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　特願２０１２−５１３７２７号「組み込みＲＦアンテナを備える照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１２月　９日国際公開、ＷＯ２０１０／１４０１３６、平成２４年１１月１５日国内公表、特表２０１２−５２９１４３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は２０１０年６月４日（パリ条約よる優先権主張外国庁受理　２００９年６月５日　中国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年２月１９日付けで拒絶理由が通知され、同年６月４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１１月２６日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、平成２７年２月１３日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされ、その後、当審において、同年１１月２日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年２月１０日に意見書及び誤訳訂正書が提出されたものである。
　そして、本願の請求項１〜１８に係る発明は、平成２８年２月１０日の誤訳訂正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】
　光軸に沿った光を生成するように備えられた光源；
　前記光源によって生成される熱を取り除くように備えられた、電気抵抗が０．０１Ωｍ未満の材料で作られたヒートシンクを含む外部筐体；
　高周波通信回路；及び、
　前記高周波通信回路と接続し、かつ、高周波信号を通信するように、前記外部筐体内に備えられたアンテナ；
　を有する照明装置であって、
　前記外部筐体は筐体上部と前記外部筐体の主要部分を構成する筐体下部とから構成され、前記筐体下部は前記ヒートシンクを構成して、前記光源及び前記高周波通信回路を囲み、
　前記高周波信号の波長の１／１０よりも長い長さを有する照明装置の金属部品は、前記光軸に直交し、かつ前記アンテナ及び前記筐体上部を突き抜ける仮想面の下の前記筐体下部の方に配置される、
　照明装置。」
２．引用文献
　平成２７年１１月２日付けの当審の拒絶理由で引用した、本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献は、特表２００７−５０５４４８号公報（以下、「引用文献１」という。）及び国際公開第２００９／０４０７０３号（以下、「引用文献２」という。）である。
　なお、引用文献２の翻訳文については、その国際特許出願にかかる日本国内出願の内容を公表した特表２０１０−５４１１５２号公報（以下、「参考文献」という。）の記載を参考に当審で付したものである。
（１）引用文献１に記載の事項及び引用発明
　引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１ａ）
「【０００１】
　本発明は、ランプハウジングに組み込まれた発光ダイオード（ＬＥＤ）及び光パワーセンサに関する。より詳細には、本発明は、ランプのリモートコントロール及びフィードバックを提供するためのランプドライバ回路を備えたランプハウジングに組み込まれた、ＬＥＤ及び光パワーセンサに関する。」
（１ｂ）
「【００１９】
　図３は、ＬＥＤシステム１０（図１）を実現しているランプアセンブリ５０及びリモートコントロール４１を示す。ランプアセンブリ５０は、ＬＥＤアセンブリ５１（図１に示されるＬＥＤアセンブリ２０の実現例）と、光反射領域５３を規定する内面を持つリフレクタ５２と、回路ハウジング領域５５を規定する内面を持つヒートシンク５４と、熱導体５６及び５７と、取付け基板５８と、電源回路５９（図１に示される電源回路３２の実現例）と、回路基板６０と、アンテナ６６（図１に示されるアンテナ３４の実現例）とを採用する。ＬＥＤアセンブリ５１は、光反射領域５３内に配置され、当該ＬＥＤアセンブリから熱を放散させるためにヒートシンクと熱伝達する。
【００２０】
　取付け基板５８、電源回路５９及び回路基板６０は、回路ハウジング領域５５内に配置されている。取付け基板５８は、熱導体５６及び５７を介してヒートシンク５４に取り付けられ、これら熱導体５６及び５７は、ＬＥＤアセンブリ５１からヒートシンク５４に熱を引き出すための熱伝導経路を提供する。取付け基板５８は、示されるように、電源回路５９及び回路基板６０を支持する。回路基板６０には、コントローラ６１（図１に示される、コントローラ３０、信号プロセッサ３６及びエラー検出器３７の実現例）と、トランシーバ６２（図１に示されるトランシーバ３５の実現例）と、コンデンサ６３、レジスタ６４及びインダクタ６５の形の電子部品とが、電気的に取り付けられる。」
（１ｃ）
「【００２６】
　前述のように、アンテナ６６は、リモートコントロール４１から無線周波数信号を受信し、信号をケーブル（図示せず）を介してトランシーバ６２に電気伝達する。１つの実施例において、ケーブルは光反射領域５３を通じてアンテナ６６から回路基板６０に延在される。第２の実施例において、ケーブルはリフレクタ５４の外面に沿って延在し、ヒートシンク５４を通じて回路ハウジング領域５５に入る。」
（１ｄ）
「【００２７】
　光反射領域５３内で、リフレクタ５２は、光反射材料ＬＲＭを含み、これは、少なくとも部分的には、ＬＥＤアセンブリ５１から発せられた光に対して光学的に透明である。リフレクタ５２に含まれる光反射材料ＬＲＭは、１つの実施例において、シリコーン（例えばＮｙｅ２部シリコーン（部品番号ＯＣ−９７２２８Ａ−１及びＯＣ−９７２２８Ｂ−１））である。空気と光反射材料ＬＲＭ（図示せず）の表面との間の界面は、ＬＥＤアセンブリ５１から発せられた光の一部をＬＥＤアセンブリ５１に反射させて戻す。・・・」
（１ｅ）
　【図３】から、ＬＥＤアセンブリ５１は、ランプアセンブリ５０の光軸に沿った光を生成すること、アンテナ６６はリフレクタ５２の先端に配置されることを看取しうる。
　上記記載事項（１ｂ）によれば、ＬＥＤアセンブリ５１は、リフレクタ５２が規定する光反射領域５３内に配置されるので、リフレクタ５２内に配置されることは明らかである。
　上記記載事項（１ｂ）から、回路基板６０は、ヒートシンク５４が規定する回路ハウジング領域５５内に配置されるので、ヒートシンク５４内に配置されることは明らかである。
　以上の記載事項及び【図３】の記載からみて、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
〔引用発明〕
「リフレクタ５２内に配置され、光軸に沿った光を生成するＬＥＤアセンブリ５１と、
　ＬＥＤアセンブリ５１から熱を放散させるために、当該ＬＥＤアセンブリ５１と熱伝達するヒートシンク５４と、
　ヒートシンク５４内に配置された回路基板６０に取り付けられたコントローラ６１、トランシーバ６２と、
　リモートコントロール４１からの無線周波数信号を受信し、その信号をトランシーバ６２に伝達するアンテナ６６と、
　アンテナ６６は、ヒートシンク５４に接続されたリフレクタ５２の先端に配置された、
　ランプアセンブリ５０。」
（２）引用文献２
　引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
（２ａ）明細書４頁１５〜２２行
（翻訳文：図１は、本発明に従う照明装置１を概略的及び例示的に示す。照明装置１は、光源２、換気ユニット３、及び少なくとも部分的に透明な容器４を含む。光源２は、この実施例において、ヒートシンク９へ結合されるＬＥＤの回路である。他の実施例において、代替的に又は追加的に、光源は、レーザに基づく光発生ユニットのような他の種類の光発生ユニットを含み得る。ＬＥＤは、有機発光ダイオードであり得る。ヒートシンク９は、選択的に、金属製であり、好ましくはアルミニウムである。）（参考文献の段落【００２０】参照）
（２ｂ）明細書７頁２〜３行
（翻訳文：発光装置１は、更に、換気ユニット３及び／又は光源２を制御する制御ユニット１１を含む。）（参考文献の段落【００３３】参照）
（２ｃ）明細書８頁６〜１４行
（翻訳文：光源は小さいヒートシンクを用いることなく又は用いて構築され得るので、センサは、容易に容器内に配置され得る。この実施例において、センサ１６は、容器４内に位置される。通常のランプにおいて、ランプの容積の多くは、熱伝導性金属に関して使用される。この占拠される容積は、センサ、回路及び光学系などに関して利用可能でない。例えば、ＲＦアンテナ（ZigBee制御発光装置）及び／又は光学センサは、発光装置の外側表面へ熱を輸送するのに通常使用される多量の金属の存在によって遮蔽又は性能低下されることなく、容器内に配置され得る。したがって、追加的な機能性は、光源へ容易に追加され得る。）（参考文献の段落【００３９】参照）
３．対比・判断
（１）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　後者の「光軸に沿った光を生成するＬＥＤアセンブリ５１」は、前者の「光軸に沿った光を生成するように備えられた光源」に相当する。
　後者の「ＬＥＤアセンブリ５１から熱を放散させるために、当該ＬＥＤアセンブリ５１と熱伝達するヒートシンク５４」は、前者の「光源によって生成される熱を取り除くように備えられた、電気抵抗が０．０１Ωｍ未満の材料で作られたヒートシンク」と、「光源によって生成される熱を取り除くように備えられた、ヒートシンク」である限りにおいて一致する。
　後者の「リフレクタ５２」と「ヒートシンク５４」とは、ランプアセンブリ５０の外形を形作るものであり、また、引用文献１の「本発明は、ランプのリモートコントロール及びフィードバックを提供するためのランプドライバ回路を備えたランプハウジングに組み込まれた、ＬＥＤ及び光パワーセンサに関する。」（上記２．（１）の記載事項（１ａ）を参照）との記載からみて、ＬＥＤアセンブリ５１が配置された「リフレクタ５２」とコントローラ６１が配置された「ヒートシンク５４」とが「ランプハウジング」を構成するものといえるので、後者の「リフレクタ５２」及び「ヒートシンク５４」は、前者の「ヒートシンクを含む外部筐体」に相当する。
　後者の「トランシーバ６２」は、その機能からみて、前者の「高周波通信回路」に相当する。
　後者の「リモートコントロール４１からの無線周波数信号を受信し、その信号をトランシーバ６２に伝達するアンテナ６６」は、前者の「高周波通信回路と接続し、かつ、高周波信号を通信するように、外部筐体内に備えられたアンテナ」と、「高周波通信回路と接続し、かつ、高周波信号を通信するように備えられたアンテナ」である限りにおいて一致する。
　後者の「リフレクタ５２」は、前者の「筐体上部」に相当し、後者の「ヒートシンク５４」は、前者の「外部筐体の主要部分を構成する筐体下部」に相当するとともに、前者の「筐体下部はヒートシンクを構成して、光源及び高周波通信回路を囲み」と、「筐体下部はヒートシンクを構成して、高周波通信回路を囲み」である限りにおいて一致する。
　後者の「アンテナ６６は、ヒートシンク５４に接続されたリフレクタ５２の先端に配置され」ることは、ランプアセンブリ５０を構成する他の金属部品が、アンテナ６６よりもリフレクタ５２及びヒートシンク５４側に配置されることになるので、前者の「高周波信号の波長の１／１０よりも長い長さを有する照明装置の金属部品は、光軸に直交し、かつアンテナ及び筐体上部を突き抜ける仮想面の下の筐体下部の方に配置される」ことと、「高周波信号の波長の１／１０よりも長い長さを有する照明装置の金属部品は、光軸に直交し、かつアンテナを突き抜ける仮想面の下の筐体下部の方に配置される」限りにおいて一致する。
　後者の「ランプアセンブリ５０」は、前者の「照明装置」に相当する。
　そうすると、両者は、
「光軸に沿った光を生成するように備えられた光源；
　前記光源によって生成される熱を取り除くように備えられた、ヒートシンクを含む外部筐体；
　高周波通信回路；及び、
　前記高周波通信回路と接続し、かつ、高周波信号を通信するように備えられたアンテナ；
　を有する照明装置であって、
　前記外部筐体は筐体上部と前記外部筐体の主要部分を構成する筐体下部とから構成され、前記筐体下部は前記ヒートシンクを構成して、前記高周波通信回路を囲み、
　前記高周波信号の波長の１／１０よりも長い長さを有する照明装置の金属部品は、前記光軸に直交し、かつ前記アンテナを突き抜ける仮想面の下の前記筐体下部の方に配置される、
　照明装置。」
である点で一致し、次の点で相違する。
〔相違点１〕
　本願発明は、ヒートシンクが「電気抵抗が０．０１Ωｍ未満の材料で作られた」と特定されているのに対して、引用発明のヒートシンク５４はそのように特定されていない点。
〔相違点２〕
　本願発明は、筐体下部が「光源」を囲むと特定されているのに対して、引用発明は、リフレクタ５２内にＬＥＤアセンブリ５１が配置され、ヒートシンク５４内ではない点。
〔相違点３〕
　本願発明は、アンテナが「外部筐体内に」備えられるとともに、アンテナと金属部品との配置について、光軸に直交し、かつアンテナ「及び筐体上部」を突き抜ける仮想面の下の筐体下部の方に配置されると特定されているのに対して、引用発明は、アンテナ６６がリフレクタ５２の先端に配置されている点。
（２）判断
　上記各相違点について以下検討する。
〔相違点１について〕
　ヒートシンクに通常用いられるアルミニウム、銅などの金属の電気抵抗が０．０１Ωｍ未満であることは周知である。
　また、一般に、電気抵抗が小さい（導電率が大きい）材料ほど熱伝導率が大きくなることも周知である。
　そして、本願発明が、ヒートシンクの電気抵抗の数値範囲を特定することにより、格別の作用効果を奏するものとも認められない。
　そうしてみると、引用発明のヒートシンク５４の材料を、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、周知の事項に基づいて当業者が容易になし得ることといえる。
〔相違点２について〕
　引用発明においては、ＬＥＤアセンブリ５１はリフレクタ５２内に配置されているものの、ヒートシンク５４との境目付近に配置され、ヒートシンク５４へ熱伝達するように配置されている。
　引用発明のＬＥＤアセンブリ５１を、ヒートシンク５４へ熱伝達しうる範囲で配光等を考慮しその配置を変更することは、当業者が適宜になし得る設計変更といえる。
　そうしてみると、引用発明のＬＥＤアセンブリ５１を、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得ることといえる。
〔相違点３について〕
　引用文献２には、上記２．（２）の（２ａ）〜（２ｃ）及びＦＩＧ．１によれば、ＬＥＤを光源とし、光源２、制御ユニット１１、小さいヒートシンク９を内蔵した発光装置１において、
「例えば、ＲＦアンテナ（ZigBee制御発光装置）及び／又は光学センサは、発光装置の外側表面へ熱を輸送するのに通常使用される多量の金属の存在によって遮蔽又は性能低下されることなく、容器内に配置され得る。したがって、追加的な機能性は、光源へ容易に追加され得る。」
ことが記載されている。
　上記記載によれば、引用文献２には、小さなヒートシンク９を内蔵した発光装置１において、金属により通信が遮蔽されることのない範囲で、アンテナを容器内に配置することが記載または示唆されているといえる。
　引用発明のアンテナ６６を、その通信に影響を及ぼさない範囲でリフレクタ５２内に配置することは、引用文献２に記載の事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることといえる。
　そして、引用発明のアンテナ６６をリフレクタ５２内に配置した結果、ランプアセンブリ５０の光軸に直交し、アンテナ６６とリフレクタ５２を突き抜ける仮想面よりもヒートシンク５２の方に金属部品が配置されることになり、相違点３に係る本願発明の構成を備えるものとなる。
　そうしてみると、引用発明のアンテナ６６の配置と、金属部品の配置とを、相違点３に係る本願発明の構成とすることは、引用文献２に記載の事項に基づいて当業者が容易に想到し得るといえる。
　そして、本願発明の奏する作用及び効果を検討しても、引用発明、引用文献２に記載の事項及び周知の事項から予測できる程度のものであって格別のものではない。
　よって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載の事項及び周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明（本願発明）は、引用発明、刊行物２に記載の事項及び周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。