(57)【要約】【課題】発光ダイオードの放熱効率を向上できる発光ダイオード放熱モジュールを提供すること。【解決手段】回路基板と少なくとも一つの発光ダイオードと、少なくとも一つの伝熱層及び放熱ブロックが含有され、該回路基板には開孔が形成され、発光ダイオードが回路基板の開孔の上方に跨るように設けられ、少なくとも一つの伝熱層は発光ダイオードの底部に設けられ、伝熱層には回路基板の開孔を通して放熱ブロックが結合される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と少なくとも一つの発光ダイオードと少なくとも一つの伝熱層と放熱ブロックとが含有される発光ダイオード放熱モジュールであって、
該回路基板に開孔が形成され、
該発光ダイオードは、該回路基板の開孔の上方を跨り、少なくとも一つの伝熱層が発光ダイオードの底部に設けられ、
該伝熱層は、該回路基板の開孔を通して放熱ブロックが結合され、
これにより、発光ダイオードの放熱効率が向上されることを特徴とする、
発光ダイオード放熱モジュール。
【請求項２】
前記少なくとも一つの伝熱層は、放熱片であることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード放熱モジュール。
【請求項３】
前記少なくとも一つの伝熱層は、放熱ペーストであることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード放熱モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードの放熱効率を向上でき、高輝度や超高輝度の発光ダイオードや類似する構造に適用される発光ダイオード放熱モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
既存のＬＥＤの応用が広げられつつ、現在では、情報通信及び消費性電子製品の指示灯や表示装置に普及されている。例えば、液晶テレビや携帯電話、ＰＤＡ及びＧＰＳの表示パネルや照明等に適用されているが、ＬＥＤチップの入力パワーが高くなって、熱の累積による発熱により、発光効率が低減される。
また、ＬＥＤ素子自身の温度上昇が加速され、該温度上昇効果により形成された応力により、ＬＥＤは、構造が破壊されて故障する。そのため、携帯電話用や照明設備用の発光ダイオードを製造するメーカは、放熱の問題に悩んでいる。特に、高輝度や超高輝度の照明設備に応用された発光ダイオードに対して、高熱による材料の定性的変化や耐用寿命の低下の問題を解決しなければならない。
【０００３】
図４は、従来の発光ダイオード放熱モジュールであり、主として、発光ダイオード１の下方に、伝熱層４が結合され、該伝熱層４の下方に、更に、回路基板２が結合され、また、該回路基板２に、アルミ板３が粘着され、該アルミ板３の下方に、更に、放熱速度を加速するための放熱ブロック５が接続される。
【０００４】
しかしながら、上記の発光ダイオード放熱モジュールは、発光ダイオード１を放熱する時に、熱が伝熱層４を介して回路基板２へ伝達されてから、回路基板２とアルミ板３を介して、下方に位置する放熱ブロック５へ伝達されるが、該回路基板２が、熱の伝達作用のよくない材料からなるため、熱の伝達がスムーズに行われず、放熱速度が大幅に低減されるという問題がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は上記した従来の問題点を解消するために成されたもので、本考案の主な目的は、発光ダイオードの放熱効率を向上できる発光ダイオード放熱モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、上記の目的を達成するため、回路基板と少なくとも一つの発光ダイオード、少なくとも一つの伝熱層及び放熱ブロックが含有され、該回路基板に、開孔が形成され、該発光ダイオードが、該回路基板の開孔の上方に跨るように設けられ、該少なくとも一つの伝熱層が、発光ダイオードの底部に設けられ、該伝熱層に、回路基板の開孔を通して放熱ブロックが結合され、これにより、発光ダイオードの放熱効率が向上される発光ダイオード放熱モジュールである。
【０００７】
すなわち本願の第１考案は、回路基板と少なくとも一つの発光ダイオードと少なくとも一つの伝熱層と放熱ブロックとが含有される発光ダイオード放熱モジュールであって、該回路基板に開孔が形成され、該発光ダイオードは、該回路基板の開孔の上方を跨り、少なくとも一つの伝熱層が発光ダイオードの底部に設けられ、該伝熱層は、該回路基板の開孔を通して放熱ブロックが結合され、これにより、発光ダイオードの放熱効率が向上されることを特徴とする、発光ダイオード放熱モジュールを提供する。
また前記少なくとも一つの伝熱層は、放熱片であることを特徴とする。
また前記少なくとも一つの伝熱層は、放熱ペーストであることを特徴とする。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、具体的な実施例を挙げて、本考案の特徴を詳しく説明する。
【０００９】
図１〜３を参照しながら、本考案に係わる発光ダイオード放熱モジュールについて説明する。
本考案に係わる発光ダイオード放熱モジュールは、回路基板１０と少なくとも一つの発光ダイオード２０と、少なくとも一つの伝熱層３０及び放熱ブロック４０とを含む。
また、該回路基板１０には開孔１１が設けられ、該開孔１１の回りには複数の連接回路１２が設置される。
少なくとも一つの発光ダイオード２０が、開孔１１の上方を跨るように設置される。
また、該発光ダイオード２０には、結合座２２と複数のステー２１が設けられる。
該少なくとも一つの伝熱層３０が、回路基板１０の開孔１１の形状に合わせて設けられる。
或いは、発光ダイオード２０の結合座２２の形状に合わせて設けられる。
本実施例においては、発光ダイオード２０の結合座２２の形状に合わせるため、円形状を呈している。
また、該伝熱層３０の下方には、更に、複数の放熱フィンを有する放熱ブロック４０（他の形式の放熱ブロック４０でもよい）が結合される。
【００１０】
高輝度の発光ダイオード２０に応用される時には、該発光ダイオード２０のステー２１を該回路基板１０の連接回路１２に半田付けする。
本実施例においては、三つの発光ダイオード２０が設けられ、回路基板１０上の連接回路１２に合わせて電気的に接続できるように、発光ダイオード２０が設けられる。
また、回路基板１０に開孔１１が設けられたため、複数のステー２１により発光ダイオード２０が回路基板１０の開孔１１の両側に半田付けされる。
発光ダイオード２０が該回路基板１０の開孔１１の上方を跨るように設置される。
また、各発光ダイオード２０の結合座２２内には、凹形の杯体２３が結合される。
該凹形の杯体２３の底面には、円形状の伝熱層３０が結合される。
該伝熱層３０を熱伝達媒体として、発光ダイオード２０内の熱が、外部へ伝達される。
該伝熱層３０は放熱片であっても良いし、放熱ペーストであってもよい。
また、伝熱層３０の下方に、複数のフィンを有する放熱ブロック４０が結合される。
大きい放熱面積を有する放熱ブロック４０により、熱が快速的に伝達される。
また、該放熱ブロック４０と空気との接触面積が大きいため、該発光ダイオード２０の温度を素早く低下することができる。
また、該放熱ブロック４０が、直接に伝熱層３０下方に付着して、回路基板１０により隔離されることがないため、該発光ダイオード２０の放熱効率が大幅に向上する。
【００１１】
以上のように、本考案は、予期の目的を達成できる発光ダイオード放熱モジュールであり、回路基板に開孔が形成されるため、高輝度の発光ダイオードの放熱モジュールとして、大幅に放熱効率が向上されて、実用的なものである。
【００１２】
以上の記載は本考案のより良い実施例に関する記載であって、本考案はこれらの記載に制限されることはなく、当業者が適宜行う等価の変更や修正は、全てが本考案の請求の範囲内に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の実施例の立体外観図
【図２】本考案の実施例の部品分解図
【図３】本考案の実施例を適用した時の断面概念図
【図４】従来の発光ダイオード放熱モジュールを適用した時の断面概念図
【符号の説明】
【００１４】
１・・・・発光ダイオード
１０・・・回路基板
１１・・・開孔
１２・・・連接回路
２・・・・回路基板
２０・・・発光ダイオード
２１・・・ステー
２２・・・結合座
２３・・・凹形の杯体
３・・・・アルミ板
３０・・・伝熱層
４・・・・伝熱層
４０・・・放熱ブロック
５・・・・放熱ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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