【事件の表示】
　特願２０１３−　３５３４３「積層セラミック電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　９月　８日出願公開、特開２０１４−１６５３５０、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２５年２月２６日の出願であって、平成２７年２月９日付け拒絶理由通知に対して同年４月１３日付けで手続補正がなされたが、同年１０月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２８年１月２９日付けで拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がなされたものである。
第２　本願発明について
１．本願発明
　本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２８年１月２９日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　直方体状のセラミック素体と、前記セラミック素体の内部に設けられており、セラミック層を介して対向している第１及び第２の内部電極とを備え、前記第１及び第２の内部電極のそれぞれが、互いに対向している対向部と、前記対向部に接続されており、前記セラミック素体の一の面に引き出された引き出し部とを有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
　前記第１または第２の内部電極を構成するための導電性ペースト層が表面上に形成されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、
　前記セラミックグリーンシートを積層し、プレスすることにより、マザー積層体を得る工程と、
　前記マザー積層体をカットラインに沿って複数に分断し、生のチップを用意する工程と、
　前記生のチップを焼成することにより、前記第１及び第２の内部電極が内部に設けられた前記セラミック素体を得る工程と、
を備え、
　前記導電性ペースト層が、互いに隔離された複数の導電性ペースト部を有し、前記複数の導電性ペースト部のそれぞれが、前記対向部を構成するための第１の部分と、前記引き出し部を構成するための部分を含み、前記カットラインに跨がって設けられた１つの第２の部分とを有し、かつ点対称に配された２つの前記導電性ペースト部の対が複数マトリクス状に配されるように前記導電性ペースト層を形成し、
　前記マザー積層体をカットラインに沿って複数に分断し、生のチップを用意する工程において、前記導電性ペースト部の前記カットラインに跨がって設けられた第２の部分が、前記引き出し部と、前記引き出し部を除くダミー導体とに分断され、
　前記セラミック素体の外表面に下地電極層を有する第１，第２の外部電極を、前記第１，第２の内部電極に電気的に接続されるように形成する工程をさらに備え、
　前記第１，第２の外部電極の前記下地電極層がめっき膜からなり、かつ前記第１及び第２の内部電極の露出部と、前記ダミー導体とを覆うように設けられる、積層セラミック電子部品の製造方法。」
２．原査定の理由の概要
　請求項１ないし４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記　　　
　引用文献１：特開２００５−１０８９８６号公報（以下「引用例１」という。）
　引用文献２：特開平１０−２８９８３７号公報（以下「引用例２」という。）
　引用文献３：特開平６−３４９６６７号公報（以下「引用例３」という。）
　引用文献４：特開平５−０５５０８４号公報（以下「引用例４」という。）
●理由（特許法第２９条第２項）について
・請求項　１−４
・引用文献等　１−４
　出願人は、平成２７年４月１３日付け意見書において、先に通知した引用文献１の導電性ペースト部に、先に通知した引用文献２−４のような非対称のＬ字状の導電性ペースト部を適用しただけでは、必ずしも導電ペースト部が点対称に配されるとは限らない旨主張している。
　しかし、引用文献１の段落［０００９］−［００１０］、図１７に記載されているとおり、非対称な導電ペーストの引き出し電極部同士を対向する位置関係に配置することは周知であるとともに、引用文献１に記載の発明は、引き出し電極部を互い違いに配置させ切断することにより、引き出し電極部を切断することのみで、ダミー電極を形成することができる発明であるので（段落［００５５］−［００５７］参照）、引用文献１に記載の発明の導電性ペースト部に、先に通知した引用文献２−４のような非対称のＬ字状の導電性ペースト部を適用した場合、引き出し電極部を互い違いに配置する構成となることは明らかである。してみれば、導電ペースト部が点対称に配される構成となることは自明である。
３．当審の判断
（１）引用例１の記載事項
　引用例１には、次の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
ア.「【０００１】
　本発明は、例えば、多端子型積層セラミックコンデンサのような多端子型積層セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、内部電極に連ねられた引き出し電極部の形状が改良された内部電極パターンを用いた
多端子型積層セラミック電子部品の製造方法
イ.「【００２５】
　（第１の実施形態）
　図２は、本発明の第１の実施形態により得られる多端子型積層セラミック電子部品としての多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。多端子型積層セラミックコンデンサ１は、焼結体２を有する。
セラミック焼結体２は
直方体状の形状を有する
ウ.「【００２７】
　
セラミック焼結体２内には、複数の内部電極が形成されている。
内部電極４が
内部電極５に対して、セラミック層を介して重なり合うように配置され
内部電極４は、セラミック焼結体
の側面
に引き出されている引き出し電極部
を有する
端子電極
３ｄに電気的に接続されている
 【００２８】
　他方、
内部電極５は
側面
に引き出されている引き出し電極部
を有する
端子電極３ａ
に
電気的に接続されている
エ．「【００３３】
　多端子型の積層セラミックコンデンサ１を製造するに際しては、マザーのセラミックグリーンシートを用意する。用意されたマザーのセラミックグリーンシート上に、
複数
マトリックス状に配置された内部電極パターンを導電ペーストの
印刷により形成する
内部電極４を形成するための内部電極パターンが形成された
セラミックグリーンシートと
内部電極５を形成するための内部電極パターンが印刷された
セラミックグリーンシートを用意する
 【００３４】
　第１のマザーのセラミックグリーンシート上には、図１（ａ）に示す内部電極パターンが形成されている。ここでは、図３（ａ）に示した複数の内部電極４がマトリックス状に配置されている。なお、図１（ａ）においては、複数の内部電極４Ａ、４Ｂ，４Ｃとして隣接する内部電極間の関係を規格化することとする。後述の図１（ｂ）においても、複数の内部電極５について、例えば内部電極５Ａ、５Ｂ及び５Ｃと、説明を明確化することとする。
 【００３５】
　図１（ａ）から明らかなように、
内部電極
は、分離されて形成されている
オ．「【００３９】
　次に、図１（ａ）及び（ｂ）に示された内部電極パターンが印刷された第１，第２のマザーの
セラミックグリーンシートを
積層し
積層体を得
この
積層体を
加圧し
切断することにより
積層体チップが得られる
カ．「【００４３】
　上記のようにして得られた個々の多端子型積層セラミックコンデンサ単位の
積層体チップを焼成することにより
焼結体２が得られる
 【００４４】
　なお、
端子電極３ａ〜３ｈ
は
外表面に
形成され
 【００４５】
　また、
端子電極３ａ〜３ｈ
は
メッキ
により行われ
キ．「【００５７】
　従って、図９（ｃ）に模式的平面図で示すように、得られたマザーの
積層体を
切断し
引き出し電極部
が途中で切断され
ダミー電極
が形成される
内部電極５
においても、同様にダミー電極が形成される
ク．「【００６０】
　しかも、ダミー電極２１〜２４が形成されているため、焼結体２上に形成される端子電極の接合強度が高められる。すなわち、図１０（ａ）に示す引き出し電極部４ａ，４ｂは、端子電極３ｂ，３ｄ（図２）に接合されるが、ダミー電極２１，２２は、上方及び下方に積層されている内部電極５の引き出し電極部５ａ，５ｂと上下方向において重なり合う位置において存在する。他方、
端子電極３ａ
に
内部電極５の引き出し電極部
ダミー電極
も接合される
【００６１】
　
同様に
ダミー電極が位置することになるため、端子電極
３ｄとセラミック焼結体２の接合強度も高められる
　上記アないしクによれば、引用例１には、以下の事項が記載されている。
・上記アの記載事項によれば、引用例１に記載された発明は、多端子型積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
・上記イの記載事項によれば、セラミック焼結体は、直方体状の形状を有するものである。
・上記ウの記載事項によれば、セラミック焼結体内において、内部電極４と内部電極５とがセラミック層を介して重なり合うように配置され、内部電極４及び内部電極５のそれぞれは、セラミック焼結体の側面に引き出されている引き出し電極部を有するものである。
・上記エの記載事項によれば、内部電極４または内部電極５を形成するための内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを用意するものである。また、内部電極パターンは、分離された複数の内部電極がマトリックス状に配置されているものである。
・上記オの記載事項によれば、セラミックグリーンシートを積層して積層体を得、この積層体を加圧し、さらに積層体を切断することにより、積層体チップが得られるものである。
・上記カの記載事項によれば、積層体チップを焼成することにより、セラミック焼結体が得られるものである。
・上記ウ，カの記載事項、および図２，３によれば、セラミック焼結体の外表面に端子電極３ｄ，端子電極３ａが形成され、内部電極４，５に電気的に接続されるものである。
・上記キの記載事項によれば、積層体を切断すると、前記引き出し電極部が途中で切断され、該引き出し電極部の先端部分が切断されることによりダミー電極が形成されるものである。
・上記カ，クの記載事項によれば、端子電極３ｄ，端子電極３ａは、メッキにより行われ、内部電極４及び内部電極５の引き出し電極部と前記ダミー電極とに接合されるものである。
　以上の点を踏まえて、上記アないしクの記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。
　「直方体状のセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内において、内部電極４と内部電極５とがセラミック層を介して重なり合うように配置され、前記内部電極４及び内部電極５のそれぞれは、セラミック焼結体の側面に引き出されている引き出し電極部を有する多端子型積層セラミック電子部品の製造方法であって、
　内部電極４または内部電極５を形成するための内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを用意し、
　前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を得、この積層体を加圧し、
　前記積層体を切断することにより、積層体チップを得、
　前記積層体チップを焼成することにより、セラミック焼結体を得、
  前記内部電極パターンは、分離された複数の内部電極がマトリックス状に配置され、
　前記積層体を切断すると、前記引き出し電極部が途中で切断され、該引き出し電極部の先端部分が切断されてダミー電極が形成され、
  前記セラミック焼結体の外表面に端子電極３ｄ，端子電極３ａが形成され、前記内部電極４及び内部電極５に電気的に接続され、
　前記端子電極３ｄ，端子電極３ａは、メッキにより行われ、前記内部電極４及び内部電極５の引き出し電極部と前記ダミー電極とに接合される、多端子型積層セラミック電子部品の製造方法。」
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「セラミック焼結体」「セラミック層」「内部電極４及び内部電極５」「引き出し電極部」及び「多端子型積層セラミック電子部品」は、それぞれ本願発明の「セラミック素体」「セラミック層」「第１及び第２内部電極」「引き出し部」及び「積層セラミック電子部品」に相当する。
　そして、引用発明の「内部電極４」および「内部電極５」は、セラミック層を介して重なり合うように配置されており、それぞれ互いに対向しているといえるから、本願発明の「対向部」を有している。
　よって、引用発明の「直方体状のセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内において、内部電極４と内部電極５とがセラミック層を介して重なり合うように配置され、前記内部電極４及び内部電極５のそれぞれは、セラミック焼結体の側面に引き出されている引き出し電極部を有する多端子型積層セラミック電子部品の製造方法」は、本願発明の「直方体状のセラミック素体と、前記セラミック素体の内部に設けられており、セラミック層を介して対向している第１及び第２の内部電極とを備え、前記第１及び第２の内部電極のそれぞれが、互いに対向している対向部と、前記対向部に接続されており、前記セラミック素体の・・・面に引き出された引き出し部とを有する積層セラミック電子部品の製造方法」に相当する。
　但し、「引き出し部」について、本願発明は、セラミック素体の「一の面」に有するのに対し、引用発明は、上記ウ、図３に記載されているように、セラミック焼結体の２つの側面に有している点で相違する。
ｂ．引用発明の「内部電極パターン」は、上記エに記載されているように、導電ペーストの印刷により形成するものであるから、本願発明の「導電性ペースト層」に相当する。
　よって、引用発明の「内部電極４または内部電極５を形成するための内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを用意し」は、本願発明の「前記第１または第２の内部電極を構成するための導電性ペースト層が表面上に形成されたセラミックグリーンシートを用意する工程」に相当する。
ｃ．引用発明の「前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を得、この積層体を加圧し」は、本願発明の「前記セラミックグリーンシートを積層し、プレスすることにより、マザー積層体を得る工程」に相当する。
ｄ．引用発明の「積層体チップ」は、焼成する前のものであるから、本願発明の「生のチップ」に相当する。
　よって、引用発明の「前記積層体を切断することにより、積層体チップを得」は、本願発明の「前記マザー積層体をカットラインに沿って複数に分断し、生のチップを用意する工程」に相当する。
ｅ．引用発明の「前記積層体チップを焼成することにより、セラミック焼結体を得」は、当然に内部電極がセラミック焼結体内に設けられたものであるから、本願発明の「前記生のチップを焼成することにより、前記第１及び第２の内部電極が内部に設けられた前記セラミック素体を得る工程」に相当する。
ｆ．引用発明の「内部電極」は、上記ａで検討したように、対向部を構成するための部分を含み、また、引用発明の「引き出し電極部」は、（カットラインの）途中で切断されるのであるから、本願発明の「前記引き出し部を構成するための部分を含み、前記カットラインに跨がって設けられた・・・第２の部分」に相当している。
　そして、引用発明の「ダミー電極」は、引き出し電極部の先端部分が切断されて形成されるものであるから、本願発明の「ダミー導体」に相当する。
　よって、引用発明の「前記内部電極パターンは、分離された複数の内部電極がマトリックス状に配置され、前記積層体を切断すると、前記引き出し電極部が途中で切断され、該引き出し電極部の先端部分が切断されてダミー電極が形成され」は、本願発明の「前記導電性ペースト層が、互いに隔離された複数の導電性ペースト部を有し、前記複数の導電性ペースト部のそれぞれが、前記対向部を構成するための第１の部分と、前記引き出し部を構成するための部分を含み、前記カットラインに跨がって設けられた・・・第２の部分とを有し・・・た・・・前記導電性ペースト部」「が複数マトリクス状に配されるように前記導電性ペースト層を形成し、前記マザー積層体をカットラインに沿って複数に分断し、生のチップを用意する工程において、前記導電性ペースト部の前記カットラインに跨がって設けられた第２の部分が、前記引き出し部と、前記引き出し部を除くダミー導体とに分断され」に相当する。
　但し、導電性ペースト層について、本願発明は、前記カットラインに跨がって設けられた「１つの」第２の部分を有し、「かつ点対称に配された２つの前記導電性ペースト部の対」が複数マトリクス状に配されるように形成されているのに対し、引用発明はそのようなものではない点で相違する。
ｇ．引用発明の「端子電極３ｄ，端子電極３ａ」は、本願発明の「第１，第２の外部電極」に相当する。
　よって、引用発明の「前記セラミック焼結体の外表面に端子電極３ｄ，端子電極３ａが形成され、前記内部電極４及び内部電極５に電気的に接続され」は、本願発明の「前記セラミック素体の外表面に・・・第１，第２の外部電極を、前記第１，第２の内部電極に電気的に接続されるように形成する工程」に相当する。
　但し、第１，第２の外部電極について、本願発明は、「下地電極層」を有し、この下地電極層がめっき膜からなるものであるのに対し、引用発明はその旨の特定がなされていない点で相違する。
ｈ．引用発明の「メッキ」は、本願発明の「めっき膜」に相当する。
　また、引用発明の「内部電極４及び内部電極５」は、その引き出し電極部がセラミック焼結体の側面に引き出されているのであるから、「露出部」が形成されているものであり、そして、その露出部は端子電極３ｄ，３ａに覆われているといえる。
　よって、引用発明の「前記端子電極３ｄ，端子電極３ａは、メッキにより行われ、前記内部電極４及び内部電極５の引き出し電極部と前記ダミー電極とに接合される」は、本願発明の「前記第１，第２の外部電極・・・がめっき膜からなり、かつ前記第１及び第２の内部電極の露出部と、前記ダミー導体とを覆うように設けられる」ことに相当する。
　但し、上記ｇと同様に、第１，第２の外部電極について、本願発明は、「下地電極層」を有し、この下地電極層がめっき膜からなるものであるのに対し、引用発明はその旨の特定がなされていない点で相違する。
　そうすると、本願発明と引用発明の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「直方体状のセラミック素体と、前記セラミック素体の内部に設けられており、セラミック層を介して対向している第１及び第２の内部電極とを備え、前記第１及び第２の内部電極のそれぞれが、互いに対向している対向部と、前記対向部に接続されており、前記セラミック素体の面に引き出された引き出し部とを有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
　前記第１または第２の内部電極を構成するための導電性ペースト層が表面上に形成されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、
　前記セラミックグリーンシートを積層し、プレスすることにより、マザー積層体を得る工程と、
　前記マザー積層体をカットラインに沿って複数に分断し、生のチップを用意する工程と、
　前記生のチップを焼成することにより、前記第１及び第２の内部電極が内部に設けられた前記セラミック素体を得る工程と、
を備え、
　前記導電性ペースト層が、互いに隔離された複数の導電性ペースト部を有し、前記複数の導電性ペースト部のそれぞれが、前記対向部を構成するための第１の部分と、前記引き出し部を構成するための部分を含み、前記カットラインに跨がって設けられた第２の部分とを有した前記導電性ペースト部が複数マトリクス状に配されるように前記導電性ペースト層を形成し、
　前記マザー積層体をカットラインに沿って複数に分断し、生のチップを用意する工程において、前記導電性ペースト部の前記カットラインに跨がって設けられた第２の部分が、前記引き出し部と、前記引き出し部を除くダミー導体とに分断され、
　前記セラミック素体の外表面に第１，第２の外部電極を、前記第１，第２の内部電極に電気的に接続されるように形成する工程をさらに備え、
　前記第１，第２の外部電極がめっき膜からなり、かつ前記第１及び第２の内部電極の露出部と、前記ダミー導体とを覆うように設けられる、積層セラミック電子部品の製造方法。」
＜相違点１＞
　引き出し部について、本願発明は、セラミック素体の「一の面」に有するのに対し、引用発明は、セラミック焼結体の２つの側面に有している点。
＜相違点２＞
　導電性ペースト層について、本願発明は、前記カットラインに跨がって設けられた「１つの」第２の部分を有し、「かつ点対称に配された２つの前記導電性ペースト部の対」が複数マトリクス状に配されるように形成されているのに対し、引用発明はそのようなものではない点。
＜相違点３＞
　第１，第２の外部電極について、本願発明は、「下地電極層」を有し、この下地電極層がめっき膜からなるものであるのに対し、引用発明はその旨の特定がなされていない点。　
（３）判断
　まず、相違点２について検討する。
　引用例１（図９を参照。）には、セラミックグリーンシート上に複数の内部電極を形成するための内部電極パターン（本願発明の「導電性ペースト層」に相当。）がマトリックス状に配置され、隣接する内部電極４Ａ及び内部電極４Ｂが記載されている。ここで、内部電極４Ａと内部電極４Ｂとは、同一の配置形態であり、各内部電極が複数マトリックス状に配置されているといえる。
  また、引用例２の図１、引用例３の図１、引用例４の図１に記載されているように、Ｌ字状に形成されたセラミック素体の一の面にのみ引き出し部を有する内部電極自体は周知である。
　そこで、引用発明において、内部電極の形状を多端子型の内部電極に代えて、上記周知のＬ字状の内部電極を採用したとしても、隣接する内部電極を形成するための導電性ペースト層は同一の配置形態で配列されるに止まり、「１つの第２の部分を有し、かつ点対称に配された２つの導電性ペースト部の対が複数マトリクス状に配される」ように形成される構成にはならず、また、当該構成が当業者にとって容易になし得たとはいえない。
　よって、相違点２の構成は、引用発明および引用例２ないし４に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができた事項とはいえない。
　そして、本願発明は、２つの導電ペースト部を点対称に配置することで、導電ペースト部の対の対称性が向上し、導電ペースト部が非対称形状である場合と比べ、プレス時のセラミックグリーンシートの流動を均一にすることができ、流動ばらつきを更に抑制することができ、これにより、より均一な密着性を確保することができ、セラミックシート間やセラミックグリーンシートと内部電極間での剥離が抑制されるという効果を奏するものである（段落【００５２】）。
　したがって、相違点１および相違点３について検討するまでもなく、本願発明は、引用発明および引用例２ないし４に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、請求項２ないし３に係る発明は、本願発明を更に限定した発明であるから、同様の理由により、引用発明および引用例２ないし４に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（４）むすび
　以上のとおり、本願の請求項１ないし３に係る発明は、引用例１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。