【事件の表示】
　特願２０１０−５００３２２「ダブル通信インターフェースＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１１月２７日国際公開、ＷＯ２００８／１４２２４５、平成２２年　７月　８日国内公表、特表２０１０−５２２９１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年３月２８日を国際出願日（優先権主張日：２００７年３月２９日、仏国）とする出願であって、平成２４年１２月１０日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２５年６月１８日付けで意見書の提出とともに手続補正がなされたが、平成２５年７月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２５年１２月６日付けで拒絶査定不服審判請求がなされるとともに同日付けで手続補正がなされ、当審において平成２６年１２月１０日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２７年６月１６日付けで意見書が提出されたものである。 
　
２．平成２６年１２月１０日付の拒絶理由通知の概要
　当審において通知した拒絶理由通知の概要は以下のとおりである。
『この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
・・・（途中省略）・・・
　よって、本願発明は、引用発明、引用文献２及び引用文献３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。 
 　　 
 　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧 
 １．仏国特許出願公開第２８９０２１２号明細書
 ２．特表２００６−５０７５６９号公報（なお、ファミリーとして国際公開第２００４／０２７８６３号がある）
 ３．欧州特許出願公開第１０３１９３９号明細書』
　　
３．本願発明について
　平成２５年１２月６日付けの手続補正書による特許請求の範囲の請求項１（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカードであって、該カードは、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）と、マイクロエレクトロニクスモジュールを収容するのに適した窪み（２３）を備えたカード本体（２２）とを有し、
　前記マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）は、一つの基板（１５）から成り、
　該基板は、第一面に電気接点（４）を備える端子盤を持ち、そして、第二面に、前記電気接点（４）を備える端子盤に電気的に接続される第一のマイクロエレクトロニクスチップ（９）と、巻きがマイクロエレクトロニクスモジュールの基板の第二面に配置されるアンテナ（１３）の端子に電気的に接続される第二のチップ（１０）とを持つものであって、
　カード本体（２２）が、電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）を有すること、
　該装置が、非接触型ＩＣカードリーダの側から受け取る電磁束を、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きの方に整理誘導するのに適したものであり、
　端子盤の電気接点（４）が基板（１５）の一方の面に位置すること、そしてマイクロエレクトロニクスモジュールのアンテナ（１３）の巻きが、その反対側の面に位置すること、
　前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）が、ＲＬＣ回路タイプの回路であること、
　前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）が、マイクロエレクトロニクスモジュールを収容する窪み（２３）の下のカード本体（２２）の中に配置される、少なくとも一巻きから成るアンテナから成ること、
　マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きが、モジュールの周辺部に位置すること、
　また、端子盤の電気接点（４）が、モジュールのアンテナ（１３）の巻きによって画定される領域の内側に位置することを特徴とする、接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカード。」
　　
４．当審の判断
（１）引用例
（１−１）当審の拒絶の理由に引用された、仏国特許出願公開第２８９０２１２号明細書（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。（なお、当審仮訳における下線は当審において付加したものである。）
（ａ）
（第１頁第１−１１行）
（当審仮訳：
本発明は、ダブル通信インターフェースを備えた電子モジュールに関するものである。それは特にＩＣカードのためのものであり、前述のモジュールは、一方では読み取り装置のスイッチとの接触によって作用できる電気的接点の端子盤を備えた基板を含み、他方では、少なくとも１巻きでできていて、その端子がモジュールの１つの面の上に設置されたマイクロエレクトロニクスチップの端子に接続されているアンテナを含んでいる
　
本発明はまた、読み取装置とのダブル通信モード、すなわち、本発明によるモジュールの使用による接触と非接触のモードを備えたＩＣカードに関するものである
（ｂ）
（第７頁第１８行−第８頁第２８行）
（当審仮訳：図２と図３を参照してみる。この図では、
本発明と適合する電子的モジュール１１が示されている。
　前に述べたように接点とアンテナの間の電磁気の干渉の問題を緩和するために、申請者のエンジニアは、モジュール１１の新たな構造を見出した。それは、
アンテナの数巻き１３が、モジュールの周辺１５に、つまりそれらが電気的接点１７の下にも上にも設置されていないゾーンの中であるが、接点によって範囲を限定されたゾーンの明らかに外部に設置される
　変形として、電気の接点１７はモジュール１１の周辺に配置されることができ、そのような場合、数巻きのアンテナは、いつもは接続のゾーンの外にあるが、モジュールの中心ゾーンの中に置かれるだろう。
　
チップ（ここでは、表されていない）の接点を、モジュール１１の端子盤１７の対応する接点と電気的に接続することを可能とする立抗またはメッキ穴１９が示される。
　この新しい構造は、さらにその上、アンテナの数巻き１３に関して、接点１７の電磁気のシールドの効果を最小にするという利点を示している。
　図４を参照しよう。
モジュール１１は、下面でチップ（ここでは表されていない）を支える基板２７を備えている
アンテナ１３は、モジュール１１の周りで、チップと被膜部２９の樹脂の側に設置されていて、それは、チップの周りに広がっている。本発明によるアンテナは、モジュール１１の反対側の面（ここでは上面）の接点１７によって占められているモジュールの中心ゾーンの外に広がっている
　
ＩＣカードの組み立ての時に、モジュール１１は、カード本体２５の中に設置された窪み２３と向き合うように設置される。
（ｃ）
（第１０頁第１５行−第１１頁第２行）
（当審仮訳：今、図５を参照する。そこには、本発明の追加の変形が示されている、つまり
カード２５の本体の中に組み込まれた、カード本体の全てまたは一部の上に位置づけられている共振回路３５である。この共振回路は、特に単純な金属片によって構成されることができ、ＩＣカードにより受け取った電磁束をアンテナ１３の方へ導くのに適したＲ．Ｌ．Ｃ回路の特徴を示している。それによってまた、非接触モードのＩＣカードの機能の品質を改良することになる
　このように、
モジュールを収容するように用意されたカードは、有利に、電磁波の集中と増幅の装置、特にアンテナの数巻きの方に電磁波の流れを集めるのに適したＲ．Ｌ．Ｃ回路のタイプ、を収容することができる。
（ｄ）
　　
　　
　　
　ここで、上記（ａ）〜（ｄ）の記載をまとめる。
（あ）上記（ａ）によると、引用例１はダブル通信インターフェースを備えた電子モジュールを使用し、接触と非接触のダブル通信モードを備えたＩＣカードについて記載されたものである。
　また、この「電子モジュール」が、「一方では読み取り装置のスイッチとの接触によって作用できる電気的接点の端子盤を備えた基板を含み、他方では、少なくとも１巻きでできていて、その端子がモジュールの１つの面の上に設置されたマイクロエレクトロニクスチップの端子に接続されているアンテナを含んでいる」ことが記載されている。
（い）上記（ｂ）によると、「電子モジュール」は、「モジュール１１は、下面でチップ（ここでは表されていない）を支える基板２７を備えている」ものである。
　また、「電子モジュール」には、「チップ（ここでは、表されていない）の接点を、モジュール１１の端子盤１７の対応する接点と電気的に接続することを可能とする立抗またはメッキ穴１９」が設けられていることが記載されている。
　また、上記「アンテナの数巻き１３が、モジュールの周辺１５に、つまりそれらが電気的接点１７の下にも上にも設置されていないゾーンの中であるが、接点によって範囲を限定されたゾーンの明らかに外部に設置される」との記載、及び「アンテナ１３は、モジュール１１の周りで、チップと被膜部２９の樹脂の側に設置されていて、それは、チップの周りに広がっている。本発明によるアンテナは、モジュール１１の反対側の面（ここでは上の面）の接点１７によって占められているモジュールの中心ゾーンの外に広がっている。」との記載によれば、「アンテナの数巻き１３」は、モジュール１１の周辺１５に、チップと被膜部２９の樹脂の側に設置されていて、モジュール１１の反対側の面（ここでは上の面）の接点１７によって占められているモジュールの中心ゾーンの明らかに外部に設置されることが記載されている。
　また、「電子モジュール」は、「ＩＣカードの組み立ての時に、モジュール１１は、カード本体２５の中に設置された窪み２３と向き合うように設置される。」ものであることが記載されている。
（う）上記（ｃ）によると、カード２５の本体の中に、単純な金属片によって構成される共振回路３５が組み込まれ、この共振回路は、ＩＣカードにより受け取った電磁波をアンテナ１３の方へ集中と増幅するための装置であり、特にアンテナの数巻きの方に電磁束を導くのに適したＲ．Ｌ．Ｃ回路のタイプであることが記載されている。
（え）上記（ｄ）のＦＩＧ．５によると、共振回路３５は、モジュール１１が設置される窪み２３の横でカード本体２５の中に配置されることが示されている。
（お）以上、（あ）から（え）によると、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
＜＜引用発明＞＞
「ダブル通信インターフェースを備えた電子モジュールを使用し、接触と非接触のダブル通信モードを備えたＩＣカードであって、
　前記電子モジュールは、
　一方では読み取り装置のスイッチとの接触によって作用できる電気的接点の端子盤を備えた基板を含み、他方では、少なくとも１巻きでできていて、その端子がモジュールの１つの面の上に設置されたマイクロエレクトロニクスチップの端子に接続されているアンテナを含んでおり、
　下面でチップ（ここでは表されていない）を支える基板２７を備え、
　チップ（ここでは、表されていない）の接点を、モジュール１１の端子盤１７の対応する接点と電気的に接続することを可能とする立抗またはメッキ穴１９が設けられており、
　アンテナの数巻き１３は、モジュール１１の周辺１５に、チップと被膜部２９の樹脂の側に設置されていて、モジュール１１の反対側の面（ここでは上面）の接点１７によって占められているモジュールの中心ゾーンの明らかに外部に設置され、
　ＩＣカードの組み立ての時に、モジュール１１は、カード本体２５の中に設置された窪み２３と向き合うように設置されるものであり、
　前記ＩＣカードのカード２５の本体の中には、単純な金属片によって構成される共振回路３５が組み込まれ、この共振回路は、ＩＣカードにより受け取った電磁波をアンテナ１３の方へ集中と増幅するための装置であり、特にアンテナの数巻きの方に電磁束を導くのに適したＲ．Ｌ．Ｃ回路のタイプであり、
　前記共振回路３５は、モジュール１１が設置される窪み２３の横でカード本体２５の中に配置される、ＩＣカード。」
　　       　
（１−２）当審の拒絶の理由に引用された、特表２００６−５０７５６９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。（なお、下線は当審において付加したものである。）
（ｅ）「【０００１】
　本発明は、
ハイブリッドカードに関する。「ハイブリッドカード」は、ここで、ＩＳＯ７８１６接触インタフェース付きのチップとＩＳＯ１４４４３非接触インタフェース付きの第二チップとを含むカードを表す
・・・（途中省略）・・・
【０００７】
　図３に示すように、
接触チップ（６）が、ボンディングワイヤによって、モジュール（０）のＩＳＯ７８１６接触領域（１１）に接続される。非接触チップ（７）が、接触チップ（６）の上に重ねられ、ボンディングワイヤによって、モジュール（０）の裏面の導電トラック（８）に接続される。導電トラック（８）は、導電接着剤が充填されたホール（１０）によって、アンテナ接触領域（１０）に接続される
【０００８】
　他の実施形態では、図４に示すように、
接触チップ（６）は、ボンディングワイヤによって、モジュールのＩＳＯ７８１６接触領域に接続される。非接触チップ（７）及び（７ビス）は、接触チップ（６）と並んで配置され、且つ、ボンディングワイヤによって、モジュールの裏面の導電トラック（８）に接続される。導電トラック（８）は、導電接着剤充填ホール（９）によって、アンテナ接触領域（１０）に接続される
（ｆ）
　
　　
　上記（ｅ）及び（ｆ）によれば、引用例２には以下の事項（「以下、「引用例２記載事項」という。）が記載されている。
＜＜引用例２記載事項＞＞
「接触インタフェース付きのチップと非接触インタフェース付きの第二チップとを含むハイブリッドカードにおいて、モジュール（０）の上面にＩＳＯ７８１６接触領域（１１）が、下面に接触チップ（６）と非接触チップ（７）及び（７ビス）が並んで配置され、接触チップ（６）は、ボンディングワイヤによって、モジュールの接触領域（１１）に接続され、非接触チップ（７）及び（７ビス）は、ボンディングワイヤによって、モジュールの裏面の導電トラック（８）に接続され、導電接着剤充填ホール（９）によって、アンテナ接触領域（１０）に接続されるハイブリッドカード。」
　　
（１−３）当審の拒絶の理由に引用された、欧州特許出願公開第１０３１９３９号明細書（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。（なお、下線は当審において付加したものである。）
（ｇ）「[0037]　Embodiments of the smart card according to the present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.
[0038]　To begin with, the basic structure and basic principle of a non-contact transmission mechanism will be described.
[0039]　FIG. 2 shows an equivalent circuit of a non-contactcoupler circuit for describing the principle of the non-contact transmission mechanism according to the present invention. A transmission/reception circuit 101 of a non-contact type external read/write apparatus 100 is connected to a transmission/reception coil 102 which is an electromagnetic coupler for supplying power to, and exchanging information with, the non-contacttransmission mechanism in the smart card.
[0040]　On the other hand, the non-contact transmission mechanism of the smart card 1 comprises an antenna coil 4, connected electromagnetically and directly to the transmission/reception antenna 102 of the externalread/write apparatus 100, for receiving power and exchanging information; a capacitive element 15 connected between both ends of the antenna coil 4 to constitute a parallel resonance circuit; an IC chip 6 mounted on an IC module 2; a first coupler coil 8 connected to the IC chip 6; and a second coupler coil 3 closely coupled and disposed to transmit a signalreceived by the antenna coil 4 to the first coupler coil 8 with a maximum efficiency and connected between both ends of the capacitive element 15 of the parallelresonance circuit.
[0041]　Although the capacitive element 15 is connected inparallel to the antenna coil 4, it may preferably be connected in series between the antenna coil 4 and second coupler coil 3. If the parasitic capacity is increased, the capacitive element 15 can be dispensed with.
[0042]　Coupling among the respective coils will now be described, referring to a case where power and information is transmitted from the external read/writeapparatus 100 to the smart card 1.
[0043]　A high-frequency magnetic field is induced in the transmission/reception coil 102 by a high-frequencysignal (not shown) produced by the transmission/receptioncircuit 101 of the external read/writeapparatus 100. This high-frequency signal is radiatedto the space as magnetic energy.
[0044]　If the smart card 1 is located in the high-frequencymagnetic field at this time, a current is caused to flow in the parallel resonance circuit, which comprises the antenna coil 4 and capacitive element 15 of the smart card 1, due to the high-frequency magnetic field produced by the transmission/reception coil 102 of the external read/write apparatus 100. In this case, currents due to the high-frequency magnetic field are also induced in the first coupler coil 8 connected directly to the IC chip 6 and the second coupler coil 3 connected to the resonance circuit of the antenna coil 4 and capacitive element 15 to transmit power to the first coupler coil 8. The amount of induced currentsin this case is less than that of current induced inthe antenna coil 4 by an order of magnitude, and accordingly the sensitivity of reception depends greatly on characteristics of the antenna coil 4.
[0045]　A signal received by the resonance circuit of the antenna coil 4 and capacitive element 15 is transmitted to the second coupler coil 3. Since the second coupler coil 3 and first coupler coil 8 are closely coupled and disposed with a maximum transmission efficiency,the signal is then transmitted to the IC chip 6 via transformer coupling of the second coupler coil 3 and first coupler coil 8. The maximum transmission efficiency of transformer coupling between the secondcoupler coil 3 and first coupler coil 8 is determined by selection of the circuit constant.
[0046]　With the above structure, the reception characteristicsare improved. As a result, the characteristics of the antenna coil 4 determine the sensitivity of reception. Thus, the larger the area of the antenna coil 4, the greater the advantage.」
（当審仮訳：[0037]　以下に、本発明におけるＩＣカードの実施例について図面を用いて説明する。
[0038] 　はじめに、非接触伝達機構の基本的構成と基本原理について説明する。
[0039]　図２は、本発明の非接触伝達機構の原理を説明する非接触結合回路の等価回路図である。この図において、非接触型の外部読み取り装置１００の送受信回路１０１には複合ＩＣカード１の非接触伝達機構への電力供給と情報の授受を行う電磁結合器である送受信コイル１０２が接続されている。
[0040]　一方、
ＩＣカード１の非接触伝達機構は、外部読み取り装置１００の送受信アンテナ１０２と直接電磁的に結合され電力の受信と情報の授受に関与するアンテナコイル４と、アンテナコイル４の両端に接続され並列共振回路を構成するコンデンサ１５と、ＩＣモジュール２に実装されたＩＣチップ６とそれに接続された第１の結合コイル８と、その第１の結合コイル８にアンテナコイルで受信した信号を最大効率で伝送するために並列共振回路のコンデンサ１５の両端に接続された第２の結合コイル３からなる
[0041]　このとき、コンデンサ１５の接続は並列としたが、アンテナコイル４と第２の結合コイル３との間に直列に接続することも好適である。また、線間容量を増大させることでコンデンサを省略することも可能である。
[0042]　ここで、外部読み書き装置１００からＩＣカード１に電力および情報を伝達する場合について、各コイルの結合を以下に説明する。
[0043]　外部読み書き装置１００の送受信回路１０１で発生された（図示しない）高周波信号により、送受信コイル１０２に高周波磁界が誘起される。この高周波信号は、磁気エネルギーとして空間に放射される。
[0044]　このとき、ＩＣカード１がこの高周波磁界中に位置すると、外部読み書き装置１００の送受信コイル１０２により発生された高周波磁界により、ＩＣカード１のアンテナコイル４とコンデンサ１５で構成する並列共振回路に電流を流す。このとき、ＩＣチップ６に直接接続された第１の結合コイル８と、前記アンテナコイル４とコンデンサ１５の共振回路に接続され第１の結合コイル８に電力伝送する第２の結合コイル３にも高周波磁界による電流が誘起されるが、前記のアンテナコイル４に誘起される量に比べて一桁以上小さいので、受信感度はアンテナコイル４の特性に大きく依存する。
[0045]　アンテナコイル４とコンデンサ１５の共振回路で受信した信号は第２の結合コイル３に伝達される。その後、第２の結合コイル３と第１の結合コイル８とが最大伝達効率を示す密結合配置で第２の結合コイル３と第１の結合コイル８とのトランス結合によって、複合ＩＣチップ６に信号が伝達される。第２の結合コイル３と第１の結合コイル８とのトランス結合の最大伝達効率は回路定数の選択によって決定される。
[0046]　以上のようにして、受信特性の改善が達成される。結果として、アンテナコイル４の特性が受信感度を決定することになり、アンテナコイル４の面積は大きいほど有利である。）
（ｈ）「[0056]　FIG. 3A and FIG. 3B show a schematic structure of a smart card according to a first embodiment of thepresent invention. FIG. 3A shows the whole structure and FIG. 3B shows a cross-sectional structure of the mounting portion of the IC module.
[0057]　The smart card 1 according to this embodiment comprises card substrates 10 resin-seal an antenna substrate 5 which includes an IC module 2, a secondcoupler coil 3 and an antenna coil 4 formed of print coils on a resin sheet surface of the antenna substrate 5. The IC module 2 comprises an IC chip 6 incorporating a contact-type interface and a non-contact-typeinterface (not shown) and a modulesubstrate 9 having terminal electrodes 7 serving as acontact-type transmission section and a first couplercoil 8 of a non-contact-type transmission section whichare formed on different surfaces by patterning.
[0058]　Instead of forming the first coupler coil 8 and antenna coil 4 of print coils, they may be formed by winding insulation-coated conductor wires. The IC chip 6 is mounted on the surface of module substrate 9, on which the first coupler coil 8 is formed. The IC chip 6 is connected to the terminal electrodes 7 of module substrate 9 via through-holes.
[0059]　The IC chip 6 and a circuit pattern of first coupler coil 8 are wire-bonded to constitute a circuit.This bonding may also be realized by thermal fusionusing solder or conductive adhesive, which is applied to the circuit formation surface of the IC chip and the substrate.
[0060]　The IC chip 6 is mounted on the module substrate,and circuit connection is carried out. Then, the ICchip 6 is resin-sealed and the fabrication of the ICmodule 2 is completed.
[0061]　In general terms, the smart card 1 according to the present embodiment is fabricated in a manner described below.
[0062]　To start with, the flexible antenna substrate 5 having the second coupler coil 3, antenna coil 4 and capacitive element 15 formed of print coils on a resin substrate is prepared. The second coupler coil 3 andantenna coil 4 may be formed by winding insulation-coatedconductor wires. The resin material of the antenna substrate 5 may be vinyl chloride, orpolyimide, polycarbonate, or PET. The material is not limited to one kind.
[0063]　The antenna substrate 5 is sealed by injection molding to form the card substrate 10. In the formation, the second coupler coil 3 is positioned to overlap the mounting position of the IC module 2.Simultaneous with the fabrication of the card substrate10 by means of injection molding, an engagement hole 11 for the IC module 2 is formed.
[0064]　At last, the IC module 2 is attached in the engagement hole 11 in the card substrate 10 for engagement with the IC module 2, and fabrication of the smart card 1 is completed. The card substrate is formed of vinyl chloride, but other materials such as polycarbonate are applicable to the present inventionif characteristics of the card such as adequate strength and embossing processability are obtained.
[0065]　In FIG. 3A, the card substrate 10 is shown as being divided into an obverse side portion and areverse side portion. However, the card substrate 10 is actually a single piece. In the figure, the cardsubstrate is shown in a modified fashion in order toclearly describe a relationship between the couplercoil and engagement hole 11 of the antenna substrate 5 which is sealed in the card substrate.
[0066]　In the present embodiment, the card is fabricatedby injection molding. Any method, however, is applicable to the present invention if characteristics of embossing are maintained. For instance, a laminating method or an adhesive filling method may be adopted. In this embodiment, the engagement hole 11 for the IC module is made by cutting after the fabrication of the card.」
（当審仮訳：[0056]　図３Ａ及び３Ｂは、本発明の第１の実施例にかかるＩＣカードの概略構成を示している。図３Ａは全体の構成を示し、図３ＢはＩＣモジュール実装部を横切る横断面図である。
[0057]　本発明の
ＩＣカード１はＩＣモジュール２とシート状の樹脂の表面にプリントコイルで形成した第２の結合コイル３とアンテナコイル４とを持つアンテナ基板５を樹脂封止したカード基板１０からなる。ＩＣモジュール２は図示しない接触型インターフェースと非接触型インターフェースとを内蔵したＩＣチップ６と接触型伝達部である端子電極７と非接触型伝達部の第１の結合コイル８とを相異なる面にパターン形成したモジュール基板９からなる
[0058]　ここで、第１の結合コイル８及びプリントコイルで形成したアンテナコイル４は、絶縁被覆した導線を巻くことで形成してもよい。複合ＩＣチップ６はモジュール基板９の第１の結合コイル８形成面に実装される。ＩＣチップ６とモジュール基板９の端子電極７とはスルーホールで接続される。
[0059]　そして、ＩＣチップ６と第１の結合コイル８の回路パターンとはワイヤボンドされて回路が形成されている。この接続は、ＩＣチップの回路形成面と基板とを半田や導電性接着剤を用いて熱溶着することによっても実現されうる。
[0060]　次いで、ＩＣチップ６をモジュール基板９に実装し、回路接続された後に、複合ＩＣチップ６は樹脂封止されＩＣモジュール２が完成する。
[0061]　本発明によるＩＣカード１は概略以下のようにして製作される。
[0062]　まず、樹脂基板にプリントコイルで第２の結合コイル３とアンテナコイル４とコンデンサ１５を形成したフレキシブルなアンテナ基板５が準備される。
　ここで、第２の結合コイル３とアンテナコイル４とは絶縁被覆した導線を巻いて形成してもよい。アンテナ基板５の樹脂としては塩化ビニルが使用されたが、その他、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＥＴなども適用でき、材料は一種に固定されるものではない。
[0063]　次に、射出成形によりアンテナ基板５を封入してカード基板１０をつくる。成形の際、第２の結合コイル３がＩＣモジュール２の実装位置に重なるように位置決めされ配置される。射出成形によるカード基板１０の製作と同時にＩＣモジュール２の嵌合穴１１を形成する。
[0064]　最後に、
カード基板１０のＩＣモジュール２の嵌合穴１１にＩＣモジュール２を接着することでＩＣカード１が完成する。
[0065]　図３Ａにおいて、
カード基板１０は表面と裏面に分離して描いてあるが、本来、一体のものであり、図では、カード基板に封入されるアンテナ基板５における結合コイルと嵌合穴１１との関係を明確に説明するために修飾されている
[0066]　本発明において、カードの製作を射出成形としたが、エンボス特性を維持する方法であればいずれも本発明に適用可能であって、例えば、ラミネート方式、接着剤充填方式であってもよい。また、ＩＣモジュールの嵌合穴１１は、カード成形後にくりぬき加工することも本発明に含まれる。)
（ｉ）
　　
　　
　　
　上記（ｇ）から（ｉ）の記載によれば、引用例３には以下の事項（以下、「引用例３記載事項」という。）が記載されている。
＜＜引用例３記載事項＞＞
「ＩＣカード１は、ＩＣモジュール２とシート状の樹脂の表面にプリントコイルで形成した第２の結合コイル３とアンテナコイル４とを持つアンテナ基板５を樹脂封止したカード基板１０からなり、ＩＣモジュール２は図示しない接触型インターフェースと非接触型インターフェースとを内蔵したＩＣチップ６と接触型伝達部である端子電極７と非接触型伝達部の第１の結合コイル８とを相異なる面にパターン形成したモジュール基板９からなっており、カード基板１０のＩＣモジュール２の嵌合穴１１に複合ＩＣモジュール２を接着することでＩＣカード１が完成し、また、ＩＣカード１の非接触伝達機構は、外部読み取り装置１００の送受信アンテナ１０２と直接電磁的に結合され電力の受信と情報の授受に関与するアンテナコイル４と、アンテナコイル４の両端に接続され並列共振回路を構成するコンデンサ１５と、ＩＣモジュール２に実装されたＩＣチップ６とそれに接続された第１の結合コイル８と、その第１の結合コイル８にアンテナコイルで受信した信号を最大効率で伝送するために並列共振回路のコンデンサ１５の両端に接続された第２の結合コイル３からなり、当該並列共振回路は前記嵌合穴１１の下に配置され、カード基板１０に封入されているＩＣカード」
　　
（２）対比
　そこで、本願発明と引用発明とを比較する。
（ア）本願発明の「接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカードであって、該カードは、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）と、マイクロエレクトロニクスモジュールを収容するのに適した窪み（２３）を備えたカード本体（２２）とを有し」と、引用発明の「ダブル通信インターフェースを備えた電子モジュールを使用し、接触と非接触のダブル通信モードを備えたＩＣカードであって」及び「ＩＣカードの組み立ての時に、モジュール１１は、カード本体２５の中に設置された窪み２３と向き合うように設置されるものであり」を比較する。
　引用発明の「ＩＣカード」は、使用される「電子モジュール」が「ダブル通信インターフェース」を備えているのであるから、ＩＣカードとしても「ダブル通信インターフェース」を備えているといえるから、引用発明の「接触と非接触のダブル通信モードを備えたＩＣカード」も、本願発明でいう「接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカード」であるといえる。
　また、引用発明の「ダブル通信インターフェースを備えた電子モジュール」は、読み取り装置と接触または非接触で通信するためのモジュールであることから、本願発明の「マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）」に相当するものである。
　また、引用発明の「ＩＣカードの組み立ての時に、モジュール１１は、カード本体２５の中に設置された窪み２３と向き合うように設置されるものであり」との記載によると、「カード本体２５」には「電子モジュール（モジュール１１）」を設置するための「窪み２３」が設けられていることから、引用発明の「カード本体２５」及び「窪み２３」は、それぞれ本願発明の「カード本体（２２）」及び「窪み（２３）」に相当するものであって、引用発明の「窪み２３」も「電子モジュール（モジュール１１）」を収容するのに適した形状、大きさであることは自明である。
　そうすると、本願発明と引用発明は、後記する点で相違するものの、
「接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカードであって、該カードは、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）と、マイクロエレクトロニクスモジュールを収容するのに適した窪み（２３）を備えたカード本体（２２）とを有し」
との点で共通している。
（イ）本願発明の「前記マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）は、一つの基板（１５）から成り、該基板は、第一面に電気接点（４）を備える端子盤を持ち、そして、第二面に、前記電気接点（４）を備える端子盤に電気的に接続される第一のマイクロエレクトロニクスチップ（９）と、巻きがマイクロエレクトロニクスモジュールの基板の第二面に配置されるアンテナ（１３）の端子に電気的に接続される第二のチップ（１０）とを持つものであって」、及び「端子盤の電気接点（４）が基板（１５）の一方の面に位置すること、そしてマイクロエレクトロニクスモジュールのアンテナ（１３）の巻きが、その反対側の面に位置すること」と、引用発明の「前記電子モジュールは、一方では読み取り装置のスイッチとの接触によって作用できる電気的接点の端子盤を備えた基板を含み、他方では、少なくとも１巻きでできていて、その端子がモジュールの１つの面の上に設置されたマイクロエレクトロニクスチップの端子に接続されているアンテナを含んでおり、下面でチップ（ここでは表されていない）を支える基板２７を備え、チップ（ここでは、表されていない）の接点を、モジュール１１の端子盤１７の対応する接点と電気的に接続することを可能とする立抗またはメッキ穴１９が設けられており、アンテナの数巻き１３は、モジュール１１の周辺１５に、チップと被膜部２９の樹脂の側に設置されていて、モジュール１１の反対側の面（ここでは上面）の接点１７によって占められているモジュールの中心ゾーンの明らかに外部に設置され」を比較する。
　引用発明の「電子モジュール（モジュール１１）」は、「基板２７」の「上面」に「読み取り装置のスイッチとの接触によって作用できる電気的接点の端子盤」を備え、「下面」に「チップ（ここでは、表されていない）の接点を、モジュール１１の端子盤１７の対応する接点と電気的に接続することを可能とする立抗またはメッキ穴１９」で「端子盤１７」と接続される「チップ」と、「少なくとも１巻きでできていて、その端子がモジュールの１つの面の上に設置されたマイクロエレクトロニクスチップの端子に接続されているアンテナ」であって「アンテナの数巻き１３は、モジュール１１の周辺１５に、チップと被膜部２９の樹脂の側に設置されていて、モジュール１１の反対側の面（ここでは上面）の接点１７によって占められているモジュールの中心ゾーンの明らかに外部に設置」されていることから、引用発明の「基板２７」、「上面」及び「読み取り装置のスイッチとの接触によって作用できる電気的接点の端子盤」は、それぞれ本願発明の「基板（１５）」、「第一面」及び「電気接点（４）を備える端子盤」に相当し、また、引用発明の「下面」及び「少なくとも１巻きでできていて、その端子がモジュールの１つの面の上に設置されたマイクロエレクトロニクスチップの端子に接続されている」「アンテナの数巻き１３」は、それぞれ本願発明の「第二面」、「巻きがマイクロエレクトロニクスモジュールの基板の第二面に配置されるアンテナ（１３）」に相当する。
　また、引用発明において、「下面」に設置される「マイクロエレクトロニクスチップ」は、「端子盤１７」と「アンテナの数巻き１３」が接続されており、具体的な構成が示されていないものの、本願発明の「端子盤に電気的に接続される第一のマイクロエレクトロニクスチップ（９）」及び「アンテナ（１３）の端子に電気的に接続される第二のチップ（１０）」に対応するものである。
　また、引用発明の「電子モジュール（モジュール１１）」も、一つの「基板２７」から構成されていることは明らかである。
　そうすると、本願発明と引用発明は、後記する点で相違するものの、
「前記マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）は、一つの基板（１５）から成り、該基板は、第一面に電気接点（４）を備える端子盤を持ち、そして、第二面に、前記電気接点（４）を備える端子盤に電気的に接続され、巻きがマイクロエレクトロニクスモジュールの基板の第二面に配置されるアンテナ（１３）の端子に電気的に接続されるマイクロエレクトロニクスチップとを持つものであって」、及び「端子盤の電気接点（４）が基板（１５）の一方の面に位置すること、そしてマイクロエレクトロニクスモジュールのアンテナ（１３）の巻きが、その反対側の面に位置すること」
の点で共通する。
（ウ）本願発明の「カード本体（２２）が、電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）を有すること、該装置が、非接触型ＩＣカードリーダの側から受け取る電磁束を、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きの方に整理誘導するのに適したものであり」、及び「前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）が、ＲＬＣ回路タイプの回路であること」と、引用発明の「前記ＩＣカードのカード２５の本体の中には、単純な金属片によって構成される共振回路３５が組み込まれ、この共振回路は、ＩＣカードにより受け取った電磁波をアンテナ１３の方へ集中と増幅するための装置であり、特にアンテナの数巻きの方に電磁束を導くのに適したＲ．Ｌ．Ｃ回路のタイプであり」を比較する。
　引用発明は、「ＩＣカードのカード２５の本体の中には、単純な金属片によって構成される共振回路３５が組み込まれ」ていること、また、該「共振回路３５」は「ＩＣカードにより受け取った電磁波をアンテナ１３の方へ集中と増幅するための装置」であって、「特にアンテナの数巻きの方に電磁束を導くのに適したＲ．Ｌ．Ｃ回路のタイプ」であり、ここでいう「電磁束を導くのに適した」は、電磁束を整理誘導するのに適したものであるともいえることから、引用発明の「共振回路３５」は、本願発明の「電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）」に相当するものである。
　そうすると、本願発明と引用発明は、後記する点で相違するものの、
「カード本体（２２）が、電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）を有すること、該装置が、非接触型ＩＣカードリーダの側から受け取る電磁束を、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きの方に整理誘導するのに適したものであり」、及び「前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）が、ＲＬＣ回路タイプの回路であること」
の点で共通する。
（エ）本願発明の「マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きが、モジュールの周辺部に位置すること」、及び「また、端子盤の電気接点（４）が、モジュールのアンテナ（１３）の巻きによって画定される領域の内側に位置すること」と、引用発明の「アンテナの数巻き１３は、モジュール１１の周辺１５に、チップと被膜部２９の樹脂の側に設置されていて、モジュール１１の反対側の面（ここでは上面）の接点１７によって占められているモジュールの中心ゾーンの明らかに外部に設置され」を比較する。
　引用発明の「アンテナの数巻き１３」も「モジュール１１の周辺１５に」設置されており、また、「モジュール１１の反対側の面（ここでは上面）の接点１７によって占められているモジュールの中心ゾーンの明らかに外部に設置され」ているのであるから、引用発明の「接点１７」は「アンテナの数巻き１３」の内側に設置されていることも明らかである。
　そうすると、本願発明と引用発明は、後記する点で相違するものの、
「マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きが、モジュールの周辺部に位置すること」、及び「また、端子盤の電気接点（４）が、モジュールのアンテナ（１３）の巻きによって画定される領域の内側に位置すること」
の点で共通する。
（オ）本願発明の「前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）が、マイクロエレクトロニクスモジュールを収容する窪み（２３）の下のカード本体（２２）の中に配置される、少なくとも一巻きから成るアンテナから成ること」と、引用発明の「前記共振回路３５は、モジュール１１が設置される窪み２３の横でカード本体２５の中に配置される」を比較する。
　引用発明の「共振回路３５」は、上記（ウ）で示したように本願発明の「前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）」に相当するものであり、「カード本体２５の中に配置される」ものである点で本願発明と共通するものの、配置される位置が本願発明では「マイクロエレクトロニクスモジュールを収容する窪み（２３）の下」であり、引用発明では「モジュール１１が設置される窪み２３の横」である点で異なっており、また、「少なくとも一巻きから成るアンテナから成る」ことも特定されていない。
　そうすると、本願発明と引用発明は、後記する点で相違するものの、
「前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）が、カード本体（２２）の中に配置される」
点で共通する。
（カ）以上の（ア）乃至（オ）から、本願発明と引用発明は、
「接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカードであって、該カードは、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）と、マイクロエレクトロニクスモジュールを収容するのに適した窪み（２３）を備えたカード本体（２２）とを有し、
　前記マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）は、一つの基板（１５）から成り、
　該基板は、第一面に電気接点（４）を備える端子盤を持ち、そして、第二面に、前記電気接点（４）を備える端子盤に電気的に接続され、巻きがマイクロエレクトロニクスモジュールの基板の第二面に配置されるアンテナ（１３）の端子に電気的に接続されるマイクロエレクトロニクスチップとを持つものであって、
　カード本体（２２）が、電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）を有すること、
　該装置が、非接触型ＩＣカードリーダの側から受け取る電磁束を、マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きの方に整理誘導するのに適したものであり、
　端子盤の電気接点（４）が基板（１５）の一方の面に位置すること、そしてマイクロエレクトロニクスモジュールのアンテナ（１３）の巻きが、その反対側の面に位置すること、
　前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）が、ＲＬＣ回路タイプの回路であること、
　前記電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）が、カード本体（２２）の中に配置されること、
　マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）のアンテナ（１３）の巻きが、モジュールの周辺部に位置すること、
　また、端子盤の電気接点（４）が、モジュールのアンテナ（１３）の巻きによって画定される領域の内側に位置することを特徴とする、接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカード。」
である点で一致し、以下の点で相違している。
　　
［相違点１］
　「マイクロエレクトロニクスチップ」が、本願発明では「前記電気接点（４）を備える端子盤に電気的に接続される第一のマイクロエレクトロニクスチップ（９）」と、「巻きがマイクロエレクトロニクスモジュールの基板の第二面に配置されるアンテナ（１３）の端子に電気的に接続される第二のチップ（１０）」の２つのマイクロエレクトロニクスチップで構成されるのに対し、引用発明ではマイクロエレクトロニクスチップの具体的な構成が不明である点。
　　
［相違点２］
　「電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）」が、本願発明では「マイクロエレクトロニクスモジュールを収容する窪み（２３）の下」に配置されるのに対し、引用発明では「モジュール１１が設置される窪み２３の横」に配置される点。
　　
［相違点３］
　本願発明の「電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）」は「少なくとも一巻きから成るアンテナから成る」のに対し、引用発明ではそのような限定がされていない点。
　　
（３）当審の判断
（３−１）相違点１について
　引用例２には「接触インタフェース付きのチップと非接触インタフェース付きの第二チップとを含むハイブリッドカードにおいて、モジュール（０）の上面にＩＳＯ７８１６接触領域（１１）が、下面に接触チップ（６）と非接触チップ（７）及び（７ビス）が並んで配置され、接触チップ（６）は、ボンディングワイヤによって、モジュールの接触領域（１１）に接続され、非接触チップ（７）及び（７ビス）は、ボンディングワイヤによって、モジュールの裏面の導電トラック（８）に接続され、導電接着剤充填ホール（９）によって、アンテナ接触領域（１０）に接続されるハイブリッドカード。」が記載されており、接触インタフェースと非接触インタフェースの両方を備えたＩＣカードにおいて、接触領域に接続される接触チップと、アンテナに接続される非接触チップの２つのチップをモジュールに並べて配置することが記載されているから、引用発明の接触型および非接触型のダブル通信インターフェースＩＣカードにおいても、マイクロエレクトロニクスモジュールに設置されるマイクロエレクトロニクスチップとして、端子盤に電気的に接続される接触インタフェース用の第一のマイクロエレクトロニクスチップと、アンテナの端子に電気的に接続される非接触インタフェース用の第二のマイクロエレクトロニクスチップの、２つのチップで構成することは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　　
（３−２）相違点２及び相違点３について
　引用例３には、接触型インターフェースと非接触型インターフェースとを内蔵したＩＣチップ６を備えたＩＣモジュール２が、カード基板１０の嵌合穴１１に接着されたＩＣカード１が記載されており、該ＩＣモジュール２にはＩＣチップ６に接続される結合コイル８が設けられ、さらに前記結合コイル８に外部読み取り装置からの電力と情報を最大効率で伝達するための並列共振回路を、前記ＩＣモジュール２が接着される嵌合穴１１の下に配置することが記載されている。
　ここで、引用例３における上記ＩＣモジュール２が本願発明の「マイクロエレクトロニクスモジュール（１１）」及び引用発明の「電子モジュール（モジュール１１）」に相当し、上記結合コイル８が本願発明の「アンテナ（１３）」及び引用発明の「アンテナ１３」に相当し、また、並列共振回路は上記（ｉ）のＦＩＧ．２にも示されるようにＲ．Ｌ．Ｃ回路であって、本願発明及び引用発明と同様にＩＣカードで受信する電磁波の集中及び増幅用の装置であることも明らかである。
　また、本願発明において、「電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）」を「マイクロエレクトロニクスモジュールを収容する窪み（２３）の下」に配置する具体的な理由や効果については明細書に記載されているわけではないし、そもそも「電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）」である共振回路は、モジュールと直接接続されるわけではなく、モジュールのアンテナとの位置関係や、窪み（嵌合穴）の位置、製造方法等を考慮してＩＣカードの本体の中で、適当な位置に配置すればよいことは当業者であれば自明である。
　そして、引用例３では、上記（ｈ）の第[0062]及び[0063]段落に記載されているように、樹脂基板にプリントコイルで第２の結合コイル３とアンテナコイル４とコンデンサ１５を形成したフレキシブルなアンテナ基板５を、射出成形によりアンテナ基板５を封入してカード基板１０をつくり、成形の際、第２の結合コイル３がＩＣモジュール２の実装位置に重なるように位置決めされ配置され、射出成形によるカード基板１０の製作と同時にＩＣモジュール２の嵌合穴１１を形成する製造方法により、カード本体の中でＩＣモジュール２の嵌合穴の下に形成されるものである。
　してみれば、引用発明の「電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）」を、製造上の容易性などを考慮して上記引用例３に記載の技術を適用することにより、上記相違点３に係る「マイクロエレクトロニクスモジュールを収容する窪み（２３）の下」に配置する構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　なお、相違点３について、引用例３の並列共振回路には、アンテナコイル４と結合コイル３が設けられており、当該結合コイル３とＩＣモジュール２の結合コイル８もまたアンテナであることは当業者ならば自明であるから、「電磁波の集中および増幅用、電磁波の集中用または電磁波の増幅用の装置（１８）」は「少なくとも一巻きから成るアンテナから成る」とすることに、格別の技術的進歩性があるものではない。
（３−３）そして、上記相違点を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明、引用例２記載事項及び引用例３記載事項の作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
    　
（４）まとめ
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２記載事項及び引用例３記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　　
５．むすび
　以上のとおり、請求項１に係る発明は、引用発明、引用例２記載事項及び引用例３記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は拒絶すべきものである。
　　　
　よって、結論のとおり審決する。