(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化を図るとともに各端子片が相互に絶縁を保持されて回路基板に実装されるようにする。【解決手段】各端子片１０が、それぞれの一端側を相対するプラグ体との接触部１３として構成するとともに他端側を回路基板に形成したランドと接続する接続部１４として構成され、各接触部１３の相互の間隔に対して各接続部１４の相互の間隔を拡げられ形成されて相対するランドに接続される。【選択図】図５
0003134262.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
それぞれの一端側を相対するプラグ端子との接触部として構成するとともに、他端側を回路基板に形成したランドと接続する接続部として構成する複数本の短冊状端子片と、
前記各端子片を所定の間隔を以って互いに平行な状態に配列して支持する絶縁ブロック体と、
プラグ端子が挿脱されるプラグ挿脱開口に連通して前記各端子片の前記接触部を延在させるプラグ嵌合空間部を構成して前記各端子片と前記絶縁ブロック体を覆い、前記プラグ挿脱開口と対向する側から前記各端子片の接続部を突出させるシールドケースとを備えて構成され、
前記各端子片が、前記各接触部の相互の間隔に対して前記各接続部の相互の間隔を拡げられて形成され、回路基板の相対するランドに接続されることを特徴とする表面実装型コネクタ。
【請求項２】
隣り合って配列される前記各端子片の前記接続部が、長さ方向に対して交互に位置をズラして形成され、回路基板に千鳥状に配列して形成したパッドに接続されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型コネクタ。
【請求項３】
前記絶縁ブロック体に、前記シールドケースの前記プラグ嵌合空間部内に前記プラグ挿脱開口に向かって延在するとともに主面上に前記各端子片の接触部を支持する水平壁からなる端子片支持部を一体に形成し、
隣り合って配列される前記各端子片が、それぞれの接触部を前記端子片支持部の上下主面に交互に支持されることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載の表面実装型コネクタ。
【請求項４】
前記シールドケースが、前記プラグ嵌合空間部の前記各端子片の配列領域の両側部位をプラグ端子に設けたロックレバーの嵌合領域として構成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の表面実装型コネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、回路基板等に表面実装されてプラグ端子が着脱されることにより各種信号や電源の授受が行われるようにする小型の表面実装型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、パーソナルコンピュータシステムにおいては、パーソナルコンピュータと各種の周辺機器或いは周辺機器間がＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ等の小型コネクタとプラグとによりインターフェース接続して情報信号や電源等の授受が行われている。小型コネクタ１００は、図８乃至図１０に示すように、一般に複数本の端子片１０１を絶縁ブロック体１０２に互いに平行な状態に配列して支持し、これら各端子片１０１と絶縁ブロック体１０２をシールドケース１０３で覆って構成される。
【０００３】
小型コネクタ１００は、各端子片１０１が、図９及び図１１に示すようにそれぞれ短冊状に形成され、一端側を図示しない相対するプラグ端子との接触部１０１Ａとして構成するとともに他端側を図９に示すように回路基板１０４に形成した相対するランド１０５と接続する接続部１０１Ｂとして構成する。小型コネクタ１００は、各端子片１０１が互いに所定の間隔を以って平行な状態に配列して絶縁ブロック体１０２に支持される。
【０００４】
小型コネクタ１００は、シールドケース１０３が全体略筒状に形成され、図８及び図１０に示すように一方の開口をプラグ端子が挿脱されるプラグ挿脱開口１０６として構成するとともに、このプラグ挿脱開口１０６に連通する空間部を各端子片１０１の接触部１０１Ａを延在させたプラグ嵌合空間部１０７として構成する。シールドケース１０３は、プラグ嵌合空間部１０７内に各端子片１０１とこれらを支持した絶縁ブロック体１０２を収納し、図９に示すようにプラグ挿脱開口１０６と対向する開口側から各端子片１０１の接続部１０１Ｂを外方に露出させる。
【０００５】
小型コネクタ１００は、各端子片１０１の接続部１０１Ｂが、シールドケース１０３の底面よりやや下方に位置するようにしてそれぞれ略クランク状に折曲される。小型コネクタ１００は、シールドケース１０３に、その底面から側方へと突出して取付部１０３Ａが一体に形成されている。小型コネクタ１００は、例えば図９に示すように回路基板１０４の側縁部に沿ってプラグ嵌合空間部１０７を外方に臨ませ取付部１０３Ａを介してシールドケース１０３を固定する。小型コネクタ１００は、各端子片１０１の接続部１０１Ｂが相対するランド１０５上に半田付けされて固定される。
【０００６】
小型コネクタ１００においては、信号等を良好な状態で伝送するために各端子片１０１がある程度の断面積を有する必要があり、また各端子片１０１間におけるクロストークの発生を抑制するためにある程度の間隔を保持して配列する必要がある。小型コネクタ１００においては、各端子片１０１の接続部１０１Ｂを相対するランド１０５上に位置決めした状態で回路基板１０４上に載せ、リフロー半田処理等を施して実装する。小型コネクタ１００においては、相互の絶縁を確実に保持して各端子片１０１を接続するために、最低でも０．４ｍｍ程度のピッチを保持する必要がある。
【０００７】
したがって、小型コネクタ１００においては、図１０にａ寸法で示す横幅寸法が、図１１にｂ寸法で示す端子片１０１の形状寸法と使用数及び相互の間隔（ピッチ）によりほぼ規定される。小型コネクタ１００においては、コストとともに小型、薄型化について要求があるが、上述した構造からその実現が極めて困難であった。
【０００８】
ところで、小型コネクタ１００には、プラグ挿脱開口１０６に挿脱される図示しないプラグとの間で、このプラグをプラグ嵌合空間部１０７に嵌合した状態に保持する適宜のロック機構が設けられる。小型コネクタ１００は、例えばシールドケース１０３の天井部１０３Ｂに略コ字状の切欠き溝１０８を形成し、この切欠き溝１０８により切り残された舌片状の部位をプラグ嵌合空間部１０７内に突出するように略へ字状に折曲してロック片１０９を形成する。
【０００９】
小型コネクタ１００は、図示を省略するがロック片１０９に対応してハウジングにロック凹部を形成したプラグをプラグ挿脱開口１０６を介してプラグ嵌合空間部１０７内に嵌合すると、ロック片１０９がロック凹部に相対係合してプラグを嵌合状態に保持する。小型コネクタ１００においては、かかるロック機構によりプラグ嵌合空間部１０７からのプラグの脱落を防止して機器間の接続が確実に保持されるようにする。
【００１０】
図１２乃至図１４に示した従来の小型コネクタ１１０は、上述した小型コネクタ１００のロック機構の改善を図ったものである。小型コネクタ１１０は、小型コネクタ１００に備える端子片１０１と絶縁ブロック体１０２とを備えるが、シールドケース１１１が横幅寸法ｗを小型コネクタ１００のシールドケース１０３の横幅寸法ａよりも大きく形成される。
【００１１】
シールドケース１１１は、プラグ挿脱開口１１２に連通するプラグ嵌合空間部１１３内に絶縁ブロック体１０２に支持した複数本の端子片１０１を収納するが、図１３及び図１４に示すようにこれら端子片１０１の配列領域の両側部位を拡げてロックレバー嵌合空間部１１４Ａ、１１４Ｂを形成する。シールドケース１１１には、これらロックレバー嵌合空間部１１４Ａ、１１４Ｂに対向して天井部１１１Ａにロックレバー係合孔１１５Ａ、１１５Ｂが形成される。
【００１２】
小型コネクタ１１０には、図１２に示すように、プラグ挿脱開口１１２に対してプラグ体１１６が挿脱される。プラグ体１１６は、プラグ本体１１７の先端面に突出して設けられており、プラグ嵌合空間部１１３の開口寸法と略同形の断面寸法を有するとともに各端子片１０１と相対する複数のプラグ端子１１８が設けられる。プラグ体１１６には、天井部１１６Ａに上述した小型コネクタ１１０側のロックレバー係合孔１１５Ａ、１１５Ｂに対応してロックレバー１１９Ａ、１１９Ｂが設けられる。ロックレバー１１９Ａ、１１９Ｂは、詳細を省略するがそれぞれ弾性板を頂点部がプラグ体１１６の天井部１１６Ａから突出するように略へ字状に折曲して形成される。
【００１３】
プラグ体１１６は、プラグ挿脱開口１１２からプラグ嵌合空間部１１３内へと押し込まれることにより、ロックレバー１１９Ａ、１１９Ｂが天井部１１１Ａの内面により押圧されて頂点部を弾性変形した状態で移動する。プラグ体１１６は、所定位置まで押し込まれるとロックレバー１１９Ａ、１１９Ｂの頂点部がロックレバー係合孔１１５Ａ、１１５Ｂに対応位置して係合することにより、プラグ嵌合空間部１１３内において嵌合状態を保持される。小型コネクタ１１０とプラグ体１１６は、これにより相対する端子片１０１とプラグ端子１１８が接触した状態となって信号等の授受が行われるようにする。
【００１４】
小型コネクタ１１０においては、上述した小型コネクタ１００と同等の各端子片１０１と絶縁ブロック体１０２を用いた場合に、上述したように端子片１０１の形状寸法と使用
数及び相互の間隔（ピッチ）によりその外形寸法が規定されることから、図１３及び図１４に示すように端子片１０１の配列領域の両側部位に設けた幅寸法がｃ１、ｃ２のロックレバー嵌合空間部１１４Ａ、１１４Ｂの分だけシールドケース１１１の横幅寸法、すなわち全体の横幅寸法ｗが小型コネクタ１００の横幅寸法ａに対して大型化する。
【００１５】
小型コネクタ１１０においては、例えば各端子片１０１を狭ピッチ化することによりロックレバー嵌合空間部１１４Ａ、１１４Ｂ分のスペースを削減して小型化が図られる。しかしながら、小型コネクタ１１０においては、相対する各端子片１０１とランド１０５を接続して回路基板１０４に対して表面実装する際に、各端子片１０１間或いはランド１０５間が相互の絶縁を確実に保持するために最低でも０．４ｍｍを必要とすることで、小型化に限界がある。
【００１６】
特許文献１には、ピッチの異なる端子を有したメモリカードとフレキシブルプリント基板とを直接接続可能としたコネクタが開示されている。コネクタは、ピッチの広いメモリカード用の導体部とピッチの狭いフレキシブルプリント基板用の導体部を一体に形成した接続端子が設けられる。
【００１７】
特許文献２には、絶縁ハウジングに配置される複数のコンタクトが、一端側を相手側のコネクタと接続するために狭ピッチで配列するとともに他端側に電線を接続するソルダタブと接続するために広ピッチで配列した電気コネクタが開示されている。
【００１８】
特許文献３には、複数の端子部材が、モジュラープラグとの接続部側を狭ピッチ化するとともに機器内部側との接続部側を広ピッチ化して分割されたボディとカバーに組み合わせた多極コネクタが開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１１７９４５号公報
【特許文献２】特開２００２−２０３６４８号公報
【特許文献３】特開２００２−２１６９１３号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１９】
上述した特許文献に開示された各コネクタは、いずれもやや大型のコネクタであり、接続部をランド上に位置決めして半田付けすることにより回路基板上に表面実装する小型の表面実装型コネクタでは無い。したがって、各コネクタは、各端子片間或いは各ランド間が相互の絶縁を確実に保持するために必要とする最低でも０．４ｍｍの間隔を保持するといった条件は無い。さらに、特許文献には、プラグとの接続状態を保持するロック機構を備えながら上述した各端子片間隔を保持しかつ小型化も図る対応が図られていない。
【００２０】
したがって、本考案は、小型化を図るとともに各端子片が相互に絶縁を保持されて回路基板に実装することが可能な表面実装型コネクタを提供することを目的に提案されたものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上述した目的を達成する本考案にかかる表面実装型コネクタは、複数本の短冊状端子片と、絶縁ブロック体と、シールドケースとを備えて構成される。表面実装型コネクタは、各短冊状端子片が、それぞれの一端側を相対するプラグ端子との接触部として構成するとともに他端側を回路基板に形成したランドと接続する接続部として構成され、各接触部の相互の間隔に対して各接続部の相互の間隔を拡げられて形成され、回路基板の相対するランドに接続される。表面実装型コネクタは、合成樹脂材により成形される絶縁ブロック体が、各端子片を所定の間隔を以って互いに平行な状態に配列して支持する。表面実装型コネクタは、金属薄板により全体略筒状に形成されるシールドケースが、プラグ端子が挿脱
されるプラグ挿脱開口に連通して各端子片の接触部を延在させるプラグ嵌合空間部を構成して各端子片と絶縁ブロック体を覆い、プラグ挿脱開口と対向する側の開口から各端子片の接続部を突出させる。
【００２２】
以上のように構成された本考案にかかる表面実装型コネクタにおいては、相対する端子片の接続部とランドとを位置決めして回路基板上に載置し、例えばリフロー半田処理を施すことにより接続部とランドが半田付けされることにより回路基板に実装される。表面実装型コネクタにおいては、各端子片が各接続部の相互の間隔を拡げられて形成されることにより、回路基板上において互いに絶縁を保持されて半田付けが行われる。表面実装型コネクタにおいては、各端子片が接触部を狭ピッチ化されることにより、全体の小型化が図られるようになる。また、表面実装型コネクタにおいては、各接触部の狭ピッチ化によりプラグ嵌合空間部内のスペース効率化を図り、外形寸法を保持しながら例えば効率化したスペースにプラグ挿脱開口から挿脱されるプラグとのロック機構等を設けることも可能となり、多機能、高機能化が図られる。
【００２３】
表面実装型コネクタは、隣り合って配列される各端子片の接続部が、長さ方向に対して交互に位置をズラして形成され、回路基板に千鳥状に配列して形成したパッドに接続される。表面実装型コネクタにおいては、かかる構成により各接続部が前後左右に充分なピッチを確保されて相対するパッドに接続することが可能である。
【００２４】
表面実装型コネクタは、絶縁ブロック体に、シールドケースのプラグ嵌合空間部内にプラグ挿脱開口に向かって延在するとともに主面上に各端子片の接触部を支持する水平壁からなる端子片支持部を一体に形成する。表面実装型コネクタは、隣り合って配列される各端子片が、それぞれの接触部を端子片支持部の上下主面に交互に支持される。表面実装型コネクタにおいては、かかる構成によりプラグ嵌合空間部内における各接触部のスペース効率がさらに向上され、小型化や多機能、高機能化が図られる。
【００２５】
表面実装型コネクタは、シールドケースが、スペースの効率化を図られることによりプラグ嵌合空間部の各端子片の配列領域の両側部位をプラグ端子に設けたロックレバーの嵌合領域として構成する。表面実装型コネクタにおいては、全体の小型化を図りながらシールドケースにシールド特性を損なう大きな開口を形成することなくプラグ嵌合空間部内においてプラグ端子の嵌合状態を両側から確実に保持するロック機構を備えることで、プラグの脱落を防止して機器間を確実に接続しまたプラグの挿脱操作に際してグラ付き等による接続部とランドとの半田剥離等の発生が抑制されるようになる。
【考案の効果】
【００２６】
以上のように構成される本考案にかかる表面実装型コネクタによれば、それぞれの一端側を相対するプラグ端子との接触部として構成するとともに他端側を回路基板に形成したランドと接続する接続部として構成した各端子片が、各接触部の相互の間隔に対して各接続部の相互の間隔を拡げられて形成されて回路基板の相対するランドに接続されることから、小型化を図りながらも回路基板上において互いに絶縁を保持した接続が行われて信頼性の向上が図られる。また、表面実装型コネクタによれば、内部において各接触部の狭ピッチ化による全体の小型化が図られるようになる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本考案の実施の形態として示した小型の表面実装型コネクタ（以下、単にコネクタと称する。）１について、図面を参照して詳細に説明する。コネクタ１も、基本的な構成や使用形態を上述したロック機構付き小型コネクタ１１０と同様とし、パーソナルコンピュータや各種の周辺機器に用いられて図１及び図２に示すように本体機器の回路基板２に対して各ランド３上に相対する詳細を後述する各端子片１０を半田付けする表面実装法
により実装される。
【００２８】
回路基板２は、表裏主面に所定の配線パターンをそれぞれ形成するとともに各種の電子部品や回路素子等を搭載し、各ランド３上に半田ボール等を設けてコネクタ１を位置決め載置してリフロー半田処理等を施すことによりこのコネクタ１を表面実装する。回路基板２は、詳細を省略するが各ランド３が、コネクタ１の各端子片１０を相互の絶縁を保持して確実に半田付けするために必要な最低でも０．４ｍｍの間隔を以ってパターン形成される。なお、回路基板２には、ランド３とともに後述するシールドケース１２を半田付けすることにより機械的に固定するとともにグランド接続するダミーランド等もパターン形成される。
【００２９】
コネクタ１も、ロック機構を有するプラグ体４が着脱されることによりパーソナルコンピュータと各種の周辺機器或いは周辺機器間をインターフェース接続して情報信号や電源等の授受を行う。プラグ体４については、上述したプラグ体１１６と同様に構成されることから詳細を省略するが、プラグ本体の先端面に突出して設けられており、各端子片１０と相対する複数のプラグ端子を有するとともに嵌合状態を保持するロック機構が設けられる。プラグ体４は、プラグ端子が、端子基板５の主面に互いに所定の間隔を以って形成された平行パターンから構成される。
【００３０】
プラグ体４には、プラグ端子を挟んだ両側に、コネクタ１との嵌合状態を保持する詳細を省略するロックレバー６Ａ、６Ｂが設けられる。各ロックレバー６Ａ、６Ｂは、弾性板をそれぞれ頂点部が天井部から突出するように略へ字状に折曲して形成され、プラグ体４をコネクタ１に対して所定量まで押し込むことにより後述するコネクタ１側のロック孔と相対係合してプラグ体４の嵌合状態、すなわち相対するプラグ端子と端子片１０との接続状態が保持されるようにする。
【００３１】
プラグ体４は、プラグ端子（端子基板５）の両側に上述したロックレバー６Ａ、６Ｂを配置することから、プラグ端子を微細化形成技術により端子基板５上に微小ピッチで形成して全体が小型に保持されるように構成する。プラグ体４は、プラグ端子が、コネクタ１を回路基板２に実装する際に各端子片１０が相互に絶縁を保持して半田付けするために最低限必要とする０．４ｍｍの間隔よりも小さなピッチを以って端子基板５に形成する。
【００３２】
コネクタ１も、図１及び図２に示すように本体機器の回路基板２に対して各ランド３上に相対する詳細を後述する各端子片１０を位置決めして載置し、リフロー半田処理を施すことにより接続する表面実装法により実装される。コネクタ１も、上述したように天井部にロックレバー６Ａ、６Ｂを設けたプラグ体４が着脱され、このプラグ体４の嵌合状態を保持する後述するロック部が設けられる。コネクタ１は、各端子片１０の特徴的な構成により、上述したロックレバー６Ａ、６Ｂを備えるプラグ体４を着脱してもその大きさを小型コネクタ１００と同等に形成される。
【００３３】
コネクタ１も、図１乃至図４に示すように、複数本の短冊状端子片１０Ａ〜１０Ｎ（以下、端子片１０と総称する。）と、絶縁ブロック体１１と、シールドケース１２とを備えて構成される。コネクタ１も、各端子片１０を絶縁ブロック体１１に互いに平行な状態に配列して支持するとともにこれら各端子片１０と絶縁ブロック体１１をシールドケース１２で覆って構成する。コネクタ１も、図１及び図４に示すように、各端子片１０が回路基板２の側縁部に沿って形成された各ランド３上に半田付けされる。
【００３４】
コネクタ１は、各端子片１０が、図２及び図５に示すようにそれぞれ小幅の短冊状に形成され、一端側をプラグ体４の相対する各プラグ端子と接続される接触部１３として構成されるとともに他端側を回路基板２の相対する各ランド３に電気的かつ機械的に固定され
る接続部１４として構成される。各端子片１０は、互いに平行状態に配列されて絶縁ブロック体１１にインサート成形法により一体化されて設けられる。
【００３５】
各端子片１０は、詳細を省略するが例えば弾性を有する金属薄板材を素材としてプレス加工を施して各接続部１４の先端側を図示しないキャリア部により連結して一体化した櫛状の中間体を形成し、この中間体を絶縁ブロック体１１の成形金型にセットする。各端子片１０は、絶縁ブロック体１１を成形するとキャリア部が切断されて、それぞれが絶縁ブロック体６に一体化された状態で互いに分離される。なお、各端子片１０は、かかる形成方法に限定されないことは勿論である。
【００３６】
各端子片１０は、それぞれの接触部１３が、所定の長さを有する板状部位として形成され、狭ピッチ化されたプラグ体４の各プラグ端子に対応して回路基板２に実装するために最低限必要とする０．４ｍｍの間隔よりも小さなピッチｐ１を以って互いに平行な状態で絶縁ブロック体６に支持される。各端子片１０は、図２及び図４に示すようにそれぞれの接触部１３が基端部において高さ方向に略へ字状に折曲された折曲部１５を介して接続部１４を一体に連設する。なお、各端子片１０は、それぞれの折曲部１５において絶縁ブロック体１１にインサート成形される。
【００３７】
各端子片１０は、それぞれの折曲部１５が、上述したように高さ方向に略へ字状に折曲されるとともに、側方に向かっても折曲されて形成される。各端子片１０は、それぞれの折曲部１５における側方への折曲量が、図５に示すように配列される位置に対応して変えて形成される。すなわち、各端子片１０は、それぞれの折曲部１５における側方への折曲量が、中央部に配列されるものに対して両側に配列されるものに向かうにしたがって次第に大きくなるようにして形成される。
【００３８】
各端子片１０は、それぞれの接続部１４が、互いに同一面を構成するとともに、上述したそれぞれの折曲部１５の構成により相互の間隔（ピッチｐ２）を各接触部１３のピッチｐ１よりも大きくして形成される。すなわち、各端子片１０は、各接続部１４が回路基板２に実装するために最低限必要とする０．４ｍｍの間隔とほぼ同等若しくはおお大きなピッチｐ２を以って互いに平行な状態で絶縁ブロック体６に支持される。
【００３９】
コネクタ１は、絶縁ブロック体６が、絶縁合成樹脂材により、基部１６と端子片支持部１７を一体に成形して構成する。絶縁ブロック体６は、基部１６が、所定の厚みを有する矩形ブロック状を呈しており、外周部に後述するようにシールドケース１２が組み合わされる。絶縁ブロック体６は、図２及び図４に示すように基部１６に各端子片１０を、それぞれの折曲部１５が厚み方向に貫通して互いに平行状態でかつ相互の絶縁を保持して支持する。絶縁ブロック体６は、基部１６が、上述したように接続部１４を横方向に拡げた各端子片１０を並べて支持するに足る横幅を有して形成される。
【００４０】
絶縁ブロック体６は、各端子片１０の接触部１３側が突出される基部１６の側面に、水平壁からなる端子片支持部１７を一体に突出形成する。絶縁ブロック体６は、端子片支持部１７がコネクタ１に嵌合されるプラグ体４の端子基板５と所定の間隔を以って平行に対峙する水平壁部からなり、基部１６から突出された各端子片１０の接触部１３を端子基板５との対向主面にそれぞれの厚み方向の一部を埋設するようにして支持する。絶縁ブロック体６は、端子片支持部１７に、上述した狭ピットｐ１を以って各端子片１０の接触部１３が配列されるようにする。絶縁ブロック体６は、端子片支持部１７が、基部１６の横幅よりも小さく形成される。
【００４１】
コネクタ１は、シールドケース１２が金属薄板材により図１及び図４に示すように全体略矩形筒状に形成される。シールドケース１２は、上述した絶縁ブロック体６の基部１６
の断面形状、すなわちプラグ体４の外形形状とほぼ等しい内部空間を有し、この内部空間を絶縁ブロック体６の端子片支持部１７、すなわち各端子片１０の接触部１３を延在させるプラグ嵌合空間部１８として構成する。シールドケース１２は、絶縁ブロック体６の基部１６とに相対して形成した適宜のかしめ部位を介してプラグ嵌合空間部１８内に絶縁ブロック体６を組み合わせる。
【００４２】
シールドケース１２は、図４に示すようにプラグ嵌合空間部１８内に絶縁ブロック体６を一方側に寄せた状態で収納し、絶縁ブロック体６と対向する一方開口をプラグ体４が挿脱されるプラグ挿脱開口１９として構成する。シールドケース１２は、プラグ挿脱開口１９を構成する開口縁の適宜の部位に先端部をやや外側に拡げた複数の舌片状プラグ嵌合ガイド片２０が一体に形成される。シールドケース１２は、これらプラグ嵌合ガイド片２０が、プラグ体４の嵌合操作に際してプラグ挿脱開口１９を介してプラグ体４がプラグ嵌合空間部１８内へと容易に嵌合されるようにする。
【００４３】
シールドケース１２は、絶縁ブロック体６を収納した状態で、端子片支持部１７がプラグ嵌合空間部１８内を上下空間部に区分するようにしてプラグ挿脱開口１９内に向かって延在する。シールドケース１２は、端子片支持部１７に支持された各端子片１０の接触部１３が、先端部をプラグ挿脱開口１９に臨ませプラグ嵌合空間部１８内において水平方向に並んで配列されるようにする。
【００４４】
シールドケース１２は、図４に示すようにプラグ嵌合空間部１８のプラグ挿脱開口１９と対向する他方の開口が端子片引出し開口２１を構成する。シールドケース１２は、この端子片引出し開口２１から絶縁ブロック体６の基部１６に折曲部１５を貫通させた各端子片１０の接続部１４が横方向に互いに平行状態に並んで外方へと引き出させる。シールドケース１２は、端子片引出し開口２１を構成する開口縁から庇状の凸部を一体に形成し、この凸部をシールド片２２として図４に示すように端子片引出し開口２１から引き出した各接続部１４の上方に近接するように折曲して相対する各接続部１４とランド３の接続部位を覆うようにする。
【００４５】
シールドケース１２には、その底面からそれぞれ側方へと突出する取付片２３Ａ、２３Ｂが一体に形成されている。シールドケース１２は、上述したようにこれら取付片２３Ａ、２３Ｂが、各端子片１０を相対するランド３に半田付けする際に回路基板２に形成したダミーランドに半田付けすることにより、コネクタ１を回路基板２に固定するとともにグランド接続が行われるようにする。
【００４６】
シールドケース１２は、上述したようにプラグ嵌合空間部１８が、絶縁ブロック体１１の端子片支持部１７の横幅よりもやや大きく基部１６の外形とほぼ等しい空間部として形成される。したがって、シールドケース１２は、プラグ嵌合空間部１８内に絶縁ブロック体１１を収納した状態で端子片支持部１７との間にプラグ挿脱開口１９と連通する左右の間隙が形成され、これら間隙をロックレバー嵌合空間部２４Ａ、２４Ｂとして構成する。
【００４７】
シールドケース１２には、図１及び図２に示すように、これらロックレバー嵌合空間部２４Ａ、２４Ｂに対向して天井部２５に、幅方向に離間して一対のロックレバー係合孔２６Ａ、２６Ｂが形成される。ロックレバー係合孔２６Ａ、２６Ｂは、それぞれ矩形の開口により構成され、プラグ体４がプラグ嵌合空間部１８内に嵌合された状態で、プラグ体４に設けた相対するロックレバー６Ａ、６Ｂがそれぞれ係合する。シールドケース１２は、この場合にロックレバー６Ａ、６Ｂがプラグ嵌合空間部１８の内側からそれぞれの頂点部をロックレバー係合孔２６Ａ、２６Ｂに係合する。したがって、シールドケース１２は、天井部２５にロックレバー係合孔２６Ａ、２６Ｂを形成してもシールド特性が大きく損なわれることは無い。
【００４８】
シールドケース１２においては、上述したようにプラグ嵌合空間部１８内に端子片支持部１７に支持した各端子片１０を挟んだ両側に位置してロックレバー嵌合空間部２４Ａ、２４Ｂを形成する。シールドケース１２においては、上述したように各端子片１０がそれぞれの接触部１３を狭ピッチｐ１で形成するとともにそれぞれの接続部１４が従来のコネクタ１００、１１０と同等のピッチｐ２で形成されることにより、そのピッチ差を利用してロックレバー嵌合空間部２４Ａ、２４Ｂが形成される。したがって、シールドケース１２は、ロック機構を有しない従来のコネクタ１００と同等の大きさで形成される。
【００４９】
コネクタ１においては、上述したように複数個の端子片１０を一体化した絶縁ブロック体１１にシールドケース１２を組み合わせて形成される。コネクタ１においては、シールドケース１２の端子引出し開口２１から各端子片１０の接続部１４が引き出されている。コネクタ１においては、回路基板２に対して、各端子片１０の接続部１４を半田ボール等を接合した相対するランド３に位置決めするとともにシールドケース１２の各取付片２３を相対するダミーランドに位置決めして搭載される。コネクタ１においては、リフロー半田処理を施すことにより、図１に示すようにプラグ挿脱開口１９を外側に臨ませて回路基板２に表面実装される。
【００５０】
コネクタ１においては、各端子片１０の接続部１４が充分なピッチを以って配列した状態で端子引出し開口２１から引き出されることから、相対する接続部１４とランド３とが互いに絶縁を保持されかつ安定した状態で強固に固定される。コネクタ１においては、これにより半田付け部の信頼性の向上が図られるようになる。
【００５１】
コネクタ１においては、プラグ挿脱開口１９を介してプラグ体４がプラグ嵌合空間部１８内に嵌合される。コネクタ１においては、プラグ挿脱開口１９の開口縁に形成した各プラグ嵌合ガイド片２０により、プラグ体４がプラグ嵌合空間部１８内にスムーズに嵌合されるようにする。コネクタ１においては、嵌合されたプラグ体４がプラグ嵌合空間部１８内においてロックレバー６Ａ、６Ｂを弾性変形させながら内部へと進入し、これらロックレバー６Ａ、６Ｂが天井部２５に形成したロックレバー係合孔２６Ａ、２６Ｂに相対して頂点部が係合することにより、プラグ体４の嵌合状態が保持されるようにする。
【００５２】
コネクタ１においては、プラグ体４がロックレバー６Ａ、６Ｂの弾性力により端子基板５をプラグ嵌合空間部１８内に延在させた絶縁ブロック体１１の端子片支持部１７上に押し付けられるようにして嵌合させる。コネクタ１においては、端子片支持部１７上に支持した各端子片１０の接触部１３と相対するプラグ端子とが接触状態を保持され、情報信号や電源等の授受が行われるようにする。
【００５３】
コネクタ１においては、上述したようにシールドケース１２のプラグ嵌合空間部１８内に端子片支持部１７に支持した各端子片１０を挟んだ両側に位置してロックレバー嵌合空間部２４Ａ、２４Ｂを形成し、これらロックレバー嵌合空間部２４Ａ、２４Ｂにおいてプラグ嵌合空間部１８に嵌合したプラグ体４がロックレバー係合孔２６Ａ、２６Ｂにロックレバー６Ａ、６Ｂを係合させてロック状態に保持される。コネクタ１においては、相対する各端子片１０の接触部１３とプラグ端子の接触状態が両側からロックレバー６Ａ、６Ｂの弾性力を作用されることで、より安定した接続が行われるようになる。
【００５４】
なお、コネクタ１においては、プラグ嵌合空間部１８内に各端子片１０を挟んだ両側に位置してロックレバー６Ａ、６Ｂが嵌合するロックレバー嵌合空間部２４Ａ、２４Ｂを形成したが、上述した小型コネクタ１００のようにプラグ嵌合空間部１８の上方にロックレバー６の係合孔を形成するようにしてもよい。コネクタ１においては、かかる構成の場合にロックレバー嵌合空間部２４Ａ、２４Ｂが不要となり、各端子片１０の接触部１３の狭
ピッチ化による小型化が図られるようになる。コネクタ１においては、プラグ嵌合空間部１８内に確保されたスペースを利用して、同一形状を保持して適宜の付加機能を搭載することにより多機能化や高機能化を図ることが可能となる。
【００５５】
図６及び図７に第２の実施の形態として示したコネクタ３０は、複数の端子片３１を絶縁ブロック体３２に対して巧に組み合わせることによりさらに小型化を図った構成に特徴を有している。なお、コネクタ３０は、基本的な構成を上述したコネクタ１と同等とすることから、対応する部位に同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５６】
コネクタ３０は、各端子片３１が、上述したコネクタ１の各端子片１０と同様に、それぞれの一端側をプラグ体４との接触部３３とし、折曲部３５を介して他端側を回路基板２の相対するランド３との接続部３４として構成する。なお、コネクタ３０は、各端子片３１が、接続部３４を高さ方向に折曲することにより相対するランド３に形成した端子孔に貫通させて回路基板２の底面側において半田付けする端子挿入型の表面実装型コネクタとして示すが、上述したコネクタ１と同様の表面ディプ型のものであってもよい。
【００５７】
コネクタ３０においても、図７に示すように各端子片３１が、折曲部３５においてそれぞれ高さ方向に略へ字状に折曲するとともに側方に向かっても折曲して形成される。各端子片３１も、同図に示すようにそれぞれの折曲部３５における側方への折曲量が、中央部に配列されるものに対して両側に配列されるものに向かうにしたがって次第に大きくなるようにして形成される。各端子片３１においては、接続部３４の折曲位置が、１個おきに長さ方向に前後するようにして形成される。
【００５８】
コネクタ３０においては、各端子片３１が接続部３４を上述した構造で形成したことにより、これら接続部３４が貫通される回路基板２の相対するランド３を１個おきに前後にズラした千鳥状に配列して形成する。コネクタ３０においては、図６に示すように直接隣り合う各端子片３１Ａ、３１Ｂがそれぞれの接続部３４Ａ、３４Ｂを前後にズレた状態で回路基板２の相対するランド３と接続されることから、狭ピッチ化しても前後左右に充分な間隔を保持することが可能となる。コネクタ３０においては、ランド３に形成する端子孔を大きくして形成することを可能とすることで回路基板２に精密な加工精度を要せずまた機械的強度が測られるようにする。
【００５９】
また、コネクタ３０においては、上述したように各端子片３１を折曲部３５において側面方向と高さ方向に折曲するが、側面方向とともに高さ方向についても折曲角度を異にして形成する。すなわち、各端子片３１においては、図６に示すように折曲部３５において１個おきに交互に大きな折曲角度と小さな折曲角度となるように折曲して形成することにより、接触部３３が上下方向に対して千鳥状に配列される構造となる。
【００６０】
コネクタ３０においては、図６に示すように端子片３１Ａが、折曲部３５Ａにおける高さ方向の折曲角度を大きくすることにより、接触部３３Ａを絶縁ブロック体３２に対してその端子支持部３６の上面３６Ａ側に導くようにして一体化する。コネクタ３０においては、端子片３１Ａと直接隣り合う端子片３１Ｂが、折曲部３５Ｂにおける高さ方向の折曲角度を小さくすることにより、接触部３３Ｂを絶縁ブロック体３２に対してその端子支持部３６の底面３６Ｂ側に導くようにして一体化する。
【００６１】
コネクタ３０においては、上述した各端子片３１の配列構造を採用することにより、絶縁ブロック体３２の端子支持部３６においてそれぞれの接触部３３が１個おきに上面３６Ａと底面３６Ｂに支持されることになる。したがって、コネクタ３０においては、各接触部３３のピッチを大きく設定することが可能となり、相互の絶縁を保持してプラグ嵌合空間部１８内に嵌合されるプラグ体４のプラグ端子との接続が行われるようになる。勿論、
コネクタ３０においては、かかる各端子片３１の配列構造に対応して、隣り合うプラグ端子を端子基板５の表裏主面に形成したプラグ体４が接続される。
【００６２】
また、コネクタ３０においては、上述した各端子片３１の配列構造を採用することにより絶縁ブロック体３２の端子支持部３６に支持する各端子片３１の狭ピッチ化を図ることが可能となる。コネクタ３０においては、これによりシールドケース１２の小型化による全体の小型化を図ることが可能となり、また同一形状により付加機能を追加して多機能、高機能化を図ることを可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本考案の実施の形態として示す表面実装型コネクタの使用形態を説明する図である。
【図２】表面実装型コネクタの内部透視図である。
【図３】表面実装型コネクタの正面図である。
【図４】表面実装型コネクタの断面図である。
【図５】表面実装型コネクタに備える端子片の構成図である。
【図６】他の実施の形態として示す表面実装型コネクタの断面図である。
【図７】表面実装型コネクタに備える端子片の構成図である。
【図８】従来の表面実装型コネクタの斜視図である。
【図９】従来の表面実装型コネクタの内部透視図である。
【図１０】従来の表面実装型コネクタの正面図である。
【図１１】従来の表面実装型コネクタに備える接続端子の構成図である。
【図１２】従来の表面実装型コネクタの使用形態を説明する図である。
【図１３】ロック構造を備えた従来の表面実装型コネクタの斜視図である。
【図１４】ロック構造を備えた従来の表面実装型コネクタの正面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１        コネクタ
２        回路基板
３        ランド
４        プラグ体
５        端子基板
６        ロックレバー
１０      端子片
１１      絶縁ブロック体
１２      シールドケース
１３      接触部
１４      接続部
１５      折曲部
１６      基部
１７      端子片支持部
１８      プラグ嵌合空間部
１９      プラグ挿脱開口
２０      プラグ嵌合ガイド片
２１      端子片引出し開口
２２      シールド片
２３      取付片
２４      ロックレバー嵌合空間部
２５      天井部
２６      ロックレバー係合孔
３０      コネクタ
３１      端子片
３２      絶縁ブロック体
３３      接触部
３４      接続部
３５      折曲部
３６      端子支持部
【図１】
0003134262.tif 000003
【図２】
0003134262.tif 000004
【図３】
0003134262.tif 000005
【図４】
0003134262.tif 000006
【図５】
0003134262.tif 000007
【図６】
0003134262.tif 000008
【図７】
0003134262.tif 000009
【図８】
0003134262.tif 000010
【図９】
0003134262.tif 000011
【図１０】
0003134262.tif 000012
【図１１】
0003134262.tif 000013
【図１２】
0003134262.tif 000014
【図１３】
0003134262.tif 000015
【図１４】
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