【事件の表示】
　特願２０１２−１２５７０３「積層型多芯ケーブル」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１２月１２日出願公開、特開２０１３−２５１１６５、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２４年６月１日の出願であって、平成２７年１１月１９日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２２日付けで意見書が提出されたが、平成２８年１月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年３月２２日に拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２８年３月２２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否
１．補正の内容
　本件補正は、出願当初の特許請求の範囲の請求項６を削除し、出願当初の請求項７，８をそれぞれ補正後の請求項６，７とするものである。
２．補正の適否
　本件補正の補正事項１は、請求項を削除するものであるから、特許法第１７条の２第５項第１号の請求項の削除に該当する。
　また、特許法１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第５項の規定に適合するから、本願の請求項１−７に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。
「【請求項１】
　複数の基材層が積層されて構成されている積層体と、
　前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、
　前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、
　積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、
　積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線路と重なっていない第２の信号線路と、
　を備えており、
　前記第１のグランド導体と前記第１の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率及び前記第２のグランド導体と前記第２の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する前記基材層が、該第１の信号線路と該第２の信号線路との間に設けられていること、
　を特徴とする積層型多芯ケーブル。」
第４　原査定の理由の概要
１．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
●理由１（進歩性）について
・請求項　　　１乃至４、７、８
・引用文献等　１乃至２
・備考
　引用文献１（特に、ＦＩＧ．９を参照）には、本願と同様の構成のウエーブガイドが開示されているものの、誘電層１２０乃至１２２の比誘電率に関する開示がない。
　しかしながら、引用文献２（特に、第３頁右上欄第１４行から同頁左下欄第１１行の記載を参照）にあるような、誘電率の高い誘電層で誘電率の低い誘電層を挟み込むことによって漏和を軽減する技術を適用することによって、ウェーブガイドの電気的特性を改善することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１.米国特許第６１６３２３３号明細書
２.特開昭５６−１５８５０２号公報
第５　当審の判断
１．引用例の記載事項と引用例記載の発明
　原査定で引用された、米国特許第６１６３２３３号明細書（以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
ａ）「As illustrated, in FIGS. 1, 2 and 4, 
a plurality of conductive vias 30 form a sea of vias and extend through the dielectric layers and interconnect the ground planes 24,26
 As illustrated in FIG. 2, a sea of conductive via 30 is formed outside the controlled impedance signal track 28 for waveguide mode rejection (FIG. 2). In the broken isometric view of FIG. 1, the controlled impedance signal track 28 is shown by the solid/dashed horizontal line extending from left to right through the intermediate signal path layer 18. It is possible to have grounding lines shown by the dotted lines extending throughout the intermediate signal path layer. However, they are not essential.」（第４欄第６１行〜第５欄第１８行）（当審訳：図示のように、図1、図2及び図4に例示されるように、
複数の導電性ビア30はビアの「海」を形成し、誘電体層を通して延び、グランドプレーン24,26を相互接続する
　図2に示すように、導電性ビア30の「海」は、導波路モード除去のために、制御されたインピーダンス信号線路28の外側に形成される(図2)。図1の破断図では、制御されたインピーダンス信号線路28は、中間信号経路層18を通って左から右に延びる実線/破線水平線によって示されている。中間信号経路層全体に延びる点線で示す接地線を有することが可能である。しかしながら、それらは必須ではない。）（下線は、当審で付与。以下、同様。）
ｂ）「FIG. 9 discloses a waveguide structure of the present invention. For purposes of clarity, reference numerals describing the waveguide structure of FIGS. 9-11 are similar to the reference numerals describing similar elements of FIGS. 1-8, except starting in the 100 series. As shown in FIG. 9, 
the waveguide structure 110 is formed from a body 112, having at least three dielectric layers 120,121,122, which are juxtapositioned together
Two layers 120,122 are positioned as outer layers and form planar faces 114,116, and at least two intermediate signal path layers 118,119 are positioned between respective dielectric layers
The outer dielectric layers 120,122 each include a ground layer 124,126 to form opposing ground planes
Conductive vias 130 are formed as plated through holes, and are structured similar to the sea of conductive vias 30
 As shown in FIG. 10 and illustrated in the isometric view of FIG. 9, 
a controlled impedance signal track 128,129 is formed at each intermediate signal path layer 118,119
 FIG. 10 illustrates another schematic plan view where a first signal track has three branches. A sea of conductive vias 130 are illustrated, which can also be filled with a solid conductive material as noted before. The signal tracks can also be formed on thin film layers 136 as shown in FIG. 9 between the dielectric layers. Edge connectors 150 are also illustrated in FIG. 10C. The conductive vias 130 are structured similar to the sea of conductive vias 30 as set forth with reference to FIG. 2.」（第６欄第１３〜５０行の記載。）（当審訳：図9は、本発明の導波路構造を開示している。明瞭にするために、図9-11の導波路構造に記述する参照番号は、100番台から開始することを除き、図1-8の類似の要素に記述する参照番号に類似する。図9に示すように、
導波路構造110は、共に並置される、少なくとも3層の誘電体層120,121,122を有する本体112から形成され
2層120,122は、外側層として配置され、平坦な面114,116を形成し、
少なくとも2の中間信号経路層118,119が、それぞれの誘電体層の間に配置され
外側誘電体層120,122はそれぞれ、対向するグランドプレーンを形成するためのグランド層124,126を含
導電性ビア130は、メッキスルーホールとして形成され
導電性ビア30の「海」と同様に構成され
　図10に示され、図9の斜視図に示すように、
制御されたインピーダンス信号線路128,129は、各中間信号経路層118,119に形成され
　図10は、3分岐を有する第1の信号線路の別の模式的平面図を例示する。導電性ビア130の「海」が例示され、これらは上述したような固体の導電性材料を充填することも可能である。信号線路は、誘電体層間の、図9に示すような薄膜層136上に形成することもできる。図10cには、エッジコネクタ150も例示されている。導電性ビア130は、図2を参照して前述した導電性ビア30の「海」と同様に構成される。）
ｃ）図9からは、
グランド層124,126が外側誘電体層120,122の外側面である平坦な面114,116側に設けられる
第1の制御されたインピーダンス信号線路128と第2の制御されたインピーダンス信号線路129とは、誘電体層の積層方向から平面視したときに、互いに重なっていない部分を有する
　上記下線部及び関連箇所の記載によれば、引用例１には以下の発明（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されている。
「共に並置される、少なくとも3層の誘電体層120,121,122を有する本体112から形成され、2層の誘電体層120,122は、外側層として配置され、平坦な面114,116を形成し、
　少なくとも2の中間信号経路層118,119が、それぞれの誘電体層の間に配置され、
　外側誘電体層120,122はそれぞれ、対向するグランドプレーンを形成するためのグランド層124,126を外側面である平坦な面114,116側に含み、
　導電性ビア130は、メッキスルーホールとして形成され、誘電体層を通して延び、グランドプレーン24,26を相互接続する導電性ビア30の「海」に構成するものであり、
　制御されたインピーダンス信号線路128,129は、各中間信号経路層118,119に形成され、第1の制御されたインピーダンス信号線路128と第2の制御されたインピーダンス信号線路129とは、誘電体層の積層方向から平面視したときに、互いに重なっていない部分を有する
導波路構造110。」
　原査定の理由に引用された、特開昭５６−１５８５０２号公報（以下「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
ｄ）「２．特許請求の範囲
１．　
延伸多孔質ポリテトラフルオルエチレンよりなる帯状誘電体の両面上にその帯状誘電体を挾んで互いに対向しかつ平行離間関係を有する少なくとも２本を１組とする細長い電気良導体が少なくとも１組長手方向に設けられており、かつその電気良導体を被いかつそれを固定せしめて、前記帯状誘電体の前記両面上にそれぞれ非多孔質プラスチック材料よりなる絶縁層が被着せしめられて設けられていることを特徴とするストリップライン
ｅ）「まず第１図を参照すると、本発明の１つの実施例によるストリップラインが横断面図で断片的に示されている。この実施例においては、ＰＴＦＥ微粉末と液状潤滑剤との混和物からペースト押出し、圧延、潤滑剤除去の公知工程によって形成された未焼成のＰＴＦＥテープを３００℃の雰囲気中で長手方向に３倍に延伸し、ついでその延伸した状態を保って３６０℃に加熱して得られた厚さ０．１２７ｍｍの焼成延伸多孔質ＰＴＦＥテープ１が準備された。この場合、テープ１の焼成度は完全焼成に近く、その比誘電率は１．３であった。つぎに、それぞれ２ａ、２ａ’；２ｂ、２ｂ’；２ｃ、２ｃ’；２ｄ、２ｄ’；２ｅ、２ｅ’で示されているように２本の導体よりなる５組の導体が延伸多孔質テープ１の両面にそれの厚さ方向に各組の導体を互いに対向せしめかつ隣接組の導体を互いに平行離間関係として長手方向に延長せしめて配設された。この場合、各導体２ａ、２ａ’；・・・・・・；２ｅ、２ｅ’は幅０．５ｍｍ、厚さ０．ｌｍｍの銀メッキ平角銅導体であった。なお、このような導体が５組設けられていると述べたが、それはあくまで図示および説明の便宜上であって、導体の組数は必要に応じて選定されうるものであることは明らかであろう。このように延伸多孔質ＰＴＦＥテープ１の両面に各導体が配設されて後に、今度は、テープ１の両面に対して厚さ０．２５ｍｍの未延伸未焼成ＰＴＦＥテープが添わされて、そのようにして得られた複合構造体が少なくとも一対の圧着ロール（図示せず）間を通過せしめられ、その後３７０℃の溶融塩槽（図示せず）中を３０秒で通過せしめられた。その結果、延伸多孔質テープ１の両面に上述のごとくして添わしめられた未延伸ＰＴＦＥテープが焼成されて外側絶縁層３、３’としてその延伸多孔質ＰＴＦＥテープ１に対して融着せしめられてそれと一体化された。このようにして得られたストリップラインの多孔質ＰＴＦＥテープ１として形成された誘電体の厚さは０．１１ｍｍ、隣接導体間の間隔は１．２７ｍｍであり、そのストリップラインの特性インピーダンスは４９オームであった。また、このストリップラインの伝搬遅延時間は３．９ナノ秒／メートルであり、未延伸ＰＴＦＥを誘電体とした場合が４．７ナノ秒／メートルであったから、それに比較して速く、またパルス伝送特性および層間、隣接導体間漏話特性も未延伸ＰＴＦＥを誘電体として使用した場合よりも優れていた。
　以上の説明から理解されるように、本発明によれば、誘電率および誘電体損失が小さく、しかもそれらの周波数依存性も小さい延伸多孔質ＰＴＦＥを誘電体として用いたことにより、優れた電気信号伝送特性を実現でき、さらに加えてその誘電体の両面にそれよりも硬質の絶縁層を一体的に設けたことにより、延伸多孔質ＰＴＦＥよりなる誘電体それ自体の材質上の柔軟性に基因する形状不安定性を補償し、以て全体として十分に形状安定性を確保することができるのである。
　また、
延伸多孔質ＰＴＦＥよりなる誘電体の両面に添着せしめられた絶縁層はその誘電体よりも誘電率が大きく、従ってそのように絶縁層を添着せしめた構造とすることにより、各導体間の電界が外部に放射されにくく
ストリップラインを積重ねて使用する場合に問題となる層間の信号漏話や隣接ストリップとの線間漏話が軽減される
　上記下線部及び関連箇所の記載によれば、引用例２には以下の技術（以下、「引用例２記載の技術」という。）が記載されている。
「延伸多孔質ポリテトラフルオルエチレンよりなる帯状誘電体の両面上にその帯状誘電体を挾んで互いに対向しかつ平行離間関係を有する少なくとも２本を１組とする細長い電気良導体が少なくとも１組長手方向に設けられており、かつその電気良導体を被いかつそれを固定せしめて、前記帯状誘電体の前記両面上にそれぞれ非多孔質プラスチック材料よりなる絶縁層が被着せしめられて設けられているストリップラインにおいて、
　延伸多孔質ＰＴＦＥよりなる誘電体の両面に添着せしめられた絶縁層はその誘電体よりも誘電率が大きく、従ってそのように絶縁層を添着せしめた構造とすることにより、各導体間の電界が外部に放射されにくくなり、
　ストリップラインを積重ねて使用する場合に問題となる層間の信号漏話や隣接ストリップとの線間漏話が軽減される技術。」
。
２．対比
　本願発明と引用例１記載の発明とを対比する。
ア．引用例１記載の発明の「本体112」は「共に並置される、少なくとも3層の誘電体層120,121,122を有する」を有するものであるから、本願発明の「複数の基材層が積層されて構成される積層体」に相当する。
イ．引用例１記載の発明の「3層の誘電体層120,121,122」のうちの「外側誘電体層120,122」が「外側面である平坦な面114,116側」に有する、「それぞれ、対向するグランドプレーンを形成するためのグランド層124,126」は、本願発明の「前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体」に相当する。
ウ．引用例１記載の発明の「制御されたインピーダンス信号線路128,129」は、「それぞれの誘電体層の間に配置」される「2の中間信号経路層118,119」に形成されるものであり、「第1の制御されたインピーダンス信号線路128と第2の制御されたインピーダンス信号線路129とは、誘電体層の積層方向から平面視したときに、互いに重なっていない部分を有する」ものであるから、「対向するグランドプレーンを形成するためのグランド層124,126」が「外側誘電体層120,122」の「外側面である平坦な面114,116側」に設けられていることを考慮すれば、引用例１記載の発明の「制御されたインピーダンス信号線路128,129」は、本願発明の「積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線と重なっていない第２の信号線路」に相当する。
エ．引用例１記載の発明の「導波路構造110」は、「共に並置される、少なくとも3層の誘電体層120,121,122を有する本体112から形成され」、「少なくとも2の中間信号経路層118,119が、それぞれの誘電体層の間に配置」され、「外側誘電体層120,122はそれぞれ、対向するグランドプレーンを形成するためのグランド層124,126を外側面である平坦な面114,116側に含」むものであるから、本願発明の「複数の基材層が積層されて構成されている積層体」と、当該積層体に設けられている「第１の信号線路」「第２の信号線路」「第１のグランド導体」「第２のグランド導体」とを備える「積層型多芯ケーブル」に相当する。
　したがって、両者は以下の一致点と相違点を有する。
〈一致点〉
「複数の基材層が積層されて構成されている積層体と、
　前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、
　前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、
　積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、
　積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線路と重なっていない第２の信号線路と、
　を備える、
積層型多芯ケーブル。」
〈相違点〉
　本願発明は、「前記第１のグランド導体と前記第１の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率及び前記第２のグランド導体と前記第２の信号線路との間に設けられている前記基材層の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する前記基材層が、該第１の信号線路と該第２の信号線路との間に設けられている」ものであるのに対し、引用例１記載の発明は、「3層の誘電体層120,121,122」の各比誘電率の大小関係が特定されるものではない点。
３．判断
〈相違点について〉
　上記相違点について検討する。
　引用例２記載の技術は、２本以上を１組とする電気良導体の各電気良導体間に帯状誘電体を配置し、前記電気良導体の外側に、前記帯状誘電体の誘電率より大きい誘電率の絶縁層（誘電体）を配置してストリップラインを形成することにより、ストリップラインを積重ねて使用する場合に問題となる層間の信号漏話や隣接ストリップとの線間漏話が軽減されるものであり、また、上記摘記事項ｅ）に摘記したように、引用例２には「外側絶縁層の外表面に金属あるいは導電性ふっ素樹脂等よりなる電磁波遮蔽層等を設けてもよい」ことも記載されているが、当該絶縁層の外側に設けられる導体は電磁波遮蔽層等であり、グランド導体ではない。
　したがって、引用例２記載の技術は、導体間に配置される誘電体の誘電率を導体の外側に配置される絶縁層の誘電率より小さくするものとはいい得るものの、２つの信号線間に設けられる誘電体の誘電率（比誘電率）を信号線とグランド導体間の誘電体の誘電率（比誘電率）より小さくするものではない。
　したがって、引用例１記載の発明に引用例２記載の技術を採用したとしても、「第1の制御されたインピーダンス信号線路」と「第2の制御されたインピーダンス信号線路」間に設けられる「誘電体層」の誘電率を、「制御されたインピーダンス信号線路」と「グランドプレーンを形成するためのグランド層」間の「誘電体層」の誘電率より小さくするものとはならず、本願発明の上記相違点に係る構成を得ることはできない。
　よって、引用例１記載の発明において相違点１に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　ほかに、引用例１記載の発明において、「第1の制御されたインピーダンス信号線路」と「第2の制御されたインピーダンス信号線路」間に設けられる「誘電体層」の誘電率を、「制御されたインピーダンス信号線路」と「グランドプレーンを形成するためのグランド層」間の「誘電体層」の誘電率より小さくする構成を採用することが当業者が容易になし得たことというべき理由は見当たらない。
　本願の請求項２−７に係る発明は、本願発明をさらに限定したものであるので、本願発明と同様に、当業者が引用例１記載の発明及び引用例２記載の技術に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１−７に係る発明は、いずれも、当業者が引用例１記載の発明及び引用例２記載の技術に基づいて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。