(57)【要約】  本発明は、電気接続箱の放熱性を向上させる。  絶縁基板２０の一方の面に制御回路を構成し、この制御回路に半導体リレー２４，２４を実装すると共に、他方の面に放熱板２２が設けられた制御回路基板２１を、複数本のバスバー１０を複数枚の絶縁板１１を介して積層してなる配電基板１２に垂直となるように配設したものをハウジング４０に収容してなる電気接続箱８０である。これにより、半導体リレー２４，２４からの発熱を放熱板２２により効率よく放熱することができるので、電気接続箱８０の放熱性が向上する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に複数本のバスバーを沿わせて配設してなる配電基板をハウジング内に収容し、そのハウジングにリレー等の電装品を装着して前記配電基板に接続されるようにした電気接続箱において、
前記ハウジング内には、前記配電基板の絶縁基板とは異なる絶縁基板に電子回路が構成された制御回路基板が前記配電基板に対して垂直となるように設けられており、
この制御回路基板には、前記電子回路により制御される電装品が実装されると共に、
前記電装品の実装面との反対側の面に絶縁性の接着層を介して複数本のバスバーからなるバスバー回路が接着されており、かつ、
前記バスバー回路の前記制御回路基板との反対側の面に前記制御回路基板の熱を放熱させる放熱手段が絶縁性の接着層を介して接着されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記制御回路基板に接着された前記バスバー回路を構成するバスバーのうちの所定のものは、前記制御回路基板の板面に対して垂直に曲げ加工されており、その先端部には、前記配電基板と接続するためのタブ片が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記配電基板に沿わせたバスバーには、前記制御回路基板側に向けて延びるタブ片が形成され、この配電基板側のタブ片と、前記制御回路基板側のタブ片とが雌型中継端子又は溶接によって接続されていることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記制御回路基板は前記電装品の実装面が前記配電基板側に向けられていると共に、前記放熱手段が前記配電基板と反対側に向けられていることを特徴とする請求の範囲第１項から第３項のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記制御回路基板側には複数個の前記電装品が実装され、それらは互いに離れて前記制御回路基板の端部寄りに位置していることを特徴とする請求の範囲第１項から第４項のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記制御回路基板側の前記電装品は、半導体リレーであることを特徴とする請求の範囲第１項から第５項のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記制御回路基板は、前記配電基板の端部に位置し、前記制御回路基板が、前記配電基板の両面側に延びるＴ字型配置とされていることを特徴とする請求の範囲第１項から第６項のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記ハウジングには、前記制御回路基板を収容するための補助ハウジングが一体に設けられ、この補助ハウジングは前記配電基板とは反対側の面を開放した形態とされていることを特徴とする請求の範囲第１項から第７項のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項９】
前記放熱手段は、前記補助ハウジングの開放面側に位置して設けられた放熱板であることを特徴とする請求の範囲第８項に記載の電気接続箱。
【請求項１０】
前記ハウジングには前記配電基板の表裏両面側から電装品が取り付けられるようになっており、前記補助ハウジングの前記配電基板と直交する方向の高さ寸法は、前記ハウジングの表面側に取り付けられた前記電装品の最高高さと、裏面側に取り付けられた前記電装品の最高高さとの幅の範囲内となるように設定されていることを特徴とする請求の範囲第８項又は第９項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングに電装品を収容してなる電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気接続箱としては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。このものは、絶縁基板に複数本のバスバーを沿わせて配設してなる配電基板がハウジングに収容されてなり、そのハウジングの上面にリレー等の電装品を並べて装着して、配電基板に接続されるようになっている。
【特許文献１】特開平８−３２２１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら上記の構成によると、リレー等の電装品は通電時に発熱するため、隣り合う電装品同士から発せられる熱が十分に放散されず、次第に熱が蓄積される場合がある。熱が蓄積されると、部品等が変形するなどの問題が生じるおそれがあるので、熱は速やかに電気接続箱の外部に放散されるのが望ましい。【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱の放熱性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求の範囲第１項の発明は、絶縁基板に複数本のバスバーを沿わせて配設してなる配電基板をハウジング内に収容し、そのハウジングにリレー等の電装品を装着して前記配電基板に接続されるようにした電気接続箱において、前記ハウジング内には、前記配電基板の絶縁基板とは異なる絶縁基板に電子回路が構成された制御回路基板が前記配電基板に対して垂直となるように設けられており、この制御回路基板には、前記電子回路により制御される電装品が実装されると共に、前記電装品の実装面との反対側の面に絶縁性の接着層を介して複数本のバスバーからなるバスバー回路が接着されており、かつ、前記バスバー回路の前記制御回路基板との反対側の面に前記制御回路基板の熱を放熱させる放熱手段が絶縁性の接着層を介して接着されているところに特徴を有する。【０００６】
請求の範囲第２項の発明は、請求の範囲第１項に記載のものにおいて、前記制御回路基板に接着された前記バスバー回路を構成するバスバーのうちの所定のものは、前記制御回路基板の板面に対して垂直に曲げ加工されており、その先端部には、前記配電基板と接続するためのタブ片が形成されているところに特徴を有する。【０００７】
請求の範囲第３項の発明は、請求の範囲第１項又は第２項に記載のものにおいて、前記配電基板に沿わせたバスバーには、前記制御回路基板側に向けて延びるタブ片が形成され、この配電基板側のタブ片と、前記制御回路基板側のタブ片とが雌型中継端子又は溶接によって接続されているところに特徴を有する。【０００８】
請求の範囲第４項の発明は、請求の範囲第１項から第３項のいずれかに記載のものにおいて、前記制御回路基板は前記電装品の実装面が前記配電基板側に向けられていると共に、前記放熱手段が前記配電基板と反対側に向けられているところに特徴を有する。【０００９】
請求の範囲第５項の発明は、請求の範囲第１項から第４項のいずれかに記載のものにおいて、前記制御回路基板側には複数個の前記電装品が実装され、それらは互いに離れて前記制御回路基板の端部寄りに位置しているところに特徴を有する。【００１０】
請求の範囲第６の発明は、請求の範囲第１項から第５項のいずれかに記載のものにおいて、前記制御回路基板側の前記電装品は、半導体リレーであるところに特徴を有する。【００１１】
請求の範囲第７項の発明は、前記制御回路基板は、前記配電基板の端部に位置し、前記制御回路基板が、前記配電基板の両面側に延びるＴ字型配置とされているところに特徴を有する。【００１２】
請求の範囲第８項の発明は、請求の範囲第１項から第７項のいずれかに記載のものにおいて、前記ハウジングには、前記制御回路基板を収容するための補助ハウジングが一体に設けられ、この補助ハウジングは前記配電基板とは反対側の面を開放した形態とされているところに特徴を有する。【００１３】
請求の範囲第９項の発明は、請求の範囲第８項に記載のものにおいて、前記放熱手段は、前記補助ハウジングの開放面側に位置して設けられた放熱板であるところに特徴を有する。【００１４】
請求の範囲第１０項の発明は、請求の範囲第８項又は第９項に記載のものにおいて、前記ハウジングには前記配電基板の表裏両面側から電装品が取り付けられるようになっており、前記補助ハウジングの前記配電基板と直交する方向の高さ寸法は、前記ハウジングの表面側に取り付けられた前記電装品の最高高さと、裏面側に取り付けられた前記電装品の最高高さとの幅の範囲内となるように設定されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１５】
＜請求の範囲第１項の発明＞
請求の範囲第１項の発明によれば、制御回路基板は配電基板に対して垂直となるように配設されているので、配電基板の板面に垂直な方向の投影面積を増大させることなく、電気接続箱に電装品を実装することができる。これにより電気接続箱のスペース効率を向上させることができる。【００１６】
それに加えて、配電基板とは異なる制御回路基板上に電装品を実装し、この制御回路基板に放熱手段が設けることにより、制御回路基板側の電装品から発せられる熱は、放熱手段により効率よく外部に放散される。これにより電気接続箱の放熱性が向上する。
また、制御回路基板に電装品を実装することにより、配電基板側発熱量を抑えることができる。これにより、配電基板が局部的に高温になることを防止できる。【００１７】
＜請求の範囲第２項の発明＞
請求の範囲第２項の発明によれば、バスバーの先端に形成されたタブ片は、制御回路基板と垂直な方向を向いている。このため、タブ片を、例えば電気接続箱に配設した雌型端子金具に挿入して、制御回路基板と電気接続箱とを接続しようとした場合、タブ片と雌型端子金具とが接触してタブ片がその板面に垂直な方向に撓み変形しても、垂直に曲げ加工されて部位で撓み変形が止められるため、制御回路基板に取り付けられたバスバー側には、バスバーの板面に垂直な方向を向いた力が加わることはない。このため、制御回路基板と電気接続箱とを接続する際に、バスバーから、放熱手段や制御回路基板が剥離することを防止できる。【００１８】
＜請求の範囲第３項の発明＞
配電基板に配設されたバスバーは金属板材を打ち抜き加工して形成されるものであり、このバスバーの端部を先細り形状に加工することにより、容易にタブ片を形成することができる。同様に、制御回路基板に接着されたバスバーについても、その端部を先細り形状に加工することによりタブ片を容易に形成できる。このように容易に形成されたタブ片同士を、溶接により又は雌型中継端子に挿入するという簡易な手法で接続することにより、制御回路基板と配電基板とを接続することができる。このように本発明によれば、制御回路基板と配電基板との接続工程を全体として簡素化することができる。【００１９】
＜請求の範囲第４項の発明＞
請求の範囲第４項の発明によれば、制御回路基板は実装面を配電基板側に向け、放熱手段を配電基板と反対側に向けているので、放熱手段からの熱を効率よく放散できる。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることが可能となる。  【００２０】
＜請求の範囲第５項の発明＞
請求の範囲第５項の発明によれば、制御回路基板側に実装された複数個の電装品は、互いに離れて、制御回路基板の端部寄りに位置している。これにより、発熱部品が集中することにより制御回路基板が局部的に高温になることを防止できる。【００２１】
＜請求の範囲第６項の発明＞
一般に半導体リレーは、機械式リレーやヒューズ等に比べて発熱量が大きい。この半導体リレーを制御回路基板側に実装し、この制御回路基板に放熱手段を設けて半導体リレーと放熱手段との距離を短くすることにより、半導体リレーから発せられる熱を効率よく放散することができる。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。【００２２】
＜請求の範囲第７項の発明＞
ハウジングにはリレー等の電装品が配設されて配電基板に接続されるようになっているので、配電基板と直交する方向に延びる空間のうち、所定の体積の空間は電装品により占有されている。請求の範囲第７項の発明によれば、制御回路基板は、配電基板の端部に位置して、この制御回路基板が、配電基板の電装品が取り付けられる表裏面両側に延びるＴ字型配置とされている。これにより、配電基板と直交する方向に延びる空間のうち、元々電装品の占有する空間を利用して、制御回路基板を配することができるので、電気接続箱のスペース効率を向上させることができる。【００２３】
＜請求の範囲第８項の発明＞
請求の範囲第８項の発明によれば、補助ハウジングは電気接続箱のハウジングと一体に形成されているので、両者が別体に形成される場合に比べて、ハウジングを全体として小型化できる。
また、補助ハウジングの開放面側から制御回路基板を組み付けることができるので、制御回路基板の電気接続箱への組付作業が容易となる。【００２４】
＜請求の範囲第９項の発明＞
請求の範囲第９項の発明によれば、制御回路基板に設けられた放熱板は、補助ハウジングの開放面側に位置しているので、電気接続箱全体をハウジングで包囲して保護しつつ、制御回路基板に実装された電装品からの発熱を、電気接続箱の外部へ効率よく放散することができる。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。【００２５】
＜請求の範囲第１０項の発明＞
ハウジングには、配電基板の表裏両面側から電装品が配設されているので、配電基板と直交する方向に延びる空間のうち、ハウジングの表面側に取り付けられた電装品の最高高さと、裏面側に取り付けられた電装品の最高高さとの幅によって区分される空間は、電気接続箱によって占有されるようになっている。請求の範囲第８項の発明によれば、電装品が取り付けられた状態の電気接続箱が占有する空間内に、補助ハウジングが形成されている。この補助ハウジング内に制御回路基板を収容することにより、元々電気接続箱の占有する空間内に制御回路基板を配することができるので、電気接続箱のスペース効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は本実施形態における電気接続箱の斜視図である。
【図２】図２は本実施形態における電気接続箱の分解斜視図である。
【図３】図３は本実施形態における電気接続箱の底面図である。
【図４】図４は図１における電気接続箱のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図５は図１における電気接続箱の組付前の状態を示すＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０…バスバー
１１…絶縁板（絶縁基板）
１２…配電基板
１４…配電側タブ片
２０…絶縁基板（配電基板の絶縁基板とは異なる絶縁基板）
２１…制御回路基板
２２…放熱板
２４…半導体リレー
２５…制御側タブ片
３０…雌型中継端子
４０…ハウジング
７５…補助ハウジング
８０…電気接続箱
８６…ヒューズ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
＜実施例１＞
本発明の一実施形態を図１ないし図５を参照して説明する。
本実施形態の電気接続箱８０は、扁平形状をなすハウジング４０に、配電基板１２を、その板面が上下方向を向くように収容したものである（図４参照）。ハウジング４０は合成樹脂製であり、上面を開放したロアケース６０と、その開放上面を覆うアッパーケース４１とを結合させてなる。【００２９】
図３、図４に示すように、ロアケース６０の下壁には、リレー８７を装着するために凹み形成させたリレー装着部６２と、ワイヤーハーネス（図示せず）を接続するためのコネクタフード部６４とが形成されている。リレー装着部６２には、ロアケース６０の下壁を上下方向に貫通するリレー端子挿入口６３が形成され、ここに後述する配電用端子１３が挿入されるようになっている。また、コネクタフード部６４の底壁には、後述する配電用端子１３が貫通して、コネクタフード部６４内に突出するようになっている。【００３０】
図２に示すように、ロアケース６０は上方から見て略長方形状をなしており、このロアケース６０の長手方向の両側に位置する側壁の外側面には、その両端寄りの位置に、後述するロック片５４と係止してロアケース６０とアッパーケース４１とを固定するためのロック突部６７が形成されている。【００３１】
図１、図４に示すように、アッパーケース４１の上壁には、ヒューズ８６を装着するために凹み形成させたヒューズ装着部４３と、ワイヤーハーネス（図示せず）を接続するためのコネクタフード部４６とが形成されている。ヒューズ装着部４３には、アッパーケース４１の上壁を上下方向に貫通するヒューズ端子挿入口４４が形成され、ここに後述する配電用端子１３が挿入されるようになっている。また、コネクタフード部４６の底壁には、後述する配電用端子１３が貫通して、コネクタフード部４６内に突出するようになっている。【００３２】
図１に示すように、アッパーケース４１は上方から見て略長方形状をなしており、このアッパーケース４１の長手方向の両側に位置する２つの側壁の外側面、及びアッパーケース４１の長手方向に平行な２つの側壁の外側面のうち両端寄りの位置には、ハウジング４０を図示しない車体に固定するためのランス５０が形成されている。【００３３】
図１に示すように、アッパーケース４１の長手方向の両側に位置する側壁の外側面の下端部には、ロアケース６０のロック突部６７と対応する位置に、ロック突部６７と係止してアッパーケース４１とロアケース６０とを固定するロック片５４が形成されている。【００３４】
アッパーケース４１とロアケース６０とは、ロアケース６０の上方からアッパーケース４１が組み付けられて、ロック片５４がロック突部６７に弾性的に係止されることにより一体化されている。【００３５】
配電基板１２は、金属板材を打ち抜いて形成した複数本のバスバー１０を複数層（本実施形態では３層）に配し、各層の間に絶縁板１１（請求の範囲第１項において、配電基板を構成する絶縁基板に相当する）を介して積層されてなる。バスバー１０の端部のうち所定のものについては、上方又は下方に曲げ加工されており、配電用端子１３とされている。また、配電用端子１３と異なる端部は、一旦下方に曲げ加工された後、図２における左手前側に突出するように曲げ加工されて、その先端部がやや先細り形状に形成されて、制御回路基板２１と接続するための配電側タブ片１４（請求の範囲第２項又は請求の範囲第３項における配電基板側のタブ片に相当する）とされている。【００３６】
絶縁板１１は略長方形状をなしており、その板面には、配電用端子１３を挿入するための、上下に連通する複数の挿通孔１５が、所定の位置に形成されている。【００３７】
配電基板１２の上面からは、挿通孔１５から配電用端子１３が上方に突出している。また、配電基板１２の下面からは、挿通孔１５から配電用端子１３が下方に突出している。そして、配電基板１２の、図２における左手前側の端部からは、配電側タブ片１４が同一平面上に並んで突出している。【００３８】
図４に示すように、配電基板１２の端部には、制御回路基板２１が配されている。制御回路基板２１は、絶縁基板２０の一方の面にプリント配線手段によって制御回路を形成すると共に、ここに２個の半導体リレー２４，２４を実装して構成され、その部品実装面とは反対側の面に複数本のバスバー１０を制御回路と電気的に接続した状態で沿わせてある。尚、放熱性を高めるために、絶縁基板２０に開口部を設け、半導体リレー２４のいくつかの端子をこの開口部を通じて直接バスバー１０にはんだ付けすることによって半導体リレー２４で生じた熱を直接バスバー１０に伝達可能とする構成としても良い。
図４に示すように、各半導体リレー２４，２４は、互いに離れた状態で、一方は制御回路基板２１の上端寄りに位置し、他方は制御回路基板２１の下端寄りに位置している。なお、バスバー１０は、絶縁性を有する薄い接着シート若しくは接着剤層（図示せず）を介して絶縁基板２０と一体的に貼り付けられている。バスバー１０群のうち所定のものは、制御回路基板２１の板面に平行な方向に延出された後、部品実装面側に突出するように曲げ形成されると共に、その先端部がやや先細り形状に形成されて、配電基板１２と接続するための制御側タブ片２５（請求の範囲第２項又は請求の範囲第３項における制御回路基板側のタブ片に相当する）とされている。制御側タブ片２５は同一平面上に並んだ形態になっている。【００３９】
図４に示すように、配電基板１２と制御回路基板２１とは、配電側タブ片１４と、制御側タブ片２５とを、雌型中継端子３０に挿入することにより電気的に接続されている。【００４０】
図５に示すように、雌型中継端子３０は、導電性の金属板をプレスによって所定形状に打ち抜いた後、曲げ加工を施すことにより略直方体状に形成されている。雌型中継端子３０には、図５における右方に、制御側タブ片２５が挿入されるための制御側タブ片挿入口３１が形成されている。また、図５における左方には、配電側タブ片１４が挿入されるための配電側タブ片挿入口３２が形成されている。【００４１】
雌型中継端子３０の下壁３３のうち、図５における左端からは、弾性接触片３４が延出されており、図５における右方へ折り返されている。この弾性接触片３４は、側方から見て略Ｓ字状をなすように２回曲げされている。【００４２】
弾性接触片３４のうち、側方から見て下方に突出して屈曲した部分の下面は、制御側タブ片２５と接続するための、制御側接点部３６となっている。また、弾性接触片３４のうち、側方から見て上方に突出して屈曲した部分の上面は、配電側タブ片１４と接続するための、配電側接点部３５となっている。雌型中継端子３０の上壁は、一段下方に低く形成されており、配電側タブ片１４と接触する受け部３７とされている。【００４３】
図４に示すように、配電側タブ片挿入口３２に、図４における左方から挿入された配電側タブ片１４は、配電側接点部３５と接触して弾性接触片３４を下方へ押圧している。これにより弾性接触片３４は撓み変形して、その復元弾力により、受け部３７と弾性接触片３４との間に配電側タブ片１４が挟持されている。【００４４】
また、制御側タブ片挿入口３１に、図４における右方から挿入された制御側タブ片２５は、制御側接点部３６と接触して弾性接触片３４を上方へ押圧している。これにより弾性接触片３４は撓み変形して、その復元弾力により、雌型中継端子３０の下壁３３と弾性接触片３４との間に制御側タブ片２５が挟持されている。【００４５】
さて、制御回路基板２１に貼付されているバスバー１０には、半導体リレー２４，２４から発生する熱を放熱するための放熱板２２が、絶縁性の接着層（図示せず）を介して接着されている。この放熱板２２は略矩形状をなしており、熱伝導率の高いアルミニウムなどの金属板により形成されると共に、複数条のフィン２６を備え、上下の端部寄りに取り付け用挿通孔２７が形成されている。【００４６】
一方、ロアケース６０のうち、図２における左手前側の側壁には、図２における左手前側に開口した箱状のロアケース側補助ハウジング６８が形成されており、制御回路基板２１を収容可能になっている。ロアケース側補助ハウジング６８の下壁の図２における左手前側の端部には、弾性変形可能な係止爪５８が上方に突出して形成されている。【００４７】
ロアケース側補助ハウジング６８の下端寄りの位置には、制御回路基板２１をネジ止めするための円柱状のボス８１が図２における左手前側に突出して形成されている。ボス８１の先端部にはネジ孔８２が形成されている。【００４８】
また、アッパーケース４１のうち、図２における左手前側の側壁には、図２における左手前側に開口したアッパーケース側補助ハウジング５５が形成されており、制御回路基板２１を収容可能になっている。【００４９】
アッパーケース側補助ハウジング５５の上壁のうち、図２における左手前側の端部には、弾性変形可能な係止爪５８が下方に垂下して形成されている。【００５０】
アッパーケース側補助ハウジング５５には、制御回路基板２１をネジ止めするための円柱状のボス８１が図２における左手前側に突出するように形成されている。このボス８１の先端部にはネジ孔８２が形成されている。【００５１】
アッパーケース４１とロアケース６０とが一体化された状態では、ハウジング４０の、図１における左手前側に、アッパーケース側補助ハウジング５５と、ロアケース側補助ハウジング６８とが一体化されて形成された補助ハウジング７５が、図１における左手前側に開口する開口部７６を備えて形成されている。【００５２】
図４に示すように、補助ハウジング７５の上下方向の高さ寸法Ｈは、ヒューズ装着部４３に装着されたヒューズ８６の頂部と、リレー装着部６２に装着されたリレー８７の頂部との間の寸法Ｗ内に収まるように（ここでは略等しく）設定されている。【００５３】
そして、図４に示すように、制御回路基板２１は、配電基板１２に対して垂直となるようにして、かつ、放熱板２２がハウジング４０の外側に露出するように、補助ハウジング７５の開口部７６に対して開放面側から組み付けられている。制御回路基板２１は、配電基板１２の端部に位置し、制御回路基板２１が、配電基板１２の両面側に延びるＴ字型配置とされている。放熱板２２の上端縁及び下端縁は係止爪５８の内側に嵌り込んで抜け止めされている。放熱板２２の取り付け用挿通孔２７には、ワッシャー８５を介してネジ８４が挿入され、このネジ８４がネジ孔８２に螺合されることにより、制御回路基板２１が補助ハウジング７５に固定されている。【００５４】
次に、本実施形態の作用、効果について説明する。
本実施形態によれば、制御回路基板２１は配電基板１２に対して垂直となるように配設されているので、配電基板１２の板面に垂直な方向の投影面積を増大させることなく、電気接続箱８０に半導体リレー２４を実装することができる。これにより電気接続箱８０のスペース効率を向上させることができる。【００５５】
そして、ハウジング４０には、配電基板１２の表裏両面側からリレー８７，ヒューズ８６が配設されているので、配電基板１２と直交する方向に延びる空間のうち、ヒューズ装着部４３に装着されたヒューズ８６の頂部と、リレー装着部６２に装着されたリレー８７の頂部との間の寸法Ｗ内の空間は、電気接続箱によって占有されるようになっている。本実施形態によれば、制御回路基板２１は、配電基板１２の端部に位置して、この制御回路基板２１が、配電基板１２の両面側に延びるＴ字型配置とされており、さらに、補助ハウジング７５の上下方向の高さ寸法Ｈは、上述の寸法Ｗ内に収まるように設定されて、この補助ハウジング７５内に制御回路基板２１が収容されている。これにより、元々電気接続箱８０の占有する空間内に制御回路基板２１を配することができるので、電気接続箱８０のスペース効率を向上させることができる。【００５６】
このように、電気接続箱８０のスペース効率を向上させることにより、電気接続箱８０内に収容されるリレー８７や、ヒューズ８６、半導体リレー２４等の実装密度が高くなることがあり、これら電装品から発せられる熱が蓄積されて局所的に高温になることが憂慮される。【００５７】
そこで、本実施形態では、リレー８７やヒューズ８６を実装する配電基板１２とは異なる制御回路基板２１を設け、この制御回路基板２１に発熱量の大きな半導体リレー２４を実装し、この制御回路基板２１に放熱板２２を設けることとしたから、半導体リレー２４からの熱は速やかに放熱板２２から放散されるようになり、電気接続箱８０の放熱性を向上させることができる。また、制御回路基板２１上に実装する２個の半導体リレー２４，２４は、それぞれ制御回路基板２１の上下両端寄りに離して配設したので、発熱部品が集中することにより、制御回路基板２１が局所的に高温になることを防止できる。【００５８】
また、制御回路基板２１側に半導体リレー２４を実装することにより、配電基板１２側の発熱量を抑えることができるので、配電基板１２が局所的に高温になることも防止できる。【００５９】
また、本実施形態によれば、制御回路基板２１が、補助ハウジング７５の開口部７６に対して開放面側から取り付けられるようになっていることにより、組付作業時に障害となるような部材が存在しないので、制御回路基板２１を補助ハウジング７５内に収容する際の組付作業が容易となる。そして、バスバー１０の端部に形成した配電側タブ片１４と制御側タブ片２５とを雌型中継端子３０に挿入するという容易な手法で制御回路基板２１と配電基板１２とを接続することにより、制御回路基板２１を電気接続箱８０に組み付ける工程を全体として簡略化することができる。【００６０】
また、制御回路基板２１から、制御回路基板２１の板面に垂直に突出して形成された制御側タブ片２５を、雌型中継端子３０の制御側タブ片挿入口３１に図５の右方から挿入すると、制御側タブ片２５は、配電側接点部３６に図５の右方から当接する。すると、制御側タブ片２５が、その板面に垂直な方向に撓み変形する場合がある。しかしながら、制御側タブ片２５が形成されたバスバー１０は、制御回路基板２１の板面に垂直に曲げ形成されているので、制御側タブ片２５の撓み変形は、この垂直曲げされた部分で吸収される。このため、絶縁基板２０に接着された部分のバスバー１０が、その板面に垂直な方向に撓み変形することを防止できる。これにより、バスバー１０から、放熱板２２や制御回路基板２１が剥離することを防止できる。【００６１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。【００６２】
（１）本実施形態においては、制御回路基板２１には、２個の半導体リレー２４，２４を実装するものとしたが、これに限られず、１個又は３個以上の半導体リレー２４を実装するものとしてもよい。【００６３】
（２）本実施形態においては、制御回路基板２１に放熱板２２が設けられる構成としたが、これに限られず、制御回路基板２１に実装された半導体リレー２４から発する熱を効率よく放散する構成であれば、放熱板２２が設けられない構成としてもよい。また、ヒートパイプ等、放熱板２２以外の放熱手段を設けてもよい。【００６４】
（３）本実施形態においては、２個の半導体リレー２４，２４がそれぞれ、制御回路基板２１の端部寄りの位置に実装されるものとしたが、これに限られず、例えば発熱量の小さな電装品が制御回路２１に実装される場合には、電装品から発せられる熱により局所的に高温になるおそれが小さいので、これらの電装品を制御回路基板２１の中央付近に実装する構成としてもよい。【００６５】
（４）本実施形態においては、半導体リレー２４が制御回路基板２１に実装される構成としたが、これに限られず、半導体リレー２４が配電基板１２側に配設される構成としてもよいし、また、機械式のリレーや、抵抗など、他の発熱部品が制御回路基板２１に実装される構成としてもよい。【００６６】
（５）本実施形態では、配電基板１２は複数本のバスバー１０を絶縁板１１を介して三層に積層して形成したが、これに限られず、一層のみで配電基板１２が形成されてもよいし、絶縁板１１を介して二層又は四層以上に積層して形成されるものとしてもよい。【００６７】
（６）本実施形態においては、バスバー１０と絶縁板１１とを、両者の板面が平行になるように積層して配電基板１２を形成したが、これに限られず、絶縁板１１の板面とバスバー１０との板面とが垂直にすると共に、絶縁板１１の板面とバスバー１０とが接するように配設するものとしてもよい。【００６８】
（７）本実施形態においては、補助ハウジング７５は電気接続箱８０のハウジング４０と一体に形成されるものとしたが、これに限られず、補助ハウジング７５が別体に形成されて、電気接続箱８０のハウジング４０に取り付けられる構成としてもよい。【００６９】
（８）本実施形態においては、補助ハウジング７５の上下方向の高さ寸法Ｈは、ヒューズ装着部４３に装着されたヒューズ８６の頂部と、リレー装着部６２に装着されたリレー８７の頂部との間の寸法Ｗと略等しく設定されていたが、これに限られず、寸法Ｈを寸法Ｗよりも小さく設定してもよい。また、配電基板１２と直交する方向に補助ハウジング７５を設置可能な十分なスペースを確保できる場合には、寸法Ｈを寸法Ｗより大きく設定してもよい。【００７０】
（９）本実施形態において、制御側タブ片２５は、制御回路基板２１に接着されたバスバー１０の先端を制御回路基板２１の板面に対して垂直に曲げた先端部に形成される構成としたが、これに限られず、制御回路基板２１と平行に延びたバスバー１０の先端に制御側タブ片２５が形成されるものであってもよい。
この場合、配電基板１２のバスバー１０の先端を配電基板１２の板面に対して垂直に曲げた先端部に配電側タブ片１４を形成する構成とし、このように形成された制御側タブ片２５と配電側タブ片１４とを雌型中継端子３０（或いは溶接）により接続する構成としてもよい。
さらに、このような場合、例えば、タブ片１４がアライメントプレートに挿入されている等によって、制御側タブ片２５の板面に垂直な方向の撓み変形が防止される構成としてもよい。【００７１】
（１０）本実施形態によれば、制御側タブ片２５と配電側タブ片１４とは雌型中継端子３０により接続される構成としたが、これに限られず、例えば、制御側タブ片２５と配電側タブ片１４とを溶接することにより接続する構成としてもよい。【００７２】
（１１）本実施形態によれば、制御回路基板２１は、配電基板１２の端部に位置し、制御回路基板２１が配電基板１２の両面側に延びるＴ字型配置とされていたが、これに限られず、制御回路基板２１が配電基板１２の板面上若しくは板面下どちらか一方に垂直に配設される構成としてもよい。【００７３】
（１２）本実施形態によれば、配電基板１２と制御回路基板２１とは垂直に配置されるものとしたが、これに限られず、例えば配電基板１２と制御回路基板２１とは、板面を同じ方向に向けて同一平面上に並べて配置される構成としてもよいし、また例えば、配電基板１２と制御回路基板２１とが、板面を平行にして上下二段に重ねて配置される構成としてもよく、任意に配置することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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