【事件の表示】
　特願２０１１−　７４４３２「積層基材の製造方法、積層基材およびプリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　２月１６日出願公開、特開２０１２−　３３８６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年３月３０日（優先権主張　平成２２年６月２８日）の出願であって、平成２６年９月１６日付けの拒絶理由通知に対して、同年１１月１８日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２７年２月１８日付け（発送日：同年２月２４日）で拒絶査定がされ、これに対して、同年５月２５日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２７年５月２５日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年５月２５日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　１　補正後の本願発明
　平成２７年５月２５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　絶縁層と回路パターンを形成して前記絶縁層の上に積層された導電体とを含むベース材に、溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物を前記導電体に塗布して前記液状組成物で前記導電体を覆う組成物塗布工程と、前記液状組成物中の溶媒を除去してカバー材を形成するカバー材形成工程とが含まれる積層基材の製造方法であって、
　前記液晶ポリエステルとして、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）で示される構造単位の含有量が３０〜５０モル％、式（２）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％、式（３）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％の液晶ポリエステルを用い、
　前記絶縁層と接触している面以外の前記導電体の全表面が、前記組成物塗布工程の実施により前記液状組成物で覆われることを特徴とする積層基材の製造方法。
（１）−Ｏ−Ａｒ1 −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3 −Ｙ−
（式中、Ａｒ1 は、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ2 は、フェニレン基、ナフチレン基または下記式（４）で表される基を表し、Ａｒ3 は、フェニレン基または下記式（４）で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。Ａｒ1、Ａｒ2 またはＡｒ3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ11−Ｚ−Ａｒ12−
（式中、Ａｒ11およびＡｒ12は、それぞれ独立に、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ｚは、Ｏ、ＣＯまたはＳＯ2 を表す。）」を、
　
　補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　絶縁層と回路パターンを形成して前記絶縁層の上に積層された導電体とを含むベース材に、溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物を前記導電体に塗布して前記液状組成物で前記導電体を覆う組成物塗布工程と、前記液状組成物中の溶媒を除去してカバー材を形成するカバー材形成工程とが含まれる積層基材の製造方法であって、
　前記液晶ポリエステルとして、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）で示される構造単位の含有量が３０〜５０モル％、式（２）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％、式（３）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％の液晶ポリエステルを用い、
　
前記絶縁層が液晶ポリエステルまたは液晶ポリエステル含浸繊維シートから構成され
　前記絶縁層と接触している面以外の前記導電体の全表面が、前記組成物塗布工程の実施により前記液状組成物で覆われることを特徴とする積層基材の製造方法。
（１）−Ｏ−Ａｒ1 −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3 −Ｙ−
（式中、Ａｒ1 は、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ2 は、フェニレン基、ナフチレン基または下記式（４）で表される基を表し、Ａｒ3 は、フェニレン基または下記式（４）で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。Ａｒ1、Ａｒ2 またはＡｒ3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ11−Ｚ−Ａｒ12−
（式中、Ａｒ11およびＡｒ12は、それぞれ独立に、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ｚは、Ｏ、ＣＯまたはＳＯ2 を表す。）」
と補正するものである。
　なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。
　
　本件補正は、発明を特定するために必要な事項である「絶縁層」につき「絶縁層が液晶ポリエステルまたは液晶ポリエステル含浸繊維シートから構成され」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
　２　引用刊行物とその記載事項（下線は当審で付与したものである。）
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された特開２００５−３５３７５１号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「プリント配線基板」に関して、図面（特に、【図１】（ｂ）参照）とともに、次の事項が記載されている。
　
（ア）「【０００８】
　図１を参照して、この発明の第１実施例によるプリント配線基板について説明する。
　この実施例は、金属箔と液晶ポリマーとの二層からなる積層板をエッチング処理し、
液晶ポリマーからなるベース基材２の表面に回路パターン１（回路１ａ，１ｂ，１ｃ）を形成したプリント配線基板１０
　図１に示すプリント配線基板１０は、基板左右に微細回路１ａ，１ｂが形成されているとともに、前記左右の微細回路１ａ，１ｂの間に屈曲部が設けられ、該屈曲部の表面に、前記左右の微細回路１ａ，１ｂの間を電気的に接続する回路１ｃが形成されている。
　そしてこの実施例では、微細開口部を必要とする微細回路１ａと微細回路１ｂの間の電気的接続を担う回路１ｃが屈曲部の表面に形成されたプリント配線基板１０において、前記屈曲部の回路１ｃの表面には、屈曲性などの機械的特性に優れた樹脂材料からなる第１樹脂被覆部３を形成することによって、樹脂被覆部の割れ・剥れによる断線を防止するとともに、前記微細回路１ａ，１ｂの表面には、感光性樹脂材料からなる第２樹脂被覆部を形成することによって、開口精度・位置精度に優れた微細開口を形成してプリント配線基板の精度を向上させるものである。」
　
（イ）「【０００９】
　図１に示す実施例では、優れた機械的特性を必要とする部分に、液晶ポリマー（機械的特性が優れた樹脂材料）からなるフィルムを積層し、３００℃程度でプレスすることによって、第１樹脂被覆部３を形成した（図１（ｂ）を参照）。
　液晶ポリマーからなるフィルムを積層して加熱プレスすることによって、前記フィルムと
ベース基材２の液晶ポリマー
　この実施例では、優れた機械的特性を必要とする部分（例えば屈曲部）のみに液晶ポリマーからなるフィルムを積層して加熱プレスし、微細な開口部を必要とする部分（微細回路１ａ，１ｂが配された微細開口部）には第１樹脂被覆部３を形成させることなく、優れた機械的特性を必要とする部分に第１樹脂被覆部３を形成した。
【００１０】
　なお、
液晶ポリマーの溶液を塗布し、第１樹脂被覆部３を形成してもよい
　優れた機械的特性を必要とする部分（屈曲部）を被覆する第１樹脂被覆部３はベース基材２と同じ樹脂材料を用いて形成することが好ましいが、その他の機械的特性に優れた樹脂材料を使用してもよい。
　例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の機械特性に優れた樹脂材料からなる
樹脂溶液をスクリーン印刷、バーコート、ディップコート等の塗布方法によって塗布し乾燥させ、第１樹脂被覆部３を形成してもよい
　
（ウ）上記記載事項（ア）、（イ）及び【図１】（ａ）（ｂ）から、液晶ポリマーからなるベース基材２と回路パターン１を形成して前記ベース基材２の上に積層された回路１ａ、回路１ｂ及び回路１ｃとを含むものに、液晶ポリマーの溶液を回路１ｃに塗布して液晶ポリマーの溶液で回路１ｃを覆う塗布工程と当該塗布したものを乾燥させて第１樹脂被覆部３を形成する工程とが含まれるプリント配線基板１０の製造方法が看取できる。
　
（エ）上記記載事項（ア）、（イ）及び【図１】（ｂ）から、ベース基材２と接触している面以外の回路１ｃの全表面が、前記塗布工程の実施により液晶ポリマーで覆われていることが看取できる。
　
　上記記載事項及び上記認定事項並びに【図１】（ａ）（ｂ）を総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「ベース基材２と回路パターン１を形成して前記ベース基材２の上に積層された回路１ａ、回路１ｂ及び回路１ｃとを含むものに、液晶ポリマーの溶液を回路１ｃに塗布して液晶ポリマーの溶液で回路１ｃを覆う塗布工程と当該塗布したものを乾燥させて第１樹脂被覆部３を形成する工程とが含まれるプリント配線基板１０の製造方法であって、
　ベース基材２が液晶ポリマーからなり、
　ベース基材２と接触している面以外の回路１ｃの全表面が、前記塗布工程の実施により液晶ポリマーで覆われるプリント配線基板１０の製造方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された特開２００７−２３８９１５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、「液晶ポリエステルおよびその溶液組成物」に関して、【図２】とともに、次の事項が記載されている。
　
（オ）「【請求項１】
　式（１）で示される構造単位を誘導するモノマー１と、式（２）で示される構造単位を誘導するモノマー２と、式（３）で示される構造単位を誘導するモノマー３と、式（４）で示される構造単位を誘導するモノマー４を、モノマーの合計モル量に対して、それぞれモノマー１が３０〜８０モル％、モノマー２が１０〜３５モル％、モノマー３とモノマー４の合計が１０〜３５モル％であり、かつモノマー４が該合計モル量に対して１モル％以上となる比率で重合させて得られることを特徴とする液晶ポリエステル。
（１）  −Ｏ−Ａｒ１−ＣＯ−
（２）  ―ＮＨ−Ａｒ２−Ｘ−
（３）  −ＣＯ−Ａｒ３−ＣＯ−
（４）  −ＣＯ−Ａｒ４−Ｚ−Ａｒ５−ＣＯ−
（式中、Ａｒ１は、１，４−フェニレン、２，６−ナフチレンまたは４，４'−ビフェニレンを表わし、Ａｒ２は、１，４−フェニレンまたは１，３−フェニレンを表わし、Ｘは―Ｏ―または―ＮＨ―を表わし、Ａｒ３は、１，４−フェニレン、１，３−フェニレンまたは２，６−ナフチレンを表わす。Ａｒ４、Ａｒ５は、それぞれ独立に１，４−フェニレン、２，６−ナフチレンまたは４，４’−ビフェニレンを表わす。Ｚは、−Ｏ−、−ＳＯ2−または−ＣＯ−を表わす。）
【請求項２】
　Ａｒ１が２，６−ナフチレンであり、Ａｒ２が１，４−フェニレンであり、Ｘが−Ｏ−であり、Ａｒ３が１，３−フェニレンであり、Ａｒ４およびＡｒ５がいずれも１，４−フェニレンであり、Ｚが−Ｏ−である請求項１記載の液晶ポリエステル。
（省略）
【請求項４】
　請求項１または２に記載の
液晶ポリエステルおよび溶媒を含有することを特徴とする溶液組成物
　
（カ）「【００５３】
　また上記の本発明の積層体の導体上にレジストを用いて所望の回路を描き、酸性条件下で導体を溶解除去するエッチングを行い、さらに前記レジストを除去することにより
導体回路を形成させ、その回路上にカバーフィルムを張り合わせることによって、プリント配線基板を得ることができる
　
　上記記載事項（記載事項（オ）でモノマー３とモノマー４の「合計」が１０〜３５モル％であり、かつモノマー４が該合計モル量に対して１モル％以上となる比率で重合させて得られることから、モノマー４が１０〜３５モル％を選択した場合）及び図示内容を総合すれば、刊行物２には、
「以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）で示される構造単位を誘導するモノマーの含有量が３０〜８０モル％、式（２）で示される構造単位を誘導するモノマーの含有量が１０〜３５モル％、式（３）で示される構造単位を誘導するモノマーの含有量が１０〜３５モル％の液晶ポリエステル。
（１）  −Ｏ−Ａｒ１−ＣＯ−
（２）  −ＮＨ−Ａｒ２−Ｘ−
（３）  −ＣＯ−Ａｒ４−Ｚ−Ａｒ５−ＣＯ−
（式中、Ａｒ１は、１，４−フェニレン、２，６−ナフチレンまたは４，４'−ビフェニレンを表わし、Ａｒ２は、１，４−フェニレンまたは１，３−フェニレンを表わし、Ｘは―Ｏ―または―ＮＨ―を表わす。Ａｒ４、Ａｒ５は、それぞれ独立に１，４−フェニレンまたは２，６−ナフチレンを表わす。Ｚは、−Ｏ−、−ＳＯ2−または−ＣＯ−を表わす。）」（以下、「刊行物２の記載事項」という。）が記載されていると認められる。
　
　そして、刊行物２の記載事項は、
　本願補正発明の
「液晶ポリエステルとして、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）で示される構造単位の含有量が３０〜５０モル％、式（２）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％、式（３）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％の液晶ポリエステル。
（１）−Ｏ−Ａｒ1 −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3 −Ｙ−
（式中、Ａｒ1 は、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ2 は、下記式（４）で表される基を表し、Ａｒ3 は、フェニレン基で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。Ａｒ1、Ａｒ2 またはＡｒ3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ11−Ｚ−Ａｒ12−
（式中、Ａｒ11およびＡｒ12は、それぞれ独立に、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ｚは、Ｏ、ＣＯまたはＳＯ2 を表す。）」と同一である。
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された特開２００７−１４６１３９号公報（以下、「刊行物３」という。）には、「樹脂含浸基材およびその製造方法」に関して、【表１】とともに、次の事項が記載されている。
　
（キ）「【請求項１】
　ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒１００重量部に対して、下記一般式（ａ１）で表される構造単位と、下記一般式（ａ２）で表される構造単位と、下記一般式（ａ３）で表される構造単位を有し、全構造単位の合計に対して（ａ１）で表される構造単位を３０．０〜４５．０モル％、（ａ２）で表される構造単位を２７．５〜３５．０モル％、（ａ３）で表される構造単位を２７．５〜３５．０モル％からなる芳香族液晶ポリエステル２を２０〜５０重量部含有する芳香族
液晶ポリエステル溶液組成物を、無機繊維または炭素繊維からなるシートに含浸せしめ、溶媒を除去して得られることを特徴とする樹脂含浸基材
−Ｏ−Ａｒ1−ＣＯ−          （ａ１）
−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ−        （ａ２）
−ＮＨ−Ａｒ3−Ｘ−          （ａ３）
（式中、Ａｒ1は、１，４−フェニレン、２，６−ナフタレン、または４，４’−ビフェニレンを表わす。Ａｒ2は、１，４−フェニレン、１，３−フェニレン、または２，６−ナフタレンを表わす。Ａｒ3は、１，４−フェニレンまたは１，３−フェニレンを表わす。Ｘは、−Ｏ−または−ＮＨ−を表わす。）」
　
（ク）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
プリント配線板やパッケージ基板などの用途に利用される樹脂含浸基材、該樹脂含浸基材の製造方法及び該樹脂含浸基材を有する導電層付樹脂含浸基材に関する
【背景技術】
【０００２】
　プリント配線板やパッケージ基板などの電子機器分野において、導電層を表面に付して用いられるような絶縁樹脂基材が用いられ、かかる基材には、耐熱性、電気的特性、低吸湿性、寸法安定性などの特性が求められている。
　従来、絶縁樹脂基材としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材が広範に使用されてきたが、
近年の電子機器のデジタル信号伝播速度の高速化（数百MHz以上）に伴い、デジタル信号周波数の高周波化が進展しており、より高度の電気的特性（低誘電率・低誘電正接）を有する絶縁樹脂基材が求められており、前記のエポキシ樹脂を含浸した基材では対応できない状況である
　
　上記記載事項及び【表１】を総合すれば、刊行物３には、
「ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒１００重量部に対して、下記一般式（ａ１）で表される構造単位と、下記一般式（ａ２）で表される構造単位と、下記一般式（ａ３）で表される構造単位を有し、全構造単位の合計に対して（ａ１）で表される構造単位を３０．０〜４５．０モル％、（ａ２）で表される構造単位を２７．５〜３５．０モル％、（ａ３）で表される構造単位を２７．５〜３５．０モル％からなる芳香族液晶ポリエステル２を２０〜５０重量部含有する芳香族液晶ポリエステル溶液組成物を、無機繊維または炭素繊維からなるシートに含浸せしめ、溶媒を除去して得られることを特徴とする樹脂含浸基材。
−Ｏ−Ａｒ1−ＣＯ−          （ａ１）
−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ−        （ａ２）
−ＮＨ−Ａｒ3−Ｘ−          （ａ３）
（式中、Ａｒ1は、１，４−フェニレン、２，６−ナフタレン、または４，４’−ビフェニレンを表わす。Ａｒ2は、１，４−フェニレン、１，３−フェニレン、または２，６−ナフタレンを表わす。Ａｒ3は、１，４−フェニレンまたは１，３−フェニレンを表わす。Ｘは、−Ｏ−または−ＮＨ−を表わす。）」（以下、「刊行物３の記載事項」という。）が記載されていると認められる。
　
　そして、刊行物３の記載事項は、
　液晶ポリエステルの成分組成に関して、本願補正発明の
「液晶ポリエステルとして、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）で示される構造単位の含有量が３０〜４５モル％、式（２）で示される構造単位の含有量が２７．５〜３５モル％、式（３）で示される構造単位の含有量が２７．５〜３５モル％の液晶ポリエステル。
（１）−Ｏ−Ａｒ1 −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3 −Ｙ−
（式中、Ａｒ1 は、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ2 は、フェニレン基、ナフチレン基で表される基を表し、Ａｒ3 は、フェニレン基で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。Ａｒ1、Ａｒ2 またはＡｒ3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）」と同一である。
　
　３　対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「ベース基材２」は、その機能、構造からみて、本願補正発明の「絶縁層」に相当し、同様に、引用発明の「回路パターン１」、「ベース基材２の上に積層された回路１ａ、回路１ｂ及び回路１ｃとを含むもの」、「液晶ポリマーの溶液」、塗布したものを「乾燥させ」ること、「第１樹脂被覆部３」、「プリント配線基板１０」、「ベース基材２が液晶ポリマーからな」ることは、本願補正発明の「回路パターン」、「絶縁層の上に積層された導電体とを含むベース材」、「溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物」、「液状組成物中の溶媒を除去」すること、「カバー材」、「積層基材」、「絶縁層が液晶ポリエステルから構成され」ることに、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「回路１ｃ」と本願補正発明の「導電体」は、導電体の一部という限りにおいて共通する。
　
　以上の点からみて、本願補正発明と引用発明とは、
　
　［一致点］
　「絶縁層と回路パターンを形成して絶縁層の上に積層された導電体とを含むベース材に、溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物を導電体の一部に塗布して液状組成物で導電体の一部を覆う組成物塗布工程と、液状組成物中の溶媒を除去してカバー材を形成するカバー材形成工程とが含まれる積層基材の製造方法であって、
　絶縁層が液晶ポリエステルから構成され、
　絶縁層と接触している面以外の導電体の一部の表面が、組成物塗布工程の実施により液状組成物で覆われる積層基材の製造方法。」  
　である点で一致し、
　
　次の点で相違する。
　［相違点］
　相違点１
　液状組成物に含まれる液晶ポリエステルに関して、本願補正発明では、「以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）で示される構造単位の含有量が３０〜５０モル％、式（２）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％、式（３）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％の液晶ポリエステルを用い」、
「（１）−Ｏ−Ａｒ1 −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3 −Ｙ−
（式中、Ａｒ1 は、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ2 は、フェニレン基、ナフチレン基または下記式（４）で表される基を表し、Ａｒ3 は、フェニレン基または下記式（４）で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。Ａｒ1、Ａｒ2 またはＡｒ3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ11−Ｚ−Ａｒ12−
（式中、Ａｒ11およびＡｒ12は、それぞれ独立に、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ｚは、Ｏ、ＣＯまたはＳＯ2 を表す。）」であるのに対して、引用発明では、液晶ポリマーの溶液に含まれる液晶ポリマーの成分組成が明らかでない点。
　
　相違点２
　本願補正発明では、絶縁層と接触している面以外の導電体の全表面が、組成物塗布工程の実施により液状組成物で覆われているのに対して、引用発明では、導電体の一部である回路１ｃについてベース基材２と接触している面以外の回路１ｃの全表面が、塗布工程の実施により液晶ポリマーで覆われている点。
　
　４　判断 
（１）相違点について
　ア　相違点１について
　刊行物２の記載事項は、フレキシブル配線板のベースフィルムの材料に関するものであり、刊行物３の記載事項も、プリント配線板やパッケージ基板などの用途に利用される樹脂含浸基材の材料に関するものであるから、プリント配線基板に関する引用発明の液晶ポリマーとして、上記刊行物２、３の記載事項を適用することは、当業者が適宜なし得ることである。
　したがって、上記相違点１に係る発明特定事項とすることは、当業者が引用発明及び刊行物２、３の記載事項に基いて容易になし得たことである。
　
　イ　相違点２について
　本願補正発明において、カバー材は、導電体を保護するためのものである（段落【０００２】）ところ、引用発明の「第１樹脂被覆部３」も「回路パターン１（回路１ｃ）を保護する」ために設けられる（記載事項（イ）、【図４】（ａ））から、回路上の全体にカバーフィルムを張り合わせる（刊行物２の記載事項（カ）及び【図２】）ことも参酌して、引用発明において、「第１樹脂被覆部３」を「（回路１ｃ）」の全表面のみならず「回路パターン１」の全表面を覆うようにすることは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　したがって、上記相違点２に係る発明特定事項とすることは、当業者が引用発明及び刊行物２の記載事項（カ）に基いて容易になし得たことである。
　
（２）　作用効果について　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明及び刊行物２、３の記載事項から当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 
　
（３）　まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び刊行物２、３の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　５　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２６年１１月１８日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のもの（以下、「本願発明」という。）である。
　
「【請求項１】
　絶縁層と回路パターンを形成して前記絶縁層の上に積層された導電体とを含むベース材に、溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物を前記導電体に塗布して前記液状組成物で前記導電体を覆う組成物塗布工程と、前記液状組成物中の溶媒を除去してカバー材を形成するカバー材形成工程とが含まれる積層基材の製造方法であって、
　前記液晶ポリエステルとして、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）で示される構造単位の含有量が３０〜５０モル％、式（２）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％、式（３）で示される構造単位の含有量が２５〜３５モル％の液晶ポリエステルを用い、
　前記絶縁層と接触している面以外の前記導電体の全表面が、前記組成物塗布工程の実施により前記液状組成物で覆われることを特徴とする積層基材の製造方法。
（１）−Ｏ−Ａｒ1 −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3 −Ｙ−
（式中、Ａｒ1 は、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ2 は、フェニレン基、ナフチレン基または下記式（４）で表される基を表し、Ａｒ3 は、フェニレン基または下記式（４）で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。Ａｒ1、Ａｒ2 またはＡｒ3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ11−Ｚ−Ａｒ12−
（式中、Ａｒ11およびＡｒ12は、それぞれ独立に、フェニレン基またはナフチレン基を表し、Ｚは、Ｏ、ＣＯまたはＳＯ2 を表す。）」
　
　２　引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物１及び２の記載事項並びに引用発明は、上記「第２」の「２」の「（１）（２）」に記載したとおりである。
　
　３　対比・判断
　本願発明は、本願補正発明に係る「絶縁層」について限定する前記発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、上記「第２」の「３」及び「４」に記載したとおり、引用発明及び刊行物２、３の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明及び刊行物２の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び刊行物２の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。