【事件の表示】
　特願２０１３−１１６９３４「光半導体素子搭載用部材及び光半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　８月２９日出願公開、特開２０１３−１６８６８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２１年６月１５日に出願した特願２００９−１４２２７３号（以下「遡及出願」という。）の一部を平成２５年６月３日に新たな特許出願としたものであって、平成２６年２月２０日付けで拒絶理由が通知され、同年４月２４日に明細書及び特許請求の範囲の補正がなされたが、同年９月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１２月１６日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲の補正がなされたものである。
　そして、前記平成２６年１２月１６日付けの補正は、請求項の削除を目的とするものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、当該補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである。
　
「部品を搭載するための凹部を有し、前記凹部の少なくとも一部が、光反射用熱硬化性樹脂組成物の成形体からなる光半導体素子搭載用部材であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．８〜３．０の無機酸化物とを含有し、かつ、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１３０〜４００質量部であり、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物を加圧成形しポストキュアして得られる厚み０．１ｍｍのテストピースの波長４６０ｎｍにおける光反射率が９０％以上である、光半導体素子搭載用部材。」
　　
２　引用例
（１）引用例１及び引用発明
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された特開２００８−１０６２２６号公報（以下「引用例１」という。）には、次の記載がある（下線は、当審による）。
　
　ア　「【０００６】
  本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、成型性に優れ、硬化物の光反射率特性が劣化し難い
熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板
【課題を解決するための手段】
【０００７】
  すなわち、本発明は下記（１）〜（９）に記載の事項をその特徴とするものである。
【０００８】
（１）
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）白色顔料及び（Ｅ）カップリング剤を含む樹脂組成物
リカルボン酸無水物を含み、かつ
硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上
熱硬化性光反射用樹脂組成物
　イ　「【００１１】
（４）
上記（Ｄ）白色顔料が、
酸化チタン
である
　ウ　「【００１４】
（７）
光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板であって、少なくとも上記凹部の内周側面が上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光反射用熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする光半導体素子搭載用基板
　【００１５】
（８）光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、少なくとも
上記凹部を、上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成
　エ　「【００２８】
  上記（Ｃ）無機充填材と上記（Ｄ）白色顔料の合計配合量は、樹脂組成物全体に対して、１０体積％〜８５体積％の範囲であることが好ましい。
この配合量が、１０体積％未満であると硬化物の光反射特性が不十分になる恐れがあり、８５体積％を超えると樹脂組成物の成型性が悪くなり
　オ　「【００３５】
  本発明の光半導体素子搭載用基板の製造方法は、特に限定されないが、例えば、本発明の熱硬化性光反射用樹脂組成物をトランスファー成型により成型し、製造することが好ましい。より具体的には、例えば、図２（ａ）に示すように、金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線１０５を形成し、ついで、該金属配線１０５を所定形状の金型３０１に配置し（図２（ｂ））、金型３０１の樹脂注入口３００から本発明の熱硬化性光反射用樹脂組成物を注入し、これを好ましくは金型温度１７０〜１９０℃で６０〜１２０秒、
アフターキュア温度１２０℃〜１８０℃で１〜３時間の条件にて熱硬化させた
　カ　「【００４１】
＜光反射性試験＞
  実施例１〜５及び比較例１〜２の光反射樹脂組成物を、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で
トランスファー成型した後、１５０℃で２時間熱処理して後硬化することにより、厚み１．０ｍｍのテストピースを作製した
　上記によれば、引用例１には、
「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）白色顔料及び（Ｅ）カップリング剤を含む樹脂組成物の上記（Ｄ）白色顔料が酸化チタンであり、硬化後の波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上である熱硬化性光反射用樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板であって、
　光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されており、少なくとも上記凹部の内周側面が上記熱硬化性光反射用樹脂組成物からなり、
　上記凹部がトランスファー成型により形成されてなる光半導体素子搭載用基板。」（以下「引用発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
（２）引用例２
　同じく、特開２００８−１４３９８１号公報（以下「引用例２」という。）には、次の記載がある（下線は、当審による）。
　
　ア　「【００５１】
実施例１
  下記の第１表に記載のように、１００重量部の
脂環式エポキシ樹脂
４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
酸化チタン
得られた樹脂組成物のペーストを０．１ｍｍの厚さでガラスプレート状に塗布し、１５０℃で１時間にわたって硬化させた。約０．１ｍｍの厚さをもった樹脂組成物シートが得られた
【００５２】
実施例２〜８
  前記実施例１に記載の手法を繰り返したが、本例では、原材料の種類及び配合量を下記の第１表に記載するように変更した。
実施例１と同様な手法に従って混合、塗布及び硬化
を行い、約０．１ｍｍの厚さをもった樹脂組成物シートを得た
　イ　「【００５８】
（２）初期反射率（％）
  以下に記載した方法に従って初期反射率の測定を実施した。
ガラスプレート上で調製された厚さ０．１ｍｍの樹脂組成物シートをサンプルとしてそのまま使用し
４６０ｎｍ）の光について実施し
第２表に記載する測定結果が得られた
　ウ　「【００６１】
　【表４】
」
　エ　「【００６４】
試験例２
　本例では、脂環式エポキシ樹脂に対するアナターゼ型酸化チタン（フィラー）の適正配合量について試験した。
【００６５】
　
前記実施例１に記載の手法を繰り返したが、本例では、原材料の種類及び配合量を下記の第４表に記載するように変更した。
実施例１と同様な手法に従って混合、塗布及び硬化を行い、約０．１ｍｍの厚さをもった樹脂組成物シートを得た。
【００６６】
　
次いで、得られた樹脂組成物シートを供試サンプルとして使用し、前記試験例１に記載の手順に従って初期反射率（％）を測定し
【００６７】
　【表６】
」
　
３　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「光半導体素子搭載領域となる凹部」及び「熱硬化性光反射用樹脂組成物」が、それぞれ、本願発明の「部品を搭載するための凹部」及び「光反射用熱硬化性樹脂組成物」に相当するところであり、引用発明の「光半導体素子搭載領域となる凹部」は、「トランスファー成型により形成されてなる」から、「成形体」であるといえ、引用発明の「光半導体素子搭載用基板」は、本願発明と同様に「部品を搭載するための凹部を有し、前記凹部の少なくとも一部が、光反射用熱硬化性樹脂組成物の成形体からなる光半導体素子搭載用部材」といえる。
（２）引用発明の「（Ａ）エポキシ樹脂」及び「（Ｂ）硬化剤」がそれぞれ、本願発明の「エポキシ樹脂」及び「硬化剤」に相当するところであり、引用発明の「熱硬化性光反射用樹脂組成物」は、「エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂」を含有するものといえ、また、引用発明の「酸化チタン」は、例えば、本願明細書の【００２３】に「無機酸化物としては、屈折率２．５〜２．７の酸化チタン」と記載されるように、「屈折率１．８〜３．０の無機酸化物」であるから、引用発明の「熱硬化性光反射用樹脂組成物」は、本願発明の「光反射用熱硬化性樹脂組成物」と同様に、「エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．８〜３．０の無機酸化物とを含有」するものといえる。
（３）したがって、両者は、
「部品を搭載するための凹部を有し、前記凹部の少なくとも一部が、光反射用熱硬化性樹脂組成物の成形体からなる光半導体素子搭載用部材であって、
　前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．８〜３．０の無機酸化物とを含有する、光半導体素子搭載用部材。」の点で一致する。
（４）一方、両者は、次の点で相違する。
　本願発明では、「前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１３０〜４００質量部であり」、「前記光反射用熱硬化性樹脂組成物を加圧成形しポストキュアして得られる厚み０．１ｍｍのテストピースの波長４６０ｎｍにおける光反射率が９０％以上である」のに対し、引用発明では、酸化チタンの配合量がこのようなものであるか不明であり、「加圧成形しポストキュアして得られる厚み０．１ｍｍのテストピースの波長４６０ｎｍにおける光反射率が９０％以上である」か不明な点（以下「相違点」という。）。
　
４　判断
　上記相違点について検討する。
　引用発明の「熱硬化性光反射用樹脂組成物」は、「硬化後の波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上である」から、波長４６０ｎｍにおける光反射率は９０％以上であるが、この光反射率は、引用例１の上記２（１）オ、カに記載されるように、「トランスファー成型した後、１５０℃で２時間熱処理して後硬化」（すなわち、加圧成形しポストキュア）して得られる厚み１．０ｍｍのテストピースの光反射率を測定したものである。
　しかしながら、引用発明において、光半導体素子搭載用基板に用いられる熱硬化性光反射用樹脂組成物は、その厚みが薄くてもある程度以上光反射率が高いものであることが望ましいことは当業者において明らかである。
　また、引用例２には、酸化チタンを含有する約０．１ｍｍの厚さをもったエポキシ樹脂組成物シートにおいて、波長４６０ｎｍにおける反射率として９３％〜９９％が得られている旨の記載（上記２（２）ウの第２表における実施例１〜８の４６０ｎｍでの初期反射率（％）を参照されたい。）があり、エポキシ樹脂（Ｃ２０２１）１００重量部及び酸無水物（ＭＨ７００）１００重量部に対して、酸化チタン（Ａ２２０）を３００〜３５０重量部を配合した約０．１ｍｍの厚さをもった樹脂組成物シートにおいて、波長４６０ｎｍにおける反射率として９４〜９５％が得られている旨の記載（上記２（２）エの第４表における実験５〜６の４６０ｎｍでの初期反射率（％）を参照されたい。）がある。
　してみれば、引用発明の「熱硬化性光反射用樹脂組成物」を加圧成形しポストキュアして得られるテストピースとして厚み０．１ｍｍのものを採用し、その波長４６０ｎｍにおける光反射率が９０％以上となるように前記「熱硬化性光反射用樹脂組成物」に含まれる「（白色顔料である）酸化チタン」の含有量（配合量）を定めることは、当業者が容易になし得ることである。その際、当該「酸化チタン」の配合量を高くしすぎると成形性が悪くなることから、この事情を考慮してその配合量の範囲を定め、結果として上記相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることが当業者において格別困難なこととはいえない。
　なお、光反射用樹脂組成物の成形体からなり、一部の厚みが０．１ｍｍ以下である光半導体素子搭載用部材は、本願の遡及出願の出願時点で周知（必要ならば、特表２００５−５３９３８６号公報（特に【００２６】、【００４６】〜【００５３】、図４ｂ）、国際公開第２００７／０３７３５５号（特に［００１６］、［００２１］〜［００２３］、［００４３］、図１）、国際公開第２００８／０８９１６５号（特に［００６１］、［００７５］、Ｆｉｇ．８）参照。）である。
５　むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。