(57)【要約】【課題】実装時に基板と対面する位置にマーキングが施される実装部品において、このマーキング確認が容易な電源基板および回路基板を提供する。【解決手段】ＣコイルＬの実装時に台部Ｌ２の下面と対応する位置に台部Ｌ２の各辺の略中央を結ぶ略ひし形に形成される蓋部７２と、蓋部７２と周囲の基板との間に実装面から半田面に貫通して形成され、半田ディップ時に半田が実装面に上がってこない幅を有する溝６１ａ，６１ｂと、台部Ｌ２の一方の長辺側で蓋部７２と周囲の基板とを接続する接続部７０と、台部Ｌ２の他方の長辺側で蓋部７２と周囲の基板とを接続するミシン目部７１と、溝６１ａ，６１ｂの接続部７０近傍の両側に切断器具の先端を挿入可能な径に形成される丸孔６２ａ，６２ｂと、を備えさせる。【選択図】図６
0003130984.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一次側に入力される交流電圧に基づいて所定の交流電圧を生成して出力する電源回路が形成され、かつ上記入力される交流電圧からノイズを除去するためのラインフィルタ回路が形成される電源基板において、
上記ラインフィルタ回路は、基板と対面する側にマーキングが施された略矩形の台部と該台部の四隅から下に向かって突出する端子とを有するコイル素子を備えており、
基板には、
上記コイル素子の実装時に上記台部の下面と対応する位置に上記台部の各辺の略中央を結ぶ略ひし形に形成される蓋部と、
該蓋部と周囲の基板との間に実装面から半田面に貫通して形成され、半田ディップ時に半田が実装面に上がってこない幅を有する溝と、
上記台部の一方の長辺側で上記蓋部と周囲の基板とを接続する接続部と、
上記台部の他方の長辺側で上記蓋部と周囲の基板とを接続するミシン目部と、
上記溝の上記接続部近傍の両側に切断器具の先端を挿入可能な径に形成される丸孔と、
が形成されることを特徴とする電源基板。
【請求項２】
基板と対面する側にマーキングが施された実装部品の実装される回路基板において、
割取部位の周囲との接続部位を１つ以上残しつつ実装面から半田面に貫通して形成される溝により規定された割取線に沿って割り取り可能な割取構造を有し、
上記実装部品が実装されたときに該割取構造に沿って基板を割り取ることにより、該実装部品のマーキングを基板の半田面から視認可能とすることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
上記溝は、半田ディップ時に半田が実装面に上がってこない幅であることを特徴とする上記請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
上記接続部位の少なくとも１つは、その接続部両側において、切断器具の先端を挿入可能な径を有することを特徴とする上記請求項２または請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
上記接続部位を少なくとも２つ以上有し、該接続部位の少なくとも１つをミシン目状に形成することを特徴とする上記請求項２〜請求項４の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項６】
上記実装部品は略矩形であり、
上記切断器具の先端を挿入可能な径を両側に有する接続部位は、上記実装部品の長辺側に位置することを特徴とする上記請求項２〜請求項５の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項７】
上記実装部品の端子位置の描く形状が略矩形であるとき、
上記割取線は該略矩形の各辺の略中央を結ぶ略ひし形に形成されることを特徴とする上記請求項２〜請求項６の何れか一項に記載の回路基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電源基板及び回路基板に関し、特に、基板と対面する側にマーキングが施された実装部品の実装される電源基板および回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装部品を回路基板に実装する際には、実装位置を調整するためにアライメントマークを形成して実装部品の位置を調整するなどの工夫がされている（例えば特許文献１，２等。）。ところで、実装された部品に間違いが無いかを、実装後にチェックしなければならない場合がある。特に、実装部品が安全部品である場合は、回路基板に部品搭載後、工場でマーキングを検査し、部品間違いが無いかをチェックする必要がある。そのため、回路基板に実装される部品には、シリアルナンバーを始め、安全部品である旨を示すシールや判子等の識別用のマーキングが施されている。
【特許文献１】特開２００４−３８２０３号公報
【特許文献２】特開２００３−８１５１号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、安全部品に施されるマーキングは部品の下面に付されることがあり、基板実装により基板に対面する位置関係になる場合がある。例えば、電源の一次側に用いられるコイル式のラインフィルタでは、その上面にシールの貼付や判子の印字が難しいことがあり、その下面にシール状のマーキングや識別用の判子が施される場合がある。このような場合、基板実装後にマーキングを視認するために一旦基板からラインフィルタを外してマーキングを確認する必要があり、作業性の低下や半田接合の信頼性低下等の問題が存在していた。
【０００４】
本考案は上記課題に鑑みてなされたもので、実装時に基板と対面する位置にマーキングが施される実装部品において、このマーキング確認が容易な電源基板および回路基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本考案に記載の回路基板では、基板と対面する側にマーキングが施された実装部品の実装される回路基板において、割取部位の周囲との接続部位を１つ以上残しつつ実装面から半田面に貫通して形成される溝により規定された割取線に沿って割り取り可能な割取構造を有し、上記実装部品が実装されたときに該割取構造に沿って基板を割り取ることにより、該実装部品のマーキングを基板の半田面から視認可能とする構成としてある。
【０００６】
上記構成において、上記割取構造は上記実装部品の下面においてマーキングを含む位置に形成されている。また、割取部位と周囲とは、接続部位を１つ以上残しつつ実装面から半田面に貫通して形成される溝により規定されている。従って、上記実装部品が実装されたときに該割取構造に沿って基板を割り取ることにより、該実装部品のマーキングを基板の半田面から視認可能となる。上記割取線は、上記溝および上記接続部位において該溝の端部同士を結んだ仮想線により形成される。よって、実装時に基板と対面する位置にマーキングが施される実装部品において、このマーキング確認が容易な回路基板を提供可能となる。
【０００７】
そして、上記溝は、半田ディップ時に半田が実装面に上がってこない幅である構成としてもよい。この幅は、半田の物理特性から計算しても良いし、実験的に算出されてもよい。この構成により、半田ディップ時に半田が実装面に上がってこないため、上記溝の実装面側にある実装部品への半田付着、半田による短絡、半田による実装部品の破壊等を防止することが出来る。
【０００８】
さらに、上記接続部位の少なくとも１つは、その接続部両側において、切断器具の先端を挿入可能な径を有する構成としてもよい。即ち、接続部両側に切断器具の先端を挿入可能として、該切断器具により接続部の切断を容易にすることにより、マーキングの確認作業が容易となる。
【０００９】
さらに、上記接続部位を少なくとも２つ以上有し、該接続部位の少なくとも１つをミシン目状に形成する構成としてもよい。即ち、接続部位の一方をミシン目状とすることにより、接続部位の他方のみを切断してミシン目に沿って割り取り可能となり、マーキングの確認作業が容易となる。
【００１０】
さらに、上記実装部品は略矩形であり、上記切断器具の先端を挿入可能な径を両側に有する接続部位は、上記実装部品の長辺側に位置する構成としてもよい。即ち、上記切断器具の先端を挿入可能な径を両側に有する接続部位を上記実装部品の長辺側に位置させることにより、接続部位の切断作業が容易となる。
【００１１】
さらに、上記実装部品の端子位置の描く形状が略矩形であるとき、上記割取線は該略矩形の各辺の略中央を結ぶ略ひし形に形成される構成としてもよい。即ち、端子位置を避けつつ、簡易な形状であり、且つ上記実装部品矩形の下面を半田面から最も露見する形状とすることにより、マーキング位置にバラツキが存在してもマーキングの確認作業が容易となる。
【００１２】
さらに、より具体的な構成例として、一次側に入力される交流電圧に基づいて所定の交流電圧を生成して出力する電源回路が形成され、かつ上記入力される交流電圧からノイズを除去するためのラインフィルタ回路が形成される電源基板において、上記ラインフィルタ回路は、基板と対面する側にマーキングが施された略矩形の台部と該台部の四隅から下に向かって突出する端子とを有するコイル素子を備えており、上記コイル素子実装時に上記台部の下面と対応する位置に上記台部の各辺の略中央を結ぶ略ひし形に形成される蓋部と、該蓋部と周囲の基板との間に実装面から半田面に貫通して形成され、半田ディップ時に半田が実装面に上がってこない幅を有する溝と、上記台部の一方の長辺側で上記蓋部と周囲の基板とを接続する接続部と、上記台部の他方の長辺側で上記蓋部と周囲の基板とを接続するミシン目部と、上記溝の上記接続部近傍の両側に切断器具の先端を挿入可能な径に形成される丸孔と、を具備する構成としてある。
【考案の効果】
【００１３】
以上説明したように本考案によれば、実装時に基板と対面する位置にマーキングが施される実装部品において、このマーキング確認が容易な回路基板を提供可能となる。
【００１４】
また請求項３にかかる考案によれば、実装部品への半田付着、半田による短絡、半田による実装部品の破壊等を防止することが出来る。
そして請求項４にかかる考案によれば、マーキングの確認作業が容易となる。
さらに請求項５にかかる考案によれば、マーキングの確認作業が容易となる。
また請求項６にかかる考案によれば、マーキングの確認作業が容易となる。
そして請求項７にかかる考案によれば、接続部位の切断作業が容易となる。
さらに請求項１のような、より具体的な構成において、上述した請求項２〜請求項７の各考案と同様の作用を奏することはいうまでもない。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、下記の順序に従って本考案の実施形態を説明する。
（１）テレビ受信機の構成：
（２）ラインフィルタの構成：
（３）マーキング視認のための割取構造：
（４）まとめ：
【００１６】
（１）テレビ受信機の構成： 
以下、本考案の実施形態について図１〜図７を参照して説明する。本実施形態においては、基板と対面する側にマーキングが施された実装部品の実装される電源基板および回路基板として、テレビ受信機の電源回路を採用して説明するが、無論これに限られるものではなく、テレビ受信機以外の電源回路であっても良いし、電源回路以外の回路であっても実装部品の基板と対面する側にマーキングが施されていて実装部品の実装後に該マーキングの確認が必要となる回路基板であればいかなる回路基板であっても適用可能である。
【００１７】
図１は、本実施形態にかかるテレビ受信機１００の概略構成を示すブロック図である。図１において、テレビ受信機１００は、チューナ１０と映像信号処理部１２と駆動ドライバ１４とディスプレイ１６と音声信号処理部１８とスピーカ２０とマイコン２２とから構成される。
【００１８】
本実施形態におけるチューナ１０は、いわゆるＰＬＬ方式の選局機構を採用しており、マイコン２２から入力される所定の周波数データに基づいて局部発振周波数を直接的に制御することにより受信周波数を制御し、所望周波数の信号を受信可能となっている。即ち、アンテナ１０ａを介してテレビ放送信号が入力され、マイコン２２の出力する選局信号に基づいて所望周波数の信号に同調しつつ受信するとともに、受信した信号から所要の信号を抽出して高周波増幅して中間周波信号に変換して出力する。
【００１９】
映像信号処理部１２は、チューナ１０が出力した中間周波信号から映像信号を抽出し、抽出した映像信号にスケーリング処理や各種画質調整処理を施した後、映像信号に対応するパネル駆動信号を生成して駆動ドライバ１４に出力する。駆動ドライバ１４は入力されるパネル駆動信号に基づいてディスプレイ１６を駆動することにより画面に映像を表示する。音声信号処理部１８は、チューナ１０が出力した中間周波信号から音声信号を抽出し、抽出した音声信号に所定の信号処理や増幅を行ってスピーカ２０に出力する。  
【００２０】
マイコン２２は、内蔵するＣＰＵとＲＯＭとＲＡＭとからなるプログラム実行環境を備えており、ＲＯＭに格納された各種プログラムをＲＡＭをワークエリアとしつつＣＰＵにて演算を行ってテレビ受信機１００全体の制御を行う。
【００２１】
これらテレビ受信機１００を構成する各部（チューナ、映像信号処理部、音声信号処理部、駆動ドライバ、ディスプレイ、マイコン）には、後述の電源回路５０から電源電圧が供給されている。
【００２２】
図２は、本実施形態における電源回路５０の概略構成を示すブロック図である。図２において、電源回路５０はラインフィルタ５１と整流回路５２と平滑回路５３と安定化電源５４とから構成される。電源回路５０には商用電源のＡＣ１００Ｖが直接入力されており、ノイズ除去と整流・平滑および安定化を行い、テレビ受信機１００を構成する各回路（チューナ、映像信号処理部、音声信号処理部、駆動ドライバ、ディスプレイ、マイコン、等。）に直流電圧を供給している。
【００２３】
ラインフィルタ５１は、ＡＣ１００Ｖの電源ラインを通じた雑音の混入や、テレビ受信機１００内部で発生する雑音の外部への漏れ、を防止するものである。このラインフィルタ５１は電源回路５０において商用電源入力直後に配置され、入力されたＡＣの商用電源からノイズを除去してＡＣを出力する。より具体的には、ラインフィルタ５１はＬＣ型フィルタであり、コモンモードチョークコイルやラインバイパスコンデンサやアクロスザラインコンデンサを組み合わせた回路が使用される。即ち、コモンモードチョークコイルとラインバイパスコンデンサがコモンモードノイズを阻止し、アクロスザラインコンデンサがノーマルモードノイズを阻止する。無論ノーマルモードチョークコイルを組み合わせてノーマルモードノイズを阻止しても構わない。
【００２４】
整流回路５２は、ラインフィルタ５１を介して商用電源を入力されて、この電源電圧を所定の直流電圧に変換して平滑回路５３に供給する。平滑回路５３は整流回路５２から入力された直流電圧を平滑して安定化電源５４に供給する。
【００２５】
安定化電源５４は、入力電圧の変動および負荷電流の変動によって出力電圧が変動するのを防ぐ回路であり、安定な直流電圧を各回路に供給する。より具体的には、安定化電源５４には直列形定電圧回路やスイッチング形定電圧回路が用いられる。特に最近では、安定化電源５４にはテレビ受信機１００のシャーシのコールドシャーシ化と定電圧動作が同時に行えるスイッチング形定電圧回路が多く用いられるが、このスイッチング形定電圧回路は数１０ｋＨｚの発振を行っているためその高調波が発生する。このためスイッチング形定電圧回路を採用したテレビ受信機では、ラインフィルタ５１に性能の高いものを使用し、電源ラインへの雑音の防止が重要となる。
【００２６】
（２）ラインフィルタの構造： 
次に、図３を参照してラインフィルタの回路構成について説明する。図３はラインフィルタの回路構成の一例を示した回路図である。
【００２７】
ラインフィルタは、例えば図３のように、１つのコモンモードチョークコイル（以下Ｃコイルと称する。）Ｌと、ＣコイルＬの前後にそれぞれ１つずつ配置されたアクロスザラインコンデンサ（以下Ｘコンと称する。）Ｃ１，Ｃ４と、１つのラインバイパスコンデンサ（以下Ｙコンと称する。）と、をそれぞれ１つずつ含んで構成される。また上述したようにラインフィルタ５１はノーマルモードチョークコイル（以下Ｎコイルと称する。）を含んでも良い。無論、Ｃコイル、Ｘコン、Ｙコンの数は各々複数であっても良い。
【００２８】
このように、電源の一次側で用いられるラインフィルタを構成する素子のうち、コンデンサは部品表面に印字やシール貼付が容易であり、部品表面が露見しているため、実装後に印字や貼付されたシール表面の確認が容易である。一方、ＣコイルやＮコイル等のように表面に銅線等が巻きつけてあるコイル素子では、実装時に露見する部品表面へのシール貼付や印字が難しく、実装時に回路基板に面する側へのシール貼付や印字を余儀なくされる場合がある。以下、実装時に露見する部品表面へのシール貼付や印字が難しい素子として、Ｃコイルを例にとって説明する。
【００２９】
図４はＣコイルＬを斜め上方から見た斜視図であり、図５はＣコイルＬを斜め下方から見た斜視図である。ＣコイルＬは、概略コイル部分Ｌ１と台部Ｌ２とから構成される。コイル部分Ｌ１は、樹脂にて覆われた環状の芯に銅線を巻きつけて該環の軸芯方向を左右に配向させてあり、巻きつけ方向が互いに逆になる２本の銅線が略全体に巻きつけてある。台部Ｌ２は、コイル部分Ｌ１を回路基板上に支持するための略矩形の平板状の樹脂部材であり、その上面にコイル部分Ｌ１の環状の芯と一体に形成されている。台部Ｌ２からは、回路基板に形成されるスルーホールに挿入される端子Ｔ１〜Ｔ４が下面の四隅から下方に向かって延出されており、これら端子Ｔ１〜Ｔ４には２本の銅線の端部がそれぞれ接続されている。
【００３０】
ここで、コイル部分Ｌ１は銅線が略全体に巻きつけてあるため、このコイル部分Ｌ１表面にはマーキングのためのシール貼付や判子の印字が難しい。しかしながらＣコイルＬは安全部品であるためマーキングが必要であるため、台部Ｌ２下面にシール貼付によりマーキングＭが施されている。
【００３１】
（３）マーキング視認のための割取構造： 
以下、上述のＣコイルＬの下面に貼付のマーキングを視認するための基板構造について図６、図７を参照して説明する。図６と図７はＣコイルＬの実装位置を半田面から見て示した下面図である。図６は基板割り取り前の図であり、図７は基板割取後の図である。
【００３２】
図６に示す回路基板の割取構造は、ＣコイルＬの実装される位置に合わせて形成される。この割取構造は、割取部位の周囲との接続部位を１つ以上残しつつ実装面から半田面に貫通して形成される溝により規定された割取線に沿って割り取り可能となっている。より具体的には、蓋部７２と周囲の回路基板とが接続部７０とミシン目部７１とで接続されつつ、半田面から実装面まで貫通した溝６１ａ，６１ｂが蓋部７２と周囲の基板との割取線を規定している。
【００３３】
溝６１ａと溝６１ｂとが合わさって描く形状は、ＣコイルＬの端子部分を避けつつ簡易な形状、かつ割取線の描く面積を可能な限り増大させるように形成される。具体的には、ＣコイルＬの端子はＣコイルＬの四隅に位置しており、端子位置の描く形状が略矩形であるため、上記割取線は該略矩形の各辺の略中央を結ぶ略ひし形に形成される。無論、マーキングＭの施される位置が所定位置に定まるのであればその部分のみを露見させる割取線を想定して割取構造を形成しても良いが、マーキングＭがシール貼付により施される場合などは位置がずれる恐れがあるためＣコイルＬの下面を最大限露出させることが望ましい。但し、回路基板の強度を損なわないようにＣコイルＬの端子位置を避けつつ、簡易な割取線となるように形成される。割取線が複雑になると後述の割取が難しくなると、割取構造の形成工程が煩雑となり、かつ後述の割取時に蓋部７２が周囲の回路基板に引っ掛かって抜けない可能性があるためである。
【００３４】
また、溝６１ａと溝６１ｂとで描く略ひし形形状では、対向する二角の位置に接続部７０とミシン目部７１がそれぞれ形成されるため該対向する二角の位置で不連続な略ひし形となる。また、この接続部７０においては、後述するように切断器具を用いた切断作業が行われるため、可能であれば広いスペースであると好ましい。ＣコイルＬは図６において左右長さに比して上下長さが長い形状であり、端子間隔も左右より上下が長くなっている。従って、接続部７０はＣコイルＬの長辺側に位置するように形成する。同時に蓋部７２と周辺の回路基板との接続強度維持の為に、ミシン目部７１を接続部７０と対向する角に形成すると好適である。
【００３５】
また、溝６１ａ，６１ｂの溝幅は半田ディップ時に半田が実装面に上がってこない幅とされる。これは、回路基板には予め溝６１ａ，６１ｂが形成された上で半田ディップによりＣコイルＬが回路基板に実装されるため、半田ディップ時に溝６１ａ，６１ｂを通って実装面に上がってくると実装部品への半田付着や回路短絡などの不具合が懸念されるためである。溝幅は、実際に半田浴にディップして実験的に定めても良いし、半田の粘性と濡れ性と表面張力から計算により算出しても構わない。具体的には、板厚約１．６ｍｍの回路基板であれば、溝幅を１ｍｍ程とすると好適である。
【００３６】
また、溝６１ａおよび溝６１ｂにおいて、接続部７０に面する端部には切断器具の先端を挿入可能な径に形成されると好適である。一般に、切断器具の先端を挿入して接続部７０を切断するのに十分な径（直径）は、溝６１ａ，６１ｂの幅よりも広いため、本実施形態においては、溝６１ａ，６１ｂの接続部７０に面する端部にはそれぞれ丸孔６２ａ，６２ｂを形成していある。この丸孔６２ａ，６２ｂの径は溝６１ａ，６１ｂの幅よりも広く形成してある。
【００３７】
また、溝６１ａおよび溝６１ｂにおいて、接続部７０に面しない側の端部間にはミシン目部７１が形成されている。このミシン目部７１も広義には接続部であり、蓋部７２を周辺の回路基板と接続させて後述する割取作業以前に蓋部７２が脱落しないように維持している。図６においては、ミシン目部７１のミシン目として、溝６１ａ，６１ｂの端部間の中点付近に１点の貫通孔７１ａを有する構成として記載してあるが、無論この貫通孔は溝６１ａ，６１ｂの端部を繋ぐ線上に複数個形成されてもよく、蓋部７２と周辺の回路基板との接続強度と蓋部７２の割り取り容易性との兼ね合いで決定すればよい。割り取り容易性とは、接続部７０を切断後に、該切断された部位を半田面方向に持ち上げたときに、蓋部７２がミシン目部７１において選択的に割れ易いか否かを意味する。
【００３８】
以上の構成において、蓋部７２をどのように割り取るかを説明する。
まず割取構造が形成された複数の回路基板のそれぞれにＣコイルＬを実装する。そして製品組立の何れかのタイミングで、複数の回路基板から任意の回路基板を選択してマーキングの確認を行うために蓋部７２の割取作業を行う。つまり複数の回路基板のうち、マーキングの確認の為に選択されなかった回路基板は、蓋部７２の割取は行われずにそのまま出荷されることになる。無論、蓋部７２の割取が行われてマーキングのチェックが終了したものも製品として出荷される。
【００３９】
マーキング確認の為に選択された回路基板では、まず接続部７０の切断が行われる。この切断は例えばニッパなどの切断器具で行われ、ニッパの先端を丸孔６２ａ，６２ｂにそれぞれ挿入して接続部７０を切断する。接続部７０の切断後、この切断された部位を引掛けて掬い上げるように半田面方向に持ち上げる。すると溝６１ａ，６１ｂに沿って蓋部７２が持ち上がり、最も応力が集中するミシン目部７１においてミシン目に沿って蓋部７２が割れる。
【００４０】
即ち、接続部位である接続部７０を切断して溝６１ａと溝６１ｂを連続させてミシン目部７１に沿って蓋部７２を取り除くことにより、図７のように回路基板の半田面側からＣコイルＬの下面を視認可能となり、ＣコイルＬの下面に貼付されたマーキングＭをも視認可能となる。
【００４１】
（４）まとめ： 
つまり、ＣコイルＬの実装時に台部Ｌ２の下面と対応する位置に台部Ｌ２の各辺の略中央を結ぶ略ひし形に形成される蓋部７２と、蓋部７２と周囲の基板との間に実装面から半田面に貫通して形成され、半田ディップ時に半田が実装面に上がってこない幅を有する溝６１ａ，６１ｂと、台部Ｌ２の一方の長辺側で蓋部７２と周囲の基板とを接続する接続部７０と、台部Ｌ２の他方の長辺側で蓋部７２と周囲の基板とを接続するミシン目部７１と、溝６１ａ，６１ｂの接続部７０近傍の両側に切断器具の先端を挿入可能な径に形成される丸孔６２ａ，６２ｂと、を備えさせる。これにより実装時に基板と対面する位置にマーキングが施される実装部品において、このマーキング確認が容易な電源基板および回路基板を提供可能となる。
【００４２】
なお、本考案は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本考案の一実施例として開示されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施形態にかかるテレビ受信機の概略構成を示すブロック図である。
【図２】本実施形態における電源回路の概略構成を示すブロック図である。
【図３】ラインフィルタの回路構成の一例を示した回路図である。
【図４】ＣコイルＬを斜め上方から見た斜視図である。
【図５】ＣコイルＬを斜め下方から見た斜視図である。
【図６】基板割取前のＣコイルＬの実装位置を半田面から見て示した下面図である。
【図７】基板割取後のＣコイルＬの実装位置を半田面から見て示した下面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０…チューナ、１０ａ…アンテナ、１２…映像信号処理部、１４…駆動ドライバ、１６…ディスプレイ、１８…音声信号処理部、２０…スピーカ、２２…マイコン、５０…電源回路、５１…ラインフィルタ、５２…整流回路、５３…平滑回路、５４…安定化電源、６１ａ…溝、６１ｂ…溝、６２ａ…丸孔、６２ｂ…丸孔、７０…接続部、７１…ミシン目部、７１ａ…貫通孔、７２…蓋部、１００…テレビ受信機、Ｌ…コモンモードチョークコイル（Ｃコイル）Ｌ１…コイル部分、Ｌ２…台部、Ｍ…マーキング、Ｔ１〜Ｔ４…端子
【図１】
0003130984.tif 000003
【図２】
0003130984.tif 000004
【図３】
0003130984.tif 000005
【図４】
0003130984.tif 000006
【図５】
0003130984.tif 000007
【図６】
0003130984.tif 000008
【図７】
0003130984.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成19年2月16日(2007.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
一次側に入力される交流電圧に基づいて所定の交流電圧を生成して出力する電源回路が形成され、かつ上記入力される交流電圧からノイズを除去するためのラインフィルタ回路が形成される電源基板において、
上記ラインフィルタ回路は、基板と対面する側にマーキングが施された略矩形の台部と該台部の四隅から下に向かって突出する端子とを有するコイル素子を備えており、
基板には、
上記コイル素子の実装時に上記台部の下面と対応する位置に上記台部の各辺の略中央を結ぶ略ひし形に形成される蓋部と、
該蓋部と周囲の基板との間に実装面から半田面に貫通して形成され、半田ディップ時に半田が実装面に上がってこない幅を有する溝と、
上記台部の一方の長辺側で上記蓋部と周囲の基板とを接続する接続部と、
上記台部の他方の長辺側で上記蓋部と周囲の基板とを接続するミシン目部と、
上記溝の上記接続部近傍の両側に切断器具の先端を挿入可能な径に形成される丸孔と、
が形成され、
上記丸孔に切断器具の先端を挿入して上記接続部を切断し、上記蓋部を上記半田面側に引き起こして上記ミシン目部にて上記蓋部を上記基板から割り取り、上記コイル素子のマーキングを上記基板の半田面から視認可能とすることを特徴とする電源基板。