(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品搬送用テープの製造費用を低く抑えると共に、電子部品を効率的に収容することができる電子部品搬送用テープを提供する。【解決手段】キャリアテープ１は、幅方向の略中央部において、長さ方向に所定間隔で形成された矩形状の貫通孔２ａ，２ｂを有する帯状の台紙３と、台紙３の一方の面３ａに張り合わされて、貫通孔２を有底の収納ポケット４にするボトムカバーテープ５と、収納ポケット４に入れられた極小チップ６と、台紙３の他方の面３ｂに張り合わされて、極小チップ６の入っている収納ポケット４の開口を塞ぐトップカバーテープ７とを有している。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容するための凹状の収納ポケット及び搬送用の送り孔が形成された帯状の基体を備えた電子部品用搬送テープであって、
前記収納ポケットは、前記基体の一側の長手方向に沿って、所定の間隔をおいて複数列に配されており、
前記送り孔は、前記基体の他側の長手方向に沿って、所定の間隔をおいて一列に配されていることを特徴とする電子部品搬送用テープ。
【請求項２】
隣り合う列に設けられた互いの収納ポケットは、前記基体の短手方向において互いに重ならない位置にずれて配されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送用テープ。
【請求項３】
前記収納ポケットは、列毎に収納ポケットの大きさが異なることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品搬送用テープ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子部品を収容するための複数の凹部が設けられた、電子部品搬送用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種モバイル機器の小型化・軽量化が著しい。モバイル機器の小型化・軽量化により、モバイル機器に使用するプリント基板やプリント基板に実装される各種電子部品も小さくなる。尚、最近では、１００５サイズ（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）や０６０３サイズといった超小型積層セラミックコンデンサ等の極小チップが多用されるようになっている。
【０００３】
このような電子部品は、多くの場合自動実装機によりプリント基板に実装される。電子部品は、キャリアテープと呼称される電子部品の搬送のための専用のテープに収容された状態で納品・出荷される。
【０００４】
このキャリアテープは、主たるテープ部分である帯状の基体（台紙）と、その表面に張着される化成品としてのトップカバーテープと、基体の裏面に張着される化成品としてのボトムカバーテープとを備えている。
【０００５】
そして、基体には、電子部品を収容するための収納ポケット（貫通孔又は凹部）が形成されている。収納ポケットは、基体における、キャリアテープの搬送方向に所定間隔を隔てて一列に設けられている。
【０００６】
電子部品は、専用の自動実装機により上記したキャリアテープに収容される。自動実装機は、パーツフィーダーから整列状態で供給される電子部品を吸着ノズル（コレット）によって真空吸着し、収納ポケットの直上及び内部に移送された後に真空吸着を解除し、電子部品を収納ポケットに嵌入する。
【特許文献１】実用新案登録第３１２５３３８号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記したようなキャリアテープは幅が８ｍｍのものが主流であるが、近年ではその半分の幅の４ｍｍ幅のキャリアテープの需要が伸びてきている。
【０００８】
これは、電子部品の小型化に伴い基体に設けられた収納ポケットの大きさも小さくなるため、基体の面積における収納ポケットの面積の占める割合が少なくなる。つまり、収納ポケットのサイズが小さくなることで、基体における余白部分が多くなってしまう。
【０００９】
そこで、基体の余白部分を極力無くすためにキャリアテープの幅を半分の４ｍｍ幅にした。これにより、基体に要する材料費の削減及び材料の節約を実現することができる。
【００１０】
しかしながら、従来からある８ｍｍ幅のキャリアテープに電子部品を実装する自動実装機では規格が合わず、４ｍｍ幅のキャリアテープに電子部品を実装することはできない。そのため、４ｍｍ幅のキャリアテープに電子部品を実装するためには専用の装置を導入せねばならず、結果的に製造費用が嵩んでしまうことになる。
【００１１】
そこで、本考案は、電子部品搬送用テープの製造費用を低く抑えると共に、電子部品を
効率的に収容することができる電子部品搬送用テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本考案は、上記事項に鑑みてなされたものであり、本考案は電子部品を収容するための凹状の収納ポケット及び搬送用の送り孔が形成された帯状の基体を備えた電子部品用搬送テープであって、収納ポケットは、基体の一側の長手方向に沿って、所定の間隔をおいて複数列に配されており、送り孔は、基体の他側の長手方向に沿って、所定の間隔をおいて一列に配されていることを特徴とする。つまり、本考案の電子部品搬送用テープは、基体の長手方向の片側には搬送用の送り孔が設けられており、反対の片側には収納ポケットが複数列に設けられている。
【００１３】
これにより、電子部品搬送用テープの基体に余分なスペースがなくなり、多くの収納ポケットを設けることができるため電子部品を多数収納することができる。
【００１４】
さらに、本考案によれば、従来の電子部品搬送用テープよりも、長さ辺りの電子部品の収容量が増えるため、電子部品搬送用テープの長さを短くすることができる。これに伴い、本考案によれば、電子部品搬送用テープの製造時間を短縮することができる。
【００１５】
また、本考案に係る、隣り合う列に設けられた互いの収納ポケットは、基体の短手方向において互いに重ならない位置にずれて配された構成とすることができる。
【００１６】
これにより、基体のスペースを効率的に利用することができる。さらに、収納ポケットが互い違いに配されていることにより、列毎に収納ポケットの大きさを異ならせ易くなる。
【００１７】
収納ポケットの大きさを列毎に異ならせることができることにより、一つの電子部品搬送用テープで、複数種類の（大きさの）電子部品を一緒に搬送することができる。これにより、電子部品の大きさや形状に合わせた電子部品搬送用テープを用いることがなくなるため、電子部品搬送用テープの製造費用及び材料を削減することができる。
【考案の効果】
【００１８】
本考案によれば、電子部品搬送用テープの製造費用を低く抑えると共に、電子部品を効率的に収容することができる電子部品搬送用テープを提供することが可能となる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本実施形態の電子部品搬送用テープ（本実施形態では、キャリアテープと称する）について図を参照し説明する。
【００２０】
（実施例１）
図１に本実施例のキャリアテープ１に電子部品６が収容される状態の図を示す。尚、本実施例に係る電子部品６は、極小ＩＣチップ（以下、極小チップと称す）とする。
【００２１】
キャリアテープ１は、幅方向の略中央部において、長さ方向に所定間隔で形成された矩形状の貫通孔２ａ，２ｂを有する帯状の台紙（基体）３と、台紙３の一方の面３ａに張り合わされて、貫通孔２ａ，２ｂを有底の収納ポケット４にするボトムカバーテープ５と、収納ポケット４に入れられた極小チップ６と、台紙３の他方の面３ｂに張り合わされて、極小チップ６の入っている収納ポケット４の開口を塞ぐトップカバーテープ７とを有している。尚、本実施例における台紙３及びボトムカバーテープ５は紙製であるとするが、飽和ポリエステル樹脂やポリスチレン樹脂にて形成することもできる。
【００２２】
図２に示すように、本実施例に係る貫通孔２ａ，２ｂは、台紙３の長手方向（テープの長さ方向）に沿って二列に設けられている。尚、本実施例では、台紙３の長手辺の外側に近い方から第一列，第二列とし、第一列の貫通孔を２ａとし、第二列の貫通孔を２ｂとする。
【００２３】
また、貫通孔２ａ及び貫通孔２ｂは、横Ａ＝０．６５±０．０３ｍｍ、縦Ｂ＝１．１５±０．０３ｍｍの四角形に形成されている。そして、第一列の隣接する貫通孔２ａと貫通孔２ａ又は第二列の貫通孔２ｂと貫通孔２ｂの間は、Ｃ＝２．０±０．０５ｍｍの間隔を空けて列状に穿孔されている。
【００２４】
さらに、第一列の貫通孔２ａと第二列の貫通孔２ｂとは並列に設けられているが、貫通孔２ａと貫通孔２ｂとは互いに同位置とならないようにずれて配されている。つまり、第一列の貫通孔２ａと貫通孔２ａとの間のスペースと向かい合う位置に第二列の貫通孔２ｂが設けられている。
【００２５】
また、台紙３は、幅Ｄ＝８．０±０．１ｍｍ、厚みＥ＝０．４２±０．０２ｍｍ（図３参照）である。
【００２６】
そして、台紙３には、自動実装機に設けられたテープ送り爪（図示せず）と係止する送り孔８が更に形成されている。送り孔８は、直径Ｆ＝１．５０±０．１ｍｍの丸孔である。送り孔８の中心は、台紙３の側縁からＧ＝１．７５±０．１ｍｍ離れた位置に形成され、隣接する送り孔同士はＨ＝２．５±０．０５ｍｍの間隔を隔てて穿孔されている。尚、貫通孔２ａ，２ｂや送り孔８は、ダイとパンチとからなる図示しないプレス金型によって、テープの長さ方向に沿って一定間隔を隔てて抜き加工される。
【００２７】
また、ボトムカバーテープ５は、台紙３の長手方向に沿って延びている。ボトムカバーテープ５の幅は、貫通孔２ａ，２ｂの下部を覆い、送り孔８の下部までは覆わない位置まであればよく、具体的には、幅５．３±０．０５ｍｍ、厚み０．０４±０．０１ｍｍに形成されている。尚、ボトムカバーテープ５も台紙３と同様に、単層又は複層の何れにより構成されていてもよい。
【００２８】
さらに、ボトムカバーテープ５は、台紙３との合わせ面５ａにおいて、その両側縁にデンプン糊など天然素材からなる接着材９が塗布されている。接着材９は、主成分のデンプンの他に、酸化防止剤、紫外線吸収剤、防錆剤、軟化剤界面活性剤、帯電防止剤、充填剤、カップリング剤、架橋剤等の添加剤が含まれている。この接着材９により台紙３にボトムカバーテープ５が接着される。
【００２９】
尚、本実施例の接着材９の軟化温度（溶融温度）は、７０℃よりも高いものを用いているが、デンプン糊等の天然素材からなる接着材は、浸透性があり該当接着材が乾燥した状態では温度変化による影響は通常は受けない。このように、接着材９に天然素材のものを用いていることにより環境面に配慮することができる。
【００３０】
また、図１に示すように、本実施例の接着材９の塗布幅はＩ＝１±０．５ｍｍであり、また塗布量は５２０ｍｍｇ／ｍである。この塗布幅及び塗布量により、接着材９が万一溶融したとしても、その溶融された接着材９が貫通孔２ａ，２ｂ内に収容された極小チップにまでは至らず、且つそれでいて十分な接着力を確保することができる。
【００３１】
さらに、接着材９に着色をしておくと、ボトムカバーテープ５を台紙３に張り合わせた後の接着材９の状態を目視できるので、接着材９が台紙３に十分に塗布されていない箇所を比較的容易に認識することができる。また、接着材９に着色することにより、色識別セ
ンサー（カラーセンサー）を用いて接着量が均一でないことを機械的に検知することもできる。
【００３２】
また、トップカバーテープ７は、台紙の長手方向に沿ってボトムカバーテープ５と平行となるように延びている。トップカバーテープ７は、熱シールされて台紙３に張り合わされている。つまり、トップカバーテープ７とボトムカバーテープ５とにより台紙３を挟んだ状態となる。
【００３３】
さらに、トップカバーテープ７は、収納されている極小チップ６を外部から視認できる程度の透明性を有した材料（樹脂製）で形成されている。尚、トップカバーテープ７は、不透明な材料（例えば、紙）で形成されていてもよい。この場合、ボトムカバーテープ５の接着材９と同様の接着材を使用することができる。
【００３４】
加えて、トップカバーテープ７には、必要に応じて、慣用の添加剤（例えば、帯電防止剤、酸化剤、カップリング剤等）が含まれていてもよい。
【００３５】
また、収納ポケット４（貫通孔２ａ，２）に嵌入される極小チップ６は、貫通孔２ａ，２ｂ（収納ポケット４）よりもわずかに大きい。
【００３６】
以上のように、本実施例のキャリアテープ１は、貫通孔２ａの第一列と貫通孔２ｂの第二列とが台紙３に並列に設けられている。つまり、本実施例に係る台紙３は余白スペースにさらなる貫通孔を設けた。そのため、台紙一枚に対して一列の貫通孔が設けられた従来のキャリアテープよりも、極小チップの長さあたりの収容量を増やすことができる。
【００３７】
これは、極小チップ等の電子部品の小型化に際して現行テープの表面積を有効に利用することができることにもなる。これにより、４ｍｍ幅のキャリアテープを製造する必要性がなくなるため、４ｍｍ幅のキャリアテープに要する製造コスト及び４ｍｍ幅のキャリアテープ専用の自動実装機を導入するコストを削減することができる。尚、本実施例のキャリアテープ１に極小チップ６を実装するには、吸着ノズルを第一列用と第二列用との二つ用いて、従来と同様の方法で行う。
【００３８】
さらに、台紙３の余白スペースを少なくすることは、台紙３に加えてボトムカバーテープ５，トップカバーテープ７、接着材９の使用量を少なくし、環境面にも優れた配慮を行うことができる。それに伴い、本実施例のキャリアテープ１によれば製造コストを削減することができる。
【００３９】
また、本実施例の貫通孔２ａと貫通孔２ｂとは、台紙３の短手方向において互いにずれた位置に配されていることにより、台紙３の余白を均一になくすことができる。これにより、台紙３の強度を均一化することができる。尚、図４に示すように、貫通孔２ａと貫通孔２ｂとを、台紙３の短手方向において互いに重なる位置に設けてもよい。貫通孔２ａと貫通孔２ｂとの短手方向における位置をずらさないように配することにより、電子部品の実装時における吸着ノズルの実装ピッチをずらさずに電子部品を実装することができる。
【００４０】
（その他の実施態様）
本態様のキャリアテープは、図５に示すように、第一列の貫通孔２ａと第二列の貫通孔２ｂとの大きさが異なっていることを特徴とする。尚、本態様のキャリアテープ１は、上述した実施形態のキャリアテープ１と略同じ構成であるので、同一の構成には同一の符号を付して説明を簡略化する。
【００４１】
本態様のキャリアテープ１によれば、一種類のキャリアテープに二種類の電子部品を収
容することができる。
【００４２】
また、図示しないが、第一列の貫通孔２ａと第二列の貫通孔２ｂとの形状を変えた構成としても上記と同一の効果を得ることができる。
【００４３】
（実施例２）
本実施例のキャリアテープは、図６、図７に示すように、収納ポケット４が有底のプレスポケットとなっていることを特徴とする。尚、本態様のキャリアテープ１は、上述した実施例１のキャリアテープ１と略同じ構成であるので、同一の構成には同一の符号を付して説明を簡略化する。
【００４４】
本実施例のキャリアテープ１の基体３は、飽和ポリエステル樹脂やポリエチレン樹脂等の化成品とする。基体３に設けられた収納ポケット４は、底部４ａを有する凹状に形成されている。尚、本実施例の収納ポケット４は、加熱プレスや金型成型により形成する。
【００４５】
極小チップ６は、底部４ａ上に載置されることにより収納ポケット４内に収納される。尚、本実施例における収納ポケット４は、基体３の長手方向（テープの長さ方向）に沿って二列に設けられ、互いの列の収納ポケット４は互い違いになるようにずれて配されていることとする。
【００４６】
本実施例のキャリアテープ１のように、基体３を化成品とすることにより、収納ポケット４は加熱プレスや金型成型により形成することができる。つまり、収納ポケット４の凹部を形成するために、基体３を削ったり切ったりする必要がなくなる。
【００４７】
これにより、収納ポケット４の形成時に粉塵が発生することがなくなるため、粉塵の処理に要する費用を削減することができると共に環境面における安全性も高めることができる。
【００４８】
また、本実施例に係る収納ポケット４は、基体３の長手方向に対して二列に設けられ且つ互いの列の収納ポケットが互い違いに配されているとして説明したが、上記した図４，５のように、互いの列の収納ポケットがそろった位置に設けられている場合の収納ポケット又は互いの列の収納ポケットの大きさが異なっている場合の収納ポケットにも適用可能である。
【００４９】
尚、本考案は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施例１のキャリアテープの全体斜視図である。
【図２】実施例１に係る台紙の平面図である。
【図３】図２中のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】実施例１のその他の形態の台紙の平面図である。
【図５】実施例１のその他の実施態様の台紙の平面図である。
【図６】実施例２に係る基体の平面図である。
【図７】図６中のＺ−Ｚ断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  キャリアテープ（電子部品搬送用テープ）
２ａ，２ｂ  貫通孔
３  台紙（基体）
３ａ  面
３ｂ  面
４  収納ポケット
５  ボトムカバーテープ
５ａ  面
６  極小チップ（電子部品）
７  トップカバーテープ
８  送り孔
９  接着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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