【手続補正書】
【提出日】令和2年6月22日(2020.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント回路基板（１１０５）であって、フィルタの第１の部分を含み（図７〜１２）、前記フィルタは前記第１のプリント回路基板の間で信号を通信するために使用される、第１のプリント回路基板（１１０５）と、
第２のプリント回路基板（１２０５）と、
前記第１のプリント回路基板と前記第２のプリント回路基板との間で前記信号を結合する機械的構造（図１６）であって、前記第２のプリント回路基板は前記第１のプリント回路基板に対してある角度を成して向けられている、機械的構造（図１６）と
を備える相互接続システム。
【請求項２】
前記フィルタがバンドパスフィルタである、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項３】
前記バンドパスフィルタが対称無線周波数広帯域バンドパスフィルタである、請求項２に記載の相互接続システム。
【請求項４】
前記機械的構造が湾曲ストリップで形成された金属クリップである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の相互接続システム。
【請求項５】
前記機械的構造が、２つの電気的インターフェース接続（１２２０（ＴＬ３）および１２２５）を用いて結合を提供する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の相互接続システム。
【請求項６】
前記２つの電気的インターフェース接続の１つが前記信号用（１２２０（ＴＬ３））である、請求項５に記載の相互接続システム。
【請求項７】
前記角度が鋭角である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の相互接続システム。
【請求項８】
前記角度が直角である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の相互接続システム。
【請求項９】
前記第１のプリント回路基板が第１のＩ／Ｏポート（１１１５）でアースに接続された第１の伝送線路（１１３０）を含み、前記第１のプリント回路基板が中間終端パッド（１１２０）に接続された第２の伝送線路（９３５）をさらに含み、前記中間終端パッドが第１の接地パッド（１１２５）から離されている、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１０】
前記第２のプリント回路基板が、第２の接地パッド（１２２５）に接続された第３の伝送線路（１２２０）を含み、前記第２の接地パッド（１２２５）は前記第１の接地パッド（１１２５）の真上に配置され、前記第３の伝送線路（１２２０）は交点（Ｃ）で出力線路（１２１５）に同じく接続され、前記第３の伝送線路（１２２０）はマイクロストリップ線路である、請求項９に記載の相互接続システム。
【請求項１１】
前記第１の伝送線路（１１３０）が約２分の１波長の長さである、請求項９または１０に記載の相互接続システム。
【請求項１２】
前記第１の伝送線路（１１３０）が直線である、請求項９または１０に記載の相互接続システム。
【請求項１３】
前記第１の伝送線路（１１３０）が蛇行している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の相互接続システム。
【請求項１４】
前記中間終端パッド（１１２０）と前記第１の接地パッド（１１２５）との間の距離が１００〜２００μｍの間である、請求項９〜１３のいずれか一項に記載の相互接続システム。
【請求項１５】
前記第１の伝送線路（１１３０）がマイクロストリップ線路、コプレーナ線路、ストリップ線路、または多層線路の１つであり、前記第２の伝送線路（９３５）がマイクロストリップ線路、コプレーナ線路、ストリップ線路、または多層線路の１つであり、前記第１の接地パッド（１１２５）および前記中間終端パッド（１１２０）が前記第１の回路基板（１１０５）の外面に印刷される、請求項９〜１４のいずれか一項に記載の相互接続システム。
【請求項１６】
少なくとも２つのプリント回路基板（１１０５、１２０５）を備え、前記少なくとも２つのプリント回路基板の２つが請求項１〜１５のいずれか一項に記載の無線周波数相互接続システムを使用する、電子デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
［0069］  本出願および特許請求の範囲の目的のために、例示的な句「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも１つ」を使用して、その句は「Ａのみ、またはＢのみ、またはＣのみ、またはＡ、ＢおよびＣの任意の組合せ」を意味する。
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
第１のプリント回路基板（１１０５）であって、フィルタの第１の部分を含み（図７〜１２）、前記フィルタは前記第１のプリント回路基板の間で信号を通信するために使用される、第１のプリント回路基板（１１０５）と、
第２のプリント回路基板（１２０５）と、
前記第１のプリント回路基板と前記第２のプリント回路基板との間で前記信号を結合する機械的構造（図１６）であって、前記第２のプリント回路基板は前記第１のプリント回路基板に対してある角度を成して向けられている、機械的構造（図１６）と
を備える相互接続システム。
（付記２）
前記フィルタがバンドパスフィルタである、付記１に記載の相互接続システム。
（付記３）
前記バンドパスフィルタが対称無線周波数広帯域バンドパスフィルタである、付記２に記載の相互接続システム。
（付記４）
前記機械的構造が湾曲ストリップから形成された金属クリップである、付記１〜３のいずれか一つに記載の相互接続システム。
（付記５）
前記機械的構造が、２つの電気的インターフェース接続（１２２０（ＴＬ３）および１２２５）を用いて結合を提供する、付記１〜４のいずれか一つに記載の相互接続システム。
（付記６）
前記２つの電気的インターフェース接続の１つが前記信号用（１２２０（ＴＬ３））である、付記５に記載の相互接続システム。
（付記７）
前記角度が鋭角である、付記１〜６のいずれか一つに記載の相互接続システム。
（付記８）
前記角度が直角である、付記１〜７のいずれか一つに記載の相互接続システム。
（付記９）
前記第１のプリント回路基板が第１のＩ／Ｏポート（１１１５）でアースに接続された第１の伝送線路（１１３０）を含み、前記第１のプリント回路基板が中間終端パッド（１１２０）に接続された第２の伝送線路（９３５）をさらに含み、前記中間終端パッドが第１の接地パッド（１１２５）から離されている、付記１に記載の相互接続システム。
（付記１０）
前記第２のプリント回路基板が、第２の接地パッド（１２２５）に接続された第３の伝送線路（１２２０）を含み、前記第２の接地パッド（１２２５）は前記第１の接地パッド（１１２５）の真上に配置され、前記第３の伝送線路（１２２０）は交点（Ｃ）で出力線路（１２１５）に同じく接続され、前記第３の伝送線路（１２２０）はマイクロストリップ線路である、付記９に記載の相互接続システム。
（付記１１）
前記第１の伝送線路（１１３０）が約２分の１波長の長さである、付記９または１０に記載の相互接続システム。
（付記１２）
前記第１の伝送線路（１１３０）が直線である、付記９または１０に記載の相互接続システム。
（付記１３）
前記第１の伝送線路（１１３０）が蛇行している、付記１〜５のいずれか一つに記載の相互接続システム。
（付記１４）
前記中間終端パッド（１１２０）と前記第１の接地パッド（１１２５）との間の距離が１００〜２００μｍの間である、付記９〜１３のいずれか一つに記載の相互接続システム。
（付記１５）
前記第１の伝送線路（１１３０）がマイクロストリップ線路、コプレーナ線路、ストリップ線路、または多層線路の１つであり、前記第２の伝送線路（９３５）がマイクロストリップ線路、コプレーナ線路、ストリップ線路、または多層線路の１つであり、前記第１の接地パッド（１１２５）および前記中間終端パッド（１１２０）が前記第１の回路基板（１１０５）の外面に印刷される、付記９〜１４のいずれか一つに記載の相互接続システム。
（付記１６）
少なくとも２つのプリント回路基板（１１０５、１２０５）を備え、前記少なくとも２つのプリント回路基板の２つが付記１〜１５のいずれか一つに記載の無線周波数相互接続システムを使用する、電子デバイス。