(57)【要約】【課題】封止体積を小さくし、放熱を迅速に行う薄型ＬＥＤ装置を提供する。【解決手段】薄型ＬＥＤ装置２００は、絶縁基板２１０、２つの導電片２２０、２３０、導電ペースト層２６０及びＬＥＤチップ２７０を備える。絶縁基板２１０は、第１の表面２１１と、第２の表面２１２と、基板本体の両端にそれぞれ形成された切欠き部２１４と、切欠き部２１４の間に形成された機能領域２１５とを有する。導電片２２０は、絶縁基板２１０の第１の表面２１１に配置され、絶縁基板２１０の切欠き部２１４の上方に配置され、それぞれ機能領域２１５に隣接した第１の領域２２１、２３１と、切欠き部２１４を遮蔽する第２の領域２２２とを有する。導電ペースト層２６０は、絶縁基板２１０の機能領域２１５に配置され、導電片２２０の１つと接続されている。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板、２つの導電片、導電ペースト層及びＬＥＤチップを備えた薄型ＬＥＤ装置であって、
前記絶縁基板は、第１の表面と、第２の表面と、基板本体の両端にそれぞれ形成された切欠き部と、該切欠き部の間に形成された機能領域と、を有し、
前記導電片は、前記絶縁基板の前記第１の表面に配置され、前記絶縁基板の前記切欠き部の上方に配置され、それぞれ前記機能領域に隣接した第１の領域と、前記切欠き部を遮蔽する第２の領域と、を有し、
前記導電ペースト層は、前記絶縁基板の機能領域に配置され、前記導電片の１つと接続され、
前記ＬＥＤチップは、前記導電ペースト層に固設され、前記機能領域の中に位置し、２つの導電ワイヤを介して前記導電片の各々と電気的に接続されていることを特徴とする薄型ＬＥＤ装置。
【請求項２】
前記導電ペースト層は、主要部及び連結部を有し、
前記主要部は、前記機能領域に位置し、前記ＬＥＤチップの面積よりも大きく、
前記連結部は、前記導電片と前記機能領域との間を接続し、前記主要部と接続されて一体に形成されている請求項１記載の薄型ＬＥＤ装置。
【請求項３】
前記導電片の前記第２の領域上にそれぞれ積層された２つの分離層をさらに備える請求項１記載の薄型ＬＥＤ装置。
【請求項４】
前記絶縁基板は、前記第１の表面と前記第２の表面との間に形成された周面をさらに有し、
前記切欠き部は、前記周面から前記機能領域に向って延伸し、前記第１の表面及び前記第２の表面に穿設されている請求項１記載の薄型ＬＥＤ装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤチップは、厚さが０．３ｍｍ以下である請求項１記載の薄型ＬＥＤ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、薄型ＬＥＤの封止構造に関し、特に放熱効果が高い薄型ＬＥＤ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１を参照する。図１は、従来の薄型ＬＥＤの封止構造を示す斜視図である。薄型ＬＥＤ構造１００は、導電性基板１１０、２つの導電片１２０、２つの分離層１３０及びＬＥＤチップ１４０を含む。
【０００３】
従来の薄型ＬＥＤ構造１００は、ＬＥＤチップ１４０が導電片１２０のうちの１つの頂面１２１に直接重ねられていたため、薄型ＬＥＤ構造１００全体の体積が増大するだけでなく、ＬＥＤチップ１４０から放出される熱エネルギーが導電片１２０に蓄積され、有効に放熱を行うことができなかった。
【０００４】
そのため、従来の薄型ＬＥＤ構造１００全体の封止方式では、全体の体積が増大するだけでなく、ＬＥＤチップ１４０の熱エネルギーが導電片１２０に蓄積され、放熱効果が好ましくなかった。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、従来の薄型ＬＥＤ構造の封止体積が大きく、放熱効果が好ましくないという欠点を解決するために、封止体積を小さくし、放熱を迅速に行う薄型ＬＥＤ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、上記の如き観点に鑑みてなされたものであって、絶縁基板、２つの導電片、導電ペースト層及びＬＥＤチップを備えた薄型ＬＥＤ装置を提供する。前記絶縁基板は、第１の表面と、第２の表面と、基板本体の両端にそれぞれ形成された切欠き部と、該切欠き部の間に形成された機能領域と、を有し、前記導電片は、前記絶縁基板の前記第１の表面に配置され、前記絶縁基板の前記切欠き部の上方に配置され、それぞれ前記機能領域に隣接した第１の領域と、前記切欠き部を遮蔽する第２の領域と、を有し、前記導電ペースト層は、前記絶縁基板の機能領域に配置され、前記導電片の１つと接続され、前記ＬＥＤチップは、前記導電ペースト層に固設され、前記機能領域の中に位置し、２つの導電ワイヤを介して前記導電片の各々と電気的に接続されていることを特徴とする薄型ＬＥＤ装置を提供する。
【０００７】
前記導電ペースト層は、主要部及び連結部を有し、前記主要部は、前記機能領域に位置し、前記ＬＥＤチップの面積よりも大きく、前記連結部は、前記導電片と前記機能領域との間を接続し、前記主要部と接続されて一体に形成されている。
【０００８】
前記導電片の前記第２の領域上にそれぞれ積層された２つの分離層をさらに備える。
【０００９】
前記絶縁基板は、前記第１の表面と前記第２の表面との間に形成された周面をさらに有し、前記切欠き部は、前記周面から前記機能領域に向って延伸し、前記第１の表面及び前記第２の表面に穿設されている。
【００１０】
前記ＬＥＤチップは、厚さが０．３ｍｍ以下である。
【考案の効果】
【００１１】
本考案の薄型ＬＥＤ装置は、封止の高さを低減させ、熱抵抗を有効に低減させて放熱効果を向上させることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図２及び図３を示す。図２は、本考案の一実施形態による薄型ＬＥＤ装置を示す斜視図である。図３は、本考案の一実施形態による薄型ＬＥＤ装置を示す平面図である。図２及び図３に示すように、薄型ＬＥＤ装置２００は、絶縁基板２１０、２つの導電片２２０、２３０、２つの分離層２４０、２５０、導電ペースト層２６０及びＬＥＤチップ２７０を有する。
【００１４】
絶縁基板２１０は、第１の表面２１１と、第２の表面２１２と、第１の表面２１１と第２の表面２１２との間に形成された周面２１３と、基板本体の両端にそれぞれ配置された切欠き部２１４と、切欠き部２１４の間に形成された１つの機能領域２１５とを有する。切欠き部２１４の各々は、周面２１３から機能領域２１５に向って延伸し、第１の表面２１１及び第２の表面２１２に穿設されている。
【００１５】
導電片２２０、２３０の各々は、絶縁基板２１０の第１の表面２１１に配置され、絶縁基板２１０の切欠き部２１４の上方に配置されている。導電片２２０、２３０の各々は、機能領域２１５に隣接された第１の領域２２１、２３１と、切欠き部２１４を遮蔽する第２の領域２２２、２３２とを有する。
【００１６】
分離層２４０、２５０の各々は、絶縁材料からなり、導電片２２０、２３０の第２の領域２２２、２３２上に積層されている。
【００１７】
導電ペースト層２６０は、絶縁基板２１０の機能領域２１５に配置され、導電片２２０、２３０のうちの１つと接続され、導電ペースト層２６０と導電片２３０とが接続されている。導電ペースト層２６０は、主要部２６１及び連結部２６２を有する銀ペースト又は導電ペーストでもよい。主要部２６１は、機能領域２１５に位置し、ＬＥＤチップ２７０よりも大きい面積を有する。連結部２６２は、導電片２３０と機能領域２１５との間を接続し、主要部２６１と接続されて一体に形成されている。本実施形態の主要部２６１及び連結部２６２は、ディスペンサ方式により大小点が互いに接続されているペースト領域に形成されている。そのため本実施形態は、ペースト量を制御することができる上、作業速度を向上させ、封止工程を簡便に行うことができる。
【００１８】
ＬＥＤチップ２７０は、厚さが０．３ｍｍ以下であり、導電ペースト層２６０の主要部２６１上に固設されるとともに、機能領域２１５の中に位置し、導電片２３０の各々とは直接接触されていない。ＬＥＤチップ２７０は、２つの導電ワイヤ２７１を介して導電片とそれぞれ電気的に接続されている。
【００１９】
上述したように、本実施形態の薄型ＬＥＤ装置２００のＬＥＤチップ２７０は、導電されていない絶縁基板２１０上に配置され、導電片２２０、２３０と直接接続されていないため、封止の高さを低減させることができる。その上、ＬＥＤチップ２７０下に配置された導電ペースト層２６０により、ＬＥＤチップ２７０から発生する熱エネルギーを金属製導電片２３０まで直接かつ迅速に導き、迅速に放熱を行う。そのため、従来の薄型ＬＥＤの封止構造では、基板に熱エネルギーが蓄積して有効に放熱を行うことができないという欠点があったが、本実施形態の薄型ＬＥＤ装置２００は、封止の高さを低減させ、放熱効果を向上させることができる。
【００２０】
本実施形態の薄型ＬＥＤ装置２００は、実際に行った実験によると熱抵抗を少なくとも５０％以上有効に低減させることができる。
【００２１】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の薄型ＬＥＤ装置を示す斜視図である。
【図２】本考案の一実施形態による薄型ＬＥＤ装置を示す斜視図である。
【図３】本考案の一実施形態による薄型ＬＥＤ装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１００  薄型ＬＥＤ構造
１１０  導電性基板
１２０  導電片
１２１  頂面
１３０  分離層
１４０  ＬＥＤチップ
２００  薄型ＬＥＤ装置
２１０  絶縁基板
２１１  第１の表面
２１２  第２の表面
２１３  周面
２１４  切欠き部
２１５  機能領域
２２０  導電片
２２１  第１の領域
２２２  第２の領域
２３０  導電片
２３１  第１の領域
２３２  第２の領域
２４０  分離層
２５０  分離層
２６０  導電ペースト層
２６１  主要部
２６２  連結部
２７０  ＬＥＤチップ
２７１  導電ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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