(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の片側にメモリモジュールを具えるフレキシブルボードを延設して、メモリモジュールの実装空間を増すことなく、当該設置メモリチッブの数を増加させうるフレキシブルメモリモジュールを提供する。【解決手段】基板の片側に延伸して設けられたフレキシブルボードを備え、且つ、前記フレキシブルボード上に複数のメモリチップを配設し、当該基板を前記メモリモジュールスリットに挿入した場合、前記基板上の複数コンタクトと前記メモリモジュールスリットとのピン位置において電気接続をなし、尚且つ、使用者が前記フレキシブルボードの折り曲げをすることにより、前記基板と前記フレキシブルボードとを重ねて折り畳み形状をなす。【選択図】図１
0003128417.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と複数メモリチップを設け、前記複数メモリチップを前記基板上に設置し、且つ、基板上に制御回路の配線をなすとともに、前記基板の片側に複数コンタクトを具え、所定のメモリモジュールスリットに於けるピン位置に挿入して電気接続をなすフレキシブルメモリモジュールにおいて、  
前記基板は、前記複数コンタクトの片側から離れたフレキシブルボードを延設し、前記フレキシブルボード上において制御回路の配線を行うとともに、複数のメモリチップを配置し、尚且つ、前記フレキシブルボードを折り曲げ、前記基板に重ねて折り畳むことを特徴とするフレキシブルメモリモジュール。
【請求項２】
第１の基板と複数メモリチップを設け、前記複数メモリチップを第1の基板上に設置し、且つ、前記第1の基板上に制御回路の配線をなすとともに、前記第1の基板の片側に複数コンタクトを具え、所定のメモリモジュールスリットに於けるピン位置に挿入して電気接続をなすフレキシブルメモリモジュールにおいて、
前記第１の基板は、前記複数コンタクトの片側から離れたフレキシブルボードを延設し、前記フレキシブルボード上において制御回路の配線を行うとともに、前記フレキシブルボードの第1の基板から離れた片側に第2の基板を設け、且つ、前記第2の基板上に、制御回路の配線と複数メモリチップを配置し、前記フレキシブルボードを折り曲げて前記第1の基板と前記第2の基板とを重ねて折り畳むことを特徴とするフレキシブルメモリモジュール。
【請求項３】
前記メモリチップは、DRAM、EDO  DRAM、SDRAM、DDR  SDRAM、DDR II  SDRAM、DDR III  SDRAM、SRAMまたはフラッシュチッブから選ばれたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルメモリモジュール。
【請求項４】
前記フレキシブルボードにおいて、更に、係合可能な前記メモリモジュールスリットの突起部と係合する係合部を設けたことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルメモリモジュール。
【請求項５】
前記第２の基板において、更に、係合可能な前記メモリモジュールスリットの突起部に係合する係合部を設けたことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブルメモリモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、フレキシブルメモリモジュールに関する。特に、当該基板の片側にメモリモジュールを具えるフレキシブルボードを延設して、メモリモジュールの実装空間を増すことなく、当該設置メモリチッブの数を増加させ
うるフレキシブルメモリモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子工業の急激進歩および電子技術の快速発展に伴い、日常生活において電子製品が益々頻繁に応用されて、作業の便宜性と生活品質の向上が求められている。数多な異なる電子製品の応用において、種類の異なる数多のメモリ素子が、それぞれの操作に用いられる情報の提供、尚且つ、データおよび情報交換、レジスタ等のスペースに用いられ、特に、コンピュータ、コミュニケーションおよび消費性電子製品などおける応用が頻繁である。
【０００３】
然るに、目前の常用メモリモジュールは、SIMM
(Single In-line Memory
Module)、DIMM (Dual In-line Memory Module)、RIMM (Direct Rambus  Memory Module)などを含むも、SIMM、DIMM或いはRIMM等の殆んどは、片面8個、片面4個または両面16個のメモリチッブである故、メモリモジュールの記憶容量増加に伴って単一メモリチッブの容量向上が必然的に期待される。また、科学発展と製造技術の進歩に伴い、コンピュータが普及し、且つ、当該構成素子の小型化が要求され、それによって、軽量化、薄型化、短小化された電子製品が日毎に開発されてある。軽量化、薄型化と短小化された電子製品は、大量デジタル化情報処理の強大機能および携帯便宜性の外観サイズと重量等を有するゆえに、社会大衆の受けもよく、広汎的に応用されている。しかし、その有限空間における従来電子製品の一般スペース提供が不可であるゆえに、小型両面メモリモジュール (Small Outline DIMM, SO  DIMM) の発明があり、ノートパソコン等の携帯可能な電子製品の記憶装置が作製された。当該小型両面メモリモジュール (SO  DIMM) は、片面に4個のメモリチッブを有し、若し、記憶容量の追加が必要である場合は、必然的に単一メモリチッブの向上によって達成されるも、単一小型両面メモリモジュール (SO  DIMM) の記憶容量向上には困難性を有す。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
それ故に、メモリモジュールの構造を如何に改善して、設置されたメモリチッブの数を増加させ、メモリモジュールを変化することなく、メモリチッブの容量を増加して、当該記憶容量の大幅な向上はかることは、業界における関連メーカーの改善方向と研究指針でもある。
【０００５】
考案出願人等は、前記問題とその欠陥に鑑み、関連資料の捜集を行い、多方面の評価、研究および考慮と、業界における多年の累積経験と努力、並びに絶え間なき試作および改善によって、本考案におけるフレキシブルメモリモジュールの実用新案登録願の誕生となった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、基板の片側に延伸して設けられたフレキシブルボードを備え、且つ、前記フレキシブルボード上に複数のメモリチップを配設し、当該基板を前記メモリモジュールスリットに挿入した場合、前記基板上の複数コンタクトと前記メモリモジュールスリットとのピン位置において電気接続をなす。
尚且つ、使用者が前記フレキシブルボードの折り曲げをすることにより、前記基板と前記フレキシブルボードとを重ねて折り畳み形状をなすゆえ、特に、メモリチップの容量変化をすることもなく、前記メモリチッブの数量増加を経て前記メモリモジュールの記憶容量の向上が行われ、且つ、余計なメモリモジュールの空間組み込みをも必要としないゆえ、当該電子製品の軽量化、薄型化、短小化傾向に対処しうる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
本考案は、前記目的および効果の達成において採用された創作目的は、構造技術の特徴とその効果である。従って、本創作考案の最も良き実施例を添付図面参照で下記の如く詳述する。
【０００８】
図1は本考案に係わる1つ実施例の立体斜視図である。図1が示すように、本考案におけるフレキシブルメモリモジュール1は、基板11と、フレキシブルボード12および複数メモリチップ13を包含して形成され、前記基板11には、制御回路に関わる配線と複数コンタクト111を有し、前記基板11はプリント回路基板で構成される。
【０００９】
前記フレキシブルボード12は、前記基板11の前記複数コンタクト111
の片側から離れた位置に設置され、且つ、前記フレキシブルボード12上には制御回路に関わる配線を具える。
【００１０】
前記メモリチップ13は、前記基板11および前記フレキシブルボード12上に設けられ、前記メモリチップ13には、 DRM、EDO  DRAM、SDRAM、DDR  SDRAM、DDR II  SDRAM、DDR III SDRAM、SRAMまたはフラッシュ(Flash)チップなどを用いる。
【００１１】
図2、図3、および図4は、本考案に係わる前記図1の実施例における使用状態図(1)、(2)及び(3)である。前記図2、図3、および図4を参照して分かるように、本考案の前記フレキシブルメモリモジュール1は、使用時において、先ず、前記基板11をメモリモジュールスリット2内に挿入し、前記基板11の前記複数コンタクト111と、前記メモリモジュールスリット2のピン位置とにおいて電気接続を形成する。この場合、使用者が前記フレキシブルボード12を前記メモリモジュールスリット2の方向に折り曲げ、前記フレキシブルボード12を折り返すことで、前記基板11と前記フレキシブルボード12を折り畳んだ状態にし、前記基板11と前記フレキシブルボード12の延伸構造により、前記メモリモジュールスリット1に設置された前記メモリチップ13を大幅に増加させて記憶容量の倍数成長が可能となる。また、前記フレキシブルボード12を折り曲げるとともに、前記基板11と前記フレキシブルボード12とを折り畳んだ状態にし、前記メモリモジュールスリット1の実装に要する余計な空間が不要となり、電子製品の軽量化、薄型化、短小化傾向に対処させうる。
【００１２】
図5と図6は、本考案に係わる別の実施例の立体図(1)および使用状態図(2)であり、当該立体図(1)と使用状態図(2)の表示により、前記メモリモジュール1の前記フレキシブルボード12に係合部121を設けたことが分かる。なお、前記メモリモジュールスリット2に突起部21を有し、前記基板11の前記メモリモジュールスリット2の挿入において、使用者が前記フレキシブルボード12を前記メモリモジュールスリット2の方向に折り曲げことにより、前記フレキシブルボード12を折り曲げた状態にするとともに、前記基板11と、前記フレキシブルボード12とを折り畳む。尚、前記フレキシブルボード12に係合部121具え、前記係合部121と、前記メモリモジュールスリット2に設置された前記突起部21が係合して、前記メモリボード12を折り畳んだ後の状態が示されてある。
【００１３】
以上の説明において、 前記フレキシブルボード12の前記係合部121は、前記フレキシブルボード12を折り曲げて、前記メモリモジュールスリット2の突起部21と係合するとあるも、単に前記フレキシブルボード12を所定位置に折り曲げるのみではなく、固定素子を用いて前記フレキシブルボード12
を所定位置にロックすることにも用いられる。従って、本考案の当該クレームは、以上の説明のみに規制されることなく、其の他の修飾及び同一効果の構造変化においても利用されうるゆえ、同じく本考案の請求範囲内に包含されることをも明記する。
【００１４】
図7に示す本考案に係わる又のより良き実施例の立体図は、明確に当該図面が示すように、本考案の前記メモリモジュール3において、第1の基板31を設置し、且つ、前記第1の基板31上に制御回路に係わる配線を有するとともに、前記第1の基板31の片側に複数コンタクト311を設け、前記複数コンタクト311の片側から離れた方向にフレキシブルボード32と、第2の基板33とを設け、尚且つ、前記フレキシブルボード32および前記第2の基板33に制御回路の配線を備え、前記第1の基板31と前記第2の基板33のそれぞれに複数メモリチップ34が設置され、前記第1の基板31と前記第2の基板33の延伸構造によって、前記メモリモジュール3に前記メモリチップ34を大幅に増加することが可能であるゆえ、記憶容量の倍数成長に供することが可能となる。また、使用時において、フレキシブルボード32を折り曲げて、前記第1の基板31と前記第2の基板33を折り畳み形状にすることも可能であるゆえ、前記メモリモジュール3の組立に用いる空間の余計な増加が不要であり、当該電子製品を軽量化、薄型化、短小化傾向に合わし得る。
【００１５】
以上のより良き実施例に述べる前記フレキシブルボード32は、折り曲げ可能であり、前記第1の基板31と前記第2の基板33とを折り畳み形状にするとともに、位置決め手段を経て前記フレキシブルボード12は位置決めされる。然るに、前記メモリモジュールスリット2において、挟持部を設けて、前記第2の基板33を挟持する挟持部は、本考案における重点ではない。従って、本説明書では簡単に記述して了解に供することのみとする。
【００１６】
以上のより良き実施例に述べる前記第2の基板33は、更に係合部を設け、且つ、前記メモリモジュールスリットに突起部が設置され、前記フレキシブルボード32を折り曲げて、前記第1の基板31と前記第2の基板33とを折り畳んだ場合、前記第2の基板33は、係合部の前記メモリモジュールスリットの突起部との契合を利用することにより、前記第2の基板33を前記フレキシブルボード32が折り畳んだ後の前記第2の基板33の位置きめに用い、ロック素子を用いて前記第2の基板33を所定位置に固定する。しかし、この部分は、本創作考案において制限されたクレームではないが、其の他の修飾および同一効果の構造変化は、同一理由で本創作考案の特許請求範囲内に包含されることをも合わせて明述する。
【００１７】
以上の説明におけるメモリチッブ13, 34は、DRAM、EDO  DRAM、SDRAM、DDR  SDRAM、DDR II  SDRAM、DDR III SDRAM、SRAMまたはFlash チップであり、単に、メモリチッブ13,
34のより良き実施形態およびその同一効果における構造変化を説明するのみであって、本創作考案のクレームに制限されない。しかし、其の他の修飾および同一効果の構造変化は、同一理由で本創作考案の特許請求範囲内に包含されることをも合わせて明述する。
【００１８】
本考案におけるクレーム要点は、基板の片側に延設されたフレキシブルボードと、前記フレキシブルボードの可撓特性による折り曲げにより、メモリモジュールにおいて大きいメモリチッブの設置面積確保と、メモリモジュールの記憶容量増加である。よって、本創作考案において採用された原理および同一効果の構造変化は、同一理由で本創作考案の特許請求範囲内に包含されることをも合わせて明述する。
【００１９】
それ故に、本考案の可撓特性を具えたメモリモジュールを実用する場合は、フレキシブル基板を折り曲げて、前記フレキシブル基板を彎曲形状にし、メモリモジュールとメモリモジュールとを折り畳み形状にして、電子製品におけるメモリモジュール実装に必要な空間を節約させ、前記電子製品を軽量化、薄型化、短小化傾向に合わせたことである。
【００２０】
しかし、以上の記述は、本考案に係わるより良き実施例のみであって、考案のクレームを規制するものではない。従って、本考案説明書および図面内容を運用して成される簡易修飾および同一効果の構造変化は、同一理由で本創作考案の特許請求範囲内に包含されることをも合わせて明記する。
【００２１】
以上の記述に基づき、本考案は、前記可撓特性を具えたメモリモジュールを使用する場合、当該効果およびその目的を確実に達成することができるゆえ、考案は確実に優異実用性を具える。よって、実用新案登録出願の出願要件が満たしうるゆえ、法規に基づき願書の提出を行う。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本考案に係わる1つ実施例の立体斜視図を示す。
【図２】図1の実施例における第１の使用状態図。
【図３】図1の実施例における第２の使用状態図。
【図４】図1の実施例における第３の使用状態図。
【図５】本考案に係わる別の実施例の立体図。
【図６】図5の実施例における使用状態図。
【図７】本考案に係わる又別の実施例の立体図。
【符号の説明】
【００２３】
１        メモリモジュール
１１      基板
１１１    コンタクト
１２      フレキシブルボード
１２１    係合部
１３      メモリチップ
２        メモリモジュールスリット
２１      突起部
３        メモリモジュール
３１      第1の基板
３１１    コンタクト
３２      フレキシブルボード
３３      第2の基板
３４      メモリチッブ
【図１】
0003128417.tif 000003
【図２】
0003128417.tif 000004
【図３】
0003128417.tif 000005
【図４】
0003128417.tif 000006
【図５】
0003128417.tif 000007
【図６】
0003128417.tif 000008
【図７】
0003128417.tif 000009