(57)【要約】【課題】  シールド特性と組立強度を保持して薄型化を図る。【解決手段】  配線基板２と基板取付枠部材４を組み合わせて組立体３を構成し、この組立体３に嵌合凸片１９と係合孔３１との係合構造により上部ケース体６を組み合わせ、上部ケース体６に係合ビート３２と係合凸縁部３９との係合構造により下部ケース体７を直接組み合わせてシールドケース５を構成する。これにより、薄板材を用いても強固なシールドケース構造を構成して安定したシールド特性が奏されるとともに、下部ケース体の取付構造が不要な基板取付枠部材の高さを低減して全体の薄型化と小型化を図ることが可能となる。【選択図】  図１
0003132913.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数個の取付貫通孔が形成された配線基板と、
前記各取付貫通孔に相対する複数個の嵌合凸子が形成されるとともに外周部に複数個の係合凸片が先端を外側に突出させて切り起こし形成され、前記各嵌合凸子を相対する前記各取付貫通孔に嵌合することにより前記配線基板と一体化されて組立体を構成する基板取付枠部材と、
前記組立体の上部と外周部を被覆する天井部と外周立壁部とからなり、前記外周立壁部に前記基板取付枠部材の前記係合凸片と相対する複数個の係合孔が形成されるとともに外側面に複数個の係合ビートが形成され、前記各係合孔に相対する前記各係合凸片が係合することにより前記組立体との組み合わせ状態を保持される上部ケース体と、
前記組立体の底板部と外周部を被覆する底板部と外周立壁部とからなり、前記外周立壁部に前記上部ケース体の前記係合ビートと相対する複数個の係合凸部が形成され、これら係合凸部を相対する前記係合ビートに嵌合することにより前記上部ケース体に組み合わされる下部ケース体
とから構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記上部ケース体と前記下部ケース体が、金属薄板材により形成され、前記組立体を覆うシールドケースを構成することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板取付枠部材が、金属薄板により前記配線基板とほぼ同等の外形寸法を有する全体略枠状に形成され、前記各取付貫通孔に嵌合された前記各嵌合凸子の先端部を前記配線基板に対して半田付けされることにより一体化されて前記組立体を構成することを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項４】
前記上部ケース体が、前記外周立壁部に高さ方向の複数の区分溝を形成して区割りした複数の短冊状係合壁部の外側面に前記係合ビートを形成し、
前記下部ケース体が、前記外周立壁部に、前記上部ケース体の区分溝の間隔よりも小さな間隔で高さ方向の複数の区分溝を形成して区割りした複数の短冊状係合壁部により前記係合凸部を構成し、
前記係合ビートに対して隣り合う前記係合凸部が跨って係合することにより、前記上部ケース体と下部ケース体の組み合わせが行われることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記配線基板が、少なくとも前記下部ケース体の外周立壁部に形成したガイド開口部からその一側部位を外方に突出され、この突出部位に多ピンコネクタが搭載されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記下部ケース体の底板部に、前記ガイド開口部に対応して外方に突出されるコネクタ受け部を一体に形成し、
前記コネクタ受け部が、前記配線基板に搭載した前記多ピンコネクタの底面側を支持することを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記多ピンコネクタが、多数個のピン端子を上下２段に配列するとともに、相対する上側ピン端子と下側ピン端子を横方向にズラして千鳥状に配列して構成したことを特徴とする請求項５又は請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記上部ケース体と前記下部ケース体が、前記ガイド開口部を形成した側面部と隣り合う相対する側面部において外周立壁部に形成したケース係合ビートと係合凸部との嵌合による組合せ構造を構成するとともに、
前記ガイド開口部と対向する側面部において、それぞれの外周立壁部に櫛歯状に形成され互いに千鳥状に組み合わされる係合凸部を形成するとともに、これら係合凸部が前記基板取付枠部材の外側面に形成したケース係合ビートを上下から挟み込むようにして係合して組み合わされることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子機器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子機器に関し、さらに詳しくは受信機やオーディオ装置等に備えられる電子チューナ或いは回路モジュール等のシールドケース内に配線基板を収納した小型、薄型の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子チューナ等の電子機器は、受信機やテレビジョン受像機等の本体機器に備えられるが、配線基板に搭載した電子部品や集積回路素子等が外部電磁波の影響を受けずに安定した状態で所定の動作が行われるように配線基板がシールドケースに収納される。電子機器においては、一般に金属薄板により全体略枠状の基板取付枠部材（シャーシ）を形成し、この基板取付枠部材に電子部品やコネクタ等を搭載した配線基板が組み付けられて組立体を構成する。電子機器においては、金属薄板によりそれぞれ全体略浅皿状の上部ケース体と下部ケース体を形成し、これら上部ケース体と下部ケース体を基板取付枠部材に対して組み合わせることにより組立体を覆うシールドケースを構成する（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。
【０００３】
ところで、電子機器においては、本体機器の高機能化や多機能化或いは小型化に合わせて高機能化や多機能化或いは小型・薄型化が要求され、様々な対応が図られている。例えば特許文献３には、基板に対して主面に搭載した電機部品を囲むように取り付けるシールド枠と、このシールド枠の上方部を被覆するようにして組み合わされたシールドカバーとからなる回路モジュール装置が開示されている。回路モジュール装置は、シールド枠側の外周部に凸部を有する舌片状の取付片を形成しかつシールドカバー側の外周部に係合孔を有する舌片状の取付片を形成し、凸部と係合孔とを相対係合することによりシールド枠に対してシールドカバーを取り付ける。回路モジュール装置は、組み合わせ状態で基板が底板部材として機能することで下部ケース体を不要として薄型化が図られる。
【特許文献１】特開平１０−２８４８５３号公報
【特許文献２】特開平１１−２９６６３７号公報
【特許文献３】特開２００６−１６５２０１号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器においては、小型、薄型化の対応を図る場合にシールドケースを形成する素材の金属板に薄板材が用いられるとともに強固な取付部を形成することが困難となり、安定したシールド特性を確保することができないといった問題があった。電子機器においては、例えば上部ケース体と下部ケース体を組み合わせた後に半田付け等を施して一体化する対応も図られるが、組立後の調整や保守対応が困難となるといった問題が生じてしまう。
【０００５】
上述した特許文献３に開示された回路モジュール装置においては、基板が底板部材を兼用することで、外部電磁波の影響を受ける回路パターンや電子部品を底面側に実装することができず基板設計上大きな制約を受けるとともに実質的な小型、薄型化も達成されないといった問題がある。回路モジュール装置においては、安定したシールド特性が奏されないといった問題もある。
【０００６】
したがって、本考案は、シールド特性と機械的強度を保持して小型・薄型化を図る電子機器を提供することを目的に提案されたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成する本考案にかかる電子機器は、配線基板と、基板取付枠部材と、上部ケース体と、下部ケース体とから構成される。電子機器は、配線基板が、所定の配線パターンやランドが形成されて電子部品等を実装するとともに複数箇所に取付貫通孔が形成される。電子機器は、基板取付枠部材が、各取付貫通孔に相対する複数個の嵌合凸子が形成されるとともに外周部にそれぞれ先端を外側に突出させるように切り起こして複数個の係合凸片が形成される。電子機器は、上部ケース体が、配線基板と基板取付枠部材とを組み合わせた組立体の上部と外周部を被覆する天井部と外周立壁部とからなり、外周立壁部に基板取付枠部材の係合凸片と相対する複数個の係合孔が形成されるとともに外側面に複数個の係合ビートが形成される。電子機器は、下部ケース体が、組立体の下部と外周部を被覆する底板部と外周立壁部とからなり、外周立壁部に上部ケース体の係合ビートと相対する複数個の係合凸部が形成される。
【０００８】
電子機器においては、配線基板と基板取付枠部材が、相対する取付貫通孔と嵌合凸子を嵌合することにより一体化されて組立体を構成する。電子機器においては、組立体に対して上部ケース体が、相対する基板取付枠部材側の係合凸片と上部ケース体側の係合孔とを係合することにより、組み合わせ状態を保持される。電子機器においては、上部ケース体に対して下部ケース体が、相対する係合ビートと係合凸部とを嵌合させることにより組み合わされて、組立体の周囲を被覆する。
【０００９】
電子機器においては、相対する取付貫通孔と嵌合凸子を嵌合する簡易な作業により配線基板と基板取付枠部材とが組み合わされ、配線基板がケース構造部品としても機能することで機械的強度が確保される。電子機器においては、取付貫通孔を貫通した嵌合凸子の先端部をコネクタや電子部品の端子と同時に半田付けを施してダミーランド等に固定することにより、さらに強固に一体化された組立体を構成することが可能となる。電子機器においては、係合凸片と相対する係合孔を嵌合する簡易な作業により配線基板の上方部を被覆して上部ケース体が組立体の基板取付枠部材に組み合わされ、この上部ケース体に対して下部ケース体が相対する係合ビートと係合凸部とを嵌合させて配線基板の下方部を被覆して組み合わされる。したがって、電子機器においては、上部ケース体と下部ケース体により配線基板を全体に亘って被覆することで、安定したシールド特性が保持される。電子機器においては、上部ケース体と下部ケース体を直接組み合わせる構造であることから、強固なケース構造を構成しながら基板取付枠部材の高さを低減して薄型化が図られる。電子機器においては、上部ケース体に対して下部ケース体を取り外すことが可能であることから、組立後であっても調整や保守を簡易な対応により図ることが可能である。
【考案の効果】
【００１０】
以上のように構成される本考案にかかる電子機器によれば、配線基板と基板取付枠部材を組み合わせて組立体を構成し、この組立体に上部ケース体を組み合わせるとともに上部ケース体に下部ケース体を直接組み合わせて構成することにより、薄板材を用いても強固なシールドケース構造を構成して安定したシールド特性が奏されるとともに、下部ケース体の取付構造が不要な基板取付枠部材の高さを低減して全体の薄型化と小型化を図ることが可能となる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本考案の実施の形態として示した電子チューナ１について、図面を参照して詳細に説明する。電子チューナ１は、基本的な機能、構成を従来の一般的な電子チューナと同様とし、受信機やテレビジョン受像機等の本体機器に備えられてアンテナで受信した放送番組や適宜の高周波信号（ＲＦ信号）を処理し、またアンテナからＲＦ信号の送信が行われるようにする。電子チューナ１は、図１及び図２に示すように、配線基板２と、この配線基板２と一体化されて組立体３を構成する基板取付枠部材４と、シールドケース５を構成する上部ケース体６及び下部ケース体７と、コネクタ８と、フロントパネル部材９を備える。電子チューナ１は、図１に示すようにシールドケース５内に組立体３を電磁的に被覆して収納するとともに側面にコネクタ８が露出される。
【００１２】
電子チューナ１は、配線基板２が、全体略横長矩形であり図示を省略するが表裏主面に所定の回路パターンやランド等が形成されるとともに、ＲＦ信号処理回路や制御回路等を構成する抵抗やコンデンサ等の電子、電気部品或いは集積回路素子等が搭載される。配線基板２には、図２に示すように長手方向の両端部から幅方向の一側部に沿って互いに対向する方向の所定長さでかつ所定溝幅を有するスリット１０、１０が形成される。配線基板２は、これらスリット１０、１０により区割りされた側方部位がコネクタ組付部１１として構成され、このコネクタ組付部１１が詳細を後述するようにシールドケース５から突出されるとともにコネクタ８を組み付ける。
【００１３】
配線基板２には、図２に示すように長手方向の両端部の近傍とコネクタ組付部１１と対向する側縁部の近傍とに沿ってそれぞれ所定の間隔を以って複数個の取付貫通孔１２が形成される。配線基板２には、略中央部に位置して同様の取付貫通孔１２が形成される。配線基板２は、これら取付貫通孔１２が、詳細を後述するように上面上に組み合わせた基板取付枠部材４をコネクタ組付部１１を除く各側縁部の近傍及び中央部において一体化するための取付孔を構成する。
【００１４】
電子チューナ１は、基板取付枠部材４が、金属薄板により図２に示すように長さ方向に対向する第１側面部１３と第２側面部１４、これら第１側面部１３と第２側面部１４を連結する幅方向に対向する第３側面部１５と第４側面部１６、第１側面部１３と第２側面部１４の略中央部を連結する第３側面部１５と第４側面部１６に平行な梁部１７とから構成される。基板取付枠部材４は、上述した配線基板２の各取付貫通孔１２で囲まれた領域とほぼ等しい外形枠寸法を有して形成される。
【００１５】
基板取付枠部材４は、後述するように配線基板２と組み合わせた状態でコネクタ組付部位１１と対向する第１側面部１３が、高さ方向の幅を他の側面部位よりもやや幅狭に形成される。基板取付枠部材４には、第１側面部１３の両側で第３側面部１５及び第４側面部１６との連設部位の近傍に位置する部位に高さ方向の嵌合凸部１８、１８が一体に形成される。これら嵌合凸部１８は、基板取付枠部材４を配線基板２に組み合わせた状態で上述した相対するスリット１０に嵌合される。嵌合凸部１８には、それぞれに外側へと突出する嵌合凸片１９が形成される。
【００１６】
嵌合凸片１９は、図３に示すように嵌合凸部１８に形成した上向きコ字状の切り欠きにより構成した舌片状の切残し片を外側に突出するように折曲することにより楔状の凸片として嵌合凸部１８に形成される。なお、基板取付枠部材４には、第１側面部１３と対向する第２側面部１４にも、図示を省略するがそれぞれ嵌合凸片１９を突設した嵌合凸部１８が形成される。
【００１７】
基板取付枠部材４は、各側面部１３〜１６及び梁部１７の下縁から突出する複数個の嵌合凸子２０がそれぞれ一体に形成される。各嵌合凸子２０は、それぞれ配線基板２の厚みよりもやや大きな突出量と上述した取付貫通孔１２の開口形状とほぼ等しい断面形状に形成され、基板取付枠部材４を配線基板２に組み合わせた状態で各取付貫通孔１２と相対される。各嵌合凸子２０は、基板取付枠部材４を配線基板２に押し込むことにより図４に示すように相対する取付貫通孔１２にそれぞれの先端部を底面側に貫通させて嵌合される。各嵌合凸子２０は、例えば電子部品等の半田付け工程の際に、貫通されたそれぞれの先端部が配線基板２の底面側に形成した詳細を省略するグランドパターンに半田付けされることにより基板取付枠部材４が配線基板２に対して強固に固定されるようにする。基板取付枠部材４は、これにより各嵌合凸子２０を介して配線基板２とグランド接続される。
【００１８】
基板取付枠部材４には、梁部１７に水平方向に折曲した受け片部２１が一体に形成される。受け片部２１は、後述するように基板取付枠部材４に上部ケース体６を組み合わせた状態において上部ケース体６に形成した後述する上部押圧片２９が突き当てられる。基板取付枠部材４は、受け片部２１への上部押圧片２９の突き当てにより、配線基板２側に押圧されるとともに配線基板２と上部ケース体６がグランド接続されるようにする。
【００１９】
基板取付枠部材４には、第１側面部１３と第２側面部１４に連設されて第３側面部１５の両端部においてそれぞれ側方へと突出するパネルかしめ凸片２２、２２が一体に形成されている。これらパネルかしめ凸片２２は、後述するように第３側面部１５にフロントパネル部材９が組み合わされた状態でそれぞれ内側へと折曲されてフロントパネル部材９を第３側面部１５にかしめ止めされるようにする。
【００２０】
基板取付枠部材４には、第４側面部１６の第１側面部１３側に前方へと突出するコネクタかしめ凸片２３が一体に形成されている。コネクタかしめ凸片２３は、後述するように配線基板２に基板取付枠部材４を組み合わせた状態で、配線基板２に実装されたコネクタ８の側面に沿って延在し、先端部を折曲することによりコネクタ８を保持する。
【００２１】
電子チューナ１においては、コネクタ組付部１１にコネクタ８を搭載するとともに所定の電子部品等を搭載した配線基板２に対してその上方から基板取付枠部材４を組み合わせて組立体３を製造する。組立体３は、図３矢印ａで示すように基板取付枠部材４が各部に形成した嵌合凸子２０を相対する取付貫通孔１２にそれぞれ対応位置させて嵌合されることにより配線基板２に組み合わされる。組立体３は、同図矢印ｂで示すように基板取付枠部材４の第１側面部１３に形成した嵌合凸部１８が配線基板２に形成したスリット１０に嵌合するとともに、第２側面部１３に形成した嵌合凸部１８が配線基板２の側端部に嵌合する。組立体３は、図１に示すように第１側面部１３がコネクタ８の背面と対向して延在するが、上述したように幅狭とすることによりコネクタ８の各コネクタピン４３が内方へと引き込まれるようにする。
【００２２】
電子チューナ１においては、配線基板２と基板取付枠部材４を組み合わせた組立体３に上部ケース体６が組み合わされる。上部ケース体６は、金属薄板により図２に示すように天井部２４とその外周縁から直角に折曲されて一体に形成された第１上部外周立壁部２５乃至第４上部外周立壁部２８とから構成される。上部ケース体６は、天井部２４が、基板取付枠部材４とほぼ同等の外形寸法を有し、全体が矩形浅皿状に形成される。
【００２３】
上部ケース体６には、天井部２４に、組立体３に組み合わせた状態で上述したように基板取付枠部材４の梁部１７に形成した受け片部２１と突き当たる上部押圧片２９が形成されている。上部押圧片２９は、天井部２４に形成したコ字状の切り欠きにより構成した舌片状の切残し片を下側に向かって折曲することにより形成される。上部押圧片２９は、上部ケース体６が組立体３と組み合わされた状態で先端側をやや弾性変形されて弾性力を蓄勢する突出量を以って形成される。上部押圧片２９は、蓄勢された弾性力により、組立体３と上部ケース体６との組み合わせ状態を保持するとともに、上述したように上部ケース体６が基板取付枠部材４を介して配線基板２に対してグランド接続されるようにする。
【００２４】
上部ケース体６は、各上部外周立壁部２５〜２８が基板取付枠部材４の各側面部１３〜１６と対向されるとともにその幅寸法に対してやや大きな高さを有して形成される。上部ケース体６は、第１上部外周立壁部２５が基板取付枠部材４の第１側面部１３に対応して他の上部外周立壁部よりもやや小さい高さに形成されることにより、コネクタ８の各コネクタピン４３が内方へと引き込まれるようにする。
【００２５】
第１上部外周立壁部２５は、上述した基板取付枠部材４の第１側面部１３に形成した各嵌合凸部１８に対応してその両側部位に下方へと突出されて係合凸部３０、３０が一体に形成されている。これら係合凸部３０は、上部ケース体６を組立体３に組み合わせた状態で配線基板２に形成した上述したスリット１０に嵌合される。係合凸部３０には、図３に示すように上述した基板取付枠部材４の嵌合凸片１９に対応する矩形の係合孔３１が形成されている。各係合孔３１は、嵌合凸片１９の断面寸法よりもやや大きな開口寸法を有しており、後述するように上部ケース体６を組立体３に組み合わせた状態で相対する嵌合凸片１９が係合して上部ケース体６を組立体３に保持する。なお、上部ケース体６には、図示を省略するが第１上部外周立壁部２５と対向する第２上部外周立壁部２６の両側部位にも同様の係合孔３１が形成される。
【００２６】
上部ケース体６は、図２に示すように第３上部外周立壁部２７が、略中央部において下端縁に開口する高さ方向のスリットを形成して前後方向に２つの短冊状領域に区分され、それぞれの領域に係合ビート３２、３２が押出形成されている。各係合ビート３２は、同一の高さ位置に形成された外側に所定の突出量を以って突出する円弧状の水平方向の凸部からなり、後述するように上部ケース体６に組み合わされる下部ケース体７の保持構造を構成する。なお、上部ケース体６は、第３上部外周立壁部２７と対向する第４上部外周立壁部２８にも同様にして係合ビート３２が形成されている。
【００２７】
電子チューナ１においては、組立体３に対して上部ケース体６が、基板取付枠部材４の各側面部１３〜１６に相対する上部外周立壁部２５〜２８を位置合わせして組み合わした状態で押し込み操作することにより組み合わせが行われる。上部ケース体６は、図３矢印ｃで示すように第１上部外周立壁部２５と第２上部外周立壁部２６に形成した係合凸部３０が配線基板２の相対するスリット１０と側縁部に嵌合し、これらスリット１０と側縁部に嵌合されている基板取付枠部材４の嵌合凸部１８の外側に重ね合わせ状態となる。上部ケース体６は、第１上部外周立壁部２５がコネクタ８のコネクタピン４３を内部に引き込んで、組立体３の上方部位と外周部とを被覆して組み合わされる。
【００２８】
上部ケース体６は、嵌合凸部１８に形成した嵌合凸片１９を内方へと弾性変形させながら組立体３に押し込まれることにより、図３矢印ｄで示すように係合凸部３０に形成した係合孔３１に基板取付枠部材４側の嵌合凸片１９が係合する。上部ケース体６には、嵌合した嵌合凸片１９から蓄勢した弾性力が係合孔３１の上縁に対して作用されるとともに上述したように上部押圧片２９からも弾性力が作用され、係合孔３１の開口縁において嵌合凸片１９の係合状態が確実に保持される。
【００２９】
電子チューナ１においては、例えば組立工程後に実施する動作確認工程により調整等が必要となる場合或いは保守等に際して、シールドケース５の取り外し操作が必要となる。上部ケース体６は、上部外周立壁部２５、２６の外側から適宜の治具により各嵌合凸片１９を押し込み操作して係合孔３１との係合状態を解除することにより、組立体３から容易に取り外すことが可能である。上部ケース体６は、上述した構成により調整工程や保守の作業性が向上されるようにするとともに、再組み合わせも簡易に行うことが可能である。
【００３０】
なお、電子チューナ１においては、基板取付枠部材４側に嵌合凸片１９を切り起こし形成するとともに上部ケース体６側に係合孔３１を形成したが、プレス金型構造が複雑とならない範囲で例えば基板取付枠部材４側に係合孔を形成するとともに上部ケース体６側に嵌合凸片１９を形成してもよい。また、電子チューナ１においては、嵌合凸部１８に形成したコ字状の切り欠きにより嵌合凸片１９を形成したが、例えば楔状の凸部を押出形成して同等の機能を有する嵌合凸部を形成するようにしてもよい。
【００３１】
電子チューナ１においては、上述した工程により組立体３の上部と外周部を被覆した上部ケース体６に対して下部ケース体７を直接組み合わすことにより、上部ケース体６と下部ケース体７により組立体３の全体を被覆するシールドケース５を構成する。下部ケース体７も、金属薄板により図２に示すように底板部３３とその外周縁から直角に立ち上がり形成された第１下部外周立壁部３４乃至第４下部外周立壁部３７とから構成される。下部ケース体７も、底板部３３が基板取付枠部材４とほぼ同等の外形寸法を有し、全体が矩形浅皿状に形成される。
【００３２】
下部ケース体７は、図２に示すように第１下部外周立壁部３４が、コネクタ８の長さとほぼ等しい領域部位を切り欠かれるとともに、この切り欠き部位に対応して底板部３３を前方側に凸状に突出させてコネクタ受け部３８が一体に形成される。コネクタ受け部３８は、後述するように下部ケース体７を上部ケース体６を介して組立体３に組み合わせた状態で、図１に示すように配線基板２のコネクタ組付部１１とこのコネクタ組付部１１から突出したコネクタ８の前方側底面を支える部位として作用する。コネクタ受け部３８は、コネクタ８をしっかりと保持することによりプラグ等の着脱時に際してグラ付きを抑制して配線基板２の接続部における断線の発生等が低減されるようにする。
【００３３】
下部ケース体７は、第１下部外周立壁部３４が両側に切り残された短冊状の立壁として構成され、この第１下部外周立壁部３４と対向する第２下部外周立壁部３５が底板部３３との連設部位から上端縁に開口する高さ方向の複数のスリットを形成して複数の短冊状の立壁として構成される。下部ケース体７は、第１下部外周立壁部３４と第２下部外周立壁部３５が、図６に示すように各短冊状部位をそれぞれ内側に凸となる略半円弧状に形成する。
【００３４】
下部ケース体７は、第１下部外周立壁部３４と第２下部外周立壁部３５が、上部ケース体６に対して第１上部外周立壁部２５と第２上部外周立壁部２６の外側面に重ね合わされるようにして組み合わされる。下部ケース体７は、第１下部外周立壁部３４と第２下部外周立壁部３５を上述したように略半円弧状の短冊形状に形成したことにより、各短冊部位がやや弾性変形しながら第１上部外周立壁部２５と第２上部外周立壁部２６の外側面に圧接し、組立体３の被覆状態が確実に保持されるようにする。
【００３５】
下部ケース体７は、上部ケース体６に対して、第３下部外周立壁部３６及び第４下部外周立壁部３７も相対する第３上部外周立壁部２７と第４上部外周立壁部２８の外側面に重ね合わされるようにして組み合わされる。第３下部外周立壁部３６と第４下部外周立壁部３７は、底板部３３との連設部位から所定の高さ位置を始点として上端縁に開口する高さ方向の複数のスリットを形成することにより上方部位を複数、例えば３つの短冊状部位に区分した立壁として構成する。
【００３６】
第３下部外周立壁部３６と第４下部外周立壁部３７には、図６に示すように各短冊状部位の先端部をそれぞれ内側に凸となる略半円弧状に湾曲させることにより、それぞれ係合凸縁部（係合凸部）３９が一体に形成される。各係合凸縁部３９は、頂点の高さが、下部ケース体７を上部ケース体６に組み合わせた状態で上述した係合ビート３２を乗り越える位置となるように第３下部外周立壁部３６と第４下部外周立壁部３７にそれぞれ形成される。各係合凸縁部３９は、後述するように係合ビート３２と係合することにより、この係合ビート３２と共同して下部ケース体７と上部ケース体６の組み合わせ状態を保持する。
【００３７】
下部ケース体７には、底板部３３に、上部ケース体６を介して組立体３と組み合わされた状態において配線基板２の底面に形成した図示しないグランドパターンに突き当てられる下部押圧片４０が形成されている。下部押圧片４０は、底板部３３に形成したコ字状の切り欠きにより構成した舌片状の切残し片を上側に向かって折曲することにより形成される。下部押圧片４０は、配線基板２の底面に突き当てられることにより先端側をやや弾性変形されて弾性力を蓄勢する突出量を以って形成される。
【００３８】
下部押圧片４０は、蓄勢された弾性力により、上部ケース体６に対して下部ケース体７の組み合わせ状態を保持するとともに、上述したように下部ケース体７を配線基板２に対してグランド接続する。なお、下部押圧片４０は、底板部３３に配線基板２のグランドパターンと対向して形成することにより下部ケース体７が配線基板２と直接アース接続されるようにしたが、上述したシールドケース構造から下部ケース体７と上部ケース体６が電気的な接続も行われていることから、かかる構造に限定されないことは勿論である。
【００３９】
電子チューナ１においては、下部ケース体７が、組立体３と一体化した上部ケース体６に対して、各下部外周立壁部３４〜３７を相対する各上部外周立壁部２５〜２８にそれぞれ位置合わせして組み合わせた状態で押し込み操作を行ってシールドケース５の組み合わせを行う。下部ケース体７は、押し込み操作が行われると第３下部外周立壁部３６と第４下部外周立壁部３７に形成した各係合凸縁部３９が、図６矢印ｅで示すように上部ケース体６の第３上部外周立壁部２７と第４上部外周立壁部２８の外側面に沿ってそれぞれ移動する。係合凸縁部３９は、頂点部が係合ビート３２に突き当たると外方へと弾性変形しながら係合ビート３２を乗り越えることにより、図５に示すように相対する係合ビート３２と係合して上部ケース体６と下部ケース体７を組み合わせる。
【００４０】
シールドケース５においては、上述したように上部ケース体６と下部ケース体７を金属薄板により形成するとともに、組み合わせの際に弾性変形するように複数の短冊状部位に分割した構造とする。シールドケース５においては、上部ケース体６と下部ケース体７の各短冊状部位が、所定の機械的強度を有するとともに組み合わせ状態でのガタ付きを抑制するためにほぼ均等に弾性変形することが好ましい。
【００４１】
シールドケース５は、上述したように上部ケース体６側を２つの領域に分割することにより機械的強度が保持されるようにするとともに、下部ケース体７側を３つの領域に分割してそれぞれが均等に弾性変形を生じやすくする。シールドケース５は、下部ケース体７側の中央領域が上部ケース体６側を２つの領域に跨って係合することにより、係合ビート３２に係合した各係合凸縁部３９から前後方向に均等な弾性力が作用されるようにして安定したシールド特性が奏されるように構成される。
【００４２】
なお、上部ケース体６と下部ケース体７は、かかる構造に限定されないことは勿論である。上部ケース体６と下部ケース体７は、例えば上部ケース体６側が一体の外周立壁部により構成されるようにし、２個に分割して形成した係合ビート３２に対して下部ケース体７の３つの係合凸縁部３９がその中央部で跨って係合するように構成してもよい。
【００４３】
シールドケース５においては、上述したように組立体３に一体化した上部ケース体６に対して下部ケース体７を直接組み合わせて構成することから、金属薄板を用いても機械的強度の大きいケース構造により安定したシールド特性が奏される電子チューナ１を構成する。シールドケース５においては、基板取付枠部材４に下部ケース体７の取付構造を不要とする構造であることから、基板取付枠部材４の高さを低減して薄型化と小型、軽量化を図った電子チューナ１を構成する。
【００４４】
シールドケース５においては、上述したように上部ケース体６に対して下部ケース体７を押し込む簡易な作業により組み立てられることにより、組立工程の合理化が図られる。シールドケース５においては、調整や保守等を行う際に上部ケース体６から下部ケース体７を強く引き抜く簡易な操作により取り外しが可能であり、上述した組立体３からの上部ケース体６の取り外し操作と相俟って組立、調整或いは保守の作業性を大幅に向上させることが可能である。
【００４５】
電子チューナ１においては、上述したように配線基板２に搭載された多ピン構成のコネクタ８がシールドケース５の側面部から露出されて設けられる。コネクタ８は、詳細を省略するが絶縁ハウジング４１内に第１側面に形成したプラグ嵌合口４２から突出して多数個のピン端子４３が基端部を支持されるとともに、各ピン端子４３と接続された接続端子４４が第２側面から突出される。コネクタ８は、上述したように配線基板４に形成したコネクタ組付部１１に搭載されるとともに、接続端子４４がシールドケース５内に引き込まれて配線基板４に対する電気的接続が行われる。
【００４６】
電子チューナ１においては、コネクタ８がピン端子４３のピン数に応じてハウジング４１の大きさが決定され、多機能化や高機能化にしたがってピン数も多くなることから小型化が困難となる。電子チューナ１においては、シールドケース５が上述した構造により薄型化が図られることから高さ方向のスペースを確保することが可能である。したがって、電子チューナ１においては、この確保されたスペースを一部利用することにより、薄型化のみを目的とした場合よりも多少高さ（厚み）が大きくなるが後述するコネクタ８を用いることにより全体として薄型化とともに大幅な小型化も図ることが可能である。
【００４７】
コネクタ８は、詳細を省略するが図７に示すようにハウジング４１の内部を上側空間部４５と下側空間部４６に区割りし、上側空間部４５に多数個のピン端子４３Ｕ及び接続端子４４Ｕを収納するとともに下側空間部４６に多数個のピン端子４３Ｌ及び接続端子４４Ｌを収納することにより多ピン化仕様が図られる。コネクタ８は、図１に示すように上側空間部４５に設けた接続端子４４Ｕが配線基板２の上面側に導かれて電気的接続が行われるとともに、下側空間部４６に設けた接続端子４４Ｌが配線基板２の底面側に導かれて電気的接続が行われるようにする。
【００４８】
コネクタ８は、上側空間部４５と下側空間部４６にそれぞれ横方向に並んでピン端子４３Ｕ、４３Ｌ（接続端子４４Ｕ、４４Ｌ）を収納するが、図７に示すように相対するピン端子４３Ｕ、４３Ｌ（接続端子４４Ｕ、４４Ｌ）を上側空間部４５と下側空間部４６において横方向に位置をズラして千鳥状に配列する。コネクタ８においては、このように千鳥状に配列することにより多数個のピン端子４３Ｕ、４３Ｌ（接続端子４４Ｕ、４４Ｌ）を上下左右に絶縁を保持してプラグとの結合特性を保持する充分な間隔を以って設けることが可能となる。
【００４９】
電子チューナ１においては、上述したコネクタ８を備えることにより、小型、薄型化を保持して多機能、高機能化が図られるようになる。電子チューナ１においては、コネクタ８の小型化により例えば接続されるプラグをロックするロック機構等を設けることも可能である。
【００５０】
電子チューナ１においては、上述したシールドケース５の組み合わせ工程の前工程として、基板取付枠部材４に対してフロントパネル部材９が組み合わされる。フロントパネル部材９は、基板取付枠部材４の第３側面部１５に組み合わされる部材であり、詳細を省略するが長手方向の両側にそれぞれ上下に離間して一対の取付孔４７が形成され、これら取付孔４７に上述した基板取付枠部材４側のパネルかしめ凸片２２が貫通される。フロントパネル部材９は、各パネルかしめ凸片２２の先端部がかしめ折曲されることにより基板取付枠部材４の第３側面部１５に一体化される。
【００５１】
フロントパネル部材９には、図２に示すようにその前方側に基板取付枠部材４に組み合わされた状態で基板取付枠部材４の第４側面部１６に形成したコネクタかしめ凸片２３と対向するコネクタかしめ凸片４８が一体に形成される。コネクタかしめ凸片４８は、フロントパネル部材９が組立体３に組み合わされた状態で配線基板２に実装されたコネクタ８の側面に延在し、先端部を折曲することにより基板取付枠部材４側のコネクタかしめ凸片２３と共同してコネクタ８を保持する。
【００５２】
電子チューナ１においては、上述したようにピン端子４３や接続端子４４を上下に千鳥状に配列することにより小型化、多ピン化を図ったコネクタ８を備えることにより、小型薄型化を保持して多機能、高機能化が図られる。電子チューナ１においては、配線基板２と基板取付枠部材４を組み合わせた組立体３を上部ケース体６と下部ケース体７を直接組み合わせたシールドケース５により被覆することで安定したシールド特性が保持される。
【００５３】
電子チューナ１においては、上述したように配線基板２に対して基板取付枠部材４が取付貫通孔１２に相対する嵌合凸子２０を嵌合して組み合わせることにより、配線基板２も基板取付枠部材４を補強する構造体として機能し、機械的強度が充分に確保された組立体３を構成する。電子チューナ１においては、基板取付枠部材４の構造も簡易で小型で薄型に形成することが可能となり、簡易な工程により組立体３の組立が行われる。
【００５４】
電子チューナ１においては、上述したように配線基板２に形成したスリット１０に基板取付枠部材４に形成した嵌合凸部１８を嵌合させ、上部ケース体６が係合凸部３０をスリット１０に嵌合させて係合孔３１に嵌合凸部１８が係合することにより基板取付枠部材４に組み付けられて組立体３の上部と外周部を被覆して組み合わされる。電子チューナ１においては、組立体３に対して上部ケース体６が簡易な工程により組み付けられるとともに取り外しも容易に行われる。
【００５５】
電子チューナ１においては、上述したように上部ケース体６に対して下部ケース体７を押し込む簡易な工程により係合ビート３２に係合凸縁部３９を係合させて直接組み合わせたシールドケース５を構成する。電子チューナ１においては、下部ケース体７の取付部を不要とした基板取付枠部材４の簡易化と薄型化が図られるとともに、シールドケース５により組立体３の全体を被覆して安定したシールド特性が奏される。電子チューナ１においては、シールドケース５が簡易な工程により組み立てられるとともに取り外しも容易に行われる。
【００５６】
電子チューナ１においては、上述したようにピン端子４３や接続端子４４を上下に千鳥状に配列して小型化、多ピン化を図ったコネクタ８を備えることにより、小型薄型化を保持して多機能、高機能化が図られる。電子チューナ１においては、配線基板２に搭載したコネクタ８を下部ケース体７に形成したコネクタ受け部３８で支持するとともに、基板取付枠部材４に形成したコネクタかしめ凸片２３及びフロントパネル部材９に形成したコネクタかしめ凸片４８により保持する。電子チューナ１においては、コネクタ８をしっかりと保持することによりプラグの挿脱操作等に際して接続部の断線発生が低減される。
【００５７】
電子チューナ１においては、上述したようにシールドケース５を構成する上部ケース体６と下部ケース体７が、それぞれの相対する第３上部外周立壁部２７及び第４上部外周立壁部２８と第３下部外周立壁部３６及び第４下部外周立壁部３７を係合ビート３２と係合凸縁部３９を係合させて組み合わせる。電子チューナ１においては、上部ケース体６と下部ケース体７が、第１上部外周立壁部２５及び第２上部外周立壁部２６と第１下部外周立壁部３４及び第２下部外周立壁部３５において直接は組み合わせ構造を有していない。
【００５８】
図８乃至図１０に第２の実施の形態として示した電子チューナ５０は、コネクタ８を設けた第１側面と対向する第２側面側においても、上述した小型、薄型化を保持してより安定したシールド特性を発揮する固定構造を設けたことを特徴とする。なお、電子チューナ５０は、第２側面部における詳細を後述する固定構造を除いて他の構成を上述した電子チューナ１と同等とすることから、対応する部位に同一符号を付すことにより詳細な説明を省略する。
【００５９】
電子チューナ５０においても、上部ケース体５１と下部ケース体５２が、それぞれの相対する第３上部外周立壁部２７及び第４上部外周立壁部２８と第３下部外周立壁部３６及び第４下部外周立壁部３７を係合ビート３２と係合凸縁部３９を係合させて直接組み合わせる基本的な構成を同様とする。電子チューナ５０においては、かかる組み合わせ構造を採用することにより、基板取付枠部材５３も薄型に形成されて全体の小型、薄型化が図られている。
【００６０】
電子チューナ５０においても、ピン端子４３や接続端子４４を上下に千鳥状に配列して小型化、多ピン化を図ったコネクタ８を備えることで、上部ケース体５１と下部ケース体５２の第２側面側に多少の高さ方向のスペースが確保される。電子チューナ５０においては、このスペースに着目し、薄型化を保持しながら上部ケース体５１と下部ケース体５２をさらに強固に組み合わせる構造が設けられる。
【００６１】
電子チューナ５０は、図８に示すように基板取付枠部材５３が第２側面部５４のみを他の側面部に対して高さ方向にやや幅広に形成される。基板取付枠部材５３には、この第２側面部５４の外側面にケース係合ビート５５が一体に形成される。ケース係合ビート５５は、図９及び図１０に示すように第２側面部５４の高さ方向の略中央部に位置し、外側に所定の突出量を以って突出する円弧状の水平方向の凸部からなる。ケース係合ビート５５には、詳細を後述するように上部ケース体５１と下部ケース体５２に形成した係合凸縁部５９、６３が共同して係合する。
【００６２】
上部ケース体５１は、第２上部外周立壁部５６が、基板取付枠部材５３の第２側面部５４の幅とほぼ同等の高さ寸法を以って天井部２４に一体に折曲形成される。第２上部外周立壁部５６は、図８及び図９に示すように、長さ方向に所定の間隔でかつ所定幅を以って複数の切欠き５７を形成することにより所定の間隔を以って区割りされた複数の短冊状の上部立壁片５８により櫛歯状に構成される。第２上部外周立壁部５６は、各上部立壁片５８がそれぞれの先端部をそれぞれ内側に凸となる略半円弧状に湾曲させることにより、それぞれ上部係合凸縁部５９が一体に形成される。
【００６３】
下部ケース体５２も、第２下部外周立壁部６０が、基板取付枠部材５３の第２側面部５４の幅とほぼ同等の高さ寸法を以って底板部３３から一体に折曲形成される。第２下部外周立壁部６０も、図８及び図９に示すように、長さ方向に所定の間隔でかつ所定幅を以って複数の切欠き６１を形成することにより所定の間隔を以って区割りされた複数の短冊状の下部立壁片６２により櫛歯状に構成される。第２下部外周立壁部６０は、各下部立壁片６２がそれぞれの先端部をそれぞれ内側に凸となる略半円弧状に湾曲させることにより、それぞれ下部係合凸縁部６３が一体に形成される。
【００６４】
上部ケース体５１は、各上部立壁片５８が、下部ケース体５２の各切欠き６１の長さとほぼ同幅でありかつ同一間隔を以って同数を形成する。下部ケース体５２も、各下部立壁片６２が、上部ケース体５１の各切欠き５７の長さとほぼ同幅でありかつ同一間隔を以って同数を形成する。上部ケース体５１と下部ケース体５２は、図９に示すように上部立壁片５８が相対する下部ケース体５２の切欠き６１中に位置するとともに、下部立壁片６２が相対する上部ケース体５１の切欠き５７中に位置するようにして組み合わされる。上部ケース体５１と下部ケース体５２は、それぞれ櫛歯状に形成された第２上部外周立壁部５６の各上部立壁片５８と第２下部外周立壁部６０の各下部立壁片６３を互いに千鳥状に組み合わしてシールドケース５を構成する。
【００６５】
電子チューナ５０においても、上述した電子チューナ１と同様に配線基板４と基板取付枠部材５３とを一体化した組立体３に上部ケース体５１が組み合わされるとともに、上部ケース体５１と下部ケース体５２を直接組み合わせてシールドケース５を構成する。電子チューナ５０においては、上述した構成を有する第２側面部において、上部ケース体５１と下部ケース体５２が基板取付枠部材５３を介して組み合わされる。なお、上部ケース体５１と下部ケース体５２は、その他の部位の組み合わせ構造を上述した電子チューナ１と同様とすることから組み合わせ動作の説明を省略する。
【００６６】
電子チューナ５０においては、組立体３に対して上部ケース体５１を押し込んで組み合わせることにより、基板取付枠部材５３の第２側面部５４に沿って各上部立壁片５８に形成した上部係合凸縁部５９が下方へと移動する。上部ケース体５１は、上部係合凸縁部５９がケース係合ビート５５に突き当たると外方へと弾性変形しながらこれを乗り越えることにより、図９及び図１０に示すように第２上部外周立壁部５６を基板取付枠部材５３の第２側面部５４に組み合わせる。
【００６７】
電子チューナ５０においても、組立体３に組み合わせた上部ケース体５１に対して下部ケース体５２が押し込み操作されて組み合わせが行われる。下部ケース体５２は、基板取付枠部材５３の第２側面部５４に沿って各下部立壁片６２に形成した下部係合凸縁部６３が上方へと移動する。下部ケース体５２は、下部係合凸縁部６３がケース係合ビート５５に突き当たると外方へと弾性変形しながらこれを乗り越えることにより、図９及び図１０に示すように第２下部外周立壁部６０を基板取付枠部材５３の第２側面部５４に組み合わせる。
【００６８】
電子チューナ５０においては、図９に示すように基板取付枠部材５３のケース係合ビート５５に対して、上部ケース体５１の各上部立壁片５８と下部ケース体５２の各下部立壁片６２が千鳥状配列されて交互に上下から挟み込むようにして係合する。電子チューナ５０においては、基板取付枠部材５３に形成した１個のケース係合ビート５５が上部ケース体５１と下部ケース体５２の組み合わせ手段を構成することから、基板取付枠部材５３の高さを抑制して薄型化が保持されるようにする。電子チューナ５０においては、ケース係合ビート５５を上部立壁片５８と下部立壁片６２が上下から挟み込むようにして係合する構造であることから、より強固に組み合わされたシールドケース構造が構成されるようになる。
【００６９】
なお、本考案は、上述した実施の形態に示した電子チューナに限定されず、制御基板等をシールドケースに内蔵した薄型の回路モジュール装置や各種の電子機器にも適用されることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本考案の実施の形態として示す電子チューナの断面図である。
【図２】電子チューナの要部分解斜視図である。
【図３】電子チューナにおける上部ケース体と基板取付枠部材と配線基板との組み合わせ構造を説明する要部分解斜視図である。
【図４】電子チューナの要部断面図である。
【図５】電子チューナにおける上部ケース体と下部ケースとの組み合わせ構造を説明する要部分解斜視図である。
【図６】電子チューナにおける上部ケース体と下部ケースの要部分解斜視図である。
【図７】電子チューナのコネクタ実装部位の側面図である。
【図８】他の実施の形態として示す電子チューナの要部分解斜視図である。
【図９】電子チューナの要部側面図である。
【図１０】電子チューナの要部断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１        電子チューナ
２        配線基板
３        組立体
４        基板取付枠部材
５        シールドケース
６        上部ケース体
７        下部ケース体
８        コネクタ
９        フロントパネル部材
１０      スリット
１１      コネクタ組付部
１２      取付貫通孔
１３      第１側面部
１４      第２側面部
１５      第３側面部
１６      第４側面部
１７      梁部
１８      嵌合凸部
１９      嵌合凸片
２０      嵌合凸子
２４      天井部
２５      第１上部外周立壁部
２６      第２上部外周立壁部
２７      第３上部外周立壁部
２８      第４上部外周立壁部
２９      上部押圧片
３０      係合凸部
３１      係合孔
３２      係合ビート
３３      底板部
３４      第１下部外周立壁部
３５      第２下部外周立壁部
３６      第３下部外周立壁部
３７      第４下部外周立壁部
３８      コネクタ受け部
３９      係合凸縁部
４０      下部押圧片
４１      ハウジング
４３      ピン端子
４４      接続端子
５０      電子チューナ
５１      上部ケース体
５２      下部ケース体
５３      基板取付枠部材
５４      第２側面部
５５      ケース係合ビート
５６      第２上部外周立壁部
５７      切欠き
５８      上部立壁片
５９      上部係合凸縁部
６０      第２下部外周立壁部
６１      切欠き
６２      下部立壁片
６３      下部係合凸縁部
【図１】
0003132913.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003132913.tif 000009
【図８】
0003132913.tif 000010
【図９】
0003132913.tif 000011
【図１０】
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