(57)【要約】【課題】光学センシングモジュールがエアの塵埃から隔離され損害率や邪魔が低下されるようになり、また、該パッケージ構造の体積をも減少できる光学式運動検出器のパッケージ構造を提供する。【解決手段】本考案による光学式運動検出器のパッケージ構造は、封止基板１と、光学センシングモジュール２と、封止カバー３とを含む。光学センシングモジュール２は封止基板１に設けられ、封止基板に電気的に接続され、封止カバー３は封止基板１に設けられ、光学センシングモジュール２をパッケージする。また、封止カバー３内の透光体３１および封止カバー３に形成される孔３０を備えており、ビームが孔３０へ入射しかつ透光体３１を透過して光学センシングモジュール２を照射する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
封止基板と、
少なくとも一つの横列および少なくとも一つの縦列のCMOSリニア走査モジュールであって、前記封止基板に設けられ、前記封止基板に電気的に接続される光学センシングモジュールと、
封止カバー内に透光体を備え、また該封止カバーに形成される孔を備え、前記封止基板に設けられ、前記光学センシングモジュールをパッケージする封止カバーとを含む光学式運動検出器のパッケージ構造。
【請求項２】
さらに、SMT方式によって前記封止基板に実装されたマザーボードベースを含むことを特徴とする請求項１に記載の光学式運動検出器のパッケージ構造。
【請求項３】
前記封止基板は、少なくとも一つの貫通孔を有し、前記光学センシングモジュールは、ワイヤボンディングによって前記少なくとも一つの貫通孔を貫通するようにして、前記マザーボードベースに直接電気的に接続されたことを特徴とする請求項２に記載の光学式運動検出器のパッケージ構造。
【請求項４】
前記封止基板は、プリント回路基板やアルミニウム基板またはフレキシブル板であることを特徴とする請求項１に記載の光学式運動検出器のパッケージ構造。
【請求項５】
前記光学センシングモジュールは、ワイヤボンディングによって前記封止基板に電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の光学式運動検出器のパッケージ構造。
【請求項６】
前記光学センシングモジュールは、CMOSセンシングチップからなることを特徴とする請求項１に記載の光学式運動検出器のパッケージ構造。
【請求項７】
前記孔は、前記光学センシングモジュールに対応していることを特徴とする請求項１に記載の光学式運動検出器のパッケージ構造。
【請求項８】
前記透光体は、ガラス材質であって、前記光学センシングモジュールが外部の塵埃や不純物から隔離されるように保護するためのものであることを特徴とする請求項１に記載の光学式運動検出器のパッケージ構造。
【請求項９】
前記封止カバーは、透光しない材質の封止カバーであることを特徴とする請求項１に記載の光学式運動検出器のパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、光学式運動検出器のパッケージ構造に係わり、特に、CMOSセンシングチップからなり、パッケージ基板上に設置され、封止カバーでパッケージ化される光学式運動検出器のパッケージ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光学センサに用いるパッケージ構造は、センシングチップをデュアル・インラインダイパッドにダイボンディングし、さらに、DIP（Dual In-line Package）技術によって該デュアル・インラインダイパッドを基板構造上に電気的に接続して設置され、そしてカバー構造でパッケージ化することで完了されるが、該デュアル・インラインダイパッドは、その占める体積が大きく、コストが高く、その製造プロセスも面倒でかつ構造が複雑で、実装がし難く、多くの不具合を招いていた。図１は、従来の光学センサのパッケージ構造の平面断面図である。図１から分かるように、従来の光学センサのパッケージ構造は、基板構造１ａ、デュアル・インラインダイパッド２ａ、センシングチップ３ａおよびカバー構造４ａを含む。ここで、デュアル・インラインダイパッド２ａは、両側に位置する複数のピン２０ａおよび凹口２１ａを有し、センシングチップ３ａは凹口２１ａ内に電気的に接続されるように設置される。その後、ピン２０ａの役割によって、デュアル・インラインダイパッド２ａが基板構造１ａに電気的に接続されるように設置され、さらに、カバー構造４ａをデュアル・インラインダイパッド２ａ上に設けて、センシングチップ３ａをパッケージ化していた。また、基板構造１ａは、開口１０ａを有し、カバー構造４ａは孔４０ａを有し、孔４０ａをセンシングチップ３ａに対応させ、デュアル・インラインダイパッド２ａを開口１０ａに対応させる。これによって、光が孔４０ａを介してセンシングチップ３ａを照射する。
【０００３】
しかしながら、従来の光学センサのパッケージ構造は、以下の欠点がある。
【０００４】
１：該パッケージ構造は、DIP技術で行われており、DIP技術に用いるデュアル・インラインダイパッドは、その占める体積が大きいため、該パッケージ構造の体積は大きくなる。
【０００５】
２：センシングチップ３ａは、光を受光するとともに、エアの塵埃にも接触するため、塵埃に接触することが増加することによってセンシングチップ３ａが損害され、邪魔され易くなる。
【０００６】
以上から分かるように、従来の光学センサのパッケージ構造は、実際に使用される際に不便や欠点が明らかに存在しており、改善が期待される。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案の主な目的は、封止基板に光学センシングモジュールを設け、その後、封止基板に孔のある封止カバーを設けることで、前記光学センシングモジュールをパッケージ化するとともに、前記孔を前記光学モジュールに対応させ、また、前記封止カバー内に透光体を設け、前記光学センシングモジュールをエアの塵埃から隔離することでその損害率を低下させる。このようにして、従来の光学センサのパッケージ構造に比べて、その体積が小さく、構造が簡単で実装し易く、邪魔や損害を受け難い光学式運動検出のパッケージ構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため、本考案による光学式運動検出器のパッケージ構造は、封止基板と、光学センシングモジュールと、封止カバーとを含む。前記封止基板はプリント回路基板で、前記封止カバーは光を透過しない材質であり、前記光学センシングモジュールは前記封止基板に設けられ、ワイヤボンディング方式で前記封止基板に電気的に接続される。前記封止カバーは前記封止基板に設けられ、光学センシングモジュールをパッケージ化する。また、前記封止カバー内にガラス材質の透光体を備え、また前記封止カバーに形成されるとともに前記光学センシングモジュールに対応する孔を備えている。よって、ビームが前記孔へ入射しかつ前記透光体を透過して前記光学センシングモジュールを照射する。
【０００９】
また、SMT方式（表面実装方式）によって前記封止基板に実装されたマザーボードベースをさらに含み、また、前記封止基板は、少なくとも一つの貫通孔を有し、前記光学センシングモジュールは、ワイヤボンディングによって前記少なくとも一つの貫通孔を貫通するようにして、前記マザーボードベースに直接電気的に接続される。
【００１０】
また、前記光学センシングモジュールは、少なくとも一つの横列および少なくとも一つの縦列のCMOSリニア走査モジュールであり、従来の面形走査モジュールを換えて、データ転送の速度を向上できる。
【００１１】
本考案の目的を達成するために採用している技術や、手段および効果をより理解させるため、以下に本考案に関わる詳しい説明及び添付図面を参照すれば、本考案の目的および特徴が深くかつ具体的に了解できると確信しているが、それらの添付図面が参考及び説明のみに使われ、本考案の主張範囲を狭義的に局限するものではないことは言うまでもないことである。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２及び図３は、本考案による光学式運動検出器のパッケージ構造の第１の実施例の正面断面図および斜視分解図である。図から分かるように、本考案による光学式運動検出器のパッケージ構造は、封止基板１と、光学センシングモジュール２と、封止カバー３とを含む。封止カバー３は孔３０を有し、光学センシングモジュール２は封止基板１に設けられ、ワイヤボンディング方式で封止基板１に電気的に接続される。封止カバー３は封止基板１に設けられ、光学センシングモジュール２をパッケージングするとともに、孔３０を光学センシングモジュール２に対応させる。また、封止カバー３内にガラス材質の透光体３１が設けられ、これにより、ビームが孔３０へ入射され透光体３１を透過して光学センシングモジュール２を照射する。なお、封止基板１は、プリント回路基板やアルミニウム基板またはフレキシブル板であり、封止カバー３は、透光しない材質の封止カバーである。
【００１３】
図４及び図５は、本考案による光学式運動検出器のパッケージ構造の第２の実施例の正面断面図および斜視分解図である。図から分かるように、本考案による光学式運動検出のパッケージ構造は、SMT方式によって封止基板１に実装されたマザーボードベース４をさらに含む。また、封止基板１は、少なくとも一つの貫通孔１０を有し、光学センシングモジュール２は、ワイヤボンディングによって少なくとも一つの貫通孔１０を貫通するようにして、マザーボードベース４に直接電気的に接続される。
【００１４】
図６は、本考案による光学センシングモジュールのパッケージ構造の光学センシングモジュールの平面図であり、図から分かるように、該光学センシングモジュール２は、少なくとも一つの横列２０および少なくとも一つの縦列２１のCMOSリニア走査モジュールである。
【００１５】
以上のような本考案による光学式運動検出のパッケージ構造は、以下の利点がある。
【００１６】
１：プロセス時間を減少し、かつ製造コストを低下できる。
【００１７】
２：パッケージ構造の体積を減少できる。
【００１８】
３：構造が簡単でかつ実装し易い。
【００１９】
４：光学センシングモジュールがエアの塵埃から隔離され、損害や邪魔を受けることが低下される。
【００２０】
５：CMOSリニア走査モジュールで、光学センシングモジュールのデータ転送の速度を向上できる。
【００２１】
以上は単に本考案の好ましい具体的な実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を局限するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が本考案の分野の中で、適当に変更や修飾などを実施できるが、それらの実施が本考案の主張範囲内に納入されるべきことは言うまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、従来の光学センサのパッケージ構造の平面断面図である。
【図２】図２は、本考案による光学センシングモジュールのパッケージ構造の第１の実施例の正面断面図である。
【図３】図３は、本考案による光学センシングモジュールのパッケージ構造の第１の実施例の斜視分解図である。
【図４】図４は、本考案による光学センシングモジュールのパッケージ構造の第２の実施例の正面断面図である。
【図５】図５は、本考案による光学センシングモジュールのパッケージ構造の第２の実施例の斜視分解図である。
【図６】図６は、本考案による光学センシングモジュールのパッケージ構造の光学センシングモジュールの平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１ａ  基板構造
２ａ  デュアル・インラインダイパッド
３ａ  センシングチップ
４ａ  カバー構造
２０ａ  ピン
２１ａ  凹口
４０ａ  孔
１  封止基板
２  光学センシングモジュール
３  封止カバー
４  マザーボードベース
１０  貫通孔
２０  横列
２１  縦列
３０  孔
３１  透光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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