【事件の表示】
　特願２０１１−５１１７１５「電流検知回路と集積電流センサの構成」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１２月１０日国際公開、ＷＯ２００９／１４８８２３、平成２３年　７月２８日国内公表、特表２０１１−５２２２５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、２００９年５月２０日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２００８年６月２日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年７月２３日付けの拒絶理由通知に対して平成２５年１０月２３日付けで手続補正がなされたが、平成２６年５月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２６年９月２日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、当審における平成２７年５月１４日付けの拒絶理由通知に対して、平成２７年８月１２日付けで手続補正がなされ、同日付けで意見書の提出がなされたものである。
第２　本願発明　
　  
１　本願発明
　
　本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成２７年８月１２日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。 
「電流を検知する電子回路であって、
　対向する第１および第２の主面を有する回路基板と、前記回路基板は導電回路配線を有するプリント回路基板であり、そして前記プリント回路基板はガラス繊維材料またはセラミック材料からなり、
　前記回路基板上に配置された回路配線を含む、前記電流を搬送する電流導体と、
　前記電流導体をまたぐような位置で前記回路基板上に配置され前記回路基板に電気的に結合された単一の集積回路と、を備え、前記集積回路が、前記電流に伴う磁界を再方向付けすることなく検知する単一の磁気抵抗素子を含み、
　前記電流導体は前記回路基板の第２の面上に配置され、前記集積回路は前記電流導体に近い位置で前記回路基板の第１の面上に配置されている、
電子回路。」
　
２　当審の拒絶理由の概要  
　当審において平成２７年５月１４日付けで通知した拒絶理由の概要は、本願の請求項１ないし９に係る発明は、本願の優先権主張の基礎となる出願前に頒布された、国際公開第０３／１０７０１８号（２００３年１２月２４日国際公開、以下「引用例１」という。）、特開２００５−１９５４２７号公報（平成１７年７月２１日公開、以下「引用例２」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。 
３　引用例及びその記載事項 
（１）引用例１の記載 (下線は、当審で付した。）
　
ａ「【要約】電気的絶縁の確保が容易であるとともに、電流センサの小型化を図ることができ、しかも発熱を防止して信頼性を向上するのに好適な電流測定方法を提供する。
被測定導体４を有するプリント基板３と、プリント基板３面上に実装する非接触型の電流センサ１００とを備え、電流センサ１００を、プリント基板３の表面のうち被測定導体４が設けられている面とは反対側の面９２に実装している。これにより、電流センサ１００を裏面９２に実装するので、従来に比して、電流センサ１００の二次側導体と被測定導体４との間に電気的絶縁を比較的容易に確保することができる。
ｂ「
本発明に係る電流測定装置は、図１および図２に示すように、被測定導体４を有するプリント基板３と、プリント基板３の面上に実装する電流センサ１００とを備え、電流センサ１００を、プリント基板３の表面のうち被測定導体４が設けられている面とは反対側の面９２
に実装している。
　
電流センサ１００は、
磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２をモールドパッケージ１に内蔵して構成されている。
　
ｃ「
プリント基板３は、
ガラスエポキシ等の材質で構成されている。
ｄ「信号処理回路１０は、ホール素子９により磁電変換して得られるホール起電力を加算増幅する。なお、
ホール素子９と信号処理回路１０とは、
磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２としてモノリシックに構成されている
ｅ「
電流センサ１００には、一般に広く利用されている
パッケージをモールドパッケージ１として使用した。
ｆ「
ホール素子９より得られたセンサ信号をモールドパッケージ１内に内臓した信号処理回路１０で演算増幅する
　
ｇ　図１には、電流センサ１００と被測定導体４が近い位置にあることが示されるとともに、被測定導体４をまたぐような位置に、ホールＡＳＩＣ２が設けられ、モールドパッケージ１のリードフレーム６が、プリント基板３に結合していることが示されている。
ｈ　図１、図２には、単一のモールドパッケージ１を用いた電流センサ１００が示されている。
　上記引用例１の摘示事項及び図面の記載を総合すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める（なお、括弧内は、引用箇所を示す。）。 
　
「電流測定装置は、被測定導体４を有するプリント基板３と、プリント基板３の面上に実装する電流センサ１００とを備え、（ａ、ｂ）
  電流センサ１００を、プリント基板３の表面のうち被測定導体４が設けられている面とは反対側の面９２に実装し 、（ａ、ｂ）
  電流センサ１００は、
　一般に広く利用されているパッケージをモールドパッケージ１として使用し、（ｅ）
　磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２をモールドパッケージ１に内蔵し、（ｂ）
　ホール素子９と信号処理回路１０とは、磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２としてモノリシックに構成され、（ｄ）
　電流センサ１００と被測定導体４が近い位置にあり、（ｇ）
　被測定導体４をまたぐような位置に、ホールＡＳＩＣ２が設けられ、単一のモールドパッケージ１のリードフレーム６が、プリント基板３に結合され、（ｇ、ｈ）
　ホール素子９より得られたセンサ信号をモールドパッケージ１内に内蔵した信号処理回路１０で演算増幅し、（ｆ）
  プリント基板３は、ガラスエポキシ等の材質で構成されている、（ｃ）
電流測定装置。（ｂ）」
４　対比  
　
　本願発明と引用発明とを対比する。  
　
ア　引用発明の「被測定導体４を有するプリント基板３と、プリント基板３の面上に実装する電流センサ１００とを備え」る「電流測定装置」は、本願発明の「電流を検知する電子回路」に相当する。
イ　引用発明の「プリント基板３」が、対向する第１および第２の主面を有することは明らかであるから、引用発明の「プリント基板３」と、本願発明の「対向する第１および第２の主面を有する回路基板と、前記回路基板は導電回路配線を有するプリント回路基板」とは、「対向する第１および第２の主面を有する基板と、前記基板はプリント基板」である点で共通する。
ウ　引用発明の「プリント基板３」は、「ガラスエポキシ等の材質で構成されて」おり、「ガラスエポキシ」は、ガラス繊維を含むものであるから、本願発明とは、「前記プリント基板はガラス繊維材料またはセラミック材料からな」る点で共通する。
エ　引用発明において「プリント基板３の表面のうち被測定導体４が設けられている面」を有することは、プリント基板３上に被測定導体４が設けられているといえる。そして、被測定導体４に電流が流れることは明らかであるから、「被測定導体４」は、電流を搬送する電流導体と捉えることができる。
　したがって、引用発明の「被測定導体４」は、本願発明の「前記回路基板上に配置された回路配線を含む、前記電流を搬送する電流導体」と、「前記基板上に配置された、前記電流を搬送する電流導体」である点で共通する。
オ　引用発明の「電流センサ１００」は、「磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２をモールドパッケージ１に内蔵し、」「ホール素子９と信号処理回路１０とは、磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２としてモノリシックに構成され」るものであるから、「ホールＡＳＩＣ２」は、「ホール素子９と信号処理回路１０」を含み、「モノリシックに構成され」るものである。ここで、「モノリシックに構成され」るとは、単一の半導体基板上に、素子を一体に形成して機能を実現したものであるから、「集積回路」と捉えることができる。
　また、引用発明は、「被測定導体４をまたぐような位置に、ホールＡＳＩＣ２が設けられ、単一のモールドパッケージ１のリードフレーム６が、プリント基板３に結合」されているから、本願発明の「前記電流導体をまたぐような位置で前記回路基板上に配置され前記回路基板に電気的に結合された単一の集積回路と、を備え」と、「前記電流導体をまたぐような位置で前記基板上に配置され前記基板に結合された単一の集積回路と、を備え」る点で共通する。
　そして、「ホールＡＳＩＣ２」に含まれる、ホール素子９が、被測定導体４に流れる電流に伴う磁界を検知するものと捉えることができるから、引用発明の「磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２」は、「ホール素子９と信号処理回路１０」を含むことと、本願発明の「前記集積回路が、前記電流に伴う磁界を再方向付けすることなく検知する単一の磁気抵抗素子を含」むこととは、「前記集積回路が、前記電流に伴う磁界を検知する磁気検知素子を含」む点で共通する。
カ　引用発明は、「電流センサ１００を、プリント基板３の表面のうち被測定導体４が設けられている面とは反対側の面９２に実装」するものであって、「電流センサ１００と被測定導体４が近い位置にある」から、本願発明の「前記電流導体は前記回路基板の第２の面上に配置され、前記集積回路は前記電流導体に近い位置で前記回路基板の第１の面上に配置されている」と、「前記電流導体は前記基板の第２の面上に配置され、前記集積回路は前記電流導体に近い位置で前記基板の第１の面上に配置されている」点で共通する。
　
　すると、本願発明と引用発明とは、次の（一致点）及び（相違点）を有する。  
　
（一致点）
　
　「電流を検知する電子回路であって、
　対向する第１および第２の主面を有する基板と、前記基板はプリント基板であり、そして前記プリント基板はガラス繊維材料またはセラミック材料からなり、
　前記基板上に配置された、前記電流を搬送する電流導体と、
　前記電流導体をまたぐような位置で前記基板上に配置され前記基板に結合された単一の集積回路と、を備え、前記集積回路が、前記電流に伴う磁界を検知する磁気検知素子を含み、
　前記電流導体は前記基板の第２の面上に配置され、前記集積回路は前記電流導体に近い位置で前記基板の第１の面上に配置されている、
電子回路。」
（相違点）
　
（相違点ア）
　基板について、本願発明が、「回路基板」であって、「前記回路基板は導電回路配線を有するプリント回路基板」であり、また、「前記回路基板上に配置された回路配線を含む」ものであるのに対し、引用発明は、「プリント基板」であるものの、「導電回路配線」を有したり、「基板上に配置された回路配線」を含んだりする「プリント回路基板」であるとの特定がない点。
　
（相違点イ）
　集積回路について、本願発明が、前記「回路」基板上に配置され前記「回路」基板に「電気的に」結合された集積回路であるのに対し、引用発明は、「電気的に」結合されることについて特定がない点。
（相違点ウ）
　磁界検知素子について、本願発明は、磁界を「再方向付けすることなく」検知する「単一の磁気抵抗素子」であるのに対し、引用発明は、「磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２をモールドパッケージ１に内蔵し」たものにおいて、「磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２としてモノリシックに構成され」る「ホール素子９」である点。
５　判断  
　
（相違点ア）について
　プリント基板に、回路配線を設けてプリント回路基板とすることは当業者が普通になし得る事項であるから、相違点アは格別の相違点ではないか、もしくは、本願発明の相違点アに係る発明のようにすることに格別の困難性を有しない。
（相違点イ）について
　プリント基板に、リードフレームを有するパッケージ部品を設ける際に、リードフレームを、回路を設けたプリント基板に電気的に結合させることは、当業者が普通になし得る事項であるから、相違点イは格別の相違点ではないか、もしくは、本願発明の相違点イに係る発明のようにすることに格別の困難性を有しない。
（相違点ウ）について
　一般に、パッケージ化された電流センサにおいて、ホール素子、磁気抵抗素子を用いることは周知技術であるから（平成２７年５月１４日付けの拒絶理由通知において引用例２として提示した特開２００５−１９５４２７号公報（【００３６】（ワンパッケージ電流センサ２１において、ホール素子、磁気抵抗素子などを使用することができる旨の記載参照。））、ホール素子９が構成される、磁気収束板付きホールＡＳＩＣ２が内蔵されたパッケージとして使用される電流センサにおいて、磁気抵抗素子を用いることに格別の困難性はなく、また、磁気抵抗素子を用いる際に、磁気収束板を不要とすることは当業者にとって普通になし得る事項である。
  したがって、本願発明の相違点ウに係るようにすることは、格別なことではない。
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は引用発明及び周知技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。
　
　よって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、平成２７年８月１２日付け意見書において、下記（１）の事項を主張している（下線は、請求人が付したものである。）。
（１）「引例１は、図２に示すように、水平型ホール効果素子９を磁気収束板１１と組み合わせ、磁気収束板１１は水平型ホール効果素子９を垂直に通るように磁界を再方向付けするために使用されている。この構成は、引例１に開示された全ての発明に適用されている。
水平型ホール効果素子と磁気収束板１１の組み合わせを除去することは、引例１の発明の趣旨を没却する
引例１の発明の趣旨は、磁界が基板に垂直である水平型ホール効果素子を有する電流センサを形成することである。このため、基板に平行な感度をもつ異なる型の磁界検知素子（例えば、垂直型ホール効果素子または磁気抵抗素子）を使用するか、または図２に示す磁気収束板１１を取り除くことは、引例１の発明の趣旨を変更するだけではなく、発明が意図する機能（再方向付けする）を没却する
　引例２の段落[００３６]には、図３を参照し、「なお、磁気センサ２３ａ、２３ｂとしては、ホール素子、磁気抵抗素子、コイルなどを使用することができる。」と記載されている。しかし、上述のように引例１の発明は、水平型ホール効果素子を有する電流センサを形成することにあり、当業者は引例１の水平型ホール効果素子に替えて引例２の磁気抵抗素子を採用することは、引例１の発明の趣旨を没却するもので、引例１の発明を阻害するものである。」
　と主張している。
　上記主張を検討するに、引用例１の第２５頁第１０行ないし第２６行には、次のように記載されている。
「産業上の利用可能性
  以上説明したように、本発明に係る請求の範囲第１ないし第９項記載の電流測定方法、または請求の範囲第１０ないし第２０項記載の電流測定装置によれば、電流センサを、基板面のうち被測定導体が設けられている面とは反対側の面に実装するので、従来に比して、電流センサの二次側導体と被測定導体との間に電気的絶縁を比較的容易に確保することができるという効果が得られる。また、被測定導体を流れる電流を非接触で測定することにより、被測定導体を流れる電流が大きくなっても電流センサのサイズを大きくしなくて済むので、電流センサの小型化を図ることができるという効果も得られる。さらに、被測定導体を流れる電流を非接触で測定することにより、被測定導体との接触抵抗による発熱がないため、従来に比して、電流センサの信頼性を損なう可能性を低減することができるという効果も得られる。さらに、電流センサを、基板面のうち被測定導体が設けられている面とは反対側の面に実装するので、被測定導体を流れる電流により発生した均一な磁気を電流センサで検出できる。さらに、磁気収束手段により、被測定導体を流れる電流により発生した磁束がホール素子の感磁面に収束しやすくなるので、被測定導体に対して基板の反対面から電流センサを実装するとセンサ感度を向上させることができるという効果も得られる。」
　すなわち、引用発明の電流測定装置の効果については、
ａ「電流センサを、基板面のうち被測定導体が設けられている面とは反対側の面に実装するので、従来に比して、電流センサの二次側導体と被測定導体との間に電気的絶縁を比較的容易に確保することができるという効果が得られる。」
ｂ「また、被測定導体を流れる電流を非接触で測定することにより、被測定導体を流れる電流が大きくなっても電流センサのサイズを大きくしなくて済むので、電流センサの小型化を図ることができるという効果も得られる。」
ｃ「さらに、被測定導体を流れる電流を非接触で測定することにより、被測定導体との接触抵抗による発熱がないため、従来に比して、電流センサの信頼性を損なう可能性を低減することができるという効果も得られる。」などの効果の記載に続いて、
ｄ「さらに、電流センサを、基板面のうち被測定導体が設けられている面とは反対側の面に実装するので、被測定導体を流れる電流により発生した均一な磁気を電流センサで検出できる。」
ｅ「さらに、磁気収束手段により、被測定導体を流れる電流により発生した磁束がホール素子の感磁面に収束しやすくなるので、被測定導体に対して基板の反対面から電流センサを実装するとセンサ感度を向上させることができるという効果も得られる。」
と記載されていることから、
　引用発明の電流測定装置の効果の主たるものは、上記ａ、ｂの効果についてのものであって、上記ｅの「磁気収束手段により、被測定導体を流れる電流により発生した磁束がホール素子の感磁面に収束しやすくなる」との効果は、副次的なものである。
　そして、引用発明に周知な磁気抵抗素子を用いたとしても、主たる効果である上記ａ、上記ｂに記載の効果を奏することができるのであるから、請求人が主張するように「当業者は引例１の水平型ホール効果素子に替えて引例２の磁気抵抗素子を採用することは、引例１の発明の趣旨を没却するもので、引例１の発明を阻害するものである。」ということはできない。
　よって、請求人の上記主張（１）を採用することができない。
　また、請求人は、同意見書において、次の事項（２）を主張している（下線は、請求人が付したものである。）。
（２）「また、引例２の発明は、「複数の磁気センサと、前記磁気センサの電流感度の差異が反映された出力信号に基づいて、被測定導体に流れる電流の値を算出する信号処理手段を備えることを特徴とする。これにより、被測定導体に流れる電流の値を算出する際に、磁気センサの電流感度を互いに異ならせることが可能となり、外乱磁場の影響を軽減するために、磁気センサの感度を互いに一致させる必要がなくなる。このため、磁気センサの配置位置および被測定導体の形状に対する制約を緩和しつつ、被測定導体に流れる電流の測定精度を向上させることが可能になり、磁気センサの低価格化および小型化を図りつつ、被測定導体に流れる電流の測定を手軽に行うことが可能となる。」（段落[０００７]）のものである。引例２は、複数の（少なくとも２つの）感度の異なる磁気センサを必ず備え、電流感度の差異が反映された出力信号に基づいて、被測定導体に流れる電流の値を算出することを特徴としている。請求項１の発明は、「
前記電流導体をまたぐような位置で前記回路基板上に配置され前記回路基板に電気的に結合された単一の集積回路と、を備え、前記集積回路が、
単一の磁気抵抗素子を含み
  請求項１の発明は、引例１の発明を没却する特徴「
前記集積回路が、前記電流に伴う磁界を再方向付けすることなく検知する単一の磁気抵抗素子を含み
磁気抵抗素子
単一の磁気抵抗素子
　しかしながら、一般に、パッケージ化された電流センサにおいて、ホール素子や磁気抵抗素子を用いることは周知技術であり、これを例示するために、引用例２のワンパッケージ電流センサにおいて、ホール素子、磁気抵抗素子などを使用することができる旨の記載（段落【００３６】）を挙げたものであって（上記（相違点ウ）について）、ワンパッケージ電流センサにおいて、ホール素子、磁気抵抗素子などを使用することができることを限度として、引用例２を引用したものにすぎない。そして、引用例２に用いられる磁気抵抗素子が、複数の（少なくとも２つの）感度の異なる磁気センサを必ず備えるものであるとしても、これをもって電流センサに磁気抵抗素子を用いることが周知技術ではなくなるということもできない。
　よって、出願人の主張（２）を採用することができない。
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　
　よって、結論のとおり審決する。