(57)【要約】【課題】大幅に体積を縮小できる小型化の発光ダイオードを提供すること。【解決手段】結合座と複数の発光チップとコロイドとを含み、前記結合座内に、発光チップの数に対応するステーセットが設けられ、前記ステーセットはその各ステーの面積の大きさが異なり、前記ステーセットの一つのステー上に、発光チップを結合するための大面積である結合部が設けられ、前記発光チップが、もう一つのステーに電気的に接続され、コロイドにより結合座をシールした。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
結合座と複数の発光チップとコロイドとを含み、
前記結合座内に、発光チップの数に対応するステーセットが設けられ、
前記ステーセットはその各ステーの面積の大きさが異なり、
前記ステーセットの一つのステー上に、発光チップを結合するための大面積である結合部が設けられ、
前記発光チップが、もう一つのステーに電気的に接続され、
コロイドにより結合座をシールして大幅に発光ダイオードの体積を縮小可能に構成したことを特徴とする、
発光ダイオード。
【請求項２】
前記結合座のステーを結合する一端には、発光チップを結合するための凹槽が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記結合座上のステーの開放端を、結合座の側面から垂直に延出したことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記結合座上のステーの開放端を、所定の角度で湾曲して結合座の側面に延出したことを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、大幅に体積を縮小できるマルチチップの発光ダイオードに関し、より詳細にはマルチ発光チップの発光ダイオードや類似する構造に適用できる発光ダイオードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
既存の発光ダイオード業界は、「寸法縮小」と「機能増強」の目標に向かって努力しているが、これら二つの目標は互いに衝突する。一般的には回路やチップの数を増設することにより機能増強を達成しているために、発光ダイオードの製品寸法が大きくなっている。
【０００３】
図４に従来の発光ダイオードを示す。従来の発光ダイオードの配列されたステーは、主として、対を成す複数のステーセット２が設けられている。
ステーセット２は、ステー２１とステー２２とを含む。
ステー２１の上には、チップを結合するための凹み部２３が設けられている。
１対であるステーセット２同士の距離は同じである。そのため、２〜３組のステーセット２により発光ダイオードの機能を増強する場合は、当該発光ダイオードの寸法が、１対であるステーセット２同士の距離に制限されるため、発光ダイオードの体積を縮小できないといった問題があった。
【０００４】
本考案は上記した問題を解消するためなされたもで、体積を大幅に縮小できる発光ダイオードを提案するものである。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、大幅に体積を縮小できてより小型化が図れる発光ダイオードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため本願の第１考案は、結合座と複数の発光チップとコロイドとを含み、前記結合座内に、発光チップの数に対応するステーセットが設けられ、前記ステーセットはその各ステーの面積の大きさが異なり、前記ステーセットの一つのステー上に、発光チップを結合するための大面積である結合部が設けられ、前記発光チップが、もう一つのステーに電気的に接続され、コロイドにより結合座をシールして大幅に発光ダイオードの体積を縮小可能に構成したことを特徴とする、発光ダイオードを提供する。
本願の第２考案は、記結合座のステーを結合する一端には、発光チップを結合するための凹槽が形成されることを特徴とする、前記第１考案に記載の発光ダイオードを提供する。
本願の第３考案は、前記結合座上のステーの開放端を、結合座の側面から垂直に延出したことを特徴とする、前記第１考案に記載の発光ダイオードを提供する。
本願の第４考案は、前記結合座上のステーの開放端を、所定の角度で湾曲して結合座の側面に延出したことを特徴とする、前記第１考案に記載の発光ダイオードを提供する。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照しながら、具体的な実施例を挙げて、本考案の特長や効果について詳しく説明する。
【０００８】
図１〜３を参照しながら本考案に係わる発光ダイオード３について説明する。
本考案に係わる発光ダイオード３は、結合座３７と、複数の発光チップと、少なくとも二つの連結ワイヤボンディングとコロイド４４とを含む。
前記結合座３７内には、発光チップの数に対応するステーセットが設けられる。
ステーセットの各ステーの面積の大きさが異なる。本実施例においては、三つの発光チップ３８〜４０が設けられる。
そのため、結合座３７は、六つのステー３１、３２、３３、３４、３５、３６からなり、六つの各ステーの大きさは異なっている。
六つのステー３１〜３６の中のステー３１、３４、３６は、上下の幅が同じである片体であり、また残りのステー３２、３３、３５は、一端に大面積である結合部３２１、３３１、３５１が設けられている。
これら六つのステー３１〜３６は、幅が同じであって、大面積である結合部より小面積のステー３１、大面積である結合部３２１を有するステー３２、もう一つの大面積である結合部３３１を有するステー３３、もう一つの幅が同じであるステー３４、更にもう一つの大面積である結合部３５１を有するステー３５、更にもう一つの幅が同じであるステー３６の順に配列されている。
六つのステー３１〜３６は、コロイド４４により凹槽３７１を有する結合座３７に連結される。
また、各ステー３１〜３６のシールされていないもう一端（結合座３７の側面を貫通して延出した部位）は、９０度に湾曲してコロイド４４（結合座３７の側面）と平行に形成してもよいし、或いは各ステー３１〜３６から水平に延ばしてコロイド４４（結合座３７の側面）と直交させて形成しもよい。
本例においては、ステー３１〜３６のシールされていないもう一端を９０度に湾曲してコロイド４４（結合座３７の側面）と平行に形成した場合について示す。
【０００９】
また、結合座３７の凹槽３７１内に結合された三つの発光チップ３８〜４０は、それぞれステー３２、３３、３５の大面積である結合部３２１、３３１、３５１上に結合される。
更に、各発光チップ３８、３９、４０は、連結ワイヤボンディング４１、４２、４３を介してステー３１、３４、３６に電気的に接続される。
その後、コロイド４４を結合座３７の凹槽３７１内に注入して、三つの発光チップ３８、３９、４０と三つの連結ワイヤボンディング４１、４２、４３とを凹槽３７１の中にシールする。
これにより、「機能増強」と「縮小体積」のマルチチップ、そして小体積である発光ダイオードの作製が完成する。
【００１０】
上記したように、本考案に係る発光ダイオードは、確実に予期の目的を達成でき、大きさが異なるステーの設計により、ステーセット同士の間隔を縮小して、複数の発光チップを有する発光ダイオードの体積を大幅に縮小することができる。
【００１１】
以上は本考案のより好ましい実施例の記載であって、本考案はこれらの記載に制限されることはなく、当業者が適宜行なう等価の変更や修正についても本考案に含まれることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案の実施例の立体外観図
【図２】本考案の実施例の上面図
【図３】本考案の実施例の組立て断面図
【図４】従来の発光ダイオードの配列されたステーの概念図
【符号の説明】
【００１３】
２・・・・・・ステーセット
２１・・・・・ステー
２２・・・・・ステー
２３・・・・・凹み部
３・・・・・・発光ダイオード
３１・・・・・ステー
３２・・・・・ステー
３２１・・・・大面積である結合部
３３・・・・・ステー
３３１・・・・大面積である結合部
３４・・・・・ステー
３５・・・・・ステー
３５１・・・・大面積である結合部
３６・・・・・ステー
３７・・・・・結合座
３７１・・・・凹槽
３８・・・・・チップ
３９・・・・・チップ
４０・・・・・チップ
４１・・・・・連接ワイヤボンディング
４２・・・・・連接ワイヤボンディング
４３・・・・・連接ワイヤボンディング
４４・・・・・コロイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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