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　特願２０１２−２３６８４０「圧粉磁心及びその製造方法、磁心用粉末及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月１２日出願公開、特開２０１４−　８６６７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２４年１０月２６日の出願であって、平成２６年９月１０日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年１１月１７日付けで手続補正がなされたが、平成２７年５月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月２日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、当審の平成２８年６月２日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年８月８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２８年８月８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　メジアン径が１〜３００μｍの軟磁性金属粒子に対して、その０．０１〜１．０質量％のシリコーン樹脂と、前記シリコーン樹脂に対して８．３３〜１６．７質量％の金属材料を含まない脂肪酸を、前記シリコーン樹脂を含む樹脂液と前記脂肪酸とを接触させることにより混合して乾燥して磁心用粉末を製造し、
　この磁心用粉末に潤滑剤を添加して混合した当該粉末を金型内に充填して加圧成形した後、焼鈍温度である５００〜８００℃となるまでに前記潤滑剤が分解する温度領域で一度保持して５００〜８００℃で焼鈍することを特徴とする圧粉磁心の製造方法。」
　
３．引用例
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用された特開２０１０−２１９１５９号公報（以下、「引用例」という。）には、「圧粉磁心及びその製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
　ア．「【請求項７】
  
軟磁性合金粉末に対して、潤滑剤を混合する第１混合工程と
  
第１混合工程を経た混合物を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程と
  
結着性絶縁樹脂で被覆した混合物に対して、潤滑剤を混合する第２混合工程と
  
第２混合工程を経た混合物を、加圧成形処理して成形体を作製する成形工程と
  
成形工程を経た成形体を焼鈍処理する焼鈍工程とを有する圧粉磁心の製造方法
  前
記第１の混合工程で混合する潤滑剤の添加量が軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．６ｗｔ％であり
【請求項８】
  
前記被覆工程は、熱処理を経た軟磁性合金粉末をメチルフェニル系シリコーン樹脂で被覆する
　
　イ．「【請求項１０】
  
前記潤滑剤は
エチレンビスステアラマイドなどのワックスの中から選択された材料である
　ウ．「【００１５】
［１．製造工程］
  本発明の圧粉磁心の製造方法は、図１に示すような次のような各工程を有する。
（１）軟磁性合金粉末に対して、潤滑剤を混合する第１混合工程（ステップ１）。
（２）第１混合工程を経た混合物を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程（ステップ２）。
（３）結着性絶縁樹脂で被覆した混合物に対して、潤滑剤を混合する第２混合工程（ステップ３）。
（４）第２混合工程を経た混合物を、加圧成形処理して成形体を作製する成形工程（ステップ４）。
（５）成形工程を経た成形体を焼鈍処理する焼鈍工程（ステップ５）。
  以下、各工程を具体的に説明する。
【００１６】
（１）第１混合工程
  
第１混合工程では、
軟磁性合金粉末と、この軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．６ｗｔ％の潤滑剤とを混合する。ここで潤滑剤として、
チレンビスステアラマイドなどのワックスを使用することができる
混合する潤滑剤の量は、この軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．６ｗｔ％とする
【００１７】
（２）被覆工程
  前記混合工程を経た混合物を結着性絶縁樹脂で被覆する
被覆工程は、混合工程を経た混合物と、前記軟磁性合金粉末に対して０．２〜３．０ｗｔ％の結着性樹脂を混合し、加熱乾燥を行う
結着性樹脂としては、メチルフェニル系シリコーン粘着剤を使用することができる。メチルフェニル系シリコーン樹脂の添加量は、前記軟磁性合金粉末に対して０．２〜２．０ｗｔ％が適量である
【００１８】
  さらに、軟磁性金属粉末に対して、前記軟磁性合金粉末の１．０ｗｔ％の有機金属カップリング剤（シランカップリング剤など）により処理をしてもよい。この有機金属カップリング剤は、結着性樹脂の分量を少なくするために使用する。ここで添加された結着性樹脂は、成形時のバインダーとして作用する。
【００１９】
（３）第２混合工程
  
前記被覆工程を経た混合物に潤滑剤を混合する第２混合工程では、結着性絶縁樹脂を被覆した混合物と、前記軟磁性合金粉末に対して０．２〜０．７ｗｔ％の潤滑剤とを混合する。ここで潤滑剤としては、第１混合工程で使用した
エチレンビスステアラマイドなどのワックスが使用できるが、必ずしも第１混合工程と第２混合工程で同一の潤滑剤を使用する必要はない
【００２０】
（４）成形工程
  
成形工程では、前記のようにして結着剤により被覆した軟磁性合金を加圧成形することにより、成形体を形成する。この時、加圧乾燥された結着性絶縁樹脂は、成形時のバインダーとして作用する
【００２１】
（５）焼鈍工程
  
焼鈍工程では、前記成形体に対して
軟磁性合金粉末に被覆した絶縁膜が破壊される温度以下（７００℃前後が好ましい）で、焼鈍処理を行う
　
　エ．「【００２７】
  本特性比較で使用する試料は、下記のように作製した。
  
実施例
平均粒子経（Ｄ５０）３７μｍのＦｅ：Ｓｉ：Ａｌ＝８４．６：９．７：５．７の合金粉末
潤滑剤の前混合として、この合金粉末に潤滑剤１としてエチレンビスステアラマイドを混合機（Ｖ型混合機）で２時間混合した。その後
メチルフェニル系シリコーンワニスを２．０ｗｔ％で混合し、１５０度で２時間の加熱乾燥を行った。更に、潤滑剤の後混合として、潤滑剤２としてエチレンビスステアラマイドを混合した（Ｖ型混合機）
【００２８】
  
これを室温にて１６００ＭＰａの圧力で加圧成形し
成形体を作製した。次に、この積層体を酸素雰囲気（大気）中にて、７００度で６時間の熱処理を行い、圧粉磁心を作製した
【００２９】
  
表１は、実施例１〜３
について、軟磁性合金粉末に添加した潤滑剤１
【表１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」 
　・上記引用例に記載の「圧粉磁心及びその製造方法」のうち、圧粉磁心の製造方法は、上記「ア．」の【請求項７】、「ウ．」の段落【００１５】の記載事項、及び図１によれば、軟磁性合金粉末に対して、潤滑剤を混合する第１混合工程と、第１混合工程を経た混合物を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程と、結着性絶縁樹脂で被覆した混合物に対して、潤滑剤を混合する第２混合工程と、第２混合工程を経た混合物を、加圧成形処理して成形体を作製する成形工程と、成形工程を経た成形体を焼鈍処理する焼鈍工程とを有するものである。
　・上記「ア．」の【請求項７】、「イ．」、「ウ．」の段落【００１６】、「エ．」の段落【００２７】の記載事項、及び段落【００２９】の表１によれば、第１混合工程では、軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．６ｗｔ％の潤滑剤を前混合するものである。
　そして、実施例では、軟磁性合金粉末は、平均粒子経（Ｄ５０）３７μｍであり、潤滑剤は、エチレンビスステアラマイドであり、その混合量（添加量）は０．１ｗｔ％（実施例１）、０．２ｗｔ％（実施例２）、０．３ｗｔ％（実施例３）である。
　・上記「ウ．」の段落【００１７】、「エ．」の段落【００２７】の記載事項によれば、被覆工程では、第１混合工程を経た混合物と、軟磁性合金粉末に対して０．２〜３．０ｗｔ％の結着性樹脂（メチルフェニル系シリコーン樹脂の場合、軟磁性合金粉末に対して０．２〜２．０ｗｔ％が適量）を混合し、加熱乾燥を行って、軟磁性合金粉末の表面を結着性樹脂で被覆した混合物を作製する。
　そして、実施例では、結着性樹脂は、メチルフェニル系シリコーンワニスであり、その混合量（添加量）は２．０ｗｔ％である。
　・上記「ウ．」の段落【００１９】、「エ．」の段落【００２７】の記載事項によれば、第２混合工程は、結着性樹脂で被覆した混合物に潤滑剤を後混合するものである。なお、実施例では、潤滑剤は、第１混合工程で使用したものと同じである。
　・上記「ウ．」の段落【００２０】、「エ．」の段落【００２８】の記載事項によれば、成形工程では、第２混合工程を経た混合物を、加圧成形して成形体を作製する。なお、実施例では、リング状の成形体を作製している。
　・上記「ウ．」の段落【００２１】、「エ．」の段落【００２８】の記載事項によれば、成形工程では、成形工程を経た成形体を、軟磁性合金粉末を被覆した結着性樹脂が破壊される温度以下（実施例では７００℃）で焼鈍処理を行い、圧粉磁心を作製してなるものである。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「平均粒子経（Ｄ５０）３７μｍの軟磁性合金粉末に対して、潤滑剤としてエチレンビスステアラマイドを０．１〜０．６ｗｔ％〔実施例では０．１ｗｔ％（実施例１）、０．２ｗｔ％（実施例２）、０．３ｗｔ％（実施例３）〕前混合し、当該混合物と、前記軟磁性合金粉末に対して０．２〜２．０ｗｔ％（実施例では２．０ｗｔ％）の結着性樹脂としてのメチルフェニル系シリコーンワニスを混合し、加熱乾燥を行って、前記軟磁性合金粉末の表面を前記接着性樹脂で被覆した混合物を作製し、 
　前記接着性樹脂で被覆した混合物に潤滑剤としてエチレンビスステアラマイドを後混合し、加圧成形することによりリング状の成形体を作製し、 
 　前記成形体を前記結着性樹脂が破壊される温度以下である７００℃で焼鈍するようにした、圧粉磁心の製造方法。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
　ア．引用発明における「平均粒子経（Ｄ５０）３７μｍの軟磁性合金粉末に対して、潤滑剤としてエチレンビスステアラマイドを０．１〜０．６ｗｔ％〔実施例では０．１ｗｔ％（実施例１）、０．２ｗｔ％（実施例２）、０．３ｗｔ％（実施例３）〕前混合し、当該混合物と、前記軟磁性合金粉末に対して０．２〜２．０ｗｔ％（実施例では２．０ｗｔ％）の結着性樹脂としてのメチルフェニル系シリコーンワニスを混合し、加熱乾燥を行って、前記軟磁性合金粉末の表面を前記接着性樹脂で被覆した混合物を作製し」によれば、
 (a)引用発明における「軟磁性合金粉末」、結着性樹脂としての「メチルフェニル系シリコーンワニス」、前混合される潤滑剤である「エチレンビスステアラマイド」は、それぞれ本願発明の「軟磁性金属粒子」、「シリコーン樹脂」、「金属材料を含まない脂肪酸」に相当し、
　さらに、引用発明における、結着性樹脂としての「メチルフェニル系シリコーンワニス」については、「ワニス」というのは樹脂を溶剤に溶かした塗料のことであることから、本願発明でいう「樹脂液」といえるものである。
 (b)ここで、本願発明でいう「前記シリコーン樹脂を含む樹脂液と前記脂肪酸とを接触させる」ことについて、本願明細書の段落【００４４】の「・・この接触工程の具体的な方法は問わない。シリコーン樹脂を含む樹脂液に脂肪酸を添加して混合させた後に、軟磁性粒子と接触させてもよい。また、
軟磁性粒子に予め脂肪酸を混ぜた状態にしておき、そこへ樹脂液を添加して接触させ
 (c)また、軟磁性合金粉末について、引用発明における「平均粒子経（Ｄ５０）３７μｍ」は、本願発明の「メジアン径が１〜３００μｍ」との範囲を満たす。 
 (d)引用発明における「加熱乾燥」は、加熱を伴うものの「乾燥」に変わりはないから、本願発明でいう「乾燥」に相当する。 
 (e)そして、引用発明も「圧粉磁心」を製造するものであるから、引用発明における「接着性樹脂で被覆した混合物」は、本願発明でいう「磁性用粉末」に相当するものである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「メジアン径が１〜３００μｍの軟磁性金属粒子に対して、その所定質量％のシリコーン樹脂と、前記シリコーン樹脂に対して所定質量％の金属材料を含まない脂肪酸を、前記シリコーン樹脂を含む樹脂液と前記脂肪酸とを接触させることにより混合して乾燥して磁心用粉末を製造し」の点で共通するということができる。
　ただし、軟磁性金属粉末に対するシリコーン樹脂の混合量について、本願発明では、「０．０１〜１．０質量％」であるのに対して、引用発明では、０．２〜２．０ｗｔ％（実施例では２．０ｗｔ％）である点、及び、金属材料を含まない脂肪酸の混合量について、本願発明では、「前記シリコーン樹脂に対して８．３３〜１６．７質量％」と特定するのに対して、引用発明では、軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．６ｗｔ％〔実施例では０．１ｗｔ％（実施例１）、０．２ｗｔ％（実施例２）、０．３ｗｔ％（実施例３）である点で一応相違している。
　
　イ．引用発明における「前記接着性樹脂で被覆した混合物に潤滑剤としてエチレンビスステアラマイドを後混合し、加圧成形することによりリング状の成形体を作製し」によれば、
 (a)引用発明における、後混合される「潤滑剤」は、本願発明における「潤滑剤」に相当し、
 (b)引用発明においても、加圧成形によってリング状の成形体を作製していることから、当然、当該加圧成形に際して金型を用いる、つまり、混合物を金型内に充填して加圧成形するものであることは技術常識といえることである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「この磁心用粉末に潤滑剤を添加して混合した当該粉末を金型内に充填して加圧成形」するものである点で一致する。
　
　ウ．引用発明における「前記成形体を前記結着性樹脂が破壊される温度以下である７００℃で焼鈍する・・」によれば、
　焼鈍温度について、引用発明における「７００℃」は、本願発明の「５００〜８００℃」の条件を満たしている。
　したがって、本願発明と引用発明とは、加圧成形した後、「５００〜８００℃で焼鈍する」ものである点で共通するといえる。
　ただし、本願発明では、「焼鈍温度である５００〜８００℃となるまでに前記潤滑剤が分解する温度領域で一度保持」する旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定がない点で相違している。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「メジアン径が１〜３００μｍの軟磁性金属粒子に対して、その所定質量％のシリコーン樹脂と、前記シリコーン樹脂に対して所定質量％の金属材料を含まない脂肪酸を、前記シリコーン樹脂を含む樹脂液と前記脂肪酸とを接触させることにより混合して乾燥して磁心用粉末を製造し、
　この磁心用粉末に潤滑剤を添加して混合した当該粉末を金型内に充填して加圧成形した後、５００〜８００℃で焼鈍することを特徴とする圧粉磁心の製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　軟磁性金属粒子に対するシリコーン樹脂の所定の混合量（質量％）について、本願発明では、「０．０１〜１．０質量％」であるのに対し、引用発明では、引用発明では、「０．２〜２．０ｗｔ％（実施例では２．０ｗｔ％）」である点。
　
［相違点２］
　金属材料を含まない脂肪酸の所定の混合量（質量％）について、本願発明では、「前記シリコーン樹脂に対して８．３３〜１６．７質量％」であるのに対し、引用発明では、軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．６ｗｔ％〔実施例では０．１ｗｔ％（実施例１）、０．２ｗｔ％（実施例２）、０．３ｗｔ％（実施例３）である点。
　
［相違点３］
　加圧成形した後、本願発明では、「焼鈍温度である５００〜８００℃となるまでに前記潤滑剤が分解する温度領域で一度保持」する旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用発明では「０．２〜２．０ｗｔ％」の範囲が適量とされており、本願発明において特定する「０．０１〜１．０質量％」の範囲を満たし得ることから、この点において相違点ではない。
　なお、引用発明の実施例では２．０ｗｔ％であるが、引用発明では上述のように０．２〜２．０ｗｔ％の範囲が適量とされているのであるから、この範囲内で実施例の２．０ｗｔ％よりも少ない値、例えば０．２〜１．０ｗｔ％の値を選択し、本願発明において特定する「０．０１〜１．０質量％」の範囲を満たすものとすることも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
［相違点２］について
　まず、引用発明における、前混合される潤滑剤である「エチレンビスステアラマイド」の混合量について、
軟磁性金属粉末に対して
結着性樹脂（メチルフェニル系シリコーンワニス）に対して
　したがって、引用発明では、結着性樹脂（メチルフェニル系シリコーンワニス）に対して「５〜３００ｗｔ％」であるから、本願発明において特定する「８．３３〜１６．７質量％」の範囲を包含しており満たし得る（実施例２の１０ｗｔ％や実施例３の１５ｗｔ％は本願発明で特定する範囲を満たしている）。
　そして、上記「［相違点１］について」で検討したことに関連して、軟磁性金属粉末に対するシリコーン樹脂の混合量を実施例の２．０ｗｔ％よりも少ない例えば１．０ｗｔ％とした場合にあっても、シリコーン樹脂に対する金属材料を含まない脂肪酸の混合量は実施例１では１０ｗｔ％となり、本願発明の「８．３３〜１６．７質量％」の範囲を満たしている。
　以上のことからして、この点についても相違点１と同様、相違点とはならないか、たとえそうとまでは言えないとしても、引用発明において、金属材料を含まない脂肪酸の混合量として、シリコーン樹脂に対する混合量に換算した値が本願発明で特定する「８．３３〜１６．７質量％」の範囲を満たすような値を選択することは当業者が適宜なし得ることである。
　
［相違点３］について
　例えば特開平７−２４０３２９号公報（特に段落【００１０】を参照）、特開２００７−５６３１５号公報（特に 段落【０００９】、【００２０】〜【００２４】を参照）、特開２０１０−１６０９１号公報（特に段落【００３０】、【００４０】を参照）に記載のように、潤滑剤が含まれる加圧成形体を高温にて加熱処理（焼成や焼鈍）する前に、それよりも低い所定温度を所定時間保持して潤滑剤を除去（そのためには、当然、所定時間保持する所定温度は、潤滑剤が分解する温度である）するようにすることは周知といえる技術事項であり、引用発明においても、かかる周知の技術事項を採用し、相違点３に係る構成とすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
　よって、本願発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。