【手続補正書】
【提出日】令和2年10月15日(2020.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
手術標的を照明するように構成される発光デバイスであって、
基部と、
伝導層の少なくとも一部を前記基部の上に連結した伝導層と、
絶縁層の少なくとも第１の部分を前記伝導層の上に連結し、かつ絶縁層の第２の部分を前記基部の上に連結した絶縁層と、
前記伝導層の上に連結された発光体であって、発光体の第１の部分が前記伝導層の第１の部分に電気的に接触し、かつ発光体の第２の部分が前記伝導層の第２の部分に電気的に接触する、発光体と、
導体要素を受け入れるように寸法決めされた１つ又は複数の孔が、前記基部、前記伝導層、及び前記絶縁層を貫通する１つ又は複数の孔であって、
（ｉ）前記基部を通る第１の通路、前記伝導層の第１の部分、及び前記絶縁層、並びに
（ｉｉ）前記基部を通る第２の通路、前記伝導層の第２の部分、及び前記絶縁層
を画定する１つ又は複数の孔と、
前記第１の通路を通って延び、かつ前記伝導層の第１の部分に電気的に連結される第１の導体要素であって、前記伝導層の第１の部分を介して前記発光体の第１の部分に電気的に連結される第１の導体要素と、
前記第２の通路を通って延び、かつ前記伝導層の第２の部分に電気的に連結される第２の導体要素であって、前記伝導層の第２の部分を介して前記発光体の第２の部分に電気的に連結される第２の導体要素と
を備えている発光デバイス。
【請求項２】
前記絶縁層を通る前記１つ又は複数の孔が、前記伝導層の第１の部分及び前記伝導層の第２の部分よりも大きな寸法となっており、かつ前記伝導層の第１の部分及び前記伝導層の第２の部分のそれぞれに、（ｉ）前記伝導層の第１の部分における第１の伝導面、並びに（ｉｉ）前記伝導層の第２の部分における第２の伝導面を有する露出領域を残すようになっており、
前記第１の導体要素及び前記伝導層の第１の部分間における電気的接触が、前記第１の伝導面を通してなされるようになっており、
前記第２の導体要素及び前記伝導層の第２の部分間における電気的接触が、前記第２の伝導面を通してなされるようになっている、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記第１の導体要素及び前記伝導層の第１の部分間における電気的接触が、前記伝導層の第１の部分における第１の伝導側方縁を通してなされるようになっており、
前記第２の導体要素及び前記伝導層の第２の部分間における電気的接触が、前記伝導層の第２の部分における第２の伝導側方縁を通してなされるようになっている、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項４】
（ｉ）前記第１の導体要素及び前記伝導層の第１の部分と、（ｉｉ）前記第２の導体要素及び前記伝導層の第２の部分との間における電気的接触が、伝導媒体を通してなされるようになっている、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記伝導媒体が半田となっている、請求項４に記載の発光デバイス。
【請求項６】
手術標的を照明するように構成される発光システムであって、
近位部分及び遠位部分を有する外科装置と、
請求項１〜５のいずれか一項に記載される発光デバイスであって、前記外科装置の遠位部分内に配置された発光デバイスと
を備えている発光システム。
【請求項７】
前記外科装置がメス又は電極を備えている、請求項６に記載の発光システム。
【請求項８】
前記伝導層の第１の部分に接触する前記発光体が、前記伝導層の第２の部分に接触する前記発光体の第２の部分から電気的に絶縁されている、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項９】
前記第１の導体要素及び前記第２の導体要素のそれぞれが、ワイヤ、ピン、フィラメント、ファイバー、伝導軌道、伝導パッド、伝導基板、箔、及び積層物から成る一群の導体から選択される１つの導体を含んでいる、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項１０】
前記基部が、熱伝導性かつ非電気伝導性である１つ又は複数の材料を有している、請求項１に記載の発光デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
光強度を維持しながら光輪郭を縮小することによって光を改良する必要があることを認識した上で、本開示は、一般的に、改良された発光素子（発光デバイス）、その使用方法、及びその製造方法に関する。さらに詳細には、本開示は、手術照明の発光素子、システム、及び方法の枠内における改良された手術照明に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
本発明の好ましい実施形態を図示しかつ説明してきたが、このような実施形態が単なる例示にすぎないことは、当業者にとって明らかであろう。種々の変更、変形、及び代替が、本発明から逸脱することなく、当業者によって考案されるだろう。本発明を実施するのに際して、本明細書に記載される本発明の実施形態の種々の代替例が用いられてもよいことを理解されたい。以下の請求項は、本発明の範囲を規定することが意図され、及びこれらの請求項の範囲内の方法及び構造並びに等価物がこれらの請求項に包含されることが意図されている。
［実施形態例１］
手術標的を照明するように構成される発光素子であって、
基部と、
伝導層の少なくとも一部を前記基部の上に連結した伝導層と、
絶縁層の少なくとも第１の部分を前記伝導層の上に連結し、かつ絶縁層の第２の部分を前記基部の上に連結した絶縁層と、
発光体と
を備え、
導体要素を受け入れるように寸法決めされた１つ又は複数の孔が、前記基部、前記伝導層、及び前記絶縁層を貫通している、発光素子。
［実施形態例２］
少なくとも１つの導体要素をさらに備え、
前記少なくとも１つの導体要素が、前記基部、前記伝導層、及び前記絶縁層を通る少なくとも１つの孔を貫通し、
前記少なくとも１つの導体要素が前記発光体に電気的に連結されている、実施形態例１に記載の発光素子。
［実施形態例３］
前記少なくとも１つの導体要素が前記伝導層に電気的に接触している、実施形態例２に記載の発光素子。
［実施形態例４］
前記少なくとも１つの導体要素及び前記伝導層の間における電気的接触が、伝導面を通してなされるようになっている、実施形態例３に記載の発光素子。
［実施形態例５］
前記少なくとも１つの導体要素及び前記伝導層の間における電気的接触が、伝導縁を通してなされるようになっている、実施形態例３に記載の発光素子。
［実施形態例６］
前記少なくとも１つの導体要素及び前記伝導層の間における電気的接触が、伝導媒体によって促進されるようになっている、実施形態例３に記載の発光素子。
［実施形態例７］
前記伝導媒体が半田となっている、実施形態例６に記載の発光素子。
［実施形態例８］
手術標的を照明するように構成される発光システムであって、
近位部分及び遠位部分を有する外科装置と、
前記外科装置の遠位部分内に配置された発光素子であって、基部と、伝導層の少なくとも一部を前記基部の上に連結した伝導層と、絶縁層の少なくとも第１の部分を前記伝導層の上に連結し、かつ絶縁層の第２の部分を前記基部の上に連結した絶縁層と、発光体とを含み、導体要素を受け入れるように寸法決めされた１つ又は複数の孔が、前記基部、前記伝導層、及び前記絶縁層を貫通している、発光素子と、
を備えている発光システム。
［実施形態例９］
前記外科装置がメス又は電極を備えている、実施形態例８に記載の発光システム。
［実施形態例１０］
少なくとも１つの導体要素をさらに備え、
前記少なくとも１つの導体要素が、前記基部、前記伝導層、及び前記絶縁層を通る少なくとも１つの保持部を貫通し、
前記少なくとも１つの導体要素が前記発光体に電気的に連結されている、実施形態例８に記載の発光システム。
［実施形態例１１］
前記少なくとも１つの導体要素が前記伝導層に電気的に接触している、実施形態例１０に記載の発光システム。
［実施形態例１２］
前記少なくとも１つの導体要素及び前記伝導層の間における電気的接触が、伝導面を通してなされるようになっている、実施形態例１１に記載の発光システム。
［実施形態例１３］
前記少なくとも１つの導体要素及び前記伝導層の間における電気的接触が、伝導縁を通してなされるようになっている、実施形態例１１に記載の発光システム。
［実施形態例１４］
前記少なくとも１つの導体要素及び前記伝導層の間における電気的接触が、伝導媒体によって促進されるようになっている、実施形態例１１に記載の発光システム。
［実施形態例１５］
前記伝導媒体が半田となっている、実施形態例１４に記載の発光システム。
［実施形態例１６］
発光素子を製造する方法であって、
半田を基板パッケージに塗布するステップと、
１つ又は複数の導体要素を前記基板パッケージの１つ又は複数の導体要素受入孔に配置するステップであって、前記１つ又は複数の導体要素の各々が頂部及び底部を有する、ステップと、
前記基板パッケージに塗布された半田をリフローさせるステップと、
前記１つ又は複数の導体要素から余分な材料を除去するために、機械内に前記基板パッケージを固定するステップと、
前記１つ又は複数の導体要素から余分な材料を除去するステップと、
１つ又は複数の発光体を前記基部パッケージに接触させるステップと、
前記基板パッケージに塗布された半田をリフローさせるステップと
を含む方法。
［実施形態例１７］
前記１つ又は複数の導体要素がピン又はワイヤから構成されている、実施形態例１６に記載の方法。
［実施形態例１８］
前記基板パッケージが基部、伝導層、及び絶縁層から構成されている、実施形態例１６に記載の方法。
［実施形態例１９］
少なくとも１つの導体要素が前記伝導層と電気的に接触させられるようになっている、実施形態例１８に記載の方法。
［実施形態例２０］
前記基板パッケージを固定するステップが、前記基部パッケージを前記基部の重なる部分に沿って研磨機内に締め付けることを含む、実施形態例１８に記載の方法。
［実施形態例２１］
前記除去するステップが、前記１つ又は複数の導体要素を前記絶縁層と略同一平面とするように、研磨加工、フライス加工、レーザー加工を行うことを含む、実施形態例１８に記載の方法。
［実施形態例２２］
前記リフローさせるステップが、前記発光体と前記１つ若しくは複数の導体要素又は前記伝導層との間に電気的接触をもたらすことを含む、実施形態例１８に記載の方法。
［実施形態例２３］
前記半田をリフローさせるステップが、前記基板をリフロー炉内に配置することを含む、実施形態例１６に記載の方法。