(57)【要約】【課題】粘着ジェルが流れ出る空間のパッケージング底座に提供し、粘着ジェルの漏出を防止するチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置を提供する。【解決手段】チップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置は、チップを基板上に設置し、その基板両側にはチップと連接した回路を設置する。基板とチップは、パッケージング基座内に置き、そのパッケージング基座両側に差込槽を形成してそこに蓋体を差し込み設置する。差込槽と蓋体の間には第一線孔が形成され、そこに回路を差し込み設置する。このパッケージング基座には、差込槽に近い箇所に一個以上の停止壁を設置し、その停止壁に第二線孔を成形する。そして停止壁と差込槽の間に漏出させる受止空間を成形する。この漏出受止空間の底部は、第二線孔より低い位置にあるため、チップのパッケージング粘着ジェル体は、漏出受止空間内へ流れ出る。【選択図】図3
0003128803.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
基板に設置したチップもしくは複数個チップと、
基板及びチップを納置するパッケージング基座と、
基板側面に設置してチップと連接する回路と、
パッケージング基座の側面に設置する差込槽と、
差込槽に差し込み設置する蓋体と、
パッケージング基座の差込槽に近い箇所に設置する停止壁と、
差込槽と蓋体の間に設置して、そこに回路を差し込み設置する第一線孔と、
停止壁に設置する第二線孔から構成されたチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置において、そのうち、
この停止壁と差込槽の間には、漏出受止空間が形成され、その漏出受止空間の底部は、第二線孔より低い位置にあるため、チップをパッケージングするパッケージング粘着ジェル体が漏出受止空間内に流れることを特徴とするチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置。
【請求項２】
前記停止壁は、槽部を具え、また蓋体は、漏出受止空間内の第一蓋遮蔽部、及び槽部内の第二蓋遮蔽部まで伸びることを特徴とする請求項１記載のチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置。
【請求項３】
前記漏出受止空間と第一蓋遮蔽部は、その間に相互に対応する円弧形状部が成形されることを特徴とする請求項１記載のチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置。
【請求項４】
前記チップは、発光チップとすることを特徴とする請求項1記載のチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置。
【請求項５】
前記回路は、連接器に設置することを特徴とする請求項1記載のチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置。
【請求項６】
基板と、
基板上に設置する発光ダイオードモジュールもしくは複数個発光ダイオードモジュールと、
基板側面に設置して発光ダイオードモジュールと連接する回路と、
基板及び発光ダイオードモジュールに納置するパッケージング基座と、
パッケージング基座側辺に設置する差込槽と、
差込槽に差し込み設置する蓋体と、
パッケージング基座の差込槽に近い箇所に設置する停止壁と、
差込槽と蓋体の間に設置して、そこに回路を差し込み設置する第一線孔と、
停止壁に設置する第二線孔から構成される発光パッケージングモジュールにおいて、そのうち、
この停止壁と差込槽の間に漏出受止空間を成形し、その漏出受止空間の底部は、第二線孔より低いため、発光ダイオードモジュールをパッケージングするためのパッケージング粘着ジェル体が漏出受止空間内に流れ出ることを特徴とする発光パッケージングモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、チップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置に関するもので、粘着ジェルが流れ出る空間のパッケージング底座に提供し、粘着ジェルの漏出を防止するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のリード線フレーム(Lead Frame)がチップ積載部品である半リード体パッケージング件であり、四方扁平式の半リード体パッケージング部品(Quad Flat Package, QFP)もしくは四方扁平無リード脚式(Quad Flat Non−Leaded, QFN)半リード体パッケージング部品等を例とする。その製作方法は、すべてチップ台及び多数本のリード脚を具えたリード線フレーム上に半分のリード体チップを粘着させ、複数の金線でこのチップ表面上のはんだシートとそれに対応する多数本の接続脚を電気連接する。またパッケージング粘着ジェル体でチップ及び金線を包み、もうひとつの半分のリード体パッケージング部品を設置する。  またこの時にチップ台の一表面外露出部をパッケージング粘着ジェル体の外側に成形し、そのチップ台によってスピーディにチップ上の熱を取り除く。
【０００３】
複数チップのパッケーング方式は、図1及び図2に示すとおりである。各チップ11は一基板12上に設置し、その基板12は回路板の両側にチップ11と連接する回路13を連接する。基板12とチップ11はパッケージング基座14内に定位し、パッケージング基座14両側にはそれぞれ差込槽15を形成して、そこに蓋体16を設置する。また差込槽15と蓋体16の間には線孔17が形成され、そこに回路13を差し込む。基板12上方にはパッケージング粘着ジェル体18を充填することにより、各チップ11を保護する。回路13に電流が流れると、各チップ11が作動する。
【０００４】
この線孔17は、差込槽15両側底部開口上向きに設置下第一槽孔171、及び蓋体16両側底部開口下向きに設置した第二槽孔172を含む。蓋体16を差込槽15内に差し込む時、第一、二槽孔171、172はほぼ円形の線孔17に成形され、そこに回路13を設置し、パッケージング粘着ジェル体18を充填する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は、パッケージング粘着ジェル体18の粘着度が低いか、もしくは粘着ジェル体の充填量が多すぎる場合、パッケージング粘着ジェル体18は線孔17から流出し、パッケージング基座14外側に漏出してしまう。図2に示すとおり、これは美観が悪いだけなく、粘着ジェル体の除去という工程が増え、製造コストを上げ、更にはパッケージング粘着ジェル体とパッケージング底座間の結合性にも影響を与える点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、チップを基板上に設置し、その基板両側にはチップと連接した回路を設置する。基板とチップは、パッケージング基座内に置き、そのパッケージング基座両側に差込槽を形成してそこに蓋体を差し込み設置する。差込槽と蓋体の間には第一線孔が形成され、そこに回路を差し込み設置する。このパッケージング基座には、差込槽に近い箇所に一個以上の停止壁を設置し、その停止壁に第二線孔を成形する。そして停止壁と差込槽の間に漏出させる受止空間を成形する。
この出納置空間の底部は、第二線孔より低い位置にあるため、チップのパッケージング粘着ジェル体は、漏出受止空間内へ流れ出ることを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案のチップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置は、粘着ジェルが
流れ出る空間のパッケージング底座に提供し、粘着ジェルの漏出を防止するという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本考案の主な目的は、粘着ジェル漏出を受ける空間であるパッケージング底座により、チップのパッケージング粘着ジェル体をこの漏出受止空間内に納置されるチップパッケージング粘着ジェル漏出防止装置を提供することにある。
【０００９】
上述の目的のため、本考案の「チップパッケージング粘着ジェル漏出防止装置」はチップを基板上に設置し、その基板両側にはチップと連接する回路を設置し、基板とチップをパッケージング基座内に定位する。パッケージング基座両側には各々差込槽を成形し、そこに蓋体を差し込み設置する。また差込槽と蓋体の間は、第一線孔が形成され、そこに回路を差し込み設置する。パッケージング基座の差込槽に近い箇所に、一個以上の停止壁を設置し、その停止壁に第二線孔を成形し、停止壁が、差込槽との間で漏出受止空間を形成する。この漏出受止空間の底部は、第二線孔より低い位置にあり、チップのパッケー、ジング粘着ジェル体が漏出受止空間内に流れ、パッケージング底座外側に流れ出ないため、パッケージング底座全体の外観に影響を与えない。
【実施例】
【００１０】
本考案の「チップパッケージング粘着ジェル漏出防止装置」は、図3から図7に示すとおり、チップ21は、基板22上に設置し、その基板22は回路板の両側とし、そこにチップ21と連接する回路23を設置する。基板22とチップ21は、パッケージング基座24内に定位し、パッケージング基座24内には納置空間241を含み、そこに基板22を設置する。この納置空間241内には複数の凸条242を設置して基板22を定位させる。このパッケージング基座24両側は、各々差込槽25を成形し、そこに蓋体26を設置する。また差込槽25と蓋体26の間には第一線孔271が形成され、そこに回路23を差し込んで設置する。また基板22上方にはパッケージング粘着ジェル体28を充填して各チップ21を保護する。回路23に電流が通ると、各チップ21が作動する。このチップ21は発光チップとし、作動すると、光線を発する。基板22上には一個もしくは一個以上の発光チップを設置し、各発光チップ可は異なる、もしくは単一色の光線を発し、発光パッケージングモジュール41を形成する。図4に示すとおり、パッケージング粘着ジェル体28内に異なる色の蛍光粉Aを添加してもよく、図5に示すとおりである。
【００１１】
図3、図6及び図7に示すとおり、第一孔271は、差込槽25両側底部開口上向きに設置する第一槽孔2711、及び蓋体26両側底部開口下向きに設置する第二槽孔2712を含む。蓋体26を差込槽25内に設置すると、第一、二槽孔2711、2712にはほぼ円形の第一線孔171が形成され、またパッケージング基座24は差込槽25近くの箇所に一個以上の停止壁29を設置する。その停止壁29には槽部291及び第二線孔272が成形され、その停止壁29と差込槽25の間には漏出受止空間31が形成され、その漏出受止空間31の底部は、第二線孔272より低い箇所に位置する。また蓋体26は漏出受止空間31内の第一蓋遮蔽部261まで伸び、その漏出受止空間31と第一蓋遮蔽部261の間には、相互に対応する円弧形状部32が設置され、蓋体26は、槽部291内の第二蓋遮蔽部262まで伸びる。第二線孔272は、槽部291底部開口上向きに設置した第一槽孔2721と第二蓋遮蔽部262底部開口下向きに設置した第二槽孔2722を含む。
【００１２】
全体を組み立てる時、複数のチップ21を設置した基板22は、納置空間241内に設置し、凸条242上に掛合して定位させる。基板22両側の回路23は、第二線孔272及び第一線孔271の順に差し込んで設置し、パッケージング基座24の外に出す。この時、蓋体26は差込槽25内に差し込んで漏出受止空間31と第一蓋遮蔽部261の間の相互に対応する円弧形状部32によって蓋体26とパッケージング基座24を緊密に定位させる。最後に複数のチップ21上方、更に納置空間241内にパッケージング粘着ジェル体28を充填し、チップのパッケージングを完成させる。
【００１３】
パッケージング粘着ジェル体28を充填する前に、先ず空気を抜いて真空にする工程を経ることにより、パッケージング粘着ジェル体28を納置空間241内に充填した時、気泡が発生せず、且つパッケージング粘着ジェル体28の漏出部分が納置空間31内だけで漏出し、パッケージング基座24外側に漏出せず、パッケージング底座の外観を損なわない。
【００１４】
更に、発光パッケージングモジュール41の基板24両側回路23には各々連接器公、雌台42、43を設置し、図9に示すとおり、複数の発光パッケージングモジュール41は連接器公、雌台42、43によって相互に連接される。回路23に電流が通ると、各発光チップを作動させ、光源装置が形成される。図1０に示すとおり、この光源装置の各発光ダイオードモジュールは、単一もしくは異なる色を出光し、そのうちの発光ダイオードモジュールの各発光チップも単一もしくは異なる色を出光する。光源装置は、異なる色の出光により、広告ボックス、看板等に応用する。
【００１５】
もちろんすでにパッケージングが完成した発光ダイオードモジュール20をチップ21に置き換えてもよく、図11は、発光パッケージングモジュール41である。
【００１６】
上述に示したとおり、本考案は、チップパッケージングの粘着ジェル漏出防止装置を提供するものである。以上の実施説明及び図は、本考案の一実施例にすぎず、本考案を制限するものではない。本考案の構造、装置、特徴等の近似、雷同者は、すべて本考案の請求範囲とする。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】公知のチップパッケージングの構造分解図である。
【図２】公知のチップパッケージングから粘着ジェル体が漏出した構造指示図である。
【図３】本考案のチップとパッケージング底座の構造分解図である。
【図４】本考案の発光ダイオードモジュールの構造立体図である。
【図５】本考案の発光チップとパッケージング粘着ジェル体の構造指示図である。
【図６】本考案の蓋体の構造立体図である。
【図７】本考案のチップパッケージング後の構造指示図である。
【図８】図7の部分放大構造指示図である。
【図９】本考案の発光ダイオードモジュールの別の構造立体図である。
【図１０】本考案の光源装置の構造立体図である。
【図１１】本考案の発光ダイオードモジュールとパッケージング粘着、ジェル体の構造指示図である。
【符号の説明】
【００１８】
Ａ      蛍光粉
１１    チップ
１２    基板
１３    回路
１４    パッケージング基座
１５    差込槽
１６    蓋体
１７    線孔
１７１  第一槽孔
１７２  第二槽孔
１８    パッケージング粘着ジェル体
２０    発光ダイオードモジュール
２１    チップ
２２    基板
２３    回路
２４    パッケージング基座
２４１  納置空間
２４２  凸条
２５    差込槽
２６    蓋体
２６１  第一蓋遮蔽部
２６２  第二蓋遮蔽部
２７１  第一線孔
２７１１  第一槽孔
２７１２  第二槽孔
２７２  第二線孔
２７２１  第一槽孔
２７２２  第二槽孔
２８    パッケージング粘着ジェル体
２９    停止壁
２９１  槽部
３１    漏出受止空間
３２    円弧形状部
４１    発光パッケージングモジュール
４２    連接器雄台
４３    連接器雌台
【図１】
0003128803.tif 000003
【図２】
0003128803.tif 000004
【図３】
0003128803.tif 000005
【図４】
0003128803.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
0003128803.tif 000009
【図８】
0003128803.tif 000010
【図９】
0003128803.tif 000011
【図１０】
0003128803.tif 000012
【図１１】
0003128803.tif 000013