【手続補正書】
【提出日】令和2年11月13日(2020.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理システム内に配置された処理構成要素を使用して基板を処理する方法であって、
呼掛器を使用して、前記基板処理システム内に配置された処理構成要素に結合された遠隔通信デバイスから、前記処理構成要素に関する識別子情報を含む１つまたは複数の信号を受信することと、
コントローラを使用して、データベース内に記憶されている処理構成要素識別子と前記識別子情報を比較し、前記処理構成要素を認証することと、
前記コントローラを使用して、前記処理構成要素の前記認証に基づいて、１つまたは複数の基板処理動作を実行することとを含む方法。
【請求項２】
前記処理構成要素を認証する前に、前記コントローラを使用して、前記１つまたは複数の信号に基づいて、前記処理構成要素の存在を検出すること
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記コントローラ上に常駐するミドルウェアアプリケーションを使用して、前記１つまたは複数の信号を処理し、１つまたは複数のデータパラメータを生成することと、
前記ミドルウェアアプリケーションを使用して、前記１つまたは複数のデータパラメータを、１つまたは複数のアプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）を介してユーザアプリケーションへ送信することと
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
１つまたは複数のアプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）を介して、ユーザインターフェースアプリケーションからユーザ入力を受信することと、
前記呼掛器を使用して、そのメモリ内に記憶するために、前記ユーザ入力を前記遠隔通信デバイスへ送信することと
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ユーザ入力が、前記処理構成要素に対応する障害情報を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ユーザ入力が、前記処理構成要素に対応する使用情報を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記１つまたは複数の基板処理動作を実行することが、前記処理構成要素との使用が許可されたプロセスレシピをアンロックすることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記１つまたは複数の基板処理動作を実行することが、プロセスレシピのプロセス変数を変更することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記１つまたは複数の基板処理動作が、前記１つまたは複数の信号に基づいて前記処理システムを構成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記１つまたは複数の信号が、処理構成要素の識別子、処理構成要素の構成、処理構成要素の履歴、障害情報、ライフサイクルデータ、顧客名、および処理システムの識別情報からなる１群から選択された情報を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記処理構成要素は、研磨パッド、パッドコンディショナ、又は、キャリアハウジング、基板保持リング、若しくは、可撓性ダイアフラムを含む基板キャリアアセンブリ構成要素のうちの１つである、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記基板処理システムは、化学機械研磨（ＣＭＰ）システム、化学気相堆積（ＣＶＤ）チャンバ、物理的気相堆積（ＰＶＤ）チャンバ、イオン注入チャンバ、エッチ処理チャンバ若しくはシステム、フォトリソグラフィ処理システム、又は、基板薄型化システムのうちの１つである、請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記遠隔通信デバイスは、ＲＦＩＤタグを備えている、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
基板処理システム内に配置された処理構成要素を使用して基板を処理する方法であって、
第１の基板処理システム内の処理構成要素に結合された、ＲＦＩＤタグを備える遠隔通信デバイスへ１つまたは複数の信号を送達することと、
前記１つまたは複数の信号内で受信した情報を前記遠隔通信デバイスのメモリ内に記憶してから、前記処理構成要素を前記基板処理システムから取り外すことと、
前記処理構成要素が前記第１の基板処理システムまたは第２の基板処理システム内に設置された後、前記記憶されている情報の少なくとも一部分を前記遠隔通信デバイスから受信することとを含む方法。
【請求項１５】
前記記憶されている情報の前記一部分の受信に基づいて、前記第１または第２の基板処理システム上で１つまたは複数の基板処理動作を実行すること
をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記記憶されている情報が、処理構成要素の識別子、処理構成要素の構成、処理構成要素の履歴、障害情報、ライフサイクルデータ、顧客名、および処理システムの識別情報からなる１群から選択された情報を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記基板処理システムは、化学機械研磨（ＣＭＰ）システム、化学気相堆積（ＣＶＤ）チャンバ、物理的気相堆積（ＰＶＤ）チャンバ、イオン注入チャンバ、エッチ処理チャンバ若しくはシステム、フォトリソグラフィ処理システム、又は、基板薄型化システムのうちの１つである、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
基板処理システム内に配置された処理構成要素を使用して基板を処理する方法であって、
呼掛器を介して、前記処理構成要素に結合されたセンサによって検出された１つまたは複数の処理状態に関する情報を含む１つまたは複数の信号をＲＦＩＤタグから受信することと、
前記基板処理システム内で実行されるプロセスを制御するように適合されたコントローラを使用して、前記１つまたは複数の信号を分析することとを含み、前記コントローラが、受信した前記情報に応答して、前記研磨プロセスの変更を開始する、方法。
【請求項１９】
前記１つまたは複数の処理状態が、温度データ、圧力データ、導電率データ、弾性係数データ、光学データ、音響データ、およびフィルム厚データのうちの少なくとも１つを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記センサが、熱センサ、音響センサ、伝導率センサ、および加速度計のうちの１つである、請求項１８に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
研磨システム２０は、機械ベース２２の上に位置決めされたカルーセル６０をさらに含む。カルーセル６０は、カルーセル支持板６６およびカバー６８を含む。本明細書では、カルーセル支持板６６は、中心ポスト６２によって支持され、機械ベース２２内に配置されたカルーセルモータアセンブリ（図示せず）によって、そのカルーセル軸６４の周りを動かされる。カルーセル６０は、カルーセル軸６４の周りに等しい角度間隔でカルーセル支持板６６上に取り付けられた複数の基板キャリアシステム７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、および７０ｄを含む。研磨システム２０の動作中、基板キャリアシステム７０ｄなどの基板キャリアシステムのうちの１つとの間で基板１０の装填および／または除去を行い、７０ａ〜ｃなどの残りの複数の基板キャリアシステムを使用してそれぞれの複数の基板１０を研磨する。カルーセルは、カルーセル軸６４の周りでそれに結合された基板キャリアシステム７０ａ〜７０ｄを動かすことによって、所望の研磨ステーション２５ａ〜ｃおよび／または移送ステーション２７間で、基板キャリアシステム７０ａ〜７０ｄ及びそれらの中に配置された基板を動かす。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
加えて、図２Ａに示すカルーセル支持板６６は、複数の半径方向スロット７２内で独立して回転および振動する複数の基板キャリアシステム７０ａ〜ｄを支持する。したがって、いくつかの実施形態では、基板キャリアアセンブリ１０８および／またはそれらの処理構成要素のそれぞれの上および／または中に、同等の数の遠隔通信デバイス６００、ならびに対応する数の呼掛器６０１が、呼掛器６０１のアンテナ６１０を含めて４つの半径方向スロット７２を取り囲む。いくつかの実施形態では、クロストークを回避するために、呼掛器６０１によって伝播されるＲＦエネルギーが、所望の遠隔通信デバイス６００によってのみ捕捉され（他の遠隔通信デバイス６００は補足しない）、呼掛器６０１および遠隔通信デバイス６００のそれぞれに対して、それらの間のそれぞれの通信において、特有の範囲のＲＦエネルギーが利用される。そのような実施形態では、ＲＦエネルギーのＲＳＳＩ値は、−３０〜−６０ｄＢの範囲内である。また、いくつかの実施形態では、呼掛器６０１が、８５６〜９６０ＭＨｚの範囲内の超高周波（ＵＨＦ）を放出することができる。いくつかの構成では、各遠隔通信デバイス６００は、そのメモリ内に記憶された固有の識別コードを有する。固有の識別コードは、呼掛器６０１へ伝送され、コントローラ６１２内でミドルウェアアプリケーション６５１によって、本明細書に記載するプロセスのうちの１つまたは複数の間に、２つ以上の遠隔通信デバイスのデータのうちのどちらを受信するか、および／またはどの遠隔通信デバイス６００の情報を転送するかを判定するために使用される。