【事件の表示】
　特願２０１０−　　　１４１「鉛を含まないスズ合金電気めっき組成物および方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　８月１２日出願公開、特開２０１０−１７４３７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年１月４日（パリ条約による優先権主張　２００８年１２月３１日、米国）の出願であって、平成２６年２月２７日付けで拒絶理由が通知され、同年６月３日付けで意見書および手続補正書が提出され、同年７月２９日付けで拒絶査定がなされ、同年１２月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正書が提出されたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１−６に係る発明は、平成２６年１２月１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−６に記載される事項により特定されるものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　１種以上のスズイオン源、金属イオンが銀イオン、銅イオンおよびビスマスイオンから選択される、１種以上の合金形成金属イオン源、１種以上のフラボン化合物、並びに２，４−ジチア−１，５−ペンタンジオール、２，５−ジチア−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ジチア−１，７−ヘプタンジオール、２，７−ジチア−１，８−オクタンジオール、２，８−ジチア−１，９−ノナンジオール、２，９−ジチア−１，１０−デカンジオール、２，１１−ジチア−１，１２−ドデカンジオール、５，８−ジチア−１，１２−ドデカンジオール、２，１５−ジチア−１，１６−ヘキサデカンジオール、２，２１−ジチア−１，２２−ドエイカサンジオール、３，５−ジチア−１，７−ヘプタンジオール、３，６−ジチア−１，８−オクタンジオール、３，８−ジチア−１，１０−デカンジオール、３，１０−ジチア−１，８−ドデカンジオール、３，１３−ジチア−１，１５−ペンタデカンジオール、３，１８−ジチア−１，２０−エイコサンジオール、４，６−ジチア−１，９−ノナンジオール、４，７−ジチア−１，１０−デカンジオール、４，１１−ジチア−１，１４−テトラデカンジオール、４，１５−ジチア−１，１８−オクタデカンジオール、４，１９−ジチア−１，２２−ドデエイコサンジオール、５，７−ジチア−１，１１−ウンデカンジオール、５，９−ジチア−１，１３−トリデカンジオール、５，１３−ジチア−１，１７−ヘプタデカンジオール、５，１７−ジチア−１，２１−ウンエイコサンジオール、および１，８−ジメチル−３，６−ジチア−１，８−オクタンジオールから
選択される１種以上の化合物を含む、電気めっき用組成物。」（以下、「本願発明という。）
　
第３　引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−２３４３８７号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、特開平１０−６０６８２号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、それぞれ、以下の事項が記載されている。（なお、下線は当審において付した。）
　
（１）引用刊行物１（特開２００１−２３４３８７号公報）
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  一般式： R1-S(CH2CH2S)ｎ-R2 （式中、R1およびR2は同一でも異なっていてもよく、それぞれ−CH2OH 、−C2H4OH、−C3H6OH、−CH2NH2、−C2H4NH2 、−C3H6NH2 から選ばれ、ｎは１〜３の整数である) で示されるチオエタン化合物からなる、錫または錫合金電気めっきのウィスカー発生防止剤。
【請求項２】  請求項１に記載のウィスカー発生防止剤を錫または錫合金電気めっき浴に添加することからなる、錫または錫合金電気めっきのウィスカー発生防止方法。
　・・・」
　
（１ｂ）「 【００１４】
【発明の実施の形態】本発明は、錫または錫合金電気めっきにおけるウィスカー発生防止剤および防止方法に関する。
本発明を適用する錫または錫合金電気めっきの種類は特に制限されない。即ち、電気めっきは、錫めっきでもよく、あるいは任意の錫合金めっきでもよい
特に好ましい錫合金めっきは、錫とCu、Ag、Zn、Biから選ばれた少なくとも１種の金属との鉛フリーの錫合金めっきである。
　
（１ｃ）「【００２２】めっき浴中の金属イオンは、電気錫めっきの場合はSn2+単独である。
錫合金めっきの場合には、めっき浴は、Sn
2+
イオンに加えて、これに共析可能な他の金属イオンを含有する。他の金属イオンとしては、Cu
+
 、Cu
2+
　
（１ｄ）「【００４４】・・・
本発明による錫または錫合金めっきは、
プリント基板等のはんだ付けを要求される電子部品のめっきに好適であり、
　
（１ｅ）「【００４６】
【実施例】
下記の各実施例
に示す組成を持つ錫または錫合金めっき浴を調製した。
【００４７】
各めっき浴を用いて、
指定の条件 (温度および電流密度) で電気めっきを２分間施した。
　・・・
【００４９】
【実施例２】めっき浴組成：
70％メタンスルホン酸　　　　　　　　　　 120 g/L
メタンスルホン酸錫 (Sn2+として) 　　　　　60 g/L
メタンスルホン酸銅 (Cu+ 又はCu2+として)    1 g/L
ヤシアミンEO／PO付加物                  10 g/L
3,6-ジチアオクタン-1,8-ジオール               8 g/L
めっき条件：40℃、15 A/dm2。」
　
（２）引用刊行物２（特開平１０−６０６８２号公報）
（２ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  
メタンスルホン酸あるいは四フッ化硼酸を含有する、
錫と別の金属との合金を電気分解により析出させるための錫化合物と当該別の金属の少なくとも一種の化合物との水溶液にして、付加的にポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールの化合物群及びエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合体から選択された少なくとも一種の界面活性物質を含有する水溶液において、
作用物質としてフラボン及び（あるいは）アイソフラボンを付加的に含有する
水溶液
　
（２ｂ）「【０００２】
【従来の技術】電解質の錫浴剤及び錫合金浴剤は、ずっと以前から知られている。それらは、例えば、ワイヤ錫めっき、錫めっきプレート（ブリキ）製造、並びに
導体プレート（プリント配線板）
　・・・
【０００３】
導体プレート技術において、錫層及び錫合金層、好ましくは錫／鉛層は、腐食（エッチング）防護層として使用される。
防護層は腐食にも強く、且つそれとともに空隙がない(porendicht)ようにされなければならない。通常、この目的のために、厚さ６から１２μｍの層が析出させられる。そのとき、導体プレートの最も細い孔（例えば直径０．３mm）においては、これらの条件のもとではさらにより薄い金属層が析出可能であるにすぎない
　
（２ｃ）「【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、上述の問題を回避するような、錫層あるいは錫合金層を析出させるための水溶液を提供することを課題とする。
特に、コンパクトで、白色がかっていて、腐食に強く、空隙がなく、且つ広い電流密度範囲にわたって均等な層厚で析出可能である錫層あるいは錫合金層を析出させることが可能であることを課題とする
とりわけ、析出浴剤がフォトレジストあるいはスクリーン印刷ラッカーからなる汚れを含有するときにも達成可能であることを課題とする
　
（２ｄ）「【００１０】
メタンスルホン酸あるいは四フッ化硼酸を含有する、錫化合物及び必要な場合は別の析出させられるべき金属の付加的な化合物の水溶液における作用物質としてのフラボン及びアイソフラボンの使用のもとでは、
均等な厚さの、白色がかった、腐食に強い、且つ空隙のない金属層をこの溶液から析出させることが可能である
本発明に係る析出溶液によって、非常に細い穿孔においてもいぜんとして十分な厚さの、つながっている錫層あるいは錫合金層が析出させられ得る
　
（２ｅ）「【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を説明する。前記作用物質は、１リットルの溶液あたり０．０２から０．５ｇ、好ましくは１リットルの溶液あたり０．００５から０．２ｇの濃度で投入されるとよい。とりわけ、本発明に係る作用物質としてモーリン(Morin)が好適である。モーリンの代わりに、クエルセチン(Quercetin)及びクリシン(Chrysin)も好適である。さらに、析出溶液に溶解可能なものであるかぎり、別のフラボン及びアイソフラボンを使用してもよい。
　・・・」
　
第４　引用刊行物記載の発明
　引用刊行物１には、上記記載事項（１ｅ）によれば、
「70％メタンスルホン酸                 　　120 g/L
　メタンスルホン酸錫 (Sn2+として)       　　60 g/L
　メタンスルホン酸銅 (Cu+ 又はCu2+として)   1 g/L
　ヤシアミンEO／PO付加物                 10 g/L
　3,6-ジチアオクタン-1,8-ジオール        　　　8 g/L
　を含む、電気めっき浴。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　　
第５　対比・判断
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明における「メタンスルホン酸錫 (Sn2+として)」、「3,6-ジチアオクタン-1,8-ジオール」、「電気めっき浴」は、それぞれ、本願発明の「１種以上のスズイオン源」、「３，６−ジチア−１，８−オクタンジオール」、「電気めっき用組成物」に相当する。
　また、上記記載事項（１ｃ）によれば、「メタンスルホン酸銅 (Cu+ 又はCu2+として) 」は、錫との合金形成金属イオン源であることは明らかであるから、本願発明の「金属イオンが銀イオン、銅イオンおよびビスマスイオンから選択される、１種以上の合金形成金属イオン源」に相当する。　　　　　　　　　　　　
　したがって、両者は、「１種以上のスズイオン源、金属イオンが銅イオンの合金形成金属イオン源、３，６−ジチア−１，８−オクタンジオールを含む、電気めっき用組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
　本願発明では、電気めっき用組成物が、「１種以上のフラボン化合物」を含むのに対し、引用発明では、「１種以上のフラボン化合物」を含むことが特定されていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　引用刊行物２には、メタンスルホン酸を含有する、錫と別の金属との合金を電気分解により析出させるための錫化合物と当該別の金属の少なくとも一種の化合物との水溶液にして、付加的にポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールの化合物群及びエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合体から選択された少なくとも一種の界面活性物質を含有する水溶液において、作用物質としてフラボン及び（あるいは）アイソフラボンを付加的に含有させること（上記記載事項（２ａ）、（２ｅ））、そして、該作用物質を含有させることにより、細孔を有する導体プレート（プリント配線板）において、腐食（エッチング）防護層としての錫合金層を析出させる際、均等な厚さであって、腐食に強く、且つ空隙の少ない錫合金層を細孔においてもいぜんとして十分な厚さで析出させることができること（上記記載事項（２ｂ）−（２ｄ））が記載されている。
　
　これに対し、上記引用刊行物１には、 引用発明に係るめっき浴を、プリント基板等の電子部品のめっきに適用することも記載されており（上記記載事項（１ｄ））、上記めっきを腐食防護層とした場合には、引用刊行物２に記載された錫合金層と同様に、均等な厚さであって、腐食に強く、且つ空隙の少ない錫合金層を細孔においてもいぜんとして十分な厚さで析出させることが求められることは明らかであるから、引用発明において１種以上のフラボン化合物を含有させることは、当業者が容易に相当し得ることである。
　そして、本願発明が、引用刊行物の記載からは予想し得ない格別の効果を奏するものとも認められない。
　
　よって、本願発明は、引用発明及び引用刊行物２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　したがって、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。