(57)【要約】【課題】赤外線領域のレーザ光を発光する発光側光学部品と受光側光学部品との調芯を行う際の調芯時間の短縮化を図りつつコストを抑え、かつ初期調整やメンテナンスの容易な、光モジュールの組立における調芯装置を提供する。【解決手段】発光側光学部品６０及び受光側光学部品８０は相対的に、ＸＹＺ方向に移動自在である。発光側光学部品６０から発光される赤外線領域のレーザ光はＩＲセンサ２８に可視像として結像し、これを可視カメラ２６で撮像する。撮像した二次元画像を基に、画像処理によって像のＸＹＺ座標値を特定する。特定した座標値を基に光軸を粗調整し、粗調整後に発光側光学部品６０を作動させ、パワーメータ４２における測定データを基に、光軸をさらに微調整する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
光軸同士が平行になるように支持された発光側光学部品及び受光側光学部品と、
前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸と垂直な第１及び第２の方向に、前記発光側光学部品を前記受光側光学部品に対して相対的に移動させる第１及び第２の移動手段と、
前記発光側光学部品の光路上に配置され、前記発光側光学部品から発光される光が結像する焦点板と、
前記焦点板に結像した光を撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された二次元画像を基に、画像処理によって前記焦点板に結像した光の第１及び第２の方向の座標値を特定する画像処理部と、
前記受光側光学部品の光ファイバの出力端に接続された光強度測定部とを備え、
前記画像処理部により特定された前記座標値を基に、前記第１及び第２の移動手段により前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸が略一致するように前記光軸を粗調整し、この粗調整後に、前記発光側光学部品を作動させたときの前記光強度測定部における測定データを基に、前記第１及び第２の移動手段により前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸をさらに微調整する、光モジュールの組立における調芯装置であり、
前記発光側光学部品は、赤外線領域のレーザ光を発光するものであり、
前記焦点板は、前記赤外線領域のレーザ光を可視像として結像するものであり、
前記撮像部が可視カメラであることを特徴とする、光モジュールの組立における調芯装置。
【請求項２】
請求項１に記載の調芯装置において、
前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸と平行な第３の方向に、前記発光側光学部品を前記焦点板に対して相対的に移動させる第３の移動手段と、
前記第３の方向に、前記発光側光学部品を前記受光側光学部品に対して相対的に移動させる第４の移動手段とをさらに備え、
前記画像処理部は、前記座標値の特定に加え、前記撮像部によって撮像された二次元画像中の、前記焦点板に結像した光の大きさを導出するものであり、
導出された大きさが最小となるように前記発光側光学部品及び前記焦点板を前記第３の移動手段により相対的に移動したときの前記発光側光学部品と前記焦点板との間の距離を基に、前記発光側光学部品と前記受光側光学部品との間の前記第３の方向の距離を前記第４の移動手段により粗調整することを特徴とする、光モジュールの組立における調芯装置。
【請求項３】
請求項２に記載の調芯装置において、前記発光側光学部品を作動させたときの前記光強度測定部における測定データを基に、前記発光側光学部品と前記受光側光学部品との間の前記第３の方向の距離を前記第４の移動手段によりさらに調整することを特徴とする、光モジュールの組立における調芯装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の調芯装置において、
前記発光側光学部品から前記焦点板に至る光路に配置され、所定の偏波面の光のみを通過させる偏光板と、
前記発光側光学部品の光軸を中心軸として前記発光側光学部品を回転させる第５の移動手段とをさらに備え、
前記画像処理部は、前記座標値の特定に加え、前記撮像部によって撮像された二次元画像中の、前記焦点板に結像した光の輝度を導出するものであり、
導出された輝度が所定値となるように前記発光側光学部品を前記第５の移動手段により回転させることを特徴とする、光モジュールの組立における調芯装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光側光学部品と受光側光学部品とから構成される光モジュールの組立における調芯装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザダイオードやレンズ等を有する発光側光学部品と、光ファイバ等の受光側光学部品とを接続することで、光通信等に用いられる光モジュールが組み立てられる。このとき、調芯（アライメント）により発光側光学部品及び受光側光学部品の光軸を一致させる。光の伝送効率を確保するために、調芯は非常に重要な工程である。
【０００３】
図８は、従来の調芯装置による調芯動作の説明図である。従来の調芯装置は、発光側光学部品６０と受光側光学部品８０とを直交するＸＹＺ方向に相対的に移動可能な基台（不図示）に取り付け、受光側光学部品８０の光ファイバ５４の終端にはパワーメータ４２を接続し、パワーメータ４２の測定値が最大となる位置を割り出して溶接接合を行うものである。従来の調芯装置では、光ファイバの径が小さいため、パワーメータ４２の値が最大となるポイント（測定点）を探す走査ルートが同じ領域において相対的に長くなり、結果、調芯に要する時間が長くなりやすいという問題が発生する。これを解決するために、発光側と受光側の位置を仮に合わせる粗調芯が必要となる。
【０００４】
以下、調芯に関する先行技術（下記特許文献１〜４）について説明する。
【特許文献１】特開２００３−１７７２８５号公報
【特許文献２】特開２００３−０３５８４７号公報
【特許文献３】特開平０９−０６１７５２号公報
【特許文献４】特開平０５−２８８９６５号公報
【０００５】
特許文献１は、発光素子側部分と光ファイバ側部分とから構成される光モジュールの組立における調芯方法等を開示する。この方法は、発光素子側部分から光ファイバ側部分に結合した光の強度に基づく調芯の前に、二次元撮像手段により発光素子側の集光点と光ファイバの結合端の位置を比較的大まかに測定してそれらを予め近接させることにより、発光素子側及び光ファイバ側を調芯時に相対移動させる範囲を小さくし、調芯時間の短縮を図っている（段落［００３５］等）。
【０００６】
特許文献２は、光学部品間の光軸調芯を行う光軸調芯装置を開示する。この装置は、光ファイバーに接続された光パワー検出装置によってレーザダイオードからのレーザ光のパワーを計測しながら調芯するのに先立って、レーザダイオードからのレーザ光をＣＣＤカメラで撮像して画像処理装置によってレーザ光の位置情報を検出し、検出した位置情報に基づいて受光側ブロックの光ファイバの受光可能範囲内に発光側ブロックのレーザ光を予め位置決めする（段落［００４０］〜［００４２］等）。これにより、特許文献１の調芯方法と同様に調芯時間の短縮を図っている。
【０００７】
特許文献３は、光通信や光計測に用いられる半導体レ−ザや受光素子、光ファイバなどの光学部品と光ファイバ或いはこれらのアレイを組み合わせるときに不可欠な光軸調芯方法等を開示する。この方法は、広い受光面積を持つ２次元位置検出器と光ファイバ先端とを同じ三次元駆動系によって支持し、２次元位置検出器によって半導体レーザからのレーザ光の光量最大点（最適結合位置）を一瞬に見つけ、その点に光ファイバ先端を移動させてから微調芯をするものである（段落［００３１］等）。特許文献３もまた、調芯時間の短縮を図るものである。
【０００８】
特許文献４は、レーザダイオードやフォトダイオードなどの光素子と光ファイバとの接続において、それらを調芯固定する光ファイバ調芯固定装置を開示する。この装置は、光素子を保持する光素子保持体の接合面と、光ファイバを保持する光ファイバ保持体の接合面との面接触を荷重センサで検出し、検出した時点で光素子保持体の接合面を光ファイバ保持体の接合面と面接触する角度状態に固定する。その上で光ファイバ保持体の接合面を光素子保持体の接合面から離間させて調芯を行い、再びそれらを密着させることにより、両接合面を調芯された状態で面接触させることを可能とする（段落［００２６］等）。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１ないし３の技術はそれぞれ、調芯時間の短縮化に一定の意義を有するものと考えられる。しかし、発光されるレーザ光が赤外線である場合、特許文献１ないし３の技術には以下のように改善の余地がある。
【００１０】
特許文献１及び２は、発光素子からの光をＣＣＤカメラ等の撮像手段で撮像して光の位置検出に用いるが、赤外線の位置を精度よく検出するには赤外線カメラを用いる必要がありコスト高である。また、特許文献３は近赤外光に感度を有する位置検出器を全く新たに提案するとしているが（段落［００４４］）、そのような位置検出器を調芯装置のために専用に設計・製造するのは現実的とはいえない。また、赤外線は目に見えないため、特許文献１ないし３の技術はいずれも、可視光の場合と比較して調芯装置の初期調整やメンテナンスが容易でない。なお、特許文献４の技術は調芯固定後の光軸のずれを抑える点では有意義といえるが、上記の問題を解決するものではない。
【００１１】
本考案はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、赤外線領域のレーザ光を発光する発光側光学部品と受光側光学部品との調芯を行う際の調芯時間の短縮化を図りつつコストを抑え、かつ初期調整やメンテナンスの容易な、光モジュールの組立における調芯装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本考案のある態様は、光モジュールの組立における調芯装置である。この調芯装置は、
光軸同士が平行になるように支持された発光側光学部品及び受光側光学部品と、
前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸と垂直な第１及び第２の方向に、前記発光側光学部品を前記受光側光学部品に対して相対的に移動させる第１及び第２の移動手段と、
前記発光側光学部品の光路上に配置され、前記発光側光学部品から発光される光が結像する焦点板と、
前記焦点板に結像した光を撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された二次元画像を基に、画像処理によって前記焦点板に結像した光の第１及び第２の方向の座標値を特定する画像処理部と、
前記受光側光学部品の光ファイバの出力端に接続された光強度測定部とを備え、
前記画像処理部により特定された前記座標値を基に、前記第１及び第２の移動手段により前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸が略一致するように前記光軸を粗調整し、この粗調整後に、前記発光側光学部品を作動させたときの前記光強度測定部における測定データを基に、前記第１及び第２の移動手段により前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸をさらに微調整する、光モジュールの組立における調芯装置であり、
前記発光側光学部品は、赤外線領域のレーザ光を発光するものであり、
前記焦点板は、前記赤外線領域のレーザ光を可視像として結像するものであり、
前記撮像部が可視カメラであることを特徴とする。
【００１３】
ある態様の調芯装置において、
前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸と平行な第３の方向に、前記発光側光学部品を前記焦点板に対して相対的に移動させる第３の移動手段と、
前記第３の方向に、前記発光側光学部品を前記受光側光学部品に対して相対的に移動させる第４の移動手段とをさらに備え、
前記画像処理部は、前記座標値の特定に加え、前記撮像部によって撮像された二次元画像中の、前記焦点板に結像した光の大きさを導出するものであり、
導出された大きさが最小となるように前記発光側光学部品及び前記焦点板を前記第３の移動手段により相対的に移動したときの前記発光側光学部品と前記焦点板との間の距離を基に、前記発光側光学部品と前記受光側光学部品との間の前記第３の方向の距離を前記第４の移動手段により粗調整してもよい。
【００１４】
この場合、前記発光側光学部品を作動させたときの前記光強度測定部における測定データを基に、前記発光側光学部品と前記受光側光学部品との間の前記第３の方向の距離を前記第４の移動手段によりさらに調整してもよい。
【００１５】
ある態様の調芯装置において、
前記発光側光学部品から前記焦点板に至る光路に配置され、所定の偏波面の光のみを通過させる偏光板と、
前記発光側光学部品の光軸を中心軸として前記発光側光学部品を回転させる第５の移動手段とをさらに備え、
前記画像処理部は、前記座標値の特定に加え、前記撮像部によって撮像された二次元画像中の、前記焦点板に結像した光の輝度を導出するものであり、
導出された輝度が所定値となるように前記発光側光学部品を前記第５の移動手段により回転させてもよい。
【００１６】
なお、以上の構成要素の任意の組合せもまた、本考案の態様として有効である。
【考案の効果】
【００１７】
本考案によれば、撮像部によって撮像された二次元画像を基に画像処理によって焦点板に結像した光の第１及び第２の方向の座標値を特定し、特定された前記座標値を基に発光側光学部品及び受光側光学部品の光軸が一致するように前記光軸を粗調整するので、座標値の特定をしない従来の調芯装置と比較して調芯に要する時間が短縮される。
【００１８】
また、赤外線領域のレーザ光を発光する発光側光学部品を調芯対象としながらも、赤外線領域のレーザ光を可視像として結像する焦点板を用いているため、赤外線カメラを用いなくても、焦点板に結像したレーザ光を可視カメラで撮像した画像から精度よくレーザ光の位置を特定することができる。したがって、赤外線カメラと比較して安価な可視カメラを用いることにより装置のコストダウンが可能となる。
【００１９】
また、赤外線領域のレーザ光を焦点板で可視像として結像させるため、赤外線領域のレーザ光を不可視のままとする場合と比較して、初期調整やメンテナンスが容易となる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら本考案の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は考案を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組合せは必ずしも考案の本質的なものであるとは限らない。
【００２１】
図１は、本考案の実施の形態に係る調芯装置１００の概略斜視図である。この図において、水平面内で直交するＸ及びＹ方向は第１及び第２の方向を例示し、鉛直方向であるＺ方向は第３の方向を例示している。本実施の形態の調芯装置１００は、発光側光学部品６０及び受光側光学部品８０の光軸を一致させる調芯を行うものである。
【００２２】
調芯装置１００は、基台１０と、背面フレーム１１と、ＸＹθテーブル１２と、ワークホルダ１９と、Ｚ方向ガイド軸２０Ａ及び２０Ｂと、受光側支持部材２２と、カメラ側支持部材２４と、可視カメラ２６と、焦点板としてのＩＲセンサ２８と、偏光板３０と、レーザ照射装置３２と、画像処理装置３６と、パワーメータ４２と、操作パネル４４と、制御部４６と、記憶部４８と、安全カバー５４とを備える。ＸＹθテーブル１２は、Ｘ方向ガイド軸１３と、Ｘテーブル１４と、Ｙテーブル１６と、θテーブル１８とを含む。
【００２３】
Ｘ方向ガイド軸１３は基台１０上面に固定される。Ｘテーブル１４は、Ｘ方向ガイド軸１３に支持され、Ｘ方向ガイド軸１３上をＸ方向に移動自在(例えばスライド自在)である。Ｙテーブル１６は、Ｘテーブル１４に支持され、Ｘテーブル１４と共にＸ方向に移動自在であり、かつＸテーブル１４上をＹ方向に移動自在(例えばスライド自在)である。すなわちＹテーブル１６はＸ及びＹ方向に移動自在である。θテーブル１８は、Ｙテーブル１６に支持され、Ｙテーブル１６と共にＸ及びＹ方向に移動自在であり、かつＹテーブル１６上でＺ方向を軸に回転自在である。ワークホルダ１９は、θテーブル１８に支持され、θテーブル１８と共にＸ及びＹ方向に移動自在でＺ方向を軸に回転自在である。発光側光学部品６０（ワーク）は、例えば手供給でワークホルダ１９上に配置されて支持され、ワークホルダ１９と共にＸ及びＹ方向に移動自在でＺ方向を軸に回転自在である。なお、発光側光学部品６０がワークホルダ１９に支持されている状態で、発光側光学部品６０の光軸と回転軸は一致する。
【００２４】
背面フレーム１１は基台１０上面に対して垂直に立設する。Ｚ方向ガイド軸２０Ａ及び２０Ｂはそれぞれ、背面フレーム１１に固定される。受光側支持部材２２は、Ｚ方向ガイド軸２０Ａに支持され、Ｚ方向ガイド軸２０Ａに沿ってＺ方向に移動自在（例えばスライド自在）である。受光側光学部品８０は、受光側支持部材２２に支持され、受光側支持部材２２と共にＺ方向に移動自在である。カメラ側支持部材２４は、Ｚ方向ガイド軸２０Ｂに支持され、Ｚ方向ガイド軸２０Ｂに沿ってＺ方向に移動自在(例えばスライド自在)である。Ｚ方向ガイド軸２０Ｂには、位置測定のためのリニアスケールなどを付加することが望ましい。撮像装置としての可視カメラ２６と、ＩＲセンサ２８及び偏光板３０は、カメラ側支持部材２４に支持され、カメラ側支持部材２４と共にＺ方向に移動自在である。ここで、ＩＲセンサ２８及び偏光板３０は主面が水平であり、偏光板３０がＩＲセンサ２８よりも発光側光学部品６０側(下側)になるよう主面同士が近接して支持される。なお、ＩＲセンサ２８は、粉末状のＥＴ材料（ＥＴ：Electron Trapping）を塗布したシートを例えばカードに貼りつけたものである。ＩＲセンサ２８に外部から可視・紫外光の照射等によりエネルギーを与えると、励起された電子（正孔）がトラップにより準安定状態に捕捉され、これが赤外線の照射により解放され、準安定状態に相当する波長の可視光を放出する。
【００２５】
レーザ照射装置３２は、調芯完了後に発光側光学部品６０と受光側光学部品８０とを後述のように溶融固着するためのもので、いわゆるレーザスポット溶接を行う。固着は好ましくは３カ所程度を円周等配で行うのがよく、レーザ照射の場合はレーザ照射装置３２を３カ所に用意しておくとよい(図１では２カ所)。なお、レーザ照射装置３２の支持手段の図示は省略している。画像処理装置３６は、可視カメラ２６で撮像した画像の画像処理を実行する。記憶部４８は、画像処理装置３６による画像処理結果として得られる座標情報を記憶する。パワーメータ４２は、受光側光学部品８０の光ファイバ８４の出力端に接続されて光強度を測定する。操作パネル４４は、使用者が調芯装置１００を操作するためのものである。制御部４６は、ＸＹθテーブル１２の動作を制御する等、調芯装置１００の各要素を統括して制御する。なお、発光側光学部品６０やレーザ照射装置３２等は、安全カバー５４で覆われており、レーザ光が外部に出ることが防止される。
【００２６】
図２(Ａ)及び(Ｂ)は、本考案の実施の形態における発光側光学部品６０及び受光側光学部品８０とその近傍の一部断面図である。
【００２７】
発光側光学部品６０は、ＬＤホルダ６２（ＬＤ：レーザダイオード）と、ＬＤチップ６４と、レンズ６６と、レンズホルダ６８とを含む。ＬＤホルダ６２は、ワークホルダ１９に嵌合して支持される。ＬＤチップ６４はＬＤホルダ６２内底部に固定され、赤外線領域のレーザ光をＺ方向上側に発光する。ＬＤホルダ６２にはＬＤチップ６４からのレーザ光が通過するための窓６３が上面に形成されている。ＬＤホルダ６２内にレンズホルダ６８が固定され、レンズホルダ６８によってレンズ６６がＬＤチップ６４のＺ方向上側に固定支持される。ＬＤチップ６４から発光されたレーザ光はレンズ６６を通ってＺ方向上側に所定距離だけ進んで集光する。
【００２８】
受光側光学部品８０は、レセプタクル８２と、光ファイバ８４と、キャピラリ８６とを含む。キャピラリ８６はレセプタクル８２内に収容・固定され、光ファイバ８４の先端がキャピラリ８６内に挿入される。キャピラリ８６により、レセプタクル８２と光ファイバ８４とが機械的に嵌合される。
【００２９】
ワークホルダ１９は機械的調芯機構を有する。この機構には例えば上記特許文献４に記載された技術を適用できるので、ここでは概略を説明するに留める。ワークホルダ１９の底面には機械的調芯機構として球状部２１が形成され、この球状部２１がθテーブル１８上面の凹部１８Ａに回転自在に収容される。これによりワークホルダ１９及び発光側光学部品６０は、球状部２１を支点として回動可能とされる。この状態で受光側光学部品８０をＺ方向ガイド軸２０Ａに沿って降下させると、図２(Ｂ)のようにＬＤホルダ６２上面とレセプタクル８２底面とが当接して平行となる。ここでロック機構２３により球状部２１の回転をロックすれば、受光側光学部品８０を上昇させてＬＤホルダ６２上面とレセプタクル８２底面との当接を解除しても、ＬＤホルダ６２上面とレセプタクル８２底面とが平行に保たれる。
【００３０】
以下、調芯の各ステップについて説明する。なお、図３から７において、図１の安全カバー５４の図示は省略している。
【００３１】
（ステップ１：ワーク設置）
図３のように、Position０でワークホルダ１９に発光側光学部品６０（ワーク）を保持させる。これは人手作業でよい。
【００３２】
（ステップ２：面合わせ）
Ｘテーブル１４をＸ方向ガイド軸１３上で右方向に移動することにより、発光側光学部品６０をPosition０からPosition１に移動する。そして図４のように、受光側支持部材２２をＺ方向ガイド軸２０Ａに沿って降下し、発光側光学部品６０上面（ＬＤホルダ６２上面）と受光側光学部品８０底面(レセプタクル８２底面)とを当接させて平行とし、この状態で図２(Ｂ)のようにロック機構２３により球状部２１の回転をロックする。ワークホルダ１９の上述した機械的調芯機構を利用するものである。
【００３３】
（ステップ３：仮座標データ取得）
Ｘテーブル１４をＸ方向ガイド軸１３上でさらに右方向に移動することにより、発光側光学部品６０をPosition１からPosition２に移動する。そして図５(Ａ)のように、ＸＹＺ方向の調芯のために、発光側光学部品６０からのレーザ光の像を得る。具体的には、Position２で発光側光学部品６０を作動し、ＩＲセンサ２８に結像した像を含む領域を可視カメラ２６で撮像する。この画像（図５(Ｂ)に例示）を基に画像処理装置３６の画像処理により、発光側光学部品６０からのレーザ光の像のＸＹ座標値を特定し、またレーザ光の像の大きさ(あるいは径)及び輝度を導出する。カメラ側支持部材２４をＺ方向ガイド軸２０Ｂに沿って上下移動し（すなわち可視カメラ２６、ＩＲセンサ２８及び偏光板３０を上下移動し）、レーザ光の像の大きさ(径)が最小となるＩＲセンサ２８の位置をＺ座標値として特定する。こうして特定されたＸＹＺ座標値が仮座標データとして記憶部４８に記憶される。さらに、θテーブル１８を回転し（すなわち発光側光学部品６０を回転し）、レーザ光の像の輝度が最大となる回転角度をθ値として固定する。なお、発光側光学部品６０のＺ方向位置は予め定められており、ＩＲセンサ２８のＺ座標値は、ＩＲセンサ２８と発光側光学部品６０との距離と１対１で対応する。
【００３４】
（ステップ４：粗調整）
ステップ３においてPosition２で取得した仮座標データ(ＸＹＺ座標値)を、図６(Ａ)のように、Position１でＸＹθテーブル１２及びＺ方向ガイド軸２０Ａの座標値に展開する。なお、θ値は保持するだけでよい。このとき、まずＸＹ座標値を展開して図６(Ｂ)のように発光側光学部品６０上面（ＬＤホルダ６２上面）に円筒状のスリーブ６９を当接させておき、このスリーブ６９の内径に受光側光学部品８０下部（レセプタクル８２下部）を図６(Ｃ)のように挿入し、受光側光学部品８０の受光面を仮座標データのＺ座標値に一致させる。
【００３５】
（ステップ５：微調整・溶接）
粗調整の後、発光側光学部品６０を作動して、パワーメータ４２の測定値が最大となるように受光側光学部品８０の受光面のＺ方向位置を微調整する。受光側光学部品８０の受光面のＺ方向位置が決定したら、その位置を維持しながら受光側光学部品８０（レセプタクル８２）とスリーブ６９とを図７(Ａ)のようにレーザ照射装置３２でスポット溶接して固定する。スポット溶接は好ましくは３カ所程度を円周等配で行う。さらに、発光側光学部品６０を作動して、パワーメータ４２の測定値が最大となるように発光側光学部品６０のＸＹ方向位置を微調整する。発光側光学部品６０のＸＹ方向位置が決定したら、その位置を維持しながら発光側光学部品６０(ＬＤホルダ８２)とスリーブ６９とを図７(Ｂ)のようにレーザ照射装置３２でスポット溶接して固定する。スポット溶接は好ましくは３カ所同時に円周等配で行い、これを３回、計９カ所行なう。
【００３６】
本実施の形態によれば、下記の通りの効果を奏することができる。
【００３７】
(1) 上述のステップ３で仮座標データを取得し、それに基づいて粗調整（ステップ４）を行うので、仮座標データの取得をせずにパワーメータの測定値が最大になる位置を探す場合と比較して調芯時間を短縮化できる。
【００３８】
(2) 発光側光学部品６０から発光される赤外線領域のレーザ光をＩＲセンサ２８で可視光に擬似変換して結像させるので、赤外線カメラを用いなくても、結像した像を含む領域を可視カメラ２６で撮像した画像から精度よくレーザ光の位置を特定することができる。したがって、可視カメラと比較して高価な赤外線カメラを用いる必要がなくなり、装置のコストダウンが図れる。
【００３９】
(3) また、赤外線領域のレーザ光を可視光として結像させるので、赤外線領域のレーザ光を不可視のままにする場合と比較して、装置の初期調整やメンテナンスが大幅に省力化できる。
【００４０】
上記実施の形態は例示であり、それらの各構成要素の組合せにいろいろな変形が可能なこと、またそうした変形例も本考案の範囲にあることは当業者に理解されるところである。以下、変形例を列挙する。
【００４１】
実施の形態ではステップ３において、レーザ光の像の輝度が最大となる受光側光学部品８０の回転角度をθ値として固定した。変形例ではθ調芯は外段取りとしてもよく、その場合はθテーブル１８は不要となる。
【００４２】
実施の形態では受光側光学部品８０（レセプタクル８２）とスリーブ６９との固定、及び発光側光学部品６０とスリーブ６９との固定を、レーザ照射装置３２によるスポット溶接により行った。変形例ではこれに替えて、接着あるいはロウ付け等により固定してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本考案の実施の形態に係る調芯装置の概略斜視図である。
【図２】本考案の実施の形態における発光側光学部品及び受光側光学部品とその近傍の一部断面図である。
【図３】本考案の実施の形態における、発光側光学部品（ワーク）設置の説明図である。
【図４】本考案の実施の形態における、ＬＤホルダ上面とレセプタクル底面との面合わせの説明図である。
【図５】本考案の実施の形態における、発光側光学部品からのレーザ光の仮座標データ取得の説明図である。
【図６】本考案の実施の形態における、発光側光学部品及び受光側光学部品の光軸の粗調整の説明図である。
【図７】本考案の実施の形態における、発光側光学部品及び受光側光学部品の溶接の説明図である。
【図８】従来の調芯装置による調芯動作の説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  基台
１１  背面フレーム
１２  ＸＹθテーブル
１９  ワークホルダ
２０Ａ，２０Ｂ  Ｚ方向ガイド軸
２６  可視カメラ
２８  ＩＲセンサ
３０  偏光板
３６  画像処理装置
４２  パワーメータ
６０  発光側光学部品
８０  受光側光学部品
８４  光ファイバ
１００  調芯装置
【図１】
0003137003.tif 000003
【図２】
0003137003.tif 000004
【図３】
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【図４】
0003137003.tif 000006
【図５】
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【図６】
0003137003.tif 000008
【図７】
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【図８】
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