【手続補正書】
【提出日】令和2年4月1日(2020.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と、前記第１の表面とは反対の第２の表面と、周囲とを有する絶縁体と、
前記第１の表面上に直接配設された回路要素の第１のサブセットであって、回路要素の前記第１のサブセットが第１のインダクタと第１のキャパシタとを含む、回路要素の第１のサブセットと、
前記第２の表面上に直接配設された回路要素の第２のサブセットであって、回路要素の前記第２のサブセットが、インダクタンスが前記第１のインダクタよりも低い第２のインダクタと、キャパシタンスが前記第１のキャパシタよりも低い第２のキャパシタとを含む、回路要素の第２のサブセットと、
前記周囲上に配設された少なくとも１つの導電性側壁であって、前記少なくとも１つの導電性側壁が回路要素の前記第１のサブセットを回路要素の前記第２のサブセットに電気的に結合する少なくとも１つの導電性側壁とを備える回路装置。
【請求項２】
前記第１のインダクタは第１のスパイラルインダクタであり、前記第２のインダクタは第２のスパイラルインダクタである、請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記絶縁体の前記第１の表面上の第１の中央絶縁体と、前記絶縁体の前記第２の表面上の第２の中央絶縁体とをさらに備え、
前記第１のインダクタは、前記第１の中央絶縁体と接触する第１の内側副導電層と、前記第１の内側副導電層と接触する第１の副絶縁層と、前記第１の副絶縁層と接触する第１の外側副導電層とを含み、
前記第２のインダクタは、前記第２の中央絶縁体と接触する第２の内側副導電層と、前記第２の内側副導電層と接触する第２の副絶縁層と、前記第２の副絶縁層と接触する第２の外側副導電層とを含む、請求項１に記載の回路装置。
【請求項４】
前記第１のキャパシタは、前記絶縁体の前記第１の表面と接触する第１の内側導電層と、前記第１の内側導電層と接触する第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層と接触する第１の中央導電層とを含み、
前記第２のキャパシタは、前記絶縁体の前記第２の表面と接触する第２の内側導電層と、前記第２の内側導電層と接触する第２の誘電体層と、前記第２の誘電体層と接触する第２の中央導電層とを含む、請求項１に記載の回路装置。
【請求項５】
前記絶縁体の前記第１の表面上の第１の中央絶縁体と、前記絶縁体の前記第２の表面上の第２の中央絶縁体とをさらに備え、前記第１のキャパシタは、前記第１の中央絶縁体に埋め込まれ、前記第２のキャパシタは、前記第２の中央絶縁体に埋め込まれ、
前記第１のインダクタは、前記第１の中央絶縁体と接触する第１の内側副導電層と、前記第１の内側副導電層と接触する第１の副絶縁層と、前記第１の副絶縁層と接触する第１の外側副導電層とを含み、
前記第２のインダクタは、前記第２の中央絶縁体と接触する第２の内側副導電層と、前記第２の内側副導電層と接触する第２の副絶縁層と、前記第２の副絶縁層と接触する第２の外側副導電層とを含む、請求項４に記載の回路装置。
【請求項６】
前記第１の中央絶縁体内に配設され、前記第１のインダクタを前記第１のキャパシタに結合するように構成された１つまたは複数の第１のビアと、
前記第２の中央絶縁体内に配設され、前記第２のインダクタを前記第２のキャパシタに結合するように構成された１つまたは複数の第２のビアとをさらに備える、請求項５に記載の回路装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つの導電性側壁は１つまたは複数の回路接触面を含み、前記１つまたは複数の回路接触面は、
回路要素の前記第１のサブセットに電気的に結合された低周波数帯域接触面と、
回路要素の前記第２のサブセットに電気的に結合された高周波数帯域接触面と、
回路要素の前記第１のサブセットおよび回路要素の前記第２のサブセットのうちの１つまたは複数をアンテナに電気的に結合するように構成されたアンテナ接触面のうちの１つまたは複数を含む、請求項１に記載の回路装置。
【請求項８】
回路装置を製造する方法であって、
第１の表面と、前記第１の表面とは反対の第２の表面と、周囲とを有する絶縁体を用意するステップと、
前記第１の表面上に回路要素の第１のサブセットを直接配設するステップであって、回路要素の前記第１のサブセットが、第１のインダクタと第１のキャパシタとを含む、回路要素の第１のサブセットを配設するステップと、
前記第２の表面上に回路要素の第２のサブセットを直接配設するステップであって、回路要素の前記第２のサブセットが、インダクタンスが前記第１のインダクタよりも低い第２のインダクタと、キャパシタンスが前記第１のキャパシタよりも低い第２のキャパシタとを含む、回路要素の第２のサブセットを配設するステップと、
前記周囲上に少なくとも１つの導電性側壁を配設するステップであって、前記少なくとも１つの導電性側壁が回路要素の前記第１のサブセットを回路要素の前記第２のサブセットに電気的に結合する、ステップとを含む方法。
【請求項９】
前記絶縁体はガラスを含み、
前記絶縁体の厚さは、回路要素の前記第１のサブセットの厚さよりも大きく、回路要素の前記第２のサブセットの厚さよりも大きい、請求項１に記載の回路装置または請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
回路要素の前記第１のサブセットは、第１の周波数帯域をフィルタ処理するように構成され、回路要素の前記第２のサブセットは、第２の周波数帯域をフィルタ処理するように構成され、前記第２の周波数帯域は前記第１の周波数帯域よりも高い、請求項１に記載の回路装置または請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１のインダクタを配設するステップは、第１のスパイラルパターンをパターン化し、前記第１のスパイラルパターンに従って第１のスパイラルインダクタをめっきするステップを含み、
前記第２のインダクタを配設するステップは、第２のスパイラルパターンをパターン化し、前記第２のスパイラルパターンに従って第２のスパイラルインダクタをめっきするステップを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記絶縁体の前記第１の表面上に第１の中央絶縁体を配設し、前記絶縁体の前記第２の表面上に第２の中央絶縁体を配設するステップをさらに含み、
前記第１のインダクタを配設するステップは、前記第１の中央絶縁体と接触する第１の内側副導電層、前記第１の内側副導電層と接触する第１の副絶縁層、および前記第１の副絶縁層と接触する第１の外側副導電層をパターン化しめっきするステップを含み、
前記第２のインダクタを配設するステップは、前記第２の中央絶縁体と接触する第２の内側副導電層、前記第２の内側副導電層と接触する第２の副絶縁層、および前記第２の副絶縁層と接触する第２の外側副導電層をパターン化しめっきするステップを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１のキャパシタを配設するステップは、前記絶縁体の前記第１の表面と接触する第１の内側導電層をパターン化し金属化し、前記第１の内側導電層と接触する第１の誘電体層を塗布し、前記第１の誘電体層と接触する第１の中央導電層をパターン化し金属化するステップを含み、
前記第２のキャパシタを配設するステップは、前記絶縁体の前記第２の表面と接触する第２の内側導電層をパターン化し金属化し、前記第２の内側導電層と接触する第２の誘電体層を塗布し、前記第２の誘電体層と接触する第２の中央導電層をパターン化し金属化するステップを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記絶縁体の前記第１の表面上に第１の中央絶縁体を配設し、前記絶縁体の前記第２の表面上に第２の中央絶縁体を配設するステップであって、前記第１のキャパシタが、前記第１の中央絶縁体に埋め込まれ、前記第２のキャパシタが、前記第２の中央絶縁体に埋め込まれる、ステップをさらに含み、
前記第１のインダクタを配設するステップは、前記第１の中央絶縁体と接触する第１の内側副導電層をパターン化しめっきし、前記第１の内側副導電層と接触する第１の副絶縁層を塗布し、前記第１の副絶縁層と接触する第１の外側副導電層をパターン化しめっきするステップを含み、
前記第２のインダクタを配設するステップは、前記第２の中央絶縁体と接触する第２の内側副導電層をパターン化しめっきし、前記第２の内側副導電層と接触する第２の副絶縁層を塗布し、前記第２の副絶縁層と接触する第２の外側副導電層をパターン化しめっきするステップを含み、
前記第１の中央絶縁体にレーザーによって１つまたは複数の第１のビアをパターン化するステップであって、前記１つまたは複数の第１のビアが前記第１のインダクタを前記第１のキャパシタに結合するように構成される、ステップと、
前記第２の中央絶縁体にレーザーによって１つまたは複数の第２のビアをパターン化するステップであって、前記１つまたは複数の第２のビアが前記第２のインダクタを前記第２のキャパシタに結合するように構成される、ステップとを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記周囲上に前記少なくとも１つの導電性側壁を配設するステップは、前記周囲を金属化して１つまたは複数の回路接触面を形成するステップを含み、前記１つまたは複数の回路接触面は、
回路要素の前記第１のサブセットに電気的に結合された低周波数帯域接触面と、
回路要素の前記第２のサブセットに電気的に結合された高周波数帯域接触面と、
回路要素の前記第１のサブセットおよび回路要素の前記第２のサブセットのうちの１つまたは複数をアンテナに電気的に結合するように構成されたアンテナ接触面のうちの１つまたは複数を含む、請求項８に記載の方法。