【事件の表示】
　特願２０１３−５３３８７５「発光素子および発光方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　４月１９日国際公開、ＷＯ２０１２／０５０９９４、平成２５年１０月３１日国内公表、特表２０１３−５４０３６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年１０月３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１０年１０月１３日、２０１１年９月８日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年１０月７日に手続補正書が提出され、平成２６年３月６日付けで拒絶理由が通知され、それに対して、同年７月１１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１１月１９日付けで拒絶査定がなされた。
　それに対して、平成２７年３月２５日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出された。
　
第２　平成２７年３月２５日に提出された手続補正書による補正についての却下の決定
［補正の却下の決定の結論］ 
　平成２７年３月２５日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１　本件補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜２０を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜１９とするものであり、補正前の請求項１、２及び補正後の請求項１は、それぞれ次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージであって、
　第１リード要素および第２リード要素を含むリードフレームと、
　前記第１リード要素および前記第２リード要素それぞれから物理的および電気的に隔離された熱素子と、
　前記熱素子の上に配置された第１ＬＥＤ群であって、第２ＬＥＤに電気的に直列接続される第１ＬＥＤを含む、第１ＬＥＤ群と、を備える
　ことを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ。
【請求項２】
　請求項１に記載の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージであって、
　前記熱素子の一部、ならびに前記第１リード要素および前記第２リード要素のそれぞれの一部を囲んで形成されたパッケージ本体をさらに備える
　ことを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ。」
（補正後）
「【請求項１】
　発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージであって、
　第１リード要素および第２リード要素を含むリードフレームと、
　前記第１リード要素および前記第２リード要素それぞれから物理的および電気的に隔離された熱素子と、
　前記熱素子の一部、ならびに前記第１リード要素および前記第２リード要素のそれぞれの一部を囲んで形成されたパッケージ本体であって、前記熱素子の第１の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にあり、前記熱素子の第２の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にない、パッケージ本体と、
　前記熱素子の上に配置された第１ＬＥＤ群であって、第２ＬＥＤに電気的に直列接続される第１ＬＥＤを含む、第１ＬＥＤ群と、を備える
　ことを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ。」
２　本件補正についての検討
（１）補正事項の整理
　本件補正は、整理すると次の事項を含むものである。
［補正事項１］
　補正前の請求項１を削除するとともに、当該削除に対応して、補正前の請求項２〜２０をそれぞれ補正後の請求項１〜１９として項番号を繰上げ、補正後の請求項２〜６、８、９、１２、１５、１６、１９が引用する請求項の番号を繰上げ、補正後の請求項１０、１１、１３、１７、１８が引用する請求項の番号を繰上げ及び修正すること。
［補正事項２］
　補正前の請求項２に記載された「前記熱素子の一部、ならびに前記第１リード要素および前記第２リード要素のそれぞれの一部を囲んで形成されたパッケージ本体」を、「前記熱素子の一部、ならびに前記第１リード要素および前記第２リード要素のそれぞれの一部を囲んで形成されたパッケージ本体であって、前記熱素子の第１の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にあり、前記熱素子の第２の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にない、パッケージ本体」と、記載を付加して、補正後の請求項１とすること。
　
（２）新規事項の追加の有無について
ア　補正事項２について
（ア）本願の願書に最初に添付された明細書等の記載
　本願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲または図面（以下「当初明細書等」という。）には、補正事項２における「前記熱素子」と「パッケージ本体の下面」に関連して、以下の事項が記載されている（下線は合議体が付加した。以下同じ。）。
・「【００２０】
　図３が示すように、
伝熱材３２は
下面７２
を備え得る
伝熱材３２は、下面７２を有する下部突起７８を任意に備え得る
下部突起７８は、ＬＥＤパッケージ１０の下面１３に配置された凹部８０から延出し得る
【００２１】
　図４は、総じて１０にて示されるＬＥＤパッケージの底面斜視図である。この底面図はまた、高電圧ＬＥＤパッケージ９０を表すものでもあり得る（図６〜８参照）。ＬＥＤパッケージ１０は、リードフレーム要素３０を囲んで形成される本体１２と、伝熱材３２と、を備え得る。
伝熱材３２は、ＬＥＤパッケージ１０の下面１３に形成された凹部８０から延出し得る
一局面では、伝熱材３２は、ＬＥＤパッケージ１０の凹部８０と同一平面である底面７２を備え得る
他の局面では、伝熱材３２は、ＬＥＤパッケージ１０の凹部８０から延出する、下部突起部７８を備え得る
伝熱材３２の、１つまたは複数の露出部（図１０参照）もまた、凹部８０内に配置または位置付けされ得る
【００２２】
　さらに図４を参照すると、第１リード要素２２および第２リード要素２４それぞれの第１タブ部４２および第２タブ部６２は、ＬＥＤパッケージ１０の略中央部から外向きに延出し、外部へと湾曲して実質的に水平な要素を構成し得る。別の方法では、タブ部４２および６２がＬＥＤパッケージ１０から延出して、互いの方に向かって内側に湾曲することが可能である。よって、タブ部４２および６２は、「Ｊ字湾曲」および／または当技術分野で周知の「ガルウィング（ｇｕｌｌ−ｗｉｎｇ）」タイプの方向性を有していてもよい。
タブ部４２および６２は、ＬＥＤパッケージの下面１３と実質的に同一平面であり得る
・「【００３１】
　
図９は
９０にて示されるＬＥＤパッケージの側面図
【００３２】
　
図１０は、ＬＥＤパッケージ９０の断面図
【００３３】
　
図１０は、伝熱材１４の１つまたは複数の露出部を図示している
伝熱材３２は、ＬＥＤパッケージ９０の、総じて８０にて示される凹部から突出してその内部に配置される、露出部７３、７５、７７、７２、８１、８３、および８５を備え得る。各露出部７３、７５、７７、７２、８１、８３、および８５は、伝熱材３２の外表面を備え得る
（イ）当初明細書等の記載についての検討
　上記摘記事項を参照すると、当初明細書等の段落【００２０】、【００２１】、図３、図４には、ＬＥＤパッケージ１０について記載されており、段落【００３１】〜【００３３】、図９、図１０には、ＬＥＤパッケージ９０について記載されており、段落【００３１】には、「ＬＥＤパッケージ１０および９０のそれぞれは、パッケージ内のＬＥＤチップ１４の配置構成を除いては、類似した形態および機能を有する同様な特徴を備え得るため、図９は、ＬＥＤパッケージ１０を図示しているともいえる」と記載されている。
　段落【００２０】には、図３について、「下部突起７８は、ＬＥＤパッケージ１０の下面１３に配置された凹部８０から延出し得る。」と記載されており、【００２１】には、図４について、「伝熱材３２は、ＬＥＤパッケージ１０の下面１３に形成された凹部８０から延出し得る。一局面では、伝熱材３２は、ＬＥＤパッケージ１０の凹部８０と同一平面である底面７２を備え得る。他の局面では、伝熱材３２は、ＬＥＤパッケージ１０の凹部８０から延出する、下部突起部７８を備え得る。」、「伝熱材３２の、１つまたは複数の露出部（図１０参照）もまた、凹部８０内に配置または位置付けされ得る。」と記載されている。
　したがって、伝熱材３２の底面７２が、「ＬＥＤパッケージ１０の凹部８０」と同一平面であることは開示されているものの、底面７２が「ＬＥＤパッケージ１０の下面１３」と同一平面上にあることは開示されているとはいえない。
　また、図３には、ＬＥＤパッケージ１０の本体１２は示されておらず、図４から、ＬＥＤパッケージ１０の下面１３及び伝熱材３２の底面７２は見てとれるものの、下面１３と同一平面上にある伝熱材３２の部分を見出すことはできない。
　一方、段落【００３３】には、図１０について、「伝熱材３２は、ＬＥＤパッケージ９０の、総じて８０にて示される凹部から突出してその内部に配置される、露出部７３、７５、７７、７２、８１、８３、および８５を備え得る。各露出部７３、７５、７７、７２、８１、８３、および８５は、伝熱材３２の外表面を備え得る」と記載されている。
　しかしながら、伝熱材３２の露出部７３、７５、７７、７２、８１、８３、または８５が下面１３と同一平面上にあることは開示されていない。
　また、図１０にはＬＥＤパッケージ９０の断面図が示されており、図１０から、伝熱材３２の露出部７５及び８３は、下面１３とほぼ同一平面上にあることが見出せるものの、図９にはＬＥＤパッケージ９０の側面図が示されており、図９から、下面１３と同一平面上にある伝熱材の部分を見出すことはできない。
　以上から、当初明細書等には、ＬＥＤパッケージ１０、９０の本体１２の下面１３と同一平面上にある、伝熱材３２の部分が開示されているとはいえず、したがって、補正後の請求項１に記載された「前記熱素子の第１の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にあ」ることは当初明細書等に記載されているとはいえず、かつ、当初明細書等の記載からみて自明な事項であるとも認められない。
　したがって、補正事項２は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではないとはいえないから、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるとはいえない。
　
イ　新規事項の追加の有無についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
（３）独立特許要件について
ア　検討の前提
　上記（２）において検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないが、補正事項２は、請求項に発明特定事項を更に追加するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するものと解する余地もあることから、本件補正による補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、念のため検討する。 
　
イ　本件補正後の発明 
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）は、上記「１　本件補正の内容」の「（補正後）」の記載からみて、以下のとおりと認める。
「【請求項１】
　発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージであって、
　第１リード要素および第２リード要素を含むリードフレームと、
　前記第１リード要素および前記第２リード要素それぞれから物理的および電気的に隔離された熱素子と、
　前記熱素子の一部、ならびに前記第１リード要素および前記第２リード要素のそれぞれの一部を囲んで形成されたパッケージ本体であって、前記熱素子の第１の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にあり、前記熱素子の第２の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にない、パッケージ本体と、
　前記熱素子の上に配置された第１ＬＥＤ群であって、第２ＬＥＤに電気的に直列接続される第１ＬＥＤを含む、第１ＬＥＤ群と、を備える
　ことを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ。」
ウ　特許法第３６条第６項第２号に規定する要件（特許請求の範囲の記載不備）について
　請求項１には、「前記熱素子の第１の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にあり、前記熱素子の第２の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にない、パッケージ本体」と記載されている。
　先ず、「前記熱素子の第１の部分」は、「部分」の意味が不明りょうであるため、「前記熱素子の外表面の部分」を意味するのか、あるいはその他を意味するのか明確でない。
　また、「前記熱素子の第２の部分」は、「部分」の意味が不明りょうであるため、「前記熱素子の外表面の部分」を意味するのか、あるいはその他を意味するのか明確でなく、さらに、「『当該パッケージ本体の下面と同一平面上にない』『前記熱素子の第２の部分』」とは、例えば、図１０における「露出部７３、７７、７２、８１、８５」などを意味するのか不明である。
　したがって、請求項１の上記記載は不明りょうである。
　よって、補正発明は、明確でない。
　以上のとおり、この出願は、特許請求の範囲の記載が上記のとおり不備であるから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たさず、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
エ　特許法第２９条第２項に規定する要件（進歩性）について
（ア）引用例の記載と引用発明
ａ　引用例１：特表２００８−５３３７１６号公報
　本願の優先権主張の日前に国内において頒布された刊行物である特表２００８−５３３７１６号公報（以下「引用例１という。）には、「直列接続された発光セルのアレイを有する発光ダイオードパッケージ」（発明の名称）に関して、図１〜図３２とともに以下の事項が記載されている（下線は合議体が付与した。）。
（ａ）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、発光ダイオードパッケージに関し、より詳しくは、直列接続された発光セルのアレイを有し、交流電源に直接接続して駆動され得る発光ダイオードパッケージに関する。」
（ｂ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　本発明の目的は、外部の交流／直流変換器なしに、交流電源を用いて駆動することができ、小型化が可能な発光ダイオードパッケージを提供することにある。
　また、本発明の他の目的は、工程を単純化することができ、大量生産に有利な発光ダイオードパッケージを提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、発生した熱を容易に放出して発光効率を向上させ、構造的に安定した発光ダイオードパッケージを提供することにある。」
（ｃ）「【００１７】
　また、前記発光ダイオードパッケージは、互いに離隔した一対のリードフレーム及びヒートシンクをさらに含んでもよい。前記パッケージ本体は、前記一対のリードフレームと前記ヒートシンクを支持する。前記パッケージ本体は、前記リードフレームのそれぞれの一部分及び前記ヒートシンクの上部を露出させる開口部を有してもよい。一方、前記発光ダイオードチップは、前記ヒートシンク上に搭載される。前記ヒートシンクを採用し、前記発光ダイオードチップで発生した熱を容易に放出することができる。」
（ｄ）「【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
　次に、本発明に係る発光ダイオードパッケージを実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００３２】
　…（略）…
【００３３】
　　（直列接続された発光セルのアレイ）
　本発明による発光ダイオードパッケージは、直列接続された発光セルのアレイを含む。
　図１〜図５は、本発明の実施形態に適用可能な直列接続された発光セルのアレイを示す断面図である。ここで、図１及び図２は、配線により直列接続された発光セルのアレイを有する発光ダイオードチップを示す断面図であり、図３及び図５は、サブマウントの電極パターンを介して直列接続された発光セルのアレイを有する発光ダイオードチップを示す断面図であり、図４は、サブマウント基板の電極パターンを介して直列接続された発光セルのアレイを示す断面図である。
【００３４】
　図１及び図２を参照すると、本発明の
発光ダイオードチップは、基板２０上に形成され
ｎ型パッド９５
ｐ型パッド９０
…（略）…
【００３８】
　一方、基板上に、少なくとも二つの直列接続された発光セルのアレイが形成されてもよい。アレイは、互いに逆並列で接続され、交流電源により交互に駆動され得る。
　以下、直列接続された発光セルを有する発光ダイオードチップの製造方法について説明する。
【００３９】
　基板２０上に、バッファ層３０、ｎ型半導体層４０、活性層５０、及びｐ型半導体層６０を順次成長させる。ｐ型半導体層６０上に透明電極層７０をさらに形成してもよい。基板２０は、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、シリコン（Ｓｉ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、ガリウムリン（ＧａＰ）、リチウム−アルミナ（ＬｉＡｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、又は、窒化ガリウム（ＧａＮ）基板よりなってもよく、基板２０上に形成すべき半導体層の物質に応じて選択され得る。窒化ガリウム系半導体層を形成する場合、
基板２０は、サファイア又は炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板が好ましい
【００４０】
　バッファ層３０は、結晶成長時、基板２０と後続層との格子不整合を減らすための層であって、例えば、窒化ガリウム膜（ＧａＮ）であってもよい。
ＳｉＣ基板が、導電性基板である場合、バッファ層３０は、絶縁層で形成されることが好ましく
（ｅ）「【００８９】
　
図１４〜図１７
他の実施形態
　図１４〜図１７を参照すると、発光ダイオードパッケージ４１０は、一対のリードフレーム４１５、４１６、ヒートシンク４１３、及びリードフレームとヒートシンクを支持するパッケージ本体４１１を含む。
【００９０】
　ヒートシンク４１３は、図１７に示すように、基底部、及び基底部の中央部分から上向き突出した突出部を有してもよい。基底部及び突出部は、図に示すのように、円柱状であってもよいが、これに限定されず、多角柱状等、多様な形態及び組み合わせが可能である。一方、ヒートシンク４１３の基底部の形状に応じて、パッケージ本体４１１の外形が変更され得る。例えば、基底部の形状が円柱である場合、パッケージ本体４１１の外形は、図に示すのように、円柱であってもよく、基底部の形状が四角柱である場合、パッケージ本体４１１の外形は、四角柱であってもよい。
…（略）…
【００９２】
　一方、ヒートシンク４１３は、基底部の側面４１３ｂに係止溝を有してもよい。係止溝は、基底部の側面４１３ｂの一部に形成されてもよいが、一面に沿って連続的であってもよい。ヒートシンク４１３の底面は、広い程、熱放出を促進させるので、図１４及び図１７に示すように、基底部の側面の下端部は、外部に露出され得る。しかしながら、係止溝及びその上の基底部の側面は、パッケージ本体４１１で覆われる。したがって、係止溝がパッケージ本体４１１の一部を収容することにより、ヒートシンク４１３がパッケージ本体４１１から分離されることが防止される。
…（略）…
【０１０１】
　再度、図１７を参照すると、ヒートシンク４１３上に発光素子４１７が搭載される。
発光素子４１７は、図１及び図２を参照して説明したような、
直列接続された発光セルのアレイ
を含む
（ｆ）「【０１０９】
　
図１９〜図２３
また他の実施形態
【０１１０】
　図１９〜図２１を参照すると、本発明の発光ダイオードパッケージは、
第１のパッケージ本体５０６と第２のパッケージ本体５０９とからなるパッケージ本体
…（略）…
【０１１３】
　
一対のリードフレーム５０１が、互いに離隔して、第１のパッケージ本体５０６と第２のパッケージ本体５０９との間に位置する
【０１１４】
　一方、内部フレーム５０３は、それぞれから延長された支持体５０４を有してもよい。支持体５０４は、発光ダイオードパッケージを大量生産するために、複数個のリードフレーム５０１が接続されたリードパネル（図示せず）を用いるとき、リードフレーム５０１を支持する役割をする。また、
外部フレーム５０２は、図１９及び図２０に示すように、印刷回路基板等に表面実装可能に折り曲げられてもよい
…（略）…
【０１１６】
　
ヒートシンク５１３は、第２のパッケージ本体５０９の下部面にて、第２のパッケージ本体に結合される
ヒートシンク５１３は、第２のパッケージ本体のヒートシンク安着溝５１２に安着される基底部５１４を有し、基底部の中央部分から上向き突出し、第２のパッケージ本体の貫通孔５１１に挿入され、第２のパッケージ本体に結合する突出部５１５を有する
突出部５１５内の上部面５１６は
第１のパッケージ本体５０６の開口部５０８により露出する
…（略）…
【０１２０】
　ヒートシンク５１３は、伝導性物質で形成され、特に、銅（Ｃｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）のような金属又は合金で形成してもよい。また、ヒートシンク５１３は、モールド加工技術又はプレス加工技術等を用いて形成してもよい。
　
ヒートシンク５１３の上部面５１６に発光素子５１７が搭載される
発光素子５１７は、図１７を参照して説明した発光素子４１７と同一である
（ｇ）図１９及び図２０それぞれから、符号５０２の付された外部フレームと符号の付されていない外部フレームとが見てとれる。
　図２２及び図２３に示された断面図のそれぞれから、外部フレーム５０２ａ及び内部フレーム５０３ａと、外部フレーム５０２ｂ及び内部フレーム５０３ｂとからなる一対のリードフレーム、並びに当該一対のリードフレームのそれぞれが、発光素子５１７とボンディングワイヤ５１９ａ、５１９ｂとに接続された発光ダイオードパッケージが見てとれる。
　また、図２２及び図２３に示された断面図において、リードフレーム５０２ａと５０３ａ及びリードフレーム５０２ｂと５０３ｂそれぞれから離隔したヒートシンクが見てとれる。
（ｈ）図２１
ｂ　引用発明
　以上をまとめると、引用例１には、図１９〜図２３に示された「また他の実施形態」として、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「発光ダイオードパッケージであって、
　第１のパッケージ本体５０６と第２のパッケージ本体５０９とからなるパッケージ本体を含み、
　一対のリードフレーム５０１が、互いに離隔して、第１のパッケージ本体５０６と第２のパッケージ本体５０９との間に位置し、
　一対のリードフレームはそれぞれ、外部フレーム５０２ａ及び内部フレーム５０３ａと、外部フレーム５０２ｂ及び内部フレーム５０３ｂとからなり、
　一対の内部フレーム５０３は、対称構造で形成され、それらで中央部に中空部５０５を形成し、中空部５０５内に、第２のパッケージ本体５０９の貫通孔５１１が位置するように、内部フレーム５０３は、内部フレーム収容溝５１０内に安着され、
　ヒートシンク５１３が、第２のパッケージ本体５０９の下部面にて、第２のパッケージ本体に結合され、ヒートシンク５１３は、第２のパッケージ本体のヒートシンク安着溝５１２に安着される基底部５１４を有し、基底部の中央部分から上向き突出し、第２のパッケージ本体５０９の貫通孔５１１に挿入され、第２のパッケージ本体に結合する突出部５１５を有し、突出部５１５内の上部面５１６は、第１のパッケージ本体５０６の開口部５０８により露出し、
　ヒートシンク５１３の上部面５１６に発光素子５１７が搭載され、
　発光素子５１７は、直列接続された発光セルのアレイを含み、
　前記一対のリードフレームのそれぞれが、発光素子５１７とボンディングワイヤ５１９ａ、５１９ｂで接続された、
　発光ダイオードパッケージ。」
（イ）対比
　補正発明と引用発明とを対比する。
　
ａ　引用発明の「一対のリードフレーム５０１」の「外部フレーム５０２ａ及び内部フレーム５０３ａ」並びに「外部フレーム５０２ｂ及び内部フレーム５０３ｂ」はそれぞれ、補正発明の「第１リード要素」並びに「第２リード要素」に相当する。
　
ｂ　引用発明の「ヒートシンク５１３」は、補正発明の「熱素子」に相当する。
　
ｃ　上記「ａ　引用例１」の摘記事項（ｄ）の段落【００３４】、【００３９】を参照すると、「発光セル」がＬＥＤであることは明らかであるから、引用発明の「発光セルのアレイ」は、補正発明の「第１ＬＥＤ群」に相当する。
　また、引用発明は、「ヒートシンク５１３の上部面５１６に発光素子５１７が搭載され」、「発光素子５１７は、直列接続された発光セルのアレイを含」むものであるから、補正発明と引用発明とは、「前記熱素子の上に配置された第１ＬＥＤ群であって、第２ＬＥＤに電気的に直列接続される第１ＬＥＤを含む、第１ＬＥＤ群」を備える点で一致する。
ｄ　引用例１の図２２及び図２３に示された
断面図には
　また、引用発明は、「一対の内部フレーム５０３は、対称構造で形成され、それらで中央部に中空部５０５を形成し、中空部５０５内に、第２のパッケージ本体５０９の貫通孔５１１が位置するように、内部フレーム５０３は、内部フレーム収容溝５１０内に安着され、ヒートシンク５１３が、第２のパッケージ本体５０９の下部面にて、第２のパッケージ本体に結合され、ヒートシンク５１３は、第２のパッケージ本体のヒートシンク安着溝５１２に安着される基底部５１４を有し、基底部の中央部分から上向き突出し、第２のパッケージ本体５０９の貫通孔５１１に挿入され、第２のパッケージ本体に結合する突出部５１５を有し、突出部５１５内の上部面５１６は、第１のパッケージ本体５０６の開口部５０８により露出」するものである。
　したがって、引用例１の図２１に示された発光ダイオードパッケージの分解斜視図も参照すると、引用発明において、ヒートシンク５１３は、リードフレーム５０２ａ及び５０３ａ、リードフレーム５０２ｂ及び５０３ｂそれぞれから
物理的に
　よって、補正発明と引用発明とは、「前記第１リード要素および前記第２リード要素それぞれから物理的に隔離された熱素子」を備える点で一致する。
ｅ　引用発明は、「第１のパッケージ本体５０６と第２のパッケージ本体５０９とからなるパッケージ本体を含み、一対のリードフレーム５０１が、互いに離隔して、第１のパッケージ本体５０６と第２のパッケージ本体５０９との間に位置し、一対のリードフレームはそれぞれ、外部フレーム５０２ａ及び内部フレーム５０３ａと、外部フレーム５０２ｂ及び内部フレーム５０３ｂとからなり」、「ヒートシンク５１３が、第２のパッケージ本体５０９の下部面にて、第２のパッケージ本体に結合され、ヒートシンク５１３は、第２のパッケージ本体のヒートシンク安着溝５１２に安着される基底部５１４を有し、基底部の中央部分から上向き突出し、第２のパッケージ本体の貫通孔５１１に挿入され、第２のパッケージ本体に結合する突出部５１５を有し、突出部５１５内の上部面５１６は、第１のパッケージ本体５０６の開口部５０８により露出」するものであるから、パッケージ本体は、ヒートシンク５１３の一部、及び一対のリードフレームのそれぞれの一部を囲んで形成されたものであるといえる。
　したがって、補正発明と引用発明とは、「前記熱素子の一部、ならびに前記第１リード要素および前記第２リード要素のそれぞれの一部を囲んで形成されたパッケージ本体」を備える点で一致する。
　
ｆ　以上をまとめると、補正発明と引用発明の一致点及び相違点は次のとおりである。
＜一致点＞
「発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージであって、
　第１リード要素および第２リード要素を含むリードフレームと、
　前記第１リード要素および前記第２リード要素それぞれから物理的に隔離された熱素子と、
　前記熱素子の一部、ならびに前記第１リード要素および前記第２リード要素のそれぞれの一部を囲んで形成されたパッケージ本体と、
　前記熱素子の上に配置された第１ＬＥＤ群であって、第２ＬＥＤに電気的に直列接続される第１ＬＥＤを含む、第１ＬＥＤ群と、を備える
　発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ。」
　
＜相違点１＞
　熱素子について、補正発明では、「前記第１リード要素および前記第２リード要素それぞれから物理的および電気的に隔離された」ものであるのに対し、引用発明では、「ヒートシンク５１３」は、「『物理的』に隔離された」ものであるものの、「『外部フレーム５０２ａ及び内部フレーム５０３ａ』および『外部フレーム５０２ｂ及び内部フレーム５０３ｂ』それぞれから『電気的』に隔離された」ものといえるか否か不明である点。
＜相違点２＞
　パッケージ本体について、補正発明では、「前記熱素子の第１の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にあり、前記熱素子の第２の部分が、当該パッケージ本体の下面と同一平面上にない」ものであるのに対し、引用発明では、このような特定はなされていない点。
　
（ウ）判断
ａ　相違点１について
　上記「（ア）引用例の記載と引用発明」「ａ　引用例１」の摘記事項（ｆ）の段落【０１２０】には、「発光素子５１７は、図１７を参照して説明した発光素子４１７と同一である」と記載されており、摘記事項（ｅ）の段落【０１０１】には、「発光素子４１７は、図１及び図２を参照して説明したような、配線８０により直列接続された発光セルのアレイ」を含む旨が開示されている。
　また、摘記事項（ｄ）の段落【００３４】及び図１、２には、発光ダイオードチップとして、基板２０上に形成された発光セル上にｐ型パッド９０及びｎ型パッド９５が形成されたものが記載されており、段落【００３９】、【００４０】には、基板２０は、サファイアまたは炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板が好ましく、ＳｉＣ基板が、導電性基板である場合、バッファ層３０は、絶縁層で形成されることが好ましい旨が開示されている。
　したがって、引用例１には、図１９〜図２３に示された「また他の実施形態」における「発光素子５１７」は、図１、図２に示された発光セルのアレイと同様に、基板上に形成された発光セル上にパッド電極が形成されたものであり、かつ、技術常識を勘案すると、基板として、絶縁性基板か、あるいは電気的に絶縁された導電性基板を用いることが示唆されているといえる。
　一方、引用発明は、「ヒートシンク５１３の上部面５１６に発光素子５１７が搭載され」、「前記一対のリードフレームのそれぞれが、発光素子５１７とボンディングワイヤ５１９ａ、５１９ｂで接続された」ものである。
　以上から、引用発明において、ヒートシンク５１３を、発光素子５１７から電気的に隔離されたものとすること、すなわち、「前記一対のリードフレームのそれぞれ」の「『外部フレーム５０２ａ及び内部フレーム５０３ａ』および『外部フレーム５０２ｂ及び内部フレーム５０３ｂ』それぞれから『電気的』に隔離された」ものとすることは、当業者であれば適宜なし得たことと認められる。
　よって、引用発明において、相違点１に係る補正発明の構成を採用することは当業者であれば容易になし得たことである。
ｂ　相違点２について
　発光ダイオードパッケージであって、パッケージ本体と、一対のリードフレームと、パッケージ本体に結合されヒートシンクと、ヒートシンクの上面に搭載された発光素子とを備え、半田付けなどにより実装基板などに取り付けられるものにおいて、ヒートシンクの底面部分の少なくとも一部を露出させ、露出させた底面部の少なくとも一部を、パッケージ本体の下面と同一平面上に設け、他の一部をパッケージ本体の下面と同一平面上には設けないものとすることは周知技術であり、例えば、下記の周知例１〜３に記載されている。
　他方、引用発明の発光ダイオードパッケージは、「パッケージ本体を含み」、「一対のリードフレーム５０１が、互いに離隔して、第１のパッケージ本体５０６と第２のパッケージ本体５０９との間に位置し」、「『ヒートシンク５１３』が、『第２のパッケージ本体に結合され』」、「ヒートシンク５１３の上部面５１６に発光素子５１７が搭載され」たものである。
　また、引用例１の摘記事項（ｆ）の段落【０１１４】には、「外部フレーム５０２は、図１９及び図２０に示すように、印刷回路基板等に表面実装可能に折り曲げられてもよい。」と記載されている。
　したがって、引用発明において、上記周知技術を適用することは当業者であれば適宜なし得たことである。
　よって、引用発明において、相違点２に係る補正発明の構成を採用することは当業者であれば容易になし得たことである。
　
（ａ）周知例１：特開２００７−３３５７６５号公報
・「【背景技術】
【０００２】
  半導体発光素子を用いた発光装置として、樹脂パッケージやセラミックパッケージに搭載された発光装置が知られている。これらのパッケージには、外部と導通可能な導電部材を備えており、これらと半導体発光素子の電極とが導通されている。さらに、この発光装置が実装基板に施された導体配線に
半田付けされることにより、発光装置が実装基板に電気的及び機械的に接続される
・「【００１５】
  図１Ａは、本発明の発光装置１００を説明する斜視図である。また、図１Ｂは図１ＡのＸ−Ｘ‘断面における断面図であり、図１Ｃは図１Ａを裏面側から見た斜視図である。図２及び図３Ａは、本発明の発光装置のうち、内壁に複数の突出部を有する発光装置を説明する斜視図である。また、図３Ｂは図３ＡのＹ−Ｙ’断面における断面図であり、図３Ｃは図３Ａを裏面側から見た斜視図である。図４、図５は、発光装置の変形例を説明する平面図である。
…（略）…
【００１８】
  （パッケージ）
  本発明において、パッケージは半導体発光素子を保護するとともに、第１及び第２のリード端子を一体的に成形するために用いられるものである。パッケージの形状は、四角形又はこれに近い形状を有するものが好ましいが、特にこれに限定されるものではなく、平面視において三角形、四角形、多角形又はこれらに近い形状とすることができる。…（略）…
【００２０】
  パッケージの裏面は、図１Ｂ、図１Ｃに示すように、パッケージの側面から突出している第１のリード端子の突出領域１０２ｂ及び第２のリード端子の突出領域１０３ｂの裏面と同一面上となるように形成されている。さらに、第１のリード端子の厚膜領域１０２ｃの裏面とも同一面上となるように形成される。このように、パッケージの裏面のほぼ全面が載置面と接するような形状とすることで、発光装置を回路基板などに安定して実装することができる。
【００２１】
  また、
パッケージの裏面は
第１のリード端子の厚膜領域３０２ｃの裏面よりも凹んだ第２の裏面３０１ｂを有していてもよい
（ｂ）周知例２：特開２００６−９３７３８号公報
・「【００５５】
  （第１の発光装置１００）
図１は、本発明に係る発光装置の断面図である。以下、図面を用いて説明する。第１の発光装置１００は、発光素子１０と、該発光素子１０を載置するステム２０と、該発光素子１０を覆う封止体３０と、該封止体３０及び該ステムの一部を覆う突出部４０と、を有する。該ステム２０は、第１のリード２１と第２のリード２２とヒートシンク２４との一部を覆うように樹脂部２３を用いて一体成型されている。
【００５６】
  発光装置１００は、ヒートシンク２４に設けた凹部２４ａ内に発光素子１０を載置する。該発光素子１０には、第１の電極１１と第２の電極１２とが形成されており、第１の電極１１は第１のリード２１に、ワイヤ２５を介して電気的に接続している。第２の電極１２も第２のリード２２に、ワイヤ２５を介して電気的に接続している。ステムの底面２０ｂにはヒートシンク２４が形成されており、ステムの凹部２０ａ及びヒートシンクの凹部２０ａは、封止体３０を形成している。ワイヤ２５は、封止体３０の上面よりも下方になるように形成する。該封止体３０とステムの凹部２０ａの上部とを覆うように突出部４０を設ける。封止体３０と突出部４０との界面は、封止体３０の組成から突出部４０の組成へと徐々に組成が変化する組成傾斜層３１が形成されている。
…（略）…
【００７１】
  （ステム２０）
第１の発光装置１００において、ステム２０は、第１のリード２１と、第２のリード２２と、ヒートシンク２４と、それらの少なくとも一部を覆うように設けられた樹脂部２３と、を有する。これらは、所定の形状を有するように一体成型することが好ましい。
【００７２】
  より詳述すると、ヒートシンク２４の上面は、発光素子１０を載置する部分を有する。特にヒートシンク２４の上面は、底面２４ｂと側壁２４ｃとを持つ凹部２４ａを有することが好ましい。該ヒートシンクの凹部２４ａは、上方から見ると円形若しくは略円形であることが光取り出し等の観点から好ましい。また、凹部２４ａは、開口部上方の方が底面側よりも開口面積が大きいことが光取り出し等の観点から好ましい。ヒートシンク２４の底部は、放熱性を高めるため広面積で樹脂部２３に覆われていないことが好ましい。ヒートシンク２４の側面部は、樹脂部２３で保持されている。」
・「【実施例４】
【０１５７】
  図６は、本実施例にかかる半導体装置のステムがリードフレームの一部に一体成型されている状態を示す模式的な上面図である。図６に示されるように、
半導体発光素子５００
図１０は、本実施例により形成された半導体装置４００
…（略）…
【実施例６】
【０１６８】
  図７は、本実施例にかかるステム２０の背面図であり、
図８
は断面図である
図１０は、本実施例にかかる半導体装置４００
第２の底面７０２は、ステム２０を形成している樹脂部２３の背面とほぼ同一平面となるようされている
ヒートシンク２４は、第１の底面７０１を有する部位がステムの背面から突出している
【０１６９】
  このように、ヒートシンクの背面が段差を有してステムの背面から露出されることにより、
ヒートシンクの背面（第１の底面）を実装面として半導体装置を実装基板に半田付けする
（ｃ）周知例３：特開２００６−９３４７０号公報
・「【００１４】
（発光装置）
  図１〜図９を用いて、本実施の形態に係る発光装置の構成を説明する。なお、図１はリード部３３０の外部リード部３３１を折り曲げる前の状態を示し、図２〜図４は外部リード部３３１をガルウィング状に折り曲げ各端部がヒートシンクがなす面と同一平面上に位置するように成形した状態を示している。また、図３は図２のＡ−Ａ断面を示している。
【００１５】
  図１に示すように、発光装置１は、ヒートシンク１００と、このヒートシンク１００にマウントされた発光素子としての発光ダイオード２００と、発光ダイオード２００ならびにヒートシンク１００にそれぞれボンディングワイヤ２，３で電気的に接続された一対のリード部３３０と、ヒートシンク１００およびこれらリード部３３０を一体的に保持すると共に、発光ダイオード２００を前面側で露出させる樹脂パッケージ（外囲器）４００と、この樹脂パッケージ４００の前面側を、後述する柔軟な光透過性樹脂（図３および図１５参照。）４を介在して覆うように装着されたアタッチメントレンズ５００と、を備えて大略構成されている。
…（略）…
【００１７】
  ［ヒートシンクの構成］
  次に、ヒートシンク１００の構成を主に図６〜図８を用いて説明する。なお、図６はヒートシンク１００を前面１００Ａ側から見た斜視図、図７はヒートシンク１００を後面１００Ｂ側から見た斜視図、図８は図６のＢ−Ｂ断面図である。
【００１８】
  図６〜図８に示すように、ヒートシンク１００は、発光ダイオード２００の発熱を効率よく放熱させるために熱伝導性の良い金属材料、例えば無酸素銅により、扁平な略直方体形状に形成されている。なお、本実施の形態では、図１に示すように、この
ヒートシンク１００の厚みｔ１は、樹脂パッケージ４００の厚みｔ２とほぼ同程度の寸法に設定されているが、ｔ１がｔ２より厚くても薄くてもよい
…（略）…
【００２４】
  ［樹脂パッケージ、リード部およびヒートシンクの組み付け構造］
  次に、図１、図３、および図４を用いて樹脂パッケージ４００の構造、ならびにこの樹脂パッケージ４００に対するリード部３３０およびヒートシンク１００の組み付け構造について説明する。
…（略）…
【００２６】
  図３および図４に示すように、ヒートシンク１００は、樹脂パッケージ４００の後面４００Ｂ側に露出するように、樹脂パッケージ４００に保持されている。すなわち、ヒートシンク１００の後面１００Ｂ側の幅方向両側の
第２段部１０４
には
樹脂パッケージ４００の構成樹脂が入り込み
ヒートシンク１００の後面４００Ｂは、第２段部１０４のみが構成樹脂で覆われ、他の領域は樹脂パッケージ４００の後面４００Ｂから露出した構造となっている
【００２７】
  また、一対のリード部３３０と、ヒートシンク１００とは、図３に示すように、直接、接触しないように離間して配置されている。具体的には、リード部３３０のボンディング部３３３がヒートシンク１００のリード配置用段部１０２の底面から僅かに浮いた位置に配置され、ボンディング部３３３の前面とヒートシンク１００の前面１００Ａの高さ（リード配置用段部１０２の底面からの高さ）がほぼ同じ高さとなるように設定されている。そして、リード配置用段部１０２には、樹脂パッケージ４００を構成する樹脂が充填されている。なお、ボンディング部３３３の上（前面側）には樹脂が載らないように成形されている。
【００２８】
  この
樹脂パッケージ４００の前面４００Ａの中央部には、発光ダイオード２００がマウントされた、ヒートシンク１００の反射用凹部１０１
および
ボンディング部３３３を取り囲むような形状の開口部４０３が形成されている
（エ）判断についてのまとめ
　以上検討したとおり、相違点１及び２は、いずれも当業者が容易になし得たものである。
　したがって、補正発明は、当業者が、引用発明及び周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
オ　独立特許要件についてのまとめ
　よって、本件補正は、補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しない。
　
３　補正の却下の決定についてのむすび　 
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものであり、又、仮に同法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていると仮定した場合であっても、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合しないものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２６年７月１１日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２０に記載されている事項により特定されるものであり、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載されている事項により特定されるとおりのものである。
　
２　引用例の記載と引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である特表２００８−５３３７１６号公報（引用例１、再掲）には、「直列接続された発光セルのアレイを有する発光ダイオードパッケージ」（発明の名称）に関して、図１〜図３２とともに上記「第２　２（３）エ（ア）ａ　引用例１」に記載した事項が記載されており、引用例１には上記「第２　２（３）エ（ア）ｂ　引用発明」に記載したとおりの引用発明が記載されている。
  
３　対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　本願発明は、上記「第２　２　本件補正についての検討」で検討した補正発明における限定事項を省いたものであるから、上記「第２　２（３）エ（イ）対比」と同様に検討すると、本願発明と引用発明の一致点及び相違点は次のとおりである。
＜一致点＞
「発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージであって、
　第１リード要素および第２リード要素を含むリードフレームと、
　前記第１リード要素および前記第２リード要素それぞれから物理的に隔離された熱素子と、
　前記熱素子の上に配置された第１ＬＥＤ群であって、第２ＬＥＤに電気的に直列接続される第１ＬＥＤを含む、第１ＬＥＤ群と、を備える
　発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ。」
　
＜相違点３＞
　熱素子について、本願発明では、「前記第１リード要素および前記第２リード要素それぞれから物理的および電気的に隔離された」ものであるのに対し、引用発明では、「ヒートシンク５１３」は、「『物理的』に隔離された」ものであるものの、「『外部フレーム５０２ａ及び内部フレーム５０３ａ』および『外部フレーム５０２ｂ及び内部フレーム５０３ｂ』それぞれから『電気的』に隔離された」ものといえるか否か不明である点。
　そうすると、上記「第２　２　本件補正についての検討」において検討したとおり、補正発明は、当業者が、引用発明及び周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が、引用発明に基づいて、容易に発明をすることができたものである。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
  
第４　むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。