【手続補正書】
【提出日】令和2年10月2日(2020.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体を入力するためのアセンブリ入口と、
軸線方向において入力流体を前記アセンブリ入口からポンプに流す入口通路と、
流体を出力するためのアセンブリ出口と、
モータケーシング内に収容された電気モータと、
ポンプハウジングを有し、前記入口通路から入力流体を受け取るための入口と、前記入力流体を加圧する少なくとも１つのロータと、加圧流体を出力するための移送出口とを有する前記ポンプと、
前記電気モータを前記ポンプに接続し、前記電気モータによって前記軸線方向に沿う軸線周りに駆動されるように構成された駆動シャフトと、
前記電気モータを駆動するように構成されたコントローラであって、前記ポンプと前記電気モータが当該コントローラの軸線方向両側にあり、当該コントローラが複数のコンデンサを含む回路基板を含み、前記駆動シャフトが前記回路基板を貫通し、前記複数のコンデンサが、前記駆動シャフトの周囲に離間した構成で配置されるコントローラと、
前記ポンプと前記コントローラとの間に配置され、前記コントローラからの熱を伝導する熱伝導プレートと、
前記ポンプの前記移送出口から出力された前記加圧流体を受け取り、前記加圧流体を前記熱伝導プレートに沿ってそれに接触させて導いて、前記熱伝導プレートからの熱を前記加圧流体に伝導する移送通路と、
前記移送通路を前記アセンブリ出口と連通させて前記加圧流体を放出し、前記軸線方向において前記加圧流体を前記アセンブリ出口に導く出口通路と、
を備えるポンプアセンブリ。
【請求項２】
前記ポンプハウジングと前記モータケーシングが接続されて前記コントローラを包囲及び収容する、請求項１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項３】
前記コントローラが前記モータケーシング内に備えられ、前記熱伝導プレートが、前記コントローラを収容するために前記モータケーシングに接続された熱伝導カバープレートである、請求項１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項４】
前記熱伝導カバープレートが、第１の軸線方向側と第２の軸線方向側とを含み、前記熱伝導カバープレートの前記第１の軸線方向側が前記ポンプハウジングに対向し、前記熱伝導カバープレートの前記第２の軸線方向側が前記モータケーシングに対向し、前記コントローラが、前記カバープレートの前記第２の軸線方向側によって収容され、前記熱伝導カバープレートの前記第１の軸線方向側が、前記移送通路を画定する移送凹部を含む、請求項３に記載のポンプアセンブリ。
【請求項５】
前記ポンプハウジングが前記熱伝導カバープレートに接続されている、請求項４に記載のポンプアセンブリ。
【請求項６】
前記ポンプハウジングが、前記熱伝導カバープレートに接触して配置されたポートプレートを含み、前記ポンプハウジングが、ポンプ室に径方向に近接しかつ前記ポンプ室から隔離されている前記出口通路を含む、請求項４に記載のポンプアセンブリ。
【請求項７】
前記熱伝導カバープレートが、前記複数のコンデンサを収容可能な複数の窪みを含む、
請求項１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項８】
サーマルペーストが、前記複数の窪みの各々内で前記複数のコンデンサと前記複数の窪みの内部との間に設けられる、請求項７に記載のポンプアセンブリ。
【請求項９】
前記サーマルペーストが前記コントローラと前記熱伝導プレートとの間に設けられる、
請求項１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項１０】
ポンプアセンブリを冷却する方法であって、前記ポンプアセンブリが、
流体を入力するためのアセンブリ入口と、
軸線方向において入力流体を前記アセンブリ入口からポンプに流す入口通路と、
流体を出力するためのアセンブリ出口と、
モータケーシング内に収容された電気モータと、
ポンプハウジングを有し、前記入口通路から入力流体を受け取るための入口と、前記入力流体を加圧する少なくとも１つのロータと、加圧流体を出力するための移送出口とを有するポンプと、
前記電気モータを前記ポンプに接続し、前記電気モータによって前記軸線方向に沿う軸線周りに駆動されるように構成された駆動シャフトと、
前記電気モータを駆動するように構成されたコントローラであって、前記ポンプと前記電気モータが当該コントローラの軸線方向両側にあり、当該コントローラが複数のコンデンサを含む回路基板を含み、前記駆動シャフトが前記回路基板を貫通し、前記複数のコンデンサが、前記駆動シャフトの周囲に離間した構成で配置されるコントローラと、
前記ポンプと前記コントローラとの間に配置され、前記コントローラからの熱を伝導する熱伝導プレートと、
前記ポンプの前記移送出口から出力された前記加圧流体を受け取り、前記加圧流体を前記熱伝導プレートに沿ってそれに接触させて導いて、前記熱伝導プレートからの熱を前記加圧流体に伝導する移送通路と、
前記移送通路を前記アセンブリ出口と連通させて前記加圧流体を放出し、前記軸線方向において前記加圧流体を前記アセンブリ出口に導く出口通路と、
を備え、前記方法が、
前記コントローラを用いて前記電気モータを駆動する工程と、
前記駆動シャフトを駆動する工程と、
流体を前記ポンプアセンブリの前記アセンブリ入口を通って前記ポンプの前記入口に入力する工程と、
前記ポンプを用いて入力流体を加圧する工程と、
加圧流体を前記移送出口を介して前記移送通路に出力する工程と、
前記加圧流体を前記熱伝導性プレートに沿ってそれに接触させて導く工程と、
前記加圧流体を前記アセンブリ出口を通って放出する工程と、を含む方法。
【請求項１１】
流体を入力するためのアセンブリ入口と、
流体を出力するためのアセンブリ出口と、
モータケーシング内に収容された電気モータと、
ポンプハウジングを有し、前記アセンブリ入口から入力流体を受け取るための入口と、加圧流体を出力するための移送出口とを有するポンプと、
前記電気モータを前記ポンプに接続し、前記電気モータによって軸線周りに駆動されるように構成された駆動シャフトと、
前記モータケーシング内に設けられ、前記電気モータを駆動するように構成されたコントローラであって、前記ポンプと前記電気モータが当該コントローラの軸線方向両側にある、コントローラと、
前記ポンプと前記コントローラとの間に配置され、前記コントローラからの熱を伝導し、前記コントローラを収容するために前記モータケーシングに接続された熱伝導カバープレートであって、第１の軸線方向側と第２の軸線方向側とを含み、前記熱伝導カバープレートの前記第１の軸線方向側が前記ポンプハウジングに対向し、前記熱伝導カバープレートの前記第２の軸線方向側が前記モータケーシングに対向し、前記コントローラが、前記熱伝導カバープレートの前記第２の軸線方向側によって収容される熱伝導カバープレートと、
前記熱伝導カバープレートの前記第１の軸線方向側内に設けられ、前記ポンプの前記移送出口から出力された前記加圧流体を受け取り、前記加圧流体を前記熱伝導カバープレートに沿ってそれに接触させて導いて、前記熱伝導カバープレートからの熱を前記加圧流体に伝導する移送通路と、
前記移送通路を前記アセンブリ出口と連通させて前記加圧流体を放出する出口通路と、を備えるポンプアセンブリ。
【請求項１２】
前記移送通路が、前記熱伝導カバープレート内の凹部の形態で設けられる、請求項１１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項１３】
前記ポンプハウジングが前記熱伝導カバープレートに接続される、請求項１１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項１４】
ポンプハウジングが、前記熱伝導カバープレートに接触して配置されたポートプレートを含み、前記ポンプハウジングが、前記ポンプ室に径方向に近接しかつ前記ポンプ室から隔離されている前記出口通路を含む、請求項１１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項１５】
前記コントローラが、複数のコンデンサを含む回路基板を含み、前記熱伝導カバープレートの前記第２の軸線方向側が、前記複数のコンデンサを収容可能な複数の窪みを含む、請求項１１に記載のポンプアセンブリ。
【請求項１６】
サーマルペーストが、前記複数の窪みの各々内で前記複数のコンデンサと前記複数の窪みの内部との間に設けられる、請求項１５に記載のポンプアセンブリ。
【請求項１７】
前記ポンプの前記移送出口は、少なくとも前記径方向に移動する前記加圧流体を受け取り、前記軸線方向において前記ポンプから前記出口通路へ前記加圧流体を導くように構成される、請求項６に記載のポンプアセンブリ。
【請求項１８】
前記入口通路を通る前記入力流体の流れと前記出口通路を通る前記加圧流体の流れとが平行で逆向きとなるように、前記入口通路と前記出口通路とは互いに平行である、請求項１に記載のポンプアッセンブリ。
【請求項１９】
前記ポートプレートは、前記ポンプが前記ポンプアセンブリ内において前記ポートプレートの軸線方向前側及び前記熱伝導カバープレートの前記第１の軸線方向側に配置されるように前記駆動シャフトを受け入れる開口を有する、請求項６に記載のポンプアセンブリ。
【請求項２０】
前記移送通路の前記凹部は、その全体が前記熱伝導プレート内に形成されている、請求項６に記載のポンプアセンブリ。
【請求項２１】
前記移送通路の前記凹部は、略円形の形状を有する部分と、前記略円形の形状を有する部分から径方向外側に延びており前記加圧流体を前記ポンプの前記移送出口に導く部分と、を有し、前記移送出口に導く部分は、前記移送出口の形状に対応する形状を有している、請求項６に記載のポンプアセンブリ。
【請求項２２】
前記移送通路の前記凹部は、前記熱伝導カバープレートの表面積の少なくとも５０％を占める深さを有している、請求項６に記載のポンプアセンブリ。