【事件の表示】
　特願２０１１−２４２３４４「ペリクル」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　５月２０日出願公開、特開２０１３−　９７３０８、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年１１月４日の出願であって、平成２６年７月１６日付けで拒絶の理由が通知され、同年９月２日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、平成２７年２月２７日付けで拒絶査定がなされた。
　本件は、これを不服として、同年５月２８日に請求された拒絶査定不服審判であって、請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２７年５月２８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲及び明細書を補正するものであって、そのうち特許請求の範囲の補正は、補正前（平成２６年９月２日付けで補正、以下同様。）の特許請求の範囲の請求項１〜８である
「　【請求項１】
　ペリクル膜が緊張して覆う多角状の枠体であって、その枠体を成す各辺の長手方向に炭素繊維を配向しつつ樹脂を含有した複合部材が、前記多角状に周回しつつ積層し前記樹脂の硬化によって一体化しており、研磨及び／または切削されて平滑化された前記枠体の表面がカーボンブラックを含有する樹脂被膜で被覆されていることを特徴とするペリクルフレーム。
　　【請求項２】
　前記複合部材が、一連に繋がる単一部材の前記周回によって積層し、又は各々が少なくとも１周周回する複数部材の前記周回によって積層していることを特徴とする請求項１に記載のペリクルフレーム。
　　【請求項３】
　前記複合部材が、配向している多数本の前記炭素繊維に前記樹脂を含浸させたシート状であることを特徴とする請求項１〜２の何れかに記載のペリクルフレーム。
　　【請求項４】
　前記各辺の内壁及び外壁における前記炭素繊維の長繊維が、共に一方向に配向されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のペリクルフレーム。
　　【請求項５】
　前記樹脂被膜がアクリル樹脂、シリコーン樹脂、又はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のペリクルフレーム。
　　【請求項６】
　多角状の枠体の所望の内寸より小さい芯材に、前記枠体の所望の高さより広い縦幅及び少なくとも前記枠体の一周に渡る横幅で、前記横幅方向に配向した炭素繊維に樹脂を含浸させたシート状の複合部材を、巻き付け、前記枠体の所望の外寸より大きく積層し前記樹脂を加熱硬化して母材とする母材形成工程と、
　前記母材を前記枠体の所望の内寸、外寸、及び高さに切削加工し、研磨及び／または切削して平滑化することで枠体にし、前記枠体の表面にカーボンブラックを含有する樹脂被膜を形成する枠体形成工程とを、
有することを特徴とするペリクルフレームの製造方法。
　　【請求項７】
　前記枠体の所望の内寸より小さい芯材に、前記枠体の所望の高さより少なくとも２倍の縦幅及び少なくとも前記枠体の一周に渡る横幅で、前記横幅方向に配向した炭素繊維に樹脂を含浸させたシート状の複合部材を、巻き付け、前記枠体の外寸より大きく積層し前記樹脂を加熱硬化してから、切削加工により前記枠体の辺と平行方向に複数に分割して前記母材とする前記母材形成工程を有することを特徴とする請求項６に記載のペリクルフレームの製造方法。
　　【請求項８】
　請求項１〜５の何れかに記載のペリクルフレームに、ペリクル膜が緊張して覆われ貼付けられていることを特徴とするペリクル。」を
「　【請求項１】
　ペリクル膜が緊張して覆い、角部が内壁側及び外壁側でともに円弧状となっている多角状の枠体であって、その枠体を成す各辺の長手方向に炭素繊維を配向しつつエポキシ樹脂を含有した複合部材が、前記多角状に周回しつつ積層し前記樹脂の硬化によって一体化しており、研磨及び／または切削されて平滑化された前記枠体の表面が、カーボンブラックを含有する、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂から選ばれる樹脂の被膜で被覆されていることを特徴とするペリクルフレーム。
　　【請求項２】
　前記複合部材が、一連に繋がる単一部材の前記周回によって積層し、又は各々が少なくとも１周周回する複数部材の前記周回によって積層していることを特徴とする請求項１に記載のペリクルフレーム。
　　【請求項３】
　前記複合部材が、配向している多数本の前記炭素繊維に前記樹脂を含浸させたシート状であることを特徴とする請求項１〜２の何れかに記載のペリクルフレーム。
　　【請求項４】
　前記各辺の内壁及び外壁における前記炭素繊維の長繊維が、共に一方向に配向されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のペリクルフレーム。
　　【請求項５】
　前記角部が、曲げ半径を最小で３ｍｍの前記円弧状とすることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のペリクルフレーム。
　　【請求項６】
　角部の内壁側及び外壁側がともに円弧状となっている多角状の枠体の所望の内寸より小さい芯材に、前記枠体の所望の高さより広い縦幅及び少なくとも前記枠体の一周に渡る横幅で、前記横幅方向に配向した炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させたシート状の複合部材を、巻き付け、前記枠体の所望の外寸より大きく積層し前記エポキシ樹脂を加熱硬化して母材とする母材形成工程と、
　前記母材を前記枠体の所望の内寸、外寸、及び高さに切削加工し、研磨及び／または切削して平滑化することで枠体にし、前記枠体の表面にカーボンブラックを含有する、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂から選ばれる樹脂の被膜を形成する枠体形成工程とを、
有することを特徴とするペリクルフレームの製造方法。
　　【請求項７】
　前記枠体の所望の内寸より小さい芯材に、前記枠体の所望の高さより少なくとも２倍の縦幅及び少なくとも前記枠体の一周に渡る横幅で、前記横幅方向に配向した炭素繊維に樹脂を含浸させたシート状の複合部材を、巻き付け、前記枠体の外寸より大きく積層し前記樹脂を加熱硬化してから、切削加工により前記枠体の辺と平行方向に複数に分割して前記母材とする前記母材形成工程を有することを特徴とする請求項６に記載のペリクルフレームの製造方法。
　　【請求項８】
　請求項１〜５の何れかに記載のペリクルフレームに、ペリクル膜が緊張して覆われ貼付けられていることを特徴とするペリクル。」と補正するものである。
　
２　補正の目的についての検討
　上記本件補正は、本件補正前の請求項１に係る発明の発明特定事項である「ペリクル膜が緊張して覆う多角状の枠体」に関し、「角部が内壁側及び外壁側でともに円弧状となっている」構成を加える補正事項、同じく発明特定事項である「複合部材」に「含有」された「樹脂」に関し、「エポキシ」であることを特定する補正事項、同じく発明特定事項である「カーボンブラックを含有する樹脂被膜」に関し、「アクリル樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂から選ばれる樹脂の被膜」である構成を特定するとともに、本件補正前の請求項５に係る発明の該構成を省く補正事項、本件補正後の請求項５に係る発明に「角部が、曲げ半径を最小で３ｍｍの前記円弧状とする」構成を加える補正事項、本件補正前の請求項６に係る発明の発明特定事項である「多角状の枠体」に関し、「角部の内壁側及び外壁側がともに円弧状となっている」構成を加える補正事項、同じく発明特定事項である「シート状の複合部材」に「含浸させた」「樹脂」に関し、「エポキシ」であることを特定する補正事項、及び、同じく発明特定事項である「カーボンブラックを含有する樹脂被膜」に関し、「アクリル樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂から選ばれる樹脂の被膜」である構成を特定する補正事項を有するものである。
　これらの補正事項は、明らかに特許請求の範囲を限定して減縮するものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正である。
　また、特許法第１７条の２第３項及び第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の請求項１〜８に係る発明（以下「本件補正発明１」〜「本件補正発明８」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
３　本件補正発明
　本件補正発明１〜８は、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された上記のとおりのものである。
　
４　引用刊行物
（１）引用刊行物１
　これに対して、本願の出願前である平成２２年５月６日に頒布された「特開２０１０−１０２３５７号公報 」（以下「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付した。）
ア　発明の詳細な説明の記載
「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、ＬＳＩ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を構成する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）やカラーフィルター（ＣＦ）等を製造する際のリソグラフィー工程で使用されるフォトマスクやレティクルに異物が付着することを防止するために用いられるペリクルの構成部材である枠体に関する。特に液晶用大型ペリクルの構成部材であって長辺長さが１ｍ以上である大型ペリクルの構成部材である枠体に関する。」
「【発明を実施するための形態】
【００３１】
  添付の図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。以下に説明する実施の形態は本発明の構成の例であり、本発明は、以下の実施の形態に制限されるものではない。本発明の効果を奏する限り、種々の形態変更をしてもよい。
【００３２】
  本発明の大型ペリクルの枠体は、複数の辺からなる多角形形状を有する枠体であって、該枠体の上縁面に接着されたペリクル膜と、該枠体の下縁面に塗着された粘着材とを備えることができ、前記枠体の最も長い辺の長さが１ｍ以上である大型ペリクルの前記枠体において、前記枠体が、すべての辺部にそれぞれ把持用の凸部または凹部を有するものである。ここで、枠体の多角形形状とは通常略四角形状であるが、
角部に切り欠きやＲ部を有した多角形形状
【００３３】
  図１Ａは、本実施形態に係る大型ペリクルの枠体の一形態を説明するための斜視図であり、図１Ａ及びＤはフォトマスクに接着された大型ペリクル、図１Ｂ及びＥは枠体を含む部分拡大縦断面図、図１Ｃ及びＦは大型ペリクルの枠体を示す。図２は、従来の小型ペリクルの枠体の一形態（例えば特許文献２のタイプ）を説明するための斜視図であり、図２Ａはフォトマスクに接着されたペリクル、図２Ｂは枠体の溝を含む部分拡大縦断面図、図２Ｃはペリクルの枠体、を示す。
【００３４】
  例えば図１に示すように、
大型ペリクルは、枠体１０と、枠体１０の上縁面３に接着されたペリクル膜１と、枠体１０の下縁面４に塗着された粘着材２とからなる
【００３５】
  ペリクル膜１の材質、粘着材２の材質・形状、接着剤の材質、保護フィルムの材質・形状は、従来一般的に用いられているものが使用できる。
【００３６】
  ペリクル膜としては、透明な高分子膜、例えば、ニトロセルロース、セルロース誘導体、またはフッ素ポリマーが使用できる。ペリクル膜の厚さは光線透過率、膜強度を考慮し設定するものであり、例えば、１０μｍ以下０．１μｍ以上が好ましい。ペリクル膜を枠体の上縁面に接着するにあたっては接着剤、例えば、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、または含フッ素シリコーン接着剤等のフッ素系ポリマーが使用される。
【００３７】
  粘着材としては、スチレンエチレンブチレンスチレン、スチレンエチレンプロピレンスチレン、もしくはオレフィン系等のホットメルト粘着材、シリコーン系粘着材、アクリル系粘着材、または発泡体を基材とした粘着テープが使用できる。粘着材層の厚さは枠体厚さと粘着材厚さの合計が、規定された膜とマスクの距離を越えない範囲で設定するものであり、例えば、１０ｍｍ以下０．０１ｍｍ以上が好ましい。
【００３８】
  保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、またはポリエチレン樹脂からなるフィルムが使用できる。また、粘着材の粘着力に応じて離型剤、例えばシリコーン系離型剤、またはフッ素系離型剤を、保護フィルムの表面に塗布しても良い。保護フィルムの厚さは、例えば、１ｍｍ以下０．０１ｍｍ以上が好ましい。
【００３９】
  
枠体１０の材質は、
炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）
【００４０】
  枠体１０の製法は、従来一般的に行われている製法で良い。例えば、一体物の板を、切断・切削加工すれば良い。また、ペリクルの大型化につれ一体物の板の準備が困難な場合は、切断・切削加工に加え、溶接加工や、成型加工（金属ならばダイキャスト成型、樹脂ならば射出成型）することが挙げられる。この時に把持用の凸部または凹部を一体に成型することが好ましいが、後述するように、凸部の場合は脱着自在な部品として成型し、後から取り付けることも好ましい。
【００４１】
  また、
枠体の表面には、反射防止のために黒色クロムメッキ、黒色アルマイト、黒色塗装等の黒色化処理を施してもよい
イ　図面の記載
「【図１Ａ】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ウ　引用例１記載の発明
　上記ア及びイの記載事項によると、引用例１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「大型ペリクルは、枠体１０と、枠体１０の上縁面３に接着されたペリクル膜１と、枠体１０の下縁面４に塗着された粘着材２とからなり、
　角部に切り欠きやＲ部を有した多角形形状であり、
　材質は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）であり、
　表面には、反射防止のために黒色クロムメッキ、黒色アルマイト、黒色塗装等の黒色化処理が施されている、
大型ペリクルの枠体１０。」
　また、同様に、引用例１には、以下の発明（以下「引用方法発明」という。）が記載されていると認められる。
「大型ペリクルは、枠体１０と、枠体１０の上縁面３に接着されたペリクル膜１と、枠体１０の下縁面４に塗着された粘着材２とからなり、
　角部に切り欠きやＲ部を有した多角形形状であり、
　材質は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）であり、
　表面には、反射防止のために黒色クロムメッキ、黒色アルマイト、黒色塗装等の黒色化処理が施されている、
大型ペリクルの枠体１０の製造方法。」
　
（２）引用刊行物２
　また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前である平成１０年８月７日に頒布された「特開平１０−２０９３４０号公報 」（以下「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付した。）
ア　発明の詳細な説明の記載
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子マネーカードなどの
ＩＣカードを構成するのに用いるＩＣ封止枠体
「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術における上述した問題点を解決するもので、ＩＣカードにより大きな曲げ応力が加わっても、ＩＣチップが基板フィルムから剥がれたり、誤動作したり、動作しなくなったりする心配の少ないＩＣ封止枠体を提供することを目的とする。
【０００８】また、本発明は、そのようなＩＣ封止枠体を低コストで製造する方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するための本発明は、縦弾性係数が少なくとも８０ＧＰａであるＩＣ封止枠体を特徴とするものである。封止枠体は、ＦＲＰ製であるのが好ましい。また、ＦＲＰ製である場合、ＦＲＰに含まれる強化繊維は、封止枠体の枠部に沿って延在しているのが好ましい。本発明のＩＣ封止枠体は、電子マネーカードや銀行カード、ＩＤカードなどのＩＣカードを構成するのに用いることができる。
【００１０】また、本発明は、そのようなＩＣ封止枠体を製造する方法として、棒状のコア材の周りにＦＲＰ層を形成した後、コア材の軸方向と交差する方向に薄板状に輪切りしてからコア材を抜き取るか、コア材を抜き取ってから輪切りすることを特徴とするＩＣ封止枠体の製造方法を提供する。ＦＲＰ層の形成は、コア材の周りに強化繊維のストランドを巻き付けた後、そのストランドに樹脂を含浸、固化させることによって行うことができる。また、コア材の周りに樹脂を含浸した強化繊維のストランドを巻き付け、樹脂を固化させることによって行うことができる。強化繊維のストランドは、コア材の軸方向と直交もしくは実質的に直交する方向に巻き付けるのが好ましい。また、コア材の軸方向と直交もしくは実質的に直交する方向に輪切りするのが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１において、
ＩＣ封止枠体１は、強化繊維２と樹脂マトリクス３とを含むＦＲＰからなっている
強化繊維２は、枠部に沿って延在している
【００１２】上記において、
強化繊維は、炭素繊維
樹脂マトリクスは、エポキシ樹脂
【００１３】強化繊維は、樹脂マトリクスと共同してＩＣ封止枠体に少なくとも８０ＧＰａの縦弾性係数を与える。より少ない繊維量でかかる縦弾性係数を発現させ、より薄く、軽量なＩＣ封止枠体を得るために、強化繊維は、上述したように枠部に沿って延在しているのが好ましい。ＦＲＰは、その特性が強化繊維の方向に依存する異方性材料であり、縦弾性係数はその繊維軸の方向に最も効果的に発現されるからである。しかしながら、多少ずれていても縦弾性係数の発現効果にそれほど大きな影響はない。すなわち、全体として見たとき、枠部に沿って延在していればよい。
【００１４】上述したようなＩＣ封止枠体は、フィラメントワインディング法によって製造することができる。
【００１５】すなわち、図２に示すように、
パッケージ４から強化繊維のストランド５を連続的に繰り出しながら樹脂浴６中に通し、得られた樹脂含浸ストランド７を
回転しつつ軸方向に移動する棒状のコア材８に巻き付け、コア材８の周りに強化繊維層９を形成する。次に、強化繊維層９をコア材８とともに金型に入れてホットプレス成形し、コア材８の周りにＦＲＰ層１０
を形成する。次に、コア材８を抜き取った後、
存在していたコア材の軸と交差する方向に所望の厚みで輪切りし、ＩＣ封止枠体１を得る
【００１６】ここで、コア材としては鋼製や木材製のものを用いることができ、そのコア材に、強化繊維のストランドを、コア材の軸と直交するように巻き付けるとともに、存在していた軸と直交する方向に輪切りするのが好ましいが、巻付角度や輪切り角度は、縦弾性係数の発現効果に著しい影響を与えない範囲であればよい。すなわち、実質的に直交する方向であればよい。また、コア材を抜き取らないで輪切りし、しかる後にコア材を分離してもよい。
【００１７】以上においては、樹脂含浸ストランドを用いる場合について説明したが、樹脂を含浸していない生のストランドをコア材に巻き付けて形成した強化繊維層に樹脂を含浸するようにしてもよい。また、一方向にシート状に引き揃えたストランドに樹脂を含浸してなる一方向性プリプレグを用い、その一方向性プリプレグをストランドの方向がコア材の軸と直交もしくは実質的に直交するように巻き付けるようにしてもよい。
【００１８】上述したＩＣ封止枠体を用いたＩＣカードの製造は、たとえば次のようにして行うことができる。
【００１９】すなわち、まず、接着剤を、スクリーン法を用いて基材フィルム（たとえばエポキシ樹脂フィルム）に塗布するか、ＩＣ封止枠体に塗布して、基材フィルムにＩＣ封止枠体を接着する。次に、ＩＣ封止枠体の内側の基材フィルム上にＩＣチップを搭載した後、ＩＣ封止枠体の内側に樹脂（たとえばエポキシ樹脂）を充填してＩＣチップを封止し、ＩＣモジュールを形成する。次に、このＩＣモジュールを合成樹脂（たとえば塩化ビニル樹脂）からなるカード基板上に取り付け、さらにＩＣモジュールを覆うようにカード基板に保護フィルム（たとえばポリエチレンフィルム）を貼り付けて保護層を形成し、ＩＣカードとする。」
イ　図面の記載
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
「【図２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ウ　引用例２記載の発明
　上記ア及びイの記載事項によると、引用例２には、以下の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「炭素繊維２とエポキシ樹脂からなる樹脂マトリクス３とを含むＦＲＰからなり、
炭素繊維２が枠部に沿って延在している、
ＩＣカードを構成するのに用いるＩＣ封止枠体１。」
　また、同様に、引用例２には、以下の発明（以下「引用方法発明２」という。）が記載されていると認められる。
「パッケージ４から炭素繊維のストランド５を連続的に繰り出しながらエポキシ樹脂の樹脂浴６中に通し、得られたエポキシ樹脂含浸ストランド７を回転しつつ軸方向に移動する棒状のコア材８に巻き付け、コア材８の周りに炭素繊維層９を形成し、次に、炭素繊維層９をコア材８とともに金型に入れてホットプレス成形し、コア材８の周りにＦＲＰ層１０を形成し、次に、コア材８を抜き取った後、コア材の軸と交差する方向に所望の厚みで輪切りし、ＩＣカードを構成するのに用いるＩＣ封止枠体１を得る方法。」
（３）引用刊行物３
　さらに、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前である平成１８年８月１０日に頒布された「特開２００６−２０７６４２号公報 」（以下「引用例３」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付した。）
ア　発明の詳細な説明の記載
「【技術分野】
【０００１】
  この発明は、転がり軸受における玉やころなどの転動体を保持するための転がり軸受用保持器に関する。」
「【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
  図１はこの発明の実施形態である
アンギュラ玉軸受用保持器（１０）
この保持器（１０）は、保持器基体（１１）と、基体（１１）の表面に被覆形成された被覆層（１２）とを備えている
【００２２】
  
保持器基体（１１）は、炭素繊維強化材料をもって構成されている
【００２３】
  ここで炭素繊維強化材料としては、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）や、ＣＦＲＰを焼成して黒鉛化した炭素繊維強化炭素複合材料（Ｃ／Ｃコンポジット）を好適に使用することができる。これらの材料のうち、加工性や生産性を考慮すると、ＣＦＲＰを用いるのが好ましく、また耐熱性などを考慮すると、Ｃ／Ｃコンポジットを用いるのが好ましい。
【００２４】
  
保持器基体（１１）の製作方法
炭素繊維
強化繊維をその繊維方向を一方向に揃えた状態で、マトリックス樹脂として、例えばエポキシ樹脂
を含浸させて、シート状の一方向プリプレグを準備する
【００２５】
  そして
このプリプレグを、円柱状のマンドレル
に積層状態に複数枚巻き付けて、加圧硬化させて成形した後、マンドレルを抜き取って、長尺な円筒部材を製作する
【００２６】
  なおプリプレグを積層状態に巻き付ける際には、繊維方向を交差させつつ積層するのが良い。すなわちこのようにクロス配向させることによって、保持器基体（１１）の強度を向上させることができ、耐久性や耐衝撃性をより一層向上させることができる。
【００２７】
  
次に上記長尺な円筒部材を輪切りにして、炭素繊維強化材料からなる短尺な円筒部材（保持器用環状部材１１ａ）を製作する
【００２８】
  続いてこの環状部材（１１ａ）に対し、周方向に沿って所定間隔おきに複数の円形ポケット孔（１１ｂ）を機械加工によって形成し、これにより保持器基体（１１）を製作する。」
イ　図面の記載
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ウ　引用例３記載の発明
　上記ア及びイの記載事項によると、引用例３には、以下の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「保持器基体（１１）と、基体（１１）の表面に被覆形成された被覆層（１２）とを備え、
保持器基体（１１）は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）をもって構成され、
炭素繊維をその繊維方向を一方向に揃えた状態で、マトリックス樹脂として、エポキシ樹脂を含浸させた、
アンギュラ玉軸受用保持器（１０）。」
　また、同様に、引用例３には、以下の発明（以下「引用方法発明３」という。）が記載されていると認められる。
「炭素繊維をその繊維方向を一方向に揃えた状態で、マトリックス樹脂として、エポキシ樹脂を含浸させて、シート状の一方向プリプレグを準備し、このプリプレグを、円柱状のマンドレルに積層状態に複数枚巻き付けて、加圧硬化させて成形した後、マンドレルを抜き取って、長尺な円筒部材を製作し、次に上記長尺な円筒部材を輪切りにして、炭素繊維強化材料からなる短尺な円筒部材である保持器用環状部材（１１ａ）を製作する、
／アンギュラ玉軸受用保持器（１０）の製作方法。」
　
５　本件補正発明１について
５−１　対比
　以下、本件補正発明１と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「大型ペリクルの枠体１０」は、本件補正発明１の「ペリクルフレーム」及び「枠体」の両方に相当する。また、引用発明の「ペリクル膜１」は、本件補正発明１の「ペリクル膜」に相当する。
（２）引用発明は、その「ペリクル膜１」が「枠体１０の上縁面３に接着された」ものであるから、技術常識からして、本件補正発明１の「ペリクル膜が緊張して覆」う構成に相当する構成を有するものである。
（３）引用発明の「角部に切り欠きやＲ部を有した多角形形状であ」る構成と、本件補正発明１の「角部が内壁側及び外壁側でともに円弧状となっている多角状」である構成とは、「角部が円弧状となっている多角状」である構成で共通する。
（４）引用発明の「材質は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）であ」る構成と、本件補正発明１の「枠体を成す各辺の長手方向に炭素繊維を配向しつつエポキシ樹脂を含有した複合部材が、前記多角状に周回しつつ積層し前記樹脂の硬化によって一体化して」いる構成とは、「炭素繊維を配向しつつ樹脂を含有した複合部材」からなる構成で共通する。
（５）引用発明の「表面には、反射防止のために黒色クロムメッキ、黒色アルマイト、黒色塗装等の黒色化処理が施されている」構成と、本件補正発明１の「枠体の表面が、カーボンブラックを含有する、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂から選ばれる樹脂の被膜で被覆されている」構成とは、「枠体の表面に、黒色化処理が施されている」構成で共通する。
　上記（１）ないし（５）の点から、本件補正発明１と引用発明は、
「ペリクル膜が緊張して覆い、角部が円弧状となっている多角状の枠体であって、炭素繊維を配向しつつ樹脂を含有した複合部材からなり、前記枠体の表面に、黒色化処理が施されている、
ペリクルフレーム。」
で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
ア　本件補正発明１は、「角部が内壁側及び外壁側でともに円弧状となっている」のに対し、引用発明は、単に「角部に切り欠きやＲ部を有」するだけである点。
イ　「炭素繊維を配向しつつ樹脂を含有した複合部材」が、本件補正発明１は、「枠体を成す各辺の長手方向に炭素繊維を配向しつつエポキシ樹脂を含有した複合部材が、前記多角状に周回しつつ積層し前記樹脂の硬化によって一体化して」いるのに対し、本件補正発明１は、そのような構成を有するか不明である点。
ウ　「枠体の表面」が、本件補正発明１は、「研磨及び／または切削されて平滑化され」ているのに対し、引用発明は、そのような構成を有するか不明である点。
エ　「黒色化処理」が、本件補正発明１は、「カーボンブラックを含有する、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂から選ばれる樹脂の被膜で被覆され」たものであるのに対し、引用発明は、「黒色クロムメッキ、黒色アルマイト、黒色塗装等」である点。
　
５−２　本件補正発明１についての判断
　まず、上記アないしエの相違点のうち、上記イの相違点について検討する。
　引用発明２は、「炭素繊維２とエポキシ樹脂からなる樹脂マトリクス３とを含むＦＲＰからなり、炭素繊維２が枠部に沿って延在している」構成を有するから、本件補正発明１の「枠体を成す各辺の長手方向に炭素繊維を配向しつつエポキシ樹脂を含有した複合部材が、」「前記樹脂の硬化によって一体化して」いる構成に相当する構成を有する。
　しかしながら、引用発明は、「大型ペリクルの枠体１０」に関する発明であるのに対し、引用発明２は、「ＩＣカードを構成するのに用いるＩＣ封止枠体」に関する発明であって、これらの発明は、「枠体」に関する発明である点で共通するものであるものの、引用発明の「大型ペリクル」と、引用発明２の「ＩＣカード」とは、技術分野が異なるものであって、使用環境や大きさが大きく異なるものである。
　また、引用例２には、「ＩＣカードにより大きな曲げ応力が加わっても、ＩＣチップが基板フィルムから剥がれたり、誤動作したり、動作しなくなったりする心配の少ないＩＣ封止枠体を提供すること」（【０００７】）が課題であることが記載されているものの、引用発明の「大型ペリクルの枠体１０」に加わる応力と、引用発明２の「ＩＣカード」に加わる応力とは大きく異なるものであって、引用発明の「大型ペリクルの枠体１０」には、上記のような課題は存在しない。
　したがって、引用発明の「大型ペリクルの枠体１０」において、引用発明２を適用する動機付けが存在しないから、該適用は当業者が容易になし得たこととはいえない。
　また、引用発明３は、「炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）をもって構成され、炭素繊維をその繊維方向を一方向に揃えた状態で、マトリックス樹脂として、エポキシ樹脂を含浸させた」構成を有するから、本件補正発明１の「炭素繊維を配向しつつエポキシ樹脂を含有した複合部材が、」「前記樹脂の硬化によって一体化して」いる構成に相当する構成を有する。
　しかしながら、引用発明は、「大型ペリクルの枠体１０」に関する発明であるのに対し、引用発明３は、「アンギュラ玉軸受用保持器」に関する発明であって、これらの発明は、技術分野が異なるものであって、形状や使用環境が大きく異なるものであるから、当然求められる強度等も異なるものである。
　したがって、引用発明の「大型ペリクルの枠体１０」において、引用発明３を適用する動機付けが存在しないから、該適用は当業者が容易になし得たこととはいえない。
　してみると、上記イの相違点に係る本件補正発明１の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になしえたこととはいえない。
　よって、上記ア、ウ、エの相違点について検討するまでもなく、本件補正発明１は、引用発明、及び、引用発明２または引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものとはいえない。
６　本件補正発明２〜５について
　本件補正発明２〜５は、本件補正発明１の発明特定事項を全て有するものであって、本件補正発明１が、引用発明、及び、引用発明２または引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、本件補正発明２〜５も本件補正発明１と同様に、引用発明、及び、引用発明２または引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものとはいえない。
７　本件補正発明６について
７−１　対比　
　以下、本件補正発明６と引用方法発明とを対比する。
（１）引用方法発明の「大型ペリクルの枠体１０」は、本件補正発明６の「ペリクルフレーム」及び「枠体」の両方に相当する。
（２）本件補正発明６は、「芯材に、」「炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させたシート状の複合部材を、巻き付け、」「積層し前記エポキシ樹脂を加熱硬化して母材と」し、「前記母材を前記枠体の所望の内寸、外寸、及び高さに切削加工し、」「枠体にし」ているから、本件補正発明６の「枠体」は、「炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させた」部材により形成されているといえる。
　そうすると、引用方法発明の「大型ペリクルの枠体１０」の「材質は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）であ」る構成と、本件補正発明６の「角部の内壁側及び外壁側がともに円弧状となっている多角状の枠体の所望の内寸より小さい芯材に、前記枠体の所望の高さより広い縦幅及び少なくとも前記枠体の一周に渡る横幅で、前記横幅方向に配向した炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させたシート状の複合部材を、巻き付け、前記枠体の所望の外寸より大きく積層し前記エポキシ樹脂を加熱硬化して母材とする母材形成工程」「を有」し、「前記母材を前記枠体の所望の内寸、外寸、及び高さに切削加工し、研磨及び／または切削して平滑化することで枠体に」する構成とは、「枠体」が「炭素繊維に樹脂を含浸させた」部材により形成されている構成で共通する。
（３）引用方法発明の「表面には、反射防止のために黒色クロムメッキ、黒色アルマイト、黒色塗装等の黒色化処理が施されている」構成と、本件補正発明６の「枠体の表面にカーボンブラックを含有する、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂から選ばれる樹脂の被膜を形成する」構成とは、「枠体の表面に黒色の被膜を形成する」構成で共通する。
　上記（１）ないし（３）の点から、本件補正発明６と引用方法発明は、
「枠体が炭素繊維に樹脂を含浸させた部材により形成されており、
　枠体の表面に黒色の被膜を形成する、
ペリクルフレームの製造方法。」
で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
ア　「炭素繊維に樹脂を含浸させた」「枠体」の「形成」に際し、本件補正発明６は、「角部の内壁側及び外壁側がともに円弧状となっている多角状の枠体の所望の内寸より小さい芯材に、前記枠体の所望の高さより広い縦幅及び少なくとも前記枠体の一周に渡る横幅で、前記横幅方向に配向した炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させたシート状の複合部材を、巻き付け、前記枠体の所望の外寸より大きく積層し前記エポキシ樹脂を加熱硬化して母材とする母材形成工程」「を有」し、「前記母材を前記枠体の所望の内寸、外寸、及び高さに切削加工し、研磨及び／または切削して平滑化することで枠体に」するのに対し、引用方法発明は、どのようなに形成するのか不明である点。
イ　「枠体の表面」の「黒色の被膜」の「形成」に際し、本件補正発明６は、「前記枠体の表面にカーボンブラックを含有する、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂から選ばれる樹脂の被膜を形成する」のに対し、引用方法発明は、「黒色クロムメッキ、黒色アルマイト、黒色塗装等の黒色化処理」を行う点。
　
７−２　本件補正発明６についての判断
　まず、上記アの相違点について検討する。
　引用方法発明２は、「パッケージ４から炭素繊維のストランド５を連続的に繰り出しながらエポキシ樹脂の樹脂浴６中に通し、得られたエポキシ樹脂含浸ストランド７を」「棒状のコア材８に巻き付け、コア材８の周りに炭素繊維層９を形成し、次に、炭素繊維層９をコア材８とともに金型に入れてホットプレス成形し、コア材８の周りにＦＲＰ層１０を形成し、次に、コア材８を抜き取った後、コア材の軸と交差する方向に所望の厚みで輪切り」するものであるから、本件補正発明６の「芯材に、」「炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させた」「部材を、巻き付け、」「前記エポキシ樹脂を加熱硬化して母材とする母材形成工程」に相当する工程を有する。
　しかしながら、引用方法発明は、「大型ペリクルの枠体１０」に関する発明であるのに対し、引用方法発明２は、「ＩＣカードを構成するのに用いるＩＣ封止枠体」に関する発明であって、これらの発明は、「枠体」に関する発明である点で共通するものであるものの、引用方法発明の「大型ペリクル」と、引用方法発明２の「ＩＣカード」とは、技術分野が異なるものであって、使用環境や大きさが大きく異なるものである。
　また、引用例２には、「ＩＣカードにより大きな曲げ応力が加わっても、ＩＣチップが基板フィルムから剥がれたり、誤動作したり、動作しなくなったりする心配の少ないＩＣ封止枠体を提供すること」（【０００７】）が課題であることが記載されているものの、引用方法発明の「大型ペリクルの枠体１０」に加わる応力と、引用方法発明２の「ＩＣカード」に加わる応力とは大きく異なるものであって、引用方法発明の「大型ペリクルの枠体１０」には、上記のような課題は存在しない。
　したがって、引用方法発明の「大型ペリクルの枠体１０」において、引用方法発明２を適用する動機付けが存在しないから、該適用は当業者が容易になし得たこととはいえない。
　また、引用発明３は、「炭素繊維をその繊維方向を一方向に揃えた状態で、マトリックス樹脂として、エポキシ樹脂を含浸させて、シート状の一方向プリプレグを準備し、このプリプレグを、円柱状のマンドレルに積層状態に複数枚巻き付けて、加圧硬化させて成形した後、マンドレルを抜き取って、長尺な円筒部材を製作し、次に上記長尺な円筒部材を輪切りにして、炭素繊維強化材料からなる短尺な円筒部材」「を製作する」ものであるから、本件補正発明６の「芯材に、」「炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させたシート状の複合部材を、巻き付け、」「積層し前記エポキシ樹脂を加熱硬化して母材とする母材形成工程」に相当する構成を有する。
　しかしながら、引用方法発明は、「大型ペリクルの枠体１０」に関する発明であるのに対し、引用方法発明３は、「アンギュラ玉軸受用保持器」に関する発明であって、これらの発明は、技術分野が異なるものであって、形状や使用環境が大きく異なるものであるから、当然求められる強度等も異なるものである。
　したがって、引用方法発明の「大型ペリクルの枠体１０」において、引用方法発明３を適用する動機付けが存在しないから、該適用は当業者が容易になし得たこととはいえない。
　してみると、上記アの相違点に係る本件補正発明６の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になしえたこととはいえない。
　よって、上記イの相違点について検討するまでもなく、本件補正発明６は、引用方法発明、及び、引用方法発明２または引用方法発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものとはいえない。
８　本件補正発明７，８について
　本件補正発明７，８は、本件補正発明６の発明特定事項を全て有するものであって、本件補正発明６が、引用方法発明、及び、引用方法発明２または引用方法発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、本件補正発明７，８も本件補正発明６と同様に、引用方法発明、及び、引用方法発明２または引用方法発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものとはいえない。
　したがって、本件補正の補正事項は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
９　本件補正の適否についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし８に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記「第２」「１」参照。）
　そして、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし８に係る発明である本件補正発明１ないし８が、上記「第２」「５」ないし「８」で検討したように、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものとはいえないから、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし８に係る発明も同様に、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものとはいえない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。