【事件の表示】
　特願２０１３−　４７７１８「積層セラミック電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　４月２１日出願公開、特開２０１４−　７２５１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２５年３月１１日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２４年９月２７日　韓国（ＫＲ））の出願であって、平成２６年１月７日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年４月１１日付けで手続補正がなされたが、同年１０月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２７年２月１７日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、当審の平成２７年１１月２７日付け拒絶理由通知に対し、請求人からは何らの応答もなされなかったものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２７年２月１７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項５に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項５】
　複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、
　前記誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記誘電体層の積層方向に沿って前記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出した複数の第１及び第２内部電極と、
　前記誘電体層の積層方向に対して垂直方向に前記セラミック素体の一面に形成され、その厚さが１５０〜５００μｍである第１振動吸収層と、
　前記セラミック素体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極の露出した部分と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、
　前記第１及び第２外部電極において前記第１振動吸収層が形成された面が実装される印刷回路基板と、を含み、
　前記第１振動吸収層は、非導電性ポリマーからなる、積層セラミック電子部品。」
　
３．先願発明
　当審の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張の日前の他の特許出願であって、本願優先権主張の日後に出願公開された特願２０１２−１６５７２３号（平成２４年７月２６日出願、平成２６年２月６日公開、特開２０１４−２７０８５号公報参照）の願書に最初に添付された明細書及び図面（以下、「先願明細書」という。）には、「電子部品」について、以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
（１）「【００１５】
　図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子部品の断面構成を示す図である。図３は、素体の構成を示す分解斜視図である。
電子部品１は、図１に示されるように、略直方体形状の素体２と、素体２に配置された一対の端子電極３，４と、を備えている。電子部品１は、積層コンデンサとして構成されている
【００１６】
　
素体２は、図１及び図２に示すように、素体２の長手方向に対向する一対の端面２ａ，２ｂと、素体２の積層方向に対向する一対の側面２ｃ，２ｄと、長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面２ｅ，２ｆとを有している。本実施形態では、側面２ｄを電子部品１の実装面（一面）とする
【００１７】
　
素体２は、図２及び図３に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている
内部電極７と内部電極８とは、
素体２内において誘電体層６の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている
【００１８】
　
内部電極７は、一辺が端子電極３の配置された素体２の端面２ａに露出して、端子電極３に直接的に接続されている
内部電極８は、一辺が端子電極４の配置された素体２の端面２ｂに露出して、端子電極４と直接的に接続されている
【００１９】
　
端子電極３は、素体２の端面２ａを覆うと共に、側面２ｃ〜２ｆの端面２ａ側の一端に配置されている
　　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００２１】
　焼付層１０ａと導電性樹脂電極層１１ａとの間には、上記の絶縁性樹脂層１５が配置されている。
絶縁性樹脂層１５は、素体２の側面２ｄに配置された焼付層１０ａ（焼付層１０ｂ）上及び素体２の側面２ｄの全面を覆うように配置されている。絶縁性樹脂層１５は、熱硬化樹脂であり、エポキシ樹脂等により形成されている。絶縁性樹脂層１５の厚みは、例えば２００〜４００μｍ程度である
【００２２】
　
端子電極４は、端子電極３と同様の構成を有しており、素体２の端面２ｂを覆うと共に、側面２ｃ〜２ｆの端面２ｂ側の一端に配置されている
（２）「【００２７】
　以上説明したように、本実施形態では、
実装面となる素体２の側面２ｄに絶縁性樹脂層１５が配置されている。これにより、図４に示すように、電子部品１が基板２０のランド電極２１，２２に配置されてはんだＳにより実装され、電子部品１に電圧が印加されて電歪振動が発生したときに、電子部品１では、絶縁性樹脂層１５の弾性力により電歪振動が吸収されて、電歪振動の基板２０への伝播を抑制できる。その結果、音鳴きを抑制できる
  
　・上記先願明細書に記載の「電子部品」は、上記（１）の段落【００１５】の記載事項、及び図１〜２によれば、略直方体形状の素体２と、素体２に配置された一対の端子電極３，４とを備え、積層コンデンサとして構成されてなるものである。
　・上記（１）の段落【００１６】〜【００１７】の記載事項、及び図１〜２によれば、素体２は、複数の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成され、長手方向に対向する一対の端面２ａ，２ｂと、４つの側面２ｃ〜２ｆとを有し、積層方向に対向する一対の側面２ｃ，２ｄのうち側面２ｄを実装面とするものである。
　・上記（１）の段落【００１９】、【００２２】の記載事項、及び図１〜２によれば、一方の端子電極３は、素体２の一方の端面２ａを覆うと共に、４つの側面２ｃ〜２ｆの端面２ａ側の一端に配置され、他方の端子電極４は、素体２の他方の端面２ｂを覆うと共に、４つの側面２ｃ〜２ｆの端面２ｂ側の一端に配置されている。
　・上記（１）の段落【００１７】〜【００１８】の記載事項、及び図１〜２によれば、内部電極７と内部電極８とは、誘電体層６の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されるとともに、内部電極７は一辺が素体２の一方の端面２ａに露出して端子電極３に直接的に接続され、内部電極８は一辺が素体２の他方の端面２ｂに露出して端子電極４と直接的に接続されてなるものである。
　・上記（１）の段落【００２１】、（２）の記載事項、及び図１〜２によれば、実装面となる素体２の側面２ｄに、厚みが２００〜４００μｍ程度のエポキシ樹脂等からなる絶縁性樹脂層１５が配置されてなるものである。
　そして、これにより、当該電子部品が基板２０のランド電極２１，２２に配置されてはんだＳにより実装され、当該電子部品に電圧が印加されて電歪振動が発生したときに、絶縁性樹脂層１５の弾性力により電歪振動が吸収されて電歪振動の基板２０への伝播を抑制でき、その結果、音鳴きを抑制できるものである。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、先願明細書には、次の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されている。 
「複数の誘電体層と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成され、長手方向に対向する一対の端面と４つの側面とを有し、積層方向に対向する一対の側面のうちの一方の側面を実装面とする略直方体形状の素体と、
　一対の端子電極であって、前記素体の一方の端面を覆うと共に４つの側面の当該一方の端面側の一端に配置された一方の端子電極と、前記素体の他方の端面を覆うと共に４つの側面の当該他方の端面側の一端に配置された他方の端子電極と、を備え、
　前記内部電極７と前記内部電極８とは、前記誘電体層の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ、少なくとも一層の前記誘電体層を挟むように対向配置されるとともに、前記内部電極７は一辺が前記素体の一方の端面に露出して前記一方の端子電極に直接的に接続され、前記内部電極８は一辺が前記素体の他方の端面に露出して前記他方の端子電極に直接的に接続されてなり、
　さらに、前記実装面となる前記素体の側面に、厚みが２００〜４００μｍ程度のエポキシ樹脂等からなる絶縁性樹脂層が配置され、これにより、当該電子部品が基板のランド電極に配置されてはんだにより実装され、当該電子部品に電圧が印加されて電歪振動が発生したときに、前記絶縁性樹脂層の弾性力により電歪振動が吸収されて電歪振動の前記基板への伝播を抑制でき、その結果、音鳴きを抑制できる、積層コンデンサとして構成された電子部品。」 
４．対比・判断
　そこで、本願発明と先願発明とを対比すると、
（１）先願発明における「複数の誘電体層と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成され、長手方向に対向する一対の端面と４つの側面とを有し、積層方向に対向する一対の側面のうちの一方の側面を実装面とする略直方体形状の素体と」によれば、
　先願発明における「素体」は、複数の誘電体層が積層されてなるものであるから、本願発明でいう「セラミック素体」に相当し、
　本願発明と先願発明とは、「複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と」を含むものである点で一致する。
（２）先願発明における「複数の誘電体層と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成され、・・・・前記内部電極７と前記内部電極８とは、前記誘電体層の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ、少なくとも一層の前記誘電体層を挟むように対向配置されるとともに、前記内部電極７は一辺が前記素体の一方の端面に露出して前記一方の端子電極に直接的に接続され、前記内部電極８は一辺が前記素体の他方の端面に露出して前記他方の端子電極に直接的に接続されてなり」によれば、
　先願発明における、複数の「内部電極７」及び「内部電極８」は、誘電体層の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ、素体の両端面を通じて交互に一辺が露出して配置されてなるものであるといえるから、先願発明でいう、複数の「第１及び第２内部電極」に相当し、
　本願発明と先願発明とは、「前記誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記誘電体層の積層方向に沿って前記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出した複数の第１及び第２内部電極と」を含むものである点で一致する。
（３）先願発明における「一対の端子電極であって、前記素体の一方の端面を覆うと共に４つの側面の当該一方の端面側の一端に配置された一方の端子電極と、前記素体の他方の端面を覆うと共に４つの側面の当該他方の端面側の一端に配置された他方の端子電極と、を備え、・・・・前記内部電極７は一辺が前記素体の一方の端面に露出して前記一方の端子電極に直接的に接続され、前記内部電極８は一辺が前記素体の他方の端面に露出して前記他方の端子電極に直接的に接続されてなり」によれば、
　先願発明における「一対の端子電極（一方の端子電極と他方の端子電極）」は、素体の両端面にそれぞれ形成され、内部電極７及び内部電極８の端面にそれぞれ露出した部分と直接的に接続、すなわち電気的に連結されてなるものであるといえるから、本願発明でいう「第１及び第２外部電極」に相当し、
　本願発明と先願発明とは、「前記セラミック素体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極の露出した部分と電気的に連結された第１及び第２外部電極と」を含むものである点で一致する。
（４）先願発明における「さらに、前記実装面となる前記素体の側面に、厚みが２００〜４００μｍ程度のエポキシ樹脂等からなる絶縁性樹脂層が配置され、これにより、・・・・当該電子部品に電圧が印加されて電歪振動が発生したときに、前記絶縁性樹脂層の弾性力により電歪振動が吸収されて電歪振動の前記基板への伝播を抑制でき、その結果、音鳴きを抑制できる・・」によれば、
 (a)先願発明における「絶縁性樹脂層」は、エポキシ樹脂等の非導電性ポリマーからなるものであり、また、その弾性力により電歪振動を吸収して電歪振動の基板への伝播を抑制できるものであるから、本願発明でいう「第１振動吸収層」に相当するということができる。
 (b)また、先願発明における「絶縁性樹脂層」は、素体の実装面に配置されるものであり、当該実装面とは、積層方向に対向する一対の側面のうちの一方の側面であるから、誘電体層の積層方向に対して垂直方向に素体の一面に形成されてなるものであるといえ、さらに、その厚みは２００〜４００μｍであるから、本願発明において特定する「１５０〜５００μｍ」の範囲を満たす。
　したがって、本願発明と先願発明とは、「前記誘電体層の積層方向に対して垂直方向に前記セラミック素体の一面に形成され、その厚さが２００〜４００μｍである第１振動吸収層と」を含み、「前記第１振動吸収層は、非導電性ポリマーからなる」点で一致する。
（５）先願発明における「さらに、前記実装面となる前記素体の側面に、厚みが２００〜４００μｍ程度のエポキシ樹脂等からなる絶縁性樹脂層が配置され、これにより、当該電子部品が基板のランド電極に配置されてはんだにより実装され、・・」によれば、
　先願発明における当該電子部品は、絶縁性樹脂層が配置された実装面が、ランド電極が配置されてなる基板、すなわち印刷回路基板に実装されるものであることから、
　本願発明と先願発明とは、「前記第１及び第２外部電極において前記第１振動吸収層が形成された面が実装される印刷回路基板と」を含むとみることができる点で一致する。
（６）そして、先願発明における「積層コンデンサとして構成された電子部品」は、本願発明でいう「積層セラミック電子部品」に相当するものであることは明らかである。
　よって、先願発明は、本願発明における発明を特定するために必要な事項を実質的にすべて備えており、本願発明と先願発明とは、
「複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、
　前記誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記誘電体層の積層方向に沿って前記セラミック素体の両端面を通じて交互に露出した複数の第１及び第２内部電極と、
　前記誘電体層の積層方向に対して垂直方向に前記セラミック素体の一面に形成され、その厚さが２００〜４００μｍである第１振動吸収層と、
　前記セラミック素体の両端面に形成され、前記第１及び第２内部電極の露出した部分と電気的に連結された第１及び第２外部電極と、
　前記第１及び第２外部電極において前記第１振動吸収層が形成された面が実装される印刷回路基板と、を含み、
　前記第１振動吸収層は、非導電性ポリマーからなる、積層セラミック電子部品。」
である点で一致し、相違するところがない。
　したがって、本願発明は、先願発明と実質的に同一である。
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項５に係る発明は、先願発明と実質的に同一であり、しかも、本願発明の発明者が先願発明の発明者と同一ではなく、また、本願出願時において、その出願人が先願の出願人と同一でもないので、特許法２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。