(57)【要約】【課題】簡単に組み立てることができ、ヒートパイプの角度調節が容易なメモリ放熱装置を提供すること。【解決手段】対向して配置されてメモリを挟む２枚の対称な放熱片３０１と、ヒートパイプ３０２と、クリップ３０３を備え、放熱片３０１の上端に弧状片３０１１を設け、放熱片３０１の外面に凹部３０１４を形成し、凹部３０１４内に係止穴３０１５を形成し、ヒートパイプ３０２は、その一辺３０２１が放熱片３０１の弧状片３０１１に嵌合され、他辺３０２２は放熱片３０１の外部に露出して多数の放熱フィン３０２３が装着され、クリップ３０３は、逆Ｕ字形に形成され、放熱片３０１の外面上部及びヒートパイプ３０２の一辺３０２１に被せた状態で凹部３０１４に嵌合され、クリップ３０３の両端内面には放熱片３０１の係止穴３０１５へスナップ係合する係止突起３０３１を形成してある。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置され、メモリを挟む２枚の対称な放熱片と、該放熱片の間に配置されるヒートパイプと、前記放熱片及びヒートパイプを止めつける複数のクリップとを備え、前記放熱片の上端に内面側が凹となるよう断面略半円状に湾曲した弧状片を設けると共に、該弧状片の先端に互いに係合する突起及び切欠きをそれぞれ形成し、前記放熱片の外面にそれぞれ複数の凹部を形成し、該凹部内に係止穴を形成し、前記ヒートパイプは、その一辺が前記放熱片の弧状片に嵌合されると共に、他辺は放熱片の外部に露出して多数の放熱フィンが装着され、前記クリップは、逆Ｕ字形に形成され、前記放熱片の外面上部及びヒートパイプの一辺に被せた状態で前記凹部に嵌合され、前記クリップの両端内面には前記放熱片の係止穴へスナップ係合する係止突起を形成してあることを特徴とするメモリ放熱装置。
【請求項２】
前記放熱片の内面に熱伝導性パッドを装着してある請求項１に記載のメモリ放熱装置。
【請求項３】
前記放熱片の両側縁を内面側へ折り曲げて、端面どうしが突き合う突き合せ片を設けた請求項１又は２に記載のメモリ放熱装置。
【請求項４】
前記ヒートパイプが、両側に円弧状部分を有する長円状に形成されている請求項１〜３のいずれかに記載のメモリ放熱装置。
【請求項５】
前記ヒートパイプが矩形状に形成されている請求項１〜３のいずれかに記載のメモリ放熱装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コンピュータ等のメモリを保護すると共に、発生する熱を放散するメモリ放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンピュータ等のメモリを２枚の放熱片で挟み込み、メモリ表面にチップを保護すると共に、熱伝導を利用してメモリが発生する熱を放散し、メモリの機能を向上させる技術が知られている。
例えば、特許文献１には、図１に示すように、二つの対称な放熱片１０１と、放熱片１０１の間に配置されたヒートパイプ１０２とを備え、二つの放熱片１０１でメモリ２０を挟み込むようにしたメモリ放熱装置１０が開示されている。
放熱片１０１の対向面の上端寄りには長手方向に沿って溝１０１１が形成され、放熱片１０１の上部には複数の孔１０１２が互いに対応する位置に形成されている。
ヒートパイプ１０２は環状に形成され、その一辺に多数の放熱フィン１０２１が装着されている。
【０００３】
そして、放熱片１０１の孔１０１２及びヒートパイプ１０２の中央部に通したネジ１０３へナットを締めこむことにより、ヒートパイプ１０２を放熱片１０１間に固定する。また、ヒートパイプ１０２の他辺を放熱片１０１の溝１０１１に嵌合し、ヒートパイプ１０２の一辺と放熱フィン１０２１を外部に露出するようになっている。
しかし、このメモリ放熱装置１０は、ヒートパイプ１０２の放熱片１０１に対する角度を調節する際に、ネジ１０３を緩めてヒートパイプ１０２を溝１０１１内で回動させてから、再度ネジ１０３を締めなければならない。従って、マザーボード上に多数のメモリが近接して配置されている場合には、ヒートパイプ１０２どうしが干渉し合わないよう、角度を調節するのが面倒であった。
【０００４】
【特許文献１】台湾特許公告第Ｍ２９８１６５号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案が解決しようとする課題は、簡単に組み立てることができ、ヒートパイプの角度調節が容易なメモリ放熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案のメモリ放熱装置は、対向して配置され、メモリを挟む２枚の対称な放熱片と、該放熱片の間に配置されるヒートパイプと、前記放熱片及びヒートパイプを止めつける複数のクリップとを備え、前記放熱片の上端に内面側が凹となるよう断面略半円状に湾曲した弧状片を設けると共に、該弧状片の先端に互いに係合する突起及び切欠きをそれぞれ形成し、前記放熱片の外面にそれぞれ複数の凹部を形成し、該凹部内に係止穴を形成し、前記ヒートパイプは、その一辺が前記放熱片の弧状片に嵌合されると共に、他辺は放熱片の外部に露出して多数の放熱フィンが装着され、前記クリップは、逆Ｕ字形に形成され、前記放熱片の外面上部及びヒートパイプの一辺に被せた状態で前記凹部に嵌合され、前記クリップの両端内面には前記放熱片の係止穴へスナップ係合する係止突起を形成してある。
【０００７】
前記放熱片の内面に熱伝導性パッドを装着しても良い。
前記放熱片の両側縁を内面側へ折り曲げて、端面どうしが突き合う突き合せ片を設けると良い。
前記ヒートパイプは、両側に円弧状部分を有する長円状に形成することがある。
或いは、前記ヒートパイプは矩形状に形成することもある。
【考案の効果】
【０００８】
本考案によれば、２枚の放熱片を対向させ、ヒートパイプを弧状片に嵌合してクリップを装着し、クリップの係止突起と放熱片の係止穴とをスナップ係合するだけで簡単に組み立てることができる。
また、クリップを僅かに持ち上げるだけで、ヒートパイプの一辺を弧状片内部で回動させることができるので、メモリが近接して配置されていても、ヒートパイプの露出した他辺及び放熱フィンが干渉しあわないように、ヒートパイプの角度を容易に調節することが可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
図２〜図６は、本考案の実施例１を示す。
図２に示すように、メモリ放熱装置３０は、相対向する２枚の対称な放熱片３０１と、放熱片３０１間に配置されるヒートパイプ３０２と、複数のクリップ３０３とを備える。
放熱片３０１は、略長方形の板体より成り、その両側縁は内面側へ直角に折り曲げて突き合せ片３０１６を形成してある。
また、放熱片３０１の上端には、内面側が凹となるよう断面略半円形に湾曲した弧状片３０１１を設けてある。２枚の放熱片３０１の弧状片３０１１には、その先端の対応する位置に、互いに係合する突起３０１２及び切欠き３０１３をそれぞれ形成する。
さらに、放熱片３０１の外面上部には、クリップ３０３を嵌合して位置決めするための凹部３０１４を複数形成し、凹部３０１４内の下部には係止穴３０１５を形成してある。また、凹部３０１４の上方において弧状片３０１１をクリップ３０３の幅だけ切り欠いてある。
【００１０】
ヒートパイプ３０２は、丸パイプを曲げて放熱片３０１よりやや長い略Ｕ字形に形成してあり、その一辺３０２１は放熱片３０１の弧状片３０１１に嵌合され、他辺３０２２には放熱面積を増加するために多数の放熱フィン３０２３を装着してある。
クリップ３０３は、帯板を曲げて略Ｕ字形に形成してあり、その上端の円形部３０３２は、放熱片３０１の弧状片３０１１とほぼ同径であり、両端内面には放熱片３０１の係止穴３０１５へスナップ係合される係止突起３０３１を形成してある。
【００１１】
メモリ放熱装置３０を組立てるには、図３に示すように、２枚の放熱片３０１を対向して配置し、突起３０１２と切欠き３０１３を係合すると共に、突き合せ片３０１６の端面どうしを突き合わせ、２枚の放熱片３０１を結合する。
次いで、弧状片３０１１の一端からヒートパイプ３０２の一辺３０２１を挿入し、他辺３０２２及び放熱フィン３０２３を放熱片３０１の外部に露出させる。
その後、クリップ３０３を放熱片３０１の外面上部及びヒートパイプ３０２の一辺３０２１の外面に被せ、下方へ押し下げて凹部３０１４に嵌合すると共に、クリップ３０３の円形部３０３２をヒートパイプ３０２の一辺３０２１に係合し、クリップ３０３の係止突起３０３１を放熱片３０１の係止穴３０１５へスナップ係合する。すると、２枚の放熱板３０１はヒートパイプ３０２を挟んで止めつけられる。
【００１２】
このメモリ放熱装置３０は、図４に示すように、２枚の放熱片３０１でメモリ４０を挟み、放熱片３０１をメモリ４０の表面に密着させて放熱を行う。図５に示すように、メモリ４０から発生した熱は、メモリ４０に密着した放熱板３０１に伝わり、さらにヒートパイプ３０２に伝達されて、多数の放熱フィン３０２３の表面から放散される。
図６に示すように、メモリ放熱装置３０が装着されたメモリ４０はマザーボード５０上のスロット５０１内に組み込まれるが、メモリ４０を増設する場合には、クリップ３０３を若干持ち上げてヒートパイプ３０２を回動させ、ヒートパイプ３０２の他辺３０２２及び放熱フィン３０２３どうしが干渉しあわない角度に調節する。
【００１３】
図７は、本考案の実施例２を示す。
本実施例では、ヒートパイプ３０２を長円状に形成して両側に円弧状部分を設けてあるので、熱が迅速に放熱フィン３０２３に伝わって放熱効率が向上する。
その他の構成は実施例１と変わるところはない。
なお、ヒートパイプ３０２は、両側に円弧状部分を有する長円状とせず、矩形としても良い。
また、実施例１及び２において、放熱片３０１の内面に熱伝導性パッドを装着すると、さらに確実にメモリ４０を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のメモリ放熱装置の分解斜視図。
【図２】本考案の実施例１を示すメモリ放熱装置の分解斜視図。
【図３】本考案の実施例１を示すメモリ放熱装置の断面図。
【図４】本考案の実施例１を示すメモリ放熱装置の使用状態における斜視図。
【図５】本考案の実施例１を示すメモリ放熱装置の使用状態における正面図。
【図６】本考案の実施例１を示すメモリ放熱装置の使用状態における側面図。
【図７】本考案の実施例２を示すメモリ放熱装置の使用状態における正面図。
【符号の説明】
【００１５】
３０  メモリ放熱装置
３０１  放熱片
３０１１  弧状片
３０１２  突起
３０１３  切欠き
３０１４  凹部
３０１５  係止穴
３０１６  突き合せ片
３０２  ヒートパイプ
３０２１  一辺
３０２２  他辺
３０２３  放熱フィン
３０３  クリップ
３０３１  係止突起
３０３２  円形部
４０  メモリ
５０  マザーボード
５０１  スロット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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