(57)【要約】      （修正有）【課題】生産効率を向上し、開発費用を減少する電子カードのカプセル構造を提供する。【解決手段】電子カードのカプセル構造１００は、互いに独立的な一対の実装ビーム１１とフレーム体１２とから製造された絶縁性本体と、絶縁性本体の実装ビームの上に装着される上シールド２と、絶縁性本体の実装ビームの下に固着される下シールド３と、を備える。これにより、フレーム体が異なる形状に製造される場合、新しいフレーム体の金型を開発するだけで良く、実装ビームの金型を開発する必要がない。【選択図】図２
0003133026.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
互いに独立的な一対の実装ビームとフレーム体とから製造された絶縁性本体と、
前記絶縁性本体の実装ビームの上に装着される上シールドと、
前記絶縁性本体の実装ビームの下に固着される下シールドと、
を備えることを特徴とする電子カードのカプセル構造。
【請求項２】
前記絶縁性本体の後端には、前記一対の実装ビームの後端を連接する連接体が設けられ、前記一対の実装ビームと連接体は、互いに独立な二つの部材であることを特徴とする請求項１に記載の電子カードのカプセル構造。
【請求項３】
前記絶縁性本体の各実装ビームの前端には、第１相手ビームが設けられ、前記絶縁性本体のフレーム体には、第１相手ビームと係合する第２相手ビームが設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子カードのカプセル構造。
【請求項４】
前記絶縁性本体の各第１相手ビームの前端には、横向きに直角に延出する第１相手部が設けられ、前記フレーム体には、該第１相手部と係合する第２相手部が設けられることを特徴とする請求項３に記載の電子カードのカプセル構造。
【請求項５】
前記実装ビームの第１相手部には、複数の第１定位スロットが形成され、前記フレーム体の第２相手部には、複数の第１定位スロットに対応する複数の第２定位スロットが形成され、前記上シールドには、前記第１、第２定位スロットに収納される複数の定位片が設けられることを特徴とする請求項４に記載の電子カードのカプセル構造。
【請求項６】
前記実装ビームの第１相手部と第１相手ビームとには、複数の定位柱が設けられ、前記フレーム体の第２相手部と第２相手ビームとには、前記複数の定位柱と係合する複数の定位溝が形成されることを特徴とする請求項４に記載の電子カードのカプセル構造。
【請求項７】
前記各実装ビームの後端には、複数の定位穴が形成される延出ビームが設けられ、前記連接体には、前記定位穴に挿入される複数の定位片が設けられることを特徴とする請求項２に記載の電子カードのカプセル構造。
【請求項８】
前記電子カードのカプセル構造は、前記下シールドに取り付けられるシェルを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子カードのカプセル構造。
【請求項９】
前記下シールドには、係合溝が形成される複数の係合片が設けられ、前記係合溝と係合する複数の係合部が設けられることを特徴とする請求項８に記載の電子カードのカプセル構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コンピュータ、デジタルカメラ等各種電子機器に使用された電子カードのカプセル構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術の電子カードのカプセル構造として、特許文献１に開示された電子カードのカプセル構造が知られ、この電子カードのカプセル構造は、絶縁性本体と、該絶縁性本体に実装される上シールドと下シールドと、を備える。該電子カードのカプセル構造の絶縁性本体には、フレーム体と、該フレーム体に一体にされる一対のビーム部とが設けられる。
【特許文献１】中国実用新案第２７５７４９８号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に示す電子カードのカプセル構造の絶縁性本体を製造する場合、同じ金型に二つのキャビティが形成される。従って、生産効率が低い。又、ビーム部が異なる形状に製造される場合、新しい金型を開発しなれければならない。
【０００４】
そこで本考案の目的は、上述の従来技術の問題に鑑み、生産効率を高め、開発費用を低減させる電子カードのカプセル構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の電子カードのカプセル構造は、互いに独立的な一対の実装ビームとフレーム体とから製造された絶縁性本体と、前記絶縁性本体の実装ビームの上に装着される上シールドと、前記絶縁性本体の実装ビームの下に固着される下シールドとを備えている。
【考案の効果】
【０００６】
従来の技術に比較して本考案は以下の効果を有する。絶縁性本体は、互いに独立的な実装ビームとフレーム体とから製造される。これにより、絶縁性本体を製造する過程では、同じ金型に多くのキャビティが形成され得る。これにより、生産効率を向上させることができる。また、フレーム体が異なる形状に製造される場合、新しいフレーム体の金型だけを開発すれば良く、実装ビームの金型を開発する必要がない。これにより、金型を開発するために必要な費用が低減される。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この考案の実施の形態を添付の図面を参照して説明する。
【０００８】
図１〜図３を参照すると、該電子カードのカプセル構造１００は、絶縁性本体１と、該絶縁性本体１に取り付けられる上シールド２と、下シールド３と、下シールド３に連接されるシェル４とを備えている。
【０００９】
図２および図３に示すように、絶縁性本体１は、フレーム体１２と、フレーム体１２に取り付けられる一対の実装ビーム１１と、該一対の実装ビーム部１１の後端を連接する連接体１３と、を含んでいる。各実装ビーム１１は、主体部１１０と、主体部１１０の前端に設けられる第１相手ビーム１１９と、第１相手ビーム１１９の前端から横向きに直角に延出する第１相手部１１６と、主体部１１０の後端から後向きに延出する延出ビーム１１８と、を有している。主体部１１０の後端には、傾斜面１１０が形成されている。第１相手部１１６と第１相手ビーム１１９とには、複数の定位柱１１３が設けられている。主体部１１０と第１相手部１１６とには、複数の第１定位スロット１１５が形成されている。各延出ビーム１１８は、内表面に形成される複数の凹部１１４と、末端に形成される複数の凹溝１１７とを含んでいる。
【００１０】
フレーム体１２は、主体部１２１と、主体部１２１の前端に形成される第２相手部１２６と、主体部１２１の両側から後向きに突出する一対の第２相手ビーム１２９とを有している。第２相手部１２６には、複数の第２定位スロット１２５が形成されている。第２相手部１２６と第２相手ビーム１２９とには、複数の定位溝１２２が形成されている。
【００１１】
連接体１３には、複数の定位片１３１が設けられている。
【００１２】
実質的に矩形の上シールド２と下シールド３とは、金属材料によって製造されている。上シールド２は、一対の側辺２２と前辺２５とを含む板状部２１と、板状部２１の後端に形成される開口部２４とを備えている。上シールド２の側辺２２と前辺２５とには、それぞれ複数の定位片２３が設けられている。
【００１３】
下シールド３は、本体部３１と、本体部３１の前端から前向きに突出する一対の係合片３４と、本体部３１の側辺から上向きに延出する一対の側壁３３と、本体部３１の後端から上向きに突出する一対の凸状部片３２とを含んでいる。各係合片３４には、係合溝３４１が形成されている。
【００１４】
実質的に矩形のシェル４の後端には、一対の係合部４５が設けられている。
【００１５】
図４及び図５に示すように、該電子カードのカプセル構造１００を取り付ける場合、先ず、溶着或いは超音波溶接或いは他の方法で、実装ビーム１１はフレーム体１２に実装される。実装ビーム１１の第１相手部１１６は、フレーム体１２の第２相手部１２６に半田接続されるとともに、第１相手ビーム部１１９も、第２相手ビーム１２９に半田接続される。実装ビーム１１の定位柱１１３は、フレーム体１２の定位溝１２２に係合される。これにより、実装ビーム１１とフレーム体１２とが接続されることによって、絶縁性本体１が製造される。連接体１３は前記一対の実装ビーム１１の後端を連接して、定位片１３１が定位穴１１２に挿入される。互いに連接される一対の実装ビーム１１と連接体１３とには、電気コネクタ（図示せず）を収納する収納部（標号示せず）が形成される。
【００１６】
次に、上シールド２は、絶縁性本体１の一対の実装ビーム１１の上に装着される。上シールド２の前辺２５に設けられた複数の定位片２３は、絶縁性本体１の第１相手部１１６の第１定位スロット１１５と第２相手部１２６の第２定位スロット１２５とに収納される。上シールド２の側辺２２に設けられた複数の定位片２３は、主体部１１０の第１定位スロット１１５に収納される。各定位片２３には、第１、第２定位スロット１１５、１２５と係合する複数の凸状部片２３１が設けられる。
【００１７】
最後に、下シールド３は、絶縁性本体１の一対の実装ビーム１１の下表面に固定される。下シールド３の側壁３３は、フレーム体１１のビーム部１１２をシールドして上シールド２の側辺２２と係合する。下シールド３の凸状部片３２は、絶縁性本体１の凹溝１１７に嵌め込まれる。シェル４は、下シールド３に連接される。シェル４の係合部４５は、下シールド３の係合片３４の係合溝３４１と係合する。
【００１８】
絶縁性本体１は、実装ビーム１１とフレーム体１２との互いに分離可能な二つの部材から製造される。これにより、絶縁性本体１を製造する過程では、同じ金型に多くのキャビティを形成することができる。これにより、生産効率を向上させることができる。また、フレーム体１２が異なる形状に製造される場合、新しいフレーム体１２の金型を開発するだけで良く、実装ビーム１１の金型を開発する必要がない。これにより、金型を開発するために必要な費用が低減される。
【００１９】
以上、本考案について最良の実施の形態を参照し詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されるものではない。また前記の説明、本考案に基づきなし得る細部の修正或いは変更などは、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本考案における組み立てられた電子カードのカプセル構造の斜視図である。
【図２】図１に示す電子カードのカプセル構造の分解斜視図である。
【図３】図１に示す電子カードのカプセル構造の他の分解斜視図である。
【図４】本考案の上シールドと下シールドが実装されない時の電子カードのカプセル構造の部分の組み合わせの斜視図である。
【図５】本考案の上シールドと下シールドが実装されない時の電子カードのカプセル構造の他の部分の組み合わせの斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  絶縁性本体
２  上シールド
３  下シールド
４  シェル
１１  実装ビーム
１２  フレーム体
１３  連接体
２１  板状部
２２  側辺
２３  定位片
２４  開口部
３１  本体部
３２  凸出部片
３３  側壁
３４  係合片
４５  係合部
１００  電子カードのカプセル構造
１１０  主体部
１１１  傾斜面
１１２  定位穴
１１３  定位柱
１１４  凹スロット
１１５  第１定位スロット
１１６  第１相手部
１１７  凹溝
１１８  延出ビーム
１１９  第１相手ビーム
１２２  定位溝
１２５  第２定位スロット
１２６  第２相手部
１２９  第２相手ビーム
１３１  定位片
２３１  凸状部片
【図１】
0003133026.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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