【事件の表示】
　特願２０１２−１８０４６０「パッケージングされた電子デバイス及びその製作方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　１月２４日出願公開、特開２０１３−　１６８１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１７年１２月７日（パリ条約による優先権主張　平成１６年１２月１６日、米国（ＵＳ））に出願した特願２００５−３５３１３６号の一部を平成２４年８月１６日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年７月２６日付け拒絶理由通知に対して同年１１月６日付けで手続補正がなされたが、平成２６年５月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２９日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。
第２　平成２６年９月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
平成２６年９月２９日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．本件補正
　平成２６年９月２９日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、請求項１については、本件補正前、
「【請求項１】
少なくとも１つの発光ダイオードを含む電子デバイスと、
前記電子デバイスとはオーバーラップすることなく配置され、前記電子デバイスにワイヤボンドを介して電気的に接続され、１００μｍ未満の厚さを有する電気接続部と、
前記電子デバイスを前記電気接続部へ固定する固定剤とを備え、
前記固定剤が前記電子デバイスのパッケージを提供し、
前記電気接続部が前記固定剤中に埋め込まれ、前記固定剤の一面において露出し、
前記固定剤により固定された前記電気接続部の表面が前記電子デバイスから延長される前記ワイヤボンドが接続される面を凸部とする凹凸からなる補強リブまたはスロットを含み、
前記電気接続部の前記ワイヤボンドが接続される面の反対側の面は平らであることを特徴するパッケージングされた電子デバイス。」
とあったところを、
本件補正後、
「【請求項１】
少なくとも１つの発光ダイオードを含む電子デバイスと、
前記電子デバイスとはオーバーラップすることなく配置され、前記電子デバイスにワイヤボンドを介して
表面において
前記電子デバイスを前記電気接続部へ固定する固定剤とを備え、
前記電気接続部は前記ワイヤボンドが形成される前には前記電気接続部の反対側の面に基板が積層形成され、前記ワイヤボンドが形成され接触する前記固定剤が前記電子デバイスを前記電気接続部へ固定した後に前記基板が前記電気接続部の反対側の面から除去されることによって前記電気接続部の反対側の面が露出することにより形成されるパッケージングされた電子デバイスであって、
前記固定剤が前記電子デバイスのパッケージを提供し、
前記固定剤により固定された前記電気接続部
はその両端部は垂直であり、その表面は複数の凹凸からなる補強リブまたはスロットを含み、
部位は前記複数の凹凸のうち最も前記電子デバイスに近い領域に形成された
であり
前記電気接続部の前記ワイヤボンドが接続される面の反対側の面は平らであ
り、
前記電気接続部の高さは前記電子デバイスの高さよりも低い
ことを特徴するパッケージングされた電子デバイス。」
と補正するものである。
２．補正の適否
　本件補正は、「前記電気接続部が前記固定剤中に埋め込まれ、前記固定剤の一面において露出し、」との記載を削除し、「前記電気接続部は前記ワイヤボンドが形成される前には前記電気接続部の反対側の面に基板が積層形成され、前記ワイヤボンドが形成され接触する前記固定剤が前記電子デバイスを前記電気接続部へ固定した後に前記基板が前記電気接続部の反対側の面から除去されることによって前記電気接続部の反対側の面が露出することにより形成される」との記載を付加する補正事項を含むものである。
　補正後の「前記電気接続部は前記ワイヤボンドが形成される前には前記電気接続部の反対側の面に基板が積層形成され、前記ワイヤボンドが形成され接触する前記固定剤が前記電子デバイスを前記電気接続部へ固定した後に前記基板が前記電気接続部の反対側の面から除去されることによって前記電気接続部の反対側の面が露出することにより形成される」との記載は、電気接続部の反対側の面について、ワイヤボンドが形成される前に基板が積層形成され、ワイヤボンドが形成され電子デバイスを電気接続部へ固定した後に基板が除去されるという、電気接続部の反対側の面への基板の積層、除去を特定したものであり、「電気接続部」の構成については、「一面が露出」するに止まり、補正前の「前記電気接続部が前記固定剤中に埋め込まれ、前記固定剤の一面において露出し、」との発明特定事項を限定的に減縮しているものではない。
　よって、上記補正事項は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。
　また、上記補正事項は、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除、同第３号に掲げる誤記の訂正、同第４号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものでもない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２６年９月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２５年１１月６日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２　１．」に本件補正前の請求項１として掲げたとおりのものである。
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００３−１７４２００号公報（以下「引用例」という。）には、発光装置に関し、図面とともに以下の記載がある（なお、下線は、当審で付与した。）。
ア.「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
発光装置
イ.「【００４９】図１（ａ）及び図１（ｂ）において、１は発光素子、２は第１リード、２０１は第１リードの接続端子部、２０２は反射部、２０２Ａは反射部の底面、２０２Ｂは反射部の側面（反射面）、２０３は第１リードの突起部、３は第２リード、３０１は第２リードの接続端子部、３０３は第２リードの突起部、４は絶縁体、４Ａは絶縁体の第１面、５はボンディングワイヤ、６は銀めっき膜である。また、図２（ａ）において、θは反射部の底面２０２Ａの法線と反射部の側面２０２Ｂとのなす角、Ｔ１は反射部の底面部の厚さ、Ｔ２は第１リードの接続端子部の厚さである。」
ウ.「【００５０】本実施例１の
発光装置は
発光素子１と
第２リード３と
前記発光素子１
及び
前記第２リード３
を封止する
絶縁体４とにより構成され
前記第２リード３の外部装置との接続端子部３０１は
前記絶縁体４の
１面
に露出するように設けられている
エ.「【００５１】前記発光素子１は、例えば、発光ダイオード（LED）や半導体レーザ（レーザダイオード；LD）のように、前記素子に電流を流す、あるいは電圧を印加することにより発光する素子であり、本実施例１の発光装置では、
前記発光素子１として
発光ダイオード
とする
オ.「【００５６】また、
前記発光素子１
は
ボンディングワイヤ５により前記第２リード３と電気的に接続されている
カ.「【００５７】また、前記第１リード２の接続端子部２０１及び前記第２リード３の
接続端子部３０１は
突起部
３０３が設けられ
前記第２リードの突起部３０３は
前記第２リード３が前記絶縁体４から剥離し、抜け落ちるのを防止する
キ.「【００６５】また、本実施例１の発光装置の製造に用いる前記
リードフレームＬＦは、例えば、厚さが０．１ｍｍ程度であり
ク.「【００８４】また、前記第１リード２の先端部を成形してカップ状の前記反射部２０２を形成することにより、前記第１リード２及び前記第２リード３と同じ平面に前記反射部２０２を設けることができ、
図２４（ａ）に示したような前記配線板１２を用いた発光装置
に比べ、装置を薄型化することができる
・上記「エ.」によれば、発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）とする。
・上記「オ.」によれば、発光素子は、ボンディングワイヤにより第２リードと電気的に接続されている。
・上記「ウ.」によれば、絶縁体は、発光素子及び第２リードを封止している。
・上記「ウ.」によれば、さらに、第２リードの外部装置との接続端子部は、絶縁体の１面に露出している。
・上記「カ.」によれば、第２リードは、所定位置に突起部が設けられている。
　そうすると、上記「ア.」ないし「ク」に記載された事項及び図面を総合勘案すると、引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
「発光ダイオードとする発光素子と、
　前記発光素子にボンディングワイヤにより電気的に接続されている第２リードと、
　前記発光素子と前記第２リードを封止する絶縁体と、
　前記第２リードの外部装置との接続端子部は、前記絶縁体の１面に露出し、
　前記第２リードは、所定位置に突起部が設けられている発光装置。」
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「発光ダイオード」「発光素子」は、本願発明の「発光ダイオード」「電子デバイス」にそれぞれ相当するから、引用発明と本願発明とは、「少なくとも１つの発光ダイオードを含む電子デバイス」を備える点で共通する。
（２）引用発明の「ボンディングワイヤ」「第２リード」は、本願発明の「ワイヤボンド」「電気接続部」にそれぞれ相当する。そして、引用発明の「第２リード」は、図１等から、発光素子とはオーバーラップすることなく配置されているといえ、また、「前記発光素子にボンディングワイヤにより電気的に接続されている」ものであるから、引用発明と本願発明とは、「前記電子デバイスとはオーバーラップすることなく配置され、前記電子デバイスにワイヤボンドを介して電気的に接続され・・・る電気接続部」を備える点で共通する。
　もっとも、電気接続部について、本願発明は、「１００μｍ未満の厚さを有する」のに対し、引用発明は、そのような特定がされていない点で相違する。
（３）引用発明の「絶縁体」は、本願発明の「固定剤」に相当する。そして、引用発明の「絶縁体」は、「前記発光素子と前記第２リードを封止する」ものであるから、引用発明と本願発明とは、「前記電子デバイスを前記電気接続部へ固定する固定剤とを備え」る点で共通する。
（４）引用発明の「絶縁体」が、「発光素子のパッケージ」を提供していることは明らかである。
（５）引用発明は、「前記第２リードの外部装置との接続端子部は、前記絶縁体の１面に露出」しているから、引用発明と本願発明とは、「前記電気接続部が前記固定剤中に埋め込まれ、前記固定剤の一面において露出し」ている点で共通する。
（６）電気接続部について、本願発明では、「前記固定剤により固定された前記電気接続部の表面が前記電子デバイスから延長される前記ワイヤボンドが接続される面を凸部とする凹凸からなる補強リブまたはスロットを含」んでいるのに対し、引用発明では、「前記第２リードは、所定位置に突起部が設けられている」点で相違する。
（７）引用発明において、第２リードの外部装置との接続端子部は、ボンディングワイヤが接続される面の反対側であることは明らかであり、図１（ｂ）及び図２（ｂ）等から、平らであるといえる。すると、引用発明と本願発明とは、「前記電気接続部の前記ワイヤボンドが接続される面の反対側の面は平らである」点で共通する。
（８）引用発明の「発光装置」は、発光素子を絶縁体により封止したものであるから、パッケージングされた発光素子ともいえる。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
「少なくとも１つの発光ダイオードを含む電子デバイスと、
前記電子デバイスとはオーバーラップすることなく配置され、前記電子デバイスにワイヤボンドを介して電気的に接続される電気接続部と、
前記電子デバイスを前記電気接続部へ固定する固定剤とを備え、
前記固定剤が前記電子デバイスのパッケージを提供し、
前記電気接続部が前記固定剤中に埋め込まれ、前記固定剤の一面において露出し、
前記電気接続部の前記ワイヤボンドが接続される面の反対側の面は平らであるパッケージングされた電子デバイス。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
電気接続部について、本願発明は、「１００μｍ未満の厚さを有する」のに対し、引用発明は、そのような特定がされていない点。
［相違点２］
電気接続部について、さらに、本願発明では、「前記固定剤により固定された前記電気接続部の表面が前記電子デバイスから延長される前記ワイヤボンドが接続される面を凸部とする凹凸からなる補強リブまたはスロットを含」んでいるのに対し、引用発明では、「前記第２リードは、所定位置に突起部が設けられている」点。
４．判断
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用例の上記「キ.」には、「発光素子に用いる前記リードフレームＬＦは、例えば、厚さが０．１ｍｍ程度である」と記載されている。
　一方、電気接続部の厚さに関して、本願明細書（【００１８】）には、「厚さを１〜１００μｍとした接続部が有用である。」と記載されているだけであり、１００μｍに特別な意義があるとはいえない。
　そうすると、引用例には、第２リードの厚さを０．１ｍｍ（１００μｍ）程度とすることが記載されており、引用発明において、第２リードの厚さを相違点１のようにすることは当業者が適宜なし得る程度のものである。
［相違点２］について
　封止型半導体装置において、封止樹脂（本願発明の「固定剤」に相当）とリード部（本願発明の「電気接続部」に相当）との密着性を向上させるために、リード部にワイヤボンドが接続される面に凹凸部を設けるとともに凸部にワイヤボンドを接続する技術は、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−１２７５８号公報（【００４６】〜【００４９】）、拒絶査定時に提示された、特開平１１−３４０４０９号公報（【０１０３】〜【０１０５】）、特開平６−２１３０４号公報（【００１３】〜【００１５】）及び特開平６−２１３１５号公報（【０００６】【実施例】）に記載があるように、周知である。
　そうすると、引用発明において、第２リードと絶縁体との密着性を向上させるために第２リードに突起部を設けることに代えて、上記周知技術を採用して相違点２のように構成することは当業者が容易に想到できたものである。
　効果についてみても、上記構成の変更に伴って当然に予測される程度のことに過ぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。