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　特願２０１２−５４９８３８「検査システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　６月２８日国際公開、ＷＯ２０１２／０８６６５３、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は、平成２３年１２月２０日（優先権主張　平成２２年１２月２２日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２７年４月１日付けで拒絶理由が通知され、平成２７年６月８日付けで手続補正がされ、平成２７年７月７日付けで、拒絶査定（以下、「原査定」という）がされ、これに対し、平成２７年１０月１３日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において平成２８年６月３０日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という）が通知され、平成２８年９月５日付けで手続補正がされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２８年９月５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。（以下、「本願発明１ないし４」という。）。
「　【請求項１】
　検査対象のパッケージを保持する矩形の保持穴を複数有するトレイと、
　検査を行う際に前記パッケージの電極と接続するコンタクトプローブと、
　前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、
　前記プローブホルダに設けられ、前記検査を行う際に前記保持穴に対する前記パッケージの位置決めを行う位置決め手段と、
　を備え、
　前記位置決め手段は、前記プローブホルダから該プローブホルダの外表面を構成する面であって、前記パッケージに対向する面に垂直な方向に延びる先細な先端形状をなす複数のピンであり、
　前記トレイには、前記ピンの先端を挿入可能な挿入孔が、前記保持穴ごとに形成され、
　前記複数のピンは、前記検査を行う際に、前記先細な先端形状をなす部分が、前記パッケージの矩形の辺のうち、隣接する二つの辺に対応する外縁にそれぞれ当接することによって、前記保持穴の四つの隅のうち、一つの隅に向けて前記パッケージを移動可能であることを特徴とする検査システム。
　　【請求項２】
　検査対象のパッケージを保持する矩形の保持穴を複数有するトレイと、
　検査を行う際に前記パッケージの電極と接続するコンタクトプローブと、
　前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、
　前記プローブホルダに設けられ、前記検査を行う際に前記保持穴に対する前記パッケージの位置決めを行う位置決め手段と、
　を備え、
　前記位置決め手段は、前記プローブホルダの外表面を構成する面であって、前記パッケージに対向する面から、所定の方向に向けて立ち上がって延在する板バネであり、
　前記板バネは、前記検査を行う際に、前記パッケージの外表面を構成する面のうち前記プローブホルダに対向する面に当接し、前記保持穴の四つの隅のうち、一つの隅に向けて前記パッケージを移動可能であることを特徴とする検査システム。
　　【請求項３】
　前記トレイの上面を覆い、前記パッケージが有する電極を外部に露出する開口部を有し、前記トレイによって保持されたパッケージの少なくとも一部と当接可能な蓋体をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の検査システム。
　　【請求項４】
　前記ピンは、前記プローブホルダの外表面を構成する面であって、前記パッケージに対向する面に垂直な方向に進退可能であることを特徴とする請求項１に記載の検査システム。」
第３　原査定の理由について
１　原査定の拒絶の理由の概要
（１）平成２７年４月１日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「１．（新規性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
２．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
●理由１（新規性）、２（進歩性）について
・請求項１、３
・引用文献１
・備考
　請求項１、３に係る発明の発明特定事項と、引用文献１に記載された発明（請求項１、２、段落【００１４】、【００１５】の記載、及び、図１の図示等参照。）の発明特定事項との間に差異はない。
　したがって、本願の請求項１、３に係る発明は、引用文献１に記載された発明であり、また、本願の請求項１、３に係る発明は、引用文献１に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものである。
・請求項６
・引用文献２
・備考
　請求項６に係る発明の発明特定事項と、引用文献２に記載された発明（段落【００２０】、【００２１】の記載、及び、図３の図示等参照。）の発明特定事項との間に差異はない。
　したがって、本願の請求項６に係る発明は、引用文献２に記載された発明であり、また、本願の請求項６に係る発明は、引用文献２に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものである。
●理由２（進歩性）について
・請求項２
・引用文献１、２
・備考
　引用文献１に記載されたトレイに代えて、引用文献２に記載された半導体チップ素子試験治具を用いることは、当業者によって容易である。
・請求項４
・引用文献１、３
・備考
　引用文献１に記載された位置決め用ピンを、引用文献３に記載された位置決めピンのように（第１０頁第９行−第１１頁第９行の記載、及び、第６図の図示等参照。）、スプリングを用いて弾性的に突出支持するようにすることは、当業者にとって容易である。
・請求項５
・引用文献１、４
・備考
　引用文献１に記載された位置決め用ピンに代えて、引用文献４に記載された板ばね（段落【０００３】の記載等参照。）を適用してＩＣの位置決めをすることは、当業者にとって容易である。
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.特開平７−１４０１９０号公報
２.特開２０１０−２４３３１４号公報
３.実願昭６１−３８９５７号（実開昭６２−１５１７４４号）のマイクロフィルム
４.特開２００４−２９６１５５号公報」
（２）平成２７年７月７日付けでした拒絶査定の概要は、次の通りである。
「この出願については、平成２７年　４月　１日付け拒絶理由通知書に記載した理由２によって、拒絶をすべきものです。
　なお、意見書並びに手続補正書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。
備考
●理由２（特許法第２９条第２項）について
・請求項　１
・引用文献等　１−３
　引用文献１には「複数の矩形状のＩＣ収納部２を有したＩＣ搬送用トレー１と、
試験の行う際にＩＣの電極と接触する外部リードコンタクト用ピン４と、
　前記外部リードコンタクト用ピン４を設けたコンタクトプッシャ３と、
　前記コンタクトプッシャ３に設けられ、コンタクトプッシャ３の下降時にＩＣ搬送用トレー１の２つの位置決め孔６と嵌合し、ＩＣを位置決めする２つの位置決め用ピン５と、により構成されたＩＣの電気的特性試験を行う装置」が記載されている（特に段落【００１４】−【００１７】、【図１】（ａ）、【図１】（ｂ）、【図１】（ｃ）を参照されたい。）。
　ここで、引用文献１におけるＩＣ収納部２の形状は、【図１】（ａ）および、一般的なＩＣの形状から、矩形状であることは明らかである。
　平成２７年　６月　８日付け手続補正書による補正後の請求項１に係る発明と、引用文献１に記載された発明とを対比すると、両者の相違点は、以下のとおりである。
［相違点１］
　補正後の請求項１に係る発明は、「位置決め手段」が、「先細な先端形状をなす」「ピン」であるのに対し、引用文献１に記載された発明の位置決め用ピン５が、どのような形状であるか不明な点。
［相違点２］
　補正後の請求項１に係る発明は、「複数のピンは、前記検査を行う際に、前記パッケージの矩形の辺のうち、隣接する二つの辺に対応する外縁にそれぞれ当接し、前記保持穴の四つの隅のうち、一つの隅に向けて前記パッケージを移動可能である」であるのに対し、引用文献１に記載された発明の位置決め用ピン５が、どのような位置に設けられ、どのようにＩＣの位置決めを行うか不明な点。
　上記相違点１について検討する。
　引用文献２には、電子部品試験装置において、ＩＣデバイスが載置される保持ユニット８７とテストヘッド６のソケット６１を高精度に位置決めを行うために、位置決めピン６４を用いることが記載されている（特に段落[0104]、[図12A]、[図12B]を参照されたい。）。
　ここで、[図12A]、[図12B]から明らかなように、引用文献２における位置決めピン６４は先細な先端形状である。そして、引用文献２に記載のように、位置決めピンの先端を先細とすることは周知である。
　上記相違点２について検討する。
　引用文献１における【図１】（ｃ）から、【図１】（ａ）のＡ−Ａ断面において、２つの位置決め用ピン５と２つの位置決め孔６とが、ＩＣ１１の中央部付近とＩＣ１１端付近に配置されていることがみてとれる。
　しかし、引用文献１に記載された内容と【図１】（ｃ）からでは、当該２つの位置決め用ピン５と２つの位置決め孔６の配置を明確に特定することはできない。
　ここで、引用文献３には、ＩＣパッケージを片寄せして位置決めする機構を備えたＬＧＡ用ＩＣソケットであって、板バネ部材１１、１１'、ＩＣパッケージを移動させる押し部材１２、１２'からなるＩＣパッケージ片寄せ機構を、直交する２方向（「隣接する二つの辺に対応する外縁」に相当）に１つずつ備えているＬＧＡ用ＩＣソケットが記載されている（特に段落【００１７】、【図１】を参照されたい。）。
　引用文献３に記載のようにＩＣパッケージを片寄せして位置決めする場合、位置決め機構を直交する２方向に設けることは周知であるといえる。
　そして、引用文献１において、位置決め用ピン５と位置決め孔６は、それぞれ２つ設けられていることから、当該位置決め用ピン５と位置決め孔６は、直交する２方向に設けられていることは明らかである。
（中略）
　よって、請求項１、３−４に係る発明は、引用文献１、４−５に記載された発明及び引用文献２−３に記載された周知技術に基づいて、当業者であれば容易になし得たものであるから、依然として、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（中略）
　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１．特開平７−１４０１９０号公報
２．国際公開第２００９／１４４７９０号（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
３．特開２００４−６３２６８号公報（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
４．特開２０１０−２４３３１４号公報
５．実願昭６１−３８９５７号（実開昭６２−１５１７４４号）のマイクロフィルム」
２　原査定の理由の判断
（１）引用文献及びその記載事項
ア　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平７−１４０１９０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
「【０００９】本発明はかかる問題点にかんがみてなされたものであり、その目的は
表面実装タイプのＩＣであっても、トレーに収納したまま電気的特性試験を行えるようなＩＣ搬送用トレーおよびそれを用いた電気的特性試験の方法を提供することである。
「【００１３】
図１
電気的特性試験の実施方法
（ｃ）は（ｂ）の円で囲った部分にＩＣを収納した状態でＩＣに電気的特性試験を実施しようとしている状態を示す図である。
【００１４】本発明による
ＩＣ搬送用トレー１には
ＩＣ１１の外周に合わせて周囲にガイド８が形成されたＩＣ収納部２が複数個設けられており、収納部２の底面には
２つの位置決め孔６が設けられており、上部から下降してくるコンタクトプッシャ３に設けられた位置決め用ピン５が位置決め孔６に挿入されることによってＩＣ１１の位置決めを行うようになっている。
コンタクトプッシャ３には
検査用のコンタクトピン４が設けられており、収納部２の底面には検査を行うためにこのコンタクトピン４が外部リード１０に接触した際に外部リード１０を支えるためのリード支持部７が設けられている。なお、ガイド８と収納されるＩＣ１１とのクリアランスは狭い方が好ましい。
【００１５】次にこのＩＣ搬送用トレー１を用いて電気的特性試験を実施する方法について説明する。ＩＣ１１は搬送用トレー１に収納されて検査部まで搬送されてくるが、この時点では、ＩＣ１１の位置は収納部２内で周辺に設けられたガイド８によって大まかに位置決めされているに過ぎない。検査部では、コンタクトプッシャ３が上方から下降し、コンタクトプッシャ３に設けられた位置決め用ピン５が収納部２に設けられた位置決め孔６に挿入されることによって、ＩＣ１１のアライメントを確実に行いながら、
検査用のコンタクトピン４をＩＣ１１の外部リード１０に接触させる。
「【００１７】なお、上記実施例では位置決め孔６および
位置決め用ピン５はそれぞれ２つ設けられているが、その数は２つに限定されることはなく、ＩＣの正確な位置決めを行うために最適な数だけ設ければよい。
第１図（ａ）には、ＩＣ収納部２が矩形であることが示されている。
第１図（ｃ）には、位置決め用ピン５がコンタクトプッシャ３から、コンタクトプッシャ３のＩＣ１１に対向する面に垂直な方向に延びていることが示されている。
（ア）段落【０００９】の記載から、引用文献１には「表面実装タイプのＩＣの電気的特性試験の方法」が記載されている。
（イ）段落【００１４】の「ＩＣ搬送用トレー１には・・・ＩＣ１１の外周に合わせて周囲にガイド８が形成されたＩＣ収納部２が複数個設けられており」及び第１図（ａ）の記載から、引用文献１には「ＩＣ１１の外周に合わせて周囲にガイド８が形成された矩形のＩＣ収納部２が複数個設けられたＩＣ搬送用トレー１」が記載されている。
（ウ）段落【００１４】の「検査用のコンタクトピン４が設けられており・・・このコンタクトピン４が外部リード１０に接触し」及び段落【００１５】の「検査用のコンタクトピン４をＩＣ１１の外部リード１０に接触させる」記載から、引用文献１には「ＩＣ１１の外部リード１０に接触する検査用のコンタクトピン４」が記載されている。
（エ）段落【００１４】の「コンタクトプッシャ３には・・・検査用のコンタクトピン４が設けられており」の記載から、引用文献１には「検査用のコンタクトピン４が設けられたコンタクトプッシャ３」が記載されている。
（オ）段落【００１４】の「コンタクトプッシャ３に設けられた位置決め用ピン５が位置決め孔６に挿入されることによってＩＣ１１の位置決めを行うようになっている」の記載から、引用文献１には「コンタクトプッシャ３に設けられたＩＣ１１の位置決めを行う位置決め用ピン５」が記載されている。
（カ）段落【００１７】及び図１（ｃ）の記載から、引用文献１には「位置決め用ピン５は、コンタクトプッシャ３からコンタクトプッシャ３のＩＣ１１に対向する面に垂直な方向に延びる複数の位置決め用ピン５である」ことが記載されている。
（キ）段落【００１４】の「ＩＣ搬送用トレー１には・・・ＩＣ収納部２が複数個設けられており、収納部２の底面には・・・２つの位置決め孔６が設けられており・・・位置決め用ピン５が位置決め孔６に挿入される」の記載から、引用文献１には「ＩＣ搬送用トレー１には、位置決め用ピン５が挿入される位置決め孔６が、ＩＣ収納部２の底面に設けられている」ことが記載されている。
（ク）段落【００１４】には「上部から下降してくるコンタクトプッシャ３に設けられた位置決め用ピン５が位置決め孔６に挿入されることによってＩＣ１１の位置決めを行うようになっている」と記載されており、上記（キ）から、位置決め孔６はＩＣ収納部２の底面に設けられているので、引用文献１には「上部から下降してくるコンタクトプッシャ３に設けられた位置決め用ピン５が、ＩＣ収納部２の底面に設けられた位置決め孔６に挿入されることによってＩＣ１１の位置決めを行う」ことが記載されている。
（ケ）上記（ア）〜（オ）から、ＩＣ搬送用トレー１とコンタクトプッシャ３とを含む構成は、「表面実装タイプのＩＣの電気的特性試験システム」であるといえる。
　上記（ア）〜（ケ）より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」）が記載されている。
「表面実装タイプのＩＣの電気的特性試験システムであって、
　ＩＣ１１の外周に合わせて周囲にガイド８が形成された矩形のＩＣ収納部２が複数個設けられたＩＣ搬送用トレー１と、
　ＩＣ１１の外部リード１０に接触する検査用のコンタクトピン４と、
　検査用のコンタクトピン４が設けられたコンタクトプッシャ３と、
　コンタクトプッシャ３に設けられたＩＣ１１の位置決めを行う位置決め用ピン５と、
　を備え、
　位置決め用ピン５は、コンタクトプッシャ３からコンタクトプッシャ３のＩＣ１１に対向する面に垂直な方向に延びる複数の位置決め用ピン５であり、
　ＩＣ搬送用トレー１には、位置決め用ピン５が挿入される位置決め孔６が、ＩＣ収納部２の底面に設けられ、
　上部から下降してくるコンタクトプッシャ３に設けられた位置決め用ピン５が、ＩＣ収納部２の底面に設けられた位置決め孔６に挿入されることによってＩＣ１１の位置決めを行っている電気的特性試験システム」
イ　拒絶査定の備考において周知技術を示す文献として引用された、本願の優先日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、国際公開第２００９／１４４７９０号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
「【０１０４】
　
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、コンタクトプレート８に位置決め穴を設けずに、ＩＣデバイスをソケット６１に押し付ける際に、位置決めピン６４を保持ユニット８７の側面に当接させることで、ＩＣデバイスをソケット６１に対して位置決めしてもよい。
図１２Ａ及び図１２Ｂから、位置決めピン６４が先細な先端形状であることが読み取れる。
ウ　拒絶査定の備考において周知技術を示す文献として引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００４−６３２６８号公報公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
「【００１７】
図１、２に示されるように、
本発明のＩＣソケット１０は、
フローティングプレート４上に、板バネ部材１１、１１’、ＩＣパッケージを移動させる押し部材１２、１２’からなるＩＣパッケージ片寄せ機構を、直交する２方向に１つづつ備えている
「【００２１】
また、このフローティングプレーと４上には、上記した２つのＩＣパッケージ片寄せ機構及び該片寄せ機構によりＩＣパッケージの位置を最終的に決める位置決め機構としての４つの位置決め部材１３が設けられている。
ＩＣパッケージの位置決めは、前記２つの片寄せ機構と前記位置決め部材１３の前記２つの片寄せ機構に対向する面１３ａ及び１３ｂとにより決定される。
「【００３０】
最終的に、ＩＣパッケージ６が、位置決め部材１３のＩＣパッケージ片寄せ機構に対向する面１３ａに当接することにより、ＩＣパッケージ６のＸ方向の位置決めがされる。同時にもう１つのＩＣパッケージ片寄せ機構も同様に動作し、Ｙ方向（図１参照）の位置も決定される。
エ　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００４−２９６１５５号公報公報（以下、「引用文献４」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
「【０００３】
そして、このような押圧手段を備えた電気部品用ソケットを使用して電気部品を保持するときには、まずカバー部材を開いてソケット本体の載置部に電気部品を載置し、次にこのカバー部材を閉じることで電気部品を押さえつけて固定するようになっていた。このとき、
カバー部材を閉じる動作に伴って、押圧手段としての板ばねが電気部品の隅角部位を対角線方向に押し、その対角線上の反対側の隅角部位が載置部の隅部に設けられたガイド突起に当接するようになっていた。これにより、電気部品がガイド突起に当接して所定の載置位置に位置決めされ、電気部品の各接続端子が電気部品用ソケットの各コンタクトピンに電気的に接続するようになっていた。
オ　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２０１０−２４３３１４号公報（以下、「引用文献５」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
「【００２４】
　
図３は、本発明の実施例１のウェハ型の半導体チップ素子試験治具２０に搭載した半導体チップ素子を蓋固定具により固定する状態を説明する図である。
２７は蓋固定部、
本発明の実施例１のウェハ型の半導体チップ素子試験治具では、蓋基板２８に設けられた蓋固定部２７により、半導体チップ素子を固定する。
【００２５】
　
蓋基板２８に設けられた蓋固定部２７は格子状に形成されていて、複数の開口部２９を備えており、蓋基板２８にも複数の開口部２９に対応して同様の開口部が設けられている。複数の開口部２９は、蓋基板２８と蓋固定部２７を貫通して開口している。各開口部２９の広さは、ウェハ型の半導体チップ素子試験治具２０に搭載した半導体チップ素子３０の大きさより若干狭く、複数の半導体チップ素子３０が搭載されたウェハ型の半導体チップ素子試験治具２０の上面に配置されると、半導体チップ素子３０の端子３１が各開口部２９から現われる状態で、各半導体チップ素子３０を固定することができる。
【００２６】
　
実施例１において、ウェハ型の半導体チップ素子試験治具２０に装着された複数の半導体チップ素子３０を複数の開口部２９を備えた蓋固定部２７により固定したもの
カ　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である、実願昭６１−３８９５７号（実開昭６２−１５１７４４号）のマイクロフィルム（以下、「引用文献６」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。）。
「
位置決めピン７は、
スプリング２３等で、弾性的に突出支持されているものが好ましい。
（２）本願発明１について
ア　対比
　本願発明１と引用発明を対比する。
（ア）引用発明は「表面実装タイプのＩＣ」を「電気的特性試験」の対象とするものであるから、引用発明の「ＩＣ１１」は、本願発明１の「検査対象のパッケージ」に相当し、引用発明の「ＩＣ１１の外周に合わせて周囲にガイド８が形成された矩形のＩＣ収納部２」は、本願発明１の「パッケージを保持する矩形の保持穴」に相当する。
　したがって、引用発明の「ＩＣ１１の外周に合わせて周囲にガイド８が形成された矩形のＩＣ収納部２が複数個設けられたＩＣ搬送用トレー１」は、本願発明１の「検査対象のパッケージを保持する矩形の保持穴を複数有するトレイ」に相当する。
（イ）引用発明の「ＩＣ１１の外部リード１０」、「コンタクトピン４」は、本願発明１の「パッケージの電極」、「コンタクトプローブ」にそれぞれ相当するので、引用発明の「ＩＣ１１の外部リード１０に接触する検査用のコンタクトピン４」は、本願発明１の「検査を行う際に前記パッケージの電極と接続するコンタクトプローブ」に相当する。
（ウ）引用発明の「コンタクトプッシャ３」は、「コンタクトピン４」と「位置決め用ピン５」が設けられているので、本願発明１の「プローブホルダ」に相当し、引用発明の「検査用のコンタクトピン４が設けられたコンタクトプッシャ３」は、本願発明１の「前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダ」に相当する。
（エ）引用発明は「位置決め用ピン５が、ＩＣ収納部２の底面に設けられた位置決め孔６に挿入されることによってＩＣ１１の位置決めを行っている」ので、「ＩＣ収納部２」に対して「ＩＣ１１」の位置決めを行っているといえるので、引用発明の「コンタクトプッシャ３に設けられたＩＣ１１の位置決めを行う位置決め用ピン５」は、本願発明１の「前記プローブホルダに設けられ、前記検査を行う際に前記保持穴に対する前記パッケージの位置決めを行う位置決め手段」に相当する。
（オ）引用発明の「位置決め用ピン５は、コンタクトプッシャ３からコンタクトプッシャ３のＩＣ１１に対向する面に垂直な方向に延びる複数の位置決め用ピン５であり」と、本願発明１の「前記位置決め手段は、前記プローブホルダから該プローブホルダの外表面を構成する面であって、前記パッケージに対向する面に垂直な方向に延びる先細な先端形状をなす複数のピンであり」は、「前記位置決め手段は、前記プローブホルダから該プローブホルダの外表面を構成する面であって、前記パッケージに対向する面に垂直な方向に延びる複数のピンであり」で共通する。
（カ）引用発明の「ＩＣ搬送用トレー１には、位置決め用ピン５が挿入される位置決め孔６が、ＩＣ収納部２の底面に設けられ」は、本願発明１の「前記トレイには、前記ピンの先端を挿入可能な挿入孔が、前記保持穴ごとに形成され」に相当する。
（キ）引用発明の「電気的特性試験システム」は、本願発明１の「検査システム」に対応する。
　すると、本願発明１と引用発明とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「検査対象のパッケージを保持する矩形の保持穴を複数有するトレイと、
　検査を行う際に前記パッケージの電極と接続するコンタクトプローブと、
　前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、
　前記プローブホルダに設けられ、前記検査を行う際に前記保持穴に対する前記パッケージの位置決めを行う位置決め手段と、
　を備え、
　前記位置決め手段は、前記プローブホルダから該プローブホルダの外表面を構成する面であって、前記パッケージに対向する面に垂直な方向に延びる複数のピンであり、
　前記トレイには、前記ピンの先端を挿入可能な挿入孔が、前記保持穴ごとに形成されることを特徴とする検査システム。」
（相違点１）
　位置決め手段の複数のピンの形状が、本願発明１は、「先細な先端形状」であるのに対して、引用発明は、特定されていない点。
（相違点２）
　本願発明１は、「前記複数のピンは、前記検査を行う際に、前記先細な先端形状をなす部分が、前記パッケージの矩形の辺のうち、隣接する二つの辺に対応する外縁にそれぞれ当接することによって、前記保持穴の四つの隅のうち、一つの隅に向けて前記パッケージを移動可能である」のに対して、引用発明は、特定されていない点。
イ　判断
　上記相違点２について検討する。
　引用文献１には「図１・・・、（ｃ）は（ｂ）の円で囲った部分にＩＣを収納した状態でＩＣに電気的特性試験を実施しようとしている状態を示す図である。」（段落【００１３】）と記載されて、【図１】（ｃ）から、２つの位置決め用ピン５が、ＩＣ１１の中央部付近とＩＣ１１端部付近に配置されていることが読み取れるが、位置決め用ピン５とＩＣ１１の矩形の辺との関係は特定することができない。
　さらに、引用文献１には「コンタクトピン４が外部リード１０に接触した際に外部リード１０を支えるためのリード支持部７が設けられている。なお、ガイド８と収納されるＩＣ１１とのクリアランスは狭い方が好ましい。」（段落【００１４】）と記載されて、【図１】（ｃ）からは、外部リード１０が、ＩＣ１１の矩形の辺から外側に向かって延びて形成され、ＩＣ１１とガイド８との間にはリード支持部７が設けられていることが読み取れる。
　一方、位置決めピンを、先細な先端形状とすることは、引用文献２に記載されているように周知技術である（上記「（１）イ」）。また、ＩＣパッケージの位置決めを、２つの片寄せ機構と位置決め部材の２つの片寄せ機構に対向する２つの面とにより行うことは、引用文献３に記載されているように周知技術である（上記「（１）ウ」）。
　しかしながら、上記のような引用文献１の記載事項を参酌すると、引用発明は、ＩＣ１１を、ＩＣ収納部２の四つの隅のうち、一つの隅に向けて移動させ、ＩＣ収納部２の壁面であるガイド８の隣り合う２つの壁面に、ＩＣ１１を突き当てることで位置決めすることは想定しておらず、たとえ、先細な先端形状の位置決めピン、及び、２つの片寄せ機構と位置決め部材の２つの片寄せ機構に対向する２つの面とによりＩＣパッケージの位置決めを行うことが周知技術だったとしても、引用発明にそれらの周知技術を適用することの動機がなく、
　引用発明、引用文献１に記載された事項及び周知技術に基づいて、上記相違点２に係る本願発明１の構成を得ることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
　また、引用文献１〜６には、上記相違点２に係る本願発明１の構成は記載されておらず、上記相違点２に係る本願発明１の構成は、引用発明、引用文献１、４〜６に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　したがって、本願発明１は、上記相違点１について検討するまでもなく、引用発明、引用文献１、４〜６に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（３）小括
　上記「（２）」に記載したように、本願発明１は、引用発明、引用文献１、４〜６に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、本願発明３のうち請求項１を引用する発明ないし本願発明４は、本願発明１をさらに限定したものであるので、同様に、当業者が引用発明、引用文献１、４〜６に記載された事項及び周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものとはいえない。
　よって、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
１　当審拒絶理由の概要
「この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
 　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
１．請求項１に「プローブホルダの主面」と記載されているが、当該主面が、プローブホルダのどの面を示すのか明確でない。 
  
２．請求項１に「前記先細な先端形状をなす部分が・・・外縁にそれぞれ当接して係止することによって」と記載されているが、「係止する」というのは、「先細な先端形状をなす部分」と「外縁」が、どのような状態のことを特定しているのか不明である。 
  
３．請求項２に記載された「パッケージの電極」と「パッケージのリード」は、用語が不統一であり、請求項２の記載を不明確にしている。 
  
４．請求項２に「前記プローブホルダの外表面を構成する面であって、前記コンタクトプローブと前記パッケージのリードとが接触する側の面」と記載されているが、パッケージにおいてリードがどの面から延出しているか不明であるため、コンタクトプローブとパッケージのリードとが接触する位置が特定されず、「コンタクトプローブとパッケージのリードとが接触する側の面」が、プローブホルダの外表面を構成する面のうちどの面を示すのか明確でない。 
  
５．請求項２に「前記パッケージの外表面を構成する面のうちリードが延出する面と異なる面」と記載されているが、パッケージにおいてリードがどの面から延出しているか不明であり、「リードが延出する面と異なる面」が、パッケージのどの面を示すのか明確でない。 
  
６．請求項４に「プローブホルダの主面」と記載されているが、当該主面が、プローブホルダのどの面を示すのか明確でない。
７．請求項１または２を引用する請求項３についても、同様に明確でない。
　よって、請求項１−４に係る発明は明確でない。」
２　当審拒絶理由の判断
（１）平成２８年９月５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）によって、本願の請求項１は「該プローブホルダの
外表面を構成する面であって、前記パッケージに対向する
す
（２）本件補正によって、本願の請求項２は「前記プローブホルダの外表面を構成する面であって、前記
パッケージに対向する
前記プローブホルダに対向する
（４）本件補正によって、本願の請求項４は「前記プローブホルダの
外表面を構成する面であって、前記パッケージに対向する
　よって、当審拒絶理由１ないし７は解消した。
第５　むすび
　以上のとおり、原査定及び当審の拒絶の理由を検討しても、その理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。