【事件の表示】
　特願２００９−５２１７５３「除去速度の高い誘電体膜のためのＣＭＰ組成物」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１月３１日国際公開、ＷＯ２００８／０１３６７８、平成２１年１２月１７日国内公表、特表２００９−５４５１５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は，２００７年（平成１９年）７月１２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００６年７月２４日，アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって，その主な手続の経緯は，以下のとおりである。
　平成２２年　７月　６日　手続補正書提出
　平成２４年１２月１８日　（同年１２月１０日付け）拒絶理由通知書発送
　平成２５年　３月１８日　意見書及び手続補正書提出
　平成２５年　９月　３日　（同年８月３０日付け）拒絶理由通知書発送
　平成２６年　２月２５日　意見書提出
　平成２６年　６月１７日　（同年６月１０日付け）拒絶査定書発送及び送達
　平成２６年１０月１７日　審判請求書提出
　
２．本願発明
　本願の請求項１から８までに係る発明は，平成２５年３月１８日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１から８までに記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ，その請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）の記載は以下のとおりである。
「　【請求項１】
　（ａ）２０ｎｍ〜３０ｎｍの平均一次粒子サイズを有する縮重合シリカであって、０．５ｗｔ％〜８ｗｔ％の量で存在する縮重合シリカと、
　（ｂ）過酸化水素と鉄（ＩＩＩ）化合物の組み合わせである酸化剤と、
　（ｃ）構造式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｒ４Ｎ＋（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は独立してＣ２〜Ｃ６アルキル及びＣ７〜Ｃ１２アリールアルキルからなる群より選択される）のカチオンを含む第四級アンモニウム化合物と、
　（ｄ）水と
から本質的になり、２〜４のｐＨを有する、化学機械研磨用組成物。」
　
３．刊行物の記載事項及び刊行物記載の発明
　平成２５年８月３０日付け拒絶理由通知書で引用した，本願優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−１０１５４５号公報（以下，「刊行物１」という。）及び特開平１０−２６５７６６号公報（以下，「刊行物２」という。）には，以下の技術的事項及び発明が記載されている。
　
（１）刊行物１の記載事項及び刊行物１発明
　刊行物１には，以下の事項及び発明が記載されている。なお，下線は，理解を容易にするために当審で付したものである。
　
　ア．「【０００１】
　本開示は、半導体デバイスにおける酸化ケイ素含有層の除去速度を修正するための研磨組成物に関する。本開示はまた、下にある層、例えばＳｉＣ、ＳｉＣＮ、Ｓｉ３Ｎ４又はＳｉＣＯから、酸化ケイ素含有層を除去するためのケミカルメカニカルプラナリゼーション
（ＣＭＰ）プロセスに関する
　
　イ．「【００１６】
　（詳細な説明）
　アンモニウム塩が、酸性ｐＨレベルで、酸化ケイ素含有層、例えばＴＥＯＳ層の除去速度の制御を容易にし、これによって酸化ケイ素含有材料の除去速度を制御し得ることが見い出された。このアンモニウム塩は、以下の構造：
【００１７】
【化６】　　　　　
【００１８】
（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、同一又は異なっていることができる基である）を含む化合物を用いて形成される有機アンモニウム塩である。この組成物は、アンモニウム化合物がイオン化される酸性ｐＨレベルで操作する。アニオンの例は、硝酸塩、硫酸塩、ハロゲン化物（例えば臭化物、塩化物、フッ化物及びヨウ化物）、クエン酸塩、リン酸塩、シュウ酸塩、リンゴ酸塩、グルコン酸塩、水酸化物、酢酸塩、ホウ酸塩、乳酸塩、チオシアン酸塩、シアン酸塩、スルホン酸塩、ケイ酸塩、過ハロゲン化物（例えば過臭素酸塩、過塩素酸塩及び過ヨウ素酸塩）、クロム酸塩、及び前述のアニオンの少なくとも１つを含む混合物を包含する。前述の塩を組成物に直接添加するか、又はインサイチュで塩を形成することが可能である。例えば、ｐＨ２．５で、硝酸溶液へテトラメチルアンモニウム水酸化物を添加して、テトラメチルアンモニウム硝酸塩を形成する。」
　
　ウ．「【００２２】
　
アンモニウム塩を形成するための適切な化合物は、テトラエチルアンモニウム
特定のアンモニウム塩は、テトラエチルアンモニウム硝酸塩
　
　エ．「【００２４】
　研磨組成物は、場合により、集積スキームによっては、シリカ除去、又はバリアとシリカの組み合わせの除去を容易にするために、場合により、２５重量％までの砥粒を含むことができ、研磨組成物は、マスク層を除去するか、又はバリア層をまず除去し、次いで酸化ケイ素含有層を除去するために供給される。研磨組成物は、場合により、バリア層の「機械的」除去のための砥粒を含有する。前述の砥粒は、好ましくはコロイド状の砥粒である。・・・・・（中略）・・・・・好ましい砥粒は、シリカである。
【００２５】
　研磨組成物の全重量に基づいて０．０５〜１５重量％の量で砥粒を使用することが望ましい。この範囲内で、０．１重量％以上、好ましくは０．５重量％以上の量で存在する砥粒を有することが望ましい。また、この範囲内で望ましいのは、１０重量％以下、好ましくは５重量％以下の量である。
【００２６】
　砥粒は、過剰な金属のディッシング及び絶縁体のエロージョンを防ぐために、１５０ナノメートル（ｎｍ）以下の平均粒径を有する。
本明細書の意味に関して、粒径とは砥粒の平均粒径をいう
　
　オ．「【００２８】
　場合により、バリア層、例えば、タンタル、窒化タンタル、チタン及び窒化チタンの除去速度は、酸化剤の使用によって有利に最適化される。
適切な酸化剤は、例えば、過酸化水素
　
　カ．「【００３０】
　研磨組成物は、高いバリア除去速度を生じさせる酸性ｐＨを有する。
配線のために使用される適切な金属は、例えば、
タングステン、タングステン合金
酸化剤、例えば過酸化水素を利用する酸性研磨組成物及びスラリーにおいては、主に銅が酸化されるために、銅除去速度及び静的エッチング速度は両方とも高い
　
　キ．「【００３４】
　研磨組成物は、酸性ｐＨで操業する。研磨組成物が５以下のｐＨを有することが好ましい。この範囲内で、１以上、好ましくは１．５以上のｐＨを有することが望ましい。また、この範囲で望ましいのは、４以下、好ましくは３以下のｐＨである。
研磨組成物について最も好ましいｐＨは、２〜３である
　
　ク．「【００４３】
　以下の例において、アルファベットの文字は比較組成物を規定し、一方、研磨組成物を表す実施例は数字で規定されることに留意されたい。例において、アルキル鎖を有するアンモニウム塩と単純なカチオンとの除去速度を比較するために、テトラメチルアンモニウム水酸化物及び硝酸カリウムを使用して比較組成物を形成した。これによって、実施例１において、対照となる配合（アンモニウム塩無添加）を含有する試料Ａ、硝酸カリウムを含有する試料Ｂ〜Ｄ、テトラメチルアンモニウム水酸化物を含有する試料Ｅ〜Ｇは、比較組成物であり、一方、
アンモニウム塩である、テトラエチルアンモニウム硝酸塩（ＴＥＡＮ）を含有する試料１〜３
は、研磨組成物を表す
【００４４】
　表１に示される数種の研磨組成物を調製して、選択した成分の濃度レベルを変化させ、
ｐＨ２．５で研磨性能を評価した。研磨組成物の調製においては、表１に示されるすべての必須の化学物質（過酸化水素及び砥粒を除く）の必要量を、容器中で脱イオン水に添加した。すべての成分が水に溶解するまで、この容器中の溶液を攪拌した
研磨組成物として使用するために、容器に過酸化水素を添加した。表１〜５の試料はすべて、ＢＴＡ０．６重量％、２５ｎｍシリカ（ＰＬ１５０Ｈ２５）４重量％及びＨ
２
Ｏ
２
  ０．５重量％を含んでいた
　
　ケ．刊行物１発明
　上記ク．の記載からみて，テトラエチルアンモニウム硝酸塩（ＴＥＡＮ）を含有する試料１〜３が，研磨組成物であり，当該研磨組成物は，成分が水に溶解するように調整されているから，当然に水を含んでいるといえる。また，そのｐＨは２．５であり，過酸化水素及び２５ｎｍシリカを４重量％含んでいるところ，上記オ．の記載からみて，過酸化水素は酸化剤であるといえる。また，上記エ．の記載からみて，シリカの２５ｎｍは，砥粒の平均粒径であることは明らかである。そして，上記ア．の記載からみて，研磨組成物がＣＭＰプロセスに用いるものであるといえる。
　以上の記載事項を，技術常識をふまえて整理すると，刊行物１には次の発明（以下，「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
「２５ｎｍの平均粒径を有するシリカであって，４重量％の量で存在するシリカと，
　過酸化水素である酸化剤と，
　テトラエチルアンモニウム硝酸塩と，
　水と
からなり，２．５のｐＨを有する，ＣＭＰプロセスに用いる研磨組成物。」
　
（２）刊行物２の記載事項
　刊行物２には，以下の事項が記載されている。なお，下線は，［表１］における下線を除き，理解を容易にするために当審で付したものである。
　
　ア．「【００３３】前記本発明の化学的機械的組成物は、少なくとも１つの触媒を含有する。
この触媒の目的は、酸化される金属から電子を酸化剤に移送すること
この触媒は、多酸化状態を有する金属
　
　イ．「【００３５】本発明の化学的機械的組成物中の触媒の量は、使用される酸化剤に基づいて変化しうる。
好ましい酸化剤過酸化水素が、好ましい触媒、例えば硝酸第２鉄と組み合わせて使用される
　
　ウ．「【００５９】以下の例は本発明の好ましい具体例、及び本発明の組成物を使用するための好ましい方法を示す。
【００６０】（例１）得られたＣＭＰスラリーの、タングステンウェーハーＣＭＰに対する性能を評価するために、研磨スラリーを調製した。測定した性能パラメーターは、タングステン研磨速度を含んでいた。５．０ｗｔ％のコロイド状シリカ及び脱イオン水を含有する標準研磨スラリーを全ての実験で使用した。
タングステン研磨速度に対する種々のＣＭＰスラリー組成物の効果を評価する
【００６１】Ｒｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．製のＳＵＢＡ  ５００／ＳＵＢＡ  ＩＶ  パッドスタック（ｐａｄ  ｓｔａｃｋ）を用い、前記ＣＭＰスラリーを適用して、厚さ約８０００Åのタングステンブランケットウェーハーを化学的機械的に研磨した。ＩＰＥＣ／ＷＥＳＴＥＣＨ　４７２　ＣＭＰ工具を用い、下方の力５ｐｓｉ、スラリー流速１５０ｍＬ／分、テーブル速度６０ｒｐｍ、及びスピンドル速度６５ｒｐｍで、研磨を行った。
【００６２】（例２）例１の方法に従って５つの研磨スラリーを調製し、
タングステン速度についてのＣＭＰスラリーに対する硝酸第２鉄、及び／又は過酸化水素酸化剤の添加の効果を調べた
【００６３】
    〔表１〕
スラリー
Ｈ
２
Ｏ
２
ｗｔ％
硝酸第２鉄ｗｔ％
Ｗ　ＣＮＭＰ速度（Å／分）
　１　　　　　　０　　　　　　　　０　　　　　　　　　　　４３
　２　　　　　　０　　　　　　　　０．２　　　　　　　　２９１
　３　　　　　　５．０　　　　　　０　　　　　　　　　　３８５
　４　　　　　　５．０　　　　　　０．０２　　　　　　４７２９
　５　　　　　　５．０　　　　　　０．０５　　　　　　６２１４　　　
【００６４】表１に示されているように、対照のサンプル（スラリー１〜３）は、許容できない低速度でタングステンを研磨している。特に、過酸化水素単独でも、触媒量の硝酸第２鉄単独でも大きなタングステン速度は達成できない。しかしながら、
スラリー４及び５は酸化剤及び触媒が組み合わされて使用されると、強い相乗効果が現れて、５０００Å／分のオーダー及びそれより大きなタングステン速度をもたらす。触媒量の硝酸第２鉄の過酸化水素への添加（又は反対に過酸化水素の硝酸第２鉄への添加）は、タングステン速度における一桁より大きな増加をもたらす
　
　エ．刊行物２事項
　以上の記載事項を，技術常識をふまえて整理すると，刊行物２には次の技術的事項（以下，「刊行物２事項」という。）が記載されていると認める。
「ＣＭＰスラリー組成物において，酸化剤としての過酸化水素と，触媒としての硝酸第２鉄を組み合わせて使用すると，高いタングステン研磨速度が得られること。」
　
４．対比
　本願発明と，刊行物１発明とを対比すると，刊行物１発明の「平均粒径」が本願発明の「平均一次粒子サイズ」に相当することは明らかであるから，刊行物１発明の「２５ｎｍの平均粒径」と本願発明の「２０ｎｍ〜３０ｎｍの平均一次粒子サイズ」とは，「２５ｎｍの平均一次粒子サイズ」という限りで一致する。また，刊行物１発明の「シリカ」と本願発明の「縮重合シリカ」とは，「シリカ」という点で共通し，刊行物１発明において「４重量％の量で存在する」ことと，本願発明において「０．５ｗｔ％〜８ｗｔ％の量で存在する」こととは，「４重量％の量で存在する」ことという限りで一致する。
　また，刊行物１発明の「過酸化水素である酸化剤」と本願発明の「過酸化水素と鉄（ＩＩＩ）化合物の組み合わせである酸化剤」とは，「過酸化水素を含む酸化剤」という点で共通する。
　そして，本願発明の「カチオンを含む第四級アンモニウム化合物」として，本願明細書の段落【００１７】及び【００１８】に「硝酸テトラエチルアンモニウム」が例示されていることを考慮すると，刊行物１発明の「テトラエチルアンモニウム硝酸塩」と本願発明の「構造式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｒ４Ｎ＋（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は独立してＣ２〜Ｃ６アルキル及びＣ７〜Ｃ１２アリールアルキルからなる群より選択される）のカチオンを含む第四級アンモニウム化合物」とは，「硝酸テトラエチルアンモニウム」という限りで一致する。
　また，刊行物１発明の「２．５のｐＨ」と本願発明の「２〜４のｐＨ」とは，「２．５のｐＨ」という限りで一致する。
　さらに，刊行物１発明の「ＣＭＰプロセスに用いる研磨組成物」が本願発明の「化学機械研磨用組成物」に相当することは明らかである。
　
　以上から，本願発明と刊行物１発明とは，以下の点で一致及び相違する。
＜一致点＞
　両発明は，
「２５ｎｍの平均一次粒子サイズを有するシリカであって，４重量％の量で存在するシリカと，
　過酸化水素を含む酸化剤と，
　硝酸テトラエチルアンモニウムと，
　水と
からなり，２．５のｐＨを有する，化学機械研磨用組成物。」
である点。
　
＜相違点１＞
　過酸化水素を含む酸化剤が，本願発明では「過酸化水素と鉄（ＩＩＩ）化合物の組み合わせである酸化剤」であるのに対して，刊行物１発明では「過酸化水素である酸化剤」である点。
　
＜相違点２＞
　シリカが，本願発明では「縮重合シリカ」であるのに対して，刊行物１発明では「シリカ」である点。
　
５．相違点についての検討及び判断
（１）相違点１について
　相違点１を検討するため，刊行物２事項を参照すると，「ＣＭＰスラリー組成物において，酸化剤としての過酸化水素と，触媒としての硝酸第２鉄を組み合わせて使用すると，高いタングステン研磨速度が得られること」というものであるところ，以下に説示するように，刊行物２事項における「触媒としての硝酸第２鉄」は，「酸化剤としての硝酸第２鉄」と解することが相当である。
　すなわち，本件優先日前に頒布された刊行物である特表２００５−５１８０９０号公報において，「背景技術」を説明している段落【００１４】及び【００２０】には，以下の記載がある。なお，下線は，理解を容易にするために当審で付したものである。
　
「【００１４】
  理論に縛られることなく、
ある金属塩酸化剤は金属不含有酸化剤よりも、少なくともひとつには酸化剤の基板への親和性に基づく、大きい酸化「可能性」を持つことが考えられる
通例は金属不含有の、酸化剤が基板付近または基板上の消費された酸化剤を酸化することが可能ならば、金属含有および金属不含有酸化剤による相乗効果が見られる
「【００２０】
  一部の研究者は、他の酸化剤と混合したときに相乗効果的なエッチング速度を生じるため、
金属含有酸化剤塩を触媒と呼ぶ
　
　上記段落【００１４】及び【００２０】の記載によれば，金属塩酸化剤は，金属を含有しない酸化剤よりも，基板を酸化する能力が高いところ，金属塩酸化剤と，金属を含有しない酸化剤とを混合すれば，消費された金属塩酸化剤が，金属を含有しない酸化剤によって酸化されて，基板を酸化する能力が相乗的に高まること，及び一部の研究者は，そのように金属塩酸化剤と，金属を含有しない酸化剤とを混合する際に，金属塩酸化剤を触媒と呼ぶこと，という技術的事項を理解できる。そして，これらの事項が，「背景技術」として説明されていることを考慮すると，これらの事項は，本願の優先日前に技術常識として認識されていたものと解するべきである。
　当該技術常識を前提として，改めて刊行物２事項をみると，「酸化剤としての過酸化水素」は「金属を含有しない酸化剤」にほかならないし，「触媒としての硝酸第２鉄」は，「金属塩酸化剤」というほかはない。さらに，基板を酸化させることは，基板から電子を受け取ることを意味することは自明であるから，上記の技術常識でいう「消費された金属塩酸化剤が，金属を含有しない酸化剤によって酸化され」ることは，電子を受け取った金属塩酸化剤から，金属を含有しない酸化剤が電子を受け取るという事項を意味するものであり，当該事項は，上記３．（２）ア．に摘示する「この触媒の目的は、酸化される金属から電子を酸化剤に移送すること」という刊行物２の記載と符合する。
　以上に説示するように，刊行物２事項における「触媒としての硝酸第２鉄」は，「酸化剤としての硝酸第２鉄」と解することが相当であり，そうすると，刊行物２事項は，「ＣＭＰスラリー組成物において，過酸化水素と硝酸第２鉄の組み合わせである酸化剤を使用すると，高いタングステン研磨速度が得られること」を示しているといえるところ，刊行物２事項における「硝酸第２鉄」が，本願発明でいう「鉄（ＩＩＩ）化合物」であることは明らかである。
　そして，上記３．（１）カ．に摘示する「酸化剤、例えば過酸化水素を利用する酸性研磨組成物及びスラリーにおいては、主に銅が酸化されるために、銅除去速度及び静的エッチング速度は両方とも高い」という記載からみて，刊行物１発明における酸化剤は，除去しようとする金属に応じて選択されるといえるところ，上記３．（１）カ．には，刊行物１発明の研磨組成物を用いた研磨の対象である配線の金属として，「タングステン」が例示されていることから，刊行物１発明の研磨組成物を用いた研磨の対象にタングステンを想定して，当該タングステンに対して高い研磨速度を示す「過酸化水素と硝酸第２鉄の組み合わせである酸化剤」を刊行物１発明の酸化剤として選択することは，上記に説示した技術常識や刊行物２事項に基づいて，当業者が容易に想到できた事項である。
　
（２）相違点２について
　シリカとして，「縮重合シリカ」が存在することは，平成２５年８月３０日付け拒絶理由通知書で引用した，本願優先日前に頒布された刊行物である特表２００３−５１４０６１号公報の段落【００２２】や，特開２００５−４５１０２号公報の段落【００４９】に示すように従来周知の技術的事項であって，刊行物１発明のシリカとして，従来周知の縮重合シリカを選択することは，最適材料の選択にすぎず，当業者が容易に想到できた事項である。
　
（３）作用効果について
　本願発明が奏する作用や効果は，刊行物１発明並びに技術常識，刊行物２事項及び従来周知の技術的事項から当業者であれば予測し得る範囲のものであって格別のものとはいえない。
　
６．むすび
　したがって，本願発明は，刊行物１発明並びに技術常識，刊行物２事項及び従来周知の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。