【手続補正書】
【提出日】令和2年1月23日(2020.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁巻線で形成された物品であって、少なくとも１つの曲げ部を有する所定の形状に形成され、導体及び該導体周りに形成された絶縁体を有する、0.823mm2以上の断面積を有する絶縁巻線と、前記絶縁巻線周りに形成されると共に、パリレンを含有するコーティングとを備え、
前記絶縁体は、ポリイミド及びポリアミドイミドの少なくとも１つを含み、
前記パリレンは、パリレンＨＴ、パリレンＡＦ−４、及びパリレンＦの少なくとも何れか１つを含む、物品。
【請求項２】
請求項１に記載の物品であって、前記コーティングが、0.5 μm〜60 μmの厚さを有する物品。
【請求項３】
請求項１に記載の物品であって、前記コーティングが、前記絶縁巻線が所定形状に形成された後に形成される物品。
【請求項４】
請求項１に記載の物品であって、前記少なくとも１つの曲げ部が、Ｕ字状の曲げ部を含む物品。
【請求項５】
請求項１に記載の物品であって、前記絶縁体が、少なくとも１つのエナメル層を含む物品。
【請求項６】
請求項５に記載の物品であって、前記絶縁体が押出熱可塑性層を含み、該押出熱可塑性層が、（i）ポリエーテルエーテルケトン、（ii）ポリアリールエーテルケトン、（iii）ポリエーテルエーテルケトンケトン、（iv）ポリエーテルケトンケトン、（v）ポリエーテルケトン、（vi）ポリエーテルケトンケトンエーテルケトン、（vii）ポリケトン（「PK」）、（viii）熱可塑性ポリイミド、（ix）芳香族ポリアミド、（x）芳香族ポリエステル、又は（xi）ポリフェニレンスルファイドのうちの少なくとも１つを含む物品。
【請求項７】
請求項１に記載の物品であって、前記絶縁体が、１つ以上のエナメル層と、前記１つ以上のエナメル層周りに形成された押出熱可塑性層を含む物品。
【請求項８】
請求項１に記載の物品であって、前記コーティングが、それぞれのパリレン材料を含む複数のパリレン含有層を含む物品。
【請求項９】
請求項８に記載の物品であって、前記複数のパリレン含有層の第１層が、第１パリレン材料を含有し、該第１パリレン材料がパリレンＨＴ、パリレンＡＦ−４、及びパリレンＦのうちの少なくとも１つを含み、前記複数のパリレン含有層の第２層が、前記第１パリレン材料とは異なる第２パリレン材料を含有する物品。
【請求項１０】
請求項９に記載の物品であって、前記第２パリレン材料が、パリレンＮ、パリレンＣ、パリレンＤ、パリレンＡ、パリレンAM、パリレンＨ、パリレンSR、パリレンHR、パリレンNR、パリレンCF、及びパリレンSFのうちの少なくとも１つを含有する物品。
【請求項１１】
請求項１に記載の物品であって、前記絶縁体と前記コーティングとの間に配置された接着促進剤を更に備える物品。
【請求項１２】
絶縁巻線物品であって、少なくとも１つのＵ字状の曲げ部又はＶ字状の曲げ部を有する所定の形状に形成され、0.823mm2以上の断面積を有する導体と、前記導体周りに形成されると共に、パリレンを含有するコーティングとを備え、
前記コーティングは、複数のパリレン含有層を含み、それぞれの前記パリレン含有層はパリレン材料を含み、
前記複数のパリレン含有層における第１のパリレン含有層は第１のパリレン材料を含み、前記複数のパリレン含有層における第２のパリレン含有層は、前記第１のパリレン材料とは異なる第２のパリレン材料を含む物品。
【請求項１３】
請求項１２に記載の物品であって、前記コーティングが、（i）パリレンＮ、（ii）パリレンＣ、（iii）パリレンＤ、（iv）パリレンHT、（v）パリレンAF-4、（vi）パリレンＦ、（vii）パリレンＡ、（viii）パリレンAM、（ix）パリレンＨ、（x）パリレンSR、（xi）パリレンHR、（xii）パリレンNR、（xiii）パリレンCF、又は（xiv）パリレンSFのうちの少なくとも１つを含有する物品。
【請求項１４】
請求項１２に記載の物品であって、前記コーティングが、0.5 μm〜60 μmの厚さを有する物品。
【請求項１５】
請求項１２に記載の物品であって、前記コーティングが、前記絶縁巻線が所定形状に形成された後に形成される物品。
【請求項１６】
請求項１２に記載の物品であって、前記第１パリレン材料が、パリレンＮ又はパリレンＣのうちの少なくとも１つを含有し、前記第２パリレン材料が、パリレンHT、パリレンAF-4、又はパリレンＦのうちの少なくとも１つを含有する物品。
【請求項１７】
請求項１２に記載の物品であって、前記導体と前記コーティングとの間に形成された絶縁体を更に備え、前記絶縁体が、（i）エナメル層、（ii）押出熱可塑性層、又は（iii）半導電層のうちの少なくとも１つを含む物品。
【請求項１８】
請求項１７に記載の物品であって、前記絶縁体がエナメル層を含み、該エナメル層が、ポリイミド及びポリアミドイミドの少なくとも１つを含む物品。
【請求項１９】
請求項１７に記載の物品であって、前記絶縁体が押出熱可塑性層を含み、該押出熱可塑性層が、（i）ポリエーテルエーテルケトン、（ii）ポリアリールエーテルケトン、（iii）ポリエーテルエーテルケトンケトン、（iv）ポリエーテルケトンケトン、（v）ポリエーテルケトン、（vi）ポリエーテルケトンケトンエーテルケトン、（vii）ポリケトン（「PK」）、（viii）熱可塑性ポリイミド、（ix）芳香族ポリアミド、（x）芳香族ポリエステル、又は（xi）ポリフェニレンスルファイドのうちの少なくとも１つを含む物品。
【請求項２０】
請求項１７に記載の物品であって、前記絶縁体が、１つ以上のエナメル層と、前記１つ以上のエナメル層周りに形成された押出熱可塑性層を含む物品。
【請求項２１】
絶縁巻線物品を形成するための方法であって、0.823mm2以上の断面積を有する導体を設けるステップと、前記導体周りにポリイミド及びポリアミドイミドの少なくとも１つを含む絶縁体を設けるステップと、前記絶縁体を設けた前記導体からなる絶縁導体を、少なくとも１つの曲げ部を含む所定の形状に形成するステップと、前記絶縁導体を前記所定の形状に形成した後でパリレンを含有するコーティングを、前記絶縁導体周りに形成するステップとを含み、前記パリレンは、パリレンＨＴ、パリレンＡＦ−４、及びパリレンＦの少なくとも何れか１つを含む方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法であって、コーティングを形成するステップが、0.5 μm〜60 μmの厚さを有するコーティングを形成することを含む方法。
【請求項２３】
請求項２１に記載の方法であって、前記導体を所定の形状に形成するステップが、前記導体を、Ｕ字状の曲げ部を含むヘアピン物品に形成することを含む方法。
【請求項２４】
請求項２１に記載の方法であって、前記導体周りにポリイミド及びポリアミドイミドの少なくとも１つを含む絶縁体を設けるステップは、少なくとも１つのエナメル層を設けることを含む方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の方法であって、さらに、前記少なくとも１つのエナメル層の周りに押出熱可塑性層を形成することを含み、
前記押出熱可塑性層は、（i）ポリエーテルエーテルケトン、（ii）ポリアリールエーテルケトン、（iii）ポリエーテルエーテルケトンケトン、（iv）ポリエーテルケトンケトン、（v）ポリエーテルケトン、（vi）ポリエーテルケトンケトンエーテルケトン、（vii）ポリケトン（「PK」）、（viii）熱可塑性ポリイミド、（ix）芳香族ポリアミド、（x）芳香族ポリエステル、又は（xi）ポリフェニレンスルファイドのうちの少なくとも１つを含む方法。
【請求項２６】
電気機械であって、導体、並びに該導体周りに形成された絶縁体を有する絶縁巻線を含む少なくとも１つのコイル又はアセンブリと、前記少なくとも１つのコイル又はアセンブリ上に形成されると共に、パリレンを含有するコーティングとを備え、
前記絶縁巻線は、１つ以上の所定の形状に形成され、それぞれの前記所定の形状は少なくとも１つの曲げ部を有し、
前記導体は0.823mm2以上の断面積を有し、
前記絶縁体は、ポリイミド及びポリアミドイミドの少なくとも１つを含み、
前記パリレンは、パリレンＨＴ、パリレンＡＦ−４、及びパリレンＦの少なくとも何れか１つを含む、電気機械。
【請求項２７】
請求項２６に記載の電気機械であって、（i）オルタネータ、（ii）モータ、（iii）発電機、又は（iv）スタータジェネレータを含む電気機械。
【請求項２８】
請求項２６に記載の電気機械であって、前記コーティングが、0.5 μm〜60 μmの厚さを有する電気機械。
【請求項２９】
請求項２６に記載の電気機械であって、前記コーティングが、前記電気機械における１つ以上のスロット内における前記絶縁巻線の固定を補助する電気機械。
【請求項３０】
請求項２６に記載の電気機械であって、前記少なくとも１つの曲げ部がＵ字状の曲げ部を含む電気機械。
【請求項３１】
請求項２６に記載の電気機械であって、前記絶縁体が、少なくとも１つのエナメル層を含む電気機械。