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　特願２０１２−５３８４３０「統合ナビゲーションレシーバを備えたコンパクトマルチパス耐性アンテナシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　５月２６日国際公開、ＷＯ２０１１／０６１５８９、平成２５年　３月２８日国内公表、特表２０１３−５１１１８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯と本願発明
　本願は，２０１０年１１月１２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００９年１１月１７日，米国　２０１０年１１月１２日，米国）を国際出願日とする出願であって，平成２６年７月２４日付けで拒絶理由が通知され，同年１０月２０日に手続補正書が提出されたが，平成２７年１月１３日付けで拒絶査定がなされ，これを不服として同年５月１３日に審判請求がなされたものであって，本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成２６年１０月２０日に提出された手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
「第１アンテナアセンブリであって，
　　第１周囲，第１表面，及び第２表面を有し，第２表面が前記第１表面と反対側に位置する第１グランドプレーンと，
　　第２周囲を有し，前記第１表面から離間された第１ラジエターパッチと，
　　前記第１ラジエターパッチと前記第１表面の間に配置された第１誘電媒　　体と，
　　前記第１ラジエターパッチ内で第１電磁信号を励磁するように構成され　　た励磁機と
を含む前記第１アンテナアセンブリと，
　前記第１アンテナアセンブリと電磁結合された第２アンテナアセンブリで
　あって，
　　第３周囲，第３表面，及び第４表面を有する第２グランドプレーンであ
　　って，
　　　前記第４表面が前記第３表面と反対側に位置し，
　　　前記第３表面が前記第２表面と近接し，
　　　前記第１グランドプレーンが前記第２グランドプレーンと前記第１誘
　　　電媒体の間に配置され，
　　　前記第１グランドプレーンに電気的に接続された前記第２グランドプ
　　　レーンと，
　　第４周囲を有し，前記第４表面から離間された第２ラジエターパッチで
　　あって，
　　　前記第２グランドプレーンが前記第１グランドプレーンと前記第２ラ
　　　ジエターパッチの間に配置され，
　　　前記第１電磁信号によって誘導された第３電磁信号に応答して第２電
　　　磁信号を励磁するように構成された前記第２ラジエターパッチと，
　　前記第２ラジエターパッチと前記第４表面の間に配置された第２誘電媒
　　と
を含む前記第２アンテナアセンブリと，
　前記第１ラジエターパッチに電気的に接続され，前記第２ラジエターパッチに電磁結合された信号ポートと
を含むパッチアンテナシステム。」
　
２　引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特表２００６−５００８２１号公報（発明の名称：マルチパス無線信号の影響を低下させるためのアンテナ構造）（以下，「引用例」という。）に関し，図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ア　「【０００７】
  一般に，アンテナシステムの上下比は，原理的に接地面のサイズと形状により決まる。理想的には，無限大の平坦な金属製接地面は，アンテナ水平面の下から受信する信号を完全に抑圧する。実際に，大きな接地面を利用して良好な上下比性能を得ているアンテナシステムも多い。とりわけ，ＧＰＳ「チョークリング」が周知であり，接地面の上面に形成される幾つかの同心円状の溝を備える接地面である。それらは，高精度のＧＰＳ／ＧＬＯＮＡＳＳ用途で広く用いられ，良好なマルチパス除去性能を有する。これらのシステムにおける接地面の代表的な直径は３０〜５０ｃｍ程度なので，携帯無線ナビゲーション装置での使用は嵩張るために限界がある。基地局のアンテナ部分として用いられることがほとんどである。
【０００８】
  移動局では，サイズが小さく生産性が高いのでマイクロストリップアンテナが用いられる。しかしながら，これらのアンテナは上下比が低く，マルチパス抑圧能力はほとんどない。
【０００９】
  本発明は，小型であるにもかかわらず，良好な上下比，および良好なマルチパス抑圧性能を有するアンテナシステムを提供することを目指している。」
　
イ　「【００１８】
  図１は，本発明によるアンテナシステムの第１の実施例５の分解斜視図を示す。システム５は，信号受信アンテナ１０，低雑音増幅器（ＬＮＡ）を含む接地された筐体１８，およびパッシブアンテナ２０を備える。受信アンテナとパッシブアンテナとの間の強い相互電磁結合のために，かかるアンテナシステムの指向性およびマルチパス抑制能力は，受信アンテナ単体のものとは異なる。
【００１９】
  受信アンテナ１０は，第１面と第２面を有する誘電体基板１２，基板１２の第１面の少なくとも一部に配置されるアンテナ素子１１，および基板１２の第２面に配置される導電性接地面１３を備える。アンテナ素子１１と接地面１３とは，共同で従来型パッチアンテナ構成を備える。一般的に接地面１３は，アンテナ素子１１と同じかそれ以上の面積に広がり，誘電体基板１２の第２面の一部または全部を覆う。しかし，接地面１３がアンテナ素子１１より狭い面積を覆うことも可能である。受信アンテナ１０は，アンテナ素子１１から誘電体基板１２を通って形成され，基板１２の少なくとも第２面にまで伸びる導電性供給リード線１５を更に備える。供給線１５は，基板１２の第２面を超えて伸びてもよい。開口部１４を接地面１３に形成して，供給リード線１５と接地面１３とを電気絶縁する（すなわち，リード線１５と面１３との間の直流電流路を妨げる）。開口部１４は，リード線１５を中心として同心円状に配置されて，同軸インターフェースおよび信号ポートを形成するのが好ましい。以下，より詳細に説明するように，低雑音増幅器への入力は，この同軸インターフェースに結合するのが好ましく，増幅器は接地された筐体１８内に収納される。他の実施の形態では，同軸伝送ラインが，同軸インターフェースに結合してもよい。
【００２０】
  パッシブアンテナ２０は，第１面と第２面を有する誘電体基板２２，基板２２の第１面の少なくとも一部に配置されるアンテナ素子２１，および基板２２の第２面に配置される導電性接地面２３を備える。アンテナ素子２１と接地面２３とは，共同で従来型パッチアンテナ構成を備える。一般的に，接地面２３は，アンテナ素子２１と同じかそれ以上の面積に広がり，誘電体基板２２の第２面の一部または全部を覆う。しかし，接地面２３がアンテナ素子２１より狭い面積を覆うことも可能である。パッシブアンテナ２０は，アンテナ素子２１から接地面２３まで，誘電体基板２２を通って形成されるスルーホール２５を更に備える。以下に示すように，スルーホール２５は，接地筐体１８から外部環境までケーブルを取り回せるよう提供される。一般的に，スルーホール２５は，導電性材料でメッキを施され，アンテナ素子２１の中心と接地面２３との間の導電パスを形成する。メッキされた導電性材料により，パッシブアンテナ２０の動作に関して有するケーブルの影響は最小化される。しかし，スルーホール２５の断面積がアンテナ素子２１の面積の１５ないし２０分の１しかない場合，このような小さな断面積はパッシブアンテナの動作にほとんど影響を与えないので，スルーホール２５の内面は，メッキを施さなくてもよい。言うまでもなく，ここで説明したメッキを施した各スルーホール，リード線，およびトレースは，導電性パスを提供する。
【００２１】
  接地筐体１８は，図２の断面図に概略を示す低雑音増幅器（ＬＮＡ）１６を収容し，電気的にシールドするのに用いられることが好ましい。ＬＮＡ１６を提供するための幾つかのオプションが利用可能である。密閉型ＬＮＡを，受信アンテナ１０の接地面１３に接着してもよい。ＬＮＡ１６の電気入力の構成およびアンテナシステムの所望の動作特性に依っては，ワイヤ，コンデンサ，インピーダンス整合部品，またはインピーダンス整合ネットワークを用いて，リード線１５の先端をＬＮＡ１６の入力に結合してもよい。そして，ＬＮＡの出力を，次に外部環境に取り回す同軸線１７に結合してもよい。別のオプションとして，ＬＮＡ部品を載せる超小型回路基板を接地面１３に接着してもよく，ワイヤ，コンデンサ，インピーダンス整合部品，またはインピーダンス整合ネットワークを用いて，リード線１５の先端を超小型回路基板の入力に電気結合してもよい。そして，超小型回路基板の出力を，次に外部環境に取り回す同軸線１７に結合してもよい。
【００２２】
  図１を参照すると，筐体１８は，底面，１つ以上の側面，および，上面周囲に形成される薄い縁をもつ開口上面をもつ薄い箱を備えるのが一般的であり，縁は箱の側面に取り付けられる。筐体１８の薄い箱は，単一の側面を備えて薄い円板形状を有してもよく，または楕円か多角形の形状を有する２つ以上の側面を有してもよい。図１には正方形状が示されている。筐体１８の底面，側面，および，上部の縁は，全体を金属で形成するか，または外側に導電性外膜をもつ複合材料で形成してもよい。受信アンテナ１０の接地面１３は，筐体１８の上部の縁に重ねて配置され，好ましくは金属ベースのハンダにより，上部の縁にシールされる。同様に，パッシブアンテナ２０の接地面２３は，筐体１８の底面に重ねて配置され，好ましくは金属ベースのハンダにより，底面にシールされる。ハンダは，筐体１８の底面の縁に沿って施してもよく，または底面の全面にわたって施してもよい。筐体１８の底面に開口部１９が形成される。開口部１９はスルーホール２５と位置を合わせて，筐体１８から出るケーブル（例えば，同軸線１７）の通路を確保する。別の実施では，筐体１８の底面は，筐体１８の上面と同様の開口構造を有して，接地面２３の外周にシールされる，対応する底面の縁を有してもよい。
【００２３】
  電力は，同軸線１７の内側コアにＤＣ電圧を重畳し，ＬＮＡ１６内のフィルタにより受信アンテナ信号からＤＣ電圧を分離することにより，ＬＮＡ１６に提供される。この技法は，当該技術で周知であり，その説明は，本発明をし，また使用するのに不要である。接地ポテンシャルは，同軸線１７の外側接地シールドにより提供される。他のオプションとして，同軸線１７内またはそれに沿わせた別の電力線および／または別の接地線を供給してもよい。
【００２４】
  ＬＮＡ１６を用いるのが好ましいが，実施の形態によっては省略してもよい。その場合は，筐体１８は，同軸線１７用の空間を与えてリード線１５の経路を提供する。以下に示すように，リード線１５は，アンテナ素子１１の中心からずれていて，入力インピーダンスの特定レベルを達成し，右旋回偏波（ＲＨＣＰ）衛星信号の受信を強める。ＬＮＡ１６を省略する場合，筐体１８は，経路を提供するとともに，２つのアンテナ接地面１３および２３を互いに電気結合する回路基板により置き換えてもよい。また，図３の５０で説明するように，もっと単純な全体構成を用いてもよい。この実施の形態では，接地面１３および２３に代わりに，単一の接地面５３を用いる。基板１２は，接着剤で接地面５３に接着してもよく，または，多層プリント基板で行うように，全体構成を一体的に構成してもよい。同軸線１７は，スルーホール２５に挿入されるとともに，先端部をリード線１５にハンダ付けされ，同軸シールド周囲の外側絶縁は除去され，シールドの僅かに露出した部分をスルーホール２５のメッキを施した面にハンダ付けしてもよい。代替として，同軸ケーブルコネクタを組み込んだ構造として，同軸線１７のための接続点としてもよい。例えば，このようなコネクタをリード線１５にハンダ付けしてから，基板１２を接地面５３に接着し，その後でコネクタの接地シールドをスルーホール２５にハンダ付けしてもよい。
【００２５】
  さらに別の実施では，ＬＮＡ部品を載せる超小型回路基板をパッシブアンテナ素子２１のパッチに取り付けることにより，ＬＮＡを実施の形態５０に用いてもよい。
【００２６】
  上記の好適な実施例では，ＬＮＡ１６を用いるかどうかに拘わらず，リード線１５および最も近い接地面が信号ポートを提供し，そのポートにおいて，ＬＮＡによる処理に対して，またはケーブルによる外部ＬＮＡかプロセッサへの伝送に対して，受信したアンテナ信号が利用可能となる。この信号ポートは，図２および図３で参照符号６により示す。ＬＮＡ１６または同軸線１７のいずれかが信号ポート６に結合される。受信アンテナのアンテナ素子１１は，リード線１５に電気結合するので，アンテナ素子１１は信号ポート６にも電気結合される。対照的に，パッシブアンテナ２０のアンテナ素子２１は，リード線１５に電気結合しないので，信号ポート６から電気絶縁される（すなわち，電気結合されない）。本明細書で用いる場合，「電気絶縁」は，アンテナ素子２１から信号ポート６のリード線１５までの直流電流（ＤＣ）路がないことを意味する。従って，受信アンテナ素子と信号ポート（およびＬＮＡまたは同軸線）との間の電気結合度（例えば，信号の供給量）は，パッシブアンテナ素子と信号ポート（およびＬＮＡまたは同軸線）との間の電気結合度よりも高い。
【００２７】
  上記説明の実施の形態は，放射素子（素子１１）に電気結合され，かつアンテナ素子２１等の他のアンテナ素子から電気絶縁される供給リード線１５を有する同軸供給構造を用いるが，本発明の他の実施の形態では，当該技術で周知の他の供給構造を用いてもよい。他の供給構造の実施例は：マイクロストリップライン供給，近接結合，および開口結合である。（多様な供給構造に関する優れた分類が，「マイクロストリップアンテナ：マイクロストリップアンテナおよびアレイの解析と設計。選定再版」ＩＥＥＥ ＰＲＥＳＳ １９９５年，からのＤａｎｉｅｌ Ｈ．Ｓｃｈａｕｂｅｒｔによる「幾つかのマイクロストリップアンテナ特性のレビュー」に与えられている）。これらの供給構造の幾つかは，アンテナ素子２１等の他のアンテナ素子はもとより，放射素子にＤＣ接点を有する供給ラインを用いる（但し，受信周波数で結合度が異なる）。そして，これらの構造の幾つかは，放射素子および他のアンテナ素子から電気絶縁される供給ラインを有することができる。しかし，これらの構造の全てを本発明に適用する場合，用語が信号供給に関する当該技術で知られかつ使用されているところでは，受信アンテナ素子は「供給」と考えられ，一方，パッシブアンテナ素子は「非供給」であると考えられる。言いかえると，受信アンテナ素子１１と信号ポート（およびＬＮＡまたは同軸ケーブル）との間の電気結合度（例えば，信号の供給量）は，特に，受信アンテナの受信周波数（動作周波数）および受信周波数周辺の周波数帯域（例えば，ＶＳＷＲ≦２で定義される帯域幅）では，パッシブアンテナ素子２１と信号ポート（およびＬＮＡまたは同軸ケーブル）との間の電気結合度よりも高い。これは，結合度（供給量）が全周波数で同一である全方向性アンテナシステムと対照的である。」
　
　上記引用例の記載及び図面（特に，図１，２）ならびにこの分野における技術常識を考慮すると，以下の技術事項が読み取れる。
　
ａ　引用例の「アンテナシステム５」は，「受信アンテナ１０」，「接地筐体１８」，「パッシブアンテナ２０」を含む。
ｂ　引用例の「受信アンテナ１０」は，「誘電体基板１２」，誘電体基板１２の下面（第２面）に形成された「接地面１３」，誘電体基板１２の上面（第１面）に形成された「アンテナ素子１１」，アンテナ素子１１を励磁する「リード線１５」を含む。
ｃ　引用例の「パッシブアンテナ２０」は，「誘電体基板２２」，誘電体基板２２の上面（第２面）に形成された「接地面２３」，誘電体基板２２の下面（第１面）に形成された「アンテナ素子２１」を含み，「アンテナ素子２１」は「接地面２３」から「離間された位置に配置」されている。
ｄ　引用例の「筐体１８の底面，側面，および，上部の縁は，全体を金属で形成するか，または外側に導電性外膜をもつ複合材料で形成してもよい。受信アンテナ１０の接地面１３は，筐体１８の上部の縁に重ねて配置され，好ましくは金属ベースのハンダにより，上部の縁にシールされる。同様に，パッシブアンテナ２０の接地面２３は，筐体１８の底面に重ねて配置され，好ましくは金属ベースのハンダにより，底面にシールされる。」（段落【００２２】）の記載によれば，「接地面１３」と「接地面２３」は接地筐体１８を介して「電気的に接続」されている。
ｅ　引用例の「受信アンテナとパッシブアンテナとの間の強い相互電磁結合のために，かかるアンテナシステムの指向性およびマルチパス抑制能力は，受信アンテナ単体のものとは異なる。」（段落【００１８】）の記載から，「受信アンテナ１０」と「パッシブアンテナ２０」は「相互電磁結合」している。
ｆ　引用例の「受信アンテナのアンテナ素子１１は，リード線１５に電気結合するので，アンテナ素子１１は信号ポート６にも電気結合される。」（段落【００２６】）の記載によれば，「信号ポート６」は「アンテナ素子１１」に「電気的に接続」している。
ｇ　引用例の『対照的に，パッシブアンテナ２０のアンテナ素子２１は，リード線１５に電気結合しないので，信号ポート６から電気絶縁される（すなわち，電気結合されない）。本明細書で用いる場合，「電気絶縁」は，アンテナ素子２１から信号ポート６のリード線１５までの直流電流（ＤＣ）路がないことを意味する。従って，受信アンテナ素子と信号ポート（およびＬＮＡまたは同軸線）との間の電気結合度（例えば，信号の供給量）は，パッシブアンテナ素子と信号ポート（およびＬＮＡまたは同軸線）との間の電気結合度よりも高い。』（段落【００２６】）の記載，及び，上記ｄに記したように「受信アンテナ１０」と「パッシブアンテナ２０」は「相互電磁結合」している事実に鑑みれば，「信号ポート６」は「アンテナ素子２１」に「電磁結合」されているといえる。
　
　以上を総合すると，上記引用例には，以下の発明（以下，「引用発明」という。）が開示されていると認める。
　
「受信アンテナ１０であって，
　接地面１３と，
　前記接地面１３から離間されたアンテナ素子１１と，
　前記アンテナ素子１１と前記接地面１３の間に配置された誘電体基板１２と，
　前記アンテナ素子１１に電磁信号を励磁するように構成されたリード線１５と
を含む前記受信アンテナ１０と，
　前記受信アンテナ１０と相互電磁結合されたパッシブアンテナ２０であって，
　接地面２３であって，
　接地筐体１８を挟んで前記接地面１３に近接し，
　前記接地面１３が前記接地面２３と前記誘電体基板１２の間に配置され，
　前記接地面１３に電気的に接続された前記接地面２３と，
　前記接地面２３から離間した位置に配置されたアンテナ素子２１であって，
　前記接地面２３が前記接地面１３と前記アンテナ素子２１の間に配置され，
　前記アンテナ素子１１と相互電磁結合するように構成されたアンテナ素子２１と，
　アンテナ素子２１と前記接地面２３の間に配置された誘電体基板２２とを含む前記パッシブアンテナ２０と，
　前記アンテナ素子１１に電気的に接続され，前記アンテナ素子２１に電磁結合された信号ポート６と
を含むアンテナシステム５。」
　
３　対比
　本願発明と引用発明とを，特に引用例の図１，２を参照しながら対比するに，
ａ　引用発明の「接地面１３」は，誘電体基板１２の第２面に形成された特定の面積に広がる導電性の「面」であるから，特定の「輪郭」すなわち特定の「周囲」を有し，誘電体基板１２に接する面である「上面」，一部が接地筐体１８に接する面である「下面」を有し，かつ，該「下面」が「上面」とは反対側に位置することは明らかである。そして，前記「周囲」，「上面」，「下面」を，それぞれ，「第１周囲」，「第１表面」，「第２表面」と称することは任意である。
　また，「接地面１３」が「グランドプレーン」であることは自明であって，これを「第１グランドプレーン」と称することも任意である。
　そうすると，引用発明の「接地面１３」は，本願発明の「第１周囲，第１表面，及び第２表面を有し，第２表面が前記第１表面と反対側に位置する第１グランドプレーン」に相当する。
ｂ　引用発明の「アンテナ素子１１」が「周囲」を有しておりこれを「第２の周囲」と称することは任意である。
　また，「アンテナ素子１１」が「接地面１３」から「離間」されている以上，該「接地面１３」の「上面」すなわち上記ａで述べた「第１表面」から離間されていることは明らかである。
　そうすると，引用発明の「前記接地面１３から離間されたアンテナ素子１１」は，本願発明の「第２周囲を有し，前記第１表面から離間された第１ラジエターパッチ」に相当する。
ｃ　引用発明の「誘電体基板１２」が「アンテナ素子１１」と接地面１３の「上面」との間に配置されてることは明らかであって，引用発明の「前記アンテナ素子１１と前記接地面１３の間に配置された誘電体基板１２」は，本願発明の「前記第１ラジエターパッチと前記第１表面の間に配置された第１誘電媒体」に相当する。
ｄ　引用発明の「前記アンテナ素子１１に電磁信号を励磁するように構成されたリード線１５」は，本願発明の「前記第１ラジエターパッチ内で第１電磁信号を励磁するように構成された励磁機」に明らかに相当する。
ｅ　上記ａ〜ｄによれば，引用発明の「受信アンテナ１０」は，本願発明の「第１アンテナアセンブリ」に相当する。
ｆ　引用発明の「接地面２３」は誘電体基板２２の第２面に形成された特定の面積に広がる導電性の「面」であるから，特定の「輪郭」すなわち特定の「周囲」を有し，接地筐体１８に接する面である「上面」，誘電体基板２２に接する面である「下面」を有し，かつ，該「下面」が「上面」とは反対側に位置することは明らかである。そして，前記「周囲」，「上面」，「下面」を，それぞれ，「第３周囲」，「第３表面」，「第４表面」と称することは任意である。
　また，「接地面２３」は「接地筐体１８を挟んで前記接地面１３に近接し」ているから，その「上面」すなわち「第３表面」は，「接地面１３」の「下面」すなわち「第２表面」と「近接し」ているといえる。
　また，「接地面１３」すなわち「第１グランドプレーン」は，「接地面２３」と前記「誘電体基板１２」すなわち「第１誘電媒体」の間に配置されている。
　また，「接地面２３」が「グランドプレーン」であることは自明であって，これを「第２グランドプレーン」と称することは任意である。
　また，「接地面１３」と「接地面２３」は「電気的に接続されている」ものである。
　そうすると，引用発明の「接地面２３であって，接地筐体１８を挟んで前記接地面１３に近接し，前記接地面１３が前記接地面２３と前記誘電体基板１２の間に配置され，前記接地面１３に電気的に接続された前記接地面２３」は，本願発明の「第３周囲，第３表面，及び第４表面を有する第２グランドプレーンであって，前記第４表面が前記第３表面と反対側に位置し，前記第３表面が前記第２表面と近接し，前記第１グランドプレーンが前記第２グランドプレーンと前記第１誘電媒体の間に配置され，前記第１グランドプレーンに電気的に接続された前記第２グランドプレーン」に相当する。
ｇ　引用発明の「アンテナ素子２１」は「周囲」を有しておりこれを「第４の周囲」と称することは任意である。
　また，「アンテナ素子２１」が「接地面２３」から「離間した位置に配置され」ている以上，該「接地面２３」の「下面」すなわち上記ｆで述べた「第４表面」から離間されていることは明らかである。
　また，「前記接地面２３が前記接地面１３と前記アンテナ素子２１の間に配置され」ている。
　また，「アンテナ素子２１」は「アンテナ素子１１とは相互電磁結合するように構成され」ていることから，該「アンテナ素子２１」は，「アンテナ素子１１」内で励磁された「第１電磁信号」により誘導された電磁信号に応答して自らも電磁信号を励磁することは技術常識であって，該誘導された「電磁信号」と自らが励磁する「電磁信号」をそれぞれ「第３の電磁信号」，「第２の電磁信号」と称することは任意である。
　そうすると，引用発明の「接地面２４から離間した位置に配置されたアンテナ素子２１であって，前記接地面２３が前記接地面１３と前記アンテナ素子２１の間に配置され，前記アンテナ素子１１と相互電磁結合するように構成されたアンテナ素子２１」は，本願発明の「第４周囲を有し，前記第４表面から離間された第２ラジエターパッチであって，前記第２グランドプレーンが前記第１グランドプレーンと前記第２ラジエターパッチの間に配置され，前記第１電磁信号によって誘導された第３電磁信号に応答して第２電磁信号を励磁するように構成された前記第２ラジエターパッチ」に相当する。
ｈ　引用発明の「誘電体基板２２」が「アンテナ素子２１」と接地面２３の「下面」との間に配置されていることは明らかであって，引用発明の「アンテナ素子２１と前記接地面２３の間に配置された誘電体基板２２」は，本願発明の「前記第２ラジエターパッチと前記第４表面の間に配置された第２誘電媒体」に相当する。
ｉ　上記ｆ〜ｈによれば，引用発明の「パッシブアンテナ２０」は，本願発明の「第２アンテナアセンブリ」に相当する。
ｊ　引用発明の「信号ポート６」は，本願発明の「信号ポート」に明らかに相当する。
ｋ　引用例の「アンテナ素子１１と接地面１３とは，共同で従来型パッチアンテナ構成を備える」（段落【００１９】），「アンテナ素子２１と接地面２３とは，共同で従来型パッチアンテナ構成を備える」（段落【００２０】）などの記載によれば，引用発明の「受信アンテナ１０」および「パッシブアンテナ２０」はそれぞれ「パッチアンテナ」であるから，「受信アンテナ１０」と「パッシブアンテナ２０」をふくむ「アンテナシステム５」も明らかに「パッチアンテナシステム」である。
　
したがって，本願発明の用語を用いて表現すると両者は，
「第１アンテナアセンブリであって，
　　第１周囲，第１表面，及び第２表面を有し，第２表面が前記第１表面と反対側に位置する第１グランドプレーンと，
　　第２周囲を有し，前記第１表面から離間された第１ラジエターパッチと，
　　前記第１ラジエターパッチと前記第１表面の間に配置された第１誘電媒　　体と，
　　前記第１ラジエターパッチ内で第１電磁信号を励磁するように構成され　　た励磁機と
を含む前記第１アンテナアセンブリと，
　前記第１アンテナアセンブリと電磁結合された第２アンテナアセンブリで
　あって，
　　第３周囲，第３表面，及び第４表面を有する第２グランドプレーンであ
　　って，
　　　前記第４表面が前記第３表面と反対側に位置し，
　　　前記第３表面が前記第２表面と近接し，
　　　前記第１グランドプレーンが前記第２グランドプレーンと前記第１誘
　　　電媒体の間に配置され，
　　　前記第１グランドプレーンに電気的に接続された前記第２グランドプ
　　　レーンと，
　　第４周囲を有し，前記第４表面から離間された第２ラジエターパッチで
　　あって，
　　　前記第２グランドプレーンが前記第１グランドプレーンと前記第２ラ
　　　ジエターパッチの間に配置され，
　　　前記第１電磁信号によって誘導された第３電磁信号に応答して第２電
　　　磁信号を励磁するように構成された前記第２ラジエターパッチと，
　　前記第２ラジエターパッチと前記第４表面の間に配置された第２誘電媒
　　と
を含む前記第２アンテナアセンブリと，
　前記第１ラジエターパッチに電気的に接続され，前記第２ラジエターパッチに電磁結合された信号ポートと
を含むパッチアンテナシステム。」で一致するものであり，相違点は認められない。
　
４　判断
　本願発明は，引用例に記載された発明に該当するから，特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　
５　 むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用例に記載された発明に該当するから，特許法第２９条第１項３号の規定により，特許を受けることができない。
　したがって，本願は，その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。