【事件の表示】
　特願２０１３−１６８６９８「基板コア構造及びシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１月９日出願公開、特開２０１４−３３１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００８年６月２５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理：２００７年６月２８日、米国(ＵＳ)）を国際出願日とする特願２０１０−５１５０５４号の一部を、平成２５年８月１４日に新たな特許出願としたものであって、平成２６年５月１３日付けの拒絶理由通知に対して、同年７月２８日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１２月１６日付け（発送日：１２月２４日）で拒絶査定がなされ、これに対して、平成２７年４月２４日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２６年７月２８日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
　「開始絶縁層と、
　前記開始絶縁層の一の面に設けられる第１のパターニング導電層および前記開始絶縁層の別の面に設けられる第２のパターニング導電層と、
　前記第１のパターニング導電層に設けられる第１の補完的絶縁層と、
　前記第２のパターニング導電層に設けられる第２の補完的絶縁層と、
　前記第１の補完的絶縁層に設けられる第１の補完的パターニング導電層と、
　前記第２の補完的絶縁層に設けられる第２の補完的パターニング導電層と、
　前記第２の補完的パターニング導電層から、前記第１の補完的パターニング導電層まで延伸する導電ビア群と
　を備え、
　前記導電ビア群は、前記第１のパターニング導電層から最も遠い前記第１の補完的絶縁層の表面において底面を有し、前記導電ビア群の前記底面において前記第１の補完的パターニング導電層に接し、前記導電ビア群の前記底面と反対側の表面において、前記第２の補完的パターニング導電層に接し、さらに、前記第１のパターニング導電層および前記第２のパターニング導電層を貫通し、
　前記導電ビア群に含まれる各導電ビアは、円錐状の構造である
　多層基板コア構造。」
　
３．刊行物に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された特開２００１−１９６７４３号公報（以下「刊行物」という。）には、「接着フィルムを用いた多層プリント配線板の製造法」に関し、図面（図３参照）とともに、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与するものである。
　
　ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、
導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板
　
　イ．「【０００５】
【発明の実施の形態】本発明における常温固形の熱硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂及び／又は高分子を主成分としてなり、加熱により軟化し、かつ
フィルム形成能のある樹脂組成物であって、さらに熱硬化により耐熱性、電気特性など層間絶縁材に要求される特性を満足する
エポキシ樹脂系
層間絶縁材として信頼性とコスト的に優れたエポキシ樹脂系
　
　ウ．「【０００７】次に、
本発明の工程について図３
パターン加工された回路基板上の片面又は両面上の少なくとも該パターン加工部分に、接着フィルムの樹脂組成物層を直接覆い重ねた状態で、真空条件下、加熱、加圧し積層する
内層回路パターン
　
　エ．「【０００８】次に、
支持ベースフィルムの付いた状態で該樹脂組成物を熱硬化する
その後、支持ベースフィルム付きで、あるいは無しでレーザー
により穴開けを行う
穴開けには、市販の炭酸ガス、ＵＶ−ＹＡＧ、エキシマ等のレーザー穴開け機
公知慣用の方法で所定の位置に行える
本発明の接着フィルムは支持ベースフィルムに離型層を有していることにより、熱硬化性樹脂組成物の熱硬化後に容易に剥離できる
　
　オ．「【０００９】当該発明請求項１及び３の工程では上記工程の後、特開平１１−８７９２７記載の従来工法や、図２と同じ工程に従って多層プリント配線板が製造される。一方、導電性ペーストを使用して層間接続を行う当該発明請求項２の工程では、
穴内に導電性ペーストを充填する
　
　カ．「【００１０】次に、支持ベースフィルム剥離後、導電性ペーストを熱硬化する工程、又は
導電性ペーストを熱硬化した後、支持ベースフィルム剥離し、樹脂組成物層を露出する
　
　キ．「【００１１】その後、
該樹脂組成物表面を粗化処理し、次いでその上層に導体層をメッキにより形成する
その後、公知慣用のサブトラクティブ法やセミアディティブ法に従って、ビアやスルーホール上にも制約を受けることなく回路を形成する
　
　ク．「【図面の簡単な説明】
【図１】は従来のビルドアップ基板断面である。
【図２】は従来の平滑化工程を上から下に順次示した。
【図３】は
本発明の支持ベースフィルム剥離による平滑化とその後メッキ層及び回路形成を含む多層プリント配線板の製造方法の流れを上から下に順次説明した
　
　ケ．記載事項クのとおり、図３は「多層プリント配線板の製造方法の流れを上から下に順次説明」するものであり、図３の「パターン形成」と注釈された最下段の図（以下「図３最下図」という。）は、上記製造方法で製造された「多層プリント配線板」を示すものである。
　コ．記載事項ウ及び図３によれば、刊行物においては、回路基板（コア基板）の両面に設けられる導体層を「内層回路パターン」と称しているので、当該事項および記載事項キからみて、多層プリント配線板の最外層にパターン形成される回路を「外層回路パターン」と称する。
　サ．図３における「コア基板」と「導体層」は、明細書においては「回路基板」と「パターン加工部分」と記載されている（記載事項ウ等参照）ので、以下、同部材については、「回路基板」と「パターン加工部分」と称し、また、図面の上下方向を、多層プリント配線板の上下方向とする。
　さらに、回路基板の上下に設けられるパターン加工部分を、「上内層回路パターン」と「下内層回路パターン」、上下内層回路パターンの上下の樹脂層を、「上絶縁層」と「下絶縁層」、さらに、上下絶縁層の上下にパターン形成される回路を、上記サのとおり、「上外層回路パターン」と「下外層回路パターン」と称する。
　シ．小径ビアが、上外層回路パターンから下外層回路パターンまでレーザー穴開けにより延伸していることは図３から看取される。また、図３最下図において、図面上下方向をビアの上下方向とした場合、ビアの下側の面は底面と、上側の面は表面といえ、該底面は下外層回路パターンに、同じく表面は上外層回路パターンに、それぞれ接しているといえる。さらに、小径ビアは、上下の内層回路パターンを貫通している。
　
　上記記載事項、認定事項および図示内容を総合して、図３の多層プリント配線板を本願発明に則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「回路基板と、
　回路基板の上面に設けられる上内層回路パターンと下面に設けられる下内層回路パターンと
　前記上内層回路パターンに設けられる上絶縁層と、
　前記下内層回路パターンに設けられる下絶縁層と、
　前記上絶縁層に設けられる上外層回路パターンと、
　前記下絶縁層に設けられる下外層回路パターンと、
　前記上外層回路パターンから、下外層回路パターンまでレーザー穴開けにより延伸する小径ビアとを備え、
　小径ビアは、前記下内層回路パターンから最も遠い前記下絶縁層の表面において底面を有し、前記小径ビアの前記底面において前記下外層回路パターンに接し、前記小径ビアの前記底面と反対側の表面において、前記上外層回路パターンに接し、さらに、前記上内層回路パターンおよび前記下内層回路パターンを貫通する、
　多層プリント配線板。」
　
４．対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
　本願の図９Ｆと刊行物の図３最下図を参酌しつつ、本願発明と引用発明の各層を対比すると、引用発明の「回路基板」は、その機能・構造からみて、本願発明の「開始絶縁層」に相当し、以下同様に、「下内層回路パターン」は「第１のパターニング導電層」に、「上内層回路パターン」は「第２のパターニング導電層」に、「下絶縁層」は「第１の補完的絶縁層」に、「上絶縁層」は「第２の補完的絶縁層」に、「下外層回路パターン」は「第１の補完的パターニング導電層」に、「上外層回路パターン」は「第２の補完的パターニング導電層」に、「小径ビア」は「導電ビア」に、「多層プリント配線板」は「多層基板コア構造」に、それぞれ相当する。
　以上の点からみて、本願発明と引用発明とは、
　［一致点］ 
「開始絶縁層と、
　前記開始絶縁層の一の面に設けられる第１のパターニング導電層および前記開始絶縁層の別の面に設けられる第２のパターニング導電層と、
　前記第１のパターニング導電層に設けられる第１の補完的絶縁層と、
　前記第２のパターニング導電層に設けられる第２の補完的絶縁層と、
　前記第１の補完的絶縁層に設けられる第１の補完的パターニング導電層と、
　前記第２の補完的絶縁層に設けられる第２の補完的パターニング導電層と、
　前記第２の補完的パターニング導電層から、前記第１の補完的パターニング導電層まで延伸する導電ビアと
　を備え、
　前記導電ビアは、前記第１のパターニング導電層から最も遠い前記第１の補完的絶縁層の表面において底面を有し、前記導電ビア群の前記底面において前記第１の補完的パターニング導電層に接し、前記導電ビアの前記底面と反対側の表面において、前記第２の補完的パターニング導電層に接し、さらに、前記第１のパターニング導電層および前記第２のパターニング導電層を貫通する、
　多層基板コア構造。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
　［相違点１］ 
　導電ビアが、本願発明では、「導電ビア群」であるのに対して、引用発明では、群であるか明らかでない点。
　［相違点２］ 
　導電ビアの構造が、本願発明では、「円錐状の構造である」のに対して、引用発明では、構造が明らかでない点。
　
５．判断 
　(１)相違点１について
　多層プリント配線基板において、ビアを複数設けた配線基板は、引用例を挙げるまでもなく周知の技術事項であるから、引用発明において、小径ビアを複数設けたものとして群とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　(２)相違点２について
　引用発明は小径ビアがレーザー穴開けにより形成されるものであるところ、レーザー穴開けによりビアを円錐状の構造とすることは、例えば、特開２００６−１１４７４１号公報（段落【００３６】、図１、８等参照）、国際公開第２００７／０４３６８３（段落【００２７】、図７等参照）に記載されるように、周知の技術事項であるから、引用発明の小径ビアを円錐状とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　(３)作用効果について
　本願発明による効果も、引用発明及び周知の技術事項から、当業者が予測し得た程度のものである。 
　
　(４)まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
６．むすび 
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。