【手続補正書】
【提出日】令和2年7月16日(2020.7.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの構造を有する針を作り出す方法であって、
方法は、
モールドの中に針の針コネクタ端部を挿入するステップと、
前記モールドの中に硬化性材料を導入するステップと、
前記硬化性材料を硬化させ、前記針コネクタ端部の少なくとも一部の外側表面の少なくとも一部の周りに配置された少なくとも１つの構造を形成するステップであって、少なくとも１つの構造は、カテーテルと係合できる、少なくとも１つの構造を形成するステップとを備える方法。
【請求項２】
さらに、前記カテーテルを第２のカテーテル、カニューレ、またはヒューバー針アセンブリのコネクタの少なくとも１つを備えるアダプタに接続するステップを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記アダプタと前記少なくとも１つの構造の係合は、前記アダプタの内腔及び前記針の針開口部と流体連通を促進し、
前記アダプタと前記少なくとも１つの構造の係合は、流体が、前記内腔及び前記針開口部内に存在する間、前記アダプタに対する前記針の動作を制限する、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記アダプタと前記少なくとも１つの構造の係合は、前記流体が異なる圧力にさらされる間、前記アダプタに対する前記針の動作を制限する、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記硬化性材料を硬化させるステップは、さらに前記硬化性材料を紫外線放射にさらすステップを備える、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記硬化性材料を硬化させるステップは、前記針コネクタ端部の一部の前記外側表面の全周囲の周りに配置された前記硬化性材料の単一の構造を生成する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記硬化性材料を硬化させるステップは、ベース部分につながる円すい形状ノーズ部分を備える細長い形状を示す、単一の構造を形成する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
針とカテーテルの間の接合を形成するための方法であって、
方法は、
針コネクタを提供するステップと、
前記針コネクタの少なくとも一部の外側表面の少なくとも一部に、第１の硬化性材料を堆積するステップと、
前記第１の硬化性材料を硬化させ、前記針コネクタの周りに配置された少なくとも１つの構造を形成するステップと、
前記針コネクタ端部と前記少なくとも１つの構造の少なくとも１つの少なくとも一部に、第２の硬化性材料を導入するステップと、
前記カテーテルと前記針コネクタ端部を係合するステップであって、前記カテーテルは、前記少なくとも１つの構造の少なくとも一部上を滑らされる、係合するステップと、
第２の硬化性材料を硬化させ、前記カテーテルと前記針コネクタと前記少なくとも１つの構造の少なくとも１つとの間の接合を形成するステップと、を備える方法。
【請求項９】
前記カテーテルと、前記針コネクタと前記少なくとも１つの構造の少なくとも１つとの間の前記接合は、前記カテーテルに対する前記針の動作を制限する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記カテーテルと前記針コネクタの少なくとも１つの間の前記接合は、前記針と前記カテーテルの中に存在する流体が、異なる圧力にさらされる間、前記カテーテルに対する前記針の動作を制限する、請求項８または９に記載の方法。
【請求項１１】
少なくとも１つの構造は、前記針コネクタを囲う硬化ポリマのビーズである、請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
針とアダプタの間の接合を形成する方法であって、
方法は、
モールドの中に針の針コネクタ端部を挿入するステップと、
前記モールドの中に第１の硬化性材料を導入するステップと、
第１の硬化性材料を硬化させ、前記針コネクタ端部の少なくとも一部の外側表面の少なくとも一部に配置された少なくとも１つの構造を形成するステップと、
前記モールドから前記針コネクタ端部を取り除くステップと、
前記針コネクタ端部と前記少なくとも１つの構造の少なくとも１つの少なくとも一部に、第２の硬化性材料を導入するステップと、
アダプタと前記針コネクタ端部を係合するステップであって、前記アダプタは、カテーテル、カニューレ、またはヒューバー針アセンブリのコネクタの少なくとも１つを備える、係合するステップと、
第２の硬化性材料を硬化させ、前記アダプタと前記針コネクタ端部と前記構造の少なくとも１つとの間の接合を形成するステップと、を備える方法。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの構造と前記接合は、前記アダプタに対する前記針の動作を制限することによって、前記針が前記アダプタから外れるリスクを減らすために係合する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記アダプタは、アダプタの第１の遠位端及びアダプタの第２の遠位端を有し、前記アダプタの第１の遠位端は、前記少なくとも１つの構造を係合するように構成され、前記アダプタの第２の遠位端は、流体源と流体連通を促進するように構成され、
前記接合と前記少なくとも１つの構造の係合は、少なくとも前の長軸方向において前記アダプタに対する前記針の動作を抑える、請求項１２または１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記アダプタと前記針コネクタ端部の係合は、前記アダプタの内腔及び前記針の針開口部と流体連通を促進し、
前記接合と少なくとも１つの構造の係合は、流体が前記内腔及び前記針開口部内に存在する間、前記アダプタに対する前記針の動作を制限する、請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の硬化性材料を硬化させるステップ及び前記第２の硬化性材料を硬化させるステップの少なくとも１つは、さらに前記第１の硬化性材料または前記第２の硬化性材料の少なくとも１つを紫外線放射にさらすステップを備える、請求項１２乃至１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の硬化性材料を硬化させるステップは、前記針コネクタ端部の一部の前記外側表面の全周囲の周りに配置された前記第１の硬化性材料の単一の構造を生成する、請求項１２乃至１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の硬化性材料を硬化させるステップは、ベース部分につながる円すい形状のノーズ部分を備える細長い形状を示す前記少なくとも１つの構造を形成する、請求項１２乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
さらに前記アダプタにカテーテルを接続するステップを備える、請求項１２乃至１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記アダプタと前記少なくとも１つの構造の前記係合は、前記針と前記アダプタ内に存在する前記流体が異なる圧力にさらされる間、前記アダプタに対する前記針の動作を制限する、請求項１２乃至１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
前記第１の硬化性材料を硬化させるステップは、前記針コネクタ端部の一部の前記外側表面の全周囲の周りに配置された前記第１の硬化性材料の単一の構造を生成する、請求項１２乃至２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
針コネクタ端部、針先端部、及び前記針コネクタ端部と前記針先端部の間に延在する針シャフトを備える、針と、
前記針コネクタ端部の少なくとも一部に形成された少なくとも１つの構造と、
内腔を有するカテーテルであって、前記カテーテルは、前記針コネクタ端部と前記構造を覆う、カテーテルとを備える、アセンブリ。
【請求項２３】
さらに、前記内腔が、前記針コネクタ端部と前記構造を係合する前に、前記針コネクタ端部と前記少なくとも１つの構造の少なくとも１つの少なくとも一部に配置された硬化性材料であって、前記硬化性材料は、その後に硬化する、硬化性材料を備える、請求項２２に記載のアセンブリ。
【請求項２４】
前記少なくとも１つの構造は、硬化を引き起こされた硬化性材料である、請求項２３に記載のアセンブリ。
【請求項２５】
前記少なくとも１つの構造は、ベース部分につながる円すい形状のノーズ部分を備える細長い形状を有する、請求項２２乃至２４のいずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項２６】
前記少なくとも１つの構造は、前記針コネクタ端部の一部の外側表面の全周囲の周りに配置された単一の構造である、請求項２２乃至２５のいずれか１項に記載のアセンブリ。
【請求項２７】
少なくとも１つの構造を有する針を作り出す方法であって、
方法は、
支持部材へ針の針コネクタ端部を固定するステップであって、前記針は、針シャフト、前記針の第１の遠位端における針先端部、前記針の第２の遠位端における前記針コネクタ端部、及び前記針にわたって延在する針開口部を備える、固定するステップと、
前記針コネクタ端部が、銃状の塗布器によって固定された前記支持部材の一部の中に第１の硬化性材料を導入するステップと、
前記第１の硬化性材料を硬化させるステップと、
回転可能なスプリング−クランプアセンブリの中のそれらに形成された前記少なくとも１つの構造を有する前記針を固定するステップと、
前記銃状の塗布器によって、前記針コネクタ端部の少なくとも一部に第２の硬化性材料を塗布するステップと、
アダプタガイドにアダプタを固定し、前記針コネクタ端部と前記アダプタの内腔を一直線に並べるステップと、
前記少なくとも１つの構造の少なくとも一部が前記内腔内に入るまで、前記回転可能なスプリング−クランプアセンブリに向かって前記アダプタガイドを移動するステップと、
前記第２の硬化性材料を前記針の一部、前記少なくとも１つの構造の一部、及び前記アダプタの一部の少なくとも１つと硬化及び接着の少なくとも１つをさせるステップを備える方法。
【請求項２８】
前記支持部材は、さらに前記針コネクタ端部が挿入されるモールドを備える、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記モールドはプレートの中に形成され、
前記プレートは、セプタム／ピンマウント上に配置され、前記セプタム／ピンマウントは、前記支持部材のセプタム／ピンマウントポケット内に設置され、
前記セプタム／ピンマウントは、前記モールドを通して突き出るピンを備える、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記支持部材に前記針を固定するステップは、さらに前記ピンが前記針開口部に挿入されることを許容するステップを備える、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記支持部材に前記針を固定するステップは、さらに前記支持部材のスイベルアームとともに前記針を静止させるステップを備える、請求項２７乃至３０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３２】
前記支持部材を前記針に固定するステップは、さらに、
前記ピンと同軸である前記針コネクタ端部の長軸で、前記針コネクタ端部の前記針開口部の中に前記ピンを挿入するステップと、
前記針コネクタ端部の遠位端を前記セプタム／ピンマウントのセプタムに隣接させるステップと、
前記針コネクタの遠位端を前記セプタムの上面と同一平面にさせるステップと、の少なくとも１つによって、前記モールド内の前記針コネクタ端部の適切な配置及び整列を確実にするステップとを備える、請求項２９乃至３１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３３】
前記第２の硬化性材料を塗布するステップは、さらに前記針を回転させるために、前記回転可能なスプリング−クランプアセンブリを回転するステップを備える、請求項２７乃至３２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３４】
前記回転可能なスプリング−クランプアセンブリに前記アダプタガイドを移動するステップは、さらに、前記針を回転させるために前記回転可能なスプリング−クランプアセンブリを回転するステップを備える、請求項２７乃至３３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３５】
さらに、前記第２の硬化性材料が硬化または接着の少なくとも１つをされるステップの前に、前記アダプタと前記針コネクタが相互作用する追加の第２の硬化性材料を塗布するステップを備える、請求項２７乃至３４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３６】
さらに、追加の第２の硬化性材料を塗布する間、前記針を回転させるために、前記回転可能なスプリング−クランプアセンブリを回転するステップを備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
さらに、電磁放射エミッタアセンブリの中に、スライドトラックによって前記支持部材を滑らせるステップを備える、請求項２７乃至３６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３８】
さらに、電磁放射エミッタアセンブリの電磁放射エミッタを稼働し、前記第１の硬化性材料を硬化させ、前記針コネクタ端部の少なくとも一部に配置される少なくとも１つの構造を形成するステップを備える、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
さらに、前記電磁放射エミッタアセンブリから外へ、スライドトラックによって前記支持部材を滑らせるステップを備える、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
前記第２の硬化性材料を硬化または接着の少なくとも１つをさせるために、前記回転可能なスプリング−クランプアセンブリの電磁放射エミッタから電磁放射を出すステップを備える、請求項２７乃至３９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４１】
前記少なくとも１つの構造は、テーパ形状を示す、請求項１乃至４０のいずれかに記載の方法。
【請求項４２】
前記少なくとも１つの構造は、前記針コネクタを囲う硬化ポリマのビーズである、請求項１乃至４０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４３】
針の針コネクタ端部に少なくとも１つの構造を生成するためのモールドであって、
前記モールドは、開口上部と底部に接合されたサイドウォールを有する少なくとも１つの空洞を有するプレートであって、底部は、プレートの一部の中に形成され、少なくとも１つの空洞は、その中に前記針の前記針コネクタ端部を受け入れるために構成され、前記針は、外側表面と前記針内に形成された内腔を備え、前記モールドは、さらに前記針コネクタ端部の外側表面に隣接する少なくとも１つの空洞内に導入された材料を受け入れるために構成され、前記材料は、前記少なくとも１つの構造を生成する条件にさらすとき、液体形態から固体形態に遷移する物質を備える、プレートを備え、
前記サイドウォールと前記底部の一部の少なくとも１つは、実質的に前記針コネクタ端部と前記サイドウォール及び／または底部の間の接触がその液体形態の材料が前記内腔内を移動することを阻止するために流体シールを形成するように、前記針コネクタ端部の一部に適合し、
前記材料が前記固体形態へ遷移するとき、前記少なくとも１つの構造は、実質的に前記少なくとも１つの空洞のプロファイルに合う形状を取る、モールド。
【請求項４４】
前記少なくとも１つの空洞のプロファイルは、前記材料を受け入れるための満ちる空間を生成し、前記満ちる空間は、前記針コネクタ端部の外側表面と隣接する、請求項４３に記載のモールド。
【請求項４５】
前記満ちる空間は、前記針コネクタ端部の外側表面の少なくとも一部の全周囲を囲う、請求項４４に記載のモールド。
【請求項４６】
実質的に前記針コネクタ端部の一部と適合する前記サイドウォールの前記一部は、その液体形態において、前記材料が前記針コネクタ端部の遠位端に移動することを阻止し、
前記針コネクタ端部の前記遠位端は、前記底部上にある、請求項４３乃至４５のいずれか１項に記載のモールド。
【請求項４７】
前記少なくとも１つの空洞のプロファイルは、テーパ形状を示す、請求項４３乃至４６のいずれか１項に記載のモールド。
【請求項４８】
前記少なくとも１つの空洞のプロファイルは、ベース部分につながる円すい形状のノーズ部分を備える細長い形状を示す、請求項４３乃至４７のいずれか１項に記載のモールド。
【請求項４９】
前記少なくとも１つの空洞は、単一の空洞であり、前記単一の空洞のプロファイルは、単一の構造を生成するように構成される、請求項４３乃至４８のいずれか１項に記載のモールド。
【請求項５０】
前記プレートは、円盤形状であり、前記モールドは、前記プレートの中心部分に設置される、請求項４３乃至４９のいずれか１項に記載のモールド。
【請求項５１】
前記プレートの少なくとも一部は、ポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項４３乃至５０のいずれか１項に記載のモールド。
【請求項５２】
前記プレートの前記底部を通って、前記モールドの中に突き出るように構成されたピンを有する、セプタム／ピンマウントを備える、請求項４３乃至５１のいずれか１項に記載のモールド。
【請求項５３】
前記材料は、紫外線放射、空気、特定の温度、及び超音波の少なくとも１つにさらされたとき、前記液体から前記固体へ遷移する、請求項４３乃至５２のいずれか１項に記載のモールド。