【事件の表示】
　特願２０１２−５０２４４８「一体化したＲＦＩＤ識別装置を備えた硬貨及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１０月　７日国際公開，ＷＯ２０１０／１１２００２，平成２４年　９月２０日国内公表，特表２０１２−５２２２９６〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１０年３月２９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００９年３月３０日（以下，「優先日」という。），独国）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　
　　平成２３年　９月１３日　　　：国内書面の提出
　　平成２３年１１月　２日　　　：翻訳文の提出
　　平成２５年　２月２７日　　　：出願審査請求書の提出
　　平成２６年　１月３０日付け　：拒絶理由の通知
　　平成２６年　７月　１日　　　：意見書，手続補正書の提出
　　平成２６年１１月２５日付け　：拒絶査定　
　　平成２７年　４月　２日　　　：審判請求書，手続補正書の提出
　　平成２７年　８月　５日　　　：前置報告
　
　
第２　平成２７年４月２日付けの手続補正についての補正却下の決定　 
　
 ［補正却下の決定の結論］ 
　
　平成２７年４月２日付けの手続補正を却下する。
　
 ［理由］ 
　
 １　補正の内容
　
　平成２７年４月２日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）の内容は，平成２６年７月１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至１１の記載
　
「　　【請求項１】
円板状の，金属製の基本要素（２）及び少なくとも１つの平らなはめ込み要素（４）を備えた硬貨であって，該はめ込み要素が前記円板状の金属製の基本要素（２）内に収容されている硬貨において，前記平らなはめ込み要素（４）が非伝導性の材料から，好ましくはプラスチックから作られており，及び前記平らなはめ込み要素（４）内に少なくとも１つのＲＦＩＤ識別装置（５）が備えられ，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダー（５）によって形成され，前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（５．１）及び少なくとも１つの，前記ＲＦＩＤチップと接続されたアンテナ構造（５．２）を備え，前記平らなはめ込み要素（４）の平面比率が前記硬貨（１）の前記基本要素（２）の表面と比較して，５％未満であり，少なくとも１つの円板状の，金属製の基本要素（２）が，好ましくは前記円板状の，平らなはめ込み要素（４）を収容するために少なくとも１つの偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）を備えていることを特徴とする，硬貨。
　　【請求項２】
前記プラスチックが，前記ＲＦＩＤ識別装置（５）のプラスチック外被（６）を形成していることを特徴とする，請求項１に記載の硬貨。
　　【請求項３】
前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）がパッシブユニットとして，自給のエネルギー供給なしで形成されていることを特徴とする，請求項１又は２に記載の硬貨。
　　【請求項４】
前記ＲＦＩＤチップ（５．１）及び前記付属するアンテナ構造（５．２）が，支持層（５．３）の上，即ち薄い紙層又はプラスチックフィルム上に配設されることを特徴とする，請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬貨。
　　【請求項５】
前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，前記ＲＦＩＤチップ（５．１）又はそのアンテナ構造（５．２）を前記金属製の基本要素（２）に起因する渦電流から遮蔽するために少なくとも１つの電気伝導性遮蔽層を備えていることを特徴とする，請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬貨。
　　【請求項６】
前記平らなはめ込み要素（４）が，前記平らなはめ込み要素（４）を取り囲んでいる前記基本要素（２）とプレス加工されることを特徴とする，請求項１〜５のいずれか一項に記載の硬貨。
　　【請求項７】
一体化したＲＦＩＤ識別装置（５）を備え，円板状の，金属製の基本要素（２）から成る硬貨（１）を製造する方法において，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダー（５）によって形成され，前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（５．１）及び少なくとも１つの，前記ＲＦＩＤチップと接続されたアンテナ構造（５．２）を備え，前記基本要素（２）内に偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）が作られ，前記くぼみ又は穴（２．２）内に平らなはめ込み要素（４）が，その中に収容されるＲＦＩＤ識別装置（５）と共に収容され，前記平らなはめ込み要素（４）が前記基本要素（２）とプレス加工され，前記基本要素（２）が，前記くぼみ又は穴（２．２）内に収容される平らなはめ込み要素（４）と共に刻印されることを特徴とする，硬貨（１）を製造する方法。
　　【請求項８】
前記平らなはめ込み要素（４）が非伝導性材料から，好ましくはプラスチックから作られることを特徴とする，請求項７に記載の方法。
　　【請求項９】
前記基本要素（２）が，１００〜２５０Ｎ／ｃｍ２のプレス圧を加えられることを特徴とする，請求項７又は８に記載の方法。
　　【請求項１０】
前記硬貨の表側及び裏面（１．１，１．２）に，例えばラッカー層又は塗料層の形で保護層が施されることを特徴とする，請求項７〜９のいずれか一項に記載の方法。
　　【請求項１１】
前記基本要素（２）内に収容された平らなはめ込み要素（４）が，プレス工程において組み込まれることを特徴とする，請求項７〜１０のいずれか一項に記載の方法。」　（以下，この特許請求の範囲に記載された請求項を「補正前の請求項」という。）
　
を，
　
「　　【請求項１】
　円板状の，金属製の基本要素（２）及び少なくとも１つの平らなはめ込み要素（４）を備えた硬貨であって，該はめ込み要素が前記円板状の金属製の基本要素（２）内に収容されている硬貨において，前記平らなはめ込み要素（４）が非伝導性の材料から，好ましくはプラスチックから作られており，及び前記平らなはめ込み要素（４）内に少なくとも１つのＲＦＩＤ識別装置（５）が備えられ，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダー（５）によって形成され，前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（５．１）及び少なくとも１つの，前記ＲＦＩＤチップと接続されたアンテナ構造（５．２）を備え，前記平らなはめ込み要素（４）の平面比率が前記硬貨（１）の前記基本要素（２）の表面と比較して，５％未満であり，
前記
が，
に挿入されている
　　【請求項２】
　前記プラスチックが，前記ＲＦＩＤ識別装置（５）のプラスチック外被（６）を形成していることを特徴とする，請求項１に記載の硬貨。
　　【請求項３】
　前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）がパッシブユニットとして，自給のエネルギー供給なしで形成されていることを特徴とする，請求項１又は２に記載の硬貨。
　　【請求項４】
　前記ＲＦＩＤチップ（５．１）及び前記付属するアンテナ構造（５．２）が，支持層（５．３）の上，即ち薄い紙層又はプラスチックフィルム上に配設されることを特徴とする，請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬貨。
　　【請求項５】
　前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，前記ＲＦＩＤチップ（５．１）又はそのアンテナ構造（５．２）を前記金属製の基本要素（２）に起因する渦電流から遮蔽するために少なくとも１つの電気伝導性遮蔽層を備えていることを特徴とする，請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬貨。
　　【請求項６】
　前記平らなはめ込み要素（４）が，前記平らなはめ込み要素（４）を取り囲んでいる前記基本要素（２）とプレス加工されることを特徴とする，請求項１〜５のいずれか一項に記載の硬貨。
　　【請求項７】
　一体化したＲＦＩＤ識別装置（５）を備え，円板状の，金属製の基本要素（２）から成る硬貨（１）を製造する方法において，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダー（５）によって形成され，前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（５．１）及び少なくとも１つの，前記ＲＦＩＤチップと接続されたアンテナ構造（５．２）を備え，前記基本要素（２）内に偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）が作られ，前記くぼみ又は穴（２．２）内に平らなはめ込み要素（４）が，その中に収容されるＲＦＩＤ識別装置（５）と共に収容され，前記平らなはめ込み要素（４）が前記基本要素（２）とプレス加工され，前記基本要素（２）が，前記くぼみ又は穴（２．２）内に収容される平らなはめ込み要素（４）と共に刻印され
，
　
前記平らなはめ込み要素（４）の平面比率が前記硬貨（１）の前記基本要素（２）の表面と比較して，５％未満である
　　【請求項８】
　前記平らなはめ込み要素（４）が非伝導性材料から，好ましくはプラスチックから作られることを特徴とする，請求項７に記載の方法。
　　【請求項９】
　前記基本要素（２）が，１００〜２５０Ｎ／ｃｍ２のプレス圧を加えられることを特徴とする，請求項７又は８に記載の方法。
　　【請求項１０】
　前記硬貨の表側及び裏面（１．１，１．２）に，例えばラッカー層又は塗料層の形で保護層が施されることを特徴とする，請求項７〜９のいずれか一項に記載の方法。
　　【請求項１１】
　前記基本要素（２）内に収容された平らなはめ込み要素（４）が，プレス工程において組み込まれることを特徴とする，請求項７〜１０のいずれか一項に記載の方法。」　（当審注：下線は，請求人が付与したものである。以下，この特許請求の範囲に記載された請求項を「補正後の請求項」という。）　
　
に補正するものである。
　
　そして，本件補正は，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてなされており，特許法第１７条の２第３項の規定に適合している。
　また，本件補正は，特別な技術的特徴を変更（シフト補正）しようとするものではなく，特許法第１７条の２第４項の規定に適合している。　
　
　
２　目的要件
　
　本件補正は，上記「第２　平成２７年４月２日付けの手続補正についての補正却下の決定」「１　補正の内容」のとおり本件審判の請求と同時にする補正であり，特許請求の範囲について補正をしようとするものであるから，本件補正が，特許法第１７条の２第５項の規定を満たすものであるか否か，すなわち，本件補正が，特許法第１７条の２第５項に規定する請求項の削除，特許請求の範囲の減縮（特許法第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって，その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る），誤記の訂正，或いは，明りょうでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る）の何れかを目的としたものであるかについて，以下に検討する。　
　
（１）補正前の請求項と，補正後の請求項とを比較すると，補正後の請求項１乃至１１はそれぞれ，補正前の請求項１乃至１１に対応することは明らかである。
　
（２）本件補正は，下記の補正事項１，２よりなるものである。
　
＜補正事項１＞　
　補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「少なくとも１つの円板状の，金属製の基本要素（２）が，好ましくは前記円板状の，平らなはめ込み要素（４）を収容するために少なくとも１つの偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）を備えている」を，補正後の請求項１のとおり，「前記平らなはめ込み要素（４）が，偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）に挿入されている」に変更するものであって，本件補正によっても，補正前の請求項に記載された発明とその補正後の請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
　
＜補正事項２＞　
　補正前の請求項７に記載した発明を特定するために必要な事項である「平らなはめ込み要素（４）」について，補正後の請求項７のとおり，「平面比率が前記硬貨（１）の前記基本要素（２）の表面と比較して，５％未満である」との限定を付加するものであって，本件補正によっても，補正前の請求項に記載された発明とその補正後の請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
　
（３）したがって，上記補正事項１，２は限定的減縮を目的とするものであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると言えることから，特許法第１７条の２第５項の規定に適合するものである。
　
　
３　独立特許要件
　
　以上のように，本件補正は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮（限定的減縮）を目的とする上記補正事項１，２を含むものである。そこで，限定的減縮を目的として補正された補正後の請求項１に記載された発明（以下，「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）以下に検討する。　
　
（１）本件補正発明
　
　本件補正発明は，上記平成２７年４月２日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲，明細書及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。　
　
「　円板状の，金属製の基本要素（２）及び少なくとも１つの平らなはめ込み要素（４）を備えた硬貨であって，該はめ込み要素が前記円板状の金属製の基本要素（２）内に収容されている硬貨において，前記平らなはめ込み要素（４）が非伝導性の材料から，好ましくはプラスチックから作られており，及び前記平らなはめ込み要素（４）内に少なくとも１つのＲＦＩＤ識別装置（５）が備えられ，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダー（５）によって形成され，前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（５．１）及び少なくとも１つの，前記ＲＦＩＤチップと接続されたアンテナ構造（５．２）を備え，前記平らなはめ込み要素（４）の平面比率が前記硬貨（１）の前記基本要素（２）の表面と比較して，５％未満であり，前記平らなはめ込み要素（４）が，偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）に挿入されていることを特徴とする，硬貨。」　
　
　
（２）引用例
　
（２−１）引用例１に記載されている技術的事項及び引用発明
　
ア　本願の優先日前に頒布され，原審の拒絶査定の理由である平成２６年１月３０日付けの拒絶理由通知において引用された，国際公開第９６／１８１７３号（１９９６年６月１３日公開，以下，「引用例１」という。）には，関連する図面とともに，以下の技術的事項が記載されている。
　（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。）
　
Ａ　「
A preferred embodiment of a coin 10 (fig. 1, 2 and 3) according to the present invention comprises a ring 11, for instance of an alloy of nickel and iron or another alloy including for instance nickel (Ni) , copper (Cu) and/or iron (Fe) in desired composition, and an inner disc 12 incorporating an electromagnetic element 13
containing, in a manner not shown, for instance a reso- nance circuit in an integrated circuit (IC) , wherein the resonance circuit can be activated by an electromagnetic AC field to be applied externally of the coin, whereafter in response to that field for instance a radio frequency signal, which may or may not be modulated and coded, is generated in a slot machine for identification of the coin.
（当審仮訳；　
本発明によれば，硬貨10の好ましい実施形態（図1，図2および図3）は，例えば，ニッケルと鉄の合金，または，例えば，ニッケル(Ni) , 銅(Cu) および／または鉄(Fe)を所望の組成で含有する他の合金のリング11と，電磁要素13を組み込む内側のディスク12から成り，その電磁要素13は，図示しないが，例えば，集積回路（IC）内に共振回路を含み，そこで共振回路は，外部からコインに適用される電磁交流磁界により活性化可能であり，その後，その磁界に応答して，例えば，変調と符号化がされる，またはされない無線周波数信号が硬貨の識別のためにスロットマシンで生成される。
　
Ｂ　「
The electromagnetic element is preferably placed in a housing 14, for instance of relatively hard (synthetic) resin such as is known for housing integrated circuits in the electronics industry. The material of the disc 12 is formed by a cold deformable plastic which can withstand the striking operation for forming of a coin, wherein a force of for example 1,000,000 N is exerted between a lower die 20 and an upper die 21. 
A little free space 15, which can optionally be filled with a relatively soft plastic, is preferably left between the housing 14 and the inner wall of disc 12,
（当審仮訳；　
電磁要素は，例えば，エレクトロニクス産業において集積回路を収容することで知られているような比較的硬い（合成）樹脂のハウジング14内に，好ましくは配置される。ディスク12の材料は，下型20と上型21との間で例えば1,000,000 Nの力が作用するところで，硬貨を形成するための打撃動作に耐えうる冷間変形可能なプラスチックにより形成される。
必要に応じて比較的柔らかいプラスチックを充填することができる少しの空間15が，好ましくはハウジング14とディスク12の内壁との間に残されており，
　
Ｃ　図１には，ディスク（12）の内部に空間(15)をはさんでハウジング（14）を組み込み，ハウジング（14）の内部に電磁要素（13）を配置している硬貨（10）が記載されている。
　
Ｄ　図２には，リング（11）に形成された穴に，穴と同一形状のディスク（12）が挿入された硬貨（10）が記載されている。
　
Ｅ　図３には，円板状のディスク（12）が円板状のリング（11）の内側に配置された硬貨（10）が記載されている。
　
　
イ　ここで，引用例１に記載されている事項を検討する。　
　
（ア）上記Ａの「本発明によれば，硬貨10の好ましい実施形態（図1，図2および図3）は，例えば，ニッケルと鉄の合金，または，例えば，ニッケル(Ni) , 銅(Cu) および／または鉄(Fe)を所望の組成で含有する他の合金のリング11と，電磁要素13を組み込む内側のディスク12から成り，」旨の記載，上記Ｅの図３の記載からすると，「硬貨」は合金製の「リング」及び「ディスク」を備え，円板状の「ディスク」が円板状の「リング」の内側に配置されることが読み取れるから，引用例１には，
“円板状の，合金製のリング及びディスクを備えた硬貨であって，前記ディスクが前記合金製のリングの内側に配置されている硬貨”
が記載されていると解される。
　
（イ）上記Ｂの「ディスク12の材料は，下型20と上型21との間で例えば1,000,000 Nの力が作用するところで，硬貨を形成するための打撃動作に耐えうる冷間変形可能なプラスチックにより形成される。」旨の記載からすると，「ディスク」は「冷間変形可能なプラスチック」から形成されることが読み取れる。
　また，上記Ｂの「必要に応じて比較的柔らかいプラスチックを充填することができる少しの空間15が，好ましくはハウジング14とディスク12の内壁との間に残されており，」旨の記載，上記Ｃの図１の記載からすると，「ディスク」の内部に「ハウジング」を組み込んでいるのは明らかであるから，引用例１には，
“ディスクが冷間変形可能なプラスチックから形成されており，前記ディスク内にハウジングを組み込”むこと
が記載されていると解される。
　
（ウ）上記Ｂの「電磁要素は，例えば，エレクトロニクス産業において集積回路を収容することで知られているような比較的硬い（合成）樹脂のハウジング14内に，好ましくは配置される。」旨の記載，上記Ｃの図１の記載からすると，「電磁要素」が「ハウジング」の内部に配置されていることが読み取れる。
　また，上記Ａの「その電磁要素13は，図示しないが，例えば，集積回路（IC）内に共振回路を含み，そこで共振回路は，外部からコインに適用される電磁交流磁界により活性化可能であり，その後，その磁界に応答して，例えば，変調と符号化がされる，またはされない無線周波数信号が硬貨の識別のためにスロットマシンで生成される。」旨の記載からすると，「電磁要素」が「共振回路」を含む「集積回路」を備え，「共振回路」は「硬貨」の識別のための「無線周波数信号」を生成することが読み取れるから，引用例１には，
“ハウジング内に電磁要素が配置され，前記電磁要素が，硬貨の識別のための無線周波数信号を生成する共振回路を含む集積回路を備え”ること
が記載されていると解される。
　
（エ）上記Ｄの図２の記載からすると，リングに形成された穴に，穴と同一形状のディスクが挿入されていることが読み取れるから，引用例１には，
“ディスクが前記リングの穴に挿入されていること”
が記載されていると解される。
　
ウ　以上，（ア）乃至（エ）で示した事項から，引用例１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「　円板状の，合金製のリング及びディスクを備えた硬貨であって，前記ディスクが前記合金製のリングの内側に配置されている硬貨において，前記ディスクが冷間変形可能なプラスチックから形成されており，前記ディスク内にハウジングを組み込み，前記ハウジング内に電磁要素が配置され，前記電磁要素が，硬貨の識別のための無線周波数信号を生成する共振回路を含む集積回路を備え，前記ディスクが前記リングの穴に挿入されていることを特徴とする，硬貨。」
　
　
（２−２）引用例２に記載されている技術的事項　
　
　本願の優先日前に頒布され，原審の拒絶査定の理由である平成２６年１月３０日付けの拒絶理由通知において引用された，特開２００１−１４８０４７号公報（平成１３年５月２９日出願公開，以下，「引用例２」という。）には，以下の技術的事項が記載されている。
　（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。）
　
Ｆ　「【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の非接触式タグを内蔵した電子コインを，実施の形態に従って以下に詳細に説明する。
【００１２】図１（ａ）は，本発明のコインの全体構造を説明する平面図，図１（ｂ）は，その側断面図である。
【００１３】
１はコイン形状の金属基板，２は金属基板１の一部，例えばその中央部に貫設した孔設部，３は孔設部２内に収納した非接触式タグ，４は非接触式タグ３を樹脂封止した樹脂，５は金属基板１の表面又は裏面又は表裏両面にコイニング表示されたコイン額面価格（例えば日本円であれば５円，５０円，５００円，１０００円など）であり，その他に，細紋やデザイン，絵柄などがコイニング表示されてもよい。
【００１４】
コイン形状の金属基板１は，例えば，現在の５円，５０円の硬貨と同様に，その金属基板１の中央部に孔設部２が貫設されている。
【００１５】金属基板１の素材としては，現在の硬貨の製造に使用されている金属材料が使用でき，例えば，真鍮，銅，銀，金，あるいはこれらの合金類などがある。
【００１６】
非接触式タグ３は，例えば，偏平形状の基板に受信と発信を行うアンテナを持つＩＣ回路などが形成された平坦な回路構造体であり，必要に応じてその回路構造体はその全体が樹脂により被覆（パッケージング）されていて
【００１７】上記非接触式タグ３には，電磁波発生手段から非接触式タグに向かって発信した所定周波数ｆEの電磁波（磁気信号又は電波信号）により起電力を生じさせるコイル状又は直線状のアンテナ（導電体）からなる電磁誘導体と，その起電力により固有周波数ｆT の電磁波を発振起動する発振器とが搭載されている。」
　
　
（３）参考文献
　
　本願の優先日前に頒布された，特開２００７−１２５２８０号公報（平成１９年５月２４日出願公開，以下，「参考文献１」という。）には，関連する図面とともに，以下の技術的事項が記載されている。
　（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。）
　
Ｇ　「【０００６】
　本実施形態は，コイン本体に一部が，蓄光性樹脂部からなることを特徴とする，遊戯ゲーム機用コインである。実施形態１：構成
【０００７】
　
本実施形態の遊戯ゲーム用コインは，コイン本体と，コイン本体の一部に設けられた凹部に配置される蓄光性樹脂部からなる。
【０００８】
　
コイン本体（０１０１）は，樹脂や金属からなる。
【０００９】
　蓄光性樹脂部（０１０２）は，コイン本体の凹部に配置されている。図２に本実施形態の概念図を示した。
コイン本体（０２０１）の凹部に配置される蓄光性樹脂部（０２０２）は，図２に示すようにコイン上の中央部（ａ）や外周付近（ｂ）に配置されてもよい。
また，図３に示すように，蓄光性樹脂部（０３０１）は，（ａ）のようにコイン本体（０３０２）の上部だけでもよいし，（ａ）のようにコイン本体を貫通した状態でもよい。
　
　
（４）対比
　
ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。
　
（ア）引用発明の「リング」は穴を有する円板状の合金製であり，穴の内側に平らな「ディスク」が配置されており，また，「前記ディスクが前記リングの穴に挿入されている」ことから，引用発明の「リング」，「ディスク」は本件補正発明の「基本要素」，「平らなはめ込み要素」に相当すると言える。
　そうすると，引用発明の「円板状の，合金製のリング及びディスクを備えた硬貨であって，前記ディスクが前記合金製のリングの内側に配置されている硬貨」と本件補正発明の「円板状の，金属製の基本要素（２）及び少なくとも１つの平らなはめ込み要素（４）を備えた硬貨であって，該はめ込み要素が前記円板状の金属製の基本要素（２）内に収容されている硬貨」とは，“円板状の，金属製の基本要素及び少なくとも１つの平らなはめ込み要素を備えた硬貨であって，前記はめ込み要素が前記円板状の金属製の基本要素内に収容されている硬貨”である点で一致しており，実質的な差異はないと言える。
　
（イ）引用発明では，「ディスクが冷間変形可能なプラスチックから形成されており，前記ディスク内にハウジングを組み込み，前記ハウジング内に電磁要素が配置され」ているところ，「電磁要素」は「硬貨の識別のための無線周波数信号を生成する」機能を有することから，無線周波数信号による識別情報のトランスポンダとみることができ，また，「ハウジング」はその内部に「電磁要素」を配置することから，「電磁要素」を含む装置の筐体とみることができるから，引用発明の「ハウジング」，「電磁要素」は本件補正発明の「ＲＦＩＤ識別装置」，「ＲＦＩＤトランスポンダー」に相当すると言える。
　そうすると，引用発明の「前記ディスクが冷間変形可能なプラスチックから形成されており，前記ディスク内にハウジングを組み込み，前記ハウジング内に電磁要素が配置され」ることと，本件補正発明の「前記平らなはめ込み要素（４）が非伝導性の材料から，好ましくはプラスチックから作られており，及び前記平らなはめ込み要素（４）内に少なくとも１つのＲＦＩＤ識別装置（５）が備えられ，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダー（５）によって形成され」ることとは，“前記平らなはめ込み要素が非伝導性の材料から，好ましくはプラスチックから作られており，及び前記平らなはめ込み要素内に少なくとも１つのＲＦＩＤ識別装置が備えられ，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダーによって形成され”る点で一致しており，実質的な差異はないと言える。
　
（ウ）引用発明では，「電磁要素が，硬貨の識別のための無線周波数信号を生成する共振回路を含む集積回路を備え」るところ，上記（イ）の検討から，引用発明の「電磁要素」は本件補正発明の「ＲＦＩＤトランスポンダー」に相当すると言え，引用発明の「電磁要素」は「共振回路を含む集積回路」を備えることから，引用発明の「集積回路」は本件補正発明の「ＲＦＩＤチップ」に相当すると言える。
　そうすると，引用発明の「電磁要素が，硬貨の識別のための無線周波数信号を生成する共振回路を含む集積回路を備え」ることと，本件補正発明の「前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（５．１）及び少なくとも１つの，前記ＲＦＩＤチップと接続されたアンテナ構造（５．２）を備え」ることとは，後記する点で相違するものの，“前記ＲＦＩＤトランスポンダーが，少なくとも１つのＲＦＩＤチップを備え”る点で共通していると言える。
　
（エ）引用発明では，「前記ディスクが前記リングの穴に挿入されている」ところ，上記（ア）の検討から，引用発明の「リング」，「ディスク」は本件補正発明の「基本要素」，「平らなはめ込み要素」に相当すると言えることから，引用発明の「前記ディスクが前記リングの穴に挿入されていること」と，本件補正発明の「前記平らなはめ込み要素（４）が，偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）に挿入されていること」とは，後記する点で相違するものの，“前記平らなはめ込み要素が，前記基本要素の穴に挿入されている”点で共通していると言える。
　
イ　以上から，本件補正発明と引用発明とは，以下の点で一致し，また，以下の点で相違する。
　
＜一致点＞ 
　
「　円板状の，金属製の基本要素及び少なくとも１つの平らなはめ込み要素を備えた硬貨であって，前記はめ込み要素が前記円板状の金属製の基本要素内に収容されている硬貨において，前記平らなはめ込み要素が非伝導性の材料から，好ましくはプラスチックから作られており，及び前記平らなはめ込み要素内に少なくとも１つのＲＦＩＤ識別装置が備えられ，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダーによって形成され，前記ＲＦＩＤトランスポンダーが，少なくとも１つのＲＦＩＤチップを備え，前記平らなはめ込み要素が，前記基本要素の穴に挿入されていることを特徴とする，硬貨。」　
　
＜相違点１＞
　
　本件補正発明では，「ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（５．１）及び少なくとも１つの，前記ＲＦＩＤチップと接続されたアンテナ構造（５．２）を備え」ているのに対して，引用発明の「電磁要素」は，「硬貨の識別のための無線周波数信号を生成する共振回路を含む集積回路」を備えているものの，アンテナ構造を備えるかどうか言及されていない点。
　
＜相違点２＞
　
　本件補正発明では，「平らなはめ込み要素（４）が，偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）に挿入されている」のに対して，引用発明では，「ディスクが前記リングの穴に挿入されている」ものの，「リングの穴」が偏心しているかどうか言及されていない点。
　
＜相違点３＞
　
　本件補正発明では，「平らなはめ込み要素（４）の平面比率が前記硬貨（１）の前記基本要素（２）の表面と比較して，５％未満であ」るのに対して，引用発明では，「ディスク」と「リング」の表面の面積比率については言及されていない点。
　
　
（５）当審の判断
　
　　上記相違点１乃至３について検討する。
　
ア　相違点１について
　
　引用発明では，「ディスク」内に組み込まれた「電磁要素」が，「硬貨の識別のための無線周波数信号を生成する共振回路を含む集積回路」を備えるところ，非接触のＲＦＩＤタグに内蔵されるＩＣ回路がアンテナを有することは，例えば引用例２の上記Ｆに「非接触式タグ３は，例えば，偏平形状の基板に受信と発信を行うアンテナを持つＩＣ回路などが形成された平坦な回路構造体であり，必要に応じてその回路構造体はその全体が樹脂により被覆（パッケージング）されていて」と記載されるように，本願の優先日前には当該技術分野における周知技術であった。
　また，アンテナに共振回路を接続して利用することも，当該技術分野における常套手段である。
　そうすると，引用発明において，引用例２に記載される上記周知技術を適用し，電磁要素内の共振回路を含む集積回路に適宜，アンテナ構造を備えること，すなわち，上記相違点１に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得たことである。
　
イ　相違点２について
　
　引用発明では，「円板状の，合金製のリング及びディスクを備えた硬貨であって」，「ディスクが前記リングの穴に挿入されている」ところ，円形のコイン本体の一部（中央部または外周付近）に樹脂部を配置することは，例えば参考文献１（上記Ｇ，図２を参照）に記載されるように周知技術であった。すなわち，円形コインの外周付近に偏心した円形の樹脂部を配置することは，本願の優先日前には周知技術であった。そして，当該樹脂部の形状，大きさ，位置は，美観や強度などを必要に応じて考慮することにより，適宜に選択し得た設計的事項である。
　そうすると，硬貨本体の一部にプラスチックのディスクが配置された引用発明において上記周知技術を適用し，適宜，リングの穴を偏心して構成し，ディスクを偏心したリング穴に挿入すること，すなわち，上記相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得たことである。
　
ウ　相違点３について
　
　引用発明では，「円板状の，合金製のリング及びディスクを備えた硬貨であって，前記ディスクが前記合金製のリングの内側に配置され」，ディスク内に「硬貨の識別のための無線周波数信号を生成する共振回路を含む集積回路を備え」た電磁要素が組み込まれているところ，引用例２の上記Ｆには，孔設部に非接触タグを収納したコインの態様に関し，「コイン形状の金属基板１は，例えば，現在の５円，５０円の硬貨と同様に，その金属基板１の中央部に孔設部２が貫設されている。」と記載されており，日本の５０円硬貨を金属基板とする態様を含むと解される。そして，日本の５０円硬貨は，直径が２１．０ｍｍ，孔径が４．０ｍｍであって，５０円硬貨の孔部平面の表面積は金属面の表面積の５％以下であることは周知である。
　また，引用発明において，合金製のリングの内側に配置されるディスクの径は，必要な強度や組み込まれる電磁要素の大きさに応じて決定される設計的事項であるが，硬貨として可能な限り高い強度が要求されるのが普通であるから，要求される性能を発揮し得る範囲で可能な限り電磁要素を小さくし，ディスクの径を小さくする必要があることは自明である。
　そうすると，引用発明において，引用例２に記載される硬貨の態様の如く，ディスクの平面の面積比率が硬貨のリングの表面の面積の５％未満とすること，すなわち，上記相違点３に係る構成とすることは，当業者が容易に想到し得たことである。
　
エ　小括
　
　上記で検討したごとく，相違点１乃至３に係る構成は当業者が容易に想到し得たものであり，そして，これらの相違点を総合的に勘案しても，本件補正発明の奏する作用効果は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
　したがって，本件補正発明は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　
４　補正却下の決定のむすび
　
　上記「３　独立特許要件」で指摘したとおり，補正後の請求項１に記載された発明は，特許出願の際独立して特許を受けることができるものではないから，本件補正は特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
　よって，上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
　
　
第３　本願発明について
　
１　本願発明 
  
　平成２７年４月２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，補正後の請求項１に対応する補正前の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成２６年７月１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
　
「　円板状の，金属製の基本要素（２）及び少なくとも１つの平らなはめ込み要素（４）を備えた硬貨であって，該はめ込み要素が前記円板状の金属製の基本要素（２）内に収容されている硬貨において，前記平らなはめ込み要素（４）が非伝導性の材料から，好ましくはプラスチックから作られており，及び前記平らなはめ込み要素（４）内に少なくとも１つのＲＦＩＤ識別装置（５）が備えられ，前記ＲＦＩＤ識別装置がＲＦＩＤトランスポンダー（５）によって形成され，前記ＲＦＩＤトランスポンダー（５）が，少なくとも１つのＲＦＩＤチップ（５．１）及び少なくとも１つの，前記ＲＦＩＤチップと接続されたアンテナ構造（５．２）を備え，前記平らなはめ込み要素（４）の平面比率が前記硬貨（１）の前記基本要素（２）の表面と比較して，５％未満であり，少なくとも１つの円板状の，金属製の基本要素（２）が，好ましくは前記円板状の，平らなはめ込み要素（４）を収容するために少なくとも１つの偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）を備えていることを特徴とする，硬貨。」　
　
２　引用例に記載されている技術的事項及び引用発明 
　
　原査定の拒絶の理由に引用された，引用発明は，前記「第２　平成２７年４月２日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「３　独立特許要件」の「（２）引用例」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断  
　
　本願発明は，前記「第２　平成２７年４月２日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「３　独立特許要件」で検討した本件補正発明の発明特定事項である「前記平らなはめ込み要素（４）が，偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）に挿入されている」から「に挿入されている」の限定事項を削除するとともに，「金属製の基本要素（２）」を主体にして，発明特定事項に限定を加えることなく変更し，「少なくとも１つの円板状の，金属製の基本要素（２）が，好ましくは前記円板状の，平らなはめ込み要素（４）を収容するために少なくとも１つの偏心したくぼみ又は偏心した穴（２．２）を備えている」と特定するものである。
　そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が，前記「第２　平成２７年４月２日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「３　独立特許要件」の「（２）引用例」乃至「（５）当審の判断」に記載したとおり，引用発明及び当該技術分野の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，上記特定の限定を省いた本願発明も同様の理由により，引用発明及び当該技術分野の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　
第４　むすび 
　
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。 
　
　よって，結論のとおり審決する。