【手続補正書】
【提出日】令和2年6月9日(2020.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体を使用デバイスに向かって方向付けるための流体流システムであって、
複数の抵抗温度検出器（ＲＴＤ）と、
前記複数のＲＴＤと電気通信しており、かつ前記ＲＴＤに電力を印加することができる、加熱回路と、
前記複数のＲＴＤと通信している、測定回路と、
前記加熱回路および前記測定回路と通信しており、かつ前記加熱回路を介した加熱モードおよび前記測定回路を介した測定モードで、前記複数のＲＴＤの各々を動作させることができる、コントローラと、
を備え、
前記コントローラが、
前記１つ以上のＲＴＤのうちの少なくとも１つにおいて形成するように、前記プロセス流体から付着物を誘発するために、前記１つ以上のＲＴＤの各々を特性化温度に維持するように、前記複数のＲＴＤのうちの１つ以上を前記加熱動作モードで動作させることと、ここで、前記特性化温度のうちの少なくとも１つが、前記使用デバイスの典型的な動作温度よりも高く、
前記１つ以上のＲＴＤの各々に関して、
前記ＲＴＤの前記温度を測定するために、前記ＲＴＤを前記加熱モードと前記測定モードとの間で周期的に切り換えることと、
前記加熱モードおよび前記測定モードの一方または両方の前記ＲＴＤの熱的挙動の変化を観察することと、
前記観察された変化に基づいて、前記プロセス流体から前記ＲＴＤ上への付着物レベルを特性化することと、
前記１つ以上のＲＴＤの各々の前記特性化された付着物レベルに基づいて、温度依存付着プロファイルを判定することと、
前記付着プロファイルに基づいて、付着物状態が前記使用デバイスに関して存在するか否かを判定することと、
を行うように構成されている、システム。
【請求項２】
付着物状態が前記使用デバイスに関して存在すると判定された場合、前記付着物状態に対処するために１つ以上の是正措置を実施する、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記１つ以上の是正措置のうちの少なくとも１つは、
前記流体内に化学物質を導入することと、前記流体に添加される化学物質の前記量を変更することと、前記流体の前記温度を変更することと、ユーザに付着物状態を警告することと、前記使用デバイスの１つ以上の動作条件を調整することと、前記システムの前記ブローダウン速度を増加させることと、からなる群から選択される、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
複数の流体源と選択的に流体連通している前記流体流システムへの入力をさらに含み、前記１つ以上の是正措置は、前記システムへの前記流体源を調整することを含む、請求項２または３に記載のシステム。
【請求項５】
前記システムへの前記流体源を調整することは、前記複数の流体源のうちの１つ以上からの流体の前記流れを停止することを含む、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記コントローラは、前記プロセス流体からの前記ＲＴＤ上での付着物の形成と関連付けられた臨界温度を判定するようにさらに構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項７】
付着物分析システムであって、
少なくとも１つの抵抗温度検出器（ＲＴＤ）であって、前記少なくとも１つのＲＴＤの表面が、流体流システムを通って流れる流体と熱的に連通するように、前記流体流システム内に位置付けられた、少なくとも１つのＲＴＤと、
前記少なくとも１つのＲＴＤと通信し、かつその温度に影響を及ぼすために前記ＲＴＤに可変電力量を印加するように構成されている、加熱回路と、
前記少なくとも１つのＲＴＤと通信し、かつその前記温度を表す信号を出力するように構成されている、測定回路と、
コントローラであって、
前記加熱回路および前記測定回路と通信し、かつ前記加熱回路を介して前記少なくとも１つのＲＴＤを高温に加熱することと、
前記少なくとも１つのＲＴＤの加熱を停止することと、
前記少なくとも１つのＲＴＤから前記測定回路を介して前記流体流システムを通って流れる前記流体への熱の熱伝導に起因する、前記少なくとも１つのＲＴＤの経時的な前記温度変化を特性化することと、
前記特性化された温度変化に基づいて、前記流体から前記少なくとも１つのＲＴＤの前記表面上に形成された付着物レベルを判定することと、
を行うように構成されている、コントローラと、
を備える、システム。
【請求項８】
前記少なくとも１つのＲＴＤの経時的な前記温度変化を特性化することは、経時的な前記温度のデータを関数に当てはめることを含み、前記関数の当てはめパラメータは、前記少なくとも１つのＲＴＤの前記表面上の付着物の程度を表す、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記関数は、指数関数を含む、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記当てはめ関数は、第１の部分および第２の部分を有する二重指数関数を含み、
前記二重指数関数の前記第１の部分は、前記少なくとも１つのＲＴＤから前記流体試料に伝導される熱を表し、
前記二重指数関数の前記第２の部分は、前記少なくとも１つのＲＴＤから他のシステム構成要素に伝導される熱を表し、
前記付着物の程度を表す前記当てはめパラメータは、前記二重指数関数の前記第１の部分に存在し、前記二重指数関数の前記第２の部分に存在しない、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのＲＴＤは、複数のＲＴＤを含み、
前記コントローラは、前記複数のＲＴＤのうちの少なくとも１つを特性化温度に維持して、前記ＲＴＤの前記表面上に付着物を誘発させるように構成されている、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項１２】
前記測定回路は、前記複数のＲＴＤの各々と通信するマルチプレクサおよびデマルチプレクサを含み、
前記マルチプレクサおよびデマルチプレクサは、前記複数のＲＴＤの各々の前記温度を１つずつ測定するために使用される、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
流体を使用デバイスに向かって方向付けるための、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の前記流体流システムの使用。
【請求項１４】
流体流システム内の流体からの付着物レベルを特性化するための方法であって、
前記流体と流体連通している前記ＲＴＤの表面上に形成させるために、前記ＲＴＤを加熱し、かつ前記流体から付着物を誘発させるために、抵抗温度検出器（ＲＴＤ）を加熱動作モードで動作させることと、
前記ＲＴＤの前記温度を測定するために、前記ＲＴＤを前記加熱モードと測定モードとの間で周期的に切り換えることと、
前記加熱モードおよび前記測定モードの一方または両方の前記ＲＴＤの前記熱的挙動の変化を観察することと、
前記観察された変化に基づいて、前記プロセス流体から前記ＲＴＤ上への付着物レベルを特性化することと、
を含む、方法。
【請求項１５】
前記ＲＴＤの前記熱的挙動の変化を観察することは、前記ＲＴＤを前記加熱モードで動作させた後、前記ＲＴＤを前記測定モードで動作するように切り換えることと、前記ＲＴＤの前記温度が変化する前記速度を測定することと、
を含み、
前記プロセス流体から前記ＲＴＤ上への付着物レベルを特性化することは、前記ＲＴＤの前記温度が低下する速度を、前記プロセス流体からの付着物レベルと関連付けることを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記ＲＴＤを前記加熱モードで動作させることは、前記ＲＴＤを固定動作電力で動作させることを含み、
前記加熱モードと前記測定モードとの間で周期的に切り換えることは、前記加熱モードから前記測定モードに切り換えることと、前記ＲＴＤの前記温度を測定することと、前記加熱モードに再び切り換えることと、
をさらに含み、
前記ＲＴＤの前記挙動の変化を観察することは、前記固定動作電力で前記ＲＴＤを動作させている間の経時的な温度の前記変化を観察することを含み、
前記プロセス流体からの付着物レベルを特性化することは、前記固定動作電力での前記ＲＴＤの温度の変化の速度を、前記プロセス流体からの付着物レベルと関連付けることを含む、請求項１４または１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ＲＴＤを加熱動作モードで動作させることは、前記ＲＴＤを固定温度まで上昇させることを含み、
前記加熱モードと前記測定モードとの間で周期的に切り換えることは、前記加熱モードから前記測定モードに切り換えて、前記ＲＴＤの前記温度が前記固定温度であることを確認することをさらに含み、
前記ＲＴＤの前記挙動の変化を観察することは、前記ＲＴＤを前記固定温度まで上昇させるために必要とされる前記電力の変化を観察することを含み、
前記プロセス流体からの前記付着物レベルを特性化することは、前記ＲＴＤを前記固定温度まで上昇させるために必要とされる印加電力の変化の前記速度を、前記プロセス流体からの付着物レベルと関連付けることを含む、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記固定温度は、前記プロセス流体流路内の機器の動作温度に対応する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記加熱モードと前記測定モードとの間で周期的に切り換えることは、前記測定モードの間、前記ＲＴＤの前記温度が著しく変化しないように、前記加熱モードから前記測定モードに、かつ再び前記加熱モードに急速に切り換えることを含み、
前記ＲＴＤの前記挙動の変化を観察することは、前記ＲＴＤの前記温度が、前記加熱モードで前記ＲＴＤを前記動作させることに起因して増加する前記速度を測定することを含み、
前記プロセス流体から前記ＲＴＤ上への付着物レベルを特性化することは、前記ＲＴＤの前記温度が上昇する前記速度を、前記プロセス流体からの付着物レベルと関連付けることを含む、請求項１４〜１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記特性化された付着物レベルが所定の条件に一致する場合、是正措置を実施することをさらに含む、請求項１４〜１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
前記是正措置が、
化学物質を前記流体に添加することと、前記流体中の化学物質の前記投与量を変化させることと、１つ以上の流体源からの流体の前記流れを停止することと、前記ブローダウン速度を上昇させることと、前記プロセス流体の前記温度を変化させることと、使用デバイスを前記プロセス流体が流れる方に向かって調整することと、ユーザに警告することと、からなる群からの１つ以上の措置を含む、請求項２０に記載の方法。