【事件の表示】
　特願２０１２−２６４５６２「閉じ込められた層を製造するための方法、及び同方法によって製造されたデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月　７日出願公開、特開２０１３−　４８１１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
（１）手続の経緯
　本願は、２００６年４月１０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００６年３月２日、米国）を国際出願日とする特願２００８−５５７２４９号の一部を平成２４年１２月３日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年１１月６日に手続補正がなされ、平成２６年６月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月４日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、当審において、平成２７年１０月２１日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、平成２８年１月２７日に手続補正がなされたものである。
　なお、請求人は、当審拒絶理由に対して平成２８年１月２７日に意見書を提出している。
　
（２）本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２８年１月２７日になされた手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載の事項により特定されるものであるところ、そのうち請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものであると認める。
　
「第１の層の上に、閉じ込められた第２の層を形成する方法であって、
　第１の表面エネルギーを有する前記第１の層を形成する工程であって、前記第１の層が基板と接触している工程と、
　前記第１の層上に、フッ素化アクリレートモノマー、フッ素化エステルモノマー、およびフッ素化オレフィンモノマーよりなる群から選択される反応性界面活性組成物をコーティングして、前記第１の表面エネルギーよりも低い第２の表面エネルギーを有するコーティング層を形成する工程と、
　前記コーティング層を放射線に曝露する工程であって、前記放射線がパターンで適用され、前記反応性界面活性組成物の暴露領域および非暴露領域を形成する工程と、
　反応性界面活性組成物の暴露領域または非暴露領域のいずれかの反応性界面活性組成物を除去する工程と、
　前記除去する工程で、反応性界面活性組成物が除去された領域に前記第２の層を形成する工程と
　を含む、方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
（３）本願発明の文言の解釈について
　ア　本願発明の「前記除去する工程で
、
で反
　イ　本願発明の「・・・工程と、・・・工程と　を
含む
含む
含む
非排他的な包含に及ぶことが意図される
方法
は、必ずしもそれらの要素だけに限定されるわけではなく、明確に列挙されていない
他の要素を含み得る
　
２　当審拒絶理由
　当審拒絶理由は概ね次のとおりである。
　
「本件出願の請求項１ないし４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
引用例１．特開２００５−９３７５１号公報」
　
３　引用例の記載事項
（１）当審拒絶理由で引用例１として引用した本願の優先権主張の日（以下「優先日」という。）前に頒布された刊行物である特開２００５−９３７５１号公報（以下「引用例１」という。）には、次の事項が図とともに記載されている（下線は審決で付した。以下同じ。）。
　ア　「【００１７】
  １．第１実施態様
  第１実施態様におけるパターニング用基板の製造方法は、基板と、前記基板上にパターン状に形成され、前記基板よりも液体との接触角が高い撥液性層とを有するパターニング用基板の製造方法であって、
  基板上に、前記基板よりも液体との接触角が高い撥液性層を形成する撥液性層形成用塗工液を塗布し、パターン状に撥液性層を形成する撥液性層形成工程と、
  前記パターン状に形成された撥液性層を有する基板に対して、その全面に除去処理を施す除去工程と、
  液体との接触角を高める接触角回復処理を、前記除去工程後の、前記パターン状に形成された撥液性層を有する基板に対して施すことにより、前記撥液性層の液体との接触角を、前記除去工程後よりも高くする接触角回復処理工程とを有することを特徴とするものである。
【００１８】
  このような本実施態様のパターニング用基板の製造方法について図面を用いて説明する。図１は、本実施態様のパターニング用基板の製造方法の一例を示した概略断面図である。まず、図１（ａ）に示すように、電極層２が形成された基板１上に、当該電極層２が有する液体との接触角よりも高い接触角を有する撥液性の撥液性層形成用塗工液を塗布し、撥液性膜３を形成する。なお、上記撥液成膜３は、撥液性物質αを含むものである。その後、図１（ｂ）に示すように、撥液性膜３に対してマスク４を介して紫外線５を照射し、現像、洗浄等を行うことにより、図１（ｃ）に示すように、パターン状に形成された撥液性層３´を得る。
【００１９】
  さらに、撥液性層３´をパターン状に形成した後、図１（ｄ）に示すように、基板１全面に対して除去処理６を施す。これにより、例えば、撥液性層３´のパターニングを行った際に、
撥液性膜３が除去された領域ａに残存する撥液性膜３の残渣（撥液性物質α）を除去する
【００２０】
  次に、図１（ｅ）に示すように、加熱処理７を施す。本実施態様においては、加熱処理を施すことにより、上記除去処理６により一度低下した撥液性層３´の撥液性を、所定の程度まで再び高めることができる（図１（ｆ）参照）。すなわち、除去処理６後の撥液性層３´と比較して、加熱処理７後の撥液性層３´の方が、液体との接触角を高くすることができる。これにより、精度良く形成された撥液性層のパターンに応じて、充分な濡れ性の差を有するパターニング用基板を簡便な方法で、容易に製造することができる。
【００２１】
  このような本実施態様のパターニング用基板の製造方法について各工程に分けて、以下、詳細に説明する。
【００２２】
  （１）撥液性層形成工程
  まず、本実施態様における撥液性層形成工程について説明する。本実施態様における撥液性層形成工程は、基板上に、前記基板よりも液体との接触角が高い撥液性層を形成する撥液性層形成用塗工液を塗布し、パターン状に撥液性層を形成する工程である。
【００２３】
  本工程により撥液性層のパターニングを行う。このような本工程において、撥液性層のパターニングの方法は、所望の形状に精度良く撥液性層をパターン状に形成することが可能な方法であれば特に限定はされない。具体的には、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、熱転写法、レーザ転写法等を挙げることができる。
【００２４】
  また、本工程において、基板上に塗布する撥液性層形成用塗工液としては、後述する基板が有する液体との接触角よりも、高い液体との接触角を有する撥液性層を形成することが可能な塗工液であれば特に限定はされない。具体的には、適切な溶媒に、撥液性を有する材料が溶解したものを挙げることができる。例えば、撥液性を有する材料としては、樹脂材料自体が撥液性を有するものである場合と、樹脂材料に添加剤を付与して撥液性を付与する場合とがある。
【００２５】
  まず、樹脂材料自体が撥液性を有する場合に、
撥液性層を形成する材料としては、ポリテトラフルオロエチレンや、フルオロ脂肪族基を含むアクリレートまたはメタクリレートおよびフッ素を含まないアクリレートまたはメタクリレートの共重合体等の含フッ素高分子化合物
　
　・・・略・・・
　
【００２６】
  なお、上述した含フッ素高分子化合物とフッ素を含有しない一般の高分子材料とを共重合させた共重合体を用いて撥液性層を形成することも可能である。
【００２７】
  一方、樹脂材料に添加剤を付与して撥液性を付与する場合における撥液性層を形成する材料としては、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、他、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、フッ素化合物含有樹脂、ケイ素含有樹脂等の樹脂に撥液性を有する添加剤を添加したもの等を挙げることができる。
【００２８】
  例えば、撥液性を有する添加剤としては、パターニング用基板を種々の用途に用いた場合に、基板上に形成する部材に対して悪影響を及ぼさないものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、界面活性剤、または、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、パーフルオロアルキル基含有アクリレートまたはメタクリレートを主成分とする共重合オリゴマー、フッ素化合物を有するケイ素含有化合物等を挙げることができる。
【００２９】
  上記界面活性剤としては、種々のものがあるが、例えば一般の界面活性剤の親油基の水素をフッ素に置換してパーフルオロアルキル基としたものが挙げられる。具体的には、パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロエチレンオキシド、パーフルオロアルキルオリゴマー、パーフルオロアルキルスルホン酸のアンモニウム塩、パーフルオロアルキルスルホン酸のカリウム塩、パーフルオロアルキルカルボン酸のカリウム塩等のアニオンタイプ、パーフルオロアルキル第４級アンモニウムヨウ化物等のカチオンタイプ、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール、フッ素化アルキルエステル等のノニオンタイプが挙げられる。
【００３０】
  また、共重合オリゴマーとしては、中でもパーフルオロアルキル基含有アクリレートまたはメタクリレートを主成分とするものを用いることが好ましい。例えば、市販品としては、サーフロン（ランダム型オリゴマー；セイミケミカル社製）、アロンＧ（グラフト型オリゴマー；東亜合成化学社製）、モディパーＦ（ブロック型オリゴマー；日本油脂社製）等を挙げることができる。
【００３１】
  さらに、フッ素化合物を有するケイ素含有化合物としては、フルオロアルキル基を含有するポリシロキサンであることが好ましい。具体的には、フルオロアルキルシランの１種または２種以上の加水分解縮合物、共加水分解縮合物を挙げることができる。また、一般にフッ素系シランカップリング剤として知られているものを使用してもよい。
【００３２】
  本実施態様においては、上記樹脂材料自体が撥液性を有する材料で形成した場合であっても、必要がある場合はさらに上述した撥液性を付与する添加剤を加えるようにしてもよい。
【００３３】
  このような撥液性層形成用塗工液を用いて形成された撥液性層において、その撥液性の程度としては、後述する基板よりも、液体との接触角が高いのであれば特に限定はされない。具体的には、純水の撥液性層に対する接触角が、３０°〜１５０°の範囲内、中でも、５０°〜１２０°の範囲内であることが好ましい。
【００３４】
  なお、ここでいう、接触角は、純水を用いその接触角を接触角測定器（協和界面科学（株）製ＣＡ−Ｚ型）を用いて測定（マイクロシリンジから液滴を滴下して３０秒後）し、その結果に基づいて規定したものである。
・・・略・・・
【００５８】
  （ＥＬ素子の製造方法）
  本発明におけるＥＬ素子の製造方法は、少なくとも電極層を有する基板上に、前記電極層よりも液体との接触角が高い撥液性層を形成する撥液性層形成用塗工液を塗布し、パターン状に撥液性層を形成する撥液性層形成工程と、前記パターン状に形成された撥液性層を有する基板に対して、その全面に除去処理を施す除去工程と、液体との接触角を高める接触角回復処理を、前記除去工程後の前記パターン状に形成された撥液性層を有する基板に対して施すことにより、前記撥液性層の液体との接触角を、前記除去工程後よりも高くする接触角回復処理工程と、前記電極層上に、ノズル吐出法により有機ＥＬ層形成用塗工液を吐出して塗布することにより、有機ＥＬ層をパターン状に形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【００５９】
  本発明におけるＥＬ素子の製造方法の一例については、上述した図１に示す。ＥＬ素子の製造方法においても、上述したパターニング用基板の製造方法と同様に、図１（ａ）に示すように、
電極層２が形成された基板１上に撥液性層を形成する撥液性層形成用塗工液を塗布し撥液成膜３を成膜した後
マスク４を用いて紫外線５をパターン状に照射し、現像、洗浄等を行うことにより、撥液性層３´をパターン状に形成
撥液性層３´をパターン状に形成した後、
基板１全面に対して除去処理６を施す
次に、
加熱処理７を施す
一度低下した撥液性層３´の撥液性を、所定の程度まで再び高め
これにより、電極層２と撥液性層３´との濡れ性の違いによるパターンが精度良く形成されたパターニング用基板を得る
次いで、撥液性膜３が除去され、親液性を有する電極層２上の領域ａに、発光層を形成するための発光層形成用塗工液を、インクジェット装置により、吐出することにより塗布する
この発光層形成用塗工液を固化させることにより、所定の位置に発光層を形成し、さらに、対向電極層等を形成することによりＥＬ素子を作製する
【００６０】
  本発明においては、上述したパターニング用基板の製造方法により製造されたパターニング用基板を用いてＥＬ素子を製造していることから、発光層等の有機ＥＬ層を形成する際に、所定の領域以外に塗工液が濡れ広がることが防止され、均一にムラ無く、発光層等を精度良く形成することができる。」
　イ　「【図１】
」
　ウ　本発明のパターニング用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である図１（上記イ）の記載及び【００５９】（上記ア）の記載からみて、基板１と電極層２との間に介在する層は存在せず、
電極層２が基板１に接触して形成されている
　エ　上記アないしウから、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる。
「電極層２が接触して形成された基板１上に撥液性層を形成する撥液性層形成用塗工液を塗布し撥液性膜３を成膜した後、マスク４を用いて紫外線５をパターン状に照射し、現像、洗浄等を行うことにより、撥液性層３´をパターン状に形成し、撥液性層３´をパターン状に形成した後、基板１全面に対して、撥液性膜３が除去された領域ａに残存する撥液性膜３の残渣を除去する除去処理６を施し、次に、加熱処理７を施し、一度低下した撥液性層３´の撥液性を、所定の程度まで再び高め、これにより、電極層２と撥液性層３´との濡れ性の違いによるパターンが精度良く形成されたパターニング用基板を得、次いで、撥液性膜３が除去された親液性を有する電極層２上の領域ａに、発光層を形成するための発光層形成用塗工液を、インクジェット装置により、吐出することにより塗布し、この発光層形成用塗工液を固化させることにより、所定の位置に発光層を形成し、さらに、対向電極層等を形成する、ＥＬ素子の製造方法であって、
　撥液性層を形成する材料は、ポリテトラフルオロエチレンや、フルオロ脂肪族基を含むアクリレートまたはメタクリレートおよびフッ素を含まないアクリレートまたはメタクリレートの共重合体等の含フッ素高分子化合物である、
　ＥＬ素子の製造方法。」（以下「引用発明」という。）
　
４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「電極層」、「基板」、「発光層」、「『撥液性層を形成する材料』又は『撥液性層形成用塗工液』」、「『撥液性膜３』又は『撥液性層３´』」及び「紫外線」は、それぞれ本願発明の「第１の層」、「基板」、「第２の層」、「反応性界面活性組成物」、「コーティング層」及び「放射線」に相当する。
　
（２）引用発明は、「基板」（基板：以下、引用発明の構成に続く括弧書き内は、対応する本願発明の構成である。）に接触して形成された「電極層」（第１の層）が所定の表面エネルギーを有するといえるから、引用発明は、本願発明の「第１の表面エネルギーを有する前記第１の層を形成する工程であって、前記第１の層が基板と接触している工程」を備えるものである。
　
（３）引用発明は、「電極層」（第１の層）が形成された「基板」（基板）上に撥液性層を形成する「撥液性層形成用塗工液」（反応性界面活性組成物）を塗布し「撥液性膜３」（コーティング層）を成膜するものであり、撥液性を有する「撥液性膜３」が親液性を有する「電極層」（第１の層）と比べて表面エネルギーが低いことが明らかであるから、引用発明は、本願発明の「第１の層上」に「反応性界面活性組成物をコーティングして、第１の表面エネルギーよりも低い第２の表面エネルギーを有するコーティング層を形成する工程」を備えるものである。
　
（４）ア　本願発明の「フッ素化」について、本願明細書の【００２６】には「有機化合物に言及するときの用語「フッ素化」は、該化合物中の水素原子の１以上がフッ素によって置き換えられていることを意味することが意図される。その用語は、部分フッ素化材料及び完全フッ素化材料を包含する。」と記載されている。
　イ　引用発明の「撥液性層を形成する材料」（反応性界面活性組成物）は、ポリテトラフルオロエチレンや、フルオロ脂肪族基を含むアクリレートまたはメタクリレートであり、該アクリレートまたはメタクリレートが、上記アからみて、化合物中の水素原子の１以上がフッ素によって置き換えられているアクリレート、すなわち「フッ素化アクリレート」であるから、引用発明の「撥液性層を形成する材料」と、本願発明の「反応性界面活性組成物」とは、「フッ素化アクリレートモノマー、フッ素化エステルモノマー、およびフッ素化オレフィンモノマーよりなる群から選択される」点で一致する。
　
（５）引用発明は、「撥液性膜３」（コーティング層）を成膜した後、マスク４を用いて「紫外線」（放射線）をパターン状に照射し、現像、洗浄等を行うことにより、「撥液性層３´」（コーティング層）をパターン状に形成しているから、本願発明の「コーティング層を放射線に曝露する工程であって、前記放射線がパターンで適用され、前記反応性界面活性組成物の暴露領域および非暴露領域を形成する工程」及び「反応性界面活性組成物の暴露領域または非暴露領域のいずれかの反応性界面活性組成物を除去する工程」を備えるものである。
　
（６）引用発明は、「撥液性膜３」（コーティング層）が除去され、親液性を有する「電極層」（第１の層）上の領域ａに、「発光層」（第２の層）を形成するための発光層形成用塗工液を、インクジェット装置により、吐出することにより塗布し、この発光層形成用塗工液を固化させることにより「発光層」（第２の層）を形成するものであるから、本願発明の上記１（３）アのとおり解釈した「前記除去する工程で、反応性界面活性組成物が除去された領域に第２の層を形成する工程」を含むものである。
　
（７）引用発明は、上記（６）のように、「撥液性膜３」（コーティング層）が除去された親液性を有する「電極層」（第１の層）上の領域ａに「発光層」（第２の層）を形成するものであり、本願明細書の【００２３】に記載されている「層に言及するときの用語「閉じ込められた（contained）」は、層が、それが堆積された範囲を大きく越えて広がらないことを意味することが意図される。」を考慮すれば、「電極層」（第１の層）の上の領域ａに「発光層」（第２の層）が「閉じ込められ」ているといえるから、引用発明の「ＥＬ素子の製造方法」は、本願発明の「第１の層の上に、閉じ込められた第２の層を形成する方法」に相当する。
　
（８）上記（１）ないし（７）からみて、本願発明と引用発明とは、
「第１の層の上に、閉じ込められた第２の層を形成する方法であって、
　第１の表面エネルギーを有する前記第１の層を形成する工程であって、前記第１の層が基板と接触している工程と、
　前記第１の層上に、フッ素化アクリレートモノマー、フッ素化エステルモノマー、およびフッ素化オレフィンモノマーよりなる群から選択される反応性界面活性組成物をコーティングして、前記第１の表面エネルギーよりも低い第２の表面エネルギーを有するコーティング層を形成する工程と、
　前記コーティング層を放射線に曝露する工程であって、前記放射線がパターンで適用され、前記反応性界面活性組成物の暴露領域および非暴露領域を形成する工程と、
　反応性界面活性組成物の暴露領域または非暴露領域のいずれかの反応性界面活性組成物を除去する工程と、
　前記除去する工程で、反応性界面活性組成物が除去された領域に前記第２の層を形成する工程と
　を含む、方法。」の点で一致し、引用発明は本願発明の構成を全て備えているから、引用発明と本願発明とは相違するところはない。
　したがって、本願発明は、引用発明と同一の発明であり、引用例に記載された発明である。
　
５　審判請求人の主張について
（１）審判請求人は以下のとおり主張する。
　ア　「これに対し、引用例１に記載の発明は、以下のような、ＥＬ素子の製造方法が開示されている（引用例１の段落００５９）。
　（ａ）電極層２が形成された基板１上に撥液性層を形成する撥液性層形成用塗工液を塗布し撥液性膜３を成膜する。
　（ｂ）次いで、マスク４を用いて紫外線５をパターン状に照射し、現像、洗浄等を行うことにより、撥液性層３´をパターン状に形成する。
　（ｃ）このパターン形成後、基板１全面に対して除去処理６を施す。
　（ｄ）次に、加熱処理７を施し、一度低下した撥液性層３´の撥液性を、所定の程度まで再び高める。
　（ｅ）、これにより、電極層２と撥液性層３´との濡れ性の違いによるパターンが精度良く形成されたパターニング用基板を得、次いで、撥液性膜３が除去され、親液性を有する電極層２上の領域ａに、発光層を形成するための発光層形成用塗工液を、インクジェット装置により、吐出することにより塗布し、この発光層形成用塗工液を固化させることにより、所定の位置に発光層を形成し、さらに、対向電極層等を形成する。
　（ｆ）撥液性層を形成する材料は、ポリテトラフルオロエチレンや、フルオロ脂肪族基を含むアクリレートまたはメタクリレートおよびフッ素を含まないアクリレートまたはメタクリレートの共重合体等の含フッ素高分子化合物である。
　
上述の引用例１に記載の発明は、（ｃ）で示したように、撥液層３’をパターン状に形成した後、基板１前面に対して除去処理６を施す。この除去処理は、撥液層３’の形成工程（上記（ｂ））の後に撥液層を除去した箇所に残存する異物等の残渣を除去するためのものである。引用例１に記載の発明は、このような除去処理の工程を必須の工程として含んでおり、このような除去処理を行わない本願の請求項１に係る発明とは明確に異なる方法である。
　しかし、引用例１では、上記（ｃ）及び（ｄ）の工程を経て初めて、撥液層３’の領域と撥液層３’の存在しない領域との間で所望の表面エネルギーの差を実現しているのである。この点は、例えば、引用例１の段落００５５などの記載から明らかである。
　更に申し述べれば、引用例１では、除去処理が必須であることにより、この除去処理の後に接触角の回復処理も必須である。このような点も本願の請求項１に係る発明とは明確に異なる点である。」（平成２８年１月２７日付け意見書３頁２３行〜４頁３行）
　イ　「更に、引用例１においては、上記（ｆ）に記載のような含フッ素高分子化合物を撥液層形成材料として使用するが、引用例１に記載の発明において上記除去処理を行うことが必須である以上、引用例１に接した当業者は、引用例１で使用される材料は、このような除去処理を前提とした材料として認識するのであり、除去処理を必要としない本願発明の材料として、上記（ｆ）の材料が使用できると着想することはないはずである。引用例１に本願発明で使用する化合物と類似の化合物が開示されているとしても、その事実が直ちに、構成の異なる発明において、その材料の使用を想起させるものではない。引用例１に記載の発明からは、本願発明の構成を想起させる動機付けは存在しない。」（平成２８年１月２７日付け意見書４頁２６行〜同頁３３行）
　
（２）しかしながら、本願発明は、請求項１に記載された各工程「を含む、方法」の発明であり、「含む」は、上記１（３）イで説示したとおり、請求項１に記載された各工程だけに限定されず、他の工程の包含を許容するものであり、本願発明は、前記各工程以外の他の工程を含み得るものであるから、上記（１）アのように、引用発明における「基板１全面に対して、撥液性膜３が除去された領域ａに残存する撥液性膜３の残渣を除去する除去処理６を施し、次に、加熱処理７を施し、一度低下した撥液性層３´の撥液性を、所定の程度まで再び高め、これにより、電極層２と撥液性層３´との濡れ性の違いによるパターンが精度良く形成されたパターニング用基板を得」るという工程（上記（１）アの（ｃ）及び（ｄ））は、本願発明において排除される工程ではなく、コーティング層の材料等の事情に応じ適宜行われ得る工程である。
　
（３）上記（１）イのように、引用例１で使用される材料（上記（１）アの（ｆ））が上記（１）アの（ｃ）及び（ｄ）の工程（除去処理及び加熱処理）を前提とした材料であるとしても、本願発明は「フッ素化アクリレートモノマー、フッ素化エステルモノマー、およびフッ素化オレフィンモノマーよりなる群から選択される反応性界面活性組成物」との限定しかなく、引用例１で使用される材料を排除しているとまではいえないから、本願発明の材料として、上記（１）アの（ｆ）の材料が使用できないとまではいえない。
　
（４）してみると、上記（１）のような審判請求人の主張は採用できない。
　
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。