【事件の表示】
　特願２０１３−　４１８６９「発熱部品の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　９月１８日出願公開、特開２０１４−１７０８３５、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本願は、平成２５年３月４日の出願であって、平成２７年１０月１６日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月９日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１２月２５日（発送日：平成２８年１月５日）に拒絶査定（以下、「原査定」という。）がされ、これに対し、同年３月９日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
第２．本願発明
　本願の請求項１ないし３に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）は、平成２７年１２月９日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願発明１ないし３は以下のとおりである。 
「【請求項１】 
　多層基板に面実装した発熱部品で発生した熱を、サーマルビアを介して前記発熱部品から前記多層基板の厚み方向と面方向に伝えて前記多層基板に圧接された伝熱部材へ導き、前記伝熱部材を介して放熱部材へ放熱する発熱部品の放熱構造において、
　前記発熱部品が面実装された領域を前記多層基板の厚み方向に熱伝導させる領域とし、前記多層基板の厚み方向に熱伝導させる領域の前記サーマルビアを、前記多層基板のパターンに沿って面方向に熱伝導させる領域より高密度に配置するとともに、
　前記伝熱部材が圧接された領域の前記サーマルビアを、前記発熱部品に近い側から遠ざかるに連れて高密度に配置したことを特徴とする発熱部品の放熱構造。
【請求項２】
　前記多層基板のパターンに沿って面方向に熱伝導させる領域は、前記発熱部品が面実装された領域の周囲の領域であることを特徴とする請求項１記載の発熱部品の放熱構造。
【請求項３】
　請求項１または請求項２記載の発熱部品の放熱構造を備えたオーディオ装置。」
　
第３．原査定の理由について 
１．原査定の理由の概要 
　平成２７年１２月９日付けの手続補正で補正された請求項１ないし３に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　 
　刊行物１：特開２０１２−２２２１７９号公報
　刊行物２：国際公開第２０１１／１２５３４４号（周知技術を示す文献）
　刊行物３：国際公開第２０１２／１２７６９５号（周知技術を示す文献）
　刊行物４：特開２００５−６４１６８号公報（周知技術を示す文献）
　刊行物５：特開２００５−１０８３８７号公報（周知技術を示す文献）
 　 
（請求項１に対して） 
　ヒートシンクの取付において、熱伝導グリス、熱伝導シート等を介して取り付けることで界面における熱伝導性を高めることは、刊行物２（［０００５］）及び刊行物３（明細書第１ページ第１２ないし１８行）に記載されているように当業者に周知の技術事項にすぎない。この熱伝導グリス、熱伝導シート等の手段が上記相違点における伝熱部材に相当する。
　請求項１に記載された発明における基板の放熱部に放熱体を取り付けるにあたり、熱伝導性を高めるために周知の構成を付加することに、格段の困難を要するものではないし、顕著な作用効果を奏するものでもない。
　刊行物１に記載された発明における伝熱柱状体を配する放熱部側スルーホールが、請求項１における「前記伝熱部材が圧接された領域の前記サーマルビア」に相当する。
　放熱部の領域内で、スルーホール及び伝熱柱状体をどのような分布で配置するかは、当業者が必要に応じて適宜設定しうる単なる設計変更程度の事項にすぎない。請求項１に記載された分布で配置することにより、他の分布で配置したものと比較して、進歩性を肯定するに足る顕著な作用効果を奏するものとは認められない。
　
（請求項２に対して）
　刊行物１の図１の記載からみて、請求項２における「前記多層基板のパターンに沿って面方向に熱伝導させる領域は、前記発熱部品が面実装された領域の周囲の領域であること」は刊行物１に記載されているものと認められる。
　
（請求項３に対して）
　オーディオ装置においては高温を発する電子部品が使用され、電子部品の放熱に基板も使用されることは、刊行物４（【０００２】）及び刊行物５（【００２９】ないし【００３１】）に記載されている様に当業者に周知である。
　刊行物１に記載された発明に係る基板及び電子部品等の構造を、周知の用途に適用することに、格段の困難を要するものではないし、顕著な作用効果を奏するものでもない。
　
第４．当審の判断 
１．刊行物の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開２０１２−２２２１７９号公報）には、「プリント配線板」に関し、図面（特に、【図１】ないし【図３】参照。）とともに次の事項が記載されている。 
ア．「【０００１】
　本発明は、放熱性に優れたプリント配線板に関する。」
  　
イ．「【００２１】
　図１は、本実施例のプリント配線板Ｐの概略断面図である。プリント配線板Ｐは、基板本体１と、基板本体１の外層領域Ｓに位置する発熱体Ｆを取り付けるべき受熱部１２と、図示しない放熱体に接触させるべき放熱部１３と、受熱部１２と放熱部１３との間に放熱径路１４とを具備する。
【００２２】
　さらに、放熱径路１４は、基板本体１の内層領域に設けた厚銅箔層１５と、厚銅箔層１５と受熱部１２とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱部側スルーホールＴ１と、厚銅箔層１５と放熱部１３とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１５を配してなる放熱部側スルーホールＴ２とを具備してなる。
【００２３】
　基板本体１は、ガラスエポキシ樹脂等の各絶縁性樹脂１０と、導電径路１７とを形成してなる多層構造のものであるが、絶縁性樹脂は上記に限定されるものではない。
【００２４】
　外層領域Ｓには、発熱体Ｆを取り付けるべき受熱部１２と、図示しないリテーナ等の放熱体に接触させるべき放熱部１３とを備えている。発熱体Ｆは、高電力を消費して発熱する発熱素子であり例えばＤＣ／ＤＣコンバータやＩＣ等の電子部品などである。また、受熱部１２は外層領域Ｓの一方の領域に設けられており、放熱部１３は外層領域Ｓの両方の領域に設けられている。なお、この放熱部１３は、図示しない放熱体であるリテーナや、ヒートシンク等に接続される。」　 
　
ウ．「【００２８】
　受熱部側スルーホールＴ１は、厚銅箔層１５と受熱部１２とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる。放熱部側スルーホールＴ２は、厚銅箔層１５と放熱部１３とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる。本実施形態における受熱部側スルーホールＴ１及び放熱部側スルーホールＴ２は図１及び図２に示されるように基板本体１にそれぞれ複数本備えられている。図２は、発熱体Ｆが搭載される領域である受熱部１２を上から見た概略図である。このように、基板本体１に複数本の受熱部側スルーホールＴ１を設けることにより、発熱体Ｆや厚銅箔層１５との接触面積をスルーホールＴ１の径を大きくする場合よりも広いものとすることができる。このため、発熱体Ｆの発熱量に応じて、銅ペーストが充填された受熱部側スルーホールＴ１の本数を効果的に調整することが可能である。もちろん、放熱部側スルーホールＴ２の本数についても、同様に調整することが可能である。」
　
エ．「【００３２】
　図１に点線にて示す通り、受熱部１２に取り付けられた発熱体Ｆから発熱した熱が、受熱部１２から受熱部側スルーホールＴ１の内部に配設された銅製の伝熱柱状体１６に伝達される。その後、銅製の伝熱柱状体１６に伝達された熱が、厚銅箔層１５へ伝達され、厚銅箔層１５を介して放熱部側スルーホールＴ２の方向に伝達される。続いて、厚銅箔層１５から熱が放熱部側スルーホールＴ２の内部に配設された銅製の伝熱柱状体１６に伝達され、さらに、図示しない放熱体を接触させるべき放熱部１３に伝達され、図示しないリテーナ等の放熱体から放出される。」 
　
オ．記載事項イ．の段落【００２１】の「プリント配線板Ｐは、基板本体１と、基板本体１の外層領域Ｓに位置する発熱体Ｆを取り付けるべき受熱部１２と」との記載、記載事項イ．の段落【００２２】の「放熱径路１４は、基板本体１の内層領域に設けた厚銅箔層１５と、厚銅箔層１５と受熱部１２とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱部側スルーホールＴ１と、厚銅箔層１５と放熱部１３とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１５を配してなる放熱部側スルーホールＴ２とを具備してなる。」との記載、記載事項イ．の段落【００２３】の「基板本体１は、ガラスエポキシ樹脂等の各絶縁性樹脂１０と、導電径路１７とを形成してなる多層構造のものである」との記載、記載事項イ．の段落【００２３】の「放熱部１３は、図示しない放熱体であるリテーナや、ヒートシンク等に接続される。」との記載及び記載事項エ．の「発熱体Ｆから発熱した熱段」との記載並びに【図１】によれば、発熱体Ｆの放熱経路１４は、多層構造の基板本体１の外層領域Ｓに位置する受熱部１２に取り付けた発熱体Ｆで発熱した熱を、内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱側スルーホールＴ１、厚銅箔層１５及び内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる発熱側スルーホールＴ２を介して前記発熱体Ｆから前記多層構造の基板本体１の厚み方向と面方向に伝えて前記多層構造の基板本体１の放熱部１３へ導き、前記放熱部１３を介して放熱体へ放熱することが分かる。 
 　 
カ．記載事項イ．の段落【００２２】の「放熱径路１４は、基板本体１の内層領域に設けた厚銅箔層１５と、厚銅箔層１５と受熱部１２とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱部側スルーホールＴ１と、厚銅箔層１５と放熱部１３とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１５を配してなる放熱部側スルーホールＴ２とを具備してなる。」との記載及び記載事項エ．の「図１に点線にて示す通り、受熱部１２に取り付けられた発熱体Ｆから発熱した熱が、受熱部１２から受熱部側スルーホールＴ１の内部に配設された銅製の伝熱柱状体１６に伝達される。その後、銅製の伝熱柱状体１６に伝達された熱が、厚銅箔層１５へ伝達され、厚銅箔層１５を介して放熱部側スルーホールＴ２の方向に伝達される。続いて、厚銅箔層１５から熱が放熱部側スルーホールＴ２の内部に配設された銅製の伝熱柱状体１６に伝達され、さらに、図示しない放熱体を接触させるべき放熱部１３に伝達され、図示しないリテーナ等の放熱体から放出される。」との記載並びに【図１】によれば、発熱体Ｆが取り付けられた領域は、多層構造の基板本体１の厚み方向に熱伝導させる領域であることが分かり、この多層構造の基板本体１の厚み方向に熱伝導させる領域に、内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱側スルーホールＴ１が配置されることが分かる。また、【図１】によれば、多層構造の基板本体１の厚銅箔層１５に沿って面方向に熱伝導させる受熱部１２と放熱部１３との間の領域には、内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなるスルーホールが配置されていないことから、この内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱側スルーホールＴ１は、多層構造の基板本体１の厚銅箔層１５に沿って面方向に熱伝導させる受熱部１２と放熱部１３との間の領域より高密度に配置されているといえる。さらに、放熱部１３が設けられる領域に内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる発熱側スルーホールＴ２が配置されていることが分かる。
　
　上記の記載事項及び認定事項並びに図示された事項を総合し、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「多層構造の基板本体１の外層領域Ｓに位置する受熱部１２に取り付けた発熱体Ｆで発熱した熱を、内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱側スルーホールＴ１、厚銅箔層１５及び内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる発熱側スルーホールＴ２を介して前記発熱体Ｆから前記多層構造の基板本体１の厚み方向と面方向に伝えて前記多層構造の基板本体１の放熱部１３へ導き、前記放熱部１３を介して放熱体へ放熱する発熱体Ｆの放熱経路１４において、
　前記発熱体Ｆが取り付けられた領域を前記多層構造の基板本体１の厚み方向に熱伝導させる領域とし、前記多層構造の基板本体１の厚み方向に熱伝導させる領域の前記内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱側スルーホールＴ１を、多層構造の基板本体１の厚銅箔層１５に沿って面方向に熱伝導させる受熱部１２と放熱部１３との間の領域より高密度に配置するとともに、
　前記放熱部１３が設けられる領域に内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる発熱側スルーホールＴ２を配置した発熱体Ｆの放熱経路１４。」 
　
（２）原査定の拒絶の理由で周知技術を示す例として引用された刊行物２（国際公開第２０１１／１２５３４４号）には、「基板及び基板の製造方法」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
 「[０００５]特許文献１や特許文献２に示したように、電子部品を実装する基板にフィンなどの放熱部材を取り付けることは従来より行われており、基板に放熱部材を取り付ける場合には、基板と放熱部材との間にグリース等を介在させる構造（以降、放熱構造ということがある）としているのが一般的である。
　従来のような放熱構造では、基板と放熱部材とが互いに位置ズレが生じる場合がある。また、基板と放熱部材との間にグリースを介在させる際に、グリース中にボイドが形成し易く、ボイドが形成されてしまうと、グリースの熱伝導率の向上を図ったとしても、期待した効果が得られない場合がある。」 
 　 
（３）原査定の拒絶の理由で周知技術を示す例として引用された刊行物３（国際公開第２０１２／１２７６９５号）には、「金属−セラミックス接合基板およびその製造方法」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
「近年、電気自動車、電車、工作機械などの大電流を制御するために、パワーモジュールが使用されている。従来のパワーモジュールでは、ベース板と呼ばれている金属板または複合材の一方の面に金属−セラミックス絶縁基板が半田付けなどにより固定され、この金属−セラミックス接合基板の金属回路板上に半導体チップが半田付けにより固定されている。また、ベース板の他方の面（裏面）には、ねじ止めなどにより熱伝導グリースを介して金属製の放熱フィンや冷却ジャケットが取り付けられている。」（明細書第１ページ第１２ないし１８行）
　
（４）原査定の拒絶の理由で周知技術を示す例として引用された刊行物４（特開２００５−６４１６８号公報）には、「金属ベース回路基板およびその製造方法」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。 
「【０００２】
回路基板、特に金属ベース回路基板は、金属板上の一主面上に絶縁層を介して回路を設けた構造を有する（特許文献１、特許文献２参照）ので、絶縁層を高熱伝導化することにより、高集積化されたＩＣなどの高発熱性電子部品からの発熱を効率良く放熱できる特徴があること、更に機械的強度にも優れる特徴があることから、音響機器用回路基板、自動車等の車載用回路基板、冷暖房機器用回路基板などとして広く産業界で使用されている。」
　
（５）原査定の拒絶の理由で周知技術を示す例として引用された刊行物５（特開２００５−１０８３８７号公報）には、「光ヘッド装置、実装用ＦＰＣ、放熱方法、ＦＰＣの製造方法」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。 
「【００２９】
　本発明によれば、レーザ光を駆動する駆動ＩＣを実装するＦＰＣの両面に、導電性材料と絶縁性材料の積層構造を設け、このＦＰＣの片面における積層構造を部分的に除去して放熱穴を形成し、この放熱穴の領域面をフレームで覆うこととしたから、駆動ＩＣの放熱効果をより向上できるＦＰＣを製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００３０】
　本発明に係る光ヘッド装置は、以上説明したように直接的又は放熱部材を介して間接的に熱伝導性を有するフレームに熱を逃すような構成となっており、駆動ＩＣで発生した熱を効果的に逃すことができ、ひいては駆動ＩＣの誤作動等の防止に資することとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
　以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、実装用ＦＰＣを光ヘッド装置に用いた場合について説明するが、本発明はこれに限らず、電卓、カメラ、磁気ヘッド、時計、電話機、音響機器、ＯＡ機器など、様々な精密電子機器に用いることができる。」
　
２．対比  
　本願発明１と引用発明とを対比すると、その技術的意義、機能または構造からみて、引用発明における「多層構造の基板本体１」は本願発明１における「多層基板」に相当し、以下同様に、「外層領域Ｓに位置する受熱部１２に取り付けた」は「面実装した」に、「発熱体Ｆ」は「発熱部品」に、「発熱した熱」は「発生した熱」に、「内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱側スルーホールＴ１」及び「内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる発熱側スルーホールＴ２」は「サーマルビア」に、「放熱体」は「放熱部材」に、「放熱経路１３」は「放熱構造」に、「発熱体Ｆが取り付けられた領域」は「発熱部品が取り付けられた領域」に、「多層構造の基板本体１の厚銅箔層１５に沿って面方向に熱伝導させる受熱部１２と放熱部１３との間の領域」は「多層基板のパターンに沿って面方向に熱伝導させる領域」に、それぞれ相当する。  
　また、引用発明における「放熱部１３」は、伝熱性を有することは明らかであるから「伝熱部」という限りにおいて、本願発明１における「圧接された伝熱部材」に相当し、また、引用発明における「放熱部１３が設けられる領域」は、「伝熱部が設けられる領域」という限りにおいて、本願発明１における「伝熱部材が圧接された領域」に相当する。
　
　そこで、両者は、本願発明１の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。  
［一致点］  
「多層基板に面実装した発熱部品で発生した熱を、サーマルビアを介して前記発熱部品から前記多層基板の厚み方向と面方向に伝えて前記多層基板の伝熱部へ導き、前記伝熱部を介して放熱部材へ放熱する発熱部品の放熱構造において、
　前記発熱部品が面実装された領域を前記多層基板の厚み方向に熱伝導させる領域とし、前記多層基板の厚み方向に熱伝導させる領域の前記サーマルビアを、前記多層基板のパターンに沿って面方向に熱伝導させる領域より高密度に配置するとともに、
　前記伝熱部が設けられる領域にサーマルビアを配置した発熱部品の放熱構造。」 
　
　そして、両者は次の各点で相違する。 
［相違点１］ 
　「伝熱部」が、本願発明１においては、「圧接された伝熱部材」であるのに対して、引用発明においては、放熱部１３である点。
　
［相違点２］  
　本願発明１においては、伝熱部材が圧接された領域、すなわち、放熱部材が設けられる領域の「サーマルビア」を、「発熱部品に近い側から遠ざかるに連れて高密度に配置した」のに対して、引用発明においては、放熱部１３が設けられる領域に、内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる発熱側スルーホールＴ２を配置しているが、発熱部品に近い側から遠ざかるに連れて高密度に配置したものではない点。 
　
３．判断 
　上記相違点２について検討する。  
　本願発明１では、伝熱部材が圧接された領域、すなわち、放熱部材が設けられる領域の「サーマルビア」を、「発熱部品に近い側から遠ざかるに連れて高密度に配置した」ことにより、サーマルビア５をピッチａで高密度に配置した構成と比べて、発熱部品１から熱伝導ラバー４までの熱伝導経路における熱抵抗を低下させることができ（本願明細書段落【００２０】を参照。）、領域２ｃ内における熱伝導率を確保できるため、発熱部品１で発生した熱を効率的に放熱板３へ放熱することができ（本願明細書段落【００２５】を参照。）、サーマルビア５の数の増加を抑制させることができる（本願明細書段落【００２８】を参照。）。
　周知技術として引用された刊行物２（前記「１（２）」を参照。）には、基板及び基板の製造方法に関して、伝熱部材としてグリースを用いることが記載されている（以下、「刊行物２に記載された事項」という。）。
　周知技術として引用された刊行物３（前記「１（３）」を参照。）には、金属−セラミックス接合基板およびその製造方法」に関して、伝熱部材として熱伝導グリースを用いることが記載されている（以下、「刊行物３に記載された事項」という。）。
　周知技術として引用された刊行物４（前記「１（４）」を参照。）には、「金属ベース回路基板およびその製造方法」に関して、音響機器用回路基板において高発熱性電子部品からの発熱を効率良く放熱することが記載されている（以下、「刊行物４に記載された事項」という。）。
　周知技術として引用された刊行物５（前記「１（５）」を参照。）には、「光ヘッド装置、実装用ＦＰＣ、放熱方法、ＦＰＣの製造方法」に関して、駆動ＩＣの放熱効果を向上できるＦＰＣを音響機器に用いることが記載されている（以下、「刊行物５に記載された事項」という。）。
　すると、周知技術として引用された刊行物２ないし５に記載された事項（以下、「周知技術」という。）は、本願発明１の上記相違点２に係る発明特定事項である「伝熱部材が圧接された領域のサーマルビアを、発熱部品に近い側から遠ざかるに連れて高密度に配置した」点について、記載または示唆するものではない。
　そうすると、引用発明に上記周知技術を適用したとしても、相違点２に係る本願発明１の発明特定事項とはならない。 
　したがって、上記相違点２に係る構成を具備する本願発明１は、相違点１について検討するまでもなく、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　本願発明２及び３は、本願発明１をさらに限定したものであるので、本願発明１と同様に、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。  
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 
　
 第５．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１ないし３に係る発明は、当業者が引用発明及び上記周知技術に基いて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。