検査用導電パッド４に検査フィクスチャの検査プローブを当て、それら導電パッドを使用して電子部品２１の全ての端子の接続状態、動作状態を検査する」点。
（３）本願発明は、「前記第１及び第２接地面は、それぞれ、前記第１及び第２ＩＣチップの消費電力量に応じた面積を有する」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
５．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点（１）について
　引用例２には、
「ＭＣＭ基板に搭載した各半導体素子の電気特性を個別に測定できるようにし、これにより各半導体素子とＭＣＭ基板との間の電気的接続の検査を簡便に行うことのできるＭＣＭ基板を提供するために、
　ＭＣＭ基板に形成されてＭＣＭ基板に搭載される複数の半導体素子に接続される電源配線が、各半導体素子に対応してそれぞれ電気的に独立されており、
　電源配線は所要の電位が供給される配線と、この配線に対向される接地配線を含み、
　各電源配線は、それぞれが対応する半導体素子を包囲する領域に可及的に広い面積を占める状態で形成されており、
　接地配線を含む全ての電源配線を独立した構成とする」
技術事項が記載されている。上記技術事項の「所要の電位が供給される配線」及び「接地配線」は、それぞれが対応する半導体素子を包囲する領域に可及的に広い面積を占める状態で形成されているから、本願発明の「パワー面」及び「接地面」に相当する。上記技術事項の「半導体素子」は、本願発明の「集積回路（ＩＣ）チップ」に相当する。
　引用発明において、配線基板に搭載した各電子部品の電気特性を個別に測定できるようにし、これにより各電子部品と配線基板との間の電気的接続の検査を簡便に行うことができるようにするために、上記技術事項を適用して、「第１集積回路（ＩＣ）チップ」が「第１接地面及び第１パワー面を備え」、「第２集積回路（ＩＣ）チップ」が「第２接地面及び第２パワー面を備え」るようにすることは、当業者が容易に想到し得る。
相違点（２）について
　引用発明において、「電子部品２１に接続する外部入出力信号用導電パッド５」は、電子部品２１に外部から信号を入力し、若しくは、外部へ信号を出力するものであるから、第２の配線路１１の接続状態を検査するに際して、外部入出力信号用導電パッド５を介して、電子部品２１に検査信号を送るようにすることは、当業者が適宜なし得る。
　また、「第２の配線路１１に接続する検査用導電パッド４」は、第２の配線路１１の接続状態を検査するために設けたものであるから、第２の配線路１１の接続状態を検査するに際して、検査用導電パッド４を介して、電子部品２１に送られた検査信号に応じた第２の配線路１１の電流の変化を判定するようにすることは、当業者が適宜なし得る。
相違点（３）について
　引用例２の【０００７】にも記載されているように、接地面を可及的に広い面積を占める状態で形成することは、ごく普通のことである。そして、ＩＣチップの消費電力量が多ければ、接地面に流れる電流が大きくなり、接地面に伝搬する熱が多くなる。
　したがって、第１及び第２の接地面の面積を設計するに際して、第１及び第２ＩＣチップの消費電力に応じた電流容量若しくは熱容量を有する面積とすることは、当業者が適宜なし得る。
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。