【手続補正書】
【提出日】令和2年2月3日(2020.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
坑井（１６）内の流体の流れを監視する方法であって、
‐前記坑井内に位置し、少なくとも１つのキャビティ（１４；１４ａ，ｂ）および１つまたは複数の流通口（４；４’，５；５’；５ａ’，ｂ’）を有するハウジング（１５；１５ａ，ｂ；１５’；１５’’）内の流体の少なくとも一部に１つまたは複数の空間分布温度入力パルス（６ａ，ｂ；６’；６’’）を誘発するステップと、
‐前記キャビティ（１４；１４ａ，ｂ）の下流の１つまたは複数の位置（２）で、前記温度入力パルスによって引き起こされる温度応答パルスを感知するステップと、
‐前記キャビティ（１４）を通る前記流体の流量を決定するステップと、を特徴とし、
前記流量が、前記温度応答パルスの１つまたは複数の特性および前記キャビティの保持時間分布（ＲＴＤ）に基づいて決定される、方法。
【請求項２】
前記特性が、振幅、減衰、幅、および前記温度応答パルスによって画定される曲線（温度対時間）下の面積の１つまたは複数である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
温度入力パルスが加熱入力または冷却入力を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
加熱入力が発熱プロセスを含み、前記冷却入力が吸熱プロセスを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
温度入力パルスが、流体への化学物質の注入を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
温度入力パルスがトレーサ材料を含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
温度入力パルスが流体の相変化に寄与するように構成される、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
温度入力パルスが流体の体積膨張を緩和するように構成される、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
温度入力パルスがダウンホールの予めプログラムされたタイマー装置によって、またはアップホール位置からの圧力信号伝達によって、または介入ストリングからの信号伝達もしくは機械的作動によって制御される、請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
温度パルス発生器のダウンホール電子装置が流体相（水、油およびガス）の存在を感知し、その情報を温度パルス形状に変調する、請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
相の存在に関する情報が、下流の温度センサの信号および任意選択で流体相情報伝達パラメータ（例えば、圧力）に関する他のセンサから抽出される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記キャビティ（１４）が、少なくとも流入口および流出口を有するハウジング（１５；１５’；１５’’）によって画定される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
少なくとも第１の開口が前記キャビティと地下の地層との間にあり、少なくとも第２の開口が前記キャビティと前記坑井内に延びる下部仕上げ管状体（１）の内部との間にある、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記管状体がプロダクションライナ（１）である、請求項１２または１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記温度入力パルスが加熱入力であり、その少なくとも一部がトレーサ部材（２７）へと運ばれ、トレーサパルス（すなわちスラグ）が放出される、請求項１から１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
サンプル中のトレーサ含量を決定するために、前記温度入力の位置の下流の位置で、生成された液体の少なくとも一部を収集およびサンプリングするステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記温度入力パルスの位置の下流の位置で、生成された液体の少なくとも一部におけるトレーサ含量をインラインかつリアルタイムで感知するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記流量が、前記トレーサパルスの１つまたは複数の特性、および前記キャビティの保持時間分布（ＲＴＤ）に基づいて決定される、請求項１５から１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記トレーサパルスの前記特性が、振幅、減衰、幅、および前記トレーサパルスによって画定される曲線（温度対時間）下の面積の１つまたは複数である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
坑井（１６）内の流体の流れを監視するためのシステムであって、
‐キャビティと流体連通している流体入口（４）および流体出口（５）を有するハウジング（１５；１５ａ，ｂ；１５’；１５’’）内のキャビティ（１４；１４ａ，ｂ）内に配置された１つまたは複数の温度パルス発生器（６ａ，ｂ；６’；６’’；６１−５）であって、
‐前記ハウジングが前記坑井内に配置されており、
‐前記１つまたは複数のパルス発生器が、流体に１つまたは複数の空間分布温度入力パルスを誘発するように構成されている、温度パルス発生器と、
‐前記キャビティ（１４；１４ａ，ｂ）の下流の位置に配置された１つまたは複数のセンサ（２）であって、前記センサが、前記温度入力パルスによって引き起こされる少なくとも１つの温度応答パルスを感知するように構成されている、センサと、
を特徴とし、
前記温度応答パルスの１つまたは複数の特性および前記キャビティの保持時間分布（ＲＴＤ）に基づいて前記流体の流量を決定するように構成された計算手段をさらに備える、システム。
【請求項２１】
前記温度パルス発生器が、距離（ｄ）を隔てて配置された第１の温度パルス発生器（６ａ）および第２の温度パルス発生器（６ｂ）を少なくとも含む、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記温度パルス発生器が、長さ寸法（ｌ）を有する少なくとも１つの温度パルス発生器（６’）を含む、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２３】
温度パルス発生器が加熱素子または冷却素子を含む、請求項２０から２２のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２４】
温度パルス発生器が化学物質または電気ヒーターを含む、請求項２０から２３のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項２５】
温度パルス発生器が制御線を介してアップホール位置から給電および制御される、請求項２０から２４のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２６】
温度パルス発生器がダウンホール電力および制御モジュール（１２）によって給電および制御される、請求項２０から２５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項２７】
温度パルス発生器が、介入ストリングからの信号伝達または機械的作動によって給電および制御される、請求項２０から２６のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項２８】
前記センサが他のパラメータ（塩分など）のためのリアルタイム下流センサを含む、請求項２０から２７のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項２９】
前記キャビティ（１４；１４ａ，ｂ）が、前記ハウジング（１５）の内壁と、前記坑井内に延びる下部仕上げ管状体（１）の外壁の一部とによって画定される、請求項２０から２８のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項３０】
前記センサ（２）が、前記流体と流体連通して、前記管状体（１）内に配置されている、請求項２０に記載のシステム。
【請求項３１】
前記管状体（１）がプロダクションライナまたはケーシングである、請求項２９または３０に記載のシステム。
【請求項３２】
前記ハウジング（１５’’）が、下部仕上げ管状体（１）の内部に設置するように構成され、環状穴（３１）と、前記環状穴（３１）と流体連通する流入口および流出口（５ａ，ｂ）とを備える、請求項２０から２８のいずれか１項に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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