【手続補正書】
【提出日】令和1年12月13日(2019.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
システムであって、
第１の基材上の複数の接点と、
第２の基材上の複数のパッドであって、
前記第１の基材が前記第２の基材に接合されるときに、前記第１の基材上の前記複数の接点と導電的に接合する複数のパッドと、
前記複数のパッドの下にある圧縮性材料とを備え、
各接点が、対応する各パッドに対する圧縮の程度に関して、変化した形状に変形するように構成されており、
各パッドが、前記圧縮性材料によって圧力が加えられたときに、前記対応する接点の前記変化した形状に少なくとも部分的に適合するように構成されている、システム。
【請求項２】
各接点及びパッドに拭き取り面を更に備え、導電性結合中に各接点及び対応する各パッドが前記拭き取り面において互いにスライドするときに、前記拭き取り面は、酸化物層、緑青、又は不純物を除去又は置換しながら前記接点と前記パッドとの間に金属間界面を形成するように移動する、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記圧縮性材料が、対応する各パッドに対して各接点を変形させ、前記第１の基材の前記第２の基材への最も近い近接度を決定するために、前記第１の基材と前記第２の基材との間に少なくとも１つのアンダーフィル材料を備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記少なくとも１つのアンダーフィル材料が、第１の固体アンダーフィル材料及び第２の流動性アンダーフィル材料、流動性誘電体、固体誘電体、固体誘電体及び流動性誘電体の両方、固体及び流動性ポリマーの混合物、及び熱可塑性ポリイミドからなる群から選択される、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記少なくとも１つのアンダーフィル材料が、前記第１の基材が前記第２の基材に接合される前に、前記第１の表面、前記第２の表面、又は前記第１の表面及び前記第２の表面の両方に配置され、
前記少なくとも１つのアンダーフィル材料が、前記複数のパッドを前記複数の接点に適合させるように高温で流れ、
前記少なくとも１つのアンダーフィル材料が、冷却又は固化して、前記第１の基材を前記第２の基材に永久的に接合する、請求項３に記載のシステム。
【請求項６】
少なくとも前記複数の接点を裏打ちするアンダーフィルの第１の層と、前記複数のパッドを裏打ちするアンダーフィルの第２の層とを更に備え、
前記アンダーフィルの前記第１の層及び前記アンダーフィルの前記第２の層が、前記接点を前記パッドに変形させ、前記接点及び前記パッドの接合温度において前記パッドを前記接点の変形形状に適合させるのに適した硬度を有し、
前記アンダーフィルの前記第１の層及び前記アンダーフィルの前記第２の層が、前記結合された接点及びパッドをカプセル化し、前記アンダーフィルの第１の層と前記アンダーフィルの第２の層とを互いに接着し、前記第１の基材を前記第２の基材に永久的に固定するための接合温度よりも高い軟化温度又は融合温度を有する、請求項３に記載のシステム。
【請求項７】
前記アンダーフィルの第１の層のための第１の材料と、前記アンダーフィルの第２の層のための第２の材料又は同じ材料とを更に備え、前記第１の材料又は前記第２の材料が、前記第１及び第２の基材と前記第１及び第２のアンダーフィル層のｚ厚さの変動を吸収又は補償するために、前記アンダーフィルの前記第１の層及び前記アンダーフィルの前記第２の層における孔、間隙、及び空間、及び結合された接点及びパッドの周囲を充填するための軟化温度において流動性を有する、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
各接点が、前記複数の接点の各接点と前記複数のパッドの対応する各パッドとの間の近接度の変動についての適合性を提供するために、ある程度の変形可能性を提供することができる幾何学的形状を含み、各パッドが、前記対応する接点の変形可能性に少なくとも部分的に適合することができる幾何学的形状を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
各接点が、可撓性導体、可撓性カップ、円錐台、導電性材料の葉、板ばね、導電性材料のクローバー葉、ばね、導電性材料の湾曲可能な指、湾曲部材、折り畳み部材、屈曲部材、ｖ字状部材、ウィングを有するｖ字状部材、ｕ字状部材、Ｌ字状部材、及びｙ字状部材からなる群から選択される導電性部材を備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
変形形状に変化して、第１の表面が第２の表面に近接したときに、前記第１の表面の第１の導体と前記第２の表面の第２の導体との間に導電性結合を構成することができる変形可能な電気接点と、
前記導電性結合を構成するときに、前記第２の導体を横切って移動するように構成された前記変形可能な電気接点の拭き取り面と、
前記変形可能な電気接点の適合した形状をとることができる少なくとも前記第２の導体の適合可能なパッドとを備える、装置。
【請求項１１】
前記第１の表面と前記第２の表面との間の空間の少なくとも一部を充填する少なくとも１つのアンダーフィル材料の１つ以上の層を更に備え、
前記少なくとも１つのアンダーフィル材料の１つ以上の層が、前記第２の導体を横切って移動するときに前記拭き取り面に支持力を提供するポリマー材料又は誘電体を更に備え、
前記ポリマー材料又は前記誘電体が、前記拭き取り面の最大移動の程度を決定する、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのアンダーフィル材料の１つ以上の層の少なくとも１つの層が、前記変形可能な電気接点及び前記適合可能なパッドが電気的に結合する接合温度を超える温度において流動可能である、請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記変形可能な電気接点が、導電性材料の葉、板ばね、導電性材料のクローバー、ばね、可撓性カップ、円錐台、導電性材料の湾曲可能な指、湾曲部材、折り畳み部材、屈曲部材、ｖ字状部材、ウィングを有するｖ字状部材、ｕ字状部材、Ｌ字状部材、及びｙ字状部材からなる群から選択される導電性部材を備える、請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記変形可能な電気接点が、接合の方向に変形する幾何学的形状を有し、前記接合の方向に対して垂直な１つ以上の方向に拡張し又は広がって開き、前記第２の導体の拭き取りを行う、請求項１０に記載の装置。
【請求項１５】
前記拭き取り面が、前記導電性結合を構成しながら拭き取り動作中に前記変形可能な電気接点及び前記第２の導体上の非導電性膜を取り除くように構成されている、請求項１０に記載の装置。
【請求項１６】
接合中の前記第１の表面と前記第２の表面との間の圧力が、前記変形可能な電気接点を前記第２の導体に溶接させ、前記変形可能な電気接点と前記第２の導体又は前記第２の導体のパッドとの間の溶接が、熱圧着接合、拡散接合、又は金属間接合を備える、請求項１０に記載の装置。
【請求項１７】
前記変形可能な電気接点が、前記接合中に、高温で又は超音波の印加で、又は高温及び超音波の印加の両方で、前記第２の導体にアニール又は焼結することができる、請求項１０に記載の装置。
【請求項１８】
少なくとも複数の前記変形可能な電気接点を裏打ちするアンダーフィルの第１の層と、複数の前記適合可能なパッドを裏打ちするアンダーフィルの第２の層とを更に備え、
前記アンダーフィルの第１の層及び前記アンダーフィルの第２の層が、前記変形可能な電気接点及び前記適合可能なパッドの接合温度において前記適合可能なパッドに前記変形可能な電気接点を変形させ且つ前記パッドを前記変形可能な電気接点の変形形状に適合させるのに適した硬度を有し、
前記アンダーフィルの前記第１の層及び前記アンダーフィルの前記第２の層が、前記結合された変形可能な電気接点及び前記適合可能なパッドをカプセル化し且つ前記アンダーフィルの第１の層及び前記アンダーフィルの第２の層を互いに接着して前記第１の表面を前記第２の表面に永久的に固定するための前記接合温度よりも高い軟化温度又は融合温度を有する、請求項１０に記載の装置。
【請求項１９】
第１の表面上の複数の変形可能な電気接点を第２の表面上の複数の適合可能なパッドに押し込み、前記第１の表面と前記第２の表面との間の各電気的接続を構成することと、
各変形可能な電気接点を、各適合可能なパッドに対して変形形状に変形させることと、
各適合可能なパッドを前記変形可能な電気接点の前記変形形状に適合させることとを備える、方法。
【請求項２０】
前記変形することが、更に、各適合可能なパッドを前記変形可能な電気接点によって拭き取り、前記各適合可能なパッドと前記変形可能な電気接点との間に新たな金属間接触を形成することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
更に、少なくとも前記複数の変形可能な電気接点又は前記複数の適合可能なパッドを裏打ちする誘電体を溶融又は軟化させて、前記複数の変形可能な電気接点と前記複数の適合可能なパッドとの間の前記電気的接続をカプセル化し、空間に流し、前記第１の表面を前記第２の表面に固定することを備える、請求項１９に記載の方法。