【事件の表示】
　上記当事者間の特許第４６０８２９４号発明「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　請求のとおり訂正を認める。
　特許第４６０８２９４号の請求項１ないし２３に係る発明についての特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
第１　事案の概要
　本件は、請求人が、被請求人が特許権者である特許第４６０８２９４号（以下「本件特許」という。平成１６年１１月３０日出願、平成２２年１０月１５日登録、請求項の数は１７である。）の請求項１ないし１７に係る発明についての特許を無効とすることを求める事案である。
　
第２　本件審判の経緯
　本件審判の経緯は、次のとおりである。
　
平成２５年　２月１５日　審判請求
平成２５年　５月　２日　訂正請求書及び審判事件答弁書提出
平成２５年　８月　７日　口頭審理陳述要領書提出（請求人及び被請求人）
平成２５年　８月２１日　口頭審理
平成２５年　９月　６日　上申書提出（請求人）
平成２５年　９月２７日　上申書提出（被請求人）
平成２５年１１月２５日　審決の予告
平成２６年　１月２８日　訂正請求書及び上申書提出（被請求人）
平成２６年　３月１８日　審判事件弁駁書提出（請求人）
平成２６年　５月　１日　上申書提出（請求人）
　
第３　訂正請求についての当審の判断
　１　訂正請求の内容
　被請求人が平成２６年１月２８日にした訂正請求（以下、同訂正請求に係る訂正を「本件訂正」という。なお、被請求人が平成２５年５月２日にした訂正請求は、特許法第１３４条の２第６項の規定により、取り下げたものとみなす。）は、本件特許の願書に添付した明細書及び図面について、訂正請求書に添付した訂正明細書及び図面のとおり請求項ごと又は一群の請求項ごとに訂正することを請求するものであって、以下の訂正事項をその訂正内容とするものである。
　
（１）訂正事項１
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１、
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」
を、
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　
第１のリードの
領域の
の裏
発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」
に訂正する。
　また、請求項１の記載を引用する請求項３、５ないし７、９及び１０も同様に訂正する。
　
（２）訂正事項２
　訂正前の特許請求の範囲の請求項５、
「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「第１のリード
の発光素子が載置されている領域の主面側と反対
１記
に訂正する。
　
（３）訂正事項３
　訂正前の特許請求の範囲の請求項６、
「第１のリード又は第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「第１のリード
の発光素子が載置されている領域の主面側と反対
１記
に訂正する。
　
（４）訂正事項４
　訂正前の特許請求の範囲の請求項７、
「第１のリード及び第２のリード、又は、第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部は、金属メッキが施されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「第１のリード及び第２のリー
ドは
１記
に訂正する。
　
（５）訂正事項５
　訂正前の特許請求の範囲の請求項９、
「第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項
１記
に訂正する。
　
（６）訂正事項６
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１０、
「第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項
１記
に訂正する。
　
（７）訂正事項７
　訂正前の特許請求の範囲の請求項８、
「第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「
発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　
発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　
第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　
第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　
第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてな
り、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてな
る、
に訂正する。
　
（８）訂正事項８
　訂正前の特許請求の範囲の請求項２、
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」
を、
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　
第１のインナーリード部の
領域の
の裏
発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されて
おり、
　
凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触している
に訂正する。
　また、請求項２の記載を引用する請求項４、１８ないし２０も同様に訂正する。
　
（９）訂正事項９
　訂正前の特許請求の範囲の請求項６、
「第１のリード又は第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。
に訂正し、請求項１８とする。
　
（１０）訂正事項１０
　訂正前の特許請求の範囲の請求項９、
「第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「
第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。
に訂正し、請求項１９とする。
　
（１１）訂正事項１１
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１０、
「第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「
第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。
に訂正し、請求項２０とする。
　
（１２）訂正事項１２
　訂正前の特許請求の範囲の請求項５、
「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「
発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　
発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　
第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　
第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　
凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており、
　
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と、第２のインナーリード部の発光素子と電気的に接続された部分と反対の裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする表面実装型発光装置。
に訂正し、請求項２１とする。
　
（１３）訂正事項１３
　訂正前の特許請求の範囲の請求項７、
「第１のリード及び第２のリード、又は、第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部は、金属メッキが施されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「
発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　
発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　
第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　
第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　
凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており、
　
第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部は、表面を平滑にするように金属メッキが施されていることを特徴とする表面実装型発光装置。
に訂正し、請求項２２とする。
　
（１４）訂正事項１４
　訂正前の特許請求の範囲の請求項８、
「第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」
を、
「
発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　
発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　
第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　
第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　
凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており、
　
第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特徴とする、表面実装型発光装置。
に訂正し、請求項２３とする。
　
（１５）訂正事項１５
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１１、
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、
　露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側は、樹脂成形体から露出されており、
　樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり、
　樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする樹脂成形体。」
を、
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる
表面実装型発光装置用の
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、
　
露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ、
　露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側は、樹脂成形体から露出されており、
　樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり、
　樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　
露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できる
に訂正する。
　また、請求項１１の記載を引用する請求項１２、１３及び１５も同様に訂正する。
　
（１６）訂正事項１６
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１４、
「凹部は、開口方向に広口となるように傾斜が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。」
を、
「
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって、
　
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　
樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、
　
露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ、
露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側は、樹脂成形体から露出されており、
　
樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり、
　
樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　
露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱でき、
　凹部は、開口方向に広口となるように傾斜が設けられて
おり、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に樹脂成形体が接触して
に訂正する。
　
（１７）訂正事項１７
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１６、
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている樹脂成形体の製造方法であって、
　上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、
　樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と、
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と、
　流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹脂成形体が成形される第３の工程と、
を有する樹脂成形体の製造方法。」
を、
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている
表面実装型発光装置用の
　上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、
　樹脂成形体の凹部の底面に相当する
発光素子の載置領域を含む
、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出させるため、
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と、
　流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹脂成形体が成形される第３の工程と、
を有する樹脂成形体の製造方法。」
に訂正する。
　
（１８）訂正事項１８
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１７、
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と、第１のリードに載置される発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にある発光素子と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、
　上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、
　第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と、
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と、
　流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体が成形される第３の工程と、
　上金型が取り外される第４の工程と、
　発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と、
　発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程と、
　第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第２の樹脂成形体が成形される第７の工程と、
を有する表面実装型発光装置の製造方法。」
を、
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と、第１のリードに載置される発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にある発光素子と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、
　上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、
　第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は
、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出させ、かつバリの発生を低減するため、
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と、
　流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体が成形される第３の工程と、
　上金型が取り外される第４の工程と、
　発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と、
　発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程と、
　第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第２の樹脂成形体が成形される第７の工程と、
を有する表面実装型発光装置の製造方法。」
に訂正する。
　
　２　訂正の適否
（１）請求項１、３、５ないし７、９及び１０に係る訂正事項１ないし６について
　ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無
（ア）訂正事項１
　ａ（ａ）訂正事項１は、訂正前には特定されていない、第１のリードの、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側の部位、及び、露出させる意図について、「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており」と特定するものと認められるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
（ｂ）請求人は、平成２６年３月１８日提出の審判事件弁駁書（７（１）〈１〉）において、「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側」とは、結局のところ「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側」を意味するものと解され、「発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、」とは、【００３４】に記載されるとおり、「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていること」による効果を、表現を変えて記載したものにすぎず、何ら新たな構成が特定されているものではないから、訂正事項１は、表現の変更にとどまるものであり、何ら実質的な減縮を伴うものではない旨主張する。
　しかし、上記（ａ）のとおりであり、採用できない。
　
　ｂ（ａ）本件特許の願書に添付した明細書又は図面（以下、単に「本件特許明細書」という。）には、
「【００３４】
  発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光装置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成にすることにより、この熱を効率よく外部に放出することができる。特に、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため、極めて効率よく放熱することができる。」
との記載がある。
　図１は、次のものである。
　
（ｂ）図１から、第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることが認められ、上記（ア）のとおり、本件特許明細書に「発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため、極めて効率よく放熱することができる」との記載があることを併せてみれば、請求項１において「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されて」いるとの事項を追加する訂正事項１は、本件特許明細書に記載された全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではないと認められる。
　
（ｃ）したがって、訂正事項１は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（イ）訂正事項２
　ａ　訂正事項２は、訂正前の請求項５において、記載を引用する請求項を、「１又は２」から「１」に訂正するとともに、第２のリードの裏面側の露出部分と実質的に同一平面上にある第１のリードの裏面側の露出部分が「第１のリードの発光素子が載置されている領域」の主面側と反対の部分であることを特定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　ｂ　上記（ア）ｂでの検討と同様の理由により、訂正事項２は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（ウ）訂正事項３
　ａ　訂正事項３は、訂正前の請求項６において、記載を引用する請求項を、「１又は２」から「１」に訂正するとともに、放熱部材が接触するように配置されている第１のリードの裏面側の露出部分が「第１のリードの発光素子が載置されている領域」の主面側と反対の部分であることを特定するものであるから、訂正事項３は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　ｂ　上記（ア）ｂでの検討と同様の理由により、訂正事項３は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（エ）訂正事項４
　訂正事項４は、訂正前の請求項７において、記載を引用する請求項を、「１又は２」から「１」に訂正するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　また、訂正事項４は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（オ）訂正事項５
　訂正事項５は、訂正前の請求項９において、記載を引用する請求項を、「１又は２」から「１」に訂正するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　また、訂正事項５は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（カ）訂正事項６
　訂正事項６は、訂正前の請求項１０において、記載を引用する請求項を、「１又は２」から「１」に訂正するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　また、訂正事項６は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
　イ　特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項に規定する要件について
　本件訂正後の請求項３、５ないし７、９及び１０は、請求項１の記載を引用しているものであるから、訂正事項１ないし６に係る本件訂正後の請求項１、３、５ないし７、９及び１０は、特許法施行規則第４６条の２第２号に規定する関係を有する一群の請求項を構成する。
　したがって、訂正事項１ないし６は、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項の規定に適合するものである。
　
（２）請求項８に係る訂正事項７について
　ア　訂正事項７は、訂正前の請求項８において、請求項１又は２の記載を引用する記載であったものを、請求項の記載を引用しないものにするとともに、訂正前の請求項１を引用するものにおいて、第１のリードの、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていること、第２の樹脂成形体が、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同第４号に掲げる請求項間の引用関係の解消を目的とするものに該当すると認められる。
　
　イ（ア）第１のリードの、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（イ）第２の樹脂成形体が、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなると訂正することについては、本件特許明細書に、
 「【００８７】
　第２の樹脂成形体５０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。」
との記載があるから、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　ウ　したがって、訂正事項７は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（３）請求項２、４及び１８ないし２０に係る訂正事項８ないし１１について
　ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無
（ア）訂正事項８
　ａ　訂正事項８は、訂正前の請求項２において、第１のインナーリード部の、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていること、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していることを特定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　ｂ（ａ）第１のインナーリード部の、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（ｂ）凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していると訂正することについては、本件特許明細書に、
「【０１０９】
  ＜第２の実施の形態＞
　第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置について説明する。第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図４は、第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。
【０１１０】
　この表面実装型発光装置は、第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け、第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げている。これにより第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止することができる。」
との記載があり、図４から、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していることが理解できるから、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　なお、図４は、次のものである。
　
　ｃ　したがって、訂正事項８は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（イ）訂正事項９
　ａ　訂正事項９は、訂正前の請求項６において、記載を引用する請求項を、「１又は２」から「２」に訂正して請求項１８とするとともに、放熱部材が接触するように配置されている、第１のインナーリード部の裏面側の露出部分が、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側であることを特定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　ｂ　前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、訂正事項９は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（ウ）訂正事項１０
　訂正事項１０は、訂正前の請求項６において、記載を引用する請求項を、「１又は２」から「２」に訂正して請求項１９とするものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　そして、訂正事項１０は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（エ）訂正事項１１
　訂正事項１１は、訂正前の請求項１０において、記載を引用する請求項を、「１又は２」から「２」に訂正して請求項２０とするものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　そして、訂正事項１１は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
　イ　特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項に規定する要件について
　本件訂正後の請求項４、１８ないし２０は、請求項２の記載を引用しているものであるから、訂正事項８ないし１１に係る本件訂正後の請求項２、４、１８ないし２０は、特許法施行規則第４６条の２第２号に規定する関係を有する一群の請求項を構成する。
　したがって、訂正事項８ないし１１は、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項の規定に適合するものである。
　
（４）請求項２１に係る訂正事項１２について
　ア　訂正事項１２は、訂正前の請求項５において、請求項１又は２の記載を引用する記載であったものを、請求項の記載を引用しないものにするとともに、訂正前の請求項２を引用するものにおいて、第１のインナーリード部の、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていること、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していること、第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と、第２のインナーリード部の発光素子と電気的に接続された部分と反対の裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同第４号に掲げる請求項間の引用関係の解消を目的とするものに該当すると認められる。
　
　イ（ア）第１のインナーリード部の、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（イ）凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していると訂正することについては、前記（３）ア（ア）ｂ（ｂ）での検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（ウ）第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と、第２のインナーリード部の発光素子と電気的に接続された部分と反対の裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあると訂正することについては、本件特許明細書に、
「【００３６】
　第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることが好ましい。これにより、表面実装型発光装置の実装時の安定性を向上することができる。また、露出部分が同一平面上にあることから、平板上の外部電極に半田を用いて表面実装型発光装置を載置して実装すればよく、表面実装型発光装置の実装性を向上させることができる。さらに、金型による成形が極めて容易となる。」
との記載があるから、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
 　
　ウ　したがって、訂正事項１２は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（５）請求項２２に係る訂正事項１３について
　ア　訂正事項１３は、訂正前の請求項７において、請求項１又は２の記載を引用する記載であったものを、請求項の記載を引用しないものにするとともに、訂正前の請求項２を引用するものにおいて、第１のインナーリード部の、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていること、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していること、第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部に施されている金属メッキが、表面を平滑にするように施されていることを特定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同第４号に掲げる請求項間の引用関係の解消を目的とするものに該当すると認められる。
　
　イ（ア）第１のインナーリード部の、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（イ）凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していると訂正することについては、前記（３）ア（ア）ｂ（ｂ）での検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（ウ）第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部に施されている金属メッキが、表面を平滑にするように施されていると訂正することについては、本件特許明細書に、
「【００８４】
　第１のリード２０及び第２のリード３０は、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。また、発光素子１０からの光の反射率を向上させるため、第１のリード２０及び第２のリード３０の表面に銀、アルミニウム、銅や金等の金属メッキを施すこともできる。また、第１のリード２０及び第２のリード３０の表面の反射率を向上させるため、平滑にすることが好ましい。」
との記載があるから、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
 　
　ウ　したがって、訂正事項１３は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（６）請求項２３に係る訂正事項１４について
　ア　訂正事項１４は、訂正前の請求項８において、請求項１又は２の記載を引用する記載であったものを、請求項の記載を引用しないものにするとともに、訂正前の請求項２を引用するものにおいて、第１のインナーリード部の、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていること、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していること、第２の樹脂成形体が、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同第４号に掲げる請求項間の引用関係の解消を目的とするものに該当すると認められる。
　
　イ（ア）第１のインナーリード部の、第１の樹脂成形体から露出されている主面側と反対の裏面側について、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されていると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（イ）凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していると訂正することについては、前記（３）ア（ア）ｂ（ｂ）での検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（ウ）第２の樹脂成形体が、シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなると訂正することについては、前記（２）イ（イ）での検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
 　
　ウ　したがって、訂正事項１４は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（７）請求項１１ないし１３及び１５に係る訂正事項１５について
　ア　訂正の目的並びに新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張ないし変更の有無
（ア）訂正事項１５は、訂正前の請求項１１において、樹脂成形体が表面実装型発光装置用であること、樹脂成形体の凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれること、露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できることを特定するものであるから、訂正事項１は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
（イ）ａ　樹脂成形体が表面実装型発光装置用であると訂正することについては、本件特許明細書の
「【０００７】
　以上のことから、本発明は、高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供することを目的とする。また、製造容易なそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　上記の問題点を解決すべく、本発明者は鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに到った。
【０００９】
　本発明は、発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置に関する。この熱硬化性樹脂は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものが好ましい。」
との記載によれば、本件特許明細書には、樹脂成形体が表面実装型発光装置に用いるものであることが記載されているものと認められるから、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　ｂ　樹脂成形体の凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれると訂正することについては、本件特許明細書の
「【００５９】
　第１の樹脂成形体４０は、底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成している。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは、第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａから露出している。この露出部分にダイボンド部材を介して発光素子１０を載置している。第１の樹脂成形体４０は、トランスファ・モールドにより成形する。第１の樹脂成形体４０は、熱硬化性樹脂を用いている。凹部４０ｃの開口部は、底面４０ａよりも広口になっており、側面４０ｂには傾斜が設けられていることが好ましい。」
との記載によれば、第１のインナーリード部の露出部分に発光素子が載置されること、すなわち、露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれていることが理解できるから、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　ｃ　露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　イ　特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項に規定する要件について
　本件訂正後の請求項１２ないし１３及び１５は、請求項１１の記載を引用しているものであるから、訂正事項１５に係る本件訂正後の請求項１１ないし１３及び１５は、特許法施行規則第４６条の２第２号に規定する関係を有する一群の請求項を構成する。
　したがって、訂正事項１５は、特許法第１３４条の２第９項で準用する第１２６条第４項の規定に適合するものである。
　
（８）請求項１４に係る訂正事項１６について
　ア　訂正事項１６は、訂正前の請求項１４において、請求項１１の記載を引用する記載であったものを、請求項の記載を引用しないものにするとともに、樹脂成形体が表面実装型発光装置用であること、樹脂成形体の凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれること、露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できること、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に樹脂成形体が接触していることを特定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同第４号に掲げる請求項間の引用関係の解消を目的とするものに該当すると認められる。
　
　イ（ア）樹脂成形体が表面実装型発光装置用であると訂正することについては、上記（７）ア（イ）ａでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（イ）樹脂成形体の凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれると訂正することについては、上記（７）ア（イ）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（ウ）露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（エ）凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に樹脂成形体が接触していると訂正することについては、前記（３）ア（ア）ａ（ｂ）での検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　ウ　したがって、訂正事項１６は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（９）請求項１６に係る訂正事項１７について
　ア　訂正事項１７は、訂正前の請求項１６において、樹脂成形体が表面実装型発光装置用であること、樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部が発光素子の載置領域を含むこと、第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部が上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程は、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出させるためであることを特定するものであるから、訂正事項１７は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　イ（ア）樹脂成形体が表面実装型発光装置用であると訂正することについては、上記（７）ア（イ）ａでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（イ）樹脂成形体の凹部の底面から露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれると訂正することについては、上記（７）ア（イ）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（ウ）第１の工程は、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出させるためであると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　ウ　したがって、訂正事項１７は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
（１０）請求項１７に係る訂正事項１８について
　ア　訂正事項１８は、訂正前の請求項１７において、第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部が上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程は、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出させ、かつバリの発生を低減させるためであることを特定するものであるから、訂正事項１８は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　イ（ア）第１の工程は、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出させるためであると訂正することについては、前記（１）ア（ア）ｂでの検討と同様の理由により、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（イ）第１の工程は、バリの発生を低減させるためであると訂正することについては、本件特許明細書に
「【００３５】
　・・・また、製造工程において、第１のリード及び第２のリードを所定の金型で挟み込むため、バリの発生を低減することができ、量産性を向上させることができる。・・・」
との記載があるから、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　ウ　したがって、訂正事項１８は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
　
　３　小括
　以上のとおりであるから、本件訂正を認める。
　
第４　訂正発明
　上記のとおり、本件訂正が認められたので、本件特許の請求項１ないし２３に係る発明は、本件訂正後の特許請求の範囲の各請求項に記載した、次のとおりのものと認められる（以下、本件訂正後の各請求項に係る発明を「訂正発明１」ないし「訂正発明２３」という。また、本件訂正前の各請求項に係る発明を「本件発明１」ないし「本件発明２３」という。）。
　なお、第３での検討、特に引用関係の解消を目的に含む訂正事項の検討に照らして、訂正発明２１、１８、２２、２３、１９、２０は、それぞれ、本件発明５、６、７、８、９、１０と対応関係にあるものと認められる。
　
　１　訂正発明１（【請求項１】）
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」
　
　２　訂正発明２（【請求項２】）
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していることを特徴とする表面実装型発光装置。」
　
　３　訂正発明３（【請求項３】）
「発光素子と電気的に接続された部分と反対の第２のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型発光装置。」
　
　４　訂正発明４（【請求項４】）
「発光素子と電気的に接続された部分と反対の第２のインナーリード部の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型発光装置。」
　
　５　訂正発明５（【請求項５】）
「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。」
　
　６　訂正発明６（【請求項６】）
「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。」
　
　７　訂正発明７（【請求項７】）
「第１のリード及び第２のリードは、金属メッキが施されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。」
　
　８　訂正発明８（【請求項８】）
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特徴とする、表面実装型発光装置。」
　
　９　訂正発明９（【請求項９】）
「第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。」
　
　１０　訂正発明１０（【請求項１０】）
「第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。」
　
　１１　訂正発明１１（【請求項１１】）
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、
　露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ、
　露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側は、樹脂成形体から露出されており、
　樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり、
　樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できることを特徴とする樹脂成形体。」
　
　１２　訂正発明１２（【請求項１２】）
「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。」
　
　１３　訂正発明１３（【請求項１３】）
「熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。」
　
　１４　訂正発明１４（【請求項１４】）
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
　樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、
　露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ、
　露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側は、樹脂成形体から露出されており、
　樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり、
　樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱でき、
　凹部は、開口方向に広口となるように傾斜が設けられており、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に樹脂成形体が接触していることを特徴とする樹脂成形体。」
　
　１５　訂正発明１５（【請求項１５】）
「樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。」
　
　１６　訂正発明１６（【請求項１６】）
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている表面実装型発光装置用の樹脂成形体の製造方法であって、
　上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、
　樹脂成形体の凹部の底面に相当する発光素子の載置領域を含む第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出させるため、上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と、
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と、
　流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹脂成形体が成形される第３の工程と、
を有する樹脂成形体の製造方法。」
　
　１７　訂正発明１７（【請求項１７】）
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と、第１のリードに載置される発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にある発光素子と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置の製造方法であって、
　上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており、第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、
　第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出させ、かつバリの発生を低減するため、上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と、
　上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と、
　流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体が成形される第３の工程と、
　上金型が取り外される第４の工程と、
　発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と、
　発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程と、
　第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第２の樹脂成形体が成形される第７の工程と、
を有する表面実装型発光装置の製造方法。」
　
　１８　訂正発明１８（【請求項１８】）
「第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。」　
　
　１９　訂正発明１９（【請求項１９】）
「第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。」　
　
　２０　訂正発明２０（【請求項２０】）
「第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。」　
　
　２１　訂正発明２１（【請求項２１】）
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており、
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と、第２のインナーリード部の発光素子と電気的に接続された部分と反対の裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にあることを特徴とする表面実装型発光装置。」　
　
　２２　訂正発明２２（【請求項２２】）
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており、
　第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部は、表面を平滑にするように金属メッキが施されていることを特徴とする表面実装型発光装置。」　
　
　２３　訂正発明２３（【請求項２３】）
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　発光素子は、発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり、
　第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており、
　第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、
　第１の樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形されており、
　凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触しており、
　第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特徴とする、表面実装型発光装置。」　
　
第５　請求人の主張の概要及び証拠方法 
　１　無効理由Ｉ
　本件発明１ないし５、８ないし１０、及び１２ないし１５は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証に記載された発明と実質的に同一であるから、上記各発明についての特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　２　無効理由II
　本件発明１ないし５、８ないし１０、及び１２ないし１５は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記各発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　３　無効理由III
　本件発明１、３、及び６ないし１０は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記各発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　４　無効理由IV
　本件発明２、及び４ないし１５は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記各発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　５　無効理由V
　本件発明１６及び１７は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記各発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　６　無効理由VI
　本件発明１は、発明の詳細な説明に記載されていない態様をも包含するものであるから、上記発明についての特許は、特許法第３６条第６項第１号の規定に反して特許されたものであり、同法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきものである。
 　　 　　
　７　甲号証ほか
　請求人が提出した甲号証は、審判請求書に添付して提出した、以下のものである。
　
　甲第１号証：国際公開２００３／０３８９１２号
　甲第２号証：特開平１０−２４２５１３号公報
　甲第３号証：特開２００４−２７４０２７号公報
　甲第４号証：特開２００３−１７４２００号公報
　甲第５号証：特開昭６０−１７０９８２号公報
　
　また、請求人は、先行文献ないし参考文献として、以下のものを提出した。
　先行文献１：米国特許６７７０４９８号明細書
　先行文献２：特開２００４−８８０１３号公報
　先行文献３：特開２００３−３１８４４８号公報
　参考資料１：特開平１１−８７７８０号公報
　参考資料２：特表２００５−５０７１７８号公報
　参考資料３：特開平１１−３４０３７８号公報
（以上、審判請求書に添付して提出。）
　参考文献４：特開２００２−１３４７８９号公報
　参考文献５：特開２０００−２７７６８８号公報
　参考文献６：特開平１０−２６１８２１号公報
　参考文献７：特開平１０−１６３５１９号公報
　参考文献８：特開平１０−１５１７９４号公報
　参考文献９：特開２００１−１５６６８号公報
（以上、審判事件弁駁書に添付して提出。）
 　 
第６　被請求人の主張の概要
　１　無効理由I（本件発明１ないし５、８ないし１０及び１２ないし１５に対する、甲第１号証に基づく第２９条第１項第３号違反）及び無効理由II（本件発明１ないし５、８ないし１０及び１２ないし１５に対する、甲第１号証及び甲第２号証に基づく特許法第２９条第２項違反）に対して（審判事件答弁書４頁〜１６頁）
　本件発明１ないし５、本件発明８ないし１０及び１２ないし１５は、甲第１号証記載の発明と相違し、甲第１号証及び甲第２号証から想到し得ない。
　
　２　無効理由III（本件発明１、３、及び６ないし１０に対する、甲第１号証ないし甲第３号証に基づく特許法第２９条第２項違反）及び無効理由IV（本件発明２、及び４ないし１５に対する、甲第１号証ないし甲第４号証に基づく特許法第２９条第２項違反）に対して
（１）訂正発明１について
　ア　相違点８１の克服が困難なこと
　接着強度の点からは、甲３−１発明（第７、２（２）エ）においては、発光に影響し易く、接着強度が要求されるＬＥＤチップ４が載置されている領域のリードフレーム１の反対側の面には第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されていることが必須で、甲３−１発明において、相違点８１（第７、２（３）ア（ア）ｇ（ｄ））に係る訂正発明１の構成を採用することは、排除されている。
　さらに、短絡防止という観点からも、甲３−１発明においては、リードフレーム１の反対側の面には、樹脂が存在するよう、第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されており、ＬＥＤチップ４が載置されている領域の反対側の面も第２の樹脂部材が存在していることが必須で、甲３−１発明において、相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用することは、排除されている。
　これらに加え、甲３−１発明においては、ＬＥＤチップ４が載置されている領域のリードフレーム１の反対側の面には第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されていることで、放熱させており、この点からも、甲３−１発明において、相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用することは、排除されているといえる（平成２６年１月２７日付け上申書４頁〜６頁等。以下、同上申書を「被請求人上申書」という。）。
　
　イ　相違点６１に係る訂正発明１の構成に想到するのが困難なこと
　甲第１号証において、特に適しているとされるのは、ポリフタルアミド（熱可塑性樹脂である）であり、甲第１号証を見た当業者であれば、第２の樹脂部材の材料として、ポリフタルアミドか、せいぜいポリフタルアミドと同じ熱可塑性樹脂を選択するにとどまる。
　なお、甲第３号証の【００５７】では、樹脂部３および８は、「ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射するために、反射率が高い白色の樹脂から形成されている」こと、「製造時におけるリフロー工程を考慮して、樹脂部３および８は、耐熱性に優れた樹脂から形成されている」ことが記載され、液晶ポリマーまたはポリアミド樹脂は、「上述の両方の条件を満たす」樹脂として挙げられるところ、甲第１号証には、「熱硬化性樹脂」に関する説明はなく、これを使用した具体例もなく、甲第３号証に記載の条件を満たすものであるかどうかも不明である。
　よって、当業者は、甲第１号証の記載を見ても、甲第３号証に何の記載も示唆もない熱硬化性樹脂を用いて、第２の樹脂部材を形成してみようとはしないはずである。
　また、甲第１号証には、熱硬化性樹脂にＴｉＯ２充填剤を用いることは記載されていない。
　以上によれば、甲３−１発明において、第２の樹脂部材を熱硬化性樹脂として、さらにＴｉＯ２充填剤を用いることは、容易ではなく、相違点６１（第７、２（３）ア（ア）ｇ（ｂ））に係る訂正発明１の構成とすることは困難である（被請求人上申書６頁〜８頁等）。
　
　ウ　相違点６１に係る訂正発明１の効果は予測し得ないこと
　訂正発明１の相違点６１に係る構成による効果（乙第１１号証、乙第１２号証）は、予測することができない（被請求人上申書８頁〜９頁）。
　
　エ　相違点７１の克服が困難なこと
　仮に審決の予告における６９頁最終行〜７０頁最終行のような手法を採った場合、粘度の低い状態で、熱硬化性樹脂が流し込まれると、リードフレームの発光素子が載置される側及び配線が接続される側に樹脂がまわり込み、バリの発生といった不都合が生ずるから、甲第３号証の図１のような構造を、トランスファ・モールドにより成形することは、当業者であればしないはずである（被請求人上申書１０頁〜１１頁）。
　
（２）訂正発明８について
　甲３−１発明は、第１の樹脂成形体が、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種（以下、「特定の熱硬化性樹脂」ともいう）により形成されてなり、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂（以下、「シリコーン系樹脂」ともいう）により形成されてなることを特定していない点（相違点Ｂ８）でも訂正発明８とは相違し、甲第１号証を考慮しても、相違点Ｂ８に係る訂正発明８の構成に想到することはできない（被請求人上申書１３頁〜１４頁）。
　
（３）訂正発明２について
　甲３−１発明においては、リードフレームの反対側の面には第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されていることにより、接着強度を確保するものであって、リードフレームの形状をさらに工夫する動機づけはない。訂正発明２における相違点９２（第７、２（３）イ（ア）ｄ（ｅ））は、甲第３号証に開示されていない特有の構成であり、それによる特有の作用・効果を奏するものである（被請求人上申書１６頁〜１７頁）。
　
（４）訂正発明２１について
　甲第３号証の半導体発光装置のリードフレーム１の反対側の面には第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されており、発光素子の載置領域の裏面側のみならず、電気的に接続された部分の裏面側とはいずれも露出していないから、前記の露出部分が実質的に同一平面上にあることはない。
　さらに、甲第３号証の半導体発光装置では、発光素子の載置領域の裏面側と電気的に接続された部分の裏面側にリード端子が存在せず、これらの裏面側が実装に供されることはないから、これらの裏面側が実質的に同一平面上にあっても実装性が向上することはないし、発光素子の載置領域の裏面側と電気的に接続された部分の裏面側は、下金型には接触せず、下方に解放されることになるから、これらの裏面側か実質的に同一平面上にあっても金型による成形が極めて容易になることもない（被請求人上申書１７頁〜１８頁）。
　
（５）訂正発明２２について
　甲第３号証の【０００５】には、反射率の向上のために、表面を平滑にするように金属メッキを施すことは記載されていないし、この段落は図１６に示される先行技術に関する記載であって、甲第３号証の半導体発光装置に関するものではない（被請求人上申書１８頁）。
　
（６）訂正発明２３について
　前記（２）と同様の理由により、甲第３号証に基づき、第１の樹脂成形体が特定の熱硬化性樹脂により形成されてなり、第２の樹脂成形体がシリコーン系樹脂により形成されてなる構成に想到することはできない（被請求人上申書１９頁）。
　
（７）訂正発明１１について
　前記（１）と同様の理由により、相違点（第７、２（３）サ（ア）ｅ（ａ）ないし（ｃ））の克服は困難である（被請求人上申書２０頁）。
　
（８）訂正発明１４について
　前記（３）と同様の理由により、甲第３号証に基づき、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に樹脂成形体が接触している構成に想到することはできない（被請求人上申書２０頁〜２１頁）。
　
　３　無効理由V（本件発明１６及び１７に対する、甲第１号証ないし甲第５号証に基づく特許法第２９条第２項違反）に対して
（１）訂正発明１６について（被請求人上申書２１頁〜２４頁）
　ア　訂正発明１６と甲３−２発明との間の相違点について
　訂正発明１６の製造方法によって得られる樹脂成形体は、表面実装型発光装置としたときに第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出していることになる。
　一方、甲３−２発明は、露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側か樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できることが特定されていない点（相違点Ａ１６）で、訂正発明１６の製造方法によって得られる樹脂成形体とは相違する。
　なお、訂正発明１６の製造方法によって得られる樹脂成形体と甲３−２発明とは、訂正発明１６では、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂から形成されるものであるのに対し、甲３−２発明では、反射率が高い白色の樹脂から形成される点で相違する（以下「相違点７−１」という）。
　また、訂正発明１６は、第１〜３の工程を含む製造方法であるのに対し、甲３−２発明は製造方法が特定されるものではない点で相違する（以下「相違点７−２」という）。
　
　イ　樹脂成形体に関する相違点の克服が困難であること
　製造方法によって得られる樹脂成形体に関する相違点である、相違点Ａ１６及び相違点７−１については、前記２（１）ア及び同イと同様の理由により、克服は困難である。甲３−２発明においては、発光装置としたときにＬＥＤチップ４の載置領域の裏面側にも第２の樹脂部材が存在するよう、リードフレーム１の反対側の面には、第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されているといえる、甲３−２発明において、第２の樹脂部材を熱硬化性樹脂として、更にＴｉＯ２充填剤を用いることは容易ではない。
　
　ウ　製造方法に関する相違点の克服が困難であること
　甲第３号証には、樹脂成形体の製造工程に関して具体的な記載はなく、これに基づき相違点７−２に係る訂正発明１６の構成に想到することはできない。
　審決の予告は、甲５にも触れているが、甲５は表面実装型発光装置とは異なる分野（光反射形ホトセンサ）の特許文献である。光反射形ホトセンサヘの要求は表面実装型発光装置への要求とは全く異なる。特に、光反射形ホトセンサは、発光素子による発熱を放熱させるという課題を有していない。このように、甲５における知見を、表面実装型半導体装置に関する技術に適用すること自体妥当ではない。
　さらに、甲３−２発明においては、第１の凹部を大きく設けるため、第１のインナーリードの発光素子の載置領域の裏面側は下金型と接触することはないし、甲３−２発明においては、リードフレーム１の反対側の面には第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されているところ、熱硬化性樹脂を用いて、トランスファ・モールド成形によりこのような形状にしようとすれば、バリの発生といった不都合が生ずる。
　
（２）訂正発明１７について（被請求人上申書２６頁〜２９頁）
　ア　訂正発明１７と甲３−１発明との間の相違点について
　訂正発明１７の製造方法によって得られる表面実装型発光装置は、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側か、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出しており、かつバリの発生が低減されていることになる。
　一方、甲３−１発明は、露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側か樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できることが特定されていない点（相違点Ａ１７）で、訂正発明１７の製造方法によって得られる樹脂成形体とは相違する。
　なお、訂正発明１７と甲３−１発明とは、訂正発明１７では、第１の樹脂成形体が、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂から形成されるものであり、第２の樹脂成形体が、熱硬化性樹脂から形成されるものであるのに対し、甲３−２発明では、第２の樹脂部材が、反射率が高い白色の樹脂から形成される点であり、第１の樹脂部材がエポキシ樹脂である点で相違する（以下「相違点８−１」という）。
　また、訂正発明１７は、第１〜７の工程を含む製造方法であるのに対し、甲３−１発明は製造方法が特定されるものではない点で相違する（以下「相違点８−２」という）。
　
　イ　樹脂成形体に関する相違点の克服が困難であること
　製造方法によって得られる表面実装型発光装置に関する相違点である、相違点Ａ１７及び相違点８−１については、前記２（１）ア及び同イと同様の理由により、克服は困難である。
　
　ウ　製造方法に関する相違点の克服が困難であること
　甲第３号証には、半導体装置の第１の樹脂成形体の製造工程に関して具体的な記載はなく、これに基づき相違点８−２に係る訂正発明１７の構成に想到することはできない。
　さらに、甲３−２発明においては、第１の凹部を大きく設けるため、第１のインナーリードの発光素子の載置領域の裏面側は下金型と接触することはないし、甲３−２発明においては、リードフレーム１の反対側の面には第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されているところ、熱硬化性樹脂を用いて、トランスファ・モールド成形によりこのような形状にしようとすれば、バリの発生といった不都合が生ずる。
　
　４　無効理由VI（本件発明１に対する特許法第３６条第６項第１号違反）に対して（審判事件答弁書３９頁）
　本件発明１は、発明の詳細な説明に記載されており、サポート要件を充足する。
　
　５　乙号証
　請求人が提出した乙号証は、以下のものである。
　
　乙第１号証：「これでわかるプラスチック技術」高野菊雄著、表紙、奥付、４頁〜５頁、８８頁〜９２頁、１０８頁〜１１０頁、１１９頁〜１２０頁
　乙第２号証：「岩波理化学辞典第５版」長倉三郎ら編集、内表紙、奥付、９頁及び１０９４頁
　乙第３号証：「シリコーン　広がる応用分野と技術動向」小野義昭編著、表紙、奥付、１３頁〜１６頁
　乙第４号証：「化学大辞典」大木道則ら編集、内表紙、奥付、１７１９頁
　乙第５号証：「新エポキシ樹脂」垣内弘編著、内表紙、奥付、２４６頁
　乙第６号証：「プラスチック成形加工入門第２版」廣恵章利ら著、表紙、奥付、７６頁〜７７頁
　乙第７号証：「図解　プラスチック成形加工用語辞典」プラスチック成功加工用語辞典編集委員会編、内表紙、奥付、１５５頁〜１５６頁、３４９頁
　乙第８号証：「伝熱解析結果報告書」日亜化学工業株式会社蔵本雅史作成
　乙第９号証：「最新カラー版　図解半導体ガイド」（株）東芝セミコンダクター社編、表紙、奥付、５６頁〜５７頁
　乙第１０号証：「酸化チタン　物性と応用技術」清野学著、表紙、奥付、１１４頁〜１１７頁
（以上、審判事件答弁書に添付して提出。）
　乙第１１号証：「実験成績証明書１」平成２６年１月２７日、日亜化学工業株式会社蔵本雅史作成
　乙第１２号証：「実験成績証明書２」平成２６年１月２７日、日亜化学工業株式会社蔵本雅史作成
（以上、被請求人上申書に添付して提出。）
　　
第７　当審の判断
　１　無効理由Ｉ及び無効理由II（第５、１及び２）について
　無効理由Ｉ及び無効理由IIについて、まとめて検討する。
　
（１）甲号証の記載
　ア　甲第１号証
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証（国際公開２００３／０３８９１２号）には、以下の記載がある（表記の都合上、独字を英字に置き換えた部分がある。下線は、審決で付した。）。
　
（ア）「Unter den Begriff Umhullungsmaterial fallt im vorliegenden Zusammenhang insbesondere jedes Material, das mittels Giessen, Spritzen, Spritzgiessen oder Spritzpressen in eine vorgesehene Form gebracht werden kann. Hierzu gehoren insbesondere Reaktionsharze, wie Epoxidharze, Acrylharze und Silikonharze. Denkar ist auch die Verwendung von keramischen oder glasartigen Materialien.
・・・
Bei diesen bekannten oberflachenmontierbaren Bauformen kann eine sehr gerichtete Abstrahlung dadurch erreicht werden, dass die Seitenwande der Vertiefung derart ausgebildet sind, beispielsweise als geeignet schraggestellte oder gekrummte Flachen, dass sie fur eine vom Halbleiterchip seitlich oder nach ruckwarts ausgesandte Strahlung einen Reflektor ausbilden, der diese Strahlung zur gewunschten Abstrahlungsrichtung hin umlenkt. Je nach Gehauseform bzw. Reflektorform kann das Bauelement als sogenannter Toplooker, d.h. mit einer Hauptabstrahlrichtung senkrecht oder in einem steilen Winkel zur Montageebene des Bauelements, oder als sogenannter Sidelooker, d.h. mit einer Hauptabstrahlrichtung parallel oder in einem flachen Winkel zur Montageebene des Bauelements, konstruiert werden. Beispiele eines Toplookers und eines Sidelookers mit den entsprechenden Gehauseformen sind zum Beispiel in FIG 2 bzw. FIG 3 der EP 0 400 175 AI gezeigt.
 
Als Material fur den Gehausekorper des Bauelements wird ublicherweise ein Thermoplastmaterial oder ein Duroplastmaterial verwendet. .　In einer bevorzugten Ausfuhrungsform, die in der Praxis eingesetzt wird, verwendet man als Kunststoffmaterial fur den Gehausekorper ein mit Glasfasern gefulltes Polyphta- lamid, das mit einem Ti0 2 -Fullstoff weis eingefarbt ist.」（１頁７行〜２頁２０行）
訳：本発明は、請求項１の上位概念に記載されたオプトエレクトロニクスデバイス、特に放射線を発する、有利に表面実装可能なデバイスに関する。
「ジャケット材料」の概念は、本発明の関連で、特に注型成形、注入成形、射出成形又はトランスファー成形を用いて所定の形状にすることができる材料を意味する。この材料には、特に反応性樹脂、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂及びシリコーン樹脂が属する。セラミック又はガラス状の材料の使用も考えられる。
・・・
この公知の表面実装タイプの場合に、凹所の側壁部が例えば適当に傾斜した又は湾曲した面として構成されていて、この面が半導体チップから横方向又は背後方向へ放射された放射線のためのリフレクタとして構成され、このリフレクタがこの放射線を所望の放射方向へ変向させることにより極めて指向性の放射を達成することができる。ケーシング形状もしくはリフレクタ形状に応じて、このデバイスはいわゆるトップルッカー（Toplooker）として、つまりデバイスの実装平面に対して垂直方向か又は傾斜角の方向に主放射方向を有するデバイスとして、又はいわゆるサイドルッカー（Sidelooker）として、つまりデバイスの実相平面に対して平行方向か又は平面的な角度方向に主放射方向を有するデバイスとして構成することができる。相応するケーシング形状を有するトップルッカー及びサイドルッカーの例は、例えばEP 0 400 175 A1の図２もしくは図３に示されている。
このデバイスの
ケーシングボディ用の材料として、通常では熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が使用される
ＴｉＯ
２
充填剤を用いて白色に着色されている
　
（イ）「Es wurde festgestellt, dass bei Verwendung von Halbleiterchips, die Strahlung aus dem blauen Spektralbereich und/oder aus dem ultravioletten Spektralbereich emittieren, insbesondere GaN-basierte Halbleiterchips, bei denen eine Strahlungsemittierende aktive Schicht ein GaN- , InGaN- , AlGaN- oder InAlGaN-Material aufweist, die Strahlungsausbeute aus dem Bauelement unerwartet niedrig ist.
　
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein optoelektronisches Bauelement der eingangs genannten Art mit einem ultraviolette und/oder blaue Strahlung aussendenden und/oder empfangenden Chip derart weiterzubilden, dass die Strahlungsausbeute aus dem Bauelement verbessert ist.」（２頁下５行〜３頁７行）
訳：青色スペクトル領域及び／又は紫外線スペクトル領域からなる放射線を発する半導体チップ、特に、放射線を発する活性層がＧａＮ−、ＩｎＧａＮ−、ＡｌＧａＮ−又はＩｎＡｌＧａＮ−材料を有するＧａＮベースの半導体チップを使用する場合には、デバイスからの発光効率が意外に低い。
本発明の根底をなす課題は、冒頭に記載した種類の、
紫外線及び／又は青色の放射線を発光する及び／又は受光するチップを供えたオプトエレクトロニクスデバイス
　
（ウ）「FIG 1 eine schematische Darstellung eines oberflachenmontierbaren optoelektronischen Bauelements, bei dem die vorliegende Erfindung eingesetzt werden kann;
・・・
In FIG 1 ist eine schematische Darstellung eines zu einer Gehause-Montageseite 7 vertikalen Querschnitts durch ein optoelektronisches Bauelement dargestellt, bei dem die vorliegende Erfindung zum Einsatz kommt. Der Gehusekorper 2 ist durch Umspritzen eines Leadframes 1 mit einem geeigneten Kunststoffmaterial unter gleichzeitiger Formung des Gehausekorpers 2 gebildet. Der Gehausekorper 2 weist eine vorzugsweise mittig zum Gehausekorper angeordnete Ausnehmung 6 auf. In dieser ist ein Halbleiterchip 3, wie zum Beispiel ein optoelektronischer Sender oder Empfanger, vorliegend beispielsweise ein auf GaN-, InGaN- , AlGaN- und/oder InGaAlN-Halblei- termaterial basierender Leuchtdiodenchip, angeordnet. Elektrische Kontaktflachen des Chips 3 sind mit elektrischen Anschlussen 1A, IB des Leadframes 1 mittels eines Bonddrahtes 4 bzw. mittels eines elektrisch leitenden Verbindungsmittels zum Chipbonden elektrisch leitend verbunden.
　
Die Innenflachen 2A der Ausnehmung 6 des Gehausekorpers 2 sind derart schrag ausgebildet, dass sie eine vom Chip 3 zur Seite hin ausgesandte Strahlung zumindest zu einem grosen Teil zu einer Abstrahlrichtung 8 des Chips 3 hin umlenken. Durch die nachfolgend beschriebene Auswahl eines geeigneten Materials fur den Gehausekorper 2 mit einem hohen Reflexionsvermogen dienen diese schragen Innenflachen 2A als Reflektoren, um die Abstrahlleistung bzw. die Empfangsempfindlichkeit des optoelektronischen Bauelements zu erhohen.
　
Der optoelektronische Halbleiterchip 3 ist in einem zumindest fur einen Teil der von diesem ausgesandten elektromagnetischen Strahlung zumindest teilweise durchlassigen Ummante- lungsmaterial 5 eingebettet. Die dem Halbleiterchip 3 abgewandte Oberflache des Ummantelungsmaterials 5 schliest dabei vorliegend im wesentlichen mit der Oberflache des Gehausekorpers 2 ab. Es wird aber darauf hingewiesen, dass im Rahmen der vorliegenden Erfindung je nach Bedarf selbstverstandlich auch andere Fullhohen des Ummantelungsmaterials 5 in der Ausnehmung 6 des Tragerkorpers 1 gewahlt sein konnen. Ferner kann auf den so gebildeten Gehausekorper 2 mit Ummantelungs- material 5 auch eine geeignete optische Einrichtung wie beispielsweise eine optische Linse aufgebracht werden, um die optischen Eigenschaften des Bauelements an spezielle Anwendungsm#glichkeiten anzupassen. 」（５頁下５行〜６頁末行）
訳：図１は、本発明に使用することができる表面実装可能なオプトエレクトロニクスデバイスの図式的な図を表す。
・・・図１中には、本発明において使用することができるオプトエレクトロニクスデバイスのケーシング−実装側７に対して垂直方向の図式的な断面図を表す。このケーシングボディ２は、適当なプラスチック材料でリードフレーム１を包囲し、同時にケーシングボディ２を成形することにより作成されている。このケーシングボディ２は有利にケーシングボディの中央に配置された凹所６を有する。その中に、例えばオプトエレクトロニク送信機又は受信機のような半導体チップ３、例えばＧａＮ−、ＩｎＧａＮ−、ＡｌＧａＮ−及び／又はＩｎＧａＡｌＮ−半導体材料をベースとする発光ダイオードチップが配置されている。このチップ３の電気的コンタクト面は、ボンディングワイヤ４によってもしくはチップ底部に対して導電性結合材によって、リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂと導電性に結合している。
ケーシングボディ２の凹所６の内面２Ａは、チップ３から発せられた放射線の少なくとも大部分がチップ３の放射方向へ変向されるように傾斜して構成されている。オプトエレクトロニクスデバイスの放射効率もしくは受光感度を高めるために、高い反射能を有するケーシングボディ２のために適した材料を次に記載するように選択することによって傾斜した内面２Ａがリフレクタとして用いられる。
オプトエレクトロニクス半導体チップ３は、このチップから発せられる電磁放射線の少なくとも一部に対して少なくとも部分的に透過性のカバー材料５中に埋め込まれている。カバー材料５の、半導体チップ３とは反対の表面は、この場合にほぼケーシングボディ２の表面に達している。しかしながら、本発明の範囲内で、必要に応じてもちろんキャリアボディ１の凹所６中のカバー材料５の他の充填高さを選択できることも指摘する。更に、デバイスの光学特性を特別な用途目的に合わせるために、こうして作成されたケーシングボディ２上にカバー材料５を用いて適当な光学装置、例えば光学レンズを取り付けることができる。
　
（エ）「Als Material fur das Ummantelungsmaterial 5 wird ublicherweise ein strahlungsdurchlassiges Material eingesetzt, das vorzugsweise UV-initiiert oder Licht-initiiert hartende Eigenschaften besitzt. Ein besonders bevorzugtes Ummantelungsmaterial 5 enthalt ein UV-initiiert oder Licht-initiiert hartendes Epoxidharz, das durch Beaufschlagung mit Licht- oder UV-Strahlung innerhalb weniger Sekunden angehartet bzw. vorfixiert und zu einem spateren Zeitpunkt thermisch vollstandig ausgehartet wird.
 
Je nach Wahl des Materials des Gehausekorpers 2 und den gewunschten optischen Eigenschaften des optoelektronischen Bauelements enthalt das Ummantelungsmaterial 5 neben seinem Hauptbestandteil des oben angegebenen Epoxidharzes weitere Anteile, um die Verbindungsstarke mit dem Gehausekorpermate- rial, die Anharte- und Aushartezeit, die Lichtdurchlassigkeit, den Brechungsindex, die Temperaturbestandigkeit, die mechanische H#rte, etc. wunschgemas einzustellen.
 
Zur Herstellung von mischfarbigem Licht abstrahlenden Leucht- diodenbauelementen und/oder zur Umwandlung eines ultravioletten oder blauen Strahlungsanteiles des Chips in langerwellige Strahlung ist das Ummantelungsmaterial 5 mit Leuchtstoffpartikel versetzt. Diese absorbieren zumindest einen Teil der vom Chip 3 ausgesandten elektromagnetischen Strahlung, zum Beispiel mit Wellenlangen aus dem ultravioletten und/oder blauen Spektralbereich, und emittieren dann elektromagnetische Strahlung mit im Vergleich zur absorbierten Strahlung groseren, insbesondere fur das menschliche Auge sichtbaren bzw. besser sichtbaren Wellenlangen.」（７頁１行〜同頁下７行）
訳：このカバー材料５のための材料として、通常では放射線透過性の材料が使用され、この材料は有利にＵＶにより又は光により硬化を開始する特性を有する。特に有利な
カバー材料５は、ＵＶにより又は光により硬化を開始するエポキシ樹脂を含有し、このエポキシ樹脂は光又はＵＶ線を当てることにより数秒間で硬化し始めもしくは予備固定され、かつ後の時点で熱によって完全に硬化される
ケーシングボディ２の材料の選択及びオプトエレクトロニクスデバイスの所望の光学特性に応じて、カバー材料５は主成分の前記したエポキシ樹脂の他に、ケーシングボディ材料との結合強度、硬化開始時間及び完全硬化時間、光透過性、屈折率、温度安定性、機械的強度を所望のように調節するために他の成分を含有する
混合色光を放射する発光ダイオードデバイスを製造するため及び／又はチップの紫外線又は青色放射線成分をより長波長の放射線へ変換するために、このカバー材料５は蛍光体粒子と混合されている。この蛍光体粒子は、チップ３から発せられる電磁放射線の少なくとも一部、例えば紫外線及び／又は青色スペクトル領域からなる波長を有する部分を吸収し、次いでこの吸収された放射線と比較してより大きな、特に肉眼で見えるかもしくはより良好に見える波長を有する電磁放射線を放射する。
　
（オ）「Fur den Gehausekorper 2 des Bauelements wird ein Umhullungsmaterial eingesetzt, das bestimmte Fullstoffe enthalt. Dieses Umhullungsmaterial, das den Hauptbestandteil des Gehausekorpers 2 bildet, wird dabei bevorzugt aus einem thermoplastischen oder duroplastischen Kunststoff gebildet. Besonders geeignet ist hierfur beispielsweise Polyphtalamid, welches zur mechanischen Stabilisierung mit Glasfasern versetzt sein kann.
 
Als Fullstoff, der mit einem Volumenanteil von etwa 5 bis 15 %, vorzugsweise 8 bis 12 % und besonders bevorzugt ungefahr 10 % zugegeben wird, ist vorteilhafterweise Bariumsulfat (BaS0 4 ) benutzt. Bariumsulfat ist ein Material, das in einem Wellenlangenbereich zwischen etwa 350 und 800 nm ein Reflexionsvermogen von mehr als 90 % aufweist, wie dies in dem Reflexionsspektrum von FIG 2A dargestellt ist.
 
Aufgrund dieses hohen Reflexionsvermogens auch fur Wellenlangen unterhalb von 500 nm, wird von den Innenflachen 2A des Gehausekorpers 2 auch blaues Licht und UV-Licht reflektiert. Somit zeigt das Bauelement mit einem derartigen Gehausekorper auch fur Anwendungsfalle in diesem Spektralbereich einen guten Wirkungsgrad, da ein hoherer Anteil der von dem Halbleiterchip 3 erzeugten Strahlung von dem Bauelement emittiert bzw. ein hoherer Anteil der von dem Bauelement empfangenen Strahlung durch den Halbleiterchip 3 detektiert werden kann.
 
Auserdem ist vorteilhafterweise durch die Zugabe des Fullstoffes der Gehausekorper 2 im Vergleich zu herkommlichen Gehausekorpern alterungsstabiler, da weniger Absorptionsenergie in dem Gehausekorper auftritt. Da Bariumsulfat nicht nur unterhalb von 500 nm sondern bis in den Infrarotbereich ein sehr hohes Reflexionsvermogen besitzt, ist ein optoelektronisches Bauelement mit einem solchen Gehausekorper universell einsetzbar.
 
Ein alternativer geeigneter Fullstoffe ist Teflon (PTFE) , dessen Reflexionsvermogen im Diagramm von FIG. 2B dargestellt ist. Wie man dem ReflexionsSpektrum von FIG 2B entnehmen kann, zeigt Teflon in einem Bereich von etwa 300 bis 800 nm ein sehr hohes Reflexionsvermogen von deutlich uber 90%. 
　
Ein weiterer alternativer Fullstoff ist beispielsweise Anatas, eine besondere Modifikation von Ti0 2 , dessen Reflexionsspektrum im Diagramm von FIG 2C gezeigt ist . Im Diagramm von FIG.2 ist zum Vergleich das Reflexionsvermogen des bisher verwendeten Rutils aufgetragen. Anatas ist wie Rutil eine besondere Modifikation von Ti0 2 , wobei die Titan- und Sauerstoffatome im Falle von Rutil dichter gepackt sind und Rutil eine hohere Dichte und eine hohere Brechzahl als Anatas aufweist .
 
Die vorliegende Erfindung ist selbstverstandlich nicht nur auf die oben ausdrucklich angegebenen Materialien fur den Fullstoff und das Kunststoffmaterial beschrankt. Ausgehend von der Erkenntnis, dass ein Fullstoff mit einem hohen Reflexionsvermogen auch im blauen und/oder im UV-Bereich zu verwenden ist, kann der Fachmann auch andere Materialien mit entsprechenden Eigenschaften als Fullstoff verwenden, ohne dass er dabei den Grundgedanken der Erfindung verlast .」（７頁下６行〜９頁末行）
訳：
このデバイスのケーシングボディ２のために、所定の充填剤を含有するジャケット材料が使用される。ケーシングボディ２の主成分を形成するこのジャケット材料は、この場合に熱可塑性又は熱硬化性プラスチックから形成されるのが有利である
約５〜１５％、有利に８〜１２％、特に有利に約１０％の体積割合で添加される充填剤として、有利に硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）が利用される。硫酸バリウムは、図２Ａの反射スペクトルにおいて図示されているように、約３５０〜８００ｎｍの間の波長領域において９０％よりも高い反射能を示す材料である。
この５００ｎｍを下回る波長に対しても高い反射能に基づいて、ケーシングボディ２の内面２Ａにより、青色光及びＵＶ光も反射される。従って、この種のケーシングボディを備えたデバイスは、このスペクトル領域で利用する場合であっても、良好な効率を示す、それというのも半導体チップ３から生じる放射線の大部分がデバイスから放射されるか、もしくはデバイスにより受光された放射線の大部分が半導体チップ３によって検出できるためである。
更に、ケーシングボディ２に充填剤を添加することにより、従来のケーシングボディと比較して有利に老化安定性である、それというのもケーシングボディ中での吸収熱が少なくなるためである。硫酸バリウムは５００ｎｍより低い領域ばかりか、赤外線領域においても、極めて高い反射能を示すため、このようなケーシングボディを備えたオプトエレクトロニクスデバイスは普遍的に使用可能である。
別の適当な充填剤はテフロン（ＰＴＦＥ）であり、この反射能は図２Ｂのグラフに図示されている。図２Ｂの反射スペクトルから推知できるように、テフロンは約３００〜８００ｎｍの範囲内で明らかに９０％を上回る極めて高い反射能を示す。
更に他の
充填剤は例えば、ＴｉＯ
２
の特別な変態であるアナターゼであり
本発明は、もちろん充填剤に対して前記の明確に示された材料に限定されないばかりか、プラスチック材料にも制限はない。青色領域及び／又はＵＶ領域でも高い反射能を有する充填剤を使用するという認識から出発し、本発明の基本思想から離れることなしに、当業者は充填剤として相応する特性を有する他の材料を使用することもできる。
　
（カ）図１は、次のものである。
　
　イ　甲第２号証
　同じく甲第２号証（特開平１０−２４２５１３号公報）には、次の記載がある。
　
「【０００７】ＬＥＤチップからの発光を波長変換した発光ダイオードとして、青色系の発光ダイオードの発光と、その発光を吸収し黄色系を発光する蛍光体からの発光との混色により白色系が発光可能な発光ダイオードなどとすることができる。これらの発光ダイオードは、白色系を発光する発光ダイオードとして利用した場合においても十分な輝度を発光する発光ダイオードとすることができる。」、
「【００４０】本願発明の発光ダイオードにおいて白色系を発光させる場合は、フォトルミネセンス蛍光体との補色関係や樹脂劣化等を考慮して発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。ＬＥＤチップとフォトルミネセンス蛍光体との効率をそれぞれより向上させるためには、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。本願発明の白色系発光ダイオードの発光スペクトルを図３に示す。４５０ｎｍ付近にピークを持つ発光がＬＥＤチップからの発光であり、５７０ｎｍ付近にピークを持つ発光がＬＥＤチップによって励起されたフォトルミネセンスの発光である。なお、本願発明のＬＥＤチップに加えて、蛍光体を励起しないＬＥＤチップを一緒に用いることもできる。」
　
（２）甲第１号証に記載された発明
　ア　前記（１）ア（ウ）によれば、甲第１号証には、
「プラスチック材料でリードフレーム１を包囲して成形することにより作成されたケーシングボディ２の中央に配置された凹所６に例えばＧａＮ−、ＩｎＧａＮ−、ＡｌＧａＮ−及び／又はＩｎＧａＡｌＮ−半導体材料をベースとする発光ダイオードチップである半導体チップ３が配置され、このチップ３の電気的コンタクト面は、ボンディングワイヤ４によってもしくはチップ底部に対して導電性結合材によって、リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂと導電性に結合し、オプトエレクトロニクス半導体チップ３は、このチップから発せられる電磁放射線の少なくとも一部に対して少なくとも部分的に透過性のカバー材料５中に埋め込まれている、表面実装可能なオプトエレクトロニクスデバイス」
が記載されているものと認められる。
　
　イ　同（イ）によれば、上記アのオプトエレクトロニクスデバイスの半導体チップ３は、紫外線及び／又は青色の放射線を発光するものと認められる。
　
　ウ　同（エ）によれば、上記アのオプトエレクトロニクスデバイスのカバー材料５は、光又はＵＶ線を当てることにより数秒間で硬化し始めもしくは予備固定され、かつ後の時点で熱によって完全に硬化されるエポキシ樹脂であってよいものと認められる。
　
　エ　同（オ）によれば、上記アのオプトエレクトロニクスデバイスのケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は、熱硬化性プラスチックから形成されるものであってよく、また、ＴｉＯ２の特別な変態であるアナターゼである充填材を含有してよいものと認められる。
　
　オ　同オの図１を見ると、上記アのオプトエレクトロニクスデバイスのリードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂは、包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っていることが見て取れる。また、同イを踏まえて図１を見ると、凹所６の底部に電気的端子１Ａ、１Ｂが露出し、露出した電気的端子１Ａにチップ３が載置され、その電気的コンタクト面は、チップ底部に対して導電性結合材によってリードフレーム１の電気的端子１Ａと、ボンディングワイヤ４によってリードフレーム１の電気的端子１Ｂと、それぞれ導電性に結合していることが理解できる。
　
　カ　以上によれば、甲第１号証には、次の発明が記載されているものと認められる。
「プラスチック材料でリードフレーム１を包囲して成形することにより作成されたケーシングボディ２の中央に配置された凹所６の底部にリードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂが露出し、露出したリードフレーム１の電気的端子１Ａに、例えばＧａＮ−、ＩｎＧａＮ−、ＡｌＧａＮ−及び／又はＩｎＧａＡｌＮ−半導体材料をベースとし紫外線及び／又は青色の放射線を発光する発光ダイオードチップである半導体チップ３が載置され、このチップ３の電気的コンタクト面は、チップ底部に対して導電性結合材によってリードフレーム１の電気的端子１Ａと、ボンディングワイヤ４によってリードフレーム１の電気的端子１Ｂと、それぞれ導電性に結合し、オプトエレクトロニクス半導体チップ３は、このチップから発せられる電磁放射線の少なくとも一部に対して少なくとも部分的に透過性のカバー材料５中に埋め込まれている、表面実装可能なオプトエレクトロニクスデバイスであって、上記カバー材料５は、光又はＵＶ線を当てることにより数秒間で硬化し始めもしくは予備固定され、かつ後の時点で熱によって完全に硬化されるエポキシ樹脂であり、前記ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は、熱硬化性プラスチックから形成され、また、ＴｉＯ２の特別な変態であるアナターゼである充填材を含有し、前記リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂは、包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っているオプトエレクトロニクスデバイス。」（以下「甲１−１発明」という。）
　
　キ　また、甲１−１発明における「プラスチック材料でリードフレーム１を包囲して成形することにより作成されたケーシングボディ２」は、表面実装可能なオプトエレクトロニクスデバイスに用いられるものであって、その中央に配置された凹所６の底部にリードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂが露出し、ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は、熱硬化性プラスチックから形成され、また、ＴｉＯ２の特別な変態であるアナターゼである充填材を含有し、前記リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂは、包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っているものであることが認められる。
　したがって、甲第１号証には、次の発明が記載されているものと認められる。
「表面実装可能なオプトエレクトロニクスデバイスに用いられる、プラスチック材料でリードフレーム１を包囲して成形することにより作成されたケーシングボディ２において、その中央に配置された凹所６の底部にリードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂが露出し、前記ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は、熱硬化性プラスチックから形成され、また、ＴｉＯ２の特別な変態であるアナターゼである充填材を含有し、前記リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂは、包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っているケーシングボディ２。」（以下「甲１−２発明」という。）
　
　ク　被請求人は、甲第１号証のカバー材料５の材料として開示されているのはＵＶ硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であって、熱硬化性樹脂ではない、甲第１号証は、熱硬化性樹脂をジャケット材料として成形されたケーシングボディ２をカバー材料５と組み合わせることも何ら開示していないなどと主張する（審判事件答弁書８頁〜９頁等）。
　しかるに、乙第４号証（化学大辞典）のとおり、「樹脂は熱的性質からみて熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂に分類される．・・・この樹脂はそのもの単独または第二の物質を加えて加熱することにより三次元構造または網状構造となり不融不溶の樹脂になる．すなわち硬化するので熱硬化性樹脂という．」とされるところであり、「光又はＵＶ線を当てることにより数秒間で硬化し始めもしくは予備固定され、後の時点で熱によって完全に硬化されるエポキシ樹脂」であるカバー材料５は、熱硬化性樹脂に当たるものと認められる。
　また、甲第１号証においては、「ジャケット材料は、この場合に熱可塑性又は熱硬化性プラスチックから形成されるのが有利である」との記載（前記ア（オ）を参照。）のとおり、ジャケット材料に用いる樹脂として「熱可塑性又は熱硬化性プラスチック」が挙げられているにすぎず、多数の選択肢の中に「熱硬化性プラスチック」が挙げられているのではないから、甲第１号証の記載に接した当業者は、熱硬化性樹脂をジャケット材料として成形されたケーシングボディ２をカバー材料５と組み合わせたものである甲１−１発明を把握することができるというべきである。
　したがって、被請求人の上記主張は、採用できない。
　
（３）訂正発明との対比・判断
　ア　訂正発明１について
（ア）対比
　訂正発明１と甲１−１発明とを対比する。
　
　ａ　甲１−１発明の「発光ダイオードチップである半導体チップ３」、「リードフレーム１の電気的端子１Ａ」、「リードフレーム１の電気的端子１Ｂ」、「ケーシングボディ２」、「カバー材料５」及び「表面実装可能なオプトエレクトロニクスデバイス」は、それぞれ、訂正発明１の「発光素子」、「発光素子を載置するための第１のリード」、「発光素子と電気的に接続される第２のリード」、「第１の樹脂成形体」、「第２の樹脂成形体」及び「表面実装型発光装置」に相当する。
　
　ｂ（ａ）本件特許明細書（以下、本件訂正後のものをいう。）には、次の記載がある。
　
「【００６８】
　こうした発光素子１０は、適宜複数個用いることができ、その組み合わせによって白色表示における混色性を向上させることもできる。例えば、緑色系が発光可能な発光素子１０を２個、青色系及び赤色色系が発光可能な発光素子１０をそれぞれ１個ずつとすることが出来る。なお、表示装置用のフルカラー発光装置として利用するためには赤色系の発光波長が６１０ｎｍから７００ｎｍ、緑色系の発光波長が４９５ｎｍから５６５ｎｍ、青色系の発光波長が４３０ｎｍから４９０ｎｍであることが好ましい。本発明の表面実装型発光装置において白色系の混色光を発光させる場合は、蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。発光素子と蛍光物質との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。なお、比較的紫外線により劣化されにくい部材との組み合わせにより４００ｎｍより短い紫外線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子を用いることもできる。」
　
（ｂ）上記（ａ）によれば、訂正発明１の「発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下」にある「発光素子」は、青色系が発光可能な発光素子といえる。
　しかるところ、甲１−１発明の「半導体チップ３」は「紫外線及び／又は青色の放射線を発光する発光ダイオードチップ」であるから、青色系が発光可能な発光素子といえ、両発明は、いずれも、発光素子は、青色系が発光可能である点で共通するものといえる。
　
　ｃ　甲１−１発明は、「ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は、熱硬化性プラスチックから形成され、また、ＴｉＯ２の特別な変態であるアナターゼである充填材を含有」するものであるから、訂正発明１の「第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており」との構成を備える。
　
　ｄ　甲１−１発明は、「ケーシングボディ２の中央に配置された凹所６の底部に露出したリードフレーム１の電気的端子１Ａ」に、「半導体チップ３が載置」されるものであるから、訂正発明１の「第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており」との構成を備える。
　
　ｅ　甲１−１発明は、「カバー材料５」が、「光又はＵＶ線を当てることにより数秒間で硬化し始めもしくは予備固定され、かつ後の時点で熱によって完全に硬化されるエポキシ樹脂」であり、「ケーシングボディ２」が「主成分を形成するジャケット材料は、熱硬化性プラスチックから形成」されるものであるから、訂正発明１の「第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり」との構成を備える。
　
　ｆ　以上によれば、訂正発明１と甲１−１発明とは、
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
発光素子は、青色系が発光可能であり、
第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置。」
である点で一致し、以下の（ａ）ないし（ｃ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）発光素子の発光波長が、訂正発明１では、「４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下」にあるのに対して、甲１−１発明では、発光波長は特定されない点（以下「相違点１１」という。）。
　
（ｂ）訂正発明１では、「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出」されているのに対して、甲１−１発明では、「リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂは、包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っている」点（以下「相違点２１」という。）。
　
（ｃ）第１の樹脂成形体が、訂正発明１では、「トランスファ・モールドにより成形されている」のに対して、甲１−１発明では、成形方法は特定されない点（以下「相違点３１」という。）。
　
（イ）判断
　ａ　相違点１１について
　甲１−１発明において、紫外線及び／又は青色の放射線を発光する発光素子の発光波長を具体的にどの程度のものとするかは、当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ、前記（１）イのとおり、甲第２号証には、青色系の発光ダイオードについて、発光波長は４２０ｎｍ以上４９０ｎｍが好ましい旨記載されていることに照らして、相違点１１に係る訂正発明１の構成とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　したがって、甲１−１発明において、相違点１１に係る訂正発明１の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
　ｂ　相違点２１について
　甲１−１発明において、相違点２１に係る訂正発明１の構成とすることにつき、当業者が容易になし得たと認めるに足る根拠は、甲第１号証及び甲第２号証から見いだすことができずない。
　
　ｃ　相違点３１について
　甲１−１発明において、ケーシングボディ２をどのような成形方法により形成するかは、当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ、甲第１号証に、ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は、トランスファー成形を用いて所定の形状にすることができる材料を意味することが記載される（前記ア（ア）を参照。）ことに照らせば、甲１−１発明において、ケーシングボディ２、すなわち、第１の樹脂成形体を「トランスファ・モールドにより成形されている」ものとし、相違点３１に係る訂正発明１の構成とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　したがって、甲３−１発明において、相違点３１に係る訂正発明１の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
（ウ）小括
　上記（イ）ｂによれば、甲１−１発明において、相違点２１に係る訂正発明１の構成とすることにつき、当業者が容易になし得たとはいえないから、訂正発明１は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない。
　
　イ　訂正発明２について
（ア）対比
　訂正発明２と甲１−１発明とを対比する。
　
　ａ　訂正発明２の「第１のアウターリード部」及び「第２のアウターリード部」は、第１の樹脂成形体から露出されているものと認められるところ、甲１−１発明の「リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂ」は、「包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っている」ものであるから、甲１−１発明は、訂正発明２の「第１のアウターリード部」及び「第２のアウターリード部」を備えるものといえる。
　
　ｂ　訂正発明２の「第１のインナーリード部」は、発光素子が載置されているものであり、同じく「第２のインナーリード部」は、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されているものと認められるところ、甲１−１発明の「リードフレーム１の電気的端子１Ａ」は、半導体チップ３が載置されるものであり、同じく「リードフレーム１の電気的端子１Ｂ」は、ボンディングワイヤ４によってチップ３の電気的コンタクト面と導電性に結合するものであるから、甲１−１発明は、訂正発明２の「第１のインナーリード部」及び「第２のインナーリード部」を備えるものといえる。
　
　ｃ　上記ａ、ｂ及び前記ア（ア）での検討を踏まえると、訂正発明２と甲１−１発明とは、
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
発光素子は、青色系が発光可能であり、
第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されており、
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置。」
である点で一致し、以下の（ａ）ないし（ｄ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）発光素子の発光波長が、訂正発明２では、「４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下」にあるのに対して、甲１−１発明では、発光波長は特定されない点（以下「相違点１２」という。）。
　
（ｂ）訂正発明２では、「第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出」されているのに対して、甲１−１発明では、「リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂは、包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っている」点（以下「相違点２２」という。）。
　
（ｃ）第１の樹脂成形体が、訂正発明２では、「トランスファ・モールドにより成形されている」のに対して、甲１−１発明では、成形方法は特定されない点（以下「相違点３２」という。）。
　
（ｄ）訂正発明２では、「凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触」しているのに対して、甲１−１発明では、リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂがそのようなものでない点（以下「相違点４２」という。）。
　
（イ）判断
　相違点１２及び３２については、前記ア（イ）ａで検討したとおりであるが、相違点２２については、同ｂでの検討と同様に、甲１−１発明において、相違点２２に係る訂正発明２の構成とすることにつき、当業者が容易になし得たと認めるに足る根拠は、甲第１号証及び甲第２号証から見いだすことができない。
　また、相違点４２についても、甲１−１発明において、相違点４２に係る訂正発明２の構成とすることにつき、当業者が容易になし得たと認めるに足る根拠は、甲第１号証及び甲第２号証から見いだすことができない。
　
（ウ）小括
　以上のとおりであるから、訂正発明２は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない。
　
　ウ　訂正発明３ないし７、９及び１０並びに１８ないし２０について
　訂正発明３、５ないし７、９及び１０に係る各請求項は、訂正発明１に係る請求項１を引用するものであり、訂正発明４及び１８ないし２０に係る各請求項は、訂正発明に係る請求項２を引用するものである。すなわち、訂正発明３、５ないし７、９及び１０は、訂正発明１の特定事項を全て備えるものであり、訂正発明４及び１８ないし２０は、訂正発明２の特定事項を全て備えるものであるから、訂正発明１及び２が、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない以上、訂正発明３ないし７、９及び１０並びに１８ないし２０は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められないことは、明らかである。
　
　エ　訂正発明８について
　請求項１及び８の記載に照らして、訂正発明８は、訂正発明１の特定事項を全て備え、更に、「第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなる」との特定事項を備えるものと認められるから、訂正発明１が、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない以上、訂正発明８は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められないことは、明らかである。
　
　オ　訂正発明２１について
　請求項２及び２１の記載に照らして、訂正発明２１は、訂正発明２の特定事項を全て備え、更に、「第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と、第２のインナーリード部の発光素子と電気的に接続された部分と反対の裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にある」との特定事項を備えるものと認められるから、訂正発明２が、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない以上、訂正発明２１は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められないことは、明らかである。
　
　カ　訂正発明２２について
　請求項２及び２２の記載に照らして、訂正発明２２は、訂正発明２の特定事項を全て備え、更に、「第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部は、表面を平滑にするように金属メッキが施されている」との特定事項を備えるものと認められるから、訂正発明２が、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない以上、訂正発明２２は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められないことは、明らかである。
　
　キ　訂正発明２３について
　請求項２及び２３の記載に照らして、訂正発明２３は、訂正発明２の特定事項を全て備え、更に、「第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなる」との特定事項を備えるものと認められるから、訂正発明２が、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない以上、訂正発明２３は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められないことは、明らかである。
　
　ク　訂正発明１１について
　訂正発明１１に対応する本件訂正前の本件発明１１に対して、無効理由I及びIIは主張されていないが、訂正発明１２、１３及び１５に係る各請求項は、訂正発明１１に係る請求項１１を引用するものであることにかんがみ、訂正発明１１と甲１−２発明とを対比して、以下検討する。
　
（ア）対比
　訂正発明１１と甲１−２発明とを対比する。
　
　ａ　甲１−２発明の「リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂ」は、それぞれ、訂正発明１１の「第１のリード」ないし「第２のリード」に相当する。
　そして、甲１−２発明は、「表面実装可能なオプトエレクトロニクスデバイスに用いられる、プラスチック材料でリードフレーム１を包囲して成形することにより作成されたケーシングボディ２」であるから、訂正発明１１の「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体」に相当する。
　
　ｂ　甲１−２発明は、「ケーシングボディ２」の「中央に配置された凹所６の底部にリードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂが露出」し、「前記リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂは、包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っている」ものであるから、訂正発明１１の「『樹脂成形体中に配置』されている『第１のインナーリード部』」、「『樹脂成形体から露出』されている『第１のアウターリード部』」、「『樹脂成形体中に配置』されている『第２のインナーリード部』」及び「『樹脂成形体から露出』されている『第２のアウターリード部』」を備え、訂正発明１１の「樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ」との構成を備えるものといえる。
　
　ｃ　甲１−２発明は、「前記ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は、熱硬化性プラスチックから形成され、また、ＴｉＯ２の特別な変態であるアナターゼである充填材を含有」するものであるから、訂正発明１１の「樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり」との構成を備えるものといえる。
　
　ｄ　以上によれば、訂正発明１１と甲１−２発明とは、
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって、
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ、
樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂である樹脂成形体。」
である点で一致し、以下の（ａ）及び（ｂ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）訂正発明１１では、「露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できる」とされているのに対して、甲１−２発明では、「リードフレーム１の電気的端子１Ａ、１Ｂは、包囲されたケーシングボディ２の側面から突出した部分が、ケーシングボディ２の側面と間隔をおいて屈曲しケーシングボディ２の下面に至っている」点（以下「相違点２１１」という。）。
　
（ｂ）樹脂成形体が、訂正発明２では、「トランスファ・モールドにより成形されている」のに対して、甲１−１発明では、成形方法は特定されない点（以下「相違点３１１」という。）。
　
（イ）判断
　相違点３１１については、前記ア（イ）ａで検討したとおりであるが、相違点２１１については、同ｂでの検討と同様に、甲１−２発明において、相違点２１１に係る訂正発明１１の構成とすることにつき、当業者が容易になし得たと認めるに足る根拠は、甲第１号証及び甲第２号証から見いだすことができない。
　
（ウ）小括
　以上のとおりであるから、訂正発明１１は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない。
　
　ケ　訂正発明１２、１３及び１５について
　訂正発明１２、１３及び１５に係る各請求項は、訂正発明１１に係る請求項１１を引用するものである。すなわち、訂正発明１２、１３及び１５は、訂正発明１１の特定事項を全て備えるものであるから、訂正発明１１が、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない以上、訂正発明１２、１３及び１５は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められないことは、明らかである。
　
　コ　訂正発明１４について
　請求項１１及び１４の記載に照らして、訂正発明１４は、訂正発明１１の特定事項を全て備え、更に、「凹部は、開口方向に広口となるように傾斜が設けられており、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に樹脂成形体が接触している」との特定事項を備えるものと認められるから、訂正発明１１が、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められない以上、訂正発明１４は、甲第１号証に記載された発明とは認められず、当業者が甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、容易に発明をすることができたものとも認められないことは、明らかである。
　
（４）無効理由I及び無効理由IIについてのまとめ
　以上のとおりであるから、無効理由I及び無効理由IIによって、訂正発明１ないし５、８ないし１０、１２ないし１５及び１９ないし２３についての特許を無効とすることはできない。
　
　２　無効理由III及び無効理由IV（第５、３及び４）について
　無効理由III及び無効理由IVについて、まとめて検討する。
　
（１）甲号証の記載
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第３号証（特開２００４−２７４０２７号公報）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。）
　
　ア　「【請求項１】
　第１の領域と、前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと、
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し、前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と、
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し、前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え、
　前記第１の樹脂部材は、第１の頂面を含み、
　前記第２の樹脂部材は、前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と、前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し、前記第２の頂面に連なる内壁とを含む、半導体発光装置。
・・・
【請求項７】
　前記リードフレームは、スリット状の溝によって離間した部分を含み、前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている、請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
　前記リードフレームは、同一平面上に延在する板形状に形成されている、請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
　前記リードフレームは、前記主表面と反対側の面に形成され、かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み、前記反対側の面には、前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている、請求項８に記載の半導体発光装置。
・・・
【請求項１２】
　前記第２の樹脂部材は、前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が、前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている、請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体発光装置。」
　
　イ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
　この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００４４】
　（実施の形態１）
　図１は、この発明の実施の形態１における半導体発光装置を示す断面図である。図１を参照して、半導体発光装置は、所定のパターン形状に形成され、主表面１ａを有するリードフレーム１と、主表面１ａ上に設けられたＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップ４を覆うように主表面１ａ上に設けられたエポキシ樹脂６と、エポキシ樹脂６の周囲に設けられた樹脂部３とを備える。
【００４５】
　リードフレーム１は、同一平面上において延在する板形状を有する。リードフレーム１には、所定のパターンニング加工を行なうことによって、主表面１ａから主表面１ａと反対側の面１ｂにまで達するスリット状の溝１ｍが形成されている。
【００４６】
　リードフレーム１の反対側の面１ｂには、スリット状の溝１ｍに連なる溝１５が形成されている。これにより、リードフレーム１においてスリット状の溝１ｍが形成された部分１ｔは、他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００４７】
　図２は、図１中の半導体発光装置を示す平面図である。図２では、リードフレーム１に形成されている一部の構造物が省略されている。図１および図２を参照して、主表面１ａには、２点鎖線で描かれた円１３の内部に位置する領域１０と、円１３の外部に位置し、領域１０の周縁に沿って延在する領域２０とが規定されている。円１３の中心を通るように溝１ｍが形成されており、スリット状の溝１ｍによってリードフレーム１が離間している。
【００４８】
　
ＬＥＤチップ４は、主表面１ａの領域１０に位置して設けられている。ＬＥＤチップ４は、銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられている。ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた図示しない電極と、領域１０に位置し、ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが、金線５によって接続されている。つまり、ＬＥＤチップ４は、銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されている
【００４９】
　ＬＥＤチップ４の電極に接続された金線５の一方端５ｐは、ボール状に形成されており、主表面１ａに接続された金線５の他方端５ｑは、線状に形成されている。つまり、金線５を所定の位置に接続する際のワイヤボンディングは、まず金線５の一方端５ｐをＬＥＤチップ４の電極にボールボンディングし、続いて金線５の他方端５ｑを主表面１ａにウェッジボンディングすることによって行なわれている。
【００５０】
　ＬＥＤチップ４から光が発せられると熱が発生する。この熱はリードフレーム１に伝わり、リードフレーム１から外部に放熱される。本実施の形態では、リードフレーム１の部分１ｔを小さい厚みで形成することによって、スリット状の溝１ｍを、溝幅を小さくして加工することができる。このため、リードフレーム１の他の部分の厚みを大きくすることによって、
リードフレーム１による放熱を効率良く行なうことができる
【００５１】
　また、リードフレーム１から効率良く放熱を行うため、リードフレーム１は、熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成されている。リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも小さい場合、リードフレーム１による放熱の効果を十分に図ることができない。また、リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きい場合、リードフレーム１を実装する際に発生する熱がＬＥＤチップ４に伝わることによって、ＬＥＤチップ４の信頼性が低下するおそれが生じる。
【００５２】
　具体的には、主成分である銅（Ｃｕ）に対して、鉄（Ｆｅ）、亜鉛（Ｚｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）または銀（Ａｇ）などの金属を適宜混ぜた合金によってリードフレーム１が形成されている。この場合、銅に加える金属の量を小さくするほど、リードフレーム１を形成する合金の熱伝導率を高くすることができる。
【００５３】
　また、本実施の形態では、リードフレーム１が折り曲げのない構造で形成されているため、リードフレーム１を形成する材料を選択する際に、その材料の折り曲げ加工性を考慮する必要がない。このため、幅広い種類の材料からリードフレーム１を形成するための材料を選択することができる。また、リードフレーム１は折り曲げのない構造で形成されているため、折り曲げ時に発生する割れおよびクラックなどを懸念する必要がない。
【００５４】
　
リードフレーム１が、樹脂にインサート成型されることによって、主表面１ａ上には、領域２０に位置する樹脂部３が設けられている
【００５５】
　樹脂部８の両側に位置する端子部９は、絶縁体である樹脂部８によって隔てられている。このため、端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に、たとえば、アノード・カソード間、または複数のＬＥＤチップ間などにおいて短絡が発生することを防止できる。
【００５６】
　樹脂部３は、主表面１ａにほぼ平行な平面上に延在する頂面３ａと、ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａの領域１０を囲み、主表面１ａから離隔する方向に延在する内壁３ｂとを有する。内壁３ｂは、主表面１ａと頂面３ａとに連なっている。樹脂部３の内壁３ｂは、ＬＥＤチップ４から発せられた光を反射するための反射面として機能する。
【００５７】
　
樹脂部３および８は、ＬＥＤチップ４から発せられた光を樹脂部３で効率良く反射するために、反射率が高い白色の樹脂から形成されている
【００５８】
　
樹脂部３の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には、ＬＥＤチップ４および金線５が位置している
凹部には、ＬＥＤチップ４および金線５を覆うようにエポキシ樹脂６が設けられている
【００５９】
　エポキシ樹脂６は、ＬＥＤチップ４から発せられる光に対して、樹脂部３が有する反射率よりも小さい反射率を有する材料で形成されている。具体的には、ポッティング方式で注型された透明または乳白色の樹脂が使用されている。なお、ポッティング方式以外にも、トランスファー成型またはインジェクション成型などによっても、エポキシ樹脂６を設けることが可能である。この場合は、エポキシ樹脂６を任意の形状（たとえばレンズ形状）に形成することができる。
【００６０】
　図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線上に沿った断面図である。図１および図３を参照して、主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２５が円形とな
っている。樹脂部３は、その内壁３ｂによって規定される形状２５の面積が、主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されている。つまり、内壁３ｂは、頂点が下方に位置する円錐を想定した場合に、その円錐の底面から頂点に向かって延在する円錐の側壁の形状を有する。
【００６１】
　図４は、樹脂部の内壁によって光が反射される様子を模式的に表わした断面図である。図４を参照して、主表面１ａ上に光源２２が設けられている場合を想定すると、光源２２から発せられた光は放射状に進行する。半導体発光装置では、この光源２２から発せられる光の指向性を適切に制御し、さらには、所定の方向に高輝度な光を取り出すことが重要となる。樹脂部３は、内壁３ｂによって規定される形状の面積が主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されているため、光源から主表面１ａに近い方向に進行する光を内壁３ｂによって所定の方向に反射させることができる。これにより、光源から発せられた光を、半導体発光装置の前面、つまり矢印２３に示す方向に取り出すことができる。また、主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状が円形となっているため、内壁３ｂの傾きを調整することによって光の指向性を容易に制御することができる。
【００６２】
　本実施の形態では、図１を参照して、ＬＥＤチップ４から発せられた光は、内壁３ｂによって所定の方向に反射され、エポキシ樹脂６を透過して頂面６ａから外部へと出射する。この際、頂面６ａにおいて屈折が生じることによって光の進行する方向が変化する。しかし、頂面６ａ上においても反射面として機能する内壁３ｂが存在するため、光を再び内壁３ｂに反射させて半導体発光装置の前面へと出射させることができる。
【００６３】
　図５および図６は、内壁によって規定される形状の変形例を示す断面図である。図５および図６は、図３に示す断面に相当する断面図である。
【００６４】
　図５を参照して、主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２６が楕円となるように樹脂部３を形成してもよい。図６を参照して、主表面１ａに平行な平面上において内壁３ｂによって規定される形状２７が長方形となるように樹脂部３を形成してもよい。これらの場合、半導体発光装置から発せられる光の発光面積を大きくとることができる。このように半導体発光装置が搭載される電子機器などの使用目的にあわせて、樹脂部３を設ける形態を適宜変更すれば良い。
【００６５】
　この発明の実施の形態１に従った半導体発光装置は、第１の領域としての領域１０と、領域１０の周縁に沿って延在する第２の領域としての領域２０とが規定された主表面１ａを有するリードフレーム１と、領域１０に設けられた半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップ４を完全に覆うように領域１０に設けられた第１の樹脂部材としてのエポキシ樹脂６と、ＬＥＤチップ４を囲むように領域２０に設けられた第２の樹脂部材としての樹脂部３とを備える。
【００６６】
　エポキシ樹脂６は、ＬＥＤチップ４から発せられた光に対して第１の反射率を有する。樹脂部３は、ＬＥＤチップ４から発せられた光に対して第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。エポキシ樹脂６は、第１の頂面としての頂面６ａを含む。樹脂部３は、主表面１ａからの距離が主表面１ａから頂面６ａまでの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面としての頂面３ａと、ＬＥＤチップ４が位置する側において主表面１ａから離隔する方向に延在し、頂面３ａに連なる内壁３ｂとを含む。
【００６７】
　半導体発光装置は、ＬＥＤチップ４に接続される一方端５ｐと、主表面１ａに接続される他方端５ｑとを有する金属線としての金線５をさらに備える。エポキシ樹脂６は、金線５を完全に覆うように設けられている。
【００６８】
　リードフレーム１は、スリット状の溝１ｍによって離間した部分１ｔを含む。部分１ｔは他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００６９】
　リードフレーム１は、同一平面上に延在する板形状に形成されている。リードフレーム１は、主表面１ａと反対側の面１ｂに形成され、かつ樹脂としての樹脂部８が充填される第１の凹部としての溝１５を含む。反対側の面１ｂには、溝１５の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部９が設けられている。
【００７０】
　樹脂部３は、主表面１ａに平行な面上において内壁３ｂによって規定される形状の面積が、主表面１ａから離れるに従って大きくなるように形成されている。主表面１ａに平行な面上において内壁３ｂによって規定される形状は、円形、楕円形および多角形のいずれかである。
【００７１】
　このように構成された半導体発光装置によれば、頂面６ａ上においてもＬＥＤチップ４から発せられる光を反射させるための内壁３ｂが延在している。また、相対的に低い位置にエポキシ樹脂６の頂面６ａが設けられているため、光がエポキシ樹脂６を透過する際に減衰することを抑制できる。さらに、板状に形成されることによってリードフレーム１の高さが低く抑えられているため、樹脂部３の高さを高くすることができる。これにより、ＬＥＤチップ４から発せられる光を反射させるための内壁３ｂをより高い位置まで延在させることができる。以上の理由から、ＬＥＤチップ４から発せられる光の指向性を適切に制御して、半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。」
　
　ウ　図１は、次のものである。
　
（２）甲第３号証に記載された発明
　ア　上記（１）アによれば、甲第３号証には、
 「第１の領域と、前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと、
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し、前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と、
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し、前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え、
　前記第１の樹脂部材は、第１の頂面を含み、
　前記第２の樹脂部材は、前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と、前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し、前記第２の頂面に連なる内壁とを含み、
　前記第２の樹脂部材は、前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が、前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている、半導体発光装置であって、
　前記リードフレームは、同一平面上に延在する板形状に形成され、スリット状の溝によって離間した部分を含み、前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されており、
　前記リードフレームは、前記主表面と反対側の面に形成され、かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み、前記反対側の面には、前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている、半導体発光装置」
が記載されているものと認められる。
　
　イ　同イによれば、第１の樹脂部材は、エポキシ樹脂であること、第２の樹脂部材は、反射率が高い白色の樹脂から形成され、また、リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ、樹脂がリードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填されるものであることが認められる。
　
　ウ　同イを踏まえて、同ウの図１を見ると、樹脂部３、すなわち第２の樹脂部材の内壁３ｂと主表面１ａとによって形成された凹部には、リードフレーム１の主表面１ａが露出しており、露出した主表面１ａにＬＥＤチップ４、すなわち半導体発光素子が銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられ、ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた電極と、ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが金線５によって接続されていること、スリット状の溝１ｍを挟んで溝１５が形成されており、第２の樹脂部材に埋め込まれたリードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに、主表面と反対側の面は、樹脂が充填される溝１５、すなわち凹部を除いて露出していることが理解できる。
　
　エ　以上によれば、甲第３号証には、次の発明が記載されているものと認められる。
 「第１の領域と、前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと、
　前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と、
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し、前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と、
　前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し、前記半導体発光素子を囲むように前記第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え、
　前記第１の樹脂部材は、第１の頂面を含み、
　前記第２の樹脂部材は、前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と、前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し、前記第２の頂面に連なる内壁とを含み、
　前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が、前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている、半導体発光装置であって、
　前記リードフレームは、同一平面上に延在する板形状に形成され、スリット状の溝によって離間した部分を含み、前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されており、
　前記第２の樹脂部材の内壁と前記主表面とによって形成された凹部には、露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ、前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と、前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され、
　また、前記リードフレームは、前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され、かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み、前記反対側の面には、前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられており、
　前記第１の樹脂部材は、エポキシ樹脂であり、
　前記第２の樹脂部材は、反射率が高い白色の樹脂から形成され、また、前記第２の樹脂部材は、前記リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ、樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され、
　前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに、前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出している半導体発光装置。」（以下「甲３−１発明」という。）
　
　オ　また、甲３−１発明における「『リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ』、『反射率が高い白色の樹脂から形成され』た『第２の樹脂部材』」は、半導体発光装置に用いられるものであって、前記リードフレームは、同一平面上に延在する板形状に形成され、スリット状の溝によって離間した部分を含み、その内壁とリードフレームの主表面とによって形成された凹部に露出した前記リードフレームの主表面に半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ、前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と、前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され、また、前記リードフレームは、前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され、かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み、前記反対側の面には、前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられており、前記第２の樹脂部材は、樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され、前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに、前記主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出しているものであることが認められる。
　したがって、甲第３号証には、次の発明が記載されているものと認められる。
「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ、反射率が高い白色の樹脂から形成された、半導体発光装置に用いられる樹脂部材であって、
　前記リードフレームは、同一平面上に延在する板形状に形成され、スリット状の溝によって離間した部分を含み、その内壁とリードフレームの主表面とによって形成された凹部に露出した前記リードフレームの主表面に半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ、前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と、前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され、
　前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が、前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されており、
　また、前記リードフレームは、前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され、かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み、前記反対側の面には、前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられており、
　前記樹脂部材は、樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され、前記樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は前記樹脂部材から突出するとともに、前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出している樹脂部材。」（以下「甲３−２発明」という。）
　
（３）訂正発明との対比・判断
　ア　訂正発明１について
（ア）対比
　訂正発明１と甲３−１発明とを対比する。
　
　ａ　甲３−１発明の「半導体発光素子」、「『主表面』に『半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ』る『リードフレーム』」及び「前記『半導体発光素子』が設けられる『リードフレーム』とは『スリット状の溝によって離間』しており、『半導体発光素子の頂面に設けられた電極』と『金線によって接続され』ている『リードフレーム』」は、それぞれ、訂正発明１の「発光素子」、「発光素子を載置するための第１のリード」及び「発光素子と電気的に接続される第２のリード」に相当する。
　
　ｂ　甲３−１発明の「第２の樹脂部材」は、「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ（る）」ものであるから、訂正発明１の「発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体」に相当する。
　
　ｃ　甲３−１発明の「半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の樹脂部材」は、「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ（る）」ものであるから、訂正発明１の「発光素子を被覆する第２の樹脂成形体」に相当する。
　
　ｄ　甲３−１発明は、リードフレームの主表面と反対側の面に設けられた端子部が実装基板に電気的に接続されるものであるから、訂正発明１と同じく「表面実装型発光装置」といえる。
　
　ｅ　甲３−１発明は、「前記第２の樹脂部材の内壁と前記主表面とによって形成された凹部には、露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ（る）」ものであるから、訂正発明１の「第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており」との構成を備える。
　
　ｆ　訂正発明１は、「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており」と特定されるものであるところ、甲３−１発明は、「前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出している」ものであるから、「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されており」との構成を備えるものといえ、両者は、この点において一致する。
　
　ｇ　以上によれば、訂正発明１と甲３−１発明とは、
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されている表面実装型発光装置」
である点で一致し、以下の（ａ）ないし（ｄ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）発光素子の発光波長が、訂正発明１では、「４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下」にあるのに対して、甲３−１発明では、発光波長は特定されない点（以下「相違点５１」という。）。
　
（ｂ）訂正発明１では、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されているのに対して、甲３−１発明では、第２の樹脂部材（第１の樹脂成形体）は、反射率が高い白色の樹脂から形成され、第１の樹脂部材（第２の樹脂成形体）は、エポキシ樹脂である点（以下「相違点６１」という。）。
　
（ｃ）第１の樹脂成形体が、訂正発明１では、「トランスファ・モールドにより成形されている」のに対して、甲３−１発明では、成形方法は特定されない点（以下「相違点７１」という。）。
　
（ｄ）第１のリードの裏面側の露出について、訂正発明１では、「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており」と特定されるのに対して、甲３−１発明では、そのように特定されない点（以下「相違点８１」という。）。
　
（イ）判断
　ａ　相違点５１について
　甲３−１発明において、発光素子の発光波長を具体的にどの程度のものとするかは、当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ、相違点５１に係る訂正発明１の構成とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　したがって、甲３−１発明において、相違点５１に係る訂正発明１の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
　ｂ　相違点６１について
（ａ）甲３−１発明において、各樹脂部材としてどのような樹脂を用いるかは、当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ、甲第１号証には、ケーシングボディ用の材料として、通常では熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が使用され、ＴｉＯ２充填剤を用いて白色に着色されている旨記載される（前記１（１）ア（ア）を参照。）こと、カバー材料５は、熱によって完全に硬化されるエポキシ樹脂を含有する旨記載される（同（エ）を参照。）ことに照らせば、各樹脂部材を熱硬化性樹脂とし、第２の樹脂部材にＴｉＯ２充填剤を用いて、相違点６１に係る訂正発明１の構成とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　したがって、甲３−１発明において、相違点６１に係る訂正発明１の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
（ｂ）被請求人は、当業者は、甲第１号証の記載を見ても、甲第３号証に何の記載も示唆もない熱硬化性樹脂を用いて、第２の樹脂部材を形成してみようとはしないはずである、甲第１号証には、熱硬化性樹脂にＴｉＯ２充填剤を用いることは記載されていないなどと主張する（平成２６年１月２８日付け上申書１（４）ア）が、上記（ａ）の判断を左右するものではない。
　また、被請求人は、乙第１１号証及び乙第１２号証を挙げ、訂正発明１の相違点６１に係る構成による効果は予測できない旨主張する（平成２６年１月２８日付け上申書１（４）ウ）。
　そして、乙第１１号証を見るに、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体をともに熱硬化性樹脂としたパッケージ１と、第１の樹脂成形体を熱可塑性樹脂とした比較パッケージ１とを対比し、パッケージ１は樹脂成形体間の密着性が高いとされることが認められる。また、乙第１２号証を見るに、熱硬化性樹脂を用いた試料１、２と、熱可塑性樹脂を用いた比較試料１、２とを対比し、試料１、２はリードに対する密着性、耐光性に優れるとされることが認められる。
　しかるに、用いる樹脂が異なれば生じる作用が異なることは、当業者にとって当然予測し得ることというべきところ、上記（ａ）のとおり、相違点６１に係る訂正発明１の構成とすることが、当業者が設計上適宜なし得る程度のことであることを踏まえると、同構成に対応する効果が生じるとしても、乙第１１号証及び乙第１２号証はかかる効果を確認したことを示すにとどまり、これをもって、格別顕著な効果と認めるには至らない。
　
　ｃ　相違点７１について
（ａ）甲３−１発明において、第２の樹脂部材をどのような成形方法により形成するかは、当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ、甲第１号証に、ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は、トランスファー成形を用いて所定の形状にすることができる材料を意味することが記載される（前記１（１）ア（ア）を参照。）ことに照らせば、甲３−１発明において第２の樹脂部材、すなわち、第１の樹脂成形体を「トランスファ・モールドにより成形されている」ものとし、相違点７１に係る訂正発明１の構成とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　したがって、甲３−１発明において、相違点７１に係る訂正発明１の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
（ｂ）被請求人は、甲第３号証の図１のような形状とする、バリの発生といった不都合が生ずる旨主張する（平成２６年１月２８日付け上申書１（５））。
　しかし、例えば、甲第１号証の図１に示されるものと甲第３号証の図１に示されるものとの対比において、甲第３号証に示されるものの方がバリを発生しやすいといった差異を生じるような構成上の差異は見当たらず、上記（ａ）のとおり、甲第１号証に、トランスファー成形を用いる旨記載されることに照らして、甲３−１発明において、第１の樹脂成形体を「トランスファ・モールドにより成形されている」ものとすることに格別の妨げがあるものとは認められない。
　よって請求人の上記主張は、採用できない。
　
　ｄ　相違点８１について
（ａ）甲３−１発明において、半導体発光素子をリードフレームのどの位置に設けるか、また、第２の樹脂部材が回り込んで充填される第１の凹部をリードフレームのどのような領域に形成するかは、当業者が設計上の必要に応じて適宜定めるべき事項である。
　そして、甲３−１発明は「露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ、前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と、前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続」されるものであるから、例えば、離間しているリードフレームの主表面同士が短絡しないように、半導体発光素子はスリット状の溝とはある程度離れた位置に配されることが想定される。
　また、甲第３号証においては、「樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」との構成に関し、樹脂がリードフレームの主表面と反対側の面を広く覆うとリードフレームと樹脂との接着強度を増大させることができる（【００５４】）とされる一方、ＬＥＤチップから発生する熱はリードフレームに伝わり、リードフレームから外部に放熱される（【００５０】）とされるところ、「前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出している」ものであることに照らすならば、当業者にあっては、甲３−１発明において、第２の樹脂部材から露出しているリードフレームの主表面と反対側の面から放熱し得ることが理解し得るものというべきである（このことは、甲第４号証（【００５２】）の「発光素子１を動作させたときに発生する熱を、前記反射部の底面２０２Ａを介して発光装置の外部に放熱することができ」との記載に照らしても、明らかである。）。
　ここで、甲第３号証の特許請求の範囲の請求項１においては、「樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」との構成は記載されておらず、このことに照らして、同号証においては、上記構成は付加的に採用し得る構成として説明されているものと理解できる。してみると、甲３−１発明を実施するに際し、放熱を考慮してリードフレームの露出面を比較的広いものとし、第１の凹部はある程度狭い領域とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。そして、第１の凹部は、スリット状の溝を挟んで形成されるものであるところ、上記のとおり、半導体発光素子はスリット状の溝とはある程度離れた位置に配されることが想定されることも合わせて考慮すると、かかる設計の結果として、第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が第１の樹脂成形体から露出されているとの構成を得ることに格別の困難を要するものとは認められない。また、甲３−１発明において、第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が露出されてはならないとする特段の事情も見当たらない。
　したがって、甲３−１発明を、上記構成のものとし、これにより、相違点８１に係る訂正発明１の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
（ｂ）被請求人は、接着強度、短絡防止という観点、更には、第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されていることで放熱させる点からも、甲３−１発明において、相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用することは、排除されているなどと主張する（第６、２（１）ア）。
　しかし、接着強度、短絡防止あるいは放熱といった観点を考慮して甲第３号証の記載を見ても、発光素子が載置されている領域との関係において、裏面側が露出されてはならないとする特段の事情は、見当たらない。
　請求人の上記主張は、根拠を欠くものであって、採用できない。
　
（ｃ）本件特許明細書（本件訂正後のもの。以下同じ。）には、
「【００３４】
  発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光装置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成にすることにより、この熱を効率よく外部に放出することができる。特に、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため、極めて効率よく放熱することができる。」
との記載がある。
　上記記載によれば、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるとの効果は、発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側が第１の樹脂成形体から露出されていることに基づくものと解されるところであり、裏面側のどの部位が露出するかによって多少の距離の違いが生じることは想定し得るが、発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が露出されることによって、格別顕著な効果が奏されるものと認めるには至らない。
　
（ウ）小括
　以上の検討によれば、訂正発明１は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　イ　訂正発明２について
（ア）対比
　訂正発明２と甲３−１発明とを対比する。
　
　ａ　訂正発明２の「第１のアウターリード部」及び「第２のアウターリード部」は、第１の樹脂成形体から露出されているものと認められるところ、甲３−１発明の「リードフレーム」は、端部が第２の樹脂部材から突出するものであるから、甲３−１発明は、訂正発明２の「第１のアウターリード部」及び「第２のアウターリード部」を備えるものといえる。
　
　ｂ　訂正発明２の「第１のインナーリード部」は、発光素子が載置されているものであり、同じく「第２のインナーリード部」は、発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されているものと認められるところ、甲３−１発明の「リードフレーム」は、露出した主表面に半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ、半導体発光素子が設けられた前記主表面とはスリット状の溝によって離間している主表面が半導体発光素子の頂面に設けられた電極と金線によって接続されるものであるから、甲３−１発明は、訂正発明２の「第１のインナーリード部」及び「第２のインナーリード部」を備えるものといえる。
　
　ｃ　訂正発明２は、「第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており」と特定されるものであるところ、甲３−１発明の「リードフレーム」は、主表面と反対側の面が、樹脂が充填される凹部を除いて露出しているものであるから、甲３−１発明は、訂正発明２の「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されており」との構成を備えるものといえ、両者は、この点において一致する。
　
　ｄ　上記ａないしｃ及び前記ア（ア）での検討を踏まえると、訂正発明２と甲３−１発明とは、
「発光素子と、発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置であって、
　第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は発光素子が載置されており、かつ、発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており、並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
　第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており、並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており、
第１の樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており、その露出部分に発光素子が載置されており、
　発光素子が載置されている主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されている表面実装型発光装置。」
である点で一致し、以下の（ａ）ないし（ｅ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）発光素子の発光波長が、訂正発明２では、「４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下」にあるのに対して、甲３−１発明では、発光波長は特定されない点。
　
（ｂ）訂正発明２では、第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり、第１の樹脂成形体は、酸化チタン顔料が含有されているのに対して、甲３−１発明では、第２の樹脂部材（第１の樹脂成形体）は、反射率が高い白色の樹脂から形成され、第１の樹脂部材（第２の樹脂成形体）は、エポキシ樹脂である点。
　
（ｃ）第１の樹脂成形体が、訂正発明２では、「トランスファ・モールドにより成形されている」のに対して、甲３−１発明では、成形方法は特定されない点。
　
（ｄ）第１のインナーリード部の裏面側の露出について、訂正発明２では、「第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており」と特定されるのに対して、甲３−１発明では、そのように特定されない点。
　
（ｅ）訂正発明２では、「凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触している」と特定されるのに対して、甲３−１発明では、そのように特定されない点（以下「相違点９２」という。）。
　
（イ）判断
　ａ　相違点９２について
（ａ）樹脂と部材を一体にする際に、部材に凹凸を形成して剥離を防止することは、必要に応じて適宜なされる慣用手段である（例えば、甲第４号証に「【００５７】また、前記第１リード２の接続端子部２０１及び前記第２リード３の接続端子部３０１は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したように、それぞれの所定位置に突起部２０３，３０３が設けられている。前記第１リードの突起部２及び前記第２リード３の接続端子部３０３は、前記第１リード２及び前記第２リード３が前記絶縁体４から剥離し、抜け落ちるのを防止するために設けられており、図２（ｂ）に示すように、前記絶縁体４の内部方向に折り曲げられている。」と記載されるとおり、リードを樹脂と一体にする際にも適宜施される手段である。）から、甲３−１発明において、リードフレームに適宜の凹凸を形成することは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことであり、相違点９２に係る訂正発明２の構成とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　
（ｂ）被請求人は、甲３−１発明においては、リードフレームの反対側の面には第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されていることにより、接着強度を確保するものであって、リードフレームの形状をさらに工夫する動機づけはないと主張する（第６、２（３））が、上記（ａ）のように、リードフレームに適宜の凹凸を形成することは剥離防止の必要性に応じて適宜なし得る程度のことというべきであるから、請求人の上記主張は、採用できない。
　
　ｂ　その余の相違点について
　上記（ア）ｄ（ａ）ないし（ｄ）の相違点は、それぞれ、前記ア（ア）ｇ（ａ）ないし（ｄ）の相違点５１ないし８１と同様の内容であるから、前記ア（イ）での検討と同様の理由により、甲３−１発明において、各相違点に係る訂正発明２の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
（ウ）小括
　以上の検討によれば、訂正発明２は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ウ　訂正発明３について
　訂正発明３は、訂正発明１に「発光素子と電気的に接続された部分と反対の第２のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されている」との特定事項を付加するものであるところ、甲３−１発明のリードフレームの主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出しているから、訂正発明３の上記特定事項を備えるものといえる。
　したがって、前記アでの検討と同様の理由により、訂正発明３は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　エ　訂正発明４について
　訂正発明４は、訂正発明２に「発光素子と電気的に接続された部分と反対の第２のインナーリード部の裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されている」との特定事項を付加するものであるところ、甲３−１発明のリードフレームの主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出しているから、訂正発明４の上記特定事項を備えるものといえる。
　したがって、前記イでの検討と同様の理由により、訂正発明４は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　オ　訂正発明５について
　訂正発明５は、訂正発明１に「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にある」との特定事項を付加するものと認められる。
　しかるところ、甲３−１発明のリードフレームは、同一平面上に延在する板形状に形成され、主表面と反対側の面が、樹脂が充填される凹部を除いて露出しているから、甲３−１発明において、前記ア（ア）ｇ（ｄ）の相違点８１に係る訂正発明１の構成、すなわち、「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており」との構成を備えるものとすることに伴って、訂正発明５の上記特定事項を備えるものといえる。
　したがって、前記アでの検討と同様の理由により、訂正発明５は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　カ　訂正発明６について
　訂正発明６は、訂正発明１に「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されている」との特定事項を付加するものと認められる。
　したがって、訂正発明６と甲３−１発明とを対比すると、前記ア（ア）ｇ（ａ）ないし（ｄ）の相違点に加えて、訂正発明６では、第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されているのに対して、甲３−１発明では、第１のリードの裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていない点で相違するものと認められる。
　しかるに、甲３−１発明において、前記ア（ア）ｇ（ｄ）の相違点８１に係る訂正発明１の構成を備えるものとすることに伴って、訂正発明６の「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分」との上記特定事項を備えるものといえるところ、前記（１）ア（イ）の「リードフレーム１による放熱を効率良く行なうことができる」（【００５０】を参照。）との記載のとおり、甲３−１発明は、リードフレームにより放熱を行うものであるから、甲３−１発明において、リードフレームの主表面と反対側の露出部分に放熱部材を配置し、上記相違点に係る訂正発明６の特定事項を備えるようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明６は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　キ　訂正発明７について
　訂正発明７は、訂正発明１に「第１のリード及び第２のリードは、金属メッキが施されている」との特定事項を付加するものものと認められる。
　したがって、訂正発明７と甲３−１発明とを対比すると、前記ア（ア）ｇ（ａ）ないし（ｄ）の相違点に加えて、訂正発明７では、第１のリード及び第２のリードは、金属メッキが施されているのに対して、甲３−１発明では、リードフレームの金属メッキの有無を特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるところ、リードフレームに金属メッキを施すことは必要に応じて適宜なされる慣用手段である（甲第３号証の「【０００５】・・・銀（Ａｇ）めっきを施した状態でリードフレーム１０１を樹脂部１０３内にインサート成型する。」との記載に見られるとおりである。）から、甲３−１発明において、リードフレームに金属メッキを施し、上記相違点に係る訂正発明７の特定事項を備えるようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明７は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ク　訂正発明８について
　前記１（３）エのとおり、訂正発明８は、訂正発明１の特定事項を全て備え、更に、「第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなる」との特定事項を備えるものと認められる。
　したがって、訂正発明８と甲３−１発明とを対比すると、前記ア（ア）ｇ（ａ）ないし（ｄ）の相違点に加えて、訂正発明８では、第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなるのに対して、甲３−１発明では、第２の樹脂部材がそのように特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるところ、前記ア（イ）ｂで検討したとおり、甲３−１発明において、各樹脂部材を熱硬化性樹脂とすることに格別の困難があるものとは認められず、訂正発明において特定される樹脂は、熱硬化性樹脂として一般的なものであり、甲第１号証には、ケーシングボディ用の材料として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びシリコーン樹脂が例示される（前記１（１）ア（ア）を参照。）ことに照らしても、甲３−１発明において、上記相違点に係る訂正発明８の特定事項を備えるようにすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明８は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ケ　訂正発明９について
　訂正発明９は、訂正発明１に「第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」との特定事項を付加するものと認められる。
　したがって、訂正発明９と甲３−１発明とを対比すると、前記ア（ア）ｇ（ａ）ないし（ｄ）の相違点に加えて、訂正発明９では、第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されているのに対して、甲３−１発明では、第２の樹脂部材がそのように特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるところ、樹脂に添加成分を混合することは、必要に応じて適宜なされる慣用手段であり、甲第１号証には、ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料が所定の充填剤を含有する旨記載される（前記１（１）ア（オ）を参照。）ことに照らしても、甲３−１発明において、上記相違点に係る訂正発明９の特定事項を備えるようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明９は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　コ　訂正発明１０について
　訂正発明１０は、訂正発明１に「第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」との特定事項を付加するものと認められる。
　したがって、訂正発明１０と甲３−１発明とを対比すると、前記ア（ア）ｇ（ａ）ないし（ｄ）の相違点に加えて、訂正発明１０では、第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されているのに対して、甲３−１発明では、第１の樹脂部材がそのように特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるところ、樹脂に添加成分を混合することは、必要に応じて適宜なされる慣用手段であり、甲第１号証には、「ケーシングボディ２の材料の選択及びオプトエレクトロニクスデバイスの所望の光学特性に応じて、カバー材料５は主成分の前記したエポキシ樹脂の他に、ケーシングボディ材料との結合強度、硬化開始時間及び完全硬化時間、光透過性、屈折率、温度安定性、機械的強度を所望のように調節するために他の成分を含有する」と記載される（前記１（１）ア（エ）を参照。）ことに照らしても、甲３−１発明において、上記相違点に係る訂正発明１０の特定事項を備えるようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明１０は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　サ　訂正発明１１について
（ア）対比
　訂正発明１１と甲３−２発明とを対比する。
　
　ａ　甲３−２発明の「『主表面』に『半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ』る『リードフレーム』」及び「前記『半導体発光素子』が設けられる『リードフレーム』とは『スリット状の溝によって離間』しており、『半導体発光素子の頂面に設けられた電極』と『金線によって接続され』ている『リードフレーム』」は、それぞれ、訂正発明１１の「第１のリード」ないし「第２のリード」に相当する。
　そして、甲３−２発明は、、「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ」る「樹脂部材」であるから、訂正発明１１の「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる」「樹脂成形体」に相当する。
　
　ｂ　甲３−２発明は、リードフレームの主表面と反対側の面に設けられた端子部が実装基板に電気的に接続されるものであるから、訂正発明１と同じく「表面実装型発光装置用の樹脂成形体」といえる。
　
　ｃ　甲３−２発明は、「（樹脂部材の）内壁とリードフレームの主表面とによって形成された凹部に露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ、前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と、前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され（る）」ものであって、「前記樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は前記樹脂部材から突出する」ものであるから、訂正発明１１の「『樹脂成形体中に配置』されている『第１のインナーリード部』」、「『樹脂成形体から露出』されている『第１のアウターリード部』」、「『樹脂成形体中に配置』されている『第２のインナーリード部』」及び「『樹脂成形体から露出』されている『第２のアウターリード部』」を備え、訂正発明１１の「樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ」との構成を備えるものといえる。
　
　ｄ　訂正発明１１は、「露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できる」と特定されるものであるところ、甲３−２発明は、「前記樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレーム」の「前記主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出している」ものであるから、「露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側は、樹脂成形体から露出されており」との構成を備えるものといえ、両者は、この点において一致する。
　
　ｅ　以上によれば、訂正発明１１と甲３−２発明とは、
「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって、
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており、第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており、第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており、
樹脂成形体は、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており、露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ、
露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面側は、樹脂成形体から露出されている樹脂成形体」
である点で一致し、以下の（ａ）ないし（ｃ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）樹脂成形体が、訂正発明１１では、酸化チタン顔料が含有されている熱硬化性樹脂であるのに対して、甲３−２発明では、反射率が高い白色の樹脂から形成される点。
　
（ｂ）第１の樹脂成形体が、訂正発明１１では、「トランスファ・モールドにより成形されて」いるのに対して、甲３−２発明では、成形方法は特定されない点。
　
（ｃ）第１のリードの裏面側の露出について、訂正発明１１では、「露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できる」と特定されるのに対して、甲３−２発明では、そのように特定されない点。
　
（イ）判断
　上記（ア）ｅ（ａ）ないし（ｃ）の相違点は、それぞれ、前記ア（ア）ｇ（ｂ）ないし（ｄ）の相違点６１ないし８１と同様の内容であるから、前記ア（イ）ｂないしｄでの検討と同様の理由により、甲３−２発明において、各相違点に係る訂正発明１１の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
（ウ）小括
　以上のとおりであるから、訂正発明１１は、甲３−２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　シ　訂正発明１２について
　訂正発明１２は、訂正発明１１に「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にある」との特定事項を付加するものと認められるところ、甲３−２発明のリードフレームは、同一平面上に延在する板形状に形成され、主表面と反対側の面が、樹脂が充填される凹部を除いて露出しているから、訂正発明１２の上記特定事項を備えるものといえる。
　したがって、上記サでの検討と同様の理由により、訂正発明１２は、甲３−２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ス　訂正発明１３について
　訂正発明１３は、訂正発明１１に「熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である」との特定事項を付加するものと認められる。
　したがって、訂正発明１３と甲３−２発明とを対比すると、上記サ（ア）ｅ（ａ）ないし（ｃ）の相違点に加えて、訂正発明１３では、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるのに対して、甲３−２発明では、樹脂がそのように特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるところ、前記ア（イ）ｂでの検討と同様に、甲３−２発明において、樹脂部材を熱硬化性樹脂とすることに格別の困難があるものとは認められず、訂正発明１３において特定される樹脂は、熱硬化性樹脂として一般的なものであり、甲第１号証には、ケーシングボディ用の材料として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びシリコーン樹脂が例示される（前記１（１）ア（ア）を参照。）ことに照らしても、甲３−２発明において、上記相違点に係る訂正発明１３の特定事項を備えるようにすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明１３は、甲３−２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　セ　訂正発明１４について
　前記１（３）コのとおり、訂正発明１４は、訂正発明１１の特定事項を全て備え、更に、「凹部は、開口方向に広口となるように傾斜が設けられており、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に樹脂成形体が接触している」との特定事項を備えるものと認められる。
　そして、甲３−２発明は、「前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が、前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されて」いるものであるから、訂正発明１４の、「凹部は、開口方向に広口となるように傾斜が設けられており」との特定事項を備えるものといえる。
　したがって、訂正発明１４と甲３−２発明とを対比すると、上記サ（ア）ｅ（ａ）ないし（ｃ）の相違点に加えて、訂正発明１４では、凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に樹脂成形体が接触しているのに対して、甲３−２発明は、そのように特定されるものでない点で相違するものと認められる。
　しかるところ、上記相違点は、前記イ（ア）ｄ（ｅ）の相違点９２と同様の内容である。
　してみると、上記サ及び前記イ（イ）ａでの検討と同様の理由により、訂正発明１４は、甲３−２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ソ　訂正発明１５について
　訂正発明１５は、訂正発明１１に「樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」との特定事項を付加するものと認められる。
　したがって、訂正発明１５と甲３−２発明とを対比すると、上記サ（ア）ｅ（ａ）ないし（ｃ）の相違点に加えて、訂正発明１５では、樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されているのに対して、甲３−２発明では、樹脂部材がそのように特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるところ、樹脂に添加成分を混合することは、必要に応じて適宜なされる慣用手段であり、甲第１号証には、ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料が所定の充填剤を含有する旨記載される（前記１（１）ア（オ）を参照。）ことに照らしても、甲３−２発明において、上記相違点に係る訂正発明１５の特定事項を備えるようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明１５は、甲３−２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　タ　訂正発明１８について
　訂正発明１８は、訂正発明２に「第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されている」との特定事項を付加する」との特定事項を付加するものであると認められる。
　したがって、訂正発明１８と甲３−１発明とを対比すると、前記イ（ア）ｄ（ａ）ないし（ｅ）の相違点に加えて、訂正発明１８では、第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されているのに対して、甲３−１発明では、第１のリードの裏面側の露出部分は、放熱部材が接触するように配置されていない点で相違するものと認められる。
　しかるに、甲３−１発明において、上記相違点に係る訂正発明１８の特定事項を備えるようにすることは、前記カでの検討と同様の理由により、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。また、甲３−１発明において、前記イ（ア）ｄ（ａ）ないし（ｅ）の相違点に係る訂正発明２の構成とすることが、当業者が設計上適宜なし得る程度のことであることは、前記イ（イ）ａ及びｂで検討したとおりである。
　したがって、訂正発明１８は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　チ　訂正発明１９について
　訂正発明１９は、訂正発明２に「第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」との特定事項を付加するものであると認められる。
　したがって、訂正発明１９と甲３−１発明とを対比すると、前記イ（ア）ｄ（ａ）ないし（ｅ）の相違点に加えて、訂正発明１９では、第１の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されているのに対して、甲３−１発明では、第２の樹脂部材がそのように特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるに、甲３−１発明において、上記相違点に係る訂正発明１９の特定事項を備えるようにすることは、前記ケでの検討と同様の理由により、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明１９は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ツ　訂正発明２０について
　訂正発明２０は、訂正発明２に「第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されている」との特定事項を付加するものと認められる。
　したがって、訂正発明２０と甲３−１発明とを対比すると、前記イ（ア）ｄ（ａ）ないし（ｅ）の相違点に加えて、訂正発明２０では、第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されているのに対して、甲３−１発明では、第１の樹脂部材がそのように特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるに、甲３−１発明において、上記相違点に係る訂正発明２０の特定事項を備えるようにすることは、前記コでの検討と同様の理由により、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明２０は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　テ　訂正発明２１について
　前記１（３）オのとおり、訂正発明２１は、訂正発明２の特定事項を全て備え、更に、「第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と、第２のインナーリード部の発光素子と電気的に接続された部分と反対の裏面側の露出部分とは、実質的に同一平面上にある」との特定事項を備えるものと認められる。
　しかるところ、甲３−１発明のリードフレームは、同一平面上に延在する板形状に形成され、主表面と反対側の面が、樹脂が充填される凹部を除いて露出しているから、甲３−１発明において、前記イ（ア）ｄ（ｄ）の相違点に係る訂正発明２の構成、すなわち、「第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており」との構成を備えるものとすることに伴って、訂正発明５の上記特定事項を備えるものといえる。
　したがって、前記イでの検討と同様の理由により、訂正発明２１は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ト　訂正発明２２について
　前記１（３）カのとおり、訂正発明２２は、訂正発明２の特定事項を全て備え、更に、「第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部は、表面を平滑にするように金属メッキが施されている」との特定事項を備えるものと認められる。
　したがって、訂正発明２２と甲３−１発明とを対比すると、前記イ（ア）ｄ（ａ）ないし（ｅ）の相違点に加えて、訂正発明２２では、第１のリード及び第２のリードは、金属メッキが施されているのに対して、甲３−１発明では、リードフレームの金属メッキの有無を特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるに、甲３−１発明において、上記相違点に係る訂正発明２２の特定事項を備えるようにすることは、前記キでの検討と同様の理由により、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明２２は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　ナ　訂正発明２３について
　前記１（３）カのとおり、訂正発明２３は、訂正発明２の特定事項を全て備え、更に、「第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり、第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなる」との特定事項を備えるものと認められる。
　したがって、訂正発明２３と甲３−１発明とを対比すると、前記イ（ア）ｄ（ａ）ないし（ｅ）の相違点に加えて、訂正発明２３では、第１の樹脂成形体は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなるのに対して、甲３−１発明では、第２の樹脂部材がそのように特定されない点で相違するものと認められる。
　しかるに、甲３−１発明において、上記相違点に係る訂正発明２３の特定事項を備えるようにすることは、前記クでの検討と同様の理由により、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことである。
　したがって、訂正発明２３は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）無効理由III及びIVについてのまとめ
　以上のとおり、訂正発明１ないし１５及び１８ないし２３は、当業者が、甲３−１発明又は甲３−２発明、すなわち甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、上記各発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　３　無効理由Vについて
（１）甲号証の記載
　ア　甲第３号証
　前記２（１）アのとおりである。
　
　イ　甲第５号証
　本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第５号証（特開昭６０−１７０９８２号公報）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。）
　
「〔発明の概要〕
　すなわち本発明による光半導体装置では、リードフレームに配設された光半導体素子を封止する樹脂ケースを、上記光半導体素子を囲む第１の樹脂部材と、上記第１の樹脂部材に囲まれた領域内に充填された透光性の第２の樹脂部材とで構成し、上記リードフレームの素子のマウントボンデイング面を金型で挟み込むことができるように上記
第１の樹脂部材の形状をリードフレームのマウントボンデイング面の裏面に第１の樹脂が及んでいない部分を有したものにした
〔発明の実施例〕
　以下図面を参照して本発明の一実施例につき製造工程と共に説明する。まず、例えば厚さ０．２mm程度の鉄又は銅系の合金板をエツチング或いはプレス加工して所定形状のリードフレームを形成する。リードフレームの素子のマウント部およびボンデイング部には銀メツキを施す。
　しかる後に、第５図に示すようにこの
リードフレーム４４を下金型１１および上金型１１’で挾み固定する。そして、この金型１１，１１’内のキヤビテイに遮光性樹脂を注入、充填し、第６図に示すような製品の外形枠と素子間遮光隔壁とを兼ねる遮光性樹脂部材２２を形成する
　ここで、この遮光性樹脂部材２２はリードフレーム４４の素子配設面の裏面に貫通孔２２ａを有する形状のものとする。すなわち、第５図に示すように、リードフレーム４４の素子のマウント面およびボンデイング面は下金型１１および上金型１１’で挾まれる。従つて素子のマウント面およびボンデイング面と、金型との間に間隙ができず、遮光性樹脂の注入によりリードフレームのマウント、ボンデイング面に樹脂バリが形成される恐れがない。
　続いて、第７図（第５図とはリードフレーム４４の上下が逆である）に示すように上記リードフレーム４４の露出面に発光素子５および受光素子６をマウントし、所定のワイヤボンデイングを行う。」（２頁右上欄下６行〜右下欄下７行）
　
　ここで、第５図は、次のものである。
　
（２）甲第３号証に記載された発明
　前記２（２）のとおりである。
　
（３）訂正発明１６により製造される樹脂成形体及び訂正発明１７により製造される表面実装型発光装置
　事案にかんがみ、訂正発明１６及び訂正発明１７と甲第３号証に記載された発明とを対比するに先立ち、訂正発明１６により製造される樹脂成形体又は訂正発明１７により製造される表面実装型発光装置がどのようなものであるかについて検討するに、請求項１６及び請求項１７並びに請求項１１及び請求項２の記載に照らし、訂正発明１６により製造される樹脂成形体は、訂正発明１１に係る樹脂成形体であり、訂正発明１７により製造される表面実装型発光装置は、訂正発明２に係る表面実装型発光装置から「凹部の底面を上方から見る平面視において、第１のリード及び第２のリードは、凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており、その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ、その凹凸に第１の樹脂成形体が接触している」との特定事項を省いたものであると認められる。
　
（４）訂正発明との対比・判断
　甲３−２発明ないし甲３−１発明に基づいて、訂正発明１６ないし訂正発明１７の構成を想到することが当業者にとって容易であるかどうかについて検討する。
　
　ア　訂正発明１６について
（ア）対比
　上記（３）を踏まえて、訂正発明１６と甲３−２発明とを対比する。
　
　ａ　まず、訂正発明１６により製造される樹脂成形体と甲３−２発明とを対比するに、前記２（３）サ（ア）ａないしｄの検討に照らして、両者は、「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている表面実装型発光装置用の樹脂成形体」であって、「第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有して」いる点において、一致するものと認められる。
　
　ｂ　そして、訂正発明１６は、「上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成」しており、「樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程」、「上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程」及び「流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹脂成形体が成形される第３の工程」を有する「樹脂成形体の製造方法」であり、前記第１の工程は、「第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出させるため」であるのに対して、甲３−２発明は、樹脂部材（樹脂成形体）は、反射率が高い白色の樹脂から形成されるものであり、また、製造方法が特定されるものではない点（以下「相違点１０」という。）。
　
（イ）判断
　ａ　甲３−２発明に係る樹脂部材は、「その内壁とリードフレームの主表面」とによって「凹部」が形成されたものであるから、樹脂部材を製造するに際して、かかる凹部が形成されるよう、樹脂が充填される凹みを金型に設けることは、当業者が当然考慮することである。
　
　ｂ　甲３−２発明に係る樹脂部材は、「その内壁とリードフレームの主表面とによって形成された凹部」に「前記リードフレームの主表面」が露出し、「リードフレーム」の「前記主表面と反対側の面は、樹脂が充填される凹部を除いて露出」したものであるから、樹脂部材を製造するに際して、リードフレームが露出するように金型を形成することは、当業者が当然考慮することである。
　
　ｃ　そして、前記（１）イのとおり、甲第５号証に、リードフレーム４４を下金型１１および上金型１１’で挾み固定して、この金型１１，１１’内のキャビテイに樹脂を注入、充填し、リードフレームのマウントボンデイング面の裏面に第１の樹脂が及んでいない部分を有する樹脂部材、すなわちリードフレームの表裏面が露出するような樹脂部材を形成することが記載されていることに照らすならば、上記ａ及びｂのように金型を形成するに際し、樹脂部材に凹部が形成されるよう、樹脂が充填される凹みを上金型に設け、リードフレームを上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に樹脂を流し込むようにすることは、当業者が設計上当然に考慮する程度のことである。
　また、前記２（３）ア（イ）ｂないしｄでの検討に照らすならば、樹脂部材をＴｉＯ２充填剤を用いた熱硬化性樹脂とすること、すなわち、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂とすること、トランスファ・モールドにより樹脂部材を成形すること、及び、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出させることも、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　更に、熱硬化性樹脂を用いる際に、成形体を加熱して硬化させることも、当業者が当然考慮することである。
　
　ｄ　以上の検討によれば、甲３−２発明に係る樹脂部材を、酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂とし、かかる樹脂部材を、「上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成」しており、「樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程」、「上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程」、「流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、樹脂成形体が成形される第３の工程」を有する製造方法により製造すること、及び、前記第１の工程を、「第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、樹脂成形体から露出させるため」とすること、すなわち、相違点１０に係る訂正発明１６の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たというべきである。
　
　ｅ　被請求人は、甲３−２発明においては、発光装置としたときにＬＥＤチップ４の載置領域の裏面側にも第２の樹脂部材が存在するよう、リードフレーム１の反対側の面には、第１の凹部が大きく設けられ、第２の樹脂部材が回り込んで充填されているといえる、甲３−２発明において、第２の樹脂部材を熱硬化性樹脂として、更にＴｉＯ２充填剤を用いることは容易ではないなどと主張する（第６、３（１）イ）が、前記２（３）ア（イ）ｄ及びｂで検討したとおりであり、採用できない。
　
　ｆ　被請求人は、甲第５号証が表面実装型発光装置とは異なる分野の文献であることを挙げ、同号証の知見を表面実装型半導体装置に関する技術に適用することは妥当でない、甲３−２発明において、熱硬化性樹脂を用いて、トランスファ・モールド成形によりこのような形状にしようとすれば、バリの発生といった不都合が生ずるなどと主張する（第６、３（１）ウ）。
　しかし、甲第５号証は、光半導体装置における樹脂の成形技術を示すものといえるから、甲第３号証と類似の技術分野の文献といえる。また、前記２（３）ア（イ）ｃ（ｂ）での検討と同様の理由により、甲３−２発明に係る樹脂部材をトランスファ・モールドにより成形されている」ものとすることに格別の妨げがあるものとは認められない。
　よって、請求人の上記主張は、採用できない。
　
（ウ）小括
　以上のとおりであるから、訂正発明１６は、甲３−２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　イ　訂正発明１７について
（ア）対比
　前記（３）を踏まえて、訂正発明１７と甲３−１発明とを対比する。
　
　ａ　まず、訂正発明１７により製造される表面実装型発光装置と甲３−１発明とを対比するに、前記２（３）イ（ア）ａないしｄの検討に照らして、両者は、「第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる、底面と側面とを持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と、第１のリードに載置される発光素子と、発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と、を有する表面実装型発光装置」であって、「第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており、第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有して」いる点において、一致するものと認められる。
　
　ｂ　そして、訂正発明１７と甲３−１発明とは、以下の（ａ）及び（ｂ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）訂正発明１７では、発光素子の発光波長が「４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下」にあるのに対して、甲３−１発明では、発光波長は特定されない点（以下「相違点５１７」という。）。
　
（ｂ）訂正発明１７は、「上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成」しており、「第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程」、「上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程」、「流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体が成形される第３の工程」、「上金型が取り外される第４の工程」、「発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程」、「発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程」及び「第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第２の樹脂成形体が成形される第７の工程」を有する「表面実装型発光装置の製造方法」であり、前記第１の工程は、「第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出させ、かつバリの発生を低減させるため」であるのに対して、甲３−１発明は、第２の樹脂部材（第１の樹脂成形体）は反射率が高い白色の樹脂から形成され、第１の樹脂部材（第２の樹脂成形体）は、エポキシ樹脂であるものであり、また、製造方法が特定されるものではない点（以下「相違点１１」という。）。
　
（イ）判断
　ａ　相違点５１７について
　前記２（３）ア（イ）ａでの検討と同様に、発光素子の発光波長を具体的にどの程度のものとするかは、当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ、相違点５１７に係る訂正発明１７の構成とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　したがって、甲３−１発明において、相違点５１７に係る訂正発明１７の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
　ｂ　相違点１１について
（ａ）前記ア（イ）での検討と同様の理由により、甲３−１発明に係る第２の樹脂部材を、酸化チタン顔料が含有された第１の熱硬化性樹脂とし、かかる樹脂部材を、「上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成」しており、「第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程」、「上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程」及び「流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体が成形される第３の工程」を有する製造方法により製造すること、及び、第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出させることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　また、本件特許明細書の
「【００３５】
　・・・また、製造工程において、第１のリード及び第２のリードを所定の金型で挟み込むため、バリの発生を低減することができ、量産性を向上させることができる。・・・」
との記載によれば、バリの発生の低減は、第１のリード及び第２のリードを所定の金型で挟み込むことにより生じる効果と認められるところ、甲３−１発明に係る第２の樹脂部材を上記第１の工程を有する製造方法により製造することにより同様の効果が生じるものと認められる。
　してみると、前記第１の工程を、「第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出させ、かつバリの発生を低減させるため」とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（ｂ）上記（ａ）の上金型を用いて発光装置を製造する際に、「上金型が取り外される工程」（第４の工程）が存在することは明らかである。
　
（ｃ）甲３−１発明は、「前記第２の樹脂部材の内壁と前記主表面とによって形成された凹部には、露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ、前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と、前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され」たものであるから、甲３−１発明を製造する際に「発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程」が存在することも明らかである。
　
（ｄ）また、前記２（３）ア（イ）ｂ及びｃでの検討に照らすならば、甲３−１発明に係る第１の樹脂部材を熱硬化性樹脂とすることも、当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるし、熱硬化性樹脂を用いる際に、成形体を加熱して硬化させることも、当業者が当然考慮することである。
　
　ｃ　以上の検討によれば、甲３−１発明に係る表面実装型発光装置における第１及び第２の樹脂部材を、熱硬化性樹脂とするとともに、第２の樹脂部材を、酸化チタン顔料が含有されたものとし、かかる表面実装型発光装置を、「上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成」しており、「第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程」、「上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程」、「流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第１の樹脂成形体が成形される第３の工程」、「上金型が取り外される第４の工程」、「発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに、発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され、発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程」、「発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程」及び「第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され、第２の樹脂成形体が成形される第７の工程」を有する「表面実装型発光装置の製造方法」により製造すること、及び、前記第１の工程は、「第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を、表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出させ、かつバリの発生を低減させるため」であるとすること、すなわち、相違点１１に係る訂正発明１７の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たというべきである。
　
　ｄ　被請求人は、前記ア（イ）ｅ及びｆの主張と同旨を主張する（第６、３（２））が、同様の理由により、採用できない。
　
（ウ）小括
　以上のとおりであるから、訂正発明１７は、甲３−１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（５）無効理由Vについてのまとめ
　以上のとおり、訂正発明１６及び１７は、当業者が、甲３−１発明、すなわち甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、上記各発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　４　無効理由VIについて
（１）請求人は、本件特許明細書の【００３４】には、「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は、第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光装置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成にすることにより、この熱を効率よく外部に放出することができる。特に、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため、極めて効率よく放熱することができる。」との記載があり、図面に示された具体的な態様は何れも、発光素子が載置されている主面側と反対の発光素子直下の第１のリードの裏面側が第１の樹脂成形体から露出されている態様のものとされているのに、本件発明１は、第１の樹脂成形体から露出されることとなる「発光素子が蔵置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側」が発光素子直下のものでない態様をも包含することとなり、かかる場合には、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できることとはならず、本件発明１の効果を奏することはできないから、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載されていない態様をも包含するものであり、特許法第３６条第６項第１号の規定に反して特許されたものである旨主張する。
　
（２）しかし、前記第４、１のとおり、訂正発明１は「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は、発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように、第１の樹脂成形体から露出されており」と特定されるものであるから、請求人の上記主張は採用できず、訂正発明１が、発明の詳細な説明に記載されていない態様をも包含するものとは認められないから、同発明に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反して特許されたものではない。
　
第８　むすび
　以上のとおりであって、請求人が主張する無効理由I、無効理由II、無効理由VIによっては、訂正発明１ないし２３についての特許を無効とすることはできないが、訂正発明１ないし２３は、当業者が甲第３号証に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、これら発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、被請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。