(57)【要約】  配線基板（１０）上の一部の配線（３ａ）に、第１電子部品（１５）を接続、実装した後に、該第１電子部品（１５）と配線基板（１０）との間隙を第１封止樹脂層（２０）で埋め、該第１電子部品（１５）及び第１封止樹脂層（２０）を利用して、第１電子部品における一方の面（１５ａ）上から第１封止樹脂層（２０）の表面を経て、配線（３ｂ）に達する立体的な配線（２５ａ）を形成し、この配線（２５ａ）のそれぞれにおける一端に、第２電子部品（３０）を接続、実装する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線によって構成される第１配線群が形成された配線基板と、
前記配線基板に実装された第１電子部品と、
前記第１電子部品と前記配線基板との間隙を埋める第１封止樹脂層と、
前記第１電子部品及び前記第１封止樹脂層を利用して立体的に配置された複数の配線によって構成される第２配線群と、
前記第１電子部品上に実装された第２電子部品と、
を備え、
前記第１配線群中の一部の配線の各一端に前記第１電子部品が接続されていると共に、前記第２配線群中の所定の配線の各一端に前記第２電子部品が接続されており、
前記第２配線群中の所定の配線の各一端が、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上にあり、前記第２配線群中の所定の配線の夫々が、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上から前記第１封止樹脂層の表面を経て、前記第１配線群中の他の一部の配線に接続されていることを特徴とするモジュール型電子部品。
【請求項２】
前記第１電子部品の表面を覆う電気絶縁層を更に有し、前記第２配線群中の所定の配線の各一端が前記電気絶縁層上に位置していることを特徴とする請求項１に記載のモジュール型電子部品。
【請求項３】
複数の配線によって構成される第１配線群が形成された配線基板と、
前記配線基板に実装された第１電子部品と、
前記第１電子部品と前記配線基板との間隙を埋める第１封止樹脂層と、
前記第１電子部品及び前記第１封止樹脂層を覆う電気絶縁層と、
前記第１電子部品及び前記第１封止樹脂層を利用して立体的に配置された複数の配線によって構成される第２配線群と、
前記第１電子部品上に実装された第２電子部品と、
を備え、
前記第１配線群中の一部の配線の各一端に前記第１電子部品が接続されていると共に、前記第２配線群中の所定の配線の各一端に前記第２電子部品が接続されており、
前記電気絶縁層が樹脂製のコーティング膜からなり、
前記第２配線群中の所定の配線の各一端が、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上にあり、該第２配線群中の所定の配線の夫々が、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上から前記電気絶縁層の表面を経て、前記第１配線群中の他の一部の配線に接続されていることを特徴とするモジュール型電子部品。
【請求項４】
前記電気絶縁層が、応力緩和層としても機能することを特徴とする請求項３に記載のモジュール型電子部品。
【請求項５】
前記電気絶縁層がシリコーンゴムからなることを特徴とする請求項３又は４に記載のモジュール型電子部品。
【請求項６】
前記配線基板が前記第１電子部品用の座ぐり部を有し、
前記第１電子部品が前記座ぐり部に配置され、
前記第２電子部品が前記第１電子部品の上面上に実装されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のモジュール型電子部品。
【請求項７】
前記第１電子部品の上面が、前記座ぐり部の周囲の配線基板上面と同一平面上にあるか、又は前記座ぐり部の周囲の配線基板上面よりも低い位置にあることを特徴とする請求項６に記載のモジュール型電子部品。
【請求項８】
前記配線基板が貫通孔を有し、
前記第１電子部品が前記貫通孔を跨ぐようにして前記配線基板に実装され、
前記第２電子部品の平面視上の大きさが前記貫通孔の平面視上の大きさよりも小さく、かつ、該第２電子部品が前記第１電子部品の下面上に実装されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のモジュール型電子部品。
【請求項９】
前記配線基板が、前記貫通孔を平面視上包含するようにして該貫通孔の周囲に形成された第１電子部品用の座ぐり部を更に有し、該座ぐり部に前記第１電子部品が配置されていることを特徴とする請求項８に記載のモジュール型電子部品。
【請求項１０】
前記第２電子部品の上面が、前記貫通孔の周囲の配線基板下面と同一平面上にあるか、
又は前記貫通孔の周囲の配線基板下面よりも高い位置にあることを特徴とする請求項８又は９に記載のモジュール型電子部品。
【請求項１１】
前記第１電子部品の上面上に実装された他の第２電子部品を更に備えていることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載のモジュール型電子部品。
【請求項１２】
前記配線基板に複数の第１電子部品が実装され、
前記第１封止樹脂層が、前記複数の第１電子部品の夫々と前記配線基板との間隙を埋めていると共に前記複数の第１電子部品間の段差を埋めており、
該第１封止樹脂層を介して前記第１電子部品上に前記第２電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のモジュール型電子部品。
【請求項１３】
前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上に、複数の第２電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のモジュール型電子部品。
【請求項１４】
前記第２配線群を構成する各配線が、導電性樹脂からなるか、又は、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、金粉末、及び炭素粉末の少なくとも１種を含む焼結体からなることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載のモジュール型電子部品。
【請求項１５】
前記第２配線群を構成する配線の各々が、銀、銅、ニッケル、金、又はアルミニウムのめっき層からなることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のモジュール型電子部品。
【請求項１６】
前記第２電子部品と前記第１電子部品との間隙を少なくとも埋める第２封止樹脂層と、
前記第２電子部品及び前記第２封止樹脂層を利用して立体的に配置された複数の配線によって構成される第３配線群と、
前記第２電子部品上に実装された第３電子部品と
を更に有し、
前記第３配線群中の所定の配線の各一端が、前記第２電子部品における厚さ方向の一方の面上にあり、前記第３配線群中の所定の配線の夫々が、前記第２電子部品における厚さ方向の一方の面上から前記第２封止樹脂層の表面を経て、前記第１配線群中の更に他の一部の配線に接続されており、
前記第３配線群中の所定の配線の各一端に前記第３電子部品が接続されていることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のモジュール型電子部品。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のいずれか１項に記載されたモジュール型電子部品を一部に有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール型電子部品及び電子機器に関し、特に、配線基板上に電子部品を高密度で実装したモジュール型電子部品、及びこの電子部品を一部に有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化及び高性能化を図るうえからは、配線基板への電子部品の実装密度を高めることが望まれる。近年では、配線基板に実装した電子部品の上に更に電子部品を実装して高密度実装を図ることも提案されている。【０００３】
例えば、特許文献１には、複数個の半導体素子を厚さ方向に多段に重ねて配線基板に実装した半導体装置が記載されている。この半導体装置では、複数個の半導体素子を多段に重ねるにあたって、厚さ方向に隣り合う半導体素子同士が面接触の状態で接着される。【０００４】
また、特許文献２には、配線基板上に第１の半導体素子をフリップチップ接続し、その上にフィルム配線導体を介して第２の半導体素子をフリップチップ接続して、これらの第１の半導体素子及び第２の半導体素子を樹脂で封止した積層型半導体装置が記載されている。
【特許文献１】特開２００１−１５６７７号公報（特許請求の範囲、図１、図５、及び図６参照）
【特許文献２】特開２００２−２８９７６９号公報（特許請求の範囲、及び図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体素子等の電子部品を多段に実装する場合に、その構造を特許文献１に記載されている半導体装置における構造、すなわち、厚さ方向に隣り合う電子部品（半導体素子）同士が面接触の状態で接着した構造にすると、３段以上の多段に実装する際の３段目以降の電子部品については、下段の電子部品に端子を設ける必要上、下段の電子部品よりも小さなものしか実装できないため、所望の性能を有する半導体装置を高い集積密度の下に得ることが困難になることがある。【０００６】
また、例えば携帯電話のように機能の多様化が進んでいる電子機器では、消費者のニーズにあった機能を有するものを短期間で開発する必要性が高まっており、このような電子機器を製造するにあたって特許文献２に記載されている積層型半導体装置を用いると、例えば配線基板の設計後に第２の半導体素子を変更する必要が生じたときにはフィルム配線導体も製造し直さなければならないため、開発期間及び開発コストが増大してしまう。【０００７】
本発明の目的は、電子機器の機能の多様化に対応し易いモジュール型電子部品及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るモジュール型電子部品は、複数の配線によって構成される第１配線群が形成された配線基板と、該配線基板に実装された第１電子部品と、該第１電子部品と前記配線基板との間隙を埋める第１封止樹脂層と、前記第１電子部品及び前記第１封止樹脂層を利用して立体的に配置された複数の配線によって構成される第２配線群と、前記第１電子部品上に実装された第２電子部品とを備え、前記第１配線群中の一部の配線の各一端に前記第１電子部品が接続されていると共に、前記第２配線群中の所定の配線の各一端に前記第２電子部品が接続されており、前記第２配線群中の所定の配線の各一端が、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上にあり、前記第２配線群中の所定の配線の夫々が、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上から前記第１封止樹脂層の表面を経て、前記第１配線群中の他の一部の配線に接続されていることを特徴とする（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造ＩＡ」ということがある。）。【０００９】
ここで、本明細書でいう「立体的に配置された配線」とは、全体として配線基板の表面形状に倣っていない形状を呈する配線、具体的には、第１電子部品の実装後に第１電子部品の表面、及び第１封止樹脂層の表面を利用して形成された配線を意味する。【００１０】
本発明の実装構造ＩＡでは、第１電子部品上に第２電子部品が実装されているので、電子部品の実装密度を高め易い。また、第２配線群中の所定の配線の各一端が第１電子部品における厚さ方向の一方の面上にあり、この一端に第２電子部品が接続されているので、第２電子部品上に更に第３電子部品を実装する場合でも、第３電子部品の大きさには実質的に制約が課せられない。【００１１】
更に、第２電子部品に接続されている第２配線群中の所定の配線の夫々が、第１電子部品における厚さ方向の一方の面上から第１封止樹脂層の表面を経て、第１配線群中の他の一部の配線に接続された構造となっているので、第２配線群を構成する各配線は、直接描画により形成することができる。このため、例え配線基板の設計後に第２電子部品を変更する必要が生じたとしても、短期間かつ低コストの下にこの変更に対応することができる。【００１２】
これらの理由から、本発明の実装構造ＩＡによれば、電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００１３】
本発明の実装構造ＩＡにおいては、前記第１電子部品の表面を覆う電気絶縁層を更に有し、前記第２配線群中の所定の配線の各一端が前記電気絶縁層上に位置している（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造ＩＢ」ということがある。）こと、が好ましい。【００１４】
この実装構造ＩＢによれば、上記の電気絶縁層を有しているので、たとえ第１電子部品の表面に電極以外の導通部が露出していたとしても、第２電子部品に接続されている第２配線群中の所定の配線と第１電子部品との短絡を防止することができ、結果として、高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００１５】
本発明の他のモジュール型電子部品は、複数の配線によって構成される第１配線群が形成された配線基板と、該配線基板に実装された第１電子部品と、該第１電子部品と前記配線基板との間隙を埋める第１封止樹脂層と、前記第１電子部品及び前記第１封止樹脂層を覆う電気絶縁層と、前記第１電子部品及び前記第１封止樹脂層を利用して立体的に配置された複数の配線によって構成される第２配線群と、前記第１電子部品上に実装された第２電子部品とを備え、前記第１配線群中の一部の配線の各一端に前記第１電子部品が接続されていると共に、前記第２配線群中の所定の配線の各一端に前記第２電子部品が接続されており、前記電気絶縁層が樹脂製のコーティング膜からなり、前記第２配線群中の所定の配線の各一端が、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上にあり、該第２配線群中の所定の配線の夫々が、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上から前記電気絶縁層の表面を経て、前記第１配線群中の他の一部の配線に接続されていることを特徴とする（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IIＡ」ということがある。）。【００１６】
本発明の実装構造IIＡは、上記樹脂製のコーティング膜からなる電気絶縁層を有し、第２配線群を構成する各配線が前記の電気絶縁層を利用して立体的に配置されているという点でのみ、前述した本発明の実装構造Ｉと異なる。この実装構造IIＡによれば、第２配線群を構成している配線が第１電子部品又は第１封止樹脂層との熱膨張差又は熱収縮差に起因して断線してしまうことを抑制し易くなるので、高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００１７】
本発明の実装構造IIＡにおいては、前記電気絶縁層が、応力緩和層としても機能する（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IIＢ」ということがある。）こと、が好ましい。【００１８】
この実装構造IIＢによれば、上記の電気絶縁層が応力緩和層としても機能するので、第２配線群を構成している配線が第１電子部品又は第１封止樹脂層との熱膨張差や熱収縮差に起因して断線してしまうことを更に抑制し易くなり、結果として、高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが更に容易になる。【００１９】
本発明の実装構造IIＢにおいては、前記電気絶縁層がシリコーンゴムからなる（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IIＣ」ということがある。）ことが好ましい。【００２０】
この実装構造IIＣによれば、上述した本発明の実装構造IIＢを構成し易くなるので、高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することがより一層容易になる。【００２１】
上述した本発明の実装構造ＩＡ〜ＩＢ及び実装構造IIＡ〜IIＣのいずれにおいても、前記配線基板が前記第１電子部品用の座ぐり部を有し、前記第１電子部品が前記座ぐり部に配置され、前記第２電子部品が前記第１電子部品の上面上に実装されている（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IIIＡ」ということがある。）ことが好ましい。【００２２】
ここで、本明細書でいう「第１電子部品の上面」とは、第１電子部品においてその厚さ方向に位置している２つの面のうちで、配線基板から遠い方の面を意味する。【００２３】
本発明の実装構造IIIＡによれば、上記の座ぐり部を有しているので、第２電子部品の実装高さを容易に抑えることができ、結果として、薄型又は小型の電子機器についても機能の多様化に対応することが容易になる。【００２４】
本発明の実装構造IIIＡにおいては、前記第１電子部品の上面が、前記座ぐり部の周囲の配線基板上面と同一平面上にあるか、又は前記座ぐり部の周囲の配線基板上面よりも低い位置にある（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IIIＢ」ということがある。）ことが好ましい。【００２５】
ここで、本明細書でいう「座ぐり部の周囲の配線基板上面」とは、第１電子部品の上面が鉛直方向上方を向くように配線基板を配置したときの当該配線基板の上面のうちで、座ぐり部の周囲に位置する領域を意味する。【００２６】
本発明の実装構造IIIＢによれば、第１電子部品の上面と座ぐり部の周囲の配線基板上面との位置関係が上記の関係にあるので、第２電子部品の実装高さを更に容易に抑えることができ、結果として、薄型又は小型の電子機器の機能の多様化に対応することが更に容易になる。【００２７】
前述した本発明の実装構造ＩＡ〜ＩＢ及び実装構造IIＡ〜IIＣのいずれにおいても、前記配線基板が貫通孔を有し、前記第１電子部品が前記貫通孔を跨ぐようにして前記配線基板に実装され、前記第２電子部品の平面視上の大きさが前記貫通孔の平面視上の大きさよりも小さく、かつ、該第２電子部品が前記第１電子部品の下面上に実装されている（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IVＡ」ということがある。）ことが好ましい。【００２８】
ここで、本明細書でいう「第１電子部品の下面」とは、第１電子部品においてその厚さ方向に位置している２つの面のうちで、配線基板に近い方の面を意味する。【００２９】
本発明の実装構造IVＡによれば、貫通孔を跨ぐようにして実装された第１電子部品の下面に第２電子部品が実装されているので、第２電子部品の実装高さを容易に抑えることができ、結果として、薄型又は小型の電子機器についても機能の多様化に対応することが容易になる。【００３０】
本発明の実装構造IVＡにおいては、前記配線基板が、前記貫通孔を平面視上包含するようにして該貫通孔の周囲に形成された第１電子部品用の座ぐり部を更に有し、この座ぐり部に前記第１電子部品が配置されている（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IVＢ」ということがある。）ことが好ましい。【００３１】
この実装構造IVＢによれば、配線基板に形成された貫通孔を跨ぐようにして第１電子部品が実装され、この第１電子部品の下面に第２電子部品が実装され、さらに、前記貫通孔を平面視上包含するようにして当該貫通孔の周囲に第１電子部品用の座ぐり部が形成されているので、第１電子部品及び第２電子部品の各実装高さを容易に抑制することができ、結果として、薄型又は小型の電子機器の機能の多様化に対応することが更に容易になる。【００３２】
本発明の実装構造IVＡ及び実装構造IVＢのいずれにおいても、前記第２電子部品の上面が、前記貫通孔の周囲の配線基板下面と同一平面上にあるか、又は前記貫通孔の周囲の配線基板下面よりも高い位置にある（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IVＣ」ということがある。）ことが好ましい。【００３３】
ここで、本明細書でいう「第２電子部品の下面」とは、第２電子部品においてその厚さ方向に位置している２つの面のうちで、第１電子部品に近い方の面を意味する。また、本明細書でいう「貫通孔の周囲の配線基板下面」とは、第１電子部品の上面が鉛直方向上方を向くように配線基板を配置したときの当該配線基板の下面のうちで、貫通孔の周囲に位置する領域を意味する。【００３４】
本発明の実装構造IVＣによれば、第２電子部品の上面と貫通孔の周囲の配線基板下面との位置関係が上記の関係にあるので、第２電子部品の実装高さを更に容易に抑えることができ、結果として、薄型又は小型の電子機器の機能の多様化に対応することがより一層、容易になる。【００３５】
本発明の実装構造IVＡ〜IVＣのいずれにおいても、前記第１電子部品の上面上に実装された他の第２電子部品を更に備えている（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IVＤ」ということがある。）こととすることができる。【００３６】
この実装構造IVＤによれば、第１電子部品の上面及び下面の夫々に第２電子部品が実装されているので、電子部品の実装密度を高めることが容易になり、結果として、電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００３７】
本発明の実装構造ＩＡ〜ＩＢ、実装構造IIＡ〜IIＣ、及び実装構造IIIＡ〜IIIＢのいずれにおいても、前記配線基板に複数の第１電子部品が実装され、前記第１封止樹脂層が、前記複数の第１電子部品の夫々と前記配線基板との間隙を埋めていると共に、前記複数の第１電子部品間の段差を埋めており、前記第１封止樹脂層を介して前記第１電子部品上に前記第２電子部品が実装されている（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造Ｖ」ということがある。）こととすることができる。【００３８】
また、本発明の実装構造ＩＡ〜ＩＢ、実装構造IIＡ〜IIＣ、実装構造IIIＡ〜IIIＢ、実装構造IVＡ〜IVＤ、及び実装構造Ｖのいずれにおいても、前記第１電子部品における厚さ方向の一方の面上に、複数の第２電子部品が実装されている（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造VI」ということがある。）こととすることができる。【００３９】
上記の実装構造Ｖ及びVIのいずれによっても、電子部品の実装密度を高め易くなるので、電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００４０】
本発明の実装構造ＩＡ〜ＩＢ、実装構造IIＡ〜IIＣ、実装構造IIIＡ〜IIIＢ、実装構造IVＡ〜IVＤ、及び実装構造Ｖ〜VIのいずれにおいても、前記第２配線群を構成する各配線が、導電性樹脂からなるか、又は、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、金粉末、及び炭素粉末の少なくとも１種を含む焼結体からなる（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造VII」 ということがある。）こととすることができる。【００４１】
また、本発明の実装構造ＩＡ〜ＩＢ、実装構造IIＡ〜IIＣ、実装構造IIIＡ〜IIIＢ、実装構造IVＡ〜IVＤ、及び実装構造Ｖ〜VIのいずれにおいても、前記第２配線群を構成する各配線が、銀、銅、ニッケル、金、又はアルミニウムのめっき層からなる（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造VIII」ということがある。）こととすることができる。【００４２】
本発明の実装構造ＩＡ〜ＩＢ、実装構造IIＡ〜IIＣ、実装構造IIIＡ〜IIIＢ、実装構造IVＡ〜IVＤ、及び実装構造Ｖ〜VIIIのいずれにおいても、前記第２電子部品と前記第１電子部品との間隙を少なくとも埋める第２封止樹脂層と、前記第２電子部品及び前記第２封止樹脂層を利用して立体的に配置された複数の配線によって構成される第３配線群と、前記第２電子部品上に実装された第３電子部品とを更に有し、前記第３配線群中の所定の配線の各一端が、前記第２電子部品における厚さ方向の一方の面上にあり、該第３配線群中の所定の配線の夫々が、前記第２電子部品における厚さ方向の一方の面上から前記第２封止樹脂層の表面を経て、前記第１配線群中の更に他の一部の配線に接続されており、前記第３配線群中の所定の配線の各一端に前記第３電子部品が接続されている（以下、このモジュール型電子部品を「実装構造IX」ということがある。）こととすることができる。【００４３】
この実装構造IXによれば、第１電子部品上に第２電子部品が実装され、その上に第３電子部品が実装されているので、電子部品の実装密度を高めることが容易になり、結果として、電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００４４】
本発明に係る電子機器は、上述した本発明の実装構造ＩＡ〜ＩＢ、実装構造IIＡ〜IIＣ、実装構造IIIＡ〜IIIＢ、実装構造IVＡ〜IVＤ、及び実装構造Ｖ〜IXのいずれかを一部に有することを特徴とする。【００４５】
この電子機器によれば、本発明の実装構造を一部に有しているので、機能の多様化に対応し易くなる。
【発明の効果】
【００４６】
以上説明したように、本発明のモジュール型電子部品によれば、電子機器の機能の多様化に対応し易くなり、本発明の電子機器によれば、機能の多様化に対応し易くなるので、これらの本発明によれば、消費者のニーズにあった機能を有する電子機器を短期間で開発することが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【図６】本発明の第６実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【図７】本発明の第７実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【図８】本発明の第８実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【図９】本発明の第９実施形態のモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
３  第１配線群
３ａ、３ａ１ 、３ａ２ 、３ａ３ 、３ｂ、３ｂ１ 、３ｂ２ 、３ｃ、３ｄ  第１配線群を構成する配線
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ  配線基板
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ  第１電子部品
２０、２０Ａ  第１封止樹脂層
２５  第２配線群
２５ａ、２５ａ１ 、２５ａ２ 、２５ａ３ 、２５ｂ  第２配線群を構成する配線
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  第２電子部品
４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１４０
モジュール型電子部品
４２  第１電子部品の表面を覆う電気絶縁層
７５  他の第２電子部品
８２  第１電子部品及び第１封止樹脂層を覆う電気絶縁層
１２０  第２封止樹脂層
１２５  第３配線群
１２５ａ  第３配線群を構成する配線
１３０  第３電子部品
ＣＢ、ＣＢ２   第１電子部品用の座ぐり部
ＴＨ、ＴＨ２   貫通孔
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態に係るモジュール型電子部品及び電子機器について説明する。【００５０】
＜モジュール型電子部品（第１実施形態）＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るモジュール型電子部品を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品４０は、配線基板１０と、配線基板１０に実装された第１電子部品１５と、第１電子部品１５と配線基板１０との間隙を埋める第１封止樹脂層２０と、第１電子部品１５及び第１封止樹脂層２０を利用して立体的に配置された複数の配線２５ａ、２５ａにより構成される第２配線群２５と、第１電子部品１５上に実装された第２電子部品３０とを備えたものである。【００５１】
上記の配線基板１０は例えば片面プリント配線板であり、その一表面上には、第１電子部品１５用の配線３ａが複数本形成されていると共に、第２電子部品１５用の配線３ｂが複数本形成されている。これらの配線３ａ、３ｂは、第１電子部品１５を実装する前から配線基板１０に形成されていたものであり、第１配線群３を構成している。第１配線群３を構成する各配線３ａ、３ｂの所定箇所は、ソルダーレジスト層５によって保護されている。【００５２】
第１電子部品１５の具体例としては、例えば大規模集積回路（ＬＳＩ）チップ、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶素子、抵抗素子、コンデンサ、インダクタ等、種々の集積回路又は回路素子が挙げられ、この第１電子部品１５は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプ、リードタイプ、チップタイプ、及びベアチップのいずれのタイプの電子部品であってもよい。図示の第１電子部品１５は、はんだバンプ１３によって各配線３ａに接続されている。なお、図１においては、便宜上、はんだバンプ１３に接続されている第１電子部品１５の電極の図示を省略している。【００５３】
第１封止樹脂層２０は、例えばエポキシ樹脂等によって形成されて第１電子部品１５と配線基板１０との間隙を埋め、第１電子部品１５と配線３ａとの接続箇所を補強する役割を果たしていると共に、後述する各配線２５ａを形成するための下地としての役割を果たしている。この第１封止樹脂層２０にはサイドフィレットが形成されていることが好ましいが、サイドフィレットが形成されていなくてもよい。第１封止樹脂層２０にサイドフィレットを形成する場合、このサイドフィレットの表面にボイド等によって大きな凹凸が生じていると配線２５ａの形成を阻害する要因となる。【００５４】
第２配線群２５を構成している各配線２５ａは、第１電子部品１５の上面１５ａ上に第２電子部品３０を実装するためのものであり、これらの配線２５ａは第１電子部品１５及び第１封止樹脂層２０を利用して立体的に配置されている。各配線２５ａの一端は第１電子部品１５の上面１５ａ上にあり、これらの配線２５ａは、それぞれ、第１電子部品１５の上面１５ａ上から第１封止樹脂層２０の表面及び配線基板１０の上面を経て、第１配線群３中の所定の配線３ｂに接続されている。【００５５】
第２電子部品３０の具体例としては、例えば第１電子部品１５の具体例として挙げたものと同じものが挙げられ、この第２電子部品３０は、第１電子部品１５と同様に、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプ、リードタイプ、チップタイプ、及びベアチップのいずれのタイプの電子部品であってもよい。図示の第２電子部品３０は、はんだバンプ２８によって各配線２５ａに接続されている。なお、図１においては、便宜上、はんだバンプ２８に接続されている第２電子部品３０の電極の図示を省略している。【００５６】
以上説明したモジュール型電子部品４０では、第１電子部品１５上に第２電子部品３０が実装されているので、これら第１電子部品１５及び第２電子部品３０の実装密度を高め易い。また、第２配線群２５を構成する配線２５ａそれぞれの一端が第１電子部品１５の上面１５ａ上にあり、当該一端に第２電子部品３０が接続されているので、第２電子部品３０上に更に第３電子部品を実装する場合でも、第３電子部品の大きさには実質的に制約が課せられない。【００５７】
更に、各配線２５ａが第１電子部品１５の上面１５ａ上から第１封止樹脂層２０の表面を経て所定の配線３ｂに接続された構成となっているので、これらの配線２５ａは、例えば、ディスペンサやインクジェットプリンタ等を用いて導電性ペーストを所望形状に塗布、印刷して塗膜を形成した後、当該塗膜を硬化させることによって形成することができる。即ち、直接描画することができる。このため、たとえ配線基板１０の設計後に第２電子部品を変更する必要が生じたとしても、配線基板１０に予め所望数の配線３ｂを形成しておくことにより、配線基板１０自体の設計を変更することなく、短期間かつ低コストの下に上記の変更に対応することができる。【００５８】
これらの理由から、モジュール型電子部品４０によれば、電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【００５９】
＜モジュール型電子部品（第２実施形態）＞
本発明のモジュール型電子部品では、電気絶縁層で第１電子部品の表面を覆い、第２配線群中の配線のうちで第２電子部品と接続される配線の各一端を上記の電気絶縁層上に位置させることができる。【００６０】
図２は、上記の電気絶縁層を有するモジュール型電子部品の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品５０は、第１電子部品１５の上面１５ａ及び側面を覆うようにして設けられた電気絶縁層４２を有しているという点で、図１に示したモジュール型電子部品４０と異なる。モジュール型電子部品５０における他の構成は、図１に示したモジュール型電子部品４０の構成と同じであるので、図２に示した構成部材のうちの電気絶縁層４２以外の構成部材については、図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００６１】
なお、図２においても、便宜上、はんだバンプ１３に接続されている第１電子部品１５の電極、及びはんだバンプ２８に接続されている第２電子部品３０の電極の図示を省略している。【００６２】
第１電子部品１５の上面１５ａ及び側面を覆う上記の電気絶縁層４２は、例えばエポキシ系、アクリル系、イミド系等の液状樹脂を第１電子部品１５上に滴下する、あるいはインクジェット法やスプレー法等で噴霧する等の方法により付着させた後に硬化させることによって形成することができる。また、第１電子部品１５がベアのシリコンチップである場合には、熱酸化によって電気絶縁層４２を形成することもできる。【００６３】
電気絶縁層４２によって第１電子部品１５の表面を覆うことにより、たとえ第１電子部品１５の表面に電極以外の導通部分があったとしても、第２電子部品３０に接続されている各配線２５ａと第１電子部品１５との短絡を防止することが容易になる。電気絶縁層４２の膜厚は、２００μｍ程度以下の範囲内で適宜選定可能である。【００６４】
以上説明したモジュール型電子部品５０は、図１に示したモジュール型電子部品４０と同様の技術的効果を奏する。更に、電気絶縁層４２によって各配線２５ａと第１電子部品１５との短絡を容易に防止することができるので、図１に示したモジュール型電子部品４０よりも高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易である。【００６５】
＜モジュール型電子部品（第３実施形態）＞
本発明のモジュール型電子部品では、配線基板に第１電子部品用の座ぐり部を設け、この座ぐり部に実装した第１電子部品の上面上に第２電子部品を実装することができる。【００６６】
図３は、上記の座ぐり部を有するモジュール型電子部品の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品６０では、第１電子部品１５用の座ぐり部ＣＢを有する配線基板１０Ａが用いられており、第１電子部品１５は座ぐり部ＣＢ内に配置されている。第２電子部品３０は、第１電子部品１５の上面１５ａ上に実装されている。モジュール型電子部品６０における配線基板１０Ａ以外の構成は図１に示したモジュール型電子部品４０と同様であるので、図３に示した構成部材のうちで図１に示した構成部材と機能上共通するものについては、配線基板１０Ａを除き、図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００６７】
なお、図３においても、便宜上、はんだバンプ１３に接続されている第１電子部品１５の電極、及びはんだバンプ２８に接続されている第２電子部品３０の電極それぞれの図示を省略している。【００６８】
上記の配線基板１０Ａは、所定箇所に第１電子部品１５用の座ぐり部ＣＢを有する多層プリント配線板であり、第１電気絶縁基材１ａの片面に第１電子部品１５用の配線３ａが複数本形成され、座ぐり部ＣＢの平面視上の輪郭を画定する第２電気絶縁基材１ｂが第１電気絶縁基材１ａ上に配置されている。個々の配線３ａでの所定の端部は座ぐり部ＣＢの底部に達しており、第２電気絶縁基材１ｂの上面には、第２電子部品に接続される配線３ｂが複数本形成されている。また、第１電気絶縁基材１ｂの下面には、他の電子部品を実装するための予備配線３ｃが複数本形成されている。上記の各配線３ａ、３ｂ、３ｃは第１配線群３を構成しており、配線３ｂ、３ｃの各所定箇所はソルダーレジスト層５によって保護されている。【００６９】
第１電子部品１５は、その上面１５ａが座ぐり部ＣＢの周囲での配線基板１０Ａの上面と同一平面上にくるようにして、はんだバンプ１３により各配線３ａに接続されている。この第１電子部品１５の上面１５ａには、第２配線群２５を構成する各配線２５ａの各一端が位置しており、これらの配線２５ａの他端は、夫々、第１電子部品１５の上面１５ａ、第１封止樹脂層２０の表面、及び配線基板１０Ａの下面を経て、所定の配線３ｂに接続されている。第２電子部品３０は、第１電子部品１５の上面１５ａ上において、はんだバンプ２８により各配線２５ａに接続されている。【００７０】
以上説明したモジュール型電子部品６０は、図１に示したモジュール型電子部品４０と同様の技術的効果を奏する。座ぐり部ＣＢに第１電子部品１５が配置され、この第１電子部品１５上に第２電子部品３０が実装されているので、第２電子部品３０の実装高さを容易に抑えることができ、結果として、図１に示したモジュール型電子部品４０に比べて薄型又は小型の電子機器の機能の多様化に対応することが容易である。【００７１】
＜モジュール型電子部品（第４実施形態）＞
本発明のモジュール型電子部品では、配線基板に貫通孔を設け、この貫通孔を跨ぐようにして実装した第１電子部品の下面上に第２電子部品を実装することができる。【００７２】
図４は、上記の貫通孔を有するモジュール型電子部品の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品７０では、貫通孔ＴＨを有する配線基板１０Ｂが用いられており、第１電子部品１５は貫通孔ＴＨを跨ぐようにして配線基板１０Ｂに実装されている。第２電子部品３０は、第１電子部品１５の下面１５ｂ上に実装されている。このモジュール型電子部品７０における配線基板１０Ｂ以外の構成は図１に示したモジュール型電子部品４０と同様であるので、図４に示した構成部材のうちで図１に示した構成部材と機能上共通するものについては、配線基板１０Ｂを除き、図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００７３】
なお、図４においても、便宜上、はんだバンプ１３に接続されている第１電子部品１５の電極、及びはんだバンプ２８に接続されている第２電子部品３０の電極それぞれの図示を省略している。【００７４】
上記の配線基板１０Ｂは、例えば所定箇所に貫通孔ＴＨを有する両面プリント配線板であり、その上面側には、第１電子部品１５用の配線３ａと他の電子部品を実装するための予備配線３ｃとがそれぞれ複数本ずつ形成されており、当該配線基板１０Ｂの下面側には、第２電子部品３０用の配線３ｂが複数本形成されている。上記の配線３ａ、３ｂ、３ｃは第１配線群３を構成しており、これらの配線３ｂ、３ｃの各所定箇所は、ソルダーレジスト層５によって保護されている。【００７５】
第１電子部品１５は貫通孔ＴＨを跨ぐようにして配置されて、はんだバンプ１３により各配線３ａに接続されている。この第１電子部品１５の下面１５ｂには、第２配線群２５を構成する各配線２５ａの各一端が位置しており、これらの配線２５ａの他端は、夫々、第１電子部品１５の下面１５ｂ、第１封止樹脂層２０の表面、貫通孔ＴＨの内壁、及び配線基板１０Ｂの下面を経て、所定の配線３ｂに接続されている。【００７６】
第２電子部品３０は、平面視上の大きさが貫通孔ＴＨの平面視上の大きさよりも小さいものであり、第１電子部品１５の下面１５ｂ上において、はんだバンプ２８により各配線２５ａに接続されている。第２電子部品３０の上面は、配線基板１０Ｂの下面よりも高い位置にある。【００７７】
以上説明したモジュール型電子部品７０は、図１に示したモジュール型電子部品４０と同様の技術的効果を奏する。また、貫通孔ＴＨを跨ぐようにして第１電子部品１５が配置され、この第１電子部品１５の下面１５ｂ上に第２電子部品３０が実装されているので、第２電子部品３０の実装高さを容易に抑えることができ、結果として、図１に示したモジュール型電子部品４０に比べて薄型又は小型の電子機器の機能の多様化に対応することが容易である。【００７８】
＜モジュール型電子部品（第５実施形態）＞
本発明のモジュール型電子部品では、配線基板に貫通孔を設けると共に当該貫通孔を平面視上包含するようにしてその周囲に第１電子部品用の座ぐり部を設け、貫通孔を跨ぐようにして座ぐり部に実装した第１電子部品の下面上に第２電子部品を実装することができる。【００７９】
図５は、上記の貫通孔及び座ぐり部を有するモジュール型電子部品の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品８０では、貫通孔ＴＨ２ と当該貫通孔ＴＨ２ を平面視上包含するようにしてその周囲に形成された第１電子部品用の座ぐり部ＣＢ２ とを有する配線基板１０Ｃが用いられている。第１電子部品１５は、貫通孔ＴＨ２ を跨ぐようにして座ぐり部ＣＢ２ に配置された状態で、配線基板１０Ｃに実装されている。第２電子部品３０は、第１電子部品１５の下面１５ｂ上に実装されている。また、他の第２電子部品７５が第１電子部品１５の上面１５ａ上に実装されている。【００８０】
このモジュール型電子部品８０における配線基板１０Ｃ以外の構成は図１に示したモジュール型電子部品４０と同様であるので、図５に示した構成部材のうちで図１に示した構成部材と機能上共通するものについては、配線基板１０Ｃを除き、図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００８１】
なお、図５においても、便宜上、はんだバンプ１３に接続されている第１電子部品１５の電極、及びはんだバンプ２８に接続されている第２電子部品３０の電極それぞれの図示を省略している。また、第１封止樹脂層２０にはハッチングではなくスマッジングを付してある。【００８２】
上記の配線基板１０Ｃは、例えば所定箇所に貫通孔ＴＨ２ 及び座ぐり部ＣＢ２ を有する多層プリント配線板であり、第１電気絶縁基材１ａ２ の上面に第１電子部品１５用の配線３ａが複数本形成され、座ぐり部ＣＢ２ の平面視上の輪郭を画定する第２電気絶縁基材１ｂが第１電気絶縁基材１ａ２ 上に配置されている。貫通孔ＴＨ２ は、第１電気絶縁基材１ａ２ に形成されている。第１電気絶縁基材１ａ２ の上面のうちで貫通孔ＴＨ２ の周囲に位置する領域が座ぐり部ＣＢ２ の底面となっており、個々の配線３ａでの所定の端部は座ぐり部ＣＢ２ の底部に達している。この第１電気絶縁基材１ａ２ の下面には第２電子部品３０用の配線３ｂ１ が複数本形成されており、第２電気絶縁基材１ｂの上面には他の第２電子部品７５用の配線３ｂ２ が複数本形成されている。各配線３ａ、３ｂ１ 、３ｂ２ は第１配線群３を構成しており、配線３ｂ１ 、３ｂ２ それぞれの所定箇所はソルダーレジスト層５によって保護されている。【００８３】
第１電子部品１５は、貫通孔ＴＨ２ を跨ぐようにして、かつ、その上面１５ａが座ぐり部ＣＢ２ の周囲での配線基板１０Ｃの上面と同一平面上にくるようにして、はんだバンプ１３により各配線３ａに接続されている。この第１電子部品１５の下面１５ｂには、第２配線群２５を構成する各配線２５ａそれぞれの一端が位置しており、これらの配線２５ａの他端は、それぞれ、第１電子部品１５の下面１５ｂ、第１封止樹脂層２０の表面、及び配線基板１０Ｃの下面を経て、所定の配線３ｂ１ に接続されている。また、第１電子部品１５の上面１５ａには、第２配線群２５を構成する各配線２５ｂそれぞれの一端が位置しており、これらの配線２５ｂの他端は、それぞれ、第１電子部品１５の上面１５ｂ、第１封止樹脂層２０の表面、及び配線基板１０Ｃの上面を経て、所定の配線３ｂ２ に接続されている。【００８４】
第２電子部品３０は、第１電子部品１５の下面１５ｂ上において、はんだバンプ２８により各配線２５ａに接続されている。第２電子部品３０の上面は、配線基板１０Ｃの下面と同一の平面上にある。また、他の第２電子部品７５は、第１電子部品１５の上面１５ａ上において、はんだバンプ７３により各配線２５ｂに接続されている。なお、図５においては、便宜上、はんだバンプ７３に接続されている他の第２電子部品７５の電極それぞれの図示を省略している。【００８５】
以上説明したモジュール型電子部品８０は、図１に示したモジュール型電子部品４０と同様の技術的効果を奏する。第１電子部品１５の下面に第２電子部品が実装され、第１電子部品１５の上面に他の第２電子部品７５が実装されているので、図１に示したモジュール型電子部品４０よりも電子部品の実装密度を高めることが容易である。また、貫通孔ＴＨ２ を跨ぐようにして第１電子部品１５が実装され、この第１電子部品１５の下面に第２電子部品３０が実装され、さらに、貫通孔ＴＨ２ を平面視上包含するようにして第１電子部品用の座ぐり部ＣＢ２ が配線基板１０Ｃに形成されているので、第１電子部品１５及び第２電子部品３０それぞれの実装高さを容易に抑えることができ、結果として、薄型又は小型の電子機器の機能の多様化に対応することが容易である。【００８６】
＜モジュール型電子部品（第６実施形態）＞
本発明のモジュール型電子部品では、樹脂製のコーティング膜からなる電気絶縁層によって第１電子部品及び第１封止樹脂層を覆うことができる。【００８７】
図６は、上記の電気絶縁層を有するモジュール型電子部品の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品９０は、第１電子部品１５及び第１封止樹脂層２０を覆うようにして設けられた樹脂製のコーティング膜からなる電気絶縁層８２を有しているという点で、図１に示したモジュール型電子部品４０と異なる。モジュール型電子部品９０における他の構成は、図１に示したモジュール型電子部品４０の構成と同じであるので、図６に示した構成部材のうちの電気絶縁層８２以外の構成部材については、図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【００８８】
なお、図６においても、便宜上、はんだバンプ１３に接続されている第１電子部品１５の電極、及びはんだバンプ２８に接続されている第２電子部品３０の電極それぞれの図示を省略している。また、第１封止樹脂層２０にはハッチングではなくスマッジングを付してある。【００８９】
上記の電気絶縁層８２は、例えば、電気絶縁性の樹脂ペーストを塗布し硬化させることにより、あるいは、電気絶縁性の樹脂インクを印刷し乾燥させることにより、形成することができる。【００９０】
この電気絶縁層８２を形成することにより、第１電子部品１５又は第１封止樹脂層２０との熱膨張差や熱収縮差に起因して配線２５ａが断線してしまうことを抑制し易くなる。配線２５ａの断線を抑制するという観点からは、図示のように、各配線２５ａと配線基板１０との間にも電気絶縁層８２を介在させることが好ましい。また、電気絶縁層８２をシリコーンゴム等で形成すると、応力緩和層としても優れた電気絶縁層８２を得ることができるので、上記の断線を更に抑制し易くなる。電気絶縁層８２の膜厚は、その材料に応じて、２００μｍ程度以下の範囲内で適宜選定可能である。【００９１】
以上説明したモジュール型電子部品９０は、図１に示したモジュール型電子部品４０と同様の技術的効果を奏する。電気絶縁層８２によって各配線２５ａの断線を抑制し易くなるので、図１に示したモジュール型電子部品４０よりも高い信頼性の下に電子機器の機能の多様化に対応することが容易である。【００９２】
＜モジュール型電子部品（第７実施形態）＞
本発明のモジュール型電子部品では、複数の第１電子部品を１つの第１封止樹脂層で封止し、この第１封止樹脂層を介して第１電子部品上に第２電子部品を実装することができる。【００９３】
図７は、１つの封止樹脂層で封止された複数の第１電子部品を有するモジュール型電子部品の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品１００では、配線基板１０Ｄに３つの第１電子部品１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃが実装され、これらの第１電子部品１５Ａ〜１５Ｃが１つの第１封止樹脂層２０Ａによって封止されている。第２電子部品３０は、第１封止樹脂層２０Ａを介して各第１電子部品１５Ａ〜１５Ｃ上に実装されている。図７に示した構成部材のうち、ソルダーレジスト層５、第２配線群２５を構成する各配線２５ａ、及び第２電子部品３０それぞれの構成は図１に示したモジュール型電子部品４０におけるこれらの構成と同様であるので、ここではその説明を省略する。【００９４】
上記の配線基板１０Ｄは例えば片面プリント配線板からなり、この配線基板１０Ｄの片面には、第１電子部品１５Ａ用の配線３ａ１ 、第１電子部品１５Ｂ用の配線３ａ２ 、第１電子部品１５Ｃ用の配線３ａ３ 、及び第２電子部品３０用の配線３ｂがそれぞれ複数本ずつ形成されて、第１配線群３を構成している。ただし、図７に現れている配線３ａ２ は１本のみである。【００９５】
第１電子部品１５Ａは、例えばはんだ１３ａによって各配線３ａ１に接続されており、第１電子部品１５Ｂは、例えばはんだ１３ｂによって各配線３ａ２ に接続されている。そして、アウターリードＲを複数本有するパッケージタイプの第１電子部品１５Ｃは、例えば図示を省略したはんだによって各配線３ａ３ に接続されている。【００９６】
第１封止樹脂層２０Ａは、例えば図１に示した第１封止樹脂層２０と同様の原材料によって形成されて、各第１電子部品１５Ａ〜１５Ｃと配線基板１０Ｄとの間隙を埋めていると共に、これら第１電子部品１５Ａ〜１５Ｃ間の段差を埋めている。【００９７】
第２配線群２５を構成する各配線２５ａの一端は、第１封止樹脂層２０Ａの上面に位置しており、これらの配線２５ａにおける前記の一端には、はんだバンプ２８を介して第２電子部品３０が接続されている。したがって、第２電子部品３０は、第１封止樹脂層２０Ａを介して各第１電子部品１５Ａ〜１５Ｃ上に実装されている。【００９８】
なお、図７においては、便宜上、はんだ１３ａによって配線３ａ１ に接続されている第１電子部品１５Ａの電極、はんだ１３ｂによって配線３ａ２ に接続されている第１電子部品１５Ｂの電極、及びはんだバンプ２８に接続されている第２電子部品３０の電極それぞれの図示を省略している。さらに、第１封止樹脂層２０Ａにはハッチングではなくスマッジングを付してある。【００９９】
以上説明したモジュール型電子部品１００は、図１に示したモジュール型電子部品４０と同様の技術的効果を奏する。第２電子部品３０を配線基板１０Ｄ上の任意の場所に実装し易くなるので、第２電子部品を複数実装する場合には、図１に示したモジュール型電子部品４０に比べてその実装が容易である。【０１００】
＜モジュール型電子部品（第８実施形態）＞
本発明のモジュール型電子部品では、１つの第１電子部品の上面又は下面に複数の第２電子部品を実装とすることができる。【０１０１】
図８は、１つの第１電子部品に複数の第２電子部品が実装されたモジュール型電子部品の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品１１０では、１つの第１電子部品１５の上面１５ａ上に３つの第２電子部品３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃが実装されており、これら３つの第２電子部品３０Ａ〜３０Ｃを実装するために、配線２５ａ１ 、配線２５ａ２ 、及び配線２５ａ３ がそれぞれ複数本ずつ立体的に形成されて、第２配線群２５を構成している。ただし、図８に現れている配線２５ａ２ は１本のみである。【０１０２】
第２電子部品３０Ａは、例えばはんだ２８ａによって各配線２５ａ１に接続されており、第２電子部品３０Ｂは、例えばはんだ２８ｂによって各配線２５ａ２ に接続されている。そして、アウターリードＲを複数本有するパッケージタイプの第２電子部品３０Ｃは、例えば図示を省略したはんだによって各配線２５ａ３ に接続されている。【０１０３】
上述のように第２配線群２５が配線２５ａ１ 〜２５ａ３ によって構成され、かつ、これらの配線２５ａ１ 〜２５ａ３ を利用して３つの第２電子部品３０Ａ〜３０Ｃが第１電子部品１５の上面１５ａ上に実装されているという点を除けば、モジュール型電子部品１１０の構成は、図１に示したモジュール型電子部品４０の構成と同様である。図８に示した構成部材のうちで図１に示した構成部材と共通するものには図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してその説明を省略する。【０１０４】
なお、図８においては、便宜上、はんだ２８ａによって配線２５ａ１ に接続されている第２電子部品３０Ａの電極、及びはんだ２８ｂによって配線２５ａ２ に接続されている第２電子部品３０Ｂの電極は夫々図示を省略している。【０１０５】
以上説明したモジュール型電子部品１１０は、図１に示したモジュール型電子部品４０と同様の技術的効果を奏する。第２電子部品として種々の電子部品を実装し易くなるので、図１に示したモジュール型電子部品４０に比べて電子機器の機能の多様化に対応することが容易である。【０１０６】
＜モジュール型電子部品（第９実施形態）＞
本発明のモジュール型電子部品では、第１電子部品上に第２電子部品を実装し、この第２電子部品上に更に第３電子部品を実装することができる。この場合、第２電子部品と第１電子部品との間隙は第２封止樹脂層によって埋められる。また、第３電子部品用の各配線が第２電子部品及び第２封止樹脂層を利用して立体的に形成されて、第３配線群を構成する。【０１０７】
図９は、第１電子部品上に実装された第２電子部品の上に更に第３電子部品が実装されているモジュール型電子部品の一例を概略的に示す断面図である。同図に示すモジュール型電子部品１４０では、配線基板１０Ｅに第１電子部品１５が実装され、この第１電子部品１５上に第２電子部品３０が実装され、この第２電子部品３０上に第３電子部品１３０が実装されている。これら３つの電子部品１５、３０、１３０を実装するために、配線基板１０Ｅの上面には、第１電子部品１５用の配線３ａ及び第２電子部品３０用の配線３ｂに加えて、第３電子部品１３０用の配線３ｄが複数本形成されて、第１配線群３を構成している。ただし、図９に現れている配線３ｄは１本のみである。また、第２電子部品３０と第１電子部品１５との間隙が第２封止樹脂層１２０によって埋められ、この第２封止樹脂層１２０と第２電子部品３０とを利用して、第３電子部品１３０を第２電子部品３０上に実装するための配線１２５ａが複数本、立体的に形成されている。これらの配線１２５ａは、第３配線群１２５を構成している。【０１０８】
上記の第２封止樹脂層１２０は、配線基板１０Ｅの上面に達するサイドフィレット１２０ａを有している。第２配線群を構成する各配線２５ａは、一部の配線２５ａにおける配線３ｂとの接続箇所を除き、第２封止樹脂層１２０のサイドフィレット１２０ａによって覆われている。このような第２封止樹脂層１２０は、例えば第１封止樹脂層２０と同様にして形成することができる。なお、図９においては、例えば図１には現れないソルダーレジスト層５ａも現れている。【０１０９】
第３配線群１２５を構成する各配線１２５ａの一端は第２電子部品３０の上面３０ａ上にあり、これらの配線１２５ａは、夫々、第２電子部品３０の上面３０ａ上から第２封止樹脂層１２０の表面を経て、第１配線群３中の所定の配線３ｄに接続されている。各配線１２５ａにおける前記の一端に、はんだバンプ１２８を介して第３電子部品１３０が接続されている。すなわち、第２電子部品３０上に第３電子部品１３０が実装されている。各配線１２５ａは、例えば第２配線群２５を構成する各配線２５ａと同様の方法によって形成することができる。【０１１０】
なお、図９に示した構成部材のうち、ソルダーレジスト層５、第１電子部品１５、第２配線群２５を構成する各配線２５ａ、及び第２電子部品３０それぞれの構成は図１に示したモジュール型電子部品４０におけるこれらの構成と同様であるので、ここではその説明を省略する。また、図９においては、便宜上、はんだバンプ１３によって配線３ａに接続されている第１電子部品１５の電極、及びはんだバンプ２８に接続されている第２電子部品３０の電極それぞれの図示を省略している。【０１１１】
以上説明したモジュール型電子部品１４０では、第１電子部品１５上に第２電子部品３０が実装され、この第２電子部品３０上に第３電子部品１３０が実装されているので、配線基板１０Ｅへの電子部品の実装密度を高め易い。また、各配線１２５ａが第２電子部品３０の上面３０ａ上から第２封止樹脂層１２０の表面を経て配線３ｄに接続された構成となっているので、これらの配線１２５ａは、第２配線群２５を構成する各配線２５ａと同様に、直接描画することができる。このため、たとえ配線基板１０Ｅの設計後に第３電子部品を変更する必要が生じたとしても、配線基板１０Ｅに予め所望数の配線３ｄを形成しておくことにより、配線基板１０Ｅ自体の設計を変更することなく、短期間かつ低コストの下に上記の変更に対応することができる。これらの理由から、モジュール型電子部品１４０によっても、電子機器の機能の多様化に対応することが容易になる。【０１１２】
＜モジュール型電子部品（変形例）＞
本発明のモジュール型電子部品は、図１〜図９に示したモジュール型電子部品に限定されるものではない。【０１１３】
例えば、図２に示したモジュール型電子部品４０におけるように電気絶縁層で第１電子部品の表面を覆う場合、この電気絶縁層の形成位置は、第２配線群中の配線のうちで第２電子部品と接続される配線それぞれの一端が当該電気絶縁層上に配置されることになる位置であればよく、第２電子部品を第１電子部品の上面上、及び下面上のいずれに実装するかに応じて適宜選定可能である。第２電子部品上に第３電子部品を実装する場合には、上記の電気絶縁層に相当する電気絶縁層を第２電子部品の表面の所望位置に設けることができる。【０１１４】
また、図３に示したモジュール型電子部品６０及び図５に示したモジュール型電子部品８０におけるように配線基板に第１電子部品用の座ぐり部を設けた場合、この座ぐり部に配置した第１電子部品の上面と当該座ぐり部の周囲の配線基板上面とは、必ず同一平面上に位置させなければならないというものではなく、一方が他方よりも高い位置にあってもよい。電子部品の実装高さを抑えるという観点からは、第１電子部品の上面と当該座ぐり部の周囲の配線基板上面とを同一平面上に位置させるか、第１電子部品の上面の位置を上記配線基板上面よりも低くすることが好ましい。【０１１５】
図４に示したモジュール型電子部品７０及び図５に示したモジュール型電子部品８０におけるように配線基板に貫通孔を設け、この貫通孔を跨ぐようにして第１電子部品を実装する場合には、配線基板に第１電子部品用の座ぐり部が形成されているか否かに拘わらず、第１電子部品の上面及び下面それぞれに所望数の第２電子部品を実装することができる。【０１１６】
第１電子部品用の座ぐり部が設けられた配線基板は、図７に示したモジュール型電子部品１００におけるように複数の第１電子部品を１つの第１封止樹脂層で封止するときにも利用することができる。また、第１電子部品用の座ぐり部が設けられた配線基板や、貫通孔が設けられた配線基板は、第１電子部品上に第２電子部品を実装し、その上に更に第３電子部品を実装する場合にも利用することができる。【０１１７】
図６に示したモジュール型電子部品９０におけるように樹脂製のコーティング膜からなる電気絶縁層によって第１電子部品及び第１封止樹脂層を覆う場合、第１電子部品は配線基板に設けられた座ぐり部に実装してもよいし、配線基板に設けられ貫通孔を跨ぐようにして実装してもよい。また、図７に示したモジュール型電子部品１００におけるように複数の第１電子部品を１つの第１封止樹脂層で封止するときには、この第１封止樹脂層を樹脂製のコーティング膜からなる電気絶縁層、特に応力緩和層としても機能する電気絶縁層によって覆うことができる。さらに、第２電子部品上に第３電子部品を実装するときには、樹脂製のコーティング膜からなる電気絶縁層によって第２電子部品及び第２封止樹脂層を覆うこともできる。【０１１８】
第２配線群又は第３配線群を構成する各配線を形成するにあたって前述した導電性ペーストを用いる場合、この導電性ペーストは、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、金粉末、及び炭素粉末の少なくとも１種を含んでいることが好ましい。このような導電性ペーストを用いて配線を形成することにより、導電性が良好な配線を立体的に形成することが容易になる。また、導電性高分子の原料又は導電性フィラーを含有した導電性樹脂組成物をディスペンサ又はインクジェットプリンタ等により所望形状に塗布、印刷して塗膜を形成した後、当該塗膜を硬化（原料の高分子化を含む。）させることによっても、第２配線群又は第３配線群を構成する各配線を形成することができる。第２配線群又は第３配線群を構成する各配線を形成するにあたって導電性ペースト、導電性高分子の原料、又は導電性フィラーを含有した導電性樹脂組成物を用いる場合には、これらを塗布、印刷することによって形成した塗膜の硬化（原料の高分子化を含む。）と同時に、配線への第２電子部品又は第３電子部品の接続を行うことも可能である。【０１１９】
第２配線群又は第３配線群を構成する各配線は、めっき法又は転写法によっても形成することができる。めっき法によって形成する場合には、導電性が良好な配線を立体的に形成するという観点から、所望箇所に銀、銅、ニッケル、金、又はアルミニウムを析出させてめっき層を形成し、これによって第２配線群又は第３配線群を構成する各配線を得ることが好ましい。転写法によって形成する場合には、例えば、導電性フィラーを含有した導電性樹脂組成物を用いて樹脂フィルム上に所定のパターンで配線が形成された転写材を用意し、この転写材に形成されている配線を熱圧着により転写することによって第２配線群又は第３配線群を構成する各配線を得ることができる。【０１２０】
配線基板への第１電子部品の実装は、フリップチップ接続によって行うこともできる。また、第１電子部品上への電子部品の実装は、第１電子部品を含めた４段以上の多段にすることもできる。【０１２１】
＜電子機器＞
本発明の電子機器は、上述した本発明のモジュール型電子部品を一部に有するもの、換言すれば、上述した本発明のモジュール型電子部品を一部に有する回路基板を備えたものであればよく、その機能及び用途等は特に限定されない。具体例としては、携帯電話、携帯情報端末、通信関連機器（交換機等）、各種の電子計算機、表示装置、音響機器、産業用ロボット等が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明は、配線基板上に複数の電子部品を高密度で実装したモジュール型電子部品として有用であり、携帯電話、携帯情報端末、通信関連機器（交換機等）、各種の電子計算機、表示装置、音響機器、及び産業用ロボット等の電子機器に適用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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