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　特願２０１１−　３１７２８「シンチレータパネルの製造方法及びフラットパネルディテクタの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　９月１０日出願公開、特開２０１２−１７２９７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯 
　本願は、平成２３年２月１７日の出願であって、平成２６年８月２９日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月３１日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされたが、平成２７年３月１２日付けで拒絶査定（謄本送達日　同年同月１７日）がなされ、これに対して同年６月１６日に該拒絶査定を不服として審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。 
　その後、当審において、平成２８年５月３０日付けで拒絶理由が通知され、同年７月２７日付けで意見書が提出されるとともに同日付けで手続補正がなされたものである。
第２　本願発明 
　本願の特許請求の範囲の請求項１ないし１２に係る発明は、平成２８年７月２７日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項によって特定されるものであるところ、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものであると認められる。
「支持体上に、柱状結晶からなり、前記支持体に対向する面と、当該面とは反対側の面と、側面とを有する蛍光体層、及び蛍光体保護層を順次形成したシンチレータパネルの製造方法であって、
　前記蛍光体層を前記支持体上に形成した後、前記支持体に対し蛍光体層非形成面から、レーザに照射されたことによって前記蛍光体層の側面に生じた溶融または改質した変質領域が当該側面の全領域の０％以上、４０％以下になるように、レーザを用いて断裁を行う断裁工程を有することを特徴とするシンチレータパネルの製造方法。」
第３　当審の拒絶理由通知
　当審の拒絶の理由の概略は、以下のとおりである。
理由１（実施可能要件） 
　この出願は、発明の詳細な説明の記載について下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　明細書には、「蛍光体層の側面に生じた変質領域が当該側面の全領域の０％以上、４０％以下とすること」が、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されたものとはいえない。 
　よって、この出願の発明の詳細な説明は、当業者が請求項１〜１３に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでない。
理由２（明確性要件） 
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
（１）請求項１、７の「蛍光体層の側面に生じた変質領域」との記載について、「蛍光体層の側面に生じた変質領域」が、何がどのような作用を受けてどのように変質したものであるのか不明であるために、請求項１のシンチレータパネル、請求項７のシンチレータパネルの製造方法は、明確でない。
　請求項１を間接的又は直接的に引用する請求項２〜６、８〜１３に係る発明も、同様に、明確ではない。
（２）請求項１は、「シンチレータパネル」という物の発明であるが、「支持体に対し蛍光体層非形成面からレーザを用いて裁断し、蛍光体層端部の柱状結晶側面の断裁処理により前記蛍光体層の側面に生じた」という、製造に関して技術的な特徴や条件が付された記載がある場合に該当するため、当該請求項にはその物の製造方法が記載されているものと認められる。 
　ここで、物の発明に係る請求項にその物の製造方法が記載されている場合において、当該請求項の記載が特許法第３６条第６項第２号にいう「発明が明確であること」という要件に適合するといえるのは、出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的でないという事情（「不可能・非実際的事情」）が存在するときに限られると解するのが相当である（最二小判平成２７年６月５日　平成２４年（受）１２０４号、同２６５８号）。 
　しかしながら、不可能・非実際的事情が存在することについて、明細書等に記載がなく、また、出願人から主張・立証がされていないため、その存在を認める理由は見いだせない。 
　したがって、請求項１に係る発明は明確でない。 
　請求項１を間接的又は直接的に引用する請求項２〜６、８〜１０、１２、１３に係る発明も、同様に、明確ではない。 
（３）以上から、請求項１〜１３係る発明は明確でない。 
理由３（進歩性）
　本願の請求項１〜１３に係る発明は、下記の引用発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１．国際公開第２０１０／１４０４１０号
引用文献２．国際公開第２００７／２３６７０号
第４　刊行物、各刊行物、及び引用発明の認定 
１　原出願の出願前に頒布され、当審の拒絶の理由に引用された刊行物である、国際公開第２０１０／１４０４１０号（以下「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている（下線は当審が付与した。）。 
（１）「［０００１］　本発明は、
シンチレータパネルの製造方法
（２）「［００３０］　図１は、本実施の形態に係るシンチレータパネルの製造の概略の手順を示すフローチャートである。
［００３１］　本実施の形態に係るシンチレータパネルは、
まず支持体に反射層を形成（ステップＳ１０１）し、次いで、反射層の上に下引き層を形成する（ステップＳ１０２）。更に、下引き層の上に蛍光体層を形成（ステップＳ１０３）した後、蛍光体層に発生した欠陥である突起の補修（ステップＳ１０４）が行われる。この後、蛍光体層を覆うように保護層を形成（ステップＳ１０５）して、
（３）「［００５８］　
蛍光体層４を形成する材料としては、
蛍光体を柱状結晶構造に形成出来る
ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）
（４）「［００６５］　なお、シンチレータパネル１０は、
製品サイズよりも大きい支持体に蛍光体層を形成した後、製品サイズに断裁する工程を有する
断裁方法として
レーザ光等を用いた
（５）図１
（６）図２
（７）図３（ｄ）
　上記（１）ないし（７）によれば、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
「まず支持体に反射層を形成（ステップＳ１０１）し、次いで、反射層の上に下引き層を形成（ステップＳ１０２）し、更に、下引き層の上に蛍光体層を形成（ステップＳ１０３）した後、蛍光体層に発生した欠陥である突起の補修（ステップＳ１０４）が行われ、この後、蛍光体層を覆うように保護層を形成（ステップＳ１０５）する、シンチレータパネルの製造方法であって、
　前記蛍光体層を形成する材料としては、蛍光体を柱状結晶構造に形成出来るヨウ化セシウム（ＣｓＩ）であり、
　製品サイズよりも大きい支持体に蛍光体層を形成した後、製品サイズに断裁する工程を有し、前記断裁方法としてレーザ光を用いる、
　シンチレータパネルの製造方法。」
２　原出願の出願前に頒布され、当審の拒絶の理由に引用された刊行物である、国際公開第２００７／２３６７０号（以下「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている（下線は当審が付与した。）。 
（１）「［０００１］　本発明は、放射線画像変換パネル及びその製造方法に関する。」
（２）「［００３０］　本発明者は、放射線画像変換プレートを種々の方法で切断して複数個の放射線画像変換パネルを製造する方法を検討した結果、レーザ切断装置や打ち抜き加工装置を使用した切断方法により、プレートの変形や切断部外側の蛍光体層の剥離なく切断でき、大きな1枚の放射線画像変換プレートから複数個の放射線画像変換パネルを取ることが可能であることが分かった。また、ノリの高さも問題のないレベルに抑えられることが分力つた。 
［００３１］　切断後に発生する放射線画像変換パネルのバリの高さとしては、蛍光体層の剥離防止や防湿性フィルムへの影響を抑えるために、材質にもよるが、バリの平均高さが 1-400μmが必要である。好ましくは6〜：100μmである。バリの平均高さは放射線画像変換パネルの切断した辺の最もバリの高い10点の平均値である。 
［００３２］　また、切
断方向としては放射線画像変換プレートの基板側から切断する方が蛍光体層の切断面が平滑になるため好ましい。
蛍光体層側から切断すると、切断面が平滑でないばかりか切断面近傍の蛍光体層表面の結晶が破壊されたりする等の悪影響がでる場合がある。
［００３３］　(レーザ切断） 
　図1は本発明の製造方法の一例を示す大型の放射線画像変換プレートをレーザ切断する加工装置の概略図である。尚、図1中の1は放射線画像変換プレート、2は 放射線画像変換プレートの固定装置、3はレーザービーム、4はレーザー加工機、5 は切断された放射線画像変換プレートを表す。 
［００３４］　レーザ切断の場合、レーザの種類としては、炭酸ガスレーザ、YAGレーザ、赤色レ一ザ、エキシマレーザ等の各種レーザが使えるが、切断スピードに優れ、放射線画像変換パネルへの不純物の悪影響がない炭酸ガスレーザが好ましい。
［００３５］　特に基板の厚みが0.05〜5mm程度のアルミ板、樹脂板である場合、もしくは基板と蛍光体層との間に樹脂系の層がある場合、炭酸ガスレーザが特に好ましい。」
（３）「［００７７］　(炭酸ガスレーザによる切断）
　得られた蛍光体プレートを炭酸ガスレーザ切断機 (三菱電機社製炭酸ガスレーザ1212HB1)に基板側がレーザ光入射側になるように設置して、出力を200W、アシストガスを酸素40N/cm２として、切断スピード50mm/minで下記サイズの5枚に切断した。」
　上記（１）ないし（３）によれば、引用文献２には、以下の事項（以下「引用文献２に記載された事項」という。）が記載されていると認められる。
「蛍光体層側から切断すると、切断面が平滑でないばかりか切断面近傍の蛍光体層表面の結晶が破壊されたりする等の悪影響がでる場合があるので、切断方向としては放射線画像変換プレートの基板側から切断する方が蛍光体層の切断面が平滑になるため好ましいこと」 
第５　対比・判断 
１　本願発明と引用発明とを対比する。 
（１）引用発明の「柱状結晶構造」及び「保護層」は、本願発明の「柱状結晶」及び「蛍光体保護層」に、それぞれ相当する。
（２）引用発明の「蛍光体層」が、「支持体」に対向する面と、前記面とは反対側の面と、側面を有することは自明のことにより、引用発明の「まず支持体に反射層を形成（ステップＳ１０１）し、次いで、反射層の上に下引き層を形成（ステップＳ１０２）し、更に、下引き層の上に蛍光体層を形成（ステップＳ１０３）した後、蛍光体層に発生した欠陥である突起の補修（ステップＳ１０４）が行われ、この後、蛍光体層を覆うように保護層を形成（ステップＳ１０５）する」ことは、本願発明の「支持体上に、」「前記支持体に対向する面と、当該面とは反対側の面と、側面とを有する蛍光体層、及び蛍光体保護層を順次形成」することに相当する。
（３）引用発明の「製品サイズよりも大きい支持体に蛍光体層を形成した後、製品サイズに断裁する工程を有し、前記断裁方法としてレーザ光を用いる」ことは、本願発明の「前記蛍光体層を前記支持体上に形成した後、」「レーザを用いて断裁を行う断裁工程を有すること」に相当する。
　上記（１）ないし（３）より、本願発明と引用発明は、 
「支持体上に、柱状結晶からなり、前記支持体に対向する面と、当該面とは反対側の面と、側面とを有する蛍光体層、及び蛍光体保護層を順次形成したシンチレータパネルの製造方法であって、
　前記蛍光体層を前記支持体上に形成した後、レーザを用いて断裁を行う断裁工程を有するシンチレータパネルの製造方法。」
の点で一致し、以下の相違点で相違する。 
＜相違点＞
「断裁工程」が、本願発明では、「前記支持体に対し蛍光体層非形成面から、レーザに照射されたことによって前記蛍光体層の側面に生じた溶融または改質した変質領域が当該側面の全領域の０％以上、４０％以下になるように、レーザを用い」るのに対して、引用発明の「断裁方法」では「支持体」に対し「蛍光体層」のどちらの面からレーザに照射されたのか明らかでなく、「蛍光体層」の側面に生じた溶融または改質した変質領域については不明である点。
２　上記相違点について検討する。
（１）レーザ光を照射することによって被照射物が変質することは、一般に知られている。また、シンチレータパネルにおいて、蛍光体層の溶融または改質した変質領域を小さくすることは周知の課題である。
　そして、引用文献２に「蛍光体層側から切断すると、切断面が平滑でないばかりか切断面近傍の蛍光体層表面の結晶が破壊されたりする等の悪影響がでる場合があるので、切断方向としては放射線画像変換プレートの基板側から切断する方が蛍光体層の切断面が平滑になるため好ましいこと」が記載されている。
　してみると、上記課題を解決するために、引用発明の「シンチレータパネルの断裁方法としてレーザ光を用いる」こととして、引用文献２に記載された事項を適用して、「レーザ光」を「支持体」に対し照射する面を、「蛍光体層」の形成されていない面からとすることを採用することに、何ら格別の困難性はない。
（２）また、引用発明の「レーザ光」を「支持体」に対し照射する面を、「蛍光体層」の形成されていない面からとすることを採用するにあたって、レーザ強度や走査回数を適宜設定して蛍光体層の溶融または改質した変質領域が小さくなるようにすることは、当業者が当然なし得る事項である。
　そして、蛍光体層の側面に生じた溶融または改質した変質領域の当該側面の全領域に対する比の上限を４０％以下とすることに格別の臨界的意義はない。
（３）したがって、引用発明の「断裁方法としてレーザ光等を用いる」ことに引用文献２に記載された事項を適用して、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本願発明が奏する作用効果も、当業者が予測できる域を超えるものではない。 
３　まとめ 
　以上から、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。