【事件の表示】
　特願２０１２−１１８４８９「切断用ブレード及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月９日出願公開、特開２０１３−２４４５４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下、「本願」という。）は、平成２４年５月２４日を出願日とする出願であって、
平成２６年２月２８日付けで審査請求がなされ、
平成２６年１１月１３日付けで拒絶理由通知（同年同月１８日発送）がなされ、
これに対して平成２７年１月１６日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされ、
同年３月２日付けで上記平成２６年１１月１３日付けの拒絶理由通知書に記載した理由２（特許法第２９条第２項）によって拒絶査定（同年同月１０日謄本発送・送達）がなされたものである。
　これに対して、「原査定を取り消す。本願は特許をすべきものである、との審決を求める。」ことを請求の趣旨として平成２７年６月９日付けで審判請求がなされた。
　その後、当審合議体より平成２７年９月１７日付け拒絶理由通知（同年同月２４日発送）がなされ、
これに対して同年１１月２４日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされたものである。
第２　本願発明の認定
　本件の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２７年１１月２４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。（下線は、請求人が付したもの）
（本願発明）
「　金属結合相に砥粒が分散された基層を有する円形薄板状のブレード本体を備えた切断用ブレードであって、
　前記砥粒の粒径は、６／１２μｍ〜４０／６０μｍであり、
　前記ブレード本体の厚さ方向を向く側面から前記砥粒が突出される突き出し量が、平均０．５μｍ〜４μｍとされており、
　前記ブレード本体の厚さ方向に沿う前記基層の外側に、無電解めっき又は電気めっきによりめっき層が形成されることで、前記突き出し量が設定され、
　前記ブレード本体の両側面には、該ブレード本体を厚さ方向に貫通しない有底の凹溝が周方向にずらされて形成され、
　前記凹溝内にも前記めっき層が形成されて
おり、
　前記めっき層が形成された前記凹溝の深さをｄ、前記ブレード本体の厚さをｔとして、比ｄ／ｔが１０〜５０％である
第３　引用文献・引用発明の認定
１．引用文献１の記載事項及び引用発明
　本願の出願日前に頒布され、当審が上記平成２７年９月１７日付けの拒絶理由通知において引用した、特開２００４−１３６４３１号公報（公開日：平成１６年５月１３日、以下、「引用文献１」という。）には、関連する図面とともに、以下の事項が記載されている。
（下線は、当審にて付した。）
Ａ　「【００２５】
【発明の実施の形態】
〔第一の実施形態〕
以下より、本発明の一実施の形態にかかる電鋳薄刃砥石について、図１から図３を用いて説明する。図１は本実施形態にかかる電鋳薄刃砥石を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部拡大縦断面図、図２及び図３は本実施形態にかかる電鋳薄刃砥石の製造工程を概略的に示す図である。
本実施の形態にかかる電鋳薄刃砥石１は、図１（ａ）に示すように、円環平板形状の砥石本体２を有している。この砥石本体２の外周縁には、複数のスリット１ａが形成されている（スリット１ａは形成しなくてもよい）。
この
砥石本体２は、ＮｉやＮｉ基合金等からなる金属結合相３内に
砥粒４（超砥粒）を分散配置して形成されたものであって、図１（ｂ）に示すように、円環平板形状をなす砥粒層６と、砥粒層６の厚み方向の一面を覆う第一埋め込みめっき層７とによって構成されている
ここで、第一埋め込みめっき層７も、ＮｉやＮｉ基合金等によって構成されるものである。
【００２６】
この電鋳薄刃砥石１は、砥石本体２において径方向外側の領域（図１（ａ）において二点鎖線よりも径方向外側の領域）がワークの切削に作用する切削作用領域Ｃとされている。
砥石本体２のうち、少なくとも切削作用領域Ｃにおいては、厚み方向を向く面２ａ、２ｂにおける金属結合相３表面からの砥粒４の突出量Ｐが砥粒４の平均粒径の１／４以下とされている。
本実施の形態では、砥粒４として粒径４／６μｍのダイヤモンド粒（平均粒径４．２μｍ）を用いており
厚み方向を向く面２ａ、２ｂからの砥粒４の突出量は、１．０μｍ以下としている。
【００２７】
このように構成される電鋳薄刃砥石１の砥石本体２の製造工程は、砥粒層６を形成する砥粒層形成工程と、砥粒層６上にさらに第一埋め込みめっき層７を形成する埋め込みめっき層形成工程とを有している。」
Ｂ　「【００２８】
〔砥粒層形成工程〕
砥石本体２の原型となる砥粒層６は、図２に概略的に示す砥石製造装置１０を用いて製造される。
砥石製造装置１０は、攪拌機が配設されためっき槽１１を有している。めっき槽１１内には、非導電性の台座１２が略水平に配置され、台座１２上にはステンレス製の平面基板１３（台金）が載置され、めっき槽１１内の平面基板１３の上方には、平面基板１３と平行にしてニッケル製の陽極板１４が配置されている。平面基板１３の上面には、製造すべき電鋳薄刃砥石１の砥石本体２の原型形状をなす部分を残してマスキングが施されている。
【００２９】
この砥石製造装置１０により、電解めっきによって電鋳薄刃砥石１の製造を行う場合には、ステンレス製の平面基板１３を電源の陰極に、陽極板１４を電源の陽極に接続し、めっき液として、砥粒４であるダイヤモンド粉末が分散されためっき液Ｍを攪拌機によって攪拌しながら通電する。そして、平面基板１３のマスキングを施さなかった部分に、図３に実線で示すように、砥粒４を含む所望の厚さの砥粒層６を析出させた後、平面基板１３をめっき槽１１から取り出す。
ここで、このようにして得られた砥粒層６において、平面基板１３に対向する面とは反対側の面であるめっき成長面６ａでは、図３に示すように、砥粒４の配置は不規則であって、めっき成長面６ａからの砥粒４の突出量は一定ではない。なお、砥粒層６において、平面基板１３に対向する面は、砥石本体２の厚み方向の一面２ａをなす。
【００３０】
〔埋め込みめっき層形成工程〕
次に、
この平面基板１３上の砥粒層６にめっき処理を施して、図３に二点鎖線で示すように砥粒層６のめっき成長面６ａ上に第一埋め込みめっき層７を形成する
このめっき処理は、電解めっきであってもよく、また、無電解めっきであってもよい
この工程で形成する第一埋め込みめっき層７の厚みＤは、砥粒層６のめっき成長面６ａから突出する超砥粒４が少なくともその粒径の３／４以上埋め込まれるだけの厚みとされる
全ての砥粒４がその粒径の３／４以上埋め込まれるよう、第一埋め込みめっき層７の厚みＤは、砥粒４の平均粒径の１／２、すなわち２．１μｍとしている
このようにして得られた第一埋め込みめっき層７の表面が、砥石本体２の厚み方向の他面２ｂを構成する。」
Ｃ　「【００６３】
【実施例】
ここで、本発明にかかる電鋳薄刃砥石の切削性能を評価するために、以下の切削性能試験を行った。
まず、本発明の第一の実施の形態にかかる電鋳薄刃砥石１の切削性能試験を行った。この切削性能試験では、
第一の実施の形態にかかる電鋳薄刃砥石１として、砥石本体２の厚み方向の両面における砥粒４の突出量Ｐを砥粒４の平均粒径の１／４としたもの（以下、実施例１とする）と、実施例１と同形状で砥粒４の突出量Ｐを平均粒径の１／８としたもの（以下、実施例２とする）とを用意し
【００６４】
これら実施例１、２の砥石本体２は、第一の実施の形態で述べた製造方法によって製造されたものであって、前記砥石製造装置１０において、めっき液Ｍとして、ダイヤモンド粒を分散したスルファミン酸ニッケル液を用いてめっき処理を行って円板状の砥粒層６を作成し、この砥粒層６に砥粒４を含まないスルファミン酸ニッケル液中でめっきを施してこの砥粒層６上に第一埋め込みめっき層７を形成し、さらにこの砥粒層６と第一埋め込みめっき層７との積層体をプレスによって整形して内径を所望の径とし、円筒研削盤によって整形して外径を所望の径とすることによって製造した。
【００６５】
ここで、これら実施例１、２としては、ワークの種類によってそれぞれ適切な粒径の砥粒４を用いた適切な寸法のものを用意した。
実施例１、２において
シリコンの生ウェーハの切断に用いるもの
砥粒４の粒径を４／６μｍ（平均粒径４．２μｍ）とし
【００６６】
また、実施例１、２において、
リチウムタンタレートの切断に用いるものでは、砥粒４の粒径を６／１２μｍ（平均粒径８．５μｍ）とし
【００６７】
そして、実施例１、２において、
石英ガラスの切断に用いるものでは、砥粒４の粒径を２０／３０μｍ（平均粒径２２．４μｍ）とし
　上記摘記事項Ａ〜Ｃより、引用文献には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
（引用発明）
「ＮｉやＮｉ基合金等からなる金属結合層３内に砥粒４が分散配置されて形成された円環平板形状をなす砥粒層６と、砥粒層６の厚み方向の一面を覆う第一埋め込みめっき層７とが、ステンレス製の平面基板１３（台金）に設けられた電鋳薄刃砥石であって、
　前記砥粒の粒径は、４／６μｍ（平均粒径４．２μｍ）、６／１２μｍ（平均粒径８．５μｍ）、２０／３０μｍ（平均粒径２２．４μｍ）のいずれかとされ、
　前記第一埋め込みめっき層は、全ての砥粒４がその粒径の３／４以上埋め込まれるよう、第一埋め込みめっき層７の厚みＤが決められている、
電鋳薄刃砥石。」
２．引用文献２の記載事項
　本願の出願日前に頒布され、当審が上記平成２７年９月１７日付けの拒絶理由通知において引用した、実願昭６１−９７７９号（実開昭６２−１２１０６１号）のマイクロフィルム（公開日：昭和６２年７月３１日、以下、「引用文献２」という。）には、関連する図面とともに、以下の事項が記載されている。
（下線は、当審にて付した。）
Ｄ「この考案は、
薄肉の円板状をなし、切断
用として用いられる電鋳薄刃砥石に関する
Ｅ「［考案の目的］
　この考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、高速研削を行っても発熱や目詰まりを発生することのない電鋳薄刃砥石を提供することを目的とするものである。
　［問題点を解決するための手段］
　この考案の電鋳薄刃砥石は、
軸線方向の両側面に
軸線方向の深さ寸法が上記軸線方向の全厚さ寸法の１／２以下とされた溝を、円周方向に沿って交互に、かつ一方の側面に形成する溝が他方の側面に形成する溝と互いに上記軸線方向に一致しない位置に形成したものである
３．引用文献３の記載事項
　本願の出願日前に頒布され、当審が上記平成２７年９月１７日付けの拒絶理由通知において引用した、実願昭６１−３８５５号（実開昭６２−１１７０６６号）のマイクロフィルム（公開日：昭和６２年７月２５日、以下、「引用文献３」という。）には、関連する図面とともに、以下の事項が記載されている。
（下線は、当審にて付した。）
Ｆ「さらに、第５図および第６図は、この考案の電鋳薄刃砥石の第四実施例を示すもので、この例の電鋳薄刃砥石においては、第３図に示した溝と同様の傾斜した
溝９・・・が両側面５、５にそれぞれ円周方向に沿って交互に、かつ一方の側面５に形成された溝９・・・が他方の側面５に形成された溝９・・・と互いに軸線方向に一致しない位置に形成されている
　したがって、この例の電鋳薄刃砥石によれば、上記第一ないし第三実施例に示したものと同様の作用効果が得られるうえ、さらに多数の
溝１０・・・を形成してもその砥石強度の低下を招く恐れがないといった優れた効果も得ることができる
　［実験例］
　第５図および第６図に示す形状の溝を有する３層構造の本考案に係る電鋳薄刃砥石と、単層構造を有する２種類の従来の電鋳薄刃砥石とを用いて研削試験を行った。
　
第１表は、それぞれの電鋳薄刃砥石の仕様、寸法、並びに研削条件およびその結果を示す
Ｇ（第１３ページ）
４．引用文献４の記載事項
　本願の出願日前に頒布され、当審が上記平成２７年９月１７日付けの拒絶理由通知において引用した、実願昭５５−７７６１１号（実開昭５７−３５６２号）のマイクロフィルム（公開日：昭和５７年１月９日、以下、「引用文献４」という。）には、関連する図面とともに、以下の事項が記載されている。（下線は、当審にて付した。）
Ｈ「２．実用新案登録請求の範囲
・・・（中略）・・・
　(4)　
刃先部分の表裏を所定間隔で凹部に削除して凹凸を形成してなる
回転砥石刃
Ｉ「一般に、切削砥石の一種として、
薄い鋼等の円板からなる台金の外周縁に、ダイヤモンド砥粒を電着
　
本考案は
刃先部分が表裏交互に実質的な凹凸を有するように形成してなるものである
Ｊ「(1)は、薄い鋼の台金で、この台金(1)の外周縁の刃先部分は、第２図に示すように、表裏交互に凹部(2)と凸部(3)をもつてジグザグに形成する。」（同第２ページ第１６行〜１８行）
Ｋ「つぎにこの凹凸部(2)(3)に、ダイヤモンド砥粒(4)を電着の方法で接着する。このダイヤモンド砥粒(4)の接着方法は、電着すなわち電気メツキ法によるニツケルボンドの他、ブロンズボンドなどのメタルボンドで行なうのが超硬金属の加工用回転砥石刃としてはすぐれている。」(同第３ページ第２行〜７行)
　また、本考案による回転砥石刃の実施例であって、周縁の部分的拡大平面図を図示したとされる第２図には、両面の凹部(2)内に黒く示された電着（電気メッキ）が施されている様を看取できる。
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「ＮｉやＮｉ基合金等からなる金属結合層３」、「砥粒４」は、各々本願発明の「金属結合相」、「砥粒」に相当する。また、これら金属結合層と砥粒は、砥粒が「分散され」ている点も一致しているので、引用発明の「砥粒層６」は、本願発明の「基層」に相当する。
　また、引用発明の「ステンレス製の平面基板１３（台金）」は、本願発明の「ブレード本体」に相当する。そして、引用発明の「電鋳薄刃砥石」と本願発明の「切断用プレート」とは、外形形状が前者は「円環平板形状」で、後者は「円形薄板状」と一致し、加えて、引用発明の「台金」とされる「平面基板１３」に「円環平板形状をなす砥粒層６」が「設けられ」ている様は、本願発明の「基層を有する」とされた「円形薄板状のブレード本体」に相当する。
　更に、引用発明の「前記砥粒の粒径は、６／１２μｍ（平均粒径８．５μｍ）、２０／３０μｍ（平均粒径２２．４μｍ）のいずれかとされ」は、本願発明の「前記砥粒の粒径は、６／１２μｍ〜４０／６０μｍであり」に相当する実施例が示されている。
　また更に、引用発明の「砥粒層６の厚み方向の一面を覆う第一埋め込みめっき層７」は、本願発明の「前記ブレード本体の厚さ方向に沿う前記基層の外側に」、「めっきにより」「形成され」たとする「めっき層」に相当する。
　以上から、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致し、かつ相違する。
（一致点） 
「金属結合相に砥粒が分散された基層を有する円形薄板状のブレード本体を備えた切断用ブレードであって、
　前記砥粒の粒径は、６／１２μｍ、２０／３０μｍであり、
　前記ブレード本体の厚さ方向に沿う前記基層の外側に、無電解めっき又は電気めっきによりめっき層が形成された、切断用ブレード。」
（相違点１）
　本願発明では、「前記ブレード本体の両側面には、該ブレード本体を厚さ方向に貫通しない有底の凹溝が周方向にずらされて形成され」、かつ「前記凹溝内にも前記めっき層が形成され」ており、「前記めっき層が形成された前記凹溝の深さをｄ、前記ブレード本体の厚さをｔとして、比ｄ／ｔが１０〜５０％である」ともしているのに対して、引用発明の「電鋳薄刃砥石」の両側面には、有底の凹溝が形成されず、めっきを含んだ溝の深さも不知である点。
（相違点２）
　「砥粒」の「突き出し量」に関し、本願発明では、「前記ブレード本体の厚さ方向を向く側面から前記砥粒が突出される突き出し量が、平均０．５μｍ〜４μｍとされ」かつ、「前記ブレード本体の厚さ方向に沿う前記基層の外側に、無電解めっき又は電気めっきによりめっき層が形成されることで、前記突き出し量が設定され」たものとしているのに対して、引用発明では「前記第一埋め込みめっき層は、全ての砥粒４がその粒径の３／４以上埋め込まれるよう、第一埋め込みめっき層７の厚みＤが決められている」とされている点。
第５　判断
　上記相違点１ないし２について検討する。
（相違点１について）
　切断ないし研削加工用とされた回転砥石(ブレード)に対する構造上の工夫として、目詰まり防止等のために両面に交互に有底の凹溝を設けるとした技術的特徴は、上記「第３　引用文献・引用発明の認定」の２．ないし４．に示した引用文献２、３、４に記載があるとおり、当業者に周知のものであり、引用発明にこのような有底の凹溝を設けることは必要に応じて適宜選択しうる事項にすぎない。
　この前提で、相違点１に挙げた他の事項、すなわち、
−「前記凹溝内にも前記めっき層が形成され」る事項、
−「前記めっき層が形成された前記凹溝の深さをｄ、前記ブレード本体の厚さをｔとして、比ｄ／ｔが１０〜５０％である」と定める事項、
の双方が容易想到とできるのか否かについて、更に検討を進める。
　凹溝を形成する公知の手法は一様ではなく、引用文献２および３に記載のものでは、引用文献２では第２図とされる断面図、引用文献３では同じく第６図からみて、溝内に砥粒層を伴っていないと見てとれる。他方で引用文献４は第２図図示から看取できる事項として上記「第３　引用文献・引用発明の認定」の４．に記したとおり、有底凹部の形成後に電気メッキによる砥粒の接着を施していることから、凹溝内にもめっき層の形成がなされた状況を示している。
　とすれば、引用発明に対して引用文献２ないし４のいずれかの両面交互凹溝形成を付加適用させるにあたり、台金への砥粒接着を、引用文献４に記載されたとおりの、凹溝形成後に行わしめる公知態様を選定することにより、当該凹溝内へのめっき層形成は必然的に生じるものとみられ、特段困難な事項ではないと判断される。
　次に、凹溝の深さをブレード本体厚さに対して、１０〜５０％の範囲に設定する事項について検討する。
　上記「第３　引用文献・引用発明の認定」の２．のＥ、３．のＦに各々示したとおり、本願出願前に、電鋳薄刃砥石へ設ける凹溝の深さは、砥石の剛性からみてある適性範囲の目安があるとした知見が公知とされている。かかる知見は、本願明細書の【００１５】に言及された、ブレード本体の強度や剛性の確保と全く同じ観点であるといえる。
　そして、引用文献２ではブレード本体の厚さ寸法の１／２以下、すなわち、本願発明が特定している範囲の上限が示され、また、引用文献３の記載事項Ｇに掲載された実施例の態様では、全体の厚さが０．２６ｍｍ、溝の深さ４０μｍであることから、その比は４０／２６０≒１５．４％である実例が掲載されている。
　そうすると、これら引用文献２ないし３の記載事項を参考として、形成する凹溝１５．４％を適値として含みつつ、上限を５０％以下と定めることにより、当該相違点１に含まれる比ｄ／ｔが１０〜５０％を導出することは、当業者にとりさほど困難とはいえない。
　以上のことをまとめると、当該相違点１に含まれる凹溝形成に必要な事項は、いずれも引用文献２ないし４に記載の事項を参考とし、引用発明に適宜適用せしめることにより、当業者が容易になし得た程度といえる。
（相違点２について）
　本願発明も引用発明も、基層(引用発明では砥粒層６)上にめっき層(引用発明では第一埋め込みめっき層７)が設けられていること、そのめっき層の厚みが砥粒の突き出し量を特定値にするよう選ばれていることで、両者は構造上違いは無い。
　そして、本願発明では、砥粒の突き出し量を「平均０．５μｍ〜４μｍ」の範囲として絶対量で示し、引用発明では「全ての砥粒４がその粒径の３／４以上埋め込まれるよう」に定めたとする、砥粒サイズを基準とした相対設定がなされている点で、記載形式上の相違は存在する。
　ところで、引用発明において、砥粒のサイズが「６／１２μｍ」の実施例が示されているところ、「砥粒４がその粒径の３／４以上埋め込まれる」ことは、粒径の１／４未満の突き出し量になることを意味するから、前述の砥粒サイズに当てはめると、引用発明の突き出し量は、６／１２μｍの砥粒の平均粒径が８．５μｍとされていることから見て、突き出し量はおよそ２．１μｍ未満ということになる。そして、研磨をする以上ある程度の突き出し量が必要であることは明らかであるので、引用発明において、１μｍ、２μｍ程度の突き出し量とすることは十分想到しうる事項である。さらに大きな粒径であればより突き出し量を大きくすることも十分想到しうる。
　してみると、砥粒の突き出し量を「平均０．５μｍ〜４μｍ」とした点に格別の点は認められない。
　上記で検討したごとく、当該相違点１ないし２は格別のものではなく、そして、本願発明の奏する作用効果は、上記引用発明及び引用文献２ないし４にて公知の技術的事項から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献２ないし４にて公知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明できたものと認められる。
第６　むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、その出願に係る出願日前に日本国内又は外国において頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１ないし４に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。従って、他の請求項についての検討をするまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、上記結論のとおり審決する。