(57)【要約】【課題】所望の回路パターンの作製に際し、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせず、しかも、回路の抵抗値が低く、導通の信頼性の高い回路パターンを作製できるプリント基板を提供する。【解決手段】絶縁性の基板２と、基板２上に設けられ、互いに隣接するもの同士が隙間３を介して配置された多数の導電体４と、導通させる導電体４間の隙間３に、印刷によって充填された導電インク部１１とを備えた。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に設けられ、互いに隣接するもの同士が隙間を介して配置された多数の導電体と、
を備えたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
絶縁性を有する基板と、
前記基板上に設けられ、互いに隣接するもの同士が隙間を介して配置された多数の導電体と、
導通させる前記導電体間の前記隙間に、印刷によって充填された導電インク部と、
を備えたことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記多数の導電体は、第１の導電体と第２の導電体とを備えてなり、且つ前記基板の両面に設けられていると共に、両面の対向する前記第１の導電体の位置で前記基板を貫通するスルーホールが設けられ、前記基板の両面で、且つ前記スルーホールの周囲には互いに導通する前記第２の導電体が配置され、前記第２の導電体と前記スルーホールが貫通された両面の前記第１の導電体との間には隙間が設けられたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
３つ以上の前記導電体を仕切る隙間の位置には、絶縁性の障壁部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載されたプリント基板。
【請求項５】
３つ以上の前記導電体を仕切る隙間の箇所は、２つの前記導電体を仕切る隙間の幅よりも幅が広い幅広隙間とされたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載されたプリント基板。
【請求項６】
前記導電インク部で接続されず、且つ、電子部品が搭載されない前記導電体の表面は、印刷によって塗布された絶縁インク部で覆われていることを特徴とする請求項２、請求項４又は請求項５のいずれか一項に記載されたプリント基板。
【請求項７】
電子部品が搭載されない前記導電体及び前記ラウンドの表面は、印刷によって塗布された絶縁インク部で覆われていることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか一項に記載されたプリント基板。
【請求項８】
前記基板上には、情報パターン部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のプリント基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、試作用プリント基板等のように少量しか作製しない場合に好適なプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、銅張積層板の銅箔面に回路パターンとは逆パターンのエッチングレジスト層を設け、エッチング処理によって銅箔層に回路パターンを形成することによって作製するのが一般的である（特許文献１、２参照）。
【０００３】
しかし、このようなサブトラクティブ法では、エッチングレジスト層を形成する工程、銅箔をエッチングするエッチング工程、エッチングレジスト層を除去するレジスト層除去工程が必要である。又、エッチング工程ではエッチング溶液とこのエッチング溶液の洗浄用に多量の水とが必要である。以上より、サブトラクティブ法によるプリント基板の作製は、工程が複雑で、且つ、大掛かりな設置が必要であり、わずかな数量しか作製しないプリント基板、例えば試作用プリント基板には適しない。
【０００４】
また、銅・銀等の導電性素材を微粒子として含む導電インクを用い、この導電インクを絶縁基板上に印刷することによって回路パターンを作製するプリント基板が提案されている（特許文献３、４参照）。
【０００５】
このプリント基板によれば、印刷装置のみで所望の回路パターンを作製することができるため、工程が簡単で、且つ、大掛かりな設備が必要ない。
【特許文献１】特開昭６１−１７１１９４号公報
【特許文献２】特開平７−６６５３０号公報
【特許文献３】特開平９−２３２６９９号公報
【特許文献４】特開平１１−２６１１８２号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来のプリント基板では、回路パターンの全てが導電インク部によって形成される。導電インク部は、銅箔部による回路パターンと比較すると回路の抵抗値が高いという問題がある。
【０００７】
又、絶縁基板の平面に塗布された導電インクは、インク粘性の高いものであっても十分な高さの導電インク部を形成することができない。回路パターンの全体が導電インク部の場合には、強度的にも不足しがちである。そのため、導通に対する信頼度が低いという問題があった。
【０００８】
そこで、本考案は、所望の回路パターンの作製に際し、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせず、しかも、回路の抵抗値が低く、導通の信頼性の高い回路パターンを作製できるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の考案は、絶縁性の基板と、前記基板上に設けられ、互いに隣接するもの同士が隙間を介して配置された多数の導電体とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の考案は、絶縁性の基板と、前記基板上に設けられ、互いに隣接するもの同士が隙間を介して配置された多数の導電体と、導通させる前記導電体間の前記隙間に、印刷によって充填された導電インク部とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の考案は、請求項１又は請求項２に記載のプリント基板であって、前記多数の導電体は、第１の導電体と第２の導電体とを備えてなり、且つ前記基板の両面に設けられていると共に、両面の対向する前記第１の導電体の位置で前記基板を貫通するスルーホールが設けられ、前記基板の両面で、且つ前記スルーホールの周囲には互いに導通する前記第２の導電体が配置され、前記第２の導電体と前記スルーホールが貫通された両面の前記第１の導電体との間には隙間が設けられたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の考案は、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のプリント基板であって、３つ以上の前記導電体を仕切る隙間の位置には、絶縁性の障壁部が設けられたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５の考案は、請求項１〜請求項３のいずれかに記載のプリント基板であって、３つ以上の前記導電体を仕切る隙間の箇所は、２つの前記導電体を仕切る隙間の幅よりも幅が広い幅広隙間とされたことを特徴とする。
【００１４】
請求項６の考案は、請求項２、請求項４又は請求項５のいずれかに記載のプリント基板であって、前記導電インク部で接続されず、且つ、電子部品が搭載されない前記導電体の表面は、印刷によって塗布された絶縁インク部で覆われていることを特徴とする。
【００１５】
請求項７の考案は、請求項３〜請求項５のいずれかに記載のプリント基板であって、電子部品が搭載されない前記導電体及び前記ラウンドの表面は、印刷によって塗布された絶縁インク部で覆われていることを特徴とする。
【００１６】
請求項８の考案は、請求項１〜請求項７のいずれかに記載のプリント基板であって、前記基板上には、情報パターン部が設けられたことを特徴とする。
【考案の効果】
【００１７】
請求項１の考案によれば、隣接する前記導電体間の隙間の内で、所望の回路パターン上に位置する前記隙間に導電インクを塗布することによって導電インク部を設け、前記導電体と前記導電インク部によって所望の回路パターンを作製できる。つまり、基板に単に導電インクを印刷すれば足りる。そして、このようにして作製された回路パターンは、導電体がほとんどの面積を占めるために、導電インクのみで作製された回路パターンに較べて抵抗値が低い。又、隙間に塗布された導電インクは、毛細管現象によって隙間の全体に広がり幅寸法及び高さ寸法の大きな導電インク部を形成するため、平面上に塗布して形成される導電インク部に較べて、十分な断面積を有するものとなる。更に、導電インク部はその三面で隙間の内面に密着するため、平面上に塗布して形成される導電インク部に較べて、強度的に強い。以上より、所望の回路パターンの作製に際し、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせず、しかも、回路の抵抗値が低く、導通の信頼性の高い回路パターンを作製できる。
【００１８】
請求項２の考案によれば、隣接する前記導電体間の隙間の内で、所望の回路パターン上に位置する前記隙間に導電インクを塗布することによって導電インク部を設け、前記導電体と前記導電インク部によって所望の回路パターンが作製されている。つまり、基板に単に導電インクを印刷すれば足りる。そして、このようにして作製された回路パターンは、導電体がほとんどの面積を占めるために、導電インクのみで作製された回路パターンに較べて抵抗値が低い。又、隙間に塗布された導電インクは、毛細管現象によって隙間の全体を充填するように配置されて幅寸法及び高さ寸法の大きな導電インク部を形成するため、平面上に塗布して形成される導電インク部に較べて、十分な断面積を有するものとなる。更に、導電インク部はその三面で隙間の内面に密着するため、平面上に塗布して形成される導電インク部に較べて、強度的に強い。以上より、所望の回路パターンの作製に際し、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせず、しかも、回路の抵抗値が低く、導通の信頼性の高い回路パターンを作製できる。
【００１９】
請求項３の考案によれば、請求項１又は請求項２の考案の効果に加え、基板の両面に回路パターンを作製できると共に、互いに対向する両面のラウンド部と導電体間の隙間に導電インク部を印刷によって設ければ、基板の両面の回路パターンを電気的に接続することができる。
【００２０】
請求項４の考案によれば、請求項１〜請求項３の考案の効果に加え、隣接する導電体間の隙間に塗布された導電インクが障壁部によって堰き止められるため、確実に導通させるべき導電体同士のみを導通させることができる。また、請求項４の考案によれば、隣接する導体間の隙間を、所望の回路パターン上に位置する前記隙間に導電インクを塗布することによって、隣接する導体同士を導通させることとなり回路パターンを作製できる。導体間の隙間に塗布された導体インクは、毛細管現象によって、導通させようとする隣接する導体間の隙間全体に広がり、隙間の交点に設けられた絶縁性の障壁部にまで達する。このように導電インクは、導体側面と基板と障壁部にて作られた隙間全体を満たすことが可能になるため、平面上に導電インクを塗布して作られた回路パターンに比べると、遙かに大きな断面積を有することができ、回路パターンの抵抗値を低くすることができる。本考案により、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせずに、電気的にも優れたプリント基板を作ることができる。
【００２１】
請求項５の考案によれば、請求項１〜請求項３の考案の効果に加え、隣接する導電体間の隙間に塗布された導電インクが毛細管現象によって隙間の全体に充填するべく移動するが、表面張力によって幅広隙間にまで流れ込まないため、確実に導通させるべき導電体同士のみを導通させることができる。また、請求項５の考案によれば、隣接する導体間の隙間を、所望の回路パターン上に位置する前記隙間に導電インクを塗布することによって隣接する導体同士を導通させることとなり回路パターンを作製できる。導体間の隙間に塗布された導体インクは、毛細管現象によって、導通させようとする隣接する導体間の隙間全体に広がり、隙間の交点に達すると導体間のの隙間が急激に大きくなるため表面張力によって停止する。この場合でも、導体インクは導体側面と基板とで作られる空間に保持されるため、平面上に導電インクを塗布して作られた回路パターンに比べると、遙かに大きな断面積を有することができ、回路パターンの抵抗値を低くすることができる。本考案により、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせずに、電気的にも優れたプリント基板を作ることができる。
【００２２】
請求項６の考案によれば、請求項２、請求項４、請求項５の考案の効果に加え、回路パターンを構成しない導電体が回路パターンを構成する導電体に電気的に接続する事態を防止できるため、プリント基板の信頼性が向上する。
【００２３】
請求項７の考案によれば、請求項３〜請求項５の考案の効果に加え、回路パターンを構成しない導電体が回路パターンを構成する導電体に電気的に接続する事態を防止できるため、プリント基板の信頼性が向上する。
【００２４】
請求項８の考案によれば、請求項１〜請求項７の考案の効果に加え、印刷装置が情報パターン部の情報を読み取ることにより、基板に対して適切な導電インクの印刷が可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１〜図３は本考案の第１の実施の形態を示し、図１（ａ）はプリント基板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ１線断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ１線断面図、図２（ａ）は導電インクを印刷したプリント基板の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ２−Ａ２線断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ２−Ｂ２線断面図、図３（ａ）は絶縁インクを印刷したプリント基板の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ３−Ａ３線断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＢ３−Ｂ３線断面図である。
【００２７】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板１は、絶縁性の基板２と、この基板２の一面に設けられ、互いに隣接するもの同士が隙間３を介して配置された多数の導電体４と、隙間３の各交点に配置された多数の障壁部５と、基板２の上面で、且つ、多数の導電体４のエリアの外側に設けられた情報パターン部６とを備えている。
【００２８】
多数の導電体４は、格子状の隙間３で仕切られることによって均等な正方形状に細分化されている。この多数の導電体４は、片面銅張り積層板の銅箔部をエッチング処理し、銅箔部に格子状の隙間を形成することによって作製されている。各導電体４の厚みは、１６μｍ〜３２μｍ程度であり、各導電体４の大きさは、一辺が０．０７〜０．１ｍｍ程度である。隣接する導電体４間の隙間３の寸法は、３０〜５０μｍ程度である。
【００２９】
各障壁部５は、絶縁性樹脂にて形成されている。障壁部５は、例えば熱硬化型や光硬化型の絶縁性樹脂をインクジェット式印刷装置で吐出し、吐出した絶縁性樹脂を硬化処理することによって形成されている。
【００３０】
情報パターン部６は、図示しないインクジェット式印刷装置にて印刷する場合に利用する各種情報を、導電体となる銅箔部をエッチング処理するときに同時に作り込まれたものである。
【００３１】
導体インクにて回路パターンを作製する際は、プリント基板を印刷機に設置し、印刷機に設けられている読み取り装置にてプリント基板全体をトレースする。これにより情報パターンの位置から、配置された導電体の基準位置とプリント基板が置かれた角度を知ることができ、印刷する場合の位置精度を向上させることができる。また、情報パターン部６の一部は、バーコード部からなり、このバーコード部により、導電体のピッチ、隙間の間隔、導体部の膜厚等の情報を得る。これにより、導体同士を導通させる場合のインク量や吐出位置を最良にすることができる。
【００３２】
次に、上記プリント基板１に用いて所望の回路パターンを有するプリント基板１０を作製する手順を説明する。導電インクを吐出するインクジェット式印刷装置に上記プリント基板１を被印刷体としてセットする。そして、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、隣接する導電体４間の隙間３の内で、所望の回路パターン上に位置する隙間３に導電インクを吐出する。吐出した導電インクは、毛細管現象によって隙間３に充填される。このように充填された導電インクを乾燥させることによって導電インク部１１を形成する。これで、導電体４と導電インク部１１によって所望の回路パターンが形成される。
【００３３】
次に、絶縁インクを吐出するインクジェット式印刷装置に上記プリント基板１を被印刷体としてセットする。そして、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路パターンを構成しない各導電体４上に絶縁インクを吐出する。吐出した絶縁インクは、導電体４の上面及び側面に濡れ広がってその周囲の隙間３にまで入り込む。このように濡れ広がった絶縁インクを乾燥させることによって各導電体４の表面全体を絶縁インク部１２で覆う。なお、電子部品を搭載する場合には、電子部品を搭載する導電体４上には絶縁インクを塗布しない。これで、所望の回路パターンを有するプリント基板１０の作製が完了する。
【００３４】
以上、第１の実施の形態に係るプリント基板１では、プリント基板１に単に導電インクを印刷すれば回路パターンを作製できる。そして、作製された回路パターンは、導電体４がほとんどの面積を占めるために、導電インクのみで作製された回路パターンに較べて抵抗値が低い。又、隙間３に塗布された導電インクは、毛細管現象によって隙間３の全体に広がり幅寸法及び高さ寸法の大きな導電インク部１１を形成するため、平面上に塗布して形成される導電インク部に較べて、十分な断面積を有するものとなる。又、導電インク部１１はその三面で隙間３の内面に密着するため、平面上に塗布して形成される導電インク部に較べて、強度的に強い。以上より、所望の回路パターンの作製に際し、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせず、しかも、回路の抵抗値が低く、導通の信頼性の高い回路パターンを作製できる。
【００３５】
この第１の実施の形態では、４つの導電体４を仕切る隙間３の交点位置に障壁部５がそれぞれ設けられているので、隣接する導電体４間の隙間３に塗布された導電インクが障壁部５によって堰き止められるため、導通させるべき導電体４同士のみを確実に導通させることができる。
【００３６】
なお、この第１の実施の形態では、隙間３が格子状に配置されているため、４つの導電体４を仕切る隙間３の交点位置に障壁部５が設けられている。障壁部５を設ける隙間３の位置は、導電体４を細分化するパターンによって異なるが、３つ以上の導電体４を仕切る隙間３の位置に設けることになる。
【００３７】
この第１の実施の形態では、導電インク部１１で接続されず、且つ、電子部品が搭載されない導電体４の表面が絶縁インク部１２で覆われている。従って、回路パターンを構成しない導電体４が回路パターンを構成する導電体４に電気的に接続する事態を防止できるため、プリント基板１０の信頼性が向上する。
【００３８】
この第１の実施の形態では、基板２上には情報パターン部６が設けられているので、インクジェット式印刷装置が情報パターン部６の情報を読み取ることにより、プリント基板１の適切な位置に導電インクを吐出することができる。この第１の実施の形態に係る情報パターン部６は、位置情報のみであるが、バーコード式にすることによって、種々の情報（例えばインク吐出量）を有するよう構成しても良い。
【００３９】
（第２の実施の形態）
図４〜図６は本考案の第２の実施の形態を示し、図４（ａ）はプリント基板の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ４−Ａ４線断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ４−Ｂ４線断面図、図５（ａ）は導電インクを印刷したプリント基板の平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ５−Ａ５線断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ５−Ｂ５線断面図、図６（ａ）は絶縁インクを印刷したプリント基板の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ６−Ａ６線断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢ６−Ｂ６線断面図である。
【００４０】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板２０は、絶縁性の基板２１と、この基板２１の一面に設けられ、互いに隣接するもの同士が隙間２２を介して配置された多数の導電体２３と、基板２１の上面で、且つ、多数の導電体２３のエリアの外側に設けられた情報パターン部２４とを備えている。
【００４１】
多数の導電体２３は、前記第１の実施の形態のものと同様であり、格子状の隙間２２で仕切られることによって均等な正方形状に細分化されている。格子状に配置された隙間２２の各交点の箇所は、円形状とされ、他の箇所よりも幅が広い幅広隙間２２ａとされている。なお、幅広隙間２２ａは、楕円形状、四角形状等であっても良い。
【００４２】
情報パターン部２４の構成は、前記第１の実施の形態のものと同様であるため、説明を省略する。
【００４３】
上記プリント基板２０を用いて、前記第１の実施の形態と同様の手順で所望の回路パターンを有するプリント基板３０を作製できる。簡単に説明すると、図４（ａ）〜（ｃ）に示すプリント基板２０をインクジェット式印刷装置にセットする。図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、隣接する導電体２３間の隙間２２の内で、所望の回路パターン上に位置する隙間２２に導電インクを吐出し、吐出した導電インクを乾燥させることによって導電インク部３１を形成する。次に、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路パターンを構成しない各導電体２３上に絶縁インクを吐出し、吐出した絶縁インクを乾燥させて各導電体２３の表面全体を絶縁インク部３１で覆えば完了する。
【００４４】
以上、第２の実施の形態に係るプリント基板２０では、前記第１の実施の形態と同様の理由により、所望の回路パターンの作製に際し、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせず、しかも、回路の抵抗値が低く、導通の信頼性の高い回路パターンを作製できる。
【００４５】
この第２の実施の形態では、４つの導電体２３を仕切る隙間２２の交点位置が幅広隙間２２ａにそれぞれ形成されているので、隣接する導電体２３間の隙間２２に塗布された導電インクが毛細管現象によって隙間２２の全体に広がるべく移動するが、表面張力によって幅広隙間２２ａにまで流れ込まないため、導通させるべき導電体２３同士のみを確実に導通させることができる。
【００４６】
なお、この第２の実施の形態では、隙間２２が格子状に配置されているため、４つの導電体２３を仕切る隙間２２の交点位置が幅広隙間２２ａに形成されている。幅広隙間２２ａを設ける隙間２２の位置は、導電体２３を細分化するパターンによって異なるが、３つ以上の導電体２３を仕切る隙間２２の位置を幅広隙間２２ａとする。
【００４７】
（第３の実施の形態）
図７〜図１２は本考案の第３の実施の形態を示し、図７（ａ）はプリント基板の平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ１−Ｃ１線断面図、図８（ａ）は導電インクを印刷したプリント基板の平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ２−Ｃ２線断面図、図９（ａ）は絶縁インクを印刷したプリント基板の平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＣ３−Ｃ３線断面図、図１０（ａ）は隣接する導電体間を導電インク部で接続した状態を示す平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＤ１−Ｄ１線断面図、図１１（ａ）は第２の導電体とその外周の第１の導電体間を導電インク部で接続した状態を示す平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＤ２−Ｄ２線断面図、図１２（ａ）は両面の第１と第２の導電体間を導電インク部で接続した状態を示す平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＤ３−Ｄ３線断面図である。
【００４８】
なお、図８（ａ）、図９（ａ）、図１０（ａ）、図１１（ａ）、図１２（ａ）では、導電インク部５１を明確化のためにハッチング表示する。
【００４９】
図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板４０は、絶縁性の基板４１と、この基板４１の両面に設けられ、互いに隣接するもの同士が隙間４２を介して配置された多数の第１の導電体４３と、それぞれの第１の導電体４３の中央に環状の隙間４７を介して配置された第２の導電体４６と、基板４１の上面で、且つ、多数の第１の導電体４３のエリア（第２の導電体４６も含む。）の外側に設けられた情報パターン部４４とを備えている。つまり、前記第１及び第２の実施の形態と異なり、多数の導電体としての第１の導電体４３と第２の導電体４６とが基板４１の両面に設けられている。各面の多数の第１の導電体４３の構成は、前記第１及び第２の実施形態と同様であり、格子状の隙間４２で仕切られることによって均等な正方形状に細分化されている。格子状に配置された隙間４２の各交点の箇所は、前記第２の実施の形態と同様に、他の箇所よりも幅が広い幅広隙間４２ａとされている。
【００５０】
基板４１の両面に位置し、且つ、互いに対応する第１の導電体４３の各位置には、基板４１を貫通するスルーホール４５がそれぞれ設けられている。基板４１の両面で、且つ、スルーホール４５の周囲には、互いに導通する第２の導電体４６が設けられている。基板４１の各面における第２の導電体４６とこの外周の第１の導電体４３との間には、リング状の隙間４７が設けられている。
【００５１】
次に、上記プリント基板４０に用いて所望の２層の回路パターンを有するプリント基板５０を作製する手順を説明する。導電インクを吐出するインクジェット式印刷装置に上記プリント基板４０を被印刷体としてセットする。そして、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、隣接する第１の導電体４３間の隙間４２の内で、所望の回路パターン上に位置する隙間４２に導電インクを吐出する。又、第１の導電体４３と第２の導電体４６の隙間４７の内で、電子部品６０の実装面及び両面の回転パターンを導通させたい位置の隙間４７に導電インクを吐出する。プリント基板４０の他の面にも同様にして導電インクを吐出する。吐出した導電インクは、毛細管現象によって隙間４２，４７に充填される。このように充填された導電インクを乾燥させることによって、プリント基板４０の両面に導電インク部５１を形成する。これで、導電体４３とラウンド部４７と導電インク部５１によって所望の２層の回路パターンが形成される。
【００５２】
次に、絶縁インクを吐出するインクジェット式印刷装置に上記プリント基板４０を被印刷体としてセットする。そして、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子部品６０を搭載しない各第１の導電体４３上及び第２の導電体４６上に絶縁インクを吐出する。プリント基板４０の他方の面にも同様に絶縁インクを吐出する。吐出した絶縁インクは、第１の導電体４３と第２の導電体４６の上面及び側面に濡れ広がって周囲の隙間４２，４７にまで入り込む。このように濡れ広がった絶縁インクを乾燥させることによって第１の導電体４３及び第２の導電体４６の表面全体を絶縁インク部５２で覆う。
【００５３】
この第３の実施の形態では、電子部品６０を搭載しない領域であれば、回路パターンを構成する第１の導電体４３上及び第２の導電体４６上にも絶縁インクを吐出する。そして、絶縁インクの吐出量は、回路パターンを構成している箇所には少量とし、回路パターンを構成していない箇所には多量とする。
【００５４】
最後に、電子部品６０を所定位置にマウントする。これで、所望の２層の回路パターンを有するプリント基板５０の作製が完了する。
【００５５】
次に、上記した導電インク部５１による接続パターンを具体的に説明する。信号パターンの引き回しを行う場合には、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、信号パターン上に位置する隣接する第１の導電体４３の隙間４２に導電インク部５１を形成する。電子部品６０のリード部や端子面との接続を行う端子パターンを構成する場合には、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の導電体４６とその外周の第１の導電体４３との間の隙間４７に導電インク部５１を形成する。基板４１の両面の回路パターン同士を接続する場合には、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、互いに対応する両面のラウンド部４６とその外周の導電体４３との間の隙間４７に共に導電インク部５１を形成する。
【００５６】
以上、第３の実施の形態に係るプリント基板４０では、前記第１及び第２の実施の形態と同様の理由によって、所望の回路パターンの作製に際し、複雑な工程及び大掛かりな設備を必要とせず、しかも、回路の抵抗値が低く、導通の信頼性の高い回路パターンを作製できる。その上、この第３の実施の形態では、基板４１の両面に回路パターンを作製できると共に、互いに対応する両面のラウンド部４６と導電体４３間の隙間４７に導電インク部５１を印刷によって設ければ、基板４１の両面の回路パターンを電気的に接続することができる。
【００５７】
なお、前記各実施の形態では、インクジェット式印刷装置を用いたが、導電インクや絶縁インクを印刷できる印刷装置であれば良い。又、導電インクと絶縁インクを吐出する印刷装置は同一の印刷装置を使用しても、別の印刷装置を使用しても良いことはもちろんである。
【００５８】
なお、前記各実施の形態では、各導電体４，２３，４３は、格子状の隙間３，２２，４２によって細分化されることによって正方形状に形成されているが、各導電体４，２３，４３は正三角形状、六角形状等に形成したものであっても良いことはもちろんである。正三角形状の場合には、３つの導電体４，２３，４３を仕切る隙間３，２２，４２の箇所に絶縁性の障壁部５を設け、又、幅広隙間２２ａ，４２ａを形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（ａ）は第１の実施の形態に係るプリント基板の平面図、（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿った断面図、（ｃ）は図１（ａ）のＢ１−Ｂ１線に沿った断面図である。
【図２】（ａ）は導電インクを印刷したプリント基板の平面図、（ｂ）は図２（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿った断面図、（ｃ）は図２（ａ）のＢ２−Ｂ２線に沿った断面図である。
【図３】（ａ）は絶縁インクを印刷したプリント基板の平面図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ３−Ａ３線に沿った断面図、（ｃ）は図３（ａ）のＢ３−Ｂ３線に沿った断面図である。
【図４】（ａ）は第２の実施の形態に係るプリント基板の平面図、（ｂ）は図４（ａ）のＡ４−Ａ４線に沿った断面図、（ｃ）は図４（ａ）のＢ４−Ｂ４線に沿った断面図である。
【図５】（ａ）は導電インクを印刷したプリント基板の平面図、（ｂ）は図５（ａ）のＡ５−Ａ５線に沿った断面図、（ｃ）は図５（ａ）のＢ５−Ｂ５線に沿った断面図である。
【図６】（ａ）は絶縁インクを印刷したプリント基板の平面図、（ｂ）は図６（ａ）のＡ６−Ａ６線に沿った断面図、（ｃ）は図６（ａ）のＢ６−Ｂ６線に沿った断面図である。
【図７】（ａ）は第２の実施の形態に係るプリント基板の平面図、（ｂ）は図７（ａ）のＣ１−Ｃ１線に沿った断面図である。
【図８】（ａ）は導電インクを印刷したプリント基板の平面図、（ｂ）は図８（ａ）のＣ２−Ｃ２線に沿った断面図である。
【図９】（ａ）は絶縁インクを印刷したプリント基板の平面図、（ｂ）は図９（ａ）のＣ３−Ｃ３線に沿った断面図である。
【図１０】（ａ）は隣接する導電体間を導電インク部で接続した状態を示す平面図、（ｂ）は図１０（ａ）のＤ１−Ｄ１線断面図である。
【図１１】（ａ）はラウンド部とその外周の導電体間を導電インク部で接続した状態を示す平面図、（ｂ）は図１１（ａ）のＤ２−Ｄ２線断面図である。
【図１２】（ａ）は両面の導電体間を導電インク部で接続した状態を示す平面図、（ｂ）は図１２（ａ）のＤ３−Ｄ３線断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  プリント基板
２  基板
３  隙間
４  導電体
５  障壁部
６  情報パターン部
１０  プリント基板
１１  導電インク部
１２  絶縁インク部
２０  プリント基板
２１  基板
２２  隙間
２２ａ  幅広隙間
２３  導電体
２４  情報パターン部
３０  プリント基板
３１  導電インク部
３２  絶縁インク部
４０  プリント基板
４１  基板
４２  隙間
４２ａ  幅広隙間
４３  導電体
４４  情報パターン部
４５  スルーホール
４６  ラウンド部
４７  隙間
５０  プリント基板
５１  導電インク部
５２  絶縁インク部
６０  電子部品
【図１】
0003131653.tif 000003
【図２】
0003131653.tif 000004
【図３】
0003131653.tif 000005
【図４】
0003131653.tif 000006
【図５】
0003131653.tif 000007
【図６】
0003131653.tif 000008
【図７】
0003131653.tif 000009
【図８】
0003131653.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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