【事件の表示】
　特願２０１１−１９６４１６「電子素子実装方法、及び電子基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　３月２８日出願公開、特開２０１３−　５８６３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２３年９月８日の出願であって、平成２６年９月２６日付けの拒絶理由通知に対して、同年１１月２５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２７年４月２２日付け（発送日：同年４月２８日）で拒絶査定がされ、これに対して、同年６月２６日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２７年６月２６日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２７年６月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
　１　補正後の本願発明
　平成２７年６月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された
　「【請求項１】
　基板上に所定の電子素子を実装する電子素子実装方法であって、
　前記所定の電子素子が設けられる領域近傍に銅箔領域を形成するステップと、
　前記銅箔領域に複数の貫通孔を形成するステップと、
　前記基板の銅箔領域を加熱し前記所定の電子素子の半田を溶融させるステップと、
　を含み、
　前記銅箔領域は、所定の電子素子周辺に分散して複数形成されており、
　前記所定の電子素子は、熱容量の大きい大型素子である、ことを特徴とする電子素子実装方法。」を、
　補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された
「【請求項１】
　基板上に所定の電子素子を実装する電子素子実装方法であって、
　前記所定の電子素子が設けられる領域近傍に銅箔領域を形成するステップと、
　前記銅箔領域に複数の貫通孔を形成するステップと、
　前記基板の銅箔領域を加熱し前記所定の電子素子の半田を溶融させるステップと、
　を含み、
　前記銅箔領域は、所定の電子素子周辺に分散して複数形成されており、
　前記所定の電子素子は、熱容量の大きい大型素子で
あり、
　
前記貫通孔の直径は略０．４ｍｍ以上であり、
　
前記複数の貫通孔は、前記基板の銅箔領域に略２．０〜２．５ｍｍの等間隔で形成されている
と補正するものである。
　なお、下線は補正箇所であり、請求人が付したとおりである。
　
　本件補正は、発明を特定するために必要な事項である「貫通孔」につき「貫通孔の直径は略０．４ｍｍ以上」であること及び「複数の貫通孔は、基板の銅箔領域に略２．０〜２．５ｍｍの等間隔で形成されている」ことを限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
　２　引用刊行物とその記載事項（下線は当審で付与したものである。）
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００７−２９９８１６号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法」に関して、図面（特に、【図１】及び【図２】参照）とともに、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与したものである。
　
（ア）「【０００６】
　上記課題を解決するために、本発明にて講じた技術的手段は、請求項１に記載の様に、絶縁体から成るベース基板と、該ベース基板における一方の面に設けられ、導電層から成る第１パターンと、前記第１パターンに設けられ、半田が塗布されたランドと、前記ベース基板における他方の面に設けられ、導電層から成る第２パターンと、前記第１パターン及び前記第２パターンを、スルーホールを介して貫通させた電子部品実装基板であって、前記
スルーホールは、前記ランドの外側に複数設けられている。この場合、ランドは実装される電子部品が所望の位置にて確実に設置できる
【０００７】
　前記スルーホールは、前記ランドの周囲に形成されていることが好ましい。
【０００８】
　また、上記課題を解決するために、本発明にて講じた技術的手段は、請求項３に記載の様に、ベース基板と、該ベース基板の一方の面に設けられ導電層からなる第１パターンと、他方の面に設けられ導電層からなる第２パターンと、前記第１パターンに設けられたランドとを備える絶縁性の回路基板に、半田付けにより電子部品を実装する電子部品実装基板の製造方法において、前記ベース基板、前記第１パターン及び前記第２パターンを前記ランドの外側に設けられたスルーホールを介して貫通した前記回路基板を用いて、前記ランドに半田を塗布する塗布工程と、前記ランドに前記電子部品を設置する設置工程と、前記電子部品が設置された前記回路基板の両側から加熱することにより、前記他方の面に与えた熱を前記スルーホールを介して前記ランドへ伝達させる加熱工程とを備える。
【０００９】
　前記加熱工程は、前記回路基板の一方の面からの加熱より前記回路基板の他方の面からの加熱を強くしたものであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
　
本発明の電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法によれば、前記第１パターン及び前記第２パターンを、スルーホールを介して貫通させたため、半田溶融時において基板を加熱したとき、ランド上の半田に第１パターンから熱が供給されるだけでなく、第２パターンからもスルーホールを介してランド上の半田に熱が供給される。また、ランドの外側にスルーホールが複数形成されているため、半田に十分な熱が供給される。よって、本発明によれば、半田付けが確実になされ、半田付け不良を防止できる。上記構成により、また、電子部品の耐熱性を考慮して回路基板の加熱が抑えられても、ランドには十分な熱が供給され半田付けが確実になされる
　
（イ）「【００１３】
　電子部品実装基板１は、回路基板２と、半田８を介して設置された電子部品７とを備えている。
回路基板２は、ベース基板１５と、パターン（第１パターン）３と、パターン（第２パターン）４と、ランド５と、スルーホール６とを備えている
パターン３は、ベース基板１５の表面１５ａに設けられ
銅箔などの導電層から成る
ランド５は、パターン３の電子部品７が搭載される所望の位置に形成され、電子部品７（抵抗、コイル、リレー、コンデンサ、ＩＣ等）が半田付けされる部分である
【００１４】
　次に、電子部品実装基板の製造方法について説明する。
【００１５】
　
製造方法は
半田を溶融させる加熱工程とを備えている
【００１６】
　図３は、電子部品７を、半田層を介して設置した回路基板２の加熱を行うための加熱装置１０の概略図である。加熱装置１０は、回路基板２の製造ラインの一部に組みこまれている。回路基板２は、クリーム半田の塗布と電子部品７の取り付けを終えた後（図１参照）、加熱装置１０に投入される。加熱装置１０には、コンベア１１と、ヒータ１２とが設けられる。コンベア１１は、回路基板２を所定の方向（図３示Ｐ方向）に搬送するためのものである。ヒータ１２は、コンベア１１に対して、上方および下方に配置されている。ヒータ１２は、電子部品を設置した回路基板２の搬送方向Ｐに沿って配備されている。ヒータ１２としては、例えば赤外線パネルヒータの適用が可能である。ヒータ１２は、コンベア１１で搬送される電子部品７を設置した回路基板２を熱風によって加熱する。これにより、回路基板２の所定部位（ランド５）に塗布された半田層８が溶融し、電子部品７が回路基板２に半田付けされる。また、回路基板２の加熱工程は、回路基板２の上面側からの加熱より下面側からの加熱（加熱量、加熱温度、加熱時間）が強いものであってもよい。このようなものであれば、電子部品を強く加熱することなく、半田を確実に溶融させることができる。
【００１７】
　
本発明の電子部品実装基板１によれば、回路基板２が加熱装置１０のヒータ１２によって加熱される際に、パターン３からランド５に熱が供給される
ランド５には十分な熱が供給される。これにより、半田８が十分に溶融するので、電子部品７のランド５への半田付けが確実になされ、半田付け不良を防止できる
【００１８】
　さらに、
本発明の実施例においては、パターン４には、部品が実装されていないため、パターン４がヒータ１２から受けとった熱の大部分がスルーホール６を介してパターン３に伝えられ、ランド５に熱を効率的に供給できる
　
（ウ）上記記載事項（ア）、上記記載事項（イ）の「銅箔などの導電層から成る」との記載及び【図２】のスルーホールの形状から「電子部品実装基板の製造方法であって、電子部品７が設置されるランドの近傍に銅箔からなる第１パターンが設けられ、スルーホールが第１パターンの領域内に複数設けられ、複数のスルーホールは、断面略円の形状であり、第１パターンの領域内に等間隔で設けられている」ことが理解できる。
　
（エ）上記記載事項（イ）の「パターン（第１パターン）３」との記載、「パターン３は、ベース基板１５の表面１５ａに設けられ・・・銅箔などの導電層から成る」との記載、「半田を溶融させる加熱工程」との記載及び「回路基板２が加熱装置１０のヒータ１２によって加熱される際に、パターン３からランド５に熱が供給される」との記載から、「回路基板２の銅箔からなる第１パターンを加熱し半田を溶融させる加熱工程」が理解できる。
　
（オ）上記記載事項（ア）の「ランドは実装される電子部品が所望の位置にて確実に設置できる」との記載、上記記載事項（イ）の「ランド５は、パターン３の電子部品７が搭載される所望の位置に形成され、電子部品７（抵抗、コイル、リレー、コンデンサ、ＩＣ等）が半田付けされる部分である」との記載、【図１】及び【図２】から、「銅箔からなる第１パターンは、電子部品７が確実に設置できる位置に形成される」ことが理解できる。　
　
　上記記載事項及び上記認定事項並びに【図１】及び【図２】を総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「電子部品実装基板の製造方法であって、
　電子部品７が設置されるランドの近傍に銅箔からなる第１パターンが設けられ、
　スルーホールが第１パターンの領域内に複数設けられ、
　回路基板２の銅箔からなる第１パターンを加熱し半田を溶融させる加熱工程、
　を含み、
　銅箔からなる第１パターンは、電子部品７が確実に設置できる位置に形成され、
　複数のスルーホールは、断面略円の形状であり、第１パターンの領域内に等間隔で設けられている、
　電子部品実装基板の製造方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された特開２０１０−４５３２４号公報（以下、「刊行物２」という。）には、「電子回路基板及び電子制御装置」に関して、図面（特に、【図２】、【図３】及び【図７】参照）とともに、次の事項が記載されている。
　
（ア）「【００２６】
  しかし、大面積のパターンは、ベタパターン以外に、例えば請求項１５に記載したように、
パターン内に少なくとも１つのパターンが存在しない領域（例えば、スリットパターン）が形成されたものであっても良い
　
（イ）「【００３５】
　本実施形態では、そのような大型の部品であるため、また内部に配置されたコアやコイルのために熱容量が大きくなるパワーチョークコイルＬ１を表面実装型素子として、リフロー加熱により回路基板にはんだ付けする。ただし、上述したように
パワーチョークコイルＬ１は熱容量が大きい
【００３６】
　そのため、本実施形態では、パワーチョークコイルＬ１を内蔵する表面実装型素子をリフロー加熱により回路基板にはんだ付けしても、はんだ不濡れやはんだ溶融が不十分になるなどのはんだ付け品質の低下を抑制することができるように、回路基板の構成を工夫した。
【００３７】
　以下、図２及び図３を参照しつつ、昇圧回路が搭載される電子回路基板１２の構成について詳しく説明する。なお、図２は、リフロー炉内を搬送される電子回路基板１２を示す斜視図である。表面実装型素子１４をリフロー加熱によりはんだ付けする際には、まだ、端子挿入型素子からなるコンデンサＣ１，Ｃ２は回路基板１２に実装されていない。このため、図２においては、端子挿入型素子からなるコンデンサＣ１，Ｃ２は点線で示されている。また、図２及び後述する図６〜図９では、回路基板１２の構成を明瞭に図示すべく、例えば回路基板１２が非常に厚く示されるなど、回路基板１２を模式的に示している。図３は、回路基板１２の表面配線層における配線パターンを示す平面図である。この図３においても、回路基板１２に実装される表面実装型素子１４、整流ダイオードＤ１、及び各コンデンサＣ１，Ｃ２が点線によって示されている
　図２及び図３に示すように、コンデンサＣ１の一方の端子と、パワーチョークコイルＬ１を内蔵した表面実装型素子１４の一方の接続端子１５とは、共通の大面積パターン２０に接続されている。この大面積パターン２０は、銅やアルミニウムなどの熱伝導性の良好な金属材料によって形成され、図示しない配線を介して電源に接続されている。
【００３８】
　
表面実装型素子１４は、端子として、接続端子１５に加え、表面実装型素子１４の回路基板１２への固定を補助するための固定補助端子１６も有し、この固定補助端子１６は、接続端子１５と同じ大面積パターン２０に接続されている。また、表面実装型素子１４の他方の接続端子１８ともう１つの固定補助端子１７は、大面積パターン２０と隣接して設けられた大面積パターン２１にそれぞれ接続されている
　
（ウ）「【００６０】
　本実施形態による電子回路基板１２ｂでは、
図７に示すように、回路基板１２ｂの裏面にも大面積パターン２４を形成するとともに、表面に形成された大面積パターン２０ａと裏面に形成された大面積パターン２４とを繋ぐように、内部に銅などの金属材料が堆積されたビアホール２２が形成されている
【００６１】
　このような構成の回路基板１２ｂは、まず基板１２ｂに、エッチングやドリルによりビアホール２２を形成し、そのビアホール２２の内面に無電界めっき及び電界めっきなどによって銅などの金属材料を堆積させ、その後、回路基板１２ｂの表面及び裏面に大面積パターン２０ａ、２４を形成することによって得られる。
【００６２】
　
このような構成を採用することにより、回路基板１２ｂの表面の大面積パターン２０ａに加え、裏面の大面積パターン２４も利用して集熱することができる。そして、裏面の大面積パターン２４によって集められた熱は、ビアホール２２を介して、表面の大面積パターン２０ａに伝えられる。このため、本実施形態の電子回路基板１２ｂによれば、表面実装型素子の接続端子１５及び固定補助端子１６、さらにそれらに対応するランド２５、２６の温度をはんだが十分に溶融する温度まで容易に高めることができる
　
　上記記載事項及び図示内容を総合すれば、刊行物２には、パワーチョークコイルＬ１に接続された接続端子１５、固定補助端子１６及び接続端子１８、固定補助端子１７とは、スリットパターンを設けることにより回路基板１２ｂの表面に形成された大面積パターン２０ａ及び大面積パターン２１ａに分散して接続されていること（以下、「刊行物２の記載事項」という。）が記載されていると認められる。
　
　３　対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「電子部品実装基板の製造方法」は、その機能、構造からみて、本願補正発明の「基板上に所定の電子素子を実装する電子素子実装方法」に相当し、同様に、「電子部品７が設置されるランドの近傍に銅箔からなる第１パターンが設けられ」る工程は「所定の電子素子が設けられる領域近傍に銅箔領域を形成するステップ」に、「スルーホールが第１パターンの領域内に複数設けられ」る工程は「銅箔領域に複数の貫通孔を形成するステップ」に、「回路基板２の銅箔からなる第１パターンを加熱し半田を溶融させる加熱工程」は「基板の銅箔領域を加熱し所定の電子素子の半田を溶融させるステップ」に、相当する。
　また、引用発明の「銅箔からなる第１パターンは、電子部品７が確実に設置できる位置に形成され」るから、「銅箔からなる第１パターン」が「電子部品７」の周辺に形成されていることは明らかであるところ、引用発明の「銅箔からなる第１パターンは、電子部品７が確実に設置できる位置に形成され」ることと本願補正発明の「銅箔領域は、所定の電子素子周辺に分散して複数形成されており、所定の電子素子は、熱容量の大きい大型素子であ」ることは、「銅箔領域は、所定の電子素子周辺に形成されて」いるという限りで相当する。
　さらに、引用発明の「複数のスルーホールは、断面略円の形状であ」るから、直径を有することは明らかであるところ、引用発明の「複数のスルーホールは、断面略円の形状であり、第１パターンの領域内に等間隔で設けられている」ことと本願補正発明の「貫通孔の直径は略０．４ｍｍ以上であり、複数の貫通孔は、基板の銅箔領域に略２．０〜２．５ｍｍの等間隔で形成されている」ことは、「貫通孔の直径は一定以上であり、複数の貫通孔は、基板の銅箔領域に等間隔で形成されている」ことの限りで相当する。
　
　以上の点からみて、本願補正発明と引用発明とは、
　
　［一致点］
　「基板上に所定の電子素子を実装する電子素子実装方法であって、
　所定の電子素子が設けられる領域近傍に銅箔領域を形成するステップと、
　銅箔領域に複数の貫通孔を形成するステップと、
　基板の銅箔領域を加熱し所定の電子素子の半田を溶融させるステップと、
　を含み、
　銅箔領域は、所定の電子素子周辺に形成されており、
　貫通孔の直径は一定以上であり、
　複数の貫通孔は、基板の銅箔領域に等間隔で形成されている、電子素子実装方法。」  
　である点で一致し、
　
　次の点で相違する。
　［相違点］ 
　相違点１
　「銅箔領域」及び「所定の電子素子」に関して、本願補正発明では、「所定の電子素子周辺に分散して複数形成されて」おり、「熱容量の大きい大型素子」であるのに対して、引用発明では、「電子部品７が確実に設置できる位置に形成され」いる点。
　
　相違点２
　「複数の貫通孔」に関して、本願補正発明では、その「直径は略０．４ｍｍ以上であり」、「基板の銅箔領域に略２．０〜２．５ｍｍの等間隔で形成されている」のに対して、引用発明では、不明である点。
　
　４　判断 
（１）相違点１について
　刊行物２の「回路基板１２ｂの表面に形成された大面積パターン２０ａ及び大面積パターン２１ａ」は、いずれも、引用発明の「回路基板２の銅箔からなる第１パターン」と同じ機能を果たすところ、刊行物２の「パワーチョークコイルＬ１」に接続された「接続端子１５、固定補助端子１６及び接続端子１８、固定補助端子１７」は、「回路基板１２ｂの表面に形成された大面積パターン２０ａ及び大面積パターン２１ａに分散して接続されている」から、大面積パターン２０ａ及び大面積パターン２１ａは、Ｌ１周辺に分散して複数形成されていると解される（【図３】及び【図７】参照）。
　また、刊行物２の「パワーチョークコイルＬ１」は、「パワーチョークコイルＬ１は熱容量が大きい」（段落【００３５】）との記載からみて、「大型素子」といえるところ、引用発明の「電子部品７」も「コイル」であり得るから（段落【００１３】）、引用発明の「電子部品７」に刊行物２の記載事項を適用して、熱容量の大きい大型素子とすることは、当業者が容易に推考し得ることといえる。
　よって、上記相違点１に係る発明特定事項とすることは、当業者が引用発明及び刊行物２の記載事項に基いて容易になし得たことである。
　
（２）相違点２について
　刊行物１の「スルーホール６は、ランド５の外側（ランド５の端から１〜３ｍｍほどの位置、より好ましくは、２ｍｍ）に複数設けられている。」（段落【００１３】）との記載及び【図２】から、引用発明の複数のスルーホールの直径も略０．４ｍｍ以上であり、第１パターンの領域内に略２．０〜２．５ｍｍの等間隔で設けられているといえるし、仮に、そうでないとしても、引用発明の複数のスルーホールの直径を略０．４ｍｍ以上とし、第１パターンの領域内に略２．０〜２．５ｍｍの等間隔で設けることは、本願補正発明の上記数値限定に臨界的意義が明らかでないことも併せ考慮すれば、当業者が適宜なし得る設計事項といえる。
　よって、上記相違点２は実質的な相違点ではないし、仮に、そうでないとしても、上記相違点２に係る発明特定事項とすることは、当業者が引用発明に基いて容易になし得たことである。
　
（３）作用効果について　
　そして、本願補正発明による効果も、引用発明及び刊行物２の記載事項から当業者が予測し得た程度のものにすぎない。 
　
（４）まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び刊行物２の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　５　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２６年１１月２５日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のもの（以下、「本願発明」という。）である。
　
　「【請求項１】
　基板上に所定の電子素子を実装する電子素子実装方法であって、
　前記所定の電子素子が設けられる領域近傍に銅箔領域を形成するステップと、
　前記銅箔領域に複数の貫通孔を形成するステップと、
　前記基板の銅箔領域を加熱し前記所定の電子素子の半田を溶融させるステップと、
　を含み、
　前記銅箔領域は、所定の電子素子周辺に分散して複数形成されており、
　前記所定の電子素子は、熱容量の大きい大型素子である、ことを特徴とする電子素子実装方法。」
　
　２　引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物１及び２の記載事項並びに引用発明は、上記「第２」の「２」に記載したとおりである。
　
　３　対比・判断
　本願発明は、本願補正発明に係る「貫通孔」につき「貫通孔の直径は略０．４ｍｍ以上であり」及び「複数の貫通孔は、基板の銅箔領域に略２．０〜２．５ｍｍの等間隔で形成されている」こととの発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、上記「第２」の「３」及び「４」に記載したとおり、引用発明及び刊行物２の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明及び刊行物２の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び刊行物２の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。