【事件の表示】
　特願２０１２−　６４９３１「積層セラミックキャパシタ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月２１日出願公開、特開２０１３−　５５３２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２４年３月２２日（パリ条約による優先権主張　平成２３年８月３１日　韓国（ＫＲ））に特許出願をしたものであって、平成２５年９月２７日付けの拒絶理由の通知に対し、平成２６年１月２４日付けで手続補正がなされたが、同年３月３１日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、同年８月８日に拒絶査定不服審判の請求がなされると共に手続補正がなされたが、平成２７年４月２２日付けの当審による拒絶理由の通知に対し、同年７月２８日付けで手続補正がなされた。
２．本願発明
　本願の請求項１ないし１０に係る発明のうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２７年７月２８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　セラミック素体と、
　前記セラミック素体の内部に形成され、前記セラミック素体の第１面及び前記第１面と連結された第３面または第４面に露出し、前記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部、及び前記セラミック素体の第３面及び第４面に露出する端部を有する第１及び第２内部電極と、
　前記セラミック素体の第１面及び前記第１面から延長されて前記第１面と連結された第３面または第４面に形成され、前記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、
　前記セラミック素体の第１面に露出した前記引出し部を覆うように形成される第１絶縁層と、
　前記セラミック素体の第１面と連結された第３面に露出した前記第１内部電極の端部を覆うように形成される第２絶縁層と、
　前記セラミック素体の第１面と連結された第４面に露出した前記第２内部電極の端部を覆うように形成される第３絶縁層と、
　を含み、
　前記第１絶縁層は、前記セラミック素体の第１面から測定される第１及び第２外部電極の高さより小さく形成される積層セラミックキャパシタ。」
３．引用例
　平成２７年４月２２日付け拒絶理由通知で引用した特開２００９−２６８７２号公報（以下、「引用例」という。）には、「積層コンデンサ」について、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【００１６】
  
本体１１は、図４に示すように、同一平面に非接触で並ぶ２個の第１内部導体層１５と、同一平面に非接触で並ぶ第１内部導体層と同数の第２内部導体層１６とを、誘電体層ＤＬを介して交互に積層して一体化した構造を有している。
【００１７】
  
各第１内部導体層１５はその幅方向一側縁（図４の右側縁）
に
引出部１５ａを有し、各第２内部導体層１６はその幅方向一側縁（図４の右側縁）
に
引出部１５ａを有している。
【００１８】
  図３に示すように、
一方の独立コンデンサ部（図３の左側に構成されるコンデンサ部）を構成する各第１内部電極層１５の一側縁（図３の上側縁）の引出部１５ａは本体１１の一側面（図３の上側面）の最も左に位置する第１外部電極１２に接続され、
各第２内部電極層１６の一側縁（図３の上側縁）の引出部１６ａは本体１１の一側面（図３の上側面）の左から２番目に位置する第２外部電極１３に接続され
イ．「【００２３】
  
各絶縁被覆部１４は絶縁性材料から成り、図２及び図３に示すように、各独立コンデンサ部を構成する第１，第２内部導体層１５，１６の引出部１５ａ，１６ａの端縁が部分的に露出する本体１１の両側面の第１，第２外部電極１２，１３の間に帯状に設けられていて、該端縁露出部分はそれぞれ絶縁被覆部１４によって覆い隠されている。また、各絶縁被覆部１４の厚さは第１，第２外部電極１２，１３の厚さよりも小さい。
【００２４】
  各絶縁被覆部１４は本体１１を構成する誘電体層ＤＬと同じ材料とすることが好ましく、例えば誘電体層ＤＬがチタン酸バリウム系誘電体材料から成る場合には各絶縁被覆部１４もこれと同一組成のチタン酸バリウム系誘電体材料とすることが好ましい。各絶縁被覆部１４の材料を本体１１を構成する誘電体層ＤＬと同じ材料とすれば、積層，圧着後の未焼成本体１１の両側面に
誘電体層ＤＬと同じセラミックスラリー
焼成して
本体１１を得る
ウ．「【００３３】
  ［第３実施形態］
  図７及び図８は本発明（積層コンデンサ）の第３実施形態を示すもので、図７は図２に対応する積層コンデンサの左側面図、図８は図７に示した積層コンデンサの図３に対応する横断面図である。
【００３４】
  この積層コンデンサ１０-2が前述の積層コンデンサ１０と異なるところは、各独立コンデンサ部を構成する第１，第２内部導体層１５，１６の引出部１５ａ２，１６ａ２の幅Ｗｂ２，Ｗｃ２を前述の積層コンデンサ１０の引出部１５ａ，１６ａの幅Ｗｂ，Ｗｃよりも拡大し全て同じ値とした点と、各独立コンデンサ部を構成する
第１，第２内部導体層１５，１６の
両引出部１５ａ１，１６ａ１が積層方向で部分的に向き合うようにした
【００３５】
  
この積層コンデンサ１０-2にあっては、各独立コンデンサ部を構成する第１，第２内部導体層１５，１６の引出部１５ａ２，１６ａ２の内側縁間隔ｂ１，ｂ２を零よりも大きくし、且つ、両引出部１５ａ１，１６ａ１が積層方向で部分的に向き合うようにすることによって、一方極性の引出部１５ａ２から他方極性の引出部１６ａ２への電流経路の長さをより一層短くして該電流経路で生じ得るインダクタンスをより低下させることができ
　上記アないしウの記載事項、及び図面から以下のことがいえる。
・上記ア、図４及び図８によれば、本体１１は、第１内部導体層１５と第２内部導体層１６とを誘電体層ＤＬを介して交互に積層して一体化した構造を有している。ここで、上記イによれば、誘電体層ＤＬはセラミックからなるものである。
・上記ア、図３及び図８によれば、第１内部導体層１５と第２内部導体層１６は、一側縁に引出部１５ａ、１５ｂを有し、この引出部１５ａ、１５ｂが本体１１の一側面で露出し、第１外部電極１２、第２外部電極１３に接続される。
・上記イ、図３及び図８によれば、一側面に形成された第１、第２外部電極１２、１３の間（第１、第２内部導体層１５、１６の引出部１５ａ、１５ｂが第１、第２外部電極１２、１３で覆われていない部分）に絶縁被覆部１４が形成され、絶縁被覆部１４の厚さは第１、第２外部電極１２、１３の厚さよりも小さくなっている。
・上記ウ、図８によれば、内部導体層１５、１６の引出部１５ａ２、１６ａ２は、積層方向で部分的に向き合うようにしたものである。
　そうすると、引用例（図７、図８に係る第３実施形態）には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「第１内部導体層１５と第２内部導体層１６とをセラミックからなる誘電体層ＤＬを介して交互に積層して一体化した本体１１と、
　積層方向で部分的に向き合い、前記本体１１の一側面に露出される引出部１５ａ、１５ｂをそれぞれ有する第１及び第２内部導体層１５、１６と、
　前記本体１１の一側面に形成され、前記引出部１５ａ、１５ｂとそれぞれ接続される第１及び第２外部電極１２、１３と、
　前記本体１１の一側面に形成される絶縁被覆部１４と、
　を含み、
　前記絶縁被覆部１４は、前記本体１１の一側面に形成された前記第１及び第２外部電極１２、１３よりも厚さが小さく形成される、積層コンデンサ。」
４．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「本体１１」は、セラミックからなる誘電体層ＤＬを積層したものである。よって、引用発明の「第１内部導体層１５と第２内部導体層１６とをセラミックからなる誘電体層ＤＬを介して交互に積層して一体化した本体１１」は、本願発明の「セラミック素体」を含むものである。
ｂ．引用発明の「本体１１の一側面」は、本願発明の「セラミック素体の第１面」に相当する。また、引出部について、引用発明の「積層方向で部分的に向き合い」とは、積層方向の上から見て重なる部分を有することであるから、本願発明の「一部が互いに重なる」に相当する。よって、引用発明の「積層方向で部分的に向き合い、前記本体１１の一側面に露出される引出部１５ａ、１５ｂをそれぞれ有する第１及び第２内部導体層１５、１６」は、本願発明の「前記セラミック素体の内部に形成され、前記セラミック素体の第１面に露出し、前記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極」に相当する。但し、引用発明の第１及び第２内部導体層は、本体の一側面と連結される面まで露出していない。
ｃ．引用発明の「前記本体１１の一側面に形成され、前記引出部１５ａ、１５ｂとそれぞれ接続される第１及び第２外部電極１２、１３」は、本願発明の「前記セラミック素体の第１面に形成され、前記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極」に相当する。但し、引用発明の外部電極は、本体の一側面と連結される面にまで形成されるという特定はない。
ｄ．引用発明の「前記本体１１の一側面に形成される絶縁被覆部１４」は、第１及び第２内部導体層１５、１６の引出部の露出を覆うためのものであるから、本願発明の「前記セラミック素体の第１面に露出した前記引出し部を覆うように形成される第１絶縁層」に相当する。但し、引用発明の絶縁被覆部は、本体の一側面と連結される面にまで形成されるという特定はない。
ｅ．引用発明の「前記絶縁被覆部１４は、前記本体１１の一側面に形成された前記第１及び第２外部電極１２、１３よりも厚さが小さく形成される」は、本願発明の「前記第１絶縁層は、前記セラミック素体の第１面から測定される第１及び第２外部電極の高さより小さく形成される」に相当する。
ｆ．引用発明の「積層コンデンサ」は、本願発明の「積層セラミックキャパシタ」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致ないし相違する。
＜一致点＞
「セラミック素体と、
　前記セラミック素体の内部に形成され、前記セラミック素体の第１面に露出し、前記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極と、
　前記セラミック素体の第１面に形成され、前記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、
　前記セラミック素体の第１面に露出した前記引出し部を覆うように形成される第１絶縁層と、
　を含み、
　前記第１絶縁層は、前記セラミック素体の第１面から測定される第１及び第２外部電極の高さより小さく形成される積層セラミックキャパシタ。」
＜相違点１＞
　内部電極について、本願発明は、セラミック素体の第１面に引出し部を露出させ、前記第１面と連結された第３面、第４面に端部を露出させるのに対して、引用発明は、一側面に引出部を露出させているものの、該一側面と連結された面に露出させることまでは特定されていない。
＜相違点２＞
　外部電極について、本願発明は、セラミック素体の第１面及び前記第１面と連結された第３面、第４面に延長して形成されているのに対して、引用発明は、一側面に形成されているが、該一側面と連結された面に延長して形成することまでは特定されていない。
＜相違点３＞
　絶縁層について、本願発明は、セラミック素体の第１面に露出した内部電極の引出し部を覆う第１絶縁層、前記第１面と連結された第３面、第４面に内部電極の端部を覆う第２絶縁層、第３絶縁層が形成されているのに対して、引用発明は、一側面に内部電極の引出部を覆う絶縁層が形成されているが、該一側面と連結された面に形成することまでは特定されていない。
　そこで、上記相違点について検討する。
＜相違点１＞、＜相違点３＞について
　内部電極をセラミック素体のどの面から露出させるかは当業者であれば適宜設計し得る事項であるところ、外部電極と接続する面および当該面と連結された２つの面に内部電極を露出させることは、平成２７年４月２２日付け拒絶理由通知で引用した特開平６−１３２５９号公報（段落【０００４】−【０００６】、図４を参照。）、特開２００６−１７９８７３号公報（段落【００２３】−【００２７】、【００３６】、図５、図１２を参照。）に記載されているように周知の技術である。
　そして、内部電極が露出しないように該露出部分に絶縁を施すことは技術常識であるが、外部電極と接続されない内部電極が露出された面に絶縁層を形成することは、周知例として提示した上記文献に記載されているように周知の技術である。
　よって、引用発明の内部電極の露出部分および絶縁層の形成部分を、内部電極の引出し部が形成された一面だけではなく、周知技術を適用して相違点１および相違点３の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
＜相違点２＞について
　本願発明は、セラミック素体の第１面に露出された内部電極の引出し部と外部電極とが接続されることを構成要件としているが、セラミック素体の第３面、第４面の露出された内部電極の端部と外部電極とが接続されることは構成要件としていない。よって、相違点２は、外部電極が内部電極と接続される一面から更に該一面と連結された面にも物理的に延長して形成されていれば構成要件として足りるもの（該一面と連結された面において、外部電極と内部電極との接続関係は問わないもの）である。
　そして、外部電極を内部電極と接続する面から該面と連結された２つ面に至るまで形成することは、平成２７年４月２２日付け拒絶理由通知で引用した特開２００４−１４０１８３号公報（図１を参照。）、特開２００６−１７９８７３号公報（図１２を参照。）に記載されているように周知の技術である。
　よって、引用発明の外部電極の形成部分を、内部電極の引出し部が形成された一面だけではなく、周知技術を適用して相違点２の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　したがって、本願発明は、引用発明および周知技術により当業者が容易になし得たものである。
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明および周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。