(57)【要約】【課題】高パワー発光ダイオードのパッケージ及び動作時の放熱効率を向上させることが可能な高パワー発光ダイオードを提供する。【解決手段】高パワー発光ダイオード１００は、発光チップ１０８と、発光チップ１０８が固着された凹部１０４を中央部分に有する本体１０２と、本体１０２の一側に接続され、発光チップ１０８と電気的に接続された２つの第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂと、本体１０２と対向して２つの第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂの反対側に所定の間隔をおいて配置された２つの第２の電極リード１１２ａ，１１２ｂと、本体１０２の一側に接続され、第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂと第２の電極リード１１２ａ，１１２ｂとの間に位置する少なくとも１つの放熱フィン１１４ａ，１１４ｂと、を備える。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
発光チップと、
前記発光チップが固着された凹部を中央部分に有する本体と、
前記本体の一側に接続され、前記発光チップと電気的に接続された２つの第１の電極リードと、
前記本体と対向して前記２つの第１の電極リードの反対側に所定の間隔をおいて配置された２つの第２の電極リードと、
前記本体の一側に接続され、前記第１の電極リードと前記第２の電極リードとの間に位置する少なくとも１つの放熱フィンと、を備え、
前記２つの第２の電極リードは、前記２つの第１の電極リードと極性が反対であり、前記発光チップと電気的に接続されていることを特徴とする高パワー発光ダイオード。
【請求項２】
前記２つの第１の電極リードと、前記２つの第２の電極リードとは互いに対向して配列されていることを特徴とする請求項１記載の高パワー発光ダイオード。
【請求項３】
前記放熱フィンはＬ形であることを特徴とする請求項１記載の高パワー発光ダイオード。
【請求項４】
前記放熱フィンは、前記本体と一体形成されていることを特徴とする請求項１記載の高パワー発光ダイオード。
【請求項５】
前記放熱フィンは、金属からなることを特徴とする請求項１記載の高パワー発光ダイオード。
【請求項６】
前記本体上に配置され、前記本体、前記２つの第１の電極リードの一部及び前記２つの第２の電極リードの一部を覆うパッケージ本体をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の高パワー発光ダイオード。
【請求項７】
前記パッケージ本体は、透明樹脂からなることを特徴とする請求項６記載の高パワー発光ダイオード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードに関し、特に高パワー発光ダイオードの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）は、化合物半導体の一種に属し、ｐ型及びｎ型の半導体材料の中の電子と正孔とが結合して発光することを利用し、エネルギーを放出する。発光ダイオードは、小体積、長寿命、低消費電力、高速反応などの長所を有するため、光学表示装置、通信装置及び照明装置に広く応用され、日常生活に不可欠な光電デバイスとなっている。
【０００３】
エピタキシャル技術の向上に伴い、様々な要求に応える高パワー発光ダイオード（ｈｉｇｈ  ｐｏｗｅｒ  ＬＥＤ）の照明装置が市販されている。いわゆる高パワー発光ダイオードの照明装置とは、消費電力が１ワットを超える発光ダイオードの照明装置を指し、高パワー発光ダイオードは、従来の発光ダイオードよりも電気エネルギーの変換率が高い。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の高パワー発光ダイオードのパッケージ方法は、プリント回路基板の孔に発光チップ（ダイ：ｄｉｅ）の下方にある金属製のリードフレームを挿入し、最後に回路基板上へ溶接により固定される。しかし現在用いられているプリント回路基板は、熱伝導率が良好でない上、金属製のリードフレームと発光ダイオードとの接触面積が小さいため、放熱効果には限界があった。そのため、高パワー発光ダイオードが長時間動作して累積した熱エネルギーは、金属製リードフレーム又は回路基板から放出されずに、高パワー発光ダイオードの発光性能が低下してしまうことがあった。
【０００５】
そのため、使用時の放熱効率を向上させながら発光チップを低温状態に維持し、最適な発光性能を得ることが可能な高パワー発光ダイオードが求められていた。
【０００６】
本考案は、高パワー発光ダイオードのパッケージ及び動作時の放熱効率を向上させることが可能な高パワー発光ダイオードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の高パワー発光ダイオードは、発光チップと、前記発光チップが固着された凹部を中央部分に有する本体と、前記本体の一側に接続され、前記発光チップと電気的に接続された２つの第１の電極リードと、前記本体と対向して前記２つの第１の電極リードの反対側に所定の間隔をおいて配置された２つの第２の電極リードと、前記本体の一側に接続され、前記第１の電極リードと前記第２の電極リードとの間に位置する少なくとも１つの放熱フィンと、を備え、前記２つの第２の電極リードは、前記２つの第１の電極リードと極性が反対であり、前記発光チップと電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記２つの第１の電極リードと、前記２つの第２の電極リードとは互いに対向して配列されていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記放熱フィンはＬ形であることを特徴とする。
【００１０】
また、前記放熱フィンは、前記本体と一体形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記放熱フィンは、金属からなることを特徴とする。
【００１２】
また、前記本体上に配置され、前記本体、前記２つの第１の電極リードの一部及び前記２つの第２の電極リードの一部を覆うパッケージ本体をさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
また、前記パッケージ本体は、透明樹脂からなることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１４】
本考案の高パワー発光ダイオードは、本体の外側に配置された放熱フィンにより、高パワー発光ダイオードが動作する時の放熱効果を大幅に向上させ、発光チップを低温状態に維持することにより製品の使用寿命を延ばすことができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は、本考案の一実施形態による高パワー発光ダイオードを示す斜視図である。高パワー発光ダイオードは、様々なパッケージ方式を採用することが可能であり、図１に示す実施形態ではスーパーフラックス（ｓｕｐｅｒｆｌｕｘ）パッケージ型の高パワー発光ダイオード１００が例示されている。図１に示すように、スーパーフラックスパッケージ型の高パワー発光ダイオード１００は、発光チップ１０８、本体１０２、第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂ、第２の電極リード１１２ａ，１１２ｂ及び放熱フィン１１４ａ，１１４ｂを主に含む。本体１０２は、中央部分に凹部１０４が設けられ、発光チップ１０８は、凹部１０４の中に固着されている。本体１０２の第１の側１０２ａには、２つの第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂが配置されている。この２つの第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂは、発光チップ１０８と電気的に接続され、発光チップ１０８が回路基板２００と電気的に接続されている。また、２つの第２の電極リード１１２ａ，１１２ｂと２つの第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂとの極性は反対であるため、ショートが発生することを防ぐために、２つの第２の電極リード１１２ａ，１１２ｂは、２つの第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂと対向した位置で、本体１０２の第２の側１０２ｂへ所定の間隔をおいて配置されている。２つの第２の電極リード１１２ａ，１１２ｂは、発光チップ１０８と電気的に接続され、発光チップ１０８は、回路基板２００と電気的に接続され、導電通路が形成されている。
【００１７】
第１の電極リード１１０ａと第２の電極リード１１２ａとの間と、第１の電極リード１１０ｂと第２の電極リード１１２ｂとの間にある本体１０２の箇所には、高パワー発光ダイオード１００の放熱効率を向上させるために、２つの放熱フィン１１４ａ，１１４ｂがそれぞれ配置されている。放熱フィン１１４ａ，１１４ｂは、面積を増大させるために、形状をＬ形にしてもよい。図１に示すように、このＬ形の放熱フィン１１４ａ，１１４ｂは、放熱効果を向上させることができる上、Ｌ形のサブマウントを回路基板２００に接触させることにより、高パワー発光ダイオード１００を回路基板２００上に位置決めさせることができる。放熱フィン１１４ａ，１１４ｂは、銀、アルミニウム、銅などの金属材料からなり、本体１０２と一体形成されてもよい。
【００１８】
また、高パワー発光ダイオード１００は、本体１０２上に配置され、本体１０２、第１の電極リード１１０ａ，１１０ｂの一部及び第２の電極リード１１２ａ，１１２ｂの一部を覆うパッケージ本体１１８をさらに備える。パッケージ本体１１８は、透明樹脂からなってもよく、パッケージを保護する効果を提供する以外に、レンズとして用いることもできる。
【００１９】
他の実施形態では、放熱板を利用して放熱面積を増大させる以外に、放熱フィンの熱量を回路基板へ容易に熱伝導させることができるように、放熱フィンと回路基板との間にサーマルグリースを直接塗布し、放熱効率をさらに向上させてもよい。さらに、放熱フィンは、高パワー発光ダイオードが振動により脱落しないように、回路基板上に高パワー発光ダイオードを位置決めすることができる。
【００２０】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本考案の一実施形態による高パワー発光ダイオードを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１００  高パワー発光ダイオード
１０２  本体
１０２ａ  第１の側
１０２ｂ  第２の側
１０４  凹部
１０８  発光チップ
１１０ａ  第１の電極リード
１１０ｂ  第１の電極リード
１１２ａ  第２の電極リード
１１２ｂ  第２の電極リード
１１４ａ  放熱フィン
１１４ｂ  放熱フィン
１１８  パッケージ本体
２００  回路基板
【図１】
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