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　特願２０１０−８３６８７「複合ＲＦタグ，該複合ＲＦタグを設置した工具」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１１月１１日出願公開，特開２０１０−２５９０６８〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２２年３月３１日（優先権主張　平成２１年３月３１日）の出願であって，平成２６年２月２７日付けで拒絶理由が通知され，同年５月７日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされ，同年７月１８日付けで拒絶理由が通知され，同年９月２２日付けで意見書が提出されたが，同年１２月１６日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，平成２７年３月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　補正却下の決定
［結論］
　　平成２７年３月２４日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の概要
　平成２７年３月２４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は，本件補正前の平成２６年５月７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された
　
「１３．５６ＭＨｚの周波数帯で電磁誘導方式を利用し情報を送受信するための複合ＲＦタグであり，該複合ＲＦタグはＩＣを実装した磁性体アンテナと該磁性体アンテナの周囲に形成された樹脂とからなり，前記樹脂の厚みが２００μｍ以上であることを特徴とする複合ＲＦタグ。」
　
という発明（以下「本願発明」という。）を，本件補正による請求項１に記載された
　
「１３．５６ＭＨｚの周波数帯で電磁誘導方式を利用し情報を送受信するための複合ＲＦタグであり，該複合ＲＦタグはＩＣを実装した磁性体アンテナと該磁性体アンテナの周囲に形成された樹脂とからなり，前記磁性体アンテナは磁性層を中心として電極材料がコイル状となるように形成され前記磁性層はフェライト，又はフェライト及び非磁性体からなり，前記樹脂の厚みが２００μｍ以上であることを特徴とする複合ＲＦタグ。」
　
という発明（以下「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２　補正の目的について
　上記補正は，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内において，本願発明を特定するために必要な事項である「磁性体アンテナ」について，「前記磁性体アンテナは磁性層を中心として電極材料がコイル状となるように形成され前記磁性層はフェライト，又はフェライト及び非磁性体からな」る点で，限定的に限縮するものである。
　したがって，上記補正は，特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び第４項（シフト補正）の規定に適合することは明らかであり，また，同法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３　独立特許要件について
　上記補正は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから，補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否かについて，以下検討する。
　
（１）補正後の発明
　上記「１　補正の概要」の項で「補正後の発明」として認定したとおりである。
　
（２）引用発明と周知技術
(引用発明）
　原査定の拒絶の理由に引用された本願優先日前に公開された刊行物である国際公開第２００６／１２６５２４号（以下「引用例」という。）には，「ＩＤタグ・パッケージとＲＦＩＤシステム」（発明の名称）について以下のア乃至ウの事項が記載されている。
　
ア　「[0001]  本発明は一般的にはRFID(Radio Frequency IDentification)と呼ばれる，電磁波を用いる非接触の識別技術に関し，特に，識別対象に取り付けるRFID用のタグ(tag)のパッケージ技術に関する。」（「技術分野」の項）
　
イ　「[0009]  本発明のIDタグ・パッケージおよびそのパッケージを用いたRFIDシステムの特徴は，RFID用のIDタグを覆う構造体が，(a)，少なくとも外部の金属あるいは水の存在に起因する電磁波の減衰を小さくするために必要な厚さを有し，かつ(b)外部からのストレスを緩和することができる弾性層を含むことである。」（「課題を解決するための手段」の項）
ウ　「[0011]　本発明のIDタグ・パッケージおよびそのパッケージを用いたRFIDシステムについて図面を参照しながら説明する。図１は本発明のRFIDシステム１００を示す模式図である。対象物１０の表面に取り付けられたIDタグ・パッケージ２０に，リーダー／ライター１４から電磁波１６を送る。IDタグ・パッケージ２０は電磁波１６のエネルギーにより駆動し，返信用の電磁波１８をリーダー／ライター１４へ返す。この相互通信により，リーダー／ライター１４はIDタグ・パッケージ２０へ情報を書き込むことができ，さらにIDタグ・パッケージ２０から最新のID情報をリードすることができる。通信に使用される電磁波の周波数は，長波(例えば125kHz)，短波（例えば13.56MHz)，あるいはマイクロ波（例えば2.45GHz）などがある。リーダー／ライター１４はリードしたID情報を内蔵するメモリに記憶する。
[0012]（略）
[0013]　図２は本発明のIDタグ・パッケージ２０の一実施例を示す図である。図２（ａ）はパッケージ２０の正面から見た断面図である。図２（ｂ）はパッケージ２０の側面から見た断面図である。パッケージ２０はIDタグ２２と球形の構造体２４からなる。IDタグ２２は構造体２４の中心に配置されている。IDタグ２２は板状の外形を有する。図３はIDタグ２２の一例を示す平面図である。IDタグ２２はＩＣチップ２６と無線用のアンテナ２８からなる。ＩＣチップ２６は内部に演算部やメモリ（図示なし）等を含む。ID情報はメモリに記憶される。図３のアンテナ２８はフォールデッド・ダイポール・タイプである。アンテナの形状は他のタイプであってもよい。
[0014]　図２のパッケージ２０では，球形の構造体２４の中心にIDタグ２２が配置されている。IDタグ２２の表面から構造体の表面までの距離Ｌ１，Ｌ２はほぼ一定である。したがって，どの方向からの電磁波に対しても，パッケージ表面からIDタグまでほぼ等しい距離を確保することができる。すなわち，金属や水が入った容器にIDタグ・パッケージを取り付けても，金属や水から少なくとも一定の距離Ｌ１，Ｌ２を確保できる。その結果，金属あるいは水の存在に起因する電磁波の減衰を小さくすることができる。特にマイクロ波のような電磁波を用いた場合に効果的である。
[0015]　構造体の形状としては，IDタグの全表面からどの方向でもほぼ一定の距離を確保するという点では図２の球形がベストである。しかし，少なくとも一定の距離以上が確保できればIDタグを駆動させるには十分であるので，図４に示す楕円球状，あるいは図５に示す多面体形状のような他の形状であってもよい。なお，図４，図５はともに正面から見た断面図である。また，対象物への取り付けを容易にするために，構造体の表面の一部のみを平面（取り付け面）にしてもよい。
[0016]　最低限必要な構造体２４の厚さは，通信時にIDタグに届く電磁波のエネルギーが少なくともIDタグを動作(wake up)させるのに必要なエネルギーが得られる距離以上となるように決める必要がある。その厚さは，リーダー／ライターの位置，使用する電磁波の種類（周波数），およびIDタグ内のICの駆動エネルギー（電界強度）に応じて決める。具体的には，金属や水を近傍に配置した環境下での実験やシミュレーションによって，IC駆動に必要な電界強度が得られるように，その厚さを決める。例えば，2.45GHzのマイクロ波を使った実験によれば，144(dBuV/m)以上の駆動（wake up)電界強度を得るためには，金属板とIDタグの距離，すなわち構造体の厚さを2.5cm以上にする必要があった。なお，RFIDの使用環境によっては，さらに外部からのストレスに対する耐久性を上げるために，さらに構造体の厚さを厚くする必要がある。
[0017]　構造体の材料は，外部からのストレスを緩和（減少）できる弾性材料が望ましい。例えば，構造体の材料は，ゴム，プラスチック，ポリエチレン，テフロン(R)などの高分子材料，動物または植物の繊維，合成繊維，および発泡性樹脂のいずれか一つまたはこれらの組み合わせから選択される。材料の選択に際しては，材料の比誘電率（例えば，空気：1.0，ゴム：3.0，テフロン(R)：2.1)および誘電体損失（あるいは誘電正接:tanδ）を考慮する。ここで，誘電体損失とは，誘電体中の双極子の振動が電磁波による電場に追随できなくなり，ずれ（摩擦のようなもの）を生じて，電磁波のエネルギーが熱として損失する現象をいう。構造体の材料としては，この誘電体損失の小さい材料が好ましい。例えば，アルミナ，ポリエチレン，テフロン(R)等は誘電体損失が小さい材料である。
[0018]　アンテナの長さ（エレメント長）で共振させるRFIDの場合，高比誘電率(εr)の材料内で電磁波の波長が短くなるので(１／(εr)(1/2)），アンテナのサイズを小さくすることができる。その結果，IDタグの小型化が図れる。ここで言う高比誘電率とは，およそ５〜１０程度を意味し，好ましくは１０程度がよい。なお，水(比誘電率：81）のように極端に大きい比誘電率を有する材料は，電磁波の波長が短くなりすぎるため，アンテナの長さ（開口面積）を小さくした場合，共振した状態でも十分なエネルギーを得ることができない。また，水の中では電磁波の誘電（吸収）損失も大きい。」（「発明を実施するための最良の形態」の項）
　
　上記引用例の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると，引用例には，下記事項が記載されているといえる。
ａ　摘記事項ウ（段落[0011]）には，引用例の「ＩＤタグ・パッケージ」について，リーダー／ライターとともにＲＦＩＤシステムを構成し，リーダー／ライターからの電磁波のエネルギーにより駆動し，返信用の電磁波をリーダー／ライターへ返すものである点，この相互通信により，リーダー／ライターは，ＩＤタグ・パッケージへ情報を書き込み，該ＩＤタグ・パッケージから情報をリードするものである点，及び通信に使用される電磁波の周波数は，短波（例えば１３．５６ＭＨｚ）を含む点が記載されている。そうすると，引用例には，「１３．５６ＭＨｚの周波数帯で電磁誘導方式を利用し情報を送受信するためのＩＤタグ・パッケージ」が記載されているといえる。
ｂ　摘記事項ウ（段落[0013]）には，前記「ＩＤタグ・パッケージ」は，ＩＤタグと構造体からなり，ＩＤタグは構造体の中心に配置される点，及び，ＩＤタグは，ＩＣチップと無線用のアンテナからなる点が記載されており，「無線用のアンテナ」からみると，該「無線用のアンテナ」は「ＩＣチップ」が「実装」され，周囲には構造体が形成されたものといえる。
　また，摘記事項ウ（段落[0017]）には，前記構造体の材料として，ゴム，プラスチック，ポリエチレン，テフロン(R)などの高分子材料を選択できることが記載されている。
　そうすると，引用例の「ＩＤタグ・パッケージ」は，「ＩＣチップを実装した無線用のアンテナと該無線用アンテナの周囲に形成された高分子材料とからなる」ものといえる。
ｃ　摘記事項イ（段落[0009]）には，前記「構造体」，すなわち「高分子材料」の厚さについて，「少なくとも外部の金属あるいは水の存在に起因する電磁波の減衰を小さくするために必要な厚さを有」することが記載され，摘記事項ウ（段落[0016]）には，「最低限必要な構造体２４の厚さ」について記載されている。そうすると，引用例には，高分子材料の厚さについて，「前記高分子材料は最低限必要な厚さ以上の厚さを有する」ことが記載されているといえる。
　上記ａ〜ｃを総合すると，引用例には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「１３．５６ＭＨｚの周波数帯で電磁誘導方式を利用し情報を送受信するためのＩＤタグ・パッケージであり，前記ＩＤタグ・パッケージはＩＣチップを実装した無線用のアンテナと該無線用アンテナの周囲に形成された高分子材料とからなり，前記高分子材料は最低限必要な厚さ以上の厚さを有するＩＤタグ・パッケージ。」
（周知技術）
　原査定の拒絶の理由に引用された本願優先日前に公開された周知技術を示す刊行物である国際公開第２００４／０３０１４８号（以下「周知例」という。）には，「ＲＦＩＤタグ及びその製造方法」（発明の名称）について，以下の事項が記載されている。
ア　「技術分野
　本発明は，物品管理等に用いるタグに送受信用のアンテナ及び信号読み書き用のＩＣチップを備えたＲＦＩＤ（無線周波数識別：Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ及びその製造方法に関する。」（明細書１頁３〜６行）
イ　「本発明の第１の態様は，磁性コア材の周囲に導体を配したコイル状アンテナを備えるＲＦＩＤタグであって，磁性コア材と，前記磁性コア材の周囲に巻き付けられたＦＰＣと，前記ＦＰＣ上に互いに並列して形成された２以上の線状導体パターンと，前記線状導体パターンに接続され前記ＦＰＣ上に配置されたＩＣと，互いに並列して形成された前記線状導体パターンのうち最も外側に位置する線状導体パターンの一端と他端を電気的に接続するクロスオーバーパターンとを備え，前記２以上の線状導体パターンは巻き付けられたＦＰＣの接合部で隣接する線状導体パターンをそれらの始端と終端で電気的に接続したことを特徴としている。」（同２頁１６〜２３行）
ウ　「図２は，第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の送受信部３の構造を示す図である。送受信部３は，図２に示すように，フェライト，フェライト混練樹脂，アモルファスシートなどの磁性コア材４の周囲にＦＰＣ５が巻き付けられた構造を備えている。なお，磁性コア材４としては，外力により割れることの無いようフェライト混練樹脂やアモルファスシートなどの可撓性を有する材料を用いることが望ましい。」（同９頁７〜１２行）
エ　図２等より，「磁性コア材４」は，平板形状を有している。
　摘記事項ア乃至エに記載されているように，「ＲＦＩＤタグに，フェライト又はフェライト混練樹脂で形成された平板形状の磁性コア材の周囲に導体を配したコイル状アンテナを備えること。」，すなわち「ＲＦタグに，磁性層を中心として電極材料がコイル状となるように形成され，前記磁性層は，フェライト，又はフェライト及び非磁性体からなる磁性体アンテナを備えること。」は周知技術である。
　
（３）対比
　補正後の発明と引用発明とを対比する。
　
（ａ）引用発明の「ＩＤタグ・パッケージ」は，「１３．５６ＭＨｚの周波数帯で電磁誘導方式を利用し情報を送受信するため」のものである点で，補正後の発明の「複合ＲＦタグ」と共通する。
　そして，引用発明の「ＩＤタグ・パッケージ」は，摘記事項ウ（段落[0011]）よりＲＦＩＤシステムに用いられるものであるから，「ＲＦタグ」と称することができ，補正後の発明の「複合ＲＦタグ」とは，「ＲＦタグ」である点で共通するといえる。
（ｂ）引用発明の「ＩＣチップ」，「高分子材料」は，それぞれ補正後の発明の「ＩＣ」及び「樹脂」に相当する。
　そして，引用発明の「無線用のアンテナ」と補正後の発明の「磁性体アンテナ」は，「アンテナ」である点，ＩＣを実装する点及び周囲に樹脂が形成される点で共通する。
（ｃ）引用発明の「高分子材料が少なくとも外部の金属あるいは水の存在に起因する電磁波の減衰を小さくするために最低限必要な厚さ以上の厚さを有する」ことと，補正後の発明の「樹脂の厚みが２００μｍ以上であること」は，「樹脂の厚みが所定の厚さ以上であること」で共通する。
　以上の事項を総合すると，補正後の発明と引用発明は，以下の一致点及び相違点を有する。
　
（一致点）
「１３．５６ＭＨｚの周波数帯で電磁誘導方式を利用し情報を送受信するためのＲＦタグであり，
　該ＲＦタグは，ＩＣを実装したアンテナと該アンテナの周囲に形成された樹脂とからなり，
　前記樹脂の厚みが所定の厚さ以上であるＲＦタグ。」
　
（相違点１）
　一致点の「ＲＦタグ」について，補正後の発明では「複合ＲＦタグ」と，「複合」である点が特定されているのに対し，引用発明では「複合」である点が特定されていない点。
（相違点２）
　一致点の「アンテナ」について，補正後の発明では，「磁性体アンテナ」であり，さらに「前記磁性体アンテナは磁性層を中心として電極材料がコイル状となるように形成され前記磁性層はフェライト，又はフェライト及び非磁性体からなり，」であるのに対し，引用発明では，前記「磁性体アンテナ」を用いることが特定されていない点。
（相違点３）
　一致点の「樹脂の厚みが所定の厚さ以上」について，補正後の発明では「２００μｍ以上」であると限定されているのに対し，引用発明では，数値により限定されていない点。
（４）判断
　前記相違点１ないし３について検討する。
ア　相違点１について
　「複合ＲＦタグ」の「複合」について，発明の詳細な説明に明確に定義されていないところ，前記「複合」が，複数の機能等を有するものを１つの「ＲＦタグ」にまとめたものであるとしても，このようなものは，原査定の拒絶の理由で引用された特開２００２−３６６９１６号公報（段落【００１５】−【００３０】，図１−３）や，特開２００９−４３１６７号公報（要約）にみられるように周知技術であり，引用発明においても，「ＩＤタグ・パッケージ」を複数の機能等を備える「複合ＲＦタグ」とすることは，当業者が適宜になし得たものである。
　なお，発明の詳細な説明を参照すると，「金型内にＲＦタグを装填した後，樹脂を注入してＲＦタグを溶融樹脂で被覆して固化させ，ＲＦタグと樹脂とが一体化した複合ＲＦタグを作製することができる。」（段落【００５５】）と記載されており，ＲＦタグと樹脂とを一体化したものを「複合ＲＦタグ」と解することもできる。そのように解される場合には，同様の構成を引用発明も備えているから，相違点１は実質的な相違点とはならない。
イ　相違点２について
　前記「（２）引用発明と周知技術」の項で示したとおり，「ＲＦタグに，磁性層を中心として電極材料がコイル状となるように形成され，前記磁性層は，フェライト，又はフェライト及び非磁性体からなる磁性体アンテナを備えること。」は，ＲＦタグの技術分野において周知技術である。
　そして，引用発明と周知技術は，同じＲＦタグの技術分野に属することから，引用発明において，無線用のアンテナとして周知技術の磁性体アンテナを採用することは，当業者が適宜になし得たものである。
ウ　相違点３について
　引用発明における，「高分子材料の厚さ」の意義について検討する。引用例（段落[0004]）には，ＲＦＩＤの通信用の電磁波が，近傍の金属や水分の影響を受けやすいこと，その理由は，（ａ）金属近傍では電界強度が極端に小さくなってしまうこと，（ｂ）水は非常に大きな比誘電率を持つので水中で電磁波の伝播速度および見かけ上の波長が極端に小さくなってしまうこと，および（ｃ）誘電損失が大きいことという技術課題の認識がある。そして，引用発明は，外部の金属あるいは水の存在に係わらず良好な無線通信ができるＲＦＩＤ用のＩＤタグ・パッケージを提供することを技術課題（段落[0008]）とし，前記技術課題を解決するために，ＲＦＩＤ用のＩＤタグを覆う構造体の材料及び厚さに着目した発明（段落[0009]）であるといえる。
　さらに，引用例（段落[0016]）には，最低限必要な構造体の厚さについて，「通信時にＩＤタグに届く電磁波のエネルギーが少なくともＩＤタグを動作(wake up)させるのに必要なエネルギーが得られる距離以上となるように決める必要がある」こと，「その厚さは，リーダー／ライターの位置，使用する電磁波の種類（周波数），およびＩＤタグ内のＩＣの駆動エネルギー（電界強度）に応じて決める。具体的には，水を近傍に配置した環境下での実験やシミュレーションによって，ＩＣ駆動に必要な電界強度が得られるように厚さを決める」ことが記載されている。
　引用例のこれらの記載を総合すると，構造体，すなわち高分子材料の厚さは，リーダー／ライターの位置，使用する電磁波の種類（周波数），およびＩＤタグ内のＩＣの駆動エネルギー（電界強度）に応じて最低限必要な厚さ，すなわち下限値を有し，当該下限値は，水を近傍に配置した環境下での実験によって決めることができることは明らかである。
　そうすると，引用発明において，周知技術である磁性体アンテナを採用した際に，前記技術課題を考慮して，最低限必要な樹脂（高分子材料）の厚さをリーダー／ライターの位置，使用する電磁波の種類（周波数），およびＩＤタグ内のＩＣの駆動エネルギー（電界強度）に応じて，金属や水を近傍に配置した環境下での実験に基づいて最適化又は好適化することは，当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　よって，引用発明において，周知技術である磁性体アンテナを採用した際に，「樹脂の厚さが２００μｍ以上」とすることは，当業者が通常の創作能力を発揮することで，適宜に設定し得たものといえる。
（５）むすび
　したがって，補正後の発明は，引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により独立して特許を受けることができない。
　
４　結語　
　以上のとおり，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２７年３月２４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願発明は，上記「第２　補正却下の決定」の項中の「１　補正の概要」の項で「本願発明」として認定したとおりである。
　
２　引用発明
　引用発明は，上記「第２　補正却下の決定」の項中の「３　独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明と周知技術」の項で「引用発明」として認定したとおりである。
　
３　対比・判断
　そこで，本願発明と引用発明とを対比するに，上記「第２　補正却下の決定」の項中の「２　補正の目的について」の項で述べたとおり，上記本願発明は補正後の発明から，前記補正に係る限定が省かれたものである。
　そうすると，本願発明の構成に当該補正に係る前記限定を付加した補正後の発明が，上記「第２　補正却下の決定」の項中の「３　独立特許要件について」の項で検討したとおり，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから，本願発明も同様の理由により，容易に発明できたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　本願は，その余の請求項に論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。