(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の水冷式ヒートシンクモジュールを提供する。【解決手段】窪んだ収容空間Ａ３０を形成した底板Ａ３、汲水板Ａ５、導水体Ａ６および蓋体Ａ１０から構成され、底板上に汲水板Ａ５を配置して収容空間を閉塞し、底板上に突出する冷却部Ａ３１に対する冷却流体循環路を形成する。汲水板上に導水体Ａ６を配置してその開口内に送水ファンＡ７を配置して蓋体Ａ１０で閉鎖し、さらにモーターＡ１２、制御用の回路基板Ａ１４を配置して完成する。モーターにより駆動される送水ファンは、導水体とその上面を閉鎖する蓋体によって形成されるファンダクト内で回転し、注水孔Ａ１０５から汲水板を経由して通水孔Ａ６４から導入される冷却流体を外周に沿って設けられた通水孔Ａ６５から下方の収容空間に送り出し、冷却部を冷却する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の水冷式ヒートシンクモジュールであって、
窪んだ収容空間を有すると共に複数の冷却部を底面上に凸設した底板、
該底板の上に配置されて上記収容空間を閉鎖すると共に、内部に汲水空間を設け、上面に注水孔と排水孔を設けた汲水板、
汲水板の上に設置される導水体、
底板上に被せられる蓋体から構成され、
さらに、該蓋体上部に送水ファン収容部を設け、該蓋体上にそれぞれ外部から冷却流体を導入する注水管および該汲水板の排水孔と相通する排水管を設け、該収容部内にモーター軸心と送水ファンを収容して、上記注水管を汲水板上面の注水孔に接続し、排水管を同じく汲水板上面の排水孔に接続して、
外部からの冷却流体を該注水管から汲水板の注水孔から内部の送水ファンに通じる汲水空間に導入し、該汲水空間を経て送水ファンに導入し、送水ファンから送られた流体を底板の収容空間に通じる該汲水空間を経て該収容空間に送り、最終的に収容空間の上記汲水板の排水孔を経て排水管に排出することを特徴とする、
電子機器の水冷式ヒートシンクモジュール。
【請求項２】
前記送水ファンの軸芯側の各翼片の間に導水開口を設けてなる請求項１記載の電子機器の水冷式ヒートシンクモジュール。
【請求項３】
前記導水体に送水ファンの軸心を囲む通水孔を開口したことを特徴とする請求項１記載の電子機器の水冷式ヒートシンクモジュール。
【請求項４】
前記注水管と排水管に接続する配管がゴム管のような密封性が良好な材料からなることを特徴とする請求項１記載の電子機器の水冷式ヒートシンクモジュール。
【請求項５】
前記導水孔に傾斜面を設けて流体の底板への流入を円滑にしたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の水冷式ヒートシンクモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、水冷式ヒートシンクモジュールに関し、特に、送水ファンを内部結合し、冷却水が冷却を行うのを加速する水冷式ヒートシンクモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路の技術発達および半導体プロセスの進歩に伴い、早期の多くの電子デバイスに見られたような回路または複数の集積回路が相互に連結する電子回路は、既に徐々に整合式集積回路の方式で生産され、１つの集積回路中、既に多くの機能を含み、多くの複雑な命令および信号を処理することができる。
【０００３】
一定の体積における集積回路が内部に含む電子部材、例えば、ＦＥＴ、ＣＯＭＳ等の数がより多くなる時、その動作時に発散する熱エネルギーも対応して上昇し、早期の集積回路、例えば、ＣＰＵ等は、ヒートシンク片を設置し、熱エネルギーを放出するだけではなく、ヒートシンク用のファンが既に設置必須の装置となり、ヒートシンク片は、いずれも底部の基部が集積回路上に接続し、基部上のヒートシンクフィンとファンを介して熱を導出しているが、ファンと基部との間には依然として距離があり、基部が吸収した熱エネルギーが迅速にヒートシンクフィンの末端（ファンと接続する一端）に伝導されることができず、大部分の熱エネルギーは、ヒートシンクの基部に累積し、冷却効率の低下を招く。
【０００４】
冷却効率を向上させるため、メーカーは、冷却器のヒートシンク片中に導熱管を設置し、導熱管を介して熱エネルギーの排出を加速し、上記気体冷却式の冷却方式の外、更に水冷式の冷却方式があり、上記の導熱管中に冷却水を注入し、導熱管を水ケースおよびモータに接続し、モータにより水ケースおよび導熱管内の冷却水を循環させ、導熱管の熱エネルギー排出を向上させる。
【０００５】
上記の水冷式の冷却方式は、冷却を行う過程中、主要な熱エネルギーの来源は、ＣＰＵ等の発熱部材からであり、直接発熱部材と接続するのは、ヒートシンク片であるので、冷却水は、ただ導熱管内を流動し、冷却するのは、ヒートシンクが伝導する導熱管上の部分の熱エネルギーだけであり、直接効率的に熱エネルギーを排出することはできない。
【特許文献１】特開２００７−１４２０６８号公報
【特許文献２】特開２００７−２２７５７６号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、ヒートシンクモジュールの蓋体と底板との間に汲水板、導水体を設け、ヒートシンクモジュールの蓋体上部に収容部を設け、収容部には、送水ファンを設け、送水ファンは、複数の翼を備え、各翼の隣接する箇所に導水開口を設け、これにより、ヒートシンクモジュール内部に流体を満たした後、送水ファンが回転を開始し、ヒートシンクモジュール内の流体を蓋体上の注配管から蓋体と汲水板との間に注入し、汲水板を介して汲水板中に設置される水路内に流入し、送水ファンの回転によって流体を通水孔上から導水体中に流入し、送水ファンの翼片を介して流体を導水体の導水孔に流導し、底板の収容空間内に回転して流入し、底板のヒートシンク部の流体を介して、汲水板の排水孔、蓋体の排水孔、蓋体の排配管を順に経過してヒートシンクモジュール外部に排出することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案は、収容空間を有する底板上に複数の冷却部を凸設し、汲水板が該底板の上の空間を閉塞すると共に、該汲水板内に冷却流体を送水ファンに導く流路と送水ファンから冷却流体を該収容空間に導く流路を設ける。
のれいきゃｋ汲水空間を設けてなり、注水孔と排水孔を設けてなり、導水体は、汲水板の上に設置されてなり、蓋体は底台上に被せられ、該蓋体上部に収容部を設け、該蓋体上にそれぞれ外部流体を導入する注水管、該汲水板の排水孔と相通する排水管、および収容部を設けてなり、該収容部内に軸心と送水ファンを収容し、該送水ファン内に軸心を貫通させる軸孔を設けてなり、該送水ファンが該導水体内の複数の翼片を収容してなる電子設備の水冷式ヒートシンクモジュールを提供する。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の使用時、従来技術と比較し、下記の利点がある。
１．発熱部材の熱エネルギーをより速く排出する：
ヒートシンクモジュールＡの底板Ａ３が直接発熱部材と接触することによって、発熱部材上の熱エネルギーがヒートシンクモジュールＡの底板Ａ３に直接伝達され、底板Ａ３から内部の冷却部Ａ３１に伝達され、底板Ａ３内部に水を充満し流動させ、冷却部Ａ３１を介して底板Ａ３と水の接触面積を増加させることによって、多くの発熱部材の熱エネルギーを迅速に排出できる。
２．より迅速な水循環：
ヒートシンクモジュールＡ内部に送水ファンＡ７を直接設置し、ヒートシンクモジュールＡ内部に流体が充満する時、送水ファンＡ７の回転によって、水をヒートシンクモジュールＡ内部で快速に流動させ、より効率的に水をヒートシンクモジュールＡ内に排出および導入し、同時に、ヒートシンクモジュールＡの配管Ｂが外部の水循環装置に接続する時、外部水循環装置の負担を減少させることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本考案の実施例の立体説明図であり、図から分かるように、該ヒートシンクモジュールＡは、汲水板Ａ５、底板Ａ３、導水板Ａ６、送水ファンＡ７、軸心Ａ８、蓋体Ａ１０、モータＡ１２、モータ受けＡ１３、およびＰＣ回路板Ａ１４から構成され、そのうち、
該底板Ａ３は、収容空間Ａ３０を有し、該底板Ａ３は収容空間上に複数のヒートシンク部Ａ３１を凸設してなり、
該汲水板Ａ５は、底板Ａ３上端に設置され、該汲水板Ａ５は、注水口Ａ５１と排水孔Ａ５２を備え、該汲水板Ａ５上に送水ファンの軸心受けＡ６１を設け、前記導水板Ａ６は、汲水板Ａ５上に設置され、通水孔Ａ６４と汲水板Ａ５は相通し、該導水板Ａ６の一端には、単一方向性を有して流通する導水孔Ａ６５を設けてなり、
該軸心Ａ８は、軸桿であって、その下端Ａ８１は、送水ファンＡ７の中心孔Ａ７１を貫通した後、汲水板Ａ５上に設置される送水ファン軸心受けＡ６１と結合固定される。
該蓋体Ａ１０は、収容部Ａ１０１を設け、該凹溝Ａ１０２上端に位置し、送水ファンＡ７外周部分と結合することに用い、該蓋体Ａ１０の凹溝Ａ１０２は、導水板Ａ６上端と結合することに用いられ、収容空間Ａ１０２１を形成し（図４参照）、該蓋体Ａ１０上端に注水管Ａ１０３と排水管１０４を設ける。
【００１０】
図２は、本考案の好適な実施例の立体組立図であり、図から分かるように、該ヒートシンクモジュールＡは、その上端にＰＣ回路板Ａ１４を設けて、該ＰＣ回路板Ａ１４上に電源配線Ａ１４０を接続して、ヒートシンクモジュールＡに必要な電源を供給する。該ＰＣ回路板Ａ１４下側にモータＡ１２を配置し、該モータＡ１２を蓋体Ａ１０上の収容部Ａ１０１（図１参照）外周に被せて結合する。該モータＡ１２は、軸心Ａ８を経由して軸心端Ａ８１を介して送水ファンＡ７を駆動回転させる。該モータＡ１２下端と凹溝１０２上端との間にモータ受けＡ１３を配置して、該モータ受けＡ１３によりモータＡ１３を凹溝Ａ１０２上面に安定固定させ、ＰＣ回路板Ａ１４によりモータＡ１２の動作を制御する。
該蓋体Ａ１０は、注配管Ａ１０３と排配管Ａ１０４を具える。
【００１１】
図３は、本考案の好適な実施例の動作時の部分説明図であり、図から分かるように、該軸心Ａ８下端Ａ８１は、送水ファン軸孔Ａ７１を貫通して送水ファンＡ７と結合し、該軸心Ａ８上端Ａ８２は、モータＡ１２と結合し（図２参照）、該モータＡ１２により軸心Ａ８上端Ａ８２から該軸心Ａ８を介し送水ファンＡ７を駆動して回転させる。送水ファンＡ７と共に翼片Ａ７２が回転し、冷却流体が導水開口Ａ７３から翼片Ａ７２と翼片Ａ７２との間を経て、冷却流体は翼片Ａ７２によって送り出される。
【００１２】
図４，５は、本考案の好適な実施例の立体断面図であり、図から分かるように、流体は、注水管Ａ１０３から注水孔Ａ１０５を経て、汲水板Ａ５の注水孔Ａ５１に流入し、汲水板Ａ５内の汲水空間Ａ５４を経て導水体Ａ６下端に設けられた通水孔Ａ６１から（図１参照）送水ファンＡ７に設けられた導水開口Ａ７３から吸引されて、送水ファンの翼片Ａ７２に送り出されて、導水孔Ａ６５に一方向に導入され、その下側の底板Ａ３から収容空間Ａ３０内に流入する。該流体が収容空間Ａ３０内を流動する時、底板Ａ３底部に設置されたヒートシンク部Ａ３１の熱エネルギーを持ち去って該冷却部Ａ３１を冷却し、その後、流体は排水孔Ａ５２を経て蓋体Ａ１０に設けられた排水孔Ａ１０６に流れ、最後に排配管Ａ１０４を経由してヒートシンクモジュールＡから流出する。
【００１３】
図６は、本考案の好適な実施例の機構説明図であり、図から分かるように、流体は導水開口Ａ７３から流入した後、回転中の送水ファンＡ７の翼片Ａ７２を経由して総導水体Ａ６の導水孔Ａ６５に導かれて流入し、下層の底板Ａ３に流入する。
【００１４】
図７は、本考案の好適な実施例の汲水板局部の断面図であり、図から分かるように、流体が導水体Ａ６の導水孔Ａ６５から下層底板Ａ３に流入する時（図６参照）、導水孔Ａ６５に設けた傾斜面により流体が底板Ａ３内にスムーズに流入することができ、流れの勢いが削減されることがない。
【００１５】
図８は、本考案の他の好適な実施例の汲水板の流体の流動方向の説明図であり、図から分かるように、該ヒートシンクモジュールＡ中、水流が該導水体Ａ６に設置された導水孔Ａ６５から汲水板Ａ５下方の収容空間Ａ５３に流入した後、内部を循環し、その後、流体は該汲水板Ａ５に設けられた排水孔Ａ５２から該収容空間Ａ５３外流出する。
【００１６】
図９は、本考案の好適な実施例の機構設置図であり、図から分かるように、該ヒートシンクモジュールＡにおいて、注配管Ａ１０３に配管Ｂを設置し、配管Ｂを経由して流体を導入し、ヒートシンクモジュールＡに設置された流路中に進入させ、ヒートシンクモジュールＡ内部の流動循環を介して冷却を行った後、排出管Ａ１０４に流れ、排出管Ａ１０４と接続する配管Ｂを経由してヒートシンクモジュールから排出される。
【００１７】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案の好適な実施例の立体分解図である。
【図２】本考案の好適な実施例の立体組み合わせ図である。
【図３】本考案の好適な実施例の動作時の部分説明図である。
【図４】本考案の好適な実施例の立体断面図である。
【図５】本考案の好適な実施例の他の立体断面図である。
【図６】本考案の好適な実施例の機構説明図である。
【図７】本考案の好適な実施例の汲水板の局部断面図である。
【図８】本考案の好適な実施例の汲水板の流体の流動方向の説明図である。
【図９】本考案の好適な実施例の機構の設置図である。
【符号の説明】
【００１９】
Ａ  ヒートシンクモジュール
Ａ３  底板
Ａ５  汲水板
Ａ６  導水体
Ａ７  送水ファン
Ａ８  軸心
Ａ３０  収容空間
Ａ３１  冷却部
Ａ５１  注水口
Ａ５２  排水孔
Ａ５３  収容空間
Ａ５４  汲水空間
Ａ６１  送水ファン軸心受け
Ａ６４  通水孔
Ａ６５  導水孔
Ａ７  送水ファン
Ａ７１  中心孔
Ａ７２  翼片
Ａ７３  導水開口
Ａ８  軸心
Ａ８１  前端
Ａ８２  後端
Ａ１０  蓋体
Ａ１０１  収容部
Ａ１０２  凹溝
Ａ１０２１  収容空間
Ａ１０３  注水管
Ａ１０４  排水管
Ａ１０５  注水孔
Ａ１０６  排水孔
Ａ１４  ＰＣ回路板
Ａ１４０  電源配線
Ａ１２  モータ
Ａ１３  モータ受け
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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