【事件の表示】
　特願２０１２−１０５７５３「チップ型コイル部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１２月２０日出願公開、特開２０１２−２５３３３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２４年５月７日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２３年５月３１日）の出願であって、平成２５年７月２６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１１月２０日付けで手続補正がなされたが、平成２６年５月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月３日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２６年１０月３日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　複数の磁性体層を積層して形成された本体と、
　前記本体の外部面のうち実装面として提供される面に形成された外部端子と、
　前記磁性体層に形成された導体パターンが前記磁性体層の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部と、
　前記磁性体層の積層方向に沿って形成され、前記コイル部の末端と前記外部端子とを電気的に連結する引出し部と、を含み、
　前記引出し部は、前記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び前記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う前記磁性体層に形成された前記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成され、
　前記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上であり、前記ビア導体間の離隔距離は５０μｍ以下であ
り、
　
前記ビア導体は、前記コイル部の末端から前記外部端子の方にいくほど細くなる円錐台状である、
　
　なお、補正後の請求項１は、実質的に補正前の請求項４を独立形式としたものであるといえる。
　　
３．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２９７５３１号公報（以下、「引用例」という。）には、「積層電子部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項４】  
積層構造のチップ内に電子素子を形成する内部導体が埋設され、複数層のそれぞれのビアホールに形成された接続用導体を積層方向に連結してなる引出し導体によって、チップの積層方向両端部のそれぞれに形成された端子電極と前記内部導体とを接続した積層電子部品において
前記引出し導体を形成するビアホールは、積層方向に延びる異なる２つ以上の直線上に配置された複数のビアホールを含み、前記引出し導体は該２つ以上の直線上のビアホールを交互に接続して形成されていることを特徴とする積層電子部品
　
（２）「【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の小型化が進むにつれ、積層電子部品の一種である積層インダクタにおいては、小型であり且つ比較的高いインダクタンス値が得られ、さらに自己共振周波数を高く設定できる等の利点から、図２乃至図４に示すような縦積層型の積層インダクタが普及してきている。この縦積層型の積層インダクタは、端子電極を結ぶ方向に積層構造が形成されているものである。
【０００３】即ち、図２乃至図４に示した
縦積層型インダクタは、ビアホールｈと重なるように接続用導体Ｐａが形成された上層用の磁性材料シートＡと、ビアホールｈに端部が重なるように４種類のコ字形状のコイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４をそれぞれ形成したコイル層用の磁性材料シートＢ１〜Ｂ４と、ビアホールｈと重なるように接続用導体Ｐｃが形成された下層用の磁性材料シートＣを積層することによりチップ２１が形成されている。さらに、チップ２１の積層方向両端部に端子電極２３ａ，２３ｂが形成され、縦積層型インダクタ２０が構成される
【０００４】ここで、コイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４間がビアホールｈを介して接続されてコイル２２が形成され、
コイル２２の両端のそれぞれは、上層用及び下層用磁性材料シートに形成された複数の接続用導体Ｐａ，Ｐｃを積層方向に連結してなる引出し導体２４ａ，２４ｂを介して端子電極２３ａ，２３ｂに接続される
【０００５】
これらの接続用導体Ｐａ，Ｐｂは、ビアホールｈの形成位置に導体ペーストを印刷して、ビアホールｈ内に導体を充填することによって形成されている。このときビアホールｈの周囲にはビアホールｈの径よりやや大きいランド、例えば矩形状のランドが形成される
　
（３）「【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一実施形態を説明する。第１の実施形態は、本願請求項１及び請求項２に対応したものである。図１は本発明の第１の実施形態における積層インダクタ１０を示す概略斜視図、図７は概略側面断面図、図８はその積層構造を示す図である。
図において、１１は磁性
の絶縁材料からなる積層構造をなす直方体形状のチップ、１２はチップ１１内に埋設された内部導体を螺旋状に接続してなるコイル、１３ａ，１３ｂはチップ１１の長手方向両端部、即ちチップの積層構造における積層方向両端部に設けられた一対の端子電極である
【００２７】また、コイル１２の両端のそれぞれは、引出し導体１４ａ，１４ｂによって各端子電極１３ａ，１３ｂに接続されている。」 
  
（４）「【００６６】次に、本発明の第３の実施形態を説明する。図１１は第３の実施形態における積層インダクタ５０を示す概略側面断面図、図１２はその積層構造を示す図である。図において、前述した第１の実施形態と同一構成部分は同一符号を持って表しその説明を省略する。
【００６７】また、第３の実施形態は本願請求項４に対応したものである。
第３の実施形態における積層インダクタ５０では、コイル１２の端部と端子電極１３ａ，１３ｂとを接続する引出し導体５１，５２のそれぞれは、図１１及び図１２に示すように、チップ１１の両端部のそれぞれにおいて、積層方向に延びる異なる２つの直線Ｙ11，Ｙ12，Ｙ21，Ｙ22上に１層毎に交互にビアホールｈを配置し、それぞれのビアホールｈに形成された接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５を交互に接続して形成されている
【００６８】
これらの引出し導体５１，５２は、第１の実施形態と同様に上層用シートと下層用シートにビアホール及び接続用導体を形成することにより容易に得られる
【００６９】即ち、図１２に示すように、コイル層用シート３２Ａの上には、ビアホールｈに接続用導体Ｐａ５が形成された上層用シート５３Ｂが積層され、このビアホールｈによって接続用導体Ｐａ５とコイル用内部導体Ｐｂ１の端部が接続される。
【００７０】さらに、上層用シート５３Ｂの上には、ビアホールｈに接続用導体Ｐａ４が形成された上層用シート５３Ａが積層され、積層時において接続用導体Ｐａ４とＰａ５が接続される。ここで、
ビアホールｈの直径は、従来と同様の５０μｍである
【００７１】また、コイル層用シート３２Ｄの下には、ビアホールｈに接続用導体Ｐｃ５が形成された下層用シート５４Ｂが積層され、このビアホールｈによって接続用導体Ｐｃ５とコイル用内部導体Ｐｂ４の端部が接続される。
【００７２】さらに、下層用シート５４Ｂの下には、ビアホールｈに接続用導体Ｐｃ４が形成された下層用シート５４Ａが積層され、積層時において接続用導体Ｐｃ４とＰｃ５が接続される。
【００７３】これにより、
積層方向に交互に連結された複数の接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５によって引出し導体５１が形成され、同様に連結された複数の接続用導体Ｐｃ４，Ｐｃ５によって引出し導体５２が形成される
【００７４】ここで、上層及び下層用シート５３Ａ、５３Ｂ，５４Ａ，５４Ｂは所定の厚みに相当する枚数が用いられ、またコイル層用シート３２Ａ〜３２Ｄはコイル周回数に相当する枚数が用いられる。
【００７５】前述した
積層インダクタ５０は、引出し導体５１，５２を形成するためのビアホールｈが、積層方向に延びる一直線上に配置されず、異なる２つの直線上に１層毎に交互に配置され、これらのビアホールｈに形成された接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５を接続して形成されている
　
　・上記引用例に記載の「積層電子部品」は、上記（１）〜（３）の記載事項、及び図１１、図１２によれば、積層インダクタ５０であり、具体的には、磁性材料シートを積層することにより形成された積層構造のチップ１１と、チップ１１内に埋設された内部導体を螺旋状に接続してなるコイル１２と、チップ１１の積層方向両端部に設けられた一対の端子電極１３ａ，１３ｂと、複数層の磁性材料シートのそれぞれのビアホールｈに形成された複数の接続用導体Ｐａ，Ｐｃを積層方向に連結してなる引出し導体であって、コイル１２の両端と一対の端子電極１３ａ，１３ｂとをそれぞれ接続する引出し導体と、を有する積層インダクタ５０に関するものである。
　なお、図１１及び図１２からも明らかなように、コイル１２は、内部導体を積層方向に沿って螺旋状に接続してなるものである。
　・上記（１）、（４）の記載事項、及び図１１及び図１２によれば、コイルの両端と端子電極１３ａ，１３ｂとを接続する引出し導体５１，５２のそれぞれは、積層方向に延びる異なる２つの直線Ｙ11，Ｙ12，Ｙ21，Ｙ22上に１層毎に交互にビアホールｈを配置し、それぞれのビアホールｈに形成された接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５を交互に接続して形成されている。
　なお、図１１及び図１２によれば、積層方向に隣接する２つのビアホールｈ（接続用導体）は、重なり合わないように所定の離間距離をもって配置されてなるものである。
　・上記（２）の段落【０００５】の記載事項、及び図１１，図１２によれば、各接続用導体Ｐａ，Ｐｃのビアホールの周囲には矩形状のランドが形成され、これを介して積層方向に隣接する２つの接続用導体を交互に接続していると理解できる。
　・上記（４）の段落【００７０】の記載事項によれば、ビアホールｈの直径、すなわち接続用導体Ｐａ，Ｐｃの直径は、５０μｍである。
　
　したがって、特に図１１及び図１２に示される第３の実施形態に係るものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「磁性材料シートを積層することにより形成された積層構造のチップと、
　前記チップ内に埋設された内部導体を積層方向に沿って螺旋状に接続してなるコイルと、
　前記チップの積層方向両端部に設けられた一対の端子電極と、
　複数層の前記磁性材料シートのそれぞれのビアホールに形成された複数の接続用導体を積層方向に連結してなる引出し導体であって、前記コイルの両端と前記一対の端子電極とをそれぞれ接続する引出し導体と、を有し、
　前記引出し導体のそれぞれは、積層方向に延びる異なる２つの直線上に１層毎に交互にビアホールを配置し、それぞれのビアホールに形成された前記接続用導体を、各ビアホールの周囲に形成された矩形状のランドを介して交互に接続して形成されてなり、
　前記接続用導体の直径は５０μｍであり、積層方向に隣接する２つの前記接続用導体は、互いに重なり合わない所定の離間距離をもって配置されている、積層インダクタ。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「磁性材料シート」、「チップ」は、それぞれ本願発明における「磁性体層」、「本体」に相当し、
　引用発明における「磁性材料シートを積層することにより形成された積層構造のチップと」によれば、
　本願発明と引用発明とは、「複数の磁性体層を積層して形成された本体と」を含むものである点で一致する。
　
（２）引用発明における「一対の端子電極」は、本願発明における「外部端子」に相当し、
　引用発明における「前記チップの積層方向両端部に設けられた一対の端子電極と」によれば、
　引用発明の「一対の端子電極」は、チップの外部面のうちの積層方向両端部に設けられていることから、
　本願発明と引用発明とは、「前記本体の外部面に形成された外部端子と」を含むものである点で共通するといえる。
　ただし、本願発明では、外部端子について「実装面として提供される面に形成された」とのみ記載され、実装面として提供される面「のみ」に形成されたものであるのか否か不明確ではあるが、本願の請求項１の記載全体及び明細書、図面から総合的に判断すると、実装面として提供される面「のみ」に形成されたものであると解釈できるのに対し、引用発明では、一対の端子電極は積層方向両端部に設けられ、少なくとも実装面として提供される面にも形成されているとはいえるものの、実装面として提供される面「のみ」に形成されたものではない点で相違するということができる。
　
（３）引用発明における「内部導体」、「コイル」は、それぞれ本願発明における「導体パターン」、「コイル部」に相当し、
　引用発明における「前記チップ内に埋設された内部導体を積層方向に沿って螺旋状に接続してなるコイルと」によれば、
　本願発明と引用発明とは、「前記磁性体層に形成された導体パターンが前記磁性体層の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部と」を含むものである点で一致する。
　
（４）引用発明における「引出し導体」は、本願発明における「引出し部」に相当し、
　引用発明における「複数層の前記磁性材料シートのそれぞれのビアホールに形成された複数の接続用導体を積層方向に連結してなる引出し導体であって、前記コイルの両端と前記一対の端子電極とをそれぞれ接続する引出し導体と」によれば、
　引用発明の「引出し導体」は、複数の接続用導体を積層方向に連結してなるものであるから、積層方向に沿って形成されてなるものであり、
　本願発明と引用発明とは、「前記磁性体層の積層方向に沿って形成され、前記コイル部の末端と前記外部端子とを電気的に連結する引出し部と」を含むものである点で一致する。
　
（５）引用発明における「接続用導体」、「ランド」は、それぞれ本願発明における「ビア導体」、「ビアパッド」に相当し、
　引用発明における「前記引出し導体のそれぞれは、積層方向に延びる異なる２つの直線上に１層毎に交互にビアホールを配置し、それぞれのビアホールに形成された前記接続用導体を、各ビアホールの周囲に形成された矩形状のランドを介して交互に接続して形成されてなり」によれば、
 (a)引用発明の「接続用導体」は、ビアホールに形成されたものであり、磁性材料シートを貫通して形成されたものであるといえ、
 (b)引用発明の「ランド」は、各ビアホールの周囲に形成され、積層方向に隣接する接続用導体を接続するものであるから、当該接続用導体をカバーするものであることは明らかであり、
 (c)さらに、引用発明の「接続用導体」は、積層方向に延びる異なる２つの直線上に１層毎に交互に形成されてなるものであるから、積層方向（上下）に隣接する接続用導体の中心線は互いに一致しないように形成されているということができる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記引出し部は、前記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び前記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う前記磁性体層に形成された前記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成され」てなるものである点で一致する。
　
（６）引用発明における「前記接続用導体の直径は５０μｍであり、積層方向に隣接する２つの前記接続用導体は、互いに重なり合わない所定の離間距離をもって配置されている」によれば、
　積層方向に隣接する２つの接続用導体の中心線間の距離（つまり、積層方向に延びる異なる２つの直線の距離）は、
　中心線間の距離＝（接続用導体の半径）×２＋（所定の離間距離）
　　　　　　　　＝２５μｍ×２＋（所定の離間距離）
　　　　　　　　＝５０μｍ＋（所定の離間距離）
で表され、２つの接続用導体が互いに重なり合わないのであるから、（所定の離間距離）＞０である。
　したがって、引用発明における接続用導体の中心線間の距離は５０μｍよりも大きいといえ、
　本願発明と引用発明とは、「前記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上」である点では共通する。
　ただし、「所定の離間距離」について、引用発明では具体的にどの程度なのか明らかでない点で、本願発明とは後述の相違点がある。
　
（７）そして、引用発明における「積層インダクタ」は、コイルを内蔵するチップ部品といえるものであるから、本願発明でいう「チップ型コイル部品」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「複数の磁性体層を積層して形成された本体と、
　前記本体の外部面に形成された外部端子と、
　前記磁性体層に形成された導体パターンが前記磁性体層の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部と、
　前記磁性体層の積層方向に沿って形成され、前記コイル部の末端と前記外部端子とを電気的に連結する引出し部と、を含み、
　前記引出し部は、前記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び前記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う前記磁性体層に形成された前記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成され、
　前記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上である、チップ型コイル部品。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　外部端子について、本願発明では、本体の外部面のうち実装面として提供される面「のみ」に形成されたものであると解釈できるのに対し、引用発明では、実装面として提供される面「のみ」ではない点。
　
［相違点２］
　ビア導体間の離間距離について、本願発明では、「５０μｍ以下」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
［相違点３］
　ビア導体について、本願発明では、「前記コイル部の末端から前記外部端子の方にいくほど細くなる円錐台状である」旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−３２４４６２号公報（段落【００１８】、図１〜３を参照）、さらには特開平１１−２６５８２３号公報（段落【００２０】〜【００２３】、図１、図２を参照）、特開平１１−３２９８４５号公報（段落【００２１】〜【００２４】、図１〜図４を参照）、特開２００９−１６６５８号公報（段落【００２０】〜【００２１】、図１〜図３参照）に記載のように、外部端子を実装面として提供される面（特に積層方向下面）に「のみ」設けるようにすることは周知の技術事項であり、引用発明においても、一対の端子電極を実装面として提供される面（特に積層方向下面）に「のみ」形成し、相違点１に係る構成とすることは当業者が容易になし得ることである。
　
［相違点２］について
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開平２−５６９９６号公報（２頁右上欄７行〜同頁左下欄１５行、第６図を参照）、同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開２００９−３０２５０６号公報（段落【０００７】、図１（ｂ）を参照）、同じく原査定の拒絶の理由に引用された実願平４−６６８６６号（実開平６−３１１７４号）のＣＤ−ＲＯＭ（段落【０００５】、【００１４】、図１７〜図１８を参照）に記載あるいは示唆されているように、ビア導体間の離間距離が必要以上に長いと、電気的特性が劣化したり、多くのスペースを必要としてしまうなど望ましくないことは当業者であれば当然に予測し得る技術事項であり、引用発明においても、かかる技術事項を考慮し、積層方向に隣接する２つの接続用導体間の離隔距離を極力短く、例えば本願発明の「５０μｍ以下」の条件を満たすような値に設定することは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
［相違点３］について
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−２７４０２１号公報（段落【０００３】、図８を参照）、さらには国際公開２０１０／０８７２２０号（段落【００４７】、図４を参照）に記載のように、磁性体層あるいはセラミック層に対してビア導体を形成するためのビアホール（貫通孔）をレーザ光を用いて形成し、その結果として円錐台状（テーパ形状）のビア導体が形成されることは周知の技術事項であり、引用発明においても、磁性材料シートに対するビアホールの形成にレーザ光を用い、当該ビアホールに形成される接続用導体を円錐台状（テーパ形状）のものとすることは当業者が普通になし得ることである。
　そして、上記「［相違点１］について」で検討したとおり、一対の端子電極を実装面として提供される面である積層方向下面「のみ」に形成するようにした場合にあっては、通常、円錐台状（テーパ形状）の接続用導体はすべてコイルの両端から一対の端子電極の方にいくほど細くなるような向きとなることから、相違点３に係る構成とすることも当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　
６．その他
　請求人は平成２７年３月１０日付け上申書において補正案（「前記ビア導体は螺旋状構造を有するように形成される」との特定事項を付加）を提示しているので、一応検討しておくと、
　引用例の段落【００７７】には、「・・第３の実施形態では、チップ１１の積層方向に延びる２つの直線上に配置された複数のビアホールｈに接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５を形成し、これらを接続することによって引出し導体５１，５２を形成したが、
３つ以上の直線上に１層毎に交互にビアホールｈを配置すると共にこれらのビアホールに接続用導体を形成し、これらの接続用導体を接続することによって引出し導体５１，５２を形成
　したがって、補正案についてみても、依然としていわゆる進歩性を有していないものである。
　
７．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。