(57)【要約】      （修正有）【課題】赤外線信号を受信して予め設定された機能を行う受信器を備えた赤外線信号受信機能を有する電子装置構造体に適用されるケース基板を提供する。【解決手段】基材および前記基材上に形成されるコーティング層１２０を有し、該コーティング層１２０は、電子装置構造体における赤外線信号を受信して予め設定された機能を行う受信器１３０の位置に対応する刳り抜き開口部１２１を有し、赤外線が前記刳り抜き開口部１２１を介して前記基材を透過し、前記受信器１３０によって受信されるようにした。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
赤外線信号を受信して予め設定された機能を行う受信器を備えた赤外線信号受信機能を有する電子装置構造体に適用されるケース基板であって、該ケース基板は、基材および該基材上に形成されるコーティング層を有し、前記コーティング層は、前記受信器の位置に対応する刳り抜き開口部を有し、赤外線が前記刳り抜き開口部を介して前記基材を透過し、前記受信器によって受信されるようにしたことを特徴とするケース基板。
【請求項２】
前記コーティング層は、前記基材の第１側部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のケース基板。
【請求項３】
前記コーティング層は、前記基材の第２側部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のケース基板。
【請求項４】
前記刳り抜き開口部は、刳り抜きスポット領域、複数の刳り抜き孔によって形成されたアレイ領域、または複数の刳り抜き線分によって形成されたアレイ領域から選択されることを特徴とする請求項１に記載のケース基板。
【請求項５】
前記基材は、透過性材料であることを特徴とする請求項１に記載のケース基板。
【請求項６】
前記基材は、半透過性材料であることを特徴とする請求項１に記載のケース基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ケース基板に係り、より詳しくは、赤外線信号受信機能を有する電子装置のためのハウジング構成要素として適用されるケース基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器および情報製品の製造技術の発達にともない、電子機器は頻繁にデータを互いに送受信する。殆どの電子製品、例えば、パーソナルコンピュータ、ノートパソコン、個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）、および携帯電話などは、他のシステムとのデータ伝送を行うためのインターフェースを有しており、最近では、単純な伝送原理、小型サイズ、および低コストという長所を有する赤外線モジュールが、過度なマイクロ波の雑音による通信品質の干渉を受けないことから、近距離無線通信市場において主流の技術となっている。
【０００３】
市場に出ている電子機器のケースの殆どは、プラスチック射出成型によって製造されている。現在の射出成型技術で所定のカラーを有するケースを製造するには、ケースの製造過程において混合工程が選択され得る。しかし、赤外線は、例えば表面上に塗料が塗布された障害物の代わりに、透過性材料で作られた物体だけを透過することができ、また信号を伝送するため、相互対面する角度を有する方向での信号発光を必要とするという、赤外線伝送ループにおける赤外線の物理的な光波特性によって、電子機器は赤外線伝送設計において制約を受けている。
【０００４】
よって、製造業者らの殆どは、赤外線のモジュールに関する必要条件を満たすため、電子機器の外形に光透過性材料で作られた鋳型セットを開放するように設計している。しかし、これは製造コストも増加する原因になり、製造業者らは製造コストに合わせて製品価格を引き上げるようになる。また、赤外線の光学的特性による制約のため、電子機器の配置にも限界がある。従って、製品のレイアウト設計における柔軟性が低下するようになる。その結果、デザイン的に優れない無難なデザイン設計の電子製品となり、このような製品は、消費者の目を引きつけることができず、購買意欲をかきたてることもできない。
【０００５】
さらに、電子装置を製造するための戦略的な側面において、一部の製造業者は、頻繁に以前のモデルに若干の変形を加えて用い続けている。しかし、設計におけるこのような変更は、単に電子装置のケースの外形におけるささいな変更に過ぎない。主要変更というのは、電子装置の内部回路のレイアウトにおける変更を主要変更と言うことができる。後で生産された電子製品において赤外線受信器のレイアウト位置を変更すると、製造業者は受信器に合わせて鋳型を再び設計しなければならないため、製造コストが増すようになる。
【０００６】
赤外線受信器が外部から電子装置に伝えられた赤外線を確実に受信するためには、スロットが従来の電子製品のケースに予め設計されていなければならず、次に、透過性または半透過性材料で作られた導光ブロックがスロットに一致するよう、他の鋳型を用いた射出成形によって製造される。そして、多様な結合手段、例えば、埋め込み、スナップ結合、ラッチ、および接着などが導光ブロックとスロットを組み立てるために用いられる。しかし、導光ブロックとケースとは、２つの分離された別個の構成要素であるため、ケースに結合している導光ブロックは、様々な要因、例えば、外力による衝撃、材質の変形、および結合エラーなどによって、スロットから容易に離脱し得る。
【０００７】
しかしながら、電子製品のケースは殆どが射出成型によって製造されるため、追加的なスロットの設計は射出成型工程に用いられる鋳型の複雑性を大きく増すようになり、相対的に製造コストも増加させる。電子製品の組立工程の間、スロットは導光ブロックと対をなすために両者を正確に整列させて埋め込まなければならないため、その結果、生産効率を大きく向上することができなくなる。さらに、電子装置の回路基板とケースを組み立てる時、組立工程中のエラーによって、回路基板上の受信器は、ケースのスロットに正確に整列することができず、スロットから出射される赤外線信号を正確に受信できなくなることによって、赤外線信号の通信状態が悪くなるという問題を引き起こす。
【０００８】
また、電子装置において、スロットはケースの表面に形成されるため、ケースの構造的強度を悪くする。ケース材料もスロットによって限界点を形成するようになり、遠からず、ケース材料がスロットから破損して老化する可能性が非常に高い。製品の全体的な審美感の側面において、溝はケースでかなり広い領域を占めており、電子装置の審美的特性に大きく影響を及ぼす。従って、赤外線信号受信機能を有する従来の電子装置は、実用性および全般的な外観の両面において、高い水準の市場ニーズを満たすことは難しい。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
本考案は、上記の問題を考慮してなされたもので、その目的はケース基板を提供することにより、赤外線の光学的特性によって制約を受け、これにより製造工程およびコストが増加し、ケースの構造的強度が悪くなり、装置の外観も制限される従来の技術における電子装置の問題点を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本考案は、基材および該基材の一側にコーティングされたコーティング層を含むケース基板を提供する。ここで、前記コーティング層は、赤外線受信器の位置に対応する刳り抜き開口部を有し、赤外線が前記刳り抜き開口部から前記基材を透過して、前記受信器に受信される。
【００１１】
本考案は、新しいケース基板を提供する。前記ケースのコーティング層は、直接刳り抜き開口部を形成しており、赤外線が前記刳り抜き開口部を介して前記基材を透過して、前記受信器に直接受信される。本考案のケース基板は、赤外線の光学的特性によって制約を受けず、ケースの構成によって、多様な選択性を有する。製造工程の間、前記ケースがまず射出成形によって製造され、その後、前記赤外線受信器の位置に従って、刳り抜き開口部が開放されるようにすることができ、ケースの設計がより柔軟になる一方、赤外線信号の伝送に影響を及ぼす組立エラーを防止することができる。本考案のケース基板は、前記受信器を装着するために開放されている追加的な溝を必要としないため、全体の構造的強度が向上し、部品が容易に離脱する問題も解決され、審美的な特性も得られる。
【００１２】
本考案の一層の適用範囲は、以下の詳細な説明から明らかになる。しかし、以下の詳細な説明と特定の実施形態は本考案の好適な実施例を説明するためのものであり、当業者であれば、詳細な説明に基づいて本考案の思想と権利範囲内で様々な変更および変形を行えることを、容易に認識するであろう。
【考案の効果】
【００１３】
本考案は、従来の技術とは異なる構成を有するケース基板を提供する。信号を伝送するのに用いられる赤外線は、前記コーティング層上に形成された前記刳り抜き開口部を通過して、前記基材を透過することができ、結果として前記刳り抜き開口部に対応して前記電子装置内に形成される前記受信器によって受信される。本考案は、まずケースが製造され、次に、前記赤外線受信器の位置に対応して前記刳り抜き開口部が形成されるため、前記ケースの外観は、赤外線の光学的特性によって制約を受けず、また、設計の側面においてより柔軟になる一方、赤外線信号の伝送に影響を及ぼす組立エラーを防止することができる。また、本考案のケース基板は、前記受信器を装着するために開放されている追加の溝を必要としないため、前記ケースの構造上に限界がなく、これにより全体の構造的強度が向上し、部品が容易に離脱する問題も解決され、審美的な特性も得ることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１４】
本考案は、以下に記載する詳細な説明により十分に理解できるものであるが、これは単に説明のためのものであり、この実施形態により本考案が限定されるものではない。
【００１５】
本考案によって提供されるケース基板は、電子装置、特に赤外線信号受信機能を有する電子装置構造体の、例えばパーソナルコンピュータ、ノートパソコン、個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）、および携帯電話に適用されるものであるが、これらにより本考案が限定されるものではない。以下、本考案の詳細な説明において、ノートパソコンは、本考案の最も好適な実施例として挙げられるものであり、添付の図面は、本考案の説明と参考のためのものであって、本考案をこれに限定するものではない。
【００１６】
図１Ａおよび図２は、各々本考案に係るケース基板１００の概略的な断面図および概略的な平面図である。図面に示すように、本考案のケース基板１００は、基材１１０および前記基材１１０の第１の側にコーティング層１２０を含む。前記コーティング層１２０は、赤外線が通過する刳り抜き開口部１２１を有する。さらに、図１Ｂに示すように、本考案のケース基板１００のコーティング層１２０が前記基材１１０の第２の側に選択的にコーティングされる。
【００１７】
本考案のケース基板１００の基材１１０は、赤外線が前記基材１１０を透過することができるように、透過性材料、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のようなアクリル樹脂材料およびポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなるか、半透過性材料、例えば、ゲルマニウムまたはポリエチレン（ＰＥ）からなる。本考案のケース基板１００の刳り抜き開口部１２１に対しては、赤外線が通過する前記刳り抜き開口部１２１を形成するため、前記コーティング層１２０の一部分を除去するのに化学的または物理的工程、例えば、レーザーマーキング、化学的腐食、またはミリングが用いられる。
【００１８】
図３Ａは、本考案のケース基板１００が適用された赤外線信号受信機能を有する電子装置構造体を示す。本考案のケース基板１００を適用した電子装置構造体２００は、赤外線信号を受信するための受信器１３０を有する。電子装置構造体２００は、基材１１０および前記基材１１０の外側にコーティングされるコーティング層１２０を有するケース基板１００を含む。前記コーティング層１２０は、前記受信器１３０の位置に対応する刳り抜き開口部１２１を有し、赤外線が前記刳り抜き開口部１２１および基材１１０を透過して、予め設定された機能を行うように前記電子装置２００の内部に形成される前記受信器１３０に受信されるようにする。本考案のケース基板１００の前記コーティング層１２０は、また、工程要求条件に従って、前記基材１１０の内側にコーティングされ得る。また、ここで達成しようとする機能は、前記基材１１０の外側にコーティングされる時に達成されることと同一であるため、繰り返し説明しないこととする。
【００１９】
さらに、図３Ａで示した刳り抜きスポット領域の他に、本考案のケース基板１００の刳り抜き開口部１２１は、図３Ｂおよび図３Ｃで示すように、複数の刳り抜き孔によって形成されたアレイ領域、または複数の刳り抜き線分によって形成されたアレイ領域に変形され得る。当業者であれば、前記刳り抜き開口部１２１の設計を赤外線が通過できる幾何学的形態を有するアレイ領域に多様に変形できるものであり、これは本考案に開示された実施例に限定されるものではない。
【００２０】
以上、本考案の好適な実施の形態について説明したが、本考案を多様に変形できることは明らかである。このような変形は、本考案の思想および権利範囲を逸脱するものと見なされず、当業者にとって明らかであるこれらのすべての変形は、本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】本考案のケース基板の概略的な断面図である。
【図１Ｂ】本考案のケース基板の概略的な断面図である。
【図２】本考案のケース基板の概略的な平面図である。
【図３Ａ】電子装置構造体に適用した本考案のケース基板における刳り抜き開口部の一実施形態を示す概略的な斜視図である。
【図３Ｂ】電子装置構造体に適用した本考案のケース基板における刳り抜き開口部の他の実施形態を示す概略的な斜視図である。
【図３Ｃ】電子装置構造体に適用した本考案のケース基板における刳り抜き開口部の他の実施形態を示す概略的な斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１００    ケース基板
１１０    基材
１２０    コーティング層
１２１    刳り抜き開口部
１３０    受信器
２００    電子装置構造体
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
0003137434.tif 000006
【図３Ｂ】
0003137434.tif 000007
【図３Ｃ】
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