【事件の表示】
　特願２０１０−２６４８４５「発光素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　６月１６日出願公開、特開２０１１−１１９７２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年１１月２９日（パリ条約による優先権主張、優先権主張番号１０−２００９−０１１８０８４、優先日２００９年１２月１日、優先権主張番号１０−２００９−０１１８０８５、優先日２００９年１２月１日、優先権主張番号１０−２０１０−００３１９８７、優先日２０１０年４月７日、大韓民国）の出願であって、平成２６年３月２７日付けで拒絶理由通知が通知され、同年７月１日に意見書及び手続補正書が提出され、同年１１月２６日付けで最後の拒絶理由通知が通知され、平成２７年１月２８日に意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年６月１７日付けで同年１月２８日に提出された手続補正書による補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされた。
　これに対し、同年１０月２２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正書が提出された。
第２　平成２７年１０月２２日に提出された手続補正書による補正についての却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２７年１０月２２日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜１５（平成２６年７月１日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１５）を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜１２と補正するものであり、そのうちの補正前後の請求項１は、それぞれ次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　胴体と、
　前記胴体に設けられた第１電極及び前記第１電極と離隔している第２電極と、
　前記第１電極及び第２電極のうちのいずれか１つの上に形成され、前記第１電極及び第２電極に電気的に連結される発光チップと、
　前記第１電極及び第２電極の間に配置した保護キャップと、を含み、
　前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなる経路を有することを特徴とする、発光素子。」
（補正後）
「【請求項１】
　胴体と、
　前記胴体に設けられた第１電極及び前記第１電極と離隔している第２電極と、
　前記第１電極及び第２電極のうちのいずれか１つの上に形成され、前記第１電極及び第２電極に電気的に連結される発光チップと、
　前記第１電極及び第２電極の間に配置した保護キャップと、を含み、
　前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くな
り、
　
前記第１電極は、一側面から突出する第１突出部と他側面から突出する第２突出部とを有し、前記第１突出部と前記第２突出部は第１電極の相互反対方向に配置され、
　
前記第２電極は、一側面から突出する第３突出部と他側面から突出する第４突出部とを有し、前記第３突出部と前記第４突出部は第２電極の相互反対方向に配置され、
　
前記第１電極の隅及び前記第２電極の隅はそれぞれ陥没した曲面を有
２　本件補正についての検討
（１）補正の目的の適否及び新規事項の追加について
ア　本件補正は、整理すると次の事項を含むものである。
［補正事項１］
　補正前の請求項１に記載された「幅が狭くなる経路を有する」を、「幅が狭くなり」とすること。
［補正事項２］
　補正前の請求項１に、「前記第１電極は、一側面から突出する第１突出部と他側面から突出する第２突出部とを有し、前記第１突出部と前記第２突出部は第１電極の相互反対方向に配置され、前記第２電極は、一側面から突出する第３突出部と他側面から突出する第４突出部とを有し、前記第３突出部と前記第４突出部は第２電極の相互反対方向に配置され」との記載を付加すること。
［補正事項３］
　補正前の請求項１に、「前記第１電極の隅及び前記第２電極の隅はそれぞれ陥没した曲面を有する」との記載を付加すること。
イ　以下、補正事項１〜３について検討する。
　
（ア）補正事項１について
  補正事項１は、補正前の請求項１における「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなる経路を有する」を、「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなり」としたものである。
　
　補正前の請求項１には、「前記保護キャップは、下側から上側に向かって徐々に幅が狭くなる経路を有する」と記載されている。
　「前記保護キャップ」は、「経路を有する」とは、「保護キャップは、経路を有する」とはどのような意味であるのか理解できず、更に、「経路」とは、「何の経路」を意味するのか不明である。
　一方、「保護キャップ」について、本願の明細書の発明の詳細な説明の段落【００３４】、【０１３１】には、以下のように記載されている。
・「【００３４】
　図１乃至図４をまた参照すると、上記第１電極３１及び第２電極３２の間に突出するように上記保護キャップ２７が形成できる。上記保護キャップ２７は、上記第１電極３１及び第２電極３２と上記胴体２０との間の隙間を覆って水分や空気などの浸透を防止し、長期的には上記隙間ができることを防止することによって、上記発光素子１０の信頼性を向上させることができる。」
・「【０１３１】
　第１電極７１ａと第２電極７１ｂとが離隔して形成される時、第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間の空間に設けられる保護キャップ７４は胴体の下側から浸透する異質物、例えば、ほこり、湿気、及びその他の汚染物質が第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間に浸透することを最小化する。
保護キャップ７４は、上側は狭く、下側は広く形成され、下側から上側へ向ける経路を斜線で形成して異質物が第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間に浸透するパス（path）を最大化する
　上記段落【００３４】の記載を参照すると、第１電極と第２電極との間の隙間を覆う保護キャップにより水分や空気などの浸透は防止されるので、段落【０１３１】の上記下線部の記載は、図２３に記載のように、「保護キャップ７４は、上側は狭く、下側は広く形成され、異質物が下側から上側へ向かう経路は斜めに形成され、異質物が第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間に浸透するパスが最大化される。」ことを意味するものと認められる。
　したがって、補正前の請求項１の「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなる経路を有する」との記載は、「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなり、異質物が下側から上側へ向かう経路は斜めに形成されて、異質物が第１電極と第２電極との間に浸透するパスが最大化される」ことを意味するものと認められる。
　他方、保護キャップが、「下側から上側へ向かって徐々に幅が狭く」なるならば、「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなり、異質物が下側から上側へ向かう経路は斜めに形成されて、異質物が第１電極と第２電極との間に浸透するパスが最大化される」こととなることは明らかである。
　したがって、補正事項１は、補正前の請求項１における「前記保護キャップ」について、「下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなる経路を有する」ことを、「下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなり」と明確化したものであるといえる。
　
　よって、補正事項１は、特許法第１７条の２第５項第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　また、補正事項１が、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすことは明らかである。
（イ）補正事項２について
　補正事項２は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「前記第一電極」及び「前記第二電極」について、それぞれ「一側面から突出する第１突出部と他側面から突出する第２突出部とを有し、前記第１突出部と前記第２突出部は第１電極の相互反対方向に配置され」、「一側面から突出する第３突出部と他側面から突出する第４突出部とを有し、前記第３突出部と前記第４突出部は第２電極の相互反対方向に配置され」という構成を追加して、「前記第一電極」及び「前記第二電極」を限定する補正である。
　したがって、補正事項２は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　また、補正事項２により補正された事項は、本願の願書に最初に添付された明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面をまとめて「当初明細書等」という。）の段落【００３０】及び図面の図５、６に記載されているから、補正事項２は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項２は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
　
（ウ）補正事項３について
　補正事項３は、補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「前記第一電極」及び「前記第二電極」について、「前記第１電極の隅及び前記第２電極の隅はそれぞれ陥没した曲面を有する」という構成を追加して、「前記第一電極」及び「前記第二電極」を限定する補正である。
　したがって、補正事項１は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしている。
　また、補正事項３により補正された事項は、当初明細書等の段落【０１０２】、【０１０３】、【０１２３】及び図１３、２０に記載されているから、補正事項３は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。
　したがって、補正事項３は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
（エ）補正の目的の適否及び新規事項の追加の有無についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第５項に規定する要件を満たすものである。
　また、補正事項１〜３は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たすものである。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について検討する。 
　
（２）独立特許要件について
ア　本件補正後の発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は、上記「１　本件補正の内容」の「（補正後）」の箇所に記載したとおりである。
　
イ　引用例の記載と引用発明
（ア）引用例１：国際公開２００８／０８１７９４号
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の最先の優先日前に日本国内又は外国において、電気通信回線を通じて公衆に利用可能となつた国際公開２００８／０８１７９４号（以下「引用例１」という。）には、「発光装置およびその製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜１２とともに以下の事項が記載されている。
ａ　「[0001]　本発明は、発光装置およびその製造方法に係り、特に、照明器具、バックライト、車載用発光装置、ディスプレイ、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源などに用いられる高出力、高信頼性の発光装置およびその製造方法に関する。」
ｂ　「[0019]　かかる手順によれば、発光装置の製造方法は、第１樹脂成形体の凹部と周辺部と底面部と同じ形状の空間が予め形成された上金型と、対応する下金型とを用いるので、
発光素子のケーシングとして機能する肉厚の周辺部
ｃ「[0022]　以下、図面を参照して本発明の発光装置およびその製造方法を実施するための最良の形態（以下「実施形態」という）について詳細に説明する。
（第１実施形態）
［発光装置の構成］
　図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略を模式的に示す構成図であって、（ａ）は主発光面側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。また、図２は、図１（ｂ）の要部を拡大して示す断面図である。
[0023]　第１実施形態に係る
発光装置１は、発光素子１０と、第１リードフレーム２０と、第２リードフレーム３０と、第１樹脂成形体４０と、第２樹脂成形体５０とを備える
第１および第２リードフレーム２０，３０は、発光素子１０と電気的に接続されている
第１樹脂成形体４０は、第１および第２リードフレーム２０，３０の上に発光素子１０を収容する凹部４０ａを形成する周辺部４０ｂと凹部４０ａの底面を形成する底面部４０ｃとを有する
[0024]＜発光素子＞
　発光素子１０は、例えば、窒化ガリウム系化合物半導体から成るＬＥＤ等から構成される。
発光素子１０は、主発光面を上向きにして、第１リードフレーム２０に
載置される
[0026]＜第１リードフレームおよび第２リードフレーム＞
　第１リードフレーム（−極）２０および第２リードフレーム（＋極）３０は、一対の正負の電極である。第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０は、発光素子１０と図示しない外部電極とを接続するものであり、例えば、鉄、リン青銅、銅合金等の電気良導体の金属部材で構成されている。
第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０は
上面（以下、主面という）の一部と裏面とが第１樹脂成形体４０から露出している
[0028]＜第２リードフレーム＞
　第２リードフレーム３０は、第１樹脂成形体４０から露出している部分として、第２インナーリード部３０ａと、第２アウターリード部３０ｂとを有している。図１に示すように、
第２インナーリード部３０ａと、第１リードフレーム２０の第１インナーリード部２０ａとの間には、所定の間隔の隙間が設けられている
…（略）…
[0030]＜第１樹脂成形体＞
（第１樹脂成形体の構造）
　
第１樹脂成形体４０は
第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０と一体成形されている
　
第１樹脂成形体４０は
第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０の上に、発光素子１０を収容する凹部４０ａを形成する周辺部４０ｂと、凹部４０ａの底面を形成する底面部４０ｃとを有している
[0031]　第１樹脂成形体４０の
底面部４０ｃは
発光素子１０の配設領域７２，７３と、ワイヤ６０ａの配設領域７１と、ワイヤ６０ｂの配設領域（第２インナーリード部３０ａ）とを除いて、第１および第２リードフレーム２０，３０の表面を覆っている
底面部４０ｃのことを便宜上、被覆部４１，４２，４３，４４と呼ぶ
これら被覆部４１，４２，４３，４４は
平面視では、第１インナーリード部２０ａおよび第２インナーリード部３０ａを取り囲む連続した領域を示し
ｄ　「[0037]［発光装置の製造方法］
　図１に示した発光装置の製造方法について、図４を参照（適宜図１および図２参照）して説明する。図４は、図１に示した発光装置の製造工程を模式的に示す断面図である。ここで、ハウジング形成用モールド金型２００は、上金型２０１および下金型２０２と、エジェクトピン２０３，２０４とを備えている。上金型２０１には、第１樹脂成形体４０の周辺部４０ｂと底面部４０ｃと同じ形状の空間が予め形成されている。また、図１に示した発光装置１の第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０として所定長に切断されて形成される前の段階において、発光素子１０を実装する表面にめっきが施された金属平板のことを、第１リードフレーム２０′および第２リードフレーム３０′と表記する。なお、第１リードフレーム２０′および第２リードフレーム３０′は、上面にめっきが施されている。
…（略）…
[0039]＜第１の工程＞
　第１の工程では、図４（ａ）に示すように、上金型２０１と下金型２０２とによって、第１リードフレーム２０′と第２リードフレーム３０′とを、第１および第２リードフレーム２０′，３０′間の隙間をあけて配置し、図４（ｂ）に示すように、挟み込む。図４（ａ）では、説明の都合上、第１リードフレーム２０′および第２リードフレーム３０′の下面と下金型２０２とが離間した状態で示したが、
第１リードフレーム２０′および第２リードフレーム３０′は加熱された下金型２０２に固定される
[0040]＜第２の工程＞
　第２の工程では、上金型２０１と下金型２０２とで挟みこまれた空間に第１熱硬化性樹脂を注入して上金型２０１に形成された空間に充填する。具体的には、上金型２０１および下金型２０２に繋がる所定の容器に例えばピストンにより圧力を加えることにより、所定の容器から、図４（ｂ）に示す材料注入ゲート２０５より、上金型２０１の空間に、溶融状態の第１熱硬化性樹脂が注入される。そして、図４（ｃ）に示すように、
上金型２０１に形成された空間が、溶融状態の第１熱硬化性樹脂によって充填される
[0041]＜第３の工程＞
　第３の工程では、
上金型２０１に形成された空間に充填された第１熱硬化性樹脂を第１樹脂成形体４０として、第１および第２リードフレーム２０′，３０′と共に一体成形する。具体的には、上金型２０１に形成された空間に充填された第１熱硬化性樹脂を加熱する。そして、加熱により硬化（仮硬化）した第１熱硬化性樹脂によって、第１樹脂成形体４０が成形される
[0042]　第１熱硬化性樹脂を硬化させた後、エジェクトピン２０３，２０４で、成形品（ハウジング）を突き出しながら、上金型２０１を外し、次に、下金型２０２を第１リードフレーム２０′および第２リードフレーム３０′から外す。上金型２０１および下金型２０２から取り外された成形品を図４（ｄ）に示す。図４（ｄ）に示すように、
成形品には、発光素子１０のケーシングとなる部分が形成
ｅ　図１は、「本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略を模式的に示す構成図であって、（ａ）は主発光面側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図」であり、以下のとおりである。
　上記摘記事項ｃの段落[0023]を踏まえると、図１から、第２リードフレーム３０は、第１リードフレーム２０と離隔していることが見てとれる。
ｆ　図２は、「図１（ｂ）の要部を拡大して示す断面図」であり、以下のとおりである。
　上記摘記事項ｃの段落[0031]を踏まえると、図２から、被覆部４３は、第１リードフレーム２０と第２リードフレーム３０との間の隙間に配置されていることが見てとれる。
ｇ　図４は、「図１に示した発光装置の製造工程を模式的に示す断面図」であり、以下のとおりである。
　上記摘記事項ｃ、ｄを踏まえて、図４（ｂ）、（ｃ）及び図２を参照すると、図４（ｃ）の工程で、被覆部４３が配置される領域のうち、第１リードフレーム２０′と第２リードフレーム３０′との間の領域、すなわち、第１樹脂成形体４０が成形される領域であって、第１リードフレーム２０′と第２リードフレーム３０′との間の領域は、図４（ｂ）の工程では、「上金型２０１に形成された空間」と連通していることが見てとれる。
（イ）引用発明
ａ　上記（ア）の摘記事項ｃの段落[0024]から、「発光素子１０は、主発光面を上向きにして、第１リードフレーム２０に載置され」、段落[0026]によると、第１リードフレーム２０は、「
上面
の一部
が第１樹脂成形体４０から露出している
上面に
　したがって、「発光素子１０は、主発光面を上向きにして、第１リードフレーム２０の上面に載置され」たものであるといえる。
ｂ　以上から、図１、２を参酌してまとめると、引用例１によって、以下の発明（以下「引用発明」という。）が、公衆に利用可能となつた。
「発光素子１０と、第１リードフレーム２０と、第１リードフレーム２０と離隔している第２リードフレーム３０と、第１樹脂成形体４０と、第２樹脂成形体５０とを備え、
　第１および第２リードフレーム２０，３０は、発光素子１０と電気的に接続され、
　発光素子１０は、主発光面を上向きにして、第１リードフレーム２０の上面に載置され、
　第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０は、上面の一部と裏面とが第１樹脂成形体４０から露出し、
　第２リードフレーム３０の第２インナーリード部３０ａと、第１リードフレーム２０の第１インナーリード部２０ａとの間には、所定の間隔の隙間が設けられ、
　第１樹脂成形体４０は、第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０と一体成形され、
　第１樹脂成形体４０は、第１および第２リードフレーム２０，３０の上に、発光素子１０を収容する凹部４０ａを形成する周辺部４０ｂと、凹部４０ａの底面を形成する底面部４０ｃとを有し、
　底面部４０ｃは、発光素子１０の配設領域７２，７３と、ワイヤ６０ａの配設領域７１と、ワイヤ６０ｂの配設領域（第２インナーリード部３０ａ）とを除いて、第１および第２リードフレーム２０，３０の表面を覆っており、底面部４０ｃのことを便宜上、被覆部４１，４２，４３，４４と呼び、これら被覆部４１，４２，４３，４４は、平面視では、第１インナーリード部２０ａおよび第２インナーリード部３０ａを取り囲む連続した領域を示し、
　周辺部４０ｂは、発光素子１０のケーシングとして機能し、
　被覆部４３は、第１インナーリード部２０ａと第２インナーリード部３０ａとの間の隙間に配置されている、発光装置１。」
（ウ）引用例２：特開２００８−２５１９３７号公報
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の最先の優先日前に国内において頒布された刊行物である特開２００８−２５１９３７号公報（以下「引用例２」という。）には、「半導体発光装置」（発明の名称）に関して、図１〜６とともに以下の事項が記載されている。
ａ　「【０００６】
　本発明によって提供される半導体発光装置は、ボンディング部を有するリードフレームと、上記ボンディング部の表面に搭載された半導体発光素子と、上記リードフレームの一部を覆うケースと、を備える半導体発光装置であって、上記ボンディング部の裏面は、上記ケースから露出しており、上記リードフレームは、上記ボンディング部から延びており、表面が上記ボンディング部の表面と面一であり、裏面が上記ボンディング部の裏面よりも上記ケース内方に位置する薄肉延出部をさらに備えていることを特徴としている。
【０００７】
　このような構成によれば、
上記薄肉延出部を上記ケースが抱え込む格好
上記リードフレームのうち上記ケースから露出する部分の面積を大きくしても、上記リードフレームが上記ケースから抜け出ることを防止することができる。したがって、上記半導体発光装置からの熱を適切に逃がすことが可能であり、上記半導体発光装置の小型化と高輝度化とを図ることができる
ｂ　「【００１０】
　以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１１】
　図１〜図５は、本発明に係る半導体発光装置の一例を示している。本実施形態の
半導体発光装置Ａは、リードフレーム１、ＬＥＤチップ２、ケース３
を備えている
【００１２】
　リードフレーム１は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、またはこれらの合金からなり、
２つの部分に分割
リードフレーム１は、裏面がケース３から露出している
比較的長手状とされた部分は、ボンディング部１１、複数の薄肉延出部１２、および複数の厚肉延出部１３を有している
【００１３】
　
ボンディング部１１は
ＬＥＤチップ２がボンディングされる部分
厚肉延出部１３の裏面は、ケース３から露出している
…（略）…
【００１５】
  
ケース３は、たとえば白色樹脂製
ｃ　「【００１８】
　本実施形態によれば、
薄肉延出部１２をケース３が抱え込む格好となっている
これにより、リードフレーム１がケース３から抜け出ることを防止することができる
リードフレーム１のうちケース３から露出する部分の面積を大きくすることができる
したがって、ＬＥＤチップ２からの熱を適切に逃がすことが可能であり、半導体発光装置Ａの小型化と高輝度化とを図ることができる
ｄ　「【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る半導体発光装置の一例を示す要部平面図である。
【図２】本発明に係る半導体発光装置の一例を示す底面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】従来の半導体発光装置の一例を示す断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
Ａ      半導体発光装置
１      リードフレーム
２      ＬＥＤチップ（半導体発光素子）
３      ケース
４      透光樹脂
５      ワイヤ
１１    ボンディング部
１２    薄肉延出部
１３    厚肉延出部」
　図１〜７は、以下のとおりである。
ｅ　引用例２の段落【００１２】、【００１３】の記載及び図１〜３から、リードフレーム１は、ＬＥＤチップ２がボンディングされる部分であるボンディング部１１、複数の薄肉延出部１２、および複数の厚肉延出部１３を有している、比較的長手状とされた部分（図１〜３のリードフレーム１の右側部分。以下「第１リードフレーム」と呼ぶ。）、及び当該部分と離隔している部分（図１〜３のリードフレーム１の左側部分。以下「第２リードフレーム」と呼ぶ。）に分割されていることが開示されているといえる。
　図１、２、４、５を参照すると、第１リードフレームにおいて、一側面及び他側面それぞれから薄肉延出部１２が突出し、当該それぞれの薄肉延出部１２は第１リードフレームの相互反対方向に配置されていることが見てとれる。
　また、図１〜３を参照すると、第２リードフレームにおいても、一側面及び他側面それぞれから、第１リードフレームの薄肉延出部１２とほぼ同様な薄肉延出部が突出し、当該それぞれの薄肉延出部は第２リードフレームの相互反対方向に配置されていることが見てとれる。
（エ）引用例３：特開２００４−２６６２４６号公報
　本願の最先の優先日前に国内において頒布された刊行物である特開２００４−２６６２４６号公報（以下「引用例３」という。）には、「発光装置」（発明の名称）に関して、図１〜９とともに以下の事項が記載されている。
ａ　「【０００７】
　以下、この発明を構成する各要素について説明をする。
（発光素子）
　
発光素子には発光ダイオード
【０００９】
（内部電極部）
　
基板部において発光素子のマウント面には４つの内部電極が表出されている
　各発光素子はその基板を同極の内部電極上にマウントし、その上部電極をワイヤにより他極の内部電極に連結する。…（略）…
　
各内部電極において他の内部電極へ対向する角部は面取り（角取り）することが好ましい。当該角部が直角ないし鋭角に形成されていると、ここから電極が剥離し易くなるためである。従って、当該角部を面取りすることにより、内部電極の機械的安定性が向上する
ｂ　「【００１２】
　以下、この発明の実施例について説明をする。
　図２は実施例の発光装置１１の平面図、図３は同断面図、及び図４は同底面図である。この発光装置１１は平面視矩形の基板部１２を有する。この
基板部１２の上面には円筒状のカバー部２１が形成
　内部電極部を構成する内部電極１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄはカバー部２１内に表出している。
内部電極１３ａの上に発光素子１５の基板がマウント
【００１４】
　
基板部１２は絶縁性の合成樹脂を材料として型成形される
ｃ　「【００２２】
　図８に他の実施例の発光装置６１の平面図を示す。図２と同一の要素には同一の符号を付してその説明を省略する。
…（略）…
【００２３】
　この実施例の
各内部電極６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄの各角部６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄは面取りされている
これにより各内部電極６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄにおいて各角部６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄが基板部１２から剥離し難くなる
各内部電極の角部を面取りのため半円状に削除した
ｄ　図８は、「他の実施例の発光装置の構成を示す平面図」であり、以下のとおりである。
ウ　対比
　補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「発光素子１０」、「第１リードフレーム２０」、「第２リードフレーム３０」、及び「発光装置１」は、それぞれ補正発明の「発光チップ」、「第１電極」、「第２電極」、及び「発光素子」に相当する。
（イ）引用発明の「第１樹脂成形体４０」は、「第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０と一体成形され」たものであるから、「『第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０』は、『第１樹脂成形体４０』に設けられた」ものであるといえる。
　また、引用発明の「第１樹脂成形体４０」は、「第１および第２リードフレーム２０，３０の上に、発光素子１０を収容する凹部４０ａを形成する周辺部４０ｂと、凹部４０ａの底面を形成する底面部４０ｃとを有す」るものである。
　したがって、引用例１の図１（ｂ）も参照すると、引用発明の「周辺部４０ｂ」は補正発明の「胴体」に相当し、「第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０」は、「『胴体』に設けられた」ものであるといえる。
　更にまた、引用発明は、「第１リードフレーム２０と、第１リードフレーム２０と離隔している第２リードフレーム３０と、第１樹脂成形体４０」とを備えるものである。
　以上から、補正発明と引用発明とは、「胴体と、前記胴体に設けられた第１電極及び前記第１電極と離隔している第２電極」を含む点で一致する。
（ウ）引用発明において、「第１および第２リードフレーム２０，３０は、発光素子１０と電気的に接続され」、「『発光素子１０』は、『第１リードフレーム２０の上面に載置され』」るものであるから、補正発明と引用発明とは、「前記第１電極及び第２電極のうちのいずれか１つの上に形成され、前記第１電極及び第２電極に電気的に連結される発光チップ」を含む点で一致する。
（エ）補正発明の「保護キャップ」と引用発明の「被覆部４３」とを対比する。
（ａ）「保護キャップ」に関連して、本願の明細書の発明の詳細な説明には、以下のような記載がある。
・「【００３４】
  図１乃至図４をまた参照すると、上記第１電極３１及び第２電極３２の間に突出するように上記保護キャップ２７が形成できる。
上記保護キャップ２７は、上記第１電極３１及び第２電極３２と上記胴体２０との間の隙間を覆って
【００３５】
  上記保護キャップ２７は、上記第１電極３１及び第２電極３２の間に上記胴体２０が突出するように形成された構造を示す。したがって、
上記保護キャップ２７は、上記発光素子１の製造工程で上記胴体２０と一体形成されることができ、上記胴体２０と同一な材質で形成できる
・「【０１３１】
　
第１電極７１ａと第２電極７１ｂとが離隔して形成される時、第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間の空間に設けられる保護キャップ７４
・「【０１４０】
　
保護キャップ８４は第１電極８１ａと第２電極８１ｂとの間の空間を封入
　以上の記載によれば、「保護キャップ」は、第１電極３１及び第２電極３２と上記胴体２０との間の隙間を覆い、発光素子１の製造工程で上記胴体２０と一体形成されることができ、上記胴体２０と同一な材質で形成でき、第１電極７１ａと第２電極７１ｂとが離隔して形成される時、第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間の空間に設けられるとの実施形態を含んでいるものと解される。
（ｂ）一方、引用発明において、「第１樹脂成形体４０は、第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０と
一体成形
底面部４０ｃのことを便宜上、被覆部４１，４２，４３，４４と呼び
　したがって、引用発明においては、「被覆部４１，４２，４３，４４」は、「周辺部４０ｂ」（胴体）とともに、「第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０と
一体成形
　更に、上記（ア）の摘記事項ｄの［発光装置の製造方法］についての説明を参照すると、引用例１には、第１の工程で、第１リードフレーム２０′および第２リードフレーム３０′が加熱された下金型２０２に固定され、第２の工程で、
上金型２０１に形成された空間が
第１熱硬化性樹脂によって充填され
成形
　また、上記（ア）ｇに記載のように、引用例１の図４（ｂ）の工程では、次の図４（ｃ）の工程で「被覆部４３」が配置される領域のうち、第１リードフレーム２０′と第２リードフレーム３０′との間の領域は、「上金型２０１に形成された空間」と
連通
　これらの引用例１の記載事項とともに、金型を用いてリードフレームと
一体成形
隙間なく形成
一体形成
隙間（空間）に設けられる
（ｃ）上記（ａ）、（ｂ）から、本願の明細書の発明の詳細な説明に開示された「保護キャップ２７」と、引用発明の「被覆部４３」は、いずれも、発光素子の製造工程で胴体と一体形成されることができ、胴体と同一な材質で形成でき、第１電極と第２電極との間の隙間を覆うものであるから、「保護キャップ」である点で一致するといえる。
　したがって、引用発明の「被覆部４３」は、補正発明の「保護キャップ」に実質的に相当するといえる。
　よって、引用発明は、補正発明の「前記第１電極及び第２電極の間に配置した保護キャップと、を含み」との構成を実質的に備えるものである。
（オ）以上をまとめると、補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「胴体と、
　前記胴体に設けられた第１電極及び前記第１電極と離隔している第２電極と、
　前記第１電極及び第２電極のうちのいずれか１つの上に形成され、前記第１電極及び第２電極に電気的に連結される発光チップと、
　前記第１電極及び第２電極の間に配置した保護キャップと、を含む、発光素子。」
＜相違点１＞
　補正発明では、「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くな」るのに対し、引用発明では、「底面部４０ｃ」のうち「被覆部４３」（保護キャップ）は、「（第１リードフレーム２０の）第１インナーリード部２０ａと（第２リードフレーム３０の）第２インナーリード部３０ａとの間の隙間に配置されている」ものの、該「隙間」は「所定の間隔の隙間」である点。
＜相違点２＞
　補正発明では、「前記第１電極は、一側面から突出する第１突出部と他側面から突出する第２突出部とを有し、前記第１突出部と前記第２突出部は第１電極の相互反対方向に配置され、前記第２電極は、一側面から突出する第３突出部と他側面から突出する第４突出部とを有し、前記第３突出部と前記第４突出部は第２電極の相互反対方向に配置され」たものであるのに対し、引用発明では、第１リードフレーム２０と第２リードフレーム３０について、補正発明の上記の特定はなされていない点。
＜相違点３＞
　補正発明では、「前記第１電極の隅及び前記第２電極の隅はそれぞれ陥没した曲面を有する」のに対し、引用発明では、第１リードフレーム２０と第２リードフレーム３０について、補正発明の上記の特定はなされていない点。
エ　判断
　上記相違点１〜相違点３について検討する。
（ア）相違点１について
　第１リードフレームと、第１リードフレームと離隔している第２リードフレームと、第１リードフレーム又は第２リードフレームのいずれか１つの上面に載置されたＬＥＤチップと、第１リードフレームおよび第２リードフレームと一体成形された樹脂成形体とを備える
発光装置
　また、樹脂成形体の内部に半導体チップが埋め込まれ、当該樹脂成形体で、タブ（本願発明の「第１電極又は第２電極に」に相当。）とリード（本願発明の「第２電極又は第１電極」に相当。）との間の隙間も封止された
半導体装置
　このように、
上記のような発光装置又は半導体装置において
　引用発明の「発光装置１」は、「発光素子１０と、第１リードフレーム２０と、第１リードフレーム２０と離隔している第２リードフレーム３０と、第１樹脂成形体４０」とを備え、「発光素子１０」は、「第１リードフレーム２０の上面に載置され」、「第１樹脂成形体４０は、第１リードフレーム２０および第２リードフレーム３０と一体成形され」、「第１樹脂成形体４０」は、「第１および第２リードフレーム２０，３０の上に、発光素子１０を収容する凹部４０ａを形成する周辺部４０ｂと、凹部４０ａの底面を形成する底面部４０ｃとを有し」、「底面部４０ｃのことを便宜上、被覆部４１，４２，４３，４４と呼び」、「被覆部４３は、第１インナーリード部２０ａと第２インナーリード部３０ａとの間の隙間に配置されている」ものであるから、「上記のような発光装置」であることは明らかである。
　また、引用発明において、被覆部４３と第１インナーリード部２０ａ又は第２インナーリード部３０ａとの間の界面は、外部の異物や水分がＬＥＤチップ１０まで浸透する経路となり得ること、第１および第２リードフレーム２０，３０と第１樹脂成形体４０との間の結合力・密着性と気密性は十分に高い方がよく、これら界面での剥離を抑制すべきこと、及び、パッケージ・クラックの発生は抑制すべきことは当該技術の分野における一般的な課題であることと認められる。
　したがって、上記一般的な課題を勘案すると、引用発明において、前記周知技術に基づいて、第１インナーリード部２０ａと第２インナーリード部３０ａとの間の隙間を、「所定の間隔」であるものに替えて、「下側から上側へ向かって徐々に幅が狭く」なるような構成を採用することは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　以上のとおり、引用発明において、前記周知技術に基づいて、補正発明の「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くな」るとの構成を採用することは、当業者であれば適宜なし得たことであるから、引用発明において、前記周知技術に基づいて、相違点１に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
（ａ）周知例１：特開２００７−２８８１９８号公報
・「【００２５】
  以下、本発明の好ましい実施例を添付の図面を参照に詳しく説明する。
本発明によるＬＥＤパッケージの第１実施例が図４乃至８に図示されている。
【００２６】
  本実施例のＬＥＤパッケージ１００は、一対の金属製リードフレーム１１０、１２０とこれらを囲う絶縁性パッケージ本体１３０とを含む。
【００２７】
  第１リードフレーム１１０は、平らな基部１１２を含み、この基部１１２の両端から一対の延長部１１４が延長される。基部１１２は、後述するヒートシンクである回路基板（図１０参照）とより広い面積で接触できるよう出来るだけ大きい広さで提供されることが好ましい。延長部１１４は基部１１２より小さい幅で形成され、パッケージ本体１３０に囲まれリードフレーム１１０をパッケージ本体１３０に頑固に固定させる役割をする。勿論、延長部１１４を基部１１２と同一幅で形成することも出来るが、これは例えば、後述のパッケージ本体１３０の強度が充分である場合に好ましい。
【００２８】
  第２リードフレーム１２０は、第１リードフレーム１１０と予め定められた間隔を置いて並んで形成され、基部１２２と一対の延長部１２４とを含む。上記基部１２２と延長部１２４は同一幅で形成されるが、これに限られない。
…（略）…
【００３１】
  
パッケージ本体１３０は、リードフレーム１１０、１２０の周りに射出成形
コップ部１３２はＬＥＤチップ１４０の装着空間
コップ部１３２の上部には輪状の突起１３４が形成
・「【００４４】
  図１３は、本発明によるＬＥＤパッケージの他の実施例を図７に該当する断面に示した図面である。本実施例のＬＥＤパッケージ１００−２は、
第１及び第２リードフレーム１１０−２、１２０−２の基部１１２−２、１２２−２の底面の両側が面取りされ、斜面１１３、１２３を形成した
【００４５】
  
このような斜面１１３、１２３は、外部の異物、水分がチップ１４０まで浸透する経路を長くて複雑にする
リードフレームの基部１１２−２、１２２−２とパッケージ本体１３０との間の結合力と機密性が改善される
・「【００５０】
  以下、図１５乃至図１９を参照に本発明によるＬＥＤパッケージ１００の製造方法を段階的に説明する。
…（略）…
【００５７】
  次いで、図１７に図示したように
フレーム構造体１０２ｂを金型Ｍに装着し、金型Ｍの中に樹脂を射出して
パッケージ本体１３０を形成する
【００５８】
  続いて、パッケージ本体１３０の凹部１３２の中の第１リードフレーム部１１０ｂの基部１１２にＬＥＤチップ１４０を載せて電気的に連結し、第２リードフレーム部１２０ｂの基部１２２とはワイヤ１４２で電気的に連結する。ＬＥＤチップ１４０は、垂直構造で図示したが平面構造であることも出来る。この場合、ＬＥＤチップはワイヤにより第１リードフレーム部１１０ｂの基部１１２に電気的に連結される。
…（略）…
【００６１】
  また、フレーム構造体１０２ｂの形態を少し変形するだけで、図１３または図１４に図示したパッケージフレーム１００−２、１００−３を得ることが出来る。
【００６２】
  例えば図２０に図示したように、フレーム構造体１０２ｂを用意する際に、
基部１２２−２の底面の両側に長さ方向に斜面１２３を形成
・図１３は、「本発明によるＬＥＤパッケージの他の実施例を図７に該当する断面に示した図面」であり、以下のとおりである。
・図２０は、「本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法の変形された一段階を示した斜視図」であり、以下のとおりである。　
（ｂ）周知例２：国際公開２００７／１４２０１８号
・「[0025] 本発明の光半導体素子搭載用パッケージは、光半導体素子搭載領域となる凹部を有する光半導体素子搭載用パッケージであって、少なくとも前記凹部側面を形成する、熱硬化性光反射用樹脂組成物からなる樹脂成形体と、前記凹部底面の一部を形成するように対向して配置された少なくとも一対の正および負のリード電極と、を一体化してなり、前記樹脂成形体と前記リード電極の接合面に隙間がないことを特徴とするものである。なお、
正のリード電極の一端と負のリード電極の一端は、それぞれの表面(主面)が露出して凹部の底面を形成するように互いに対向して配置され、その間は成形樹脂により分離されている
[0026] 以下、本発明の光半導体素子搭載用パッケージの各構成、製造方法ならびに当該パッケージを用いた光半導体装置について詳述する。 
[0027] (リード電極） 
 リード電極は、例えば、鉄入り銅等の高熱伝導体を用いて構成することができ、例えば、０．１５ｍｍ厚の銅合金属からなる長尺金属板をプレスにより打ち抜き加工することで形成できる。…（略）…
[0028] また、本発明において、
少なくとも一対のリード電極は、パッケージの凹部底面の一部を形成するように対向して配置されているが、当該対向するリード電極端部における背面と側面との交わる角は曲線を帯びていることが好ましい（図４のＲ１参照
パッケージ・クラックの発生を抑制することができる
[0029] 一方、
対向するリード電極端部における主面と側面との交わる角は鋭角に盛り上がっていることが好ましい(図４のＲ２参照)
リード電極と成形樹脂との密着性が向上し、これらの界面での剥離を抑制することができる
・「[0043]（パッケージの製造方法）
  
本発明の光半導体素子搭載用パッケージの製造方法は
熱硬化性光反射用樹脂組成物とリード電極をトランスファー成形により一体成形
リード電極を所定形状の金型に配置し、金型の樹脂注入口から熱硬化性光反射用樹脂組成物を注入
・図４は、「本発明の光半導体素子搭載用パッケージのリード電極端部の好ましい構造を示す断面図」であり、以下のとおりである。
（ｃ）周知例３：特開２００２−２６１１８７号公報
・「【００３７】（実施形態１）図１乃至図１７は本発明の一実施形態（実施形態１）である半導体装置、特にノンリード型半導体装置及びその製造方法に係わる図である。本実施形態１では四角形のパッケージの裏面にタブ及びこのタブに連なるタブ吊りリード並びにタブが露出するＱＦＮ型の半導体装置に本発明を適用した例について説明する。
【００３８】ＱＦＮ型の半導体装置１は、図１乃至図４に示すように、偏平の四角形体（矩形体）からなる絶縁性樹脂で形成される封止体（パッケージ）２を有している。パッケージ２の内部には半導体素子（半導体チップ：チップ）が埋め込まれている。この半導体チップ３は四角形のタブ４のタブ表面（主面）に接着剤５によって固定されている（図２参照）。
【００３９】図４に示すように、パッケージ２の裏面（下面）は実装される面側（実装面）となる。パッケージ２の裏面にはタブ４及びタブ吊りリード６並びにリード７の一面（実装面１４）が露出する構造となっている。これらタブ４及びタブ吊りリード６並びにリード７は、パターニングした一枚の銅製のリードフレームで形成される。従って、本実施形態１ではこれらタブ４及びタブ吊りリード６並びにリード７の厚さは同じになっている。
【００４０】図４に示すように、タブ４の４隅は放射状に延在するタブ吊りリード６に連なり、リードフレームの状態ではタブ４を支持する部材となっている。また、タブ４の周辺には、内端をタブ４に近接させるリード７が四角形のパッケージ２の各辺に沿って所定間隔で複数配置されている。タブ吊りリード６及びリード７の外端はパッケージ２の周縁にまで延在している。
【００４１】パッケージ２は偏平の四角形体となっているとともに、角部（隅部）は面取り加工が施されて斜面１０となっている。一箇所の斜面１０は
パッケージ２の形成時のレジン（樹脂）
・「【００５１】タブ４は、図１０に示すように、逆台形断面となり、パッケージ２を構成するレジン内に埋没するタブ表面２１の面積がパッケージ２から露出するタブ裏面２２の面積よりも大きくなっている。
従って、タブ４の周縁の三角形状断面の突出部分２３はパッケージ２内に食い込むことになり、タブ４のパッケージ２からの剥離を一層防止でき、タブ４とレジンの密着性はさらに向上する
【００５２】なお、タブ４を逆台形とするため、即ち、タブ４の周縁を三角形状断面の突出部分２３とするには、両面エッチングを施す際に、表面側のエッチングレジストパターンが裏面側のエッチングレジストパターンよりも大きくすることによって形成することができる。例えば表面側のエッチングパターンが裏面側より０．１ｍｍ外周の大きなパターンを採用することにより、図１０に示すような突出部分２３を形成することができる。」
・「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）であるノンリード型半導体装置の模式的断面図である。
【図２】前記ノンリード型半導体装置の一部を示す拡大断面図である。
【図３】前記ノンリード型半導体装置の平面図である。
【図４】前記ノンリード型半導体装置の底面図である。
…（略）…
【図１０】前記リードフレームのタブの拡大断面図である。」
・図１〜４、１０は、以下のとおりである。
（イ）相違点２について
ａ　上記イ（ウ）ｅのとおり、引用例２の図１〜５から、第１リードフレームにおいて、一側面及び他側面それぞれから薄肉延出部１２が突出し、当該それぞれの薄肉延出部１２は第１リードフレームの相互反対方向に配置され、第２リードフレームにおいて、一側面及び他側面それぞれから、薄肉延出部が突出し、当該それぞれの薄肉延出部は第２リードフレームの相互反対方向に配置されていることが見てとれ、また、上記イ（ウ）ａ、ｃのとおり、引用例２には、薄肉延出部１２をケース３が抱え込む格好となっていることにより、これにより、リードフレームのうち上記ケースから露出する部分の面積を大きくしても、リードフレームがケースから抜け出ることを防止することができ、したがって、半導体発光装置からの熱を適切に逃がすことが可能であり、半導体発光装置の小型化と高輝度化とを図ることができる旨が記載されている。
ｂ　引用発明と引用例２に記載の技術とは、第１リードフレームと、第１リードフレームと離隔している第２リードフレームと、第１リードフレーム又は第２リードフレームのいずれか１つの上面に載置された発光素子（ＬＥＤチップ）と、樹脂製ケースとを備える発光装置であって、樹脂製ケースは、第１および第２リードフレームの上に、発光チップを収納する凹部を形成する周辺部（胴体）を有し、第１リードフレームと第２リードフレームとの間の隙間も覆い、第１リードフレームおよび第２リードフレームは、上面の一部と裏面の少なくとも一部とが樹脂製ケースから露出する発光装置である点で共通する。
　また、引用発明の発光装置１において、発光素子からの放熱経路の確保と第１および第２リードフレーム２０、３０が第１樹脂成形体４０からの抜け出ることの防止を必要とすることは技術常識である。
　したがって、引用発明において、引用例２に記載の技術に基づいて、リードフレームがケースから抜け出ることを防止することができ、かつ、発光素子からの放熱経路を確保するために、第１リードフレーム２０（第１電極）と第２リードフレーム３０（第２電極）について、相違点２に係る補正発明の「前記第１電極は、一側面から突出する第１突出部と他側面から突出する第２突出部とを有し、前記第１突出部と前記第２突出部は第１電極の相互反対方向に配置され、前記第２電極は、一側面から突出する第３突出部と他側面から突出する第４突出部とを有し、前記第３突出部と前記第４突出部は第２電極の相互反対方向に配置され」との構成を採用することは、当業者であれば容易になし得たことである。
（ウ）相違点３について
ａ　上記イ（エ）ａの段落【０００９】、同ｂの段落【００１４】及び引用例３の図３を参照するとともに、正極側へ連結される内部電極と負極側へ連結される内部電極との間の隙間は絶縁すべきことは技術常識であること、及び、合成樹脂材料を型成形することによってリードと一体化する基部を形成する場合に、第１リードフレームと、第１リードフレームと離隔し、対向する他の第２リードフレームとの間の隙間に合成樹脂材料を配置することは、上記「（ア）相違点１について」で摘記した周知例１（段落【００５７】、図７を参照。）及び周知例２（段落[0043]、図４を参照。）に記載されているように、慣用手段であることを勘案すると、引用例３には、第１リードフレームと、第１リードフレームと離隔し、対向する他の第２リードフレームとの間の隙間に、合成樹脂材料が配置されていることが示唆されているものと認められる。
　上記イ（エ）ａの段落【０００９】、ｃの段落【００２３】及び引用例３の図８を参照すると、引用例３には、「他の実施例の発光装置６１」として、各内部電極の他の内部電極へ対向する角部を半円状に削除することにより、角部を面取りして電極が基板部１２から剥離し難くしたものが開示されている。
ｂ　引用発明と引用例３に記載の技術とは第１リードフレームと、第１リードフレームと離隔し、対向する他の第２リードフレームと、第１リードフレーム又は第２リードフレームのいずれか１つの上面に載置される発光素子（ＬＥＤチップ）と、第１および第２リードフレームの上に、発光素子を収納する凹部を形成する円筒状の周辺部（胴体）を少なくとも備える発光装置である点で共通する。
　上記「（ア）相違点１について」のｂにおける検討から、引用例１には、発光装置１の第１リードフレーム２０の第１インナーリード部２０ａと第２リードフレーム３０の第２インナーリード部３０ａとの間の隙間に、第１樹脂成形体４０の一部である樹脂材料が配置されていることが示唆されているといえるから、上記ａを勘案すると、引用発明において、引用例３に記載の技術に基づいて、第１および第２のリードフレームが第１樹脂成形体４０から剥離し難くするために、第１リードフレーム２０の隅及び第２リードフレーム３０の隅をそれぞれ陥没した曲面を有する」との構成を採用することは、当業者であれば容易になし得たことである。
　したがって、引用発明において、引用例３に記載の技術に基づいて、相違点３に係る補正発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
（エ）判断についてのまとめ
　以上検討したとおり、引用発明において、引用例２及び引用例３に記載の技術、並びに周知技術及び慣用手段に基づいて、相違点１〜相違点３に係る補正発明の構成、それぞれを採用することは、いずれも当業者が容易になし得たことである。
　そして、補正発明が奏する作用効果について、本願の明細書の発明の詳細な説明には、以下のような記載がある。
・「【０１３１】
　第１電極７１ａと第２電極７１ｂとが離隔して形成される時、第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間の空間に設けられる保護キャップ７４は胴体の下側から浸透する異質物、例えば、ほこり、湿気、及びその他の汚染物質が第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間に浸透することを最小化する。
保護キャップ７４は、上側は狭く、下側は広く形成され、下側から上側へ向ける経路を斜線で形成して異質物が第１電極７１ａと第２電極７１ｂとの間に浸透するパス（path）を最大化する
　一方、上記「（ア）相違点１について」で摘記した周知例１には、第１及び第２リードフレームの基部の底面の両側を面取りし、斜面を形成することで、外部の異物、水分がチップまで浸透する経路を長くて複雑にすることが記載されているから、補正発明が、上記段落【０１３１】に記載されたような、引用発明と比較した有利な効果を有していたとしても、当業者は補正発明に容易に想到できたことと認められる。
　したがって、上記相違点１〜相違点３を総合判断しても、補正発明は当業者が容易に発明をすることができたものというほかない。
　よって、補正発明は、当業者が、引用例１に記載された発明、引用例２及び引用例３に記載の技術、並びに周知技術及び慣用手段に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
オ　独立特許要件についてのまとめ
　以上のとおり、補正発明が特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しない。
　
３　補正却下の決定についてのむすび
　以上検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないので、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
 
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１５に係る発明は、平成２６年７月１日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２［理由］１　本件補正の内容」の（補正前）に記載したとおりのものである。
　
第４　引用例の記載と引用発明 
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の最先の優先日前に日本国内又は外国において、電気通信回線を通じて公衆に利用可能となつた国際公開２００８／０８１７９４号（引用例１、再掲）には、「発光装置およびその製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜１２とともに上記「第２　２（２）イ（ア）引用例１」に記載した事項が記載されており、引用例１には上記「第２　２（２）イ（イ）引用発明」に記載したとおりの引用発明が記載されている。
第５　対比・判断
１　対比
　上記「第２　２（１）補正の目的の適否及び新規事項の追加について」の「ア」、「イ」で検討したとおり、本願発明は、補正発明における「幅が狭くなり」との記載を「幅が狭くなる経路を有する」とするとともに、補正発明における限定を省くものである。
　そうすると、上記「第２　２（２）独立特許要件について」において検討したのと同様に検討すると、本願発明と引用発明との一致点と相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「胴体と、
　前記胴体に設けられた第１電極及び前記第１電極と離隔している第２電極と、
　前記第１電極及び第２電極のうちのいずれか１つの上に形成され、前記第１電極及び第２電極に電気的に連結される発光チップと、
　前記第１電極及び第２電極の間に配置した保護キャップと、を含む、発光素子。」
＜相違点４＞
　本願発明では、「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなる経路を有する」のに対し、引用発明では、「底面部４０ｃ」のうち「被覆部４３」（保護キャップ）は、「（第１リードフレーム２０の）第１インナーリード部２０ａと（第２リードフレーム３０の）第２インナーリード部３０ａとの間の隙間に配置されている」ものの、該「隙間」は「所定の間隔の隙間」である点。
２　判断
　上記相違点４について検討する。
　本願発明の「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなる経路を有する」との発明特定事項は、上記「第２　２（１）補正の目的の適否及び新規事項の追加について」の「イ（ア）補正事項１について」で検討したとおり、「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなり、異質物が下側から上側へ向かう経路は斜めに形成されて、異質物が第１電極と第２電極との間に浸透するパスが最大化される」ことを意味するものと認められる。
　また、上記「イ（ア）補正事項１について」で検討したとおり、保護キャップが、「下側から上側へ向かって徐々に幅が狭く」なるならば、「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなり、異質物が下側から上側へ向かう経路は斜めに形成されて、異質物が第１電極と第２電極との間に浸透するパスが最大化される」こととなることは明らかである。
  したがって、本願発明の「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなる経路を有する」との発明特定事項と、補正発明の「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなり」との発明特定事項とは、技術的な意味が実質的に異なるものではない。
　そうすると、上記「第２　２（２）独立特許要件について」の「エ（ア）相違点１について」において検討したのと同様な理由により、引用発明において、前記周知技術に基づいて、本願発明の「前記保護キャップは、下側から上側へ向かって徐々に幅が狭くなる経路を有する」との構成を採用することは、当業者であれば適宜なし得たことであるから、引用発明において、前記周知技術に基づいて、相違点４に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　したがって、本願発明は、当業者が、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
  
第６　むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。