【事件の表示】
　特願２０１２−　２６３２６「成形チップの製造方法および装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　７月１９日出願公開、特開２０１２−１３８５８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，２００４年９月１３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００３年９月１８日，米国）を国際出願日とする特願２００６−５２６９６４号（以下「原出願」という。）の一部を平成２４年２月９日に新たな特許出願としたものであって，出願後の手続の経緯は以下のとおりである。
　
　平成２５年　５月２４日　拒絶理由通知（同年５月２８日発送）
　平成２５年１１月２８日　意見書・手続補正書
　平成２６年　３月２７日　拒絶査定（同年４月８日送達発送）
　平成２６年　８月　８日　本件審判請求・手続補正書
　平成２７年　２月　４日　上申書
　
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は，平成２５年１１月２８日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである（平成２６年８月８日付けの手続補正は，明細書の段落【００５７】を補正対象とするものであって，特許請求の範囲を補正するものではない。）。
　
「複数の半導体層と，
　前記半導体層と電気的接触をし，前記半導体層から上方へ伸びている頂部のコンタクトと，
　前記半導体層を覆い，前記半導体層に合致している，硬化した結合剤及び変換材料を備えるコーティングと，を備え，
　前記コンタクトは，前記コーティングを通って上方へ伸び，電気的接触のため前記コーティングの頂面に露出しており，
　前記変換材料が，前記結合剤に分布している，一つあるいはそれ以上のリン光体と複数の散乱粒子から構成されることを特徴とする発光ダイオード（ＬＥＤ）。」（以下「本願発明」という。）
　
３　先願発明
（１）先願明細書及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された，原出願の優先権主張の日（２００３年９月１８日）前の他の出願であって，その出願後に出願公開された特願２００３−１６９７０１号（特開２００５−５６０４号公報参照）の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「先願明細書」という。）には，以下の記載がある（当審注：下線は当審が付加した。）。
　
ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオードチップを使用した発光ダイオード素子のうち、白色発光の発光ダイオード素子を製造する方法に関するものである。」
　
イ　「【００４８】
次に、図１５〜図２１は、第２の実施の形態を示す。
【００４９】
これら各図のうち図１５及び図１６は、第２の実施の形態において製造した発光ダイオード素子１′を示す。
【００５０】
この
発光ダイオード素子１′
一端面にアノード電極２ｆ′及びカソード電極２ｂ′の両方を備えて成る構成の発光ダイオードチップ２′
この発光ダイオードチップ２′のうち前記アノード電極２ｆ′及びカソード電極２ｂ′の両方を備える一端面を除く全体を、螢光物質を含む光透過性合成樹脂による被膜３′にて被覆する
【００５１】
前記
発光ダイオードチップ２′は、
サファイア等の透明な基板２ａ′における一方の表面に、ｎ型半導体層２ｃ′、青色発光の発光層２ｄ′、ｐ型半導体層２ｅ′、前記ｎ型半導体層２ｃ′に対するカソード電極２ｂ′及び前記ｐ型半導体層２ｅ′に対するアノード電極２ｆ′を積層状に形成したものに構成されている。
【００５２】
この構成の発光ダイオード素子１′は、その発光ダイオードチップ２′のうち一端面を除く全体が螢光物質を含む光透過性合成樹脂による被膜３′にて被覆されていることにより、前記発光ダイオードチップ２′における発光層２ｄ′での青色発光は、前記被膜中の螢光物質にて波長が変換され、白色になって外向きに出射する。
…
【００５４】
そして、前記した構成の発光ダイオード素子１′は、前記第１の実施の形態と略同様に、以下に述べる方法にて製造される。
【００５５】
すなわち、前記した構成の発光ダイオードチップ２′の多数個を一体化して成る発光ダイオード素材板Ａ′を用意し、この発光ダイオード素材板Ａ′を、図１７に示すように、エキスパンションシートＢ′の上面に対して、当該発光ダイオード素材板Ａ′におけるカソード電極２ｂ′及びアノード電極２ｆ′がエキスパンションシートＢ′に密接するように貼付ける。
【００５６】
次いで、前記発光ダイオード素材板Ａ′のうち前記発光ダイオードチップ２′間における切断線Ａ１′に沿った部分を、図１８に示すように、当該発光ダイオード素材板Ａ′を前記エキスパンションシートＢ′に貼付けた状態で、図示しないダイシングカッターにて切削幅寸法Ｗ１′だけダイシングすることにより、前記発光ダイオード素材板Ａ′を、且つ発光ダイオードチップ２′ごとに分割する。
【００５７】
次いで、前記エキスパンションシートＢ′を、図１９に示すように、その上面に各発光ダイオードチップ２′が貼着された状態で、その表面に沿って互いに直角をなすＸ軸と、Ｙ軸との二つの方向に延伸することにより、前記各発光ダイオードチップ２′の相互間における間隔を、当初のダイシングしたときにおける間隔Ｗ１′から間隔Ｗ２′に広くする。
【００５８】
次いで、前記エキスパンションシートＢ′の上面に、
予め螢光物質を混入して成る光透過性合成樹脂を液体の状態で供給したのち硬化するとにより、
合成樹脂層Ｃ′を形成
…」（当審注：「【００５８】…予め螢光物質を混入し
た
て
　
ウ　「【図面の簡単な説明】
…
【図１５】第２の実施の形態による発光ダイオード素子を示す斜視図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ視断面図である。
…」
　
エ　図１５，図１６は，、以下のとおりである。
　
（２）先願発明
ア　上記（１）イの【００５０】の記載によれば，
「一端面にアノード電極２ｆ′及びカソード電極２ｂ′の両方を備えて成る構成の発光ダイオードチップ２′と，
　この発光ダイオードチップ２′のうち前記アノード電極２ｆ′及びカソード電極２ｂ′の両方を備える一端面を除く全体を被覆する，螢光物質を含む光透過性合成樹脂による被膜３′と
　を備える発光ダイオード素子１′。」
が記載されている。
　
イ　上記（１）イの【００５１】の記載によれば，発光ダイオードチップ２′は，サファイア等の透明な基板２ａ′における一方の表面に，ｎ型半導体層２ｃ′，青色発光の発光層２ｄ′，ｐ型半導体層２ｅ′，前記ｎ型半導体層２ｃ′に対するカソード電極２ｂ′及び前記ｐ型半導体層２ｅ′に対するアノード電極２ｆ′を積層状に形成したものである。
　
ウ　上記（１）イの【００５８】の記載によれば，合成樹脂層Ｃ′は，予め螢光物質を混入して成る光透過性合成樹脂を液体の状態で供給したのち硬化することにより形成される。ここで，合成樹脂層Ｃ′は，上記アの「光透過性合成樹脂による被膜３′」である。
　
エ　上記（１）イ，ウの記載を踏まえて図１５，図１６を見ると，以下の事項が看取できる。
（ア）アノード電極２ｆ′及びカソード電極２ｂ′の上面は，発光ダイオードチップ２′の上面に露出し，その下面は，それぞれ，ｐ型半導体層２ｅ′，ｎ型半導体層２ｃ′に接触していること。
（イ）アノード電極２ｆ′及びカソード電極２ｂ′の側面は，被膜３′に囲まれていること。
　
オ　上記ア乃至エによれば，先願明細書には，以下の発明が記載されている。
　
「一端面にアノード電極及びカソード電極の両方を備えて成る構成の発光ダイオードチップと，
　この発光ダイオードチップのうち前記アノード電極及びカソード電極の両方を備える一端面を除く全体を被覆する，螢光物質を含む光透過性合成樹脂による被膜と，
　を備える発光ダイオード素子であって，
　前記発光ダイオードチップは，サファイア等の透明な基板における一方の表面に，ｎ型半導体層，青色発光の発光層，ｐ型半導体層，前記ｎ型半導体層に対するカソード電極及び前記ｐ型半導体層に対するアノード電極を積層状に形成したものであり，
　前記光透過性合成樹脂による被膜は，予め螢光物質を混入して成る光透過性合成樹脂を液体の状態で供給したのち硬化することにより形成されており，
　前記アノード電極及びカソード電極は，その上面が，発光ダイオードチップの上面に露出し，その下面が，それぞれ，ｐ型半導体層，ｎ型半導体層に接触し，その側面が，被膜に囲まれている，
　発光ダイオード素子。」（以下「先願発明」という。）
　
４　対比
　
（１）先願発明の「発光ダイオード素子」は，本願発明の「発光ダイオード（ＬＥＤ）」に相当する。
　
（２）本願発明の「複数の半導体層」と，先願発明の「サファイア等の透明な基板における一方の表面に」「積層状に形成した」「ｎ型半導体層，青色発光の発光層，ｐ型半導体層」を対比すると，両者は相当関係にある。
　
（３）本願発明の「前記半導体層と電気的接触をし，前記半導体層から上方へ伸びている頂部のコンタクト」と，先願発明の「前記ｎ型半導体層に対するカソード電極及び前記ｐ型半導体層に対するアノード電極」であって，「その上面が，発光ダイオードチップの上面に露出し，その下面が，それぞれ，ｐ型半導体層，ｎ型半導体層に接触し，その側面が，被膜に囲まれている」「前記アノード電極及びカソード電極」を対比する。
　先願発明の「その上面が，発光ダイオードチップの上面に露出」するカソード電極及びアノード電極は，本願発明の「頂部のコンタクト」に相当する。
　また，先願発明は，アノード電極及びカソード電極の「下面が，それぞれ，ｐ型半導体層，ｎ型半導体層に接触」しているところ，この接触が電気的接触であることは，当業者に自明である。
　そして，先願発明のカソード電極とアノード電極の「上面が，発光ダイオードチップの上面に露出し，その下面が，それぞれ，ｐ型半導体層，ｎ型半導体層に接触し，その側面が，被膜に囲まれている」ことは，本願発明の「半導体層から上方へ伸びている」ことに相当する。
　してみると，両者は相当関係にある。
　
（４）本願発明の「前記半導体層を覆い，前記半導体層に合致している，硬化した結合剤及び変換材料を備えるコーティング」と，先願発明の「前記アノード電極及びカソード電極の両方を備える一端面を除く全体を被覆する，螢光物質を含む光透過性合成樹脂による被膜」であって，「予め螢光物質を混入して成る光透過性合成樹脂を液体の状態で供給したのち硬化することにより形成されて」いる「前記光透過性合成樹脂による被膜」を対比する。
ア　はじめに，本願発明の「結合剤」，「変換材料」の技術的意味について，発明の詳細な説明の記載を参酌して検討する。
　本願の発明の詳細な説明には，
「【００３１】
  ステップ３６で，マトリックス材料がモールドの空洞に注入または他の方法で導入され，モールドの空洞を充填し，ＬＥＤを覆う。マトリックス材料は，多数の異なる化合物で作製することができるが，好ましくは，
熱的または光学的に硬化可能なまたは室温で硬化することのできるエポキシまたはシリコーン結合剤（ｂｉｎｄｅｒ）内に分散したリン光体などの１つまたは複数の感光変換材料
との記載がある。上記記載によれば，「結合材」は，「熱的または光学的に硬化可能なまたは室温で硬化することのできるエポキシまたはシリコーン結合剤」を意味し，「変換材料」は，「リン光体などの１つまたは複数の感光変換材料」を意味するものと解される。
イ　上記アの検討を踏まえると，先願発明の「光透過性合成樹脂」，「螢光物質」は，それぞれ，本願発明の「結合材」，「変換材料」に相当する。そして，先願発明の「予め螢光物質を混入して成る光透過性合成樹脂を液体の状態で供給したのち硬化することにより形成されて」いる「前記光透過性合成樹脂による被膜」は，本願発明の「硬化した結合剤及び変換材料を備えるコーティング」に相当する。
ウ　先願発明の「前記光透過性合成樹脂による被膜」が「前記アノード電極及びカソード電極の両方を備える一端面を除く全体を被覆」していることは，本願発明の「前記半導体層を覆い，前記半導体層に合致している」ことに相当する。
エ　以上のことから，両者は相当関係にある。
　
（５）本願発明の「前記コンタクトは，前記コーティングを通って上方へ伸び，電気的接触のため前記コーティングの頂面に露出して」いることと，先願発明の「前記アノード電極及びカソード電極は，その上面が，発光ダイオードチップの上面に露出し，その下面が，それぞれ，ｐ型半導体層，ｎ型半導体層に接触し」，その側面が「被膜に囲まれている」ことを対比する。
ア　先願発明の「前記アノード電極及びカソード電極」，「被膜」は，それぞれ，本願発明の「前記コンタクト」，「コーティング」に相当する。
イ　先願発明の「その上面が，発光ダイオードチップの上面に露出」し，その側面が「被膜に囲まれている」ことは，本願発明の「前記コーティングを通って上方へ伸び」ることに相当する。
ウ　先願発明の「前記アノード電極及びカソード電極は，その上面が，発光ダイオードチップの上面に露出」しているところ，その露出が電気的接触のためであることは，当業者に自明である。
エ　先願発明の「前記アノード電極及びカソード電極」は，「その上面が，発光ダイオードチップの上面に露出」し，その側面が「被膜に囲まれている」ことは，本願発明の「前記コンタクトは，…前記コーティングの頂面に露出して」いることに相当する。
オ　以上によれば，両者は相当関係にある。
　
（６）以上によれば，本願発明と先願発明は，
「複数の半導体層と，
　前記半導体層と電気的接触をし，前記半導体層から上方へ伸びている頂部のコンタクトと，
　前記半導体層を覆い，前記半導体層に合致している，硬化した結合剤及び変換材料を備えるコーティングと，を備え，
　前記コンタクトは，前記コーティングを通って上方へ伸び，電気的接触のため前記コーティングの頂面に露出している，
　発光ダイオード（ＬＥＤ）。」
の点で一致し，以下の点で一応相違する。
　
（相違点）
　「変換材料」が，本願発明では「前記結合剤に分布している，一つあるいはそれ以上のリン光体と複数の散乱粒子から構成される」のに対し，先願発明は，「光透過性合成樹脂」に含まれる「螢光物質」である点
　
５　判断
　以下，上記相違点について検討する。
　変換材料は，上記４（４）アで検討したとおり，「リン光体などの１つまたは複数の感光変換材料」を意味するところ，感光変換材料として「リン光体」，「螢光物質」は何れも周知の「感光変換材料」である。そうすると，先願発明の「螢光物質」に代えて「リン光体」を用いることは，周知技術の転換であって，新たな効果を奏するものではない。
　また，発光ダイオードの技術分野において，光放射の一様性を改善する目的で，感光変換材料と共に「複数の散乱粒子」を結合材に分布させることは，例えば原査定の理由に引用された特開平１０−１０７３２５号公報（「【００４９】（コーティング部）…また，コーティング部には，
蛍光物質と共に拡散剤
を含有させても良い
封止レジン５０内に蛍光体３６を分散させる
封止レジン５０内に拡散剤を含ませる
　以上のとおり，上記相違点に係る本願発明の発明特定事項は，周知技術の付加や転換にすぎず，新たな効果を奏するものではないから，上記相違点は，課題解決のための具体化手段における微差に過ぎない。よって，上記相違点は，実質的な相違点ではなく，本願発明と先願発明は実質的に同一である。
　
６　むすび
　したがって，本願発明は，先願明細書に記載された発明と同一であり，しかも，本願発明の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも，また，本願の原出願の出願時に，その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので，本願発明は，特許法２９条の２第１項の規定により特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。