【事件の表示】
　特願２０１１−６９０１６「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１０月２２日出願公開、特開２０１２−２０４６９８、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年３月２６日の出願で、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２６年９月２２日付け　　　　　　拒絶理由通知
　平成２６年１１月１９日　　　　　　　意見書及び手続補正書提出
　平成２７年１月９日付け　　　　　　　拒絶査定
　平成２７年３月１７日　　　　　　　　本件審判請求
第２　本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１ないし５に係る発明は、平成２６年１１月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１及び願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項２ないし５にそれぞれ記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち請求項１の記載は以下のとおりである（以下、本願請求項１に係る発明を「本願発明」という。）。
「【請求項１】
　基板を減圧雰囲気下で処理する複数の処理室が周囲に設けられており、該処理室との間で基板を搬入出する搬送機構を内部に有する複数の真空搬送室と、
　各真空搬送室に夫々設けられており、室内の雰囲気を大気雰囲気及び減圧雰囲気の間で切り替えることによって、該真空搬送室に対する基板の受け渡しを行うロードロック室と、
　外部から供給された基板を一の前記ロードロック室へ搬送する第１大気搬送機構と、
　該第１大気搬送機構から直接的に基板を受け取り、受け取った該基板を他の前記ロードロック室へ搬送する第２大気搬送機構と
　を備え、
　前記第２大気搬送機構は、
　前記一のロードロックが設けられている真空搬送室の上側又は下側に配されており、
　前記複数の真空搬送室及び各ロードロック室は、
　前記第２大気搬送機構による基板の搬送方向に沿って直列的に配されていることを特徴とする基板処理装置。」
　
第３　原査定の理由の概要
　本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物である引用文献１及び２に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用文献１：特開２００４−３４９５０３号公報
　引用文献２：特開２００９−２６００８７号公報
　本願発明は、「真空搬送室」について「該処理室との間で基板を搬入出する搬送機構を内部に有する」と記載されている程度であり、引用文献１の「ロードロック室１４Ｄ」は、真空処理室との間でウエハを搬入出する搬送アームを有するものであるとともに、真空状態となし得るものであるから、本願の「真空搬送室」に相当するということができる。また、仮に、引用文献１の「ロードロック室１４Ｄ」が本願の「真空搬送室」に相当しないとしても、「ロードロック室」を「真空搬送室」に置換することは当業者が容易になし得る事項の範ちゅうに過ぎない。したがって、引用文献２記載の「第１走行領域」及び「第２走行領域」の配置構造を引用文献１記載の被処理体の処理システムに適用することは、当業者が容易に想到し得たものである。
第４　当審の判断
　
１．　引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された、上記第３の引用文献１及び２には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　　
（１）　引用文献１
　
ア．　引用文献１に記載された事項
　引用文献１には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
（ア）
「被処理体を搬出入するロードポートを有して第１の方向に沿って設けた第１の大気圧搬送室と、
前記第１の大気圧搬送室内にその長手方向へ移動可能に設けられて前記被処理体を保持して搬送するための第１の搬送機構と、
前記第１の大気圧搬送室に、真空引き可能になされたロードロック室を介して接続されると共に、前記第１の大気圧搬送室に直交するように第２の方向に沿って設けられる第１の真空搬送室と、
前記第１の真空搬送室内にその長手方向へ移動可能に設けられて前記被処理体を保持して搬送するための第２の搬送機構と、
前記第１の大気圧搬送室に接続されると共に、前記第１の真空搬送室に沿って並行させて設けられる第２の大気圧搬送室と、
前記第２の大気圧搬送室内にその長手方向へ移動可能に設けられて前記被処理体を保持して搬送するための第３の搬送機構と、
前記第１の真空搬送室に接続された複数の真空処理室と、
前記第２の大気圧搬送室に、真空引き可能になされたロードロック室を介して接続された
少なくとも１つの真空処理室と、
を備えたことを特徴とする被処理体の処理システム。」（【特許請求の範囲】、【請求項４】）
（イ）
「・・・この第１の真空搬送室６は、真空状態と大気圧復帰状態とを迅速に実現することができるように真空引き可能になされたロードロック室１４Ａ（以下に説明するロードロック室は全てこのような特性を有する）と、この両側に設けられるゲートバルブＧを介して上記第１の大気圧搬送室４の他方の側壁の略中央部に、これに直交するように接続して設けられる。・・・」（段落【００２０】）
（ウ）
「・・・各ロードロック室１４Ｄ、１４Ｅは、先のロードロック室１４Ａよりもその寸法が長く設定されており、内部に少なくとも２枚のウエハを保持できるように例えば前後に２ヵ所のウエハ載置部（図示せず）が設けられる。そして、これらのウエハ載置部間に屈伸及び旋回が可能になされた搬送アーム６４Ｄ、６４Ｅが設けられており・・・」（段落【００２５】）
（エ）
「・・・このロードロック室１４Ａ内のウエハＷを第２の搬送機構３６を用いて第１の真空搬送室６内へ取り込む。・・・」（段落【００２８】）
（オ）
「・・・ウエハＷは、この第１の真空搬送室６の他端部に設けたロードロック室１４Ｂに搬出され、・・・」（段落【００３０】）
　
（カ）
「・・・第２の大気圧搬送室１０内へ取り込まれたこのウエハＷは、この第２の大気圧搬送室１０に接続されたロードロック室１４Ｄ、１４Ｅのいずれか一方へ第３の搬送機構５４を用いて搬入され、このロードロック室１４Ｄ、或いは１４Ｅへ搬入されたウエハＷは圧力調整後に、搬送アーム６４Ｄ、或いは６４Ｅを用いて真空処理室１２Ｄ、或いは１２Ｅへ搬入されてここで所定の処理が施される。処理後のウエハＷは上記とは逆の経路を経て第２の大気圧搬送室１０側に戻されることになる。・・・」（段落【００３１】）
（キ）
「・・・ウエハＷに対して最初に真空処理室１２Ｄ、１２Ｅで処理を行う場合には、ウエハＷは、概略的には、・・・ロードロック室１４Ｂ→第１の真空搬送室６→・・・→ロードロック室１４Ａ・・・の順で移送される。・・・」（段落【００３３】）
　
（ク）
「図５に示すように、この第３実施例では、図１に示す第１実施例中の大気圧バッファ搬送室８及びバッファ用搬送機構４４を設けず、その分、第２の大気圧搬送室１０及び案内レール５６の各長さを延長させて第１の大気圧搬送室４の側壁に連通するように接続している。・・・この中継載置台８０にウエハＷを一時的に保持させることにより、第１と第３の搬送機構２０、５４との間でウエハＷの受け渡しをバッファ的に弾力を持たせながら行い得るようになっている。」（段落【００４４】）
（ケ）
「請求項４に係る発明によれば、被処理体を搬出入するロードポートを有する第１の大気圧搬送室に対して直交するように第１の真空搬送室と第２の大気圧搬送室をそれぞれ連結して設け、上記第１の真空搬送室に、例えば大気に晒されることなく連続搬送を行うことが望ましい処理を行う複数の真空処理室をそれぞれ接続して設け、第２の大気圧搬送室に例えば処理の前後に大気に晒されても影響を与えない真空処理室を接続して設けるようにしたので、例えば大気に晒されることなく連続搬送を行うことが望ましい処理は第１の真空搬送室に接続した真空処理室で連続的に行い、処理の前後に大気に晒されても影響を与えない処理は第２の大気圧搬送室に接続した真空処理室で行うことができる。従って、処理システム全体の占有スペースと装置コストをそれぞれ削減でき、しかもスループットも高く維持することができる。」（段落【００４８】）
（コ）
　上記摘記事項（エ）及び（キ）の記載並びに【図５】の図示から、ロードロック室１４Ａは、第１の真空搬送室６との間でウエハＷの受け渡しを行う機能を有することは明らかである。また、「ロードポート」は囲まれた空間とそれをとりまく外部との間でウエハを搬出入するためのものであることは技術常識を踏まえると、「被処理体を搬出入するロードポート」（上記摘記事項（ア））により搬入された「被処理体」である「ウエハＷ」は、処理システムの外部から供給されたものであることは明らかである。
【図５】
（サ）
　上記摘記事項（ア）の「第１の真空搬送室に沿って並行させて設けられる第２の大気圧搬送室」及び「第２の大気圧搬送室に、真空引き可能になされたロードロック室を介して接続」との記載並びに【図５】の図示から、第１の真空搬送室６とロードロック室１４Ｄは鉛直方向略同一の高さに配置されていることは明らかである。
イ．　引用発明
　上記ア．の摘記事項（ア）ないし（ケ）、【図５】並びに認定事項（コ）及び（サ）を総合すると、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「複数の真空処理室１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが周囲に設けられており、該真空処理室１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃとの間でウエハＷを搬入出する第２の搬送機構３６を内部に有する第１の真空搬送室６と
　真空処理室１２Ｄとの間でウエハＷを搬入出する搬送アーム６４Ｄを有するロードロック室１４Ｄと、
　第１の真空搬送室６に設けられ、ウエハＷの受け渡しを行うため、真空状態と大気圧復帰状態とを迅速に実現することができるように真空引き可能になされたロードロック室１４Ａと、
　外部から供給されたウエハＷを一の前記ロードロック室１４Ａへ搬送する第１の搬送機構２０と、
　該第１の搬送機構２０から中継載置台８０にウエハＷを一時的に保持させることによりウエハＷを受け取り、受け取った該ウエハＷを他の前記ロードロック室１４Ｄへ搬送する第３の搬送機構５４とを備え、
　前記第３の搬送機構５４は、
　前記一のロードロック室１４Ａが設けられている第１の真空搬送室６に沿って並行させて配されており、
　前記第１の真空搬送室６と前記ロードロック室１４Ｄは、鉛直方向略同一の高さに設けられており、
　前記第１の真空搬送室６と前記ロードロック室１４Ｄは、第３の搬送機構５４によるウエハＷの搬送方向に沿って直列的に配されている
　被処理体の処理システム２」
　
（２）　引用文献２
　
ア．　引用文献２に記載された事項
　引用文献２には、図面とともに以下の事項が記載されている。
（ア）
「本発明は、半導体ウエハ・・・などの基板に対して処理を施す基板処理装置である。」（段落【０００１】）
（イ）
「・・・上下方向に積層配置された第１走行領域および第２走行領域を、第１主搬送ロボットおよび第２主搬送ロボットがそれぞれ走行する。・・・」（段落【００２６】）
（ウ）
「・・・制御装置７０は、走行駆動機構２７を制御して、インデクサロボット６を、キャリヤＣに対向するアクセス位置までインデクサ搬送路５を移動させる。・・・制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、支持棚４４に支持された未処理の基板Ｗの下方に第２ハンド１８Ｂを進出させるとともに（図８（ｂ）参照）、昇降駆動機構２６を制御して、第２ハンド１８Ｂを上昇させることにより、キャリヤＣの支持棚４４から未処理の基板Ｗをすくい取る（図８（ｃ）参照）。」（段落【００５４】及び【００５５】）
（エ）
「制御装置７０は、・・・昇降駆動機構２６を制御して、インデクサロボット６を、第１基板受け渡し台１４に対向するアクセス位置（第１主搬送ロボット１２とほぼ同じ高さ）まで上昇させる。」（段落【００５８】）
　
（オ）
「・・・制御装置７０は、昇降駆動機構２６を制御して、第２ハンド１８Ｂを、第２基板受け渡し台１５に対向させる。・・・昇降駆動機構２６を制御して、第２ハンド１８Ｂを下降させることにより、第２基板受け渡し台１５に未処理の基板Ｗが載置される（図９（ｅ）参照）。・・・」（段落【００６１】）
　
イ．　引用文献２記載事項
　上記ア．の摘記事項（ア）ないし（オ）を整理すると、引用文献２には、以下の事項（以下、「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
「第１主搬送ロボットの走行する第１走行領域が、第２主搬送ロボットの走行する第２走行領域の上側に配されており、
　基板を昇降させる昇降駆動機構２６を有し、基板の受け渡し行うインデクサロボットを備える基板処理装置」
　
２．　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「真空処理室１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ」は本願発明の「減圧雰囲気下で処理する」「処理室」に相当し、以下同様に、「ウエハＷ」は「基板」に、「真空状態と大気圧復帰状態とを迅速に実現することができるように真空引き可能になされた」は「室内の雰囲気を大気雰囲気及び減圧雰囲気の間で切り替える」に、「一のロードロック室１４Ａ」は「一のロードロック室」に、「第１の搬送機構２０」は「第１大気搬送機構」に、「第３の搬送機構５４」は「第２大気搬送機構」に、「一のロードロック室１４Ａが設けられている第１の真空搬送室６」は「一のロードロック室が設けられている真空搬送室」に、「被処理体の処理システム２」は「基板処理装置」に相当する。
　また、引用発明の「第１の真空搬送室６」には「ロードロック室１４Ａ」が設けられていることは、本願発明の「ロードロック室」が「真空搬送室に設けられて」いることに相当する。
　そうすると、本願発明と引用発明は、以下の点で一致し、かつ、相違する。
＜一致点＞
「基板を減圧雰囲気下で処理する処理室が周囲に設けられており、該処理室との間で基板を搬入出する搬送機構を内部に有する真空搬送室と、
  真空搬送室に設けられており、室内の雰囲気を大気雰囲気及び減圧雰囲気の間で切り替えることによって、該真空搬送室に対する基板の受け渡しを行うロードロック室と、
  外部から供給された基板を一の前記ロードロック室へ搬送する第１大気搬送機構と、
  該第１大気搬送機構から基板を受け取る第２大気搬送機構と
  を備え、
  前記真空搬送室、前記一のロードロック室は、
  前記第２大気搬送機構による基板の搬送方向に沿って直列的に配されている 基板処理装置。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　本願発明は、「真空搬送室」が複数設けられていて、かつ、当該複数の「真空搬送室」及び各「ロードロック室」は、「第２大気搬送機構による基板の搬送方向に沿って直列的に配されている」のに対し、引用発明の「真空搬送室」が複数設けられていない点。
＜相違点２＞
　本願発明の「第２大気搬送機構は、一のロードロックが設けられている真空搬送室」の上側又は下側に配されて」いて、「第１大気搬送機構」から「直接的に基板を受け取」るものであるのに対し、引用発明の「第３の搬送機構５４」は「第１の真空搬送室６」に沿って「並行させて配されて」いて、「第１の搬送機構２０」から「中継載置台８０にウエハＷを一時的に保持させることによりウエハＷを受け取」るものである点。
４．　判断
　
（１）　相違点１について
　相違点１について検討する。引用文献１には、「真空搬送室」を複数設けかつ、当該複数の「真空搬送室」及び各「ロードロック室」を、「第２大気搬送機構による基板の搬送方向に沿って直列的に配」することの記載も示唆もない。
　また、引用発明の「ロードロック室１４Ｄ」の内部に「搬送アーム６４」が設けられているとしても、ロードロック室は、真空状態と大気圧状態とを切り替えて実現するものであるのに対し、「真空搬送室」は、真空状態を維持するものであるから、引用発明の「ロードロック室１４Ｄ」を、「真空搬送室」に置き換えることは、その動機に欠け、むしろ、阻害事由が存在すると言わざるを得ない。
　そして、引用文献２記載事項や他の文献にも「真空搬送室」を複数設けかつ、当該複数の「真空搬送室」及び各「ロードロック室」を、「第２大気搬送機構による基板の搬送方向に沿って直列的に配」することは記載あるいは示唆されていない。
　したがって、引用発明において、上記相違点１に係る事項を備えることは、当業者が容易になし得た事項であるということはできない。
（２）　相違点２について
　引用文献２記載事項は、「第１走行領域」を「第２走行領域」の上側に配するものであって、二つの「走行領域」を上下に配置するものであることが理解できる。しかし、引用発明において、「第３の搬送機構５４」と、「第２の搬送機構３６」を有する「第１の真空搬送室６」とを上下に配置することは、引用文献２記載事項を適用することで当業者が容易になし得たとしても、「ロードロック室１４Ａ」までをも、上下に配置することが容易であるとまでいうことはできない。
　したがって、引用発明において、上記相違点２に係る事項を備えることは、当業者が容易になし得た事項であるということはできない。
（２）　本願特許請求の範囲の請求項２ないし５に係る発明について
　本願特許請求の範囲の請求項２ないし５に係る発明は、本願発明を直接あるいは間接に引用するものであって、本願発明をさらに限定したものであるので、本願発明と同様に、当業者が引用発明及び引用文献２記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし５に係る発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり審決する。