【手続補正書】
【提出日】令和2年7月13日(2020.7.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
治療用衝撃波を生成するための装置であって、前記装置は、
チャンバおよび衝撃波出口を画定する筐体であって、前記チャンバは、液体で充填されるように構成されている、筐体と、
前記チャンバ内に配置され、１つ以上のスパーク間隙を画定するように構成されている複数の電極と、
前記筐体によって支持され、前記複数の電極と電気連通する複数のコンデンサと
を備え、
前記複数の電極は、（ｉ）前記筐体がパルス生成システムに対して移動可能であり、（ｉｉ）前記パルス生成システムが前記複数の電極および前記複数のコンデンサと電気連通し、それによって、前記複数の電極と前記複数のコンデンサとが前記パルス生成システムから電圧パルスを同時に受け取ることが可能なように、前記パルス生成システムに結合されるように構成され、
前記複数のコンデンサは、閾値電荷に到達すると、前記複数の電極に放電するように構成されている、装置。
【請求項２】
前記複数のコンデンサの各々は、平面状であり、
前記パルス生成システムは、
前記液体の一部を気化させてイオン化し始め、前記複数の電極間に少なくとも１つの電極間導電性経路を提供するために、前記複数の電極に電圧パルスを印加することと、
前記複数のコンデンサを充電するために前記複数のコンデンサに電圧パルスを印加することと
に同時に行うように構成され、
前記複数の電極への放電は、前記１つ以上の電極間導電性経路に沿って１つ以上のアークを生成し、前記液体のさらなる部分を気化させ、１つ以上の音響衝撃波を生成する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記複数のコンデンサは、２ｎＨ〜２００ｎＨの全体的インダクタンスを有する回路内に配列されており、
前記複数のコンデンサは、２〜２０組のコンデンサを備え、前記組のコンデンサは、並列に接続されており、コンデンサの各組は、直列における１０個以上のコンデンサまたはその組み合わせを備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記複数のコンデンサは、複数の積層可能回路基板に結合されており、前記複数の積層可能回路基板は、第１の積層可能回路基板と、前記第１の積層可能回路基板に結合された第２の積層可能回路基板とを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記複数のコンデンサのうちの第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板に結合され、前記複数のコンデンサのうちの第２の部分は、前記第２の積層可能回路基板に結合されている、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板の第１の側に配置され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、前記第２の積層可能回路基板の第２の側に配置され、前記第２の積層可能回路基板の前記第２の側は、前記第１の積層可能回路基板の前記第１の側と対向している、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、円形パターンにおいて前記第１の積層可能回路基板に結合され、
前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、円形パターンにおいて前記第２の積層可能回路基板に結合され、
前記第１の積層可能回路基板は、前記積層可能回路基板の外縁に沿って配置されたコネクタによって、前記第２の積層可能回路基板に電気的に結合されている、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記複数のコンデンサのうちの第１の部分は、電流を前記第１の積層可能回路基板の外縁から前記第１の積層可能回路基板の中心に向かって流動させるように構成され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、電流を前記第２の積層可能回路基板の外縁から前記第２の積層可能回路基板の中心に向かって流動させるように構成されている、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記複数のコンデンサは、少なくとも１００個のコンデンサを備え、
前記複数のコンデンサは、各々、２ｍｍ〜４ｍｍの長さおよび１ｍｍ〜３ｍｍの幅を有し、
前記複数のコンデンサは、複数の積層可能回路基板に結合されており、前記複数の積層可能回路基板は、各々、０．０２インチ〜０．２インチの厚さを有し、
前記パルス生成システムは、前記パルス生成システムが電圧を前記複数の電極に印加する期間中、前記複数のコンデンサを充電するために電圧を印加することによって、電極間導電性経路を提供するように構成されており、
前記複数のコンデンサは、前記閾値電荷に到達すると、前記複数の電極に放電し、前記電極間導電性経路に沿って１つ以上のアークを生成し、前記液体のさらなる部分を気化させ、１つ以上の音響衝撃波を生成するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
治療用衝撃波を生成することにおける使用のためのコンデンサアレイ装置であって、前記装置は、
１つ以上の回路基板であって、前記１つ以上の回路基板の各回路基板は、第１の側と第２の側とを有する、１つ以上の回路基板と、
前記１つ以上の回路基板に結合された複数のコンデンサと
を備え、
前記コンデンサのうちの第１の部分は、第１の複数のコンデンサ組によって画定される第１のパターンにおいて配列され、前記複数のコンデンサのうちの第２の部分は、第２の複数のコンデンサ組によって画定される第２のパターンにおいて配列され、前記第１の複数のコンデンサ組および前記第２の複数のコンデンサ組のうちの各コンデンサ組は、前記コンデンサのうちの直列に接続された２つ以上のものを備え、
前記第１のパターンを画定する前記第１の複数のコンデンサ組は、並列に接続され、前記第２のパターンを画定する前記第２の複数のコンデンサ組は、並列に接続され、
前記１つ以上の回路基板は、電極が、前記コンデンサと電気連通し、前記１つ以上の回路基板に対して少なくとも２自由度において固定されるように、前記電極に結合されるように構成されている、装置。
【請求項１１】
前記１つ以上の回路基板のうちの少なくとも１つは、前記コンデンサのうちの前記第１の部分のコンデンサ組のうちの１つと、前記コンデンサのうちの前記第２の部分のコンデンサ組のうちの１つとの間に置かれている、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記１つ以上の回路基板は、複数の積層可能回路基板を備えている、請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記複数の積層可能回路基板は、第１の積層可能回路基板と、前記第１の積層可能回路基板に結合された第２の積層可能回路基板とを備えている、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記コンデンサのうちの前記第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板に結合され、前記コンデンサのうちの前記第２の部分は、前記第２の積層可能回路基板に結合されている、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記コンデンサのうちの前記第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板の前記第１の側に配置され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、前記第１の積層可能回路基板の前記第２の側に配置され、前記第１の積層可能回路基板の前記第２の側は、前記第１の積層可能回路基板の前記第１の側と対向している、請求項１３に記載の装置。
【請求項１６】
前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、円形パターンにおいて前記第１の積層可能回路基板に結合され、
前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、円形パターンにおいて前記第２の積層可能回路基板に結合されている、請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記第１の積層可能回路基板は、外縁と、中心とをさらに備え、前記第２の積層可能回路基板は、外縁と、中心とをさらに備え、前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、電流を前記第１の積層可能回路基板の外縁から前記第１の積層可能回路基板の中心に向かって流動させるように構成され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、電流を前記第２の積層可能回路基板の外縁から前記第２の積層可能回路基板の中心に向かって流動させるように構成されている、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記第１の積層可能回路基板は、前記積層可能回路基板の外縁に沿って配置されたコネクタによって、前記第２の積層可能回路基板に電気的に結合されており、
前記電極は、前記１つ以上の回路基板に対して少なくとも２自由度において固定されている、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
治療用衝撃波を生成するための装置を使用して、圧縮音響波を生成する方法であって、前記方法は、
液体の一部が気化してイオン化し始め、電極間導電性経路を提供するように、筐体によって画定され、前記液体で充填されたチャンバ内の複数の電極に電圧パルスを印加することと、
前記筐体によって支持され、前記複数の電極と電気連通する複数のコンデンサに電圧を印加し、前記複数のコンデンサを充電することと、
前記複数のコンデンサが閾値電荷に到達すると、前記複数のコンデンサを前記電極に放電し、前記確立された電極間導電性経路に沿って電極間アークを生成し、それによって、少なくとも１つの音響衝撃波を生成することと
を含む、方法。
【請求項２０】
前記複数の電極に印加される電圧パルスは、５００Ｖ〜１０，０００Ｖであり、前記複数のコンデンサは、複数の積層可能回路基板に結合されている、請求項１９に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
上で説明される実施形態およびその他に関連付けられる詳細が、下記に提示される。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
治療用衝撃波を生成するための装置であって、前記装置は、
チャンバおよび衝撃波出口を画定する筐体と、
前記チャンバ内に配置された液体と、
前記チャンバ内に配置され、１つ以上のスパーク間隙を画定するように構成されている複数の電極と、
前記筐体によって支持され、前記複数の電極と電気連通する複数のコンデンサと、
パルス生成システムと
を備え、
前記パルス生成システムは、（ｉ）前記筐体がパルス生成システムに対して移動可能であり、（ｉｉ）前記パルス生成システムが前記複数の電極および前記複数のコンデンサと電気連通するように、前記複数の電極に結合されるように構成され、
前記パルス生成システムは、
前記液体の一部を気化させ、イオン化し、前記複数の電極間に少なくとも１つの電極間導電性経路を提供することを始めるために前記複数の電極に電圧パルスを印加することと、
前記複数のコンデンサを充電するために前記複数のコンデンサに電圧パルスを印加することと
を同時に行うように構成され、
前記複数のコンデンサは、閾値電荷に到達すると、前記複数の電極に放電し、前記１つ以上の電極間導電性経路に沿って１つ以上のアークを生成し、前記液体のさらなる部分を気化させ、１つ以上の音響衝撃波を生成するように構成されている、装置。
（項目２）
治療用衝撃波を生成するための装置であって、前記装置は、
チャンバおよび衝撃波出口を画定する筐体であって、前記チャンバは、液体で充填されるように構成されている、筐体と、
前記チャンバ内に配置され、１つ以上のスパーク間隙を画定するように構成されている複数の電極と、
前記筐体によって支持され、前記複数の電極と電気連通する複数のコンデンサと、
パルス生成システムと
を備え、
前記パルス生成システムは、（ｉ）前記筐体がパルス生成システムに対して移動可能であり、（ｉｉ）前記パルス生成システムが前記複数の電極および前記複数のコンデンサと電気連通するように、前記複数の電極に結合されるように構成され、
前記パルス生成システムは、
前記液体の一部を気化させ、イオン化し、前記複数の電極間に少なくとも１つの電極間導電性経路を提供することを始めるために前記複数の電極に電圧パルスを印加することと、
前記複数のコンデンサを充電するために前記複数のコンデンサに電圧パルスを印加することと
を同時に行うように構成され、
前記複数のコンデンサは、閾値電荷に到達すると、前記複数の電極に放電し、前記１つ以上の電極間導電性経路に沿って１つ以上のアークを生成し、前記液体のさらなる部分を気化させ、１つ以上の音響衝撃波を生成するように構成されている、装置。
（項目３）
治療用衝撃波を生成するための装置であって、前記装置は、
チャンバおよび衝撃波出口を画定する筐体であって、前記チャンバは、液体で充填されるように構成されている、筐体と、
前記チャンバ内に配置され、１つ以上のスパーク間隙を画定するように構成されている複数の電極と、
前記筐体によって支持され、前記複数の電極と電気連通する複数のコンデンサと
を備え、
前記複数の電極は、（ｉ）前記筐体がパルス生成システムに対して移動可能であり、（ｉｉ）前記パルス生成システムが前記複数の電極および前記複数のコンデンサと電気連通し、それによって、前記複数の電極と前記複数のコンデンサとが前記パルス生成システムから電圧パルスを同時に受け取ることが可能なように、前記パルス生成システムに結合されるように構成され、
前記複数のコンデンサは、閾値電荷に到達すると、前記複数の電極に放電するように構成されている、装置。
（項目４）
前記複数のコンデンサの各々は、平面状である、項目１、２、または３のいずれかに記載の装置。
（項目５）
前記複数のコンデンサは、２ｎＨ〜２００ｎＨの全体的インダクタンスを有する回路内に配列されている、項目４に記載の装置。
（項目６）
前記複数のコンデンサは、２〜２０組のコンデンサを備え、前記組のコンデンサは、並列に接続されている、項目５に記載の装置。
（項目７）
コンデンサの各組は、５０個よりも少ないコンデンサを備えている、項目６に記載の装置。
（項目８）
コンデンサの各組は、直列における１０個以上のコンデンサを備えている、項目６に記載の装置。
（項目９）
各コンデンサは、１００ナノファラド以下の容量を有する、項目１、２、または３に記載の装置。
（項目１０）
前記複数のコンデンサは、複数の積層可能回路基板に結合されている、項目１、２、または３に記載の装置。
（項目１１）
前記複数のコンデンサは、複数の円形パターンにおいて配列されている、項目１０に記載の装置。
（項目１２）
前記複数の積層可能回路基板は、第１の積層可能回路基板と、前記第１の積層可能回路基板に結合された第２の積層可能回路基板とを備えている、項目１０に記載の装置。
（項目１３）
前記複数のコンデンサのうちの第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板に結合され、前記複数のコンデンサのうちの第２の部分は、前記第２の積層可能回路基板に結合されている、項目１２に記載の装置。
（項目１４）
前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板の第１の側に配置され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、前記第２の積層可能回路基板の第２の側に配置され、前記第２の回路基板の前記第２の側は、前記第１の積層可能回路基板の前記第１の側と対向している、項目１３に記載の装置。
（項目１５）
前記第１の積層可能回路基板および前記第２の積層可能回路基板は、円形である、項目１４に記載の装置。
（項目１６）
前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板に結合され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、前記第２の積層可能回路基板に結合されている、項目１５に記載の装置。
（項目１７）
前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、円形パターンにおいて前記第１の積層可能回路基板に結合され、
前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、円形パターンにおいて前記第２の積層可能回路基板に結合されている、
項目１６に記載の装置。
（項目１８）
コンデンサの各組は、直列における１０個以上のコンデンサを備えている、項目１７に記載の装置。
（項目１９）
前記第１の積層可能回路基板は、外縁と、中心とをさらに備え、前記第２の積層可能回路基板は、外縁と、中心とをさらに備え、前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、電流を前記第１の積層可能回路基板の外縁から前記第１の積層可能回路基板の中心に向かって流動させるように構成され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、電流を前記第２の積層可能回路基板の外縁から前記第２の積層可能回路基板の中心に向かって流動させるように構成されている、項目１７に記載の装置。
（項目２０）
前記第１の積層可能回路基板は、前記積層可能回路基板の外縁に沿って配置されたコネクタによって、前記第２の積層可能回路基板に電気的に結合されている、項目１９に記載の装置。
（項目２１）
前記複数の積層可能回路基板は、各々、０．０２インチ〜０．２インチの厚さを有する、項目１０に記載の装置。
（項目２２）
前記パルス生成システムは、前記パルス生成システムが電圧を前記複数の電極に印加する期間中、前記複数のコンデンサを充電するために電圧を印加することによって、電極間導電性経路を提供するように構成されている、項目１または２に記載の装置。
（項目２３）
前記複数のコンデンサは、各々、２ｍｍ〜４ｍｍの長さおよび１ｍｍ〜３ｍｍの幅を有する、項目１、２、または３に記載の装置。
（項目２４）
前記複数のコンデンサは、少なくとも１００個のコンデンサを備えている、項目１、２、または３に記載の装置。
（項目２５）
治療用衝撃波を生成することにおける使用のためのコンデンサアレイ装置であって、前記装置は、
１つ以上の回路基板と、
前記１つ以上の回路基板に結合された複数のコンデンサと
を備え、
前記コンデンサのうちの第１の部分は、複数のコンデンサ組によって画定される第１のパターンにおいて配列され、前記複数のコンデンサのうちの第２の部分は、複数のコンデンサ組によって画定される第２のパターンにおいて配列され、各コンデンサ組は、前記コンデンサのうちの直列に接続された２つ以上のものを備え、前記第１のパターンを画定するコンデンサ組は、並列に接続され、前記第２のパターンを画定するコンデンサ組は、並列に接続され、
前記１つ以上の回路基板は、電極が、前記コンデンサと電気連通し、前記１つ以上の回路基板に対して少なくとも２自由度において固定されるように、前記電極に結合されるように構成されている、装置。
（項目２６）
前記複数のコンデンサは、平面状である、項目２５に記載の装置。
（項目２７）
前記複数のコンデンサは、２ｎＨ〜２００ｎＨの全体的インダクタンスを有する回路内に配列されている、項目２５に記載の装置。
（項目２８）
前記複数のコンデンサは、２〜２０組のコンデンサを備え、前記組のコンデンサは、並列に接続されている、項目２６に記載の装置。
（項目２９）
コンデンサの各組は、５０個よりも少ないコンデンサを備えている、項目２８に記載の装置。
（項目３０）
コンデンサの各組は、直列における１０個以上のコンデンサを備えている、項目２５に記載の装置。
（項目３１）
各コンデンサは、１００ナノファラド以下の容量を有する、項目２５に記載の装置。
（項目３２）
前記１つ以上の回路基板は、複数の積層可能回路基板を備えている、項目２５に記載の装置。
（項目３３）
前記第１および第２のパターンは、円形である、項目３２に記載の装置。
（項目３４）
前記複数の積層可能回路基板は、第１の積層可能回路基板と、前記第１の積層可能回路基板に結合された第２の積層可能回路基板とを備えている、項目３２に記載の装置。
（項目３５）
前記コンデンサのうちの前記第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板に結合され、前記コンデンサのうちの前記第２の部分は、前記第２の積層可能回路基板に結合されている、項目３４に記載の装置。
（項目３６）
前記コンデンサのうちの前記第１の部分は、前記第１の積層可能回路基板の第１の側に配置され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、前記第２の積層可能回路基板の第２の側に配置され、前記第２の回路基板の前記第２の側は、前記第１の積層可能回路基板の前記第１の側と対向している、項目３５に記載の装置。
（項目３７）
前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、円形パターンにおいて前記第１の積層可能回路基板に結合され、
前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、円形パターンにおいて前記第２の積層可能回路基板に結合されている、
項目３５に記載の装置。
（項目３８）
コンデンサの各組は、並列に接続された１０個以上のコンデンサをさらに備えている、項目３７に記載の装置。
（項目３９）
前記第１の積層可能回路基板は、外縁と、中心とをさらに備え、前記第２の積層可能回路基板は、外縁と、中心とをさらに備え、前記複数のコンデンサのうちの前記第１の部分は、電流を前記第１の積層可能回路基板の外縁から前記第１の積層可能回路基板の中心に向かって流動させるように構成され、前記複数のコンデンサのうちの前記第２の部分は、電流を前記第２の積層可能回路基板の外縁から前記第２の積層可能回路基板の中心に向かって流動させるように構成されている、項目３７に記載の装置。
（項目４０）
前記第１の積層可能回路基板は、前記積層可能回路基板の外縁に沿って配置されたコネクタによって、前記第２の積層可能回路基板に電気的に結合されている、項目３９に記載の装置。
（項目４１）
前記複数の積層可能回路基板は、各々、０．０２インチ〜０．２インチの厚さを有する、項目３２に記載の装置。
（項目４２）
前記複数のコンデンサは、各々、２ｍｍ〜４ｍｍの長さおよび１ｍｍ〜３ｍｍの幅を有する、項目２５に記載の装置。
（項目４３）
前記複数のコンデンサは、少なくとも１００個のコンデンサを備えている、項目２５に記載の装置。
（項目４４）
治療用衝撃波を生成するための装置を使用して、圧縮音響波を生成する方法であって、前記方法は、
液体の一部が気化し、イオン化し始め、電極間導電性経路を提供するように、筐体によって画定され、前記液体で充填されたチャンバ内の複数の電極に電圧パルスを印加することと、
前記筐体によって支持され、前記複数の電極と電気連通する複数のコンデンサに電圧を印加し、前記複数のコンデンサを充電することと、
前記複数のコンデンサが閾値電荷に到達すると、前記複数のコンデンサを前記電極に放電し、前記確立された電極間導電性経路に沿って電極間アークを生成し、それによって、少なくとも１つの音響衝撃波を生成することと
を含む、方法。
（項目４５）
前記複数の電極に印加される電圧パルスは、５００Ｖ〜１０，０００Ｖである、項目４４に記載の方法。
（項目４６）
前記複数のコンデンサに印加される電圧パルスは、５００Ｖ〜１０，０００Ｖである、項目４４に記載の方法。