(57)【要約】【課題】  組立性に優れ、しかも、背低化の要求に応え得る発光表示体を提供する。【解決手段】  透光性を有する表示体本体１と、表示体本体１に形成された空間２に配備される光源と、光源に電力を供給するための電路とを備える。表示体本体１からはみ出さないようにその裏面に重なり状に配備した基板５に、チップ型ＬＥＤ３０でなる光源が実装され、電路が基板５に形成された回路パターンでなる。基板５を、基板本体３と放熱性を持つ金属製プレート４とによって構成する。プレート４を表示体本体１にビス止めすることによって、基板本体３を表示体本体１に固定する。基板本体３の表面に着色された反射面を形成してもよい。【選択図】        図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する表示体本体と、この表示体本体に形成された空間に配備される光源と、光源に電力を供給するための電路とを備える発光表示体であって、
上記表示体本体からはみ出さないようにその裏面に重なり状に配備された基板に、チップ型ＬＥＤでなる複数の上記光源が実装され、かつ、上記電路が上記基板に形成された回路パターンでなることを特徴とする発光表示体。
【請求項２】
上記基板が、上記光源が実装されかつ上記回路パターンを有する基板本体と、この基板本体の裏面に重なり合った放熱性を持つ金属製プレートと、を有してなる請求項１に記載した発光表示体。
【請求項３】
上記プレートを上記表示体本体にビス止めすることによって、上記基板本体が表示体本体に固定されている請求項２に記載した発光表示体。
【請求項４】
上記基板本体の表面に、上記光源の光を反射する着色された反射面が形成されている請求項２又は請求項３に記載した発光表示体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、建物壁面やその他の下地に取り付けられて、切り文字などの文字や文字列、図柄、マークなどを表示させる発光表示体、特に、光源にＬＥＤを用いた発光表示体に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光表示体の光源にＬＥＤを用いることは公知である（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、アルファベット、和文字、マークなどを表示させるための発光表示体の従来例には、透光性を有する樹脂製の表示体本体と、この表示体本体に形成した空間に配備された所要数のＬＥＤでなる光源と、その光源を形成している個々のＬＥＤを電気的に接続するリード線とを備えるものがあった。
【０００４】
そして、このような従来例としての発光表示体の製作工程では、所要数のＬＥＤに手作業でリード線を半田付けすることによって電気回路を形成し、その電気回路を表示体本体に組み付けて個々のＬＥＤを表示体本体の空間に配備した後、樹脂や接着剤などを用いて電気回路を表示体本体に固定する、という作業が行われていた。
【特許文献１】特開２００５−１２３３５７号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来例によると、その製作工程に、所要数のＬＥＤに手作業でリード線を半田付けすることによって電気回路を形成したり、その電気回路に含まれる複数のＬＥＤを表示体本体の空間に嵌めたりその電気回路のリード線を整然と引き廻したりするという面倒な作業が必要になって部品コストや製作コストが高き、かつ、製作者の熟練度によって品質にばらつきが生じることもあった。
また、光源としてのＬＥＤの発熱による熱が発光表示体に籠もり、その熱の影響でＬＥＤが損傷したりしてその耐用寿命が損なわれやすいという問題や、ＬＥＤが損傷したときの修理作業に困難を伴うといった問題があった。
【０００６】
ところで、光源として用い得るＬＥＤには図４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に略示した３種類が知られていて、（Ａ）は砲弾型ＬＥＤ１０、（Ｂ）はフラット型ＬＥＤ２０、（Ｃ）はチップ型ＬＥＤ３０をそれぞれ示している。これらのうち、（Ａ）の砲弾型ＬＥＤ１０は、砲弾形レンズ１１に発光素子（発光源）を封止したものであり、比較的背高で光指向性に優れるという特性を備えている。これに対し、（Ｂ）のフラット型ＬＥＤ２０は、その構造に関してレンズ２１の形状が砲弾型ＬＥＤ１０と相違しているだけであり、砲弾型ＬＥＤ１０よりも背低である。また、（Ｃ）のチップ型ＬＥＤ３０は、砲弾型ＬＥＤ１０やフラット型ＬＥＤ２０に比べて格段に小形化されていて、その設置スペースが狭くて済むことなどにより液晶表示パネルなどのバックライト用としても採用されている。
【０００７】
そして、上記従来例としての発光表示体の光源には、図４に示した３種類のＬＥＤ１０，２０，３０のうち、（Ａ）の砲弾型ＬＥＤ１０が一般的に用いられていた。そのため、発光表示体に背高の砲弾型ＬＥＤ１０を収容する空間を確保することが必要になるために、発光表示体の嵩（厚さ）を低く（薄く）したいという要求に十分に対処することができないという問題や、上記した３種類のＬＥＤ１０，２０，３０の中でも、その特性上、砲弾型ＬＥＤ１０は放熱性が劣っているために、そのような砲弾型ＬＥＤ１０を用いた従来の発光表示体では、砲弾型ＬＥＤ１０の熱が籠り、その熱の影響でＬＥＤが損傷したりしてその耐用寿命が損なわれやすいという問題があった。
【０００８】
本考案は以上の問題に鑑みてなされたものであり、光源としてのＬＥＤに手作業でリード線を半田付けして電気回路を形成するという手間や、複数のＬＥＤを表示体本体の空間に嵌めたりその電気回路のリード線を整然と引き廻したりするという手間を無くすることによって、製作コストを安く抑えることが可能であり、安価な発光表示体を提供することを目的とする。
【０００９】
また、本考案は、光源として小形化された背低のチップ型ＬＥＤ（図４（Ｃ）参照）を用いることによって、熱籠もりにより光源の耐用寿命が損なわれることを防ぐことができるだけでなく、発光表示体の嵩を低くしたいという要求に十分に対処することが可能であり、しかも、光拡散性を高めて広い範囲で視認されやすく、また、遠くからでも視認されやすい発光表示体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本考案に係る発光表示体は、透光性を有する表示体本体と、この表示体本体に形成された空間に配備される光源と、光源に電力を供給するための電路とを備えている。そして、上記表示体本体からはみ出さないようにその裏面に重なり状に配備された基板に、チップ型ＬＥＤでなる複数の上記光源が実装され、かつ、上記電路が上記基板に形成された回路パターンで構成されている。
【００１１】
この構成を採用すると、基板に実装された光源としてのＬＥＤに、その基板に形成されている電路としての回路パターンを介して電力が供給されるので、その製作工程に、ＬＥＤに手作業でリード線を半田付けするという面倒な作業や、ＬＥＤを表示体本体の空間に嵌めたりリード線を引き廻したりするという面倒な作業が不要になり、そのことが、部品コストや製作コストを安く抑えることに役立つと共に、製作者の熟練度によって品質にばらつきが生じることもない。
しかも、表示体本体の形状が同一である多数の発光表示体に対して同一の構成の基板を用いることができるようになるために、当該発光表示体の量産性に容易に対処することが可能になるという卓越した作用が奏される。その上、特に、単一の表示体本体に対して１枚の基板を用いるという構成を採用した場合は、１枚の基板を単一の表示体本体に組み付けるだけで当該発光表示体が組み立てるためにその制作工程が上記した従来例に比べて大幅に単純化されることになる。
また、基板は、表示体本体からはみ出さないようにその裏面に重なり状に配備されるので、使用中に基板が目立って見苦しくなるということもない。さらに、光源としてのＬＥＤには、現存の３種類のＬＥＤ（図４参照）のうちの最も小型化された背低のチップ型ＬＥＤを採用したことにより、その特性上、放熱性が優れているため、砲弾型ＬＥＤを採用した場合よりも抑えられて熱の影響により光源の耐用寿命が損なわれることが抑制されるだけでなく、光源としてのＬＥＤの設置スペースが狭く抑えられ、しかも、チップ型ＬＥＤの特性である優れた光拡散性を利用することができるため、発光表示体の嵩を低くしたいという要求に十分に対処することが可能になるだけでなく、広い範囲で視認されやすいようにしたり遠くからでも視認されやすいようにしたりするために、光拡散性を高めることも容易である。
【００１２】
本考案では、上記基板が、上記光源が実装されかつ上記回路パターンを有する基板本体と、この基板本体の裏面に重なり合った放熱性を持つ金属製プレートと、を有してなる、という構成を採用することが可能であり、これによれば、光源や回路パターンの発熱が金属製プレートによって放熱されるために、安全性を低下させることなく、光源の数を増やしたり供給電力を増大して輝度を高めることが容易に可能になる。
【００１３】
本考案では、上記プレートを上記表示体本体にビス止めすることによって、上記基板本体が表示体本体に固定されている、という構成を採用することが可能であり、これによれば、基板を表示体本体に固定するのに余分な部品を用いる必要がなくなるという利点がある。
【００１４】
本考案では、上記基板本体の表面に、上記光源の光を反射する着色された反射面が形成されている、という構成を採用することが可能である。これによれば、反射面の着色が表示体本体から出る光に反映されるために、発光色を反射面の着色を変えるだけで変化させることが可能になる。なお、反射面の着色には、赤色、青色、黄色といった有彩色だけに限らず、白色などの無彩色も含まれる。
【考案の効果】
【００１５】
以上のように、本考案に係る発光表示体は、手作業による半田付け作業や複数のＬＥＤを表示体本体の空間に嵌めたりするといった手間の係る作業を行わずに安価に組み立てることが可能である。しかも、光源として小形化された背低のチップ型ＬＥＤを用いたことによって、その特性上、光源の放熱性が優れているため、光源の熱影響による耐用寿命の低下が防止されるだけでなく、発光表示体の嵩を低くしたいという要求に容易に対処でき、しかも、光拡散性を高めて広い範囲で視認されやすく、遠くからでも視認されやすい発光表示体を提供することが可能になる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は本考案に係る発光表示体Ａを一部破断して示した概略側面図、図２は基板５の形状を例示した説明図、図３は光源を含む回路パターンの構成図である。
【００１７】
図１の発光表示体Ａは、透光性を有する樹脂製の表示体本体１と、表示体本体１に形成された空間２に配備された光源としての所要数のチップ型ＬＥＤ３０と、それらのチップ型ＬＥＤ３０に電力を供給するための電路（不図示）とを備えている。そして、表示体本体１の裏面に重なり状に基板５が配備されていて、この基板５に、上記した所要数のチップ型ＬＥＤ３０が実装され、しかも、上記電路がこの基板５に形成された回路パターンによって形成されている。
【００１８】
図３に上記電路としての回路パターンの構成例を示してある。この回路パターンは、基板５（図１参照）にエッチングなどの手法で形成されていて、その回路パターンに入出力電極３１と、所要数のチップ型ＬＥＤ３０とが含まれていて、それらのチップ型ＬＥＤ３０が入出力電極３１に対して直列又は並列に介装されている。言い換えると、この回路パターンでは、チップ型ＬＥＤ３０が複数個ずつの群に分かれていて、それらの群が回路パターンに直列及び／又は並列に介装されているので、仮にチップ型ＬＥＤ３０の１つが損傷して通電不能になったとしても、その損傷したチップ型ＬＥＤ３０に並列に介装されている他のチップ型ＬＥＤ３０の動作がその影響を受けないので、発光表示体Ａ全体が発光不能に陥ることがないという利点がある。
【００１９】
以上説明した構成において、入出力電極３１に電力を供給すると、複数のチップ型ＬＥＤ３０が発光し、その光が表示体本体１を透過するので、表示体本体１の形状に見合う形の発光表示が行われる。
【００２０】
この実施形態では、図１のように、基板５が、チップ型ＬＥＤ３０が実装されて上記回路パターンを備える基板本体３と、この基板本体３の裏面に重なり合った金属製プレート４とを備えていて、金属製プレート４に、チップ型ＬＥＤ３０や回路パターンの発熱を放熱するための放熱板としての機能を持たせてある。
このため、チップ型ＬＥＤ３０の数を増やしたり供給電力を増大させて表示体本体１から出る光の輝度を高めたりしても、チップ型ＬＥＤ３０がもともと放熱性に優れている特性を有していることと相まって、当該発光表示体Ａに熱が籠もってチップ型ＬＥＤ３０が熱影響による損傷を受けたり、安全性が損なわれたりするという事態が起こりにくい。
さらに、この実施形態では、基板本体３とそれに重なり合っているプレート４とにビス孔を開設し、そのビス孔に挿通させた取付ビス６を表示体本体１のねじ孔にねじ込むことによって基板５を表示体本体１に固定してある。このため、組立に際して、基板５を表示体本体１に固定するための余分な部品が不要になり、また、接着剤などで基板５を表示体本体１に固着するなどの手間も不要になった。
【００２１】
この実施形態では、単一の表示体本体１に対して１枚の基板５を用いている。そのため、１枚の基板５を表示体本体１に上記のようにビス止めするだけで、基板本体３に実装されているチップ型ＬＥＤ３０が表示体本体１の空間２に適切に収容される。また、基板５は、その形状が表示体本体１によって象られているアルファベットや和文字、マークなどからはみ出さないように定めれている。たとえば、表示体本体１がアルファベッドの「Ｃ」形に形成されているときには、基板５も図２に例示したように表示体本体１の形状に見合うアルファベッドの「Ｃ」形に形成されている。そのため、チップ型ＬＥＤ３０を発光させている使用時には、基板５が表示体本体１からはみ出して目立つという事態も起こらない。そのほか、チップ型ＬＥＤ３０が損傷した場合でも、そのチップ型ＬＥＤ３０を基板５ごと取り替えることによって容易に修理を行えるという利点がある。
【００２２】
この実施形態では、チップ型ＬＥＤ３０を光源に用いているので、従来例で説明した砲弾型ＬＥＤ１０（図４（Ａ）参照）を用いた場合よりも表示体本体１の嵩を低く抑えることが容易であり、しかも、チップ型ＬＥＤ３０の特性により、光拡散性を高めて広い範囲で視認されやすく、遠くからでも視認されやすい発光表示体Ａを提供することが可能になる。
【００２３】
さらに、基板５のＬＥＤ実装面、具体的には図１に示した基板本体３の表面にシルク印刷などによって白色の反射面を形成したり、あるいは、基板本体３の表面を赤色、青色、黄色その他の有彩色に着色された反射面を形成したりしておくと、チップ型ＬＥＤ３０から出た光がその反射面で反射して表示体本体１から出る。そのため、表示体本体１から出る光に反射面の着色が反映されるようになって、当該発光表示体Ａによる発光色を所望の色に調節することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本考案に係る発光表示体を一部破断して示した概略側面図である。
【図２】基板の形状を例示した説明図である。
【図３】光源を含む回路パターンの構成図である。
【図４】（Ａ）は砲弾型ＬＥＤ、（Ｂ）はフラット型ＬＥＤ、（Ｃ）はチップ型ＬＥＤをそれぞれ示した説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
Ａ  発光表示体
１  表示体本体
２  空間
３  基板本体
４  金属製プレート
５  基板
３０  チップ型ＬＥＤ（光源）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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