【事件の表示】
　特願２０１２−５４６３５８「変速機制御装置として使用するため裸ダイ取付けにより重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　６月２３日国際公開、ＷＯ２０１１／０７２６２９、平成２５年　４月２５日国内公表、特表２０１３−５１４６７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１０年１０月１５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００９年１２月１７日　ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成２６年３月１７日付けの拒絶理由通知に対して、同年７月３１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年９月１０日付け（発送日：同年９月１７日）で拒絶査定がなされ、これに対して、平成２７年１月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
１　補正後の特許請求の範囲
　平成２７年１月１３日の手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１ないし１１は、次のように補正された（なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。）。
「　【請求項１】
　重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板（４）であって、印刷配線板層が、それぞれ１７０℃以上のガラス転移温度を持つ、充填材を添加されたガラス繊維強化プラスチックから成る電気絶縁基材から形成され、印刷配線板層が電気絶縁基材上へ設けられる少なくとも１つの熱伝導層（１９〜２４）をそれぞれ持ち、印刷配線板層に対して直角にｚ方向に延びる複数のビア（１６，１７，１８）が設けられ、これらのビア（１６，１７，１８）が異なる印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）を接続して、ビア（１６，１７，１８）と印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）が、一番上の印刷配線板層から一番下の印刷配線板層への熱伝導ブリッジを形成している印刷配線板において、
　若干のビア（１６）が、一番上の印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層（１９）をその下にある印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層（２０〜２４）と接続する第１の盲ビアであることと、
　若干のビア（１７）が、一番下の印刷配線板層（２４）の少なくとも１つの熱伝導層をその上にある印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層（１９〜２４）と接続する第２の盲ビアであることと、
　若干のビア（１８）が、少なくとも２つの異なる印刷配線板層のそれぞれの熱伝導層（１９〜２４）を接続する埋込みビアであり、第１の盲ビア（１６）と第２の盲ビア（１７）が微小ビアであることと、
の中の一つ以上
と、
　一番下の印刷配線板層の下に冷却体（３）が設けられ、第１の熱伝導接着剤層（５）が一番下の印刷配線板層に冷却体（３）を結合し、印刷配線板（４）の最大撓みが第１の熱伝導接着剤層（５）の層厚より小さいこと、
を特徴とする、印刷配線板。
　　【請求項２】
　埋込みビア（１８）が微小ビアであることを特徴とする、請求項１に記載の印刷配線板。
　　【請求項３】
　印刷配線板層に対して直角にｚ方向（ｚ）に印刷配線板層へ、第１の盲ビア（１６）及び／又は第２の盲ビア（１７）を受入れるため１００μｍ〜１５０μｍの範囲にある直径を持つ切欠き、及び埋込みビア（１８）を受入れるため少なくとも２５０μｍの直径を持つ切欠きが設けられていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の印刷配線板。
　　【請求項４】
　基材がセラミック小片を含むガラス繊維補強プラスチックであることを特徴とする、請求項１に記載の印刷配線板。
　　【請求項５】
　少なくとも１つの印刷配線板層のすべての熱伝導層（１９〜２４）の全表面が、その上にある印刷配線板層のすべての熱伝導層（１９〜２４）の全表面より大きいことを特徴とする、請求項１から４までのいずれか一つに記載の印刷配線板。
　　【請求項６】
　印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）及び／又はビア（１６，１７，１８）の壁（１６．１，１７．１，１８．１）が銅から製造されていることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか１つに記載の印刷配線板。
　　【請求項７】
　印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）及び／又はビア（１６，１７，１８）の壁（１６．１，１７．１，１８．１）に、ニッケル、パラジウム及び金の層順序を持つ多機能付加金属被覆が設けられていることを特徴とする、請求項６に記載の印刷配線板。
　　【請求項８】
　一番上の印刷配線板層に少なくとも１つの能動電気部品（６）が設けられ、かつ／又は一番上の印刷配線板層に少なくとも１つの受動電気部品（７）が設けられていることを特徴とする、請求項１から７までのいずれか１つに記載の印刷配線板。
　　【請求項９】
　印刷配線板（４）が、冷却体（３）から遠い方の側で、注型材料（１５）により完全に包囲され、少なくとも１つの電気部品（６，７）が完全に注型材料（１５）内に設けられていることを特徴とする、請求項
１から８までのいずれか１つ
　　【請求項１０】
　請求項１から
９
　　【請求項１１】
　集積された機械−電気式変速機制御装置として請求項１
０
２　補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の特許請求の範囲、すなわち、平成２６年７月３１日付け手続補正書の特許請求の範囲は次のとおりである。
「　【請求項１】
　重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板（４）であって、印刷配線板層が、それぞれ１７０℃以上のガラス転移温度を持つ、充填材を添加されたガラス繊維強化プラスチックから成る電気絶縁基材から形成され、印刷配線板層が電気絶縁基材上へ設けられる少なくとも１つの熱伝導層（１９〜２４）をそれぞれ持ち、印刷配線板層に対して直角にｚ方向に延びる複数のビア（１６，１７，１８）が設けられ、これらのビア（１６，１７，１８）が異なる印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）を接続して、ビア（１６，１７，１８）と印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）が、一番上の印刷配線板層から一番下の印刷配線板層への熱伝導ブリッジを形成している印刷配線板において、
　若干のビア（１６）が、一番上の印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層（１９）をその下にある印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層（２０〜２４）と接続する第１の盲ビアであることと、
　若干のビア（１７）が、一番下の印刷配線板層（２４）の少なくとも１つの熱伝導層をその上にある印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層（１９〜２４）と接続する第２の盲ビアであることと、
　若干のビア（１８）が、少なくとも２つの異なる印刷配線板層のそれぞれの熱伝導層（１９〜２４）を接続する埋込みビアであり、第１の盲ビア（１６）と第２の盲ビア（１７）が微小ビアであることと、
の中の一つ以上を特徴とする、印刷配線板。
　　【請求項２】
　埋込みビア（１８）が微小ビアであることを特徴とする、請求項１に記載の印刷配線板。
　　【請求項３】
　印刷配線板層に対して直角にｚ方向（ｚ）に印刷配線板層へ、第１の盲ビア（１６）及び／又は第２の盲ビア（１７）を受入れるため１００μｍ〜１５０μｍの範囲にある直径を持つ切欠き、及び埋込みビア（１８）を受入れるため少なくとも２５０μｍの直径を持つ切欠きが設けられていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の印刷配線板。
　　【請求項４】
　基材がセラミック小片を含むガラス繊維補強プラスチックであることを特徴とする、請求項１に記載の印刷配線板。
　　【請求項５】
　少なくとも１つの印刷配線板層のすべての熱伝導層（１９〜２４）の全表面が、その上にある印刷配線板層のすべての熱伝導層（１９〜２４）の全表面より大きいことを特徴とする、請求項１から４までのいずれか一つに記載の印刷配線板。
　　【請求項６】
　印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）及び／又はビア（１６，１７，１８）の壁（１６．１，１７．１，１８．１）が銅から製造されていることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか１つに記載の印刷配線板。
　　【請求項７】
　印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）及び／又はビア（１６，１７，１８）の壁（１６．１，１７．１，１８．１）に、ニッケル、パラジウム及び金の層順序を持つ多機能付加金属被覆が設けられていることを特徴とする、請求項６に記載の印刷配線板。
　　【請求項８】
　一番上の印刷配線板層に少なくとも１つの能動電気部品（６）が設けられ、かつ／又は一番上の印刷配線板層に少なくとも１つの受動電気部品（７）が設けられていることを特徴とする、請求項１から７までのいずれか１つに記載の印刷配線板。
　　【請求項９】
　一番下の印刷配線板層の下に冷却体（３）が設けられ、第１の熱伝導接着剤層（５）が一番下の印刷配線板層に冷却体（３）を結合し、印刷配線板（４）の最大撓みが第１の熱伝導接着剤層（５）の層厚より小さいことを特徴とする、請求項１から８までのいずれか１つに記載の印刷配線板。
　　【請求項１０】
　印刷配線板（４）が、冷却体（３）から遠い方の側で、注型材料（１５）により完全に包囲され、少なくとも１つの電気部品（６，７）が完全に注型材料（１５）内に設けられていることを特徴とする、請求項９に記載の印刷配線板。
　　【請求項１１】
　請求項１から１０までのいずれか１つに記載の重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板（４）を含む、車両に使用するための制御装置。
　　【請求項１２】
　集積された機械−電気式変速機制御装置として請求項１１に記載の制御装置の使用。」
３　本件補正の目的
　本件補正は、上記「１」及び「２」からみて、本件補正前の請求項１を削除するとともに、本件補正前の請求項１を引用する請求項９を本件補正後の請求項１とするものであるから、当該補正は、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除を目的とするものに該当する。
　よって、当該補正は適法である。
４　本願発明
　上記「３」のとおり、本件補正は適法であるから、本願の請求項１に係る発明は、本件補正後の請求項１に記載されたとおりのものであると認められ、以下、この発明を「本願発明」という。
第３　刊行物
１　刊行物１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された特開２００９−２００２１２号公報（以下「刊行物１」という。）には、「プリント基板の放熱構造」に関して、図面（特に、図１ないし図３及び図６参照。）とともに、次の事項が記載されている。
（１）「【００１４】
　図１に示されるように、電子制御装置１０は、例えば、アルミニウム等の金属製材料によって形成された上部ケース１２ａ及び下部ケース１２ｂからなる筐体１２と、前記筐体１２の内部空間内に収容されるプリント回路基板（プリント基板）１４とを備えて構成される。なお、前記筐体１２は、アルミニウムで形成されることが好ましく、ヒートシンクとしての機能をも併有する。
【００１５】
　前記プリント回路基板１４の上面には、図２に示されるように、例えば、集積回路（ＩＣチップ）、トランジスタ、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）等の発熱素子１６を有する発熱部品１８ａ〜１８ｃや図示しない抵抗素子、コンデンサ等を含む複数の電子部品が実装される。なお、図１中では、発熱素子１６（図２参照）として集積回路を有する発熱部品１８ａ〜１８ｃのみを図示し、その他の電子部品の図示を省略している。
【００１６】
・・・（略）・・・
【００１７】
　プリント回路基板１４の下面には、ソルダレジストが塗布されてレジスト処理された第２レジスト面２４ｂが設けられ、さらに、前記第２レジスト面２４ｂには、下部ケース１２ｂの内壁に形成された矩形状の凸面２６（図１参照）に位置決めされて貼着され、高熱伝導材料で形成されて柔軟性を有する放熱シート２８が面接触状態で設けられる。
【００１８】
　プリント回路基板１４は、図３に示されるように、両面又は片面に銅箔パターン２２が形成され、例えば、ガラス繊維やエポキシ樹脂等の非導電性材料からなる絶縁板２９が複数枚（本実施形態では、５枚）積層されて構成される。隣接する絶縁板２９の積層間には、放熱シート２８側で最下層の第１層目１４ａから最上層の第６層目１４ｆまでが順次積層される。また、前記プリント回路基板１４には、その上面及び下面にそれぞれ連通し前記上下面間を非貫通に形成された複数のインナビア３０と、前記プリント回路基板１４の銅箔パターン２２に沿って前記インナビア３０から所定間隔だけオフセットした位置に近接配置され前記上下面を非貫通に形成された複数のコアビア３２とを有する。前記インナビア３０及びコアビア３２の内壁には、例えば、銅メッキ等の導電性材料によってメッキ処理された導電部３３が設けられる。なお、図３中では、コアビア３２を閉塞する樹脂体３４（後記する）の図示を、便宜上、省略している。
【００１９】
　本実施形態では、第１層目１４ａ〜第６層目１４ｆからなる銅箔パターン２２が積層されたプリント回路基板１４を用いて説明しているが、これに限定されるものではなく、各種配線パターンが複数積層された多層プリント基板であればよい。
【００２０】
　この場合、図３に示されるように、プリント回路基板１４の銅箔パターン２２である第１層目１４ａと第２層目１４ｂとの間を連通するように積層方向に沿って延在する上層側のインナビア３０が形成され、また、第２層目１４ｂの銅箔パターン２２に沿って前記インナビア３０から所定間隔だけオフセットしプリント回路基板１４の第２層目１４ｂから第５層目１４ｅまでの間を連通（貫通）するように積層方向に沿って延在するコアビア３２が形成され、さらに、第１層目１４ａ及び第２層目１４ｂ間の上層側のインナビア３０と略同軸状に設けられプリント回路基板１４の第５層目１４ｅと第６層目１４ｆとの間を連通（貫通）するように積層方向に沿って延在する下層側の他のインナビア３０が形成される。」
（２）「【００２８】
　筐体１２の下部ケース１２ｂの底面部には、図１に示されるように、交互に隣接配置された複数の凹部及び凸部によって放熱フィン３６が形成され、後記するように、発熱部品１８ａ〜１８ｃで発生した熱は、前記放熱フィン３６を通じて外部へ熱拡散される。」
（３）「【００３６】
　次に、図６に基づいて各発熱部品１８ａ〜１８ｃで発生した熱の伝熱経路について説明する。
【００３７】
　図示しない電源から通電されて各発熱部品１８ａ〜１８ｃの発熱素子１６で発生した熱は、各発熱部品１８ａ〜１８ｃの下部側に設けられた背面電極２０に伝達された後、前記背面電極２０と電気的に接続された半田層３８ａ及び銅箔パターン２２（第６層目１４ｆ）を介して、プリント回路基板１４の上部側の表層に形成されたインナビア３０（インナビア３０内に充填されたクリーム半田３８）に伝熱される。
【００３８】
　前記インナビア３０（クリーム半田３８）に伝達された熱は、さらに、第５層目１４ｅの銅箔パターン２２を通じて、前記インナビア３０に近接配置されたコアビア３２の内壁の導電部３３に伝達される。前記導電部３３では、前記コアビア３２の延在方向（軸方向）に沿って熱が伝熱した後、第２層目１４ｂの銅箔パターン２２を通じて前記コアビア３２に近接配置され下部側の表層に形成された他のインナビア３０の内壁の導電部３３に伝熱される。
【００３９】
　前記下部側の表層に形成されたインナビア３０に伝達された熱は、さらに、第２レジスト面２４ｂを介して放熱シート２８に伝達された後、金属製の筐体１２の下部ケース１２ｂ及び放熱フィン３６を通じて外部に放熱される。
【００４０】
　このように本実施形態では、プリント回路基板１４の表層に形成されたインナビア３０と内層に形成されたコアビア３２を介して、各発熱部品１８ａ〜１８ｃで発生した熱が好適に外部に放熱されることにより、放熱性を向上させることができる。」
（４）上記（１）の「プリント回路基板１４は、図３に示されるように、両面又は片面に銅箔パターン２２が形成され、例えば、ガラス繊維やエポキシ樹脂等の非導電性材料からなる絶縁板２９が複数枚（本実施形態では、５枚）積層されて構成される。隣接する絶縁板２９の積層間には、放熱シート２８側で最下層の第１層目１４ａから最上層の第６層目１４ｆまでが順次積層される。」（段落【００１８】）との記載及び図３からみて、プリント回路基板１４は、絶縁板２９と隣接する銅箔パターン２２の層１４ａ〜１４ｆにより回路基板層が形成され、この回路基板層が複数枚積層されることにより構成されるといえる。
（５）上記（１）の「前記プリント回路基板１４には、その上面及び下面にそれぞれ連通し前記上下面間を非貫通に形成された複数のインナビア３０と、前記プリント回路基板１４の銅箔パターン２２に沿って前記インナビア３０から所定間隔だけオフセットした位置に近接配置され前記上下面を非貫通に形成された複数のコアビア３２とを有する。前記インナビア３０及びコアビア３２の内壁には、例えば、銅メッキ等の導電性材料によってメッキ処理された導電部３３が設けられる。」（段落【００１８】）との記載及び図３からみて、ビアとして、複数のインナビア３０と複数のコアビア３２が設けられ、これらのビアは、回路基板層に対して直角に延びることが見て取れる。
（６）上記（３）の「図示しない電源から通電されて各発熱部品１８ａ〜１８ｃの発熱素子１６で発生した熱は、各発熱部品１８ａ〜１８ｃの下部側に設けられた背面電極２０に伝達された後、前記背面電極２０と電気的に接続された半田層３８ａ及び銅箔パターン２２（第６層目１４ｆ）を介して、プリント回路基板１４の上部側の表層に形成されたインナビア３０（インナビア３０内に充填されたクリーム半田３８）に伝熱される。前記インナビア３０（クリーム半田３８）に伝達された熱は、さらに、第５層目１４ｅの銅箔パターン２２を通じて、前記インナビア３０に近接配置されたコアビア３２の内壁の導電部３３に伝達される。前記導電部３３では、前記コアビア３２の延在方向（軸方向）に沿って熱が伝熱した後、第２層目１４ｂの銅箔パターン２２を通じて前記コアビア３２に近接配置され下部側の表層に形成された他のインナビア３０の内壁の導電部３３に伝熱される。」（段落【００３７】及び【００３８】）との記載及び図６からみて、複数のビアが異なる回路基板層の銅箔パターン２２を接続して、ビアと回路基板層の銅箔パターン２２が、一番上の回路基板層から一番下の回路基板層への熱の伝達経路を形成しているといえる。
　これらの記載事項、認定事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「回路基板層が複数枚積層されるプリント回路基板１４であって、回路基板層が、ガラス繊維やエポキシ樹脂等の非導電性材料からなる絶縁板２９から形成され、回路基板層が絶縁板２９上へ設けられる少なくとも１つの銅箔パターン２２をそれぞれ持ち、回路基板層に対して直角に延びる複数のビアが設けられ、これらのビアが異なる回路基板層の銅箔パターン２２を接続して、ビアと回路基板層の銅箔パターン２２が、一番上の回路基板層から一番下の回路基板層への熱の伝達経路を形成しているプリント回路基板１４において、
　複数のビアが、最上層の第６層目１４ｆを第５層目１４ｅと接続する非貫通に形成された上層側のインナビア３０であることと、
　複数のビアが、最下層の第１層目１４ａを第２層目１４ｂと接続する非貫通に形成された下層側の他のインナビア３０であることと、
　複数のビアが、異なる回路基板層のそれぞれの銅箔パターン２２を接続する非貫通に形成されたコアビア３２であることと、
　プリント回路基板１４の下面に第２レジスト面２４ｂが設けられ、該第２レジスト面２４ｂには、底面部に放熱フィン３６が形成された下部ケース１２ｂに貼着された柔軟性を有する放熱シート２８が面接触状態で設けられる
　プリント回路基板１４。」
２　刊行物２
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された特開２００３−３３４８８６号公報（以下「刊行物２」という。）には、「積層板」に関して次の事項が記載されている。
（１）「【請求項１】　熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を加熱加圧成形して得られる積層板において、板厚が０．１〜０．３ｍｍの積層板・・・（略）・・・
【請求項２】
　・・・（略）・・・
【請求項３】　熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂１００質量部に対して４０〜１５０質量部の無機フィラーが含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層板。
【請求項４】　熱硬化性樹脂組成物は、ガラス転移温度が１８０℃以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の積層板。」
（２）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に加工して用いられる積層板、特に多層プリント配線板の内層回路板として用いるのに適した積層板に関するものである。」
（３）「【００２０】本発明において、ガラス繊維織布基材に含浸させる熱硬化性樹脂組成物の熱硬化性樹脂としては、特に限定するものではないが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリフェニレン樹脂などがある。これらのなかでも価格や性能のバランスがとれたエポキシ樹脂が特に好ましい。」
（４）「【００２３】また、熱硬化性樹脂組成物にはさらに無機フィラーを配合することもできる。無機フィラーとしては、熱硬化性樹脂より弾性率が高いものであれば特に制限されることなく使用することができるものであり、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マクネシウム、チタン酸カリウム、二酸化チタン、ケイ酸カルシウム、ガラスパウダーなどを用いることができる。無機フィラーの形状については、球状、破砕、針状、ウィスカ、短繊維等限定されるものではない。さらに無機フィラーには熱硬化性樹脂との親和性のためにカップリング処理をしてもよい。」
（５）「【００２５】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
（実施例１）次の組成でエポキシ樹脂組成物のワニスを作製した。
・エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−２２０（東都化成株式会社製）　　２０質量部
　　　　　　　　ＹＤＢ−５００（東都化成株式会社製）　７６．５質量部
・硬化剤：　　　ジシアンジアミド　　　　　　　　　　　　　　３質量部
・硬化促進剤：　２−エチル−４−メチルイミダゾール　　　０．１質量部
・溶媒：　　　　メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　４０質量部
　　　　　　　　Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド　　　　　　　２０質量部
一方、縦糸と横糸にそれぞれＥＣＤＥ　１５０　１／０のガラス繊維ヤーン（Ｅガラス、長繊維、ガラス径６μm、ストランド１ポンド当りの長さ１５０００ヤード、ストランドの合撚本数１本、単糸）を用い、縦糸の打ち込み本数を６０本／２５ｍｍ、横糸の打ち込み本数を５０本／２５ｍｍとして、平織りすることによって、単量１４９ｇ／ｍ２（ＪＩＳ　Ｒ　３４２０による）の織布を作製し、これを開繊処理して厚み１０８μm（ＪＩＳ　Ｒ　３４２０による）まで扁平にしたものを、ガラス繊維織布基材として用いた。このガラス繊維織布基材の厚み当りの単量は１．３８ｇ／ｃｍ３である。
【００２６】そして上記のエポキシ樹脂組成物のワニスをこのガラス繊維織布基材に含浸し、１５０℃で１０分乾燥して、エポキシ樹脂組成物及びガラス繊維織布基材の合計１００質量部に対し、エポキシ樹脂組成物の含有量が４５質量部であるプリプレグを得た。
【００２７】次にこのプリプレグを２枚重ね、さらにその両側に厚み１８μｍの銅箔を重ね、これを１７０℃、３ＭＰａ、１２０分の条件で加熱加圧成形することによって、厚み０．２８ｍｍ（銅箔は含まない）の銅張り積層板を得た。」
（６）上記（５）で示された熱硬化性樹脂組成物としてのエポキシ樹脂組成物の組成から、この熱硬化性樹脂組成物は絶縁性であるから、熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材は、絶縁性であるといえる。
　これらの記載事項及び認定事項を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物２には、次の発明（以下「刊行物２に記載された事項」という。）が記載されている。
「多層プリント配線板の内層回路板が、１８０℃以上のガラス転移温度を持ち、無機フィラーが含有されている熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を乾燥して得られる絶縁性のプリプレグから形成される銅箔を重ねた銅張り積層板であること。」
第４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「回路基板層」は本願発明の「印刷配線板層」に相当し、以下同様に、「回路基板層が複数枚積層される」ことは「重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ」ことに、「プリント回路基板１４」は「印刷配線板」に、「絶縁板２９」は「電気絶縁基材」に、「銅箔パターン２２」は「熱伝導層」に、「回路基板層に対して直角に延びる」ことは「印刷配線板層に対して直角にｚ方向に延びる」ことに、「熱の伝達経路」は「熱伝導ブリッジ」に、「複数のビア」は「若干のビア」に、「最上層の第６層目１４ｆ」は「一番上の印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層」に、「第５層目１４ｅ」は「その下にある印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層」に、「非貫通に形成された上層側のインナビア３０」は「第１の盲ビア」に、「最下層の第１層目１４ａ」は「一番下の印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層」に、「第２層目１４ｂ」は「その上にある印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層」に、「非貫通に形成された下層側の他のインナビア３０」は「第２の盲ビア」に、「非貫通に形成されたコアビア３２」は「埋込みビア」に、「底面部に放熱フィン３６が形成された下部ケース１２ｂ」は「冷却体」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物１の「前記下部側の表層に形成されたインナビア３０に伝達された熱は、さらに、第２レジスト面２４ｂを介して放熱シート２８に伝達された後、金属製の筐体１２の下部ケース１２ｂ及び放熱フィン３６を通じて外部に放熱される。」（段落【００３９】）との記載からみて、本願発明の「第１の熱伝導接着剤層」と引用発明の「放熱シート２８」とは、「熱伝導層」である限りで共通する。
　したがって、両者は
「重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板であって、ガラス繊維を含む電気絶縁基材から形成され、印刷配線板層が電気絶縁基材上へ設けられる少なくとも１つの熱伝導層をそれぞれ持ち、印刷配線板層に対して直角にｚ方向に延びる複数のビアが設けられ、これらのビアが異なる印刷配線板層の熱伝導層を接続して、ビアと印刷配線板層の熱伝導層が、一番上の印刷配線板層から一番下の印刷配線板層への熱伝導ブリッジを形成している印刷配線板において、
　若干のビアが、一番上の印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層をその下にある印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層と接続する第１の盲ビアであることと、
　若干のビアが、一番下の印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層をその上にある印刷配線板層の少なくとも１つの熱伝導層と接続する第２の盲ビアであることと、
　一番下の印刷配線板層の下に冷却体が設けられ、熱伝導層が一番下の印刷配線板層に冷却体を結合する、印刷配線板。」
　である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　電気絶縁基材について、本願発明は、「１７０℃以上のガラス転移温度を持つ、充填材を添加されたガラス繊維強化プラスチックから成る」のに対し、引用発明は、「ガラス繊維やエポキシ樹脂等の非導電性材料からなる」点。
［相違点２］
　本願発明は、「第１の熱伝導接着剤層が一番下の印刷配線板層に冷却体を結合し、印刷配線板の最大撓みが第１の熱伝導接着剤層の層厚より小さい」のに対し、引用発明は、「プリント回路基板１４の下面に第２レジスト面２４ｂが設けられ、該第２レジスト面２４ｂには、下部ケース１２ｂに貼着された柔軟性を有する放熱シート２８が面接触状態で設けられる」点。
第５　当審の判断
　そこで、相違点について検討する。
　１　相違点について
（１）相違点１について
　本願発明と刊行物２に記載された事項とを対比すると、刊行物２に記載された事項の「多層プリント配線板」は本願発明の「印刷配線板」に相当し、同様に、「内層回路板」は「印刷配線板層」に、「１８０℃以上のガラス転移温度」は「１７０℃以上のガラス転移温度」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物２の「無機フィラーとしては、・・・シリカ、アルミナ、・・・二酸化チタン、・・・などを用いることができる。無機フィラーの形状については、球状、破砕、針状、ウィスカ、短繊維等限定されるものではない。」（段落【００２３】）との記載及び本願明細書の「基材に充填材特にセラミック小片が添加される。」（段落【００７４】）との記載からみて、刊行物２に記載された事項の「無機フィラー」は、本願発明の「充填材」に相当し、同様に、「無機フィラーが含有されている」ことは「充填材を添加された」ことに相当する。
　そして、刊行物２に記載された事項の「熱硬化性樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材を乾燥して得られる絶縁性のプリプレグ」は本願発明の「ガラス繊維強化プラスチックから成る電気絶縁基材」に相当する。
　そうすると、刊行物２に記載された事項は、本願発明の用語で表すと、「印刷配線板の印刷配線板層が、１７０℃以上のガラス転移温度を持つ、充填材を添加されたガラス繊維強化プラスチックから成る電気絶縁基材から形成されること。」であるといえる。
　ところで、引用発明と刊行物２に記載された事項は、いずれも印刷配線板に関するものであって、その印刷配線板層が、ガラス繊維や樹脂から成る電気絶縁基材に銅箔を重ねたものから形成される点で共通する。
　そうすると、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用することにより、引用発明の電気絶縁基材を、「１７０℃以上のガラス転移温度を持つ、充填材を添加されたガラス繊維強化プラスチックから成る」ようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（２）相違点２について
　印刷配線板において、印刷配線板層の下に熱伝導接着剤層を介して冷却体を結合することは従来周知であり、その際に、熱伝導接着剤層がはがれると、印刷配線板層から冷却体へ十分な放熱が行えないことは、当業者にとって明らかであるから、密着性や熱膨張率を考慮して熱伝導接着剤層の層厚を決定することは、本願の優先日において技術常識であるといえる（以下「周知技術」という。例えば、特開昭６３−２４６８９９号公報の第２ページ左下欄第８行ないし第３ページ左上欄第１８行及び第１図や、特公平４−５５５５８号公報の第３ページ６欄第３７行ないし第４ページ７欄第２６行及び第１図を参照。）。
　そうすると、印刷配線板層と冷却体との間に介在させる部材として、引用発明で用いられた柔軟性を有する放熱シート２８及び第２レジスト面２４ｂに代えて、上記周知技術を参酌し、熱伝導接着剤層を用い、その層厚を密着性や熱膨張率を考慮して決定することにより、「第１の熱伝導接着剤層が一番下の印刷配線板層に冷却体を結合し、印刷配線板の最大撓みが第１の熱伝導接着剤層の層厚より小さい」ようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　２　効果について
　本願発明が奏する効果は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。
　３　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　４　付記
　平成２７年５月１４日付け上申書において、補正案として、請求項１の「印刷配線板（４）の最大撓みが第１の熱伝導接着剤層（５）の層厚より小さい」との記載を「印刷配線板（４）の最大
許容
く、この第１の熱伝導接着剤層（５）の層厚が１００μｍより小さ
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。