【事件の表示】
　特願２０１１−２６８８７５「薄膜試料作製装置及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　６月１７日出願公開、特開２０１３−１２０７１４、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の概要
　本願は、平成２３年１２月８日の出願であって、平成２７年７月１日付けで拒絶理由が通知され、同年９月４日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出されたが、同年１２月２１日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされた。
　本件は、これに対して、平成２８年４月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。その後、同年５月２４日付けで前置報告がなされた。
第２　平成２８年４月５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否
１　補正の内容
　本件補正により、本件補正前の（平成２７年９月４日付けの手続補正により補正された）特許請求の範囲である、
「　【請求項１】
　集束イオンビーム鏡筒から照射する集束イオンビームにより試料を加工し、薄膜試料を作製する薄膜試料作製装置において、
　前記薄膜試料を載置する試料台と、
　前記薄膜試料に電子ビームを照射する電子ビーム鏡筒と、
　前記電子ビームの照射により前記薄膜試料から放出される反射電子又は二次電子を検出する荷電粒子検出器と、
　前記荷電粒子検出器の検出信号から形成される前記薄膜試料の観察像を表示する表示部と、
　前記観察像において、前記薄膜試料の上部側に第一の測定領域と、底部側に第二の測定領域とを設定する入力部と、
　前記電子ビームを照射することにより前記第一の測定領域と前記第二の測定領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量と、前記第一の測定領域と前記第二の測定領域との距離から前記薄膜試料の傾斜角度を計算する傾斜角度計算部と、からなる薄膜試料作製装置。
　　【請求項２】
　前記入力部は、前記薄膜試料周辺で前記電子ビームが透過しない厚さを有する前記試料の一部に参照領域を設定可能であり、
　前記傾斜角度計算部は、前記第一の測定領域と前記第二の測定領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量を前記参照領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量で規格化する請求項１に記載の薄膜試料作製装置。
　　【請求項３】
　集束イオンビームにより試料を加工し、薄膜試料を作製する薄膜試料作製方法において、
　前記薄膜試料に電子ビームを照射し、観察像を形成する工程と、
　前記観察像において、前記薄膜試料の上部側に第一の測定領域を、底部側に第二の測定領域を設定する工程と、
　前記第一の測定領域と前記第二の測定領域とに前記電子ビームを照射し、発生する反射電子又は二次電子を検出する工程と、
　前記第一の測定領域で検出した前記反射電子又は二次電子の検出量と、前記第二の測定領域で検出した前記反射電子又は二次電子の検出量と、前記第一の測定領域と前記第二の測定領域との距離から前記薄膜試料の傾斜角度を計算する工程と、
　前記集束イオンビームに対し、前記薄膜試料を前記傾斜角度だけ傾斜させる工程と、
　前記薄膜試料に前記集束イオンビームを照射し、仕上げ加工を行う工程と、からなる薄膜試料作製方法。  
　　【請求項４】
　前記薄膜試料周辺で前記電子ビームが透過しない厚さを有する前記試料の一部に参照領域を設定し、前記参照領域に前記電子ビームを照射し、発生する反射電子又は二次電子を検出する工程と、を有し、
　前記傾斜角度は、前記第一の測定領域と第二の測定領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量を前記参照領域から発生した前記荷電粒子の検出量で規格化することにより計算する請求項３に記載の薄膜試料作製方法。
　　【請求項５】
　前記薄膜試料は、ＴＥＭ観察用試料である請求項３または４に記載の薄膜試料作製方法。」
から、本件補正後の特許請求の範囲である、
「　【請求項１】
　集束イオンビーム鏡筒から照射する集束イオンビームにより試料を加工し、
１００ｎｍ以下の膜厚の
　前記薄膜試料を載置する試料台と、
　前記薄膜試料に電子ビームを照射する電子ビーム鏡筒と、
　前記電子ビームの照射により前記薄膜試料から放出される反射電子又は二次電子を検出する荷電粒子検出器と、
　前記荷電粒子検出器の検出信号から形成される前記薄膜試料の観察像を表示する表示部と、
　前記観察像において、前記薄膜試料の上部側に
前記電子ビームの一部が透過する厚さの
前記電子ビームの一部が透過する厚さの
　前記電子ビームを照射することにより前記第一の測定領域と前記第二の測定領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量と、前記第一の測定領域と前記第二の測定領域との距離から前記薄膜試料の傾斜角度を計算する傾斜角度計算部と、からなる薄膜試料作製装置。
　　【請求項２】
　前記入力部は、前記薄膜試料周辺で前記電子ビームが透過しない厚さを有する前記試料の一部に参照領域を設定可能であり、
　前記傾斜角度計算部は、前記第一の測定領域と前記第二の測定領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量を前記参照領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量で規格化する請求項１に記載の薄膜試料作製装置。
　　【請求項３】
　集束イオンビームにより試料を加工し、
１００ｎｍ以下の膜厚の
　前記薄膜試料に電子ビームを照射し、観察像を形成する工程と、
　前記観察像において、前記薄膜試料の上部側に
前記電子ビームの一部が透過する厚さの
前記電子ビームの一部が透過する厚さの
　前記第一の測定領域と前記第二の測定領域とに前記電子ビームを照射し、発生する反射電子又は二次電子を検出する工程と、
　前記第一の測定領域で検出した前記反射電子又は二次電子の検出量と、前記第二の測定領域で検出した前記反射電子又は二次電子の検出量と、前記第一の測定領域と前記第二の測定領域との距離から前記薄膜試料の傾斜角度を計算する工程と、
　前記集束イオンビームに対し、前記薄膜試料を前記傾斜角度だけ傾斜させる工程と、
　前記薄膜試料に前記集束イオンビームを照射し、仕上げ加工を行う工程と、からなる薄膜試料作製方法。  
　　【請求項４】
　前記薄膜試料周辺で前記電子ビームが透過しない厚さを有する前記試料の一部に参照領域を設定し、前記参照領域に前記電子ビームを照射し、発生する反射電子又は二次電子を検出する工程と、を有し、
　前記傾斜角度は、前記第一の測定領域と第二の測定領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量を前記参照領域から発生した前記荷電粒子の検出量で規格化することにより計算する請求項３に記載の薄膜試料作製方法。
　　【請求項５】
　前記薄膜試料は、ＴＥＭ観察用試料である請求項３または４に記載の薄膜試料作製方法。」
に補正された。（下線は、請求人が付したものである。）
２　補正の適否
　本件補正は、本件補正前の請求項１及び３の「薄膜試料」に「１００ｎｍ以下の膜厚の」、同「第一の測定領域」及び「第二の測定領域」に「前記電子ビームの一部が透過する厚さの」という限定を、それぞれ、付加するものであって、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の請求項１〜５に係る発明（以下、それぞれ、「本願補正発明１」〜「本願補正発明５」、といい、「本願補正発明１」〜「本願補正発明５」をまとめて「本願補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下に検討する。
３　独立特許要件
（１）本願補正発明
　本願補正発明１〜本願補正発明５は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願補正発明１〜５は、上記「１」で本件補正後の請求項１〜５として記載されたとおりのものである。
（２）引用文献の記載事項
ア　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−３３３１２０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子などの特定個所を透過電子顕微鏡で観察するための試料作製方法に係り、特に集束イオンビーム加工による試料作成方法、及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子などの特定のメモリセルのゲート部分の解析や、特定のコンタクトホール部の金属接合界面の解析など、特定個所の透過電子顕微鏡（以下ＴＥＭと称する）用試料の作成には、近年集束イオンビーム（以下、ＦＩＢと略称）加工が用いられるようになった。この一例を図面にしたがって説明すると、例えば図２に示すように試料４２の表面を研磨機により削り、幅３０〜１００μｍ（典型的には５０μｍ）、高さ１０〜１００μｍ（典型的には５０μｍ）の突起部１を残し、この突起部のほぼ中央に観察したい個所があるようにする。
【０００３】次に、図３に示すように、集束イオンビーム２にて突起部１の両側に深さｄ＝３〜１０μｍ、幅ｗ＝４〜１５μｍの加工を施し、中央部に厚さｔの薄膜部３を残す。この薄膜部３に観察したい個所があるようにする。この薄膜部３はＴＥＭ観察を行なうため、その厚さｔは１００ｎｍ程度以下である必要がある。このわずかな厚さを残すため、初めはビーム径０．５〜１μｍ程度の集束イオンビームにより、膜厚１μｍ程度を残すように加工し、さらにビーム径を０．１μｍ程度以下のより細いビームを用いて、薄膜部３の厚さｔを徐々に追い込んでいき、ＴＥＭの観察用試料しとて必要とされる最終的な厚さ１００ｎｍ程度以下に仕上げるようにする。
【０００４】なお、これに関連する第１の従来技術としては、例えば特開平５−１５９８１号公報が挙げられ、断面ＳＥＭ観察用の試料の加工方法として最終的に得たい断面の位置を規定できるマークを加工し、これの走査イオン像（ＳＩＭ像）を利用して仕上げ加工位置を設定する方式が知られている。」
（イ）「【００１５】また、集束イオンビームにより被加工物を加工するに際しては、加工中に被加工物の加工面をわずかに傾け、この傾きをモニタするようにしてもよい。これは集束イオンビームの電流密度分布がテールを持つため、ビームを細く絞ってもテールの影響で被加工物の加工端面がわずかに傾くことがあり、これを補償するためである。したがって、この場合の被加工物の加工面の傾斜角度は、使用する集束イオンビームの特性（電流密度分布のテール）に見合ったものとする。この加工面の傾きをモニタする方法としては、例えば加工面に照射した光の反射角度を計測する方法等で容易に対応することができる。」
（ウ）「【００２９】
【実施例】以下、図面にしたがい本発明の一実施例を説明する。
〈実施例１〉この例は、本発明に係るイオンビーム加工による試料作成方法の一例を説明するものであり、以下、図５〜図７にしたがいイオンビームの位置のドリフトを測定するためのマーク観察方法およびビーム位置のドリフト補正を含め、被加工物の加工の進め方に即して具体的に詳細に説明する。
【００３０】先ず、図５において、試料４２の突起部１に形成する薄膜部３が２μｍ前後と最終加工仕上げ厚さである１００〜２００ｎｍに比べれば十分厚い厚さになるように粗加工を行なう。仕上げ加工に入る前に、図５に示した観察領域４のＳＩＭ像をその左端が、薄膜部３の目標とする仕上げ面に一致するようにとる。そして、図６に示すＳＩＭ像をとり、画面の左端（即ち、目標とする仕上げ加工面）とマーク６とのｘ方向の距離ｘ０を測定しておく。同時に画面の中心線とそれぞれのマークとの距離ｘ１、ｙ１も、それぞれのマークについて測定しておく。
【００３１】次に、図６に示すＳＩＭ像上で、切り込みを１μｍ程度にした加工領域を設定し加工を行なう。加工が終わったならば再度ＳＩＭ像を観察する。この際、図７に示すように、マーク６の位置がｘ２、ｙ２（ただしｘ２≠ｘ１、ｙ２≠ｙ１）となっている場合は、ｘ２−ｘ１、ｙ２−ｙ１がビームの位置ずれ（ドリフト）であるから、観察領域４を、それぞれｘ２−ｘ１とｙ２−ｙ１だけｘ方向、ｙ方向に平行移動する。すると、画面の左端が目標とする仕上げ加工面に一致する。そして、その仕上げ加工面とマークの距離がｘ０であることを再確認する。
【００３２】そして、切り込みを更に０．５μｍに設定する。すなわち、残膜厚さにすると、２μｍ−１μｍ−０．５μｍ＝０．５μｍになる。そして加工を行なう。この操作を繰り返すことにより、次第に切り込みを小さくして行き、目標とする仕上げ加工面に到達する。このように観察領域４を薄膜部３にかけないようにすることで、薄膜部３が削られる心配がなくなり、かつ、加工途中でマークのずれを測定することで、ビームのドリフトを補正しつつ高精度な加工ができる。
【００３３】〈実施例２〉この例は、薄膜部３の厚さ、更には厚さ分布をモニタする方法に関するものであり、以下、図１と図８〜図１９により説明する。図１は、集束イオンビーム２で加工中の薄膜部３の膜厚を測定する光学系の概略断面図を示したものである。図示のように、試料４２の薄膜部３の厚さを測定するために加工面に観察光７を照射し、薄膜部３の表面で反射した光８と反対側の表面で反射した光９とを干渉させ、加工が進むにつれての干渉の変化を干渉計１１にて観察することで薄膜部の厚さを測定するものである。
【００３４】図８も、同じく集束イオンビーム２で加工中の薄膜部３の膜厚を測定する光学系の概略断面図を示したものである。図示のように、観察光７を薄膜部３に透過させ、薄膜部を通らない参照光１０と干渉させ、薄膜部３による観察光の位相ずれを検出することで厚さを測定するものである。図１と図８の場合、観察光７は薄膜部を透過する必要があるので、試料がＳｉである場合は、赤外光が望ましい。
【００３５】図９も、同じく集束イオンビーム２で加工中の薄膜部３の膜厚を測定する光学系の概略断面図を示したものである。図示のように、薄膜部３にて吸収される波長の観察光７を薄膜部３に当て、透過してきた光の強度をホトマルなどの測定器１２で測定し、厚さを測定するものである。この場合は波長は短い方がよく、具体的には試料の材質により決めるべきである。
【００３６】また、薄膜部３は図１０に示したように側壁が斜めになる傾向がある。この角度は、後述するようにイオンビームの電流分布のテール形状によるものであり、精度の高い加工を行なうためには、このテール形状および薄膜部３の側壁傾き角度を知ることが重要である。そこで観察光７に集束したレーザビームを用い、これが薄膜部３の側壁で反射されたビーム８をアレイ状の検出器１２で検出することで、反射光８の位置を求め薄膜部３の側壁の角度を求めることができる。
【００３７】図１１は、図１０と同様の方法であるが、観察光７をシート光としアレイ状の測定器１２により強度分布を測定し、薄膜部３の厚さの分布、多くの場合頂上部が薄くなっていることを検出するものである。
【００３８】また、図９において観察光７に集束したレーザビームを用い、これを薄膜部３の領域で走査して走査透過光像を得ることもできる。
【００３９】図１２は、集束電子銃１３より電子ビーム１４を薄膜部３に当て、透過した電子ビームをファラデーカップやシンチレータなどの電子ビーム検出器１６で検出し、厚さを図るものである。電子ビーム１４のエネルギを調節することにより適切な透過量を得ることができる。薄膜部３は電子ビーム１４の透過率の大きく異なる複数の材質からなる場合があり、この場合は薄膜部の平均的な透過量を計測するのでは不十分となる。そこで電子ビーム１４を走査できるようにすることにより膜厚の分布を計ることが可能となる。また、透過電子顕微鏡と同じ構造とすることで、集束イオンビーム加工中にＴＥＭ像を観察することもできると云う効果がある。
【００４０】図１３〜図１５は、薄膜部３にパルスレーザ光１５を当てこれにより薄膜部３を加熱し、図１４もしくは図１５に示すような熱膨張による変位δを起こさせるとこの変位δは厚さの関数となる。予め材質と薄膜部の形状とレーザの吸収係数等から厚さと変位を計算しておき、あるいは実験で確かめておくことで、変位から厚さを推定することができる。変位δの測定には観察光７を薄膜部３の表面で反射させ、他の固定部で反射させた参照光（図示せず）と干渉させる。
【００４１】図１６に示すように、集束イオンビーム加工においては、同図（ａ）に示すように電流密度分布が曲線５０のようにテールを持つため、ビーム２を細く絞ってもテールの影響で被加工物の加工端面が同図（ｂ）の５１に示すように数度傾くことがある。例えば傾きが２°とし、薄膜部３の高さを６μｍとすれば、その上部と下部では６μｍ×ｔａｎ２°×２＝０．４μｍ程度の厚さの違いがでてしまう。これでは均一な厚さのＴＥＭ試料を作ることができないので、試料を加工する際、図１７に示すように試料を予め前記の例の場合ならθ＝２°傾けておくとよい。ところが、観察光７を水平に入射させると反射光は２θだけ傾くので、試料から離れたところに固定した反射光の干渉検出器には反射光が入らなくなる問題がある。また、透過光を用いる場合でも薄膜部３を通る光路長が１／ｃｏｓθだけ長くなってしまう問題がある。また、試料を傾けなくとも１０μｍ程度の薄膜部３に観察光７を合わせるのは難しい作業となる。
【００４２】そこで、図１８に示すように試料ステージ３９に観察光照射のレンズ部５２や、透過光の干渉検出器の受光部５３を取付け、ここへ光ファイバ５４や出力ケーブル５５をつなぐとよい。観察光照射部５２と受光部５３は予め大気中で、薄膜部を作りたい位置に対して位置合せしておいてもよい。あるいは試料室真空チャンバ内に入れてからでも、位置の微調整ができるようにしておいてもよい。なお、図１８では、照射部５２と受光部５３とが左側と右側に分かれている場合を示したが、反射光の検出系の場合はこれらを同一側に置くこともできる。」
（エ）「【００６８】〈実施例８〉図２５は、集束イオンビーム加工装置に、図１２に示した透過電子ビームを測定する装置を取り付けた本発明装置の要部断面概略図である。図示のように、試料室チャンバ４０には、集束イオンビーム光学系２１と電子銃１３と２次電子検出器５６と試料を透過した電子ビームの検出器１６とステージ３９が設けられている。ステージ３９の上には図３に示したように加工される試料４２が載っている。試料４２を加工するための集束イオンビーム２５は偏向コントローラ３０からの信号を偏向電極３１に印加することで偏向走査される。電子ビーム１４は電子ビーム偏向コントローラ５７からの信号を偏向電極５８に印加することで偏向走査される。
【００６９】集束イオンビーム２５の照射より得られる２次電子と、電子ビーム１４の照射により得られる２次電子は、２次電子検出器５６により検出され、集束イオンビーム２５の照射より得られる２次電子像は、試料４２の平面観察に、また、電子ビーム１４の照射により得られる２次電子像は加工された試料薄膜部の断面観察にそれぞれ供せられる。
【００７０】また、試料４２の薄膜部を透過した電子ビームは電子ビーム検出器１６により検出され、薄膜部の膜厚もしくは膜厚分布の測定に供される。
【００７１】２次電子検出器５６の出力と電子ビーム検出器１６の出力は、電子ビーム出力切り換え器５９に入力される。この切り換え器５９の中にはあとに述べるように、低周波パスフィルタと高周波パスフィルタも備えられている。電子ビーム偏向信号と集束イオンビーム偏向信号は偏向信号切り換え器６０に入力される。
【００７２】これらの切り換え器５９、６０により走査イオン像（ＳＩＭ像）を見る場合は、イオンビーム偏向信号と２次電子検出出力を画像表示モニタ３７に入力する。
【００７３】走査電子像（ＳＥＭ像）を見る場合には、電子ビーム偏向信号と２次電子検出出力を画像表示モニタ３７に入力する。
【００７４】透過電子ビーム強度分布を見る場合は、電子ビーム偏向信号と透過電子ビーム検出器出力を画像表示モニタ３７に入力する。
【００７５】もちろん走査イオン像を得るための検出器としては、図２０などに示したようにマイクロチャネルプレート３５でもよい。また、図２５では装置構成を安価なものにするために画像表示モニタ３７を１台としたが、これに限る必要はなく、２台以上設置し、走査イオン像と走査電子像と透過電子ビーム像とを、それぞれ専用の画像表示モニタに映しだすこともできる。
【００７６】集束イオンビーム２５と電子ビーム１４との２つのビームの照射の方法については、同時あるいは時間を区切って別々に照射することが可能である。同時に照射すると、イオンビームにより加工しながら加工断面の走査電子像（ＳＥＭ像）を同時に観察することができる。
【００７７】画像表示モニタ３７が２台ある場合は、ＳＥＭ像と走査イオン像（ＳＩＭ像）を同時に観察することができる。しかし、同時走査の場合は、２次電子検出器５６が捉える２次電子信号は、図２６（ａ）に示すように電子ビームによる２次電子信号６６と集束イオンビームによるもの６７とが重なったものとなり、そのままこの信号を用いてＳＥＭ像やＳＩＭ像を映しだすとノイズの多い画面となる。
【００７８】走査速度に関しては、集束イオンビーム加工では走査速度を速くした方が加工面が平らに仕上がるので、１面を走査する時間を例えば１ｍｓ程度の速い速度で集束イオンビームを走査し、一方１面を走査する時間を例えば１ｓ程度の遅い速度で電子ビームを走査するとよい。すると、図２６（ｂ）に示したように、電子ビームによる信号６６は低い周波数成分が主体となり、イオンビームによる信号６７は高い周波数成分が主体となる。
【００７９】そこで、切り換え装置５９内に設けられたフィルタ（図示せず）を用い、ＳＥＭ像を得る場合は、２次電子信号を低周波パスフィルタに通したものを用い、ＳＩＭ像を得る場合は、２次電子信号を高周波パスフィルタに通したものを用いると、ＳＥＭ像とＳＩＭ像とも良好な像が得られる。
【００８０】この方式はＴＥＭ観察用試料を作成する場合のみならず、断面ＳＥＭ観察用試料の加工時にも断面ＳＥＭ像を見ながら集束イオンビーム加工ができるので、より精度よく加工状態を把握し、仕上がりのよい加工効果を得ることができる効果がある。」
（オ）「【図３】
【図１０】
【図１６】
【図１７】
【図２５】
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　すると、上記引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「透過電子ビームを測定する装置を取り付けた、最終加工仕上げ厚さが１００〜２００ｎｍである薄膜部を有する試料を作成する集束イオンビーム加工装置であって、
　試料室チャンバ４０には、集束イオンビーム光学系２１と電子銃１３と２次電子検出器５６と試料を透過した電子ビームの検出器１６とステージ３９が設けられていて、ステージ３９の上には加工される試料４２が載っており、
　２次電子検出器５６の出力と電子ビーム検出器１６の出力は、電子ビーム出力切り換え器５９に入力され、また、電子ビーム偏向信号と集束イオンビーム偏向信号は偏向信号切り換え器６０に入力されて、これらのこの切り換え器５９、６０により走査イオン像（ＳＩＭ像）を見る場合は、イオンビーム偏向信号と２次電子検出出力を画像表示モニタ３７に入力し、走査電子像（ＳＥＭ像）を見る場合には、電子ビーム偏向信号と２次電子検出出力を画像表示モニタ３７に入力し、透過電子ビーム強度分布を見る場合は、電子ビーム偏向信号と透過電子ビーム検出器出力を画像表示モニタ３７に入力し、
　集束イオンビーム２５の照射より得られる２次電子と、電子ビーム１４の照射により得られる２次電子は、２次電子検出器５６により検出され、集束イオンビーム２５の照射より得られる２次電子像は、試料４２の平面観察に、また、電子ビーム１４の照射により得られる２次電子像は加工された試料薄膜部の断面観察にそれぞれ供せられ、また、試料４２の薄膜部を透過した電子ビームは電子ビーム検出器１６により検出され、薄膜部の膜厚もしくは膜厚分布の測定に供される、
　集束イオンビーム加工装置。」
　また、上記引用文献１には、以下の技術事項（以下「引用文献１の技術事項」という。）が記載されている。
「イオンビームの電流分布のテール形状により、薄膜部３は側壁が斜めになる傾向があるあるが、精度の高い加工を行なうためには、このテール形状および薄膜部３の側壁傾き角度を知ることが重要であるところ、観察光７に集束したレーザビームを用い、これが薄膜部３の側壁で反射されたビーム８をアレイ状の検出器１２で検出することで、反射光８の位置を求め薄膜部３の側壁の角度を求めることができる。」
イ　原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２００６−０７３０６３号（以下、「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ア）「［００５７］　図２は従来の膜厚測定方法を示す試料模式図である。薄膜部分１３の膜厚が薄い場合、図２（ａ）のように、電子ビーム２ｂは薄膜部分１３を透過して試料５に入射される。このとき、薄膜部分１３の表面と試料５から二次電子４が発生する。一方、薄膜部分１３の膜厚が厚い場合、図２（ｂ）のように電子ビーム２ｂは薄膜部分１３を透過できない。このとき試料の表面からのみ二次電子４が発生する。図３は従来の膜厚測定方法を示す膜厚と二次電子量の関係図である。図３（ａ）は薄膜部分１３の膜厚と検出する二次電子量のグラフである。膜厚が小さいほど、二次電子量が多くなることがわかる。これは、図２にあるように、膜厚が薄い場合は、電子ビーム２ｂが薄膜部分１３を透過して試料５に入射して、二次電子が試料５と薄膜部分１３のから発生するために検出する二次電子量が増加すると考えられる。ここで膜厚に対して二次電子量はリニアに減少しないことを実験で確認している。これは、薄膜部分１３を電子ビームが透過するときに、エネルギー損失があるため、試料５に入射する電子のエネルギーが薄膜部分１３の膜厚によって変化することが原因であると考えられる。ところで、電子ビーム２ｂの電流量が異なると膜厚と二次電子量の関係は図３（ｂ）のようになることがわかる。図中のＡは電子ビーム電流量が大きい場合、Ｂは電子ビーム量が小さい場合である。これより検量データに基いて所望試料の膜厚測定を行う場合、検量データを測定した電子ビームの電流量と同じ電流量で所望試料の膜圧測定も行わなければ測定した膜厚に誤差が生じてしまうことがわかる。 
［００５８］　図４は本発明の実施形態を示す試料模式図で、図４（ａ）は試料模式図、図４（ｂ）は 図４（ａ）の電子ビーム２ｂの照射方向から見た上面図である。電子ビーム２ｂが薄膜部分１３を透過したときには、透過した電子ビーム２ｂが衝突する部分は、ここでは図示していないが存在する。図５の本発明の実施形態を示す薄膜試料測定のフローチャートに従って、膜厚測定方法について説明する。まず、膜厚測定をする薄膜試料と同じ材質または同じデバイスの同一部分であり、かつ、膜厚が明らかな標準薄膜試料を用いて検量データを作成する。標準薄膜試料の薄膜部分を含む領域に電子ビーム２ｂを照射し、発生する二次電子４を二次電子検出器６で検出する。薄膜部分内の膜厚測定領域と参照領域で発生した二次電子量を用いて、前記膜厚測定領域で検出した二次電子量と参照領域で検出した二次電子量から構成される計算値を第１の計算手段１１で算出する。これを複数の膜厚の標準薄膜試料で行う。算出された前記計算値と標準薄膜試料の膜厚の関係から検量データを作成する。次に試料の薄膜部分１３の膜厚測定を行う場合、薄膜部分１３を含む領域に電子ビーム２ｂを照射し、発生する二次電子４を二次電子検出器６で検出する。薄膜部分１３内の膜厚測定領域１４ａと試料５の厚い部分内の参照領域１５ａで発生した二次電子量を用いて、膜厚測定領域１４ａで検出した二次電子量と参照領域１５ａで検出した二次電子量から構成される計算値を第１の計算手段１１で算出する。ここで、膜厚測定領域１４ａで検出した二次電子量と参照領域１５ａで検出した二次電子量の計算値は、同じビーム電流量の電子ビーム２ｂによって発生した二次電子量の関数である。つまり、この関数は照射する電子ビームの電流量には依存しない膜厚測定領域１５ａの膜厚によって一義的に決まる関数である。従って、薄膜測定試料と標準薄膜試料に照射した電子ビームのビーム電流量が異なっていても、膜厚が同じであれば計算値は同じ値になる。よって、照射する電子ビーム２ｂの電流量が変動しても、計算値はその影響を受けない。標準薄膜試料の計算値と標準薄膜試料の膜厚との関係を示す検量データと、試料５で求めた計算値力も膜厚測定領域１４ａの膜厚を算出することができる。ここで、二次電子検出器８の配置は検出する二次電子量に影響を与えることから、標準薄膜試料の測定と薄膜試料の測定では、二次電子検出器８の配置を変化させないようにする。」
（イ）「［図２］
［図３］
［図４］
［図５］
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　すると、上記引用文献２には、以下の技術事項（以下「引用文献２の技術事項」という。）が記載されている。
「試料の薄膜部分１３の膜厚測定を行う場合、薄膜部分１３を含む領域に電子ビーム２ｂを照射し、発生する二次電子４を二次電子検出器６で検出し、薄膜部分１３内の膜厚測定領域１４ａと試料５の厚い部分内の参照領域１５ａで発生した二次電子量を用いて、膜厚測定領域１４ａで検出した二次電子量と参照領域１５ａで検出した二次電子量から構成される計算値を第１の計算手段１１で算出する。ここで、膜厚測定領域１４ａで検出した二次電子量と参照領域１５ａで検出した二次電子量の計算値は、同じビーム電流量の電子ビーム２ｂによって発生した二次電子量の関数である。つまり、この関数は照射する電子ビームの電流量には依存しない膜厚測定領域１５ａの膜厚によって一義的に決まる関数である。」
ウ　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−３０７９９号公報（以下、「引用文献３」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明の装置の一実施例を図１に示して説明する。
【００２４】
液体金属イオン源から発生するイオンを集束イオン光学系で集束し、試料表面に焦点を合せて走査照射する第一の集束イオンビーム鏡筒１と、液体金属イオン源から発生するイオンを集束イオン光学系で集束し、試料表面に焦点を合せて走査照射する第二の集束イオンビーム鏡筒２と、アルゴンなどの不活性イオンビームを発生して試料に照射する不活性イオンビーム鏡筒３が試料室４に取り付けられている。試料室内は、真空ポンプ５によって真空排気され、高真空状態を保持している。試料室４の内側には、試料６を載置して移動する試料ステージ７が設置されている。
【００２５】
第一の集束イオンビーム鏡筒１と、第二の集束イオンビーム鏡筒２と、不活性イオンビーム鏡筒３は、同一平面上に配置されている。そして、第一の集束イオンビーム鏡筒１から発射される第一の集束イオンビームと、第二の集束イオンビーム鏡筒２から発射される第二の集束イオンビームと、不活性イオンビーム鏡筒３から発射される不活性イオンビームは、試料ステージ７に載置された試料６の表面一箇所で交差するように調整されている。このとき、第一の集束イオンビーム鏡筒１、第二の集束イオンビーム鏡筒２、不活性イオンビーム鏡筒３の配置は、入れ替えても良い。
【００２６】
試料ステージ７は、複数の駆動軸を持っていて、試料６を載置して三次元空間を移動可能となっているが、図２に示すように、第一の集束イオンビーム鏡筒１、第二の集束イオンビーム鏡筒２、不活性イオンビーム鏡筒３を含む第一の平面８に対して直交する第二の平面９を基準とし、その交差角度が変更可能な構造になっている。その交差角度の変更可能範囲は、少なくとも±１度あれば良い。これは、試料の側壁を試料表面に対して垂直に立てるために設けられる傾斜角度である。実験的にこの程度の角度より傾斜することができれば、目的を達成できる。すなわち、試料の側壁面の傾斜を補正することができる。
【００２７】
第一の集束イオンビーム鏡筒１から発射されて試料表面を走査照射される第一の集束イオンビームは、試料６の表面の被加工領域をスパッタリングエッチング加工する。同時にまたは第一の集束イオンビームを停止して、第二の集束イオンビーム鏡筒２から発射されて試料表面を走査照射される第二の集束イオンビームは、試料６の表面の被加工領域を含む領域に走査照射される。そして、試料６表面から発生する電子などの二次荷電粒子を図１には図示されていない二次荷電粒子検出器にて検出し、同じく図示されていない装置制御システムにて走査電子顕微鏡像となる。また、第一の集束イオンビーム鏡筒１と第二の集束イオンビーム鏡筒２の役割は入れ替えることもできる。さらに、第一の集束イオンビーム鏡筒１と第二の集束イオンビーム鏡筒２は試料表面の同一箇所または異なった場所を同じスパッタリングエッチング加工することもできる。
【００２８】
本装置を用いて薄片試料を作製する場合、一方の集束イオンビームにてスパッタリングエッチング加工している状態を他方の集束イオンビーム走査照射による走査イオン顕微鏡像で観察し、薄片の厚さが設定された厚さになったところで、装置制御システムは第一及び第二の集束イオンビームの試料への照射を終了する。
【００２９】
また、集束イオンビームにて薄片を所定の厚さに加工した後に、不活性イオンビーム鏡筒３から発射される不活性イオンビームを試料６表面の薄片周辺に照射してスパッタリングエッチング加工を行うのと同時に、第一または第二いずれか一つの集束イオンビームを走査照射して薄膜周辺を走査イオン顕微鏡像で観察し、薄片の厚さが設定された厚さになったところで、装置制御システムは集束イオンビーム及び不活性イオンビームの試料への照射を終了する。
【００３０】
図３に本発明による方法一実施例を説明する。
【００３１】
図３ａに示すように、試料表面の薄片として残す領域１１の両側に、加工枠１２ａおよび１２ｂを設定する。
そして、加工枠１２ａを第一の集束イオンビーム１０１でスパッタリングエッチング加工すると同時に加工枠１２ｂを第二の集束イオンビーム１０２でスパッタリングエッチング加工する。
続いて、図示されていないが、加工枠１２ｂを第一の集束イオンビームで、加工枠１２ａを第二の集束イオンビームでスパッタリングエッチング加工する。
このとき、第一の集束イオンビームと第二の集束イオンビームは試料表面に対して直交する平面上にあり、試料表面の同一箇所に異なる角度で入射する位置に配置されている。そして、いずれも加速電圧が高く、エッチング速度の速い第一の集束イオンビーム条件にてスパッタリングエッチング加工を行う。
その結果、薄片として残す領域１１を含んだ領域の両側がエッチング加工される。
【００３２】
続いて、図３ｂに示すように、薄片として残す領域１１の一方の側壁側に加工枠１３を設定する。そして、試料を傾斜させて、第一の集束イオンビーム条件と比較してビーム径の小さい第二の集束イオンビーム条件にて第一の集束イオンビーム１０１を走者照射してスパッタリングエッチング加工を行う。傾斜角度は、薄片の側壁が試料表面に対して垂直になるように設定するものとする。このとき第一の集束イオンビームを照射しながら、または第一の集束イオンビームを停止して、第二の集束イオンビームを第三の集束イオンビーム条件にて走査照射して、薄片の表面を走査イオン顕微鏡観察する。そして、薄片の厚さが所定の厚さになったところで、第一及び第二の集束イオンビームの照射を終了する。
【００３３】
続いて、図３ｃに示すように、薄片として残す領域１１のもう一方の側壁側に加工枠１４を設定する。そして、試料を傾斜させて、第二の集束イオンビーム条件にて第一の集束イオンビーム１０１を走査照射してスパッタリングエッチング加工を行う。このときの傾斜角度は他方の傾斜と同じ条件で決定する。図３ｂの工程と同様に、第三の集束イオンビーム条件で第二の集束イオンビームを走査照射して、薄片の表面を走査イオン顕微鏡観察する。そして、薄片の厚さが所定の厚さになったところで、第一及び第二の集束イオンビームの照射を終了する。
【００３４】
そして、ここで、薄片の周囲を第一乃至第二の集束イオンビームによるスパッタエッチング加工にて加工して、薄片を試料から切り離しても良い。
【００３５】
薄片に残る集束イオンビームによるスパッタリングエッチング加工による損傷が、透過電子顕微鏡による観察に影響する場合、第二の集束イオンビーム条件において、加速電圧を１０ｋＶ以下の低い電圧に設定して行なっても良い。
【００３６】
また、図３ｄに示すように、試料を水平に戻し、薄片を含む領域１５に不活性イオンビームを照射する。そして、薄片周辺をスパッタリングエッチング加工しても良い。そのとき、薄片周辺に第一乃至第二の集束イオンビームを第三の集束イオンビーム条件で走査照射して、薄片の表面を走査イオン顕微鏡観察し、薄片の厚さが所定の厚さになったところで、集束イオンビーム及び不活性イオンビームの照射を終了する。
【００３７】
その後、上述したのと同様に、薄片の周囲を集束イオンビームによるスパッタリングエッチング加工にて加工して、薄片を試料から切り離す。」
（イ）「【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　すると、上記引用文献３には、以下の技術事項（以下「引用文献３の技術事項」という。）が記載されている。
「第一の集束イオンビーム鏡筒１、第二の集束イオンビーム鏡筒２、不活性イオンビーム鏡筒３を含む第一の平面８に対して直交する第二の平面９を基準とし、その交差角度が変更可能な構造になっている。その交差角度の変更可能範囲は、少なくとも±１度あれば良い。これは、試料の側壁を試料表面に対して垂直に立てるために設けられる傾斜角度である。実験的にこの程度の角度より傾斜することができれば、目的を達成できる。すなわち、試料の側壁面の傾斜を補正することができる。」
（３）対比
　本願補正発明１と引用発明を対比すると、両者は、
「集束イオンビーム鏡筒から照射する集束イオンビームにより試料を加工し、薄膜試料を作製する薄膜試料作製装置において、
　前記薄膜試料を載置する試料台と、
　前記薄膜試料に電子ビームを照射する電子ビーム鏡筒と、
　前記電子ビームの照射により前記薄膜試料から放出される反射電子又は二次電子を検出する荷電粒子検出器と、
　前記荷電粒子検出器の検出信号から形成される前記薄膜試料の観察像を表示する表示部と、からなる薄膜試料作製装置。」
で一致し、次の各点で相違する。
（相違点ア）
　本願補正発明１では、「１００ｎｍ以下の膜厚の薄膜試料を作製する」のに対して、引用発明では、「最終加工仕上げ厚さが１００〜２００ｎｍである薄膜部を有する試料を作成する」点。
（相違点イ）
　本願補正発明１は、「前記観察像において、前記薄膜試料の上部側に前記電子ビームの一部が透過する厚さの第一の測定領域と、底部側に前記電子ビームの一部が透過する厚さの第二の測定領域とを設定する入力部」を備えるのに対して、引用発明は、膜厚の測定領域を設定する入力部を備えることが特定されない点。
（相違点ウ）
　本願補正発明１は、「前記電子ビームを照射することにより前記第一の測定領域と前記第二の測定領域から発生した前記反射電子又は二次電子の検出量と、前記第一の測定領域と前記第二の測定領域との距離から前記薄膜試料の傾斜角度を計算する傾斜角度計算部」を備えるのに対して、引用発明は、「薄膜部の膜厚もしくは膜厚分布の測定」についての特定はあるものの、「薄膜部」の傾斜角度の計算についての特定はない点。
（４）判断
　上記相違点ウについて検討する。
　引用文献１には、引用文献１の技術事項として、「観察光７に集束したレーザビームを用い、これが薄膜部３の側壁で反射されたビーム８をアレイ状の検出器１２で検出することで、反射光８の位置を求め薄膜部３の側壁の角度を求めること」、
　引用文献２には、引用文献２の技術事項として、「薄膜部分１３内の膜厚測定領域１４ａと試料５の厚い部分内の参照領域１５ａで発生した二次電子量を用いて、膜厚測定領域１４ａで検出した二次電子量と参照領域１５ａで検出した二次電子量から構成される計算値を第１の計算手段１１で算出する」こと、
　引用文献３には、引用文献３の技術事項として、「少なくとも±１度あれば良い。これは、試料の側壁を試料表面に対して垂直に立てるために設けられる傾斜角度である。実験的にこの程度の角度より傾斜することができれば、目的を達成できる」こと
が、それぞれ、開示されているが、２つの測定領域の反射電子又は二次電子の検出量（膜厚に対応する量）と該２つの領域の距離から薄膜部の傾斜角度を求めることについては、開示も示唆もない。
　また、他に、本願補正発明１の上記相違点ウに係る構成が公知であることを示す証拠もない。
　すると、引用発明に加えて、引用文献１〜３に記載された技術事項等を参照しても、上記相違点ウに係る本願補正発明１の構成を、当業者が適宜なし得る設計事項であるとはいえない。
　そして、上記相違点ウにより、本願補正発明１は、本願の明細書に記載された効果を奏する。
　よって、本願補正発明１は、少なくとも上記相違点ウにより、引用発明に加えて、引用文献１〜３に記載された技術事項等を参照しても、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）小括
　したがって、本願補正発明１は、当業者が引用発明に加えて、引用文献１〜３に記載された技術事項等を参照しても、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　また、他に、本願補正発明１を独立特許要件違反とする理由はない。
　よって、本願補正発明１は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
（６）本願補正発明２〜５について
　本願補正発明２は本願補正発明１をさらに限定したものであり、本願補正発明３〜５は本願補正発明１と同様の特定事項を含む「薄膜試料作成方法」に関する発明であるので、本願補正発明１と同様に、当業者が引用発明に加えて、引用文献１〜３に記載された技術事項等を参照しても、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　また、他に、本願補正発明２〜５を独立特許要件違反とする理由はない。
　よって、本願補正発明２〜５は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
４　むすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１〜５に係る発明は、本願補正発明１〜５である。
　そして、本願補正発明１〜５は、上記「第２」「３」で検討したとおり、当業者が引用発明に加えて、引用文献１〜３に記載された技術事項等を参照しても、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　したがって、本願については、原査定の拒絶理由を検討しても、その理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。