(57)【要約】【課題】回路基板と、２枚の熱消散ペースト層と、熱消散金属ブロックとを有する熱消散装置を提供する。【解決手段】前記回路基板は、発光ダイオード搭載セグメントと、複数の貫通孔と、複数の金属ロッドと、複数の電気ノードとを有する。前記貫通孔は回路基板を貫通しており、前記発光ダイオード搭載セグメントに設けられている。前記金属ロッドは前記貫通孔のそれぞれに配設されている。前記電気ノードは発行ダイオード搭載セグメントの周りに設けられている。第１の熱消散ペースト層は前記発光ダイオード搭載セグメントに覆われており、前記貫通孔内の前記金属ロッドと接続されている。前記熱消散金属ブロックは前記回路基板の底面に取付けられている。第２の熱消散ペースト層は前記回路基板と前記金属ブロックとの間に配設され、前記金属ロッドに接続されている。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
上面と、下面と、前記上面に取付けられた発光ダイオード搭載セグメントと、回路基板を貫通し、前記発光ダイオード搭載セグメントに設けられている複数の貫通孔と、前記発光ダイオード搭載セグメントに設けられた前記貫通孔に配設された複数の金属ロッドと、前記発光ダイオード搭載セグメントの周囲に設けられた複数の電気ノードとを有する回路基板と、
前記発光ダイオード搭載セグメントに覆われ、前記貫通孔に配設されている前記金属ロッドを覆う第１の熱消散ペースト層と、
前記回路基板の底面に取付けられている熱消散金属ブロックと、
前期回路基板と前記熱消散金属ブロックとの間に配設され、前記金属ロッドと接続されている第２の熱消散ペースト層とを有する、発光ダイオードに用いられる熱消散装置。
【請求項２】
前記金属ロッドは亜鉛からなる、請求項１に記載の熱消散装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、熱消散装置に関し、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）に使用される、低コストで製造が容易な熱消散装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、小発熱、小消費電力、高電力効率さらに小型であることから幅広く使用されている。しかしながら、従来の発光ダイオードは、長時間の使用後には大量の熱を発生するため、発光ダイオードには熱消散装置が常に必要とされている。
【０００３】
図３及び図４を参照するに、ＬＥＤに取付けられている従来の熱消散装置は、アルミニウム物質（３０）、絶縁層（３１）、２枚の熱消散ペースト層（３３、３５）およびアルミニウム熱消散ブロック（３４）とを含んでいる。アルミニウム物質（３０）は、２つの電気ノード（３２）を有している。絶縁層（３１）は、アルミニウム物質（３０）の上表面に取付けられており、ＬＥＤチップ（４０）が絶縁層（３１）に取付けられている。熱消散ペースト層の一枚（３３）は、絶縁層（３１）とＬＥＤチップ（４０）との間に取付けられており、もう一枚の熱消散ペースト層（３５）は、アルミニウム物質（３３）の底面に取付けられている。熱消散ブロック（３４）は、アルミニウム物質（３３）の下方に熱消散ペースト層（３５）と接して取付けられている。
【０００４】
そして、ＬＥＤチップ（４０）の稼働中に発生した熱は、熱消散ペースト層（３３、３５）、絶縁層（３１）およびアルミニウム物質（３０）を通って熱消散ブロック（３４）へ伝導され、消散される。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、アルミニウムは高価なため、従来の熱消散装置は製造コストが高くつく。その上、アルミニウム物質（３０）は表面に回路を有しているため、ＬＥＤチップ（４０）と該回路を分離するための絶縁層（３１）が必要となる。その結果、従来の熱消散装置は構造が複雑であった。
【０００６】
本考案は、かかる欠点を克服し、上述の問題点を軽減ないし除去する熱消散装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の主な目的は、ＬＥＤ用の熱消散装置であり、単純な構造を有し、低コストで製造が容易な熱消散装置を提供することにある。前記熱消散装置は、回路基板と、２枚の熱消散ペースト層と、熱消散金属ブロックとを有する。前記回路基板は、発光ダイオード搭載セグメントと、複数の貫通孔と、複数の金属ロッドと、複数の電気ノードとを有する。前記発行ダイオード搭載セグメントは前記回路基板の上面に取り付けられている。前記貫通孔は前記回路基板を貫通しており、前記発光ダイオード搭載セグメントに設けられている。前記金属ロッドは前記発行ダイオード搭載セグメントに設けられている前記貫通孔のそれぞれに配設されている。前記電気ノードは、前記発行ダイオード搭載セグメントの周りに設けられている。第１の熱消散ペースト層は、前記発行ダイオード搭載セグメントに覆われており、前記貫通孔内の前記金属ロッドと接続されている。第２の熱消散ペースト層は、前記回路基板と前記金属ブロックとの間に配設され、前記金属ロッドに接続されている。
【０００８】
本考案の他の目的、利点、新規な点は、添付の図面とともに以下の詳細な説明を参照することで明らかになる。
【実施例】
【０００９】
図１および図２を参照するに、発光ダイオードに使用される熱消散装置は、回路基盤（１０）、第１の熱消散ペースト層（１７）、第２の熱消散ペースト層（１４）および熱消散金属ブロック（１３）を含んでいる。回路基盤（１０）は、発光ダイオード搭載セグメント（１１）、複数の貫通孔（１５）、複数の金属ロッド（１６）および複数の電気ノード（１２）を有している。発光ダイオード搭載セグメント（１１）は、回路基板（１０）の最上面に取付けられており、ＬＥＤチップ（２０）が前記発光ダイオード搭載セグメント（１１）の上に取付けられている。貫通孔（１５）は、回路基板（１０）を貫通している孔であり、発光ダイオード搭載セグメント（１１）に配列される。金属ロッド（１６）は、発光ダイオード搭載セグメント（１１）に配列されている貫通孔のそれぞれに取付けられている。実施例において金属ロッド（１６）は、亜鉛製であることが好ましい。電気ノード（１２）は、発光ダイオード搭載セグメント（１１）の周囲に設けられ、ＬＥＤチップ（２０）の脚（２１）と接続されている。
【００１０】
第１の熱消散ペースト層（１７）は、発光ダイオード搭載セグメント（１１）を覆っており、貫通孔（１５）内の金属ロッド（１６）と接続されている。熱消散金属ブロック（１３）は、回路基板（１４）の底面に接触して取付けられている。第２の熱消散ペースト層（１４）は、回路基板（１０）と金属ブロック（１３）との間に配設され、金属ロッド（１６）と接触している。
【００１１】
以上のような熱消散装置により、ＬＥＤチップ（２０）の稼働中に発生した熱は、熱消散ペースト層（１４、１７）、金属ロッド（１６）を通り、効率よく金属ブロック（１３）に伝導され、消散される。回路基板（１０）を設けたことにより、回路が回路基板（１０）に直接形成され、従来の装置における絶縁層が不要となる。さらに、回路基板（１０）のコストは、従来の回路付きアルミニウム物質に比べ低くてすむ。このように、本考案における熱消散装置は、構造が簡易化され、製造コストが低くなっている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案にかかる熱消散装置を備えたＬＥＤの横断面図。
【図２】図１に示した熱消散装置における回路基板の平面図。
【図３】先行技術である従来の熱消散装置を備えたＬＥＤの横断面図。
【図４】図３に示した従来の熱消散装置における物質の平面図。
【符号の説明】
【００１３】
１０  回路基板
１１  発光ダイオード搭載セグメント
１３  熱消散金属ブロック
１４  熱消散ペースト層
１６  金属ロッド
１７  熱消散ペースト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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