(57)【要約】      （修正有）【課題】生産効率を向上し、開発費用を減少する電子カードを提供する。【解決手段】互いに独立的なフレーム体１１と蓋体１２とから製造された絶縁性本体１と、該絶縁性本体の上に取り付けられる回路基板５と、前記回路基板の上に固着される上シールド２と、前記絶縁性本体の下に固着される下シールド３と、前記絶縁性本体に接続されるコネクタ６と、を備える。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
互いに独立的なフレーム体と蓋体とから製造された絶縁性本体と、
該絶縁性本体の上に取り付けられる回路基板と、
前記回路基板の上に固着される上シールドと、
前記絶縁性本体の下に固着される下シールドと、
前記絶縁性本体に接続されるコネクタと、
を備えることを特徴とする電子カード。
【請求項２】
前記フレーム体の前端には、一対のビーム部と、該一対のビームの前端を連接する第１相手部とが、設けられ、前記蓋体には、第１相手部と係合する第２相手部が設けられることを特徴とする、請求項１に記載の電子カード。
【請求項３】
前記第１相手部には、複数の定位柱が設けられ、前記第２相手部には、前記定位柱を収納する複数の定位穴が形成されることを特徴とする、請求項２に記載の電子カード。
【請求項４】
前記フレーム体の第１相手部と一対のビーム部とには、複数の定位スロットが形成され、前記蓋体には、前記定位スロットを対応する複数の溝部が形成され、前記上シールドには、前記定位スロットと溝部に挿入される複数の定位片が設けられることを特徴とする、請求項２に記載の電子カード。
【請求項５】
前記フレーム体の一対のビーム部の前端には、一対の第１相手ビームが設けられ、前記蓋体の後端には、後向きに突出して前記フレーム体の一対の第１相手ビームと係合する一対の第２相手ビームが、設けられることを特徴とする、請求項２に記載の電子カード。
【請求項６】
前記フレーム体の第１相手部と第１相手ビームとには、複数の定位片が設けられ、前記蓋体の第２相手部と第２相手ビームとには、前記フレーム体の複数の定位片を収納する複数の狭溝が形成されることを特徴とする、請求項５に記載の電子カード。
【請求項７】
前記フレーム体は、前記一対のビーム部の後端から後向きに延出する一対の延出ビームを有し、該対の延出ビームの間には、コネクタを収納する収納部が形成されることを特徴とする、請求項２に記載の電子カード。
【請求項８】
前記電子カードは、前記下シールドに取り付けられるシエルを含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子カード。
【請求項９】
互いに独立的なフレーム体と蓋体とから製造された絶縁性本体と、
該絶縁性本体の上に固着される上シールドと、
該絶縁性本体の下に固着される下シールドと、
を備えることを特徴とする電子カードのハウジング構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コンピュータ、デジタルカメラ等各種電子機器に使用された電子カードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術の電子カードとして、特許文献１に開示された電子カードが知られ、この電子カードは、回路基板と、回路基板を接続するコネクタと、絶縁性本体と、該絶縁性本体に実装される上シールドと下シールドと、を備える。該電子カードの絶縁性本体は、一体にされるフレーム体と蓋体が設けられる。該蓋体は、フレームより、厚く広くなっている。
【特許文献１】台湾実用新案第５７２２８２号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に示す電子カードの絶縁性本体の蓋体は、フレームより厚く広くなっている。これにより、該絶縁性本体が製造された時、材料が平均に分配できない。且つ、同じ金型には、少量のキヤピテイが形成される。これにより、生産効率が低い。又、蓋体が異なる形状に製造される時、新しい金型を開発しなければならない。
【０００４】
そこで本考案は、上述の従来技術の問題に鑑み、生産効率を向上し、開発費用を減少する電子カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の電子カードは、互いに独立的なフレーム体と蓋体とから製造された絶縁性本体と、該絶縁性本体の上に取り付けられる回路基板と、前記回路基板の上に固着される上シールドと、前記絶縁性本体の下に固着される下シールドと、前記絶縁性本体に接続されるコネクタと、を備える。
【考案の効果】
【０００６】
従来の技術に比較して本考案は以下の効果を有する。絶縁性本体は、互いに独立的なフレーム体と蓋体から製造される。これにより、絶縁性本体を製造する過程では、蓋体がフレーム体より厚く広くても、材料を不平均に分配することを回避できる。且つ、同じ金型には、多くのキヤピテイが形成される。これにより、生産効率を向上できる。又、蓋体が異なる形状に製造される時、新しい蓋体の金型だけを開発する。フレーム体の金型を開発する必要がない。これにより、金型を開発することに使用される費用が減少される。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この考案の実施の形態を添付の図を参照して説明する。
【０００８】
図１〜図３を参照すると、該電子カード１００は、絶縁性本体１と、回路基板５と、凸状部片６１が設けられるコネクタ６と、上シールド２と、下シールド３と、下シールド３に連接されるシエル４と、を備える。
【０００９】
図２および図３に示すように、絶縁性本体１は、開口部を有する略長方形に形成されるフレーム体１１と、フレーム体１１に連接される蓋体１２と、を含む。フレーム体１１は、一対のビーム部１１２と、該対のビーム部１１２の前端を連接する第1相手部１１６と、該対のビーム部１１２の後端を連接する連接部１１８と、該対のビーム部１１２の後端から後向きに延出する一対の延出ビーム１１３と、該対の延出ビーム１１３の間に形成される収納部１１１と、を有する。各ビーム部１１２の外表面には、傾斜面１１０が形成される。各ビーム部１１２の前端には、ビーム部１１２の他部分より薄い第１相手ビーム１１９が設けられる。第１相手部１１６と第１相手ビーム１１９とには、複数の定位片１１９４が設けられる。第１相手部１１６には、複数の定位柱１１６４が設けられる。ビーム部１１２と第１相手部１１６とには、複数の定位スロット１１５が形成される。各延出ビーム１１３は、内表面に形成される複数の凹部１１４と、末端に形成される複数の凹スロット１１７と、を含む。
【００１０】
蓋体１２は、主体部１２１と、主体部１２１の前端に形成される第２相手部１２６と、主体部１２１の両側から後向きに突出する一対の第２相手ビーム１２９と、を有する。第２相手部１２６には、複数の溝部１２５と、複数の定位穴１２６４と、が形成される。第２相手部１２６と第２相手ビーム１２９とには、複数の狭溝１２９４が形成される。
【００１１】
実質的に矩形の上シールド２と下シールド３は、金属材料によって製造される。上シールド２は、四つの側辺２２を含む板状部２１と、板状部２１の後端に形成される開口部２４と、を備える。
【００１２】
下シールド３は、本体部３１と、本体部３１の前端から前向きに突出する一対の係合片３４と、本体部３１の側辺から上向きに延出する一対の側壁３３と、本体部３１の後端から上向きに突出する一対の凸状部片３２と、を含む。各係合片３４には、係合溝３４１が形成される。
【００１３】
実質的に矩形のシェル４の後端には、一対の係合部４５が設けられる。
【００１４】
図４及び図５に示すように、該電子カード１００を取り付ける時、先ず、蓋体１２は、フレーム体１１に、溶着或いは超音波溶接或いは他の方法で、実装される。蓋体１２の第２相手部１２６は、フレーム体１１の第１相手部１１６に、半田接続されるとともに、第２相手ビーム部１２９も、第１相手ビーム１１９に、半田接続される。フレーム体１１の定位柱１１６４と、定位片１１９４とは、それぞれ蓋体１２の定位穴１２６４と、狭溝１２９４とに、係合される。これにより、フレーム体１１と蓋体１２が接続されることによって、絶縁性本体１が製造される。
【００１５】
次に、図１及び図４に示すように、コネクタ６は、絶縁性本体１の収納部１１１に収納される。回路基板５は、絶縁性本体１の上表面に固着される。コネクタ６の凸状部片６１は、絶縁性本体１の凹部１１４に挿入される。次に、上シールド２は、回路基板５とコネクタ６を収納する絶縁性本体１に固定される。上シールド２の定位片２３は、絶縁性本体１の定位スロット１１５と溝部１２５に、収納される。下シールド３は、絶縁性本体１の下表面に固定される。下シールド３の側壁３３は、フレーム体１１のビーム部１１２をシールドして上シールド２の側辺２２と係合する。下シールド３の凸状部片３２は、絶縁性本体１の凹スロット１１７に嵌め込まれる。シエル４は、下シールド３に連接される。シエル４の係合部４５は、下シールド３の係合片３４の係合溝３４１と係合する。
【００１６】
絶縁性本体１は、フレーム体１１と蓋体１２の互いに分離可能な二つの部材から、製造される。これにより、絶縁性本体１を製造する過程では、蓋体１２がフレーム体１１より厚く広くなっていても、材料を不平均に分配することを回避できる。且つ、同じ金型には、多くのキヤピテイが形成される。これにより、生産効率を向上できる。又、蓋体が異なる形状に製造される時、新しい蓋体の金型だけを開発する。フレーム体１１の金型を開発する必要がない。これにより、金型を開発することに使用される費用が、減少する。
【００１７】
以上、本考案について、最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されるものではない。また前記の説明、本考案に基づきなし得る細部の修正或いは変更などは、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案の電子カードの組み合わせの斜視図である。
【図２】図１に示す電子カードの分解斜視図である。
【図３】図１に示す電子カードの他の分解斜視図である。
【図４】本考案の上シールドと下シールドが実装されない時の電子カードの部分の組み合わせの斜視図である。
【図５】図１に示す電子カードの標号Ｃの局部放大図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  絶縁性本体
２  上シールド
３  下シールド
４  シエル
５  回路基板
６  コネクタ
１１  フレーム体
１２  蓋体
２１  板状部
２２  側辺
２３  定位片
２４  開口部
３１  本体部
３２  凸出部片
３３  側壁
３４  係合片
４５  係合部
６１  凸状部片
１００  電子カード
１１０  傾斜面
１１１  収納部
１１２  ビーム部
１１３  延出ビーム
１１４  凹部
１１５  定位スロット
１１６  第１相手部
１１７  凹スロット
１１８  連接部１１９  第１相手ビーム
１２１  主体部
１２５  溝部
１２６  第２相手部
１２９  第２相手ビーム
３４１  係合溝
１１６４  定位柱
１１９４  定位片
１２６４  定位穴
１２９４  狭溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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