【事件の表示】
　特願２０１２−５２１５４４「プローブホルダ、プローブホルダおよびプローブユニットの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１２月２９日国際公開、ＷＯ２０１１／１６２３６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年６月２３日（優先権主張、２０１０年６月２５日（以下、「優先日」という。））を国際出願日とする出願であって、平成２７年１月３０日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年４月２日付けで手続補正がなされたが、平成２７年５月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２７年９月９日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
第２　平成２７年９月９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年９月９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　補正の内容
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおり補正された（下線部は補正箇所である。）。
「【請求項１】
　回路構造との間で信号の入出力を行う複数のコンタクトプローブを保持する絶縁性のホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えたプローブホルダの製造方法であって、
　前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材の原材料である絶縁性部材を
位置精度が向上するように
　前記ホルダ部材を貫通し、前記複数のコンタクトプローブを個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、
　を含むことを特徴とするプローブホルダの製造方法。」
（２）本件補正前の特許請求の範囲の記載
　本件補正前の、平成２７年４月２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおりである。
「【請求項１】
　回路構造との間で信号の入出力を行う複数のコンタクトプローブを保持する絶縁性のホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えたプローブホルダの製造方法であって、
　前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材の原材料である絶縁性部材を嵌入し、前記基板と前記ホルダ部材との表面における境界を含む近傍領域に接着剤を塗布して両部材を固着する第１固着工程と、
　前記ホルダ部材を貫通し、前記複数のコンタクトプローブを個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、
　を含むことを特徴とするプローブホルダの製造方法。」
２　補正の適否
　上記補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材の原材料である絶縁性部材を嵌入」することについて、「位置精度が向上するように」との限定を付加するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２）引用例の記載事項
ア　引用例１
（ア）原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００５−１８９０８６号公報（平成１７年７月１４日出願公開、以下、「引用例１」という）には、図面とともに、次の記載がある（下線は、当審で付与した。）。
「【請求項１０】
  
複数の板状体の積層構造によって形成される支持体と、該支持体に形成された開口部に挿入されたホルダ孔形成部とを備え、被接触体に備わる外部接続用端子と電気的に接続する導電性接触子を前記ホルダ孔形成部内に形成されたホルダ孔に収容する導電性接触子ホルダの製造方法であって、
  前記板状体のそれぞれに対して開口部を形成する開口部形成工程と、
  開口部が形成された複数の前記板状体を厚み方向に接合して前記支持体を形成する支持体形成工程と、
  形成された前記支持体の前記開口部内面にホルダ孔形成部を固着する固着工程と、
  前記ホルダ孔形成部に前記ホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、
  を含むことを特徴とする導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項１１】
  
前記板状体の接合を拡散接合処理によって行うと共に前記ホルダ孔形成部の固着をろう付け処理によって行い、かつ前記支持体形成工程と前記固着工程を同時に行うことを特徴とする請求項１０に記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
  本発明は、支持体によって保持され、外部接続用端子が配置される端子面を備えた被接触体に対して前記端子面と対向する接触面を有し、該接触面上に前記外部接続用端子に対応して配列されると共に前記外部接続用端子と電気的に接続される複数の導電性接触子を収容する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
  従来、
シリコン基板上に形成された半導体素子等の回路構造の検査を行う際に用いられる導電性接触子ユニット
「【００２３】
  また、
請求項１０にかかる導電性接触子ホルダの製造方法は、複数の板状体の積層構造によって形成される支持体と、該支持体に形成された開口部に挿入されたホルダ孔形成部とを備え、被接触体に備わる外部接続用端子と電気的に接続する導電性接触子を前記ホルダ孔形成部内に形成されたホルダ孔に収容する導電性接触子ホルダの製造方法であって、前記板状体のそれぞれに対して開口部を形成する開口部形成工程と、開口部が形成された複数の前記板状体を厚み方向に接合して前記支持体を形成する支持体形成工程と、形成された前記支持体の前記開口部内面にホルダ孔形成部を固着する固着工程と、前記ホルダ孔形成部に前記ホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程とを含むことを特徴とする。
【００２４】
  
この請求項１０の発明によれば、支持体を構成する複数の板状体に関してそれぞれ開口部を形成した後に接合することとしたため、例えばエッチングによって開口部を形成した場合、サイドエッチングの進行を抑制することが可能である。
【００２５】
  また、請求項１１にかかる導電性接触子ホルダの製造方法は、上記の発明において、前記板状体の接合を拡散接合処理によって行うと共に前記ホルダ孔形成部の固着をろう付け処理によって行い、かつ前記支持体形成工程と前記固着工程を同時に行うことを特徴とする。
【００２６】
  この請求項１１の発明によれば、板状体の接合を拡散接合処理によって行い、ホルダ孔形成部の固着をろう付け処理によって行うこととしたため、支持体形成工程と固着工程とを同一温度条件下で同時に行うことが可能となり、製造コストを低減することが可能である。
「【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
  以下に、本発明にかかる導電性接触子ホルダを適用した導電性接触子ユニットを実施するための最良の形態（以下、「実施の形態」と称する）を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００３４】
  本実施の形態にかかる導電性接触子ユニットは、被接触体よりも高い線膨張係数を有する高熱膨張支持枠体と、被接触体よりも低い線膨張係数を有する低熱膨張支持枠体とを積層した支持体を備える構成を有する。図１は、本実施の形態にかかる導電性接触子ユニットの平面図である。本実施の形態にかかる導電性接触子ユニットは、導電性接触子ホルダ１と、導電性接触子ホルダに収容された導電性接触子２と、導電性接触子ホルダ１の下層に配置された回路基板３（図１において図示省略）とを備える。導電性接触子ホルダ１は、図１にも示すように、複数の開口部４ａが形成された支持体４と、開口部４ａに挿入されたホルダ孔形成部５とを備え、ホルダ孔形成部５にはホルダ孔６（図１において図示省略）が形成されると共にホルダ孔６に導電性接触子２が収容される構成となっている。
【００３５】
  本実施の形態にかかる
導電性接触子ユニットは、検査対象たる被接触体として半導体ウェハを想定して形成されており、
【００３６】
  図２は、図１のＡ−Ａ線断面構造の一部について示す断面図である。なお、図２において、参考のために被接触体８についても併せて図示している。図２に示すように、本実施の形態にかかる導電性接触子ユニットは、回路基板３上に支持体４およびホルダ孔形成部５が配置され、被接触体８に備わる外部接続用端子９に対応した位置にホルダ孔６が形成されている。そして、被接触体８に対向した接触面上に一部が突出した状態で導電性接触子２がホルダ孔６に収容されている。」
「【００４０】
  
回路基板３は、半導体ウェハ等の被接触体８に対して供給する電気信号等を生成する電子回路（図示省略）を備える。かかる電子回路にて生成した電気信号は、電極１３、導電性接触子２および外部接続用端子９を介して被接触体８内の半導体素子に供給される。
【００４１】
  ホルダ孔形成部５は、導電性接触子２を収容するホルダ孔６を形成するためのものである。具体的には、
ホルダ孔形成部５は、支持体４に形成された開口部４ａに挿入された状態で配置され、被接触体８に備わる外部接続用端子の配列に応じてホルダ孔６が形成された構造を有する。かかる構造を実現するために、ホルダ孔形成部５は、穴開け加工が容易な部材によって形成されており、例えば、本実施の形態では、セラミック材を用いて形成される。なお、ホルダ孔形成部５を形成する材料はセラミック材以外であってもよく、例えば、全芳香族ポリエステルであるスミカスーパ（商品名）等の樹脂を用いて形成することが可能である。なお、樹脂を用いてホルダ孔形成部５を形成する場合には、セラミック材の場合と同様に開口部４ａに挿入する構成としても良い
「【００５５】
  次に、本実施の形態にかかる導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダ１の製造方法について説明する。図４−１〜図４−３は、導電性接触子ホルダ１の製造工程について示す模式図であって、以下、図４−１〜図４−３を参照しつつ説明を行う。
【００５６】
  まず、支持体４を構成する各部材に対して、所定の開口部を形成する。具体的には、図４−１に示すように、高熱膨張支持枠体１６に対して、所定のレジストパターン２０を塗布し、エッチングによって開口部４ａに対応する開口部１６ａが形成される。そして、エッチングが終了した後にレジストパターン２０は除去される。なお、図４−１では高熱膨張支持枠体１６の例のみを示したが、低熱膨張支持枠体１５、１８および高熱膨張支持枠体１７についても同様の処理が行われ、それぞれ開口部４ａに対応した開口部が形成される。
【００５７】
  
そして、図４−２に示すように、それぞれ開口部が形成された低熱膨張支持枠体１５、高熱膨張支持枠体１６、１７および低熱膨張支持枠体１８を順に重ね合わせると共に、開口部にセラミック材２１を、外周上に箔状体２２を巻き付けた状態で挿入する。箔状体２２はろう材として機能するものであり、例えば、銀ろうを箔状に形成したものが用いられる。そして、図４−２に示す状態とした後、所定の圧力を印加すると共に８００℃以上の所定温度まで昇温する。この結果、支持枠体間の界面においては拡散接合がなされる一方、セラミック材２１と低熱膨張支持枠体１５等の枠体との間では箔状体２２が溶け出すことによってろう付けが行われる。なお、ホルダ孔形成部６の固着材料としては銀ろう等に限定する必要はなく、一般的な接着剤を用いることとしても良い。
【００５８】
 
 最後に、図４−３に示すように、セラミック材２１にホルダ孔６を形成することによって、ホルダ孔形成部５が形成される。
「【００６３】
  
また、本実施の形態では、図４−２に示すように、各支持枠体間の拡散接合と、セラミック材２１のろう付けとを同時に行うこととしている。これは、本実施の形態における拡散接合に要する温度が約８００℃以上であり、かかる温度条件がろう付けの温度条件をも満たしていることによるものである。拡散接合とろう付けとを同時に行うことによって、導電性接触子ホルダ１の製造に要する工程数を減らすことが可能となり、低コストで導電性接触子ホルダ１を製造することが可能となる。
 （イ）上記記載から、引用例１には、次の技術事項が記載されている。
ａ　【請求項１０】、【００２３】より、「複数の板状体の積層構造によって形成される支持体と、該支持体に形成された開口部に挿入されたホルダ孔形成部とを備え、被接触体に備わる外部接続用端子と電気的に接続する導電性接触子を前記ホルダ孔形成部内に形成されたホルダ孔に収容する導電性接触子ホルダの製造方法であって、前記板状体のそれぞれに対して開口部を形成する開口部形成工程と、開口部が形成された複数の前記板状体を厚み方向に接合して前記支持体を形成する支持体形成工程と、形成された前記支持体の前記開口部内面にホルダ孔形成部を固着する固着工程と、前記ホルダ孔形成部に前記ホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、を含む導電性接触子ホルダの製造方法。」との技術事項を読み取ることができる。
ｂ 段落【００３５】、【００４０】より、「導電性接触子ユニットは、検査対象たる被接触体として半導体ウェハを想定して形成されており、回路基板３は、半導体ウェハ等の被接触体８に対して供給する電気信号等を生成する電子回路を備え、かかる電子回路にて生成した電気信号は、電極１３、導電性接触子２および外部接続用端子９を介して被接触体８内の半導体素子に供給される。」との技術事項を読み取ることができる。
ｃ　段落【００４１】より、「ホルダ孔形成部５は、支持体４に形成された開口部４ａに挿入された状態で配置され、被接触体８に備わる外部接続用端子の配列に応じてホルダ孔６が形成された構造を有し、かかる構造を実現するために、ホルダ孔形成部５は、穴開け加工が容易な部材によって形成されており、例えば、セラミック材を用いて形成されるが、ホルダ孔形成部５を形成する材料はセラミック材以外であってもよく、例えば、全芳香族ポリエステルであるスミカスーパ（商品名）等の樹脂を用いて形成することが可能であり、樹脂を用いてホルダ孔形成部５を形成する場合には、セラミック材の場合と同様に開口部４ａに挿入する構成としても良い。」との技術事項を読み取ることができる。
ｄ　【請求項１１】、段落【００２５】、【００２６】及び【００５７】より、「複数の前記板状体の開口部に、セラミック材２１を、外周上にろう材として機能する銀ろうの箔状体２２を巻き付けた状態で挿入し、所定の圧力を印加すると共に８００℃以上の所定温度まで昇温し、前記板状体の接合を拡散接合処理によって行うと共に前記ホルダ孔形成部の固着をろう付け処理によって行い、かつ前記支持体形成工程と前記固着工程を同時に行うことを特徴とすることで、支持体形成工程と固着工程とを同一温度条件下で同時に行うことが可能となり、製造コストを低減することが可能であり、ホルダ孔形成部６の固着材料としては銀ろう等に限定する必要はなく、一般的な接着剤を用いることとしても良い。」との技術事項を読み取ることができる。
ｅ　引用例１の図１、図２には、「５　ホルダ孔形成部」が「２　導電性接触子」を複数備えることが記載されている。
　これらのことから、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「複数の板状体の積層構造によって形成される支持体と、該支持体に形成された開口部に挿入されたホルダ孔形成部とを備え、被接触体に備わる外部接続用端子と電気的に接続する導電性接触子を前記ホルダ孔形成部内に形成されたホルダ孔に収容する導電性接触子ホルダの製造方法であって、前記板状体のそれぞれに対して開口部を形成する開口部形成工程と、開口部が形成された複数の前記板状体を厚み方向に接合して前記支持体を形成する支持体形成工程と、形成された前記支持体の前記開口部内面にホルダ孔形成部を固着する固着工程と、前記ホルダ孔形成部に前記ホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、を含み、
　ホルダ孔形成部は導電性接触子を複数備え、
　導電性接触子ユニットは、検査対象たる被接触体として半導体ウェハを想定して形成されており、回路基板３は、半導体ウェハ等の被接触体８に対して供給する電気信号等を生成する電子回路を備え、かかる電子回路にて生成した電気信号は、電極１３、導電性接触子２および外部接続用端子９を介して被接触体８内の半導体素子に供給され、ホルダ孔形成部５は、支持体４に形成された開口部４ａに挿入された状態で配置され、被接触体８に備わる外部接続用端子の配列に応じてホルダ孔６が形成された構造を有し、かかる構造を実現するために、ホルダ孔形成部５は、穴開け加工が容易な部材によって形成されており、例えば、セラミック材を用いて形成されるが、ホルダ孔形成部５を形成する材料はセラミック材以外であってもよく、例えば、全芳香族ポリエステルであるスミカスーパ（商品名）等の樹脂を用いて形成することが可能であり、樹脂を用いてホルダ孔形成部５を形成する場合には、セラミック材の場合と同様に開口部４ａに挿入する構成としても良く、
　複数の前記板状体の開口部に、セラミック材２１を、外周上にろう材として機能する銀ろうの箔状体２２を巻き付けた状態で挿入し、所定の圧力を印加すると共に８００℃以上の所定温度まで昇温し、前記板状体の接合を拡散接合処理によって行うと共に前記ホルダ孔形成部の固着をろう付け処理によって行い、かつ前記支持体形成工程と前記固着工程を同時に行うことを特徴とすることで、支持体形成工程と固着工程とを同一温度条件下で同時に行うことが可能となり、製造コストを低減することが可能であり、ホルダ孔形成部６の固着材料としては銀ろう等に限定する必要はなく、一般的な接着剤を用いることとしても良い、
　導電性接触子ホルダの製造方法。」
（３）引用発明との対比
ア　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明における「導電性接触子２」は、「ホルダ孔形成部」に「複数」備えられ、「半導体ウェハ等の被接触体８に対して供給する電気信号等を生成する電子回路」にて生成した「電気信号」を「電極１３、導電性接触子２および外部接続用端子９を介して被接触体８内の半導体素子に供給」するためのものであるから、本願補正発明における「回路構造との間で信号の入出力を行う複数のコンタクトプローブ」とは、「コンタクトの対象体へ信号の出力を行う複数のコンタクトプローブ」の点で共通する。
（イ）引用発明における「複数」の「導電性接触子２」を「ホルダ孔に収容する」「ホルダ孔形成部」は、「セラミック材」あるいは「全芳香族ポリエステルであるスミカスーパ（商品名）等の樹脂」（以下、単に「樹脂」ということがある。）を用いて形成されるから、本願補正発明における「複数のコンタクトプローブを保持する絶縁性のホルダ部材」に相当する。
（ウ）引用発明における「開口部が形成された複数の前記板状体を厚み方向に接合」して形成された「支持体」は、その「開口部４ａ」に「ホルダ孔形成部」が「挿入」され、「前記開口部内面にホルダ孔形成部を固着」するから、本願補正発明における「前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板」とは、「前記ホルダ部材を挿入可能な中空部を有する基板」の点で共通する。
（エ）上記（ア）〜（ウ）より、引用発明における「支持体と、該支持体に形成された開口部に挿入されたホルダ孔形成部とを備え、被接触体に備わる外部接続用端子と電気的に接続する導電性接触子を前記ホルダ孔形成部内に形成されたホルダ孔に収容する導電性接触子ホルダ」と、本願補正発明における「回路構造との間で信号の入出力を行う複数のコンタクトプローブを保持する絶縁性のホルダ部材と、前記ホルダ部材を嵌入可能な中空部を有する基板とを備えたプローブホルダ」とは、「コンタクトの対象体へ信号の出力を行う複数のコンタクトプローブを保持する絶縁性のホルダ部材と、前記ホルダ部材を挿入可能な中空部を有する基板とを備えたプローブホルダ」の点で共通する。
（オ）引用発明において、「開口部が形成された複数の前記板状体を厚み方向に接合して前記支持体を形成する支持体形成工程」と「形成された前記支持体の前記開口部内面」に「セラミック材」あるいは「全芳香族ポリエステルであるスミカスーパ（商品名）等の樹脂を用いて形成」された「ホルダ孔形成部」を「支持体４に形成された開口部４ａに挿入された状態で配置」するよう「固着する固着工程」と、本願補正発明における「前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材の原材料である絶縁性部材を位置精度が向上するように嵌入し、前記基板と前記ホルダ部材との表面における境界を含む近傍領域に接着剤を塗布して両部材を固着する第１固着工程」とは、「前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材の原材料である絶縁性部材を挿入し、両部材を固着する第１固着工程」の点で共通する。
（カ）引用発明における「ホルダ孔形成部５」が「被接触体８に備わる外部接続用端子の配列に応じてホルダ孔６が形成された構造を有」するように、「前記ホルダ孔形成部に前記ホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程」が、本願補正発明における「前記ホルダ部材を貫通し、前記複数のコンタクトプローブを個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程」に相当する。
（キ）引用発明における「導電性接触子ホルダの製造方法」が、次の相違点は除いて、本願補正発明における「プローブホルダの製造方法」に相当する。
イ　以上のことから、本願補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
（一致点）
　「コンタクトの対象体へ信号の出力を行う複数のコンタクトプローブを保持する絶縁性のホルダ部材と、前記ホルダ部材を挿入可能な中空部を有する基板とを備えたプローブホルダの製造方法であって、
　前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材の原材料である絶縁性部材を挿入し、両部材を固着する第１固着工程と、
　前記ホルダ部材を貫通し、前記複数のコンタクトプローブを個別に収容する複数のホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、
　を含むことを特徴とするプローブホルダの製造方法。」
（相違点１）
　本願補正発明では、複数のコンタクトプローブが「回路構造との間で信号の入出力を行う」ものであるのに対し、引用発明における「複数」の「導電性接触子２」は、「半導体ウェハ等の被接触体８に対して供給する電気信号等を生成する電子回路」にて生成した「電気信号」を「電極１３、導電性接触子２および外部接続用端子９を介して被接触体８内の半導体素子に供給」するためのものであるが、半導体ウェハ等の被接触体８の半導体素子が回路構造であるか明示がなく、また、半導体ウェハ等の被接触体８内の半導体素子から電気信号を入力することも示されていない点。
（相違点２）（なお、以下の「ア」、「イ」、「ア’」、「イ’」は、便宜上付与した文字である。）
　本願補正発明では、
（ア）基板が、ホルダ部材を「嵌入」可能な中空部を有し、
（イ）基板とホルダ部材を固着する第１固着工程が、「前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材の原材料である絶縁性部材を位置精度が向上するように嵌入し、前記基板と前記ホルダ部材との表面における境界を含む近傍領域に接着剤を塗布して両部材を固着する」
　のに対し、引用発明では、
（ア’）「支持体」の「開口部４ａ」は「ホルダ孔形成部」が「挿入」されるものの、「嵌入」されるとは明示されておらず、
（イ’）形成された前記支持体の前記「開口部」内面に「セラミック材」あるいは「樹脂」を用いて形成された「ホルダ孔形成部」を「支持体４に形成された開口部４ａに挿入された状態で配置」するよう「固着する固着工程」を有しているものの、具体的な方法としては、「支持体形成工程」と「固着工程」を同時に行う方法として、「複数の前記板状体の開口部に、セラミック材２１を、外周上にろう材として機能する銀ろうの箔状体２２を巻き付けた状態で挿入し、所定の圧力を印加すると共に８００℃以上の所定温度まで昇温し、前記板状体の接合を拡散接合処理によって行うと共に前記ホルダ孔形成部の固着をろう付け処理によって行い、かつ前記支持体形成工程と前記固着工程を同時に行うことを特徴とすることで、支持体形成工程と固着工程とを同一温度条件下で同時に行うことが可能となり、製造コストを低減することが可能であり、ホルダ孔形成部６の固着材料としては銀ろう等に限定する必要はなく、一般的な接着剤を用いることとしても良い」ことが示されている点。
（４）判断
　そこで上記相違点について検討すると、
ア　相違点１について
　引用例１の 【背景技術】【０００２】に記載されているとおり、「導電性接触子ユニット」は、「シリコン基板上に形成された半導体素子等の回路構造の検査を行う際に用いられる」ものであるから、引用発明における半導体ウェハ等の被接触体８内の半導体素子が「回路構造」をなしていることは明らかである。また、回路構造の検査のためには、該回路構造との間で電気信号の入出力が必要なことはいうまでもないことであるから、引用発明の「導電性接触子ホルダ」における「導電性接触子」を、半導体ウェハ等の被接触体８内の半導体素子（すなわち「回路構造」）と電気信号の入出力を行うものとし、上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
イ　相違点２について
　引用発明において具体的に示された固着方法である、「複数の前記板状体の開口部に、セラミック材２１を、外周上にろう材として機能する銀ろうの箔状体２２を巻き付けた状態で挿入し、所定の圧力を印加すると共に８００℃以上の所定温度まで昇温し、前記板状体の接合を拡散接合処理によって行うと共に前記ホルダ孔形成部の固着をろう付け処理によって行」うことは、「前記支持体形成工程と前記固着工程を同時に行うこと」を特徴とする固着方法の一例であって、引用発明において「前記支持体形成工程」と「前記固着工程」とは必ずしも「同時に行うこと」を要せず、別工程としても良いことは、引用例１に請求項１０に係る発明と請求項１１に係る発明とが明確に区別されて記載されていること等からみて、明らかなことである。
　そして、「ホルダ孔形成部」を「樹脂」を用いて形成し、「ホルダ孔形成部６の固着材料」として「一般的な接着剤を用いる」場合には、「板状体の接合を拡散接合処理によって行う」のに必要な「８００℃以上の所定温度」まで昇温すると、これらの樹脂や接着剤が熱分解してしまうことは、当業者にとって周知の事項であるから、「ホルダ孔形成部」として「樹脂」を用い、「ホルダ孔形成部６の固着材料」として「一般的な接着剤を用いる」場合には、「支持体形成工程」の後に「固着工程」を行うことが望ましいことは、当業者にとって自明な事項である。
　そして、一般にある部材の開口部へ別の部材を挿入し、固着する際、両部材を「嵌合」させ、両部材の境界を含む近傍領域に接着剤を塗布して両部材を固定（すなわち、固着）することは、周知技術であり（例えば、特開平１０−２８２１４０号公報（図１参照。なお、段落【０００４】の「そればかりか、ソケット２を使用せずに、そのままコンタクトプローブを取付板１に嵌合し、ハンダ若しくは接着剤１３で固定する場合もあるが」との記載より、図１中の符号１３は、「ハンダ若しくは接着剤１３」であり、図１では、ソケット２が取付板１に嵌合していると解釈できる。）、特開平４−２６５８６４号公報（図５及び段落【００２３】〜【００２５】の「該コアホルダー５ａの各嵌合孔７に端子片２ａを、コアホルダー５ａ上面と各端子片２ａが面一になるように嵌合してユニット測定端子Ａ´を設け、該ユニット測定端子Ａ´のコアホルダー５ａの下面に突出した各端子片２ａのリード２ｂを接着剤９で接着することによって、各端子片２ａをコアホルダー５ａに固着し、該ユニット測定端子Ａ´を、同じくプラスチックの成形加工によって設けた台形のホルダー５のユニット測定端子嵌合孔８に嵌合固着して、本発明チップ型電子部品の測定端子Ａを製造したものである。」参照。）、しかも、開口部への挿入を「嵌合」、すなわち「嵌入」とすれば、嵌合される両部材間の位置精度が向上することも、当業者にとって常識的な事項である。
　よって、引用発明において、「樹脂」で形成された「ホルダ孔形成部」を用い、「ホルダ孔形成部６の固着材料」として「一般的な接着剤」を用い、「支持体形成工程」の後に「ホルダ孔形成部」を「支持体４に形成された開口部４ａに挿入された状態で配置」するよう「固着する固着工程」を行う際に、挿入、固着に関する上記周知技術を用い、「ホルダ孔形成部」が挿入される「支持体」の「開口部４ａ」を、「ホルダ孔形成部」が「嵌合」、すなわち「嵌入」可能なものとし、「支持体」と、その開口部４ａに嵌合、すなわち「嵌入」された「ホルダ孔形成部」との表面における境界を含む近傍領域に接着剤を塗布して両部材を固着するようにし、上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
ウ　そして、相違点１及び相違点２を総合的に勘案しても、本願補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
エ　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）まとめ
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２７年９月９日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２７年４月２日付けの手続補正により補正された特許請求の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載したとおりのものである。
２　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及びその記載事項は、前記第２［理由］２（２）に記載したとおりである。
３　対比・判断
　本願発明は、前記第２［理由］２で検討した本願補正発明から、「前記基板が有する前記中空部に対して前記ホルダ部材の原材料である絶縁性部材を嵌入」することについての「位置精度が向上するように」との限定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２［理由］２（３）、（４）に記載したとおり、引用発明及び周知技術から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。