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　特願２０１１−１７６０６２「センサ装置及び半導体センサ素子の実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　４月１２日出願公開、特開２０１２−　７３２３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　この審判事件に関する出願（以下、「本願」という。）は、平成２３年８月１１日（優先権主張平成２２年８月３１日）の出願であって、平成２５年１２月２日付けで特許請求の範囲及び明細書についての補正がなされ、平成２６年６月１８日（送達：同年同月２４日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に特許請求の範囲及び明細書についての補正がなされたものである。
　その後、当審より平成２７年５月７日付け（発送：同年同月１２日）で拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、平成２７年７月１３日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで特許請求の範囲及び明細書についての補正がなされたものである。
　
２　当審拒絶理由
　当審拒絶理由の一つは、本願の特許請求の範囲に記載の請求項１ないし５に係る発明は、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００９−９９８２２号公報（発明の名称：物理量検出装置、出願人：シチズンホールディングス株式会社、公開日：平成２１年５月７日、以下、「引用例１」という。）に記載された発明及び周知技術に基づいて、その特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３　本願発明
　本願の請求項１〜５に係る発明は、平成２７年７月１３日付け補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は、次のとおりである。
　「第１の取り付け面を有する半導体センサ素子と、
　第２の取り付け面を有する基部と、
　前記第１の取り付け面と前記第２の取り付け面との間に挟まれたスペーサとを備え、
　前記半導体センサ素子と前記基部がワイヤボンディングされる、センサ装置であって、
　前記スペーサは、前記第１の取り付け面と前記第２の取り付け面の少なくとも一方と所定値以下の低弾性率を有するダイボンド樹脂によって接着される被取り付け面を有し、
　ワイヤボンディング強度が向上するように、前記被取り付け面の総面積が、前記第１の取り付け面の総面積よりも小さく、
　前記半導体センサ素子は、前記基部の表面に形成される第１のボンディングパッドとワイヤボンディングされる第２のボンディングパッドを前記被取り付け面の法線方向に有し、
　前記スペーサは、前記第１のボンディングパッドが形成される前記基部の表面のレジスト膜によって形成された部位であり、
　前記被取り付け面と前記第１の取り付け面との間のダイボンド樹脂の厚みと、前記半導体センサ素子のワイヤボンディングの際の沈み込みとが抑えられるように、前記スペーサは、過剰なダイボンド樹脂を前記スペーサの脇に逃がす側面が形成された台座の形状を有する、ことを特徴とする、センサ装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
４　引用例に記載の事項・引用発明
（１）記載事項
　引用例１には、次の事項アないしエが図面とともに記載されている。なお、下線は、当審で付与した。 
 ア 
 「【０００９】 
　しかし、従来技術の物理量検出装置では次のような問題がある。一般に、接続ワイヤーの電極への接合方法としては、超音波振動と加熱を併用する超音波ボンディング手段が広く用いられている。 
　従来技術の物理量検出装置１２０においては、枠部１０３が低弾性接着剤１１０で基板１０７に固着されている。このため、超音波接合する際にパッド電極１０５と接続ワイヤー１０６とに加えられる圧力が、低弾性接着剤１１０によって緩和されてパッド電極１０５と接続ワイヤー１０６との界面に有効に作用しない。この結果、接続ワイヤー１０６とパッド電極１０５とが正しく接合されない問題があった。 
 イ 
 「【００１８】 
 ＜実施例１＞ 
 図１は、本発明の実施例１における物理量検出装置の構造を模式的に示す断面図である。図１に示すように、実施例１における
物理量検出装置２０は、センサ部１９が基板７上に搭載された構成を備える。センサ部１９は、略立方形の錘部１と、薄肉で可撓性の梁部２と、中央に開口部を有する枠部３と、下蓋４とからなる
 【００１９】 
　錘部１と梁部２と枠部３と下蓋４の材料としては、例えば、シリコン単結晶やガラス板を用いることができる。このような材料を用いると、フォトリソグラフィ技術や異方性ドライエッチング（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ：ＲＩＥ）等の知られている加工手段により小型の物理量検出装置２０を形成することができる。 
　また、梁部２の部材としては、シリコン単結晶やガラスの他、窒化シリコン、酸化シリコン、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の可撓性材料を用いることができる。 
 【００２０】 
 また物理量測定装置２０では、
センサ部１９の枠部３の上部にパッド電極５が設けられる。このパッド電極５は、基板７上に設けられた基板電極８と接続ワイヤー６を介して電気的に接続し
 【００２１】 
　さらに物理量測定装置２０では、
センサ部１９は、略立方体形状の支持部材９により下蓋４の下側から基板７上で支持され
ここで支持部材９は、パッド電極５の真下からセンサ部１９を支持
支持部材９はセンサ部１９または基板７のいずれか一方に固着された状態で、センサ部１９を基板７上で支持
　
支持部材９に支持されたセンサ部１９は、弾性接着剤１０により基板７に対して固着され
　
支持部材９は、例えば、半導体集積回路チップの突起電極を形成する方法により、Ａｕ、Ｃｕ、ハンダ等の金属材料を用いて形成され
弾性接着剤１０の材料としては、例えば、弾性率の低いシリコン樹脂等を用い
 ウ 
「【００２３】
　また、本発明の実施例１の物理量検出装置２０においては、センサ部１９は、弾性接着剤１０より硬度の高い支持部材９により下蓋４の下側から基板７上で支持される。望ましくは、パッド電極５の真下から、支持部材９によりセンサ部１９は支持される。 
　このため、パッド電極５上に接続ワイヤー６を超音波接合する際のパッド電極５と接続ワイヤー６とに加えられる圧力が、弾性接着剤１０によって緩和されることなく、パッド電極５と接続ワイヤー６との界面に有効に印加される。また、超音波振動も、パッド電極５と接続ワイヤー６との界面に有効に作用する。これにより、本発明の第１実施例の物理量検出装置２０においては、接続ワイヤー６とパッド電極５との接合を良好に行うことができる。」
エ
「【００２７】 
　また、図１においては、支持部材９が、下蓋４および基板７と別体で形成された構成例を示した。しかし本発明はこれに限定されるものではなく、下蓋４または基板７と一体に形成されていても良い。 
　支持部材９と下蓋４とを一体に形成する場合は、例えば、エッチング手段により下蓋４と一体となる突起形状を設けて、これを支持部材９とすることができる。また、
基板７と下蓋４とを一体に形成する場合は、例えば、配線パターン・レジストパターンを形成するエッチング手段などにより突起形状を設けて、これを支持部材９とする
　なお、当審拒絶理由でも指摘したとおり、段落００２７に「図１においては、支持部材９が、下蓋４および基板７と別体で形成された構成例を示した。しかし本発明はこれに限定されるものではなく、下蓋４または基板７と一体に形成されていても良い。」と記載されているように、支持部材９が下蓋４と一体に形成されていても良い、または、支持部材９が基板７と一体に形成されていても良いことを意味しているから、その記載につづく、「支持部材９と下蓋４とを一体に形成する場合は、例えば、・・・また、基板７と下蓋４とを一体に形成する場合は、例えば、・・・」の記載のうち、 「基板７と下蓋４とを一体に形成する場合」は、「
支持部材９と基板７と一体に形成する場合
　また、図１には、以下の事項が図示されている。
　支持部材９は、センサ部１９の下側の全面を支持していいるものではなく、
部分的に支持
　離間して配置された支持部材９（左側のパッド電極５の真下にある支持部材９と右側のパッド電極５の真下にある支持部材９）以外の基板７とセンサ部１９の下蓋４との間全体に、弾性接着剤１０が図示されている。
　弾性接着剤１０の縁は、下側に向かって広くなる傾斜を有する形状であることが図示されている。
（２）　引用発明 
 　引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。なお、括弧内の段落等は、引用箇所を示す。 
  
 「物理量検出装置２０は、センサ部１９が基板７上に搭載された構成を備え、センサ部１９は、略立方形の錘部１と、薄肉で可撓性の梁部２と、中央に開口部を有する枠部３と、下蓋４とからなり（段落００１８）、 
　センサ部１９の枠部３の上部にパッド電極５が設けられ、このパッド電極５は、基板７上に設けられた基板電極８と接続ワイヤー６を介して電気的に接続し（段落００２０）、 
　センサ部１９は、略立方体形状の支持部材９により下蓋４の下側から基板７上で支持され、ここで支持部材９は、パッド電極５の真下からセンサ部１９を部分的に支持し、支持部材９はセンサ部１９または基板７のいずれか一方に固着された状態で、センサ部１９を基板７上で部分的に支持し（段落００２１、図１）、 
　支持部材９に支持されたセンサ部１９は、弾性接着剤１０により基板７に対して固着され、弾性接着剤１０の材料としては、例えば、弾性率の低いシリコン樹脂等を用い（段落００２１）、 
　支持部材９は、例えば、半導体集積回路チップの突起電極を形成する方法により、Ａｕ、Ｃｕ、ハンダ等の金属材料を用いて形成され（段落００２１）、支持部材９と基板７とを一体に形成する場合は、例えば、配線パターン・レジストパターンを形成するエッチング手段などにより突起形状を設けて、これを支持部材９とする（段落００２７）、 
　物理量検出装置２０。」 
  
５　対比
（１）　本願発明と引用発明を対比する。 
ア 
　引用発明の「センサ部１９」は、基板７上に搭載されることから、取り付け面を有することは明らかである。してみると、引用発明の「センサ部１９」と、本願発明の及び「第１の取り付け面を有する半導体センサ素子」とは、共に「第１の取り付け面を有するセンサ素子」である点で共通する。 
イ
　引用発明の「基板７」は、センサ部１９がその基板７上に搭載されることから、取り付け面を有することは明らかである。してみると、引用発明の「基板７」は、本願発明の「第２の取り付け面を有する基部」に相当する。
ウ
　引用発明において、「センサ部１９は、略立方体形状の支持部材９により下蓋４の下側から基板７上で支持され」ていることから、支持部材９は、センサ部１９の下蓋４と基板７の間に挟まれた部材である。 
　そして、上記ア、イを踏まえると、引用発明の「支持部材９」は、本願発明の「前記第１の取り付け面と前記第２の取り付け面との間に挟まれたスペーサ」に相当する。 
エ 
　引用発明における、「センサ部１９の枠部３の上部にパッド電極５が設けられ、このパッド電極５は、基板７上に設けられた基板電極８と接続ワイヤー６を介して電気的に接続」されることと、本願発明の「前記半導体センサ素子と前記基部がワイヤボンディングされる」ことは、共に、「前記センサ素子と前記基部がワイヤボンディングされる」点で共通する。 
オ
　これまでのことを踏まえると、引用発明の「物理量検出装置２０」は、本願発明の「センサ装置」に相当する。 
カ
 　引用発明において、「弾性接着剤１０の材料としては、例えば、弾性率の低いシリコン樹脂等を用い」るから、引用発明の「弾性率の低いシリコン樹脂等を用い」る「弾性接着剤１０」は、本願発明の「低弾性率を有するダイボンド樹脂」に相当する。 
　そして、引用発明は、「支持部材９に支持されたセンサ部１９は、弾性接着剤１０により基板７に対して固着され」るから、引用発明の「支持部材９」は、本願発明の「スペーサ」と同様に、「前記第１の取り付け面と前記第２の取り付け面の少なくとも一方と所定値以下の低弾性率を有するダイボンド樹脂によって接着される被取り付け面を有し」しているといえる。 
キ
　引用発明において、「支持部材９は、パッド電極５の真下からセンサ部１９を部分的に支持し」ているから、支持部材９のセンサ部１９を支持する面の面積は、センサ部１９の支持される面の面積よりも小さいことは明らかである。 
　してみると、引用発明は、本願発明の「前記被取り付け面の総面積が、前記第１の取り付け面の総面積よりも小さく」なっているとの構成を満たすものであるから、引用発明は、本願発明の「ワイヤボンディング強度が向上するように」なっているといえる。 
ク
　引用発明において、「センサ部１９の枠部３の上部にパッド電極５が設けられ、このパッド電極５は、基板７上に設けられた基板電極８と接続ワイヤー６を介して電気的に接続し」ている。 
　ここで、引用発明の「基板７上に設けられた基板電極８」は、本願発明の「前記基部の表面に形成される第１のボンディングパッド」に相当し、引用発明の「パッド電極５は、基板７上に設けられた基板電極８と接続ワイヤー６を介して電気的に接続し」ていることは、本願発明の「前記基部の表面に形成される第１のボンディングパッドとワイヤボンディングされる第２のボンディングパッド」に相当する。 
　そして、引用発明において、「センサ部１９は、略立方体形状の支持部材９により下蓋４の下側から基板７上で支持され、ここで支持部材９は、パッド電極５の真下からセンサ部１９を部分的に支持し」ていることと、本願発明において、「前記半導体センサ素子は、前記基部の表面に形成される第１のボンディングパッドとワイヤボンディングされる第２のボンディングパッドを前記被取り付け面の法線方向に有し」ていることとは、共に、「前記センサ素子は、前記基部の表面に形成される第１のボンディングパッドとワイヤボンディングされる第２のボンディングパッドを前記被取り付け面の法線方向に有し」ている点で共通する。 
ケ
　引用発明において、「支持部材９はセンサ部１９または基板７のいずれか一方に固着された状態で、センサ部１９を基板７上で部分的に支持し」、「センサ部１９の枠部３の上部にパッド電極５が設けられ、このパッド電極５は、基板７上に設けられた基板電極８と接続ワイヤー６を介して電気的に接続し」ている。 
　してみると、「支持部材９」は、基板７上で基板７に固着されるものであり、その基板７上には接続ワイヤー６と接続する基板電極８が設けられているから、これまでの相当関係を踏まえると、引用発明の「支持部材９」と、本願発明の「前記スペーサは、前記第１のボンディングパッドが形成される前記基部の表面のレジスト膜によって形成された部位である」とは、共に、「前記スペーサは、前記第１のボンディングパッドが形成される前記基部の表面に形成された部位である」点で共通する。 
コ
　引用例１には、「【０００９】・・・
従来技術
超音波接合する際にパッド電極１０５と接続ワイヤー１０６とに加えられる圧力が、低弾性接着剤１１０によって緩和されてパッド電極１０５と接続ワイヤー１０６との界面に有効に作用しない。
本発明
パッド電極５の真下から、支持部材９によりセンサ部１９は支持される。このため、パッド電極５上に接続ワイヤー６を超音波接合する際のパッド電極５と接続ワイヤー６とに加えられる圧力が、弾性接着剤１０によって緩和されることなく、パッド電極５と接続ワイヤー６との界面に有効に印加される。
　ここで、「パッド電極５の真下から、支持部材９によりセンサ部１９は支持される。このため、パッド電極５上に接続ワイヤー６を超音波接合する際のパッド電極５と接続ワイヤー６とに加えられる圧力が、弾性接着剤１０によって緩和されることなく、パッド電極５と接続ワイヤー６との界面に有効に印加される」ことから、引用発明の「略立方体形状の支持部材９」は、センサ部１９がワイヤボンディング時の荷重で沈まないようにするための部材であり、「略立方体形状」は、そのようにするための台座の形状であるといえる。
　よって、引用発明の「略立方体形状の支持部材９」は、本願発明の「前記被取り付け面と前記第１の取り付け面との間のダイボンド樹脂の厚みと、前記半導体センサ素子のワイヤボンディングの際の沈み込みとが抑えられるように、前記スペーサは、過剰なダイボンド樹脂を前記スペーサの脇に逃がす側面が形成された台座の形状を有する」とは、「前記センサ素子のワイヤボンディングの際の沈み込みとが抑えられるように、前記スペーサは、台座の形状を有する」点で共通する。
  
（２）　したがって、本願発明と引用発明は、次の点で一致する。 
 （一致点） 
 「第１の取り付け面を有するセンサ素子と、 
 　第２の取り付け面を有する基部と、 
 　前記第１の取り付け面と前記第２の取り付け面との間に挟まれたスペーサとを備え、 
 　前記センサ素子と前記基部がワイヤボンディングされる、センサ装置であって、 
 　前記スペーサは、前記第１の取り付け面と前記第２の取り付け面の少なくとも一方と所定値以下の低弾性率を有するダイボンド樹脂によって接着される被取り付け面を有し、 
 　ワイヤボンディング強度が向上するように、前記被取り付け面の総面積が、前記第１の取り付け面の総面積よりも小さく、 
 　前記センサ素子は、前記基部の表面に形成される第１のボンディングパッドとワイヤボンディングされる第２のボンディングパッドを前記被取り付け面の法線方向に有し、 
 　前記スペーサは、前記第１のボンディングパッドが形成される前記基部の表面に形成された部位であり、 
　前記センサ素子のワイヤボンディングの際の沈み込みとが抑えられるように、前記スペーサは、台座の形状を有する
　センサ装置。」 
  
（３）　そして、以下の点で相違する。 
（相違点１） 
　本願発明は、センサ素子として、半導体センサ素子を用いているのに対し、引用発明は、センサ部が半導体からなるセンサ素子であるか明らかでない点。 
（相違点２） 
　本願発明のスペーサは、レジスト膜によって形成されるのに対し、引用発明の、スペーサに相当する支持部材９は、レジスト膜によって形成されていない点。 
（相違点３）
　本願発明は、スペーサの台座の形状が、「前記被取り付け面と前記第１の取り付け面との間のダイボンド樹脂の厚みが」「抑えられるように、」「過剰なダイボンド樹脂を前記スペーサの脇に逃がす側面が形成された」形状であるのに対し、引用発明の支持部材９の形状である「略立方体形状」がそのような側面が形成された形状であるか、引用例１に直接触れた記載がない点。
  
 ６　判断 
 　以下、相違点について検討する。なお、下線は、当審で付与した。 
 （１）　相違点１について 
 　引用例１には、「【００３５】 
センサの種類、方式を問わず、ワイヤーボンディングするためのパッド電極を備えるセンサ
　ここで、「ワイヤーボンディングするためのパッド電極を備えるセンサ」として、半導体からなるセンサは、周知技術（以下、「周知技術１」という。）であって、引用例１（段落０００８）に引用されている「【特許文献１】特開２００７−３５９６５号公報」にも、半導体からなるセンサが記載されている。 
　してみると、引用発明のセンサ部を半導体からなるセンサ素子とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。 
  
（２）　相違点２について 
　基板への実装において、間隔を保持する突起をソルダーレジストなどにより形成することは、例えば、特開平８−４５９８２号公報（段落００１３に記載の「突起１５」）、特開平６−３３４０６２号公報（段落０００６に記載の「突起１３」）にも記載されているように周知技術（以下、「周知技術２」という。）である。 
　そして、引用発明において、「センサ部１９は、略立方体形状の支持部材９により下蓋４の下側から基板７上で支持され」るものであり、引用発明の「支持部材９」は、センサ部１９の基板７への実装において間隔を保持する突起であるといえるから、引用発明に、間隔を保持する突起の形成に関する周知技術２を適用することに困難性は見いだせない。 
　してみると、引用発明の支持部材９をソルダーレジストにより形成、つまり「レジスト膜によって形成」することは、当業者が容易に想到し得ることである。 
  
（３）　相違点３について
　引用発明において、支持部材９は、「略立方体形状」であり、「パッド電極５の真下からセンサ部１９を部分的に支持し」ており、また、引用例１の図１には、離間して配置された支持部材９（左側のパッド電極５の真下にある支持部材９と右側のパッド電極５の真下にある支持部材９）以外の基板７とセンサ部１９の下蓋４との間全体に、弾性接着剤１０が図示されている。そして、弾性接着剤１０の縁は、下側に向かって広くなる傾斜を有する形状であるから、基板７側を下にして弾性接着剤１０を適用したことが分かる。
　一般の接着剤の適用による固着手法は、接着させる部材の当接する箇所に接着剤を付け、当接するように部材を押しつけるものであるから、引用発明において、上側のセンサ部１９の下蓋４に当接する、基板７と一体的に形成された支持部材９の上面にも弾性接着剤１０を付け、センサ部１９側を上側から押しつけることになる。そして、図１には、離間して配置された支持部材９以外の基板７とセンサ部１９の下蓋４との間全体に、弾性接着剤１０が図示されていることから、センサ部１９側を上側から押しつけた際に、当接面である支持部材９の上面に付けられた弾性接着剤１０は、当接面の接着に寄与する分以外の余剰分が、離間して配置された支持部材９の脇に流れ、基板７とセンサ部１９の下蓋４との間全体に広がったといえる。ここで、図１に、弾性接着剤１０の当接面の接着に寄与する分について図示されていないように、その分の厚みは抑えられたものとなっている。逆に、当接面の弾性接着剤１０の厚みを抑えないと、「超音波接合する際にパッド電極１０５と接続ワイヤー１０６とに加えられる圧力が、低弾性接着剤１１０によって緩和され」てしまうとの問題（引用例１段落０００９）を生じることになってしまうからである。
　してみると、引用発明の支持部材９の形状である「略立方体形状」は、本願発明のように「前記被取り付け面と前記第１の取り付け面との間のダイボンド樹脂の厚みが」「抑えられるように、」「過剰なダイボンド樹脂を前記スペーサの脇に逃がす側面が形成された」形状であるといえる。
　よって、相違点３は、実質的な相違点ではない。または、一般の接着剤の適用による固着手法を採用し得るよう、引用発明の支持部材９の形状を本願発明のようにすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
（４）　そして、これら相違点１ないし３を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び周知技術１，２の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものと言うことはできない。
（５）　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術１，２に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。 
７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術１，２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。