(57)【要約】【課題】電極チップの研磨時に発生する切粉を、簡便な構成で、飛散させることなく回収可能なチップドレッサカバーを提供すること。【解決手段】チップドレッサカバー２２は、一対の電極チップ５Ｕ，５Ｄを研磨するカッタ１５を設けたチップドレッサ１２のカッタ配設部１４を覆うカバー部２３と、カバー部２３の底壁部３０から下方に延びるように配設されて、研磨時の切粉Ｃを収容部位側に排出可能な案内パイプ部４５と、を備える。カバー部２３の底壁部３０の上面側には、カッタ配設部１４での研磨時に発生する切粉Ｃを最下点位置に自重で案内可能に傾斜させた傾斜面３１が、設けられる。案内パイプ部４５の上側筒部４６，４７が、底壁部３０の傾斜面３１で案内された切粉Ｃを上側筒部４６，４７内へ落下可能に、底壁部３０の最下点位置に開口された排出口３５，３６に対して下方から接続されて、配設される。【選択図】図５
0003135163.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
対向する一対の電極チップを研磨するカッタを設けたチップドレッサのカッタ配設部が、略直方体形状として、前記チップドレッサの本体部の正面側から前方へ突出して配設されるとともに、前記カッタの上下に、前記一対の電極チップを前記カッタの配置部位まで配置可能な挿入孔を配設させて構成され、
前記カッタ配設部を覆うように組み付けられて、研磨時の切粉を、収容部位側に排出可能なチップドレッサカバーであって、
前記チップドレッサの本体部から突出する前記カッタ配設部の正面側、上面側、下面側、左側面側、及び、右側面側を覆う正面壁部、天井壁部、底壁部、左側壁部、及び、右側壁部、を有するとともに、前記カッタ配設部を挿通させて前記カッタ配設部と前記本体部との間の前記カッタ配設部の背面側を覆う背面壁部、を有した箱形状に形成されるカバー部と、
該カバー部の前記底壁部から下方に延びるように配設されて、研磨時の切粉を前記収容部位側に排出可能な案内パイプ部と、
を備えて構成され、
前記カバー部の前記天井壁部と前記底壁部とに、前記カッタ配設部における上下の前記挿入孔に対応して貫通され、前記一対の電極チップを前記挿入孔を経て前記カッタの配置位置へ配置可能な挿通孔が、配設され、
前記カバー部の前記底壁部の上面側に、前記カッタ配設部での研磨時に発生する切粉を最下点位置に自重で案内可能に傾斜させた傾斜面が、設けられ、
前記案内パイプ部が、上下方向に延びるように配設されて、上端に前記底壁部に接続される上側筒部を備え、下端に前記収容部位側に前記切粉を落下させて排出可能に前記収納部位側に接続される下側筒部を備えて構成され、
前記上側筒部が、前記底壁部の傾斜面で案内された前記切粉を前記上側筒部内へ落下可能に、前記底壁部の最下点位置に開口された排出口に対して、下方から接続させるように、配設されていることを特徴とするチップドレッサカバー。
【請求項２】
前記カバー部の底壁部における上面側の傾斜面が、前記挿通孔の配置部位を最上点位置に配置させ、前記挿通孔の左右両側の二箇所を最下点位置とするように、山形状に傾斜して構成され、
前記排出口が、前記カバー部の底壁部における左右両側の各最下点位置に、それぞれ、配設されて、
前記案内パイプ部が、前記底壁部の挿通孔の下方にスペースを設けるように、上端を左右両側に二又状に分離させて、前記上側筒部を二つ配設させて構成され、
左右二つの前記排出口が、それぞれ、左右の前記上側筒部を下方から接続させていることを特徴とする請求項１に記載のチップドレッサカバー。
【請求項３】
前記カバー部の底壁部が、前記挿通孔の内周縁に、前記挿通孔の開口面積を狭めるようにシール材を、配設させ、
該シール材が、前記下方側の前記電極チップの前記カッタの配置位置への挿入時、前記電極チップに押されて弾性変形しつつ拡径させて前記電極チップを挿入可能な嵌挿孔を備えて構成されていることを特徴とする請求項１若しくは請求項２に記載のチップドレッサカバー。
【請求項４】
前記カバー部の少なくとも前記正面壁部、前記天井壁部、前記底壁部、前記左側壁部、及び、前記右側壁部が、前記カッタ配設部を目視可能な透明材料から形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のチップドレッサカバー。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、一対の電極チップを研磨するチップドレッサーに組み付けられて、研磨時に発生する切粉を、周囲に飛散させることなく回収可能なチップドレッサカバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の切粉を回収する装置としては、エア圧を利用して、切粉を吹き飛ばしたり吸引したりして、所定の収容部位に収納していた（例えば、特許文献１〜３参照）。
【特許文献１】特開２００２−２５４１７４号公報
【特許文献２】特開２００２−３６１１９３号公報
【特許文献３】特開２００４−２０２５０４号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来の切粉を回収する装置として、エア圧を利用すれば、切粉が飛散し易く、また、収容部位では、エアと切粉とを分離する機構が必要となって、装置が複雑となっていた。
【０００４】
本考案は、上述の課題を解決するものであり、電極チップの研磨時に発生する切粉を、簡便な構成で、飛散させることなく回収可能なチップドレッサカバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案に係るチップドレッサカバーは、対向する一対の電極チップを研磨するカッタを設けたチップドレッサのカッタ配設部が、略直方体形状として、チップドレッサの本体部の正面側から前方へ突出して配設されるとともに、カッタの上下に、一対の電極チップをカッタの配置部位まで配置可能な挿入孔を配設させて構成され、
カッタ配設部を覆うように組み付けられて、研磨時の切粉を、収容部位側に排出可能なチップドレッサカバーであって、
チップドレッサの本体部から突出するカッタ配設部の正面側、上面側、下面側、左側面側、及び、右側面側を覆う正面壁部、天井壁部、底壁部、左側壁部、及び、右側壁部、を有するとともに、カッタ配設部を挿通させてカッタ配設部と本体部との間のカッタ配設部の背面側を覆う背面壁部、を有した箱形状に形成されるカバー部と、
カバー部の底壁部から下方に延びるように配設されて、研磨時の切粉を収容部位側に排出可能な案内パイプ部と、
を備えて構成され、
カバー部の天井壁部と底壁部とに、カッタ配設部における上下の挿入孔に対応して貫通され、一対の電極チップを挿入孔を経てカッタの配置位置へ配置可能な挿通孔が、配設され、
カバー部の底壁部の上面側に、カッタ配設部での研磨時に発生する切粉を最下点位置に自重で案内可能に傾斜させた傾斜面が、設けられ、
案内パイプ部が、上下方向に延びるように配設されて、上端に底壁部に接続される上側筒部を備え、下端に収容部位側に切粉を落下させて排出可能に収納部位側に接続される下側筒部を備えて構成され、
上側筒部が、底壁部の傾斜面で案内された切粉を上側筒部内へ落下可能に、底壁部の最下点位置に開口された排出口に対して、下方から接続させるように、配設されていることを特徴とする。
【０００６】
本考案に係るチップドレッサカバーでは、チップドレッサのカッタ配設部で切粉が発生しても、挿入孔を経てカバー部の底壁部に落下する。そして、落下した切粉は、底壁部の上面側が傾斜しており、その傾斜面を最下点位置まで自重で滑るように移動し、そして、最下点位置に開口している排出口から、案内パイプ部の上端の上側筒部内に落下し、さらに、案内パイプ部の下端の下側筒部から落下しつつ排出されて、収容部位側まで搬送されることとなる。そして例えば、切粉を収容する収容部位をチップドレッサカバーの下方に配置させて、案内パイプ部の上側筒部から下側筒部まで落下してくる切粉を、自重で収容部位まで案内できるように、チップドレッサカバーと切粉を収容する収容部位とを、案内パイプ部自体で構成したり、あるいは、別途、案内ホース等を利用して、カバー部の底壁部に設けた排出口から収容部位まで、傾斜させたり、鉛直方向に沿って配設すれば、単に、重力だけで、切粉をカッタ配設部から収容部位まで搬送することができる。
【０００７】
したがって、本考案に係るチップドレッサカバーでは、エアによって吹き飛ばしたり、あるいは、吸引しなくとも、底壁部の傾斜面と上下方向に沿って配設させた案内パイプ部とを利用して、研磨時に発生する切粉を、収容部位側まで落下させることができ、簡便な構成で、飛散させることなく回収することが可能となる。
【０００８】
なお、本考案に係るチップドレッサカバーでは、カバー部が、カッタ配設部の正面側、上面側、下面側、左側面側、右側面側、及び、カッタ配設部を挿通させてカッタ配設部と本体部との間のカッタ配設部の背面側を覆う構成であり、カッタ配設部の周囲を密閉するように、カッタ配設部を覆うことから、エアを利用する切粉回収装置に使用しても、切粉を飛散させることなく回収可能となるため、本考案に係るチップドレッサカバーをエアを利用する切粉回収装置に使用してもよいことは、勿論のことである。
【０００９】
そして、本考案に係るチップドレッサカバーとしては、カバー部の底壁部における上面側の傾斜面を、挿通孔の配置部位を最上点位置に配置させ、挿通孔の左右両側の二箇所を最下点位置とするように、山形状に傾斜させて構成し、
排出口を、カバー部の底壁部における左右両側の各最下点位置に、それぞれ、配設させて、
案内パイプ部を、底壁部の挿通孔の下方にスペースを設けるように、上端を左右両側に二又状に分離させて、上側筒部を二つ配設させて構成し、
左右二つの排出口に対し、それぞれ、左右の上側筒部を下方から接続させるように構成してもよい。
【００１０】
このようにチップドレッサカバーを構成する場合には、カバー部の底壁部の左右両側の二箇所に最下点位置の排出口が配置されて、チップドレッサカバーの左右方向の幅寸法を大きくすることとなるが、チップドレッサカバーの前後方向の奥行寸法を、小さくすることができる。さらに、カバー部の底壁部における挿通孔の下方における左右の排出口の間で、案内パイプ部の左右の二又状の上側筒部相互の分岐部位までのエリアにスペースが発生すれば、このスペースを利用して、上下一対の電極チップを支持した各シャンクの先端に設けた溶接ガンを、カッタ配設部に対して、正面側から背面側に向かうように、容易に配置させることができる。
【００１１】
すなわち、カッタ配設部の上方には、挿通孔を備えた天井壁部が配設され、カッタ配設部の下方には、底壁部の挿通孔の直下に既述のスペースが設けられて、チップドレッサカバーの前後方向の奥行寸法を小さくできることもあいまって、溶接ガンの上下のシャンクや支持アーム等を、カッタ配設部の前方側からカッタ配設部の上下に容易に配設させることができ、上記のようなチップドレッサカバーの構成であれば、電極チップを溶接ガンに取り付けた状態のまま、円滑に研磨作業を行うことができる。
【００１２】
さらに、本考案に係るチップドレッサカバーでは、カバー部の底壁部における挿通孔の内周縁に、挿通孔の開口面積を狭めるようにシール材を、配設させ、
シール材には、下方側の電極チップのカッタの配置位置への挿入時、電極チップに押されて弾性変形しつつ拡径させて電極チップを挿入可能な嵌挿孔を設けることが望ましい。
【００１３】
このような構成では、カバー部の底壁部における挿通孔の周縁が、シール材によって閉塞される状態となって、研磨時でも、シール材の嵌挿孔の周縁を、電極チップ若しくは電極チップを保持したシャンクの周囲に、撓ませて当接させることができ、切粉が底壁部の挿通孔付近からチップドレッサカバー外方の下方に落下することを、防止できて、溶接ガンの支持アーム等に切粉を付着させることなく、研磨時に発生する切粉の全てを、円滑に、底壁部の傾斜面を滑らせ、そして、排出口から案内パイプ部の上側筒部内に落下排出させることができる。
【００１４】
さらにまた、本考案に係るチップドレッサカバーでは、カバー部の少なくとも正面壁部、天井壁部、底壁部、左側壁部、及び、右側壁部を、カッタ配設部を目視可能な透明材料から形成することが望ましい。
【００１５】
このように構成されていれば、カッタ配設部を目視できることから、研磨時のカッタの回転状態や切粉の排出状態等の異常を目視でき、異常時には、チップドレッサの駆動を停止させる等して、容易に必要なメンテナンス等の対処を行なうことができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本考案の一実施形態を図面に基づいて説明すると、実施形態のチップドレッサカバー２２は、図１，２に示すように、チップドレッサ１２のカッタ配設部１４を覆うように配設されるカバー部２３と、カバー部２３から下方に延びる案内パイプ部４５と、を備えて構成されている。
【００１７】
チップドレッサ１２は、回転駆動されるサーボモータ等を配設させた略円柱状の本体部１３と、本体部１３の正面側から前方へ突出する平板状の略直方体形状としたカッタ配設部１４と、を備えて構成されている。カッタ配設部１４は、一対の電極チップ５（５Ｕ，５Ｄ）を研磨可能に回転するカッタ１５と、カッタ１５を保持するホルダ１６と、を備えて構成されている。カッタ１５は、本体部１３に配設されたサーボモータの回転駆動力を歯車機構等で伝達されて、ホルダ１６とともに、鉛直方向に沿った回転軸で回転する。そして、カッタ配設部１４には、回転するカッタ１５のカッタ配設位置ＰＣに対して、上下一対の電極チップ５Ｕ，５Ｄを上下から挿入して配置可能な挿入孔１７，１８が配設されている。
【００１８】
一対の電極チップ５Ｕ，５Ｄは、溶接ロボットのアームに取り付けられた溶接ガン（サーボガン）１の支持アーム２，３の各シャンク４（４Ｕ，４Ｄ）における先端に取り付けられており（図７参照）、溶接ロボットのアームとサーボガン１の支持アーム２，３の移動動作により、シャンク４Ｕ，４Ｄの先端に取り付けた電極チップ５Ｕ，５Ｄを、チップドレッサカバー２２の挿通孔２８ａ，３０ａとカッタ配設部１４の挿入孔１７，１８とを経て、カッタ配設位置ＰＣに配置させ、さらに、相互に接近させるように移動させて、回転するカッタ１５により、同時に研磨することとなる。
【００１９】
そして、チップドレッサ１２は、実施形態の場合、図１，２に示すように、保持スタンド７の取付ベース部８に取り付けられて、配設されている。取付ベース部８は、保持スタンド７の支柱９の上端に、配設されて、電極チップ５Ｕ，５Ｄのカッタ配設位置ＰＣへの配置時における誤差を吸収できるように、所定のばねを介在させて、チップドレッサ１２を上下動可能に保持している。また、実施形態の場合、保持スタンド７の架台ベース部１０の上方には、ホルダ５５を利用して、切粉Ｃを収容する収容部位側の収容タンク５３が配設されている。なお、収容タンク５３は、上端を案内パイプ部４５の下端の下側筒部４９と接続させた案内ホース５１の下端を挿入させて、案内パイプ部４５を経て、案内ホース５１を落下してくる切粉Ｃを収容することとなる。
【００２０】
チップドレッサカバー２２のカバー部２３は、図１〜４に示すように、チップドレッサ１２の本体部１３から突出するカッタ配設部１４の正面側、上面側、下面側、左側面側、右側面側、および、背面側を覆う正面壁部２６、天井壁部２８、底壁部３０、左側壁部４１、右側壁部４２、及び、背面壁部４３を有した略直方体の箱形状に形成されている。背面壁部４３は、カッタ配設部１４を挿通させてカッタ配設部１４と本体部１３との間のカッタ配設部１４の背面側を覆うように構成されて、上部側に、左右方向に延びた長方形状の開口として、カッタ配設部１４を挿通させる挿通孔４３ａを配設させている。
【００２１】
なお、実施形態の場合、カバー部２３は、前後に二分割された前部材２４と後部材２５とから構成されて、前部材２４と後部材２５との対向する周縁には、相互に重ねて結合させる結合フランジ２４ａ，２５ａが配設されている。前部材２４と後部材２５とは、カッタ配設部１４を目視できるように、ポリカーボネイト等の透明な合成樹脂材料から形成され、結合フランジ２４ａ，２５ａには、相互に嵌合する凹凸部（図符号省略）やねじ止めするように貫通孔（図符号省略）が形成されている。前部材２４と後部材２５との分割部位は、背面壁部４３の前面付近であって、案内パイプ部４５の上側筒部４６，４７との接続箇所を通る部位として、設定されている。そして、実施形態の場合、案内パイプ部４５の上端の左右の上側筒部４６，４７を挟んで、前部材２４と後部材２５とを結合させることにより、カバー部２３を形成するとともに、カバー部２３に案内パイプ部４５を接続固定している。
【００２２】
また、カバー部２３の天井壁部２８と底壁部３０とには、図３〜６に示すように、カッタ配設部１４における上下の挿入孔１７，１８に対応して貫通され、一対の電極チップ５Ｕ，５Ｄを挿入孔１７，１８を経てカッタ配設位置ＰＣへ配置可能な挿通孔２８ａ，３０ａが、配設されている。実施形態の場合、天井壁部２８側の挿通孔２８ａは、電極チップ５Ｕとその電極チップ５Ｕを支持するシャンク４Ｕとを挿通可能に、電極チップ５Ｕやシャンク４Ｕの外径寸法より僅かに大きな内径寸法の円形の開口として形成され、底壁部３０側の挿通孔３０ａは、電極チップ５Ｄを支持するシャンク４Ｄの上端付近の外径寸法より大きな形状の長方形の開口として形成されている。そして、挿通孔３０ａの内周縁には、挿通孔３０ａの開口面積を狭めるようにシール材３８が、配設されている。このシール材３８は、下方側の電極チップ５Ｄのカッタ配設位置ＰＣへの挿入時、電極チップ５Ｄに押されて弾性変形しつつ拡径させて電極チップ５Ｄを挿入可能な嵌挿孔３８ａを備えて構成されている。シール材３８は、長方形板状の透明で弾性を有した塩化ビニル等から形成され、嵌挿孔３８ａの内周縁３８ｂに複数のスリット３８ｃを設けて、構成され、電極チップ５Ｄのカッタ配設位置ＰＣへの配置時、電極チップ５Ｄやシャンク４Ｄの外周面に、内周縁３８ｂを撓ませて当接させ、切粉Ｃのカバー部２３外への落下を防止可能に、挿通孔３０ａの内周側をシールすることとなる。
【００２３】
さらにまた、実施形態の場合、天井壁部２８の挿通孔２８ａの左右両側には、チップドレッサカバー２２をカッタ配設部１４に取付固定するためのねじ２０を挿通させる取付孔２８ｂ，２８ｂが形成されている。ねじ２０は、各取付孔２８ｂを経て、カッタ配設部１４に固定された取付ブラケット１９に螺着されて、チップドレッサカバー２２をカッタ配設部１４に取り付けている。
【００２４】
そして、カバー部２３の底壁部３０は、その上面側を、カッタ配設部１４での研磨時に発生する切粉Ｃを最下点位置に自重で案内可能に傾斜させた傾斜面３１として、構成されている。傾斜面３１の最下点位置には、案内パイプ部４５に切粉Ｃを落下させる排出口３５，３６が開口されている。実施形態の場合、底壁部３０の傾斜面３１は、挿通孔３０ａの配置部位を最上点位置に配置させ、挿通孔３０ａの左右両側の二箇所を最下点位置とするように、山形状に傾斜して構成されており、排出口３５，３６が、底壁部３０の傾斜面３１における左右両側の左側案内面３２と右側案内面３３との各最下点位置に、それぞれ、配設されている。実施形態の場合、左側案内面３２と右側案内面３３とは、左右両側の外側に下がるとともに、後方側に向かっても下がるように形成され、それらの最下点位置に排出口３５，３６を配置させている。
【００２５】
案内パイプ部４５は、底壁部３０から下方に延びるように配設されて、研磨時の切粉Ｃを収容部位側の案内ホース５１や収容タンク５３に排出可能としている。すなわち、案内パイプ部４５は、上下方向に延びるように配設されて、上端４５ａにカバー部２３の底壁部３０に接続される上側筒部４６，４７を備え、下端４５ｂに収容部位側の収容タンク５３に切粉Ｃを落下させて排出可能に収納部位側の案内ホース５１に接続される下側筒部４９を備えて構成されている。上側筒部４６，４７は、底壁部３０の傾斜面３１で案内された切粉Ｃを上側筒部４６，４７内へ落下可能に、底壁部３０の最下点位置に開口された排出口３５，３６に対して、下方から接続させるように、配設されている。実施形態の場合、排出口３５，３６が、挿通孔３０ａを間にして、左右両側に配置されていることから、上側筒部４６，４７は、左右二つの排出口３５，３６に対して、それぞれ、下方から接続されている。そして、案内パイプ部４５は、底壁部３０の挿通孔３０ａの下方にスペースＳを設けるように、上端４５ａ側の左右の上側筒部４６，４７を、分岐部４８から上方を左右両側に二又状に分離させて、二つ配設させて構成されている。
【００２６】
実施形態のチップドレッサカバー２２では、前部材２４と後部材２５との間の排出口３５，３６の部位に、案内パイプ部４５の上端４５ａ側の上側筒部４６，４７を配置させて、結合フランジ２４ａ，２５ａ相互を結合させて、カバー部２３を形成しつつ、カバー部２３に案内パイプ部４５を連結固定すれば、チップドレッサカバー２２を製造できる。ついで、カバー部２３の取付孔２８ｂ，２８ｂを経て、ねじ２０，２０をカッタ配設部１４に固定されている取付ブラケット１９に螺着させれば、チップドレッサカバー２２をチップドレッサ１２に組み付けることができる。さらに、案内パイプ部４５の下端４５ｂの下側筒部４９に案内ホース５１の上端側を嵌め、案内ホース５１の下端側を収容タンク５３に挿入させれば、電極チップ５Ｕ，５Ｄを研磨することができる。
【００２７】
電極チップ５Ｕ．５Ｄの研磨は、溶接ロボットが、サーボガン１を操作して、所定回数の抵抗溶接を行なった後、支持アーム３，４のシャンク４Ｕ，４Ｄを、上下に配置させた状態で、チップドレッサ１２の前方側から後方側に移動させて、対向する電極チップ５Ｕ，５Ｄをカッタ配設部１４のカッタ配設位置ＰＣの上下両側に配置させ、ついで、支持アーム３，４を相互に接近させて、各電極チップ５Ｕ，５Ｄを回転するカッタ１５に当て、再使用可能に研磨した後、研磨するまでの逆の移動動作で、チップドレッサ１２から離脱させて、次の溶接作業に移行することとなる。
【００２８】
そして、実施形態のチップドレッサカバー２２では、電極チップ５Ｕ，５Ｄの研磨時、チップドレッサ１２のカッタ配設部１４で切粉Ｃが発生しても、図５，６に示すように、挿入孔１８を経てカバー部２３の底壁部３０に落下する。そして、落下した切粉Ｃは、底壁部３０の上面側が傾斜しており、その傾斜面３１を最下点位置まで自重で滑るように移動し、そして、最下点位置に開口している排出口３５，３６から、案内パイプ部４５の上端４５ａの上側筒部４６，４７内に落下し、さらに、案内パイプ部４５の下端４５ｂの下側筒部４９から落下しつつ排出されて、さらに、収容部位側の案内ホース５１を経て、収容タンク５３まで、落下しつつ搬送されることとなる。すなわち、実施形態の場合、カバー部２３の底壁部３０に設けた排出口３５，３６から収容タンク５３まで、単に、重力だけで、切粉Ｃをカッタ配設部１４から収容タンク５３まで搬送することができる。
【００２９】
したがって、実施形態のチップドレッサカバー２２では、エアによって吹き飛ばしたり、あるいは、吸引しなくとも、底壁部３０の傾斜面３１と上下方向に沿って配設させた案内パイプ部４５とを利用して、研磨時に発生する切粉Ｃを、収容部位側まで落下させることができ、簡便な構成で、飛散させることなく回収することが可能となる。
【００３０】
また、実施形態では、カバー部２３の底壁部３０の傾斜面３１を、挿通孔３０ａの配置部位を最上点位置に配置させ、挿通孔３０ａの左右両側の二箇所を最下点位置とするように、山形状に傾斜させて構成し、排出口３５，３６を、カバー部２３の底壁部３０における左右両側の各最下点位置に、それぞれ、配設させて、案内パイプ部４５を、底壁部３０の挿通孔３０ａの下方にスペースＳを設けるように、上端を左右両側に二又状に分離させて、上側筒部４６，４７を二つ配設させて構成し、左右二つの排出口３５，３６に対し、それぞれ、左右の上側筒部４６，４７を下方から接続させるように構成している。
【００３１】
そのため、実施形態では、カバー部２３の底壁部３０の左右両側の二箇所に最下点位置の排出口３５，３６が配置されて、チップドレッサカバー２２の左右方向の幅寸法を大きくすることとなるが、チップドレッサカバー２２の前後方向の奥行寸法を、小さくすることができる。さらに、カバー部２３の底壁部３０における挿通孔３０ａの下方における左右の排出口３５，３６の間で、案内パイプ部４５の左右の二又状の上側筒部４６，４７相互の分岐部４８までのエリアにスペースＳが発生すれば、このスペースＳを利用して、上下一対の電極チップ５Ｕ，５Ｄを支持した各シャンク４Ｕ，４Ｄを先端に設けたサーボガン１の略Ｃ字形状の支持アーム２，３を、カッタ配設部１４に対して、正面側から背面側に向かうように、容易に配置させることができる。
【００３２】
すなわち、カッタ配設部１４の上方には、挿通孔２８ａを備えた天井壁部２８が配設され、カッタ配設部１４の下方には、底壁部３０の挿通孔３０ａの直下に既述のスペースＳが設けられて、チップドレッサカバー２２の前後方向の奥行寸法を小さくできることもあいまって、サーボガン１の上下の支持アーム２，３を、カッタ配設部１４の前方側からカッタ配設部１４の上下に容易に配設させることができ、実施形態のようなチップドレッサカバー２２の構成であれば、電極チップ５Ｕ，５Ｄをサーボガン１に取り付けた状態のまま、円滑に研磨作業を行うことができる。
【００３３】
なお、上記の点を考慮しなければ、底壁部３０に設ける排出口を一つとするように、底壁部３０の上面側の傾斜面を一方向だけに傾斜するように構成し、その最下点位置に、案内パイプ部の一つだけの構成とした上側筒部を接続させるようにしてもよい。
【００３４】
さらにまた、実施形態では、カバー部２３の底壁部３０における挿通孔３０ａの内周縁に、挿通孔３０ａの開口面積を狭めるようにシール材３８が、配設され、シール材３８には、下方側の電極チップ５Ｄのカッタ配設位置ＰＣへの挿入時、電極チップ５Ｄに押されて弾性変形しつつ拡径させて電極チップ５Ｄを挿入可能な嵌挿孔３８ａを設けられている。
【００３５】
そのため、カバー部２３の底壁部３０における挿通孔３０ａの周縁が、シール材３８によって閉塞される状態となって、研磨時でも、シール材３８の嵌挿孔３８ａの内周縁３８ｂを、電極チップ５Ｄ若しくは電極チップ５Ｄを保持したシャンク４Ｄの周囲に、撓ませて当接させることができ、切粉Ｃが底壁部３０の挿通孔３０ａ付近からチップドレッサカバー２２外方の下方に落下することを、防止できて、切粉Ｃを支持アーム３等に付着させることなく、研磨時に発生する切粉Ｃの全てを、円滑に、底壁部３０の傾斜面３１を滑らせ、そして、排出口３５，３６から案内パイプ部４５の上側筒部４６，４７内に落下排出させることができる。
【００３６】
さらにまた、実施形態では、カバー部２３の少なくとも正面壁部２６、天井壁部２８、底壁部３０、左側壁部４１、及び、右側壁部４２を、カッタ配設部１４を目視可能な透明材料から形成されている。そのため、カッタ配設部１４を目視できることから、研磨時のカッタ１５の回転状態や切粉Ｃの排出状態等の異常を目視でき、異常時には、チップドレッサ１２の駆動を停止させる等して、容易に必要なメンテナンス等の対処を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本考案の一実施形態のチップドレッサカバーの使用状態を示す斜視図である。
【図２】実施形態のチップドレッサカバーに接続される案内ホース等の分解斜視図である。
【図３】実施形態のチップドレッサカバーの分解斜視図であり、正面の下方側から見た分解斜視図である。
【図４】実施形態のチップドレッサカバーの分解斜視図であり、背面の上方側から見た分解斜視図である。
【図５】実施形態のチップドレッサカバーの使用時における左右方向に沿った概略断面図である。
【図６】実施形態のチップドレッサカバーの使用時における前後方向に沿った概略断面図である。
【図７】実施形態のチップドレッサカバーの使用時における前後方向に沿った他の概略断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
４（４Ｕ，４Ｄ）…シャンク、
５（５Ｕ，５Ｄ）…電極チップ、
１２…チップドレッサ、
１３…本体部、
１４…カッタ配設部、
１７，１８…挿入孔、
２２…チップドレッサカバー、
２３…カバー部、
２６…正面壁部、
２８…天井壁部、
２８ａ，３０ａ…挿通孔、
３０…底壁部、
３１…傾斜面、
３５，３６…排出口、
３８…シール材、
３８ａ…嵌挿孔、
４１…左側壁部、
４２…右側壁部、
４３…背面壁部、
４５…案内パイプ部、
４６，４７…上側筒部、
４９…下側筒部、
Ｃ…切粉、
ＰＣ…カッタ配設位置、
Ｓ…スペース。
【図１】
0003135163.tif 000003
【図２】
0003135163.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003135163.tif 000009