【事件の表示】
　特願２０１１−１７３７１６「ヒュージブルリンク」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　２月２１日出願公開、特開２０１３−　３７９２９、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年８月９日の出願であって、平成２７年３月３１日付けで拒絶理由が通知され、同年５月１４日付けで手続補正がされ、同年９月２９日付け（発送日：同年１０月６日）で拒絶査定（以下、「原査定」という。）され、これに対し、同年１１月９日に拒絶査定不服審判の請求がされ、その請求と同時に手続補正がされ、平成２８年６月９日付けで当審において拒絶理由が通知され、同年８月２日付けで手続補正がされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし３（以下、「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）に係る発明は、平成２８年８月２日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
「【請求項１】
　長尺状の導体と、前記導体は導電性金属からなる撚り線からなり、前記導体は長手方向の中間部に設けられ圧縮によって長手方向に伸びた状態で前記導体の素線部の断面積より小さい断面積になるように細くなっており所定の値の電流により溶断可能な溶断部と、この溶断部に沿って溶着された前記導体より低融点の低融点金属体と、少なくとも前記溶断部を前記低融点金属体と共に覆う耐火絶縁体とで形成され、
　前記耐火絶縁体が、前記溶断部を前記低融点金属体と共に覆うセラミック製の絶縁筒体と、この絶縁筒体と共に前記導体の素線部を覆う絶縁性を有した耐火マイカテープとで形成されていることを特徴とするヒュージブルリンク。
【請求項２】
　請求項１記載のヒュージブルリンクであって、
　前記絶縁筒体は少なくとも前記導体の融点より高い融点であることを特徴とするヒュージブルリンク。
【請求項３】
　請求項２記載のヒュージブルリンクであって、
　前記絶縁筒体は、前記低融点金属体が溶着された前記溶断部に非接触状態で、前記溶断部の両側の前記素線部の外周面に固定されていることを特徴とするヒュージブルリンク。」
第３　原査定の理由について
　１　原査定の理由の概要
　平成２７年５月１４日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開２００５−１５８３５２号公報
刊行物２：特開２００３−２１７４３５号公報
刊行物３：実願昭５５−１６０７４７号（実開昭５７−０８３０５０号）のマイクロフィルム
　刊行物１の特に図１を参照すると、溶断部に、断面積を小さくするため、偏平部１２と穴１３を設けたヒューズが記載されている。
　また、刊行物２の特に図１を参照すると、溶断部に、断面積を小さくするため、プレス加工を施す技術が記載されており、刊行物１に記載された発明に引用文献２に記載された上記技術を適用して、溶断部に、断面積を小さくするため、プレス加工を施すことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　また、刊行物１の特に【００１７】を参照すると、溶断部に切り欠きを設けて、切り欠きに低融点合金を溶着する技術も記載されており、穴に代えて切り欠きを採用するかどうかは、当業者が適宜設定し得る設計的事項である。
　また、刊行物３の特に図２を参照すると、絶縁筒体（７）をテープ（８）で固定する技術が記載されており、刊行物１に記載された発明に刊行物３に記載された上記技術を適用して、絶縁筒体（１７）をテープで固定することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　２　原査定の理由の判断
（１）刊行物
　ア　刊行物１（特に段落【０００２】、【０００７】ないし【００２０】及び【図１】参照）には、本願発明に則って整理すると、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
  
［引用発明］ 
「導体２と、前記導体２が銅からなる単線からなり、前記導体２は長手途中に設けられ穴により導体断面積を減少させており所定の電流によって溶ける溶断部１１と、この溶断部１１に溶接された前記銅より低融点の低融点金属１４と、少なくとも前記溶断部１１を前記低融点金属１４と共に覆うガラス管１７及び樹脂筒１８とで形成されているヒューズ付き電線。」 
　イ　刊行物２には、ヒュージブルリンク１１に関して、以下の事項が記載されている。
「【００１０】本第１実施形態のヒュージブルリンク１１は、図１に示したように、過大電流に対する回路保護の為に、電気機器２１の電気回路に挿入されるものである。前記ヒュージブルリンク１１は、並設された複数本（本実施形態においては、３本）の導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃを絶縁樹脂１５で絶縁被覆してなるフラット電線１７から成り、絶縁被覆の一部を皮むきして露出させた導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃに、断面積減少部１４ａ，１４ｂ，１４ｃをプレス成形することによって、過大電流によって溶断する可溶部１４を形成している。
【００１１】尚、絶縁被覆の一部が皮むきされて前記導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃが露出した導体露出部１２は、絶縁テープや絶縁ハウジング等の絶縁部材２０によって適宜覆われる。そして、前記ヒュージブルリンク１１の一端部は、前記電気機器２１のヒューズ接続部２５に接続される。前記ヒューズ接続部２５は、電気機器２１に形成された収容溝２６ａ，２６ｂにそれぞれ設けられた圧接刃２５ａ，２５ｂから成る。」
「【００１５】そこで、前記断面積減少部１４ａ，１４ｂ，１４ｃがプレス成形された導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃには、過大電流によって溶断する可溶部１４が形成される。尚、本実施形態における導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、円形断面を有する単線であるが、矩形断面を有する単線や撚り線等の各種の導体を利用可能であることは勿論であり、導体の本数も本実施形態の３本に限定されない。」
　刊行物２（特に段落【００１０】、【００１５】参照）には、プレス成形における技術常識に照らして、次の事項（以下、「刊行物２に記載された事項」という。）が記載されていると認められる。 
  
「導体が撚り線からなり、可溶部１４が圧縮によって長手方向に伸びた状態で前記導体の素線部の断面積より小さい断面積になるように細くなっているヒュージブルリンク。」
　ウ　刊行物３には、ヒュージブルリンクに関して、次の事項が記載されている。
「このヒュージブルリンク部分にガラス編組チューブ等の耐熱性絶縁チューブ７を被せ、両端をテープ８で巻き付け固定することにより、電線とヒュージブルリンクとが一体化される。」（第４ページ第１２ないし１５行）
（２）対比  
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の「導体２」は、本願発明１の「長尺状の導体」に相当し、以下同様に、「銅」は「導電性金属」に、「長手途中」は「長手方向の中間部」に、「導体断面積を減少させて」は「導体の素線部の断面積より小さい断面積にな」っていることに、「溶ける」は「溶断可能」に、「溶接」は「溶着」に、「低融点金属１４」は「低融点金属体」に、「ヒューズ付き電線」は「ヒュージブルリンク」に、それぞれ相当する。
  
　また、本願の明細書の、「耐火絶縁体１２はセラミック製の絶縁筒体１７（図１（ｃ））と、絶縁筒体１７を導体１０の素線部１５に固定する耐火絶縁テープ１８（図２）とによって形成されている。」（段落【００２３】）との記載、「導体１０に対し、絶縁筒体１７は低融点金属体１３が溶着されている溶断部１１を覆うように配置され、溶断部１１からの熱を絶縁筒体１７の内部に封じ込めて外部に逃げることを防止する。」（段落【００２４】）との記載及び「耐火絶縁テープ１８は絶縁筒体１７の外周面及び導体１０の素線部１５の外周面に巻き付けられることにより、溶断部１１を覆うように絶縁筒体１７を導体１０の素線部１５に固定する。この耐火絶縁テープ１８はヒュージブルリンク１を覆う絶縁被覆として機能する。」（段落【００２７】）との記載に照らせば、引用発明の「ガラス管１７及び樹脂筒１８」は絶縁筒１６を構成するから、本願発明１の「耐火絶縁体」とは、「絶縁体」という限りで共通する。 
  
　したがって、本願発明１と引用発明とを対比すると、次の一致点で一致し、相違点１ないし３で相違する。 
 　　　　 
［一致点］ 
「長尺状の導体と、前記導体は導電性金属からなり、前記導体は長手方向の中間部に設けられ導体の素線部の断面積より小さい断面積になっており所定の値の電流により溶断可能な溶断部と、この溶断部に溶着された前記導体より低融点の低融点金属体と、少なくとも溶断部を低融点金属体と共に覆う絶縁体とで形成されているヒュージブルリンク。」
  
［相違点１］ 
　本願発明１は、素線部の導体が「撚り線からなり」、溶断部が「圧縮によって長手方向に伸びた状態で前記導体の素線の断面積より小さい断面積になるように細くなって」いるのに対し、引用発明は、導体が単線からなり、溶断部がかかる構成となっていない点。 
［相違点２］ 
　本願発明１の低融点金属体は、溶断部に「沿って」配置されるのに対し、引用発明の低融点金属１４は、かかる構成となっていない点。 
  
［相違点３］ 
　絶縁体について、本願発明１は「耐火絶縁体」であり「前記溶断部を前記低融点金属体と共に覆うセラミック製の絶縁筒体と、この絶縁筒体と共に前記導体の素線部を覆う絶縁性を有した耐火マイカテープとで形成されている」のに対し、引用発明の耐火絶縁体は、「ガラス管１７及び樹脂筒１８」である点。 
  
（３）判断
 　次に、相違点１ないし３について検討する。 
  
［相違点１］についての検討 
　引用発明のヒューズ付き電線と、刊行物２に記載された事項のヒュージブルリンクとは、同一の技術分野に属すると認められるから、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用し、上記相違点１の本願発明１の構成とすることは、当業者にとって容易に想到し得たことである。 
［相違点２］についての検討 
　溶断部に低融点金属を配置する場合、溶断部に沿って配置することは特開平７−１３０２７７号公報（以下、「刊行物４」という。段落【００２２】、【００２３】、【図３】、【図４】）及び特開２０１０−６７４７５号公報（以下、「刊行物５」という。段落【００３７】、【図１】）に記載されており、ヒューズの技術分野では周知の技術手段である。
　そうすると、引用発明に上記周知の技術手段を適用し、上記相違点２の本願発明１の構成とすることは、当業者にとって容易に想到し得たことである。
   
［相違点３］についての検討 
　刊行物１には「絶縁筒１６は、溶断部１１を囲うガラス管１７とこのガラス管１７の外側に配置する樹脂筒１８とを組み合わせたものが好ましい。」（段落【００１９】）との記載及び「樹脂筒１８は、本体部１８ａと、この本体部１８ａの開口を閉じる蓋１８ｂとから成るものを示した。本体部１８ａと蓋１８ｂは、接着するなどして両者の継ぎ目と絶縁体３との間の界面を気密に封止する。」（段落【００２０】）との記載があり、刊行物２には「絶縁被覆の一部が皮むきされて前記導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃが露出した導体露出部１２は、絶縁テープや絶縁ハウジング等の絶縁部材２０によって適宜覆われる。」（段落【００１１】）との記載があり、刊行物３には「ガラス編組チューブ等の耐熱性絶縁チューブ７を被せ、両端をテープ８で巻き付け固定する」（第４ページ第１２ないし１４行）との記載がある。
　しかしながら、刊行物１ないし３には、耐火絶縁体が「前記溶断部を前記低融点金属体と共に覆うセラミック製の絶縁筒体と、この絶縁筒体と共に前記導体の素線部を覆う絶縁性を有した耐火マイカテープとで形成されている」ことについて記載されていない。
　また、耐火絶縁体が「前記溶断部を前記低融点金属体と共に覆うセラミック製の絶縁筒体と、この絶縁筒体と共に前記導体の素線部を覆う絶縁性を有した耐火マイカテープとで形成されている」ことが通常のこととも認められない。
　そして、本願発明１は、上記相違点３の本願発明１の構成によって「絶縁被膜が燃える危険性が少ないヒュージブルリンクを提供する」（段落【０００６】）という課題を解決するものである。
　そうすると、上記相違点３の本願発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことではない。
（４）小括
　したがって、本願発明１は、引用発明、刊行物１ないし３に記載された事項並びに周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、本願発明２及び３は、本願発明１をさらに限定した発明であるから、本願発明１と同様に、引用発明、刊行物１ないし３に記載された事項並びに周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
第４　当審拒絶理由について
　１　当審拒絶理由の概要
（１）本願は、特許請求の範囲の記載が下記アないしウの点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　ア　請求項１には、「この溶断部に沿って覆うように配置された前記導体より低融点の低融点金属体」との記載がある。 
　しかしながら、明細書には、「覆うように配置」という用語について、段落【００２４】に「絶縁筒体１７は低融点金属体１３が溶着されている溶断部１１を覆うように配置され、」との記載があるものの、低融点金属体が溶断部を覆うことについての記載がない。 
　このため、請求項１に係る発明において、「低融点金属体」と「溶断部」は、どのような関係にあるのか不明確である。 
　イ　請求項１に係る発明は、「ヒュージブルリンク」（物の発明）であるが、当該請求項１には、「圧縮されて伸ばされることにより」という、その物の製造方法が記載されているものと認められる。 
　したがって、請求項１に係る発明は明確でない。 
　ウ　請求項１に係る発明の「耐火絶縁体」及び請求項２に係る発明の「耐火絶縁テープ」における「耐火」は、どのような物理量あるいは規格で判別すれば良いのか不明確である。
（２）平成２７年１１月９日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物ＡないしＤに記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　　　　　　　　　　 　　　　　記
刊行物Ａ：特開２００５−１５８３５２号公報 
刊行物Ｂ：特開２００３−２１７４３５号公報 
刊行物Ｃ：特開平７−１３０２７７号公報 
刊行物Ｄ：特開２０１０−６７４７５号公報
　２　当審拒絶理由の判断
（１）平成２８年８月２日付けの手続補正により、本願の請求項１「この溶断部に沿って覆うように配置された前記導体より低融点の低融点金属体」との記載は「この溶断部に沿って溶着された前記導体より低融点の低融点金属体」となり、「圧縮されて伸ばされることにより」との記載は「圧縮によって長手方向に伸びた状態で」となった。また、同手続補正により請求項１に「前記耐火絶縁体が、前記溶断部を前記低融点金属体と共に覆うセラミック製の絶縁筒体と、この絶縁筒体と共に前記導体の素線部を覆う絶縁性を有した耐火マイカテープとで形成されている」との事項が記載された。このことにより、請求項１に係る発明は明確になった。
　よって、上記１（１）アないしウの拒絶理由は解消した。
（２）当審拒絶理由の刊行物Ａ及びＢは、原査定の刊行物１及び２であり、当審拒絶理由の刊行物Ｃ及びＤは、上記「第３の２（３）」の周知の技術手段を示すための刊行物４及び５である。
　そうすると、上記「第３の２」からみて、本願発明１ないし３は、刊行物ＡないしＤに記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえなくなった。
（３）そうすると、もはや、当審で通知した拒絶理由によって本願を拒絶することはできない。
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。