【手続補正書】
【提出日】令和2年2月27日(2020.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
本明細書に開示される接着剤組成物は、光化学硬化と熱硬化の両方を可能にするPAG及びTAGを含む二重硬化全エポキシ接着剤である。出願者らは、光化学硬化性でも熱硬化性でもある他の全エポキシ接着剤組成物を全く知らない。そのため、本明細書に開示される全エポキシ接着剤は、現在の二重硬化ハイブリッド樹脂への依存を低減し得る。さらに、塩基性成分を含む縮合反応による重合を経る多くの熱硬化性エポキシ接着剤とは対照的に、本明細書に開示されるエポキシ接着剤は、熱硬化反応と光化学硬化反応の両方のために酸触媒重合を経る。さらに、本開示のエポキシ接着剤は、比較的低温(約70℃〜約130℃)で熱硬化性であるので、温度に敏感な部品を有する多くの用途で使用するのに好適となっている。低温熱の存在下で酸触媒重合を経るエポキシ樹脂組成物が数例従来技術において公知であるが、そのような組成物は反応性が高く、室温で加工できる前に硬化/ゲル化することが多い。対照的に、本明細書に開示されるエポキシ接着剤組成物は、室温硬化速度を緩徐化し、貯蔵安定性を増加させるための、注意深く最適化された濃度のレドックス剤を有する。より具体的には、出願者らは、レドックス剤の濃度を比較的低い範囲に限定することにより、組成物が室温で数日以上保存可能であり、それにより取り扱いが大いに容易になることを見いだした。
本件出願は、以下の構成の発明を提供する。
（構成１）
少なくとも約93重量%の1種以上の重合性エポキシド;
紫外光又は可視光に曝されると該重合性エポキシドの酸触媒重合を誘導するように構成されている触媒量の光酸発生剤(PAG);
約0.01重量%〜約1重量%のレドックス剤;及び
約70℃以上の温度に曝されると該レドックス剤の存在下で該重合性エポキシドの酸触媒重合を誘導するように構成されている触媒量の熱酸発生剤(TAG)
を含む、光化学硬化性でも熱硬化性でもある二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成２）
レドックス剤が銅(II)塩である、構成１記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成３）
前記レドックス剤が、酢酸銅(II)、トリフルオロ酢酸銅(II)、イソ酪酸銅(II)、オクタン酸銅(II)、パルミチン酸銅(II)、ステアリン酸銅(II)、安息香酸銅(II)、銅(II)アセチルアセトナート、銅(II)トリフルオロアセチルアセトナート、銅(II)ヘキサフルオロアセチルアセトナート、ナプテン酸（napthenate）銅(II)、トリフリン酸銅(II)、及びメタンスルホン酸銅(II)からなる群から選択される、構成２記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成４）
前記PAGが、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムビス(ヘプタフルオロプロピル)テトラフルオロホスフェートとジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムトリス(ヘプタフルオロプロピル)トリフルオロホスフェートの混合物、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロアンチモネートとビス(4-ジフェニルチオフェニル)スルフィドビス(ヘキサフルオロアンチモネート)の混合物、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロホスフェートとビス(4-ジフェニルチオフェニル)スルフィドビス(ヘキサフルオロホスフェート)の混合物、トリス[4-(4-アセチルフェニルチオ)フェニル]スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリス[4-(4-アセチルフェニルチオ)フェニル]スルホニウムトリス(トリフルオロメチルスルホニル)メチド、及び2,3-ジヒドロ-α-(2-メチルフェニル)-2-[[[(4-メチルフェニル)スルホニル]オキシ]イミノ]-チオフェンアセトニトリルからなる群から選択される、構成２記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成５）
前記PAGが365nmの光に曝されると酸触媒重合を誘導する、構成４記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成６）
前記TAGが、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ビス(ヘプタフルオロプロピル)テトラフルオロホスフェート、トリス(ヘプタフルオロプロピル)トリフルオロホスフェート、トリフレート、及びペルフルオロ-1-ブタンスルホネートからなる群から選択される対イオンを有するジアリールヨードニウム塩である、構成４記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成７）
前記TAGが、p-(オクチルオキシフェニル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、(p-イソプロピルフェニル)(p-メチルフェニル)ヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、(p-イソプロピルフェニル)(p-メチルフェニル)ヨードニウムビス(ヘプタフルオロプロピル)テトラフルオロホスフェートと(p-イソプロピルフェニル)(p-メチルフェニル)ヨードニウムトリス(ヘプタフルオロプロピル)トリフルオロホスフェートの混合物、ビス(4-メチルフェニル)ヨードニウムトリフレート、ビス(4-tert-ブチルフェニル)ヨードニウムペルフルオロ-1-ブタンスルホネート、及び(p-イソブチルフェニル)(p-メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェートからなる群から選択される、構成６記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成８）
ヒュームドシリカ、シランカップリング剤、及び界面活性剤から選択される添加剤をさらに含む、構成６記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成９）
約0.05重量%〜約1.0重量%の犠牲還元剤をさらに含む、構成６記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１０）
前記犠牲還元剤が、アスコルビン酸、アスコルビン酸ナトリウム、及びパルミチン酸アスコルビルからなる群から選択される、構成９記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１１）
少なくとも約93重量%の1種以上の重合性エポキシド;
紫外光又は可視光に曝されると該重合性エポキシドの酸触媒重合を誘導するように構成されている触媒量の光酸発生剤(PAG);
銅(II)塩、鉄(III)塩、チタン(IV)塩、又はチタン(IV)化合物からなる群から選択される約0.01重量%〜約1重量%のレドックス剤;
約70℃〜約130℃の範囲の温度に曝されると該レドックス剤の存在下で該重合性エポキシドの酸触媒重合を誘導するように構成されている触媒量の熱酸発生剤(TAG);及び
約0.05重量%〜約1.0重量%の犠牲還元剤
を含む、光化学硬化性でも熱硬化性でもある二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１２）
前記犠牲剤が、アスコルビン酸、アスコルビン酸ナトリウム、及びパルミチン酸アスコルビルからなる群から選択される、構成１１記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１３）
前記PAGが、プロトン化されると超酸を形成する対イオンを有するスルホニウム塩又は加水分解して超酸を形成するスルホン酸エステルである、構成１２記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１４）
前記PAGが、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムビス(ヘプタフルオロプロピル)テトラフルオロホスフェートとジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムトリス(ヘプタフルオロプロピル)トリフルオロホスフェートの混合物、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロアンチモネートとビス(4-ジフェニルチオフェニル)スルフィドビス(ヘキサフルオロアンチモネート)の混合物、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロホスフェートとビス(4-ジフェニルチオフェニル)スルフィドビス(ヘキサフルオロホスフェート)の混合物、トリス[4-(4-アセチルフェニルチオ)フェニル]スルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリス[4-(4-アセチルフェニルチオ)フェニル]スルホニウムトリス(トリフルオロメチルスルホニル)メチド、及び2,3-ジヒドロ-α-(2-メチルフェニル)-2-[[[(4-メチルフェニル)スルホニル]オキシ]イミノ]-チオフェンアセトニトリルからなる群から選択される、構成１３記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１５）
前記TAGが、プロトン化されると超酸を形成する対イオンを有するジアリールヨードニウム塩である、構成１４記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１６）
前記TAGが、p-(オクチルオキシフェニル)フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、(p-イソプロピルフェニル)(p-メチルフェニル)ヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、(p-イソプロピルフェニル)(p-メチルフェニル)ヨードニウムビス(ヘプタフルオロプロピル)テトラフルオロホスフェートと(p-イソプロピルフェニル)(p-メチルフェニル)ヨードニウムトリス(ヘプタフルオロプロピル)トリフルオロホスフェートの混合物、ビス(4-メチルフェニル)ヨードニウムトリフレート、ビス(4-tert-ブチルフェニル)ヨードニウムペルフルオロ-1-ブタンスルホネート、及び(p-イソブチルフェニル)(p-メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェートからなる群から選択される、構成１５記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１７）
前記レドックス剤が、酢酸鉄(III)、鉄(III)アセチルアセトナート、酒石酸鉄(III)、チタン(IV)イソプロポキシド、及びビス(η-5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル)-ビス(2,6-ジフルオロ-3-(1H-ピロール-1-イル)-フェニル)チタンからなる群から選択される鉄(III)塩、チタン(IV)塩、又はチタン(IV)化合物である、構成１５記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１８）
前記レドックス剤が、酢酸銅(II)、トリフルオロ酢酸銅(II)、イソ酪酸銅(II)、オクタン酸銅(II)、パルミチン酸銅(II)、ステアリン酸銅(II)、安息香酸銅(II)、銅(II)アセチルアセトナート、銅(II)トリフルオロアセチルアセトナート、銅(II)ヘキサフルオロアセチルアセトナート、ナプテン酸銅(II)、トリフリン酸銅(II)、及びメタンスルホン酸銅(II)からなる群から選択される銅(II)塩である、構成１５記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成１９）
前記TAGが約70℃の温度に曝されると前記重合性エポキシドの酸触媒重合を誘導する、構成１８記載の二重硬化全エポキシ接着剤。
（構成２０）
少なくとも約93重量%の1種以上の重合性エポキシド;
紫外光又は可視光に曝されると該重合性エポキシドの酸触媒重合を誘導するように構成されている触媒量の光酸発生剤(PAG);
約0.01重量%〜約0.2重量%の銅(II)塩;及び
約70℃以上の温度に曝されると該銅(II)塩の存在下で該重合性エポキシドの酸触媒重合を誘導するように構成されている触媒量の熱酸発生剤(TAG)
を含み、遮光された容器中で室温で保存される場合少なくとも約5日間安定である、光化学硬化性でも熱硬化性でもある二重硬化全エポキシ接着剤。