【事件の表示】
　特願２０１２−２３２７４３「ＬＥＤパッケージにおけるテクスチャード加工された封止体表面」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　１月２４日出願公開、特開２０１３−　１６８６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２０年１２月４日に出願した特願２００８−３０９８２１号（パリ条約による優先権主張２００７年１２月１４日、米国、以下「原出願」という。）の一部を平成２４年１０月２２日に新たな特許出願としたものであって、同年１０月３０日に手続補正（自発）がなされ、平成２５年６月２４日付けで拒絶の理由が通知され、同年１０月２８日に手続補正がなされ、同年１１月１５日付けで最後の拒絶の理由が通知され、平成２６年２月２０日に手続補正がなされたが、該手続補正は同年３月２７日付けで却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月３０日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２７年４月１５日付けで拒絶の理由が通知され、同年１０月２０日に手続補正がなされ、さらに、同年１２月１０日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、平成２８年３月１４日に手続補正がなされたものである。
　　　　  
第２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２８年３月１４日付けの手続補正により補正された請求項１ないし１３に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
     
　「チップスケールパッケージ発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスであって、  　
　マウント表面と、
　前記マウント表面上の少なくとも１つのＬＥＤチップと、
　主発光面を有する封止体であって、複数の表面構造を作るように前記主発光面がパターニングされている封止体と、を備え、　
　前記封止体は、少なくとも１つのテクスチャード加工された発光側面をさらに有し、
　前記マウント表面は、光散乱特性を有する反射性の材料を含み、
　前記少なくとも１つのテクスチャード加工された発光側面から、及び前記チップスケールパッケージＬＥＤデバイスから光が放射される、ことを特徴とするチップスケールパッケージ発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス。」
　　              　　　         　　　             
第３　刊行物の記載　　　　　　　  
（１）当審拒絶理由に引用した、原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開平８−２１３６６０号公報（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
　　　  　 
　ア　「【請求項１】  相互に分離した一対の電極が設けられた
絶縁基板
ｐ側半導体層およびｎ側半導体層とがｐ−ｎ接合されており、そのｐ−ｎ接合面が前記絶縁基板に対して垂直状態になるように、絶縁基板上の各電極間に架設状態で配置された
ＬＥＤチップ
このＬＥＤチップのｐ側半導体層およびｎ側半導体層と、絶縁基板上の各電極とを導電状態で接着する
導電性ペースト
前記ＬＥＤチップおよび各導電性ペーストを封止する
透光性樹脂
を具備することを特徴とする発光デバイス。」　
　　
　イ　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、
各種表示パネルの光源、液晶表示装置のバックライト、あるいは照光スイッチの光源として使用される表面実装型の発光デバイス
　
　ウ　「【００２２】
【作用】本発明の発光デバイスでは、ｐ−ｎ接合されたＬＥＤチップが、絶縁基板に対してｐ−ｎ接合面が垂直状態となるように、絶縁基板上に設けられた一対の電極間に架設状態になっているために、ボンディングワイヤーを使用することなく、導電性ペーストによって各電極とＬＥＤチップとを導電状態にすることができる。その結果、
ＬＥＤチップを封止する透光性樹脂の厚さを小さく抑制することができ、発光デバイス全体を小型化することができる
　
　エ　「【００２７】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】図１（ａ）は、本発明の発光デバイスの一例を示す縦断面図、図１（ｂ）はその平面図である。
【００２９】この発光デバイス１０は、ガラスエポキシ樹脂、コンポジット等によって構成された
長方形状の絶縁基板１７
【００３０】ないし【００３４】は、省略。　
【００３５】図２（ａ）〜（ｆ）は、このような発光デバイス１０の製造工程をそれぞれ示す断面図である。この製造工程では、１枚の絶縁基板１７によって、多数の発光デバイス１０が製造されるようになっている。まず、
図２（ａ）に示すように、ガラスエポキシ樹脂、コンポジット等の絶縁基板１７に、円形状になった多数のスルーホール１１が、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ所定のピッチでマトリクス状に形成される
【００３６】ないし【００４０】は、省略。
【００４１】透光性樹脂１６が硬化して、絶縁基板１７上の各ＬＥＤチップ１４が封止された状態になると、
図２（ｆ）に示すように、Ｙ方向に並んだ各スルーホール１１の中心部を通るダイシングライン１９ａに沿って、絶縁基板１７および透光性樹脂１４をダイシングカットするとともに、Ｙ方向に隣接する各ＬＥＤチップ１４の間もＸ方向にダイシングカットする
【００４２】
このようにして製造された発光デバイス１０の寸法の一例を図３に示す。本実施例の発光デバイス１０は、３００μｍ角のＬＥＤチップ１４を使用しており、絶縁基板１７および各電極パターン１２の厚さは２００μｍ、ＬＥＤチップ１４の厚さが３００μｍ、透光性樹脂１６のＬＥＤチップ１４に対する被り（厚さ）が１００μｍとなる
【００４３】また、この発光デバイス１０の長手方向（Ｘ方向）の寸法は、ＬＥＤチップ１４の半導体層１４ａおよび１４ｂの積層方向の長さ３００μｍと、各電極パターン１２と各電極１４ｄおよび１４ｅとをそれぞれ導電性ペースト１５によって電気的に接続するために必要な長さ３５０μｍの領域とがそれぞれ必要であり、
結局、発光デバイス１０は、必要最小限で、１０００μｍ（１．０ｍｍ）程度の長さになる
　　
　オ　図１ないし３は、以下のものである。　
　図１
　                       　
　図２
　        　       　
　図３　　
　　　　　　　 　 
（２）引用文献に記載された発明 
　ア　上記（１）アの記載によれば、引用文献には、
　「相互に分離した一対の電極が設けられた
絶縁基板
ｐ側半導体層およびｎ側半導体層とがｐ−ｎ接合されており、そのｐ−ｎ接合面が前記絶縁基板に対して垂直状態になるように、絶縁基板上の各電極間に架設状態で配置された
ＬＥＤチップ
このＬＥＤチップのｐ側半導体層およびｎ側半導体層と、絶縁基板上の各電極とを導電状態で接着する
導電性ペースト
前記ＬＥＤチップおよび各導電性ペーストを封止する
透光性樹脂
を具備する発光デバイス。」
が記載されているものと認められる。　
　
　イ　上記（１）イないしエの記載に照らして、図１ないし３を見ると、以下のことが理解できる。
（ア）上記アの「発光デバイス」は、「各種表示パネルの光源、液晶表示装置のバックライト、あるいは照光スイッチの光源として使用されるＬＥＤチップサイズより若干大きい表面実装型の発光デバイス」であること。　  　
  　  　
（イ）上記アの「絶縁基板」は、「ガラスエポキシ樹脂によって構成された長方形状の絶縁基板」であってもよいこと。　
     　
（ウ）上記アの「透光性樹脂」は、絶縁基板に平行な１つの矩形の面と、絶縁基板に垂直な４つの矩形の側面を有すること。　
　　   　
　ウ　上記ア及びイより、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。　 
 　 
　「相互に分離した一対の電極が設けられた、ガラスエポキシ樹脂によって構成された
長方形状の絶縁基板
ｐ側半導体層およびｎ側半導体層とがｐ−ｎ接合されており、そのｐ−ｎ接合面が前記絶縁基板に対して垂直状態になるように、絶縁基板上の各電極間に架設状態で配置された
ＬＥＤチップ
このＬＥＤチップのｐ側半導体層およびｎ側半導体層と、絶縁基板上の各電極とを導電状態で接着する
導電性ペースト
前記ＬＥＤチップおよび各導電性ペーストを封止する、絶縁基板に平行な１つの矩形の面と、絶縁基板に垂直な４つの矩形の側面を有する
透光性樹脂
を具備する、各種表示パネルの光源、液晶表示装置のバックライト、あるいは照光スイッチの光源として使用されるＬＥＤチップサイズより若干大きい表面実装型の発光デバイス。」　　
　　　    　 　       　
第４　対比・判断
１　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「ＬＥＤチップ」は、本願発明の「ＬＥＤチップ」に相当し、以下同様に、        　
　「『長方形状の絶縁基板』の『表面』」は、「マウント表面」に、　
　「透光性樹脂」は、「封止体」に、
　「各種表示パネルの光源、液晶表示装置のバックライト、あるいは照光スイッチの光源として使用されるＬＥＤチップサイズより若干大きい表面実装型の発光デバイス」は、「チップスケールパッケージ発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス」に、それぞれ、相当する。   
　
（２）引用発明の「絶縁基板に平行な１つの矩形の面」と「絶縁基板に垂直な４つの矩形の側面」を比較すると、「絶縁基板に平行な１つの矩形の面」が主発光面となることは、当業者にとって明らかであるから、「絶縁基板に平行な１つの矩形の面」は、本願発明の「主発光面」に相当する。　
　
（３）引用発明の「絶縁基板に垂直な４つの矩形の側面」の少なくとも１つから光が発光することは、当業者にとって明らかである。
　してみると、引用発明と本願発明とは「少なくとも１つの発光側面から、及びチップスケールパッケージＬＥＤデバイスから光が放射される」
点で一致する。　
　　　　　  　
（４）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。
　＜一致点＞  
　「チップスケールパッケージ発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスであって、  　
　マウント表面と、
　前記マウント表面上の少なくとも１つのＬＥＤチップと、
　主発光面を有する封止体と、を備え、　
　前記封止体は、少なくとも１つの発光側面をさらに有し、
　前記少なくとも１つの発光側面から、及び前記チップスケールパッケージＬＥＤデバイスから光が放射される、
　チップスケールパッケージ発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス。」
　　　　              　　　         　　　            　  　
（５）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞
　封止体と光の放射に関して、
　本願発明は、「複数の表面構造を作るように前記主発光面がパターニングされている封止体」であって、「前記封止体は、少なくとも１つのテクスチャード加工された発光側面をさらに有し」、「少なくとも１つのテクスチャード加工された発光側面から」「光が放射される」のに対して、
　引用発明は、そのようなものではない点。　
　　　　　 　　　 　      　　　　　　　　    
　＜相違点２＞
　マウント表面に関して、
　本願発明は、「光散乱特性を有する反射性の材料を含む」のに対して、
　引用発明は、そのようなものではない点。　
　　　　　 　　　 　      　　　　　　　　        　
２　判断
（１）上記＜相違点１＞について検討する。　
　ア　本願発明の発明特定事項である「テクスチャード加工された発光側面（を有する封止体）」及び「主発光面がパターニングされている封止体」に関連して、本願明細書には以下の記載がある。 
　　　　　
（ア）「【００１４】 
　チップスケールパッケージ（chip-scale package）発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスの一実施形態は、以下の要素を備える。複数のＬＥＤは、マウントの表面上に配置される。封止体は、マウントの表面に実質的に平行な発光面を有する。発光面は、
複数の粗い（roughening）表面構造を作るためにテクスチャード加工される
 　 
（イ） 【００２９】 
　改質された表面は、付加的または削除的工程によって形成でき、多くの異なる形状を持つ特徴物を有している。……例えば、
改質された表面は、パターン化された、またはランダムな特徴を有することができる。前者の場合、表面に特定のパターン化されたテクスチャーを与えるように機械加工によって作られてもよい。表面が機械加工される場合は、表面の特徴物の山から谷までの寸法の平均の許容範囲は、５０から２００μｍであろう。表面構造がランダムな場合には、それは放電加工のようないくつかの工程によって形成できる
       　
（ウ）上記記載からして、 
　「テクスチャード加工」とは、（封止体の発光面に）複数の粗い表面構造を作ることであり、「複数の粗い表面構造」には、「パターン化されたテクスチャー」と「ランダムなテクスチャー」のあることが理解できる。
　してみると、本願発明の発明特定事項である「テクスチャード加工された発光側面（を有する封止体）」とは、発光側面に複数の粗い表面構造が作られた封止体」を意味し、これには、発光側面に複数の凹凸が形成された封止体が含まれるものと解される。
　また、本願発明の発明特定事項である「主発光面がパターニングされている封止体」とは、主発光面に作られた複数の粗い表面構造がパターン化されたテクスチャーである封止体を意味し、これには、例えば、主発光面に「（凹凸の）山から谷までの寸法」の平均が許容範囲にある複数の凹凸が作られた封止体が含まれるものと解される。
　　　　 
　イ　上記アを踏まえて、検討する。
（ア）発光ダイオードを封止する「封止体」の表面に複数の凹凸を設けることで、光を広範囲に散乱させることは、当審拒絶理由で引用した特開２００３−２３４５０９号公報（【００１７】を参照。）及び特開昭６１−３２４８３号公報（特許請求の範囲、第１０図を参照。）に記載されているように、原出願の優先日時点で周知である（以下「周知技術１」という。）。
　
（イ）そして、引用発明の「表面実装型の発光デバイス」は、「各種表示パネルの光源、液晶表示装置のバックライト、あるいは照光スイッチの光源として使用される」ものであるから、光が拡がりやすいように、引用発明の「透光性樹脂」の表面、つまり、「１つの矩形の面」及び「４つの矩形の側面」に複数の凹凸を設けることは、当業者が上記周知技術１に基づいて容易になし得たことである。
　その際、該「複数の凹凸」をランダムではなく、「（凹凸の）山から谷までの寸法」の平均が許容範囲となるようにすることは、当業者が適宜なし得た設計事項である。　
　        　
　ウ　上記イ（イ）のようにした引用発明の「透光性樹脂」の「１つの矩形の面」はパターニングされ、「４つの矩形の側面」はテクスチャード加工されたものとなり、該「『テクスチャード加工された』『４つの矩形の側面』の少なくとも１つ」から光が放射されることになる。
　　　     　
　エ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が上記周知技術１に基いて容易になし得たことである。　     
　   　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。　
　ア　本願発明の「マウント表面は、光散乱特性を有する反射性の材料を含み」の技術的意義について、本願明細書の記載を参酌して検討する。
　
（ア）本願明細書には、以下の記載がある。
　ａ　「【００３０】
　図２は、本発明の一実施形態によるＬＥＤデバイス２００の断面図である。デバイス２００は、デバイス１００と同様に機能し、いくつかの共通要素を有している。デバイス２００は、
反射性の表面２０２を備える
反射性の表面２０２は、拡散反射体、鏡面反射体、または両者の組み合わせを備えることが出来る
反射性の表面２０２は鏡面でも、またはテクスチャード加工されていてもよく、あるいは、散乱特性を有することも出来る
　
　ｂ　「【００３９】
　光は、ＬＥＤチップ８０２から放出され、封止体８１２と相互作用をする。上に詳しく論じたように、主発光面８１４は、光取り出しと色温度一様性を改善するために改質できる。例えば、金型を用いて作る場合は、表面８１４は、金型の内部表面に対応して凹凸化された構造を備えてもよい。
マウントの表面８０４と電極８０６、８０８は、内部に反射した光が、第２の経路として表面８１４に戻って放出するように、（例えば、拡散性、鏡面性、あるいは両者の組み合わせの）反射性の材料を備えてもよい
　    　
　ｃ　上記ａで引用する図２は、以下のものである。
       　
（イ）上記記載からして、
　「マウント表面は、光散乱特性を有する反射性の材料を含み」の技術的意義は、ＬＥＤチップから放出された光のうち、封止体の表面で内部に反射した光（マウント表面側に反射した光）を封止体の表面側に反射させることにあるものと解される。　
　　
　イ　上記アを踏まえて検討する。
（ア）発光ダイオードの輝度を向上させるために、「表面に光散乱特性を有する反射部を備えた基板」を採用することは、当審拒絶理由で引用した特開２００７−３００１０６号公報（図５、図６を参照。）及び実願平２−８３１８１号（実開平４−４０５５５号）のマイクロフィルム（第４図を参照。）に記載されるとともに、特開２００５−３０３２１１号公報（特許請求の範囲を参照。）及び特開２００５−２７７２２７号公報（特許請求の範囲を参照。）にも記載されているように、原出願の優先日時点で周知である（以下「周知技術２」という。）。
　　　　
　イ　そして、引用発明の「表面実装型の発光デバイス」は、「各種表示パネルの光源、液晶表示装置のバックライト、あるいは照光スイッチの光源として使用される」ものであるから、発光デバイスの輝度が向上するように、引用発明の「ガラスエポキシ樹脂によって構成された長方形状の絶縁基板」を「（表面は）光散乱特性を有する反射性の材料を含む」ものとすることは、当業者が上記周知技術２に基づいて容易になし得たことである。　　
　
　ウ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の発明特定事項を採用することは、当業者が上記周知技術２に基いて容易になし得たことである。　     　　
　　　   　  　
（３）効果 　
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明、周知技術１及び周知技術２から予測し得る範囲内のものである。　
　
（４）予備的判断
　ア　本願明細書には、「チップスケールパッケージ発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス」の定義等は記載されていないが、当審拒絶理由で引用した特開２００３−３７２９７号公報（【０００８】を参照。）に記載されるとともに、特開２００１−２２３３９１号公報（【０００３】を参照。）にも記載されているように、ＬＥＤチップとほぼ同等のサイズを有する発光ダイオードデバイスであることは、原出願の優先日時点で周知である。
  　                          　
イ　そして、引用発明は、「ＬＥＤチップサイズより若干大きい表面実装型の発光デバイス」であるから、そのデバイスを「チップスケールパッケージ発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイス」とすることに何ら困難性は認められない。　
　 　　　  　　  　　　 　 　　
３　まとめ
　本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。      　　
　　　　 　   　    　　
第５　むすび  　
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明及び周知技術に基いて容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。　
　よって、結論のとおり審決する。