【手続補正書】
【提出日】令和2年9月9日(2020.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
システムであって、
電気化学処理槽と、
加工品に対して、多層ナノラミネート皮膜を堆積するために構成された電極の組と、
前記電極の組に接続されている、電着電源であって、前記電着電源は、複合波形信号を受信するように構成された入力接続を備え、前記電着電源は、前記複合波形信号を増幅して、所望の電着波形を生成するように構成され、前記所望の電着波形は、前記加工品に対して、前記多層ナノラミネート皮膜の少なくとも１つの層を堆積するように構成されている、電着電源と、
を備えており、
前記電着電源は、前記プロセッサベースのコントローラに接続された複数の電着電源のうちの１つであり、複数の前記電着電源は、前記電気化学処理槽の長さの少なくとも一部に沿って配置された前記電極の組の電極の個別の部分を独立して制御するとともに、
前記プロセッサベースのコントローラは、
前記複合波形信号を生成するように構成された波形合成回路と、
前記多層ナノラミネート皮膜の少なくとも１つの層の前記堆積に関するパラメータを有するレシピの少なくとも一部に基づき、前記波形合成回路を制御するように構成された合成制御回路であって、前記複合波形信号の波形形状、周波数、振幅、オフセット、スルー（ｓｌｅｗ）、波長、位相、速度、微分、またはこれらの組み合わせを、リアルタイムで変調することにより生成された前記複合波形信号を制御するように構成されている、合成制御回路と、
前記電着電源の入力に接続されており、前記複合波形信号を、前記入力に送信するように構成されたコントローラ出力回路と、
を備えることを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記合成制御回路は、フィールドプログラマブルゲートアレイを備え、又は、
前記レシピは、前記プロセッサベースのコントローラに保存され、又は、
前記レシピは、前記所望の電着波形を生成するための命令を含み、前記命令は、前記所望の電着波形の電流密度、前記所望の電着波形の電流波形プロファイル、前記所望の電着波形の電圧波形プロファイル、またはこれらの組み合わせを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
リアルタイムでの前記変調は、ベース１次波形の第１の特性を、第２の１次波形の第２の特性を用いて、前記第１の特性および前記第２の特性の間の関数関係に基づき変調して、前記複合波形信号を生成することを含む、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシステム。
【請求項４】
前記ベース１次波形および前記第２の１次波形は、前記プロセッサベースのコントローラに保存された複数のプレロード波形から、独立して選択され、又は、
前記ベース１次波形の第１の特性および前記第２の１次波形の第２の特性は、それぞれの前記１次波形の波形形状、周波数、振幅、オフセット、スルー、波長、位相、速度、微分、またはこれらの組み合わせを、独立して含み、又は、
前記ベース１次波形は、前記複合波形信号であり、前記第２の１次波形は、前記プロセッサベースのコントローラに保存された複数のプレロード波形から選択される、
ことを特徴とする請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
リアルタイムでの前記変調は、サブ波形シーケンスを直列に組み合わせて、前記複合波形信号を生成することを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
リアルタイムでの前記変調は、所望のサイクルカウント数にわたって、かつ所望のシーケンス順で、前記サブ波形シーケンスを生成することを含む、ことを特徴とする請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記所望のサイクルカウント数および前記所望のシーケンス順の少なくとも１つは、所定の時間、所定のサブ波形サイクルカウント、前記ナノラミネート皮膜の少なくとも１つの層の前記堆積の処理ステップ、前記ナノラミネート皮膜の少なくとも１つの層の前記堆積に関するフィードバック信号、またはこれらの組み合わせに基づき、独立して動的に修正される、ことを特徴とする請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記所望のサイクルカウント数および前記所望のシーケンス順の少なくとも１つは、前記フィードバック信号に基づき独立して動的に修正され、
前記フィードバック信号は、電解液濃度、電解液レベル、電解液温度、皮膜厚さ、皮膜抵抗、またはこれらの組み合わせに関する、ことを特徴とする請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記プロセッサベースのコントローラは、外部通信ネットワークに通信可能に接続されたネットワーク通信回路をさらに備え、前記ネットワーク通信回路は、リモートコンピューティング装置から前記レシピを受信するように構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のシステム。
【請求項１０】
前記外部通信ネットワークに接続されるように構成された、１つまたは複数の別のプロセッサベースのコントローラをさらに備え、
前記プロセッサベースのコントローラは、前記外部通信ネットワークを介して、１つまたは複数の別の前記プロセッサベースのコントローラに接続されるように構成されており、
前記プロセッサベースのコントローラの各々は、前記外部通信ネットワーク上のノードを表す、ことを特徴とする請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記外部通信ネットワークの各ノードは、前記レシピを受信するように構成されている、ことを特徴とする請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記プロセッサベースのコントローラは、前記レシピの命令の少なくとも一部を、１つまたは複数の別の前記プロセッサベースのコントローラに、前記外部通信ネットワークを介して送信するように、さらに構成されている、ことを特徴とする請求項１０または１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記プロセッサベースのコントローラは、複数の複合波形信号を生成するように構成されており、前記フィールドプログラマブルゲートアレイは、前記波形合成回路を、同時かつ独立して制御して、複数の前記複合波形信号の各々を生成する、並列処理能力を有する、ことを特徴とする請求項２乃至１２のいずれかに記載のシステム。
【請求項１４】
前記プロセッサベースのコントローラは、前記所望の電着波形の電流密度、電圧、波形位相、またはこれらの組み合わせを調整して、前記加工品に対する前記ナノラミネート皮膜の少なくとも１つの層の前記堆積における変化を補償するように構成されている、ことを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記プロセッサベースのコントローラは、前記電着電源に対応する電源ドライバファイルを用いて、前記電着電源の特性を考慮に入れるように構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載のシステム。
【請求項１６】
前記電源ドライバファイルは、前記電着電源に対して、前記プロセッサベースのコントローラにより行われる調整手順に基づいており、
調整手順は、
調整波形信号を、前記電着電源に送信すること、
前記電着電源の出力端子の間に、既知の負荷を設置すること、
前記電着電源のスルーレート、オーバーシュート率、またはこれらの組み合わせを測定すること、および
前記スルーレート、前記オーバーシュート率、またはこれらの前記組み合わせの前記測定の結果を、少なくとも用いて、前記電源ドライバファイルを作成すること、を含む、ことを特徴とする請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
それぞれの前記電気化学処理槽の電解液レベル、電解液温度、撹拌速度、流量、またはこれらの組み合わせを制御するように構成された、槽自動化コントローラをさらに備える、ことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載のシステム。
【請求項１８】
前記電着電源は、前記所望の電着波形を、前記電極の組に送信するように構成されている、又は、
前記プロセッサベースのコントローラは、前記所望の電着波形を、前記電極の組に送信するように構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載のシステム。
【請求項１９】
電着処理用のコントローラであって、
電着波形に対応する複合波形信号を、生成するように構成された波形合成回路であって、前記複合波形信号を、電着電源に送信するように、さらに構成されている、波形合成回路と、
多層ナノラミネート皮膜の、少なくとも１つの層の堆積に関するパラメータを有するレシピの少なくとも一部に基づき、前記波形合成回路を制御するように構成された合成制御回路であって、前記複合波形信号の波形形状、周波数、振幅、オフセット、スルー、波長、位相、速度、微分、またはこれらの組み合わせを、リアルタイムで変調することにより生成された前記複合波形信号を制御するように構成されている、合成制御回路と、
前記複合波形信号を、前記電着電源の入力に送信するように構成されたコントローラ出力回路と、
を備えることを特徴とするコントローラ。
【請求項２０】
加工品に皮膜を電着するための方法であって、
電着処理に対応するレシピを選択するステップと、
加工品形状、加工品表面積、複数の電着電源、またはこれらの組み合わせに関する情報に基づき、前記レシピを調整することにより、専用のレシピを生成するステップと、
プロセッサベースのコントローラにより、複合波形信号を生成するステップであって、前記複合波形信号は、調整された前記レシピに基づく、所望の電着波形に対応しており、前記複合波形信号の波形形状、周波数、振幅、オフセット、スルー、波長、位相、速度、微分、またはこれらの組み合わせを、少なくとも前記レシピに基づき、リアルタイムで変調するステップを含む、生成ステップと、
前記複合波形信号を、前記プロセッサベースのコントローラから、前記複数の電着電源に供給するステップと、
電着波形を、前記複数の電着電源により、前記複合波形信号に基づき生成するステップと、
前記電着波形を、電着処理槽内の電極の組の複数の電極の部分の各部に送信し、これにより、前記加工品に対して前記被膜を堆積するステップと、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項２１】
前記複合波形信号は、フィールドプログラマブルゲートアレイを用いて生成される、又は、
前記レシピは、前記電着波形を生成するための命令を含み、前記命令は、前記電着波形の電流密度、前記電着波形の電流波形プロファイル、前記電着波形の電圧波形プロファイル、またはこれらの組み合わせの少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記複合波形信号の前記生成ステップは、ベース１次波形の第１の特性を、第２の１次波形の第２の特性を用いて、前記第１および第２の特性の間の関数関係に基づき変調するステップを含む、ことを特徴とする請求項２０乃至２１のいずれかに記載の方法。
【請求項２３】
前記ベース１次波形および前記第２の１次波形は、プロセッサベースのコントローラに保存された複数のプレロード波形から、独立して選択される、ことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
複数の前記プレロード波形は、三角波形、正弦波、方形波、またはカスタム波形を含む、ことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記ベース１次波形の第１の特性および前記第２の１次波形の第２の特性は、前記１次波形の波形形状、周波数、振幅、オフセット、スルー、波長、位相、速度、微分、またはこれらの組み合わせを、独立して含む、又は、
前記ベース１次波形は、前記複合波形信号であり、前記第２の１次波形は、複数のプレロード波形から選択される、
ことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
前記複合波形信号の前記生成ステップは、サブ波形シーケンスを直列に組み合わせるステップを含む、ことを特徴とする請求項２０乃至２１のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】
サブ波形シーケンスを直列に組み合わせる前記ステップは、サブ波形サイクルカウントにわたって、かつサブ波形シーケンス順で、前記サブ波形を生成するステップを含む、ことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記サブ波形サイクルカウント、前記サブ波形シーケンス順、またはこれらの組み合わせは、所定の時間、所定のサブ波形サイクルカウント、前記皮膜の堆積の処理ステップ、前記皮膜の堆積に関するフィードバック信号、またはこれらの組み合わせに基づき、独立して動的に修正される、ことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記サブ波形サイクルカウント、前記サブ波形シーケンス順、またはこれらの組み合わせは、前記フィードバック信号に基づき独立して動的に修正され、
前記フィードバック信号は、電解液濃度、電解液レベル、電解液温度、皮膜厚さ、皮膜抵抗、またはこれらの組み合わせに関する、ことを特徴とする請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
複数の複合波形信号を、前記フィールドプログラマブルゲートアレイにより生成するステップをさらに含み、前記フィールドプログラマブルゲートアレイは、複数の前記複合波形信号の各々を、同時かつ独立して生成する並列処理能力を有する、ことを特徴とする請求項２１乃至２９のいずれかに記載の方法。
【請求項３１】
前記複合波形信号の生成ステップは、前記電着電源の特性を考慮に入れる、ことを特徴とする請求項２０乃至３０のいずれかに記載の方法。
【請求項３２】
前記特性は、スルーレート、オーバーシュート率、またはこれらの組み合わせを含む、ことを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記電着波形は、前記電源から前記電極の組に送信される、ことを特徴とする請求項２０乃至３２のいずれかに記載の方法。