【事件の表示】
　特願２００８−２８１５３３「発光ダイオードパーッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月２１日出願公開、特開２００９−１１１３９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２０年１０月３１日（パリ条約による優先権主張２００７年１０月３１日、米国）の出願であって、平成２３年６月２４日付けで拒絶の理由が通知され、同年１１月２８日に手続補正がなされ、平成２４年９月２６日付けで拒絶の理由（最後）が通知され、同年１２月２８日に意見書の提出がなされたが、平成２５年５月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月３０日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２６年７月１７日付けで拒絶の理由（最後）が通知され、平成２７年１月２２日に誤訳訂正がなされ、さらに、同年２月１８日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年８月２４日に手続補正がなされたものである。　　　　　　　
　　　  
第２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２７年８月２４日付けの手続補正により補正された請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
          
　「上面および底面を有するサブマウントと、
　前記サブマウントの前記上面の上の導電性かつ導熱性の複数の上部要素と、
　前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素のうちの１つの上のＬＥＤであって、前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素に印加された電気信号が前記ＬＥＤを発光させ、前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素は前記ＬＥＤからの熱を前記サブマウントの前記上面の大部分にわたって拡散するものである、ＬＥＤと、
　前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素と電気的接触状態になく、前記サブマウントからの熱を伝達する、前記底面の上の下部導熱性要素と、
　前記ＬＥＤの上に直接に形成されたレンズと
　を備え、
　前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素は、一体化された第１のコンタクトパッドを有する付着パッドと、第２のコンタクトパッドとを備え、前記第２のコンタクトパッドは、前記付着パッドから電気的に絶縁され、
　前記ＬＥＤは、前記付着パッドに取り付けられ、
　前記付着パッドは、前記サブマウントの前記上面の上で、前記ＬＥＤの端部を越え、前記サブマウントの端部に向かって径方向に延在し、前記第１および第２のコンタクトパッドは、前記サブマウントの端部に向かって延在し、
　前記導電性かつ導熱性の上部要素は、前記サブマウントの前記上面の７０％以上を覆っており、
　少なくとも前記レンズの端部と前記上面の端部との間に存在し、前記上面および前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素を覆う保護層を備え、前記保護層が前記ＬＥＤに接触する
ことを特徴とするＬＥＤパッケージ。」　　
　　　　　　             　　　             
第３　刊行物の記載　　　　　　　  
（１）当審拒絶理由の【理由３】に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−４５１９９号公報（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
  　 
　ア　「【請求項１】 
　印刷回路基板； 
　前記印刷回路基板上に一定の間隔をおいて設けられた金属パッド及びリード； 
　前記金属パッドに結合された発光チップ； 
　前記発光チップと前記リードとを電気的に連結するワイヤー；及び 
　前記印刷回路基板で前記発光チップ、前記ワイヤー、及び前記金属パッド及びリードの少なくとも一部を覆うように
丸みのある形状
 を含んで構成されることを特徴とするチップ発光ダイオード。 
【請求項２】及び【請求項３】は、省略。 
【請求項４】 
　前記
パッケージモールド部の外面縁に少なくとも一個の段差部が設けられている
 　 　 
　イ　「【発明の効果】
【００１４】
　本発明によると、
発光チップからの光が丸みのある形状のパッケージモールド部を通じて放射状に均一に発散する
【００１５】
　また、本発明のチップ発光ダイオードは、
その作動時に発生する熱が均一に分布するので、熱的／機械的変形を防止することができ
　
　ウ　「【００２０】
　一方、パッケージモールド部１６０は、印刷回路基板１１０上に、その断面が丸みのある形状または半円柱形状（かまぼこ型）の突出部１６１を形成している。丸みのある形状の突出部１６１を有するパッケージモールド部１６０は、丸みのある形状の凹部を有する金型（図示せず）内でエポキシ樹脂をモールディングして形成することができる。パッケージモールド部１６０の突出部１６１は、その長手方向と直交する垂直断面が大略半円形の丸みのある形状を有し、このような丸みのある形状が長さ方向に延びて管体をなすように形成することができる。
発光チップ１３０からの光はパッケージモールド部１６０の円満な曲線面を相異なる屈折角で透過する
チップ底面に垂直な中心線を有する回転体たとえば半球形
　
　エ　「【００１８】 
　図２及び図３を参照して本発明の
第１実施例
本発明のチップ発光ダイオード１００は印刷回路基板１１０と、印刷回路基板１１０上に設けられる金属パッド１２０及びリード１５０と、金属パッド１２０に実装された発光チップ１３０と、発光チップ１３０とリード１５０とを連結するワイヤー１４０
リード１５０及び金属パッド１２０を部分的に含んでモールディングするパッケージモールド部１６０が形成されている
 　 
　オ　「【００２７】
　一方、チップ発光ダイオードのパッケージモールド部断面の丸みのある形状は、図２及び図３のような半円形の場合について説明したが、これに限定されることはなく、
様々な断面形状に変形して実施できることは当然である。図５乃至図７は他の断面形状のパッケージモールド部を有するチップ発光ダイオードを示している
　
　カ 　「【００２９】
　
図６に示すチップ発光ダイオード３００は、パッケージモールド部３６０の長さ方向の縁に段差部３９０が設けられている
　
　キ　「【００４０】
　以下、図１２を参照して、このような本発明によるチップ発光ダイオードの製造方法を説明すると、まず、印刷回路基板１１０に一定の間隔をおいて金属パッド１２０及びリード１５０を設置する（Ｓ１）。その後、金属パッド１２０の上部に発光チップ１３０を実装した後（Ｓ２）、発光チップ１３０とリード１５０とをワイヤー１４０で相互連結する（Ｓ３）。この時、発光チップ１３０は特定波長の可視光を発散する材質を選択的に採択することができる。
【００４１】
　その後、
発光チップ１３０とリード１５０とがワイヤー１４０で連結された印刷回路基板１１０を金型内に装着する（Ｓ４）。金型は本発明の第１実施例乃至第２実施例と同一なパッケージモールド部が形成できる凹部を有する
　 　 
　ク　「【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】従来のチップ発光ダイオードの構造を概略的に示した斜視図である。
【図２】
本発明の好ましい第１実施例によるチップ発光ダイオードの斜視図である
【図３】図２のチップ発光ダイオードをＡ−Ａ線に沿って切った断面図である。
　……
【図６】
本発明の第１実施例によるチップ発光ダイオードのパッケージモールド部の他の例を示す図面である
　……
【図１２】本発明のチップ発光ダイオードの製造方法を説明するためのフローチャートである。」　
　
　ケ　上記エで引用する第１実施例の図２は、以下のものである。
  　
　コ　上記カで引用する図６は、以下のものである。
　　　
　サ　上記キで引用する図１２は、以下のものである。
　
（２）引用文献に記載された発明
　ア　上記（１）アの記載によれば、引用文献には、　 
　「印刷回路基板； 
　前記印刷回路基板上に一定の間隔をおいて設けられた金属パッド及びリード； 
　前記金属パッドに結合された発光チップ； 
　前記発光チップと前記リードとを電気的に連結するワイヤー；及び 
　前記印刷回路基板で前記発光チップ、前記ワイヤー、及び前記金属パッド及びリードの少なくとも一部を覆うように丸みのある形状に突出した突出部を少なくとも一個以上有するパッケージモールド部； 
　を含んで構成され、 
　前記パッケージモールド部の外面縁に少なくとも一個の段差部が設けられている、チップ発光ダイオード。」 
が記載されているものと認められる。　 
 　 
　イ　上記（１）イ及びウの記載によれば、
　上記アの「パッケージモールド部」は、発光チップからの光を相異なる屈折角で透過させることで、発光素子からの光を放射状に均一に発散するものであることが理解できる。　
　　　
　ウ　上記（１）エないしカ、及びクの記載によれば、
　図２は、第１実施例のチップ発光ダイオードの斜視図であって、図６は、第１実施例のパッケージモールド部の断面形状を変形した他の実施例であることから、図６において、同一符合が付されている部分は、第１実施例の説明を参酌する。
　
　上記のことを踏まえて、図６を見ると、
　上記アの「パッケージモールド部」は、外面縁から印刷回路基板の端部に向かって延びる段差部を有し、段差部は、金属パッド及びリードの表面の一部を覆っていることが看取できる。
　　　                         　　　
　エ　上記（１）キの記載を踏まえて、図１２を見ると、
　上記アの「パッケージモールド部」は、凹部を有する金型を用いて形成されるものであってもよいものと認められる。　
　  　
　オ　上記アないしエより、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。　 
 　 
　「印刷回路基板と、 
　印刷回路基板上に一定の間隔をおいて設けられた金属パッド及びリードと、
　金属パッドに結合された発光チップと、
　発光チップとリードとを電気的に連結するワイヤーと、
　印刷回路基板で発光チップ、ワイヤー、及び金属パッド及びリードの少なくとも一部を覆うように丸みのある形状に突出した突出部を有するパッケージモールド部と、を含んで構成され、 
　パッケージモールド部は、凹部を有する金型を用いて形成され、発光チップからの光を相異なる屈折角で透過させることで、発光素子からの光を放射状に均一に発散させるものであり、　
　パッケージモールド部は、外面縁から印刷回路基板の端部に向かって延びる段差部を有し、
　段差部は、金属パッド及びリードの表面の一部を覆うものである、
　チップ発光ダイオード。」 
　　　　                　
第４　対比・判断
１　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「印刷回路基板」は、本願発明の「上面および底面を有するサブマウント」に相当し、以下同様に、        　
　「発光チップ」は、「ＬＥＤ」に、
　「チップ発光ダイオード」は、「ＬＥＤパッケージ」に、それぞれ、相当する。　
　　　
（２）引用発明の「発光チップ」は、金属パッドに結合されている。また、
当該技術分野において、通常、「リード」の部材として「金属」が用いられることは、技術常識である。
　してみると、引用発明の「金属パッド及びリード」は、本願発明の「導電性かつ導熱性の複数の上部要素」に相当する。　
　そして、これら引用発明の「金属パッド及びリード」が、引用発明の「印刷回路基板」の熱伝導率よりも大きいことは、当業者にとって明らかであるから、引用発明の「発光チップ」からの熱が「金属パッド及びリード」に伝わることで、「印刷回路基板」の上面にわたって拡がることも、当業者にとって明らかである。
　よって、引用発明の「金属パッド及びリード」は、発光素子からの熱を印刷回路基板の
上面にわたって
　　                            　
（３）引用文献の記載（摘記イを参照。）によれば、
　引用発明の「パッケージモールド部」は、発光チップからの光を相異なる屈折角で透過させることで、発光素子からの光を放射状に均一に発散するものである。
　一般に、「レンズ」とは、「光の屈折作用を示す透明体」（広辞苑第四版を参照。）であるから、引用発明の「パッケージモールド部」は、「レンズ」といえるものである。
　　　　
（４）上記（１）ないし（３）より、
　引用発明と本願発明とは、
　「上面および底面を有するサブマウントと、
　前記サブマウントの前記上面の上の導電性かつ導熱性の複数の上部要素と、
　前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素のうちの１つの上のＬＥＤであって、前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素に印加された電気信号が前記ＬＥＤを発光させ、前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素は前記ＬＥＤからの熱を前記サブマウントの前記
上面にわたって
　前記ＬＥＤの上に直接に形成されたレンズと
　を備える」
点で一致する。　
　        　
（５）引用発明の「金属パッド」と「リード」とは、印刷回路基板上に一定の間隔をおいて設けられていることに照らせば、両者は電気的に絶縁されていることは、当業者にとって明らかである。
　してみると、引用発明の「金属パッド」は、本願発明の「付着パッド」に相当し、引用発明の「リード」と本願発明の「第２のコンタクトパッド」とは、「導電性部材」である点一致する。　
　
　以上のことから、引用発明と本願発明とは、
　「前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素は、付着パッドと、
導電性部材
　前記ＬＥＤは、前記付着パッドに取り付けられている」
点で一致する。　
　　　
（６）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。
　＜一致点＞  
　「上面および底面を有するサブマウントと、
　前記サブマウントの前記上面の上の導電性かつ導熱性の複数の上部要素と、
　前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素のうちの１つの上のＬＥＤであって、前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素に印加された電気信号が前記ＬＥＤを発光させ、前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素は前記ＬＥＤからの熱を前記サブマウントの前記上面にわたって拡散するものである、ＬＥＤと、
　前記ＬＥＤの上に直接に形成されたレンズと
　を備え、
　前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素は、付着パッドと、導電性部材とを備え、前記導電性部材は、前記付着パッドから電気的に絶縁され、
　前記ＬＥＤは、前記付着パッドに取り付けられた、
　ＬＥＤパッケージ。」　
　　　   　
（７）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞
　本願発明は、「前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素と電気的接触状態になく、前記サブマウントからの熱を伝達する、前記底面の上の下部導熱性要素」を備えているのに対して、
　引用発明は、そのような部材を備えていない点。
　       　　
　＜相違点２＞ 　   　  
　本願発明は、
　ア　「前記導電性かつ導熱性の
複数の上部要素は
　イ　「前記導電性かつ導熱性の
複数の上部要素は
　ウ　「
前記付着パッドは
　エ　「
前記第１および第２のコンタクトパッドは
　オ　「前記導電性かつ導熱性の
上部要素は
　引用発明は、そのようなものであるか否か不明である点。　
　　  　
　＜相違点３＞
　本願発明は、「少なくとも前記レンズの端部と前記上面の端部との間に存在し、前記上面および前記導電性かつ導熱性の複数の上部要素を覆う保護層を備え」、「前記保護層が前記ＬＥＤに接触する」るものであるのに対して、          　
　引用発明は、そのようなものを備えているか否か不明である点。
　　　　　　　　        　
２　判断
（１）上記＜相違点１＞について検討する。　
　ア　ＬＥＤ等の発光素子を利用した発光装置において、発光素子からの熱を放熱させることは、当該技術分野において、周知の課題であるところ、放熱を促進するために、回路基板の裏面に放熱板等を取り付けることは、当審拒絶理由で引用した特表２００６−５２５６７９号公報（図５を参照。）及び特開２００５−２２３２２２号公報（図２を参照。
　図２は、以下のものである。
）に記載されているように、本願の優先日時点で周知である（以下「周知技術１」という。）
   　　
　イ　してみると、引用発明の「チップ発光ダイオード」において、周知の課題である放熱を促進するために、「印刷回路基板」の裏面に「放熱板」を取り付けることは、当業者が上記周知技術１に基いて容易になし得たことである。　
　
　ウ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が上記周知技術１に基づいて容易になし得たことである。　                 
　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。　　　
　ア　まず、「相違点２−イ」及び「相違点２−エ」について検討する。
（ア）引用発明の「金属パッド及びリード」に、どのようにして電源を電気的に接続するかは、当業者が当該引用発明を実施する際に、適宜定めるべき事項であるところ、半田等を用いて電源配線を接続することが、本願の優先日時点で周知であることに照らせば（以下「周知技術２」という。）、
　「金属パッド及びリード」のそれぞれの表面の一部を「コンタクトパッド」となし、半田等を用いて電源配線を接続することは、当業者が容易になし得たことである（相違点２−イ）。
　そして、それぞれの「コンタクトパッド」は、印刷回路基板の端部に向かって延在することになる（相違点２−エ）。　  　
　　        　
（イ）以上の検討によれば、上記「相違点２−イ」及び「相違点２−エ」に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が上記周知技術２に基づいて容易になし得たことである。　
　
　イ　次に、「相違点２−ウ」について検討する。　
（ア）本願発明の「付着パッドは、……サブマウントの端部に向かって径方向に延在」することに関連して、本願明細書には、以下の記載がある。
　　  　
　「【００４０】
　ＬＥＤパッケージ３０における放熱性の改善のため、熱がＬＥＤ３４の直下の領域を越えてサブマウントの他の領域に拡散することが可能となるように、
ＬＥＤ３４から離れるように熱を側方に伝達するための導熱性パス
付着パッド４２は、ＬＥＤ３４よりも広くサブマウント３２の表面を覆い、付着パッドは、ＬＥＤ３４の端部からサブマウント３２の端部の方に延在する
全体的に円形
　  　
　上記記載からして、
　「付着パッド」は、ＬＥＤから離れるように熱を側方に伝達するための導熱性パスであることが理解できる。
　また、本願発明では、「付着パッド」の形状は特定されていないものの「径方向に延在」するものであり、上記記載に照らせば、本願発明の「付着パッド」は、少なくとも、「全体的に円形」のものを包含するものと解される。　    　               　
　   　    　          　
（イ）一方、引用発明の「金属パッド」は、発光素子が結合されるもの、つまり、発光素子が半田等を用いて搭載される箇所であるから、搭載の作業が容易になされるように、発光素子よりも大きい面積を有する「金属パッド」とすることに何ら困難性はない。
　その際、本願発明が包含する「全体的に円形」の形状のように、「金属パッド」の形状を「円形」とすることは、当業者が適宜なし得た設計事項である。
  　  　           　
（ウ）上記（イ）のようにした引用発明においては、「付着パッド」は、印刷回路基板の上面の上で、発光素子の端部を越え、前記印刷回路基板の端部に向かって径方向に延在することになる（相違点２−ウ）。　
　                         　
（エ）以上の検討よれば、上記「相違点２−ウ」に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が容易になし得たことである。　
　  　
　ウ　最後に、「相違点２−ア」及び「相違点２−オ」について検討する。
（ア）本願発明は、「前記サブマウントの前記上面の上の導電性かつ導熱性の複数の上部要素と、を備え」との発明特定事項を備えるものであるところ、「相違点２−オ」に係る本願発明特定事項における「上部要素」は「複数の」ものを意味するか不明りょうである。
　
（イ）そこで、本願明細書の記載を参酌して、サブマウントの上面の７０％以上を覆っている部材が、如何なるものであるか検討する。　
  　
　本願明細書には「導電性かつ導熱性の上部要素は、前記サブマウントの前記上面の７０％以上を覆って」いることに関連して、以下の記載がある。
　
　「【００４０】
　ＬＥＤパッケージ３０における放熱性の改善のため、熱がＬＥＤ３４の直下の領域を越えてサブマウントの他の領域に拡散することが可能となるように、ＬＥＤ３４から離れるように熱を側方に伝達するための導熱性パスが、パッド４２、４４、４６によって実現される。付着パッド４２は、ＬＥＤ３４よりも広くサブマウント３２の表面を覆い、付着パッドは、ＬＥＤ３４の端部からサブマウント３２の端部の方に延在する。図示される実施形態においては、付着パッド４２は、全体的に円形であり、ＬＥＤ３４からサブマウント３２の端部の方に径方向に延在する。
付着パッド４２の一部分が、第１および第２のコンタクトパッド４４、４６
【００４１】
　また、コンタクトパッド４４、４６が、ビアから外方に延在してサブマウント３２の表面を覆い、ビア５６の間の領域と、ビア５６とサブマウント３２の端部との間の領域とを覆う。……ＬＥＤパッケージ３０では、
パッド４２、４４、４６は、サブマウントの約７０％を覆うことが可能である
　
　上記記載からして、
　サブマウントの上面の７０％以上を覆う部材は、
　「付着パッド」、「第１のコンタクトパッド」及び「第２のコンタクトパッド」であると解される。　
　　　　                    　
（ウ）上記の検討を踏まえて、引用発明において、「金属パッド」及び「リード」を、「印刷回路基板」の上面の７０％以上を覆うように設けることが、当業者に容易になし得ることであるか否か検討する。　     　
　
　引用発明の「金属パッド」と「リード」は、印刷回路基板上に一定の間隔をおいて設けられるものであって、何れもその面積が制限されるものではなく、引用文献の図面を見ても、間隔の部分を除いて「印刷回路基板」のほぼ全面に設けられているものが開示されている。　
　   　
　また、上記（１）アで指摘したように、当該技術分野において、発光素子からの熱を放熱させることは、周知の課題であるところ、上記１（２）で検討したように、引用発明においては、発光チップからの熱が「金属パッド及びリード」に伝わることで、「印刷回路基板」の上面にわたって拡がるものである。
　　
　そうすると、引用発明の「金属パッド」及び「リード」を、「印刷回路基板」の上面の広い面積を覆うように設けることは、放熱性を勘案して当業者が適宜なし得た設計事項であり（相違点２−ア）、７０％以上覆うことに何ら困難性は認められない（相違点２−オ）。　　    　
　　 　　　　　
　エ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が容易になし得たことである。　      　
　　　       　
（３）上記＜相違点３＞について検討する。　
　ア　本願明細書には、「保護層」に関連して、図とともに、以下の記載がある。　
　    　
　「【００４６】
　また、ＬＥＤパッケージ３０は、レンズ７０とサブマウント３２の端部との間に、サブマウントの上面４０を覆う保護層７４を備えることが可能である。
この層７４は、上面上の素子に対して追加の保護を与えて、後の加工ステップの際および使用の際の損傷および汚染を低減させる。保護層７４は、レンズ７０の形成の際に形成することが可能であり、レンズ７０と同一の材料を含むことが可能である
　
　上記記載から、
　本願発明の「保護層」は、レンズの形成の際に形成することができるものであって、レンズと同一の材料からなり、使用の際の損傷などを低減させる機能等を有する部分を含むものと解される。　　
　    　
　イ　一方、引用発明においては、「印刷回路基板」の上面を覆う部材は、パッケージモールド部と段差部であり、そのうち、「パッケージモールド部の下部において印刷回路基板の上面を薄く覆う部分」と「段差部」とを合わせた部分（以下「被覆部」という。）は、「パッケージモールド部」の端部と「印刷回路基板」の上面の端部との間に存在し、「金属パッド及びリード」を覆うとともに、「発光素子」に接触するものであるといえる。
　そして、その形状は、実質的に「層状」であると認められる。
　　
　ウ　してみると、引用発明の「被覆部」は、本願発明の「保護層」に相当する。　　
  　　　
　エ　以上の検討によれば、上記＜相違点３＞は、実質的な相違点ではない。　　　  　                     　
  　　　　   　
（４）効果 
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明、周知技術１及び周知技術２から予測し得る範囲内のものである。　
 　　　  
３　まとめ
　本願発明は、当業者が引用発明、上記周知技術１及び上記周知技術２に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。      　　
　　　　 　   　    　
第５　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明、周知技術１及び周知技術２に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。  
                                      　
　よって、結論のとおり審決する。