【事件の表示】
　特願２０１４−１８３８４「ＦＰＣ用保護フィルム、ＦＰＣ用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年７月３日出願公開、特開２０１４−１２３７５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１３年７月４日に出願した特願２００１−２０３６９２号（以下「原出願」という。）の一部を、平成２３年１０月２７日に新たな出願とした特願２０１１−２３６０６２号の一部を、更に平成２６年２月３日に新たな出願としたものであって、平成２７年２月２０日付けの拒絶理由通知に対して、同年４月１６日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年９月２８日付け（発送日：１０月６日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２４日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判の請求と同時に、請求項の削除を目的として、手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２７年１２月２４日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「１５０℃、３０分の条件における加熱収縮率が、長さ方向、幅方向ともに０．５％以下であるアニール処理を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材の片面または両面に樹脂層貼着用粘着剤層を有し、ポリイミド樹脂層が積層された導体箔積層体の前記ポリイミド樹脂層面に該樹脂層貼着用粘着剤層を介して剥離可能に貼着され、前記樹脂層貼着用粘着剤層が、前記導体箔積層体の前記ポリイミド樹脂層面に対して常温にて密着し、かつ、容易に剥離し得ることを特徴とするＦＰＣ用保護フィルム。」 
　
３　刊行物
（１）刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用された、原出願の出願日前に頒布された特開２０００−４４８９６号公報（以下「刊行物１」という。）には、「耐熱再剥離性粘着フィルム」に関し、図面（特に図１、図３参照）と共に、次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。以下同じ。
　
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば
フレキシブル印刷回路基板
ＦＰＣ基板
被着体を支持するための耐熱再剥離性粘着フィルム
　
　イ　「【０００４】この再剥離性粘着フィルムは、基材と、ＦＰＣ基板に貼るための粘着剤層で構成されており、各処理を行ったのち最終的には不要となり、
ＦＰＣ基板から剥離、除去される
　
　ウ　「【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高温環境下を経ても接着力の増大が少なく、
剥離が容易な耐熱再剥離性粘着フィルム
　
　エ　「【００１９】図１に示すように、
耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａは、耐熱性基材２と、粘着剤層３と、剥離シート４とで構成されている
【００２０】
耐熱性基材２
被着体を保護し、支持する機能を有する
　
　オ　「【００２３】このような
耐熱性基材２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート
　
　カ　「【００３９】粘着剤層３の接着力は、
常温下（２３℃）での接着力をＡ（g/25mm）とし、加熱（１８０℃×１時間）後常温に戻したときの接着力をＢ（g/25mm）とした場合
【００４０】また、粘着剤層３は、例えば熱処理、加熱・加圧工程などの高温環境下を経た後、
常温下で剥離する
　
　キ　「【００６５】以下、
耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａの使用方法
図３
【００６６】図１に示すような
耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａの剥離シート４を剥し、被着体として基板６の支持基材６１に貼着する
基板６は、支持基材６１と銅箔などの金属箔６２とからなる
【００６７】図３に示すように、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを基板６に貼着することにより、基板６を補強し、全体の強度を高めることができる。さらには、基板６（
特に支持基材６１）を保護し
【００６８】被着体である支持基材６１は耐熱性樹脂フィルムであることが好ましい。後述するように、基板６は熱処理に供されるからである。
【００６９】このような
耐熱性樹脂フィルムとしては
ポリイミド樹脂
から成る樹脂フィルム
【００７０】次に、この耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａ（剥離シート４を除く、以下、本作用の説明において同じ）が貼着された基板６の金属箔６２に対しエッチングを施し、洗浄後加熱乾燥し、図４に示すように、金属箔６２の不要な部分を除去し、所定の回路パターンを得る。
【００７１】次に、図５に示すように、エッチングによりパターニングされた金属箔６２にカバーフィルム７を設け、加熱処理し、貼り付ける。このカバーフィルム７により金属箔６２が保護され、酸化、断線、折れ、短絡等が防止される。
【００７２】カバーフィルム７は、金属箔保護用シート７２と、該シート７２の片面に施された熱硬化性接着層７１とで構成されている。熱硬化性接着層７１は、加熱により接着力を得るものである。
【００７３】
加熱処理時においても、耐熱再剥離性粘着フィルム１Ａを基板６に貼着したままにする
【００７４】
熱処理の温度は、７０〜２５０℃程度
　
　ク　「【００８４】（実施例１）中間層がない耐熱再剥離性粘着フィルムを製造した。
【００８５】まず、アクリル系粘着剤（サイデン化学社製「Ｔ−７１９」組成：アクリル酸２−エチルヘキシル３０部（重量部、以下同じ）、酢酸ビニル６９．５部、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート０．５部（平均分子量１７万））１００部と、架橋剤としてヘキサメチレンジイソシアナートを有する脂肪族ポリイソシアナート（日本ポリウレタン社製「コロネートＨＸ」（１００％濃度））１．０部と、架橋促進剤としてジ−ｎ−ブチルスズジラウリレート（東京化成社製）０．００１部と、溶媒としてメチルエチルケトン３０部とを混合・攪拌し、
粘着剤層の原料
【００８６】次に、これを
耐熱性基材としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ５０μm ）の片面に、乾燥膜厚が１５μm となるように塗布、乾燥し、耐熱性基材の表面に粘着剤層を形成させた
　
　上記記載事項カの「粘着剤層３の接着力は、
常温下（２３℃）での接着力
常温に戻したとき
常温下で剥離
常温下で接着・剥離され
剥離が容易となる接着力
フィルムが基板に密着される
　同じく、記載事項クおよび図３からみて、粘着剤層は、耐熱性基材であるポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に形成されている。
　
　上記記載事項、図示内容及び認定事項を総合して、本願発明に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ基板）のような被着体を支持するための耐熱再剥離性粘着フィルムであって、
　耐熱性基材２であるポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、粘着剤層３を有し、ポリイミド樹脂から成る樹脂フィルムである支持基材６１と銅箔などの金属箔６２とからなる基板６のポリイミド樹脂から成る樹脂フィルム面に、粘着剤層３を介して剥離可能に貼着され、前記粘着剤層３が、前記ポリイミド樹脂面に対して、常温で密着し、容易に剥離し得る、耐熱再剥離性粘着フィルム。」
　
（２）刊行物２
　原査定の拒絶の理由に引用された、原出願の出願日前に頒布された特開平１１−１１２１２５号公報（以下「刊行物２」という。）には、「フレキシブルプリント基板保持用補強シート」に関し、次の事項が記載されている。
　
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と記す）用のフィルムを保持してＦＰＣの製造時に適度な剛性を持たせるための保持用の補強シートに関するものである。」
　
　イ　「【００２０】本発明の補強シートに用いる基材層としては、ヤング率が５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上あるものを使用する。ヤング率が５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 未満では補強シートとして要求される剛性が得られず、ＦＰＣの製造中にシートが変形して、品質の良好なＦＰＣの製造が困難となりやすい。この基材層は厚さが０．０５〜０．２ｍｍの合成樹脂又は紙からなっているのが好ましい。厚さが０．０５ｍｍ未満では作業性が悪化し、また０．２ｍｍを超えた厚さになると
熱処理後の冷却時に温度ムラが出来やすく、局部的なゆがみやカール等が発生
【００２１】特にその熱収縮率は２％以下であるものが好ましい。
熱収縮率があまり大きいと、熱処理時に基材層が収縮するためにＦＰＣの位置がずれたり、処理後にゆがみやカールを引き起こしやすく
１５０℃における収縮率が１％以下の『低収縮タイプ』のポリエチレンテレフタレート・シートが好適である
　
４　対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「耐熱性基材２であるポリエチレンテレフタレートフィルム」は、その機能からみて、本願発明の「ポリエチレンテレフタレートフィルム基材」に相当し、同様に、「粘着剤層３」は「樹脂層貼着用粘着剤層」に、「ポリイミド樹脂から成る樹脂フィルム」は「ポリイミド樹脂層」にそれぞれ相当する。
　引用発明の「基板６」は、ポリイミド樹脂から成る樹脂フィルムである支持基材６１と銅箔などの金属箔６２とからなるものであるから、本願発明の「導体箔積層体」に相当する。
　引用発明の「耐熱再剥離性粘着フィルム」は、記載事項エのとおり、ＦＰＣ基板を保護し支持するものであるから、「ＦＰＣ用保護フィルム」に相当する。
　
　以上の点からみて、本願発明と引用発明とは、
「ポリエチレンテレフタレートフィルム基材の片面または両面に樹脂層貼着用粘着剤層を有し、ポリイミド樹脂層が積層された導体箔積層体の前記ポリイミド樹脂層面に該樹脂層貼着用粘着剤層を介して剥離可能に貼着され、前記樹脂層貼着用粘着剤層が、前記導体箔積層体の前記ポリイミド樹脂層面に対して常温にて密着し、かつ、容易に剥離し得るＦＰＣ用保護フィルム。」　である点で一致し、次の点で相違する。
〔相違点〕 
　基材が、本願発明では、「１５０℃、３０分の条件における加熱収縮率が、長さ方向、幅方向ともに０．５％以下であるアニール処理を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム」であるのに対して、引用発明では、ポリエチレンテレフタレートフィルムがかかる構成を備えているか特定されていない点。
　
５　当審の判断
　本願明細書には、本願発明の「１５０℃、３０分の条件における加熱収縮率が、長さ方向、幅方向ともに０．５％以下であるアニール処理を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム」に関して、「ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる場合には、加熱時の寸法安定性の観点から２軸延伸を施したポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、公知の方法によりアニール処理したものがさらに好適である。本発明においては、ＦＰＣ用保護フィルムの基材として、好ましい態様であるアニール処理を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる。」（平成２７年４月１６日付け手続補正書の段落【００１８】）との記載、「（実施例１）厚さ５０μｍのアニール処理を施した２軸延伸低熱収縮ポリエステルフィルム（１５０℃、３０分の条件下での加熱収縮率がＴＤ方向０．０１％、ＭＤ方向０．０５％）をフィルム基材として用い」（段落【００３０】）との記載、「（参考例２）ＦＰＣ用保護フィルムのフィルム基材として用いたポリエステルフィルムに代えて、低熱収縮処理（アニール処理）を施していないポリエステルフィルム（１５０℃、３０分の条件下での加熱収縮率がＴＤ方向０．４０％、ＭＤ方向０．１５％）を使用した以外は実施例１と同様」（同手続補正書の段落【００３１】）との記載がある。
　
　これらの記載によれば、本願発明のアニール処理を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、１５０℃、３０分の条件下での加熱収縮率がＴＤ方向０．０１％程度、ＭＤ方向０．０５％程度であることが理解できる。
　
　他方、刊行物２には、ＦＰＣの製造時に適度な剛性を持たせるための保持用の補強シートが熱処理時に基材層が収縮するためにＦＰＣの位置がずれたり、処理後にゆがみやカールを引き起すことを防止するために、その熱収縮率は２％以下であるものが好ましく、特に１５０℃における収縮率が１％以下の低収縮タイプのポリエチレンテレフタレート・シートが好適であることが記載されている。
　
　刊行物２の上記記載に照らせば、引用発明のポリエチレンテレフタレートフィルムにおいても、熱処理時の熱収縮率を低下させるとの課題を把握できる。
　
　また、本願の原出願の出願前に、１５０℃、３０分の条件における加熱収縮率が、長さ方向、幅方向ともに０．５％以下であるアニール処理を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、周知の技術事項(例えば、特開平１−２７５０３１号公報の「本発明は二軸延伸を施されたポリエステルフィルムの弛緩熱処理法に関する。例えば１５０℃における乾熱収縮率が０．１％以下であるような低熱収縮性の二軸延伸ポリエステルフィルムを得るための熱処理法に関する。」（１ページ右下欄３〜７行）との記載、「メンブレン用では１５０℃×３０分間加熱での熱収縮率は０．１％以下であることが必要であり、・・・この熱収縮率は、タテ方向及びヨコ方向共にこの範囲以内であることが必要である」（２ページ左上欄１８行〜右上欄３行）との記載、実施例において「二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルム」の「１５０℃熱収縮率を目的としたテスト結果」として、第１表に処理温度１６０℃のとき熱収縮率が「０．０３」、「０．０６」及び第２表に処理温度１６０℃のとき「０．０４」、「０．０９」との記載等参照。）である。
　
　そうすると、引用発明の上記課題を解決するために、上記周知の技術事項を採用することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願発明による効果も、引用発明、刊行物２に記載された事項及び上記周知の技術事項から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。 
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び上記周知の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
６　むすび 
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。