【事件の表示】
　特願２０１１−　　４１０６「発光装置、照明システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　７月２８日出願公開、特開２０１１−１４６７０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１月１２日（パリ条約による優先権主張２０１０年１月１５日、２０１０年４月１日、大韓民国）の出願であって、平成２６年１０月２９日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年２月３日に意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年３月１１日付けで拒絶査定がなされた。
　それに対して、同年７月７日に拒絶査定不服審判がされるとともに手続補正書が提出された。
　
第２　平成２７年７月７日に提出された手続補正書による補正についての却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２７年７月７日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜１５（平成２７年２月３日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１５）を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜１５とするものであり、そのうちの補正前後の請求項１は、それぞれ次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　支持部材と、
　前記支持部材の上に配置され、開口が形成された印刷回路基板と、
　前記印刷回路基板と電気的に連結され、前記開口を通じて前記支持部材と接触する発光素子パッケージと、を含み、
　前記発光素子パッケージは、
　　貫通孔が設けられたパッケージ胴体と、
　　前記パッケージ胴体の側壁を貫通して配置される第１フレーム及び第２フレームと、
　　前記パッケージ胴体の前記貫通孔に配置される第３フレームと、
　　前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み、
　前記発光素子は、前記パッケージ胴体及び前記第３フレームによって構成されるキャビティに配置され、
　前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、且つ、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され、
　前記第３フレームは、前記第１フレーム及び前記第２フレームと電気的に分離されることを特徴とする、発光装置。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　支持部材と、
　前記支持部材の上に配置され、開口が形成された印刷回路基板と、
　前記印刷回路基板と電気的に連結され、前記開口を通じて前記支持部材と接触する発光素子パッケージと、を含み、
　前記発光素子パッケージは、
　　貫通孔が設けられたパッケージ胴体と、
　　前記パッケージ胴体の側壁を貫通して配置される第１フレーム及び第２フレームと、
　　前記パッケージ胴体の前記貫通孔に配置される第３フレームと、
　　前記第３フレームの上に配置される第１発光素子及び第２発光素子と、を含み、
　前記第１フレーム及び前記第２フレームは、前記印刷回路基板の上面と接し、
　前記発光素子パッケージは、前記第１フレーム及び前記第２フレームを介して前記印刷回路基板に支持され、
　前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記パッケージ胴体及び前記第３フレームによって構成されるキャビティに配置され、
　前記第１発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、
　前記第２発光素子は、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され、
　前記第３フレームは、前記第１フレーム及び前記第２フレームと電気的に分離されることを特徴とする、発光装置。」
　
２　本件補正についての検討
（１）補正の目的の適否及び新規事項の追加について
ア　本件補正を整理すると次のとおりである。
［補正事項１］
　補正前の請求項１に記載された「配置される発光素子」を、
「配置される第１発光素子及び第２発光素子」とする。
　補正前の請求項１に記載された「前記発光素子は、前記パッケージ胴体及び前記第３フレームによって構成されるキャビティに配置され」を、
「前記第１発光素子及び第２発光素子は、前記パッケージ胴体前記第３フレームによって構成されるキャビティに配置され」とする。
　また、補正前の請求項１に記載された「前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、且つ、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」を、
「前記第１発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、
　前記第２発光素子は、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」とする。
［補正事項２］
　補正前の請求項１に、「前記第１フレーム及び前記第２フレームは、前記印刷回路基板の上面と接し、
　前記発光素子パッケージは、前記第１フレーム及び前記第２フレームを介して前記印刷回路基板に支持され、」との記載を付加する補正をする。
［補正事項３］
　補正前の請求項７に、「前記第１発光素子と前記第２発光素子は、第３ワイヤを介して連結され、
　前記ツエナーダイオードは、前記キャビティに配置され、」との記載を付加する補正をするとともに、
　補正前の請求項７に記載された「前記ツエナーダイオードは、第３ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、且つ、第４ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結される」を、
「前記ツエナーダイオードは、第４ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、且つ、第５ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結される」とする。
　
イ　以下、補正事項１〜３について検討する。
（ア）補正事項１について
　補正事項１は、補正前の請求項１における「発光素子」を、「第１発光素子及び第２発光素子」とし、「第１フレーム」に電気的に連結される「発光素子」を「前記第１発光素子」とし、「第２フレーム」に電気的に連結される「発光素子」を「前記第２発光素子」として、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって、補正前の発明と補正後の発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　
　また、補正事項１により追加された構成は、本願の願書に最初に添付された明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面をまとめて「当初明細書等」という。）に記載されており、補正事項１は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項１は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
　
（イ）補正事項２について
　補正事項２は、補正前の請求項１における「第１フレーム及び第２フレーム」について、「前記第１フレーム及び前記第２フレームは、前記印刷回路基板の上面と接し、前記発光素子パッケージは、前記第１フレーム及び前記第２フレームを介して前記印刷回路基板に支持され」という構成を追加して、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって、補正前の発明と補正後の発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　
　また、補正事項２により追加された構成は、当初明細書等に記載されており、補正事項２は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項２は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
　
（ウ）補正事項３について
　補正事項３は、補正前の請求項７における「発光素子」について、補正事項１に伴い、さらに、「前記第１発光素子と前記第２発光素子は、第３ワイヤを介して連結され」と限定し、補正前の「第３ワイヤ」及び「第４ワイヤ」を、それぞれ「第４ワイヤ」及び「第５ワイヤ」とするとともに、補正前の請求項７における「前記ツエナーダイオード」について、「前記キャビティに配置され」という構成を追加して、補正前の請求項７に記載された発明を特定するために必要な事項を限定する補正であって、補正前の発明と補正後の発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　
　また、補正事項３により追加された構成は、当初明細書等に記載されており、補正事項３は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項３は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（エ）補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第５項に規定する要件を満たすものである。
　また、補正事項１〜３は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たすものである。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について検討する。 
　
（２）独立特許要件について
ア　本件補正後の発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は、本件補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される上記「１　本件補正の内容」の「（補正後）」の箇所に記載したとおりのものである。
　
イ　引用例の記載と引用発明
（ア）引用例１：特開２００４−３４２７９１号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００４−３４２７９１号公報（以下「引用例１」という。）には、「ＬＥＤランプおよびＬＥＤ照明具」（発明の名称）に関して、図１〜図１０とともに以下の事項が記載されている（下線は当審で付加した。以下同じ。）。
　
ａ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱による発光効率の低下、および発光波長の変動を抑えた、信頼性の高いＬＥＤ照明具に関するものである。」
ｂ　「【００１０】
【課題を解決するための手段】ＬＥＤ素子を熱伝導度の大きい材料に搭載し、ＬＥＤ素子の接合部で発生する熱を最短距離である裏面から放熱フィン等に伝導させＬＥＤ素子の温度上昇を抑えることで、電流値変化による特性の変動を最小限に抑え、特に大電流での発光効率の低下および寿命の短縮を防止する。」
ｃ　「【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施態様を図に基づいて説明する。図４は本発明にかかる
ＬＥＤランプに使用するフレーム
表面側に
窪みと裏面側に
凸部を形成した熱伝導性材料と給電のためのワイヤーボンド可能なフレーム４０２を接着剤で一体化する
…（略）…
【００１５】
次に、本発明の図１について説明する。
放熱プレート１０３の窪み部底辺のフラット部１０４ａにＬＥＤチップ１０６を接着樹脂で搭載固定し、ＬＥＤチップ１０６の電極パターンと給電フレームをワイヤーボンドする
【００１６】
続いて、
放熱プレ−トの凸部１０３ａが露出するよう透明樹脂を充填する
【００１７】
また、図７は上記本発明の
ＬＥＤランプを使った一例
穴を開けたエポキシ回路基板７１３の穴に本発明のＬＥＤランプを配置し、基板の回路とＬＥＤランプの給電フレーム
を半田等、導電性材料で接続固定する
ＬＥＤランプ裏面側の放熱プレートの突出部に熱伝導性樹脂を塗布し、塗布面をヒートシンク等放熱器のフラット面と接触させる
ｄ　「【００１８】
【実施例１】厚さ２ｍｍ、直径５．８ｍｍの銅（還元銅）円板を、
表面側に
窪み、裏面側に
凸部１０３ａになるようプレス加工した放熱プレートの表面ドーナツ状フラット面に非導電性接着材
を薄く塗布し
給電フレーム１０２を
硬化した
【００１９】
なお、本実施例では接着強度２４０Ｋｇ／ｃｍ２を使用したが、硬化後の接着強度が１５０Ｋｇ／ｃｍ２以上が望ましい。また、非導電性接着剤の塗布はスタンピング方式で行ったが、スクリーン印刷、ディスペンス方式でもよい。硬化時の加重は２．０〜０．５Ｋｇ／ｃｍ２が望ましく、
加重を大きくすると電気絶縁されない場合が生じやすくなる
ｅ　「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる
ＬＥＤランプ
【図２】本発明にかかるＬＥＤランプの断面図である。
…（略）…
【図７】本発明の
ＬＥＤランプを搭載したＬＥＤ照明具
…（略）…
【符号の説明】
…（略）…
７０９ヒートシンク
７１２防湿樹脂
７１３エポキシ回路基板
７１８放熱コンパウンド」
ｆ　図７から、ヒートシンク７０９の上に配置されたエポキシ回路基板７１３が見てとれる。
　
（イ）引用発明
　ここにおいて、引用例１の段落【００１８】において行われている「表面側に窪み、裏面側に凸部１０３ａになるようにプレス加工した
放熱プレート
非導電性接着材
熱伝導性材料
接着剤
　したがって、図１、２、７を参酌してまとめると、引用例１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「ＬＥＤランプを搭載したＬＥＤ照明具であって、
　前記ＬＥＤランプに使用するフレームは、表面側に窪みと裏面側に凸部が形成された熱伝導性材料からなる放熱プレートとワイヤーボンド可能な給電フレーム４０２が非導電性接着剤で一体化され、
　前記ＬＥＤランプは、放熱プレート１０３の窪み部底辺のフラット部１０４ａにＬＥＤチップ１０６が接着樹脂で搭載固定され、ＬＥＤチップ１０６の電極パターンと給電フレームがワイヤーボンドされ、前記放熱プレートの凸部１０３ａが露出するよう透明樹脂が充填され、
　穴を開けたエポキシ回路基板７１３の穴に前記ＬＥＤランプが配置され、基板の回路とＬＥＤランプの給電フレームが半田等、導電性材料で接続固定され、ＬＥＤランプ裏面側の放熱プレートの突出部に熱伝導性樹脂が塗布され、塗布面がヒートシンク等放熱器のフラット面と接触し、
　エポキシ回路基板７１３がヒートシンク７０９等放熱器の上に配置された、ＬＥＤ照明具。」
　
ウ　対比
　補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「ヒートシンク等放熱器」、「穴」、「ＬＥＤランプ」、「給電フレーム」、「放熱プレート」、「ＬＥＤチップ」、「窪み部」、「ワイヤー」、及び「ＬＥＤ照明具」は、それぞれ補正発明の「支持部材」、「開口」、「発光素子パッケージ」、「第１フレーム及び第２フレーム」、「第３フレーム」、「発光素子」、「キャビティ」、「『第１ワイヤ』及び『第２ワイヤ』」、及び「発光装置」に相当する。
　
（イ）引用発明において、「穴を開けたエポキシ回路基板７１３の穴に前記ＬＥＤランプが配置され、基板の回路とＬＥＤランプの給電フレーム７１２が半田等、導電性材料で接続固定され、ＬＥＤランプ裏面側の放熱プレートの突出部に熱伝導性樹脂が塗布され、塗布面がヒートシンク等放熱器のフラット面と接触」するものであるから、ここにおいて、「ＬＥＤランプ」は、基板（エポキシ回路基板７１３）と電気的に連結されたものであることは明らかであり、また、「ＬＥＤランプ」は、エポキシ回路基板７１３の穴を通じてヒートシンク等放熱器と接続するものであるといえる。
　また、「基板」の回路は給電フレーム７１２と接続されているから、引用例１の図７も参照すると、引用発明において、「給電フレーム７１２」は、エポキシ回路基板７１３の上面と接するものであることは明らかである。
　以上から、補正発明と引用発明とは、「前記回路基板と電気的に連結され、前記開口を通じて前記支持部材と接続する発光素子パッケージ」を含む点、及び「前記第１フレーム及び前記第２フレームは、前記回路基板の上面と接」する点で一致する。
（ウ）引用発明において、「エポキシ回路基板７１３がヒートシンク７０９等放熱器の上に配置された」ものであり、「エポキシ回路基板７１３」は、「穴を開けた」ものであるから、補正発明と引用発明とは、「前記支持部材の上に配置され、開口が形成された回路基板」を含む点で一致する。
（エ）引用発明において、「前記ＬＥＤランプは、放熱プレート１０３の窪み部底辺のフラット部１０４ａにＬＥＤチップ１０６が接着樹脂で搭載固定され、ＬＥＤチップ１０６の電極パターンと給電フレームがワイヤーボンドされ」るものであるから、引用例１の図７も参照すると、「前記ＬＥＤランプ」は、給電フレームと、放熱プレートと、放熱プレートの上に配置されるＬＥＤチップと、を含むものであるといえる。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「前記発光素子パッケージは、第１フレーム及び第２フレームと、第３フレームと、前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み」、「前記発光素子は、キャビティに配置され、前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」るものである点で一致する。
（オ）引用発明において、「前記ＬＥＤランプに使用するフレーム」は、放熱プレートと給電フレーム４０２が「非導電性接着剤」で一体化されたものであり、引用例１の段落【００１８】〜【００１９】の記載を勘案すると、放熱プレートと給電フレーム４０２は電気的に分離されるものであるといえる。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「前記第３フレームは、前記第１フレーム及び前記第２フレームと電気的に分離される」ものである点で一致する。
　
（カ）以上をまとめると、補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「支持部材と、
　前記支持部材の上に配置され、開口が形成された回路基板と、
　前記回路基板と電気的に連結され、前記開口を通じて前記支持部材と接続する発光素子パッケージと、を含み、
　前記発光素子パッケージは、
　　第１フレーム及び第２フレームと、
　　第３フレームと、　
　　前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み、
　前記第１フレーム及び前記第２フレームは、前記回路基板の上面と接し、
　前記発光素子は、キャビティに配置され、
　前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され、
　前記第３フレームは、前記第１フレーム及び前記第２フレームと電気的に分離される、発光装置。」
　
＜相違点１＞
　回路基板について、補正発明では、「印刷回路基板」であるのに対し、引用発明では、「エポキシ回路基板７１３」であり、「印刷回路基板」であるとは特定されていない点。
＜相違点２＞
　発光素子パッケージについて、補正発明では、「前記開口を通じて前記支持部材と接触する発光素子パッケージ」であるのに対し、引用発明では、「ＬＥＤランプ裏面側の放熱プレートの突出部に熱伝導性樹脂が塗布され、塗布面がヒートシンク等放熱器のフラット面と接触」するものであり、「ＬＥＤランプ」（発光素子パッケージ）は、「ヒートシンク等放熱器」（支持部材）と「接触する」ものではない点。
　
＜相違点３＞
　補正発明では、「前記発光素子パッケージは、
　　貫通孔が設けられたパッケージ胴体と、
　　前記パッケージ胴体の側壁を貫通して配置される第１フレーム及び第２フレームと、
　　前記パッケージ胴体の前記貫通孔に配置される第３フレームと、
　　前記第３フレームの上に配置される第１発光素子及び第２発光素子と、を含み」、
「前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記パッケージ胴体及び前記第３フレームによって構成されるキャビティに配置され」、
「前記第１発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、
　前記第２発光素子は、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」るのに対し、
　引用発明では、上記（エ）における検討を勘案すると、「前記発光素子パッケージは、第１フレーム及び第２フレームと、第３フレームと、前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み」、
「前記発光素子は、キャビティに配置され、前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」るものであるものの、補正発明の上記の特定はなされていない点。
＜相違点４＞
　発光素子パッケージについて、補正発明では、「前記第１フレーム及び前記第２フレームを介して前記印刷回路基板に支持され」るものであるのに対し、引用発明では、ＬＥＤランプ（発光素子パッケージ）は、給電フレーム（第１フレーム及び第２フレーム）を介してエポキシ回路基板７１３に支持されるものであるか否かが不明である点。
　
エ　判断
　上記相違点１〜相違点４について検討する。
（ア）相違点１について
　一般に、発光素子パッケージを含む発光装置に用いる回路基板として、印刷回路基板を用いることは、例えば、下記の周知例１に記載されているように、当業者における慣用技術であり、しかも、印刷回路基板であるエポキシ回路基板も、下記の周知例２、３に記載されているように、当業者における周知技術である。
　したがって、引用発明において、エポキシ回路基板７１３に替えて、「印刷回路基板」を採用することは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　よって、引用発明において、相違点１に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
ａ　周知例１：特表２００７−５００４４８号公報（原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１）
・「【背景技術】
【０００２】
　多くの現代の電子デバイスは、いわゆる表面実装型パッケージ内にしばしば封入される。すなわち、そのパッケージとは、配線板に着座する、または配線板の上方に位置するように一般に意図されたものであって、且つ、導線を有するパッケージである。その導線は、配線板の表面の接触領域に容易に取り付けられる（例えば、半田付けによって）。これは、配線板を貫通する接触穴内に挿入されるのとは対照的である。例示として挙げると（限定の意図ではない）、図１Ａは
表面実装型パッケージ１２を有する高電力発光ダイオード（ＬＥＤ）１０
パッケージ１２内のＬＥＤ１０
【０００３】
　ほとんどの表面実装型パッケージにおいて、内部電子回路または半導体チップによって発生される熱は、主として、パッケージ１２の基部２２を介して抜き出されまたは消散される。したがって、パッケージ１２の基部２２に対して良好な熱的接触がなされることが、特に高電力消散デバイスにとっては重要である。図２Ａおよび図２Ｂは、熱的接触をパッケージ１２の基部２２に与えるための従来技術構造を示す部分断面図である。図２Ａにおいて、デバイス１０は、例えば、配線板２６の上面２５にある電気的接触領域（図示せず）に導線１４、１５を半田付けすることによって配線板２６上に表面実装される。
配線板２６は、「プリント回路板（ＰＣＢ）」または「プリント配線板（ＰＷＢ）」と呼ばれることが多い。説明の便宜上、略語のＰＷＢがここでは使われる。
・「【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
　図３Ａおよび図３Ｂは、図１Ａおよび図１Ｂのデバイス１０を、
配線板４２および
吸熱部４６に装着
本発明に基づく構造４０
構造４０は
パッケージ本体１２および熱消散下面２２を備えた
デバイス１０を有する
【００１０】
　
熱伝導層４８が
吸熱部４６の上面４５
に設けられる
このことは必須ではない
熱伝導層４８が省略された場合
吸熱部４６は
他の熱伝導材料が用いられてもよい
デバイス本体表面１２の下面２２が
下にある吸熱部４６に対してしっかりと押し付けられる
・「【００１３】
　図５Ａおよび図５Ｂは、図３Ｂに類似した部分断面図であるが、本発明のさらに別の実施例に基づいている。同様な要素について同様な番号が用いられている。図５Ａにおいて、組立体６０は、図３Ｂの組立体４０と同じ構造を有しているが、上張り部材６２がＰＷＢ４２の上に加えられている。上張り部材６２は、デバイス１０の上方部分（例えば、レンズ２４）が突き出るかまたは露出される穴６４を有する。穴６４は、穴４４よりも小さく、レンズ２４（またはデバイス１０の他の部分）を矢印２３の方向に露出されるようにする寸法になっているが、すべてのパッケージ本体１２が通過できない程度に小さい。上張り部材６２は、デバイス１０のパッケージ１２に接触する肩領域６６を有していて、上張り部材６２が吸熱部４６または熱伝導層４８に対して締め付けられた（例えば、図４のネジまたは均等物を用いて）とき、上張り部材６２はパッケージ本体１２を下方に押し付け、それにより
基部２２を介して
吸熱部４６
と緊密な接触をさせる
図５Ｂは
デバイス１０の導線１４、１５が、ＰＷＢ４２′の上面４１′の接触パッド（図示せず）に
取り付けられる
図５Ｂ
パッケージ本体１２は吸熱部４６に関して圧縮状態にあり、導線１４−１５は
ＰＷＢ４２
と吸熱部４６との間に捕捉されるところの接触領域に押しつけられるように圧縮される
ｂ　周知例２：特開平７−２８３４４０号公報
・「【００１３】
　ここで、用いられる
プリント基板７は、
ガラスエポキシ樹脂系基板
ｃ　周知例３：特開平８−１２９３４４号公報
・「【００１０】
【実施例】図１〜図１０に、各実施例を示す。図１〜図３に最初の実施例を示すと、２は第１の基板，４は第２の基板である。基板２，４には、
ガラスエポキシ基板等の安価な硬質プリント基板
・「【００２５】
【実施例４】図７，図８に、小基板７０を用いた実施例を示す。この実施例は特に指摘した点以外は実施例２と同様で、小基板７０には
ガラスエポキシ等の硬質プリント基板
（イ）相違点２について
　上記「イ（ア）引用例１」「ｂ」の段落【００１０】を参照すると、引用例１には、熱伝導度の大きい材料に搭載したＬＥＤ素子で発生する熱を裏面から放熱フィン等に伝導させる旨が記載されている。
　他方、上記周知例１の段落【０００９】、【００１０】並びに図３Ａおよび図３Ｂには、配線板４２および熱伝導材料からなる吸熱部４６に装着された、パッケージ本体１２を備えたデバイス１０を有する発光装置において、熱伝導材料からなる吸熱部４６の上面４５に熱伝導層４８を設けることは必須ではない旨、及びデバイス本体表面１２の熱消散下面２２が下にある吸熱部４６に対してしっかりと押しつけられる旨が記載されており、段落【００１３】には、図５Ａおよび図５Ｂに示された発光装置において、基部２２を介して吸熱部４６と緊密な
接触をさせる
　引用例１の上記記載事項から、引用発明において、ＬＥＤランプは、「ＬＥＤチップ１０６」で発生する熱を、「ＬＥＤランプ裏面側の放熱プレートの突出部」から、「ヒートシンク等放熱器」に伝導させるように構成されたものであることが明らかであるから、引用発明のＬＥＤ照明具のＬＥＤランプと上記周知例１に記載の発光装置のデバイス１０とは、発光素子で発生する熱を裏面から「ヒートシンク等放熱器」に伝導させるように構成されたものである点で共通する。
　したがって、上記周知例１を参照した当業者であれば、引用発明において、ＬＥＤランプを「ヒートシンク等放熱器」と接触するものに替えることは適宜なし得たことである。
　よって、引用発明において、上記相違点２に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
（ウ）相違点３について
ａ　上記＜相違点３＞を、次のように、「発光素子パッケージ」それ自体の構成についての＜相違点３−１＞、及び発光素子についての＜相違点３−２＞に分けて、以下で検討する。
＜相違点３−１＞
　補正発明では、「前記発光素子パッケージは、
　　貫通孔が設けられたパッケージ胴体と、
　　前記パッケージ胴体の側壁を貫通して配置される第１フレーム及び第２フレームと、
　　前記パッケージ胴体の前記貫通孔に配置される第３フレームと、
　　前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み」、
「前記発光素子は、前記パッケージ胴体及び前記第３フレームによって構成されるキャビティに配置され」、
「前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」るのに対し、
　引用発明では、上記「ウ　対比」（エ）における検討を勘案すると、「前記発光素子パッケージは、第１フレーム及び第２フレームと、第３フレームと、前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み」、
「前記発光素子は、キャビティに配置され、前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」るものであるものの、パッケージ胴体を含むのではなく、補正発明の上記の特定はなされていない点。
＜相違点３−２＞
　補正発明では、第３フレームの上に配置される発光素子が、「第１発光素子及び第２発光素子」であるのに対し、引用発明では、放熱プレート１０３（第３フレーム）に搭載固定されるＬＥＤチップ１０６（発光素子）は、そのようなものではない点。
ｂ　先ず、相違点３−１について、検討する。
　一般に、発光素子への給電用の第１端子及び第２端子と、放熱部材からなる発光素子搭載部材とを備えた発光素子パッケージにおいて、第１端子及び第２端子並びに搭載部材として、フレームを用い、かつ「貫通孔が設けられたパッケージ胴体と、前記パッケージ胴体の側壁を貫通して配置される第１フレーム及び第２フレームと、前記パッケージ胴体の前記貫通孔に配置される第３フレームと、前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み」、「前記発光素子は、前記パッケージ胴体及び前記第３フレームによって構成されるキャビティに配置され」、「前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」るものは、例えば、下記の周知例４、５に記載されているように、当業者における周知技術である。
　引用発明において、「前記ＬＥＤランプ」（発光素子パッケージ）は、「放熱プレート１０３の窪み部底辺のフラット部１０４ａにＬＥＤチップ１０６が接着樹脂で搭載固定され」たものであるから、上記周知技術の発光素子パッケージと同様に、放熱部材からなる発光素子搭載部材を備えたものであるといえる。
　したがって、引用発明において、「ＬＥＤランプ」（発光素子パッケージ）として、上記周知技術を採用することは当業者であれば適宜なし得たことである。
　よって、引用発明において、上記相違点３−１に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
（ａ）周知例４：特開２００７−９５７９７号公報（原査定で周知例として提示された文献。）
・「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
半導体発光素子チップを電気的に接続する対の電気系リードフレームと、半導体発光素子チップを載置する載置リードフレームとを有して
半導体発光素子チップからのジュール熱を半導体発光素子チップを載置した載置リードフレームに放出する
・「【００４８】
　このように、光源装置１（１Ａ）は、
載置リードフレーム３を対になっている電気系リードフレーム４ａと電気系リードフレーム４ｂ
半導体発光素子チップ５を載置する載置リードフレーム３
載置リードフレーム３を放熱端子３として基板（放熱）等に取り付ける
（ｂ）周知例５：特開２００７−２１４５２２号公報（原査定で周知例として提示された文献）
・「【実施例１】
【００１９】
　図１は本発明による光源装置の実施例１による構成を説明する上方から見た要部平面図であり、レンズを除いてある。図２は図１の矢印Ａ方向から見た側面図、図３は図１のＢ−Ｂ′線に沿って切断した断面図、図４は図１のＣ−Ｃ′線に沿って切断した断面図、図５は図１の樹脂成型体を裏面から見た平面図である。
【００２０】
　参照符号１は、樹脂成型体であり、この樹脂成型体１は、高耐熱、且つ高光反射性を有するＰＰＡ樹脂等の射出成形により形成されている。この樹脂成型体１には、上方に向かって略擂鉢状に広がり、底部が貫通する開口部１ａが一体的に形成され、外形が略円形状に形成されている。なお、この開口部１ａ内の内面は、光反射性を持たせるために鏡面仕上げが施されている。
【００２１】
　また、参照符号
２は
発光ダイオード素子を実装する台座部も兼ね備えた放熱板
放熱板２は
発光ダイオード素子を実装する台座部２ａ及びこの台座部２ａに連結し、樹脂成型体１内を貫通して一部を外部方向に略放射状に突出させた複数の放熱片２ｂが一体的に形成されている
【００２２】
　この台座部２ａは樹脂成型体１の開口部１ａの底部に形成された開口を塞ぐように、さらに複数の放熱片２ｂは樹脂成型体１の内部にこの樹脂成型体１の成型と同時に嵌入され、台座部２ａの背面は樹脂成型体１の背面（底面）側に露出して放熱機能をもたせる構造となっている。この台座部２ａ及び放熱片２ｂを一体的に有する放熱板３は、例えば板厚が約０．２５ｍｍの銅合金板のプレス成型により形成され、その表面には銀メッキ処理が施されている。
【００２３】
　また、参照符号
３ａ，３ｂは、一対のリードフレーム
【００２４】
　そして、このリードフレーム組み立て体は、樹脂成型体１の射出成形時に組み合わせて成型することにより、台座２ａ，放熱片２ｂ及びリードフレーム３ａ，３ｂが樹脂成型体１内のそれぞれの所定位置に設置されて一体化されて成形されることになる。
【００２５】
　また、参照符号
４は、フェイスアップ型の発光ダイオード素子
【００２６】
　また、参照符号５は、ボンディングワイヤであり、このボンディングワイヤ５は、例えば直径約３０μｍ程度の金線により形成され、一方は発光ダイオード素子４の電極とリードフレーム３ａの端子部との間に、他方は発光ダイオード素子４の電極とリードフレーム３ｂの端子部との間にそれぞれワイヤボンダにより電気的に接続され、さらに一方のリードフレーム３ａの端子部と他方のリードフレーム３ｂの端子との間にリードフレーム３ｂ上に接続されたＺＤ素子（ツェナーダイオード素子）６を介して電気的に接続されている。このＺＤ素子６は、リードフレーム３ａ側に正極が接続され、リードフレーム３ｂ側に負極が接続されている。つまり、発光ダイオード素子４と逆並列に接続されて静電破壊防止機能を持たせている。
【００２７】
　また、参照符号７は、封止材であり、この封止材７は、樹脂成型体１の開口部１ａ内に例えば透光性のシリコン樹脂材のポッティング法により充填して形成され、発光ダイオード素子４及びボンディングワイヤ５を開口部１ａ内に保持固定させている。また、参照符号８は、レンズであり、このレンズ８は、例えば透光性の耐熱性シリコン樹脂材の成型体により凸状に突出して外形が円形状に形成されて樹脂成型体１の開口部１ａを塞ぐようにその周縁部に形成されたリング状の隙間に嵌合させ、シール材により保持固定されている。
【００２８】
　このように構成された発光装置は、発光ダイオード素子４が樹脂成型体１の背面に露出した放熱板２の台座部２ａ上に密着配置されて実装されるので、
発光ダイオード素子４の発熱が直接的に放熱板２の台座部２ａから外部に放熱される
【００２９】
　また、このように構成された発光装置は、樹脂成型体１が上方に向かって略擂鉢状に広がる鏡面を有する開口部１ａを有しているので、発光ダイオード素子４からの放射光が高い反射率で効率よく反射され、レンズ８を介して外部に向かって高輝度で投射させることができる。」
ｃ　次に、相違点３−２について検討する。
　一般に、発光素子への給電用の第１端子及び第２端子を備えたＬＥＤランプやＬＥＤ照明装置の発光装置において、発光素子が第１発光素子及び第２発光素子からなり、第１発光素子は、第１ワイヤを介して第１端子に電気的に連結され、あるいは／及び第２発光素子は、第２ワイヤを介して第２端子に電気的に連結されるものは、例えば、下記の周知例６〜８に記載されているように、当業者における周知技術である。
　引用発明において、「ＬＥＤチップ１０６の電極パターンと給電フレームがワイヤーボンドされ」るものであり、また、発光素子を個数を増やし、例えば直列接続することによりＬＥＤランプの光度を増やせることは明らかである。
　したがって、引用発明において、上記周知技術の発光装置と同様に、発光素子が、第１発光素子及び第２発光素子からなり、第１発光素子が、第１ワイヤを介して第１端子に電気的に連結され、第２発光素子が、第２ワイヤを介して第２端子に電気的に連結されるものを採用することは当業者であれば適宜なし得たことである。 
　よって、引用発明において、上記相違点３−２に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
（ａ）周知例６：特開２００６−３１３８０８号公報
・「【００１０】
　以下、図面に基づき、本発明に係る発光ダイオードランプの実施形態を説明する。
　図１は、本発明に係る発光ダイオードランプ10の平面図、図２は、要部縦断面図である。
　本発明の発光ダイオードランプ10は、
複数個のＬＥＤチップ12
【００１１】
　上記基板14は例えばガラエポ樹脂で構成され、基板14上の中央部には熱伝導性が良好なアルミニウムより成る放熱部材26が、基板14上方に向かって突出状態で配置されている。該放熱部材26は、その下端から上端に向かって径が徐々に縮小する裁頭円錐形状と成されている。
　また、上記放熱部材26の周囲に、８個のＬＥＤチップ12が、
銅箔等より成る導体パターン28
　この結果、放熱部材26と各ＬＥＤチップ12とは、導体パターン28及び絶縁材30を介して接続されることとなり、上記導体パターン28及び絶縁材30はＬＥＤチップ12の発熱を放熱部材26へ伝える伝熱部材として機能する。
【００１２】
　上記基板14には、一対の貫通孔が形成されると共に、該貫通孔に一対のリード端子32，32が挿通接続されており、これらリード端子32，32間において、導体パターン28及び
ボンディングワイヤ34
【００１３】
　上記シンク18は、アルミニウム等の熱伝導性が良好な材料より成り、該シンク18及び口金24内に収納された抵抗（図示せず）等の発熱性電子部品の熱を外部へ放熱できるようになっている。尚、シンク18の表面積を拡大して放熱性能を向上させるため、シンク18表面に溝や凸部を形成しても良い。」
（ｂ）周知例７：特開２００５−２４７１６０号公報
・「【００２９】
［実施形態１］
　本発明のＬＥＤ信号電球および色灯信号機の実施形態１について、ＬＥＤ信号電球の
ＬＥＤランプ部
【００３０】
　このＬＥＤランプ部１０は、青色発光ダイオードチップ１１を樹脂モールドしたものであり（図１（ａ），（ｂ）参照）、点灯時に赤色と黄色と青色の三種類の波長成分を含む光を出させるため（図１（ｃ）参照）、波長変換材料を樹脂に混入するとともに、放熱の効率向上のため、熱伝導性材料からなる支持部材１２に青色発光ダイオードチップ１１を搭載し（図１（ｂ）参照）更に支持部材１２を給電用リード部材１３，１４から電気的に絶縁している。モールド用樹脂は、第１樹脂部１７と第３樹脂部１８と第２樹脂部１５の三層からなる。青色発光ダイオードチップ１１は電気絶縁体のサファイアを基板に採用しているので、青色発光ダイオードチップ１１の片面の接合には、例えば銀ろう等の熱伝導性接着剤１９ａが用いられている。絶縁性接着材１９ｂによるリード部材１３，１４の固定には、電気絶縁が必要なので、非導電性接着剤が用いられている。
リード部材１３，１４は何れもボンディングワイヤー１６で青色発光ダイオードチップ１１と給電可能に接続されている
【００３１】
　青色発光ダイオードチップ１１は、市販の青色発光ダイオードに搭載されている公知のベアチップと同じものか或いは可能範囲でサイズアップしたものである。
　支持部材１２は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウム等の短い丸棒を切削加工して作られ、その一端面の中央には表面を彫り込んで窪み１２ｂが形成されている。支持部材１２の他端部には、露出端１２ａになる凸部が形成されており、その形成は本体より少し小さい。
…（略）…
【００３５】
　次に、窪み１２ｂの外縁部すなわち支持部材１２の一端面にリード部材１３，１４を絶縁性接着材１９ｂで固定し、窪み１２ｂ内の
青色発光ダイオードチップ１１の電極パターンとリード部材１３，１４とをボンディングワイヤー１６で接続する
リード部材１３，１４は、給電のため、アノード電極（正極）とカソード電極（陰極）
・「【００５５】
［実施形態２］
　本発明のＬＥＤ信号電球および色灯信号機の実施形態２について、その具体的な構成を、図面を引用して説明する。図７は、Ｇ形のＬＥＤ信号電球および色灯信号機の構造を示し、（ａ）が対比用フィラメント電球の横断面図、（ｂ）が本発明のＬＥＤ信号電球におけるＬＥＤ搭載部の平面図、（ｃ）が色灯信号機の目視状態を示す模式図である。また、図８は、（ａ）が電力変換回路の回路図、（ｂ）がＬＥＤ信号電球の等価回路の回路図である。
【００５６】
　鉄道信号機に従来より使用されているＧ形フィラメント電球４６では（図７（ａ）参照）、二本のフィラメント４６ａが並列に配設されており、その幅Ｈは約３ｍｍで長さＷ１は約６ｍｍである。
　本発明のＬＥＤ信号電球７０は（図７（ｂ）参照）、そのようなフィラメントの配置に対応させて
多数個の青色発光ダイオードチップ１１
複数の青色発光ダイオードチップ１１
…（略）…
【００６０】
　この実施形態２のＬＥＤ信号電球および色灯信号機について、その使用態様及び動作を、図面を引用して説明する。図９は、（ａ）がＧ形ＬＥＤ信号電球の記号の説明図、（ｂ）が三灯の色灯信号機の内部配線例、（ｃ）が四灯の色灯信号機の内部配線例である。
　図９（ｂ），（ｃ）における内部配線例の図示に際しては（図９（ａ）参照）、
第１リード部材８１に
給電する給電端子３１には符号「Ｓ」
第２リード部材８２に接続された給電端子３１には符号「Ｃ」
第３リード部材８３に
給電する給電端子３１には符号「Ｍ」
・「【実施例１】
【００６２】
　本発明のＬＥＤ信号電球の実施例１について、その具体的な構成を、図面を引用して説明する。図１０は発光波長変動特性図、図１１は発光強度特性図である。
…（略）…
【００６５】
　上記の放熱プレート（支持部材１２）の窪み１２ｂの底面に青色発光ダイオードチップ１１（チップサイズ１．０ｍｍ角、チップ高さ０．０７５ｍｍ、材質ＧａＮ/サファイヤ）６個を非導電性接着剤ムロマックボンドＨ−３３３Ｃで配置固定し、
青色発光ダイオードチップ１１表面の電極および給電フレーム（リード部材１３，１４）を
金線（ボンディングワイヤー１６）で接続した
（ｃ）周知例８：特開２００９−２５９７６８号公報
・「【００３１】
　
ボンディングワイヤ１１，１２
【００３２】
　このようにボンディングワイヤ１１で直列接続された複数のＬＥＤ７がなす
ＬＥＤ列の一端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と一方の電極パターン５の櫛歯部分は、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されている
各ＬＥＤ列の他端に位置されたＬＥＤ７の素子電極と他方の電極パターン５の櫛歯部分も、ボンディングワイヤ１２により電気的に接続されている
ｄ　以上のとおり、引用発明において、相違点３−１に係る補正発明の構成を採用すること、及び相違点３−２に係る補正発明の構成を採用することは、いずれも当業者が容易になし得たことであるから、引用発明において、相違点３に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
 
（ウ）相違点４について
　先ず、「支持」とは、「ささえもつこと。ささえてもちこたえること。」を意味する（必要であれば、「デジタル大辞泉」等を参照のこと。）。
　引用発明は、「穴を開けたエポキシ回路基板７１３の穴に前記ＬＥＤランプ７３０が配置され、基板の回路とＬＥＤランプの給電フレームが半田等、導電性材料で接続固定され」るものであるから、給電フレームを介してエポキシ回路基板７１３に支持されるＬＥＤランプ７３０という構成を実質的に備えているといえる。
　したがって、相違点４は実質的なものではない。
　また、仮に相違点４が実質的なものであったとしても、上記周知例１の段落【００１３】には、導線１４、１５が、プリント配線板（ＰＷＢ）４２′の上面４１′の接触パッドに取り付けられ、パッケージ本体１２は、吸熱部４６に関して圧縮状態にあり、導線１４−１５が吸熱部４６との間に捕捉されるところの接触領域に押しつけられるように圧縮される旨が記載されているので、引用発明において、ＬＥＤランプにおける給電フレーム及びエポキシ回路基板７１３の構成として、上記周知例１に記載のような構成のものとすること、すなわち、給電フレームがエポキシ回路基板の回路と接続固定され、かつ、ＬＥＤランプは、給電フレームがヒートシンク等放熱器との間に捕捉されるところ接触領域に押しつけられるように構成されたものとすることは当業者であれば適宜なし得たことである。
　したがって、引用発明において、上記相違点４に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　
（オ）判断についてのまとめ
　以上検討したとおり、引用発明において、相違点１〜相違点４に係る補正発明の構成、それぞれを採用することは、いずれも当業者が容易になし得たことである。
　よって、補正発明は、引用例１に記載された発明並びに慣用技術及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
オ　独立特許要件についてのまとめ
　以上のとおり、補正発明が特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、請求項１についての補正を含む本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しない。
　
３　補正却下の決定についてのむすび
　以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
 
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１５に係る発明は、平成２７年２月３日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２［理由］１　本件補正の内容」の（補正前）に記載したとおりのものである。
　
第４　引用例に記載された発明 
　引用例１に記載されている事項及び引用例１に記載された発明（引用発明）は、「第２［理由］２（２）イ　引用例の記載と引用発明」に記載したとおりである。 
 　 
第５　対比 
　本願発明と引用発明とを対比すると、両者の一致点は、「第２［理由］２（２）ウ　対比」に記載のとおりであり、両者の相違点は、次のとおりである。
＜相違点５＞
　回路基板について、本願発明では、「印刷回路基板」であるのに対し、引用発明では、「エポキシ回路基板７１３」であり、「印刷回路基板」であるとは特定されていない点。
＜相違点６＞
　発光素子パッケージについて、本願発明では、「前記開口を通じて前記支持部材と接触する発光素子パッケージ」であるのに対し、引用発明では、「ＬＥＤランプ裏面側の放熱プレートの突出部に熱伝導性樹脂が塗布され、塗布面がヒートシンク等放熱器のフラット面と接触」するものであり、「ＬＥＤランプ」（発光素子パッケージ）は、「ヒートシンク等放熱器」（支持部材）と「接触する」ものではない点。
＜相違点７＞
　本願発明では、「前記発光素子パッケージは、
　　貫通孔が設けられたパッケージ胴体と、
　　前記パッケージ胴体の側壁を貫通して配置される第１フレーム及び第２フレームと、
　　前記パッケージ胴体の前記貫通孔に配置される第３フレームと、
　　前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み」、
「前記発光素子は、前記パッケージ胴体及び前記第３フレームによって構成されるキャビティに配置され」、
「前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、且つ、前記発光素子は、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」るのに対し、
　引用発明では、上記「第２［理由］２（２）ウ　対比」の（エ）における検討を勘案すると、「前記発光素子パッケージは、第１フレーム及び第２フレームと、第３フレームと、前記第３フレームの上に配置される発光素子と、を含み」、
「前記発光素子は、キャビティに配置され、前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」るものであるものの、本願発明の上記の特定はなされていない点。
＜相違点８＞
　発光素子パッケージについて、本願発明では、「前記第１フレーム及び前記第２フレームを介して前記印刷回路基板に支持され」るものであるのに対し、引用発明では、ＬＥＤランプ（発光素子パッケージ）は、給電フレーム（第１フレーム及び第２フレーム）を介してエポキシ回路基板７１３に支持されるものであるか否かが不明である点。
 　 
第６　当審の判断 
　上記相違点５〜相違点８について検討する。
（ア）相違点５、相違点６及び相違点８について
　相違点５、相違点６及び相違点８は、「第２［理由］２（２）ウ　対比」における検討から、それぞれ、相違点１、相違点２及び相違点４と同一な相違点である。
　したがって、相違点５、相違点６及び相違点８については、それぞれ「第２［理由］２（２）エ　判断」における「（ア）相違点１について」、「（イ）相違点２について」及び「（エ）相違点４について」で検討したとおりである。
（イ）相違点７について
　「第２［理由］２（２）エ　判断」の「（ウ）相違点３について」の「ａ」における相違点３−１に係る補正発明の特定事項「前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、第２ワイヤを介して前記第２フレームに電気的に連結され」に対応する本願発明の特定事項が、「前記発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１フレームに電気的に連結され、
且つ、
　当該補正発明の特定事項と当該本願発明の特定事項とは、実質的に一致する発明特定事項であることは明らかであるから、相違点７は相違点３−１と実質的に同一である。
　したがって、相違点７については、上記「（ウ）相違点３について」の「ｂ」で相違点３−１について検討したとおりである。
（ウ）判断についてのまとめ
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明並びに慣用技術及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　 
第７　むすび 
　以上のとおりであるから、本願は、請求項２〜請求項１５に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。