(57)【要約】【課題】  適用できる材料の選択範囲が広く、材料のコストを低減させることのできるとともに、取り付け、取り外しが容易で、組み立て、取替え時の材料コストと人的コストを大幅に節減できる電磁シールド装置を提供する。【解決手段】  内部に回路ボードと、該回路ボード上に設けられる電子素子とを具える電子装置内に設けられて電磁波を遮蔽する電磁シールド装置であって、  該回路ボード上に設けられ、該電子装置を覆うシールドマスクと、一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む。【選択図】  図１
0003136433.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
内部に回路ボードと、該回路ボード上に設けられる電子素子とを具える電子装置内に設けられて電磁波を遮蔽する電磁シールド装置であって、
該回路ボード上に設けられ、該電子装置を覆うシールドマスクと、
一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、
該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含むことを特徴とする電磁シールド装置。
【請求項２】
前記位置決め構造の一端が該シールドマスクの端縁部に接続して固定されることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項３】
前記位置決め手段の中間の部分が横方向に延伸して位置決め部を形成し、該位置決め部が該回路ボードの上面に当接することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項４】
前記干渉手段がフック状構造であって、該位置決め手段の他端から横方向にフック状構造が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項５】
前記干渉手段が突起状構造であって、該位置決め手段の他端から横方向にフック状構造が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項６】
前記干渉手段が湾曲構造であって、該位置決め手段の他端の末端を湾曲させて形成されることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項７】
前記位置決め手段が弾性構造であって、該位置決め手段が横方向に弾性変形し、付勢力で該回路ボードに緊密に干渉することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項８】
前記シールドマスクが金属部材であることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項９】
前記電磁シールド装置が一体成形されてなることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項１０】
前記位置決め手段の他端が下方に延伸し、該回路ボードに穿設した孔部を通過して、該干渉手段が該回路ボードの底部表面に干渉することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【請求項１１】
前記位置決め手段の他端が下方に延伸し、該回路ボードに穿設した孔部に進入して、該干渉手段が該回路ボードの孔部の内壁面に干渉することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は電磁シールド装置に関し、特に電子素子を電磁波の干渉から保護するための電磁シールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置（例えば携帯電話機、パーソナル・ディジタル・アシスト、コンピュータなど）内の回路ボードに設けられた電子素子（例えばＣＰＵ、各種チップ）が外部からの電磁波の干渉（ＥＭＩ）から保護して、これら電子素子の正常な作動を維持するため、または電子装置内のパワー素子から発生する電磁波が電子装置に流れ、外部のその他電子装置、または生物に影響を与えることを防ぐために、電磁シールド装置を設ける。
【０００３】
従来の技術によれば、電磁波の干渉を防ぐためのシールドマスクがすでに開発されている。該シールドマスクは回路基板に設けられ、かつ回路基板上の電子素子を被覆する。取り付けは、回路基板に直接溶接するか、または螺着、係止などのその他方法で固定する。但し、如何なる方法で固定しようと、シールドマスクは電磁波を遮蔽するための好ましい効果を提供することができる。
【０００４】
但し、上述するシールドマスクを表面実装技術（Surface Mounting Technology）で回路ボードに溶接しようとすれば、溶着性の材料を具えていなければならず、適用できる材料の制限を受けるのみならず、製造工程も煩雑になり、かつ材料のコストも高くなる。さらには、電子素子が保守を必要とした場合、シールドマスクの取り外しが容易でない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
電子装置に電磁シールド装置について、より簡易で、効率的な取り付け方法で上述する問題を改善することが望まれている。そこで、この考案は適用できる材料の選択範囲が広く、材料のコストを低減させることのできるとともに、取り付け、取り外しが容易で、組み立て、取替え時の材料コストと人的コストを大幅に節減できる電磁シールド装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本考案者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、
回路ボード上に設けられ、電子装置を覆うシールドマスクと、
一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、
該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む電磁シールド装置の構造によって課題を解決できる点に着眼し、係る知見に基づいて本考案を完成させた。
【０００７】
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項１に記載する電磁シールド装置は、  内部に回路ボードと、該回路ボード上に設けられる電子素子とを具える電子装置内に設けられて電磁波を遮蔽する電磁シールド装置であって、
該回路ボード上に設けられ、該電子装置を覆うシールドマスクと、
一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、
該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む。
【０００８】
請求項２に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め構造の一端が該シールドマスクの端縁部に接続して固定される。
【０００９】
請求項３に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め手段の中間の部分が横方向に延伸して位置決め部を形成し、該位置決め部が該回路ボードの上面に当接する。
【００１０】
請求項４に記載する電磁シールド装置は、請求項１における干渉手段がフック状構造であって、該位置決め手段の他端から横方向にフック状構造が形成される。
【００１１】
請求項５に記載する電磁シールド装置は、請求項１における干渉手段が突起状構造であって、該位置決め手段の他端から横方向にフック状構造が形成される。
【００１２】
請求項６に記載する電磁シールド装置は、請求項１における干渉手段が湾曲構造であって、該位置決め手段の他端の末端を湾曲させて形成される。
【００１３】
請求項７に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め手段が弾性構造であって、該位置決め手段が横方向に弾性変形し、付勢力で該回路ボードに緊密に干渉する。
【００１４】
請求項８に記載する電磁シールド装置は、請求項１におけるシールドマスクが金属部材である。
【００１５】
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド装置。
請求項９に記載する電磁シールド装置は、  請求項１における電磁シールド装置が一体成形されてなる。
【００１６】
請求項１０に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め手段の他端が下方に延伸し、該回路ボードに穿設した孔部を通過して、該干渉手段が該回路ボードの底部表面に干渉する.
【００１７】
請求項１１に記載する電磁シールド装置は、請求項１における位置決め手段の他端が下方に延伸し、該回路ボードに穿設した孔部に進入して、該干渉手段が該回路ボードの孔部の内壁面に干渉する。
【考案の効果】
【００１８】
この考案による電磁波シールドは、材料に係るコストを節減できるとともに、簡易な構造で、かつ取り付けが容易であるため、人的コストも節減することができるとともに、製品の歩留まりを高めることができるという利点を有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、この考案による電磁シールド装置３２を回路基板４０に取り付けた状態を説明した断面図である。図２は、この考案による電磁シールド装置３２を回路基板４０に取り付けた状態を説明した平面図である。
【００２０】
この考案による電磁シールド装置３２は電子装置３０内に設けて電磁波の干渉を遮蔽することを目的とする。電子装置３０内には回路ボード４０と、回路基板４０上に設けた電子素子４２を含む。
【００２１】
電磁シールド装置３２は、シールドマスク５０と、少なくとも１以上の位置決め手段５２と、少なくとも１以上の干渉手段５４とを含む。図２には８つの位置決め手段５２と、８つの干渉手段５４とを開示する。シールドマスク５０は回路ボード４０上に設け、電子素子４２を覆う。
【００２２】
位置決め手段５２の一端はシールドマスク５０に接続して固定し、かつシールドマスク５０と接続する位置から下方に延伸する。位置決め手段５２の他端は下方に延伸して回路ボード４０に穿設した孔部４００２に進入する。好ましくは図１に開示するように位置決め手段５２の一端をシールドマスク５０の端縁部に接続して固定し、かつ該端縁部から下方に延伸して回路ボード４０の孔部４００２に進入するように構成する。
【００２３】
位置決め手段５２の中間の部分は横方向に延伸して位置決め部５６を形成する。位置決め部５２は回路ボード４０の上面に当接する。
【００２４】
位置決め手段５２がシールドマスク５０の端縁部に延伸する場合、位置決め部５６は横方向に、シールドマスク５０の内側に向かって延伸するか、もしくはシールドマスク５０の外側に向かって延伸し、いずれの場合であっても回路ボード４０の上面に当接し、取り付ける場合にシールドマスク５０制限を受けることなく下方に至り電子素子４２に接触することを防ぐ作用を提供する。
【００２５】
即ち、図１に開示するように、位置決め部５６は横方向に、シールドマスク５０の外側に向かって延伸し、図３に開示するように、位置決め部５６は横向きにシールドマスク５０の内側に向かって延伸する。
【００２６】
図１に開示する干渉手段５４は、位置決め手段５２の他端に設け、回路ボード４０に干渉してシールドマスク５０を回路ボード４０上で安定させる。
【００２７】
干渉手段５４はフック状の構造とするか、突起状構造とするか、もしくは湾曲構造などの各種形態の干渉手段５４とすることができる。また、干渉手段５４は回路ボード４０に干渉して、位置決め部５２の回路ボード４０上における安定した設置を達成することを目的とする。
【００２８】
図１、図３にはフック状の干渉手段５４を開示する。即ち、位置決め手段５２の他端から横方向にフック状構造が形成される。図４には突起状の干渉手段５４を開示する。干渉手段５４はフック状構造以外に、図示するように突起状構造としてもよい。このとき突起状構造は位置決め手段５２の他端から横向きに突起状に形成する。該突起状構造の突起した面は上下がそれぞれ弧状に形成され、取付け及び、取り外しに便利である。
【００２９】
図５は、この考案の干渉手段５４が湾曲構造である形態を示したものである。該干渉手段５４は湾曲構造であって、位置決め手段５２の他端が湾曲して湾曲構造を形成する。該湾曲構造は、簡単で製造も容易である。よって、製造にかかるコストを節減することができる。
【００３０】
図６は、この考案の位置決め手段５２を取付ける前後の状態を示した説明図である。上述の電磁シールド装置３２は、位置決め手段５２が、弾性構造を具えてなり、位置決め手段５２が横方向に弾性変形し、付勢力によって回路ボード４０に緊密に干渉する。
【００３１】
シールドマスク５０は、回路ボード４０上に安定して取付けられる前の状態において、位置決め手段５２の外側に広がる部分が垂直方向と角度Ａｇ１を形成し、シールドマスク５０から下方向に延伸する。
【００３２】
シールドマスク５０が、回路ボード４０上に安定して取り付けられると、位置決め手段５２と垂直方向とで形成される挟角が角度Ａｇ１から角度Ａｇ２に変わる。該位置決め手段５２が予め決められた角度Ａｇ１から角度Ａｇ２に変わるときに発生する付勢力で干渉手段５４が回路ボード４０に緊密に干渉する。
【００３３】
図７は、この考案の位置決め手段５２を取付ける前後の別の実施例を示したものである。上述の電磁シールド装置３２は、位置決め手段５２が弾性構造であって、位置決め手段５２が横方向の弾性で変形し、付勢力で回路ボード４０に緊密に干渉する。
【００３４】
シールドマスク５０が回路ボード４０上に安定的に取り付けられる前、位置決め手段５２の内側に収縮する部分が垂直方向と角度Ａｇ１を形成し、シールドマスク５０から下方向に延伸して形成される。
【００３５】
該シールドマスク５０が回路ボード４０上に安定して取付けられると、位置決め手段５２と垂直方向とによって形成された角度が、角度Ａｇ１から角度Ａｇ２になる。位置決め手段５２が予め設定された角度Ａｇ１から角度Ａｇ２になる場合に発生する付勢力で干渉手段５４が回路ボード４０に緊密に干渉する。
【００３６】
上述の干渉手段５４が干渉する方式は、位置決め手段５２の一端の干渉手段５４が下方向に回路ボード４０の孔部４００２を通過して回路ボード４０の底面に干渉するか、或いは位置決め手段５２の底端の干渉手段５４が回路ボードの孔部４００２に進入して孔部４００２の内壁面に干渉するか、いずれでもよい。前述の図１、図３、図４、図５はいずれも、干渉手段５４と回路ボード４０の底面の干渉を示した実施例である。
【００３７】
図８は、この考案の干渉手段５４と孔部４００２の壁面の干渉の実施例の第一の形態を示したものである。図８において、位置決め手段５２の上端がシールドマスク５０の端縁部に接続して固定され、かつシールドマスク５０から下方向に延伸し、位置決め手段５２の他端（下端）が下方向に延伸して回路ボード４０の孔部４００２に進入する。しかしながら、位置決め手段５２の下端は図１に開示するように、孔部４００２から下方向に突出することがなく、孔部４００２の内部に位置し、孔部４００２の内壁面に干渉する。
【００３８】
図９は、この考案の干渉手段５４と孔部４００２の壁面との干渉の他の形態を示したものである。図８に開示する逆三角形のフック状の干渉手段５４を孔部に挿入する以外に、図９に開示するようにフック状の干渉手段５４を孔部４００２に進入して孔部４００２の壁面に干渉して安定した位置決め効果が得られる。
【００３９】
図１０は、この考案の干渉手段５４と孔部４００２の壁面との干渉のその他の実施形態を示したものである。図４に開示する干渉手段５４の突起状構造を採用してもよく、突起状の形態が有する僅かな変形力を利用して孔部４００２に安定して嵌着させることができる。
【００４０】
補足説明すると、シールドマスク５０は金属部材であって、好ましい電磁波のシールド効果を具える。製造上の利便性を得るために、電磁シールド装置３２全体を金属部材とした場合、一体成形することができ、製造コストを節減することができる。
【００４１】
この考案による電磁シールド装置３２は電子装置３０内に設けられ、位置決め手段５２、干渉構造５４を回路ボード４０上の孔部４００２に取り付ける。適用できる材質は広く、かつ取り外しが容易で、組み立てと改造時の材料とコストを節減するのみならず、組み立てと改造時に必要とする人的コストを大幅に節減することができる。
【００４２】
以上は、この考案の具体的な実施例を詳述したものであるが、これは本考案の特徴と精神を説明するためのものであって、上述する実施例を以ってこの考案の実施の範囲を限定するものではない。寧ろ、この考案の範囲に含まれる様々な修正、均等の効果を有する改変を実用新案登録の範囲に含ませることを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この考案による電磁シールド装置を回路ボードに取付けた状態を示した側面断面図である。
【図２】この考案による電磁シールド装置を回路ボードに取付けた状態を示した平面図である。
【図３】この考案に尾結位置決め手段を示した説明図である。
【図４】突起構造の干渉手段を示した説明図である。
【図５】湾曲構造の干渉手段を示した説明図である。
【図６】この考案における位置決め手段を取り付ける状態を示した説明図である。
【図７】他の実施の形態による位置決め手段を取り付ける状態を示した説明図である。
【図８】この考案における干渉手段と孔部との関係を示した説明図である。
【図９】他の実施の形態における干渉手段と孔部との関係を示した説明図である。
【図１０】その他の実施の形態における干渉手段と孔部との関係を示した説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
３０          電子装置
３２          電磁シールド装置
４０          回路ボード
４２          電子素子
５０          シールドマスク
５２          位置決め手段５２
５４          干渉手段
４００２      孔部
５６          位置決め部
Ａｇ１        角度
Ａｇ２        角度
【図１】
0003136433.tif 000003
【図２】
0003136433.tif 000004
【図３】
0003136433.tif 000005
【図４】
0003136433.tif 000006
【図５】
0003136433.tif 000007
【図６】
0003136433.tif 000008
【図７】
0003136433.tif 000009
【図８】
0003136433.tif 000010
【図９】
0003136433.tif 000011
【図１０】
0003136433.tif 000012