(57)【要約】      （修正有）【課題】交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの提供。【解決手段】交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージは基板２２、第二連接部２６、少なくとも１個の非揮発性メモリチップ２４、少なくとも１個の受動部２８を含む。該第二連接部は該基板上に設置する。該少なくとも１個の非揮発性メモリチップは該基板上に設置し、且つ該基板に電気的に連接し、該第二連接部と電気的連接を形成する。該少なくとも１個の受動部は該基板上に設置し、パッケージ樹脂層３０は該非揮発性メモリチップと該受動部を一緒に包覆する。これにより該基板上の第二連接部は露出する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ソリッドメモリモジュール上に挿入設置可能で、該ソリッドメモリモジュールは該非揮発性メモリモジュールに対応する制御ユニット、システムインターフェース、第一連接部を具え、
該制御ユニットは該システムインターフェースにより外部情報を該非揮発性メモリモジュールに伝送、保存或いは読み出し、それは基板、第二連接部、少なくとも１個の非揮発性メモリチップ、少なくとも１個の受動部、パッケージ樹脂層を含み、
該第二連接部は該基板上に設置し、該ソリッドメモリモジュールの第一連接部上において抜き差しが可能で、
該少なくとも１個の非揮発性メモリチップは該基板上に設置し、且つ該基板に電気的に連接し、該第二連接部と電気的連接を形成し、
該少なくとも１個の受動部は該基板上に設置し、
該パッケージ樹脂層は該非揮発性メモリチップと該受動部を一緒に包覆し、これにより該基板上の第二連接部は露出することを特徴とする交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージ。
【請求項２】
前記ソリッドメモリモジュールの制御ユニットは制御チップとパルス発生器を含むことを特徴とする請求項１記載の交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージ。
【請求項３】
前記ソリッドメモリモジュールのシステムインターフェースはＩＤＥ  ＲＡＩＤコントローラーとＩＤＥ  ＴＯ  ＳＴＡＴアダプターチップを含むことを特徴とする請求項１記載の交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージ。
【請求項４】
前記ソリッドメモリモジュールはスライド部を形成し、該非揮発性メモリモジュールはスライド部を形成し、これにより該ソリッドメモリモジュールのスライド部にスライドし入り、該第一連接部と該第二連接部は電気的に連接することを特徴とする請求項１記載の交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種の交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージに関する。特に一種の制御ユニットを具えるソリッドメモリモジュール上において抜き差し可能で、これによりコンピュータメーカーはコンピュータの製造時にメモリモジュールを予め設置する必要がなく、販売時に消費者のニーズに応じて設置すれば良く、よってメモリモジュール価格下落のリスクを低下させることができる交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージに係る。
【背景技術】
【０００２】
２００６年６月、商用モバイル演算中枢における初のＮＡＮＤフラッシュメモリソリッドディスク（ＳＳＤ）であると鳴り物入りで発表された３２Ｇ  ＮＡＮＤフラッシュメモリを嵌設するソリッドディスク（ＳＳＤ）製品は、非揮発性メモリ（フラッシュメモリなど）とハードディスクとの世代交代の幕を開けた。ソリッドディスクは通常のハードディスクの２倍の強度があり、ＰＣが衝撃を受け或いは濡れても、フラッシュメモリから保存データを取り戻すことも、ハードディスクからに比べより容易である。且つソリッドディスクはデータの読み取り速度が５３Ｍｐｂｓと、普通のハードディスクの３倍速で、書き込み速度もハードディスクの１５０％である２８Ｍｐｂｓである。このフラッシュメモリを配備するソリッドディスク（ＳＳＤ）の長所は、重量が一般のターンテーブル式ディスクの半分しかなく、よって数値データ保存メディアを配備するノートＰＣに比べ、アップロード或いはダウンロード共にその速度は速く、データ処理の過程もより静かである。それは、ＳＳＤがハードディスクドライブのようにターンテーブルを採用するのではなく、静態のＮＡＮＤフラッシュメモリを採用するためで、且つＳＳＤはハードディスクドライブに比べ９５％の節電が可能である。
【０００３】
一般の非揮発性メモリモジュールは通常はメモリチップ、受動部、システムインターフェース、制御ユニットなどを含むが、それらはコンピュータの製造過程においてコンピュータ内部に装置され、対外的に販売されるものである。そのため、製造から販売が完了するまでにはある程度の日数がかかるが、メモリチップ価格の変動が大きいため、製造のリスクを拡大している。さらに消費者のメモリ容量に対するニーズもそれぞれに異なるため、コンピュータ購入時に設置が完成しているメモリを交換しなければならないこともあり、コンピュータ販売者と消費者の面倒を増大させている。
【０００４】
本考案は交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージを提供し、公知技術中の該各欠点を解決する。
【０００５】
上記に鑑み、本考案者は研究改良を重ね、絶えず向上を目指す精神を以って、半導体パッケージにおける開発に取り組み、本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの開発に成功した。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上記課題を解決するため、本考案は下記の交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージを提供する。それは交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージを提供し、コンピュータ上において抜き差しが簡単で、これによりメモリ容量拡充の目的を達成する。
【０００７】
またそれは交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージを提供し、嵌入方式により該非揮発性メモリモジュールを該ソリッドメモリモジュール上に装置するため、操作が非常に便利である。
【０００８】
またそれは交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージを提供し、これによりコンピュータ設備は消費者のニーズに応じて特定容量のメモリモジュールを選択し使用可能となり、こうしてコンピュータメーカーは非揮発性メモリモジュールを予め設置する必要がなくなり、メモリ価格の変動が引き起こす価格下落による損失を低下させることができる。
【０００９】
すなわちそれは、基板、第二連接部、少なくとも１個の非揮発性メモリチップ、少なくとも１個の受動部を含み、該第二連接部は該基板上に設置し、該ソリッドメモリモジュールの第一連接部上において抜き差しが可能で、該少なくとも１個の非揮発性メモリチップは該基板上に設置し、且つ該基板に電気的に連接し、該少なくとも１個の受動部は該基板上に設置し、該パッケージ樹脂層は該非揮発性メモリチップと該受動部を一緒に包覆し、これにより該基板上の第二連接部は露出し、該ソリッドメモリモジュールに予め設置する第一連接部上に電気的に連接する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の考案は、ソリッドメモリモジュール上に挿入設置可能で、該ソリッドメモリモジュールは該非揮発性メモリモジュールに対応する制御ユニット、システムインターフェース、第一連接部を具え、
該制御ユニットは該システムインターフェースにより外部情報を該非揮発性メモリモジュールに伝送、保存或いは読み出し、それは基板、第二連接部、少なくとも１個の非揮発性メモリチップ、少なくとも１個の受動部、パッケージ樹脂層を含み、
該第二連接部は該基板上に設置し、該ソリッドメモリモジュールの第一連接部上において抜き差しが可能で、
該少なくとも１個の非揮発性メモリチップは該基板上に設置し、且つ該基板に電気的に連接し、該第二連接部と電気的連接を形成し、
該少なくとも１個の受動部は該基板上に設置し、
該パッケージ樹脂層は該非揮発性メモリチップと該受動部を一緒に包覆し、これにより該基板上の第二連接部は露出することを特徴とする交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージとしている。
請求項２の考案は、前記ソリッドメモリモジュールの制御ユニットは制御チップとパルス発生器を含むことを特徴とする請求項１記載の交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージとしている。
請求項３の考案は、前記ソリッドメモリモジュールのシステムインターフェースはＩＤＥ  ＲＡＩＤコントローラーとＩＤＥ  ＴＯ  ＳＴＡＴアダプターチップを含むことを特徴とする請求項１記載の交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージとしている。
請求項４の考案は、前記ソリッドメモリモジュールはスライド部を形成し、該非揮発性メモリモジュールはスライド部を形成し、これにより該ソリッドメモリモジュールのスライド部にスライドし入り、該第一連接部と該第二連接部は電気的に連接することを特徴とする請求項１記載の交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージとしている。
【考案の効果】
【００１１】
こうして非揮発性メモリモジュールを交換することによりソリッドメモリモジュールの容量を増大させ、これによりコンピュータ組立て時に予めメモリモジュールを設置する必要がなくなり、価格変動が招くリスクを低下させることができる交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージを提供する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの概略図である図１に示すように、本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージはソリッドメモリモジュール１０上に挿入設置する。該ソリッドメモリモジュール１０は制御ユニット１２、システムインターフェース１４、第一連接部１６を含む。該制御ユニット１２は制御チップ１３とパルス発生器１５を含む。該システムインターフェース１４はＩＤＥ  ＲＡＩＤコントローラー１７とＩＤＥ  ＴＯ  ＳＴＡＴアダプターチップ１９を含む。該制御チップ１２は該システムインターフェース１４により外部情報を該非揮発性メモリモジュール２０に伝送し保存或いは読み出す。
【００１３】
本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの断面図である図２に示すように、本実施例中の非揮発性メモリモジュール２０は基板２２、３個の非揮発性メモリチップ２４、第二連接部２６、少なくとも１個の受動部２８、パッケージ樹脂層３０を含む。
【００１４】
該３個の非揮発性メモリチップ２４は該基板２２上に設置し、該基板２２と電気的連接を形成する。
【００１５】
該受動部２８も該基板２２上に設置する。
【００１６】
該第二連接部２６は該基板２２上に設置し、該各チップ２４と電気的連接を形成し、これにより、該ソリッドメモリモジュール１０の第一連接部１６上において抜き差しが可能となる。本実施例中の第二連接部２６はゴールドピンである。
【００１７】
該パッケージ樹脂層３０は該非揮発性メモリチップ２４と該受動部２８を包覆する。
【００１８】
さらに、該ソリッドメモリモジュール１０の制御ユニット１２は該システムインターフェース１４により外部情報を該非揮発性メモリモジュール２０に伝送し保存或いは読み出す。
【００１９】
本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの実施例図である図３に示すように、該ソリッドメモリモジュール１０はハウジング３４内に設置する。該ハウジング３４は上蓋３６を具え開閉を提供し、該第一連接部１６は印刷回路板上のスロットにおいて形成する。該非揮発性メモリモジュール２０の第二連接部２６は電性端子で、これにより該ソリッドメモリモジュール１０のスロット内において抜き差しを行い、メモリ容量の拡充或いは交換を行うことができる。
【００２０】
本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの立体図である図４、及び図４の実施図である図５に示すように、該非揮発性メモリモジュール２０の第二連接部２６は電性ソケットで、その両側には第一スライド部３８を形成する。該ソリッドメモリモジュール１０は第二スライド部４０を形成し、これにより該第一スライド部３８は該第二スライド部４０内にスライドし入り、該第一連接部１６と該第二連接部２６は電気的に連接する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの概略図である。
【図２】本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの断面図である。
【図３】本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの実施例図である。
【図４】本考案交換可能な非揮発性メモリモジュールパッケージの立体図である。
【図５】図４の実施図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  ソリッドメモリモジュール
１２  制御ユニット
１３  制御チップ
１４  システムインターフェース
１５  パルス発生器
１６  第一連接部
１７  ＩＤＥ  ＲＡＩＤコントローラー
１９  ＩＤＥ  ＴＯ  ＳＴＡＴアダプターチップ
２０  非揮発性メモリモジュール
２２  基板
２４  非揮発性メモリチップ
２６  第二連接部
２８  受動部
３０  パッケージ樹脂層
３４  ハウジング
３６  上蓋
３８  第一スライド部
４０  第二スライド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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