【事件の表示】
　特願２０１３−５５３６６６「非温度補償型水晶基準器を用いたワイヤレスチップセット」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　８月２３日国際公開、ＷＯ２０１２／１１２６２１、平成２６年　４月２４日国内公表、特表２０１４−５１０４５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１２年（平成２４年）２月１４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１１年２月１４日　アメリカ合衆国、２０１２年１月９日　アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年９月４日付けで手続補正がなされ、平成２６年８月２６日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年５月２８日付けで拒絶査定（謄本送達日平成２７年６月１日）がなされ、これに対して平成２７年９月３０日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。
第２　平成２７年９月３０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年９月３０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１　本件補正の内容
　平成２７年９月３０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、本件補正前の特許請求の範囲の
「【請求項１】
　少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定するように構成された温度測定デバイスと、
　前記パッケージの中にあり、前記温度測定デバイスと熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶と、
　前記パッケージの外部にあり、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成され、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成されたコントローラと
　を含む装置。
【請求項２】
　前記パッケージがセラミック材料を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
　前記パッケージと前記コントローラが電子基板の上に実装されている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
　前記パッケージが、前記パッケージの上側キャビティに前記水晶を収容し、前記パッケージの下側キャビティに前記温度測定デバイスを収容するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
　前記温度測定デバイスがサーミスタを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
　前記パッケージがＨ構成で構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
　前記パッケージが、回路カードアセンブリから熱的に絶縁されたベース層を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
　携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
　パッケージの外部にあるコントローラにおいて、前記パッケージの中に収容された水晶からの補償されていない信号と、前記パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するステップであって、前記水晶が前記温度測定デバイスと熱的に結合している、ステップと、
　前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するステップと、
　前記周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するステップと
　を含む方法。
【請求項１０】
　携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(ＰＣＳ)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに前記コントローラ、前記水晶、および前記温度測定デバイスを組み込むステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
　装置であって、
　少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定するように構成された温度測定手段と、
　前記パッケージの中にあり、前記温度測定手段と熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶と、
　前記パッケージの外部にある、前記装置の動作を制御するための手段であって、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定手段からの温度測定値とを受信するための手段を備え、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するための手段と
、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するための手段とを備える、手段と
　を備える装置。
【請求項１２】
　前記パッケージがセラミック材料を含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
　前記パッケージと制御手段が電子基板の上に実装されている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
　前記パッケージが、前記パッケージの上側キャビティに前記水晶を収容し、前記パッケージの下側キャビティに前記温度測定手段を収容するように構成されている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
　前記パッケージが、回路カードアセンブリから熱的に絶縁されたベース層を含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
　前記パッケージがデュアルＣ構成に従って構成されている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
　携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(PCS)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１８】
　パッケージの外部にあるコントローラにおいて、前記パッケージの中に収容された水晶からの補償されていない信号と、前記パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するためのプログラムコードであって、前記水晶が前記温度測定デバイスと熱的に結合している、プログラムコードと、
　前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するためのプログラムコードと、
　前記周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するためのプログラムコードと
　を含む非一時的なプログラムコードが記録されたコンピュータ可読記録媒体を備える、
非温度補償型水晶基準器を動作させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１９】
　携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(ＰＣＳ)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項１８に記載のコンピュータプログラム。」の記載を、
「【請求項１】
　少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定するように構成された温度測定デバイスと、
　前記パッケージの中にあり、前記温度測定デバイスと熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶
であって、前記水晶を備える水晶発振器が、前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される、水晶
　前記パッケージの外部にあり、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成され、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成されたコントローラと
　を含
み、
　前記水晶発振器は、第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器とをさらに備え、
　前記水晶と前記第１同調制御回路と、前記第２同調制御回路とが前記増幅器の入力部と出力部との間に並列に結合され、
　前記第１同調制御回路は、複数のビットを有する第１周波数制御信号を使用して複数のコンデンサを選択的に接続または切断することによって、所定の量の周波数制御を行うように構成され、
　前記第２同調制御回路は、第２周波数制御信号を使用して前記所定の量よりも細かい周波数制御を行うように構成される
【請求項２】
　前記パッケージがセラミック材料を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
　前記パッケージと前記コントローラが電子基板の上に実装されている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
　前記パッケージが、前記パッケージの上側キャビティに前記水晶を収容し、前記パッケージの下側キャビティに前記温度測定デバイスを収容するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
　前記温度測定デバイスがサーミスタを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
　前記パッケージがＨ構成で構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
　前記パッケージが、回路カードアセンブリから熱的に絶縁されたベース層を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
　携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(ＰＣＳ)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
　パッケージの外部にあるコントローラにおいて、前記パッケージの中に収容された水晶からの補償されていない信号と、前記パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するステップであって、前記水晶が前記温度測定デバイスと熱的に結合して
おり、前記水晶を備える水晶発振器が、前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される
　前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するステップと、
　前記周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するステップと
　を含
み、
　前記水晶発振器は、第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器とをさらに備え、
　前記水晶と前記第１同調制御回路と、前記第２同調制御回路とが前記増幅器の入力部と出力部との間に並列に結合され、
　前記第１同調制御回路は、複数のビットを有する第１周波数制御信号を使用して複数のコンデンサを選択的に接続または切断することによって、所定の量の周波数制御を行うよう
に構成され、
　前記第２同調制御回路は、第２周波数制御信号を使用して前記所定の量よりも細かい周波数制御を行うように構成される
【請求項１０】
　携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(ＰＣＳ)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに前記コントローラ、前記水晶、および前記温度測定デバイスを組み込むステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
　装置であって、
　少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定するように構成された温度測定手段と、
　前記パッケージの中にあり、前記温度測定手段と熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶
であって、前記水晶を備える水晶発振器が、前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される、水晶
　前記パッケージの外部にある、前記装置の動作を制御するための手段であって、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定手段からの温度測定値とを受信するための手段を備え、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するための手段と、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するための手段とを備え
、
　前記水晶発振器は、第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器とをさらに備え、
　前記水晶と前記第１同調制御回路と、前記第２同調制御回路とが前記増幅器の入力部と出力部との間に並列に結合され、
　前記第１同調制御回路は、複数のビットを有する第１周波数制御信号を使用して複数のコンデンサを選択的に接続または切断することによって、所定の量の周波数制御を行うように構成され、
　前記第２同調制御回路は、第２周波数制御信号を使用して前記所定の量よりも細かい周波数制御を行うように構成され
　を備える装置。
【請求項１２】
　前記パッケージがセラミック材料を含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
　前記パッケージと制御手段が電子基板の上に実装されている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１４】
　前記パッケージが、前記パッケージの上側キャビティに前記水晶を収容し、前記パッケージの下側キャビティに前記温度測定手段を収容するように構成されている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
　前記パッケージが、回路カードアセンブリから熱的に絶縁されたベース層を含む、請求項１１に記載の装置。
【請求項１６】
　前記パッケージがデュアルＣ構成に従って構成されている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
　携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(ＰＣＳ)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項１１に記載の装置。
【請求項１８】
　パッケージの外部にあるコントローラにおいて、前記パッケージの中に収容された水晶からの補償されていない信号と、前記パッケージの中に収容された温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するためのプログラムコードであって、前記水晶が前記温度測定デバイスと熱的に結合して
おり、前記水晶を備える水晶発振器が、前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される
　前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定するためのプログラムコードと、
　前記周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するためのプログラムコードと
　を含む非一時的なプログラムコードが記録されたコンピュータ可読記録媒体を備え
、
　前記水晶発振器は、第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器とをさらに備え、
　前記水晶と前記第１同調制御回路と、前記第２同調制御回路とが前記増幅器の入力部と出力部との間に並列に結合され、
　前記第１同調制御回路は、複数のビットを有する第１周波数制御信号を使用して複数のコンデンサを選択的に接続または切断することによって、所定の量の周波数制御を行うように構成され、
　前記第２同調制御回路は、第２周波数制御信号を使用して前記所定の量よりも細かい周波数制御を行うように構成され
【請求項１９】
　携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム(ＰＣＳ)ユニット、ポータブルデータユニット、および/または、固定ロケーションデータユニットに組み込まれている、請求項１８に記載のコンピュータプログラム。」
に補正するものである。
２　本件補正の適合性
（１）補正の範囲（第１７条の２第３項）
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面とみなされた外国語書面の翻訳文（以下、「本願翻訳文」という。）に記載した事項の範囲内においてする補正である。
（２）補正の目的（第１７条の２第５項第１号ないし第４号）
　本件補正は、補正前の請求項１、９、１１及び１８を、それぞれ補正後の請求項１、９、１１及び１８に補正するものであり、各補正の内容からみて、特許法第１７条の２第５項に規定する、請求項の削除（第１号）、誤記の訂正（第３号）、明りょうでない記載の釈明（第４号）のいずれを目的とするものでもないことは明らかである。
　そこで、本件補正が、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮（特許法第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）を目的としたものか否かにつき検討する。
ア　補正前の請求項１と補正後の請求項１との比較
（ア）補正後の請求項１に係る補正は、補正前の請求項１の「水晶」を、
「水晶
であって、前記水晶を備える水晶発振器が、前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される、水晶
「
前記水晶発振器は、第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器とをさらに備え、
　前記水晶と前記第１同調制御回路と、前記第２同調制御回路とが前記増幅器の入力部と出力部との間に並列に結合され、
　前記第１同調制御回路は、複数のビットを有する第１周波数制御信号を使用して複数のコンデンサを選択的に接続または切断することによって、所定の量の周波数制御を行うように構成され、
　前記第２同調制御回路は、第２周波数制御信号を使用して前記所定の量よりも細かい周波数制御を行うように構成される
（イ）上記補正後の請求項１の「前記水晶を備える水晶発振器が、前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される」の記載に関連して、平成２７年９月３０日付け審判請求書において請求人が主張する補正の根拠及び本願翻訳文の段落３５〜４０には、次の記載がある（なお、下線は、当審において付したものである。）。
「【００３５】
  
水晶発振器１３０は、自身の発振周波数が特定範囲に入るように設計され得る。この範囲は、水晶に対する最初の周波数誤差と、温度にわたる周波数ドリフトとを含む
【００３６】
  図1に示されている態様の場合には、
水晶発振器130からの基準信号は、(1)周波数ダウンコンバージョンに用いられるRx_LO信号と、(2)周波数アップコンバージョンに用いられるTx_LO信号と、(3)デジタルクロックの生成に用いられる発振器信号とを生成するために用いられる
基準周波数おけるX ppmの誤差は、Rx_LO、Tx_LO、および発振器の周波数におけるX ppmの誤差をもたらす。Rx_LO、Tx_LO、および発振器信号における周波数誤差は、以下に説明されるように処理することができる。
【００３７】
  図３は、水晶発振器１３０における一態様の概略図を示す。この態様の場合、
水晶発振器１３０は、(１)粗い周波数調整に用いることができる粗同調制御回路と、(２)細かい周波数調整に用いることができる微同調制御回路とを含む
【００３８】
  水晶発振器１３０の内部では、水晶３１０、コンデンサ３１６、および可変コンデンサ(バラクタ)３１８が、増幅器(Ａｍｐ)３３０の入力部と出力部との間に並列に結合している。Ｎチャネル電界効果トランジスタ(Ｎ−ＦＥＴ)３１２ａ〜３１２ｎは、増幅器３３０の出力部に結合しているソースと、制御ユニット３４０に結合しているゲートと、各コンデンサ３１４ａ〜３１４ｎの一方の端部に結合しているドレインとを有する。各コンデンサ３１４ａ〜３１４ｎの他方の端部は、増幅器330の入力部に結合している。制御ユニット３４０は、粗い周波数制御用の信号を受信し、Ｎ−ＦＥＴ３１２ａ〜３１２ｎ用の制御信号を生成する。抵抗器３２０は、増幅器３３０の入力部に結合した一方の端部と、細かい周波数制御用の信号を受ける他方の端部とを有する。バッファ(Ｂｕｆ)３３２は、増幅器３３０の出力部に結合した入力部と、基準信号を供給する出力部とを有する。
【００３９】
  増幅器３３０は、発振用の信号増幅を行う。
水晶３１０、コンデンサ３１４ａ〜３１４ｎおよび３１６、ならびにバラクタ３１８は、発振周波数を決定する共振回路を形成する
【００４０】
  
粗同調制御回路は、
コンデンサ３１４ａ〜３１４ｎ
を含む
コンデンサ３１４ａ〜３１４ｎは、接続時の様々な量によって発振周波数を変化させることができる様々な静電容量を有し得る
３ビットの粗同調制御回路が用いられて、最下位ビット(ＬＳＢ)の制御ごとに約５ｐｐｍだけ発振周波数を調整してもよい
微同調制御回路は、バラクタ３１８
を含む
バラクタ３１８は、細かい周波数制御用の信号の電圧に基づいて調整され得る静電容量を有する
粗同調制御回路および/または微同調制御回路は、公知の変形および/または他の目的に向けて発振周波数を調整するために用いられてもよい
（ウ）上記（イ）の記載によれば、上記補正後の請求項１の「前記水晶を備える水晶発振器が、前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される」とは、水晶発振器が、第１同調制御回路による所定の量の周波数制御と第２同調制御回路による前記所定の量よりも細かい周波数制御とによって水晶発振器の発信周波数を調整することにより（なお、上記（イ）の記載では、粗同調制御回路のコンデンサ３１４ａ〜３１４ｎの選択的な接続または切断と、微同調制御回路のバラクタ３１８の静電容量の調整とによって、 水晶３１０、コンデンサ３１４ａ〜３１４ｎおよび３１６、ならびにバラクタ３１８で構成される共振回路の発振周波数を調整することに対応。）、水晶に対する最初の周波数誤差と温度にわたる周波数ドリフトとに起因する周波数誤差を含む水晶発振器の発信周波数そのものを調整するように構成されることを意味するものと解することができる。
（エ）次に、補正前の請求項１に係る発明が解決しようとする課題は、「しかし、TCXOまたはVCTCXOまたは加熱素子の使用により、ワイヤレスデバイスのコストだけでなく、設計の複雑さが増す。さらに、このようなソリューションは、広範な温度にわたる、精度に必要な分解能を欠いている。加えて、システム全体には周波数誤差が与えられず、その代わりに、補償された信号がシステムに与えられる。そのため、そのシステムは、周波数誤差に基づく動作をしないことがある」（本願翻訳文の段落４）こと、要するに、水晶発振器から出力される周波数精度が不十分な基準信号で動作するシステムを、周波数誤差に基づいて動作させることであると認められる。
（オ）一方、補正後の請求項１に係る補正は、上記（ウ）のとおりであるから、形式的には「水晶」を限定するような記載となっているものの、実質的には、「水晶発振器が、」「水晶の周波数誤差を調整する」（すなわち、周波数誤差を含む水晶発振器の発信周波数そのものを調整する）という新たな課題を解決するために、「第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器」を備えた「水晶発振器」という新たな発明特定事項を追加するものである。
（カ）したがって、補正後の請求項１に係る補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものとはいえず、また、（仮に、必要な事項の限定といえたとしても、）その補正前の請求項１に記載された発明とその補正後の請求項１に記載される発明の解決しようとする課題が同一であるものとはいえないから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。
イ　補正前の請求項９、１１及び１８と補正後の請求項９、１１及び１８との比較
　上記アと同様の理由により、補正後の請求項９、１１及び１８に係る補正は、補正前の請求項９、１１及び１８に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものとはいえず、また、（仮に、必要な事項の限定といえたとしても、）その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の解決しようとする課題が同一であるものとはいえないから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。
ウ　以上より、本件補正は、特許法第１７条の２第５項に規定する要件に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
（３）独立特許要件の検討
　上記（２）の理由により上記補正却下の決定のとおり結論すべきであるが、仮に、本件補正が特許法第１７条の２第５項に規定する要件に適合するものであるとした場合に、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
ア　引用例
（ア）原査定の拒絶の理由に引用された特開２００９−３０３１９８号公報（平成２１年１２月２４日出願公開、以下「引用例」という。）には、図面とともに、次のとおりの記載がある（なお、下線は当審において付したものである。）。
ａ　「また、特許文献２では、温度を測定する温度センサを備えているものの、水晶発振回路内部ではなく外部に設けられ、更に、特許文献２では、
水晶発振回路を部品として単体で流通させることはできず
水晶発振回路を任意に組み込んで全体回路を設計できず
ｂ　「［発振器の全体：図１］
  本発明の実施の形態に係る発振器について図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る発振器の構成ブロック図である。
  本発明の実施の形態に係る
発振器（本発振器）１
システム機器処理部２に接続するもので、内部構成としては、水晶振動子１１と、
温度センサ１６
メモリ１７とを基本的に有している
ｃ　「 また、
システム機器処理部２は、マイクロプロセッサ又はゲートアレイ等で構成され、無線通信機器ではベースバンドＩＣ等の演算処理部が相当する
 
 尚、システム機器処理部２は、発振器１を組み込むお客様が任意に設計するものであり、発振器１からは、周波数変動を補正するために必要な情報、信号を提供するようになっている
ｄ　「［発振回路（ＯＳＣ）１２］
  発振回路（ＯＳＣ）１２は、水晶振動子１１と接続して所望の周波数で発振させ、分周器１３に出力する。」（段落【００３０】）
ｅ　「［温度センサ１６］
  
温度センサ１６は、水晶振動子１１の周囲の温度を測定し、測定した温度の値（Temp Out）をデジタル値又はアナログ値でシステム機器処理部２に出力する
温度センサ１６は、温度補償用の温度情報を提供する
  尚、温度の値がアナログ値であれば、システム機器処理部２に入力されてデジタル信号に変換される。」（段落【００３３】）
ｆ　「［メモリ１７］
  
ＰＲＯＭのメモリ１７は、予め水晶振動子１１の温度特性に関する情報を記憶
  メモリ１７に記憶される温度特性に関する情報としては、温度に対応した周波数ずれの補正量をテーブル（補正量テーブル）で記憶するもの、温度特性に対応して周波数ずれを算出する式（補正式）の係数を記憶するものがある。
  ここで、メモリ１７は、ＥＰＲＯＭ（Electrically Programmable Read Only Memory）又はＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）であってもよい。」（段落【００３５】）
ｇ　「
システム機器処理部２は、本発振器１のバッファ１５から入力される信号（Osc Out）と、温度センサ１６からの温度の値と、メモリ１７からの補正量テーブル又は補正式の係数を用いて周波数ずれの補正量を取得し、システム機器処理部２内で演算及び信号処理することにより周波数ずれの補正処理を行う。
ｈ　「［実施の形態の効果］
  
本発振器によれば、回路内部で温度変動に応じた出力信号の周波数ずれを補正するのではなく
周波数ずれを含む出力信号を基準信号として出力し、発振器内部の温度の値と水晶振動子の温度特性に関する情報を同時に提供することにより、システム機器処理部２内で入力信号を基準信号により信号処理を行うと共に、温度の値と温度特性に関する情報により周波数ずれを容易に補正させる
（イ）そうすると、引用例に記載された発明（以下、「引用発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「発振器１の内部構成であり、水晶振動子１１の周囲の温度を測定し、温度補償用の温度情報を提供する温度センサ１６と、
　前記発信器１の内部構成である水晶振動子１１と、
　前記発振器１の内部構成であり、予め水晶振動子１１の温度特性に関する情報を記憶したメモリ１７と、
　前記発振器１に接続され、周波数ずれを含む出力信号（Osc Out）が入力され、温度センサ１６によって測定された発振器内部の温度の値（Temp Out）とメモリ１７からの水晶振動子１１の温度特性に関する情報とが提供され、温度の値と温度特性に関する情報とにより周波数ずれの補正量を取得し、システム機器処理部２内で演算及び信号処理することにより周波数ずれの補正処理を行うシステム機器処理部２、
　を含む装置。」
イ　対比（一致点及び相違点）
（ア）本件補正発明と引用発明とを対比する。
ａ　引用発明の「温度センサ１６」及び「水晶振動子１１」は、いずれも「発振器１」の内部構成であって、前記「温度センサ１６」で前記「水晶振動子１１」の周囲の温度を測定して温度補償用の温度情報を提供していることから、引用発明の「温度センサ１６」は、「前記発振器１の温度を測定するように構成された温度測定デバイス」であるといえる。
　また、上記ア（ア）ｅ〜ｇの記載によれば、引用発明は、水晶振動子１１自体の温度特性に起因する周波数ずれを補正するために、温度センサ１６で水晶振動子１１の周囲の温度を検出し、前記周囲の温度を水晶振動子１１の温度とみなして、既知である水晶振動子１１の温度特性から周波数ずれを求めるものであるから、温度センサ１６と水晶振動子１１とは熱的に結合していることが認められ、引用発明の「水晶振動子１１」は、「前記温度測定デバイスと熱的に結合している水晶」であるといえる。
ｂ　上記ア（ア）ａの記載によれば、引用発明は、「水晶発振回路を部品として単体で流通させることはできず」、「水晶発振回路を任意に組み込んで全体回路を設計できず、設計の自由度が阻害されるという問題点」を解決しようとするものであることからみて、引用例に記載された「発振器１」を構成する部分は、単体で流通可能な部品の形態とすることを意図した構成体（以下、「構成体」という。）といい得るものであって、本願補正発明にいう「パッケージ」に対応するものといえる。
　そして、引用発明の「温度センサ１６」及び「水晶振動し１１」は、いずれも上記「発振器１」の内部構成であるから、「前記構成体の中にある」といえる。
　もっとも、引用発明の前記構成体が、「少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージ」であり、その中にある前記「水晶振動子１１」が、前記「温度センサ１６と実質的に同じ温度にさらされる」ことについては、引用例には明示の記載はない。
ｃ　引用発明において、「発振器１」は、内部構成として水晶振動子１１を有しているから、「水晶を備える水晶発振器」といえる。
　もっとも、引用発明の「発振器１」は、「第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器とをさらに備え、前記水晶と前記第１同調制御回路と、前記第２同調制御回路とが前記増幅器の入力部と出力部との間に並列に結合され、前記第１同調制御回路は、複数のビットを有する第１周波数制御信号を使用して複数のコンデンサを選択的に接続または切断することによって、所定の量の周波数制御を行うように構成され、前記第２同調制御回路は、第２周波数制御信号を使用して前記所定の量よりも細かい周波数制御を行うように構成され」「前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される」（すなわち、水晶発振器の発振周波数そのものを調整するように構成される（上記（２）ア（イ）〜（ウ）参照））ものではない。
ｄ　本願補正発明の「コントローラ」及び「外部のシステム」に関連して、本願翻訳文の段落２９，段落４７、段落５０〜５３には、図面とともに以下の記載がある（なお、下線は当審において付したものである。）。
（ａ）「【００２９】
　
コントローラ180は、ワイヤレスデバイス100の中の様々なユニットの動作を制御する
（ｂ）「【００３２】
  ワイヤレスデバイス100は、温度に対して補償されていない水晶発振器、または単に、非補償型水晶発振器を用いて良好な性能を実現することができる。ワイヤレスデバイス100は、以下の特徴を有する。
    -  ADCによってベースバンド信号をデジタル化するための「クリーン」なサンプリングクロックの使用
    -  デジタル処理に向けた、チップタイミングの十分な精度を有するデジタルクロックの使用
    -  サンプリングクロックとデジタルクロックとの間で動作するリクロック回路の使用
    -  
周波数のダウンコンバージョンプロセスにおいて周波数誤差に対して補正を行うための、受信経路におけるデジタルローテータの使用
    -  
周波数のアップコンバージョンプロセスにおいて周波数誤差に対して補償を行うための、送信経路におけるデジタルローテータの使用
    -  温度に対して補償されていないために温度依存である水晶発振器の周波数誤差の推定
    -  
周波数誤差の推定値に基づく、受信経路および送信経路におけるデジタルクロックおよびデジタルローテータの調整
（ｃ）「【００４７】
　図6は、本開示の一態様による温度補償システムを示す。説明のため、上記の図5を参照して図6を説明する。
システム600は、図5の熱伝導パッケージ500と同様の熱伝導パッケージ602と、コントローラ180または任意の他のコントローラまたはプロセッサなどのコントローラ604とを含む
（ｄ）「【００５０】
  いくつかの態様では、
コントローラ604は、温度測定デバイス504によって生成され、コントローラ604において受信された温度測定信号に従って、温度に起因する水晶の周波数変化を補償するソフトウェア/ファームウェアを実行するように構成され得る
【００５１】
  いくつかの態様では、
システム600は、周波数誤差を有するデータサンプルを受信するように構成された、ローテータ156などのローテータを含み得る。
【００５２】
  いくつかの態様では、本明細書で説明された水晶502は、コンピュータのシステムまたはチップセット等における温度補償型水晶発振器に取って替わってもよい。たとえば、ディスクリートの水晶結晶板502と温度測定デバイス504は、電源管理用集積回路(PMIC)、および、無線周波数インターフェースチップ(RFIC)またはベースバンドプロセッサとともに用いられてもよい。PMICなどの、熱伝導パッケージの外部にある回路が、発振器の機能のために活用されてもよい。
無線周波数インターフェースチップまたはベースバンドプロセッサは、温度の関数としての、水晶の周波数出力における3次多項式の動作によって、温度の関数としての水晶の周波数変化を補償するソフトウェア/ファームウェアまたは温度補償アルゴリズムを実行するように構成されてもよい。
【００５３】
  図7は、本開示の一態様による、非補償型水晶を用いる信号処理方法を示す。この方法は、図6に示された温度補償システム600において実施されてもよい。ブロック702では、本プロセスは、熱伝導パッケージの外部にあるコントローラにおいて、水晶からの信号と、温度測定デバイスからの温度測定値とを受信することでスタートする。水晶と温度測定デバイスは、両方とも熱伝導パッケージの中に収容されており、互いに熱的に結合している。パッケージにおける1つまたは複数の部分は熱伝導性である。次いでプロセスはブロック704に進み、ブロック704では、コントローラが、測定された温度に基づき水晶の周波数誤差を推定する。ブロック706では、
コントローラは、周波数誤差の推定値を、電源管理用IC、無線周波数IC、および/またはベースバンドプロセッサなどの外部のシステムに提供する
　上記（ａ）〜（ｄ）の記載によれば、コントローラ604は、温度測定デバイス504によって生成され、コントローラ604において受信された温度測定信号に従って、温度に起因する水晶の周波数変化を補償するソフトウェア/ファームウェアを実行するように構成され得るものであって、ワイヤレスデバイス100の中の様々なユニットの動作を制御するコントローラ180や、無線周波数インターフェースチップまたはベースバンドプロセッサがこの機能を担うこともでき、周波数誤差の推定値を、受信経路及び送信経路におけるデジタルローテータ、電源管理用IC、無線周波数IC、および/またはベースバンドプロセッサなどの外部のシステムに提供するものである。
　そうすると、本願補正発明にいう「コントローラ」は、「パッケージの外部」にあって、「前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成され、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を求める」機能（以下、「コントローラの機能１」という。）と、求めた「周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供する」機能（以下、「コントローラの機能２」という。）とを実行するように構成されたものということができる。
　そして、本願補正発明の「外部のシステム」にいう「外部」とは、前記「パッケージの外部」ではなく、「コントローラ」の「外部」と解するのが相当であり、「外部のシステム」とは、例えば、受信経路及び送信経路におけるデジタルローテータ、電源管理用IC、無線周波数IC、ベースバンドプロセッサ等であって、「コントローラ」以外の部分を意味するものと認められる。
　一方、上記ア（イ）のとおり、引用発明において、発振器１に接続されたシステム機器処理部２は、周波数ずれを含む出力信号（Osc Out）が入力され、温度センサ１６によって測定された発振器内部の温度の値（Temp Out）とメモリ１７からの水晶振動子１１の温度特性に関する情報とが提供され、温度の値と温度特性に関する情報とにより周波数ずれの補正量を取得し、システム機器処理部２内で演算及び信号処理することにより周波数ずれの補正処理を行うものである。
　
　そうすると、引用発明の「周波数ずれを含む出力信号（Osc Out）」、「温度センサ１６によって測定された発振器内部の温度の値（Temp Out）」及び「周波数ずれの補正量」は、それぞれ本願補正発明にいう「前記水晶からの補償されていない信号」、「前記温度測定デバイスからの温度測定値」及び「周波数誤差の推定値」に相当し、引用発明の「システム機器処理部２」は、前記構成体の「外部」にあって、上記「コントローラの機能１」を実行するものであるから、「前記構成体の外部にあり、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成され、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を求めるように構成されたコントローラ」といえる。
　もっとも、上記ア（ア）ｃ、ｇ、ｈの記載のとおり、上記引用例は、無線通信機器に適用する場合の態様を開示したものであって、「システム機器処理部２」はベースバンドＩＣの演算処理部に相当し、、「システム機器処理部２」内で、通常のベースバンドＩＣの演算処理部の機能である「入力信号を基準信号により信号処理を行う」機能、上記「コントローラの機能１」及び「周波数ずれの補正処理を行う」機能を全て実行しているから、引用発明の「コントローラ」は、「周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成」されたものとはいえない。
（イ）したがって、両者は、
「構成体の中にあり、前記構成体の温度を測定するように構成された温度測定デバイスと、
　前記構成体の中にあり、前記温度測定デバイスと熱的に結合している水晶と、水晶を備える水晶発振器と、
　前記構成体の外部にあり、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成され、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を求めるように構成されたコントローラと
　を含む装置。」
である点で一致し、以下の各点で相違している。
［相違点１］　構成体が、本願補正発明では、「少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージ」であり、構成体の中にある水晶が「温度測定デバイスと実質的に同じ温度にさらされ」ているのに対し、引用発明では、構成体が「少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージ」であり、構成体の中にある水晶が「温度測定デバイスと実質的に同じ温度にさらされ」ているかどうかが定かではない点。
［相違点２］　水晶発振器に関し、本願補正発明では「第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器とをさらに備え、前記水晶と前記第１同調制御回路と、前記第２同調制御回路とが前記増幅器の入力部と出力部との間に並列に結合され、前記第１同調制御回路は、複数のビットを有する第１周波数制御信号を使用して複数のコンデンサを選択的に接続または切断することによって、所定の量の周波数制御を行うように構成され、前記第２同調制御回路は、第２周波数制御信号を使用して前記所定の量よりも細かい周波数制御を行うように構成され」、「前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される」（すなわち、水晶発振器の発振周波数そのものを調整するように構成される（上記（２）ア（イ）〜（ウ）参照））のに対し、引用発明には、そのような構成がない点。
［相違点３］　コントローラに関し、本願補正発明の「コントローラ」は、「周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成」されたものであるのに対し、引用発明の「コントローラ」は、「周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成」されたものとはいえない点。
ウ　判断
（ア）上記各相違点につき判断する。
［相違点１]
　携帯電話機等の電子機器に用いられる圧電発振器の技術分野において、少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージを用いるとともに、水晶と温度補償用の温度測定デバイスとが実質的に同じ温度になるように設計することは、周知慣用技術（例えば、特開２００３−３２４３１８号公報（上記引用例において先行技術文献として例示された特許文献３。特に、段落１、段落２４、段落３１、段落３２及び図４参照。温度センサ及び水晶振動子をセラミック製のパッケージ内に収め、両者の物理的距離を極力短くして、温度センサと水晶振動子との間の温度差を極力小さくすることにより、ほぼ正確な温度検出を行うことが開示されている。）、特開２００７−１５８４６４号公報（特に、段落１、段落１７〜２１及び図１参照。水晶を用いた圧電振動素子が実装されたセラミックス材料から成る第１の基板と感温素子を含む集積回路素子との間の第２の空間部を、パッケージを構成するセラミックス材よりも熱伝導率が高い熱硬化性ペーストで充填することにより、圧電振動素子と感温素子の感知温度差を小さくして、温度補償精度を高く維持することが開示されている。）又は特開２０１０−１２４０２２号公報（特に、段落２、段落１３〜１５及び図１参照。積層セラミックからなる容器本体の一方の凹部内表面に熱伝導率が高い金属膜１４を水晶片に対向して設け、温度センサを含むＩＣチップの発熱温度を前記金属膜を経由して水晶片に放熱することにより、ＩＣチップの発熱温度に接近した水晶片の温度を前記温度センサで検出するものが開示されている。）参照）である。
　引用発明は、水晶振動子１１自体の温度特性に起因する周波数ずれを補正するために、温度センサ１６で水晶振動子１１の周囲の温度を検出し、前記周囲の温度を水晶振動子１１の温度とみなして、既知である水晶振動子１１の温度特性から周波数ずれを求めるものであるところ、引用発明においても、水晶振動子と温度センサとができる限り同じ温度になるように構成すべきことは、設計上、自明の課題であるから、引用発明に上記周知慣用技術を採用して、少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージを用い、その中にある水晶と温度測定デバイスとができる限り同じ温度になるように構成することは、当業者が容易になし得ることである。
　また、これによる効果も上記引用例及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
［相違点２］
　水晶の発信周波数のバラツキ等に起因する誤差を補正すべく水晶発振器の発信周波数そのものを調整することは当該技術分野において広く行われていることであり（例えば、上記引用例において先行技術文献として例示する特開２００３−３２４３１８号公報（特に、段落５７、段落５９及び図１７〜１８参照））、相違点２に係る構成とすることも、周知技術（例えば、特開２００７−３１８２０３号公報（特に、段落２〜５、図５参照）又は特開２００８−２０５６７１号公報（特に、段落５０〜５２、図６〜７参照）参照）を参照して、当業者が容易になし得ることである。
　また、これによる効果も上記引用例及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
［相違点３］
　上記イ（ア）ｄのとおり、上記引用例は、無線通信機器に適用する場合の態様を開示したものであって、「システム機器処理部２」はベースバンドＩＣの演算処理部に相当し、、「システム機器処理部２」内で、通常のベースバンドＩＣの演算処理部の機能である「入力信号を基準信号により信号処理を行う」機能、上記「コントローラの機能１」及び「周波数ずれの補正処理を行う」機能を全て実行している。
　しかしながら、上記「コントローラの機能１」で求めた周波数誤差の推定値を用いた補正処理は、システム機器内で周波数誤差を含む基準信号を用いて信号処理を行う全ての部分で行い得ることは、当業者に自明である。
　そうすると、引用発明を採用するシステム機器において、「コントローラ」以外の部分（「外部のシステム」）でも周波数誤差を含む基準信号を用いた信号処理を行っている場合に、当該部分で補正処理を行うべく、「コントローラの機能１」で求めた「周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成」することは、当該システム機器の各部の機能を考慮して当業者が適宜なし得る設計事項である（例えば、上記引用例において先行技術文献として例示する特開２００３−３２４３１８号公報（特に、段落２４、段落３２、段落４５〜４９及び図９参照）には、ＧＰＳ受信装置であって、圧電発振器２４のパッケージ内に水晶振動子である圧電振動子４と温度センサ７とを備え、その外部にあって信号処理回路２３の動作制御と圧電発振器２４のデータ処理を行うＣＰＵ２５が、水晶振動子の温度係数データと温度センサ７からの温度データとを用いて圧電発振器２４から出力される出力周波数ｆｏｕｔの基準値からの周波数偏差を計算し、外部のシステムであってＲＦ回路２２からの信号を復調して所定の信号処理を行う信号処理回路２３が、ＣＰＵ２５から提供された周波数偏差の情報を基にＧＰＳ衛星からの測位信号を補足する周波数範囲の変更を行うものが記載されている。）。
　したがって、引用発明に相違点３に係る構成を採用して本願補正発明とすることに格別の困難はない。
　また、これによる効果も上記引用例から当業者が予測できる範囲のものである。
（イ）以上判断したとおり、本願補正発明における上記相違点１から３までに係る構成はいずれも当業者が容易に想到し得たものであり、また、各相違点を総合しても本願補正発明は当業者が想到することが困難なものとはいえない。
　そして、本願補正発明の作用効果も、上記引用例及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、上記引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　上記ア〜ウのとおり、仮に、本件補正が特許法第１７条の２第５項第２号に規定する要件に適合するものであるとしても、本件補正は、同法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　上記（２）及び（３）のとおりであるから、上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２７年９月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１から１９までに係る発明は、平成２５年９月４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１から１９までに記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　少なくとも一部が熱伝導性となるように適合されたパッケージの中にあり、前記パッケージの温度を測定するように構成された温度測定デバイスと、
　前記パッケージの中にあり、前記温度測定デバイスと熱的に結合しており実質的に同じ温度にさらされる水晶と、
　前記パッケージの外部にあり、前記水晶からの補償されていない信号と、前記温度測定デバイスからの温度測定値とを受信するように構成され、前記温度測定値に基づいて前記水晶の周波数誤差を推定して、周波数誤差の推定値を外部のシステムに提供するように構成されたコントローラと
　を含む装置。」
２　引用例に記載されている技術的事項及び引用発明の認定
　原査定の拒絶の理由に引用された、引用例に記載される引用発明は、前記第２［理由］２（３）（独立特許要件の検討）のア（イ）に記載したとおりである。
３　対比・判断
　本願発明は、前記第２［理由］２（３）（独立特許要件の検討）で検討した本件補正発明の「水晶」から、
「
前記水晶を備える水晶発振器が、前記水晶の周波数誤差を調整するように構成される
「
前記水晶発振器は、第１同調制御回路と第２同調制御回路と増幅器とをさらに備え、
　前記水晶と前記第１同調制御回路と、前記第２同調制御回路とが前記増幅器の入力部と出力部との間に並列に結合され、
　前記第１同調制御回路は、複数のビットを有する第１周波数制御信号を使用して複数のコンデンサを選択的に接続または切断することによって、所定の量の周波数制御を行うように構成され、
　前記第２同調制御回路は、第２周波数制御信号を使用して前記所定の量よりも細かい周波数制御を行うように構成される
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が、前記第２［理由］２（３）（独立特許要件の検討）のアからウまでに記載したとおり、引用発明及び当該技術分野の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記特定の限定を省いた本願発明も同様の理由により、引用発明及び当該技術分野の周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
４　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、上記引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。