【事件の表示】
　特願２０１１−５３６２４４「タッチスクリーン及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　５月２０日国際公開、ＷＯ２０１０／０５６０５４、平成２４年　４月１２日国内公表、特表２０１２−５０８９２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００９年（平成２１年）１１月１３日（パリ条約による優先権主張２００８年（平成２０年）１１月１４日、大韓民国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年１２月１１日付けの拒絶理由の通知に対し、平成２６年３月１４日付けで手続補正がなされ、平成２６年８月２８日付けの最後の拒絶理由の通知に対し、平成２６年１２月２日付けで手続補正がなされたが、平成２７年４月２４日付けで、平成２６年１２月２日付け手続補正は却下されるとともに拒絶査定がなされたものである。これを不服として平成２７年８月２７日に本件審判請求がなされ、同時に手続補正がなされた。
　
第２　平成２７年８月２７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成２７年８月２７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．補正の内容
　平成２７年８月２７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という）は、補正前の請求項１を補正後の請求項１とする補正事項を含み、その補正前後の請求項１の記載は次のとおりである（下線部は補正により変更された箇所を示す）。
　
[補正前の請求項１]
　フィルム基板上に形成した透明導電層と、
　前記透明導電層上に形成した金属層とを含み、
　前記金属層は、前記透明導電層上に形成され、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含むバッファ層と、
　前記バッファ層上に形成され、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌのうち少なくともいずれか一つを含む導電体層を含むことを特徴とするタッチスクリーン。
　
[補正後の請求項１]
　フィルム基板上に形成した透明導電層と、
　前記透明導電層上に形成した金属層とを含み、
　前記金属層は、前記透明導電層上に形成され、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含むバッファ層と、
　前記バッファ層上に形成され、
Ｃｕで構成された
　
２．補正の適否
　上記補正事項は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌのうち少なくともいずれか一つを含む導電体層」を、「
Ｃｕで構成された
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下検討する。
　
２−１．本願補正発明
　本願補正発明は、上記「１．補正の内容」の[補正後の請求項１]に転記したとおりのものと認める。
　
２−２．刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００８−９９２１号公報（以下、「刊行物１」という）には、図面とともに次の技術事項が記載されている。なお、下線は、特に注目した箇所を示すために当審で付したものである。
　
「【００１４】
  本発明の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１は、実施の形態にかかる入力装置１０を搭載した表示装置１００の構成の一例を示す断面図である。本実施の形態にかかる表示装置１００は、表示素子２０と表示素子２０の視認側に配置された入力装置１０とを備えている。
入力装置１０は、例えば、タッチパネルであり、視認側から順にカバー１１、接着層１２、２枚の透明基板１３１、１３２からなる電極基板１３、及び接着層１４を備えている。
　
「【００２０】
  次に、表示素子２０の視認側に配置された入力装置１０の構成について説明する。入力装置１０は、例えば、静電容量方式のタッチパネルである。表示素子２０の視認側には、２枚の透明基板１３１、１３２からなる電極基板１３が配置される。透明基板１３１、１３２の両外面には、それぞれ透明電極が形成されている。」
　
「【００３１】
  一方、
図４に示すように電極基板１３の反視認側の面には、複数の第２電極３２が一定の間隔で配置されている。そして、非有効エリア３４には、第２電極３２と接続される第２接続配線３６が設けられている。
図４では、６つの第２電極３２に接続されるため、６本の第２接続配線３６が形成されている。
【００３２】
  第２接続配線３６は、有効エリア３３の右端又は左端において第２電極３２と接続されている。そして、第２接続配線３６は有効エリア３３の右端又は左端から透明基板１３２の下端まで延設されている。この第２接続配線３６は、透明導電膜と金属膜との積層構造を有している。例えば、第２電極３２と同じ透明導電膜と、その上に形成された金属膜とによって、第２接続配線３６を形成することができる。もちろん、第２接続配線３６の構成はこれに限られるものではない。透明基板１３２の下端には、第２接続配線３６と接続される第２ＦＰＣ１６が設けられている。第２接続配線３６の端部には、第２ＦＰＣ１６と接続される第２外部端子が形成されている。」
　
「【００３４】
  次に、第２接続配線３６の構成について図５を用いて説明する。図５（ａ）は、第２接続配線３６、及び第２電極３２の構成を示す平面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、第２接続配線３６の幅方向に沿って切断した時の構成を示している。なお、図５では、左側に非有効エリア３４に設けられた第２接続配線３６を模式的に示し、右側に有効エリアに設けられた第２電極３２の構成を模式的に示している。図５では、第２接続配線３６と第２電極３２とを同じパターン幅で図示しているが、異なるパターン幅で形成してもよい。なお、配線の幅方向とは、配線の配線方向、すなわち長手方向と直交する方向である。
【００３５】
  
第２接続配線３６は、第２透明導電膜４６と金属膜４７との積層構造を有している。金属膜４７は、例えば、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、又はＡｇ合金を用いることができる。さらには、上記の材料と、Ｍｏ、Ｍｏ合金、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金を積層してもよい
　
「【００４４】
  なお、
透明基板１３１、１３２としては、ソーダガラスや、ホウケイ酸ガラスなどのアルカリガラスでもよく、無アルカリガラスを使用してもよい。さらに、ガラス基板だけでなく、プラスチック基板を用いてもよい。
　
　ここで、上記記載を刊行物１の関連図面と技術常識に照らせば、以下のことがいえる。
　
・段落【００１４】、【図１】を参照すると、刊行物１には、「タッチパネル」の発明が記載されている。
　
・段落【００３１】、【００３５】、【図４】、【図５】を参照すると、刊行物１のタッチパネルでは、透明基板１３２上に第２接続配線３６が形成され、該第２接続配線３６は、第２透明導電膜４６と金属膜４７との積層構造を有しているものである。また、【００４４】を参照すると、透明基板１３２は、プラスチック基板を用いてもよいものである。
　したがって、刊行物１のタッチパネルは、「プラスチック透明基板１３２上に形成した第２透明導電膜４６と、前記第２透明導電膜４６上に形成した金属膜４７と」を含むものであるといえる。
　
・段落【００３５】、【図５】を参照すると、刊行物１には、金属膜４７に、「例えば、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、又はＡｇ合金を用い、さらに、Ｍｏ、Ｍｏ合金、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金を積層した」タッチパネルが記載されているといえる。
　
　したがって、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という）が記載されているといえる。
　
[引用発明]
「プラスチック透明基板１３２上に形成した第２透明導電膜４６と、
　前記第２透明導電膜４６上に形成した金属膜４７とを含み、
　前記金属膜４７は、例えば、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、又はＡｇ合金を用い、さらに、Ｍｏ、Ｍｏ合金、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金を積層したタッチパネル。」
　
２−３．対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
　
・引用発明の「タッチパネル」は、「タッチスクリーン」ともいい得る。
　
・本願補正発明の「フィルム基板」と、引用発明の「プラスチック透明基板１３２」とは、いずれも「基板」である点で共通する。
　
・引用発明の「第２透明導電膜４６」、「金属膜４７」は、それぞれ、本願補正発明の「透明導電層」、「金属層」に相当する。
　
・引用発明は、「前記金属膜４７は、例えば、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、又はＡｇ合金を用い、さらに、Ｍｏ、Ｍｏ合金、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金を積層した」ものであるから、この積層した構造のうち、「Ｍｏ、Ｍｏ合金、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金」の部分は、「Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含む層」であり、「例えば、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、又はＡｇ合金」の部分は、「導電体層」といえるから、本願補正発明と引用発明とは、「前記金属層は、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含む層と、導電体層を含む」点では共通している。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明の一致点、相違点は、次のとおりである。
　
（一致点）
「基板上に形成した透明導電層と、
　前記透明導電層上に形成した金属層とを含み、
　前記金属層は、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含む層と、導電体層を含むことを特徴とするタッチスクリーン。」である点。
　
（相違点１）
　「透明導電層」（引用発明でいう「第２透明導電膜４６」）が、本願補正発明においては、「フィルム基板上に形成した」ものであるのに対し、引用発明においては、基板上に形成したものとはいえるものの、「フィルム基板上に形成した」ものではない点。
　
（相違点２）
　「金属層」（引用発明でいう「金属膜４７」）が、本願補正発明においては、「前記透明導電層上に形成され、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含むバッファ層と、前記バッファ層上に形成され、Ｃｕで構成された導電体層を含む」ものであるのに対し、引用発明においては、そうではない点。
　
２−４．判断 
（相違点１）について 
　タッチパネルに用いる透明基板としてフィルム基板を用いることは、例を挙げるまでもなくごく普通に行われていることであるから、引用発明において、プラスチック透明基板１３２をフィルム基板とすることは、当業者が必要に応じて適宜採用し得る構成である。
　すなわち、引用発明において、「第２透明導電膜４６」を、「フィルム基板上に形成した」ものとすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　
（相違点２）について
　本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００１−３２０８６号公報（以下、「刊行物２」という）には、以下の技術事項が記載されている。
　
「【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、請求項１の電気配線の製造方法は、絶縁性基板上に湿式成膜技術によって酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、上記酸化膜上に湿式成膜技術によって金属膜を形成する金属膜形成工程とを有することを特徴としている。」
　
「【００３２】また、請求項１１の電気配線の製造方法は、請求項１乃至１０のいずれか１つの電気配線の製造方法において、上記金属膜は、ニッケル,銅および金のうちのいずれか１つからなる単層膜か、または、上記ニッケル,銅および金のうちのいずれか１つからなる単層膜を少なくとも１層含む多層膜であることを特徴としている。
【００３３】上記請求項１１の電気配線の製造方法によれば、Ｎｉ膜は、酸化膜(ＩＴＯ等)上に密着性よく成膜することができ、さらに酸化膜(ＩＴＯ等)上のみに選択的に無電解メッキを行うこともできる。また、ＣｕやＡｕは比抵抗が小さく、低抵抗な電気配線を実現することができる。特に、酸化膜(ＩＴＯ膜)上にＮｉ膜を成膜し、さらにそのＮｉ膜上にＣｕ，ＡｕまたはＣｕ／Ａｕ等の膜を成膜すれば、密着性のよい低抵抗な電気配線を実現することが可能になる。」
　
　以上の記載によれば、酸化膜(ＩＴＯ膜)上にＮｉ膜を成膜し、そのＮｉ膜上にＣｕ膜を成膜して密着性のよい低抵抗な電気配線を実現することが、本願の優先権主張の日前には知られていたといえる。
　
　一方、引用発明は、第２透明導電膜４６（具体例ではＩＴＯ）上に、２種類の金属（「例えば、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、又はＡｇ合金」、及び、「Ｍｏ、Ｍｏ合金、Ｃｒ、Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金」）を積層した金属膜４７を形成したものであって、該金属膜４７は、配線（第２接続配線３６）として用いるものであり、この引用発明においても、配線として密着性のよい低抵抗なものを実現することが有益なのは当業者に明らかであるから、引用発明において、密着性のよい低抵抗なものを実現するために、金属膜４７を、上記刊行物２に記載されたもののような、第２透明導電膜４６（具体例ではＩＴＯ）上に、Ｎｉ膜を成膜し、そのＮｉ膜上にＣｕ膜を成膜する構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　このことは、引用発明において、金属膜４７を、「前記透明導電層上に形成され、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含むバッファ層と、前記バッファ層上に形成され、Ｃｕで構成された導電体層を含む」ものとすることに他ならない。
　
２−５．本願補正発明の効果について 
　本願補正発明の構成によってもたらされる効果は、引用発明と刊行物２に記載された技術事項から当業者が容易に想到し得た構成のものが奏するであろうと当業者が予測し得る範囲を超えるものではなく、本願補正発明の進歩性を肯定する根拠となり得るものではない。
　
２−６．まとめ 
　よって、本願補正発明は、引用発明と周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　上述のとおり平成２７年８月２７日付けの手続補正は却下されるので、本願の請求項に係る発明は、平成２６年３月１４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−５の記載により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、上記「第２　１．補正の内容」の[補正前の請求項１]に転記したとおりのものと認める。
　
２．刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開２００８−９９２１号公報の記載事項は、上記「第２　２．　２−２．刊行物の記載事項」に記載したとおりである。
　
３．本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明との対比は、上記「第２　２．　２−３．対比」に記載した、本願補正発明と引用発明との対比と同様にでき、両者の一致点、相違点は次のとおりである。
　
（一致点）
「基板上に形成した透明導電層と、
　前記透明導電層上に形成した金属層とを含み、
　前記金属層は、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含む層と、導電体層を含むことを特徴とするタッチスクリーン。」である点。
　
（相違点１）
　「透明導電層」（引用発明でいう「第２透明導電膜４６」）が、本願発明においては、「フィルム基板上に形成した」ものであるのに対し、引用発明においては、基板上に形成したものとはいえるものの、「フィルム基板上に形成した」ものではない点。
　
（相違点２）
　「金属層」（引用発明でいう「金属膜４７」）が、本願発明においては、「前記透明導電層上に形成され、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含むバッファ層と、前記バッファ層上に形成され、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌのうち少なくともいずれか一つを含む導電体層を含む」ものであるのに対し、引用発明においては、そうではない点。
　
４．判断
（相違点１）について 
　上記「第２　２．　２−４．判断」の（相違点１）についてで述べたのと同じ理由により、引用発明において、「第２透明導電膜４６」を、「フィルム基板上に形成した」ものとすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　
（相違点２）について
　原査定の拒絶の理由で引用された特開平１０−１１２５９７号公報（以下、「刊行物３」という）には、図面とともに次の技術事項が記載されている。なお、下線は、特に注目した箇所を示すために当審で付したものである。
　
「【００２６】
透明導電膜３としては、金属薄膜、半導体薄膜の単層や積層体、又は金属薄膜と透明薄膜とを積層したものが適用できる。
【００２７】
透明導電膜３を構成する半導体薄膜としては、インジウム、スズ、亜鉛、アンチモン等を含む酸化物で導電性を示すものであれば如何なるものでもよい。好ましくは、
ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）
等の薄膜が挙げられる。
【００２８】透明導電膜３を構成する金属薄膜としては、通常、銀、金、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム等の金属が使われるが、銀、金、銅が好ましい。特に好ましくは（１）銀、銅等の金属又は合金の薄膜からなる金属薄膜、（２）銀、銅等の単金属やそれらを含む合金の金属薄膜と、窒化珪素等の窒化物や酸化インジウム、酸化チタン等の金属酸化物や炭化珪素等の金属炭化物などの透明薄膜（特に透明高屈折率薄膜）とが積層されたものなどが用いられる。透明性及び導電性からは、金属薄膜と透明薄膜の積層体や金属薄膜を透明薄膜で挟み込みサンドイッチ状の構造に積層したものが好ましく、特に、窒化物、酸化物及び炭化物の群から選ばれた少なくとも一種を含む透明薄膜と実質的に透明性の金属薄膜とを各々少なくとも一層積層したものが好ましい。多層構造の透明薄膜や多層構造の金属薄膜も使用できる。金属薄膜をＡ、透明薄膜をＢとして、好ましい例を挙げれば、透明基板２側から、ＡＢ、ＡＢＡＢ、ＡＢＡＢＡＢ、ＢＡ、ＢＡＢＡ、ＢＡＢＡＢＡ、ＢＡＢ、ＢＡＢＡＢ、ＢＡＢＡＢＡＢ等である。なお透明導電膜３としては、特に先に挙げた態様（７）の構成が好ましい。
【００２９】ここで、
透明薄膜と金属薄膜の組合せからなる透明導電膜３の金属薄膜としては、銀又は銀を主成分とする金属薄膜が挙げられる。
【００３０】また、銀の合金又は混合物に含まれる金属としては、劣化防止の観点から、金、銅、パラジウム、白金のほか、タングステン、チタン、コバルト、クロム、ニッケル、スズ、インジウム、ＩＴ（インジウム・スズ）、珪素、亜鉛等の金属が好ましい。ここで含有される金属の含有量は劣化防止可能な量なら使用可能であるが、通常２重量％〜６０重量％、好ましくは５重量％〜５０重量％、更に好ましくは８重量％〜３０重量％である。
【００３１】これら各金属薄膜の厚みは通常１ｎｍ〜５００ｎｍ、好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍ、更に好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。
【００３２】また、
透明薄膜への銀又は銀を含む金属薄膜の密着力を向上させるために、銀以外の金属薄膜を銀又は銀を主成分とする薄膜の少なくとも片面に積層してもよい。透明薄膜への金属薄膜の密着力を向上するために使用する銀以外の金属としては、ニッケル、クロム、チタン、金、銅、白金、タングステン、モリブデン、イリジウム、鉛、スズ、インジウム、亜鉛、パラジウム、コバルト、珪素、アルミニウム、ゲルマニウム、マンガン、ガリウム、タンタル、バナジウム、ジルコニウム、バリウム、ニオブのいずれかの単金属又はこれらを一種以上含む合金又はその混合物が好ましい。
　
　以上の記載によれば、透明薄膜（ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）の薄膜）と銀薄膜とを積層して透明導電膜とする場合に、透明薄膜への銀薄膜の密着力を向上させるために、透明薄膜と、ニッケル薄膜を銀薄膜の片面に積層した薄膜とを積層したものとすることが、本願の優先権主張の日前には知られていたといえる。
　この技術事項は、刊行物３においては、電磁シールド体の一部の構成として記載されているが、透明薄膜への銀薄膜の密着力の向上という技術課題は、電磁シールド体に特有のものではなく、透明薄膜と銀薄膜とを積層する場合の一般的な技術として当業者が理解し得るものである。
　
　一方、引用発明は、第２透明導電膜４６（具体例ではＩＴＯ）上に、ＡｇとＮｉを積層した金属膜４７を形成したものを含んでおり、この場合に、第２透明導電膜４６とＡｇ（銀）との密着力を向上させることが有益なのは当業者に明らかであるから、引用発明において、密着力を向上させるために、金属膜４７を、上記刊行物３に記載された技術のように、透明薄膜と、ニッケル薄膜を銀薄膜の片面に積層した薄膜とを積層したものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　このことは、引用発明において、金属膜４７を、「前記透明導電層上に形成され、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｍｏのうち少なくともいずれか一つを含むバッファ層と、前記バッファ層上に形成され、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌのうち少なくともいずれか一つを含む導電体層を含む導電体層を含む」ものとすることに他ならない。
　
　また、本願発明の構成によってもたらされる効果は、引用発明と刊行物３に記載された技術事項から当業者が容易に想到し得た構成のものが奏するであろうと当業者が予測し得る範囲を超えるものではなく、本願補正発明の進歩性を肯定する根拠となり得るものではない。
　
　よって、本願発明は、引用発明と刊行物３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。