【手続補正書】
【提出日】令和2年5月25日(2020.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、カバーと、内部に流体回路を画定するマイクロ流体回路材料と、を備えるエンクロージャを備える、マイクロ流体デバイスであって、
前記基部、前記カバー及び前記マイクロ流体回路材料の少なくとも１つの内面が、
第１の結合基、及び
第１の表面接触部分又は第１の反応性部分である第１の部分
をそれぞれ備える複数の第１の共有結合表面修飾を有し；
前記基部、前記カバー及び前記マイクロ流体回路材料の少なくとも１つの内面が、
第２の結合基、及び
第２の表面接触部分又は第２の反応性部分である第２の部分
をそれぞれ備える複数の第２の共有結合表面修飾を有し、
前記第１の結合基及び前記第２の結合基が、互いに異なり、及び／又は前記第１の部分が、前記第２の部分と異なり、
前記第１の共有結合表面修飾及び前記第２の共有結合表面修飾が、前記基部、前記カバー及び／又は前記マイクロ流体回路材料の共通の内面上にある、
マイクロ流体デバイス。
【請求項２】
前記第１の部分及び前記第２の部分が、−Ｗ−Ｓｉ（ＯＺ）２Ｏ−及び−ＯＰ（Ｏ）２Ｏ−から独立して選択される結合基ＬＧを介して前記表面にそれぞれ共有結合され、ここで、Ｗが、Ｏ、Ｓ又はＮであり、Ｚが、隣接する結合基ＬＧにおけるケイ素原子への結合であるか、又は前記表面への結合である、請求項１に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項３】
前記第１の表面接触部分が、アルキル、フルオロアルキル、単糖、多糖、アルコール、多価アルコール、アルキレンエーテル、高分子電解質、アミノ、カルボン酸、ホスホン酸、スルホン酸アニオン、カルボキシベタイン、スルホベタイン、スルファミン酸、アミノ酸部分又は切断可能部分の１つ又は複数を含み；及び／又は
前記第２の表面接触部分が、アルキル、フルオロアルキル、単糖、多糖、アルコール、多価アルコール、アルキレンエーテル、高分子電解質、アミノ、カルボン酸、ホスホン酸、スルホン酸アニオン、カルボキシベタイン、スルホベタイン、スルファミン酸、アミノ酸部分又は切断可能部分の１つ又は複数を備える、請求項１又は２に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項４】
前記第１の表面接触部分が、ポリエチレングリコール部分、デキストラン部分、タンパク性部分、ポリカルボン酸、ポリリジン部分又はそれらの任意の組合せを含み；及び／又は
前記第２の表面接触部分が、ポリエチレングリコール部分、デキストラン部分、タンパク性部分、ポリカルボン酸、ポリリジン部分又はそれらの任意の組合せを備える、請求項１から３のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項５】
前記第１の反応性部分が、アルキン部分、アジド部分、カルボン酸部分、アミン部分、オレフィン性部分、テトラジニル部分、トランス−シクロオクテニル部分、チオール部分、マレイミド部分、ビオチン部分、ストレプトアビジン部分、ハロゲン化物部分、シアノ部分、イソシアネート部分、エポキシド部分、ヒドロキシアミン部分又はフッ化スルホニル部分であり；及び／又は
前記第２の反応性部分が、アルキン部分、アジド部分、カルボン酸部分、アミン部分、オレフィン性部分、テトラジニル部分、トランス−シクロオクテニル部分、チオール部分、マレイミド部分、ビオチン部分、ストレプトアビジン部分、ハロゲン化物部分、シアノ部分、イソシアネート部分、エポキシド部分、ヒドロキシアミン部分又はフッ化スルホニル部分である、請求項１又は２に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項６】
それぞれの第１の共有結合表面修飾が、リンカーを含み、前記リンカーが、ケイ素、炭素、窒素、酸素、硫黄及びリン原子の任意の組合せから選択される１から２００個の非水素原子を含み；及び／又は
それぞれの第２の共有結合表面修飾が、リンカーを含み、前記リンカーが、ケイ素、炭素、窒素、酸素、硫黄及びリン原子の任意の組合せから選択される１から２００個の非水素原子を備える、請求項１から５のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項７】
前記第１の共有結合表面修飾の前記リンカーが、１つ又は２つの結合基ＣＧ部分をさらに含み；及び／又は
前記第２の共有結合表面修飾の前記リンカーが、１つ又は２つの結合基ＣＧ部分をさらに備える、請求項６に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項８】
前記第１の共有結合表面修飾が、式ＸＸＸ、式Ｖ、式ＶＩＩ、式ＸＸＸＩ、式ＶＩＩＩ及び式ＩＸ：
【化１】
2019523696.tif 000001
（式中、
ＬＧが、−Ｗ−Ｓｉ（ＯＺ）２Ｏ−又は−ＯＰ（Ｏ）２Ｏ−であり；
Ｌｆｍが、ケイ素、炭素、窒素、酸素、硫黄及びリン原子の任意の組合せから選択される１から２００個の非水素原子を備えるリンカーであり、且つ０又は１つの結合基ＣＧをさらに含み；
Ｒｘが、反応性部分であり；
Ｗが、Ｏ、Ｓ又はＮであり；
Ｚが、隣接するケイ素原子への結合であるか、又は前記表面への結合であり；
ｎが、３から２１の整数であり；
Ｌｓｍが、ケイ素、炭素、窒素、酸素、硫黄及びリン原子の任意の組合せから選択される１から２００個の非水素原子を備えるリンカーであり、且つ０、１、２又は３つの結合基ＣＧをさらに含み；及び
【化２】
2019523696.tif 000002
が、前記表面である）
から選択される構造を有する、請求項１に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項９】
ＬＧが、−Ｗ−Ｓｉ（ＯＺ）２Ｏ−であり、ここで、Ｗが、Ｏである、請求項８に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１０】
ｎが、７から２１である、請求項８に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１１】
前記反応性部分Ｒｘが、アルキン、アジド、アミン、カルボン酸、ビオチン又はストレプトアビジンである、請求項８に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１２】
前記第２の共有結合表面修飾が、式ＸＸＸ’、式Ｖ’、式ＶＩＩ’、式ＸＸＸＩ’、式ＶＩＩＩ’及び式ＩＸ’：
【化３】
2019523696.tif 000003
（式中、
ＬＧ’が、−Ｗ’−Ｓｉ（ＯＺ’）２Ｏ−又は−ＯＰ（Ｏ）２Ｏ−であり；
Ｌ’ｆｍが、ケイ素、炭素、窒素、酸素、硫黄及びリン原子の任意の組合せから選択される１から２００個の非水素原子を備えるリンカーであり、且つ０又は１つの結合基ＣＧをさらに含み；
Ｒ’ｘが、反応性部分であり；
Ｗ’が、Ｏ、Ｓ又はＮであり；
Ｚ’が、隣接するケイ素原子への結合であるか、又は前記表面への結合であり；
ｎ’が、３から２１の整数であり；
Ｌ’ｓｍが、ケイ素、炭素、窒素、酸素、硫黄及びリン原子の任意の組合せから選択される１から２００個の非水素原子を備えるリンカーであり、且つ０、１、２又は３つの結合基ＣＧをさらに含み；及び
【化４】
2019523696.tif 000004
が、前記表面である）
から選択される構造を有する、請求項１及び８から１１のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１３】
ＬＧ’が、−Ｗ’−Ｓｉ（ＯＺ’）２Ｏ−であり、ここで、Ｗ’が、Ｏである、請求項１２に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１４】
ｎ’が、７から２１である、請求項１２に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１５】
前記反応性部分Ｒ’ｘが、アルキン、アジド、アミン、カルボン酸、ビオチン又はストレプトアビジンである、請求項１２に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１６】
前記第１の部分が、前記第２の部分と異なる、請求項１から１５のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１７】
前記第１の共有結合表面修飾が、式ＸＸＸ、式Ｖ及び式ＶＩＩから選択される構造を有し、前記第２の共有結合表面修飾が、式ＸＸＸ’、式Ｖ’及び式ＶＩＩ’から選択される構造を有し、前記第１の共有結合表面修飾が、前記第２の共有結合表面修飾と異なり、前記第１の共有結合表面修飾の前記反応性部分が、前記第２の共有結合表面修飾の前記反応性部分と反応しない、請求項１２から１６のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１８】
前記共通の内面が、前記第１の共有結合表面修飾を備える第１の領域及び前記第２の共有結合表面修飾を備える第２の領域を含み、前記第１の領域が、前記第２の領域に隣接している、請求項１から１７のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項１９】
前記共通の内面が、前記第１の共有結合表面修飾を備える複数の第１の領域及び前記第２の共有結合表面修飾を備える第２の領域を含み、前記複数の前記第１の領域が、前記第２の領域によって互いに隔てられる、請求項１から１７のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２０】
前記流体回路が、フロー領域及び隔離ペンを含み、前記隔離ペンが、分離領域及び接続領域を含み、前記接続領域が、前記フロー領域への基端開口部を含み、且つ前記分離領域を前記フロー領域に流体接続する、請求項１から１９のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２１】
前記フロー領域の少なくとも１つの表面が、前記第１の共有結合表面修飾で修飾され、前記隔離ペンの少なくとも１つの表面が、前記第２の共有結合表面修飾で修飾される、請求項２０に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２２】
前記第２の共有結合表面修飾が、接着細胞を固定するように構成された表面接触部分を備える、請求項２１に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２３】
前記第１の共有結合表面修飾が、前記隔離ペンからの運動性細胞の移動を阻害するように構成された表面接触部分を備える、請求項２１に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２４】
前記流体回路が、前記第１及び／又は第２の共有結合表面修飾で修飾された少なくとも１つの内面をそれぞれ有する複数の隔離ペンをさらに備える、請求項２０から２３のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２５】
前記第１の共有結合表面修飾及び／又は前記第２の共有結合表面修飾が、単層を形成する、請求項１から２４のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２６】
前記基部の前記内面及び／又は前記エンクロージャの前記カバーの前記内面が、ガラス、ケイ素、酸化ケイ素、酸化ハフニウム、インジウムタンタル酸化物又は酸化アルミニウムを備える、請求項１から２５のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２７】
前記マイクロ流体回路材料の前記内面が、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）又は光パターン化可能シリコーン（ＰＰＳ）を備える、請求項１から２６のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２８】
前記エンクロージャの前記内面の実質的に全てが、共有結合的に修飾される、請求項１から２７のいずれか１項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項２９】
前記第１又は前記第２の共有結合表面修飾が、下式：
【化５】
2019523696.tif 000005
【化６】
2019523696.tif 000006
【化７】
2019523696.tif 000007
の１つの構造を有する、請求項１から２８のいずれか一項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項３０】
異なる共有結合的に修飾された表面をマイクロ流体デバイス内で位置選択的に形成する方法であって、前記マイクロ流体デバイスが、基部、カバー及びマイクロ流体回路材料であって、その中にマイクロ流体回路を画定するマイクロ流体回路材料を有するエンクロージャを含み、前記マイクロ流体回路が、フロー領域及び隔離ペンを含み、前記隔離ペンが、分離領域及び接続領域を含み、前記接続領域が、前記フロー領域への基端開口部を含み、且つ前記分離領域を前記フロー領域に流体接続し、前記方法が、
第１の修飾試薬が前記隔離ペンの前記分離領域に入らないような条件下で前記第１の修飾試薬を前記フロー領域に通して流すことと；
前記第１の修飾試薬を前記フロー領域の少なくとも１つの表面上の求核性部分と反応させ、それにより前記フロー領域内に第１の修飾表面を形成することであって、前記第１の修飾表面が、前記隔離ペンの前記分離領域に延在しない、形成することと；
第２の修飾試薬が前記隔離ペンの前記分離領域に入るような条件下で前記第２の修飾試薬を前記フロー領域に通して流すことと；
前記第２の修飾試薬を前記隔離ペンの前記分離領域の少なくとも１つの表面上の求核性部分と反応させ、それにより前記隔離ペンの前記分離領域内に第２の修飾表面を形成することと
を含み、
前記第１の修飾試薬が、前記第２の修飾試薬と同じ構造を有さない、方法。
【請求項３１】
前記第１の修飾試薬を前記フロー領域に通して流すための前記条件が、前記フロー領域に陰圧を加えることを備える、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記第１の修飾試薬を流すことが、約１０ｍｍ／秒以上の速度において、前記第１の修飾試薬を備える溶液を前記フロー領域に通して流すことを備える、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１の修飾試薬を前記フロー領域に通して流すための前記条件が、前記フロー領域に陽圧を加えることを備える、請求項３０から３２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１の修飾試薬を流すことが、約２ｍｍ／秒以下の速度において、前記第１の修飾試薬を備える溶液を前記フロー領域に通して流すことを備える、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記第２の修飾試薬が、前記フロー領域の前記表面における部分と実質的に反応しない、請求項３０から３２のいずれか１項に記載の方法。