【事件の表示】
　特願２０１３−５１１５８８「電子装置および電子装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１２月　１日国際公開、ＷＯ２０１１／１４７６３６、平成２５年　７月１８日国内公表、特表２０１３−５２９３８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年４月１３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１０年５月２７日、独国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２３年　４月１３日　国際出願
　平成２５年１２月２４日　拒絶理由通知（平成２６年１月６日発送）
　平成２６年　７月　４日　意見書・手続補正書
　平成２６年１２月２４日　拒絶査定（平成２７年１月１３日送達）
　平成２７年　５月１３日　本件審判請求
第２　本願発明について
１　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２６年７月４日付けの手続補正による特許請求の範囲の請求項１〜２３に記載されている事項により特定されるものであるところ、その請求項１、請求項３及び請求項１６は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　電子装置（１）であって、
・担体（２）と、
・当該担体（２）上の少なくとも１つの接続面（６）と、
・少なくとも、前記接続面（６）上にコンタクト材料（４）を用いて固定されている、少なくとも１つのオプトエレクトロニクスデバイス（３ａ）と、
・少なくとも、前記接続面（６）上にコンタクト材料（４）を用いて固定されている、少なくとも１つの、オプトエレクトロニクスデバイスでないデバイス（３ｂ、３ｃ）と、
・前記担体（２）上の前記接続面（６）を包囲しているカバー面（５）と、
・被覆材料（１０）によって覆われている、少なくとも１つの被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）とを有しており、
　前記被覆材料（１０）は、前記カバー面（５）と前記被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）との間の光学的なコントラストが最小化されるように構成されている、
ことを特徴とする電子装置。」
「【請求項３】
　前記光学的なコントラストは、色コントラストおよび／または明るさコントラストである、請求項１または２記載の電子装置。」
「【請求項１６】
　前記カバー面（５）の反射率と、前記被覆材料（１０）の反射率との差は、２０％よりも低い、請求項１から１５までのいずれか１項記載の電子装置。」
　本願の請求項１６は、他の請求項を引用する形式で記載されているので、独立請求項の形式に書き直すと、本願の請求項１を引用する請求項３をさらに引用する請求項１６に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「電子装置（１）であって、
・担体（２）と、
・当該担体（２）上の少なくとも１つの接続面（６）と、
・少なくとも、前記接続面（６）上にコンタクト材料（４）を用いて固定されている、少なくとも１つのオプトエレクトロニクスデバイス（３ａ）と、
・少なくとも、前記接続面（６）上にコンタクト材料（４）を用いて固定されている、少なくとも１つの、オプトエレクトロニクスデバイスでないデバイス（３ｂ、３ｃ）と、
・前記担体（２）上の前記接続面（６）を包囲しているカバー面（５）と、
・被覆材料（１０）によって覆われている、少なくとも１つの被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）とを有しており、
　前記被覆材料（１０）は、前記カバー面（５）と前記被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）との間の光学的なコントラストが最小化されるように構成され、
　前記光学的なコントラストは、色コントラストおよび／または明るさコントラストであり、
　前記カバー面（５）の反射率と、前記被覆材料（１０）の反射率との差は、２０％よりも低い、
ことを特徴とする電子装置。」
２　引用文献１の記載事項、及び引用発明１
（１）　原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０１０−１１４１４４号公報（平成２２年５月２０日公開。以下「引用文献１」という。）には、図とともに、次の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
ア　「【請求項１】
　
白色のソルダーレジストが塗布されたプリント配線板上にＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ実装基板であって、
　
前記プリント配線板には、ＬＥＤ素子の端子と接続されるパッドが形成され、
　
前記端子と前記パッドとの配線領域を覆うように前記プリント配線板の表面に白色顔料を含んだ白色樹脂が塗布されている
　
ことを特徴とするＬＥＤ実装基板。
・・・
【請求項８】
　
請求項１〜７の何れかに記載のＬＥＤ実装基板に実装されているＬＥＤ素子を光源として備えた照明装置。
イ　「【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　ＬＥＤは、懐中電灯などの投光用途で使用する場合、パラボラ状の反射板の中央にＬＥＤ素子の発光部のみを露出させ、ＬＥＤ実装基板の基板面を外部に露出させない構造となっている場合が多い。一方、照明用途では、ＬＥＤ素子の発光部だけではなく、ＬＥＤ素子のパッケージ上面とＬＥＤ素子が実装されているプリント配線板の上面（基板表面）とが露出した状態で照明器具に組み込まれる場合が多い。
【０００４】
　このように
基板表面を露出させるような使用形態では、基板表面にＬＥＤの光が吸収され光量が減少する。
白色のソルダーレジストを基板表面に塗布し光量の損失を低減させている
ＬＥＤのリード端子や、その端子が半田付けされるパッド部分はその部材の色のまま露出している。
端子とその実装部分で大きな光量損失がある。
ウ　「【００１３】
＝＝＝第１の実施例＝＝＝
＜基板構造＞
　図１は、本発明の第１の実施例におけるＬＥＤ実装基板の概略構造図である。（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるａ−ａ矢視断面図である。例示したＬＥＤ実装基板１ａにおいて、プリント配線板１０ａは、アルミニウムのプレート上に絶縁体のシートを貼着した基板１１上に銅箔の回路パターンを形成した上で、
白色のソルダーレジスト（白色レジスト）１２
白色レジスト１２は、ＬＥＤ素子２０のリード端子２３と接続するパッド１３や他の回路基板との接続に要するパターンが露出するように窓１５が開口している。
【００１４】
　ＬＥＤ素子２０は、チップ型であり、箱状パッケージ２１の上面に発光部２２があり、側面から内部の素子本体に接続されたリード端子２３が導出されている。リード端子２３は、先端側が基板面と平行となるようにクランク状に下方に向けて屈曲している。リード端子２３の先端は、プリント配線板１０ａ表面の白色レジスト１２を矩形に開口してなる窓１５から露出させたパッド１３に半田１４によって接続されている。なお、以上の構造は、従来例として図１３に示したＬＥＤ実装基板１ｈと同様である。
【００１５】
　しかし、第１の実施例のＬＥＤ実装基板１ａでは、リード端子２３、およびパッド１３の部分に白色の樹脂３０が塗布され、その樹脂３０がリード端子２３、およびパッド１３を含む半田付け部分１４を覆うようにプリント配線板１０に固着させている。当該実施例に使用した白色樹脂３０は、熱硬化型のエポキシ樹脂に、酸化チタンなどの反射率の高い物質を顔料として分散させたものである。もちろん、顔料となる物質（白色顔料）やそれが分散される樹脂は、上記した構成に限定されない。」
エ　「【００２５】
　なお、
本発明は、リード端子の形状が異なる様々なＬＥＤ素子にも適用可能であり、
図８にリード端子の形状が異なるＬＥＤ素子とその実装構造を示した。
また、パッケージ２１の下面にリード端子２３ｆが配設されているＬＥＤ素子２３ｆとその実装例を図８に示した。ＬＥＤ素子（２０ｅ，３０ｆ）のリード端子（２３ｅ，２３ｆ）は、リフロー半田付けなどによってパッド１３と接続され、白色樹脂３０は、パッケージ２１に沿いつつ、パッド１３を覆うように塗布されるとともに、パッケージ２１の下面にも充填されて、端子（２３ｅ，２３ｆ）とプリント配線板（１０ｅ，１０ｆ）の表面との間隙における光量損失も軽減している。
オ　上記エにおける「リード端子の形状が異なるＬＥＤ素子とその実装構造を示した」図である図８は、次のものである。
（２）　引用発明１
ア　上記（１）ウの【００１３】の記載に照らして、上記（１）オの図８を見ると、
白色のソルダーレジスト１２は、パッド１３が露出するように窓１５が開口している
イ　以上より、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
「白色のソルダーレジストが塗布されたプリント配線板上にＬＥＤ素子が実装され、
　前記プリント配線板には、ＬＥＤ素子の端子と接続されるパッドが形成され、
　前記端子と前記パッドとの配線領域を覆うように前記プリント配線板の表面に白色顔料を含んだ白色樹脂が塗布され、
　白色のソルダーレジストは、パッドが露出するように窓が開口し、
　ＬＥＤ素子は、パッケージの下面にリード端子が配設され、
　ＬＥＤ素子のリード端子は、リフロー半田付けなどによってパッドと接続され、
　基板表面を露出させるような使用形態では、基板表面にＬＥＤの光が吸収され光量が減少するところ、白色のソルダーレジストを基板表面に塗布し光量の損失を低減させ、
　ＬＥＤのリード端子や、その端子が半田付けされるパッド部分はその部材の色のまま露出していると、端子とその実装部分で大きな光量損失があるところ、
　前記白色樹脂は、パッケージに沿いつつ、パッドを覆うように塗布されるとともに、パッケージの下面にも充填されて、端子とプリント配線板の表面との間隙における光量損失も軽減している、
　ＬＥＤ実装基板に実装されているＬＥＤ素子を光源として備えた照明装置。」
３　対比
（１）　本願発明と引用発明１を対比する。
ア　引用発明１の「照明装置」は、本願発明の「電子装置（１）」に相当する。
イ　引用発明１の「プリント配線板」は、本願発明の「担体（２）」に相当する。
ウ　引用発明１の「パッド」は、プリント配線板に形成されるものであるから、本願発明の「当該担体（２）上の少なくとも１つの接続面（６）」に相当する。
エ　引用発明１の「リフロー半田付けなどによってパッドと接続され」る「ＬＥＤ素子」と、
　本願発明の「少なくとも、前記接続面（６）上にコンタクト材料（４）を用いて固定されている、少なくとも１つのオプトエレクトロニクスデバイス（３ａ）」とを対比する。
　引用発明１の「半田」及び「ＬＥＤ素子」は、それぞれ本願発明の「コンタクト材料（４）」及び「オプトエレクトロニクスデバイス（３ａ）」に相当する。
　してみれば、両者は相当関係にある。
オ　引用発明１の「パッドが露出するように窓が開口し」ている「白色のソルダーレジスト」は、本願発明の「前記担体（２）上の前記接続面（６）を包囲しているカバー面（５）」に相当する。
カ　引用発明１の「白色樹脂」が「パッケージに沿いつつ、パッドを覆うように塗布される」領域は、本願発明の「被覆材料（１０）によって覆われている、少なくとも１つの被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）」に相当する。
（２）　以上より、本願発明と引用発明１との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：
「電子装置（１）であって、
・担体（２）と、
・当該担体（２）上の少なくとも１つの接続面（６）と、
・少なくとも、前記接続面（６）上にコンタクト材料（４）を用いて固定されている、少なくとも１つのオプトエレクトロニクスデバイス（３ａ）と、
・前記担体（２）上の前記接続面（６）を包囲しているカバー面（５）と、
・被覆材料（１０）によって覆われている、少なくとも１つの被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）とを有している、
電子装置。」
　相違点１：
　本願発明は、「少なくとも、前記接続面（６）上にコンタクト材料（４）を用いて固定されている、少なくとも１つの、オプトエレクトロニクスデバイスでないデバイス（３ｂ、３ｃ）」を有しているのに対し、
　引用発明１は、そのような構成を備えているのか否か明らかでない点。
　相違点２：
　本願発明は、「前記被覆材料（１０）は、前記カバー面（５）と前記被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）との間の光学的なコントラストが最小化されるように構成され、
　前記光学的なコントラストは、色コントラストおよび／または明るさコントラストであり、
　前記カバー面（５）の反射率と、前記被覆材料（１０）の反射率との差は、２０％よりも低い」のに対し、
　引用発明１では、そのようなものであるのか否か明らかでない点。
４　判断
　以下、相違点について検討する。
（１）　相違点１について検討する。
　ＬＥＤ素子を光源として備えた照明装置において、オプトエレクトロニクスデバイスでない保護素子を設けたものは、本願の優先日時点で周知の技術（必要ならば、原査定で引用された特開２００９−２９５８９２号公報（特に請求項３、【００３７】）、原査定で引用された特開２００９−１９４０２６号公報（特に【００３３】〜【００３４】）参照。）であり、保護素子を、はんだまたは接着剤のようなコンタクト材料を用いて固定することは、常套手段であるから、引用発明１において、上記周知の技術を採用して、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項となすことに、格別の困難性はない。
（２）　相違点２について検討する。
ア　相違点２に係る本願発明の発明特定事項である、「前記カバー面（５）と前記被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）との間の光学的なコントラストが最小化される」ことについて検討する。
（ア）　本願明細書には、以下の記載がある（当審注：下線は、当審が付与した。）。
「【００１１】
　光学的なコントラストは、色コントラストに関する。択一的または付加的に、
光学的なコントラストは輝度コントラストにも関する。光学的なコントラストは一方では、カバー面と被覆材料とが類似の
反射率を有していることによって最小化される。
【００１２】
・・・
【００１３】
　
カバー面に対する被覆材料の輝度印象の類似性は、反射度合いの差において表される。
被覆材料の反射率に対するカバー面の反射率の差は、有利には２０％よりも少な
い。カバー面と被覆材料の反射率の差が低減されると、均一な輝度印象が得られる。
（イ）　上記（ア）から、相違点２に係る本願発明の発明特定事項である、「前記カバー面（５）と前記被覆領域（１５、１６、１７、１８、１９）との間の光学的なコントラストが最小化される」ことは、光学的なコントラストは輝度コントラストに関して、カバー面と被覆材料とが類似の反射率を有し、被覆材料の反射率に対するカバー面の反射率の差は２０％よりも少ないことを意味しているといえる。
イ　引用発明１について
　一方、引用発明１の「白色のソルダーレジスト」は、「基板表面にＬＥＤの光が吸収され光量が減少する」ところ、「光量の損失を低減させ」るものであり、また、引用発明１の「白色樹脂」は、「端子とその実装部分で大きな光量損失がある」ところ、「端子とプリント配線板の表面との間隙における光量損失も軽減している」ものである。
　してみれば、引用発明１の「白色のソルダーレジスト」と、引用発明１の「白色樹脂」とは、ともに光量の損失を低減するものであって、光量の損失を低減する観点から、高い反射率のものが好ましいことは、当業者にとって明らかである。
ウ　ＬＥＤ素子を光源として備えた照明装置において、光を反射するために用いられる白色膜として、反射率が８０％以上の白色膜を用いることが好ましいことは、本願の優先日時点で技術常識（必要ならば、特開２００７−２９４５０６号公報（特に【００６５】、図８）、特開２００７−２９４７００号公報（特に【００７８】、図１０）、特開２００９−１３０２３４号公報（特に【００４１】、表２、図２）参照。）である。
エ　相違点２に対する判断
　上記イから、引用発明１の「白色のソルダーレジスト」と「白色樹脂３０」は、ともに光量の損失を低減するために、高い反射率のものが好ましいところ、上記ウの技術常識を参酌して、引用発明１の「白色のソルダーレジスト」と「白色樹脂３０」として、反射率が８０％以上の白色膜を用いて、両者の反射率との差を２０％よりも低くし、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項となすことに、格別の困難性はない。
オ　作用効果について
　本願明細書等（特に【０００２】〜【０００３】、【００１３】）を参酌するに、相違点２に係る本願発明の発明特定事項が有する技術的意義は、「電子装置は、オプトエレクトロニクスデバイスとオプトエレクトロニクスデバイスでないデバイスとを有しており、それらのコンタクト材料および表面は、異なる色印象と輝度印象を与えてしまう」ところ、「カバー面と被覆材料の反射率の差が低減されると、均一な輝度印象が得られ」、「スイッチオフ状態において、均一な視覚的外観を有する電子装置を提供すること」と解される。
　一方、引用発明１は、「ＬＥＤのリード端子や、その端子が半田付けされるパッド部分はその部材の色のまま露出していると、端子とその実装部分で大きな光量損失があるところ」、「白色樹脂は、・・・パッドを覆うように塗布され・・・、端子とプリント配線板の表面との間隙における光量損失も軽減している」ものであるから、「白色樹脂」で覆うことによって、「光量の損失を低減させ」る「白色のソルダーレジスト」との反射率の差を低減しているものといえる。
　そして、反射率の差が低減されると、スイッチオフ状態において、均一な輝度印象が得られることは明らかであるから、作用効果の点においても、本願発明と格別相違するものではない。
　してみれば、本願発明の奏する作用効果が格別のものであるとはいえない。
５　小括
　以上によれば、本願発明は、当業者が引用発明１及び上記周知の技術に基いて容易に発明をすることができたものである。
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。