【事件の表示】
　特願２０１２−５５６１０３「光学素子に光学材料を塗布するためのシステム及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　９月　９日国際公開、ＷＯ２０１１／１０９１９２、平成２５年　６月１０日国内公表、特表２０１３−５２１６５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１１年２月２３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１０年３月３日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２４年１０月３１日に手続補正がなされ、平成２５年１０月１７日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２６年１月２０日に手続補正がなされ、同年６月４日付けでさらに拒絶理由通知（最後）がなされ、同年１０月９日に手続補正がなされたが、当該手続補正は平成２７年３月１８日付けで却下され、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月２７日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２７年７月２７日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年７月２７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１についての補正を含み、補正前及び補正後の請求項１の記載は、それぞれ以下のとおりである。
＜補正前の請求項１＞
「【請求項１】
　光学素子を加熱するステップと、
　加熱された前記光学素子の上に光学材料の第１の共形層を塗布するステップと、
　前記光学材料を、前記光学素子に塗布されたときに硬化させるステップと
　前記光学素子の発光特性を検査するステップと、
　前記光学素子の前記発光特性が不合格であることに応じて、前記光学素子の上に光学材料の第２の共形層を塗布するステップと
を含み、
　前記光学材料は発光材料及び結合剤を含み、
　前記光学材料を硬化させるステップは、前記結合剤を硬化させるステップをさらに含む
ことを特徴とする方法。」
＜補正後の請求項１＞
「【請求項１】
　光学素子を加熱するステップと、
　加熱された前記光学素子の上に光学材料の第１の共形層を塗布するステップと、
　前記光学材料を、前記光学素子に塗布されたときに硬化させるステップと
　
前記光学材料を硬化した後、
　前記光学素子の前記発光特性が不合格であることに応じて、前記光学素子の上に光学材料の第２の共形層を塗布するステップと
を含み、
　前記光学材料は発光材料及び結合剤を含み、
　前記光学材料を硬化させるステップは、前記結合剤を硬化させるステップをさらに含むことを特徴とする方法。」
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「前記光学素子の発光特性を検査するステップ」について、「前記光学材料を硬化した後、」という要件を付加して限定を加えるものである。そして、補正前の請求項１に記載された発明と、補正後の請求項１に記載された発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であると認められる。
　したがって、上記補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（本件補正が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か）、以下検討する。
２．本件補正発明
　本件補正発明は、上記１．＜補正後の請求項１＞に記載したとおりのものである。
３．引用例
　原査定の拒絶理由に引用された特開２００３−２８２９５２号公報（以下「引用例」という。）には、以下の記載がある。なお、下線は当審が付した。　
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤランプ、特に
白色光を発光する表面実装型ＬＥＤランプの製造方法
　
　イ　「【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。本実施の形態においては、本発明のＬＥＤランプの例として表面実装型ＬＥＤランプの形態を示す。図１は、本発明に係る表面実装型ＬＥＤランプを示す平面図であり、図２は、本発明に係る表面実装型ＬＥＤランプを示す正面図である。図中２は、エポキシ等の絶縁材にて形成された基板であり、矩形に形成されている。
基板２の表面には、両短辺から基板２の中央にかけて金属被膜による電極２１，２１が互いに離隔して形成されており、電極２１，２１の一方には、ＬＥＤ１が載設されている。ＬＥＤ１は、青色光を発光する青色ＬＥＤであり、発光面上に一対の接続端子を備えている
【００１４】図３は、本発明に係る表面実装型ＬＥＤランプの製造方法を説明するための側面図である。
図中２０はエポキシ等の絶縁材にて形成された板状の原材であり、短辺が基板２の長辺と同じ長さの長尺の矩形に形成されており、図中に破線にて示した切断線にて切断されて複数の基板２，２，…が形成される。
基板２となる原材２０を５０℃以上に加熱し、加熱した状態のままで、ＬＥＤ１の表面に蛍光体を含ませたシリコーン樹脂を塗布する。シリコーン樹脂は、熱によって硬化し、ＬＥＤ１を覆ってシリコーン樹脂部３が形成される。
【００１５】次に、トランスファー成形により、図３（ｃ）に示すごとく、電極２１，２１の端部を除いて原材２０の上面を覆うモールド４をエポキシ樹脂を用いて成形する。ＬＥＤ１及びシリコーン樹脂部３はモールド４に完全に覆われる。次に、モールド４ごと原材２０を切断線に沿って切断し、個々の表面実装型ＬＥＤランプを分離して完成させる。
【００１６】本発明の製造方法は、加熱を行わずにシリコーン樹脂部３を形成する従来の方法に比べて、シリコーン樹脂が塗布した部位から流出して電極を覆って接続不良を起こすことがなく、また、ＬＥＤ１がシリコーン樹脂にて確実に覆われるため、表面実装型ＬＥＤランプの信頼性が向上する。また、表面実装型ＬＥＤランプの製造の歩留まりが向上する。更に、シリコーン樹脂部３に含まれる蛍光体がＬＥＤ１の近傍に集中し、特に発光面上に位置する蛍光体が多いため、ＬＥＤ１からの光を吸収して発光する蛍光体の割合が増大し、蛍光体の利用効率が向上する。」
ウ　図１ないし図３は以下のものである。
　
　
　
　
　上記アないしウによれば、引用例には
「表面に電極２１，２１が互いに離隔して形成され、電極２１，２１の一方に青色光を発光する青色ＬＥＤであるＬＥＤ１が載設されている基板２となる原材２０を５０℃以上に加熱し、加熱した状態のままで、ＬＥＤ１の表面に蛍光体を含ませたシリコーン樹脂を塗布し、シリコーン樹脂は、熱によって硬化し、ＬＥＤ１を覆ってシリコーン樹脂部３が形成されることを含む、白色光を発光する表面実装型ＬＥＤランプの製造方法。」（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
４．対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「ＬＥＤ１」は、「青色光を発光する青色ＬＥＤ」であるから、本願補正発明の「光学素子」に相当する。
（２）そして、引用発明の「ＬＥＤ１」は、引用発明の「基板２」の表面に載設されているから、引用発明において「基板２となる原材２０を５０℃以上に加熱」すれば、引用発明の「ＬＥＤ１」も加熱されるものと認められる。
（３）してみると、引用発明において「基板２となる原材２０を５０℃以上に加熱」することは、本願補正発明の「光学素子を加熱するステップ」に相当すると認められる。
（４）引用発明の「蛍光体」及び「シリコーン樹脂」は、本願補正発明の「発光材料」及び「結合剤」にそれぞれ相当し、引用発明の「蛍光体を含ませたシリコーン樹脂」及び「（ＬＥＤ１を覆う）シリコーン樹脂部３」は、本願補正発明の「光学材料」及び「第１の共形層」にそれぞれ相当するから、引用発明において「ＬＥＤ１の表面に蛍光体を含ませたシリコーン樹脂を塗布」すること及び「シリコーン樹脂は、熱によって硬化し、ＬＥＤ１を覆ってシリコーン樹脂部３が形成される」ことは、それぞれ、本願補正発明の「加熱された前記光学素子の上に光学材料の第１の共形層を塗布するステップ」及び「前記光学材料を、前記光学素子に塗布されたときに硬化させるステップ」に相当する。
（５）引用発明において、「蛍光体を含ませたシリコーン樹脂」は、「シリコーン樹脂」が硬化することにより硬化するものと認められるから、引用発明は、本願補正発明と同様に「前記光学材料を硬化させるステップは、前記結合剤を硬化させるステップをさらに含む」ものといえる。
（６）以上によれば、両者は、以下の点で一致する。
「光学素子を加熱するステップと、
　加熱された前記光学素子の上に光学材料の第１の共形層を塗布するステップと、
　前記光学材料を、前記光学素子に塗布されたときに硬化させるステップと
　を含み、
　前記光学材料は発光材料及び結合剤を含み、
　前記光学材料を硬化させるステップは、前記結合剤を硬化させるステップをさらに含む方法。」
（７）一方、両者は、以下の点で相違する。
　本願発明が「前記光学材料を硬化した後、前記光学素子の発光特性を検査するステップと、前記光学素子の前記発光特性が不合格であることに応じて、前記光学素子の上に光学材料の第２の共形層を塗布するステップと」を含むものであるのに対し、引用発明は、このようなステップを含むものでない点（以下「相違点」という）。
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
　光学素子の上に蛍光体等の発光材料を含む光学材料の層を形成する方法において、光学素子の上に塗布した光学材料を硬化させた後、光学素子の発光特性を検査するステップと、前記発光特性が不合格であることに応じて、更に光学材料を塗布するステップとを設けることは、原査定の拒絶理由に引用された米国特許出願公開第２００９／０１７９２１３号明細書（［００７７］〜［００８２］、ＦＩＧＵＲＥ５）や同じく特開２００８−１３５５３９号公報（【００３６】〜【００４７】、図５）に記載されており、周知の技術である。
　したがって、引用発明において、蛍光体を含ませたシリコーン樹脂を塗布しシリコーン樹脂を硬化させた後、シリコーン樹脂部３により覆われたＬＥＤ１の発光特性を検査するステップと、前記発光特性が不合格であることに応じて、更に蛍光体を含ませたシリコーン樹脂を塗布するステップとを設け、上記相違点に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本願補正発明によって、当業者が予期し得ない格別顕著な効果が奏されるとは認められない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
６．本件補正についてのむすび
　以上のことから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２６年１月２０日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載される事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２［理由］１．＜補正前の請求項１＞に記載したとおりのものである。
２．判断
　本件補正発明は、本願発明の構成要件をすべて含み、更に他の構成要件を付加して限定を加えたものであるところ、上記のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、本願補正発明と同様に、引用発明及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
３．むすび
　以上のとおりであって、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。