(57)【要約】本発明の目的は、発光部および受光部の外形寸法が大きくならず、小形で高精度に組み立てられ、しかも簡単に組み立てられる構造の検出ユニットを具備した反射形光学式検出器を提供することである。  本発明の反射形光学式検出器は、相対的に移動するメインスリット（１）と、これに対向する検出ユニット（２）で構成され、検出ユニットは少なくとも発光部（５）と発光部スリット（７）および受光部（６）とからなり、検出ユニットは、立体配線が可能な樹脂成形基板（４１）を備え、この樹脂成形基板の一部に発光部の発光素子（５１）を直接配設し、発光素子の周辺に円錐台状の反射部（５７）を設け、反射部は発光素子を電気接続する金属配線パターンで形成したものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対的に移動するメインスリットと、これに対向する検出ユニットで構成され、前記検出ユニットは少なくとも発光部と発光部スリットおよび受光部とからなる反射形光学式検出器において、
前記検出ユニットは、立体配線が可能な樹脂成形基板を備え、この樹脂成形基板の一部に前記発光部の発光素子を直接配設し、前記発光素子の周辺に円錐台状の反射部を設け、前記反射部は発光素子を電気接続する金属配線パターンで形成したことを特徴とする反射形光学式検出器。
【請求項２】
前記金属配線パターンは、前記発光素子の熱を熱伝達により外部に放熱させる放熱用パターンとしたことを特徴とする請求項１記載の反射形光学式検出器。
【請求項３】
前記発光部スリットは、透明成形樹脂を用い前記受光部に配置するスリットを加えて一体化させた一個の複合スリットとしたことを特徴とする請求項１または２記載の反射形光学式検出器。
【請求項４】
前記樹脂成形基板は、前記発光部スリット、前記受光部の受光素子および前記複合スリットの少なくとも一つを位置決め固定する基準部を備えていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の反射形光学式検出器。
【請求項５】
前記発光部スリットの面と前記受光素子の面、または、前記複合スリットの面が同一平面となるように、前記樹脂成形基板の高さを所定の高さに調整したことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の反射形光学式検出器。
【請求項６】
前記樹脂成形基板は、前記複合スリット、または前記受光素子を所定の圧力で位置決めし固定する押圧手段を設けたことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の反射形光学式検出器。
【請求項７】
前記樹脂成形基板の一部に前記基板との位置決め固定を行なう位置決め基準部を設けたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の反射形光学式検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、反射形光学式検出器に関するもので、特に、発光部および受光部の組み立て構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、直線方向の位置を検出する検出器として、光学式リニアエンコーダがある。【０００３】  また、光学式エンコーダの中でも、いわゆる３格子を用いた反射形光学式検出器が知られている（例えば特許文献１参照）。【０００４】  この３格子を用いた反射形光学式リニアエンコーダについて、図を用いて説明する。図１１は従来のエンコーダを示す側断面図である。図において、１はメインスケール、２は検出ユニット、３は基板、４はサブ基板、５は発光部、６は受光部、７は発光部スリット、９はボンディングワイヤ、１０は電子部品である。図１２は、図１１の検出ユニット２の外観を示す斜視図である。【０００５】  メインスケール１は、一方のガラス面にスリットが蒸着技術を用いて形成されている。検出ユニット２は、基板３の上にサブ基板４と電子部品１０が配置され、サブ基板４には発光部５、受光部６および発光部スリット７が設けられている。【０００６】  発光部５は、ＬＥＤ５１とＬＥＤケース５２とガラス５３、それにＬＥＤを所定の寸法に固定するスペーサ５４にて構成されており、ＬＥＤ５１はボンディングワイヤ９でＬＥＤ端子５５に接続され、リード５６にて基板３に接続されている。また、ＬＥＤ５１で発光した光は、ほぼ点光源であり、ＬＥＤ光源用の発光部スリット７を通過してメインスケール１に投光される。なお、金属製のＬＥＤケース５２の内壁には円錐台状の反射部５７があり、ＬＥＤ５１にて発光した光が効率良く外部に放射される構造になっており、ガラス５３にて保護されている。【０００７】  受光部６は、光電変換素子であるフォトダイオードをスリット状に複数個配置した構造のスリット状フォトダイオード６１，６２を２個配置しており、メインスケール１で反射した光を各フォトダイオードが受光し、電気信号に変換してボンディングワイヤ９、サブ基板４を経由して基板３の電気部品９で増幅、波形整形されてから検出ユニット２の外部に電気信号として送出される構成である。【０００８】  なお、ＬＥＤ５１で発光した光は、図１１の点線矢印で示した経路をとおり２組のスリット状フォトダイオード６１、６２で受光する方式である。【０００９】  ２組のスリット状フォトダイオード６１、６２は、正弦波状のアナログ信号に光電変換するが、各フォトダイオードは、電気的に１８０度位相差の信号を検出するさらに２組のスリット状フォトダイオード６１ａ，６１ｂ、６２ａ、６２ｂで構成されている。【００１０】  ２組のスリット状フォトダイオード６１、６２で光電変換し、電気部品７の差動回路にて正弦波状の電気信号を得る、いわゆる差動検出方式になっている。【００１１】  このようにして得られたスリット状フォトダイオード６１、６２の正弦波信号は、お互いに９０度の位相差を持つ電気信号になって、外部に送出する構成である。（波形信号は、図示せず）
また、立体配線が可能な樹脂成形基板を製造する技術の一例として、非導電性物質上にメッキ導電路を有する物品が知られている（例えば特許文献２参照）。これは、樹脂成形品の表面に微細な導電性金属メッキ皮膜部を施す製造方法である。
【特許文献１】実開平１−１８０６１５号公報
【特許文献２】特開平７−３２６４１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】  ところが、従来の３格子を用いた反射形光学式検出器は、つぎの問題がある。
（１）検出ユニット２は、ＬＥＤ５１、サブ基板４、スペーサ５４、リード５６、ＬＥＤ光源用の発光部スリット７、スリット状フォトダイオード６１，６２、ボンディングワイヤ９などの部品を用いて発光部および受光部を組み立てるため、部品点数が多く、構成が複雑で小形化が出来ない。
（２）構成が複雑のため、各部品の組み立て誤差が発生し、高精度の組み立てが出来ない。
（３）特に、フォトダイオードの位置決めは、各フォトダイオードからの出力信号の位相調整が必要で、フォトダイオードを所定の位置関係に固定するのに多くの調整時間がかかり、組み立て時のコストアップの要因にもなっている。【００１３】  このように、従来の反射形光学式検出器は、検出ユニットの組み立てに時間がかかることや精度を出すための調整に時間がかかるなどの問題がある。【００１４】  本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、検出器ユニットの中でも、発光部および受光部の構造を簡素化し、外形寸法が大きくならず、しかも、フォトダイオードと各スリットが高精度に、しかも簡単に組み立てが出来る反射形光学式検出器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】  上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。【００１６】  請求項１に記載の発明は、相対的に移動するメインスリットと、これに対向する検出ユニットで構成され、前記検出ユニットは発光部と発光部スリットおよび受光部とからなる反射形光学式検出器において、前記検出ユニットは、立体配線が可能な樹脂成形基板を備え、この樹脂成形基板の一部に前記発光部の発光素子を直接配設し、前記発光素子の周辺に円錐台状の反射部を設け、前記反射部は発光素子を電気接続する金属配線パターンで形成したものである。【００１７】  請求項２に記載の発明は、前記金属配線パターンを前記発光素子の熱が熱伝達により外部に放熱する放熱用パターンとしたものである。【００１８】  請求項３に記載の発明は、前記発光部スリットに透明成形樹脂を用い前記受光部に配置するスリットを加えて一体化させた一個の複合スリットとしたものである。【００１９】  請求項４に記載の発明は、前記樹脂成形基板に前記発光部スリット、前記受光部の受光素子および前記複合スリットの少なくとも一つを位置決め固定する基準部を備えたものである。【００２０】  請求項５に記載の発明は、前記発光部スリットの面と前記受光素子の面、または、前記複合スリットの面が同一平面となるように、前記樹脂成形基板の高さを所定の高さに調整したものである。【００２１】  請求項６に記載の発明は、前記樹脂成形基板に前記複合スリット、または前記受光素子を所定の圧力で位置決めし固定する押圧手段を設けたものである。【００２２】  請求項７に記載の発明は、前記樹脂成形基板の一部に前記基板との位置決め固定を行なう位置決め基準部を設けたものである。
【発明の効果】
【００２３】  本発明によれば、次のような効果がある。
（１）請求項１に記載の発明によれば、発光部および受光部を立体配線が可能な樹脂成形基板で構成し、発光部のＬＥＤを樹脂成形基板の一部に直接配設し、前記ＬＥＤの周辺に円錐台状の反射部を設け、反射部は、ＬＥＤを電気接続するための金属配線パターンで形成したので、ＬＥＤの発光効率を向上させることができる。
（２）請求項２に記載の発明によれば、ＬＥＤで発生した熱を、配線パターンを通して外部に熱伝達させて放熱することにより、ＬＥＤの温度を低下させることができるので、ＬＥＤの長寿命化が行え、反射形光学式検出器の信頼性が向上する。
（３）請求項３に記載の発明によれば、透明成形樹脂を用いて発光部スリットと受光部のスリットとを一体化させた複合スリットとしたので、検出器ユニットが簡素化され、外形寸法が大きくならず、しかも、発光部スリットと受光部スリットが高精度に、しかも簡単に組み立てが出来る。
（４）請求項４に記載の発明によれば、樹脂成形基板に位置決め固定する基準部を設けたので、発光部スリット、受光部の受光素子および複合スリットが高精度に位置決めでき、位相調整の必要がなくなる。
（５）請求項５に記載の発明によれば、発光部スリットの面と前記受光素子の面、または、複合スリットの面が同一平面となるように、樹脂成形基板の高さを所定の高さに調整したので、組み立て精度を向上できる。
（６）請求項６に記載の発明によれば、樹脂成形基板は、複合スリット、または受光素子を所定の圧力で位置決めし固定する押圧手段を設けたので、位置決め基準部に押圧しながら固定すれば、発光部および受光部の両スリットが高精度に位置決めでき、また、受光素子が高精度に位置決め出来る。
（７）請求項７に記載の発明によれば、樹脂成形基板の一部に基板との位置決め固定を行なう位置決め基準部を設けたので、基板との組み立てを簡単に、しかも精度良く取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施例を示す反射形光学式形検出器の側断面図である。
【図２】図１検出ユニットの斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す樹脂成形基板の斜視図である。
【図４】図３のａ−ａ‘線からみた拡大断面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す樹脂成形基板の斜視図である。
【図６】本発明の第３実施例を示す反射形光学式検出器の側断面図である。
【図７】本発明の第３実施例を示す樹脂成形基板の斜視図である。
【図８】本発明の第３実施例を示す複合スリットの斜視図である。
【図９】本発明の第４実施例を示す複合のスリットの断面図である。
【図１０】本発明の第５実施例を示す複合のスリットの拡大断面図である。
【図１１】従来の反射形光学式検出器の全体構成を示す側断面図である。
【図１２】従来の反射形光学式検出器の検出ユニットを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】１  メインスケール
２  検出ユニット
３  基板
４  サブ基板
４１  樹脂成形基板
４２  金属配線パターン
４３  電極
４４  パッド
４５  位置決め柱
４６  位置決め穴
５  発光部
５１  ＬＥＤ
５２  ＬＥＤケース
５３  ガラス
５４  スペーサ
５５  ＬＥＤ端子
５６  リード
５７  反射部
６  受光部
６１，６１ａ，６１ｂ，６２，６２ａ，６２ｂ  スリット状フォトダイオード
６３，６３ａ，６３ｂ，６４，６４ａ，６４ｂ  フォトダイオード
６５  フォトダイオード電極
７  発光部スリット
８  複合スリット
８ａ  複合スリット（発光部側）
８ｂ  複合スリット（受光部側）
９  ボンディングワイヤ
１０  電子部品
Ａ、Ｂ、Ｄ  位置決め基準部
Ｃ、Ｆ  ばね機能部
Ｅ  隙間
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】  以下、本発明の反射形光学式検出器の実施例を図を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００２７】  本発明の第１実施例における反射形光学式検出器の断面を図１に、図１の検出ユニットの斜視図を図２に示す。図において、４１は樹脂をモールドして形成した樹脂成形基板、４５は位置決め柱である。その他の符号は従来例と同じであるため説明を省略する。なお、本発明では、立体配線が可能な「樹脂成形基板」と用語を統一して説明する。【００２８】  本実施例が従来と異なる点は、検出ユニット２に使用していたサブ基板４を廃止して、立体配線が可能な樹脂成形基板４１を使用することである。これにより、発光部および受光部の構成部品を減少させ、しかも樹脂成形により各部の寸法精度が向上できる。【００２９】  樹脂成形基板４１は、金型にて成形するため、金型の寸法精度で樹脂成形基板４１を製造することが可能であり、各部の寸法誤差は５〜１０ミクロン程度で、精度の樹脂成形基板４１を得ることができる。【００３０】  したがって、ＬＥＤ５１の発光部スリット７や受光部６のスリット状フォトダイオード６１，６２を固定する時に樹脂成形基板４１の一部を位置決め基準にして組み立てれば、高精度の組み立てを行なうことが出来る。【００３１】  また、ＬＥＤ５１も樹脂成形基板４１の一部に直接取り付けているので、発光部スリット７やスリット状フォトダイオード６１，６２との位置関係が高精度で組み立てることが出来る。【００３２】  発光部スリット７の製造方法は、基板となるガラス上に半導体製造方法と同じように写真露光技術、エッチング技術などを駆使して製造する。また、スリットが形成されたガラスの外形は、半導体のシリコンウエファを切断するダイシングソーを用いて外形寸法を切断して寸法を確保するため、形成されたスリットの位置と外形寸法との位置関係も５ミクロン程度の寸法誤差で高精度に製造できる。【００３３】  同じく、フォトダイオードも同一の半導体技術を駆使して製造するため、スリット状のフォトダイオードの位置と外形寸法の位置関係を５ミクロン程度の誤差寸法で高精度に製造できる。【００３４】  以上のことから、各部品の組み立て精度は、ミクロン単位の誤差寸法であり、高精度に組み立てることが可能になる。【００３５】  発光部５および受光部６は、立体配線が可能な樹脂成形基板４１で構成し、発光部５のＬＥＤ５１を樹脂成形基板４１の一部に直接配設し、ＬＥＤ５１の周辺に円錐台状の反射部５７を設けている。反射部５７は、ＬＥＤ５１を電気接続するための金属配線パターン４２（図３参照）で形成している。ＬＥＤ５１と金属配線パターン４２とは、ＬＥＤ５１の底面は導電接着剤にて固定され、ＬＥＤ５１の上部は、ボンディングワイヤ９によって他の金属配線パターン４２に接続されている（図４参照）。【００３６】  図３は、樹脂成形基板４１の詳細を示した斜視図、図４は、図３の（イ）−（ロ）の断面図である。図において、４２は金属配線パターン、４３は電極、４４はパッドである。【００３７】  金属配線パターン４２は、通常銅を使用するが、銅表面の酸化を防ぐため、金メッキを施して銅の酸化防止を図っている。金メッキにより銅の酸化防止が図られるとともに、反射部の反射率低下も無く、ＬＥＤ５１の発光効率を向上させることができる効果がある。【００３８】  反射部５７は、ＬＥＤ５１の電極（アノード、カソード）を接続する金属配線パターン４２が２本隣接するため、点線楕円で示したＤ部のように、最小の絶縁間隔を隔ててパターンを施し、絶縁部の隙間による反射効率の低下を防いでいる。【００３９】  発光部５のＬＥＤ５１は、金属配線パターン４２で配線されるが、ＬＥＤ５１で発生した熱を逃がすため、金属配線パターン４２の幅を太くして、外部に熱伝達させて放熱している。ＬＥＤ５１は、高温になると寿命が短くなるため、放熱してＬＥＤ５１の温度を低下させることで長寿命になり、結果的には反射形光学式検出器の信頼性の向上につながる。【００４０】  つぎに、発光部スリット７とスリット状フォトダイオード６１，６２の固定方法について、図３を用いて説明する。【００４１】  前述のように、樹脂成形基板４１の点線楕円で示した３箇所のＢ，Ｃ部を基準にして発光部スリット７およびスリット状フォトダイオード６１，６２の外形の直角を含む２辺をＢ，Ｃ部にそれぞれ押し当てながら固定すれば、発光部スリット７およびフォトダイオードは高精度で位置決め固定することが出来る。【００４２】  なお、フォトダイオード裏面の共通電極（カソードまたはアノード）と金属配線パターン４２は、導電接着剤を用いて固定し、金属電極パターンから樹脂成形基板４１の電極４４を通じて、基板３に接続される。【００４３】  なお、図１で示したように、発光部スリット７を接着固定することによって、発光部スリット７がＬＥＤ５１の保護をするため、図１１の従来例で示したガラス５３は不要になる。【００４４】  図１から分かるように、発光部スリット７とスリット状フォトダイオード６１，６２の高さ寸法（厚さ）は違っているので、メインスケール１に対向する面を同一平面にする必要がある。このため、発光部スリット７とスリット状フォトダイオード６１，６２を固定する場所の樹脂成形基板４１の高さを所定の高さにし、同一高さ寸法を確保することが出来る。これも樹脂成形基板４１が樹脂成形にて製造できることが特徴になっている。【００４５】  発光部スリット７とスリット状フォトダイオード６１，６２を固定した後、スリット状フォトダイオード６１，６２の電極（図示せず）と樹脂成形基板４１の電極４３をボンディングワイヤ９にて接続すれば、発光部および受光部の組み立ては完成する。【００４６】  位置決め柱４５は、樹脂成形基板４１と基板３との位置決め固定を精度良く組み立てる場合に基準となる。２箇所の位置決め柱４５は、樹脂成形で製造されるため円柱の寸法と二箇所の柱の間隔誤差が５ミクロン程度の精度で製造されている。基板３には、２箇所の穴を準備し、位置決め柱４５を挿入し、位置決めして固定する。【００４７】  パッド４４は、基板３に配置した配線パターン（図示せず）とハンダ付けにて接続される。【００４８】  以上のように組み立てることによって、ＬＥＤ５１で発光した光は、図１の点線矢印で示した経路をとおりスリット状フォトダイオード６１，６２で受光することことができる。
【実施例２】
【００４９】  図５は、本発明の第２実施例を示す樹脂成形基板４１の斜視図である。図において、４６は位置決め穴である。本実施例では位置決め柱４５を位置決め穴４６に変更したものである。【００５０】  位置決め穴４６は、２箇所設けてあり基板３とは２本のピン、またはねじにて固定する構成である。【００５１】  この場合、位置決め柱４５のように突出部が無いので、組み立て時に位置決め柱４５が折れるなどの不具合が無くなる。
【実施例３】
【００５２】  本発明の第３実施例における反射形光学式検出器の構成を図６に示す。図において、６３，６４はフォトダイオード、８は複合スリット、８ａは複合スリット（発光部側）、８ｂは複合スリット（受光部側）である。【００５３】  本実施例の複合スリット８は、透明樹脂を用いて、図１の発光部スリット７を受光部まで延長し発光部と受光部とを一体化したものである。これにより、部品数が減少し、各部の寸法が高精度に成形されたことが特徴になっている。【００５４】  複合スリット８のスリット製造方法は、透明樹脂を基材にＶ溝形状にてスリットを構成している。このＶ溝形状のスリットの形成方法についは、特開平９−８９５９３に開示されており公知の技術である。樹脂成形基板４１と同様の高精度が確保できる金型で樹脂成形するため、樹脂形成された複合スリット８の位置と、外形寸法との位置関係も５ミクロン程度の寸法誤差で製造できることが可能である。【００５５】  同じく受光素子であるフォトダイオード６３，６４も、半導体技術を駆使して製造するため、フォトダイオード６３，６４の位置と外形寸法の位置関係を５ミクロン程度の誤差寸法で高精度に製造できる。【００５６】  以上のことから、各部品の組み立て精度は、ミクロン単位の誤差寸法であり、高精度に組み立てることが可能になる。【００５７】  なお、発光部５のＬＥＤ５１を樹脂成形基板４１の一部に直接配設し、前記ＬＥＤ５１の周辺に円錐台状の反射部５７を設けている。反射部５７は、ＬＥＤ５１を電気接続するための金属配線パターン４２（図７参照）で形成している。ＬＥＤ５１と金属配線パターン４２とは、ＬＥＤ５１の底面は導電接着剤にて固定され、ＬＥＤ５１の上部は、ボンディングワイヤ９によって他の金属配線パターン４２に接続されている。【００５８】  複合スリット８と反射部５７の先端部分の隙間Ｅは、狭くなっている。これは、ＬＥＤからの光が直接フォトダイオードに入光しないように遮光するためである。【００５９】  位置決め柱４５は、樹脂成形基板４１と基板３との位置決め固定を精度良く組み立てる場合に基準となる。２箇所の位置決め柱４５は、樹脂成形で製造されるため円柱の寸法と間隔誤差が５ミクロン程度の精度で製造されている。基板３には、２箇所の穴を準備し、位置決め柱４５を挿入し、位置決めして固定する。【００６０】  図７は、ＬＥＤ５１の組み立てと、樹脂成形基板４１にフォトダイオード６３，６４を搭載して所定の位置に固定し、ボンディングワイヤ９を接続した状態の詳細を示した斜視図である。【００６１】  金属配線パターン４２は、金メッキを施した銅を使用している。金属配線パターン４２は、通常銅を使用するが、銅表面の酸化を防ぐため、金メッキを施して銅の酸化防止を図っている。金メッキで銅の酸化防止が図られるとともに、反射部の反射率低下も無く、ＬＥＤ５１の発光効率を向上させることが出来ると言う特徴がある。【００６２】  反射部５７は、ＬＥＤ５１の電極（アノード、カソード）を接続する金属配線パターン４２が２本隣接するため、最小の絶縁間隔を隔ててパターンを施し、絶縁部の隙間による反射効率の低下を防いでいる。発光部のＬＥＤ５１は、金属配線パターン４２で配線されるが、ＬＥ��５１で発生した熱を逃がすため、金属配線パターン４２の幅を太くして、外部に熱伝達させて放熱している。ＬＥＤ５１は、高温になると寿命が短くなるため、放熱してＬＥＤ５１の温度を低下させることで長寿命になり、結果的には反射形光学式検出器の信頼性の向上につながる。【００６３】  つぎに、フォトダイオード６３，６４の固定方法について説明する。【００６４】  樹脂成形基板４１の点線楕円で示した各フォトダイオード６３，６４に対応する２箇所のＡ，Ｂ部を位置決め基準部にしてフォトダイオード６３，６４の外形の直角を含む２辺をＡ，Ｂ部にそれぞれ押し当てながら固定すれば、フォトダイオード６３，６４は樹脂成形基板４１に高精度で位置決め固定することが出来る。【００６５】  なお、フォトダイオード裏面の共通電極（カソードまたはアノード）と金属配線パターン４２は、導電接着剤を用いて固定している。【００６６】  フォトダイオード６３，６４を固定した後、フォトダイオード電極６５と樹脂成形基板４１の電極４３をボンディングワイヤ９にて接続すれば、フォトダイオード６３，６４の組み立ては完成する。【００６７】    複合スリット８の組み立て方法について図８を用いて説明する。図８は、検出ユニットの斜視図である。【００６８】  フォトダイオード組み立て後、複合スリット８を樹脂成形基板４１に設けた位置決め基準部Ａ（２箇所、フォトダイオードの位置決め基準部を兼用）、Ｄ（１個所）に押圧しながら接着剤にて固定すれば、複合スリット８を高精度に樹脂成形基板４１に固定することが出来る。
【実施例４】
【００６９】  図９は、本発明の第４実施例における複合スリット８の固定方法を説明した断面図である。樹脂成形基板４１の一部に発受光スリット４１を所定の押圧で固定するためのばね機能部Ｃ（図７、Ｃ部３個所を参照）を有している。したがって、複合スリット８を固定するために樹脂成形基板４１に挿入すると、このばね機能部Ｃが働いて、複合スリット８を所定の押圧で樹脂成形基板４１の位置決め基準部Ａ，Ｄに押圧して高精度に位置決め出来ることになる。【００７０】  なお、フォトダイオード６３，６４の出力信号は、ボンディングワイヤ９、フォトダイオード電極６５、金属配線パターン４２を経由して、パッド４４で基板３に配置した配線パターン（図示せず）とハンダ付けにて接続される。
【実施例５】
【００７１】  図１０は、本発明の第５の実施例における複合スリット８の固定方法を説明した拡大断面図である。前記の樹脂成形基板４１に配設したばね機能部Ｃを複合スリット８に配設した実施例である。【００７２】  透明一体成形樹脂で成形された複合スリット８に所定の押圧で固定するためのばね機能部Ｆを配設している。このような構造を採用することにより、複合スリット８を固定するために樹脂成形基板４１に挿入すると、このばね機能が働いて複合スリット８を所定の押圧で樹脂成形基板４１の位置基準部Ｄに押圧して高精度に位置決め出来ることになる。なお、位置決め基準部Ａに押圧するばね機能部Ｆは、Ｃと同一のため図示せず。【００７３】  本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。【００７４】  本出願は、２００４年７月２２日出願の日本特許出願特願２００４−２１３９３９に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】  本発明は、直線形の反射形光学式検出器だけでなく、角度を検出する回転形の反射形光学式検出器にも適用できる。【００７６】  また、実施例で説明した３格子の反射形光学式検出器だけでなく、発光部および受光部に立体配線が可能な樹脂成形基板で構成した検出器ユニットであれば、メインスケールと格子状のフォトダイオードを用いた従来の反射形光学式検出器でも適用できる。【００７７】  さらに、発光部スリットおよび受光部スリットが一体になったスリットに透明樹脂を用いた検出器ユニットであれば、実施例のみに限定されず適用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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