(57)【要約】【課題】加工が容易であり、保護膜が表面に均質に分布する光ディスクを提供する。【解決手段】中央に中央孔１０１を有する基板１０を含む。中央孔１０１は、周縁に環状突起縁部１０２を有する。環状突起縁部１０２の外縁周囲は、環状のスパッタリング層２０の表面を含む。基板１０に環状突起縁部１０２が設けられていることにより、基板１０を駆動し、中央孔１０１を中心に高速回転させ、回転の際の遠心力作用により、液体保護膜を外へ拡散させることを可能にして、液体保護膜の内側を環状突起縁部１０２の外縁周囲に付着させることにより、液体保護膜を基板１０のスパッタリング層２０の表面に均質に分布可能にする。環状突起縁部１０２と基板１０は、一体成形され、環状突起縁部１０２の断面は凸形を呈する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
中央に中央孔を有する基板を含む光ディスクであって、
中央孔は周縁に環状突起縁部を有することを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
環状突起縁部の外縁周囲は、環状のスパッタリング層の表面を含み、基板に環状突起縁部が設けられていることにより、基板を駆動し、中央孔を中心に高速回転させ、回転の際の遠心力作用により、液体保護膜を外へ拡散させることを可能にして、液体保護膜の内側を環状突起縁部の外縁周囲に付着させることにより、液体保護膜を基板のスパッタリング層の表面に均質に分布可能にすることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク。
【請求項３】
基板上の環状突起縁部と基板は、一体成形され、環状突起縁部の断面は凸形を呈することを特徴とする請求項１に記載の光ディスク。
【請求項４】
基板は、環状突起縁部の外周にスパッタリング層を有することを特徴とする請求項１に記載の光ディスク。
【請求項５】
環状突起縁部の高さは、１．２ｍｍと設定することが可能であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、光ディスクに関し、詳しく言えば、加工が容易で、保護膜が表面に均質に分布する光ディスクの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知の青色光ディスク（Bluray Disc、ＢＤ）全体の構造は、図１に示すように、基板１の少なくとも一つの表面側にデータ区域とするスパッタリング層２を有し、スパッタリング層２の上に保護膜３を有する。保護膜３をスパッタリング層２の表面に塗布する加工方法は、液体保護膜３０を基板１のスパッタリング層２の中央に近い部位に滴下させ、続いて、基板１を高速回転させ、基板１を回転させる際の遠心力により液体保護膜３０を外周縁部へ拡散させ、かつスパッタリング層２の表面に被覆し、そののち、乾燥させれば、スパッタリング層２の表面に保護機能を有する保護膜３が形成される。しかし、液体保護膜３０は、図２に示すように、高速回転の際の遠心力作用によりスパッタリング層２において周縁の比較的厚いＡ部位と中央の比較的薄いＢ部位を形成するという現象が発生する。上述の液体保護膜３０の分布が均質にならないことが原因で光ディスクの品質が影響を受けるという問題を避けるために、スパッタリング層２の中央の上方に金属マスク４を据えることが一般的である。金属マスク４は平滑な弧形周縁４１を有するため、液体保護膜３０を金属マスク４の弧形周縁４１上に滴下させ、図３と図３Ａに示すように、液体保護膜３０を弧形周縁４１に沿ってスパッタリング層２まで滑らせて、そののち、基板１を高速回転させることにより、液体保護膜３０を外へ拡散させることが可能である。液体保護膜３の内側が金属マスク４の弧形周縁４１に付着するため、液体保護膜３０は表面張力作用によりスパッタリング層２に比較的均質に分布し、そののち、乾燥すれば、スパッタリング層２の表面に比較的厚くて均質な保護膜３が形成される。これにより、従来の保護膜３の分布が均質にならないという欠点を改善することが可能である。
【０００３】
しかし、実際に上述の加工方法を運用してみると、次の欠点がある。
１、加工過程において、金属マスク４をスパッタリング層２（基板１）の中央部位に据えなければならない。かつ加工工程が完了すると、金属マスク４を外さなければならない。上述のステップを繰り返せば、手間がかかり、経済効果があまりよくない。
２、液体保護膜３０は粘着性があるため、金属マスク４の周縁表面に残留しやすく、かつ金属マスク４とともにスパッタリング層２（基板１）の中央に配置された場合、加工待ちのスパッタリング層２（基板１）の表面に付着してしまい、加工品質の欠陥が発生することがある。
本考案者は、周知の光ディスクの構造の欠点を鑑みて改善方法を研究した結果、本考案を完成させた。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、加工が容易で、生産の際に保護膜の分布が均質にならないという現象を改善することを可能にする光ディスクを提供することである。
本考案のもう一つの目的は、異なる基板に保護膜が残留し、加工品質の欠陥が発生することを抑制することを可能にする改良した光ディスクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の目的を達成するために、本考案により掲示された技術手段は、スパッタリング層の中央孔の周縁に環状突起縁部を設け、液体保護膜を環状突起縁部の外側に滴下させ、かつ液体保護膜を流動させ、環状突起縁部の外側に接触、付着させることである。基板は、環状突起縁部を介して駆動を受け、中央孔を中心に高速回転し、回転の際の遠心力により液体保護膜を外へ拡散させることが可能であり、かつ液体保護膜の内側が環状突起縁部の外側に付着するため、液体保護膜を基板のスパッタリング層の表面に均質に分布させることが可能となる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
本考案の詳細な構造、作用および効果について、以下の図面に基づいて説明を進める。
図１から図３に示すのは、周知の光ディスクの構造と保護膜の塗布加工方法を示す断面図である。その構造と欠点は上述の通りであるため、説明を省く。
図４に示すのは、本考案の一実施例による光ディスクの構造の基板の構造と外観を示す斜視図である。図面に示すように、本実施例による基板１０は、中央に中央孔１０１を有し、かつ少なくとも一側の中央孔１０１周縁に環状突起縁部１０２を有する。かつ基板１０は環状突起縁部１０２の外周縁部にスパッタリング層２０を有し、環状突起縁部１０２の断面は凸形を呈する。本実施例では、環状突起縁部の高さは１．２ｍｍと設定されるが、必要に応じてこの数値を変更することが可能である。
【０００７】
図５に示すのは本考案の一実施例による光ディスクの構造の基板の構造を示す断面図であり、図６と図７に示すのは保護膜を塗布する際の動作を示す断面図である。図面に示すように、本実施例の加工工程は、基板固定ステップ、液体保護膜滴下ステップおよび高速回転ステップを含む。基板固定ステップは、上述基板１０を加工位置に据える。液体保護膜滴下ステップは、適量の液体保護膜３０を環状突起縁部１０２の外側に滴下させ、そののち、液体保護膜３０を内部へ流動させ、環状突起縁部１０２に接触、付着させるまで適切な時間を置く。高速回転ステップは、基板１０を駆動し、中央孔１０１を中心に高速回転させ、かつ回転の際の遠心力を介して液体保護膜３０を外へ拡散させる。この時、液体保護膜３０の内側が環状突起縁部１０２の外側に付着するため、液体保護膜３０の内部の表面張力作用により液体保護膜３０を完全に基板１０の外周縁部へ流動させないように維持することが可能である。続いて、液体保護膜３０を乾燥させれば、基板１０のスパッタリング層２の表面に均質に分布する保護膜３が形成される。
【０００８】
上述をまとめてみると、本実施例による光ディスクの構造は、保護膜を塗布する製造方法の面で加工の利便性と、保護膜を均質に分布させる効果を有するため、産業上の利用性、進歩性を満たすと考えられる。
上述した内容は本考案を説明するための一例に過ぎず、本考案を限定することができないため、本考案の精神範疇を逸脱しない限り、別の特殊な形で実施例を表現するのは本考案の請求範囲に属するべきである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来の光ディスクの全体の構造を示す断面図である。
【図２】従来の光ディスクの生産する際によくある保護膜の異常形態を示す断面図である。
【図３】図２に示す保護膜の分布が異常である状態を解決する装置と方法を示す断面図である。
【図３Ａ】図３の一部分の拡大図である。
【図４】本考案の一実施例による光ディスクの基板の構造と外観を示す斜視図である。
【図５】本考案の一実施例による光ディスクの基板の構造を示す断面図である。
【図６】本考案の一実施例による光ディスクの保護膜を塗布する際の動作を示す断面図である。
【図７】本考案の一実施例による光ディスクの保護膜を塗布する際の動作を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１０】
１  基板、２  スパッタリング層、３  保護膜、４  金属マスク、１０  基板、２０  スパッタリング層、３０  液体保護膜、４１  弧形周縁、１０１  中央孔、１０２  環状突起縁部、Ａ  比較的厚い部位、Ｂ  比較的薄い部位
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図３Ａ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年11月20日(2006.11.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
周知の青色光ディスク（Bluray Disc、ＢＤ：登録商標）全体の構造は、図１に示すように、基板１の少なくとも一つの表面側にデータ区域とするスパッタリング層２を有し、スパッタリング層２の上に保護膜３を有する。保護膜３をスパッタリング層２の表面に塗布する加工方法は、液体保護膜３０を基板１のスパッタリング層２の中央に近い部位に滴下させ、続いて、基板１を高速回転させ、基板１を回転させる際の遠心力により液体保護膜３０を外周縁部へ拡散させ、かつスパッタリング層２の表面に被覆し、そののち、乾燥させれば、スパッタリング層２の表面に保護機能を有する保護膜３が形成される。しかし、液体保護膜３０は、図２に示すように、高速回転の際の遠心力作用によりスパッタリング層２において周縁の比較的厚いＡ部位と中央の比較的薄いＢ部位を形成するという現象が発生する。上述の液体保護膜３０の分布が均質にならないことが原因で光ディスクの品質が影響を受けるという問題を避けるために、スパッタリング層２の中央の上方に金属マスク４を据えることが一般的である。金属マスク４は平滑な弧形周縁４１を有するため、液体保護膜３０を金属マスク４の弧形周縁４１上に滴下させ、図３と図３Ａに示すように、液体保護膜３０を弧形周縁４１に沿ってスパッタリング層２まで滑らせて、そののち、基板１を高速回転させることにより、液体保護膜３０を外へ拡散させることが可能である。液体保護膜３の内側が金属マスク４の弧形周縁４１に付着するため、液体保護膜３０は表面張力作用によりスパッタリング層２に比較的均質に分布し、そののち、乾燥すれば、スパッタリング層２の表面に比較的厚くて均質な保護膜３が形成される。これにより、従来の保護膜３の分布が均質にならないという欠点を改善することが可能である。