【手続補正書】
【提出日】令和2年1月16日(2020.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線（ＵＶ）放射線を流体流に照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタであって、
流体が流れることを可能にするために１つまたは複数の熱伝導壁を備える熱伝導管本体によって画定される流体導管と、
プリント回路基板（ＰＣＢ）に動作可能に接続されているＵＶ発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）であり、前記ＵＶ−ＬＥＤは、放射線を前記流体導管へと方向付けるように配向されている、ＵＶ−ＬＥＤと
を備え、
前記ＰＣＢは、第１の表面を有する熱伝導基板を備え、
前記熱伝導管本体は、前記ＰＣＢの前記熱伝導基板の前記第１の表面と熱接触しており、
熱は、前記ＵＶ−ＬＥＤから前記熱伝導基板、前記熱伝導基板の前記第１の表面と前記熱伝導管本体との間の前記熱接触を介して、また、前記熱伝導管本体の前記１つまたは複数の熱伝導壁から、前記流体導管を通って流れる前記流体へと放散され、
前記ＵＶ−ＬＥＤは、前記ＵＶ−ＬＥＤから前記流体導管へと第１の方向において延伸する主光軸を有するように、放射線を方向付けるように配向され、前記熱伝導基板の前記第１の表面は、前記第１の方向にほぼ平行に配向されている法線ベクトルを有する平面である、紫外線（ＵＶ）リアクタ。
【請求項２】
前記法線ベクトルが実質的に前記第１の方向に配向されている、請求項１に記載のリアクタ。
【請求項３】
前記熱伝導管本体と前記ＰＣＢの前記熱伝導基板の前記第１の表面との間の前記熱接触が、前記熱伝導管本体と前記熱伝導基板の前記第１の表面との間に介在する熱接触強化構成要素を含み、前記熱接触強化構成要素は、前記熱伝導管本体と前記ＰＣＢの前記熱伝導基板との間の熱接触抵抗を減少させる（熱接触伝導率を増加させる）、請求項１または２に記載のリアクタ。
【請求項４】
前記熱接触強化構成要素が、熱伝導性かつ変形可能な熱パッド、または熱伝導性ゲルまたはペーストを含む、請求項３に記載のリアクタ。
【請求項５】
前記熱伝導管本体と前記ＰＣＢの前記熱伝導基板の前記第１の表面との間の前記熱接触は、前記熱伝導管本体と前記熱伝導基板の前記第１の表面との間に介在する熱伝導中間構成要素を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のリアクタ。
【請求項６】
前記ＰＣＢは、前記熱伝導基板の前記第１の表面が露出している熱接触領域を含み、前記熱伝導管本体と前記熱伝導基板の前記第１の表面との間の前記熱接触は、前記熱接触領域内で行われる、請求項１から５のいずれか一項に記載のリアクタ。
【請求項７】
前記ＰＣＢのはんだマスクコーティングが前記ＰＣＢの前記熱接触領域から除去される、請求項６に記載のリアクタ。
【請求項８】
前記ＰＣＢは、前記熱接触領域に隣接する回路領域内の前記熱伝導基板の前記第１の表面を覆うはんだマスクを含み、前記ＵＶ−ＬＥＤは前記回路領域内に位置する、請求項６に記載のリアクタ。
【請求項９】
前記流体導管を通って流れる前記流体は、前記流体導管の前記１つまたは複数の熱伝導壁と接触して、前記流体導管の前記１つまたは複数の熱伝導壁から前記流体に熱を放散する、請求項１から８のいずれか一項に記載のリアクタ。
【請求項１０】
前記流体導管を通って流れる前記流体と前記流体導管の前記１つまたは複数の熱伝導壁との間の前記接触は、少なくとも部分的に、前記リアクタのＵＶ活性領域内で生じる、請求項９に記載のリアクタ。
【請求項１１】
前記熱伝導管本体は、複数の流体流路であって、各流体流路は、１つまたは複数の熱伝導壁によって画定される、複数の流体流路と、前記複数の流体流路のうちの少なくとも２つの端部に配置され、前記少なくとも２つの流体流路間に流体連通を提供するように成形されたマニホルドとを備え、
前記熱伝導管本体と前記熱伝導基板の前記第１の表面との間の前記熱接触は、前記マニホルドと前記熱伝導基板の前記第１の表面との間の熱接触を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のリアクタ。
【請求項１２】
前記熱伝導管本体は、複数の流体流路を備え、各流体流路は１つまたは複数の熱伝導壁によって画定され、
前記熱伝導管本体と前記ＰＣＢの前記熱伝導基板の前記第１の表面との間の前記熱接触は、前記熱伝導管本体と前記熱伝導基板の前記第１の表面との間に介在する熱伝導マニホルドを含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のリアクタ。
【請求項１３】
前記主光軸は、前記流体導管を通る前記流体が流れる方向とほぼ平行である、請求項１から１２のいずれか一項に記載のリアクタ。
【請求項１４】
前記１つまたは複数の熱伝導壁は、少なくとも１つの熱伝導性材料および少なくとも１つの非熱伝導性材料を含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載のリアクタ。
【請求項１５】
前記１つまたは複数の熱伝導壁は、少なくとも１つの熱伝導性材料から成る、請求項１から１３のいずれか一項に記載のリアクタ。
【請求項１６】
紫外線（ＵＶ）放射線を流体流に照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタにおける熱管理のための方法であって、
１つまたは複数の熱伝導壁を備える熱伝導管本体によって画定される流体導管を通じて流体が流れることを可能にすることと、
ＵＶ発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）をプリント回路基板（ＰＣＢ）に動作可能に接続することであり、前記ＰＣＢは第１の表面を有する熱伝導基板を備えることと、
放射線を前記流体導管へと方向付けるように前記ＵＶ−ＬＥＤを配向することと、
前記熱伝導管本体と、前記ＰＣＢの前記熱伝導基板の前記第１の表面との間に熱接触を形成することと
を含み、
熱は、前記ＵＶ−ＬＥＤから前記熱伝導基板、前記熱伝導基板の前記第１の表面と前記熱伝導管本体との間の前記熱接触を介して、また、前記熱伝導管本体の前記１つまたは複数の熱伝導壁から、前記流体導管を通って流れる前記流体へと放散され、
前記ＵＶ−ＬＥＤを配向させることは、前記ＵＶ−ＬＥＤから前記流体導管へと第１の方向において延伸する主光軸を有するように、放射線を方向付けるように、前記ＵＶ−ＬＥＤを配向させることを含み、前記熱伝導基板の前記第１の表面は、前記第１の方向にほぼ平行に配向されている法線ベクトルを有する平面である、方法。
【請求項１７】
流体流に紫外線（ＵＶ）放射線を照射するための紫外線（ＵＶ）リアクタであって、
流体が流れることを可能にするための１つまたは複数の熱伝導壁によって画定される流体導管と、
前記流体導管の前記１つまたは複数の熱伝導壁と熱接触している熱接触強化構成要素と、
熱伝導性プリント回路基板上に動作可能に取り付けられた少なくとも１つのＵＶ発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）であって、前記ＵＶ−ＬＥＤは、放射線を前記流体導管に導くように配向されている、ＵＶ−ＬＥＤと
を備え、
前記プリント回路基板ははんだマスクコーティングがない熱接触領域を含み、
前記プリント回路基板の前記熱接触領域は、前記熱接触強化構成要素に熱的に接触して、前記プリント回路基板の前記熱接触領域、前記熱接触強化構成要素、および前記流体導管の前記１つまたは複数の熱伝導壁の間に熱接触を提供する、紫外線（ＵＶ）リアクタ。
【請求項１８】
前記プリント回路基板の前記熱接触領域、前記熱接触強化構成要素、および前記流体導管の前記１つまたは複数の熱伝導壁との間の前記熱接触が、直接的にまたは他の熱伝導性構成要素を通じてのいずれかで行われる、請求項１７に記載のリアクタ。
【請求項１９】
前記流体導管が、前記１つまたは複数の熱伝導壁によって画定された複数の流体流路と、前記複数の流体流路の間で流体を方向付けるように成形されているマニホルドとを備える、請求項１７または１８に記載のリアクタ。
【請求項２０】
前記熱接触強化構成要素は、前記プリント回路基板の前記熱接触領域と前記マニホルドとの間に配置され、前記プリント回路基板の前記熱接触領域および前記マニホルドと熱接触する、熱伝導性かつ変形可能な熱パッドを含む、請求項１９に記載のリアクタ。