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　特願２００８−５３２３５２「放射線センサ装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月　５日国際公開、ＷＯ２００７／０３８１４４、平成２１年　３月　５日国内公表、特表２００９−５０９１７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年９月２０日（パリ条約による優先権主張　２００５年９月２１日　米国（ＵＳ）、２００６年５月１８日　米国（ＵＳ））を国際出願日とする出願であって、平成２２年１０月２９日付けで拒絶理由が通知され、平成２３年５月２日に意見書及び手続補正書の提出がなされ、同年１２月５日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年６月１３日に意見書及び手続補正書の提出がなされ、平成２５年３月２６日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月２日に意見書及び手続補正書の提出がなされたところ、同年１０月２２日付けで拒絶査定がなされ、その謄本は同年１０月２９日に請求人に送達された。
　そして、これに対し、平成２６年２月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　その後、当審より平成２７年４月１０日付けで拒絶理由が通知され、これに対して、同年１０月１３日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１５に係る発明は、平成２７年１０月１３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定されるものであって、そのうち請求項９に係る発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項９】
　集積回路チップであって、該集積回路チップの表面上に一体の放射線センサと、前記集積回路チップの活性表面に対する接続を提供し且つリードに対して前記集積回路チップを取り付けるためのはんだバンプの接続部とを含む集積回路チップと、
　前記放射線センサから離隔されて前記放射線センサを覆うように前記集積回路チップに取り付けられたキャップと、
　前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとを封止する封止材とを備え、
　前記キャップ及び前記集積回路チップの少なくとも一つが、前記放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有し、
　前記透過性の部分が前記封止材の境界に露出されている領域以外において、前記封止材が前記キャップと接触している、放射線センサ装置。」
第３　引用例及びその記載事項
　１　本願の優先権主張日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、当審における平成２７年４月１０日付けの拒絶理由通知において引用された特開２０００−３２３６１４号公報（以下、「引用例１」という。）について
 
　（１）引用例１には、次の事項が記載されている。（下線は当審により付加したものである。）
　ア　【００１７】
本発明の第１の実施態様においては、イメージセンサ・ボールグリッドアレイ（ＩＳＢＧＡ）は、外界から密閉してシールされたイメージャ（imager）の光感応部を有して提供される（例えば図１及び２）。
　イ　【００１８】ＨＩＳＢＧＡは
シール（seal：封止）されたキャビティを有する構造からなり、前記キャビティは第１基板１２，２２と第２基板１１、２１との間で閉じられた幾何学形状に従って壁１３、２３により規定され、前記第２基板は透明であり、前記壁１３、２３は少なくとも第１金属被覆層、リフローされた（reflowed）はんだ層及び第２金属被覆層を含む積層体であり、前記壁は、前記第１基板１２、２２上に形成された少なくとも１つの光学的感応領域で（当審注：「光学的感応領域を」の誤記である）囲んでいる。ＨＩＳＢＧＡは更に任意の第３基板１６、例えばＢＧＡ基板、を含んでも良く、前記第３基板は前記構造に取り付けられる。
　ウ　【００１９】このＨＩＳＧＢＡパッケージに関する開始点は、イメージング（imaging）装置を有する標準的なシリコンウエハ、
画像或いは放射感応装置を有する半導体基板
基板或いはウエハはさいの目に切られ、透明キャップを有するダイはワイヤボンディング（図１）或いはフリップチップはんだ接続（図２）によって個々にＢＧＡ基板に取り付けられる。
ＢＧＡ基板へのチップの取り付け後に、重合体被包ステップで、例えばグロッブトップ（図１）或いはアンダフィル・エポキシ（図２）が、はんだ或いはワイヤボンディング接続を保護し、また、被包するために適用される。
ＢＧＡパッケージは、共通ＢＧＡ型のパッケージと同様に、大きいはんだボール１７、２７を取り付けることによって完成されても良い。
　エ　【００２８】第１実施例では、ボールグリッドアレイ・パッケージング手順は、ワイヤボンディングを用いて適用される。このパッケージング手順は、以下のパッケージングステップからなる：透明キャップを有する画像装置のダイをＢＧＡ基板５６上に取り付ける（図５Ｆ）。
チップ５２からＢＧＡ基板５６へのＩ／Ｏ接続のワイヤボンド５４は図５Ｇに示す。グロッブトップ・デポジション（glob top deposition）５５はワイヤボンド全体に実行される（図５Ｈ）。
　オ　図１
　カ　図５Ｅ〜５Ｇ
　キ　図５Ｈ〜５Ｉ
（２）引用例１に記載された発明
　ア　図１より、引用例１記載のイメージセンサ・ボールグリッドアレイ（ＩＳＢＧＡ）は、第１基板１２と、第２基板１１と、壁１３と、第３基板１６と、はんだボール１７とを備えたものであることが見て取れる。
　イ　段落【００１９】は、段落【００１７】、【００１８】および図１に記載された第１の実施態様におけるイメージセンサ・ボールグリッドアレイ（ＩＳＢＧＡ）の製造工程が記載されているものである。
　しかしながら、段落【００１７】、【００１８】および図１に記載された第１の実施態様におけるＩＳＢＧＡの用語と、段落【００１９】に記載された第１の実施態様におけるＩＳＢＧＡの製造工程の用語とが統一されていないため、つぎの（ア）ないし（ウ）においてどの用語がどの用語に対応するか検討し、引用例１に記載された発明の検討を行う。
　（ア）段落【００１８】における「第１基板１２」は、「光学的感応領域」を「第１基板１２上に形成」していることから、段落【００１９】における「画像或いは放射感応装置を有する半導体基板」は、「第１基板１２」に対応するものである。よって、「第１基板１２」は「半導体基板」であるといえる。
　（イ）段落【００１９】における「基板或いはウエハはさいの目に切られ、透明キャップを有するダイはワイヤボンディング（図１）或いはフリップチップはんだ接続（図２）によって個々にＢＧＡ基板に取り付けられる。」という記載の「基板」とは、「半導体基板」を指すものであり、「ダイ」は「基板」をさいの目に切ることで形成されるものであるから、「ダイ」は「第１基板１２」に対応するものである。また、段落【００１８】における「第３基板１６」は「ＢＧＡ基板」であるから、段落【００１９】における「ＢＧＡ基板」は「第３基板１６」に対応するものである。よって、「第１基板１２」はワイヤボンディングによって「第３基板１６」に取り付けられるものであるといえる。
　（ウ）段落【００１９】における「ＢＧＡ基板へのチップの取り付け後に、重合体被包ステップで、例えばグロッブトップ（図１）或いはアンダフィル・エポキシ（図２）が、はんだ或いはワイヤボンディング接続を保護し、また、被包するために適用される。」という記載の「チップ」は、上記（イ）、図１より「第１基板１２」に対応するものである。
　ウ　図５Ｅ〜５Ｇより、ワイヤボンド５４の一端は、チップ５２の光学的感応領域が形成された面に接続され、他端はＢＧＡ基板５６に接続されていることが見て取れる。ここで、段落【００２８】及び図５Ｅ〜５Ｇは、段落【００１７】、【００１８】および図１に記載された第１の実施態様におけるＩＳＢＧＡのワイヤボンディングを用いた第１実施例であるから、第１の実施態様におけるＩＳＢＧＡにおけるワイヤボンディングは、ワイヤボンドの一端が「第１基板１２」の光学的感応領域が形成された面に接続され、他端は「第３基板１６」に接続されたものであるといえる。
　エ　上記（ウ）および図１より、「グロッブトップ」は、「壁１３」、「第２基板１１」および「第１基板１２」を封止するとともに、「第２基板１１」の表面は、グロッブトップに覆われずに露出していることが見て取れる。
　オ　段落【００１７】における「これらのパッケージは、センサへの光を透過させるための透明カバーを含む」という記載と、段落【００１８】における「前記第２基板は透明」という記載から、「第２基板」は「センサへの光を透過させるため」に「透明」としたものであるといえる。
　カ　段落【００１８】および図１より、「第２基板１１」は、「光学的感応領域」に対向する部分に設けられているといえる。
　キ　以上のことから、引用例１には、つぎの発明が記載されていると認められる。
　「第１基板１２と、第２基板１１と、壁１３と、第３基板１６と、はんだボール１７とを備えたイメージセンサ・ボールグリッドアレイであって、
　シールされたキャビティを有する構造からなり、前記キャビティは第１基板１２と第２基板１１との間で閉じられた幾何学形状に従って壁１３により規定され、
　第１基板１２は半導体基板であり、前記第２基板はセンサへの光を透過させるため透明であり、前記壁１３は少なくとも第１金属被覆層、リフローされたはんだ層及び第２金属被覆層を含む積層体であり、前記壁は、前記第１基板１２上に形成された光学的感応領域を囲んでおり、前記第２基板は前記光学的感応領域に対向する部分に設けられており、
　第１基板１２の光学的感応領域が形成された面にワイヤボンドの一端を接続し、他端を第３基板１６に接続することで、第１基板１２が第３基板１６に取り付けられており、
　第３基板１６には、はんだボール１７が取り付けられており、
　壁１３、第２基板１１および第１基板１２はグロッブトップによって封止されるとともに、第２基板１１の表面は、グロッブトップに覆われずに露出している、イメージセンサ・ボールグリッドアレイ。」（以下、「引用発明」という。）
第４　本願発明と引用発明との対比
　１　引用発明の「第１基板１２」は、「半導体基板」であって、一方の面に「光学的感応領域」が「形成されて」いるものであるから、本願発明の「集積回路チップ」であって、「該集積回路チップの表面上に一体の放射線センサ」を備えたものに相当する。
　２　引用発明の「第３基板１６」は、ＢＧＡ基板であって、「はんだボール１７」によって外部と接続されるものであるから、引用発明の「第３基板１６」及び「はんだボール１７」と、本願発明の「リード」とは、「外部への接続部材」という点で共通する。
　また、引用発明の「ワイヤボンド」は、その一端が「第１基板１２」に接続され、他端が「第３基板１６」に接続されるものであるから、引用発明の「ワイヤボンド」と、本願発明の「はんだバンプ」とは、「外部への接続部材に対して集積回路チップを接続するための接続手段」という点で共通する。
　そして、引用発明の「ワイヤボンド」の一端は、「第１基板１２」の「光学的感応領域」が形成された面に接続されているのであるから、「第１基板１２」の「光学的感応領域」が形成された面に「ワイヤボンド」を接続する接続部が設けられていることは技術常識から明らかである。
　よって、引用発明の、「第１基板１２」の「光学的感応領域」が形成された面に設けられ、「第３基板１６」に対して「第１基板１２」を接続するための「ワイヤボンド」を接続する「接続部」と、本願発明の、「前記集積回路チップの活性表面に対する接続を提供し且つリードに対して前記集積回路チップを取り付けるためのはんだバンプの接続部」とは、「前記集積回路チップの活性表面に対する接続を提供し且つ外部への接続部材に対して前記集積回路チップを接続するための接続手段の接続部」という点で共通する。
　３　上記１、２を踏まえると、引用発明の、「第１基板１２」であって、「第１基板１２上に形成された光学的感応領域」と、「第１基板１２」の「光学的感応領域」が形成された面に設けられ、「第３基板１６」に対して「第１基板１２」を取り付けるための「ワイヤボンド」を接続する「接続部」とを含む「第１基板１２」と、本願発明の、「集積回路チップであって、該集積回路チップの表面上に一体の放射線センサと、前記集積回路チップの活性表面に対する接続を提供し且つリードに対して前記集積回路チップを取り付けるためのはんだバンプの接続部とを含む集積回路チップ」とは、「集積回路チップであって、該集積回路チップの表面上に一体の放射線センサと、前記集積回路チップの活性表面に対する接続を提供し且つ外部への接続部材に対して前記集積回路チップを接続するための接続手段の接続部とを含む集積回路チップ」という点で共通する。
　４　引用発明の「壁１３」は「第１基板１２」上に形成された「光学的感応領域」を囲むように配置されるものであり、「壁１３」と「第２基板１１」とによって、「キャビティ」を構成するものである。
　よって、引用発明の「第１基板１２」上に形成された「光学的感応領域」を囲むように配置された「キャビティ」を構成する「壁１３」と「第２基板１１」と、本願発明の「前記放射線センサから隔離されて前記放射線センサを覆うように前記集積回路チップに取り付けられたキャップ」とは、「前記放射線センサから隔離されて前記放射線センサを覆うように前記集積回路チップに取り付けられたカバーを形成する保護部材」という点で共通する。
　また、引用発明の「キャビティ」を構成する「第２基板１１」が、「光学的感応領域に対向する部分に設けられ」、「センサへの光を透過させるため透明」であることと、本願発明の「前記キャップ及び前記集積回路チップの少なくとも一つが、前記放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有」することとは、「前記保護部材が、前記放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の部分を有」するという点で共通する。
　５　引用発明の「壁１３、第２基板１１および第１基板１２」を封止する「グロッブトップ」と、本願発明の「前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとを封止する封止材」とは、「前記保護部材と前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとを封止する封止材」という点で共通する。
　また、引用発明の「第２基板１１の表面は、グロッブトップに覆われずに露出している」状態は、第２基板１１の表面以外はグロッグトップによって覆われていることに他ならない。
　よって、引用発明の「第２基板１１の表面は、グロッブトップに覆われずに露出している」と、本願発明の「前記透過性の部分が前記封止材の境界に露出されている領域以外において、前記封止材が前記キャップと接触している」とは、「前記透過性の部分が前記封止材の境界に露出されている領域以外において、前記封止材が前記保護部材と接触している」という点で共通する。
　６　引用発明の「イメージセンサ・ボールグリッドアレイ」は、光学的感応領域を備えるものであるから、本願発明の「放射線センサ装置」に相当するものといえる。
　７　以上のことを踏まえると、本願発明と、引用発明とは、つぎの一致点で一致し、各相違点において相違する。
＜一致点＞
　「集積回路チップであって、該集積回路チップの表面上に一体の放射線センサと、前記集積回路チップの活性表面に対する接続を提供し且つ外部への接続部材に対して前記集積回路チップを接続するための接続手段の接続部とを含む集積回路チップと、
　前記放射線センサから隔離されて前記放射線センサを覆うように前記集積回路チップに取り付けられた保護部材と、
　前記保護部材と前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとを封止する封止材とを備え、
　前記保護部材が、前記放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の部分を有し、
　前記透過性の部分が前記封止材の境界に露出されている領域以外において、前記封止材が前記保護部材と接触している、放射線センサ装置」
＜相違点１＞
　外部への接続部材が、本願発明においては、「リード」であるのに対し、引用発明においては、「第３基板１６」及び「はんだボール１７」である点
＜相違点２＞
　接続手段が、本願発明においては、「はんだバンプ」であり、外部への接続部材に対して前記集積回路チップを取り付けることで両者を接続しているのに対し、引用発明においては、「ワイヤボンド」であり、外部への接続部材に対して前記集積回路チップを接続しているものの、外部への接続部材に前記集積回路チップが直接取り付けられている点
＜相違点３＞
　カバーを形成する保護部材が、本願発明においては、「キャップ」であるのに対し、引用発明においては、「壁１３」と「第２基板１１」である点
第５　当審の判断
　１　相違点１について
　半導体チップを外部へ接続するにあたって、接続部材として、「リード」を用いることと、「ＢＧＡ基板」と「はんだボール」とを用いることは、ともに周知技術であり（例えば、特開２００５−１６７０９３号公報の【０１２９】、【０１３０】、【０１４７】、【０１４８】、図１７、２１、特開２０００−２１６４１３号公報の【０００２】、【０００３】、【０００９】−【００１３】、図１、１５参照）、両者は互いに置換可能なものである。
　したがって、引用発明における「第３基板１６」と「はんだボール１７」にかえて、「リード」を適用することは、当業者が容易になし得るものである。
　２　相違点２について
　半導体チップと接続部材とを接続するにあたって、「はんだバンプ」によって、接続部材に半導体チップを取り付けることで両者を接続することと、「ワイヤボンド」によって接続部材に半導体チップを接続するとともに、外部への接続部材に前記集積回路チップを直接取り付けることとは、ともに周知技術であり（例えば特開２００５−１２２０７号公報の【０００５】、【０００６】、【００２０】、図１Ａ−１Ｃ、１１、特開２００５−２０９９６７号公報の段落【０００５】−【０００９】、図１０、１１（ａ）参照）、両者は互いに置換可能なものである。
　したがって、引用発明において、接続手段である「ワイヤボンド」にかえて、「はんだバンプ」を適用することにより、上記相違点２に係る本願発明の構成のようにすることは、当業者が容易になし得るものである。
　３　相違点３について
　引用発明において、カバーを形成する保護部材を「壁１３」と「第２基板１１」という別体で形成するか、一体で形成するかは、当業者が適宜選択し得る程度の設計的事項である。
　したがって、引用発明における「キャビティ」を形成する保護部材を一体のカバー部材とすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得るものである。
　４　そして、本願発明の作用効果は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が予測し得る程度のことであって格別のものとはいえない。
　５　小括
　してみると、本願発明は、本願の優先権主張日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その他の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、上記結論のとおり、審決する。