【事件の表示】
　特願２０１３−５２９３００「可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージング」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　３月２２日国際公開、ＷＯ２０１２／０３７２６３、平成２５年　９月３０日国内公表、特表２０１３−５３７３７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年９月１４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　平成２２年９月１４日、米国（ＵＳ））を国際出願日とする出願であって、平成２６年３月２４日付け拒絶理由通知に対して同年６月３０日付けで手続補正がなされたが、同年１２月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２７年４月８日付けで拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がなされたものである。
第２　平成２７年４月８日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年４月８日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．本件補正
　平成２７年４月８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、そのうち請求項７（平成２６年６月３０日付け手続補正書の「請求項８」に対応。）については、
本件補正前に、
「【請求項８】
　基板を有する電子パッケージの単体の反りを低減する方法であって、
　基板上に形成された複数のコンポーネントを備える前記電子パッケージの上に、前記複数のコンポーネントの各々の正／凸方向または負／凹方向のいずれかの方向の反りを低減するように選択された、複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップと、
　前記電子パッケージの前記基板および前記複数のコンポーネントと、前記オーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用するステップと、
　前記成形コンパウンドが複数の厚さを有するモールドキャップを形成することを可能にすることによって、単体の反りを低減するステップと
を含む、方法。」
とあったところを、
本件補正後、
「【請求項７】
　基板を有する電子パッケージの単体の反りを低減する方法であって、
　基板上に形成された複数のコンポーネントを備える前記電子パッケージの上に、前記複数のコンポーネントの各々の正／凸方向または負／凹方向のいずれかの方向の反りを低減するように選択された、複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップと、
　前記電子パッケージの前記基板および前記複数のコンポーネントと、前記オーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用するステップと、
　前記成形コンパウンドが複数の厚さを有するモールドキャップを形成することを可能にすることによって、単体の反りを低減するステップと
、
　
凹部を形成するために、前記モールドキャップの一部を凹ませるステップと、
を含
み、
　
前記凹部の深さが、前記モールドキャップの下にある前記複数のコンポーネントの各々の、正／凸方向の方向の反りを相殺する
とするものである。
　上記補正の内容は、「モールドキャップ」について、「凹部を形成するために、前記モールドキャップの一部を凹ませるステップ」及び「前記凹部の深さが、前記モールドキャップの下にある前記複数のコンポーネントの各々の、正／凸方向の方向の反りを相殺する」とするものであり、発明特定事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項７に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−２６１２００号公報（平成１４年９月１３日公開、以下「引用例」という。）には、「バッケージの製造方法」に関し、図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
ア．「【００１１】　基板2の両面には配線パターンを構成してあり、この基板2の下面2bには比較的薄型の電子部品3bを搭載し、この
基板2の上面2aには
電子部品3bと
電子部品3aとを搭載して、モジュール4を構成してある。
イ．「【００１３】　本実施態様に係るパッケージを製造するための
金型20は、図５に示すように、上金型21と下金型22とからなり、上金型21は基板2の上面2a側を樹脂モールドにより封止する
　　　・・・（中略）・・・
【００１８】　続いて、以上のように構成してあるパッケージ5を上記の金型20で製造する方法について、具体的に説明する。先ず、
図５（ａ）に示すように、上金型21と下金型22とからなる金型20を準備する
上金型21には、複数段を有する凹状部23を形成してあり
【００１９】　続いて、金型20のキャビティにモジュール4を配置する。
上金型21には複数段差を有する凹状部23を形成してある
上金型21に形成した凹状部23の形状に合わせてモジュール4を配置する
【００２０】　続いて、金型20内にできる空間にモールド樹脂を充填する。本実施形態では、先ず、下金型22側からモールド樹脂を注入する。この際、モールド樹脂は下金型22内に流れるとともに、樹脂流動孔9を介して上金型21内に流れる。
上金型21内に注入したモールド樹脂は、上金型21の内面に形成した凹状部23の形状に沿って流れ、上金型21内に充填される。
【００２１】　続いて、充填してエアー抜きしたモールド樹脂を硬化させる。本実施形態では、熱硬化性のモールド樹脂を使用していることから、モールド樹脂を熱硬化させる。
モールド樹脂を熱硬化させることにより、モジュール4を封止して、パッケージ5を成形する。
【００２２】　以上のように、本実施形態の
パッケージ5の上部表面に複数の段差を形成した
ウ．「【００２５】　さらに、電子部品の大きさの違いによるモールド樹脂の厚みの差が小さいことにより、内部応力を回避し、
パッケージが反ることを防ぐ
　上記アないしウから、引用例には以下の事項が記載されている。
・上記アによれば、モジュールは、基板上に複数の電子部品（電子部品3aと電子部品3b）を搭載して構成されるものである。
・上記イによれば、パッケージの製造で用いる金型は、複数段を有する凹状部を形成した上金型と下金型からなるものである。そして、上金型に形成した凹状部の形状に合わせてモジュールが配置され、モールド樹脂が上金型内に充填されることにより、モジュールが封止されて、上部表面に複数の段差が形成されたパッケージが成形されるものである。
・上記ウによれば、パッケージが反ることを防ぐものである。
　したがって、上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「パッケージの反りを防ぐ方法であって、上金型に形成した凹状部の形状に合わせて、基板上に複数の電子部品を搭載したモジュールが配置され、モールド樹脂が前記上金型内に充填され、前記モジュールが封止されてパッケージが成形され、前記パッケージの上部表面に複数の段差が形成されて前記バッケージが反ることを防ぐ、方法。」
３．対比・判断
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「パッケージ」は、基板上に複数の電子部品を搭載したモジュールをモールド樹脂で封止したものであるから、本願補正発明の「基板を有する電子パッケージ（の単体）」に相当する。よって、引用発明の「パッケージの反りを防ぐ方法」は、本願補正発明の「基板を有する電子パッケージの単体の反りを低減する方法」に相当する。
ｂ．引用発明の「複数の電子部品」は、本願補正発明の「複数のコンポーネント」に相当する。また、引用発明の「上金型」は、複数段を有する凹状部を形成したものであるから、本願補正発明の「複数の高さを有するオーバーモールド」に相当する。そして、引用発明は、上記ａで記載したようにバッケージが反ることを防ぐものであるところ、ここで「反り」とは、正／凸方向または負／凹方向のいずれかの方向に発生するものであることは明らかであるから、引用発明も正／凸方向または負／凹方向のいずれかの方向の反りを低減しているものである。よって、引用発明の「上金型に形成した凹状部の形状に合わせて、基板上に複数の電子部品を搭載したモジュールが配置され」とは、本願補正発明の「基板上に形成された複数のコンポーネントを備える前記電子パッケージの上に、前記複数のコンポーネントの各々の正／凸方向または負／凹方向のいずれかの方向の反りを低減するように選択された、複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップ」に相当する。
ｃ．引用発明の「モールド樹脂」は、本願補正発明の「成形コンパウンド」に相当する。よって、引用発明の「モールド樹脂が前記上金型内に充填され」とは、パッケージと上金型の間にモールド樹脂が充填されることだから、本願補正発明の「前記電子パッケージの前記基板および前記複数のコンポーネントと、前記オーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用するステップ」に相当する。
ｄ．引用発明の「前記モジュールが封止されてパッケージが成形され」とは、パッケージの上部表面に複数の段差が形成されて当該バッケージが反ることを防ぐものであるから、本願補正発明の「前記成形コンパウンドが複数の厚さを有するモールドキャップを形成することを可能にすることによって、単体の反りを低減するステップ」に相当する。
ｅ．引用発明の「前記パッケージの上部表面に複数の段差が形成されて」とは、パッケージの上部表面に凹凸が形成されていることだから、本願補正発明の「凹部を形成するために、前記モールドキャップの一部を凹ませるステップ」が含まれているものである。
ｆ．また、引用発明の「前記パッケージの上部表面に複数の段差が形成されて前記バッケージが反ることを防ぐ」とは、パッケージの上部表面の凹凸によってパッケージの反りを防ぐものであるから、本願補正発明の「前記凹部の深さが、前記モールドキャップの下にある前記複数のコンポーネントの各々の・・・反りを相殺する」ことに相当する。但し、引用発明は、反りの方向が「正／凸方向」とは特定されていない。
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致ないし相違をする。
＜一致点＞
　「基板を有する電子パッケージの単体の反りを低減する方法であって、
　基板上に形成された複数のコンポーネントを備える前記電子パッケージの上に、前記複数のコンポーネントの各々の正／凸方向または負／凹方向のいずれかの方向の反りを低減するように選択された、複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップと、
　前記電子パッケージの前記基板および前記複数のコンポーネントと、前記オーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用するステップと、
　前記成形コンパウンドが複数の厚さを有するモールドキャップを形成することを可能にすることによって、単体の反りを低減するステップと、
　凹部を形成するために、前記モールドキャップの一部を凹ませるステップと、
を含み、
　前記凹部の深さが、前記モールドキャップの下にある前記複数のコンポーネントの各々の反りを相殺する、方法。」
＜相違点＞
　本願補正発明は、モールドキャップの凹部の深さが「正／凸方向」の反りを相殺しているのに対し、引用発明は、反りの方向まで特定がされていない。
　上記相違点について検討する。
  本願明細書の段落【００１６】ないし【００２１】によれば、モールドキャップの凹部によって、「正／凸方向」の反りのみならず、「負／凹方向」の反りをも相殺できるのであるから、本願補正発明において「正／凸方向の反り」と限定し得るのは、本願明細書の段落【０００２】の背景技術に記載されているように（パッケージを構成する各種材料の機械的特性によって反りをもたらすこと。）、パッケージの材料に依存するところである。
　一方、引用発明も上記ｂで記載したように、正／凸方向または負／凹方向のいずれかの方向の反りをも低減（反りを相殺）しているものであり、実質的な相違点となる「正／凸方向に反りが発生する」ことは、使用されるパッケージ材料によるものであり、「正／凸方向」に反りが発生するようなパッケージ材料を選択して相違点の構成とすることは、当業者であれば容易になし得た事項である。
４．その他
　審判請求人は、平成２７年１０月５日付け上申書において、請求項７において、「前記複数の高さが、反りが生じる場所を確定するために、前記電子パッケージのモデルを作り、試験することに基づいている」との限定を付加する補正案を提示している。
　しかしながら、一般に、試作品の作成、試験を繰り返し、所望の特性が得られるよう調整を行うことは電子機器開発において技術常識であるところ、当該技術分野においても、例えば国際公開第２００７／０６０８１２号の段落【００７６】等に記載されており（半導体装置の試作品を作製し、反り量を実測した上で、反りが生じないように設計すること。）、また、引用発明も、反りを防ぐようなモールドキャップを構成するための金型を作成するにあたり、当然に試作・試験を繰り返し開発したことは明らかであると認められるので、上記補正案として記載された事項を格別なものと認めることはできない。そして、拒絶理由を通知すべき特段の事由も認められない。
５．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２７年４月８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３４に係る発明は、平成２６年６月３０日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３４に記載された事項により特定されたものであるところ、請求項８に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２　１．」に本件補正前の請求項８として記載したとおりのものである。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びそれらの記載事項は、上記「第２　２．」に記載したとおりである。
３．対比・判断
 本願発明は、本願補正発明における限定を削除したものである。
　そうすると、本願発明は、上記「第２　３．」で検討したように、引用例に記載された発明と相違するところがないものである。
　よって、本願発明は、引用例に記載された発明である。
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項８に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について言及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。