【事件の表示】
　特願２０１３−５４８５６１「ポータブルコンピューティングデバイスの熱ポリシーを管理するための方法およびシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　７月１２日国際公開、ＷＯ２０１２／０９４５５８、平成２６年　３月２７日国内公表、特表２０１４−５０７７０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　
　本願は、２０１２年１月６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１１年１月６日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２６年７月９日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月１４日付けで手続補正がなされたが、同年１１月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２７年３月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［結論］
　　平成２７年３月１０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本願発明と補正後の発明
　平成２７年３月１０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された
　
「【請求項１】
チップを含むポータブルコンピューティングデバイスの1つまたは複数の熱ポリシーを管理するための方法であって、
少なくとも第1の所定の熱状態と第2の所定の熱状態を定義するステップであって、各々の所定の熱状態が、夫々の温度範囲および夫々の固有の熱ポリシーと関連付けられており、前記第1の所定の熱状態と関連する第1の温度範囲の最高の温度が、前記第2の所定の熱状態と関連する第2の温度範囲の最低の温度以下であり、
熱ポリシーが、1つまたは複数の熱軽減技法を含み、
熱軽減技法の1つまたは複数による熱ポリシーの適用が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの利用可能な機能を減らし、
前記第1の所定の熱状態と関連する第1の熱ポリシーが、前記ポータブルコンピューティングデバイスの機能を、初期レベルに対して減らされた第1のレベルへと減らし、前記第2の所定の熱状態と関連する第2の熱ポリシーが、前記ポータブルコンピューティングデバイスの機能を、前記第1のレベルに対して減らされた第2のレベルへと減らす、ステップと、
1つまたは複数の熱センサから温度測定値を受け取ることによって、前記ポータブルコンピューティングデバイスの温度を監視するステップと、
最近受け取られた温度測定結果を、前に受け取られた温度測定結果ならびに前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態と関連する前記夫々の温度範囲と比較することによって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに前記ポータブルコンピューティングデバイスが到達したかどうかを判定するステップであって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに到達することが、前記最近受け取られた温度測定結果が、前記前に受け取られた温度測定結果に対する所定の大きさの温度変化を示すことを認識することによって判定される、ステップと、
前記第1の所定の熱状態に前記ポータブルコンピューティングデバイスが到達した場合に、前記第1の所定の熱状態に関連する前記夫々の熱ポリシーに含まれる1つまたは複数の第1の熱軽減技法を開始して、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記温度を減らし、機能を前記第1のレベルに減らすステップと、
前記ポータブルコンピューティングデバイスが前記第2の所定の熱状態に達した場合には、前記第2の所定の熱状態に関連する前記夫々の熱ポリシーに含まれる1つまたは複数の第2の熱軽減技法を開始して、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記温度を減らし、機能を前記第2のレベルに減らすステップと
を含む、方法。」
　
という発明（以下、「本願発明」という。）を
　
「チップを含むポータブルコンピューティングデバイスの1つまたは複数の熱ポリシーを管理するための方法であって、
少なくとも第1の所定の熱状態と第2の所定の熱状態を定義するステップであって、各々の所定の熱状態が、夫々の温度範囲および夫々の固有の熱ポリシーと関連付けられており、前記第1の所定の熱状態と関連する第1の温度範囲の最高の温度が、前記第2の所定の熱状態と関連する第2の温度範囲の最低の温度以下であり、
熱ポリシーが、1つまたは複数の熱軽減技法を含み、
熱軽減技法の1つまたは複数による熱ポリシーの適用が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの利用可能な機能を減らし、
前記第1の所定の熱状態と関連する第1の熱ポリシーが、前記ポータブルコンピューティングデバイスの機能を、初期レベルに対して減らされた第1のレベルへと減らし、前記第2の所定の熱状態と関連する第2の熱ポリシーが、前記ポータブルコンピューティングデバイスの機能を、前記第1のレベルに対して減らされた第2のレベルへと減らす、ステップと、
1つまたは複数の熱センサから温度測定値を受け取ることによって、前記ポータブルコンピューティングデバイスの温度を監視するステップと、
最近受け取られた温度測定結果を、前に受け取られた温度測定結果ならびに前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態と関連する前記夫々の温度範囲と比較することによって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに前記ポータブルコンピューティングデバイスが到達したかどうかを判定するステップであって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに到達することが、前記最近受け取られた温度測定結果が、前記前に受け取られた温度測定結果に対する
所定の期間における
前記第1の所定の熱状態に前記ポータブルコンピューティングデバイスが到達した場合に、前記第1の所定の熱状態に関連する前記夫々の熱ポリシーに含まれる1つまたは複数の第1の熱軽減技法を開始して、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記温度を減らし、機能を前記第1のレベルに減らすステップと、
前記ポータブルコンピューティングデバイスが前記第2の所定の熱状態に達した場合には、前記第2の所定の熱状態に関連する前記夫々の熱ポリシーに含まれる1つまたは複数の第2の熱軽減技法を開始して、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記温度を減らし、機能を前記第2のレベルに減らすステップと
を含む、方法。」
　
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に補正する補正事項を含むものである。（下線は補正事項を示している。）
　
２．補正の適否
（１）補正の目的要件
　本件補正のうち上記補正事項は、本願発明の特許請求の範囲の請求項１に記載された「所定の大きさの温度変化」を、「
所定の期間における
　そして、本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものと認められ、特許法第１７条の２第３項（新規事項）の規定に適合している。
　また、特許法１７条の２第４項（シフト補正）の規定に違反するものでもない。
　
（２）独立特許要件
　
　本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下検討する。
　　
ア．補正後の発明
 
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で、「補正後の発明」として認定したとおりのものである。
　
イ．引用発明、周知技術
（ア）引用例
　原査定の拒絶の理由において引用された、特開２００１−６７１４９号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は当審において付加した。）
　　
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、装置内部、即ちシステム内部の温度を監視する温度監視機能を備えたコンピュータ装置等に関する
　
ｂ．「【０００２】
【従来の技術】コンピュータ、特にパーソナルコンピュータ（以下、パソコンと呼ぶ。）の処理速度は、近年、飛躍的に上昇しており、中でもパソコンの心臓部に当たるＣＰＵ（Central Processing Unit）の演算処理能力は急激に高まっている。このＣＰＵの演算処理能力を高める１つの方法として、クロック周波数を上げる方法がある。この方法によれば、同一のＣＰＵ、即ち同一の演算アルゴリズムを用いたＣＰＵであっても、ＣＰＵの内部動作に係るクロック周波数を高めることによって、演算処理能力を向上させることができる。
【０００３】一方、ＣＰＵの高速化に伴なって、高速動作による温度上昇が無視できなくなっており、ヒートシンクによる放熱性の向上、空冷ファンによる強制的なＣＰＵの冷却等の処理が施されているのが現状である。
【０００４】しかし
モバイルパソコン等の携帯コンピュータでは、空冷ファンを設けることができず、十分な放熱、または冷却が期待できない環境においては、ＣＰＵの温度を監視する機能を設けて、ある設定温度を越えた場合には、ＣＰＵの処理能力、例えばクロック周波数を落とすことによって、その発熱を抑える手法がとられていた
　
ｃ．「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の温度監視機能においては、上述した通り、ＣＰＵの演算処理能力のみを制御している為、ＣＰＵの温度が上昇するに従って、処理能力が著しく低下してしまったり、ＣＰＵの演算処理能力を制御する程度では足りない程の温度上昇が起こった場合には、逆にＣＰＵが暴走してしまうといった問題があった。
【０００６】本発明の課題は、ＣＰＵまたはコンピュータ装置内部の温度に従って、ＣＰＵの処理能力を段階的に変化させるとともに、
コンピュータ装置全体の消費電力を段階的に抑えることによって、ＣＰＵ及びコンピュータ装置内部の温度上昇を抑制させることである
　
ｄ．「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図２を参照して本発明を適用したコンピュータ装置１の、実施の形態を詳細に説明する。
【００１１】まず構成を説明する。図１は、コンピュータ装置１の機能構成を示すブロック図である。
【００１２】
コンピュータ装置１は、装置内部の温度（システム内部の温度）が、ｔ１〜ｔ４（ｔ１＜ｔ２＜ｔ３＜ｔ４）の４つの設定温度を越えたか否かを監視し、ＣＰＵ２のクロック周波数ｆ１〜ｆ３（ｆ１＞ｆ２＞ｆ３）や機能ブロックＢ１〜Ｂ３の電源を段階的に変更・制限することによって、動作保証温度内での各種アプリケーションの実行の継続を図る装置である
　
ｅ．「【００１３】図１において、
コンピュータ装置１は、ＣＰＵ２と、ＲＡＭ３と、記憶装置４と、記憶媒体５と、機能ブロックＢ１〜Ｂ３と、バス６と、発振部７と、セレクタ８と、センサー９と、検出部１０と、監視部１１と、ＦＦ１２と、電源部１３と、電源スイッチ１４〜１７とから構成される
　
ｆ．「【００１４】ＣＰＵ（Central Processing Unit ）２は、記憶装置４内の記憶媒体５に記憶されている当該コンピュータ装置１に対応する各種アプリケーションプログラムの中から指定されたアプリケーションプログラムや、不図示の入力装置から入力される各種指示に応じた各種データをＲＡＭ３内に格納する。そして、ＣＰＵ２は、この入力指示及び入力データに応じてＲＡＭ３内に格納したアプリケーションプログラムに従って各種処理を実行し、その処理結果をＲＡＭ３内に格納するとともに、不図示の表示装置に表示する。そして、ＣＰＵ２は、ＲＡＭ３内に格納した処理結果を入力装置から入力指示される記憶媒体５内の保存先に保存する。
【００１５】また、
ＣＰＵ２は、記憶媒体５内に格納された温度監視処理プログラムを読み出して、後述する温度監視処理（図２参照）を実行する
【００１６】この
温度監視処理によれば
現在の装置内の温度が温度ｔ１を越えた場合には、
ＣＰＵ２は、セレクタ８にクロック周波数をｆ２とする旨の指示信号を出力するとともに、電源スイッチ１６を開放させて、機能ブロックＢ３への電源供給をカットする
【００１７】
さらに、現在の装置内の温度が温度ｔ２を越えた場合には、
ＣＰＵ２は、セレクタ８にクロック周波数をｆ３とする旨の指示信号を出力するとともに、電源スイッチ１５を開放させて、機能ブロックＢ２への電源供給をカットする
【００１８】
またさらに、現在の装置内の温度が温度ｔ３を越えた場合には、
ＣＰＵ２は、電源スイッチ１４を開放させて、機能ブロックＢ１の電源供給をカットした後、現在実行中の各種アプリケーションプログラムを全て終了して、コンピュータ装置１を停止させる処理を実行する
【００１９】尚、
装置内部の温度が下降した場合には、ＣＰＵ２は、電源供給をカットした機能ブロックへの電源供給を再開させるべく、該当する電源スイッチを閉じて、該当する機能ブロックを復旧させるとともに、セレクタ８にクロック周波数を上げる旨の指示信号を出力して、段階的にクロック周波数を上昇させる
【００２０】ＲＡＭ（Random Access Memory）３は、上記温度監視処理が行われる際にＣＰＵ２によって処理される各種解析データの他、ＣＰＵ２により指定されたアプリケーションプログラム、入力指示、入力データ及び処理結果等を格納するメモリエリアを形成する。
【００２１】記憶装置４は、プログラムやデータ等が予め記憶されている記憶媒体５を有しており、この記憶媒体５は磁気的、光学的記録媒体、若しくは半導体メモリで構成されている。この記憶媒体５は記憶装置４に固定的に設けたもの、若しくは着脱自在に装着するものであり、この記憶媒体５には当該コンピュータ装置１に対応する各種アプリケーションプログラムや上記監視処理プログラムの他、当該プログラムで処理されたデータ等が記憶される。
【００２２】また、この記憶媒体５に記憶するプログラムやデータ等は、通信回線等を介して接続された他の機器から受信して記憶する構成としてもよく、更に、通信回線等を介して接続された他の機器側に上記記憶媒体５を備えた記憶装置を設け、この記憶媒体５に記憶されているプログラム、データ等を通信回線を介して使用する構成にしてもよい。」（３頁３欄〜４頁５欄）
　
ｇ．「【００２３】発振部７は、ＣＰＵ２の内部動作に係るクロック周波数として、３つの異なる周波数ｆ１〜ｆ３を発生し、セレクタ８に出力する。クロック周波数ｆ１〜ｆ３は、クロック周波数ｆ１をＣＰＵ２の通常動作に係るクロック周波数、例えば２００ＭＨｚとし、クロック周波数ｆ２をｆ１の７５％程度の周波数、例えば１５０ＭＨｚとし、クロック周波数ｆ３をｆ１の５０％程度の周波数、例えば１００ＭＨｚとすることが望ましい。何故ならば、上記監視処理において、段階的にクロック周波数がｆ１〜ｆ３へ変更されるが、ＣＰＵ２のクロック周波数はコンピュータ装置１の処理能力に直結している。このため、処理速度の急激な減少は、実行中の各種アプリケーションプログラムに影響を与えるとともに、ユーザに不快感や違和感を与えてしまうため、出来る限り避ける必要があるからである。
【００２４】セレクタ８は、発振部７から入力される３つのクロック周波数の内、１つのクロック周波数を、ＣＰＵ２から入力される指示信号に応じて選択し、選択したクロック周波数をＣＰＵ２へ出力する。」（４頁５欄）
　
ｈ．「【００２５】
センサー９は、サーミスタ等によって構成され、コンピュータ装置１の内部温度を検出して、検出したアナログ信号を検出部１０に出力する
【００２６】
検出部１０は、センサー９から入力されるアナログ信号を、デジタル信号に変換して、監視部１１へ出力する。また、検出部１０は、予め設定された温度ｔ４を記憶しており、センサー９から入力されるコンピュータ装置１の内部温度と比較する
【００２７】この電源遮断信号の出力は、何らかの要因によるＣＰＵ２の暴走や、断線等の回路故障により、温度監視処理が正常に行われない場合に対処したものであり、ソフトウェアによる温度監視処理に対して、ハードウェアとして電源供給を停止させる仕組みを設けたものである。したがって、電源遮断信号の出力は温度上昇に対する最終手段である。このため、温度ｔ４は、後述するコンピュータ装置１の動作保証温度の上限に設定されることが望ましい。」（４頁５欄）
　
ｉ．「【００２８】
監視部１１は、予め設定された３つの異なる温度ｔ１〜ｔ３を記憶し、これらの温度ｔ１〜ｔ３と、検出部１０から入力されるコンピュータ装置１の内部温度とを比較する
【００２９】ＦＦ１２は、検出部１０から入力される信号レベルを保持する回路であり、検出部１０から、電源遮断信号が入力されると、電源スイッチ１７を開放し、コンピュータ装置１各部への電源供給を強制的に遮断させる。」（４頁５〜６欄）
　
ｊ．「【００３０】
電源部１３は、コンピュータ装置１の各部へ電源を供給する電源装置であり、電源を供給する電源ラインの内、機能ブロックＢ１への電源ラインは、電源スイッチ１４によって切断／接続され、機能ブロックＢ２への電源ラインは、電源スイッチ１５によって切断／接続され、機能ブロックＢ３への電源ラインは、電源スイッチ１６によって切断／接続される。また、機能ブロックＢ１〜Ｂ３への電源ラインを含む、コンピュータ装置１各部へ電源を供給する電源ラインは、電源スイッチ１７に共通接続されており
【００３１】電源スイッチ１４、１５、１６、１７は、例えば電磁リレー等から構成されるスイッチであり、電源スイッチ１４〜１６はＣＰＵ２から入力される信号レベルによって開閉が制御され、電源スイッチ１７はＦＦ１２から入力される信号レベルによって開閉が制御される。
【００３２】
機能ブロックＢ１〜Ｂ３は
ＣＰＵ２によって実行される各種アプリケーションプログラムに支障をきたさない範囲で、電力の省力化が可能な機能部であることが望ましい。例えば、機能ブロックＢ１は液晶画面（表示部）のＥＬ（Electro Luminescent）バックライトを駆動するＥＬバックライト駆動回路であり、機能ブロックＢ２は液晶画面（表示部）の液晶表示駆動回路であり、機能ブロックＢ３は入力部であるキーボードの回路である
　
ｋ．「【００３３】次に
、温度監視処理に係る動作を説明する。図２は、ＣＰＵ２によって実行される温度監視処理を示すフローチャートである
【００３４】図２において、まず、
センサー９によってコンピュータ装置１の内部温度が検出され
監視部１１へ出力する（ステップＳ１）
【００３５】次に、
監視部１１は、コンピュータ装置１の内部温度が温度ｔ１を越えているかどうかを判定し（ステップＳ２）
【００３６】コンピュータ装置１の
内部温度が温度ｔ１を越えたと監視部１１が判定した場合には（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、監視部１１は、その旨の信号をＣＰＵ２へ出力する。そして、ＣＰＵ２は、クロック周波数をｆ２とする旨の指示信号をセレクタ８へ出力して、クロック周波数をｆ２とした後（ステップＳ３）、機能ブロックＢ３の電源をカットすべく、電源スイッチ１６を開放させる（ステップＳ４）
【００３７】機能ブロックＢ３の電源をカットした後、ＣＰＵ２は、監視部１１からの信号入力待ちの状態となる。即ち、
ステップＳ１と同様に、センサー９等による温度検出が行われ（ステップＳ５）
監視部１１による内部温度の監視が継続して行われる。具体的には、監視部１１により、コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ２未満であり（ステップＳ６：Ｎｏ）、温度ｔ１以上であると判定された場合には（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、ステップＳ５の処理が繰り返し実行される
【００３８】また、監視部１１は、コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ１未満に下がったと判定した場合には（ステップＳ７：Ｎｏ）、その旨の信号をＣＰＵ２へ出力し、ＣＰＵ２は、クロック周波数をｆ１とする旨の指示信号をセレクタ８へ出力して、クロック周波数をｆ１とした後（ステップＳ８）、機能ブロックＢ３の電源を回復すべく、電源スイッチ１６を閉じる（ステップＳ９）。そして、ステップＳ１の処理へ移行して、ＣＰＵ２は、監視部１１からの信号入力待ちの状態となる。
【００３９】また、
ステップＳ６において、監視部１１は、コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ２以上になったと判定した場合には（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、その旨の信号をＣＰＵ２へ出力する。そして、ＣＰＵ２は、クロック周波数をｆ３とする旨の指示信号をセレクタ８へ出力して、クロック周波数をｆ３とした後（ステップＳ１０）、機能ブロックＢ２の電源をカットすべく、電源スイッチ１５を開放させる（ステップＳ１１）
【００４０】機能ブロックＢ２の電源をカットした後、ＣＰＵ２は、監視部１１からの信号入力待ちの状態となる。即ち、
ステップＳ１と同様に、センサー９等による温度検出が行われ（ステップＳ１２）
コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ３未満であり（ステップＳ１３：Ｎｏ）、温度ｔ２以上であると判定された場合には（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、ステップＳ１２の処理が繰り返し実行される
【００４１】また、監視部１１は、コンピュータ装置１の内部温度が、温度Ｔ２未満に下がったと判定した場合には（ステップＳ１４：Ｎｏ）、その旨の信号をＣＰＵ２へ出力し、ＣＰＵ２は、クロック周波数をｆ２とする旨の指示信号をセレクタ８へ出力して、クロック周波数をｆ２とした後（ステップＳ１５）、機能ブロックＢ２の電源を回復すべく、電源スイッチ１５を閉じる（ステップＳ１６）。そして、ステップＳ５の処理へ移行して、ＣＰＵ２は、監視部１１からの信号入力待ちの状態となる。
【００４２】また、
ステップＳ１３において、監視部１１は、コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ３以上になったと判定した場合には（ステップＳ１３：Ｙｅｓ）、その旨の信号をＣＰＵ２へ出力する。そして、ＣＰＵ２は、機能ブロックＢ１の電源をカットすべく、電源スイッチ１４を開放させた後（ステップＳ１７）
【００４３】以上のように、本発明を適用したコンピュータ装置１は、ＣＰＵ２により実行される温度監視処理によって、装置内部の温度が、温度ｔ１〜ｔ３を越えたか否かを監視し、装置内部の温度に応じて、ＣＰＵ２のクロック周波数をｆ１〜ｆ３の３つの周波数に段階的に変更するとともに、ＥＬバックライト駆動回路や液晶表示駆動回路、キーボード回路といった電力の省力化が可能な機能ブロックの電源供給を制限する。
このため、コンピュータ装置１およびＣＰＵ２の温度上昇を抑制することが可能である
　　
　上記引用例の記載及び図面並びにこの分野の技術常識を考慮すると、
　                     
（ａ）上記ａ．の記載によれば、引用例は、装置内部の温度を監視する温度監視機能を備えたコンピュータ装置１に関するものであり、さらに、上記ｋ．、及び図２には、該コンピュータ装置１による温度監視処理の動作が記載されている。
　したがって、引用例には、装置内部の温度を監視する温度監視機能を備えたコンピュータ装置の温度監視処理の方法、が記載されているといえる。
　　
（ｂ）上記ｄ．の段落【００１２】の記載によれば、コンピュータ装置１は、装置内部の温度（システム内部の温度）が、ｔ１〜ｔ４（ｔ１＜ｔ２＜ｔ３＜ｔ４）の４つの設定温度を越えたか否かを監視し、ＣＰＵ２のクロック周波数ｆ１〜ｆ３（ｆ１＞ｆ２＞ｆ３）や機能ブロックＢ１〜Ｂ３の電源を段階的に変更・制限することによって、動作保証温度内での各種アプリケーションの実行の継続を図る装置であり、さらに、上記ｅ．、及び図１の記載によれば、コンピュータ装置１は、ＣＰＵ２と、ＲＡＭ３と、記憶装置４と、記憶媒体５と、機能ブロックＢ１〜Ｂ３と、バス６と、発振部７と、セレクタ８と、センサー９と、検出部１０と、監視部１１と、ＦＦ１２と、電源部１３と、電源スイッチ１４〜１７とから構成されている。
　したがって、引用例には、コンピュータ装置は、装置内部の温度（システム内部の温度）が、ｔ１〜ｔ４（ｔ１＜ｔ２＜ｔ３＜ｔ４）の４つの設定温度を越えたか否かを監視し、ＣＰＵのクロック周波数ｆ１〜ｆ３（ｆ１＞ｆ２＞ｆ３）や機能ブロックＢ１〜Ｂ３の電源を段階的に変更・制限することによって、動作保証温度内での各種アプリケーションの実行の継続を図る装置であり、ＣＰＵ２と、ＲＡＭ３と、記憶装置４と、記憶媒体５と、機能ブロックＢ１〜Ｂ３と、バス６と、発振部７と、セレクタ８と、センサー９と、検出部１０と、監視部１１と、ＦＦ１２と、電源部１３と、電源スイッチ１４〜１７とから構成される、ことが記載されているといえる。
　
（ｃ）上記ｈ．の段落【００２５】によれば、センサー９は、サーミスタ等によって構成され、コンピュータ装置１の内部温度を検出して、検出したアナログ信号を検出部１０に出力する、ものであり、さらに、段落【００２６】によれば、検出部１０は、センサー９から入力されるアナログ信号を、デジタル信号に変換して、監視部１１へ出力し、また、予め設定された温度ｔ４を記憶しており、センサー９から入力されるコンピュータ装置１の内部温度と比較する、ものである。
　したがって、引用例には、前記センサーは、サーミスタ等によって構成され、前記コンピュータ装置の内部温度を検出して、検出したアナログ信号を検出部に出力し、前記検出部は、前記センサーから入力されるアナログ信号を、デジタル信号に変換して、前記監視部へ出力し、また、予め設定された温度ｔ４を記憶しており、前記センサーから入力される前記コンピュータ装置の内部温度と比較する、ことが記載されているといえる。
　
（ｄ）上記ｉ．の段落【００２８】によれば、監視部１１は、予め設定された３つの異なる温度ｔ１〜ｔ３を記憶し、これらの温度ｔ１〜ｔ３と、検出部１０から入力されるコンピュータ装置１の内部温度とを比較する、ものである。
　
（ｅ）上記ｊ．の段落【００３０】、及び図１によれば、電源部１３は、コンピュータ装置１の各部へ電源を供給する電源装置であり、電源を供給する電源ラインの内、機能ブロックＢ１への電源ラインは、電源スイッチ１４によって切断／接続され、機能ブロックＢ２への電源ラインは、電源スイッチ１５によって切断／接続され、機能ブロックＢ３への電源ラインは、電源スイッチ１６によって切断／接続され、また、機能ブロックＢ１〜Ｂ３への電源ラインを含む、コンピュータ装置１各部へ電源を供給する電源ラインは、電源スイッチ１７に共通接続されて、いる。
　
（ｆ）上記ｊ．の段落【００３２】によれば、機能ブロックＢ１〜Ｂ３は、ＣＰＵ２によって実行される各種アプリケーションプログラムに支障をきたさない範囲で、電力の省力化が可能な機能部であることが望ましく、例えば、機能ブロックＢ１は液晶画面（表示部）のＥＬ（Electro Luminescent）バックライトを駆動するＥＬバックライト駆動回路であり、機能ブロックＢ２は液晶画面（表示部）の液晶表示駆動回路であり、機能ブロックＢ３は入力部であるキーボードの回路である。
　
（ｇ）上記ｆ．の段落【００１５】によれば、ＣＰＵ２は、記憶媒体５内に格納された温度監視処理プログラムを読み出して、温度監視処理を実行する、ものである。
　さらに、段落【００１６】〜【００１９】によれば、温度監視処理は、現在の装置内の温度が温度ｔ１を越えた場合には、ＣＰＵ２は、セレクタ８にクロック周波数をｆ２とする旨の指示信号を出力するとともに、電源スイッチ１６を開放させて、機能ブロックＢ３への電源供給をカットし、さらに、現在の装置内の温度が温度ｔ２を越えた場合には、ＣＰＵ２は、セレクタ８にクロック周波数をｆ３とする旨の指示信号を出力するとともに、電源スイッチ１５を開放させて、機能ブロックＢ２への電源供給をカットし、またさらに、現在の装置内の温度が温度ｔ３を越えた場合には、ＣＰＵ２は、電源スイッチ１４を開放させて、機能ブロックＢ１の電源供給をカットした後、現在実行中の各種アプリケーションプログラムを全て終了して、コンピュータ装置１を停止させる処理を実行し、装置内部の温度が下降した場合には、ＣＰＵ２は、電源供給をカットした機能ブロックへの電源供給を再開させるべく、該当する電源スイッチを閉じて、該当する機能ブロックを復旧させるとともに、セレクタ８にクロック周波数を上げる旨の指示信号を出力して、段階的にクロック周波数を上昇させる、ものである。
　
（ｈ）上記ｋ．の段落【００３３】〜【００３６】、図２の記載によれば、温度監視処理は、センサー９によってコンピュータ装置１の内部温度を検出し、監視部１１へ出力する（ステップＳ１）、監視部１１は、コンピュータ装置１の内部温度が温度ｔ１を越えているかどうか判定する（ステップＳ２）、ｔ１を超えた場合に、監視部１１は、その旨の信号をＣＰＵ２へ出力し、ＣＰＵ２は、クロック周波数をｆ２とする旨の指示信号をセレクタ８へ出力して、クロック周波数をｆ２とする（ステップＳ３）、機能ブロックＢ３の電源をカットすべく、電源スイッチ１６を開放させる（ステップＳ４）、を有している。
　
（ｉ）上記ｋ．の段落【００３７】〜【００３９】、図２の記載によれば、温度監視処理は、ステップＳ１と同様に、センサー９等による温度検出が行う（ステップＳ５）、監視部１１は、コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ２以上になったか判定する（ステップＳ６）、ステップＳ６でコンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ２未満である場合に、温度ｔ１以上であるか判定する（ステップＳ７）、ステップＳ７で、コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ２未満であり、温度ｔ１以上である場合に、ステップＳ５の処理が繰り返し実行し、ステップＳ６でｔ２を超えた場合に、監視部１１は、その旨の信号をＣＰＵ２へ出力し、ＣＰＵ２は、クロック周波数をｆ３とする旨の指示信号をセレクタ８へ出力して、クロック周波数をｆ３とする（ステップＳ１０）、機能ブロックＢ２の電源をカットすべく、電源スイッチ１５を開放させる（ステップＳ１１）、を有している。
　
（ｊ）上記ｋ．の段落【００４０】〜【００４２】、図２の記載によれば、温度監視処理は、ステップＳ１と同様に、センサー９等による温度検出が行う（ステップＳ１２）、コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ３以上になったか判定する（ステップＳ１３）、ステップＳ１３で、コンピュータ装置１の内部温度が、温度ｔ３未満である場合に、温度ｔ２以上であるか判定する（ステップＳ１４）し、温度ｔ３未満であり、温度ｔ２以上である場合に、ステップＳ１２の処理が繰り返し実行し、ステップＳ１３でｔ３を超えた場合には、監視部１１は、その旨の信号をＣＰＵ２へ出力し、ＣＰＵ２は、機能ブロックＢ１の電源をカットすべく、電源スイッチ１４を開放させる（ステップＳ１７）、を有している。
　
　
　したがって、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
　
　「装置内部の温度を監視する温度監視機能を備えたコンピュータ装置の温度監視処理の方法であって、
　該コンピュータ装置は、装置内部の温度（システム内部の温度）が、ｔ１〜ｔ４（ｔ１＜ｔ２＜ｔ３＜ｔ４）の４つの設定温度を越えたか否かを監視し、ＣＰＵのクロック周波数ｆ１〜ｆ３（ｆ１＞ｆ２＞ｆ３）や機能ブロックＢ１〜Ｂ３の電源を段階的に変更・制限することによって、動作保証温度内での各種アプリケーションの実行の継続を図る装置であり、ＣＰＵと、ＲＡＭと、記憶装置と、記憶媒体と、機能ブロックＢ１〜Ｂ３と、バスと、発振部と、セレクタと、センサーと、検出部と、監視部と、ＦＦと、電源部と、電源スイッチ１４〜１７とから構成され、
　前記センサーは、サーミスタ等によって構成され、前記コンピュータ装置の内部温度を検出して、検出したアナログ信号を前記検出部に出力し、
　前記検出部は、前記センサーから入力されるアナログ信号を、デジタル信号に変換して、前記監視部へ出力し、また、予め設定された温度ｔ４を記憶しており、前記センサーから入力される前記コンピュータ装置の内部温度と比較し、
　前記監視部は、予め設定された３つの異なる温度ｔ１〜ｔ３を記憶し、これらの温度ｔ１〜ｔ３と、前記検出部から入力される前記コンピュータ装置の内部温度とを比較し、
　前記電源部は、前記コンピュータ装置の各部へ電源を供給する電源装置であり、電源を供給する電源ラインの内、前記機能ブロックＢ１への電源ラインは、前記電源スイッチ１４によって切断／接続され、前記機能ブロックＢ２への電源ラインは、前記電源スイッチ１５によって切断／接続され、前記機能ブロックＢ３への電源ラインは、前記電源スイッチ１６によって切断／接続され、また、前記機能ブロックＢ１〜Ｂ３への電源ラインを含む、前記コンピュータ装置各部へ電源を供給する電源ラインは、前記電源スイッチ１７に共通接続され、
　前記機能ブロックＢ１〜Ｂ３は、前記ＣＰＵによって実行される各種アプリケーションプログラムに支障をきたさない範囲で、電力の省力化が可能な機能部であることが望ましく、例えば、前記機能ブロックＢ１は液晶画面（表示部）のＥＬ（Electro Luminescent）バックライトを駆動するＥＬバックライト駆動回路であり、前記機能ブロックＢ２は液晶画面（表示部）の液晶表示駆動回路であり、前記機能ブロックＢ３は入力部であるキーボードの回路であり、
　前記ＣＰＵは、前記記憶媒体内に格納された温度監視処理プログラムを読み出して、温度監視処理を実行するものであって、
　前記温度監視処理は、現在の装置内の温度が温度ｔ１を越えた場合には、前記ＣＰＵは、前記セレクタにクロック周波数をｆ２とする旨の指示信号を出力するとともに、前記電源スイッチ１６を開放させて、前記機能ブロックＢ３への電源供給をカットし、さらに、現在の装置内の温度が温度ｔ２を越えた場合には、前記ＣＰＵは、前記セレクタにクロック周波数をｆ３とする旨の指示信号を出力するとともに、前記電源スイッチ１５を開放させて、前記機能ブロックＢ２への電源供給をカットし、またさらに、現在の装置内の温度が温度ｔ３を越えた場合には、前記ＣＰＵは、前記電源スイッチ１４を開放させて、前記機能ブロックＢ１の電源供給をカットした後、現在実行中の各種アプリケーションプログラムを全て終了して、コンピュータ装置を停止させる処理を実行し、装置内部の温度が下降した場合には、前記ＣＰＵは、電源供給をカットした前記機能ブロックへの電源供給を再開させるべく、該当する前記電源スイッチを閉じて、該当する前記機能ブロックを復旧させるとともに、前記セレクタにクロック周波数を上げる旨の指示信号を出力して、段階的にクロック周波数を上昇させるものであり、
　前記センサーによって前記コンピュータ装置の内部温度を検出し、前記監視部へ出力する（ステップＳ１）、
　前記監視部は、前記コンピュータ装置の内部温度が温度ｔ１を越えているかどうか判定する（ステップＳ２）、
　ｔ１を超えた場合に、前記監視部は、その旨の信号を前記ＣＰＵへ出力し、前記ＣＰＵは、クロック周波数をｆ２とする旨の指示信号を前記セレクタへ出力して、クロック周波数をｆ２とする（ステップＳ３）、
　前記機能ブロックＢ３の電源をカットすべく、前記電源スイッチ１６を開放させる（ステップＳ４）、
　前記ステップＳ１と同様に、前記センサーによる温度検出が行う（ステップＳ５）、
　前前記監視部は、記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ２以上になったか判定する（ステップＳ６）、
　該ステップＳ６で前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ２未満である場合に、温度ｔ１以上であるか判定する（ステップＳ７）、
　該ステップＳ７で、前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ２未満で、温度ｔ１以上である場合に、前記ステップＳ５の処理が繰り返し実行し、
　前記ステップＳ６でｔ２を超えた場合に、前記監視部は、その旨の信号を前記ＣＰＵへ出力し、前記ＣＰＵは、クロック周波数をｆ３とする旨の指示信号を前記セレクタへ出力して、クロック周波数をｆ３とし（ステップＳ１０）、
　前記機能ブロックＢ２の電源をカットすべく、前記電源スイッチ１５を開放させる（ステップＳ１１）、
　前記ステップＳ１と同様に、前記センサーによる温度検出が行う（ステップＳ１２）、
　前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ３以上になったか判定する（ステップＳ１３）、
　該ステップＳ１３で、前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ３未満である場合に、温度ｔ２以上であるか判定する（ステップＳ１４）、
　該ステップＳ１４で、前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ３未満であり、温度ｔ２以上である場合に、ステップＳ１２の処理が繰り返し実行し、
　前記ステップＳ１３でｔ３を超えた場合に、前記監視部は、その旨の信号を前記ＣＰＵへ出力し、前記ＣＰＵは、前記機能ブロックＢ１の電源をカットすべく、前記電源スイッチ１４を開放させる（ステップＳ１７）、
　を有する方法。」
　
　
（イ）引用例２
　本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である、特開平２−１９５１７９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は当審において付加した。）
　　
ａ．「述被冷却部１の後段にサーモセンサ４を配置して前述被冷却部１から排出された前述冷却風９の温度を検出する。
制御装置５は、内蔵されたタイマにより一定時間毎に前述サーモセンサ４により検出された温度を求める。
そして一定時間毎に求めた温度から温度勾配を算出し、その温度勾配に応じてあらかじめ設定された温度−冷却量データをもとに冷却制御用指命として冷却制御装置６に与える。
　
（ウ）引用例３
　本願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である、特開２００８−２５０４４３号（以下、「引用例３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は当審において付加した。）
　
ａ．「【００２９】
　（２）
温度制御装置の構成
　次に、本実施形態に係る温度制御装置１の構成について、図１を用いて説明する。ここでは、
温度制御装置１が、プリンタエンジン制御部２におけるＣＰＵ２ａの温度制御を行う
【００３０】
　
温度制御装置１は、図１に示すように、温度制御の対象となるプリンタエンジン制御部２のＣＰＵ２ａ（第１制御部に相当）、サーミスタ３（温度検知部に相当）、ファン４（冷却部に相当）、記憶部５及びメイン制御部６（第２制御部に相当）を備える
【００３１】
　
サーミスタ３は、プリンタエンジン制御部２の、特にＣＰＵ２ａの温度を検知するためのものであって、ＣＰＵ２ａ近傍に設けられている
【００３２】
　
ファン４は、プリンタエンジン制御部２のＣＰＵ２ａに空気を送ることでＣＰＵ２ａを冷却させるためのもの
【００３３】
　
記憶部５は、所定の温度変化率や閾値を記憶している。所定の温度変化率及び閾値は、メイン制御部６が温度制御動作を行う時に基準として用いられる
【００３４】
　
メイン制御部６は
プリンタエンジン制御部２のＣＰＵ２ａの温度制御を行う
メイン制御部６は、モード制御部６ａ、時間計測部６ｂ、演算部６ｃ及びファン制御部６ｄとして機能する
【００３５】
　モード制御部６ａは、画像形成装置１０１の状態を示す信号をファン制御部６ｄに出力する。例えば、画像形成装置１０１がスリープモード等の低発熱状態であってＣＰＵ２ａが比較的処理を行っていない場合、ＣＰＵ２ａの発熱量は例えば印刷処理を行っている時等の通常時よりも低いため、モード制御部６ａは、ＣＰＵ２ａが低発熱状態である旨を示す信号をファン制御部６ｄに出力する。
【００３６】
　時間計測部６ｂは、サーミスタ３により検知されたＣＰＵ２ａの温度が閾値以下となった時、時間の計測を開始する。尚、時間計測部６ｂにより計測された時間は、演算部６ｃにより取り込まれる。
【００３７】
　
演算部６ｃは、時間計測部６ｂの計測している時間が所定時間を経過した時、サーミスタ３により検知されたＣＰＵ２ａの温度を取り込み、単位時間あたりのＣＰＵ２ａの温度変化率を演算する。具体的には、演算部６ｃは、所定時間経過時のＣＰＵ２ａの温度から閾値を減算することで、所定時間の間にＣＰＵ２ａの温度がどれだけ変化したかを算出する。特に、ＣＰＵ２ａが低発熱状態である場合には、ＣＰＵ２ａの発熱量が高くないため、この状態でファン４がオンしていると、ＣＰＵ２ａの温度は除々に低下していく。
【００３８】
　
ファン制御部６ｄは、ファンモータの駆動を制御することで、ファン４のオン及びオフを制御する
本実施形態に係るファン制御部６ｄは、演算部６ｃにより演算された単位時間あたりのＣＰＵ２ａの温度変化率に基づいて、ファンのオン及びオフを制御する
　
　上記引用例２の記載及び図面、上記引用例３の記載、及び図面、並びにこの分野の技術常識を考慮すると、上記引用例２または引用例３には以下の事項（以下、「周知の技術」という。）が記載されている。
「装置の熱の状態の変化を、所定の期間における所定の大きさの温度変化によって判定し、冷却制御をおこなうこと。」
　
　
ウ．対比・判断
　
　補正後の発明と引用発明とを対比する。
　
ａ．引用発明の「コンピュータ装置」は、「ＣＰＵ」を有するものであり、補正後の発明の「チップを含むポータブルコンピューティングデバイス」と、「チップを含むコンピューティングデバイス」の点で共通する。
　　
ｂ．引用発明の「コンピュータ装置」は、「装置内部の温度（システム内部の温度）が、ｔ１〜ｔ４（ｔ１＜ｔ２＜ｔ３＜ｔ４）の４つの設定温度を越えたか否かを監視し、ＣＰＵのクロック周波数ｆ１〜ｆ３（ｆ１＞ｆ２＞ｆ３）や機能ブロックＢ１〜Ｂ３の電源を段階的に変更・制限することによって、動作保証温度内での各種アプリケーションの実行の継続を図る装置」であり、引用発明の「温度監視処理」は、「現在の装置内の温度が温度ｔ１を越えた場合には、前記ＣＰＵは、前記セレクタにクロック周波数をｆ２とする旨の指示信号を出力するとともに、前記電源スイッチ１６を開放させて、前記機能ブロックＢ３への電源供給をカットし、さらに、現在の装置内の温度が温度ｔ２を越えた場合には、前記ＣＰＵは、前記セレクタにクロック周波数をｆ３とする旨の指示信号を出力するとともに、前記電源スイッチ１５を開放させて、前記機能ブロックＢ２への電源供給をカットし、またさらに、現在の装置内の温度が温度ｔ３を越えた場合には、前記ＣＰＵは、前記電源スイッチ１４を開放させて、前記機能ブロックＢ１の電源供給をカットした後、現在実行中の各種アプリケーションプログラムを全て終了して、コンピュータ装置を停止させる処理を実行し、装置内部の温度が下降した場合には、前記ＣＰＵは、電源供給をカットした前記機能ブロックへの電源供給を再開させるべく、該当する前記電源スイッチを閉じて、該当する前記機能ブロックを復旧させるとともに、前記セレクタにクロック周波数を上げる旨の指示信号を出力して、段階的にクロック周波数を上昇させる」ものである。
　してみれば、引用発明の「温度監視処理」においては、コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ２未満で、温度ｔ１以上である場合には、クロック周波数をｆ２とし、機能ブロックＢ３の電源をカットし、コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ３未満で、温度ｔ２以上である場合には、クロック周波数をｆ３とし、機能ブロックＢ２の電源をカットする、ように定義されていると認められ、さらに、該定義するための段階（ステップ）を有しているものと認められる。
　ここで、引用発明の「クロック周波数をｆ２とする」、「機能ブロックＢ３への電源供給をカット」、「クロック周波数をｆ３とする」、「機能ブロックＢ２への電源供給をカット」、及び、「機能ブロックＢ１の電源供給をカット」は、実行することによって、「コンピュータ装置１およびＣＰＵ２の温度上昇を抑制する」ものであるから（引用例の段落【０００５】、【００４３】参照。）、「コンピュータ装置」の熱を軽減することは明らかであり、熱を軽減するための技法と認められる。
　また、「温度ｔ２未満で、温度ｔ１以上」、及び、「温度ｔ３未満で、温度ｔ２以上」は熱の状態と関連する温度範囲であり、さらに、引用発明においては、各温度範囲に応じて、複数の熱を軽減するための技法が関連付けられていると認められる。
　そして、各温度範囲に応じた複数の熱を軽減するための技法をまとめて、「第１の熱ポリシー」、及び「第２の熱ポリシー」と呼ぶこと、各「熱ポリシー」に含まれる熱を軽減するための技法を「第１の熱軽減技法」及び「第２の熱軽減技法」と称すること、さらに、 各温度範囲と各温度範囲に応じた複数の熱を軽減するための技法に関連付けられた熱の状態を、「第１の所定の熱状態」、及び「第２の所定の熱状態」と呼ぶことも任意である。
　したがって、引用発明の「温度監視処理の方法」は、複数の「熱ポリシー」を管理するものであり、補正後の発明の「チップを含むポータブルコンピューティングデバイスの1つまたは複数の熱ポリシーを管理するための方法」に相当し、補正後の発明の「少なくとも第1の所定の熱状態と第2の所定の熱状態を定義するステップであって、各々の所定の熱状態が、夫々の温度範囲および夫々の固有の熱ポリシーと関連付けられており、前記第1の所定の熱状態と関連する第1の温度範囲の最高の温度が、前記第2の所定の熱状態と関連する第2の温度範囲の最低の温度以下であり、熱ポリシーが、1つまたは複数の熱軽減技法を含み、」という点で差異はない。
　
ｃ．引用発明において、「周波数」を「ｆ１」から「ｆ２」、及び「ｆ２」から「ｆ３」へと下げると、また、「機能ブロックＢ１〜Ｂ３」への「電源供給」を順次「カット」すると、「コンピュータ装置」の機能のレベルが順次減じることは明らかである。
　そして、引用発明においては「温度ｔ２未満で、温度ｔ１以上」では、「クロック周波数をｆ２とする」、「機能ブロックＢ３への電源供給をカット」し、さらに、「温度ｔ３未満で、温度ｔ２以上」では、「クロック周波数をｆ３とする」、「機能ブロックＢ２への電源供給をカット」するものであるから、「温度ｔ２未満で、温度ｔ１以上」の熱状態より、「温度ｔ３未満で、温度ｔ２以上」の熱の状態の方が機能のレベルが減らされることも明らかである。
　また、「コンピュータ装置」の通常の機能のレベルを「初期レベル」と称し、「温度ｔ２未満で、温度ｔ１以上」の熱状態で、「クロック周波数をｆ２とする」、「機能ブロックＢ３への電源供給をカット」した後の機能のレベルを「第１のレベル」、さらに、「温度ｔ３未満で、温度ｔ２以上」の熱の状態で、「クロック周波数をｆ３とする」、「機能ブロックＢ２への電源供給をカット」した後の機能のレベルを「第２のレベル」と称することは任意である。
　したがって、引用発明の「ｔ１を超えた場合に、前記監視部は、その旨の信号を前記ＣＰＵへ出力し、前記ＣＰＵは、クロック周波数をｆ２とする旨の指示信号を前記セレクタへ出力して、クロック周波数をｆ２とする（ステップＳ３）」、「前記機能ブロックＢ３の電源をカットすべく、前記電源スイッチ１６を開放させる（ステップＳ４）」、「前記ステップＳ６でｔ２を超えた場合に、前記監視部は、その旨の信号を前記ＣＰＵへ出力し、前記ＣＰＵは、クロック周波数をｆ３とする旨の指示信号を前記セレクタへ出力して、クロック周波数をｆ３とし（ステップＳ１０）」、「前記機能ブロックＢ２の電源をカットすべく、前記電源スイッチ１５を開放させる（ステップＳ１１）」は、補正後の発明の「熱軽減技法の1つまたは複数による熱ポリシーの適用が、前記コンピューティングデバイスの利用可能な機能を減らし、前記第1の所定の熱状態と関連する第1の熱ポリシーが、前記ポータブルコンピューティングデバイスの機能を、初期レベルに対して減らされた第1のレベルへと減らし、前記第2の所定の熱状態と関連する第2の熱ポリシーが、前記ポータブルコンピューティングデバイスの機能を、前記第1のレベルに対して減らされた第2のレベルへと減らす、ステップ」に相当する。
　
ｄ．引用発明においては「センサーによって前記コンピュータ装置の内部温度を検出し、前記監視部へ出力する」ものであるから、引用発明の「前記監視部は、前記コンピュータ装置の内部温度が温度ｔ１を越えているかどうか判定する（ステップＳ２）」、及び、「前前記監視部は、前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ２以上になったか判定する（ステップＳ６）」は、補正後の発明の「1つまたは複数の熱センサから温度測定値を受け取ることによって、前記コンピューティングデバイスの温度を監視するステップ」に相当する。
　
ｅ．引用発明の「前記監視部は、前記コンピュータ装置の内部温度が温度ｔ１を越えているかどうか判定する（ステップＳ２）」、「前記監視部は、記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ２以上になったか判定する（ステップＳ６）」、「該ステップＳ６で前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ２未満である場合に、温度ｔ１以上であるか判定する（ステップＳ７）」、「前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ３以上になったか判定する（ステップＳ１３）」、「該ステップＳ１３で、前記コンピュータ装置の内部温度が、温度ｔ３未満である場合に、温度ｔ２以上であるか判定する（ステップＳ１４）」は、温度の測定の結果が、「コンピュータ装置」の熱の状態のどの状態に到達しているかを判定するステップと認められる。
　そして、引用発明においては、前回の温度の測定の結果による熱の状態と、今回の温度の測定に結果による熱の状態が異なっていた際に、あらたな熱の状態に到達したと判定でき、その際には、今回の温度の測定の結果による熱の状態と、前回の温度の測定の結果による熱の状態、比較するものであり、今回の温度の測定の結果と、前回の温度の測定の結果を比較しているともいえる。
　さらに、前回の温度の測定の結果による熱の状態と、今回の温度の測定の結果による熱の状態が異なっていることは、今回の温度の測定の結果が、前回の温度の測定に結果に対して、所定の温度変化（前回の温度の測定の結果による熱の状態の温度範囲を超える温度変化）があったと認識できるものである。
　したがって、引用発明の「ステップＳ２」、「ステップＳ６」、「ステップＳ７」、「ステップＳ１３」、「ステップＳ２」「ステップＳ１４」と、補正後の発明の「最近受け取られた温度測定結果を、前に受け取られた温度測定結果ならびに前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態と関連する前記夫々の温度範囲と比較することによって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに前記ポータブルコンピューティングデバイスが到達したかどうかを判定するステップであって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに到達することが、前記最近受け取られた温度測定結果が、前記前に受け取られた温度測定結果に対する所定の期間における所定の大きさの温度変化を示すことを認識することによって判定される、ステップと」は、「最近受け取られた温度測定結果を、前に受け取られた温度測定結果ならびに前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態と関連する前記夫々の温度範囲と比較することによって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに前記コンピューティングデバイスが到達したかどうかを判定するステップであって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに到達することが、前記最近受け取られた温度測定結果が、前記前に受け取られた温度測定結果に対する所定の大きさの温度変化を示すことを認識することによって判定される、ステップ」の点で共通する。
　
ｆ．引用発明の「ｔ１を超えた場合に、前記監視部は、その旨の信号を前記ＣＰＵへ出力し、前記ＣＰＵは、クロック周波数をｆ２とする旨の指示信号を前記セレクタへ出力して、クロック周波数をｆ２とする（ステップＳ３）、前記機能ブロックＢ３の電源をカットすべく、前記電源スイッチ１６を開放させる（ステップＳ４）、」は、熱の状態が新たに状態に到達することで、熱の状態に対応する熱を軽減するための技法である「クロック周波数をｆ２とする」こと、「機能ブロックＢ３の電源をカット」し、機能レベルを減らすことであるから、引用発明の「ステップＳ３」、「ステップＳ４」は、補正後の発明の「前記第1の所定の熱状態に前記ポータブルコンピューティングデバイスが到達した場合に、前記第1の所定の熱状態に関連する前記夫々の熱ポリシーに含まれる1つまたは複数の第1の熱軽減技法を開始して、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記温度を減らし、機能を前記第1のレベルに減らすステップ」に相当する。
　
ｇ．同様に、引用発明の「前記ステップＳ６でｔ２を超えた場合に、前記監視部は、その旨の信号を前記ＣＰＵへ出力し、前記ＣＰＵは、クロック周波数をｆ３とする旨の指示信号を前記セレクタへ出力して、クロック周波数をｆ３とし（ステップＳ１０）、前記機能ブロックＢ２の電源をカットすべく、前記電源スイッチ１５を開放させる（ステップＳ１１）、」は、熱の状態が新たに状態に到達することで、熱の状態に対応する熱を軽減するための技法を行い、機能レベルを減らすことであるから、引用発明の「ステップＳ１０」、「ステップＳ１１」は、補正後の発明の「前記ポータブルコンピューティングデバイスが前記第2の所定の熱状態に達した場合には、前記第2の所定の熱状態に関連する前記夫々の熱ポリシーに含まれる1つまたは複数の第2の熱軽減技法を開始して、前記ポータブルコンピューティングデバイスの前記温度を減らし、機能を前記第2のレベルに減らすステップ」に相当する。
　　
　したがって、補正後の発明と引用発明とを対比すると、両者は、以下の点で一致し、また、相違している。
　
（一致点）
　 
「チップを含むコンピューティングデバイスの1つまたは複数の熱ポリシーを管理するための方法であって、
少なくとも第1の所定の熱状態と第2の所定の熱状態を定義するステップであって、各々の所定の熱状態が、夫々の温度範囲および夫々の固有の熱ポリシーと関連付けられており、前記第1の所定の熱状態と関連する第1の温度範囲の最高の温度が、前記第2の所定の熱状態と関連する第2の温度範囲の最低の温度以下であり、
熱ポリシーが、1つまたは複数の熱軽減技法を含み、
熱軽減技法の1つまたは複数による熱ポリシーの適用が、前記コンピューティングデバイスの利用可能な機能を減らし、
前記第1の所定の熱状態と関連する第1の熱ポリシーが、前記コンピューティングデバイスの機能を、初期レベルに対して減らされた第1のレベルへと減らし、前記第2の所定の熱状態と関連する第2の熱ポリシーが、前記コンピューティングデバイスの機能を、前記第1のレベルに対して減らされた第2のレベルへと減らす、ステップと、
1つまたは複数の熱センサから温度測定値を受け取ることによって、前記コンピューティングデバイスの温度を監視するステップと、
最近受け取られた温度測定結果を、前に受け取られた温度測定結果ならびに前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態と関連する前記夫々の温度範囲と比較することによって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに前記コンピューティングデバイスが到達したかどうかを判定するステップであって、前記第1の所定の熱状態および前記第2の所定の熱状態のうちの1つに到達することが、前記最近受け取られた温度測定結果が、前記前に受け取られた温度測定結果に対する所定の大きさの温度変化を示すことを認識することによって判定される、ステップと、
前記第1の所定の熱状態に前記コンピューティングデバイスが到達した場合に、前記第1の所定の熱状態に関連する前記夫々の熱ポリシーに含まれる1つまたは複数の第1の熱軽減技法を開始して、前記コンピューティングデバイスの前記温度を減らし、機能を前記第1のレベルに減らすステップと、
前記コンピューティングデバイスが前記第2の所定の熱状態に達した場合には、前記第2の所定の熱状態に関連する前記夫々の熱ポリシーに含まれる1つまたは複数の第2の熱軽減技法を開始して、前記コンピューティングデバイスの前記温度を減らし、機能を前記第2のレベルに減らすステップと
を含む、方法。」
 　
　
（相違点１）補正後の発明では、「ポータブルコンピューティングデバイス」であるのに対して、引用発明では、「コンピュータ装置」は「ポータブル」とは特定されていない点。
　
（相違点２）一致点でいう「判定するステップ」が、補正後の発明では、「前記最近受け取られた温度測定結果が、前記前に受け取られた温度測定結果に対する所定の期間における所定の大きさの温度変化を示すことを認識することによって判定される」ものであるのに対して、補正後の発明では、「所定の大きさの温度変化」を認識しているが、所定の期間におけるものではない点。
　
　　　　
　以下、上記各相違点について検討する。
　
（相違点１）について
　引用例の段落【０００４】には、従来技術として「携帯コンピュータ」に関しての「発熱を抑える手法」が記載されており、引用例の「コンピュータ装置」が、携帯形（ポータブル）のものを排除していないことは明らかであり、また、引用発明のものが携帯形に適用できないものでもないことも明らかである。
　したがって、引用発明の「コンピュータ装置」が「ポータブル」なものに特定することは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（相違点２）について
　装置の熱の状態の変化を、所定の期間における所定の大きさの温度変化によって判定し、冷却制御を行うことは、上記引用例２、引用例３にも記載されるように周知の技術である。
　また、熱の状態の変化の判定基準としてどのようなものを選択するかは、当業者が設計時に適宜選択なし得たものであり、そして、引用発明のものが、所定の期間における所定の大きさの温度変化によって熱の状態の到達を判定できないものでもない。
　したがって、引用発明における、新たな熱の状態の到達を、所定の期間における所定の大きさの温度変化によって判定し行うことは、当業者が容易に想到し得たものである。
　そして、そのようにすることは、引用発明において、相違点２に係る補正後の発明の構成を採用することにほかならない。
　
　また、補正後の発明の効果も、引用発明、及び周知の技術に基づいて当業者が予測できる範囲のものである
　
　
３．結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　
　平成２７年３月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。
　
　
２．引用発明
　
　引用発明等は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「２．補正の適否」の項中の「（２）独立特許要件」の項中の「イ．引用発明、周知技術」の項で「引用発明」として認定したとおりである。
　 
　
３．対比・判断
　
　そこで、本願発明と引用発明を対比するに、本願発明は上記補正後の発明から当該補正に係る限定を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成に当該補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「２．補正の適否」の項中の「（２）独立特許要件」の項中の「ウ．対比・判断」の項で検討したとおり、上記引用例に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が容易に発明することができたものである。
　
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものと認められるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。