(57)【要約】  チップ抵抗器は、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記方形基板に形成された抵抗体と、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続される一対の端面電極とを備えている。前記方形基板の相対向する両辺部には、当該両辺部を結ぶ方向で前記一対の上面電極に対応する位置にそれぞれダミー電極が形成されている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記方形基板に形成された抵抗体と、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続される一対の端面電極とを備え、前記方形基板の相対向する両辺部には、当該両辺部を結ぶ方向で前記一対の上面電極に対応する位置にそれぞれダミー電極が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記一対の上面電極の各々は、前記方形基板の相対向する両辺部を結ぶ方向において前記各ダミー電極よりも内側に張り出していることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記一対の端面電極は、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に、当該端面から方形基板の上面に回り込むように形成されており、これらの端面電極によって前記各ダミー電極の略全面が被覆されていることを特徴とする請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記方形基板には、前記各ダミー電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って形成された一対の上面電極と、これらの上面電極の一部に電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように前記方形基板に形成された抵抗体とを備え、前記方形基板には、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項６】
１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように一対の上面電極を形成する工程と、前記シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側において、相対向する１次分割溝を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して前記一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成する工程と、前記一対の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有し、前記上面電極形成工程とダミー電極形成工程を、上面電極とダミー電極が、１次分割溝を介して隣接する方形基板におけるダミー電極および上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように同時に行うことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記ダミー電極形成工程では、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向における寸法が、その方向における前記上面電極の寸法よりも小さく設定されたダミー電極を形成し、前記端面電極形成工程では、前記短冊状基板の端面から上面に回り込むように端面電極を形成することにより、前記ダミー電極の略全面を端面電極で被覆することを特徴とする請求項６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
前記シート状基板における方形基板に、前記各ダミー電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項６または７に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における１次分割溝を跨る領域に電極を形成することにより、シート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、１次分割溝に沿って延びる一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面電極の一部と電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板における方形基板に、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来のチップ抵抗器においては、抵抗体面積の拡大および抵抗体長さの延長により耐パルス特性などの負荷特性を向上させるために、図１６に示すように、アルミナ等の方形基板１の相対向する辺間に、この相対向する辺を結ぶ方向の方形基板１の中心線に対して一方と他方とが互いに反対側に位置するように一対の上面電極２を形成し、そしてこの一対の上面電極２と電気的に接続されるように蛇行状の抵抗体３を形成していた。【０００３】  上記した従来のチップ抵抗器は、一対の上面電極２の幅が相対向する辺の長さの略半分以下となるように形成されているため、抵抗体３を形成する場合、上面電極２が無い領域を利用して抵抗体３を形成することができ、これにより、抵抗体３の面積拡大と抵抗体３の長さの延長を図って耐パルス特性などの負荷特性を向上させることができるものである。【０００４】  なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。【０００５】  上記した従来のチップ抵抗器においては、図１７に示すように、１次分割溝４ａと２次分割溝４ｂを介して碁盤目状に設けられた方形基板１を複数有するシート状基板１ａを用いて、上面電極２や抵抗体３を印刷またはスパッタ等により複数形成するようにしている。しかしながら、このような一般的なチップ抵抗器の製造方法においては、上面電極２や抵抗体３を印刷またはスパッタ等により形成した際に位置ずれが生じた場合、図１７に示すように、上面電極２が１次分割溝４ａ、すなわち方形基板１の相対向する辺から離れることになり、このような状態で、シート状基板１ａを１次分割溝４ａに沿って分割することにより多数の短冊状基板１ｂを得、そして図１８に示すように、方形基板１の相対向する端面に端面電極５を形成した場合、上面電極２と端面電極５とを電気的に接続できない場合があるという課題を有していた。
【特許文献１】特開平９−２０５００４号公報
【特許文献２】特開２００２−２０３７０２号公報
【発明の開示】
【０００６】  本発明は上記従来の課題を解決するもので、上面電極や抵抗体を印刷またはスパッタ等で複数形成した際に形成位置がずれた場合でも、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】  上記目的を達成するために、本発明に係るチップ抵抗器は、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記方形基板に形成された抵抗体と、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続される一対の端面電極とを備え、前記方形基板の相対向する両辺部には、当該両辺部を結ぶ方向で前記一対の上面電極に対応する位置にそれぞれダミー電極が形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】  この構成によれば、方形基板の相対向する両辺部において、当該両辺部を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成しているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、方形基板の相対向する両辺部に形成された上面電極と、隣接する方形基板の相対向する両辺部に形成されたダミー電極は１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極やダミー電極、あるいは複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置がずれて上面電極が１次分割溝、すなわち方形基板の相対向する端部から離れたとしても、上面電極と連続的に形成されているダミー電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、ダミー電極を介して上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極上だけでなく、ダミー電極上にも塗布されるため、端面電極と電極との密着力が端面電極と基板との密着力よりも大きいことにより、上面電極上にのみ端面電極を塗布するよりも端面電極の密着力を向上させることができる。
【０００９】  また、本発明に係る他のチップ抵抗器は、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って形成された一対の上面電極と、これらの上面電極の一部に電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように前記方形基板に形成された抵抗体とを備え、前記方形基板には、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】  この構成によれば、上面電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、上面電極を銀系材料で構成した場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。
【００１１】  また、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように一対の上面電極を形成する工程と、前記シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側において、相対向する１次分割溝を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して前記一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成する工程と、前記一対の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有し、前記上面電極形成工程とダミー電極形成工程を、上面電極とダミー電極が、１次分割溝を介して隣接する方形基板におけるダミー電極および上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように同時に行うことを特徴とするものである。
【００１２】  この製造方法によれば、シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側において、相対向する１次分割溝を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成する工程を備えるとともに、前記上面電極とダミー電極は、１次分割溝を介して隣接する方形基板におけるダミー電極および上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように同時に形成するようにしているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側に形成された上面電極と、隣接する方形基板の相対向する１次分割溝の内側に形成されたダミー電極は１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極やダミー電極、あるいは複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置がずれて上面電極が１次分割溝から離れたとしても、上面電極と連続的に形成されているダミー電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、ダミー電極を介して上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極上だけでなく、ダミー電極上にも塗布されるため、端面電極と電極との密着力が端面電極と基板との密着力よりも大きいことにより、上面電極上にのみ端面電極を塗布するよりも端面電極の密着力を向上させることができる。
【００１３】  また、本発明に係る他のチップ抵抗器の製造方法は、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における１次分割溝を跨る領域に電極を形成することにより、シート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、１次分割溝に沿って延びる一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面電極の一部と電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板における方形基板に、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１４】  この製造方法によれば、上面電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、上面電極を銀系材料で構成した場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の上面図である。
【図２】図２は、同チップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図である。
【図３】図３は、同チップ抵抗器の製造過程で上面電極の印刷ずれが生じた状態を示すシート状基板の上面図である。
【図４】図４は、図３の状態から個片状基板に分割した状態を示す上面図である。
【図５】図５（ａ）（ｂ）は、同チップ抵抗器における抵抗体の他のパターン例を示す上面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の上面図である。
【図８】図８は、同チップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図である。
【図９】図９は、同チップ抵抗器の製造過程で上面電極の印刷ずれが生じた状態を示すシート状基板の上面図である。
【図１０】図１０は、図９の状態から個片状基板に分割した状態を示す上面図である。
【図１１】図１１（ａ）（ｂ）は、同チップ抵抗器における抵抗体の他のパターン例を示す上面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の上面図である。
【図１４】図１４は、同チップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図である。
【図１５】図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図である。
【図１６】図１６は、従来のチップ抵抗器を示す上面図である。
【図１７】図１７は、同チップ抵抗器の製造過程で上面電極の印刷ずれが生じた状態を示すシート状基板の上面図である。
【図１８】図１８は、図１４の状態から個片状基板に分割した状態を示す上面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】  （実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について説明する。【００１７】  図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の上面図である。【００１８】  図１において、１１はアルミナからなる方形基板で、この方形基板１１の平面形状は長方形となっている。１２は前記方形基板１１の上面の相対向する両辺部に、方形基板１１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極で、この一対の上面電極１２は銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。１３は前記方形基板１１の上面の相対向する両辺部において、前記方形基板１１の相対向する両辺部を結ぶ方向と直交する方向、すなわち方形基板１１の短手方向の中心線に対して前記一対の上面電極１２と対称の位置に形成された一対のダミー電極で、この一対のダミー電極１３は前記一対の上面電極１２と同一幅、同一長さに構成し、そして前記一対の上面電極１２と同時に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。１４は前記一対の上面電極１２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板１１の上面に形成された抵抗体で、この抵抗体１４は酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。前記抵抗体１４は、蛇行部１５を有し、うねりながら前記一対の上面電極１２に跨っている。１６は前記方形基板１１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極１２および一対のダミー電極１３と電気的に接続されるように形成された一対の端面電極で、この一対の端面電極１６は銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布し、これを２００℃で硬化させることにより形成している。【００１９】  図２は上記本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図を示したものである。【００２０】  図２に示すシート状基板１１ａは、片面または両面に、短冊状基板に分割するための１次分割溝１１ｂと、個片状基板に分割するための２次分割溝１１ｃを格子状に複数形成することにより、この１次分割溝１１ｂと２次分割溝１１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板１１を複数有している。【００２１】  次に、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法について、図２を参照しながら説明する。【００２２】  まず、図２に示すシート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側において、方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板１１の短手方向の中心線に対して対称の位置に、一対の上面電極１２と、一対のダミー電極１３を、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより同時に形成している。この場合、前記一対の上面電極１２は、方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成し、また、前記一対のダミー電極１３も、方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成している。これにより、このシート状基板１１ａの状態では、図２に示すように、シート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成された上面電極１２と、隣接する方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成されたダミー電極１３が１次分割溝１１ｂを介して連続的に形成され、かつ電気的に接続されることになる。【００２３】  次に、前記一対の上面電極１２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板１１の上面に酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより蛇行部１５を有した所定の形状の抵抗体１４を形成する。【００２４】  なお、抵抗体１４に蛇行部１５を形成するには、方形基板１１に抵抗体１４を形成した後にレーザー加工を施し、抵抗体１４にトリミング溝を形成することによって行うことも可能である。【００２５】  次に、前記抵抗体１４の全部を覆うようにガラスからなる第１の保護膜（図示せず）を形成し、その後、第１の保護膜（図示せず）を介して抵抗体１４にレーザー加工によりトリミング溝を施すことにより抵抗体１４の抵抗値修正を行う。この抵抗値修正は、４端子抵抗値測定を行いながらレーザー加工により抵抗体１４にトリミング溝を施すことにより行う。この場合、上記発明の実施の形態１においては、一対の上面電極１２と、一対のダミー電極１３を同時に形成することにより、シート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成された上面電極１２と、隣接する方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成されたダミー電極１３が１次分割溝１１ｂを介して連続的に形成され、かつ電気的に接続されるようにしているため、図２の状態では４端子抵抗値測定端子を一対の上面電極１２と一対のダミー電極１３に接触させて抵抗値測定を行うことができるので、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積も大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるという効果が得られる。【００２６】  次に、前記第１の保護膜（図示せず）の全部と上面電極１２の一部を覆うようにエポキシ樹脂からなる第２の保護膜（図示せず）をスクリーン印刷により形成する。【００２７】  次に、シート状基板１１ａを１次分割溝１１ｂに沿って分割することにより複数の短冊状基板１１ｄに分割し、その後、この短冊状基板１１ｄの端面に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して前記上面電極１２およびダミー電極１３と電気的に接続される端面電極１６を形成する。【００２８】  次に、前記短冊状基板１１ｄを２次分割溝１１ｃに沿って分割することにより図１に示す個片状基板１１ｅに分割し、その後、この個片状基板１１ｅにおける端面電極１６の上にニッケルめっき（図示せず）とすずめっき（図示せず）を施すことにより、図１に示すようなチップ抵抗器を製造することができる。【００２９】  上記したように本発明の実施の形態１においては、シート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側において、前記方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂを結ぶ方向���すなわち方形基板１１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板１１の短手方向の中心線に対して前記一対の上面電極１２と対称の位置に一対のダミー電極１３を形成するとともに、前記上面電極１２とダミー電極１３は、１次分割溝１１ｂを介して隣接する方形基板１１におけるダミー電極１３および上面電極１２にそれぞれ電気的に接続されるように同時に形成するようにしているため、複数の方形基板１１に分割する前のシート状基板１１ａの状態では、シート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成された上面電極１２と、隣接する方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成されたダミー電極１３は１次分割溝１１ｂを介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝１１ｂと２次分割溝１１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板１１を複数有するシート状基板１１ａを用いて、複数対の上面電極１２やダミー電極１３、あるいは複数の抵抗体１４をスクリーン印刷により形成した際に、例えば、図３に示すように、上面電極１２の印刷位置がずれて、上面電極１２が１次分割溝１１ｂから離れたとしても、上面電極１２と連続的に形成されているダミー電極１３が１次分割溝１１ｂにかかることになるため、この１次分割溝１１ｂで複数の短冊状基板１１ｄをシート状基板１１ａから分割した後、短冊状基板１１ｄの相対向する端面に端面電極１６を形成した際には、図４に示すように、ダミー電極１３を介して上面電極１２と端面電極１６とを確実に電気的に接続することができるという効果が得られる。【００３０】  また、上面電極１２とダミー電極１３が１次分割溝１１ｂを介して連続的に形成されているため、抵抗体１４の抵抗値測定を行う場合、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積が大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるという効果も得られる。【００３１】  図５（ａ）（ｂ）は、上記本発明の実施の形態１で示したチップ抵抗器における抵抗体１４の他のパターン例を示したものである。図５（ａ）に示すように、抵抗体１４は、必ずしも蛇行部１５を有している必要はなく、また図５（ｂ）に示すように、蛇行部１５の形状も種々選定可能である。【００３２】  なお、上記本発明の実施の形態１においては、上面電極１２、ダミー電極１３を形成する場合、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成し、また抵抗体１４を形成する場合、酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成しているが、これらの上面電極１２、ダミー電極１３、抵抗体１４の形成方法はこれに限定されるものではなく、スパッタ等により構成される金属薄膜によって上面電極１２、ダミー電極１３、抵抗体１４を形成してもよいもので、この場合においても、上記本発明の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。【００３３】  図６は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図で、この図６が上記本発明の実施の形態１で示した図１と異なる点は、一対の上面電極１２を方形基板１１の上面の相対向する両辺部に、方形基板１１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板��１の短手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成するとともに、一対のダミー電極１３を方形基板１１の上面の相対向する両辺部において、方形基板１１の相対向する両辺部を結ぶ方向と直交する方向、すなわち方形基板１１の長手方向の中心線に対して前記一対の上面電極１２と対称の位置に形成し、そして前記一対の上面電極１２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように抵抗体１４を形成し、さらに一対の端面電極１６を前記方形基板１１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極１２および一対のダミー電極１３と電気的に接続されるように形成した点である。この変形例においても、上記本発明の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。【００３４】  （実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について説明する。【００３５】  図７は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の上面図である。【００３６】  図７において、２１はアルミナからなる方形基板で、この方形基板２１の平面形状は長方形となっている。２２は前記方形基板２１の上面の相対向する両辺部に、方形基板２１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極で、この一対の上面電極２２は銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。２３は前記方形基板２１の上面の相対向する両辺部において、前記方形基板２１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板２１の短手方向の中心線に対して前記一対の上面電極２２と対称の位置に形成された一対のダミー電極で、この一対のダミー電極２３は、幅を前記一対の上面電極２２の幅と同じにし、かつ長さを前記一対の上面電極２２の長さより短くして一対の上面電極２２より小さい形状に構成し、そして前記一対の上面電極２２と同時に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。このため、前記一対の上面電極２２の各々は、方形基板２１の長手方向において前記各ダミー電極２３よりも内側に張り出している。２４は前記一対の上面電極２２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板２１の上面に形成された抵抗体で、この抵抗体２４は酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。前記抵抗体２４は、蛇行部２５を有し、うねりながら前記一対の上面電極２２に跨っている。２６は前記方形基板２１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極２２および一対のダミー電極２３と電気的に接続されるように形成された一対の端面電極で、この一対の端面電極２６は銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布し、これを２００℃で硬化させることにより形成している。また、この一対の端面電極２６は、方形基板２１の上面両端部まで回り込ませて形成することにより、一対の上面電極２２より小さい形状の一対のダミー電極２３を被覆するようにしている。なお、端面電極２６は、ダミー電極２３の略全面、例えば９０〜１００％を被覆することが好ましい。【００３７】  図８は上記本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図を示したものである。【００３８】  図８に示すシート状基板２１ａは、片面または両面に、短冊状基板に分割するための１次分割溝２１ｂと、個片状基板に分割するための２次分割溝２１ｃを格子状に複数形成することにより、この１次分割溝２１ｂと２次分割溝２１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板２１を複数有している。【００３９】  次に、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法について、図８を参照しながら説明する。【００４０】  まず、図８に示すシート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側において、方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板２１の短手方向の中心線に対して対称の位置に、一対の上面電極２２と、一対のダミー電極２３を、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより同時に形成している。この場合、前記一対の上面電極２２は、方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成し、また、前記一対のダミー電極２３も、方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成している。これにより、このシート状基板２１ａの状態では、図８に示すように、シート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成された上面電極２２と、隣接する方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成されたダミー電極２３が１次分割溝２１ｂを介して連続的に形成され、かつ電気的に接続されることになる。【００４１】  次に、前記一対の上面電極２２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板２１の上面に酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより蛇行部２５を有した所定の形状の抵抗体２４を形成する。【００４２】  次に、前記抵抗体２４の全部を覆うようにガラスからなる第１の保護膜（図示せず）を形成し、その後、第１の保護膜（図示せず）を介して抵抗体２４にレーザー加工によりトリミング溝を施すことにより抵抗体２４の抵抗値修正を行う。この抵抗値修正は、４端子抵抗値測定を行いながらレーザー加工により抵抗体２４にトリミング溝を施すことにより行う。この場合、上記本発明の実施の形態２においては、一対の上面電極２２と、一対のダミー電極２３を同時に形成することにより、シート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成された上面電極２２と、隣接する方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成されたダミー電極２３が１次分割溝２１ｂを介して連続的に形成され、かつ電気的に接続されるようにしているため、図８に示す状態では４端子抵抗値測定端子を接触させる面積も大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるという効果が得られる。【００４３】  次に、前記第１の保護膜（図示せず）の全部と上面電極２２の一部を覆うようにエポキシ樹脂からなる第２の保護膜（図示せず）をスクリーン印刷により形成する。【００４４】  次に、シート状基板２１ａを１次分割溝２１ｂに沿って分割することにより複数の短冊状基板２１ｄに分割し、その後、この短冊状基板２１ｄの端面に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して前記上面電極２２およびダミー電極２３と電気的に接続される端面電極２６を形成する。この場合、端面電極２６は、短冊状基板２１ｄの上面両端部まで回り込ませて形成することにより、上面電極２２より小さい形状のダミー電極２３の略全面を被覆するようにしている。【００４５】  次に、前記短冊状基板２１ｄを２次分割溝２１ｃに沿って分割することにより図７に示す個片状基板２��ｅに分割し、その後、この個片状基板２１ｅにおける端面電極２６の上にニッケルめっき（図示せず）とすずめっき（図示せず）を施すことにより、図７に示すようなチップ抵抗器を製造することができる。【００４６】  上記したように本発明の実施の形態２においては、シート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側において、前記方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板２１の短手方向の中心線に対して一対の上面電極２２と対称の位置に一対のダミー電極２３を形成するとともに、前記上面電極２２とダミー電極２３は、１次分割溝２１ｂを介して隣接する方形基板２１におけるダミー電極２３および上面電極２２にそれぞれ電気的に接続されるように同時に形成するようにしているため、複数の方形基板２１に分割する前のシート状基板２１ａの状態では、シート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成された上面電極２２と、隣接する方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成されたダミー電極２３は１次分割溝２１ｂを介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝２１ｂと２次分割溝２１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板２１を複数有するシート状基板２１ａを用いて、複数対の上面電極２２やダミー電極２３、あるいは複数の抵抗体２４をスクリーン印刷により形成した際に、例えば、図９に示すように、上面電極２２の印刷位置がずれて、上面電極２２が１次分割溝２１ｂから離れたとしても、上面電極２２と連続的に形成されているダミー電極２３が１次分割溝２１ｂにかかることになるため、この１次分割溝２１ｂで複数の短冊状基板２１ｄをシート状基板２１ａから分割した後、短冊状基板２１ｄの相対向する端面に端面電極２６を形成した際には、図１０に示すように、ダミー電極２３を介して上面電極２２と端面電極２６とを確実に電気的に接続することができるという効果が得られる。【００４７】  また、上記本発明の実施の形態２においては、上面電極２２とダミー電極２３が１次分割溝２１ｂを介して連続的に形成されているため、抵抗体２４の抵抗値測定を行う場合、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積が大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるという効果も得られる。【００４８】  そしてまた、上記本発明の実施の形態２においては、前記ダミー電極２３を上面電極２２より小さい形状、すなわち、幅は上面電極２２と同じであるが、長さを上面電極２２より短くした形状としているため、ダミー電極２３の形状が小さい分だけ、抵抗体２４の面積と抵抗体２４の長さを大きく確保することができ、これにより、耐パルス特性などの負荷特性を向上させることができるという効果も得られる。【００４９】  さらに、上記本発明の実施の形態２においては、上面電極２２より小さい形状としたダミー電極２３の略全面を、短冊状基板２１ｄの上面両端部まで回り込ませて形成した端面電極２６で被覆するようにしているため、前記ダミー電極２３は隠れることになり、これにより、検査時などに検査装置がダミー電極２３を上面電極２２と誤認識することもなくなるという効果も得られる。【００５０】  図１１（ａ）（ｂ）は、上記本発明の実施の形態２で示したチップ抵抗器における抵抗体２４の他のパターン例を示したものである。図１１（ａ）に示すように、抵抗体２４は、必ずしも蛇行部２５を有している必要はなく、また図１１（ｂ）に示すように、蛇行部２５の形状も種々選定可能である。【００５１】  なお、上記本発明の実施の形態２においては、ダミー電極２３を上面電極２２より小さい形状とするために、幅は上面電極２２の幅と同じにし、かつ長さを上面電極２２の長さより短くして上面電極２２より小さい形状のダミー電極２３としていたが、これに限定されるものではなく、これ以外の例えば、長さを上面電極２２の長さより短くするだけでなく、幅も上面電極２２の幅より小さくしたダミー電極２３を採用した場合でも、上記した本発明の実施の形態２と同様の効果を得ることができる。【００５２】  また、上記本発明の実施の形態２においては、上面電極２２、ダミー電極２３を形成する場合、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成し、また抵抗体２４を形成する場合、酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成しているが、これらの上面電極２２、ダミー電極２３、抵抗体２４の形成方法はこれに限定されるものではなく、スパッタ等により構成される金属薄膜によって上面電極２２、ダミー電極２３、抵抗体２４を形成してもよいもので、この場合においても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるものである。【００５３】  図１２は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図で、この図１２が上記本発明の実施の形態２で示した図７と異なる点は、一対の上面電極２２を方形基板２１の上面の相対向する両辺部に、方形基板２１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板２１の短手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成するとともに、一対のダミー電極２３を方形基板２１の上面の相対向する両辺部において、方形基板２１の相対向する両辺部を結ぶ方向と直交する方向、すなわち方形基板２１の長手方向の中心線に対して前記一対の上面電極２２と対称の位置に形成し、そして前記一対の上面電極２２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように抵抗体２４を形成し、さらに一対の端面電極２６を前記方形基板２１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極２２および一対のダミー電極２３と電気的に接続されるように形成した点である。この変形例においても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果を得ることができる。【００５４】  （実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３について説明する。【００５５】  図１３は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の上面図である。【００５６】  図１３において、３１はアルミナからなる方形基板で、この方形基板３１の平面形状は長方形となっている。３２は前記方形基板３１の上面の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向、すなわち方形基板３１の短手方向に沿って形成された一対の上面電極で、この一対の上面電極１２は銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。３４は前記一対の上面電極３２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板３１の上面に形成された抵抗体で、この抵抗体３４は酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。前記抵抗体３４は、蛇行部３５を有し、うねりながら前記一対の上面電極１２における一の部分同士、すなわち方形基板３１の対角方向に位置する部分同士に跨っており、蛇行部３５は、電位差を有して前記上面電極３２の他の部分、すなわち前記対角方向に位置する部分を除く部分に近接している。３７は前記一対の上面電極３２に跨る大きさで前記抵抗体３４を覆うガラスコートで、このガラスコート３７はホウ珪酸鉛系のガラスペーストをスクリーン印刷し、これを６００〜８５０℃で焼成することにより形成している。すなわち、ガラスコート３７は、一対の上面電極１２の内側の端部までを覆っている。３６は前記方形基板３１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極３２と電気的に接続されるように形成された一対の端面電極で、この一対の端面電極３６は銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布し、これを２００℃で硬化させることにより形成している。【００５７】  図１４は上記本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図を示したものである。【００５８】  図１４に示すシート状基板３１ａは、片面または両面に、短冊状基板に分割するための１次分割溝３１ｂと、個片状基板に分割するための２次分割溝３１ｃを格子状に複数形成することにより、この１次分割溝３１ｂと２次分割溝３１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板３１を複数有している。【００５９】  次に、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法について、図１４を参照しながら説明する。【００６０】  まず、図１４に示すシート状基板３１ａにおける１次分割溝３１ｂを跨る領域に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより、シート状基板３１ａにおける方形基板３１の相対抗する１次分割溝３１ｂの内側に、１次分割溝３１ｂに沿って延びる一対の上面電極３２を形成する。【００６１】  次に、前記一対の上面電極３２を方形基板３１の対角方向で跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板３１の上面に酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより蛇行部３５を有した所定の形状の抵抗体３４を形成する。【００６２】  次に、前記抵抗体１４の全部を覆うとともに、前記一対の上面電極３２の方形基板３１の内側端部を上面電極３２の全幅に亘��て覆うように、ホウ珪酸鉛系のガラスペーストをスクリーン印刷し、これを６００〜８５０℃で焼成することによりガラスコート３７を形成し、その後に、前記ガラスコート３７の全部を覆うようにエポキシ樹脂からなる樹脂コート（図示せず）をスクリーン印刷により形成する。【００６３】  次に、シート状基板３１ａを１次分割溝３１ｂに沿って分割することにより複数の短冊状基板３１ｄに分割し、その後、この短冊状基板３１ｄの端面に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して前記上面電極３２と電気的に接続される端面電極３６を形成する。【００６４】  次に、前記短冊状基板３１ｄを２次分割溝３１ｃに沿って分割することにより図１３に示す個片状基板３１ｅに分割し、その後、この個片状基板３１ｅにおける端面電極３６の上にニッケルめっき（図示せず）とすずめっき（図示せず）を施すことにより、図１３に示すようなチップ抵抗器を製造することができる。【００６５】  上記したように本発明の実施の形態３においては、方形基板３１の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って一対の上面電極３２を形成しているため、複数の方形基板３１に分割する前のシート状基板３１ａの状態では、方形基板３１の相対向する両辺部に形成された上面電極３２は、１次分割溝３１ｂを介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝３１ｂと２次分割溝３２ｂを介して碁盤目状に設けられた方形基板３１を複数有するシート状基板３１ａを用いて、複数対の上面電極３２や複数の抵抗体３４を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極３２の形成位置が正規の位置からずれたとしても、上面電極３２が１次分割溝３１ｂにかかることになるため、この１次分割溝３１ｂで複数の短冊状基板３１ｄをシート状基板３１ａから分割した後、短冊状基板３１ｄの相対向する端面に端面電極３６を形成した際には、上面電極３２と端面電極３６とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極３６が上面電極３２と広い面積で接続されることになるため、従来よりも端面電極３６の密着力を向上させることができる。さらに、上面電極３２と抵抗体３５との間がガラスコート３７で完全に被覆され湿気が介在しないため、前記一対の上面電極３２をチップ抵抗器では一般的な銀系材料で構成した場合で、かつ樹脂保護コートの密着性・耐湿性が不十分であっても、湿度雰囲気中での負荷使用で上面電極３２の銀が抵抗体３４との間で電気マイグレーションを起こすことを抑制することができる。また、ガラスコート３７は樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコート３７にクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。【００６６】  図１５（ａ）〜（ｃ）は、上記本発明の実施の形態３で示したチップ抵抗器における抵抗体２４の他のパターン例を示したものである。図１５（ａ）に示すように、抵抗体２４は、必ずしも一対の上面電極３２における方形基板３１の対角方向の部分同士に跨っている必要はなく、方形基板３１の長手方向で対向する部分同士に跨っていてもよい。【００６７】  また、図１５（ｂ）（ｃ）に示すように、���記本発明の実施の形態１または実施の形態２におけるチップ抵抗器にも実施の形態３は適用可能である。この場合には、ガラスコート３７を一対のダミー電極３３に跨る大きさに設定すればよい。すなわち、ガラスコート３７でダミー電極３３の抵抗体３４と対向する部分を覆うようにする。このようにしても上記本発明の実施の形態３と同様に、ダミー電極３３と抵抗体３４との間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。【００６８】  （まとめ）
以上のように、本発明に係るチップ抵抗器は、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記方形基板に形成された抵抗体と、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続される一対の端面電極とを備え、前記方形基板の相対向する両辺部には、当該両辺部を結ぶ方向で前記一対の上面電極に対応する位置にそれぞれダミー電極が形成されていることを特徴とするものである。【００６９】  この構成によれば、方形基板の相対向する両辺部において、当該両辺部を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成しているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、方形基板の相対向する両辺部に形成された上面電極と、隣接する方形基板の相対向する両辺部に形成されたダミー電極は１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極やダミー電極、あるいは複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置がずれて上面電極が１次分割溝、すなわち方形基板の相対向する端部から離れたとしても、上面電極と連続的に形成されているダミー電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、ダミー電極を介して上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極上だけでなく、ダミー電極上にも塗布されるため、端面電極と電極との密着力が端面電極と基板との密着力よりも大きいことにより、上面電極上にのみ端面電極を塗布するよりも端面電極の密着力を向上させることができる。【００７０】  前記チップ抵抗器において、前記一対の上面電極の各々は、前記方形基板の相対向する両辺部を結ぶ方向において前記各ダミー電極よりも内側に張り出していることが好ましい。【００７１】  この構成によれば、前記一対のダミー電極は前記一対の上面電極より小さい形状となるため、ダミー電極の形状が小さい分、抵抗体の面積および抵抗体の長さを大きく確保することができる。【００７２】  前記チップ抵抗器において、前記一対の端面電極は、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に、当該端面から方形基板の上面に回り込むように形成されており、これらの端面電極によって前記各ダミー電極の略全面が被覆されていることが好ましい。【００７３】  この構成によれば、一対の上面電極より小さい形状とした一対のダミー電極の略全面を、短冊状基板の上面両辺部まで回り込ませて形成した端面電極で被覆するようにしているため、前記一対のダミー電極は隠れることになり、これにより、検査時などに検査装置がダミー電極を上面電極と誤認識することもなくなるという効果を得ることができる。【００７４】  前記チップ抵抗器において、前記方形基板には、前記各ダミー電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることが好ましい。【００７５】  このようにすれば、ダミー電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、ダミー電極が銀系材料で構成され、かつダミー電極と抵抗体とが近接している場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。【００７６】  また、本発明に係る他のチップ抵抗器は、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って形成された一対の上面電極と、これらの上面電極の一部に電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように前記方形基板に形成された抵抗体とを備え、前記方形基板には、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることを特徴とするものである。【００７７】  この構成によれば、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って一対の上面電極を形成しているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、方形基板の相対向する両辺部に形成された上面電極は、１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極や複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置が正規の位置からずれたとしても、上面電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極と広い面積で接続されることになるため、従来よりも端面電極の密着力を向上させることができる。さらに、上面電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、上面電極を銀系材料で構成した場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。【００７８】  また、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように一対の上面電極を形成する工程と、前記シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側において、相対向する１次分割溝を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して前記一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成す���工程と、前記一対の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有し、前記上面電極形成工程とダミー電極形成工程を、上面電極とダミー電極が、１次分割溝を介して隣接する方形基板におけるダミー電極および上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように同時に行うことを特徴とするものである。【００７９】  この製造方法によれば、シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側において、相対向する１次分割溝を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成する工程を備えるとともに、前記上面電極とダミー電極は、１次分割溝を介して隣接する方形基板におけるダミー電極および上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように同時に形成するようにしているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側に形成された上面電極と、隣接する方形基板の相対向する１次分割溝の内側に形成されたダミー電極は１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極やダミー電極、あるいは複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置がずれて上面電極が１次分割溝から離れたとしても、上面電極と連続的に形成されているダミー電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、ダミー電極を介して上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極上だけでなく、ダミー電極上にも塗布されるため、端面電極と電極との密着力が端面電極と基板との密着力よりも大きいことにより、上面電極上にのみ端面電極を塗布するよりも端面電極の密着力を向上させることができる。【００８０】  また、上面電極とダミー電極が１次分割溝を介して連続的に形成されているため、抵抗体の抵抗値測定を行う場合、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積が大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるようになる。【００８１】  前記チップ抵抗器の製造方法において、前記ダミー電極形成工程では、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向における寸法が、その方向における前記上面電極の寸法よりも小さく設定されたダミー電極を形成し、前記端面電極形成工程では、前記短冊状基板の端面から上面に回り込むように端面電極を形成することにより、前記ダミー電極の略全面を端面電極で被覆することが好ましい。【００８２】  この構成によれば、前記ダミー電極は上面電極より小さい形状としているため、ダミー電極の形状が小さい分、抵抗体の面積および抵抗体の長さを大きく確保でき、これにより、耐パルス特性などの負荷特性を向上させることができる。【００８３】  さらに、上面電極より小さい形状としたダミー電極の略全面を、短冊状基板の上面両端部まで回り込ませて形成した端面電極で被覆するようにしているため、前記ダミー電極は隠れることになり、これにより、検査時などに検査装置がダミー電極を上面電極と誤認識することもなくなるという効果を得ることができる。【００８４】  前記チップ抵抗器の製造方法において、前記シート状基板における方形基板に、前記各ダミー電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程をさらに有することが好ましい。【００８５】  このようにすれば、ダミー電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、ダミー電極が銀系材料で構成され、かつダミー電極と抵抗体とが近接している場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。【００８６】  また、本発明に係る他のチップ抵抗器の製造方法は、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における１次分割溝を跨る領域に電極を形成することにより、シート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、１次分割溝に沿って延びる一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面電極の一部と電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板における方形基板に、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有することを特徴とするものである。【００８７】  この製造方法によれば、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って一対の上面電極を形成しているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、方形基板の相対向する両辺部に形成された上面電極は、１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極や複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置が正規の位置からずれたとしても、上面電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極と広い面積で接続されることになるため、従来よりも端面電極の密着力を向上させることができる。さらに、上面電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、上面電極を銀系材料で構成した場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑���することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】  本発明にかかるチップ抵抗器は、上面電極や抵抗体を印刷またはスパッタ等で複数形成した際に形成位置がずれた場合でも、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができるとともに、抵抗体の抵抗値測定を行う場合も、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積が大きくとれ、これにより、確実に４端子抵抗値測定ができるという効果を有し、耐パルス特性などの負荷特性の向上を図るチップ抵抗器の構成として有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年11月17日(2006.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記方形基板に形成された抵抗体と、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続される一対の端面電極とを備え、前記方形基板の相対向する両辺部には、当該両辺部を結ぶ方向で前記一対の上面電極に対応する位置にそれぞれダミー電極が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記一対の上面電極の各々は、前記方形基板の相対向する両辺部を結ぶ方向において前記各ダミー電極よりも内側に張り出していることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記一対の端面電極は、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に、当該端面から方形基板の上面に回り込むように形成されており、これらの端面電極によって前記各ダミー電極の略全面が被覆されていることを特徴とする請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記方形基板には、前記各ダミー電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って形成された一対の上面電極と、これらの上面電極の一部に電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように前記方形基板に形成された抵抗体とを備え、前記方形基板には、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項６】
１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように一対の上面電極を形成する工程と、前記シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側において、相対向する１次分割溝を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して前記一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成する工程と、前記一対の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有し、前記上面電極形成工程とダミー電極形成工程を、上面電極とダミー電極が、１次分割溝を介して隣接する方形基板におけるダミー電極および上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように同時に行うことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記ダミー電極形成工程では、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向における寸法が、その方向における前記上面電極の寸法よりも小さく設定されたダミー電極を形成し、前記端面電極形成工程では、前記短冊状基板の端面から上面に回り込むように端面電極を形成することにより、前記ダミー電極の略全面を端面電極で被覆することを特徴とする請求項６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
前記シート状基板における方形基板に、前記各ダミー電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項６または７に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における１次分割溝を跨る領域に電極を形成することにより、シート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、１次分割溝に沿って延びる一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面電極の一部と電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板における方形基板に、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器においては、抵抗体面積の拡大および抵抗体長さの延長により耐パルス特性などの負荷特性を向上させるために、図１６に示すように、アルミナ等の方形基板１の相対向する辺間に、この相対向する辺を結ぶ方向の方形基板１の中心線に対して一方と他方とが互いに反対側に位置するように一対の上面電極２を形成し、そしてこの一対の上面電極２と電気的に接続されるように蛇行状の抵抗体３を形成していた。
【０００３】
上記した従来のチップ抵抗器は、一対の上面電極２の幅が相対向する辺の長さの略半分以下となるように形成されているため、抵抗体３を形成する場合、上面電極２が無い領域を利用して抵抗体３を形成することができ、これにより、抵抗体３の面積拡大と抵抗体３の長さの延長を図って耐パルス特性などの負荷特性を向上させることができるものである。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。
【０００５】
上記した従来のチップ抵抗器においては、図１７に示すように、１次分割溝４ａと２次分割溝４ｂを介して碁盤目状に設けられた方形基板１を複数有するシート状基板１ａを用いて、上面電極２や抵抗体３を印刷またはスパッタ等により複数形成するようにしている。しかしながら、このような一般的なチップ抵抗器の製造方法においては、上面電極２や抵抗体３を印刷またはスパッタ等により形成した際に位置ずれが生じた場合、図１７に示すように、上面電極２が１次分割溝４ａ、すなわち方形基板１の相対向する辺から離れることになり、このような状態で、シート状基板１ａを１次分割溝４ａに沿って分割することにより多数の短冊状基板１ｂを得、そして図１８に示すように、方形基板１の相対向する端面に端面電極５を形成した場合、上面電極２と端面電極５とを電気的に接続できない場合があるという課題を有していた。
【特許文献１】特開平９−２０５００４号公報
【特許文献２】特開２００２−２０３７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、上面電極や抵抗体を印刷またはスパッタ等で複数形成した際に形成位置がずれた場合でも、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るチップ抵抗器は、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記方形基板に形成された抵抗体と、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続される一対の端面電極とを備え、前記方形基板の相対向する両辺部には、当該両辺部を結ぶ方向で前記一対の上面電極に対応する位置にそれぞれダミー電極が形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
この構成によれば、方形基板の相対向する両辺部において、当該両辺部を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成しているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、方形基板の相対向する両辺部に形成された上面電極と、隣接する方形基板の相対向する両辺部に形成されたダミー電極は１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極やダミー電極、あるいは複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置がずれて上面電極が１次分割溝、すなわち方形基板の相対向する端部から離れたとしても、上面電極と連続的に形成されているダミー電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、ダミー電極を介して上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極上だけでなく、ダミー電極上にも塗布されるため、端面電極と電極との密着力が端面電極と基板との密着力よりも大きいことにより、上面電極上にのみ端面電極を塗布するよりも端面電極の密着力を向上させることができる。
【０００９】
前記チップ抵抗器において、前記一対の上面電極の各々は、前記方形基板の相対向する両辺部を結ぶ方向において前記各ダミー電極よりも内側に張り出していることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、前記一対のダミー電極は前記一対の上面電極より小さい形状となるため、ダミー電極の形状が小さい分、抵抗体の面積および抵抗体の長さを大きく確保することができる。
【００１１】
前記チップ抵抗器において、前記一対の端面電極は、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に、当該端面から方形基板の上面に回り込むように形成されており、これらの端面電極によって前記各ダミー電極の略全面が被覆されていることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、一対の上面電極より小さい形状とした一対のダミー電極の略全面を、短冊状基板の上面両辺部まで回り込ませて形成した端面電極で被覆するようにしているため、前記一対のダミー電極は隠れることになり、これにより、検査時などに検査装置がダミー電極を上面電極と誤認識することもなくなるという効果を得ることができる。
【００１３】
前記チップ抵抗器において、前記方形基板には、前記各ダミー電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることが好ましい。
【００１４】
このようにすれば、ダミー電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、ダミー電極が銀系材料で構成され、かつダミー電極と抵抗体とが近接している場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。
【００１５】
また、本発明に係る他のチップ抵抗器は、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って形成された一対の上面電極と、これらの上面電極の一部に電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように前記方形基板に形成された抵抗体とを備え、前記方形基板には、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートが形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
この構成によれば、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って一対の上面電極を形成しているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、方形基板の相対向する両辺部に形成された上面電極は、１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極や複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置が正規の位置からずれたとしても、上面電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極と広い面積で接続されることになるため、従来よりも端面電極の密着力を向上させることができる。さらに、上面電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、上面電極を銀系材料で構成した場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。
【００１７】
また、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように一対の上面電極を形成する工程と、前記シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側において、相対向する１次分割溝を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して前記一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成する工程と、前記一対の上面電極と電気的に接続されるように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有し、前記上面電極形成工程とダミー電極形成工程を、上面電極とダミー電極が、１次分割溝を介して隣接する方形基板におけるダミー電極および上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように同時に行うことを特徴とするものである。
【００１８】
この製造方法によれば、シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側において、相対向する１次分割溝を結ぶ方向と直交する方向に延びる方形基板の中心線に対して一対の上面電極と対称の位置に一対のダミー電極を形成する工程を備えるとともに、前記上面電極とダミー電極は、１次分割溝を介して隣接する方形基板におけるダミー電極および上面電極にそれぞれ電気的に接続されるように同時に形成するようにしているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、シート状基板における方形基板の相対向する１次分割溝の内側に形成された上面電極と、隣接する方形基板の相対向する１次分割溝の内側に形成されたダミー電極は１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極やダミー電極、あるいは複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置がずれて上面電極が１次分割溝から離れたとしても、上面電極と連続的に形成されているダミー電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、ダミー電極を介して上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極上だけでなく、ダミー電極上にも塗布されるため、端面電極と電極との密着力が端面電極と基板との密着力よりも大きいことにより、上面電極上にのみ端面電極を塗布するよりも端面電極の密着力を向上させることができる。
【００１９】
また、上面電極とダミー電極が１次分割溝を介して連続的に形成されているため、抵抗体の抵抗値測定を行う場合、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積が大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるようになる。
【００２０】
前記チップ抵抗器の製造方法において、前記ダミー電極形成工程では、相対抗する１次分割溝を結ぶ方向における寸法が、その方向における前記上面電極の寸法よりも小さく設定されたダミー電極を形成し、前記端面電極形成工程では、前記短冊状基板の端面から上面に回り込むように端面電極を形成することにより、前記ダミー電極の略全面を端面電極で被覆することが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、前記ダミー電極は上面電極より小さい形状としているため、ダミー電極の形状が小さい分、抵抗体の面積および抵抗体の長さを大きく確保でき、これにより、耐パルス特性などの負荷特性を向上させることができる。
【００２２】
さらに、上面電極より小さい形状としたダミー電極の略全面を、短冊状基板の上面両端部まで回り込ませて形成した端面電極で被覆するようにしているため、前記ダミー電極は隠れることになり、これにより、検査時などに検査装置がダミー電極を上面電極と誤認識することもなくなるという効果を得ることができる。
【００２３】
前記チップ抵抗器の製造方法において、前記シート状基板における方形基板に、前記各ダミー電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程をさらに有することが好ましい。
【００２４】
このようにすれば、ダミー電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、ダミー電極が銀系材料で構成され、かつダミー電極と抵抗体とが近接している場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。
【００２５】
また、本発明に係る他のチップ抵抗器の製造方法は、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用い、このシート状基板における１次分割溝を跨る領域に電極を形成することにより、シート状基板における方形基板の相対抗する１次分割溝の内側に、１次分割溝に沿って延びる一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面電極の一部と電気的に接続され、かつ各上面電極の他の部分に近接するように抵抗体を前記方形基板に形成する工程と、前記シート状基板における方形基板に、前記各上面電極に跨る大きさで前記抵抗体を覆うガラスコートとこのガラスコートを被覆する樹脂コートを形成する工程と、前記シート状基板を１次分割溝に沿って分割することにより得られる短冊状基板の相対向する端面に前記上面電極と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２６】
この製造方法によれば、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って一対の上面電極を形成しているため、複数の方形基板に分割する前のシート状基板の状態では、方形基板の相対向する両辺部に形成された上面電極は、１次分割溝を介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝と２次分割溝を介して碁盤目状に設けられた方形基板を複数有するシート状基板を用いて、複数対の上面電極や複数の抵抗体を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極の形成位置が正規の位置からずれたとしても、上面電極が１次分割溝にかかることになるため、この１次分割溝で複数の短冊状基板をシート状基板から分割した後、短冊状基板の相対向する端面に端面電極を形成した際には、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極が上面電極と広い面積で接続されることになるため、従来よりも端面電極の密着力を向上させることができる。さらに、上面電極と抵抗体との間がガラスコートで覆われるため、上面電極を銀系材料で構成した場合であっても、それらの間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。また、ガラスコートは樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコートにクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、上面電極や抵抗体を印刷またはスパッタ等で複数形成した際に形成位置がずれた場合でも、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
（実施の形態１） 
以下、本発明の実施の形態１について説明する。
【００２９】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の上面図である。
【００３０】
図１において、１１はアルミナからなる方形基板で、この方形基板１１の平面形状は長方形となっている。１２は前記方形基板１１の上面の相対向する両辺部に、方形基板１１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極で、この一対の上面電極１２は銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。１３は前記方形基板１１の上面の相対向する両辺部において、前記方形基板１１の相対向する両辺部を結ぶ方向と直交する方向、すなわち方形基板１１の短手方向の中心線に対して前記一対の上面電極１２と対称の位置に形成された一対のダミー電極で、この一対のダミー電極１３は前記一対の上面電極１２と同一幅、同一長さに構成し、そして前記一対の上面電極１２と同時に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。１４は前記一対の上面電極１２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板１１の上面に形成された抵抗体で、この抵抗体１４は酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。前記抵抗体１４は、蛇行部１５を有し、うねりながら前記一対の上面電極１２に跨っている。１６は前記方形基板１１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極１２および一対のダミー電極１３と電気的に接続されるように形成された一対の端面電極で、この一対の端面電極１６は銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布し、これを２００℃で硬化させることにより形成している。
【００３１】
図２は上記本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図を示したものである。
【００３２】
図２に示すシート状基板１１ａは、片面または両面に、短冊状基板に分割するための１次分割溝１１ｂと、個片状基板に分割するための２次分割溝１１ｃを格子状に複数形成することにより、この１次分割溝１１ｂと２次分割溝１１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板１１を複数有している。
【００３３】
次に、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の製造方法について、図２を参照しながら説明する。
【００３４】
まず、図２に示すシート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側において、方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板１１の短手方向の中心線に対して対称の位置に、一対の上面電極１２と、一対のダミー電極１３を、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより同時に形成している。この場合、前記一対の上面電極１２は、方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成し、また、前記一対のダミー電極１３も、方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成している。これにより、このシート状基板１１ａの状態では、図２に示すように、シート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成された上面電極１２と、隣接する方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成されたダミー電極１３が１次分割溝１１ｂを介して連続的に形成され、かつ電気的に接続されることになる。
【００３５】
次に、前記一対の上面電極１２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板１１の上面に酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより蛇行部１５を有した所定の形状の抵抗体１４を形成する。
【００３６】
なお、抵抗体１４に蛇行部１５を形成するには、方形基板１１に抵抗体１４を形成した後にレーザー加工を施し、抵抗体１４にトリミング溝を形成することによって行うことも可能である。
【００３７】
次に、前記抵抗体１４の全部を覆うようにガラスからなる第１の保護膜（図示せず）を形成し、その後、第１の保護膜（図示せず）を介して抵抗体１４にレーザー加工によりトリミング溝を施すことにより抵抗体１４の抵抗値修正を行う。この抵抗値修正は、４端子抵抗値測定を行いながらレーザー加工により抵抗体１４にトリミング溝を施すことにより行う。この場合、上記発明の実施の形態１においては、一対の上面電極１２と、一対のダミー電極１３を同時に形成することにより、シート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成された上面電極１２と、隣接する方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成されたダミー電極１３が１次分割溝１１ｂを介して連続的に形成され、かつ電気的に接続されるようにしているため、図２の状態では４端子抵抗値測定端子を一対の上面電極１２と一対のダミー電極１３に接触させて抵抗値測定を行うことができるので、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積も大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるという効果が得られる。
【００３８】
次に、前記第１の保護膜（図示せず）の全部と上面電極１２の一部を覆うようにエポキシ樹脂からなる第２の保護膜（図示せず）をスクリーン印刷により形成する。
【００３９】
次に、シート状基板１１ａを１次分割溝１１ｂに沿って分割することにより複数の短冊状基板１１ｄに分割し、その後、この短冊状基板１１ｄの端面に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して前記上面電極１２およびダミー電極１３と電気的に接続される端面電極１６を形成する。
【００４０】
次に、前記短冊状基板１１ｄを２次分割溝１１ｃに沿って分割することにより図１に示す個片状基板１１ｅに分割し、その後、この個片状基板１１ｅにおける端面電極１６の上にニッケルめっき（図示せず）とすずめっき（図示せず）を施すことにより、図１に示すようなチップ抵抗器を製造することができる。
【００４１】
上記したように本発明の実施の形態１においては、シート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側において、前記方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板１１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板１１の短手方向の中心線に対して前記一対の上面電極１２と対称の位置に一対のダミー電極１３を形成するとともに、前記上面電極１２とダミー電極１３は、１次分割溝１１ｂを介して隣接する方形基板１１におけるダミー電極１３および上面電極１２にそれぞれ電気的に接続されるように同時に形成するようにしているため、複数の方形基板１１に分割する前のシート状基板１１ａの状態では、シート状基板１１ａにおける方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成された上面電極１２と、隣接する方形基板１１の相対向する１次分割溝１１ｂの内側に形成されたダミー電極１３は１次分割溝１１ｂを介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝１１ｂと２次分割溝１１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板１１を複数有するシート状基板１１ａを用いて、複数対の上面電極１２やダミー電極１３、あるいは複数の抵抗体１４をスクリーン印刷により形成した際に、例えば、図３に示すように、上面電極１２の印刷位置がずれて、上面電極１２が１次分割溝１１ｂから離れたとしても、上面電極１２と連続的に形成されているダミー電極１３が１次分割溝１１ｂにかかることになるため、この１次分割溝１１ｂで複数の短冊状基板１１ｄをシート状基板１１ａから分割した後、短冊状基板１１ｄの相対向する端面に端面電極１６を形成した際には、図４に示すように、ダミー電極１３を介して上面電極１２と端面電極１６とを確実に電気的に接続することができるという効果が得られる。
【００４２】
また、上面電極１２とダミー電極１３が１次分割溝１１ｂを介して連続的に形成されているため、抵抗体１４の抵抗値測定を行う場合、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積が大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるという効果も得られる。
【００４３】
図５（ａ）（ｂ）は、上記本発明の実施の形態１で示したチップ抵抗器における抵抗体１４の他のパターン例を示したものである。図５（ａ）に示すように、抵抗体１４は、必ずしも蛇行部１５を有している必要はなく、また図５（ｂ）に示すように、蛇行部１５の形状も種々選定可能である。
【００４４】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、上面電極１２、ダミー電極１３を形成する場合、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成し、また抵抗体１４を形成する場合、酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成しているが、これらの上面電極１２、ダミー電極１３、抵抗体１４の形成方法はこれに限定されるものではなく、スパッタ等により構成される金属薄膜によって上面電極１２、ダミー電極１３、抵抗体１４を形成してもよいもので、この場合においても、上記本発明の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
図６は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図で、この図６が上記本発明の実施の形態１で示した図１と異なる点は、一対の上面電極１２を方形基板１１の上面の相対向する両辺部に、方形基板１１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板１１の短手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成するとともに、一対のダミー電極１３を方形基板１１の上面の相対向する両辺部において、方形基板１１の相対向する両辺部を結ぶ方向と直交する方向、すなわち方形基板１１の長手方向の中心線に対して前記一対の上面電極１２と対称の位置に形成し、そして前記一対の上面電極１２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように抵抗体１４を形成し、さらに一対の端面電極１６を前記方形基板１１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極１２および一対のダミー電極１３と電気的に接続されるように形成した点である。この変形例においても、上記本発明の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（実施の形態２） 
以下、本発明の実施の形態２について説明する。
【００４７】
図７は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の上面図である。
【００４８】
図７において、２１はアルミナからなる方形基板で、この方形基板２１の平面形状は長方形となっている。２２は前記方形基板２１の上面の相対向する両辺部に、方形基板２１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極で、この一対の上面電極２２は銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。２３は前記方形基板２１の上面の相対向する両辺部において、前記方形基板２１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板２１の短手方向の中心線に対して前記一対の上面電極２２と対称の位置に形成された一対のダミー電極で、この一対のダミー電極２３は、幅を前記一対の上面電極２２の幅と同じにし、かつ長さを前記一対の上面電極２２の長さより短くして一対の上面電極２２より小さい形状に構成し、そして前記一対の上面電極２２と同時に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。このため、前記一対の上面電極２２の各々は、方形基板２１の長手方向において前記各ダミー電極２３よりも内側に張り出している。２４は前記一対の上面電極２２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板２１の上面に形成された抵抗体で、この抵抗体２４は酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。前記抵抗体２４は、蛇行部２５を有し、うねりながら前記一対の上面電極２２に跨っている。２６は前記方形基板２１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極２２および一対のダミー電極２３と電気的に接続されるように形成された一対の端面電極で、この一対の端面電極２６は銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布し、これを２００℃で硬化させることにより形成している。また、この一対の端面電極２６は、方形基板２１の上面両端部まで回り込ませて形成することにより、一対の上面電極２２より小さい形状の一対のダミー電極２３を被覆するようにしている。なお、端面電極２６は、ダミー電極２３の略全面、例えば９０〜１００％を被覆することが好ましい。
【００４９】
図８は上記本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図を示したものである。
【００５０】
図８に示すシート状基板２１ａは、片面または両面に、短冊状基板に分割するための１次分割溝２１ｂと、個片状基板に分割するための２次分割溝２１ｃを格子状に複数形成することにより、この１次分割溝２１ｂと２次分割溝２１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板２１を複数有している。
【００５１】
次に、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の製造方法について、図８を参照しながら説明する。
【００５２】
まず、図８に示すシート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側において、方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板２１の短手方向の中心線に対して対称の位置に、一対の上面電極２２と、一対のダミー電極２３を、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより同時に形成している。この場合、前記一対の上面電極２２は、方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成し、また、前記一対のダミー電極２３も、方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成している。これにより、このシート状基板２１ａの状態では、図８に示すように、シート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成された上面電極２２と、隣接する方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成されたダミー電極２３が１次分割溝２１ｂを介して連続的に形成され、かつ電気的に接続されることになる。
【００５３】
次に、前記一対の上面電極２２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板２１の上面に酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより蛇行部２５を有した所定の形状の抵抗体２４を形成する。
【００５４】
次に、前記抵抗体２４の全部を覆うようにガラスからなる第１の保護膜（図示せず）を形成し、その後、第１の保護膜（図示せず）を介して抵抗体２４にレーザー加工によりトリミング溝を施すことにより抵抗体２４の抵抗値修正を行う。この抵抗値修正は、４端子抵抗値測定を行いながらレーザー加工により抵抗体２４にトリミング溝を施すことにより行う。この場合、上記本発明の実施の形態２においては、一対の上面電極２２と、一対のダミー電極２３を同時に形成することにより、シート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成された上面電極２２と、隣接する方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成されたダミー電極２３が１次分割溝２１ｂを介して連続的に形成され、かつ電気的に接続されるようにしているため、図８に示す状態では４端子抵抗値測定端子を接触させる面積も大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるという効果が得られる。
【００５５】
次に、前記第１の保護膜（図示せず）の全部と上面電極２２の一部を覆うようにエポキシ樹脂からなる第２の保護膜（図示せず）をスクリーン印刷により形成する。
【００５６】
次に、シート状基板２１ａを１次分割溝２１ｂに沿って分割することにより複数の短冊状基板２１ｄに分割し、その後、この短冊状基板２１ｄの端面に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して前記上面電極２２およびダミー電極２３と電気的に接続される端面電極２６を形成する。この場合、端面電極２６は、短冊状基板２１ｄの上面両端部まで回り込ませて形成することにより、上面電極２２より小さい形状のダミー電極２３の略全面を被覆するようにしている。
【００５７】
次に、前記短冊状基板２１ｄを２次分割溝２１ｃに沿って分割することにより図７に示す個片状基板２１ｅに分割し、その後、この個片状基板２１ｅにおける端面電極２６の上にニッケルめっき（図示せず）とすずめっき（図示せず）を施すことにより、図７に示すようなチップ抵抗器を製造することができる。
【００５８】
上記したように本発明の実施の形態２においては、シート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側において、前記方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂを結ぶ方向、すなわち方形基板２１の長手方向と直交する方向、すなわち方形基板２１の短手方向の中心線に対して一対の上面電極２２と対称の位置に一対のダミー電極２３を形成するとともに、前記上面電極２２とダミー電極２３は、１次分割溝２１ｂを介して隣接する方形基板２１におけるダミー電極２３および上面電極２２にそれぞれ電気的に接続されるように同時に形成するようにしているため、複数の方形基板２１に分割する前のシート状基板２１ａの状態では、シート状基板２１ａにおける方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成された上面電極２２と、隣接する方形基板２１の相対向する１次分割溝２１ｂの内側に形成されたダミー電極２３は１次分割溝２１ｂを介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝２１ｂと２次分割溝２１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板２１を複数有するシート状基板２１ａを用いて、複数対の上面電極２２やダミー電極２３、あるいは複数の抵抗体２４をスクリーン印刷により形成した際に、例えば、図９に示すように、上面電極２２の印刷位置がずれて、上面電極２２が１次分割溝２１ｂから離れたとしても、上面電極２２と連続的に形成されているダミー電極２３が１次分割溝２１ｂにかかることになるため、この１次分割溝２１ｂで複数の短冊状基板２１ｄをシート状基板２１ａから分割した後、短冊状基板２１ｄの相対向する端面に端面電極２６を形成した際には、図１０に示すように、ダミー電極２３を介して上面電極２２と端面電極２６とを確実に電気的に接続することができるという効果が得られる。
【００５９】
また、上記本発明の実施の形態２においては、上面電極２２とダミー電極２３が１次分割溝２１ｂを介して連続的に形成されているため、抵抗体２４の抵抗値測定を行う場合、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積が大きくとれ、これにより、４端子抵抗値測定が確実に行えるという効果も得られる。
【００６０】
そしてまた、上記本発明の実施の形態２においては、前記ダミー電極２３を上面電極２２より小さい形状、すなわち、幅は上面電極２２と同じであるが、長さを上面電極２２より短くした形状としているため、ダミー電極２３の形状が小さい分だけ、抵抗体２４の面積と抵抗体２４の長さを大きく確保することができ、これにより、耐パルス特性などの負荷特性を向上させることができるという効果も得られる。
【００６１】
さらに、上記本発明の実施の形態２においては、上面電極２２より小さい形状としたダミー電極２３の略全面を、短冊状基板２１ｄの上面両端部まで回り込ませて形成した端面電極２６で被覆するようにしているため、前記ダミー電極２３は隠れることになり、これにより、検査時などに検査装置がダミー電極２３を上面電極２２と誤認識することもなくなるという効果も得られる。
【００６２】
図１１（ａ）（ｂ）は、上記本発明の実施の形態２で示したチップ抵抗器における抵抗体２４の他のパターン例を示したものである。図１１（ａ）に示すように、抵抗体２４は、必ずしも蛇行部２５を有している必要はなく、また図１１（ｂ）に示すように、蛇行部２５の形状も種々選定可能である。
【００６３】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、ダミー電極２３を上面電極２２より小さい形状とするために、幅は上面電極２２の幅と同じにし、かつ長さを上面電極２２の長さより短くして上面電極２２より小さい形状のダミー電極２３としていたが、これに限定されるものではなく、これ以外の例えば、長さを上面電極２２の長さより短くするだけでなく、幅も上面電極２２の幅より小さくしたダミー電極２３を採用した場合でも、上記した本発明の実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
また、上記本発明の実施の形態２においては、上面電極２２、ダミー電極２３を形成する場合、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成し、また抵抗体２４を形成する場合、酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成しているが、これらの上面電極２２、ダミー電極２３、抵抗体２４の形成方法はこれに限定されるものではなく、スパッタ等により構成される金属薄膜によって上面電極２２、ダミー電極２３、抵抗体２４を形成してもよいもので、この場合においても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるものである。
【００６５】
図１２は本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図で、この図１２が上記本発明の実施の形態２で示した図７と異なる点は、一対の上面電極２２を方形基板２１の上面の相対向する両辺部に、方形基板２１の相対向する両辺部を結ぶ方向、すなわち方形基板２１の短手方向の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成するとともに、一対のダミー電極２３を方形基板２１の上面の相対向する両辺部において、方形基板２１の相対向する両辺部を結ぶ方向と直交する方向、すなわち方形基板２１の長手方向の中心線に対して前記一対の上面電極２２と対称の位置に形成し、そして前記一対の上面電極２２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように抵抗体２４を形成し、さらに一対の端面電極２６を前記方形基板２１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極２２および一対のダミー電極２３と電気的に接続されるように形成した点である。この変形例においても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
（実施の形態３） 
以下、本発明の実施の形態３について説明する。
【００６７】
図１３は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の上面図である。
【００６８】
図１３において、３１はアルミナからなる方形基板で、この方形基板３１の平面形状は長方形となっている。３２は前記方形基板３１の上面の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向、すなわち方形基板３１の短手方向に沿って形成された一対の上面電極で、この一対の上面電極１２は銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。３４は前記一対の上面電極３２間に跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板３１の上面に形成された抵抗体で、この抵抗体３４は酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより形成している。前記抵抗体３４は、蛇行部３５を有し、うねりながら前記一対の上面電極１２における一の部分同士、すなわち方形基板３１の対角方向に位置する部分同士に跨っており、蛇行部３５は、電位差を有して前記上面電極３２の他の部分、すなわち前記対角方向に位置する部分を除く部分に近接している。３７は前記一対の上面電極３２に跨る大きさで前記抵抗体３４を覆うガラスコートで、このガラスコート３７はホウ珪酸鉛系のガラスペーストをスクリーン印刷し、これを６００〜８５０℃で焼成することにより形成している。すなわち、ガラスコート３７は、一対の上面電極１２の内側の端部までを覆っている。３６は前記方形基板３１の上面の相対向する両辺部の端面に前記一対の上面電極３２と電気的に接続されるように形成された一対の端面電極で、この一対の端面電極３６は銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布し、これを２００℃で硬化させることにより形成している。
【００６９】
図１４は上記本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図を示したものである。
【００７０】
図１４に示すシート状基板３１ａは、片面または両面に、短冊状基板に分割するための１次分割溝３１ｂと、個片状基板に分割するための２次分割溝３１ｃを格子状に複数形成することにより、この１次分割溝３１ｂと２次分割溝３１ｃを介して碁盤目状に設けられた方形基板３１を複数有している。
【００７１】
次に、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の製造方法について、図１４を参照しながら説明する。
【００７２】
まず、図１４に示すシート状基板３１ａにおける１次分割溝３１ｂを跨る領域に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより、シート状基板３１ａにおける方形基板３１の相対抗する１次分割溝３１ｂの内側に、１次分割溝３１ｂに沿って延びる一対の上面電極３２を形成する。
【００７３】
次に、前記一対の上面電極３２を方形基板３１の対角方向で跨がり、かつ電気的に接続されるように方形基板３１の上面に酸化ルテニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷し、これを８５０℃で焼成することにより蛇行部３５を有した所定の形状の抵抗体３４を形成する。
【００７４】
次に、前記抵抗体１４の全部を覆うとともに、前記一対の上面電極３２の方形基板３１の内側端部を上面電極３２の全幅に亘って覆うように、ホウ珪酸鉛系のガラスペーストをスクリーン印刷し、これを６００〜８５０℃で焼成することによりガラスコート３７を形成し、その後に、前記ガラスコート３７の全部を覆うようにエポキシ樹脂からなる樹脂コート（図示せず）をスクリーン印刷により形成する。
【００７５】
次に、シート状基板３１ａを１次分割溝３１ｂに沿って分割することにより複数の短冊状基板３１ｄに分割し、その後、この短冊状基板３１ｄの端面に銀とエポキシ樹脂からなる端面電極材料を塗布して前記上面電極３２と電気的に接続される端面電極３６を形成する。
【００７６】
次に、前記短冊状基板３１ｄを２次分割溝３１ｃに沿って分割することにより図１３に示す個片状基板３１ｅに分割し、その後、この個片状基板３１ｅにおける端面電極３６の上にニッケルめっき（図示せず）とすずめっき（図示せず）を施すことにより、図１３に示すようなチップ抵抗器を製造することができる。
【００７７】
上記したように本発明の実施の形態３においては、方形基板３１の相対向する両辺部に、当該両辺部の延びる方向に沿って一対の上面電極３２を形成しているため、複数の方形基板３１に分割する前のシート状基板３１ａの状態では、方形基板３１の相対向する両辺部に形成された上面電極３２は、１次分割溝３１ｂを介して連続的に形成されることになる。これにより、１次分割溝３１ｂと２次分割溝３２ｂを介して碁盤目状に設けられた方形基板３１を複数有するシート状基板３１ａを用いて、複数対の上面電極３２や複数の抵抗体３４を印刷もしくはスパッタ等により形成した際に、上面電極３２の形成位置が正規の位置からずれたとしても、上面電極３２が１次分割溝３１ｂにかかることになるため、この１次分割溝３１ｂで複数の短冊状基板３１ｄをシート状基板３１ａから分割した後、短冊状基板３１ｄの相対向する端面に端面電極３６を形成した際には、上面電極３２と端面電極３６とを確実に電気的に接続することができることになる。また、端面電極３６が上面電極３２と広い面積で接続されることになるため、従来よりも端面電極３６の密着力を向上させることができる。さらに、上面電極３２と抵抗体３５との間がガラスコート３７で完全に被覆され湿気が介在しないため、前記一対の上面電極３２をチップ抵抗器では一般的な銀系材料で構成した場合で、かつ樹脂保護コートの密着性・耐湿性が不十分であっても、湿度雰囲気中での負荷使用で上面電極３２の銀が抵抗体３４との間で電気マイグレーションを起こすことを抑制することができる。また、ガラスコート３７は樹脂コートで被覆されるため、この樹脂コートによって製造時や使用時にガラスコート３７にクラックが入るのを防ぐことができ、電気マイグレーションが起きることをより効果的に抑制することができる。
【００７８】
図１５（ａ）〜（ｃ）は、上記本発明の実施の形態３で示したチップ抵抗器における抵抗体２４の他のパターン例を示したものである。図１５（ａ）に示すように、抵抗体２４は、必ずしも一対の上面電極３２における方形基板３１の対角方向の部分同士に跨っている必要はなく、方形基板３１の長手方向で対向する部分同士に跨っていてもよい。
【００７９】
また、図１５（ｂ）（ｃ）に示すように、上記本発明の実施の形態１または実施の形態２におけるチップ抵抗器にも実施の形態３は適用可能である。この場合には、ガラスコート３７を一対のダミー電極３３に跨る大きさに設定すればよい。すなわち、ガラスコート３７でダミー電極３３の抵抗体３４と対向する部分を覆うようにする。このようにしても上記本発明の実施の形態３と同様に、ダミー電極３３と抵抗体３４との間で電気マイグレーションが起きることを抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明にかかるチップ抵抗器は、上面電極や抵抗体を印刷またはスパッタ等で複数形成した際に形成位置がずれた場合でも、上面電極と端面電極とを確実に電気的に接続することができるとともに、抵抗体の抵抗値測定を行う場合も、４端子抵抗値測定端子を接触させる面積が大きくとれ、これにより、確実に４端子抵抗値測定ができるという効果を有し、耐パルス特性などの負荷特性の向上を図るチップ抵抗器の構成として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の上面図である。
【図２】図２は、同チップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図である。
【図３】図３は、同チップ抵抗器の製造過程で上面電極の印刷ずれが生じた状態を示すシート状基板の上面図である。
【図４】図４は、図３の状態から個片状基板に分割した状態を示す上面図である。
【図５】図５（ａ）（ｂ）は、同チップ抵抗器における抵抗体の他のパターン例を示す上面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の上面図である。
【図８】図８は、同チップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図である。
【図９】図９は、同チップ抵抗器の製造過程で上面電極の印刷ずれが生じた状態を示すシート状基板の上面図である。
【図１０】図１０は、図９の状態から個片状基板に分割した状態を示す上面図である。
【図１１】図１１（ａ）（ｂ）は、同チップ抵抗器における抵抗体の他のパターン例を示す上面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の上面図である。
【図１４】図１４は、同チップ抵抗器の製造過程で用いられるシート状基板の上面図である。
【図１５】図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗器の変形例を示す上面図である。
【図１６】図１６は、従来のチップ抵抗器を示す上面図である。
【図１７】図１７は、同チップ抵抗器の製造過程で上面電極の印刷ずれが生じた状態を示すシート状基板の上面図である。
【図１８】図１８は、図１４の状態から個片状基板に分割した状態を示す上面図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2006011425.tif 000027
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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