(57)【要約】【課題】光感知チップの作用区を保護でき、光感知チップの安定性を確保できる光感知チップのパッケージ構造を提供する。【解決手段】基板２０、光感知チップ３０、透光薄膜４０、若干の導線５０及びパッケージ層６０を含む。光感知チップ３０は、基板２０の一側に配置され、かつ作用区３２と非作用区３４を有し、非作用区３４は作用区３２の周囲に位置付けられる。透光薄膜４０は、作用区３２を覆うように配置されている。導線５０は、光感知チップ３０と基板２０に電気的に接続される。パッケージング層６０は、基板２０に配置され、かつ非作用区３４、透光薄膜４０の周縁及び導線５０を被覆することにより、作用区３２に対応する開放区６２を構成する。透光薄膜４０により型が光感知チップ３０を損傷する割合と作用区３２に傷を付けるリスクとを減少させ、作用区３２を保護する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
基板の一側に配置され、作用区と非作用区とを有し、非作用区は作用区の周囲に位置付けられている光感知チップと、
作用区を覆うように配置されている透光薄膜と、
光感知チップと基板に電気的に接続される導線と、
基板に配置され、非作用区、透光薄膜の周縁及び導線を被覆することにより、作用区に対応する開放区を構成するパッケージング層と、
を含むことを特徴とする光感知チップのパッケージング構造。
【請求項２】
透光薄膜は、さらに偏光隔離層を含むことを特徴とする請求項１に記載の光感知チップのパッケージング構造。
【請求項３】
さらに開放区を遮蔽するようにパッケージング層に配置されている透光ガラスを含むことを特徴とする請求項１に記載の光感知チップのパッケージング構造。
【請求項４】
基板は、放熱シートと放熱通路とを有し、放熱シートは基板の他側に位置付けられ、放熱通路は一端が光感知チップに繋がり、他端が放熱シートに繋がるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の光感知チップのパッケージング構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、光感知チップ、詳しく言えば、光感知チップのパッケージング構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光感知チップの性能と安定性を確保するには、光感知チップをパッケージングする際、測定数値の信頼性を確保するために、機械的支持、光線干渉などの問題を考慮しなければならない。光感知チップをパッケージングするには、製造過程を簡単化する特性がある鋳型法（molding）を使用するのが一般的である。
しかし、パッケージングの間に光感知チップの作用区は直接外部に露出するため、鋳型過程において、作用区が破壊されたり、光感知チップが損壊、故障したりするという事態を招く。また、このような構造は、埃または油が作用区に落ちやすい現象があるため、汚染、損壊が生じ、光感知チップの感知効果に影響を与えるという問題がある。また、このような構造の作用区は、死角が比較的多く、掃除しにくいため、真空吸引器などの一般の非接触式クリーナーで掃除をする場合、埃しか掃除できない。それに対し、油を掃除するには、接触式クリーナーを使用する必要がある。それにもかかわらず、クリーナーが作用区に接触さえすれば、作用区の摩損が生じやすい。
上述のとおり、周知の光感知チップパッケージングの構造は上述の欠点があるため、まだ改善の余地がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案の主な目的は、透光薄膜で光感知チップの作用区を覆うことにより、作用区に傷を付けるリスクを減少させ、光感知チップの作用区を保護する効果を果たす光感知チップのパッケージ構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するために、本考案による光感知チップのパッケージング構造は、基板、光感知チップ、透光薄膜、若干の導線及びパッケージ層を含む。光感知チップは、基板の一側に配置され、かつ作用区と非作用区を有し、非作用区は作用区の周囲に位置付けられる。透光薄膜は、作用区を覆うように配置される。導線は、光感知チップと基板に電気的に接続される。パッケージング層は、基板に配置され、かつ非作用区、透光薄膜の周縁及び導線を被覆することにより、作用区に対応する開放区を構成する。
【０００５】
これにより、本考案による光感知チップのパッケージング構造は、透光薄膜により型が光感知チップを損傷する割合と作用区に傷を付けるリスクとを減少させ、かつパッケージング作業と清浄作業を行う際、光感知チップの作用区を保護するものであるため、周知のものよりも外部に露出する必要がある環境に適用すると考えられる。
また、本考案は、偏光隔離層を採用することにより、反射と眩光の問題を改善するので、周知のものと比べて光線干渉を確実に減少させ、光感知チップの安定性を確保することを可能にするという特性がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、実施例と図面に基づいて本考案の構造、特徴及び効果を説明する。まず図面の説明は下記の通りである。
図１は、本考案の第一実施例による光感知チップのパッケージング構造を示す模式図である。
図２は、本考案の第二実施例による光感知チップのパッケージング構造を示す模式図である。
【０００７】
図３は、本考案の第三実施例による光感知チップのパッケージング構造を示す模式図である。
図４は、本考案の第四実施例による光感知チップのパッケージング構造を示す模式図である。
図１に示すように、本考案の第一実施例による光感知チップのパッケージング構造１０は、基板２０、光感知チップ３０、透光薄膜４０、若干の導線５０及びパッケージ層６０を含む。
【０００８】
基板２０はエポキシ化合物（Epoxy）、有機基板（organic fiber glass substrates）、ガラス繊維板（glass fibre board）、ポリフェニレンエーテル材質（Polyphenylene Ether；ＰＰＥ）などのいずれか一つから構成される。本実施例は、有機基板（organic fiber glass substrates）を例として使用するが、本実施例における基板２０は本考案の技術の特徴でないため、詳しい説明を省く。
【０００９】
光感知チップ３０は、基板２０の頂面に配置され、かつ作用区３２と非作用区３４を有する。非作用区３２は、作用区３４の周囲に位置付けられる。また、光感知チップ３０は、ＣＣＤ（charge-coupled device）である。また、上述した光感知チップ３０は、具体的な応用形態として掲示されたものにすぎないため、本実施例における光感知チップ３０を制限できない。
【００１０】
透光薄膜４０は、作用区３２の頂面を覆うように配置される。また、透光薄膜４０は、必ずしも透明無色であるとは限らない。また、透光薄膜４０は、需要に応じて透光率が異なる透光材料を使用することが可能である。
導線５０は、光感知チップ３０と基板２０に電気的に接続される。
パッケージング層６０は、基板２０に配置され、かつ非作用区３４、透光薄膜４０の周縁及び導線５０を被覆することにより、作用区３２に対応する開放区６２を構成するため、光線に開放区５２を通過させて作用区３２へ投射させることが可能である。
【００１１】
上述した構造により、本実施例による光感知チップのパッケージング構造１０は、透光薄膜４０によって型が光感知チップ３０を損傷する割合と作用区３２に傷を付けるリスクとを減少させ、かつパッケージング作業と清浄作業を行う際、光感知チップ３０の作用区３２を保護するものであるため、周知のものよりも外部に露出する必要がある環境に適用すると考えられる。
【００１２】
図２に示すように、本考案の第二実施例による光感知チップのパッケージング構造１２は、第一実施例により掲示された構造とほぼ同じように基板２０、光感知チップ３０、透光薄膜４０、若干の導線５０及びパッケージング層６０を含む。その違いは、パッケージング構造１０がさらに透光ガラス７０を含み、透光ガラス７０が開放区６２を遮蔽するようにパッケージング層５０の頂面に配置されることにより、光感知チップ３０の作用区３２を保護することである。
【００１３】
上述した構造により、本実施例は、第一実施例と同じ効果を達成することが可能なだけでなく、光感知チップ３０をより一層保護し、別の実施様態を提供することが可能である。
図３に示すように、本考案の第三実施例による光感知チップのパッケージング構造１４は、基板８０、光感知チップ９０、透光薄膜１００、若干の導線１１０及びパッケージング層１２０を含む。
【００１４】
基板８０は、エポキシ化合物（Epoxy）、有機基板（organic fiber glass substrates）、ガラス繊維板（glass fibre board）、ポリフェニレンエーテル材質（Polyphenylene Ether；ＰＰＥ）などのいずれか一つから構成される。本実施例は、有機基板（organic fiber glass substrates）を例として使用する。また、基板８０は、放熱シート８２と若干の放熱通路８４を有する。放熱シート８２は、基板８０の底面に位置付けられ、放熱通路８４は一端が光感知チップ９０に繋がり、他端が放熱シート８２に繋がるように配置される。また、本実施例における基板８０は、本考案の技術の特徴でないため、詳しい説明を省く。
【００１５】
光感知チップ９０は、基板８０の頂面に配置され、かつ作用区９２と非作用区９４を有する。非作用区９２は、作用区９４の周囲に位置付けられる。また、光感知チップ９０は、ＣＣＤ（charge-coupled device）である。また。上述した光感知チップ９０は、具体的な応用形態として掲示されたものにすぎないため、本実施例における光感知チップ９０を制限できない。
【００１６】
透光薄膜１００は、作用区９２の頂面を覆うように配置され、かつ需要に応じて透光率が異なる透光材料を使用することが可能である。また、透光薄膜はさらに偏光隔離層１０２を含み、偏光隔離層１０２は単一方向の光波にのみ透光薄膜１００を通過させるため、各種の反射と眩光などは偏光隔離層１０２から隔離される。これにより、光線干渉の影響を減少させることが可能である。
【００１７】
導線１１０は、光感知チップ９０と基板８０に電気的に接続される。
パッケージング層１２０は、基板８０に配置され、かつ非作用区９４、透光薄膜１００の周縁及び導線１１０を被覆することにより、作用区９２に対応する開放区１２２を構成するため、光線に開放区１２２を通過させて作用区９２へ投射させることが可能である。
上述した構造により、本実施例は、第一実施例と同じ効果を達成することが可能なだけでなく、反射と眩光の問題を克服し、光感知チップ９０の放熱効果を向上させ、かつ別の実施様態を提供することが可能である。
【００１８】
図４に示すように、本考案の第四実施例による光感知チップのパッケージング構造１６は、第三実施例により掲示された構造とほぼ同じように基板８０、光感知チップ９０、透光薄膜１００、若干の導線１１０及びパッケージング層１２０を含む。その違いは、パッケージング構造１６がさらに透光ガラス１３０を含み、透光ガラス１３０がパッケージング層１２０の開放区１２２を遮蔽するようにパッケージング層１２０の頂面に配置されることにより、光感知チップ９０の作用区９２を保護することである。
上述した構造により、本実施例は、第三実施例と同じ効果を達成することが可能なだけでなく、光感知チップ９０をより一層保護し、別の実施様態を提供することが可能である。
【００１９】
上述のとおり、以上掲示された実施例から下記のことが判明する。一つは、本考案による光感知チップのパッケージング構造は、透光薄膜によって型が光感知チップを損傷する割合と作用区に傷を付けるリスクとを減少させ、かつパッケージング作業と清浄作業を行う際、光感知チップの作用区を保護するものであるため、周知のものよりも外部に露出する必要がある環境に適用すると考えられる。もう一つは、本考案は、偏光隔離層を採用することにより、反射と眩光の問題を改善するため、周知のものと比べて光線干渉を確実に減少させ、光感知チップの安定性を確保することを可能にするという特性がある。
本考案の実施例により掲示されたユニットは説明のための一例に過ぎず、本考案の範囲を制限できないため、効果が同等なユニットに取り替えるような変化は本考案の請求範囲に属するべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本考案の第一実施例による光感知チップのパッケージング構造を示す模式図である。
【図２】本考案の第二実施例による光感知チップのパッケージング構造を示す模式図である。
【図３】本考案の第三実施例による光感知チップのパッケージング構造を示す模式図である。
【図４】本考案の第四実施例による光感知チップのパッケージング構造を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０：パッケージング構造、１２：パッケージング構造、１４：パッケージング構造、１６：パッケージング構造、２０：基板、３０：光感知チップ、３２：作用区、３４：非作用区、４０：透光薄膜、５０：導線、６０：パッケージング層、６２：開放区、７０：透光ガラス、８０：基板、８２：放熱シート、８４：放熱通路、９０：光感知チップ、９２：作用区、９４：非作用区、１００：透光薄膜、１０２：偏光隔離層、１１０：導線、１２０：パッケージング層、１２２：開放区、１３０：透光ガラス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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