【事件の表示】
　特願２０１０−５４３５４２「無線識別要素の製造方法、及び該方法によって得られる無線識別要素」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　９月１７日国際公開、ＷＯ２００９／１１２６８４、平成２３年　４月　７日国内公表、特表２０１１−５１１３４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は，２００９年１月２２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００８年１月２３日，仏国）を国際出願日とする出願であって，平成２５年２月８日付けで拒絶理由通知がなされ，同年７月１９日に手続補正がなされたが，同年８月３０日付けで拒絶査定がなされ，これに対して，平成２６年１月６日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ，当審において，平成２７年２月９日付けで拒絶理由通知がなされ，同年６月１０日に意見書が提出されたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という。）は，平成２６年１月６日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，次のとおりのものである。
　
＜本願発明＞
「少なくとも一つの導電材料（１０）を支持手段（２）の受け面（２ａ）に真空蒸着することにより少なくとも一つのアンテナ（８）を支持手段（２）に形成する工程を備えた，少なくとも一つの無線識別要素を製造するための方法であって，前記導電材料の蒸着よりも前の工程にて，前記受け面（２ａ）の少なくとも一部が接合コーティング（６）（３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸と，特定のオルソ位に置換されたメチル基やエチル基等を有する芳香族ジアミンを反応させて得られた有機溶剤可溶性の閉環したポリイミド樹脂を除く）で覆われ，前記接合コーティング（６）は真空蒸着による前記導電材料（１０）の蒸着の間に前記支持手段（２）を熱から保護するためのものであることを特徴とする，前記の方法。」
　
第３　拒絶理由通知の概要
　
　本願の請求項１に係る，平成２７年２月９日付け拒絶理由通知，及び，平成２５年２月８日付け拒絶理由通知の概要は，次のとおりである。
　
１．　平成２７年２月９日付け拒絶理由通知の概要
　
（１）請求項１に記載された「前記接合コーティング（６）は真空蒸着による前記導電材料（１０）の蒸着の間に前記支持手段（２）を熱から保護するためのものである」は，接合コーティングを目的によって特定しているため，具体的事物の範囲が不明である。
　したがって，請求項１の記載は，接合コーティングに関する具体的事物の範囲が明確でなく，特許法第３６条第６項２号の規定に違反する。
　
（２）発明の詳細な説明は，支持手段の材料や耐熱性に応じて，どのようなコーティング材料を選択し，その厚み等をどの程度にすべきかについて，何ら開示していない。 
　したがって，発明の詳細な説明は，請求項１に記載された発明を当業者が実施できる程度に記載されていないから，特許法第３６条第４項第１号の規定に違反する。
　
２．　平成２５年２月８日付け拒絶理由通知の概要
　
　この出願の下記の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項　１
・引用文献
　１.特開２００３−２４３９１８号公報
　２.特開平１１−０６６４４６号公報
　３.特開２００２−００９２２４号公報
　４.特開平０２−１８８９８６号公報
　５.特開２００７−１７２００７号公報
　
第４　特許法第３６条第６項第２号違反について
　
　本願発明の「前記接合コーティング（６）は真空蒸着による前記導電材料（１０）の蒸着の間に前記支持手段（２）を熱から保護するためのものであること」について検討する。
１．　本願出願当時の技術常識
　
（１）平成２５年２月８日付け拒絶理由通知において引用された特開平０２−１８８９８６号公報（以下，「引用文献４」という。）には，次の事項が記載されている（下線は，当審において付与した。）。
ア．「［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は，
絶縁皮膜を形成した基板上に蒸着導電回路を形成した蒸着膜回路板
その利点は
蒸着導電回路の密着性，絶縁特性に優れた点にあり
（従来の技術）
　
一般に蒸着法によって蒸着膜回路板を形成する場合は，アルミニウム板等の基板表面上に耐熱性で平滑性のある絶縁塗膜を形成し，その表面に蒸着回路を形成する方法が採られている
蒸着膜が数ミクロンと極めて薄いために，下地の絶縁塗料の平滑性が要求される
　
イ．「本発明の蒸着膜回路板は次のようにして製造される．樹脂基板，金属基板，セラミック基板等の
基板表面に，
塗膜層を形成する
その後塗膜上に蒸着によって導電回路を形成する．蒸着は，通常，真空蒸着法によって絶縁塗膜上に導体層を蒸着させ
　
　前記ア．イ．によれば，蒸着導電回路を基板表面に形成する場合に，その蒸着より前に，基板表面に絶縁塗膜を形成し，その絶縁塗膜上に真空蒸着によって導電回路を形成することが記載されている。この絶縁塗膜は，蒸着導電回路の密着性，蒸着面の平滑性や絶縁特性を得るためのものである。
　
（２）平成２５年２月８日付け拒絶理由通知において引用された特開２００７−１７２００７号公報（以下，「引用文献５」という。）には，次の事項が記載されている（下線は，当審において付与した。）。
　
ア．「【００３８】
［
金属蒸着層を有する基材の製造工程
　表面基材４や第２の表面基材９，基材６には，プラスチックフィルムや紙基材を使用する。ベースフィルム１１は絶縁性が必要であり，プラスチックフィルムが好ましく使用される。
プラスチックフィルムに対する蒸着は容易に行われるが，紙基材に対する蒸着では，通常以下のような問題がある
・・・（中略）・・・
（３）
紙表面は粗であり，蒸着粒子が紙層内に入り込んでしまうので，蒸着前に紙表面にアンダーコートを施す必要が生じる
【００３９】
　しかし，近年，蒸着装置や蒸着方法の進化，材料の改善に伴い，紙材料に対する直接蒸着もかなりの量が行われている。金属蒸着層をプラスチックフィルムに形成し，別室の蒸着室内で接着剤の付いた紙基材にインラインで転写する方法等も行われている。
　
紙に直接蒸着する場合は
基材の前処理
真空蒸着
の工程を行う。基材の前処理とは，目止めコートを行うことである
　
イ．「【００４０】
　各種の
プラスチックフィルムについても，蒸着膜との密着性等を向上させるため，予め，所望の表面処理層を設けることが好まし
【００４１】
　
上記の密着性を改善する方法として，その他，例えば，各種の樹脂フィルムの表面に，予め，プライマーコート剤層，アンダーコート剤層，アンカーコート剤層，接着剤層を任意に形成して表面処理層とすることもできる。
　上記の前処理のコート剤層としては，例えば，ポリエステル系樹脂，ポリアミド系樹脂，・・・（中略）・・・を使用することができる
　
ウ．「【００４３】
　金属蒸着層６ｍの厚みは，１０ｎｍ〜５０ｎｍ程度とする。５０ｎｍ以上とする場合は導電性となることが多い。密な金属層ではないので，７μｍのアルミニウム箔と比較して１／１０００から１／１００の使用量にできる利点がある。
  
蒸着方法は，一般に採用されている真空蒸着法
を用いることができる
　
　前記ア．〜ウ．によれば，紙基材に金属を真空蒸着する場合に，その蒸着より前に，紙基材に目止めコートを行うことが記載され，また，プラスチックフィルムに金属を真空蒸着する場合に，その蒸着より前に，プラスチックフィルムの表面にコート剤層を設けることが記載されている。上記目止めコートは，蒸着粒子が紙層内に入り込むことを防止するためのものであり，また，コート剤層は，蒸着膜との密着性等を向上させるためのものである。
　
（３）引用文献４，引用文献５の記載によれば，真空蒸着の前に，支持手段の受け面に接合コーティングを行うことは，本願の出願当時において周知技術であったといえる。
　このような従来の接合コーティングと対比すると，本願発明の接合コーティングは，「真空蒸着による前記導電材料（１０）の蒸着の間に前記支持手段（２）を熱から保護するためのもの」という，接合コーティングの目的において特徴を有する。
　しかしながら，その目的の違いに起因して，接合コーティングの化学的構造の範囲や，接合コーティングの厚さなどの物理的構造の範囲が，従来の接合コーティングと，どのような違いがあるのか不明である。
　発明の詳細な説明を参酌しても，「特に過熱防止に適した特殊なワニス」（【００１６】），「熱保護を意図したコーティング」（【００２４】）のような記載があるにとどまり，接合コーティングの化学的構造の範囲や物理的構造の範囲を客観的に特定し得るような記載はない。
　さらに，周知の接合コーティングは，たとえ，熱保護のためのものではなくても，支持手段と，蒸着材料との間に，絶縁塗膜やコート剤層等が介在することになり，支持手段に直接蒸着する場合と比べれば，支持手段を蒸着の熱から物理的に保護する効果を生じるといえる。そうすると，本願発明のように熱保護という目的を規定するのみでは，周知の接合コーティングとの違いを特定できない。
　
　よって，本願の請求項１の記載は，接合コーティングの化学的構造の範囲や物理的構造の範囲が不明であるから，特許法第３６条第６項第２号の規定に違反する。
　
第５　特許法第３６条第４項第１号違反について
　
　請求項１に記載された「前記接合コーティング（６）は真空蒸着による前記導電材料（１０）の蒸着の間に前記支持手段（２）を熱から保護するためのものである」に関して，発明の詳細な説明には，次の事項が記載されている（下線は，当審において付与した。）。
　
ア．「【０００６】
  ・・・（中略）・・・そのうえ，
支持部が熱的に敏感で弱い時に，蒸着速度は支持手段の許容温度によって制限される
　
イ．「【００１６】
  ・・・（中略）・・・
  ワニスは，特に滑らかな蒸着面を実現できるので，蒸着物の導電性を高め，
特に過熱防止に適した特殊なワニスを用いることにより蒸着段階中に支持部を熱から保護
　
ウ．「【００２４】
  本発明に基づいて無線識別要素２を製作する方法のステップは，支持手段２の受け面２ａを接合コーティング６で被覆することからなる。
接合コーティング６は，好適には，標準的なワニス，例えば，ローワットＢＶからＵＶＬ  １３１２  ＦＬＥＸ０  Ｕ．ＶタイプのＵＶワニスである。しかし，接合コーティング６は，熱保護を意図したコーティング
特有のコーティングであってもよい
　
　上記ア．〜ウ．によれば，発明の詳細な説明には，従来，支持部が熱的に敏感で弱いときに，蒸着速度が支持手段の許容温度によって制限されるという課題が記載され，その課題を解決するために，過熱防止に適した特殊なワニスで支持手段をコーティングし，あるいは，支持手段に熱保護を意図したコーティングをすることが記載されている。
　しかしながら，過熱防止に適した特殊なワニスが，具体的にどのような化学構造を有するワニスであるかは不明であり，熱保護を意図した特有のコーティングも，具体的にどのような技術的特徴を有するのか不明である。
　また，蒸着に用いられる過熱防止に適した特殊なワニスや，蒸着の際の熱保護を意図した特有のコーティングは，一般に知られていないことから，本願出願当時の技術常識に基づいて，ワニスの化学構造や，コーティングの技術的特徴を特定することもできない。
　なお，発明の詳細な説明には，ワニスの一例として「ＵＶＬ  １３１２」が記載されているものの，このワニスは，平成２７年６月１０日の意見書に添付された資料によれば，「過熱防止に適した特殊なワニス」とはいえないものであり，熱保護を意図した特有のコーティングに使用されるものでもない。
　したがって，発明の詳細な説明の記載は，当業者が請求項１に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではく，特許法第３６条第４項第１号の規定を満たしていない。
　
第６　特許法第２９条第２項違反について
　
１．引用文献
（１）特開２００３−２４３９１８号公報
　原査定の拒絶の理由において引用された特開２００３−２４３９１８号公報（以下，「引用文献１」という。）には，次の事項が記載されている（下線は，当審において付与した。）。
　
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，非接触ＩＣタグ用アンテナと非接触ＩＣタグに関する。詳しくは，
非接触ＩＣタグラベル装着用アンテナを
金属薄膜により形成する技術に関する
　
イ．「【００２１】（２）
金属薄膜を蒸着法により形成する場合
パッケージ基材１ｂ等に金属薄膜を蒸着する場合は，
真空蒸着装置内に基材フィルムを導入し給紙ロールに装着し回転冷却キャンに沿わせて走行させながら巻き取りロールで巻き上げる。その間に金属材料を加熱し，飛散する金属材料蒸気をフィルム基材に被着させることにより行う
金属薄膜をパターン状に被着させる場合は，パターニング用マスクを，通常はフィルム基材にマスクが密着するようにして重ね合わせ，マスクの開口部を通じて材料蒸気が所定形状で基材に形成されるように蒸着を行う
パターニング用マスクには，
ステンレス板を使用するのが通常である
【００２２】
このステンレス板に複数のアンテナパターン形状の開口を設け，開口に対して基材フィルムを間欠的に移動して巻き取るか，またはマスクを間欠的に移動させることにより，基材面に連続的にアンテナパターンを形成できる
【００２３】
蒸着金属としては，アルミニュウム，銅，金，銀，錫等を使用できる
　　
　前記ア．イ．によれば，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているといえる。
＜引用発明＞
「非接触ＩＣタグラベル装着用アンテナを蒸着法により形成する方法であって，
　真空蒸着装置内に基材フィルムを導入し給紙ロールに装着し回転冷却キャンに沿わせて走行させながら巻き取りロールで巻き上げ，その間に金属材料を加熱し，飛散する金属材料蒸気をフィルム基材に被着させ，
　金属薄膜をパターン状に被着させる場合は，パターニング用マスクを，通常はフィルム基材にマスクが密着するようにして重ね合わせ，マスクの開口部を通じて材料蒸気が所定形状で基材に形成されるように蒸着を行い，
　パターニング用マスクにはステンレス板を使用し，ステンレス板に複数のアンテナパターン形状の開口を設け，開口に対して基材フィルムを間欠的に移動して巻き取るか，またはマスクを間欠的に移動させることにより，基材面に連続的にアンテナパターンを形成し，
　蒸着金属としては，アルミニュウム，銅，金，銀，錫等を使用する，方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由において引用された特開平２−１８８９８６号公報（「引用文献４」）には，次の事項が記載されている（下線は，当審において付与した。）。
　
ア．「［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は，
絶縁皮膜を形成した基板上に蒸着導電回路を形成した蒸着膜回路板
その利点は
蒸着導電回路の密着性，絶縁特性に優れた点にあり
（従来の技術）
　
一般に蒸着法によって蒸着膜回路板を形成する場合は，アルミニウム板等の基板表面上に耐熱性で平滑性のある絶縁塗膜を形成し，その表面に蒸着回路を形成する方法が採られている
蒸着膜が数ミクロンと極めて薄いために，下地の絶縁塗料の平滑性が要求される
　
従来，この絶縁塗膜として，縮合環化型ポリイミド樹脂が使用されてきた
（発明が解決しようとする課題）
本発明は，上記の事情に鑑みてなされたもので，低温で硬化でき，密着性，絶縁特性，平滑性に優れた，各種ロードセルやサーマルヘッド等に好適な蒸着膜回路板を提供することを目的としている。」（第１ページ右下欄９行〜第２ページ左上欄１７行）
　
イ．「  すなわち，
本発明は，
（Ａ）3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸（その無水物及び低級アルキルエステルを含む）を95モル％以上の主成分として含む芳香族テトラカルボン酸と，
（Ｂ）一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）
（但し，式中Ｘは，ＣＨ
２
，Ｏ，ＳＯ
２
，Ｃ（ＣＨ
３
）
２
，Ｃ（ＣＦ
３
）
２
又はＳを，Ｒ
１
，Ｒ
２
はＣＨ
３
，Ｃ
２
Ｈ
５
，ＯＣＨ
３
又はＯＣ
２
Ｈ
５
を，Ｒ
３
，Ｒ
４
はＣ
２
Ｈ
５
を，Ｒ
５
はフェニル基またはシクロヘキサン基を表し，そしてＲ
１
〜Ｒ
４
はいずれもＲ
５
に関しアミノ基のオルソ位に置換されている）で示される芳香族ジアミンを90モル％以上の主成分として含むジアミンとを，
反応させたポリイミド樹脂皮膜を有する基板上に，蒸着により形成した導電回路を有することを特徴とする蒸着膜回路板である
　
ウ．「
こうして得られたポリイミド樹脂を基板上に塗布して絶縁皮膜を形成させるには，まず上記に示した有機溶媒等に溶解して絶縁ワニスとして塗布する。
こうしてできる絶縁皮膜は蒸着に適した平滑なものである
　本発明の蒸着膜回路板は次のようにして製造される。　
樹脂基板，金属基板，セラミック基板等の基板表面に，上記ポリイミド樹脂の絶縁ワニス
の塗膜層を形成する
数回塗布して最終時に厚さ１４〜３０μｍの平滑で均一な塗膜を形成させる。　この塗膜を１５０〜１８０℃の温度で１〜２時間加熱乾燥し溶剤を除去し，その後塗膜上に蒸着によって導電回路を形成する。
蒸着は，通常，真空蒸着法によって絶縁塗膜上に導体層を蒸着させ
写真法によって回路のレジストパターンを形成させ
しかる後に導体層の不要部分をエツチングして蒸着膜回路板を製造する
　
　上記ア．〜ウ．によれば，引用文献４には，従来の技術及び本発明として，次の事項が記載されている。
＜引用文献４記載の従来の技術＞
「蒸着法によって蒸着膜回路板を形成する場合に，縮合環化型ポリイミド樹脂を使用して，アルミニウム板等の基板表面上に耐熱性で平滑性のある絶縁塗膜を形成し，その表面に蒸着回路を形成する方法。」
＜引用文献４記載の本発明＞
「絶縁塗膜を形成した基板上に蒸着導電回路を形成する方法であって，
（Ａ）3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸（その無水物及び低級アルキルエステルを含む）を95モル％以上の主成分として含む芳香族テトラカルボン酸と，
（Ｂ）一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）
（但し，式中Ｘは，ＣＨ２，Ｏ，ＳＯ２，Ｃ（ＣＨ３）２，Ｃ（ＣＦ３）２又はＳを，Ｒ１，Ｒ２はＣＨ３，Ｃ２Ｈ５，ＯＣＨ３又はＯＣ２Ｈ５を，Ｒ３，Ｒ４はＣ２Ｈ５を，Ｒ５はフェニル基またはシクロヘキサン基を表し，そしてＲ１〜Ｒ４はいずれもＲ５に関しアミノ基のオルソ位に置換されている）で示される芳香族ジアミンを90モル％以上の主成分として含むジアミンとを，
反応させたポリイミド樹脂を，有機溶媒等に溶解して絶縁ワニスとし，
　樹脂基板，金属基板，セラミック基板等の基板表面に，上記絶縁ワニスをスクリーン印刷またはスピンナーを用いた回転塗布によって絶縁塗膜を形成し，当該絶縁塗膜は，低温で硬化でき，蒸着導電回路の密着性，絶縁特性に優れ，蒸着に適した平滑なものであり，
　塗膜上に蒸着によって導電回路を形成し，
　前記蒸着は，真空蒸着法によって絶縁塗膜上に導体層を蒸着させた後，写真法によって回路のレジストパターンを形成させ，しかる後に導体層の不要部分をエツチングして蒸着膜回路板を製造する，方法。」
　
（３）原査定の拒絶の理由において引用された特開２００７−１７２００７号公報（「引用文献５」）には，次の事項が記載されている（下線は，当審において付与した。）。
　
ア．「【０００１】
  本発明は，絶縁性金属層付き非接触ＩＣタグに関する。詳しくは，金属光沢層を有しながら絶縁性であって通信性能の阻害または低下を生じない非接触ＩＣタグに関する。
　
イ．「【００３７】
  次に，本発明の絶縁性金属層付き非接触ＩＣタグの製造工程について，金属蒸着層を有する基材の製造工程と，非接触ＩＣタグの製造工程と，に分けて説明する。
【００３８】
［金属蒸着層を有する基材の製造工程］
  
表面基材４や第２の表面基材９，基材６には，プラスチックフィルムや紙基材を使用する
紙基材に対する蒸着では，通常以下のような問題がある
（１）紙に含まれている水分により蒸着時に真空度が上がらないため，コンデンサーペーパのように水分の少ない特殊紙を除いては紙に処理を施す必要があり，プラスチックフィルムのようにそのままでは蒸着できない。
（２）通常の紙の場合，蒸着する前に紙を乾燥する必要があるが長時間を要するので大幅なコストアップになる。また，乾燥すると，紙本来の性質が失われるので，蒸着後に水分量を調整する必要が生じる。
（３）
紙表面は粗であり，蒸着粒子が紙層内に入り込んでしまうので，蒸着前に紙表面にアンダーコートを施す必要が生じる
【００３９】
  しかし，近年，蒸着装置や蒸着方法の進化，材料の改善に伴い，紙材料に対する直接蒸着もかなりの量が行われている。金属蒸着層をプラスチックフィルムに形成し，別室の蒸着室内で接着剤の付いた紙基材にインラインで転写する方法等も行われている。
  
紙に直接蒸着する場合は，基材の前処理
真空蒸着
の工程を行う。基材の前処理とは，目止めコートを行うことである
【００４０】
  
各種のプラスチックフィルムについても，蒸着膜との密着性等を向上させるため，予め，所望の表面処理層を設ける
【００４１】
  上記の
密着性を改善する方法として
，各種の樹脂フィルムの表面に，予め，プライマーコート剤層，アンダーコート剤層，アンカーコート剤層，接着剤層を任意に形成して表面処理層とすることもできる。
  
上記の前処理のコート剤層としては，例えば，ポリエステル系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリウレタン系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，（メタ）アクリル系樹脂，ポリ酢酸ビニル系樹脂，ポリエチレン，あるいはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂あるいはその共重合体ないし変性樹脂，セルロース系樹脂，等をビヒクルの主成分とする樹脂組成物を使用することができる
【００４２】
  なお，上記の樹脂組成物には，密接着性を向上させるために，エポキシ系のシランカップリング剤，あるいは基材フィルムのブロッキング等を防止するために，ブロッキング防止剤，その他等の添加剤を任意に添加することができる。その添加量は，０．１質量％〜１０質量％程度が好ましいものである。
  上記において，コート剤層の形成法としては，例えば，溶剤型，水性型，エマルジョン型のコート剤を使用し，ロールコート法，グラビアコート法，キスコート法，その他のコート法を用いてコートすることができる。
【００４３】
  金属蒸着層６ｍの厚みは，１０ｎｍ〜５０ｎｍ程度とする。５０ｎｍ以上とする場合は導電性となることが多い。密な金属層ではないので，７μｍのアルミニウム箔と比較して１／１０００から１／１００の使用量にできる利点がある。
  
蒸着方法は，一般に採用されている真空蒸着法，
等を用いることができる。
　
　前記ア．イ．によれば，引用文献５には，次の事項が記載されているといえる。
＜引用文献５の記載事項＞
「絶縁性金属層付き非接触ＩＣタグに用いられる，金属蒸着層を有する基材の製造方法であって，
　紙基材に蒸着する場合は，蒸着粒子が紙層内に入り込むので，蒸着前に紙表面にアンダーコート（目止めコート）を施し，その後，真空蒸着を行い，
　プラスチックフィルムの基材に蒸着する場合は，蒸着膜との密着性等を向上させるため，各種の樹脂フィルムの表面に，予め，プライマーコート剤層，アンダーコート剤層，アンカーコート剤層，接着剤層を任意に形成して表面処理層を設け，コート剤層としては，例えば，ポリエステル系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリウレタン系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，（メタ）アクリル系樹脂，ポリ酢酸ビニル系樹脂，ポリエチレン，あるいはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂あるいはその共重合体ないし変性樹脂，セルロース系樹脂，等をビヒクルの主成分とする樹脂組成物を使用することができ，
　蒸着方法は，真空蒸着法を用いることができる，製造方法。」
２．対比
　次に，本願発明と引用発明とを対比する。
　
・引用発明の「蒸着金属」は，非接触ＩＣタグラベル装着用アンテナを形成するための，アルミニュウムや銅のような導電材料であるから，本願発明の「導電材料」に相当する。
　
・引用発明の「フィルム基材」は，本願発明の「支持手段」に相当する。
　
・引用発明の「非接触ＩＣタグラベル」は，本願発明の「無線識別要素」に相当する。
・引用発明は，全体として，導電材料（アルミニュウム，銅，金，銀，錫などの金属）を，支持部材（基材フィルム）の面に真空蒸着してアンテナを形成して，無線識別要素（非接触ＩＣタグラベル）を製造するための工程であるから，本願発明の「少なくとも一つの導電材料（１０）を支持手段（２）の受け面（２ａ）に真空蒸着することにより少なくとも一つのアンテナ（８）を支持手段（２）に形成する工程を備えた，少なくとも一つの無線識別要素を製造するための方法」に相当する。
　
　したがって，本願発明と引用発明の一致点，相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「少なくとも一つの導電材料を支持手段の受け面に真空蒸着することにより少なくとも一つのアンテナを支持手段に形成する工程を備えた，少なくとも一つの無線識別要素を製造するための方法。」
＜相違点＞
　本願発明は，「前記導電材料の蒸着よりも前の工程にて，前記受け面（２ａ）の少なくとも一部が接合コーティング（６）（３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸と，特定のオルソ位に置換されたメチル基やエチル基等を有する芳香族ジアミンを反応させて得られた有機溶剤可溶性の閉環したポリイミド樹脂を除く）で覆われ，前記接合コーティング（６）は真空蒸着による前記導電材料（１０）の蒸着の間に前記支持手段（２）を熱から保護するためのものである」のに対し，引用発明は，上記接合コーティングを行わない点。
　
３．判断
　
　引用文献４には，従来の技術として，蒸着膜回路板を形成する場合に，縮合環化型ポリイミド樹脂を使用して，アルミニウム板等の基板表面上に耐熱性で平滑性のある絶縁塗膜を形成し，その表面に蒸着回路を形成する方法が記載されている。
　また，引用文献４には，縮合環化型ポリイミド樹脂に代えて，前記＜引用文献４記載の本発明＞において特定したポリイミド樹脂（以下，「改良されたポリイミド樹脂」という。）を，絶縁塗膜として使用することが記載されている。
　また，引用文献５には，紙基材に蒸着する場合は，蒸着粒子が紙層内に入り込むので，蒸着前に紙表面にアンダーコート（目止めコート）を施し，その後，真空蒸着を行うことが記載されている。
　さらに，プラスチックフィルムの基材に蒸着する場合は，蒸着膜との密着性等を向上させるため，各種の樹脂フィルムの表面に，ポリエステル系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリウレタン系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，（メタ）アクリル系樹脂，ポリ酢酸ビニル系樹脂，ポリエチレン，あるいはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂あるいはその共重合体ないし変性樹脂，セルロース系樹脂，等をビヒクルの主成分とする樹脂組成物でコート剤層を形成した後，真空蒸着をすることが記載されている。
　これらの記載によれば，支持手段と真空蒸着材料とを接合させるためのコーティングは周知であり，そのコーティングの材料も，改良されたポリイミド樹脂のほか，従来の縮合環化型ポリイミド樹脂，ポリエステル系樹脂，ポリウレタン系樹脂等，種々の樹脂が周知である。
　上記絶縁塗膜やコート剤層等の接合コーティングは，真空蒸着の間に支持手段を熱から保護するためのものではないものの，真空蒸着において，蒸気が高温になることは周知であり，また，接合コーティングは，支持手段と蒸着材料との間に介在することから，支持手段に直接蒸着する場合と比べれば，支持手段を蒸着の熱から物理的に保護する効果を生じることは，普通に予想されることにすぎない。
　したがって，引用発明において，支持部材と導体材料との間の密着性，あるいは，蒸着に適した平滑性を得るために，引用文献４，５に記載された絶縁塗膜やコート剤層等の接合コーティングを適用し，その際，接合コーティングには，支持手段を蒸着の熱から保護する効果も生じることに着目して，「前記接合コーティングは真空蒸着による前記導電材料の蒸着の間に前記支持手段を熱から保護するためのものである」とすることは格別困難ではない。
　また，接合コーティングの材料は，改良されたポリイミド樹脂のほか種々の材料が周知であるから，「３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸と，特定のオルソ位に置換されたメチル基やエチル基等を有する芳香族ジアミンを反応させて得られた有機溶剤可溶性の閉環したポリイミド樹脂を除く」もので，接合コーティングをすることも格別困難ではない。
　してみると，引用発明において，支持部材と導体材料との間の密着性，あるいは，蒸着に適した平滑性を得るために，引用文献４，５に記載された絶縁塗膜やコート剤層等の接合コーティングを適用し，その材料として，従来の縮合環化型ポリイミド樹脂や，ポリエステル系樹脂などのような「３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸と，特定のオルソ位に置換されたメチル基やエチル基等を有する芳香族ジアミンを反応させて得られた有機溶剤可溶性の閉環したポリイミド樹脂を除く」，周知の材料を使用し，その際，接合コーティングには，支持手段を蒸着の熱から保護する効果もあることに着目して，上記相違点に係る構成とすることは容易に想到し得ることである。
　
　そして，本願発明の作用効果も，引用発明，引用文献４，５の記載事項，及び，周知事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって，本願発明は，引用発明，引用文献４，５の記載事項，及び，周知事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第７　むすび
　
　以上のとおり，本願の請求項１の記載は，特許法第３６条第６項第２号の規定を満たしておらず，また，本願の発明の詳細な説明の記載は，本願発明について特許法第３６条第４項第１号の規定を満たしておらず，また，本願発明は，引用発明，引用文献４，５の記載事項，及び，周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。