【事件の表示】
　特願２０１３−　５８４８３「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、および、ハードディスクドライブ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　７月２５日出願公開、特開２０１３−１４５６２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年４月１８日（優先権主張　平成１９年４月１８日）に出願した特願２００８−１０９１９５号の一部を平成２３年７月２２日に新たな出願とした特願２０１１−１６０９９９号の一部を平成２５年３月２１日にさらに新たな出願としたものであって、平成２６年３月２６日付け及び同年１２月１８日付けで手続補正がなされ、平成２７年４月６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年６月１２日付けで手続補正がなされたが、同年７月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月６日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２７年６月１２日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　金属基板と、
　前記金属基板上に形成された絶縁層と、
　前記絶縁層上に形成されたシード層と、
　前記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなる配線パターン層と、
　を少なくとも有するサスペンション用基板であって、
　前記サスペンション用基板には、治具孔または抜き孔が形成されており、
　前記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、２μｍ以下であり、
　前記絶縁層には開口部が形成されており、
　カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を有し、
　前記カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、１μｍ以下であり、
　前記配線パターン層露出開口部により露出する配線パターン層の表面のみに、保護めっき部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
　
３．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−２０９８５３号公報（以下、「引用例」という。）には、「磁気ヘッドサスペンションの製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【０００４】
  上記のように磁気ヘッドサスペンションとして配線一体型のワイヤレスサスペンションが増えてきている。また、最近では特に携帯用途を始めとする各種の小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が増加してきており、これに伴って情報を記録するためのディスクはサイズが小さくなると共に記録密度が高くなっている。この
径の小さくなったディスク上のトラックに対するデータの読取りと書込みを行うには、ディスクをゆっくりと回転させる必要があり、磁気ヘッドに対するディスクの相対速度（周速）は低速となり、このためサスペンション部材は弱い力でディスクに接近する必要があることから、厚さを薄くして低剛性化を図る必要がある
【０００５】
  
そこで、ばね性金属層／絶縁層／導電層からなる積層板で従来のものよりも薄い材料を使用し、上記の方法で磁気ヘッドサスペンションを製造しようとすると、エッチング工程における搬送機構の影響を受けてサスペンション部材が変形するという問題が起こる
しかも、サスペンション部材が変形することにより、最初に形成した治具孔の位置精度を確保することも困難になる
【０００６】
  
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり
低剛性化が求められるサスペンション部材の変形発生を抑制し、治具孔の位置精度も確保するようにした磁気ヘッドサスペンションの製造方法
　
（２）「【００１０】
  図１〜図３は本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの製造方法を示す一連の工程図である。
【００１１】
  まず、
図１（ａ）に示すように、ばね性金属層／絶縁層／導電層からなる積層板１０を用意する。ここでは、ばね性金属層１１としてのステンレス、絶縁層１２としてのポリイミド、導電層１３としてのＣｕからなる積層板
【００１２】
  次に、この積層板１０に対して最初にメタルエッチング用レジストを製版する。具体的には、積層板１０の両面にメタルエッチング用のレジスト層を設け、フォトリソグラフィー法により図１（ｂ）に示す如くパターニングしたレジスト１４，１５を形成する。この場合、導電層１３の側には配線部分に対応するパターンでレジスト１４を形成し、ばね性金属層１１の側には治具孔の部分を除いた状態でレジスト１５を形成する。また、レジスト１５は治具孔の他にフライングリード部も除いた状態で形成する。
【００１３】
  そして、
図１（ｃ）に示すように、エッチング液に塩化第２鉄を用いてばね性金属層１１と導電層１３をエッチングし、レジスト１４，１５を剥離する。これにより、導電層１３により配線部分１３ａがパターニングされ、ばね性金属層１１に治具孔１１ａがパターニングされる。図中１１ｂはフライングリード部を形成する抜き孔である
【００１４】
  次いで、
絶縁層１２のエッチング用レジストを製版する
この場合、配線側は配線部分１３ａを覆うようにレジスト１６を形成し、ばね性金属層１１の側にはフライングリード部の抜き孔１１ｂの対応部分を除いた状態でレジスト１７を形成する
【００１５】
  そ
して、図１（ｅ）に示すように、エッチング液に有機アルカリ液を用いて絶縁層１２をエッチングし
ばね性金属層１１は、治具孔１１ａとフライングリード部の抜き孔１１ｂが形成され
【００１６】
  上記のように、積層板１０に対してばね性金属層１１の外形加工を除くエッチング工程を行った後、所望の後加工を行う。具体的には、まず、
図２（ａ）に示すように、配線部分１３ａを覆ってＡｕめっき若しくはＮｉ−Ａｕめっきを施すことにより配線めっき１８を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、配線めっき１８の上から絶縁性フィルム又は液状絶縁材を用いてカバーレイヤー１９を形成する
【００１７】
  続いて、ばね性金属層１１の外形加工を行うため、後加工を行った積層板にメタルエッチング用レジストを製版する。具体的には、積層板の両面にメタルエッチング用のレジスト層を設け、図３（ａ）に示すように、配線側のレジスト２０はそのままで、ばね性金属層１１の側だけフォトリソグラフィー法により外形形状に合わせてパターニングしたレジスト２１を形成する。
【００１８】
  そして、
図３（ｂ）に示すように、エッチング液に塩化第２鉄を用いてばね性金属層１３をエッチングし
サスペンション部材の外形が加工される。このように外形加工を行った後、必要に応じて、図３（ｃ）に示す如く配線の端子部に印刷により半田部２２を形成し、途中製品としてのサスペンション部材が完成する
  
　・上記引用例に記載の「磁気ヘッドサスペンションの製造方法」は、上記（１）の記載事項によれば、低剛性化が求められるサスペンション部材の変形発生を抑制し、治具孔の位置精度も確保するようにした磁気ヘッドサスペンションの製造方法に関するものである。
　・上記（２）の特に段落【００１１】〜【００１３】の記載事項、図１〜３によれば、当該製造方法により製造されるサスペンション部材は、ステンレスよりなるばね性金属層１１と、ばね性金属層１１上に積層された絶縁層１２と、絶縁層１２上に積層されたＣｕからなる導電層１３を少なくとも有し、導電層１３により配線部分１３ａがパターニングされてなるものである。
　・上記（２）の特に段落【００１３】〜【００１５】の記載事項、図１〜３によれば、ばね性金属層１１には、治具孔１１ａとフライングリード部の抜き孔１１ｂが形成され、絶縁層１２にも、ばね性金属層１１の治具孔１１ａとフライングリード部の抜き孔１１ｂにそれぞれ対応する位置に開口部が形成されてなるものである。
　・上記（２）の特に段落【００１６】〜【００１８】の記載事項、図２、図３によれば、配線部分１３ａを覆って、より具体的には配線部分１３ａの表面及び両側面を覆うように配線めっき１８が形成され、その配線めっき１８上に絶縁性フィルム又は液状絶縁材を用いて、配線めっき１８の一部が露出する開口部（端子部）を有するカバーレイヤー１９が形成されてなるものである。
　
　したがって、特に当該製造方法によって製造される「サスペンション部材」に着目してこれを物の発明として捉え、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「ステンレスよりなるばね性金属層と、
　前記ばね性金属層上に積層された絶縁層と、
　前記絶縁層に積層されたＣｕからなる導電層がパターニングされてなる配線部分と、
　を少なくとも有するサスペンション部材であって、
　前記ばね性金属層には、治具孔とフライングリード部の抜き孔が形成され、
　前記絶縁層には、前記ばね性金属層の治具孔とフライングリード部の抜き孔にそれぞれ対応する位置に開口部が形成されてなり、
　前記配線部分の表面及び両側面を覆うように配線めっきが形成され、
　前記配線めっき上に絶縁性フィルム又は液状絶縁材を用いて形成され、前記配線めっきの一部が露出する開口部（端子部）を有するカバーレイヤーを有する、サスペンション部材。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「ステンレスよりなるばね性金属層と」によれば、　引用発明の「ばね性金属層」は、本願発明でいう「金属基板」に相当するといえ、
　本願発明と引用発明とは、「金属基板と」を有するものである点で一致する。
　
（２）引用発明における「前記ばね性金属層上に積層された絶縁層と」によれば、
　引用発明の「絶縁層」は、本願発明における「絶縁層」に相当し、
　本願発明と引用発明とは、「前記金属基板上に形成された絶縁層と」を有するものである点で一致する。
（３）引用発明における「前記絶縁層に積層されたＣｕからなる導電層がパターニングされてなる配線部分と」によれば、
　引用発明における、パターニングされてなる「配線部分」は、本願発明でいう、パターン状に形成された「配線パターン層」に相当し、
　また、引用発明の「Ｃｕからなる導電層」と本願発明の「金属めっき層」とは、金属層である点で共通するものであることから、
　本願発明と引用発明とは、「前記絶縁層上にパターン状に形成された金属層からなる配線パターン層と」を有するものである点では共通するということができる。
　ただし、本願発明では、金属層が絶縁層上に形成された「シード層」上に「めっき」層として形成されたものであると特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点で相違している。
　
（４）引用発明における「サスペンション部材」は、本願発明でいう「サスペンション用基板」に相当するといえるものである。
（５）引用発明における「前記ばね性金属層には、治具孔とフライングリード部の抜き孔が形成され、前記絶縁層には、前記ばね性金属層の治具孔とフライングリード部の抜き孔にそれぞれ対応する位置に開口部が形成されてなり」によれば、
　引用発明における「治具孔」、フライングリード部の「抜き孔」、「開口部」は、それぞれ本願発明における「治具孔」、「抜き孔」、「開口部」に相当し、
　本願発明と引用発明とは、「前記サスペンション用基板には、治具孔または抜き孔が形成されて」なるものである点、及び、「前記絶縁層には開口部が形成されて」なるものである点で一致する。
　
（６）引用発明における「前記配線部分の表面及び両側面を覆うように配線めっきが形成され、前記配線めっき上に絶縁性フィルム又は液状絶縁材を用いて形成され、前記配線めっきの一部が露出する開口部（端子部）を有するカバーレイヤーを有する」によれば、
 (a)引用発明における「絶縁性フィルム又は液状絶縁材」、「カバーレイヤー」は、それぞれ本願発明でいう「カバー材」、「カバー層」に相当し、
　また、引用発明における、配線めっきの一部が露出する「開口部（端子部）」は、本願発明でいう「配線パターン層露出開口部」に対応するものであり、
　本願発明と引用発明とは、「カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層」を有するものである点で共通し、
 (b)また、引用発明における「配線めっき」は、本願発明でいう「保護めっき部」に対応するものであるといえ、
　引用発明の「配線めっき」にあっても、カバーレイヤーの開口部（端子部）において露出する配線部分の表面を覆うように形成されているといえることから、
　本願発明と引用発明とは、「前記配線パターン層露出開口部により露出する配線パターン層の表面に、保護めっき部が形成されて」なるものである点では共通するということができる。
　ただし、本願発明では、保護めっき部が配線パターン層露出開口部により露出する配線パターン層の表面「のみ」に形成される（したがって、カバー層は配線パターン層上に直接形成されると解される）のに対し、引用発明では、配線めっきが配線パターン層の表面及び両側面を覆うように形成されている（つまり、カバーレイヤーは配線めっきを介して配線部分上に形成されている）点で相違している。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「金属基板と、
　前記金属基板上に形成された絶縁層と、
　前記絶縁層上にパターン状に形成された金属層からなる配線パターン層と、
　を少なくとも有するサスペンション用基板であって、
　前記サスペンション用基板には、治具孔または抜き孔が形成されており、
　前記絶縁層には開口部が形成されており、
　カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を有し、
　前記配線パターン層露出開口部により露出する配線パターン層の表面に、保護めっき部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　配線パターン層を構成する金属層について、本願発明では、絶縁層上に形成された「シード層」上に「めっき」層として形成されたものであると特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
［相違点２］
　配線パターン層について、本願発明では、「最大膜厚部および最小膜厚部の差が、２μｍ以下」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
［相違点３］
　カバー層について、本願発明では、「配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、１μｍ以下」である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
［相違点４］
　保護めっき部について、本願発明では、配線パターン層露出開口部により露出する配線パターン層の表面「のみ」に形成される旨特定するのに対し、引用発明では、配線パターン層の表面及び両側面を覆うように形成され、配線パターン層露出開口部により露出する配線パターン層の表面「のみ」に形成されていない点。
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］及び［相違点２］について
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−２８５１７８号公報（特に【請求項１】、段落【００２０】〜【００２１】を参照）、さらには特開２００５−１３５９８１号公報（特に段落【０００３】を参照）、特開２００６−２４８１４２号公報（特に段落【００３６】、【００３９】を参照）に記載のように、サスペンション部材（基板）において、絶縁層上に形成される配線パターン層となる金属層を、まず絶縁層上に金属薄膜のシード層（下地層）を形成し、かかるシード層（下地層）上にめっきにより形成するようにすることは周知の技術事項であり、引用発明においてもかかる周知の技術事項を採用し、相違点１に係る構成とすることは当業者が適宜なし得ることである。
　
　そしてさらに、引用発明のサスペンション部材にあっても、引用例の段落【０００４】〜【０００６】に記載（上記「３．（１）」を参照）されているように、厚さを薄くして低剛性化が求められるものであり、当然、導電層から構成される配線部分についてもその厚さを極力バラつきなく（均一に）薄く形成することが望まれるものであるところ、
　例えば上記特開２００５−２８５１７８号公報（特に段落【００２１】を参照）、上記特開２００５−１３５９８１号公報（特に【請求項３】、段落【００１４】〜【００１５】、【００４０】、【００４５】〜【００４８】を参照）、上記特開２００６−２４８１４２号公報（特に段落【００４０】を参照）にはいずれにも、めっきにより形成された金属層をパターニングする方法として、本願発明でも配線パターン層を形成するために採用（本願明細書の段落【００４１】を参照）しているいわゆるサブトラクティブ法を用いることも記載されており、引用発明においても、このような周知のサブトラクティブ法を採用するなどして、導電層から構成される配線部分についてその厚さを極力バラつきなく（均一に）薄くすること、例えば本願発明で特定する「最大膜厚部および最小膜厚部の差が、２μｍ以下」を満たすものとし、相違点２に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　なお、本願明細書を参照しても、本願発明において、配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差の上限値を「２μｍ」としたことに格別の技術的意義（臨界的意義）があるとは認められない。
　
［相違点３］について
　上記相違点２についてでも述べたように、引用発明のサスペンション部材にあっても、引用例の段落【０００４】〜【０００６】に記載（上記「３．（１）」を参照）されているように、厚さを薄くして低剛性化が求められるものであり、サスペンション部材を構成するカバーレイヤーについてもその厚さを極力バラつきなく（均一に）薄く形成することが望まれるものであるところ、引用発明において、例えばカバー材として絶縁性フィルム又は液状絶縁材のうち絶縁性フィルムを用いるなどして、カバーレイヤーについてその配線部分上の厚さを極力バラつきなく（均一に）薄くすること、例えば本願発明で特定する「最大膜厚部および最小膜厚部の差が、１μｍ以下」を満たすものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　なお、本願明細書を参照しても、本願発明において、カバー層の最大膜厚部および最小膜厚部の差の上限値を「１μｍ」としたことに格別の技術的意義（臨界的意義）があるとは認められない。
　また、請求人は意見書や審判請求書において、
「上述したように本願明細書の［００５５］〜［００５６］段落においては、図４および図５を参照し、従来のカバー層形成工程と、本発明におけるカバー層形成工程との違いが説明されております。当該明細書の記載においては、従来の方法により形成されたサスペンション用基板における『上記治具孔または抜き孔が多く形成されている箇所に形成されたカバー層の膜厚と、上記治具孔または抜き孔が少ない箇所に形成されたカバー層の膜厚との差が大きいものとなるといった問題』が説明されております。
　すなわち、従来は、既に貫通孔が形成された絶縁層に対してカバー層を形成していた（図４（ａ））ため、カバー層を形成するためのカバー材の流出を防止するための流出防止材３１を配置した場合（図４（ｂ））であっても、カバー材が貫通孔に流れ込む（図４（ｃ））ため、膜厚が均一なカバー層の形成は困難でした（図４（ｄ））。特に、上記貫通孔の近傍においては、カバー層の膜厚が極端に薄くなるため、配線層が露出してしまう可能性があります。このような配線層の露出を回避するためには、カバー層の膜厚を全体的に厚くする必要があります。
　上記課題を解決するために本発明においては、絶縁層をエッチングする前の段階でカバー層を形成する図５（ａ）ため、カバー材が貫通孔に流れ込むことはなく（図５（ｂ））、均一な膜厚のカバー層を得ることができます（図５（ｃ））。本発明においては、カバー層を形成した後に、絶縁層等のエッチングを行う（図５（ｄ））ことにより、『治具孔または抜き孔が形成されている（発明特定事項Ｅ）』サスペンション用基板であっても、上記貫通孔の近傍におけるカバー層の膜厚が極端に薄くなることなく、『カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、１μｍ以下（発明特定事項Ｉ）』であることを実現することができます。
　このように本発明は上記発明特定事項Ｅを有している場合であっても、上記発明特定事項Ｉを有しているため、上記カバー層による上記配線パターン層の被覆を確実なものとすることができ、それ故、上記カバー層の膜厚を薄いものとすることができます。上記カバー層の薄膜化は、サスペンション用基板の低剛性化および軽量化をもたらし、その結果、上記サスペンション用基板をハードディスクドライブに用いた場合には、消費電力の少ないものとすることができるという効果を奏するものです。」などと主張しているが、
　そもそも本願発明は、製造方法の発明ではなく「物」の発明に係るものであって、絶縁層に開口部（貫通孔）を形成する工程とカバー層を形成する工程との順序関係については何ら特定されていない（具体的には、カバー層を形成した後に、絶縁層に開口部（貫通孔）を形成することは特定されていない）ことや、本願発明では、単に「カバー材」を用いるとされているのみであり、「液状」カバー材を用いるとまでは特定されていないこと、さらには、絶縁層の開口部やサスペンション用基板の治具孔または抜き孔と、配線パターン層及びその上に形成されるカバー層との位置関係ついても何ら特定がない（具体的には、配線パターン層及びその上に形成されるカバー層が、絶縁層の開口部等の「近傍」にも位置していることは特定されていない）ことを考慮すると、請求人の上記主張は必ずしも請求項１の記載に基づかない主張であると言わざるを得ないものであって、採用することはできない。
［相違点４］について
　結局、相違点４については、本願発明では、保護めっき部を形成する
前に
後に
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−３１３４５１号公報（特に【請求項１】、段落【００３１】〜【００３２】、図１、図６を参照）、特開２００６−４０４１４号公報（特に段落【００３７】〜【００３９】、図３を参照）、さらには特開２００６−４５６２６号公報（特に段落【０００３】〜【０００５】、図６を参照）に記載のように、端子部を構成するめっき層（本願発明でいう「保護めっき部」）を形成する
前に
後に
前に
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。