(57)【要約】  本発明は、チッパー（１）のブレード（６）の固定構造を改善する方法に関する。チッパー（１）は実質的に円筒形のブレード・ディスク（５）を有し、一つの端面（５ｂ）が、ブレード・ディスク（５）に対して実質的に径方向に延在する１つ又は複数のブレード（６）を備え、ブレードを支持するために、磨耗セグメント（９）が配置されており、チッパー（１）が、チッパーにより削れる丸太によって発生する応力に抗するために、ブレードに隣接して磨耗表面（３）を備える。この方法の実施において、少なくとも１つのブレード・セグメント（２９）が、ブレード（６）及び磨耗セグメント（９）に接触して支持され配置され、その上側表面（２９ｂ）が磨耗表面（３）の所望の部分（３ｂ）を形成し、応力に抗するために上側表面（２９ｂ）にコーティング１０が形成される。
2012510906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チッパー（１）のブレード（６）の固定構造を改善する方法であって、前記チッパー（１）が、実質的に円筒形状のブレード・ディスク（５）を有し、前記ブレード・ディスク（５）の一つの端面（５ｂ）が、前記ブレード・ディスク（５）の実質的な径方向に延在する１つ又は複数のブレード（６）を備え、前記ブレードを支持するために、磨耗セグメント（９）が配置されており、前記チッパー（１）が、前記チッパー（１）で削られる丸太によって発生する応力から保護するために、前記ブレード（６）の後に続く磨耗表面（３）を備える、前記方法において、
前記ブレード（６）を支持するために、少なくとも１つのブレード・セグメント（２９）が前記ブレード（６）及び前記磨耗セグメント（９）に接触して支持されて配置され、前記ブレード・セグメントの上側表面（２９ｂ）が前記磨耗表面（３）の所望のサイズの部分（３ｂ）を形成し、前記上側表面（２９ｂ）に、前記応力に対する保護のためのコーティング（１０）が形成されることを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記コーティング（１０）が、ＨＶＯＦ法によって形成されることを特徴とする、請求項１に記載された方法。
【請求項３】
前記コーティング（１０）が、実質的に少なくとも１つの炭化物層により形成されることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載された方法。
【請求項４】
前記ブレード・セグメント（２９）が、前記ブレード・セグメント（２９）を通るボルト（１５）、頑丈な接合、溶接接合、又はそれらに相当する若しくはそれらの組み合わせによって前記ブレード・ディスク（５）に固定されることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載された方法。
【請求項５】
前記磨耗セグメントが、２つ以上の連続する及び／又は重ね合わせられた部品（９、９ｃ、９ｄ）から形成されることを特徴とする、請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載された方法。
【請求項６】
実質的に円筒形のブレード・ディスク（５）を有するチッパー（１）において、ブレード・ディスク（５）の一つの端面（５ｂ）が、前記ブレード・ディスク（５）の実質的な径方向に延在する１つ又は複数のブレード（６）を有し、前記ブレードを支持するために、磨耗セグメント（９）が配置されており、前記チッパー（１）が、前記チッパー（１）で削られる丸太によって発生する応力から保護するために、前記ブレード（６）の後に続く磨耗表面（３）を備える、前記チッパー（１）において、
前記ブレード（６）を支持するために、少なくとも１つのブレード・セグメント（２９）が前記ブレード（６）及び前記磨耗セグメント（９）に接触して支持されて配置され、前記ブレード・セグメントの上側表面（２９ｂ）が前記磨耗表面（３）の所望のサイズの部分（３ｂ）を形成し、前記上側表面（２９ｂ）に、前記応力に対する保護のためのコーティング（１０）が形成されていることを特徴とするチッパー（１）。
【請求項７】
前記コーティング（１０）が、ＨＶＯＦ法によって形成されていることを特徴とする、請求項６に記載されたチッパー（１）。
【請求項８】
前記コーティング（１０）が、実質的に少なくとも１つの炭化物層により形成されていることを特徴とする、請求項６又は請求項７に記載されたチッパー（１）。
【請求項９】
前記ブレード・セグメント（２９）が、前記ブレード・セグメント（２９）を通るボルト（１５）、頑丈な接合部、溶接接合部、又はそれらに相当する若しくはそれらの組み合わせによって前記ブレード・ディスク（５）に固定されていることを特徴とする、請求項６から請求項９までのいずれか一項に記載されたチッパー（１）。
【請求項１０】
前記磨耗セグメントが、２つ以上の連続する及び／又は重ね合わせられた部品（９、９ｃ、９ｄ）から形成されていることを特徴とする、請求項５から請求項９までのいずれか一項に記載されたチッパー（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チッパー・ブレードの固定構造を改善する方法に関するものである。このチッパーは実質的に円筒形のブレード・ディスクを有し、その一端面が、ブレード・ディスクに対して実質的に径方向に延在する１つ又は複数のブレードを備え、ブレードを支持するために、磨耗セグメントが配置されており、磨耗セグメントの上側表面が、チッパーで削り取られる丸太によって発生する応力に抗するためのコーティングを備える。本発明は、本方法を実施した構造体にも係るものである。
【背景技術】
【０００２】
紙パルプ産業で必要とされ使用されている木材チップは一般にディスク・チッパーを使用して製造される。ディスク・チッパーは、装置のフレームの軸受上で軸の周りで回転可能となるように支持されるブレード・ディスクを有し、ブレード・ディスクに取り付けられた複数のブレードが、ブレードの半径方向からわずかにずれて配置される。ブレードは、ブレード・ディスクが回転する際に、所望のブレード間隙（クリアランス）に相当する距離をあけてカウンター・ブレードの縁部を通過するように構成される。木材を削り取る際にブレード・ディスクのブレードが、削り取られる丸太に当たり、丸太は反対側でカウンター・ブレードに接触して支持される。
【０００３】
ブレード・ディスクに導入された木材の丸太は、チッパーによって、次の処理のための所望のサイズの木材チップとなるように削り取られる。動作中、ブレード・ディスク及びその部品は、機械的な磨耗及び化学的な磨耗の両方を引き起こす大きい応力、さらには別の応力を受ける。これは特に、ブレード・ディスク、およびブレード・ディスクを固定して支持するために配置される部品に該当する。これまでは、いわゆるインサート・ブレード構成（ｉｎｓｅｒｔ  ｂｌａｄｅ  ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）が使用されており、ブレードに挿入されたブレード・ディスクは、磨耗セグメント部品によって特に径方向において支持される。ブレードの一方の上面及び磨耗セグメント部品の上面が、それぞれの特定のケースに応じて決定される形態で、連続した表面すなわち平面或いはその表面の少なくとも大部分を形成する。この表面は次のブレード開口部まで延在する。本明細書では、ブレードと木材の通過方向にある次のブレード開口部との間にある表面が、広い意味で磨耗表面と称される。ブレードによって切削される一般には丸太である木材は、通常は、この磨耗表面側を通って構造体を通過し、次のブレードに向かう。磨耗セグメント部品は、通常は高強度の構造用鉄骨である基材により製造される１つの大きな部片によって形成される。
【０００４】
磨耗セグメント部品の上側表面を硬化させ耐磨耗性を向上させるために、硬質コーティングが表面溶射処理される。この種の従来技術の磨耗コーティングを形成するには焼結が必要である。したがって、コーティングは、基材の温度を約１０００℃の範囲まで上昇させることによって基材の表面に形成される。通常、加熱は炉（ｓｔｏｖｅ）内で行われる。
【０００５】
しかし、この手法は、処理される構成部材の基材の観点からいくつかの欠点がある。１つには、焼結の結果、基材が軟化することである。結果として、荷重に対する材料の耐性が弱まり、所望される通りにブレードを支持できないという欠点が生じる。磨耗セグメント部品の強度特性の不十分さは、磨耗セグメントの大型化、すなわち場所をとるような寸法によって補償される。磨耗セグメント部品の質量は通常２００ｋｇの範囲である。磨耗セグメント部品は耐磨耗性も不十分である。さらに、その強度特性のために、ブレード自体が不必要に厚く形成されなければならない場合もある。
【０００６】
別の顕著な欠点として、この種の大型の部片が焼結されるときは必然的に寸法が変化し、一般的な現象として座屈が起こる。焼結のために部片の変形が起こると、最も一般的には、コーティングを行った後に再加工が必要となる。これにより、その製造技術が追加的に必要とされ、製造コストが増す。同様に、装置の部品に対して設定される寸法公差及びそれらの相互の位置関係を同時に考慮すると、部片自体及びその寸法を使用目的に適合させることが非常に複雑となる。
【０００７】
焼結によって生じる変形により、実際のコーティングの最終的な厚さ、特にその均質性が悪影響を受ける。焼結後に被覆表面を再加工することは不可能であるので、変形によりコーディングの厚さは変化してしまう。コーティング厚さは通常１ｍｍの範囲であり、コーティング厚さの公差は非常に小さい。
【０００８】
また、加工のための公隙を焼結される部片の別の表面に設けなければならず、それにより、適切な加工によって装置内でのコーティングの位置が適切な位置に配置できるようになる。この種の適合及び寸法決定により製造が複雑になり、被覆された磨耗表面を正確に適切な高さ及び適切な方向にするための精度が必要となる。
【０００９】
上記で言及した炉による加熱に加えて、被覆される領域は、焼結の際に炎によって加熱されてもよい。炉による加熱ではより一様な加熱が可能となるが、材料特性が低下する。それに対して、炎による加熱では、被覆される領域に、より正確に熱を集中させることが可能であるが、主に一方側が熱を受けるために熱の分布が一方に偏ることによる非均質性により部片の座屈が増大されるという欠点も同時にあり、上記で考察したような問題も生じる。
【００１０】
ブレードがブレードの後ろに配置される支持部片によって支持されるような構成（支持部片は、多くの場合は良好な強度特性を有するプレート状の支持部片である）を使用してこれらの問題を解決する試みがなされてきた。したがって、この支持部片により、主にその移動方向において、丸太によって生じる応力に対するブレードの抵抗支持力が強化されることにより、実際の磨耗セグメント部品の材料に対して設定される要求事項が軽減される。
【００１１】
さらに、磨耗セグメントの表面には、多くの場合上述した焼結手法により、丸太の移動方向において支持部片の後ろに耐磨耗コーディングが設けられる。しかし、この構成は、ブレードに面するように位置されるコーティングの縁部がブレード及び支持部片から一定の距離のところに置かれる必要があるという点で不十分である。そのようにしなければコーディングが、荷重によりブレードに生じるわずかな弾性移動に耐えることができず、破壊されるためである。それは、磨耗セグメント内の、支持部片に面して位置される突起状の縁部の領域に生じる。支持部片自体も磨耗する。これは、支持部片が、耐磨耗コーティングを焼結によって設けることができないためである。
【００１２】
これにより別の問題が生じる。すなわち、被覆されていない細片及び支持部片が処理中に磨耗し始めて、ブレードとコーティングとの間の磨耗セグメントに「孔」が形成される。時間が経過して、コーティング自体の縁部が完全に磨耗応力にさらされると、コーティングの縁部の粘着力が低下し、最終的にはコーティングが基材から剥がれ始める。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、従来技術の上述した問題を軽減する又は完全に回避することを可能にする解決策を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の機能は上述の問題に対する解決策を与えることであり、それにより、ブレードに隣接する磨耗表面が、露出される応力に対する耐応力特性を有するようになる。この課題を解決するために、請求項１の特徴部分に記載される構成を特徴とする方法が開示される。次いで、本発明の構成を実施するためのこの方法の固有の構成が請求項６の特徴部分に開示される。さらに、本発明のいくつかの好適な実施例が従属請求項により明らかとなる。
【００１５】
本発明の中心的思想は、ブレード用の動作可能な支持構造体を提供することである。この支持構造体は、同時に、丸太の磨耗作用に対しても耐摩耗性を有する。良好且つ堅固な支持によりブレードをより薄くすることができ、コストが削減される。同時に、この支持手段は、上述したように基材の特性に悪影響を及ぼすことなく支持手段の磨耗表面に良好な耐磨耗性がもたらされるように構成される。さらに、磨耗セグメント部品の残りの部分を単純且つ安価な構造にすることも目的である。
【００１６】
本発明による基本的な解決策によれば、モジュール型の構成を採用し、磨耗セグメントはやはり大型の基本構成部材で形成される。これまでとは異なり、磨耗セグメントから分離した耐食性の強固な部品がブレードを支持するためにブレードの後ろに配置される。この部品は、ブレード・セグメントと称される。ブレードを支持するためにブレードのすぐ後ろに配置されるこの部材は、図３のように例えば台形の断面を有する梁状の部材である。ブレード・セグメントはブレードを支持するために配置されるが、ブレード・セグメント自体も、磨耗セグメント部品又はブレード・ディスク上で直接に又は中間部片を介して、支持される。ブレード・セグメントの断面は、ブレード・ディスクの中心軸に向かうにつれて所望の程度だけ減少することが好ましい。したがって、ブレード・ディスクの軸方向から見ると、その形状はある程度扇形となる。一方で、断面の寸法が同じサイズのものを使用することも可能である。この場合、ブレード・セグメントの長さ方向全体にわたって断面は実質的に一定である。すなわち、ブレード・ディスクの半径方向における延在部において一定である。
【００１７】
コーティングに関しては、本発明の好適な実施例に従ってＨＶＯＦ法（高速フレーム溶射）が使用でき、コーティングが高速溶射によって基本材料の表面に付着される。基本材料は加熱される必要はなく、それにより、焼結法で生じる上述の不利益な作用を回避することが可能となる。良好な粘着力及び耐久性を有するコーティングが得られ、コーティングは一様な厚さを有し、直ちに使用できる。本明細書では、コーディングは、適切な手法によって表面基本材料の表面に付着されるコーティングと、適切な手法によって得られ且つ基本材料とは異なる特性を有する表面構造体との両方を意味する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によるブレード・セグメントを使用することにより、いくつかの利点が得られる。本発明によるブレード・セグメントは、磨耗セグメントとブレードとの間のブレードの上側部分の領域に好適に配置され、同時に磨耗セグメントの初期の全体積の一部を形成する。ブレードの上側部分の領域に配置される支持材が最大限の役割を果たすことから、支持用に使用される部材がこの領域のみで特に良好な強度特性を有することだけで十分である。ブレード・セグメントによってブレード用の支持材が配置されるのは、この領域のみである。下側領域では、従来の磨耗セグメントの特性で十分であり、したがって、磨耗セグメントの残りの領域に特別な要求事項は設定されない。したがって、ブレード・セグメントはブレード・ディスクまで延在する必要はない。
【００１９】
磨耗に作用するブレード・セグメントの上側表面の表面構造体又はコーティングは、やはり炭化物から作られることが好ましい。一例として、タングステン・カーバイド又はクロム・カーバイドが挙げられるが、これらの代替案は一切限定されない。したがって、本発明の特に好ましい実施例によると、コーティングは、いわゆる高速フレーム溶射法すなわちＨＶＯＦ法を使用して形成できる。これは、コーティング粒子の非常に高い供給速度（１２００ｍ／ｓにも到達する）を利用するものである。その結果、基本材料に良好に付着されたコーティングが得られ、このコーティングは、耐磨耗性を有し、直ちに使用できる。
【００２０】
このようなコーティングが非常に大きな磨耗応力を受けるチッパーの磨耗表面に特に適することに留意されたい。本発明に従ってチッパーに対してＨＶＯＦ法を実施することにより、薄くて耐磨耗性の優れたコーティングが得られ、それ以上の処理は一切必要とされない。これにより装置の製造が非常に容易になり、製造コストが削減される。同時に、固定部材の全体の構造が以前よりもかなり単純化され、経費もより経済的なものとなる。
【００２１】
以下では、添付図面を参照して本発明をより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来技術によるディスク・チッパー・ブレードの固定構造を示す一部断面図。
【図２】図１と同様の、別の従来技術によるディスク・チッパー・ブレード及びカウンター・ブレードの改良した構成を示す図。
【図３】図１と同様の、本発明によるブレード及びカウンター・ブレードの構成を示す一部断面図である。
【図４】本発明による特に好適な実施例を示す図。
【実施例】
【００２３】
図１は、木材チップの製造に使用されるディスク・チッパー１の詳細を実質的に接線方向の断面図として示している。チッパー１は、軸の周りを回転するチッパー・フレーム（図示せず）に配置されるブレード・ディスク５を有する。木材はブレード６によって削られる。ブレード６は、通常は半径方向からわずかにずれてブレード５に適合される。図１には複数のブレードのうちの１つのブレードのみが示されている。従来、ブレードを固定するために、いわゆる挿入ブレード構造体が使用されていた。ブレード・ディスクに挿入されたブレード６は、磨耗セグメント部品９により特に径方向において支持され、磨耗セグメント部品９は、直接的に又は間接的に端面５ｂに接触した状態でブレード・ディスク５に配置される。ブレード６は、さらに内側からブレード・ホルダ１１により支持される。
【００２４】
ブレード６は、ブレード・ディスクが回転する際に、所望のブレード間隙に相当する距離をあけてカウンター・ブレード（図示せず）の縁部を通過するように構成される。ブレード６は、削るべき丸太に切り込む。丸太は、反対側でカウンター・ブレードに接して支持されている。ブレードによって作られたチップは、ブレード・ディスクを通るブレード開口部を通過してチッパーの出口（図示せず）に到達する。丸太はさらに前進して次のブレードに向かう。丸太は、同時に、ブレード６の反対側６ｂと磨耗セグメント部品の外側表面９ｂとによって形成される通常は実質的に連続する表面又は平面７に接触する。ブレード６の後ろの表面７の部分である磨耗表面３は処理中に大きな磨耗応力を受けることから、堅固で耐磨耗性を有するようになされる。ここで、磨耗表面３とは、丸太に対して露出される、ブレード６の後ろに連なる領域を意味する。通常、この表面の少なくとも大部分は磨耗セグメント９の上側表面９ｂに形成される。したがって、磨耗表面３は、ブレード６とブレード開口部１７との間に延在し、ブレード開口部１７で終端する。
【００２５】
チッパーの磨耗セグメント部品９は、通常は高強度の構造用鉄骨の基材から製造された１つの大きな部片で形成される。この種の材料は丸太によって発生する大きな磨耗応力に耐えられないことから、磨耗セグメントを硬化させるために堅固なコーディング１０が磨耗セグメント部品の表面に溶射される。このコーティングは炉で焼結される。分かり易いように、図ではコーティング１０の厚さは誇張されている。
【００２６】
しかし、得られる耐磨耗性には限界がある。さらに、磨耗セグメント部品の強度特性は上記で明記した理由により低下する。このため、例えば、必要な強度を得るためにブレード自体が厚く形成される必要がある。さらに、この構造の欠点として、磨耗セグメント部品が非常に重くなることがある（通常は約２００ｋｇ）。
【００２７】
図２は、ブレードを支持するために支持部材４を使用する別の従来技術の解決策を示している。したがって、ブレード自体を以前よりも薄くすることができる。さらに、磨耗セグメントが大きな磨耗セグメント部品９で構成される。
【００２８】
支持部材４ａのすぐ隣に、別の耐磨耗性炭化物層が形成される。その厚さは通常１ｍｍ未満である。炭化物コーディングにより耐磨耗性の優れた表面が形成される。しかし、特にコーティングと支持部材との間の領域１２及び支持部材４自体において、上述した磨耗に関する問題が依然として残る。上記で明記した理由により、保護されない帯域１２は耐久性を考えると大きくなるはずであり、通常は１５ｍｍを超える。したがって、丸太の磨耗作用によりこの領域が有害な影響を受ける場合がある。別の欠点は、変形及び順応により、コーティング１０の厚さが変化することである。
【００２９】
図３は、本発明による基本的な解決策を示している。この図も、ブレード・ディスク５の実質的に接線方向の断面図として示されている。実際の磨耗セグメントも、基本フレームを形成する大きな磨耗セグメント部品９によって形成され、ブレード・ディスク５の端面５ｂに面して配置される。ブレードの前側に、ブレード６の反対側を支持するための適切なブレード・ホルダ１１も設けられる。まず、耐食性に優れたブレード・セグメント２９が、ブレードを支持するためにセグメント部品９とブレード６との間に設けられる。これは、例えば、高耐食性を有する高合金材料で作られることができる。
【００３０】
本発明の基本的思想によると、好適には炭化物層１０である耐磨耗性の表面構造体又はコーティングがブレード・セグメント２９の上側表面２９ｂに配置される。したがって、ブレード・セグメントのコーティングにより磨耗表面３の一部分３ｂが形成される。したがって、ここでは３ｂに対応するブレード・セグメントの幅、すなわち磨耗表面３の全幅３の一部分が、所望される通りに選択できる。これは、例えば、ブレード・ディスクの半径の接線方向において、すなわち円周方向において、磨耗表面の長さの半分未満であってよい。より正確には、これは、丸太の移動方向における延在部である。上記幅は好適には５０〜１０００ｍｍであり、より適切には１００〜５００ｍｍである。当然、ブレード・セグメントが扇形である場合、ブレード・セグメントの幅はブレード・ディスクの半径に沿って変化する。
【００３１】
特に、コーティング１０はＨＶＯＦ法によって形成されることが好ましい。丸太によって生じる磨耗応力に対して耐久性のある保護材を形成するために、他の仕上げ加工を一切行わないコーティングのみで十分である。これが有利なのは、コーティング１０とブレード６との間に残る帯域１２が、例えば５ｍｍの範囲といったように非常に小さい幅で構成され得ることである。図２と同様に、分かり易いように、バンド１２の大きさは非常に誇張されている。ブレードの上側表面６ｂが、特に、例えば０．５ｍｍの範囲の差でコーティング１０よりもわずかに高く配置されると、磨耗作用はブレードのみで非常に小さくなる。代わりに、ブレード・セグメントの表面２９ｂの終端（ｌｅａｖｉｎｇ  ｅｄｇｅ）２９ｃまで縁部が延在するようにコーティングが設けられてもよい。
【００３２】
同時に、ブレード用の固定構造体及び磨耗セグメントの別の部品が単純且つ安価な構造となる。すなわち、コーティング後の再加工及び調整が必要なくなる。
【００３３】
ブレード・セグメント２９用の固定部材は、固定ボルト１５又はそれに相当する固定手段を有することが好ましい。これらは、ブレード・ディスク５を通ってブレード・セグメント２９まで延在するように配置できる。固定ボルト１５により、ブレード・セグメントをブレード・ディスクの基本部分５に固定させて配置させることができる。さらに、ブレード・セグメントは当然、実際の磨耗セグメント９に接触して支持される。ブレード・セグメント２９を固定するために溶接接合が使用できる。ここでは、溶接接合部は、磨耗作用から保護された、ブレード・セグメントとブレード・ディスクとの間に、さらにはブレード・セグメントと磨耗セグメントとの間に容易に配置できる。また、ブレード・セグメントと磨耗セグメント９又はブレード・ディスク５との間の頑丈な接合（ｒｏｂｕｓｔ  ｊｏｉｎｔ）も可能であり、別の従来技術の固定手法又はそれらの組み合わせが使用できる。
【００３４】
磨耗セグメント９に関して、本発明の別の実施例によると、２つ以上の部品が使用できる。図４は、部品９、９ｃ及び９ｄから構成される磨耗セグメントを示している。したがって、磨耗セグメント・ユニットは、重ね合わされた部品で作られても、連続した部品で作られてもよく、又はそれらの組み合わせで作られてもよい。この場合、磨耗セグメントの上側表面９ｂはやはり、耐磨耗性を向上させるために処理できる。磨耗セグメントをこのようにモジュール的に組み立てることにより、時間が経過してコーティングが磨耗したときに、上側表面９ｂを形成する磨耗セグメント部品を交換でき、磨耗セグメント全体を交換する必要がなくなる。同様に、ブレード・ディスク５に面して位置されるブレード・セグメントの部品及び上側表面９ｂを形成する磨耗セグメントの部品は、必要に応じて異なる材料で作られてもよい。
【００３５】
したがって、ブレード・セグメントは１つの部片で形成されても複数の部品で形成されてもよい。ブレード・セグメントは、例えば、ブレードの長手方向において、等しいサイズ又は異なるサイズの２つ又は３つの連続する部片で形成されてよい。その他の特性及びコーディング１０の両方の観点からブレード・セグメントに類似する部片を磨耗表面３の領域全体に配置することも可能であり、それにより、磨耗セグメント９がブレード・セグメント２９とブレード・ディスク５との間で維持される。
【図１】
2012510906.tif 000003
【図２】
2012510906.tif 000004
【図３】
2012510906.tif 000005
【図４】
2012510906.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月9日(2011.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チッパー（１）のブレード（６）の固定構造を改善する方法であって、前記チッパー（１）が、実質的に円筒形状のブレード・ディスク（５）を有し、前記ブレード・ディスク（５）の一つの端面（５ｂ）が、前記ブレード・ディスク（５）の実質的な径方向に延在する１つ又は複数のブレード（６）を備え、前記ブレードを支持するために、磨耗セグメント（９）が配置されており、前記チッパー（１）が、前記チッパー（１）で削られる丸太によって発生する応力から保護するために、前記ブレード（６）の後に続く磨耗表面（３）を備える、前記方法において、
前記ブレード（６）を支持するために、少なくとも１つのブレード・セグメント（２９）が前記ブレード（６）及び前記磨耗セグメント（９）に接触して支持されて配置され、前記ブレード・セグメントの上側表面（２９ｂ）が前記磨耗表面（３）の所望のサイズの部分（３ｂ）を形成し、前記上側表面（２９ｂ）に、前記応力に対する保護のためのコーティング（１０）が形成され、前記磨耗セグメントが、２つ以上の連続する部品（９、９ｃ、９ｄ）から形成されることを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記コーティング（１０）が、ＨＶＯＦ法によって形成されることを特徴とする、請求項１に記載された方法。
【請求項３】
前記コーティング（１０）が、実質的に少なくとも１つの炭化物層により形成されることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載された方法。
【請求項４】
前記ブレード・セグメント（２９）が、前記ブレード・セグメント（２９）を通るボルト（１５）、頑丈な接合、溶接接合、又はそれらに相当する若しくはそれらの組み合わせによって前記ブレード・ディスク（５）に固定されることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載された方法。
【請求項５】
実質的に円筒形のブレード・ディスク（５）を有するチッパー（１）において、ブレード・ディスク（５）の一つの端面（５ｂ）が、前記ブレード・ディスク（５）の実質的な径方向に延在する１つ又は複数のブレード（６）を有し、前記ブレードを支持するために、磨耗セグメント（９）が配置されており、前記チッパー（１）が、前記チッパー（１）で削られる丸太によって発生する応力から保護するために、前記ブレード（６）の後に続く磨耗表面（３）を備える、前記チッパー（１）において、
前記ブレード（６）を支持するために、少なくとも１つのブレード・セグメント（２９）が前記ブレード（６）及び前記磨耗セグメント（９）に接触して支持されて配置され、前記ブレード・セグメントの上側表面（２９ｂ）が前記磨耗表面（３）の所望のサイズの部分（３ｂ）を形成し、前記上側表面（２９ｂ）に、前記応力に対する保護のためのコーティング（１０）が形成されており、前記磨耗セグメントが、２つ以上の連続する部品（９、９ｃ、９ｄ）から形成されていることを特徴とするチッパー（１）。
【請求項６】
前記コーティング（１０）が、ＨＶＯＦ法によって形成されていることを特徴とする、請求項５に記載されたチッパー（１）。
【請求項７】
前記コーティング（１０）が、実質的に少なくとも１つの炭化物層により形成されていることを特徴とする、請求項５又は請求項６に記載されたチッパー（１）。
【請求項８】
前記ブレード・セグメント（２９）が、前記ブレード・セグメント（２９）を通るボルト（１５）、頑丈な接合部、溶接接合部、又はそれらに相当する若しくはそれらの組み合わせによって前記ブレード・ディスク（５）に固定されていることを特徴とする、請求項５から請求項８までのいずれか一項に記載されたチッパー（１）。
【国際調査報告】
2012510906.tif 000007
2012510906.tif 000008