【事件の表示】
　特願２００９−　　４８４１「放熱構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　８月　５日出願公開、特開２０１０−１７１０３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成２１年１月１３日（優先権主張　平成２０年１２月２２日、日本国）の出願であって、平成２４年１１月１５日付けで拒絶理由が通知され、平成２５年１月１５日に意見書及び手続補正書が提出され、さらに平成２５年８月６日付けで拒絶理由が通知され、平成２５年１０月１５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２６年５月１５日付け（発送日：平成２６年５月２０日）で拒絶査定がなされ、これに対して、平成２６年８月１９日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされ、その後、平成２７年３月１７日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年５月１４日に意見書及び手続補正書が提出され、さらに平成２７年９月７日付けで拒絶理由が通知され（以下「当審拒絶理由」という。）、平成２７年１１月２日に手続補正書及び意見書が提出されたものである。
　そして、その請求項１ないし４に係る発明は、平成２７年１１月２日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
発熱体と、前記発熱体を固定する基板と、熱拡散フィルムと、前記熱拡散フィルムを前記発熱体に対向させて支持する支持体と、前記発熱体、前記熱拡散フィルムおよび前記基板に接する熱伝導性材料層とを備え、
前記熱拡散フィルムは、面方向の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍＫ以上で厚さが５００μｍ以下のフィルムを含み、前記熱伝導性材料層は前記発熱体の表面全体を被覆しており、前記熱伝導性材料層の熱伝導率が０．９Ｗ／ｍＫ以上である放熱構造体であって、
前記発熱体と前記熱拡散フィルムと前記基板のいずれにも直接接触することを特徴とする、放熱構造体。」
　なお、「前記発熱体と前記熱拡散フィルムと前記基板のいずれにも直接接触する」のは、「熱伝導性材料層」であると解される。
第２　刊行物
　これに対して、当審拒絶理由に引用され、本願の優先権主張の日より前に頒布された特開２００６−２１０９４０号公報（以下「刊行物」という。）には、「通信機器」に関して、図面（特に、図１参照。）とともに、次の事項が記載されている。
（１）「【０００１】
　この発明は、通信機器に関するものであり、詳しくは、筐体内に配置された発熱性の素子により発生する熱を放熱する放熱構造に関するものである。」
（２）「【００１８】
　実施の形態１．
　第１図は本発明の実施の形態１による携帯用通信機器の主要構成を示す断面構成図である。図において、１は発熱性の素子（以下発熱素子と記す）、２は発熱素子１を有する通信回路を実装するプリント基板、３は外部からの電磁波による雑音の入射を抑えるために通信回路を覆う樹脂系シールドケース、４はシールドケース３およびプリント基板２類を収納する筐体である。５はシールドケース３の内壁に沿って装着された、面方向に熱拡散を行なう熱拡散シート（熱拡散部材）である。熱拡散シート５の材料としては、高熱伝導率の金属薄片、例えばアルミニウム（熱伝導率：２３６Ｗ／ｍＫ）や銅（熱伝導率：４０３Ｗ／ｍＫ）の他、厚み０．０２〜０．１ｍｍ程度のグラファイトシート（面方向の熱伝導率：８００Ｗ／ｍＫ、厚み方向の熱伝導率：５Ｗ／ｍＫ）等が使用できる。６はシールドケース３と筐体４の内壁と間に設けられた断熱層であり、空気層（熱伝導率：０．０２６Ｗ／ｍＫ）や断熱材により構成されている。断熱材としてはウレタンフォーム（熱伝導率：０．０１８〜０．０３Ｗ／ｍＫ）等を使用するとよい。７は熱拡散シート５と発熱素子１と間に装着された熱伝導性シート（熱伝導性部材）であり、熱伝導性シート７の材料としては、シリコン系で電気絶縁性があり、熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫ程度の材料、例えばシリコンゴム等が使用できる。」
（３）「【００２７】
　以上のように、本実施の形態では小体積、軽量な熱拡散シート５と熱伝導性シート７の装着により、筐体の温度が局所的に高温になることが抑制できるとともに、発熱素子の温度を効率よく低下させることができる効果がある。」
（４）刊行物の「１は発熱性の素子（以下発熱素子と記す）、２は発熱素子１を有する通信回路を実装するプリント基板」（段落【００１８】）との記載及び図１から、プリント基板２は、発熱性の素子１を固定するものといえる。
（５）刊行物の「１は発熱性の素子（以下発熱素子と記す）、２は発熱素子１を有する通信回路を実装するプリント基板、３は外部からの電磁波による雑音の入射を抑えるために通信回路を覆う樹脂系シールドケース・・・５はシールドケース３の内壁に沿って装着された、面方向に熱拡散を行なう熱拡散シート（熱拡散部材）である。」（段落【００１８】）との記載及び図１から、樹脂系シールドケース３は、熱拡散シート５を発熱性の素子１に対向させて支持するものといえる。
（６）刊行物の「７は熱拡散シート５と発熱素子１と間に装着された熱伝導性シート（熱伝導性部材）であ」（段落【００１８】）るとの記載及び図１から、熱伝導性シート７は、発熱性の素子１の上面を被覆しており、発熱性の素子１と熱拡散シート５に直接接触することが理解できる。
　これらの記載事項、認定事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「発熱性の素子１と、前記発熱性の素子１を固定するプリント基板２と、熱拡散シート５と、前記熱拡散シート５を前記発熱性の素子１に対向させて支持する樹脂系シールドケース３と、前記発熱性の素子１および前記熱拡散シート５に接する熱伝導性シート７とを備え、
　前記熱拡散シート５は、面方向の熱伝導率が８００Ｗ／ｍＫで厚さが０．０２〜０．１ｍｍ程度のグラファイトシートであり、前記熱伝導性シート７は前記発熱性の素子１の上面を被覆しており、前記熱伝導性シート７の熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫ程度である通信機器の放熱構造であって、
　前記熱伝導性シート７が、前記発熱性の素子１と前記熱拡散シート５に直接接触する、通信機器の放熱構造。」
第３　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　後者の「発熱性の素子１」は前者の「発熱体」に相当し、以下同様に、
　「プリント基板２」は「基板」に、
　「熱拡散シート５」は「熱拡散フィルム」に、
　「樹脂系シールドケース３」は「支持体」に、
　「熱伝導性シート７」は「熱伝導性材料層」に、
　「厚さが０．０２〜０．１ｍｍ程度のグラファイトシートであ」ることは「厚さが５００μｍ以下のフィルムを含」むことに、
　「上面」は「表面」に、
　「熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫ程度」であることは「熱伝導率が０．９Ｗ／ｍＫ以上」であることに、
　「通信機器の放熱構造」は「放熱構造体」に、それぞれ相当する。
　したがって両者は、
「発熱体と、前記発熱体を固定する基板と、熱拡散フィルムと、前記熱拡散フィルムを前記発熱体に対向させて支持する支持体と、前記発熱体および前記熱拡散フィルムに接する熱伝導性材料層とを備え、
　前記熱拡散フィルムは、厚さが５００μｍ以下のフィルムを含み、前記熱伝導性材料層は前記発熱体の表面を被覆しており、前記熱伝導性材料層の熱伝導率が０．９Ｗ／ｍＫ以上である放熱構造体であって、
　前記熱伝導性材料層が、前記発熱体と前記熱拡散フィルムに直接接触する、放熱構造体。」
　で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　熱伝導性材料層が、本願発明は、「前記発熱体、前記熱拡散フィルムおよび前記基板」に接し、「前記発熱体の表面全体を被覆しており」、「前記発熱体と前記熱拡散フィルムと前記基板のいずれにも直接接触する」のに対し、
　引用発明は、「前記発熱性の素子１および前記熱拡散シート５に接」し、「前記発熱性の素子１の上面を被覆しており」、「前記発熱体と前記熱拡散フィルムに直接接触する」点。
［相違点２］
　熱拡散フィルムの面方向の熱伝導率が、本願発明は、「１０００Ｗ／ｍＫ以上」であるのに対し、引用発明は、８００Ｗ／ｍＫである点。
第４　当審の判断
　そこで、相違点について検討する。
　１　相違点について
（１）相違点１について
　放熱構造体において、熱伝導性材料層を、発熱体の表面全体を被覆し、発熱体と熱拡散フィルムと基板のいずれにも直接接触させることは従来周知である（例えば、特開２００４−１０４１１５号公報の段落【００３９】ないし【００４１】及び【００５５】ないし【００６０】並びに図１及び図４、特開２００３−２３４５８５号公報の段落【０００１】、【００２３】ないし【００２４】、【００７７】ないし【００８０】並びに図７参照。以下「周知技術１」という。）。
　そして、刊行物の「軽量な熱拡散シート５と熱伝導性シート７の装着により、・・・発熱素子の温度を効率よく低下させることができる」（段落【００２７】）との記載、特開２００４−１０４１１５号公報の「安価なヒートシンクと種々の高さを有する発熱部品との間を高熱伝導性を有する部材（例えば樹脂部材）で固定することにより、任意の高さの部品の発熱を高い信頼性を持って・・・効率的にヒートシンクに伝えることが出来る。」（段落【００１３】）との記載、特開２００３−２３４５８５号公報の「高発熱素子２１の発生する高温の熱が、充填部材１７を介してダイキャストケース２５の全方向へ伝導され放熱される」（段落【００２４】）との記載からみて、引用発明と周知技術１とは、発熱体の表面を熱伝導性材料層で覆うことにより、効率的に放熱するものである点で共通する。
　そうすると、効率的に放熱するために引用発明に周知技術１を適用して、熱伝導性シート７を、「前記発熱体、前記熱拡散フィルムおよび前記基板に接」し、「前記発熱体の表面全体を被覆しており」、「前記発熱体と前記熱拡散フィルムと前記基板のいずれにも直接接触する」ものとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（２）相違点２について
　放熱構造体において、熱拡散フィルムとして、面方向の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍＫ以上のフィルムは従来周知である（例えば、特開２００８−２７７４３２号公報の段落【００１４】、段落【００２５】、段落【００２９】、段落【００５０】の【表１】及び段落【００６５】の【表２】並びに図１ないし図５、国際公開第２００８／０９６４０６号の段落【００３３】及び段落【００６０】ないし【００６１】並びに図４を参照。以下「周知技術２」という。）。
　そして、刊行物の「熱拡散シート５の材料としては、・・・、厚み０．０２〜０．１ｍｍ程度のグラファイトシート（面方向の熱伝導率：８００Ｗ／ｍＫ、厚み方向の熱伝導率：５Ｗ／ｍＫ）等が使用できる。」（段落【００１８】）との記載、特開２００８−２７７４３２号公報の「熱拡散フィルム１３は、面方向の熱伝導率が５００Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上で・・・厚さが１００μｍ以下のグラファイトフィルム１５を含み」（段落【００１４】）との記載及び「グラファイトフィルムの面方向の熱伝導率は、・・・さらに好ましくは１０００Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1以上であるとよい。」（段落【００２５】）との記載並びに国際公開第２００８／０９６４０６号の「プリント基板１１上で発生した熱が熱伝導シート１４によって熱伝導シート１４の面方向（広がり方向）に拡散される。」（段落【００４８】）との記載及び「グラファイトの厚さ（Ｚ方向）が２５μｍであったとき、熱伝導シートの面方向への熱伝導率は１６００（Ｗ／（ｍ・Ｋ））（Ｘ−Ｙ方向）に設定される。」（段落【００６１】）との記載からみて、引用発明において、より効率よく冷却するために、熱拡散シート５の面方向の熱伝導率を「１０００Ｗ／ｍＫ以上」のものとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　２　効果について
　本願発明が奏する効果は、引用発明、周知技術１及び周知技術２から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。
　３　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明、周知技術１及び周知技術２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第５　むすび
　本願発明は、引用発明、周知技術１及び周知技術２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。