(57)【要約】      （修正有）【課題】ＣＰＵヒートシンク固定用クリップを提供する。【解決手段】フレーム本体１及び操作部材１４を具え、フレーム本体の一端に第一係止部材１１を具え、他端に操作部材の円形の側面に接する接触面を具え、第二係止部材１２をフレーム本体に設けたスリットを挿通して操作部材を貫通する枢軸１５に枢着して上下スライド可能に支持する。操作部材１４は、本体１４２及び本体に接続するハンドル１４１を具え、ガイド溝１４３を設けてガイド溝両端の第一端及び第二端を偏心させて形成する。掛止部材１１の第一係合孔１１１をヒートシンクを配置した基板の係合突起３２に係合し、ヒートシンクに渡して反対側の第２掛止部材の係合孔を係合突起３１に係合してハンドルを回動すると、偏心したガイド溝内を移動する枢軸により第２掛止部材が上下スライドしてヒートシンクに対して固定、開放操作する。【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
フレーム本体及び操作部材からなり、
フレーム本体は、その一端に第一係止部材を設けると共に他端に接触面を設け、更に該他端部に上下スライド可能に第二係止部材を設け、
操作部材は、本体及び該本体に接続するハンドル部を具え、該本体を貫通するガイド溝を設けて、該ガイド溝の両端の第一端及び第二端に向けて湾曲してカーブ突起部を経由して連続させて円形をなす本体の半径方向に偏心した位置に導き、
該本体の外周側面は上記フレーム本体の接触面に摺接する弾接部を構成し、
枢軸によって該ガイド溝を挿通させて第２掛止部材を枢着し、
操作部材のハンドルを回動操作することにより、操作部材の円形外周側面を接触面に沿って摺動させ、ガイド溝を挿通する枢軸によりガイド溝の両端に向けた偏心した移動によって第２掛止部材を上下移動させて、第２部材の掛止、開放操作を行なう
ことを特徴とするＣＰＵヒートシンククリップ。
【請求項２】
該ガイド溝の第一端と第二端のいずれか一端を上述の本体の中心からずれた位置に設け、他端を上述の本体の中心に近い箇所に設けるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のＣＰＵヒートシンククリップ。
【請求項３】
該ガイド溝の第一端及び第二端のいずれか一端と上述の弾接部の間隔は別の一端と弾接部の間隔より小さいようにして成ることを特徴とする請求項１及び請求項２記載のＣＰＵヒートシンククリップ。
【請求項４】
該第一係止部材は、該フレーム本体に一体成型し、更に第一係合孔を設けるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のＣＰＵヒートシンククリップ。
【請求項５】
該接触面に二つのスリットを設け、該第二係止部材は第一プレート及び間隔を空けて対応する第二プレートを具え、接続板により該第一プレートと該第二プレートを接続し、第一プレートの一端に第一通孔を設け、別の一端に第二係合孔を設け、第二プレートに第二通孔を設けて該第一通孔に対応させ、該第一、第二プレートの第一、第二通孔を設けた一端を該二つのスリットに挿通して、該第一通孔及び第二通孔を操作部本体の両側で該ガイド溝に対応するようにして成ることを特徴とする請求項１記載のＣＰＵヒートシンククリップ。
【請求項６】
該操作部材の本体は、円形であるようにして成ることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項５記載のＣＰＵヒートシンククリップ。
【請求項７】
該接触面は、該弾接部箇所に対応し、やや下に窪んだ円弧形であるようにして成ることを特徴とする請求項１記載のＣＰＵヒートシンククリップ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＣＰＵヒートシンククリップに関し、特に中央処理ユニット（ＣＰＵ）及びヒートシンクを係合できるクリップ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に中央処理ユニットの放熱冷却方法は、上方にヒートシンクを配置し、ヒートシンクの一側に複数のフィンを配置して、ヒートシンクのフィンのない側を中央処理ユニットに接触させて熱エネルギーをフィン側に伝導し、放射冷却によって、またはファンを増設して熱エネルギーを迅速に散逸させる。そこで、中央処理ユニットとヒートシンクの間は緊密な接触状態を保つ必要があり、接触が良好でないと、熱抵抗が増加し、冷却効果が大幅に低下してしまう。図１、図２に示す中央処理ユニットヒートシンククリップ７は、クリップバー７１を具え、クリップバー７１の一端を縦方向に延伸して垂直部７１０を設け、垂直部７１０の末端に貫通孔７１１を設けて中央処理ユニットＣを接続またはマウントしたソケットＨの一側の突起（図中未表示）に係合するようにし、クリップバー７１の別の一端に二つのスリット７１２を設けて係止部７２を挿入できるようにし、係止部７２に孔７２１を設けて枢軸Ｓで操作部材Ｏを（操作部材Ｏの偏心孔Ｏ１で）枢接し、操作部材Ｏは偏心円構造で、操作部材Ｏを水平方向から係止部７２の垂直軸に沿う方向へ回転して移動すると、係止部７２に具えた貫通孔７２２がソケットＨの別の一端の突起Ｈ１に係合してヒートシンクＲを中央処理ユニットＣ上に固定できる。
【０００３】
しかし、上述の中央処理ユニットヒートシンククリップ７は、偏心、カム構造によって発生する圧迫力でヒートシンクＲを中央処理ユニットＣに密着させているが、以下の欠点がある。
１．操作部材Ｏと係止部７２は移動不能に接続しているため、偏心、カム構造の操作部材Ｏによってクリップバー７１を開放段または固定段にする位置移動で係止部７２を縦方向に移動させるが、偏心またはカム構造の操作部材Ｏは下降限界点及びカム構造のカーブの段差があるために、操作部材Ｏとクリップバー７１が上へ移動するときに落下（ｄｒｏｐ）、震動（ｓｈｏｃｋ）が生じやすく、クリップバーの力を受ける方向のために失敗したり（ｆａｉｌ）緩んだり（ｄｅｔａｃｈｅｄ）してしまう。
２．中央処理ユニットヒートシンククリップ７を係合すると、操作部材Ｏが傾斜しやすい。
３．ヒートシンクＲと中央処理ユニットＣの接触が不十分な場合、熱抵抗が増加し、冷却効果が大幅に低下する。
【特許文献１】特表２００２−５１６０３１号公報
【特許文献２】特許第２５６３１８２号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、上述の公知技術の欠点を解決し、本体を円形構造とし、更に本体を貫通するガイド溝を設けて、枢軸がガイド溝が形成するルートに従って移動するようにして、本体の弾接部とフレーム本体の接触面に落下（ｄｒｏｐ）と震動（ｓｈｏｃｋ）により失敗（ｆａｉｌ）や脱落（ｄｅｔａｃｈｅｄ）が発生するのを避けることができるようにすることを課題とする。
【０００５】
本考案はまた、ＣＰＵヒートシンククリップを提供し、中央処理ユニット（ＣＰＵ）とヒートシンクを緊密に接触させることができ、これにより熱抵抗を低下し大幅に冷却効果を向上することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案はが提供するＣＰＵヒートシンククリップは、フレーム本体及び操作部材を具え、フレーム本体の一端に第一係止部材を設け、別の一端に接触面を具え、更に第二刑し部材を可動に設ける。操作部材は、本体及び本体に接続したハンドル部を具え、本体にガイド溝を設け、ガイド溝の両端にそれぞれ第一端及び第二端を具え、第一端から彎曲しながら本体の径方向に延伸し第二端に通じ、カーブ突起部は第一端と第二端の間に形成し、本体の外周側面は弾接部を構成して接触面に接して設け、枢軸はガイド溝と第二刑し部材を枢接して、ガイド溝に沿って第一端と第二端の間を移動することによって、第二係止部材が連動して上、下を選択して移動させる。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の操作部材１４の本体１４２は円形状構造であるため、スムーズに接触面１３上を回転移動でき、公知の偏心円構造では移動時に落下や震動が起こる問題が改善された。また本考案は枢軸１５が本体１４２のガイド溝１４３中を往復移動することによって、第二係止部材１２を上下に連動して移動させ、第二係止部材１２の移動時の震動を軽減し、ひいては突起に掛かりにくいという問題を改善した。更にガイド溝１４３は第一、第二端１４３１、１４３２を具え、及び第一、第二端１４３１、１４３２の間にカーブ突起部１４３３を具えることによって、クリップが係合状態にあるときに、第二係止部材１２が係合の力の反作用によって枢軸１５が自動的に第二端１４３２にスリップしてしまうことがなく、第二係止部材１２の脱落を防止でき、公知技術の下降限界点の欠点を改善した。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本考案のＣＰＵヒートシンククリップの好適な実施例は、図３、図４に示すように、少なくとも一つのフレーム本体１及び操作部材１４を具え、フレーム本体１は弾発力のある金属で製造し、一端に第一係止部材１１を設け、第一係止部材１１はフレーム本体１に対して垂直に、一体成型で構成し、更に第一係止部材１１の下端箇所に第一係合孔１１１を設ける。フレーム本体１の別の一端に接触面１３を具え、接触面１３に二つのスリット１３１、１３２を設ける。第二係止部材１２は、第一係止部材１１と向かい合い、第一プレート１２１及び間隔を空けて対応する第二プレート１２２を具え、接続板１２３は第一プレート１２１及び第二プレート１２２を連結する。第一プレート１２１の一端に第一通孔１２１１を設け、別の一端に第二係合孔１２１２を設け、第二プレート１２２に第二通孔１２２１を設けて第一通孔１２１１に対応させる。
【０００９】
操作部材１４は、本体１４２及び本体１４２に接続するハンドル部１４１を具え、本体１４２は円形状とし、本体１４２を貫通するガイド溝１４３を設け、ガイド溝１４３の両端にそれぞれ第一端１４３１及び第二端１４３２を具え、第一端１４３１は彎曲しながら本体１４２の径方向に偏心して第二端１４３２に通じ、カーブ突起部（ｕｖｕｌａ）１４３３は第一端１４３１と第二端１４３２の間に形成され、本体１４２の外周側面は弾接部１４３４を構成して二つのスリット１３１、１３２の間の接触面１３に接して配置され、二つのスリット１３１、１３２の間の接触面はやや下に窪んだ円弧形に構成してもよく、円形状の本体１４２の弾接部１４３４が面で接触する状態で接触面１３に弾接するようにして接触面積を大きくし、本体１４２がより安定して接触面１３上で回転するようにする。
【００１０】
ガイド溝１４３の第一端１４３１及び第二端１４３２のいずれかの一端を本体１４２の中心からずれた位置に設け、別の一端を本体１４２の中心に近い位置に設ける。すなわち、第一端１４３１及び第二端１４３２のうちいずれか一端と弾接部１４３４の距離は別の一端と弾接部１４３４の距離より小さく、好適な実施例の図では第一端１４３１を本体１４２の中心からずれた位置に設け、第二端１４３２を本体１４２の中心に近い位置に設けており、第一端１４３１と弾接部１４３４の距離は第二端１４３２と弾接部１４３４の距離より小さい。
【００１１】
第二係止部材１２の第一、第二プレート１２１、１２２に第一、第二通孔１２１１、１２２１を設けた一端をそれぞれ二つのスリット１３１、１３２に挿通し、第一通孔１２１１及び第二通孔１２２１を本体１４２の両側でガイド溝１４３に対応させ、枢軸１５が第二通孔１２２１、ガイド溝１４３及び第一通孔１２１１の順に貫通して、ガイド溝１４３と第二係止部材１２を共に枢着し、第二係止部材１２がフレーム本体１に上下スライド可能に連結される。
【００１２】
図５、図６に示すように、本考案のクリップは、ヒートシンク２を発熱部材４の表面上に緊密に接触させ、ヒートシンク２はアルミまたは銅といった熱伝導性の良好な金属材質で構成し、複数のフィンを具えて放熱面積を増加する。ヒートシンク２の種類及び形状は、図中の例に限らず、アルミ押し出し、鋳造、プレスなど各種形式であってよい。ヒートシンク２は、ほぼ固定スリット２１を具えて、クリップのフレーム本体１を収容する。ヒートシンク２は、発熱部材４上に配置し、底面と発熱部材４の上面が緊密に接触するようにし、発熱部材４から発生した熱エネルギーをヒートシンク２に伝え、ヒートシンク２が発熱部材４の放熱を補助する。
【００１３】
発熱部材４は、ＣＰＵなどであってよく、回路基板５上に設置し、回路基板５にソケット３を設け、ソケット３は発熱部材４の外周に位置し、ソケット３の向かい合う両側にそれぞれ突起３１、３２を設け、これらの突起３１、３２はそれぞれ第一係止部材１１及び第二係止部材１２の第一、第二係合孔１１１、１２１２と係合する。
【００１４】
クリップでヒートシンク２を発熱部材４上に固定するときは、フレーム本体１を固定スリット２１中に横断させ、第一係止部材１１及び第二係止部材１２をそれぞれヒートシンク２の両側に対応させて配置し、まず第一係止部材１１の第一係合孔１１１を対応する突起３２に掛け、第一係止部材が固定端を形成するようにし、その後第二係止部材１２の第二係合孔１２１２を対応する突起３１に掛け、第二係止部材１２が可動端を形成するようにして、クリップがソケット３の向かい合う両側に掛かるようにする。
【００１５】
続いて図７、図８、図９、図１０に示すように、合わせて図３を参照すると、図７はクリップはヒートシンク２の固定スリット２１上に係合している状態で、クリップをはずすときは、ハンドル部１４１を上向きに図中の左周りに回転させ（図中矢印Ｈ１の方向）、弾接部１４３４が接触面１３上で時計と逆方向に回転して移動するようにし、同時にガイド溝１４３は枢軸１５に対して移動し、図９に示すようにガイド溝１４３の第二端１４３２に位置していた枢軸１５がガイド溝１４３に従ってカーブ突起部１４３３を経由して第一端１４３１の方向へと移動する（図中の０１矢印に示す）。ハンドル部１４１が左側まで移動して停止すると（図８に示す）、枢軸１５は第一端１４３１まで移動して停止する（図１０に示す）。図７に示すように、このとき、第二係止部材１２は下へ移動し、第一プレート１２１の第二係合孔１２１２はソケット３の突起３１からはずれ、フレーム本体１がヒートシンクを圧迫する力は弛められ、クリップとヒートシンク２を取り外すことができる。図８に示すように、クリップでヒートシンク２を固定するときは、ハンドル部１４１を上向きに図中では右周りに回転させ（図中の矢印Ｈ２方向）、弾接部１４３４が接触面１３上で時計回りに回転して移動するようにし、同時にガイド溝１４３は枢軸１５に対応して移動し、図１０に示すように、ガイド溝１４３の第一端１４３１に位置していた枢軸１５はガイド溝１４３に従ってカーブ突起部１４３３を経由して第二端１４３２の方向へ移動する（図中の０２矢印に示す）。ハンドル部１４１が右側まで移動して停止すると（図７に示す）、枢軸１５は第二端１４３２まで移動して停止する（図９に示す）。図８に示すように、このとき、第二係止部材１２は上へ移動し、第一プレート１２１の第二係合孔１２１２は堅固にソケット３の突起３１に係合し、フレーム本体１の弾性接触によってヒートシンク２の固定スリット２１底部を圧迫し、ヒートシンク２の底面は緊密に発熱部材４上面表面に密着し（図５に示す）、発熱部材４の放熱を補助する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】公知構造の立体分解略図である。
【図２】公知構造の立体組立略図である。
【図３】本考案のクリップの立体分解略図である。
【図４】図３の組立略図である。
【図５】本考案のクリップをヒートシンクに組み合わせる分解略図である。
【図６】図５の組立略図である。
【図７】クリップをロック状態からリリースする略図である。
【図８】クリップをリリース状態からロックする略図である。
【図９】クリップをロック状態からリリース状態にするとき、枢軸のガイド溝内での動きの略図である。
【図１０】クリップをリリース状態からロック状態にするとき、枢軸のガイド溝内での動きの略図である。
【符号の説明】
【００１７】
１     フレーム本体
１１   第一係止部材
１１１ 第一係合孔
１２   第二係止部材
１２１ 第一プレート
１２１１  第一通孔
１２１２  第二係合孔
１２２ 第二プレート
１２２１  第二通孔
１２３ 接続板
１３   接触面
１３１ スリット
１３２ スリット
１４   操作部材
１４１ ハンドル部
１４２ 本体
１４３ ガイド溝
１４３１  第一端
１４３２  第二端
１４３３  カーブ突起部
１４３４  弾接部
１５   枢軸
２     ヒートシンク
２１   固定スリット
３     ソケット
３１   突起
３２   突起
４     発熱部材
５     回路基板
７     ヒートシンククリップ
７１   クリップバー
７１１ 貫通孔
７１２ スリット
７２   係止部
７２１ 孔
Ｃ     中央処理ユニット
Ｈ     ソケット
Ｈ１   突起
Ｒ     ヒートシンクＲ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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