【事件の表示】
　特願２０１１−５０６４８９「ポリマーペンリソグラフィー」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１０月２９日国際公開、ＷＯ２００９／１３２３２１、平成２３年　６月３０日国内公表、特表２０１１−５１９１６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００９年（平成２１年）４月２５日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２００８年４月２５日、２００８年６月２７日、２００８年５月１日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年１月３１日付けで拒絶理由が通知され、同年８月７日付けで手続補正がなされるとともに意見書が提出され、平成２６年５月２８日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年１０月１４日付けで手続補正がなされるとともに意見書が提出されたが、同年１０月３０日付けで前記平成２６年１０月１４日付け手続補正が却下されるとともに、同日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされ、これに対し、平成２７年３月５日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされ、同年８月５日に上申書が提出され、同年１１月１２日に請求人からの電話による応対がなされたものである。
　
第２　平成２７年３月５日になされた手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容（下線は請求人が付したとおりである。）
　本件補正は、本件補正前（平成２５年８月７日付け手続補正書によるもの）の特許請求の範囲を、以下のとおりに補正する内容を含むものである。
（１）本件補正前の特許請求の範囲の請求項２２につき、
「共通の支持体層に固定された複数のチップを含み、該チップおよび該共通の支持体層が弾性ポリマーから作られており、該チップ各々が、約1μm未満の曲率半径を持ち、かつ該共通の支持体層および該チップが、約200μm未満の全体としての厚みを持つことを特徴とする、チップアレイ。」
とあったものを、
「共通の支持体層に固定された複数のチップ
および該共通の支持体層が接着されている剛性支持体
ち、かつ該チップアレイ、該共通の支持体および該剛性支持体が少なくとも半透明である
（２）本件補正前の特許請求の範囲の請求項２３につき、
「前記共通の弾性ポリマー支持体に固定された複数のチップを含む、少なくとも半透明な積重ね構造を含み、該支持体がガラススライドに固定されていることを特徴とする、チップアレイ。」
とあったものを、
「共通の弾性ポリマー支持体に固定された複数のチップを含む、少なくとも半透明な積重ね構造を含み、該支持体がガラススライドに固定されていることを特徴とする、チップアレイ。」に補正（以下、「本件補正２」という。）。
　
２　補正の目的
（１）本件補正１は、補正前の請求項２２において、「チップアレイ」に係り、「複数のチップを含み」とあったものを「複数のチップおよび該共通の支持体層が接着されている剛性支持体を含み」と補正することで、「チップアレイ」に関して「共通の支持体層が接着されている剛性支持体を含」むとの限定を付加し、あわせて、「かつ該チップアレイ、該共通の支持体および該剛性支持体が少なくとも半透明である」との限定を付加するものであるから、本件補正１は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（２）本件補正２は、補正前の請求項２３において、「前記共通の弾性ポリマー支持体」とあったものを、「共通の弾性ポリマー支持体」と補正するものであって、平成２６年５月２８日付けの最後の拒絶理由の【理由２】で指摘された記載不備を解消することを目的とするものであるから、本件補正２は、特許法第１７条の２第５項第４号に掲げる、拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてする、明りようでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　したがって、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
　
３　独立特許要件について
　そこで、本件補正後の請求項２２に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか否か）について検討する。
　
（１）本願補正発明の認定
　本願補正発明は、上記１（１）において、本件補正１として記載したとおりのものと認める。
　
（２）刊行物の記載及び引用発明（１頁右欄１７〜２０行）
ア　原査定における拒絶理由に引用された、本願の最先の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である「J.M.Hong et al.，A micromachined elastmetric tip array for contact printing with variable dot size and density，Journal of Micromechanics and Microengineering，米国，２００７年１１月２８日，18(1)，pp.1-6」（以下「引用文献１」という。）には、図面と共に以下の記載がある（訳文を付した。下線は当審にて付した。以下同じ。なお、丸付きＲは(R)で代用した。）。
（ア）「In this work, we demonstrate micrcontact printing of arrayed dot patterns with variable dot size and density using a single elastomeric stamp consisting of a 2D array of pyramidal PDMS tips.」（１頁右欄１７〜２０行）
（この研究で、我々は、
２次元配列のピラミッド状のＰＤＭＳチップからなる１つのエラストマースタンプ
　
（イ）「This technique eliminates the need for the fabrication of multiple stamps (for different pattern sizes) and electron beam lithography (for sub-micron printing) and thus is especially useful for parametric study applications.」（２頁左欄１５〜１９行）
（この技術は多数のスタンプの製作の必要（異なったパターンのために大きさ）を無くします、そして電子線リソグラフィー（サブミクロンの印刷のため）、及び、それによって特にパラメータ的な研究への適用に有用です。）（２頁左欄１５〜１９行）
　
（ウ）「Thus, a silicon mold consisting of a 2D array of uniform pyramidal cavities with atomic apex sharpness (bounded by the four {111} crystal surfaces) can be readily obtained(figure 2(a)). This fabrication of the silicon master mold does not require any complex process or special equipment, which results in a simple, straghtforward and low-cost fabrication process. To make the stamp, the PDMS solution was prepared from a mixture of Sylgard (R)184 silicon elastomer base and silicon elastomer curing agent (from Dow Corning) with a ratio of 10:1. To ensure easy detachment of the PDMS stamp from the silicon mold after PDMS curing, tridecafluoro-1,1,2,2,-tetrahydrocytyl-1-trichlorsilane (from Sigma-Aldrich) was coated on the silicon mold as an anti-sticking surfactant(figure 2(b)). Ideally, only a monolayer of the surfactant is needed and a thick coating of the surfactant can cover the end-point of pyramidal cavities and thus reduce the sharpness of the molded PDMS tips.(・・・途中省略・・・) Next, the mixed PDMS solution was poured on the silicon mold and cured in the oven for 1 h at 90℃. Finally, the cured PDMS stamp was directly peeled off from the silicon master mold(figure 2(c)).」（２頁右欄３〜２８行）
（それで、原子サイズの頂上の鋭さを持つ（４つの｛ｌｌｌ｝結晶表面によって囲まれた）同一形状のピラミッド状の空洞の２Ｄ配列でできているシリコン型は容易に得ることができる（図２（ａ））。このシリコンの種型の製作はどんな複雑なプロセスあるいは特殊な装置を必要としない結果、単純、簡単、低コスト製作プロセスとなる。スタンプを作るために、
ＰＤＭＳ溶液
シリコンエラストマーベースとシリコンエラストマー硬化剤
を
混合した
ＰＤＭＳの混合溶液をシリコン型の上に注いで、
硬化した
剥離
　
（エ）「Figure 3 shows the scanning electron microscopic (SEM) images of some molded PDMS tips.The radius of curvature of the PDMS tip is estimated to be around 100 nm from the zoom-in SEM image. In the current design, a base size of 6x6μm2 and a tip-to-tip spacing of 10μm were chosen as a balance of the tip density and height. Based on the fixed taper angle of the PDMS tip(70.5°) defined by the pyramidal cavity, the height of the PDMS tip is determined as 4.24μm. Other combinations of tip base size and spacing can also be selected to suit the needs of different applications.」（２頁右欄２９行〜３頁左欄２行）
（図３は、モールド成形したＰＤＭＳチップの走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）の画像である。当該
ＰＤＭＳチップの曲率半径は
約１００ｎｍ
　
（オ）図２及び図３（Fig.2及びFig.3）は次のものである。
　
（カ）上記（ア）ないし（エ）を踏まえて、上記（オ）の図２（ｃ）（Fig.2(c)）を見ると、ＰＤＭＳの混合溶液をシリコン型の上に注いで、炉で９０℃で１時間かけて硬化した後に、シリコンのマスター型から直接はがされた、硬化したＰＭＧＳチップからなるエラストマースタンプは、複数のピラミッド状のＰＤＭＳチップ部分と、上記図２（ｃ）中に「ＰＤＭＳ」と記載された共通の支持体層部分からなるものであることがみてとれる。
　また、上記（ア）ないし（エ）を踏まえて、上記（オ）の図３（ｂ）（Fig.3(b)）を見ると、「モールド成形したＰＤＭＳチップ」の大きさを説明するものとして「１μｍ」及び「５μｍ」の数値がみてとれる。
　
（キ）引用発明
　上記（ア）ないし（カ）によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「シリコンエラストマーベースとシリコンエラストマー硬化剤を混合した、ＰＤＭＳの混合溶液を用い、
　前記ＰＤＭＳの混合溶液をシリコン型の上に注いで、硬化した後に、剥離して得たＰＭＧＳチップからなるエラストマースタンプであって、
　前記ＰＤＭＳチップの曲率半径は約１００ｎｍであり、
　２次元配列の複数のピラミッド状のＰＤＭＳチップ部分と、共通の支持体層部分からなる、
エラストマースタンプ。」
　
イ　原査定における拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特表平９−５１１７１０号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「リソグラフィ・プロセス用のスタンプ
　本発明は、一般に、リソグラフィ・プロセスに関する。より具体的には、本発明は、このような
リソグラフィ・プロセスで使用するための弾性スタンプ
　
（イ）「スタンプ・リソグラフィと呼ばれるこのプロセスでは、所望のパターンのネガによってマスタ上にポリ（ジメチルシロキサン）（ＰＤＭＳ）を鋳造することにより、スタンプが製作される。
ＰＤＭＳスタンプ
このパターン転写方法の主な限界は、パターンの支持体として使用するエラストマである。この材料は、変形可能なので、実用的なリソグラフィに必要な高い解像度で基板にパターンを繰り返し正確に転写することが不可能である
　
（ウ）「
スタンプが、基板の厚さの変動とその表面上の不純物に対処する、共形接触用の変形可能または弾性層
を含む
  本発明によるスタンプには、既知の均一弾性スタンプを上回る利点がいくつかある。両方の層の材料は、かなりの程度まで互いに独立して最適化することができる。したがって、リソグラフィ・プロセスによってミクロン未満のフィーチャを容易に書き込めるパターン化層を設けることが望ましい。また、このパターン化層は、特定の「インク」材料に容易に接着するかまたはその材料を吸収するはずである。さらに、リソグラフィ・プロセスで繰り返し適用した後でもパターン・フィーチャを正確に保持するような、好ましくは非変形可能な材料からパターン化層を生成することが望ましい。このパターン化層は、ヤング係数が高く、好ましくは１０6ダイン／ｃｍ2を上回る材料から作ることができる。適当な材料としては、所望の特性および応用分野に応じて、ポリ（スチレン）またはポリ（メタクリル酸メチル）などの有機絶縁体、金、白金、パラジウム、ニッケル、チタン、およびその酸化物などの金属絶縁体、アルミナ、シリコン、シリカ、ペロブスカイトなどの無機絶縁体が考えられる。
　本発明の好ましい実施例の
弾性層は
剛性サポート構造上に取り付けられる。好ましいサポート材料は、基板材料に近い熱膨張率を備えている。このサポートは、ガラス、石英ガラス、剛性プラスチック材料、シリコンなどの基板またはウェハ材料からなるグループから選択されることが好ましい
　
（３）対比・判断
ア　対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
（ア）引用発明の「エラストマースタンプ」は、「２次元配列の複数のピラミッド状のＰＤＭＳチップ部分と、共通の支持体層部分からなる」ところ、「ＰＤＭＳチップ部分」及び「共通の支持体層部分」は、「ＰＤＭＳの混合溶液をシリコン型の上に注いで、硬化した後に、剥離して得た」ものであって一体に作られるから、「ＰＤＭＳチップ部分」は「共通の支持体層部分」に固定されたものであるといえる。
　そうすると、引用発明の、「２次元配列の複数のピラミッド状のＰＤＭＳチップ部分と、共通の支持体層部分からなる」「エラストマースタンプ」は、本願補正発明の、「共通の支持体層に固定された複数のチップおよび該共通の支持体層が接着されている剛性支持体を含」む「チップアレイ」と、「共通の支持体層に固定された複数のチップを含」む「チップアレイ」の点で一致する。
　
（イ）引用発明の「ＰＤＭＳチップ部分」及び「共通の支持体層部分」は、「ＰＤＭＳの混合溶液をシリコン型の上に注いで、硬化した後に、剥離して得た」ものであって一体に作られるものであるところ、「エラストマースタンプ」をなす「ＰＤＭＳ」が弾性ポリマーであることは技術常識であって、本件請求人も認めていることである（本願明細書【００２６】「弾性ポリマーは、メチルクロロシラン、エチルクロロシラン、およびフェニルクロロシラン、ポリジメチルシロキサン(PDMS)を含む。」との記載参照。）。
　したがって、引用発明の「ＰＤＭＳの混合溶液をシリコン型の上に注いで、硬化した後に、剥離して得た」「ＰＤＭＳチップ部分」及び「共通の支持体層部分」は、本願補正発明の「弾性ポリマーから作られて」いる「該チップ」及び「該共通の支持体層」にそれぞれ相当する。
　
（ウ）引用発明の「ＰＤＭＳチップの曲率半径は約１００ｎｍであ」ることは、本願補正発明の「該チップ各々が、1μm未満の曲率半径を持」つことに相当する。
　
（エ）引用発明の「ＰＤＭＳ」は硬化後も光を透過するものであることは技術常識であって、本願出願人も認めていることである（本願明細書【００１０】「該ポリマーは、ポリジメチルシロキサン(PDMS)を含むことができる。該PDMSは、トリメチルシロキシ末端を持つビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、またはこれらの混合物を含むことができる。・・・該チップアレイ、該共通の支持体、および/または該剛性支持体は、少なくとも半透明であり得、また透明であってもよい。」との記載参照。）。
　したがって、引用発明の「ＰＤＭＳの混合溶液をシリコン型の上に注いで、硬化した後に、剥離して得た」「ＰＤＭＳチップ部分」及び「共通の支持体層部分」は、本願補正発明の「少なくとも半透明である」「該チップアレイ、該共通の支持体および該剛性支持体」と、「少なくとも半透明である」「該チップアレイおよび該共通の支持体」の点で一致する。
　
（オ）一致点及び相違点
　上記（ア）ないし（エ）によれば、本願補正発明と引用発明は、
「共通の支持体層に固定された複数のチップを含み、該チップおよび該共通の支持体層が弾性ポリマーから作られており、該チップ各々が、約１μｍ未満の曲率半径を持ち、かつ該チップアレイおよび該共通の支持体が少なくとも半透明である、チップアレイ。」
である点で一致し、下記各点で相違する。
　
ａ　本願補正発明の「チップアレイ」は、「共通の支持体層が接着されている剛性支持体」を含み、「該剛性支持体」が「少なくとも半透明である」のに対して、引用発明の「エラストマースタンプ」は、剛性支持体を有するとはと特定されない点（以下「相違点１」という。）。
　
ｂ　本願補正発明の「該共通の支持体層および該チップ」は、「全体としての厚み」が「200μm未満」であるのに対して、引用発明の「ＰＤＭＳチップ」及び「共通の支持体層」は、全体としての厚みが特定されない点（以下「相違点２」という。）。
　
イ　判断
（ア）上記相違点１について検討する。
ａ　引用発明の「エラストマースタンプ」は、引用文献１に「この技術は多数のスタンプの製作の必要（異なったパターンのために大きさ）を無くします、そして電子線リソグラフィー（サブミクロンの印刷のため）、及び、それによって特にパラメータ的な研究への適用に有用です」（上記（２）ア（イ）参照）と記載されているから、リソグラフィー・プロセスで使用するための「エラストマースタンプ」であるといえる。
　また、引用発明の「エラストマースタンプ」の「ＰＤＭＳチップ部分」及び「共通の支持体層部分」は、上記ア（イ）で検討したとおり、弾性ポリマーである「ＰＤＭＳ」からなるものであるから、弾性スタンプであるといえる。。
　これに対して、このような「リソグラフィ・プロセスで使用するための弾性スタンプ」である「ＰＤＭＳスタンプ」は、「パターン転写方法」として「パターンの支持体として使用するエラストマである」ため、「この材料は、変形可能なので、実用的なリソグラフィに必要な高い解像度で基板にパターンを繰り返し正確に転写することが不可能である」との「限界」があることが引用文献２（上記（２）イ）に記載されているとおり公知の事項である。
　
ｂ　そして、このような限界を解決するために、引用文献２（上記（２）イ）には「弾性層」である「ＰＤＭＳスタンプ」を、「剛性サポート構造上に取り付け」る点、及び、「好ましいサポート材料は、基板材料に近い熱膨張率を備えている」「ガラス、石英ガラス、剛性プラスチック材料、シリコンなどの基板またはウェハ材料からなるグループから選択されることが好ましい」点が記載されている。
　
ｃ　そうすると、引用文献２の記載に接した当業者であれば、引用発明が既に有している課題である「エラストマースタンプ」の「変形可能」性に伴う「実用的なリソグラフィに必要な高い解像度で基板にパターンを繰り返し正確に転写することが不可能である」との課題を解決するために、引用発明の「エラストマースタンプ」の「共通の支持体層部分」を、「ガラス、石英ガラス、剛性プラスチック材料、シリコンなどの基板またはウェハ材料からなるグループから選択されることが好ましい」「剛性サポート構造上に取り付け」ることは、容易に想到し得たことであり、また、このように構成することに格別の困難は認められない。
　そして、「好ましいサポート材料」として、特に「ガラス、石英ガラス」を挙げており、当該「ガラス、石英ガラス」は一般に「少なくとも半透明である」から、引用発明において、上記引用文献２に記載された事項に基づいて、上記相違点１に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が容易になし得たことである。
　
（イ）上記相違点２について検討する。
　引用発明におけるピラミッド状のＰＤＭＳチップ部分と、共通の支持体層部分の全体としての厚みは、当業者が発明を実施するに際して適宜定められるものであって、２００μｍ未満の適宜の厚みのものとなし、上記相違点２に係る本願補正発明の構成となすことに格別の技術的困難性は認められない。
　
（４）まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明並びに引用文献１及び２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４　補正却下の決定についてのむすび
　上記３の検討によれば、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の特許請求の範囲の各請求項に係る発明は、平成２５年８月７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２３に記載されたとおりのものであるところ、その請求項２２及び２３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明２２」及び「本願発明２３」という。）は、前記第２、［理由］１において、本件補正前のものとして示したとおりのものである。
　
２　刊行物の記載及び引用発明
　上記第２、［理由］３（２）アのとおりである。
　
３　対比・判断
（１）本願発明２２について
　上記「第２、［理由］２　補正の目的」のとおり、本件補正は、補正前の請求項２２において、「チップアレイ」に係り、「複数のチップを含み」とあったものを、「複数のチップおよび該共通の支持体層が接着されている剛性支持体を含み」と補正し、「チップアレイ」に関して「共通の支持体層が接着されている剛性支持体を含」むとの限定を付加し、あわせて、「かつ該チップアレイ、該共通の支持体および該剛性支持体が少なくとも半透明である」との限定を付加するものである。
　したがって、本願発明２２は、上記「第２、［理由］　３」で検討した、本願補正発明を特定するための事項である、「チップアレイ」に関して「共通の支持体層が接着されている剛性支持体を含」む、及び、「かつ該チップアレイ、該共通の支持体および該剛性支持体が少なくとも半透明である」、との限定を省いたものである。
　すると、本願補正発明から上記限定を省いた本願発明２２は、上記第２、［理由］３での検討と同様の理由により、引用発明及び引用文献１に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明し得るものである。
　
（２）本願発明２３について
ア　対比
　上記「第２、［理由］３（３）ア」における本願補正発明と引用発明の対比に照らせば、本願発明２３と引用発明は、
「共通の弾性ポリマー支持体に固定された複数のチップを含む、少なくとも半透明な構造を含む、チップアレイ。」
の点で一致し、下記点で相違すると認められる。
　
・本願発明２３の「チップアレイ」は、「半透明な積重ね構造を含み、該支持体がガラススライドに固定され」るのに対して、引用発明の「エラストマースタンプ」は、そのような特定がない点（以下「相違点３」という。）。
　
イ　判断
　上記「第２、［理由］３（３）イ（ア）」での検討と同様、引用発明において、上記引用文献２に記載された事項に基づいて、上記相違点３に係る本願発明２３の構成となすことは、当業者が容易になし得たことである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明２２は、引用発明及び引用文献１に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、本願発明２３は、引用発明並びに引用文献１及び２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、それぞれ特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。