(57)【要約】      （修正有）【課題】体積が縮小された半導体チップのピックアップ装置の提供。【解決手段】テーブル３１、突き上げ装置３２および上部装置３３から構成され、テーブル３１にはリング状のウェハ設置台３１１が設けられ、テーブル３１は第１の直線方向の第１のレール３１２上を移動し、テーブル３１の底部には突き上げ針機構３２１および第２の直線方向の第２のレール３２２を備える突き上げ装置３２が設けられ、突き上げ装置３２は第２のレール３２２に沿って移動する。テーブル３１上方には上部装置３３が設けられ、上部装置３３にはピックアップヘッド３３１、認識システムおよび第２の直線方向と平行な移動軸３３２が設けられ、認識システムが突き上げ針機構３２１の作動を認識することによって、ピックアップヘッド３３１を突き上げ針機構３２１に対応する位置に移動させてチップを吸着する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを載置するリング状の設置台および第１の直線方向に設けられた第１のレールを備え、前記第１のレール上を移動するテーブルと、
前記テーブルの底部に設置され、突き上げ針機構および第２の直線方向に設けられた第２のレールを備え、前記第２のレール上を移動する突き上げ装置と、
前記テーブルの上方に設置され、ピックアップヘッド、認識システムおよび前記第２の直線方向と平行な移動軸を備え、該ピックアップヘッドは前記移動軸上に設置されて前記第２の直線方向に移動し、前記認識システムが前記突き上げ針機構の動作を認識して前記ピックアップヘッドを前記突き上げ針機構に対応する位置へ移動させる上部装置と、
を備え、前記第１の直線方向と前記第２の直線方向とは直交することを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
【請求項２】
前記半導体チップのピックアップ装置は、トレーを備え、前記トレーは前記テーブルの一側に、前記テーブルと同一の水平面上に設置されることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項３】
前記ウェハは、ダイジング後のウェハであり、少なくとも一つのチップを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項４】
前記突き上げ針機構は、さらに突き上げ針を備え、前記突き上げ針は前記チップよりも小さいことを特徴とする請求項３記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項５】
前記突き上げ針機構は、上下の往復運動を行い、前記突き上げ針は前記チップ中の一チップを突き上げることを特徴とする請求項４記載の半導体チップのピックアップ装置。
【請求項６】
前記認識システムは、前記突き上げ針が突き上げたチップを認識し、吸着機構を前記突き上げられたチップの上方へ移動させ、前記突き上げられたチップを吸着することを特徴とする請求項５記載の半導体チップのピックアップ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体チップのピックアップ装置に関し、特にテーブルと突き上げ装置とがそれぞれ軸移動をすることによって装置の縮小および生産効率の向上を達成でき、メンテナンスに便利な半導体チップのピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来技術による半導体チップのピックアップ装置を示す斜視図である。図２は、従来技術による半導体チップのピックアップ装置の作動状態を示す模式図である。図１において、従来技術による半導体チップピックアップ装置はテーブル１１および突き上げ針機構１２を備え、テーブル１１は更にウェハ設置台１１１を備えてダイシング後のウェハ（図示せず）を載置する。テーブル１１底部にはＸ軸方向レール１１２およびＹ軸方向レール１１３が設けられ、テーブル１１はＸ軸方向レール１１２およびＹ軸方向レール１１３によって両軸方向に移動することができる。
【０００３】
図２から分かるように、半導体チップのピックアップ装置がピックアップを行うとき、突き上げ針機構１２がウェハの最辺縁部の第１のチップ１１１１から最後のチップ１１１２までピックアップできるように、テーブル１１をＸ軸方向レール１１２およびＹ軸方向レール１１３に沿って移動させる必要があるが、このときテーブル１１が移動する全範囲は斜線区域１７である。テーブル１１がＸ軸方向レール１１２に沿って移動する最大範囲はＸ軸方向幅１５であり、テーブル１１がＹ軸方向レール１１３に沿って移動する範囲はＹ軸方向長さ１４である。半導体チップのピックアップ装置の上部装置１３にはピックアップヘッド１３１および移動軸１３２が設けられ、ピックアップヘッド１３１が突き上げ針機構１２の対応位置からトレー１８まで移動する距離がピックアップ距離１６である。従って、この種の設計における半導体チップのピックアップ装置の必要な空間はこの三者の移動距離となる。
【０００４】
しかし、この従来技術による半導体チップのピックアップ装置は、テーブルをＸ軸方向およびＹ軸方向へと移動させる必要があるため、テーブルはこれらに余裕をもった大きさとしてＸ軸方向レールおよびＹ軸方向レールを設置する必要があるだけでなく、テーブルが両軸方向へ移動するので、突き上げ針機構によってチップを突き上げ、上方の吸着装置にチップを吸着させてトレーに載置するまでの距離が長くなる。そのため、この種の設計における半導体チップのピックアップ装置は全体の体積が大きくなり、設備内の占有空間が大きくなり、不利となる。
【０００５】
機種によってはトレーを吸着装置とテーブルと間において立体配置とすることによって半導体チップのピックアップ装置の体積を縮小するものもあるが、吸着装置がチップを吸着するとき、下降しなければならない距離が長くなり、下降および上昇時に、テーブルが振動するなどしてウェハが破損する危険性が高まる。
【０００６】
半導体チップのピックアップ装置を小型化し、チップをピックアップする動作時間を短縮し、メンテナンスを容易に行うことができる半導体チップのピックアップ装置を提供するために、本考案の考案者は長年に渡る経験および研究によって本考案を案出した。
【特許文献１】特開２００３−７７３１号公報
【特許文献２】特開平９−２８３９８３号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案の目的は、テーブルと突き上げ装置とがそれぞれ軸移動をすることによって装置全体の占有空間の縮小および生産効率の向上を達成でき、メンテナンスに適した半導体チップのピックアップ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１の考案は、ウェハを設置するのに使用されるウェハ設置台および第１の直線方向（例えばＸ軸方向）に設けられた第１のレールを備え、第１のレール上を移動するテーブルと、テーブルの底部に設置され、突き上げ針機構および第２の直線方向（例えばＹ軸方向）に設けられた第２のレールを備え、第２のレール上を移動する突き上げ装置と、テーブルの上方に設置され、ピックアップヘッド、認識システムおよび移動軸を備え、移動軸は第２の直線方向と平行であり、第１の直線方向に移動し、ピックアップヘッドは移動軸上に設置され、第２の直線方向に移動し、認識システムが突き上げ針機構の動作を認識してピックアップヘッドを突き上げ針機構に対応する位置へ移動させる上部装置と、を備え、第１の直線方向と第２の直線方向とは直交することを特徴とする半導体チップのピックアップ装置である。
【０００９】
請求項２の考案は、半導体チップのピックアップ装置は、トレーを備え、トレーはテーブルの一側に設置され、テーブルと同一の水平面上に設置されることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【００１０】
請求項３の考案は、ウェハは、ダイジング後のウェハであり、少なくとも一つのチップを含むことを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【００１１】
請求項４の考案は、突き上げ針機構は、さらに突き上げ針を備え、突き上げ針はチップよりも小さいことを特徴とする請求項３記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【００１２】
請求項５の考案は、突き上げ針機構は、上下の往復運動を行い、突き上げ針はチップ中の一チップを突き上げることを特徴とする請求項４記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【００１３】
請求項６の考案は、認識システムは、突き上げ針が突き上げたチップを認識し、吸着機構を突き上げられたチップの上方へ移動させ、突き上げられたチップを吸着することを特徴とする請求項５記載の半導体チップのピックアップ装置である。
【考案の効果】
【００１４】
本考案の半導体チップのピックアップ装置は、テーブルが第１の直線方向へ移動し、底部に設置された突き上げ装置が第２の直線方向へ移動することによって、半導体チップをピックアップするとき、テーブルと突き上げ装置とがそれぞれ直線方向へ移動するので、移動時間を短縮でき、テーブルの作動面積がテーブルの二倍の長さとテーブルの幅との積となるので、作動面積範囲を大幅に縮小でき、装置全体を縮小でき、上部装置内に設けられた認識システムによってピックアップヘッドおよび突き上げ装置を容易に対応位置に校正することができ、メンテナンスを容易に行うことができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
本考案の目的、特徴および効果を示す実施例を図に沿って詳細に説明する。同一の部材は同一の符号を用いて説明を行う。
【００１６】
図３は、本考案による半導体チップのピックアップ装置を示す斜視図である。図４は本考案による半導体チップのピックアップ装置の作動状態を示す模式図である。図３に示すように、本考案の半導体チップのピックアップ装置はテーブル３１および突き上げ装置３２を備え、テーブル３１はさらにリング状のウェハ設置台３１１および第１のレール３１２を備え、突き上げ装置３２は突き上げ針機構３２１および第２のレール３２２を備える。
【００１７】
図４から分かるように、半導体チップのピックアップ装置が作動し始めたとき、テーブル３１は第１の直線方向上の第１のレール３１２上を移動し、突き上げ装置３２は第２の直線方向上の第２のレール３２２上を移動し、突き上げ装置３２内の突き上げ針機構３２１によってウェハ中のチップを突き上げる。テーブル３１上方の上部装置３３にはピックアップヘッド３３１、認識システム（図示せず）および移動軸３３２が設けられ、認識システムが突き上げ針機構３２１が突き上げたチップを認識した後、移動軸３３２に設置されたピックアップヘッド３３１を対応する突き上げ針機構の位置に移動させ、突き上げられたチップを吸着した後、トレー３８上に載置する。半導体チップのピックアップ装置が第１のチップ３１１１から最後のチップ３１１２までピックアップするとき、テーブルが移動する範囲は斜線区域３４であり、突き上げ装置３２内の突き上げ針機構３２１が左位置３２１１から右位置３２１２へと移動し、それによって半導体チップのピックアップ装置のテーブル３１は左右に移動する必要がなく、全てのチップをピックアップすることができる。それによって、テーブル３１が移動する総範囲はテーブル移動距離３５とテーブル幅３６が包囲する範囲である。テーブル３１上方の上部装置３３内のピックアップヘッド３３１がチップを吸着してトレー３８に載置するまでの距離がピックアップ距離３７であり、テーブル３１はこれら横方向第２の方向への移動が無いので、トレー３８と半導体チップのピックアップ装置との距離を大幅に縮小することができ、ピックアップ距離３７が大幅に縮小される。認識システムによって、ピックアップヘッド３３１とチップと突き上げ針機構３２１との三点位置決めを達成でき、メンテナンスを行うときに便利であり、自動校正を行うことができる。
【００１８】
上述の詳細な説明は本考案の好適な例を挙げたものであり、本考案を制限するものではなく、本考案の主旨に基づく修飾または変更はすべて実用新案登録請求の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来技術による半導体チップのピックアップ装置を示す斜視図である。
【図２】従来技術による半導体チップのピックアップ装置の作動状態を示す模式図である。
【図３】本考案による半導体チップのピックアップ装置を示す斜視図である。
【図４】本考案による半導体チップのピックアップ装置の作動状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２０】
３１    テーブル
３１１  ウェハ設置台
３１１１第１のチップ
３１１２最後のチップ
３１２  第１のレール
３２    突き上げ装置
３２１  突き上げ針機構
３２１１左位置
３２１２右位置
３２２  第２のレール
３３    上部装置
３３１  ピックアップヘッド
３３２  移動軸
３４    斜線区域
３５    テーブル移動距離
３６    テーブル幅
３７    ピックアップ距離
３８    トレー
【図１】
0003133625.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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