【事件の表示】
　特願２０１１−５２７８５２「照明モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　３月２５日国際公開、ＷＯ２０１０／０３３３０１、平成２４年　２月　２日国内公表、特表２０１２−５０３３３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　平成２１年　７月２４日　国際特許出願（パリ条約による優先権主張外国　　　　　　　　　　　　　庁受理２００８年９月１６日　米国）
　平成２５年　５月２１日　拒絶理由通知（同年５月２８日発送）
　平成２５年　９月　２日　意見書・手続補正書
　平成２６年　４月２５日　拒絶理由通知（同年４月３０日発送）
　平成２６年　７月２３日　意見書・手続補正書
　平成２６年１２月１９日　拒絶査定（平成２７年１月６日送達）
　平成２７年　３月１２日　拒絶査定不服審判の請求・手続補正書
　平成２７年１２月１６日　拒絶理由通知（同年１２月２２日発送　以下「　　　　　　　　　　　　　当審拒絶理由通知」という。）
　平成２８年　４月１３日　意見書・手続補正書
　
２　本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１乃至２６に係る発明は，平成２８年４月１３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至２６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ，請求項１は以下のとおりである。
　
「照明モジュールであって、
　ベースパネルに下側パッケージ無しで直付け装着され且つ導電線に電気的に連結した複数の発光ダイオードチップを含み、
　前記導電線に連結した電源を更に含み、
　前記複数の発光ダイオードチップの少なくとも１つが定格電流を有し、前記電源が前記定格電流の５０％未満の駆動電流を送るようになっており、
該複数の発光ダイオードチップが、前記定格電流の５０％未満の駆動電流下において照明モジュールの単位面積当たりの熱入力が０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２となる数、寸法、駆動電流を有する照明モジュール。」(以下「本願発明」という。）
　
３　引用例
　当審拒絶理由通知で引用した、本願の優先権主張日前に日本国内または外国において頒布された刊行物である特表２００７−５０７１１５号公報（以下「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の事項が開示されている（当審注：下線は当審が付加した。以下、同様である。）。
　
（１）「【請求項１】
　
高熱伝導性基板と、
　
該基板に機械的に接続された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスであって、該複数のＬＥＤデバイスは、第１の端子と第２の端子とを有する回路において電気的に相互接続されており、該第１の端子および該第２の端子が、入力電圧を受容するように構成されている、複数のＬＥＤデバイスと、
該基板に固定され、該ＬＥＤデバイスの少なくとも一部を囲む外側ダイクと、
　
該複数のＬＥＤデバイス上に配置され、該外側ダイクによって制限された実質的に透明なポリマー封入材と
　
を備える、光エンジン。
　
（２）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、概して、照明製品に関し、より詳しくは、発光ダイオード（ＬＥＤ）を内蔵した光エンジンに関する。」
　
（３）「【背景技術】
【０００２】
　数十年にわたって、発光ダイオード（ＬＥＤ）は、比較的低エネルギーの表示ランプ、数値呼び出しなどを必要とするアプリケーションにおいて用いられてきた。しかし、近年は、個々のＬＥＤの輝度および出力が相当増大してきて、その結果、１ワットおよび５ワットのデバイスで利用可能になった。
【０００３】
　ＬＥＤは、小さいが、従来の照明製品と比べて高効率かつ長寿命を示す。例えば、典型的な白熱電球は、１ワットあたり１０〜１２ルーメンの効率であり、約１０００〜２０００時間持ち、一般的な蛍光灯は、１ワットあたり４０〜８０ルーメンの効率であり、１００００〜２００００時間持ち、典型的なハロゲン電球は、２０ルーメンの効率であり、２０００〜３０００時間持つ。それとは対照的に、赤−オレンジＬＥＤは、約１００，０００時間の寿命で１ワットあたり５５ルーメンの光を放ち得る。
【０００４】
　近年、ＬＥＤの効率が進歩し、顕著な省エネルギーの見込みがあるにもかかわらず、既知のシステムは、ＬＥＤの好ましい特徴の十分な利用、ならびに、商用および消費領域において用いられる標準的な照明製品に取って代わり得るシステムの製造ができていない。これは、主に、今日知られている光エンジンに内在する制限が理由である。
【０００５】
　例えば、商用の高出力ＬＥＤデバイスは、膨大な量の熱（約５０Ｗ／ｃｍ２のオーダーの熱）を生成する。
信頼性および長寿命を達成するためには、ＬＥＤデバイスの温度を適正に低く保つことが重要である
…
【０００８】
　従って、従来技術のこれらの制限および別の制限を克服するＬＥＤ光エンジンデバイスが必要とされる。」
　
（４）「【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
　（詳細な説明）
　以下の記載は、本発明の例示的な実施形態の記載に過ぎず、本発明の範囲、適用性または構成を限定することを意図したものでは決してない。むしろ、以下の記載は、本発明の種々の実施形態をインプリメントするための簡便な説明を提供することを意図したものである。明らかになるように、これらの実施形態において記載した機能および要素の配置において、本発明の範囲を逸脱せずに、種々の改変がなされ得る。
【００１７】
　（概要）
　概して、本発明によるＬＥＤ光エンジンは、
高熱伝導性基板（例えば、メタルクラッドＰＣＢ）
【００１８】
　（ＬＥＤ接続）
　本発明に適用可能な例示的な電気トポロジーを示す図１を参照すると、光エンジン１００は、高熱伝導基板（または、単に「基板」）１０２に接続された複数のＬＥＤデバイス１０４（この実施形態では、表面実装のＬＥＤチップ）を含む。この実施形態では、
基板１０２は、複数のＬＥＤデバイス１０４が電気的かつ機械的に接続される導電トレースパターン１０６を含む
【００１９】
　トレースパターン１０６は、アプリケーションに依りＡＣ電源またはＤＣ電源とインタフェースをとるように構成されている。例えば、図示した実施形態では、ＤＣのＶ＋端子１０８およびＶ０端子１１０が提供される。本明細書では、一部の場合では、これらの端子をより一般的に「入力部」と呼ぶ。
【００２０】
　ＬＥＤデバイス１０４は、任意の適切な態様で電気的に相互接続されている。図１に示すように、例えば、ＬＥＤデバイス１０４は、個々のデバイスのセットが直列に接続されるように回路内で構成され得る。ここで、それらのセットは、入力部に関して並列に接続されている。図示した実施形態では、各々が５つの直列に接続されたＬＥＤデバイスを含む７つの並列な列が、端子１０８および１１０を横断して並列に接続されている。あるいは、図３を一時参照すると、複数のＬＥＤデバイス１０４（この実施形態では、４９個のワイヤー接合されたチップ）が、端子１１０および１０８に関して直列に接続されている。
【００２１】
　概して、図示した実施形態を上述したが、本発明は、任意の適切な電気トポロジー（直列、並列、またはそれらの組み合わせ）および任意の適切なジオメトリで構成された任意数のＬＥＤデバイスの使用を包含する。例えば、ＬＥＤデバイスは、直線パターン（例えば、正方形または長方形のアレイ）、円形もしくは曲線パターン、ランダムもしくは確率的パターン、またはそれらの任意の組み合わせで配置され得る。さらに、ＬＥＤデバイスは、複数の領域においてレイアウトされ得る。ここで、この領域の各々は、異なったパターンおよび複数のデバイスを示す。　
【００２２】
　
デバイスに内蔵されるＬＥＤデバイス１０４の数は、複数の設計変数に従って選択され得る。その変数としては、例えば、電源の性質（ＤＣに変換されるＡＣ、利用可能なＤＣ電圧、利用可能な電力など）、ＬＥＤデバイス自身の性質（例えば、順電圧（Ｖ
ｆ
）、電力定格など）、所望の色の組み合わせ（後述）、基板１０２の性質（例えば、熱伝導度、ジオメトリなど）、ならびに、アプリケーションの性質および外部熱条件が挙げられる。
【００２３】
　一実施形態では、ＬＥＤデバイスの順電圧を全て合わせたものが電気入力に一致するように、ＬＥＤデバイスが直列または並列に接続されている。例えば、米国およびカナダにおける家庭用のアプリケーションでは、ＬＥＤに入力され得る前に、１２０ＶＡＣを１６２ＶＤＣに整流する必要がある。通常は、個々のＬＥＤのＶｆに依って４０〜８０個のＬＥＤデバイスが直列に接続され得、１６２Ｖの整流されたＤＣの入力が得られる。公知のように、典型的な赤色および琥珀色のＬＥＤデバイスは、約１．８〜２．５Ｖの公称Ｖｆを有し、緑色および青色のＬＥＤは、約３．０〜４．５Ｖの公称Ｖｆを有する。低電圧アプリケーション（例えば、１２ＶＤＣまたは２４ＶＤＣ　ＭＲ−１６）に対して、所望の光出力を達成し入力電圧を整合させるためには、ＬＥＤチップを並列および直列に構成する必要があり得る。米国およびカナダ以外の大抵の国は、２２０Ｖまたは２３０Ｖの家庭用電源を有する。従って、整流したＤＣに整合するためには、８０〜１６０個のＬＥＤチップを直列に接続する必要があり得る。
【００２４】
　組み合わせた順電圧を入力源の電圧に整合することによって、システムと関連してバルキーかつ複雑な昇圧変圧器もしくは降圧変圧器、またはスイッチング電源を用いる必要はなく、シンプルかつ効率的なＡＣ−ＤＣ整流回路で足りるように、
光エンジン用の電源
光エンジンを
例えば、標準的な電球ソケットに収まる電球アセンブリ
に組み込む
【００２５】
　（ＬＥＤデバイス）
　本発明に関連して任意の適切な部類の
ＬＥＤデバイス
デバイスとしては、個別のダイ
が挙げられる
ダイ
そのデバイスは、トレースパターン１０６の表面に直接載せられている
【００２６】
　あるいは、図２を参照すると、ＬＥＤデバイスは、各々のＰＣＢパッド２０６に（ハンダ接合、エポキシ接合などを介して）接合されたＬＥＤチップ２０４を備え得る。ここで、各ダイ２０４は、ワイヤー接合相互接続２０２を介して電気伝導を提供する２つの接合パッドを有する。オプションとして、個々のダイの間のワイヤー接合を促進するために、中間ＰＣＢパッド２０８が用いられ得る。この実施形態は、直列に接続された７つのダイの並列なセットを７つ示す。しかし、上述したように、本発明は、それに限定されず、直列、並列、またはそれらの組み合わせに接続された任意数のダイを含み得る。
…
【００４８】
　（結論）
　要約すると、本発明は、現在既知の考え得る照明アプリケーションまたは将来開発されるアプリケーションにおける使用が可能であり、新規の高効率なマルチチップオンボードのＬＥＤ光エンジンを提供する。例えば、そのような光エンジンは、標準的な家庭用設備に収まる電球（標準的なねじ込み式の電球、蛍光灯、ハロゲン電球など）を必要とするアプリケーションにおいて、自動車用のアプリケーション（テールライト、ヘッドライト、ウィンカなど）において、携帯可能な照明アプリケーションにおいて、そして、交通制御アプリケーション（交通信号など）において、用いられ得る。さらに、特許請求をする光エンジンは、特定の色または特定の範囲の色を必要とするアプリケーションにおいて用いられ得る。その光としては、所望の色温度の白色光が挙げられる。本出願において、本発明が用いられ得るアプリケーションの範囲を限定することを意図するものはない。
【００４９】
　本発明の別の利点および構造の詳細は、添付の図面から明らかであり、それは、当業者にはよく理解される。特定の例示的な実施形態に関して本発明を記載してきた。しかし、例示的な実施形態において、多様な改変、組み合わせ、および修正が、本発明の範囲を逸脱せずになされ得る。」
　
４　引用発明
（１）上記３（１）によれば、
「高熱伝導性基板と、
　該基板に機械的に接続された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスであって、該複数のＬＥＤデバイスは、第１の端子と第２の端子とを有する回路において電気的に相互接続されており、該第１の端子および該第２の端子が、入力電圧を受容するように構成されている、複数のＬＥＤデバイスと、
　該基板に固定され、該ＬＥＤデバイスの少なくとも一部を囲む外側ダイクと、
　該複数のＬＥＤデバイス上に配置され、該外側ダイクによって制限された実質的に透明なポリマー封入材と
　を備える、光エンジン。」
が記載されている。
　
（２）上記３（４）【００１７】によれば、高熱伝導性基板は、例えばメタルクラッドＰＣＢであって良く、上記３（４）【００１８】によれば、高熱伝導性基板は、複数のＬＥＤデバイスが電気的かつ機械的に接続される導電トレースパターンを含むことが記載されている。
　
（３）上記３（４）【００２５】には、ＬＥＤデバイスとして個別のダイが挙げられ、また、図１に関して「表面実装デバイス」として「フリップチップ」またはハンダで隆起したダイが例示されているから、個別のダイがトレースパターンの表面に直接載せられて良いことが記載されている。
　
（４）上記３（４）【００２２】には、デバイスに内蔵されるＬＥＤデバイス１０４の数は、複数の設計変数に従って選択され得るものであり、その変数としては、例えば、電源の性質（ＤＣに変換されるＡＣ、利用可能なＤＣ電圧、利用可能な電力など）、ＬＥＤデバイス自身の性質（例えば、順電圧（Ｖｆ）、電力定格など）、所望の色の組み合わせ（後述）、高熱伝導性基板の性質（例えば、熱伝導度、ジオメトリなど）、ならびに、アプリケーションの性質および外部熱条件が挙げられることが記載されている。
　
（５）上記３（４）【００２４】には、光エンジンは、例えば、標準的な電球ソケットに収まる電球アセンブリに、光エンジン用の電源と共に組み込むものであって良いことが開示されている。
　
（６）上記３（３）【０００５】には、ＬＥＤデバイスの「信頼性および長寿命を達成するためには、ＬＥＤデバイスの温度を適正に低く保つことが重要である」が、「必要な熱伝達特性を維持しながら複数のＬＥＤをコンパクトな態様でアセンブルできていない」との背景技術の問題点が開示されており、また、【０００８】には、「従来技術のこれらの制限および別の制限を克服するＬＥＤ光エンジンデバイスが必要とされる。」と開示されている。そうすると、上記３（１）の【請求項１】に記載された技術事項、上記３（４）の【発明を実施するための最良の形態】に記載された技術事項は、何れも上記背景技術の問題点を解決するもの、すなわち、必要な熱伝達特性を維持してＬＥＤデバイスの温度を適正に低く保つことによりＬＥＤデバイスの信頼性および長寿命を達成しながら、複数のＬＥＤをコンパクトな態様でアセンブルするものと解される。
　
（７）上記（１）乃至（６）によれば，引用例１には，以下の発明が記載されている。
「高熱伝導性基板と、
　該基板に機械的に接続された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスであって、該複数のＬＥＤデバイスは、第１の端子と第２の端子とを有する回路において電気的に相互接続されており、該第１の端子および該第２の端子が、入力電圧を受容するように構成されている、複数のＬＥＤデバイスと、
　該基板に固定され、該ＬＥＤデバイスの少なくとも一部を囲む外側ダイクと、
　該複数のＬＥＤデバイス上に配置され、該外側ダイクによって制限された実質的に透明なポリマー封入材と
　を備える、光エンジンであって、
　該基板は、例えばメタルクラッドＰＣＢであって良く、複数のＬＥＤデバイスが電気的かつ機械的に接続される導電トレースパターンを含み、
　ＬＥＤデバイスとして個別のダイが挙げられ、該導電トレースパターンの表面に直接載せられており、
　ＬＥＤデバイスの数は、複数の設計変数に従って選択され得るものであり、その変数としては、例えば、電源の性質（ＤＣに変換されるＡＣ、利用可能なＤＣ電圧、利用可能な電力など）、ＬＥＤデバイス自身の性質（例えば、順電圧（Ｖｆ）、電力定格など）、所望の色の組み合わせ（後述）、高熱伝導性基板の性質（例えば、熱伝導度、ジオメトリなど）、ならびに、アプリケーションの性質および外部熱条件が挙げられ、
　前記光エンジンは、例えば、標準的な電球ソケットに収まる電球アセンブリに、光エンジン用の電源と共に組み込むものであって良く、
　必要な熱伝達特性を維持してＬＥＤデバイスの温度を適正に低く保つことによりＬＥＤデバイスの信頼性および長寿命を達成しながら、複数のＬＥＤをコンパクトな態様でアセンブルする
　光エンジン。」（以下「引用発明」という。）
　
５　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）本願発明の「ベースパネルに下側パッケージ無しで直付け装着され且つ導電線に電気的に連結した複数の発光ダイオードチップ」と、引用発明の「例えばメタルクラッドＰＣＢであって良」い「高熱伝導性基板」が含む「導電トレースパターン」に「電気的かつ機械的に接続され」る「複数のＬＥＤデバイス」であって、「ＬＥＤデバイスとして個別のダイが挙げられ」ることを対比する。
ア　本願発明の「ベースパネル」、「導電線」と、引用発明の「高熱伝導性基板」、「導電トレースパターン」を、それぞれ対比する。
　本願の発明の詳細な説明には、「【００１５】１実施例において、ベースパネル１１１は導電線１１２及び１１４を備えた印刷回路基板（ＰＣＢ）である。」との記載がある。該記載を踏まえると、本願発明の「ベースパネル」は、導電線を備えた印刷回路基板であってよいものである。
　一方、引用発明の「高熱伝導性基板」は、「例えばメタルクラッドＰＣＢであって良」く、「複数のＬＥＤデバイス」は「導電トレースパターン」に「電気的かつ機械的に接続され」るものである。
　してみると、引用発明の「導電トレースパターン」は本願発明の「導電線」に相当し、引用発明の「高熱伝導性基板」は、本願発明の「ベースパネル」に相当する。
イ　本願発明の「下側パッケージ無しで直付け装着され」る「発光ダイオードチップ」と、引用発明の「導電トレースパターンの表面に直接載せられ」る「複数のＬＥＤデバイス」であって、「ＬＥＤデバイスとして個別のダイが挙げられ」ることを対比する。
　はじめに、引用発明の「ダイ」の意味について検討する。「ダイ」は、半導体の技術分野において、「半導体素子としての機能を発生させるべく一連の製造プロセスを経た半導体ウェーハから切り出された半導体片」（半導体用語大辞典編集委員会編　「半導体用語大辞典」　株式会社日刊工業新聞社　１９９９年３月２０日発行　「ダイ」、「チップ」、「半導体チップ」の各項目を参照。）を意味するものである。
　上記「ダイ」の意味を踏まえると、引用発明は、「ダイ」言い換えると「半導体片」が導電トレースパターンの表面に直接載せられるものであるから、「下側パッケージ無しで直付け装着され」るものと言える。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
ウ　引用発明の「導電トレースパターン」に「電気的かつ機械的に接続され」ることは、本願発明の「導電線に電気的に連結」することに相当する。
　
エ　以上によれば、両者は、相当関係にある。
　
（２）本願発明の「前記導電線に連結した電源」と、引用発明の「標準的な電球ソケットに収まる電球アセンブリに、」「光エンジン」「と共に組み込」まれる「光エンジン用の電源」を対比する。
　引用発明は、光エンジンが備える「複数のＬＥＤデバイス」が「入力電圧を受容するように構成されて」おり、「ＬＥＤデバイスとして個別のダイが挙げられ、該導電トレースパターンの表面に直接載せられて」いる。ここで、ＬＥＤデバイスの入力電圧は電源から供給されるものであることを踏まえると、「複数のＬＥＤデバイス」は、「光エンジン用の電源」から「導電トレースパターン」を介して入力電圧を受容するものと解される。してみると、引用発明は、「導電トレースパターン」に接続された「光エンジン用の電源」を、実質的に備えている。
　よって、両者は相当関係にある。
（３）本願発明の「照明モジュール」と、引用発明の「光エンジン」を対比する。
ア　本願発明の「照明モジュール」の技術的意味について、本願の明細書の記載を参酌して検討する。本願の明細書には、
（ア）「【０００４】…当初、照明機材のＬＥＤは、高出力型（代表的には１ワットチップ）
ＬＥＤを一般に照明モジュールと称する形態に纏めた形で使用される
（イ）「【００１１】図１には本発明の１実施例に従う照明モジュール１００の概略図が示される。
照明モジュール１００は、基材またはベースパネル１１１上に配列したＬＥＤチップ１１０を含む
との記載がある。
　上記記載によれば、本願発明の「照明モジュール」は、ベースパネル上に配列したＬＥＤチップを含み、使用され得るように纏めた形態のものと解される。
イ　引用発明の「光エンジン」は、「高熱伝導性基板と、…複数のＬＥＤデバイスと、…を備え」、「例えば、標準的な電球ソケットに収まる電球アセンブリに、光エンジン用の電源と共に組み込むものであって良」いものである。そうすると、引用発明の「光エンジン」は、電源と共に電球アセンブリに組み込まれるようにしたものであって、組み込み可能なように纏めたものと解される。
ウ　してみると、両者は相当関係にある。
（４）上記（１）乃至（３）によれば，本願発明と引用発明は，
「照明モジュールであって、
　ベースパネルに下側パッケージ無しで直付け装着され且つ導電線に電気的に連結した複数の発光ダイオードチップを含み、
　前記導電線に連結した電源を更に含む照明モジュール。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：本願発明は、「前記複数の発光ダイオードチップの少なくとも１つが定格電流を有し、前記電源が前記定格電流の５０％未満の駆動電流を送るようになっており、該複数の発光ダイオードチップが、前記定格電流の５０％未満の駆動電流下において照明モジュールの単位面積当たりの熱入力が０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２となる数、寸法、駆動電流を有する」のに対し、引用発明は、ＬＥＤデバイスの数が、「複数の設計変数に従って選択され得るものであって、その変数としては、例えば、電源の性質（ＤＣに変換されるＡＣ、利用可能なＤＣ電圧、利用可能な電力など）、ＬＥＤデバイス自身の性質（例えば、順電圧（Ｖｆ）、電力定格など）、所望の色の組み合わせ（後述）、高熱伝導性基板の性質（例えば、熱伝導度、ジオメトリなど）、ならびに、アプリケーションの性質および外部熱条件が挙げられ」る点。
　
６　判断
　以下，上記相違点について、検討する。
（１）「前記複数の発光ダイオードチップの少なくとも１つが定格電流を有し、前記電源が前記定格電流の５０％未満の駆動電流を送る」点について
ア　当審拒絶理由通知で引用した、本願の優先権主張日前に日本国内または外国において頒布された刊行物である特開２００８−１３５３５５号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【背景技術】…
【０００６】
　しかしながら、照明用途として用いられる発光ダイオードは、１個あたりの消費電力が１Ｗ以上のハイパワーダイオードである。発光ダイオードは、投入エネルギーの大多数（約８０％）がロスとして熱になるが、ハイパワー発光ダイオードは、消費電力が大きい分発生する熱量も多くなる。この熱が、発光ダイオードの近傍に蓄積すると、発光ダイオードの光度低下、及び寿命特性の劣化等を招いてしまう。最悪の場合、発光ダイオードの不点灯が発生する。
【０００７】
　これに対して、発光ダイオードの発熱を効率よく放熱させて熱による発光ダイオードの劣化を防止することで、発光ダイオードの光度低下、及び寿命特性の劣化を防止する照明装置が提案されている…。」
（イ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　しかしながら、特許文献１記載の照明装置は、照明装置に用いる発光ダイオードの発熱を効率よく放熱させることで発光ダイオードの近傍に熱が蓄積するのを防止するに留まり、照明装置全体としてみた場合、それを構成する発光ダイオードから発生する熱の総量は低減されていない。すなわち、発光ダイオードの消費電力は大きいままである。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、発生する熱を低減し、消費電力を低減可能な、光源に固体発光素子を用いた照明装置を提供することを目的とする。」
　
（ウ）「【課題を解決するための手段】
【０００９】
　上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、電圧を供給する電圧供給手段と、前記電圧供給手段から供給される電圧により光を発生する複数の固体発光素子とを備え、前記複数の固体発光素子は、直列に接続され、前記直列に接続された複数の固体発光素子には、前記電圧供給手段からの供給電圧が印加され、前記供給電圧は、前記
複数の固体発光素子のそれぞれを流れる電流が、最大定格電流の１／Ｎ（Ｎは２以上の数）以下となる電圧に設定されている
【００１０】
　ここで、
前記最大定格電流の１／Ｎは、１／３である
　ところで、
固体発光素子の発光効率は、印加電圧及び印加電流に応じて変化する。また、固体発光素子の定格電流での最大電流を最大定格電流とした場合には、最大定格電流より低い電流値で発光させるのが発光効率と熱の発生の抑制とを考慮した場合には望ましい
ロスとして発生する熱が低減できる低い電流値にて使用する
熱の発生の低減を実現する
低い電流値では、固体発光素子の発光効率も良い
　
　上記（ア）乃至（ウ）の記載によれば、引用例２には、固体発光素子の定格電流での最大電流を最大定格電流とした場合、最大定格電流の１／Ｎ（Ｎは２以上の数）以下、例えば１／３以下となる、最大定格電流より低い電流値で発光させることにより、固体発光素子の発光効率が良く、ロスとして発生する熱が低減でき、固体発光素子の消費電力を低減する技術事項（以下「引用例２に記載の技術事項」という。）が開示されている。
イ　引用発明は、「必要な熱伝達特性を維持してＬＥＤデバイスの温度を適正に低く保つことによりＬＥＤデバイスの信頼性および長寿命を達成」するものであるところ、上記引用例２に接した当業者であれば、ロスとして発生する熱を低減して温度を低く保つ目的で、ＬＥＤデバイスの定格電流での最大電流を最大定格電流とした場合、最大定格電流の１／Ｎ（Ｎは２以上の数）以下、例えば１／３以下となる、最大定格電流より低い電流値で発光させこと、すなわち、光エンジン用の電源がＬＥＤデバイスの定格電流の５０％未満の駆動電流を送るように為すことは、当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　
（２）「該複数の発光ダイオードチップが、照明モジュールの単位面積当たりの熱入力が０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２となる数、寸法、駆動電流を有する」点について
　
ア　本願発明において、「該複数の発光ダイオードチップが、照明モジュールの単位面積当たりの熱入力が０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２となる数、寸法、駆動電流を有する」ことの技術的意義について、発明の詳細な説明の記載を参酌して検討する。本願の発明の詳細な説明には、 
 「【００１７】 
 熱が対流及び放射によってのみ損失すると考えられる場合、照明モジュール１００のパッケージ密度は、所定面積（及び温度上昇）に関する熱入力に限度が有ることを考慮する。つまり、ベースパネル１１１に、最大熱流速、または単位面積当たりの熱入力の関数としてＬＥＤチップを充填し得る。例えば、ある実施例ではパック密度は以下の数学式に従う。 
 （Ｑ／Ａ）MAX＝σε（Ｔｂ４−Ｔ０４）＋ｈ空気（Ｔｂ−Ｔ０） 
 【００１８】 
 前記式によれば、
最大基盤温度（Ｔ
ｂ
）が例えば６０℃、一定周囲温度（Ｔ
０
）が例えば２０℃である場合の、左側の単位面積（Ｑ／Ａ）当たりの熱入力と、右側の放射及び対流とが平衡化される。
 【００１９】 
 以上の分析は、過度に簡略化され且つ放射率及び対流係数に関して任意値に依拠して例示されたに過ぎない。しかしながら、
当該分析によれば、設計指針としての単位面積当たりの最大熱入力値を推定可能となる
例えば、単位面積当たりの熱入力（Ｑ／Ａ）は約０．５Ｗ／６．４５ｃｍ
２
（ｉｎ
２
）となる。他の実施例では単位面積当たりの熱入力（Ｑ／Ａ）は約０．１〜約０．７Ｗ／６．４５ｃｍ
２
（ｉｎ
２
）の範囲であり得る
例えば、代表的な１ｍｍの“高出力型”ＬＥＤチップは、定格順電流３５０ｍＡ、順電圧（Ｖ
ｆ
）約３．２Ｖ、従って入力電力１．１２Ｗで動作する。代表的に、当該順電流での１ｍｍ型ＬＥＤチップの効率は約２０％であり、約０．９Ｗ分が熱として消散される
当該ＬＥＤチップの、対流及び放射による熱消散及びそれによる基盤温度を約６０℃に制限するための必要面積は約１１．６ｃｍ
２
（約１．８ｉｎ
２
）である
ｍｍ型ＬＥＤチップの充填密度は約１１．６ｃｍ
２
（約１．８ｉｎ
２
）当たり１個となる
との記載がある。上記記載によれば、「照明モジュールの単位面積当たりの熱入力が０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２となる」ことの技術的意義は、仮定する所定の条件下（例えば、最大基盤温度（Ｔｂ）が６０℃、一定周囲温度（Ｔ０）が２０℃等の条件下）において、設計指針として推定した単位面積当たりの最大熱入力値を意味するもの、言い換えると、前記仮定する所定の条件下で、最大基盤温度（Ｔｂ）が例えば６０℃となる、単位面積当たりの最大熱入力値を意味するものと解される。
　そうすると、「該複数の発光ダイオードチップが、照明モジュールの単位面積当たりの熱入力が０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２となる数、寸法、駆動電流を有する」ことは、前記仮定する所定の条件下で、最大基盤温度（Ｔｂ）が例えば６０℃となるように、複数の発光ダイオードチップが、数、寸法、駆動電流を有することを意味するものと解される。
イ　一方、引用発明は、「必要な熱伝達特性を維持してＬＥＤデバイスの温度を適正に低く保つことによりＬＥＤデバイスの信頼性および長寿命を達成しながら、複数のＬＥＤをコンパクトな態様でアセンブルする」ものであって、「ＬＥＤデバイスの数は、複数の設計変数に従って選択され得るものであって、その変数としては、例えば、電源の性質（ＤＣに変換されるＡＣ、利用可能なＤＣ電圧、利用可能な電力など）、ＬＥＤデバイス自身の性質（例えば、順電圧（Ｖｆ）、電力定格など）、所望の色の組み合わせ（後述）、高熱伝導性基板の性質（例えば、熱伝導度、ジオメトリなど）、ならびに、アプリケーションの性質および外部熱条件が挙げられ」るものである。そうすると、引用発明の「光エンジン」は、ＬＥＤデバイスの温度が適正に低く保たれるように、ＬＥＤデバイスの数、所定の電源の性質、ＬＥＤデバイス自身の性質（例えば、電力定格等）、基板の性質（例えば、熱伝導度等）を有するものである。
ウ　上記ア、イによれば、本願発明と引用発明は、何れも、発光ダイオードチップの温度が適正な温度に保たれるように、発光ダイオードチップの数、寸法（発光ダイオードチップの電力定格）等が選定されている点で一致する。そして、半導体チップが動作する温度（例えば、基板の温度）が例えば６０℃であることは普通の動作温度である。また、単位面積当たりの熱入力として「０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２」は、仮定する所定の条件（例えば、基板の熱伝導度、放射、対流等の放熱特性）により変わりうるものであるところ、上記数値範囲自体に、格別、特徴は認められない。してみると、引用発明において、該複数の発光ダイオードチップが、照明モジュールの単位面積当たりの熱入力が０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２となる数、寸法等を有するように為すことに困難性は無い。
　
（３）上記（１）（２）によれば、引用発明において、引用例２に記載された技術事項を採用してＬＥＤデバイスの定格電流の５０％未満の駆動電流で駆動すると共に、単位面積当たりの熱入力を０．３Ｗ／６．４５ｃｍ２〜０．７Ｗ／６．４５ｃｍ２と為し、ＬＥＤデバイスの温度を適正に低く保ち、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項と為すことは、引用発明と引用例２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　
（４）作用効果について
　そして，本願発明が奏する作用効果は，引用発明と引用例２に記載された技術事項に基いて当業者が容易に予測しうる程度のものであって，格別のものとは認められない。
　
（５）請求人の主張について
ア　請求人は，平成２８年４月１３日付け意見書において，
「引用発明のＬＥＤデバイスは、その図１に示されるものでは「ＬＥＤチップ」は「表面実装パッケージ」に包囲され、図２〜図４のものでは「ＰＣＢパッド」上、そして図５のものでは「ＰＣＢトレース」に載置された構成を有するものであり、従って、多少なりとも、それら「下側パッケージ」の材料特性や構造に基づく多様な吸・放熱効果が生じ得ます。
　従いまして、引用例１における如き構成のＬＥＤデバイスが解決課題とするところの熱的問題は、これを「下側パッケージ」無しのデバイスにおけるそれと同列視して、“両者は、何れも発光ダイオードチップに熱的な問題が生じないように設計している点で一致する”とするのは当を得ないものであると考えます。他方、引用例１のどこにも、発光ダイオードチップがそうした「下側パッケージ」無しでベースパネルに実装され得るとの記載はありません。」
と主張するので，以下，検討する。
　
イ　引用例１には、上記３（４）【００２５】に摘記したとおり、ＬＥＤデバイスとして、従来のパッケージや表面実装デバイス（ＳＭＤ）とともに、個別のダイが挙げられている。ここで、上記５（１）アに記載したとおり、「ダイ」は、デバイス機能等を組み込んだ半導体基板の小片を意味するものであって、パッケージを備えるものではない。引用例１に開示されたＬＥＤデバイスは、請求人が主張する「表面実装パッケージ」に包囲されたもの等ばかりでなく、パッケージを備えない個別のダイが開示されている。したがって、請求人の主張は採用できない。
（６）小括
　以上のとおり，本願発明は，引用発明と引用例２に記載された技術事項に基いて当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
７　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明と引用例２に記載された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明に付いて検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。