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【手続補正書】
【提出日】令和2年9月25日(2020.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
「Ｃレート」という用語は、ＡｈまたはｍＡｈでの総蓄電容量の観点から表されるセルまたはバッテリの充電または放電レートを指す。例えば、１Ｃの割合は、１時間ですべての蓄積エネルギーを利用することを意味し、０．１Ｃは、１時間で１０％のエネルギー、または、１０時間で全エネルギーを利用することを意味し、５Ｃは１２分で全エネルギーを利用することを意味する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
ある実施形態では、集電体上のカソード電極層およびアノード電極層それぞれの密度は、独立して、約１.０ｇ／ｃｍ3ないし約６.５ｇ／ｃｍ3、約１.０ｇ／ｃｍ3ないし約５.０ｇ／ｃｍ3、約１.０ｇ／ｃｍ3ないし約４.０ｇ／ｃｍ3、約１.０ｇ／ｃｍ3ないし約３.５ｇ／ｃｍ3、約１.０ｇ／ｃｍ3ないし約３.０ｇ／ｃｍ3、約１.０ｇ／ｃｍ3ないし約２.０ｇ／ｃｍ3、約２.０ｇ／ｃｍ3ないし約５.０ｇ／ｃｍ3、約２.０ｇ／ｃｍ3ないし約４.０ｇ／ｃｍ3、約３.０ｇ／ｃｍ3ないし約５.０ｇ／ｃｍ3、または約３.０ｇ／ｃｍ3ないし約６.０ｇ／ｃｍ3である。同様に、電極層の密度が増加すると、最終電極コーティングの空隙容量が減少してより高密度の電極を得て、それによって所望のバッテリ容量が達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３０】
Ｂ）正極スラリーの作製
均質化されたスラリーを、約２６ｍｇ／ｃｍ2の面積密度を有するトランスファーコーター（ZY-TSF6-6518、金帆展宇新能源科技有限公司（Jin Fan Zhanyu New Energy Technology Co., Ltd., China）社製）を用いて、厚さ２０μｍおよび５．５μｍの表面の粗さＲａを持つアルミニウム箔の両面にコーティングした。約８ｍ／分のコンベア速度で動作されるトランスファーコーターのサブモジュールとして２４ｍの長さのコンベア熱風乾燥オーブンによりアルミニウム箔上の被覆膜を３分間乾燥させて正極を得た。温度プログラムオーブンは、温度が６０℃の入口温度から７５℃の出口温度に徐々に上昇する制御可能な温度勾配を可能にした。次に、電極は、プレスされてコーティングの密度が増加され、密度は２．７４ｇ／ｃｍ3であった。電極層の空隙容量は３１％である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３１】
Ｃ）負極の作製
９０重量％のハードカーボン（HC；純度９９．５％、中国広東省深せんのルイフト科技有限公司（Ruifute Technology Ltd., Shenzhen, Guangdong, China）製）と、５重量％のカーボンブラックと、５重量％のポリアクリロニトリルとを脱イオン水に混合して負極スラリーを作製し、５０重量％の固形分を有するスラリーを形成した。スラリーを約１５ｍｇ／ｃｍ2の面積密度を有するトランスファーコーターを用いて、厚さ９μｍおよび３．４μｍの表面の粗さＲａを持つ銅箔の両面に塗布した。約１０ｍ／分のコンベア速度で動作される２４ｍ長のコンベア熱風乾燥機により銅箔上の塗布膜を約５０℃で２．４分間乾燥させて負極を得た。次に、電極は、プレスされてコーティングの密度が増加され、密度は１．８ｇ／ｃｍ3であった。電極層の空隙容量は１９％である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３９】
Ｂ）正極スラリーの作製
均質化されたスラリーを、約２．４ｍｇ／ｃｍ2の面積密度を有するトランスファーコーターを使用して、厚さ２０μｍのアルミニウム箔の両面にコーティングした。約４ｍ／分のコンベア速度で動作されるトランスファーコーターのサブモジュールとして２４ｍの長さのコンベア熱風乾燥オーブンによりアルミニウム箔上の被覆膜を６分間乾燥させて正極を得た。温度プログラムオーブンは、温度が６５℃の入口温度から８０℃の出口温度に徐々に上昇する制御可能な温度勾配を可能にした。次に、電極をプレスしてコーティングの密度を増加させ、密度は２．８３ｇ／ｃｍ3であった。電極層の空隙容量は２９％である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４０】
Ｃ）負極の作製
脱イオン水に分散された、９０重量％のハードカーボン（９９．５％の純度を有するＨＣ、中国広東省深せんのルイフト技術公司（Ruifute Technology Ltd., Shenzhen, Guangdong, China）製）を、１．５重量％のカルボキシメチルセルロース（CMC、BSH-12、日本国のディーケーエス社（DKS Co. Ltd., Japan）製）と、バインダーとしての３．５重量％のＳＢＲ（AL-2001、日本国の日本Ａ＆Ｌ社（NIPPON A&L INC., Japan）製）と、導電剤としての５重量％のカーボンブラックとを混合して負極スラリーを作製して、５０重量％の固形分を含む別のスラリーを形成した。スラリーを約１５ｍｇ／ｃｍ2の面積密度を有するトランスファーコーターを用いて厚さ９μｍの銅箔の両面に塗布した。銅箔上の塗布膜を約１０ｍ/分のコンベア速度で動作された２４ｍの長さのコンベア熱風乾燥機により約５０℃で２．４分間乾燥させ、負極を得た。次に、電極をプレスしてコーティングの密度を増加させ、密度は１．８ｇ／ｃｍ3であった。電極層の空隙容量は１９％である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４７】
Ｂ）正極スラリーの作製
均質化されたスラリーを、約３２ｍｇ／ｃｍ2の面積密度を有するトランスファーコーターを使用して、厚さ２０μｍのアルミニウム箔の両面にコーティングした。約６ｍ／分のコンベア速度で動作されるトランスファーコーターのサブモジュールとして２４ｍの長さのコンベア熱風乾燥オーブンによりアルミニウム箔上の被覆膜を４分間乾燥させて正極を得た。温度プログラムオーブンは、温度が６０℃の入口温度から７５℃の出口温度に徐々に上昇する制御可能な温度勾配を可能にした。次に、電極をプレスしてコーティングの密度を増加させ、密度は３．４７ｇ／ｃｍ3であった。電極層の空隙容量は１３％である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５５】
Ｂ）正極スラリーの作製
均質化されたスラリーを、約５６ｍｇ／ｃｍ2の面積密度を有するトランスファーコーターを使用して、厚さ３０μｍのアルミニウム箔の両面にコーティングした。次いで、約４ｍ／分のコンベア速度で動作されるトランスファーコーターのサブモジュールとして、２４ｍの長さのコンベア熱風乾燥オーブンによってアルミニウム箔上の塗布膜を６分間乾燥させて、正極を得た。温度プログラムオーブンは、温度が７５℃の入口温度から９０℃の出口温度まで徐々に上昇する制御可能な温度勾配を可能にした。次に、電極をプレスしてコーティングの密度を増加させ、密度は２．９８ｇ／ｃｍ3であった。電極層の空隙容量は２６％である。
【手続補正書】
【提出日】令和2年3月16日(2020.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーバ連携のための方法であって、
統一資源識別子（ＵＲＩ）を有する第１ボットサーバによって、ハイパーテキスト転送プロトコル（ＨＴＴＰ）ＰＯＳＴ呼び出しメッセージを受信するステップを含み、前記ＨＴＴＰ  ＰＯＳＴ呼び出しメッセージは、ユーザに関連付けられて、メッセージングアプリケーションサーバから前記ＵＲＩに送られ、前記ＨＴＴＰ  ＰＯＳＴ呼び出しメッセージからの情報は、セッションに関連付けられ、前記方法は、さらに、
前記第１ボットサーバによって、前記ＨＴＴＰ  ＰＯＳＴ呼び出しメッセージに基づいて前記セッションを第２ボットサーバに転送すると決定するステップをさらに含み、前記第２ボットサーバは、第２ＵＲＩを含み、前記方法は、さらに、
前記第１ボットサーバによって、転送要求を送信するステップを含み、前記転送要求は、前記セッションの前記第１ボットサーバとの関連付けを解除させて、前記セッションを前記第２ボットサーバに関連付けさせる、方法。
【請求項２】
前記第１ボットサーバに関連付けられた情報は、前記第２ボットサーバに関連付けられた情報とは別々に前記セッションに保存される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２ボットサーバによってリターン要求を送信するステップをさらに含み、前記リターン要求は、前記セッションの前記第２ボットサーバとの関連付けを解除させて、前記セッションを前記第１ボットサーバに関連付けさせる、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記リターン要求は、前記第２ボットサーバが前記セッションを終えた後に、前記第２ボットサーバから送信される、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第１ボットサーバによって、リターン要求を前記第２ボットサーバに送信するステップをさらに含み、前記リターン要求は、前記セッションの前記第２ボットサーバとの関連付けを解除させて、前記セッションを前記第１ボットサーバに関連付けさせ、前記リターン要求は、前記転送要求が送信されてから時間が経過した後に送信される、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記ＨＴＴＰ  ＰＯＳＴ呼び出しメッセージは、自然言語対話を含む、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記メッセージングアプリケーションサーバは、ＦＡＣＥＢＯＯＫ（登録商標）Ｍｅｓｓｅｎｇｅｒアプリケーション、ＷＨＡＴＳＡＰＰ（登録商標）インスタントメッセージングソフトウェア、ＷＥＣＨＡＴ（登録商標）モバイルテキスト／音声メッセージング通信サービス、ＫＩＫ（登録商標）Ｍｅｓｓｅｎｇｅｒインスタントメッセージングアプリケーション、ＴＥＬＥＧＲＡＭ（登録商標）Ｍｅｓｓｅｎｇｅｒメッセージングアプリケーション、またはＳＫＹＰＥ  ＭＯＢＩＬＥ（登録商標）ビデオ電話アプリケーション、のうちの１つに関連付けられ、前記ＨＴＴＰ  ＰＯＳＴ呼び出しメッセージのコンテンツの一部は、モバイル機器から前記メッセージングアプリケーションサーバに送信される、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
サーバ連携のためのシステムであって、
１つ以上のプロセッサと、
命令を含んだ非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体とを備え、前記命令は、前記１つ以上のプロセッサによって実行されると、前記１つ以上のプロセッサに動作を実行させ、前記動作は、
統一資源識別子（ＵＲＩ）を有する第１ボットサーバによって、ハイパーテキスト転送プロトコル（ＨＴＴＰ）ＰＯＳＴ呼び出しメッセージを受信することを含み、前記ＨＴＴＰ  ＰＯＳＴ呼び出しメッセージは、ユーザに関連付けられて、メッセージングアプリケーションサーバから前記ＵＲＩに送られ、前記ＨＴＴＰ  ＰＯＳＴ呼び出しメッセージからの情報は、セッションに関連付けられ、前記動作は、さらに、
前記第１ボットサーバによって、前記ＨＴＴＰ  ＰＯＳＴ呼び出しメッセージに基づいて前記セッションを第２ボットサーバに転送すると決定することを含み、前記第２ボットサーバは、第２ＵＲＩを含み、前記動作は、さらに、
前記第１ボットサーバによって、転送要求を送信することを含み、前記転送要求は、前記セッションの前記第１ボットサーバとの関連付けを解除させて、前記セッションを前記第２ボットサーバに関連付けさせる、システム。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれかに記載の方法を１つ以上のプロセッサに実行させる、プログラム。
【請求項１０】
請求項９に記載のプログラムを格納したメモリと、
前記プログラムに含まれる命令を実行する１つ以上のプロセッサとを備える、システム。
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月8日(2020.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサの状況に基づく監視の方法であって、
第1のコンピューティングデバイスによって、第1のセンサの出力を取得するステップと、
前記第1のコンピューティングデバイスによって、前記第1のセンサの前記取得された出力に少なくとも部分的に基づいて、異常事象が発生する可能性が高いかどうかを判定するステップと、
前記異常事象の発生の前に、メッセージを少なくとも第2のコンピューティングデバイスに送信するステップであって、前記メッセージが、前記異常事象が発生する可能性が高いとの判定に応答して、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスのセンサの出力を前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスにログ取得させるように構成される、ステップと、
前記第1のコンピューティングデバイスによって、前記異常事象が発生したかどうかを判定するステップと、
前記第1のコンピューティングデバイスによって、前記異常事象が発生したとの判定に応答してセンサ出力要求を送信するステップであって、前記センサ出力要求が、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスに、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスの前記センサの前記ログ取得された出力を含むセンサ出力データを前記第1のコンピューティングデバイスへ送信させるように構成される、ステップと、
前記第1のコンピューティングデバイスによって、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスから前記センサ出力データを受信するステップと
を備える、方法。
【請求項２】
前記第1のコンピューティングデバイスによって、前記第1のセンサの前記出力と、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスから受信されたセンサ出力データとを相関付けるステップと、
前記第1のコンピューティングデバイスによって、相関付けられたセンサ出力に少なくとも部分的に基づいてインシデント報告を生成するステップと
をさらに備える、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記生成されたインシデント報告を前記第1のコンピューティングデバイスからリモートサーバに送信するステップをさらに備える、請求項2に記載の方法。
【請求項４】
前記生成されたインシデント報告を前記第1のコンピューティングデバイス上のメモリに記憶するステップをさらに備える、請求項2に記載の方法。
【請求項５】
前記生成されたインシデント報告を前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスに送信するステップをさらに備える、請求項2に記載の方法。
【請求項６】
発生する可能性が高いと判定された前記異常事象に関連する情報を提供する可能性が高い1つまたは複数のタイプのセンサ出力を決定するステップをさらに備え、前記送信されるメッセージが、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスによってログ取得されるべき1つまたは複数のタイプのセンサ出力を示す、請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記送信されたメッセージが、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスを含む近くの通信デバイスによる受信のためにブロードキャストされる、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記送信されたメッセージが、前記異常事象に関連するセンサデータを記録する可能性が高い、測定する可能性が高い、利用可能な前記センサデータを有する可能性が高い、または前記センサデータを提供できる可能性が高いと前記第1のコンピューティングデバイスによって決定される前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスを含むコンピューティングデバイスに送信される、請求項1に記載の方法。
【請求項９】
前記第1のコンピューティングデバイスが自動車内にある、請求項1に記載の方法。
【請求項１０】
前記第1のコンピューティングデバイスによって、前記第1のセンサの前記取得された出力に少なくとも部分的に基づいて、前記異常事象が発生する可能性が高いと判定するステップが、
前記第1のコンピューティングデバイスによって、前記第1のセンサの前記出力を挙動モデルと比較するステップを備える、
請求項1に記載の方法。
【請求項１１】
センサと、
トランシーバと、
前記センサおよび前記トランシーバに結合され、かつ動作を実行するためのプロセッサ実行可能命令で構成されるプロセッサであって、
前記センサから出力を取得することと、
前記センサの前記取得された出力に少なくとも部分的に基づいて、異常事象が発生する可能性が高いかどうかを判定することと、
前記トランシーバを介して、前記異常事象の発生の前に、メッセージを少なくとも第2のコンピューティングデバイスに送信することであって、前記メッセージが、前記異常事象が発生する可能性が高いとの判定に応答して、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスのセンサの出力を前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスにログ取得させるように構成される、送信することと、
前記異常事象が発生したかどうかを判定するステップと、
前記トランシーバを介して、前記異常事象が発生したとの判定に応答してセンサ出力要求を送信することであって、前記センサ出力要求が、前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスの前記センサの前記ログ取得された出力を含むセンサ出力データを前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスに送信させるように構成される、送信することと、
前記少なくとも第2のコンピューティングデバイスから前記センサ出力データを受信することと
を備える動作を実行するためのプロセッサ実行可能命令で構成される、プロセッサと
を備える、コンピューティングデバイス。
【請求項１２】
コンピューティングデバイスのプロセッサに、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法を実行させるように構成されるプロセッサ実行可能命令を記憶した、非一時的プロセッサ可読記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】令和2年9月25日(2020.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カソード活物質、導電剤、バインダー材料、及び、溶媒を備えたリチウムイオン電池カソードスラリーであって、
前記カソード活物質は、約１０μｍから約５０μｍの範囲の粒度Ｄ５０を有し、
厚さが約１００μｍのウェットフィルムを有する集電体上にコーティングされた前記スラリーは、約６０℃から約９０℃の温度及び約２５％から約４０％の相対湿度を有する環境下で約５分以下の乾燥時間を有し、
前記スラリーの粘度は、１，５００ｍＰａ・ｓから４，５００ｍＰａ・ｓの範囲内である、
リチウムイオン電池カソードスラリー。
【請求項２】
前記カソード活物質は、少なくとも３μｍのＤ１０値を有する、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項３】
前記カソード活物質は、８０μｍ以下のＤ９０値を有する、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項４】
前記カソード活物質は、３０重量％から６５重量％の量で存在し、前記導電剤は、０．８重量％から５重量％の量で存在し、前記バインダー材料は、０．５重量％から６重量％の量で存在し、前記溶媒は、３０重量％から６０重量％の量で存在し、ここですべての重量％の値は、前記スラリーの総重量を基準にした、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項５】
前記カソード活物質は、LiCoO2、LiNiO2、LiNixMnyO2、Li1+zNixMnyCo1-x-yO2、LiNixCoyAlzO2、LiV2O5、LiTiS2、LiMoS2、LiMnO2、LiCrO2、LiMn2O4、LiFeO2、LiFePO4、LiNi0.5Mn1.5O4、LiNi0.4Mn1.6O4、これらの複合材料、および、これらの組合せからなるグループから選択され、各ｘは独立して０．３から０．８あり、各ｙは独立して０から０．４５であり、各ｚは独立して０から０．２である、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項６】
前記導電剤は、カーボン、カーボンブラック、グラファイト、膨張グラファイト、グラフェン、グラフェンナノプレートレット、カーボンファイバー、カーボンナノファイバー、グラファイト化カーボンフレーク、カーボンチューブ、カーボンナノチューブ、活性炭、メソポーラスカーボン、およびこれらの混合物からなるグループから選択される、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項７】
前記バインダー材料は、スチレン−ブタジエンゴム、アクリル化スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリルコポリマー、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ニトリルブタジエンゴム、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエンコポリマー、アクリルゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／プロピレンコポリマー、ポリブタジエン、ポリエチレンオキシド、クロロスルホン化ポリエチレン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルピリジン、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリエピクロロヒドリン、ポリホスファゼン、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン、ラテックス、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、シアノエチルセルロース、シアノエチルスクロース、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリイミド、ポリカルボキシレート、ポリカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリアクリレート、ポリメタクリル酸、ポリメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリウレタン、フッ素化ポリマー、塩素化ポリマー、アルギン酸の塩、ポリフッ化ビニリデン、ポリ（フッ化ビニリデン）−ヘキサフルオロプロペン、およびこれらの組合せからなるグループから選択される、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項８】
前記アルギン酸の塩は、Na、Li、K、Ca、NH4、Mg、Al、またはこれらの組合せから選択されるカチオンを備える、
請求項７に記載のスラリー。
【請求項９】
前記溶媒は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、アセトニトリル、ブチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、臭化エチル、テトラヒドロフラン、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、メチルプロピルカーボネート、エチレンカーボネート、水、純水、脱イオン水、蒸留水、エタノール、イソプロパノール、メタノール、アセトン、ｎ−プロパノール、ｔ−ブタノール、およびこれらの組合せからなるグループから選択される、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項１０】
前記溶媒の蒸気圧は、少なくとも１５ｋＰａである、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項１１】
前記スラリーのｐＨは、約７から約１１である、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項１２】
前記コーティングされたスラリーフィルムは、ボックスオーブン、コンベアオーブン、または、ホットプレートにより乾燥された、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項１３】
前記溶媒は、１４０℃未満、１２０℃未満、または、１００℃未満の沸点を有する、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項１４】
前記カソード活物質の比率Ｄ９０／Ｄ１０は、約３から約１０、または、約５から約８である、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項１５】
フィルムの形態で前記集電体上にコーティングされた前記スラリーは、約３分以下の乾燥時間を有する、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項１６】
前記カソード活物質の粒度分布は、約１２μｍに第１のピークおよび約３０μｍに第２のピークを有する二峰性である、
請求項１に記載のスラリー。
【請求項１７】
リチウムイオン電池用の正極であって、前記正極は、カソード集電体、及び、前記カソード集電体上に分散されたカソード電極層を備え、前記カソード電極層は、請求項１に記載のカソードスラリーを用いて形成された、
リチウムイオン電池用の正極。
【請求項１８】
カソード、アノード、及び、カソードとアノードとの間に挿入されたセパレータを備え、少なくとも１つの前記カソードは、請求項１７に記載の正極である、
リチウムイオン電池。
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月3日(2020.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパーティの間で通信するための方法であって、
第1のデバイスにおいて、第2のデバイスへの送信用の第1のメッセージを生成するステップと、
前記第1のデバイスにおいて、会議を確立するための第2のメッセージを受信するステップであって、前記第2のメッセージは、前記第2のデバイスによってサポートされる1つまたは複数の並列コーデック能力のリストを含み、前記第2のデバイスによってサポートされる1つまたは複数の並列コーデック能力の前記リストは、第1の列挙されるコーデックの1つまたは複数の並列インスタンス用に使用可能な1つまたは複数のリソースが、第2の列挙されるコーデックの1つまたは複数の並列インスタンス用に代わりに使われ得るかどうかを示す指示を含む、ステップとを含む方法。
【請求項２】
前記指示は、前記第1の列挙されるコーデックの前記1つまたは複数の並列インスタンス用に使用可能な前記1つまたは複数のリソースが、前記第2の列挙されるコーデックの前記1つまたは複数の並列インスタンス用に使われ得ることを示し、前記指示が、任意で前記第1および第2の列挙されるコーデックを分離する「,」を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記指示は、前記第1の列挙されるコーデックの前記1つまたは複数の並列インスタンス用に使用可能な前記1つまたは複数のリソースが、前記第2の列挙されるコーデックの前記1つまたは複数の並列インスタンス用に使われ得ないことを示し、前記指示が、任意で前記第1および第2の列挙されるコーデックを分離する「;」を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項４】
前記第1および第2の列挙されるコーデックは、セッション記述プロトコル(SDP)フォーマットで提示される、請求項1に記載の方法。
【請求項５】
前記リスト中の前記1つまたは複数の並列コーデック能力は、計算複雑性によって順序付けられる、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記第2の列挙されるコーデックは、前記第1の列挙されるコーデックよりも計算が複雑でなく、前記第2の列挙されるコーデックは、SDPフォーマットで、前記第1の列挙されるコーデックの後に列挙される、請求項5に記載の方法。
【請求項７】
前記第1のメッセージは前記第2のデバイスへのリクエストメッセージであり、前記リクエストメッセージは、前記第2のデバイスによってサポートされる1つまたは複数の並列コーデック能力の前記リストをリクエストし、前記第2のメッセージは前記第2のデバイスからの応答メッセージであり、前記応答メッセージは、前記第2のデバイスによってサポートされる1つまたは複数の並列コーデック能力の前記リストを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
複数のコーデックを利用するマルチパーティ、マルチストリーム会議を開始するための装置であって、
第1のデバイスへの送信用の第1のメッセージを生成するための手段と、
会議を確立するための第2のメッセージを前記第1のデバイスから受信するための手段であって、前記第2のメッセージは、前記第1のデバイスによってサポートされる1つまたは複数の並列コーデック能力のリストを含み、前記第1のデバイスによってサポートされる1つまたは複数の並列コーデック能力の前記リストは、第1の列挙されるコーデックの1つまたは複数の並列インスタンス用に使用可能な1つまたは複数のリソースが、第2の列挙されるコーデックの1つまたは複数の並列インスタンス用に代わりに使われ得るかどうかを示す指示を含む、手段とを備える装置。
【請求項９】
前記指示は、前記第1の列挙されるコーデックの前記1つまたは複数の並列インスタンス用に使用可能な前記1つまたは複数のリソースが、前記第2の列挙されるコーデックの前記1つまたは複数の並列インスタンス用に使われ得ることを示し、前記指示が、任意で前記第1および第2の列挙されるコーデックを分離する「,」を含む、請求項8に記載の装置。
【請求項１０】
前記指示は、前記第1の列挙されるコーデックの前記1つまたは複数の並列インスタンス用に使用可能な前記1つまたは複数のリソースが、前記第2の列挙されるコーデックの前記1つまたは複数の並列インスタンス用に使われ得ないことを示し、前記指示が、任意で前記第1および第2の列挙されるコーデックを分離する「;」を含む、請求項8に記載の装置。
【請求項１１】
前記第1および第2の列挙されるコーデックは、セッション記述プロトコル(SDP)フォーマットで提示される、請求項8に記載の装置。
【請求項１２】
前記リスト中の前記1つまたは複数の並列コーデック能力は、計算複雑性によって順序付けられる、請求項8に記載の装置。
【請求項１３】
前記第2の列挙されるコーデックは、前記第1の列挙されるコーデックよりも計算が複雑でなく、前記第2の列挙されるコーデックは、SDPフォーマットで、前記第1の列挙されるコーデックの後に列挙される、請求項12に記載の装置。
【請求項１４】
前記第1のメッセージは前記第1のデバイスへのリクエストメッセージであり、前記リクエストメッセージは、前記第1のデバイスによってサポートされる1つまたは複数の並列コーデック能力の前記リストをリクエストし、前記第2のメッセージは前記第1のデバイスからの応答メッセージであり、前記応答メッセージは、前記第1のデバイスによってサポートされる1つまたは複数の並列コーデック能力の前記リストを含む、請求項12に記載の装置。
【請求項１５】
命令を備えるコンピュータ可読記録媒体であって、前記命令は、実行されると、プロセッサに、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法を実行させる、コンピュータ可読記録媒体。
【手続補正書】
【提出日】令和2年9月14日(2020.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面と下面とを有するフィルムであって、前記フィルムは、（ｉ）前記フィルムの前記上面から前記フィルムの前記下面まで延在する厚さを有し圧電性高分子を含む活性領域と、（ｉｉ）接着シートとを含み、前記接着シートが前記フィルムの前記上面または前記下面の一部を規定する、フィルム。
【請求項２】
前記フィルムが５マイクロメートル〜５００マイクロメートルの厚さを有する、並びに／あるいは、前記接着シートおよび前記圧電性高分子は、合わせて前記フィルムの少なくとも９０質量％を構成する、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
前記活性領域が、前記活性領域全体にわたって前記フィルムの前記上面から前記下面まで延在し、並びに／あるいは、前記活性領域が前記接着シートによって囲まれており、並びに／あるいは、ＰＶＤＦまたはＰＶＤＦのコポリマーを備える、請求項１または請求項２に記載のフィルム。
【請求項４】
前記接着シートが、前記フィルム内の前記活性領域の端面で前記活性領域と接し、並びに／あるいは、前記フィルムの前記上面から前記フィルムの前記下面まで延在する厚さを有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルム。
【請求項５】
前記接着シートの面積の一部または全部にわたって、前記接着シートが前記フィルムの前記上面から前記フィルムの前記下面まで延在しない、請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルム。
【請求項６】
前記フィルムの前記下面または前記上面の一部を規定する第２の接着シートを含み、前記第２の接着シートと前記第１の接着シートとの間にある非接着シートをさらに含む、請求項５に記載のフィルム。
【請求項７】
前記第２の接着シートは、前記フィルム内の前記活性領域の端面で前記活性領域と接している、並びに、前記活性領域を囲んでいる、の少なくとも一方である、請求項６に記載のフィルム。
【請求項８】
前記第１の接着シートおよび前記第２の接着シートが、それぞれ前記フィルムの前記上面および前記下面の一部を規定する、請求項６または７に記載のフィルム。
【請求項９】
前記活性領域が圧電セラミック−ポリマー複合材料を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のフィルム。
【請求項１０】
１または複数の前記接着シートが、エポキシ接着剤、アクリル接着剤またはポリイミド接着剤を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のフィルム。
【請求項１１】
各々が圧電性高分子を含んだ複数の離隔（spaced-apart）活性領域を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のフィルム。
【請求項１２】
回路シートに積層された請求項１から１１のいずれか一項に記載のフィルムを含む積層素子であって、
前記回路シートが前記フィルムの活性領域に隣接する電極領域を含み、
前記回路シートが、前記活性領域の外側で前記フィルムの前記接着シートに接着される、積層素子。
【請求項１３】
前記回路シートがポリマー層と金属層とを含み、前記電極領域が前記金属層内に形成されている、請求項１２に記載の積層素子。
【請求項１４】
前記金属層内の前記電極領域に隣接するポリマー充填剤を含む、請求項１３に記載の積層素子。
【請求項１５】
前記フィルムに積層された第２の回路シートを含み、前記フィルムが前記第１の回路シートと前記第２の回路シートとの間に位置する、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の積層素子。
【請求項１６】
請求項１から１１のいずれか一項に記載のフィルムと、電極領域を含む回路シートとを含む積層素子の製造方法であって、前記積層素子の製造方法は前記回路シートを前記フィルムに積層することを含み、前記回路シートを前記フィルムに積層することは、
フィルムの活性領域に隣接する前記回路シートの前記電極領域を配置することと、
前記回路シートを前記活性領域の外側で前記フィルムの接着シートに接着することと、
によって行われる、積層素子の製造方法。
【請求項１７】
前記活性領域を少なくとも部分的に溶融させ、それによって前記電極領域と前記活性領域との間の接着を強めるように前記活性領域を加熱すること、
前記活性領域の少なくとも一部をポーリングする、および／または、アニールすること、
前記活性領域および／または前記電極領域にプラズマを印加すること、
前記活性領域および／または前記電極領域をカップリング剤で下塗りすること、のいずれか１つを含む、請求項１６に記載の積層素子の製造方法。
【請求項１８】
前記フィルムが前記第１の回路シートと前記第２の回路シートとの間に位置するように、第２の回路シートを前記フィルムに積層することを含む、請求項１６または１７に記載の積層素子の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年10月9日(2020.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板を製造するための方法であって、
（ｉ）少なくとも１つの表面上に
−  銅表面を有する銅回路であって、
前記銅表面は
−  （ａ）酸化および後続の還元反応および／または（ｂ）前記銅表面に付着される有機化合物によって化学的に処理される、銅回路と、
−  前記銅表面を少なくとも部分的に被覆する、永久的な、非導電性の、完全には重合されていない被覆層とを有する非導電性基板を提供するステップと、
（ｉｉ）雰囲気の全体積に基づいて、１０００００ｐｐｍ以下の量で分子状酸素を含有する雰囲気において、１４０℃から２５０℃の範囲の温度で、永久的な、非導電性の、完全には重合されていない前記被覆層を有する前記基板を熱処理するステップであって、それにより永久的な、非導電性の被覆層を有する基板が得られ、前記被覆層がステップ（ｉ）と比較してより重合されているステップとをこの順序で含み、
ただし、
−  ステップ（ｉｉ）は、ステップ（ｉ）の後であるが、任意の金属または金属合金が永久的な、非導電性の、完全には重合されていない前記被覆層の上に堆積される前に実行され、
−  ステップ（ｉｉ）において、前記被覆層がはんだマスクである場合、永久的な、非導電性の、完全には重合されていない前記被覆層が、単一の熱処理ステップのみで完全に重合される、方法。
【請求項２】
ステップ（ｉ）（ａ）において、前記銅表面は、Ｃｕ−（０）が結果として生じるように、前記銅表面におけるＣｕ−（０）をＣｕ−（Ｉ）およびＣｕ−（ＩＩ）に酸化し、続いて前記Ｃｕ−（Ｉ）およびＣｕ−（ＩＩ）を還元することにより化学的に処理される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ステップ（ｉ）における前記銅表面は、前記銅表面上に化学処理層を含み、前記処理層は、５００ｎｍ以下、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは１８０ｎｍ以下、さらにより好ましくは１５０ｎｍ以下の最大厚さを有しており、最も好ましくは前記処理層は２０ｎｍから１００ｎｍの範囲の最大厚さを有している化学処理層を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記有機化合物が、アゾール、シラン、アゾール−シランハイブリッドおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される１つ以上の化合物である、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
ステップ（ｉ）における永久的な、非導電性の、完全には重合されていない前記被覆層は、はんだマスクおよびビルドアップ層からなる群から選択され、好ましくははんだマスクである、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
ステップ（ｉ）における永久的な、非導電性の、完全には重合されていない前記被覆層は、独立して乾燥フィルムまたは液体である、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
ステップ（ｉ）における永久的な、非導電性の、完全には重合されていない前記被覆層は、５０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３３μｍ以下、さらにより好ましくは２８μｍ以下、最も好ましくは２２μｍ以下の層厚を有している、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
ステップ（ｉ）における永久的な、非導電性の、完全には重合されていない前記被覆層は、エポキシ化合物を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記雰囲気内の分子状酸素の量は、５００００ｐｐｍ以下、好ましくは１００００ｐｐｍ以下、より好ましくは１０００ｐｐｍ以下、さらにより好ましくは１００ｐｐｍ以下、最も好ましくは１０ｐｐｍ以下、さらに最も好ましくは５ｐｐｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
ステップ（ｉｉ）における前記雰囲気は、不活性ガス、好ましくは窒素、二酸化炭素、不活性希ガスおよびそれらの混合物からなる群から選択される不活性ガス、より好ましくは、窒素、二酸化炭素、ヘリウム、アルゴン、およびそれらの混合物からなる群から選択される不活性ガスであり、最も好ましくは前記不活性ガスは窒素である、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
ステップ（ｉｉ）における前記温度が１４２℃から２２０℃の範囲、好ましくは１４５℃から２１０℃の範囲、より好ましくは１５０℃から２０５℃の範囲にある、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
ステップ（ｉｉ）は、少なくとも１０分間、好ましくは少なくとも２０分間、より好ましくは少なくとも３０分間実行される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
ステップ（ｉｉ）の後に以下のステップ
（ｉｉｉ）（Ａ）前記被覆層または（Ｂ）前記被覆層によって被覆されていない前記銅表面の上に少なくとも部分的に１つ以上の金属または金属合金を堆積させるステップ
をさらに含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
ステップ（ｉ）は、
（ｉ）少なくとも１つの表面上に
−  銅表面を有する銅回路
を有する非導電性基板を提供するステップ
（ｉ−ａ）（ａ）酸化および後続の還元反応および／または（ｂ）有機化合物を前記銅表面に付着させる有機化合物によって前記銅表面を化学的に処理するステップ
（ｉ−ｂ）（ｉ−ａ）の後に得られた前記銅表面を少なくとも部分的に、永久的な、非導電性の、完全には重合されていない被覆層で被覆するステップである、請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
プリント回路基板であって、
−  少なくとも１つの表面上に、銅表面を有する銅回路を有する非導電性基板であって、前記基板の前記表面および前記銅表面がエポキシはんだマスクで被覆され、前記はんだマスクが
−  透明であり、
−  ２０μｍ以下の層厚を有している、非導電性基板を含み、
前記はんだマスクの下の前記銅表面は、
−  金属銅色であり、
−  ２００ｎｍ以下の最大層厚さを有する変換された銅の層を示している、プリント回路基板。
【手続補正書】
【提出日】令和2年9月16日(2020.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーマルイメージングを使用してオブジェクトについてデプスキューを決定するための方法であって、
サーマルイメージャを使用して、環境内の１つ以上の表面の１つ以上のサーマルイメージを取得するステップと、
前記１つ以上のサーマルイメージを使用してコントローラによって、前記環境内の１つ以上の表面上のサーマルシグネチャを抽出するステップであって、前記サーマルシグネチャは、熱源に曝されたオブジェクトから反射する熱信号によって作られるサーマルシャドーから生じる、ステップと、
前記サーマルシグネチャから、オブジェクトについてデプスキューを決定するステップと、
決定された前記デプスキューを使用して前記コントローラによって、当該オブジェクトを特徴付けるステップと
を含む、方法。
【請求項２】
サーマルシグネチャを抽出する前記ステップは、第１の時点におけるサーマルイメージを第２の時点におけるサーマルイメージと比較することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
サーマルイメージングを使用して照明環境を特徴付けるための方法であって、
光源、サーマルイメージャ及びコントローラを備える照明ユニットを設けるステップと、
前記サーマルイメージャを使用して、照明環境内の１つ以上の表面の１つ以上のサーマルイメージを取得するステップと、
前記１つ以上のサーマルイメージを使用してコントローラによって、前記照明環境内の１つ以上の表面上のサーマルシグネチャを抽出するステップであって、前記サーマルシグネチャは、熱源に曝されたオブジェクトから反射する熱信号によって作られるサーマルシャドーから生じる、ステップと、
前記サーマルシグネチャから、前記サーマルシグネチャに関連するオブジェクトについてデプスキューを決定するステップと、
決定された前記デプスキューを使用して前記コントローラによって、当該オブジェクトを特徴付けるステップと
を含む、方法。
【請求項４】
サーマルシグネチャを抽出する前記ステップは、第１の時点におけるサーマルイメージを第２の時点におけるサーマルイメージと比較することを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
当該オブジェクトを特徴付ける前記ステップは、当該オブジェクトを識別すること、当該オブジェクトの高さを決定すること、当該オブジェクトの向きを決定すること、又は前記照明環境内の当該オブジェクトの位置を特定することを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
サーマルイメージングを使用して照明環境を特徴付けるよう構成される照明ユニットであって、
光源と、
照明環境内の１つ以上の表面の１つ以上のサーマルイメージを取得するよう構成されるサーマルイメージャと、
（ｉ）前記１つ以上のサーマルイメージを使用して、前記照明環境内の１つ以上の表面上のサーマルシャドーを抽出する、（ｉｉ）前記サーマルシャドーから、オブジェクトについてデプスキューを決定する、及び（ｉｉｉ）決定された前記デプスキューを使用して当該オブジェクトを特徴付けるよう構成されるコントローラであって、前記サーマルシャドーは、熱源に曝されたオブジェクトから反射する熱信号から生じる、コントローラと
を備える、照明ユニット。
【請求項７】
抽出された前記サーマルシャドー又は決定された前記デプスキューを通信するよう構成される通信モジュールを備える、請求項６に記載の照明ユニット。
【請求項８】
前記サーマルシャドーを抽出することは、第１の時点におけるサーマルイメージを第２の時点におけるサーマルイメージと比較することを含む、請求項６に記載の照明ユニット。
【請求項９】
サーマルイメージングを使用して照明環境を特徴付けるよう構成されるシステムであって、
複数の照明ユニットであって、前記複数の照明ユニットの各々は、光源と、照明環境内の１つ以上の表面の１つ以上のサーマルイメージを取得するよう構成されるサーマルイメージャと、前記１つ以上のサーマルイメージを通信するよう構成される通信モジュールとを備える、複数の照明ユニットと、
（ｉ）１つ以上の前記通信モジュールから、前記１つ以上のサーマルイメージを受信する、（ｉｉ）前記１つ以上のサーマルイメージを使用して、前記照明環境内の１つ以上の表面上のサーマルシャドーを抽出する、（ｉｉｉ）前記サーマルシャドーから、オブジェクトについてデプスキューを決定する、及び（ｉｖ）決定された前記デプスキューを使用して当該オブジェクトを特徴付けるよう構成されるコントローラであって、前記サーマルシャドーは、熱源に曝されたオブジェクトから反射する熱信号から生じる、コントローラと
を備える、システム。
【請求項１０】
前記サーマルシャドーを抽出することは、前記コントローラによって、第１の時点におけるサーマルイメージを第２の時点におけるサーマルイメージと比較することを含む、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
当該オブジェクトを特徴付けることは、当該オブジェクトを識別すること、当該オブジェクトの高さを決定すること、当該オブジェクトの向きを決定すること、又は前記照明環境内の当該オブジェクトの位置を特定することを含む、請求項９に記載のシステム。
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月17日(2020.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
例示的な送り側
［００８７］
図７中に示す送り側１２０は、プロセッサ７０２、メモリ７１０、ネットワークインターフェースデバイス７０６、および、バス７０４を介して互いに通信するインターフェースデバイス７０７を含んでいる。メモリは、図１〜６を参照して説明したプロセスのための命令７１２、７１４、および、７１６、ならびに、データを記憶している。プロセッサは、プロセスを実施するために、メモリからの命令を実行する。
【手続補正書】
【提出日】令和2年8月26日(2020.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸長軸線に沿った延伸部を有する、細長い本体を有する基板と、
前記基板に機械的に結合されている複数のＬＥＤと、
前記複数のＬＥＤに電力供給するための配線と、
前記ＬＥＤフィラメントに機械的に結合されている通信要素であって、無線通信のためにコンフィギュレーションされている通信要素と、を備え、
前記通信要素が、前記配線とは異なり、
前記ＬＥＤフィラメントは、前記基板及び前記複数のＬＥＤを封入している封入体を更に有し、前記通信要素が、前記封入体内部に組み込まれているか、前記封入体内に部分的に組み込まれているか、又は前記封入体上に配置されており、
前記封入体は、波長変換材料を含んでいる、
ＬＥＤフィラメント。
【請求項２】
前記通信要素が、前記基板上に配置されている、請求項１に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項３】
前記基板が、第１の表面及び第２の表面を有し、前記複数のＬＥＤが、前記基板の前記第１の表面上に配置され、前記通信要素が、前記基板の前記第２の表面上に配置されている、請求項１又は２のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項４】
前記第１の表面及び前記第２の表面が、互いに反対向きである、請求項３に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項５】
前記複数のＬＥＤ及び前記通信要素が、前記基板の共通表面上に配置されている、請求項１又は２のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項６】
前記基板が、溝、貫通穴、又は突起部を含み、前記通信要素が、前記溝内、貫通穴内、又は前記突起部上に配置されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項７】
前記複数のＬＥＤが、前記伸長軸線と平行な延伸部を有する線に沿って配置されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項８】
前記通信要素が、前記複数のＬＥＤのうちのいずれか１つの正反対以外に、又は、前記複数のＬＥＤのうちのいずれか１つの上以外に位置決めされている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項９】
前記通信要素が、前記伸長軸線と平行な延伸部を有している、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項１０】
前記通信要素が、前記複数のＬＥＤを少なくとも部分的に取り囲んでいる、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項１１】
前記通信要素が、前記伸長軸線に沿った蛇行延伸部を有している、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項１２】
前記ＬＥＤフィラメントが、前記基板及び前記複数のＬＥＤを封入する封入体を更に備え、前記通信要素が、前記封入体の周りに巻き付けられている、請求項１に記載のＬＥＤフィラメント。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のＬＥＤフィラメントと、
前記ＬＥＤフィラメントによって放出される光の特性に関して前記ＬＥＤフィラメントを制御するようにコンフィギュレーションされているコントローラと、を備え、
前記通信要素が、前記コントローラに通信可能に結合されており、
前記コントローラが、前記ＬＥＤフィラメントの動作を制御するための制御信号を、前記通信要素から受信するようにコンフィギュレーションされている、
照明デバイス。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の複数のＬＥＤフィラメントを備え、前記複数のＬＥＤフィラメントの前記通信要素が、相互接続されて共通の通信要素を形成している、請求項１３に記載の照明デバイス。
【手続補正書】
【提出日】令和2年9月2日(2020.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
頭部装着型結像システムであって、
光ビームを生成するように構成された光源と、
０．１〜１．５ｍｍの厚さを有し、入射部分および出射部分を備える、光誘導光学要素と
を備え、
前記光誘導光学要素は、前記光ビームの少なくとも一部を全内部反射によって伝搬するように構成され、
前記光誘導光学要素の前記出射部分は、前記光の入射角に基づいて、選択的に、前記出射部分に向けられた光が前記光誘導光学要素から出射することを可能にするように構成され、
前記光誘導光学要素は、前記光誘導光学要素を通して、複数の焦点面への光の多重化を可能にする、システム。
【請求項２】
光ビームの一部は、少なくとも、前記光誘導光学要素または内部結合格子の厚さに基づいて、前記光誘導光学要素から出射するように選択される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
頭部装着型結像システムであって、
光ビームを生成するように構成された光源と、
０．１〜１．５ｍｍの厚さを有し、入射部分および出射部分を備える、光誘導光学要素と
を備え、
前記光誘導光学要素は、前記光ビームの少なくとも一部を全内部反射によって伝搬するように構成され、
前記光誘導光学要素の前記出射部分は、前記光の入射角に基づいて、選択的に、前記出射部分に向けられた光が前記光誘導光学要素から出射することを可能にするように構成され、
前記出射部分は、特定の深度平面に対応する外部結合格子を備える、システム。
【請求項４】
光ビームの一部は、少なくとも、前記光誘導光学要素または内部結合格子の厚さに基づいて、前記光誘導光学要素から出射するように選択される、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
頭部装着型結像システムであって、
光ビームを生成するように構成された光源と、
０．１〜１．５ｍｍの厚さを有し、入射部分および出射部分を備える、光誘導光学要素と、
前記光ビームが前記入射部分を通して前記光誘導光学要素に入射する前に、焦点のうちの少なくとも１つを調節することによって、前記光ビームの曲率を調節するように構成されている、可変焦点要素と
を備え、
前記光誘導光学要素は、前記光ビームの少なくとも一部を全内部反射によって伝搬するように構成され、
前記光誘導光学要素の前記出射部分は、前記光の入射角に基づいて、選択的に、前記出射部分に向けられた光が前記光誘導光学要素から出射することを可能にするように構成されている、システム。
【請求項６】
光ビームの一部は、少なくとも、前記光誘導光学要素または内部結合格子の厚さに基づいて、前記光誘導光学要素から出射するように選択される、請求項５に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の側面、目的、および利点のさらなる詳細は、以下の詳細な説明、図面、および請求項に説明される。前述の発明の概要および以下の詳細な説明は両方とも、例示的および説明的であって、本発明の範囲に関して限定することを意図するものではない。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
頭部装着型結像システムであって、
光ビームを生成するように構成される光源と、
厚さ０．１〜１．５ｍｍを有し、入射部分および出射部分を備える光誘導光学要素と
を備え、
前記光誘導光学要素は、前記光ビームの少なくとも一部を全内部反射によって伝搬するように構成され、
前記光誘導光学要素の出射部分は、前記光の入射角に基づいて、選択的に、前記出射部分に向けられた光が前記光誘導光学要素から出射することを可能にするように構成される、
頭部装着型結像システム。
（項目２）
頭部装着型結像システムであって、
光ビームを生成するように構成される光源と、
厚さ０．１〜１．５ｍｍを有し、入射部分および出射部分を備える光誘導光学要素と
を備え、
前記光誘導光学要素は、前記光ビームの少なくとも一部を全内部反射によって伝搬するように構成され、
前記光誘導光学要素の出射部分は、前記光の波長に基づいて、選択的に、前記出射部分に向けられた光が前記光誘導光学要素から出射することを可能にするように構成される、
頭部装着型結像システム。
（項目３）
頭部装着型結像システムであって、
光ビームを生成するように構成される光源と、
厚さ０．１〜１．５ｍｍを有し、入射部分および出射部分を備える光誘導光学要素と
を備え、
前記光誘導光学要素は、前記光ビームの少なくとも一部を全内部反射によって伝搬するように構成され、
前記光誘導光学要素の出射部分は、前記光の曲率半径に基づいて、選択的に、前記出射部分に向けられた光が前記光誘導光学要素から出射することを可能にするように構成される、
頭部装着型結像システム。
（項目４）
前記光誘導光学要素は、前記光誘導光学要素を通して、複数の曲率半径を有する光の多重化を可能にする、項目１−３のいずれかに記載のシステム。
（項目５）
前記出射部分は、特定の深度平面に対応する外部結合格子を備える、項目１−３のいずれかに記載のシステム。
（項目６）
前記光ビームが前記入射部分を通して前記光誘導光学要素に入射する前に、焦点のうちの少なくとも１つを調節することによって、前記光ビームの曲率を調節するように構成される、可変焦点要素をさらに備える、項目１−３のいずれかに記載のシステム。
（項目７）
光ビームの一部は、少なくとも、前記光誘導光学要素または内部結合格子の厚さに基づいて、前記光誘導光学要素から出射するように選択される、項目１−３のいずれかに記載のシステム。