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　特願２０１３−１１２２３６「チップインダクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月１２日出願公開、特開２０１３−２５１５４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２５年５月２８日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２４年５月３１日　韓国（ＫＲ））の出願であって、平成２６年４月１６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年７月２２日付けで手続補正がなされたが、平成２７年２月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月１７日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
 　 
２．平成２７年６月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２７年６月１７日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２７年６月１７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　貫通孔が形成された基板と、
　前記基板上に形成された導電体コイルと、
　前記基板の中央部にコアを形成するために前記導電体コイルを包むように充填された第１樹脂複合磁性層と、
　前記基板の、前記導電体コイルが形成されていない側に形成された第２樹脂複合磁性層と、
　前記第１樹脂複合磁性層、及び前記第２樹脂複合磁性層の両側に形成された外部電極と、を含んでおり、
　前記導電体コイルは、前記基板上の四つの象限に対して対称的な二つの方向に延長形成され、
前記四つの象限における前記両側の外部電極の中央部において
、
　
前記第１樹脂複合磁性層、及び前記第２樹脂複合磁性層は、金属材質の磁性体と、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）材料とを混合した複合体で構成され
　
前記金属材質の磁性体は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、アモルファスの金属材質のうち何れか一つである
　チップインダクタ。」 
と補正された。
　上記補正は、 
　ア．請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「導電体コイル」について、「前記外部電極と電気的に連結される」とあったのを「前記四つの象限における前記両側の外部電極の中央部において前記外部電極と電気的に連結され」と補正し、「四つの象限における両側の」外部電極とその「中央部において」電気的に連結される旨の限定を付加し、 
　イ．同じく請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「第１樹脂複合磁性層」及び「第２樹脂複合磁性層」について、「金属材質の磁性体と、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）材料とを混合した複合体で構成され、前記金属材質の磁性体は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、アモルファスの金属材質のうち何れか一つである」との限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−３１０７１６号公報（以下、「引用例」という。）には、「平面コイル素子」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】
  
開口を有する非磁性の絶縁基体と
  
前記絶縁基体の一方面上に設けられた平面コイル用の第１導体パターンと
  
前記第１導体パターンを被覆する第１磁性層と
  
前記絶縁基体の他方面上に設けられた第２磁性層と
を備え
  
前記第１及び第２磁性層は磁性体を含有し、前記開口を介して接続され、且つ、前記第１導体パターンの外縁領域において厚み方向にギャップを有して離隔していることを特徴とする平面コイル素子
　 
　イ．「【請求項８】
  
前記第１及び／又は第２磁性層が、磁性体を含む樹脂層である
　 
　ウ．「【０００１】
  
本発明は、平面コイル素子に関する
【背景技術】
【０００２】
  従来、
表面実装型の平面コイル素子
表面実装型の平面コイル素子
　 
　エ．「【００２３】
  以下、実施の形態に係る平面コイル素子について説明する。なお、同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２４】
  図１はコイル基板３０の平面図である。
【００２５】
  この
コイル基板３０をエポキシ樹脂等の樹脂材料で被覆したものがコイル基材１００（平面コイル素子）となる
【００２６】
  まず、ＸＹＺ直交座標系を図示の如く設定する。
ＸＹ平面内におけるコイル基板３０の横断面形状は１辺が数ｍｍの四角形であり、コイル基板３０の厚み方向をＺ方向とすると、ＸＺ平面に平行な面に図示しない外部端子が設けられる
【００２７】
  
コイル基板３０は、中央部分に円形の開口３５を有する非磁性の絶縁板（絶縁基体）３１と、絶縁板３１の一方面上に設けられた平面コイル用の第１導体パターン３４と
を備え
【００２８】
  
導体材料によって形成されたスパイラル状の平面コイル３４は、円形の開口３５を囲むように配置されている
　オ．「【００３０】
  
コイル基板３０の一方の面に形成された平面コイル３４が接続されている導出端電極３２と
導出端電極３２とは、それぞれコイル基板３０の対向する辺に設けられている
【００３１】
  従って、
コイル基板３０の一方の辺に設けられている導出端電極３２と、他方の辺に設けられている導出端電極３２
　カ．「【００３２】
  
コイル基板３０の円形の開口３５内には鉄、ニッケル、あるいはフェライト等の磁性体を含む樹脂材料が位置することとなる
　 
　キ．「【００５０】
  
各コイル基板には、磁性体を混ぜたエポキシ系の接着剤を塗布し、１５０℃雰囲気の中で硬化させる。その後、ダイサーによりチップ化を行い各々の素子を作製する。回路接続用のユーザー端子となる外部端子電極を形成するため、バレル研磨を行った後に、端子面のＣｕ（導出端電極部）をウェット処理とドライ処理の両方を利用して洗浄し、マスクスパッタ法によりＣｒ及びＣｕを連続的に成膜する。これにＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎのバレルめっきを施して外部端子電極とする
【００５１】
  上述したように、本実施形態では、複数の平面コイル３４が整列したウェハ（絶縁板３１）に平面コイル３４を覆うように保護樹脂層３３を形成し、保護樹脂層３３が形成されたウェハ（絶縁板３１）を切断することにより、コイル素子を得ている。得られた
コイル素子では、絶縁板３１が、外縁領域において厚み方向にギャップとして機能する
　
　ク．「【００５２】
  次に、本発明の特徴である保護樹脂層３３について説明する。
【００５３】
  図５は、コイル基材１００の縦断面図である。
【００５４】
  図５（Ａ）では、絶縁板３１の両面に
平面コイル３４が設けられてなるコイル基板３０の周囲に、保護樹脂層３３が設けられている。保護樹脂層３３には、磁性材料（磁性体）が混入されている
【００５５】
  ここでは、
絶縁基板の一方面側に位置する樹脂層３３を第１樹脂層とし、他方面側に位置する樹脂層３３を第２樹脂層とする。平面コイル素子１００は、絶縁板３１の一方面上に設けられた平面コイル用の第１導体パターン３４を被覆する第１樹脂層（３３）と、絶縁板３１の他方面上に設けられた第２樹脂層（３３）とを備え、第１及び第２樹脂層（３３）は磁性体を含有し、開口３５（図１参照）を介して接続され、且つ、第１導体パターン３４の外縁領域Ｑにおいて厚み方向にギャップ「ｇ」を有して離隔している。ギャップ「ｇ」は絶縁板３１の厚みである
【００５６】
  この場合、
樹脂層３３には磁性体が含まれているため、平面コイル素子は焼結コアを用いたものよりは薄型であるが、導体パターン３４の内側から外側へ回り込む磁束Φ（図６参照）が、樹脂層３３内の磁性体内を通ることとなる。ここで、２つの樹脂層３３は、第１導体パターン３４の外縁領域Ｑにおいて厚み方向にギャップ「ｇ」を有して離隔しているため、この磁束による磁気回路の磁気飽和は抑制され、インダクタンスを高くすることができる
　ケ．「【００５８】
  次に、
平面コイル素子の変形例
上記平面コイル素子１００との相違点のみについて説明する
【００５９】
  
図５（Ｂ）では、絶縁板３１の片面にのみ第１導体パターン３４が設けられてなるコイル基板３０の周囲に、磁性体を含有した保護樹脂層３３が設けられている
　コ．「【００７０】
  
上述した実施形態では、絶縁板３１の一方面上に設けられた導体パターン３４を被覆する第１磁性層が、絶縁基板の一方面側に位置する樹脂層３３（第１樹脂層）とされ、絶縁板３１の他方面上に設けられた第２磁性層が、絶縁板３１の他方面側に位置する樹脂層３３（第２樹脂層）とされている
第１磁性層が磁性体を含む樹脂層である
第２磁性層が磁性体を含む樹脂層である
　 
　・上記引用例に記載の「平面コイル素子」は、上記「ウ．」の記載事項によれば、表面実装型の平面コイル素子に関し、より具体的には、上記「ア．」の記載事項、及び図１、図５（Ｂ）によれば、開口３５を有する非磁性の絶縁板（絶縁基体）３１と、絶縁板（絶縁基体）３１の一方面上に設けられた平面コイル用の第１導体パターン３４と、第１導体パターン３４を被覆する第１磁性層と、絶縁板（絶縁基体）３１の他方面上に設けられた第２磁性層と、を備え、第１及び第２磁性層は磁性体を含有し、開口３５を介して接続され、且つ、第１導体パターン３４の外縁領域において厚み方向にギャップｇを有して離隔している平面コイル素子に関するものである。
　・上記「エ．」の段落【００２７】、「キ．」の段落【００５１】、「ク．」の段落【００５５】〜【００５６】の記載事項、及び図１、図６によれば、絶縁板（絶縁基体）３１は、矩形であり、中央部分に円形の開口３５を有する非磁性のものであって、かかる絶縁板（絶縁基体）３１が厚み方向にギャップｇとして機能するものである。
　・上記「エ．」の段落【００２８】、「オ．」の記載事項、図１によれば、コイル基板３０（絶縁板（絶縁基体）３１）の対向する辺にはそれぞれ導出端電極３２が設けられ、平面コイル用の第１導体パターン３４は、円形の開口３５を囲むように配置され、その一端は一方の導出端電極３２に電気的に接続されている。
　なお、上記「ケ．」の記載事項、及び図５（Ｂ）によれば、平面コイル用の導体パターンとしては、絶縁板（絶縁基体）３１の片面（一方面）のみに第１導体パターン３４が設けられてなるものでもよく、その場合は当然、第１導体パターン３４の他端が他方の導出端電極３２に電気的に接続されることになる。
　・上記「イ．」、「エ．」の段落【００２５】、「ク．」、「コ．」の記載事項によれば、第１磁性層は、磁性体を含むエポキシ樹脂等の樹脂層（第１樹脂層）３３であり、同様に、第２磁性層は、磁性体を含むエポキシ樹脂等の樹脂層（第２樹脂層）３３である。
　そして、上記「カ．」の記載事項によれば、磁性体は、鉄、ニッケルあるいはフェライト等である。
　・上記「エ．」の段落【００２６】、「キ．」の記載事項によれば、回路接続用の外部端子電極（外部端子）が、導出端電極３２と同様、一対の当該導出端電極３２と電気的に接続するようにコイル基板３０（絶縁板（絶縁基体）３１）の対向する辺にそれぞれ設けられていると理解することができる。
　
　したがって、特に図５（Ｂ）に示される平面コイル素子の変形例に着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「中央部に円形の開口を有する非磁性の矩形の絶縁板（絶縁基体）と、
　前記絶縁板（絶縁基体）の一方面上のみに設けられ、前記開口を囲むように配置された平面コイル用の第１導体パターンと、
　前記第１導体パターンを被覆する第１磁性層と、
　前記絶縁板（絶縁基体）の他方面上に設けられた第２磁性層と、
　前記絶縁板（絶縁基体）の対向する辺にそれぞれ設けられ、前記第１導体パターンの一端と他端がそれぞれ電気的に接続された導出端電極と、
　前記絶縁板（絶縁基体）の対向する辺にそれぞれ設けられ、前記導出端電極とそれぞれ電気的に接続された回路接続用の外部端子電極と、を備え、
　前記第１及び第２磁性層は磁性体を含有するエポキシ樹脂等の樹脂層であって、前記開口を介して接続され、且つ、前記第１導体パターンの外縁領域において厚み方向に前記絶縁板（絶縁基体）によるギャップを有して離隔しており、前記磁性体は、鉄、ニッケルあるいはフェライト等である、表面実装型の平面コイル素子。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「中央部に円形の開口を有する非磁性の矩形の絶縁板（絶縁基体）と」によれば、
　引用発明における「円形の開口」、「絶縁板（絶縁基体）」は、それぞれ本願補正発明における「貫通孔」、「基板」に相当し、
　本願補正発明と引用発明とは、「貫通孔が形成された基板と」を含むものである点で一致する。
　
　イ．引用発明における「前記絶縁板（絶縁基体）の一方面上のみに設けられ、前記開口を囲むように配置された平面コイル用の第１導体パターンと」によれば、
　引用発明における「平面コイル用の第１導体パターン」は、本願補正発明における「導電体コイル」に相当し、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記基板上に形成された導電体コイルと」を含むものである点で一致する。
　
　ウ．引用発明における「前記絶縁板（絶縁基体）の一方面上のみに設けられ、前記開口を囲むように配置された平面コイル用の第１導体パターンと、前記第１導体パターンを被覆する第１磁性層と、前記絶縁板（絶縁基体）の他方面上に設けられた第２磁性層と、・・・・前記第１及び第２磁性層は磁性体を含有するエポキシ樹脂等の樹脂層であって、前記開口を介して接続され、・・」によれば、
 (a)引用発明の「第１磁性層」は、磁性体を含有する樹脂層からなるものであり、絶縁板（絶縁基体）の中央部の開口を囲むように配置された平面コイル用の第１導体パターンを包むように被覆するものであることから、本願補正発明でいう「第１樹脂複合磁性層」に相当し、また、この「第１磁性層」のうちの絶縁板（絶縁基体）の中央部に位置する部分は、磁束を通すためのいわゆるコアとして機能するものである（引用例の図６も参照）といえ、
 (b)また、引用発明の「第２磁性層」は、磁性体を含有する樹脂層からなるものであり、絶縁板（絶縁基体）における、平面コイル用の第１導体パターンが設けられていない他方面上に設けられてなるものであることから、本願補正発明でいう「第２樹脂複合磁性層」に相当する。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記基板の中央部にコアを形成するために前記導電体コイルを包むように充填された第１樹脂複合磁性層と、前記基板の、前記導電体コイルが形成されていない側に形成された第２樹脂複合磁性層と」を含むものである点で一致する。
　エ．引用発明における「前記絶縁板（絶縁基体）の対向する辺にそれぞれ設けられ、前記第１導体パターンの一端と他端がそれぞれ電気的に接続された導出端電極と、前記絶縁板（絶縁基体）の対向する辺にそれぞれ設けられ、前記導出端電極とそれぞれ電気的に接続された回路接続用の外部端子電極と」によれば、
 (a)引用発明における「回路接続用の外部端子電極」は、絶縁板（絶縁基体）の対向する辺にそれぞれ設けられた、つまり絶縁板（絶縁基体）の両側に形成されたものであり、本願補正発明における「外部電極」に相当し、
 (b)引用発明の「平面コイル用の第１導体パターン」にあっても、その一端と他端とが絶縁板（絶縁基体）の対向する辺にそれぞれ設けられた導出端電極を介して同じく対向する辺にそれぞれ設けられた回路接続用の外部端子電極に電気的に接続されるものであることから、その一端と他端は、絶縁板（絶縁基体）の対向する辺の一方の辺と他方の辺に向かって、すなわち本願補正発明でいう「基板上の四つの象限に対して対称的な二つの方向に」それぞれ延長形成されているということができるものである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記基板の両側に形成された外部電極と、を含んでおり、前記導電体コイルは、前記基板上の四つの象限に対して対称的な二つの方向に延長形成され、前記四つの象限における前記両側の外部電極と電気的に連結され」るものである点では共通するといえる。
　ただし、本願補正発明では、外部電極は「第１樹脂複合磁性層及び第２樹脂複合磁性層」の両側に形成され、導電体コイルはその外部電極の「中央部において」電気的に連結されるものである旨特定しているが、引用発明ではそのような特定を有してない点で相違している。
　オ．引用発明における「前記第１及び第２磁性層は磁性体を含有するエポキシ樹脂等の樹脂層であって、前記開口を介して接続され、且つ、前記第１導体パターンの外縁領域において厚み方向に前記絶縁板（絶縁基体）によるギャップを有して離隔しており、前記磁性体は、鉄、ニッケルあるいはフェライト等である・・」によれば、
　引用発明の「第１磁性層」及び「第２磁性層」は、鉄、ニッケルといった金属材質の磁性体をエポキシ樹脂等の樹脂層に混入した複合体であるといえ、このうちのエポキシ樹脂等の樹脂層は、本願補正発明でいう「ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）材料」といえる（なお、本願明細書の段落【００３１】には「・・この際、ポリマーはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＬＣＰなどの樹脂材料が適用されることができる」と記載されている点も参照）ものであるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記第１樹脂複合磁性層、及び前記第２樹脂複合磁性層は、金属材質の磁性体と、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）材料とを混合した複合体で構成され」るものである点で共通する。
　ただし、金属材質の磁性体について、本願補正発明では、「Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、アモルファスの金属材質のうち何れか一つ」であるが、引用発明では、鉄、ニッケル等である点で相違している。
　
　カ．そして、引用発明における「表面実装型の平面コイル素子」は、本願補正発明でいう「チップインダクタ」に相当するということができるものである。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「貫通孔が形成された基板と、
　前記基板上に形成された導電体コイルと、
　前記基板の中央部にコアを形成するために前記導電体コイルを包むように充填された第１樹脂複合磁性層と、
　前記基板の、前記導電体コイルが形成されていない側に形成された第２樹脂複合磁性層と、
　前記基板の両側に形成された外部電極と、を含んでおり、
　前記導電体コイルは、前記基板上の四つの象限に対して対称的な二つの方向に延長形成され、前記四つの象限における前記両側の外部電極と電気的に連結され、　
　前記第１樹脂複合磁性層、及び前記第２樹脂複合磁性層は、金属材質の磁性体と、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）材料とを混合した複合体で構成される　チップインダクタ。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］　 
　基板の両側に形成された外部電極について、本願補正発明では、「前記第１樹脂複合磁性層、及び前記第２樹脂複合磁性層」の両側である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有していない点。
　
［相違点２］
　導電体コイルにおける、両側の外部電極との電気的な連結について、本願補正発明では、外部電極の「中央部において」電気的に連結される旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
［相違点３］
　金属材質の磁性体について、本願補正発明では、「Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、アモルファスの金属材質のうち何れか一つ」である旨特定するのに対し、引用発明では、鉄、ニッケル等である点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について 
　引用発明における、絶縁板（絶縁基体）の対向する辺にそれぞれ形成される一対の回路接続用の外部端子電極にあっても、引用例の段落【００５０】に記載（上記「（２）キ．」を参照）によれば、絶縁板（絶縁基体）上に磁性層（磁性体を含む樹脂層）を形成して硬化させた後に形成されるものであることから、絶縁板（絶縁基体）のみでなく、当該絶縁板（絶縁基体）上に設けられた第１及び第２磁性層も含んでその両側に形成するようにするのが自然であり〔さらに示せば、例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１２−８９７６５号公報（特に段落【００２７】、図１〜図３を参照）に記載のものにおける「一対の端子電極１７ａ，１７ｂ」や、さらには特開平６−３６９３５号公報（特に【請求項１】、図１、図２を参照）に記載のものにおける「一対の端面電極１２」は、基板のみでなく、当該基板上に設けられる磁性体層も含んでその両側に形成している〕、引用発明においても、回路接続用の外部端子電極を絶縁板（絶縁基体）上に設けられた第１及び第２磁性層も含んでその両側に形成されたものとすること、すなわち相違点１に係る構成とすることは当業者であればごく普通になし得ることである。
　
［相違点２］について 
　例えば上記特開２０１２−８９７６５号公報（特に段落【００２７】、図１〜図３を参照）、上記特開平６−３６９３５号公報（特に図１を参照）、さらには特開平８−３３０１３６号公報（段落【００１９】〜【００２０】、図１を参照）、特開平４−２０６９１０号公報（特に３頁右上欄１０〜１３行、第１図、第３図を参照）に見られるように、導電体コイルを延長形成して両側の（一対の）外部電極とその中央部において電気的に接続するようにすることは周知の技術事項であり、引用発明においても、かかる周知の技術事項を採用し、相違点２に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点３］について
　例えば特開２００８−１４７３２４号公報（特に段落【００２６】を参照）、特開２００７−８１３０６号公報（特に段落【００２６】〜【００２７】を参照）に記載のように、コイルを包むように被覆するための複合体に用いられる磁性体（粉末）として、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、アモルファスの金属材質はいずれも周知のものであり、引用発明においても、第１及び第２磁性層における金属材質の磁性体として、鉄、ニッケルに代えてＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、アモルファスの金属材質のいずれか一つを用いるようにすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２７年６月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２６年７月２２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　貫通孔が形成された基板と、
　前記基板上に形成された導電体コイルと、
　前記基板の中央部にコアを形成するために前記導電体コイルを包むように充填された第１樹脂複合磁性層と、
　前記基板の、前記導電体コイルが形成されていない側に形成された第２樹脂複合磁性層と、
　前記第１樹脂複合磁性層、及び前記第２樹脂複合磁性層の両側に形成された外部電極と、を含んでおり、
　前記導電体コイルは、前記基板上の四つの象限に対して対称的な二つの方向に延長形成され、前記外部電極と電気的に連結される
　チップインダクタ。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「導電体コイル」について、「四つの象限における両側の」外部電極とその「中央部において」電気的に連結される旨の限定を省き、同じく発明特定事項である「第１樹脂複合磁性層」及び「第２樹脂複合磁性層」について、「金属材質の磁性体と、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）材料とを混合した複合体で構成され、前記金属材質の磁性体は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、アモルファスの金属材質のうち何れか一つである」との限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　 
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。