(57)【要約】      （修正有）【課題】低温スパッタリングコーティングの構造を提供する。【解決手段】光電気産業の原材料業者が抗反射層パネルの材料を大量生産するのに用いられ、かつ従来の霧状抗反射層パネルの大量生産に優れている。主として高屈折率層２２により低屈折率層３２の交互に積層するスパッタリングボード構造の抗反射の特徴によって、連続で生産するフローチャートを有し、プラズマの洗浄ボードの表面を使用し、従来のスパッタリング生産機器を組み合わせることで、設置の利便性と高級材料の大量生産の利便性を図ることができる。【選択図】図３
0003131160.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ボードから成る基材と、
基材の上に形成する少なくとも一層の高屈折率層または低屈折率層を含み、前記高屈折率層は低屈折率層に対し少なくとも２層に交互に積層することを特徴とする低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【請求項２】
前記ボードが高分子材料またはガラスから成ることを特徴とする請求項１に記載の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【請求項３】
前記高屈折率層は金属酸化物から成り、且つ前記低屈折率層は非金属酸化物から成ることを特徴とする請求項１に記載の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【請求項４】
前記高屈折率層がITO、Nb2O5またはZnOから成り、前記低屈折率層はSiO2から成ることを特徴とする請求項１に記載の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【請求項５】
前記ボードの最低層と最高層が低屈折率層から成ることを特徴とする請求項１に記載の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は低温スパッタリングコーティング抗反射層のボード構造に関し、主として一層の高屈折率層により一層の低屈折率層の交互に積層するスパッタリングボード構造の抗反射の特徴によって、連続で生産するフローチャートを有し、プラズマの洗浄ボードの表面を使用し、従来のスパッタリング生産機器を組み合わせることで、設置の利便性と高級材料による大量生産の利便性を図ることができる。かつ従来の霧状抗反射層パネルの大量生産に優れている。
【背景技術】
【０００２】
光電気の原材料の生産工業において、極めて重要な原材料は抗反射層パネルの生産であり、該工業では光電気製品の必要とする製品品質向上、生産コントロール、低コスト化、スピーディーな生産などの機能への要求が次第に重要となっており、更に半導体業と勢力を分け合っている。抗反射層パネルの生産工業技術はさまざまな種類の光電気工業と関係があり、例えば液晶パネル、有機発光ダイオードディスプレイ、フィールド発射ディスプレイ（FED）、もしくは光学レンズなどがある。抗反射層パネルの規格基準は、各産業の材料のニーズに対して抗反射層パネルの品質制御を要求しており、特に大画面パネルの際、既存の抗反射層パネルの量産構造は霧状構造を使用するが、これは更に優れた基本原材料を必要とすることを示している。
【０００３】
たとえば一般に使用されて知られている抗反射パネルの生産に関する技術とは、光電気産業における基材の基礎原材料を差し、ほぼすべての高級なパネル製造過程はどれも抗反射層パネルを用いており、抗反射層パネルとその他の電子部品は共に一つの光学構造の中に組み込まれて光学製品となり、特定の設計機能を果たす。抗反射層パネルの必要とする機能は主に光を通すことと反射性である。
【０００４】
図１が示すのは、既存技術の抗反射霧状処理レンズ関連製品の概略図であり、よく見られる液晶パネル１０aは一般に抗反射霧状処理レンズ２０aを有し、そのパネルは霧状処理生産フローを利用して霧状処理を行った後、通光度に少し影響を与えるが、このとき一般の光電気製品では品質に対する要求は高くなく、またあまり気にしていない。だが、これはハイレベル高解析度の製品についてであり、通光度及び解析度の品質に対する要求がかなり高い。そのため既存の霧状処理方法は、通光があまりよくなく、その上解析度も品質上問題があるため、利便性は低レベルの製品に限られている。そこで、スピーディーで信頼性の高い方法で低温スパッタリングコーティング抗反射層のボード構造（つまり多層膜ボード）を生産し、特に基礎材料は高分子材料、たとえば透明のアクリル（ＰＲＩＭＡボード）、もしくはガラスのとき、実際に応用する際の要求にかなう。
【０００５】
そこで、現在市場に出回っている大部分の抗反射機能の高級パネルを必要とする光電機産業にとって、製品の品質と生産制御は製造過程に於ける重要なニーズであり、考案者の努力により研究開発された本考案は上述のニーズを満たす。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の主な目的は、安定した品質の、生産しやすく、かつ既存のスパッタリングコーティング機器の簡単な組み合わせにより改良した低温スパッタリングコーティング抗反射層のボード構造を提供することで、抗反射層に対して強いニーズを持つ高級光学パネルの原材料により光電気製品が必要とする工業（たとえば、液晶ディスプレイ、コンピューター保護ガラス、メガネ、ハイレベルディスプレイ、フィールド発射ディプレイ（FED）などや光感測器）に用いることができ、低コスト高品質の製造過程という効果を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達するために、本考案は低温スパッタリングコーティング抗反射層のボード構造を提供することで、主にボードを用いて連続式の生産ラインを設置しやすいという特性があり、連続式生産フローを置くことで、プラズマ洗浄ボードの表面を用いて、既存の生産工程及び生産工程の難度の低い周辺設備を組み合わせて、各生産過程の工程を一つにし、本考案を発展させる。
【０００８】
本考案の工程は以下を含む。ボードをプラズマ処理により表面を洗浄処理する。ボードを少なくとも一層の高屈折率層または低屈折率層にスパッタリングする。前記高屈折率層が低屈折率層に対し少なくとも各２層（すなわち少なくとも４層、一般に４〜７層を多層膜という）に交互に積層する。
【０００９】
本考案構造は以下を含む。基材、ボードを形成する。少なくとも一層の高屈折率層または低屈折率層を基材の上に形成する。前記高屈折率層が低屈折率層に対し少なくとも各２層に交互に積層する。
【００１０】
審査委員の方が本考案の特徴及び技術内容をさらに理解できるように、本考案に関する詳細な説明と図を付けるが、図は参考と説明に使用するために提供するに過ぎず、本考案に制限を加えるものではない。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
図２、図３、図４などは本考案の実施例及び本考案に関する概略説明であり、その内のアクリル板（PRIMA）もしくはガラスのボードを用いて連続式生産ラインを設置し、連続で生産するフローを置き、プラズマ（洗浄表面プラズマ１５）の洗浄ボード１０の表面を使用し（工程S101）、従来の生産工程と生産工程の難易度の低い周辺設備を組み合わせることで、各生産過程の工程（少なくとも一層の高屈折率層２２または低屈折率層３２をスパッタリングする）を一つにする（工程S103）ことで、抗反射高級多層パネル工程に対して行う工程はフロー関係図を設備し（図２、その内該高屈折率層２２は金属酸化物プラズマ２０のスパッタリングコーティングした膜層、かつ該低屈折率層３２は非金属酸化物プラズマ３０のスパッタリングコーティングした膜層）、その初めの状態の際、該アクリルボードは工程（図２の左から一番目）に入り、さらにプラズマ（洗浄表面プラズマ１５）の洗浄ボード１０の表面（図２の左から二番目）を使用し、その後ボードを少なくとも一層の金属酸化物２０もしくは非金属酸化物３０をスパッタリングコーティングする工程（図２の左から３番目と４番目）は一般の本実施例より少なくとも２層のケイ素酸化物ＳｉＯ（ターゲットはケイ素だがスパッタリングコーティング過程において酸化物の薄い膜をはる）と２層の亜鉛酸化物ＺｎＯ（スパッタリングコーティングの過程において酸化物の薄い膜をはる）を交互にスパッタリングコーティングする。（たとえば図３の示すように少なくとも４層、一般に４から７層を多層膜という）本実施例の説明するボードは既存のスパッタリングコーティング製品の生産ラインに対するセッティング上極めて利便性が高いという特性を持ち、生産ラインの設計エンジニアは半導体をチップが処理する生産ラインにいくらか修正を加えるだけで、本考案の連続形式の抗反射層多層パネルのスパッタリングコーティング工程ができる。本説明書の各図によって、本考案の主な方法の根拠が分かる。
【００１２】
方法の工程は以下の通りである。（図４を参照）ボード１０をプラズマ処理により表面を洗浄処理する（S101）。ボード１０を少なくとも一層の高屈折率層または低屈折率層にスパッタリングする（S103）。前記高屈折率層が低屈折率層に対し少なくとも各２層（すなわち少なくとも４層、一般に４から７層を多層膜という）に交互に積層する。
【００１３】
以下に本考案の実施例の細部の変化について詳しく述べる。ボード１０がコーティング関連処理により、ワークステーションを使用して接続し合う生産過程で、ボード１０のワークステーションの間の遅延時間を所定の範囲内に制御しなければならない。ボード１０が高分子材料またはガラスから成る。高屈折率層２２は金属酸化物から成り、且つ低屈折率層３２は非金属酸化物から成る。高屈折率層２２がITO、Nb2O5またはZnOから成り、かつ低屈折率層３２はSiO2から成る。ボード１０のコーティング関連過程はその清潔レベルを所定数値の範囲内に保持する。（スパッタリングコーティングは表面を部品を清潔にする必要がある。）ボード１０がそれぞれのコーティングワークステーションの間でベルトコンベアまたは自動台車により転送する。（半導体製造過程に類似）さらに全ての製造工程の前に、ボード１０を押し出す工程を含む。（上述の全ての製造過程は部品の大きさを制御する）ボード１０のスパッタリングコーティングの内最低層と最高層が低屈折率層３２から成る。
【００１４】
本考案構造は以下を含む。基材、ボード１０の形成。少なくとも一層の高屈折率層２２または低屈折率層３２を基材の上に形成。高屈折率層２２が低屈折率層３２に対し少なくとも各２層に交互に積層。
【００１５】
本考案の特徴と利便性は、高級品質で生産コントロールに優れ、かつ既存のスパッタリングコーティング機器と簡単に組み合わせて改良できる低温スパッタリングコーティング抗反射層のボード構造を提供することであり（多層膜工程の生産）、高級パネルを原材料として光電気製品を生産する工業に用いられる。（たとえば、液晶ディスプレイ、コンピューター保護ゴーグル、メガネ、ハイレベルディスプレイ、フィールド発射ディスプレイ（FED）、などや光感測器）、低コスト高品質で安定した製造効果を提供でき、コストが低いが既存の光電機産業の生産ラインへの影響は大きくない。
【００１６】
本考案には以下の長所がある。（１）新しい製造工程の設置がしやすく、新しい設備に必要な価格と技術に対する要求は大きくない（２）連続でスピーディーな生産が可能（３）高級抗反射膜の光電気製品に用いることができ、既存の製造工程と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来の技術の抗反射霧状処理ガラス関連製品の概略図である。
【図２】本考案の実施例の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボード構造における製造ラインの概略図である。
【図３】本考案の実施例の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボード構造の概略図である。
【図４】本考案の生産フロー図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０  ボード
１５  洗浄表面プラズマ
２０  金属酸化物プラズマ
２２  高屈折率層
３０  非金属酸化物プラズマ
３２  低屈折率層
【図１】
0003131160.tif 000003
【図２】
0003131160.tif 000004
【図３】
0003131160.tif 000005
【図４】
0003131160.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成19年2月7日(2007.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ボードから成る基材と、
基材の上に形成する少なくとも一層の高屈折率層および低屈折率層を含み、前記高屈折率層は低屈折率層に対し少なくとも２層に交互に積層することを特徴とする低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【請求項２】
前記ボードが高分子材料またはガラスから成ることを特徴とする請求項１に記載の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【請求項３】
前記高屈折率層は金属酸化物から成り、且つ前記低屈折率層は非金属酸化物から成ることを特徴とする請求項１に記載の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【請求項４】
前記高屈折率層がITO、Nb2O5またはZnOから成り、前記低屈折率層はSiO2から成ることを特徴とする請求項１に記載の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【請求項５】
前記ボードの最低層と最高層が低屈折率層から成ることを特徴とする請求項１に記載の低温スパッタリングコーティング抗反射層のボードにおける構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本考案の工程は以下を含む。ボードをプラズマ処理により表面を洗浄処理する。ボードを少なくとも一層の高屈折率層および低屈折率層にスパッタリングする。前記高屈折率層が低屈折率層に対し少なくとも各２層（すなわち少なくとも４層、一般に４〜７層を多層膜という）に交互に積層する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本考案構造は以下を含む。基材、ボードを形成する。少なくとも一層の高屈折率層および低屈折率層を基材の上に形成する。前記高屈折率層が低屈折率層に対し少なくとも各２層に交互に積層する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
図２、図３、図４などは本考案の実施例及び本考案に関する概略説明であり、その内のアクリル板（PRIMA）もしくはガラスのボードを用いて連続式生産ラインを設置し、連続で生産するフローを置き、プラズマ（洗浄表面プラズマ１５）の洗浄ボード１０の表面を使用し（工程S101）、従来の生産工程と生産工程の難易度の低い周辺設備を組み合わせることで、各生産過程の工程（少なくとも一層の高屈折率層２２および低屈折率層３２をスパッタリングする）を一つにする（工程S103）ことで、抗反射高級多層パネル工程に対して行う工程はフロー関係図を設備し（図２、その内該高屈折率層２２は金属酸化物プラズマ２０のスパッタリングコーティングした膜層、かつ該低屈折率層３２は非金属酸化物プラズマ３０のスパッタリングコーティングした膜層）、その初めの状態の際、該アクリルボードは工程（図２の左から一番目）に入り、さらにプラズマ（洗浄表面プラズマ１５）の洗浄ボード１０の表面（図２の左から二番目）を使用し、その後ボードを少なくとも一層の金属酸化物２０もしくは非金属酸化物３０をスパッタリングコーティングする工程（図２の左から３番目と４番目）は一般の本実施例より少なくとも２層のケイ素酸化物ＳｉＯ（ターゲットはケイ素だがスパッタリングコーティング過程において酸化物の薄い膜をはる）と２層の亜鉛酸化物ＺｎＯ（スパッタリングコーティングの過程において酸化物の薄い膜をはる）を交互にスパッタリングコーティングする。（たとえば図３の示すように少なくとも４層、一般に４から７層を多層膜という）本実施例の説明するボードは既存のスパッタリングコーティング製品の生産ラインに対するセッティング上極めて利便性が高いという特性を持ち、生産ラインの設計エンジニアは半導体をチップが処理する生産ラインにいくらか修正を加えるだけで、本考案の連続形式の抗反射層多層パネルのスパッタリングコーティング工程ができる。本説明書の各図によって、本考案の主な方法の根拠が分かる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
方法の工程は以下の通りである。（図４を参照）ボード１０をプラズマ処理により表面を洗浄処理する（S101）。ボード１０を少なくとも一層の高屈折率層および低屈折率層にスパッタリングする（S103）。前記高屈折率層が低屈折率層に対し少なくとも各２層（すなわち少なくとも４層、一般に４から７層を多層膜という）に交互に積層する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本考案構造は以下を含む。基材、ボード１０の形成。少なくとも一層の高屈折率層２２および低屈折率層３２を基材の上に形成。高屈折率層２２が低屈折率層３２に対し少なくとも各２層に交互に積層。